(57)【要約】【課題】シールドフレームと、シールドカバーとの間の電気的な接続を強化することによって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）性能の向上を得る。【解決手段】基板１０に取り付けられたデバイス１１を囲うシールドフレーム２０を基板１０の接地電位である電極に固着して、接地電位におく。そして、シールドフレーム２０を覆うシールドカバー３０と、シールドカバー３０の上に置かれる板金４０とを押着してＥＭＩ性能の向上を得る際、シールドカバー３０の４隅及び中央部に設けられた切り起こし部３３に設けられた舌片によって、シールドフレーム２０とシールドカバー３０との電気的接続と、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続とを行なう。【選択図】図１
2010021213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に取り付けられた電子デバイスを取り囲んでその基板の接地電位に接続されて固着されるシールドフレームと、
前記シールドフレームの開口部を覆って押着されるシールドカバーと、
前記シールドカバーの前記シールドフレームの開口部に面する面と反対の面に押着される板金とからなり、
前記シールドカバーは、前記シールドフレームに押着された状態でそのシールドフレームの開口縁部と電気的に接続され、かつ、前記板金が押着された状態でその板金と電気的に接続される切り起こし部を備える
ことを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記シールドフレームは、前記開口縁部の前記開口部を隔てて対向又は隣接する複数の辺間に設けられる橋渡し部を更に備え、
前記シールドカバーは、前記シールドフレームに押着された状態でそのシールドフレームの前記橋渡し部と電気的に接続され、かつ、前記板金が押着された状態でその板金と電気的に接続される切り起こし部を更に備える
ことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
前記シールドカバーは、複数の前記切り起こし部を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記切り起こし部は、前記シールドカバーに形成された弾性を有する舌片からなり、
その舌片は、その舌片の略根元で前記板金が押着される側に折り曲げられ、かつ、その舌片の根元と先端との間の中間部で前記シールドフレームに押着される側に折り曲げられてなる、又は、その舌片は、その舌片の略根元で前記シールドフレームに押着される側に折り曲げられ、かつ、その舌片の根元と先端との間の中間部で前記板金が押着される側に折り曲げられてなる
ことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項５】
前記切り起こし部は、前記シールドカバーに形成された弾性を有する第１の舌片及び弾性を有する第２の舌片からなり、
前記第１の舌片は、その第１の舌片の略根元で前記板金が押着される側に折り曲げられ、
前記第２の舌片は、その第２の舌片の略根元で前記シールドフレームに押着される側に折り曲げられてなる
ことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項６】
前記切り起こし部は、前記シールドカバーに形成された弾性を有する舌片からなり、
その舌片は、その舌片の根元と先端との間の中間部に前記板金が押着される側に向く凸部、又は、前記シールドフレームに押着される側に向く凸部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項７】
基板と、
前記基板に取り付けられた電子デバイスと、
前記基板に取り付けられたデバイスを取り囲んで前記基板の接地電位に接続されて固着されたシールドフレームと、
前記シールドフレームの開口部を覆って押着されたシールドカバーと、
前記シールドカバーの前記シールドフレームの開口部に面する面と反対の面に押着された板金とを具備し、
前記シールドカバーは、前記シールドフレームの開口縁部と電気的に接続され、かつ、前記板金と電気的に接続された切り起こし部を備える
ことを特徴とする高周波機器。
【請求項８】
前記シールドフレームは、前記開口縁部の前記開口部を隔てて対向又は隣接する複数の辺間に設けられる橋渡し部を更に備え、
前記シールドカバーは、前記シールドフレームの前記橋渡し部と電気的に接続され、かつ、前記板金と電気的に接続された切り起こし部を更に備える
ことを特徴とする請求項７に記載の高周波機器。
【請求項９】
前記シールドカバーは、複数の前記切り起こし部を備える
ことを特徴とする請求項７に記載の高周波機器。
【請求項１０】
前記切り起こし部は、前記シールドカバーに形成された弾性を有する舌片からなり、
その舌片は、その舌片の略根元で前記板金が押着された側に折り曲げられ、かつ、その舌片の根元と先端との中間部で前記シールドフレームに押着された側に折り曲げられてなる、又は、その舌片は、その舌片の略根元で前記シールドフレームに押着された側に折り曲げられ、かつ、その舌片の根元と先端との中間部で前記板金が押着された側に折り曲げられてなる
ことを特徴とする請求項７に記載の高周波機器。
【請求項１１】
前記切り起こし部は、前記シールドカバーに形成された弾性を有する第１の舌片及び弾性を有する第２の舌片からなり、
前記第１の舌片は、その第１の舌片の略根元で前記板金が押着された側に折り曲げられ、
前記第２の舌片は、その第２の舌片の略根元で前記シールドフレームに押着された側に折り曲げられてなる
ことを特徴とする請求項７に記載の高周波機器。
【請求項１２】
前記切り起こし部は、前記シールドカバーに形成された弾性を有する舌片からなり、
その舌片は、その舌片の根元と先端との間の中間部に前記板金が押着された側に向く凸部、又は、前記シールドフレームに押着された側に向く凸部を有する
ことを特徴とする請求項７に記載の高周波機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケース及び高周波機器に係り、特に、電磁波の不要輻射の削減に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動通信装置などで、電子信号を扱うデバイスから輻射される不要な電磁波の削減（以後、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）性能の向上と称する。）が求められる。なお、デバイスが必ずしも高周波信号を扱わない場合であっても、デバイスがデジタル信号を扱う場合、デジタル信号は高周波成分を含むので電磁波の輻射を伴うことがある。そこで、デバイスを接地されたシールドフレームで囲い、シールドフレームの開口部をシールドカバーで覆う構成が知られている。
【０００３】
また、シールドフレームの開口部を隔てて対向又は隣接する複数の辺の間に橋渡し部を設け、シールドカバーの内側の、その橋渡し部に対応する部分に突出部を設けることによって、シールドフレームと、シールドカバーとをそれぞれの橋渡し部と、突出部を介して電気的に接続させ、ＥＭＩ性能を向上させる構成が知られている。
【０００４】
シールドフレームと、シールドカバーとの電気的な接続を、それぞれに設けられた橋渡し部と、突出部とを介して行なわせることにより、シールドフレームの略中央部と、シールドカバーの略中央部とで行なわせることができる。そこで、シールドカバーのどの位置からもシールドフレームの接地点までの距離を所定の範囲以内とすることができ、ＥＭＩ性能の向上に効果があることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−２１７２９４号公報（第２−３頁、図１、図２、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されている方法では、シールドフレームと、シールドカバーとの間の電気的な接続が必ずしも充分ではなく、ＥＭＩ性能の向上が得られない可能性がある問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、シールドフレームと、シールドカバーとの間の電気的な接続を強化することによって、ＥＭＩ性能の向上を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のシールドケースは、基板に取り付けられた電子デバイスを取り囲んでその基板の接地電位に接続されて固着されるシールドフレームと、前記シールドフレームの開口部を覆って押着されるシールドカバーと、前記シールドカバーの前記シールドフレームの開口部に面する面と反対の面に押着される板金とからなり、前記シールドカバーは、前記シールドフレームに押着された状態でそのシールドフレームの開口縁部と電気的に接続され、かつ、前記板金が押着された状態でその板金と電気的に接続される切り起こし部を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の高周波機器は、基板と、前記基板に取り付けられた電子デバイスと、前記基板に取り付けられたデバイスを取り囲んで前記基板の接地電位に接続されて固着されたシールドフレームと、前記シールドフレームの開口部を覆って押着されたシールドカバーと、前記シールドカバーの前記シールドフレームの開口部に面する面と反対の面に押着された板金とを具備し、前記シールドカバーは、前記シールドフレームの開口縁部と電気的に接続され、かつ、前記板金と電気的に接続された切り起こし部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、シールドフレームと、シールドカバーとの間の電気的な接続を強化することによって、ＥＭＩ性能の向上を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に、本発明によるシールドケース及び高周波機器の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、各図は、各図に記載された各部の理解を容易にするため、必ずしも図中の各部に同じ縮尺を施してはいない。例えば、後述するシールドフレームと、シールドカバーとの大きさの差を強調して記載し、また、切り起こし部を大きく記載している。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わるシールドケースが適用された、本発明の第１の実施形態に係わる高周波機器の外観を示す斜視図である。この高周波機器は、基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とを備え、電子信号を扱うデバイス１１が基板１０の第１の面に、例えば、はんだ付けによって固着されて取り付けられている。図１は、基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが固着又は押着される前の状態を示す。
【００１２】
基板１０の第１の面の側に、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが、この順で基板１０により近く位置している。そして、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが基板１０の第１の面に接近する方向に移動され、固着又は押着されることによって、組み立てられた高周波機器となる。
【００１３】
なお、以後、図１に示すように、基板１０が水平に置かれ、基板１０の第１の面は上面であるとして説明する。即ち、基板１０から上方向にシールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが、この順で位置するとして説明する。
【００１４】
シールドフレーム２０と、シールドカバー３０とは、シールド効果がある、即ち、導電性がある材質からなり、シールドフレーム２０は、導電性に加えて、はんだ付けが可能であり、シールドカバー３０は、導電性に加えて、弾性を有する材質からなる。これらの性質を満たす材質として、例えば、ステンレス鋼がある。
【００１５】
シールドフレーム２０は、デバイス１１を囲う位置に固着され、基板１０と略垂直であり、塀状の側板部２１と、側板部２１の上部内側に、基板１０と平行に位置する平行板部２２とからなる。平行板部２２は、シールドフレーム２０の上部内側を全てを塞ぐものではなく、シールドフレーム２０の上部は、四辺形の形状の開口部であり、平行板部２２は、開口部の一部に存在する。なお、側板部２１と、平行板部２２とは、一体成型されている。また、側板部２１の数ヶ所に、貫通穴又は外側に凹部（図示せず）を設ける。なお、この凹部に貫通穴があっても良い。
【００１６】
側板部２１は、少なくともその４隅の近くで基板１０の接地電極とはんだ付けによって固着される。及び／又は、貫通穴又は凹部の近くで基板１０の接地電極とはんだ付けによって固着される。はんだ付けによる固着は、当然に併せて電気的な接続を意味する。
【００１７】
平行板部２２は、側板部２１から所定の範囲に位置する縁部２３と、側板部２１の相対する２辺の略中央の縁部２３同士を接続する２つの橋渡し部２４と、橋渡し部２４の一部であって、２つの橋渡し部２４が交差する幅広部２５とからなる。橋渡し部２４は、線状又は帯状であり、幅広部２５は、線状である橋渡し部２４の太さや、帯状である橋渡し部２４の幅と比較して、大きい長さの４辺を有する四辺形である。
【００１８】
シールドカバー３０は、シールドフレーム２０を外側から覆う構造であり、シールドフレーム２０の側板部２１と略同じ形で、シールドフレーム２０の側板部２１を覆う大きさの側板部３１と、側板部３１のシールドフレーム２０から遠い辺の全てと接続され、側板部３１の内部の略全てを覆う天板部３２とからなる。側板部３１と、天板部３２とは、一体成型されている。
【００１９】
側板部３１の数ヶ所であって、シールドカバー３０が、シールドフレーム２０を外側から覆った際、シールドフレーム２０の側板部２１に設けられた貫通穴又は凹部と対応する位置に、内側へ向けた凸部（図示せず）を設ける。シールドカバー３０を、シールドフレーム２０を覆うようにシールドフレーム２０へ押着すると、シールドフレーム２０の側板部２１に設けられた貫通穴又は凹部にこの凸部がはまるので、シールドカバー３０と、シールドフレーム２０との少なくとも機械的な組み立ては容易である。
【００２０】
また、この貫通穴又は凹部にこの凸部がはまることによって、シールドカバー３０と、シールドフレーム２０と電気的な接続も、必ずしも充分な接続ではない可能性はあるものの、容易に行なわれる。更に、シールドフレーム２０は、貫通穴又は凹部の近くで基板１０の接地電極とはんだ付けによって固着されることによって、必ずしも充分な向上ではない可能性はあるものの、シールドカバー３０によるＥＭＩ性能の向上を得ることができる。
【００２１】
なお、この貫通穴又は凹部と、この凸部とは、点状であると限るものではない。水平方向の溝状であっても良い。また、シールドフレーム２０の側板部２１に凸部を設け、シールドカバー３０の側板部３１に貫通穴又は凹部を設けても良い。
【００２２】
更に、貫通穴又は凹部と、凸部とを設けない構成としても良い。これらを設けない構成とすれば、これらを設ける工程が不要になり、製造に要する時間の短縮と、コストの削減が可能である。なお、上記説明した貫通穴又は凹部と、凸部とによらずにシールドカバー３０と、シールドフレーム２０との機械的な組み立てを行なうことは、例えば、接着剤によって可能であることは、言うまでもない。
【００２３】
天板部３２の４隅の近くと、天板部３２の略中央には、切り起こし部３３が設けられている。切り起こし部３３は、シールドカバー３０がシールドフレーム２０を覆った際、シールドフレーム２０の縁部２３又は幅広部２５と相対する部分に設けられる。そして、シールドカバー３０と、シールドフレーム２０とが押着されることによって、シールドカバー３０と、シールドフレーム２０とは、切り起こし部３３を介して電気的に接続される。切り起こし部３３の詳細は、後述する。
【００２４】
シールドカバー３０の天板部３２は、上部から板金４０が押着されることによって、シールドカバー３０と、板金４０とは、切り起こし部３３を介して電気的に接続される。板金４０は金属であり、板金４０が接地電位に置かれない場合、板金４０は電磁波の二次放射源となる可能性があるが、板金４０が接地電位に置かれることにより、ＥＭＩ特性の向上に効果がある。なお、板金４０は、例えば、入力装置（図示せず）のキー下板金であっても良く、電池（図示せず）の下板金であっても良い。
【００２５】
板金４０の大きさは、より大きい程ＥＭＩ特性の向上が得られるが、少なくとも全ての切り起こし部３３と押着される大きさが望ましい。この大きさであると、シールドカバー３０の天板部３２と、板金４０との押着が全ての切り起こし部３３によって略同じ力で行なわれ、更には、シールドカバー３０と、シールドフレーム２０とが押着が全ての切り起こし部３３に略同じ力で行なわれるので、板金４０、シールドカバー３０及びシールドフレーム２０の相互の安定した電気的接続が得られ、ＥＭＩ特性の向上が得られる。
【００２６】
図２は、第１の実施形態に係る組み立てられる前のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との外観図を示し、図２（ａ）はシールドフレーム２０の天面図、図２（ｂ）はシールドカバー３０の天面図である。
【００２７】
このシールドフレーム２０の天面である平行板部２２は、周囲は四辺形であり、その４辺の内側には、所定の幅の縁部２３が設けられている。そして、相対する２つの辺の略中央間を接続する橋渡し部２４が設けられ、２つの橋渡し部２４が交わる部分、即ち、平行板部２２の略中央には、幅広部２５が設けられている。幅広部２５は、略四辺形状であり、その辺の長さは、橋渡し部２４の幅に比較して大きい。そこで、幅広部２５は、橋渡し部２４に比較して、機械的強度が高い。なお、縁部２３は、シールドフレーム２０の側板部２１に近いので、橋渡し部２４に比較して、機械的強度が高い。
【００２８】
このシールドカバー３０の天面である天板部３２は、どの部分も一様な四辺形状の板であるが、四辺形の４つの隅と、略中央部とに切り起こし部３３が設けられている。切り起こし部３３は、天板部３２をコの字形に切り欠いて、切り欠き残されることによって形成された略四辺形の形状の舌片を、その舌片の略根元から上方向へ折り曲げ、更に、その舌片の根元と先端との中間部、例えば、根元と先端との中央部を下方向へ折り曲げた構造である。
【００２９】
ここで、切り欠きは、コの字形と限るものではない。例えば、くの字形に切り欠くことによって、形成される舌片は、略三角形の形状であるとしても良い。なお、以後、説明を簡明にするため、上記のように形成された舌片を、切り欠きによって形成された舌片であると説明する。切り起こし部３３については、後で更に説明する。
【００３０】
なお、切り起こし部３３は、上述のような舌片を有するものであれば良く、その舌片は、必ずしも切り欠きによって形成される必要はない。例えば、舌片を天板部３２に固着して形成されても良い。固着によって形成される場合、天板部３２に切り欠きが生じないので、ＥＭＩ性能の向上を得る効果が得られる。しかし、天板部３２の厚さに舌片の厚さ、及び、固着、例えば、溶接に要する厚さが加わり、機器の小型化に反する可能性がある。また、天板部３２に加えて、舌片を成型する工程と、溶接する工程とが必要である。
【００３１】
図３は、基板１０と、シールドフレーム２０とが組み立てられ、シールドカバー３０は組み立てられる前の基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との概要を示し、図３（ａ）は基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との側面図、図３（ｂ）は基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との図２に示すＡ−Ａ線断面図である。
【００３２】
図３に示すように、基板１０と、シールドフレーム２０とが固着によって組み立てられて、側面は、基板１０の四辺形と、シールドフレーム２０との四辺形がつながった形状である。シールドカバー３０は、組み立てられる前であり、四辺形の形状であり、上面の両端及び略中央に切り起こし部３３の舌片が略根元から上方向へ折り曲げられ、次いで、舌片の中間部で下方向へ折り曲げられている。なお、切り起こし部３３の舌片は、その舌片の略根元から下方向に折り曲げられ、更に、その舌片の根元と先端との中間部、例えば、根元と先端との中央部を上方向へ折り曲げた構造であっても良い。
【００３３】
Ａ−Ａ線断面図に示すように、シールドフレーム２０は、相対する２つの側板部２１で基板１０から立ち上がり、側板部２１の上部先端から所定の長さの縁部２３が水平に内側に向かう。そして、左右の２つの縁部２３の間の略中央には、橋渡し部２４がある。また、シールドカバー３０は、相対する２つの側板部３１の上部先端から水平方向の位置に、かつ、その先端の近くにそれぞれ切り起こし部３３が設けられている。
【００３４】
また、２つの切り起こし部３３と離れて、かつ、２つの側板部３１の上部先端の高さに天板部３２が設けられている。ここで、切り起こし部３３の舌片の中間部は、天板部３２より上にあり、切り起こし部３３の舌片の先端は、天板部３２よりやや下にある。しかし、これに限るものではなく、切り起こし部３３の舌片の先端は、天板部３２より上にあっても良く、天板部３２と同じ高さにあっても良い。
【００３５】
図４は、シールドカバー３０がシールドフレーム２０に押着されて組み立てられた後の概要を示し、図４（ａ）は、組み立てられた後のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との天面図、図４（ｂ）は、基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが組み立てられた後のＡ−Ａ線断面図である。
【００３６】
組み立てられた後のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との天面図は、図２（ｂ）に示す組み立て前のシールドカバー３０との天面図と類似している。相違点は、５つの切り起こし部３３の切り欠かれたコの字形の部分であって、シールドカバー３０の下に位置するシールドフレーム２０の一部が現れていることである。即ち、シールドカバー３０の４隅近くに設けられた切り起こし部３３の切り欠かれた部分を通してシールドフレーム２０の縁部２３が、略中央に設けられた切り起こし部３３の切り欠かれた部分を通してシールドフレーム２０の幅広部２５が現れている。
【００３７】
組み立てられた後、図４（ｂ）のＡ−Ａ線断面図に示すように、シールドカバー３０の４隅に設けられた切り起こし部３３の切り欠きによって形成された舌片の中間部は、板金４０によって押着され、その結果、その舌片の先端部は、下方向への移動する力が加わることによってシールドフレーム２０の縁部２３に押着され、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とがされる。
【００３８】
なお、シールドカバー３０の略中央部に設けられた切り起こし部３３の切り欠きによって形成された舌片の中間部は板金４０によって押着され、その舌片の先端部はシールドフレーム２０の幅広部２５に押着され、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とがされる（図示せず）。
【００３９】
ここで、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とは、それぞれの切り起こし部３３に形成された舌片で行なわれるので、２つの接続が行なわれる場所の間の距離は短い。この距離が短いことにより、高周波電流がシールドカバー３０を流れる距離を短くすることができ、ＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００４０】
更に、既に説明したように、切り起こし部３３の舌片の先端部が押着されるシールドフレーム２０の縁部２３は、シールドフレーム２０の４隅に近い。そして、この４隅近くでシールドフレーム２０の側板部２１は基板１０の接地電極に電気的に接続されるので、ＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００４１】
なお、切り起こし部３３の舌片の板金４０と接触する部分と、その舌片のシールドフレーム２０と接触する部分とは、線状ではなく、点状であること、又は、短い線状であることが好ましい。長い線状である場合、その線の全体が平均して接触することはなく、その線のいずれかの点で主に接触され、電気的接続が行なわれる。しかし、その点は、高周波機器毎のばらつきが避けられず、その結果、高周波機器のＥＭＩ性能にばらつきが生じるからである。
【００４２】
シールドカバー３０に設けられる切り起こし部３３の数は、多ければ多い程、電気的接続によるＥＭＩ性能の向上が得られる。しかし、切り起こし部３３は、切り欠きを伴い、切り欠かれた部分からの高周波の漏洩が皆無ではない。そこで、切り起こし部３３の数は、以下に説明するように切り起こし部３３を設ける位置を勘案の上、数個程度が適切である。
【００４３】
天板部３２のいずれの位置に切り起こし部３３を設けるかは、以下のように決定される。まず、天板部３２の略中央に設けることが良い。天板部３２のどの位置からもシールドフレーム２０の接地点までの距離を所定の範囲以内とすることができるからである。
【００４４】
しかし、シールドフレーム２０の４隅に切り起こし部３３が設けられる場合、天板部３２の略中央に切り起こし部３３を設けることは必須ではない。その４隅の切り起こし部３３によって、天板部３２のどの位置からもシールドフレーム２０の接地点までの距離を所定の範囲以内とすることができるからである。
【００４５】
次に、シールドフレーム２０の接地点の近くに設けることが良い。以上の説明では、シールドフレーム２０の４隅において側板部２１が基板１０の接地電極にはんだ付けされるとしたので、切り起こし部３３は、天板部３２の４隅に設けられるとした。例えば、シールドフレーム２０の４辺の中央において、側板部２１が基板１０の接地電極にはんだ付けされる場合、切り起こし部３３は、天板部３２の４辺のそれぞれ中央に設けることが良い。
【００４６】
また、板金４０及びシールドフレーム２０の押着によって加わる圧力は、全ての切り起こし部３３に均等にかかるように、切り起こし部３３は、対称な位置に設けられることが良い。圧力が均等にかからない場合、圧力が小さい切り起こし部３３において、充分な電気的接続が行われない恐れがあるからである。また、板金４０が、天板部３２との平行な位置を保てない恐れがあり、板金４０が入力装置のキー下板金である場合、キーの不揃いな浮き上がりが発生する恐れがある。
【００４７】
ただし、シールドカバー３０外の特定の方向、例えば、高周波機器に含まれるアンテナ（図示せず）が設置された方向に対するＥＭＩ性能の向上が特に求められる場合、切り起こし部３３を対称でない位置に設けても良い。
【００４８】
なお、上記圧力は、切り起こし部３３の舌片にかかる。そこで、舌片の反発力が板金４０及びシールドフレーム２０に均等にかかり、かつ、板金４０及びシールドフレーム２０の水平方向の移動を招かないことが良い。図２（ｂ）に示す例では、シールドカバー３０の天板部３２の左の２つの切り起こし部３３の舌片は右方向を指し、右の２つの切り起こし部３３の舌片は左方向を指しているのは、この舌片の反発力が板金４０及びシールドフレーム２０の水平方向の移動を招かないためである。しかし、これに限るものではなく、舌片の反発力が板金４０及びシールドフレーム２０に対称に加わるようにすれば良い。
【００４９】
以上説明したように、橋渡し部２４は、平行板部２２の４辺のうちの相対する２辺の間に設置され、その結果、幅広部２５は、平行板部２２の略中央に設けられるとしたが、これに限るものではない。併せて、幅広部２５に対応する切り起こし部３３が設置される位置は、天板部３２の略中央部に限るものではない。
【００５０】
また、シールドカバー３０と、シールドフレーム２０との電気的接続は、既に述べたように、シールドカバー３０に設けられた凸部と、シールドフレーム２０に設けられた貫通穴又は凹部との接触によっても得られる。そこで、これらの凸部と、貫通穴又は凹部とが多数設けられている場合、切り起こし部３３の数を減らしてもＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。また、切り起こし部３３が適切に設けられる場合、凸部と、貫通穴又は凹部とを設ける数を減らしてもＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００５１】
なお、以上の説明は、切り起こし部３３をシールドカバー３０に設けるとした。切り起こし部３３をシールドフレーム２０に設け、及び／又は、板金４０に設けても良い。そして、それらの設置場所は、以上説明した切り起こし部３３が設置される位置とすることによって、以上説明したようなＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００５２】
しかしながら、切り起こし部３３をシールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０との少なくとも２ヶ所に設けるより、シールドカバー３０に、即ち、１ヶ所に設けることにより、製造に要する時間の短縮と、コストの削減が可能である。
【００５３】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係わるシールドケースは、本発明の第１の実施形態に係わるシールドケースと類似し、本発明の第２の実施形態に係わるシールドケースが適用された、本発明の第２の実施形態に係わる高周波機器は、本発明の第１の実施形態に係わる高周波機器と類似しており、相違は、縁部２３に代えて縁部２３ａを備え、切り起こし部３３に代えて切り起こし部３３ａを備えることである。
【００５４】
そこで、その他の部分には同じ符号を付して説明を省略する。更に、縁部２３と縁部２３ａとは同じ目的で設けられるものであり、共通な説明を省略する。また、切り起こし部３３と切り起こし部３３ａとは同じ目的で設けられるものであり、共通な説明を省略する。
【００５５】
図５は、第２の実施形態に係る組み立てられる前のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との外観図を示し、図５（ａ）はシールドフレーム２０の天面図、図５（ｂ）はシールドカバー３０の天面図である。この縁部２３ａは、第１の実施形態に係る縁部２３と比較して、平行板部２２の４隅において、大きい。即ち、平行板部２２の４辺からの距離が大きい。
【００５６】
このように、縁部２３ａを大きくすることにより、後述する切り起こし部３３ａを設ける位置の自由度を上げることができる。また、縁部２３ａの機械的な強度が増すので、後述する切り起こし部３３ａの舌片が押着される圧力を増すことによって、より良い電気的接続が可能となる。
【００５７】
シールドカバー３０の天面である天板部３２の４隅と、略中央部とに切り起こし部３３ａが設けられている。それぞれの切り起こし部３３ａは、天板部３２の近い位置にある２ヶ所の切り欠きによって形成された２つの舌片からなる。ここで、２つの舌片は反対の方角へ向かうようにし、更に、２つの舌片の一方をその舌片の略根元から上方向へ折り曲げ、他方をその舌片の略根元から下方向へ折り曲げた構造である。切り起こし部３３ａについては、後で更に説明する。
【００５８】
図６は、基板１０と、シールドフレーム２０とが組み立てられ、シールドカバー３０は組み立てられる前の基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との概要を示し、図６（ａ）は基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との側面図、図６（ｂ）は基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【００５９】
側面図に示すように、シールドカバー３０の上面の両端及び中央に設けられた切り起こし部３３ａの２つの舌片の内、一方が略根元から上方向へ折り曲げられている。更に、Ｂ−Ｂ線断面図に示すように、切り起こし部３３ａの２つの舌片の内、他方が略根元から上方向へ折り曲げられている。
【００６０】
図７は、シールドカバー３０がシールドフレーム２０に押着されて組み立てられた後の概要を示し、図７（ａ）は、組み立てられた後のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との天面図、図７（ｂ）は、基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが組み立てられた後のＢ−Ｂ線断面図である。
【００６１】
組み立てられた後のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との天面図は、図５（ｂ）に示す組み立て前のシールドカバー３０との天面図と類似している。相違点は、５つの切り起こし部３３ａの切り欠かれた部分であって、切り欠かれた部分を通して、シールドカバー３０の下に位置するシールドフレーム２０の一部が現れていることである。即ち、シールドカバー３０の４隅近くに設けられた切り起こし部３３ａの切り欠かれた部分を通してシールドフレーム２０の縁部２３ａが、略中央に設けられた切り起こし部３３ａの切り欠かれた部分を通してシールドフレーム２０の幅広部２５が現れている。
【００６２】
組み立てられた後、図７（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図に示すように、シールドカバー３０の４隅に設けられた切り起こし部３３ａの２つの切り欠きによって形成された２つの舌片の内、一方は板金４０と押着され、他方はシールドフレーム２０の縁部２３ａと押着され、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とがされる。
【００６３】
なお、シールドカバー３０の略中央部に設けられた切り起こし部３３ａの２つの切り欠きによって形成された２つの舌片の内、一方は板金４０と押着され、他方はシールドフレーム２０の幅広部２５に押着され、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とがされる（図示せず）。
【００６４】
ここで、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とは、１つの切り起こし部３３ａの２つの切り欠きによって形成された舌片で行われ、この切り欠きは近い位置で行われるので、２つの接続が行なわれる場所の間の距離は短い。この距離が短いことにより、高周波電流がシールドカバー３０を流れる距離を短くすることができ、ＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００６５】
なお、１つの切り起こし部３３ａの２つの切り欠きは、相対する方向に向けて設けられ、その結果、２つの舌片は、水平方向にあっては、相対する方向に向けて形成される。そのため、１つの切り起こし部３３ａの２つの舌片に押着によって加わる圧力による舌片の反発力は、１つの切り起こし部３３ａ内で打ち消しあう。
【００６６】
その結果、その反発力によって板金４０及びシールドフレーム２０の水平方向の移動を招くことがない。そのため、１つの切り起こし部３３ａの２つの切り欠きは、相対する方向に向けて設けられれば良く、いずれの方向を向いても良い。また、２つの切り欠きによって形成された舌片は、舌片の根元同士が近く配置されるとしたが、これに限らない。
【００６７】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係わるシールドケースは、本発明の第２の実施形態に係わるシールドケースと類似し、本発明の第３の実施形態に係わるシールドケースが適用された、本発明の第３の実施形態に係わる高周波機器は、本発明の第２の実施形態に係わる高周波機器と類似しており、相違は、切り起こし部３３ａに代えて切り起こし部３３ｂを備えることである。そこで、その他の部分には同じ符号を付して説明を省略する。更に、切り起こし部３３ａと切り起こし部３３ｂとは同じ目的で設けられるものであり、共通な説明を省略する。
【００６８】
図８は、第３の実施形態に係る組み立てられる前のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との外観図を示し、図８（ａ）はシールドフレーム２０の天面図、図８（ｂ）はシールドカバー３０の天面図である。
【００６９】
シールドカバー３０の天面である天板部３２の４隅と、略中央部とに切り起こし部３３ｂが設けられている。それぞれの切り起こし部３３ｂは、天板部３２の切り欠きによって形成された舌片の根元と先端との中間部、例えば、中央部に上向きに凸部を設けた構造である。切り起こし部３３ｂについては、後で更に説明する。
【００７０】
図９は、基板１０と、シールドフレーム２０とが組み立てられ、シールドカバー３０は組み立てられる前の基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との概要を示し、図９（ａ）は基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との側面図、図９（ｂ）は基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０との図８のＣ−Ｃ線断面図である。
【００７１】
側面図及びＣ−Ｃ線断面図は、シールドカバー３０の上面の両端及び略中央に設けられた切り起こし部３３ｂの舌片の中間部に上向きに凸部が設けられていることを示す。なお、切り起こし部３３ｂの舌片の中間部に設けられる凸部は、下向きに設けられても良い。
【００７２】
図１０は、シールドカバー３０がシールドフレーム２０に押着されて組み立てられた後の概要を示し、図１０（ａ）は、組み立てられた後のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との天面図を示し、図１０（ｂ）は、基板１０と、シールドフレーム２０と、シールドカバー３０と、板金４０とが組み立てられた後のＣ−Ｃ線断面図である。
【００７３】
組み立てられた後のシールドフレーム２０と、シールドカバー３０との天面図は、図８（ｂ）に示す組み立て前のシールドカバー３０との天面図と類似している。相違点は、５つの切り起こし部３３ｂの切り欠かれた部分であって、切り欠かれた部分を通して、シールドカバー３０の下に位置するシールドフレーム２０の一部が現れていることである。即ち、シールドカバー３０の４隅近くに設けられた切り起こし部３３ａの切り欠かれた部分を通してシールドフレーム２０の縁部２３ａが、略中央に設けられた切り起こし部３３ｂの切り欠かれた部分を通してシールドフレーム２０の幅広部２５が現れている。
【００７４】
組み立てられた後、図１０（ｂ）のＣ−Ｃ線断面図に示すように、シールドカバー３０の４隅に設けられた切り起こし部３３ｂの切り欠きによって形成された舌片の中間部に設けられた凸部は、板金４０と押着され、その結果、その舌片の先端部は、下方向への移動する力が加わることによってシールドフレーム２０の縁部２３ａに押着され、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とがされる。
【００７５】
なお、シールドカバー３０の略中央部に設けられた切り起こし部３３ｂの切り欠きによって形成された舌片の中間部に設けられた凸部は板金４０と押着され、その舌片の先端部はシールドフレーム２０の幅広部２５に押着され、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とがされる（図示せず）。
【００７６】
ここで、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続と、シールドカバー３０とシールドフレーム２０との電気的接続とは、それぞれの切り起こし部３３に形成された舌片で行なわれるので、２つの接続が行なわれる場所の間の距離は短い。この距離が短いことにより、高周波電流がシールドカバー３０を流れる距離を短くすることができ、ＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００７７】
また、第１の実施形態で説明した舌片の折り曲げられた中間部による接続と、凸部による接続とを比較すると、折り曲げは、形成が容易である。一方、凸部による接続は、線状の部分でなく、凸部の頂点で行なわれることによって、より容易にＥＭＩ性能を向上させる効果が得られる。
【００７８】
なお、板金４０及びシールドフレーム２０の押着によって切り起こし部３３ｂに加わる圧力によって舌片に生じる反発力は、板金４０及びシールドフレーム２０の水平方向の移動を招かないことが良い。図８（ｂ）に示す例では、シールドカバー３０の天板部３２の左の２つの切り起こし部３３の舌片は右方向を指し、右の２つの切り起こし部３３の舌片は左方向を指しているのは、この舌片の反発力が板金４０及びシールドフレーム２０の水平方向の移動を招かないためである。しかし、これに限るものではなく、舌片の反発力が板金４０及びシールドフレーム２０に対称に加わるようにすれば良い。
【００７９】
（その他の実施形態）
以上説明した第１の実施形態〜第３の実施形態は、適宜組み合わせても良い。例えば、切り起こし部毎に異なる構造であっても良い。また、縁部の形状は、平行板部２２の４隅毎に異なる形状であっても良い。
【００８０】
また、以上の説明では、シールドフレーム２０の平行板部２２の外回りの形状は略四辺形であるとし、それに合わせて、シールドカバー３０の天板部３２の形状は略四辺形であるとしたが、これに限るものではない。任意の形状であって良く、何らこの発明の適用に支障はない。
【００８１】
以上の説明では、シールドフレーム２０の幅広部２５は、略四辺形であるとしたが、これに限るものではない。シールドカバー３０の天板部３２の中央部に設けられた切り起こし部３３、３３ａ、３３ｂの舌片との接続が行なわれれば良く、任意の形状、例えば、円形、また、任意の大きさ、例えば、橋渡し部２４が交差した大きさで良い。
【００８２】
また、シールドフレーム２０の縁部２３、２３ａは、シールドカバー３０の天板部３２の４隅及び／又は４辺近くに設けられた切り起こし部３３、３３ａ、３３ｂの舌片との接続が行なわれれば良く、任意の形状、かつ、任意の大きさで良い。
【００８３】
更に、切り起こし部３３、３３ａ、３３ｂの舌片は、シールドフレーム２０の橋渡し部２４に接続されるとしても良い。この場合、幅広部２５及び／又は縁部２３、２３ａは、切り起こし部３３、３３ａ、３３ｂの舌片の接続に係わらない部分を欠く構造であっても良い。
【００８４】
以上の説明では、本発明の目的は、ＥＭＩ性能の向上としたが、これに限るものではない。ＥＭＩ性能の向上は、同時に外部から送信された電磁波によってデバイスが悪影響を受けることを防ぐ、電磁妨害耐性性能の向上、即ち、ＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptibility）性能の向上を意味する。本発明は以上の構成に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る高周波機器の組み立て前の外観を示す斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る組み立て前のシールドフレームと、シールドカバーとの外観図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る組み立て前のシールドフレームと、シールドカバーとの側面図及び断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る組み立て後のシールドフレームと、シールドカバーとの天面図及び断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る組み立て前のシールドフレームと、シールドカバーとの外観図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る組み立て前のシールドフレームと、シールドカバーとの側面図及び断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る組み立て後のシールドフレームと、シールドカバーとの天面図及び断面図。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る組み立て前のシールドフレームと、シールドカバーとの外観図。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る組み立て前のシールドフレームと、シールドカバーとの側面図及び断面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る組み立て後のシールドフレームと、シールドカバーとの天面図及び断面図。
【符号の説明】
【００８６】
１０  基板
１１  デバイス
２０  シールドフレーム
２１、３１  側板部
２２  平行板部
２３、２３ａ  縁部
２４  橋渡し部
２５  幅広部
３０  シールドカバー
３２  天板部
３３、３３ａ、３３ｂ  切り起こし部
４０  板金
【図１】
2010021213.tif 000003
【図２】
2010021213.tif 000004
【図３】
2010021213.tif 000005
【図４】
2010021213.tif 000006
【図５】
2010021213.tif 000007
【図６】
2010021213.tif 000008
【図７】
2010021213.tif 000009
【図８】
2010021213.tif 000010
【図９】
2010021213.tif 000011
【図１０】
2010021213.tif 000012