(57)【要約】【課題】プローバ低温試験時のドライ  エアー供給において、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上、確実な接続ができる半導体試験装置を実現する。【解決手段】プローブカードに接するコンタクトリングを有するプローバと、前記コンタクトリングに接するＤＵＴボードを有するテスタヘッドとを具備する半導体試験装置において、前記コンタクトリングを貫通して鉛直方向に設けられた内径穴と、この内径穴に設けられこの内径穴を二個の室に分けるシール板と、前記ＤＵＴボードに設けられたエアーノズルと、前記シール板に一端が接続され他端が前記エアーノズルに接する伸縮自在配管とを具備したことを特徴とする半導体試験装置である。【選択図】図１
2010101834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードに接するコンタクトリングを有するプローバと、前記コンタクトリングに接するＤＵＴボードを有するテスタヘッドとを具備する半導体試験装置において、
前記コンタクトリングを貫通して鉛直方向に設けられた内径穴と、
この内径穴に設けられこの内径穴を二個の室に分けるシール板と、
前記ＤＵＴボードに設けられたエアーノズルと、
前記シール板に一端が接続され他端が前記エアーノズルに接する伸縮自在配管と
を具備したことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記伸縮自在配管は蛇腹配管が使用されたこと
を特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置に関するものである。
更に詳述すれば、プローバにおける低温測定時に、コンタクトリング内部にドライエアーを供給し、コンタクトリング内部を簡易チャンバー構造として結露防止を実施する為のエアー供給経路接続方式に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１３７０５８号公報
【０００４】
図３は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
図において、プローバ１は、プローブカード２に接するコンタクトリング３を有する。
プローバ  トップ  プレート４は、コンタクトリング３を支える。
テスタヘッド５は、コンタクトリング３に接するＤＵＴボード６を有する。
エアーノズル７は、ＤＵＴボード６に設けられている。
【０００５】
以上の構成において、ＤＵＴボード６が、コンタクトリング３に圧接している状態で、テスタヘッド５に設置されたエアーノズル７が、ＤＵＴボード６に設けられたＡ穴を貫通した状態で、コンタクトリング３に設けられたＢ穴を経由し、プローブカード２にドライ  エアーＣを吹き付け、プローブカード２の結露防止と温度変化低減を実施する。
【０００６】
図４に示す如く、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間の接続  及び  コンタクトリング３とプローブカード２間の接続は、プローバ１にて実施しているので、隙間があり、本来コンタクトリング３とプローブカード２間にドライ  エアーＣを流したいのに対し、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間でのドライ  エアーＣの流れ、並びに、外部空気の流入等が発生し、結露防止機能と温度変化軽減機能が低下していた。
Ｄは本来流れるべき流路、Ｅは機能低下原因流路である。
【０００７】
また、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間の接続  及び  コンタクトリング３とプローブカード２間の接続は、各部品の寸法公差が存在する為、設定値と実機で差異が生じる事より、左記寸法差異を吸収する為、プローバ１での接続としている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような装置においては、以下の間題点がある。
ドライ  エアーＣを本来流したい流路以外に、ドライ  エアーＣの排気及び外部空気の流入等があり、結露防止機能と温度変化軽減機能の低下が発生していた。
このために、低温試験温度の範囲が制限されていた。
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、プローバ低温試験時のドライ  エアー供給において、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上ができる半導体試験装置を提供する。
また、コンタクトリングとＤＵＴボード間のドライ  エアー接続は、部品間の寸法公差を吸収できるようにして確実な接続ができる半導体試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の半導体試験装置においては、
プローブカードに接するコンタクトリングを有するプローバと、前記コンタクトリングに接するＤＵＴボードを有するテスタヘッドとを具備する半導体試験装置において、前記コンタクトリングを貫通して鉛直方向に設けられた内径穴と、この内径穴に設けられこの内径穴を二個の室に分けるシール板と、前記ＤＵＴボードに設けられたエアーノズルと、  前記シール板に一端が接続され他端が前記エアーノズルに接する伸縮自在配管とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項２の半導体試験装置においては、請求項１記載の半導体試験装置において、
前記伸縮自在配管は蛇腹配管が使用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
プローバ低温試験時のドライ  エアー接続方式において、コンタクトリングの内径穴にシール板を設け、コンタクトリングとプローブカードにてチャンバー構造を構成し、ドライ  エアーが本来流れるべき流路を経由して排気される様に構成する事により、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上ができる半導体試験装置が得られる。
【００１３】
また、コンタクトリングとＤＵＴボード間の接続において、各部品の寸法公差が存在する事より、設定値と実機で差異が生じるが、コンタクトリングとＤＵＴボード間のドライ  エアー接続は、伸縮自在配管が設けられたので、寸法差異を吸収し気密を確保することができる半導体試験装置が得られる。
【００１４】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
伸縮自在配管は蛇腹配管が使用されたので、蛇腹配管は市場性があり、安価容易に入手できるので、安価な半導体試験装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部構成説明図である。
図において、図１０１と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１０１との相違部分のみ説明する。
【００１６】
図１において、シール板１１は、内径穴Ｂに設けられ、この内径穴Ｂを二個の室１１１，１１２に分ける。
エアーノズル７は、ＤＵＴボード６に設けられている。
伸縮自在配管１３は、シール板１１に一端が接続され、他端がエアーノズル７に接する。
この場合は、伸縮自在配管１３は、図２に示す如く、蛇腹配管が使用されている。
【００１７】
以上の構成において、図１に示す如く、コンタクトリング３の内径穴（B穴）に壁を設け、コンタクトリング３とプローブカード２にてチャンバー構造１１２を構成し、ドライ  エアーＣが本来流れるべき流路を経由して排気される様に構成する事により、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上を実現する。
【００１８】
また、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間の接続において、各部品の寸法公差が存在する事より、設定値と実機で差異が生じる為、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間のドライ  エアーＣの接続は、伸縮自在配管１３を使用する。
【００１９】
この場合は、弾性変形材（ゴム材）の蛇腹配管をコンタクトリング３に設け、上記寸法差異を吸収する。
図２に示す如く、蛇腹配管１３は、ドライ  エアーＣが漏れない様に、圧縮した状態で接続される様に設置する。
【００２０】
この結果、
プローバ低温試験時のドライ  エアー接続方式において、コンタクトリング３の内径穴Ｂにシール板１１を設け、コンタクトリング３とプローブカード２にてチャンバー１１２構造を構成し、ドライ  エアーＣが本来流れるべき流路を経由して排気される様に構成する事により、結露防止機能と温度変化軽減機能の向上ができる半導体試験装置が得られる。
【００２１】
また、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間の接続において、各部品の寸法公差が存在する事より、設定値と実機で差異が生じるが、コンタクトリング３とＤＵＴボード６間のドライ  エアーの接続は、伸縮自在配管１３が設けられたので、寸法差異を吸収し気密を確保することができる半導体試験装置が得られる。
【００２２】
伸縮自在配管１３は蛇腹配管が使用されたので、蛇腹配管は市場性があり、安価容易に入手できるので、安価な半導体試験装置が得られる。
【００２３】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部構成説明図である。
【図３】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図４】図３の動作説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１      プローバ
２      プローブカード
３      コンタクトリング
４      プローバ  トップ  プレート
５      テスタヘッド
６      ＤＵＴボード
７      エアーノズル
１１    シール板
１１１  室
１１２  室
１３    伸縮自在配管
Ａ      穴
Ｂ      穴
Ｃ      ドライ  エアー
Ｄ      本来流れるべき流路
Ｅ      機能低下原因流路
【図１】
2010101834.tif 000003
【図２】
2010101834.tif 000004
【図３】
2010101834.tif 000005
【図４】
2010101834.tif 000006