(57)【要約】【課題】従来の発光モジュールでは、リフレクターの構造により発光モジュールの小型化、薄型化が実現し難いという問題があった。【解決手段】本発明の発光モジュール１では、金属基板２上にリフレクター３が接着される。リフレクター３には、各ユニット１３に対応して開口部４が形成される。開口部４内には配線層８Ａ上に発光素子５が固着され、開口部４は蛍光樹脂体１４により埋設される。この構造により、リフレクター３は蛍光樹脂体１４を溜めるダム部としての機能も有し、発光モジュール１の小型化や薄型化が実現される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
少なくとも前記金属基板の一主面側を被覆する絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された配線層と、
前記金属基板の一主面上に接着されたリフレクターと、
前記リフレクターの開口部から露出する前記配線層上に電気的に接続された発光素子と、
前記開口部を埋設する樹脂体とを有し、
前記リフレクター表面は、少なくとも前記金属細線の頂部よりも高くなり、前記樹脂体は、前記開口部に露出する前記リフレクターと接着することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
金属基板と、
少なくとも前記金属基板の一主面側を被覆する絶縁層と、
前記金属基板が露出するように、前記絶縁層に形成された開口領域と、
前記金属基板の一主面上に接着されたリフレクターと、
少なくとも前記リフレクターの開口部に位置する前記開口領域内の前記金属基板上に固着された発光素子と、
前記開口部から露出する前記絶縁層上に形成された配線層と前記発光素子とを電気的に接続する金属細線と、
前記開口部を埋設する樹脂体とを有し、
前記リフレクター表面は、少なくとも前記金属細線の頂部よりも高くなり、前記樹脂体は、前記開口部に露出する前記リフレクターと接着することを特徴とする発光モジュール。
【請求項３】
前記リフレクターは、前記金属基板上に接着する接着面と、前記接着面と対向する反射面とを有し、
前記リフレクターの接着面には、前記開口部の端部周辺に前記接着面に対して凹部となる曲面が形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記リフレクターの反射面には、前記開口部の端部周辺に前記反射面に対して凸部となるバリが形成されることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記リフレクターは、アルミニウム板の一主面上に白色樹脂が被覆されて構成され、
前記曲面は前記アルミニウム板に形成され、前記バリは前記白色樹脂に形成されることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記金属基板はアルミニウム板から成ることを特徴とする請求項５に記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフレクターを有する発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として、下記の発光モジュール４１が知られている。
【０００３】
図４に示す如く、アルミニウムから成る金属基板４２上面に絶縁性樹脂４３が被覆され、絶縁性樹脂４３上面に導電パターン４４が形成される。導電パターン４４上面には、それぞれ複数の発光素子４５（ＬＥＤ素子）が固着され、発光素子４５の電極は金属細線４６を介して導電パターン４４と電気的に接続される。そして、個々のユニット毎に、発光素子４５と金属細線４６は、光透過性の樹脂４７により被覆される。金属基板４２の周辺には接続部４８が配置され、接続部４８上面には透明基板４９が配置される。そして、金属基板４２、接続部４８及び透明基板４９から成る空間部にはガスが封入され、発光素子４５の劣化が防止される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、図５に示す如く、ガラスエポキシ樹脂等から成る絶縁性のプリント基板５２の表裏面及び側面には、配線パターン５３が形成される。配線パターン５３上面にはＬＥＤチップ５４が固着され、ＬＥＤチップ５４の電極は金属細線５５を介して配線パターン５３と電気的に接続される。そして、ＬＥＤチップ５４や金属細線５５は透明封止樹脂５６で封止され、その透明封止樹脂５６を囲むように、プリント基板５２上面にリフレクター５７が配置される（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開２００６−１００７５３号公報（第４−５頁、第１図）
【特許文献２】特開２００６−３１０５０５号公報（第４−５頁、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の発光モジュールでは、ＴＶのバックライト等の照明機器に使用される際には、一つのＬＥＤ素子では明るさが不十分なため、照明機器に多数のＬＥＤ素子が実装される。そして、ＬＥＤ素子は照射時に多量の熱を放出し、その熱が発光モジュール外部に放出されない場合には、ＬＥＤ素子の性能が早期に低下してしまう問題がある。
【０００６】
例えば、図４に示すように、金属基板４２を用いた場合でも、その上面が絶縁性樹脂４３により被覆されることで、発光素子４５（ＬＥＤ素子）から放出される熱が、効率的に金属基板４２へと伝わり難く、発光素子４５の輝度の低下が問題となる。同様に、上記放出熱により樹脂４７が劣化してしまう問題がある。
【０００７】
また、図５に示すように、従来の発光モジュール５１では、透明封止樹脂５６の周囲にリフレクター５７が配置される。この発光モジュール５１では、透明封止樹脂５６が、リフレクター５７と接着することなく、それぞれ独立して配置される。具体的には、透明封止樹脂５６側面とリフレクター５７との間には隙間Ｗ３が形成され、リフレクター５７は透明封止樹脂５６を溜めるためのダム部として利用されていない。また、リフレクター５７は、透明封止樹脂５６よりも高さＴ４だけ高くなる。この構造により、各ユニット毎の形成領域を狭めることが難しく、発光モジュール５１自体の小型化や薄型化を実現し難いという問題がある。
【０００８】
更に、発光モジュール５１では、プリント基板５２を構成する主材料とリフレクター５７とを構成する主材料とが異なり、それらの線膨張係数も異なる。そして、ＬＥＤチップ５４からの放出熱によりプリント基板５２やリフレクター５７は、それぞれ伸縮を繰り返す。その結果、線膨張係数の違いにより、プリント基板５２やリフレクター５７のそれぞれの伸縮量も異なり、プリント基板５２とリフレクター５７とが剥離してしまう問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の発光モジュールでは、金属基板と、少なくとも前記金属基板の一主面側を被覆する絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、前記金属基板の一主面上に接着されたリフレクターと、前記リフレクターの開口部から露出する前記配線層上に電気的に接続された発光素子と、前記開口部を埋設する樹脂体とを有し、前記リフレクター表面は、少なくとも前記金属細線の頂部よりも高くなり、前記樹脂体は、前記開口部に露出する前記リフレクターと接着することを特徴とする。従って、本発明では、リフレクターが、発光素子からの光を反射する反射機能と、樹脂体を溜めるダム部としての機能を有することで、発光モジュールの小型化や薄型化が実現される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、金属基板上にリフレクターが接着される。リフレクターの開口部には発光素子が固着され、蛍光樹脂体が充填される。この構造により、発光モジュールの小型化や薄型化が実現される。
【００１１】
また、本発明では、金属基板上面を被覆する絶縁層に開口領域が形成され、その開口領域から露出する金属基板上に発光素子が固着される。この構造により、発光素子から放出される熱の放熱性が向上される。
【００１２】
また、本発明では、リフレクターの接着面側には、開口部の端部周辺に曲面が形成される。この構造により、蛍光樹脂体が、開口部側面のリフレクター側へと食い込むことで、アンカー効果が得られる。
【００１３】
また、本発明では、リフレクターの反射面側には、開口部の端部周辺にバリが形成される。この構造により、各ユニットの開口部の開口面積のばらつきが抑えられ、発光モジュール全体での光量のばらつきが防止される。
【００１４】
また、本発明では、リフレクターの構成する金属材料がアルミニウムであり、金属基板を構成する主材料がアルミニウムである。この構造により、両部材の線膨張係数が近似し、熱応力による両部材の剥がれが防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の第１の実施の形態である発光モジュールについて、図１〜図２を参照して説明する。図１（Ａ）は、発光モジュールを説明するための斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示すＡ−Ａ線方向の断面図である。図２（Ａ）は、発光モジュールに用いるリフレクターを説明するための断面図である。図２（Ｂ）及び（Ｃ）は、発光モジュールを説明するための断面図である。
【００１６】
図１（Ａ）に示す如く、発光モジュール１は、主に、金属基板２上にリフレクター３が接着される。リフレクター３に開口された複数の開口部４内には、それぞれ発光素子５が配置される。そして、複数の開口部４は、１枚の板状のリフレクター３の長手方向に一定間隔に配置される。複数の発光素子５は、上記長手方向に直列に接続されることで所定の光量が確保され、ＴＶのバックライト等の照明器具として用いられる。
【００１７】
図１（Ｂ）に示す如く、金属基板２は、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等の金属から成り、例えば、厚さＴ１は０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度であり、幅Ｗ１（図１（Ａ）参照）は５ｍｍ〜２０ｍｍ程度であり、長さＬ１（図１（Ａ）参照）は、１０ｃｍ〜５０ｃｍ程度である。そして、金属基板２がアルミニウムから成る場合、金属基板２の上面および下面は、アルミニウムを陽極酸化させた酸化膜６、７（アルマイト膜：Ａｌ２（ＳＯ４）３）により被覆される。酸化膜６、７の厚みは、例えば１μｍ〜１０μｍ程度である。尚、アルミニウムから成る金属基板２上面に、直接、樹脂が被膜する場合でも良い。
【００１８】
尚、金属基板２には、少なくとも酸化膜６が形成されていればよく、エポキシ樹脂等の絶縁層により被膜される場合でもよい。また、図示していないが、金属基板２の長手方向の両端には、外部の電源と接続される外部接続端子が形成される。この端子は、差込型のコネクタでも良いし、配線を導電パターンに半田付けするものでも良いし、また、電極や配線が形成されたフレキシブルシート（ＴＡＢシート）でも良い。
【００１９】
次に、配線層８Ａ〜８Ｅは、金属基板２上の酸化膜７上面に形成される。配線層８Ａ〜８Ｅは、例えば、銅箔等の導電箔を選択的にウェットエッチングし、パターニングされる。そして、個々の開口部４内には、少なくとも発光素子５を固着するための配線層８Ａ（ランド）と、金属細線９と接続する配線層８Ｂ、Ｃが形成される。上述したように、個々の開口部４内に配置された発光素子５は、リフレクター３下方の配線層８Ｄ、Ｅ等を介して直列接続される。尚、上記配線層８Ａ〜８Ｅは、発光素子が固着するランドや金属細線が接続する電極部を含むものである。
【００２０】
次に、リフレクター３は、ボンディングシート（接着シート）１０を介して金属基板２上に貼り合わされる。リフレクター３は、アルミニウム板１１上面に白色樹脂１２が塗布され構成される。そして、リフレクター３の反射面側に白色樹脂１２が配置されることで、発光素子５から照射される光が効率的に反射され、照射光の輝度がより一層向上される。また、発光素子５の温度上昇に伴う輝度の低下や発光素子５の性能低下による輝度の低下も、上記反射効率が高められることから、光を吸収し難く、温度上昇が抑えられ、抑制される。
【００２１】
例えば、アルミニウム板１１は、巻かれた状態で準備され、その状態から延ばす際にその表裏面が粗面加工される。その後、アルミニウム板１１の表面側に白色樹脂１２が塗布されることで、両者の密着性が向上される。尚、ボンディングシート１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁性接着樹脂を用いたシートであり、アルミニウム板１１の裏面側も粗面加工されることで、両者の密着性が向上される。
【００２２】
この構造により、金属基板２を構成する主材料とリフレクター３を構成する主材料とが、アルミニウムであり、発光モジュール１の枠体としての線膨張係数が近似する。そして、複数の発光素子５が照射し、発光素子５から熱が放出されることで、発光モジュール１自体が高温となる。このとき、リフレクター３の接着面側にはアルミニウム板１１が配置され、金属基板２とリフレクター３との接着領域近傍での伸縮量が近似することで、金属基板２とリフレクター３との剥離が防止される。特に、例えば１００ｍＡ以上の電流が通過する発光素子５（パワーＬＥＤ）が用いられた際には、発光モジュール１自体が更に高温となるが、上記構造により剥離が抑制される。尚、銅板から成るリフレクターを用いる場合には、銅を主材料とする金属基板を用いることで、同様に、線膨張係数が近似し、上記剥離現象が防止される。この場合、銅は酸化し易いため、金属基板等の表面にはメッキ処理等の酸化防止処理が施される。
【００２３】
次に、開口部４は、各ユニット１３毎に、金属基板２上のリフレクター３及びボンディングシート１０に対して、例えば、円形状に形成される。そして、開口部４の幅Ｗ２（直径）は、固着される発光素子５よりも若干大きい程度であり、例えば、発光素子５の幅が３ｍｍ程度であれば、開口部４の幅Ｗ２は４ｍｍ程度に設定される。また、詳細は後述するが、固着される発光素子５及び金属細線９が完全に埋設される必要があり、開口部４の深さは、例えば、０．８〜１．０ｍｍ程度に設定される。
【００２４】
この構造により、リフレクター３に形成される開口部４は、発光素子５等を埋設する蛍光樹脂体１４のダム部としての機能も有する。また、開口部４の側面からは、リフレクター３のアルミニウム板１１が露出することで、発光素子５からの放出熱は、アルミニウム板１１を介しても放熱される。そして、発光素子５からの放出熱により、蛍光樹脂体１４が劣化することが抑制される。尚、ユニット１３とは、１つの発光モジュール１を構成する部位のことである。また、ボンディングシート１０には、リフレクター３の形状に合わせて、予め、開口部等の加工が施されている。
【００２５】
次に、発光素子５は、上面に２つの電極（アノード電極、カソード電極）を有し、所定の色の光を照射させる素子である。発光素子５の構成は、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）等から成る半導体基板の上面にＮ型の半導体層と、Ｐ型の半導体層が積層される。そして、発光素子５の側面上部および上面からは所定の色の光が周囲に照射される。尚、発光素子５としては、その表裏面にそれぞれ電極が形成される構造の場合でもよい。
【００２６】
具体的には、発光素子５の大きさは、例えば、縦×横×厚み＝０．３ｍｍ×０．３ｍｍ×０．１〜０．３ｍｍ程度である。また、発光素子５の厚みは、照射する光の色により異なり、例えば、赤色の光を照射する発光素子５の厚みは０．１５ｍｍ程度であり、緑色の光を照射する発光素子５の厚みは０．２８ｍｍ程度であり、青色の光を照射する発光素子５の厚みは０．１５μｍ程度である。そして、発光素子５の上面に配置されたアノード電極とカソード電極は、それぞれ金属細線９により配線層８Ｂ、８Ｄと接続される。この構造により、開口部４内の発光素子５の厚みと金属細線９のループ高さとを合わせると、その合計高さは、０．６〜０．８ｍｍとなる。
【００２７】
次に、蛍光樹脂体１４が、個々の開口部４毎に充填され、発光素子５、金属細線９が被覆される。上述したように、開口部４の深さが、発光素子５と金属細線９の合計高さ以上であり、金属細線９は、蛍光樹脂体１４内に完全に埋設される。
【００２８】
具体的には、蛍光樹脂体１４は、耐熱性に優れたシリコーン樹脂に蛍光体が混入された構成となる。そして、発光素子５の側面上部および上面から照射された光は、蛍光樹脂体１４内の蛍光体により乱反射しながら、蛍光樹脂体１４外部へと照射される。例えば、発光素子５から青色の光が照射される場合には、蛍光樹脂体１４内に黄色の蛍光体を混入することで、蛍光樹脂体１４を透過した光は白色となる。従って、発光素子５の発光色と混入される蛍光体との組み合わせにより、発光モジュール１からは種々の光が照射される。そして、上記組み合わせにより、白色光を照射することで、ＴＶのバックライト等の照明器具として利用することができる。尚、蛍光樹脂体１４の上部や下部には、透明なシリコーン樹脂が配置され、開口部４内に蛍光樹脂体１４と透明なシリコーン樹脂とが積層される構造の場合でもよい。
【００２９】
図２（Ａ）に示す如く、リフレクター３は、アルミニウム板１１上面に白色樹脂１２が塗布され構成される。そして、固着される発光素子５の厚み及び金属細線９のループ高さに応じて、例えば、アルミニウム板１１の厚みＴ２は、０．５ｍｍに設定され、白色樹脂１２の厚みＴ３は、０．３ｍｍに設定される。
【００３０】
リフレクター３は、例えば、パンチ（図示せず）によりアルミニウム板１１側から白色樹脂１２側へと打ち抜かれ、開口部４が形成される。丸印１５、１６にて示すように、アルミニウム板１１の打ち抜き始点側（接着面側）には、開口部４の端部周辺に曲面１７が形成される。曲面１７は、開口部４の円形状に合わせて形成され、その表面はせん断面となる。そして、曲面１７は、リフレクター３の接着面側に対して凹部となる。
【００３１】
一方、丸印１８、１９にて示すように、アルミニウム板１１の打ち抜き終点側には、バリ２０が形成される。バリ２０は、開口部４の円形状に合わせて形成され、その表面は破断面となる。同様に、丸印２１、２２にて示すように、白色樹脂１２の打ち抜き終点側には、バリ２３が形成される。バリ２３は、開口部４の円形状に合わせて形成され、その表面は破断面となる。そして、バリ２３は、リフレクター３の反射面側に対して凸部となる。
【００３２】
上述したように、発光素子５の側面上部からも光が照射されるが、開口部４の側面には、アルミニウム板１１や白色樹脂１２のせん断面や破断面が配置されることで、上記照射光が効率的に乱反射され、照射光の輝度が向上される。そして、バリ２３の存在により、反射領域が拡大される。
【００３３】
図２（Ｂ）に示す如く、開口部４内は、蛍光樹脂体１４により充填される。蛍光樹脂体１４は、発光素子５、金属細線９を埋設し、リフレクター３の開口部４側面とも接着する。丸印１８、２１にて示す領域では、それぞれのバリ２０、２３の側面が破断面であり、よりリフレクター３と蛍光樹脂体１４との接着性が向上する。そして、そのバリ２０、２３は、開口部４の端部周辺に一環状に形成されることで、上記接着状態の優れた構造となる。この構造により、開口部４内への湿気の浸入が防止され、金属細線９の腐食や発光素子５の劣化等が防止され、製品品質が向上される。
【００３４】
また、丸印１５にて示す領域では、アルミニウム板１１の曲面１７が配置されることで、その曲面１７の領域は、開口部４の側面に対して凹部となる。そして、曲面１７は、開口部４の端部に一環状に形成されることで、凹部も開口部４に対し一環状に形成される。この構造により、蛍光樹脂体１４は、上記凹部を利用し、開口部４の側面に食い込むように硬化し、アンカー効果が得られる。そして、蛍光樹脂体１４が、開口部４から抜け落ちることが防止され、製品品質が向上される。また、リフレクター３と蛍光樹脂体１４との境界面から水分が浸入した場合でも、上記凹部により水分の浸入経路が長くなり、発光素子５の劣化等を遅らせることができる。
【００３５】
また、バリ２３は、開口部４を形成する際の打ち抜き方向に対し、実質、平行方向に発生する。バリ２３の形成領域においても、開口部４の幅Ｗ２（直径）は、実質、同等の幅となる。そして、白色樹脂１２表面側から見た各ユニット１３における開口部４の円形状の面積は、リフレクター３全体を通して、実質、同等となる。この構造により、発光モジュール１には複数のユニット１３が配置されるが、各ユニット１３から照射される光量が統一される。そして、発光モジュール１全体として光量のばらつきが防止される。更に、上記開口部４構造により、各ユニット１３毎に充填される蛍光樹脂体１４の量が、若干、ばらついた場合でも、光量のばらつきが防止され、作業性が向上される。
【００３６】
上述したように、金属基板２上に貼り合わされるリフレクター３が、反射機能だけでなく、蛍光樹脂体１４を溜めるダム部としても機能することで、発光モジュール１自体の厚みを薄くすることができる。
【００３７】
尚、リフレクター３の打ち抜き方向を白色樹脂１２側からアルミニウム板１１側とした場合には、開口部４のアルミニウム板１１側にバリが発生し、白色樹脂１２側に曲面が形成される。この場合には、アルミニウム板１１側では、そのバリにより配線層を断線したり、バリが破砕したりする問題が発生する。また、白色樹脂１２側では、その曲面部分により開口部の円形状の面積がばらつき、開口部に充填される蛍光樹脂体１４の量に応じて各ユニット１３毎の光量にばらつきが生じる等の問題が発生する。
【００３８】
図２（Ｃ）に示す如く、リフレクター３上面には、各ユニット１３毎に、レンズ２４が形成される。レンズ２４は、例えば、熱可塑性樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂により形成される。そして、レンズ２４がリフレクター３上面に形成されることで、丸印２１、２２にて示す領域のバリ２３は、レンズ２４内へと配置される。この構造により、バリ２３はレンズ２４にて保護され、バリ２３が発光モジュール１外部に露出することがなく、バリ２３が破砕することが防止される。また、リフレクター３上面に樹脂をポッティングし、レンズ２４を形成する場合には、上記バリ２３がダム部としても機能し、樹脂の広がりを防止することもできる。尚、バリ２３を叩き、破砕させた後に、上記レンズ２４を配置する場合でも良い。また、図１（Ａ）及び（Ｂ）では、レンズ２４が省略して図示されているが、図２（Ｃ）に示すようにリフレクター３上面にはレンズ２４が形成される場合でもよい。
【００３９】
上述したように、本実施の形態では、リフレクター３は、アルミニウム板１１上面に白色樹脂１２が形成された構造として説明したが、この場合に限定するものではない。例えば、リフレクターとして白色のアクリル板を用いることも可能である。この場合においても、所望の厚みを有するアクリル板に開口部を形成することで、リフレクターは、蛍光樹脂体のダム部としての機能も有することとなる。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４０】
次に、本発明の第２の実施の形態である発光モジュールについて、図３を参照して説明する。図３は、発光モジュールを構成するユニットの断面図である。尚、第２の実施の形態は、図１〜図２を用いて説明した第１の実施の形態と比較し、発光素子の実装構造が異なるため、その他の構成部材に対して、適宜、図１〜図２の説明を参酌する。そして、第１の実施の形態と同じ構成部材には、同一の符番を付す。
【００４１】
図３に示す如く、金属基板２がアルミニウムから成る場合、金属基板２の上面および下面は、アルミニウムを陽極酸化させた酸化膜６、７（アルマイト膜：Ａｌ２（ＳＯ４）３）により被覆される。そして、各ユニット１３では、発光素子５の固着領域に対応し、それぞれ酸化膜７に開口領域３１が形成される。開口領域３１は、発光素子５よりも、若干、広い面積を有し、開口領域３１からは、金属基板２が、直接、露出する。
【００４２】
発光素子５は、接合材３２を介して露出する金属基板２上に固着される。発光素子５は実装面側に電極を有してなく、接合材３２は、絶縁性の樹脂から成るものでも良いし、放熱性向上のために半田等の金属から成るものでも良い。
【００４３】
この構造により、発光素子５から放出される熱は、直ちに金属基板２を介して効率的に発光モジュール１外部へと放熱される。つまり、上記放出構造により、発光素子５の温度上昇が抑制され、発光素子５の輝度低下や性能低下が防止される。また、上記放出熱による温度上昇が抑制され、発光素子５を被覆する蛍光樹脂体１４の劣化も防止される。
【００４４】
更に、発光素子５が、金属基板２の上面に、直接、固着されることで、上記第１の実施の形態の構造と比較しても、酸化膜７（図１（Ｂ）参照）、配線層８Ａ（図１（Ｂ）参照）の厚みを省くことができる。そして、金属細線９のループの頂部の高さは、金属基板２表面から少なくとも上記厚み分は低くなり、更なる発光モジュール１全体の薄型化が実現される。
【００４５】
上述したように、本実施の形態においても、リフレクター３は、アルミニウム板１１上面に白色樹脂１２が形成された構造に限定するものではない。例えば、リフレクターとして白色のアクリル板を用いることも可能である。この場合においても、所望の厚みを有するアクリル板に開口部を形成することで、リフレクターは、蛍光樹脂体のダム部としての機能も有することとなる。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１の実施の形態における発光モジュールの構成を説明するための（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における発光モジュールの構成を説明するための（Ａ）断面図（Ｂ）断面図、（Ｃ）断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態における発光モジュールの構成を説明するための断面図である。
【図４】従来の実施の形態における発光モジュールの構成を説明するための断面図である。
【図５】従来の実施の形態における発光モジュールの構成を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  発光モジュール
２  金属基板
３  リフレクター
４  開口部
５  発光素子
１１  アルミニウム板
１２  白色樹脂
１４  蛍光樹脂体
【図１】
2010073724.tif 000003
【図２】
2010073724.tif 000004
【図３】
2010073724.tif 000005
【図４】
2010073724.tif 000006
【図５】
2010073724.tif 000007