(57)【要約】【課題】薄形化できるランプ装置12を提供する。【解決手段】ランプ装置12は、扁平状に形成され、その一面側に口金部25を設け、他面側にＬＥＤ22を設ける。口金部25の中央には、ソケット装置13に嵌合する突出部29を設ける。口金部25の突出部29から側方へ一対のランプピン30を突出する。ランプ装置12を薄形化するとともに、このランプ装置12を使用するソケット装置13および照明器具11を薄形化する。【選択図】図１
2010129491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平状に形成され、その一面側に口金部、他面側に光源がそれぞれ設けられたランプ装置本体と；
ランプ装置本体の光源取付面に配置された光源と；
ランプ装置本体の口金部から側方へ突出された一対のランプピンと；
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
口金部に口金側熱伝導部が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項３】
請求項１記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；
ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；
を具備していることを特徴とするソケット装置。
【請求項４】
請求項２記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；
ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；
前記ランプ装置の口金側熱伝導部と接触するソケット側熱伝導部と；
を具備していることを特徴とするソケット装置。
【請求項５】
請求項１記載のランプ装置と；
請求項３記載のソケット装置と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【請求項６】
請求項２記載のランプ装置と；
請求項４記載のソケット装置と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高さ方向に扁平状でその一面側に口金部が設けられるとともに他面側に光源が配置されたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＥＣ（国際電気標準会議）で規格されたＧＸ５３形の口金部を用いたランプ装置がある。このランプ装置は、扁平状で、その上面側にＧＸ５３形の口金部が設けられているとともに、下面側に蛍光ランプやＬＥＤ等を用いた平面形の光源が配置され、内部に光源を点灯させる点灯回路が収容され、上面側と下面側とのなす高さ方向の寸法が小さい薄形に構成されている。
【０００３】
口金部の上面には、ランプ装置の高さ方向を軸方向として、先端に径大部を有する一対のランプピンが突出されている。これらランプピンをソケット装置のソケット部に下方から挿入し、ランプ装置を回転させてランプピンをソケット部に引っ掛けることにより、ランプ装置をソケット装置に保持するとともに、ランプピンの側部にソケット部の受金が接触してランプピンに電源供給するように構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−１５７６９０号公報（第３−４頁、図１−３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ランプピンがランプ装置の高さ方向を軸方向として口金部の上面から突出されているため、このランプ装置を組み付けるソケット装置は高さ方向にある程度の寸法が必要となって、ソケット装置の厚みが厚くなり、その結果、ランプ装置とソケット装置とを組み合わせた照明器具全体の高さ方向の寸法が厚くなり、十分な薄形化が図れない問題がある。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、薄形化できるランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載のランプ装置は、扁平状に形成され、その一面側に口金部、他面側に光源がそれぞれ設けられたランプ装置本体と；ランプ装置本体の光源取付面に配置された光源と；ランプ装置本体の口金部から側方へ突出された一対のランプピンと；を具備しているものである。
【０００７】
ランプ装置本体の口金部は、この口金部の一面の中央からソケット装置に挿入される突出部が突出していてもよい。ランプピンは、口金部の突出部の側面から突出していても、口金部の外周面から突出していても構わない。ランプピンは、口金部の側方へ一対突出されたものであり、ランプ装置本体の口金部から高さ方向に対して直交する方向を軸方向として突出されている。ランプピンは先端に径大部があってもなくても構わない。
【０００８】
光源は、ＬＥＤ、有機ＥＬ、平面形の放電ランプなど、平面形で薄形の光源であればいずれでも構わない。この光源を覆うグローブをランプ装置本体に取り付けてもよい。
【０００９】
点灯回路は、ランプ装置本体内に収納されていても、ランプ装置本体の光源取付面に光源と一緒に配置されていても構わない。
【００１０】
請求項２記載のランプ装置は、請求項１記載のランプ装置において、口金部に口金側熱伝導部が設けられているものである。
【００１１】
口金部の口金側熱伝導部を設ける場所は、ソケット装置に組み付ける方向に対向した面とすれば、ランプ装置をソケット装置に組み付けることで口金側熱伝導部をソケット装置側に接触させることが可能となる。口金側熱伝導部をソケット装置側に押圧するスプリングなどの構造を用いれば、口金側熱伝導部をソケット装置側に密着させ、熱伝導効率を向上させることが可能となる。
【００１２】
請求項３記載のソケット装置は、請求項１記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；を具備しているものである。
【００１３】
ソケット装置本体は、絶縁性を有する合成樹脂などで形成され、ソケット部にはランプピンと電気的に接続される受金が配置される。この受金でソケット部に装着されるランプピンの下側に接触して支えるようにすれば、ランプピンが樹脂部分に接触せず、ランプピンの熱による樹脂部分の劣化を防止でき、ランプ装置の支持が確実になる。
【００１４】
請求項４記載のソケット装置は、請求項２記載のランプ装置の口金部が嵌合する嵌合孔を有するソケット装置本体と；ソケット装置本体の嵌合孔の内側に設けられ、前記ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部と；前記ランプ装置の口金側熱伝導部が接触するソケット側熱伝導部と；を具備しているものである。
【００１５】
ソケット側熱伝導部には、ソケット装置にランプ装置を組み付けることによりランプ装置の口金側熱伝導部が接触する。このソケット側熱伝導部をランプ装置の口金側熱伝導部に押圧するスプリングなどの構造を用いれば、ソケット側熱伝導部をランプ装置の口金側熱伝導部に密着させ、熱伝導効率を向上させることが可能となる。
【００１６】
請求項５記載の照明器具は、請求項１記載のランプ装置と；請求項３記載のソケット装置と；を具備しているものである。
【００１７】
請求項６記載の照明器具は、請求項２記載のランプ装置と；請求項４記載のソケット装置と；を具備しているものである。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載のランプ装置によれば、口金部から側方へ一対のランプピンを突出したため、ランプ装置を薄形化できるとともに、このランプ装置を使用するソケット装置および照明器具の薄形化を図ることができる。
【００１９】
請求項２記載のランプ装置によれば、請求項１記載のランプ装置の効果に加えて、ランプ装置の口金部を装着するソケット装置側へ口金側熱伝導部から熱を逃すことができ、発熱量の大きい光源にも対応できる。
【００２０】
請求項３記載のソケット装置によれば、ソケット装置本体の嵌合孔の内側に、ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部を設けることができるため、ソケット装置を薄形化できる。
【００２１】
請求項４記載のソケット装置によれば、ソケット装置本体の嵌合孔の内側に、ランプ装置のランプピンを保持するとともにランプピンに電源供給するソケット部を設けることができるため、ソケット装置を薄形化でき、さらに、ランプ装置の口金側熱伝導部が接触するソケット側熱伝導部を設けたため、ランプ装置の熱をソケット装置側に効率よく逃すことができる。
【００２２】
請求項５記載の照明器具によれば、扁平状のランプ装置とソケット装置で構成される照明器具をより薄形化できる。
【００２３】
請求項６記載の照明器具によれば、扁平状のランプ装置とソケット装置で構成される照明器具をより薄形化できるとともに、ランプ装置の熱をソケット装置側に効率よく逃すことができ、発熱量の大きい光源にも対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００２５】
図１および図２に第１の実施の形態を示し、図１は照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図、図２はソケット装置のソケット部の断面図である。
【００２６】
照明器具11は、ランプ装置12、このランプ装置12を装着するソケット装置13、このソケット装置13を取り付ける図示しない器具本体を備えている。なお、以下、これらの上下方向などの方向関係は、ランプ装置12を水平に取り付ける状態を基準として、口金側を上側、光源側を下側として説明する。
【００２７】
ランプ装置12は、高さ方向に扁平状で、ランプ装置本体21、このランプ装置本体21の下面側に配置される光源としての複数のＬＥＤ22、ＬＥＤ22を覆うグローブ23、およびＬＥＤ22を点灯させる点灯回路24を有し、高さ方向の寸法が小さい薄形に形成されている。
【００２８】
ランプ装置本体21は、絶縁性を有する合成樹脂によって形成されており、一面側である上面側に口金部25が形成され、他面側である下面側にＬＥＤ22を取り付ける平面状の光源取付面26が形成され、内部に点灯回路24を収容する収容部27が形成されている。
【００２９】
口金部25には、ソケット装置13の下面に当接する環状の口金側当接面28が形成され、この口金側当接面28の中央から円柱状の突出部29が突出されている。突出部29の側面には、突出部29を中心とした対称位置に、高さ方向に対して直交する方向を軸方向として、導電性を有する金属製の一対のランプピン30が突出されている。これらランプピン30は、突出部29から側方へ突出する軸部31、およびこの軸部31の先端部に設けられた径大部32を備えている。
【００３０】
複数のＬＥＤ22は、ＬＥＤモジュール基板33に搭載され、このＬＥＤモジュール基板33がランプ装置本体21の光源取付面26に密着状態に取り付けられている。このＬＥＤモジュール基板33は、金属製の基板に絶縁層を介して配線パターンが形成され、配線パターン上にＬＥＤ22が接続され、ねじなどによってランプ装置本体21の光源取付面26に密着するように取り付けられている。
【００３１】
グローブ23は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。
【００３２】
また、点灯回路24は、図示しないが、回路基板、およびこの回路基板に実装された点灯回路部品を有し、回路基板の入力部にリード線などでランプピン30が電気的に接続され、回路基板の出力部にリード線などでＬＥＤモジュール基板33が電気的に接続されている。
【００３３】
また、ソケット装置13は、絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット装置本体41を有し、このソケット装置本体41の中央にはランプ装置12の突出部29が嵌合する嵌合孔42が上下方向に貫通形成され、ソケット装置本体41の下面にはランプ装置12の口金側当接面28が当接するソケット側当接面43が形成されている。
【００３４】
嵌合孔42の内側には、嵌合孔42を中心として対称位置に、ランプ装置12の一対のランプピン30が係合される一対のソケット部44が設けられている。これらソケット部44には、ランプピン30が挿入される接続孔45が形成されているともに、この接続孔45の内側にランプピン30が電気的に接続される受金46が配置されている。
【００３５】
接続孔45は、嵌合孔42の内周面に沿って周方向に溝状に形成され、その一端には拡径部47が形成されているとともにこの拡径部47がソケット装置本体41の下面であるソケット側当接面43に連通開口する挿通部48が形成されている。接続孔45は、ランプピン30の軸部31が挿通可能な幅に形成され、拡径部47および挿通部48はランプピン30の径大部32が通過可能な幅に形成されている。
【００３６】
受金46は、接続孔45の内側でかつ接続孔45の下側に配置されており、挿通部48および拡径部47を通じて接続孔45に回動するランプピン30の径大部32が乗り上げて係合する断面略Ｖ字形のランプピン保持部49が形成されている。ランプピン保持部49は、挿通部48および拡径部47の位置には配置されておらず、ランプピン30の着脱には支障がない。この受金46のランプピン保持部49に保持されたランプピン30は、接続孔45の縁部から離反した状態に保持される。
【００３７】
そして、ランプ装置12をソケット装置13に装着するには、ランプ装置12の突出部29をソケット装置13の嵌合孔42に下方から挿入するとともに、突出部29の側方に突出する各ランプピン30をソケット装置13の下面に開口する各挿通部48に合わせて押し上げ、各ランプピン30を挿通部48から拡径部47に挿入する。このとき、ランプピン30が突出部29の側方に突出しているため、下方からでもランプピン30を視認しやすく、各ランプピン30を各挿通部48に位置合わせして挿入しやすい。
【００３８】
その挿入状態で、ランプ装置12を装着方向に回動させることにより、ランプピン30の軸部31が接続孔45に移動されるとともに、ランプピン30の径大部32が受金46に乗り上げるとともに断面略Ｖ字形のランプピン保持部49に係合する。
【００３９】
ランプピン30の径大部32が受金46のランプピン保持部49に係合した状態では、ランプピン30と受金46とが電気的に接続されるとともに、ランプピン30と受金46のランプピン保持部49との係合状態が保持されてランプ装置12がソケット装置13からの取外し方向へ回動するのを規制する。
【００４０】
また、受金46およびランプピン30を介してソケット装置13からランプ装置12の点灯回路24に電源を供給し、点灯回路によりＬＥＤ22を点灯させる。
【００４１】
ところで、従来のランプ装置では、高さ方向を軸方向としてランプピンが口金部から突出されているため、ソケット装置に装着すると、ランプピンの側面に受金が接触し、ランプピン自体はソケット装置の樹脂製のケースのみで受けている。しかしながら、ランプピンも導電部で発熱するため、ランプピンが接触する樹脂部分が熱によって劣化しやすい。
【００４２】
それに対して、このランプ装置12は、高さ方向に対して直交する方向を軸方向としてランプピン30が突出されており、ソケット装置13に装着することで、ランプピン30が受金46上に乗り上がり、ランプピン30が接続孔45の縁部を含むランプ装置本体21の樹脂部分から離反した状態に保持される。そのため、ランプ装置本体21の樹脂部分の熱による劣化を防止できる。
【００４３】
また、従来のランプ装置のランプピンは、ランプピンの径大部の下面周縁と接触するスリット状の受金部でランプ装置の荷重を支えていたため、受金部の構造を強固な部材にする必要があったが、このランプ装置12の受金46はランプピン30の側面全体を支える構造であるため、特別強固な部材を用いることなく、ランプ装置12の荷重を支えることができる。
【００４４】
また、ランプ装置12をソケット装置13から外すには、ランプ装置12を取外し方向に回動させることにより、ランプピン30の径大部32を受金46のランプピン保持部49を乗り越えさせて強制的に外し、そのランプピン30の径大部32を接続孔45の拡径部47の位置まで移動させる。その後、ランプ装置12を下方へ移動させることにより、ランプピン30が接続孔45の拡径部47から挿通部48を通じてソケット装置13から外れ、ランプ装置12をソケット装置13から外すことができる。
【００４５】
このように構成されたランプ装置12では、高さ方向に対して直交する方向を軸方向として口金部25からランプピン30を突出しているため、ランプ装置12を薄形化できるとともに、このランプ装置12を使用するソケット装置13および照明器具11を薄形化できる。
【００４６】
次に、図３に第２の実施の形態を示し、図３は照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図である。
【００４７】
ランプ装置12の口金側当接面28に金属製で環状の口金側熱伝導部61が配置されているとともに、ソケット装置13のソケット側当接面43に金属製で環状のソケット側熱伝導部62が配置されている。
【００４８】
そして、ランプ装置12をソケット装置13に装着することにより、口金側熱伝導部61がソケット側熱伝導部62に密着接触し、熱的に接続される。そのため、ランプ装置12の点灯時にＬＥＤ22が発生する熱をランプ装置12側からソケット装置13側に効率よく熱伝導させて放熱することができ、ランプ装置12の放熱性を向上できる。
【００４９】
ランプピン30を突出部29の側方から突出させているので、光源取付面26に近い口金側当接面28の全体を口金側熱伝導部61とすることができる。このため、口金側熱伝導部61の面積を大きくすることができ、光源取付面26との距離が小さいため、放熱効率を高くすることができる。
【００５０】
なお、口金側熱伝導部61およびソケット側熱伝導部62の少なくともいずれか一方を他方に向けて押圧するスプリングなどの押圧手段を用いれば、口金側熱伝導部61とソケット側熱伝導部62との密着性を高め、熱伝導効率を向上させることができる。
【００５１】
次に、図４に第３の実施の形態を示し、図４はランプ装置の斜視図である。
【００５２】
ランプ装置12の口金側当接面28に加えて、ランプ装置本体21の外周部および突出部29についても、金属製の口金側熱伝導部61として形成する。この場合、ランプピン30は口金側熱伝導部61との絶縁性を確保するために絶縁材64を介して設ける。
【００５３】
これにより、口金側熱伝導部61の面積を大きくすることができ、放熱効率が向上する。
【００５４】
器具側には、ソケット装置13にソケット側熱伝導部62を設ける他に、口金部25の突出部29の端面と接触する放熱部品を設けてよい。
【００５５】
次に、図５に第４の実施の形態を示し、図５はランプ装置の斜視図である。
【００５６】
ランプ装置12の外周部からランプピン30を突出させている。この場合、ランプ装置12自体がソケット装置13の嵌合孔42の内側に嵌合される。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図である。
【図２】同上ソケット装置のソケット部の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態を示す照明器具のランプ装置およびソケット装置の斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態を示すランプ装置の斜視図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態を示すランプ装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
11    照明器具
12    ランプ装置
13    ソケット装置
21    ランプ装置本体
22    光源としてのＬＥＤ
24    点灯回路
25    口金部
26    光源取付面
30    ランプピン
41    ソケット装置本体
42    嵌合孔
44    ソケット部
61    口金側熱伝導部
62    ソケット側熱伝導部
【図１】
2010129491.tif 000003
【図２】
2010129491.tif 000004
【図３】
2010129491.tif 000005
【図４】
2010129491.tif 000006
【図５】
2010129491.tif 000007