(57)【要約】【課題】絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制することを可能とする。【解決手段】絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、折曲部１５，１６の対応部４１，４３に絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に金属基板１３を折り曲げると共に、突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に脆性な絶縁層を備えた金属基板を折曲部で折り曲げて先端部とこの先端部に交差する脚部とを一体に設け、
少なくとも前記先端部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えるプリント配線板であって、
前記折曲部の全長に沿って、前記絶縁層を分断した絶縁層分断部を設けた、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、
前記絶縁層分断部は、断面Ｖ字状の溝である、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプリント配線板であって、
前記先端部は、矩形状に形成され、
前記脚部は、前記先端部の２辺縁部又は４辺縁部に設けられた、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記脚部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えた、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記折曲部の折り曲げ角度を決定する突当部を該金属基板の板厚内に設けた、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記脚部は、放熱フィンである、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板であって、
前記金属基板は、アルミ、アルミ合金、銅のいずれかで形成された、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝を設け、
前記折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げた、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれかに記載のプリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝又は突当溝の少なくとも一方を設けると共に、前記金属基板の絶縁層のない裏面で前記折曲部の対応部に断面Ｖ字状の突当溝を設け、
前記折曲溝及び突当溝を起点に前記金属基板を折り曲げると共に、前記突当溝を閉じるように突当溝内の面を突き当てて前記折曲部の折り曲げ角度を決定する突当部とした、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載のプリント配線板の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体であって、
前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝を介して該折り曲げ前の金属基板を複数連設し、
前記分割溝に交差して前記折曲溝又は前記折曲溝及び突当溝を複数の金属基板に渡って連続形成した、
ことを特徴とするプリント配線板半製品連鎖体。
【請求項１１】
請求項１０記載のプリント配線板半製品連鎖体は、周辺に断面Ｖ字状の分割溝を介して捨て板部を備えた、
ことを特徴とするプリント配線板半製品連鎖体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの電子部品が取り付けられるプリント配線板及びその製造方法、その製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）などに代表される電子部品は、その利便性より広い分野で使用されている。この場合、例えば、ＬＥＤを取り付けたプリント配線板を折り曲げて使用し、或いは取り付けることもある。
【０００３】
このプリント配線板では、例えば表面に絶縁層を備えた細長い長方形状の金属基板を折曲部で折り曲げ、先端部の両側に取り付け用等の脚部を形成する。絶縁層の表面には、ＬＥＤを取り付けるためのプリントされた配線部を備える。
【０００４】
このようなプリント配線板は、特許文献１と同様に絶縁層がポリイミドであれば折り曲げ加工しても問題はない。
【０００５】
反面、ポリイミドの絶縁層は、折り曲げ加工には適しているが、伝熱性に難がある。
【０００６】
一方、ＬＥＤ等の電子部品は、性能や耐久性の維持のために発生する熱を逃がす必要があり、絶縁層は、エポキシ化合物材料にアルミナやシリカなどの伝熱性のよい無機フィラーを含有させたものを用いるのがよい。
【０００７】
しかし、エポキシ化合物材料にアルミナやシリカなどの無機フィラーを含有させた絶縁層は脆性であり前記折り曲げ加工には適さず、折り曲げ加工すると折り曲げ部で絶縁層が経時的に剥がれ落ち、障害を招く原因となる恐れがある。
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１２５２９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
解決しようとする問題点は、無機フィラーを含有させた絶縁層は脆性であり、折り曲げ加工すると折り曲げ部で絶縁層が経時的に剥がれ落ち、障害を招く原因となる恐れがあった点である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁層が経時的に剥がれ落ちることを抑制するために、表面に脆性な絶縁層を備えた金属基板を折曲部で折り曲げて先端部とこの先端部に交差する脚部とを一体に設け、少なくとも前記先端部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えるプリント配線板であって、前記折曲部の全長に沿って、前記絶縁層を分断した絶縁層分断部を設けたことをプリント配線板の最も主要な特徴とする。
【００１１】
前記プリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、  前記絶縁層を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝を設け、前記折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げたことをプリント配線板の製造方法の最も主要な特徴とする。
【００１２】
前記プリント配線板の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体であって、前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝を介して該折り曲げ前の金属基板を複数連設し、前記分割溝に交差して前記折曲溝又は前記折曲溝及び突当溝を複数の金属基板に渡って連続形成したことをプリント配線板半製品連鎖体の最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、表面に脆性な絶縁層を備えた金属基板を折曲部で折り曲げて先端部とこの先端部に交差する脚部とを一体に設け、少なくとも前記先端部の絶縁層表面に、電子部品を取り付けるためのプリントされた配線部を備えるプリント配線板であって、前記折曲部の全長に沿って、前記絶縁層を分断した絶縁層分断部を設けた。
【００１４】
このため、折曲部の折り曲げにより脆弱した絶縁層が存在することはなく、絶縁層の剥がれ落ちを規制し、絶縁層の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
【００１５】
前記プリント配線板を製造するためのプリント配線板の製造方法であって、  前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、前記折曲部の対応部に前記絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝を設け、前記折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げた。
【００１６】
このため、折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げても折曲部の折り曲げにより脆弱した絶縁層が存在することはなく、絶縁層の剥がれ落ちを規制し、絶縁層の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
【００１７】
前記プリント配線板の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体であって、前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝を介して該折り曲げ前の金属基板を複数連設し、前記分割溝に交差して前記折曲溝又は前記折曲溝及び突当溝を複数の金属基板に渡って連続形成した。
【００１８】
このため、前記絶縁層及び配線部を備えた金属基板を折り曲げ前の状態で分割溝により離脱させ、単体にした状態で前記折り曲げを行わせることができる。
【００１９】
したがって、複数のプリント配線板の取り扱いが容易となる。
【００２０】
しかも、折曲溝を起点に前記金属基板を折り曲げても折曲部の折り曲げにより脆弱した絶縁層が存在することはなく、絶縁層の剥がれ落ちを規制し、絶縁層の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
絶縁層が経時的に剥がれ落ちを抑制するという目的を、絶縁層を分断する断面Ｖ字状の折曲溝により実現した。
【実施例１】
【００２２】
［プリント配線板］
図１は、本発明実施例１に係り、プリント配線板にＬＥＤを支持させた断面図である。
【００２３】
図１のように、プリント配線板１は、先端部７と、この先端部７に交差する一対の脚部９，１１とを一体に設けたものである。先端部７と一対の脚部９，１１との交差は、本実施例において直行するが、その他の角度で交差させることもできる。
【００２４】
先端部７と脚部９，１１とは、例えばアルミの金属基板１３を折曲部１５，１６で裏面１７側へ折り曲げて形成している。金属基板１３の表面１８には、絶縁層１９が備えられている。金属基板１３は、放熱のために伝熱性のよいアルミを用いているが、アルミ以外に、伝熱性のよいアルミ合金、銅のいずれかで形成することもできる。
【００２５】
絶縁層１９は、例えば、エポキシ化合物材料などの熱硬化性樹脂を主体とし、アルミナやシリカなどの伝熱性の良い無機フィラーを含有させた材料が用いられている。従って、絶縁層１９は、脆性ではあるが伝熱性が良い。
【００２６】
先端部７は矩形状に形成され、この先端部７には、銅箔のプリントによる配線部２１が備えられ、電子部品であるＬＥＤ（発光ダイオード）２３が搭載されている。
【００２７】
脚部９，１１は、矩形状の先端部７の２辺縁部２５，２７に対抗して形成され、細長いケースに沿って延設され、ケース側の基部に固定して取り付けられている。この脚部９，１１は、取り付け用であると共に放熱フィンを構成する。
【００２８】
前記折曲部１５，１６には、その外側全長に沿って、前記絶縁層１９を分断した絶縁層分断部３１，３３が設けられている。この絶縁層分断部３１，３３は、本実施例において断面Ｖ字状の溝３１ａ，３３ａにより構成されている。
【００２９】
前記金属基板１３の絶縁層のない裏面１７には、前記折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定する突当部３５，３７が該金属基板１３の板厚内に設けられている。突当部３５，３７は、その面３５ａ，３７ａが相互に突き当たって折曲部１５，１６の折り曲げ角度を前記のように直角に決定している。但し、折り曲げ角度は、直角以外の６０°等、種種選択することができる。
【００３０】
上記のようなプリント配線板１では、ＬＥＤ２３の発熱を伝熱性のよい絶縁層１９を介して同じく伝熱性のよいアルミの先端部７に伝熱される。この伝熱された熱は、脚部９，１１を介してさらに伝熱され、ケース等を介して外部へ放熱される。
［プリント配線板の製造方法］
図２は、折り曲げ前の金属基板の平面図、図３は、同断面図、図４は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。
【００３１】
図２，図３の折り曲げ前の金属基板１３は、例えば次のようにして製造する。
【００３２】
半硬化状態の絶縁材の一方の面に金属基板１３を配置し、他方の面に銅箔を配置し、積層プレスにより一体化し、銅張り積層板構造を形成する。
【００３３】
次いで、他方の面に配置した銅箔を回路形成し、図２に示される配線部２１を形成する。
【００３４】
次に、プレスにより設定された大きさに打ち抜き、折り曲げ前の絶縁層１９を備えた金属基板１３を形成する。
【００３５】
次に、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に前記絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７をそれぞれ２本設ける。折曲溝４５，４７は、金属基板１３の幅方向に渡って形成されている。
【００３６】
また、前記金属基板１３の絶縁層のない裏面１７で前記１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１をそれぞれ２本設ける。突当溝４９，５１は、折曲溝４５，４７に表裏対応した位置に配置されている。
【００３７】
折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１は、同じ深さで形成され、折曲溝４５，４７は、絶縁層１９の厚みよりも深く形成されている。本実施例では、金属基板１３の厚みが１ｍｍであり、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１の深さはそれぞれ０．３５ｍｍ程度とされ、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１間の残余の厚みは、０．３ｍｍ程度とされ、手作業による折り曲げを可能にしている。
【００３８】
金属基板１３の厚みは、１ｍｍ〜３ｍｍが採用され、いずれの厚みの金属基板１３でも残余の厚みは、０．３ｍｍ程度とされる。
【００３９】
なお、折曲溝４５，４７が、配線部２１に近接するときは、折曲溝４５，４７を小さく形成するが、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１間の残余の厚みは、０．３ｍｍ程度とされる。
【００４０】
折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１は、金属基板１３がアルミであることを考慮し、例えばダイヤモンドを埋め込んだチップを供える回転刃により切削される。
【００４１】
次いで、前記折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に前記金属基板１３を折り曲げると共に、前記突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて前記のように折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定し、図４のプリント配線板１を得ることができる。
【００４２】
プリント配線板１の絶縁層分断部３１，３３は、折り曲げ前の金属基板１３の折曲溝４５，４７が折り曲げにより広がることで構成されている。
【００４３】
なお、折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１は、金属基板１３をプレスにより設定された大きさに打ち抜く前後のいずれにおいても形成することができる。
［プリント配線板半製品連鎖体］
図５は、プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。
【００４４】
前記のように図４のプリント配線板１は、図２，図３のように、プレスで打ち抜いた個々の金属基板１３の折り曲げにより形成することもできるが、図５のプリント配線板半製品連鎖体５３から形成することもできる。
【００４５】
図５の複数本の折り曲げ前の金属基板１３を並列的に形成できるアルミの基板材５５をプレスで打ち抜き、この基板材５５に前記同様な手順により絶縁層１９を全体に形成し、複数組の配線部２１を形成する。
【００４６】
次いで、基板材５５の表裏に断面Ｖ字状の分割溝５７，５９，６１，６３を前記と同様な回転刃により切削形成する。表裏の分割溝５７，５９，６１，６３間の残余の厚みは、手作業で分割することを考慮し、０．３ｍｍ程度としている。
【００４７】
分割溝５７，６３は、捨て板部６５，６７を分割し、分割溝６１，６３は、捨て板部６９，７１を分割するためのものである。分割溝５９は、各金属基板１３を分割するためのものである。
【００４８】
こうして、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝５９を介して該折り曲げ前の金属基板１３を複数連設する。
【００４９】
次に前記分割溝５９に交差して前記折曲溝４５，４７及び前記の突当溝４９，５１（但し、図５では図示せず。）を複数の金属基板１３に渡って連続形成する。
【００５０】
こうして形成したプリント配線板半製品連鎖体５３は、周辺に備えた捨て板部６５，６７，６９，７１を分割溝５７，６１，６３により分割除去し、金属基板１３を隣接する金属基板１３から分割溝５９により分割して図２と同様な形態とし、前記同様な折り曲げにより図４のプリント配線板１を順次得ることができる。
【００５１】
なお、図５のプリント配線板半製品連鎖体５３は、複数個をさらに連鎖体として一括して形成し、プレスで打ち抜き、個々のプリント配線板半製品連鎖体５３とすることもできる。
［実施例１の効果］
本発明実施例１は、表面に脆性な絶縁層１９を備えた金属基板１３を折曲部１５，１６で裏面１７側へ折り曲げて先端部７とこの先端部７に交差する脚部９，１１とを一体に設け、少なくとも前記先端部７の絶縁層１９表面に、ＬＥＤ２３を取り付けるためのプリントされた配線部２１を備えるプリント配線板１であって、前記折曲部１５，１６の外側全長に沿って、前記絶縁層１９を分断した絶縁層分断部３１，３３を設けた。
【００５２】
このため、折曲部１５，１６の外側で折り曲げにより脆弱した絶縁層１９が存在することはなく、絶縁層１９の剥がれ落ちを規制し、絶縁層１９の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
【００５３】
前記絶縁層分断部３１，３３は、断面Ｖ字状の溝３１ａ，３３ａである。
【００５４】
このため、折曲部１５，１６において絶縁層１９を確実に分断することができる。
【００５５】
前記先端部７は、矩形状に形成され、前記脚部９，１１は、前記先端部７の２辺縁部に設けられた。
【００５６】
このため、脚部９，１１による確実な支持と放熱を行わせることができる。
【００５７】
前記金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７に、前記折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定する突当部３５，３７を該金属基板１３の板厚内に設けた。
【００５８】
このため、板厚を増すことなく折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定することができ、小型化に有利である。
【００５９】
前記脚部９，１１は、放熱フィンである。
【００６０】
従って、先端部７のＬＥＤ２３の発熱を、脚部９，１１を介して的確に行わせることができる。
【００６１】
前記金属基板１３は、アルミ、アルミ合金、銅のいずれかで形成された。
【００６２】
このため、伝熱性を向上させ、放熱を確実に行わせることができる。
【００６３】
前記プリント配線板１を製造するためのプリント配線板１の製造方法であって、  前記絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に前記絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設け、前記折曲溝４５，４７を起点に前記金属基板１３を折り曲げた。
【００６４】
このため、折曲溝４５，４７を起点に前記金属基板１３を折り曲げても折曲部４５，４７の外側で折り曲げにより脆弱した絶縁層１９が存在することはなく、絶縁層１９の剥がれ落ちを規制し、絶縁層１９の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
【００６５】
前記絶縁層１９を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に前記絶縁層１９を分断する断面Ｖ字状の折曲溝４５，４７を設けると共に、前記金属基板１３の絶縁層１９のない裏面１７で前記折曲部１５，１６の対応部４１，４３に断面Ｖ字状の突当溝４９，５１を設け、前記折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を起点に前記金属基板１３を折り曲げると共に、前記突当溝４９，５１を閉じるように突当溝４９，５１内の面３５ａ，３７ａを突き当てて前記折曲部１５，１６の折り曲げ角度を決定する。
【００６６】
このため、折曲部１５，１６の折り曲げ角度を確実に決定することができる。
【００６７】
前記プリント配線板１の製造方法に用いるプリント配線板半製品連鎖体５３であって、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３の折り曲げ前に、隣接間に断面Ｖ字状の分割溝５９を介して該折り曲げ前の金属基板１３を複数連設し、前記分割溝５９に交差して前記折曲溝４５，４７又は前記折曲溝４５，４７及び突当溝４９，５１を複数の金属基板１３に渡って連続形成した。
【００６８】
このため、前記絶縁層１９及び配線部２１を備えた金属基板１３を折り曲げ前の状態で分割溝５９により手作業により離脱させ、単体にした状態で前記折り曲げを行わせることができる。
【００６９】
したがって、複数のプリント配線板１３の取り扱いが容易となる。
【００７０】
しかも、折曲溝４５，４７を起点に前記金属基板１３を折り曲げても折曲部１５，１６の外側で折り曲げにより脆弱した絶縁層１９が存在することはなく、絶縁層１９の剥がれ落ちを規制し、絶縁層１９の剥がれ落ちによる障害を抑制することができる。
【００７１】
プリント配線板半製品連鎖体５３は、周辺に断面Ｖ字状の分割溝を５７，６１，６３介して捨て板部６５，６７，６９，７１を備えた。
【００７２】
このため、金属基板１３を単体として切り離すまで金属基板１３間の分割溝５９での不用意な分割を規制し、取扱いを容易にすることができる。
【実施例２】
【００７３】
図６〜図９は、本発明の実施例２に係り、図６は、折り曲げ前の金属基板の平面図、図７は、同断面図、図８は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図、図９は、プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。なお、基本的な構成は、実施例１と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号にＡを付して説明する。
【００７４】
本実施例のプリント配線板１Ａは、図８のように、先端部７に配線部２１Ａａを備えると共に、脚部９，１１の絶縁層１９表面にも、電子部品、例えばＬＥＤを取り付けるためのプリントされた配線部２１Ａｂを備えた。
【００７５】
その他、図６〜図８で示されるプリント配線板１Ａの製造方法は、図２〜図４で示される実施例１のプリント配線板１の製造方法と同様であり、図９で示されるプリント配線板半製品連鎖体５３Ａは、図５で示されるプリント配線板半製品連鎖体５３と同様である。  
従って、本実施例においても、実施例１と同様な作用効果を奏することができる。
【実施例３】
【００７６】
図１０〜図１２は、本発明の実施例３に係り、図１０は、折り曲げ前の金属基板の平面図、図１１は、同断面図、図１２は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。なお、基本的な構成は、実施例２と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号のＡをＢに代えて説明する。
【００７７】
図１０〜図１２のように、本実施例のプリント配線板１Ｂでは、前記先端部７Ｂが、矩形状に形成され、それぞれ２本の脚部９Ｂ，１１Ｂが、前記先端部７Ｂの４辺縁部に分けて設けられている。
【００７８】
図１０〜図１２で示されるプリント配線板１Ｂの製造方法は、図２〜図４で示される実施例１のプリント配線板１の製造方法と同様である。
【００７９】
但し、本実施例の各２本の脚部９Ｂ，１１Ｂ（図１０に脚部９Ｂ，１１Ｂ相当部を符号にカッコを付けて示した。）に対応する各２カ所の折曲溝４５Ｂ，４７Ｂ及び突当溝４９Ｂ，５１Ｂはそれぞれ１本で構成され、金属基板１３Ｂの折り曲げにより各２カ所の折曲溝４５Ｂ，４７Ｂが各２カ所の平面の絶縁層分断部３１Ｂ，３３Ｂ（但し、図１２の断面では、一対のみ示す。）を形成し、各２カ所の突当溝４９Ｂ，５１Ｂの各面３５ａ，３７ａが突き当たって各２カ所の折曲部１５Ｂ，１６Ｂ（但し、図１２の断面では、一対のみ示す。）の折り曲げ角度を決定し、各２カ所の突当部３５Ｂ，３７Ｂを該金属基板１３Ｂの板厚内に設けた構成となる。
【００８０】
従って、本実施例でも上記実施例と同様な作用効果を奏することができる。
【００８１】
また、本実施例では、脚部９Ｂ，１１Ｂが計４本であり、各脚部９Ｂ，１１Ｂに配線部２１Ｂｂを介して電子部品、例えばＬＥＤを取り付けても、放熱性を十分に確保することができる。
【００８２】
なお、本実施例において、脚部９Ｂ，１１Ｂの配線部２１Ｂｂは省略することもできる。
【実施例４】
【００８３】
図１３、図１４は、本発明の実施例４に係り、図１３は、折り曲げ前の金属基板の断面図、図１４は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。なお、基本的な構成は、実施例２と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号のＡをＣに代えて説明する。
【００８４】
本実施例のプリント配線板１Ｃは、図１４のように、先端部７Ｃの裏面に配線部２１Ｃａを備えると共に、脚部９Ｃ，１１Ｃ裏面の絶縁層１９Ｃ表面にも、電子部品、例えばＬＥＤを取り付けるためのプリントされた配線部２１Ｃｂを備えた。さらに、脚部９Ｃ，１１Ｃには延長部９Ｃａ，１１Ｃａが形成され、延長部９Ｃａ，１１Ｃａの裏面の絶縁層１９Ｃ表面にも、配線部２１Ｃｃを備えた。
【００８５】
図１３、図１４で示されるプリント配線板１Ｃの製造方法は、図２〜図４で示される実施例１のプリント配線板１の製造方法と同様である。
【００８６】
但し、本実施例のプリント配線板１Ｃは、絶縁層１９Ｃ、配線部２１Ｃａ，２１Ｃｂ，２１Ｃｃが、金属基板１３Ｃの裏面側に設けられ、突当部３５Ｃ，３７Ｃは絶縁層分断部を構成する。
【００８７】
したがって、本実施例でも、実施例２と同様な効果を奏することができる。
【実施例５】
【００８８】
図１５、図１６は、本発明の実施例５に係り、図１５は、折り曲げ前の金属基板の断面図、図１６は、金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。なお、基本的な構成は、実施例４と同様であり、同一又は対応する構成部分には、同符号又は同符号のＣをＤに代えて説明する。
【００８９】
本実施例のプリント配線板１Ｄは、図１５，図１６のように、突当部３５Ｄ，３７Ｄがそれぞれの箇所で単一に形成され、実施例３と同様になっている。
［その他］
上記各実施例において、突当部３５，３７，３５Ｂ，３７Ｂ，３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄは省略することもできる。突当部３５，３７，３５Ｂ，３７Ｂ，３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄを省略するときは、プリント配線板１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの製造方法において、突当溝４９，５１，４９Ｂ，５１Ｂ，４９Ｃ，５１Ｃ，４９Ｄ，５１Ｄは、形成されない。このとき、金属基板１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ折り曲げ用の残余厚みは、前記同様に０．３ｍｍ程度に形成される。
【００９０】
絶縁層１９Ｃ，１９Ｄ側に形成される突当部３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄは、絶縁層分断部を構成するため省略されることはない。
【００９１】
脚部９，１１，９Ｂ，１１Ｂ，９Ｃ，１１Ｃ，９Ｄ，１１Ｄは、放熱を無視し、単なる支持用として用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】プリント配線板にＬＥＤを支持させた断面図である。（実施例１）
【図２】折り曲げ前の金属基板の平面図である。（実施例１）
【図３】折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例１）
【図４】金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例１）
【図５】プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。（実施例１）
【図６】折り曲げ前の金属基板の平面図である。（実施例２）
【図７】折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例２）
【図８】金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例２）
【図９】プリント配線板半製品連鎖体の平面図である。（実施例２）
【図１０】折り曲げ前の金属基板の平面図である。（実施例３）
【図１１】折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例３）
【図１２】金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例３）
【図１３】折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例４）
【図１４】金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例４）
【図１５】折り曲げ前の金属基板の断面図である。（実施例５）
【図１６】金属基板折り曲げ後のプリント配線板の断面図である。（実施例５）
【符号の説明】
【００９３】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ  プリント配線板
７，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ  先端部
９  ，１１，９Ｂ，１１Ｂ  脚部  
１３，１３Ａ，１３Ｂ  金属基板
１５，１６  分割部
１７  裏面
１８  表面
１９  絶縁層
２３  ＬＥＤ（電子部品）
２５，２７  ２辺縁部
３１，３３，３１Ｂ，３３Ｂ  絶縁層分断部
３５，３７，３５Ｂ，３７Ｂ  突当部
３５Ｃ，３７Ｃ，３５Ｄ，３７Ｄ  突当部（絶縁層分断部）
３５ａ，３７ａ  面
４１，４３  折曲部の対応部
４５，４７，４５Ｂ，４７Ｂ  折曲溝
４９，５１，４９Ｂ，５１Ｂ，４９Ｃ，５１Ｃ  突当溝
５７，５９，６１，６３  分割溝
６５，６７，６９，７１  捨て板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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