(57)【要約】【課題】疑似欠陥の検出を抑制し、且つ検査領域を拡大する。【解決手段】複数の表示用配線１１，１２が設けられた表示領域Ｄを備え、各表示用配線１１，１２が表示領域Ｄの外部に引き出されて表示領域Ｄの外部で配線群１３，１４を構成し、配線群１３，１４が各表示用配線１１，１２の形状に基づいて複数の被検査部分１６に区分され、各被検査部分１６の周辺には、各被検査部分１６と配線群１３，１４の検査を行う検査領域３０とを位置合わせするための局所位置合わせ用マーク１８が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示用配線が設けられた表示領域を備え、
上記各表示用配線が上記表示領域の外部に引き出されて該表示領域の外部で配線群を構成し、
上記配線群が上記各表示用配線の形状に基づいて複数の被検査部分に区分されたアクティブマトリクス基板であって、
上記各被検査部分の周辺には、該各被検査部分と上記配線群の検査を行う検査領域とを位置合わせするための局所位置合わせ用マークが設けられている
ことを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項２】
請求項１に記載のアクティブマトリクス基板において、
上記配線群は、上記複数の表示用配線の間隔又は延びる方向が異なる部分毎に上記複数の被検査部分に区分されている
ことを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のアクティブマトリクス基板において、
上記複数の表示用配線は、上記表示領域において、互いに並行して延びるように設けられた複数の第１配線と、該各第１配線に交差する方向に互いに並行して延びるように設けられた複数の第２配線とを有し、
上記複数の第１配線は、上記表示領域の外部に一方側から集積回路チップが実装される実装領域まで引き出され、
上記複数の第２配線は、上記表示領域の外部に一方側から上記実装領域まで引き出された第３配線と、上記表示領域の外部に他方側から上記実装領域まで引き出された第４配線とで構成されている
ことを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項４】
請求項３に記載のアクティブマトリクス基板において、
上記各第１配線は、ソース配線であり、
上記各第２配線は、ゲート配線である
ことを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載のアクティブマトリクス基板と、
上記アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、
上記アクティブマトリクス基板と上記対向基板との間に設けられた液晶層とを有する
ことを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項６】
複数の表示用配線が設けられた表示領域を備え、上記各表示用配線が上記表示領域の外部に引き出されて該表示領域の外部で配線群を構成し、該配線群が上記各表示用配線の形状に基づいて複数の被検査部分に区分され、該各被検査部分の周辺に局所位置合わせ用マークが設けられた被検査基板を作製する被検査基板作製工程と、
上記被検査基板を撮像して得られた画像において、上記局所位置合わせ用マークを用いて上記各被検査部分と上記配線群の検査を行う検査領域とを位置合わせし、該検査領域における画像データと検査基準となる画像データとを比較することにより、上記配線群の表示用配線同士が短絡した短絡欠陥を検出する検査工程と、
上記検査工程で短絡欠陥が検出された表示用配線同士の短絡を解除する修正工程とを含む
ことを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のアクティブマトリクス基板の製造方法において、
上記被検査基板作製工程では、上記複数の被検査部分の全体に対して設けられた全体位置合わせ用マークを有する上記被検査基板を作製し、
上記検査領域では、上記各被検査部分に対して、上記全体位置合わせ用マークを用いて上記検査領域を位置合わせした後、上記局所位置合わせ用マークを用いて該検査領域を再度位置合わせする
ことを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アクティブマトリクス駆動方式のモバイル用途の液晶表示パネルでは、小型化などの観点から表示領域の周囲に規定された額縁領域を狭くする狭額縁化が進められている。例えば、携帯電話用の液晶表示パネルでは、集積回路チップなどが実装される実装領域を１辺側のみに設けてその他の３辺側の額縁領域の幅を狭くする、いわゆる「３辺フリー構造」が好適に用いられている。
【０００３】
この３辺フリー構造の液晶表示パネルは、アクティブマトリクス基板上に設けられたゲート配線及びソース配線などの複数の表示用配線が表示領域から互いに並んで配線群を構成して実装領域に引き出されており、これら複数の表示用配線の額縁領域での間隔が非常に狭くなっている。このため、例えば、アクティブマトリクス基板の製造において、各表示用配線をパターニングする際に額縁領域にパーティクルと呼ばれる異物が付着したり非常に小さな配線材料の残渣が生じただけでも、隣り合う表示用配線同士が短絡して、画素に欠陥が発生する可能性が高くなっている。
【０００４】
そこで、アクティブマトリクス基板の製造において各表示用配線が形成された基板を撮像して得られた被検査体の画像を画像処理することにより、額縁領域の配線群における表示用配線同士の短絡を検査し、その検査により検出された表示用配線同士の短絡をレーザー光の照射などにより切断して短絡欠陥を修正している。
【０００５】
額縁領域の配線群を検査する方法としては、被検査体の画像において、額縁領域における配線群が設けられた領域を、複数の表示用配線の間隔又は延びる方向が異なる部分毎に複数の検査領域に分け、これら各検査領域において、互いに同一パターンを有するように同一サイズの複数の比較領域を規定し、そして互いに隣接する比較領域の画像データ同士を比較して、その差異に基づいて短絡欠陥を検査する隣接パターン比較検査が知られている（例えば、特許文献１参照）。この隣接パターン比較検査による額縁領域の配線群の検査では、例えば基板全体に対して設けられた２個程度の位置合わせ用マークを用いて被検査体の画像に各検査領域を位置合わせしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１５３５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述したように基板全体に対して設けられた位置合わせ用マークを用いて各検査領域を位置合わせしただけでは、それら検査領域を位置合わせする配線群の各部分に対して位置合わせ用マークが比較的離れているため、額縁領域の配線群が設けられた領域に各検査領域を精度良く位置合わせすることが困難である。これら各検査領域に位置ずれが生じると、各検査領域における本来の検査対象の領域の外側にずれた部分で実際には欠陥がなくても欠陥と判断された疑似欠陥が検出されてしまうため、有効な検査を行うことができない。そこで、各検査領域がずれることで本来の検査対象の領域の外側まで検査されることを抑制するために、本来の検査対象の領域よりも小さくなるように各検査領域を設定しているが、各検査領域が大きく位置ずれしやすいため、これら各検査領域を一層小さく設定する必要があり、本来の検査対象の領域において短絡欠陥を検出できない領域が比較的大きくなっている。
【０００８】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、疑似欠陥の検出を抑制し、且つ検査領域を拡大することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、この発明は、配線群における各被検査部分の周辺に設けた局所位置合わせ用マークを用いて、それら各被検査部分に配線群の検査を行う検査領域を位置合わせするようにしたものである。
【００１０】
具体的に、本発明に係るアクティブマトリクス基板は、複数の表示用配線が設けられた表示領域を備え、上記各表示用配線が上記表示領域の外部に引き出されて該表示領域の外部で配線群を構成し、上記配線群が上記各表示用配線の形状に基づいて複数の被検査部分に区分されたアクティブマトリクス基板であって、上記各被検査部分の周辺には、該各被検査部分と上記配線群の検査を行う検査領域とを位置合わせするための局所位置合わせ用マークが設けられていることを特徴とする。
【００１１】
上記の構成によると、配線群における各被検査部分の周辺にはそれら各被検査部分と検査領域とを位置合わせするための局所位置合わせ用マークが設けられているため、このアクティブマトリクス基板の製造において、配線群における表示用配線同士が短絡した短絡欠陥を画像処理によるいわゆるパターン比較検査によって検査する際に、局所位置合わせ用マークを用いて各被検査部分と検査領域とをそれぞれ位置合わせすることにより、各被検査部分に検査領域を精度良くそれぞれ位置合わせすることが可能になる。そのことにより、本来の検査対象の領域の外側まで検査されることが抑制されるため疑似欠陥の検出が抑制され、且つ本来の検査対象の領域に対する検査領域の縮小幅を小さくして検査領域を拡大することが可能になる。
【００１２】
そして、このようにアクティブマトリクス基板に対して疑似欠陥の検出が少なく且つ検査領域を拡大させた有効な検査を行うことにより、アクティブマトリクス基板における表示領域の外部の非表示領域である額縁領域において各表示用配線の間隔を狭小化して液晶表示パネルの狭額縁化を図りながらも、配線群における表示用配線の短絡欠陥を確実に修正することが可能になる。その結果、アクティブマトリクス基板の全体が不良となることを防止して、製品の歩留りを向上させることが可能になる。
【００１３】
上記配線群は、上記複数の表示用配線の間隔又は延びる方向が異なる部分毎に上記複数の被検査部分に区分されていてもよい。
【００１４】
上記の構成によると、このアクティブマトリクス基板の製造において、各被検査部分に対して互いに同一パターンを有するように同一サイズの複数の比較領域を規定し、互いに隣接する比較領域の画像データ同士を比較して、その差異に基づいて欠陥を検査する隣接パターン比較検査により、各被検査部分における表示用配線の短絡欠陥を検査することが可能になる。
【００１５】
上記複数の表示用配線は、上記表示領域において、互いに並行して延びるように設けられた複数の第１配線と、該各第１配線に交差する方向に互いに並行して延びるように設けられた複数の第２配線とを有し、上記複数の第１配線は、上記表示領域の外部に一方側から集積回路チップが実装される実装領域まで引き出され、上記複数の第２配線は、上記表示領域の外部に一方側から上記実装領域まで引き出された第３配線と、上記表示領域の外部に他方側から上記実装領域まで引き出された第４配線とで構成されていることが好ましい。
【００１６】
上記の構成によると、各第１配線及び各第２配線が同一の実装領域に引き出されていることにより、その実装領域に実装される集積回路チップの他に表示領域の外部にゲートドライバやソースドライバなどの集積回路チップを実装するための領域を確保する必要がなくなるため、額縁領域の幅を狭くすることが可能になる。例えば、矩形状のアクティブマトリクス基板において、一辺側に実装領域が規定されている場合には、その他の３辺側の額縁領域の幅を狭くすることが可能な、いわゆる３辺フリー構造が実現される。
【００１７】
上記の構成において、例えば、上記第１配線は、ソース配線であり、上記第２配線は、ゲート配線であってもよい。
【００１８】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、上記アクティブマトリクス基板と、上記アクティブマトリクス基板に対向して配置された対向基板と、上記アクティブマトリクス基板と上記対向基板との間に設けられた液晶層とを有することを特徴とする。
【００１９】
このように構成された液晶表示パネルにおいても、上記構成のアクティブマトリクス基板は有効である。
【００２０】
また、本発明に係るアクティブマトリクス基板の製造方法は、複数の表示用配線が設けられた表示領域を備え、上記各表示用配線が上記表示領域の外部に引き出されて該表示領域の外部で配線群を構成し、該配線群が上記各表示用配線の形状に基づいて複数の被検査部分に区分され、該各被検査部分の周辺に局所位置合わせ用マークが設けられた被検査基板を作製する被検査基板作製工程と、上記被検査基板を撮像して得られた画像において、上記局所位置合わせ用マークを用いて上記各被検査部分と上記配線群の検査を行う検査領域とを位置合わせし、該検査領域における画像データと検査基準となる画像データとを比較することにより、上記配線群の表示用配線同士が短絡した短絡欠陥を検出する検査工程と、上記検査工程で短絡欠陥が検出された表示用配線同士の短絡を解除する修正工程とを含むことを特徴とする。
【００２１】
上記の製造方法によると、被検査基板作製工程では、複数の表示用配線が設けられた表示領域を備え、各表示用配線が表示領域の外部に引き出されてその表示領域の外部で配線群を構成し、その配線群が各表示用配線の形状に基づいて複数の被検査部分に区分され、それら各被検査部分の周辺に局所位置合わせ用マークが設けられた被検査基板を作製する。次に、検査工程では、被検査基板を撮像して得られた画像において、局所位置合わせ用マークを用いて各被検査部分と検査領域とを位置合わせし、検査領域における画像データと検査基準となる画像データとを比較することにより、配線群の表示用配線同士が短絡した短絡欠陥を検出する。この検査工程によれば、各被検査部分に検査領域が精度良くそれぞれ位置合わせされるため、本来の検査対象の領域の外側まで検査されることが抑制されて疑似欠陥の検出が抑制され、且つ本来の検査対象の領域に対する検査領域の縮小幅を小さくして検査領域を拡大することが可能になる。その後、修正工程では、検査工程で短絡欠陥が検出された表示用配線同士の短絡を解除する。このようにアクティブマトリクス基板に対して疑似欠陥の検出が少なく且つ検査領域を拡大させた有効な検査を行うことにより、アクティブマトリクス基板の額縁領域において各表示用配線の間隔を狭小化して液晶表示パネルの狭額縁化を図りながらも、配線群における表示用配線の短絡欠陥を確実に修正することが可能になる。その結果、アクティブマトリクス基板の全体が不良となることを防止して、製品の歩留りを向上させることが可能になる。
【００２２】
上記被検査基板作製工程では、上記複数の被検査部分の全体に対して設けられた全体位置合わせ用マークを有する上記被検査基板を作製し、上記検査領域では、上記各被検査部分に対して、上記全体位置合わせ用マークを用いて上記検査領域を位置合わせした後、上記局所位置合わせ用マークを用いて該検査領域を再度位置合わせしてもよい。
【００２３】
上記の製造方法によると、全体位置合わせ用マークを用いて各被検査部分に位置合わせした検査領域が位置ずれしている場合に、局所位置合わせ用マークを用いた検査領域の再位置合わせによりそれら各被検査部分に対する検査領域の位置ずれが修正されるため、各被検査部分に検査領域が精度良くそれぞれ位置合わせされ、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、配線群における各被検査部分の周辺に設けられた局所位置合わせ用マークを用いて、それら各被検査部分に配線群の検査を行う検査領域を位置合わせするので、疑似欠陥の検出を抑制でき、且つ検査領域を拡大できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態１の液晶表示パネルを概略的に示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面を概略的に示す図である。
【図３】実施形態１のアクティブマトリクス基板を概略的に示す平面図である。
【図４】実施形態１において配線群の被検査部分に位置決め用マークを用いて検査領域を位置合わせした状態を拡大して示す平面図である。
【図５】実施形態１において配線群の被検査部分に局所位置合わせ用マークを用いて検査領域を再度位置合わせした状態を拡大して示す平面図である。
【図６】実施形態１において配線群の被検査部分に短絡欠陥が生じている状態を拡大して示す平面図である。
【図７】実施形態１において配線群の被検査部分の短絡欠陥を解消した状態を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
《発明の実施形態１》
図１〜図７は、本発明に係るアクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法の実施形態１を示している。
【００２８】
図１は、本実施形態の液晶表示パネルＰを概略的に示す平面図である。図２は、図１のII−II線に沿って液晶表示パネルＰを概略的に示す断面図である。図３は、本実施形態のアクティブマトリクス基板１０を概略的に示す平面図である。図４〜図７は、後述するように、アクティブマトリクス基板１０の作製工程について説明するための図である。なお、図１では偏光板２６の図示を省略している。
【００２９】
液晶表示パネルＰは、図１及び図２に示すように、互いに対向して配置されたアクティブマトリクス基板１０及び対向基板２０と、これらアクティブマトリクス基板１０と対向基板２０との間に設けられた液晶層２１と、アクティブマトリクス基板１０と対向基板２０とを互いに接着すると共に液晶層２１を封入するためのシール材２２とを備えている。
【００３０】
アクティブマトリクス基板１０及び対向基板２０は、例えば矩形状に形成され、図２に示すように、液晶層２１側の表面に配向膜２３，２４がそれぞれ設けられていると共に、液晶層２１とは反対側の表面に偏光板２５，２６がそれぞれ設けられている。液晶層２１は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。シール材２２は、対向基板２０の各辺に沿って延びるように矩形枠状に形成されている。
【００３１】
また、液晶表示パネルＰには、シール材２２の内側であってアクティブマトリクス基板１０と対向基板２０とが重なる領域に画像表示を行う表示領域Ｄが規定され、その表示領域Ｄの外部に非表示領域である額縁領域Ｆが規定されている。
【００３２】
表示領域Ｄは、例えば矩形状の領域であって、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。一方、額縁領域Ｆは、表示領域Ｄの周囲全周に亘って規定されている。この額縁領域Ｆには、図１に示すように、アクティブマトリクス基板１０が対向基板２０から突出した部分１０ａに、ゲートドライバ及びソースドライバとして機能する集積回路チップ２７がＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を介して実装されている。なお、液晶表示パネルＰは、アクティブマトリクス基板１０の１辺側（図１中下辺側）のみに集積回路チップ２７が実装された、いわゆる「３辺フリー構造」になっている。
【００３３】
アクティブマトリクス基板１０は、図３に示すように、表示領域Ｄにおいて、ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁性基板上に、表示用配線として、互いに並行して延びるように設けられた第２配線である複数のゲート配線１１と、ゲート絶縁膜を介して各ゲート配線１１に直交すると共に互いに並行して延びるように設けられた第１配線である複数のソース配線１２とを備えている。すなわち、ゲート配線１１及びソース配線１２は、表示領域Ｄにおいて、全体として格子状に形成されている。
【００３４】
さらに、アクティブマトリクス基板１０は、図示は省略するが、表示領域Ｄにおいて、各ゲート配線１１と各ソース配線１２との交差部分にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor）と、それら各ＴＦＴを覆うように設けられた層間絶縁膜と、その層間絶縁膜上に各画素に対応するようにマトリクス状に設けられた複数の画素電極とを備えている。層間絶縁膜には各ＴＦＴのドレイン電極上にコンタクトホールがそれぞれ形成されており、それら各コンタクトホールを介して各画素電極がＴＦＴにそれぞれ接続されている。
【００３５】
上記複数のゲート配線１１は、図３に示すように、図中左右両側から交互に集積回路チップ２７が実装される実装領域Ｍまで延びるように額縁領域Ｆに引き出されており、図中左側から額縁領域Ｆに引き出された第３配線である各第１ゲート配線１１ａと、図中右側から額縁領域Ｆに引き出された第４配線である各第２ゲート配線１１ｂとで構成されている。これら各第１ゲート配線１１ａ及び各第２ゲート配線１１ｂには、引き出された先端部分に集積回路チップ２７に接続される端子部１５が設けられている。そして、各第１ゲート配線１１ａは図中左辺側の額縁領域Ｆ、各第２ゲート配線１１ｂは図中右辺側の額縁領域Ｆでゲート配線群１３をそれぞれ構成している。
【００３６】
上記複数のソース配線１２は、図３に示すように、図中下側から実装領域Ｍまで延びるように額縁領域Ｆに引き出されている。これら各ソース配線１２にも、引き出された先端部分に集積回路チップ２７に接続される端子部１５が設けられている。そして、図中左側の半数のソース配線１２と、図中右側の半数のソース配線１２とが額縁領域Ｆで別個のソース配線群１４をそれぞれ構成している。
【００３７】
各ゲート配線群１３及び各ソース配線群１４は、これら配線群１３，１４を構成する各配線１１，１２の形状に基づいて区分された複数の被検査部分１６を有している。具体的に、各ゲート配線群１３は、それら配線群１３を構成する各ゲート配線１１の間隔又は延びる方向が異なる部分毎に複数の被検査部分１６に区分されている。また、各ソース配線群１４も、それら配線群１４を構成する各ソース配線１２の間隔又は延びる方向が異なる部分毎に複数の被検査部分１６に区分されている。
【００３８】
そして、各ゲート配線群１３及び各ソース配線群１４における各被検査部分１６の周辺には、それら各被検査部分１６と各配線群１３，１４の検査を行う検査領域とを位置合わせするための局所位置合わせ用マーク１８が設けられている。この局所位置合わせ用マーク１８は、各ゲート配線群１３における図３中左右両辺側の額縁領域Ｆに配置された各被検査部分１６に対してそれら各被検査部分１６の角部近傍を含めて配置されるように基板外側に沿って所定の間隔で設けられていると共に、図３中下辺側の額縁領域Ｆに配置された各被検査部分１６に対してそれら各被検査部分１６の角部近傍にそれぞれ設けられている。これら各局所位置合わせ用マーク１８は、例えば、十字形状の薄膜で構成され、縦横の長さが３０μｍ程度に微小に形成されている。
【００３９】
また、アクティブマトリクス基板１０には、その製造においてアクティブマトリクス基板形成用の基板を各工程処理時に位置決めするための位置決め用マーク（全体位置合わせ用マーク）１９が実装領域Ｍ側の２つの隅部にそれぞれ設けられている。これら各位置決め用マーク１９は、例えば、十字形状の薄膜で構成され、縦横の長さが０．５ｍｍ程度に形成されている。
【００４０】
対向基板２０は、図示は省略するが、ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁性基板上に、ゲート配線１１及びソース配線１２に対応するように格子状に設けられたブラックマトリクスと、そのブラックマトリクスの格子間に周期的に配列するようにそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層を含む複数色のカラーフィルタと、それらブラックマトリクス及び各カラーフィルタを覆うように設けられた共通電極と、その共通電極上に柱状に設けられたフォトスペーサとを備えている。
【００４１】
上記構成の液晶表示パネルＰでは、各画素において、集積回路チップ２７からゲート信号がゲート配線１１を介してＴＦＴに送られて、そのＴＦＴがオン状態になったときに、集積回路チップ２７からソース信号がソース配線１２を介してＴＦＴに送られて、そのＴＦＴを介して画素電極に所望の電荷が書き込まれる。このとき、アクティブマトリクス基板１０の各画素電極と対向基板２０の共通電極との間において電位差が生じ、液晶層２１に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示パネルＰでは、液晶層２１に印加する電圧の大きさによって液晶層２１における液晶分子の配向状態を変えることにより、液晶層２１の光透過率を調整して所望の画像が表示される。
【００４２】
−製造方法−
次に、本実施形態のアクティブマトリクス基板１０及び液晶表示パネルＰの製造方法について、図４〜図７を参照しながら説明する。
【００４３】
図４は、位置決め用マーク１９を用いて被検査部分１６ｅに検査領域３０を位置合わせした状態を拡大して示す平面図である。図５は、局所位置合わせ用マーク１８を用いて被検査部分１６ｅに検査領域３０を再度位置合わせした状態を拡大して示す平面図である。図６は、被検査部分１６ｅで配線群１３に配線１１同士が短絡した短絡欠陥が生じている状態を拡大して示す平面図である。図７は、配線群１３の短絡欠陥を解消した状態を拡大して示す平面図である。
【００４４】
本実施形態の液晶表示パネルＰの製造方法は、アクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程、貼り合わせ工程、実装工程を含んでいる。
【００４５】
＜アクティブマトリクス基板作製工程＞
アクティブマトリクス基板作製工程は、被検査基板作製工程、検査工程及び修正工程を含む。
【００４６】
＜被検査基板作製工程＞
ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁性基板上に、周知の方法によって、ゲート配線１１、ゲート絶縁膜、ソース配線１２、薄膜トランジスタ、層間絶縁膜及び画素電極などを形成することにより、被検査基板（検査前のアクティブマトリクス基板）を作製する。このとき、各位置決め用マーク１９は、絶縁性基板上に予め形成されており、各局所位置合わせ用マーク１８は、例えば、ゲート配線１１又はソース配線１２と同時に形成される。なお、ゲート配線１１は、例えばＴｉ（チタン）膜、Ａｌ（アルミニウム）膜及びＴｉ（チタン）膜を積層して形成される。ゲート絶縁膜は、窒化シリコンなどにより形成される。ソース配線１２は、Ａｌ膜及びＴｉ膜を積層して形成される。層間絶縁膜は、アクリル系の感光性樹脂材料などにより形成される。また、画素電極は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明金属材料により形成される。
【００４７】
その後、作製した被検査基板の検査を行い、必要に応じて修正を行う。
【００４８】
＜検査工程＞
被検査基板作製工程で作製した被検査基板の全体をＣＣＤ（Charge Couple Device）カメラで撮像し、得られた被検査基板基板の画像を画像処理して、額縁領域Ｆにおける各ゲート配線群１３及び各ソース配線群１４での配線１１，１２同士が短絡した短絡欠陥を隣接パターン比較検査により各被検査部分１６ｅ毎に検査する。以下に、図３中左辺側の額縁領域Ｆにおけるゲート配線群１３の左下の被検査部分１６ｅを検査する場合を例に挙げて説明する。
【００４９】
まず、撮像した被検査基板の画像において、予め認知している位置決め用マーク１９の形状とのマッチングを行うパターンマッチング法や、位置決め用マーク１９のエッジを検出するエッジ検出法により、各位置決め用マーク１９を検出し、それら各位置決め用マーク１９の位置を基準として各被検査部分１６ｅに検査領域３０を位置合わせする。なお、この段階では、例えば図４に示すように、被検査部分１６ｅに対して検査領域３０が位置ずれしている場合が多い。
【００５０】
次に、位置合わせした検査領域３０内及びその周辺の領域で、パターンマッチング法やエッジ検出法により、被検査部分１６ｅの周囲に設けられた各局所位置合わせ用マーク１８を検出する。そして、検出された各位置合わせ用マーク１８を基準として、被検査部分１６ｅに検査領域３０を再度位置合わせする。そのことにより、上述のように位置決め用マーク１９によって位置合わせした検査領域３０が被検査部分１６ｅに対して位置ずれしている場合には、その被検査部分１６ｅに対する検査領域３０の位置ずれが修正され、図５に示すように、被検査部分１６ｅに検査領域３０が精度良く位置合わせされる。
【００５１】
そして、被検査部分１６ｅに位置合わせされた検査領域３０に対して、互いに同一パターンを有するように同一サイズの複数の比較領域を規定し、それら複数の比較領域における互いに隣接する比較領域の画像データ同士の差分をとって差分データを取得し、その差分データに基づいて短絡欠陥を検出する。このとき、例えば、図６に示すように、ゲート配線１１をパターニングする際に額縁領域Ｆに配線材料の残渣が生じるなどにより、隣り合う第１ゲート配線１１ａ同士が短絡している場合には、その短絡部分を含む比較領域を用いて取得した差分データに、正常な比較領域同士の差分データに対して顕著に異なるデータ値を有する部分が含まれることから、短絡欠陥Ｘが検出される。
【００５２】
なお、他の各被検査部分１６についても、被検査部分１６ｅと同様に、先に検出した各位置決め用マーク１９を用いて被検査部分１６に検査領域３０を位置合わせした後、その検査領域３０内及びその周辺の領域で各局所位置合わせ用マーク１８を検出し、それら各局所位置合わせ用マーク１８を用いて被検査部分１６に検査領域３０を再度位置合わせする。そして、位置合わせした検査領域３０に規定した複数の比較領域における互いに隣接する比較領域の画像データ同士を比較して、その差異に基づいて短絡欠陥の検査を行う。
【００５３】
＜修正工程＞
例えば、上述したように検査工程で短絡欠陥Ｘが検出された場合には、図７に示すように、被検査部分１６ｅの短絡した第１ゲート配線１１同士を、ＹＡＧ（Yttrium  Aluminium Garnet）レーザーから発振されたレーザー光の照射により分離する。これにより、第１ゲート配線１１ａ同士の短絡を解除して被検査部分１６ｅの短絡欠陥を解消することができる。なお、検査工程でその他の各被検査部分１６に短絡欠陥が検出された場合にも、同様にしてレーザー光の照射によりその短絡欠陥を解消する。
【００５４】
以上のようにして、図３に示すアクティブマトリクス基板１０を製造することができる。
【００５５】
＜対向基板作製工程＞
ガラス基板やプラスチック基板などの絶縁性基板上に、周知の方法によって、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極及びフォトスペーサなどを形成することにより、対向基板を作製する。なお、ブラックマトリクスは、Ｃｒ（クロム）などの金属材料や、カーボンなどの黒色顔料が分散されたアクリル系の樹脂材料などにより形成される。カラーフィルタは、赤色、緑色又は青色に着色されたアクリル系の感光性樹脂材料などにより形成される。共通電極は、ＩＴＯなどの透明金属材料により形成される。フォトスペーサは、フェノールノボラック系の感光性樹脂材料などにより形成される。
【００５６】
＜貼り合わせ工程＞
まず、アクティブマトリクス基板１０の表面に、印刷法によりポリイミド系樹脂を塗布した後、ラビング処理を行って配向膜２３を形成する。また、対向基板２０の表面にも、印刷法によりポリイミド樹脂を塗布した後、ラビング処理を行って配向膜２４を形成する。
【００５７】
次いで、例えば、ディスペンサなどを用いて、配向膜２４が設けられた対向基板２０に、紫外線硬化性及び熱硬化性を有する併用型樹脂などにより構成されたシール材２２を矩形枠状に描画する。続いて、シール材２２が描画された対向基板２０におけるシール材２２の内側の領域に液晶材料を所定量滴下する。
【００５８】
そして、液晶材料が滴下された対向基板２０と、配向膜２３が設けられたアクティブマトリクス基板１０とを、減圧下で貼り合わせた後、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、貼合体の表面を加圧する。さらに、貼合体のシール材２２にＵＶ（UltraViolet）光を照射してシール材２２を仮硬化させた後、その貼合体を加熱することにより、シール材２２を本硬化させて、アクティブマトリクス基板１０と対向基板２０とを接着する。その後、アクティブマトリクス基板１０及び対向基板２０の表面に偏光板２５，２６をそれぞれ貼り付ける。
【００５９】
＜実装工程＞
貼り合わせ工程で作製された貼合体の実装領域ＭにＡＣＦを配置した後、その実装領域ＭにＡＣＦを介して集積回路チップ２７を熱圧着することにより、貼合体に集積回路チップ２７を実装する。
【００６０】
以上のようにして、図１に示す液晶表示パネルＰを製造することができる。
【００６１】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、検査工程では、各局所位置合わせ用マーク１８を用いて各被検査部分１６と検査領域３０とをそれぞれ位置合わせするため、各被検査部分１６に検査領域３０を精度良くそれぞれ位置合わせできる。そのことにより、本来の検査対象の領域の外側まで検査されることが抑制されるため疑似欠陥の検出を抑制でき、且つ本来の検査対象の領域に対する検査領域３０の縮小幅を小さくして検査領域３０を拡大できる。そして、このようにアクティブマトリクス基板１０に対して疑似欠陥の検出が少なく検査領域３０を拡大させた有効な検査を行うことにより、アクティブマトリクス基板１０の額縁領域Ｆにおける各ゲート配線１１及び各ソース配線１２の間隔を狭小化して液晶表示パネルＰの狭額縁化を図りながらも、各ゲート配線群１３及びソース配線群１４における配線１１，１２の短絡欠陥を確実に修正できる。その結果、アクティブマトリクス基板１０及び液晶表示パネルＰの全体が不良となることが防止でき、製品の歩留りを向上させることができる。
【００６２】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、各局所位置合わせ用マーク１８及び各位置決め用マーク１９は、十字形状に形成されているとしているが、本発明はこれに限られず、矩形や円形などのその他の種々の形状を採用することが可能である。
【００６３】
上記実施形態１では、検査工程において額縁領域Ｆにおける各ゲート配線群１３及び各ソース配線群１４での配線１１，１２の短絡欠陥を隣接パターン比較検査により検査するとしたが、本発明はこれに限られず、検査工程では、各被検査部分１６に位置合わせした検査領域３０の画像データと、それら各被検査部分１６の設計データなどの検査基準となる画像データとを比較する他のパターン比較検査を行うことにより、各ゲート配線群１３及びソース配線群１４での配線１１，１２の短絡欠陥を検出してもよい。
【００６４】
上記実施形態１では、アクティブマトリクス基板１０を備えた液晶表示パネルＰについて説明したが、本発明はこれに限られず、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置など、他の表示装置の製造にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上説明したように、本発明は、アクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法について有用であり、特に、疑似欠陥の検出を抑制し、且つ検査領域を拡大することが要望されるアクティブマトリクス基板及びそれを備えた液晶表示パネル並びにアクティブマトリクス基板の製造方法に適している。
【符号の説明】
【００６６】
Ｄ    表示領域
Ｆ    額縁領域（表示領域の外部）
Ｍ    実装領域
Ｐ    液晶表示パネル
１０    アクティブマトリクス基板
１１    ゲート配線（表示用配線、第２配線）
１１ａ    第１ゲート配線（表示用配線、第３配線）
１１ｂ    第２ゲート配線（表示用配線、第４配線）
１２    ソース配線（表示用配線、第１配線）
１３    ゲート配線群（配線群）
１４    ソース配線群（配線群）
１６    被検査部分
２７    集積回路チップ
２０    対向基板
２１    液晶層
３０    検査領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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