(57)【要約】【課題】多連基板を分割して基板を製造する基板の製造方法において、ピンによる突き上げ方式を用いずに、基板の製造工程を複雑化させることなく、多連基板の分割を行う。【解決手段】多連基板１０の形成工程にて、多連基板１０における分割部２０の内部に、導電性を有し且つ多連基板１０を構成する材料よりも熱膨張係数の大きな材料よりなる導電性部材３０を、外部より通電可能な状態で埋設しておき、多連基板１０の分割工程では、導電性部材３０に通電し、当該通電によって発生する熱によって導電性部材３０を熱膨張させることにより、分割部２０に亀裂を発生させて多連基板１０を分割する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の基板（１）が平面的に一体に連結された多連基板（１０）を形成した後、前記多連基板（１０）を分割することによって、個々の単位に個片化された前記基板（１）を製造する基板の製造方法において、
前記多連基板（１０）の形成工程にて、前記多連基板（１０）における分割される部位である分割部（２０）の内部に、導電性を有し且つ前記多連基板（１０）を構成する材料よりも熱膨張係数の大きな材料よりなる導電性部材（３０）を、外部より通電可能な状態で埋設しておき、
前記多連基板（１０）の分割工程では、前記導電性部材（３０）に通電し、当該通電によって発生する熱によって前記導電性部材（３０）を熱膨張させることにより、前記分割部（２０）に亀裂を発生させて前記多連基板（１０）を分割することを特徴とする基板の製造方法。
【請求項２】
前記多連基板（１０）の形成工程では、前記分割部（２０）の表面（１１、１２）に分割用の溝（２１）を設けるとともに、前記導電性部材（３０）は、前記溝（２１）よりも前記分割部（２０）の内部であって前記溝（２１）と重なる位置に設け、
前記多連基板（１０）の分割工程では、前記導電性部材（３０）の熱膨張によって前記溝（２１）に亀裂を発生させることで、前記溝（２１）の部分にて前記多連基板（１０）を分割することを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記分割部（２０）は、前記多連基板（１０）のうち前記多連基板（１０）の一端部から当該一端部とは反対側の他端部まで延びる部分であり、
前記多連基板（１０）の形成工程では、前記溝（２１）を前記分割部（２０）の表面（１１、１２）にて前記多連基板（１０）の前記一端部から前記他端部まで延びる溝として形成するとともに、
前記導電性部材（３０）を、前記分割部（２０）の内部にて前記溝（２１）に沿って前記多連基板（１０）の前記一端部から前記他端部まで延び、且つ、前記一端部側から前記他端部側へ向かって幅が拡がっていく形状をなすものとして形成し、
前記多連基板（１０）の分割工程では、前記溝（２１）のうち前記多連基板（１０）の前記他端部側に亀裂を発生させ、この亀裂を前記多連基板（１０）の前記一端部へ向けて進行させることで前記多連基板（１０）の分割を行うことを特徴とする請求項２に記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記多連基板（１０）の形成工程では、前記導電性部材（３０）の端部が前記多連基板（１０）の前記一端部側の側面（１３）および前記他端部側の側面（１４）にて露出するように、前記導電性部材（３０）の形成を行うことを特徴とする請求項３に記載の基板の製造方法。
【請求項５】
前記多連基板（１０）の形成工程では、前記導電性部材（３０）を、前記分割部（２０）の内部のうち前記多連基板（１０）の厚さ方向の中央部よりも前記溝（２１）に近い位置に設けることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
【請求項６】
前記分割部（２０）は、前記多連基板（１０）のうち前記多連基板（１０）の一端部から当該一端部とは反対側の他端部まで延びる部分であり、
前記多連基板（１０）の形成工程では、複数個の前記導電性部材（３０）を、前記分割部（２０）にて前記多連基板（１０）の前記一端部側から前記他端部側に向かって配列させて形成するとともに、個々の前記導電性部材（３０）については、前記多連基板（１０）の厚さ方向に貫通し且つ当該厚さ方向における前記多連基板（１０）の両面（１１、１２）にて露出するように形成し、
前記多連基板（１０）の分割工程では、前記導電性部材（３０）のうち前記厚さ方向における前記多連基板（１０）の両面（１１、１２）にて露出する部位を介して、前記導電性部材（３０）に通電するとともに、複数個の前記導電性部材（３０）を、前記多連基板（１０）の前記一端部側から前記他端部側に向かって順に通電していくことを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
前記多連基板（１０）は基板内部に前記導電性部材（３０）と同一の材料よりなる内部配線（３）を有するものであり、
前記多連基板（１０）の形成工程では、前記内部配線（３）を形成するときに前記導電性部材（３０）を同時に形成することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多連状態に形成された基板を分割して個片化された基板を製造する基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の基板の製造方法は、複数個の基板が平面的に一体に連結された多連基板を形成した後、この多連基板を分割することによって、個々の単位に個片化された基板を製造するものである。
【０００３】
一般的には、多連基板のうち分割される部位である分割部の表面に分割用の溝を形成し、この溝の部分をピンで突き上げて多連基板を反らせるようにすることで分割していた。このピン突き上げ方式は、分割における加工条件や装置が簡便であることから、広く使用されているが、基板実装面へのダメージが大きいことや、大型基板での分割不良が発生しやすいことなどの問題がある。
【０００４】
このような問題に対して、従来では、多連基板を形成した後に、多連基板における分割部の表面にダイシングにより溝を形成し、所定波長の光を吸収する光吸収材を当該溝の底部に埋め込み、これにレーザー光を照射して多連基板を分割する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平９−３２３３００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載されている方法では、多連基板を形成し、これに溝を形成した後に、さらに光吸収材を埋め込むため、基板の製造工程が複雑化するといった問題点がある。また、分割時に多連基板の一端部から他端部への連続的な亀裂の進行ができないため、分割不良が生じる可能性もある。
【０００６】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、多連状態に形成された基板を分割して個片化された基板を製造する基板の製造方法において、ピンによる突き上げ方式を用いずに、基板の製造工程を複雑化させることなく、多連基板の分割を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、多連基板（１０）の形成工程にて、多連基板（１０）における分割される部位である分割部（２０）の内部に、導電性を有し且つ多連基板（１０）を構成する材料よりも熱膨張係数の大きな材料よりなる導電性部材（３０）を、外部より通電可能な状態で埋設しておき、多連基板（１０）の分割工程では、導電性部材（３０）に通電し、当該通電によって発生する熱によって導電性部材（３０）を熱膨張させることにより、分割部（２０）に亀裂を発生させて多連基板（１０）を分割することを特徴としている。
【０００８】
それによれば、多連基板形成工程にて多連基板（１０）の分割部（２０）に予め埋設された導電性部材（３０）に通電して熱膨張させることで、多連基板（１０）が分割されるので、ピンによる突き上げ方式を用いずに、基板（１）の製造工程を複雑化させることなく、多連基板（１０）の分割を行うことができる。
【０００９】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の製造方法において、多連基板（１０）の形成工程では、分割部（２０）の表面（１１、１２）に分割用の溝（２１）を設けるとともに、導電性部材（３０）は、溝（２１）よりも分割部（２０）の内部であって溝（２１）と重なる位置に設け、多連基板（１０）の分割工程では、導電性部材（３０）の熱膨張によって溝（２１）に亀裂を発生させることで、溝（２１）の部分にて多連基板（１０）を分割するようにする。
【００１０】
それによれば、分割用の溝（２１）と導電性部材（３０）とを併用することで、分割時に、多連基板（１０）に加わる機械的なストレスをより低減することが可能となる。
【００１１】
さらに、この場合、請求項３に記載の発明のように、分割部（２０）を、多連基板（１０）のうち多連基板（１０）の一端部から当該一端部とは反対側の他端部まで延びる部分とし、多連基板（１０）の形成工程では、溝（２１）を分割部（２０）の表面（１１、１２）にて多連基板（１０）の一端部から他端部まで延びる溝として形成するとともに、導電性部材（３０）を、分割部（２０）の内部にて溝（２１）に沿って多連基板（１０）の一端部から他端部まで延び、且つ、一端部側から他端部側へ向かって幅が拡がっていく形状をなすものとして形成し、多連基板（１０）の分割工程では、溝（２１）のうち多連基板（１０）の他端部側に亀裂を発生させ、この亀裂を多連基板（１０）の一端部へ向けて進行させることで多連基板（１０）の分割を行うものにできる。
【００１２】
それによれば、分割部（２０）の内部にて溝（２１）に沿って多連基板（１０）の一端部から他端部まで延びる導電性部材（３０）を、当該一端部側から当該他端部側へ向かって幅が拡がっていく形状としているため、多連基板（１０）の分割工程では、多連基板（１０）の一端部側にて溝（２１）に亀裂が発生し、当該亀裂は多連基板（１０）の他端部へ向かって進行していき、適切に多連基板（１０）が分割される。
【００１３】
さらに、上記請求項３においては、請求項４に記載の発明のように、多連基板（１０）の形成工程では、導電性部材（３０）の端部が多連基板（１０）の一端部側の側面（１３）および他端部側の側面（１４）にて露出するように、導電性部材（３０）の形成を行うものにできる。
【００１４】
それによれば、分割部（２０）の内部にて溝（２１）に沿って多連基板（１０）の一端部から他端部まで延びる導電性部材（３０）の外部との電気的接続が容易となる。
【００１５】
また、請求項２〜４に記載の製造方法においては、請求項５に記載の発明のように、多連基板（１０）の形成工程では、導電性部材（３０）を、分割部（２０）の内部のうち多連基板（１０）の厚さ方向の中央部よりも溝（２１）に近い位置に設けてもよい。
【００１６】
それによれば、導電性部材（３０）と溝（２１）との距離が近いものにでき、導電性部材（３０）の熱膨張によって溝（２１）に亀裂が発生しやすくなる。
【００１７】
また、上記請求項１に記載の製造方法においては、請求項６に記載の発明のように、分割部（２０）を、多連基板（１０）のうち多連基板（１０）の一端部から当該一端部とは反対側の他端部まで延びる部分とし、多連基板（１０）の形成工程では、複数個の導電性部材（３０）を、分割部（２０）にて多連基板（１０）の一端部側から他端部側に向かって配列させて形成するとともに、個々の導電性部材（３０）については、多連基板（１０）の厚さ方向に貫通し且つ当該厚さ方向における多連基板（１０）の両面（１１、１２）にて露出するように形成してもよい。
【００１８】
そして、この場合、多連基板（１０）の分割工程では、導電性部材（３０）のうち厚さ方向における多連基板（１０）の両面（１１、１２）にて露出する部位を介して、導電性部材（３０）に通電するとともに、複数個の導電性部材（３０）を、多連基板（１０）の一端部側から他端部側に向かって順に通電していくようにする。
【００１９】
それによれば、多連基板（１０）の一端部側に位置する導電性部材（３０）から他端部側に位置する導電性部材（３０）へと、順に通電していくことで、多連基板（１０）の一端部側から他端部側へ順番に亀裂が発生していき、適切に多連基板（１０）が分割される。
【００２０】
また、上記請求項１〜６に記載の製造方法においては、請求項７に記載の発明のように、多連基板（１０）を基板内部に導電性部材（３０）と同一の材料よりなる内部配線（３）を有するものとした場合に、多連基板（１０）の形成工程では、内部配線（３）を形成するときに導電性部材（３０）を同時に形成すれば、工程の簡略化が期待できる。
【００２１】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、以下の各図のうち平面図においては、識別を容易にするため、導電性部材３０の表面には便宜上、点ハッチングを施してある。
【００２３】
（第１実施形態）
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１実施形態に係る多連基板１０の概略構成を示す図であり、図１では上から（ｃ）、（ａ）、（ｂ）、（ｄ）の順に並んでいる。
【００２４】
図１において（ａ）は、多連基板１０の一方の板面１１の概略平面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）を図中の下方から見た図、すなわち多連基板１０の一端部側の側面１３の概略平面構成を示し、（ｃ）は（ａ）を図中の上方から見た図、すなわち多連基板１０の他端部側の側面１４の概略平面構成を示し、（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面構成を示す図である。
【００２５】
多連基板１０は、セラミックよりなる基板であり、たとえばアルミナなどのセラミックのグリーンシートを焼成してなる。多連基板１０は、複数個の基板１が平面的に一体に連結されたもので、その連結部は最終的に分断される分割部２０として構成されている。つまり、個々の基板１の形状は、分割部２０によって区画される。
【００２６】
ここで、この基板１は、単層基板でも多層基板でもよいが、本実施形態では、セラミックの多層基板であり、基板１の表面すなわち一方の板面１１および他方の板面１２に表層配線２、基板１の内部に内部配線３を有する。これら各配線２、３は一般的なセラミック多層基板のものと同様、導電性材料よりなる。なお、内部配線３は図１（ｂ）、（ｃ）の視点では実際には見えないが、図中にはその外形を破線で示してある。
【００２７】
そして、多連基板１０の分割部２０の表面、すなわち、分割部２０における一方の板面１１およびこれとは反対側の他方の板面１２には、分割用の溝である分割溝２１が設けられている。なお、分割溝２１は、多連基板１０の両板面１１、１２のうちのいずれか一方の板面のみに設けられていてもよい。
【００２８】
ここでは、分割部２０は、多連基板１０のうち当該多連基板１０の一端部から他端部に延びる部分であり、その分割部２０の両端を結ぶ方向に延びるように分割溝２１が設けられている。本実施形態では、分割溝２１は、分割部２０の表面１１、１２にて多連基板１０の一端部から他端部まで延びる溝として構成されている。
【００２９】
また、分割部２０の内部には、導電性を有する導電性部材３０が埋設されている。この導電性部材３０は、導電性を有し且つ多連基板１０を構成する材料よりも熱膨張係数の大きな材料よりなる。
【００３０】
ここでは、導電性部材３０は、分割溝２１よりも分割部２０の内部であって分割溝２１と重なる位置に設けられている。図１（ｂ）、（ｃ）では、導電性部材３０は、多連基板１０の厚さ方向（つまり多連基板１０の両板面１１、１２を結ぶ方向）において分割溝２１と重なり、分割溝２１の下部に設けられている。
【００３１】
そして、導電性部材３０は、多連基板１０のうちの分割部２０の内部にて分割溝２１に沿って多連基板１０の一端部から他端部まで延び、且つ、図１（ｄ）に示されるように、当該一端部側から当該他端部側へ向かって幅が拡がっていく形状をなしている。
【００３２】
ここでは、導電性部材３０は、多連基板１０の一端部から他端部まで連続して延び、且つ、当該一端部側から当該他端部側へ向かって幅が連続的に拡がっているが、段階的に拡がるものでもよい。
【００３３】
ここで、この導電性部材３０の具体的な材質としては、たとえばタングステン、モリブデン、銅、アルミなどの導電性ペーストを塗布して焼成したものなどが挙げられる。または、導電性部材３０としては、銅、アルミなどをめっきや蒸着、スパッタなどで形成したものでもよい。これらは導電性を有し、基板１を構成するセラミックよりも一般に熱膨張係数が大きい。
【００３４】
また、導電性部材３０は、外部より通電可能な状態で多連基板１０の内部に埋設されている。ここでは、多連基板１０の一端部から他端部まで延びている導電性部材３０においてその長手方向の各端部が、多連基板１０の一端部側の側面１３および他端部側の側面１４にて露出している。これにより、外部の配線部材等をこの露出部分に接触させれば、外部より導電性部材３０に電気を流すことができる。
【００３５】
次に、本実施形態に係る基板１の製造方法について述べる。本製造方法では、複数個の基板１が平面的に一体に連結された多連基板１０を形成した後、この多連基板１０を分割部２０にて分割することによって、個々の単位に個片化された基板１を製造するようにしている。
【００３６】
本実施形態では、多連基板１０における分割部２０に分割溝２１を設け、この分割溝２１に沿って多連基板１０に亀裂を入れて分割する。従来でも多連基板１０に亀裂を入れて分割することは一般的であるが、ここで、この方法における従来の問題を、図２を参照して述べておく。
【００３７】
図２（ａ）は分割不良が発生した場合の分割状態を示す平面図であり、図２（ｂ）は適正な分割が行われた場合の分割状態を示す平面図である。多連基板１０の表面に分割溝２１を形成し、狙いの分割溝２１に亀裂を入れて分割を行う。
【００３８】
このとき、図２（ａ）では、他の分割溝２１に亀裂が発生したり、分割溝２１以外の部分に亀裂が入ったり、亀裂の進行が途中で止まるなどの分割不良が発生している。また、図２（ｂ）では、狙いの分割溝２１のみに亀裂が発生し、しかも、この亀裂は多連基板１０の一端部から他端部へ連続的に進行していくので、適正な分割が行われる。本実施形態では、この適正な分割を実現するものである。
【００３９】
まず、本実施形態では、上記図１に示されるような多連基板１０を形成する。この多連基板１０の形成工程では、一般的なセラミック基板の製造方法により多連基板１０を製造する。ここでは、たとえばセラミックのグリーンシートを積層するとともに、上記表層配線２、内部配線３を各グリーンシートに形成し、積層されたグリーンシートの積層体を焼成することで多連基板１０を形成する。
【００４０】
また、本実施形態では、この多連基板１０の形成工程にて、多連基板１０における分割される部位である分割部２０の内部に、導電性部材３０を、外部より通電可能な状態で埋設しておく。
【００４１】
本実施形態では、上述のように、導電性部材３０が多連基板１０の一端部から他端部まで延び、且つ、一端部側から他端部側へ向かって幅が拡がる形状をなすとともに、導電性部材３０の端部が多連基板１０の一端部側の側面１３および他端部側の側面１４にて露出するように、導電性部材３０の形成を行う。
【００４２】
この導電性部材３０の形成は、内部のグリーンシートに対して、上記した導電性ペーストの印刷や吹き付けや金属のめっきなどを行うことにより可能である。この導電性部材３０と内部配線３とを別々の工程にて形成してもよいが、同一工程にて形成してもよい。
【００４３】
同一工程とする場合には、内部配線３と導電性部材３０とを同一の材料よりなるものとし、多連基板１０の形成工程では、内部配線３を印刷などで形成するときに導電性部材３も同時に印刷などにより形成すればよい。そうすれば、導電性部材３０を設ける工程を簡略化することができる。
【００４４】
そして、多連基板１０の形成工程では、多連基板１０の内部に導電性部材３０および内部配線３を形成し、表面１１、１２に表層配線２を形成した後、分割部２０の表面１１、１２に分割溝２１を設ける。
【００４５】
本実施形態では、上述のように、分割溝２１を分割部２０の表面１１、１２にて多連基板１０の一端部から他端部まで延びる溝として形成する。これら分割溝２１は、たとえばグリーンシートの状態でプレス加工にて形成したり、グリーンシートの焼成後にレーザー加工したりすることなどにより形成される。
【００４６】
そして、導電性部材３０は、分割溝２１よりも分割部２０の内部であって分割溝２１と重なる位置に設ける。本実施形態では、分割部２０の表面１１、１２のうち導電性部材３０に重なる位置に、分割溝２１を形成する。このようにして、分割溝２１および導電性部材３０を有する多連基板１０が完成する。
【００４７】
次に、本実施形態の製造方法では、多連基板１０の分割工程を行う。ここでは、導電性部材３０に通電し、当該通電によって発生する熱によって導電性部材３０を熱膨張させる。図３（ａ）は、導電性部材３０への通電前の状態を示す概略断面図、図３（ｂ）は、１つの導電性部材３０に通電中の状態を示す概略断面図であり、ここでは、表層配線２や内部配線３は省略してある。
【００４８】
ここで、導電性部材３０は、多連基板１０を構成する材料よりも熱膨張係数の大きな材料よりなるため、当該熱による多連基板１０の膨張度合よりも導電性部材３０の膨張度合が大きくなる。図３（ｂ）では、図中の左側の導電性部材３０が通電されており、通電前よりも膨張し、この膨張により、分割部２０に亀裂が発生する。
【００４９】
ここでは、導電性部材３０の端部が多連基板１０の一端部側の側面１３および他端部側の側面１４にて露出しているので、図１に示されるように、この導電性部材３０の露出部分にプローブなどを接触させ、電源１００を介して導電性部材３０に電圧を印加する。これにより、導電性部材３０への外部からの通電が容易に行える。
【００５０】
本実施形態では、導電性部材３０が分割溝２１と重なる位置にあるので、導電性部材３０の熱膨張によって分割溝２１に亀裂が発生し、分割溝２１の部分にて多連基板１０が分割される。
【００５１】
特に、本実施形態では、導電性部材３０を、分割溝２１に沿って延び且つ多連基板１０の一端部から他端部へ向かって幅が拡がっていく形状をなすものとしているが、そのため、導電性部材３０に通電したときには、導電性部材３０のうち幅の広い多連基板１０の他端部側のほうが、幅の狭い多連基板１０の一端部側よりも、膨張による変位が大きいものとなる。
【００５２】
そのため、本実施形態では、導電性部材３０への通電時には、分割溝２１のうち導電性部材３０が幅広である多連基板１０の一端部側にて、まず亀裂が発生し、この亀裂は多連基板１０の他端部へ向けて進行していく。つまり、本実施形態によれば、上記図２（ｂ）に示した適正な分割状態を確実に実現できる。
【００５３】
こうして、多連基板１０の分割工程が終了すると、個片化された基板１ができあがる。なお、分割後には、各基板１の切断面には導電性部材３０が残るが、この導電性部材３０はそのまま残してもよいが、当該基板の切断面に酸やアルカリなどのエッチングなどの処理を施して導電性部材３０を除去することが、バリ防止などの点で好ましい。
【００５４】
このように、本実施形態の製造方法によれば、多連基板の形成工程にて多連基板１０の分割部２０に予め埋設された導電性部材３０に通電して熱膨張させることで、多連基板１０が分割されるので、ピンによる突き上げ方式を用いずに、基板１の製造工程を複雑化させることなく、多連基板１０の分割を行うことができる。
【００５５】
その結果、従来のピン突き上げ方式のように、基板実装面へのダメージを与えることが無くなる。また、レーザー照射による分割のように、分割溝の形成後に分割材を分割溝へ埋め込む工程がなくなり、製造工程の簡略化が図れる。
【００５６】
また、本実施形態では、導電性部材３０の熱膨張により、分割部２０にて多連基板１０の一端部から他端部へ亀裂が適切に進行していくので、本実施形態において分割溝２１を設けずに分割工程を行っても、適切な分割が期待される。しかし、上記製造方法のように、さらに分割溝２１を形成し、この分割溝２１と導電性部材３０とを併用することで、分割時に、多連基板１０に加わる機械的なストレスがより低減される。
【００５７】
ここで、図４は、分割部２０の内部における導電性部材３０の配置や形状についての他の例を示す側面図であり、各例ともに、多連基板１０における上記側面１３、１４に露出する導電性部材３０の形状を示している。なお、図４では表層配線２や内部配線３は省略してある。
【００５８】
上記図１では、導電性部材３０は、分割部２０の内部のうち多連基板１０の厚さ方向の中央部に位置していた。それに対して、図４（ａ）、（ｂ）に示される例では、多連基板１０の形成工程において、導電性部材３０を、分割部２０の内部のうち多連基板１０の厚さ方向の中央部よりも分割溝２１に近い位置に設ける。ここで、図４（ａ）、（ｂ）中の上下方向が多連基板１０の厚さ方向であり、一点鎖線が中央部である。
【００５９】
このようにすることで、図４（ａ）では、導電性部材３０と上側の分割溝２１との距離が近いものになり、図４（ｂ）では、導電性部材３０と下側の分割溝２１との距離が近いものとなる。そのため、導電性部材３０の熱膨張によって、それぞれ近い方の分割溝２１に亀裂が発生しやすくなる。
【００６０】
また、上記図１では、導電性部材３０の長手方向（図１中の多連基板１０の一端部から他端部へ向かう方向）と直交する導電性部材３０の断面は、円形であった。当該断面形状については特に限定するものではなく、図４（ｃ）、（ｄ）に示されるように、楕円形、四角形であってもよく、それ以外の形状でもよい。
【００６１】
また、この上記図１および図４の（ａ）〜（ｄ）に示される各例を、適宜取り混ぜて用いてもよい。たとえば、１枚の多連基板１０に形成するいくつかの導電性部材３０のうち或るものは一方の板面１１側の分割溝２１に近く配置し、別のものは他方の板面１２の分割溝２１に近く配置し、更に別のものは断面四角形とするということである。
【００６２】
また、上記図１では、導電性部材３０の端部が多連基板１０の一端部側の側面１３および他端部側の側面１４にて露出しているが、これに限定されるものではなく、たとえば導電性部材３０の端部を、多連基板１０の板面１１、１２の周辺部に引き回して露出させ、そこで外部からの通電を行うようにしてもよい。
【００６３】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る多連基板１０の概略構成を示す図であり、（ａ）は多連基板１０の一方の板面１１の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った部分概略断面図である。
【００６４】
本実施形態も、多連基板１０の形成工程にて、多連基板１０における分割部２０の内部に、導電性部材３０を、外部より通電可能な状態で埋設し、この導電性部材３０に通電して熱膨張させることで分割することは、上記第１実施形態と同様である。本実施形態では、上記第１実施形態に比べて、導電性部材３０の配置形態が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００６５】
図５に示されるように、本実施形態においても、分割部２０は、多連基板１０のうち多連基板１０の一端部から他端部まで延びる部分である。ここで、本実施形態では、多連基板１０の形成工程において、分割部２０にて多連基板１０の一端部側から他端部側に向かって、複数個の導電性部材３０を配列させて形成する。
【００６６】
それとともに、図５に示されるように、個々の導電性部材３０については、多連基板１０の厚さ方向に貫通し且つ当該厚さ方向における多連基板１０の両面１１、１２にて露出するように形成する。
【００６７】
これは、多連基板１０の形成工程において、多連基板１０の厚さ方向に貫通するスルーホールを多連基板１０に対して、その一端部側から他端部側に向かうミシン目状の配列に穴あけ加工して形成し、そのスルーホールへ導電性部材３０を印刷などによって埋め込むことで実現される。
【００６８】
なお、本実施形態でも、上記実施形態と同様に、分割部２０に分割溝２１が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。分割溝２１が形成されている場合は、たとえば上記ミシン目状に配列された導電性部材３０の列に沿って延びるように、分割溝２１を設ける。もちろん、分割溝２１を形成すれば、多連基板１０の分割が容易になることは、上記実施形態と同様である。
【００６９】
そして、本実施形態の多連基板１０の分割工程では、導電性部材３０のうち多連基板１０の両面１１、１２にて露出する部位を介して、上記実施形態と同様、プローブなどにより、導電性部材３０に通電する。
【００７０】
ここで、本実施形態では、複数個の導電性部材３０に電圧を負荷するタイミングを変えることで、多連基板の一端部から他端部へ亀裂を進行させていく。具体的には、複数個の導電性部材３０に同時にプローブを当てて複数個の導電性部材３０と電源１００とを電気的に接続しておき、多連基板１０の一端部側から他端部側に向かって順に通電していけばよい。これは、外部の電源１００の制御により容易に行える。
【００７１】
多連基板１０の一端部側に位置する導電性部材３０から他端部側に位置する導電性部材３０へと、順に通電していくと、多連基板１０の一端部側から多端部へと順次、導電性部材３０の膨張が発生していく。そのため、当該一端部から他端部側へ順番に亀裂が発生していき、本実施形態によっても、上記図２（ｂ）に示したような適正な多連基板１０の分割が行われる。
【００７２】
図６は、本実施形態の他の例を示す概略平面図である。上記図５に示される例では、すべてのスルーホールに導電性部材３０を埋め込んだものとしたが、一部のスルーホールにだけ導電性部材３０を埋め込み、他のスルーホールＫは空隙にしておき、この状態で電圧をかけて多連基板１０を分割する方法でもよい。
【００７３】
図７は、本実施形態のもう一つの他の例を示す概略平面図である。上記図５、図６に示される例では、個々の導電性部材３０は多連基板１０の厚さ方向を貫通する円柱形状のものであったが、図７（ａ）に示されるように四角柱でもよいし、図７（ｂ）に示されるように三角柱でもよい。さらには、これら円柱、四角柱、三角柱の各形状の導電性部材３０を混在させて用いてもよいことはもちろんである。
【００７４】
また、本実施形態は、多連基板１０の一端部側から他端部側に向かって配列する複数個の導電性部材３０の個々について、多連基板１０の厚さ方向に貫通し且つ当該厚さ方向における多連基板１０の両板面１１、１２にて露出するので、基板１が単層基板であっても容易に適用できる。
【００７５】
また、本第２実施形態と上記第１実施形態とを組み合わせて適用してもよい。たとえば、上記図１や図５などに示されるように、多連基板１０において、連結されている基板１の数が３個以上の場合には、基板１間に位置する分割部２０が複数個存在するが、ある分割部２０では、第１実施形態のような１本の導電性部材３０を採用し、他の分割部２０では第２実施形態のようなミシン目状の導電性部材３０を採用してもよい。
【００７６】
（他の実施形態）
なお、導電性部材３０は、多連基板１０の分割部２０の内部に外部より通電可能な状態で埋設され、通電されることによって熱膨張して分割部２０に亀裂を発生させるものであればよく、導電性部材３０の形状や配置の形態などは、上記実施形態に限定されるものではない。
【００７７】
図８は、本発明の他の実施形態を示す概略平面図である。図８では、分割部２０は多連基板１０の一端部から他端部まで延び、分割溝２１も分割部２０の表面にて多連基板１０の一端部から他端部まで延びる溝として形成されている。
【００７８】
ここで、図８（ａ）に示される例では、導電性部材３０を、分割部２０の内部にて分割溝２１に沿って多連基板１０の一端部から他端部まで延びるように形成するが、当該一端部側から他端部側の間で導電性部材３０の幅を一定のものとしている。
【００７９】
また、図８（ｂ）に示される例では、導電性部材３０を、分割部２０の内部にて分割溝２１に沿って多連基板１０の一端部から他端部まで延びるように形成しているが、当該一端部側から他端部側の間で導電性部材３０の幅を、交互に広くしたり狭くしたりしたものとしている。
【００８０】
また、図８（ｃ）に示される例では、導電性部材３０を、分割部２０の内部にて分割溝２１に沿って多連基板１０の一端部から他端部まで到達させずに、途中まで延びるものとして形成している。これら各例によっても、ピンによる突き上げ方式を用いずに、基板の製造工程を複雑化させることなく、多連基板１０の分割を行うことができる。
【００８１】
また、基板１としては、上記したセラミック基板に限定されるものではなく、それ以外にも、たとえば、ガラスエポキシ基板や半導体基板などであってもよい。特に、従来の分割用の溝を形成し、これを上記ピン突き上げ方式で分割する基板に対して、本分割方法を採用することは有効である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多連基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は、多連基板の一方の板面の平面図、（ｂ）は（ａ）の下方からの側面図、（ｃ）は（ａ）の上方からの側面図、（ｄ）は（ａ）中のＡ−Ａ部分断面図である。
【図２】（ａ）は分割不良が発生した場合を示す平面図であり、（ｂ）は適正な分割が行われた場合を示す平面図である。
【図３】（ａ）は、導電性部材への通電前の状態を示す概略断面図、（ｂ）は、１つの導電性部材に通電中の状態を示す概略断面図である。
【図４】第１実施形態における導電性部材の配置や形状についての他の例を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る多連基板の概略構成を示す図であり、（ａ）は多連基板の一方の板面の平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ部分断面図である。
【図６】第２実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【図７】第２実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１    基板
３    内部配線
１０  多連基板
１１  多連基板の一方の板面
１２  多連基板の他方の板面
１３  多連基板の一端部側の側面
１４  多連基板の他端部側の側面
２０  分割部
２１  分割溝
３０  導電性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010021174.tif 000007
【図６】
2010021174.tif 000008
【図７】
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【図８】
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