(57)【要約】  【課題】  多数個取り配線基板について、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域ごとに正確に分割することを可能とする。  【解決手段】  母基板１と、母基板１の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域１ａと、複数の配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域１ｂと、ダミー領域１ｂの少なくとも一方主面に、配線基板領域１ａを囲んで配置されたメタライズ層２と、メタライズ層２に電気的に接続されためっき用導体３とを備えている多数個取り配線基板である。母基板１の主面に一様に形成されたメタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させることができ、めっき皮膜の応力により母基板１の反りを低減することができる。従って、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能となる。【選択図】  図１
2010129638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板と、該母基板の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域と、複数の該配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域と、該ダミー領域の少なくとも一方主面に、前記配線基板領域を囲んで配置されたメタライズ層と、該メタライズ層に電気的に接続されためっき用導体とを備えることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記メタライズ層は、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長線とは重ならない位置に形成されており、前記めっき用導体は、前記母基板の内部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記メタライズ層は、縦方向の前記ダミー領域に各前記配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第１のメタライズ層と、横方向の前記ダミー領域に各前記配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第２のメタライズ層とを備え、前記めっき用導体は、前記第１のメタライズ層に電気的に接続された第１のめっき用導体と、前記第２のメタライズ層に電気的に接続された、前記第１のめっき用導体とは電気的に独立している第２のめっき用導体とを備えていることを特徴とする請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記メタライズ層の表面に電解めっき法によりめっき皮膜が被着されており、前記第１のメタライズ層と前記第２のメタライズ層とで表面に被着されためっき皮膜の厚みおよび種類の少なくとも一方が異なることを特徴とする請求項３に記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる配線基板領域が縦横に配列された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。そして、このような電子部品収納用パッケージ上に電子部品を搭載するするとともに、電子部品の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して対応する各配線導体に電気的に接続することにより電子装置が形成される。
【０００３】
このような配線基板は、近年の電子装置の薄型化および小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなってきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横に配列された、いわゆる多数個取り配線基板を各配線基板領域の境界に沿って分割することにより作製するということが行なわれている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板は、例えば、以下のようにして製作される。まず、多数個取り配線基板となるセラミックグリーンシートを準備して、セラミックグリーンシートに、配線導体用のメタライズペーストを印刷塗布する。そして、必要に応じて、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温で焼成することにより多数個取り配線基板として製作される（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開2007−234661号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、生成形体を焼成した際に、セラミックグリーンシートの表裏面間の焼成収縮率の相違やセラミックグリーンシートとメタライズペーストとの焼成収縮率の相違に起因して、多数個取り配線基板に反りが発生することがある。特に、近年の配線基板に対する更なる小型化および薄型化の要求に伴い、生成形体の厚みが薄くなってきており、多数個取り配線基板の反りが大きくなりやすくなってきている。そして、多数個取り配線基板に反りが発生していると、各配線基板領域に電子部品を搭載する際に、多数個取り配線基板を下側から吸引して固定することが困難となったり、多数個取り配線基板を吸引した際に多数個取り配線基板が割れてしまったり、電子部品を位置精度よく搭載することが困難となったり、多数個取り配線基板を各配線基板領域の境界に沿って正確に分割することが困難となったりするという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、複数の配線基板に正確に分割することが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多数個取り配線基板は、母基板と、該母基板の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域と、複数の該配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域と、該ダミー領域の少なくとも一方主面に、前記配線基板領域を囲んで配置されたメタライズ層と、該メタライズ層に電気的に接続されためっき用導体とを備えることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記メタライズ層は、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界の延長線とは重ならない位置に形成されており、前記めっき用導体は、前記母基板の内部に形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記メタライズ層は、縦方向の前記ダミー領域に各前記配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第１のメタライズ層と、横方向の前記ダミー領域に各前記配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第２のメタライズ層とを備え、前記めっき用導体は、前記第１のメタライズ層に電気的に接続された第１のめっき用導体と、前記第２のメタライズ層に電気的に接続された、前記第１のめっき用導体とは電気的に独立している第２のめっき用導体とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記メタライズ層の表面には電解めっき法によりめっき皮膜が被着されており、前記第１のメタライズ層と前記第２のメタライズ層とで表面に被着されためっき皮膜の厚みおよび種類の少なくとも一方が異なることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域と、ダミー領域の少なくとも一方主面に、配線基板領域を囲んで配置されたメタライズ層と、メタライズ層に電気的に接続されためっき用導体とを備えることから、母基板の主面に一様に形成されたメタライズ層の表面にめっき皮膜を被着させることができ、めっき皮膜の内部応力により多数個取り配線基板全体の反りを低減することができる。従って、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域の外縁に沿って正確に分割することが可能な多数個取り配線基板となる。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、メタライズ層が配線基板領域とダミー領域との境界の延長線とは重ならない位置に形成されており、めっき用導体が母基板の内部に形成されているときには、メタライズ層の表面にめっき皮膜を被着させた後に多数個取り配線基板を各配線基板領域の外縁に沿って分割する際に、メタライズ層およびその表面に被着されためっき皮膜が切断されることがないので、めっき皮膜のバリ等の分割屑の発生がなくなり、分割屑による配線導体間の短絡等の発生を抑制することができる。また、分割が容易に行なえるように、予め多数個取り配線基板のメタライズ層が形成された主面の配線基板領域とダミー領域との境界およびその延長線上に分割溝を設けても、メタライズ層が分断されてしまうことがないので、電解めっきによりメタライズ層にめっき皮膜を被着させることができる。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、メタライズ層が、縦方向のダミー領域に各配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第１のメタライズ層と、横方向のダミー領域に各配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第２のメタライズ層とを備え、めっき用導体は、第１のメタライズ層に電気的に接続された第１のめっき用導体と、第２のメタライズ層に電気的に接続された、第１のめっき用導体とは電気的に独立している第２のめっき用導体とを備えているときには、第１のメタライズ層の表面および第２のメタライズ層のそれぞれの表面には、異なるめっき皮膜を被着させることができ、多数個取り配線基板の縦方向と横方向とで反りの低減量を異ならせることができるので、例えば焼成後に縦方向と横方向とで反り量が異なる場合であっても、縦方向と横方向の両方向の反りを十分に低減することが可能な多数個取り配線基板となる。
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板によれば、メタライズ層の表面に電解めっき法によりめっき皮膜が被着されており、第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とで表面に被着されためっき皮膜の厚みおよび種類の少なくとも一方が異なるときには、縦方向と横方向の両方向の反りが低減されたものとなるので、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域の外縁に沿って正確に分割することが可能な多数個取り配線基板となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。図２は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図である。図３および図４は、それぞれ（ａ）は図２の表層部を透視して内部を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。図５は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図である。図６および図７は、それぞれ（ａ）は図５の表層部を透視して内部を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。図１〜図７において、１は母基板、１ａは配線基板領域、１ｂはダミー領域、２はメタライズ層、２ｙは第１のメタライズ層、２ｘは第２のメタライズ層、３はめっき用導体、３ｙは第１のめっき用導体、３ｘは第２のめっき用導体、４は切欠きである。
【００１６】
図１〜図７に示す例においては、母基板の縦方向に５列および横方向に４列の計20個の配線基板領域１ａが配列されている。また、20個の配線基板領域１ａの周囲（配線基板領域１ａの間および母基板１の外周部）にはダミー領域１ｂが設けられている。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板は、図１、図２および図５に示す例のように、母基板１と、母基板１の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域１ａと、複数の配線基板領域１ａのそれぞれの周囲に配置されたダミー領域１ｂと、ダミー領域１ｂの少なくとも一方主面に、配線基板領域１ａを囲んで配置されたメタライズ層２と、メタライズ層２に電気的に接続されためっき用導体３とを備えている。
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板１の主面に一様に形成されたメタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させることができ、めっき皮膜の内部応力により母基板１の反りを低減することができる。従って、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能な多数個取り配線基板となる。
【００１９】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る電気絶縁性の絶縁基体の中央部に、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成る配線導体（図示せず）が形成された、複数の配線基板領域１ａ（図１、図２、図５に示す破線で囲まれた領域）が縦横に配列形成されたものである。また、複数の配線基板領域１ａのそれぞれの周囲、すなわち各配線基板領域１ａの間および母基板１の外周部にダミー領域１ｂが形成されている。ダミー領域１ｂは、メタライズ層２が形成される領域であり、また、母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決め、固定等を行なうための領域としても用いられる。
【００２０】
絶縁基体は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じてこれを複数枚積層して、母基板１となる生成形体を作製して、約1500〜1800℃の温度で焼成することで、単数あるいは複数の絶縁層からなるものが製作される。
【００２１】
配線導体は、絶縁基体の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量により、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。
【００２２】
なお、配線導体の露出する表面には、必要に応じて、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、配線導体が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体と電子部品との固着、配線導体とボンディングワイヤとの接合、および配線導体と外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。配線導体の表面に被着される金属は、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき皮膜と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき皮膜とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。
【００２３】
メタライズ層２は、ダミー領域１ｂの少なくとも一方主面に、配線基板領域１ａを囲んで配置されている。図４（ｂ），図６（ｂ），図７（ｂ）に示す例では母基板１のダミー領域１ａの一方主面のみにメタライズ層２が形成されているが、他方主面あるいは両主面に形成してもよい。いずれの場合でも、メタライズ層２は、配線基板領域１ａのそれぞれの周囲に配置されているダミー領域１ａの上に形成されていることから、母基板１の主面上に一様に配置されているので、表面にめっき皮膜を被着させて反りを低減させた際に、母基板の全面にわたって一様に反りが低減される。なお、図１，図２，図５に示す例では、隣接する２つの配線基板領域１ａ・１ａの間には１つのメタライズ層２が形成されており、この１つのメタライズ層２が２つの配線基板領域１ａ・１ａのそれぞれを囲む共通のものとなっているが、例えば、配線基板領域１ａ毎に囲むような、それぞれが独立したメタライズ層２を設けても構わない。
【００２４】
メタライズ層２は、上述の配線導体と同様に、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段によりメタライズ層２用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。なお、メタライズ層２用のメタライズペーストは、上述の配線導体層用のメタライズペーストと同様にして製作することができる。なお、メタライズ層２用のメタライズペーストとして配線導体層用のメタライズペーストと同じものを用い、絶縁基体の表面に位置する配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布するのと同時に行なっても構わない。
【００２５】
めっき用導体３は、メタライズ層２の表面に電解めっきによりめっき皮膜を被着させる際に、メタライズ層２に電流を通電するためのものであり、メタライズ層２に電気的に接続されている。めっき用導体３は、図１に示す例のように、母基板１のメタライズ層２が形成された主面に形成してもよいし、図３および図４に示す例のように、母基板１の内部に形成してもよい。いずれの場合も、めっき用導体３は、めっき電源と接続しやすいように、母基板１の外辺に形成された切欠き４の内面に延出して形成するとよい。この切り欠き４は、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いておくことにより形成される。めっき用導体３が母基板１の内部に形成される場合は、母基板１の内部でメタライズ層２に対応する位置に形成されためっき用導体層と、めっき用導体層とメタライズ層２とを電気的に接続するめっき用貫通導体とを備える。図４に示す例のように、めっき用導体層の外周部に幅広の枠状部を設け、枠状部と内側のメタライズ層２に接続する部分との接続部の幅を電流の供給部である切欠き４からの距離が大きくなるほど広くするようにして、メタライズ層２の表面に被着されるめっき皮膜の厚みにばらつきが小さくなるようにしてもよい。めっき用導体３は、配線導体およびメタライズ層２と同様にして製作することができる。
【００２６】
なお、上記のような多数個取り配線基板を各配線基板領域１ａの外縁に沿って分割することにより、複数の配線基板が作製される。また、多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａ上に電子部品を搭載した後に、各配線基板領域１ａの外縁に沿って分割する場合もある。多数個取り配線基板を複数の配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａの外縁に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等により各配線基板領域１ａの外縁に沿って切断する方法等を用いることができる。
【００２７】
分割溝は、分割溝に沿って撓折して分割するために、配線基板領域１ａの外縁すなわち配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界上およびこの境界のダミー領域１ｂ上の延長線上に連続して形成される。また、分割溝は母基板１の一方主面あるいは他方主面の少なくとも一方に形成すればよく、分割溝の深さは母基板１の厚みの40〜70％程度の深さにするとよい。分割溝を母基板１の両主面に形成する場合は、両主面それぞれに形成された分割溝の深さの合計が母基板１の厚みの40〜70％程度である。母基板１の外周部のダミー領域においては、分割溝が母基板１の外辺まで達しないようにしておくと、取り扱い時に外部から加わる応力で不用意に母基板１が割れてしまう可能性が低減されるので好ましい。
【００２８】
このような分割溝は、母基板１用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により生成形体の厚みより小さく切込んだりすることにより形成するか、焼成後にスライシング装置により母基板１の厚みより小さく切込むことにより形成することができる。
【００２９】
図１に示す例のように、メタライズ層２およびめっき用導体３がともに主面上に形成されている場合は、例えば生成形体を加工しておくことにより分割溝を形成するなど、メタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させる前に分割溝を形成すると、メタライズ導体２およびめっき用導体３が切断されたものとなってしまい、電解めっき法によりメタライズ導体２の表面にめっき皮膜を被着させることができない。そのため、図３および図４に示す例のように、母基板１の内部の、分割溝により切断されない位置にめっき用導体３のめっき用導体層を形成するとともに、分割溝によりメタライズ導体２が分割されてもめっき用電流を供給できるように、各配線基板領域１ａ・１ａ間のダミー領域でめっき用貫通導体によりメタライズ導体２に接続するとよい。
【００３０】
図３および図４に示す例のように、母基板１の内部の、分割溝により切断されない位置にめっき用導体３のめっき用導体層が形成されていても、焼成後あるいはメタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させた後に、スライシング装置により、多数個取り基板に溝を形成したり、多数個取り基板を切断したり、あるいはメタライズ層２が形成されていない主面に形成した分割溝に沿って分割したりすると、メタライズ層２およびその表面に被着されためっき皮膜が切断される際に、めっき皮膜のバリ等の分割屑が発生し、分割屑による配線導体間の短絡等が発生する場合がある。
【００３１】
そのようなことから、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、図５に示す例のように、メタライズ層２は、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界の延長線とは重ならない位置に形成されており、図３および図４に示す例のように、めっき用導体３は、母基板１の内部に形成されているのが好ましい。図５に示す例では、メタライズ層２は、各配線基板領域１ａの横（図５における各配線基板領域１ａの右側および左側）に隣接する縦方向のダミー領域に、配線基板領域１ａに沿って形成された、配線基板領域１ａの縦方向の辺に沿った縦長の長方形状の第１のメタライズ層２ｙと、各配線基板領域１ａの縦（図５における各配線基板領域１ａの上側および下側）に隣接する横方向のダミー領域に、配線基板領域１ａに沿って形成された、配線基板領域１ａの横方向の辺に沿った横長の長方形状の第２のメタライズ層２ｘとを備えている。
【００３２】
このような構成としたときには、メタライズ層２の露出する表面にめっき皮膜を被着した後、多数個取り配線基板を各配線基板領域１ａの外縁に沿って分割する際に、メタライズ層２およびその露出する表面に被着されためっき皮膜が切断されることがないので、分割時のめっき皮膜のバリ等の分割屑の発生がなくなり、分割屑による配線導体の短絡等の発生を抑制することができる。
【００３３】
上記のような多数個取り配線基板は、例えば、母基板１の縦方向の長さと横方向の長さとの差が大きい（母基板１が一方向に長い長方形状である）と、あるいは配線導体の平面視での配置に大きく偏りがあると、母基板１の縦方向の反りの大きさと母基板１の横方向の反りの大きさとが大きく異なる場合がある。このように縦横で反りの大きさが大きく異なる多数個取り配線基板のメタライズ層２にめっき皮膜を被着させても、縦方向あるいは横方向のうち一方向の反りは十分に低減されても、他方向の反りは十分に低減されないか、あるいは逆方向に反ってしまう場合がある。また、縦横で反りの大きさが同程度であっても、配線導体の配置により縦横で反りの低減量が異なる場合がある。
【００３４】
そのため、図５に示す例のように、メタライズ層２は、縦方向のダミー領域１ｂに各配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第１のメタライズ層２ｙと、横方向のダミー領域に各配線基板領域に沿ってそれぞれ形成された複数の第２のメタライズ層２ｘとを備え、図６および図７に示す例のように、めっき用導体３は、第１のメタライズ層２ｙに電気的に接続された第１のめっき用導体３ｙと、第２のメタライズ層２ｘに電気的に接続された、第１のめっき用導体３ｙとは電気的に独立している第２のめっき用導体３ｘとを備えていることが好ましい。このような構成としたときには、第１のメタライズ層２ｙおよび第２のメタライズ層２ｘのそれぞれの表面には、異なるめっき皮膜を被着させることができ、多数個取り配線基板の縦方向と横方向とで反りの低減量を異ならせることができる。
【００３５】
そして、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、メタライズ層２の表面には電解めっき法によりめっき皮膜が被着されており、第１のメタライズ層２ｙと第２のメタライズ層２ｘとで表面に被着されためっき皮膜の厚みおよび種類の少なくとも一方が異なることが好ましい。このような構成としたときには、例えば縦方向と横方向とで母基板１の反り量が異なる場合であっても、縦方向と横方向の両方向の反りが十分に低減されたものとなるので、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能な多数個取り配線基板となる。
【００３６】
図６および図７に示す例では、第１のメタライズ層２ｙに電気的に接続された第１のめっき用導体３ｙは母基板１の内部の他方主面側に形成され、母基板１の上辺の右側および下辺の左側に形成された切欠き４内に導出しており、第２のメタライズ層２ｘに電気的に接続された第２のめっき用導体３ｘは母基板１の内部の第１のめっき用導体３ｙと一方主面側との間に形成され、母基板１の上辺の左側および下辺の右側に形成された切欠き４内に導出している。これにより、第１のめっき用導体３ｙと第２のめっき用導体３ｘとは電気的に独立している。第１のめっき用導体３ｙおよび第２のめっき用導体３ｘの母基板１内での配置は逆でもよいし、導出する切欠き４の位置も逆でもよい。第１のめっき用導体３ｙを母基板１の上下の辺に形成した切欠き４内に導出し、第２のめっき用導体３ｘを母基板１の左右の辺に形成した切欠き４内に導出するようにしてもよい。
【００３７】
めっき液中でめっき用導体３を介してメタライズ層２に電流を供給することにより、メタライズ層２の表面にめっき皮膜が電解めっき法により被着される。このめっき皮膜の内部応力により、多数個取り配線基板全体の反りを低減することができる。具体的には、母基板１の一方主面上に形成されたメタライズ層２の表面に被着されためっき皮膜に、めっき皮膜自身が縮もうとする引張り応力が内在している場合であれば、母基板１の一方主面側に凸に反ったものを平坦に近付けることができる。母基板１の他方主面側に凸に反っている場合は、母基板１の一方主面上のメタライズ層２の表面には、めっき皮膜自身が伸びようとする圧縮応力が内部応力として内在しているめっき皮膜を被着させればよい。メタライズ層２が母基板１の他方主面の上に形成されている場合であれば、母基板１の一方主面側に凸に反っているものには圧縮応力が内在するめっき皮膜を、母基板１の他方主面側に凸に反っているものには引張り応力が内在するめっき皮膜を被着させればよい。そして、この内部応力の大きさにより反りの低減量が変わる。
【００３８】
めっき皮膜の内部応力の大きさは、めっき皮膜の厚みおよびめっき皮膜の種類あるいはめっき皮膜の析出速度等の形成条件により変化させることができる。例えば、同じ金属から成るめっき皮膜を同じめっき液を用いて同じ印加電流値により形成した場合は、電流の印加時間を長くしてめっき皮膜の厚みを厚くすることで、めっき皮膜の内部応力が大きくなり、基板反りの変化量を大きくすることができる。同じ金属から成るめっき皮膜を同じめっき液を用いて同じ厚みのめっき皮膜を形成する場合でも、印加電流値を大きくして（めっき皮膜の析出速度を速くして）めっき皮膜を形成すると、めっき皮膜の内部応力が大きくなる。めっきの種類が異なる例としては、硬さの硬いニッケルから成るめっき皮膜と軟らかい金から成るめっき皮膜とでは、ニッケルから成るめっき皮膜の方が応力は大きい。また、同じニッケルを主成分とするめっき皮膜であっても、例えば、スルファミン酸ニッケル液を用いて形成されるいわゆる無光沢ニッケルめっき皮膜は、引張り応力を内部に有しており、スルファミン酸ニッケル液に光沢剤としてブチンジオールとサッカリンとを加えためっき液を用いて形成されるいわゆる光沢ニッケルめっき皮膜、およびさらにマンガンを加えためっき液を用いて形成されるニッケル−マンガン合金めっきは、圧縮応力を有する。あるいは、複数層構成のめっき皮膜としてもよく、例えば、圧縮応力を有するめっき皮膜の上にさらに圧縮応力を有するめっき皮膜を被着させると、より圧縮応力が大きくなり、逆に圧縮応力を有するめっき皮膜の上に引張り応力を有するめっき皮膜を被着させると、圧縮応力が小さくなる。
【００３９】
このようなめっき皮膜は、母基板１の反りの状態に合わせて、厚さ１〜10μｍ程度に被着される。なお、多数個取り配線基板の生産性や母基板１の表面へのめっき液による影響等を考慮すると、第１のメタライズ層２ｙと第２のメタライズ層２ｘとでは、同一組成のめっき皮膜を被着させるのが好ましい。同一組成でめっき皮膜の厚みを異ならせるのは電流の印加時間の長さだけで調節でき、皮膜の厚みは印加時間の長さに比例するので、調節がしやすい点で好ましい。
【００４０】
また、配線導体の露出する表面に電解めっき法によりめっき皮膜を被着させる場合には、めっき用導体３と配線導体とを電気的に接続させておいても構わない。この場合、配線導体とメタライズ層２とに同時にめっき皮膜を被着させることができ、電解めっきを効率よく行なうことができる。
【００４１】
また、配線導体へのめっき皮膜の被着は、めっき皮膜による配線導体の腐食防止および配線導体と電子部品や外部基板との接続に用いる、ボンディングワイヤやはんだなどの接合材の接合性や濡れ性をよくするために行なう。そのため、メタライズ層２の表面に被着させるめっき皮膜は必ずしも接合性や濡れ性を満足するものとは限らないので、配線導体に電解めっき法によりめっき皮膜を被着させるための配線導体用のめっき用導体を別に設けておき、配線導体とめっき用導体３とを電気的に独立させておいても構わない。この場合、配線導体およびメタライズ層２の露出する表面のそれぞれに異なる条件でめっき皮膜を被着することができるので、配線導体に被着されるめっき皮膜を良好な状態とさせることができるとともに、多数個取り配線基板全体の反りの低減を行なうことができる。また、配線導体とメタライズ層２とを電気的に接続する場合と比較して、めっき用導体３および配線導体用のめっき用導体は、より単純に短くなるので、その抵抗値を小さくすることができ、各配線基板領域１ａの配線導体や各メタライズ２の露出する表面に被着されるめっき皮膜の厚みばらつきが大きくなる可能性を低減することができ、各配線基板領域１ａが小型で高密度のような場合において、各配線基板領域１ａの配線導体に被着されるめっき皮膜の厚みにばらつきが発生することや、局所的に多数個取り配線基板の反りの低減にばらつきが発生することを抑制することができる。配線導体上のめっき皮膜は、通常ニッケルめっき皮膜の上に金めっき皮膜や銀めっき皮膜を形成する等、異なる種類の複数層のめっき皮膜とすることが多い。第１のメタライズ層２ｙと第２のメタライズ層２ｘとで表面に被着させるめっき皮膜と異ならせる場合は、配線導体上の下層のめっき皮膜と第１のメタライズ層２ｙ上のめっき皮膜とを同時に被着させ、配線導体上の上層のめっき皮膜と第２のメタライズ層２ｘ上のめっき皮膜とを同時に被着させると、配線導体の表面とメタライズ層２の表面とに同時にめっき皮膜を被着させることができるのでよい。
【００４２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上記の多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａは平板形状であるが、多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａは、電子部品を収納するための凹部を備えていても構わない。また、上記の多数個取り配線基板においては、縦方向および横方向にそれぞれメタライズ層２を設けているが、例えば、一方向のみの多数個取り配線基板の反りを低減させたい場合には、一方向のみのメタライズ層２を設けておき、このメタライズ層２の露出する表面にめっき皮膜を被着させても構わないし、両方向にメタライズ層２を設けておき、一方向のみのメタライズ層２の露出する表面にめっき皮膜を被着させても構わない。
【００４３】
（実施例）
まず、縦85ｍｍ×横70ｍｍ×厚み0.3ｍｍのアルミナセラミックスからなる絶縁基体に、配線導体が形成された５ｍｍ×５ｍｍの配線基板領域１ａを、互いに1.5ｍｍ離間させた状態、すなわち各配線基板領域１ａ・１ａ間に幅1.5ｍｍのダミー領域１ｂを設けて、縦方向に12列および横方向に９列の108個配列させ、最外周の配線基板領域１ａ外周部には上下にそれぞれ幅4.25ｍｍの、左右にそれぞれ幅6.5ｍｍのダミー領域１ｂを設けた多数個取り配線基板を準備した。そして、縦方向のダミー領域１ｂには、縦５ｍｍ×横0.8ｍｍ×厚み0.015ｍｍの第１のメタライズ層２ｙが、横方向のダミー領域１ｂには、縦0.8ｍｍ×横５ｍｍ×厚み0.015ｍｍの第１のメタライズ層２ｙが、互いに電気的に独立して、図５に示す例のように配列して設けられ、各メタライズ層２には、図６および図７に示す例のように、第１のメタライズ層２ｙに電気的に接続された第１のめっき用導体３ｙと、第２のメタライズ層２ｘに電気的に接続された、第１のめっき用導体３ｙとは電気的に独立している第２のめっき用導体３ｘとが、母基板１の内部に形成されているものとした。また、比較例として、メタライズ層２およびめっき用導体３が形成されていない以外は上記と同じ多数個取り配線基板も準備した。
【００４４】
次に、本発明の多数個取り配線基板の反りを測定したところ、縦方向は一方主面側に0.2ｍｍの凸反り、横方向は一方主面側に0.1ｍｍの凸反りであった。また、比較例は、縦方向は一方主面側に0.24ｍｍの凸反り、横方向は一方主面側に0.14ｍｍの凸反りであった。
【００４５】
なお、多数個取り配線基板の反りの測定方法は、まず、多数個取り配線基板を平板上に載置し、平板の上面から多数個取り配線基板の上面までの高さを、多数個取り配線基板の中心近傍の１箇所と、多数個取り配線基板の各辺の中心近傍の４箇所と、多数個取り配線基板の角部近傍の４箇所との計９箇所で測定した。次に、縦方向と横方向との各方向３列の計６列それぞれにおいて、外側２箇所の平均高さと中央１箇所の高さとの差を算出して各列の反りとした。ここで、中央１箇所の高さが外側２箇所の平均高さよりも大きい場合には凸反りとなる。そして、縦方向と横方向とのそれぞれの３列の中で最も大きい値を示すものを、各方向における多数個取り配線基板の反りとした。
【００４６】
次に、本発明の多数個取り配線基板の配線導体、第１のメタライズ層２ｙおよび第２のメタライズ層２ｘの表面に、電解めっき法により４μｍのニッケルめっき皮膜を被着させて反りを測定したところ、縦方向は一方主面側に0.06ｍｍの凸反りであり、横方向は一方主面側に0.03ｍｍの凸反りであった。また、比較例の配線導体の表面にも同様に４μｍのニッケルめっき皮膜を被着させて反りを測定したところ、縦方向は一方主面側に0.15ｍｍの凸反りであり、横方向は一方主面側に0.10ｍｍの凸反りであった。
【００４７】
また、本発明の多数個取り配線基板の配線導体および第２のメタライズ層２ｘに４μｍのニッケルめっき皮膜を被着させ、第１のメタライズ層２ｙに６μｍのニッケルめっき皮膜を被着させて反りを測定したところ、縦方向は一方主面側に0.04ｍｍの凸反りであり、横方向は一方主面側に0.03ｍｍの凸反りであった。
【００４８】
以上の結果から、本発明の多数個取り基板は、主面上に形成されたメタライズ層２にめっき皮膜を被着させることで効果的に反りを低減させることができ、縦方向のダミー領域１ｂの第１のメタライズ層２ｙと、横方向の前記ダミー領域の第２のメタライズ層２ｘとを備え、それぞれ互いに電気的に独立した第１のめっき用導体３ｙおよび第２のめっき用導体３ｘが接続されていると、第１のメタライズ層２ｙおよび第２のメタライズ層２ｘのそれぞれの表面には、縦方向および横方向のそれぞれの反りに応じて異なるめっき皮膜を被着させることができるので、母基板１の基板反りをさらに低減することができることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例の内部を透視して示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例の内部を透視して示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【図５】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図である。
【図６】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例の内部を透視して示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例の内部を透視して示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・ダミー領域
２・・・・メタライズ層
２ｙ・・・第１のメタライズ層
２ｘ・・・第２のメタライズ層
３・・・・めっき用導体
３ｙ・・・第１のめっき用導体
３ｘ・・・第２のめっき用導体
４・・・・切欠き
【図１】
2010129638.tif 000003
【図２】
2010129638.tif 000004
【図３】
2010129638.tif 000005
【図４】
2010129638.tif 000006
【図５】
2010129638.tif 000007
【図６】
2010129638.tif 000008
【図７】
2010129638.tif 000009