(57)【要約】【課題】本発明は、シーリング部材に表面疎水性改質処理層を導入することによって、外部の湿気が装置内部に透過吸収されずに、銀電極のマイグレーション現象が最少化されるだけでなく、高温の状態でも安定性を有するので外部の環境的変化にも電極端子の収縮及び膨張の変化を最少化して、電極端子の断線及び短絡を防止できる。【解決手段】互いに対向する両基板の間に電極を備えて、プラズマディスプレイパネルと、シャーシーベースと、印刷回路ボードアセンブリーと、フレキシブルプリント配線と、前記電極に接続する電極端子と前記フレキシブルプリント配線に形成される端子の間に介されて、量子を電気的に接続する異方性導電フィルム、及び前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部をシーリングするシーリング部材とを含み、前記シーリング部材は表面疎水性改質処理層２３３ａと絶縁層２３４ｂを含むことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを装着して支持するシャーシーベースと、
前記シャーシーベースに装着される印刷回路ボードアセンブリーと、
前記印刷回路ボードアセンブリーと前記電極を接続するフレキシブルプリント配線と、
前記電極に接続される電極端子と前記フレキシブルプリント配線に形成される端子の間に介在されて、両者を電気的に接続する異方性導電フィルムと、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部とをシーリングするシーリング部材とを含み、
前記シーリング部材は、表面疎水性改質処理層と絶縁層を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記シーリング部材は、表面疎水性改質処理層と、その上部に絶縁層を備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記シーリング部材は、絶縁層とその上部に表面疎水性改質処理層を備えることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記シーリング部材は、絶縁層と表面疎水性改質処理層とを同時に形成することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記ポリシロキサン系樹脂は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得られたことを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含むことを特徴とする請求項６に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記アルキルシリケートは、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種であることを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含むことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記ポリシロキサン系樹脂は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得られたことを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記アルキルシリケートは、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種であることを特徴とする請求項１１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含むことを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１４】
前記ポリシロキサン系樹脂は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得られたことを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１５】
前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含むことを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記アルキルシリケートは、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種であることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記絶縁層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記絶縁層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含むことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記絶縁層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含むことを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記シーリング部材の透湿度は、３０乃至５０（ｇ／ｃｍ２、１日当り）であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２１】
前記シーリング部材の接着強度は、５．０乃至５．７ＭＰａであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２２】
前記シーリング部材は、前記フレキシブルプリント配線端部とこれに対向する前記基板端部の間にシーリングされる第１シーリング部材と、
前記電極端子の端部とこれに対向する前記フレキシブルプリント配線の間にシーリングされる第２シーリング部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２３】
前記第１シーリング部材は、前記電極を覆う誘電層の端部と、前記電極端子の上、及び前記異方性導電フィルムの前記誘電層の端部と、をシーリングすることを特徴とする請求項２２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２４】
前記第２シーリング部材は、前記電極端子の端部と、前記異方性導電フィルムの前記誘電層の反対側の端部と、をシーリングすることを特徴とする請求項２２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項２５】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを印刷回路ボードアセンブリーが装着されたシャーシーベースに装着し、
前記印刷回路ボードアセンブリーと、前記プラズマディスプレイパネルの電極の電極端子と、フレキシブルプリント配線の端子と異方性導電フィルムを通して電気的に接続し、
前記電極端子の端部と、前記フレキシブルプリント配線の端部に表面疎水性改質処理層とを形成した後、その上部に絶縁層を形成して、シーリング部材を製造する段階を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項２６】
前記表面疎水性改質処理層は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む組成物を塗布後に硬化して製造することを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項２７】
前記硬化は、熱硬化またはＵＶ硬化であることを特徴とする請求項２６に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項２８】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを印刷回路ボードアセンブリーが装着されたシャーシーベースに装着し、
前記印刷回路ボードアセンブリーと、前記プラズマディスプレイパネルの電極の電極端子と、フレキシブルプリント配線の端子と異方性導電フィルムを通して電気的に接続し、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部に絶縁層を形成した後、その上部に表面疎水性改質処理層を形成して、シーリング部材を製造する段階を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項２９】
前記表面疎水性改質処理層は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む組成物を塗布後に硬化して製造することを特徴とする請求項２８に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項３０】
前記硬化は、熱硬化またはＵＶ硬化であることを特徴とする請求項２９に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項３１】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを印刷回路ボードアセンブリーが装着されたシャーシーベースに装着し、
前記印刷回路ボードアセンブリーと、前記プラズマディスプレイパネルの電極の電極端子と、フレキシブルプリント配線の端子と異方性導電フィルムを通して電気的に接続し、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部に表面疎水性改質処理層と絶縁層を同時に形成して、シーリング部材を製造する段階を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項３２】
前記表面疎水性改質処理層は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む組成物を塗布後に硬化して製造することを特徴とする請求項３１に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項３３】
前記硬化は、熱硬化またはＵＶ硬化であることを特徴とする請求項３２に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイ装置に関し、より詳しくは、電極端子の断線や短絡を防止できるシーリング部材でプラズマディスプレイパネルの電極端子などをシーリングするプラズマディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイ装置は、気体放電を通して得られたプラズマから放射される真空紫外線（ＶＵＶ:Ｖａｃｕｕｍ Ｕｌｔｒａ-Ｖｉｏｌｅｔ）を用いて、蛍光体を励起させて発生される赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）の可視光で映像を表示するプラズマディスプレイパネル、このプラズマディスプレイパネルを支持するシャーシーベース、及びこのシャーシーベースに装着される多数の印刷回路ボードアセンブリー（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ａｓｓｅｍｂｌｙ）を含む。
【０００３】
このプラズマディスプレイパネルは、２枚のガラス基板を互いに対向装着して、その内部に放電空間を形成しているため、衝撃に弱い機械的強さを有する。従って、シャーシーベースは、プラズマディスプレイパネルを支持するためにガラス基板より機械的強さが大きい金属材質で形成される。
【０００４】
このシャーシーベースは、プラズマディスプレイパネルの機械的強さを支持する機能に加えて、印刷回路ボードアセンブリーの装着空間提供機能、プラズマディスプレイパネルのヒートシンク機能、及び電磁気的干渉（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、ＥＭＩ）接地機能をする。
【０００５】
また、シャーシーベースがこのような機能を行うように、シャーシーベースの前面には両面テープを介してプラズマディスプレイパネルが装着し、このシャーシーベースの背面には印刷回路ボードアセンブリーが装着される。
【０００６】
このシャーシーベースの背面には、多数のボス（ｂｏｓｓ）を備え、この印刷回路ボードアセンブリーは、ボス上に備えられるセットスクリューをこのボスに締結することによって固定装着される。
【０００７】
この印刷回路ボードアセンブリーは、パネルを駆動する各機能を行うために、多数備えられる。つまり、この印刷回路ボードアセンブリーは、維持電極を制御する維持ボードアセンブリーと、走査電極を制御する走査ボードアセンブリーと、アドレス電極を制御するアドレスバッファーボードアセンブリーと、外部から映像信号を受信して、アドレス電極駆動に必要な制御信号と維持電極及び走査電極駆動に必要な制御信号を生成して、当該ボードアセンブリーに印加する映像処理／制御ボードアセンブリー、及びこのボードアセンブリーの駆動に必要な電源を供給する電源ボードアセンブリーとを含む。
【０００８】
維持ボードアセンブリーは、プラズマディスプレイパネルの内部から外部に引出される維持電極と、走査ボードアセンブリーは、プラズマディスプレイパネルの内部から外部に引出される走査電極と、アドレスバッファーボードアセンブリーは、プラズマディスプレイパネルの内部から外部に引出されるアドレス電極に各々のフレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）とコネクタを通して接続される。
【０００９】
アドレスバッファーボードアセンブリーとアドレス電極を接続するフレキシブルプリント配線は、ドライバー集積回路（ＩＣ）パッケージ（例えば、Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）を形成する。このドライバー集積回路パッケージは、アドレス電極にアドレスパルスを発生させるドライバー集積回路をフレキシブルプリント配線に装着して形成される。
【００１０】
このドライバー集積回路パッケージは、長辺と短辺を有するプラズマディスプレイパネルの長辺側に接続配置されて、略「Ｕ」字状に曲がってアドレスバッファーボードアセンブリーと接続される。
【００１１】
このために、アドレス電極は、ガラス基板中に、背面基板に露出される電極端子を備え、ドライバー集積回路パッケージは端子を備える。二端子側に異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）を介して、ドライバー集積回路パッケージ端子は、アドレス電極の電極端子に接続される。つまり、アドレス電極の電極端子とドライバー集積回路パッケージの端子は、異方性導電フィルムを介して、電気的に互いに接続される。
【００１２】
そして、電極端子の端部とこれに対向するドライバー集積回路パッケージの部分は、シリコン樹脂にシーリングされて、またドライバー集積回路パッケージの端子とこれに対向する電極端子の部分はシリコン樹脂にシーリングされる。このようなシリコン樹脂は高い含湿率と高い透湿度を有する。
【００１３】
一方、維持電極及び走査電極のバス電極とアドレス電極は感光性銀（Ａｇ）を用いて、印刷、乾燥、露光、現像、焼成工程を経て、製造される。銀は高い電気伝導性を有するが、金属特有の拡散及び移動（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ、ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）現象によって、制限的に使用される。
【００１４】
また、銀（Ａｇ）は大気または物質内に存在する水分と反応して、簡単にイオン化されて、自ら広がる自己拡散（ｓｅｌｆ-ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ）現象によって、電極端子の断線（ｏｐｅｎ）及び短絡（ｓｈｏｒｔ）現象を発生させる。
【００１５】
アドレス電極の電極端子が外部に露出される場合、この電極端子などを形成する銀の拡散、移動または自己拡散現象による断線または短絡現象によって、プラズマディスプレイパネルは垂直方向にラインが現れる垂直ひも状欠陥（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｌｉｎｅ ｄｅｆｅｃｔ）を起こす。
【００１６】
また、電極端子は、高い含湿率と高い透湿度を有するシリコン樹脂にシーリングされた場合にも、銀のマイグレーションまたは自己拡散現象によって、垂直ひも状欠陥を起こす。
【００１７】
このような欠陥が生じる現象を防止するために多様な試みが行われている。例えば、端子部分に多様な耐気／耐湿材料を適用し、洗浄するなどの方式を通して、電極端子周囲の有機／無機性異物の存在を最少化することが試行されているが、その効果は大きくない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明の目的は、回路ボードアセンブリーに接続するフレキシブルプリント配線の端子とプラズマディスプレイパネルの電極端子などを互いに接続する部分を接着性とシーリング性が向上したシーリング部材でシーリングするプラズマディスプレイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の特徴によるプラズマディスプレイ装置は、互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを含む。前記プラズマディスプレイパネルを装着して支持するシャーシーベースと、このシャーシーベースに印刷回路ボードアセンブリーが装着される。前記印刷回路ボードアセンブリーは、プラズマディスプレイパネルの電極とフレキシブルプリント配線を通して、電気的に接続される。このような電気的な接続は、電極端子と前記フレキシブルプリント配線に形成される端子の間に異方性導電フィルムを介して行われる。
【００２０】
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部は、シーリング部材でシーリングされる。前記シーリング部材は、前記フレキシブルプリント配線端部とこれに対向する前記基板端部の間にシーリングされる第１シーリング部材と、前記電極端子端部とこれに対向する前記フレキシブルプリント配線の間にシーリングされる第２シーリング部材を含む。
【００２１】
前記第１シーリング部材は、前記電極を覆う誘電層端部と前記電極端子の上及び前記異方性導電フィルムの前記誘電層側の端部をシーリングする。前記第２シーリング部材は、前記電極端子の端部と前記異方性導電フィルムの前記誘電層反対側の端部をシーリングする。
【００２２】
前記シーリング部材は、表面疎水性改質処理層と絶縁層を含み、前記表面疎水性改質処理層とその上部に絶縁層を配置したり、絶縁層を形成した後にその上部に表面疎水性改質処理層を配置したり、絶縁層と表面疎水性改質処理層を同時に形成する。
【００２３】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含み、これはシロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得られる。この時、前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含み、望ましくはメチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種でありうる。
【００２４】
この時、絶縁層はシリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む。その結果、本発明によるプラズマディスプレイ装置のシーリング部材の透湿度は、３０乃至５０（ｇ／ｃｍ２、１日当り）であり、接着強度は５．０乃至５．７ＭＰａを有する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるプラズマディスプレイ装置は、シーリング部材にポリシロキサン系樹脂を含む表面疎水性改質処理層を形成することによって、電極端子の断線及び短絡を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態１によるプラズマディスプレイ装置を分解して、概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切断して示した断面図である。
【図３】プラズマディスプレイパネルと異方性導電フィルム及びフレキシブルプリント配線の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態１によるシーリング部材を示した断面図である。
【図５】本発明の実施形態２によるシーリング部材を示した断面図である。
【図６】本発明の実施形態３によるシーリング部材を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明をより詳しく説明する。プラズマディスプレイパネルの電極は、駆動のためにフレキシブルプリント配線の端子と電気的に接続され、外部の湿気や不純物から保護するために、前記電極端子とフレキシブルプリント配線の接続の部分を有機絶縁物質のシーリング部材でシーリングする。しかし、シーリング部材でシーリングしても、多様な経路を通して、外部から湿気及び不純物が浸透するため、電極が腐食されたり酸化されて、断線または短絡現象が生じる。その結果、放電不良現象が発生し、そのために輝度低下とディスプレイ駆動不良が生じて、プラズマディスプレイパネルの寿命が短縮するなどの問題が生じる。
【００２８】
そのために、本発明では前記シーリング部材に表面疎水性改質処理層を形成することによって、外部の湿気を全面的に遮断して銀電極のマイグレーション現象が最少化され、高温の状態でも安定性を有するため、外部の環境的変化にも電極端子の収縮及び膨張の変化を最少化して、電極端子の断線及び短絡を防止できる。
【００２９】
図１は本発明の実施形態１によるプラズマディスプレイ装置を分解して、概略的に示した斜視図である。図１を参照すると、このプラズマディスプレイ装置は気体放電を利用して、画像を表示するプラズマディスプレイパネル１１、放熱シート１３、シャーシーベース１５、及び印刷回路ボードアセンブリー１７を含む。
【００３０】
放熱シート１３は、プラズマディスプレイパネル１１の背面に備えられ、気体放電によってプラズマディスプレイパネル１１から発生する熱を平面方向に伝導して拡散させるように構成される。
【００３１】
シャーシーベース１５は、放熱シート１３を間において、両面テープ１４にプラズマディスプレイパネル１１の背面に装着してプラズマディスプレイパネル１１を支持する。
【００３２】
印刷回路ボードアセンブリー１７は、シャーシーベース１５の背面に装着されて、プラズマディスプレイパネル１１を駆動させるように構成されて、プラズマディスプレイパネル１１に電気的に接続（図示せず）される。
【００３３】
このプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネル１１が画像を持続的に表示するように、シャーシーベース１５の両面に各々備えられるプラズマディスプレイパネル１１と印刷回路ボードアセンブリー１７を機械的に支持して、プラズマディスプレイパネル１１と印刷回路ボードアセンブリー１７の電気的接続ができるように形成する。
【００３４】
プラズマディスプレイパネル１１は、気体放電を利用して画像を表示し、本発明の実施形態は、このようなプラズマディスプレイパネル１１と他の構成要素との結合関係に関するため、ここではプラズマディスプレイパネル１１に対する具体的な説明を省略する。
【００３５】
このプラズマディスプレイパネル１１は、気体放電のために電極を備える。図２を参照すると、アドレス電極１２は示されており、バス電極及び透明電極を含む表示電極は省略されている。また、プラズマディスプレイパネル１１は、気体放電時に熱を発生させ、輝度を高めるために、短時間に維持放電回数を増加させるとより多くの熱を発生させる。
【００３６】
放熱シート１３は、プラズマディスプレイパネル１１から発生される熱を吸収して、プラズマディスプレイパネル１１の平面方向に電導及び拡散させる。この放熱シート１３は、アクリル系放熱材、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）系放熱材、金属系放熱材、または炭素ナノチューブ系放熱材のように多様な材質で構成できる。
【００３７】
シャーシーベース１５は、放熱シート１３を間において、両面テープ１４を接着剤としてプラズマディスプレイパネル１１の背面に装着して、プラズマディスプレイパネル１１を支持する。またシャーシーベース１５は、プラズマディスプレイパネル１１が装着された面の反対側に印刷回路ボードアセンブリー１７を装着して印刷回路ボードアセンブリー１７を支持する。
【００３８】
このように、シャーシーベース１５は、プラズマディスプレイパネル１１及び印刷回路ボードアセンブリー１７を支持できる機械的強さを有する。
【００３９】
印刷回路ボードアセンブリー１７は、シャーシーベース１５に多数備えられるボス１８に位置し、このボス１８に締結されるセットスクリュー１９によって固定される。また、印刷回路ボードアセンブリー１７は、プラズマディスプレイパネル１１を駆動する各機能を分担して行うように多数に区分形成される。
【００４０】
例えば、印刷回路ボードアセンブリー１７は、維持電極（図示せず）を制御する維持ボードアセンブリー１１７と、走査電極（図示せず）を制御する走査ボードアセンブリー２１７と、アドレス電極１２を制御するアドレスバッファーボードアセンブリー３１７と、外部から映像信号を受信して、アドレス電極１２の駆動に必要な制御信号と維持電極及び走査電極駆動に必要な制御信号を生成して、当該ボードアセンブリーに印加する映像処理／制御ボードアセンブリー４１７、及びこのボードアセンブリーの駆動に必要な電源を供給する電源ボードアセンブリー５１７と、を含む。
【００４１】
維持ボードアセンブリー１１７は、フレキシブルプリント配線（図示せず）を通して透明電極と接続され、走査ボードアセンブリー２１７は、フレキシブルプリント配線（図示せず）を通してバス電極と接続され、アドレスバッファーボードアセンブリー３１７は、フレキシブルプリント配線２７を通してアドレス電極１２と接続される。
【００４２】
透明電極、バス電極及びアドレス電極１２の各電極端子１１２は、フレキシブルプリント配線２７の端子１２７の間に異方性導電フィルム２９を介して、電気的に接続される。
【００４３】
本発明において、透明電極及びバス電極各々とフレキシブルプリント配線の接続構造は、アドレス電極１２とフレキシブルプリント配線２７の接続構造と同一である。従って、電極端子１１２とフレキシブルプリント配線２７の端子１２７の接続構造は図２に示したように、アドレス電極１２とフレキシブルプリント配線２７の接続構造を参照する。
【００４４】
例えば、フレキシブルプリント配線２７は、アドレス電極１２に印加される制御信号を発生するドライバー集積回路（ＩＣ）を装着したドライバー集積回路（ＩＣ）パッケージ２５と接続される。このようなドライバー集積回路パッケージには、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ、Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプで形成される。
【００４５】
図２及び図３を参照すると、異方性導電フィルム２９は、アドレス電極１２の電極端子１１２とフレキシブルプリント配線２７の端子１２７に対向する部分に導電性を有して形成される。この異方性導電フィルム２９は、フレキシブルプリント配線２７を電極端子１１２にプレスすることによって、アドレス電極１２の電極端子１１２とフレキシブルプリント配線２７の端子１２７を電気的に接続する。
【００４６】
また、プラズマディスプレイ装置は、フレキシブルプリント配線２７の端子１２７とプラズマディスプレイパネル１１の電極端子１１２などを互いに接続する部分をシーリングするシーリング部材２３を含む。
【００４７】
前記シーリング部材２３は、電極端子１１２の端部とフレキシブルプリント配線２７の端部を各々シーリングして、電極端子１１２を大気及び外部の湿気から遮断する。これによって、電極端子１１２を形成する銀のマイグレーション及び自己拡散を最少化または防止する。
【００４８】
このようなシーリング部材２３は、フレキシブルプリント配線２７を中心に置いて、その両面に互いにずれる位置に備えられる第１シーリング部材２３ａと第２シーリング部材２３ｂを含む。例えば、第１シーリング部材２３ａは、フレキシブルプリント配線２７の端部とこれに対向する前面基板１１１の端部に形成されてフレキシブルプリント配線２７と前面基板１１１の間をシーリングする。第２シーリング部材２３ｂは、電極端子１１２の端部とこれに対向するフレキシブルプリント配線２７の間に形成されて、電極端子１１２及び背面基板２１１とフレキシブルプリント配線２７の間をシーリングする。
【００４９】
より具体的に説明すると、第１シーリング部材２３ａは、アドレス電極１２を覆う誘電層２１の端部と電極端子１１２の上、及び異方性導電フィルム２９の誘電層２１側の端部をシーリングする。従って、誘電層２１と異方性導電フィルム２９に覆われずに露出された電極端子１１２部分がシーリングされる。
【００５０】
また、第２シーリング部材２３ｂは、電極端子１１２の端部と異方性導電フィルム２９の誘電層２１の反対側端部をシーリングする。従って、背面基板２１１とフレキシブルプリント配線２７の間で露出されていた電極端子１１２の端部がシーリングされる。
【００５１】
結果的に、電極端子１１２は、第１シーリング部材２３ａと第２シーリング部材２３ｂ及び背面基板２１１及びフレキシブルプリント配線２７によって完全にシーリングされる。このシーリング部材２３は、銀のマイグレーションまたはセルフ−ディフュージョンによって、銀で構成される電極端子１１２が断線または短絡される現象を防止できる。
【００５２】
特に、本発明では前記シーリング部材２３として表面疎水性改質処理層と絶縁層を含む。前記シーリング部材２３は、これと接する電極端子１１２や基板１１の場合、その材質が金属またはガラス材質であるため、これらとシーリング部材２３の間の接着力が高くなければならない。従来、前記シーリング部材２３として有機絶縁物質を単独で用いたが、この場合、シーリング部材２３との接着力が低く、透湿性が高い短所があって、本発明ではシリコン系絶縁物質を用いることによって、それを補うことができる。
【００５３】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含み、これはシロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得ることができる。
【００５４】
また、前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含み、望ましくはメチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種でよい。
【００５５】
この時、絶縁層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む。
【００５６】
このような本発明によるシーリング部材２３は、表面疎水性改質処理層を形成し、その上部に絶縁層を配置したり、前記絶縁層を形成した後、その上部に表面疎水性改質処理層を配置したり、前記絶縁層と表面疎水性改質処理層を同時に形成する。
【００５７】
図４は本発明の実施形態１によるシーリング部材２３を示した断面図である。図４を参照すると、シーリング部材２３は、電極端子１１２上に表面疎水性改質処理層２３３ａが形成され、その上部に絶縁層２３４ｂが形成される。
【００５８】
このようなシーリング部材２３の形成は、本発明に限定されず、通常の湿式コーティング法でコーティングした後、硬化段階を経て製造されると共に、前記方法は使用される材質により適切に選択する。
【００５９】
代表的に、シロキサン樹脂やアルキルシリケートが溶媒に分散した表面疎水性改質処理層の形成用組成物を電極端子１１２の部分に印刷する方法、及びスプレーコーティング法のような湿式コーティングして、表面疎水性改質処理層２３３ａを形成し、前記表面疎水性改質処理層２３３ａ上に絶縁層形成用組成物を湿式コーティングして、乾燥した後に硬化して、絶縁層２３４ａを形成する。前記硬化は、熱硬化またはＵＶ硬化が可能で、望ましくは熱硬化を行う。この時、熱硬化は２５乃至４００℃、望ましくは５０乃至２００℃、さらに望ましくは８０乃至１２０℃の温度で加熱して行う。ＵＶ、２５乃至４００℃、望ましくは５０乃至２００℃で硬化して、表面疎水性改質処理層２３３ａ及び絶縁層２３４ａを形成する。
【００６０】
このような段階を経て、表面疎水性改質処理層２３３ａはポリシロキサン系樹脂に硬化する。この時、溶媒としては、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノールを含むアルコール類、エチレングリコールモノエチルエーテルのエーテル類、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸-３−メトキシブチルを含むエステル類などが使用可能である。
【００６１】
図５は本発明の実施形態２によるシーリング部材２３’を示した断面図である。図５を参照すると、シーリング部材２３は電極端子１１２上に絶縁層２３４ａが形成され、その上部に表面疎水性改質処理層２３３ａが形成される。
【００６２】
このようなシーリング部材２３’の形成は、絶縁層２３４ａと表面疎水性改質処理層２３３ａの塗布順だけ異ならせて、具体的な組成及び製造方法は前記の実施形態１と同様である。
【００６３】
図６は本発明の実施形態３によるシーリング部材２３”を示した断面図である。図６を参照すると、シーリング部材２３”は電極端子１１２上に絶縁層２３４ｃと表面疎水性改質処理層２３３ｃが同時に存在する。
【００６４】
このようなシーリング部材２３”の形成は、絶縁層形成用組成物と表面疎水性改質処理層形成用組成物を混合して、シーリング部材形成用組成物を製造した後、電極端子１１２に塗布した後、硬化段階を経て行われる。
【００６５】
前述したような第１乃至第３実施形態のシーリング部材２３、２３’、２３”は、３０乃至５０（ｇ／ｃｍ２、１日当り）の透湿度と５．０乃至５．７ＭＰａの接着強度を有する。その結果、前記シーリング部材２３によってプラズマディスプレイ装置内に外部の湿気が透過吸収されず、負電極のマイグレーション現象が最少化されて、高温の状態でも安定性を有するので、外部の環境的変化にも電極端子１１２の収縮及び膨張の変化を最少化して、電極端子の断線及び短絡を防止できる。
【００６６】
以下、本発明の望ましい実施形態を記載する。ただし、下記の実施形態は本発明の望ましい一つの実施形態であり、本発明が下記の実施形態に限定されるのではない。
【００６７】
[実施形態]
（実施形態１）
基板にエチルシリケート溶液（４０ｗ／ｖ（％）のエタノール分散液）を塗布してこれを乾燥した後、その上部にシリコン樹脂を塗布して４５℃で熱硬化して、表面疎水性改質処理層と絶縁層を含むシーリング部材を製造した。
【００６８】
（実施形態２）
基板にシリコン樹脂を塗布して乾燥した後、その上部にエチルシリケート溶液（４０ｗ／ｖ（％）のエタノール分散液）を塗布して４０℃で硬化し、表面疎水性改質処理層と絶縁層を含むシーリング部材を製造した。
【００６９】
（実施形態３）
エタノールにエチルシリケート及びシリコン樹脂を１:１の質量比に混合した溶液を基板に塗布及び乾燥した後、４０℃で熱硬化して、シーリング部材を製造した。
【００７０】
（比較例１）
基板にシリコン樹脂を塗布して乾燥した後、ＵＶで硬化して、シリコン樹脂を単独で含むシーリング部材を製造した。
【００７１】
（比較例２）
基板にシリコン樹脂を塗布してこれを乾燥して、シリコン樹脂を単独で含むシーリング部材を製造した。
【００７２】
（実験例１）
前記実施形態１乃至３乃至及び比較例１及び２で製造されたシーリング部材の接着強度をＩｎｓｔｒｏｎ ６０２２（荷重：５００ｇ及び９０℃剥離）引張試験器を利用して測定した。ＰＩ（ポリイミド）Ｔ型ジョイントを利用して、基板でシーリング部材を５ｍｍ／分速度で剥離して剥離する作業中に正常状態荷重を記録した。得られた結果を下記表１に示した。
【表１】
2010277108.tif 000003
【００７３】
前記表１を参照すると、本発明による実施形態１乃至３の表面疎水性改質処理層と絶縁層を含むシーリング部材と比較例１のシーリング部材は高い接着強度を示し、一方、硬化しない比較例２のシーリング部材の場合、相対的に低い接着強度を示した。
【００７４】
（実験例２）
前記実施形態１乃至３乃至比較例１及び２で製造されたシーリング部材の透湿度を調べるために、前記シーリング部材が形成された基板を４０℃に維持される温水に２４時間浸漬させた後、浸漬前と浸漬後の質量を計算して、透湿度を測定して得られた結果を下記表２に示した。
【表２】
2010277108.tif 000004
【００７５】
前記表２を参照すると、本発明による実施形態１乃至３のシーリング部材の場合、低い透湿度を示し、外部からの湿気を効果的に遮断できることが分かる。
【００７６】
（実験例３）
前記実施形態１乃至３乃至比較例１及び２で製造されたシーリング部材の高温、高湿下での接着強度を調べるために、前記シーリング部材を５０℃、湿度９０％の条件の高温／高湿チャンバーに装入した後、５日間接着強度の変化を測定した。接着強度は前記で言及したＩｎｓｔｒｏｎ ６０２２（荷重：５００ｇ及び９０℃剥離）引張試験器を利用して測定した。得られた結果を下記表３に示した。
【表３】
2010277108.tif 000005
【００７７】
前記表２を参照すると、本発明による実施形態１乃至３のシーリング部材の場合、高温高湿雰囲気下でも接着強度の変化が殆どなかったり微弱だったため、信頼性の高いデータを得ることができた。これに対して、比較例１及び２の場合、各々、１８．７５％及び２５％の高い変化を表して、このような結果は実際プラズマディスプレイ装置駆動時に外部温度／湿度条件によりシーリング部材のシーリング効果が大きく低下することを示している。
【００７８】
以上、本発明の単純な変形または変更は、全てこの分野の通常の知識を有する者によって、容易に実施され、このような変形や変更は全て本発明の領域に含まれると見られる。
【符号の説明】
【００７９】
１１  プラズマディスプレイパネル
１３  放熱シート
１５  シャーシーベース
１７印刷回路ボードアセンブリー
【図１】
2010277108.tif 000006
【図２】
2010277108.tif 000007
【図３】
2010277108.tif 000008
【図４】
2010277108.tif 000009
【図５】
2010277108.tif 000010
【図６】
2010277108.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月27日(2010.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを装着して支持するシャーシーベースと、
前記シャーシーベースに装着される印刷回路ボードアセンブリーと、
前記印刷回路ボードアセンブリーと前記電極を接続するフレキシブルプリント配線と、
前記電極に接続される電極端子と前記フレキシブルプリント配線に形成される端子の間に介在されて、両者を電気的に接続する異方性導電フィルムと、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部とをシーリングするシーリング部材とを含み、
前記シーリング部材は、表面疎水性改質処理層と絶縁層を含み、
前記シーリング部材は、前記絶縁層の上部に前記表面疎水性改質処理層を備えることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを装着して支持するシャーシーベースと、
前記シャーシーベースに装着される印刷回路ボードアセンブリーと、
前記印刷回路ボードアセンブリーと前記電極を接続するフレキシブルプリント配線と、
前記電極に接続される電極端子と前記フレキシブルプリント配線に形成される端子の間に介在されて、両者を電気的に接続する異方性導電フィルムと、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部とをシーリングするシーリング部材とを含み、
前記シーリング部材は、表面疎水性改質処理層と絶縁層を含み、
前記シーリング部材は、前記絶縁層と前記表面疎水性改質処理層とを同時に形成することを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記ポリシロキサン系樹脂は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得られたことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含むことを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記アルキルシリケートは、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種であることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
前記表面疎水性改質処理層は、ポリシロキサン系樹脂を含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項８】
前記ポリシロキサン系樹脂は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を硬化して得られたことを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項９】
前記アルキルシリケートは、Ｃ１乃至Ｃ８の炭素数のアルキル基を含むことを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記アルキルシリケートは、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケート、イソプロピルシリケート、ブチルシリケート、イソブチルシリケート及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種であることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記絶縁層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記絶縁層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項１３】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを印刷回路ボードアセンブリーが装着されたシャーシーベースに装着し、
前記印刷回路ボードアセンブリーと、前記プラズマディスプレイパネルの電極の電極端子と、フレキシブルプリント配線の端子と異方性導電フィルムを通して電気的に接続し、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部に絶縁層を形成した後、その上部に表面疎水性改質処理層を形成して、シーリング部材を製造する段階を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記表面疎水性改質処理層は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む組成物を塗布後に硬化して製造することを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１５】
前記硬化は、熱硬化またはＵＶ硬化であることを特徴とする請求項１４に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１６】
互いに対向する両基板の間に電極を備えて、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを印刷回路ボードアセンブリーが装着されたシャーシーベースに装着し、
前記印刷回路ボードアセンブリーと、前記プラズマディスプレイパネルの電極の電極端子と、フレキシブルプリント配線の端子と異方性導電フィルムを通して電気的に接続し、
前記電極端子の端部と前記フレキシブルプリント配線の端部に表面疎水性改質処理層と絶縁層を同時に形成して、シーリング部材を製造する段階を含むことを特徴とするプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１７】
前記表面疎水性改質処理層は、シロキサン樹脂、アルキルシリケート、及びこれらの組み合わせで構成された群より選択された１種を含む組成物を塗布後に硬化して製造することを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【請求項１８】
前記硬化は、熱硬化またはＵＶ硬化であることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイ装置の製造方法。