(57)【要約】【課題】電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能なプリント基板を提供すること。【解決手段】プリント基板１は、表面に形成される複数の配線パターン２と、配線パターン２の間に形成される溝３とを備えている。このプリント基板１では、配線パターン２の間に溝３が形成されているため、水滴等に起因する配線パターン２の間の短絡を防止することが可能になる。また、短絡を防止するための貫通孔が配線パターン２の間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターン２を形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成される複数の配線パターンと、複数の前記配線パターンの間に形成される溝とを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記溝は、前記配線パターンの間から前記プリント基板の端まで形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記溝の深さは、前記プリント基板の端に向かうにしたがって次第に深くなっていることを特徴とする請求項２記載のプリント基板。
【請求項４】
前記プリント基板には、貫通孔が形成され、
前記溝は、前記配線パターンの間から前記貫通孔まで形成されていることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記溝の長手方向に直交する前記溝の横断面は、略三角形状に形成されていることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に配線パターンが形成されたプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
結露によって生じる水滴のプリント基板上への落下等に起因する短絡（ショート）を防止することが可能なプリント基板として、ＡＣ電源コネクタの異極間にスリット（貫通孔）が形成されたプリント基板が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】実開平５−５３２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のプリント基板では、異極間にスリットが形成されており、結露による水滴等がスリットから落下するため、ＡＣ電源コネクタでの短絡を防止することが可能になる。しかしながら、このプリント基板では、スリットが形成されているため、その分だけ、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積が減ってしまうといった問題がある。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能なプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明のプリント基板は、表面に形成される複数の配線パターンと、配線パターンの間に形成される溝とを備えることを特徴とする。本発明のプリント基板では、配線パターンの間に溝が形成されているため、結露等によってプリント基板の表面に生じる水滴等が溝に流れ込み、配線パターンの間で短絡が生じにくくなる。すなわち、本発明では、表面に生じる水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能になる。
【０００７】
また、本発明では、配線パターンの間に溝が形成されているため、短絡を防止するための貫通孔が配線パターンの間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。たとえば、プリント基板の一方の面に溝が形成されている場合には、他方の面に電子部品を実装したり配線パターンを形成することができ、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。
【０００８】
本発明において、溝は、配線パターンの間からプリント基板の端まで形成されていることが好ましい。このように構成すると、溝に溜まる水滴等をプリント基板の端から逃がすことが可能になる。また、この場合には、溝の深さは、プリント基板の端に向かうにしたがって次第に深くなっていることが好ましい。このように構成すると、溝に溜まる水滴がプリント基板の端に向かって流れやすくなるため、溝に溜まる水滴をプリント基板の端から逃がしやすくなる。
【０００９】
本発明において、プリント基板には、貫通孔が形成され、溝は、配線パターンの間から貫通孔まで形成されていることが好ましい。このように構成すると、溝に溜まる水滴等を貫通孔から逃がすことが可能になる。
【００１０】
本発明において、溝の長手方向に直交する溝の横断面は、たとえば、略三角形状に形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明のプリント基板では、電子部品を実装したり配線パターンを形成するための面積の減少を抑制しつつ、表面に付着する水滴等に起因する配線パターンの間の短絡を防止することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
（プリント基板の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるプリント基板１の平面図である。図２は、図１のＥ−Ｅ断面の断面図である。
【００１４】
図１、図２に示すように、本形態のプリント基板１の表面には、複数の配線パターン２が形成されている。このプリント基板１では、その表面に実装される集積回路、抵抗器あるいはコンデンサ等の電子部品（図示省略）が複数の配線パターン２によって接続されることで電子回路が構成される。
【００１５】
複数の配線パターン２の間には、溝３が形成されている。たとえば、本形態では、図１に示すように、３本の配線パターン２が形成されるとともに、中央に配置される配線パターン２の両側に（すなわち、３本の配線パターン２の間のそれぞれに）溝３が形成されている。溝３は、配線パターン２の間を完全に区切るように直線状に形成されている。すなわち、図１における溝３の上端３ａは配線パターン２の上端２ａよりも上側に配置され、図１における溝３の下端３ｂは配線パターン２の下端２ｂよりも下側に配置されている。
【００１６】
また、溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の端まで形成されている。たとえば、図１の右側に配置される溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の上端１ａまで形成され、図１の左側に配置される溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の下端１ｂまで形成されている。本形態では、溝３の深さは、配線パターン２の間からプリント基板１の端に向かうにしたがって次第に深くなっている。なお、溝３は、たとえば、図１におけるプリント基板１の上端から下端までの全域に形成されても良い。
【００１７】
さらに、溝３は、図２に示すように、その長手方向に直交する横断面の形状が略三角形状となるように形成されている。すなわち、溝３は、Ｖ溝状に形成されている。なお、溝３は、横断面の形状が四角形状等の多角形状となるように形成されても良いし、横断面の形状が半円形状となるように形成されても良い。また、本形態では、図２におけるプリント基板１の上面のみに溝３が形成されているが、図２におけるプリント基板１の下面に複数の配線パターン２が形成されている場合には、プリント基板１の下面に溝３が形成されても良い。また、本形態では、中央に配置される配線パターン２の両側に溝３が形成されているが、中央に配置される配線パターン２の片側のみに溝３が形成されても良い。
【００１８】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、複数の配線パターン２の間に溝３が形成されている。そのため、結露等によってプリント基板１の表面に生じる水滴等は溝３に流れ込み、配線パターン２の間で短絡が生じにくくなる。すなわち、本形態では、プリント基板１の表面に付着する水滴等に起因する配線パターン２の間の短絡を防止することが可能になる。また、金属成分を含んだ塵埃や水分を含んだ塵埃が配線パターン２の間に溜まると配線パターン２の間で短絡しやすくなるが、本形態では、かかる塵埃は溝３に溜まりやすくなるため、塵埃に起因する配線パターン２の間の短絡を防止することも可能になる。
【００１９】
また、本形態では、配線パターン２の間に溝３が形成されているため、短絡を防止するための貫通孔が配線パターン２の間に形成される場合と比較して、電子部品を実装したり配線パターン２を形成するための面積の減少を抑制することが可能になる。たとえば、配線パターン２の間に短絡を防止するための貫通孔が形成される場合には、貫通孔が形成される部分では、プリント基板１の両面に配線パターン２を形成したり、電子部品を実装することはできないが、本形態では、図２に示すように、溝３が形成される面と反対側の面であれば、溝３が形成される部分であっても、配線パターン２を形成したり、電子部品を実装することができる。
【００２０】
本形態では、溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の端まで形成されている。そのため、溝３に溜まる水滴等をプリント基板１の端から逃がすことが可能になる。特に本形態では、溝３の深さは、プリント基板１の端に向かうにしたがって次第に深くなっている。そのため、溝３に溜まる水滴がプリント基板１の端に向かって流れやすくなり、溝３に溜まる水滴等をプリント基板１の端から逃がしやすくなる。
【００２１】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００２２】
上述した形態では、溝３の深さは、配線パターン２の間からプリント基板１の端に向かうにしたがって次第に深くなっている。この他にもたとえば、溝３の深さは、一定であっても良い。この場合には、たとえば、図１の右側に形成される溝３および左側に形成される溝３のいずれもが、配線パターン２の間からプリント基板１の下端まで形成されるとともに、図１におけるプリント基板１の下端が下側に配置されるように、プリント基板１が所定の装置に取り付けられることが好ましい。
【００２３】
上述した形態では、溝３は、配線パターン２の間からプリント基板１の端まで形成されている。この他にもたとえば、溝３は、プリント基板１の端まで形成されていなくても良い。また、図３に示すように、プリント基板１に作業用の（たとえば、プリント基板１を所定のブラケットにネジで固定する際にドライバを挿通するための）貫通孔４が形成されている場合には、溝３は、配線パターン２の間から貫通孔４まで形成されていても良い。この場合には、溝３に溜まる水滴等を貫通孔４から逃がすことが可能になる。
【００２４】
上述した形態では、溝３は、配線パターン２の間を区切るように直線状に形成されている。この他にもたとえば、溝３は、配線パターン２を囲むように、矩形状等の多角形状や、楕円形状等に形成されても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態にかかるプリント基板の平面図である。
【図２】図１のＥ−Ｅ断面の断面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態にかかるプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  プリント基板
２  配線パターン
３  溝
４  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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