(57)【要約】【課題】板厚精度を向上させることができると共に、フレックス部で容易に折り曲げることができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。【解決手段】複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａに関する。金属箔３、ポリイミドフィルム４、エポキシ樹脂層５をこの順に積層して形成された金属箔付き樹脂シート６のエポキシ樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて金属箔付き樹脂シート６をフレキシブル基板７に接着する。所定領域の金属箔３を所定パターン形状に除去して導体回路８を形成し、この領域にリジッド基板９を積層してリジッド部１が形成されている。所定領域以外の金属箔３を除去してフレックス部２が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板において、金属箔、ポリイミドフィルム、エポキシ樹脂層をこの順に積層して形成された金属箔付き樹脂シートのエポキシ樹脂層をフレキシブル基板に重ねて金属箔付き樹脂シートをフレキシブル基板に接着し、所定領域の金属箔を所定パターン形状となるように除去して導体回路を形成し、この領域にリジッド基板を積層してリジッド部が形成されていると共に、前記領域以外の金属箔を除去してフレックス部が形成されていることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型電子機器などにおいて折り曲げて使用されるフレックスリジッドプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部がフレックス部を介して一体化されて形成されたものである（例えば、特許文献１参照。）。ここで、リジッド部は、搭載される部品の重さに耐え、筐体に固定できる硬さと強度を持ったリジッドなプリント配線板部分であり、またフレックス部は、折り曲げができる可撓性を持つフレキシブルなプリント配線板部分である。そして、フレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部で折り曲げて筐体などに収容することによって、携帯用電子機器など小型・軽量の機器に使用されている。
【０００３】
しかし、近年においては、このようなフレックスリジッドプリント配線板に対して板厚精度及び屈曲性のさらなる向上が求められている。特に板厚精度が悪いと、層間の絶縁劣化が生じたり、狙いとする板厚設計値に合致しなくなるものである。
【特許文献１】特公昭６１−４８２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、板厚精度を向上させることができると共に、フレックス部で容易に折り曲げることができるフレックスリジッドプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係るフレックスリジッドプリント配線板は、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたフレックスリジッドプリント配線板Ａにおいて、金属箔３、ポリイミドフィルム４、エポキシ樹脂層５をこの順に積層して形成された金属箔付き樹脂シート６のエポキシ樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて金属箔付き樹脂シート６をフレキシブル基板７に接着し、所定領域の金属箔３を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成し、この領域にリジッド基板９を積層してリジッド部１が形成されていると共に、前記領域以外の金属箔３を除去してフレックス部２が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の請求項１に係るフレックスリジッドプリント配線板によれば、フレキシブル基板に形成される絶縁層は、通常の成形温度では溶融して流動しないポリイミドフィルムとエポキシ樹脂層の２層からなるものであることによって、エポキシ樹脂層のみからなるものに比べて、板厚精度を向上させることができると共に、フレックス部で容易に折り曲げることができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【０００８】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものである。本発明においてフレックスリジッドプリント配線板Ａは、複数のリジッド部１がフレックス部２を介して一体化されて形成されたものであり、次のようにして製造することができる。
【０００９】
まず、コア材となるフレキシブル基板７を作製する。フレキシブル基板７は、図１（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂等で形成された厚さ１０〜１００μｍ程度の基材１０の表面に銅等で形成された厚さ６〜１８μｍ程度の導体回路８を設けることによって作製することができる。
【００１０】
他方、金属箔付き樹脂シート６を作製する。金属箔付き樹脂シート６は、図１（ａ）に示すように、金属箔３、ポリイミドフィルム４、エポキシ樹脂層５をこの順に積層して形成されたものであり、まず銅箔等の金属箔３とポリイミドフィルム４とを、例えば、３５０℃、５分間、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）の条件で熱圧着により接着し、次にポリイミドフィルム４の表面にエポキシ樹脂組成物を塗布すると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）となるまで加熱乾燥してエポキシ樹脂層５を形成することによって作製することができる。なお、金属箔３の厚さは６〜１８μｍ程度であり、ポリイミドフィルム４の厚さは１０〜５０μｍ程度であり、エポキシ樹脂層５の厚さは１０〜５０μｍ程度である。
【００１１】
ここで、金属箔付き樹脂シート６の作製に用いられるエポキシ樹脂組成物は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ジシアンジアミド等の硬化剤、２−エチル−４−メチルイミダゾール等の硬化触媒等を配合することによって調製することができる。各成分の配合量は特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂は９０〜１００質量部、硬化剤は０．５〜１０質量部、硬化触媒は０．０１〜１質量部であることが好ましい。
【００１２】
次に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、金属箔付き樹脂シート６のエポキシ樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて加熱加圧成形することによって、金属箔付き樹脂シート６をフレキシブル基板７に接着する。このときの成形圧力は１〜３ＭＰａである。また成形温度は１６０〜２００℃であり、この温度でエポキシ樹脂層５は溶融して流動するが、ポリイミドフィルム４の軟化点は３００℃以上であるため、成形時にポリイミドフィルム４が溶融して流動することはない。このように、フレキシブル基板７に形成される絶縁層１１は、通常の成形温度では溶融して流動しないポリイミドフィルム４とエポキシ樹脂層５の２層からなるものであることによって、エポキシ樹脂層５のみからなるものに比べて、板厚精度を向上させることができるものである。
【００１３】
次に、エッチングを行うことによって、図１（ｂ）に示すように、所定領域の金属箔３を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成すると共に、前記領域以外の金属箔３を除去する。その後、導体回路８が形成された領域にリジッド基板９を積層することによってリジッド部１を形成する。フレックス部２は、前記領域以外の金属箔３を除去することによって形成される。ここで、リジッド部１の形成に用いられるリジッド基板９としては、銅箔等の金属箔３とプリプレグ１２を積層して形成されたもの、すなわち銅張積層板等の金属張積層板を用いることができる。なお、図１（ｂ）に示すように、ポリイミドフィルム４の表面の所定領域にはあらかじめ導体回路８が形成されているので、リジッド基板９としては、片面金属張積層板を用いればよい。
【００１４】
そして、異なる層に形成された導体回路８間の導通を行うため、スルーホール１３やバイアホール１４をリジッド部１に形成すると共に、リジッド部１の最外層に導体回路８を形成することによって、図１（ｃ）に示すようなフレックスリジッドプリント配線板Ａを製造することができる。このようにして得られたフレックスリジッドプリント配線板Ａのフレックス部２においては、硬くて脆いエポキシ樹脂層５を可撓性に優れたポリイミドフィルム４が被覆して保護していることによって、エポキシ樹脂層５のみが露出したものに比べて、フレックス部２で容易に折り曲げることができるものである。なお、リジッド部１は、必要に応じてビルドアップ法によりさらに多層化することができる。
【実施例】
【００１５】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００１６】
（実施例１、２）
まず、コア材となるフレキシブル基板７を作製した。フレキシブル基板７は、ポリイミド樹脂で形成された厚さ２５μｍの基材１０の表面に銅で形成された厚さ１８μｍの導体回路８を設けることによって作製した。
【００１７】
他方、金属箔付き樹脂シート６を作製した。金属箔付き樹脂シート６は、まず銅箔３とポリイミドフィルム４とを熱圧着により接着し、次にポリイミドフィルム４の表面にエポキシ樹脂組成物を塗布すると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）となるまで加熱乾燥してエポキシ樹脂層５を形成することによって作製した。なお、銅箔３の厚さは１８μｍである。
【００１８】
ここで、金属箔付き樹脂シート６の作製に用いたエポキシ樹脂組成物は、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である東都化成（株）製「ＹＤＢ−５００」を９０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−２２０」を１０質量部、ジシアンジアミドを２質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．１質量部配合することによって調製した。
【００１９】
次に、図１（ａ）（ｂ）に示すように、金属箔付き樹脂シート６のエポキシ樹脂層５をフレキシブル基板７に重ねて加熱加圧成形することによって、金属箔付き樹脂シート６をフレキシブル基板７に接着した。このときの成形圧力は３ＭＰａであり、成形温度は１８０℃である。
【００２０】
次に、エッチングを行うことによって、図１（ｂ）に示すように、所定領域の銅箔３を所定パターン形状となるように除去して導体回路８を形成すると共に、前記領域以外の銅箔３を除去した。その後、導体回路８が形成された領域にリジッド基板９を積層することによってリジッド部１を形成した。フレックス部２は、前記領域以外の銅箔３を除去することによって形成した。ここで、リジッド部１の形成に用いたリジッド基板９としては、片面銅張積層板を用いた。
【００２１】
そして、異なる層に形成された導体回路８間の導通を行うため、スルーホール１３やバイアホール１４をリジッド部１に形成すると共に、リジッド部１の最外層に導体回路８を形成することによって、図１（ｃ）に示すようなフレックスリジッドプリント配線板Ａを製造した。
【００２２】
（比較例１、２）
金属箔付き樹脂シート６として、厚さ１８μｍの銅箔３の表面に実施例１、２と同様のエポキシ樹脂組成物を塗布すると共に、これを半硬化状態（Ｂステージ状態）となるまで加熱乾燥してエポキシ樹脂層５を形成することによって作製したもの（図示省略）を用いるようにした以外は、実施例１、２と同様にしてフレックスリジッドプリント配線板Ａを製造した。
【００２３】
そして、各フレックスリジッドプリント配線板Ａの板厚精度を評価した。板厚精度の評価は、成形後の絶縁層１１の厚さのばらつきを測定することによって行った。このばらつきの測定は、クロスセクションによる断面観察を行い、実体顕微鏡にて、内層銅箔のシャイニー面（Ｓ面）側と表層銅箔のマット面（Ｍ面）側との距離を測定することによって行った。測定結果を下記［表１］に示す。
【００２４】
また、各フレックスリジッドプリント配線板Ａの屈曲性を評価した。屈曲性の評価は、ＭＩＴ試験によって行った。試験結果を下記［表１］に示す。
【００２５】
【表１】
2010129610.tif 000003
【００２６】
上記［表１］にみられるように、比較例１、２に比べて、実施例１、２の方が、成形後の絶縁層１１の厚さのばらつきが小さく、板厚精度に優れていることが確認された。
【００２７】
また、比較例１、２に比べて、実施例１、２の方が、破断するまでの折り曲げ回数が多く、屈曲性に優れていることも確認された。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  リジッド部
２  フレックス部
３  金属箔
４  ポリイミドフィルム
５  エポキシ樹脂層
６  金属箔付き樹脂シート
７  フレキシブル基板
８  導体回路
９  リジッド基板
【図１】
2010129610.tif 000004