(57)【要約】【課題】プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストがかからないＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】一端２１側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端２２側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品７と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品７との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、
所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品と、
前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、
前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部が設けられていることを特徴とするＰＣカード。
【請求項２】
前記カバー板材の内部にシールド用のシールド層が設けられており、該シールド層は回路基板のグランドと電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のＰＣカード。
【請求項３】
一端側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有するとともに、他端側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板に、所定の部品配置データに基づいて電子部品を配置する工程と、
前記露出部と略同一の形状のカバー板材を用意し、該カバー板材の前記回路基板と対向する側の面に、前記電子部品との干渉を避けるための凹部を前記所定の部品配置データに基づいて形成する工程と、
前記カバー板材を前記回路基板の露出部の基板面に密着させて露出側カバーとする工程と、を具備してなることを特徴とするＰＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にＰＣカードのカバーについて改良を図ったＰＣカード及びＰＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＰＣカードは、メモリ、モデム、ＦＡＸ、ＬＡＮカード等として商品化されており、コンピュータ等のスロットに挿入して使用されている。このようなＰＣカードは、電子部品を搭載したプリント基板と、プリント基板を保護するためのカバー体とから概略構成されている。
【０００３】
近年、情報処理機器の発展と共に、ＰＣカードにも高性能、高機能化が要求されるようになったが、ＰＣカードはコンピュータ等のスロットに挿入して使用されるという理由から、そのサイズが規格化されており、物理的な制限があった。
そこで、従来から、ＰＣカードを保護しているカバー等に工夫を凝らすことによって、ＰＣカードを構成するプリント基板に大型の電子部品を搭載してきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１６０３７７号公報
【特許文献２】国際公開第０５／０２００４７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＰＣカードの用途は様々であり、例えばオーディオコネクタを複数搭載させる場合など、ＰＣカードの規格幅よりも幅の広い部位を有するプリント基板が必要な場合がある。
このような場合には、ＰＣカードをコンピュータ等のスロットに挿入させ、ＰＣカードの一端側にあるフロントコネクタ部とコンピュータ等を接続させた状態で、他端がスロットの外部に出るようにさせる。そして、この外部に出る他端側の領域の幅を、ＰＣカードの規格幅よりも大きくし、この領域にオーディオコネクタ等のバックコネクタを搭載させてきた。
【０００６】
しかしながら、この外部に出るプリント基板の他端側の領域のサイズは、商品ごとにサイズが異なることから、商品ごとに他端側を保護する手段を構築しなければならなく、この技術に問題があった。
【０００７】
仮に、プリント基板の他端側の領域に何もカバー等を設けず保護しなかった場合、プリント基板自体の厚さが薄いことから強度的に弱いという不都合があった。また、プリント基板に搭載した電子部品が外気に触れることとなるので、埃等に起因した接触不良が起きるといった問題もあった。
【０００８】
一方、プリント基板の他端側を樹脂カバー等で保護しようとする場合には、樹脂カバーを形成するための金型を用意する必要があった。
大量に商品化するＰＣカードであれば、この金型の金額は大きな問題とはならないが、テスト用のＰＣカードを製造する場合など少量のＰＣカードを製造する場合には、この金型の金額は無視できず、コスト面での問題があった。
【０００９】
このような背景の下、プリント基板を十分に保護することができ、かつ、製造コストが抑えられたＰＣカードが要望されていたが、プリント基板の保護と製造コストの低下との両立は困難であるとして、有効適切なものが提供されていないのが実情である。
【００１０】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、プリント基板が十分に保護され、かつ、製造コストが抑えられたＰＣカード及びＰＣカードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供している。
本発明のＰＣカードは、一端側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有すると共に、他端側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板と、所定の部品配置データに基づいて前記回路基板に配置された電子部品と、前記回路基板の前記露出部を保護する露出側カバーとを具備してなり、前記露出側カバーは、前記回路基板の前記露出部の基板面に密着するカバー板材から構成され、前記カバー板材は、前記露出部と略同一の形状であって、カバー板材の前記回路基板と対向する側の面には、前記電子部品との干渉を避けるために前記所定の部品配置データに基づいて形成された凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明のＰＣカードにおいては、前記カバー板材の内部にシールド用のシールド層が設けられており、該シールド層は回路基板のグランドと電気的に接続されていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明のＰＣカードの製造方法は、一端側にＰＣカードスロットに挿入される挿入部を有するとともに、他端側に前記ＰＣカードスロットからはみ出す露出部を有する回路基板に、所定の部品配置データに基づいて電子部品を配置する工程と、前記露出部と略同一の形状のカバー板材を用意し、該カバー板材の前記回路基板と対向する側の面に、前記電子部品との干渉を避けるための凹部を前記所定の部品配置データに基づいて形成する工程と、前記カバー板材を前記回路基板の露出部の基板面に密着させて露出側カバーとする工程と、を具備してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、上記構成を採用した結果、回路基板の露出部を露出側カバーによって覆うので、回路基板の強度を十分に補強することができ、また、回路基板の電子部品に埃等が接触するのを防ぐことができ、回路基板を十分に保護することができる。
また、露出側カバーを構成するカバー板材が、電子部品との干渉を避けるために所定の部品配置データに基づいて形成された凹部が設けられているので、露出部の形状を薄くすることができる。
【００１５】
また、カバー板材には、それぞれ間にシールド層が設けられており、該シールド層は回路基板のグランドと電気的に接続されているので、回路基板の平面側ないし底面側からの電磁波ノイズを防ぐことができる。
以上のようにして、十分なＥＭＩ対策を採ることができる。
【００１６】
また、カバー板材に、電子部品との干渉を避けるための凹部を所定の部品配置データに基づいて形成するので、露出側カバーを容易に製造できる。特に、モールド成型等に比べて金型が必要なく、研削装置等で部品配置データに基づいて凹部を設けることで露出側カバーを容易に製造できる。また、設計変更等で部品配置パターンが変更になっても、変更後の部品配置データを利用することで、設計変更に対応した露出側カバーを容易に製造できる。以上より、ＰＣカードを容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態であるＰＣカードを示すもので、図１（ａ）は、斜視図を、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’間断面図を、図１（ｃ）は、一部カバーを省略して示した斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、第３のカバー体を示す平面図で、図２（ｂ）は、第４のカバー体を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態であるＰＣカードの製造工程を表すフローチャートである。
【図４】図４は、本発明の第２の実施形態のＰＣカード１Ｂを示す図で、図４（ａ）は、斜視図を、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’間断面図である。
【図５】図５（ａ）は、第３のカバー体を示す平面図で、図５（ｂ）は第４のカバー体を示す平面図で、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’間断面図で、図５（ｄ）は、図５（ｂ）のＤ−Ｄ’間断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態であるＰＣカード及びＰＣカードの製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１９】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の実施形態であるＰＣカードを示すもので、図１（ａ）は、斜視図を、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’間断面図を、図１（ｃ）は、一部カバーを省略して示した斜視図である。図２（ａ）は、第３のカバー体を示す平面図で、図２（ｂ）は、第４のカバー体を示す平面図である。
【００２０】
図１（ａ）ないし図１（ｃ）に示すように、本実施形態のＰＣカード１Ａは、回路基板であるプリント基板２と、プリント基板２の長手方向一端２１側の一面２１ａを覆う第１のカバー３と、一端２１側の他面２１ｂを覆う第２のカバー４と、プリント基板２の長手方向他端２２側の一面２２ａを覆うカバー板材である第３のカバー５と、他端２２側の他面２２ｂを覆うカバー板材である第４のカバー６とを有した構成となっている。
第１のカバー体３及び第２のカバー体４は、ＰＣカードスロットに挿入されるプリント基板２の挿入部を保護する挿入側カバーであり、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、ＰＣカードスロットからはみ出すプリント基板２の露出部を保護する露出側カバーである、一対のカバー板材である。
【００２１】
プリント基板２は、両面に所定の電子部品７が配置されており、それらが所定の配線１０によって電気的に接続されている。また、プリント基板２の一端２１側には、ＰＣカード１Ａをコンピュータ等のスロットに挿入した際に、コンピュータ等と信号を送受信するためのフロントコネクタ８が設けられ、他端２２側には、外部装置との信号を送受信するためのオーディオコネクタ等のバックコネクタ９が設けられている。これらの電子部品７、フロントコネクタ８、バックコネクタ９及び配線１０の配置は、予め作成されていた部品配置データによって形成されている。
なお、本実施形態では、バックコネクタ９が３つ設けられており、バックコネクタ９をプリント基板２の他端２２側に配置した際の幅の長さｍが、プリント基板２の一端２１側の幅の長さｌよりも長くなるように構成されている。
【００２２】
また、プリント基板２は、平面視Ｔ字型になっており、一端２１側に幅の狭い領域１１が設けられ、他端２２側に幅の広い領域１２が設けられているように構成されている。すなわち、他端２２側の幅の長ｎさが、一端２１側の幅の長さｌよりも長く構成されている。
他端２２側の幅の広い領域１２は、ＰＣカード１Ａをコンピュータ等のスロットに挿入した際に、スロットの外方に配置されるように構成されている。
【００２３】
第１のカバー体３及び第２のカバー体４は、プリント基板２の挿入部である一端２１側の幅の狭い領域１１を略覆うように構成されており、領域１１を略覆うことができるのであれば、どのような構成であっても構わない。
例えば、第１のカバー体３及び第２のカバー体４は、それぞれ平面視略矩形の平板部３１，４１と、平板部３１，４１の側縁部に構成された側板部３２，４２とから概略構成されており、金属板等で形成されている。
そして、第１のカバー体３の側板部３１の先端部に図示略の凸状部が設けられ、第２のカバー体４の側板部４２の先端部に図示略の凹条部が設けられ、これらが係合している。以上のように、第１のカバー体３及び第２のカバー体４は、プリント基板２の一端２１側を覆うように配置されている。
なお、第１のカバー体３及び第２のカバー体４の幅の長さｓは、プリント基板２の側面を覆うための側板部３１，４１が設けられていることから、プリント基板２の一端２１側の幅の長さｌよりもやや長く構成されている。
【００２４】
また、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、ともにプリント基板２と同様な素材で構成されており、プリント基板２の露出部である第１のカバー体３及び第２のカバー体４によって覆われていない領域１１の一部及び領域１２を覆うように構成されている。すなわち、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、主にプリント基板２の他端２２側の幅の広い領域１２を覆うように構成されている。
【００２５】
また、第３のカバー体５は、プリント基板２の他端２２側の一面２２ａを、第４のカバー体６はプリント基板２の他端２２側の他面２２ｂを覆うように配置されており、第３のカバー体５及び第４のカバー体６の間にプリント基板２が挟まれるように構成されている。そして、第３のカバー体５及び第４のカバー体６とプリント基板２とは、それぞれに設けられた雌ネジ孔１３，１４に、雄ネジ１５を螺合させることによって接着固定されている。
なお、第３のカバー体５及び第４のカバー体６の幅の長さｒは、プリント基板２の他端２２側の幅の長さｎと同一に形成されている。
したがって、第３のカバー体５及び第４のカバー体６でプリント基板２の他端２２側を覆った際に、プリント基板２の側面は第３のカバー体５及び第４のカバー体６によって覆われることがなく、空気に曝されるように構成されている。
【００２６】
また、第３のカバー体５は、図２（ａ）に示すように、平面視した際に、プリント基板２の他端２２側と略同型に形成されているが、プリント基板２の他端２２に対応する縁部５２に略矩形に食い込んだ孔部１６が設けられている。この孔部１６は、バックコネクタ９の大きさに合わせて形成されており、図１（ａ）に示すように、第３のカバー体５をプリント基板２に取り付けた際に、この孔部１６からバックコネクタ９が突出するように構成されている。
第４のカバー体６は、図２（ｂ）に示すように、平面視した際に、プリント基板２の他端２２側と略同型に形成されている。
【００２７】
また、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、図１（ｂ），図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、プリント基板２に搭載された電子部品７と直接接触することがないように、それぞれ電子部品７と対向する位置に凹部１７，１８が設けられている。そして、凹部１７，１８は、プリント基板２に電子部品７等を配置する際に用いられた部品配置データに基づいて形成されている。
【００２８】
以上のようにプリント基板２の他端２２側を第３のカバー体５及び第４のカバー体６によって覆うことで、プリント基板２の強度を補強することができ、また、電子部品７に埃等が接触するのを防ぐことができる。
また、第３のカバー体５及び第４のカバー体６には、電子部品７との干渉を避けるために所定の部品配置データに基づいて形成された凹部１７，１８が設けられているので、ＰＣカード１Ａを薄くすることができる。
【００２９】
次に、本実施形態のＰＣカード１Ａの製造方法について図面を用いて説明する。
図３は、本実施形態のＰＣカード１Ａの製造工程を表すフローチャートである。
【００３０】
図３に示すように、本実施形態のＰＣカード１Ａを製造する際には、まず、プリント基板２に設ける電子部品７、フロントコネクタ８、バックコネクタ９及び配線１０の配置に関する部品配置データを作成する（Ｓ１）。
そして、実際にその部品配置データを用いてプリント基板２の両面２ａ，２ｂに電子部品７等を搭載し、所定の配線１０を設ける（Ｓ２）。
【００３１】
次に、所定の電子部品７等を形成した後に、プリント基板２に第１のカバー体３及び第２のカバー体４を取り付ける（Ｓ３）。
第１のカバー体３及び第２のカバー体４は、どのような形態であっても構わず、プリント基板２の挿入部である一端２１側が保護されればよい。
例えば、第１のカバー体３及び第２のカバー体４は、平面視略矩形の平板部３１，４１と、平板部３１，４１の側縁部に構成された側板部３２，４２とから概略構成され、金属板等で形成されたものを用いる。
そして、第１のカバー体３をプリント基板２の一端２１側の一面２１ａを覆うように配置し、第２のカバー体４をプリント基板２の一端２１側の他面２１ｂを覆うように配置する。この際、第１のカバー体３の側板部３２の先端部に設けられた凸状部と、第２のカバー体４の側板部の先端部４２に設けられた凹状部とを係合させる。
以上のようにして、第１のカバー体３及び第２のカバー体４をプリント基板２に取り付ける。これにより、プリント基板２の一端２１側が保護される。
【００３２】
また、上記工程とは別に、図３に示すように第３のカバー体５及び第４のカバー体６を作製する（Ｓ４）。
具体的には、まず、プリント基板２とは別に、プリント基板２と同様な形状の新たなプリント基板を２つ用意する。次に、プリント基板２に電子部品７等を形成する際に用いた部品配置データをもとに、それぞれの他端側に凹部１７，１８及び孔部１６を形成する。そして、プリント基板２の第１のカバー体３ないし第２のカバー体４で覆われていない領域１１の一部と他端２２側の領域１２を覆う形状になるように、２つの新たなプリント基板を切断する。この凹部１７，１８を設ける工程と新たなプリント基板を切断する工程は逆であっても構わない。
以上のようにして、図２に示すような第３のカバー体５及び第４のカバー体６を作製する。
【００３３】
第１のカバー体３及び第２のカバー体４が取り付けられたプリント基板２と、第３のカバー体５及び第４のカバー体６の準備ができたら、今度は、プリント基板２の露出部である他端２２側に第３のカバー体５及び第４のカバー体６を取り付ける（Ｓ５）。
具体的には、第３のカバー体５をプリント基板２の他端２２側の一面２２ａを覆うように配置し、第４のカバー体６をプリント基板２の他端２２側の他面２２ｂを覆うように配置する。この際、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、それぞれ凹部１７，１８が設けられた面がプリント基板２と対向するように配置され、第３のカバー体５、プリント基板２、第４のカバー体６は密着する。
このような凹部１７，１８及び孔部１６を設けたことで、プリント基板２の他端２２側に配置された電子部品７やバックコネクタ９と第３のカバー体５及び第４のカバー体６とが接することがなくなり、電子部品７やバックコネクタ９が損傷することを防ぐことができる。
その後、適宜の方法によって第３のカバー体５及び第４のカバー体６とプリント基板１とを接着させる。例えば、第３のカバー体５及び第４のカバー体６とプリント基板２とにそれぞれ設けられた雌ネジ孔１３，１４に雄ネジ１５を螺合させることによって接着固定させる。
以上のようにして、図１（ａ）に示すＰＣカード１Ａが製造される。
【００３４】
このように、本実施形態では、プリント基板２の他端２２側を覆う第３のカバー体５及び第４のカバー体６を、プリント基板２と同様なプリント基板を素材として製造するので、安価に製造することができる。すなわち、プリント基板２の他端２２側を樹脂カバーで覆う際に必要だった金型を用意する必要がなくなり、コストダウンを図ることができる。
また、プリント基板２に電子部品７等を配置する際に用いた部品配置データを利用して凹部１７，１８や孔部１６を形成するので、凹部１７，１８や孔部１６の形状を精度良く容易に形成することができる。
また、設計変更等で電子部品７等の配置パターンを変更しても、変更後の部品配置データを利用することで、設計変更に対応した第３のカバー体５及び第４のカバー体６を容易に製造できる。
【００３５】
なお、本実施形態では、プリント基板２に第１のカバー体３及び第２のカバー体４を取り付けた後に、第３のカバー体５及び第４のカバー体６を取り付けたが、第３のカバー体５及び第４のカバー体６を先に取り付けても構わない。
また、第３のカバー体５及び第４のカバー体６を、雄ネジ１５を用いてプリント基板２に取り付けたが、テープ等によって取り付けても構わない。
【００３６】
［第２の実施形態］
図４は、第２の実施形態のＰＣカード１Ｂを示す図で、図４（ａ）は、斜視図を、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’間断面図である。図５（ａ）は、第３のカバー体を示す平面図で、図５（ｂ）は第４のカバー体を示す平面図で、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’間断面図で、図５（ｄ）は、図５（ｂ）のＤ−Ｄ’間断面図である。
なお、本実施形態は、第１の実施形態の変形例であり、同様の部分については説明を省略する。
【００３７】
図４に示すように、本実施形態では、第３のカバー体５及び第４のカバー体６にシールド用のシールド層１９及びグランドパターン２０が設けられた構成となっている。
具体的には、図４及び図５に示すように、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、それぞれ間にシールド層を有した構成となっている。すなわち、第３のカバー体５及び第４のカバー体６は、それぞれプリント基板２と同様のプリント基板をもとに製造されているところ、本実施形態では、プリント基板の間にＣｕ等で形成されたシールド層が形成されたプリント基板をもとに製造されている。
また、第３のカバー体５及び第４のカバー体６が、それぞれプリント基板２のグランドと接する部分にＣｕ等で形成されたグランドパターン２０が形成された構成となっている。また、各カバー体５，６が、プリント基板２に雄ネジ１５を用いて取り付けられる時に、シールド層は雄ネジ１５を介してプリント基板２のグランドと電気的に接続される。
【００３８】
本実施形態では、このように第３のカバー体５及び第４のカバー体６に、シールド層１９及びグランドパターン２０を形成した結果、ＥＭＩ対策を行うことができるようになった。
すなわち、第３のカバー体５及び第４のカバー体６に設けられたシールド層１９によって、ＰＣカード１Ｂの一面１ａ側及び他面１ｂ側から電磁波ノイズが侵入するのを防ぎ、プリント基板２に与える影響を低減させることができる。
また、第３のカバー体５及び第４のカバー体６に設けられたグランドパターン２０によって、それぞれＰＣカード１Ｂの側面１Ｃ側、特に第３のカバー体５及び第４のカバー体６とプリント基板２との接着部分の隙間から、電磁波ノイズが浸入するのを防ぎ、プリント基板２に与える影響を低減させることができる。
この結果、プリント基板２に設けられた電子部品７等が電磁波ノイズから保護されることとなる。
また、逆に、プリント基板２に設けられた電子部品７から発生する電磁波ノイズが、外部に漏れて他の電子部品に影響を与えることを防ぐこともできる。
【００３９】
なお、本実施形態のＰＣカード１Ｂの製造方法は、略第１の実施形態と同様である。具体的には、第３のカバー体５及び第４のカバー体６を製造するもととなったプリント基板として、Ｃｕ等によって形成されたシールド層１９が形成されたプリント基板を用いる点と、第３のカバー体５及び第４のカバー体６に凹部１７，１８及び孔部１６を設けた後に、Ｃｕ等から形成されるグランドパターン２０を形成する以外は、第１の実施形態と同様である。
【００４０】
以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、ＰＣカードを製造する製造業において幅広く利用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１Ａ，１Ｂ・・・ＰＣカード、２・・・プリント基板、３・・・第１のカバー体、４・・・第２のカバー体、５・・・第３のカバー体、６・・・第４のカバー体、７・・・電子部品、１７，１８・・・凹部、１９・・・シールド層、２０・・・グランドパターン、２１・・・プリント基板の一端、２１ａ・・・プリント基板の一端側の一面、２１ｂ・・・プリント基板の一端側の他面、２２・・・プリント基板の他端、２２ａ・・・プリント基板の他端側の一面、２２ｂ・・・プリント基板の他端側の他面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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