(57)【要約】【課題】基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業の双方を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。【解決手段】基板ＰＢの外観検査により発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎの画像が画像表示器６に表示される。修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、画像表示器６に表示された不良箇所Ｎの画像に基づいて、その不良箇所Ｎが真の不良箇所Ｎであるか否かの判断を行い、その判断結果の入力を入力器７より行う。発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎのうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所Ｎは要修理箇所として画像表示器６に表示される。画像表示器６と入力器７は、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者が画像を見ることができ、或いは操作することができる位置に設けられる。【選択図】図２
2010021455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を搭載する部品搭載手段と、部品搭載手段により部品が搭載される前若しくは部品が搭載された後の基板の外観検査を行って基板上の不良箇所を発見する検査手段と、検査手段による外観検査が行われた基板が移送されて基板の修理作業が行われる修理ステーションと、画像表示を行う画像表示器と、検査手段が発見した基板上の不良箇所の画像を画像表示器に表示させる不良箇所画像表示手段と、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者が、不良箇所画像表示手段により画像表示器に表示された不良箇所の画像に基づいてその不良箇所が真の不良箇所であるか否かの判断を行い、その判断結果の入力を行う入力器と、検査手段が発見した基板上の不良箇所のうち、入力器より真の不良箇所であるとの判断結果が入力された不良箇所を要修理箇所として表示する要修理箇所表示手段とを備え、画像表示器は、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者がその画像表示器に表示される画像を見ることができる位置に設けられており、入力器は、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者が操作することができる位置に設けられていることを特徴とする部品実装システム。
【請求項２】
画像表示器及び入力器は、修理ステーションに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
【請求項３】
要修理箇所表示手段は、要修理箇所の画像を記憶手段に記憶させ、要修理箇所を有する基板が修理ステーションに移送された後、その基板の要修理箇所の画像を記憶手段から読み出して画像表示器に表示させるものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装システム。
【請求項４】
検査手段及び部品搭載手段は、基板を一の作業位置に位置決めした状態で基板の外観検査及び基板への部品搭載を行う一つの部品実装装置に備えられており、検査手段は部品が搭載される前の基板の外観検査を行ってその基板上の部品搭載位置の不良箇所を発見し、部品搭載手段は検査手段が外観検査を行った基板の部品搭載位置から要修理箇所を除いた部品搭載位置に部品を搭載することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を搭載する部品搭載手段と、基板の外観検査を行って基板上の不良箇所を発見する検査手段と、検査手段による外観検査が行われた基板の修理作業が行われる修理ステーションを備えた部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装システムは、基板に半田を塗布する半田塗布機、半田塗布機により半田が塗布された基板に部品を搭載する部品実装機、部品が搭載された基板の半田リフローを行うリフロー炉のほか、部品が搭載される前若しくは後、すなわち、部品が搭載される直前若しくは半田リフローがなされる直前の基板の外観検査を行って、基板上の不良箇所を発見する検査機を備えている。検査機は、カメラを介した基板の表面の画像認識を行うことにより、半田の塗布状態が不良な箇所や部品の搭載状態が不良な箇所を発見し、発見した不良箇所にマークを施すなどしてその箇所が「要修理箇所」であることを作業者に表示する。検査機により要修理箇所があることを示された基板は「要修理基板」として取り扱われ、検査機の下流側に設置され、或いは部品実装システムの外部に設けられた修理ステーションにおいて不良箇所の修理（例えば、半田や部品の位置ずれ修正など）が行われる（特許文献１）。
【０００３】
上記のように検査機は、カメラを介した画像認識によって基板上の部品搭載箇所（部品の搭載予定の箇所若しくは部品の搭載済みの箇所）が不良状態であるかどうかの判定を行うが、判定基準が厳しく設定されていると、実際には不良ではない箇所を不良と判定してしまう、いわゆる「過判定」を起こすことがある。検査機が過判定を起こすと、実際には要修理基板ではない基板が要修理基板として取り扱われることになるため、基板の生産効率が低下する。このため検査機の中には、発見した不良箇所の画像を検査機自身が備える画像表示器に表示することによって、その箇所が真の不良箇所であるか否かの判断（真偽判断）を作業者に要求し、作業者によって真の不良箇所であるとの判断結果が入力された箇所のみを要修理箇所と判定するようにしたものがある。
【特許文献１】特開２０００−２５２６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、修理ステーションと検査機は必ずしも隣接して設けられておらず、隣接して設けられていたとしても、修理ステーションで行う基板の修理作業と、検査機の近傍で行う不良箇所の真偽判断作業（判断結果の入力を含む）を同一の作業者が行うことは困難であった。このため、基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業のそれぞれに作業者が一人ずつ配される必要があり、作業効率がよくなかった。
【０００５】
そこで本発明は、基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業の双方を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の部品実装システムは、基板に部品を搭載する部品搭載手段と、部品搭載手段により部品が搭載される前若しくは部品が搭載された後の基板の外観検査を行って基板上の不良箇所を発見する検査手段と、検査手段による外観検査が行われた基板が移送されて基板の修理作業が行われる修理ステーションと、画像表示を行う画像表示器と、検査手段が発見した基板上の不良箇所の画像を画像表示器に表示させる不良箇所画像表示手
段と、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者が、不良箇所画像表示手段により画像表示器に表示された不良箇所の画像に基づいてその不良箇所が真の不良箇所であるか否かの判断を行い、その判断結果の入力を行う入力器と、検査手段が発見した基板上の不良箇所のうち、入力器より真の不良箇所であるとの判断結果が入力された不良箇所を要修理箇所として表示する要修理箇所表示手段とを備え、画像表示器は、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者がその画像表示器に表示される画像を見ることができる位置に設けられており、入力器は、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者が操作することができる位置に設けられている。
【０００７】
請求項２に記載の部品実装システムは、請求項１に記載の部品実装システムであって、画像表示器及び入力器は、修理ステーションに設けられている。
【０００８】
請求項３に記載の部品実装システムは、請求項１又は２に記載の部品実装システムであって、要修理箇所表示手段は、要修理箇所の画像を記憶手段に記憶させ、要修理箇所を有する基板が修理ステーションに移送された後、その基板の要修理箇所の画像を記憶手段から読み出して画像表示器に表示させるものである。
【０００９】
請求項４に記載の部品実装システムは、請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装システムであって、検査手段及び部品搭載手段は、基板を一の作業位置に位置決めした状態で基板の外観検査及び基板への部品搭載を行う一つの部品実装装置に備えられており、検査手段は部品が搭載される前の基板の外観検査を行ってその基板上の部品搭載位置の不良箇所を発見し、部品搭載手段は検査手段が外観検査を行った基板の部品搭載位置から要修理箇所を除いた部品搭載位置に部品を搭載する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、検査手段が発見した基板上の不良箇所の画像を表示する画像表示器が、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者がその画像表示器に表示される画像を見ることができる位置に設けられており、画像表示器に表示された不良箇所の画像に基づく不良箇所の真偽判断の結果入力を行う入力器が、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者が操作することができる位置に設けられているので、修理ステーションで基板の修理作業を行う作業者は、基板の修理作業を行いながら画像を介して不良箇所の確認をし、その真偽判断を行うことができる。このため本発明によれば、基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図、図２は本発明の一実施の形態における部品実装システムの一部の平面図、図３は本発明の一実施の形態における部品実装装置の側面図、図４は本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態における基板の平面図である。
【００１２】
図１において、部品実装システム１は半田塗布機２、部品実装装置３、修理ステーション４、リフロー炉５がこの順で配置されて成り、修理ステーション４には画像表示器（ディスプレイ）６と入力器７が一体になった入出力ユニット８が設けられている。これら各装置は構内通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）を形成するＬＡＮケーブル９に繋がっており、互いに情報をやり取りすることができるようになっている。また、この部品実装システム１の作業者（オペレータ）は、画像表示器６によって表示される画像を介して各装置に関する種々の情報を入手することができ、入力器７の操作によって各装置に所要の入力を与えることができるようになっている。
【００１３】
画像表示器６と入力器７は入出力ユニット８の中でそれぞれ独立した装置として構成されていてもよいし、例えばタッチパネルのように一体の（一つの）装置として構成されていてもよい。また、ここでは画像表示器６と入力器７がひとつのユニットとして同一箇所に設置されるようになっているが、互いに異なる装置としてそれぞれ別々の位置に設置されるようになっていてもよい。
【００１４】
図１において、半田塗布機２は、基板ＰＢを水平方向（Ｘ軸方向）に搬送する一対のベルトコンベア装置から成る基板搬送路２ａを備えており、図１中に示す矢印Ａの方向に投入された基板ＰＢを基板搬送路２ａによって受け取ってＸ軸方向に搬送し、半田塗布機２内の所定の作業位置に位置決めしたうえで、その基板ＰＢの部品搭載位置（部品搭載予定位置）Ｌに半田を塗布する。半田塗布機２は、基板ＰＢ上の部品搭載位置Ｌに半田を塗布したら、基板搬送路２ａによって基板ＰＢを外部に（部品実装装置３に）搬出する。
【００１５】
図１、図２及び図３において、部品実装装置３は基台１１上に、基板ＰＢをＸ軸方向に搬送する一対のベルトコンベアから成る基板搬送路１２を備えている。基板搬送路１２の上方にはＸ軸方向と水平に直交する方向（Ｙ軸方向）に延びたＹ軸テーブル１３が設けられており、Ｙ軸テーブル１３の側面には互いに独立してＹ軸方向に移動自在な２つのＹ軸スライダ１４が設けられている。各Ｙ軸スライダ１４にはＸ軸方向に延びたＸ軸テーブル１５の一端部が取り付けられており、各Ｘ軸テーブル１５にはＸ軸方向に移動自在な移動ステージ１６が設けられている。一方の移動ステージ１６には下方に延びた複数の吸着ノズル１７を備えた搭載ヘッド１８が取り付けられており、他方の移動ステージ１６には撮像面を下方に向けた検査カメラ１９を備えたカメラヘッド２０が取り付けられている。
【００１６】
図１、図２及び図３において、基板搬送路１２の搭載ヘッド１８側の側方領域には搭載ヘッド１８に部品Ｐを供給する複数の部品供給部（例えばテープフィーダ）２１がＸ軸方向に並んで設けられている。搭載ヘッド１８には撮像面を下方に向けた基板カメラ２２が設けられており、基台１１上には撮像面を上方に向けた部品カメラ２３が設けられている。
【００１７】
図４において、部品実装装置３には、基板搬送路１２を駆動する基板搬送路駆動機構２４、搭載ヘッド１８側のＹ軸スライダ１４をＹ軸テーブル１３に沿って移動させ、搭載ヘッド１８側の移動ステージ１６を（すなわち搭載ヘッド１８を）Ｘ軸テーブル１５に沿って移動させる搭載ヘッド移動機構２５、搭載ヘッド１８に設けられた各吸着ノズル１７を個別に昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転させ、各吸着ノズル１７に部品Ｐの吸着をさせる吸着ノズル動作機構２６、各部品供給部２１を駆動してその部品供給部２１の部品供給口２１ａ（図２）に部品Ｐを供給させる部品供給部駆動機構２７及びカメラヘッド２０側のＹ軸スライダ１４をＹ軸テーブル１３に沿って移動させ、カメラヘッド２０側の移動ステージ１６を（すなわちカメラヘッド２０を）Ｘ軸テーブル１５に沿って移動させるカメラヘッド移動機構２８が備えられている。これら基板搬送路駆動機構２４、搭載ヘッド移動機構２５、吸着ノズル動作機構２６、部品供給部駆動機構２７及びカメラヘッド移動機構２８は、部品実装装置３に備えられた制御装置３０（図２も参照）によって作動制御がなされる。
【００１８】
ここで、搭載ヘッド１８、搭載ヘッド移動機構２５、吸着ノズル動作機構２６、部品供給部駆動機構２７及び制御装置３０から成る部分は、基板ＰＢに部品Ｐを搭載する部品搭載手段としての部品搭載部３１を構成している（図４）。また、検査カメラ１９、カメラヘッド２０、カメラヘッド移動機構２８及び制御装置３０から成る部分は、部品Ｐが搭載される前の基板ＰＢの外観検査を行って基板ＰＢ上の不良箇所Ｎ（図２及び図５参照）を発見する検査手段としての検査部３２を構成している（図４）。
【００１９】
図４において、検査カメラ１９、基板カメラ２２及び部品カメラ２３は制御装置３０よりその作動制御がなされ、検査カメラ１９、基板カメラ２２及び部品カメラ２３が取得した画像データは制御装置３０に送られる。また、部品供給部駆動機構２７を介した各部品供給部２１による部品Ｐの供給動作も制御装置３０によってなされる。
【００２０】
部品実装装置３は、制御装置３０から基板搬送路１２の作動制御を行って半田塗布機２より搬出された基板ＰＢを受け取り、部品実装装置３内の所定の作業位置に位置決めする。そして、制御装置３０から搭載ヘッド移動機構２５の作動制御を行って、搭載ヘッド１８を基板ＰＢの上方に移動させ、基板ＰＢに設けられた基板マークＭ（図２）を基板カメラ２２に撮像させて基板ＰＢの位置ずれ（基板ＰＢの正規の作業位置からの位置ずれ）を求める。
【００２１】
部品実装装置３が基板ＰＢの位置ずれを求めたら、部品実装装置３の検査手段である検査部３２は、制御装置３０からカメラヘッド移動機構２８及び検査カメラ１９を作動させて、部品Ｐが搭載される前の基板ＰＢの外観検査を行い、基板ＰＢ上の不良箇所Ｎを発見する。不良箇所Ｎの発見は、具体的には、半田塗布機２によって半田Ｓが塗布された基板ＰＢ上の各部品搭載位置Ｌを検査カメラ１９で撮像・画像認識し、半田Ｓが部品搭載位置Ｌからずれるなどして部品搭載位置Ｌに正常に塗布されていなかったような場合（図５中に示す破線の枠内の図参照）に、その箇所を不良箇所Ｎと認識することによって行う。
【００２２】
検査部３２が基板ＰＢ上の不良箇所Ｎを発見したら、制御装置３０の不良箇所画像表示部３０ａ（図４）は、検査部３２が発見したその不良箇所Ｎの画像を、ＬＡＮケーブル９を介して、修理ステーション４に設けられた画像表示器６に表示させる。不良箇所画像表示部３０ａは、不良箇所Ｎの拡大画像だけでなく、不良箇所Ｎの基板ＰＢ上の位置が分かる基板ＰＢ全体の画像を画像表示器６に表示させる。不良箇所Ｎは画像表示器６に１箇所ずつ表示させるようにしてもよいし、複数箇所まとめて表示させるようにしてもよい。
【００２３】
修理ステーション４では後述する基板ＰＢの修理作業が作業者によって行われるが、その作業者は、不良箇所画像表示部３０ａによって画像表示器６に表示されている不良箇所Ｎの画像に基づいて（不良箇所Ｎの画像を見ながら）、その不良箇所Ｎが真の不良箇所Ｎであるか否かの判断を行い、その判断結果を入力器７から入力する。作業者が入力器７から入力した判断結果の内容は、ＬＡＮケーブル９を介して制御装置３０の要修理箇所画像表示部３０ｂ（図４）に入力される。
【００２４】
要修理箇所画像表示部３０ｂは、作業者が入力した判断結果を受け取ったら、検査部３２が発見した不良箇所Ｎ（検査部３２が不良と判定した部品搭載位置Ｌ）のうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所を「要修理箇所」としてその不良箇所Ｎの画像データを基板ＰＢ上の位置データとともに記憶部３０ｃ（図４）に記憶させる。
【００２５】
要修理箇所画像表示部３０ｂが「要修理箇所」の画像データを位置データとともに記憶部３０ｃに記憶させたら、部品実装装置３の部品搭載手段である部品搭載部３１は、制御装置３０から搭載ヘッド移動機構２５、吸着ノズル動作機構２６及び部品供給部駆動機構２７等を作動させて、部品Ｐを搭載することが可能な部品搭載位置Ｌ（すなわち、検査部３２が外観検査を行った基板ＰＢ上の部品搭載位置Ｌから記憶部３０ｃに記憶された「要修理箇所」を除いた部品搭載位置Ｌ）に部品Ｐを搭載させる。
【００２６】
基板ＰＢへの部品搭載では、部品搭載部３１は、初めに制御装置３０から部品供給部駆動機構２７の作動制御を行って、部品供給部２１の部品供給口２１ａに部品Ｐを供給させ
、また同時に搭載ヘッド移動機構２５の作動制御を行って搭載ヘッド１８を移動させ、吸着ノズル１７を部品供給口２１ａの上方に移動させる。次いで、制御装置３０から吸着ノズル動作機構２６の作動制御を行って、部品供給口２１ａに供給されている部品Ｐを搭載ヘッド１８の吸着ノズル１７にピックアップ（吸着）させる。制御装置３０は、吸着ノズル１７に部品Ｐをピックアップさせたら、搭載ヘッド移動機構２５の作動制御を行って、搭載ヘッド１８を部品カメラ２３の直上に移動させ、部品Ｐを部品カメラ２３に撮像させて画像認識を行い、部品Ｐの吸着ノズル１７に対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める。制御装置３０は、吸着ずれを求めたら、その求めた吸着ずれと、既に求めている基板ＰＢの位置ずれが補正されるように、吸着ノズル１７の移動制御を行って、部品Ｐを部品搭載位置Ｌの正しい位置に搭載させる。
【００２７】
このような部品搭載部３１による部品搭載動作が反復されることにより、基板ＰＢ上の半田Ｓが良好に塗布された（すなわち「要修理箇所」でない）部品搭載位置Ｌの全てに部品Ｐが搭載される。部品実装装置３は、基板ＰＢへの部品搭載工程が終了したら、基板搬送路１２によって基板ＰＢを外部に（修理ステーション４に）搬出する。
【００２８】
図１及び図２において、修理ステーション４は、基板ＰＢをＸ軸方向に搬送する一対のベルトコンベア装置から成る基板搬送路４ａを備えている。修理ステーション４には修理道具置き場４ｂが設けられており、この修理道具置き場４ｂには部品実装装置３から移送されてきた基板ＰＢを修理するための修理道具４ｃが備えられている。
【００２９】
修理ステーション４では、部品実装装置３から移送されてきた基板ＰＢの「要修理箇所」の修理が作業者によって行われる。基板ＰＢの修理は、例えば、基板ＰＢ上の部品搭載位置Ｌに対してずれて塗布されていた半田Ｓを修理道具置き場４ｂに備えられた修理道具４ｃを用いて正しい位置に移動させることによって行う。
【００３０】
「要修理箇所」を有する基板ＰＢが修理ステーション４に移送された後、すなわち、修理ステーション４で作業者によって基板ＰＢの修理作業が行われているとき、部品実装装置３の要修理箇所画像表示部３０ｂは、記憶部３０ｃに記憶させた「要修理箇所」の画像（検査部３２により発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎのうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所Ｎの画像）を記憶部３０ｃから読み出して画像表示器６に表示させる。このため修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、画像表示器６に表示される「要修理箇所」の画像を見ながら、すなわち、修理を行うべき部品搭載位置Ｌの基板ＰＢ上での位置及び不良の状態を目視（画像表示器６を介した間接的な目視）で確認しながら、必要な作業を行うことができる。
【００３１】
ここで、不良箇所画像表示部３０ａは、現在修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業が行われていて、要修理箇所画像表示部３０ｂが、その基板ＰＢの「要修理箇所」の画像を画像表示部８に表示させているときであっても、検査部３２が基板ＰＢの外観検査により不良箇所Ｎを発見したときには、その検査部３２が発見した不良箇所Ｎの画像を画像表示器６に表示させる。このとき不良箇所画像表示部３０ａは、要修理箇所画像表示部３０ｂによって現在画像表示器６に表示されている「要修理箇所」の画像の表示に変えて（画面を切り替えて）不良箇所Ｎの画像を表示させるようにしてもよいし、現在画像表示器６に表示されている「要修理箇所」の画像とともに、不良箇所Ｎの画像を表示させるようにしてもよい。不良箇所Ｎの画像を「要修理箇所」の画像とともに画像表示器６に表示させる方法としては、画面を分割して表示する方法や、「要修理箇所」の画像の画面に不良箇所Ｎの画像をポップアップさせる方法等が考えられる。
【００３２】
部品実装装置３から修理ステーション４に移送されてきた基板ＰＢのうち、部品実装装置３の検査部３２の外観検査で不良箇所Ｎが発見されなかった基板ＰＢは、修理ステーシ
ョン４の基板搬送路４ａによってそのままリフロー炉５に移送され、部品実装装置３の検査部３２の外観検査で不良箇所Ｎが発見された基板ＰＢは、修理ステーション４で作業者による修理が施された後、部品実装装置３に再投入される。すなわち、リフロー炉５には、部品実装装置３を通過した基板ＰＢのうち、「要修理箇所」がなかった基板ＰＢのみが移送される。
【００３３】
図１において、リフロー炉５は、基板ＰＢをＸ軸方向に搬送する一対のベルトコンベア装置から成る基板搬送路５ａを備えている。リフロー炉５は、基板搬送路５ａによって受け取った基板ＰＢをＸ軸方向へ進行させながら、その基板ＰＢ上の半田Ｓのリフローを実行する。
【００３４】
上記のように、本実施の形態における部品実装システム１は、基板ＰＢに部品Ｐを搭載する部品搭載手段としての部品搭載部３１、部品搭載部３１により部品が搭載される前の基板ＰＢの外観検査を行って基板ＰＢ上の不良箇所Ｎを発見する検査手段としての検査部３２、検査部３２による外観検査が行われた基板ＰＢが移送されて基板ＰＢの修理作業が行われる修理ステーション４、画像表示を行う画像表示器６、検査部３２が発見した基板ＰＢ上の不良箇所Ｎの画像を画像表示器６に表示させる不良箇所画像表示手段としての制御装置３０の不良箇所画像表示部３０ａ、修理ステーション４で基板ＰＢの修理を行う作業者が、不良箇所画像表示部３０ａにより画像表示器６に表示された不良箇所Ｎの画像に基づいてその不良箇所Ｎが真の不良箇所Ｎであるか否かの判断を行い、その判断結果の入力を行う入力器７、検査部３２が発見した基板ＰＢ上の不良箇所Ｎのうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所Ｎを「要修理箇所」として表示する要修理箇所表示手段としての制御装置３０の要修理箇所画像表示部３０ｂを備え、画像表示器６は、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者がその画像表示器６に表示される画像を見ることができる（見やすい）位置に設けられており、入力器７は、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者が操作することができる（操作しやすい）位置に設けられている。
【００３５】
このように、本実施の形態における部品実装システム１では、検査部３２が発見した基板ＰＢ上の不良箇所Ｎの画像を表示する画像表示器６が、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者がその画像表示器６に表示される画像を見ることができる（見やすい）位置に設けられており、画像表示器６に表示された不良箇所Ｎの画像に基づく不良箇所Ｎの真偽判断の結果入力を行う入力器７が、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者が操作することができる（操作しやすい）位置に設けられているので、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、基板の修理作業を行いながら画像を介して不良箇所Ｎの確認をし、その真偽判断を行うことができる。このため本実施の形態における部品実装システム１によれば、基板ＰＢの修理作業と発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎの真偽判断作業を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができる。
【００３６】
ここで、画像表示器６と入力器７は、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者が画像を見ることができ、また操作することができる位置に設けられていればよいのであって、必ずしも本実施の形態のように修理ステーション４に設けられていなければならないわけではないが、画像表示器６と入力器７が修理ステーション４に設けられていれば、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、その作業位置から移動することなく（したがって作業の手を休めることなく）画像表示器６に表示される画像を見ることができ、かつ入力器７の操作をすることができるので好ましい。
【００３７】
また、本実施の形態における部品実装システム１では、要修理箇所表示手段である制御装置３０の要修理箇所画像表示部３０ｂは、要修理箇所の画像を記憶手段である制御装置
３０の記憶部３０ｃに記憶させ、要修理箇所を有する基板ＰＢが修理ステーション４に移送された後、その基板ＰＢの要修理箇所の画像を記憶部３０ｃから読み出して画像表示器６に表示させるようになっている。このため、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、現在修理を行っている基板ＰＢの不良箇所Ｎ（要修理箇所）の状態を画像表示器６に表示される画像を介して目視確認しながら行うことができ、作業性が向上する。
【００３８】
また、本実施の形態における部品実装システム１では、検査部３２及び部品搭載部３１が、基板ＰＢを一の作業位置に位置決めした状態で基板ＰＢの外観検査及び基板ＰＢへの部品搭載を行う一つの部品実装装置３に備えられており、検査部３２は部品Ｐが搭載される前の基板ＰＢの外観検査を行ってその基板ＰＢ上の部品搭載位置Ｌの不良箇所を発見し、部品搭載部３１は検査部３２が外観検査を行った基板ＰＢの部品搭載位置Ｌから「要修理箇所」を除いた部品搭載位置Ｌに部品Ｐを搭載するようになっている。このため、検査部３２による基板ＰＢの外観検査を実行しつつ、これと並行して、不良箇所Ｎでない部品搭載位置Ｌへの部品Ｐの搭載を行うことができ、検査手段（ここでは検査部３２）と部品搭載手段（ここでは部品搭載部３１）がそれぞれ別個の装置（例えば検査機と部品実装機）に備えられており、これら２つの装置が直列に配設されて成る部品実装システムに比べて基板ＰＢの生産性を格段に向上させることができる。
【００３９】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基板ＰＢの外観検査を行って基板ＰＢ上の不良箇所Ｎを発見する検査手段は、部品搭載手段により部品Ｐが搭載される前の基板ＰＢの外観検査を行って基板ＰＢ上の不良箇所を発見するものであったが、検査手段は、部品搭載手段により部品Ｐが搭載された後の基板ＰＢの外観検査を行って基板ＰＢの不良箇所を発見するものであってもよい。この場合、修理ステーション４で行う基板ＰＢの修理は主として部品Ｐの位置ずれ修正、例えば、基板ＰＢ上の部品搭載位置Ｌに対してずれて搭載されていた部品Ｐを修理道具置き場４ｂに備えられた修理道具４ｃ等を用いて正しい位置に移動させる修正となる。
【００４０】
また、上述の実施の形態では、要修理箇所表示手段には制御装置３０の要修理箇所画像表示部３０ｂが相当し、要修理箇所の画像を記憶手段（制御装置３０の記憶部３０ｃ）に記憶させ、要修理箇所を有する基板ＰＢが修理ステーション４に移送された後、その基板ＰＢの要修理箇所の画像を記憶手段から読み出して画像表示器６に表示させるものであったが、これは一例に過ぎない。要修理箇所画像表示手段は、検査手段（上述の実施の形態では検査部３２）が発見した基板ＰＢ上の不良箇所Ｎのうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所Ｎを「要修理箇所」として表示するものであればよく、上述の実施の形態とは異なる構成のもの、例えば、「要修理箇所」に外部から視認可能なマークを施すようになっているもの等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業の双方を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができるようにした部品実装システムを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装システムの構成図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装システムの一部の平面図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装装置の側面図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態における基板の平面図
【符号の説明】
【００４３】
１  部品実装システム
３  部品実装装置
４  修理ステーション
６  画像表示器
７  入力器
３０ａ  不良箇所画像表示部（不良箇所画像表示手段）
３０ｂ  要修理箇所画像表示部（要修理箇所表示手段）
３０ｃ  記憶部（記憶手段）
３１  部品搭載部（部品搭載手段）
３２  検査部（検査手段）
ＰＢ  基板
Ｌ  部品搭載位置
Ｎ  不良箇所
Ｐ  部品
【図１】
2010021455.tif 000003
【図２】
2010021455.tif 000004
【図３】
2010021455.tif 000005
【図４】
2010021455.tif 000006
【図５】
2010021455.tif 000007