(57)【要約】【課題】揺動の中心から媒体対向面までの距離を低減することが可能なヘッドジンバルアッセンブリを提供する。【解決手段】本発明のヘッドジンバルアッセンブリ１０において、熱アシスト磁気記録ヘッド４０は、板状のサブマウント５０と、その上面に取り付けられるレーザーダイオード６０と、その下面に取り付けられるヘッドスライダ７０とを有する。ヘッドスライダ７０は、磁気記録素子７２と光変換部７４とを含む。ジンバル３０は、レーザーダイオード６０に対応する位置に貫通穴３０ａが形成され、貫通穴３０ａにレーザーダイオード６０が挿入される。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のサブマウント、
前記サブマウントの一方の面に取り付けられる発光素子、及び
前記サブマウントの他方の面に取り付けられ、磁気記録素子と、前記発光素子から発せられる光を受け入れ、記録媒体と対向する媒体対向面から近接場光を発する光変換部とを含むヘッドスライダ、
を有する熱アシスト磁気記録ヘッドと、
前記発光素子に対応する位置に欠落部が形成され、前記欠落部に前記発光素子が挿入される、前記熱アシスト磁気記録ヘッドを支持するジンバルと、
を備えることを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項２】
前記熱アシスト磁気記録ヘッド及び前記ジンバルを揺動可能に支持するロードビームを更に備え、
前記ロードビームには、前記発光素子に対応する位置に欠落部が形成され、前記欠落部に前記発光素子が挿入されると共に、前記欠落部の縁が前記発光素子から離れて形成される、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項３】
前記欠落部は、穴または切り欠きである、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項４】
前記ジンバルは、前記サブマウントの前記一方の面に取り付けられる、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項５】
前記ジンバルには、可撓性の配線が取り付けられ、
導電接合材が、絶縁処理が施された前記サブマウントの端面上を通って、前記ヘッドスライダの端子と前記可撓性の配線とを接続する、
請求項４に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項６】
前記ヘッドスライダの前記媒体対向面の裏側の面の一部に前記サブマウントが取り付けられ、他部に前記ジンバルが取り付けられる、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項７】
前記発光素子は、共振器方向と交差する方向に光を発する出力部が形成されたレーザーダイオードであり、前記共振器方向が前記サブマウントの面内方向に沿うように配置される、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項８】
前記発光素子から発せられる光は、前記サブマウントに形成された欠落部を通過して、前記光変換部に入射される、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項９】
前記発光素子に形成された複数の端子の１つが、前記ジンバルに接地される、
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
【請求項１０】
請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリを備えることを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドジンバルアッセンブリ及び磁気ディスク装置に関し、特には、熱アシスト磁気記録ヘッドの取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置の記録密度を向上させる技術の一つとして、熱アシスト磁気記録が提案されている。熱アシスト磁気記録は、記録媒体の微小領域に磁場と熱とを印加することでデータを記録する技術である。記録媒体の微小領域を加熱する手段としては、近接場光学素子が挙げられる。近接場光学素子は、ヘッドスライダの磁気記録素子の近傍に設けられ、外部の発光素子から導かれる光を近接場光に変換して出力する。
【０００３】
特許文献１には、凹部内に発光素子を収納するサブマウントをヘッドスライダ上に設けた熱アシスト磁気記録ヘッドが開示されている。こうした熱アシスト磁気記録ヘッドにはジンバルが取り付けられ、これらは揺動可能にロードビームに支持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３３５０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の熱アシスト磁気記録ヘッドでは、ヘッドスライダのみの場合と比較して、ロードビームに設けられた揺動の中心から、磁気記録素子が設けられたヘッドスライダの媒体対向面までの距離が増大することになるため、熱アシスト磁気記録ヘッドが風乱を受けて傾いたときの、磁気記録素子の位置ずれが増大してしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、揺動の中心から媒体対向面までの距離を低減することが可能なヘッドジンバルアッセンブリ及び磁気ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明のヘッドジンバルアッセンブリは、熱アシスト磁気記録ヘッドと、前記熱アシスト磁気記録ヘッドを支持するジンバルとを備える。前記熱アシスト磁気記録ヘッドは、板状のサブマウント、前記サブマウントの一方の面に取り付けられる発光素子、及び前記サブマウントの他方の面に取り付けられるヘッドスライダを有する。前記ヘッドスライダは、磁気記録素子と、前記発光素子から発せられる光を受け入れ、記録媒体と対向する媒体対向面から近接場光を発する光変換部とを含む。前記ジンバルは、前記発光素子に対応する位置に欠落部が形成され、前記欠落部に前記発光素子が挿入される。
【０００８】
また、本発明の一態様では、前記熱アシスト磁気記録ヘッド及び前記ジンバルを揺動可能に支持するロードビームを更に備え、前記ロードビームには、前記発光素子に対応する位置に欠落部が形成され、前記欠落部に前記発光素子が挿入されると共に、前記欠落部の縁が前記発光素子から離れて形成される。
【０００９】
また、本発明の一態様では、前記欠落部は、穴または切り欠きである。
【００１０】
また、本発明の一態様では、前記ジンバルは、前記サブマウントの前記一方の面に取り付けられる。
【００１１】
また、本発明の一態様では、前記ジンバルには、可撓性の配線が取り付けられ、導電接合材が、絶縁処理が施された前記サブマウントの端面上を通って、前記ヘッドスライダの端子と前記可撓性の配線とを接続する。
【００１２】
また、本発明の一態様では、前記ヘッドスライダの前記媒体対向面の裏側の面の一部に前記サブマウントが取り付けられ、他部に前記ジンバルが取り付けられる。
【００１３】
また、本発明の一態様では、前記発光素子は、共振器方向と交差する方向に光を発する出力部が形成されたレーザーダイオードであり、前記共振器方向が前記サブマウントの面内方向に沿うように配置される。
【００１４】
また、本発明の一態様では、前記発光素子から発せられる光は、前記サブマウントに形成された欠落部を通過して、前記光変換部に入射される。
【００１５】
また、本発明の一態様では、前記発光素子に形成された複数の端子の１つが、前記ジンバルに接地される。
【００１６】
また、本発明の磁気ディスク装置は、上記本発明のヘッドジンバルアッセンブリを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記本発明によると、板状のサブマウントの一方の面に取り付けられた発光素子がジンバルの欠落部に挿入されているので、揺動の中心から媒体対向面までの距離を低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の平面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの平面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの断面図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの断面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの平面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの断面図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態に係るヘッドジンバルアッセンブリの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のヘッドジンバルアッセンブリ及び磁気ディスク装置の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、磁気ディスク装置１の平面図である。同図では、トップカバーの図示が省略されている。磁気ディスク装置１の筐体には、記録媒体としての磁気ディスク媒体２と、アクチュエータアッセンブリ４とが収納されている。磁気ディスク媒体２は、筐体の底部に設けられたスピンドルモータ３に取り付けられている。アクチュエータアッセンブリ４は、磁気ディスク媒体２の隣で旋回可能に支承されている。このアクチュエータアッセンブリ４の一方の側にはアーム５が設けられており、その先端部に、ヘッドジンバルアッセンブリ１０が取り付けられている。アクチュエータアッセンブリ４の他方の側には、ボイスコイルモータ７が設けられている。
【００２１】
以下、ヘッドジンバルアッセンブリ１０の第１例について説明する。図２Ａないし図２Ｃは、ヘッドジンバルアッセンブリ１０の平面図および断面図である。なお、これらの図では、ロードビーム２０が配置される側を上側、ヘッドスライダ７０が配置される側を下側とする。また、図中の矢印ｆｏは気体流の流出方向を表し、矢印ｆｉは気体流の流入方向を表す。
【００２２】
ヘッドジンバルアッセンブリ１０は、熱アシスト磁気記録ヘッド４０と、この熱アシスト磁気記録ヘッド４０を支持するジンバル３０と、これら熱アシスト磁気記録ヘッド４０及びジンバル３０を揺動可能に支持するロードビーム２０と、を備える。このロードビーム２０は、下方に突出してジンバル３０と接するディンプル２１を有しており、熱アシスト磁気記録ヘッド４０及びジンバル３０は、このディンプル２１を中心に揺動する。
【００２３】
熱アシスト磁気記録ヘッド４０は、矩形板状のサブマウント５０と、サブマウント５０の上面に取り付けられる、発光素子としてのレーザーダイオード６０と、サブマウント５０の下面に取り付けられる、扁平直方体状のヘッドスライダ７０と、を備えている。
【００２４】
ヘッドスライダ７０は、下面である媒体対向面７０ａにＡＢＳ（Air Bearing Surface）を有しており、回転する磁気ディスク媒体２上に気体のくさび膜効果によって浮上する。このヘッドスライダ７０は、気体流出側ｆｏの端部に磁気記録素子７２及び光変換部７４を含んでいる。
【００２５】
磁気記録素子７２は、コイルを流れる電流に応じた磁界を発生するインダクティブ素子により構成される。また、ヘッドスライダ７０には、磁気抵抗効果素子により構成される不図示の磁気再生素子も含まれる。
【００２６】
光変換部７４は、ヘッドスライダ７０を上下方向に貫通して形成されている。この光変換部７４は、レーザーダイオード６０から発せられたレーザー光を上面から受け入れ、これにより生成される近接場光を、媒体対向面７０ａに形成された下面から出力する。この光変換部７４は、磁気記録素子７２の近くに形成されることが好ましい。
【００２７】
具体的には、光変換部７４は、下端に設けられた近接場光学素子７４ｂと、レーザー光を近接場光学素子７４ｂまで導く導波路７４ａとを有する。近接場光学素子７４ｂは、レーザー光によりプラズモン共鳴が励起されて、近接場光を生じる。また、導波路７４ａは、例えば石英などの、レーザー光に対して透光性を有する材料で構成される。なお、光変換部７４は、この例に限られず、導波路の断面積を下端に向けて狭小化した、いわゆるプローブ型であってもよい。
【００２８】
サブマウント５０は、シリコンや窒化アルミニウムなど、レーザーダイオード６０と比して熱伝導率が高く、熱膨張率の近い材料で構成される。このサブマウント５０は、ヘッドスライダ７０の上面である取り付け面７０ｂを全て覆うように取り付けられる。ジンバル３０は、このサブマウント５０の上面に取り付けられる。
【００２９】
また、サブマウント５０は、気体流出側ｆｏに、一部が欠落してできた貫通穴５０ａを有している。レーザーダイオード６０から発せられたレーザー光は、この貫通穴５０ａを通過して、光変換部７４に入射される。なお、この貫通穴５０ａは、欠落部の一例であり、切り欠きであってもよい。
【００３０】
レーザーダイオード６０は、サブマウント５０の上面の一部に取り付けられ、ジンバル３０は、このレーザーダイオード６０を取り囲むように配置される。このレーザーダイオード６０は、気体流出側ｆｏの端部がサブマウント５０の貫通穴５０ａ上を覆うように配置される。このレーザーダイオード６０は、下部にｐｎ接合面６１を有しており、気体流入側ｆｉの端面と、気体流出側ｆｏの端面には、不図示のミラーが配置され、共振器が構成されている。このため、レーザーダイオード６０の共振器方向は、サブマウント５０の面内方向に沿っている。
【００３１】
また、レーザーダイオード６０の、サブマウント５０の貫通穴５０ａ上を覆う端部には、下面から気体流入側ｆｉに斜め上方に延びた切り欠き６３ａが形成されている。レーザーダイオード６０で生成されるレーザー光は、この切り欠き６３ａの位置で全反射され、共振器方向と直交する下方に向けて出力される。従って、この切り欠き６３ａにより形成される角部が、レーザー光の出力部６３とされる。
【００３２】
ところで、ジンバル３０には、レーザーダイオード６０に対応する位置に、これを取り囲むように欠落してできた貫通穴３０ａが形成されている。レーザーダイオード６０は、この貫通穴３０ａに挿入されており、ジンバル３０の上面側に突き出ている。貫通穴３０ａの内縁３３は、レーザーダイオード６０からやや離れて位置する。なお、貫通穴３０ａは、欠落部の一例であり、レーザーダイオード６０の周囲の一部を取り囲む切り欠きであってもよい。
【００３３】
また、ロードビーム２０にも、レーザーダイオード６０に対応する位置に、これを取り囲むように欠落してできた貫通穴２０ａが形成されている。レーザーダイオード６０の上部は、この貫通穴２０ａに挿入されている。貫通穴２０ａの内縁２３は、レーザーダイオード６０からやや離れて位置する。具体的には、貫通穴２０ａの内縁２３は、熱アシスト磁気記録ヘッド４０及びジンバル３０がディンプル２１を中心に揺動するときに、レーザーダイオード６０が接触しないような距離だけ離れている。なお、貫通穴２０ａは、欠落部の一例であり、レーザーダイオード６０の周囲の一部を取り囲む切り欠きであってもよい。
【００３４】
また、ジンバル３０の下面には、可撓性の配線としての不図示のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が取り付けられており、ジンバル３０の気体流出側ｆｏの端部において、ＦＰＣに含まれる配線と、ヘッドスライダ７０の気体流出側ｆｏの端面に設けられた不図示の端子とが、半田などの導電接合材８０により接続されている。この導電接合材８０は、サブマウント５０の気体流出側ｆｏの端面上を通るように設けられている。このサブマウント５０の気体流出側ｆｏの端面には、ＳｉＯ２等の絶縁処理が施されていることが好ましい。
【００３５】
また、ジンバル３０の下面に取り付けられる不図示のＦＰＣに含まれる配線は、レーザーダイオード６０に設けられる不図示の端子とも、サブマウント５０の表面に形成された配線によって接続される。ここで、レーザーダイオード６０の複数の端子の１つは、ワイヤーボンディング等によってジンバル３０に接地されてもよい。これによれば、熱アシスト磁気記録ヘッド４０及びジンバル３０の揺動が妨げられない。
【００３６】
以上に説明した本例によれば、ロードビーム２０及びジンバル３０のうち、レーザーダイオード６０に対応する位置に貫通穴２０ａ，３０ａがそれぞれ設けられ、これら貫通穴２０ａ，３０ａにレーザーダイオード６０が挿入されているため、揺動の中心となるディンプル２１からヘッドスライダ７０の媒体対向面７０ａまでの距離が、上記従来の熱アシスト磁気記録ヘッドよりも低減される。
【００３７】
このため、熱アシスト磁気記録ヘッド４０が風乱を受けてディンプル２１を中心に傾いたときの、磁気記録素子７２及び光変換部７４の位置ずれの大きさを低減することが可能である。また、ディンプル２１からヘッドスライダ７０の媒体対向面７０ａまでの距離が低減されることによって、そもそも風乱を受け難くすることが可能である。
【００３８】
また、サブマウント５０を板状として、上記従来の熱アシスト磁気記録ヘッドのサブマウントよりも厚さを低減することで、熱アシスト磁気記録ヘッド４０の重さが低減され、その結果、磁気記録素子７２の位置決め精度の向上を図ることができる。また、サブマウント５０の熱膨張に起因するヘッドスライダ７０の変形も抑制することができる。
【００３９】
また、本例によれば、ロードビーム２０に形成された貫通穴２０ａの内縁２３が、レーザーダイオード６０から離れて位置している。このため、熱アシスト磁気記録ヘッド４０及びジンバル３０がロードビーム２０のディンプル２１を中心に揺動するときに、レーザーダイオード６０が貫通穴２０ａの内縁２３に接触することが防がれる。
【００４０】
次に、ヘッドジンバルアッセンブリ１０の第２例について説明する。図３Ａないし図３Ｃは、ヘッドジンバルアッセンブリ１０の平面図および断面図である。なお、上記第１例と重複する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００４１】
本例において、熱アシスト磁気記録ヘッド４０のサブマウント５０は、ヘッドスライダ７０の取り付け面７０ｂの一部を覆うように取り付けられる。このサブマウント５０は、レーザーダイオード６０と同程度の大きさとされる。ジンバル３０は、ヘッドスライダ７０の取り付け面７０ｂの、サブマウント５０が配置されていない部分に、これを取り囲むように配置される。すなわち、レーザーダイオード６０及びサブマウント５０が、ジンバル３０の貫通穴３０ａに挿入されている。
【００４２】
これによれば、サブマウント５０とジンバル３０とが重ねられないので、ディンプル２１からヘッドスライダ７０の媒体対向面７０ａまでの距離が、上記第１例と比較しても、より一層低減される。また、サブマウント５０の端面を介さずに、ジンバル３０の下面に取り付けられた不図示のＦＰＣに含まれる配線と、ヘッドスライダ７０の気体流出側ｆｏの端面に設けられた不図示の端子とを、導電接合材８０により接続できる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００４４】
１  磁気ディスク装置、２  磁気ディスク媒体（記録媒体）、３  スピンドルモータ、４  アクチュエータアッセンブリ、５  アーム、７  ボイスコイルモータ、１０  ヘッドジンバルアッセンブリ、２０  ロードビーム、２０ａ  貫通穴（欠落部の一例）、２１  ディンプル、２３  内縁、３０  ジンバル、３０ａ  貫通穴（欠落部の一例）、３３  内縁、４０  熱アシスト磁気記録ヘッド、５０  サブマウント、５０ａ  貫通穴、６０  レーザーダイオード（発光素子）、６１  ｐｎ接合面、６３  出力部、６３ａ  切り欠き、７０  ヘッドスライダ、７０ａ  媒体対向面、７０ｂ  取り付け面、７２  磁気記録素子、７４  光変換部、７４ａ  導波路、７４ｂ  近接場光学素子、８０  導電接合材。
【図１】
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【図２Ａ】
2010277637.tif 000004
【図２Ｂ】
2010277637.tif 000005
【図２Ｃ】
2010277637.tif 000006
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
2010277637.tif 000008
【図３Ｃ】
2010277637.tif 000009