(57)【要約】【課題】端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供する。【解決手段】配線パターン(14)が形成された表面(4)を有するとともに、表面に連なる側面(8)を有した絶縁基板(2)と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面(62)が配線パターンに半田(92)で電気的に接続される一方、その先端(64)が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子(60)と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部(72,74)とを具備する。【選択図】図５
2010129551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された表面を有するとともに、該表面に連なる側面を有した絶縁基板と、
該絶縁基板の法線方向に沿って該絶縁基板を貫通して延び、その外周面が前記配線パターンに半田で電気的に接続される一方、その先端が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子と、
前記側面から前記配線パターンに向けて窪んで形成されており、前記法線方向に延びた前記端子を、該法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部と
を具備することを特徴とする端子取り付け構造。
【請求項２】
請求項１に記載の端子取り付け構造であって、
前記端子取付部は、
前記側面の縁部分から前記配線パターンに向けて形成され、該配線パターン近傍の幅が少なくとも前記端子の外周面に嵌合可能なスリット部と、
該スリット部に連なるとともに、前記配線パターン近傍の幅よりも大きな直径を有し、その周縁が前記配線パターンに接続する平面視で円形状の当接部と
を備えることを特徴とする端子取り付け構造。
【請求項３】
請求項２に記載の端子取り付け構造であって、
前記スリット部は、平面視で前記配線パターンに向けて徐々に狭まり、該スリット部と前記当接部との境界部分の幅が前記端子の太さに略等しくされていることを特徴とする端子取り付け構造。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の端子取り付け構造であって、
前記端子は、保持部に嵌挿されて前記法線方向に延びており、該保持部は、前記表面とは反対側の前記絶縁基板の裏面に当接可能に構成されていることを特徴とする端子取り付け構造。
【請求項５】
請求項４に記載の端子取り付け構造であって、
前記保持部は、複数の前記端子を配列可能に構成されていることを特徴とする端子取り付け構造。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の端子取り付け構造であって、
前記端子は、鍔状部に嵌挿されて前記法線方向に延びており、該鍔状部は、前記表面と該端子の先端との間に配置されていることを特徴とする端子取り付け構造。
【請求項７】
絶縁基板の法線方向に沿って延び、その先端が回路基板に接続される金属製の端子を前記絶縁基板に取り付ける方法であって、
該絶縁基板は、前記端子の外周面に半田で電気的に接続する配線パターンが形成された表面、及び、該表面に連なる側面、並びに、該側面から前記配線パターンに向けて窪んで形成された端子取付部をそれぞれ備えており、
クリーム半田を前記配線パターンに塗布する工程と、
前記法線方向に延びた前記端子を、該法線方向に略直交する方向に沿って前記端子取付部に挿入する工程と、
該端子取付部に配置された前記端子をリフローにて前記配線パターンに半田付けする工程と
から構成される端子取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビジョンチューナ等の高周波ユニットに用いられて好適な端子取り付け構造、及び端子取り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の高周波ユニットは、配線パターンが形成された絶縁基板を有し、このパターン上には各種の電子部品が搭載され、所望の電気回路が構成される。
また、絶縁基板には金属製の棒状端子が取り付けられている。この端子は、絶縁基板の法線方向に沿って延び、さらに、この基板を貫通しており、端子の外周面は、配線パターンに塗布された半田を用いて当該パターンに電気的に接続される。
【０００３】
一方、この端子は、絶縁基板を覆う金属製のカバーも貫通しており、端子の先端はマザー基板に電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来の技術では、棒状端子をマザー基板に接続できなくなるとの問題がある。
なぜならば、この端子は、その先端を先頭にして絶縁基板の法線方向に沿って当該基板に挿入されており、この基板内を通過する際に、配線パターンに塗布しておいた半田が端子の先端に付着してしまうからである。
【０００６】
より具体的には、端子の先端に付着した半田は、リフロー後に球状に膨らんで先端に形成され、この球状の半田を有した先端の形状はマザー基板の接続部分の形状に一致しなくなるのである。
この場合に、絶縁基板の貫通孔を避けた位置に半田を塗布しておくことも考えられるが、これでは、端子の外周面と配線パターンとの固定が不十分になるとの懸念がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消し、端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための第１の発明は、配線パターンが形成された表面を有するとともに、表面に連なる側面を有した絶縁基板と、絶縁基板の法線方向に沿って絶縁基板を貫通して延び、その外周面が配線パターンに半田で電気的に接続される一方、その先端が回路基板に電気的に接続される金属製の棒状端子と、側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って挿入させて取り付ける端子取付部とを具備する。
【０００９】
第１の発明によれば、絶縁基板は、その法線方向に沿って延びた金属製の端子を有しており、この端子の外周面が配線パターンに半田で電気的に接続され、その先端が回路基板に電気的に接続されるが、この絶縁基板は、端子の貫通を許容する一方、端子の先端に半田を付着させない構造を有している。
詳しくは、端子取付部は、絶縁基板の側面から配線パターンに向けて窪んで形成されており、この法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向、つまり、絶縁基板の表面の形成方向（絶縁基板の接線方向）に沿って挿入可能に構成されている。よって、端子は、その先端が絶縁基板内を通過することなく、端子取付部に取り付けられるため、この先端には半田が付着しない。したがって、この先端を回路基板に確実に接続できる。
【００１０】
また、絶縁基板の貫通孔を避けて半田を塗布する必要もなくなり、配線パターンと端子の外周面との間の半田にピンホールも生じない。よって、端子の外周面は配線パターンに半田で強固に固定可能になる。
第２の発明は、第１の発明の構成において、端子取付部は、側面の縁部分から配線パターンに向けて形成され、配線パターン近傍の幅が少なくとも端子の外周面に嵌合可能なスリット部と、スリット部に連なるとともに、配線パターン近傍の幅よりも大きな直径を有し、その周縁が配線パターンに接続する平面視で円形状の当接部とを備えることを特徴とする。
【００１１】
第２の発明によれば、第１の発明の作用に加えてさらに、端子取付部はスリット部及び円形状の当接部からなり、スリット部は、配線パターン近傍にて端子の外周面とのクリアランスを有しない幅を少なくとも備えている。これに対し、当接部は、この配線パターン近傍における端子の外周面に嵌合可能なスリット部の幅よりも大きな直径を有して形成されている。
【００１２】
よって、当接部に一旦挿入された端子は、これらスリット部と当接部との境界部分が抜け止めになるため、スリット部に向けて脱落し難くなる。また、仮に、当接部が配線パターン近傍におけるスリット部の幅のままで形成された場合に比して、回路基板への接続が容易になる。端子を当接部に対して余裕を持って配置できれば、その先端と回路基板との位置合わせが容易になるからである。
【００１３】
さらに、この円形状の当接部は、その周縁が配線パターンに接続しており、半田を端子の外周面に確実に回り込ませることが可能になる。
第３の発明は、第２の発明の構成において、スリット部は、平面視で配線パターンに向けて徐々に狭まり、スリット部と当接部との境界部分の幅が端子の太さに略等しくされていることを特徴とする。
【００１４】
第３の発明によれば、第２の発明の作用に加えてさらに、スリット部のうち、当接部との境界部分のみを端子の太さに略等しくさせ、側面の縁部分では広い幅で形成すれば、端子を当接部に向けて速やかに挿入可能になる。
第４の発明は、第１から第３の発明の構成において、端子は、保持部に嵌挿されて法線方向に延びており、保持部は、表面とは反対側の絶縁基板の裏面に当接可能に構成されていることを特徴とする。
【００１５】
第４の発明によれば、第１から第３の発明の作用に加えてさらに、端子は、その外周面が端子取付部に対峙した状態で挿入されることになるが、この端子は保持部を嵌挿して保持され、絶縁基板に対して位置決めされており、端子は上述した法線方向、より詳しくは回路基板に向けて脱落しない。
第５の発明は、第４の発明の構成において、保持部は、複数の端子を配列可能に構成されていることを特徴とする。
【００１６】
第５の発明によれば、第４の発明の作用に加えてさらに、複数の端子で構成された場合であっても、これら端子が保持部に集約して配列されていれば、絶縁基板への端子の取り付けが容易になる。
第６の発明は、第１から第５の発明の構成において、端子は、鍔状部に嵌挿されて法線方向に延びており、鍔状部は、表面と端子の先端との間に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
第６の発明によれば、第１から第５の発明の作用に加えてさらに、鍔状部が半田を有した表面と端子の先端との間に配置されているので、例えばリフロー時における先端への半田流れも防止でき、端子の先端を確実に保護できる。
第７の発明は、絶縁基板の法線方向に沿って延び、その先端が回路基板に接続される金属製の端子を絶縁基板に取り付ける方法である。そして、絶縁基板は、端子の外周面に半田で電気的に接続する配線パターンが形成された表面、及び、表面に連なる側面、並びに、側面から配線パターンに向けて窪んで形成された端子取付部をそれぞれ備えており、クリーム半田を配線パターンに塗布する工程と、法線方向に延びた端子を、法線方向に略直交する方向に沿って端子取付部に挿入する工程と、端子取付部に配置された端子をリフローにて配線パターンに半田付けする工程とからなる。
【００１８】
第７の発明によれば、法線方向に延びた金属製の端子は、法線方向に略直交する方向に沿って挿入されており、その先端が絶縁基板内を通過しない。この結果、端子の先端には半田が付着せず、リフロー後においてもその先端に球状の半田が形成されないため、この先端は回路基板の接続部分の形状に一致し、端子を回路基板に確実に接続可能なる。
【００１９】
また、絶縁基板の貫通孔を避けて半田を塗布する必要もなくなり、配線パターンと端子の外周面との間の半田にピンホールも生じない。よって、端子の外周面は配線パターンに半田で強固に固定可能になる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、端子をその延設方向に対して略直交する方向に絶縁基板に取り付けており、端子の先端に半田を付着させずに、端子と配線パターンとを強固に固定できる端子取り付け構造、及び端子取り付け方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施例に係る高周波ユニット、例えばテレビジョンチューナの分解斜視図である。このチューナ１は完成状態で略直方体状に形成され、そのうち最も大きな面積を有した面がマザー基板（回路基板）に対峙する伏せ型で構成されている。
【００２２】
詳しくは、同図に示されるように、チューナ１の内部に配置された絶縁基板２は、平面視で略長方形の幅広の下面（表面）４及び上面（裏面）６を有している。
この下面４や上面６の周縁には幅狭の４つの側面８，１０が形成され、側面８と側面１０とが交差し、側面８，８は対峙している。
【００２３】
この下面４や上面６の適宜位置には銅箔等による所定の配線パターン１２，１２が設けられ（図２）、スルーホール等を介して接続されている。コイルやコンデンサ等の電子部品５２が上面６のパターン１２上に、ＩＣチップ等の電子部品５０が下面４のパターン１２上にそれぞれ搭載されており、所望の電気回路が構成されている。
【００２４】
また、側面８の近傍には、複数本の棒状端子６０、例えば計１０本の金属製の端子６０が所定の間隔を有して配置される。
本実施例の各端子６０は、その断面が略四角形で形成された角ピンであり（図３，４）、絶縁基板２の法線方向、すなわち、上面６や下面４に対して垂直方向に沿って延び（図２）、完成状態のチューナ１で見て上面６と下面４を貫通している。
【００２５】
各端子６０の外周面６２は、パターンランド（配線パターン）１４にクリーム半田（半田）９２で固定されており、各端子６０はパターンランド１４を介してパターン１２に電気的に接続される。
一方、各端子６０は金属製の下カバー４０から下方に向けて突出しており、その先端６４が上記マザー基板に電気的に接続される。
【００２６】
より具体的には、絶縁基板２は金属製の枠体２０に収納されている（図１）。この枠体２０は、平面視で略長方形の筒状をなし、その４つの周壁２２，２４のうち周壁２２と周壁２４とが交差し、周壁２２，２２は対峙しており、周壁２２，２４の内側が基板２の側面８，１０に当接する。
この枠体２０は、その内側に、周壁２２，２２を連結するシールド板２６や、このシールド板２６と周壁２４とを連結するシールド板２８を有しており、上面６に配置された各電子部品５２を区画している。
【００２７】
また、これらシールド板２６，２８の上端部分や、周壁２２，２４で形成された上側の開口部分には、上カバー３０が載置される。
この上カバー３０は、平面視で略長方形の蓋であり、その周縁から下方に向けて延びた係合部３２，３４のうち、係合部３２が周壁２２の外側に、係合部３４が周壁２４の外側にそれぞれ係合しており、基板２の上面６を覆っている。
【００２８】
これに対し、シールド板２６，２８の下端部分は上面６に載置され、周壁２２，２４で形成された下側の開口部分には、下カバー４０が載置されている。
下カバー４０もまた、平面視で略長方形の蓋であり、その周縁から上方に向けて係合部４２，４４が延びている。また、図１の手前側と奥側とで対峙する係合部４２，４２のうち、この手前側の係合部４２の近傍には端子６０の本数に等しい計１０個の取り出し孔４６が穿設されている。
【００２９】
そして、係合部４２が周壁２２の外側に、係合部４４が周壁２４の外側にそれぞれ係合することにより、基板２の下面４は下カバー４０で覆われ、さらに、各端子の６０の先端６４は取り出し孔４６から下方に向けてそれぞれ突出する。なお、図２に示されるように、各端子６０の後端６６は上面６と上カバー３０との間に配置され、上カバー３０からは突出しない。
【００３０】
ところで、上述した端子６０は、基板２の上面６から挿入されて下面４に達するのではなく、図１の手前側の側面８から奥側の側面８に向けて挿入されることにより、下面４に達している。
詳しくは、本実施例の基板２には、端子６０の本数に等しい計１０個の端子取付部が、上述した手前側の側面８から奥側の側面８に向けて窪んで形成されている。
【００３１】
より具体的には、本実施例の端子取付部はスリット部７２及び当接部７４からなる（図３）。
このスリット部７２の形状は、構造の理解を助けるべく、端子６０やクリーム半田９２の図示を省略した図３（ａ），（ｂ）の上から第３番目のスリット部７２に示されるように、側面８の縁部分から平面視で互いに平行に延び、下面４で云えばパターンランド１４に向けて延びている。
【００３２】
また、このスリット部７２の幅は、クリーム半田９２の図示を省略した図３（ａ），（ｂ）の上から第２番目のスリット部７２に示される如く、端子６０の外周面６２を受容可能な幅で構成されている。
次に、当接部７４はスリット部７２に連なっており、本実施例では平面視で半楕円状に形成され、下面４で云えば当接部７４の周縁がパターンランド１４に連なっている。
【００３３】
そして、端子６０は、その１辺を構成する２点で当接部７４に当接しており、図３（ａ），（ｂ）の上から第１番目のスリット部７２に示されるように、その外周面６２は、パターンランド１４に塗布されたクリーム半田９２に囲繞され、このランド１４やパターン１２に電気的に接続される。
ここで、本実施例の端子６０は５本１組で基板２に配置されている。
【００３４】
詳しくは、端子６０のうち、当接部７４に接する外周面６２の上方であって後端６６の下方には、図４にも示される如く、樹脂製の保持部８０が設けられている。
この保持部８０は、略直方体状に形成され、上記法線方向に延びた５本の端子６０を配列可能に構成されており、この端子６０に嵌挿される上面８４や下面８２を有している。この上面８４は基板２の上面６と上カバー３０との間に配置され、下面８２が基板２の上面６に当接する。
【００３５】
さらに、本実施例では、端子６０のうち当接部７４に接する外周面６２の下方にも、樹脂製の鍔状部８６が設けられている（図４）。
この鍔状部８６もまた、略直方体状に形成され、上記法線方向に延びた５本の端子６０を配列することができ、この端子６０に嵌挿される上面９０や下面８８を有している。この上面９０は、基板２の下面４と端子６０の先端６４との間、より具体的には、クリーム半田９２と下カバー４０との間に配置される。
【００３６】
上述したチューナ１は、まず、スリット部７２や当接部７４を有した絶縁基板２を準備し、クリーム半田９２を上面６や下面４のパターン１２の他、下面４のパターンランド１４にも塗布し、電子部品５０，５２をパターン１２に配置する。なお、この電子部品５０，５２については、半田ボールを用いて上面６や下面４のパターン１２に表面実装しても良い。
【００３７】
一方、５本１組の端子６０は、当接部７４に接する外周面６２の上方に保持部８０を、この外周面６２の下方に鍔状部８６をそれぞれ配置した状態で準備されており、本実施例では２組分準備する。
そして、基板２の法線方向に延びた各端子６０を上述した手前側の側面８から奥側の側面８に向けて挿入する。
【００３８】
具体的には、作業者が例えば１つの保持部８０の左右両端を指で掴み、図５に示される如く、この保持部８０の下面８２の位置が基板２の上面６よりも上方に、鍔状部８６の上面９０の位置がクリーム半田９２のよりも下方に配置されたことを確認すると、作業者は、保持部８０を、基板２の法線方向に略直交した基板２の接線方向（同図の矢印の方向）に向けて移動させる。
【００３９】
続いて、この作業者は、外周面６２がスリット部７２を通過して当接部７４に達するまで保持部８０を移動させ、その後、保持部８０から指を離すと、その下面８２が基板２の上面６に接触して計５本の端子６０が直ちに位置決めされる。残り１組の端子も同様である。
これにより、計１０本の端子６０は当接部７４に取り付けられ、クリーム半田９２は外周面６２に付着する。
【００４０】
これに対し、端子６０の先端６４は、基板２の上面６と下面４との間を通過することなく、この下面４の下方に達する。また、鍔状部８６も下面４の下方に達するし、保持部８０は上面６の上方に達する。
その後、図示しないリフロー炉にて、電子部品５０，５２とパターン１２とを、端子６０とパターンランド１４とをそれぞれ半田付けし、端子６０を基板２に固定する。
【００４１】
次いで、図１に示されるように、枠体２０を基板２の上方から降ろし、さらに、上カバー３０を枠体２０の上方から降ろし、この基板２の上面６を上カバー３０で覆う。
一方、下カバー４０を枠体２０の下方から持ち上げて端子６０の先端６４を取り出し孔４６から引き出し、基板２の下面４を下カバー４０で覆うと、電子部品５０，５２を外部に対して遮蔽可能なチューナ１になる。
【００４２】
ところで、上述した当接部７４は円形状に形成されていても良い。
詳しくは、図６に示されたスリット部７２もまた、端子６０やクリーム半田９２の図示を省略した上から第２番目のスリット部７２に示されるように、平面視で互いに平行に延びているが、このスリット部７２の幅は、クリーム半田９２の図示を省略した上から第１番目のスリット部７２に示される如く、端子６０の外周面６２に嵌合可能、つまり、端子６０の太さ（例えば０．５ｍｍ）にほぼ等しい幅で構成されている。
【００４３】
当該実施例の当接部７４Ａは、平面視で円形状に形成され、スリット部７２の幅よりも大きな直径（例えば０．７ｍｍ）を有している。なお、この下面４で云えば当接部７４Ａの周縁はパターンランド１４Ａに連なっている。
そして、この場合の端子６０は、その対角線上の４点で当接部７４に当接しており、その外周面６２は、パターンランド１４Ａに塗布されたクリーム半田９２に囲繞され、このランド１４Ａやパターン１２に電気的に接続される。
【００４４】
これに対し、上述のスリット部７２はパターンランド１４Ａに向けて徐々に狭くなっても良い。
具体的には、図７に示された当接部７４Ａもまた、平面視で円形状に形成され、スリット部７２Ａとの境界部分の幅（例えば０．５ｍｍ）よりも大きな直径（例えば０．７ｍｍ）を有しているが、当該実施例のスリット部７２Ａは、端子６０やクリーム半田９２の図示を省略した上から第２番目のスリット部７２Ａに示されるように、この下面４で云えばパターンランド１４Ａに向けて徐々に狭まっており、当接部７４Ａとスリット部７２Ａとの境界部分の幅のみが端子６０の太さにほぼ等しい幅で構成される。
【００４５】
なお、この場合の端子６０は、図６の第２実施例と同様に、その対角線上の４点で当接部７４に当接し、その外周面６２は、パターンランド１４Ａに塗布されたクリーム半田９２に囲繞され、このランド１４Ａやパターン１２に電気的に接続される。
以上のように、本実施例によれば、絶縁基板２は、その法線方向に沿って延びた金属製の棒状端子６０を有しており、この端子６０の外周面６２がパターンランド１４（１４Ａ）にクリーム半田９２で電気的に接続され、その先端６４がマザー基板に電気的に接続される。
【００４６】
しかし、この絶縁基板２は、チューナ１の完成状態では端子６０の貫通を許容する一方、端子６０の先端６４にクリーム半田９２を付着させない構造を有している。
詳しくは、上述したスリット部７２（７２Ａ）及び当接部７４（７４Ａ）は、基板２の側面８からパターンランド１４（１４Ａ）に向けて窪んで形成されており、この法線方向に延びた端子６０を、法線方向に略直交する方向、つまり、基板２の下面４の形成方向（基板２の接線方向）に沿って挿入可能に構成されている。
【００４７】
よって、端子６０は、その先端６４が基板２内を通過することなく、当接部７４（７４Ａ）に取り付けられるため、この先端６４にはクリーム半田９２が付着しない。したがって、リフロー後にもその先端６４に球状の半田が形成されず、この先端６４をマザー基板に確実に接続できる。
しかも、基板２の貫通孔を避けて半田を塗布する必要もなくなり、ランド１４（１４Ａ）と端子６０の外周面６２との間のクリーム半田９２にピンホールも生じない。よって、この外周面６２はランド１４（１４Ａ）に半田９２で強固に固定可能になる。
【００４８】
また、図６，７の第２，３実施例によれば、スリット部７２（７２Ａ）及び円形状の当接部７４Ａからなり、このスリット部７２（７２Ａ）は、ランド１４（１４Ａ）近傍にて外周面６２とのクリアランスを有しない幅を少なくとも備えている。これに対し、当接部７４Ａは、ランド１４（１４Ａ）近傍におけるスリット部７２（７２Ａ）の幅よりも大きな直径を有して形成されている。
【００４９】
よって、当接部７４Ａに一旦挿入された端子６０は、これらスリット部７２（７２Ａ）と当接部７４Ａとの境界部分が抜け止めになるため、スリット部７２（７２Ａ）に向けて脱落し難くなる。また、仮に、この当接部がランド１４（１４Ａ）近傍におけるスリット部７２（７２Ａ）の幅のままで形成された場合に比して、マザー基板への接続が容易になる。端子６０を当接部７４Ａに対して余裕を持って配置できれば、その先端６４とマザー基板との位置合わせが容易になるからである。
【００５０】
さらに、この円形状の当接部７４Ａは、その周縁がパターンランド１４Ａに接続しており、クリーム半田９２を端子６０の外周面６２に確実に回り込ませることが可能になる。
さらにまた、端子６０が角ピンの場合には、この角を結んだ対角線部分の４点を当接部７４Ａの円形の面で確実に保持できる。
【００５１】
また、図７の第３実施例によれば、スリット部７２Ａのうち、当接部７４Ａとの境界部分のみを端子６０の太さに略等しくさせ、側面８の縁部分では広い幅で形成すれば、端子６０を当接部７４Ａに向けて速やかに挿入可能になる。
さらに、端子６０は、その外周面６２がスリット部７２（７２Ａ）に対峙した状態で挿入されることになるが、この端子６０は保持部８０を嵌挿して保持され、基板２に対して位置決めされており、端子６０は上述した法線方向、より詳しくはマザー基板に向けて脱落しない。
【００５２】
さらにまた、複数の端子６０で構成された場合であっても、これら端子６０を保持部８０に集約して配列されていれば、基板２への端子６０の取り付けが容易になる。
また、鍔状部８６がクリーム半田９２を有した下面４と端子６０の先端６４との間に配置されているので、例えばリフロー時における先端６４への半田流れも防止でき、この先端６４を確実に保護できる。
【００５３】
さらに、鍔状部８６もまた、複数の端子６０を配列可能に構成されていれば、各端子６０の曲がりも防止できる。さらに、上述した端子６０よりも長い棒状端子を用いてその先端６４を半田流れから保護する必要もないため、高周波特性も低下せず、チューナ１の信頼性も向上する。
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施例の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【００５４】
また、本実施例では、鍔状部８６が外周面６２の下方に設けられているが、必ずしもこの形態に限定されるものではなく、さらに、端子６０の形状についても角型の他、中実丸棒のような公知の形状が採用可能である。
さらにまた、本発明の高周波回路は、テレビジョンチューナ以外にも当然に適用可能である。
【００５５】
そして、これらいずれの場合にも、上記と同様に、端子６０の先端６４にクリーム半田９２を付着させずに、端子６０とパターンランド１４（１４Ａ）とを強固に固定できるとの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施例に係る高周波ユニットの分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線から見たユニットの断面図である。
【図３】（ａ）は図１の絶縁基板の上面、（ｂ）は図１の絶縁基板の下面に関する平面図である。
【図４】図１の端子の斜視図である。
【図５】図４の端子を絶縁基板に取り付ける説明図である。
【図６】第２実施例における絶縁基板の下面に関する平面図である。
【図７】第３実施例における絶縁基板の下面に関する平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１  高周波ユニット
２  絶縁基板
４  下面（表面）
６  上面（裏面）
８，１０  側面
１４，１４Ａ  パターンランド（配線パターン）
５０  チップ
６０  棒状端子
６２  外周面
６４  先端
７２，７２Ａ  スリット部（端子取付部）
７４，７４Ａ  当接部（端子取付部）
８０  保持部
８６  鍔状部
９２  クリーム半田（半田）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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