(57)【要約】【課題】基板サイズの制限やタクトロスを発生させることなく、はんだ印刷に使用されるはんだ溜まりのはんだ残量を適正化する。【解決手段】往路印刷から復路印刷への切替において、スキージ７０２がはんだ溜まりＳＰに対し当該切替直前の移動方向、つまり往路方向の下流側に位置してスキージ７０２がマスク５１の開口部と反対側（前側）に位置している間に、はんだ溜まりＳＰを検出する。したがって、はんだ量測定中にスキージ７０２に付着するはんだが垂れ落ちたとしても、そのはんだ付着位置はマスク５１の反開口部ＤＭ２であるため、マスク５１と基板１が位置合せされているという制約などが不要となる。また、反開口部ＤＭ２ではんだ溜まりＳＰを移動させることなく、はんだ溜まりＳＰに対するスキージ７０２位置の切替のみではんだ溜まりＳＰの検出が行われている。【選択図】図８
2010179628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドに支持されたスキージでマスク表面上に滞留しているはんだ溜まりを往路方向の上流側から押圧しながら前記往路方向に前記ヘッドを前記マスク表面に沿って相対移動させて前記マスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだを前記マスクの開口部を介して印刷する往路印刷処理と、前記スキージで前記はんだ溜まりを復路方向の上流側から押圧しながら復路方向に前記ヘッドを前記マスク表面に沿って相対移動させて前記基板にはんだを前記マスクの開口部を介して印刷する復路印刷処理とを交互に切り替えて実行する、印刷装置において前記はんだ溜まりにはんだを補充するはんだ供給装置であって、
はんだを供給するはんだ供給手段と、
前記ヘッドに取り付けられて前記はんだ溜まりを検出する検出手段と、
前記往路印刷処理および前記復路印刷処理のいずれか一方から他方への切替中で、かつ前記はんだ溜まりに対して前記スキージが当該切替直前の相対移動方向の下流側に切り替わった状態で、前記検出手段による検出結果に基づき前記はんだ溜まりのはんだ残量を算出する残量算出手段と、
前記はんだ残量に基づき前記はんだ供給手段を制御して前記はんだ溜まりにはんだを補充する補充制御手段と
を備えたことを特徴とするはんだ供給装置。
【請求項２】
前記検出手段は前記ヘッドに取り付けられた複数のセンサを有し、
前記はんだ量算出手段は前記複数のセンサのうち前記スキージから最も離れたセンサによる検出結果に基づき前記はんだ溜まりのはんだ残量を算出する請求項１記載のはんだ供給装置。
【請求項３】
前記一方の印刷処理から前記他方の印刷処理に切り替わる際、前記一方の印刷処理後に前記ヘッドが当該切替直前の相対移動方向に移動することで前記スキージを前記はんだ溜まりから離間させながら前記はんだ溜まりの一方端側から他方端側に移動させる間に前記前記検出手段による検出結果に基づき、前記はんだ量算出手段は前記相対移動方向での前記はんだ溜まりの幅を求めることで前記はんだ溜まりのはんだ残量を算出する請求項１または２記載のはんだ供給装置。
【請求項４】
ヘッドに支持されたスキージでマスク表面上に滞留しているはんだ溜まりを往路方向の上流側から押圧しながら前記往路方向に前記ヘッドを前記マスク表面に沿って相対移動させて前記マスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだを前記マスクの開口部を介して印刷する往路印刷処理と、前記スキージで前記はんだ溜まりを復路方向の上流側から押圧しながら復路方向に前記ヘッドを前記マスク表面に沿って相対移動させて前記基板にはんだを前記マスクの開口部を介して印刷する復路印刷処理とを交互に切り替えて実行する印刷手段と、
はんだを供給するはんだ供給手段と、
前記ヘッドに取り付けられて前記はんだ溜まりを検出する検出手段と、
前記往路印刷処理および前記復路印刷処理のいずれか一方から他方への切替中で、かつ前記はんだ溜まりに対して前記スキージが当該切替直前の相対移動方向の下流側に切り替わった状態で、前記検出手段による検出結果に基づき前記はんだ溜まりのはんだ残量を算出する残量算出手段と、
前記はんだ残量に基づき前記はんだ供給手段を制御して前記はんだ溜まりにはんだを補充する補充制御手段と
を備えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項５】
ヘッドに支持されたスキージでマスク表面上に滞留しているはんだ溜まりを往路方向の上流側から押圧しながら前記往路方向に前記ヘッドを前記マスク表面に沿って相対移動させて前記マスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだを前記マスクの開口部を介して印刷する往路印刷工程と、
前記スキージで前記はんだ溜まりを復路方向の上流側から押圧しながら復路方向に前記ヘッドを前記マスク表面に沿って相対移動させて前記基板にはんだを前記マスクの開口部を介して印刷する復路印刷工程と、
前記往路印刷工程と前記復路印刷工程を交互に切り替える際に前記はんだ溜まりに対する前記スキージ位置を切り替える切替工程と、
前記往路印刷処理および前記復路印刷処理のいずれか一方から他方に切り替える前記切替工程中で、かつ前記はんだ溜まりに対して前記スキージが当該切替直前の相対移動方向の下流側に切り替わった状態で前記はんだ溜まりを検出し、当該検出結果に基づき前記はんだ溜まりのはんだ残量を算出する残量算出工程と、
前記はんだ残量に基づき前記はんだ溜まりにはんだを補充する補充工程と
を備えたことを特徴とする印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マスク表面上に滞留しているはんだ溜まりをスキージで押圧しながら当該スキージをマスク表面に摺動させてマスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだを印刷する印刷技術に関するものであり、特にはんだ溜まりにはんだを補充する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板とマスクを重ね合わせ、マスク表面上に滞留するはんだ溜まりをスキージで押圧しながらマスク表面上を移動させることにより、マスクに形成された開口部を介して基板上の所定位置にはんだを塗布（印刷）する印刷装置が一般に知られている。この印刷装置では、１枚の基板に対して使用されるはんだ量よりも十分に多いはんだを滞留させることではんだ溜まりを形成し、当該はんだ溜まりを用いて印刷処理を行うが、印刷処理を繰り返して行う間にはんだが消費されてはんだ溜まりのはんだ残量が減少していく。そこで、はんだ溜まりのはんだ残量をセンサにより検出し、その検出結果に基づきはんだを自動的にはんだ溜まりに補充する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２３９４５号公報（段落００１８、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の印刷装置は、傾き方向の異なる一対のスキージをマスク表面に沿って往復移動させながら上記一対のスキージを交互に使ってはんだ溜まりを押圧しながらマスク表面上を移動させている。つまり、一対のスキージを往路移動させている間においては一方のスキージではんだ溜まりを押圧しながら往路方向に移動させ、また一対のスキージを復路移動させている間においては他方のスキージではんだ溜まりを押圧しながら復路方向に移動させており、はんだ溜まりは常に一対のスキージの間を行き来している。そして、一方のスキージの近傍位置にセンサが配置されており、当該センサにより上記はんだ溜まりを検出し、その検出結果に基づいてはんだ補充が行われる。したがって、次のようなケースを考慮して一対のスキージの移動範囲を設定する必要がある。すなわち、他方のスキージを復路方向に移動させて復路印刷処理を行った後に当該はんだ溜まりのはんだ残量を検出するためには、一対のスキージを逆方向、つまり往路方向に戻してセンサをはんだ溜まりに近接させる必要がある。
【０００５】
ここで、復路印刷処理後直ちに一対のスキージを逆方向に戻してしまうと、他方のスキージがマスクの開口部側に移動する。そして、スキージ移動中または移動後に他方のスキージからはんだが垂れ落ちると、マスクの開口部を抜けて基板に付着してしまうことがある。この場合に、基板がマスクに位置合わせされていないと、垂れ落ちたはんだが基板の不適切な場所（つまり、はんだを塗布する予定のない場所）に付着してしまうおそれがある。そこで、かかる問題を避けるために、はんだの検出およびはんだの補充を基板の位置決め後に実行することが考えられる。しかしながら、このような動作シーケンスを採用した場合には、はんだ検出および補充の分だけ次の印刷処理の開始が遅れてタクトロスが発生する。
【０００６】
また、上記問題を回避するため、復路印刷処理後もそのまま復路方向に一対のスキージを一定距離だけ移動させることではんだ溜まりをマスクの反開口部側に移動させた後で一対のスキージを逆方向に戻してセンサをはんだ溜まりに近接させることも考えられる。しかしながら、このように一対のスキージを復路方向にオーバーランさせてはんだ溜まりを反開口部側に移動させるための領域をマスクに確保しておく必要があり、その分だけ開口部を設ける領域が狭くなってしまう。つまり、基板サイズに制限を設ける必要が生じ、装置の汎用性を低下させてしまう。
【０００７】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板サイズの制限やタクトロスを発生させることなく、はんだ印刷に使用されるはんだ溜まりのはんだ残量を適正化することができる、はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明にかかるはんだ供給装置は、ヘッドに支持されたスキージでマスク表面上に滞留しているはんだ溜まりを往路方向の上流側から押圧しながら往路方向にヘッドをマスク表面に沿って相対移動させてマスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだをマスクの開口部を介して印刷する往路印刷処理と、スキージではんだ溜まりを復路方向の上流側から押圧しながら復路方向にヘッドをマスク表面に沿って相対移動させて基板にはんだをマスクの開口部を介して印刷する復路印刷処理とを交互に切り替えて実行する、印刷装置においてはんだ溜まりにはんだを補充するはんだ供給装置であって、上記目的を達成するため、はんだを供給するはんだ供給手段と、ヘッドに取り付けられてはんだ溜まりを検出する検出手段と、往路印刷処理および復路印刷処理のいずれか一方から他方への切替中で、かつはんだ溜まりに対してスキージが当該切替直前の相対移動方向の下流側に切り替わった状態で、検出手段による検出結果に基づきはんだ溜まりのはんだ残量を算出する残量算出手段と、はんだ残量に基づきはんだ供給手段を制御してはんだ溜まりにはんだを補充する補充制御手段とを備えたことを特徴としている。
【０００９】
また、この発明にかかる印刷装置は、上記目的を達成するため、ヘッドに支持されたスキージでマスク表面上に滞留しているはんだ溜まりを往路方向の上流側から押圧しながら往路方向にヘッドをマスク表面に沿って相対移動させてマスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだをマスクの開口部を介して印刷する往路印刷処理と、スキージではんだ溜まりを復路方向の上流側から押圧しながら復路方向にヘッドをマスク表面に沿って相対移動させて基板にはんだをマスクの開口部を介して印刷する復路印刷処理とを交互に切り替えて実行する印刷手段と、はんだを供給するはんだ供給手段と、ヘッドに取り付けられてはんだ溜まりを検出する検出手段と、往路印刷処理および復路印刷処理のいずれか一方から他方への切替中で、かつはんだ溜まりに対してスキージが当該切替直前の相対移動方向の下流側に切り替わった状態で、検出手段による検出結果に基づきはんだ溜まりのはんだ残量を算出する残量算出手段と、はんだ残量に基づきはんだ供給手段を制御してはんだ溜まりにはんだを補充する補充制御手段とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、この発明にかかる印刷方法は、ヘッドに支持されたスキージでマスク表面上に滞留しているはんだ溜まりを往路方向の上流側から押圧しながら往路方向にヘッドをマスク表面に沿って相対移動させてマスクの裏面に重ね合わされた基板にはんだをマスクの開口部を介して印刷する往路印刷工程と、スキージではんだ溜まりを復路方向の上流側から押圧しながら復路方向にヘッドをマスク表面に沿って相対移動させて基板にはんだをマスクの開口部を介して印刷する復路印刷工程と、往路印刷工程と復路印刷工程を交互に切り替える際にはんだ溜まりに対するスキージ位置を切り替える切替工程と、往路印刷処理および復路印刷処理のいずれか一方から他方に切り替える切替工程中で、かつはんだ溜まりに対してスキージが当該切替直前の相対移動方向の下流側に切り替わった状態ではんだ溜まりを検出し、当該検出結果に基づきはんだ溜まりのはんだ残量を算出する残量算出工程と、はんだ残量に基づきはんだ溜まりにはんだを補充する補充工程とを備えたことを特徴としている。
【００１１】
このように構成された発明（はんだ供給装置、印刷装置および印刷方法）では、１つのスキージにより往路印刷および復路印刷が行われるとともに、往路印刷および復路印刷の切替時にスキージを切替移動させる。そして、往路印刷および復路印刷のいずれか一方から他方への切替中で、しかもスキージがはんだ溜まりに対し当該切替直前の相対移動方向の下流側に位置している、つまりスキージがマスクの開口部と反対側に位置している間に、はんだ溜まりが検出される。したがって、スキージに付着するはんだが垂れ落ちたとしてもマスクの反開口部側であるため、マスクと基板が位置合せされているという制約などを設けることなく、はんだ溜まりの検出を行うことができる。また、マスクの反開口部側ではんだ溜まりを移動させることなく、はんだ溜まりに対するスキージ位置の切替のみではんだ溜まりの検出が行われる。したがって、開口部が設けられた領域が比較的小さいマスクはもちろんのこと、比較的大きなマスクを使用してはんだ印刷を行う場合にもはんだ溜まりのはんだ残量を算出することができる。そして、このようにして算出されたはんだ量に基づきはんだがはんだ溜まりに補充されてはんだ溜まりの適正化が図られる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、スキージをマスクの開口部と反対側に位置させながらはんだ溜まりを検出することができるので、はんだ溜まりの検出中にスキージに付着するはんだがマスクの開口部側に垂れ落ちるのを防止することができる。したがって、マスクと基板が位置合せされているという制約などを設けることなく、はんだ溜まりの検出を行うことができ、タクトロスの発生を防止することができる。また、はんだ溜まりに対するスキージ位置の切替のみではんだ溜まりの検出を行うことができ、従来技術で発生していた基板サイズの制限を排除することができ、汎用性を高めることができる。そして、このようにして算出されたはんだ量に基づきはんだをはんだ溜まりに補充することではんだ溜まりを適正化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかるはんだ供給装置の第１実施形態を装備した印刷装置を示す斜視図である。
【図２】マスクを設置していない状態での印刷装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】マスクを設置した状態での印刷装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【図５】印刷用ヘッドの具体的構成を示す斜視図である。
【図６】印刷用ヘッドの具体的構成を示す側面図である。
【図７】はんだ供給ユニットを示す図である。
【図８】本発明にかかる印刷装置の動作を模式的に示す図である。
【図９】はんだ量の測定方法を示す図である。
【図１０】本発明にかかるはんだ供給装置の実施形態で実行される動作を示す図である。
【図１１】本発明にかかるはんだ供給装置の別の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は本発明にかかるはんだ供給装置の第１実施形態を装備した印刷装置を示す斜視図である。同図においては、装置内部の構成を明示するために、本体カバーを取り外した状態が図示されている。また、図２はマスクを設置していない状態での印刷装置の概略構成を示す平面図であり、図３はマスクを設置した状態での印刷装置の概略構成を示す側面図である。さらに、図４は印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置では、基台１０上で基板搬送機構２０が装置の前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在となっている。また、基台１０上には一対のメインコンベア２５１ａ、２５１ｂを有するコンベアユニット２５が設けられ、搬入コンベア３１、３１が装置の右側面部に設けられる一方、搬出コンベア３２、３２が装置の左側面部に設けられている。
【００１５】
この搬入コンベア３１ははんだを印刷すべき未処理の基板１を支持しながらＸ軸方向に搬送するために設けられたものである。そして、基板搬送機構２０をＹ軸方向に移動し、基板搬送機構２０上のコンベア２５１ａ、２５１ｂを搬入コンベア３１、３１と搬出コンベア３２、３２間に位置決めした状態で搬入コンベア３１、３１が駆動されると、印刷処理前の基板１が基板搬送機構２０に設けられたコンベア２５１ａ、２５１ｂに送り込まれる。
【００１６】
この基板搬送機構２０は平面視で矩形形状を有する可動板２１を有しており、この可動板２１が図示を省略する駆動ユニット群により水平面（ＸＹ平面）内で２次元的に移動させられ、また上下方向に昇降移動させられるとともに鉛直軸に対して回転させられる。また、可動板２１上には、コンベアユニット２５と、基板クランプユニット２６（図８、図１１参照）と、バックアップユニット２７とが設けられている。
【００１７】
コンベアユニット２５では、一対のコンベア２５１ａ、２５１ｂがＸ軸方向に沿って延設されている。これらのコンベア２５１ａ、２５１ｂはＹ軸方向に所定間隔だけ離間しながら配置されており、前側のコンベア２５１ａは可動板２１に取り付けられた前側支持部材により支持される一方、後側のコンベア２５１ｂは可動板２１に取り付けられた後側支持部材により支持されている。そして、可動板２１の高さ位置を調整して一対のコンベア２５１ａ、２５１ｂを搬入コンベア３１、３１および搬出コンベア３２、３２と同一の高さに位置決めした状態で、搬入コンベア３１、３１が駆動されるとともに、基板搬送機構制御部４３によりコンベア２５１ａ、２５１ｂが駆動されると、搬入コンベア３１、３１から送り込まれる未処理の基板１をコンベア２５１ａ、２５１ｂが受け取る。また、この状態で搬出コンベア３２、３２が駆動されるとともに、基板搬送機構制御部４３によりコンベア２５１ａ、２５１ｂが駆動されると、後述するようにして印刷処理を受けた処理済基板１をコンベア２５１ａ、２５１ｂは搬出コンベア３２、３２に搬送する。なお、搬入コンベア３１、３１の間のＹ軸方向間隔、コンベア２５１ａ、２５１ｂの間のＹ軸方向間隔、および搬出コンベア３２、３２の間のＹ軸方向間隔は、不図示のそれぞれ独立のコンベア幅調整装置により可変とされており、印刷開始前の段取り工程において基板１の幅に合わせて調整される。
【００１８】
また上記した２本の支持部材には、基板クランプユニット２６を構成するプレート状のクランプ片２６ａ，２６ｂ（図８、図１１参照）がそれぞれ取り付けられている。そして、基板搬送機構制御部４３によるシリンダなどのアクチュエータの作動によりクランプ片２６ａ，２６ｂが駆動されてコンベア２５１ａ、２５１ｂ上の基板１を側方から支持する。また、このアクチュエータを逆方向に駆動することでクランプ片２６ａ，２６ｂによる基板１の側方支持が解除される。
【００１９】
さらに上記した２本の支持部材の間に位置するように、バックアップユニット２７が可動板２１上に配置されている。このバックアップユニット２７はバックアッププレート２７１と、複数のバックアップピン２７２と、バックアッププレート２７１と可動板２１の間に配置されてバックアッププレート２７１を昇降駆動する昇降機構部（図示省略）とを備えている。バックアップピン２７２はバックアッププレート２７１から上方に立設されており、バックアップピン２７２の先端部により基板１の下面を下方から支持可能となっている。そして、基板搬送機構制御部４３により昇降機構部を作動させることでバックアッププレート２７１を上方に移動させてコンベア２５１ａ、２５１ｂから基板１の上昇位置決めを行う。すなわち、バックアッププレート２７１の上昇移動によりバックアップピン２７２の先端がコンベア２５１ａ、２５１ｂ上の基板１と当接し、さらに上昇することでバックアップピン２７２が基板１の下面を下方側から支持しながら基板１をコンベア２５１ａ、２５１ｂから上方に持ち上げ、基板１の上面がクランプ片の上面と面一となるようにする（バックアップ）。一方、バックアッププレート２７１を下降させることでバックアップピン２７２からコンベア２５１ａ、２５１ｂに基板１が戻され、さらにバックアップピン２７２が基板１の下方に退避する。
【００２０】
また、この基板搬送機構２０では、制御ユニット４０の基板搬送機構制御部４３により可動板２１がＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｒ軸方向（鉛直軸回りに回転する方向）に移動することで上記のようにしてバックアップピン２７２でバックアップされながらクランプ片で保持される基板１がマスク５１に対して位置決めされる。このマスク５１はマスク枠（マスクフレーム）５２の下面側に薄板状のステンシルを張りつけたものであり、基板搬送機構２０の上方でマスククランプユニット５０によりマスク枠５２が保持されてマスク５１が、基台１０に固定されたフレーム部材１１に、固定配置される。
【００２１】
このマスク５１の上方位置には、はんだ供給ユニット６０とスキージユニット７０とが配置されており、はんだ供給制御部４４からの制御指令に応じてはんだ供給ユニット６０の各部が作動することでマスク５１上にはんだが供給されてはんだ溜まりを形成したり、はんだ溜まりにはんだを補充する。また、スキージ制御部４５からの駆動指令に応じてスキージユニット７０のスキージ７０２がＹ軸方向に往復移動することで、マスク５１上のはんだがマスク５１上に広げられる。このとき、マスク５１に設けた開口部を介してはんだが基板１の上面に印刷される。このようにはんだ供給ユニット６０が本発明の「はんだ供給装置」や「はんだ供給手段」に相当し、またスキージユニット７０が本発明の「印刷手段」に相当している。なお、はんだ供給ユニット６０、スキージユニット７０の構成および動作に詳細については後で詳述する。
【００２２】
この印刷処理の後に、基板搬送機構２０は再び搬入コンベア３１、３１と搬出コンベア３２、３２間に移動して位置決めされる。そして、上記バックアップおよび基板クランプ動作と逆の動作で印刷済基板１をコンベア２５１ａ、２５１ｂに戻した後、基板搬送機構２０のコンベア２５１ａ、２５１ｂが基板搬送機構制御部４３により駆動されることで印刷処理を受けた処理済基板１が搬出コンベア３２、３２に搬送される。その後、搬出コンベア３２、３２が駆動されると、印刷処理済の基板１が印刷装置から搬出される。
【００２３】
この第１実施形態では、基板１の複数のフィデューシャルマーク等を撮像するための基板カメラ８１がフレーム部材１１に固定されたビーム１２に沿ってＸ軸方向に移動自在に取り付けられている。また、基板搬送機構２０にはマスク５１下面の複数のフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像してマスク５１の位置や種類等を識別するためのマスクカメラ８２がＸ軸方向に移動される。基板搬送機構２０がＹ軸方向に移動自在であることにより、基板カメラ８１、マスクカメラ８２はそれぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向に離間した複数のフィデューシャルマーク等を撮像し、それらの位置を認識可能としている。
【００２４】
さらに、基板搬送機構２０のＹ軸方向の前側にクリーナー９０が取り付けられており、基板搬送機構２０のＹ軸方向移動に伴ってクリーナー９０がＹ軸方向に移動する。このクリーナー９０は基板１へのはんだの印刷処理によりマスク５１に付着したはんだ等をクリーニング除去する装置である。
【００２５】
上記のように構成された印刷装置では、印刷装置全体を制御する制御ユニット４０が設けられている。この制御ユニット４０は、演算処理部４１と、プログラム記憶部４２と、基板搬送機構制御部４３と、はんだ供給制御部４４と、スキージ制御部４５とを有している。この演算処理部４１はＣＰＵ等により構成されており、プログラム記憶部４２に予め記憶されている印刷プログラムにしたがって印刷装置各部を制御して印刷処理を繰り返して行う。また、基板搬送機構制御部４３は基板搬送機構２０に組み込まれた各種モータやエアシリンダなどのアクチュエータを制御してコンベア２５１ａ、２５１ｂによる基板１の搬入および搬出、マスク５１に対する基板１の位置決めなどを行う。また、はんだ供給制御部４４は次に詳述するはんだ供給ユニット６０を制御してマスク５１へのはんだの供給を行う。さらに、スキージ制御部４５はスキージ７０２の動作を制御する。なお、同図中の符号４６は印刷プログラムやエラーメッセージなどを表示したり、作業者が制御ユニット４０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。また、符号４７は入出力制御部であり、マスク５１上のはんだを検出するはんだセンサなどの検出結果を受け取り、演算処理部４１に与える。
【００２６】
次に、図４ないし図６を参照しつつスキージユニット７０の構成および動作について説明する。このスキージユニット７０では、Ｘ軸方向に延設されたスキージ７０２が印刷用ヘッド７０４に対して回動自在に軸支されている。印刷用ヘッド７０４は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に支持されており、サーボモータにより駆動されるように構成されている。すなわち、一対の固定レール７０６（図３）がフレーム部材１１の頂部上に設けられ、これら固定レール７０６に対してヘッド支持部材７０８（図２、図３）が横架される。そして、スキージ制御部４５からの制御指令に応じてヘッド用Ｙ軸駆動モータ７１０が作動することでヘッド支持部材７０８がＹ軸方向に移動する。また、このヘッド支持部材７０８に対して印刷用ヘッド７０４がＺ軸方向に移動自在に連結されており、スキージ制御部４５からの制御指令に応じてヘッド用Ｚ軸駆動モータ７１２が作動することで印刷用ヘッド７０４がＺ軸方向に移動する。そして、第１実施形態では、印刷用ヘッド７０４として、例えば特開２００７−１３６９６０号公報に記載されているような、単一のスキージ（シングルスキージ）を備えたものが用いられている。具体的には次のとおりである。
【００２７】
図５は印刷用ヘッドの具体的構成を示す斜視図であり、図６は印刷用ヘッドの具体的構成を示す側面図である。印刷用ヘッド７０４は、アルミ等から構成されるメインフレーム（以下、単に「フレーム」と称する。）７１４を有している。このフレーム７１４の下側にはスライド支柱７１６を介して支持板７１８がＺ軸方向に変位可能に連結されている。この支持板７１８とフレーム７１４との間にロードセル等の荷重センサ７２０が介設されている。そして、この支持板７１８に対してサブフレーム７２２がＹ軸と平行な軸回りに揺動自在に支持されている。詳しくは、支持板７１８の下部（下面）に一対の垂下部７２４が設けられ、これら垂下部７２４に亘ってＹ軸方向に延びる第１支持軸７２６がベアリング等を介して回転自在に支持され、この第１支持軸７２６に対してサブフレーム７２２が装着されている。これにより当該フレーム７２２がＹ軸と平行な軸回りに揺動自在に支持されている。
【００２８】
サブフレーム７２２には、ユニット組付部７２８が回転可能に支持されると共に、このユニット組付部７２８を駆動する駆動機構が搭載されている。ユニット組付部７２８は、Ｘ軸方向に細長い長方形の板状部材であって、その長手方向の途中部分に突設された一対のユニット支持部７３０を介してサブフレーム７２２に回転可能に支持されている。詳しくは、サブフレーム７２２にＸ軸方向に延びる第２支持軸７３４がベアリング等を介して回転可能に支持され、この第２支持軸７３４の両端部位にそれぞれユニット組付部７２８のユニット支持部７３０が固定されている。これによってサブフレーム７２２に対してユニット組付部７２８が揺動自在に支持されている。
【００２９】
なお、サブフレーム７２２にはギアボックス７３２が一体に組付けられており、第２支持軸７３４のうちその一端（図６の左側の端部）がこのギアボックス７３２を貫通して外側に突出している。従って、ユニット組付部７２８の各ユニット支持部７３０は、サブフレーム７２２およびギアボックス７３２の両側で第２支持軸７３４に対して固定されている。また、ユニット支持部７３０のうちギアボックス７３２と反対側に位置するユニット支持部７３０の上方位置では、サブフレーム７２２の側面にユニット支持部７３０よりＸ軸方向右側位置においてマスク５１の表面に滞留するはんだ溜まりを検出するはんだセンサＳＣが取り付けられている。そして、はんだセンサＳＣによるはんだ溜まりの検出結果を示す信号が入出力制御部４７に入力される。このように本実施形態では、センサＳＣが本発明の「検出手段」として機能している。
【００３０】
第２支持軸７３４のうち、ギアボックス７３２内に挿入されている部分には伝動ギア（図示省略）が固定され、この伝動ギアがギアボックス７３２内に支持されたアイドルギア（図示省略）に噛合している。そして、サブフレーム７２２の後側の部分であってギアボックス７３２の側面部分に駆動源としてのスキージ回動用モータ７３６が固定され、このスキージ回動用モータ７３６の出力軸がギアボックス７３２内に挿入されるとともに当該部分に上記アイドルギアに噛合する駆動ギア（図示省略）が装着されている。これによりスキージ回動用モータ７３６が作動すると、その駆動力が各ギアを介して第２支持軸７３４に伝達される。その結果、ユニット組付部７２８が第２支持軸７３４回りに回動駆動されるように構成されている。つまり、これらスキージ回動用モータ７３６、上記各ギアおよび第２支持軸７３４等により、ユニット組付部７２８の上記駆動機構が構成されている。
【００３１】
ユニット組付部７２８には、スキージ組立体７３８が着脱自在に組付けられている。このスキージ組立体７３８は、スキージ７０２とこれを保持するスキージホルダ７４０とから構成されている。そして、スキージホルダ７４０に設けられた一対のねじ軸（図示省略）をユニット組付部７２８に形成される案内溝に通し、さらにスキージホルダ７４０をユニット組付部７２８に重ね合わせた状態で、上記各ねじ軸にノブの付いたナット部材７４２が螺合装着されることにより、ユニット組付部７２８に対して固定されている。
【００３２】
スキージ７０２は、ウレタンゴム、ポリアセタール、ポリエチレン、ポリエステル等の高分子材料であって、適度な弾力性を持たせたもの（本実施形態においては、ウレタンゴムを採用している）で形成されるＸ軸方向に細長い板状部材である。そして、スキージ７０２の一方面は、同様にＸ軸方向に細長いスキージホルダ７４０に重ね合わされた状態で、当該スキージホルダ７４０に固定されている。そして、スキージ７０２の他方面には、はんだを掻き取るための作業面が平坦に形成されている。そして、スキージ制御部４５からの制御指令に応じてスキージ回動用モータ７３６が作動することで、スキージ７０２の作業面をＹ軸方向の上流側およびＹ軸方向の下流側のいずれか一方に選択的に向けることができる。これにより、後述する往路印刷、復路印刷共に同一の作業面７０２ａを使って半田を掻き取ることができる。往路印刷、復路印刷の印刷中、スキージ制御部４５は、荷重センサ７２０の検知荷重を目標とする印刷荷重（スキージ７０２がマスク５１を介して基板１やクランプ片２６ａ、２６ｂを押す荷重）に一致させるべくへッド用Ｚ軸駆動モータ７１２をフィードバック制御する。
【００３３】
スキージホルダ７４０の両端部にはそれぞれ横漏れ防止板７４４が回動可能に取り付けられており、印刷用ヘッド７０４が上昇位置にある状態において、横漏れ防止板７４４は不図示の捩りばねの作用により横漏れ防止板７４４の中心線が作業面７０２aと直交する位置となるように、スキージホルダ７４０に保持される。印刷用ヘッド７０４が下降し、スキージ７０２が所定のアタック角αでマスク５１を介して基板１やクランプ片２６ａ、２６ｂに押圧される状態では、マスク５１を介して基板１やクランプ片２６ａ、２６ｂから作用する反力により横漏れ防止板７０が不図示の捩りばねの弾発力に抗して回動し、端面７４４ａあるいは７４４ｂがマスク５１に接触する。横漏れ防止板７４４は印刷中、スキージ７０２からＸ方向外方に半田が横洩れするのを防止する。なお、捩りばねの弾発力に抗して横漏れ防止板７４４に作用する反力は、スキージ７０２に直接作用する基板やクランプ片２６ａ、２６ｂからの反力に比べかなり小さいので、印刷荷重を目標荷重にすべくフィードバック制御するに当り、荷重センサ７２０で検出される荷重がそのまま印刷荷重と見なすようにしている。
【００３４】
次に、図４および図７を参照しつつはんだ供給ユニット６０の構成および動作について説明する。図７ははんだ供給ユニットを示す図であり、同図（ａ）は正面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。はんだ供給ユニット６０は、スキージユニット７０に対してユニット本体６０２がＸ軸方向に移動自在に取り付けられており、はんだ供給制御部４４によりＸ軸駆動モータ６０４を作動させることでユニット本体６０２がＸ軸方向に移動させられる。
【００３５】
このユニット本体６０２の正面側（Ｙ軸方向の前側）には、図７に示すように、容器支持部材６０６が配置されており、はんだ収納容器６０８に吐出アダプター６１０の先端部６１２を嵌入して一体化したアダプター付容器６１４を容器支持部材６０６に印刷装置の正面側（図７（ｂ）の左手側）から着脱自在となっている。つまり、はんだ収納容器６０８は一方端に開口が形成された円筒状容器であり、その内部では略円形断面を有する凹部状内部空間が形成されるとともに、メーカから供給された時点では内部空間にはんだが予め収納されている。一方、吐出アダプター６１０の先端部６１２がはんだ収納容器６０８の内径より狭いフランジ形状に仕上げられ、はんだ収納容器６０８内に嵌入可能となっており、はんだ収納容器６０８に嵌入した吐出アダプター６１０をはんだ収納容器６０８の内壁面に沿って相対移動可能となっている。
【００３６】
また、吐出アダプター６１０の先端部６１２をはんだ収納容器６０８内に嵌入した際に、先端部６１２とはんだ収納容器６０８の内壁面の間に隙間を生じさせない、つまりシールを確保するため、この第１実施形態では先端部６１２に２つの環状溝（図示省略）が形成されるとともに、各環状溝にシール部６２０、６２２がそれぞれ装着されている。このようにシール部６２０、６２２が装着された吐出アダプター６１０の先端部６１２をはんだ収納容器６０８の内部に嵌入すると、まず最初に先端部６１２がはんだ収納容器６０８の内壁面に沿って入り込み、シール部６２０がはんだ収納容器６０８の内壁面に摺接する。さらに嵌入が進行すると、次のシール部６２２についてもシール部６２０と同様にはんだ収納容器６０８の内壁面に係合する。その結果、シール部６２０、６２２により吐出アダプター６１０とはんだ収納容器６０８のシール性が良好に確保される。
【００３７】
また、吐出アダプター６１０をはんだ収納容器６０８に嵌入して一体化したアダプター付容器６１４は次のようにしてはんだ供給ユニット６０にセットされる。はんだ収納容器６０８の外側面には、図７に示すように環状の段差部６２４が形成されており、アダプター付容器６１４を容器支持部材６０６に装着した際に段差部６２４が容器支持部材６０６に形成された係合部６２６に係合されて支えられるとともに、吐出アダプター６１０の後端部６２８がユニット本体６０２に接続された抑えプレート６３０と係合する。このようにアダプター付容器６１４をはんだ供給ユニット６０にセットした際、アダプター付容器６１４の容器側は容器支持部材６０６に係合される一方、アダプター側は抑えプレート６３０を介してユニット本体６０２に接続される。
【００３８】
この第１実施形態では、容器支持部材６０６を上下移動させるために、ユニット本体６０２にはんだ吐出モータ６３２が取り付けられるとともに、上下方向に延設されたボールねじ軸６３４がはんだ吐出モータ６３２の回転駆動力を受けて回転する。このボールねじ軸６３４の下方端はユニット本体６０２に軸支される一方、上方端にはボールねじブラケット６３６を介して容器支持部材６０６が接続されている。したがって、はんだ供給制御部４４からの動作指令に応じてはんだ吐出モータ６３２が作動すると、容器支持部材６０６が上下方向に移動してはんだ収納容器６０８を上昇または下降させる。このように第１実施形態では、吐出アダプター６１０をユニット本体６０２に固定したまま、はんだ収納容器６０８を昇降させることで吐出アダプター６１０をはんだ収納容器６０８の内壁面に沿って相対移動させている。このため、はんだ収納容器６０８が下降してはんだ収納容器６０８の内底面と吐出アダプター６１０の先端面との距離が縮まると、その移動距離に応じた量のはんだがはんだ収納容器６０８から吐出アダプター６１０の吐出孔６３８を介して下方に押し出される。
【００３９】
この吐出孔６３８の出口側（図７（ｂ）の下方側）には、ガイド流路６４０が形成されたガイドブロック部材６４２が取り付けられており、上記のようにして吐出孔６３８から吐出されるはんだをガイド流路６４０を介してガイドブロック部材６４２の供給口６４４からマスク５１（図３）に向けて供給可能となっている。
【００４０】
この供給口６４４の近傍位置にはシャッター部材６４６が配置されている。このシャッター部材６４６は供給口６４４を塞ぐ閉塞位置と供給口６４４から離れた開放位置との間で移動自在となっており、はんだカットシリンダ６４８により両位置の間で移動させられる。すなわち、はんだ供給時以外においてはシャッター部材６４６は閉塞位置に位置して供給口６４４からはんだが供給されるのを防止している。そして、はんだ供給が必要となったタイミングではんだ供給制御部４４から駆動指令がはんだカットバルブ（図示省略）に与えられてはんだカットシリンダ６４８のピストン（図示省略）が所定方向に移動することでシャッター部材６４６は開放位置に移動し、これによってはんだ供給が開始される。なお、はんだ供給を停止する場合には、これとは逆方向にはんだカットシリンダ６４８のピストンが移動してシャッター部材６４６は供給口６４４に移動する。このシャッター移動により供給口６４４から連続的に吐出していたはんだはカットされ、供給口６４４からのはんだ供給は停止される。
【００４１】
上記のように構成された印刷装置では、印刷開始前の段取り工程において搬入コンベア３１、３１の間のＹ軸方向間隔、コンベア２５１ａ、２５１ｂの間のＹ軸方向間隔、および搬出コンベア３２、３２の間のＹ軸方向間隔が基板１の幅に合わせて調整される。また、新たなマスク５１がオペレータによりセットされた後にマスククランプユニット５０によりマスク５１のマスク枠５２がフレーム部材１１に固定配置される。また、所望のスキージ７０２が組み付けられたスキージホルダ７４０が、ユニット組付部７２８に組み付けられる。さらに、マスク５１の表面にはんだ供給ユニット６０からはんだが供給されてマスク表面上にはんだ溜まりが形成される。こうして、印刷準備が完了すると、演算処理部４１がプログラム記憶部４２に予め記憶されている印刷プログラムにしたがって印刷装置各部を制御して往路印刷と復路印刷とを交互に切り替えて実行する。また、第１実施形態では、印刷切替時に基板１の入替を行うとともに、印刷切替毎に「はんだ量測定」および「はんだ補充」を実行しており、演算処理部４１は後述するように本発明の「残量算出手段」および「補充制御手段」として機能する。以下、図８ないし図１０を参照しつつ第１実施形態における印刷動作およびはんだ関連動作に説明する。
【００４２】
図８は本発明にかかる印刷装置の動作を模式的に示す図である。また、図９ははんだ量の測定方法を示す図である。さらに、図１０は本発明にかかるはんだ供給装置の第１実施形態で実行される動作を示す図である。なお、第１実施形態における「往路印刷」とは、マスク５１表面のうち開口部（マスク中央部）からＹ軸方向の後側に離れた反開口部ＤＭ１からＹ軸方向の前側に離れた反開口部ＤＭ２に向う往路方向、つまり後側から前側に向かうＹ軸方向にヘッド７０４を移動させることで反開口部ＤＭ１に滞留しているはんだ溜まりＳＰを反開口部ＤＭ２まで移動させて実行する印刷動作を意味する。また、「復路印刷」とは、反開口部ＤＭ２から反開口部ＤＭ１に向う復路方向、つまり前側から後側に向かうＹ軸方向にヘッド７０４を移動させることで反開口部ＤＭ２に滞留しているはんだ溜まりＳＰを反開口部ＤＭ１まで移動させて実行する印刷動作を意味する。
【００４３】
往路印刷では、図８（ａ）に示すように、後側の反開口部ＤＭ１に滞留しているはんだ溜まりＳＰに対して往路方向の上流側（Ｙ軸方向の後側）からスキージ７０２が当接される。そして、この状態でヘッド７０４の往路方向への移動が開始されると、スキージ７０２は往路助走距離だけ反開口部ＤＭ１表面を摺動した後に、開口部を介して基板１にはんだを印刷する。さらに、往路方向の最下流の開口部を通過した時点から往路終走距離だけ反開口部ＤＭ２表面を摺動してヘッド７０４の移動が停止される。
【００４４】
往路印刷が終了すると、図１０の「第１実施形態」の欄に示すように、基板入替、つまり印刷済の基板１を搬出するのに続けて未処理の基板１を搬入する。また、基板入替と同時に、「前側でのはんだ量測定」を実行する。この「前側でのはんだ量測定」は前側反開口部ＤＭ２に滞留しているはんだ溜まりＳＰのはんだ残量を測定する動作であり、図８（ｂ）および図９に示すようにして行われる。まず、ヘッド７０４が上昇してスキージ７０２をはんだ溜まりＳＰの上方に退避させる。そして、ヘッド７０４に対してスキージ７０２を図８および図９の紙面で時計回りに回転させてスキージ７０２をはんだ溜まりＳＰに対し往路方向の下流側（Ｙ軸方向の前側）、つまりマスク５１の開口部と反対側に位置させる（図９（ａ））。この状態でＹ軸方向でのはんだ溜まりＳＰの最大設定幅より若干長い距離だけヘッド７０４を往路方向に移動させる。その移動中にはんだセンサＳＣから出力される信号（センサ出力）が入出力制御部４７を介して演算処理部４１に入力され、演算処理部４１は、センサＳＣがはんだ溜まりＳＰの上方を通過してセンサＯＦＦとなっている時間を計測する。すなわち、この実施形態では、いわゆる光反射方式のはんだセンサＳＣを用いているため、はんだ溜まりＳＰがマスク５１表面に形成されている箇所では投下光が散乱されてセンサＯＦＦとなる。そこで、ヘッド７０４の移動速度とセンサＯＦＦ時間（＝Ｔc−Ｔb）に基づきはんだ溜まりＳＰの幅Ｗを算出し、これをはんだ溜まりＳＰのはんだ量（残量）を示す指標値とする。なお、センシング方式は上記光反射方式に限定されるものではなく、例えばセンサから検出箇所までの高さを検出するタイプのセンサを用いてもよく、はんだ溜まりＳＰを検出することができるセンサであれば、いずれを用いてもよい。
【００４５】
こうして、「前側でのはんだ量測定」が完了すると、演算処理部４１ははんだ溜まりＳＰの幅Ｗの減少量が所定値未満であり、はんだ溜まりＳＰにはんだが十分に残っている場合には、「前側でのはんだ補充」動作を実行することなく、スキージ７０２の反時計方向回転、ヘッド７０２のＹ軸方向前側への移動、およびヘッド７０４の下降により、復路印刷を開始する位置にスキージ７０２を移動させる（図８（ｄ））。逆に、幅Ｗの減少量が所定値以上となり、はんだ溜まりＳＰのはんだ残量が許容値以下となっていると判定した場合には、「前側でのはんだ補充」動作を実行する。この「前側でのはんだ補充」は、はんだ供給ユニット６０を用いて前側反開口部ＤＭ２に滞留しているはんだ溜まりＳＰにはんだを補充する動作であり、次にようにして実行される。
【００４６】
「前側でのはんだ補充」では、ヘッド７０４に対してスキージ７０２をさらに図８の紙面で時計回りに回転させてスキージ７０２を垂直姿勢に切り替えてはんだ供給ユニット６０のＸ軸方向移動と干渉するのを防止する。そして、この垂直姿勢のままヘッド７０４が復路方向に移動してはんだ供給ユニット６０の供給口６４４をはんだ溜まりＳＰの直上位置に位置決めさせる。この後、供給口６４４からはんだを連続的に吐出させながら、供給口６４４が前側反開口部ＤＭ２の上方位置を維持する状態ではんだ供給ユニット６０をＸ軸方向に移動させて、はんだ溜まりＳＰに均一にはんだを補充する（図８（ｃ））。はんだ補充後には、復路印刷を開始する位置にスキージ７０２を移動させる（図８（ｄ））。このように「前側でのはんだ量測定」および「前側でのはんだ補充」を実行することではんだ溜まりＳＰのはんだ残量は常に所定量以上に保たれる。
【００４７】
基板入替とスキージ７０２の反時計方向回転、ヘッド７０２のＹ軸方向前側への移動、およびヘッド７０４の下降により、スキージ７０２の復路印刷開始位置への移動が完了すると、復路印刷が実行される（図８（ｅ））。すなわち、ヘッド７０４が下降して前側の反開口部ＤＭ２に滞留しているはんだ溜まりＳＰに対して復路方向の上流側（Ｙ軸方向の前側）からスキージ７０２が当接された状態でヘッド７０４の復路方向への移動が開始されると、スキージ７０２は復路助走距離だけ反開口部ＤＭ２表面を摺動した後に、開口部を介して基板１にはんだを印刷する。さらに、復路方向の最下流の開口部を通過した時点から復路終走距離だけ反開口部ＤＭ１表面を摺動してヘッド７０４の移動が停止される。
【００４８】
復路印刷が終了すると、往路印刷と同様に基板入替を実行する。また、この基板入替と同時に「後側でのはんだ量測定」を実行する。この「後側でのはんだ量測定」は後側反開口部ＤＭ１に滞留しているはんだ溜まりＳＰのはんだ残量を測定する動作であり、基本的には「前側でのはんだ量測定」と同様にして行われる。すなわち、ヘッド７０４が上昇してスキージ７０２をはんだ溜まりＳＰの上方に退避させた後、ヘッド７０４に対してスキージ７０２をセンサＳＣの検出方向からの退避位置まで図８の紙面で反時計回りに回転させてスキージ７０２をはんだ溜まりＳＰに対して復路方向の下流側（Ｙ軸方向の後側）、つまりマスク５１の開口部と反対側に位置させる。この状態でＹ軸方向でのはんだ溜まりＳＰの最大設定幅より若干長い距離だけヘッド７０４を復路方向に移動させる（図８（ｆ））。その移動中にはんだセンサＳＣから出力される信号（センサ出力）に基づき演算処理部４１がセンサＯＦＦ時間を計測し、これとヘッド７０４の移動速度に基づき後側反開口部ＤＭ１でのはんだ溜まりＳＰの幅Ｗを算出し、これをはんだ溜まりＳＰのはんだ量（残量）を示す指標値とする。
【００４９】
こうして、「後側でのはんだ量測定」が完了すると、演算処理部４１ははんだ溜まりＳＰの幅Ｗの減少量が所定値未満であり、はんだ溜まりＳＰにはんだが十分に残っている場合には、「後側でのはんだ補充」動作を実行することなく、スキージ７０２の時計方向回転、ヘッド７０２のＹ軸方向前側への移動、およびヘッド７０４の下降により、往路印刷を開始する位置にスキージ７０２を移動させる（図８（ｉ））。逆に、幅Ｗの減少量が所定値以上となり、はんだ溜まりＳＰのはんだ残量が許容値以下となっていると判定した場合には、「後側でのはんだ補充」動作を実行する。この「後側でのはんだ補充」は、はんだ供給ユニット６０を用いて後側反開口部ＤＭ１ではんだ溜まりＳＰにはんだを補充する動作である。より具体的には、ヘッド７０４が往路方向に移動してはんだ供給ユニット６０の供給口６４４をはんだ溜まりＳＰの直上位置に位置決めさせる。この後、供給口６４４からはんだを連続的に吐出させながらはんだ供給ユニット６０をＸ軸方向に移動させてはんだ溜まりＳＰに均一にはんだを補充する（図８（ｈ））。はんだ補充後には、スキージ７０２の時計方向回転、ヘッド７０２のＹ軸方向前側への移動、およびヘッド７０４の下降により、往路印刷を開始する位置にスキージ７０２を移動させる（図８（ｉ））。このように「後側でのはんだ量測定」および「後側でのはんだ補充」を実行することではんだ溜まりＳＰのはんだ残量は常に所定量以上に保たれる。そして、基板入替とスキージ７０２の往路印刷開始位置への移動が完了すると、往路印刷が実行される。それ以降も、次のマスク交換まで上記した一連の動作が繰り返される。
【００５０】
以上のように、第１実施形態によれば、１つのスキージ７０２により往路印刷および復路印刷が行われており、往路印刷から復路印刷への切替中および復路印刷から往路印刷への切替中にはんだ量測定が行われる。往路印刷から復路印刷への切替においては、スキージ７０２がはんだ溜まりＳＰに対し当該切替直前の移動方向、つまり往路方向の下流側に位置してスキージ７０２がマスク５１の開口部と反対側（前側）に位置している間に、はんだ溜まりＳＰを検出している。また、復路印刷から往路印刷への切替においては、スキージ７０２がはんだ溜まりＳＰに対し当該切替直前の移動方向、つまり復路方向の下流側に位置してスキージ７０２がマスク５１の開口部と反対側（後側）に位置している間に、はんだ溜まりＳＰを検出している。したがって、はんだ量測定中にスキージ７０２に付着するはんだが垂れ落ちたとしても、そのはんだ付着位置はマスク５１の反開口部ＤＭ１、ＤＭ２であるため、マスク５１と基板１が位置合せされて重ね合わされているという制約などを設けることなく、はんだ溜まりＳＰの検出を行うことができる。
【００５１】
また、上記したようにマスク５１の反開口部ＤＭ１、ＤＭ２ではんだ溜まりＳＰを移動させることなく、はんだ溜まりＳＰに対するスキージ７０２位置の切替のみではんだ溜まりＳＰの検出が行われている。したがって、開口部が設けられた領域（マスク中央部）が比較的小さいマスク５１はもちろんのこと、比較的大きなマスク５１を使用してはんだ印刷を行う場合にもはんだ溜まりＳＰのはんだ残量を算出することができる。そして、このようにして算出されたはんだ残量に基づき必要に応じてはんだ供給ユニット６０からはんだをはんだ溜まりＳＰに補充しているので、はんだ溜まりＳＰのはんだ残量は常に適正化されている。その結果、自動はんだ印刷を良好に連続して行うことができる。
【００５２】
なお、本発明は上記した第１実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第１実施形態では、図１０に示すように、往路印刷と復路印刷の切替毎に「はんだ量測定」を行うとともに当該「はんだ量測定」により得られた結果に基づき「はんだ補充」を適宜行っているが、「はんだ量測定」および「はんだ補充」の実行タイミングはこれに限定されるものではない。例えば、図１０の「第２実施形態」の欄に示すように、復路印刷から往路印刷への切替中にのみ「はんだ量測定」および「はんだ補充」を実行してもよい。特に、上記印刷装置では、はんだ供給ユニット６０がヘッド７０４のＹ軸方向の前側（図８の左手側）に配置されているため、「前側でのはんだ補充」動作は「後側でのはんだ補充」よりも動作数が多くならざるを得ない。そこで、第２実施形態に示すように、「後側でのはんだ補充」に限定することで動作および駆動制御を簡素化することができる。
【００５３】
また、第１実施形態では、「はんだ量測定」を行った直後に測定結果に基づき「はんだ補充」を必要に応じて実行しているが、「はんだ量測定」の測定結果をメモリ（図示省略）に記憶しておき、「はんだ補充」を行わないまま印刷動作を１ないし複数回実行した後、次の印刷動作に切り替える段階で「はんだ補充」を行ってもよい。例えば、図１０の「第３実施形態」の欄に示すように、往路印刷から復路印刷への切替中に「はんだ量測定」を行って測定結果を取得しメモリに記憶させ、復路印刷を行った後にメモリから測定結果を読み出し、必要に応じて「はんだ補充」を実行してもよい。また、その間にはんだ補充をしない２回の「はんだ量測定」と、その間の印刷基板枚数から、印刷１回当たりのはんだ減少量を算出し、はんだ補充により所定量のはんだ量とした後、印刷品質を確保できる限界はんだ量に近くなるまでの印刷枚数毎に「はんだ量測定」をし、「はんだ補充」をするようにしたりしても良い。また、図１０の「第４実施形態」の欄に示すように所定枚数の基板１に対して印刷処理を実行する毎に「はんだ量測定」および「はんだ補充」を実行してもよい。これらにより「はんだ量測定」や「はんだ補充」に関わる時間を節約でき、印刷効率を向上できる。
【００５４】
また、上記第１実施形態では、図５に示すようにギアボックス７３２と反対側のサブフレーム７２２の側面に取り付けられた１つのはんだセンサＳＣによりはんだ溜まりＳＰを検出しているが、センサの種類、個数や配設位置などはこれに限定されるものではない。例えば図１１に示すようにヘッド７０４のＹ軸方向後側および前側にそれぞれはんだセンサＳＣ１、ＳＣ２を取り付け、はんだ量測定のタイミングに応じてセンサＳＣ１、ＳＣ２からの出力信号を使い分けてもよい。すなわち、「前側でのはんだ量測定」においては、図１１（ｂ）に示すように、スキージ７０２をはんだ溜まりＳＰに対し往路方向の下流側（Ｙ軸方向の前側）に位置させるが、この場合、センサＳＣ１の方がセンサＳＣ２に比べてスキージ７０２から離れている。このため、往路方向の下流側（Ｙ軸方向の前側）へのスキージ７０２の回転量を小さく設定したとしてもセンサＳＣ１との干渉を防止することができる。したがって、センサＳＣ１によりはんだ溜まりＳＰを検出することで上記回転量、つまりスキージ７０２の退避量を抑えることができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。一方、「後側でのはんだ量測定」については「前側でのはんだ量測定」と真逆となっている。すなわち、図１１（ｆ）に示すように、スキージ７０２をはんだ溜まりＳＰに対し復路方向の下流側（Ｙ軸方向の後側）に位置させるが、この場合、センサＳＣ２の方がセンサＳＣ１に比べてスキージ７０２から離れている。このため、復路方向の下流側（Ｙ軸方向の後側）へのスキージ７０２の回転量を小さく設定したとしてもセンサＳＣ２との干渉を防止することができる。したがって、センサＳＣ２によりはんだ溜まりＳＰを検出することで上記回転量、つまりスキージ７０２の退避量を抑えることができ、タクトタイムの短縮を図ることができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、Ｙ軸方向のはんだ溜まりＳＰの幅Ｗに基づきはんだ溜まりＳＰのはんだ残量を算出しているが、はんだ残量の算出方法はこれに限定されるものではない。例えばはんだセンサＳＣ、ＳＣ１、ＳＣ２として、センサから検出箇所までの高さを検出するタイプのセンサを用いた場合には、単にはんだ溜まりＳＰのＹ軸方向の幅Ｗだけではなく、ＹＺ平面でのはんだ溜まりＳＰの断面を検出することができる。そこで、このイプのセンサを本発明の「検出手段」として用いた場合、はんだ溜まりＳＰの断面積などに基づきはんだ残量を求めてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…基板
４０…制御ユニット（残量算出手段、補充制御手段）
４１…演算処理部（残量算出手段、補充制御手段）
５１…マスク
６０…はんだ供給ユニット（はんだ供給装置）
７０…スキージユニット（印刷手段）
７０２…スキージ
７０４…ヘッド
ＤＭ１…後側反開口部
ＤＭ２…前側反開口部
ＳＣ、ＳＣ１、ＳＣ２…はんだセンサ
【図１】
2010179628.tif 000003
【図２】
2010179628.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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