(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶振動子のクリスタルインピーダンスやＱ値の悪化を防ぎ、周波数安定度の高い、水晶振動子を提供する。【解決手段】一方の主面に凹部１１ａが形成され、他方の主面に曲面形状となる凸部１１ｂが形成された水晶基板１０と、水晶基板１０の一方の主面に形成された第一の電極１２ａと、水晶基板１０の他方の主面に第一の電極１２ａと対向して形成された第二の電極１２ｂと、水晶基板１０の凹部１１ａを塞ぐ第一の容器体２０ａと、第二の電極１２ｂを封止する第二の容器体３０ａと、第一の容器体２０ａまたは第二の容器体３０ａの主面の４隅に設けられる外部接続用端子２１ａと、を備え、所定の一つの外部接続用端子２１ａが第一の電極１２ａと電気的に接続され、所定の他の一つの外部接続用端子２１ａが第二の電極１２ｂと電気的に接続されている、ことを特徴とする。【選択図】図２
2010129898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に凹部が形成され、他方の主面に曲面形状となる凸部が形成された水晶基板と、
前記水晶基板の前記一方の主面に形成された第一の電極と、
前記水晶基板の前記他方の主面に前記第一の電極と対向して形成された第二の電極と、
前記水晶基板の前記凹部を塞ぐ第一の容器体と、
前記第二の電極を封止する第二の容器体と、
前記第一の容器体または前記第二の容器体の主面に設けられる複数の外部接続用端子と、
を備え、
所定の一つの前記外部接続用端子が前記第一の電極と電気的に接続され、
所定の他の一つの前記外部接続用端子が前記第二の電極と電気的に接続されている、
ことを特徴とする水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる水晶振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に広く用いられる水晶振動子も小型化・薄型化の要求が高くなってきている。
水晶振動子の小型化に対して、水晶振動子を個片で加工し扱うには困難な状態となってきたため、ウエハ状態で水晶振動子の製造が可能となるように、例えば特許文献１に示すような水晶振動子が提案されている。
【０００３】
まず、前記のような水晶振動子の構造の一例について説明する。
水晶振動子は、両主面に電極が形成された水晶基板と第一の容器体と第二の容器体とから主に構成され、両主面に電極が形成された水晶基板を第一の容器体と第二の容器体とで挟んで接合された構造となっている。
【０００４】
水晶基板は、振動部とその振動部の端部に接続される枠部とから形成されている。
第一の容器体は、一方の主面に凹部が形成されている。
第二の容器体は、一方の主面に凹部が形成され、他方の主面、つまり、第二の容器体の凹部の底面と対向する面の４隅に外部接続用端子が形成されている。
【０００５】
前記水晶振動子は、水晶基板の枠部の一方の主面と、凹部を振動部側に向けた第一の容器体とが接合され、水晶基板の枠部の他方の主面と、凹部を振動部側に向けた第二の容器体とが接合された状態となっている。
このように接合されることによって、水晶基板の両主面に形成された電極は、第一の容器体と第二の容器体とで封止された状態となる。
また、水晶基板の一方の主面に形成された電極は、所定の一つの外部接続用端子と電気的に接続された状態となっており、水晶基板の他方の主面に形成された電極は、所定の他の一つの外部接続用端子と電気的に接続された状態となっている。
【０００６】
次に、この水晶振動子の製造方法について説明する。
水晶振動子の製造方法には、一例として、作業効率を上げるために、ウエハで処理する方法がある。
【０００７】
この水晶振動子の製造方法は、例えば、水晶ウエハ形成工程、電極形成工程、第一の接合工程、第二の接合工程、個片化工程から構成されている。
【０００８】
この水晶ウエハ形成工程は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて、水晶ウエハに複数の振動部を形成する工程である。
【０００９】
電極形成工程は、複数の振動部が形成された水晶ウエハの全面に金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて、この水晶ウエハに電極を形成する工程である。
【００１０】
第一の接合工程は、複数の電極が形成された水晶ウエハと、複数の凹部を有する第一の容器体ウエハとを接合する工程である。第一の接合工程では、第一の容器体の凹部が電極側を向いた状態で接合されているため、水晶ウエハの一方の主面に形成された電極は、第一の容器体の凹部で封止された状態となる。
【００１１】
第二の接合工程は、複数の電極が形成された水晶ウエハと、複数の凹部を有する第二の容器体ウエハとを接合する工程である。第二の接合工程では、第二の容器体の凹部が電極側を向いた状態で接合されているため、水晶ウエハの他方の主面に形成された電極は、第二の容器体の凹部で封止された状態となる。
【００１２】
個片化工程は、水晶基板に接合された第一の容器体と第二の容器体の、凹部間を切断して各水晶振動子に個片化していく工程である（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１４８７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、従来の水晶振動子の構造では、次のような問題があった。
ここで、厚みすべり振動を利用した水晶振動子の場合について説明する。
【００１４】
電極が形成された振動部は、主振動である厚みすべり振動の振動エネルギーが振動部に閉じ込められず、枠部にまで振動エネルギーが漏れてしまう。水晶振動子の小型化に伴い、振動部の大きさも小型化してきているため、従来のサイズと同じ振動エネルギーの漏れ量であっても、水晶振動子のクリスタルインピーダンスやQ値が悪化してしまう場合がある。
【００１５】
電極が形成された振動部は、主振動である厚みすべり振動以外の副振動である輪郭振動により、主振動である厚みすべり振動の振動損失が発生してしまう。これにより、水晶振動子の周波数安定度が悪化してしまう場合がある。
【００１６】
そこで、本発明は、前記した問題を解決し、水晶振動子のクリスタルインピーダンスやＱ値の悪化を防ぎ、周波数安定度の高い、水晶振動子を提供とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記課題を解決するため、本発明は、一方の主面に凹部が形成され、他方の主面に曲面形状となる凸部が形成された水晶基板と、前記水晶基板の前記一方の主面に形成された第一の電極と、前記水晶基板の前記他方の主面に前記第一の電極と対向して形成された第二の電極と、前記水晶基板の前記凹部を塞ぐ第一の容器体と、前記第二の電極を封止する第二の容器体と、前記第一の容器体または前記第二の容器体の主面に設けられる複数の外部接続用端子と、を備え、所定の一つの前記外部接続用端子が前記第一の電極と電気的に接続され、所定の他の一つの前記外部接続用端子が前記第二の電極と電気的に接続されている、ことを特徴とする水晶振動子。
【発明の効果】
【００１８】
ここで、このような水晶振動子に於いて、曲面形状の凸部とこの凸部と対向する凹部内の主面との間を振動部とする。
このような水晶振動子を用いることで、水晶振動子の主振動の振動エネルギーが、電極の形成された振動部に閉じ込められ、クリスタルインピーダンスやＱ値の悪化を防いだ水晶振動子を得ることができる。また、副振動による振動損失の影響を受けない、周波数安定度の高い水晶振動子を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。また、各構成要素について状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２０】
（第一の実施形態）
図１に示すように、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子１０１は、水晶基板１０と第一の電極１２ａと第二の電極１２ｂと第一の容器体２０ａと第二の容器体３０ａと外部接続用端子２１とから主に構成されている。また、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子１０１は、第一の電極１２ａと第二の電極１２ｂが形成された水晶基板１０を、第一の容器体２０と第二の容器体３０とで挟んで接合された構造となっている。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の一例を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の長辺を中央で切断した状態を示す概念図である。
【００２１】
まず、水晶基板１０について説明する。
水晶基板１０は、一方の主面に凹部１１ａが形成され、他方の主面に曲面形状となる凸部１１ｂが形成されている。ここで、曲面形状となる凸部１１ｂは、凹部１１ａと対向する位置に設けられる。また、この曲面形状の凸部１１ｂの最大高さとなる位置は、凹部１１ａ内の面の中心と一致するように設けられる。
また、水晶基板１０には、基板貫通孔ＢＳが形成されている。この基板貫通孔ＢＳは、水晶基板１０の一方の主面から他方の主面まで貫通しており、水晶基板１０の一方の主面と他方の主面とが電気的に接続されるように金属や導電ペースト等の導電材料が充填されている。また、この基板貫通孔ＢＳは、水晶基板１０の凹部１１ａが形成された一方の主面から、後述する第二の容器体３０ａの凹部３１が形成されている一方の主面に向かって、設けられている。
水晶基板１０の凹部１１ａが形成される一方の主面には、後述する第一の容器体２０ａと接合するための第一の接合用金属層４０が形成されている。ただし、この第一の接合用金属層４０は、水晶基板１０に形成されている基板貫通孔ＢＳと接触しないように形成されている。
【００２２】
水晶基板１０の他方の主面の縁部であって、第一の接合用金属層４０と対向する位置には、後述する第二の容器体３０と接合するための第二の接合用金属層４１が形成されている。ただし、この第二の接合用金属層４１は、水晶基板１０に形成されている基板貫通孔ＢＳと接触しないように形成されている。
【００２３】
水晶基板１０に設けられる凹部１１ａと曲面形状の凸部１１ｂは、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを組み合わせて形成される。
ここで、この曲面形状の凸部１１ｂとこの曲面形状の凸部１１ｂと対向する凹部１１ａ部内の主面との間を振動部とする。この振動部の厚みは、所定の周波数に合わせた厚みとなっている。
【００２４】
第一の電極１２ａは、水晶基板１０の一方の主面に設けられた凹部１１ａ内の面に形成される。また、第一の電極１２ａは、水晶基板１０の凹部１１ａ部内に形成され、水晶基板１０の凹部１１ａの面に沿ってひきまわされ後述する所定の配線端子２２ａと電気的に接続されている。
【００２５】
第二の電極１２ｂは、第一の電極１２ａと対向するように、水晶基板１０の他方の主面に形成されている。また、第二の電極１２ｂは、水晶基板１０の基板側貫通孔ＢＳを介して、後述する所定の他の一つの配線端子２２と電気的に接続されている。
【００２６】
次に、第一の容器体２０ａについて説明する。
第一の容器体２０ａは、水晶、ガラス、シリコン、セラミックのいずれか一つから選択されて用いられる。この第一の容器体２０ａは、水晶基板１０の一方の主面に形成された凹部１１ａを塞ぐ役割をはたす。第一の容器体２０ａが水晶基板１０の凹部１１ａを塞ぐことで、水晶基板１０の凹部１１ａ内の面に形成された第一の電極１２ａが封止された状態となる。
【００２７】
また、この第一の容器体２０ａは、例えば、水晶からなり、平板状に形成されている。
第一の容器体２０ａは、一方の主面に複数の配線端子２２ａと凹部封止用金属層４２と、他方の主面に複数の外部接続用端子２１ａとから主に構成されている。また、第一の容器体２０ａには、複数の第一の貫通孔ＢＹ１が設けられている。
【００２８】
配線端子２２は、第一の容器体２０ａの一方の主面に複数設けられている。例えば、配線端子２２は、一方の短辺側に２個並んで設けられている。
外部接続用端子２１ａは、第一容器体２０ａの他方の主面に複数形成されている。例えば、外部接続用端子２１ａは、第一容器体２０ａの他方の主面の４隅に４個形成されている。
第一の貫通孔ＢＹ１は、第一の容器体２０ａに複数設けられている。第一の貫通孔ＢＹ１は、一方の主面から他方の主面まで貫通しており、一方の主面と他方の主面とが電気的に接続されるように、金属や導電ペースト等の導電材料が充填されている。
例えば、第一の貫通孔ＢＹ１は、一方の短辺側に２個並んで設けられている。このとき、所定の一つの第一の貫通孔ＢＹ１は、所定の一つの配線端子２２ａから所定の一つの外部接続用端子２１ａに向かって設けられている。また、所定の他の第一の貫通孔ＢＹ１は、所定の他の配線端子２２ａから所定の他の一つの外部接続端子２１ａに向かって設けられている。
凹部封止用金属層４２は、第一の容器体２０ａの一方の主面の縁部であって、第一の接合用金属層４０と対向する位置に、凹部封止用金属層４２が環状に形成されている。この凹部封止用金属層４２は、水晶基板１０に形成された第一の接合用金属層４０との接合に用いられる。ただし、この凹部封止用金属層４２は、後述する配線端子２２ａと接触しないように形成されている。
【００２９】
第一の容器体２０ａの一方の主面に形成された凹部封止用金属層４２は、水晶基板１０の凹部１１ａの形成された一方の主面に形成された第一の接合用金属層４０と、陽極接合により接合される。なお、凹部封止用金属層４２と第一の接合用金属層４０は、基板貫通孔ＢＳおよび第一の容器体２０ａの第一の貫通孔ＢＹ１と接触しないように接合される。
【００３０】
第一の接合用金属層４０と凹部封止用金属層４２とが接合されたとき、所定の一つの配線端子２２ａは、水晶基板１０の凹部１１ａの面に沿って第一の電極１２ａがひきまわされているので、第一の電極１２ａと電気的に接続される。従って、第一の接合用金属層４０と凹部封止用４２金属層が接合されたとき、所定の一つの外部接続用端子２１ａは、所定の一つの第一の貫通孔ＢＹ１を介して所定の一つの配線端子２２ａと電気的に接続される。つまり、所定の一つの外部接続用端子２１ａは、第一の電極１２ａと電気的に接続される。
また、所定の他の一つの外部接続用端子２１ａは、所定の他の第一の貫通孔ＢＹ１を介して所定の他の配線端子２２ａと電気的に接続される。所定の他の配線端子２２ａが、基板貫通孔ＢＳを介して第二の電極１２ｂと電気的に接続されるので、所定の他の一つの外部接続用端子２１aは、第二の電極１２ｂと電気的に接続される。
【００３１】
第二の容器体３０ａについて説明する。
第二の容器体３０ａは、水晶、ガラス、シリコン、セラミックのいずれかから一つ選択されて用いられる。この第二の容器体３０ａは、一方の主面に凹部３３が形成されている。第二の容器体３０ａの凹部３３は、水晶基板１０に形成された第二の電極１２ｂを封止している。
この第二の容器体３０ａの凹部３３が形成される一方の主面には、第二の電極封止用金属層４３が形成される。この第二の電極封止用金属層４３は、水晶基板１０の他方の主面の縁部に形成された第二の接合用金属層４１との接合に用いられる。ただし、この第二の電極封止用金属層４３は、第二の接合用金属層４１と接合されたとき、基板貫通孔ＢＳと接触しないように形成されている。
【００３２】
水晶基板１０の他方の主面の縁部に形成された第二の接合用金属層４１は、第二の容器体３０の第二の電極封止用金属層４３と陽極接合により接合される。なお、第二の接合用金属層４１と第二の電極封止用金属層４３とは、水晶基板１０に設けられた基板貫通孔ＢＳと接触しないように接合される。
【００３３】
このように構成される第一の実施形態に係る水晶振動子１０１は、振動部の形状が、曲面形状の凸となっているため、電極の形成された振動部に振動エネルギーが閉じ込められ、従来よりも振動エネルギーの漏れによる水晶振動子のクリスタルインピーダンスやＱ値の悪化を防ぐことができる。また、副振動による水晶振動子１０１の周波数安定度への影響を抑えることができるので、第一の実施形態に示した水晶振動子１０１は、高い周波数安定度をえることができる。
【００３４】
また、水晶振動子の周波数が高い場合、従来の水晶振動子では振動部が極端に薄くなってしまい振動部が破損しやすくなるが、第一の実施形態に係る水晶振動子１０１は、水晶基板１０に凹部１１ａが形成された状態となっているため振動部が補強された状態となっている。このため周波数の高い水晶振動子であっても、振動部の破損がおこりにくくなる。
また、第一の実施形態に係る水晶振動子１０１は、水晶振動子の周波数に依らず、水晶振動子のクリスタルインピーダンスやＱ値の悪化を防ぐことができる。
【００３５】
次に、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子１０１の製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子１０１の製造方法は、水晶基板形成工程と、電極形成工程と、第一の接合工程、第二の接合工程、個片化工程から主に構成される。
【００３６】
水晶基板形成工程は、平板状の水晶ウエハ（図示せず）の一方の主面に複数の凹部１１ａを形成し、平板状の水晶ウエハの他方の主面の凹部１１ａと対向した位置に曲面形状の凸部１１ｂを形成する工程である。
【００３７】
水晶基板形成工程では、複数の凹部１１ａを形成する工程と曲面形状の凸部１１ｂを形成する工程とそれぞれ、別々に行っても構わない。ここでは、それぞれ別々に行った場合について説明を行う。また、この水晶基板形成工程では、凹部１１ａと凹部１１ａの間に基板貫通孔ＢＳを形成する。
水晶ウエハの凹部１１ａは、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて形成される。
【００３８】
水晶ウエハの他方の主面に形成される曲面形状の凸部１１ｂは、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて形成される。
例えば、水晶と同じエッチングレートのカバー（図示せず）を水晶ウエハの他方の主面に曲面形状の凸部１１ｂと同一形状となるように形成するカバー形成工程と、前記カバーを同時に除去しつつ、水晶ウエハの他方の主面にエッチングにより前記カバーと同一形状を転写させる転写工程とを経て、曲面形状の凸部１１ｂは形成される。
【００３９】
基板貫通孔ＢＳは、凹部１１ａを形成する工程と曲面形状の凸部１１ｂとを形成する工程のいずれか一つの工程で、同時に形成される。基板貫通孔ＢＳの形成には、例えば、サンドブラストなどの工法が用いられる。
【００４０】
電極形成工程は、水晶ウエハに第一の電極１２ａと第二の電極１２ｂを形成する工程である。
第一の電極１２ａは、水晶ウエハの一方の主面に形成された凹部１１ａ内の面に形成される。また、第一の電極１２ａは、後述する第一の接合工程後に後述する所定の配線端子２２と電気的に接続するように、水晶ウエハの凹部の面に沿って引き回される。
第二の電極１２ｂは、第一の電極１２ａと対向するように、水晶ウエハの他方の主面に形成される。
電極形成工程は、水晶ウエハの両主面に金属膜を形成する工程と、金属膜が形成された水晶ウエハにレジストを塗布する工程と、所定の電極形状となるようにレジストを除去する工程と、所定の電極形状となるように金属膜を除去する工程と、水晶ウエハのレジストを除去する工程とから主に構成されている。
【００４１】
第一の接合工程は、水晶ウエハに形成された凹部１１ａを第一の容器体ウエハ（図示せず）側に向けて接合する工程である。
【００４２】
まず、第一の容器体ウエハの説明を行う。
第一の容器体ウエハの一方の主面には、２つ一対となる配線端子２２ａと陽極接合用の凹部封止用金属層４２が形成されている。第一の容器体ウエハの他方の主面には、複数の４つ一組となる外部接続端子２１ａが形成されている。また、第一の容器体ウエハには、複数の第一の貫通孔ＢＹ１が形成されている。
第一の貫通孔ＢＹは、例えば、サンドブラスト等の工法により、第一の容器体ウエハの一方の主面から他方の主面にかけて貫通した後導電材料を充填し形成する。なお、サンドブラスト等の工法について説明したが、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により貫通させてもよい。
凹部封止用金属層４２は、第一の容器体ウエハの一方の主面に金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて形成される。
配線端子２２ａは、第一の容器体ウエハの一方の主面に凹部封止用金属層４２よりも内側に、２個一対として複数形成される。配線端子２２ａの形成方法は、例えば、スパッタ法または蒸着法などの工法が用いられる。配線端子２２ａの厚みは、凹部封止用金属層４２と第一の接合用金属層４０を合わせた厚みとする。
外部接続用端子２１ａは、例えば、第一の容器体ウエハの他方の主面に金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成される。尚、外部接続用端子２１ａの形成は、スパッタ法、蒸着法を用いてもよい。
このようにして、第一容器体ウエハは製造される。
【００４３】
次に、水晶ウエハの凹部１１ａが形成される一方の主面に、第一の接合用金属層４０を形成する。第一の接合用金属層４０は、水晶ウエハの一方の主面に金属層を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより形成される。
【００４４】
第一の容器体ウエハの他方の主面に形成された凹部封止用金属層４２と、水晶ウエハの凹部の形成された一方の主面に形成された第一の接合用金属層４０は、陽極接合により接合される。
このとき、水晶ウエハの凹部１１ａは、第一の容器体ウエハによって封止される。
また、この接合によって、水晶ウエハに形成された第一の電極１２ａは、第一の容器体ウエハに形成された所定の一つの配線端子２２ａと電気的に接続される。所定の一つの配線端子２２ａは、第一の貫通孔ＢＹ１を介して所定の一つの外部接続用端子２１ａと電気的に接続されている。つまり、第一の電極１２ａは、所定の一つの外部接続用端子２１ａと電気的に接続される。同様に、第二の電極１２ｂは、水晶ウエハの基板貫通孔ＢＳを介して、第一の容器体ウエハに形成された所定の他の一つの配線端子２２ａと電気的に接続される。所定の他の配線端子２２ａは、所定の他の第一の貫通孔ＢＹ１を介して所定の他の一つの外部接続用端子２１ａと電気的に接続されている。つまり、第二の電極１２ｂは、所定の他の一つの外部接続用端子２１ａは、電気的に接続される。
【００４５】
第二の接合工程は、第二の容器体ウエハの凹部１１ａを水晶ウエハ側に向けて接合する工程である。
まず、第二の容器体ウエハについて説明する。第二の容器体ウエハの一方の主面には、複数の凹部１１ａが形成されている。また、この第二の容器体ウエハの凹部１１ａを形成する一方の主面には、第二の電極封止用金属層４３が形成されている。
【００４６】
次に、水晶ウエハの他方の主面に形成されている曲面形状の凸部１１ｂを囲むように、第二の接合用金属層４１を形成する。この第二の接合用金属層４１は、水晶ウエハの他方の主面に金属層を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成される。この水晶ウエハの他方の主面に形成された第二の接合用金属層４１は、水晶ウエハの凹部１１ａが形成された一方の主面に形成された第一の接合用金属層４０と同時に形成してもよい。
【００４７】
第二の容器体ウエハの凹部３１の形成された一方の主面に形成された第二の電極封止用金属層４３と、水晶ウエハの他方の主面に形成された第二の接合用金属層４１は、陽極接合により接合される。このとき、水晶ウエハの他方の主面に形成された第二の電極１２ｂは、第二の容器体ウエハの一方の主面にある凹部３３で封止された状態となる。
【００４８】
個片化工程は、水晶ウエハに接合された第一の容器体ウエハと第二の容器体ウエハとの、凹部間を切断して、各水晶振動子に個片化していく工程である。個片化工程では、ダイシングやレーザー等を用いる。
このような工程を行うことにより、本発明の実施形態に係る水晶振動子を製造することができる。
【００４９】
（第二の実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の長辺の中央で切断した状態を示す概念図である。図３（ｂ）は、本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の第一の容器体の斜視図である。
図３に示すように、本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子１０２は、第一の容器体２０ｂが凹部を有している点で、第一の実施形態と異なる。
【００５０】
図３（ｂ）に示すように、第一の容器体２０ｂは、一方の主面に凹部封止用金属層４２と凹部２３と複数の配線端子２２ａが形成され、他方の主面には外部接続用端子２１ａが形成されている。また、第一の容器体２０ｂには、複数の第１の貫通孔ＢＹ１が設けられている。
外部接続用端子２１ａは、第一の容器体２０ｂの他方の主面に、複数の形成されている。例えば、第一の容器体２０ｂの他方の主面の４隅に４個形成されている。
また、第一の容器体２０ｂの一方の主面に形成された凹部２３は、後述する凹部封止用金属層よりも内側でかつ、配線端子２２よりも第一の容器体２０ｂの中心側に設けられている。
第一の貫通孔ＢＹ１は、第一の容器体２０ｂに複数設けられている。例えば、第一の貫通孔ＢＹ１は、一方の短辺側に２個ならんで設けられる。また、第一の貫通孔ＢＹ１は、水晶基板１０の一方の主面から他方の主面まで貫通しており、金属や導電ペースト等の導電材料で充填されている。これにより、所定の一つの配線端子２２ａは、所定の一つの第一の貫通孔ＢＹを介して所定の一つの外部接続用端子２１ａと電気的に接続される。同様に、所定の他の配線端子２２ａは、所定の他の第一の貫通孔ＢＹ１を介して、所定の他の一つの外部接続用端子２１ａに電気的に接続される。
凹部封止用金属層４２は、第一の貫通孔ＢＹ１と接触しないように形成されている。この凹部封止用金属層４２は、水晶基板１０の凹部１１ａの形成された一方の主面に形成された第一の接合用金属層４０と陽極接合により接合される。
【００５１】
このような第一の容器体２０ｂは、凹部封止用金属層４２と第一の接合用金属層４０とが接合されることによって、水晶基板１０の一方の主面に形成された凹部１１ａを塞ぐ役割をはたす。第一の容器体２０ｂが水晶基板１０の凹部１１ａを塞ぐことで、水晶基板１０の凹部１１ａ内の面に形成された第一の電極１２ａが封止された状態となる。
つまり、第二の実施形態に係る水晶振動子１０２は、第一の容器体２０ｂの構造が異なっていても、第一の実施形態と同様に第一の電極１２ａを封止することができる。
従って、このように、第二の実施形態を構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５２】
（第三の実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第三の実施形態に係る水晶振動子の長辺の中央で切断した状態を示す概念図である。図４（ｂ）は、本発明の第三の実施形態に係る水晶振動子の第二の容器体の斜視図である。
図４に示すように、本発明の第三の実施形態に係る水晶振動子１０３は、外部接続用端子３１が第二の容器体３０ｂに形成されている点で、第一の実施形態と異なる。
【００５３】
図４（ｂ）に示すように、第二の容器体３０ｂの一方の主面に、凹部３３と第二の電極封止用金属層４３と複数の配線端子２２ｂとが形成されている。また、第二の容器体３０ｂの他方の主面に、他方の主面に複数の外部接続用端子２１ｂが形成されている。また、第二の容器体３０ｂには、複数の第二の貫通孔ＢＹ２が設けられている。
外部接続用端子２１ｂは、例えば、第二の容器体３０ｂの他方の主面の４隅に４個形成されている。
配線端子２２ｂは、例えば、配線端子は、一方の短辺側に２個並んで設けられる。
第二の貫通孔ＢＹ２は、第二の容器体３０ｂの一方の主面から他方の主面まで貫通しており、金属や導電ペースト等の導電材料で充填されている。第二の貫通孔ＢＹ２は、例えば、一方の短辺側に２個ならんで設けられる。また、第二の貫通孔ＢＹ２は、一方の主面に形成された配線端子２２ｂから外部接続用端子２１ｂに向かって設けられている。これにより、所定の一つの配線端子２２ｂは、所定の一つの第二の貫通孔ＢＹ２を介して所定の一つの外部接続用端子２１ｂと電気的に接続される。同様に、所定の他の配線端子２２ｂは、所定の他の第二の貫通孔ＢＹ２を介して所定の他の外部接続用端子２１ｂと電気的に接続される。
第二の電極封止用金属層４３は、第二の容器体３０ｂの凹部３３の形成された一方の主面に形成されており、第二の貫通孔ＢＹ２と接触しないように形成されている。第二の電極封止用金属層４３は、水晶基板の他方の主面に形成された第二の接合用金属層４１と陽極接合により接合される。
第二の容器体３０ｂの一方の主面に形成された凹部３３は、第二の電極封止用金属層４３より内側であって、配線端子２２ｂよりも第二の容器体３０ｂの中心側に設けられる。
【００５４】
第一の接合用金属層４０と凹部封止用金属層４２とが接合されることによって、第一の容器体の一方の主面に形成されている配線端子２１は、第一の電極１２ａは電気的に接続された状態となる。
第二の電極封止用金属層４２と第二の接合用金属層４１とが接合されることによって、第二の容器体３０ｂの一方の主面に形成された所定の一つの配線端子２２ｂは、第一の容器体２０ｃの配線端子２１ａと水晶基板１０の基板貫通孔ＢＳを介して、水晶基板１０の一方の主面に形成された第一の電極１２ａと電気的に接続される。また、所定の一つの配線端子２２ｂは、第二の貫通孔ＢＹ２を介して、所定の一つの外部接続用端子２１ｂと電気的に接続されている。従って、所定の一つの外部接続用端子２１ｂは第一の電極１２ａと電気的に接続される。同様に、所定の他の一つの外部接続用端子２１ｂは、第二の電極１２ｂと電気的に接続される。
【００５５】
つまり、このような第二の容器体３０ｂに外部接続用端子２１ｂが形成されている水晶振動子であっても、第一の実施形態に係る水晶振動子１０１と同様に、所定の外部接続用端子２１ｂと水晶基板１０の一方の主面に形成された第一の電極１２ａとを電気的に接続することができる。同様に、所定の他の外部接続用端子２１ｂと水晶基板１０の他方の主面に形成された第二の電極１２ｂと電気的に接続することができる。
従って、このように、第三の実施形態を構成しても第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５６】
（第四の実施形態）
図５（ａ）は、本発明の第四の実施形態に係る水晶振動子の長辺を中央で切断した状態の概念図である。図５（ｂ）は、本発明の第四の実施形態に係る水晶振動子の第一の容器体の斜視図である。
図５に示すように、本発明の第四の実施形態に係る水晶振動子１０４は、第一の容器体２０ｄが凹部２３を有している点で、第三の実施形態と異なる。
【００５７】
図５（ｂ）に示すように、第一の容器体２０ｄは一方の主面に、凹部２３と凹部封止用金属層４２と配線端子２２ｂが形成されている。
凹部封止用金属層４２は、水晶基板１０に設けられている基板貫通孔ＢＳと接触しないように形成されている。凹部封止用金属層４２は、水晶基板１０の凹部１１ａの形成された一方の主面に形成された第一の接合用金属層４０と陽極接合により接合される。
配線端子２２ｂは、凹部封止用金属層４２と第一の接合用金属層４０が接合したとき、水晶基板１０の一方の主面に形成された第一の電極１２ａと電気的に接続されるように形成される。また、配線端子２１は、凹部封止用金属層４２よりも内側に形成されている。
第一の容器体２０ｄの一方の主面に形成された凹部２３は、凹部封止用金属層４２より内側であって、配線端子２２ｂよりも第一の容器体２０ｄの中心側に設けられている。    
【００５８】
このような第一の容器体２０ｄは、凹部封止用金属層４２と第一の接合用金属層４０とが接合されることによって、水晶基板１０の一方の主面に形成された凹部１１ａを塞ぐ役割をはたす。第一の容器体２０ｄが水晶基板１０の凹部１１ａを塞ぐことで、水晶基板１０の凹部１１ａ内の面に形成された第一の電極１２ａが封止された状態となる。
つまり、第四の実施形態に係る水晶振動子は、第一の容器体２０ｄの構造が異なっていても、第三の実施形態と同様に第一の電極１２ａを封止することができる。
【００５９】
従って、このように第四の実施形態を構成しても第三の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６０】
なお、本発明の実施形態では水晶ウエハの基板貫通孔ＢＳの形成方法として、サンドブラストを用いる方法として説明したが、例えば、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを組み合わせた方法であっても良い。
【００６１】
なお、本発明の実施形態では外部接続端子２１が４個の場合について説明したが、本発明の実施形態には限定されない。例えば、外部接続端子２１は、２個であっても良い。
【００６２】
また、第一の電極１２ａおよび第二の電極１２ｂの形成方法として、金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成する方法として説明したが、本例えば、スパッタ法または蒸着法であっても良い。
【００６３】
第一の接合用金属層４０の形成方法として、金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成する法として説明したが、例えば、スパッタ法または蒸着法であっても良い。
【００６４】
第二の接合用金属層４１の形成方法として、金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成する方法として説明したが、例えば、スパッタ法または蒸着法であっても良い。
【００６５】
凹部封止用金属層４２の形成方法として、金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とにより形成する方法として説明したが、例えば、スパッタ法または蒸着法であっても良い。
【００６６】
第二の電極封止用金属層４３の形成方法として、金属膜を形成した後フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成する方法として説明したが、例えば、スパッタ法または蒸着法であっても良い。
【００６７】
水晶基板１０の凹部の形成された一方の主面に形成された第一の接合用金属層４０と、第一の容器体２０の一方の主面に形成された凹部封止用金属層４２とを接合方法として、陽極接合について説明したが、例えば、直接接合や接着剤等による接合であっても良い。
【００６８】
更に、水晶基板１０の他方の主面に形成された第二の接合用金属層４１と、第二の容器体３０に形成された第二の電極封止用金属層４３とを接合する方法として、陽極接合について説明したが、例えば、接着剤等による接合であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の長辺の中央で切断した状態の概念図である。
【図３】（ａ）本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の長辺の中央で切断した状態の概念図である。（ｂ）本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の第一の容器体の斜視図である。
【図４】（ａ）本発明の第三の実施形態に係る水晶振動子の長辺の中央で切断した状態の概念図である。（ｂ）本発明の第三の実施形態に係る水晶振動子の第二の容器体の斜視図である。
【図５】（ａ）本発明の第四の実施形態に係る水晶振動子の長辺の中央で切断した状態の概念図である。（ｂ）本発明の第四の実施形態に係る水晶振動子の第一の容器体の斜視図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０１，１０２，１０３，１０４  水晶振動子
１０  水晶基板
１１ａ  水晶基板の一方の主面に形成された凹部
１１ｂ  水晶基板の他方の主面に形成された曲面形状の凸部
１２ａ  第一の電極
１２ｂ  第二の電極
ＢＳ  基板貫通孔
４０  第一の接合用金属層
４１  第二の接合用金属層
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ  第一の容器体
２３  第一の容器体の他方の主面に形成された凹部
２２ａ，２２ｂ  配線端子
２１ａ，２１ｂ  外部接続用端子
４２  凹部封止用金属層
ＢＹ１  第一の貫通孔
３０ａ，３０ｂ  第二の容器体
３３  第二の容器体の一方の主面に形成された凹部
ＢＹ２  第二の貫通孔
４３  第二の電極封止用金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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