(57)【要約】【課題】印刷方式を利用したプロセスでＩＣタグインレット用ベースフィルムを製造するに際し、導電性インキによるアンテナパターンの輪郭形状の再現性を上げ、短絡を防止して効率的に安定した印刷を行うことができる方法と製品を提供すること。【解決手段】少なくとも基材と、この基材の表面をコイル状の領域に区分けする撥液性の隔壁と、前記領域内側に形成された導電性被膜からなるアンテナとを有する非接触ＩＣタグインレット用ベースフィルムであって、前記隔壁が印刷によって設けられた撥液性樹脂からなり、導電性被膜が金属微粒子分散インキからなることを特徴とするＩＣタグインレット用ベースフィルム。【選択図】図２
2010073111.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材と、この基材の表面をコイル状の領域に区分けする撥液性の隔壁と、前記領域内側の基材表面に形成された導電性被膜からなるアンテナとを有する非接触ＩＣタグインレット用ベースフィルムであって、前記隔壁が撥液性インキの印刷によって設けられた撥液性樹脂からなり、前記導電性被膜が金属微粒子分散インキの印刷によって設けられた金属微粒子分散樹脂からなることを特徴とするＩＣタグインレット用ベースフィルム。
【請求項２】
撥液性樹脂として、含フッ素化合物もしくは含ケイ素化合物を用いたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグインレット用ベースフィルム。
【請求項３】
金属微粒子分散樹脂として、銀微粒子を含む、熱可塑性樹脂または活性エネルギー線硬化型樹脂を用いたことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグインレット用ベースフィルム。
【請求項４】
前記隔壁がグラビア印刷またはフレキソ印刷によって形成された後に、導電性被膜がグラビア印刷によって形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＩＣタグインレット用ベースフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣタグインレットの製造において、エッチングなど大掛かりでかつ工程に時間が必要な方法に代わり、簡単にはやく、大量生産可能なインレット用アンテナ付ベースフィルムとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報を電子的に保持し、外部機器との無線交信によって非接触で情報伝達する無線交信素子を用いた個体認識方式は、従来のバーコードに対してデータ記憶容量が比較的多いこと、電磁誘導による情報伝達のため意匠の制約や表面の汚染の影響がないなどの利点がある。
【０００３】
このうちでも非接触型ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の各種目的に多用されるようになってきている。
【０００４】
現状のＩＣタグは、たとえばプラスチック素材の基材フィルムにアンテナパターン及びＩＣチップを配したインレット用ベースフィルムを用いる。（図１）
ベースフィルムの基材上へのアンテナの作り方としては下記の方法がある。
【０００５】
巻いたコイルを基材に貼り付ける巻き線工法ではコイル自体の厚みが厚くなるため、緩衝シートが必要になりタグ自体が厚くなる。
【０００６】
超音波溶着で巻いたコイルを埋め込む埋め込み工法では製造設備が大きくなる。
【０００７】
印刷機で基材上に導電性インキでアンテナコイルパターンを印刷して形成する印刷工法では導電性インキの樹脂成分が多いため塗布量を多くしないと抵抗値が大きくアンテナとして使用できない。しかし塗布量を多くすると導電性インキが流れてしまい、シャープなアンテナパターンを印刷することが出来ない。
【０００８】
プラスチック板の上に導体を付着させてから、エッチング加工によりコイル状の導体部分を残すエッチング工法では、精度がよく導体抵抗が低いので性能は良いが、製造コストが高い。
【０００９】
カラーパターンの分野では、印刷時のパターンの広がりを防ぎ、パターン精度を向上させる方法として、従来からの印刷版を用いた印刷法やインクジェット法などが検討されており、具体的には、特許文献３に、濡れ性の悪い拡散防止パターンを形成して光透過部をインクジェット法を用いて印刷する方法が提案されている。また、特許文献４には、インキとしてリソグラフィ法の仕切壁に対して濡れ難いインキが提案されている。
【００１０】
導電性パターンを形成する量産手法として印刷による方法はいろいろな分野で検討されてきたが、ＩＣタグのようなアンテナパターンの作成においては特に精細なコイル状のパターンを再現性よく印刷することが求められている。パターンの空隙の確保も含めて精度のよい印刷を実現するためにカラーパターン以外の領域に印刷によってカラーインキに対する撥インキ性の領域を設ける方法が提案されている。
【００１１】
これらはたとえば特許文献１のように隔壁とカラーインキの臨界表面張力の関係で撥液の程度を規定するもの、特許文献２のように接触角の関係で撥液の程度を規定するもの等
々のカラーフィルタ類を想定したものでありそのままでは金属分散の導電性インキに対して適用することは出来なかった。
【００１２】
導電性パターンを印刷法で形成するための導電性インキについては、かつての高温処理を必要としたインキから通常の乾燥温度での処理で必要な性能を発揮することを可能にするためのインキが提案されている。
【００１３】
特許文献５には、活性エネルギー線硬化導電性インキとそれを用いた導電回路の製造方法が開示されており、電子線硬化あるいは紫外線硬化等の活性エネルギー線によって瞬時に硬化させることによって温度上昇を防ぐ導電性インキが示されている。また、特許文献６には比較的低温での乾燥で低い抵抗値を得ることが出来る、塩素化ポリオレフィンを含む熱可塑性樹脂からなる導電性インキが開示されている。
【００１４】
これらの導電性インキによって、従来の導電性インキでは乾燥時の熱による影響により使用が困難であった紙や耐熱性に乏しいフィルムを基材とした場合も良好な寸法安定性が得られ、ＩＣチップを搭載する際の歩留まりの向上が期待できる。
【００１５】
しかしながら、導電性インキによるアンテナパターンの印刷精度については、特に銀等の金属微粒子を混合した導電性インキを用いて必要な厚みで隣接のパターンとの接触を防止して安定した印刷を行うことが問題として残っていた。
【特許文献１】特開平６−３４７６３７号公報
【特許文献２】特開平７−３５９１５号公報
【特許文献３】特開昭５９−７５２０５号公報
【特許文献４】特開昭６２−１０６４０７号公報
【特許文献５】特開２００８−１８９７５８号公報
【特許文献６】特開２００８−１８４５９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は上記問題に鑑み、印刷方式を利用したプロセスでＩＣタグインレット用ベースフィルムを製造するに際し、導電性インキによるアンテナパターンの輪郭形状の再現性を上げ、短絡を防止して効率的に安定した印刷を行うことができる方法と製品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の請求項１の発明は、少なくとも基材と、この基材の表面をコイル状の領域に区分けする撥液性の隔壁と、前記領域内側の基材表面に形成された導電性被膜からなるアンテナとを有する非接触ＩＣタグインレット用ベースフィルムであって、前記隔壁が撥液性インキの印刷によって設けられた撥液性樹脂からなり、前記導電性被膜が金属微粒子分散インキの印刷によって設けられた金属微粒子分散樹脂からなることを特徴とするＩＣタグインレット用ベースフィルムである。
【００１８】
本発明の請求項２の発明は、撥液性樹脂として、含フッ素化合物もしくは含ケイ素化合物を用いたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグインレット用ベースフィルムである。
【００１９】
本発明の請求項３の発明は、金属微粒子分散樹脂として、銀微粒子を含む熱可塑性樹脂または活性エネルギー線硬化型樹脂を用いたことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグインレット用ベースフィルムである。
【００２０】
本発明の請求項４の発明は、前記隔壁がグラビア印刷またはフレキソ印刷によって形成された後に、導電性被膜がグラビア印刷によって形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＩＣタグインレット用ベースフィルムの製造方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムは、少なくとも基材と、この基材の表面をコイル状の領域に区分けする撥液性の隔壁と、前記領域内側の基材表面に形成された導電性被膜からなるアンテナとを有する非接触ＩＣタグインレット用ベースフィルムであって、前記隔壁が撥液性インキの印刷によって設けられた撥液性樹脂からなり、前記導電性被膜が金属微粒子分散インキの印刷によって設けられた金属微粒子分散樹脂からなることを特徴とするＩＣタグインレット用ベースフィルムであるから、アンテナ部分の導電性被膜の形成が印刷工程のみで行えるため生産効率が良い。
【００２２】
また、撥液性の隔壁により金属微粒子分散インキの基材への転移直後の拡大を抑制し、金属微粒子分散樹脂からなる導電性被膜のパターン再現性を高めて隣接部分の接触を防止することが出来、これによって性能の安定したアンテナコイルを形成することが出来る。
【００２３】
さらに、導電性被膜が金属微粒子分散樹脂からなることから金属単体の場合に比べて可撓性を有し加工工程において破損しにくい。
【００２４】
請求項２に係る発明においては、撥液性樹脂として表面エネルギーの低い含フッ素化合物もしくは含珪素化合物を用いることによって金属微粒子分散インキの隔壁を乗り越えた拡散を効果的に防止することが出来、その結果隔壁の膜厚が導電性被膜の膜厚よりも薄い場合でも導電性被膜の隣接部分の接触を防止することが出来る。
【００２５】
請求項３に係る発明によれば、導電性被膜に含まれる金属微粒子を銀微粒子とすることによってアンテナとして必要な導電性被膜の低い抵抗値を確保できる。のみならず導電性被膜を形成する樹脂に熱可塑性樹脂または活性エネルギー線硬化型樹脂を用いたことによって、金属等の無機質のみや熱硬化性樹脂を用いた場合に比べてより低温で乾燥・硬化が可能であり基材の変形もすくなく工程中での搬送も安定する。
【００２６】
請求項４に係る発明によれば、隔壁がグラビア印刷またはフレキソ印刷によって形成された後に、導電性被膜がグラビア印刷によって形成されることによって、撥液性インキと金属微粒子分散インキの必要量をインラインで供給できて効率的な生産が可能になる。隔壁および導電性被膜の印刷をすべてグラビア印刷で行うことによって印刷工程での簡略化が図れるだけでなく、製版工程でも導電性被膜のアンテナパターンと対応する隔壁のパターンの製版をワンセットで行えることで安定化と簡略化が図れる。
【００２７】
また、隔壁の撥液性インキの印刷のみを最初にフレキソ印刷で行うことによってグラビア印刷で時々起こる「カブリ」現象すなわち非画線部へのインキ転移を確実に防ぐことが出来る。
【００２８】
以上のように本発明によれば、ＩＣタグインレットの製造においてエッチング等の大掛かりで、かつ工程に時間が必要な方法に代わり簡単に速く大量生産が可能なインレット用アンテナ付ベースフィルムを得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態の一つについて図を参照しながら説明する。
【００３０】
図１はＩＣタグインレットの説明図である。図２は本発明のＩＣタグインレットのアン
テナコイル部分の断面説明図であり、（ａ）は撥液性インキを印刷した状態（ｂ）は金属微粒子分散インキを印刷した状態（ｃ）は金属微粒子分散インキを重ね刷りした状態を示している。
【００３１】
図１において（１）に示したＩＣタグインレットはベースフィルム（２）の面上に形成されたアンテナコイル（４）およびそれと接続するＩＣチップ（３）とからなっている。
【００３２】
図２は図１のアンテナコイル（４）の一部の断面を示している。基材フィルム（５）上に撥液性インキによる隔壁（６）と金属微粒子分散インキによる導電性被膜（７）が設けられる順序に示している。
【００３３】
本発明によれば、金属微粒子分散インキを、紙、プラスチック等の基材の面上に、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷等、従来公知の印刷方法を用いて印刷することで導電回路を形成することができる。
【００３４】
導電性の高い金属微粒子分散インキを用いることにより、通常の印刷機によって導電回路が形成できるため、既存の設備を生かした設計が可能である。すなわち、従来、エッチング法や転写法で行っていた回路形成法と比較して、生産性、初期投資コスト、ランニングコストの点で優れている。
【００３５】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムの製造方法の一実施形態について説明する。
【００３６】
＜撥液性インキによる隔壁の印刷＞
図２（ａ）に示す基材（５）の表面のアンテナコイルのパターンの外側に撥液性インキで隔壁（６）を印刷する。印刷方法はグラビア印刷・フレキソ印刷が望ましい。
【００３７】
＜金属微粒子分散インキによる導電性被膜の印刷＞
図２（ｂ）に示すように、撥液性インキを印刷した隔壁（６）の枠の中に金属微粒子分散インキを印刷する。
【００３８】
＜金属微粒子分散インキの重ね刷り＞
図２（ｃ）に示すように、撥液性インキにより形成された隔壁が金属微粒子分散インキをはじいて、綺麗にパターンがでる。
【００３９】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムに設ける隔壁は金属微粒子分散インキに対する撥液性を有する材料により構成される。この撥液性は基材フィルムの表面の領域のそれぞれに印刷される金属微粒子分散インキの領域間の接触を阻止してパターン間の短絡を防止する機能を効果的に発揮するために必要である。
【００４０】
金属微粒子分散インキに対する撥液性隔壁の材料としては、含フッ素化合物もしくは含ケイ素化合物を用いることができる。含フッ素化合物の例として、具体的には、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、三フッ化エチレンの重合体や、これらの共重合体等のフッ化樹脂などを挙げることができる。また、これらの含フッ素化合物は、単独または二種類以上併用して用いることができる。含ケイ素化合物としては、主鎖または側鎖にシロキサン成分を含むシリコーン樹脂やシリコーンゴムなどを挙げられることができる。また、これらの含ケイ素化合物は、単独または二種類以上併用して用いることができる。
【００４１】
隔壁の材料としては、また、樹脂バインダーと撥液剤を含有する樹脂を用いることが出
来る。
【００４２】
樹脂バインダーは、隔壁を基材に固着して固定すると共に、隔壁に耐インキ性を付与するものである。バインダー樹脂としては、アミノ基、アミド基、カルボキシル基、ヒドロキシル基を含有している樹脂が好ましい。具体的には、クレゾール−ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂バインダーは単独で用いても、２種類以上混合してもよい。
【００４３】
撥液剤は、印刷される金属微粒子分散インキに対する撥液性を隔壁に付与するものである。この撥液剤としては、樹脂バインダーとの相溶性を示す部位と撥液性を有する部位とを有する高分子化合物を用いる。例えば、撥液剤として、分子中に樹脂バインダーとの相溶性を示すブロックと、撥液性を有するブロックとを有するブロック共重合体を用いることができる。
【００４４】
前記撥液剤の撥液性を有する部位としてはフルオロアルキル基を用いることができ、なかでもパーフルオロアルキル基を用いることがより好ましい。樹脂バインダーとの相溶性を示す部位としてはたとえば、アルキル基、アルキレン基など親油性の基を有する公知のポリマーを用いることができる。
【００４５】
さらに、前記含フッ素化合物と含シリコーン化合物、あるいはその他の撥液剤を併用しても良い。撥液剤の含有量は、前記隔壁樹脂組成物に対し、好ましくは０．０１重量％〜１０重量％である。
【００４６】
撥液性インキの膜厚は乾燥後の厚みで１μｍ〜５μｍであることが望ましい。この範囲未満であると金属微粒子分散インキのはじき効果が不十分でシャープなパターン印刷ができない。膜厚が５μｍを越えるとシリコーンインキが高価なため経済的ではない。
【００４７】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムに用いる金属微粒子分散インキとしては熱可塑性樹脂をバインダーとする乾燥タイプの金属微粒子分散インキと活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキのどちらも用いることが出来る。
【００４８】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムに用いる、熱可塑性樹脂をバインダーとする乾燥タイプの金属微粒子分散インキに含有させるバインダーは、有機樹脂を単独或いは併用することができる。
【００４９】
有機樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、エポキシ変性ポリエステル樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル共重合樹脂、アクリル変性ポリエステルなどの各種変性ポリエステル樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、ポリカーボネートウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリアミドイミド、ニトロセルロース、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などの変性セルロース類などが挙げられる。上記のバインダーを炭化水素溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、アルコール系溶剤等に溶解したワニスに、導電物質を分散させ、添加剤等を必要に応じて添加することで金属微粒子分散インキが得られる。
【００５０】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムに用いる、導電物質およびバインダー成分を含有する活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキとしては、バインダー成分として同一分子内にビニルエーテル基を有する(メタ)アクリレート化合物、および活性エネルギー線重合性化合物を含む活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキが用いられる。
【００５１】
導電物質のバインダー成分に対する割合（重量比）が６０〜９５％の範囲であることが好ましく、より好ましくは７０〜９５％である。導電物質が６０％より少ない場合は導電物質の量が少ないため、導電物質同士の接触が少なくなり抵抗値は高くなってしまい、また導電物質が９５％を超える場合、バインダー成分が少ないため、流動性が悪くなり、印刷が困難となり、精細な導電回路を印刷することが難しい。
【００５２】
導電物質は例えば、金、銀、銅、銀メッキ銅粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モリブデン、白金などの金属粉、これらの金属で被覆した無機物粉末、酸化銀、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化スズ、アンチモンドープ酸化スズ、酸化ルテニウム、インジウム−スズ複合酸化物等の金属酸化物、およびカーボンブラック、グラファイト等を用いることができる。これらの導電性物質は、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、抵抗値、酸化などによる安定性、コストの点から銀が好ましい。
【００５３】
導電物質の形状としては、ＢＥＴ比表面積が０．１〜０．５ｍ2／ｇで、アスペクト比が３以上であることが好ましい。ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ2／ｇ以下では導電物質同士の接点が少なくなるため、印刷した導電回路の抵抗値が高くなってしまう。０．５ｍ2／ｇ以上では、活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキのチキソトロピー性が高くなってしまい、印刷が困難となり、精細な導電回路を印刷することが難しい。また、アスペクト比が３以下であると、導電物質同士の接点が少なくなり、印刷した導電回路の抵抗値が高くなってしまう。また、中心粒径（Ｄ50）は０．５〜２０μｍが好ましく、０．５μｍ以下では活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキのチキソトロピー性が高くなってしまい、印刷が困難となり、２０μｍ以上では導電物質同士の接触点が少なくなるため抵抗値が高くなってしまう。
【００５４】
金属微粒子分散インキの粘度は２５℃で１〜１５Ｐａ・sであることが好ましい。粘度が１Ｐａ・s以下では粘度が低すぎることから導電物質が沈降してしまい、印刷が困難となり、粘度が１５Ｐａ・s以上では流動性が劣るために、やはり印刷が困難となる。
【００５５】
活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキには、粘度を調整する目的で揮発性有機溶剤を添加することができる。揮発性有機溶剤としては、例えばケトン類、芳香族類、アルコール類、セロソルブ類、エーテルアルコール類、エステル類、脂肪族系溶剤類などを使用できる。これらの溶剤は、２種類以上を組み合わせても良い。
【００５６】
活性エネルギー線重合性化合物の例としては、エチレン性不飽和二重結合を有する化合物であり、オリゴマーとしてはエポキシオリゴマー、ポリエステルオリゴマー、ウレタンオリゴマー、ビニル／アクリルオリゴマー等が例示される。
【００５７】
活性エネルギー線は、活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキを印刷後に硬化させるためのエネルギー線であり、例えば、紫外線、電子線、γ線、赤外線、可視光線などが挙げられるが、本発明においては、紫外線が好適である。紫外線による硬化の場合には、活性エネルギー線硬化型金属微粒子分散インキに光重合性開始剤を添加するのが一般的である。
【００５８】
金属微粒子分散インキの印刷方式は、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷等の印刷方式で行うことができる。なかでも、グラビア印刷方式が必要なインキ塗工量の確保とパターンの精細さにおいて適しており、これらの印刷方式より形成される導電回路は、エッチング法のようなアルミニウムや銅など金
属のみで形成されたものと比べて、折り曲げ等の物理的衝撃に対しても安定しており、信頼性に優れている。
【００５９】
金属微粒子分散インキの塗工膜厚としては乾燥膜厚３μｍ〜１５μｍが望ましい。塗工膜厚がこの範囲未満であるとアンテナパターンの抵抗値が大きすぎてアンテナとして使用できない。また、これ以上になると金属微粒子分散インキが高価なため経済的でない。
【００６０】
本発明のＩＣタグインレット用ベースフィルムに用いる基材としては、コート紙、非コート紙、その他、合成紙、ポリエチレンコート紙、含浸紙、耐水加工紙、絶縁加工紙、伸縮加工紙等の各種加工紙が使用できるが、安定した抵抗値を得るためには、コート紙、加工紙が好ましい。コート紙の場合は、平滑度の高いものほど好ましい。
【００６１】
プラスチック基材としては、延伸ポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリブチレンテレフタレート、延伸ポリエチレンナフタレート、延伸ポリプロピレン、セロハン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリスチレン、ビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール、延伸ナイロン、ポリイミド、ポリカーボネート等からなる基材を使用することができる。
【実施例】
【００６２】
以下に本発明の具体的実施例について説明する。
【００６３】
＜実施例１＞
アンテナコイルのパターンの金属微粒子分散インキ用グラビア版およびそのパターン版のネガ版でコイルパターンの外枠部分の線幅が２ｍｍの撥液性インキ用グラビア版を作成した。
【００６４】
多色グラビア印刷機を用いて厚さ２５μｍの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に１色目に上記撥液性インキ用グラビア版を用いてシリコーン樹脂インキを印刷し、２，３，４色目を金属微粒子分散インキで重ね印刷を行った。金属微粒子分散インキは、東洋インキ製造（株）製の銀ペーストインキ「ＲＥＸＡＬＦＡ：銀粒子を分散した金属微粒子分散インキ」を用いた。
【００６５】
１色目シリコーン樹脂インキは乾燥膜厚２μｍ、２・３・４色目の金属微粒子分散インキはトータルで６μｍ塗布し、アンテナ印刷済みＩＣタグインレットベースフィルムを作成した。
【００６６】
＜実施例２＞
金属微粒子分散インキ用グラビア版の版深度を３倍にして、２色目で金属微粒子分散インキで乾燥膜厚６μｍで印刷を行い３，４色目の印刷を行わなかった他は実施例１と同様にしてアンテナ印刷済みＩＣタグインレットベースフィルムを作成した。
【００６７】
以下に本発明の比較例について説明する
＜比較例１＞
１色目の撥液性インキの印刷を行わなかった他は実施例１と同様にしてアンテナ印刷済みＩＣタグインレットベースフィルムを作成した。
【００６８】
＜比較例２＞
１色目の撥液性インキの印刷を行わなかった他は実施例２と同様にしてアンテナ印刷済みＩＣタグインレットベースフィルムを作成した。
【００６９】
＜比較例３＞
厚さ２５μｍの延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと厚さ３０μｍのアルミニウム箔をドライラミネート法で貼り合せた後、エージングして、積層基材を作成した。積層基材のアルミニウム箔のエッチングで残したい部分をマスキングするためにアクリル系ＯＰニスにてアンテナコイルパターンの塗工を行う。それを腐食液にてエッチングし、必要な部分のみアルミニウム箔を残して、アンテナ印刷済みＩＣタグインレットベースフィルムを作成した。
【００７０】
＜比較結果＞
実施例および比較例のアンテナ印刷済みＩＣタグインレットベースフィルムについて生産性、微細性、抵抗値、生産設備、コスト、トータルの評価結果を表１に示す。
【００７１】
生産性：金属箔のエッチングによる比較例３の方法では金属箔（この場合はアルミニウム箔）が厚いほど抵抗値が小さく性能がいいアンテナが出来るが厚いほどエッチングに時間がかかり非効率的である。印刷により導電性被膜を形成する実施例１，２及び比較例１，２の方法では銀の微細粒子を分散させたインキの乾燥能力が同じ印刷機ユニットを使った場合には１色当りの転移インキ量が少ない実施例１および比較例１の方法の方が若干優れているがともにエッチングによる方法よりも生産速度は優れている。
【００７２】
微細性：金属箔のエッチングによる比較例３の方法ではパターン再現性が高く、アンテナとして安定した性能（通信距離、応答性など）を得られる。印刷による方法では、撥液性の隔壁のない比較例１，２の方法に比べてアンテナコイルパターンの輪郭部の金属微粒子分散インキが隔壁によって拡散を止められる実施例１，２の方法の方がパターン再現性が高い。
【００７３】
抵抗値：金属箔のエッチングによる比較例３の方法では金属箔の厚さの変動が少ないのでパターン再現性が高いことと相俟って安定した抵抗値を示す。印刷による方法では、比較例１，２の方法に比べてパターン再現性が高く転移後の拡散による膜厚変動も少ない実施例１，２の方法の方が抵抗値が安定しておりアンテナとして優れた特性を示した。
【００７４】
さらに、実施例１，２の方法によればアンテナの形成を印刷機で対応出来るので設備費用の面でも谷比べて有利でありコストを含めたトータルで見て、本発明によれば、ＩＣタグインレットの製造においてエッチング等の大掛かりで、かつ工程に時間が必要な方法に代わり簡単に速く大量生産が可能なインレット用アンテナ付ベースフィルムを得ることが可能になった。
【００７５】
【表１】
2010073111.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】ＩＣタグインレットの説明図。
【図２】本発明のＩＣタグインレットのアンテナコイル部分の断面説明図。（ａ）撥液性インキの印刷（ｂ）金属微粒子分散インキの印刷（ｃ）金属微粒子分散インキの重ね刷り
【符号の説明】
【００７７】
１…ＩＣタグインレット
２…ベースフィルム
３…ＩＣチップ
４…アンテナコイル
５…基材
６…撥液性インキによる隔壁
７…金属微粒子分散インキによる導電性被膜
【図１】
2010073111.tif 000004
【図２】
2010073111.tif 000005