(57)【要約】【課題】ディスクの品質を向上させることができ、ディスク成形用金型の耐久性を向上させることができるようにする。【解決手段】スプルーブッシュ２４と、スプルーブッシュ２４の径方向外方に配設され、スプルーブッシュ２４を直接包囲して配設され、スタンパ２７を保持するためのインナスタンパホルダ１４と、インナスタンパホルダ１４の径方向外方に配設された鏡面盤とを有する。インナスタンパホルダ１４の前端面に、カット部２８を形成する環状の切欠５９が形成される。インナスタンパホルダ１４の内径がカットパンチ４８の外径より小さくされる。エアブローブシュ等の独立した部品が配設されないので、インナスタンパホルダ１４を薄く形成することなくインナスタンパホルダの外径を小さくすることができる。【選択図】図１
2010253690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）成形材料をキャビティ空間に供給するためのスプルーブッシュと、
（ｂ）該スプルーブッシュの径方向外方に、スプルーブッシュを直接包囲して配設され、スタンパを保持するためのインナスタンパホルダと、
（ｃ）該インナスタンパホルダの径方向外方に配設された鏡面盤とを有するとともに、
（ｄ）前記インナスタンパホルダの前端面に、カット部を形成する環状の切欠が形成され、
（ｅ）前記インナスタンパホルダの内径はカットパンチの外径より小さくされることを特徴とするディスク成形用金型。
【請求項２】
前記インナスタンパホルダは、筒状の本体部、及び該本体部の前半部における径方向外方に配設された筒状のブシュ部を備える請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項３】
前記ブシュ部と本体部との間にエアブロー部が形成される請求項２に記載のディスク成形用金型。
【請求項４】
前記インナスタンパホルダは、軸方向における所定の箇所に、厚さを異ならせることによって形成された段差を備える請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項５】
成形材料をキャビティ空間に供給するためのスプルーブッシュ、スタンパを保持するために前記スプルーブッシュの径方向外方に配設されたインナスタンパホルダ、及び該インナスタンパホルダの径方向外方に配設された鏡面盤を有するディスク成形用金型のインナスタンパホルダにおいて、
（ａ）スプルーブッシュを直接包囲して配設され、
（ｂ）前端面に、カット部を形成する環状の切欠が形成され、
（ｃ）内径がカットパンチの外径より小さくされることを特徴とするインナスタンパホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク成形用金型及びインナスタンパホルダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂を、金型装置、すなわち、ディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填し、該キャビティ空間内において冷却し、穴開け加工を行うことによってディスク基板を得るようにしている。
【０００３】
前記ディスク成形用金型においては、環状のスタンパが固定側金型装置又は可動側金型装置の円盤プレートに対して着脱自在に配設され、前記スタンパの微細パターンがキャビティ空間内の樹脂に転写され、ディスク基板に情報面が形成される。なお、前記スタンパは、内周縁においてインナスタンパホルダによって円盤プレートに取り付けられる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２７７３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、前記インナスタンパホルダの外周縁に、スタンパを円盤プレートに押し付けるための環状の爪が形成され、該爪によって前記キャビティ空間の流路が狭くなり、絞られるので、絞られた部分を通過した直後の樹脂の流れが偏ることがあり、情報面を精度良く形成することができない。
【０００６】
また、爪とスタンパとの隙間に樹脂が進入してバリが形成されると、ディスク基板に、所定の樹脂を塗布することによってカバー層、ハードコート層、中間層等の樹脂層を形成する際に、バリが樹脂層の形成に影響を与え、樹脂層を精度良く形成することができない。
【０００７】
その結果、完成品としてのディスクの品質が低下してしまう。
【０００８】
そこで、インナスタンパホルダの外径を小さくすることによって、爪の位置を径方向内方に移動させ、前記流路が絞られる部分、及びバリが形成される部分を径方向内方に移動させることによって、樹脂の流れに生じる偏りが情報面の形成に影響を与えたり、バリが樹脂層の形成に影響を与えたりしないようにすることが考えられる。
【０００９】
ところが、インナスタンパホルダより径方向内方には、スプルーブッシュ、エアブローブシュ等が配設されるので、インナスタンパホルダの内径を小さくするためにインナスタンパホルダを薄く形成する必要がある。この場合、インナスタンパホルダの強度が低下し、ディスク成形用金型の耐久性が低下してしまう。
【００１０】
本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、ディスクの品質を向上させることができ、耐久性を向上させることができるディスク成形用金型及びインナスタンパホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、成形材料をキャビティ空間に供給するためのスプルーブッシュと、該スプルーブッシュの径方向外方に、スプルーブッシュを直接包囲して配設され、スタンパを保持するためのインナスタンパホルダと、該インナスタンパホルダの径方向外方に配設された鏡面盤とを有する。
【００１２】
そして、前記インナスタンパホルダの前端面に、カット部を形成する環状の切欠が形成される。
【００１３】
また、前記インナスタンパホルダの内径はカットパンチの外径より小さくされる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ディスク成形用金型においては、成形材料をキャビティ空間に供給するためのスプルーブッシュと、該スプルーブッシュの径方向外方に、スプルーブッシュを直接包囲して配設され、スタンパを保持するためのインナスタンパホルダと、該インナスタンパホルダの径方向外方に配設された鏡面盤とを有する。
【００１５】
そして、前記インナスタンパホルダの前端面に、カット部を形成する環状の切欠が形成される。
【００１６】
また、前記インナスタンパホルダの内径はカットパンチの外径より小さくされる。
【００１７】
この場合、インナスタンパホルダがスプルーブッシュを直接包囲して配設されるので、インナスタンパホルダとスプルーブッシュとの間にエアブローブシュ等の独立した部品を配設する必要がない。そして、インナスタンパホルダの内径がカットパンチの外径より小さくれるので、インナスタンパホルダを薄く形成することなくインナスタンパホルダの外径を小さくすることができる。したがって、ディスク成形用金型の耐久性を向上させることができる。
【００１８】
また、爪の位置を径方向内方に移動させ、流路が絞られる部分、及びバリが形成される部分を径方向内方に移動させることができる。その結果、樹脂の流れに生じる偏りが情報面の形成に影響を与えたり、バリが樹脂層の形成に影響を与えたりするのを防止することができるので、情報面を精度良く形成することができ、樹脂層を精度良く形成することができる。そして、ディスクの品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、成形機としての射出成形機に配設されたディスク成形用金型について説明する。
【００２１】
図２は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の概念図である。
【００２２】
図において、１２は、第１の支持盤としての図示されない固定プラテンに図示されないボルトによって取付板１３を介して取り付けられた第１の金型としての固定側の金型組立体、３２は、第２の支持盤としての図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取付板１３を介して取り付けられた第２の金型としての可動側の金型組立体であり、金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成される。
【００２３】
なお、該ディスク成形用金型について説明するに当たり、前記金型組立体１２においては、成形材料としての樹脂の流れに従って、金型組立体３２側を前方とし、固定プラテン側を後方とする。また、前記金型組立体３２においては、可動プラテンの動作に従って、金型組立体１２側を前方とし、可動プラテン側を後方とする。
【００２４】
前記金型組立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５に図示されないボルトによって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレート１６、前記取付板１３内において前記固定プラテン側に臨ませて配設され、ベースプレート１５を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、該ロケートリング２３に隣接させて配設され、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された樹脂をキャビティ空間Ｃに供給するためのスプルーブッシュ２４、及び該スプルーブッシュ２４の径方向外方に配設され、スプルーブッシュ２４を直接包囲して配設されたインナスタンパホルダ１４を備える。
【００２５】
なお、前記円盤プレート１６に対して環状の図示されないスタンパが着脱自在に配設され、該スタンパは、内周縁においてインナスタンパホルダ１４によって円盤プレート１６に取り付けられる。
【００２６】
また、前記スプルーブッシュ２４及びインナスタンパホルダ１４の前端にキャビティ空間Ｃに臨ませてカット部（ダイ）２８が形成され、該カット部２８と連通させて、樹脂を流すためのスプルー２６が形成される。
【００２７】
そして、前記円盤プレート１６の外周縁には環状の突当リング１８がボルトｂ１によって取り付けられ、円盤プレート１６及び突当リング１８より径方向外方において環状の第１のガイドリング１９が前記ベースプレート１５に取り付けられる。なお、前記円盤プレート１６は第１のガイドリング１９に対して位置決めされる。
【００２８】
一方、前記金型組立体３２は、第２の支持プレートとしてのベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ２によって取り付けられた第３の支持プレートとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において前記可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０にボルトｂ４によって取り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿って進退させられ、前端が前記カット部２８に対応する形状を有するカットパンチ４８を備える。該カットパンチ４８の外径は、前端をカット部２８内に進入させ、後述される穴開け加工を行うことができるように、カット部２８の内径よりわずかに小さく、本実施の形態においては、１５〔ｍｍ〕にされる。
【００２９】
なお、前記カットパンチ４８の前半部（図における右半部）における径方向外方には、筒状のエアブローブシュ４７が、カットパンチ４８の径方向内方には、図示されないエジェクタピン（スプルー突出しピン）が配設される。また、円盤プレート３６にも、所定の箇所に図示されないエジェクタピンが配設される。
【００３０】
そして、前記シリンダ４４内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退自在に配設され、該フランジ５１の後端（図における左端）５１ａが前記シリンダ４４によって受けられる。また、フランジ５１の前方（図における右方）に付勢部材としてのカットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２によって前記フランジ５１が後方に向けて付勢される。
【００３１】
そして、前記円盤プレート３６の外周縁に沿って、かつ、突当リング１８と対向させて環状のキャビリング３７が配設され、円盤プレート３６及びキャビリング３７より径方向外方において、前記第１のガイドリング１９と対向させて環状の第２のガイドリング３８が中間プレート４０に取り付けられる。なお、前記円盤プレート３６は第２のガイドリング３８に対して位置決めされる。そして、前記キャビリング３７は、ボルトｂ５によってロッド４１に取り付けられ、該ロッド４１を介して中間プレート４０に対して移動自在に配設される。また、前記キャビリング３７の外周縁にキャビリング押え３９が係止させられ、該キャビリング押え３９が図示されないボルトによって第２のガイドリング３８に取り付けられる。前記キャビリング３７は円盤プレート３６の前端面（図における右端面）より突出させて形成され、キャビリング３７の内周面によって、成形品としてのディスク基板の外周縁が形成される。
【００３２】
なお、前記第１のガイドリング１９には、金型組立体１２の中心に対して同心円周上に４個のガイドポスト孔８３（説明の便宜上、図においてそのうちの２個のガイドポスト孔８３だけを示す。）が形成され、該各ガイドポスト孔８３にガイドポスト８４が、金型組立体３２側に向けて突出させて取り付けられ、かつ、ボルトｂ７によって前記ベースプレート１５に固定される。また、第２のガイドリング３８における前記ガイドポスト孔８３に対応する位置には、ガイドブシュ孔８７が形成され、案内部材としてのガイドブシュ８８が、前記ガイドブシュ孔８７に取り付けられ、前記ガイドブシュ８８によってガイドポスト８４が案内されるようになっている。また、該ガイドポスト８４の外周面には、ガイドブシュ８８とガイドポスト８４との摺動性を向上させるために、図示されないボールベアリング部が形成される。
【００３３】
そして、前記円盤プレート１６、３６にそれぞれ第１、第２の温調用流路９３、９４が形成され、該第１、第２の温調用流路９３、９４に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって円盤プレート１６、３６が冷却される。
【００３４】
前記構成のディスク成形用金型において、図示されない型締装置を作動させて前記可動プラテンを前進（固定プラテン側に向けて移動）させると、型閉じが行われ、キャビリング３７が突当リング１８に当接させられ、キャビリング３７及び突当リング１８より径方向内方における円盤プレート１６と円盤プレート３６との間に、前記キャビティ空間Ｃが形成される。そして、前記型締装置を更に作動させて型締めを行い、型締状態において、前記射出ノズルから樹脂を射出すると、樹脂は前記スプルー２６を介してキャビティ空間Ｃに充填される。このとき、前記スタンパの微細パターンがキャビティ空間Ｃ内の樹脂に転写され、ディスク基板に情報面が形成される。
【００３５】
続いて、キャビティ空間Ｃ内の樹脂が、冷却され、固化させられるが、完全に固化させられる前に、駆動部としての図示されない駆動シリンダに油が供給され、前記フランジ５１が前進（図における右方に移動）させられ、前記カットパンチ４８が前進させられ、前端がカット部２８内に進入させられる。
【００３６】
その結果、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂に対して穴開け加工が行われ、ディスク基板を得ることができる。
【００３７】
続いて、前記型締装置を作動させて前記可動プラテンを後退（固定プラテンから離れるように移動）させると、型開きが行われる。このとき、カットパンチ４８とエアブローブシュ４７との間からディスク基板に圧縮空気が吹き付けられて、ディスク基板が円盤プレート３６から離型させられ、前記エジェクタピンが前進させられ、ディスク基板が突き出される。その後、ディスク基板に、所定の樹脂を塗布することによってカバー層、ハードコート層、中間層等の樹脂層が形成され、ディスク基板に対して装飾用の印刷が行われ、完成品としてのディスクが形成される。
【００３８】
ところで、前記インナスタンパホルダ１４の前端面における外周縁に、スタンパを円盤プレート１６に押し付けるための突出部としての、かつ、保持部としての図示されない環状の爪が形成され、該爪によってキャビティ空間Ｃの流路が狭くなり、絞られるようになっている。この場合、絞られた部分を通過した直後の樹脂の流れに偏りが生じると、情報面を精度良く形成することができない。また、爪とスタンパとの隙間に樹脂が進入してバリが形成されると、バリが樹脂層の形成に影響を与え、樹脂層を精度良く形成することができず、ディスクの品質が低下してしまう。
【００３９】
そこで、本実施の形態においては、インナスタンパホルダ１４の径を小さくし、爪の位置を径方向内方に移動させるようにしている。
【００４０】
次に、前記構成のディスク成形用金型の要部について説明する。
【００４１】
図１は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【００４２】
図において、１２、３２は金型組立体、１４はインナスタンパホルダ、１５はベースプレート、１６、３６は円盤プレート、２４はスプルーブッシュ、２６はスプルー、２７はスタンパ、Ｃはキャビティ空間、４７はエアブローブシュ、４８はカットパンチ、４９はエジェクタピンである。
【００４３】
前記スプルーブッシュ２４は、ロケートリング２３（図２）に隣接させて形成された大径部２１、及び該大径部２１から前方（金型組立体３２側）に向けて突出させて形成された小径部２２を備え、該小径部２２は、前記ベースプレート１５及び円盤プレート１６にわたって形成された穴５３内を延在させて、かつ、前端をキャビティ空間Ｃに臨ませて配設される。また、前記小径部２２と穴５３との間に、前記インナスタンパホルダ１４が配設される。
【００４４】
該インナスタンパホルダ１４は、スプルーブッシュ２４における大径部２１側から小径部２２の前端にかけて延在させられる筒状の本体部５４、及び該本体部５４の前半部における径方向外方に配設され、溶接によって固定された筒状のブシュ部５５を備える。該ブシュ部５５の外周面には、わずかにテーパが形成され、ブシュ部５５の外径は前方ほど大きく、後方ほど小さくされる。本実施の形態においては、本体部５４とブシュ部５５とが独立させて形成されるようになっているが、一体に形成することもできる。
【００４５】
前記本体部５４は、インナスタンパホルダ１４の後半部に形成された第１の筒状部５６、該第１の筒状部５６の前端に隣接させて、径方向外方に向けて突出させて形成された環状の突出部５７、及び該突出部５７の前端に隣接させて、前記ブシュ部５５の内側に形成された第２の筒状部５８を備える。該第２の筒状部５８の外径は前記第１の筒状部５６の外径よりわずかに小さくされる。なお、前記突出部５７は、前記インナスタンパホルダ１４の軸方向における所定の箇所において、厚さを異ならせることによって形成され、前記第１の筒状部５６と突出部５７との間に段差が形成される。
【００４６】
また、前記ブシュ部５５は、第１の筒状部５８の外周面に取り付けられ、前記突出部５７の外径とブシュ部５５の外径とが等しくされる。そして、第２の筒状部５８及びブシュ部５５の長さが等しくされ、第２の筒状部５８の端面とブシュ部５５の端面とが一致させられる。なお、インナスタンパホルダ１４の前半部は、突出部５７、第２の筒状部５８及びブシュ部５５によって肉厚にされるが、インナスタンパホルダ１４の後半部は、第１の筒状部５６だけで形成され、肉薄にされる。
【００４７】
そして、穴５３内に前記インナスタンパホルダ１４の前半部を収容することができるように、前記円盤プレート１６における穴５３の内周面の所定の箇所に段部６１が形成され、該段部６１より前方における穴５３の内径が、段部６１より後方における穴５３の内径より大きくされる。
【００４８】
なお、前記ブシュ部５５はエアブロー部として機能させられるようになっている。そのために、ブシュ部５５の内周面における前端の近傍に環状の溝４３が形成され、ブシュ部５５の後端の近傍に、ブシュ部５５を貫通して流路４６が形成され、該流路４６に図示されない圧縮空気源が接続される。また、第２の筒状部５８の外周面の円周方向に複数の長溝５０が軸方向に延在させて形成され、該各長溝５０の前端と溝４３とが、各長溝５０の後端と流路４６とが連通させられる。
【００４９】
そして、型開き時に、前記圧縮空気源から供給された圧縮空気が流路４６及び長溝５０を介して溝４３に送られ、第２の筒状部５８とブシュ部５５との間の隙間からキャビティ空間Ｃ内に噴射され、ディスク基板が金型組立体１２から離型させられる。この場合、本体部５４とブシュ部５５とが独立させて形成されるので、第２の筒状部５８の外周面とブシュ部５５の内周面とを当接させたとき、両者間に環状の微小なスリットが形成される。したがって、圧縮空気を安定させて、かつ、円周方向においてむらなく均一に噴射させることができる。
【００５０】
なお、本実施の形態においては、溝４３がブシュ部５５に、長溝５０が第２の筒状部５８に形成されるようになっているが、溝４３を第２の筒状部５８に、長溝５０をブシュ部５５に形成することもできる。
【００５１】
そして、前記第２の筒状部５８の前端部における小径部２２の前端面に隣接する部分に、所定の深さの環状の切欠５９が形成され、該切欠５９の底面と小径部２２の前端面とが面一にされ、前記カット部２８が形成される。
【００５２】
また、前記ブシュ部５５の前端面における外周縁に、環状の爪６０が径方向外方に向けて突出させて形成される。そして、穴５３内においてインナスタンパホルダ１４を円盤プレート１６に対して位置決めし、固定したときに、爪６０によってスタンパ２７が円盤プレート１６に押し付けられ、保持される。
【００５３】
そのために、前記突出部５７が第１の位置決め部として、前記段部６１が第２の位置決め部として機能させられ、突出部５７の環状の後端面Ｓ１が第１の位置決め面として、段部６１の環状の端面Ｓ２が第２の位置決め面として使用される。なお、ベースプレート１５における所定の箇所に段部を第２の位置決め部として形成したり、大径部２１におけるインナスタンパホルダ１４の後端面と対向する位置に突出部を第２の位置決め部として形成したりすることもできる。
【００５４】
また、前記インナスタンパホルダ１４の後端の近傍に、前記金型組立体１２を貫通させて、断面が円形の形状を有する穴７１が穴５３と直交する方向に形成され、前記穴７１内に、インナスタンパホルダ１４を固定するための操作要素としての円柱体から成るロッド６２が回動自在に配設される。
【００５５】
該ロッド６２は、前端を穴５３の内周面及び底面に臨ませ、かつ、後端をディスク成形用金型外に突出させて、前記穴７１内に延在させられ、前端に、一部を切り欠くことによって断面がほぼ半月形の形状にされた係止部６３が形成される。また、前記ロッド６２の後端に、ロッド６２を操作し、回動させることができるように、図示されないラック、ピニオン等の操作部が配設される。
【００５６】
そして、インナスタンパホルダ１４の外周面における後端の近傍に環状の溝６４が形成され、該溝６４より後方に環状のフランジ部６５が形成される。なお、前記係止部６３によって第１の係止要素が、フランジ部６５によって第２の係止要素が構成される。
【００５７】
したがって、穴５３内にインナスタンパホルダ１４を挿入し、前記操作部によってロッド６２を回転させ、係止部６３をフランジ部６５に係止させると、前記突出部５７の後端面Ｓ１が前記穴７１における端面Ｓ２に押し付けられる。その結果、インナスタンパホルダ１４を円盤プレート１６に対して位置決めし、固定するとともに、爪６０によってスタンパ２７を円盤プレート１６に押し付けることができる。
【００５８】
この場合、円盤プレート１６に穴７１が形成され、インナスタンパホルダ１４が円盤プレート１６に対して位置決めされるので、インナスタンパホルダ１４によってスタンパ２７を円盤プレート１６に対して確実に、かつ、精度良く取り付けることができる。
【００５９】
本実施の形態においては、爪６０によってスタンパ２７を円盤プレート１６に押し付けるようになっているが、爪６０を形成することなく、ブシュ部５５の外周面に形成された前記テーパによってスタンパ２７を円盤プレート１６に押し付けることもできる。その場合、ブシュ部５５の外周面における前端の近傍の部分によって保持部が構成される。
【００６０】
このように、本実施の形態においては、インナスタンパホルダ１４とスプルーブッシュ２４との間にエアブローブシュ等の独立した部品が配設されないので、インナスタンパホルダ１４の内径をカットパンチ４８の外径より小さくすることができる。したがって、インナスタンパホルダ１４を薄く形成することなく、インナスタンパホルダ１４の外径を小さくすることができるので、スタンパ２７の内径を小さくすることができる。
【００６１】
そして、インナスタンパホルダ１４の外径が小さくされるのに伴って、爪６０の位置を径方向内方に移動させ、キャビティ空間Ｃ内において流路が絞られる部分、及びバリが形成される部分を径方向内方に移動させることができる。
【００６２】
したがって、絞られた部分を通過した直後の樹脂の流れに偏りが生じても、スタンパ２７による微細パターンが転写される部分に到達するまでには樹脂の流れの偏りを無くすことができる。その結果、情報面を精度良く形成することができるので、ディスクの品質を向上させることができる。
【００６３】
また、バリが形成される部分を径方向内方に移動させることができるので、ディスク基板に樹脂層を形成する際に、バリが樹脂層の形成に影響を与えるのを防止することができる。したがって、樹脂層を精度良く形成することができるので、ディスクの品質を向上させることができる。特に、ディスクのうちのブルーレイディスク（登録商標）においては、カバー層、ハードコート層、中間層等の樹脂層が形成される側からレーザ光が照射され、ブルーレイディスクに記録されたデータが読み出される。したがって、樹脂層を精度良く形成することができるので、データを精度良く読み出すことができる。
【００６４】
また、本体部５４にブシュ部５５が固定されるので、第２の筒状部５８をその分薄く形成することができる。したがって、インナスタンパホルダ１４の外径をその分小さくすることができるので、スタンパ２７の内径を一層小さくすることができ、ディスクの情報面を一層広くすることができる。
【００６５】
さらに、インナスタンパホルダ１４は円筒状の形状のままで、インナスタンパホルダの強度を十分に高くすることができるので、足付きのインナスタンパホルダを使用する必要がない。したがって、インナスタンパホルダ１４を取り付ける方向が限定されず、取付けの自由度を高くすることができるだけでなく、インナスタンパホルダ１４が円盤プレート１６に対して偏心して取り付けられた場合に、偏心を容易に矯正することができる。しかも、ブシュ部５５がエアブロー部として機能させられるので、エアブローブシュを独立させて配設する必要がない。したがって、ディスク成形用金型の保守・管理を容易に行うことができる。
【００６６】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【符号の説明】
【００６７】
１２、３２    金型組立体
１４    インナスタンパホルダ
１６、３６    円盤プレート
２４    スプルーブッシュ
２７    スタンパ
２８    カット部
４８    カットパンチ
５９    切欠
Ｃ    キャビティ空間
【図１】
2010253690.tif 000003
【図２】
2010253690.tif 000004