(57)【要約】      （修正有）【課題】ホッパーからの材料供給が変化しても安定した成膜材料の供給が可能な簡単な構成の成膜装置の成膜材料供給装置を提供する。【解決手段】材料ホッパー４１と、材料フィーダー４３と、制御板４８を備える成膜材料供給装置４０であって、材料ホッパー４１は、内部に収納した成膜材料２２を材料フィーダー４３に供給し、材料フィーダー４３は、材料ホッパー４１からの成膜材料２２を受け且つ内壁面４３ｄに螺旋溝４３ｅを有する円筒体４３ｃを備え、螺旋溝４３ｅを回転させることで円筒体４３ｃ内の成膜材料２２を、材料フィーダー４３の上端部４６ａにまで搬送の上、材料フィーダー４３外に排出し、制御板４８は、材料フィーダー４３の上端部４６ａから排出される成膜材料２２の排出量を制御している。【選択図】図３
2010116595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料ホッパーと、材料フィーダーと、排出制御部と、を備える成膜材料供給装置であって、
前記材料ホッパーは、内部に収納した成膜材料を前記材料フィーダーに供給し、
前記材料フィーダーは、前記材料ホッパーからの前記成膜材料を受け且つ内壁面に螺旋溝を有する円筒体を備え、前記螺旋溝を回転させることで前記円筒体内の前記成膜材料を、前記材料フィーダーの上端部にまで搬送の上、前記材料フィーダー外に排出し、
前記排出制御部は、前記材料フィーダーの前記上端部から前記材料フィーダー外部に排出される前記成膜材料の排出量を制御する、
ことを特徴とする成膜材料供給装置。
【請求項２】
前記排出制御部が、材料フィーダーの上端部に設けた、所定の開口面積の開口部を有する制御板であることを特徴とする請求項１に記載の成膜材料供給装置。
【請求項３】
前記排出制御部が、前記円筒体の前記螺旋溝の内周側に設けた仕切り板であることを特徴とする請求項１に記載の成膜材料供給装置。
【請求項４】
前記材料ホッパーは材料排出口を備え、前記仕切り板を、前記材料排出口の下部より前記円筒体の内部まで延伸して設け、かつ、水平面内で前記材料排出口と前記上端部との間に位置させることを特徴とする請求項３に記載の成膜材料供給装置。
【請求項５】
前記円筒体を水平面に対して傾斜させたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の成膜材料供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置用の成膜材料供給装置に関し、特にＡＣ型プラズマディスプレイパネルの保護膜を成膜する成膜装置の成膜材料供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと呼ぶ）は、液晶パネルに比べて高速の表示が可能、視野角が広い、大型化が容易である、自発光で表示品質が高いなどの理由から広く普及しつつある。
【０００３】
ＡＣ型ＰＤＰは、前面側が透明な一対の基板を基板間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに、放電空間を複数に仕切るための隔壁を基板に配置し、かつ隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように基板に電極群を配置している。さらに、放電により発光する赤色、緑色、青色に発光する蛍光体を設けて複数の放電セルを構成している。放電によって発生する波長の短い真空紫外光によって蛍光体を励起し、赤色、緑色、青色の放電セルからそれぞれ赤色、緑色、青色の可視光を発することによりカラー表示を行っている。
【０００４】
このような構造のＰＤＰにおいては、基板の放電空間に露出する側が放電に晒され、イオン衝撃のスパッタリングにより表面状態が変化してしまうことを避けるために、基板の放電空間側に例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）材料による保護膜を形成している。このような保護膜の形成は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）粒子などの成膜材料を電子ビームによって加熱して蒸発させる電子ビーム蒸着法により成膜する方法が一般的に用いられている。
【０００５】
このとき、成膜装置としての電子ビーム蒸着装置は、成膜室内に設けたハースに成膜材料を供給するための成膜材料供給装置を備え、ハース内の成膜材料に電子ビームを照射して成膜材料を蒸発させ、その蒸発ガスを移動する基板上に蒸着させることにより行われる。
【０００６】
これらのハースへの成膜材料の供給方法として、フィーダーからシューター上に供給された成膜材料を、シューター上を滑落させながらハースに投入する例が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、複数段の材料ホッパーと回転円筒体のフィーダーとを用いて成膜材料をハースに安定的に供給する例が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００８−１９４７３号公報
【特許文献２】特開２００６−４５５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような構成の成膜材料供給装置において、フィーダーはハースに成膜材料を所定量供給するための定量供給装置としての役目を有する。
【０００９】
ＰＤＰの保護膜を安定して成膜するためには、ハースへの成膜材料の投入を安定して行うことが要求される。すなわち、所定量の成膜材料がフィーダーから安定してシューターに供給され、シューター上を安定に滑落してハースの所定位置に安定して供給されることが重要となる。
【００１０】
すなわち、ハースへの成膜材料の安定供給のためには、材料ホッパーからのフィーダーへの安定供給と、フィーダーからシューターへの安定供給と、シューターからハースへの安定供給の全てが実現されることが重要となる。
【００１１】
材料ホッパーからフィーダーに急激に大量の成膜材料が供給されると、フィーダーからあふれた成膜材料が大量にシューターに供給され、シューター上で閉塞して流れなくなるブリッジ現象の発生や、大量にハースに供給されることによる蒸着レートの不安定現象の発生などを引き起こす。
【００１２】
特許文献２には、材料ホッパーを複数段設けてフィーダーに所定量の安定供給をする例が開示されているが、材料ホッパーの構成そのものが複雑になるといった課題を有している。
【００１３】
本発明はこのような課題を解決して、材料ホッパーからの材料供給が変化しても安定した成膜材料の供給が可能な成膜材料供給装置を簡単な構成で実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明の成膜材料供給装置は、材料ホッパーと、材料フィーダーと、排出制御部と、を備える成膜材料供給装置であって、材料ホッパーは、内部に収納した成膜材料を材料フィーダーに供給し、材料フィーダーは、材料ホッパーからの成膜材料を受け且つ内壁面に螺旋溝を有する円筒体を備え、螺旋溝を回転させることで円筒体内の成膜材料を、材料フィーダーの上端部にまで搬送の上、材料フィーダー外に排出し、排出制御部は、材料フィーダーの上端部から材料フィーダー外部に排出される成膜材料の排出量を制御している。
【００１５】
このような構成によれば、円筒体から排出される成膜材料の排出を制御し、材料ホッパーから材料フィーダーへの過剰な供給があった場合でも、成膜装置への安定供給を実現することができる。
【００１６】
さらに、排出制御部が、材料フィーダーの上端部に設けた、所定の開口面積の開口部を有する制御板であることが望ましい。このような構成によれば、材料ホッパーから円筒体への成膜材料の供給が過剰になった場合でも、螺旋溝に搭載されて搬送される成膜材料のみを排出させて所定量の安定した供給を実現することができる。
【００１７】
さらに、排出制御部が、円筒体の螺旋溝の内周側に設けた仕切り板であることが望ましい。このような構成によれば、材料ホッパーから円筒体への成膜材料の供給が過多になった場合でも、螺旋溝への成膜材料の過多搭載を抑制して所定量の安定搬送を実現することができる。
【００１８】
さらに、材料ホッパーは材料排出口を備え、仕切り板を材料排出口の下部より円筒体の内部まで延伸して設け、かつ、水平面内で材料排出口と排出部との間に位置させることが望ましい。このような構成によれば、円筒体の内部を材料ホッパーからの成膜材料の供給は受ける領域と、排出される側との領域とに分割し、排出される側では材料ホッパーからの成膜材料の供給の影響を受けずに、常に安定した排出を実現することができる。
【００１９】
さらに、円筒体を水平面に対して傾斜させることが望ましい。このような構成によれば、円筒体内で確実に螺旋溝に成膜材料を搭載することができ、螺旋溝による成膜材料の搬送を確実に行うことができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明の成膜材料供給装置によれば、成膜材料を成膜室内に設けたハースに安定して供給することができる成膜材料供給装置を簡単な構成で実現することができ、良好な画像表示を行うＰＤＰを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施の形態における成膜材料供給装置について図面を用いて説明するが、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
（実施の形態１）
まず、ＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。図１はＡＣ型ＰＤＰの構造を示す斜視図である。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部がガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、キセノン（Ｘｅ）とネオン（Ｎｅ）などの放電ガスが４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒの圧力で封入されている。
【００２２】
前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７とが、互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うように電荷を保持してコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその上に保護膜９が形成されている。
【００２３】
また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝ごとに、紫外線によって赤色、緑色および青色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電空間１６が形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、緑色、青色の蛍光体層１５を有する放電空間がカラー表示のための画素になる。
【００２４】
次に、保護膜９を形成するための成膜装置について説明する。
【００２５】
図２は本発明の実施の形態１における成膜材料供給装置を用いたＰＤＰの保護膜を形成するための成膜装置の概略構成を示す断面図である。図３は本発明の実施の形態１における成膜材料供給装置４０のうちの、材料ホッパーと材料フィーダーの構成の詳細を示す断面図であり、図４は同成膜材料供給装置４０の制御板の構成の詳細を示す図であり、図４（ａ）は図３のＡ−Ａ線断面図、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２６】
成膜装置２０は、成膜材料を電子ビームで加熱、溶融して蒸着する電子ビーム（ＥＢ）蒸着装置であり、真空槽である真空チャンバ２１の内部に、成膜材料２２を満たしたハース２３が配置されている。真空チャンバ２１の側壁には電子ビーム源２４が設置され、電子ビーム源２４から電子ビーム２５をハース２３上の成膜材料２２に照射する。電子ビーム２５の照射は、ハース２３の側面に配置された電磁石（図示せず）を制御することによりその照射位置を制御できる。また、真空チャンバ２１を真空排気するための排気ポンプ２６や真空度を計測するための真空計２７などが設けられている。
【００２７】
また、ハース２３のほぼ上方には、ＰＤＰ１の前面ガラス基板３上に表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７、および誘電体層８が形成された前面板２が設置され、さらに、この前面板２の上方には成膜時に前面板２を加熱するための加熱ヒーター２８が設置されている。そして、前面板２とハース２３との間には、シャッター板２９が設けられ、シャッター板２９を回転させることにより成膜時以外のタイミングで蒸着粒子３０が不用意に前面板２に付着するのを防止するようにしている。なお、前面板２に成膜された保護膜９の膜厚を膜厚モニタ３１で随時計測するようにしている。
【００２８】
ＰＤＰ１の保護膜９としては酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の薄膜が用いられる。そこで本発明の実施の形態１では、成膜材料２２としては酸化マグネシウム（ＭｇＯ）のペレットを用いている。
【００２９】
ハース２３の材料受け部２３ａに収容した成膜材料２２に電子ビーム２５を照射して、成膜材料２２を蒸発させ、その蒸着粒子３０を、前面板２の誘電体層８上に蒸着させることにより保護膜９の形成が行われる。
【００３０】
また、図２に示すように、ハース２３は回転軸３２によって回転可能な構成となっており、ハース２３において成膜材料２２が供給される位置と、電子ビーム２５が照射される位置とを異ならせるようにしている。
【００３１】
成膜装置２０には、ハース２３内の成膜材料２２であるペレットが成膜に伴う加熱、蒸発により消費されるため、成膜材料２２を補給するための成膜材料供給装置４０が連結されている。成膜材料供給装置４０は、材料ホッパー４１と、材料ホッパー４１の材料排出口４２の直下に配置された材料フィーダー４３と、材料フィーダー４３の排出部４４に連結されたシューター４５とからなる。なお、材料ホッパー４１、材料フィーダー４３は、真空排気された真空槽チャンバ（図示せず）に設置され、成膜材料２２である酸化マグネシウム（ＭｇＯ）ペレットに吸着した水分を除去する作用とともに、成膜材料２２を供給する際の真空チャンバ２１内の真空度低下を最小限に抑える予備真空室を構成している。
【００３２】
また、成膜材料供給装置４０の材料ホッパー４１の材料排出口４２には開閉弁４２ａが設けられ、開閉弁４２ａの開閉によって材料フィーダー４３への成膜材料２２の投入を制御している。また、図２に示すように、材料フィーダー４３はその下部に駆動モータ４３ａを備え、駆動モータ４３ａの駆動軸４３ｂが容器を構成する円筒体４３ｃに連結されている。円筒体４３ｃの内壁面４３ｄには螺旋溝４３ｅが形成されている。円筒体４３ｃの回転によって、材料ホッパー４１から材料フィーダー４３の円筒体４３ｃに投入された成膜材料２２が、螺旋溝４３ｅに搭載されて底部から上部に移送され、傾斜した円筒体４３ｃの上端部４６ａに設けた排出部４４からシューター４５上に滑落するようにしている。
【００３３】
シューター４５への成膜材料２２の供給量、すなわちハース２３への成膜材料２２の供給量の制御は、駆動モータ４３ａの回転数などを制御することによって行うことができる。
【００３４】
次に、本発明の実施の形態１における成膜材料供給装置４０の構成の詳細について図３、図４を用いて説明する。
【００３５】
材料ホッパー４１には、連続運転する期間に応じて、必要量の成膜材料２２である酸化マグネシウム（ＭｇＯ）ペレットが収納される。例えば、成膜装置２０を所定期間連続運転する場合、その期間にハース２３で消費される量に相当する成膜材料２２を材料ホッパー４１に収納しておく。材料ホッパー４１の下部は漏斗状になっていて、材料排出口４２に設けた開閉弁４２ａの開閉を制御して材料フィーダー４３への成膜材料２２の供給を制御し、円筒体４３ｃ内の成膜材料２２の量がほぼ一定となるように制御している。
【００３６】
材料フィーダー４３には、内壁面４３ｄに螺旋溝４３ｅが形成された円筒体４３ｃが設けられ、回転軸となる駆動軸４３ｂによって駆動モータ４３ａに連結されている。また、円筒体４３ｃは、図３に示すように水平面に対してθが５０度〜６０度の角度で傾斜するように配置されている。円筒体４３ｃの外側には筐体４３ｆが設けられ、傾斜した円筒体４３ｃの上端部のうち最も位置の低い位置である上端部４６ａには、排出部４４が筐体４３ｆに固定されて設けられている。なお、排出部４４は円筒体４３ｃの回転を阻害せず、なおかつ、成膜材料２２が外部に落下しない程度の隙間を有して配置されている。
【００３７】
また、図３、図４（ａ）に示すように、本発明の実施の形態１では、排出制御部として、成膜材料２２が通過する所定開口面積を有する開口部４７を備えた制御板４８が、成膜材料２２が排出される上端部４６ａの筐体４３ｆに設けられている。制御板４８の開口部４７は、螺旋溝４３ｅのピッチと同等の高さＨ１の開口であり、制御板４８は、上端部４６ａと反対側の上端部４６ｂよりも高い位置までの高さを有するようにしている。また、図４（ｂ）に示すように、制御板４８は円筒体４３ｃの外周に沿って円弧状に設けられている。また、図４（ｂ）に示すように螺旋溝４３ｅに搭載されて搬送された成膜材料２２は、制御板４８の開口部４７から排出部４４に落下する。そのため、制御板４８の下流部の螺旋溝４３ｅには成膜材料２２が存在しない状態となる。
【００３８】
次に、本発明の実施の形態１における成膜材料供給装置４０を用いて成膜材料２２をハース２３に供給する場合について詳細に説明する。
【００３９】
材料ホッパー４１の開閉弁４２ａを開放することにより、材料ホッパー４１内の成膜材料２２を所定量だけ円筒体４３ｃ内部に供給する。円筒体４３ｃに供給された成膜材料２２は、円筒体４３ｃが水平面に対して傾斜してあるために、円筒体４３ｃ内の成膜材料２２が少ない場合でも、円筒体４３ｃの内壁面４３ｄに設けられた螺旋溝４３ｅに確実に成膜材料２２を搭載することができるようにしている。
【００４０】
螺旋溝４３ｅに搭載された成膜材料２２は、駆動モータ４３ａによって円筒体４３ｃが回転することにより、螺旋溝４３ｅによって円筒体４３ｃの上端部４６ａの方向に搬送される。上端部４６ａまで搬送された成膜材料２２はその上端部４６ａから排出部４４に落下する。排出部４４に落下した成膜材料２２は、排出部４４に接続されたシューター４５上を滑落し、ハース２３の材料受け部２３ａに供給される。
【００４１】
図５は、材料ホッパー４１から材料フィーダー４３の円筒体４３ｃに供給された成膜材料２２の、円筒体４３ｃ内での貯留状態を示す模式図である。円筒体４３ｃ内に貯留される成膜材料２２の境界を図５の一点鎖線で示している。図５に示すように、貯留される成膜材料２２の境界線Ｃは、材料ホッパー４１の材料排出口４２の直下では少し盛り上げるが、全体としては水平線とほぼ同じになる。材料フィーダー４３からの排出量が、材料ホッパー４１からの供給量に比べて少なくなると、その境界線Ｄは円筒体４３ｃの上端部４６ａと同じ位置まで上昇する。この状態になると、上端部４６ａから排出部４４に落下する成膜材料２２の排出量は、螺旋溝４３ｅによって搬送される搬送量に、さらに境界線Ｄより溢れた成膜材料２２が付加されて多くなり、排出量の制御が不能の状態となる。通常は、このような状態が発生しないように、材料フィーダー４３からの排出量と、材料ホッパー４１からの供給量を制御している。
【００４２】
一方、図５の境界線Ｄの状態で、材料ホッパー４１から材料フィーダー４３への材料投入が急激に増加すると、排出部４４に大量に成膜材料２２が落下する。このような状態では、大量の成膜材料２２がシューター４５に流入し、ハース２３に大量に材料供給されて蒸着のレートが変わってしまうなどの課題を引き起こす。また、シューター４５上に大量の成膜材料２２が流入するために、滑落が追いつかずにシューター４５上にブリッジ現象を発生し、ハース２３に成膜材料２２が供給されないなどの課題を引き起こす。
【００４３】
本発明の実施の形態１では、図３、図４に示すように、排出制御部として、成膜材料２２が通過する所定開口面積を有する開口部４７を備えた制御板４８を、成膜材料２２が排出される上端部４６ａの筐体４３ｆに設けている。また、制御板４８の開口部４７は、図５に示す螺旋溝４３ｅのピッチＰ１と同等の高さＨ１を有する開口であり、制御板４８の高さは、上端部４６ａと反対側の上端部４６ｂよりも高い位置までの高さを有するようにしている。このように、本発明の実施の形態１では、開口部４７を有する制御板４８によって、排出部４４に落下する成膜材料２２の排出量を制御するようにしている。
【００４４】
図６は、本発明の実施の形態１の成膜材料供給装置４０において、材料ホッパー４１から材料フィーダー４３に大量に成膜材料２２が供給された状態を示す図である。図６に示すように、材料ホッパー４１から大量に材料フィーダー４３に成膜材料２２が供給されて、材料フィーダー４３の上端部４６ａからあふれるような状態になったとしても、排出部４４に落下する成膜材料２２の排出量は、開口部４７の開口面積によって制御される。また、このとき、少なくとも開口部４７の高さＨ１を螺旋溝４３ｅのピッチＰ１と同等にすることによって、螺旋溝４３ｅに搭載されて搬送される成膜材料２２のみが通過できるようにしているため、その排出量は螺旋溝４３ｅの面積と回転速度とにのみ依存した排出量とすることができる。また、このとき、制御板４８の高さを、上端部４６ａと反対側の上端部４６ｂよりも高い位置までの高さとすれば、制御板４８を乗り越えて排出部４４に落下する虞を軽減することができる。
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２における成膜材料供給装置５０のうちの、材料ホッパー４１と材料フィーダー５２の構成の詳細を示す断面図である。また、図８は、図７におけるＥ−Ｅ線断面図である。本発明の実施の形態２における成膜材料供給装置５０の基本構成は、実施の形態１と同様であり、同一構成要素には同一符号を付与している。
【００４５】
本発明の実施の形態２が実施の形態１と異なるのは、材料フィーダー４３に設けた排出制御部の構成が異なる。すなわち、実施の形態１においては、排出制御部として制御板４８を設けていたが、本発明の実施の形態２では、このような制御板４８は設けず、図７に示すように、円筒体４３ｃの螺旋溝４３ｅの内周側に排出制御部として仕切り板５３を設けている。
【００４６】
以下、図７および図８を用いて詳細に説明する。図７に示すように、仕切り板５３は、材料ホッパー４１の開閉弁４２ａが設けられた取付けフランジ５４に固定され、円筒体４３ｃの螺旋溝４３ｅの内周側に円筒体４３ｃの内部に延伸して設けられた板状部材である。このとき、内部に延伸して設けた仕切り板５３の下端部５３ａが、円筒体４３ｃが回転可能な間隙を有して螺旋溝４３ｅに接する程度に延伸することが望ましい。
【００４７】
また、この仕切り板５３の配置位置は、図７および図８に示すように、水平面内で材料ホッパー４１の材料排出口４２と排出部４４との間に位置させるようにしている。すなわち、図７に示すように、仕切り板５３が、材料排出口４２の右側で排出部４４の左側に位置し、その下端部５３ａが円筒体４３ｃの内部のできるだけ底部まで挿入されている。また、図８に示すように、仕切り板５３は、所定の幅を有し、その側端部５３ｂ、５３ｃが、円筒体４３ｃの螺旋溝４３ｅを構成する凸部５５の内周端に近接するようにすることが望ましい。すなわち、排出制御部としての仕切り板５３は、円筒体４３ｃの内部を、材料ホッパー４１から成膜材料２２が供給される側と、材料ホッパー４１からの成膜材料２２の供給がない排出部４４側とに仕切る役割をしている。
【００４８】
次に、本発明の実施の形態２における成膜材料供給装置５０を用いて成膜材料２２を排出部４４に供給する場合について詳細に説明する。
【００４９】
材料ホッパー４１の開閉弁４２ａを開放することによって、円筒体４３ｃに供給された成膜材料２２が螺旋溝４３ｅに搭載され、螺旋溝４３ｅの回転によって排出部４４まで搬送される工程は、実施の形態１と同様である。
【００５０】
図９は、本発明の実施の形態２における成膜材料供給装置５０において、材料ホッパー４１から材料フィーダー４３の円筒体４３ｃに供給された成膜材料２２の貯留状態を示す模式図である。前述のように、本発明の実施の形態２における仕切り板５３は、円筒体４３ｃの内部を、材料ホッパー４１から成膜材料２２の供給を受ける領域と、成膜材料２２が排出される側との領域とに分割する役割をしている。
【００５１】
そのため、図９に示すように、材料ホッパー４１からの成膜材料２２が供給される側である領域Ｆでは、貯留された成膜材料２２によって境界線Ｇが形成される。しかしながら、材料ホッパー４１からの成膜材料２２の供給がない側である領域Ｈでは基本的には成膜材料２２の貯留はなく、領域Ｈの成膜材料２２は螺旋溝４３ｅ内に搭載されている成膜材料２２だけとなる。
【００５２】
したがって、図７に示すように材料ホッパー４１から材料フィーダー４３への材料投入が急激減に増加して領域Ｆで成膜材料２２があふれる状態になったとしても、領域Ｈ側には影響を与えず、排出部４４には螺旋溝４３ｅに搭載されて搬送された成膜材料２２のみが落下することとなる。
【００５３】
このように、本発明の実施の形態２では、材料フィーダー４３の円筒体４３ｃ内を仕切り板５３によって区画することにより、排出部４４に落下する成膜材料２２の排出量を制御するようにしている。すなわち、材料ホッパー４１から材料フィーダー４３に大量に成膜材料２２が供給されても、排出部４４に落下する成膜材料２２の排出量は、螺旋溝４３ｅに搭載される量とその搬送速度である回転速度のみによって安定に制御することができる。
【００５４】
なお、仕切り板５３の位置は、材料ホッパー４１の材料排出口４２と排出部４４につながる上端部４６ａとの間にあればよいが、より排出部４４側に近づけて設けることによって仕切り板５３を簡単な構成とすることも可能である。
【００５５】
また、上記の説明では、円筒体４３ｃに挿入した仕切り板５３が、円筒体４３ｃが回転可能な程度の隙間で近接するようにしているが、隙間としては成膜材料２２の流れ込みのない隙間であればよい。
【００５６】
以上のように、本発明の実施の形態における成膜材料供給装置によれば、簡単な構成で成膜装置への成膜材料供給を安定して行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明による成膜材料供給装置によれば、成膜装置への成膜材料供給を安定して行うことが可能で、成膜装置の安定した連続運転が可能となり、広く薄膜成膜装置などに適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】ＡＣ型ＰＤＰの構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における成膜材料供給装置を用いたＰＤＰの保護膜を形成するための成膜装置の概略構成を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における成膜材料供給装置のうちのホッパーとフィーダーの構成の詳細を示す断面図
【図４】同成膜材料供給装置の制御板の構成の詳細を示す図
【図５】本発明の実施の形態１における材料ホッパーからフィーダーの円筒体に供給された成膜材料の、円筒体内での貯留状態を示す模式図
【図６】本発明の実施の形態１の成膜材料供給装置において、材料ホッパーから材料フィーダーに大量に成膜材料が供給された状態を示す図
【図７】本発明の実施の形態２における成膜材料供給装置のうちのホッパーとフィーダーの構成の詳細を示す断面図
【図８】図７におけるＥ−Ｅ線断面図
【図９】本発明の実施の形態２における材料ホッパーからフィーダーの円筒体に供給された成膜材料の貯留状態を示す模式図
【符号の説明】
【００５９】
１    ＰＤＰ
２    前面板
３    前面ガラス基板
４    走査電極
５    維持電極
６    表示電極
７    ブラックストライプ（遮光層）
８    誘電体層
９    保護膜
１０    背面板
１１    背面ガラス基板
１２    アドレス電極
１３    下地誘電体層
１４    隔壁
１５    蛍光体層
１６    放電空間
２０    成膜装置
２１    真空チャンバ
２２    成膜材料
２３    ハース
２３ａ    材料受け部
２４    電子ビーム源
２５    電子ビーム
２６    排気ポンプ
２７    真空計
２８    加熱ヒーター
２９    シャッター板
３０    蒸着粒子
３１    膜厚モニタ
３２    回転軸
４０，５０    成膜材料供給装置
４１    材料ホッパー
４２    材料排出口
４３，５２    材料フィーダー
４３ａ    駆動モータ
４３ｂ    駆動軸
４３ｃ    円筒体
４３ｄ    内壁面
４３ｅ    螺旋溝
４３ｆ    筐体
４４    排出部
４５    シューター
４６ａ，４６ｂ    上端部
４７    開口部
４８    制御板
５３    仕切り板
５３ａ    下端部
５３ｂ，５３ｃ    側端部
５４    取付けフランジ
５５    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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