(57)【要約】【課題】小型の液晶表示装置において、液晶表示装置の厚さを小さくし、かつ、クラックを防止する。【解決手段】ＴＦＴ基板１０の下偏光板１５が貼り付けられる部分は厚さが小さく、端子部４０を含む周辺は厚さが大きくなっている。対向基板２０の上偏光板２５が貼り付けられる部分は厚さが小さく、周辺は１辺を除いてコの字型に厚さが大きくなっている。したがって、対向基板２０に上偏光板２５を貼り付ける際に、異物を巻き込む可能性が小さい。ＴＦＴ基板１０および対向基板２０の端部には化学研磨が施されており、端部１３が丸みを帯びているので、外部からの衝撃等によるクラック発生の確率を小さく出来る。【選択図】図１
2010160255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素電極とＴＦＴを含む画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、対向基板が所定の間隔を持って配置され、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶が挟持され、
前記ＴＦＴ基板は前記対向基板よりも大きく形成され、前記ＴＦＴ基板が前記対向基板よりも大きく形成された部分には、端子部が形成された液晶表示装置であって、
前記対向基板の周辺は肉厚の大きい３辺と肉厚が前記３辺よりも小さい１辺とから形成され、前記１辺は前記ＴＦＴ基板に形成された端子部と対応し、
前記ＴＦＴ基板の周辺は肉厚の大きい４辺で形成され、前記４辺のうちの１辺は前記端子部に対応し、
前記ＴＦＴ基板および前記ＴＦＴ基板の端部は、化学研磨によって研磨されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
複数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と複数の対向基板が形成されたマザー対向基板から成るマザー基板から個々の液晶セルを分離することによって形成される液晶表示装置の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板には前記ＴＦＴ基板毎に、窓部を有するＴＦＴ基板用マスクが貼り付けられ、前記ＴＦＴ基板マスクと前記ＴＦＴ基板マスクの間にはスペースが形成され、
前記マザー対向基板には前記対向基板毎に、窓部を有する対向基板マスクが貼り付けられ、前記対向基板マスクと前記対向基板マスクの間にはスペースが形成され、
前記ＴＦＴ基板マスクを前記マザーＴＦＴ基板に貼付け、前記対向基板マスクを前記マザー対向基板に貼付け、
その後、化学研磨を行なうことによって、前記マスクで覆われていない部分を化学研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
複数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と複数の対向基板が形成されたマザー対向基板から成るマザー基板から個々の液晶セルを分離することによって形成される液晶表示装置の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板には前記ＴＦＴ基板毎に所定の面積に複数の孔を有する中央部と、前記孔を有しない周辺部とを有する第１の領域が形成され、前記ＴＦＴ基板に対応する前記第１の領域と前記ＴＦＴ基板に対向する前記第１の領域の間には複数の孔が形成された第２の領域が形成されたマザーＴＦＴ基板用マスクが貼り付けられ、
前記マザー対向基板には前記対向基板毎に所定の面積に複数の孔を有する中央部と、前記孔を有しない周辺部とを有する第３の領域が形成され、前記対向基板に対応する前記第３の領域と前記対向基板に対応する前記第３の領域の間には複数の孔が形成された第４の領域が形成されたマザー対向基板用マスクが貼り付けられ、
前記マザー基板を化学研磨することによって、前記複数の孔が形成された部分の前記マザーＴＦＴ基板および前記マザー対向基板を化学研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
複数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と複数の対向基板が形成されたマザー対向基板から成るマザー基板から個々の液晶セルを分離することによって形成される液晶表示装置の製造方法であって、
前記マザーＴＦＴ基板には、前記ＴＦＴ基板毎に所定の面積の窓部とその周辺部からなる第１の領域が形成され、前記ＴＦＴ基板に対応する前記第１の領域と前記ＴＦＴ基板に対応する前記第１の領域の間には複数の孔が形成された第２の領域が形成されたマザーＴＦＴ基板用マスクが貼り付けられ、
前記マザー対向基板には前記対向基板毎に所定の面積の窓部とその周辺部からなる第３の領域が形成され、前記対向基板に対応する前記第３の領域と前記対向基板に対応する前記第３の領域の間には複数の孔が形成された第４の領域が形成されたマザー対向基板用マスクが貼り付けられ、
前記マザー基板を化学研磨することによって、前記窓部と前記複数の孔が形成された部分の前記マザーＴＦＴ基板および前記マザー対向基板を化学研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に厚さを薄くすることが出来、かつ、基板端部の欠けを防止することが出来る液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して、ＴＦＴ基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が設置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。
【０００３】
液晶表示装置はフラットで軽量であることから、色々な分野で用途が広がっている。携帯電話やＤＳＣ（Digital Still Camera）等には、小型の液晶表示装置が広く使用されている。携帯電話やＤＳＣ等では、製品自体の厚さを薄くするために、液晶表示装置の厚さを薄くしたいという要求が強い。
【０００４】
このような要求に応じて、ＴＦＴ基板と対向基板を組み合わせたあと、ＴＦＴ基板および対向基板の外側を研磨して薄くしている。また、バックライトも構成する部品の厚さを極力薄くすることが行われている。
【０００５】
液晶表示装置には背面にバックライトを有する透過型と、外光の反射を利用して画像を形成する反射型とが存在する。「特許文献１」には、反射型液晶表示装置において、外光がガラスを透過する際に同時に生ずる反射の影響を小さくする構成が記載されている。
【０００６】
「特許文献１」には、表面基板と裏面基板に偏光板を貼り付けるが、特に反射光の経路のずれを小さくするために、裏面ガラス基板の偏光板が貼り付けられる部分をエッチングによって薄くすることが記載されている。このとき、液晶表示パネル全体として強度が低下することを防止するために、裏面ガラス基板の周縁部を除いてエッチングし、周縁部は板厚は薄くなっていない。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２４９４２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
「特許文献１」に記載の構成は、反射型液晶表示装置において、外光の反射光のずれを小さくするためにガラス基板において、周縁部を残し、偏光板が貼り付けられる部分のみの厚さを薄くしている。「特許文献１」の構成では、偏光板が貼り付けられる部分において、ガラス基板の凹部が形成されているので、この凹部に異物が存在していうような場合は、この異物を除去しづらい。異物が存在したまま偏光板を貼り付ければ異物が存在している部分が画面欠陥になり、歩留りを低下させる。凹部に異物が存在する確率は、液晶表示装置の上側に存在する対向基板側において大きい。
【０００９】
また、「特許文献１」に記載の技術では、マザー基板から個々の液晶表示パネルを分離する際の分離部分においては、板厚は薄くなっていない。個々の液晶表示パネルに分離する際は、分離線にダイヤモンドカッター等によってスクライブを形成し、その後、ガラス基板に応力を加えて破断する。このような分離方法の場合、分離線の部分（スクライブ領域）に微小なクラックが存在し、この微小クラックが内部に進行し、ガラス基板の破断に至る場合がある。特に、基板の周辺よりも内側のガラス肉厚が小さくなった構成においては、微小クラックに起因するガラス基板のクラックの危険が生じやすい。
【００１０】
本発明の課題は、偏光板を貼り付けた後の液晶表示パネル全体の板厚を小さくするとともに、液晶表示パネルのスクライブ領域における微小クラックに起因するガラス基板の破壊を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
【００１２】
（１）画素電極とＴＦＴを含む画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、対向基板が所定の間隔を持って配置され、前記ＴＦＴ基板と前記対向基板との間に液晶が挟持され、前記ＴＦＴ基板は前記対向基板よりも大きく形成され、前記ＴＦＴ基板が前記対向基板よりも大きく形成された部分には、端子部が形成された液晶表示装置であって、前記対向基板の周辺は肉厚の大きい３辺と肉厚が前記３辺よりも小さい１辺とから形成され、前記１辺は前記ＴＦＴ基板に形成された端子部と対応し、前記ＴＦＴ基板の周辺は肉厚の大きい４辺で形成され、前記４辺のうちの１辺は前記端子部に対応し、前記ＴＦＴ基板および前記ＴＦＴ基板の端部は、化学研磨によって研磨されていることを特徴とする液晶表示装置。
【００１３】
（２）複数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と複数の対向基板が形成されたマザー対向基板から成るマザー基板から個々の液晶セルを分離することによって形成される液晶表示装置の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板には前記ＴＦＴ基板毎に、窓部を有するＴＦＴ基板用マスクが貼り付けられ、前記ＴＦＴ基板マスクと前記ＴＦＴ基板マスクの間にはスペースが形成され、前記マザー対向基板には前記対向基板毎に、窓部を有する対向基板マスクが貼り付けられ、前記対向基板マスクと前記対向基板マスクの間にはスペースが形成され、前記ＴＦＴ基板マスクを前記マザーＴＦＴ基板に貼付け、前記対向基板マスクを前記マザー対向基板に貼付け、その後、化学研磨を行なうことによって、前記マスクで覆われていない部分を化学研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【００１４】
（３）複数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と複数の対向基板が形成されたマザー対向基板から成るマザー基板から個々の液晶セルを分離することによって形成される液晶表示装置の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板には前記ＴＦＴ基板毎に所定の面積に複数の孔を有する中央部と、前記孔を有しない周辺部とを有する第１の領域が形成され、前記ＴＦＴ基板に対応する前記第１の領域と前記ＴＦＴ基板に対向する前記第１の領域の間には複数の孔が形成された第２の領域が形成されたマザーＴＦＴ基板用マスクが貼り付けられ、前記マザー対向基板には前記対向基板毎に所定の面積に複数の孔を有する中央部と、前記孔を有しない周辺部とを有する第３の領域が形成され、前記対向基板に対応する前記第３の領域と前記対向基板に対応する前記第３の領域の間には複数の孔が形成された第４の領域が形成されたマザー対向基板用マスクが貼り付けられ、前記マザー基板を化学研磨することによって、前記複数の孔が形成された部分の前記マザーＴＦＴ基板および前記マザー対向基板を化学研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【００１５】
（４）複数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と複数の対向基板が形成されたマザー対向基板から成るマザー基板から個々の液晶セルを分離することによって形成される液晶表示装置の製造方法であって、前記マザーＴＦＴ基板には、前記ＴＦＴ基板毎に所定の面積の窓部とその周辺部からなる第１の領域が形成され、前記ＴＦＴ基板に対応する前記第１の領域と前記ＴＦＴ基板に対応する前記第１の領域の間には複数の孔が形成された第２の領域が形成されたマザーＴＦＴ基板用マスクが貼り付けられ、前記マザー対向基板には前記対向基板毎に所定の面積の窓部とその周辺部からなる第３の領域が形成され、前記対向基板に対応する前記第３の領域と前記対向基板に対応する前記第３の領域の間には複数の孔が形成された第４の領域が形成されたマザー対向基板用マスクが貼り付けられ、前記マザー基板を化学研磨することによって、前記窓部と前記複数の孔が形成された部分の前記マザーＴＦＴ基板および前記マザー対向基板を化学研磨することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＴＦＴ基板において、周辺部は厚肉のままとし、下偏光板を貼り付ける部分は化学研磨によって薄くし、対向基板において、周辺の３辺をコの字型に厚肉部とし、端子部に対応する周辺の１辺、および、上偏光板を貼り付ける部分を化学研磨によって薄くするので、偏光板を貼り付けた後の液晶表示装置の厚さを小さくすることが出来る。また、対向基板において、１辺を薄肉とするので、上偏光板を貼り付ける際に異物が存在する確率を小さくすることが出来る。
【００１７】
また、本発明によれば、マザー基板から分離した液晶セルの端部が化学エッチングされた面となって、丸みを帯びており、衝撃によるクラック等を防止することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明が適用される液晶表示装置の例である。図１の例は、携帯電話等に使用される液晶表示装置の例である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１のＢ−Ｂ断面図、図１（ｃ）は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００２０】
図１（ａ）において、ＴＦＴ基板１０の上に対向基板２０が配置されている。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０は周辺に形成された図１（ｂ）等に示すシール材３０によって接着している。また、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間には図１（ｂ）等に示す液晶層１５０が挟持され、シール材３０によってシールされている。
【００２１】
図１（ａ）において、対向基板２０の周辺にはコの字型に対向基板厚肉部２１が形成されている。対向電極厚肉部は端子部４０側の辺においては、形成されていない。図１（ａ）において、対向基板２０の周辺を除く大部分には対向基板薄肉部２２が形成されている。そして、対向基板２０において、薄肉部となっている部分には、上偏光板２５が接着している。表示領域９０は上偏光板２５よりもわずかに小さな領域となっている。
【００２２】
図１（ａ）において、対向基板２０の下側には、ＴＦＴ基板１０が配置されている。ＴＦＴ基板１０は対向基板２０よりも大きく形成され、ＴＦＴ基板１０が対向電極よりも大きくなった部分には端子部４０が形成されている。端子部４０には、液晶表示装置を駆動するための、走査信号駆動回路、映像信号駆動回路等が形成された図示しないＩＣドライバが配置されている。また、端子部４０には、液晶表示装置に走査信号、映像信号、電源等を供給するための端子が形成されている。
【００２３】
図１（ａ）において、ＴＦＴ基板１０は端子部４０を除いて表示されていないが、ＴＦＴ基板１０の裏側において、ＴＦＴ基板１０の周辺には、対向基板２０の周辺部と対応して、ＴＦＴ基板厚肉部１１が形成されている。また、ＴＦＴ基板１０の端子部４０に対応する裏側の部分はＴＦＴ基板厚肉部１１と同様にガラス肉厚が大きくなっている。
【００２４】
図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図１（ｂ）において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０がシール材３０を介して対向し、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間に液晶層１５０が挟持されている。図１（ｂ）において、対向基板２０側の周辺には対向基板厚肉部２１が形成されているが、端子部４０側においては、厚肉部は形成されていない。図１（ｂ）において、対向基板厚肉部２１の厚さは例えば０．２２ｍｍ、対向基板薄肉部２２の厚さは０．１ｍｍである。
【００２５】
図１（ｂ）の対向基板薄肉部２２には上偏光板２５が貼り付けられている。上偏光板２５の厚さは例えば、０．１２ｍｍである。したがって、対向基板厚肉部２１の上面と上偏光板２５の上面は同じ高さとなっている。
【００２６】
図１（ｂ）において、ＴＦＴ基板１０の周辺部には、対向基板２０の周辺部と対応してＴＦＴ基板厚肉部１１が形成されている。ＴＦＴ基板厚肉部１１の幅はｗ１である。ＴＦＴ基板厚肉部１１に囲まれたＴＦＴ基板薄肉部１２には、下偏光板１５が貼り付けられている。下偏光板１５の厚さは例えば、０．１２ｍｍである。図１（ｂ）において、ＴＦＴ基板厚肉部１１の厚さは例えば０．２２ｍｍ、ＴＦＴ基板薄肉部１２の厚さは０．１ｍｍである。したがって、ＴＦＴ基板厚肉部１１の下面と下偏光板１５の下面は同じ高さとなっている。
【００２７】
図１（ｂ）において、ＴＦＴ基板１０の凹部には下偏光板１５が貼り付けられているが、下偏光板１５の外形は、ＴＦＴ基板１０の薄肉部である凹部の内径よりも小さい。下偏光板１５の肉厚部と薄肉部はなだらかな曲線によって結ばれているが、ＴＦＴ基板１０の曲線部が終了して平坦となった部分から、距離ｄより内側となった部分に下偏光板１５の端部１３が対応している。ｄの値は例えば、０．１ｍｍである。
【００２８】
このように、偏光板の外形をＴＦＴ基板１０の凹部の内径よりも所定の値だけ小さくすることによって、ＴＦＴ基板厚肉部１１の高さと下偏光板１５の高さを正確に一致させることが出来る。図１（ｂ）においては、ＴＦＴ基板１０側についてのみ説明したが、上偏光板２５外形と対向基板２０の凹部の内径の関係は、ＴＦＴ基板１０において説明したのと同様である。
【００２９】
図１（ｂ）において、ＴＦＴ基板１０の端子部４０の裏側は厚肉部となっている。ＴＦＴ基板１０の端子部４０には、対向基板２０が貼り合わされていないので、強度を確保するために厚肉部となっている。端子部４０の厚肉部の幅はｗ２である。
【００３０】
図１（ｂ）において、他の液晶セル１と分離するためのスクライブ部に対応する端部１３は、シャープなエッジとなっておらず、丸みを帯びている。また、図１（ｂ）の厚肉部の先端部１３分はスクライブされないため、スクライブによる微小クラックは生じない。また、端部１３がシャープなエッジとならず、丸みを帯びているため、外部からの衝撃等による微小クラックが生じにくい。微小クラックが生じにくければ微小クラックに起因するＴＦＴ基板１０あるいは対向基板２０の破壊は生じにくい。このような丸みを帯びた端部１３は、後で説明するように、スクライブ領域５０を化学研磨によって薄くすることによって形成される。
【００３１】
図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１（ｃ）において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０に凹部が形成され、各凹部にそれぞれ、下偏光板１５、上偏光板２５が貼り付けられていることは図１（ｂ）と同様である。対向基板２０の厚肉部の厚さはｔ１、薄肉部の厚さはｔ３である。また、上偏光板２５の厚さはｔ１−ｔ３である。図１（ｃ）のＴＦＴ基板１０において、厚肉部の厚さはｔ２、薄肉部の厚さはｔ４である。また、下偏光板１５の厚さはｔ２−ｔ４である。
【００３２】
以上の例では、ＴＦＴ基板１０の厚肉部の板厚ｔ１と対向基板２０の厚肉部板厚ｔ２、ＴＦＴ基板１０の薄肉部の板厚ｔ３と、対向基板２０の薄肉部の板厚ｔ４は同じ厚さとなっている。しかし、ｔ１とｔ２あるいはｔ２とｔ４が同じである必要は無い。すなわち、ＴＦＴ基板１０の板厚と対向基板２０の板厚が異なっていても良い。本発明においては、ＴＦＴ基板１０も、対向基板２０も周辺部が厚く形成され、かつ、対向基板２０においては、端子部４０側の辺において、厚肉部が形成されていない点が重要である。
【００３３】
図２は図１に示す液晶セル１を分離する前のマザー基板の状態を示す図である。図２において、マザー基板には４×４＝１６個の液晶セル１が形成されている。図２（ａ）において、個々の液晶セル１に分離される部分は点線で示している。なお、個々の液晶セル１において、対向基板２０の部分も点線で示している。
【００３４】
マザー基板のマザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００はいずれも研磨前は０．４ｍｍである。これを機械研磨あるいは化学研磨によって厚さを０．２２ｍｍ程度まで薄くする。機械研磨の場合も化学研磨の場合も、研磨液を使用するが、研磨液がマザー基板内部に侵入することを防止するために、マザー基板はマザー基板周辺のマザー基板シール材３００によって内部がシールされている。
【００３５】
また、個々の液晶セル１にもシール材３０が形成され、シール材３０の内部には液晶が充填されている。図２（ａ）において、液晶は、滴下方式によってシール材３０の内部に充填されているので、個々の液晶セル１には液晶を封入するための封入孔は存在しない。なお、本発明は後で説明するように、個々の液晶セル１に対して封入孔から液晶を充填するタイプのものについても適用することが出来る。
【００３６】
図２において、マザー基板におけるマザーＴＦＴ基板１００およびマザー対向基板２００の当初の厚さは０．４ｍｍである。この状態から、マザーＴＦＴ基板１００およびマザー対向基板２００の厚さを各々０．２２ｍｍまで、機械研磨あるいは化学研磨によって薄くする。
【００３７】
その後、図１に示す、対向基板２０およびＴＦＴ基板１０の肉厚部とする部分のみマスク６０をして化学研磨を行う。そうすると、マスク６０をされた部分のみ化学研磨されずに、板厚が０．２２ｍｍのままであり、マスク６０をされない部分は板厚が例えば、０．１ｍｍ程度にまで、化学研磨される。
【００３８】
図２（ａ）において、個々の液晶セル１と液晶セル１の間のスクライブ領域５０もマスク６０をされていないので、化学研磨されて薄くなる。スクライブ領域５０は化学研磨されるために、シャープなエッジとならず、丸みを帯びる。したがって、化学研磨後に各液晶セル１を分離する際のスクライブをするとき、周辺厚肉部でかつ化学研磨による丸みを帯びた端部１３には微小クラックは生じにくい。また、端部１３が丸みを帯びているために、外部衝撃によるクラックを防止することが出来る。
【００３９】
図２（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。図２（ｂ）において、マザーＴＦＴ基板１００およびマザー対向基板２００の板厚は、０．２２ｍｍまで、機械研磨あるいは化学研磨によって研磨されている。マザーＴＦＴ基板１００とマザー対向基板２００の周辺はマザー基板シール材３００によって内部がシールされている。そして、個々の液晶セル１は個々の液晶セル１のシール材３０によって内部がシールされ、内部には液晶が充填されている。
【００４０】
図３は図２に示すマザーＴＦＴ基板１００に対して、化学研磨を行って、個々の液晶セル１のＴＦＴ基板１０に板厚が大きい部分と板厚が小さい部分を形成するためのマスク６０の形状である。図３のマスク６０は、図１のＴＦＴ基板１０の裏側に該当する部分に貼り付けることになる。図３において、マスク６０が貼り付けられていない窓部６５はＴＦＴ基板１０において、下偏光板１５が貼り付けられる部分である。
【００４１】
マスク６０は、個々の液晶セル１に対応して貼り付ける。図３において、ハッチングを施した部分がマスク６０を貼り付ける部分に対応する。また、マザーＴＦＴ基板１００の周辺にもマスク６０を貼り付けて化学研磨後においても板厚を大きく保つ。マザーＴＦＴ基板１００全体の強度を維持するためである。
【００４２】
図３において、個々の液晶セル１の境界、すなわち、スクライブ領域５０にはマスク６０は貼り付けられていない。したがって、スクライブ領域５０は化学研磨によって薄くなると同時に、化学研磨によって、シャープなエッジは無くなり、スクライブ領域５０が図１に示すように丸くなって機械的な安定性が増す。
【００４３】
図４は図２に示すマザー対向基板２００に対して、化学研磨を行って、個々の液晶セル１の対向基板２０に板厚が大きい部分と板厚が小さい部分を形成するためのマスク６０の形状である。図４のマスク６０は、図１の対向基板２０の表側に該当する部分に貼り付けることになる。
【００４４】
図４において、個々の対向基板２０のマスク６０はコの字型の形状をしている。個々の対向基板２０に該当するマスク６０において、コの字型の開口部の辺は、ＴＦＴ基板１０の端子側に対応する。マスク６０が貼り付けられた部分が図１の対向基板２０における板厚が厚い部分となる。また、コの字型で囲まれた窓部６５は対向基板２０に上偏光板２５が貼り付けられる部分となる。また、マザー対向基板２００の周辺にもマスク６０を貼り付けて板厚を大きく保ち、マザーＴＦＴ基板１００全体の強度を維持することはマザーＴＦＴ基板１００の場合と同様である。
【００４５】
図４において、個々の液晶セル１の境界、すなわち、スクライブ領域５０にはマスク６０は貼り付けられていない。したがって、スクライブ領域５０は化学研磨によって薄くなると同時に、化学研磨によって、シャープなエッジは無くなり、スクライブ領域５０が図１に示すように丸くなって機械的な安定性が増すこともマザーＴＦＴ基板１００の場合と同様である。
【００４６】
図３および図４に示すようなマスク６０を用いてマザー基板全体を化学研磨すると、図３および図４のマスク６０で覆われた部分のみが化学研磨されずに厚く残り、マスクされない部分は化学研磨されて、マザー対向基板２００、マザーＴＦＴ基板１００ともに、０．１ｍｍ程度の板厚となる。このとき、マザー基板を個々の液晶セル１に分離するためのスクライブ領域５０が化学研磨され、薄くなるので、スクライブを容易に行えるようになる。
【００４７】
図５はこのようにしてマザー基板を化学研磨した後の、個々の液晶セル１における、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の平面図である。図５（ａ）はＴＦＴ基板１０を裏側から見た平面図である。ハッチングを施した部分はＴＦＴ基板１０の板厚が大きい部分であり、その内側の領域が化学研磨されて板厚が薄くなった部分である。
【００４８】
図５（ｂ）は、対向基板２０を表側から見た平面図である。図５（ｂ）において、ハッチングを施した部分が対向基板２０の板厚が厚い部分であり、その内側が化学研磨によって薄くなった部分である。図５（ｂ）において、板厚が厚い部分はコの字型をしている。対向基板２０の１辺で板厚が大きくない部分は端子側の辺である。
【００４９】
図６は、図５のような対向基板２０及びＴＦＴ基板１０が重ね合わされており、かつ、個々の液晶セル１がマザー基板からスクライブによって分離されている図である。図６（ａ）は、対向基板２０とＴＦＴ基板１０が重ねあわされている状態を示す平面図である。この状態では、まだ、上偏光板２５は貼り付けられていない。図６（ａ）は、偏光板が貼り付けられていない点を除いて図１（ａ）と同様である。
【００５０】
図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図６（ｂ）において、対向基板２０とＴＦＴ基板１０の間には液晶層１５０が挟持されている。また、図６（ｂ）において、スクライブ領域５０は丸みを帯びており、外部からの衝撃等に強い形状となっている。図６（ｂ）において、偏光板が貼り付けられていない点を除けば、図１（ｂ）と同様である。
【００５１】
図６（ｃ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図６（ｃ）において、対向基板２０とＴＦＴ基板１０の間には液晶層１５０が挟持されている。また、図６（ｃ）において、スクライブ領域５０は丸みを帯びており、外部からの衝撃等に強い形状となっている。図６（ｃ）において、偏光板が貼り付けられていない点を除けば、図１（ｃ）と同様である。
【００５２】
図６の状態の液晶セル１に対して上偏光板２５を対向基板２０の凹部に、下偏光板１５をＴＦＴ基板１０の凹部に貼り付けることによって図１と同様な液晶表示装置が出来上がる。
【００５３】
以上の説明においては、マザー基板に形成された液晶セル１には、図２に示すように滴下方式で充填された液晶が充填されているものとしている。本発明は、滴下方式で液晶を充填する方式の液晶表示装置にのみでなく、液晶を封入孔を通して液晶セル１の内部に液晶を充填するタイプの液晶表示装置についても適用することが出来る。
【００５４】
図７は、液晶セル１に封入方式によって液晶を注入するタイプの液晶セル１に対して本発明を適用する例である。図７は、マザー基板のマザーＴＦＴ基板１００の裏側において、個々の液晶セル１に対応してマスク６０が貼り付けられた状態を示す平面図である。
【００５５】
図７において、個々の液晶セル１の周辺および端子部４０に該当する部分のみでなく、液晶を封入する封入孔形成部８０も化学研磨せずに、板厚を厚く保つために、マスク６０によって覆われている。また、マザー基板の周辺にマスク６０を施して板厚を大きく保ち、マザー基板全体の強度を確保している。
【００５６】
図７においては、液晶は個々の液晶セル１内には、まだ充填されていない。封入方式においては、マザー基板から各液晶セル１を分離した後でなければ封入孔から液晶を注入することは困難だからである。この場合、マザー基板の周辺をマザー基板シール材３００によってシールすることによって研磨液が個々の液晶セル１の内部に進入することを防止している。
【００５７】
本実施例におけるマザー対向基板２００は図示していないが、マザー対向基板２００も同様に液晶吸入部にもマスク６０を形成して、この部分の板厚は厚く保つ。その後、マザー基板を化学研磨し、ＴＦＴ基板１０および対向基板２０において、厚く残す部分と薄くする部分とを形成する。その後、個々の液晶セル１毎にスクライブ領域５０において分離する。個々に分離した液晶セル１毎に、液晶封入孔から液晶を注入する。
【実施例２】
【００５８】
実施例１の説明で、マザー基板の研磨工程において、個々の液晶セル１のＴＦＴ基板１０および対向基板２０に厚肉部と薄肉部を形成する方法について説明した。実施例１は、個々の液晶セル１毎にマスク６０を貼り付ける必要がある。すなわち、例えば、図３におけるように、１６個のＴＦＴ基板１０がマザーＴＦＴ基板１００に形成されていれば、１６個分のマスク６０が必要となる。１マザーＴＦＴ基板１００毎に１６個分のマスク６０を貼ることになり、また、１マザー対向基板２００毎に１６個分マスク６０を貼ることになる。このように、多数のマスク６０をマザー基板上に貼る事は、スループットの低下をもたらす場合がある。
【００５９】
本実施例は、メッシュ状のマスクを用いて、実施例１と同様に、個々の液晶セル１毎に板厚の大きい部分と小さい部分を形成する方法である。メッシュ状のマスクを用いることによって、個々の液晶セル１に対するマスクを１枚のマスク上に形成することが出来る。すなわち、マザーＴＦＴ基板１００およびマザー対向基板２００について各々１枚のマスク６０で済ませることが出来る。
【００６０】
図８に本実施例に用いられるマザーＴＦＴ基板１００に対するマスク６０の例を示す。図８において、板厚を薄くする部分には、マスク６０において、小さな孔７１が多数形成された部分を対応させ、板厚を厚く残す部分には、孔７１が形成されていない部分を対応させる。
【００６１】
すなわち、小さな孔７１が多数形成された部分は孔７１を通して化学研磨液がガラス基板をエッチングする。研磨液は、ガラス基板に対して厚さ方向にのみエッチングするのではなく、サイドへのエッチングも行う。そうすると、周辺の孔７１からのサイドエッチングと合わさって、孔７１が形成されていない部分のガラス基板のエッチングも行われることになる。したがって、孔７１の大きさとピッチを適当に設定することによって孔７１がメッシュ状に形成された部分は、ほぼ一様に厚さ方向に化学研磨することが出来る。
【００６２】
図８において、孔７１のメッシュが形成されている部分は、各ＴＦＴ基板１０において、下偏向板が貼り付けられる部分、および、スクライブ領域５０である。一方、各ＴＦＴ基板１０において、周辺の厚肉部および端子部４０に対応する部分には孔７１のメッシュは形成されていないので、化学研磨されない。
【００６３】
以上は、マザーＴＦＴ基板１００についての化学研磨について説明したが、マザー対向基板２００についても同様である。このように、本実施例においては、化学研磨が必要な部分には、所定の大きさの孔７１を所定のピッチで配置したメッシュを形成したマスク６０を使用するので、マザーＴＦＴ基板１００当たりあるいはマザー対向基板２００当たり１枚のマスク６０によって必要な化学研磨を行うことが出来る。したがって、マザー基板当たりの化学研磨のスループットを上昇させることが出来る。
【実施例３】
【００６４】
図９は本発明の第３の実施例におけるマザーＴＦＴ基板１００に対する化学研磨のためのマスク６０の例である。図９では、ＴＦＴ基板１０に上偏光板２５が貼り付けられる部分は、実施例２とは異なり、窓部６５が形成されている。一方、スクライブ領域５０は実施例２と同様に小さな孔７１が多数形成されている。
【００６５】
実施例２では、ＴＦＴ基板１０において、上偏光板２５が貼り付けられる部分も孔７１が多数形成されたメッシュ状のマスク６０によって化学研磨する。小さな孔７１を通して化学研磨する場合、孔７１の部分は深くエッチングされ、孔７１と孔７１の間はより浅くエッチングされるという場合も生ずる。この場合は、ＴＦＴの表示領域９０に対応する部分にマスク６０の孔７１のピッチに対応した凹凸が形成され、画質を損なう可能性がある。
【００６６】
図９に示す本実施例においては、上偏光板２５が貼り付けられる表示領域９０は、完全な窓部６５となっているので、上記説明した実施例２で起こりうる凹凸は生じない。したがって、表示領域９０は常に平坦な面とすることが出来るので、画質を損なうことはない。
【００６７】
図９において、スクライブ領域５０は多数の孔７１が形成されて、孔７１を通してスクライブ領域５０が研磨される。孔７１を通して研磨されることによってスクライブ領域５０には凹凸が残る可能性はあるが、スクライブ領域５０は画質とは関係ないので実質的な問題は無い。
一方、スクライブ領域５０は多数の孔７１が形成されているが、この部分は連続して一体として形成されているのでマザーＴＦＴ基板１００に貼り付けられるマスク６０は１枚ですむ。したがって、マザーＴＦＴ基板１００へは１枚のマスク６０の貼付けですむので、マスク６０の貼付けのスループットを向上させることが出来る。
【００６８】
以上の説明では、マザーＴＦＴ基板１００とマスク６０の関係について説明したが、マザー対向基板２００とマスク６０の関係についても同様である。すなわち、本発明を適用することによって、マザーＴＦＴ基板１００、マザー対向基板２００いずれについても１枚のマスク６０を貼り付けて化学エッチングすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明が適用される液晶表示装置の例である。
【図２】本発明が適用されるマザー基板の例である。
【図３】実施例１におけるマザーＴＦＴ基板の化学研磨工程でのマスクの例である。
【図４】実施例１におけるマザー対向基板の化学研磨工程でのマスクの例である。
【図５】本発明における液晶セルのＴＦＴ基板と対向基板の平面模式図である。
【図６】本発明による液晶セルの例である。
【図７】実施例１の他の形態の液晶セルに対するマザー対向基板のマスクの例である。
【図８】実施例２でのマザーＴＦＴ基板に対するマスクの例である。
【図９】実施例３でのマザーＴＦＴ基板に対するマスクの例である。
【符号の説明】
【００７０】
１…液晶セル、  １０…ＴＦＴ基板、  １１…ＴＦＴ基板厚肉部、  １２…ＴＦＴ基板薄肉部、  １３…端部、  １５…下偏光板、  ２０…対向基板、  ２１…対向基板厚肉部、  ２２…対向基板薄肉部、  ２５…上偏光板、  ３０…シール材、  ４０…端子部、  ５０…スクライブ領域、  ６０…保護フィルム、６５…窓部、  ７１…孔、  ８０…封入孔形成部、  ９０…表示領域、  １００…マザーＴＦＴ基板、  １５０…液晶層、  ２００…マザー対向基板、  ３００…マザー基板シール材。
【図１】
2010160255.tif 000003
【図２】
2010160255.tif 000004
【図３】
2010160255.tif 000005
【図４】
2010160255.tif 000006
【図５】
2010160255.tif 000007
【図６】
2010160255.tif 000008
【図７】
2010160255.tif 000009
【図８】
2010160255.tif 000010
【図９】
2010160255.tif 000011