(57)【要約】【課題】制御装置及び記憶装置接続部の復旧時に、制御装置を確実に復旧させるとともに、パフォーマンスの低下が生じないようにする。【解決手段】複数の記憶装置２０が接続される複数の記憶装置接続部１２と、複数の記憶装置２０に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部１０ｂをそなえる制御装置と、障害発生時にこの障害に関連する制御装置および記憶装置接続部１２を隔離状態にする隔離制御部２と、隔離状態の記憶装置接続部１２を、隔離状態の制御装置よりも先もしくは隔離状態の制御装置と同時に、隔離状態から復旧させる復旧制御部３とをそなえる。【選択図】図１
2010277317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の記憶装置と、
該複数の記憶装置が接続される複数の記憶装置接続部と、
該複数の記憶装置に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部をそなえる制御装置と、
障害発生時に当該障害に関連する該制御装置および該記憶装置接続部を隔離状態にする隔離制御部と、
該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に、該隔離状態から復旧させる復旧制御部とをそなえることを特徴とする、記憶制御システム。
【請求項２】
該制御装置および該記憶装置接続部の復旧進捗状態を管理する進捗管理部をそなえ、
該復旧制御部が、該進捗管理部によって管理される該制御装置および該記憶装置接続部の復旧進捗状態に基づいて、該制御装置および該記憶装置接続部の上位装置からのアクセスの受付を再開するタイミングを調整することを特徴とする、請求項１記載の記憶制御システム。
【請求項３】
該復旧制御部が、障害発生箇所に基づいて、該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に復旧させる第１の復旧制御モードと、該隔離状態の記憶装置接続部を該制御装置が復旧した後に復旧させる第２の復旧制御モードとのいずれかの制御モードで選択的に動作することを特徴とする、請求項２記載の記憶制御システム。
【請求項４】
該制御装置が、該複数の記憶装置が接続されるとともに、該アクセス制御部及び該記憶装置接続部に接続される第２の記憶装置接続部をそなえ、
該アクセス制御部が、当該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と、他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部とに並列的に接続され、
該復旧制御部が、該アクセス制御部と該他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部との間の経路上において障害が発生し、且つ、該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と該記憶装置接続部との間の経路上において障害が発生していない場合に、該第１の復旧制御モードで動作することを特徴とする、請求項３記載の記憶制御システム。
【請求項５】
該アクセス制御部が、当該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と、他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部とに並列的に接続され、
該アクセス制御部と該他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部との間の経路上において第１の障害が発生し、且つ、該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と該記憶装置接続部との間の経路上において第２の障害が発生している場合に、該復旧制御部が、該第２の障害についての保守作業要求通知を出力させる通知制御部をそなえることを特徴とする、請求項３または請求項４記載の記憶制御システム。
【請求項６】
複数の記憶装置に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部をそなえる制御装置と、
障害発生時に当該障害に関連する該制御装置および記憶装置接続部を隔離状態にする隔離制御部と、
該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に、該隔離状態から復旧させる復旧制御部とをそなえることを特徴とする、記憶制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、複数の記憶装置をそなえた記憶制御システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の記憶装置をそなえた記憶制御システムにおいて、障害発生時における信頼性を向上させるための手法や、システム性能の低下を防止するための手法が知られている（下記特許文献１，２参照）。
図２０は従来の記憶制御システムの構成を模式的に示す図である。
この図２０に示す従来の記憶制御システム９００は、例えば、複数の記憶装置がアレイ状に配列されたＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Disks）システムであり、上位装置であるホストコンピュータ９０１に接続されている。
【０００３】
記憶制御システム９００は、ホストコンピュータ９０１からの入出力要求（例えば、リードコマンドやライトコマンド）に応じて、記憶装置（図示省略）に対して、データの読み出しや書き込み等の処理を行なう。なお、この入出力要求のことをＩ／Ｏコマンドという場合がある。
この記憶制御システム９００は、図２０に示すように、ＣＭ（Control Module）＃００，＃０１および増設筐体ＤＥ＃００１，＃００２をそなえて構成されており、ＣＭ＃００，＃０１には、それぞれホストコンピュータ９０１が接続されている。又、これらのＣＭ＃００，＃０１には増設筐体ＤＥ＃００１，＃００２が直列に配設されている。すなわち図２０に示すように、ＣＭ＃００及びＣＭ＃０１に増設筐体ＤＥ＃００１が接続され、この増設筐体ＤＥ＃００１に増設筐体ＤＥ＃００２が接続されている。又、ＣＭ＃００，＃０１は、筐体ＤＥ＃０００に格納されている。
【０００４】
ＣＭ＃００，＃０１は、記憶制御システム９００における種々の制御を行なうものであり、ホストコンピュータ９０１から送信されたＩ／Ｏコマンドに基づいて、各増設筐体ＤＥ＃００１，＃００２にそなえられた各記憶装置に対するアクセス制御を行なう。
ＣＭ＃００はＲｏＣ（Raid On Chip）８０１ａおよびＢＥ−ＥＸＰ（Back End Expander）８０２ａをそなえて構成されており、ＣＭ＃０１はＲｏＣ８０１ｂおよびＢＥ−ＥＸＰ８０２ｂをそなえて構成されている。
【０００５】
ＲｏＣ８０１ａ，８０１ｂは、それぞれ、ＣＭ＃００，＃０１における各種制御を行なうものであり、２つのインタフェースＤＩ＃００，＃０１をそなえている。そして、ＲｏＣ８０１ａにおいては、インタフェースＤＩ＃００はデータパス８１１ａを介してＢＥ−ＥＸＰ８０２ａに接続されている。又、インタフェースＤＩ＃０１は、データパス８１２ａを介してＣＭ＃０１のＢＥ−ＥＸＰ８０２ｂに接続されている。
【０００６】
同様に、ＲｏＣ８０１ｂにおいては、インタフェースＤＩ＃００はデータパス８１１ｂを介してＢＥ−ＥＸＰ８０２ｂに接続されている。又、インタフェースＤＩ＃０１は、データパス８１２ｂを介してＣＭ＃００のＢＥ−ＥＸＰ８０２ａに接続されている。
すなわち、この図２０に示す従来の記憶制御システム９００においては、ＣＭ＃００，＃０１のＲｏＣ８０１ａ，８０１ｂは、それぞれインタフェースＤＩ＃０１を介して他方のＣＭ＃０１，＃００のＢＥ−ＥＸＰ８０２ｂ，８０２ａとも接続されている（クロス接続）。
【０００７】
ＢＥ−ＥＸＰ８０２ａ，８０２ｂには、共通の１以上の記憶装置（図示省略）が接続され、ＲｏＣ８０１ａ，８０１ｂから送信されるディスクアクセスコマンドに基づき、この記憶装置に対するアクセス制御を行なう。そして、この１以上の記憶装置に対して、ＢＥ−ＥＸＰ８０２ａ，８０２ｂのそれぞれが接続されることにより、記憶装置へのアクセス経路が二重化されている。
【０００８】
増設筐体ＤＥ＃００１，＃００２は、それぞれ１以上の記憶装置（図示省略）をそなえるとともにＥＸＰ（Expander）８０３ａ，８０３ｂをそなえて構成され、この１以上の記憶装置に対して、ＥＸＰ８０３ａ，８０３ｂのそれぞれが接続されることにより、記憶装置へのアクセス経路が二重化されている。
ＥＸＰ８０３ａ，８０３ｂは、それぞれＲｏＣ８０１ａ，８０１ｂから送信されるディスクアクセスコマンドに基づき、この記憶装置に対するアクセス制御を行なうものである。
【０００９】
そして、筐体ＤＥ＃０００のＢＥ−ＥＸＰ８０２ａに増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰ８０３ａがデータパス８１３ａ−１を介して接続されている。又、増設筐体ＤＥ＃００２のＥＸＰ８０３ａは、増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰ８０３ａにデータパス８１３ａ−２を介して接続されている。
同様に、筐体ＤＥ＃０００のＢＥ−ＥＸＰ８０２ｂに増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰ８０３ｂがデータパス８１３ｂ−１を介して接続されている。又、増設筐体ＤＥ＃００２のＥＸＰ８０３ｂは、増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰ８０３ｂにデータパス８１３ｂ−２を介して接続されている。
【００１０】
また、筐体ＤＥ＃０００において、ＲｏＣ８０１ａ，８０１ｂは、記憶制御システム９００内におけるシステム異常の発生を監視する監視機能をそなえており、ＥＸＰ８０３ａ，８０３ｂのいずれかにおいて異常発生を検出した場合に、そのＥＸＰ８０３ａ，８０３ｂの切り離しを行なう。又、例えば、いずれかのＣＭ＃００，＃０１において異常が検出された場合には、他方のＣＭ＃０１，＃００は、異常が検出されたＣＭ＃００，０１を縮退させる。
【００１１】
図２１〜図２３は従来の記憶制御システムにおける縮退したＣＭ＃００の復旧時の処理を説明するための図である。
図２１に示すように、例えば、なんらかの理由によりＣＭ＃００が縮退した場合には、このＣＭ＃００のインタフェースＤＩ＃００から接続される（配下の）増設筐体ＤＥ＃００１や、増設筐体ＤＥ＃００２の、各ＥＸＰ８０３ａもそれぞれ縮退状態となる。
【００１２】
また、縮退したＣＭ＃００，＃０１やＥＸＰ８０３は、記憶制御システムに組み込む組み込み処理を行なうことにより復旧する。
そして、従来の記憶制御システム９００においては、ＣＭ＃００が縮退状態から復旧されると、増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰの組み込み処理が行なわれ（図２２参照）、この増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰ８０３ａが復旧すると、次に、増設筐体ＤＥ＃００２のＥＸＰ８０３ａの組み込み処理が開始される（図２３参照）。この増設筐体ＤＥ＃００２のＥＸＰ８０３ａの組み込み処理が完了することにより、記憶制御システム９００が正常状態となる。
【００１３】
従来の記憶制御システムにおけるＥＸＰの組み込み処理を、図２４に示すフローチャート（ステップＡ１０〜Ａ１２０）に従って説明する。
このＥＸＰ８０３ａの組み込み処理は、縮退されていない方のＣＭにより実行される。以下、縮退されていないＣＭ＃０１が、縮退したＣＭ＃００配下のＥＸＰ８０２ａの組み込み処理を行なう例について説明する。
【００１４】
ＥＸＰ８０３ａの組み込みに際しては、先ず、ＣＭ＃０１は、対象のＥＸＰ８０３ａのリブートを行なう（ステップＡ１０）。なお、ＣＭの組み込みのみを行なう場合には、このＥＸＰ８０３ａのリブート処理は行なわない。
ＣＭ＃０１は、ＥＸＰ８０３ａから、EXP Ready通知が送信されたことを監視するためのタイマー（EXP Ready監視 Timer）をスタートさせる（ステップＡ２０）。なお、EXP Ready通知とは、ＥＸＰ８０３ａの起動が完了した旨を示す情報である。
【００１５】
ＣＭ＃０１は、所定時間内に、EXP Ready通知が行なわれたか否かを確認する（ステップＡ３０）。ＣＭ＃０１に所定時間内にEXP Ready通知が届かない場合には（ステップＡ３０のＮＯルート参照）、そのＥＸＰ８０３ａの組み込みは中止され（ステップＡ４０）、処理は終了される。
また、所定時間内にEXP Ready通知がＣＭ＃０１に届いた場合には（ステップＡ３０のＹＥＳルート参照）、ＣＭ＃０１は、ＥＸＰ８０３ａの状態を示すＥＸＰステータス（EXP Status）を変更する（ステップＡ５０）。又、ＣＭ＃０１は、EXP Ready監視 Timerをキャンセルする（ステップＡ６０）。
【００１６】
その後、ＣＭ＃０１は、そのＥＸＰ８０３ａにかかるＤＥＩＤ，ＴＯＤ（Time-of-Day），ＣＭモデルタイプ（CM Model Type）の設定を行なう（ステップＡ７０〜Ａ９０）。なお、ＤＥＩＤは、そのＥＸＰ８０３ａが搭載されている増設筐体を識別するための情報である。
また、ＣＭ＃０１は、そのＥＸＰ８０３ａのＷＷＮ（World Wide Name）やファームウェアの版数（Firm版数）を取得する（ステップＡ１００，Ａ１１０）。
【００１７】
その後、ＣＭ＃０は、そのＥＸＰ８０３ａの状態を表すＥＸＰステータスをオンライン（ＯＮＬＩＮＥ）に設定する（ステップＡ１２０）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００５−３３９２１６号公報
【特許文献２】特開２００８−２４２８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、このようなＲｏＣとＢＥ−ＥＸＰとがクロス接続されている記憶制御システムにおいて、例えば、ＣＭ＃００の組み込み処理時、以下のようにシステムの復旧を行なうことができない場合が生じる。
図２５は従来の記憶制御システム９００におけるＣＭ＃００の復旧処理時の状態を例示する図である。この図２５に示す例おいては、ＣＭ＃００の組み込みが完了し、増設筐体ＤＥ＃００１のＥＸＰ８０３ａ以降については未だ復旧が完了していない。又、この図２５に示す例においては、ＣＭ＃００のインタフェースＤＩ＃０１（ＣＭ＃０１のＢＥ−ＥＸＰ８０２ｂのＩｎ側）において生じた異常状態を解消しないまま、ＣＭ＃００の切り離し／組み込みを完了した状態を示している。
【００２０】
記憶制御システムにおいては、ＣＭ＃００の組み込みが完了した時点で、ホストコンピュータ９０１からＣＭ＃００配下の記憶装置に対するディスクアクセスが生じうる。
しかしながら、図２５に示すように、従来の記憶制御システムにおいては、増設筐体ＤＥ＃００１，＃００２の復旧は、ＣＭ＃００の組み込みが完了した後に行なわれる。従って、ＲｏＣ８０１ａのインタフェースＤＩ＃０１が異常状態のまま、そのＣＭ＃００の組み込みを完了させた場合においては、ＣＭ＃００から増設筐体ＤＥ＃００２へのアクセスパスが存在しないにも関わらず、ホストコンピュータ９０１からのディスクアクセスが発生するおそれがある。
【００２１】
これにより、増設筐体ＤＥ＃００２に対するアクセスはことごとくＥｒｒｏｒとなり、最終的にディスク異常として処理されてしまうため、ＣＭ＃００を組み込むことができず、記憶制御システム９００を復旧することができないという課題がある。
図２６は従来の記憶制御システムにおけるホストＩ／Ｏ及びブロードキャストを説明するための図である。
【００２２】
記憶制御システム９００においては、ＣＭ＃００の組み込み完了後、その配下のＢＥ−ＥＸＰ８０２ａ，ＥＸＰ８０３ａを順次組み込む過程において、これらの組み込みが行なわれる度に、インタフェースチップ（図示省略）から情報取得を目的とするブロードキャスト行なわれ、このブロードキャスト信号が経路上（データパス８１１ａ，８１３ａ−１，８１３ａ−２）に出力される。
【００２３】
また、記憶制御システム９００においては、ＣＭ＃００が組み込まれることにより、ＲｏＣ８０１ａから増設筐体ＤＥ＃００２のＥＸＰ８０３ａにかけてのストレート側の経路をホストＩ／Ｏが通って動作する。従って、図２６に示すように、従来の記憶制御システム９００のＣＭ＃００の組み込み完了後には、ホストＩ／Ｏと同じ経路でブロードキャストが発生する。
【００２４】
これにより、上述の如くインタフェースＤＩ＃０１に異常がない場合であっても、各ＥＸＰ８０３ａ等の組み込み途中に発生するブロードキャストよりホストＩ／Ｏが影響を受け、パフォーマンスが低下するという課題もある。
本件の目的の一つは、このような課題に鑑み創案されたもので、制御装置及び記憶装置接続部の復旧時に、制御装置を確実に復旧させるとともに、パフォーマンスの低下が生じないようにすることである。
【００２５】
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の目的の1つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
このため、この記憶制御システムは、複数の記憶装置と、該複数の記憶装置が接続される複数の記憶装置接続部と、該複数の記憶装置に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部をそなえる制御装置と、障害発生時に当該障害に関連する該制御装置および該記憶装置接続部を隔離状態にする隔離制御部と、該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に、該隔離状態から復旧させる復旧制御部とをそなえるものである。
【００２７】
また、この記憶制御装置は、複数の記憶装置に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部をそなえる制御装置と、障害発生時に当該障害に関連する該制御装置および記憶装置接続部を隔離状態にする隔離制御部と、該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に、該隔離状態から復旧させる復旧制御部とをそなえるものである。
【発明の効果】
【００２８】
開示のシステムによれば、以下の少なくともいずれか１つの効果ないし利点が得られる。
（１）上位装置から記憶装置に対するアクセス要求が行なわれた場合に、このアクセス要求を確実に処理することができ信頼性が高い。
（２）制御装置及び記憶装置接続部を隔離状態から復旧させる際に、制御装置が、記憶装置接続部の復旧に基づく影響を受けることが無く、パフォーマンスの低下が生じない。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態の一例としての記憶制御システムの機能構成を模式的に示す図である。
【図２】実施形態の一例としての記憶制御システムのハードウェア構成の例を示す図である。
【図３】実施形態の一例としての記憶制御システムの第１の復旧制御モードを説明するための図である。
【図４】実施形態の一例としての記憶制御システムの第１の復旧制御モードを説明するための図である。
【図５】実施形態の一例としての記憶制御システムの第１の復旧制御モードを説明するための図である。
【図６】実施形態の一例としての記憶制御システムの第１の復旧制御モードを説明するための図である。
【図７】実施形態の一例としての記憶制御システムにおけるＣＭの組み込み処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】実施形態の一例としての記憶制御システムにおけるＥＸＰの組み込み処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】実施形態の一例としての記憶制御システムにおける復旧制御モードの選択手法を説明するための図である。
【図１０】実施形態の一例としての記憶制御システムにおける復旧制御モードの選択手法を説明するための図である。
【図１１】実施形態の一例としての記憶制御システムにおける復旧制御モードの選択手法を説明するための図である。
【図１２】実施形態の一例としての記憶制御システムにおける切り離し時における判断手法を例示する図である。
【図１３】実施形態の一例としての記憶制御システムにおける切り離し時における判断手法を例示する図である。
【図１４】実施形態の一例としての記憶制御システムにおける判定手法例を説明するためのフローチャートである。
【図１５】図１４における判断分岐についての具体例を示す図である。
【図１６】ストレート閉塞と他系拡張閉塞とが生じている状態を例示する図である。
【図１７】他系拡張ＤＥ閉塞数＜自系拡張ＤＥ閉塞数となっている状態を例示する図である。
【図１８】自系クロス閉塞と自系拡張閉塞とが生じている状態を例示する図である。
【図１９】自系拡張ＤＥ閉塞数＞他系拡張ＤＥ閉塞数となっている状態を例示する図である。
【図２０】従来の記憶制御システムの構成を模式的に示す図である。
【図２１】従来の記憶制御システムにおける縮退したＣＭの復旧時の処理を説明するための図である。
【図２２】従来の記憶制御システムにおける縮退したＣＭの復旧時の処理を説明するための図である。
【図２３】従来の記憶制御システムにおける縮退したＣＭの復旧時の処理を説明するための図である。
【図２４】従来の記憶制御システムにおけるＥＸＰの組み込み処理を説明するためのフローチャートである。
【図２５】従来の記憶制御システムにおけるＣＭの復旧処理時の状態を例示する図である。
【図２６】従来の記憶制御システムにおけるホストＩ／Ｏ及びブロードキャストを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して本記憶制御システムおよび記憶制御装置を説明する。
（Ａ）実施形態の説明
図１は実施形態の一例としての記憶制御システムの機能構成を模式的に示す図、図２はそのハードウェア構成の例を示す図である。
本記憶制御システム１は、例えば、複数の記憶装置２０がアレイ状に配列されたＲＡＩＤシステムであり、図１に示すように、上位装置であるホストコンピュータ１２０に接続されている。
【００３１】
記憶制御システム１は、このホストコンピュータ１２０からの入出力要求（例えば、リードコマンドやライトコマンド）に応じて、記憶装置２０に対して、データの読み出しや書き込み等の処理を行なう。なお、ホストコンピュータ１２０からの入出力要求のことをホストＩ／Ｏコマンドという場合がある。
本記憶制御システム１は、図２に示すように、複数（本実施形態では２つ）のＣＭ（Control Module）＃０，＃１及び複数の増設筐体３０−１，３０−２をそなえて構成されている。
【００３２】
増設筐体３０−１，３０−２は、それぞれ１以上（図１および図２に示す例では３つ）の記憶装置２０をそなえ、これらの記憶装置２０の記憶領域を、本記憶制御システム１に対して提供する。
記憶装置２０は、種々のデータやプログラム等を読み出し可能に格納するものであり、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）である。本記憶制御システム１においては、複数の記憶装置２０をアレイ状に配列することにより、ＲＡＩＤが形成されている。
【００３３】
なお、記憶装置２０としては、種々の記憶装置を用いることができるが、本実施形態においては、これらの記憶装置２０として、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）の規格に基づいて接続されたＳＡＳディスクを用いた例について説明する。
また、増設筐体３０−１，３０−２は、ＥＸＰ１２ａ，１２ｂをそなえて構成されている。
【００３４】
ＥＸＰ１２ａ，１２ｂは、共通の１以上の記憶装置２０が接続され、ＲｏＣ１０ａ，１０ｂから送信されるディスクアクセスコマンドに基づき、これらの記憶装置２０に対するアクセス制御を行なうものである。すなわち、ＥＸＰ１２ａ，１２ｂは、複数の記憶装置２０が接続される記憶装置接続部（第１の記憶装置接続部）として機能する。
なお、以下、ＥＸＰを示す符号としては、複数のＥＸＰのうち１つを特定する必要があるときには符号１２ａ，１２ｂを用いるが、任意のＥＸＰを指すときには符号１２を用いる。
【００３５】
増設筐体３０−１，３０−２においては、ＥＸＰ１２ａとＥＸＰ１２ｂとには、共通の１以上（図１および図２に示す例においては３つ）の記憶装置２０が接続されている。そして、これらの記憶装置２０には、ＥＸＰ１２ａとＥＸＰ１２ｂのいずれからもアクセスして、データの書き込みや読み出しを行なうことができる。すなわち、これらの１以上の記憶装置２０に対して、ＥＸＰ１２ａ，１２ｂのそれぞれを接続することにより、記憶装置２０へのアクセス経路が二重化されている。
【００３６】
なお、以下、便宜上、本記憶制御システム１において、ホストＩ／Ｏコマンドの送信元であるホストコンピュータ１２０側を上流側といい、ディスクアクセスコマンドに基づいて作成されるディスクアクセスコマンドの送信先側を下流側という。
増設筐体３０−１は、上述したＣＭ＃０，＃１の下流側に配設され、そのＥＸＰ１２ａがＣＭ＃０のＢＥ−ＥＸＰ１１ａにデータパス１９ａ−１を介して接続されている。又、増設筐体３０−１のＥＸＰ１２ｂは、ＣＭ＃１のＢＥ−ＥＸＰ１１ｂにデータパス１９ｂ−１を介して接続されている。
【００３７】
増設筐体３０−２は、増設筐体３０−１の下流側に配設され、そのＥＸＰ１２ａが増設筐体３０−１のＥＸＰ１２ａにデータパス１９ａ−２を介して接続されている。又、増設筐体３０−２のＥＸＰ１２ｂは、ＣＭ＃１のＢＥ−ＥＸＰ１１ｂにデータパス１９ｂ−１を介して接続されている。
なお、以下、ＥＸＰ１２ａ，１２ｂをそなえる増設筐体３０−１をＤＥ＃０１と表すとともに、ＥＸＰ１２ａ，１２ｂをそなえる増設筐体３０−２をＤＥ＃０２と表す場合がある。又、ＣＭ＃０，＃１をＤＥ＃００と表す場合がある。
【００３８】
ＣＭ＃０（制御装置）は、ＲｏＣ１０ａ，ＢＥ−ＥＸＰ１１ａ，ＤＩＭＭ１０１ａ及びフラッシュメモリ（Flash Memory）１０２ａをそなえて構成されている。又、ＣＭ＃１（制御装置）は、ＲｏＣ１０ｂ，ＢＥ−ＥＸＰ１１ｂ，ＤＩＭＭ１０１ｂ及びフラッシュメモリ（Flash Memory）１０２ｂをそなえて構成されている。
なお、ＣＭ＃０とＣＭ＃１とは、互いにほぼ同様の機能・構成をそなえており、以下、ＣＭ＃０を代表的に例にとって説明し、適宜、ＣＭ＃１について説明するものとする。すなわち、ＲｏＣ１０ａとＲｏＣ１０ｂ、ＢＥ−ＥＸＰ１１ａとＢＥ−ＥＸＰ１１ｂ、ＤＩＭＭ１０１ａとＤＩＭＭ１０１ｂ、フラッシュメモリ１０２ａとフラッシュメモリ１０２ｂとは、互いに同様の機能・構成をそなえている。
【００３９】
以下、ＣＭを示す符号としては、複数のＣＭのうち１つを特定する必要があるときにはＣＭ＃１，ＣＭ＃２と表すが、任意のＣＭを指すときには単にＣＭと表す。
また、ＲｏＣを示す符号としては、複数のＲｏＣのうち１つを特定する必要があるときには符号１０ａ，１０ｂを用いるが、任意のＲｏＣを指すときには符号１０を用いる。
同様に、以下、ＢＥ−ＥＸＰを示す符号としては、複数のＢＥ−ＥＸＰのうち１つを特定する必要があるときには符号１１ａ，１１ｂを用いるが、任意のＢＥ−ＥＸＰを指すときには符号１１を用いる。更に、以下、ＤＩＭＭを示す符号としては、複数のＤＩＭＭのうち１つを特定する必要があるときには符号１０１ａ，１０１ｂを用いるが、任意のＤＩＭＭを指すときには符号１０１を用いる。又、以下、フラッシュメモリを示す符号としては、複数のフラッシュメモリのうち１つを特定する必要があるときには符号１０２ａ，１０２ｂを用いるが、任意のフラッシュメモリを指すときには符号１０２を用いる。
【００４０】
ＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module）１０１は、ＲｏＣ１０にそなえられたＣＰＵ（図示省略）がプログラムを実行する際に、種々のデータやプログラムを一時的に格納するための記憶領域であり、主記憶として機能する。このＤＩＭＭ１０１は、同一ＣＭ内のＲｏＣ１０にデータパス１３を介して接続されている。このデータパス１３は、例えば、ＤＤＲ２−５５３の規格に基づくものである。
【００４１】
フラッシュメモリ１０２は、ＲｏＣ１０にそなえられたＣＰＵが実行するプログラムや、このプログラムの実行に際して用いられる各種データを格納するものである。このフラッシュメモリ１０２は、同一ＣＭ内のＲｏＣ１０にデータパス１４を介して接続されている。このデータパス１４は、たとえば、ＰＢＩの規格に基づくものである。
ＢＥ−ＥＸＰ１１は、共通の１以上の記憶装置２０が接続され、ＲｏＣ１０から送信されるディスクアクセスコマンドに基づき、これらの記憶装置２０に対するアクセス制御を行なうものである。すなわち、ＢＥ−ＥＸＰ１１は、複数の記憶装置２０が接続される第２の記憶装置接続部として機能する。
【００４２】
ＢＥ−ＥＸＰ１１ａとＢＥ−ＥＸＰ１１ｂとには、共通の１以上（図１および図２に示す例においては３つ）の記憶装置２０が接続されており、これらの記憶装置２０には、ＢＥ−ＥＸＰ１１ａとＢＥ−ＥＸＰ１１ｂのいずれからもデータの書き込みや読み出しを行なうことができる。すなわち、これらの１以上の記憶装置２０に対して、ＢＥ−ＥＸＰ１１ａ，１１ｂのそれぞれが接続されることにより、記憶装置２０へのアクセス経路が二重化されている。
【００４３】
ＲｏＣ１０は、ＣＭ＃０，＃１における各種制御を行なうものであり、複数の記憶装置２０に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部として機能する。
このＲｏＣ１０は、ホストコンピュータ１２０から送信されるホストＩ／Ｏコマンドに基づき、本記憶制御システム１にそなえられた各記憶装置２０に対するディスクアクセスコマンドを生成する。
【００４４】
そして、ＲｏＣ１０は、このディスクアクセスコマンドを、対象の記憶装置２０にかかるＢＥ−ＥＸＰ１１ａ，１１ｂやＥＸＰ１２ａ，１２ｂに送信する。
また、このＲｏＣ１０は、２つのインタフェースＤＩ＃０，＃１をそなえている。そして、ＲｏＣ１０ａにおいては、インタフェースＤＩ＃０はデータパス１８ａを介してＢＥ−ＥＸＰ１１ａに接続されている。又、インタフェースＤＩ＃１は、データパス１６ａを介してＣＭ＃１のＢＥ−ＥＸＰ１１ｂに接続されている。
【００４５】
同様に、ＲｏＣ１０ｂにおいては、インタフェースＤＩ＃０はデータパス１８ｂを介してＢＥ−ＥＸＰ１１ｂに接続されている。又、インタフェースＤＩ＃１は、データパス１６ｂを介してＣＭ＃０のＢＥ−ＥＸＰ１１ａに接続されている。
すなわち、本記憶制御システム１においては、ＣＭ＃０，＃１のＲｏＣ１０ａ，１０ｂは、それぞれインタフェースＤＩ＃１を介して他のＣＭ＃１，＃０のＢＥ−ＥＸＰ１１ｂ，１１ａとも接続されている（クロス接続）。
【００４６】
これにより、ＲｏＣ１０ａは、このＲｏＣ１０ａと同一のＣＭ＃０にそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１ａと、他のＣＭ＃１にそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１ｂとに並列的に接続されている。同様に、ＲｏＣ１０ｂは、このＲｏＣ１０ｂと同一のＣＭ＃１にそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１ｂと、他のＣＭ＃０にそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１ａとに並列的に接続されている。
【００４７】
なお、以下、ＲｏＣ１０のインタフェースＤＩ＃０からデータパス１８ａもしくはデータパス１８ｂを介してＢＥ−ＥＸＰ１１およびＥＸＰ１２へかけて接続される経路をストレートラインという場合がある。一方、ＲｏＣ１０のインタフェースＤＩ＃１から、データパス１６ａもしくはデータパス１６ｂを介してＢＥ−ＥＸＰ１１およびＥＸＰ１２へかけて接続される経路をクロスラインという場合がある。又、このクロスラインが接続されるＲｏＣ１０のインタフェースＤＩ＃１をクロスポート（Ｃｒｏｓｓ  Ｐｏｒｔ）という場合がある。
【００４８】
また、ＲｏＣ１０ａとＲｏＣ１０ｂとは、データパス１５を介して通信可能に接続されている。このデータパス１５は、例えば、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓの規格に基づくものである。
さらに、ＲｏＣ１０は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）をそなえて構成されており、フラッシュメモリ１０２等に格納されているプログラムやファームウェアを実行することにより、図１に示すような、隔離制御部２，復旧制御部３，進捗管理部４，通知制御部５，監視部６および障害検出部７として機能する。
【００４９】
なお、これらの隔離制御部２，復旧制御部３，進捗管理部４，通知制御部５，監視部６および障害検出部７としての機能を実現するためのプログラムは、例えばフレキシブルディスク，ＣＤ（ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ等），ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ＋Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋ＲＷ，ＨＤ  ＤＶＤ等），ブルーレイディスク，磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。そして、コンピュータはその記録媒体からプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送し格納して用いる。又、そのプログラムを、例えば磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の記憶装置（記録媒体）に記録しておき、その記憶装置から通信経路を介してコンピュータに提供するようにしてもよい。
【００５０】
隔離制御部２，復旧制御部３，進捗管理部４，通知制御部５，監視部６および障害検出部７としての機能を実現する際には、内部記憶装置（フラッシュメモリ１０２等）に格納されたプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサ（本実施形態ではＣＰＵ）によって実行される。このとき、記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータが読み取って実行するようにしてもよい。
【００５１】
なお、本実施形態において、コンピュータとは、ハードウェアとオペレーティングシステムとを含む概念であり、オペレーティングシステムの制御の下で動作するハードウェアを意味している。又、オペレーティングシステムが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェアを動作させるような場合には、そのハードウェア自体がコンピュータに相当する。ハードウェアは、少なくとも、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とをそなえており、本実施形態においては、ＲｏＣ１０がコンピュータとしての機能を有しているのである。
【００５２】
なお、図１に示す例においては、便宜上、ＲｏＣ１０ｂについてのみ上記各機能部を図示し、ＲｏＣ１０ａについての各機能部の図示を省略しているが、このＲｏＣ１０ａもＲｏＣ１０ｂと同様の機能をそなえている。
監視部６は、本記憶制御システム１におけるハードウェア構成やソフトウェア構成等のステータス変更の発生を検出するものである。この監視部６は、例えば、ＣＭやＥＸＰ１２の縮退（後述）や切り離しが行なわれたり、ＣＭやＥＸＰ１２の復旧が行なわれると、それらを検知する。
【００５３】
障害検出部７は、本記憶制御システム１における障害の発生を検知するものである。なお、この障害の検出手法は、既知の種々の手法により実現することができる。例えば、障害検出部７は、検出対象のＥＸＰ１２との間で接続を確立することができなかった場合に、その検出対象のＥＸＰ１２への経路上に何らかの障害が発生したことを検知する。又、障害検出部７は、その経路上において接続が確立されている範囲に基づき、障害発生部位の特定を行なう。
【００５４】
この障害検出部７により障害の発生が検知されると、その旨が隔離制御部２や復旧制御部３，図示しない管理端末等に対して通知される。又、この障害発生の通知には、障害が発生した場所についての情報も付加される。
隔離制御部２は、本記憶制御システム１における障害発生時に、この障害に関連するＣＭ，ＢＥ−ＥＸＰ１１もしくはＥＸＰ１２を隔離状態にする制御を行なう。この隔離状態は、障害に関連するＣＭやＥＸＰ１２等を、例えば、データパスから切り離して、データアクセスを行なうことができない状態にすることにより行なう。なお、この本記憶制御システム１上のデバイスを隔離状態にすることを縮退という場合もある。又、この切り離しを行なうに際して、対象のＥＸＰ１２等への供給電力を遮断してもよい。そして、この隔離制御部２による切り離し処理は、既知の種々の手法を用いて実施することができる。
【００５５】
なお、例えば、ＤＥ＃０１において、ＥＸＰ１２ａ，１２ｂの両方が切り離された場合には、そのＤＥ＃０１は閉塞されたという。このような閉塞状態となった場合には、その下流のＤＥ＃０２に対するアクセスも遮断される。
また、この隔離制御部２によりＣＭが縮退された場合には、そのインタフェースＤＩ＃０から繋がるストレートライン上のＢＥ−ＥＸＰ１１およびＥＸＰ１２へのアクセス経路がなくなる。従って、これらのＣＭのインタフェースＤＩ＃０から繋がるストレートライン上のＢＥ−ＥＸＰ１１およびＥＸＰ１２も縮退状態となる。
【００５６】
進捗管理部４は、復旧制御部３により組込処理が行なわれるＣＭやＥＸＰ１２等の組み込み対象のそれぞれについて、各進捗状況を管理するものである。この進捗管理部４は、各組み込み対象に対して、例えば、“Ｗａｉｔ”，“Ｒｅａｄｙ”及び“ＯＮＬＩＮＥ”の３種類のいずれかの情報を復旧ステータス情報（EXP Status）として設定することにより、進捗状態を管理する。
【００５７】
“Ｗａｉｔ”は、組込処理が完了していない状態を表すものである。又、“ＯＮＬＩＮＥ”は、そのＥＸＰ１２の組込処理は完了しており、且つ、同一のストレートライン上のＣＭの組込が完了している状態を表す。
また、“Ｒｅａｄｙ”は、組込処理は完了しているが、同一のストレートライン上のＣＭの組込が完了していない状態を表す。
【００５８】
ここで、復旧制御部３は、例えば、以下の（１）〜（４）に示す条件を満たすＥＸＰ１２を“Ｒｅａｄｙ”であると判断する。
（１）そのＥＸＰ１２がＳＡＳインターフェース上で認識できていること。
（２）そのＥＸＰ１２が組み込み対象ＥＸＰであること。
（３）ＣＭに直接的に接続されるＥＸＰ（例えば、ＤＥ＃１のＥＸＰ１２）である場合には、ＣＭの組み込み処理の状態が、ＥＸＰ組み込み可能状態であること。
【００５９】
（４）ＥＸＰに接続されるＥＸＰ（ＤＥ＃２のＥＸＰ１２）の場合には、接続元のＥＸＰ１２が正常状態、もしくはまとめ組み込み処理の中での組み込み完了状態であること。
進捗管理部４は、後述する復旧制御部３の復旧作業の進捗状況に基づいて、これらの復旧ステータス情報を更新する。
また、上述した復旧ステータス情報は、例えば、ＤＩＭＭ１０１ｂや図示しない記憶装置における所定の領域に格納される。又、この復旧ステータス情報は、例えば、“Ｗａｉｔ”，“Ｒｅａｄｙ”及び“ＯＮＬＩＮＥ”の３種類のいずれかの状態をフラグの形式で設定・保存してもよい。
【００６０】
復旧制御部３は、隔離制御部２により縮退されたＣＭやＢＥ−ＥＸＰ１１，ＥＸＰ１２をそれぞれ縮退状態から復旧させて、記憶制御システム１に組み込む、組込処理を行なうものである。
なお、この組込処理においては、例えば、物理的な接続確認やファームウェアの版数の確認等も行なわれる。又、復旧制御部３は、その進捗状況を進捗管理部４に通知する。
【００６１】
また、復旧制御部３は、隔離制御部２により縮退されたＣＭや、その同一のストレートライン上のＥＸＰ１２を縮退状態から復旧させるに際して、以下の２種類の復旧制御モードのうちいずれかのモードで選択的に動作する。
第１の復旧制御モードは、ＥＸＰ１２を、ＣＭよりも先、もしくはＣＭと同時に、隔離状態から復旧させるものである。第２の復旧制御モードは、ＥＸＰ１２をＣＭが復旧した後に復旧させるものである。
【００６２】
復旧制御部３は、第１の復旧制御モードにおいては、ＥＸＰ１２の組み込みが完了しても、すぐにはＥＸＰ１２の状態を正常状態（ＯＮＬＩＮＥ）とはせずに、一時的に組み込み準備完了（ＲＥＡＤＹ）とする。そして、復旧制御部３は、その後、これらのＥＸＰ１２を、ＣＭの組み込みが完了し、このＣＭの状態を正常状態に移行させるのと同じタイミングで、ＥＸＰ１２を正常状態とする。又、これに伴い、ホストＩ／Ｏの受信を許可する。
【００６３】
すなわち、復旧制御部３は、進捗管理部４によって管理される復旧ステータス情報（進捗状態）に基づいて、ＣＭやＥＸＰ１２の復旧のタイミングを調整する。
図３〜図６は実施形態の一例としての記憶制御システムの第１の復旧制御モードを説明するための図である。
以下、これらの図３〜図６を参照しながら、ＣＭ＃０とそのストレートライン上における下流側のＥＸＰ１２とが縮退されている場合に、これらのＣＭ＃０及びＥＸＰ１２を復旧させる処理を例に説明する。
【００６４】
第１の復旧制御モードにおいては、復旧制御部３は、ＣＭ組み込みのタイミングで、同一ストレートライン上のＥＸＰ１２を先に組み込むタイミングを設けることにより、ＣＭの組み込みをＥＸＰ１２の組み込みよりも先に行なわないようにする。
具体的には、図３に示すように、ＣＭ＃０の組み込み時に、その組み込み処理を完了させる前、つまり、進捗管理部４においてＣＭ＃０のステータスに“ＯＮＬＩＮＥ”を設定する前に、一時的にその処理を中断する。
【００６５】
そして、復旧制御部３は、ＣＭ＃０の組み込みを中断した状態、すなわち、進捗管理部４において、ＣＭ＃０のステータスに“Ｒｅａｄｙ”を設定した状態で、次に、図４に示すように、ＤＥ＃０１のＥＸＰ１２ａの組み込みを開始する。このＥＸＰ１２ａの組み込み処理が完了すると、進捗管理部４において、ＤＥ＃０１のＥＸＰ１２ａに対して、ステータスとして“ＯＮＬＩＮＥ”を設定する代わりに“Ｒｅａｄｙ”が設定される。
【００６６】
その後、復旧制御部３は、図５に示すように、カスケード先のＤＥ＃０２のＥＸＰ１２ａの組み込みを行なう。このカスケード先のＥＸＰ１２ａの組み込み処理が完了した際においても、進捗管理部４においては、ＤＥ＃０２のＥＸＰ１２ａのステータスとして“ＯＮＬＩＮＥ”とせずに“Ｒｅａｄｙ”が設定される。
一方、ＣＭの組み込みについては、ＥＸＰ１２のステータスが全て“Ｒｅａｄｙ”となるのを待ち合わせている。
【００６７】
その後、図６に示すように、復旧制御部３は、進捗管理部４において、ＣＭ＃０の配下の、すなわち同一ストレートライン上の全てのＥＸＰ１２ステータスが“Ｒｅａｄｙ”となった後に、ＣＭ＃０の進捗状況を“ＯＮＬＩＮＥ”に書き換える。
また、復旧制御部３は、進捗管理部４において、ＣＭ＃０のステータスが“ＯＮＬＩＮＥ”になるタイミングで、その配下の全てのＥＸＰ１２のステータスも“ＯＮＬＩＮＥ”に変更する。
【００６８】
これにより、ＣＭ＃０とその下流のＥＸＰ１２が同一タイミングで組み込まれ、ホストＩ／Ｏコマンドに基づくディスクアクセスコマンドが、ＣＭ＃０にかかるストレートラインを通過できるようになる。
第２の復旧制御モードにおいては、復旧制御部３は、ＣＭの組み込みを完了させた後に、このＣＭと同一のストレートライン上のＥＸＰ１２を、例えば、ＣＭに近い側（上流側）から、順次復旧させる。このような、第２の復旧制御モードによれば、データパスの復旧を短時間で行なうことができるという利点がある。すなわち、データパスを冗長化させるまでに要する時間を短縮することができ、これにより信頼性を向上させることができる。又、この第２の復旧制御モードにかかる手法は従来から行なわれているので、実績があり、これにより信頼性が高いという利点がある。
【００６９】
なお、第１の復旧制御モードで動作するか第２の復旧制御モードで動作するかは、予めユーザが任意に設定してもよい。そして、その設置に基づいて、いずれの復旧制御モードで動作するかを表す設定情報を、ＤＩＭＭ１０１や図示しない記憶装置等に格納しておき、復旧制御部３がこの設定情報に基づいて、いずれかの復旧制御モードで動作する。
また、第１の復旧制御モードで動作するか第２の復旧制御モードで動作するかを、復旧制御部３が本記憶制御システム１の状態に応じて自律的に判断して、その復旧制御モードで動作してもよい。かかる判断手法については後述する。
【００７０】
実施形態の一例としての記憶制御システム１におけるＣＭの組み込み処理を、図７に示すフローチャート（ステップＢ１０〜Ｂ１２０）に従って説明する。
復旧制御部３は、復旧させるＣＭ、すなわち組み込みＣＭと自ＣＭとの間のデータパス１５をイネーブル（Ｅｎａｂｌｅ）にする。又、復旧制御部３は、組み込みＣＭのドライバ（Ｄｒｉｖｅｒ）を初期化する（ステップＢ１０）。更に、復旧制御部３は、組み込みＣＭに構成情報をコピー（Ｃｏｐｙ）し（ステップＢ２０）、クロスポートのＰｈｙをイネーブルにする（ステップＢ３０）。
【００７１】
また、復旧制御部３は、組み込みＣＭの各部品のステータス（Ｓｔａｔｕｓ）をオンラインに変更し（ステップＢ４０）、ＢＥ−ＥＸＰ１１と記憶装置２０（ＳＡＳ  ＤＩＳＫ）との間の状態をチェックする（ステップＢ５０）。更に、復旧制御部３は、メモリ容量のチェックを行ない（ステップＢ６０）、ディスクドライバ（Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅｒ）へイネーブル通知を行なう（ステップＢ７０）。なお、この時点において、進捗管理部４においては、組み込みＣＭのステータスに“Ｒｅａｄｙ”が設定されている。
【００７２】
復旧制御部３は、ＥＸＰ１２をＣＭよりも先に組み込むか、すなわち、第１の復旧制御モードで動作するか否かを確認する（ステップＢ８０）。ここで、ＥＸＰ１２を先に組み込む場合には（ステップＢ８０のＹＥＳルート参照）、ＥＸＰ１２の組み込みを順次行ない、対象となる全てのＥＸＰ１２の組み込みを完了させる（ステップＢ１００）。
また、復旧制御部３は、次ぎに、そのままＣＭの組み込みを実行して問題がないかを判定する（ステップＢ１１０）。ここで、ＣＭの組み込みを行なうことに何らかの問題があると判断した場合には（ステップＢ１１０のＮＯルート参照）、ＣＭの組み込みを中断して（ステップＢ１２０）、処理を終了する。
【００７３】
一方、ＣＭの組み込みを行なって問題がないと判断した場合には（ステップＢ１１０のＹＥＳルート参照）、進捗管理部４において、ＣＭのステータスを“ＯＮＬＩＮＥ”にする。又、ここで、ＥＸＰ先読み込み（第１の復旧制御モード）の場合には、進捗管理部４において“Ｒｅａｄｙ”となっている各ＥＸＰ１２のステータスをＣＭステータス変更と同時に“ＯＮＬＩＮＥ”に切り替える（ステップＢ９０）。すなわち、ＣＭが組み込み完了となるタイミングで、配下のＥＸＰ１２を検索し、組み込み完了しているもの（“Ｒｅａｄｙ”が設定されているもの）については、ＣＭのステータスと同時にＥＸＰ１２のステータスも変更する。その後、処理を終了する。又、ＥＸＰ１２を先に組み込まない場合にも（ステップＢ８０のＮＯルート参照）、ステップＢ９０に移行する。
【００７４】
次に、実施形態の一例としての記憶制御システム１におけるＥＸＰの組み込み処理を、図８に示すフローチャート（ステップＣ１０〜Ｃ１５０）に従って説明する。
復旧制御部３は、先ず、組み込み対象のＥＸＰ１２のリブートを行なう（ステップＣ１０）。なお、ＣＭの組み込みのみを行なう場合には、このＥＸＰ１２のリブート処理は行なわない。
【００７５】
復旧制御部３は、ＥＸＰ１２から、EXP Ready通知が送信されたことを監視するためのEXP Ready監視 Timerをスタートさせる（ステップＣ２０）。なお、このEXP Ready通知とは、ＥＸＰ１２の起動が完了した旨を表す情報である。
また、復旧制御部３は、所定時間内に、EXP Ready通知が行なわれたか否かを確認する（ステップＣ３０）。所定時間内にEXP Ready通知が届かない場合には（ステップＣ３０のＮＯルート参照）、そのＥＸＰ１２の組み込みは中止され（ステップＣ４０）、処理は終了される。
【００７６】
また、所定時間内にEXP Ready通知がＣＭに届いた場合には（ステップＣ３０のＹＥＳルート参照）、ＣＭは、ＥＸＰ８０３ａの状態を示すＥＸＰステータスを変更する（ステップＣ５０）。又、ＣＭは、EXP Ready監視 Timerをキャンセルする（ステップＣ６０）。
その後、復旧制御部３は、そのＥＸＰ１２にかかるＤＥＩＤ，ＴＯＤ，ＣＭモデルタイプの設定を行なう（ステップＣ７０〜Ｃ９０）。なお、ＤＥＩＤは、そのＥＸＰ８０３ａが搭載されている増設筐体を識別するための情報である。
【００７７】
また、復旧制御部３は、そのＥＸＰ１２のＷＷＮやファームウェアの版数を取得する（ステップＣ１００，Ｃ１１０）。
そして、復旧制御部３は、ＣＭの組み込み中であるか否かを確認し（ステップＣ１２０）、ＣＭ組み込み中ではない場合には（ステップＣ１２０のＮＯルート参照）、進捗管理部４におけるそのＥＸＰ１２のステータスを“ＯＮＬＩＮＥ”にして（ステップＣ１３０）、処理を終了する。
【００７８】
また、ＣＭ組み込み中である場合には（ステップＣ１２０のＹＥＳルート参照）、進捗管理部４におけるそのＥＸＰ１２のステータスを“ＲＥＡＤＹ”にする（ステップＣ１４０）。そして、進捗管理部４において、ＣＭのステータスを“ＯＮＬＩＮＥ”にすると同時に、ＥＸＰ１２のステータスも“ＯＮＬＩＮＥ”に切り替えて（ステップＣ１５０）、処理を終了する。
【００７９】
また、復旧制御部３は、上述した第１の復旧制御モードと第２の復旧制御モードとのいずれの復旧制御モードで動作するかを、本記憶制御システム１の状態（障害発生箇所）に基づいて自律的に判断して、その復旧制御モードで動作してもよい。
図９〜図１１は実施形態の一例としての記憶制御システム１における復旧制御モードの選択手法を説明するための図である。
【００８０】
なお、これらの図９〜図１１においては、ＣＭ＃０とその配下の各ＥＸＰ１２ａの組み込みを行なう場合を例として示している。又、これらの図９〜図１１においては、便宜上、ＤＥ＃０２の図示を省略している。
第２の復旧制御モードによれば、データパスの復旧を短時間で行なうことができ、データパスを冗長化させるまでに要する時間を短縮することができる。そこで、復旧制御部３は、図９に示すように第２の復旧制御モードを第１の復旧制御モードよりも優先的に採用して、ＣＭおよびＥＸＰ１２の組み込みを行なうことが望ましい。
【００８１】
この第２の復旧制御モードにおいては、（１）ＣＭ＃０を先に組み込んでから、（２）ＥＸＰ１２ａの組み込みを行なう。
また、例えば、図１０に示すように、縮退したＣＭ＃０のインタフェースＤＩ＃１からのクロスラインにおいて障害（例えば、インタフェースＤＩ＃１の異常）が検出された場合には、復旧制御部３は、第１の復旧制御モードでＣＭ＃０および各ＥＸＰ１２ａの組み込みを行なう。
【００８２】
すなわち、復旧制御部３は、障害が、ＣＭ＃０のＲｏＣ１０ａと他のＣＭ＃１にそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１ｂとの間の経路上において発生し、且つ、ＲｏＣ１０ａと同一のＣＭ＃０にそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１ａとこのＢＥ−ＥＸＰ１１ａとは異なる他のＥＸＰ１２ａとの間の経路上においては障害が発生していない場合に、第１の復旧制御モードで動作する。
【００８３】
この第１の復旧制御モードにおいては、（１）ＥＸＰ１２ａを先に組み、（２）ＥＸＰ１２の組み込み完了後、ＣＭ＃０の組み込みを行なう。
なお、図１１に示すように、縮退したＣＭのインタフェースＤＩ＃１からのクロスラインにおいて障害が検出されており、且つ、この縮退したＣＭからのストレートライン上において、ＣＭから増設筐体３０−１へのデータパス１９ａ−１，１９ｂ−１上においても障害が検出された場合には、この増設筐体３０−１（拡張ＤＥ）のＥＸＰ１２の保守作業を行なわせる。
【００８４】
自由度のある保守を実現するために、Fault LEDが点灯している部品を交換するが、交換部品を間違えると装置全体に影響がでる可能性がある。本記憶制御システム１においては、部品交換時にそのまま組み込んで問題ないかを判断するのである。
通知制御部５は、縮退したＣＭにそなえられたＲｏＣ１０と、他のＣＭにそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１との間の経路（クロスライン）上において第１の障害が発生し、且つ、このＲｏＣ１０と同一のＣＭにそなえられたＢＥ−ＥＸＰ１１とその下流側のＥＸＰ１２との間の経路上において第２の障害が発生している場合に、第２の障害についての保守作業要求通知を出力させる制御を行なう。
【００８５】
なお、この保守作業要求通知は、オペレータ等に対して、第２の障害についての保守作業を実施することを要求するものである。例えば、保守作業要求通知は、通知制御部５が、例えば、図示しない管理端末に対して、ディスプレイ等にその旨を示すメッセージ等を表示させるためのコマンド等を出力することにより実現することができる。又、保守作業要求通知は、これに限定されるものではなく、オペレータに対して音声や電子メールによる通知を行なわせたる等、種々変形して実施することができる。
【００８６】
なお、この図１１に示す例において、オペレータが増設筐体３０−１のＥＸＰ１２の保守作業を行ない、このＥＸＰ１２の障害を解消することにより、記憶制御システム１は図９に示す状態になる。この状態において、復旧制御部３は、第１の復旧制御モードでＣＭおよびＥＸＰ１２の組み込みを行なう。
また、図１１に示す例において、増設筐体３０−１のＥＸＰ１２の保守作業を行なわずにＣＭの組み込みを行おうとしても、このＣＭの組み込みはガード（阻止）される。増設筐体３０−１のＥＸＰ１２の保守が最初に行なわれる必要がある。
【００８７】
さらに、この復旧制御部３による組み込み処理にかかる判断理論は、隔離制御部２による、隔離対象のＣＭ，ＢＥ−ＥＸＰ１１もしくはＥＸＰ１２の選択にも適用される。すなわち、隔離制御部２は、障害発生箇所に基づいて切り離し対象を判断する。
図１２及び図１３は実施形態の一例としての記憶制御システム１における切り離し時における判断手法を例示する図である。なお、これらの図１２，図１３においては、便宜上、ＤＥ＃０２の図示を省略している。
【００８８】
例えば、図１２に示すように、ＣＭ＃０のデータパス１８ａ，１６ａにおいて障害が発生している場合には、ＢＥ−ＥＸＰ１１ａが閉塞し、ＣＭ＃０から外部へのパス（ＰＡＨＳ）が無くなる。そこで、隔離制御部２は、この障害が発生しているＣＭ＃０を切り離す。
また、図１３に示すように、データパス１９ｂ−１に障害が発生している場合において、更に、データパス１８ａに障害が発生した場合には、ＣＭ＃０からＤＥ＃０１へのパスが無くなる。そこで、隔離制御部２は、この障害が発生しているＣＭ＃０を切り離す。
【００８９】
上述の如く構成された実施形態の一例としての記憶制御システム１における判定手法例を、図１５〜図１９を参照しながら、図１４に示すフローチャート（ステップＤ１０〜Ｄ１３０）に従って説明する。なお、図１５〜図１９はそれぞれ図１４における判断分岐についての具体例を示している。
また、図１５〜図１９においては、ＣＭ＃０とその配下の各ＥＸＰ１２ａの組み込みや切り離しを行なう場合を例として示している。
【００９０】
例えば、復旧制御部３がＣＭの組み込みを行なう場合や、障害検出部７により障害が検出され、この障害を解消するために隔離制御部２が切り離しを行なう場合には、この図１４に示す処理に従って判定を行なう。
なお、この図１４に示す例において、ＣＭの組み込みを行なう場合には、その組み込みを行なうＣＭを上流側として接続される一連の経路を自系と表現する場合がある。これに対して、組み込みを行なわない側のＣＭを上流側として接続される一連の経路を他系と表現する場合がある。
【００９１】
例えば、ＣＭ＃０については、データパス１８ａ，１９ａ−１，１９ａ−２，１６ａが自系であり、ＣＭ＃１について、データパス１８ｂ，１９ｂ−１，１９ｂ−２，１６ｂが自系である。
また、特に、ＣＭにおいて、ＲｏＣ１０のインタフェースＤＩ＃０に接続されるデータパス１８ａ，１８ｂをストレートといい、ＲｏＣ１０のインタフェースＤＩ＃１に接続されるデータパス１６ａ，１６ｂをクロスという場合がある。更に、ＢＥ−ＥＸＰ１１よりも下流側に位置することを拡張と表現する場合がある。
【００９２】
そして、ＣＭにおいて、これらのデータパス１８ａ，１８ｂが何らかの障害により通信不可能な状態となっている状態（閉塞）をストレート閉塞という場合があり、同様に、データパス１６ａ，１６ｂが何らかの障害により通信不可能な状態となっていることをクロス閉塞という場合がある。
なお、障害検出部７による障害発生報告には、障害発生箇所を示す情報が含まれ、これにより、その障害発生箇所が、いずれのＣＭのストレートライン（系）に属するものであるかを知ることができる。
【００９３】
さて、ＲｏＣ１０は、判定処理開始に際して、現状の記憶制御システム１が１つのＣＭだけで稼動している１ＣＭ状態であるかを確認する（ステップＤ１０）。１ＣＭ状態である場合には（ステップＤ１０のＹＥＳルート参照）、その縮退しているＣＭにおいて、ストレート閉塞が生じているか否かを確認する（ステップＤ６０）。
ここで、ストレート閉塞が生じている場合には（ステップＤ６０のＹＥＳルート参照）、本記憶制御システム１を停止させる（マシンダウン）、オペレータ等は、かかる障害に対する保守作業を行なう。一方、ストレート閉塞が生じていない場合には（ステップＤ６０のＮＯルート参照）、その対象物をそのまま切り離すことができる。
【００９４】
また、記憶制御システム１が１ＣＭ状態ではない場合には（ステップＤ１０のＮＯルート参照）、ＲｏＣ１０は、次に、２つのＣＭ＃０、＃１の両方においてストレート閉塞が生じているかを確認する。
ＣＭ＃０、＃１の両方においてストレート閉塞が生じている場合には（ステップＤ２０のＹＥＳルート参照）、自系クロスもしくは他系クロスのいずれかにおいて閉塞が生じているかを確認する（ステップＤ３０）。すなわち、データパス１６ａもしくは１６ｂが閉塞しているか否かを確認する。
【００９５】
ここで、データパス１６ａもしくは１６ｂが閉塞している場合には（ステップＤ３０のＹＥＳルート参照）、マシンダウンさせる。又、データパス１６ａおよび１６ｂのいずれにおいても閉塞が生じていない場合には（ステップＤ３０のＮＯルート参照）、次に、いずれかの増設筐体３０（拡張ＤＥ）が閉塞になるか否かを確認する（ステップＤ４０）。具体的には、データパス１９ａ−１，１９ｂ−１，１９ａ−２，１９ｂ−２のいずれかにおいて障害が生じているか否かを確認する。
【００９６】
拡張ＤＥが閉塞になる場合には（ステップＤ４０のＹＥＳルート参照）、更に、ＣＭ＃０にかかるストレートライン（０系という）と、ＣＭ＃１にかかるストレートライン（１系という）とにおいて、ＤＥ閉塞状態に差があるか否かを確認する（ステップＤ５０）。すなわち、これらの０系と１系の各ストレートラインにおいて、それぞれＢＥ−ＥＸＰ１１よりも下流側において閉塞状況に差異があるかを確認する。
【００９７】
ここで、ＤＥ閉塞状況に差がある場合には（ステップＤ５０のＹＥＳルート参照）、ＤＥ閉塞を行なう。すなわち、その対象物を含む増設筐体３０をその下流側に接続された増設筐体３０ごと閉塞させる。
一方、拡張ＤＥが閉塞にならない場合（ステップＤ４０のＮＯルート参照）や、０系と１系の各ストレートラインにおいてＤＥ閉塞状況に差がない場合（ステップＤ５０のＮＯルート参照）には、その対象物をそのまま切り離すことができる。
【００９８】
また、ＣＭ＃０、＃１の両方においてストレート閉塞が生じていない場合には（ステップＤ２０のＮＯルート参照）、ＲｏＣ１０は、ストレート閉塞とクロス閉塞との両方が生じているか否かを確認する（ステップＤ７０）。なお、ストレート閉塞とクロス閉塞の両方が生じている状態を図１５に例示する。
この図１５に示す例においては、データパス１８ａとデータパス１６ａにおいて障害が発生しており、データパス１８ａがストレート閉塞、データパス１６ａがクロス閉塞に相当する。
【００９９】
ストレート閉塞及びクロス閉塞の両方が生じている場合には（ステップＤ７０のＹＥＳルート参照）、ＣＭ閉塞を行なう。又、そのＣＭが組み込み中である場合には、組み込みを中止する。
また、ストレート閉塞とクロス閉塞との両方が生じていない場合には（ステップＤ７０のＮＯルート参照）、ＲｏＣ１０は、ストレート閉塞と他系拡張閉塞とが生じているか否かを確認する（ステップＤ８０）。なお、ストレート閉塞と他系拡張閉塞とが生じている状態を図１６に例示する。
【０１００】
この図１６に示す例においては、データパス１８ａ及びデータパス１９ｂ−１において障害が発生しており、データパス１８ａがストレート閉塞に、データパス１９ｂ−１が他系拡張閉塞に相当する。
ストレート閉塞と他系拡張閉塞とが生じている場合には（ステップＤ８０のＹＥＳルート参照）、ＲｏＣ１０は、次に、他系の拡張ＤＥの閉塞数と、自系の拡張ＤＥの閉塞数とを比較し、他系拡張ＤＥ閉塞数＜自系拡張ＤＥ閉塞数となるか確認する（ステップＤ１２０）。他系拡張ＤＥ閉塞数＜自系拡張ＤＥ閉塞数となっている状態を図１７に例示する。
【０１０１】
この図１７に示す例においては、データパス１８ａ及びデータパス１９ｂ−１において障害が発生しており、閉塞している他系の拡張ＤＥは、増設筐体３０−１のＥＸＰ１２ｂ及び増設筐体３０−２のＥＸＰ１２ｂである。すなわち、他系拡張ＤＥ閉塞数＝２となる。一方、この図１７に示す例において閉塞している自系の拡張ＤＥは、ＢＥ−ＥＸＰ１１ａ，増設筐体３０−１のＥＸＰ１２ａ及び増設筐体３０−２のＥＸＰ１２ａである。すなわち、自系拡張ＤＥ閉塞数＝３となる。本記憶制御システム１においては、閉塞数が多い側のＣＭを縮退することにより、縮退による影響を極力少なくすることができる。
【０１０２】
他系拡張ＤＥ閉塞数＜自系拡張ＤＥ閉塞数の場合には（ステップＤ１２０のＹＥＳルート参照）、ＣＭ閉塞を行なう。又、そのＣＭが組み込み中である場合には、組み込みを中止する。
また、ストレート閉塞及び他系拡張閉塞が生じていない場合には（ステップＤ８０のＮＯルート参照）、ＲｏＣ１０は、次に、自系クロス閉塞と自系拡張閉塞とが生じているか否かを確認する（ステップＤ９０）。なお、自系クロス閉塞と自系拡張閉塞とが生じている状態を図１８に例示する。
【０１０３】
この図１８に示す例においては、データパス１６ａ及びデータパス１９ａ−１において障害が発生しており、データパス１６ａが自系クロス閉塞に、データパス１９ａ−１が自系拡張閉塞に相当する。
自系クロス閉塞と自系拡張閉塞とが生じている場合には（ステップＤ９０のＹＥＳルート参照）、ＲｏＣ１０は、次に、自系の拡張ＤＥの閉塞数と、他系の拡張ＤＥの閉塞数とを比較し、自系拡張ＤＥ閉塞数＞他系拡張ＤＥ閉塞数となるか確認する（ステップＤ１３０）。自系拡張ＤＥ閉塞数＞他系拡張ＤＥ閉塞数となっている状態を図１９に例示する。
【０１０４】
この図１９に示す例においては、データパス１６ａ，データパス１９ａ−１及びデータパス１９ｂ−２において障害が発生しており、閉塞している自系の拡張ＤＥは、増設筐体３０−１のＥＸＰ１２ａ及び増設筐体３０−２のＥＸＰ１２ａである。すなわち、自系拡張ＤＥ閉塞数＝２となる。一方、この図１９に示す例において閉塞している他系の拡張ＤＥは、増設筐体３０−２のＥＸＰ１２ｂである。すなわち、他系拡張ＤＥ閉塞数＝１となる。
【０１０５】
自系拡張ＤＥ閉塞数＞他系拡張ＤＥ閉塞数の場合には（ステップＤ１３０のＹＥＳルート参照）、ＣＭ閉塞を行なう。又、そのＣＭが組み込み中である場合には、組み込みを中止する。
そして、自系クロス閉塞及び自系拡張閉塞が生じていない場合（ステップＤ９０のＮＯルート参照）の他、自系拡張ＤＥ閉塞数＞他系拡張ＤＥ閉塞数でない場合（ステップＤ１３０のＮＯルート参照）や他系拡張ＤＥ閉塞数＜自系拡張ＤＥ閉塞数でない場合（ステップＤ１２０のＮＯルート参照）には、ＲｏＣ１０は、ＣＭ組み込み処理を行なうものであるか否かを確認する（ステップＤ１００）。
【０１０６】
ＣＭ組み込み処理でない場合には（ステップＤ１００のＮＯルート参照）、その対象物をそのまま切り離すことができる。
また、ＣＭ組み込み処理である場合には（ステップＤ１００のＹＥＳルート参照）、ＲｏＣ１０は、次に、自系クロスにおいて障害（異常）があり、且つ、他系拡張が正常であるかを確認する（ステップＤ１１０）。
【０１０７】
ここで、例えば、図１      ９に示す状態においては、データパス１６ａに異常があり、データパス１９ｂ−１が正常となっている。すなわち、この図９に示す状態は、０系について、自系クロスに異常があり、且つ、他系拡張が正常である状態を示している。このように、自系クロスに異常があり、且つ、他系拡張が正常である場合には（ステップＤ１１０のＹＥＳルート参照）、復旧制御部３は、ＣＭに先立ってＥＸＰ１２の組み込みを行なう、第１の復旧制御モードでの組み込みを行なう。
【０１０８】
一方、自系クロスに異常があり、且つ、他系拡張が正常である状態に相当しない場合には（ステップＤ１１０のＮＯルート参照）、ＥＸＰ１２に先立ってＣＭの組み込みを行なう第２の復旧制御モードでの組み込みを行なう。
このように、実施形態の一例としての記憶制御システムによれば、組み込み時において、ＥＸＰ１２を、ＣＭよりも先、もしくはＣＭと同時に、隔離状態から復旧させるので、ＣＭの組み込みが完了した時点で、配下のＥＸＰ１２の組み込みが完了している。これにより、ホストコンピュータ１２０から復旧していないアクセスパスに対してホストＩ／Ｏが出力されることがなく、信頼性を向上させることができる。
【０１０９】
また、ＥＸＰ１２の組み込み時にブロードキャストが出力されるが、この時点においては、その上流側のＣＭの組み込みが行なわれておらず、従って、ホストコンピュータ１２０からのホストＩ／Ｏが、この経路上を流れることはない。すなわち、ＥＸＰ１２の組み込み時に生じるブロードキャストがホストＩ／Ｏにかかる処理に悪影響を与えることがなく、安定した性能を発揮することができる。
【０１１０】
また、復旧制御部３が、第１の復旧制御モードと第２の復旧制御モードとで選択的に動作可能であるので利便性が高い。
第１の復旧制御モードを選択することにより、上述の如き効果を得ることができ、第２の復旧制御モードを選択することにより、データパスの復旧を短時間で行なうことができる他、実績のある処理を採用することにより信頼性を向上させることができる。
【０１１１】
ＥＸＰ１２等の部品組み込み処理時や切り離し処理時に、本記憶制御システム１の状態にあわせて最適な組込方法を選択して、組み込みや切り離しを実施することができる。これにより、システムを安定して運用することができる。
そして、開示の技術は上述した実施形態に限定されるものではなく、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【０１１２】
例えば、上述した実施形態においては、ＤＥ＃００〜ＤＥ＃０２に、それぞれ３つの記憶装置２０がそなえられているが、これに限定されるものではなく、記憶装置２０の数は適宜変更することができる。
また、上述した実施形態においては、ＣＭ＃０，＃１の２つのＣＭをそなえているが、これに限定されるものではなく、３以上のＣＭをそなえて構成してもよい。
【０１１３】
さらに、上述した実施形態においては、２つの増設筐体３０−１，３０−２をそなえて構成された例について説明しているが、これに限定されるものではなく、１つもしくは４つ以上の増設筐体３０をそなえてもよい。
また、上述した開示により本実施形態を当業者によって実施・製造することが可能である。
【０１１４】
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
複数の記憶装置と、
該複数の記憶装置が接続される複数の記憶装置接続部と、
該複数の記憶装置に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部をそなえる制御装置と、
障害発生時に当該障害に関連する該制御装置および該記憶装置接続部を隔離状態にする隔離制御部と、
該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に、該隔離状態から復旧させる復旧制御部とをそなえることを特徴とする、記憶制御システム。
【０１１５】
（付記２）
該制御装置および該記憶装置接続部の復旧進捗状態を管理する進捗管理部をそなえ、
該復旧制御部が、該進捗管理部によって管理される該制御装置および該記憶装置接続部の復旧進捗状態に基づいて、該制御装置および該記憶装置接続部の上位装置からのアクセスの受付を再開するタイミングを調整することを特徴とする、請求項１記載の記憶制御システム。
【０１１６】
（付記３）
該復旧制御部が、障害発生箇所に基づいて、該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に復旧させる第１の復旧制御モードと、該隔離状態の記憶装置接続部を該制御装置が復旧した後に復旧させる第２の復旧制御モードとのいずれかの制御モードで選択的に動作することを特徴とする、請求項２記載の記憶制御システム。
【０１１７】
（付記４）
該制御装置が、該複数の記憶装置が接続されるとともに、該アクセス制御部及び該記憶装置接続部に接続される第２の記憶装置接続部をそなえ、
該アクセス制御部が、当該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と、他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部とに並列的に接続され、
該復旧制御部が、該アクセス制御部と該他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部との間の経路上において障害が発生し、且つ、該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と該記憶装置接続部との間の経路上において障害が発生していない場合に、該第１の復旧制御モードで動作することを特徴とする、請求項３記載の記憶制御システム。
【０１１８】
（付記５）
該アクセス制御部が、当該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と、他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部とに並列的に接続され、
該アクセス制御部と該他の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部との間の経路上において第１の障害が発生し、且つ、該アクセス制御部と同一の該制御装置にそなえられた該第２の記憶装置接続部と該記憶装置接続部との間の経路上において第２の障害が発生している場合に、該復旧制御部が、該第２の障害についての保守作業要求通知を出力させる通知制御部をそなえることを特徴とする、請求項３または請求項４記載の記憶制御システム。
【０１１９】
（付記６）
該隔離制御部が、障害発生箇所に基づいて、隔離状態にする対象を決定することを特徴とする、付記１〜付記５のいずれか１項に記載の記憶制御システム。
（付記７）
複数の記憶装置に対するアクセス制御を行なうアクセス制御部をそなえる制御装置と、
障害発生時に当該障害に関連する該制御装置および記憶装置接続部を隔離状態にする隔離制御部と、
該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に、該隔離状態から復旧させる復旧制御部とをそなえることを特徴とする、記憶制御装置。
【０１２０】
（付記８）
該復旧制御部が、障害発生箇所に基づいて、該隔離状態の記憶装置接続部を、該隔離状態の制御装置よりも先もしくは該隔離状態の制御装置と同時に復旧させる第１の復旧制御モードと、該隔離状態の記憶装置接続部を該制御装置が復旧した後に復旧させる第２の復旧制御モードとのいずれかの制御モードで選択的に動作することを特徴とする、付記７記載の記憶制御装置。
【符号の説明】
【０１２１】
１    記憶制御システム
２    隔離制御部
３    復旧制御部
４    進捗管理部
５    通知制御部
６    監視部
７    障害検出部
１０，１０ａ，１０ｂ    ＲｏＣ（アクセス制御部）
１１，１１ａ，１１ｂ    ＢＥ−ＥＸＰ（第２の記憶装置接続部）
１２，１２ａ，１２ｂ    ＥＸＰ（記憶装置接続部）
１３．１４，１１５，１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ，１９ａ−１，１９ａ−２，１９ｂ−１，１９ｂ−２    データパス
１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ，
２０    記憶装置  
３０，３０−１，３０−２    増設筐体
１０１，１０１ａ，１０１ｂ    ＤＭＭ
１０２，１０２ａ，１０２ｂ    フラッシュメモリ
１２０    ホストコンピュータ
【図１】
2010277317.tif 000003
【図２】
2010277317.tif 000004
【図３】
2010277317.tif 000005
【図４】
2010277317.tif 000006
【図５】
2010277317.tif 000007
【図６】
2010277317.tif 000008
【図７】
2010277317.tif 000009
【図８】
2010277317.tif 000010
【図９】
2010277317.tif 000011
【図１０】
2010277317.tif 000012
【図１１】
2010277317.tif 000013
【図１２】
2010277317.tif 000014
【図１３】
2010277317.tif 000015
【図１４】
2010277317.tif 000016
【図１５】
2010277317.tif 000017
【図１６】
2010277317.tif 000018
【図１７】
2010277317.tif 000019
【図１８】
2010277317.tif 000020
【図１９】
2010277317.tif 000021
【図２０】
2010277317.tif 000022
【図２１】
2010277317.tif 000023
【図２２】
2010277317.tif 000024
【図２３】
2010277317.tif 000025
【図２４】
2010277317.tif 000026
【図２５】
2010277317.tif 000027
【図２６】
2010277317.tif 000028