(57)【要約】【課題】ポゴピンの汚れを容易にクリーニングする。【解決手段】半導体ウエハ試験装置の検査ステージ部で検査対象物を支持し、プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触すると共に、ポゴピンブロックに支持された複数のポゴピンで前記プローブカードに接触して処理回路と前記探針とを電気的に接続することで、当該処理回路で検出信号の処理等をして検査を行う通常の工程と別に、前記プローブカードとほぼ同一形状を有すると共に前記ポゴピンブロック側の面に前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部を有するクリーニングプレートを、当該ポゴピンのクリーニングの際に前記プローブカードの代わりに付け替えて、通常の検査と同様の動作又はクリーニング動作を行わせる。【選択図】  図１
2010096676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ試験装置の検査ステージ部で検査対象物を支持し、プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触すると共に、ポゴピンブロックに支持された複数のポゴピンで前記プローブカードに接触してテスタ部の処理回路と前記探針とを電気的に接続することで、当該処理回路で検出信号の処理等をして検査を行う通常の工程と別に、
前記プローブカードとほぼ同一形状のプレート本体を有すると共に当該プレート本体の前記ポゴピンブロック側の面に前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部を有するクリーニングプレートを、当該ポゴピンのクリーニングの際に前記プローブカードと付け替えて、通常の検査と同様の動作又はクリーニング動作を行わせることを特徴とするクリーニング方法。
【請求項２】
検査ステージ部で検査対象物を支持し、プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触すると共に、ポゴピンブロックに支持された複数のポゴピンで前記プローブカードに接触してテスタ部の処理回路と前記探針とを電気的に接続することで、当該処理回路で検出信号の処理等をして検査を行う半導体ウエハ試験装置の、前記プローブカードの代わりに用いるクリーニングプレートであって、
前記プローブカードとほぼ同一形状のプレート本体と、当該プレート本体の前記ポゴピンブロック側の面に設けられ前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部とを有して、当該ポゴピンのクリーニングの際に前記プローブカードと付け替えられることを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項３】
請求項２に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記クリーニング部が、クリーニングシートを貼付して構成されることを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項４】
請求項３に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記クリーニングシートが、前記ポゴピンの配列に合わせて分割されたことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項５】
請求項４に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記分割されたクリーニングシートを貼付するベース板を有し、当該ベース板を前記プレート本体に組み込んで前記クリーニング部を構成することを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項６】
請求項２に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記クリーニング部が、前記プレート本体にクリーニング板を組み込んで構成されることを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項７】
請求項６に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記クリーニング板が、前記プレート本体にクッションシートを介して組み込まれたことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項８】
請求項６に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記クリーニング板が、セラミックス研磨板によって構成されたことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項９】
請求項８に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記セラミックス研磨板が、前記ポゴピンの先端が嵌合して研磨されるポゴピン嵌合穴を備えたことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項１０】
請求項２なし９のいずれか１項に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記クリーニング部を超音波振動させる超音波発生器をさらに備えたことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項１１】
請求項２なし１０のいずれか１項に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記プローブカードの位置決めをする位置決めピンに嵌合する位置決めピン穴を有すると共に、当該位置決めピン穴の位置を僅かにずらして複数設けたことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項１２】
請求項２なし１１のいずれか１項に記載のクリーニングプレートにおいて、
前記プローブカードの位置決めをする位置決めピンに嵌合する位置決めピン穴を有すると共に、当該位置決めピン穴を長穴状に形成したことを特徴とするクリーニングプレート。
【請求項１３】
検査対象物に電気的に接触して検査を行う半導体ウエハ試験装置において、
前記検査対象物を支持する検査ステージ部と、
カードホルダでプローブカードを支持して当該プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触する接続ユニット部と、
当該接続ユニット部のプローブカードに接触することでテスタ部の処理回路と前記探針とを電気的に接続する複数のポゴピンと、
当該複数のポゴピンを支持したポゴピンブロックと、
前記プローブカードとほぼ同一形状を有すると共に前記ポゴピンブロック側の面に前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部を有して当該ポゴピンのクリーニングの際に前記カードホルダに前記プローブカードと付け替えられるクリーニングプレートとを有することを特徴とする半導体ウエハ試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の検査装置に用いられるポゴピンのクリーニング方法及びクリーニングプレート並びに半導体ウエハ試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに電気的に接触して検査を行う半導体ウエハ試験装置は一般に知られている。このような半導体ウエハ試験装置の例としては特許文献１に記載のプローバがある。このプローバでは、検査ステージで支持された半導体ウエハに、プローブカードのプローブニードルが接触して、検査が行われる。プローブカードと、検出信号を処理する処理回路とは、複数のポゴピンで電気的に接続されている。
【０００３】
ポゴピンはプローブカードの電極に接触して用いられるが、長時間の使用によってポゴピンの先端が汚れてくる。このポゴピンの先端の汚れによって、接触不良等の不具合が生じてくると、それを解消するために、ポゴピンの先端を洗浄する。
【特許文献１】特開２０００−１５０５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような従来のプローバでは、ポゴピンの先端を洗浄する手段として、通常ブラッシングを行っている。不良ポゴピンの位置を特定し、その位置のポゴピンをブラッシングして、クリーニングする。
【０００５】
しかし、この作業は、作業者による手作業であり、不良ポゴピンの位置を特定することも、その位置のポゴピンをブラッシングすることも手間がかかるため、作業性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、ポゴピンの汚れを容易にクリーニングできるクリーニング方法及びクリーニングプレート並びに半導体ウエハ試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るクリーニング方法は、半導体ウエハ試験装置の検査ステージ部で検査対象物を支持し、プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触すると共に、ポゴピンブロックに支持された複数のポゴピンで前記プローブカードに接触してテスタ部の処理回路と前記探針とを電気的に接続することで、当該処理回路で検出信号の処理等をして検査を行う通常の工程と別に、前記プローブカードとほぼ同一形状のプレート本体を有すると共に当該プレート本体の前記ポゴピンブロック側の面に前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部を有するクリーニングプレートを、当該ポゴピンのクリーニングの際に前記プローブカードと付け替えて、通常の検査と同様の動作又はクリーニング動作を行わせることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るクリーニングプレートは、検査ステージ部で検査対象物を支持し、プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触すると共に、ポゴピンブロックに支持された複数のポゴピンで前記プローブカードに接触してテスタ部の処理回路と前記探針とを電気的に接続することで、当該処理回路で検出信号の処理等をして検査を行う半導体ウエハ試験装置の、前記プローブカードの代わりに用いるクリーニングプレートであって、前記プローブカードとほぼ同一形状のプレート本体と、当該プレート本体の前記ポゴピンブロック側の面に設けられ前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部とを有して、当該ポゴピンのクリーニングの際に前記プローブカードと付け替えられることを特徴とする。
【０００９】
また、本願発明に係る半導体ウエハ試験装置は、検査対象物に電気的に接触して検査を行う半導体ウエハ試験装置において、前記検査対象物を支持する検査ステージ部と、カードホルダでプローブカードを支持して当該プローブカードの探針で前記検査対象物に電気的に接触する接続ユニット部と、当該接続ユニット部のプローブカードに接触することでテスタ部の処理回路と前記探針とを電気的に接続する複数のポゴピンと、当該複数のポゴピンを支持したポゴピンブロックと、前記プローブカードとほぼ同一形状を有すると共に前記ポゴピンブロック側の面に前記ポゴピンをクリーニングするクリーニング部を有して当該ポゴピンのクリーニングの際に前記カードホルダに前記プローブカードと付け替えられるクリーニングプレートとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
クリーニングプレートをプローブカードと付け替えて、通常の検査と同様の動作又はクリーニング動作を行わせることで、ポゴピンの汚れを容易にクリーニングすることができるため、ポゴピンのクリーニング時の作業性が大幅に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係るクリーニング方法及びクリーニングプレート並びに半導体ウエハ試験装置について、添付図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態に係る半導体ウエハ試験装置の全体構成を示す概略構成図、図２はポゴピンブロックを示す平面図、図３はポゴピンブロックを示す側面図、図４はクリーニングプレートを示す平面図、図５はクリーニングプレートを示す断面図、図６はクリーニング部を示す要部拡大断面図、図７はクリーニングシートの製造例を示す平面図、図８はクリーニングシートを示す平面図、図９はポゴピンがクリーニングシートに接触する動作を示す模式図である。
【００１２】
本実施形態に係る半導体ウエハ試験装置は、半導体ウエハに接触して検査を行うための装置である。
【００１３】
半導体ウエハ試験装置１は図１に示すように主に、テスタ部２と、接続ユニット部３と、検査ステージ部４とから構成されている。
【００１４】
テスタ部２は、後述する接続ユニット部３のプローブカードに電気的に接触して、半導体ウエハ５を検査するための装置である。テスタ部２は主に、テスターヘッド７と、テスターヘッドマニュピレータ８とから構成されている。
【００１５】
テスターヘッド７は、半導体ウエハ５からの検出信号を処理するための装置である。テスターヘッド７は主に、本体部１０と、配線基板１１と、ポゴピンブロック１２とを備えて構成されている。
【００１６】
本体部１０は、ポゴピンブロック１２を支持すると共に検出信号を処理する部分で、その内部に処理回路(図示せず)等を内蔵している。配線基板１１は、ポゴピンブロック１２を直接支持して前記処理回路と電気的に接続するための部材である。配線基板１１は、接続ケーブル１３を介して処理回路に電気的に接続されている。
【００１７】
ポゴピンブロック１２は、配線基板１１の各電極(図示せず)と、後述するプローブカードの各電極とを電気的に接続するための部材である。このポゴピンブロック１２を各電極に接触させることで、プローブカードの各探針と処理回路とを互いに接続する。ポゴピンブロック１２は、図２，３に示すように、基板１５と、ポゴピン１６とから構成されている。基板１５は、肉厚の板材でドーナツ状に形成されている。基板１５は、ポゴピン１６の配列に合わせて８ブロックに分割されている。各ブロックは扇状に形成されて、多数のポゴピン穴１７が設けられている。各ポゴピン穴１７にはポゴピン１６が挿入されて支持される。このポゴピンブロック１２は、配線基板１１の一方側の面（図１中の下側面）に取り付けられている。
【００１８】
ポゴピンブロック１２に支持されたポゴピン１６は、伸縮機能を有し、その先端が半球状に形成されている。このポゴピン１６の先端が、プローブカードの電極に電気的に接触される。
【００１９】
テスターヘッドマニュピレータ８は、図１に示すように、テスターヘッド７を支持して、回動させるための装置である。テスターヘッドマニュピレータ８は、回動アーム部２０と、駆動部２１とから構成されている。
【００２０】
回動アーム部２０は、テスターヘッド７を直接支持して回動させるための部材である。回動アーム部２０は、駆動部２１に回転軸で回動可能に支持されている。駆動部２１は、回動アーム部２０を回動させるための装置である。駆動部２１は、回転軸で回動可能に支持された回動アーム部２０に連結されている。これにより、駆動部２１は、回動アーム部２０を俯せ状態（図２の状態）から仰向け状態（俯せ状態から１８０度程度回転した状態）まで回動させるようになっている。
【００２１】
接続ユニット部３は、半導体ウエハ５の電極(図示せず)に接触して検査を行う部分である。接続ユニット部３は、ベースプレート２５と、カードホルダー２６と、プローブカード(図示せず)とから構成されている。ベースプレート２５は、カードホルダー２６を介してプローブカードを支持するための部材である。ベースプレート２５は、支柱２７を介して本体側基板２８に支持されている。ベースプレート２５の中央部には、ホルダー嵌合穴２９が設けられている。
【００２２】
カードホルダー２６は、プローブカードを直接支持するための部材である。カードホルダー２６は、プローブカードの外径とほぼ同じ内径を有する浅い筒状の胴体２６Ａと、この胴体２６Ａの下端で内側に延びたカード支持フランジ部２６Ｂと、胴体２６Ａの上端で外側に延びたベース側フランジ部２６Ｃとから構成されている。カード支持フランジ部２６Ｂには、プローブカードの位置決めをする位置決めピン３０が設けられている。
【００２３】
プローブカードは、半導体ウエハ５の電極に直接接触して検査を行う部分である。なお、図１においては、プローブカードが設置される位置に本願発明のクリーニングプレート３５が設置されている。プローブカードは、肉厚円盤状に形成され、その周囲に位置決めピン穴(図示せず)が設けられている。この位置決めピン穴がカードホルダー２６の位置決めピン３０に嵌合することで、プローブカードが正確に位置決めされて支持される。プローブカードの上側面には、リング状に配設されたポゴピンブロック１２の各ポゴピン１６に対応して、電極が配設されている。プローブカードの下側面には、半導体ウエハ５の回路の電極に接触する探針(図示せず)が設けられている。
【００２４】
検査ステージ部４は、半導体エウハ５を支持して、その上面の各電極(図示せず)と、プローブカードの各短針とを電気的に接触させるための装置である。検査ステージ部４は主に、ＸＹＺθステージ３２と、チャックトップ３３とから構成されている。ＸＹＺθステージ３２は、本体側基板２８に支持された状態でチャックトップ３３を支持して、このチャックトップ３３をＸＹＺ軸方向及びθ回転方向に調整する。ＸＹＺθステージ３２には、ＸＹＺ軸方向駆動部、θ回転方向駆動部及び制御部(何れも図示せず)が設けられている。制御部には、通常動作時の制御機能と、クリーニング動作時の制御機能とが格納されている。具体的には、制御部は、ＸＹＺ軸方向駆動部及びθ回転方向駆動部を制御して、半導体ウエハ５の電極位置とプローブカードの各探針位置とを正確に位置あわせして互いに接触させ、オーバードライブをかける通常の検査時の動作を制御する制御機能と共に、クリーニング時にクリーニングプレート３５をポゴピン１６の先端に押しあてて必要に応じてオーバードライブを１回または複数回かけてポゴピン１６の先端をクリーニングするクリーニング時の動作を制御する制御機能が格納されている。
【００２５】
チャックトップ３３は、半導体ウエハ５を直接支持する部材である。このチャックトップ３３に支持された半導体ウエハ５が、ＸＹＺθステージ３２によって、その回路の各電極と前記プローブカードの各探針とを整合するように正確に位置合わせされて接触される。
【００２６】
クリーニングプレート３５は、ポゴピン１６の先端をクリーニングするためのプレートである。クリーニングプレート３５は、プローブカードの代わりにカードホルダー２６に設置される。クリーニングプレート３５は、図１，４，５に示すように、前記プローブカードとほぼ同一形状を有している。即ち、クリーニングプレート３５は、リング状に形成されて、その平面形状がプローブカードとほぼ同一形状になっていて、プローブカードの代わりにカードホルダー２６に取り付けることができるようになっている。クリーニングプレート３５は、プローブカードと完全に同一である必要はなく、カードホルダー２６にプローブカードと同様に取り付けることができるように、その範囲で同一性を有している。このクリーニングプレート３５がカードホルダー２６に設置されることで、後述するクリーニング部３７がポゴピンブロック１２の全部のポゴピン１６を覆うようになっている。クリーニングプレート３５は、プローブカードよりも少し厚く設定されている。これにより、クリーニングプレート３５がカードホルダー２６に取り付けられてポゴピン１６がクリーニングプレート３５に接触したときに、ポゴピン１６の先端部がクリーニングプレート３５に少し食い込むようになっている。クリーニングプレート３５は、プレート本体３６と、クリーニング部３７とから構成されている。
【００２７】
プレート本体３６は、肉厚円環状の板材で構成され、ポゴピンブロック１２とほぼ同じ平面形状になっている。プレート本体３６には、後述するベース板３８が嵌合される嵌合凹部３６Ａが設けられている。嵌合凹部３６Ａは、円環状のプレート本体３６を８ブロックに分けて８個設けられている。嵌合凹部３６Ａは、扇状の凹部として構成されている。具体的には、嵌合凹部３６Ａは、ベース板３８と同一形状で、ほぼ同一寸法に形成され、ベース板３８が嵌合するようになっている。
【００２８】
プレート本体３６の周囲には位置決めピン穴３６Ｂが設けられている。この位置決めピン穴３６Ｂは、前記カードホルダー２６の位置決めピン３０に嵌合する穴である。この位置決めピン穴３６Ｂは、位置決めピン３０に嵌合することで、クリーニングプレート３５を前記プローブカードと同じ位置に位置決めするようになっている。位置決めピン穴３６Ｂは、プレート本体３６の中心を挟んで対向する位置に設けられた２つを一組として、ほぼ等間隔に四組設けられている。具体的には、各組の位置決めピン穴３６Ｂは、円周方向に正確に等間隔ではなく、互いに僅かにずらして設けられている。四組の位置決めピン穴３６Ｂは、クリーニングプレート３５とポゴピンブロック１２とが互いに整合する標準穴位置と、この標準穴位置を基準にして４５度ずつずれた基準線から角度θ１，θ２，θ３だけずらした位置とに、それぞれ設けられている。角度θ１，θ２，θ３は、これらの角度だけクリーニングプレート３５を回転させることで、ポゴピン１６の先端が後述するクリーニングシート３９に接触した接触面を完全にずらして新しい接触面にすることができる角度に設定されている。本実施形態では、クリーニングプレート３５を１度回転させると、ポゴピン１６の先端の接触面を完全にずらして新しい接触面にすることができる程度のクリーニングプレート３５の直径になっているため、θ１は約１度、θ２は約２度、θ３は約３度に設定されている。各角度θ１，θ２，θ３は、クリーニングプレート３５の直径に合わせて適宜設定される。これにより、クリーニングプレート３５の１回又は数回の使用によってクリーニング部３７の研磨面が消耗すると、標準穴位置の位置決めピン穴３６Ｂから角度θ１ずれた位置の位置決めピン穴３６Ｂ、θ２ずれた位置の位置決めピン穴３６Ｂ、θ３ずれた位置の位置決めピン穴３６Ｂを順次位置決めピン３０に入れ替えてクリーニングプレート３５を回転させ、新しい研磨面でクリーニング処理を行う。通常は、標準穴位置と、角度θ１，θ２，θ３ずれた位置を１回ずつ使用して４回の使用でクリーニングシート３９を貼り替える。各位置で２回以上使用する使用態様もある。ポゴピン１６の先端の汚れ具合等の諸条件に応じて使用回数が設定される。
【００２９】
プレート本体３６の下側面には、必要に応じてスペーサ３６Ｃ（図１参照）が設けられる。このスペーサ３６Ｃは、検査ステージ部４のチャックトップ３３でクリーニングプレート３５にオーバードライブをかける際にチャックトップ３３が接触するための部材である。スペーサ３６Ｃは、ＸＹＺθステージ３２のＺ軸方向の移動量を補うために設けられる。ＸＹＺθステージ３２のＺ軸方向の移動量が少ないと、チャックトップ３３をクリーニングプレート３５に接触させて押し上げることができないため、これを補うためにスペーサ３６Ｃが設けられる。ＸＹＺθステージ３２のＺ軸方向の移動量が多い場合は、チャックトップ３３を直接チャックトップ３３に接触させてオーバードライブをかけて、クリーニングプレート３５をポゴピンブロック１２のポゴピン１６に押し付けることができるため、スペーサ３６Ｃを設ける必要はない。このため、スペーサ３６Ｃは、チャックトップ３３のＺ軸方向の移動量に応じて、適宜設けられる。
【００３０】
クリーニング部３７は、前記ポゴピン１６をクリーニングするための面である。クリーニング部３７は、クリーニングプレート３５のプレート本体３６のうち、前記ポゴピンブロック１２側面（図５の上側面）に、その全面に形成されている。クリーニング部３７は、図４〜６に示すように、ベース板３８と、クリーニングシート３９とから構成されている。
【００３１】
ベース板３８は、クリーニングシート３９を支持するための板材である。ベース板３８は、嵌合凹部３６Ａに合わせて８個を円環状に配設している。クリーニングシート３９は、ベース板３８の表面（図５の上側面）に貼付されることで、ベース板３８に支持されている。ベース板３８は、上述したように、嵌合凹部３６Ａと同一形状で、ほぼ同一寸法に形成され、嵌合凹部３６Ａに嵌合するようになっている。なお、ベース板３８は、嵌合凹部３６Ａに寸法を合わせて、嵌合凹部３６Ａにタイトに嵌合するようにしてもよく、嵌合凹部３６Ａに緩く嵌合した後にネジ又は接着剤等で固定するようにしてもよい。クリーニングシート３９が貼付されたベース板３８を嵌合凹部３６Ａに組み込むことでクリーニング部３７が構成される。ベース板３８は、適宜、取り替えられる。このため、ベース板３８を、嵌合凹部３６Ａにタイトに嵌合する場合も、ネジ又は接着剤等で固定する場合も、ベース板３８を嵌合凹部３６Ａから取り外すことができるように、寸法を設定し、又は接着剤の種類を選択する。また、ベース板３８の落下の問題がなければ、ベース板３８を嵌合凹部３６Ａに嵌合するだけで、固定しない態様もあり得る。
【００３２】
クリーニングシート３９は、公知のクリーニングシート全てを使用することができる。ポゴピン１６の形状や材質等の諸条件に応じて最適材料を選択する。クリーニングシート３９の裏面には、粘着層(図示せず)が設けられ、ベース板３８の表面に着脱されるようになっている。即ち、クリーニングシート３９がその粘着層でベース板３８に貼付されると共に、使用後は、ベース板３８から剥がされて、新しいクリーニングシート３９に貼り替えられるようになっている。
【００３３】
クリーニングシート３９は、図７，８に示すように、１枚の広いシート地４０から型抜きで形成されている。クリーニングシート３９の形状及び寸法に応じて、シート地４０から極力多くのクリーニングシート３９を形成できるように、型抜きの位置、配列を考慮して、無駄を防止している。
【００３４】
次に、上記構成の半導体ウエハ試験装置１を用いたクリーニング方法について、図１、９を中心に説明する。
【００３５】
半導体ウエハ試験装置１の通常の検査処理時の動作は、他の半導体ウエハ試験装置と同様である。即ち、検査ステージ部４で半導体ウエハ５を支持し、プローブカードの探針で前記半導体ウエハ５に電気的に接触させると共に、ポゴピンブロック１２に支持された複数のポゴピン１６を前記プローブカードに接触させて、テスターヘッド７側の処理回路と前記プローブカードの探針とを電気的に接続させ、検査信号を半導体ウエハ５の回路に印加させる。次いで、探針で検出した半導体ウエハ５の回路からの検出信号を処理回路で処理して検査を行う。
【００３６】
半導体ウエハ５の種類が変わるときは、それに応じてプローブカードを付け替える。この場合は、テスタ部２のテスターヘッドマニュピレータ８でテスターヘッド７を反転させて仰向け状態にして、カードホルダー２６からプローブカードを取り外し、別のプローブカードを取り付けて、テスターヘッド７をもとに戻す。これにより、ポゴピンブロック１２の各ポゴピン１６が新しいプローブカードの各電極に接触して電気的に接続される。
【００３７】
この通常の検査処理を長時間行うことによって、ポゴピン１６の先端に異物Ｄが付着する等によって汚れて接触不良等を起こすようになると、クリーニング処理を行うことになる。
【００３８】
このポゴピン１６のクリーニング方法は次のようになる。
【００３９】
テスタ部２のテスターヘッドマニュピレータ８でテスターヘッド７を反転させて仰向け状態にして、プローブカードとクリーニングプレート３５とを付け替える。即ち、クリーニングプレート３５の位置決めピン穴３６Ｂをカードホルダー２６の位置決めピン３０に嵌合して、前記プローブカードとほぼ同一形状を有するクリーニングプレート３５をプローブカードの代わりにカードホルダー２６に付け替える。
【００４０】
次いで、半導体ウエハ試験装置１に、通常の検査と同様の動作を行わせ、又はクリーニング時の動作を行わせる。
【００４１】
具体的には、テスタ部２のテスターヘッドマニュピレータ８でテスターヘッド７をもとに戻して、テスターヘッド７のポゴピンブロック１２をクリーニングプレート３５の上面に配置させる。これにより、各ポゴピン１６がクリーニングプレート３５のクリーニングシート３９に押し付けられる。これにより、図９（Ａ）の状態から図９（Ｂ）のように、ポゴピン１６の先端部がクリーニングシート３９に押し付けられてクリーニングされる。
【００４２】
この場合に、通常の検査動作としてオーバードライブが設定されている場合は、クリーニングプレート３５にオーバードライブがかけられて、図９（Ｂ）の状態からさらにもう一段強く押し付けられる。
【００４３】
半導体ウエハ試験装置１にクリーニング時の動作制御が格納されている場合は、クリーニング時の動作を行わせる。この場合、通常動作に加えてオーバードライブを複数回行わせることになる。通常動作では、オーバードライブを１回かけるだけであるが、ここでは複数回オーバードライブをかけることで、クリーニングシート３９をポゴピン１６の先端部に複数回強く押し付ける。
【００４４】
これにより、ポゴピン１６の先端の汚れがクリーニングシート３９でそぎ落とされてクリーニングが完了する。
【００４５】
その後、クリーニングプレート３５とプローブカードとを付け替えて、検査処理に戻る。
【００４６】
［効果］
以上のように、半導体ウエハ試験装置１のプローブカードの代わりにクリーニングプレート３５をカードホルダー２６に取り付けて、半導体ウエハ試験装置１を動作させるだけで、ポゴピン１６の先端の汚れを容易にクリーニングすることができる。これにより、ポゴピン１６のクリーニング作業が容易になり、メンテナンス時の作業性が向上する。この結果、メンテナンス作業時間も短縮され、検査の作業性も向上する。
【００４７】
[変形例]
前記実施形態では、クリーニング部３７を、ベース板３８にクリーニングシート３９を貼付して構成したが、図１０，１１に示すように、クリーニング板４１を組み込んで構成してもよい。このクリーニング板４１は、プレート本体３６の嵌合凹部３６Ａに嵌合される。クリーニング板４１と嵌合凹部３６Ａの間には、クッションシート４２が設けられる。クッションシート４２は、クリーニング板４１の研磨面（図１１の上側面）を調整させるためのシートである。クッションシート４２でクリーニング板４１の研磨面が調整されて、ポゴピンブロック１２の全てのポゴピン１６に均一に当接する。
【００４８】
クリーニング板４１は、セラミックス研磨板で構成されている。これにより、図１１に示すように、ポゴピン１６の先端部がクリーニング板４１の研磨面に当接して押し付けられることで、ポゴピン１６の先端部の異物が削り落とされる。この場合、必要に応じて、オーバードライブが１回又は複数回かけられる。
【００４９】
これによっても、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５０】
前記クッションシート４２は、必要に応じて設けられる。クリーニング板４１の研磨面を正確に維持できる場合は、クッションシート４２は設ける必要はない。即ち、クッションシート４２は、必要に応じて設けられ、不要な場合は設けられない。
【００５１】
クリーニング板４１としてのセラミックス研磨板には、図１２〜１６に示すように、ポゴピン１６の先端が嵌合して研磨されるポゴピン嵌合穴４３を設けてもよい。ポゴピン嵌合穴４３は、ポゴピン１６の曲率とほぼ同様の曲率の半球状の穴で構成されている。これにより、ポゴピン１６の先端部がポゴピン嵌合穴４３に、広い範囲で接触している。これにより、ポゴピン１６の先端部に付着した異物を確実に削り取ることができる。
【００５２】
ポゴピン嵌合穴４３の形状としては、図１４に示すような深い半球状の穴や、図１５に示すような浅い半球状の穴や、図１６に示すような全体が円錐状で先端が球面状の穴等を用いることができる。ポゴピン１６の先端部の形状に合わせて適宜選択する。
【００５３】
これによっても、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５４】
また、前記実施形態では、クリーニングシート３９を平坦面状のシートとして構成したが、前記ポゴピン嵌合穴４３と同様の穴を設けてもよい。具体的には、図１７に示すように、ポゴピン１６の先端部が嵌合するポゴピン嵌合穴４５を設けてもよい。この場合、ポゴピン嵌合穴４５の形状としては、前記ポゴピン嵌合穴４３の場合と同様に種々のものが考えられる。図１７では、ポゴピン嵌合穴４５をほぼ円錐状に形成している。これにより、弾性を有するクリーニングシート３９によって、図１７（Ａ）から図１７（Ｂ）のように、ポゴピン嵌合穴４５がポゴピン１６の先端形状に合わせて変形し、ポゴピン１６の先端の異物を除去する。
【００５５】
これによっても、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５６】
前記実施形態では、クリーニング部３７を８ブロックに分割して構成したが、図１８，１９に示すように円環状に構成してもよい。ここでは、クリーニングプレート４６は、円環状のプレート本体４７と、このプレート本体４７に貼付されるクリーニング部４８とから構成されている。プレート本体４７には、円環状の嵌合凹部４７Ａが設けられている。クリーニング部４８は、円環状で帯状のクリーニングシート４９で構成されている。このクリーニングシート４９がプレート本体４７の嵌合凹部４７Ａに貼付されて、クリーニングプレート４６が構成されている。この場合も前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００５７】
前記実施形態では、クリーニングプレート３５をプレート本体３６とクリーニング部３７とから構成して、クリーニング部３７をポゴピン１６の先端部に押し付けるようにしたが、この際に超音波振動を加えるようにしてもよい。即ち、図２０に示すように、クリーニングプレート５０を、プレート本体５１と、クリーニング部５２と、超音波発生器５３とから構成してもよい。プレート本体５１は円盤状に形成され、その周囲に嵌合凹部５１Ａが設けられ、この嵌合凹部５１Ａに、クリーニングシート５５を貼付したベース板５６が取り付けられている。プレート本体５１の下側面には、取付凹部５１Ｂが設けられ、この取付凹部５１Ｂに、超音波発生器５３が取り付けられている。なお、超音波発生器５３は、ベース板５６と同程度の大きさにして各ベース板５６を個別に振動させてもよい。
【００５８】
これにより、ポゴピン１６の先端部がクリーニングシート５５に接触した状態で、超音波発生器５３によって超音波でクリーニングシート５５を振動させると、ポゴピン１６の先端の異物を容易に且つ確実に除去することができる。この場合、超音波振動とオーバードライブとを同時に作用させると効果的である。
【００５９】
この超音波発生器５３は、前記実施形態の半導体ウエハ試験装置１及び各変形例の半導体ウエハ試験装置１全てに適用することができる。
【００６０】
前記実施形態では、プレート本体３６に位置決めピン穴３６Ｂを複数設けてプレート本体３６を僅かにずらすようにしたが、図２１に示すように、長穴でプレート本体３６をずらすようにしてもよい。クリーニング部３７が設けられたプレート本体３６に、その対向する位置に一対の長穴状の位置決めピン穴５７を設ける。この位置決めピン穴５７をカードホルダー２６の位置決めピン３０に嵌合すると共に、位置決めピン穴５７の範囲で位置決めピン３０の位置をずらしてプレート本体３６を回動させることで、ポゴピン１６の先端部が接触した接触面を完全にずらして新しい接触面にすることができる。
【００６１】
この場合も前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６２】
また、前記実施形態では、クリーニングシート３９をベース板３８に貼付してプレート本体３６に取り付けたが、クリーニングシート３９を直接プレート本体３６に貼付してもよい。具体的には、図２２に示すように、プレート本体３６に嵌合凹部５８を設け、この嵌合凹部５８にクリーニングシート３９を貼付するようにしてもよい。
【００６３】
この場合も前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体ウエハ試験装置の全体構成を示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係るポゴピンブロックを示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るポゴピンブロックを示す側面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るクリーニングプレートを示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るクリーニングプレートを示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るクリーニング部を示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るクリーニングシートの製造例を示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るクリーニングシートを示す平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るポゴピンがクリーニングシートに接触する動作を示す模式図である。
【図１０】第１変形例に係るクリーニング部を示す要部拡大断面図である。
【図１１】第１変形例に係るクリーニング部にポゴピンが接触した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１２】第２変形例に係るクリーニング部を示す平面図である。
【図１３】第２変形例に係るクリーニング部にポゴピンが接触した状態を示す断面図である。
【図１４】第２変形例に係るクリーニング部にポゴピンが接触した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１５】第３の変形例に係るクリーニング部のポゴピン嵌合穴を示す要部拡大断面図である。
【図１６】第４の変形例に係るクリーニング部のポゴピン嵌合穴を示す要部拡大断面図である。
【図１７】第５の変形例に係るクリーニング部にポゴピンが接触する状態を示す模式図である。
【図１８】第６の変形例に係るクリーニングプレートを示す平面図である。
【図１９】第６の変形例に係るクリーニングプレートを示す断面図である。
【図２０】第７の変形例に係るクリーニングプレートを示す断面図である。
【図２１】第８の変形例に係るクリーニングプレートを示す平面図である。
【図２２】第９の変形例に係るクリーニング部を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：半導体ウエハ試験装置、２：テスタ部、３：接続ユニット部、４：検査ステージ部、７：テスターヘッド、８：テスターヘッドマニュピレータ、１０：本体部、１１：配線基板、１２：ポゴピンブロック、１５：基板、１６：ポゴピン、１７：ポゴピン穴、２０：回動アーム部、２１：駆動部、２５：ベースプレート、２６：カードホルダー、２８：本体側基板、３０：位置決めピン、３２：ＸＹＺθステージ、３３：チャックトップ、３５：クリーニングプレート。３６：プレート本体、３７：クリーニング部、３８：ベース板、３９：クリーニングシート、４０：シート地、４１：クリーニング板、４２：クッションシート、４３：ポゴピン嵌合穴、４５：ポゴピン嵌合穴、４６：クリーニングプレート、４７：プレート本体、４８：クリーニング部、４９：クリーニングシート、５０：クリーニングプレート、５１：プレート本体、５２：クリーニング部、５３：超音波発生器、５５：クリーニングシート、５７：位置決めピン穴、５８：嵌合凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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