(57)【要約】【課題】基板のベベル検査を有効に行うことができる基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法を提供する。【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持装置１において、基板Ｗを支持しこの基板Ｗと共に回転する複数の支持部材５，５，５，６，６，６を備え、これら複数の支持部材５，６は、基板Ｗと共に回転しながら、この基板Ｗを支持する位置（支持装置５参照）と、そこから退避した位置（支持装置６参照）とに移動する支持部材５，６を含む構成とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持装置において、
前記基板を支持し該基板と共に回転する複数の支持部材を備え、
該複数の支持部材は、前記基板と共に回転しながら、該基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動する支持部材を含む、
ことを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記複数の支持部材は、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動する複数の支持部材を含むことを特徴とする請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記基板の裏面中央を保持する保持部を更に備え、
前記複数の支持部材は、前記基板の裏面周縁又はその近傍を支持することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記複数の支持部材は、ベベル検査装置により端部の検査が行われている前記基板を支持する位置と、そこから退避し前記ベベル検査装置との干渉を避ける位置とに移動することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記複数の支持部材は、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材を含み、
該互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材は、前記基板の周方向に交互に配置される、
ことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記複数の支持部材は、前記基板と同軸の略円筒形状を構成することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記複数の支持部材は、各々がピンであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項記載の基板保持装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項記載の基板保持装置と、
該基板保持装置により保持された基板の端部の検査を行うベベル検査装置と、
を備えることを特徴とする基板検査装置。
【請求項９】
基板を保持する基板保持方法において、
前記基板を支持する複数の支持部材の少なくとも１つを、前記基板と共に回転させながら、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動させる、
ことを特徴とする基板保持方法。
【請求項１０】
前記複数の支持部材のうちの少なくとも２つを、前記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動させることを特徴とする請求項９記載の基板保持方法。
【請求項１１】
前記複数の支持部材は、前記基板の裏面周縁又はその近傍を支持することを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の基板保持方法。
【請求項１２】
前記複数の支持部材によって、ベベル検査装置により端部の検査を行われている前記基板を支持することを特徴とする請求項１０又は請求項１１記載の基板保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の基板を保持する基板保持装置及び基板保持方法、並びに、基板の検査を行う基板検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体ウエハの大型化及び薄型化に伴い、半導体ウエハの裏面のうち中央寄りを支持して行われるベベル検査時において、半導体ウエハの反り、撓みや振動によって、オートフォーカスの合焦に時間がかかる又は失敗するという問題や、像ブレが生じるなどして高倍率での観察時に高精度にベベル検査を行うことができないという問題がある。
【０００３】
これらの問題を解決するものとして、特許文献１のような、半導体ウエハを保持する保持装置が知られている。
特許文献１記載の基板保持装置は、半導体ウエハの中央を裏面から保持する中央保持部と、半導体ウエハの周辺を裏面から支持する複数の周辺支持部材とを備えている。上記周辺支持部材は、上記中央保持部により保持した半導体ウエハの位置決めが終了した後に、半導体ウエハを支持する位置まで上昇し、半導体ウエハの周辺を支持して撓みの発生を防止する。
【特許文献１】特開平１１−２３３５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１記載の基板保持装置は、周辺支持部材により半導体ウエハの周辺を裏面から支持するため、例えば裏面垂直方向より観察を行うベベル検査で半導体ウエハを回転させようとしたとき、周辺支持部材がベベル検査装置と干渉してしまったり、観察できなくなったりするおそれがある。このように、半導体ウエハの周辺を支持する場合、半導体ウエハを回転させながらベベル検査装置等の半導体ウエハの周辺部に関する検査を行うことができないという課題がある。
【０００５】
本発明の目的は、上記従来の実情に鑑み、基板の周辺部に関する検査を行うことができる基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置において、上記基板を支持しこの基板と共に回転する複数の支持部材を備え、該複数の支持部材は、上記基板と共に回転しながら、この基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動する支持部材を含む構成とする。
【０００７】
本発明の基板検査装置は、上記基板保持装置と、この基板保持装置により保持された基板の端部の検査を行うベベル検査装置と、を備える構成とする。
本発明の基板保持方法は、基板を保持する基板保持方法において、上記基板を支持する複数の支持部材の少なくとも１つを、上記基板と共に回転させながら、上記基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動させるようにする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、支持部材は、基板と共に回転しながら、基板を支持する位置と、そこから退避した位置とに移動する。そのため、支持部材を基板と共に回転させても、支持部材を支持位置から退避させることでベベル検査装置等との干渉を回避することができる。
【０００９】
よって、本発明によれば、基板の周辺部に関する検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係る基板保持装置、基板検査装置及び基板保持方法について、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る半導体保持装置１を示す概略側面図であり、図２は、半導体保持持装置１を示す概略平面図である。
【００１１】
図１に示す基板保持装置としての半導体保持装置（以下、単に「保持装置」と記す。）１は、ベース部２から鉛直上方に延びる回動軸３上に配設された吸着保持部（回転ステージ）４を有している。この吸着保持部４は、回動軸３と共に回動可能となっている。また、吸着保持部４は、図示しない吸引装置に接続され、基板としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記す。）Ｗの裏面中央を吸着保持する。
【００１２】
図２に示すように、回動軸３の外周面には、ウエハＷの直径方向に水平に延びる６つの支持部材５，５，５，６，６，６が配設されている。これら支持部材５，６は、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍の下方に位置する先端に、ウエハＷに当接する支持部５ａ，６ａが設けられている。白抜きで示す３つの支持部材５，５，５と梨地で示す３つの支持部材６，６，６とは、ウエハＷの周方向に互いに等角度をもって交互に並んでいる。
【００１３】
支持部材５と支持部材６とは、互いに独立して回動軸３の外周面上を鉛直方向に移動可能となっている。具体的には、図３に示すように、支持部材５と支持部材６とは、支持部５ａ，６ａがウエハＷに当接しウエハＷを支持する位置（支持部材５参照）と、そこから退避しベベル検査部（ベベル検査装置の一部分のみ図示）１１との干渉を避ける位置（支持部材６参照）とに互いに独立して移動する。
【００１４】
ここで、ベベル検査とは、基板（ウエハＷ）の端部の側面と面取り部分のみではなく、必要により周辺部のレジストを除去したリンスカット部や裏面のレジストのまわり込みを観察する場合等も含むものとする。
【００１５】
本実施形態では、３つの支持部材５，５，５を駆動させる駆動源、及び、３つの支持部材６，６，６を駆動させる駆動源をそれぞれ設け、支持部材５及び支持部材６のそれぞれについては同時に移動させるようにしている。なお、支持部材５，６を鉛直方向に移動させるためには、回動軸３の外周面に溝やレールを設ける必要があるが、図示は省略する。
【００１６】
図４は、本発明の第１実施形態に係る半導体検査装置１０を示す概略平面図であり、図５は、半導体検査装置１０を示す概略側面図である。
図４に示す基板検査装置としての半導体検査装置（以下、単に「検査装置」と記す。）１０は、ウエハＷを支持する上述の保持装置１、ウエハＷの端部の検査を行うベベル検査装置としてのベベル検査部１１等を備えている。
【００１７】
検査装置１０は、検査者に臨む前方（図４における下方の面）に、検査部１２が配設され、検査部１２の後方にローダ部１３が配設されている。ローダ部１３には、ウエハＷを収納する２つのウエハキャリア１４ａ，１４ｂが配設されている。なお、ウエハキャリア１４ａ，１４ｂは、複数のウエハＷを上下方向に収納可能であり、例えば、一方のウエハキャリアに未検査のウエハＷが、残る他方のウエハキャリアに検査済みのウエハＷが収納される。
【００１８】
ローダ部１３は、搬送ロボット１５を有している。この搬送ロボット１５は、多関節アームからなり、その先端のアーム１５ａには、ウエハＷを吸着保持する吸着孔１５ｂが設けられている。搬送ロボット１５は、２つのキャリア１４ａ，１４ｂのそれぞれと、マクロ検査部１６との間でウエハＷを搬送するために、移動自在かつ、多関節アームが回動自在に構成されている。
【００１９】
検査部１２は、ウエハＷ表面を検査者が目視で巨視的に検査（マクロ検査）するために用いられる上記マクロ検査部１６と、ウエハＷ表面の像を目視よりも高倍率の拡大像として取得することで実施される検査（ミクロ検査）をするためのミクロ検査部１７とを有している。ミクロ検査部１７には、ウエハＷの端部の検査を行う上述のベベル検査部１１が配設されている。
【００２０】
マクロ検査部１６の搭載板１８には、旋回アーム１９が回動自在かつ昇降自在に設けられている。旋回アーム１９には、回動軸２０から水平に延びる３本の搬送アーム２１，２２，２３が互いに等角度で配設されている。各搬送アーム２１，２２，２３の二股に分岐した先端部分のそれぞれには、図示しない吸引装置に接続された複数の吸着孔（ウエハチャック）２１ａ，２２ａ，２３ａが設けられている。
【００２１】
旋回アーム１９は、搬送アーム２１，２２，２３が位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３にそれぞれ移動するように回動制御される。位置Ｐ１は、ローダ部１３との間でウエハＷの受け渡しをする受け渡し位置である。位置Ｐ２は、マクロ検査を行う検査位置である。位置Ｐ３は、ミクロ検査部１７との間でウエハＷの受け渡しをする受け渡し位置である。
【００２２】
なお、位置Ｐ２には、マクロ検査装置２４が設けられている。このマクロ検査装置２４は、搭載板１８に固定されたベース部２５を有し、このベース部２５には、ウエハＷを吸着保持する保持部２６が、Ｚ軸方向（鉛直方向）に昇降自在かつ首振り自在に設けられている。この保持部２６によって、位置Ｐ２にあるウエハＷは、検査者に向かって起き上がって回動及び揺動することが可能となっている。
【００２３】
旋回アーム１９の上方には、位置Ｐ２にあるウエハＷを照明する照明部（図示せず）が設けられている。この照明部は、例えば、光源と光学系とから構成される。この光学系は、光源からの照明光を、散乱光として照射するのと集光してウエハＷに照射させるのとで切換え可能にするとよい。
【００２４】
また、位置Ｐ３には、ウエハＷのアライメントを行う位置検出センサ２７が設けられている。この位置検出センサ２７は、透過型センサで、投光素子及び受光素子からなり、帯状光をウエハＷの周辺部に照射して、光量変化によって、ミクロ検査部１７の回転ステージ２８（吸着保持部４に相当）に載置され回転した状態のウエハＷのノッチ位置及び中心位置のずれを検出する。そして、位置ずれが検出された場合には、回転ステージ２８の回転中心とウエハＷの回転中心とが一致するように回転ステージ２８の位置を補正することで、精度の高いウエハＷの位置合わせが可能となっている。なお、回転ステージ２８の位置を補正する際には、搬送アーム２１，２２，２３により、ウエハＷを持ち上げ、回転ステージ２８の回転中心の位置をウエハＷの中心位置に一致させる移動の補正終了後にウエハＷを回転ステージ２８上に戻すようにする。
【００２５】
図４及び図５に示すように、ミクロ検査部１７は、図示しない除振機構により除振された搭載板２９に配設されている。ミクロ検査部１７は、ウエハＷを保持する保持ユニットである検査ステージ３０（保持装置１に相当）と、この検査ステージ３０上のウエハＷを観察する顕微鏡３１とを有している。検査ステージ３０は、図４に示すＹ軸スライダ３３をＸ軸方向に移動自在なＸ軸スライダ３２と、Ｚ軸ステージ３４をＹ軸方向に移動自在なＹ軸スライダ３３とが上下に積層配置され、Ｙ軸スライダ３３上には、吸着保持部４をＺ軸方向に移動自在なＺ軸ステージ３４（図１〜図３のベース部２に相当）が設けられている。
【００２６】
Ｚ軸ステージ３４には、鉛直上方に延びる上述の回動軸３が配設されている。そして、回動軸３の外周面には、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍を支持する上述の支持部材５，６が配設されている。そして、回動軸３上には、吸着保持部４が配設されている。
【００２７】
上述のベベル検査部１１は、ミクロ検査部１７の搭載板２９上の図４における右前部分に配設されている。ベベル検査部１１は、ウエハＷ側の面に設けられウエハＷが進入可能な凹部１１ａ内に、撮像光学系、ＣＣＤ等の撮像素子等からなる３つの拡大像取得部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄを有している。これら拡大像取得部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄによって、ウエハＷの側面（端部）と、表側の面及び裏面の周縁とを撮像することが可能となっている。なお、撮像された画像は、表示部３５に表示され、検査者により観察される。また、ベベル検査部１１は、固定部１１ｅを介して搭載板２９に固定されている。
【００２８】
図５に示すように、ベベル検査部１１と検査ステージ３０とは、制御装置３６に接続されている。この制御装置３６は、ＣＰＵやメモリなどから構成され、検査装置１０の全体を制御するものである。制御装置３６には、その他にも、マクロ検査部１６、搬送ロボット１５、ディスプレイなどの表示装置（図示せず）に接続されている。
【００２９】
次に、本実施の形態の検査装置１０の動作を、ベベル検査を中心に説明する。
まず、搬送ロボット１５は、ウエハキャリア１４ａに収納されたウエハＷを１枚取り出して、マクロ検査部１６の位置Ｐ１にある搬送アーム２１に受け渡す。旋回アーム１９は、受け渡されたウエハＷを搬送アーム２１により吸着保持した状態で回転し、ウエハＷを位置Ｐ２に移動させる。ここで、搬送アーム２１による吸着を解除してからマクロ検査装置２４の保持部２６でウエハＷを保持して上昇させた後に、保持部２６の首振り機構でウエハＷを起き上がらせ、回転及び揺動させる。
【００３０】
そして、図示しない照明部からの照明光をウエハＷ表面に照射させて欠陥の有無や欠陥の状態を目視で確認し検査した後、ウエハＷを下降させて再び搬送アーム２１に吸着保持させる。なお、このとき、位置Ｐ１には、旋回アーム１９の回転によって搬送アーム２２が移動し、この搬送アーム２２に次のウエハＷが搬送ロボット１５により載置される。
【００３１】
マクロ検査が終了した後、旋回アーム１９を回転させて、位置Ｐ２にあるウエハＷを位置Ｐ３に、位置Ｐ１にあるウエハＷを位置Ｐ２にそれぞれ移動させる。位置Ｐ３には、検査ステージ３０（保持装置１）が待機しているので、搬送アーム２１から回転ステージ２８（吸着保持部４）にウエハＷを移載する。なお、このとき、位置Ｐ２に移動した次のウエハＷに対しては、上述のマクロ検査が実施される。また、位置Ｐ１に移動した搬送アーム２３には、更に別のウエハＷが載置される。
【００３２】
ミクロ検査部１７では、検査ステージ３０の回転ステージ４上のウエハＷ（位置Ｐ３）に対し、位置検出センサ２７によりアライメントを行う。なお、このとき支持部材５，６は位置検出センサ２７と干渉しない位置に退避している。
【００３３】
そして、制御装置３６が検査ステージ３０（保持装置１）を移動させて、顕微鏡３１の対物レンズ３１ａ（図５参照）の視野内にウエハＷ中の検査対象となる位置を移動させる。顕微鏡３１によって取得される拡大像は、表示部３５を目視しながら検査する。ここで、顕微鏡３１に接眼レンズが配設されている場合には、検査者が図示しない接眼レンズを通して目視で観察し検査することも可能である。なお、検査者は、検査装置１０の前部に位置する操作部３７において種々の操作を行うことが可能となっている。
【００３４】
検査ステージ３０（保持装置１）を移動させながら予定した全ての検査対象の位置（欠陥）についてミクロ検査を行った後には、ウエハＷをベベル検査部１１の凹部１１ａに進入させる。
【００３５】
図６は、本実施形態に係るベベル検査を説明するためのフローチャートである。
まず、上述のように、保持装置１（検査ステージ３０）をベベル検知位置へ移動させてウエハＷをベベル検査部１１の凹部１１ａに進入させる（Ｓ１）。この保持装置１の移動中には、ウエハＷを回転させてウエハＷのノッチ位置を検出しておき、ベベル検査部１１との干渉を避けるべく、ノッチ位置又はその近傍でウエハＷを支持する支持部材５，５，５又は支持部材６，６，６を下降させておく。
【００３６】
次に、制御部３６による保持装置１の回転命令（Ｓ２）によって保持装置１が回転を開始した後（Ｓ３）、図示しない角度検出センサによりウエハＷ（保持装置１）の回転角度を常に取得するようにする（Ｓ４）。なお、保持装置１の回転中には、図５に示す拡大像取得部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄにより、ウエハＷの側面（端部）と、表側の面及び裏面の周縁とを撮像し、制御装置３６により画像処理を行い、表示部３５に出力する。
【００３７】
検出されたウエハＷの回転角度に基づき、支持部材５，５，５のいずれかがベベル装置１１とあと何度回転すると接触するかを制御装置３６により事前に判断し（Ｓ５）、支持部材５がベベル装置１１と接触する位置にきた場合は支持部材５を下降させて退避させる（Ｓ６−１）。一方、退避していた支持部材５については、接触位置から外れた場合に上昇させて支持位置に移動させる（Ｓ６−２）。
【００３８】
同様に、支持部材６，６，６のいずれかがベベル検査部１１とあと何度回転すると接触するかを事前に判断し（Ｓ７）、持部材６がベベル装置１１と接触する位置にきた場合は支持部材６を下降させて退避させる（Ｓ８−１）。一方、退避していた支持部材６については、接触位置から外れた場合に上昇させて支持位置に移動させる（Ｓ８−２）。
【００３９】
なお、支持部材５，６がベベル検査部１１と接触する位置は、支持部材５，６の回転速度や鉛直方向への移動速度等を考慮して事前に設定しておくようにするとよい。
保持装置１は、制御部３６による回転停止命令（Ｓ９）があるまで支持部材５，６の上下移動を繰り返す。そして、制御部３６による回転停止命令に応じて保持装置１の回転が停止すると（Ｓ１０）、ベベル検査は終了する。
【００４０】
ベベル検査が終了した後、保持装置１（検査ステージ３０）をベベル検査部１１から離隔させて、搬送位置であるＰ３に待機している搬送アーム２１にウエハＷを移載する。旋回アーム１９は、搬送アーム２１，２２，２３を回転させて、検査済みのウエハＷを位置Ｐ１に戻す。搬送ロボット１５は、位置Ｐ１にある検査済みのウエハＷを搬出して、ウエハキャリア１４ｂに収納する。
【００４１】
空になった位置Ｐ１の搬送アーム２１には、未検査のウエハＷを新たに移載する。また、位置Ｐ３にある保持装置１には、位置Ｐ２でマクロ検査を行ったウエハが搬入され、移載される。
【００４２】
以上の動作を繰り返し、ウエハＷのマクロ検査、顕微鏡によるミクロ検査、及び、ベベル検査部１１によるベベル検査を行うことができる。なお、ウエハＷに対し全ての検査を行なわず、各検査を任意に選択して行うようにしてもよい。
【００４３】
本実施形態では、同一駆動源によって移動する支持部材５，５，５と、他の同一駆動源によって移動する支持部材６，６，６とを互いに独立して移動させる例について説明したが、全ての支持部材５，６を互いに独立して移動させることで、退避移動させる支持部材の数を必要最低限に減らすことができ、より確実にウエハＷを支持するようにすることもできる。
【００４４】
また、図７に示すように、ウエハＷの周方向に支持部材６と交互に配置された支持部材５´を、回転してもベベル装置１１と干渉しない位置まで短くし、上下動させるのをベベル検査部１１と干渉する支持部材６のみにしてもよい。
【００４５】
また、本実施形態では、検査装置１０を、保持装置１及びベベル検査部１１に加え、顕微鏡３１、マクロ検査部１６等をも含むものとして説明したが、検査装置としては、保持装置及びベベル検査装置等のウエハＷの裏面周辺部に配置された装置を備えるものであればよい。
【００４６】
以上説明した本実施形態では、支持部材５，６は、ウエハＷと共に回転しながら、ウエハＷを支持する位置（図３の支持部材５）と、そこから退避した位置（図３の支持部材６）とに移動する。
【００４７】
そのため、支持部材５，６をウエハＷと共に回転させても、支持部材５，６を支持位置から退避させることでベベル検査部１１等との干渉を回避することができる。
また、本実施形態では、保持装置１は、ウエハＷと共に回転しながら、ウエハＷを支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動するそれぞれ複数の支持部材５，５，５と支持部材６，６，６とを備える。また、本実施形態では、吸着保持部４がウエハＷの裏面中央を保持し、支持部材５，６は、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍を支持する。これらによって、より確実にウエハＷを支持することができ、したがって、ウエハＷのベベル検査を一層高精度に行うことができる。
【００４８】
また、本実施形態では、同一駆動源によって移動する複数の支持部材５，５，５と、他の同一駆動源によって移動する複数の支持部材６，６，６とは、ウエハＷの周方向に交互に配置され、ウエハＷを支持する位置と、そこから退避した位置とに互いに独立して移動する。そのため、確実にウエハＷを支持しつつ、支持部材５，６を移動させる制御を簡素化させることができる。
【００４９】
＜第２実施形態＞
本実施形態では、保持装置４１の支持部材４５，４６，４７，４８の構成のみ上記第１実施形態と相違するため、保持装置４１の詳細な説明、及び、検査装置全体構成の説明は省略する。
【００５０】
図８は、本発明の第２実施形態に係る保持装置４１の概略構成を示す要部斜視図である。但し、ベベル検査装置がない場合で、各支持部が上方にある場合の図である。
同図に示す保持装置４１は、回動軸４３上に配設された吸着保持部（回転ステージ）４４を有している。この吸着保持部４４は、回動軸４３と共に回動可能となっている。また、吸着保持部４４は、図示しない吸引装置に接続され、ウエハＷ（図８では図示せず）の裏面中央を吸着保持する。
【００５１】
ウエハＷの裏面周縁又はその近傍の下方には、ウエハＷの周方向に並設され、ウエハＷと同軸の略円筒形状を構成する複数の支持部材４５，４６，４７，４８が配置されている。これら支持部材４５，４６，４７，４８は、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍を支持する。なお、支持部材４５，４６，４７，４８の数は、２つ以上であればいくつあってもよい。特にできるだけ多くすれば、より支持面積が増加し、より確実に支持できる。
【００５２】
支持部材４５，４６，４７，４８の上面は、吸着面４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａとなっており、これら吸着面４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａによってウエハＷの周縁又はその近傍を支持することが可能となっている。
【００５３】
支持部材４５，４６，４７，４８は、互いに独立して鉛直方向に移動可能となっている。また、図９に示すように、支持部材４５，４６，４７，４８は、回動軸４３との間に配置された連結部材等により回転力を伝えられ、ウエハＷと共に回転しながら、ウエハＷを支持する位置（支持部材４５参照）と、そこから退避しベベル検査部１１との干渉を避ける位置（支持部材４７参照）とに互いに独立して移動する。このとき、各支持部材は、リニアモータ等を備え、電気的に制御され、干渉する支持部材のみ上下動する。なお、支持部材４，４６，４７，４８は、リニアモータ等によりウエハＷの回転速度に合わせて回転していてもよい。
【００５４】
なお、本実施形態においても、同一駆動源により移動する１又は２以上の支持部材と、他の同一駆動源により移動する１又は２以上の支持部材とを互いに独立して移動させるようにしてもよい。
【００５５】
また、上記第１実施形態で説明した図７に示す支持部材５，５，５のように、回転してもベベル装置１１と干渉しない位置にある支持部材と、干渉する位置にある支持部材とを設け、干渉する位置にある支持部材のみを上下動させるようにしてもよい。
【００５６】
以上説明した本実施形態においても、支持部材４５，４６，４７，４８は、ウエハＷと共に回転しながら、ウエハＷを支持（吸着）する位置（図９の支持部材４５参照）と、そこから退避した位置（図９の支持部材４７参照）とに移動する。
【００５７】
そのため、支持部材４５，４６，４７，４８をウエハＷと共に回転させても、支持部材４５，４６，４７，４８のいずれかを支持位置から退避させることでベベル検査部１１等との干渉を、最小限の動作で回避することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、複数の支持部材４５，４６，４７は、ウエハＷと同軸の略円筒形状を構成する。そのため、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍において、周方向に亘って広い面積でウエハＷをより確実に支持するができ、したがって、ウエハＷのベベル検査を一層高精度に行うことができる。
【００５９】
＜第３実施形態＞
本実施形態においても、保持装置６１の支持部材６５，６６，６７の構成のみ上記第１実施形態と相違するため、保持装置６１の詳細な説明、及び、検査装置全体構成の説明は省略する。
【００６０】
図１０は、本発明の第３実施形態に係る保持装置６１を示す概略斜視図である。
同図に示す保持装置６１は、ベース部６２から鉛直上方に延びる回動軸６３上に配設された吸着保持部（回転ステージ）６４を有している。この吸着保持部６４は、回動軸６３と共に回動可能となっている。また、吸着保持部６４は、図示しない吸引装置に接続され、ウエハＷの裏面中央を吸着保持する。
【００６１】
ウエハＷの裏面周縁又はその近傍の下方には、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍を支持するピン６５ａ，６６ａ，６７ａと回動軸６３によって不図示となった６８ａとを有する支持部材６５，６６，６７，６８が配置されている。これら支持部材６５，６６，６７，６８は、回転板６９上においてウエハＷの周方向に一定間隔で並設される。回転板６９上には、ベース部６２も配設されており、回転板６９の回転によって、ウエハＷと支持部材６５，６６，６７，６８とが共に回転する構成となっている。なお、支持部材６５，６６，６７，６８（ピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａ）の数は、２つ以上であればいくつあってもよい。
【００６２】
支持部材６５，６６，６７，６８は、そのピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａを互いに独立して鉛直方向に移動させることが可能となっている。本実施形態では、ピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａは、鉛直下方に移動した際には支持部材６５，６６，６７，６８の内部に収納され支持部６５，６６，６７，６８自体は移動しないが、支持部材６５，６６，６７，６８自体が上下動することでピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａを上下動させるようにしてもよい。
【００６３】
支持部材６５，６６，６７，６８は、ウエハＷと共に回転しながら、ウエハＷを支持（吸着）する位置（ピン６５ａ，６６ａ参照）と、そこから退避しベベル検査部１１との干渉を避ける位置（ピン６７ａ参照）とにピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａを互いに独立して移動させる。
【００６４】
以上説明した本実施形態においても、支持部材６５，６６，６７，６８のピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａは、ウエハＷと共に回転しながら、ウエハＷを支持（吸着）する位置と、そこから退避した位置とに移動する。
【００６５】
そのため、ピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａをウエハＷと共に回転させても、ピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａを支持位置から退避させることでベベル検査部１１等との干渉を回避することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、複数の支持部材６５，６６，６７，６８は、ウエハＷの裏面周縁又はその近傍を支持するピン６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａを有する。そのため、支持部材６５，６６，６７，６８全体を上下動させる必要がなく、簡素な構成及び簡単な制御でウエハＷを確実に支持するができる。
【００６７】
なお、各実施形態でウエハＷの外径は、各支持部材の外径より大きいものとして説明したが、ウエハＷの外径と各支持部材は、同径としてもよい。
また、各支持部材とウエハＷとの接触の際にウエハＷに振動を与えないように、各支持部の少なくとも上面をゴム等の弾性材料から構成するとよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る半導体保持装置を示す概略側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る半導体保持装置を示す概略平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る半導体保持装置の支持部材の動きを説明するための概略側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る半導体検査装置を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る半導体検査装置を示す概略側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るベベル検査を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明の第１実施形態の変形例に係る半導体保持装置を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る保持装置の概略構成を示す要部斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る保持装置の支持部材の動きを説明するための要部側面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る保持装置を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００６９】
１      半導体ウエハ保持装置
２      ベース部
３      回動軸
４      吸着保持部（回転ステージ）
５，６      支持部材
５ａ，６ａ      支持部
Ｗ      半導体ウエハ
１０      半導体ウエハ検査装置
１１      ベベル検査部
１１ａ      凹部
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ      拡大像取得部
１１ｅ      固定部
１２      検査部
１３      ローダ部
１４ａ，１４ｂ      ウエハキャリア
１５      搬送ロボット
１５ａ      アーム
１５ｂ      吸着孔
１６      マクロ検査部
１７      ミクロ検査部
１８      搭載板
１９      旋回アーム
２０      回動軸
２１，２２，２３      搬送アーム
２１ａ，２２ａ，２３ａ      吸着孔
２４      マクロ検査装置
２５      ベース部
２６      保持部
２７      位置検出センサ
２８      回転ステージ（吸着保持部）
２９      搭載板
３０      検査ステージ（基板保持装置）
３１      顕微鏡
３１ａ      対物レンズ
３２      Ｘ軸スライダ
３３      Ｙ軸スライダ
３４      Ｚ軸ステージ
３５      表示部
３６      制御装置
３７      操作部
４１      保持装置
４３      回動軸
４４      吸着保持部
４５，４６，４７，４８      支持部材
４５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ      吸着面
５１      保持装置
５５，５６，５７      支持部材
５５ａ，５６ａ，５７ａ      側面保持部
６１      保持装置
６２      ベース部
６３      回動軸
６４      吸着保持部
６５，６６，６７，６８      支持部材
６５ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａ      ピン
【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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