(57)【要約】【課題】抵抗値を低減することを課題とする。【解決手段】銀粉末を混練した第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、カーボン粉末と当該カーボン粉末よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。また、第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものである。また、金属の種類は、ニッケル、銅、パラジウム、および、コバルト、の内いずれか一つまたは複数の金属、またはこれらの合金、またはこれらの混合物である。【選択図】        図１
2010021371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した第二の導電性ペーストで覆われていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第一の導電性ペーストは、銀粉末を混練したペーストであり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第一の導電性物質は、カーボン粉末であり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第二の導電性物質は、金属粉末であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものであることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第二の導電性ペーストに混練される金属粉末は、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトの内いずれか一つまたは複数の金属についての金属粉末、または、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトの内複数の金属の合金についての金属粉末、または、ニッケル、銅、パラジウム、コバルト、当該合金の内一つまたは複数の金属についての金属粉末であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の配線基板。
【請求項５】
第一の導電性ペーストを基板上に印刷して配線を作成する配線作成工程と、
第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した当該第二の導電性ペーストを用いて、前記作成工程によって作成された前記配線の内端子部分を覆う被覆工程と、
を含むことを特徴とする配線製造方法。
【請求項６】
第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板、配線製造方法、および、導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板上に印刷して作成された低い抵抗値を示す配線の材料として、例えば、銀ペーストが用いられている。また、銀ペーストに含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止することを目的として、銀ペーストを印刷して作成された配線の内コネクタ挿入部をカーボンペーストにて覆い、それ以外の部分を絶縁レジスタペーストなどで覆う手法が用いられている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６６８２４号公報（第５−７頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した従来の手法では、カーボンペーストの抵抗値が高いために、抵抗値が高くなるという課題があった。
【０００５】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、抵抗値を低減することが可能である配線基板、配線製造方法、および、導電性ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、導電性物質と当該導電性物質よりも微細な粒子の金属粉末とを混練した第二の導電性ペーストで覆われている。
【発明の効果】
【０００７】
抵抗値を低減することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る配線基板、配線製造方法、および、導電性ペーストの実施例を詳細に説明する。なお、以下では、実施例１に係る配線基板の概要、配線基板の構成、カーボン粉末と金属粉末との関係、金属の種類、重量比と抵抗値との関係、配線基板の製造方法、実施例１に係る配線基板の効果について順に説明する。また、その後、その他の実施例について説明する。
【実施例１】
【０００９】
［配線基板の概要］
まず最初に、図１を用いて、実施例１に係る配線基板１００の概要を説明する。図１は、実施例１に係る配線基板の概要を説明するための図である。
【００１０】
実施例１に係る配線基板１００では、第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、第二の導電性ペーストで覆われている。なお、以下では、第一の導電性ペーストが銀ペースト３００であるとして説明する。また、第二の導電性ペーストとは、第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練したペーストであり、第一の導電性物質がカーボン粉末１０であり、第二の導電性物質が金属粉末２０であるとして説明する。
【００１１】
すなわち、図１に示すように、配線パターンとして基板２００上に印刷された銀ペースト３００が、金属粉末含有カーボンペースト４００で覆われている。
【００１２】
ここで、金属粉末含有カーボンペースト４００では、カーボン粉末１０とカーボン粉末１０との間に金属粉末２０が入ることで、金属粉末２０が混練されていないカーボン粉末１０のみを含むペーストであるカーボンペーストに比較して電気の導通経路が増加する。この結果、金属粉末含有カーボンペースト４００は、カーボンペーストに比較して低い抵抗値を示す。
【００１３】
このようなことから、実施例１に係る配線基板１００は、カーボンペーストを用いた配線基板と比較して、抵抗値を低減することが可能である。すなわち、銀ペーストで印刷された配線の内端子部分を覆うペーストとして、パラジウム等の粉末をカーボン粉末とカーボン粉末との隙間に入り込ませて電気の導通経路を増加させたカーボンペーストを用いるので、抵抗値を低減することが可能である。
【００１４】
［配線基板の構成］
次に、図２を用いて、図１に示した配線基板１００の構成を説明する。なお、図２は、実施例１に係る配線基板の構成を説明するための図である。ここで、配線基板１００とは、例えば、携帯情報機器などの空きスペースが少ない装置内などに用いられる柔軟なケーブルなどが該当する。
【００１５】
配線基板１００は、コネクタ挿入部１１０と、ケーブル部１２０とを有し、コネクタ挿入部１１０とケーブル部１２０とが物理的に連結している。具体的には、配線基板１００では、コネクタ挿入部１１０が、ケーブル部１２０の両端部に位置する。また、配線基板１００は、電気信号を物理的に伝達するケーブルであり、具体的には、一方のコネクタ挿入部１１０から他方のコネクタ挿入部１１０へとケーブル部１２０を介して電気信号を伝達する。
【００１６】
例えば、配線基板１００は、携帯情報機器の内部に設けられた部品と部品とを接続し、例えば、ＵＳＢ２．０（Universal  Serial  Bus  2.0）規格を満たすケーブルなどが該当する。
【００１７】
コネクタ挿入部１１０は、基板２００上に銀ペースト３００が印刷され基板２００の内、他の装置のコネクタなどに挿入される部分である。また、図３に示すように、コネクタ挿入部１１０は、基板２００と、配線パターンとして基板２００上に印刷された銀ペースト３００と、銀ペースト３００を覆っている金属粉末含有カーボンペースト４００とを有する。なお、図３は、実施例１におけるコネクタ挿入部の断面構成を説明するための図である。
【００１８】
基板２００は、銀ペースト３００が印刷される基材であり、例えば、平滑な樹脂フィルムが用いられる。例えば、基板２００は、厚さが「０．１ｍｍ」であるＰＥＴ（poly（ethylene  terephthalate）、ポリエチレンテレフタレート）シートなどが該当する。具体的な一例をあげると、三菱化学ポリエステル株式会社製：ダイアホイルポリエステルフィルム「ＳＴ１００タイプ＝１００」などが該当する。
【００１９】
銀ペースト３００は、配線パターンとして印刷される導電性ペーストであり、配線パターンとして印刷された銀ペースト３００を介して、電気信号が伝達される。
【００２０】
金属粉末含有カーボンペースト４００は、配線パターンに含まれる金属によるイオンマイグレーションを防止し、また、コネクタ挿入部１１０に耐摩耗性を付与する。具体的には、金属粉末含有カーボンペースト４００は、銀ペースト３００に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止する。
【００２１】
また、金属粉末含有カーボンペースト４００は、導電性物質と導電性物質よりも微細な粒子の金属粉末２０とを混練したペーストであり、具体的には、カーボン粉末１０とカーボン粉末１０よりも微細な粒子の金属粉末２０とを混練した導電性ペーストである。
【００２２】
また、カーボン粉末１０と混練する金属粉末２０は、金属粉末含有カーボンペースト４００の抵抗値を低減することを目的として混練される。なお、カーボン粉末１０と金属粉末２０との関係については、以下にて説明する。
【００２３】
なお、イオンマイグレーションとは、配線などの材料として用いられる金属が、電界の作用によりイオン化し、その後、電極間を移動して再び金属に還元して析出し、その結果、絶縁劣化を引き起こすことである。例えば、銀ペーストに含まれる銀は、電子を放出して「Ａｇ＋」になって配線から溶け出し、その後、対向する配線パターンにて電荷を受けて「Ａｇ」に戻ることで析出してデンドライトを生成させる。そして、銀ペーストに含まれる銀は、イオン化と析出を繰り返してデンドライトを大きく成長させることで対向する配線パターンへと銀の配線を形成し、この結果、ショートや絶縁劣化を引き起こす。
【００２４】
ケーブル部１２０は、配線基板１００の内、コネクタ挿入部１１０を除いた部分であり、例えば、図４に示すように、基板２００と、配線パターンとして基板２００上に印刷された銀ペースト３００と、銀ペースト３００を覆っている絶縁レジスタペースト５００とを有する。なお、図４は、実施例１におけるケーブル部の断面構成を説明するための図である。
【００２５】
［カーボン粉末と金属粉末との関係］
カーボン粉末１０と金属粉末２０との関係について説明する。カーボン粉末１０は、粉砕されることで径が約１μｍ程度の大きさになり、その後、直ちに凝集して径約４０μｍの粉末となる。また、金属粉末含有カーボンペースト４００では、金属粉末２０として、径が２５μｍ以下である金属粉末２０が混練され、例えば、ジェットミルによるアトマイジング微粉砕加工が行われた金属粉末２０が混練される。
【００２６】
なお、ジェットミルとは、物体を粉末状に粉砕する装置であり、ノズルから噴射される高圧の空気や蒸気を超高速ジェットとして粒子に衝突させ、粒子どうしの衝撃によって数ミクロンのレベルの微粒子にまで粉砕する装置である。
【００２７】
ここで、図５に示すように、金属粉末含有カーボンペースト４００では、カーボン粉末１０と金属粉末２０とを混練すると、カーボン粉末１０とカーボン粉末１０との隙間に金属粉末２０が入り込む。そして、金属粉末含有カーボンペースト４００では、カーボン粉末１０と金属粉末２０とが接触する。なお、図５は、実施例１における金属粉末含有カーボンペースト内にある導通経路を説明するための図である。
【００２８】
これにより、金属粉末含有カーボンペースト４００では、カーボンペーストと比較して、電気の導通経路が増加し、低い抵抗値を示す。なお、金属粉末の径が２５μｍ以下とするのは、カーボン粉末１０とカーボン粉末１０との隙間に金属粉末２０が入りこむことを目的とした大きさである。
【００２９】
すなわち、図６に示すように、カーボンペーストでは、カーボン粉末１０と隣接するカーボン粉末１０とが点で接触していた。図６の点線に示すように、カーボンペーストでは、一つのカーボン粉末１０は、他の二つのカーボン粉末１０とそれぞれ一点にて接触する。なお、図６は、実施例１におけるカーボンペースト内にある導通経路を説明するための図である。
【００３０】
これに対して、図５の点線に示すように、金属粉末含有カーボンペースト４００では、一つのカーボン粉末１０は、他の二つのカーボン粉末１０とそれぞれ一点にて接触する。また、図５の実線に示すように、金属粉末含有カーボンペースト４００では、一つのカーボン粉末１０は、金属粉末２０を介して、一点にて接触している他の二つのカーボン粉末１０を含む他の三つのカーボン粉末１０と接触する。この結果、金属粉末含有カーボンペースト４００では、カーボンペーストと比較して、電気の導通経路が増加して低い抵抗値を示す。
【００３１】
なお、図５の点線は、カーボン粉末間での導通経路を示し、図５の実線は、金属粉末２０を混練することで新たに増加した導通経路を示す。
【００３２】
［金属の種類］
金属粉末２０として用いる金属の種類について説明する。金属粉末含有カーボンペースト４００では、金属粉末２０として、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属の種類が用いられる。例えば、金属粉末含有カーボンペースト４００では、金属粉末２０の種類として、ニッケルや銅、パラジウム、コバルト、あるいは、複数金属の混合体や合金、もしくは、複数合金の混合体などが用いられる。
【００３３】
ここで、金属粉末２０として、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属を用いる意義について説明する。配線パターンとして印刷された銀ペースト３００を金属粉末含有カーボンペースト４００で覆う目的の一つは、配線パターンに含まれる金属である銀がイオンマイグレーションを起こすのを防止することである。
【００３４】
すなわち、イオンマイグレーションを防止する目的で用いられる金属粉末含有カーボンペースト４００に、イオンマイグレーションを起こす可能性の高い金属を混練することは、使用目的に反するからである。
【００３５】
［重量比と抵抗値］
図７を用いて、金属粉末２０とカーボン粉末１０との重量比と抵抗値との関係について説明する。なお、図７は、実施例１における金属粉末含有カーボンペーストでの重量比と抵抗値との関係を説明するための図である。
【００３６】
なお、重量比と抵抗値とを説明する上では、説明の便宜上、金属粉末２０とカーボンペーストとの重量比を示す「金属添加重量％」を用いて説明する。図７に示す例では、例えば、金属添加重量％「１０ｗｔ％」は、金属粉末２０とカーボンペーストとの重量比が「１０：９０」であることを示す。
【００３７】
また、図７では、カーボンペーストとして、「十条ケミカル（登録商標）製：CH-10」を用いた場合について説明し、また、金属粉末２０として、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトを用いた場合について説明する。
【００３８】
また、図７では、金属粉末含有カーボンペースト４００について、「金属添加重量％」ごとに測定された抵抗値各々について、カーボンペーストについて測定される抵抗値よりも低いことを示す「○」か、高いことを示す「×」かを示した。また、図７の括弧の中の値に示すように、実際に測定された抵抗値各々を示した。また、図７では、金属粉末含有カーボンペースト４００が印刷できない状態である場合には、すなわち、配線パターンを覆うことを目的として印刷により塗布できない場合には、「印刷不可」を示した。
【００３９】
なお、図７に示す抵抗値各々は、線長「５２ｍｍ」、線幅「１ｍｍ」、線厚「０．０２ｍｍ」とし、配線パターンを作成後に１４０℃にて４０分加熱処理を行った金属粉末含有カーボンペースト４００についての測定された抵抗値である。
【００４０】
図７に示すように、「金属添加重量％」が大きくなると、金属粉末含有カーボンペースト４００の抵抗値は低下する。これは、図８と図９とに示すように、金属粉末含有カーボンペースト４００にて、カーボンペーストに対する金属粉末２０の割合が増加することにより、金属粉末含有カーボンペースト４００内にある電気の導通経路が増加するからである。なお、図８と図９とは、実施例１における金属粉末含有カーボンペーストに混練されたカーボン粉末と金属粉末との立体配置の一例を説明するための図である。
【００４１】
つまり、図９に示す金属粉末含有カーボンペースト４００は、図８に示す金属粉末含有カーボンペースト４００に比べて、カーボンペーストに対する金属粉末２０の割合が高いことにより電気の導通経路が増加し、その結果、抵抗値が低減する。
【００４２】
また、図７に示すように、金属の種類それぞれについて、適切な重量比の範囲があり、例えば、金属粉末２０がパラジウムである場合には、金属添加重量％が「２０ｗｔ％」から「８０ｗｔ％」である場合に「○」を示し、適切な重量比の範囲となる。言い換えると、金属粉末２０がパラジウムであり、金属添加重量％「１０ｗｔ％」である場合には、カーボンペーストのみを用いた際に測定される抵抗値よりも高い抵抗値しか得られず、不適切な重量比の範囲となる。また、金属粉末２０がパラジウムであり、金属添加重量％が「８０ｗｔ％」以上である場合には、「印刷不可」となり、不適切な重量比の範囲となる。
【００４３】
なお、図７に示す例では、ニッケルや銅、パラジウム、コバルトの中では、パラジウムが他の三つの金属と比較して低い抵抗値が測定された。
【００４４】
［配線基板の製造方法］
次に、図１０〜１２を用いて、配線基板１００の製造方法について説明する。なお、以下では、コネクタ挿入部１１０を補強する材料である補強版６００をつける場合についての製造手法について説明する。なお、図１０は、実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するためのフローチャートである。図１１−１〜図１１−５は、実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。図１２は、実施例１における配線基板を製造する際の断面構造の変化を説明するための図である。
【００４５】
図１０に示すように、製造を開始すると（ステップＳ１０１肯定）、製造装置は、銀ペースト３００にて配線パターンを作成する（ステップＳ１０２）。つまり、図１１−１や図１２の（１）に示すように、配線パターンとして基板２００上に銀ペースト３００が印刷される。
【００４６】
例えば、製造装置は、スクリーン版を用いて、銀ペースト３００を基板２００上に印刷し、その後、１４０℃にて４０分間加熱処理を行う。なお、スクリーン版を用いた印刷とは、孔版印刷の一種であり、パターン支持材として紗を用い、その上に作られた版画像を通して印刷インクを被印刷体に転移させて画像複製を行う印刷である。例えば、スクリーン版としては、ナイロンメッシュなどを用いる。
【００４７】
そして、製造装置は、金属粉末含有カーボンペースト４００を塗布する（ステップＳ１０３）。つまり、製造装置は、金属粉末含有カーボンペースト４００を用いて、配線パターンとして印刷された銀ペースト３００の内、コネクタ挿入部１１０となる部分を覆う。
【００４８】
例えば、製造装置は、図１２の（２）に示すように、配線パターンとして基板２００に印刷された銀ペースト３００上に、スクリーン版を用いて金属粉末含有カーボンペースト４００を印刷する。そして、製造装置は、１４０℃にて４０分間加熱処理を行うことで、図１２の（３）に示すように、銀ペースト３００の内コネクタ挿入部１１０となる部分を金属粉末含有カーボンペースト４００で覆う。すなわち、図１１−２に示すように、製造装置は、配線パターンとして印刷された銀ペースト３００の内、コネクタ挿入部１１０となる部分を金属粉末含有カーボンペースト４００で覆う。
【００４９】
そして、製造装置は、絶縁レジストペースト５００を塗布する（ステップＳ１０４）。例えば、製造装置は、配線パターンとして基板２００上に印刷された銀ペースト３００の内、ケーブル部１２０となる部分に絶縁レジストペースト５００を印刷し、１４０℃にて４０分間加熱処理を行う。すなわち、図１１−３に示すように、製造装置は、配線パターンとして印刷された銀ペースト３００の内、ケーブル部１２０となる部分を絶縁レジストペースト５００で覆う。
【００５０】
なお、ステップＳ１０４が終了した時点において、配線パターンとして印刷された銀ペースト３００は、金属粉末含有カーボンペースト４００か絶縁レジストペースト５００かで覆われることになる。
【００５１】
なお、製造装置は、絶縁レジストペースト５００を用いる代わりに、絶縁テープを貼付けてもよい。その場合には、製造装置は、絶縁レジストペースト５００を印刷した後に行う加熱処理の代わりに、絶縁テープをロールにて押す処理を行う。
【００５２】
そして、図１１−４に示すように、製造装置は、コネクタ挿入部１１０に補強版６００を貼付け（ステップＳ１０５）、図１１−５に示すように、金型にて製品形状に型抜きすることにより（ステップＳ１０６）、配線基板１００が製造され、製造処理を終了する。
【００５３】
［実施例１の効果］
上記したように、実施例１によれば、銀ペースト３００で印刷された配線パターンが、金属粉末含有カーボンペースト４００で覆われているので、抵抗値を低減することが可能である。
【００５４】
例えば、従来より、柔軟な基板に配線を作成する際には、抵抗値が低い配線を作成する材料として、例えば、銀ペーストが用いられてきた。しかし、ここで、銀ペーストを用いる結果、イオンマイグレーションが起こる可能性があったため、配線パターンとして印刷された銀ペーストをカーボンペーストで覆うことにより、イオンマイグレーションを防止していた。ここで、カーボンペーストの抵抗値は低くなく、その結果、コネクタ挿入部の抵抗値が高くなり、抵抗値が低い配線を作成する材料として抵抗値の低い銀ペーストを用いた意味がなくなっていた。
【００５５】
すなわち、低い抵抗値を示す銀ペーストなどの導電性ペーストを用いて配線パターンを作成した場合であっても、配線の抵抗値は、カーボンペーストの抵抗値により決定されていた。この結果、カーボンペーストを用いた場合には抵抗値を低減することが困難であり、導電性ペーストを用いた配線の使用用途を著しく狭めていた。
【００５６】
そこで、実施例１における金属粉末含有カーボンペースト４００を用いることで、カーボンペーストを用いる配線基板と比較して抵抗値を低減することが可能である。その結果、イオンマイグレーション防止のためのペーストを印刷する必要がある場合であっても、金属粉末含有カーボンペースト４００を用いることで抵抗値を低減することができ、導電性ペーストを用いた配線の仕様用途を広げることが可能である。
【００５７】
また、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子を用いるので、金属粉末含有カーボンペースト４００に含まれる金属粉末に起因してイオンマイグレーションが起こることを防止することが可能である。
【実施例２】
【００５８】
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、その他の実施例にて実施してもよい。そこで、以下では、その他の実施例について説明する。
【００５９】
［スクリーン版］
例えば、実施例１では、スクリーン版としては、ナイロンメッシュを用いる手法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ステンレスメッシュを用いてもよい。これにより、良好な印刷パターンを塗布することができ、銀ペースト３００や金属粉末カーボンペースト４００を印刷する精度を向上することが可能である。
【００６０】
［コネクタ挿入部］
また、例えば、実施例１では、コネクタ挿入部１１０を二つ有する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一つ、または三つ以上のコネクタ挿入部１１０を有してもよい。
【００６１】
［第一の導電性ペースト］
また、例えば、実施例１では、第一の導電性ペーストとして銀ペースト３００を用いた手法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、銀以外の金属を含む導電性ペーストを用いてもよい。
【００６２】
［導電性物質］
また、例えば、実施例１では、第二の導電性ペーストに混練される導電性物質としてカーボン粉末１０を用いた手法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、カーボン粉末１０以外の導電性物質を含むペーストに、当該導電性物質よりも小さい金属粉末２０を混練したペーストを用いてもよい。
【００６３】
［配線基板］
実施例１では、配線基板１００は、柔軟なケーブルであるとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ＣＰＵやメモリ等が設置される基板であってもよい。
【００６４】
［システム構成］
また、本実施例において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。例えば、銀ペースト３００を手動にて基板２００上に塗布することで配線パターンを作成してもよい。
【００６５】
また、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については（例えば、図１〜図１２）、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【００６６】
［その他］
なお、本実施例で説明した配線基板を製造する処理は、あらかじめ用意されたプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータが実行し、製造装置を制御することで実現することができる。このプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することができる。また、このプログラムは、ハードディスク、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行することもできる。
【００６７】
以上の実施例１〜２を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６８】
（付記１）第一の導電性ペーストで印刷された配線パターンが、第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した第二の導電性ペーストで覆われていることを特徴とする配線基板。
【００６９】
（付記２）前記第一の導電性ペーストは、銀粉末を混練したペーストであり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第一の導電性物質は、カーボン粉末であり、
前記第二の導電性ペーストに混練される前記第二の導電性物質は、金属粉末であることを特徴とする付記１に記載の配線基板。
【００７０】
（付記３）前記第二の導電性ペーストは、銀と比較してイオンマイグレーションを起こしにくい金属についての微細な粒子と前記カーボン粉末とを混練したものであることを特徴とする付記１または２に記載の配線基板。
【００７１】
（付記４）前記第二の導電性ペーストに混練される金属粉末は、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトの内いずれか一つまたは複数の金属についての金属粉末、または、ニッケル、銅、パラジウム、コバルトの内複数の金属の合金についての金属粉末、または、ニッケル、銅、パラジウム、コバルト、当該合金の内一つまたは複数の金属についての金属粉末であることを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の配線基板。
【００７２】
（付記５）第一の導電性ペーストを基板上に印刷して配線を作成する配線作成工程と、
第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した当該第二の導電性ペーストを用いて、前記作成工程によって作成された前記配線の内端子部分を覆う被覆工程と、
を含むことを特徴とする配線製造方法。
【００７３】
（付記６）第一の導電性物質と当該第一の導電性物質よりも微細な粒子の第二の導電性物質とを混練した導電性ペースト。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施例１に係る配線基板の概要を説明するための図である。
【図２】実施例１に係る配線基板の構成を説明するための図である。
【図３】実施例１におけるコネクタ挿入部の断面構成を説明するための図である。
【図４】実施例１におけるケーブル部の断面構成を説明するための図である。
【図５】実施例１におけるカーボンペースト内にある導通経路を説明するための図である。
【図６】実施例１における金属粉末含有カーボンペースト内にある導通経路を説明するための図である。
【図７】実施例１における金属粉末含有カーボンペーストでの重量比と抵抗値との関係を説明するための図である。
【図８】実施例１における金属粉末含有カーボンペーストに混練されたカーボン粉末と金属粉末との立体配置の一例を説明するための図である。
【図９】実施例１における金属粉末含有カーボンペーストに混練されたカーボン粉末と金属粉末との立体配置の一例を説明するための図である。
【図１０】実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するためのフローチャートである。
【図１１−１】実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。
【図１１−２】実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。
【図１１−３】実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。
【図１１−４】実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。
【図１１−５】実施例１における配線基板を製造する処理の流れの一例を説明するための図である。
【図１２】実施例１における配線基板を製造する際の断面構造の変化を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  カーボン粉末
２０  金属粉末
１００  配線基板
１１０  コネクタ挿入部
１２０  ケーブル部
２００  基板
３００  銀ペースト
４００  金属粉末含有カーボンペースト
５００  絶縁レジスタペースト
６００  補強版
【図１】
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【図２】
2010021371.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010021371.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１−１】
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【図１１−２】
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【図１１−３】
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【図１１−４】
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【図１１−５】
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【図１２】
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