(57)【要約】【課題】ＦＯＵＰを使用するリソグラフィー装置において、フットプリントの大型化を抑え、かつ、装置内部自体のスペースが大きくなることも抑えたリソグラフィー装置を提供する。【解決手段】基板７にパターンを形成するために用いられるリソグラフィー装置であって、基板７を収納した密閉型容器４０を、装置外部から装置内部へ搬送する容器搬送手段６０、６１と、装置内部に設けられ、密閉型容器４０の前扉４０ａを開閉するオープナ６２と、密閉型容器４０に収納された基板７を処理部へ搬送する基板搬送手段と、を備え、容器搬送手段６０、６１は、密閉型容器４０を装置外部から装置内部へ搬送する際、装置内部に収容されるように伸縮可能であることを特徴とする。【選択図】図１１
2010186996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にパターンを形成するために用いられるリソグラフィー装置であって、
前記基板を収納した密閉型容器を、装置外部から装置内部へ搬送する容器搬送手段と、
装置内部に設けられ、前記密閉型容器の前扉を開閉するオープナと、
前記密閉型容器に収納された前記基板を処理部へ搬送する基板搬送手段と、
を備え、
前記容器搬送手段は、前記密閉型容器を装置外部から装置内部へ搬送する場合、装置内部に収容されるように伸縮可能であることを特徴とするリソグラフィー装置。
【請求項２】
前記容器搬送手段は、前記密閉型容器を載置する第１駆動テーブルと、該第１駆動テーブルを移動可能に支持する第２駆動テーブルとから構成される水平駆動機構であることを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィー装置。
【請求項３】
前記容器搬送手段は、前記密閉型容器の水平方向の向きを変更可能なスパイラル駆動機構を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のリソグラフィー装置。
【請求項４】
前記容器搬送手段は、駆動範囲内に障害物が存在した場合に駆動を停止できるようなインターロック機構を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置。
【請求項５】
前記リソグラフィー装置は、装置内部に前記リソグラフィー装置以外の装置との間で前記基板を受け渡す受渡ステーションを備え、
前記基板搬送手段は、前記密閉型容器に収納された前記基板の前記処理部への搬送と併用し、前記処理部と前記受渡ステーションとの間における前記基板の搬送も行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置を用いて基板にパターン像を転写する工程と、
前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィー装置、及びそれを用いたデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体製造プロセスのローコスト化を図る手段として、クリーンルームのクリーン度は、低く設定されている。この環境下における基板（ウエハ）搬送は、クリーン度を保つ密閉型の容器の中にウエハを収納し、ウエハがクリーンルーム内の大気に触れることなく半導体製造装置内部に容器を搬入させることにより実施される。また、前記密閉型容器としては、半導体ウエハの大型化に伴い、前扉を備えた容器であるＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）が多用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１は、ＦＯＵＰの扉をＦＯＵＰオープナ開口部に密着させた際に、ＦＯＵＰ内の気体の状態を測定、及び調整することにより、装置内部の気圧の変化、酸素濃度の上昇及び露光光の強度低下等を防止する半導体製造装置を開示している。
【０００４】
また、特許文献２は、ドックテーブル駆動機構のみを有するＦＯＵＰオープナを装置内部へ設置し、半導体製造ラインにおけるストッカのフットプリントの占める割合を縮小できる半導体装置の搬送装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２７４２２０号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示すようなＦＯＵＰは、標準構成では無く、オプションとして使用される場合が多いため、ＦＯＵＰオープナは、半導体装置の外部に設置され、装置側面に密着する形で使用されることが多い。したがって、ＦＯＵＰを使用する装置構成は、装置の外部にスペースを取るため、装置全体のフットプリントの増大となる。この場合、ＦＯＵＰ内からウエハを搬入出する際、ウエハの搬送距離が長くなるために、搬送時間も長くなる。更に、ＦＯＵＰと装置の間では一般にウエハの受渡機構を持たないため、受け渡しの機能を有する機構を持つ中継ユニットが必要になる。
【０００７】
また、特許文献２に示すような半導体装置の搬送装置は、装置のフットプリントの縮小については有効である。しかしながら、ＦＯＵＰを装置内に載置するためには、装置内のＦＯＵＰの載置台に対して浮かした状態で搬入するので、ＦＯＵＰ上部にはスペースが必要となる。また、装置がウエハＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）等に対応する場合、ＦＯＵＰ上部を全て空洞にしなければならない。つまり、半導体装置の内部自体に、更なるスペースが必要となる。
【０００８】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、ＦＯＵＰを使用するリソグラフィー装置において、フットプリントが大きくならず、かつ、装置内部自体のスペースも大きくならないようにしたリソグラフィー装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、基板にパターンを形成するために用いられるリソグラフィー装置であって、基板を収納した密閉型容器を、装置外部から装置内部へ搬送する容器搬送手段と、装置内部に設けられ、密閉型容器の前扉を開閉するオープナと、密閉型容器に収納された基板を処理部へ搬送する基板搬送手段と、を備え、容器搬送手段は、密閉型容器を装置外部から装置内部へ搬送する際、装置内部に収容されるように伸縮可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、リソグラフィー装置全体のフットプリントは、ＦＯＵＰ（密閉型容器）を使用するにも係わらず、従来のＦＯＵＰを使用しない場合と同等となる。また、ＦＯＵＰは、リソグラフィー装置内部に設置されるので、ＦＯＵＰが外部に設置されている従来の露光装置に比べ、搬送距離が短く搬送時間の短縮となり、リソグラフィー装置のスループットが向上する。更に、容器搬送手段は、リソグラフィー装置内部に収容されるように伸縮可能であるので、リソグラフィー装置内部のスペースも小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る露光装置の本体部分を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係るデバイス製造装置を示す概略図である。
【図３】従来の露光装置の搬送ユニットに係る部分を示す概略図である。
【図４】本発明の露光装置の搬送ユニットに係る部分を示す概略図である。
【図５】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図６】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図７】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図８】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図９】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図１０】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図１１】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図１２】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【図１３】本発明の露光装置に係るＦＯＵＰオープナの動作を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明のリソグラフィー装置の実施形態に係る露光装置の本体部分（以下、「露光ユニット」と表記する）を示す概略図である。露光ユニット１は、ステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式でレチクルのパターン（パターン像）をウエハに露光（転写）する装置であるが、露光方式は特に限定するものではない。なお、図１において、露光ユニット１を構成する投影光学系の光軸に平行にＺ軸を取り、該Ｚ軸に垂直な平面内で走査露光時のレチクル（原版）及びウエハ（基板）の走査方向にＹ軸を取り、該Ｙ軸に直交する非走査方向にＸ軸を取って説明する。
【００１４】
露光ユニット１は、照明光学系２と、パターンが形成されたレチクル３を保持するレチクルステージ４と、レチクル位置計測ユニット５と、投影光学系６と、感光剤が塗布されたウエハ７を位置決めするステージ装置８とを備える。
【００１５】
照明光学系２は、不図示の内蔵光源（超高圧水銀ランプなどの放電灯）、若しくは露光ユニット１とは別に設置された光源装置から、ビームラインを経て照明光を導入し、各種レンズや絞りによってスリット光を生成して、レチクル３を上方から照明する。レチクルステージ４は、ＸＹ方向に移動可能なステージである。レチクル位置計測ユニット５は、レチクル３の位置を計測する装置である。投影光学系６は、レチクル３のパターンをウエハ７に所定の倍率（例えば４：１）で縮小投影する。また、ステージ装置８は、ウエハ７をＸＹ方向に移動可能なＸＹステージ９と、ウエハ７をＺ方向に移動可能なＺステージ１０とを含む。更に、露光ユニット１は、ＸＹステージ９のＸＹ方向の位置を計測するレーザ干渉計１１と、ウエハ７のＺ方向の位置を計測するフォーカスユニット１２とを備える。
【００１６】
図２は、本発明の実施形態に係るデバイス製造装置を示す概略図（平面図）である。デバイス製造装置１３は、図１に示す露光ユニット１を有するリソグラフィー装置としての露光装置１５と、リソグラフィー装置以外の装置としての塗布現像装置１６とから構成される。
【００１７】
露光装置１５は、露光ユニット１を含む露光処理部１７と、処理対象物であるウエハを保持するハンド１８を備えた第１搬送ユニット１９と、露光装置１５を制御する制御部２０と、ユーザーインターフェースである入出力装置２１とを有する。更に、露光装置１５は、主電源２２と、副電源２３と、第１搬送ユニット１９を制御する第１搬送制御部２４とを有する。これらの構成部は、露光チャンバ２５内にそれぞれ配置されている。
【００１８】
ここで、主電源２２は、少なくとも、露光処理部１７、制御部２０、及び入出力装置２１にそれぞれ電力を供給する。一方、副電源２３は、第１搬送制御部２４に電力を供給する。なお、副電源２３は、主電源２２による電力供給対象に対する電力供給が遮断された場合、代替して電力供給が継続されるように構成される。具体的には、副電源２３は、例えば２次電池を含んで構成されうる。この場合、副電源２３は、主電源２２が正常である場合には、主電源２２から提供される電力によって２次電池を充電し、一方、主電源２２の異常や停電等によって主電源２２による電力供給が遮断された場合には、２次電池によって電力供給対象に電力を供給する。
【００１９】
塗布現像装置１６は、ウエハへの感光剤の塗布及び露光済みウエハの現像を行う機能を有する塗布現像ユニットを含む塗布現像部２６と、ウエハを保持するハンド２７を備えた第２搬送ユニット２８と、塗布現像装置１６を制御する制御部２９とを有する。更に、塗布現像装置１６は、主電源３０と、副電源３１と、第２搬送ユニット２８を制御する第２搬送制御部３２を有する。これらの構成部は、塗布現像チャンバ３３内にそれぞれ配置されている。なお、主電源３０及び副電源３１の作用は、上記露光装置１５に備えられた主電源２２及び副電源２３の作用と同一である。
【００２０】
また、デバイス製造装置１３は、露光装置１５と塗布現像装置１６との間でウエハを受け渡す受渡ステーション３４を備える。まず、第２搬送ユニット２８は、感光剤が塗布されたウエハを、受渡ステーション３４内の搬入部３５へ搬送する。第１搬送ユニット１９は、搬送された搬入部３５内のウエハを受け取り、露光処理部１７へ搬送する。露光処理の終了後、第１搬送ユニット１９は、ウエハを露光処理部１７から受渡ステーション３４内の搬出部３６へ搬送する。そして、第２搬送ユニット２８は、搬送された搬出部３６内のウエハを受け取り、塗布現像部２６へ搬送し、現像処理を行う。
【００２１】
なお、第１搬送ユニット１９は、不図示のウエハアライメントユニットを経由して、ウエハを図１に示すＸＹステージ９に搬送する場合もある。更に、露光装置１５は、複数のウエハ搬送ユニットを備える場合もある。
【００２２】
次に、本発明の露光装置の特徴である搬送ユニットについて、従来の露光装置と比較して説明する。なお、図３において、図２と同一部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２３】
図３は、図２に示したデバイス製造装置において従来の搬送ユニットに係る部分を示す概略図である。図３に示すデバイス製造装置は、露光装置１５のエリア（図中上部の太線）と、塗布現像装置１６のエリア（図中下部の太線）とで構成され、装置のオプションとして、密閉型容器であるＦＯＵＰ４０を使用する。露光装置１５は、露光処理部１７が配置されるエリアと、第１搬送ユニット１９が配置されるエリアとから構成される。更に、デバイス製造装置は、ＦＯＵＰオープナ４１と、中継ユニット４２とを備える。該ＦＯＵＰオープナ４１及び中継ユニット４２は、従来の露光装置では標準構成では無く、露光装置１５の内部に配置するスペースが無いため、図３に示すように、露光装置１５の外部に配置される。
【００２４】
第１搬送ユニット１９は、塗布現像装置１６とウエハの受け渡しを行う搬入部３５及び搬出部３６を備えた受渡ステーション３４に加え、搬入ステーション４３と、搬出ステーション４４とを備える。更に、搬入及び搬出の各ステーション４３、４４は、露光処理部１７とウエハの受け渡しを行う搬入ユニット４５と、搬出ユニット４６と、搬送ユニット４７とを備える。
【００２５】
ここで、搬送ユニット内におけるウエハの搬送形態は、大きく分けて２つある。第１の搬送形態は、塗布現像装置１６からウエハを搬入出する形態（以下、「インライン搬送」と表記する）であり、第２の搬送形態は、ＦＯＵＰ４０等のキャリアからウエハを搬入出する形態（以下、「キャリア搬送」と表記する）である。図３に示すデバイス製造装置は、これら２つの搬送形態のいずれにも対応可能であり、以下、それぞれの搬送形態について説明する。
【００２６】
まず、インライン搬送を採用した場合のウエハの搬送方法について説明する。塗布現像装置１６内の第２搬送ユニット２８は、ウエハを中継ユニット４２へ受け渡し、続いて、中継ユニット４２は、ウエハを搬入部３５へ搬送する。次に、搬送ユニット４７は、ウエハを搬入部３５から搬入ステーション４３へ搬送し、続いて、搬入ユニット４５は、ウエハを搬入ステーション４３から露光処理部１７へ搬送する。次に、搬出ユニット４６は、露光処理部１７において露光処理されたウエハ７を搬出ステーション４４に搬送する。次に、搬送ユニット４７は、ウエハを搬出部３６へ搬送し、続いて、中継ユニット４２及び第２搬送ユニット２８は、ウエハを塗布現像装置１６に搬送する。
【００２７】
なお、キャリア搬送を採用した場合のウエハの搬送方法は、上記インライン搬送の説明において、塗布現像装置１６及び第２搬送ユニット２８を、ＦＯＵＰ４０及びＦＯＵＰオープナ４１にそれぞれ置き換えた搬送形態となる。
【００２８】
以上、従来の搬送ユニットにおいて、ＦＯＵＰ４０を使用してキャリア搬送を行うためには、ＦＯＵＰオープナ４１及び中継ユニット４２を配置する必要があるため、露光装置１５の設置エリア（フットプリント）４８は、図中の一点鎖線で示すエリアとなる。
【００２９】
図４は、図３に示す従来の搬送ユニットと比較した、本発明の搬送ユニットに係る部分を示す概略図である。なお、図４において、図３と同一部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
本発明の特徴は、ＦＯＵＰオープナ５０を露光装置１５の内部に配置することにある。更に、露光装置１５内の搬送ユニット４７に代わり、省スペースで従来と同範囲の受け渡しが可能となる搬送ユニット（基板搬送手段）５１を採用する。
【００３１】
搬送ユニット５１は、従来の受渡ステーション３４から露光処理部１７へのウエハ搬送と併用し、ＦＯＵＰ４０から露光処理部１７へのウエハ搬送をも行う。これにより、従来のデバイス製造装置では必要であった中継ユニット４２が不必要となる。したがって、キャリア搬送における搬送距離が短くなり、搬送時間が短縮されるので、スループット向上につながる。更に、露光装置１５のフットプリント５２は、図中の一点鎖線で示すエリアとなり、図３に示すフットプリント４８と比較し、縮小される。同様に、インライン搬送を採用する場合においても、露光装置１５と塗布現像装置１６とを密着させて配置することが可能となり、ウエハの搬送距離が短く、搬送時間が短縮されるので、スループット向上につながる。
【００３２】
次に、図４に示すＦＯＵＰオープナ５０について、図５〜図１３を用いて説明する。図５〜図１３は、本発明の特徴である水平駆動機構を有するＦＯＵＰオープナ５０の一連の動作を示した概略図（側面図）である。
【００３３】
まず、ＦＯＵＰオープナ５０の構成について説明する。ＦＯＵＰオープナ５０は、ＦＯＵＰ４０を載置しつつ水平方向に伸縮可能な、第１駆動テーブル（以下、「ドックテーブル」と表記する）６０及び第２駆動テーブル（以下、「スライドテーブル」と表記する）６１とから構成される水平駆動機構を備える。該水平駆動機構は、ウエハを収納したＦＯＵＰ４０を、露光装置１５の装置外部から装置内部へ搬送する容器搬送手段である。ドックテーブル６０は、ＦＯＵＰ４０を載置し、スライドテーブル６１上を水平方向に移動可能である。該スライドテーブル６１は、ドックテーブル６０を移動可能に支持しつつ、水平方向に移動可能である。また、ＦＯＵＰオープナ５０は、ＦＯＵＰ４０の前扉４０ａを開閉し保持するドアオープナ（オープナ）６２と、該ドアオープナ６２を駆動するドアオープナ駆動機構部６３とを備える。
【００３４】
更に、ＦＯＵＰオープナ５０は、ドックテーブル６０及びスライドテーブル６１を駆動する水平機構駆動部６４と、ドアオープナ駆動機構部６３及び水平機構駆動部６４を制御する駆動制御部６５とを備える。該駆動制御部６５は、ネットワーク６６を介し、露光装置内部のＦＯＵＰオープナ制御部６７と、露光装置外部のＦＯＵＰオープナ制御部６８とに接続されている。例えば、ＦＯＵＰオープナ制御部６７は、ユーザーインターフェースとしての入出力装置２１（オペレーションパネル等）、プッシュスイッチ、及び露光装置上位制御部等の露光装置内部から制御信号を出す装置が採用される。一方、ＦＯＵＰオープナ制御部６８は、露光装置以外の他の装置、及びＦＯＵＰ自動載せ降ろし装置（ウエハＯＨＴ等）等の露光装置外部から制御信号を出す装置が採用される。なお、図中の点線を境に、左側が露光装置内部６９であり、一方、右側が露光装置外部７０である。
【００３５】
次に、ＦＯＵＰオープナ５０の作用について説明する。まず、図５〜図８を参照し、露光装置内／外のＦＯＵＰオープナ制御部６７、６８から、ドアオープンの指令が発せられた場合について説明する。
【００３６】
図５は、ドックテーブル６０上にＦＯＵＰ４０が載置され、かつ、ＦＯＵＰ４０は、ＦＯＵＰオープナ５０内に収容された状態を示す図である。このとき、ＦＯＵＰ４０は、前扉４０ａが閉じられた密閉状態にある。まず、図５において、駆動制御部６５は、水平機構駆動部６４に対して駆動指令を発し、ドックテーブル６０を図６に示す位置へ移動させる。
【００３７】
次に、図６において、ドアオープナ６２は、前扉４０ａのロックを解除し、吸着等の動作を行い、前扉４０ａを保持する。続いて、駆動制御部６５は、ドアオープナ駆動機構部６３に対して駆動指令を発し、前扉４０ａを保持したドアオープナ６２を図７に示す位置へ移動させる。
【００３８】
そして、図７において、駆動制御部６５は、ドアオープナ駆動機構部６３に対して駆動指令を発し、ドアオープナ６２を図８に示す位置へ移動させる。なお、露光装置内／外のＦＯＵＰオープナ制御部６７、６８から、ドアクローズの指令が発せられた場合は、上記のドアオープンの駆動と逆の手順にて行う。
【００３９】
次に、図９〜図１１を参照し、露光装置内／外のＦＯＵＰオープナ制御部６７、６８から、ＦＯＵＰ４０の載せ／降ろしの指令が発せられた場合について説明する。
【００４０】
図９は、ドックテーブル６０上にＦＯＵＰ４０が載置された状態を示す図である。図９において、まず、駆動制御部６５は、水平機構駆動部６４に対して駆動指令を発し、ドックテーブル６０を図１０に示す位置へ移動させる。
【００４１】
次に、図１０において、駆動制御部６５は、水平機構駆動部６４に対して駆動指令を発し、スライドテーブル６１を図１１に示す位置へ移動させる。なお、ドックテーブル６０は、該ドックテーブル６０及びスライドテーブル６１の駆動範囲内に作業者や物体等の障害物が存在した場合、安全のために駆動を停止できるように、接触スイッチ等のインターロック機構７１を備える。
【００４２】
そして、図１１において、作業者、若しくは、不図示のＦＯＵＰ搬送ロボット等が、ＦＯＵＰ４０の載せ／降ろしを行う。このように、ＦＯＵＰ４０の載せ／降ろし駆動は、露光装置内の陽圧を保った状態で行うことができる。なお、ＦＯＵＰ４０を載置したドックテーブル６０及びスライドテーブル６１は、図９〜図１１の駆動と逆の手順の駆動を行うことで、図９に示す位置へ戻される。
【００４３】
最後に、図１２及び１３に示すように、ＦＯＵＰオープナ５０がＦＯＵＰ４０を搭載していない場合、ドックテーブル６０及びスライドテーブル６１は、図９〜図１１の駆動と逆の手順の駆動を行うことで、図１２の位置から図１３の位置へ移動することができる。同様に、ドックテーブル６０及びスライドテーブル６１は、図９〜図１１の駆動と同じ手順の駆動を行うことで、図１３の位置から図１２の位置へ移動することができる。
【００４４】
以上のように、本発明の露光装置によれば、ＦＯＵＰを使用する場合でも、露光装置全体のフットプリントを従来のＦＯＵＰを使用しない場合と同等、即ち、最小とすることができる。また、ＦＯＵＰは、露光装置内部に設置されるので、ＦＯＵＰが外部に設置されている従来の露光装置に比べ、搬送距離が短く、搬送時間の短縮となり、露光装置のスループットが向上する。
【００４５】
また、水平駆動機構は、露光装置内部に収容されるように伸縮可能であるので、露光装置内部のスペースを最小とすることができる。これにより、露光装置内に、特別にウエハＯＨＴ用の領域を設ける必要がない。同様に、ＦＯＵＰの載せ／降ろし作業も、特別な工具を用いることなく行うことができる。なお、水平駆動機構は、ＦＯＵＰ載置時には露光装置外部に迫り出す構造となるが、通常の露光装置周辺のメンテナンス領域内に収まる。
【００４６】
（デバイスの製造方法）
次に、本発明の一実施形態のデバイス（半導体デバイス、液晶表示デバイス等）の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）と、パッケージング工程（封入）を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
【００４７】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定するものでなく、本発明の目的が達成される範囲において、各構成が代替的に置換されても良い。例えば、上記実施形態では、ドックテーブル６０及びスライドテーブル６１の駆動は、水平駆動のみに限定しているが、ＦＯＵＰ４０の水平方向の向きを適宜変更可能なスパイラル駆動機構を併用するものでもよい。なお、本発明は、他のリソグラフィー装置、例えばインプリント装置や荷電粒子線描画装置などにおいても適用可能である。その場合、照射や光線（リソグラフィー用の光）等の文言は、紫外光や極端紫外光の照射だけでなく、荷電粒子線、イオンビーム、電子線の基板に対する照射を含むものである。
【符号の説明】
【００４８】
７      基板
１５    露光装置
１７    露光処理部
３４    受渡ステーション
４０    ＦＯＵＰ
４０ａ  前扉
５１    搬送ユニット
６０    第１駆動テーブル
６１    第２駆動テーブル
６２    ドアオープナ
７１    インターロック機構
【図１】
2010186996.tif 000003
【図２】
2010186996.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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