(57)【要約】【課題】  被加工物を搭載した環状フレームをチャックテーブルの中央に載置させることが可能なチャックテーブルを提供することである。【解決手段】  粘着テープを介して環状フレームに装着された被加工物を保持する加工装置のチャックテーブルであって、フレームと、該粘着テープを介して被加工物を吸着する該フレームに配設された吸着面と、該吸着面と略同一平面上に形成されて該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、該環状フレームの中心を該チャックテーブルの中心に位置合わせして載置せしめる位置決め部材と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図３
2010021464.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープを介して環状フレームに装着された被加工物を保持する加工装置のチャックテーブルであって、
フレームと、
該粘着テープを介して被加工物を吸着する該フレームに配設された吸着面と、
該吸着面と略同一平面上に形成されて該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、
該環状フレームの中心を該チャックテーブルの中心に位置合わせして載置せしめる位置決め部材と、
を具備したことを特徴とする加工装置のチャックテーブル。
【請求項２】
前記環状フレームは円周方向に離間した一対の切欠きを有しており、前記位置決め部材は前記フレームの表面に形成された一対の凸部から構成され、該凸部を該環状フレームの前記切欠きに嵌合させることにより、該環状フレームを該チャックテーブルに対して位置決めすることを特徴とする請求項１記載の加工装置のチャックテーブル。
【請求項３】
前記環状フレーム固定手段は永久磁石から構成され、該環状フレームは強磁性体であることを特徴とする請求項１又は２記載の加工装置のチャックテーブル。
【請求項４】
前記加工装置は切削装置である請求項１〜３の何れかに記載のチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工する加工装置において被加工物を保持するチャックテーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数形成された半導体ウエーハや、電子部品に使用される各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等の被加工物はダイシング装置（切削装置）によって個々のチップに分割され、分割されたチップは各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
ダイシング装置は被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して相対的に加工送りする加工送り手段等を備えている。
【０００４】
半導体ウエーハ等の被加工物は、ハンドリングを容易にするためにダイシングテープによって被加工物より大きい環状フレームの中央に固定され、チャックテーブルに吸着保持される。
【０００５】
高速回転する切削ブレードが被加工物外周のダイシングテープへ所定の切り込み深さまで切り込んだ状態で、予め設定された所定距離分チャックテーブルを加工送りすることで被加工物が切削される。
【特許文献１】特開平７−２８３１７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般にチャックテーブルが加工送りされる距離はチャックテーブルの中心を基準に算出されるため、環状フレームがチャックテーブルの中央に載置されないと被加工物がチャックテーブルの中央からずれて位置付けられるため、被加工物の一部は切削されずに不良となってしまう。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状フレームの中心をチャックテーブルの中心に合わせて載置させる加工装置のチャックテーブルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、粘着テープを介して環状フレームに装着された被加工物を保持する加工装置のチャックテーブルであって、フレームと、該粘着テープを介して被加工物を吸着する該フレームに配設された吸着面と、該吸着面と略同一平面上に形成されて該環状フレームを固定する環状フレーム固定手段と、該環状フレームの中心を該チャックテーブルの中心に位置合わせして載置せしめる位置決め部材と、を具備したことを特徴とする加工装置のチャックテーブルが提供される。
【０００９】
好ましくは、環状フレームは円周方向に離間された一対の切欠きを有しており、位置決め部材はチャックテーブル表面に形成された一対の凸部から構成され、環状フレームの各切欠きをチャックテーブルの凸部に嵌合させることにより、環状フレームをチャックテーブルに対して位置決めする。
【００１０】
好ましくは、環状フレーム固定手段は永久磁石から構成され、環状フレームは強磁性体から構成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、環状フレームの中心をチャックテーブルの中心に合わせて載置可能な、被加工物と環状フレームとが略同一平面上で保持されるチャックテーブルが提供される。これにより、環状フレーム中央に固定された被加工物は加工不良部が発生することなく加工される。
【００１２】
更に、被加工物と環状フレームとが略同一平面上で保持されるため、粘着テープに張力が付与されることがなく、加工位置ずれやチッピング・クラックの発生等の加工品質の悪化が生じることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のチャックテーブルが適用可能な切削装置（ダイシング装置）２の外観を示している。切削装置２はフレーム４で覆われている。
【００１４】
符号６はブレードエリアの透明アクリルカバー６を示しており、カバー６を左にスライドさせるとブレードエリアにアクセス可能である。符号８はワーク載置エリアの透明アクリルカバーを示しており、カバー８を手前に開くとチャックテーブル上にワークを載置可能である。
【００１５】
符号１０はタッチパネルから構成された表示画面を示しており、オペレータがタッチパネルの所定箇所にタッチすることにより、加工条件等を入力可能である。符号１２は電源部のカバーを示している。
【００１６】
符号１４はＣＤ／ＵＳＢ接続口のカバーであり、１６は切削水の流量を示す切削水流量計である。また、符号１８はシグナルタワーを示しており、シグナルタワー１８を介して装置外部との通信が可能である。２０は非常停止ボタンである。
【００１７】
フレーム４の内部には、図２に示すような切削装置２が収容されている。２２は切削装置２のベースであり、ベース２２に対してＸ軸方向に移動可能にチャックテーブル２４が配設されている。２７は蛇腹であり、蛇腹２７の下側にチャックテーブル移動機構が設けられている。
【００１８】
チャックテーブル２７はポーラス吸着面２６を有しており、このポーラス吸着面２６により例えば半導体ウエーハ等の被加工物を吸引保持する。被加工物は半導体ウエーハに限定されるものではなく、例えば各種セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等を含んでいる。
【００１９】
３２はチャックテーブル２４の表面から僅かばかり突出した位置決めピンである。チャックテーブル２４の構造的特徴は、図３乃至図６を参照して後で詳細に説明する。
【００２０】
ベース２２の後ろ側部分には、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール（一本のみ図示）４８が固定されている。この一対のガイドレール４８に沿ってＹ軸方向に移動可能にＹ軸移動ブロック５０が搭載されている。
【００２１】
Ｙ軸移動ブロック５０は、図示しないボール螺子とパルスモータ５２とから構成されるＹ軸移動機構によりＹ軸方向に移動される。Ｙ軸移動ブロック５０にはコラム５０ａが一体的に立設されており、このコラム５０ａにＺ軸方向に伸長する一対のガイドレール５４が固定されている。
【００２２】
これら一対のガイドレール５４に沿ってＺ軸方向に移動可能にＺ軸移動ブロック５６が搭載されている。Ｚ軸移動ブロック５６は、ボール螺子５８とパルスモータ６０とから構成されるＺ軸移動機構６２によりＺ軸方向に移動される。
【００２３】
符号６４は切削ユニット（切削手段）であり、Ｚ軸移動ブロック５６に固定された支持ブロック６６により支持されている。切削ユニット６４のスピンドルハウジング６８中には、スピンドル７０と、スピンドル７０を回転駆動するサーボボータが収容されている。
【００２４】
スピンドル７０の先端部分には切削ブレード７２が装着されている。切削ブレード７２の両側には被加工物切削時に切削ブレード７２及び被加工物に向かって切削水を供給する切削水ノズル７４が配設されている。
【００２５】
支持ブロック６６には切削すべきストリート（分割予定ライン）を検出するＣＣＤカメラ等の撮像手段７６が取り付けられている。切削ユニット６４と撮像手段７６は一体となってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２６】
図３（Ａ）を参照すると、本発明第１実施形態のチャックテーブル２４の平面図が示されている。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線断面図である。
【００２７】
チャックテーブル２４はステンレス鋼等から形成されたフレーム２５と、フレーム２５の中央部分に配設されたポーラス吸着面２６を有している。ポーラス吸着面２６はポーラスセラミック等から形成されており、真空吸引路を介して図示しない真空吸引源に接続されている。
【００２８】
図４に示すように、切削加工の対象となる半導体ウエーハ３４の表面には、格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）３６により区画された領域に複数のデバイス３８が形成されている。
【００２９】
切削加工時のハンドリングを容易にするために、ウエーハ３４はその外周が環状フレーム４２に貼着されたダイシングテープ（粘着テープ）４０上にその裏面を下にして搭載される。環状フレーム４２は鉄等の強磁性体から形成されており、位置決め用の一対の切欠き４４，４６を有している。
【００３０】
再び図３を参照すると、チャックテーブル２４のフレーム２５は、ウエーハを支持する環状フレーム４２の取り外しを容易にするためにその外周に４個の切欠き２８を有している。３０は環状フレーム固定手段としての永久磁石であり、その上面がフレーム２５の上面と一致するようにクレーム２５中に埋め込まれている。
【００３１】
３２は環状フレームを位置決めするための位置決めピンであり、位置決めピン３２は環状フレーム４２をチャックテーブル２４上に載置した状態で環状フレーム４２の上面から所定高さ突出している。この所定高さは０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内であり、より好ましくは０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内である。
【００３２】
図５を参照すると、ダイシングテープ４０を介して環状フレーム４２に装着された半導体ウエーハ３４を、チャックテーブル２４に位置決めして搭載した様子が示されている。チャックテーブル２４の一対の位置決めピン３２が環状フレーム４２の切欠き４４，４６に嵌合するように、環状フレーム４２をチャックテーブル２４上に搭載すると、環状フレーム４２の中心をチャックテーブル２４の中心に概略位置合わせすることができる。環状フレーム４２は永久磁石３０により吸着されて固定される。
【００３３】
図６は本発明第２実施形態のチャックテーブル２４Ａの平面図を示している。本実施形態に示すように、位置決め部材を第１実施形態の位置決めピン３２に代わって位置決めバー３２ａから構成するようにしても良い。本実施形態の他の構成は図３に示した第１実施形態と同様であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００３４】
以上の説明では、本発明のチャックテーブルを切削装置のチャックテーブルに採用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、レーザー加工装置等の加工装置のチャックテーブルにも同様に採用可能である。
【００３５】
上述した本発明実施形態のチャックテーブルによると、環状フレームをチャックテーブルの中央に載置せしめることができ、半導体ウエーハ３４を環状フレーム４２と同一平面上で保持することができる。これにより、環状フレーム４２の中央に固定された半導体ウエーハ３４は切削不良部を発生することなく切削ブレード７２により切削される。
【００３６】
更に、半導体ウエーハ３４と環状フレーム４２とが略同一平面上で保持されるため、ダイシングテープ（粘着テープ）４０に引張り力が付与されることがなく、切削位置ずれやチッピング・クラックの発生等の加工品質の悪化が生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】フレーム中に収容された状態の切削装置の外観斜視図である。
【図２】本発明のチャックテーブルを適用するのに適した切削装置の斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明第１実施形態のチャックテーブルの平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線断面図である。
【図４】ダイシングテープを介して環状フレームに支持された状態の半導体ウエーハの斜視図である。
【図５】環状フレームを位置決めしてチャックテーブに搭載した状態の平面図である。
【図６】本発明第２実施形態のチャックテーブルの平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
２    研削装置
２４，２４Ａ    チャックテーブル
２５    フレーム
２６    吸着面
２８    切欠き
３０    永久磁石
３２    位置決めピン
３４    半導体ウエーハ
４０    ダイシングテープ
４２    環状フレーム
４４，４６    切欠き
【図１】
2010021464.tif 000003
【図２】
2010021464.tif 000004
【図３】
2010021464.tif 000005
【図４】
2010021464.tif 000006
【図５】
2010021464.tif 000007
【図６】
2010021464.tif 000008