(57)【要約】      （修正有）【課題】シールドテープによって複数の導電パターン領域のシールドを共用すると、各導体パターンの電磁波によるノイズが影響し合うことがある。このため、良好な電気的性能を維持しつつ、金型費を削減可能なフレキシブル基板のシールド構造を提供する。【解決手段】複数の導電パターン１２領域を備えたフレキシブル基板１０をシールド部材１４，１４によりシールドするフレキシブル基板１０のシールド構造であって、シールド部材１４，１４を空隙部１５を介して少なくとも２つの導電パターン領域毎に分離して形成したものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電パターン領域を備えたフレキシブル基板をシールド部材によりシールドするフレキシブル基板のシールド構造であって、
前記シールド部材を少なくとも２つの前記導電パターン領域毎に分離して形成したことを特徴とするフレキシブル基板のシールド構造。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル基板のシールド構造において、
前記シールド部材は、前記導電パターンの両面に絶縁層を介して積層され、前記シールド部材を分離する空隙部近傍の前記シールド部材の少なくとも一方に、前記両面に積層されるシールド部材を導通させる導通部を設けたことを特徴とするフレキシブル基板のシールド構造。
【請求項３】
請求項２に記載のフレキシブル基板のシールド構造において、
前記導通部は、前記空隙部に沿って複数スポット状に形成したことを特徴とするフレキシブル基板のシールド構造。
【請求項４】
請求項２に記載のフレキシブル基板のシールド構造において、
前記導通部は、前記空隙部に沿って帯状に形成したことを特徴とするフレキシブル基板のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、例えばノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラ、カーナビゲーション等、小型化が要求される各種民生用の電子機器において、フレキシブル基板に電磁波等に対するシールド部材を設けたフレキシブル基板のシールド構造の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラ、カーナビゲーション等のような各種の民生用電子機器は、小型化、軽量化及び薄型化が要求されている。これと同時に、これらの電子機器から発生する電磁波ノイズによって起こる内部回路の誤動作や機器外への不要輻射を防止するため、フレキシブル基板を覆うための電磁波のシールドテープを設ける必要がある。
【０００３】
図１はシールドテープにより覆われた従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す平面図である。
【０００４】
図１に示すように、従来のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１〜３は、例えば３つの金型によりそれぞれ成形されるとともに、図示しない信号パターン及びグランドパターンからなる導電パターンが両面から絶縁フィルムを介してシールドテープ１ａ，２ａ，３ａにより被覆されている。また、シールドテープによりグランド導体及び信号導体がシールドされたフレキシブルケーブルとしては、例えば特許文献１に開示されたものがある。
【特許文献１】実開平５−６５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記フレキシブルプリント基板１〜３は、それぞれの導電パターン領域において電磁波によるノイズが互いに影響することがないものの、３つの金型により成形するため、金型費が嵩むという問題がある。
【０００６】
この問題を回避するために、従来では、プリント基板１〜３を一体化してシールドテープ１ａ，２ａ，３ａを連続して形成し、３組とも同じグランドをとるシールドテープによりシールドしている。この場合は、金型費を削減することができるものの、単純に組み合せると、同じシールドテープによってシールドを共用することとなり、各導電パターンの電磁波によるノイズが影響し合い、電気的性能が低下するという問題が新たに発生する。
【０００７】
本願は、上記の事情を考慮してなされたもので、その課題の一例としては、良好な電気的性能を維持しつつ、金型費を削減可能なフレキシブル基板のシールド構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、請求項１に記載のフレキシブル基板のシールド構造は、複数の導電パターン領域を備えたフレキシブル基板をシールド部材によりシールドするフレキシブル基板のシールド構造であって、前記シールド部材を少なくとも２つの前記導電パターン領域毎に分離して形成したことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本願の最良の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する各実施形態は、フレキシブル基板として例えばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に対して本願を適用した場合の実施形態である。
【００１０】
（第１実施形態）
図２は本願の第１実施形態を適用したフレキシブルプリント基板を示す平面図、図３は本願の第１実施形態を適用したフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【００１１】
図２に示すように、フレキシブル基板としてのフレキシブルプリント基板１０は、１つの金型により図１に示すフレキシブルプリント基板１〜３を組み合せた形状に成形され、それぞれの先端部に雄コネクタ１１が取り付けられている。これらの雄コネクタ１１は、図示しない他の基板の雌コネクタに装着されて電気的に接続される。
【００１２】
また、フレキシブルプリント基板１０は、図３に示すように信号パターン及びグランドパターンからなる導電パターン１２が表裏両面からポリイミド樹脂等の絶縁層としての絶縁フィルム１３，１３を介して銀箔等の導電性シートからなりシールド部材としてのシールドテープ１４，１４により被覆されている。
【００１３】
さらに、フレキシブルプリント基板１０は、図２及び図３に示すように、シールドテープ１４，１４が導電パターン１２毎に空隙部１５を介して分離して形成されている。すなわち、空隙部１５は、導電パターン１２を含む導電パターン領域とともにシールドテープ１４，１４を分離する。このように導電パターン領域とともにシールドテープ１４，１４を分離するのは、例えば電源系、制御系等のように接続される回路の機能が異なることにより影響が出るような導電パターン領域を分離してシールドする場合である。つまり、本願における導電パターン領域とは、導電パターン１２を少なくとも１本含み、接続される回路の機能が異なる導電パターン領域をいう。
【００１４】
また、この空隙部１５は、シールドテープ１４，１４を切り分け、所定幅を有する直線状に形成されている。この所定幅とは、フレキシブルプリント基板１０を成形する際に金型により形成される最小寸法と、導電パターン１２の電気的性能が低下しない最小寸法に基づいて設定されている。
【００１５】
なお、本実施形態では、例えば絶縁フィルム１３，１３の１枚の厚さが０．０８ｍｍ、これらの絶縁フィルム１３，１３に積層されるシールドテープ１４，１４の１枚の厚さが０．０３５ｍｍ、空隙部１５の幅が１ｍｍである。
【００１６】
そして、フレキシブルプリント基板１０は、図２に示すように、それぞれの隅角部にシールドテープ１４，１４同士の導通部２１がスポット状に形成されている。また、フレキシブルプリント基板１０には、図示しないグランドパターンとシールドテープ１４，１４との導通部２２もスポット状に形成されている。
【００１７】
さらに、フレキシブルプリント基板１０は、図２及び図３に示すように、空隙部１５近傍のシールドテープ１４，１４に、シールドテープ１４，１４同士を導通させる導通部２３が空隙部１５に沿って複数（本実施形態では５個）スポット状に形成されている。
【００１８】
ここで、絶縁フィルム１３，１３の導通部２１，２３が形成される部分は、導電パターン１２と重ならないような位置に回避されているとともに、予めスポット状の開口部が形成されている。また、導通部２１〜２３は、シールドテープ１４，１４がスポット状に圧着して形成されている。
【００１９】
このように本実施形態によれば、シールドテープ１４，１４が導電パターン１２を含む導電パターン領域毎に空隙部１５を介して分離して形成されていることにより、シールドテープ１４，１４が切り分けられるので、個別にシールドした場合と同様に良好な電気的性能を維持しつつ、金型費を削減することが可能になる。
【００２０】
また、本実施形態によれば、空隙部１５近傍のシールドテープ１４，１４に、シールドテープ１４，１４を導通させる導通部２３が空隙部１５に沿って複数スポット状に形成したことにより、シールド部分が袋状に形成されるため、各導電パターン１２のノイズが影響し合うのを一段と確実に防止することができる。
【００２１】
（第２実施形態）
図４は本願の第２実施形態を適用したフレキシブルプリント基板を示す平面図である。なお、前記第１実施形態と同一又は対応する部分には、同一の符号を用いて説明する。
【００２２】
図４に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント基板１０Ａは、空隙部１５近傍のシールドテープ１４，１４に、シールドテープ１４，１４同士を導通させるための導通部２５が空隙部１５に沿って帯状に形成されている。
【００２３】
また、空隙部１５を介して導通部２５に対向するシールドテープ１４，１４には、前記第１実施形態と同様にスポット状に形成された導通部２３が複数（本実施形態でも５個）配置されている。
【００２４】
このように本実施形態によれば、空隙部１５近傍のシールドテープ１４，１４に、シールドテープ１４，１４同士を導通させる導通部２５を空隙部１５に沿って帯状に形成したことにより、前記第１実施形態と比較して導通面積が増加し、各導電パターン１２のノイズが影響し合うのを一段と確実に防止することができ、高いシールド効果が得られることとなる。
【００２５】
また、本実施形態によれば、空隙部１５を介して導通部２５に対向するシールドテープ１４，１４にもスポット状に形成された導通部２３を複数配置したことにより、各導電パターン１２のノイズが影響し合うのをさらに確実に防止することができ、極めて高いシールド効果が得られることとなる。
【００２６】
ここで、本実施形態では、空隙部１５を介して対向するシールドテープ１４，１４にそれぞれ導通部２５、導通部２３を配置したが、いずれか一方を配置した場合でも、導通部２５、２３の両方を配置しない場合に比べて電気的性能を改善することができる。
【００２７】
なお、本願は、上記各実施形態に限定することなく、種々の変更が可能である。例えば上記各実施形態では、本願をフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に対して適用した例について説明したが、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）に対しても適用可能であり、要するにフレキシブル基板であれば如何なるものでも適用することができる。
【００２８】
また、上記各実施形態では、３組のフレキシブルプリント基板を一つにまとめた例について説明したが、例えば一対のフレキシブルプリント基板でも電気的性能上シールドを分離させたいパターンが存在する場合についても適用することができる。
【００２９】
さらに、上記各実施形態では、シールドテープ１４，１４を導電パターン１２を含む導電パターン領域毎に空隙部１５を介して２つに分離して形成するようにしたが、シールドテープをそれ以上の数に分離して形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】シールドテープにより覆われた従来のフレキシブルプリント基板の一例を示す平面図である。
【図２】本願の第１実施形態を適用したフレキシブルプリント基板を示す平面図である。
【図３】本願の第１実施形態を適用したフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【図４】本願の第２実施形態を適用したフレキシブルプリント基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１０：フレキシブルプリント基板
１０Ａ：フレキシブルプリント基板
１１：雄コネクタ
１２：導電パターン
１３：絶縁フィルム
１４：シールドテープ
１５：空隙部
２１：導通部
２２：導通部
２３：導通部
２５：導通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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