(57)【要約】  【課題】  リード付き回路基板の製造工程数を低減させ、また、回路構成を簡略化することにより、製造効率を高めて低コストに製造できるリード付き回路基板の製造方法を提供すること。  【解決手段】  リード付き回路基板の製造方法は、電子部品２が搭載される回路基板３の主面に設けられた外部との入出力のための複数の接続部４に各々リード部６を接続するものであり、複数の接続部４に各々取り付けられる複数の取付部５と、各々の取付部５から立ち上がり互いに略平行に延びたリード部６と、複数のリード部６の端部を互いに連結する板状のバスバー部７と、複数のバスバー部７間を連結する連結部８と、バスバー部７に設けられた外部の入出力部との接続のための外部接続部９とを有するリードフレーム10を準備する工程Ａと、リード部６が回路基板３の主面に取付部５から立設するように複数の取付部５を接続部４に各々取り付ける工程Ｂとを含む。【選択図】  図１
2010129672.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載される回路基板の主面に設けられた外部との入出力のための複数の接続部にそれぞれリードを接続するリード付き回路基板の製造方法であって、
複数の前記接続部にそれぞれ取り付けられる複数の取付部と、それぞれの取付部から立ち上がって互いに略平行に延びたリード部と、複数のリード部の端部を互いに連結している板状のバスバー部と、複数のバスバー部間を連結する連結部と、前記バスバー部に設けられた外部の入出力部と接続するための外部接続部とを有するリードフレームを準備する工程Ａと、
前記リード部が前記回路基板の前記主面に前記取付部から立設するように複数の前記取付部を前記接続部にそれぞれ取り付ける工程Ｂと
を含むことを特徴とするリード付き回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｂの後に、前記バスバー部から前記連結部を切り離す工程Ｃを含むことを特徴とする請求項１に記載のリード付き回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｂの後に、前記バスバー部を主面が前記回路基板の前記主面に略平行になるように倒す工程Ｄを含むことを特徴とする請求項１に記載のリード付き回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のリード付き回路基板の製造方法により製造したリード付き回路基板と、前記回路基板を搭載する搭載部および前記外部接続部を接続する入出力部を有する電子装置本体とを準備し、前記搭載部に前記回路基板を搭載するとともに前記外部接続部を前記入出力部に接続する工程を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される回路基板の接続部にリードを接続するリード付き回路基板の製造方法および電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に設けられた外部との入出力のための接続部から入出力を行なう構成のものとして、リードピンを回路基板の接続部に取り付けてなるリード付き回路基板が作製されている。例えば、リードピンの一方の端部が回路基板の接続部に取り付けられており、このリードピンが一方の端部から立ち上がって延びている構成のものが提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
このような構成によれば、リードピンを回路基板の所定の位置の接続部に取り付けることができるので、この接続部からリードピンを介して直接に入出力信号のやり取りを行なうことができるので、回路基板の回路構成が簡易なものとなり、製造コストを低減することができるというものである。
【特許文献１】特開平１−18245号公報
【特許文献２】特開2008−243970号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたような、回路基板に設けられた外部との入出力のための接続部にリードピンの一方の端部が取り付けられており、このリードピンが一方の端部から立ち上がって延びている構成のリード付き回路基板は、複数のリードピンの他方の端部が、外部の機器と接続されるバスバーに取り付けられる。これにより、回路基板の複数の接続部から複数のリードピンおよびバスバーを介して大量の入出力信号を入出力させる方法が採用されている。
【０００５】
しかしながら、このようなリード付き回路基板の作製においては、リードピンの一方の端部を回路基板の接続部に取り付ける際に、複数のリードピンをそれぞれ個別に回路基板の接続部に取り付ける必要がある。
【０００６】
また、車載用のエレクトロニック・コントロール・ユニット（ＥＣＵ）等のようにリードピンを数Ａの大電流が流れる回路基板の場合には、リードピンの他方の端部をバスバーに取り付ける際に、取付けの確実性を高めるために通常は溶接等の方法が採用されている。ところが、複数のリードピンを溶接等によりそれぞれバスバーに取り付ける工程は、取付け作業に手間がかかり作業性が悪い。その結果、リード付き回路基板の製造工程数が増加することから、製造効率を高めるのが困難になり、そのため低価格化が強く要求されている中で製造コストを低減するのが難しくなるという問題点があった。
【０００７】
そこで、この問題点を解決するために、複数のリードピンの他方の端部が予めバスバーに取り付けられてなるリードフレームを基板に取り付ける構成が提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。
【０００８】
このような構成によれば、複数のリードピンの回路基板の接続部への取付けを一括して行なうことができるとともに、複数のリードピンを溶接等によりそれぞれバスバーに取り付ける必要がないので、リード付き回路基板の製造工程数を低減させることができるというものである。
【０００９】
しかしながら、特許文献２に記載された、複数のリードピンの他方の端部を予めバスバーに取り付けてなるリードフレームが設けられたリード付き回路基板においては、バスバーに予め取り付けられた複数のリードピンは、一列状に配列されているために、回路基板の任意の位置に配置された接続部に対しては、リードピンを接続して直接に入出力信号をやり取りすることが困難である。その結果、リードピンと電子部品とはボンディングワイヤで電気的に接続するか、あるいは回路基板にリードピンに対応して一列状に配置した接続部を設け、それら接続部まで引き出された引出し線を形成する必要があるため、回路基板の回路構成が複雑になり、製造コストが増大する傾向があるという問題点があった。
【００１０】
また、バスバーを外部の機器と接続する際には溶接等の方法が採用されることとなるが、その接続作業の作業性が悪いため製造に要する時間が長くなり、製造効率を高めるのが困難になり、そのため低価格化が強く要求されている中で製造コストを低減するのが難しいという問題点があった。
【００１１】
本発明は、上記のような従来の技術における課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、リード付き回路基板の製造工程数を低減させることができるリード付き回路基板の製造方法を提供することにある。また、回路基板の回路構成を簡略化することができ、製造効率を高めて低コストに製造できるリード付き回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のリード付き回路基板の製造方法は、電子部品が搭載される回路基板の主面に設けられた外部との入出力のための複数の接続部にそれぞれリードを接続するリード付き回路基板の製造方法であって、複数の前記接続部にそれぞれ取り付けられる複数の取付部と、それぞれの取付部から立ち上がって互いに略平行に延びたリード部と、複数のリード部の端部を互いに連結している板状のバスバー部と、複数のバスバー部間を連結する連結部と、前記バスバー部に設けられた外部の入出力部と接続するための外部接続部とを有するリードフレームを準備する工程Ａと、前記リード部が前記回路基板の前記主面に前記取付部から立設するように複数の前記取付部を前記接続部にそれぞれ取り付ける工程Ｂとを含むことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明のリード付き回路基板の製造方法は、上記構成において、前記工程Ｂの後に、前記バスバー部から前記連結部を切り離す工程Ｃを含むことを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のリード付き回路基板の製造方法は、上記構成において、前記工程Ｂの後に、前記バスバー部を主面が前記回路基板の前記主面に略平行になるように倒す工程Ｄを含むことを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子装置の製造方法は、上記いずれかの構成の本発明のリード付き回路基板の製造方法により製造したリード付き回路基板と、前記回路基板を搭載する搭載部および前記外部接続部を接続する入出力部を有する電子装置本体とを準備し、前記搭載部に前記回路基板を搭載するとともに前記外部接続部を前記入出力部に接続する工程を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のリード付き回路基板の製造方法によれば、複数の接続部にそれぞれ取り付けられる複数の取付部と、それぞれの取付部から立ち上がって互いに略平行に延びたリード部と、複数のリード部の端部を互いに連結している板状のバスバー部と、複数のバスバー部間を連結する連結部と、バスバー部に設けられた外部の入出力部と接続するための外部接続部とを有するリードフレームを準備する工程Ａと、リード部が回路基板の主面に取付部から立設するように複数の取付部を接続部にそれぞれ取り付ける工程Ｂとを含むことから、複数のリードピンの一端部をそれぞれ回路基板の接続部に一括して取り付けることができる。また、複数のリードピンの他方の端部はあらかじめバスバー部によって連結されているので、それぞれをバスバーに取り付ける必要がない。その結果、リード付き回路基板の製造工程数を低減させることができ、製造効率を高めることができるとともに、製造コストを低減させることが可能になる。
【００１７】
また、それぞれの取付部から立ち上がって互いに平行に延びたリード部を途中で適当に屈曲させることによって、回路基板の任意の位置に配置された接続部にリードフレームの取付部の配置を合わせて接続することが可能であるので、回路基板の任意の配置の接続部からリード部を介して直接に入出力信号を入出力させることが可能になり、回路基板の回路構成が簡略化でき、製造コストを低減させることができる。
【００１８】
また、本発明のリード付き回路基板の製造方法によれば、工程Ｂの後に、バスバー部から連結部を切り離す工程Ｃを含むときには、工程Ｂにおいて複数のリード部を一体的に保持するために必要であった連結部を切り離してバスバー部同士を電気的に独立させることが可能になる。従って、入力信号用のバスバー部と出力信号用のバスバー部とが連結されている場合等には、それらを電気的に独立させることができ、バスバー部を介して入出力信号をやり取りする種々の回路構成のリード付き回路基板を製造することができる。
【００１９】
また、本発明のリード付き回路基板の製造方法によれば、工程Ｂの後に、バスバー部を主面が回路基板の主面に略平行になるように倒す工程Ｄを含むときには、工程Ｂの際にはバスバー部を倒していないので、リードフレームの取付部を接続部に接続した際に、回路基板の主面のうちリードフレームの板状のバスバー部によって覆われる部位の面積が大きくならないため、リードフレームの取付け後にも電子部品を回路基板の主面に容易に実装することができる。
【００２０】
本発明の電子装置の製造方法によれば、本発明のリード付き回路基板の製造方法により製造したリード付き回路基板と、回路基板を搭載する搭載部および外部接続部を接続する入出力部を有する電子装置本体とを準備し、搭載部に回路基板を搭載するとともに外部接続部を入出力部に接続する工程を含むことから、バスバー部および複数のリード部を介して入出力信号を回路基板の任意の位置に配置された接続部に入出力させることが可能な小型の電子装置を、簡易な工程でもって製造することができる。すなわち、バスバー部に設けられた外部接続部を電子装置に設けられた入出力部に接続するだけでバスバー部を外部の機器と電気的に接続することができるので、電子装置の製造工程を簡略化することができ、製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に、本発明のリード付き回路基板の製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２２】
図１（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明のリード付き回路基板の製造方法の実施の形態の一例を模式的に示す工程毎の斜視図である。
【００２３】
図１に示す本例のリード付き回路基板の製造方法は、電子部品２が搭載される回路基板３の主面に設けられた外部との入出力のための複数の接続部４にそれぞれリードを接続するリード付き回路基板の製造方法である。この製造方法では、図１（ａ）に示すように、複数の接続部４にそれぞれ取り付けられる複数の取付部５と、それぞれの取付部５から立ち上がって互いに略平行に延びたリード部６と、複数のリード部６の端部を互いに連結している板状のバスバー部７と、複数のバスバー部７間を連結する連結部８と、バスバー部７に設けられた外部の入出力部と接続するための外部接続部９とを有するリードフレームを準備する工程Ａを含む。そして、図１（ｂ）に示すように、そのリードフレーム10を用いて回路基板３に対して、リード部６が回路基板３の主面に取付部５から立設するように複数の取付部５を接続部４にそれぞれ取り付ける工程Ｂを含む。
【００２４】
このような工程Ａと工程Ｂとを含むことにより、複数のリードピンであるリード部６の一端部に設けられた取付部５をそれぞれ回路基板３の接続部４に一括して取り付けることができる。また、複数のリード部６の他方の端部はあらかじめバスバー部７で連結されているので、それぞれをバスバー部７に取り付ける必要がない。その結果、リード付き回路基板１の製造工程数を低減させることができ、製造効率を高めることができるとともに、製造コストを低減させることが可能になる。
【００２５】
また、リード部６，バスバー部７および連結部８の配置をそれぞれ調整し、リード部６を途中から適当に屈曲させることによって、回路基板３の任意の位置に配置された接続部４にリードフレーム10のリード部６の取付部５をそれぞれ接続することが可能であるので、回路基板３の接続部４にバスバー部７およびリード部６から直接に入出力信号を入出力させることが可能になり、回路基板３の回路構成が簡略化でき、製造コストが低減できる。
【００２６】
なお、本例のリード付き回路基板１は、基本的な構成として、回路基板３と、搭載される電子部品２と、接続部４に取付部５で取り付けられたリードフレーム10のリード部５および複数のリード部６の端部を連結するバスバー部７とを具備するものである。リードフレーム10の連結部８は、回路構成および入出力の仕様に応じて、取付後に除去されてもよい。また、図１において、９はバスバー部７に設けられた、外部の入出力部と接続するための外部接続部を示す。本例では外部接続部９はバスバー部８の両端に設けた孔であり、この孔を外部の接続部に例えばネジ止めすることによって接続されるが、外部接続部９はこの他にも、凹部あるいは凸部であったり、スリットであったり、溶接やはんだ付け等を行なうための所定の領域であったりしてもよい。
【００２７】
以下に、本発明のリード付き回路基板の製造方法を工程毎に説明する。
【００２８】
本発明は電子部品２が搭載される回路基板３の主面に設けられた外部との入出力のための複数の接続部４にそれぞれリードを接続するリード付き回路基板の製造方法であって、まず工程Ａとして、図１（ａ）に示すように、複数の接続部４にそれぞれ取り付けられる複数の取付部５と、それぞれの取付部５から立ち上がって互いに略平行に延びたリード部６と、複数のリード部６の端部を互いに連結している板状のバスバー部７と、複数のバスバー部７間を連結する連結部８と、バスバー部７に設けられた外部の入出力部と接続するための外部接続部９とを有するリードフレーム10を準備する。
【００２９】
また、このリードフレーム10を取り付ける回路基板３を準備する。この回路基板３は、絶縁基板に配線導体が形成され、パワートランジスタ，電源ＩＣ等の能動素子および他の受動素子である電子部品２が実装されて、電子回路を形成するものである。その絶縁基板は、Ａｌ２Ｏ３（アルミナ）あるいはＡｌＮ（窒化アルミニウム）等のセラミックスやエポキシ樹脂を始めとする絶縁性樹脂等の高強度で絶縁性に優れ、耐環境性にも優れた材料から成ることが好ましい。中でも、熱伝導性も十分なアルミナ質セラミックスから成るものを用いるのが好ましい。
【００３０】
アルミナ質セラミックスから成る絶縁基板には、例えば、Ａｌ２Ｏ３原料に、焼結助剤として0.2〜３質量％のＭｇＯ（酸化マグネシウム）と３質量％以下のＣａＯ（酸化カルシウム）と５質量％以下のＳｉＯ２（二酸化ケイ素）とを総量で0.2〜10質量％添加したものを、1500〜1700℃で焼結して得られる焼結体を使用する。
【００３１】
そして、この絶縁基板に導体ペーストを印刷して、または金属箔を貼付して、あるいは金属箔を蒸着してパターニングして、配線導体を形成することによって、回路基板３が形成される。
【００３２】
また、この工程Ａにおいて準備するリードフレーム10について、以下に詳しく説明する。
【００３３】
リードフレーム10は、複数のリード部６が取付部５から立ち上がって互いに略平行に延びた形状を有しており、取付部５は回路基板３の主面の接続部４に取り付けられることから、例えば取付部５はリード部６に対して所定の角度で折り曲げられている。このリードフレーム10の取付部５は、平板状のリード部６の端部を単に折り曲げた形状のもの、断面が円形状になっているリード部６の端部を折り曲げた形状のもの、またはリード部６の端部を折り曲げた先の両端にそれぞれ幅広部を有する四角形状になっている形状のもののいずれでもよい。
【００３４】
また、リードフレーム10のリード部６は、幅が仕様によって要求される0.1ｍｍ〜３ｍｍ程度の範囲で変更可能である。
【００３５】
また、リードフレーム10のバスバー部７は、１つのバスバー部７に複数のリード部６が接続されて、それらの端部を連結しているものである。例えば、１つのバスバー部７に２つのリード部６が接続されている場合は、バスバー部７の両端部にリード部６がそれぞれ取り付けられているものとするとよい。
【００３６】
また、リードフレーム10の連結部８は、図１に示すような真っ直ぐの形状の他に、途中が折れ曲がった形状であってもよい。
【００３７】
また、連結部８は、図１に示すような対向するように配置された２つのバスバー部７を連結するものに限られず、複数のバスバー部７を連結するものであってもよいことは言うまでもない。例えば、バスバー部７が３つの場合には、三角形状の各辺の位置に配置されたバスバー部７から延びた連結部８をそれらの端で繋げた３枚羽根のプロペラのような構成であっても、あるいは両端にバスバー部７が連結された２つの連結部８間をさらにもう１つの連結部８で連結するいわゆるＨ字型の構成等であってもよい。
【００３８】
また、バスバー部７の連結部８に連結されている部位は、バスバー部７が倒されていない場合にはバスバー部７の下端または上端のいずれでもよい。
【００３９】
また、リードフレーム10の外部接続部９は、バスバー部７の任意の部位に設けられるものである。特に、バスバー部７を外部の機器の入出力部に電気的に接続することを考慮すると、外部接続部９は、バスバー部７の一端または両端に設けられていることが好ましい。
【００４０】
このようなリードフレーム10は、金属板から金型等によって所定の形状に打ち抜いて作製する打ち抜き加工法、金属板からレーザ光によって所定の形状に切り取るレーザ加工法、あるいは金属板からエッチングによって所定の形状に成形するエッチング法等によって作製できる。
【００４１】
次に工程Ｂとして、図１（ｂ）に示すように、リード部６が回路基板３の主面に取付部５から立設するように複数の取付部５を接続部４にそれぞれ取り付ける。この工程Ｂにおいては、電子部品２の回路基板３への実装と取付部５の接続部４への取付けとを同一工程において行なう方法、電子部品２の回路基板３への実装の後に取付部５の接続部４への取付けを行なう方法、取付部５の接続部４への取付けの後に電子部品２の回路基板３への実装を行なう方法等のいずれの方法を採ってもよい。特に、電子部品２の回路基板３への実装とリードフレーム10の取付部５の接続部４への取付けとを同一工程において行なう方法を採用した場合は、リード付き回路基板１の製造工程数を減少させることができ、製造効率を高めることができるとともに、製造コストを低減させることが可能になる。
【００４２】
また、図２に図１（ｂ）と同様の斜視図で示す実施の形態の他の例のように、工程Ｂの後に、バスバー部７から連結部８を切り離す工程Ｃを含むことが好ましい。この場合には、工程Ｂにおいて複数のリード部６を連結したバスバー部７の複数を一体的に保持するために必要であった連結部８を切り離して、複数のバスバー部７同士を電気的に独立させることが可能になる。従って、例えばリードフレーム10において入力信号用のバスバー部７と出力信号用のバスバー部７とが連結部８によって連結されている場合等には、連結部８を切り離すことによって、それらバスバー部７を電気的に独立させることができる。
【００４３】
この工程Ｃにおいては、連結部８が複数のバスバー部７を繋げた構成である場合に、全ての連結部８を切り離してもよく、または複数ある連結部８中の一部の連結部８を切り離して残りの連結部８によってバスバー部７を連結したままの状態にしてもよい。特に、複数ある連結部８中の一部の連結部８を切り離して残りの連結部８によってバスバー部７を連結したままの状態にした場合には、切り離さなかった連結部８は、バスバー部７の一部として、入出力信号の伝送路としての役割を果たすものとして利用できるので好ましい。
【００４４】
また、図３に図１（ｂ）と同様の斜視図で示す実施の形態の他の例のように、工程Ｂの後に、バスバー部７を主面が回路基板３の主面に略平行になるように倒す工程Ｄを含むことが好ましい。この場合、工程Ｂにおいてはバスバー部７が倒れていない場合に、リードフレーム10の取付部５を接続部４に取り付けた際に、回路基板３の主面のうちリードフレーム10の板状のバスバー部７によって覆われる部位の面積が大きくならないため、リードフレーム10の接続後にもバスバー部７を倒す前に電子部品２を回路基板３の主面に容易に実装することができる。
【００４５】
この工程Ｄにおいて、バスバー部７を倒す際に折り曲げる位置は、リード部６とバスバー部７との境界部、またはこの境界部とリード部６の取付部５との間の任意の位置であってよい。
【００４６】
また、バスバー部７を倒す向きについては、バスバー部７の両主面のうち、どちらの主面が回路基板３と向かい合うように倒されてもよい。
【００４７】
なお、工程Ａにおけるリードフレーム10の準備の際に、予めバスバー部７を倒しておく方法を採用したとしても、バスバー部７を倒す際の折り曲げる位置および向きは前述のように設定することができる。
【００４８】
また、工程Ｃおよび工程Ｄの両工程を含む場合は、工程Ｃおよび工程Ｄの順番は前後してもよい。特に、工程Ｃの次に工程Ｄを行なう順番に本発明のリード付き回路基板１が作製される際は、バスバー部７を倒すのは最後の工程となるので、例えばリード付き回路基板１の全体を樹脂等によってモールドして封止する場合に、モールド封止する樹脂等の外部に突き出たバスバー部７を倒しておくことができ、バスバー部７を任意の位置で折り曲げ易いので好ましい。
【００４９】
次に、本発明の電子装置の製造方法について、図面を参照しつつ説明する。図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の電子装置の製造方法の実施の形態の一例を模式的に示すものであり、図４（ａ）は、本発明のリード付き回路基板を電子装置本体に搭載する前の状態の斜視図であり、図４（ｂ）は、本発明のリード付き回路基板を電子装置本体に搭載した後の状態の斜視図である。
【００５０】
図４に示す本例の電子装置11の製造方法は、本発明のリード付き回路基板の製造方法により製造したリード付き回路基板１と、回路基板３を搭載する搭載部12および外部接続部９を接続する入出力部13を有する電子装置本体15とを準備し、搭載部12に回路基板３を搭載するとともに外部接続部９を入出力部13に接続する工程を含む。
【００５１】
このような本発明の電子装置の製造方法によれば、複数のリード部６を介して入出力信号を回路基板３の任意の接続部４に入出力させることが可能な小型の電子装置11を、簡易な工程でもって製造することができる。すなわち、バスバー部７に設けられた外部接続部９を電子装置本体15の入出力部13に接続するだけでバスバー部７を外部の機器の入出力部と電気的に接続することができるので、電子装置11の製造工程を簡略化することができ、製造コストが低減できる。
【００５２】
電子装置の製造方法の工程においては、外部接続部９の入出力部13への接続方法は、螺子用の貫通孔からなる外部接続部９と貫通孔を有する入出力部13とを螺子14によって接続する方法、貫通孔からなる外部接続部９にピンを有する入出力部13のピンを通して接続する方法、または鉤部を有する外部接続部９を入出力部13の一部にひっかけることにより接続する方法等を採用することができる。特に、図４で示す本発明の電子装置の製造方法の実施の形態の一例を示す斜視図に示すように、螺子14用の貫通孔からなる外部接続部９と貫通孔を有する入出力部13とを螺子14によって接続する方法を採用した場合には、外部接続部９と入出力部13とを接続する螺子14による締結力が高く、また、バスバー部７の入出力部13からの取り外しが容易になることから修理等のメンテナンス作業を容易に行なうことが可能となるので好ましい。また、この場合、外部機器の接続端子（不図示）に貫通孔を設けた場合、螺子14により、外部接続部９、入出力部13および外部機器の接続端子を一括に締結することが可能となるので、入出力部13と外部機器の接続端子とを、容易で、かつ強固に締結することができるので好ましい。
【００５３】
また、図４で示す本発明の電子装置の製造方法の実施の形態の一例を示す斜視図に示すように、電子装置本体15における、電子装置本体15とリード付き回路基板１のバスバー部との接触部に、予め銅等の導電性に優れた金属のメッキを施しておいた場合には、外部機器の接続端子と入出力部13との接続が容易になるので好ましい。特に、銅等の導電性に優れた金属のメッキを施した入出力部13の領域が、外部接続部９と外部機器の接続端子とをそれぞれ接続可能な程度の面積を有している場合、外部機器の接続端子を半田付け等の方法により容易に入出力部13に接続することが可能となるので好ましい。
【００５４】
本発明の製造方法によって得られる電子装置11は、例えば自動車，通信部品，パーソナル・コンピュータ（ＰＣ）等に用いられる。自動車に用いられる場合には、特に、パワーモジュール等に用いられる電子装置11には大電流が流れるので、リード部６およびバスバー部７の幅が調節可能なリードフレーム10を有する本発明の電子装置11が好適である。
【実施例】
【００５５】
本発明のリード付き回路基板１の実施例を以下に説明する。
【００５６】
まず、Ａｌ２Ｏ３からなる絶縁基板に回路配線が形成された回路基板３およびリードフレーム10を準備した。それぞれの部材の主な寸法および形状は、以下に示す通りとした。なお、以下の説明においては、図１における縦方向を縦といい、図１における横方向を横という。
【００５７】
リードフレーム10は、リード部６が４本で、バスバー部７が２本で、連結部８が１本である図１に示す形状のものとした。すなわち、２本のバスバー部７の両端の４箇所にそれぞれリード部６が１本ずつ計２本設けられており、その２本のバスバー部７の中央部同士を連結する１本の直線状の連結部８が設けられているという形状のリードフレーム10である。
【００５８】
リードフレーム10の寸法は、取付部５の端部の、回路基板３と平行になっている部分の長さを0.3ｍｍ、幅を0.3ｍｍとし、リード部６の長さを７ｍｍ、幅を0.3ｍｍとし、バスバー部７の長さを９ｍｍ、幅を８ｍｍとした。また、バスバー部７の主面の両端には螺子用の貫通孔からなる外部接続部９が設けられており、その貫通孔の直径は２ｍｍとした。また、連結部８の長さを９ｍｍ、幅を３ｍｍとした。
【００５９】
回路基板３の寸法は、縦の長さを３ｃｍ、横の長さを３ｃｍとした。
【００６０】
そして、本実施例のリード付き回路基板１は、リードフレーム10の取付部５を接続部４に取り付ける第１の工程Ｂと、リードフレーム10の連結部８を切り離す第２の工程Ｃと、リードフレーム10のバスバー部７を主面が回路基板１の主面に略平行になるように倒す第３の工程Ｄと、バスバー部７の外部接続部９を入出力部13に取り付ける第４の工程（工程Ｄ）とを備える製造方法によって製造した。
【００６１】
以下に、具体的な製造方法を示す。なお、電子部品２の回路基板３への実装等はそれぞれ予め周知の方法を用いて完了させておいた。
【００６２】
第１の工程（工程Ｂ）においては、リードフレーム10の取付部５の接続部４への取付けを行なった。この際、接続部４に予め半田ペーストを配置しておき、真空吸着器によりリードフレーム10の連結部８を吸着保持し、この半田ペーストに取付部５が配置されるようにリードフレーム10を配置し、その後、リフローによって回路基板３の接続部４にリードフレーム10の取付部５を取り付けて、リードフレーム10を回路基板３に取り付けた。
【００６３】
第２の工程（工程Ｃ）においては、リードフレーム10の連結部８をバスバー部７から切り離し、複数のバスバー部７を電気的に独立させた。
【００６４】
第３の工程（工程Ｄ）においては、リードフレーム10のバスバー部７の主面を回路基板３の主面と略平行になるように倒した。
【００６５】
第４の工程においては、バスバー部７の外部接続部９を電子装置本体15の入出力部13に接続した。この際、外部接続部９は螺子用の貫通孔からなるので、螺子を外部接続部９の貫通孔および入出力部13の穴に通すことによって、外部接続部９を入出力部13に螺子14によって容易に接続することができた。
【００６６】
以上より、本例のリード付き回路基板の製造方法によれば、複数のリード部６の取付部５をそれぞれ回路基板３の接続部４に一括して取り付けることができる。また、複数のリード部６の端部をそれぞれ別体のバスバーに取り付ける必要がない。その結果、リード付き回路基板１の製造工程数を低減させることができ、製造効率を高めることができるとともに、製造コストを低減させることが可能になることが分かった。
【００６７】
また、本発明のリード付き回路基板の製造方法によれば、回路基板３の任意の位置の接続部４にリードフレーム10の取付部５を接続することが可能であるので、回路基板３の接続部４からリードフレーム10のリード部６を介して直接に入出力信号を入出力させることが可能になり、回路基板３の回路構成を簡略化でき、その点でも製造コストの低減が可能であることが分かった。
【００６８】
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明のリード付き回路基板の製造方法の実施の形態の一例を模式的に示す工程毎の斜視図である。
【図２】本発明のリード付き回路基板の製造方法の実施の形態の他の例を示す、図１（ｂ）と同様の斜視図である。
【図３】本発明のリード付き回路基板の製造方法の実施の形態の他の例を示す、図１（ｂ）と同様の斜視図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明の電子装置の製造方法の実施の形態の一例を模式的に示すものであり、（ａ）は、リード付き回路基板を電子装置本体に搭載する前の状態の斜視図、（ｂ）は、リード付き回路基板を電子装置本体に搭載した後の状態の斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１：リード付き回路基板
２：電子部品
３：回路基板
４：接続部
５：取付部
６：リード部
７：バスバー部
８：連結部
９：外部接続部
10：リードフレーム
11：電子装置
12：搭載部
13：入出力部
15：電子装置本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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