(57)【要約】【課題】ウエーハの外周部に形成された面取り部だけを確実に除去することができるウエーハの面取り部除去方法および面取り部を除去するための研削装置を提供する。【解決手段】ウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルを回転するとともに研削砥石を回転しつつ研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削時間または第１の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から第１の研削時間または第１の研削送り量と同じ第２の研削時間または第１の研削送り量まで研削送りを実施する。【選択図】図８
2010129854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いて、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法であって、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削時間と同じ第２の研削時間まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。
【請求項２】
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いて、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部加工方法であって、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削送り量と同じ第２の研削送り量まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。
【請求項３】
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削時間と同じ第２の研削時間に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項４】
ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、該研削送り手段による研削送り量を検出する研削送り量検出手段と、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該研削送り量検出手段および該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削送り量と同じ第２の研削送り量に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数のデバイスが形成されたウエーハの外周部に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法および面取り部を除去するための研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
半導体デバイスの小型化および軽量化を図るために、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。
【０００４】
しかるに、半導体ウエーハは、半導体デバイスを形成するプロセス中に割れや発塵を防止するために外周部には円弧状の面取りが形成されている。このように外周部に円弧状の面取りが形成された厚みが例えば６００μmの半導体ウエーハの裏面を研削して１００μmの厚みに仕上げると、半導体ウエーハの外周に所謂ナイフエッジが形成され、危険であるとともに外周から欠けが発生して半導体ウエーハが損傷するという問題がある。
【０００５】
上述した問題を解消するために、半導体ウエーハの裏面を研削する前に、半導体ウエーハを保護テープまたはサブストレートで支持し、半導体ウエーハの外周部に形成された面取り部を研削砥石によって研削して除去する方法が下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報
【０００６】
また、近年外周部に円弧状の面取りが形成された２枚の半導体ウエーハを張り合わせた積層ウエーハが実用化されている。このように積層ウエーハにおいては外周部に形成される未接合部を除去するために、一方の半導体ウエーハの外周部に形成された面取り部を研削砥石によって研削して除去している。（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）
【特許文献２】特開平４−２６３４２５号公報
【特許文献３】特開平８−１０７０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、上述した加工方法により半導体ウエーハの外周部に形成された面取り部を研削砥石によって研削して除去する際に、保護テープやサブストレートまたは積層ウエーハの他方（下側）の半導体ウエーハを研削砥石が研削すると、研削砥石の寿命を低下させたり半導体ウエーハの品質を低下させるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハの外周部に形成された面取り部だけを確実に除去することができるウエーハの面取り部除去方法および面取り部を除去するための研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いて、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法であって、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削時間と同じ第２の研削時間まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。
【００１０】
また、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いて、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部加工方法であって、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削送り量と同じ第２の研削送り量まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。
【００１１】
更に、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削時間と同じ第２の研削時間に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
【００１２】
また、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、該研削送り手段による研削送り量を検出する研削送り量検出手段と、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該研削送り量検出手段および該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第１の研削送り量と同じ第２の研削送り量に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によるウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法および研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルを回転するとともに研削砥石を回転しつつ研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触されて研削送りする際に、電動モータに供給する電力の負荷電流を検出し、検出された負荷電流値に基づいて研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第１の研削時間または第１の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から第１の研削時間または第１の研削送り量と同じ第２の研削時間または第１の研削送り量まで研削送りを実施するので、研削砥石はウエーハの下面で研削送りが終了するため、ウエーハの下面に貼着された保護部材を研削することはなく、保護部材を研削することによる研削砥石の寿命の低下を防止することができるとともに、積層ウエーハの一方（上側）のウエーハの外周部に形成された面取り部を研削する際に他方（下側）のウエーハを研削することはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明によるウエーハの面取り部除去方法および面取り部を除去するための研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１５】
図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。図１に示された研削装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２にX軸方向と直交する矢印Yで示す方向（Y軸方向）に移動可能に配設された研削手段支持機構４と、該研削手段支持機構４に後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な矢印Zで示す方向（Z軸方向：研削送り方向）に移動可能に配設された研削手段５が配設されている。
【００１６】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にX軸方向に移動可能に配設された移動基台３２と、該移動基台３２上に円筒部材３３によって支持されたカバーテーブル３４と、該カバーテーブル３４に設けられた穴３４１を挿通して配設され円筒部材３３に回転可能に支持されたチャックテーブル３５を具備している。このチャックテーブル３５は多孔性材料から形成された吸着チャック３５１を具備しており、吸着チャック３５１の上面である保持面に被加工物である例えば円盤状のウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３５は、円筒部材３３内に配設されたサーボモータ３６によって回転せしめられる。
【００１７】
上記移動基台３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられており、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、移動基台３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動させるためのX軸方向移動手段３７を具備している。X軸方向移動手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、移動基台３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、移動基台３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００１８】
上記研削手段支持機構４は、静止基台２上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示すチャックテーブル３６の保持面に対して垂直な方向（Z軸方向：研削送り方向）に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態における研削手段支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動させるためのY軸方向移動手段４３を具備している。Y軸方向移動手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
【００１９】
図示の実施形態における研削手段５は、支持ホルダ５１と、該支持ホルダ５１に取り付けられチャックテーブル３６の保持面と平行にY軸方向に沿って配設されたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。支持ホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、チャックテーブル３５の保持面に対して垂直なZ軸方向（研削送り方向）に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に研削砥石６１を備えた研削工具６が装着されている。この研削工具６の研削砥石６１は、円環状に形成されており、その幅が後述する円盤状のウエーハの外周に形成された円弧状の面取り部の幅より大きい寸法に設定されている。なお、研削砥石６を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ等の電動モータ５４によって回転駆動せしめられる。上記スピンドルハウジング５２の前端部には、加工領域検出手段７が配設されている。この加工領域検出手段７は、複数個の画素からなる撮像素子および顕微鏡等の光学系等を備えており、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
【００２０】
図示の実施形態における研削装置は、研削手段５のホルダ５１を２本の案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向（研削送り方向）に移動させるための研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５を具備している。研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５は、上記X軸方向移動手段３７やY軸方向移動手段４３と同様に案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５５２を含んでおり、パルスモータ５５２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、研削手段５を案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向（研削送り方向）に移動せしめる。
【００２１】
図示の実施形態における研削手段５は、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５による研削送り量を検出するための研削送り量検出手段５６を具備している。研削送り量検出手段５６は、上記案内レール４２３、４２３と平行に配設されたリニアスケール５６aと、上記ユニットホルダ５１に取り付けられユニットホルダ５１とともにリニアスケール５６aに沿って移動する読み取りヘッド５６bとからなっている。この研削送り量検出手段５６の読み取りヘッド５６bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。
なお、研削送り量検出手段としては、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５の駆動源としてパルスモータ５５２を用いた場合には、パルスモータ５５２に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、研削送り量を検出することができる。
【００２２】
図示の実施形態における研削手段５は、上記研削手段５の電動モータ５４に供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段８を具備している。この負荷電流値検出手段８は、検出した負荷電流値を後述する制御手段に送る。
【００２３】
図示の実施形態における研削装置は、図２に示す制御手段９を具備している。制御手段９はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）９１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）９２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３と、タイマー９４と、カウンター９５と、入力インターフェース９６および出力インターフェース９７とを備えている。このように構成された制御手段９の入力インターフェース９６には、研削送り量検出手段５６の読み取りヘッド５６b、加工領域検出手段７、負荷電流値検出手段８等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース９７からは上記チャックテーブル３５を回転駆動するサーボモータ３６、X軸方向移動手段３７のパルスモータ３７２、Y軸方向移動手段４３のパルスモータ４３２、Z軸方向移動手段５５のパルスモータ５５２、研削手段５の電動モータ５４等に制御信号を出力する。
【００２４】
図３には、上述した研削装置によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハ１０の斜視図が示されている。図３に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが６００μmの円板形状をしたシリコンウエーハからなり、その表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に配列されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス１０２が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０の外周部には、図４に示すように表面１０ａから裏面１０bに渡り面対称に形成された円弧状の面取り部１０cが形成されている。
【００２５】
以下、図３および図４に示す半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cを上述した研削装置を用いて研削する研削作業について説明する。
上述した研削装置を用いて研削作業を開始するに際して、半導体ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１０２を保護するために、図５の(a)および(b)に示すように半導体ウエーハ１０の表面１０ａにサブストレートまたは保護テープ等の保護部材Tを貼着する（保護部材貼着工程）。
【００２６】
図５の(a)および(b)に示すように表面に保護テープTが貼着された半導体ウエーハ１０を、上記図１に示す研削装置のチャックテーブル３５の保持面上に載置する。このとき、保護テープT側をチャックテーブル３５の保持面上に載置する。従って、半導体ウエーハ１０は裏面１０bが上側となる。このようにしてチャックテーブル３５の保持面上に半導体ウエーハ１０を載置したならば、制御手段９は図示しない吸引手段を作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３５上に保護テープTを介して吸引保持する。次に、制御手段９はX軸方向移動手段３７を作動してチャックテーブル３５を加工領域検出手段７の直下に位置付ける。
【００２７】
チャックテーブル３５が加工領域検出手段７の直下に位置付けられると、制御手段９は加工領域検出手段７を作動して半導体ウエーハ１０の研削加工すべき加工領域を撮像し、半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cと研削工具６の研削砥石６１との位置合わせを行うためのアライメントを実施する。
【００２８】
上述したようにアライメント作業を実施したならば、制御手段９はX軸方向移動手段３７を作動して半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３５を研削工具６の研削砥石６１の下方の加工領域に移動するとともに、Y軸方向移動手段４３を作動して図６に示すようにチャックテーブル３５に保持された半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cを研削工具６の研削砥石６１の直下に位置付ける。次に制御手段９は、チャックテーブル３５を回転駆動するサーボモータ３６を作動してチャックテーブル３５を図６において矢印３５aで示す方向に例えば１rpmの回転速度で回転するとともに、研削手段５の電動モータ５４を作動して研削工具６の研削砥石６１を図６において矢印６aで示す方向に例えば２００００rpmの回転速度で回転せしめる。そして制御手段９は、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５を作動し、研削手段５を構成する研削工具６の研削砥石６１を図６において実線で示す待機位置から矢印Z1で示す方向（下方）に例えば１０μm／秒の研削送り速度で研削送りする（研削工程）。
【００２９】
以下、切削送りする際の研削手段５による制御の第１の実施形態について説明する。
なお、研削送りを実施する際には、研削手段５の電動モータ５４に供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段８は、負荷電流値を所定周期で制御手段９に送る。電動モータ５４の負荷電流値は、図７に示すように研削工具６の研削砥石６１が図６において実線で示す待機位置の時点ｔ0においては例えば３アンペア(A)である。研削砥石６１が図６において実線で示す待機位置から２点鎖線で示す位置まで移動し、研削砥石６１の外周面が半導体ウエーハ１０の裏面１０b（上面）に接触して研削を開始すると、図７に示すように研削を開始した時点t1から電動モータ５４の負荷電流値が上昇する。一方、半導体ウエーハ１０の研削領域である外周部に形成された面取り部１０cは表面１０ａから裏面１０bに渡り面対称に形成された円弧状に形成されているので、研削砥石６による接触面積が漸次増加するため、電動モータ５４の負荷電流値は図７に示すように研削を開始した時点t1から急激に増大する。そして、研削砥石６１の研削送り位置が半導体ウエーハ１０の厚みの２分の１に達した状態で研削砥石６１による接触面積が最大となる。従って、電動モータ５４の負荷電流値は、図７に示すように研削砥石６１の研削送り位置が半導体ウエーハ１０の厚みの２分の１に達した時点t2で最大負荷電流値（例えば１０アンペア(A)）となり、その後は低下する。
【００３０】
上述した電動モータ５４の負荷電流値を入力した制御手段９は、上記研削を開始した時点t1から研削砥石６１の研削送り位置が半導体ウエーハ１０の厚みの２分の１に達した時点t2（電動モータ５４の負荷電流値が最大負荷電流値となった時点t2）までに要した時間（第１の研削時間）を求め、この第１の研削時間をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に一時格納する。そして、制御手段９は、電動モータ５４の負荷電流値が最大負荷電流値となった時点t2から上記第１の研削時間と同じ第２の研削時間に達した時点t3（図７参照）で、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５を作動を終了する。この結果、図８に示すように、半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cが研削されて除去される。一方、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５は上述したように研削送り制御され、研削工具６の研削砥石６１は半導体ウエーハ１０の下面（表面１０a）で研削送りが終了するので、保護部材Tを研削することはなく、保護部材Tを研削することによる研削砥石６１の寿命の低下を防止することができる。
【００３１】
次に、切削送りする際の研削手段５による制御の第２の実施形態について説明する。
なお、第２の実施形態においては、研削送りを実施する際に制御手段９は、負荷電流値検出手段８から電動モータ５４の負荷電流値を入力するとともに、研削送り量検出手段５６からZ軸方向移動手段５５による研削送り量を入力している。
そして、制御手段９は、上述したように負荷電流値検出手段８と研削送り量検出手段５６からの検出信号に基づいて上記図７に示すように研削を開始した時点t1から電動モータ５４の負荷電流が最大負荷電流値となった時点t2までの研削送り量（第１の研削送り量）を求め、この第１の研削時間をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に一時格納する。そして、制御手段９は、電動モータ５４の負荷電流値が最大負荷電流値となった時点t2から上記第１の研削送り量と同じ第２の研削送り量に達した時点で、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５を作動を終了する。この結果、上記図８に示すように、半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cが研削されて除去される。第２に実施形態においても、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５は上述したように研削送り制御され、研削工具６の研削砥石６１は半導体ウエーハ１０の下面（表面１０a）で研削送りが終了するので、保護部材Tを研削することはなく、保護部材Tを研削することによる研削砥石６１の寿命の低下を防止することができる。
【００３２】
次に、切削送りする際の研削手段５による制御の第３の実施形態について説明する。
なお、第３の実施形態においては、研削送りを実施する際に制御手段９は、負荷電流値検出手段８から電動モータ５４の負荷電流値を入力するとともに、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５のパルスモータ５５２を駆動するための駆動パルスをカウントしている。そして、制御手段９は、上述したように負荷電流値検出手段８と研削送り量検出手段５６からの検出信号に基づいて上記図７に示すように研削を開始した時点t1から電動モータ５４の負荷電流が最大負荷電流値となった時点t2までの駆動パルス数（第１の研削送り量）を求め、この第１の研削時間をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に一時格納する。そして、制御手段９は、電動モータ５４の負荷電流値が最大負荷電流値となった時点t2から上記第１の研削送り量（駆動パルス数）と同じ第２の研削送り量（駆動パルス数）に達した時点で、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５を作動を終了する。この結果、上記図８に示すように、半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cが研削されて除去される。第３に実施形態においても、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段５５は上述したように研削送り制御され、研削工具６の研削砥石６１は半導体ウエーハ１０の下面（表面１０a）で研削送りが終了するので、保護部材Tを研削することはなく、保護部材Tを研削することによる研削砥石６１の寿命の低下を防止することができる。
【００３３】
上述した各実施形態においては、研削工具６の研削砥石６は半導体ウエーハ１０の下面（表面１０a）で研削送りが終了するので、保護部材Tを研削することはなく、保護部材Tを研削することによる研削砥石６の寿命の低下を防止することができるとともに、積層ウエーハの一方（上側）の半導体ウエーハの外周部に形成された面取り部を研削する際に他方（下側）の半導体ウエーハを研削することはない。
【００３４】
以上のようにして半導体ウエーハ１０の外周部に形成された円弧状の面取り部１０cが研削され除去されたならば、半導体ウエーハ１０は表面に保護テープTが貼着された状態で裏面を研削する裏面研削装置に搬送される。そして、裏面研削装置に搬送された半導体ウエーハ１０は、裏面が研削されて所定の厚みに形成される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される制御手段のブロック構成図。
【図３】半導体ウエーハの斜視図。
【図４】図３に示す半導体ウエーハを拡大して示す断面図。
【図５】図３に示す半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程を示す説明図。
【図６】図１に示すレーザー加工装置によって実施する研削工程の説明図。
【図７】図１に示すレーザー加工装置によって研削工程を実施する際に研削砥石を回転駆動する電動モータに供給する電力の負荷電流の変化を示す図。
【図８】図１に示すレーザー加工装置によって実施する研削工程の研削送りが終了した状態を示す説明図。
【符号の説明】
【００３６】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３５：チャックテーブル
３６：サーボモータ
３７：X軸方向移動手段
４：研削手段支持機構
４２：研削手段支持機構
４３：Y軸方向移動手段
５：研削手段
５３：回転スピンドル
５４：電動モータ
５５：Z軸方向移動手段（研削送り手段）
５６：研削送り量検出手段
６：研削砥石
８：負荷電流値検出手段
９：制御手段
１０：半導体ウエーハ
T：保護部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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