(57)【要約】【課題】表面に残渣を発生させることなく、薄型化された電気光学装置を得る。【解決手段】基板１１表面をエッチングするエッチング手段４１と、前記表面を水洗する第１の洗浄手段４２と、前記表面を有機溶剤で洗浄する第２の洗浄手段４３と、前記有機溶剤を乾燥除去する乾燥手段４５と、を備え、基板１１のエッチング処理と水洗処理と有機溶剤による洗浄処理と乾燥処理とを連続的に実施可能であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。【選択図】図４
2010186117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板を、電気光学素子を挟持するように貼り合わせる第１の工程と、
該一対の基板の少なくとも一方を、前記電気光学素子と対向する側の反対側の面からエッチングして薄くする第２の工程と、
前記反対側の面を水洗する第３の工程と、
前記反対側の面を有機溶剤で洗浄する第４の工程と、
前記有機溶剤を乾燥させる第５の工程と、
をこの記載順に実施することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第４の工程は前記反対側の面に有機溶剤を供給した後、前記一対の基板を回転させて全域に行き渡らせるスピン洗浄工程であり、
前記第５の工程は前記一対の基板を高速で回転させて前記有機溶剤を乾燥除去するスピン乾燥工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第５の工程は送風乾燥工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
基板表面をエッチングするエッチング手段と、
前記表面を水洗する第１の洗浄手段と、
前記表面を有機溶剤で洗浄する第２の洗浄手段と、
前記有機溶剤を乾燥除去する乾燥手段と、
を備え、
基板のエッチング処理と水洗処理と有機溶剤による洗浄処理と乾燥処理とを連続的に実施可能であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電気光学装置の製造装置であって、前記乾燥手段は前記基板を保持しつつ回転させるスピン手段であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電気光学装置の製造装置であって、前記スピン手段は前記基板を紫外線の照射によって粘着力が低下する接着シートで保持可能なスピンナーテーブルと、紫外線照射手段と、を備えるスピン手段であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項７】
請求項４に記載の電気光学装置の製造装置であって、前記乾燥手段は基板表面に気体を吹き付けて該表面を乾燥させる送風乾燥手段であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の一分野である有機ＥＬ装置等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）は、電子機器の表示部等に採用が進んでいる。そして、特に携帯用の電子機器の表示部に用いる場合においては薄型化が求められている。そのため、ディスプレイとして完成した後に基板をエッチングして薄型化する手法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、かかるエッチングを実施した場合、エッチング後の基板表面に残渣が発生して次工程のプロセス及び表示品質等に影響を与える可能性がある。基板が薄型化されているため、かかる残渣を拭き取ることはＦＰＤを破壊する可能性があり、歩留りの低下につながるという問題がある。また、水は揮発性が低いため、エアシャワーによる乾燥では高い風圧が必要である。その結果、薄型化により強度が低下している有機ＥＬ装置が変形を起こす可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、一対の基板を、電気光学素子を挟持するように貼り合わせる第１の工程と、該一対の基板の少なくとも一方を、前記電気光学素子と対向する側の反対側の面からエッチングして薄くする第２の工程と、前記反対側の面を水洗する第３の工程と、前記反対側の面を有機溶剤で洗浄する第４の工程と、前記有機溶剤を乾燥させる第５の工程と、をこの記載順に実施することを特徴とする。
【０００７】
このような製造方法によれば、基板表面に残渣を発生させることなく基板の厚さを低減できる。したがって、歩留りを低下させることなく薄型化されたＦＰＤを得ることができる。
【０００８】
［適用例２］上述の電気光学装置の製造方法であって、前記第４の工程は前記反対側の面に有機溶剤を供給した後、前記一対の基板を回転させて全域に行き渡らせるスピン洗浄工程であり、前記第５の工程は前記一対の基板を高速で回転させて前記有機溶剤を乾燥除去するスピン乾燥工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【０００９】
このような製造方法によれば、基板表面に残留する水分を有機溶剤に置換した後、該有機溶剤を急速に除去できる。したがって、より一層確実に基板表面に残渣を発生させることなく基板の厚さを低減できる。
【００１０】
［適用例３］上述の電気光学装置の製造方法であって、前記第５の工程は送風乾燥工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【００１１】
このような製造方法によれば、有機溶剤で洗浄された後の基板の移動を抑制しつつ、該有機溶剤を乾燥除去できる。したがって、歩留りの低下をより一層抑制しつつ薄型化されたＦＰＤを得ることができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例にかかる電気光学装置の製造装置は、基板表面をエッチングするエッチング手段と、前記表面を水洗する第１の洗浄手段と、前記表面を有機溶剤で洗浄する第２の洗浄手段と、前記有機溶剤を乾燥除去する乾燥手段と、を備え、基板のエッチング処理と水洗処理と有機溶剤による洗浄処理と乾燥処理とを連続的に実施可能であることを特徴とする。
【００１３】
このような製造装置によれば、エッチングされた後の該表面を純水洗浄した後、該基板表面に残留する水分（純水）を有機溶剤に置換し、かつ該有機溶剤を乾燥除去できる。したがってかかる製造装置であれば、基板表面に残留する水分の乾燥に起因する残渣の発生を抑制しつつ基板をエッチングでき、薄型化されたＦＰＤを、歩留りを低下させることなく得ることができる。
【００１４】
［適用例５］上述の電気光学装置の製造装置であって、前記乾燥手段は前記基板を保持しつつ回転させるスピン手段であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【００１５】
このような製造装置によれば、基板表面に残留する水分を有機溶剤に置換した後、該有機溶剤を急速に除去できる。したがって、より一層確実に基板表面に残渣を発生させることなく基板の厚さを低減できる。
【００１６】
［適用例６］上述の電気光学装置の製造装置であって、前記スピン手段は前記基板を紫外線の照射によって粘着力が低下する接着シートで保持可能なスピンナーテーブルと、紫外線照射手段と、を備えるスピン手段であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【００１７】
このような製造装置によれば、スピン中における基板の保持と、スピン後における基板の着脱と、の双方を確実に行うことができる。したがって、歩留りの低下をより一層抑制しつつ薄型化されたＦＰＤを得ることができる。
【００１８】
［適用例７］上述の電気光学装置の製造装置であって、前記乾燥手段は基板表面に気体を吹き付けて該表面を乾燥させる送風乾燥手段であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【００１９】
このような製造装置によれば、有機溶剤で洗浄された後の基板の移動を抑制しつつ、該有機溶剤を乾燥除去できる。したがって、歩留りの低下をより一層抑制しつつ薄型化された電気光学装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】トップエミッション型の有機ＥＬ装置の素子部分を示す模式断面図。
【図２】有機ＥＬ装置を構成する一対の基板をエッチングする工程の概要を示す図。
【図３】第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示すプロセス図。
【図４】第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造装置の概略を示す図。
【図５】有機ＥＬ装置を保持する保持具を示す図。
【図６】スピン装置の概要を示す斜視図。
【図７】第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示すプロセス図。
【図８】第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造装置の概略を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照し、本願発明の対象である電気光学装置としての有機ＥＬ装置及び該有機ＥＬ装置を薄型化する工程の概要について説明し、続けて、各実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法と有機ＥＬ装置の製造装置について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００２２】
図１は、各実施形態の対象となるトップエミッション型の有機ＥＬ装置１の素子部分を示す模式断面図である。有機ＥＬ装置１は、電気光学素子としての有機ＥＬ素子２９及び該有機ＥＬ素子の駆動用のＴＦＴ（薄膜トランジスター）１１２等が形成された素子基板１０と、カラーフィルター層６０が形成された対向基板１１とを、接着層７８を介して貼り合わせて形成されている。なお、有機ＥＬ装置１の素子基板１０の上には上記要素以外に保持容量等の他の要素も形成されているが、本図では図示を省略している。素子基板１０と対向基板１１は、双方とも厚さ略０．５ｍｍのガラス基板である。
【００２３】
ＴＦＴ１１２は、半導体層３１と、ゲート電極３３、及び、半導体層３１とゲート電極３３との間に形成されたゲート絶縁層７０等からなる。半導体層３１のうちゲート電極３３と重なる領域がチャネル領域３８であり、該チャネル領域の両側にソース領域３５とドレイン領域３６とが形成されている。
【００２４】
ＴＦＴ１１２上層には、窒化シリコン等からなる層間絶縁層７１が形成されている。ソース領域３５は、層間絶縁層７１を局所的にエッチングして形成されたコンタクトホール（符号無し）を介してソース電極５３と電気的に接続されており、同様にドレイン領域３６は層間絶縁層７１を局所的にエッチングして形成されたコンタクトホール（符号無し）を介してドレイン電極５４と電気的に接続されている。
【００２５】
ソース電極５３とドレイン電極５４との上層には、窒化シリコンからなる第１の保護層７３と第１の絶縁材料層としての平坦化層７２と第２の保護層７４とが順に積層されている。そして、平坦化層７２の上層における所定の領域には、有機ＥＬ素子２９の発光を上層方向に反射する反射層２８が形成されている。反射層２８の形成領域を含む平坦化層７２の上面には、該反射層を覆うように画素電極２５が、ＴＦＴ１１２毎に形成されている。かかる画素電極２５は、コンタクトホール５１を介してドレイン電極５４と導通している。そして隣り合う画素電極２５間は、隔壁７７で区画されている。隔壁７７が形成されていない領域、すなわち画素電極２５が露出する領域が、光が射出される領域であり、将来的に有機ＥＬ素子２９が形成される領域である。
【００２６】
隔壁７７の上層、及び該隔壁のパターニングにより露出した画素電極２５の上層には、発光機能層２６が形成されている。発光機能層２６は、素子基板１０側から順に正孔注入層と正孔輸送層と白色光を発光する有機ＥＬ層と電子輸送層と電子注入層との計５層が積層されて形成されている。発光機能層２６の上面には、半透過反射性を有する陰極２７が形成されている。隔壁７７で囲まれた領域内における画素電極２５と発光機能層２６と陰極２７の積層体が有機ＥＬ素子２９である。そして、陰極２７の上層には水分や酸素に弱い陰極２７や発光機能層２６を大気から遮断して保護するために、封止層７９が形成されている。
なお素子基板上に形成された、上述のゲート絶縁層７０から封止層７９までの、有機ＥＬ素子２９及びＴＦＴ１１２等を含む各要素をまとめて、以下、素子層６４と称する。
【００２７】
カラーフィルター層６０は、カラーフィルター６１とカラーフィルター６１間に形成されたブラックマトリクス６２とからなる。カラーフィルターは三原色である赤、緑、青、のいずれかの色に着色された透明性を有する樹脂層である。符号に附加されたＲ，Ｇ，Ｂは、それぞれの色を示している。各々の有機ＥＬ素子２９の発光機能層２６内で生じた光は直接上層に向かうか、あるいは反射層２８で反射されて上層へ向かう。そして、カラーフィルター６１により三原色のいずれかの色の光とされて、矢印に示すように対向基板１１側から射出される。
【００２８】
図２は、本実施形態の製造方法（及び製造装置）により、有機ＥＬ装置１を構成する一対の基板をエッチングする工程の概要を示す図である。以下、工程順に説明する。
【００２９】
図２（ａ）は、貼り合わせる前の素子基板１０と対向基板１１とを示す図である。素子基板１０上の外周部を除く領域には素子層６４が形成されており、外周部にはシール材６５が形成されている。そして、かかるシール材６５からなる枠内には接着層７８が供給されている。また、対向基板１１上の外周部を除く領域にはカラーフィルター層６０が形成されている。
【００３０】
図２（ｂ）は、素子基板１０と対向基板１１との一対の基板を接着層７８により貼り合わせて、有機ＥＬ装置１とした状態を示す図である。かかる工程が第１の工程である。上述したように上記一対の基板の厚さは双方とも略０．５ｍｍであるため、貼り合わせた時点の有機ＥＬ装置１の厚さは１．０ｍｍを超えている。かかる（０．５ｍｍという）基板の厚さは、素子層６４及びカラーフィルター層６０の形成時等において、基板に生じる応力により該基板が損傷を受ける可能性を低減するために必要なものである。
【００３１】
完成後の有機ＥＬ装置はかかる厚さの基板（素子基板１０と対向基板１１）を必要とはせず、装置の薄型化の上では不要なものである。そこで、本実施形態にかかる製造方法では、上記双方の基板の外側の面（接着層７８に対向する面の反対側の面）を全面的にエッチングすることで、有機ＥＬ装置を薄型化している。なお、以下の記載においては、貼り合わせ直後の有機ＥＬ装置と薄型化された有機ＥＬ装置の双方を有機ＥＬ装置１と称している。
【００３２】
図２（ｃ）は、有機ＥＬ装置１の外側の面をエッチングするエッチング工程の態様を示す図である。フッ酸を含むエッチング液８１により上述の面をエッチングして厚さを低減する。エッチング後の有機ＥＬ装置１の厚さは、５０μｍ乃至１００μｍが好ましい。したがって、双方の面が夫々略４５０μｍエッチングされるようにエッチング時間を管理する。
【００３３】
図２（ｄ）は、薄型化された有機ＥＬ装置１を示す図である。薄型化により柔軟性も増して、軽量かつフレキシブルな有機ＥＬ装置が実現できる。その結果、該有機ＥＬ装置を備える電子機器としての携帯電話機やＰＣモニター等を小型軽量化できると共に、デザインに曲面を取り入れることが可能になる。
かかるエッチング工程においては、エッチング後に水洗が必要となる。本実施形態にかかる製造方法（及び製造装置）は、かかる水洗後の残渣の発生を抑制するために、基板表面に残留する水分を有機溶剤に一旦、置換した後、該有機溶剤を除去している。
【００３４】
（第１の実施形態）
図３は、第１の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示すプロセス図である。まず、上述の第１の工程により一対の基板が貼り合わされて形成された有機ＥＬ装置は、フッ酸又はフッ酸を含むエッチング液によって表面がエッチングされ、薄型化される（ステップＳＴ１）。かかる工程が第２の工程である。エッチングされた後の有機ＥＬ装置１は純水により洗浄され、表面からエッチング液が除去される（ステップＳＴ２）。かかる工程が第３の工程である。
【００３５】
水洗された有機ＥＬ装置１は、移載装置によりスピン処理を行うためのスピン装置に移載される（ステップＳＴ３）。ここで、有機ＥＬ装置１はスピン装置の後述するスピンテーブル５７（図６参照）上に素子基板１０が下側となるように載置され、後述する接着シート５９（図６参照）で固定される。なお、本ステップで用いる接着シートは、紫外線の照射により接着力が減少する性質を有するものである。上述したように有機ＥＬ装置１は対向基板１１側から光を射出するため、反対側となる面、すなわち素子基板１０側は若干の残渣は許容される。そのため本ステップでは、対向基板１１側が後述する有機溶剤による洗浄が完全に行われるように、素子基板１０が下側となるように載置する。
【００３６】
移載され、上述のスピンテーブル５７上に固定された有機ＥＬ装置１は、表面が有機溶剤により洗浄される（ステップＳＴ４）。かかる工程が第４の工程である。有機溶剤としてはエタノールやイソプロピルアルコール等が好ましい。その他メタノール等の親水性有機溶剤を用いることができる。親水性有機溶剤を用いて洗浄すると、ステップＳＴ２の水洗工程により対向基板１１の表面に残留していた水分が有機溶剤に置換される。そして、水分を含む有機溶剤が流動することで、対向基板１１の表面から水分が完全に除去される。
【００３７】
有機溶剤により洗浄され、対向基板１１の表面から少なくとも水分が除去された有機ＥＬ装置１は、急速で回転させて表面から液体を除去する、いわゆるスピン乾燥処理が施される（ステップＳＴ５）。かかる処理により、洗浄に用いられた、有機溶剤が対向基板１１の表面から急速に除去される。かかる工程が第５の工程である。本ステップの前の段階で対向基板１１の表面に残留している有機溶剤中には水分が含まれていないため、かかる急速な乾燥によっても対向基板１１の表面には水分（の乾燥）に起因する残渣は発生しない。
【００３８】
有機ＥＬ装置１の乾燥処理が終了した後、該有機ＥＬ装置を固定している接着シートに紫外線を照射して接着力を低減させる（ステップＳＴ６）。かかる処理により、エッチングにより５０μｍ乃至１００μｍの厚さまで薄型化された有機ＥＬ装置１を、破損等を生じさせることなくスピン装置から取り外すことができる。
【００３９】
本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、以上のステップを連続的に実施することで、少なくとも光が射出される側の表面に残渣を発生させることなく有機ＥＬ装置をエッチングして薄型化できる。
【００４０】
（第２の実施形態）
次に第２の実施形態として、上述の第１の実施形態で用いる有機ＥＬ装置の製造装置について述べる。図４は、第２の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造装置の概略を示す図である。
【００４１】
図示するように、本実施形態にかかる製造装置は、エッチング手段としてのエッチング槽４１と、第１の洗浄手段としての水洗槽４２と、移載装置４６と、第２の洗浄手段を兼ねる乾燥手段としてのスピン装置４５と、を備えている。かかる一群の手段により、保持具２０に収納された有機ＥＬ装置１をエッチングして薄型化した後、少なくとも光が射出される側の表面に残渣を発生させることなく洗浄できる。
【００４２】
エッチング槽４１は、図示しないポンプ等により該槽内の有機ＥＬ装置を保持する保持具２０内に収納された有機ＥＬ装置１に（フッ酸を含む）エッチング液８１を供給できる。かかるエッチング液により有機ＥＬ装置を構成する一対のガラス基板（素子基板１０と対向基板１１）がエッチングされる。
【００４３】
水洗槽４２は、図示しない搬送系によりエッチング槽４１から移送されてきた保持具２０内に収納された有機ＥＬ装置１に、図示しないポンプ等により洗浄水８２を供給して表面のエッチング液８１を洗い流してエッチングを完全に停止させることができる。洗浄水８２は純水が好ましい。
【００４４】
移載装置４６は伸縮可能なアームを備えており、保持具２０からエッチングにより薄型化された有機ＥＬ装置１を取り出して、スピン装置４５上に移載できる。スピン装置４５は第２の洗浄手段を兼ねており、図示しないポンプ等により載置された有機ＥＬ装置１の（対向基板１１側の）表面に有機溶剤８３を連続的に供給できる。そして、該表面に残留している水分を有機溶剤８３で置換して該表面から除去できる。
【００４５】
以上述べたように、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造装置は、有機ＥＬ装置を構成する一対のガラス基板をエッチングした後、エッチング液を洗浄して除去し、さらに洗浄水を有機溶剤に置換して除去する工程を連続的に実施できる。上述の残渣は水洗後に洗浄水が有機ＥＬ装置の表面の一箇所に凝集しつつ乾燥するために発生する。有機溶剤は乾燥速度が速いため、有機ＥＬ装置の表面の一箇所に凝集することなく急速に消滅する。したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造装置によれば表面に残渣を発生させることなく上述の一対の基板をエッチングでき、表示品質に影響を及ぼすことなく有機ＥＬ装置を薄型化できる。
【００４６】
図５は、上述のエッチング処理時等に用いられる、有機ＥＬ装置を保持する保持具２０を示す図である。保持具２０は、立体的に組み合わされた剛性を有する枠状部材２１と四隅に取り付けられたパッド状の弾性部材２２とを有している。保持具２０は、弾性部材２２により、有機ＥＬ装置１を該有機ＥＬ装置の端面のみを押さえつけて、該有機ＥＬ装置を構成する一対のガラス基板の表面が完全に露出させた状態で保持できる。したがって、上述の表面の全域を均一にエッチングでき、有機ＥＬ装置１の厚さを上述の四隅を含めて完全に薄くできる。また、枠状部材２１は剛性を有するため、フック等で吊り下げて各槽間を移動させることを容易に行える。
【００４７】
図６は、スピン装置４５の概要を示す斜視図である。スピン装置４５は、基台５６と、有機ＥＬ装置１を載置可能であり、図示しないモーターにより駆動されるスピンテーブル５７と、紫外線照射部５８等を備えている。スピンテーブル５７は透明材料からなり、紫外線の照射を受けると接着力が殆んど失われる性質を有する接着シート５９を用いて、載置された有機ＥＬ装置１を固定できる。紫外線照射部５８は、スピンテーブル５７を介して接着シート５９に紫外線を照射して、上述したように接着シート５９の接着力を殆んど消滅できる。したがってかかる照射により、薄型化され強度が低下した有機ＥＬ装置１を損傷させることなくスピンテーブル５７から外して次工程へ移送できる。
【００４８】
（第３の実施形態）
次に第３の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法について述べる。図７は、本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法を示すプロセス図である。本実施形態の製造方法は、第１の実施形態の製造方法と水洗工程（ステップＳＴ２）までは共通している。そこで、水洗工程の次の工程である有機溶剤洗浄工程（すなわち第４の工程）から述べる。
【００４９】
水洗された有機ＥＬ装置１は、スピン装置ではなく水洗槽と隣り合う第２の洗浄手段としての溶剤洗浄槽４３（図８参照）内で、有機溶剤により洗浄される（ステップＳＴ３）。かかる洗浄により、有機ＥＬ装置１の表面に残留していた水分が有機溶剤に置換されて除去される。有機溶剤としてエタノール等が用いられる点は上述の第１の実施形態と同一である。
【００５０】
表面の水分が除去された有機ＥＬ装置１は溶剤洗浄槽４３と隣り合う乾燥手段としての送風乾燥槽４４（図８参照）内で、気体が吹き付けられることにより表面に残留する有機溶剤が急速に除去される（ステップＳＴ４）。上述の残留していた有機溶剤中からは水分が除去されているため、有機溶剤が乾燥除去された後の有機ＥＬ装置１の表面には水分（の乾燥）に起因する残渣は発生しない。
【００５１】
本実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、以上のステップを連続的に実施することで、表面に水分の乾燥に起因する残渣を発生させることなく有機ＥＬ装置をエッチングして薄型化できる。
【００５２】
（第４の実施形態）
次に第４の実施形態として、上述の第３の実施形態で用いる有機ＥＬ装置の製造装置について述べる。図８は、第４の実施形態にかかる有機ＥＬ装置の製造装置の概略を示す図である。
【００５３】
図示するように、本実施形態にかかる製造装置は、エッチング手段としてのエッチング槽４１と、第１の洗浄手段としての水洗槽４２と、第２の洗浄手段としての溶剤洗浄槽４３と、乾燥手段としての送風乾燥槽４４と、を備えている。かかる一群の手段により、保持具２０に収納された有機ＥＬ装置１をエッチングして薄型化した後、表面に残渣を発生させることなく洗浄できる。
【００５４】
エッチング槽４１は、図示しないポンプ等により、該槽内の有機ＥＬ装置を保持する保持具２０内に収納された有機ＥＬ装置１に（フッ酸を含む）エッチング液８１を供給できる。かかるエッチング液により有機ＥＬ装置を構成する一対のガラス基板（素子基板１０と対向基板１１）がエッチングされる。
【００５５】
水洗槽４２は、図示しない搬送系によりエッチング槽４１から移送されてきた保持具２０内に収納された有機ＥＬ装置１に、図示しないポンプ等により洗浄水８２を供給して表面のエッチング液８１を洗い流してエッチングを完全に停止させることができる。洗浄水８２は純水が好ましい。
【００５６】
溶剤洗浄槽４３は、図示しない搬送系により水洗槽４２から移送されてきた保持具２０内に収納された有機ＥＬ装置１に、図示しないポンプ等により有機溶剤８３を供給して該有機ＥＬ装置の表面に残る洗浄水８２を有機溶剤８３に置換できる。すなわち、有機ＥＬ装置１の表面から洗浄水８２を除去できる。有機溶剤８３としては上述したようにエタノール等が好ましい。
【００５７】
送風乾燥槽４４は、図示しない搬送系により溶剤洗浄槽４３から移送されてきた保持具２０内に収納された有機ＥＬ装置１に、上方から乾燥気体８４を吹き付けることができる。そして上述の乾燥気体８４、すなわちダウンフローにより、有機ＥＬ装置１の表面に残留していた有機溶剤８３を乾燥除去できる。乾燥気体８４としては窒素ガス等が好ましい。
【００５８】
以上述べたように、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造装置は、有機ＥＬ装置を構成する一対のガラス基板をエッチングした後、エッチング液を洗浄して除去し、さらに洗浄水を有機溶剤に置換して除去する工程を、有機ＥＬ装置１を保持具２０内に収納したままで連続的に実施できる。したがって、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造装置によれば、搬送等を最小限に抑えた上で、表面に残渣を発生させることなく有機ＥＬ装置を薄型化できる。
【００５９】
（変形例）
上述の第２の実施形態においては、紫外線の照射を受けることによって接着力が失われる接着シートが用いられている。しかし、接着力を失わせる手段は紫外線に限定される必要はなく、加熱により接着力が失われる接着シートを用いてもよい。かかる接着シートを用いても、薄型化された有機ＥＬ装置を容易にスピンテーブル５７から取り外すことができる。また、微粘着テープ、すなわち接着力が弱くて容易に剥せる粘着テープを用いてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１０…素子基板、１１…対向基板、２０…保持具、２１…枠状部材、２２…弾性部材、２５…画素電極、２６…発光機能層、２７…陰極、２８…反射層、２９…電気光学素子としての有機ＥＬ素子、３１…半導体層、３３…ゲート電極、３５…ソース領域、３６…ドレイン領域、３８…チャネル領域、４１…エッチング手段としてのエッチング槽、４２…第１の洗浄手段としての水洗槽、４３…第２の洗浄手段としての溶剤洗浄槽、４４…乾燥手段としての送風乾燥槽、４５…乾燥手段としてのスピン装置、４６…移載装置、５１…コンタクトホール、５３…ソース電極、５４…ドレイン電極、５６…基台、５７…スピンテーブル、５８…紫外線照射部、５９…接着シート、６０…カラーフィルター層、６１…カラーフィルター、６２…ブラックマトリクス、６４…素子層、６５…シール材、７０…ゲート絶縁層、７１…層間絶縁層、７２…平坦化層、７３…第１の保護層、７４…第２の保護層、７７…隔壁、７８…接着層、７９…封止層、８１…エッチング液、８２…洗浄水、８３…有機溶剤、８４…乾燥気体、１１２…ＴＦＴ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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