(57)【要約】【課題】めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、また、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。【解決手段】半導体装置は、半導体チップ１１の内部回路１７と、半導体チップ１１に設けられたウエハーバーンイン用電極パッド（電極パッド）２２とを有している。ウエハーバーンイン用電極パッド２２は、メタルヒューズ（ヒューズ部）３１を介して内部回路１７に電気的に接続されている。よって、メタルヒューズ３１が溶断すれば、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とを電気的に絶縁させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子の内部回路と、前記半導体素子に設けられた電極パッドとを有する半導体装置であって、
前記電極パッドは、ヒューズ部を介して前記内部回路と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記電極パッドは、ウエハーバーンインに用いられることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記ヒューズ部は、レーザートリミングにて溶断するメタルヒューズであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ヒューズ部は、一定以上の電流が流れた場合に溶断する電気ヒューズであることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記電気ヒューズは、ウエハーバーンイン時の最大電流量を超え且つウエハーバーンイン用プローブカードあるいは測定素子を破壊する破壊限界電流量を下回る電流が流れたときに、溶断することを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記内部回路と前記ヒューズ部とを電気的に接続する組立外部接続用電極パッドを更に有し、
前記電極パッドはウエハーバーンイン用電極パッドであり、
前記ウエハーバーンイン用電極パッドは、前記ヒューズ部および前記組立外部接続用電極パッドを介して前記内部回路に接続されていることを特徴とする請求項１から５の何れか一つに記載の半導体装置。
【請求項７】
内部回路と、電極パッドと、前記内部回路と前記電極パッドとを電気的に接続するヒューズ部とを有する半導体チップが複数形成されたウエハーを準備する工程（ａ）と、
前記半導体チップにリーク不良が発生しているか否かを判定する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）においてリーク不良が発生していると判定された半導体チップの前記ヒューズ部を溶断する工程（ｃ）と、
前記工程（ｃ）の後に、ウエハーバーンインを実施する工程（ｄ）とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ウエハーバーンインを実施した後で、前記電極パッドの上に金属層を形成するめっき工程を行うことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記めっき工程は、前記電極パッド上にアンダーバンプメタルを形成する工程であり、
前記アンダーバンプメタル上にバンプを形成し、前記バンプを介して前記半導体チップをフリップチップパッケージに電気的に接続することを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハー一括検査を実施する電極パッドと内部回路とを備えた半導体装置に関するものであり、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル化社会が進展するに従って、半導体装置の高機能化、小型化および低コスト化の要望が高まってきている。半導体装置の低コスト化のためには１ウエハーあたりの半導体チップの採れ数を増やすことが有効であり、そのため微細化とともにチップ面積が縮小化している。このチップ面積の縮小化と多機能化に伴う多ピン化とが相伴って、半導体チップの電極パッドを高密度に配置する必要が出てきた。電極パッドのサイズは、外部接続の際に用いるワイヤボンドもしくはバンプなどと電極パッドとの接続性、電極パッドのピッチ、電極パッドの信頼性、さらには検査に用いるプローブのピッチなどが要因で、もはやこれ以上小さくできない領域に有る。このため、従来チップ外周部に配置していた電極パッドをチップ表面にエリアアレイ状に配置し、はんだなどのバンプによって電極パッドとインターポーザーとを電気的に接続するフリップチップパッケージが用いられるようになってきた。
【０００３】
一方、さらなるコストダウンに対応するため、また、初期不良を早期に除去するため、半導体装置を組み立てた後に各半導体チップに対してバーンインを実施するのではなく半導体装置を組み立てる前のウエハー状態でバーンインを一括に実施するいわゆるウエハーバーンインが導入されている。このウエハーバーンインを実現するためには、半導体ウエハー上の複数の半導体集積回路素子の各々に形成されたバーンイン検査に必要な電極パッドに一括で電源を印加する必要があり、大口径３００ｍｍウエハーでは７万個以上ものその電極を一括コンタクトさせることになる。その際に、不良の半導体素子に電源を供給すると、異常に発熱し、良品素子を不良にしたり、または、ウエハーバーンイン用のプローブカードを焼損するなどの不具合が発生する。そのため、事前のプローブ検査で不良と判定された半導体集積回路素子に対しては、電源の供給を遮断することが必要となっている。具体的には、半導体ウエハー上の不良の半導体集積回路素子に存在する多数の電極を樹脂で被覆して電気的に絶縁させる方法がとられている。（特許文献１〜３参照）
【特許文献１】特開２００３−３０３８３７号公報
【特許文献２】特開２００５−１０１４３９号公報
【特許文献３】特開２００８−１０８９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図６（ａ）および（ｂ）は、従来の第一実施例におけるウエハーの上面図および断面図である。このウエハーをダイシングして得られた半導体チップをフリップチップパッケージに接続すると、半導体装置を得ることができる。半導体ウエハーには複数の半導体チップ１１が形成されており、各半導体チップ１１の表面には電極パッド２１がエリアアレイ状に配置されている。電極パッド２１の上にはアンダーバンプメタル（以降本願ではＵＢＭと記載，ＵＢＭはunder bump metalの略）１３が形成されており、ＵＢＭ１３の上にははんだバンプ（はんだからなるバンプ）１５が形成されている。また、半導体ウエハーのうち隣り合う半導体チップ１１の間にはスクライブライン１２が形成されており、スクライブライン１２はウエハーをダイシングする際の切断代である。
【０００５】
図７（ａ）は従来の第一実施例においてウエハーバーンインを実施した場合の工程フロー図であり、図７（ｂ）は従来の第一実施例における課題を示した図である。図７（ａ）に示すように、ステップＳ８０１において電極パッド２１上にＵＢＭ１３を形成し、ステップＳ８０２においてＵＢＭ１３上にはんだバンプ１５を形成したのち、ステップＳ８０６においてはんだバンプ１５上でウエハーバーンインを実施する。しかし、ウエハーバーンインを実施する前にリーク不良が発生したサンプルをスクリーニングして絶縁するため、ステップＳ８０３においてはんだバンプ１５上にて検査を実施し、ステップＳ８０４においてリーク不良が発生しているか否かを判定し、その後、ステップＳ８０５においてリーク不良が発生したサンプルのはんだバンプ１５上にのみ従来と同様に被膜樹脂１６を塗布する。しかし、この場合、図７（ｂ）に示すように、はんだバンプ１５上に塗布した被膜樹脂１６が矢印１９で示すようにはんだバンプ１５の表面を伝わって下方へ流れる場合があり、ウエハーバーンインの際にウエハーバーンイン用のプローブカードなどに接触するはんだバンプ１５の上面部を完全に絶縁することができないという課題が発生している。
【０００６】
前記の課題を解決するため、はんだバンプを形成する前にウエハーバーンインを実施する手法も考えられている。図８（ａ）および（ｂ）は、従来の第二実施例におけるウエハーの上面図および断面図である。このウエハーをダイシングして得られた半導体チップをフリップチップパッケージに接続すると、半導体装置を得ることができる。半導体ウエハーには複数の半導体チップ１１が形成されており、各半導体チップ１１の表面には組立外部接続用電極パッド２３がエリアアレイ状に配置されている。組立外部接続用電極パッド２３の上にはＵＢＭ１３が形成されており、ＵＢＭ１３の上にははんだバンプ１５が形成されている。また、半導体ウエハーの表面のうち組立外部接続用電極パッド２３よりも周縁には、ウエハーバーンイン用電極パッド２２が配置されている。
【０００７】
図９は従来の第二実施例においてウエハーバーンインを実施した場合の工程フロー図である。この場合、ステップＳ９０５において組立外部接続用電極パッド２３上にＵＢＭ１３を形成する前に、ステップＳ９０１においてウエハーバーンイン用電極パッド２２にて検査を実施し、ステップＳ９０２においてリーク不良が発生しているか否かを判定し、ステップＳ９０３においてリーク不良が発生したサンプルのウエハーバーンイン用電極パッド２２上に被膜樹脂１６を塗付する。その後、ステップＳ９０４においてウエハーバーンイン用電極パッド２２上にてウエハーバーンインを実施し、ステップＳ９０５において組立外部接続用電極パッド２３上にＵＢＭ１３を形成し、ステップＳ９０６においてＵＢＭ１３上にはんだバンプ１５を形成する。しかしこの場合、ウエハーバーンイン用電極パッド２２の表面に被膜樹脂１６が塗付されたウエハー状態でＵＢＭ１３形成のめっき工程（ステップＳ９０５）を行うことになるので、被膜樹脂１６によるめっき槽またはめっき液の汚染が課題となる。
【０００８】
以上はんだバンプを用いたフリップチップ接続による半導体装置の製造方法においてＵＢＭを形成する前にウエハーバーンインを実施する場合についての課題を述べてきたが、本課題はめっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法であれば本ケース以外の半導体装置の製造方法においても同様の課題が発生する。
【０００９】
前記に鑑み、本発明では、めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、または、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明では次のような半導体装置を採用した。
【００１１】
本発明の半導体装置は、半導体素子の内部回路と、半導体素子に設けられた電極パッドとを有し、電極パッドは、ヒューズ部を介して内部回路と電気的に接続されている。
【００１２】
本発明の半導体装置では、電極パッドは、ウエハーバーンインに用いられることが好ましい。
【００１３】
ヒューズ部は、後述の好ましい実施形態ではレーザートリミングにて溶断するメタルヒューズであり、後述の別の好ましい実施形態では一定以上の電流が流れた場合に溶断する電気ヒューズである。この電気ヒューズは、ウエハーバーンイン時の最大電流量を超え且つウエハーバーンイン用プローブカードあるいは測定素子を破壊する破壊限界電流量を下回る電流が流れたときに、溶断することが好ましい。
【００１４】
本発明の半導体装置では、内部回路とヒューズ部とを電気的に接続する組立外部接続用電極パッドを更に有し、電極パッドはウエハーバーンイン用電極パッドであり、ウエハーバーンイン用電極パッドは、ヒューズ部および組立外部接続用電極パッドを介して内部回路に接続されていてもよい。
【００１５】
本発明の半導体装置の製造方法は、内部回路と、電極パッドと、内部回路と電極パッドとを電気的に接続するヒューズ部とを有する半導体チップが複数形成されたウエハーを準備する工程（ａ）と、半導体チップにリーク不良が発生しているか否かを判定する工程（ｂ）と、工程（ｂ）においてリーク不良が発生していると判定された半導体チップのヒューズ部を溶断する工程（ｃ）と、工程（ｃ）の後に、ウエハーバーンインを実施する工程（ｄ）とを有する。
【００１６】
本発明の半導体装置の製造方法では、ウエハーバーンインを実施した後で、電極パッドの上に金属層を形成するめっき工程を行うことが好ましい。
【００１７】
本発明の半導体装置の製造方法では、めっき工程は、電極パッド上にアンダーバンプメタルを形成する工程であり、アンダーバンプメタル上にバンプを形成し、バンプを介して半導体チップをフリップチップパッケージに電気的に接続することが好ましい。
【００１８】
以上により、めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、または、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、ウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルに対して、電極パッドと内部回路とを電気的に接続するヒューズを切断する方法を採用できる。よって、従来技術のように電極パッドの表面に被膜樹脂を塗布する必要がない。このため、めっき工程前にウエハーバーンインが実施された半導体装置において、または、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置の製造方法において、被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となる。特に、フリップチップ接続により組み立てられた半導体装置において、ＵＢＭ形成などのめっき工程において被膜樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンイン前にリーク不良が発生したサンプルを確実に絶縁させることが可能となるため、フリップチップ接続とウエハーバーンインとの併用が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。なお、本発明は、以下に示す実施形態に限定されない。また、以下では、同一部材には同一の符号を付け、その説明を省略する場合がある。
【００２１】
（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態におけるウエハーの構成を示す概略図である。半導体ウエハーに複数存在する半導体チップ１１の表面には、組立外部接続用電極パッド２３がアレイ状に配置されている。半導体チップ１１の表面のうち組立外部接続用電極パッド２３よりも周縁にはメタルヒューズ（ヒューズ部）３１が配置されており、さらに周縁にはウエハーバーンイン用電極パッド（電極パッド）２２が配置されている。また、半導体ウエハーのうち隣り合う半導体チップ１１の間にはスクライブライン１２が形成されており、スクライブライン１２はウエハーをダイシングする際の切断代である。なお、図１（ａ）には不図示であるが、組立外部接続用電極パッド２３の上には図８（ｂ）に示すようにＵＢＭ１３およびはんだバンプ１５が順次形成されている。本実施形態に係る半導体装置では、図１（ａ）に示す半導体ウエハーをダイシングして得られた半導体チップ１１がはんだバンプ１５を介してフリップチップパッケージ（不図示）に接続されている。
【００２２】
図１（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の回路図である。複数のウエハーバーンイン用電極パッド２２はそれぞれメタルヒューズ３１を介して組立外部接続用電極パッド２３を経由して内部回路１７に電気的に接続されている。よって、メタルヒューズ３１が溶断されると、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とは電気的に絶縁される。メタルヒューズ３１はレーザトリミングなどにより溶断されるので、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とを比較的容易に絶縁させることができる。
【００２３】
図２は本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造工程のフロー図である。まず、図１（ａ）に示すウエハーを準備し、ステップＳ１０１においてウエハーバーンイン用電極パッド２２にて検査を実施し、ステップＳ１０２においてリーク不良が発生しているか否かを判定する。その後、リーク不良が発生している半導体チップの位置を記憶する。そして、リーク不良が発生している半導体チップに対しては、ステップＳ１０３においてレーザートリマーなどの装置を用いてレーザートリミングにてメタルヒューズ３１を溶断させる。一方、リーク不良が発生していない半導体チップに対しては、ステップＳ１０３を行わないのでメタルヒューズ３１は溶断されない。これにより、リーク不良が発生している半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に絶縁されるが、リーク不良が発生していない半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７との電気的接続を維持することができる。その後、ステップＳ１０４においてウエハーバーンイン用電極パッド２２上にてウエハーバーンインを実施する。このとき、リーク不良が発生している半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に絶縁されているので、ウエハーバーンインが実施されない。一方、リーク不良が発生していない半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７との電気的接続が維持されているので、ウエハーバーンインが実施される。その後、ステップＳ１０５において組立外部接続用電極パッド２３上にＵＢＭ１３を形成し、ステップＳ１０６においてＵＢＭ１３上にはんだバンプ１５を形成する。その後ウエハーをダイシングして半導体チップ１１を形成し、はんだバンプ１５を介して半導体チップ１１をフリップチップパッケージに接続する。これにより、本実施形態に係る半導体装置を製造することができる。
【００２４】
以上のように、本実施形態では、ウエハーバーンインを実施する前にリーク不良が発生した半導体チップに対しては、被膜樹脂をウエハーバーンイン用電極パッド２２の表面に塗布することなくウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とを電気的に絶縁することが可能となる。よって、ＵＢＭ形成などのめっき工程において、被覆樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンインの実現が可能となる。
【００２５】
なお、本実施形態では、エリアアレイ状に配置された組立外部接続用電極パッド２３上にＵＢＭ１３及びはんだバンプ１５が順に形成された半導体チップ１１がフリップチップパッケージに接続された半導体装置に特化して記載したが、それ以外の半導体装置であってもめっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置であれば同様の効果が得られる。
【００２６】
また、本実施形態では、ウエハーバーンイン後の検査について明記していないが、ウエハーバーンイン後に検査を実施してもよい。
【００２７】
また、本実施形態では、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と組立外部接続用電極パッド２３とがメタルヒューズ３１を介して電気的に接続され、組立外部接続用電極パッド２３と内部回路１７とが電気的に接続されているが、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とがメタルヒューズ３１を介して接続されていれば同様の効果が得られる。また、ウエハーバーンイン用電極パッドと組立外部接続用電極パッドとを兼用した電極パッドがメタルヒューズ３１を介して内部回路１７に接続されていても、同様の効果が得られる。本実施形態では、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と組立外部接続用電極パッド２３とを分離しその間にメタルヒューズ３１を設けているが、これにより、組立後の半導体装置ではメタルヒューズ３１を介さずに信号や電源などのやりとりが可能となるため、メタルヒューズ３１を導入することで製品として出荷されたあとの半導体装置の信頼性が低下するということを防ぐ効果が得られる。
【００２８】
また、本実施形態では、半導体チップ１１の表面に組立外部接続用電極パッド２３をアレイ状に配置し、その周縁にウエハーバーンイン用電極パッド２２を配置しているが、各電極パッドの配置は任意でも問題ない。
【００２９】
また、本実施形態において、組立外部接続用電極パッド２３は、必ずしもメタルヒューズ３１を介してウエハーバーンイン用電極パッド２２に電気的に接続されている必要はない。即ちウエハーバーンインに不要な内部回路１７の端子には、組立外部接続用電極パッド２３が接続されていればよく、メタルヒューズ３１を介してウエハーバーンイン用電極パッド２２が接続されていなくてもよい。また、メタルヒューズ３１は、リーク不良が発生したときに絶縁しなければウエハーバーンイン用のプローブカードや測定素子の破壊を引き起こす虞のある端子にのみ接続されていればよい。以上の実施形態の変形とその効果については本願の他の実施形態においても同様である。
【００３０】
（第２の実施形態）
図３（ａ）は本発明の第２の実施形態におけるウエハーの構成を示す概略図である。半導体ウエハーに複数存在する半導体チップ１１の表面には、組立外部接続用電極パッド２３がアレイ状に配置されている。半導体チップ１１の表面のうち組立外部接続用電極パッド２３よりも周縁には電気ヒューズ（ヒューズ部）３２が配置されており、さらに周縁にはウエハーバーンイン用電極パッド（電極パッド）２２が配置されている。このように、本実施形態では、メタルヒューズではなく電気ヒューズ３２を介してウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に接続されている。本実施形態におけるヒューズ部以外の構成は、上記第１の実施形態における構成と略同一である。
【００３１】
図３（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の回路図である。複数のウエハーバーンイン用電極パッド２２はそれぞれ電気ヒューズ３２を介して組立外部接続用電極パッド２３を経由して内部回路１７に電気的に接続されている。よって、電気ヒューズ３２が溶断されると、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とは電気的に絶縁される。電気ヒューズ３２は大電流が流れれば溶断されるので、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とを比較的容易に絶縁させることができる。
【００３２】
図４は本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造工程のフロー図である。
まず、図３（ａ）に示すウエハーを準備し、ステップＳ２０１においてウエハーバーンイン用電極パッド２２にて検査を実施し、ステップＳ２０２においてリーク不良が発生しているか否かを判定する。その後、リーク不良が発生している半導体チップの位置を記憶する。そして、リーク不良が発生している半導体チップに対しては、ステップＳ２０３において電気ヒューズ３２に大電流を流してその電気ヒューズ３２を溶断させる。一方、リーク不良が発生していない半導体チップに対しては、ステップＳ２０３を行わないので電気ヒューズ３２は溶断されない。これにより、リーク不良が発生している半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に絶縁されるが、リーク不良が発生していない半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７との電気的接続を維持することができる。その後、ステップＳ２０４においてウエハーバーンイン用電極パッド２２上にてウエハーバーンインを実施する。このとき、リーク不良が発生している半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に絶縁されているので、ウエハーバーンインが実施されない。一方、リーク不良が発生していない半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７との電気的接続が維持されているので、ウエハーバーンインが実施される。その後、ステップＳ２０５において組立外部接続用電極パッド２３上にＵＢＭ１３を形成し、ステップＳ２０６においてＵＢＭ１３上にはんだバンプ１５を形成する。その後ウエハーをダイシングして半導体チップ１１を形成し、はんだバンプ１５を介して半導体チップ１１をフリップチップパッケージに接続する。これにより、本実施形態に係る半導体装置を製造することができる。
【００３３】
以上のように、本実施形態では、ウエハーバーンインを実施する前にリーク不良が発生した半導体チップに対しては、被膜樹脂をウエハーバーンイン用電極パッド２２の表面に塗布することなくウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とを電気的に絶縁することが可能となる。よって、ＵＢＭ形成などのめっき工程において被覆樹脂によるめっき槽またはめっき液の汚染を発生させることなくウエハーバーンインの実現が可能となる。
【００３４】
また、本実施形態では、電気ヒューズ３２に大電流を流すことにより電気ヒューズ３２を溶断させるので、検査工程時にあわせてリーク不良が発生したサンプルの電気ヒューズ３２を溶断してウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とを電気的に絶縁させることができる。よって、上記第１の実施形態に比べてヒューズ部を切断するための専用の装置が不要であるので低コストで実現が可能であり、かつ短ＴＡＴ（Turn Around Time）での半導体装置の製造が可能となる。
【００３５】
なお、本実施形態における電気ヒューズ３２は以下の変形例に示す特性を有していても良い。
【００３６】
（第２の実施形態の変形例）
図５（ａ）は本発明の第２の実施形態の変形例における電気ヒューズの特性を説明したグラフ図である。本変形例における電気ヒューズは図５（ａ）に示す特性を有している。図５（a）において横軸は電気ヒューズに流れる電流値であり、縦軸は電気ヒューズの抵抗値である。電気ヒューズは一定以上の電流が流れることで溶断し、抵抗値が大きくなり絶縁状態に達する特性をもつ。ここでヒューズの太さや長さなどのヒューズの形状、ヒューズの材料、並列に接続するヒューズの本数を調整することによって、電気ヒューズを溶断するために必要な電流値を調整することが可能である。具体的には、本変形例における電気ヒューズは、ウエハーバーンイン時の最大電流量を超え且つウエハーバーンイン用プローブカードあるいは測定素子を破壊する破壊限界電流量を下回る電流が流れたときに溶断するように、設計されている。つまり、本変形例における電気ヒューズは、上記第２の実施形態のように溶断させるために大電流を流す必要がなく、大電流が流れた結果溶断する。
【００３７】
図５（ｂ）は本変形例における半導体装置の製造工程のフロー図である。図５（ａ）に示す特性を有する電気ヒューズをヒューズ部として採用することによって、図５（ｂ）に示すように、ウエハーバーンイン用電極パッド２２にて検査を実施する工程と、リーク不良が発生しているか否かを検査する工程と、リーク不良が発生している半導体チップの電気ヒューズを溶断させる工程とを省略することができる。具体的には、図５（ｂ）に示すように、ステップＳ３０１では、リーク不良が発生している箇所には大電流が流れるので、リーク不良が発生している半導体チップの電気ヒューズが溶断する。これにより、リーク不良が発生している半導体チップでは、ウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に絶縁される。その後、ステップＳ３０２ではウエハーバーンイン用電極パッド２２にてウエハーバーンインを実施する。このとき、リーク不良が発生している半導体チップではウエハーバーンイン用電極パッド２２と内部回路１７とが電気的に絶縁されているので、リーク不良が発生している半導体チップにはウエハーバーンインは実施されない。その後、ステップＳ３０３では組立外部接続用電極パッド２３上にＵＢＭ１３を形成し、ステップＳ３０４ではＵＢＭ１３上にはんだバンプ１５を形成する。
【００３８】
以上のように、本変形例では、上記第２の実施形態に比べて半導体装置の製造に要するステップ数を削減することができるので、より短時間で半導体装置を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、めっき工程前にウエハーバーンインを実施する半導体装置にとって有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態におけるウエハーの構成を示す概略図であり、（ｂ）は同実施形態に係る半導体装置の回路図
【図２】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造工程のフロー図
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施形態におけるウエハーの構成を示す概略図であり、（ｂ）は同実施形態に係る半導体装置の回路図
【図４】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造工程のフロー図
【図５】（ａ）は本発明の第２の実施形態の変形例における電気ヒューズの特性を説明したグラフ図であり、（ｂ）は同変形例に係る半導体装置の製造工程のフロー図
【図６】（ａ）は従来の第一実施例におけるウエハーの上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すVIB-VIB'線における断面図
【図７】（ａ）従来の第一実施例においてウエハーバーンインを実施した場合の工程フロー図であり、（ｂ）は従来の第一実施例における課題を説明するための断面図
【図８】（ａ）は従来の第二実施例におけるウエハーの上面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すVIIIB-VIIIB'線における断面図
【図９】従来の第二実施例においてウエハーバーンインを実施した場合の工程フロー図
【符号の説明】
【００４１】
１１    半導体チップ
１２    スクライブライン
１３    アンダーバンプメタル（ＵＢＭ）
１５    はんだバンプ
１６    被膜樹脂
２１    電極パッド
２２    ウエハーバーンイン用電極パッド（電極パッド）
２３    組立外部接続用電極パッド
３１    メタルヒューズ（ヒューズ部）
３２    電気ヒューズ（ヒューズ部）
【図１】
2010073791.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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