(57)【要約】【課題】成形手段による不要な砥石の切削量を低減させ、作業効率と砥石の寿命をより向上させることができる砥石成形方法を提供する。【解決手段】成形手段ＴＲと砥石Ｔとが接触していることを検出可能な接触検出手段ＡＳと、成形手段に対する砥石の相対移動先の位置を検出可能な位置検出手段ＥＺと、移動手段を制御する制御手段と、を用いて、回転している砥石を成形手段にて成形する砥石成形方法であって、制御手段は、成形手段に対して相対的に近づく方向に砥石を第１所定距離だけ接近させ、接近時における接触検出手段からの接触検出信号と位置検出手段からの位置検出信号を記憶した後、成形手段に対して相対的に遠ざかる方向に砥石を第２所定距離だけ移動させて成形手段と砥石とを離間させる第１のステップと、接近時に記憶した接触検出信号に基づいて、接近時において成形手段と砥石とが接触していたか否かを判定する第２のステップと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転駆動される砥石と、
前記砥石を成形可能な成形手段と、
前記成形手段に対して前記砥石を相対移動させる移動手段と、
前記成形手段と前記砥石とが接触していることを検出可能な接触検出手段と、
前記成形手段に対する前記砥石の相対移動先の位置を検出可能な位置検出手段と、
前記移動手段を制御する制御手段と、を用いて、回転している前記砥石を前記成形手段にて成形する砥石成形方法において、
前記制御手段は、
前記成形手段に対して相対的に近づく方向に前記砥石を第１所定距離だけ接近させ、接近時における前記接触検出手段からの接触検出信号と前記位置検出手段からの位置検出信号を記憶した後、前記成形手段に対して相対的に遠ざかる方向に前記砥石を第２所定距離だけ移動させて前記成形手段と前記砥石とを離間させる第１のステップと、
前記接近時に記憶した接触検出信号に基づいて、前記接近時において前記成形手段と前記砥石とが接触していたか否かを判定する第２のステップと、を有する、
砥石成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の砥石成形方法であって、
前記第１のステップにおいて、前記第１所定距離のほうが、前記第２所定距離よりも大きな値に設定されており、
前記第２のステップにおいて、前記接近時において前記成形手段と前記砥石とが接触していたと判定するまで、前記第１のステップ及び前記第２のステップと、を繰り返し、
前記第２のステップにおいて、前記接近時に前記成形手段と前記砥石が接触していたと判定した場合は、前記接近時に記憶した位置検出信号に基づいた位置を接触位置に設定し、前記成形手段に対して前記砥石を前記接触位置に基づいた位置に相対移動させて、前記成形手段を用いて前記砥石を成形する、
砥石成形方法。
【請求項３】
請求項１に記載の砥石成形方法であって、
前記第１所定距離と前記第２所定距離は同じ値に設定されており、
前記第２のステップにおいて、前記接近時に前記成形手段と前記砥石が接触していたと判定するまで、前記第１所定距離と前記第２所定距離を徐々に増加して、または前記第１所定距離と前記第２所定距離を固定して前記第１ステップにおける前記接近させる前の前記成形手段に対する前記砥石の位置を徐々に近くして、前記第１のステップ及び前記第２のステップと、を繰り返し、
前記第２のステップにおいて、前記接近時に前記成形手段と前記砥石が接触していたと判定した場合は、前記接近時に記憶した位置検出信号に基づいた位置を接触位置に設定し、前記成形手段に対して前記砥石を前記接触位置に基づいた位置に相対移動させて、前記成形手段を用いて前記砥石を成形する、
砥石成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、略円筒状の回転する砥石の成形をより適切に行うことができる砥石成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばボール溝を研削する研削盤では、略円筒状の回転する砥石を用いて研削しており、砥石の形状を転写するようにボール溝を研削している。そして砥石が摩耗した場合は、砥石を成形するためのツルア等の成形手段を用いて、砥石を成形している。
成形手段を用いて回転する砥石を成形する従来の砥石成形方法において、ＣＢＮ砥石等の超砥粒砥石は非常に硬度が高く、且つ値段も高価であるので、成形による切削量を最小とするために、砥石の側または成形手段の側にＡＥセンサ（アコースティックエミッションセンサ）等を備え、砥石と成形手段とが接触した位置を検出しながら砥石の成形を行っている。この場合、図２（Ｂ）の処理手順に示すように、成形手段に対して砥石を相対的に所定距離だけ近づけて、当該位置にてＡＥセンサの検出信号に基づいて接触しているか否かを判定し、接触していると判定した場合はそのときの位置を読み込み、接触位置に基づいて成形手段に対する砥石の位置を制御して成形を行っている。
また、特許文献１に記載された従来技術では、砥石及びドレッサ（成形手段）に熱変位が生じても少ない切込み量で高精度の成形を行うことが可能であり、作業効率の向上と砥石寿命の向上を図ることができる砥石修正方法が開示されている。
なお、本願にて記載する「成形」は、砥石の形状を整えることと、砥石に含まれている砥粒を破砕して切れ刃を作る砥粒切れ刃創生をする（目立てする）ことの双方を含み、ツルアとドレッサを特に区別することなく「成形手段」と記載し、ツルーイングとドレッシングを特に区別することなく「成形」と記載する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−２８５９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された従来技術では、成形手段と砥石とが接触していることをＡＥセンサからの検出信号から求めているが、接触している場合は砥石と成形手段とが接触した状態で切込みが停止する。そして、接触しているか否かの判定時間中にも砥石が成形され、砥粒が平坦化して研削焼け等が発生する可能性がある。研削焼けが生じた場合は加工性能が低下するので、平坦化した砥粒の切れ味を回復するために、成形手段による砥石の切削量が増加し、成形時間が長くなるとともに砥石寿命が短くなる可能性がある。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、成形手段による不要な砥石の切削量を低減させ、作業効率と砥石の寿命をより向上させることができる砥石成形方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための手段として、本発明の第１発明は、請求項１に記載されたとおりの砥石成形方法である。
請求項１に記載の砥石成形方法は、回転駆動される砥石と、前記砥石を成形可能な成形手段と、前記成形手段に対して前記砥石を相対移動させる移動手段と、前記成形手段と前記砥石とが接触していることを検出可能な接触検出手段と、前記成形手段に対する前記砥石の相対移動先の位置を検出可能な位置検出手段と、前記移動手段を制御する制御手段と、を用いて、回転している前記砥石を前記成形手段にて成形する砥石成形方法である。
そして前記制御手段は、前記成形手段に対して相対的に近づく方向に前記砥石を第１所定距離だけ接近させ、接近時における前記接触検出手段からの接触検出信号と前記位置検出手段からの位置検出信号を記憶した後、前記成形手段に対して相対的に遠ざかる方向に前記砥石を第２所定距離だけ移動させて前記成形手段と前記砥石とを離間させる第１のステップと、前記接近時に記憶した接触検出信号に基づいて、前記接近時において前記成形手段と前記砥石とが接触していたか否かを判定する第２のステップと、を有する。
【０００６】
また、本発明の第２発明は、請求項２に記載されたとおりの砥石成形方法である。
請求項２に記載の砥石成形方法は、請求項１に記載の砥石成形方法であって、前記第１のステップにおいて、前記第１所定距離のほうが、前記第２所定距離よりも大きな値に設定されており、前記第２のステップにおいて、前記接近時において前記成形手段と前記砥石とが接触していたと判定するまで、前記第１のステップ及び前記第２のステップと、を繰り返し、前記第２のステップにおいて、前記接近時に前記成形手段と前記砥石が接触していたと判定した場合は、前記接近時に記憶した位置検出信号に基づいた位置を接触位置に設定し、前記成形手段に対して前記砥石を前記接触位置に基づいた位置に相対移動させて、前記成形手段を用いて前記砥石を成形する、砥石成形方法である。
【０００７】
また、本発明の第３発明は、請求項３に記載されたとおりの砥石成形方法である。
請求項３に記載の砥石成形方法は、請求項１に記載の砥石成形方法であって、前記第１所定距離と前記第２所定距離は同じ値に設定されており、前記第２のステップにおいて、前記接近時に前記成形手段と前記砥石が接触していたと判定するまで、前記第１所定距離と前記第２所定距離を徐々に増加して、または前記第１所定距離と前記第２所定距離を固定して前記第１ステップにおける前記接近させる前の前記成形手段に対する前記砥石の位置を徐々に近くして、前記第１のステップ及び前記第２のステップと、を繰り返し、前記第２のステップにおいて、前記接近時に前記成形手段と前記砥石が接触していたと判定した場合は、前記接近時に記憶した位置検出信号に基づいた位置を接触位置に設定し、前記成形手段に対して前記砥石を前記接触位置に基づいた位置に相対移動させて、前記成形手段を用いて前記砥石を成形する、砥石成形方法である。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の砥石成形方法を用いれば、接近時における接触検出信号と位置検出信号を記憶した後、直ちに砥石と成形手段とを離間し、記憶した接触検出信号を用いて接触していたか否かを判定する。
従って、砥石と成形手段との接触位置を求める際の、砥石と成形手段との接触時間をより短くすることができる。
これにより、成形手段による不要な砥石の切削量を低減させ、作業効率と砥石の寿命をより向上させることができる。
【０００９】
また、請求項２または請求項３に記載の砥石成形方法によれば、砥石と成形手段との接触位置をより適切に求めることが可能であり、成形による切削量をより少なくすることができるので、作業効率と砥石の寿命をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の砥石成形方法を適用した研削盤１の一実施の形態の平面図（Ａ）と右側面図（Ｂ）の例を説明する図である。
【図２】本発明の砥石成形方法の処理手順の例（Ａ）と、従来の砥石成形方法の処理手順の例（Ｂ）を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に本発明を実施するための形態を図面を用いて説明する。図１（Ａ）は、本発明の砥石成形方法を適用した研削盤１の平面図の例を示しており、図１（Ｂ）は、研削盤１の右側面図の例を示している。なお、図１（Ｂ）では、主軸台（右）ＤＲを備えた主軸装置（右）の記載を省略している。また研削盤１は、ワークＷのねじ溝を研削するねじ研削盤の例を示している。
またＸ軸とＹ軸とＺ軸は互いに直交しており、Ｙ軸は鉛直上向きを示しており、Ｚ軸とＸ軸は水平方向を示している。そしてＸ軸はワーク回転軸方向を示しており、Ｚ軸方向は砥石ＴがワークＷに切り込む方向を示している。
【００１２】
●［研削盤１の全体構成（図１（Ａ）、（Ｂ））］
図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、研削盤１は、ワーク回転軸ＷＺ回りに回転しているワークＷに対して、砥石回転軸ＴＺ回りに回転駆動される略円筒形状の砥石Ｔを相対的に移動させてワークＷのねじ溝を研削する。なお、各可動体の位置等を検出して各駆動モータに制御信号を出力する制御手段（ＮＣ制御装置等）については、図示を省略する。
ワークＷは、センタ部材ＣＬを備えた主軸装置（左）と、センタ部材ＣＲを備えた主軸装置（右）に両端（または両端近傍）が支持されている（センタ部材の代わりに少なくとも一方がチャックであってもよい）。
【００１３】
主軸装置（左）は、基台ＢＳに載置された主軸台（左）ＤＬと、主軸台（左）ＤＬに対してＸ軸方向に往復移動可能な主軸ハウジング（左）ＨＬと、主軸ハウジング（左）ＨＬ内でワーク回転軸ＷＺ回りに回転可能に支持された主軸（左）ＳＬとを備えている。また、主軸（左）ＳＬの一端にはセンタ部材ＣＬが設けられている。
主軸（左）ＳＬには図示しない駆動モータが設けられており、制御手段は、センタ部材ＣＬの先端をとおるワーク回転軸ＷＺ回りに主軸（左）ＳＬを、任意の角速度で任意の角度まで回転させることができる。
なお、主軸台（右）ＤＲを備えた主軸装置（右）も同様であり、主軸装置（右）については説明を省略する。
制御手段は、主軸（左）ＳＬと主軸（右）ＳＲを同期させて回転させることができる。
【００１４】
また、基台ＢＳには、Ｘ軸駆動モータＭＸにて制御されるボールねじＮＸの回転角度に応じて、ガイドＧＸに沿ってＸ軸方向の任意の位置に位置決めされる砥石スライドテーブル４０が載置されている。制御手段はエンコーダ等の位置検出手段ＥＸからの信号を検出しながらＸ軸駆動モータＭＸに制御信号を出力する。
砥石スライドテーブル４０には、Ｚ軸駆動モータＭＺにて制御されるボールねじＮＺの回転角度に応じて、ガイドＧＺに沿ってＺ軸方向の任意の位置に位置決めされる砥石進退テーブル４１が載置されている。制御手段はエンコーダ等の位置検出手段ＥＺからの信号を検出しながらＺ軸駆動モータＭＺに制御信号を出力する。
【００１５】
砥石進退テーブル４１には、砥石Ｔへの回転動力を発生させる砥石駆動モータＭＴが固定されている。
砥石駆動モータＭＴは駆動プーリ２１に接続され、駆動プーリ２１はベルト２２を介して従動プーリ２４に回転動力を伝達する。また従動プーリ２４は砥石回転軸ＴＺ回りに回転可能に支持された砥石軸部材１２に接続されており、砥石軸部材１２には略円筒状の砥石Ｔが接続されている。
また、砥石Ｔを成形可能な成形手段ＴＲが、主軸ハウジング（左）ＨＬに設けられている。そして成形手段ＴＲは、砥石Ｔに転写する凹形状が外周面に形成されており、砥石回転軸ＴＺと平行な回転軸回りに回転する。
制御手段は、回転する砥石Ｔと、回転する成形手段ＴＲとを接触させて、成形手段ＴＲに形成されている凹形状を砥石Ｔに転写（砥石Ｔは凸形状となる）するように砥石Ｔを成形することができる。本実施の形態の例では、成形手段ＴＲとして、いわゆるロータリー総形ツルアの例を示している。
また成形手段ＴＲには、砥石Ｔと成形手段ＴＲとが接触しているか否かを検出するＡＥセンサ（アコースティックエミッションセンサ）等の接触検出手段ＡＳが設けられている。なお、接触検出手段ＡＳを設ける位置は成形手段ＴＲに限定されるものではなく、砥石Ｔの側に設けてもよい。
【００１６】
なお、図１（Ｂ）に示すように、砥石回転軸ＴＺとワーク回転軸ＷＺと成形手段ＴＲの回転軸は平行であり、砥石回転軸ＴＺとワーク回転軸ＷＺと成形手段ＴＲの回転軸は仮想平面ＭＦ上に位置している。この状態で砥石ＴをワークＷに対して相対的に近づけていき、ワークＷと砥石Ｔとが接触した位置における砥石Ｔの側の点を砥石研削点ＴＰとする。そして砥石研削点ＴＰは、成形手段ＴＲを用いて成形する場合、成形手段ＴＲとの接触点でもある。
【００１７】
●［砥石Ｔを成形する処理手順（図２（Ａ））と従来の処理手順（図２（Ｂ））］
次に図２（Ｂ）に示す従来の砥石成形方法の処理手順と、図２（Ａ）に示す本実施の形態の砥石成形方法の処理手順について説明する。
［従来の処理手順（図２（Ｂ））］
図２（Ｂ）に示す従来の処理手順では、制御手段は、ステップＳ１１０にて、成形手段ＴＲと砥石ＴのＸ軸方向の位置を一致させた後、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを相対的に所定距離（例えば１０［μｍ］）だけ接近する方向（この場合、Ｚ軸方向）に移動させる。
ステップＳ１２０にて制御手段は、接触検出手段ＡＳからの接触検出信号を取り込む。
ステップＳ１４０にて制御手段は、取り込んだ接触検出信号に基づいて、砥石Ｔと成形手段ＴＲとが（『現在』）接触しているか否かを判定する。接触している（Ｙｅｓ）と判定した場合はステップＳ１４５に進み、接触していない（Ｎｏ）と判定した場合はステップＳ１１０に戻る。
ステップＳ１４５に進んだ場合、位置検出手段（この場合、位置検出手段ＥＺ）からの位置検出信号を取り込む。
そしてステップＳ１６０にて制御手段は、取り込んだ位置検出信号に基づいて砥石Ｔと成形手段ＴＲとが接触する接触位置を求め、当該接触位置を基準位置として、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを相対移動させて、適切な切込み量にて砥石Ｔを成形する。
以上に説明した従来の砥石成形方法では、砥石Ｔと成形手段ＴＲとが接触している場合には、ステップＳ１１０〜ステップＳ１４５の処理の間、ずっと接触していることになる。砥石Ｔは通常、数千回転／分の高速で回転しているので、たとえ０．１［ｓｅｃ］長く接触しているだけでも、研削焼け等が発生する可能性がある。研削焼け等が発生した場合は、その分、多く研削して成形する必要があるので、成形時間が長くなるとともに、砥石寿命が短くなるので好ましくない。
【００１８】
［本実施の形態の処理手順（図２（Ａ））］
そこで、以下に説明する本実施の形態（第１〜第３の実施の形態）の砥石成形方法では、砥石Ｔと成形手段ＴＲとの接触時間を可能な限り短くする。
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態では、図２（Ａ）に示すフローチャートにおいて、砥石Ｔを成形手段ＴＲに接近させる第１所定距離を、砥石Ｔを成形手段ＴＲから離間させる第２所定距離よりも大きく設定している。
図２（Ａ）に示す本実施の形態の砥石成形方法では、制御手段は、ステップＳ１０にて、成形手段ＴＲと砥石ＴのＸ軸方向の位置を一致させた後、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを相対的に第１所定距離だけ接近する方向（この場合、Ｚ軸方向）に移動させる。第１所定距離は、例えば２０［μｍ］程度である。
そしてステップＳ２０にて制御手段は、接触検出手段ＡＳからの接触検出信号と、位置検出手段（この場合、位置検出手段ＥＺ）からの位置検出信号を取り込んで記憶する。
ステップＳ３０にて制御手段は、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを離間する方向に第２所定距離だけ相対移動させ、成形手段ＴＲと砥石Ｔとを離間させる。例えば接近時の第１所定距離よりも小さな１０［μｍ］程度、離間する方向に移動させる。これにより、砥石Ｔと成形手段ＴＲとが接触する場合であっても、ステップＳ１０〜ステップＳ３０の処理の間だけ砥石Ｔと成形手段ＴＲとを接触させることで、砥石Ｔと成形手段ＴＲとの接触時間を可能な限り短くすることができる。
【００１９】
ステップＳ４０にて制御手段は、ステップＳ２０にて取り込んで記憶した接触検出信号に基づいて、ステップＳ２０における（『過去』の）接近時の位置にて砥石Ｔと成形手段ＴＲとが接触していたか否かを判定する。接触していた（Ｙｅｓ）と判定した場合はステップＳ６０に進み、接触していなかった（Ｎｏ）と判定した場合はステップＳ５０を経由してステップＳ１０に戻る。
ステップＳ１０に戻る場合、ステップＳ５０にて、例えば成形手段ＴＲに対する砥石Ｔの位置を微調整、または接近させる所定距離を微調整するが、第１所定距離のほうが第２所定距離よりも大きい場合は、繰り返す毎に砥石Ｔと成形手段ＴＲとの距離が小さくなるので、特にステップＳ５０にて微調整する必要はない。後述する第２及び第３の実施の形態に示すように、第１所定距離と第２所定距離が同じ場合はステップＳ５０による微調整が必要となる。
ステップＳ６０に進んだ場合、制御手段は、ステップＳ２０にて取り込んで記憶した位置検出信号に基づいて、砥石Ｔと成形手段ＴＲとが接触する接触位置を求め、当該接触位置を基準位置として、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを相対移動させて、適切な切込み量にて砥石Ｔを成形する。
以上、ステップＳ１０〜ステップＳ３０が第１のステップに相当し、ステップＳ４０、ステップＳ５０、ステップＳ６０が第２のステップに相当する。
【００２０】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態では、図２（Ａ）に示すフローチャートにおいて、砥石Ｔを成形手段ＴＲに接近させる第１所定距離と、砥石Ｔを成形手段ＴＲから離間させる第２所定距離とを同じ且つ可変に設定するとともに、ステップＳ４０からステップＳ１０に戻る毎に、ステップＳ５０にて第１所定距離及び第２所定距離を徐々に増加させる点が第１の実施の形態とは異なる。以下、第１の実施の形態との相違点について主に説明する。
１回目のステップＳ１０の処理では、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを相対的に第１所定距離（例えば１回目は１０［μｍ］）だけ接近する方向に移動させる。
また、１回目のステップＳ３０の処理では、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを離間する方向に第２所定距離（例えば１回目は１０［μｍ］）だけ相対移動させる。
そしてステップＳ５０にて、第１所定距離と第２所定距離を例えば１０［μｍ］増加させる。つまり、１回目の処理では第１所定距離＝第２所定距離＝１０［μｍ］であった場合、２回目の処理では第１所定距離＝第２所定距離＝２０［μｍ］とする。
【００２１】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態では、図２（Ａ）に示すフローチャートにおいて、砥石Ｔを成形手段ＴＲに接近させる第１所定距離と、砥石Ｔを成形手段ＴＲから離間させる第２所定距離とを同じ且つ一定に設定するとともに、ステップＳ４０からステップＳ１０に戻る毎に、ステップＳ５０にて成形手段ＴＲに対する砥石Ｔの位置を徐々に近づける点が第１の実施の形態とは異なる。以下、第１の実施の形態との相違点について主に説明する。
ステップＳ１０の処理では、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを相対的に第１所定距離（例えば１０［μｍ］）だけ接近する方向に移動させる。
また、ステップＳ３０の処理では、成形手段ＴＲに対して砥石Ｔを離間する方向に第２所定距離（例えば１０［μｍ］）だけ相対移動させる。
そしてステップＳ５０にて、成形手段ＴＲに対する砥石Ｔの位置を、成形手段ＴＲに近づく方向に第３所定距離（例えば１０［μｍ］）だけ移動させる。
【００２２】
以上、本実施の形態にて説明した砥石成形方法では、従来の砥石成形方法と比較して砥石Ｔと成形手段ＴＲとの接触位置の判定において、砥石Ｔと成形手段ＴＲとの接触時間を可能な限り短くすることができるので、成形手段ＴＲによる不要な砥石Ｔの切削量を低減させ、作業効率と砥石の寿命をより向上させることができる。
【００２３】
本発明の砥石成形方法は、本実施の形態で説明した処理手順等に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
また、研削盤１は、ねじ研削盤に限定されるものではなく、種々の研削盤に本発明の砥石成形方法を適用することができる。
また、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、この数値に限定されるものではない。
本実施の形態の説明では、成形手段ＴＲの形状を砥石Ｔに転写する、いわゆる総形ツルアの例で説明したが、成形手段ＴＲは総形ツルアに限定されるものではなく、砥石Ｔの周囲を移動するようにして成形するタイプであってもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１        研削盤
１２      砥石軸部材
２１      駆動プーリ
２２      ベルト
２４      従動プーリ
４０      砥石スライドテーブル
４１      砥石進退テーブル
ＡＳ      接触検出手段
ＢＳ      基台
ＣＬ、ＣＲ    センタ部材
ＥＺ、ＥＸ    位置検出手段
ＭＴ      砥石駆動モータ
ＭＸ      Ｘ軸駆動モータ
ＭＺ      Ｚ軸駆動モータ
ＧＸ、ＧＺ    ガイド
ＳＬ、ＳＲ    主軸（左）、主軸（右）
Ｔ        砥石
ＴＰ      砥石研削点
ＴＲ      成形手段
ＴＺ      砥石回転軸
Ｗ        ワーク
ＷＺ      ワーク回転軸
【図１】
2010253623.tif 000003
【図２】
2010253623.tif 000004