(57)【要約】【課題】発光特性の低下を抑制しながら、放熱特性を向上させることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、光を出射するＬＥＤ素子１０と、ＬＥＤ素子１０が載置される載置部２１と載置部２１上に載置されたＬＥＤ素子１０を囲む枠体部２２とを含み、枠体部２２の内側面２３ａがＬＥＤ素子１０からの光を反射させる反射面とされる反射部材２０と、ＬＥＤ素子１０と電気的に接続される突出部３１を含み、平面的に見た場合に突出部３１が枠体部２２の内側に位置するように、反射部材２０に固定された電極部材３０と、ＬＥＤ素子１０を封止する透光性部材４０とを備えている。そして、反射部材２０は、放熱材料から構成されており、載置部２１と枠体部２２とが放熱材料から一体に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する発光素子と、
前記発光素子が載置される載置部と前記載置部上に載置された前記発光素子を囲む枠体部とを含むとともに、前記枠体部の内周面が前記発光素子からの光を反射させる反射面とされ、かつ、放熱材料から構成される反射部材と、
前記発光素子と電気的に接続される接続部を含み、平面的に見た場合に前記接続部が前記枠体部の内側に位置するように、前記反射部材に固定された電極部材と、
前記発光素子を封止する封止体とを備えることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記載置部および前記枠体部は、前記放熱材料から一体に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記放熱材料は、金属材料であることを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記放熱材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記電極部材は、第１電極部材および第２電極部材を含み、
前記第１電極部材は、アノードとして機能する一方、前記第２電極部材は、カソードとして機能することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記電極部材は、金属板から構成されており、前記反射部材に絶縁固定されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記金属板は、銅または銅合金から構成されていることを特徴とする、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記電極部材は、平面的に見て、前記載置部と隣り合うように、絶縁性接着層を介して前記反射部材の枠体部に固定されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記反射部材には、アルマイト処理が施されていることを特徴とする、請求項４〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記電極部材は、樹脂からなる基材部と、前記基材部上に形成され、前記接続部として機能する導体とを含むプリント基板からなることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記電極部材は、平面的に見て、前記載置部と隣り合うように、前記反射部材の枠体部に固定されていることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記電極部材は、前記載置部と所定の距離を隔てて固定されていることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記封止体には、拡散材または蛍光体が含有されており、
前記拡散材または前記蛍光体は、前記封止体内で沈降されることにより、前記電極部材と前記載置部との間に形成された隙間部分を含む所定領域に集中して存在していることを特徴とする、請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記反射部材の枠体部は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されていることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記発光素子は、発光ダイオード素子からなることを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子と、この発光素子からの光を反射させる反射部材とを備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子からの光を反射させる反射枠体（反射部材）を備えた発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）の発光により生じた熱を、反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成した発光装置が記載されている。この発光装置は、ＬＥＤ素子が実装されたプリント基板と、上記した反射枠体とを備えており、反射枠体は、接着層を介してプリント基板上に固定されている。
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の発光装置では、接着層を介して基板上に反射枠体が固定されているため、基板と反射枠体との間に接着層が介在することになる。このような接着層は、一般的に、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などの樹脂材料から構成されているため、熱伝導率が低い。このため、ＬＥＤ素子の発光により生じた熱を反射枠体からも放熱させるために、反射枠体を金属材料から構成したとしても、基板と反射枠体との間に介在する接着層の熱抵抗によって、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体に効率良く伝達させることが困難になるという不都合がある。これにより、ＬＥＤ素子からの熱を反射枠体から効率良く放熱させることが困難になるので、放熱特性向上の効果が得られ難いという問題点がある。
【０００５】
また、ＬＥＤ素子が実装されるプリント基板は、ガラスエポキシやＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ；液晶ポリマー）などの絶縁材が基材として用いられるため、ＬＥＤ素子からの光によって、基材部分の表面が変色（光劣化）するという不都合がある。そして、プリント基板の基材部分が変色（光劣化）することにより、発光装置から取り出される光の光量が低下するので、発光特性が低下するという問題点もある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、発光特性の低下を抑制しながら、放熱特性を向上させることが可能な発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による発光装置は、光を出射する発光素子と、発光素子が載置される載置部と載置部上に載置された発光素子を囲む枠体部とを含むとともに、枠体部の内周面が発光素子からの光を反射させる反射面とされ、かつ、放熱材料から構成される反射部材と、発光素子と電気的に接続される接続部を含み、平面的に見た場合に接続部が枠体部の内側に位置するように、反射部材に固定された電極部材と、発光素子を封止する封止体とを備えている。
【０００８】
この一の局面による発光装置では、上記のように、反射部材を、発光素子が載置される載置部と載置部上に載置された発光素子を囲む枠体部とを含むように構成することによって、発光素子の発光により生じた熱を載置部および枠体部の両方から放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を、反射部材から効果的に放熱させることが可能となるので、発光装置の放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。これにより、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができる。その結果、良好な発光特性を得ることができる。
【０００９】
また、一の局面では、発光素子が載置された載置部と発光素子を囲む枠体部とを含むように反射部材を構成することによって、平面的に見た場合に、枠体部の内側には載置部が位置しているので、その分、枠体部の内側に露出される電極部材の表面領域を低減することができる。このため、電極部材が、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材を基材（基材部）として含んでいたとしても、枠体部の内側に露出される絶縁材の表面領域を低減することができる。これにより、発光素子からの光が絶縁材に長時間照射されることによって絶縁材の表面が変色（光劣化）した場合でも、変色する領域が低減されるので、発光装置から取り出される光の光量が低下するのを抑制することができる。その結果、発光特性が低下するのを抑制することができる。なお、発光特性の低下を抑制することによって、発光装置の長寿命化を図ることができる。
【００１０】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、載置部および枠体部は、放熱材料から一体に形成されている。このように構成すれば、発光素子の発光によって生じた熱を、載置部から放熱させることができるとともに、載置部と一体に形成されている枠体部からも放熱させることができる。ここで、載置部と枠体部とを含む反射部材は、上記のように、熱伝導性の優れた放熱材料から構成されている。このため、発光素子からの熱を載置部から効果的に放熱させることができる。また、載置部と枠体部との間には、接着層などが介在しないので、載置部から枠体部に効果的に熱を伝えることができるとともに、載置部を介して伝達された発光素子からの熱を枠体部からも効果的に放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を、反射部材から効果的に放熱させることが可能となるので、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１１】
なお、上記一の局面による発光装置において、別体で形成された載置部および枠体部を、たとえば、熱伝導性の優れた半田などを用いて互いに固定することによって、載置部と枠体部とが一体化された構成にしてもよい。このように構成した場合でも、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１２】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、放熱材料は、金属材料である。このように構成すれば、発光素子からの熱を反射部材からより効果的に放熱させることができるので、容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１３】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、放熱材料は、アルミニウムまたはアルミニウム合金である。このように構成すれば、発光素子からの熱を反射枠体からさらに効果的に放熱させることができるので、より容易に、発光装置の放熱特性を向上させることができる。
【００１４】
上記一の局面による発光装置において、電極部材は、第１電極部材および第２電極部材を含み、第１電極部材は、アノードとして機能する一方、第２電極部材は、カソードとして機能するように構成することができる。
【００１５】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、電極部材は、金属板から構成されており、反射部材に絶縁固定されている。このように構成すれば、電極部材には、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材が含まれないので、発光素子からの光が電極部材に長時間照射された場合でも、電極部材表面が変色（光劣化）するのを抑制することができる。これにより、長時間使用した場合でも、発光装置から取り出される光の光量が低下するのをより抑制することができるので、発光特性が低下するのをより抑制することができる。
【００１６】
この場合において、金属板は、銅または銅合金から構成されているのが好ましい。
【００１７】
上記一の局面による発光装置において、電極部材は、平面的に見て、載置部と隣り合うように、絶縁性接着層を介して反射部材の枠体部に固定することができる。
【００１８】
上記反射部材がアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている場合において、反射部材には、アルマイト処理が施されていてもよい。このようなアルマイト処理を反射部材に施すことによって、反射部材の表面に絶縁被膜が形成されるので、容易に、電極部材を反射部材に絶縁固定することができる。
【００１９】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、電極部材は、樹脂からなる基材部と、基材部上に形成され、接続部として機能する導体とを含むプリント基板からなる。このように構成した場合でも、発光装置の放熱特性を向上させることができるとともに、発光特性の低下を抑制することができる。
【００２０】
この場合において、電極部材は、平面的に見て、載置部と隣り合うように、反射部材の枠体部に固定されていてもよい。
【００２１】
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、電極部材は、載置部と所定の距離を隔てて固定されている。このように構成すれば、より容易に、電極部材を反射部材に絶縁固定することができる。
【００２２】
この場合において、好ましくは、封止体には、拡散材または蛍光体が含有されており、拡散材または蛍光体は、封止体内で沈降されることにより、電極部材と載置部との間に形成された隙間部分を含む所定領域に集中して存在している。このように構成すれば、発光素子からの光を隙間部分の拡散材または蛍光体で反射させることができるので、隙間部分からの光漏れを効果的に抑制することができる。
【００２３】
上記一の局面による発光装置において、反射部材の枠体部は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されている。このような構成を上記一の局面による発光装置に適用すれば、発光特性を向上させることができる。
【００２４】
上記一の局面による発光装置において、発光素子を、発光ダイオード素子とすることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、発光特性の低下を抑制しながら、放熱特性を向上させることが可能な発光装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）に本発明を適用した場合について説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを一部省略して示した分解斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図であり、図４は、図３のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。図５〜図１４は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの構造を説明するための図である。なお、図４は、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを実装基板に実装した状態を示している。まず、図１〜図１４を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の構造について説明する。
【００２８】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図１および図２に示すように、光源としての発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）１０と、ＬＥＤ素子１０からの光を反射させる反射部材２０と、ＬＥＤ素子１０と電気的に接続される電極部材３０と、ＬＥＤ素子１０を封止する透光性部材４０とを備えている。なお、ＬＥＤ素子１０は、本発明の「発光素子」の一例であり、透光性部材４０は、本発明の「封止体」の一例である。
【００２９】
反射部材２０は、放熱特性（熱伝導性）に優れた金属材料から構成されており、図３および図９に示すように、平面的に見て、略長方形形状に形成されている。具体的には、反射部材２０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されており、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｙ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。
【００３０】
ここで、第１実施形態では、図３および図４に示すように、反射部材２０は、ＬＥＤ素子１０が載置される載置部２１と、載置部２１上に載置されたＬＥＤ素子１０を囲む枠体部２２とを含んでいる。この載置部２１と枠体部２２とは、図７、図１１および図１２に示すように、アルミニウムまたはアルミニウム合金から一体に形成されている。
【００３１】
反射部材２０を構成する枠体部２２の中央部には、図９および図１０に示すように、開口部２３が形成されている。この開口部２３の内側面２３ａは、図４および図６に示すように、ＬＥＤ素子１０から発光された光を反射させる反射面として機能する。また、開口部２３は、その開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。このように、開口部２３の内側面２３ａは、ＬＥＤ素子１０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。なお、枠体部２２の内側面２３ａは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００３２】
また、第１実施形態では、図８、図１０および図１１に示すように、枠体部２２の底面と側端面（Ｘ方向（長手方向）の側端面２４）とによって構成される角部に、切欠部２５が設けられている。この切欠部２５は、レジストなどの樹脂部材５０（図４参照）によって覆われている。なお、切欠部２５を覆う樹脂部材５０は、透光性部材４０と同じ形成材料を用いてもよい。この場合には、透光性部材４０の形成時に同時に樹脂部材５０を形成することができる。その他の方法として、接着層５１の形成時に、接着層５１と同一部材で樹脂部材５０を構成してもよい。また、反射部材２０の枠体部２２は、図１０に示すように、約０．６ｍｍの厚みｔ１を有している。
【００３３】
また、第１実施形態では、図７〜図９に示すように、反射部材２０を構成する載置部２１は、枠体部２２の開口部２３の一部を塞ぐように、枠体部２２の底面側に配設されている。この載置部２１は、図１０に示すように、約０．２ｍｍの厚みｔ２を有している。そして、図８に示すように、厚みｔ２（図１０参照）を有する載置部２１が枠体部２２の底面側に配設されることによって、反射部材２０の裏面側に段差部２６が形成されている。この段差部２６は、Ｘ方向（長手方向）の一方端側および他方端側のそれぞれに形成されている。また、図７〜図９に示すように、載置部２１のＸ方向（長手方向）の一方端側および他方端側には、略円弧状の凹状部２１ａがそれぞれ形成されている。そして、この凹状部２１ａによって、枠体部２２の内側の領域に、貫通部２７が形成されている。この貫通部２７は、枠体部２２の内側の領域において、Ｘ方向（長手方向）の一方端側および他方端側の２カ所に形成されている。なお、載置部２１に凹状部２１ａを形成することによって、貫通部２７を形成する場合でも、載置部２１の平面積が大きくなるように反射部材２０を構成することが可能となる。
【００３４】
なお、第１実施形態では、上記のように、載置部２１が枠体部２２の開口部２３の一部を塞ぐように枠体部２２の底面側に配設されることによって、平面的に見た場合に、枠体部２２の内側に載置部２１が位置した状態となっている。すなわち、枠体部２２の内側の領域に、載置部２１の載置面２１ｂが露出された状態となっている。
【００３５】
また、開口部２３の内側面２３ａを含む反射部材２０の表面には、アルマイト処理が施されている。これにより、反射部材２０の表面には所定の厚みを有する絶縁被膜（図示せず）が形成されている。なお、絶縁被膜は、反射部材２０の底面にも形成されている。この絶縁被膜は、１０μｍ以上の厚みを有するように比較的厚く形成されている。
【００３６】
電極部材３０は、図５に示すように、載置部２１の厚みｔ２よりも小さい厚みｔ３（約０．１５ｍｍ）を有する金属板から構成されており、図２に示すように、Ｙ方向（短手方向）に約２ｍｍの幅を有している。また、電極部材３０は、アノードとして機能する電極部材３０ａ（３０）と、カソードとして機能する電極部材３０ｂ（３０）とを含んでいる。これらの電極部材３０は、金属リードフレームの所定部分が切り離されることによって形成されている。なお、電極部材３０を構成する金属板は、銅または銅合金（たとえば、黄銅など）から構成されている。また、アノードとして機能する電極部材３０ａは、本発明の「第１電極部材」の一例であり、カソードとして機能する電極部材３０ｂは、本発明の「第２電極部材」の一例である。
【００３７】
また、電極部材３０の側面には、平面的に見てＸ方向に突出する突出部３１が一体に形成されている。この突出部３１は、平面的に見て、載置部２１の凹状部２１ａに対応した略円弧状に形成されている。そして、図３および図１３に示すように、この突出部３１と載置部２１の凹状部２１ａとが対応するように、電極部材３０が、反射部材２０に絶縁固定されている。具体的には、電極部材３０は、平面的に見て載置部２１と隣り合うように、接着層５１（図４および図５参照）を介して反射部材２０の段差部２６の底面（枠体部２２の底面）に固定されている。これにより、図３に示すように、電極部材３０の突出部３１が、平面的に見た場合に枠体部２２の内側に位置するように構成されている。すなわち、上記のように電極部材３０が固定されることによって、電極部材３０の突出部３１の上面３１ａが反射部材２０の貫通部２７を介して枠体部２２の内側に露出されている。なお、電極部材３０の突出部３１は、本発明の「接続部」の一例である。
【００３８】
また、電極部材３０を固定する接着層５１は、絶縁性接着層から構成されている。この接着層５１は、たとえば、ポリオレフィンからなる主剤とエポキシ系の硬化剤とからなる接着剤などから構成されている。これにより、電極部材３０を反射部材２０に固定した際に、十分な接着強度および機械的な固定強度を得ることが可能となる。
【００３９】
また、図４、図５および図１３に示すように、電極部材３０と反射部材２０とが電気的に短絡するのを抑制するために、電極部材３０は、載置部２１と所定の距離ｄ（図１３参照）を隔てて固定されている。このため、電極部材３０と載置部２１との間には隙間部分４６が形成されている。なお、電極部材３０は、その底面が、載置部２１の底面（載置面２１ｂと反対側の面）と実質的に同一面となるように反射部材２０に固定されている。
【００４０】
ＬＥＤ素子１０は、青色の光を発光する機能を有しており、反射部材２０の載置部２１上に複数個載置（搭載）されている。具体的には、図１〜図３に示すように、載置部２１の載置面２１ｂ上に、３個のＬＥＤ素子１０が接着材５２（図４参照）でそれぞれ固定されている。すなわち、ＬＥＤ素子１０は、それぞれ、枠体部２２の内側の領域に位置するように載置部２１の載置面２１ｂ上に固定されている。また、ＬＥＤ素子１０の一方の電極部（図示せず）は、ボンディングワイヤ４４を介して、電極部材３０（３０ａ）の突出部３１の上面３１ａに電気的に接続されている。一方、ＬＥＤ素子１０の他方の電極部（図示せず）は、ボンディングワイヤ４５を介して、電極部材３０（３０ｂ）の突出部３１の上面３１ａに電気的に接続されている。また、３個のＬＥＤ素子１０は、互いに並列接続されている。なお、ボンディングワイヤ４４および４５は、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００４１】
透光性部材４０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料）から構成されており、枠体部２２の開口部２３内に、ＬＥＤ素子１０、ボンディングワイヤ４４および４５を封止するように設けられている。この透光性部材４０は、図４に示すように、ＬＥＤ素子１０、ボンディングワイヤ４４および４５を封止することによって、ＬＥＤ素子１０、ボンディングワイヤ４４および４５が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材４０は、上記透明樹脂材料を反射部材２０（枠体部２２）の開口部２３内に充填した後、硬化させることによって形成されている。硬化前の透明樹脂材料は、流動性を有しているため、開口部２３内に充填された透明樹脂材料は、電極部材３０と載置部２１との間の隙間部分４６などにも充填される。このため、上記透光性部材４０は、反射部材２０（枠体部２２）の開口部２３内のみならず、電極部材３０と載置部２１との間の隙間部分４６にも形成されている。
【００４２】
また、透光性部材４０には、図１４に示すように、ＬＥＤ素子１０から出射された青色光を波長変換する蛍光体４１の粒子が含有されている。これにより、表面実装型ＬＥＤ１００からの出射光が、白色光となるように構成されている。また、蛍光体４１は、透光性部材４０中で沈降されて、上記隙間部分４６を含む所定の領域に集中して存在している。すなわち、電極部材３０と載置部２１との間の隙間部分４６には、蛍光体４１の粒子が多数充填されている。このため、電極部材３０と載置部２１との間の隙間部分４６から漏れようとする光が隙間部分４６に充填された蛍光体４１の粒子によって反射されるので、隙間部分４６からの光漏れが効果的に抑制される。なお、電極部材３０と載置部２１との間の距離ｄ（図１３参照）を小さくすることによって、隙間部分４６からの光漏れ抑制効果は向上する一方、距離ｄを小さくしすぎると電極部材３０と載置部２１（反射部材２０）とが電気的に短絡し易くなる。すなわち、電極部材３０と反射部材２０との絶縁を確保することが困難となる。このため、電極部材３０と載置部２１との間の距離ｄ（隙間部分４６の距離ｄ）は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００４３】
上記のように構成された第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００は、図４に示すように、外部の実装基板８０上に実装されて、電子機器などに搭載される。このとき、電極部材３０（３０ａおよび３０ｂ）は、それぞれ、半田層８１などを介して、実装基板８０に形成された配線用の導体８０ａと電気的に接続される。その一方、載置部２１の底面は、熱伝導性接着層８２などを介して、実装基板８０に形成された放熱用の導体８０ｂと熱的に接続される。そして、電極部材３０ａと電極部材３０ｂとの間に電圧を加えることにより、ボンディングワイヤ４４および４５を介して、ＬＥＤ素子１０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子１０が青色の光を発光する。ＬＥＤ素子１０からの青色光は、透光性部材４０中の蛍光体４１（図１４参照）によって波長変換され、白色光として外部に出射される。
【００４４】
一方、ＬＥＤ素子１０の発光により生じた熱は、反射部材２０の載置部２１から放熱されるとともに、実装基板８０の放熱用の導体８０ｂを介して外部に放熱される。なお、反射部材２０の載置部２１は、その平面積が大きく構成されているので、ＬＥＤ素子１０からの熱が載置部２１から効果的に放熱される。また、載置部２１と一体に形成されている枠体部２２からも放熱される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００では、ＬＥＤ素子１０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子１０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１００の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００４５】
第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ素子１０が載置される載置部２１と枠体部２２とを一体に形成することによって、ＬＥＤ素子１０の発光により生じた熱を、載置部２１から放熱させることができるとともに、載置部２１と一体に形成されている枠体部２２からも放熱させることができる。ここで、載置部２１と枠体部２２とを含む反射部材２０は、上記のように、熱伝導性の優れた金属材料（アルミニウムまたはアルミニウム合金）から構成されている。このため、ＬＥＤ素子１０からの熱を載置部２１から効果的に放熱させることができる。また、載置部２１と枠体部２２との間には、接着層などが介在しないので、載置部２１から枠体部２２に効果的に熱を伝えることができるとともに、載置部２１を介して伝達されたＬＥＤ素子１０からの熱を枠体部２２からも効果的に放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ素子１０が発光することにより生じた熱を、反射部材２０から効果的に放熱させることが可能となるので、表面実装型ＬＥＤ１００の放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴いＬＥＤ素子１０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子１０の温度を低く保つことができる。その結果、ＬＥＤ素子１０の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００４６】
また、第１実施形態では、電極部材３０を、金属板から構成するとともに、金属板からなる電極部材３０を反射部材２０に絶縁固定することによって、電極部材３０には、プリント基板などと異なり、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材が含まれないのでＬＥＤ素子１０からの光が電極部材３０に長時間照射された場合でも、電極部材３０表面が変色（光劣化）するのを抑制することができる。これにより、長時間使用した場合でも、表面実装型ＬＥＤ１００から取り出される光の光量が低下するのをより抑制することができるので、発光特性が低下するのをより抑制することができる。
【００４７】
なお、電極部材３０を金属板から構成することによって、プリント基板などのように電極パターンやスルーホールなどを形成する工程が不要となるので、製造工数を削減することができる。これにより、表面実装型ＬＥＤ１００の製造工程を簡略化することができる。また、表面実装型ＬＥＤ１００の製造工程を簡略化することによって、表面実装型ＬＥＤ１００の製造コストを低減することができる。
【００４８】
また、第１実施形態では、反射部材２０の表面にアルマイト処理を施すことによって、反射部材２０の表面に絶縁被膜が形成されるので、容易に、電極部材３０を反射部材２０に絶縁固定することができる。なお、上記のようなアルマイト処理を施すことによって、反射部材２０の反射率を向上させることもできる。
【００４９】
また、第１実施形態では、電極部材３０を、載置部２１と距離ｄを隔てて固定することによって、電極部材３０と反射部材２０（載置部２１）とが電気的に短絡するのを抑制することができるので、より容易に、電極部材３０を反射部材２０に絶縁固定することができる。
【００５０】
さらに、第１実施形態では、透光性部材４０に蛍光体４１を含有するとともに、この蛍光体４１を、透光性部材４０内で沈降させて電極部材３０と載置部２１との間に形成された隙間部分４６を含む所定領域に集中して存在させることによって、ＬＥＤ素子１０からの光を隙間部分４６の蛍光体４１で反射させることができるので、隙間部分４６からの光漏れを効果的に抑制することができる。このため、これによっても、発光特性の低下を抑制することができる。
【００５１】
また、枠体部２２における開口部２３の開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように反射部材２０を構成することによって、表面実装型ＬＥＤ１００に指向性を持たせることができるとともに、発光特性を容易に向上させることができる。
【００５２】
図１５〜図２３は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための図である。次に、図１および図１３〜図２３を参照して、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の製造方法について説明する。
【００５３】
まず、約０．１５ｍｍの厚みを有する銅板または銅合金板にプレス加工（打ち抜き加工）やエッチング加工などを行うことによって、図１５に示すような金属リードフレーム６０を形成する。金属リードフレーム６０の形成は、複数の電極部材３０（図１５のハッチング部分）を含むように形成する。
【００５４】
次に、図１６に示すように、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる板状部材をプレス加工することによって、反射面となる開口部２３を有する枠体部２２とＬＥＤ素子１０が載置される載置部２１とを一体に形成する。これにより、枠体部２２と載置部２１とからなる複数の反射部材２０を含む反射部材集合体７０が形成される。また、反射部材集合体７０の枠体部２２は、約０．６ｍｍの厚みに形成するとともに、反射部材集合体７０の載置部２１は、約０．２ｍｍの厚みに形成する。なお、反射部材集合体７０に含まれる反射部材２０は、後の工程においてダイシングラインＰで分離した際に、反射部材２０の各々が平面的に見て略長方形形状となるように形成する。また、反射部材集合体７０の裏面には、Ｙ方向に延びる凹部２５ａを形成しておく。その後、この反射部材集合体７０にアルマイト処理を施すことによって、反射部材集合体７０の表面全面に絶縁被膜（図示せず）を形成する。
【００５５】
続いて、図１７および図１８に示すように、金属リードフレーム６０上に接着層５１（図１８参照）を介して（接着剤によって）反射部材集合体７０を固定する。この際、金属リードフレーム６０のダイシングラインＰ（Ｐ１１、Ｐ１２）（図１５参照）と反射部材集合体７０のダイシングラインＰ（Ｐ２１、Ｐ２２）（図１６参照）とが重なるように固定する。このとき、電極部材３０が載置部２１と距離ｄ（図１３参照）を隔てるように、金属リードフレーム６０と反射部材集合体７０とを固定する。また、反射部材集合体７０を金属リードフレーム６０上に固定する前に、反射部材集合体７０の凹部２５ａ内にレジストなどからなる樹脂部材５０を充填しておく。なお、レジストなどからなる樹脂部材５０の充填を省略し、透光性部材４０の形成時に同時に同一部材４０にて凹部２５ａ内を充填する構成としてもよい。すなわち、樹脂部材５０を透光性部材４０と同一部材から構成してもよい。その他の方法として、接着層５１の形成時に、接着層５１と同一部材で樹脂部材５０を構成してもよい。
【００５６】
次に、図１９および図２０に示すように、反射部材２０の載置部２１の載置面２１ｂ上に、それぞれ、３個のＬＥＤ素子１０を接着材５２（図２０参照）で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子１０と電極部材３０とを電気的に接続する。具体的には、ボンディングワイヤ４４によって、ＬＥＤ素子１０の一方の電極部（図示せず）と電極部材３０（３０ａ）とを電気的に接続するとともに、ボンディングワイヤ４５によって、ＬＥＤ素子１０の他方の電極部（図示せず）と電極部材３０（３０ｂ）とを電気的に接続する。
【００５７】
そして、図２１に示すように、粘着シート９０上に、反射部材集合体７０が固体された金属リードフレーム６０を貼り付ける。なお、粘着シート９０は、金属リードフレーム６０と同等以上の大きさを有するものを使用し、金属リードフレーム６０の隙間を覆うように金属リードフレーム６０の裏面に貼り付ける。
【００５８】
その後、図２２に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を反射部材集合体７０の開口部２３内に注入（充填）する。ここで、上記透明樹脂材料には、蛍光体４１（図１４参照）の粒子を含有させておく。そして、蛍光体４１の粒子を沈降させながら、注入された透明樹脂材料を硬化させる。なお、蛍光体４１を沈降し易くするために、蛍光体４１の粒子は、１０μｍ程度の比較的大きい粒径を有するものを用いるのが好ましい。また、透明樹脂材料は、硬化前の粘度が比較的低いものを使用するとともに、硬化までの時間を長く確保することにより、蛍光体４１を効果的に沈降させることができる。これにより、開口部２３の内側の領域に、ＬＥＤ素子１０などを封止する透光性部材４０が形成される。また、この透光性部材４０は、金属リードフレーム６０の隙間にも形成される。また、図１４に示したように、隙間部分４６を含む所定領域に、蛍光体４１の粒子が集中して存在するように構成される。
【００５９】
続いて、図２２および図２３に示すように、ダイシングラインＰで反射部材集合体７０および金属リードフレーム６０を切断（ダイシング）することにより個片化する。具体的には、Ｘ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１１、Ｐ２１）およびＹ方向のダイシングラインＰ（Ｐ２１、Ｐ２２）に沿って、粘着シート９０の途中の深さまで、反射部材集合体７０および金属リードフレーム６０を切断する。ここで、図２２に示すように、Ｙ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１２、Ｐ２２）は、反射部材集合体７０に形成された凹部２５ａを通っている。このため、凹部２５ａ内の樹脂部材５０によって、金属バリの発生が抑制されるので、金属バリが発生することに起因して、電極部材３０と反射部材２０とが電気的に短絡するという不都合が生じるのが抑制される。
【００６０】
最後に、個片化された表面実装型ＬＥＤ１００から粘着シート９０を取り除くことによって、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００が得られる。なお、透明樹脂材料の硬化後に粘着シート９０を除去し、その後、再び粘着シート９０を貼り付けてダイシングによる個片化を行ってもよい。このように構成すれば、表面実装型ＬＥＤ１００の裏面に、粘着シート９０の粘着物質が残存するのを効果的に抑制することが可能となる。
【００６１】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１００の製造方法では、上記のように、金属リードフレーム６０を用いることによって、プリント基板などのように電極パターンやスルーホールなどを形成する工程が不要となるので、製造工数を削減することができる。また、ＬＥＤ素子１０を搭載（固定）する工程等を実施する前に、予め、金属リードフレーム６０と反射部材集合体７０とを固定しておくことによって、金属リードフレーム６０を変形し難くすることができるので、金属リードフレーム６０を自動搬送機などで安定して流すことができ、ＬＥＤ素子１０を搭載する工程などを自動化ラインで行うことができる。その結果、表面実装型ＬＥＤ１００の製造プロセスを簡略化することができるとともに、量産化に適用することができる。
【００６２】
また、第１実施形態では、金属リードフレーム６０の裏面側に粘着シート９０を貼り付けた後、ＬＥＤ素子１０を封止する透明樹脂材料を開口部２３の内側の領域に充填（注入）することによって、金属リードフレーム６０の隙間部分４６から透明樹脂材料が漏れるのを粘着シート９０で抑止することができる。これにより、金属リードフレーム６０を用いて、容易に、表面実装型ＬＥＤ１００を製造することができる。なお、金属リードフレーム６０を用いて表面実装型ＬＥＤ１００を構成することによって、表面実装型ＬＥＤ１００の構造をシンプルにすることができる。
【００６３】
また、第１実施形態では、金属リードフレーム６０を銅板または銅合金板から構成することによって、容易に、ダイシングを行うことができる。また、ダイシング時のバリの発生を抑制することができる。
【００６４】
（第２実施形態）
図２４は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを一部省略して示した分解斜視図である。図２５は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。図２６は、図２５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。次に、図２４〜図２６を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００について説明する。
【００６５】
この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２００では、図２４に示すように、電極部材２３０がプリント基板から構成されている。この電極部材２３０は、図２６に示すように、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁性樹脂からなる基材部２３１を備えており、基材部２３１の上面上および下面上に、それぞれ、上面側電極層２３２および下面側電極層２３３が形成された構造を有している。また、電極部材２３０（基材部２３１）の所定部分には、厚み方向に貫通するスルーホール２３４が形成されており、このスルーホール２３４を介して、上面側電極層２３２と下面側電極層２３３とが互いに電気的に接続されている。
【００６６】
また、図２４に示すように、電極部材２３０は、上記第１実施形態の電極部材と同様の形状を有しており、電極部材２３０の側面には、平面的に見てＸ方向に突出する突出部２３５が一体に形成されている。この突出部２３５の上面には、上記した上面側電極層２３２が形成されている。
【００６７】
また、図２４および図２６に示すように、電極部材２３０は、上記第１実施形態と同様、接着層５１（図２６参照）を介して反射部材２０の段差部２６の底面（枠体部２２の底面）に絶縁固定されている。これにより、図２５に示すように、電極部材２３０の突出部２３５上に形成された上面側電極層２３２が、平面的に見た場合に枠体部２２の内側に位置するように構成されている。すなわち、上記のように電極部材２３０が固定されることによって、電極部材２３０の上面側電極層２３２が反射部材２０の貫通部２７を介して枠体部２２の内側に露出されている。このとき、上面側電極層２３２と反射部材２０とが電気的に接続されないように、上面側電極層２３２が配されている。なお、上面側電極層２３２は、本発明の「接続部」および「導体」の一例である。
【００６８】
第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６９】
第２実施形態では、上記のように、電極部材２３０をプリント基板から構成することによって、電極部材２３０と反射部材２０との電気的な短絡を容易に抑制することができる。これにより、容易に、電極部材２３０を反射部材２０に絶縁固定することができる。
【００７０】
また、第２実施形態では、ＬＥＤ素子１０が載置された載置部２１とＬＥＤ素子１０を囲む枠体部２２とを一体に形成することによって、平面的に見た場合に、枠体部２２の内側には載置部２１（載置面２１ｂ）が位置しているので、その分、枠体部２２の内側に露出される電極部材２３０の表面領域を低減することができる。このため、電極部材２３０を、ガラスエポキシやＬＣＰなどの絶縁材（絶縁性樹脂）からなる基材部（基材）２３１を含むプリント基板から構成した場合でも、枠体部２２の内側には電極部材２３０の突出部２３５の上面のみが露出されるので、枠体部２２の内側に露出される基材部２３１の表面領域を低減することができる。また、突出部２３５の上面に上面側電極層２３２を形成することによって、突出部２３５の上面が上面側電極層２３２で覆われるので、枠体部２２の内側に露出される基材部２３１の表面領域をより低減することができる。これにより、ＬＥＤ素子１０からの光が基材部２３１表面に長時間照射されることによって基材部２３１の表面が変色（光劣化）した場合でも、変色する領域が低減されるので、表面実装型ＬＥＤ２００から取り出される光の光量が低下するのを抑制することができる。その結果、発光特性が低下するのを抑制することができる。なお、発光特性の低下を抑制することによって、表面実装型ＬＥＤ２００の長寿命化を図ることができる。
【００７１】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７２】
なお、第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、図２７に示すように、電極部材２３０を反射部材２０の載置部２１と接触するように固定することもできる。この場合には、電極部材２３０と反射部材２０（載置部２１）との間に隙間部分４６が形成されないので、隙間部分からの光漏れを抑制することができる。なお、透光性部材４０に含有される蛍光体４１は、上記第１実施形態と同様、透光性部材４０内で沈降させてもよいし、上記第１実施形態と異なり、透光性部材４０内で均一に分散させてもよい。透光性部材４０内で蛍光体４１を均一に分散させた場合には、色むらの発生を抑制することが可能となる。
【００７３】
（第３実施形態）
図２８は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。図２９は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材の斜視図である。図３０は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材を下側から見た斜視図である。図３１〜図３４は、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤを説明するための図である。次に、図２８〜図３４を参照して、本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００について説明する。
【００７４】
この第３実施形態による表面実装型ＬＥＤ３００では、図２８〜図３０に示すように、載置部２１と枠体部２２とが別体で形成された反射部材３２０を備えている。この反射部材３２０は、上記第１および第２実施形態と同様、放熱特性（熱伝導性）に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。
【００７５】
反射部材３２０を構成する枠体部２２の中央部には、図３１および図３２に示すように、厚み方向に貫通する開口部３２３が形成されている。この開口部３２３の内側面３２３ａは、図２８に示すように、ＬＥＤ素子１０から発光された光を反射させる反射面として機能する。また、開口部３２３は、その開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。このように、開口部３２３の内側面３２３ａは、ＬＥＤ素子１０から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。また、反射部材３２０の枠体部２２は、図３２に示すように、約０．６ｍｍの厚みｔ１を有している。なお、枠体部２２の内側面３２３ａは、本発明の「内周面」および「反射面」の一例である。
【００７６】
反射部材３２０を構成する載置部２１は、約０．２ｍｍの厚みｔ２を有する板状部材から構成されている。そして、枠体部２２の開口部３２３の一部を塞ぐように、熱伝導性に優れた半田（図示せず）によって、上記載置部２１が枠体部２２の底面（裏面）に固定されている。すなわち、載置部２１は、枠体部２２の底面側に半田接合されている。具体的には、載置部２１の枠体部２２と対向する面の所定領域（図３１の斜線部分）、または、枠体部２２の底面の所定領域（図３１の斜線部分）に、半田（図示せず）を塗布したの後、載置部２１と枠体部２２とを貼り合わせることによって、反射部材３２０が構成されている。これにより、図３３および図３４に示すように、載置部２１と枠体部２２とが半田接合によって一体化された反射部材３２０が形成される。
【００７７】
載置部２１と枠体部２２とを固定するための半田（半田材料）としては、たとえば、ＡｕＳｎ、ＡｕＧｅまたはＡｇロー（Ａｇ蝋）などを用いることができる。
【００７８】
なお、反射部材３２０のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。また、第３実施形態の反射部材３２０以外の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００７９】
また、第３実施形態の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００８０】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８１】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明を表面実装型ＬＥＤに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、表面実装型ＬＥＤ以外の発光装置に本発明を適用してもよい。
【００８２】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射部材をアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、銅、マグネシウム、その他の金属材料から反射部材を構成してもよい。また、金属材料以外の材料から反射部材を構成してもよい。金属材料以外の材料としては、たとえば、樹脂に金属を分散させた材料などが考えられる。なお、反射部材を銅または銅合金から構成した場合には、その表面に、Ｎｉ−Ａｇメッキ処理などの半田付け可能な表面処理を施しておくのが好ましい。このように構成した場合には、表面実装型ＬＥＤを実装基板上に実装した際に、半田層を介して（半田付けにより）、反射部材の載置部の底面を実装基板の放熱用の導体に熱的に接続することができる。これにより、より放熱特性を向上させることが可能となる。
【００８３】
また、上記第１〜第３実施形態では、反射部材の表面にアルマイト処理を施した例を示したが、本発明はこれに限らず、反射部材の表面にアルマイト処理が施されていない構成にしてもよい。また、アルマイト処理による被膜の膜厚を薄く（たとえば、約１μｍ〜約３μｍ）することによって、光の反射効率を高めることを優先させてもよい。
【００８４】
また、上記第１〜第３実施形態では、表面実装型ＬＥＤを実装基板上に実装した際に、反射部材の載置部の底面が、熱伝導性接着層を介して実装基板の放熱用の導体に熱的に接続されるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルマイト処理の代わりに半田付け用の表面処理を反射部材の表面に施すことによって、半田層を介して（半田付けにより）、反射部材の載置部の底面を実装基板の放熱用の導体に熱的に接続させてもよい。また、載置部の底面にはアルマイト処理を施さずに半田付け用の表面処理を施すことによっても、半田層を介して（半田付けにより）反射部材の載置部の底面を実装基板の放熱用の導体に熱的に接続することができる。
【００８５】
また、上記第１〜第３実施形態では、アノードとして機能する電極部材およびカソードとして機能する電極部材の２つの電極部材を備えた構成を示したが、本発明はこれに限らず、アノードとして機能する電極部材およびカソードとして機能する電極部材のいずれか一方を備える構成にしてもよい。この場合、放熱部材の載置部をアノードまたはカソードとして用いる（機能させる）ことができる。なお、アノードとして機能する電極部材およびカソードとして機能する電極部材をそれぞれ複数備えるように構成してもよい。
【００８６】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＬＥＤ素子と電極部材とをボンディングワイヤで接続するために、放熱部材の載置部の一部に凹状部を設けることによって、電極部材の一部（突出部）が放熱部材の枠体部の内側に位置（露出）するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、凹状部を設ける構成以外の構成によって、電極部材の一部が放熱部材の枠体部の内側に位置（露出）するように構成してもよい。たとえば、載置部に凹状部を設けずに、電極部材の一部が放熱部材の枠体部の内側に位置（露出）するように構成してもよい。
【００８７】
なお、上記第１〜第３実施形態において、透光性部材中に、蛍光体の代わりに、たとえば、酸化チタンなどの白色粉末（拡散材）を少量混ぜる構成にしてもよい。この白色粉末（拡散材）を透光性部材中で沈降させることによって、電極部材と載置部との間の隙間部分を含む所定領域に集中して存在するように構成すれば、隙間部分からの光漏れを白色粉末（拡散材）により抑制することが可能となる。この場合、発光色は白色ではなく、青色等の単色またはＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）などの多色とすることができる。
【００８８】
また、上記第１〜第３施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を用いてもよい。たとえば、ＬＥＤ素子の代わりに有機ＥＬ素子を用いる構成にしてもよい。
【００８９】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＬＥＤ素子を３個搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、１個、２個または４個以上のＬＥＤ素子を搭載してもよい。
【００９０】
また、上記第１〜第３実施形態では、ＬＥＤ素子を並列接続した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子を直列接続してもよい。
【００９１】
また、上記第１〜第３実施形態では、青色光を発光するＬＥＤ素子を搭載した例を示したが、本発明はこれに限らず、青色光以外の色の光を発光するＬＥＤ素子を搭載してもよい。
【００９２】
また、上記第１および第３実施形態では、電極部材を銅または銅合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、銅または銅合金以外の金属板から電極部材を構成してもよい。なお、熱伝導率、熱膨張率、加工性（ダイシング加工の難易度等）、表面処理の適合性（アルマイト処理等）、および入手性などを考慮すると、反射部材の構成材料と電極部材の構成材料との組み合わせは、以下の組み合わせが好ましい。
・反射部材（アルミニウム又はアルミニウム合金＋アルマイト処理）、電極部材（銅）
・反射部材（アルミニウム又はアルミニウム合金＋アルマイト処理）、電極部材（黄銅）
・反射部材（銅＋表面処理）、電極部材（銅）
なお、上記以外の組み合わせも可能であり、目的、用途に合わせて最適化することができる。
【００９３】
また、上記第３実施形態では、載置部と枠体部とを半田接合により一体化した例を示したが、本発明はこれに限らず、半田接合以外のたとえば溶接などによって、載置部と枠体部とを一体化してもよい。また、熱伝導性に優れた接着材であれば、半田以外の接着材を用いて載置部と枠体部とを一体化してもよい。
【００９４】
また、上記第３実施形態では、載置部および枠体部を、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、載置部と枠体部とを別材料から構成してもよい。たとえば、載置部は、熱伝導性、導電性および半田付け性を優先して、銅または銅合金から構成するとともに、枠体部は、光反射効率を優先して、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成することができる。なお、この場合、枠体部には、アルマイト処理を施すのが好ましい。また、載置部には、Ａｇメッキ処理を施すのが好ましい。
【００９５】
なお、上記第３実施形態では、反射部材以外の構成を上記第１実施形態と同様に構成したが、反射部材以外の構成を上記第２実施形態と同様に構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを一部省略して示した分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図４】図３のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。
【図５】図３のＡ２−Ａ２線に沿った断面図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材の斜視図である。
【図８】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材を下側から見た斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材を上側から見た平面図である。
【図１０】図９のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。
【図１１】図９のＡ２−Ａ２線に沿った断面図である。
【図１２】図９のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの一部を拡大して示した概略断面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１７】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図１８】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図１９】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための平面図である。
【図２０】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２３】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの製造方法を説明するための断面図である。
【図２４】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを一部省略して示した分解斜視図である。
【図２５】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤを上側から見た平面図である。
【図２６】図２５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２７】第２実施形態の変形例による表面実装型ＬＥＤを下側から見た平面図である。
【図２８】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２９】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材の斜視図である。
【図３０】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材を下側から見た斜視図である。
【図３１】本発明の第３実施形態による表面実装型ＬＥＤの反射部材を上側から見た平面図である。
【図３２】図３１のＡ１−Ａ１線に沿った断面図である。
【図３３】図３１のＡ２−Ａ２線に沿った断面図である。
【図３４】図３１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００９７】
１０                                  ＬＥＤ素子（発光素子）
２０、３２０                          反射部材
２１                                  載置部
２１ａ                                凹状部
２１ｂ                                載置面
２２                                  枠体部
２３、３２３                          開口部
２３ａ、３２３ａ                      内側面（内周面、反射面）
２４                                  側端面
２５                                  切欠部
２５ａ                                凹部
２６                                  段差部
２７                                  貫通部
３０、２３０                          電極部材
３０ａ                                電極部材（第１電極部材）
３０ｂ                                電極部材（第２電極部材）
２３１                                基材部
２３２                                上面側電極層（接続部、導体）
２３３                                下面側電極層
２３４                                スルーホール
３１                                  突出部（接続部）
２３５                                突出部
４０                                  透光性部材（封止体）
４１                                  蛍光体
４４、４５                            ボンディングワイヤ
４６                                  隙間部分
６０                                  金属リードフレーム
７０                                  反射部材集合体
１００、２００、３００                表面実装型ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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