(57)【要約】【課題】電子基板等の上下面に同時にコーディングを施す塗布装置を提供する。【解決手段】電子基板（１）の両面にコーディング材を塗布する塗布装置において、前記電子基板（１）の表面に第１のコーディング材を塗布する第１の塗布手段（２）と、この第１の塗布手段（２）に相対する位置に配設され、前記電子基板（１）の裏面に第２のコーディング材を塗布する第２の塗布手段（３）と、前記第１の塗布手段（２）および前記第２の塗布手段（３）の間の所定位置に、前記電子基板（１）の表面が前記第１の塗布手段（２）に相対するように前記電子基板（１）を搬送する搬送手段と、前記所定位置に搬送された電子基板（１）に対して、前記第１のコーディング材および前記第２のコーディング材の塗布作業を同時に実行させる制御手段とを備えることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板（１）の両面にコーディング材を塗布する塗布装置において、
前記電子基板（１）の表面に第１のコーディング材を塗布する第１の塗布手段（２）と、
この第１の塗布手段（２）に相対する位置に配設され、前記電子基板（１）の裏面に第２のコーディング材を塗布する第２の塗布手段（３）と、
前記第１の塗布手段（２）および前記第２の塗布手段（３）の間の所定位置に、前記電子基板（１）の表面が前記第１の塗布手段（２）に相対するように前記電子基板（１）を搬送する搬送手段と、
前記所定位置に搬送された電子基板（１）に対して、前記第１のコーディング材および前記第２のコーディング材の塗布作業を同時に実行させる制御手段と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記第１の塗布手段（２）は第１の塗布用ロボット（４）に取り付けられると共に、前記第２の塗布手段（３）は第２の塗布用ロボット（５）に取り付けられており、
前記制御手段は、前記所定位置に固定された電子基板（１）に対して、前記第１の塗布用ロボット（４）および前記第２の塗布用ロボット（５）を各々独立して駆動制御することにより前記塗布作業を同時に実行させることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項３】
前記制御手段は、固定された前記第１の塗布手段（２）および前記第２の塗布手段（３）に対して、前記電子基板（１）を移動させるよう前記搬送手段を駆動制御することにより前記塗布作業を同時に実行させることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
【請求項４】
前記第２のコーディング材の粘度を、前記第１のコーティング材の粘度に比較して小さくしたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記第２のコーティング材の粘度を、１０ｃｐｓ以下にしたことを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記第２の塗布手段（３）の塗布軌跡が、前記電子基板（１）の裏面に設けられた電子部品の長手方向に垂直な方向になるように駆動制御したことを特徴とする請求項２、４、または、５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記第２のコーディング材の塗布圧を、前記第１のコーティング材の塗布圧に比較して大きくしたことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記第２の塗布手段（３）と前記電子基板の裏面との塗布距離を、前記第１の塗布手段（２）と前記電子基板の表面との塗布距離に比較して短くしたことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記電子基板は、搬送する前に予熱していないことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記第２の塗布手段（３）から吐出する前記第２のコーディング材の、前記電子基板裏面の単位面積当たりの吐出量を、前記第１の塗布手段（２）から吐出する前記第１のコーディング材の、前記電子基板表面の単位面積当たりの吐出量に比較して大きくしたことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記第２の塗布手段（３）による前記電子基板の裏面における塗布の重ね幅を、前記第１の塗布手段（２）による前記電子基板の表面における塗布の重ね幅に比較して広くしたことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項１２】
前記下側塗布ガン（３）は下向きになる回転機構を具備し、前記上側塗布ガン（２）と同様に有機溶剤中に浸漬することができるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上下同時に電子基板等にコーディングを施す塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子基板等にコーディングを施す塗布装置において、例えば、特許文献１、２に記載されているような塗布システムを用いて塗布する場合、塗布システムの能力向上のため、塗布ガンを、２軸または３軸に駆動するロボット軸に、複数の塗布ガンを取り付け、複数のワークを同時にワーク上方より塗布していた。また、ワークの両面に塗布するためにワークを反転させる反転機構を有し、両面を塗布していた。図１は、塗布ガンをロボット軸に取り付けて、ワークの両面に塗布するためにワークを反転させ両面を塗布する作業の概念図である。
ここで、コーティング材とは、樹脂を有機溶剤で溶かした液状の材料である。電子基板の絶縁、防塵を目的にコーティングを施す。
従来のように塗布する場合、複数のワークに対して裏面塗布と表面塗布をシリーズ処理し、かつ、パレットを反転させるという工程が必要であったが為に、全体のサイクルタイムが長くなるという問題が生じていた。また、設備能力向上のためには、図１に見られるように、パレットに複数ワークを取り付ける、いわゆる「複数ワーク取り」を行っていた。このため、ワークの取り付け作業が必須になり、効率の良いワークの１個流しを実現することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１２９１８１号公報
【特許文献２】特開２００５−３４９２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記問題に鑑み、電子基板等にコーディングを施す塗布装置において、上下同時に塗布する装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、電子基板（１）の両面にコーディング材を塗布する塗布装置において、前記電子基板（１）の表面に第１のコーディング材を塗布する第１の塗布手段（２）と、この第１の塗布手段（２）に相対する位置に配設され、前記電子基板（１）の裏面に第２のコーディング材を塗布する第２の塗布手段（３）と、前記第１の塗布手段（２）および前記第２の塗布手段（３）の間の所定位置に、前記電子基板（１）の表面が前記第１の塗布手段（２）に相対するように前記電子基板（１）を搬送する搬送手段と、前記所定位置に搬送された電子基板（１）に対して、前記第１のコーディング材および前記第２のコーディング材の塗布作業を同時に実行させる制御手段と、を備えることを特徴とする。
【０００６】
これにより、上下同時塗布することで、ワークの両面を同時に塗布することに加え、反転動作もなくなるため、１つのワークに対する塗布時間を半分以下に短縮化することが可能になる。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記第１の塗布手段（２）は第１の塗布用ロボット（４）に取り付けられると共に、前記第２の塗布手段（３）は第２の塗布用ロボット（５）に取り付けられており、前記制御手段は、前記所定位置に固定された電子基板（１）に対して、前記第１の塗布用ロボット（４）および前記第２の塗布用ロボット（５）を各々独立して駆動制御することにより前記塗布作業を同時に実行させることを特徴とする。これにより、同様に、上下同時塗布することで、ワークの両面を同時に塗布することに加え、反転動作もなくなるため、１つのワークに対する塗布時間を半分以下に短縮化することが可能になる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記制御手段は、固定された前記第１の塗布手段（２）および前記第２の塗布手段（３）に対して、前記電子基板（１）を移動させるよう前記搬送手段を駆動制御することにより前記塗布作業を同時に実行させることを特徴とする。これにより、同様に、上下同時塗布することで、ワークの両面を同時に塗布することに加え、反転動作もなくなるため、１つのワークに対する塗布時間を半分以下に短縮化することが可能になる。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の発明において、前記第２のコーディング材の粘度を、前記第１のコーティング材の粘度に比較して小さくしたことを特徴とする。これにより、気泡が発生しても、気泡の発生を減らし、気泡サイズを小さくすることができ、絶縁抵抗を確保することができる。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、前記第２のコーティング材の粘度を、１０ｃｐｓ以下にしたことを特徴とする。  これにより、気泡が発生しても、所定体積以下の気泡サイズにすることができる。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項２、４、または、５に記載の発明において、前記第２の塗布手段（３）の塗布軌跡が、前記電子基板（１）の裏面に設けられた電子部品の長手方向に垂直な方向になるように駆動制御したことを特徴とする。これにより、狭いピッチで並ぶ電子部品に対しても気泡の発生を抑制することができる。
【００１２】
請求項７の発明は、請求項１から６のいずれか１項に記載の発明において、前記第２のコーディング材の塗布圧を、前記第１のコーティング材の塗布圧に比較して大きくしたことを特徴とする。これにより、コーティング材の未塗布部がなく塗布することができる。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項１から７のいずれか１項に記載の発明において、前記第２の塗布手段（３）と前記電子基板の裏面との塗布距離を、前記第１の塗布手段（２）と前記電子基板の表面との塗布距離に比較して短くしたことを特徴とする。これにより、コーティング材の未塗布部がなく塗布することができる。
【００１４】
請求項９の発明は、請求項１から８のいずれか１項に記載の発明において、前記電子基板は、搬送する前に予熱していないことを特徴とする。ワークを予熱せずに室温程度に保つことで、コーティング材料の乾燥速度が遅くなり、コーティング材料が均一化（コーティング材の多い箇所から少ない箇所へ流れ均一化される）する時間が長くなる。これにより、乾燥後の塗布状態では、塗布全領域で所定膜厚を確保することができる。上面の塗布においても、ワークを予熱しないことで、塗布後の液分布が均一化されやすくなる。
【００１５】
請求項１０の発明は、請求項１から９のいずれか１項に記載の発明において、前記第２の塗布手段（３）から吐出する前記第２のコーディング材の、前記電子基板裏面の単位面積当たりの吐出量を、前記第１の塗布手段（２）から吐出する前記第１のコーディング材の、前記電子基板表面の単位面積当たりの吐出量に比較して大きくしたことを特徴とする。これにより、乾燥後の膜厚が均一化されなくても、塗布領域全体で絶縁膜厚を確保することができる。
【００１６】
請求項１１の発明は、請求項１から１０のいずれか１項に記載の発明において、前記第２の塗布手段（３）による前記電子基板の裏面における塗布の重ね幅を、前記第１の塗布手段（２）による前記電子基板の表面における塗布の重ね幅に比較して広くしたことを特徴とする。これにより、ノズルが中央部の吐出量が少ない特徴を有している場合（例、特許文献１等）、塗布の中央部（薄膜部）と端部（液量が多い部分）を重ねて塗布することで、均一なコーティング面を作り上げることができる。ノズルの吐出液分布を把握し、塗布パターンを重ねて塗布することで、塗布全領域で絶縁膜厚を確保できる。
【００１７】
請求項１２の発明は、請求項２の発明において、前記下側塗布ガン（３）は下向きになる回転機構を具備し、前記上側塗布ガン（２）と同様に有機溶剤中に浸漬することができるようにしたことを特徴とする。これにより、塗布ガンの乾燥による樹脂詰まり防止のため、上側と同様に、塗布していない間（ワーク搬送中）は塗布ガンの先端を、有機溶剤中に浸漬することができる。
なお、上記に付した符号は、後述する実施形態に記載の具体的実施形態との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ワークの両面に塗布するためにワークを反転させ両面を塗布する作業の概念図である。
【図２】本発明の第１実施形態の一実施形態を示す概要図である。
【図３】本発明の第１実施形態の別の実施形態を示す概要図である。
【図４】下から塗布する場合に気泡が発生しやすいことを説明する説明図である。
【図５】チップコンデンサ側面に発生する気泡の説明図であり、（ａ）は気泡体積が大きい場合であり、（ｂ）は、気泡体積が小さい場合である。
【図６】下から塗布する場合に、気泡が発生しにくい塗布方向を説明する説明図である。
【図７】コーティング材の液分布を説明する説明図である。
【図８】図８は、塗布距離の影響を模式的に示した図である。（ａ）は、塗布距離が長い場合で、（ｂ）は、塗布距離が短い場合である。
【図９】重ね塗布を説明する図であり、（ａ）は従来の塗布であり、（ｂ）は、重ね塗布を行った場合の図である。
【図１０】下から塗布する場合の塗布面の欠陥である、「かすれ」を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
上下同時に電子基板等にコーディングを施す塗布装置について、以下において、図面を参照して、本発明の一実施形態を説明する。各実施形態について、同一構成の部分には、同一の符号を付してその説明を省略する。
（第１実施形態）
図２は、本発明の第１実施形態の一実施形態を示す概要図である。
２は、上側塗布ガンであり、Ｘ、Ｙ、Ｚの３軸に駆動される上側塗布ガン用ロボット４に取り付けられている。同様に、３は、下側塗布ガンであり、Ｘ、Ｙ、Ｚの３軸に駆動される下側塗布ガン用ロボット５に取り付けられている。上側、下側塗布ガン用ロボットは、２軸駆動ロボットやスカラー型ロボットであっても良く、適宜周知のロボットを用いればよい。上側塗布ガン２、下側塗布ガン３は、それぞれ、第１の塗布手段、第２の塗布手段に相当するが、塗布ガンに限定されるものではなく、一般的な塗布手段であっても良い。
【００２０】
図２において、１は、前工程から流れてきた塗布前のワークである。ワーク１’は、上側塗布ガン２と下側塗布ガン３との間に流れてきて停止したワークである。上側塗布ガン用ロボット４により駆動される上側塗布ガン２と、下側塗布ガン用ロボット５に駆動される下側塗布ガン３とを、それぞれ独立駆動してワーク１’の上下面を同時に塗布する。ワーク１’’は塗布後のワークであり、後工程に流れて行く。なお、ワーク１、１’、１’’に対して包括的に電子基板１という。
ワーク１’の上下面を同時に塗布することから、搬送において、ワーク１’の上下の塗布面を妨げないように、ワーク１’は把持されていなければならない。搬送装置において、直接ワーク１’の塗布面以外を把持しても良い。その他、パレットにワーク１’の上下の塗布面を妨げないようにチャックしたり、ワークをパレットにはめ込んで、パレットで搬送しても良い。
【００２１】
図３は、本発明の第１実施形態の別の実施形態を示す概要図である。
この場合では、上側塗布ガン２と下側塗布ガン３は位置固定であり、ワーク把持駆動部６はＸ、Ｙ、Ｚの３軸に駆動されて、ワーク１’の上下面を同時に塗布する。
本発明の第１実施形態は、１枚の基板に対して上下同時に塗布するものであり、下からも塗布することで、ワークを反転させる必要がなくなり、サイクルタイムの短縮化が実現できるものである。
【００２２】
（第２実施形態）
下から塗布する場合には、コーティング材を塗布した後に乾燥した状態で膜厚の薄い部分が発生しやすく、また、気泡が発生しやすいという問題があって、これまでは着想すらされてこなかった。図１０は、下から塗布する場合の塗布面の欠陥である、膜厚の薄い部分（かすれ）を示す説明図である。図４は、下から塗布する場合に気泡が発生しやすいことを説明する説明図である。
【００２３】
スプレー塗布する際、塗布液をワークに打ちつけながら塗布するため、気泡を発生させながら塗布することになる。気泡は空気層であり、樹脂よりも軽い。そのため、重力方向と反対方向に上昇していくことになる。上から塗布した場合、気泡の下方向にワークがあるため、気泡は上昇の後に泡破することができるが、下から塗布した場合、気泡の上方向にワークがあるため、ワークが天井のようになってしまい、気泡が硬化後にも残ってしまう。発生した気泡を消すために、材料中に消泡材が混入されている場合でも、下面から塗布するとどうしても気泡が残りやすい。
【００２４】
気泡が発生した場合、気泡発生箇所での樹脂膜厚が薄くなり、絶縁抵抗を確保できなくなる可能性がある。図５は、チップコンデンサ側面に発生する気泡の説明図であり、（ａ）は気泡体積が大きい場合であり、（ｂ）は、気泡体積が小さい場合である。図５（ａ）に示すように、通電箇所にて気泡が発生してしまうと、気泡を通じて通電することが懸念されることから、気泡が発生しても、図５（ｂ）に示すように、所定体積以下の気泡サイズにする必要がある。
【００２５】
絶縁・防塵を目的とした場合の上側からの基板への一般的なコーティング条件の一例は、以下のような範囲である。
粘度：１５〜５５ｃｐｓ
圧力：０．０５〜０．５ＭＰａ
ノズル流量：０．１１〜０．９５リットル／ｍｉｎ（０．０３〜０．２５ガロン／ｍｉｎ）ただし、ノズル流量は、液体を水として、３．４５ＭＰａの圧力を印加した場合の流量を示す。
これに対して、本発明の第２実施形態において、下から塗布する場合、コーティング材の粘度を１０ｃｐｓ以下にすることで、気泡の大きさが目視により極めて良好であり、電極間にまたがる気泡は発生しなくなった。このようにコーティング材の粘度を低くすることで気泡体積を小さくできる。これは、粘度を低粘度にすることで、気泡が、より泡破しやすくなったことによるものと考えられる。
【００２６】
特に、部品間の狭い領域については、その領域に対して直角な方向からまっすぐ塗布する必要がある。そうしないと、狭い領域に対して塗布液が入り込めず、部品の天辺部のみに塗布液が塗布されてしまうことになる。さらに、塗布液で蓋をされた状態になることから、大きな気泡が生成されてしまう。図６は、下から塗布する場合に、気泡が発生しにくい塗布方向を説明する説明図である。
【００２７】
以下に、狭いピッチの電子部品の素子間について、下から塗布する場合の第２実施形態の別の実施形態について説明する。カーテン状の塗布膜が生成される場合については、図６に示すように、狭いピッチで並ぶ素子に対して、図６のＡの場合の方向から塗布する方が、Ｂの場合の方向より、狭い空間に液を塗布することができ、気泡の発生を抑制できる。
すなわち、長手方向に長い電子部品が、狭いピッチで並んで存在するような基板を塗布する場合、電子部品素子の長手方向に直角な方向から、カーテン状の塗布膜（電子部品の長手方向に形成されている）を進行させる。このためには、基板の電子部品の狭いピッチの配列状況に合わせて、下側塗布ガン用ロボット５を制御する。ティーチングなどによって、ラインを流れる基板にあわせて下側塗布ガン３の塗布方向を、あらかじめ覚えこませておいて、下側塗布ガン３の塗布パターンを制御すればよい。
【００２８】
（その他の実施形態）
次に、その他の実施形態について説明する。
従来、ワークの上面より塗布していた場合、塗布直後のコーティング材液分布が均一でなくても、乾燥するまでに、コーティング材の表面張力と重力による位置エネルギーにより、コーティング材の液量の多い部分から液量の少ない部分に流れ、均一な膜厚を作り上げることができた。図７は、コーティング材の液分布を説明する説明図である。
一方、図７に示すように、ワークの下面より塗布する場合、ワークの上面より塗布する場合と比べて、重力が逆方向になるため、表面張力と重力のバランスが上面より塗布する場合と異なり、乾燥後のコーティング材膜厚を均一にすることが困難になる。
【００２９】
さらに、下から塗布した場合は、重力と逆方向に塗布しているため、図３のような未塗布部（液かすれ）が発生しやすい。これは、塗布の吐出力（塗布力）が重力により打ち消されるため、コーティング材がワークに到達時する時の塗布力が弱くなるためであると考えられる。
【００３０】
塗布力が弱くなると、ノズルから噴射される扇形状の塗布パターンが不安定になり、塗布直後に未塗布部が発生しやすくなる。未塗布部が発生した場合、未塗布部においては、液体（コーティング材）と固体（ワーク）と気体との境界に発生するエネルギーが大きく、ここにコーティング材を流すためには、大きなエネルギー（境界エネルギー）が必要となる。上から塗布した場合、重力エネルギーが境界エネルギーを打ち消す方向に働き、コーティング材が未塗布部に流れ込む。しかし、下から塗布した場合、重力エネルギーが境界エネルギーを打ち消す方向に力が働かず、未塗布部にコーティング材が流れ込まず、コーティング材が乾燥した後も未塗布部として残ってしまう。
【００３１】
このため、下から塗布した場合、膜厚が薄膜化しやすく、所定膜厚（上から塗布した場合と同等の膜厚）まで達しないことが多く、最悪の場合は未塗布部が発生する。膜厚の薄い部分、未塗布部ができると、絶縁性能が十分に確保できなくなる。下から塗布した場合でも絶縁膜厚（上から塗布した時と同等の塗布膜厚）を確保しなくてはならない。
そこで、ワークの下側から塗布した場合でも、絶縁膜厚を確保するための手段としては、以下のような手段がある。これらの手段を単独、または、組合せることで、下から塗布した場合にも所定の膜厚を確保することができる。
【００３２】
（１）塗布直後に未塗布部（かすれ）が発生しないように塗布圧力を大きくする。
図８は、塗布距離の影響を模式的に示した図である。（ａ）は、塗布距離が長く、圧力が低く、扇形状幅が狭い場合で、（ｂ）は、塗布距離が短く、圧力が高く、扇形状幅が広い場合である。下から塗布する場合、塗布距離を上から塗布する場合よりも短くする。塗布距離を上から塗布する場合よりも短くすると、ワークに到達したときの塗布幅が狭くなる。そこで、塗布距離を短くした場合でも、同じ面積を塗布しようとすると、圧力を大きくしなければならない。つまり、塗布距離を短くすることは圧力を大きくすることになる。これにより、下から塗布する場合でも、塗布圧力を高くすることができ、コーティング材の未塗布が無いように塗布することができる。
【００３３】
（２）塗布後から乾燥するまで、コーティング材がなれやすくする。
ワークを予熱しない。これまで、乾燥速度を速くするため、ワークの温度を高温に予熱してからコーティング材を塗布していた。そこで、ワークを予熱せずに室温程度に保つことで、コーティング材料の乾燥速度が遅くなり、コーティング材料が均一化（コーティング材の多い箇所から少ない箇所へ流れ均一化される）する時間が長くなる。これにより、乾燥後の塗布状態では、塗布全領域で所定膜厚を確保することができる。上面の塗布においても、ワークを予熱しないことで、塗布後の液分布が均一化されやすくなる。
【００３４】
（３）単位面積あたりの吐出液量を多くして、薄膜部でも絶縁膜厚が確保できるようにする。
下から塗布する場合のノズル移動スピードを、上から塗布する場合よりも遅くする。下から塗布する場合、塗布スピードを落とすことで、吐出材料を増やすことができる。これにより、乾燥後の膜厚が均一化されなくても、塗布領域全体で絶縁膜厚を確保することができる。あるいは、塗布ノズルを上から塗布する場合よりも吐出量の多いタイプに変更する。塗布ノズルを変更し、より材料が多く吐出できるノズルにする。材料を多く吐出することで、塗布直後のコーティング材の量が多くなる。これにより、乾燥後の膜厚が均一化されていなくても、塗布全領域で絶縁膜厚を確保できる。
【００３５】
（４）塗布直後の液分布を均一にする。
下から塗布する場合、塗布の重ね幅を上から塗布する場合よりも広げる。例えば、ノズルが中央部の吐出量が少ない特徴を有している場合、塗布の中央部（薄膜部）と端部（液量が多い部分）を重ねて塗布することで、均一なコーティング面を作り上げることができる。図９は、重ね塗布を説明する図であり、（ａ）は従来の塗布であり、（ｂ）は、重ね塗布を行った場合の図である。ノズルの吐出液分布を把握し、塗布パターンを重ねて塗布することで、塗布全領域で絶縁膜厚を確保できる。
【００３６】
以上に述べたように、請求項１から３の発明において、前記ワーク１’の上下面に同時にコーディングを施す場合、下から塗布する場合の塗布条件を、少なくとも上記（１）から（４）、および請求項４、５に述べたいずれか１つの条件に設定すると良い。
【００３７】
本発明の更なる実施形態として、次のようなものが挙げられる。
下から塗布するガンや設備は塗布液のとびちりによってよごれる（飛び散った液は重力方向に落下してくる）ため、塗布ガンや駆動軸などにカバーをつける。
また、塗布ガンの乾燥による樹脂詰まり防止のため、塗布していない間（ワーク搬送中）は塗布ガンの先端を、有機溶剤中に浸漬している。下から塗布する場合、ノズルが上を向いているので、有機溶剤への浸漬が困難である。このため、下から塗布するガンは１８０°回転する機構（下向きになる機構）を追加し、上側と同様に有機溶剤中に浸漬する。
さらに、下から塗布する場合、ワークに存在するビアホール（穴）を通り抜けて、ワーク上面に飛散する問題がある。ワーク上面に塗布禁止域（塗布してはいけない領域）がある場合、この領域に付着しないように、ワーク上面の塗布禁止域に対して、カバー治具を設置する。
【符号の説明】
【００３８】
１    ワーク、電子部品
２    上側塗布ガン
３    下側塗布ガン
４    上側塗布ガン用ロボット
５    下側塗布ガン用ロボット
６    ワーク把持駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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