(57)【要約】【課題】実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板を提供する。【効果】プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。更に、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。【選択図】図５
2010129813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子を挿通させるリード挿通孔が形成された半田ランドを具備し、且つ、フロー半田工程の送り方向に沿って前記半田ランドが複数配列された半田ランド群を備えるプリント基板において、
前記半田ランド群は、少なくとも１つの第１半田ランドと前記第１半田ランドのランド径より小径である一つの第２半田ランドとから構成され、
前記第２半田ランドは、前記半田ランド群を構成する半田ランドのうち送り方向の最後部に位置する最後部半田ランド、又は、前記最後部半田ランドの送り方向に隣接する準後部半田ランドに配置されることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
リード端子を挿通させるリード挿通孔が形成された半田ランドを具備し、且つ、フロー半田工程の送り方向に沿って前記半田ランドが複数配列された半田ランド群を備えるプリント基板において、
前記半田ランド群は、複数の第１半田ランドと前記第１半田ランドのランド径より小径である複数の第２半田ランドとから構成され、
前記第２半田ランドのうち何れか１つは、前記半田ランド群を構成する半田ランドのうち送り方向の最後部に位置する最後部半田ランド、又は、前記最後部半田ランドの送り方向に隣接する準後部半田ランドに配置されることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
前記第２半田ランドに形成されるリード挿通孔は、前記第１半田ランドに形成されるリード挿通孔より小径とされることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記半田ランド群は、前記最後部半田ランド又は前記準後部半田ランドを始点としフロー半田の送り方向へ複数の前記半田ランドを配列させた混成半田ランド群を備え、
前記混成半田ランド群は、更に、前記第２半田ランドと前記第１半田ランドとが交互に配置されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記半田ランド群は、前記最後部半田ランド又は前記準後部半田ランドを始点としフロー半田の送り方向へ複数の前記半田ランドを配列させた小径半田ランド群を備え、
前記小径半田ランド群は、更に、前記第２半田ランドが連続的に配置されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のプリント基板。
【請求項６】
前記リード端子は、基板の実装面に実装されるコネクタのリード端子又はＩＣパッケージのリード端子とされ、基板の半田面に突出して配されることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
前記コネクタは、基板の半田面に固定具の頭部を突出させて固定されることを特徴とする請求項６に記載のプリント基板。
【請求項８】
前記固定具は、ネジ又はボルト又はビスであることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板。
【請求項９】
前記第１半田ランドと当該第１半田ランドに隣接する前記第２半田ランドとの間、又は、互いに隣接する前記第２半田ランドとの間には、シルク印刷を施すことによって形成された積層体が配備されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８に記載のプリント基板。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のうち何れか一項に記載のプリント基板は、車載用装置の回路部に用いられることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関し、特に、半田ブリッジの発生を抑制させる際に用いて好適のものである。
【背景技術】
【０００２】
半田槽を用いたフロー半田を行う場合、フロー半田工程の送り方向（以下、半田ディップ方向と呼ぶ）に沿って半田ランドが近接して連続的に配列されると、隣接する半田ランドの間に半田ブリッジが生じてしまう。また、ロボットアームを用いた自動半田装置による半田工程にあっても、隣接する半田ランドの後方へ行くに従い半田切れが悪くなり、半田ランドの間に半田ブリッジが生じてしまう。これらの半田ブリッジは、プリント基板に実装される素子の端子、又は、プリント基板へ形成されたプリント配線を不要に短絡させるため、当該プリント基板の動作を阻害させる原因と成り得る。そこで、かかる半田ブリッジの発生を抑制させるプリント基板の技術が、以下の如く種々検討されている。
【０００３】
例えば、シルク印刷を利用したプリント基板では、隣接する半田ブリッジの間にシルク印刷が塗布され、当該シルク印刷の厚みによって壁部が形成される。これにより、当該プリント基板では、半田ランドの配列方向と半田ディップ方向とが一致していても、シルク印刷による壁部は半田の流出を防止させ、半田ブリッジの発生を低減させている。
【０００４】
また、特開平１１−１２６９６０号公報（特許文献１）では、半田溜めランドを設けて半田ブリッジの発生を抑制させるプリント配線基板が紹介されている。かかるプリント配線基板（特許請求の範囲におけるプリント基板）では、リード端子と導通される半田ランドの半田ディップ方向後部に半田溜めランドを形成させる。そして、当該半田溜めランドは、半田ランドと比較して十分に広い面積に設定される。かかる構成を具備するプリント配線基板では、フロー半田工程において当該プリント配線基板が半田ディップ方向へ移動すると、不要な半田が半田ディップ後方に配された半田溜めランドへ引き込まれ、これにより、リード端子間の不要な半田が排除され、半田ブリッジの発生が抑制される。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１２６９６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、シルク印刷を利用したプリント基板では、シルク印刷の積層厚が数十μｍとされるので、当該シルク印刷によって形成される壁部は、半田の越流を防止させる作用が極めて低く、半田ブリッジの形成を積極的に抑制させるものとは認め難い。
【０００７】
また、特許文献１に記載の技術では、例えば、占有面積の広い半田溜めランドを迂回してプリント配線をレイアウトしなければならないとき、一端の半田ランドから基板上のプリント配線を介して他端の半田ランドへ至る迄の距離が設計条件として予め規定されてしまうと、当該設計条件を満たす配線レイアウトを行うのが困難になるとの問題が生じる。更に、プリント基板の実装密度が高くなると、プリント配線をレイアウトさせる自由度が低下する。従って、半田溜めランドは広範囲で基板上を占有してしまうので、実装密度の高いプリント基板では、半田溜めランドを設けることが極めて困難とされる。
【０００８】
加えて、車載用に製作されたプリント基板では、リード端子の長さが比較的長尺に設定され、かかる長尺のリード端子をフロー半田させると、半田ブリッジの発生頻度が高くなるとの報告が発明者より為されている。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑み、実装密度に関わらず半田ブリッジを効果的に抑制させ得るプリント基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明では次のようなプリント基板の構成とする。即ち、リード端子を挿通させるリード挿通孔が形成された半田ランドを具備し、且つ、フロー半田工程の送り方向に沿って前記半田ランドが複数配列された半田ランド群を備えるプリント基板において、前記半田ランド群は、少なくとも１つの第１半田ランドと前記第１半田ランドのランド径より小径である一つの第２半田ランドとから構成され、前記第２半田ランドは、前記半田ランド群を構成する半田ランドのうち送り方向の最後部に位置する最後部半田ランド、又は、前記最後部半田ランドの送り方向に隣接する準後部半田ランドに配置されることとする。
【００１１】
また、本発明では次のような構成としても良い。即ち、リード端子を挿通させるリード挿通孔が形成された半田ランドを具備し、且つ、フロー半田工程の送り方向に沿って前記半田ランドが複数配列された半田ランド群を備えるプリント基板において、前記半田ランド群は、複数の第１半田ランドと前記第１半田ランドのランド径より小径である複数の第２半田ランドとから構成され、前記第２半田ランドのうち何れか１つは、前記半田ランド群を構成する半田ランドのうち送り方向の最後部に位置する最後部半田ランド、又は、前記最後部半田ランドの送り方向に隣接する準後部半田ランドに配置されることとする。
【００１２】
上述した発明の好ましい形態は、前記第２半田ランドに形成されるリード挿通孔は、前記第１半田ランドに形成されるリード挿通孔より小径とされることとする。
【００１３】
より好ましくは、前記半田ランド群は、前記最後部半田ランド又は前記準後部半田ランドを始点としフロー半田の送り方向へ複数の前記半田ランドを配列させた混成半田ランド群を備え、前記混成半田ランド群は、更に、前記第２半田ランドと前記第１半田ランドとが交互に配置されることとする。
【００１４】
より好ましくは、前記半田ランド群は、前記最後部半田ランド又は前記準後部半田ランドを始点としフロー半田の送り方向へ複数の前記半田ランドを配列させた小径半田ランド群を備え、前記小径半田ランド群は、更に、前記第２半田ランドが連続的に配置されることとする。
【００１５】
より好ましくは、前記リード端子は、基板の実装面に実装されるコネクタのリード端子又はＩＣパッケージのリード端子とされ、基板の半田面に突出して配されることとする。
【００１６】
より好ましくは、前記コネクタは、基板の半田面に固定具の頭部を突出させて固定されることとする。更に好ましくは、前記固定具は、ネジ又はボルト又はビスであることとする。
【００１７】
より好ましくは、前記第１半田ランドと当該第１半田ランドに隣接する前記第２半田ランドとの間、又は、互いに隣接する前記第２半田ランドとの間には、シルク印刷を施すことによって形成された積層体が配備されていることとする。
【００１８】
また、上述した何れかのプリント基板は、車載用装置の回路部に用いられることとするのが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係るプリント基板によると、半田ランド群を構成する半田ランドのうち半田ディップ方向の後端側にランド径の小さい第２半田ランドが配置されるので、半田ディップ方向の後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔が広げられ、これにより、隣接する液相半田同士の結合状態が解かれ、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明に係る実施の形態につき図面を参照して説明する。図１乃至図６には、本実施の形態に係るプリント基板が示されており、図１では当該プリント基板の第１形態が、図２では当該プリント基板の第２形態が、図３では当該プリント基板の第３形態が、図４では当該プリント基板の第４形態が、図５では当該プリント基板の第５形態が、図６では当該プリント基板の第６形態が示されている。以下、プリント基板の第１形態から順に説明する。尚、図１（ａ）には、プリント基板１０を半田付着面側から観察した正面図が示され、図１（ｂ）には、図１（ａ）に示されるＡ−Ａ断面を矢線方向に観察した断面図が記されている。また、図２乃至図６についても同様とする。
（プリント基板の第１形態）
【００２１】
図１に示す如く、第１形態に係るプリント基板１０は、絶縁基板１１にソルダレジスト１２が積層されている。また、当該プリント基板１０には、複数の半田ランドｈ１及びｈ２から成る半田ランド群ｈｓが形成されている。尚、当該プリント基板１０は、図示されない半田ランドが適宜設けられている。
【００２２】
絶縁基板１１は、紙フェノール基板又はガラスエポキシ基板等のリジッド基板が用いられる。かかる絶縁基板１１の表面には、銅材から加工されたプリント配線Ｌｐ１及びＬｐ２が貼り付けられる。絶縁基板１１の表面には、図１（ｂ）に示す如く、ソルダレジスト１２が積層されている。当該ソルダレジスト１２は、フォトリソグラフィ処理によってパターニングされ、当該ソルダレジスト１２の積層範囲において半田との溶着を防ぎ、当該ソルダレジスト１２の非積層範囲においてプリント配線の端部を露出させ半田ランドｈ１及びｈ２を形成させる。
【００２３】
半田ランドｈ１は、プリント配線Ｌｐ１の端部に直径Ｄの円状板が形成され、ランド径ｄ１の内部が除去されることで円状板の露出部が形成される。また、半田ランドｈ１には、図１（ａ）に示す如く、ランド径ｄ１に同心的にリード挿通孔が形成され、当該リード挿通孔には、リード端子ｔａが適宜挿通される。
【００２４】
半田ランドｈ２は、上述した半田ランドｈ１と同様の構成とされる。但し、当該半田ランドｈ２は、ランド径ｄ２が半田ランドｈ１のランド径ｄ１より小さく設定される。尚、これらの半田ランドｈ１及びｈ２は、本実施例ではランド径の方がプリントパターンより小さく描かれているが、これに限らず、ランド径をプリントパターンより大きくしても良い。
【００２５】
半田ランド群ｈｓは、半田ランドｈ１及び半田ランドｈ２から成り、これらの半田ランドが半田ディップ方向ＤＩＰ（特許請求の範囲におけるフロー半田工程の送り方向）へ複数配列される。ここで、半田ランドの配置場所に応じて、半田ディップ方向の最後部に位置する半田ランドを最後部半田ランドｐ１と呼び、最後部半田ランドｐ１の半田ディップＤＩＰ方向へ隣接する半田ランドを準後部半田ランドｐ２と呼び、更に半田ディップ方向ＤＩＰに配置される半田ランドを、第３半田ランドｐ３、第４半田ランドｐ４、第５半田ランドｐ５、第６半田ランドｐ６、第７半田ランドｐ７、第８半田ランドｐ８と呼ぶこととする。
【００２６】
第１形態に係る半田ランド群ｈｓについて具体的に説明すると、当該半田ランド群ｈｓは、一つの第２半田ランドｈ２と七つの第１半田ランドｈ１とから構成され、半田ディップ方向ＤＩＰに沿って一列に配列される。また、第２半田ランドｈ２は、上述した最後部半田ランドｐ１の位置に配置され、第１半田ランドｈ１は、準後部半田ランドｐ２、及び、第３半田ランドｐ３〜第８半田ランドｐ８のそれぞれの位置に配置される。即ち、第２半田ランドｈ２は、半田ランド郡ｈｓの最後部に配置されることとなる。
【００２７】
そして、プリント基板１０は、図１（ｂ）に示す如く、フロー半田工程へ投入され、最後部半田ランドｐ１〜第８半田ランドまで半田が付着され、半田ランドで露出されたプリント配線とリード端子ｔａとが電気的に接続される。
【００２８】
半田ランドに半田が付着されたプリント基板１０では、図１（ｂ）に示す如く、隣接する半田表面と半田表面との間に隙間が形成される。このとき、最後部半田ランドｐ１と準後部半田ランドｐ２との間に形成される隙間ｓ１は、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ１＝ｐｒ−（ｄ１＋ｄ２）／２、で現される。一方、他の半田ランド間に形成される隙間ｓ３は、ｓ３＝ｐｒ−ｄ１、で現される。ここで、半田ランド径ｄ１＞半田ランド径ｄ２とされるので、隙間ｓ１は、（ｄ１−ｄ２）／２の距離分、隙間ｓ３より大きいことになる。即ち、第１形態に係る半田ランド群ｈｓでは、当該半田ランド群ｈｓに形成される隙間のうち最後部に配される隙間ｓ１のみが広い間隔を有することとなる。
【００２９】
フロー半田工程では、半田ディップ方向ＤＩＰへプリント基板１０が送り込まれるので、第８半田ランドｐ８を先頭として隣接する半田ランドが半田ディップ方向ＤＩＰへ順に送り込まれる。従って、半田ランド群ｈｓは、先ず第８半田ランドｐ８に半田が付着され、その後、第７半田ランド、第６半田ランド、・・・、最後に、最後部半田ランドｐ１に液相半田が付着される。また、フロー半田工程では、プリント基板１０の進行方向に対して仰角（２°〜４°程度）が与えられて搬送されるので、第８半田ランドｐ８が最後部半田ランドｐ１より高位置となる。従って、半田ランド群ｈｓの先頭側では、プリント基板１０から液相の半田へ与えられる摩擦抵抗が低く抑えられ、半田の付着量が適度な状態とされる。また、半田槽に近い後方側の半田が高温とされるので、所謂マランゴニ効果により、半田ランド群ｈｓの先頭側では、不要な液相半田が後方へ積極的に移動し、半田ブリッジの発生確率は低いものとされる。一方、半田ランド群ｈｓの後方側では、マランゴニ効果によって不要な液相半田が引き付けられるが、当該液相半田がプリント基板１０の表層に停滞し、これにより、半田ブリッジの発生確率が高くなってしまう。
【００３０】
しかし、第１形態に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側にランド径の小さい第２半田ランドｈ２が配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔が広げられ、これにより、隣接する液相半田同士の結合状態が解かれ、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
（プリント基板の第２形態）
【００３１】
図２には、第２形態に係るプリント基板１０が示されている。尚、第１形態に係るプリント基板１０で説明された同一構成については、説明を省略することとする。
【００３２】
半田ランド群ｈｓは、半田ランドｈ１及び半田ランドｈ２から成り、これらの半田ランドが半田ディップ方向ＤＩＰへ複数配列される。ここで、第１形態に係るプリント基板１０で説明したように、半田ランドの配置場所に応じて、半田ディップ方向の最後部に位置する半田ランドを最後部半田ランドｐ１と呼び、最後部半田ランドｐ１の半田ディップＤＩＰ方向へ隣接する半田ランドを準後部半田ランドｐ２と呼び、第３半田ランドｐ３〜第８半田ランドｐ８と呼ぶこととする。
【００３３】
第２形態に係る半田ランド群ｈｓについて具体的に説明すると、当該半田ランド群ｈｓは、一つの第２半田ランドｈ２と七つの第１半田ランドｈ１とから構成され、半田ディップ方向ＤＩＰに沿って一列に配列される。また、第２半田ランドｈ２は、上述した準後部半田ランドｐ２の位置に配置され、第１半田ランドｈ１は、最後部半田ランドｐ１、及び、第３半田ランドｐ３〜第８半田ランドｐ８のそれぞれの位置に配置される。即ち、第２半田ランドｈ２は、半田ランド郡ｈｓの最後部から二番目の位置に配置されることとなる。
【００３４】
そして、プリント基板１０は、図２（ｂ）に示す如く、フロー半田工程へ投入され、最後部半田ランドｐ１〜第８半田ランドまで半田が付着され、半田ランドで露出されたプリント配線とリード端子ｔａとが電気的に接続される。
【００３５】
半田ランドに半田が付着されたプリント基板１０では、図２（ｂ）に示す如く、隣接する半田表面と半田表面との間に隙間が形成される。このとき、最後部半田ランドｐ１と準後部半田ランドｐ２との間に形成される隙間、及び、準後部半田ランドｐ２と第３半田ランドｐ３との間に形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ１とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ１＝ｐｒ−（ｄ１＋ｄ２）／２、で現される。一方、他の半田ランド間に形成される隙間ｓ３は、ｓ３＝ｐｒ−ｄ１、で現される。即ち、第１形態に係る半田ランド群ｈｓでは、当該半田ランド群ｈｓに形成される隙間のうち最後部の隙間及び最後部に隣接する隙間ｓ１のみが広い間隔を有することとなる。
【００３６】
上述の如く、半田ランド群ｈｓの後方側では、半田ランドと半田槽との位置関係が近くなるので、プリント基板１０から液相の半田へ与えられる摩擦抵抗が高くなり、液相半田がプリント基板１０の表層に停滞し、これにより、半田ブリッジの発生確率が高くなってしまう。
【００３７】
しかし、第２形態に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側にランド径の小さい第２半田ランドｈ２が配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔が広げられ、これにより、隣接する液相半田同士の結合状態が解かれ、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【００３８】
ここで、第２形態に係るプリント基板１０によれば、１つの第２半田ランドｈ２を設けることにより当該半田ランドｈ２の両側の隙間が広がるので、最後部半田ランドｐ１〜第３半田ランドｐ３に生じる半田ブリッジを抑制させる際に採用して好適のものとされる。
（プリント基板の第３形態）
【００３９】
図３には、第２形態に係るプリント基板１０が示されている。尚、第１形態に係るプリント基板１０で説明された同一構成については、説明を省略することとする。
【００４０】
半田ランド群ｈｓは、半田ランドｈ１及び半田ランドｈ２から成り、これらの半田ランドが半田ディップ方向ＤＩＰへ複数配列される。ここで、先のプリント基板１０で説明したように、半田ランドの配置場所に応じて、最後部半田ランドｐ１、半田ランドを準後部半田ランドｐ２、第３半田ランドｐ３〜第８半田ランドｐ８と呼ぶこととする。
【００４１】
第３形態に係る半田ランド群ｈｓについて具体的に説明すると、当該半田ランド群ｈｓは、三個の第２半田ランドｈ２と五個の第１半田ランドｈ１とから構成され、半田ディップ方向ＤＩＰに沿って一列に配列される。また、第２半田ランドｈ２は、最後部半田ランドｐ１及び第３半田ランドｐ３及び第５半田ランドｐ５の位置に配置され、第１半田ランドｈ１は、準後部半田ランドｐ２、及び、第４半田ランドｐ４、及び、第６半田ランドｐ６〜第８半田ランドｐ８のそれぞれの位置に配置される。即ち、第２半田ランドｈ２は、当該第２半田ランドｈ２のうちの一つが最後部半田ランドｐ１へ配置されるので、最後部半田ランドｐ１を起点として第１半田ランドｈ１と交互に三箇所に配置されることとなる。ここで、最後部半田ランドｐ１を起点として第５半田ランドｐ５を終点とする範囲、即ち、第２半田ランドｈ２が混入している範囲を混成半田ランド群ｈｃと呼ぶこととする。尚、第３形態に係る第２半田ランドｈ２は、同図において三箇所に配置されているが、是に限定することなく、複数個所に配置される形態の全てを含む。
【００４２】
半田ランドに半田が付着されたプリント基板１０では、図３（ｂ）に示す如く、隣接する半田表面と半田表面との間に隙間が形成される。このとき、混成半田ランド群ｈｃの内部に形成される隙間、及び、混成半田ランド群ｈｃと第１半田ランドｈ１との間で形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ１とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ１＝ｐｒ−（ｄ１＋ｄ２）／２、で現される。一方、他の半田ランド間に形成される隙間ｓ３は、ｓ３＝ｐｒ−ｄ１、で現される。即ち、第３形態に係る半田ランド群ｈｓでは、半田ランド群ｈｓの後方における広い範囲で広い間隔を有する隙間ｓ１が連続的に分布することとなる。
【００４３】
上述の如く、半田ランド群ｈｓの後方側では、半田ランドと半田槽との位置関係が近くなるので、プリント基板１０から液相の半田へ与えられる摩擦抵抗が高くなり、液相半田がプリント基板１０の表層に停滞し、これにより、半田ブリッジの発生確率が高くなってしまう。
【００４４】
しかし、第３形態に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に混成半田ランド群ｈｃが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔が広げられ、これにより、隣接する液相半田同士の結合状態が解かれ、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【００４５】
更に、第３形態に係るプリント基板１０によれば、混成半田ランド群ｈｃによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。
（プリント基板の第４形態）
【００４６】
図４には、第４形態に係るプリント基板１０が示されている。尚、上述したプリント基板１０で説明された同一構成については、説明を省略することとする。
【００４７】
第４形態に係る半田ランド群ｈｓは、三個の第２半田ランドｈ２と五個の第１半田ランドｈ１とから構成され、半田ディップ方向ＤＩＰに沿って一列に配列される。また、第２半田ランドｈ２は、準後部半田ランドｐ２及び第４半田ランドｐ４及び第６半田ランドｐ６の位置に配置され、第１半田ランドｈ１は、最後部半田ランドｐ１、及び、第３半田ランドｐ３、第５半田ランドｐ５、第７半田ランドｐ７、第８半田ランドｐ８のそれぞれの位置に配置される。即ち、第２半田ランドｈ２は、当該第２半田ランドｈ２のうちの一つが準後部半田ランドｐ２へ配置されるので、準後部半田ランドｐ２を起点として第１半田ランドｈ１と交互に三箇所に配置されることとなる。ここで、準後部半田ランドｐ２を起点として第６半田ランドｐ６を終点とする範囲、即ち、第２半田ランドｈ２が混入している範囲を混成半田ランド群ｈｃと呼ぶ。尚、第４形態に係る第２半田ランドｈ２は、同図において三箇所に配置されているが、是に限定することなく、複数個所に配置される形態の全てを含む。
【００４８】
半田ランドに半田が付着されたプリント基板１０では、図４（ｂ）に示す如く、隣接する半田表面と半田表面との間に隙間が形成される。このとき、混成半田ランド群ｈｃの内部に形成される隙間、及び、混成半田ランド群ｈｃと第１半田ランドｈ１との間で形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ１とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ１＝ｐｒ−（ｄ１＋ｄ２）／２、で現される。一方、他の半田ランド間に形成される隙間ｓ３は、ｓ３＝ｐｒ−ｄ１、で現される。即ち、第４形態に係る半田ランド群ｈｓでは、半田ランド群ｈｓの後方における広い範囲で広い間隔を有する隙間ｓ１が連続的に分布することとなる。
【００４９】
上述の如く、半田ランド群ｈｓの後方側では、半田ランドと半田槽との位置関係が近くなるので、プリント基板１０から液相の半田へ与えられる摩擦抵抗が高くなり、液相半田がプリント基板１０の表層に停滞し、これにより、半田ブリッジの発生確率が高くなってしまう。
【００５０】
しかし、第４形態に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に混成半田ランド群ｈｃが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔が広げられ、これにより、隣接する液相半田同士の結合状態が解かれ、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【００５１】
更に、第４形態に係るプリント基板１０によれば、混成半田ランド群ｈｃによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。
（プリント基板の第５形態）
【００５２】
図５には、第５形態に係るプリント基板１０が示されている。尚、上述したプリント基板１０で説明された同一構成については、説明を省略することとする。
【００５３】
第５形態に係る半田ランド群ｈｓは、三個の第２半田ランドｈ２と五個の第１半田ランドｈ１とから構成され、半田ディップ方向ＤＩＰに沿って一列に配列される。また、第２半田ランドｈ２は、最後部半田ランドｐ１及び準後部半田ランドｐ２及び第３半田ランドｐ３の位置に連続的に配置され、第１半田ランドｈ１は、第４半田ランドｐ４〜第８半田ランドｐ８のそれぞれの位置に配置される。即ち、第２半田ランドｈ２は、当該第２半田ランドｈ２のうちの一つが最後部半田ランドｐ１へ配置されるので、最後部半田ランドｐ１を起点として三箇所に連続して配置されることとなる。ここで、最後部半田ランドｐ１を起点として第３半田ランドｐ３を終点とする範囲、即ち、第２半田ランドｈ２が設けられる範囲を小径半田ランド群ｈａと呼ぶ。尚、第５形態に係る第２半田ランドｈ２は、同図において三箇所に配置されているが、是に限定することなく、複数個所に配置される形態の全てを含む。
【００５４】
半田ランドに半田が付着されたプリント基板１０では、図５（ｂ）に示す如く、隣接する半田表面と半田表面との間に隙間が形成される。このとき、小径半田ランド群ｈａと第１半田ランドｈ１との間で形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ１とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ１＝ｐｒ−（ｄ１＋ｄ２）／２、で現される。また、小径半田ランド群ｈａの内部に形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ２とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ２＝ｐｒ−ｄ２、で現される。かかる隙間ｓ２は、ランド径ｄ１＞ランド径ｄ２と設定されるので、隙間ｓ１よりも広い間隔の隙間ということができる。一方、これらを除く他の半田ランド間に形成される隙間ｓ３は、ｓ３＝ｐｒ−ｄ１、で現される。即ち、第５形態に係る半田ランド群ｈｓでは、小径半田ランド群ｈａと是に隣接する半田ランドとの間には、隙間ｓ３より広い間隔を具備する隙間ｓ１が形成される。また、小径半田ランド群ｈａを配する範囲において隙間ｓ１よりも更に広い間隔を有する隙間ｓ２が連続的に分布することとなる。
【００５５】
上述の如く、半田ランド群ｈｓの後方側では、半田ランドと半田槽との位置関係が近くなるので、プリント基板１０から液相の半田へ与えられる摩擦抵抗が高くなり、液相半田がプリント基板１０の表層に停滞し、これにより、半田ブリッジの発生確率が高くなってしまう。
【００５６】
しかし、第５形態に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。
【００５７】
更に、第５形態に係るプリント基板１０によれば、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。
（プリント基板の第６形態）
【００５８】
図６には、第６形態に係るプリント基板１０が示されている。尚、上述したプリント基板１０で説明された同一構成については、説明を省略することとする。
【００５９】
第６形態に係る半田ランド群ｈｓは、三個の第２半田ランドｈ２と五個の第１半田ランドｈ１とから構成され、半田ディップ方向ＤＩＰに沿って一列に配列される。また、第２半田ランドｈ２は、準後部半田ランドｐ２及び第３半田ランドｐ３及び第４半田ランドｐ４の位置に連続的に配置され、第１半田ランドｈ１は、最後部半田ランドｐ１、及び、第５半田ランドｐ５〜第８半田ランドｐ８のそれぞれの位置に配置される。即ち、第２半田ランドｈ２は、当該第２半田ランドｈ２のうちの一つが準後部半田ランドｐ２へ配置され、当該準後部半田ランドｐ２を起点として三箇所に連続して配置されることとなる。ここで、準後部半田ランドｐ２を起点として第４半田ランドｐ４を終点とする範囲、即ち、第２半田ランドｈ２が設けられる範囲を小径半田ランド群ｈａと呼ぶ。尚、第６形態に係る第２半田ランドｈ２は、同図において三箇所に配置されているが、是に限定することなく、複数個所に配置される形態の全てを含む。
【００６０】
半田ランドに半田が付着されたプリント基板１０では、図６（ｂ）に示す如く、隣接する半田表面と半田表面との間に隙間が形成される。このとき、小径半田ランド群ｈａの両脇に形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ１とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ１＝ｐｒ−（ｄ１＋ｄ２）／２、で現される。また、小径半田ランド群ｈａの内部に形成される隙間は、図示の如く、隙間ｓ２とされ、リード端子ｔａの全てのリードピッチをｐｒとすると、ｓ２＝ｐｒ−ｄ２、で現される。かかる隙間ｓ２は、ランド径ｄ１＞ランド径ｄ２と設定されるので、隙間ｓ１よりも広い間隔の隙間ということができる。一方、これらを除く他の半田ランド間に形成される隙間ｓ３は、ｓ３＝ｐｒ−ｄ１、で現される。即ち、第６形態に係る半田ランド群ｈｓでは、小径半田ランド群ｈａと是に隣接する両脇の半田ランドとの間には、隙間ｓ３より広い間隔を具備する隙間ｓ１が形成される。また、小径半田ランド群ｈａを配する範囲において隙間ｓ１よりも更に広い間隔を有する隙間ｓ２が連続的に分布することとなる。
【００６１】
上述の如く、半田ランド群ｈｓの後方側では、半田ランドと半田槽との位置関係が近くなるので、プリント基板１０から液相の半田へ与えられる摩擦抵抗が高くなり、液相半田がプリント基板１０の表層に停滞し、これにより、半田ブリッジの発生確率が高くなってしまう。
【００６２】
しかし、第６形態に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後方に小径半田ランド群ｈａが配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後方側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔がより効果的に広げられ、これにより、半田ブリッジの発生がより効果的に抑制される。
【００６３】
更に、第６形態に係るプリント基板１０によれば、小径半田ランド群ｈａによって半田ランド群ｈｓの後方の隙間が連続的に広く設定され、且つ、小径半田ランド群ｈａに隣接して隙間ｓ１が更に追加形成されるので、半田ランド群ｈｓの後方では、半田ブリッジの抑制作用をより広い範囲で与えることが可能となる。
【００６４】
加えて、第１形態〜第６形態に係るプリント基板１０は、半田ブリッジの発生頻度が高い範囲において、互いの半田ランドの間に形成される隙間が広い間隔とされるので、リード端子の長い実装部品を半田ランド群ｈｓに組み込む場合でも、半田ブリッジの発生頻度が低下する。従って、車載用装置といったリード端子の長い実装部品を用いる場面で好適なものとされ、是に限らず、家電用製品で用いられるプリント基板にも適用が可能である。
【実施例１】
【００６５】
図７には、本実施例に係るプリント基板における半田ランド群の拡大図が示されている。尚、本実施例は、上述したプリント基板の第１形態〜第６形態の何れについても適用が可能である。
【００６６】
上述したプリント配線基板では、第２半田ランドｈ２のランド径ｄ２が小径化されてしまうので、第２半田ランドｈ２にて露出されるプリント配線Ｌｐ２の表面と当該表面に溶着される半田との接触面積が低下してしまうので、第２半田ランドｈ２と半田との間では、互いの接着状態を適正に維持できなくなる場面が懸念される。
【００６７】
そこで、本実施例に係るプリント基板１０は、図示の如く、第２半田ランドｈ２のリード挿通孔Ｄｈ１に改変が加えられている。具体的に説明すると、第２半田ランドｈ２のリード挿通孔Ｄｈ２は、第１半田ランドｈ１のリード挿通孔Ｄｈ１の孔径よりも小径となるように形成されている。かかるリード挿通孔Ｄｈ１は、リード端子ｔａが適正に挿入される範囲で小径に設定される。
【００６８】
本実施例に係るプリント基板１０によると、第２半田ランドｈ２にて露出されるプリント配線Ｌｐ２の露出面積は、ランド径の小径化に伴う露出面積の低下を幾分でも補う状態にて、リード挿通孔Ｄｈ２の小径化が実施される。従って、第２半田ランドｈ２と当該半田ランドに付着される半田とは、接触面積が確保され、互いの接触状態が良好に保たれることとなる。
【００６９】
尚、第２半田ランドｄ２を形成させる場合であっても、プリント配線Ｌｐ２の円状板の外径Ｄ２は、第１半田ランドｄ１に配される円状板の外径Ｄ１と略同程度とされるのが好ましい。これにより、プリント配線Ｌｐ２の円状板と絶縁基板１１との接合状態が維持され、プリント配線Ｌｐ２の剥がれ現象によって生じる導通不良の発生を未然に防止できることとなる。
【実施例２】
【００７０】
図８には、上述した実施の形態に係るプリント基板の応用例が示されている。本実施例に係るプリント基板１０は、複数のリード端子ｔａを具備するＩＣパッケージ２０が実装されている。尚、本実施例は、上述したプリント基板の第１形態〜第６形態の何れについても適用が可能であるが、第５形態のプリント基板を代表例として説明する。また、後述する実施例についても同様とする。併せて、プリント基板１０のうちＩＣパッケージが搭載されている面を基板の実装面と呼び、リード端子の端部が突出する面を基板の半田面と呼ぶこととする。
【００７１】
ＩＣパッケージ２０は、当該ＩＣパッケージに設けられたリード端子ｔａが半田ランド群ｈｓに挿通され、半田溶着される。当該ＩＣパッケージ２０は、半田ランド群ｈｓの形態に合致するものであれば、其の形態を問うものではない。例えば、スタンダードタイプのＩＣパッケージを用いるのであれば、ＤＩＰ、又は、ＳＩＰ、ＺＩＰ、ＰＩＧＧＹ  ＢＡＣＫ等適宜選択され、シュリンクタイプのＩＣパッケージを用いるのであれば、ＳＤＩＰ、又は、ＳＺＩＰ等、是に限らず適宜選定されるものとされる。
【００７２】
これらのＩＣパッケージは、入出力のためのリード端子ｔａが非常に多く設けられるので、半田ランド群ｈｓの周辺では、プリント配線の配線密度が高くなり、上述した半田溜めランドを形成させるためのスペース的余裕を確保することが困難である。
【００７３】
しかし、本実施例に係るプリント基板では、半田溜めランドを設けることなく半田ブリッジを抑制させることが可能となるので、ＩＣパッケージの選定自由度及びプリント配線の設計自由度が格段に向上することとなる。
【実施例３】
【００７４】
図９に示されるプリント基板１０には、複数のリード端子ｔａを具備するコネクタ３０が実装されている。尚、プリント基板１０のうちコネクタが搭載されている面を基板の実装面と呼び、リード端子の端部が突出する面を基板の半田面と呼ぶこととする。
【００７５】
かかるコネクタ３０は、樹脂製のケース体にリード端子ｔａが複数設けられたものであっても良く、ＵＳＢ（Universal
Serial Bus）端子であっても良く、シリアル信号を伝送させるＲＳ−２３２Ｃ（Recommended
Standard 232 version C）端子であっても良く、この他の規格による端子であっても良く、本実施の形態で説明された半田ランド群を必要とするコネクタであれば良い。
【００７６】
これらのコネクタは、リード端子ｔａが極めて近接した状態で配置されるので、半田ディップ後方のリード端子ｔａにおいて半田ブリッジの発生率が高くなる。
【００７７】
しかし、上述の如く、プリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側にランド径の小さい第２半田ランドｈ２が所定のパターンにて配置されるので、半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ブリッジの発生率の高い領域での半田同士の間隔が広げられ、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【実施例４】
【００７８】
図１０に示されるプリント基板１０には、複数のリード端子ｔａを具備するコネクタ３０が実装されており、当該コネクタ３０は、固定具Ｎｉ／ＢＴを用いてプリント基板１０に固定されている。かかる固定具付コネクタは、対振動性を強化させる場面、又は、プリント基板との固着状態を強化させる場面に用いて好適のものである。
【００７９】
当該固定具付コネクタ３０は、インサートナットＮｉを具備する突条体３１がケース体に一体的に形成されている。また、当該突条体３１は、ボルトＢＴをインサートナットＮｉに螺着させるための挿通孔が形成されている。固定具付コネクタ３０は、図示の如く、プリント基板１０へ実装されると、リード端子ｔａが基板上の半田ランド群ｈｓへ適宜に挿通される。また、プリント基板１０の半田面からは、ボルトＢＴのネジ切部が挿通され、固定具付コネクタ３０は、ボルトＢＴとインサートナットＮｉとが螺着することにより、プリント基板１０へ固定される。
【００８０】
固定具付コネクタ３０を具備するプリント基板では、ボルトＢＴの頭部が基板の半田面に突出した状態にて固定されるので、液相状態の半田がボルトＢＴの頭部を通過するとき、当該液相半田の流れがボルトＢＴによって乱されることとなる。このとき、半田ランド群ｈｓでは、かかる如く乱された半田の流れが半田ディップ方向ＤＩＰの後方で停滞してしまい、半田ブリッジをより顕著に発生させてしまうとの問題が生じる。
【００８１】
しかし、上述の如く、本実施例に係るプリント基板１０によると、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側にランド径の小さい第２半田ランドｈ２が所定のパターンにて配置されるので、固定具付コネクタ３０に設けられたリード端子の半田ディップ方向ＤＩＰの後方側では、かかる如く半田条件が悪い場合であっても、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【００８２】
尚、固定具ＢＴは、ボルトに限定されること無く、ネジ、タップ、ビス等のものが適宜用いられる。また、当該固定具には、この他、嵌め合い構造によって頭部が基板の半田面に突出するもの、楔を用いた固定構造によって頭部が基板の半田面に突出するもの等を含む。
【実施例５】
【００８３】
図１１には、上述したプリント基板１０の更なる改変例が示されている。かかるプリント基板１０は、図示の如く、第２半田ランドｈ２と当該第２半田ランドに隣接する第２半田ランドｈ２との間、又は、第２半田ランドｈ２と当該半田ランドｈ２に隣接する第１半田ランドとの間であって、基板の半田面に所定厚を具備する積層体ｓｐ１〜ｓｐ２が施されている。具体的に説明すると、当該積層体ｓｐ１〜ｓｐ２は、最後部半田ランドｐ１と準後部半田ランドｐ２との間、及び、準後部半田ランドｐ２と第３半田ランドｐ３との間、及び、第３半田ランドｐ３と第４半田ランドｐ４との間に各々施されている。
【００８４】
当該積層体ｓｐ１及びｓｐ２は、シルク印刷を施すことによって、数μｍ〜数十μｍ程度の厚さを具備する印刷形状が積層される。かかる積層体ｓｐ１及びｓｐ２は、図示される形状に限定するものでなく、各々の半田ランドを包囲させる円形形状とされても良い。かかる積層体ｓｐ１又は積層体ｓｐ２を具備するプリント基板１０では、積層体が半田ランド間に設けられるので、当該積層体は、双方の半田ランドに跨る液相半田の結合を解くように作用する。但し、積層体のみによる作用は顕著な効果を奏するものではない。尚、シルク印刷技術とは、適宜なインクを孔版材から吐射させ、所望の形状を被印刷体の表面へ印刷させる技術を指す。
【００８５】
本実施例に係るプリント基板１０によれば、半田ランドの間に形成される隙間を広げることで得られる半田ブリッジの抑制効果と、積層体ｓｐ１、ｓｐ２による半田ブリッジの抑制効果とが協同して相乗的な効果を奏し、より顕著な半田ブリッジの抑制効果を期待することができる。
【００８６】
尚、シルク印刷の代わりに当該シルク印刷と同形状のソルダレジスト層を積層させても良い。これによっても、上述同様の効果を期待することができる。
【実施例６】
【００８７】
図１２には、自動半田装置の概要が示されている。かかる自動半田装置は、図示の如く、送り機構Ｍ１と制御機構Ｍ２とロボットアーム機構Ｍ３とから構成されている。
【００８８】
送り機構Ｍ１は、プリント基板１０を挟持して送り方向Ｆへスライド駆動させるガイドレールを備える。かかる送り機構Ｍ１は、図示されない制御部によって駆動制御され、ロボットアーム機構Ｍ３の作業位置にプリント基板１０を送り込む。また、ロボットアーム機構Ｍ３による半田付け作業が終了すると、半田溶着が施されていない次のプリント基板１０をロボットアームＭ３の作業位置へと順次送り込む。
【００８９】
制御機構Ｍ２は、ロボットアーム機構Ｍ３と電気的に接続され、電力の供給及び信号の送受信を行い、当該ロボットアーム機構Ｍ３を適宜に動作させる。具体的に説明すると、ロボットアーム機構Ｍ３の動作は、制御装置Ｍ２に内蔵されるメモリ回路内の制御プログラムによって規定される。そして、制御装置Ｍ２では、当該制御プログラムに基づいて所定の情報を演算処理し、この処理結果に応じてロボットアーム機構Ｍ３を制御させる。
【００９０】
ロボットアーム機構Ｍ３は、スライド装置Ｍ３ａ〜Ｍ３ｃとヘッド部Ｍ３ｄとから構成される。スライド装置Ｍ３ａ〜Ｍ３ｃは、制御機構Ｍ２の指令信号に基づいて駆動されるサーボモータが各々内蔵され、当該指令信号に基づいて３軸制御（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸）される。また、ヘッド部Ｍ３ｄは、発熱棒Ｂｈ及び半田送り装置ＭＷを具備し、スライド装置Ｍ３ａ〜Ｍ３ｃによってポジション制御され、半田送り装置ＭＷから供給される糸半田を溶融させ、当該溶融半田をプリント基板１０の半田ランドへ供給させる。
【００９１】
かかる構成を具備する自動半田装置では、制御機構Ｍ２の制御プログラムによっては送り方向Ｆに沿って配列される半田ランド群ｈｓを先頭から後方に向かって順に半田溶着させる場合が有る。かかる場合、所謂マランゴニ効果によって発熱棒Ｂｈに溶融半田の一部が吸着するので、半田ランドの後方へ行くに従い吸着される溶融半田の量が累積的に増加し、半田切れが悪くなってしまう。従って、半田ランドの間では、当該半田ランド同士が近接していると、発熱棒Ｂｈの先端に停滞する余分な溶融半田によって半田ブリッジが生じてしまう。
【００９２】
しかし、上述した何れかの実施例の形態に係るプリント基板１０によれば、半田ランド群ｈｓを構成する半田ランドのうち半田ディップ方向ＤＩＰの後端側では、半田ランド同士の間隔が広がるので、半田ブリッジの発生が効果的に抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】第１形態に係るプリント基板の構成図
【図２】第２形態に係るプリント基板の構成図
【図３】第３形態に係るプリント基板の構成図
【図４】第４形態に係るプリント基板の構成図
【図５】第５形態に係るプリント基板の構成図
【図６】第６形態に係るプリント基板の構成図
【図７】実施例１に係るプリント基板の構成図
【図８】実施例２に係るプリント基板の構成図
【図９】実施例３に係るプリント基板の構成図
【図１０】実施例４に係るプリント基板の構成図
【図１１】実施例５に係るプリント基板の構成図
【図１２】実施例６に係る自動半田装置を示す図
【符号の説明】
【００９４】
１０    プリント基板
ｔａ    リード端子
ＤＩＰ  フロー半田工程の送り方向
ｈｎ    半田ランド
ｈｓ    半田ランド群
ｈ１    第１半田ランド
ｈ２    第２半田ランド
ｐ１    最後部半田ランド
ｐ２    準後部半田ランド
ｈｃ    混成半田ランド群
ｈａ    小径半田ランド群
ｄ１    ランド径
ｄ２    ランド径
２０    ＩＣパッケージ
３０    コネクタ
ＢＮ    固定具
ｓｐ１  シルク印刷
ｓｐ２  シルク印刷
【図１】
2010129813.tif 000003
【図２】
2010129813.tif 000004
【図３】
2010129813.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010129813.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010129813.tif 000009
【図８】
2010129813.tif 000010
【図９】
2010129813.tif 000011
【図１０】
2010129813.tif 000012
【図１１】
2010129813.tif 000013
【図１２】
2010129813.tif 000014