(57)【要約】【課題】  半導体装置の多ピン化に容易に対応可能で、かつ、半導体装置の外形と端子との位置ズレに対応可能なＩＣソケットを提供する。【解決手段】  ＩＣソケット１００は、ガイドプレート１と、半導体装置５１の端子配置に対応した配列形状で配列されたポゴピン３とを有している。  ガイドプレート１のプレート本体１３には、ポゴピン３と半導体装置５１の端子配置に対応した配列形状で複数の貫通孔１１が設けられている。  貫通孔１１の周囲には、一方の面にテーパ状に拡径したボールガイド１７ａが設けられている。  また、他の面に、テーパ状に拡径したポゴピンガイド１７ｂが設けられている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の外部端子と接触するコンタクト部材を備えたソケットガイドと、
前記コンタクト部材と対向するように設けられ、前記ソケットガイドに保持されたガイドプレートと、
を有し、
前記ガイドプレートは、
前記外部端子および前記コンタクト部材が挿入される貫通孔と、
前記コンタクト部材と対向する面と反対側の面の前記貫通孔の周囲に設けられ、テーパ状に拡径した外部端子ガイド部と、
を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ガイドプレートは、
前記コンタクト部材と対向する面の前記貫通孔の周囲に設けられ、テーパ状に拡径したコンタクト部材ガイド部をさらに有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ガイドプレートは、第１のプレートと、前記第１のプレートに設けられた第２のプレートと、を有し、
前記外部端子ガイド部は前記第１のプレートに設けられ、
前記コンタクト部材ガイド部は、前記第２のプレートに設けられていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記貫通孔を塞ぐようにして導体部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記外部端子ガイド部には導体層が設けられ、
前記導体層と前記導体部は、電気的に接続されていることを特徴とする請求項４記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ガイドプレートは、弾性部材によって、移動可能に前記ソケットガイドに保持されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記ソケットガイドと連結可能に設けられ、前記半導体装置を保持するインサータをさらに有することを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記ソケットガイドと連結可能に設けられ、前記半導体装置を前記コンタクト部材側に押圧するプッシャをさらに有することを特徴とする請求項７記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記ソケットガイドは、上面に窪みを有するガイドピンを有し、
前記インサータは、前記ガイドピンが挿入されるガイドピンホールを有し、
前記プッシャは、前記窪みに挿入されるプッシャピンを有することを特徴とする請求項８記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
プレート本体と、
前記プレート本体に設けられた貫通孔と、
前記プレート本体の一方の面の前記貫通孔の周囲に設けられ、テーパ状に拡径した外部端子ガイド部と、
を有することを特徴とするＩＣソケット用ガイドプレート。
【請求項１１】
前記ガイドプレートは、
前記プレート本体の他の面の前記貫通孔の周囲に設けられ、テーパ状に拡径したコンタクト部材ガイド部をさらに有することを特徴とする請求項１０記載のＩＣソケット用ガイドプレート。
【請求項１２】
前記プレート本体は、第１のプレートと、前記第１のプレートに設けられた第２のプレートと、を有し、
前記外部端子ガイド部は前記第１のプレートに設けられ、
前記コンタクト部材ガイド部は、前記第２のプレートに設けられていることを特徴とする請求項１１記載のＩＣソケット用ガイドプレート。
【請求項１３】
前記貫通孔を塞ぐようにして導体部が設けられていることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかに記載のＩＣソケット用ガイドプレート。
【請求項１４】
前記外部端子ガイド部には導体層が設けられ、
前記導体層と前記導体部は、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１３記載のＩＣソケット用ガイドプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケットおよびＩＣソケット用ガイドプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、電子機器に用いられる半導体装置の高密度化、多ピン化が進んでいる。
【０００３】
そのため、半導体装置と基板の接続構造として、半導体装置の裏面に半田ボール等の外部端子を格子状に配列したＢＧＡ（Ball Grid Array）等の構造が用いられる場合がある。
【０００４】
一方、ＢＧＡ構造を有する半導体装置の通電検査をはじめとした製品検査を行う場合は、外部端子の配列に対応した配列形状を有するコンタクト部材を備えた、専用のＩＣソケットが必要となる。
【０００５】
このようなＩＣソケットとしては例えば、特許文献１または特許文献２に記載されているように、プレート上にＢＧＡの外部端子に対応した配列となるように配置された接続端子（コンタクト部材）と、接続端子とＢＧＡの外部端子が挿入される貫通孔を備え、プレート上にバネ等で支持されたフローティングプレートを有するものがある（特許文献１、２）。
【０００６】
このような構造では、フローティングプレート上に半導体装置を配置し、貫通孔に接続端子とＢＧＡの外部端子を挿入することにより両者を接触させてＩＣソケットと半導体装置を電気的に接続している。
【０００７】
一方、ＢＧＡ型の半導体装置では、効率化及び低コスト化によりＭＡＰ（Mold Array Process）方式を採用し、半導体チップの搭載された複数の製品形成部を有する配線基板を、前記複数の製品形成部を一括的に封止樹脂を形成した後、個々の製品形成部毎に切断することで、半導体装置が製造されている。
【０００８】
そのため、配線基板の製品形成部間の切断精度により、半導体装置の外形とＢＧＡの外部端子との位置関係は、位置ズレが生じる場合がある。
【０００９】
この場合、上記したＩＣソケットではＢＧＡの外部端子とＩＣソケットの端子の位置関係にずれが生じ、良好に電気的に接続できない恐れがある。
【００１０】
そこで、半導体装置の外形と半田ボールとの位置ズレに対応可能な構造が求められている。
【００１１】
このような構造としては、例えば特許文献３のように、ＩＣソケットのコンタクト部材先端を環状もしくは湾曲形状に形成し、貫通孔内に半田ボール全体を挿入してＩＣソケットの端子と接触させる構造としたものがある（特許文献３）。
【００１２】
あるいは、特許文献４のように、ソケットに開口部を設け、開口部の大きさを、半導体装置の最外部に位置する半田ボールが当接可能な大きさとすることにより、半導体装置をガイドする構造がある（特許文献４）。
【００１３】
【特許文献１】特開２０００−４０５７１号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４１３６号公報
【特許文献３】特開平１０−７４５７１号公報
【特許文献４】特開平１１−１７６５４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献３では、ＩＣソケットのコンタクト部材先端を環状もしくは湾曲形状に形成しており、貫通孔内にコンタクト部材と半田ボールの全体が設けられる構造であるため、コンタクト部材と貫通孔が大型化し、半導体装置の多ピン化に対応するのが困難であるという問題があった。
【００１５】
また、特許文献４では最外部に位置する半田ボールが外方に搭載ズレが生じた場合にはソケットに収容できなくなる恐れ、あるいは、ソケットに収容する際の搭載ズレでボールが落下する恐れがあった。
【００１６】
また個々の半田ボールとコンタクト部材をガイドするように構成されていないため、内側の半田ボールに位置ズレが生じたり、コンタクト部材に傾き（微小な湾曲）が生じたりした場合には良好にコンタクトできない箇所が発生する恐れがあった。
【００１７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、半導体装置の多ピン化に容易に対応可能で、かつ、半導体装置の外形と外部端子との位置ズレに対応可能なＩＣソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前述した目的を達成するために、本発明の第１の態様は、半導体装置の外部端子と接触するコンタクト部材を備えたソケットガイドと、前記コンタクト部材と対向するように設けられ、前記ソケットガイドに保持されたガイドプレートと、を有し、前記ガイドプレートは、前記外部端子および前記コンタクト部材が挿入される貫通孔と、前記コンタクト部材と対向する面と反対側の面の前記貫通孔の周囲に設けられ、テーパ状に拡径した外部端子ガイド部と、を有することを特徴とするＩＣソケットである。
【００１９】
本発明の第２の態様は、プレート本体と、前記プレート本体に設けられた貫通孔と、前記プレート本体の一方の面の前記貫通孔の周囲に設けられ、テーパ状に拡径した外部端子ガイド部と、を有することを特徴とするＩＣソケット用ガイドプレートである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半導体装置の多ピン化に容易に対応可能で、かつ、半導体装置の外形と端子との位置ズレに対応可能なＩＣソケットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施例を詳細に説明する。
【００２２】
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係るＩＣソケット１００の概略構成を説明する。
【００２３】
ここではＩＣソケット１００として、ＢＧＡ構造の半導体装置５１を検査するＩＣソケットを開示している。
【００２４】
図１に示すように、ＩＣソケット１００は、コンタクト部材としてのポゴピン３を有するソケットガイド５と、ソケットガイド５にポゴピン３と対向するように設けられたガイドプレート１と、ソケットガイド５と連結可能に設けられ、半導体装置５１が搭載されるインサータ７と、ソケットガイド５と連結可能に設けられ、半導体装置５１を押圧するプッシャ９とを有している。
【００２５】
次に、図１〜図３を参照してＩＣソケット１００を構成する各部材、およびＩＣソケット１００に搭載される半導体装置５１の構造について詳細に説明する。
【００２６】
まず、ソケットガイド５の構造について図１を参照して説明する。
【００２７】
図１に示すように、ソケットガイド５は方形の板状のソケットガイド本体２１を有し、ソケットガイド本体２１には一方の面に断面形状が方形の凹部２３を有している。
【００２８】
凹部２３内には複数のポゴピン３が、半導体装置５１の端子配置に対応するように、所定の間隔で格子状に配設されている。
【００２９】
ポゴピン３は、その一端が凹部２３内に露出するように、かつ他端がソケットガイド本体２１の他の面側に露出するように構成されている。
【００３０】
凹部２３内にはガイドプレート１がポゴピン３と対向するように設けられている。
【００３１】
ガイドプレート１とソケットガイド５とは、凹部２３の四隅に設けられた弾性部材としてのスプリング２５で移動可能に連結されており、ガイドプレート１はスプリング２５によって上方に付勢され、いわゆるフローティング配置されている。
【００３２】
一方、ソケットガイド本体２１の四隅には、インサータ７およびプッシャ９をソケットガイド５と連結するための柱状のガイドピン２７が設けられている。
【００３３】
なお、ガイドピン２７の先端には窪み２７ａが設けられている。
【００３４】
次に、インサータ７の構造について図１を参照して説明する。
【００３５】
図１に示すように、インサータ７は方形の板状のインサータ本体３１を有し、インサータ本体３１の中央には、半導体装置５１を収容する、断面形状が方形の開口部３５が設けられている。
【００３６】
開口部３５はインサータ本体３１の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されており、下面側には開口部３５の側面から突出するようにして、半導体装置５１を搭載する製品搭載部３７が設けられている。
【００３７】
また、インサータ本体３１の下面側の開口部３５周辺は、突出部３３を形成している。
【００３８】
さらに、インサータ本体３１の四隅には、ガイドピン２７に対応した位置にガイドピン２７が挿入されるガイドピンホール３９が設けられている。
【００３９】
ガイドピンホール３９の内径はガイドピン２７の外径よりも大きく形成されている。
【００４０】
次に、プッシャ９の構造について図１を参照して説明する。
【００４１】
図１に示すように、プッシャ９は中央が突出した板状の押圧部４１を形成し、押圧部４１の周囲は押圧部４１よりも薄肉状のフランジ部４３を形成している。
【００４２】
フランジ部４３の四隅には、ガイドピン２７に対応した位置にプッシャピン４５が設けられている。
【００４３】
プッシャピン４５の形状はガイドピン２７の窪み２７ａに対応した形状を有しており、プッシャピン４５は窪み２７ａに挿入可能である。
【００４４】
次に、図２を参照してガイドプレート１の構造について説明する。
【００４５】
図２に示すように、ガイドプレート１は板状の第１のプレート１５ａと、第１のプレート１５ａの裏面に設けられた板状の第２のプレート１５ｂを有し、第１のプレート１５ａと第２のプレート１５ｂで板状のプレート本体１３を形成している。
【００４６】
プレート本体１３には、ポゴピン３と半導体装置５１の端子配置に対応した配列形状で複数の貫通孔１１が設けられている。
【００４７】
貫通孔１１の周囲には、一方の面、具体的にはポゴピン３と対向する面と反対側の面（第１のプレート１５ａ側の面）に、テーパ状に拡径したボールガイド１７ａが外部端子ガイドとして設けられている。
【００４８】
即ち、ボールガイド１７ａは第１のプレート１５ａに設けられている。
【００４９】
また、他の面、具体的にはポゴピン３と対向する面（第２のプレート１５ｂ側の面）に、テーパ状に拡径したポゴピンガイド１７ｂがコンタクト部材ガイドとして設けられている。
【００５０】
即ち、ポゴピンガイド１７ｂは第２のプレート１５ｂに設けられている。
【００５１】
ボールガイド１７ａは、後述する半導体装置５１の半田ボール６７（外部端子）を貫通孔１１にガイドするため、ポゴピンガイド１７ｂよりも広く構成している。またポゴピンガイド１７ｂは、ガイドプレート１が押し下げられた際に、ポゴピン３を貫通孔１１にガイドするように構成される。
【００５２】
次に、図３を参照して半導体装置５１の構造について説明する。
【００５３】
図３に示すように、半導体装置５１は、Ｓｉ等の基板の一面に所定の回路、例えばマイクロプロセッサ等のような論理回路または記憶回路等が形成された半導体チップ５７を有している。
【００５４】
半導体チップ５７は、表面の外周に複数の電極パッド６１が設けられている。
【００５５】
半導体チップ５７は、裏面側を絶縁性の接着材、或いはＤＡＦ（Die Attached Film）である固定部材５５を介して、方形の板状の配線基板５３の一方の面に搭載されている。
【００５６】
配線基板５３は、一方の面に、半導体チップ５７の電極パッド６１に対応した複数の接続パッド５９を有し、他の面に接続パッド５９と対応する複数のランド６５が設けられている。
【００５７】
接続パッド５９とランド６５とは内部配線６９により電気的に接続されている。
【００５８】
また半導体チップ５７の電極パッド６１と、配線基板５３の接続パッド５９は、例えばＡｕからなる導電性のワイヤ６３により結線されている。
【００５９】
さらに、配線基板５３の一方の面上には、少なくとも半導体チップ５７、ワイヤ６３、接続パッド５９を覆うように形成された封止樹脂７１が配設されている。
【００６０】
封止樹脂７１は、熱硬化性の樹脂、例えばエポキシ樹脂が用いられる。
【００６１】
また、配線基板５３の他の面に形成されたランド６５には、例えば半田ボール６７等の金属ボールが搭載され、外部端子を形成している。
【００６２】
次に、ＩＣソケット１００を用いた半導体装置５１の検査方法について図４〜９を参照して説明する。
【００６３】
まず、検査対象となる半導体装置５１は、図示しない製品トレーより取り出され、図４に示すように、開口部３５内に挿入され、インサータ７の製品搭載部３７に搭載される。
【００６４】
ここで、前述のように、開口部３５はインサータ本体３１の下面側から上面側に向けて広くなるようにテーパ状に形成されているため、半導体装置５１が若干位置ズレして搭載された場合でも、テーパ面で位置が補正され、製品搭載部３７に搭載される。
【００６５】
半導体装置５１がインサータ７に搭載されると、インサータ７は図示しない予備過熱部で予熱される。
【００６６】
次に、図５（ａ）に示すように、ソケットガイド５はテストボード８１上に実装され、ソケットガイド５の下端から露出したポゴピン３の下端が、テストボード８１の配線パターン８３と電気的に接続されており、予熱されたインサータ７は、ソケットガイド５のガイドピン２７をインサータ７のガイドピンホール３９に挿入することにより、ソケットガイド５上に搭載され、連結される。
【００６７】
このとき、半導体装置５１の半田ボール６７は図６（ａ）に示すように、ガイドプレート１のボールガイド１７ａで位置決めされる。
【００６８】
即ち、ボールガイド１７ａはテーパ状の形状を有しているため、例えば図６（ｂ）に示すように、半導体装置５１に大きさの異なる半田ボール６７ａが搭載されている場合や、図６（ｃ）に示すように、半導体装置５１にピッチが異なって配置された半田ボール６７ｂ、６７ｃが搭載されている場合でも、ボールガイド１７ａにより半田ボールの多少の位置ズレを吸収して、半田ボールを貫通孔１１に配置することができる。
【００６９】
一方、ソケットガイド５のポゴピン３はガイドプレート１のポゴピンガイド１７ｂで位置決めされる。
【００７０】
なお、前述のように、インサータ７のガイドピンホール３９の内径は、ガイドピン２７の外径より大きいため、インサータ７は、ソケットガイド５上に搭載された状態でＸＹ方向に移動可能である。
【００７１】
また、ガイドプレート１はスプリング２５によってフローティング配置されている。
【００７２】
そのため、図５（ｂ）に示すように、半導体装置５１の端部からの半田ボール６７の位置がズレた場合（切断ズレが生じた場合）でも、良好に位置決めセットすることができる。
【００７３】
次に、図７に示すように、ソケットガイド５の上部に位置するプッシャ９が下降して、インサータ７および半導体装置５１に接触し、これらをポゴピン３側に押圧して押し下げる。
【００７４】
このとき、プッシャピン４５はガイドピン２７の窪み２７ａに挿入され、ソケットガイド５とプッシャ９が連結される。
【００７５】
図７の状態からプッシャ９がさらに下降すると、図８に示すように、半田ボール６７とポゴピン３が、ガイドプレート１の貫通孔１１内で接触する。
【００７６】
さらに、プッシャ９が下限位置まで下降すると、ポゴピン３はストロークし、半田ボール６７とポゴピン３が電気的に接続された状態となる。
【００７７】
ここで、ガイドプレート１のポゴピンガイド１７ｂはテーパ状の形状を有しているため、ポゴピン３の先端に若干の歪みや変形が生じている場合にも、図９に示すようにポゴピン３を貫通孔１１内にガイドすることができる。
【００７８】
このように、半導体装置５１の半田ボール６７と、ポゴピン３との間に、貫通孔１１と、貫通孔１１の周囲に設けられたボールガイド１７ａとポゴピンガイド１７ｂを有するガイドプレート１をフローティング配置してＩＣソケット１００を構成したことにより、同一の貫通孔１１に半田ボール６７とポゴピン３を位置補正して配置できるため、半田ボール６７とポゴピン３の接触位置の精度を向上でき、コンタクト（電気的接続）性が安定化できる。
【００７９】
また、全ての半田ボール６７とポゴピン３に対応して、ボールガイド１７ａとポゴピンガイド１７ｂとを形成した貫通孔１１を配置したことで、半田ボール６７の径及び位置精度、ポゴピン３の傾き（微小な歪曲）を吸収して、半田ボール６７とポゴピン３を貫通孔１１内に配置することができる。
【００８０】
次に、半田ボール６７とポゴピン３が電気的に接続された状態で、半導体装置５１のテストが行われる。
【００８１】
テストが終了すると、プッシャ９が上方に移動することで、ＩＣソケット１００が開放され、ソケットガイド５からインサータ７が取り出される。
【００８２】
最後に、インサータ７が室温まで戻った後、インサータ７から半導体装置５１が取り出され、テスト結果に応じて図示しない製品トレーに収容され、半導体装置５１のテストが完了する。
【００８３】
このように、第１の実施形態によれば、ＩＣソケット１００がポゴピン３を有するソケットガイド５と、ソケットガイド５にポゴピン３と対向するように設けられたガイドプレート１を有し、ガイドプレート１は、貫通孔１１と、ボールガイド１７ａとポゴピンガイド１７ｂを有している。
【００８４】
そのため、半導体装置５１の検査の際に、ポゴピン３と半田ボール６７の位置精度を向上でき、コンタクト（電気的接続）性が安定化できるため、半導体装置５１のテストの信頼性も向上できる。
【００８５】
また、ポゴピン３と半田ボール６７の位置精度を向上できることにより、ＩＣソケット１００は、半導体装置の多ピン化に容易に対応可能で、かつ、半導体装置の外形と端子との位置ズレに対応可能である。
【００８６】
次に、第２の実施形態に係るＩＣソケット１００ａについて、図１０〜図１４を参照して説明する。
【００８７】
第２の実施形態は、第１の実施形態において、ガイドプレート１ａに、貫通孔１１を塞ぐようにして導体部８５を設け、ボールガイド１７ａに導体層８７を設けたものである。
【００８８】
なお、第２の実施形態においては、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、第１の実施形態と異なる部分について主に説明する。
【００８９】
まず、図１０および図１１を参照してＩＣソケット１００ａの構成について説明する。
【００９０】
図１０に示すように、ＩＣソケット１００ａは、第１の実施形態と同様に、ソケットガイド５、ガイドプレート１ａ、インサータ７、プッシャ９を有している。
【００９１】
図１１に示すように、ガイドプレート１ａは、貫通孔１１を塞ぐような形で板状の導体部８５が設けられている。
【００９２】
さらに、ボールガイド１７ａの表面には、導体層８７が形成されており、導体層８７は導体部８５と電気的に接続されている。
【００９３】
即ち、ガイドプレート１ａは、導体層８７に半田ボール６７が接触することで、半田ボール６７と導体部８５とが電気的に接続できるように構成されている。
【００９４】
さらに、ガイドプレート１ａは、導体層８７に半田ボール６７が接触した状態でポゴピン３が導体部８５と接触することにより、半田ボール６７とポゴピン３が電気的に接続されるように構成されている。
【００９５】
次に、ＩＣソケット１００ａを用いた半導体装置５１の検査方法について図１２〜１４を参照して説明する。
【００９６】
まず、検査対象となる半導体装置５１は、図示しない製品トレーより取り出され、インサータ７の製品搭載部３７に搭載される。
【００９７】
半導体装置５１がインサータ７に搭載されると、インサータ７は図示しない予備過熱部で予熱される。
【００９８】
次に、図１２に示すように、ソケットガイド５はテストボード８１上に実装され、ソケットガイド５の下端から露出したポゴピン３の下端が、テストボード８１の配線パターン８３と電気的に接続されており、予熱されたインサータ７が、ソケットガイド５上に搭載される。
【００９９】
このとき、半導体装置５１の半田ボール６７はガイドプレート１ａのボールガイド１７ａに接触して位置決めされ、さらに導体部８５と電気的に接続される。
【０１００】
一方、ソケットガイド５のポゴピン３はガイドプレート１ａのポゴピンガイド１７ｂで位置決めされる。
【０１０１】
次に、ソケットガイド５の上部に位置するプッシャ９が下降し、インサータ７および半導体装置５１を押し下げる。
【０１０２】
プッシャ９がさらに下降すると、図１３および図１４に示すように、ポゴピン３が導体部８５と接触し、半導体装置５１の半田ボール６７とポゴピン３が、電気的に接続される。
【０１０３】
さらに、プッシャ９が下限位置まで下降すると、ポゴピン３はストロークし、半田ボール６７とポゴピン３が電気的に接続された状態が維持される。
【０１０４】
このように、貫通孔１１内に導体部８５を設け、導体部８５を介して半田ボール６７とポゴピン３を電気的に接続する構造としてもよい。
【０１０５】
このような構造とすることにより、ポゴピン３と半田ボール６７が直接接触しなくなり、ポゴピン３へ半田が付着しなくなるため、半田の付着に起因したコンタクト不良を低減でき、さらにはポゴピン３の長寿命化が図れる。
【０１０６】
なお、第２の実施形態においては、ポゴピンガイド１７ｂを設けずに、導体部８５にポゴピン３を接触させるように構成しても良い。
【０１０７】
この場合、導体部８５の面積を半田ボール６７のボール径より大きくすることにより、ポゴピン３と導体部８５の位置精度がゆるくなっても導体部８５にポゴピン３を接触させることができ、ガイドプレート１ａを薄型化することができる。
【０１０８】
テストが終了すると、プッシャ９が上方に移動することで、ＩＣソケット１００ａが開放され、ソケットガイド５からインサータ７が取り出される。
【０１０９】
最後に、インサータ７が室温まで戻った後、インサータ７から半導体装置５１が取り出され、半導体装置５１のテストが完了する。
【０１１０】
このように、第２の実施形態によれば、ＩＣソケット１００ａがポゴピン３を有するソケットガイド５と、ソケットガイド５にポゴピン３と対向するように設けられたガイドプレート１ａを有し、ガイドプレート１ａは、貫通孔１１と、ボールガイド１７ａとポゴピンガイド１７ｂを有している。
【０１１１】
従って、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１２】
また、第２の実施形態によれば、ＩＣソケット１００ａのガイドプレート１ａは、貫通孔１１を塞ぐような形で板状の導体部８５が設けられ、さらに、ボールガイド１７ａの表面には、導体層８７が形成されており、導体層８７は導体部８５と電気的に接続されている。
【０１１３】
そのため、ポゴピン３へ半田が付着しなくなるため、半田付着に起因したコンタクト不良を低減でき、さらにはポゴピン３の長寿命化が図れる。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
上記した実施形態では、本発明をＢＧＡ構造の半導体装置５１の検査用ソケットに適用した場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、他の構造の半導体装置の検査用ソケットにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】ＩＣソケット１００を示す分解断面図であって、ポゴピン３は側面図で記載している。
【図２】図１のガイドプレート１を示す拡大図であって、図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ１方向矢視図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＡ２方向矢視図である。
【図３】半導体装置５１を示す断面図である。
【図４】ＩＣソケット１００を用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図５】ＩＣソケット１００を用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図６】ＩＣソケット１００を用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図７】ＩＣソケット１００を用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図８】ＩＣソケット１００を用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図９】ＩＣソケット１００を用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図１０】ＩＣソケット１００ａを示す分解断面図であって、ポゴピン３は側面図で記載している。
【図１１】図１０のガイドプレート１ａを示す拡大図であって、図１１（ａ）は断面図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ３方向矢視図、図１１（ｃ）は図１１（ｂ）のＡ４方向矢視図である。
【図１２】ＩＣソケット１００ａを用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図１３】ＩＣソケット１００ａを用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【図１４】ＩＣソケット１００ａを用いて半導体装置５１を検査する手順を示す図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１…………ガイドプレート
１ａ………ガイドプレート
３…………ポゴピン
５…………ソケットガイド
７…………インサータ
９…………プッシャ
１１………貫通孔
１３………プレート本体
１５ａ……第１のプレート
１５ｂ……第２のプレート
１７ａ……ボールガイド
１７ｂ……ポゴピンガイド
２１………ソケットガイド本体
２３………凹部
２５………スプリング
２７………ガイドピン
３１………インサータ本体
３３………突出部
３５………開口部
３７………製品搭載部
３９………ガイドピンホール
４１………押圧部
４３………フランジ部
４５………プッシャピン
５１………半導体装置
６７………半田ボール
８１………テストボード
８３………配線パターン
８５………導体部
８７………導体層
１００……ＩＣソケット
１００ａ…ＩＣソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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