(57)【要約】【課題】スルーホールを小さくしてプリント配線基板の設計自由度を大きくでき、実装サイズを小さくできるモジュールソケットの提供。【解決手段】シールドプレート４はシールド底部４１の一対の辺からシールド側壁部４２立設し、ハウジング２は矩形底部２１の一対の辺からハウジング側壁部２２を立設し、シールドプレート４とハウジング２とを組み合わせて上部が開口した筐体構造を作る。  ハウジング側壁部２２の先端側には、アッパーハウジングプレート３を係止固定して、筐体構造の内方に、モジュールと当接係止してアースをとるモジュール接点部３４を設ける。同様にシールドプレート４の筐体構造内方にもモジュールと当接係止してアースをとるモジュール接点部４５を設ける。【選択図】図１
2010186684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形底面と矩形底面に立設された周壁部とにより上面を開口しモジュールを収容可能なモジュール収容空間を形成する筐体と、筐体に支持され一端がモジュール収容空間に位置してモジュールと電気的に接続され他端が筐体外部で電子回路基板と電気的な接続を可能とする複数のコンタクトとからなるモジュールソケットにおいて、
良導体からなり矩形底面を形成するシールド底部を備えシールド底部の対向する一対の辺から立設するシールド側壁部を備えモジュール収容空間内部側にはモジュールと電気的に接続されるモジュール接点部を形成するシールドプレートと、シールドプレートのシールド底部に載置されるハウジング底部を備えハウジング底部の対向する辺のうちシールド側壁部とは異なる側の一対の辺から立設するハウジング側壁部を備えるハウジングと、ハウジング側壁部の先端側から被せられ一端がモジュール収容空間内部に位置されモジュールと電気的に接続されるモジュール接点部を形成し他端がハウジング側壁部の外側に位置されるアッパーハウジングプレートとによって筐体を形成し、
シールドプレートのシールド側壁部およびアッパーハウジングプレートそれぞれの外側には実装する電子回路基板と電気的に接続させるシールド接続部を備えてモジュールと電子回路基板とを電気的に接続させることを特徴とするモジュールソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に用いるカメラ等のモジュールを電子機器に取り付ける際に用いるモジュールソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板等の電子機器に実装されるモジュール、例えば、撮像素子を内蔵するカメラモジュールは、携帯電話等の電子機器が小型化するにつれ、カメラモジュールも小型化が要求されている。当然、カメラモジュールも高い撮像機能を有しながら小型のものが開発される。
しかしながらカメラモジュールは、高機能化を実現するために体積を少しでも多くとってマクロ機能等の機能を備えるようにしなければならない。また、製造工程の簡略化やコストの削減を求められている。
そこで、カメラモジュールを電子機器等に取り付けるためカメラモジュールソケットの開発には、該ソケットの体積を少しでも小さくすること、部品点数の少数化や製造工程の簡略化が望まれていた。
【０００３】
これらを求められて開発された従来のカメラモジュールソケットには、電子機器等の電子回路基板の実装面に当接させて取り付ける表面実装タイプのものと、電子機器等の電子回路基板の実装面にカメラモジュールソケットを挿通させるために開口したスルーホールに、カメラモジュールソケットを挿通して該ソケット周囲部を該電子回路基板に固定して取り付けるスルーホール取付タイプのものがあった。
そして、従来のスルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットには、特開２００６−１４０１１１に表すコネクタがあった。以下、従来例１という。この従来例１であるスルーホール取付タイプのカメラモジュールソケットには、例えば図５に表すようなものが代表的なものであった。
図５は、従来例１であるカメラモジュールソケット１００を斜め上方から視た状態の斜視説明図である。また図６は、従来のカメラモジュールソケット１００を携帯電話等の電子機器に内蔵される電子回路基板ＰＣＢへ実装する工程を説明する中央縦断面説明図である。
【０００４】
カメラモジュールソケット１００は、上面を開口した箱形状をなす筐体１０１に上面開口１０４からカメラモジュールＣＭを挿入係止する。カメラモジュールソケット１００の上面開口１０４と対向する底面１０２には、カメラモジュールＣＭの挿入側底面（図示せず）に設けるコンタクト部（図示せず）と押圧接触されてカメラモジュールＣＭと電気的に接続されるモジュールコンタクト１０３を複数併設して設けてある。そしてモジュールコンタクト１０３は、一端が筐体１０１の底面から上面開口１０４側へ起立したモジュール接触部１０３ａを形成し、中間部１０３ｂが筐体１０１に固定されている。また、モジュールコンタクト１０３の他端は、筐体１０１の側面から外方へ突設して電子回路基板ＰＣＢと半田等によって接続固定する基板接続部１０３ｃを形成する。
筐体１０１を実質的に形作っているのは、高分子樹脂等の絶縁体で形成するハウジング１０１ａである。また、ハウジング１０１ａには、ハウジング１０１ａ底面１０２の四方から立設する側壁１０１ｂに被せ、側壁１０１ｂに被せた一部がカメラモジュールＣＭの周囲部に設ける係止凹部（図示せず）と係止可能に側壁１０１ｂから中心側へ付勢力を持って突出した係止部１０５を複数設けてある。
【０００５】
この従来のカメラモジュールソケット１００を取付固定する電子回路基板ＰＣＢには、図６に表すように、筐体１０１の矩形状にスルーホールＴＨを穿設してあり、スルーホールＴＨの周囲には、カメラモジュールソケット１００の基板接続部１０３ｃと固定される取付接点部ＰＣＢ１を、基板接続部１０３ｃに合わせて複数設けてある。取付接点部ＰＣＢ１は、カメラモジュールＣＭを挿入接続固定した際にカメラモジュールソケット１００のモジュールコンタクト１０３を通してカメラモジュールＣＭから所定の情報を電子回路基板ＰＣＢへ伝達する。
【０００６】
カメラモジュールソケット１００から突出させるモジュールコンタクト１０３の基板接続部１０３ｃは、筐体１０１の対向する側壁１０１ｂからそれぞれ外方へ突出させてなる。また、基板接続部１０３ｃを突出していない１対の側壁には、電子回路基板ＰＣＢと接続固定するアース端子部ＧＮＤを、基板接続部１０３ｃ同様に突出させて電子回路基板ＰＣＢに予め設けるアース接続部（図示せず）と接続固定させる。
そして、このように形成するカメラモジュールソケット１００は、図６に表すように、スルーホールＴＨに挿入され、電子回路基板ＰＣＢの一方面から他方面側へ貫通した状態で筐体１０１周囲部に設けた基板接続部１０３ｃおよびアース端子部ＧＮＤを電子回路基板ＰＣＢに半田付け等によって接続固定する。
【０００７】
しかしながら、従来例１であるカメラモジュールソケット１００では、上面を開放したハウジング１０１ａが、底面１０２と該底面１０２の四方から立設する側壁１０１ｂとによって形成されており、このハウジング１０１ａの底面１０２に下方から底面１０２を覆うようにシールドカバー１４０を被せて形成していた。
また、ハウジング１０１ａの側壁１０１ｂには、Ｕ字状に湾曲させて側壁１０１ｂへ被せ上部シールドを形成するシールドシェル１７０を備え、シールドシェル１７０には前記した係止部１０５が備わっており、シールドシェル１７０の底面１０２側に設けた接触用舌片１７８がハウジング１０１ａへ装着した際にハウジング１０１ａの底面１０２を貫通してシールドカバー１４０側へと位置され、シールドカバー１４０に立設させた接触片１４６と接触される構造になっている。
このように接触用舌片１７８と接触片１４６が接触されることで、シールドシェル１７０がシールドカバー１４０と電気的に接続される。これによってカメラモジュールＣＭがハウジング１０１ａに装着されるとシールドシェル１７０と接触され、接触用舌片１７８、接触片１４６を経て、シールドカバー１４０に備える。
【０００８】
また、シールドカバー１４０の縁部は、外側へ折曲させた複数のアース端子部ＧＲＤを設けてあり、このアース端子部ＧＲＤが電子回路基板ＰＣＢに穿設したスルーホールＴＨ周囲部に設けたグランド接続部（図示せず）と半田付け等電気的に接続固定されることで装着されるカメラモジュールＣＭが電子回路基板ＰＣＢとの間でアースをとっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６-１４０１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら上記のような従来例１では、ハウジング１０１ａが四方に側壁１０１ｂを持っており、この側壁１０１ｂにシールドシェル１７０が架け渡されることとなるばかりでなく、ハウジング１０１ａの側壁１０１ｂの厚さに加えてシールドカバー１４０の厚みや凹凸が必須となるため、筐体１０１の形状が大きくなってしまうと言う問題点を有した。
【００１１】
また、従来のモジュールソケットのように周壁部の全周をハウジングソケットによって形成しているが、ハウジングソケットは絶縁体である高分子樹脂を成型して形成していた。そして、樹脂成形では周壁部の強度を得るためにある程度の厚みを有する。この厚みは、良導体である金属板に比べてかなりの厚みを要することとなる。
これにより、樹脂成形された周壁部の厚さは全周に亙って必須となるので、これらを立設されている底面部の外側に金属プレートを成型して形成したシールドカバー１４０を被せることとなり、周壁部の厚さに加えシールドカバー１４０を形成する金属プレートの厚さを必要とするため、全体形状が大きくなってしまうという問題点を有した。特にスルーホール取付タイプのモジュールソケットでは、プリント配線基板に穿設するスルーホールＴＨの大きさが大きくなってしまい、プリント配線基板設計時の制約が増えることとなり設計自由度が低下してしまうと言う問題点を有した。
【００１２】
そこでこの発明は、上記問題点に鑑み、より実装面積を小さくできる筐体構造であり、特にスルーホール取付タイプのモジュールソケットの場合に電子回路基板に穿設する貫通装着孔をより小さくすることが可能なモジュールソケットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は上記問題点を解決するために、
【００１４】
矩形底面と矩形底面に立設された周壁部とにより上面を開口しモジュールを収容可能なモジュール収容空間を形成する筐体と、筐体に支持され一端がモジュール収容空間に位置してモジュールと電気的に接続され他端が筐体外部で電子回路基板と電気的な接続を可能とする複数のコンタクトとからなるモジュールソケットにおいて、
良導体からなり矩形底面を形成するシールド底部を備えシールド底部の対向する一対の辺から立設するシールド側壁部を備えモジュール収容空間内部側にはモジュールと電気的に接続されるモジュール接点部を形成するシールドプレートと、シールドプレートのシールド底部に載置されるハウジング底部を備えハウジング底部の対向する辺のうちシールド側壁部とは異なる側の一対の辺から立設するハウジング側壁部を備えるハウジングと、ハウジング側壁部の先端側から被せられ一端がモジュール収容空間内部に位置されモジュールと電気的に接続されるモジュール接点部を形成し他端がハウジング側壁部の外側に位置されるアッパーハウジングプレートとによって筐体を形成し、
シールドプレートのシールド側壁部およびアッパーハウジングプレートそれぞれの外側には実装する電子回路基板と電気的に接続させるシールド接続部を備えてモジュールと電子回路基板とを電気的に接続させることを特徴とするモジュールソケット、
【００１５】
を提供する。そして、このモジュールソケットでは、筐体の周壁部のうち対向する一対の周壁部はハウジング側壁部にアッパーハウジングプレートを嵌合させて従来同様に形成するが、他方の一対の周壁部をシールドプレートに設けるシールド側壁部で形成する。
シールドプレートとアッパーハウジングプレートとは、筐体内部に形成したモジュール収容空間内でモジュールと接続されシールドを形成する。
【発明の効果】
【００１６】
従って、この発明では、従来のモジュールソケットのように周壁部の全周をハウジングソケットによって形成していない構成と出来る。即ち、ハウジングソケットは絶縁体である高分子樹脂を成型して形成するが、樹脂成形では周壁部の強度を得るためにある程度の厚みを有する。この厚みは、良導体である金属板に比べてかなりの厚みを要することとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態を表す斜視組立説明図
【図２】この発明の実施の形態を上方から見た上方斜視説明図
【図３】この発明の実施の形態を下方から見た下方斜視説明図
【図４】この発明の実施例を取付けた状態を表す側面説明図
【図５】従来例１を斜め上方から視た状態の斜視説明図
【図６】従来例１を実装する工程を表す中央縦断面説明図
【実施例１】
【００１８】
モジュールソケット１は、図１に表すように、ハウジング２と、ハウジング２に嵌合係止するアッパーハウジングプレート３と、ハウジング２のボトムから係止させるシールドプレート４と、モジュールソケット１内に挿入係止されるモジュールＭとモジュールソケット１を実装する電子回路基板であるプリント配線基板との間で信号の送受信を可能とさせるコンタクト５とからなる。
【００１９】
ハウジング２は、モジュールソケット１のモジュール収容空間１１の矩形底面を形成する矩形底部２１と、矩形底面２１の対向する一対の辺から立設するハウジング側壁部２２を備える。ハウジング側壁部２２は、所望のモジュール収容空間１１を形成できる高さとなるように立設する。
ハウジング２の矩形底部２１とハウジング側壁部２２との境には複数のコンタクト固定孔２３を穿設して備える。このコンタクト固定孔２３は、対向するハウジング側壁部２２に向けてとハウジング側壁部２２上方へ向けてコンタクト５を固定可能に設けてある。コンタクト５はこのコンタクト固定孔２３に固定される。
また、ハウジング側壁部２２の上部には、アッパーハウジングプレート３を係止固定させるための係止突起２４を外側両端側に突設してある。この係止突起２４は、アッパーハウジングプレート３が挿入される上方を傾斜させてアッパーハウジングプレート３が容易に乗り越えられるようにしてあり、下方は傾斜させることなく一端係止固定されたアッパーハウジングプレート３が容易に抜けないようにしてある。
【００２０】
アッパーハウジングプレート３は、全体として良導体である金属板を逆Ｕ字状に湾曲させて形成し、ハウジング２のハウジング側壁部２２先端側から嵌め込み、ハウジング２に固定される。即ち、ハウジング２に係止固定されたときにハウジング２の外側に位置するアッパーハウジングプレート３の外側部３１は、ハウジング側壁部２２に設けた係止突起２４と対向する位置に、ハウジング２との係止を確実にさせるための係止孔３３を穿設してある。従って、アッパーハウジングプレート３は、ハウジング２に係止固定されたときにハウジング側壁部２２の係止突起２４が係止孔３３に入り込み、ハウジング側壁部２２に固定される。
【００２１】
ハウジング２に係止固定されたときにハウジング側壁部２２の内側となるアッパーハウジングプレート３の内側部３２は、矩形底部２１側へモジュール接点部３４を延設する。モジュール接点部３４は、モジュール収容空間１１の中心側に突出するようにその先端側を折曲または湾曲して形成し、金属プレートの持つばね力によってモジュール収容空間１１にモジュールＭが挿入された際に押圧固定可能である。この実施例ではモジュール接点部３４をハウジング側壁部２２幅方向に３箇所設けたが、設ける数は特に限定されない。また、ハウジング側壁部２２には、モジュール接点部３４をガイドする溝部２５が設けられているが、これは該溝部２５の厚み分を減らすべく従来から一般的に行われている技術である。
【００２２】
シールドプレート４は、ハウジング２の矩形底面２１の外側に位置するシールド底面４１を設け、シールド底面４１の対向する一対の辺からシールド側壁部４２を立設する。また、シールド底面４１のシールド側壁部４２を設けていない一対の辺からは、シールド側壁部４２と同方向へ僅かに折曲させた嵌め込み周囲部４３を設ける。シールド側壁部４２は、ハウジング側壁部２２と同じ高さとなるように立設する。なお、ハウジング側壁部２２やシールド側壁部４２の高さは適宜決定すれば足りる。
シールド側壁部４２の先端部は、モジュール収容空間１１の外側に向けて僅かに直角に折り曲げて折り曲げ部４４を形成する。この折り曲部４４は、シールド側壁部４２の板状形状を安定させて容易に湾曲しないよう機械的強度を強くするために設けてある。
【００２３】
また、シールド側壁部４２は、中央部に上部が凹字状の折り返し溝を切欠してモジュール収容空間１１内部側へ折曲あるいは湾曲させ、モジュール収容空間１１に収納されたモジュールＭと接触しモジュールＭを収納固定させるモジュール接点部４５を設ける。このモジュール接点部４５は、アッパーハウジングプレート３に設けたモジュール接点部３４と同様にシールドプレート４を形成する金属板の有するばね力を持って、収納されたモジュールＭを固定させる。この実施例では、モジュール接点部４５を横方向に２箇所設けたが、特に２箇所に限定されるものではなく、モジュールＭを収納固定でき電気的な接続が充分に成されればどの様に設けても良い。
【００２４】
更に、シールド側壁部４２の先端側両端には、ハウジング側壁部２２と係止させるためのハウジング係止部４６を設ける。ハウジング係止部４６は、シールド側壁部４２の先端側両端に先端から基端部に向けて切り込みを入れ形成する。これに合わせて、ハウジング２のハウジング側壁部２２の上部両端部には、ハウジング係止部４６が進入可能な挿入孔２６を穿設してある。この挿入孔２６とハウジング係止部４６との関係は、ハウジング２とシールドプレート４とを組み合わせたときに、それぞれ対応する位置となりハウジング係止部４６が挿入孔２６に進入可能となるように設ければどの様に設けても良い。このように挿入孔２６とハウジング係止部４６とを係止させることで、ハウジング２とシールドプレート４とが強固に組み合わせて係止出来ることとなる。
４７はコンタクト回避孔である。コンタクト回避孔４７は、ハウジング２のコンタクト固定孔２３に係止固定したコンタクト５とシールドプレート４とが当接しないように穿設してある。なお、コンタクト回避孔４７は、ハウジング２に固定したコンタクト５がシールドプレート４と触れる虞がなければ設けなくとも良い。
シールドプレート４は、良導体である薄い金属板をプレス成形することで形成する。そしてこの実施例では、シールドプレート４のシールド底面４１は略前面を金属板にて形成しているが、強度が足りれば中央部あるいは一部を抜き加工して軽量化や材料費の軽減を図っても良い。
【００２５】
コンタクト５は、中間部がハウジング２に係止させるための係止固定部５１を形成し、係止固定部５１の一端が、ハウジング２の外側に位置されてプリント配線基板Ｐ上に設けた接点部（図示せず）と半田付け等により接続固定され電気的な接続が成される外部接続端子部５２を形成するように折曲されて延設される。また、係止固定部５１の他端側はモジュール接点５３を形成し、コンタクト固定孔２３を挿通されてモジュール収容空間１１内に位置され、モジュールＭがモジュール収容空間１１に収納固定された際にモジュールＭの底面に設けられた信号入出力を行う接点部（図示せず）と接触圧をもって電気的な接続を良好に行えるように位置される。
コンタクト５は良導体である金属板をプレス加工して形成され、モジュール接点５の持つばね力はこの金属板の持つばね力によってモジュールＭとの接圧を得る。なお、コンタクト５の形状は、ハウジング２等の形状に合わせて形成すれば足り、適宜選択すればよい。
【００２６】
６は、シールド係止板である。シールド係止板６は、モジュールソケット１がスルーホール取付タイプなので、接続固定するプリント配線基板Ｐにモジュールソケット１を接続固定すると共にシールドをとるための部材である。シールド係止板６は、シールドプレート４のシールド側壁部４２と略同幅に形成し、金属板をＬ字状に折曲て形成し、レーザーウェルダーであるスポット溶接等によってシールド側壁部４２と一体的に固定される固定部６１と、固定部６１とモジュールソケット１外方へＬ字状に折曲される基板固定部６２とからなる。
このように形成するシールド係止板６は、固定部の適宜箇所をスポット溶接等によってシールド側壁部４２へ固定し、固定位置は、図４に表すように、ハウジング２に固定されたコンタクト５の外部接続端子５２と同じ高さの位置となるように固定される。このように基板固定部６２がコンタクト５の外部接続端子５２と同じ高さにすることで、外部接続端子５２と基板固定部６２とをプリント配線基板Ｐに設けた接点部（図示せず）に固定可能となる。なお、シールド係止板６に設ける切り込み等は、軽量化や材料費の軽減を図る目的を持って適宜設ければ良く、また、他の実装部材等を避けるために適宜設ければよい。
【００２７】
７は、アッパー係止板である。アッパー係止板７は、接続固定するプリント配線基板Ｐにモジュールソケット１を接続固定すると共にシールドをとるための部材である。シールド係止板６と同様に良導体である金属板をＬ字状に折曲してアッパーハウジングプレート３と略同幅に形成し、レーザーウェルダーであるスポット溶接等によってシールド側壁部４２と一体的に固定される。そしてＬ字状の一方片がアッパーハウジングプレート３にレーザーウェルダーであるスポット溶接等によって固定されるアッパー固定部７１を形成し、Ｌ字状の他方片がプリント配線基板Ｐと半田付け等によって固定されるアッパー基板固定部７２を形成する。また、アッパー基板固定部７２の両端は、ハウジング２の矩形底部２１側（下方側）へ略直角に折り曲げて半田付け部７３を形成する。
そしてアッパー係止板７は、半田付け部７３の先端高さが、図４に表すように、ハウジング２に固定されたコンタクト５の外部接続端子５２と同じ高さの位置となるように固定される。このように半田付け部７３先端がコンタクト５の外部接続端子５２と同じ高さにすることで、外部接続端子５２と半田付け部７３とをプリント配線基板Ｐに設けた接点部（図示せず）に固定可能となるので、アッパー基板固定部７２がコンタクト５の外部接続端子５２と触れることなく、且つ、外部接続端子５２の上部をアッパー基板固定部７２が覆うように位置できる。このように外部接続端子５２の上部をアッパー基板固定部７２が覆い、且つ、アッパー基板固定部７２が半田付け部７３によってプリント配線基板Ｐのアースに接続されることでシールドを形成可能となっている。
【００２８】
なお、シールド係止板６のシールドプレート４との固定位置及びアッパー係止板７のアッパーハウジングプレート３との固定位置は、この実施例ではシールドプレート４のシールド側壁部４２とハウジング２のハウジング側壁部２２とで形成する筐体形状の周壁部の比較的上部としたが、シールド係止板６及びアッパー係止板７はスポット溶接等によって固定するので、適宜位置に固定可能であり、モジュールソケット１をプリント配線基板Ｐから突出させたい適宜高さとなるように固定することが出来る。そしてこの場合には、固定位置に合わせてコンタクト５の形状を決定すればよい。
【００２９】
また、シールドプレート４のシールド側壁部４２と、アッパーハウジングプレート３の外側部３１とを、接続固定させることが可能なように、双方の側部に係止突部および係止凹部を設けて電気的に接続可能に形成することで、シールドプレート４とアッパーハウジングプレート３とが電気的に接続されることとなるので、シールド係止板６およびアッパー係止板７を設けずに、シールドプレート４のシールド底面４１外部を直接プリント配線基板Ｐに半田付け等によって接続させ、且つ、コンタクト５の外部接続端子５２をシールド底面４１の高さと同じ高さになるように形成することで、スルーホール取付タイプではないモジュールソケットとしても利用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
この発明は、電子部品であるモジュールをプリント配線基板等の他の電子部品へ取り付けるためのモジュールソケットとして利用可能であり、特に、カメラモジュールをプリント配線基板に取付けるためのカメラモジュールソケットとして利用するのが有効である。
【符号の説明】
【００３１】
Ｍ  モジュール
Ｐ  プリント配線基板
１  モジュールソケット
１１  モジュール収容空間
２  ハウジング
２１  矩形底部
２２  ハウジング側壁部
２３  コンタクト固定孔
２４  係止突起
２５  溝部
２６  挿入孔
３  アッパーハウジングプレート
３１  外側部
３２  内側部
３３  係止孔
３４  モジュール接点部
４  シールドプレート
４１  シールド底面
４２  シールド側壁部
４３  嵌め込み周囲部
４４  折り曲げ部
４５  モジュール接点部
４６  ハウジング係止部
４７  コンタクト回避孔
５  コンタクト
５１  係止固定部
５２  外部接続端子部
５３  モジュール接点
６  シールド係止板
６１  固定部
６２  基板固定部
７  アッパー係止板
７１  アッパー固定部
７２  アッパー基板固定部
７３  半田付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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