(57)【要約】【課題】コストを可及的低く抑えながら、高温状態のカード型端末が電子機器から取外されることを防ぐ。【解決手段】電子機器３と、電子機器３からカード型端末２を取外すときに所定の処理を行う端末制御部６とを備える。カード型端末２の温度を検出する温度検出部４と、この温度検出部４が検出した温度が予め定めた通知温度に達している状態で所定の通知動作を行う通知部５とを備える。端末制御部６は、前記検出された温度が通知温度に達している場合、この温度が通知温度を下回るまで前記所定の処理を一時的に中断させる処理制御部（終了処理制御部７）を備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード型端末が着脱可能に装着される電子機器と、
前記電子機器に設けられ、前記電子機器からカード型端末を取外すときに所定の処理を行う端末制御部と、
前記カード型端末の温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部が検出した温度が予め定めた通知温度に達している状態で所定の通知動作を行う通知部とを備え、
前記端末制御部は、前記温度検出部が検出した温度が前記通知温度に達している場合、前記温度検出部が検出した温度が前記通知温度を下回るまで前記所定の処理を一時的に中断させる処理制御部を備えているカード型端末用温度通知装置。
【請求項２】
請求項１記載のカード型端末用温度通知装置において、前記端末制御部が行う前記所定の処理は、前記カード型端末を取外し可能とする終了処理であるカード型端末用温度通知装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のカード型端末用温度通知装置において、前記温度検出部は、温度検出素子と、この温度検出素子の検出値に基づいて前記カード型端末の表面の最高温度を推定する最高温度推定部とを備えているカード型端末用温度通知装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード型端末が高温状態であることを使用者に通知するカード型端末用温度通知装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ（以下、単にＰＣという）などの電子機器に装着されるカード型端末としては、例えばＷ−ＣＤＭＡ等の通信規格を採用したカード型データ通信端末がある。この種のカード型データ通信端末は、ＰＣなどのカード用スロット内に挿入されて使用されることが多い。
【０００３】
前記カード型データ通信端末は、通信時に多くの電力を消費するために温度が上昇するものである。このため、カード型データ通信端末は、使用状態において前記スロットの外に露出する部分の温度が所定の温度より低くなるように設計されている。これは、ユーザが前記露出部分に接触したときに、ユーザに熱によって不快感を与えることがないようにするためである。
【０００４】
前記カード型データ通信端末における前記スロット内に挿入されている部分は、熱が熱伝導によりＰＣ側に伝達されることによって冷却される。このため、カード型データ通信端末において、前記スロット内に挿入されている部分の温度は、ＰＣ側の温度に依存することになり、高い温度に達することがある。カード型データ通信端末がこのような高温の状態で前記スロットから取出された場合、ユーザが高温部分に接触し、ユーザに不快感を与えるおそれがある。
【０００５】
このような場合にユーザに不快感を与えることがないようにするためには、例えば特許文献１に記載されているように、前記スロット側にロック機構を設けることが考えられる。
特許文献１に開示されている装置は、カード型端末（ＰＣカード）の温度が予め定めた温度より高い場合にカード型端末をスロットから取出すことができないようにするためにロック機構を備えている。このロック機構は、ソレノイドを駆動源とし、カード型端末を取外すために使用するリンク機構の動作を規制する構成が採られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２４７２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されている装置では、ロック機構を備える分だけコストアップになるという問題があった。
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、コストを可及的低く抑えながら、高温状態のカード型端末が電子機器から取外されることを防ぐことが可能なカード型端末用温度通知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するために、本発明に係るカード型端末用温度通知装置は、カード型端末が着脱可能に装着される電子機器と、前記電子機器に設けられ、前記電子機器からカード型端末を取外すときに所定の処理を行う端末制御部と、前記カード型端末の温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部が検出した温度が予め定めた通知温度に達している状態で所定の通知動作を行う通知部とを備え、前記端末制御部は、前記温度検出部が検出した温度が前記通知温度に達している場合、前記温度検出部が検出した温度が前記通知温度を下回るまで前記所定の処理を一時的に中断させる処理制御部を備えているものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カード型端末の温度が予め定めた通知温度に達していることを通知部を用いてユーザに知らせることができる。カード型端末の温度が前記通知温度に達している状態でカード型端末を電子機器から取外す場合は、カード型端末の温度が通知温度を下回るまで処理制御部が前記所定の処理を中断する。このため、ユーザは、カード型端末の温度が低下するまでカード型端末を電子機器から取外すことはできない。すなわち、本発明においては、カード型端末の高温時の取外しを規制するに当たって、特別なアクチュエータやリンク機構などは不要である。
したがって、本発明によれば、コストを可及的低く抑えながら、高温状態のカード型端末がＰＣなどから取外されることを防ぐことが可能なカード型端末用温度通知装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るカード型端末用温度通知装置の基本的な構成を示すブロック図である。
【図２】本発明に係るカード型端末用温度通知装置の具体的な実施例を示すブロック図である。
【図３】端末使用時の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】端末取外し時の動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係るカード型端末用温度通知装置の基本的な構成を図１を使用して説明する。
図１に示すカード型端末用温度通知装置１は、カード型端末２が着脱可能に装着される電子機器３と、前記カード型端末２に設けられた温度検出部４および通知部５と、前記電子機器３に設けられた端末制御部６および終了処理制御部７などを備えている。
【００１２】
前記温度検出部４は、カード型端末２の温度を検出する構成が採られている。前記通知部５は、前記温度検出部４が検出した温度が予め定めた通知温度に達している状態で所定の通知動作を行う構成が採られている。前記通知温度は、ユーザがカード型端末２に触れたときにユーザに熱により不快感を与えるような温度に設定されている。前記所定の通知動作とは、光や音を用いてユーザに知らせる動作である。
【００１３】
前記端末制御部６は、前記電子機器３からカード型端末２を取外すときにカード型端末２を取外し可能とする終了処理を行う構成が採られている。この実施例においては、この終了処理によって、本発明でいう「所定の処理」が構成されている。この端末制御部６に設けられている前記終了処理制御部７は、前記温度検出部４が検出した温度が前記通知温度に達している場合、前記温度検出部４が検出した温度が前記通知温度を下回るまで前記終了処理を一時的に中断させる構成が採られている。この実施例においては、この終了処理制御部７によって、本発明でいう「処理制御部」が構成されている。
【００１４】
この実施例によれば、カード型端末２の温度が予め定めた通知温度に達している場合、通知部５が所定の通知動作を行うために、このことを通知部５を用いてユーザに知らせることができる。カード型端末２の温度が前記通知温度に達している状態でカード型端末２を電子機器３から取外す場合は、カード型端末２の温度が通知温度を下回るまで前記終了処理制御部７が終了処理を中断する。
【００１５】
このため、ユーザは、カード型端末２の温度が通知温度より低くなるまでの間はカード型端末２を電子機器３から取外すことができない。すなわち、この実施例においては、カード型端末２の高温時の取外しを規制するに当たって、特別なアクチュエータやリンク機構などは不要である。
したがって、この実施例によれば、コストを可及的低く抑えながら、高温状態のカード型端末２が電子機器３から取外されることを防ぐことが可能なカード型端末用温度通知装置を提供することができる。
【００１６】
次に、本発明に係るカード型端末用温度通知装置の具体的な実施例を図２〜図４によって詳細に説明する。ここでは、電子機器としてＰＣを使用し、カード型端末としてカード型通信データ端末を用いる例について説明する。
本実施例によるカード型端末用温度通知装置１１に使用するカード型データ通信端末１２は、ＰＣ１３の図示していないカード用スロットに装着された状態でデータ通信を行うものである。
【００１７】
このカード型データ通信端末１２は、データ通信の機能を実現するための構成の他に、使用時に前記スロット内に挿入される部分（以下、この部位を単に非可触部という）の温度を測定するための温度検出部１４と、この温度検出部１４が検出した使用時の非可触部の温度がユーザに対して不快感を与えるおそれがある温度（通知する温度）であるか否かを判断する温度判定部１５と、この温度判定部１５の判断結果（高温な状態であるか否か）をユーザに通知するための表示部１６および表示制御部１７と、カード型データ通信端末１２が接続されるＰＣ１３との通信を行うためのインタフェース制御部１８とを有する。
【００１８】
このカード型データ通信端末１２が接続されるＰＣ１３は、ＰＣとしての機能を実現するための構成の他に、前記端末１２との通信を行うためのインタフェース制御部２１と、前記カード型データ通信端末１２の動作を制御するための端末制御用ドライバ２２と、ユーザにカード型データ通信端末１２の状態（高温な状態であるか否か）を通知するための表示部２３および表示制御部２４とを有する。
【００１９】
この実施例においては、前記温度判定部１５と、カード型データ通信端末１２側の表示部１６、表示制御部１７と、ＰＣ１３側の表示部２３、表示制御部２４とによって、本発明でいう通知部が構成されている。また、この実施例においては、前記端末制御用ドライバ２２によって本発明でいう端末制御部と終了処理制御部とが構成されている。
【００２０】
前記カード型データ通信端末１２の表示部１６は、カード型データ通信端末１２の温度の状態をユーザに通知するためのもので、ＬＥＤやＬＣＤ等の装置を用いて構成されている。カード型データ通信端末１２の表示制御部１７は、前記表示部１６を使用してユーザに通知する機能を実現するための装置およびソフトウェアによって構成されている。
【００２１】
前記表示部１６および表示制御部１７は、本発明の機能を実現するために、カード型データ通信端末１２の機能を実現するための構成とは独立させて構成することができる。なお、前記表示部１６と表示制御部１７とは、カード型データ通信端末１２の機能を実現するための構成を使用して構成することができる。例えば、通信中は継続して点灯しているＬＥＤを、高温であることをユーザに通知する場合は点滅させる。
【００２２】
前記温度検出部１４は、カード型データ通信端末１２を使用するときに前記非可触部の温度を測定するための装置で、サーミスタ等の温度検出素子２５と、この温度検出素子２５の出力を温度情報に変換するために必要な装置およびソフトウェアによって構成されている。サーミスタ等の温度検出素子２５の設置位置は、温度検出の目的が使用時の非可触部の温度判断であることから、非可触部における使用時に最高温度となる部分に設置することが望ましい。なお、温度検出部１４は、ＰＣ１３のカード用スロット側に設けることも可能である。この場合、温度検出部１４は、非接触式の温度センサを用いて構成される。
【００２３】
この実施例による温度検出部１４は、前記温度検出素子２５の検出値に基づいて前記カード型データ通信端末１２の表面の最高温度を推定するために最高温度推定部２６を備えている。この最高温度推定部２６は、温度検出素子２５の検出値に対するカード型データ通信端末１２の最高温度となる部位の温度を予め測定しておき、実際に検出した温度検出素子２５の検出値に対応する前記測定値を最高温度とする。また、最高温度推定部２６としては、温度シミュレーションにより最高温度を演算によって求める構成を採ることもできる。
【００２４】
前記温度判定部１５は、後述する二つの機能を有している。第１の機能は、温度検出部１４にて得られた温度情報に基づいて、カード型データ通信端末１２の使用時の非可触部の温度が予め定めた通知温度に達しているかどうかを判断する機能である。ここでいう予め定めた通知温度とは、ユーザが触れたときにユーザに熱いと不快感を与えるような温度をいう。
【００２５】
第２の機能は、ユーザへ通知を行うために表示制御部１７およびインタフェース制御部１８との通信を行う機能である。この実施例による温度判定部１５は、上記二つの機能を実現するための装置およびソフトウェアによって構成されている。
前記温度判定部１５を実現するに当たっては、カード型データ通信端末１２の本来の機能を実現するための構成とは独立した構成を用いて行う他に、カード型データ通信端末１２の本来の機能を実現するための構成を使用して行うこともできる。
【００２６】
カード型データ通信端末１２のインタフェース制御部１８およびＰＣ１３側のインタフェース制御部２１は、カード型データ通信端末１２とＰＣ１３との通信を行う機能を実現するための装置およびソフトウェアによって構成されている。この実施例による前記両インタフェース制御部１８，２１を実現するに当たっては、それぞれカード型データ通信端末１２をＰＣ１３に接続するための本来の機能を実現するための構成を使用して行っている。
【００２７】
端末制御用ドライバ２２は、ＰＣ１３からカード型データ通信端末１２を制御するために必要なソフトウェアによって構成されている。この実施例による端末制御用ドライバ２２は、カード型データ通信端末１２の本来の機能を実現するための処理以外に、端末取外し時に端末温度が前記通知温度に達しているか否かの問い合わせ処理を行い、ＰＣ１３上でユーザにカード型データ通信端末１２の状態（高温状態であるか否か）を通知するために表示制御部２４と通信する機能を有する。
【００２８】
ＰＣ１３の表示部２３は、カード型データ通信端末１２と接続されたＰＣ１３上にて、カード型データ通信端末１２の温度の状態をユーザに通知するためのもので、ＬＣＤ等の装置にて構成されている。
ＰＣ１３の表示制御部２４は、前記表示部２３にてユーザに通知する機能を実現するための装置およびソフトウェアによって構成されている。この表示制御部２４を実現するに当たっては、ＰＣ１３の本来の機能を実現するための構成を使用して行っている。
【００２９】
このように構成されたカード型端末用温度通知装置１１は、図３および図４に示すフローチャートに示すように動作する。この実施例によるカード型端末用温度通知装置１１においては、カード型データ通信端末１２の使用時および端末取外し時に温度確認処理が実施される。端末使用時の温度確認処理は、図２のフローチャートに示すように実施され、端末取外し時の温度確認処理は、図３のフローチャートに示すように実施される。
【００３０】
カード型データ通信端末１２を使用する場合、カード型データ通信端末１２は、あらかじめソフトウェアにて規定されたタイミングによる要求、もしくはユーザからの要求により、後述するように温度確認処理を実行する。端末使用時の温度確認処理が開始されると、先ず、前記温度検出部１４が温度測定を実行する（ステップＳ１）。
【００３１】
次に、温度判定部１５が前記温度検出部１４による測定値に基づいてカード型データ通信端末１２の非可触部の表面の温度（以下、単に端末表面温度という）を推定する（ステップＳ２）。なお、温度検出素子２５が非可触部において使用時の最高温度となる部位に設置されている場合は、ステップＳ２において表面温度を推定することなく、ステップＳ１において検出された温度をそのまま使用してもよい。
【００３２】
前記温度検出素子２５が非可触部における使用時に最高温度となる部位に設置されていない場合は、前記最高温度推定部２６が前記ステップＳ１において検出された温度と、そのときのカード型データ通信端末１２の動作状態などに基づいて、最高温度となる端末表面温度を推定する。温度判定部１５は、この推定した温度に基づいて、後述するようにユーザに通知する動作を行うか否かを判断する。
【００３３】
前記最高温度となる端末表面温度の推定は、測定部位と最高温度となる部位との温度関係を予め測定しておき、測定部位の温度に基づいて最高温度となる部位の温度を求めることによって行うことができる。また、前記推定は、温度シミュレーション等などの演算処理により行うことも可能である。
【００３４】
温度判定部１５は、前記ステップＳ１〜Ｓ２で得られた端末表面温度に基づいて温度判定を行う（ステップＳ３→ステップＳ４）。このとき、温度判定部１５は、カード型データ通信端末１２の非可触部の表面温度が予め定めた通知温度以下であると判断した場合、現在の端末状態の情報を通知温度ではない状態に更新し（ステップＳ４→ステップＳ５）、温度確認処理を終了する。
【００３５】
一方、温度判定部１５は、カード型データ通信端末１２の非可触部の表面温度が前記通知温度以上であると判断した場合は、カード型データ通信端末１２の表示制御部１７を介して表示部１６を制御し、ユーザに対して温度が高い状態であることを通知する（ステップＳ５→ステップＳ６）。
【００３６】
カード型データ通信端末１２の非可触部が高温状態であることをユーザに通知するに当たっては、色や点灯状態を変えたＬＥＤによる表示や、ＬＣＤによる文字や絵による表示で行うことができる。前記温度判定部１５は、上述した温度状態表示処理の前後において、現在の端末状態の情報を通知温度である状態に更新し（ステップＳ５）、温度確認処理を終了する。
【００３７】
一方、カード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外す場合は、先ず、ユーザがＰＣ１３においてカード型データ通信端末１２を取外すための操作を行う。この操作が行われることにより、前記端末制御用ドライバ２２は、ＰＣ１３上の０Ｓ（Operating System）から終了要求を受け、その終了処理内にて後述するように端末取外し時の温度確認処理を実行する。
【００３８】
この端末取外し時の温度確認処理が開始されると、図４に示すフローチャートのステップＳ１〜Ｓ３に示すように、図３に示した端末使用時の処理と同様に温度検出部１４による温度測定（ステップＳ１）、非可触部における端末表面温度の推定（ステップＳ２）、温度判定部１５による温度判定（ステップＳ３）が実行される。
【００３９】
ステップＳ３において、非可触部の表面温度が前記通知温度以下であると判断した場合、温度判定部１５は、現在の端末状態の情報を通知温度ではない状態に更新し（図４のステップＳ４→ステップＳ５）、その後、ステップＰ１〜Ｐ２に示すように、端末制御用ドライバ２２の終了処理を完了させる。端末制御用ドライバ２２の終了処理が完了することで、ＰＣ１３上のＯＳは、ユーザに対し端末の取り外し許可を通知し（ステップＰ２）、ユーザが端末の取り外しを実行する（ステップＰ３）。
【００４０】
一方、図４のステップＳ４において、非可触部の表面温度が通知温度以上であると判断した場合は、温度判定部１５は、カード型データ通信端末１２の表示制御部１７を介して表示部１６を制御し、ユーザにカード型データ通信端末１２が高温状態であることを通知する（ステップＰ４）。
【００４１】
そして、端末制御用ドライバ２２は、ＰＣ１３の表示制御部２４を介してＰＣ１３の表示部２３を制御し、ユーザにカード型データ通信端末１２が高温状態であることを通知し（ステップＰ５）、カード型データ通信端末１２の取外し操作を保留させる。温度判定部１５は、その後、ステップＳ５において、現在の端末状態の情報を通知温度である状態に更新し、非可触部の端末表面温度が通知温度以下になり、端末状態の情報が通知温度でない状態になるまで、温度検出部１４による温度測定（図４のステップＳ１）の処理に戻り、温度検出から端末状態情報の更新処理（ステップＳ５）までの処理を繰り返す。
【００４２】
カード型データ通信端末１２は、上述した終了処理が開始された後は通信を停止する。このため、カード型データ通信端末１２の温度は、前記終了処理の開始後に徐々に低下する。この温度が前記通知温度を下回ると、図４のステップＳ３からステップＳ４、Ｓ５およびステップＰ１を経てステップＰ２に進み、端末制御用ドライバ２２が前記終了処理を完了させる。このときには、例えばＰＣ１３の表示部２３において、カード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外すことが可能になったことを表示させることができる。このように前記終了処理が完了した後、ユーザは、ステップＰ３において、カード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外す。
【００４３】
この実施例によるカード型端用温度通知装置１１は、カード型データ通信端末１２の非可触部の表面温度が予め定めた通知温度より高い場合、カード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外そうとしても終了処理が中断されるから、ユーザがカード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外すことはできないものである。このため、この装置１１においては、ユーザは、カード型データ通信端末１２の温度が通知温度より低くなるまではカード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外すことはできない。すなわち、この実施例によれば、カード型データ通信端末１２の高温時の取外しを規制するに当たって、特別なアクチュエータやリンク機構などは不要である。
【００４４】
カード型データ通信端末１２をＰＣ１３から取外す際に行われる終了処理は、必ず実行しなければならない処理である。このため、この処理を中断させるということは、カード型データ通信端末１２を取外すための操作をロック機構により機械的に規制する場合と実質的に同じ効果を奏する。すなわち、カード型データ通信端末１２の取外しを規制するに当たって、温度が高いことを単に表示によって通知する場合はユーザに対しては何ら強制力をもたないが、前記終了処理を中断させることは、ユーザに半強制的に前記取外し操作を止めさせることを意味する。
【００４５】
したがって、この実施例によれば、コストを可及的低く抑えながら、高温状態のカード型データ通信端末１２がＰＣ１３から取外されることを確実に防ぐことが可能なカード型端末用温度通知装置を提供することができる。
【００４６】
この実施例による前記温度検出部１４は、温度検出素子２５と、この温度検出素子２５の検出値に基づいて前記カード型データ通信端末１２の表面の最高温度を推定する最高温度推定部２６とを備えている。
このため、この実施例によれば、温度検出素子２５を取付ける位置の自由度が高くなるとともに、カード型データ通信端末１２の最高温度を正確に検出することが可能になる。
【００４７】
上述した各実施例に示すカード型端末用温度通知装置１，１１は、カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の使用時の非可触部が通知温度に達している場合にユーザへ通知を行うものである。この装置においては、カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の使用時の可触部（カード用スロットの外に露出している部分）についても、同様に通知温度に達しているかどうかを判断し、ユーザへ通知する構成を採ることができる。
【００４８】
上述した実施例においては、使用時に前記可触部は通知温度に達することがないよう設計されているという前提を基に、使用時の可触部の温度判断を行っていない。しかし、使用時の可触部についても非可触部と同様に温度判断を行うことにより、端末全体を監視することとなり、異常動作による端末温度上昇時の温度判断が可能になる。この構成を採ることにより、カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の全ての部位において、ユーザが触れたときにユーザに不快感を与えることがなくなる。
【００４９】
上述した実施例においては、カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の使用時の非可触部が通知温度に達している場合にユーザへ通知を行うが、これと合わせてロック機構等による物理的な端末の取り外しを妨げる処理を行ってもよい。カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の使用時の非可触部が通知温度であると判断している間、ユーザの物理的な端末の取外しを妨げることで、熱による不快感をユーザにより一層与え難くなる。
【００５０】
上述した実施例では、カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の使用時の非可触部が通知温度に達している場合にユーザへ通知を行うが、これと合わせてファン等による端末温度を下げるための強制冷却を行う処理を行ってもよい。すなわち、カード型端末２（カード型データ通信端末１２）の使用時の非可触部が通知温度であると判断されている間は、前記ファンによるカード型端末２（カード型データ通信端末１２）の冷却処理を行い、端末温度を下げる。この構成を採ることにより、端末表面をユーザが触れたときにユーザに不快感を与えることは殆どなくなる。
【符号の説明】
【００５１】
１，１１…カード型端末用温度通知装置、２…カード型端末、３…電子機器、５…通知部、６…端末制御部、７…終了処理制御部、１２…カード型データ通信端末、１３…ＰＣ、１４…温度検出部、１５…温度判定部、１６，２３…表示部、１７，２４…表示制御部、２２…端末制御用ドライバ、２５…温度検出素子、２６…最高温度推定部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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