(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板のアース特性の強化が容易に可能なフレキシブルプリント基板アース強化方法を提供する。【解決手段】銀フィルム７をフレキシブルプリント基板のカバーレイ３に貼付し、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）領域を覆うカバーレイ３の一部に該ＧＮＤ領域を銀フィルム７と接続するＧＮＤ接続部８を形成する。銀フィルム７を保護するために銀フィルム７を覆っているコート材９の一部に開口部をＧＮＤ接触エリア１１として設け、該ＧＮＤ接触エリア１１を介して、銀フィルム７が、当該フレキシブルプリント基板を実装している電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域または当該電子機器の共通ＧＮＤ部と接触する。また、銀フィルム７は、フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成するようにしても良い。【選択図】        図１
2010186804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板を実装した電子機器において、前記フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）領域を覆う絶縁層の一部に当該ＧＮＤ領域を前記銀フィルムと接続するＧＮＤ接続部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、当該電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域または当該電子機器の共通ＧＮＤ部と接触していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付していることを特徴とするフレキシブルプリント基板アース強化方法。
【請求項６】
前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）領域を覆う絶縁層の一部に当該ＧＮＤ領域を前記銀フィルムと接続するＧＮＤ接続部が形成されていることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
【請求項７】
前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
【請求項８】
前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、前記フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域または当該電子機器の共通ＧＮＤ部と接触していることを特徴とする請求項５ないし７のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、携帯電話機等の携帯機器を始めとする各種の電子機器は、小型化・薄型化が進展し、フレキシブルプリント基板が多用される中、フレキシブルプリント基板上に配置することができる部品点数や部品実装面積が限られてきている。かかる状況下であっても、例えば、特許文献１の特開２００２−４３０９１号公報「電子機器の静電気防止構造」のように、フレキシブルプリント基板上にＧＮＤ(Ground)エリアすなわちアースエリアを適切に配置して、フレキシブルプリント基板のＧＮＤすなわちアースを確実に取って、静電気の侵入を防止し、フレキシブルプリント基板それぞれのＧＮＤ特性（アース特性）を確保することが益々必要になってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−４３０９１号公報（第２−３頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の携帯電話機等の電子機器においては、フレキシブルプリント基板を電子機器内にアセンブリ（接続／固定）させる場合、ＦＰＣ（Flexible  Printed  Circuits）コネクタやスタッキングコネクタや圧着端子等を用いて、メインとなる他の基板や共通ＧＮＤ部へ接続する方法が一般的である。
【０００５】
一方、最近の傾向として、携帯電話機等の電子機器は、前述のように、小型化・薄型化が進展しており、フレキシブルプリント基板上に配置することができる部品点数や部品実装面積が限られてきている。特に、コネクタ接続や圧着用端子を用いて基板同士を接続する場合、配置することができる面積の制限から、コネクタや圧着端子の極数をできる限り削減することや、部品の実装面積を減らすことが要求されてきている。
【０００６】
したがって、ＧＮＤ（アース）端子として割り当てられる極数は、最低限に限られてしまったり、ＧＮＤ接続（アース接続）が不十分になったりした場合には、ＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display）やカメラなどの各種デバイスやその他の要因から到来するノイズや静電気等の影響から、フレキシブルプリント基板を実装した電子機器等の性能に影響が生じる可能性が大きい。
【０００７】
また、ＧＮＤ接続（アース接続）を強化するために、フレキシブルプリント基板の実装面積を拡大したり、多層フレキシブルプリント基板を採用したりすると、電子機器の装置サイズ（大きさ／厚み）に影響してしまい、好ましくない。
【０００８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブルプリント基板を使用した場合、該フレキシブルプリント基板とメインとなる他の基板や共通ＧＮＤ部（共通アース部）との接続強化を容易に実施することが可能な電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述の課題を解決するため、本発明による電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法は、次のような特徴的な構成を採用している。下記（１）及び（５）なる番号は、請求項の項番号にそれぞれ対応している。
【００１０】
（１）フレキシブルプリント基板を実装した電子機器において、前記フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付している電子機器。
（５）フレキシブルプリント基板のアース特性を強化するための銀フィルムを当該フレキシブルプリント基板に貼付しているフレキシブルプリント基板アース強化方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００１２】
すなわち、電子機器に実装するプリント基板としてフレキシブルプリント基板を使用した場合であっても、ＧＮＤ接続（アース接続）を確実に行うことができる銀フィルムを貼付したフレキシブルプリント基板の構造としているので、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ特性（アース特性）を確保することができ、且つ、確実に、メイン基板のＧＮＤ領域（アース領域）や共通ＧＮＤ部との接続を行うことができるので、電子装置全体のＧＮＤ特性（アース特性）を強化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の実装構造の一例を示す断面図である。
【図２】図１のフレキシブルプリント基板の一部の具体的な回路パターンの一例を示す説明図である。
【図３】電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の一例を示す断面図である。
【図４】電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の図３とは異なる例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明による電子機器およびフレキシブルプリント基板アース強化方法の好適な実施例について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、フレキシブルプリント基板を実装する本発明に係る電子機器として、携帯機器を例に挙げて説明することとするが、本発明は、フレキシブルプリント基板を実装した電子機器であれば、固定設置型のゲーム機器など、種々の電子機器に適用することが可能である。
【００１５】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、フレキシブルプリント基板を携帯端末等の電子装置内にアセンブリする場合のＧＮＤ強化方法を可能としていることに特徴がある。
【００１６】
通常、フレキシブルプリント基板は、自由に形状を折り曲げることができる特性を有しており、且つ、薄型化に適していることから、ベースとなる材料の片面のみへ電気パターンを形成する片面タイプや両面へ電気パターンを形成する両面タイプの簡易仕様が主流となっている。
【００１７】
しかしながら、片面タイプや両面タイプのようなフレキシブルプリント基板の場合、フレキシブルプリント基板の面積が不足したり、十分なＧＮＤ接続（アース接続）を実施したりすることができなくなり、ＧＮＤ特性（アース特性）が悪化して、電子機器等の基本的な性能に影響が出る可能性が大きい。かかる事態は、電子機器の小型化・薄型化が進展すればするほど、深刻になってくる。
【００１８】
本発明は、かかる問題を解決するために、片面タイプや両面タイプのフレキシブルプリント基板に、導電性を有する銀フィルムを貼り付け、該銀フィルムをフレキシブルプリント基板のＧＮＤ部と接続することによって、フレキシブルプリント基板全体のＧＮＤ特性（アース特性）を強化し、尚且つ、銀フィルムのトップコート（保護膜）を一部開口して、その開口部の銀フィルムを、電子装置側の共通ＧＮＤと接触させることによって、電子装置全体のＧＮＤ特性（アース特性）を強化することを可能としている。而して、片面タイプや両面タイプのフレキシブルプリント基板を用いる場合であっても、当該フレキシブルプリント基板を実装した電子機器等の性能の大幅な改善を図ることができる。
【００１９】
（実施形態の構成例）
次に、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の構成例について説明する。まず、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の構成を理解し易くするために、通常のフレキシブルプリント基板の構成について、図３を用いて説明する。図３は、電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の一例を示す断面図であり、両面タイプのフレキシブルプリント基板の場合を例にとって示している。
【００２０】
図３に示すように、両面（２層）タイプのフレキシブルプリント基板の層構成は、通常、中央にベースフィルム１（ＢＦ：Base  Film）が存在し、該ベースフィルム１の両側に銅箔層２、接着剤を含むカバーレイ３（絶縁層）が配置されている。そして、カバーレイ３上に実装した電気部品などのはんだ付けされる部品１０と銅箔層２とを接続するための部品ランド４を形成し、該部品ランド４にはメッキを塗布してメッキ部５を形成する。通常、該メッキ部５にカバーレイ３上に実装した電気部品などの部品１０がはんだ付けされる。
【００２１】
図３のような構成のフレキシブルプリント基板内のＧＮＤ領域（アース領域）は、銅箔層２の電気信号以外のエリアに配置されることになる。また、本フレキシブルプリント基板のＧＮＤ領域（アース領域）をメイン基板のＧＮＤ領域（アース領域）へ接続する場合は、コネクタまたは圧着端子によって接続するか、あるいは、図４の開口部６に示すように、フレキシブルプリント基板内のＧＮＤ領域（アース領域）を形成している銅箔層２を覆っているカバーレイ３の一部を開口させ、該開口部６を介して当該領域の銅箔層２をメイン基板のＧＮＤ領域（アース領域）または電子機器内の共通ＧＮＤ部へ接続するかのいずれかの方法が用いられる。図４は、電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の一般的な実装構造の図３とは異なる例を示す断面図であり、カバーレイ３の一部に銅箔層２を露出させる開口部６を設けている例を示している。
【００２２】
しかしながら、前述のようなコネクタまたは圧着端子によるＧＮＤ接続（アース接続）や開口部６を用いたＧＮＤ接続（アース接続）の場合、フレキシブルプリント基板に実装される部品１０の信号伝達用に用いられるコネクタにアサインすることが許容されるＧＮＤピンの数やカバーレイ３の開口部６の面積によってフレキシブルプリント基板のＧＮＤ特性（アース特性）が決まってしまう。
【００２３】
本発明においては、かかる事態を解決するために、図１に示すような銀フィルムをフレキシブルプリント基板に貼り付けた構造を採用している。図１は、本発明に係る電子機器に実装されるフレキシブルプリント基板の実装構造の一例を示す断面図であり、図３の場合と同様の両面タイプのフレキシブルプリント基板の場合を例にとって示している。
【００２４】
図１に示すように、図３の場合と同様、中央にベースフィルム１（ＢＦ：Base  Film）が存在し、該ベースフィルム１の両側に銅箔層２、接着剤を含むカバーレイ３（絶縁層）が配置されている。そして、カバーレイ３上に実装した電気部品などのはんだ付けされる部品１０と銅箔層２とを接続するための部品ランド４を形成し、該部品ランド４にはメッキを塗布してメッキ部５を形成する。通常、該メッキ部５にカバーレイ３上に実装した電気部品などの部品１０がはんだ付けされる。
【００２５】
さらに、本発明においては、図１に示すように、フレキシブルプリント基板内のＧＮＤ（アース）領域を形成している銅箔層２を覆っているカバーレイ３（図１に示す例では、上下両面に形成されているカバーレイ３のうち下側のカバーレイ３）の一部を穿設して、フレキシブルプリント基板内のＧＮＤ（アース）領域に電気的に接続されたＧＮＤ接続部８を設けるとともに、該カバーレイ３上に銀フィルム７を貼り付けて、該銀フィルム７をＧＮＤ接続部８と接触させる構造としている。尚且つ、銀フィルム７の露出面には当該銀フィルム７を保護するための絶縁膜としてコート材９が形成されるが、該コート材９の一部の領域をＧＮＤ接触エリア１１として開口させる構造としている。
【００２６】
したがって、銀フィルム７を、該ＧＮＤ接触エリア１１を介して、当該フレキシブルプリント基板が実装されている電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域（アース領域）あるいは電子機器内の共通ＧＮＤ部と広い範囲に亘って接触させることが可能になる。
【００２７】
かくのごとき構造を採用することによって、メイン基板のＧＮＤ（アース）領域と銀フィルム７とがＧＮＤ接触エリア１１を介して広い面積で互いに接触することが可能となり、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ接続（アース接続）を強化することができる。この結果、当該フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のＧＮＤ特性（アース特性）を向上させることができ、電子機器の性能を大幅に向上させることができる。
【００２８】
次に、図１のごとき構造のフレキシブルプリント基板として具体的な回路パターンが形成されている場合を例にとって、図２を用いて説明する。図２は、図１のフレキシブルプリント基板の一部の具体的な回路パターンの一例を示す説明図であり、図２（ａ）は、フレキシブルプリント基板の表面側の回路パターンの一例を示し、図２（ｂ）は、フレキシブルプリント基板の裏面側の回路パターンの一例を示している。また、図２（ｃ）は、フレキシブルプリント基板の裏面側のカバーレイ３上に貼り付ける銀フィルム７のパターンの一例を示している。
【００２９】
図２（ａ）、（ｂ）において、斜線部は、フレキシブルプリント基板の表面側、裏面側にそれぞれ確保されているＧＮＤ領域（アース領域）を示しているが、図２（ａ）の表面側回路パターン図および図２（ｂ）の裏面側回路パターン図のいずれについても、フレキシブルプリント基板の面積に比べ、ＧＮＤ領域（アース領域）の割合が極端に少なく、フレキシブルプリント基板の面積のほとんどが、部品実装ランドや電気パターンによって占められている。したがって、このように、狭小な面積のフレキシブルプリント基板のＧＮＤ領域（アース領域）をコネクタまたは圧着端子を介してメイン基板のＧＮＤ領域（アース領域）へ接続しても、本フレキシブルプリント基板のＧＮＤ特性（アース特性）は、外部からのノイズの影響等を受け易く、非常に不安定になってしまう。
【００３０】
本実施形態においては、図２（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板の裏面側のカバーレイ３上に貼り付ける銀フィルム７のパターンとして、フレキシブルプリント基板の裏面側全体を覆うような形状としており、該銀フィルム７が、フレキシブルプリント基板のＧＮＤエリア（アース領域）の代わりに、外部からのノイズ等の当該フレキシブルプリント基板への侵入を防止する機能を果たすとともに、図２（ｂ）に示すようなＧＮＤ接続部８を介して、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ領域（アース領域）と接続されて、フレキシブルプリント基板全体のＧＮＤ特性（アース特性）を確保するようにしている。
【００３１】
図２（ｃ）の銀フィルム７は、図１においても説明したように、コート材９で覆われているが、該コート材９の一部を開口して、銀フィルム７をメイン基板のＧＮＤ（アース）領域と接触させるためのＧＮＤ接触エリア１１が形成されている。この結果、広い面積で、銀フィルム７とメイン基板のＧＮＤ領域との接触を確保することができ、当該フレキシブルプリント基板を実装した電子装置全体のＧＮＤ特性（アース特性）を強化することができる。
【００３２】
（実施形態の効果の説明）
以上に説明したように、本実施形態によれば、電子機器に実装するプリント基板としてフレキシブルプリント基板を使用した場合であっても、ＧＮＤ接続（アース接続）を確実に行うことができる銀フィルム７を貼付したフレキシブルプリント基板の構造としているので、フレキシブルプリント基板のＧＮＤ特性（アース特性）を確保することができ、且つ、確実に、メイン基板のＧＮＤ領域（アース領域）や共通ＧＮＤ部との接続を行うことができるので、電子装置全体のＧＮＤ特性（アース特性）を強化することができる。
【００３３】
以上、本発明の好適実施例の構成を説明した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発明の実施態様は、課題を解決するための手段における構成（１）及び（５）に加え、次のような構成として表現できる。下記（２）−（４）及び（６）−（８）なる番号は、請求項の項番号にそれぞれ対応している。
（２）前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）領域を覆う絶縁層の一部に当該ＧＮＤ領域を前記銀フィルムと接続するＧＮＤ接続部が形成されている上記（１）の電子機器。
（３）前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されている上記（１）または（２）の電子機器。
（４）前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、当該電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域または当該電子機器の共通ＧＮＤ部と接触している上記（１）ないし（３）のいずれかの電子機器。
（６）前記フレキシブルプリント基板のＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）領域を覆う絶縁層の一部に当該ＧＮＤ領域を前記銀フィルムと接続するＧＮＤ接続部が形成されている上記（５）のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
（７）前記銀フィルムは、前記フレキシブルプリント基板の全面を覆うように形成されている上記（５）または（６）のフレキシブルプリント基板アース強化方法。
（８）前記銀フィルムを保護するために当該銀フィルムを覆っているコート材の一部に開口部を設け、該開口部を介して、前記銀フィルムが、前記フレキシブルプリント基板を実装する電子機器のメイン基板のＧＮＤ領域または当該電子機器の共通ＧＮＤ部と接触している上記（５）ないし（７）のいずれかのフレキシブルプリント基板アース強化方法。
【符号の説明】
【００３４】
１      ベースフィルム
２      銅箔層
３      カバーレイ
４      部品ランド
５      メッキ部
６      開口部
８      ＧＮＤ接続部
７      銀フィルム
９      コート材
１０    部品
１１    ＧＮＤ接触エリア
【図１】
2010186804.tif 000003
【図２】
2010186804.tif 000004
【図３】
2010186804.tif 000005
【図４】
2010186804.tif 000006