(57)【要約】      （修正有）【課題】ケナフ繊維をガラス繊維代替として用いながら、プリント基板用板材として充分な絶縁性を備えたプリント基板用板材を提供する。【解決手段】ケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層１の両面側に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層２がそれぞれ配されているプリント基板用板材及びそれからなるプリント基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層の両面側に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層がそれぞれ配されていることを特徴とするプリント基板用板材。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント基板用板材からなることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板とそのプリント基板用板材に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケナフはアオイ科の一年草で高さ３〜４ｍにまで成長するために、その芯木材代替として、従来、木材が用いられてきた分野、特にパルプ分野などに用いられるようになっている。
【０００３】
また、複合材料の強化繊維として用いる試みも行われている。強化繊維として一般的なガラス繊維や炭素繊維などは製造の際に膨大な電力を消費し、結果として二酸化炭素を大気に放出することとなるが、ケナフの繊維は短期間で再生可能な植物体によるものであり、環境負荷が極めて小さいという利点を有するが、ケナフ繊維の吸湿しやすいと云う性質が複合材料への応用を阻んできた。しかし、最近は特開２００５−２８８９３８公報（特許文献１）などに提案されている様々な改良により、徐々に実用化も進められている。
【０００４】
しかしながら上記ガラス繊維が用いられている分野の一つであるプリント基板への応用において、充分なレベルの電気絶縁性が得られず、この分野へのケナフ繊維の応用は無理であると判断されてきた。
【特許文献１】特開２００５−２８８９３８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した従来の問題点を改善する、すなわち、ケナフ繊維をガラス繊維代替として用いながら、プリント基板用板材として充分な絶縁性を備えたプリント基板用板材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプリント基板用板材は上記課題を解決するため、請求項１に記載の通り、ケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層の両面側に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層がそれぞれ配されていることを特徴とするプリント基板用板材である。
【０００７】
本発明のプリント基板は、請求項１に記載のプリント基板用板材からなることを特徴とするプリント基板である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント基板用板材によれば、原料としてケナフ繊維を用いながらも、プリント基板としたときにも充分に高い絶縁性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のプリント基板用板材は、上記のようにケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層の両面側に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層がそれぞれ配されている。図１に本発明に係るプリント基板用板材の例Ａの断面をモデル的に示す。図中符号１はケナフ繊維−樹脂複合層を、符号２はガラス繊維−樹脂複合層をそれぞれ示す。
【００１０】
ここで、ケナフの茎は２層構造となっており、それぞれから繊維が採取されるが、外側の層の繊維は目が粗く、中心部分からは目の細かい繊維が得られる。ここで、一般的には外側の層の繊維が用いられ、広く入手可能である。
【００１１】
ケナフ繊維の繊維長としては１〜５ｃｍ程度のものを用いることが、取り扱いが容易となるので好ましい。
【００１２】
上記ケナフ繊維は例えば一般的な加工方法によりマットや不織布とした上で樹脂を含浸させる。あるいは、マットではなく、織物としても良い。ここで、樹脂含浸の前に、充分に乾燥をおこなうことが、ボイドがなく、強度の高いプリント基板用板材を得るために好ましい。
【００１３】
用いる樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性で、かつ、絶縁性のものを用いることができる。このとき、後述するガラス繊維のプリプレグで用いられる樹脂と同じものか、あるいは、親和性の良いものとすることが必要である。
【００１４】
含浸の際に樹脂成分に溶剤を加えて粘度を調整してもよく、あるいは粉状の樹脂をマットないし織物または不織布に振りかけた後に、加熱して粘度を低下させることにより含浸させても良い。
【００１５】
このように樹脂が含浸されたケナフ繊維のマットあるいは織物または不織布が得られたら、その両面をそれぞれ必要な層数のガラス繊維のプリプレグで挟んで、加圧しながら、用いる樹脂に応じて必要な熱処理を行って、本発明のプリント基板用板材を得る。
【００１６】
用いるガラス繊維のプリプレグとしては、例えば一般的なプリント基板用板材に用いられる、ガラス繊維織布と樹脂から構成される、市販のものをそのまま用いることができる。
【００１７】
また、必要に応じて樹脂が含浸されたケナフ繊維のマットあるいは織物または不織布を加熱しながら、用いる樹脂に応じて必要な熱処理を行って、ケナフ繊維強化樹脂板を得て、その両面にガラス繊維のプリプレグを必要な層枚配したのち、加圧しながら必要な熱処理を行って本発明のプリント基板用板材を得てもよい。
【００１８】
本発明のプリント基板用板材はケナフ繊維と樹脂とからなるケナフ繊維−樹脂複合層の両面に、ガラス繊維と樹脂とからなるガラス繊維−樹脂複合層がそれぞれ配されているために、プリント基板用板材として必要な絶縁性を充分に満足することができると共に、ケナフ繊維だけの板材よりも高強度、特に、曲げ強度の高いプリント基板用板材とすることができる。
【００１９】
このような本発明のプリント基板用板材に対して、その後、一般的なプリント基板用板材同様に、その片面、あるいは、両面に導電層を形成、エッチング、孔開け加工、印刷などを行って、プリント基板を得ることができる。
【００２０】
図２にはこのような本発明に係るプリント基板のモデル図を示した。本発明に係るプリント基板用板材Ａに、電気部品固定用の孔３、及び、銅膜層による回路パターン４が形成されている。
【実施例】
【００２１】
ケナフ繊維（平均繊維長：４ｃｍ）を目付が４００ｇ／ｍ2となるように拡げ、マットとした。
【００２２】
次いで、市販のエポキシ樹脂（エポキシフェノール）を粉状としたものを、このマットに対して、目付が１０００ｇ／ｍ2となるように均一に塗布してケナフ繊維のプリプレグを得た。
【００２３】
この得られたケナフ繊維のプリプレグの両側に、市販のガラス繊維織物のプリプレグ（松下電工社製Ｒ−１６６１）をそれぞれ１層ずつ積層し、加圧しながら、１３０℃での４５分の第１熱処理、及び、１８０℃での７０分の第２熱処理を行って本発明に係るプリント基板用板材Ａを得た。
【００２４】
このプリント基板用板材Ａを、ＪＩＳ  Ｃ６４８１により評価したところ、一般的なガラスエポキシプリント基板用板材ＣＥＭ−３と同様の絶縁性が得られ、高い絶縁性が得られることが確認された。
【００２５】
また、このプリント基板用板材ＡについてＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して曲げ強度を測定したところ、一般的なガラスエポキシプリント基板用板材ＣＥＭ−３（松下電工社製品）の８７％の強度が得られ、実用に充分なレベルであることが確認された。
【００２６】
さらにプリント基板用板材Ａについて、両面に導電層を形成したのち、パンチング加工性及びドリル加工性について検討した結果、一般的なガラスエポキシプリント基板用板材ＣＥＭ−３と同等であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るプリント基板用板材のモデル断面図である。
【図２】本発明に係るプリント基板のモデル斜視図である。
【符号の説明】
【００２８】
Ａ      本発明に係るプリント基板用板材
Ａ’    本発明に係るプリント基板
１      ケナフ繊維−樹脂複合層
２      ガラス繊維−樹脂複合層
３      孔
４      回路パターン
【図１】
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【図２】
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