(57)【要約】【課題】ポッティングが施され且つ電解コンデンサをプリント基板上で長期間使用してもプリント基板のプリント回路や電気部品の安全性を維持できる電解コンデンサの実装構造を提供する。【解決手段】電解コンデンサ１と、この電解コンデンサ１を搭載するプリント基板２と、電解コンデンサ１とプリント基板２を収容する基板ケース３と、電解コンデンサ１とプリント基板２を固定するように基板ケース３内を充填された充填材４と、を備え、充填材４を介してプリント基板２と基板ケース３を貫通する導通孔７ａを形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解コンデンサと、
この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填材と、を備え、
前記充填材を介して前記プリント基板と前記基板ケースの少なくともいずれか一方を貫通する貫通孔を形成したことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記基板ケースの底を貫通することを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記基板ケースの側壁を貫通することを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項４】
下部に空間を有する電解コンデンサと、
この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填材と、を備え、
前記空間に多孔質部材を設けたことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項５】
下部に空間を有する電解コンデンサと、
この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填材と、を備え、
前記電解コンデンサ直下の前記プリント基板に貫通孔を設け、この貫通孔の真下に多孔質部材を設けたことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項６】
電解コンデンサと、
この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填剤と、を備え、
前記電解コンデンサの下部から前記プリント基板の表面に沿って前記電解コンデンサの外部に至り、さらに前記充填剤を介して上方外部へ連通する貫通孔を設けたことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項７】
電解コンデンサと、
この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填材と、を備え、
前記基板の表面に前記電解コンデンサの下部からこの電解コンデンサの外部までに渡って溝を形成し、この溝に沿って電解液排出管を配設し、この電解液排出管に連通し、電解液を溜めるドレンを設けたことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項８】
前記ドレン内の電解液の量を測定するレベルセンサーと、
基準値を記憶するメモリと、
表示部と、
前記レベルセンサーの出力と前記記憶手段に記憶された基準値に基づいて電解コンデンサの劣化状況を前記表示手段に出力して利用者に電解コンデンサの寿命到来を報知させる制御部と、を備えたことを特徴とする請求項７記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項９】
電解コンデンサと、
この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、
前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填材と、を備え、
前記基板に溝を形成し、この溝に沿って電解液排出管を配設し、この電解液排出管の一方の先端に接続する多孔質部材とを設けたことを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
【請求項１０】
前記多孔質部材の位置と外部とを接続し前記多孔質部材を取り出すための挿入口を形成したことを特徴とする請求項９記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項１１】
前記多孔質部材に電力を供給して前記多孔質部材に流れる電流を検出する電流センサーと、
前記多孔質部材の電流を電気抵抗に換算し、基準値との比較により、前記多孔質部材の電解液吸収性能低下時期を判定する制御部と、を備えたことを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の電解コンデンサの実装構造。
【請求項１２】
前記電解液を含んだ多孔質部材の重量を測定する重量センサーと、
基準値を記憶するメモリと、
表示部と、
前記重量センサーの出力に基づいて前記多孔質部材に含まれる電解液の重量を換算し、この換算した電解液の重量と前記記憶手段に記憶された基準値に基づいて電解コンデンサの劣化状況を前記表示手段に出力して利用者に電解コンデンサの寿命到来を報知させる制御部と、を備えたことを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の電解コンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサの実装構造に関するものであり、特に電解コンデンサから漏洩した電解液による周囲の電気品への影響を防止する電解コンデンサの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、アルミ電解コンデンサが搭載されたプリント基板においては、長期間使用している間に上記アルミ電解コンデンサの電解液が蒸発により徐々に漏出していく。しかしながら電解液はリード線の周囲や下部のプリント基板などに付着し、やがて付着量の増大とともに液化して下部のプリント基板上に滞留して拡散する。この拡散した電解液によりプリント配線パターン間のショートやプリント配線パターンの破壊によりプリント基板が回路機能を失うという障害があった。そこで、電解コンデンサのリード端子取付用ランドパターンの周りに溝を設け、あるいは電解コンデンサ直下のプリント基板面に貫通孔を設け、更に反対の面で貫通孔の周りに溝を設けることにより、実装された電解コンデンサの電解液が漏れても外部に排出することにより配線パターン間のショートや配線パターンの破損を防止する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、電解質を含むコンデンサ素子を、防爆弁を有する密閉容器に収容し、上記コンデンサ素子に正極端子および負極端子を接続して電解コンデンサ本体を構成する。この電解コンデンサ本体を内外に連通する貫通孔を上部に形成した保護ケースに収容することにより電解コンデンサを構成する。こうして構成された電解コンデンサでは、防爆弁が作動して電解液等が密閉容器から漏れ出しても、液体成分および固体成分は保護ケース内に溜まり、ガスは貫通孔により安全な方向へ噴出されるので、電解液などの汚染物質による他部品の二次破壊を防止し設計上の制約を無くす技術が知られている。さらにスポンジによりガス成分を取り除く技術やホースで安全な場所のあるドレン部へ導く技術が知られている（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２３２７１２号公報（第２頁〜第３頁、第１図〜図４）
【特許文献２】特開平１０−１８９４０１号公報（第３頁〜第５頁、図１〜図６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１で示される従来のプリント基板において、プリント基板に溝を形成しこの溝に電解液を捕捉する方法では、地震などによりプリント基板に上下方向の振動が与えられる場合には溝に滞留した電解液がプリント基板上に逆流して配線パターン間のショートによる焼損や配線パターンの溶解による破損が発生するという問題がある。また、プリント基板に貫通孔を設けた場合でも、部品の耐熱、耐湿、防水、防振などのためにポッティングを施した場合には、充填材により貫通孔の出口が塞がれて電解液が滞留するので、上記と同様の問題が存在する。
また、上記特許文献２で示される従来の電解コンデンサでは、防爆弁の作動とともに貫通孔から電解液のガスが排出されるため、長期間の使用には耐えられない。すなわち、長期間使用すると排出されたガスは徐々に周辺の他部品に付着していき、やがて凝結して液化して部品を溶かしたり、線路間に付着してショートを誘発したりするなどの問題が発生する。また、スポンジによるフィルタを用いてガス成分を取り除く場合には、一部のガスを捕捉できるが、残りのガスは捕捉できないため、上記と同様の問題が発生する。また、フィルタの交換を怠るとフィルタに吸い込まれたガスが他部品に付着したものよりも早く凝結して滴下して、周囲の電気部品に拡散するという問題がある。また、貫通孔からホースを介して安全なドレン部に接続する場合も地震などの上下振動によりドレンから液化した電解液がこぼれて他部品を汚染し、上記と同様の問題が発生する虞があった。
なお、ここで、長期間というのは数カ月〜数十年に渡る期間のことである。
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するために為されたものであり、ポッティングが施され且つ電解コンデンサをプリント基板上で長期間使用してもプリント基板のプリント回路や電気部品の安全性を維持できる電解コンデンサの実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電解コンデンサは、電解コンデンサと、この電解コンデンサを搭載するプリント基板と、前記電解コンデンサと前記プリント基板を収容する基板ケースと、前記電解コンデンサと前記プリント基板を固定するように前記基板ケース内を充填された充填材と、を備え、前記充填材を介して前記プリント基板と前記基板ケースを貫通する管を形成したものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電解コンデンサと、電解コンデンサを搭載するプリント基板と、電解コンデンサとプリント基板を収容する基板ケースと、電解コンデンサとプリント基板を固定するように基板ケース内を充填された充填材と、を備え、充填材を介してプリント基板と基板ケースを貫通する管を形成したので、電解コンデンサをプリント基板上で長期間使用しても漏洩した電解液がプリント基板上に滞留することがなく、長期間安全性を維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
図１に示すように、電解コンデンサの実装構造は、電解コンデンサ１と、この電解コンデンサ１を搭載するプリント基板２と、電解コンデンサ１およびプリント基板２を収容する基板ケース３とから構成され、電解コンデンサ１およびプリント基板２などの電気品を固定するための充填材４が基板ケース３内に充填されている。
また、図１に示すように電解コンデンサ１のリード線５間には空間６が形成される。
【００１０】
ポッティングは衝撃や振動や熱に耐え、湿気や腐食などの要因を抑えるために、電子回路全体を液体シリコンゴムやエポキシ系の熱硬化性樹脂などの充填材で充填する。
本実施の形態１では、プリント基板２から充填材４を介して基板ケース３の底を貫通する孔７ａを形成する。これにより、電解コンデンサから漏洩するガス状の電解液を基板ケース３の外部の空間へ排出することができるため、電解液がプリント基板２に滞留することがなくなる。従って、電解液が他の部品やプリント配線に拡散することがないため、電解コンデンサをプリント基板上で長期間使用してもプリント基板のプリント配線や電気部品の安全性を維持できる。
なお、プリント基板２や基板ケース３の孔開けはボール盤などを用いることにより可能であり、プリント基板２に設けた孔と基板ケース３の底部の孔にシリコンゴムなどのチューブを貫通させた後に、基板ケース３内に充填材（樹脂）４を注入することで、容易に形成できる。
【００１１】
実施の形態２．
図２は本発明の実施の形態２における電解コンデンサの実装構造を示す断面図であり、図中、図１と同符号は同一または相当部分を示す。７ｂは電解コンデンサ１の下部に位置するプリント基板２上に設けられた例えば、シリカゲルや活性炭やゼオライトなどを材料とする多孔質部材である。
本実施の形態２では、多孔質部材を電解コンデンサ１の下部に位置するプリント基板２上に設けることにより、電解コンデンサから徐々に蒸発する電解液を多孔質部材に吸収させることができる。多孔質部材の表面積はによって溶けて吸収機能が劣化するおそれがあるが、本実施の形態２における無機質を材料とする上記多孔質部材は溶解の問題がなく、電解液を従来よりも効率よく吸収することが可能である。また、多孔質部材の表面積が従来のスポンジの表面積よりも圧倒的に大きいので、長期間の使用に充分耐えることができる。
本実施の形態２では多孔質部材を電解コンデンサ１の下部に位置するプリント基板２上に設けたが、これに限定するものではなく、電解コンデンサ１の下部に位置するプリント基板２に貫通孔を設け、このプリント基板２の電解コンデンサ１が実装されている面とは反対の面で、かつ、貫通孔の真下に多孔質部材を設置しても同様の効果が得られる。
【００１２】
実施の形態３．
図３は本発明の実施の形態３における電解コンデンサの実装構造を示す断面図であり、図中、図１と同符号は同一または相当部分を示す。７ｃは電解コンデンサ１の下部に形成された空間６からプリント基板２に設けられた溝に沿って設けられ、さらに充填剤４及び基板ケース３の側壁に形成された孔を貫通する管である。
本実施の形態３では、電解コンデンサ１の下部に形成された空間６からプリント基板２および充填剤４を介して基板ケース３の側壁を貫通する管７ｃを形成する。これにより、電解コンデンサから漏洩するガス状の電解液を基板ケース３の外部の空間へ排出することができるため、電解液がプリント基板２に滞留することがなくなる。従って、電解液が他の部品やプリント配線に拡散することがないため、電解コンデンサをプリント基板上で長期間使用してもプリント基板のプリント回路や電気部品の安全性を維持できる。
なお、プリント基板２の溝掘りや基板ケース３の孔開けはボール盤やフライス盤などを用いることにより可能であり、電解コンデンサ１下部に形成された空間６を始点としてプリント基板２に基板ケース３の側壁に到る溝（直線でも曲線でもよい）を形成し、基板ケース３に貫通孔を形成し、上記のプリント基板２の溝と基板ケース３の側壁の孔にシリコンゴムなどのチューブを貫通させた後に、基板ケース３内に充填剤（樹脂）４を注入することで、容易に形成できる。なお、溝の深さ及びチューブの口径は電解コンデンサ１をプリント基板２上に搭載した時に電解コンデンサ１の脚部と密着し、充填剤４を注入しても空間６に充填剤４が入り込まない程度の大きさに設定する。
また、溝を中心からプリント基板のケースの側壁に到るまで徐々に下がるように斜めにすると外部への排出が促進される。また、基板自身を斜めに取り付けても良い。
なお、多層基板の場合には、基板に溝を形成してパイプを配設する代わりに中間の基板に溝または連続孔を形成することにより多層基板内に孔を形成してもよい。この場合も上記と同様の効果を奏する。
【００１３】
実施の形態４．
図４は本発明の実施の形態４における電解コンデンサの実装構造を示す断面図であり、図中、図１と同符号は同一または相当部分を示す。７ｄは電解コンデンサ１の下部に形成された空間６からプリント基板２に形成された溝であり、７ｅは溝７ｄと連通し、電解液を外部に蒸発により排出するための電解液排出管である。
なお、プリント基板２の溝掘りはフライス盤などを用いることにより可能であり、電解コンデンサ１下部に形成された空間６を始点としてプリント基板２に基板ケース３の側壁側に向かって所定の長さの溝（直線でも曲線でもよい）を形成し、上記のプリント基板２の溝に沿ってシリコンゴムなどのチューブを配設し、さらにこのチューブをコンデンサの外部の位置でほぼ垂直に孔を確保した状態で上方に折り曲げて上方に伸ばした後、チューブを立てた状態で基板ケース３内に充填材（樹脂）４を注入することで、容易に形成できる。
電解コンデンサ１から徐々に漏洩する微量の電解液は、プリント基板２の溝に設けられた電解液排出管７ｅを通って外部へ蒸発により排出される。
これにより、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。
【００１４】
実施の形態５．
図５は本発明の実施の形態５における電解コンデンサの実装構造を示す断面図であり、図中、図１と同符号は同一または相当部分を示す。７ｇは電解コンデンサ１の下部を始点として電解コンデンサの外部までプリント基板２の表面に形成された溝であり、７ｈは溝７ｇに配設された電解液排出管７ｅの先端に接続される多孔質部材である。また、７ｉは多孔質部材７ｈを設置または取り出すための挿入口である。
なお、プリント基板２の溝掘りはフライス盤などを用いることにより可能であり、電解コンデンサ１の下部に形成された空間６を始点としてプリント基板２の表面に基板ケース３の側壁に向かって所定の長さの溝（直線でも曲線でもよい）を形成する。次に、上記のプリント基板２の溝にシリコンゴムなどのチューブを配設した後、多孔質部材を含む挿入口を形成するために多孔質部材を取り出せる程度の口径のシリコンゴムなどで構成されたチューブを立てた状態で電解コンデンサ１を実装し、この後基板ケース３内に充填材（樹脂）４を注入することで、容易に電解液排出管７ｅおよび挿入口７ｉを形成できる。
次に、本実施の形態５の機能について説明する。電解液排出管７ｅの先端に多孔質部材７ｈを接続する。これにより、電解コンデンサ１から徐々に漏洩した電解液は多孔質部材に吸収される。多孔質部材の吸収能力が低下してきたら、挿入口７ｉから多孔質部材を取り出し、新品の多孔質部材に交換する。
なお、多孔質部材の吸収能力が低下してきたことは多孔質部材の電気抵抗を測定することによって調べることができる。すなわち、多孔質部材の大きさを電気抵抗が基準値より低くなったときに経年劣化の寿命となる大きさに設定しておき、この多孔質部材に２つの電極を接続した上で、制御部１１の制御の下に、所定の周期で周期的に所定の電力を供給して電流値を測定し、電気抵抗を換算する。この結果、電気抵抗が基準値以下の場合には多孔質部材に電解液が多量に吸収済みであり、吸収能力が予め設定した下限値より低下していると判断することができる。このようにして下限値より低下していると判断された場合は、コンデンサの電解液が限界まで抜けたと判断し、コンデンサの寿命が来た事を警告する。
図１０はこのような場合の制御部１１の動作を示すフローチャートである。
次に、この場合の機能を図８および図１０を用いて説明する。
制御部１１は、抵抗の基準値を予めメモリ１２に保存しておく。
電解コンデンサ１から徐々に漏洩する電解液は、プリント基板２に形成された溝７ｇに沿って設けられた電解液排出管７ｅを通って多孔質部材７ｈに送られ吸収される。電流センサー１０は多孔質部材を流れる電流を測定して図８に示すＩＯバス１４を介して制御部１１へ送る。制御部１１は、電流センサー１０から送られた電流値を取得し、取得した電流値から電気抵抗に換算する（ステップＳ１０１）。次に制御部１１は、換算された電気抵抗をメモリに保存しておいた基準値と比較してレベルが基準値より低いか否かを調べる（ステップＳ１０２）。電気抵抗が基準値以上の間はステップＳ１０１に戻り観測を続行する。ステップＳ１０２において、電気抵抗が基準値より低下したら表示部１３へその旨を警報表示して利用者に電解コンデンサ１が経年劣化したことを報知する（ステップＳ１０３）。
このように、制御部１１が多孔質部材の抵抗測定と基準値との比較に基づき多孔質部材の吸収能力が予め設定した下限値より低下していると判断した時に表示部１３に表示する。このとき多孔質部材の大きさによって対応が異なる。即ち多孔質部材の大きさが小さい場合はこの表示により利用者は多孔質部材を交換して交換回数を記録し、所定の交換回数までは引き続き同じコンデンサを使用する。多孔質部材の大きさを、電気抵抗が基準値より低くなったときにコンデンサの寿命となる大きさに設定した場合は、この表示により利用者は多孔質部材を交換する。
この実施の形態５によれば、以上の構成により、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、電解コンデンサから漏れ出た電解液を多孔質部材に吸収させることにより、電解液が凝縮して空間６に溜まることにより電解コンデンサの腐食が進行するのを防ぐことができる。さらに、コンデンサの寿命を検知し交換時期を明確にすることができる。
【００１５】
実施の形態６．
この実施の形態６では、電解コンデンサ１の経年劣化に伴い電解コンデンサ１の被覆が腐食により破損して電解液が外部へ流れ出てしまうような異常の場合に、この状態を警報表示する態様について説明する。
図６は本発明の実施の形態６における電解コンデンサの実装構造を示す断面図であり、ドレン７ｆとレベルセンサー８以外は図４の構成と同じである。図において、７ｆは電解液を溜めるドレンであり、８は電解液排出管７ｅの下部のドレン７ｆに溜まった電解液のレベルを測定するレベルセンサーである。なお、レベルセンサー８は、透明なチューブに光を発射してその反射光の量の変化を調べることにより所定のレベルまで電解液が溜まったか否かを判定する。
また、図８はこの実施の形態６における制御を行うための構成図であり、ドレン７ｆ内の電解液のレベルを測定するレベルセンサー８と後述の電解液の重量を測定する重量センサー９と表示部１３がＩＯバス１４を介して制御部１１及びそのメモリ１２と接続されている。また、図９はこの実施の形態６における制御部１１の動作を示すフローチャートである。次に、本実施の形態６の機能を図６、図８および図９を用いて説明する。センサー８の動作以外は実施の形態４と同様なので、異なる部分について説明する。
電解コンデンサ１の破損した被膜から流れ出た電解液は、プリント基板２の溝に沿って配設された電解液排出管７ｅを通ってドレン７ｆに送られドレン７ｆ内に溜まる。レベルセンサー８はドレン７ｆに溜まった電解液の量を測定してレベル情報として図８に示すＩＯバス１４を介して制御部１１へ送る。制御部１１は、基準値を予めメモリ１２に保存しておいて、レベルセンサー８から送られたレベル情報を取得する（ステップＳ１）。そして、取得したレベル情報をメモリに保存しておいた基準値と比較してレベルが基準値を超えたか否かを調べる（ステップＳ２）。レベル情報が基準値を超えない間はステップＳ１に戻り観測を続行する。ステップＳ２において、レベル情報が基準値を超えたら表示部１３へその旨を警報表示して利用者に電解コンデンサ１が経年劣化したことを報知する（ステップＳ３）。
従って、利用者はサービス要員の招請、基板の新品との交換、あるいは電解コンデンサの新品との交換など対応処置を施すことができる。また、電解コンデンサから漏れ出た電解液をドレンに導くことにより、電解液が凝縮して空間６に溜まることにより電解コンデンサの腐食が進行するのを防ぐことができる。
【００１６】
実施の形態７．
この実施の形態７では、電解コンデンサ１の経年劣化に伴い電解コンデンサ１の被覆が腐食により破損して電解液が外部へ流れ出てしまうような異常の場合に、この状態を警報表示する実施の形態６とは別の態様について説明する。
図７は本発明の実施の形態７における電解コンデンサの実装構造を示す断面図であり、重量センサー９以外は図５の構成と同じである。図において、９は多孔質部材７ｈの重量を測定する重量センサーである。
また、図８はこの実施の形態７における制御を行うための構成図であり、電解液を含む多孔質部材の重量を測定する制御する重量センサー９と表示部１３がＩＯバス１４を介して制御部１１及びそのメモリ１２と接続されている。また、図１１はこの実施の形態７における制御部１１の動作を示すフローチャートである。次に、本実施の形態７の機能を図７、図８および図１１を用いて説明する。
制御部１１は、電解液重量の基準値を予めメモリ１２に保存しておく。
電解コンデンサ１の破損した皮膜から流れ出た電解液は、プリント基板２に形成された溝７ｇに沿って設けられた電解液排出管７ｅを通って多孔質部材７ｈに送られ吸収される。重量センサー９は多孔質部材７ｈに吸収された電解液の量を測定して重量情報として図８に示すＩＯバス１４を介して制御部１１へ送る。制御部１１は重量センサー９から送られた重量情報を取得し（ステップＳ１１１）、電解液の重量に換算する（ステップＳ１１２）。なお、この換算は、予め多孔質部材の重量を測定してメモリに保存しておき、この重量を測定された重量情報から差し引くことにより行われる。次に制御部１１は、換算された電解液の重量情報をメモリに保存しておいた基準値と比較してレベルが基準値を超えたか否かを調べる（ステップＳ１１３）。重量情報が基準値を超えない間はステップＳ１１１に戻り観測を続行する。ステップＳ１１３において、重量情報が基準値を超えたら表示部１３へその旨を警報表示して利用者に電解コンデンサ１が経年劣化したことを報知する（ステップＳ１１４）。
従って、利用者はサービス要員の招請、基板の新品との交換、あるいは電解コンデンサの新品との交換など対応処置を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態６における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態７における電解コンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５、６、７における制御を行うための構成図である。
【図９】本発明の実施の形態６における制御部１１の動作を示すフローチャートである（その１）。
【図１０】本発明の実施の形態５における制御部１１の動作を示すフローチャートである（その２）。
【図１１】本発明の実施の形態７における制御部１１の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００１８】
１  電解コンデンサ、２  プリント基板、３  基板ケース、４  充填材、５  リード線、６  空間、７ａ  孔、７ｂ  多孔質部材、７ｃ  管、７ｄ  溝、７ｅ  電解液排出管、７ｆ  ドレン、７ｇ  溝、７ｈ  多孔質部材、７ｉ  挿入口、８  レベルセンサー、９  重量センサー、１０  電流センサー、１１  制御部、１２  メモリ、１３  表示部、１４  ＩＯバス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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