(57)【要約】【課題】サンドブラスト法を用いてプラズマディスプレイパネルの段差隔壁を製造する際に用いることが可能であり、残渣が生じた場合であっても排気性能やパネル性能の低下を抑制することが可能なプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物およびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＴｉＯ２の少なくとも何れかの無機酸化物と、感光性を有するアクリル系樹脂と、有機溶剤と、を含有する。本発明に係るペースト組成物を用いることで、プラズマディスプレイパネルにおける段差隔壁を、サンドブラスト法を用いて容易に製造可能である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＴｉＯ２の少なくとも何れかの無機酸化物と、
感光性を有するアクリル系樹脂と、
有機溶剤と、
を含む
ことを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用ペースト組成物。
【請求項２】
前記感光性を有するアクリル系樹脂は、熱分解温度が５００℃以下である
ことを特徴とする、請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物。
【請求項３】
前記無機酸化物は、６００℃以下で焼結しない
ことを特徴とする、請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物。
【請求項４】
プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用に用いられる
ことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物。
【請求項５】
前記無機酸化物の粒子形状が、球形または略球形である
ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物。
【請求項６】
プラズマディスプレイパネルの放電空間を区画する隔壁および前記隔壁よりも高さの低い隔壁である補助隔壁を、サンドブラスト法により形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
所定の基板上に形成された隔壁層上における前記補助隔壁の形成部分に、請求項１〜５に記載のプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物を用いてバッファー層を形成する工程と、
前記バッファー層が形成されていない前記隔壁層上に、前記バッファー層と同じ高さとなるまで更に上部隔壁層を形成する工程と、
前記上部隔壁層および前記バッファー層上に、ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
前記ドライフィルムレジスト層上からサンドブラスト法により前記放電空間を形成する工程と、
前記放電空間が区画された基板を焼成する工程と、
を含むことを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用ペースト組成物およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高精細構造を有するプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと略記する。）を作製するにあたり、問題になることの１つとして、高精細化に伴う排気効率の低下が上げられる。そのため、排気経路を作ることを目的として、隔壁を形成する際に、高さの異なる隔壁を形成することが行われている（例えば、特許文献１を参照。）。隔壁を最も容易に形成できる技術として、Ｐｈｏｔｏ  Ｒｉｂ法があるが、この方法は、用いる材料の原因で不純物が多く含まれており、十分な不純物除去対策が必要である。この不純物除去対策は、容易にできるものではない。
【０００３】
また、隔壁を形成する方法の一つに、サンドブラスト法があるが、このサンドブラスト法を用いて、高さの異なる隔壁を形成する方法についても、検討が行われている（例えば、特許文献２および３を参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−７８１６０号公報
【特許文献２】特開平６−３１００３３号公報
【特許文献３】特開２００１−２０２８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、サンドブラスト法を用いて高さの異なる隔壁を形成した場合には、例えば図１０に示したように、高さが相対的に低い隔壁の上部（図１０における点線で囲った部分）に、工程の途中で用いられるドライフィルムレジストの残渣が残ってしまうという問題があった。残存したドライフィルムレジストの残渣によって排気経路が塞がれてしまうため、排気性能の低下が生じるとともに、ドライフィルムレジストの残渣から発生するガスによって、ＰＤＰの性能自体も低下してしまうという問題があった。
【０００６】
また、サンドブラスト法を用いて高さの異なる隔壁を形成するためには、非常に困難な作業が必要であり、サンドブラスト法を用いて、高さの異なる隔壁を有するＰＤＰを量産可能な方法は、未だ開発されてはいない。
【０００７】
そのため、サンドブラスト法を用いてＰＤＰの段差隔壁を製造する際に用いることが可能であり、残渣が生じた場合であっても排気性能やパネル性能の低下を抑制することが可能なＰＤＰ用ペースト組成物が希求されていた。
【０００８】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、サンドブラスト法を用いてプラズマディスプレイパネルの段差隔壁を製造する際に用いることが可能であり、残渣が生じた場合であっても排気性能やパネル性能の低下を抑制することが可能な、新規かつ改良されたプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物およびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＴｉＯ２の少なくとも何れかの無機酸化物と、感光性を有するアクリル系樹脂と、有機溶剤と、を含むプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物が提供される。
【００１０】
かかる構成によるプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＴｉＯ２といった、プラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する際に用いられる隔壁材料に含有される無機酸化物を含む。そのため、プラズマディスプレイパネルの隔壁形成時にパネル中に残存したとしても、パネル特性に影響を及ぼすようなガスが発生しない。
【００１１】
前記感光性を有するアクリル系樹脂は、熱分解温度が５００℃以下であることが好ましい。かかる構成を有する感光性を有するアクリル系樹脂は、隔壁形成に用いられる隔壁材料の焼成の際に焼失することとなる。その結果、本発明に係るプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物中に含まれる無機酸化物は、バインダとして機能する感光性アクリル系樹脂が焼失することで粒子間の束縛が小さくなり、移動しやすくなる。
【００１２】
前記無機酸化物は、６００℃以下で焼結しないものであることが好ましい。かかる構成を有する無機酸化物は、隔壁形成に用いられる隔壁材料の焼成の際に焼結しないため、製造後のパネルに対して行われる排気処理によって、容易にパネルの中から除去されることができる。
【００１３】
本発明に係るプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物は、プラズマディスプレイパネルの隔壁形成用に用いられてもよい。本発明に係るプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物をプラズマディスプレイパネルの隔壁形成用に用いることにより、いわゆる段差隔壁をサンドブラスト法を用いて容易に形成することが可能となる。
【００１４】
前記無機酸化物の粒子形状は、球形または略球形（Ｂｕｂｂｌｅ形状）であってもよい。かかる構成を有する無機酸化物は、焼結時に粉砕されて粒子が細かくなり、パネルの中からより一層除去されやすくなる。
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、プラズマディスプレイパネルの放電空間を区画する隔壁および前記隔壁よりも高さの低い隔壁である補助隔壁を、サンドブラスト法により形成するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、所定の基板上に形成された隔壁層上における前記補助隔壁の形成部分に、上述のプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物を用いてバッファー層を形成する工程と、前記バッファー層が形成されていない前記隔壁層上に、前記バッファー層と同じ高さとなるまで更に上部隔壁層を形成する工程と、前記上部隔壁層および前記バッファー層上に、ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、前記ドライフィルムレジスト層上からサンドブラスト法により前記放電空間を形成する工程と、前記放電空間が区画された基板を焼成する工程と、を含むプラズマディスプレイパネルの製造方法が提供される。
【００１６】
かかる構成によれば、本発明に係るプラズマディスプレイパネル用ペースト組成物を、プラズマディスプレイパネルの隔壁形成の際に用いることで、高さの異なる隔壁をプラズマディスプレイパネル中に同時に形成することが可能となる。これにより、高精細構造を有するプラズマディスプレイパネルであっても、サンドブラスト法により容易に作製することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るペースト組成物は、サンドブラスト法を用いてＰＤＰの段差隔壁を製造する際に用いることが可能であり、残渣が生じた場合であっても排気性能やパネル性能の低下を抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
（第１の実施形態）
＜ＰＤＰの構造について＞
本発明の第１の実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物の説明に先立ち、まず、図１〜図３を参照しながら、ＰＤＰの構造について、詳細に説明する。図１は、本実施形態に係るＰＤＰの構造を説明するための部分平面図である。図２は、本実施形態に係るＰＤＰを図１のＡ−Ａ切断線で切断した拡大断面図である。また、図３は、本実施形態に係るＰＤＰを図１のＢ−Ｂ切断線で切断した拡大断面図である。なお、以下では、各図中に示した座標軸を用いながら、説明を行うこととする。
【００２０】
図１は、本実施形態に係るＰＤＰ１０を、第２の基板である前面基板１０７の上方から見下ろした場合の部分平面図である。ＰＤＰ１０は、略格子形状に設けられた隔壁１１３および段差隔壁１１５によって、複数の放電空間１１７に区画される。これらの放電空間１１７は、図１のｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って、配列している。また、隔壁１１３および段差隔壁１１５の上側（図１のｚ軸正方向側）には、第２誘電体層１１１が設けられる。ここで、放電維持電極１０９は、図１のｘ軸方向に沿って設けられている。
【００２１】
隔壁１１３および段差隔壁１１５の下側（図１のｚ軸負方向側）には、第１の電極であるアドレス電極１０３と、第１誘電体層１０５とが設けられ、これらの更に下方には、第１の基板である背面基板１０１が設けられる。ここで、アドレス電極１０３は、図１のｙ軸方向に沿って設けられている。
【００２２】
なお、図１に示したように、本実施形態に係るＰＤＰ１０では、放電空間１１７の形状が略直方体である場合を用いて詳細な説明を行うが、放電空間１１７の形状は略直方体に限定されるわけではなく、立方体でもよく、また、球形、楕円形状、または多面体形状であってもよい。
【００２３】
図２は、ＰＤＰ１０を図１のＡ−Ａ切断線で切断した場合における拡大断面図である。図２から明らかなように、ＰＤＰ１０は、例えば、背面基板１０１と、アドレス電極１０３と、第１誘電体層１０５と、前面基板１０７と、第２誘電体層１１１と、隔壁１１３と、を主に備える。
【００２４】
第１の基板である背面基板１０１と、第２の基板である前面基板１０７とは、所定の大きさを有する基板であり、例えばソーダライムガラス等のガラスを材料として用いることが可能である。背面基板１０１および前面基板１０７の大きさは、本実施形態に係るＰＤＰ１０を備えるプラズマディスプレイの画面の大きさに応じて、変更することが可能である。この背面基板１０１および前面基板１０７の表面に、例えばＳｉＯ２などの物質をコーティングしておき、背面基板１０１および前面基板１０７の絶縁性を担保するようにしてもよい。背面基板１０１や前面基板１０７の厚みを薄くすることで、ＰＤＰ１０の薄型化を図ることが可能であり、製造するＰＤＰの厚みに応じて、これらの基板の厚みを変更することが可能である。これらの背面基板１０１と前面基板１０７とは、所定の空間を介して互いに対向するように設けられる。
【００２５】
第１の電極であるアドレス電極１０３は、後述する放電維持電極１０９と同様に、放電空間１１７にプラズマ放電を発生させるために使用される電極である。このアドレス電極１０３は、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、またはＣｒなどの良導性の金属を用いて形成することが可能である。アドレス電極１０３は、背面基板１０１の前面基板１０７側の表面（図２のｚ軸正方向側の表面）に形成される。この際、アドレス電極１０３自体が放電空間１１７に露出することは好ましくない。そのため、アドレス電極１０３は、第１誘電体層１０５によって、表面が覆われる。なお、この第１誘電体層１０５は、ＳｉＯ２等を用いて反射型誘電体層として形成することが可能である。また、第１誘電体層１０５の表面に、更にＭｇＯ等の仕事関数の値の小さな物質からなる保護層を形成して、第１誘電体層１０５をプラズマによる第１誘電体層１０５のスパッタリングから保護してもよい。この保護層は、放電空間１１７内で発生するプラズマによって誘電体等がスパッタリングされることを保護するためのものである。
【００２６】
なお、アドレス電極１０３は、例えば、スパッタや蒸着などの方法を用いて形成することが可能であり、特定の形成方法に限定されるわけではない。
【００２７】
隔壁１１３は、後述する段差隔壁１１５とともに、所定の間隔を有するように配置された背面基板１０１および前面基板１０７によって生じる空間を所定の広さを有する複数の放電空間１１７に区画する役割を果たすものである。すなわち、放電空間１１７は、背面基板１０１と、前面基板１０７と、隔壁１１３と、段差隔壁１１５とによって定義される空間である。隔壁１１３および段差隔壁１１５は、例えば図１に示したように格子状に設けられるので、放電空間１１７は、図２に示した例では、上下（ｚ軸方向）に沿って設けられる背面基板１０１および前面基板１０７と、左右（ｘ軸方向）に沿って配設される２つの隔壁１１３とによって区画される。
【００２８】
図２に示したように、隔壁１１３の断面形状は、例えば、テーパ形状となっている。図２においては、隔壁１１３の断面形状はテーパ形状であるが、本発明に係る隔壁１１３の断面形状は図中の形状に限定されるわけではなく、広い放電空間１１７を確保できる形状であれば、様々な形状を有することができ、例えば断面が略長方形となっていてもよい。
【００２９】
上述のような隔壁１１３は、所定のガラス材料を用いて形成される。また、隔壁１１３を形成する際に用いられるガラス材料のガラス転移温度は、例えば、４００℃〜５１０℃であることが好ましい。
【００３０】
例えば、隔壁１１３を形成する際に用いられるフィラー（ｆｉｌｌｅｒ）として、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｎＯの少なくともいずれかを含むものを使用することが好ましい。ここで、隔壁１１３の形成に用いられるフィラーの総添加量は、ガラス材料に対して、例えば１０ｖｏｌ％程度としてもよい。
【００３１】
このように、本実施形態に係るＰＤＰ１０は、対向放電型のＰＤＰであって、２種類の電極１０３、１０９に所定の電圧が印加されると、放電空間１１７に放電経路が発生し、プラズマ放電が生じる。本実施形態に係るＰＤＰ１０では、放電経路は、隔壁１１３および段差隔壁１１５から構成される隔壁部の高さ方向（すなわち、図２におけるｚ軸方向）に沿って、略垂直方向に形成される。
【００３２】
なお、本実施形態に係る放電空間１１７のそれぞれには、蛍光体層（図示せず。）が設けられる。蛍光体層は、プラズマ放電によって発生した紫外線を受けて、所定の波長範囲の可視光線を発光する層であり、発光する可視光線の波長は、蛍光体層に含まれる蛍光体物質を変更することで変化させることが可能である。本実施形態に係るＰＤＰ１０を製造する場合には、例えば、赤色（Ｒ）発光する放電空間１１９、緑色（Ｇ）発光する放電空間１２１、青色（Ｂ）発光する放電空間１２３の３種類が必要であるため、少なくとも３種類の蛍光体物質を使い分ける必要がある。なお、上記の各色で発光する放電空間を形成するために用いられる蛍光体物質は、特に限定されるわけではなく、公知のあらゆる蛍光体物質を使用することが可能である。
【００３３】
隔壁１１３や段差隔壁１１５に欠損が生じ、異なる色を発光する放電空間が空間的に連結してしまうと、一方の放電空間がある色の光を発光している際に、空間的に連結している放電空間にも発光が生じてしまう場合があり、混色等の表示不良の原因となる。そのため、例えば図２に示したように、赤色（Ｒ）発光する放電空間（以下、Ｒ領域１１９とも称する。）１１９、緑色（Ｇ）発光する放電空間（以下、Ｇ領域とも称する。）１２１、青色（Ｂ）発光する放電空間（以下、Ｂ領域とも称する。）１２３が、ｘ軸方向に沿って順に形成されている場合において、Ｒ領域１１９とＧ領域１２１との境界部は、隔壁１１３により、完全に区画されていることが必要である。同様に、Ｇ領域１２１とＢ領域１２３との境界部は、隔壁１１３により、完全に区画されていることが必要である。
【００３４】
このような蛍光体層は、放電空間１１７内であって、放電経路ではない場所であれば、どこに設けられていても構わない。また、蛍光体層を、蛍光体層からの発光が透過していく基板である前面基板１０７に設ける場合には、透過率を低下させないために、蛍光体層の厚みを薄くすることが好ましい。また、蛍光体層は、例えば、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などの、公知の方法を用いて形成することが可能である。
【００３５】
また、放電空間１１７は真空状態ではなく、例えば、Ｘｅが主放電ガスであるＮｅ−Ｘｅガスなどが封じ込められている。また、必要に応じて、放電ガスにおけるＮｅの一定量が、Ｈｅに代替されていてもよい。
【００３６】
引き続き、図３を参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰ１０について、詳細に説明する。ＰＤＰ１０を図１のＡ−Ａ切断線で切断した拡大断面図では、隣接する放電空間は、それぞれ異なる色の光を発色する放電空間であったが、ＰＤＰ１０をＢ−Ｂ切断線で切断した拡大断面図では、隣接する放電空間は、同一の色の光を発色する放電空間となる。
【００３７】
背面基板１０１、前面基板１０７、アドレス電極１０３、第１誘電体層１０５および第２誘電体層１１１については、図２において説明したものと、それぞれ同一の機能を有し、同様の作用効果を示すものであるため、以下では詳細な説明は省略する。
【００３８】
第２の電極である放電維持電極１０９は、放電空間１１７にプラズマ放電を発生させるためにアドレス電極１０３とともに使用される電極である。この放電維持電極１０９は、透明電極１０９ａと、透明電極１０９ａに電気的に接続される母線電極１０９ｂとから構成される。透明電極１０９ａは、例えばインジウム−スズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）等を用いて形成することが可能であり、母線電極１０９ｂは、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｍｏ、またはＣｒなどの良導性の金属を用いて形成することが可能である。母線電極１０９ｂは、前面基板１０７の背面基板１０１側の表面（図３のｚ軸負方向側の表面）に、ｘ軸方向に沿って形成される。この際、透明電極１０９ａおよび母線電極１０９ｂについても、電極自体が放電空間１１７に露出することは好ましくない。そのため、透明電極１０９ａおよび母線電極１０９ｂは、第２誘電体層１１１によって、表面が覆われる。なお、第２誘電体層１１１は、ＳｉＯ２等を用いて形成することが可能である。また、第２誘電体層１１１の表面に、更にＭｇＯ等の仕事関数の値の小さな物質からなる保護層を形成して、第２誘電体層１１１をプラズマによる第２誘電体層１１１のスパッタリングから保護してもよい。
【００３９】
なお、放電維持電極１０９は、例えば、スパッタや蒸着などの方法を用いて、形成することが可能であり、特定の形成方法に限定されるわけではない。
【００４０】
図１および図３から明らかなように、ｙ軸方向に沿って設けられた段差隔壁１１５は、ｘ軸方向に沿って設けられた隔壁１１３よりも高さが低い。そのため、図３のｙ軸方向に沿った段差隔壁１１５上と第２誘電体層１１１との間には、図３に示したような間隙１２５が形成されることとなる。
【００４１】
ｙ軸方向に沿って配置された放電空間は、それぞれ同じ色の光を発色する放電空間１１７であり、図３に示した断面図では、Ｇ領域１２１となる。段差隔壁１１５を介して互いに隣接する放電空間は、同じ色の光を発色する放電空間であるため、ある放電空間で発生したプラズマにより、隣接する放電空間の蛍光体層（図示せず。）が発光したとしても、混色に起因する表示不良が発生することはない。
【００４２】
本実施形態に係るＰＤＰ１０では、かかる間隙１２５を、放電ガスの封着・排気導入経路として利用する。このような経路が形成されることにより、放電ガスの封着排気工程における排気時間の短縮を実現することが可能となる。
【００４３】
このような構造を有するＰＤＰ１０の隔壁１１３および段差隔壁１１５をサンドブラスト法により形成する際に、以下で説明するようなペースト組成物を用いることで、製造工程の途中で段差隔壁上に残渣が生じた場合であっても、排気性能やパネル性能の低下を抑制することが可能となる。
【００４４】
＜ＰＤＰ用ペースト組成物について＞
続いて、本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物について、詳細に説明する。
本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物（以下、ペースト組成物とも称する。）は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＴｉＯ２の少なくとも何れかの無機酸化物と、感光性を有するアクリル系樹脂と、有機溶剤と、を含む。
【００４５】
［無機酸化物について］
本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物に含まれる無機酸化物は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＴｉＯ２の少なくとも何れかの酸化物である。これらの酸化物は、ＰＤＰの隔壁形成用に用いられるガラス材料等の隔壁材料に含有される酸化物である。そのため、ＰＤＰの隔壁形成時に残存したとしても、パネル特性に影響を及ぼすようなガスを発生しない。
【００４６】
また、無機酸化物として用いられるＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＴｉＯ２は、隔壁形成に用いられるガラス材料等の焼成を行う温度（例えば、５００〜６００℃）では、焼結しない。そのため、隔壁材料の焼成に伴いバインダであるアクリル系樹脂が焼失すると、無機酸化物の粒子は移動しやすい状態となる。これにより、本実施形態に係る無機酸化物は、製造後のパネルに対して行われる排気処理によって、容易にパネルの中から除去することができる。
【００４７】
また、無機酸化物が、球形または略球形（Ｂｕｂｂｌｅ形状）を有する場合には、焼結時に無機酸化物が粉砕されて細かくなり、パネルの中からより一層除去しやすくなる。
【００４８】
本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物では、無機酸化物として、上述のような酸化物からなるフィラーを用いることができる。また、本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物では、上述のような無機酸化物が単独で配合されていてもよく、異なる種類の無機酸化物が混合されていてもよい。
【００４９】
このように、本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物は、隔壁の焼成後に除去しやすいような形状を有し、かつ、ＰＤＰの隔壁材料に含有される無機酸化物を含有する。そのため、本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物は、パネル製造後の排気処理において残渣を除去しやすく、かつ、パネル中に残渣が残存したとしても、隔壁と同様の物質が残存することとなるため、パネル性能に影響を及ぼすことがない。
【００５０】
また、ＰＤＰの隔壁形成に用いられる材料に含有されている物質であって、隔壁の焼成温度以下では焼結しない粒子形状を有する物質であれば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＴｉＯ２の代わりに用いることが可能である。
【００５１】
［感光性を有するアクリル系樹脂について］
感光性を有するアクリル系樹脂（以下、感光性アクリル系樹脂とも称する。）は、本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物のバインダとして機能する。感光性を有する樹脂は、光分解型樹脂、光架橋型樹脂、光重合型樹脂などのタイプがあるが、アクリル系モノマー、アクリル系オリゴマー、アクリル系ポリマー等のアクリル系樹脂と、紫外線によりラジカルを発生する開始剤とを含む感光性組成物等が好ましい。
【００５２】
感光性アクリル系樹脂は、隔壁形成に用いられるガラス材料等の焼成の際に焼失するような焼失温度（すなわち、熱分解温度）を有することが好ましく、例えば、５００℃以下の焼失温度を有することが好ましい。感光性アクリル系樹脂は、隔壁形成に用いられるガラス材料等の焼成温度に応じて、適宜選択される。
【００５３】
隔壁形成に用いられるガラス材料等の隔壁材料は、５００〜６００℃程度の温度で焼成されることが多いため、このような焼失温度を有する感光性アクリル系樹脂は、隔壁および段差隔壁として形成された隔壁材料を所定の温度で焼成する際に焼失する。その結果、感光性アクリル系樹脂によって連結されていた無機酸化物フィラーの粒子は、バインダとして機能する感光性アクリル系樹脂が焼失することで粒子間の束縛が小さくなり、移動しやすくなる。
【００５４】
なお、隔壁形成に用いられる隔壁材料の焼成の際に焼失するような焼失温度を有し、感光性を有する樹脂であれば、アクリル系樹脂の換わりに、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ゼラチンなどの材料を用いてもよい。
【００５５】
［有機溶剤について］
本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物で使用可能な有機溶剤としては、感光性を有するアクリル系樹脂および無機酸化物を分散させることができるものであれば、特に制限はされない。本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物に使用可能な有機溶剤としては、例えば、テルペン系の溶剤（テルピネオールなど）やカルビトール系溶剤（ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート）などが挙げられる。
【００５６】
［配合割合について］
本実施形態に係るＰＤＰ用蛍光体ペースト組成物は、上述のような成分を有するものであるが、無機酸化物と、感光性アクリル系樹脂と、有機溶剤との配合割合は、例えば、以下のような割合であることが好ましい。すなわち、ＰＤＰ用ペースト組成物全体を１００質量部とした場合に、固形分である無機酸化物の含有量は、約７０質量部であり、感光性アクリル系樹脂を含む有機溶剤の含有量は、約３０質量部であることが好ましい。また、有機溶剤中に含まれる感光性アクリル系樹脂の含有量は、有機溶剤を１００質量部とした場合に、例えば１０〜２０質量部程度であることが好ましい。
【００５７】
＜本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法について＞
続いて、図４を参照しながら、本実施形態に係るＰＤＰの製造方法について、詳細に説明する。図４は、本実施形態に係るＰＤＰ（より詳細には、隔壁および段差隔壁）の製造方法を説明するための説明図である。本実施形態に係るＰＤＰ１０（より詳細には、隔壁および段差隔壁）は、例えば、以下に示す段階を経て製造することが可能である。
【００５８】
なお、以下で説明する段階に先立ち、アドレス電極１０３および第１誘電体層１０５が形成された背面基板１０１の第１誘電体層１０５上に、形成したい段差隔壁１１５の高さとなるように、予め隔壁形成層１５１が形成されているものとする。
【００５９】
また、実際のＰＤＰでは、隔壁１１３と段差隔壁１１５とは、例えば図１に示したように互いに直交する方向に形成されるものであるが、図４では、説明の便宜上、２つの隔壁１１３と１つの段差隔壁１１５とが、互いに平行に形成される場合について図示している。
【００６０】
本実施形態に係るＰＤＰ１０は、例えば、図４に示したように、隔壁形成層１５１上にバッファー層１５３を形成する段階と、バッファー層１５３をパターニングする段階と、隔壁形成層１５１上のバッファー層１５３が存在しない箇所に上部隔壁層１５５を形成する段階と、バッファー層１５３および上部隔壁層１５５上にドライフィルムレジスト層１５７を形成する段階と、ドライフィルムレジスト層１５７をパターニングする段階と、サンドブラスト法を用いて隔壁を形成する段階と、バッファー層１５３およびドライフィルムレジスト層１５７を剥離する段階と、を経て製造することが可能である。
【００６１】
隔壁形成層１５１上にバッファー層１５３を形成する段階は、例えば図４（ａ）に示したように、本実施形態に係るＰＤＰ用ペースト組成物を用いてバッファー層１５３を形成する段階である。形成するバッファー層１５３の厚みは、隔壁１１３と段差隔壁１１５との高さの差と等しくなるようにする。バッファー層１５３を形成する方法は、スクリーン印刷法やディスペンサー方式など、各種のコーティング法を用いることができる。
【００６２】
バッファー層１５３をパターニングする段階は、例えば図４（ｂ）に示したように、段差隔壁１１５を形成したい部位を残して、バッファー層１５３をパターニングする段階である。
【００６３】
隔壁形成層１５１上のバッファー層１５３が存在しない箇所に上部隔壁層１５５を形成する段階は、例えば図４（ｃ）に示したように、隔壁形成層１５１上のバッファー層１５３が存在しない箇所に、バッファー層１５３と同じ高さとなるまで上部隔壁層１５５を形成する段階である。なお、上部隔壁層１５５を形成する際に用いる隔壁材料は、隔壁形成層１５１を形成する際に用いた隔壁材料と同じものを用いてもよく、異なる材料を用いてもよい。この段階を経ることにより、バッファー層１５３および上部隔壁層１５５の上端は、同じ高さとなる。
【００６４】
バッファー層１５３および上部隔壁層１５５上にドライフィルムレジスト層１５７を形成する段階は、例えば図４（ｄ）に示したように、バッファー層１５３および上部隔壁層１５５上に均等にドライフィルムレジスト（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ  Ｒｅｓｉｓｔ：ＤＦＲ）をコーティングする段階である。
【００６５】
ドライフィルムレジスト層１５７をパターニングする段階は、例えば図４（ｅ）に示したように、隔壁１１３および段差隔壁１１５のパターンにあわせて、ＤＦＲ層１５７をパターニングする段階である。隔壁１１３および段差隔壁１１５のパターンにあわせてＤＦＲ層１５７を露光・現像することにより、所望の隔壁パターンを形成することができる。
【００６６】
サンドブラスト法を用いて隔壁を形成する段階は、例えば図４（ｆ）に示したように、ＤＦＲ層１５７が存在していない箇所を、サンドブラスト法により研削する段階である。この段階を経ることにより、ＤＦＲ層１５７のパターンにあわせて隔壁が形成されるとともに、放電空間となる空隙が形成される。
【００６７】
バッファー層１５３およびドライフィルムレジスト層１５７を剥離する段階は、例えば図４（ｇ）に示したように、残存しているバッファー層１５３およびＤＦＲ層１５７を、剥離させる段階である。この段階を経ることで、所望の段差を有する段差隔壁１１５が形成されることとなる。
【００６８】
また、剥離を行う段階の後に、形成された隔壁１１３および段差隔壁１１５を焼成する段階、形成された空隙に蛍光体層を形成する段階、放電維持電極１０９および第２誘電体層１１１が形成された前面基板１０７を配設する段階、放電空間を脱気した上で所定の放電ガスを注入し、放電空間を封着する段階等を経ることにより、プラズマディスプレイパネルを形成することができる。
【実施例】
【００６９】
以下に、実施例を用いて、本発明を更に具体的に説明する。
【００７０】
＜ペースト組成物の製造＞
感光性アクリル系樹脂を、有機溶剤であるブチルカルビトールアセテートに添加した。続いて、ＳｉＯ２フィラーを感光性アクリル系樹脂が添加された有機溶剤に加え、ＳｉＯ２フィラーと有機溶剤とが、質量比で約７０：３０となるように調整した。
【００７１】
＜ＰＤＰの製造＞
続いて、本発明に係るＰＤＰの製造方法について、実施例を示しながら詳細に説明する。なお、本発明に係るＰＤＰが、下記の実施例に限定されるわけではない。また、以下の例では、溶剤としてブチルカルビトールアセテート（Ｂｕｔｙｌ  Ｃａｒｂｉｔｏｌ  Ａｃｅｔａｔｅ：ＢＣＡ）を用いる場合について詳細に説明するが、利用可能な溶剤はＢＣＡに限定されるわけではない。
【００７２】
［背面基板の形成］
まず、ガラス基板１０１上に、印刷法を用いてアドレス電極をＡｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＭｏまたはＣｒ等を原料として形成し、乾燥後、電極材料が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度、例えば、５２０℃〜６００℃の温度範囲で焼成を行った。
【００７３】
次に、反射型誘電体層を、電極取り出し部以外の場所にコーティング装置により形成し、反射型誘電体層形成に用いたＢＣＡが蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行い、乾燥後電極材料が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度、例えば、５２０℃〜６００℃の温度範囲で焼成を行った。
【００７４】
続いて、上述のフィラーを含むガラス材料を使用し、隔壁形成層１５１をコーティング装置により形成し、溶剤であるＢＣＡが蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。
【００７５】
次に、本発明に係るＰＤＰ用ペースト組成物を用いて、隔壁形成層１５１上にバッファー層１５３を形成し、有機溶剤が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。形成したバッファー層１５３の厚みは、約２０μｍである。バッファー層１５３の形成は、コーティング装置を用いて行った。続いて、放電維持電極１０９方向に沿った隔壁のみが形成されるパターンを用いて露光・現像を行い、段差隔壁１１５が形成される位置のみにバッファー層１５３が残存するように、パターニングを行った。これにより、例えば図５に示したようなバッファー層１５３のパターンが、隔壁形成層１５１上に形成された。なお、図５における左右方向が、放電維持電極１０９の形成されている方向である。
【００７６】
続いて、例えば図６に示したように、バッファー層１５３が形成されていない隔壁形成層１５１上に、コーティング装置を用いて上部隔壁層１５５を形成した。その後、溶剤であるＢＣＡが蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。
【００７７】
次に、ラミネータを用いて、バッファー層１５３および上部隔壁層１５５上に、ＤＦＲを貼り付け、格子状に隔壁が形成されるパターンを用いて露光・現像を行い、図７に示したようなパターニングを行って開口部を形成した。なお、図７における上下方向が、放電維持電極１０９の形成されている方向であり、点線で囲った領域１５９が、段差隔壁１１５が形成される部分である。
【００７８】
続いて、サンドブラスト装置を用いて上部隔壁層１５５が露出している開口部を除去し、隔壁形状を形成した。続いて、隔壁１１３および段差隔壁１１５となる部分が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない５２０〜６００℃にて焼成を行った。この焼成により、本発明に係るペースト組成物の感光性アクリル系樹脂が焼失して、バッファー層１５３が除去されやすくなる。
【００７９】
次に、バッファー層１５３およびＤＦＲ層１５７を剥離して、図８に示したような隔壁１１３および段差隔壁１１５が形成された背面基板を得た。なお、図８における上下方向が、放電維持電極１０９の形成されている方向であり、点線で囲った領域が、段差隔壁１１５が形成されている部分である。
【００８０】
続いて、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色がストライプ状に並ぶように、各色の蛍光体をスクリーン印刷等で配置し、溶剤であるＢＣＡが蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。続いて、蛍光体が焼結する４００〜５００℃の温度範囲で焼成を行って、図９に示すような背面基板を得た。ここで、図９における上下方向が、放電維持電極１０９の形成されている方向であり、点線で囲った領域が、段差隔壁１１５が形成されている部分である。隔壁１１３の高さと、段差隔壁１１５の高さとの差は、約２０μｍであった。
【００８１】
図９から明らかなように、本発明に係るペースト組成物を用いてサンドブラスト法により形成された段差隔壁１１５には、従来の方法でサンドブラスト法により形成された段差隔壁（図１０）と比べて、ペースト組成物の残渣が存在していない。この結果からも明らかなように、本発明に係るＰＤＰ用ペースト組成物を用いることで、サンドブラスト法を用いて、容易に段差隔壁を形成することができ、ＰＤＰ製造の量産化を図ることができる。
【００８２】
［前面基板の形成］
まず、ガラス基板上にＩＴＯ膜を０．１μｍ〜０．５μｍ程度スパッタリング法で形成した。続いて、ラミネータを用いて、ＩＴＯ膜上にＤＦＲを貼り付け、露光・現像・エッチング処理を行い、母線電極を形成した。
【００８３】
次に、スクリーン印刷法を用いてバス電極を形成し、ＢＣＡ等の溶剤が蒸発する温度である８０℃〜２００℃にて乾燥を行った。乾燥終了後に、電極が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である５２０℃〜６００℃の温度範囲で、電極の焼成を行った。
【００８４】
次に、コーティング装置を使用して第２誘電体層を形成した後、溶剤が蒸発する温度にて乾燥を行った。乾燥終了後に、誘電体が焼結し、かつ、ガラス基板が溶融しない温度である５２０℃〜６００℃の温度範囲で、誘電体層の焼成を行った。
【００８５】
続いて、第２誘電体層上に、保護層としてＭｇＯ膜を０．３μｍ〜１．０μｍ程度真空蒸着法により形成した。
【００８６】
［組み立て］
上記のように製造した背面基板に、ガラスフリットなどからなるシール剤を塗布し、シール剤が固まる温度である４００〜５００℃で焼成した。その後、背面基板に形成された補助隔壁上に前面基板を設置し、開口部にＮｅ−Ｘｅの混合ガスを充填した上で、上記の焼成温度より高い焼成温度にて焼成した。上記のようにして、本実施例に係るＰＤＰを製造した。
【００８７】
上述のような工程で製造されたＰＤＰでは、従来の方法で製造されたＰＤＰに比べて排気性能が良好であった。
【００８８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構造を説明するための部分平面図である。
【図２】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構造を説明するための断面図である。
【図３】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構造を説明するための断面図である。
【図４】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための説明図である。
【図５】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための光学顕微鏡像である。
【図６】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための光学顕微鏡像である。
【図７】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための光学顕微鏡像である。
【図８】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための光学顕微鏡像である。
【図９】同実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法を説明するための光学顕微鏡像である。
【図１０】焼成後のドライフィルムレジストの残渣について説明するための光学顕微鏡像である。
【符号の説明】
【００９０】
１０    プラズマディスプレイパネル
１０１    背面基板
１０３    アドレス電極
１０５    第１誘電体層
１０７    前面基板
１０９    放電維持電極
１０９ａ    透明電極
１０９ｂ    母線電極
１１１    第２誘電体層
１１３    隔壁
１１５    段差隔壁
１１７    放電空間
１１９    Ｒ領域
１２１    Ｇ領域
１２３    Ｂ領域
１２５    間隙
１５１    隔壁形成層
１５３    バッファー層
１５５    上部隔壁層
１５７    ドライフィルムレジスト層
【図１】
2010129416.tif 000002
【図２】
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【図３】
2010129416.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
2010129416.tif 000007
【図７】
2010129416.tif 000008
【図８】
2010129416.tif 000009
【図９】
2010129416.tif 000010
【図１０】
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