(57)【要約】  【課題】  電子装置を構成する絶縁基体の一側面が外部電気回路基板に対向して実装された側面実装において、信頼性を高くすることが可能な実装構造を提供する。  【解決手段】  電子部品４を収容する凹部１ａを有する絶縁基体１に、凹部１ａの内側から一側面にかけて配線導体２が形成されるとともに、凹部１ａを取り囲んで金属枠体３が接合されてなる電子部品収納用パッケージと、凹部１ａ内に収容された電子部品４と、金属枠体３に接合された蓋体５とを備える電子装置９を、一側面が外部電気回路基板７と対向するように実装してなる電子装置９の実装構造であって、一側面に形成された配線導体２が外部電気回路基板７と接続されているとともに、金属枠体３の外側面が外部電気回路基板７と対向して接合されている実装構造である。金属枠体３と外部電気回路基板７との接合により電子装置９の接合を補強し、接合強度を高くすることができる。【選択図】  図１
2010129661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を収容する凹部を有する直方体状の絶縁基体に、前記凹部の内側から一側面にかけて配線導体が形成されるとともに、前記上面に前記凹部を取り囲んで金属枠体が接合されてなる電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容されるとともに前記配線導体と電気的に接続された電子部品と、前記金属枠体に接合されて前記凹部を封止した蓋体とを備える電子装置を、前記一側面が外部電気回路基板と対向するように実装してなる電子装置の実装構造であって、前記絶縁基体の一側面に形成された前記配線導体が前記外部電気回路基板と接続されているとともに、前記金属枠体の外側面が前記外部電気回路基板と対向して接合されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
【請求項２】
前記蓋体が金属材料からなり、前記金属枠体とともに前記接合材を介して前記外部電気回路基板と接合されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置の実装構造。
【請求項３】
前記金属枠体の側面が、前記外部電気回路基板に設けられた接地端子と導電性の接合材を介して接合されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基体の上面に凹部を有し、凹部から一側面にかけて配線導体が形成された電子部品収納用パッケージの凹部に電子部品が収容されてなる電子装置の実装構造に関するものであり、特に、絶縁基体の一側面が外部電気回路基板に対向して実装された実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、加速度センサ，ジャイロセンサ等のセンサ素子としての機構を備えるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム、いわゆるマイクロマシン）素子、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、セラミック圧電素子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の電子部品を収納する電子部品収納用パッケージは、一般に、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスからなり、上面に電子部品を収容するための凹部を有する直方体状の絶縁基体と、凹部の内側から絶縁基体の下面にかけて形成された配線導体とを有する構造である。
【０００３】
そして、絶縁基体の凹部に電子部品を収容するとともに、電子部品の信号用や接地用，電源用等の電極を対応する配線導体に半田やボンディングワイヤを介して接続し、搭載部を蓋体で封止することにより電子装置として完成する。なお、この封止の信頼性を高くするために、絶縁基体の上面に凹部を取り囲むように金属枠体を接合し、この金属枠体に蓋体をシーム溶接等の溶接法で接合する場合がある。
【０００４】
このような電子装置は、絶縁基体の下面が外部電気回路基板に対向し、配線導体のうち絶縁基体の下面に形成されている部分が、それぞれ対応する外部電気回路基板の端子等に半田等からなる接合材を介して接合されて実装される。
【特許文献１】特開平３−62559号公報
【特許文献２】特開2006−66721号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子装置の外部電気回路基板における占有面積を小さく抑えること等のために、絶縁基体の搭載部から一側面にかけて配線導体を形成し、この一側面に形成された配線導体を外部電気回路基板に接続するようにした電子装置の実装構造が用いられるようになってきている。この場合の電子装置の実装構造は、絶縁基体の側面が外部電気回路基板に対向するように縦方向に実装された、いわゆる側面実装である。
【０００６】
しかしながら、このような側面実装の場合は、絶縁基体の下面に比べて狭い側面に配線導体を形成し、この配線導体を外部電気回路基板に接続する必要があるため、配線導体の外部電気回路基板に対する接続面積を十分に確保することが難しい。そのため、電子装置の外部電気回路基板に対する実装の信頼性を高くすることが難しいという問題があった。特に、最近の電子装置の小型化に伴い、絶縁基体の側面の面積がさらに狭くなって来ているため、このような問題の解決がより重要になっている。
【０００７】
本発明の目的は、絶縁基体の上面の凹部に電子部品が収容され、絶縁基体の凹部から一側面にかけて配線導体が形成されてなる電子装置について、この一側面が外部電気回路基板に対向して実装されたときの接合強度を高くすることが可能な実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子装置の実装構造は、上面に電子部品を収容する凹部を有する直方体状の絶縁基体に、前記凹部の内側から一側面にかけて配線導体が形成されるとともに、前記上面に前記凹部を取り囲んで金属枠体が接合されてなる電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容されるとともに前記配線導体と電気的に接続された電子部品と、前記金属枠体に接合されて前記凹部を封止した蓋体とを備える電子装置を、前記一側面が外部電気回路基板と対向するように実装してなる電子装置の実装構造であって、前記絶縁基体の一側面に形成された前記配線導体が前記外部電気回路基板と接続されているとともに、前記金属枠体の外側面が前記外部電気回路基板と対向して接合されていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の電子装置の実装構造は、上記構成において、前記蓋体が金属材料からなり、前記金属枠体とともに前記接合材を介して前記外部電気回路基板と接合されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子装置の実装構造は、上記構成において、前記金属枠体の側面が、前記外部電気回路基板に設けられた接地端子と導電性の接合材を介して接合されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子装置の実装構造によれば、上記構成を備え、絶縁基体の一側面に形成された配線導体が外部電気回路基板と接続されているとともに、金属枠体の外側面が外部電気回路基板と対向して接合されていることから、配線導体と外部電気回路基板との接続に加えて、金属枠体と外部電気回路基板との接合により電子装置の外部電気回路基板に対する接合を効果的に補強することができる。そのため、例えば配線導体と外部電気回路基板との接続面積が電子装置の小型化等に応じて狭くなったとしても、電子装置を外部電気回路基板に対して強固に接合することができる。したがって、絶縁基体の一側面が外部電気回路基板に対向して実装された実装構造において、電子装置の接合強度を高くすることが可能な実装構造を提供することができる。
【００１２】
また、本発明の電子装置の実装構造によれば、上記構成において、蓋体が金属材料からなり、金属枠体とともに接合材を介して外部電気回路基板と接合されている場合には、金属枠体と外部電気回路基板との接合に加えて、蓋体と外部電気回路基板との接合により電子装置の外部電気回路基板に対する接合をさらに効果的に補強することができる。そのため、より一層信頼性の高い電子装置の実装構造とすることができる。
【００１３】
また、本発明の電子装置の実装構造によれば、上記構成において、金属枠体の側面が、外部電気回路基板に設けられた接地端子と導電性の接合材を介して接合されている場合には、金属枠体および蓋体を接地電位を供給する導体として利用することができる。これらの金属枠体や蓋体は、例えば絶縁基体に接地用の配線導体を形成する場合に比べて面積を十分に広く確保することができる。そのため、電子装置における接地電位がより一層安定した実装構造とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の電子装置の実装構造を添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の電子装置の実装構造の実施の形態の一例を示す断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は配線導体、３は金属枠体、４は電子部品、５は蓋体である。上面に凹部１ａを有する絶縁基体１に配線導体２が形成され、凹部１ａを取り囲んで金属枠体３が接合されて電子部品収納用パッケージ（符号なし）が構成されている。また、この電子部品収納用パッケージの凹部１ａに電子部品４が収容され、金属枠体３に蓋体５が接合されて電子装置９が構成されている。この電子装置９が外部電気回路基板７に、絶縁基体１の一側面が外部電気回路基板７に対向して実装されている。
【００１６】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，窒化珪素質焼結体，炭化珪素質焼結体，ガラスセラミック焼結体等の電気絶縁材料からなる。絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムや酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を添加混合して泥漿状となし、これをドクターブレード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートを切断加工や打ち抜き加工により適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこのセラミックグリーンシートの積層体を還元雰囲気中において約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００１７】
また、この積層の際に、最上層または最上層から下側に続けて複数の層にわたって中央部に打ち抜き加工を施して作製した枠状のセラミックグリーンシートを積層することにより、上面の中央部に凹部１ａを有する絶縁基体１を作製することができる。
【００１８】
絶縁基体１は、電子部品４を気密に封止するための基体として機能する。電子部品４は、加速度センサ，ジャイロセンサ等のセンサ素子としての機構を備えるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems：微小電気機械システム、いわゆるマイクロマシン）素子、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザ），ＬＥＤ（発光ダイオード），ＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ，ラインセンサ，イメージセンサ等の光半導体素子、圧電振動子，水晶振動子等の振動子、その他の種々の機能素子や受動素子である。
【００１９】
なお、絶縁基体１は、電子部品４を凹部１ａに収容するのに適した形状とされ、例えばＭＥＭＳ素子や圧電振動子等の長方形状の電子部品４を収容するのに適するように平面視で長方形状に形成されている。具体的には、電子部品４がＭＥＭＳ素子の場合であれば、絶縁基体１は、長辺の長さが10ｍｍ程度で短辺の長さが８ｍｍ程度で、厚みが３ｍｍ程度のものとされる。また、振動子等の電子部品４を収容する場合であれば、１辺の長さが約1.5〜３ｍｍ程度で、厚みが約0.5〜0.75ｍｍ程度のものが多用されるようになって来ている。なお、絶縁基体１は、角部が円弧状に面取りされて角部の破損を防止するようにされたものでもよい。
【００２０】
絶縁基体１の凹部１ａの内側から一側面にかけて配線導体２が形成されている。この配線導体２は、凹部１ａに収容された電子部品４を外部電気回路基板７に電気的に接続するための導電路である。
【００２１】
配線導体２のうち凹部１ａの内側に形成された部分に電子部品４の電極がボンディングワイヤ（符号なし）等を介して電気的に接続されている。また、配線導体２のうち絶縁基体１の一側面に形成された部分が外部電気回路基板７の端子（図示せず）等にはんだ等の導電性の接続材６で接続されている。そして、この配線導体２を介して電子部品４の電極が外部電気回路基板７と電気的に接続されている。
【００２２】
配線導体２は、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の金属材料により形成されている。配線導体２は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤、樹脂バインダと混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の方法で印刷しておき、絶縁基体１（セラミックグリーンシートの積層体）と同時焼成することによって形成することができる。
【００２３】
また、絶縁基体１は、上面に凹部１ａを取り囲むようにして枠状の金属層（符号なし）が形成されている。この金属層は、鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料からなる金属枠体３を接合するための下地金属層である。この金属層に金属枠体３が、銀ロウ等のロウ材（図示せず）により接合されている。
【００２４】
なお、枠状の金属層は、配線導体２と同様の金属材料により形成することができる。枠状の金属層は、例えばタングステンからなる場合であれば、配線導体２を形成するのと同様の金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの凹部１ａを取り囲む部位、つまり最上層となる枠状のセラミックグリーンシートの上面に、スクリーン印刷法により枠状のパターンに印刷塗布しておき、絶縁基体１（セラミックグリーンシートの積層体）と同時焼成することによって形成することができる。
【００２５】
金属枠体３は、凹部１ａを封止する蓋体５を接合するためのものである。すなわち、金属枠体３の上面に鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料からなる蓋体５が抵抗溶接や電子ビーム溶接、ロウ付け等の接合手段で接合されて、凹部１ａが蓋体５で塞がれ、絶縁基体１と金属枠体３と蓋体５とからなる容器の内部に電子部品４が気密封止されている。
【００２６】
金属枠体３は、例えば鉄−ニッケル−コバルト合金からなる場合であれば、鉄−ニッケル−コバルト合金の板材に適当な圧延加工や打抜き加工やエッチング加工等の加工を施して所定の枠状に成形することにより製作される。
【００２７】
金属枠体３の形状は、例えば、内周が矩形状の四角枠状である。これにより、半導体集積回路素子や圧電振動子等の一般に直方体状である電子部品４を無駄なスペースを取ることなく効率よく取り囲むものとなる。金属枠体３は、各角部を円弧状に面取りして角部で欠け等が生じることを防止するようにしてもよい。
【００２８】
金属枠体３の枠状の金属層に対する接合は、金属層と金属枠体３の下面との間に銀ろう等のろう材（いわゆるプレフォーム等）を介在させておき、ろう材を加熱溶融させて接合することにより行なわれる。
【００２９】
そして、絶縁基体１の凹部１ａに電子部品４が収容され、その電極が配線導体２に電気的に接続され、金属枠体３の上面に蓋体５が前述した接合手段（溶接やロウ付け等）により接合されて、電子部品４が電子部品収納用パッケージに気密封止されてなる電子装置９が形成されている。蓋体５は、このような接合手段で金属枠体３と接合されたものである場合には、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料からなるものが用いられている。
【００３０】
電子装置９は、絶縁基体１の一側面が外部電気回路基板７に対向して実装された、いわゆる側面実装により実装されている。この実装構造において、絶縁基体１の一側面に形成された配線導体２が外部電気回路基板（例えばマザーボード等の、コンピュータや通信機器等の電子機器を構成する電気回路基板）７に半田等からなる導電性の接続材６を介して接続されている。
【００３１】
このような側面実装において、絶縁基体１の一側面に形成された配線導体２は、電子装置９を外部電気回路基板７に接続するためのパッドとして機能している。このパッドとしての機能に応じて、配線導体２のうち絶縁基体１の一側面に形成されている部分は、例えば四角形状や楕円形状等のパターンで形成されている。
【００３２】
なお、電子装置９が側面実装されるのは、外部電気回路基板７に対する電子装置９の平面視したときの占有面積を極力小さくすることや、電子装置９に封止されている電子部品４をこの向きで外部電気回路基板７に接続して有効に機能させるようにすること等を目的とするものである。例えば、電子部品４が加速度センサ素子であり、外部電気回路基板７の主面に対して垂直な方向の加速度を検知させるようにしたいときには、検知部が形成されている加速度センサ素子（電子部品４）の主面が外部電気回路基板７の主面に対して垂直になるように配置する必要があるので、このような側面実装が行なわれる。
【００３３】
この電子装置９の実装構造において、金属枠体３の外側面が外部電気回路基板７と対向して接合されている。このように、配線導体２と外部電気回路基板７との接続に加えて、金属枠体３の外側面を外部電気回路基板７と対向して接合したことから、電子装置９の外部電気回路基板７に対する接合を効果的に補強することができる。そのため、例えば配線導体２と外部電気回路基板７との接続面積が電子装置９の小型化等に応じて狭くなったとしても、電子装置９を外部電気回路基板７に対して強固に接合することができる。したがって、絶縁基体１の一側面が外部電気回路基板７に対向して実装された実装構造において、電子装置９の接合強度を高くすることが可能な実装構造を提供することができる。
【００３４】
金属枠体３の側面と外部電気回路基板７との接合は、例えば、はんだや樹脂接着剤（絶縁性のもの），導電性接着剤等の接合材８を用いて行なわれている。金属枠体３を外部電気回路基板７に対してはんだで接合する場合であれば、外部電気回路基板７のうち金属枠体３の外側面と対向する部分にあらかじめ金属層（図示せず）を設けておいて、この金属層と金属枠体３との間にはんだペーストを介在させて加熱接合することにより、金属枠体３と外部電気回路７との接合を行なうことができる。はんだとしては、錫−鉛はんだ（共晶はんだ）や、錫−銀系，錫−銀−ビスマス系，錫−銀−銅系等のはんだを用いることができる。なお、接合材８であるはんだは、金属枠体３の外側面から枠状の金属層の露出する表面にまで広がって接合される場合がある。
【００３５】
この場合、配線導体２を外部電気回路基板７に接続する際に使用する導電性の接続材６であるはんだと、上記の接合材８であるはんだとを同様のはんだとしておいて、配線導体２と外部電気回路基板７との接続と、金属枠体３と外部電気回路基板７（ダミーの金属層等）との接合とを同時に（例えば同じリフロー炉で）行なうことが可能で、電子装置９の外部電気回路基板７への実装の作業性を高くすることが容易な実装構造としてもよい。
【００３６】
このような電子装置９の実装構造において、接合材８としてはんだ等の導電性の材料を用いる場合には、接合材８が枠状の金属層から絶縁基体１の一側面上に広がって、金属枠体３と配線導体２とが接合材８を介して電気的に短絡するような不具合に注意する必要がある。これに対しては、例えば図２に示すように、金属枠体３を接合するための枠状の金属層を絶縁基体１の上面の外縁から離しておいて、金属層および金属枠体３と絶縁基体１の一側面の上端（図２では左端）との間に一定の距離を確保するようにすればよい。このように、接合材８が広がる可能性のある枠状の金属層を絶縁基体１の一側面から離しておくことにより、接合材８が絶縁基体１の一側面に広がることを抑制することができる。なお、図２は、本発明の電子装置９の実装構造の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３７】
なお、接合材８として、樹脂接着剤や導電性接着剤等の樹脂系の接着剤を用いる場合であれば、例えばガラス−エポキシ樹脂基板（いわゆるＦＲ−４等）を絶縁基板（符合なし）として用いてなる外部電気回路基板７上に直接、接合材８により金属枠体３を接合することもできる。
【００３８】
ここで、本発明の電子装置９の実装構造における電子装置９と外部電気回路基板７との接合強度を測定した具体例を挙げる。
【００３９】
この例において、絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体からなり、１辺の寸法が約３ｍｍの正方形平板状で厚さが約0.75ｍｍであり、酸化アルミニウムの粉末に酸化ケイ素，酸化マグネシウムを添加して作製した原料粉末を、有機溶剤およびバインダとともにドクターブレード法によりシート状に成形して作製したセラミックグリーンシートを５層積層し、1600℃で焼成して作製した。絶縁基体１の上面には、上側の３層のセラミックグリーンシートに対して枠状に打ち抜き加工を施して凹部１ａを設けた。
【００４０】
凹部１ａの内側から絶縁基体１の一側面にかけてタングステンのメタライズ層からなる配線導体２を形成し、配線導体２のうち絶縁基体１の一側面に形成した部分は外部電気回路基板７に接続するためのパッドとして、一辺の寸法が約0.15ｍｍの正方形状に形成し、絶縁基体１の一側面には、この形状および寸法の配線導体２を、隣接間隔を約0.12ｍｍとして10個配列した。
【００４１】
この絶縁基体１の上面は、凹部１ａを取り囲む部分の幅が0.25ｍｍの枠状であり、この上面に枠状の金属層を約0.2ｍｍの幅で形成しておき、その金属層に銀−銅共晶ロウ材を用いて鉄−ニッケル−コバルト合金からなる金属枠体３（厚さ約0.2ｍｍ）を接合し、凹部１ａ内にダミーの電子部品としてシリコン（Ｓｉ）板を収容して凹部１ａの底面に接着剤で接着した後、金属枠体３上に鉄−ニッケル−コバルト合金からなる蓋体５をシーム溶接法により接合して試験用の電子装置９を作製した。
【００４２】
この電子装置９について、金属枠体３の外側面および絶縁基体１の一側面に形成した配線導体２を錫−銀（Ｓｎ−3.5Ａｇ）はんだにより外部電気回路基板７に接合（接続）して、本発明の電子装置９の実装構造を形成した。この実装構造において、電子装置９を外部電気回路基板７と逆方向に引っ張り、外部電気回路基板７から剥がれるときの力を測定して電子装置９の接合強度を測定した。また、比較例として、絶縁基体１の一側面に形成した配線導体２のみを外部電気回路基板７に接続した従来技術の実装構造についても、同様に接合強度を測定した。比較例の実装構造は、金属枠体３の外側面を外部電気回路基板７に接合しないこと以外は、本発明の実装構造と同じ条件とした。
【００４３】
その結果、本発明の実装構造では電子装置９の接合強度が約20Ｎであったのに対し、比較例では６Ｎであり、本発明の実装構造において電子装置９の接合強度を高くすることができることが確認できた。
【００４４】
また、このような電子装置９の実装構造において、例えば図３に示すように、蓋体５が金属材料からなり、金属枠体３とともに接合材８を介して外部電気回路基板７と接合されている場合には、金属枠体３と外部電気回路基板７との接合に加えて、蓋体５と外部電気回路基板７との接合により電子装置９の外部電気回路基板７に対する接合をより効果的補強することができる。そのため、電子装置９の外部電気回路基板７に対する接合強度がより高い実装構造とすることができる。なお、図３は本発明の電子装置９の実装構造の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４５】
蓋体５を作製するために用いる金属材料としては、前述した鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金以外に、銅やアルミニウム等の合金材料を用いることができる。ただし、金属枠体３と蓋体５とを同じ接合材８で接合するので、接合時の作業性や接合強度の確保等を考慮すれば、金属枠体３と蓋体５とは同じ金属材料からなるものとしておくことが好ましい。
【００４６】
蓋体５と外部電気回路基板７との接合は、例えば、金属枠体３の外側面と外部電気回路基板７との接合に加えて、蓋体５と外部電気回路基板７とを接合するために必要な量のはんだペーストを金属枠体３の外側面および蓋体５の側面と外部電気回路基板７との間に介在させておいて、加熱接合することにより行なうことができる。
【００４７】
なお、この場合、はんだ等の接合材８が蓋体５の上面に広がってしまうと、蓋体５や金属枠体３と外部電気回路基板７とを接合する接合材８の量が少なくなって、金属枠体３および蓋体５と外部電気回路基板７との間の接合強度が下がり、電子装置９の接合を補強する効果が低くなる可能性がある。そのため、蓋体５は、その上面に接合材８が不要に流れることを抑制するようにしたものであることが好ましい。
【００４８】
このような、蓋体５の上面への接合材８の流れの抑制は、例えば、接合材８がはんだの場合であれば、蓋体５の側面のみ（または、側面および側面に接する上面の外縁部のみ）にはんだの濡れ性が良好な金めっき層等のめっき層（図示せず）を被着させておくこと等によって行なうことができる。なお、このような部分的なめっき層の被着は、例えば、蓋体５のめっき層を被着させない部分を樹脂材料等の絶縁材で被覆しておいて、蓋体５に電解めっきを施すこと等の方法により行なうことができる。
【００４９】
また、本発明の電子装置９の実装構造において、例えば図４に示すように、金属枠体３の側面を、外部電気回路基板７に設けられた接地端子Ｇと導電性の接合材８を介して接合した場合には、金属枠体３および蓋体５を接地電位を供給する導体として利用することができる。なお、図４は、本発明の電子装置９の実装構造の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５０】
これらの金属枠体３や蓋体５は、例えば絶縁基体１に接地用の配線導体２を形成する場合に比べて面積を広く確保することができる。そのため、電子装置９における接地電位がより一層安定した実装構造とすることができる。接地電位は、例えば電子部品４が半導体集積回路素子であるときには、演算等の作動時のスイッチングに利用される。なお、外部電気回路基板７に設けられた接地端子Ｇは、例えば外部電気回路基板７に接地端子Ｇと配線導体２と接続される端子等とを電気的に接続する電気回路（図示せず）を形成しておけば、この電気回路および配線導体２を介して電子部品４と電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の電子装置の実装構造の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の電子装置の実装構造の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明の電子装置の実装構造の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図４】本発明の電子装置の実装構造の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・・絶縁基体
１ａ・・・凹部
２・・・・配線導体
３・・・・金属枠体
４・・・・電子部品
５・・・・蓋体
６・・・・接続材
７・・・・外部電気回路基板
８・・・・接合材
９・・・・電子装置
Ｇ・・・・接地端子
【図１】
2010129661.tif 000003
【図２】
2010129661.tif 000004
【図３】
2010129661.tif 000005
【図４】
2010129661.tif 000006