(57)【要約】【課題】  基材のない粘着層を有する両面粘着テープを用いても、粘着層の角部における気泡の発生を低減できる貼り合わせ基板、表示装置、貼り合わせ基板の製造方法、及び、表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  第１基板と粘着層と第２基板とをこの順に備えた表示装置であって、上記第１基板と上記第２基板とは、上記粘着層によって全面接着されており、上記粘着層は、基材を有さず、かつ、Ｒ面取りされた角部を有する表示装置である。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と粘着層と第２基板とをこの順に備えた貼り合わせ基板であって、
該第１基板と該第２基板とは、該粘着層によって全面接着されており、
該粘着層は、基材を有さず、かつ、Ｒ面取りされた角部を有することを特徴とする貼り合わせ基板。
【請求項２】
前記角部は、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の半径でＲ面取りされることを特徴とする請求項１記載の貼り合わせ基板。
【請求項３】
請求項１又は２記載の貼り合わせ基板を用いた表示装置であって、
前記第１基板は、表示パネル又は該表示パネルよりも表示面側に配置される基板であり、前記第２基板は、前記第１基板よりも表示面側に配置される基板であることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
第１基板と第２基板とを粘着層を介して貼り合わせた貼り合わせ基板の製造方法であって、
該製造方法は、第１剥離層と第２剥離層との間に粘着層が挟持され、かつ、該粘着層に基材を有しない面状の両面粘着テープを用い、
該両面粘着テープの該第１剥離層を剥離して露出した該粘着層を該第１基板に貼り合わせる第１の貼り合わせ工程と、
該第２剥離層を剥離して露出した該粘着層を該第２基板に貼り付ける第２の貼り合わせ工程とを含み、
該両面粘着テープは、該粘着層がＲ面取りされた角部を有することを特徴とする貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項５】
前記角部は、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の半径でＲ面取りされていることを特徴とする請求項４記載の貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項６】
前記両面粘着テープは、前記粘着層の厚みが１００μｍ以上であることを特徴とする請求項４又は５記載の貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１の貼り合わせ工程及び前記第２の貼り合わせ工程の少なくとも一方は、真空条件下で行われることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の貼り合わせ基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４〜７のいずれかに記載の貼り合わせ基板の製造方法を用いた表示装置の製造方法であって、
前記第１基板は、表示パネル又は該表示パネルよりも表示面側に配置される基板であり、
前記第２基板は、前記第１基板よりも表示面側に配置される基板であることを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせ基板、表示装置、貼り合わせ基板の製造方法、及び、表示装置の製造方法に関する。より詳しくは、両面粘着テープによって貼り合わされた貼り合わせ基板、この貼り合わせ基板を用いた表示装置、両面粘着テープを用いた貼り合わせ基板の製造方法、及び、この方法を用いた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルカメラ等の携帯端末用ディスプレイに用いられる表示装置では、画像表示を行う表示パネルに加えて、表示パネルを外部からの衝撃や粉塵等から保護するための保護板や、画面上での入力を可能とするタッチパネルを備えた構成が知られている。
【０００３】
表示パネル、保護板、及び、タッチパネルは、通常は、ガラス等の剛体で構成された基板を含んでいるが、例えば、表示パネルとタッチパネルとを貼り合わせる場合には、光の映り込みを低減して表示装置の視認性を向上させるために、基板間に空気層等の隙間が生じないように基板同士を全面接着する構成が知られている。このような構成は、エアギャップレス構造と称されるものである。
【０００４】
エアギャップレス構造の表示装置において、基板同士を全面接着する際には、接着樹脂を用いることもできるが、接着樹脂の硬化工程が不要である等の作業性の良さの点から、面状の両面粘着テープを用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
面状の両面粘着テープとしては、上記特許文献１に記載のように、基材である透明ベースフィルムの両面に粘着層を設け、この粘着層を剥離層で覆ったものが知られている。このような構成を有する両面粘着テープは、粘着層に基材を有するため形状安定性に優れることから取り扱い性の良いものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２２２２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、粘着層に基材を有する両面粘着テープは、光の透過率の良いＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等を基材として用いているものの、やはり基材がない場合に比べて光の透過率が低下する。そのため、表示装置の表示品位の向上を図る点で改善の余地があった。
【０００８】
そこで、基材のない粘着層を有する両面粘着テープを用いて基板の全面貼り合わせを行うことが考えられるが、基板の表面には微小な段差があるため、この段差を吸収するために粘着層の厚みを厚くする必要がある。具体的には、粘着層の厚みを１００〜２００μｍ程度とすることが求められる。
【０００９】
このような厚みの粘着層を有する両面粘着テープを用いた基板の貼り合わせは、通常は、以下のように行われる。まず、基板の大きさに合わせて切り出された両面粘着テープの一方の剥離層を剥離して、第１の基板に粘着層を貼り付ける。次いで、他方の剥離層を剥離して、第２の基板を粘着層に貼り付ける。
【００１０】
ここで、両面粘着テープは、基板の形状が一般的には矩形状であることから、矩形状に切り出されるのが一般的であり、粘着層の角部は、直角な形状となるが、上記のように粘着層の厚みが厚いため、粘着層の角部においては両面粘着テープを切断する刃物の刃圧が大きくなって、微小な段差が生じることがある。
【００１１】
両面粘着テープの粘着層にこのような段差が生じると、第１の基板へ貼り付けた粘着層の角部にも段差が生じることとなり、この段差の部分に気泡が残存しやすくなる。そこで、第２の基板の貼り付けを真空条件下で行い、続くオートクレーブ処理によって残存する気泡を除去することが一般に行われている。
【００１２】
ところが、このような処理によって気泡が消滅したように見えたとしても、気泡は極小化しただけで完全には消滅していないため、基板の貼り合わせ後に行われる高温保存試験等の信頼性試験において気泡が再発生することがある。これにより、例えば、貼り合わせ基板を表示装置に用いた場合には、表示装置の信頼性や表示品位が低下して、商品価値が損なわれることがあり、また、生産性も低下することから、これらの点で改善の余地があった。
【００１３】
なお、両面粘着テープとしては、上記のように基板の大きさに切り出された両面粘着テープだけでなく、基板の大きさに合わせて形成された両面粘着テープも用いることができるが、この場合であっても、上記のように基材を含まない粘着層は、角部が直角に形成されていることから形態安定性が悪く、上記と同様に第１の基板へ貼り付けた際にはやはり粘着層の角部に段差が生じやすくなり、気泡が発生することがある。
【００１４】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、基材のない粘着層を有する両面粘着テープを用いても、粘着層の角部における気泡の発生を低減できる貼り合わせ基板、表示装置、貼り合わせ基板の製造方法、及び、表示装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、基材のない粘着層を有する両面粘着テープを用いたエアギャップレス構造の貼り合わせ基板について種々検討したところ、気泡の発生は、粘着層の角部で主に発生している点に着目し、気泡は粘着層の角部に生じた微小な段差によって発生していることを見いだした。そして、粘着層の角部の形状が直角であることに着目するとともに、粘着層の角部の形状と気泡の発生とが関連していることを見いだし、両面粘着テープの粘着層がＲ面取りされた角部を有することで基板に貼り付けられた粘着層の厚みを角部まで均一な厚みとすることができ、角部における段差を解消して気泡の発生を低減でき、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【００１６】
すなわち、本発明は、第１基板と粘着層と第２基板とをこの順に備えた貼り合わせ基板であって、上記第１基板と上記第２基板とは、上記粘着層によって全面接着されており、上記粘着層は、基材を有さず、かつ、Ｒ面取りされた角部を有する貼り合わせ基板である。
【００１７】
第１基板及び第２基板は、ガラス基板等の剛体であり、両者は粘着層によって全面接着、すなわち基板の全面が隙間なく貼り合わされたエアギャップレス構造を有する。上記粘着層の粘着力は、基板同士を全面接着できる程度の力を有するものであればよく、基板と貼り合わせたときにわずかな圧力で貼り合わせできるものであることが好ましく、また、貼り付けた後の時間経過や加圧等によって硬化することで、二つの部材を恒久的に固定することができるものであることが好ましい。
【００１８】
本発明における粘着層には、基材が含まれていないため、粘着層は、粘着性を有する材質のみで構成される。粘着層を形成する材料は特に限定されるものではないが、透明性や粘着性等を考慮すると、アクリル系粘着剤だけで構成された粘着層が好ましい。このような粘着層を用いて形成された貼り合わせ基板は、高い透明性を有し、光の透過率の高いものとなる。なお、ここでの基材とは、粘着層を保持する機能を有するのみで粘着性を有しない支持部材、具体的には、ポリエステルやＰＥＴ等で形成された樹脂フィルム等をいう。
【００１９】
また、上記粘着層は、Ｒ面取りされた角部を有することで、粘着層の角部に微小な段差が生じにくくなるため、基板に貼り付けられた時にも段差は生じにくくなり、これにより、基板間における気泡の発生を抑制できる。Ｒ面取りされた角部を有する粘着層の方が直角の角部を有する粘着層よりも微小な段差が生じにくい理由については、後述する。
【００２０】
本発明の貼り合わせ基板の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。
本発明における貼り合わせ基板の好ましい形態については、以下に詳しく説明する。
【００２１】
本発明の貼り合わせ基板において好ましい形態としては、上記角部は、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の半径でＲ面取りされるものが挙げられる。このような形態は、貼り合わせ基板を表示装置に適用する場合に好適である。
【００２２】
表示装置において粘着層は、基板の貼付公差等を考慮して、基板よりは小さいが、表示領域よりも大きいサイズに形成される。また、Ｒ面取りされた角部は、表示領域の外側、すなわち非表示領域となるように形成される。これは、Ｒ面取りされた角部が表示領域に含まれると、表示領域に粘着層がある部分とない部分とが生じて表示品質に影響を与えるためである。したがって、一般的なエアギャップレス構造の表示装置であれは、基板サイズを考慮すると、粘着層の角部を０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の半径でＲ面取りされていれば、Ｒ面取りされた角部が表示領域に含まれることなく、良好に基板の貼り合わせを行える。
【００２３】
具体例を挙げると、表示領域のサイズが１００ｍｍ×２００ｍｍである場合には、粘着層は、表示領域よりも大きく１０１ｍｍ×２０１ｍｍ程度に形成される。これは、粘着層が表示領域よりも小さく、粘着層の端部が可視領域にあると、表示上の品質を著しく低下させるためである。本発明においては、表示領域からはみ出した粘着層の角部をＲ面取りする。上記場合であれば、表示領域からはみ出す粘着層の大きさは、左右０．５ｍｍ、上下０．５ｍｍとなることから、面取りする半径は、０．５ｍｍが上限となる。
【００２４】
上記粘着層は、基板の貼り合わせ面における表面の段差を吸収するために、その厚みは、１００μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１２５μｍ以上である。これにより、基材を有しない両面粘着テープであっても、貼り合わされる基板の表面における段差を確実に吸収することができる。ただし、粘着層の厚みがあまりに厚くなると、粘着層には基材が含まれていないために平坦性を確保しにくくなり、これにより、貼り合わされた両基板の間隔を一定に保ちにくくなり、表示ムラを生じることから、その上限は２００μｍ程度とするのが好ましい。
【００２５】
本発明はまた、上記貼り合わせ基板を用いた表示装置であって、上記第１基板は、表示パネル又は上記表示パネルよりも表示面側に配置される基板であり、上記第２基板は、上記第１基板よりも表示面側に配置される基板である表示装置にも向けられている。
【００２６】
上記表示装置における基板の組み合わせ例としては、第１基板が表示パネルであり、第２基板がタッチパネルである組み合わせ、第１基板が表示パネルであり、第２基板が保護板である組み合わせ、第１基板がタッチパネルであり、第２基板が保護板である組み合わせ等が挙げられる。
【００２７】
表示パネルは特に限定されるものではなく、例えば、液晶パネル、有機エレクトロルミネセンスパネル、プラズマディスプレイパネル、電界放出ディスプレイパネル等が挙げられる。上記粘着層は、光の透過性を考慮すると、アクリル系樹脂等の透明樹脂にて形成されることが好ましい。
【００２８】
本発明はまた、第１基板と第２基板とを粘着層を介して貼り合わせた貼り合わせ基板の製造方法であって、上記製造方法は、第１剥離層と第２剥離層との間に粘着層が挟持され、かつ、上記粘着層に基材を有しない面状の両面粘着テープを用い、上記両面粘着テープの上記第１剥離層を剥離して露出した上記粘着層を上記第１基板に貼り合わせる第１の貼り合わせ工程と、上記第２剥離層を剥離して露出した上記粘着層を上記第２基板に貼り付ける第２の貼り合わせ工程とを含み、上記両面粘着テープは、上記粘着層がＲ面取りされた角部を有する貼り合わせ基板の製造方法でもある。
【００２９】
上記第１の貼り合わせ工程で使用する両面粘着テープは、上記両基板の全面貼り合わせに適した大きさの両面粘着テープである。このような形状の両面粘着テープは、長尺の両面粘着テープを用いて所望の大きさに切断してもよいし、予め基板の大きさに応じて形成された粘着層を有する両面粘着テープを用いてもよい。
【００３０】
上記両面粘着テープの粘着層は、Ｒ面取りされた角部を有する必要がある。Ｒ面取りされた角部は、両面粘着テープを所望の大きさに切断する際に、粘着層の角部にＲを付けて切断することで実現できる。
【００３１】
ここで、本発明で使用する両面粘着テープは、粘着層に基材が含まれていないため、貼り合わせを行う基板の表面段差を吸収するために、粘着層に基材を含む両面粘着テープに比べて、粘着層の厚みが厚くなる。したがって、両面粘着テープを切断する際に、粘着層の４隅を直角に切断すると、切断時に使用する刃物の刃圧が大きくなって、粘着層の４隅に段差が生じ、これにより得られた貼り合わせ基板には、粘着層の４隅に気泡が発生することがある。これに対し、本発明においては、粘着層の角部にＲを付けて切断することで、刃圧が分散されて角部においても均一な膜厚の粘着層が得られ、上記した気泡の混入を解消できる。
【００３２】
両面粘着テープを切断する器具は、特に限定されるものではなく、トムソン刃やピナクル刃等を用いることができる。
【００３３】
また、本発明においては、角部にＲが付けられた粘着層を有する両面粘着テープを用いてもよい。このような形状の粘着層を有する両面粘着テープは、マスクを用いた塗布方法等により実現できるが、このような構成によっても、厚みの厚い粘着層の角部にＲを付けることで膜厚が均一になり、上記効果を有する両面粘着テープが得られる。
【００３４】
上記第１の貼り合わせ工程では、上記のように構成された両面粘着テープの第１剥離層を剥離して、露出した粘着層を第１基板に貼り合わせる。ここでの両面粘着テープの貼り合わせにおいては、ローラを用いて加圧しながら貼付けを行うのが一般的である。貼り付けられた粘着層は、Ｒ面取りされた角部において微小な段差を生じることがなく、ほぼ均一な厚みで貼り付けることができる。
【００３５】
上記第２の貼り合わせ工程では、第２剥離層を剥離して露出した粘着層を第２基板に貼り付ける。この時、第１基板と第２基板とはできるだけ精度良く位置あわせすることが好ましく、１００μｍ以内の誤差の範囲内で位置あわせすることが好ましい。
【００３６】
上記製造方法では、切断工程において両面粘着テープの粘着層が均一な厚みで切り出されるため、続く第１の貼り合わせ工程においても粘着層の角部に微小な段差が生じないように、均一な厚みで粘着層を形成することができ、これにより、第２の貼り合わせ工程においても基板間における気泡の巻き込みを抑制できる。したがって、基板間に気泡の巻き込みない、貼り合わせ基板を生産性良く製造できる。
【００３７】
本発明の貼り合わせ基板の製造方法としては、このような工程を必須として構成されるものである限り、その他の工程を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明の貼り合わせ基板の製造方法における好ましい態様について以下に詳しく説明する。
【００３８】
本発明の貼り合わせ基板の製造方法において好ましい態様としては、上記角部は、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の半径でＲ面取りされているものが挙げられる。本発明において上記角部は０．３ｍｍ未満の半径でＲ面取りしてもよいが、０．３ｍｍ以上の半径でＲ面取りすると、粘着材の均一性、特に４隅の端部における均一性の点から好ましい。また、Ｒ面取りする半径の上限が０．５ｍｍであるのは、上記のとおりであり、この態様は、表示装置の製造方法に適用する場合に好適である。
【００３９】
上記両面粘着テープは、上記粘着層の厚みが１００μｍ以上であることが好ましい。上記のように、貼り付けられる基板表面の段差の吸収という点からは、上記粘着層の厚みは１００μｍ以上であることが好ましく、１２５μｍ以上であることがより好ましい。また、貼り合わされた両基板の平坦性の確保という点からは、粘着層の厚みの上限は２００μｍ程度とするのが好ましい。
【００４０】
また、上記第２の貼り合わせ工程は、真空条件下で行われることが好ましい。これにより、粘着層と第１基板との間及び／又は粘着層と第２基板との間で残存する気泡の発生をより確実に抑制することができる。また、大気圧雰囲気下に基板を戻して高温保存試験等の信頼性試験を行っても、気泡が再発することがなくなる。なお、本発明において真空とは、圧力が１００Ｐａ以下の雰囲気下、より好ましくは圧力が１０〜１００Ｐａの雰囲気下である状態を指す。
【００４１】
上記製造方法に使用する両面粘着テープは、平面視したときに、上記第１及び第２の剥離層は上記粘着層と同じかやや大きめの形状に形成されることが好ましい。これにより、粘着層の粘着性等を損なうことなく保持できる。また、第１及び第２の剥離層が粘着層よりも大きく形成されることで、剥離時に、粘着層に窪みや欠け等を生じさせることなく、容易に剥離できる。
【００４２】
上記第１及び第２の剥離層の厚みは、特に限定されるものではないが、剥離し易さや粘着層への窪みや欠け等が生じないように剥離できることを考慮すると、その厚みは５０μｍ以上であることが好ましい。剥離層がある程度の厚みを有することで、剥離層がカールする等の変形が生じにくくなり、作業性の良い両面粘着テープが得られる。ただし、第１及び第２の剥離層の厚みが２００μｍを超えると、剥離性が低下して、これらの剥離層を剥離する際に粘着層に窪みや欠け等が生じやすくなるため、第１及び第２の剥離層の厚みは、５０〜２００μｍの範囲であることがより好ましい。また、第１及び第２剥離層の厚みは、異なるものであってもよい。
【００４３】
上記第１及び第２剥離層の材質としては、例えば、ポリプロピレン、ＰＥＴ等で形成された樹脂フィルムが挙げられる。また、第１及び第２剥離層の材質は、異なっていてもよい。
【００４４】
本発明は更に、上記のいずれかに記載の貼り合わせ基板の製造方法を用いた表示装置の製造方法であって、上記第１基板は、表示パネル又は上記表示パネルよりも表示面側に配置される基板であり、上記第２基板は、上記第１基板よりも表示面側に配置される基板である表示装置の製造方法でもある。このような基板の組み合わせの例は、上記貼り合わせ基板について説明したものと同様である。
【００４５】
本発明に係る貼り合わせ基板の製造方法にて製造された表示装置は、上述のように粘着層の厚みを角部までほぼ均一とすることができるため、局所的な段差を生じることがなく、気泡の発生のない表示品位及び信頼性に優れたものとなる。また、信頼性の高い表示装置が得られることから、生産性の向上も図れる。
【００４６】
本発明の表示装置の製造方法としては、上記貼り合わせ基板の製造方法において説明した各工程を必須として形成されるものである限り、その他の工程により特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００４７】
本発明の貼り合わせ基板によれば、粘着層の角部がＲ面取りされていることで、基材のない粘着層であっても角部に段差を生じることなく両基板を貼り合わせることができ、これにより、基板間における気泡の発生を抑制できる。また、本発明の表示装置によれば、本発明の貼り合わせ基板を用いることで、粘着層に気泡の発生がなく、表示特性に優れた信頼性の高い表示装置とすることができる。また、本発明の貼り合わせ基板の製造方法によれば、角部がＲ面取りされた粘着層を有する両面粘着テープを用いることで、第１、第２の貼り合わせ工程では、粘着層の角部における段差を解消でき、気泡の発生を抑制できる。更に、本発明の表示装置の製造方法によれば、本発明の貼り合わせ基板の製造方法を用いることで、粘着層に気泡の発生がなく、表示特性に優れた表示装置を生産性良く製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態１に係る貼り合わせ基板の製造工程を示すフローチャート図である。
【図２】実施形態１に係るＳ１の工程における両面粘着テープを示す平面模式図である。
【図３】実施形態１に係るＳ３〜Ｓ５の工程を説明する断面模式図である。
【図４】実施形態１に係るＳ４の工程が行われた後の基板の状態を示す平面図、拡大平面図、及び、拡大斜視図である。
【図５】実施例１に係るタッチセンサ付き表示装置の構成を示す分解斜視図である。
【図６】実施例１に係る両面粘着テープの構成を示す平面模式図である。
【図７】比較例１に係る両面粘着テープを基板に貼り付けた状態を示す平面図、拡大平面図、及び、拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
以下に実施形態を掲げ、図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００５０】
実施形態１
本実施形態では、基材のない粘着層を有する両面粘着テープを用いて行う貼り合わせ基板の製造方法について説明する。
【００５１】
図１は、本実施形態に係る貼り合わせ基板の製造工程を示すフローチャート図である。図１に示すように、本実施形態に係る貼り合わせ基板の製造工程は、テープ準備工程（ステップＳ１）、両面粘着テープの第１の剥離層を剥離する第１の剥離工程（ステップＳ２）、粘着層を一方の基板に貼り付ける粘着層添付工程（ステップＳ３）、第２の剥離層を剥離する第２の剥離工程（ステップＳ４）、及び、粘着層に他の基板を貼り付ける基板貼り合わせ工程（ステップＳ５）を備える。
【００５２】
まず、テープ準備工程（Ｓ１）では、本実施形態に係る粘着層の４隅にＲが形成された両面粘着テープを準備する。準備する両面粘着テープは、長尺の両面粘着テープから貼り付ける基板の大きさに切断したものであってもよいし、予め基板の大きさに応じて形成された粘着層を有する両面粘着テープであってもよい。長尺の両面粘着テープを切断するときには、テープの切り出しとＲ面取りを同時に行う。すなわち、粘着層の角部にＲを付けた形でテープの切り出しを行う。
【００５３】
図２は、Ｓ１の工程で準備した両面粘着テープを示す平面模式図である。図２において、両面粘着テープ１０は、第１の剥離層１、粘着層２、及び、第２の剥離層３をこの順に備える。粘着層２は、後述する一対の基板を全面接着できる大きさとなっており、その厚みは、１２５μｍである。また、粘着層２の４隅は、Ｒ面取りされている。また、第１の剥離層１、及び、第２の剥離層３は、後述する剥離工程において剥離しやすいように、その平面形状は、粘着層２よりも大きく形成されている。
【００５４】
次いで、第１の剥離工程（Ｓ２）では、上記のように角部をＲ面取りした両面粘着テープ１０から第１の剥離層１を剥離する。
【００５５】
図３は、Ｓ３〜Ｓ５の工程を説明する断面模式図である。粘着層添付工程（Ｓ３）では、図３（ａ）に示すように、第１の剥離層１が剥離された両面粘着テープ１０と基板２０とが位置合わせされ、例えば、ローラ３０を用いて第２の剥離層３上を回転させることにより、矢印方向への押圧荷重が加わり、粘着層２が基板２０に貼り付けられる。これにより、図３（ｂ）に示す状態の基板が得られる。
【００５６】
そして、第２の剥離工程（Ｓ４）では、図３（ｃ）に示すように第２の剥離層３が剥離され、図４に示す状態の基板が得られる。図４は、Ｓ４の工程が行われた後の基板の状態を示す平面図、拡大平面図、及び、拡大斜視図である。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、基板２０の主面上には、角部がＲ面取りされた粘着層２が形成される。粘着層２は、図４（ｃ）に示すように、角部までほぼ均一な厚みとなっており、微小な段差は形成されていない。なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）の波線で囲んだ領域の拡大平面図であり、図４（ｃ）は、同領域の拡大斜視図である。
【００５７】
基板貼り合わせ工程（Ｓ５）では、図３（ｃ）に示す基板２０と、他方の基板とを真空貼り合わせ装置内に搬入して両基板を貼り合わせる。これにより、図３（ｄ）に示すように、基板２０と基板４０とが粘着層２によって貼り合わされた貼り合わせ基板５０が得られる。この貼り合わせ基板５０は、粘着層２の角部に段差が生じていないため、基板間における気泡の巻き込みを低減できる。
【００５８】
以下に、本実施形態に係る基板の貼り合わせ方法を用いたタッチセンサ付き表示装置及びその製造方法について具体例を挙げて説明する。
【００５９】
実施例１
図５は、本実施例に係るタッチセンサ付き表示装置の構成を示す分解斜視図である。図５において、表示装置１００は、観察面側から順にカバー基板１１０、粘着層１２０、タッチセンサとしてのタッチパネル１３０、反射防止フィルム（ＡＲフィルム）１５０、ガスケット１６０、表示素子としての表示パネル１７０、及び、ベゼル１８０をこの順に備える。
【００６０】
表示装置１００において、上記実施形態にて説明した基板の貼り合わせ方法は、カバー基板１１０とタッチパネル１３０との貼り合わせ、ガスケット１６０と表示パネル１７０との貼り合わせ、並びに、表示パネル１７０とベゼル１８０との貼り合わせ等に適用できるが、ここでは、カバー基板１１０とタッチパネル１３０との貼り合わせを例に挙げて説明する。
【００６１】
カバー基板１１０は、タッチパネル１３０や表示パネル１７０等を塵埃や衝撃から保護するための基板であり、例えば、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等からなる樹脂板や、ガラス基板等の透明部材からなる。本実施例では、ガラス基板を用いて、表示パネル１７０が表示する画像を観察面側から観察できるようにするための透光部１１２と、その周囲に黒色の遮光部材１１３とを設けて、観察面側から見たときに、表示パネル１７０の周囲に配置されるドライバや配線等を隠すことができるように構成した。
【００６２】
粘着層１２０は、タッチパネル１３０の表示領域よりも大きくなるように形成されており、その４隅はＲ面取りされている。
【００６３】
タッチパネル１３０は、画面に指やペン等で触れることで機器を操作する入力装置であって、例えば、接触物による押圧によって変化する電気抵抗を測定することにより接触物の位置を検出する。タッチパネル１３０には、タッチパネル１３０を駆動するためのフレキシブルプリント基板１４０が接続されている。
【００６４】
タッチパネル１３０の駆動方式としては、静電容量結合方式、抵抗膜方式、赤外線方式、超音波方式、電磁誘導／結合方式等が知られているが、本実施例では、カバー基板１１０としてガラス基板を用いたため、抵抗膜方式以外の方式、具体的には静電容量結合方式とした。なお、カバー基板１１０として厚みが０．８ｍｍ程度のプラスチック基板を使用する場合には、タッチパネル１３０の駆動方式を抵抗膜方式とすることができる。
【００６５】
反射防止フィルム１５０は、表示領域への入射光が反射して表示品位を低下することを防止するために設けられる部材であり、金属酸化物、フッ素含有化合物等からなる透明膜等を用いることができる。反射防止フィルム１５０の形成方法としては、スパッタリング法、化学蒸着（ＣＶＤ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、物理蒸着（ＰＶＤ：Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の蒸着法、反射防止膜材料をディッピング等により塗布する方法、低反射フィルムを貼り付ける方法等が挙げられる。
【００６６】
ガスケット１６０は、剛体であるベゼル１８０との接触に起因する表示パネル１７０の損傷を抑制するとともに、ベゼル１８０と表示パネル１７０との密着性を高めるための部材である。ベゼル１８０は、表示パネル１７０を保持する筐体である。ガスケット１６０の材料としては特に限定されないが、例えば、衝撃に対する緩衝性が高く、かつ安価なウレタンフォームを好適に用いることができる。
【００６７】
表示パネル１７０としては、本実施例では、液晶パネルを用いた。液晶パネルは、一対の基板間に液晶層が挟持された構成を有し、両基板の液晶層とは反対側の主面上に偏光板が設けられる。
【００６８】
上記のように構成された表示装置１００において、カバー基板１１０とタッチパネル１３０との貼り合わせは、上記図２と同様に構成された面状の両面粘着テープを用いて上記実施形態にて説明した方法により行われる。
【００６９】
図６は、本実施例で使用した両面粘着テープの構成を示す平面模式図である。図６において、両面粘着テープ２００は、上記図２で説明した両面粘着テープ１０と同様の構成を有するものであり、粘着層１２０は、透明のアクリル系粘着材からなり、その厚みは１００μｍであって、４隅は０．３ｍｍの半径でＲ面取りされている。第１の剥離層２１０及び第２の剥離層２２０は、厚み５０μｍ程度の剥離フィルムにて形成されている。
【００７０】
上記両面粘着テープ２００において、第１の剥離層２１０及び第２の剥離層２２０の平面寸法は、長さＬは同じであるが、第１の剥離層２１０の幅Ｗ１よりも第２の剥離層２２０の幅Ｗ２の方が若干大きく形成されている。これにより、上記した第１の剥離工程（Ｓ２）及び第２の剥離工程（Ｓ４）において、第１の剥離層２１０及び第２の剥離層２２０を容易に剥離できる。
【００７１】
上記両面粘着テープ２００の第２の剥離層２２０には、位置決め用のマーク２３０が設けられている。これにより、両面粘着テープ２００とタッチパネル１３０とを容易に位置合わせできる。
【００７２】
Ｓ１の工程では、上記のように構成れた両面粘着テープ２００を準備し、タッチパネル１３０における両面粘着テープ２００の貼り合わせ面を清掃した。そして、第１の剥離工程（Ｓ２）において第１の剥離層２１０を剥離し、位置決め用のマーク２３０を用いてタッチパネル１３０と両面粘着テープ２００とを精度良く位置合わせした。
【００７３】
粘着層添付工程（Ｓ３）においては、ローラのローラヘッドを第２の剥離層２２０の端部にタッチダウンして、ローラヘッドを回転させながら第２の剥離層２２０を介して粘着層１２０をタッチパネル１３０に圧着した。ローラヘッドのローラ径は２０ｍｍ（２０φ）であり、その動作条件は、押圧０．２ＭＰａ、移動速度５０ｍｍ／ｓであった。
【００７４】
上記のようにして両面粘着テープ２００を貼り付けたタッチパネル１３０に第２の剥離工程（Ｓ４）を行い、カバー基板１１０とともに真空貼り合わせ装置内に搬入して位置合わせを行い、基板貼り合わせ工程（Ｓ５）を行った。なお、カバー基板１１０とタッチパネル１３０との貼り合わせは、１０〜１００Ｐａの真空条件下で行った。
【００７５】
そして、タッチパネル１３０に、反射防止フィルム１５０を貼り付けた後、オートクレーブ処理を行って基板間に残存する気泡を除去した。次いで、光学顕微鏡を用いて粘着層１２０を観察したところ、粘着層１２０は、角部においてもほぼ均一な厚みを有しており局所的な段差は生じておらず、気泡の発生は見られかった。
【００７６】
その後、得られた貼り合わせ基板にガスケット１６０、表示パネル１７０、及び、ベゼル１８０をこの順に積層して図５に示す表示装置１００が得られた。この表示装置１００について、信頼性試験を行った。信頼性試験は、（ａ）６５℃で９０％ＲＨ（湿度）の雰囲気下で２４０時間放置、（ｂ）７０℃の高温雰囲気下で２４０時間放置、（ｃ）１時間の間に温度条件を−３０℃〜８０℃まで変化させた冷熱サイクル試験、（ｄ）−３０℃の低温雰囲気下で２４０時間放置という、（ａ）〜（ｄ）の４つの条件下で行った。
【００７７】
上記信頼性試験において、表示装置１００は、（ａ）〜（ｄ）のいずれの条件下においても粘着層１２０に気泡の発生は見られなかった。これにより、本実施例においては、気泡の発生がなく、表示品位に優れ、信頼性の高い表示装置１００を生産性良く得られることが確認された。
【００７８】
また、光学顕微鏡を用いて、粘着層１２０の端部及び平坦部の膜厚を測定したところ、端部の膜厚は１８８μｍであり、平坦部の膜厚は１８６μｍであり、膜厚差ΔＴは２μｍとなって、Ｒが形成された粘着層１２０の角部には、膜厚差がほとんど生じていないことが確認された。なお、粘着層１２０の端部とは、図４（ｃ）における粘着層２の端部２ａと同じものをいい、粘着層１２０の平坦部とは、図４（ｃ）における粘着層２の平坦部２ｂと同じものをいう。
【００７９】
上記実施例１における両面粘着テープの切り出し形状の影響を確認するために、以下のような比較実験をおこなった。
【００８０】
比較例１
本比較例では、両面粘着テープの角部がほぼ直角となるように切り出した以外は、実施例１と同様にして表示装置を作成した。
【００８１】
図７は、比較例１に係る両面粘着テープを基板に貼り付けた状態を示す平面図、拡大平面図、及び、拡大斜視図である。この比較例１では、両面粘着テープを基板の大きさに合わせて切り出す際に、両面粘着テープの角部をＲ面取りせず、粘着層の角部を直角な形状とした。
【００８２】
また、タッチパネル１３０にローラを用いて両面粘着テープを貼り付けたところ、図７（ａ）に示すタッチパネル１３０の主面上に形成された粘着層７０においては、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、角部に微小な段差が形成されており、この段差による気泡８０の発生が見られた。なお、図７（ｂ）は、図７（ａ）の波線で囲んだ領域の拡大平面図であり、図７（ｃ）は、同領域の拡大斜視図である。
【００８３】
このように粘着層７０の４隅で形成異常の生じたタッチパネル１３０を用いて上記実施例１と同様にして表示装置を作製した。得られた表示装置を、光学顕微鏡で観察したところ、粘着層７０の角部には部分的な段差が乗じているものの表示画面内には気泡の発生は見られなかった。
【００８４】
しかしながら、この表示装置を用いて上記と同様の信頼性試験を行ったところ、（ａ）〜（ｄ）のいずれの条件下においても粘着層７０の段差が生じている部分に気泡の群集が発生しているのが見られた。また、一部の表示装置には、アクティブ画面エリアまで気泡が発生しているものもあった。これは、オートクレーブ処理によって粘着層７０の角部にあった気泡８０が消滅したように見えても実際には微小気泡として残留しており、信頼性試験のような条件下では再び気泡が大きくなったものと考えられる。
【００８５】
また、光学顕微鏡を用いて、粘着層７０の端部７０ａ及び平坦部７０ｂの膜厚を測定したところ、端部７０ａの膜厚は１９４μｍであり、平坦部７０ｂの膜厚は１７０μｍであり、膜厚差ΔＴは２４μｍとなって、直角に形成された粘着層７０の角部では、膜厚差が生じていることが確認された。
【符号の説明】
【００８６】
１、２１０  第１の剥離層
２、７０、１２０  粘着層
２ａ、７０ａ  端部
２ｂ、７０ｂ  平坦部
３、２２０  第２の剥離層
１０、２００  両面粘着テープ
２０、４０  基板
３０  ローラ
５０  貼り合わせ基板
８０  気泡
１００  表示装置
１１０  カバー基板
１１２  透光部
１１３  遮光部材
１３０  タッチパネル
１４０  フレキシブルプリント基板
１５０  反射防止フィルム
１６０  ガスケット
１７０  表示パネル
１８０  ベゼル
Ｌ  長さ
Ｗ１、Ｗ２  幅
２３０  位置決め用マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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