(57)【要約】【課題】低ＥＳＬかつ高ＥＳＲであるとともに、ＥＳＲ制御を容易に行なうことができる、積層コンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ本体８において、２個の第１のコンデンサ部１２によって１個の第２のコンデンサ部が挟まれるように配置し、第１のコンデンサ部１２に設けられる第１および第２の内部電極１７，１８の各々の引出し部２２，２４の幅方向寸法Ｌ１を、第２のコンデンサ部に設けられる第３および第４の内部電極の各々の引き出し部の幅方向寸法より長くし、かつ第１および第２の内部電極１７，１８の対向部２１，２３が対向する部分の面積Ｓ１を、第３および第４の内部電極の対向部が対向する部分の面積より小さくする。積層コンデンサ１の特性は、第１のコンデンサ部１２の低ＥＳＬ特性と第２のコンデンサ部の高ＥＳＲ特性とが複合されたものとなる。【選択図】図３
2010129637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の誘電体層をもって構成される積層構造を有し、前記誘電体層の面方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する直方体形状をなし、かつ前記第１および第２の端面の各々の長手方向の寸法が前記第１および第２の側面の各々の長手方向の寸法よりも長い、コンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の前記第１および第２の端面上にそれぞれ形成された、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
前記コンデンサ本体には、前記誘電体層の積層方向に沿って配置された、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とが構成され、
前記第１のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の前記誘電体層を介して互いに対向する第１および第２の内部電極が設けられ、
前記第２のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の前記誘電体層を介して互いに対向する第３および第４の内部電極が設けられ、
前記第１の内部電極は、第１の対向部と前記第１の対向部から前記第１の端面に引き出されかつ前記第１の外部端子電極と電気的に接続された第１の引出し部とを有し、
前記第２の内部電極は、所定の前記誘電体層を介して前記第１の対向部と対向する第２の対向部と前記第２の対向部から前記第２の端面に引き出されかつ前記第２の外部端子電極と電気的に接続された第２の引出し部とを有し、
前記第３の内部電極は、第３の対向部と前記第３の対向部から前記第１の端面に引き出されかつ前記第１の外部端子電極と電気的に接続された第３の引出し部とを有し、
前記第４の内部電極は、所定の前記誘電体層を介して前記第３の対向部と対向する第４の対向部と前記第４の対向部から前記第２の端面に引き出されかつ前記第２の外部端子電極と電気的に接続された第４の引出し部とを有し、
前記第１の引出し部の幅方向寸法は、前記第３の引出し部の幅方向寸法より長く、
前記第１の対向部と前記第２の対向部とが対向する部分の面積は、前記第３の対向部と前記第４の対向部とが対向する部分の面積より小さい、
積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第２の引出し部の幅方向寸法は、前記第４の引出し部の幅方向寸法より長い、請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第２のコンデンサ部において、複数枚の前記第３の内部電極が積層方向に連続して配列されている、請求項１または２に記載の積層コンデンサ。
【請求項４】
前記第２のコンデンサ部において、複数枚の前記第４の内部電極が積層方向に連続して配列されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【請求項５】
前記第２のコンデンサ部より前記第１のコンデンサ部を実装面側に近づけて実装される、請求項１ないし４のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
積層された複数の誘電体層をもって構成される積層構造を有し、互いに対向する第１および第２の主面と前記誘電体層の面方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する直方体形状をなす、コンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の少なくとも第２の主面上において互いに電気的に絶縁された状態で形成された、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
前記第２の主面を実装面側に向けて実装されるものであり、
前記コンデンサ本体には、前記誘電体層の積層方向に沿って配置された、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とが構成され、
前記第１のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の前記誘電体層を介して互いに対向する第１および第２の内部電極が設けられ、
前記第２のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の前記誘電体層を介して互いに対向する第３および第４の内部電極が設けられ、
前記第１の内部電極は、第１の対向部と前記第１の対向部から前記第２の主面に引き出されかつ前記第１の外部端子電極と電気的に接続された第１の引出し部とを有し、
前記第２の内部電極は、所定の前記誘電体層を介して前記第１の対向部と対向する第２の対向部と前記第２の対向部から前記第２の主面に引き出されかつ前記第２の外部端子電極と電気的に接続された第２の引出し部とを有し、
前記第３の内部電極は、第３の対向部と前記第３の対向部から引き出されかつ前記第１の外部端子電極と電気的に接続された第３の引出し部とを有し、
前記第４の内部電極は、所定の前記誘電体層を介して前記第３の対向部と対向する第４の対向部と前記第４の対向部から引き出されかつ前記第２の外部端子電極と電気的に接続された第４の引出し部とを有し、
前記第１の引出し部の幅方向寸法は、前記第３の引出し部の幅方向寸法より長く、
前記第１の対向部と前記第２の対向部とが対向する部分の面積は、前記第３の対向部と前記第４の対向部とが対向する部分の面積より小さい、
積層コンデンサ。
【請求項７】
前記第２の引出し部の幅方向寸法は、前記第４の引出し部の幅方向寸法より長い、請求項６に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記第２のコンデンサ部において、複数枚の前記第３の内部電極が積層方向に連続して配列されている、請求項６または７に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記第２のコンデンサ部において、複数枚の前記第４の内部電極が積層方向に連続して配列されている、請求項６ないし８のいずれかに記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層コンデンサに関するもので、特に、積層コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）の制御を容易にするための改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電源回路においては、電源ラインやグラウンドに存在するインピーダンスによって、電源ラインでの電圧変動が大きくなると、駆動する回路の動作が不安定になったり、電源回路を経由して回路間の干渉が起こったり、発振を起こしたりする。そこで、通常、電源ラインとグラウンドとの間には、デカップリングコンデンサが接続されている。デカップリングコンデンサは、電源ラインとグラウンドとの間のインピーダンスを低減し、電源電圧の変動や回路間の干渉を抑える役割を果たしている。
【０００３】
さて、近年、携帯電話などの通信機器やパーソナルコンピュータなどの情報処理機器では、大量の情報を処理するために信号の高速化が進んでおり、使用されるＩＣのクロック周波数も高周波化が進んでいる。このため、高調波成分を多く含むノイズが発生しやすくなり、ＩＣ電源回路においては、より強力なデカップリングを施す必要がある。
【０００４】
デカップリング効果を高めるためには、インピーダンス周波数特性の優れたデカップリングコンデンサを用いることが有効であり、このようなデカップリングコンデンサとしては、積層セラミックコンデンサが挙げられる。積層セラミックコンデンサは、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が小さいため、電解コンデンサに比べて、広い周波数帯域にわたってノイズ吸収効果に優れている。
【０００５】
デカップリングコンデンサのもう１つの役割は、ＩＣへの電荷供給である。通常、デカップリングコンデンサはＩＣの近傍に配置され、電源ラインに電圧変動が生じた際、デカップリングコンデンサからＩＣに迅速に電荷が供給され、ＩＣの立ち上がりが遅れるのを防止する。
【０００６】
コンデンサに充放電が起こるときは、コンデンサには、式：ｄＶ＝Ｌ・ｄｉ／ｄｔで示される逆起電力ｄＶが生じ、ｄＶが大きいと、ＩＣへの電荷の供給が遅くなってしまう。ＩＣのクロック周波数が高周波化する中で、単位時間あたりの電流変動量ｄｉ／ｄｔは大きくなる傾向にある。すなわち、ｄＶを小さくするためには、インダクタンスＬを小さくする必要がある。このため、コンデンサのＥＳＬをさらに低減することが望まれている。
【０００７】
ＥＳＬがさらに低減された低ＥＳＬ型の積層セラミックコンデンサとしては、たとえばＬＷ逆転型の積層セラミックコンデンサが知られている。通常の積層セラミックコンデンサでは、外部端子電極が形成されているコンデンサ本体の端面の長さ方向の寸法（Ｗ寸法）は、コンデンサ本体の上記端面に隣接する側面の長さ方向の寸法（Ｌ寸法）より小さいが、ＬＷ逆転型の積層セラミックコンデンサでは、外部端子電極が形成されている端面の長さ方向の寸法（Ｗ寸法）が、側面の長さ方向の寸法（Ｌ寸法）より大きくされている。このようなＬＷ逆転型の積層セラミックコンデンサでは、コンデンサ本体内部の電流経路が広く短くなることにより、ＥＳＬが低減される。
【０００８】
しかしながら、低ＥＳＬ型の積層セラミックコンデンサでは、上記のように、電流経路が広く短くされるため、その分、ＥＳＲが低減される。
【０００９】
また、積層セラミックコンデンサには大容量化の要求がある。積層セラミックコンデンサを大容量化するためには、セラミック層および内部電極の積層枚数を増やすことが考えられるが、この場合も、電流経路が増えることにより、ＥＳＲが低減される。つまり、低ＥＳＬ化および大容量化の要求を受けて、積層セラミックコンデンサのＥＳＲはますます低下する傾向にある。
【００１０】
しかし、コンデンサのＥＳＲが低くなりすぎると、回路においてインピーダンスの不整合が生じ、信号波形の立ち上がりが歪む「リンギング」と呼ばれる減衰振動が生じやすくなることが知られている。リンギングが生じると、乱れた信号により、ＩＣが誤動作を起こすおそれがある。
【００１１】
また、コンデンサのＥＳＲが低くなりすぎると、コンデンサのインピーダンス周波数特性が共振周波数近傍で急峻になりすぎる。これにより、付近に実装された別のコンデンサの共振周波数との間で生じる反共振点が大きくなってしまい、反共振点近傍の周波数帯域におけるノイズ吸収効果が低下するおそれがある。
【００１２】
上記のように回路設計上好ましくない現象を防止するためには、ラインに直列に抵抗素子を接続し、インピーダンス周波数特性の波形をあえて鈍らせることが有効である。そして、近年、コンデンサ自体に抵抗成分を持たせることが提案されており、コンデンサのＥＳＲを制御する手段が注目されている。
【００１３】
たとえば特許文献１および２では、内部電極と電気的に接続される外部端子電極に抵抗成分を含有させることにより、ＥＳＲを制御することが提案されている。特に、特許文献２では、ＩＴＯなどの抵抗材料を含有する抵抗ペーストにコンデンサ本体を浸漬することによってコンデンサ本体上に付与された抵抗ペーストを焼き付けることにより、抵抗成分を含有する外部端子電極が形成された積層セラミックコンデンサが記載されている。
【００１４】
特許文献１および２に記載のように、外部端子電極に抵抗成分を含有させる場合、コンデンサのＥＳＲを制御するためには、抵抗材料の比抵抗を調整する、もしくは抵抗ペーストの塗布厚を調整する、といった手段が考えられる。
【００１５】
しかし、抵抗材料の比抵抗を調整すべく、数種類の抵抗ペーストを準備するのは煩雑である。また、比抵抗を調整するために抵抗ペーストの組成を変えると、内部電極との反応性やコンデンサ本体への固着力など、その他の因子に影響が出るおそれがある。
【００１６】
また、抵抗ペーストの塗布厚を調整するためには、抵抗ペーストの粘度を調整する必要があり、この場合も、抵抗ペーストの組成を変える結果、その他の因子に影響が出るおそれがある。さらに、抵抗ペーストの厚付けには技術的に限界があるため、特にＥＳＲを高める方向での制御に制約が生じるという問題がある。
【特許文献１】特開２００４−４７９８３号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／０２２２５８号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
そこで、この発明の目的は、低ＥＳＬでありかつＥＳＲ制御を容易に行なうことができる積層コンデンサを安価かつ簡便に提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明の第１の局面に係る積層コンデンサは、積層された複数の誘電体層をもって構成される積層構造を有し、誘電体層の面方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の主面と互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する直方体形状をなし、かつ第１および第２の端面の各々の長手方向の寸法が第１および第２の側面の各々の長手方向の寸法よりも長い、コンデンサ本体を備えている。コンデンサ本体の第１および第２の端面上には、それぞれ、第１および第２の外部端子電極が形成される。
【００１９】
コンデンサ本体には、誘電体層の積層方向に沿って配置された、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とが構成される。第１のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の誘電体層を介して互いに対向する第１および第２の内部電極が設けられ、第２のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の誘電体層を介して互いに対向する第３および第４の内部電極が設けられる。
【００２０】
第１の内部電極は、第１の対向部と第１の対向部から第１の端面に引き出されかつ第１の外部端子電極と電気的に接続された第１の引出し部とを有し、第２の内部電極は、所定の誘電体層を介して第１の対向部と対向する第２の対向部と第２の対向部から第２の端面に引き出されかつ第２の外部端子電極と電気的に接続された第２の引出し部とを有している。
【００２１】
第３の内部電極は、第３の対向部と第３の対向部から第１の端面に引き出されかつ第１の外部端子電極と電気的に接続された第３の引出し部とを有し、第４の内部電極は、所定の誘電体層を介して第３の対向部と対向する第４の対向部と第４の対向部から第２の端面に引き出されかつ第２の外部端子電極と電気的に接続された第４の引出し部とを有している。
【００２２】
このような構成を有する第１の局面に係る積層コンデンサにおいて、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、第１の引出し部の幅方向寸法は、第３の引出し部の幅方向寸法より長く、第１の対向部と第２の対向部とが対向する部分の面積は、第３の対向部と第４の対向部とが対向する部分の面積より小さいことを特徴としている。
【００２３】
この第１の局面に係る積層コンデンサにおいて、さらに、第２の引出し部の幅方向寸法も、第４の引出し部の幅方向寸法より長くされてもよい。
【００２４】
第２のコンデンサ部において、複数枚の第３の内部電極が積層方向に連続して配列されてもよく、さらに、複数枚の第４の内部電極が積層方向に連続して配列されてもよい。
【００２５】
以上のような第１の局面に係る積層コンデンサは、第２のコンデンサ部より第１のコンデンサ部を実装面側に近づけて実装されることが好ましい。
【００２６】
この発明の第２の局面に係る積層コンデンサは、積層された複数の誘電体層をもって構成される積層構造を有し、互いに対向する第１および第２の主面と誘電体層の面方向に延びかつ互いに対向する第１および第２の側面と互いに対向する第１および第２の端面とを有する直方体形状をなす、コンデンサ本体を備えている。コンデンサ本体の少なくとも第２の主面上には、互いに電気的に絶縁された状態で、第１および第２の外部端子電極が形成される。この第２の局面に係る積層コンデンサは、第２の主面を実装面側に向けて実装されるものである。
【００２７】
コンデンサ本体には、誘電体層の積層方向に沿って配置された、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とが構成される。第１のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の誘電体層を介して互いに対向する第１および第２の内部電極が設けられ、第２のコンデンサ部には、静電容量を形成するように所定の誘電体層を介して互いに対向する第３および第４の内部電極が設けられる。
【００２８】
第１の内部電極は、第１の対向部と第１の対向部から第２の主面に引き出されかつ第１の外部端子電極と電気的に接続された第１の引出し部とを有し、第２の内部電極は、所定の誘電体層を介して第１の対向部と対向する第２の対向部と第２の対向部から第２の主面に引き出されかつ第２の外部端子電極と電気的に接続された第２の引出し部とを有している。
【００２９】
第３の内部電極は、第３の対向部と第３の対向部から引き出されかつ第１の外部端子電極と電気的に接続された第３の引出し部とを有し、第４の内部電極は、所定の誘電体層を介して第３の対向部と対向する第４の対向部と第４の対向部から引き出されかつ第２の外部端子電極と電気的に接続された第４の引出し部とを有している。
【００３０】
このような構成を有する第２の局面に係る積層コンデンサにおいて、この発明では、前述した技術的課題を解決するため、第１の引出し部の幅方向寸法は、第３の引出し部の幅方向寸法より長く、第１の対向部と第２の対向部とが対向する部分の面積は、第３の対向部と第４の対向部とが対向する部分の面積より小さいことを特徴としている。
【００３１】
この第２の局面に係る積層コンデンサにおいても、さらに、第２の引出し部の幅方向寸法が、第４の引出し部の幅方向寸法より長くされてもよい。
【００３２】
また、第２の局面に係る積層コンデンサにおいても、第２のコンデンサ部において、複数枚の第３の内部電極が積層方向に連続して配列されてもよく、さらに、複数枚の第４の内部電極が積層方向に連続して配列されてもよい。
【発明の効果】
【００３３】
この発明によれば、第１のコンデンサ部では、第１の引出し部の幅方向寸法が第３の引出し部の幅方向寸法より長いため、第１の引出し部では電流経路が幅広となり、第１のコンデンサ部における１層あたりのＥＳＬが低くなる。また、第１の対向部と第２の対向部とが対向する部分の面積が、第３の対向部と第４の対向部とが対向する部分の面積より小さいため、第１のコンデンサ部における１層あたりの容量が小さくなり、第１のコンデンサ部における共振周波数が相対的に高くなる。
【００３４】
他方、第２のコンデンサ部では、第３の引出し部の幅方向寸法が短いため、電流経路が幅狭となり、第２のコンデンサ部における１層あたりのＥＳＲが高くなる。また、第２のコンデンサ部では、第３の対向部と第４の対向部とが対向する面積が大きいことから、１層あたりの容量が大きくなり、共振周波数が相対的に低くなる。
【００３５】
これらのことから、この発明に係る積層コンデンサの特性は、第１のコンデンサ部の低ＥＳＬ特性と第２のコンデンサ部の高ＥＳＲ特性とが複合されたものとなり、この発明によれば、低ＥＳＬであるとともに高ＥＳＲである積層コンデンサを得ることができる。また、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部との間での内部電極と外部端子電極との接触面積の比率や内部電極の積層枚数の比率を変更することにより、共振点位置やＥＳＲを容易に制御することができる。
【００３６】
また、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部との積層枚数が同じ場合でも、第１のコンデンサ部の容量が小さくなるため、２つのコンデンサ部の共振点位置を分離させやすくなる。これにより、ブロードな周波数特性を得やすくなる。
【００３７】
他方、第１のコンデンサ部の積層枚数を増やして、第１のコンデンサ部の合成容量と第２のコンデンサ部の合成容量とを同じにした場合、第１のコンデンサ部のＥＳＬが大きく低下するため、この場合も、２つのコンデンサ部の共振点位置を分離させやすくなり、ブロードな周波数特性を得やすくなる。
【００３８】
以上のように、この発明によれば、周波数特性の設計の自由度が非常に高い。
【００３９】
この発明において、第２の引出し部の幅方向寸法が第４の引出し部の幅方向寸法より長いと、コンデンサ本体内部における引出し部の配置のバランスを良好なものとすることができるため、コンデンサ本体の積層状態を安定なものとすることができるとともに、第１のコンデンサ部による低ＥＳＬ化の効果と第２のコンデンサ部による高ＥＳＲ化の効果をより高めることができる。
【００４０】
第２のコンデンサ部において、内部電極の引出し部の幅方向寸法が相対的に短い場合、通常、引出し部とこれに電気的に接続される外部端子電極との接触面積が相対的に小さくなるため、内部電極と外部端子電極との間で良好な接触状態が得られず、積層コンデンサ全体の容量が低下するおそれがある。このような場合には、第２のコンデンサ部において、複数枚の第３の内部電極が積層方向に連続して配置されていると、ある第３の内部電極が第１の外部端子電極との間で接触不良を起こした場合でも、残りの第３の内部電極がバックアップして容量を形成するため、設計容量からそれほど外れない容量を得ることができる。同様のことが、第４の内部電極と第２の外部端子電極との間についても言える。
【００４１】
また、この発明によれば、第１のコンデンサ部は、第２のコンデンサ部に比べて、内部電極の引出し部の幅方向寸法が長いため、内部電極から外部端子電極までの電流経路がより分散される。よって、この発明の第１の局面に係る積層コンデンサが、第２のコンデンサ部より第１のコンデンサ部を実装面側に近づけて実装されると、実装面と積層コンデンサとの間の電流ループがより分散され、ループインダクタンスが低下する。特に、高周波帯域においては、表皮効果により積層コンデンサの最下層１組の内部電極に流れる電流がＥＳＬに大きく影響するため、この発明による効果が一層顕著に現れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
図１ないし図４を参照して、この発明の第１の実施形態について説明する。この第１の実施形態ならびに後述する第２ないし第６の実施形態は、この発明の第１の局面に属する。
【００４３】
まず、図１は、第１の実施形態による積層コンデンサ１の外観を示す斜視図である。積層コンデンサ１は、互いに対向する第１および第２の主面２および３と互いに対向する第１および第２の側面４および５と互いに対向する第１および第２の端面６および７とを有する直方体形状をなす、コンデンサ本体８を備えている。この積層コンデンサ１は、いわゆるＬＷ逆転型であり、第１および第２の端面６および７の各々の長手方向の寸法Ｌｅは、第１および第２の側面６および７の各々の長手方向の寸法Ｌｓよりも長い。
【００４４】
コンデンサ本体８の第１および第２の端面６および７上には、それぞれ、第１および第２の外部端子電極９および１０が形成される。この実施形態では、第１および第２の外部端子電極９および１０は、第１および第２の主面２および３ならびに第１および第２の側面４および５の各一部にまで延びるように形成されている。
【００４５】
コンデンサ本体８は、積層された複数の誘電体層１１（図３および図４参照）をもって構成される積層構造を有している。前述した主面２および３は、誘電体層１１の面方向に延びている。
【００４６】
図２は、コンデンサ本体８において構成される第１および第２のコンデンサ部１２および１３の配置状態を、実装基板１４とともに、図１の線Ａ−Ａに沿う断面をもって示すブロック図である。図２に示すように、コンデンサ本体８には、２個の第１のコンデンサ１２と１個の第２のコンデンサ１３とが構成され、誘電体層１１の積層方向に沿って、２個の第１のコンデンサ部１２によって第２のコンデンサ部１３が挟まれるように配置される。また、コンデンサ本体８の積層方向における両端部には、内部電極が形成されず、容量形成に寄与しない外層部１５が設けられている。
【００４７】
図２に示すように、コンデンサ本体８の第２の主面３を、実装基板１４の表面によって与えられる実装面１６側に向けて積層コンデンサ１が実装される。第１のコンデンサ部１２は、第２のコンデンサ部１３に比べて、実装面１６により近い位置に配置される。図示しないが、コンデンサ本体８の第１の主面２を実装面１６側に向けて、積層コンデンサ１が実装される場合も同様である。
【００４８】
なお、２個の第１のコンデンサ部１２によって第２のコンデンサ部１３が挟まれるといった好ましい構成を実現するため、図２では、２個の第１のコンデンサ１２によって１個の第２のコンデンサ部１３が挟まれるように配置されたが、積層方向での両端部に第１のコンデンサ部１２が配置される限り、積層方向での中間部では、第２のコンデンサ部１３に加えて第１のコンデンサ部１２が配置されても、２個以上の第２のコンデンサ部１３が配置されてもよい。
【００４９】
第１のコンデンサ部１２には、図３に示すように、第１および第２の内部電極１７および１８が設けられる。第１および第２の内部電極１７および１８は、静電容量を形成するように所定の誘電体層１１を介して互いに対向している。第２のコンデンサ部１３には、図４に示すように、第３および第４の内部電極１９および２０が設けられる。第３および第４の内部電極１９および２０は、積層方向に各々１枚ずつ交互に配列され、静電容量を形成するように所定の誘電体層１１を介して互いに対向している。
【００５０】
図３（１）に示すように、第１の内部電極１７は、第１の対向部２１と第１の対向部２１から第１の端面６に引き出されかつ第１の外部端子電極９と電気的に接続された第１の引出し部２２とを有している。図３（２）に示すように、第２の内部電極１８は、所定の誘電体層１１を介して第１の対向部２１と対向する第２の対向部２３と第２の対向部２３から第２の端面７に引き出されかつ第２の外部端子電極１０と電気的に接続された第２の引出し部２４とを有している。
【００５１】
図４（１）に示すように、第３の内部電極１９は、第３の対向部２５と第３の対向部２５から第１の端面６に引き出されかつ第１の外部端子電極９と電気的に接続された第３の引出し部２６とを有している。図４（２）に示すように、第４の内部電極２０は、所定の誘電体層１１を介して第３の対向部２５と対向する第４の対向部２７と第４の対向部２７から第２の端面７に引き出されかつ第２の外部端子電極１０と電気的に接続された第４の引出し部２８とを有している。
【００５２】
図３（１）と図４（１）とを参照すればわかるように、第１の引出し部２２の幅方向寸法Ｌ１は、第３の引出し部２６の幅方向寸法Ｌ２より長くされている。同様に、図３（２）と図４（２）とを参照すればわかるように、第２の引出し部２４の幅方向寸法は、第４の引出し部２８の幅方向寸法より長くされている。
【００５３】
また、図３と図４とを対比すればわかるように、第１の対向部２１と第２の対向部２３とが対向する部分の面積Ｓ１は、第３の対向部２５と第４の対向部２７とが対向する部分の面積Ｓ２より小さくされている。
【００５４】
これらの構成により、第１および第２の引出し部２２および２４では電流経路が幅広となり、第１のコンデンサ部１２における１層あたりのＥＳＬが低くなる。また、第１のコンデンサ部１２における１層あたりの容量が小さくなり、第１のコンデンサ部１２における共振周波数が相対的に高くなる。
【００５５】
他方、第２のコンデンサ部１３では、第３および第４の引出し部２６および２８が与える電流経路が幅狭となり、第２のコンデンサ部１３における１層あたりのＥＳＲが高くなる。また、第２のコンデンサ部１３では、１層あたりの容量が大きくなり、共振周波数が相対的に低くなる。
【００５６】
これらのことから、積層コンデンサ１の特性は、第１のコンデンサ部１２の低ＥＳＬ特性と第２のコンデンサ部１３の高ＥＳＲ特性とが複合されたものとなり、積層コンデンサ１を低ＥＳＬかつ高ＥＳＲのものとすることができる。また、第１のコンデンサ部１２と第２のコンデンサ部１３との間での内部電極１７〜２０と外部端子電極９および１０との接触面積の比率や内部電極１７〜２０の積層枚数の比率を変更することにより、共振点位置やＥＳＲを容易に制御することができる。
【００５７】
また、第１のコンデンサ部１２と第２のコンデンサ部１３との積層枚数が同じ場合でも、第１のコンデンサ部１２の容量が小さくなるため、２つのコンデンサ部１２および１３の共振点位置を分離させやすくなる。これにより、ブロードな周波数特性を得やすくなる。
【００５８】
他方、第１のコンデンサ部１２の積層枚数を増やして、第１のコンデンサ部１２の合成容量と第２のコンデンサ部１３の合成容量とを同じにした場合、第１のコンデンサ部１２のＥＳＬが大きく低下するため、この場合も、２つのコンデンサ部１２および１３の共振点位置を分離させやすくなり、ブロードな周波数特性を得やすくなる。
【００５９】
以上のことから、積層コンデンサ１の周波数特性の設計の自由度が非常に高い。
【００６０】
なお、ＥＳＲを高める観点からすると、第１のコンデンサ部１２に比べて、第２のコンデンサ部１３の方において、その容量が大きくされることが好ましい。そのため、たとえば、第１のコンデンサ部１２における第１および第２の内部電極１７および１８の組数よりも、第２のコンデンサ部１３における第３および第４の内部電極１９および２０の組数を多くすることが行なわれる。
【００６１】
また、第１および第２の引出し部２２および２４の幅方向寸法Ｌ１は、第３および第４の引出し部２６および２８の幅方向寸法Ｌ２に比べて長いため、第１のコンデンサ部１２における第１および第２の内部電極１７および１８から第１および第２の外部端子電極９および１０までの電流経路が、第２のコンデンサ部１３における場合より分散される。この実施形態では、第１のコンデンサ１２が、図２に示すように、第２のコンデンサ部１３よりも実装面１６により近づいて配置されるため、実装面１６と積層コンデンサ１との間の電流ループがより分散され、ループインダクタンスが低下する。特に、高周波帯域においては、表皮効果により、積層コンデンサ１の最下層１組の第１および第２の内部電極１７および１８に流れる電流がＥＳＬに大きく影響するため、上述した効果が一層顕著に現れる。
【００６２】
この実施形態のように、２個の第１のコンデンサ部１２によって第２のコンデンサ部１３が挟まれるといった好ましい構成を採用すると、図示しないが、コンデンサ本体８の第１の主面２を実装面１６側に向けて、積層コンデンサ１を実装しても、第１のコンデンサ部１２を、第２のコンデンサ部１３に比べて、実装面１６により近い位置に配置することができる。よって、実装に際して、第１の主面２と第２の主面３との間で区別する必要がないため、実装工程を能率的に進めることができる。
【００６３】
なお、上述のような利点を特に望まないならば、たとえば、１個の第１のコンデンサ部１２と１個の第２のコンデンサ部１３とから、コンデンサ本体８が構成されてもよい。この場合には、第１のコンデンサ部１２が、第２のコンデンサ部１３に比べて、実装面１６により近い位置になるように実装されることが好ましい。
【００６４】
前述した「１層あたりＥＳＲ」は、たとえば、次のように求めることができる。
【００６５】
まず、コンデンサのＥＳＲは、電極１層あたりの抵抗をＲ、積層数をＮとしたとき、以下の式で表される。
【００６６】
コンデンサのＥＳＲ＝Ｒ（４Ｎ−２）／Ｎ２
次に、第１のコンデンサ部１２では、第１のコンデンサ部１２全体のＥＳＲをコンデンサのＥＳＲとして逆算して、電極１層あたりの抵抗Ｒを算出し、このＲの値を上記式に代入し、かつＮ＝２（コンデンサ１層は内部電極２枚が対向して形成される。）を上記式に代入することにより、「１層あたりＥＳＲ」を算出することができる。
【００６７】
この１層あたりのＥＳＲは、内部電極の材料の比抵抗を調整したり、内部電極の厚みを調整したりするなどの方法により、微調整することができる。
【００６８】
なお、この実施形態においては、第２および第４の引出し部２４および２８についても、第１および第３の引出し部２２および２６の場合と同様の関係を有している。このように構成すれば、コンデンサ本体８の内部における引出し部２２、２４、２６および２８の配置のバランスが良好になるため、たとえば、コンデンサ本体８の積層状態が安定するといった効果が得られるとともに、第１のコンデンサ部１２による低ＥＳＬ化の効果と第２のコンデンサ部１３による高ＥＳＲ化の効果をより高めることができる。しかし、図示の実施形態のように、第２および第４の引出し部２４および２８について、第１および第３の引出し部２２および２６の場合と同様の関係を必ずしも有していなくてもよい。このことは、後述する他の実施形態についても言えることである。
【００６９】
次に、積層コンデンサ１に備える各要素の詳細について説明する。
【００７０】
誘電体層１１は、たとえば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などを主成分とする誘電体セラミックから構成される。なお、これら主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が添加されていてもよい。また、誘電体層１１の厚みは、たとえば１〜１０μｍとされることが好ましい。
【００７１】
内部電極１７〜２０に含まれる導電成分としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。なお、この導電成分となる金属は、内部電極１７〜２０の各々について互いに同じであることが好ましい。また、内部電極１７〜２０の各々の焼成後の厚みは０．５〜２．０μｍであることが好ましい。
【００７２】
外部端子電極９および１０に含まれる導電成分としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。外部端子電極９および１０は、複数の層からなる構造を有していてもよい。内部電極１７〜２０の導電成分としてＮｉを用いる場合、内部電極１７〜２０と外部端子電極９および１０との接合性を高めるため、外部端子電極９および１０の第１層に含まれる導電成分として、Ｃｕ、Ｎｉなどの卑金属を用いることが好ましい。
【００７３】
外部端子電極９および１０は、内部電極１７〜２０と同時焼成したコファイアによるものでもよく、導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものでもよく、さらには、直接めっきにより形成されたものでもよい。外部端子電極９および１０の最終的な厚みは、最も厚い部分で２０〜１００μｍであることが好ましい。
【００７４】
外部端子電極９および１０上にはめっき膜が形成されてもよい。めっき膜を構成する金属としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。めっき膜は複数層からなる構造を有していてもよく、めっき膜の厚みは、１層あたり１〜１０μｍであることが好ましい。また、外部端子電極９および１０とめっき膜との間に、応力緩和用の樹脂層が形成されてもよい。
【００７５】
次に、上述した積層コンデンサ１の製造方法の一例について説明する。
【００７６】
まず、誘電体層１１となるべきセラミックグリーンシート、内部電極１７〜２０のための導電性ペースト、ならびに外部端子電極９および１０のための導電性ペーストがそれぞれ準備される。これらセラミックグリーンシートおよび各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、これらバインダおよび溶剤としては、それぞれ、公知の有機バインダおよび有機溶剤を用いることができる。また、外部端子電極９および１０のための導電性ペーストには、ガラス成分が含まれることが多い。
【００７７】
次に、セラミックグリーンシート上に、たとえばスクリーン印刷法などにより所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷される。これによって、内部電極１７〜２０の各々となるべき導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートが得られる。
【００７８】
次に、上述のように導電性ペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを所定の順序でかつ所定枚数積層し、その上下に導電性ペースト膜が形成されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することによって、生の状態のマザー積層体が得られる。生のマザー積層体は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。
【００７９】
次に、生のマザー積層体は所定のサイズにカットされ、それによって、コンデンサ本体８の生の状態のものが切り出される。
【００８０】
次に、生のコンデンサ本体８が焼成される。焼成温度は、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料や導電性ペースト膜に含まれる金属材料にもよるが、たとえば９００〜１３００℃の範囲に選ばれることが好ましい。
【００８１】
次に、焼結後のコンデンサ本体８の第１および第２の端面６および７上に導電性ペーストが塗布され、焼き付けられることにより、外部端子電極９および１０が形成される。この焼付け温度は、７００〜９００℃の範囲であることが好ましく、また、第１層１９の形成のための焼付け温度よりも低い温度であることが好ましい。焼付け時の雰囲気としては、導電性ペーストに含まれる金属の種類に応じて、大気、Ｎ２または水蒸気＋Ｎ２などの雰囲気が使い分けられる。
【００８２】
次に、必要に応じて、外部端子電極９および１０の表面にめっきが施され、積層コンデンサ１が完成される。
【００８３】
以下に、この発明の第２ないし第６の実施形態について、それぞれ、図５ないし図９を参照して説明するが、これら第２ないし第６の実施形態による積層コンデンサは、その外観、ならびに第１および第２のコンデンサ部１２および１３の配置状態等については、前述した図１に示す第１の実施形態による積層コンデンサ１の場合と同様である。
【００８４】
図５、図７、図８および図９は、図４に対応する図であるが、図５、図７、図８および図９の各々において、図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。また、図６は、図３に対応する図であるが、図６において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００８５】
第２の実施形態では、図５（１）〜（４）に順次示すように、第３の内部電極１９と第４の内部電極２０とが各々２枚ずつ交互に配列されている。第３および第４の内部電極１９および２０は、それぞれ、第１および第２の外部端子電極９および１０との接触面積が相対的に小さいため、これら外部端子電極９および１０とのコンタクトがうまく取れず、積層コンデンサ全体の容量が低下するおそれがある。第２の実施形態によれば、第３および第４の内部電極１９および２０をそれぞれ２枚ずつ連続して積層することにより、２枚のうち１枚のものがコンタクト切れを起こした場合でも、もう１枚のものがバックアップして容量を形成するため、設計容量からそれほど外れない容量を得ることができる。
【００８６】
第３および第４の内部電極１９および２０は、それぞれ複数枚ずつ交互に配列されていればよく、たとえば、３枚以上ずつ交互に配列されていてもよい。
【００８７】
なお、第２の実施形態では、第３の内部電極１９の第３の引出し部２６だけでなく、第４の内部電極２０の第４の引出し部２８についても、その幅方向寸法が相対的に短くされたが、第４の内部電極２０の第４の引出し部２８の幅方向寸法が相対的に短くされない場合、たとえば第２の内部電極２８と同様の形状とされる場合には、第４の内部電極２０については、特に、複数枚積層方向に連続して配列されなくてもよい。
【００８８】
図６に示した第３の実施形態では、第１のコンデンサ部１２において、ダミー電極７４および７５が形成されている。より詳細には、ダミー電極７４は、図６（１）に示すように、第１の内部電極１７と同一面上において第２の端面７に露出するように形成されている。他方、ダミー電極７５は、図６（２）に示すように、第２の内部電極１８と同一面上において第１の端面６に露出するように形成されている。ダミー電極７４の幅方向寸法は、それと同一面上にある第１の内部電極１７の第１の引出し部２２の露出端縁の幅方向寸法と同じであり、ダミー電極７５の幅方向寸法は、それと同一面上にある第２の内部電極１８の第２の引出し部２４の露出端縁の幅方向寸法と同じであることが好ましい。
【００８９】
第３の実施形態のように、ダミー電極７４および７５を形成することにより、外部端子電極９および１０に対して、内部電極１７および１８だけでなく、ダミー電極７４および７５もが接合するので、接合箇所が増え、その結果、外部端子電極９および１０の、コンデンサ本体８に対する固着力を向上させることができる。また、外部端子電極９および１０を、コンデンサ本体８の表面に直接めっきにより形成する場合、めっき析出の核となる部分が増えるため、固着力が向上するとともに、めっき時間を短縮することもできる。
【００９０】
図７に示した第４の実施形態では、第２のコンデンサ部１３において、ダミー電極７６および７７が形成されている。より詳細には、ダミー電極７６は、図７（１）に示すように、第３の内部電極１９と同一面上において第２の端面７に露出するように形成されている。他方、ダミー電極７７は、図７（２）に示すように、第４の内部電極２０と同一面上において第１の端面６に露出するように形成されている。ダミー電極７６の幅方向寸法は、それと同一面上にある第３の内部電極１９の第３の引出し部２６の露出端縁の幅方向寸法と同じであり、ダミー電極７７の幅方向寸法は、それと同一面上にある第４の内部電極２０の第４の引出し部２８の露出端縁の幅方向寸法と同じであることが好ましい。
【００９１】
第４の実施形態によれば、前述の第３の実施形態の場合と同様の効果が奏される。
【００９２】
図８に示した第５の実施形態では、第３および第４の内部電極１９および２０において、それぞれ、第３および第４の引出し部２６および２８が、第３および第４の対向部２５および２７の中央部からではなく、端部から引き出されている。このように、引出し部２６および２８の位置を、たとえば、第３および第４の対向部２５および２７の中央部、端部、あるいはこれらの中間部というように変更することにより、実装面１６（図２参照）上に形成されるランドから外部端子電極９および１０を介して引出し部２６および２８に達する電流経路を変化させることができる。これによって、外部端子電極９および１０自体の抵抗成分を利用して、ＥＳＲを微調整することができる。
【００９３】
図９に示した第６の実施形態では、第３および第４の内部電極１９および２０において、それぞれ、第３および第４の引出し部２６および２８が、第３および第４の対向部２５および２７から第１および第２の端面６および７に向かって先細状に延びている。このような構成が採用されることにより、第３および第４の引出し部２６および２８から第３および第４の対向部２５および２７までの電流経路がより分散されやすくなるため、ＥＳＬを低下させることができる。
【００９４】
図１０ないし図１３は、この発明の第７の実施形態を説明するためのものである。ここで、図１０は、図１に対応するもので、第７の実施形態による積層コンデンサ３１の外観を示す斜視図である。この第７の実施形態および後述する第１１ないし第１２の実施形態は、この発明の第２の局面に属する。
【００９５】
積層コンデンサ３１は、互いに対向する第１および第２の主面３２および３３と互いに対向する第１および第２の側面３４および３５と互いに対向する第１および第２の端面３６および３７とを有する直方体形状をなす、コンデンサ本体３８を備えている。この積層コンデンサ３１も、前述した積層コンデンサ１の場合と同様、ＬＷ逆転型であり、第１および第２の端面３６および３７の各々の長手方向の寸法Ｌｅは、第１および第２の側面３４および３５の各々の長手方向の寸法Ｌｓよりも長い。
【００９６】
積層コンデンサ３１は、また、コンデンサ本体３８の少なくとも第２の主面３３上において互いに電気的に絶縁された状態で形成された、第１および第２の外部端子電極３９および４０を備えている。この実施形態では、第１の外部端子電極３９は、第２の主面３３上から第１の端面３６上、第１および第２の側面３４および３５の各一部上ならびに第１の主面３２の一部上にまで回り込むように形成され、第２の外部端子電極４０は、第２の主面３３上から、第２の端面３７上、第１および第２の側面３４および３５の各一部上ならびに第１の主面３２の一部上にまで回り込むように形成されている。
【００９７】
コンデンサ本体３８は、積層された複数の誘電体層４１（図１２および図１３参照）をもって構成された積層構造を有している。第７の実施形態では、第１および第２の側面３４および３５が誘電体層４１の面方向に延びることを特徴としている。
【００９８】
図１１は、前述した図２に対応するもので、コンデンサ本体３８において構成される第１および第２のコンデンサ部４２および４３の配置状態を、実装基板４４とともに、図１０の線Ｂ−Ｂに沿う断面をもって示すブロック図である。図１１に示すように、コンデンサ本体３８には、誘電体層４１の積層方向に沿って配置された第１のコンデンサ部４２と第２のコンデンサ部４３とが構成される。この実施形態では、２個の第１のコンデンサ部４２によって１個の第２のコンデンサ部４３が挟まれるように配置され、コンデンサ本体３８の積層方向における両端部には、静電容量の形成に寄与しない外層部４５が設けられる。なお、第７の実施形態では、第１および第２のコンデンサ部４２および４３の配置状態については、任意に変更することができる。
【００９９】
積層コンデンサ３１は、コンデンサ本体３８の第２の主面３３を、実装基板４４の表面によって与えられる実装面４６側に向けて実装される。したがって、第１および第２の外部端子電極３９および４０は、前述したように、コンデンサ本体３８の少なくとも第２の主面３３上に形成されていればよいということになる。
【０１００】
第１のコンデンサ部４２には、図１２に示すように、第１および第２の内部電極４７および４８が設けられる。第１および第２の内部電極４７および４８は、静電容量を形成するように所定の誘電体層４１を介して互いに対向している。第２のコンデンサ部４３には、図１３に示すように、第３および第４の内部電極４９および５０が設けられる。第３および第４の内部電極４９および５０は、静電容量を形成するように所定の誘電体層４１を介して互いに対向している。
【０１０１】
図１２（１）に示すように、第１の内部電極４７は、第１の対向部５１と第１の対向部５１から少なくとも第２の主面３３に引き出されかつ第１の外部端子電極３９と電気的に接続された第１の引出し部５２とを有している。図１２（２）に示すように、第２の内部電極４８は、所定の誘電体層４１を介して第１の対向部５１と対向する第２の対向部５３と第２の対向部５３から少なくとも第２の主面３３に引き出されかつ第２の外部端子電極４０と電気的に接続された第２の引出し部５４とを有している。
【０１０２】
図１３（１）に示すように、第３の内部電極４９は、第３の対向部５５と第３の対向部５５から第２の主面３３に引き出されかつ第１の外部端子電極３９と電気的に接続された第３の引出し部５６とを有している。図１３（２）に示すように、第４の内部電極５０は、所定の誘電体層４１を介して第３の対向部５５と対向する第４の対向部５７と第４の対向部５７から第２の主面３３に引き出されかつ第２の外部端子電極４０と電気的に接続された第４の引出し部５８とを有している。
【０１０３】
図１２（１）と図１３（１）とを参照すればわかるように、第１の引出し部５２の幅方向寸法Ｌ１は、第３の引出し部５６の幅方向寸法Ｌ２より長くされている。同様に、図１２（２）と図１３（２）とを参照すればわかるように、第２の引出し部５４の幅方向寸法は、第４の引出し部５８の幅方向寸法より長くされている。
【０１０４】
また、図１２と図１３とを対比すればわかるように、第１の対向部５１と第２の対向部５３とが対向する部分の面積Ｓ１は、第３の対向部５５と第４の対向部５７とが対向する部分の面積Ｓ２より小さくされている。
【０１０５】
これらの構成により、この実施形態においても、第１および第２の引出し部５２および５４では電流経路が幅広となり、第１のコンデンサ部４２における１層あたりのＥＳＬが低くなる。また、第１のコンデンサ部４２における１層あたりの容量が小さくなり、第１のコンデンサ部４２における共振周波数が相対的に高くなる。
【０１０６】
他方、第２のコンデンサ部４３では、第３および第４の引出し部５６および５８が与える電流経路が幅狭となり、第２のコンデンサ部４３における１層あたりのＥＳＲが高くなる。また、第２のコンデンサ部４３では、１層あたりの容量が大きくなり、共振周波数が相対的に低くなる。
【０１０７】
これらのことから、積層コンデンサ３１の特性は、前述した積層コンデンサ１の場合と同様、第１のコンデンサ部４２の低ＥＳＬ特性と第２のコンデンサ部４３の高ＥＳＲ特性とが複合されたものとなり、積層コンデンサ３１を低ＥＳＬかつ高ＥＳＲのものとすることができる。また、第１のコンデンサ部４２と第２のコンデンサ部４３との間での内部電極４７〜５０と外部端子電極３９および４０との接触面積の比率や内部電極４７〜５０の積層枚数の比率を変更することにより、共振点位置やＥＳＲを容易に制御することができる。
【０１０８】
また、第１のコンデンサ部４２と第２のコンデンサ部４３との積層枚数が同じ場合でも、第１のコンデンサ部４２の容量が小さくなるため、２つのコンデンサ部４２および４３の共振点位置を分離させやすくなる。これにより、ブロードな周波数特性を得やすくなる。
【０１０９】
他方、第１のコンデンサ部４２の積層枚数を増やして、第１のコンデンサ部４２の合成容量と第２のコンデンサ部４３の合成容量とを同じにした場合、第１のコンデンサ部４２のＥＳＬが大きく低下するため、この場合も、２つのコンデンサ部４２および４３の共振点位置を分離させやすくなり、ブロードな周波数特性を得やすくなる。
【０１１０】
以上のことから、この実施形態によっても、積層コンデンサ３１の周波数特性の設計の自由度を高くすることができる。
【０１１１】
また、前述のように、第３の引出し部５６および第４の引出し部５８は第２の主面３３に引き出されるので、実装面４６（図１１参照）から第２のコンデンサ部４３に至る経路を短くすることができ、この点においても、全体的に積層コンデンサ３１のＥＳＬを下げることができる。
【０１１２】
この実施形態では、図１２（１）に示すように、第１の引出し部５２が、第２の主面３３にだけでなく、第１の端面３６および第１の主面３２にも引き出されている。すなわち、第１の内部電極４７がＴ字形状をなしている。第１の引出し部５２の幅方向寸法Ｌ１と第３の引出し部５６の幅方向寸法Ｌ２と比較する際、第１の端面３６や第１の主面３２に露出した第１の引出し部５２の幅方向寸法分を考慮することも可能であるが、前述したとおり、特に高周波帯域においては、実装面４６と積層コンデンサ３１との間の電流ループが支配的になるため、単に第２の主面３３に露出した第１の引出し部５２の幅方向寸法Ｌ１のみを比較の対象とすれば十分である。
【０１１３】
上述のように、第１の引出し部５２が第１の端面３６および第１の主面３２にも引き出されていることは、むしろ機械的な側面で意義があり、すなわち、第１の内部電極４７と第１の外部端子電極３９との接合性を高めることができるため、コンデンサ本体３８に対する第１の外部端子電極３９の固着力を向上させることができる。
【０１１４】
また、この実施形態においては、第２および第４の引出し部５６および５８についても、第１および第３の引出し部５２および５６の場合と同様の関係を有しているが、このような構成は必ずしも必須ではない。この実施形態のように、第２および第４の引出し部５４および５８についても、第１および第３の引出し部５２および５６の場合と同様の関係を有していると、コンデンサ本体３８の内部における引出し部５２、５４、５６および５８の配置のバランスが取れるため、たとえば、コンデンサ本体３８の積層状態が安定するといった効果が期待できるとともに、第１のコンデンサ部４２による低ＥＳＬ化の効果と第２のコンデンサ部４３による高ＥＳＲ化の効果をより高めることができる。
【０１１５】
図１４ないし図１８は、それぞれ、この発明の第８ないし第１２の実施形態を説明するためのものである。図１４、図１６および図１７は、図１３に対応する図であるが、図１４、図１６および図１７の各々において、図１３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図１５は、図１２に対応する図であるが、図１５において、図１２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。図１８は、図１０に対応する図であるが、図１８において、図１０に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１１６】
図１４に示した第８の実施形態による積層コンデンサは、その外観、第１および第２のコンデンサ部４２および４３の配置状態、ならびに第１のコンデンサ部４２での第１および第２の内部電極４７および４８の形態については、上述した第１０の実施形態による積層コンデンサ３１の場合と同様である。
【０１１７】
第８の実施形態では、図１４（１）〜（４）に順次示すように、第３の内部電極４９と第４の内部電極５０とが積層方向に各々２枚ずつ交互に配列されている。この第８の実施形態によれば、前述の図５に示した第２の実施形態の場合と同様の効果が奏される。
【０１１８】
なお、第８の実施形態では、図１４（３）および（４）に示すように、第４の引出し部５８の幅方向寸法が、第２の引出し部５４（図１２（２）参照）の幅方向寸法より短くされたが、第４の内部電極５０がたとえば第２の内部電極４８と同じ形態とされ、第４の引出し部５８の幅方向寸法が第２の引出し部５４の幅方向寸法と等しくされる場合には、第３の内部電極４９のみが積層方向に複数枚連続して配列されてもよい。
【０１１９】
図１５に示した第９の実施形態では、第１のコンデンサ部４２において、ダミー電極８６および８７が形成されている。より詳細には、ダミー電極８６は、図１５（１）に示すように、第１の内部電極４７と同一面上において第２の端面３７ならびに第１および第２の主面３２の各一部に露出するように形成されている。他方、ダミー電極８７は、図１５（２）に示すように、第２の内部電極４８と同一面上において第１の端面３６ならびに第１および第２の主面３２の各一部に露出するように形成されている。
【０１２０】
第９の実施形態のように、ダミー電極８６および８７を形成することにより、図６に示した第３の実施形態の場合と同様、外部端子電極３９および４０に対して、内部電極４７および４８だけでなく、ダミー電極８６および８７もが接合するので、接合箇所が増え、その結果、外部端子電極３９および４０の、コンデンサ本体３８に対する固着力を向上させることができる。また、外部端子電極３９および４０を、コンデンサ本体３８の表面に直接めっきにより形成する場合、めっき析出の核となる部分が増えるため、固着力が向上するとともに、めっき時間を短縮することもできる。
【０１２１】
図１６に示した第１０の実施形態では、第２のコンデンサ部４３において、ダミー電極８８および８９が形成されている。より詳細には、ダミー電極８８は、図１６（１）に示すように、第３の内部電極４９と同一面上において第１の主面３２に露出するように形成されている。他方、ダミー電極８９は、図１６（２）に示すように、第４の内部電極５０と同一面上において第１の主面３２に露出するように形成されている。ダミー電極８８の幅方向寸法は、それと同一面上にある第３の内部電極４９の第３の引出し部５６の露出端縁の幅方向寸法と同じであり、ダミー電極８９の幅方向寸法は、それと同一面上にある第４の内部電極５０の第４の引出し部５８の露出端縁の幅方向寸法と同じであることが好ましい。
【０１２２】
第１０の実施形態によれば、前述の第９の実施形態の場合と同様の効果が奏される。
【０１２３】
図１７に示した第１１の実施形態では、第２のコンデンサ部４３において、図１７（１）に示すように、第３の内部電極４９の第３の引出し部５６が、第１の外部端子電極３９と電気的に接続されるように第１の端面３６に引き出され、他方、図１７（２）に示すように、第４の内部電極５０の第４の引出し部５８が、第２の外部端子電極４０と電気的に接続されるように第２の端面３７に引き出されている。このような構成が採用されると、実装面４６（図１１参照）から第２のコンデンサ部４３に至る経路を長くすることができ、その結果、第２のコンデンサ部４３のＥＳＲを高めることができる。
【０１２４】
図１８に示した第１２の実施形態による積層コンデンサ３１ａは、図１０に示した第７の実施形態による積層コンデンサ３１と比較して、いわゆるＬＷ逆転型ではなく、コンデンサ本体３８の第１および第２の端面３６および３７の各々の長手方向の寸法Ｌｅは、第１および第２の側面３４および３５の各々の長手方向の寸法Ｌｓよりも短い。また、第１および第２の外部端子電極３９および４０の、第１および第２の主面３２および３３上で延びる面積が比較的広い。また、第１および第２の側面３４および３５には、外部端子電極３９および４０が形成されないようにされている。第１２の実施形態は、コンデンサ本体３８の形状に関して種々の変形例があり得ることを明示する意義を有している。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】この発明の第１の実施形態による積層コンデンサ１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサ１に備えるコンデンサ本体８において構成される第１および第２のコンデンサ部１２および１３の配置状態を、実装基板１４とともに、図１の線Ａ−Ａに沿う断面をもって示すブロック図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサ１に備えるコンデンサ本体８において構成される第１のコンデンサ部１２を、第１および第２の内部電極１７および１８がそれぞれ通る断面をもって示す図である。
【図４】図１に示した積層コンデンサ１に備えるコンデンサ本体８において構成される第２のコンデンサ部１３を、第３および第４の内部電極１９および２０がそれぞれ通る断面をもって示す図である。
【図５】この発明の第２の実施形態を説明するための図４に対応する図である。
【図６】この発明の第３の実施形態を説明するための図３に対応する図である。
【図７】この発明の第４の実施形態を説明するための図４に対応する図である。
【図８】この発明の第５の実施形態を説明するための図４に対応する図である。
【図９】この発明の第６の実施形態を説明するための図４に対応する図である。
【図１０】この発明の第７の実施形態による積層コンデンサ３１の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示した積層コンデンサ３１に備えるコンデンサ本体３８において構成される第１および第２のコンデンサ部４２および４３の配置状態を、実装基板４４とともに、図１０の線Ｂ−Ｂに沿う断面をもって示すブロック図である。
【図１２】図１０に示した積層コンデンサ３１に備えるコンデンサ本体３８において構成される第１のコンデンサ部４２を、第１および第２の内部電極４７および４８がそれぞれ通る断面をもって示す図である。
【図１３】図１３に示した積層コンデンサ３１に備えるコンデンサ本体３８において構成される第２のコンデンサ部４３を、第３および第４の内部電極４９および５０がそれぞれ通る断面をもって示す図である。
【図１４】この発明の第８の実施形態を説明するための図１３に対応する図である。
【図１５】この発明の第９の実施形態を説明するための図１２に対応する図である。
【図１６】この発明の第１０の実施形態を説明するための図１３に対応する図である。
【図１７】この発明の第１１の実施形態を説明するための図１３に対応する図である。
【図１８】この発明の第１２の実施形態を説明するための図１０に対応する図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１，３１，３１ａ  積層コンデンサ
２，３２  第１の主面
３，３３  第２の主面
４，３４  第１の側面
５，３５  第２の側面
６，３６  第１の端面
７，３７  第２の端面
８，３８  コンデンサ本体
９，３９  第１の外部端子電極
１０，４０  第２の外部端子電極
１１，４１  誘電体層
１２，４２  第１のコンデンサ部
１３，４３  第２のコンデンサ部
１６，４６  実装面
１７，４７  第１の内部電極
１８，４８  第２の内部電極
１９，４９  第３の内部電極
２０，５０  第４の内部電極
２１，５１  第１の対向部
２２，５２  第１の引出し部
２３，５３  第２の対向部
２４，５４  第２の引出し部
２５，５５  第３の対向部
２６，５６  第３の引出し部
２７，５７  第４の対向部
２８，５８  第４の引出し部
Ｌｅ  端面の長手方向の寸法
Ｌｓ  側面の長手方向の寸法
Ｌ１  第１の引出し部の幅方向寸法
Ｌ２  第３の引出し部の幅方向寸法
Ｓ１，Ｓ２  対向する面積
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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