(57)【要約】【課題】内蔵するコンタクトと基板上に形成した配線パターンとをより確実にはんだ付けすることが可能なコネクタおよびその製造方法を得る。【解決手段】基板６がサブアセンブリ１０に対する取付位置に到達する前に、当該基板６の相対移動によって、一時的にコンタクト５を押し上げて弾性変形させ、当該コンタクト５を配線パターン７から離間させるアダプタ１１を設けた。これにより、配線パターン７上に予め塗布したクリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤がコンタクト５によって削り取られるのを抑制することができ、当該接合剤によってコンタクト５と配線パターン７とをより確実に接合することができる。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと当該ハウジングに固定された複数のコンタクトとを有するサブアセンブリと、複数の前記コンタクトをそれぞれ電気的に接続する配線パターンが形成された基板と、を備え、前記サブアセンブリに対して前記基板を相対的に近付けて当該サブアセンブリに対する取付位置まで相対的に移動させ、前記基板が前記取付位置にある状態で前記コンタクトを対応する前記配線パターンにはんだ付けするコネクタにおいて、
前記基板が前記取付位置に到達する前に、当該基板の相対移動によって前記コンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ前記配線パターンから離間させる押圧機構を設けたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記押圧機構として機能するアダプタを備え、
前記取付位置に向けて相対的に移動する前記基板によって前記アダプタを前記サブアセンブリに向けて相対的に押し込むように構成し、当該押し込まれたアダプタに設けた押圧部が、前記基板が前記取付位置に到達する前に、前記コンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ前記配線パターンから離間させるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記サブアセンブリに、前記アダプタを、前記基板によって押し込まれる最奥位置より手前側となる待機位置で仮保持する仮保持機構を設けたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コンタクトに、前記アダプタが前記待機位置にある状態では前記押圧部から前記コンタクトに作用する前記配線パターンから離間させる方向への力を軽減させる押圧軽減部を設けたことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記サブアセンブリおよび前記アダプタのうち少なくともいずれか一方に、前記基板によって押し込まれる前記アダプタを案内する案内機構を設けたことを特徴とする請求項２〜４のうちいずれか一つに記載のコネクタ。
【請求項６】
前記アダプタが前記基板によって押し込まれる最奥位置にある状態で、前記サブアセンブリと前記アダプタとが凹凸嵌合するようにしたことを特徴とする請求項２〜５のうちいずれか一つに記載のコネクタ。
【請求項７】
前記押圧機構として機能する押圧突起を前記基板に設けたことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記基板に嵌合して装着されるアタッチメントを備え、
前記アタッチメントに前記押圧突起を形成したことを特徴とする請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記基板の、前記コンタクトが前記配線パターンに接合される位置に、凹部を形成したことを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか一つに記載のコネクタ。
【請求項１０】
ハウジングに複数のコンタクトを一体化してサブアセンブリを構成する工程と、
基板上に形成されて複数の前記コンタクトをそれぞれ電気的に接続する配線パターンの当該コンタクトとの接合位置に、はんだ付け用の接合剤を塗布する工程と、
前記サブアセンブリに対して前記基板を相対的に近付けて当該サブアセンブリに対する取付位置まで相対的に移動させる工程と、
前記基板が前記取付位置にある状態で前記接合剤を加熱しかつ冷却して前記コンタクトを前記配線パターンの接合位置にはんだ付けして接合する工程と、
を備えたコネクタの製造方法において、
前記基板を前記取付位置まで相対的に移動させる工程で、前記基板の相対移動によって前記コンタクトを前記配線パターンから離間する方向に押し上げる押圧機構によって、前記基板が前記取付位置に到達する前に、前記コンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ前記配線パターンから離間させるようにしたことを特徴とするコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタとして、複数のコンタクトを取り付けたハウジングと、複数のハウジングをそれぞれ電気的に接続する配線パターンが形成された基板と、を内蔵し、各コンタクトを基板の配線パターンを介してケーブル内の導線に電気的に接続するようにしたものが知られている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−４２９４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この種のコネクタでは、配線パターンとそれに対応するコンタクトとをはんだ付けするために、配線パターンのコンタクトとの接合位置に予めクリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤を塗布しておくと、基板をハウジングに対して所定の取付位置へ向けて相対移動させるのに伴って、各コンタクトによって接合剤が削り取られてしまう虞があった。
【０００４】
そこで、本発明は、コンタクトと基板上に形成した配線パターンとをより確実にはんだ付けすることが可能なコネクタおよびその製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明にあっては、ハウジングと当該ハウジングに固定された複数のコンタクトとを有するサブアセンブリと、複数の上記コンタクトをそれぞれ電気的に接続する配線パターンが形成された基板と、を備え、上記サブアセンブリに対して上記基板を相対的に近付けて当該サブアセンブリに対する取付位置まで相対的に移動させ、上記基板が上記取付位置にある状態で上記コンタクトを対応する上記配線パターンにはんだ付けするコネクタにおいて、上記基板が上記取付位置に到達する前に、当該基板の相対移動によって上記コンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ上記配線パターンから離間させる押圧機構を設けたことを特徴とする。
【０００６】
請求項２の発明にあっては、上記押圧機構として機能するアダプタを備え、上記取付位置に向けて相対的に移動する上記基板によって上記アダプタを上記サブアセンブリに向けて相対的に押し込むように構成し、当該押し込まれたアダプタに設けた押圧部が、上記基板が上記取付位置に到達する前に、上記コンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ上記配線パターンから離間させるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項３の発明にあっては、上記サブアセンブリに、上記アダプタを、上記基板によって押し込まれる最奥位置より手前側となる待機位置で仮保持する仮保持機構を設けたことを特徴とする。
【０００８】
請求項４の発明にあっては、上記コンタクトに、上記アダプタが上記待機位置にある状態では上記押圧部から上記コンタクトに作用する上記配線パターンから離間させる方向への力を軽減させる押圧軽減部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項５の発明にあっては、上記サブアセンブリおよび上記アダプタのうち少なくともいずれか一方に、上記基板によって押し込まれる上記アダプタを案内する案内機構を設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項６の発明にあっては、上記アダプタが上記基板によって押し込まれる最奥位置にある状態で、上記サブアセンブリと上記アダプタとが凹凸嵌合するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項７の発明にあっては、上記押圧機構として機能する押圧突起を上記基板に設けたことを特徴とする。
【００１２】
請求項８の発明にあっては、上記基板に嵌合して装着されるアタッチメントを備え、上記アタッチメントに上記押圧突起を形成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項９の発明にあっては、上記基板の、上記コンタクトが上記配線パターンに接合される位置に、凹部を形成したことを特徴とする。
【００１４】
請求項１０の発明にあっては、ハウジングに複数のコンタクトを一体化してサブアセンブリを構成する工程と、基板上に形成されて複数の上記コンタクトをそれぞれ電気的に接続する配線パターンの当該コンタクトとの接合位置に、はんだ付け用の接合剤を塗布する工程と、上記サブアセンブリに対して上記基板を相対的に近付けて当該サブアセンブリに対する取付位置まで相対的に移動させる工程と、上記基板が上記取付位置にある状態で上記接合剤を加熱しかつ冷却して上記コンタクトを上記配線パターンの接合位置にはんだ付けして接合する工程と、を備えたコネクタの製造方法において、上記基板を上記取付位置まで相対的に移動させる工程で、上記基板の相対移動によって上記コンタクトを上記配線パターンから離間する方向に押し上げる押圧機構によって、上記基板が上記取付位置に到達する前に、上記コンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ上記配線パターンから離間させるようにしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、基板をハウジングへの取付位置に向けて当該ハウジングに対して相対的に移動させることにより、押圧機構を用いてコンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ、コンタクトを配線パターンから離間させるようにしたため、配線パターン上に予め塗布したクリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤がコンタクトによって削り取られるのを抑制することができ、当該接合剤によってコンタクトと配線パターンとをより確実に接合することができる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、基板を取付位置に向けて移動させる際に、その基板によってアダプタを押し込むだけで、コンタクトを一時的に弾性変形させて配線パターンから離間させることができるため、上記押圧機構を動作させながらハウジングと基板とを組み付ける作業をより容易に行うことができる。
【００１７】
請求項３の発明によれば、アダプタをサブアセンブリに上記待機位置で仮保持することができるため、元々アダプタがサブアセンブリから分離されている場合に比べて、アダプタの取り扱いをより容易に行えるとともに、アダプタが予め待機位置にセットされている分、ハウジングと基板とを組み付ける作業をより容易に行うことができる。
【００１８】
請求項４の発明によれば、アダプタが待機位置にある状態でコンタクトが押圧部から受ける力によってへたるのを抑制することができる。
【００１９】
請求項５の発明によれば、アダプタが基板によって押し込まれる際に当該アダプタを所定の経路に沿って移動させることができるため、各コンタクトの押し上げをより確実に行うことができる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、サブアセンブリとアダプタとの間での位置ずれを抑制することができる。
【００２１】
請求項７の発明によれば、基板に設けた押圧突起として、上記押圧機構を比較的簡素な構成として得ることができる。
【００２２】
請求項８の発明によれば、基板自体に押圧突起を形成する場合に比べて、上記押圧機構をより容易に得ることができる。
【００２３】
請求項９の発明によれば、基板に設けた凹部にコンタクトを係止させることで、当該凹部を、基板とサブアセンブリとの抜け止めとして機能させることができる。
【００２４】
請求項１０の発明によれば、基板をハウジングへの取付位置に向けて当該ハウジングに対して相対的に移動させることにより、押圧機構を用いてコンタクトを一時的に押し上げて弾性変形させ、コンタクトを配線パターンから離間させるようにしたため、配線パターン上に予め塗布したクリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤がコンタクトによって削り取られるのを抑制することができ、当該接合剤によってコンタクトと配線パターンとをより確実に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素については共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００２６】
（第１実施形態）図１〜図１５は、本発明の第１実施形態を示している。このうち、図１は、本実施形態にかかるコネクタの斜視図、図２は、コネクタを差込突起側から見た正面図、図３は、コネクタの内部構成を示す斜視図である。
【００２７】
図１および図２に示すように、コネクタ１は、絶縁性の合成樹脂材料で被覆されたボディ２と、ボディ２の一側面から突出する差込突起３と、差込突起３の反対側でボディ２に繋げられたコード４と、を備えている。差込突起３の内部には、金属等の導体からなるコンタクト５が複数整列して配置されている。このコネクタ１は、コード４の先端に設けられたプラグであり、これをレセプタクル（図示せず）に差し込むことで、当該プラグ（コネクタ１）内のコンタクト５と、レセプタクル内のコンタクトとが、弾性的に接触して電気的に接続され、これにより、コード４内の導線とレセプタクル内のコンタクトとが電気的に接続されるようになっている。なお、差込突起３は、扁平な直方体状に形成されている。なお、以下では、便宜上、各図に示すように、この差込突起３の形状を基準として、差込方向をＸ方向（差込突起３をレセプタクルに差し込む方向）、厚み方向をＺ方向（差込突起３の厚み方向）、幅方向をＹ方向（差込突起３の幅方向）と規定する。また、差込方向（Ｘ方向）については、差込動作にしたがって手前側と先方側（奥側）とを規定する。
【００２８】
図３に示すように、ボディ２内には、基板６が設けられており、コンタクト５とコード４内の導線（図示せず）とが、この基板６の表面に形成された配線パターン７を介して電気的に接続されるようになっている。各配線パターン７は、コンタクト５と接触する側（図３の左側）では間隔が狭いものの、コード４と接触する側（図３の右側）では間隔を広くしてある。すなわち、コンタクト５とコード４との間に基板６を介在させることで、複数のコンタクト５間の間隔が狭い場合であっても、基板６に形成した配線パターン７間の間隔を拡げて、コード４内の各導線とコネクタ１内の導体（すなわち配線パターン７）とを電気的に接続する作業を、より容易にかつより確実に行うことができる。つまり、本実施形態にかかるコネクタ１は、ｍｉｃｒｏＨＤＭＩ（商標）コネクタ等の狭ピッチコネクタに有効である。なお、コード４内の導線は、配線パターン７のパッド部７ａにはんだ付けされる。
【００２９】
以下、図３〜図１５を参照して、コネクタの製造工程および各部の詳細構造について説明する。図１５は、コネクタの製造工程を示すフローチャートである。
【００３０】
図３，図６等に示すように、コネクタ１は、複数のコンタクト５と、絶縁性の合成樹脂によって形成されるハウジング８と、金属導体からなるシェル９と、から構成されたサブアセンブリ１０を内蔵している。
【００３１】
まずは、このサブアセンブリ１０を構成する工程Ｓ１（図１５）、および工程Ｓ１に関わる部品の詳細な構造について、図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、コネクタに含まれるハウジングとコンタクトの分解斜視図、図５は、ハウジング、コンタクト、およびシェルの分解斜視図、図６は、サブアセンブリとアダプタの分解斜視図である。
【００３２】
ハウジング８は、図４に示すように、扁平な直方体状に形成された基体部８ａを有している。この基体部８ａには、コンタクト５を収容する収容孔８ｂが複数形成されている。収容孔８ｂは、差込方向（Ｘ方向）に沿って細長く伸びる貫通孔として、基体部８ａの厚み方向（Ｚ方向）に２段形成されており、各段にて基体部８ａの幅方向（Ｙ方向）に一定間隔（ピッチ）で配置されている。また、上段の収容孔８ｂと下段の収容孔８ｂは当該幅方向（Ｙ方向）に互い違いに配置されている。
【００３３】
そして、基体部８ａのコード４側（Ｘ方向手前側、図４の右側）には、シェル９や、基板６、後述するアダプタ１１等のガイドや位置決めとして機能するガイド突起８ｃが形成されている。ガイド突起８ｃは、Ｙ方向の両端側に一対設けられており、いずれも、Ｚ方向両側、ならびにＸ方向手前側（図４の右側）に突出する突起部８ｄ，８ｅ有している。そして、これら一対のガイド突起８ｃと基体部８ａとによって、Ｚ方向からの視線で略矩形状となる切欠部８ｆが形成されている。また、ガイド突起８ｃには、各部を収容する凹溝８ｇ，８ｈ，８ｉが形成されている。
【００３４】
コンタクト５は、図４に示すように、それぞれ、細長い帯板状または棒状に形成されており、複数箇所で屈曲されている。Ｘ方向先方側（図４の左側）には、略Ｕ字状に屈曲されることによってレセプタクルのコンタクトと接触する接触部５ａが形成される一方、Ｘ方向の手前側（図４の右側）には、やや長く伸びた平坦な底部を有する略Ｕ字状に屈曲されることによって接合部５ｂが形成されている。なお、上段（図４の上側）に配置されるコンタクト５の接触部５ａおよび接合部５ｂは、いずれも下向き（図４の下側）に突設され、下段（図４の下側）に配置されるコンタクト５の接触部５ａおよび接合部５ｂは、いずれも上向き（図４の上側）に向けて突設される。また、上段および下段のそれぞれについて、長さの長いものと短いものとを交互に配置して、接合部５ｂの差込方向における位置が交互に配置されるようにしてある。
【００３５】
コンタクト５の長手方向略中央部には、その幅方向に凹凸する鋸歯部５ｃが形成されている。本実施形態では、各コンタクト５をハウジング８の収容孔８ｂ内に挿入して、鋸歯部５ｃをハウジング８内に圧入して食い込ませることで、コンタクト５をハウジング８に固定するようにしてある。コンタクト５がハウジング８に固定された状態では、図５に示すように、コンタクト５の長手方向中央部からＸ方向先方側（図５の左側）はハウジング８内に収容され、Ｘ方向手前側（図５の右側）はハウジング８から突出した状態となる。なお、コンタクト５はハウジング８にインサート成形によって一体化してもよい。
【００３６】
シェル９は、図５に示すように、基体部８ａのＸ方向両側を開放して当該基体部８ａの周囲を取り囲む略角筒状の囲繞部９ａと、囲繞部９ａのＹ方向両側の側壁の図５のＸ方向手前側（図５の右側）の端辺からさらにＸ方向手前側に向けて細長く伸びる一対のアーム部９ｂとを備えている。アーム部９ｂの先端部には、差込方向に細長いスリット９ｃが形成されており、これにより、アーム部９ｂは略Ｕ字状に形成されている。また、囲繞部９ａの、厚み方向両側の側壁の、差込方向手前側の端辺には、相互に離間するように略Ｓ字状に屈曲しながらＸ方向手前側（図５の右側）に向けて突出する突壁部９ｄ，９ｅが設けられている。
【００３７】
そして、シェル９の囲繞部９ａの筒内にハウジングの基体部８ａをＸ方向手前側（図５の右側）から圧入することで、図６に示すサブアセンブリ１０が形成される。このとき、囲繞部９ａのＸ方向手前側（図５の右側）の端面９ｆとガイド突起８ｃとが突き当てられることにより、ハウジング８とシェル９とがＸ方向に位置決めされる。また、シェル９のアーム部９ｂは、ガイド突起８ｃの幅方向外側の端面に設けた凹溝８ｇ内に収容される。
【００３８】
次に、図６〜図９を参照して、サブアセンブリ１０にアダプタ１１を仮保持させる工程Ｓ２（図１５）、および工程Ｓ２に関わる部品の詳細な構造について説明する。図７は、アダプタをサブアセンブリに仮保持位置で保持させた状態を示す斜視図、図８は、図７の構成をＸ方向手前側（図７の右側）から見た図、図９は、図８のIX-IX断面図である。
【００３９】
本実施形態にかかるコネクタ１は、図６，図３等に示すように、基板６をサブアセンブリ１０に対して所定の取付位置Ｐａ（図３）まで相対移動させる際に、この基板６によってサブアセンブリ１０に近接する方向に押し込むアダプタ１１を備えている。本実施形態では、このアダプタ１１を、基板６が所定の取付位置Ｐａ（図３）に到達する前に、コンタクト５を基板６の表面上に形成された配線パターン７から離間する方向に一時的に押し上げる押圧機構として機能させる。なお、本実施形態では、基板６のサブアセンブリ１０に対する相対移動（近接）方向は、コネクタ１の差込方向（すなわちＸ方向）と一致している。
【００４０】
アダプタ１１は、図６に示すように、Ｚ方向の両側に伸びる凸条部１１ｂ，１１ｃと、Ｘ方向の両側に伸びる凸条部１１ｄ，１１ｅとを備えており、Ｙ方向からの視線では略十字状に形成されている。凸条部１１ｄから凸条部１１ｅにかけては、各コンタクト５に対応して、Ｘ方向に略沿って伸びる貫通孔１１ｆが複数形成されており、図７および図８に示すように、アダプタ１１をサブアセンブリ１０に向けてＸ方向に近接させるときに、コンタクト５が対応する貫通孔１１ｆを相対的に貫通するようにしてある。
【００４１】
また、本実施形態では、基板６によって押し込んだアダプタ１１をサブアセンブリ１０に向けて最奥位置Ｐｂ（図３）まで移動させると、アダプタ１１の凸条部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、ハウジング８に形成された切欠部８ｆ（図４参照）に挿入され、さらに、凸条部１１ｄの先端部分が、シェル９の囲繞部９ａの筒内（図５参照）に挿入されるようにしてある。また、凸条部１１ｂ，１１ｃは、シェル９の一対の突壁部９ｄ，９ｅ（図５参照）間に緩やかに挟持されるようになっている。すなわち、かかる構成により、アダプタ１１が最奥位置Ｐｂ（図３参照）にある状態で、サブアセンブリ１０とアダプタ１１とが凹凸嵌合されるようになっている。
【００４２】
さらに、アダプタ１１の幅方向両側の端面には、それぞれ、Ｘ方向に沿って伸びる一対の凸条部１１ｇが形成されている。そして、アダプタ１１をサブアセンブリ１０に向けてＸ方向に相対移動させる際には、各凸条部１１ｇが、ガイド突起８ｃの幅方向内側に形成されてＸ方向に略沿って伸びる凹溝８ｈ（図４，図８参照）内に挿入されてガイドされ、当該凹溝８ｈに沿って移動するようになっている。すなわち、本実施形態では、凸条部１１ｇと凹溝８ｈとによって、アダプタ１１の案内機構１２が構築されている。
【００４３】
そして、本実施形態では、図９に示すように、貫通孔１１ｆ内に設けられた突起部１１ａと、この突起部１１ａに対応してコンタクト５に設けられた略Ｕ字状の屈曲部５ｄとによって、アダプタ１１をサブアセンブリ１０に対して仮保持する仮保持機構１３が構成されている。アダプタ１１をＸ方向手前側（図９の右側）からサブアセンブリ１０に相対的に近接させて、各コンタクト５を対応する貫通孔１１ｆ内に挿入すると、コンタクト５が弾性変形しながら当該コンタクト５の接合部５ｂが突起部１１ａを相対的に乗り越え、その後、図９に示すように、突起部１１ａが屈曲部５ｄ内に丁度収容される位置（Ｐｃ）に到達する。この位置（Ｐｃ）では、突起部１１ａと屈曲部５ｄとが係合し、これによりアダプタ１１のサブアセンブリ１０に対するＸ方向両側への相対移動が規制されることになる。すなわち、本実施形態では、図７〜図９に示すアダプタ１１の位置が、待機位置Ｐｃとなる。なお、本実施形態では、アダプタ１１が待機位置Ｐｃにある状態では、凸条部１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが一対のガイド突起８ｃに挟持されることによってＹ方向への移動が規制され、凸条部１１ｇが凹溝８ｈに挿入されることによってＺ方向への移動が規制されるようになっている。
【００４４】
さらに、図９から、サブアセンブリ１０によるアダプタ１１の仮保持状態では、屈曲部５ｄが、押圧部としての突起部１１ａからコンタクト５に作用する配線パターン７から離間させる方向への力を軽減させていることが理解できよう。すなわち、本実施形態では、屈曲部５ｄが押圧軽減部に相当する。
【００４５】
次に、図１０〜図１４を参照して、上記工程Ｓ２よりさらに後の工程Ｓ３〜Ｓ６（図１５）、およびこれら工程Ｓ３〜Ｓ６に関わる部品の詳細な構造について説明する。図１０は、基板の斜視図、図１１は、基板をアダプタに当接させた状態を示す斜視図（図９に対応する斜視図）、図１２は、基板によってアダプタを押し込むことによりコンタクトを配線パターンから離間する方向に一時的に押し上げた状態を示す斜視図、図１３は、図８のIX-IX断面と同じ断面での図１２の断面図、図１４は、図８のIX-IX断面と同じ断面での図３の断面図である。
【００４６】
まずは、図１０を参照して基板６の構成について説明する。なお、ここでは、基板６をＸＹ平面に沿って配置した姿勢（すなわちサブアセンブリ１０に向けて移動させる姿勢）で説明する。図１０に示すように、基板６は略矩形の平板状に形成されており、Ｘ方向先方側（図１０の左側）にはＹ方向に広い略矩形の切欠部６ａを形成し、これにより、Ｙ方向両端部にＸ方向先方側に伸びる突出部６ｂ，６ｂが形成されている。表面６ｃおよび裏面６ｄには、各コンタクト５に対応する配線パターン７が形成されている。配線パターン７には、コードの導線をはんだ付けするパッド部７ａと、コンタクト５の接合部５ｂをはんだ付けするパッド部７ｂとが設けられている。パッド部７ｂは、コンタクト５の接合部５ｂの位置に対応させて設けられており、幅方向に一定の間隔で設けられるとともに、Ｘ方向に互い違いに配置されている。このパッド部７ｂは、配線パターン７における接合部５ｂとの接合位置に相当する。そして、各配線パターン７は、パッド部７ａ，７ｂ間を結ぶ延伸部７ｃを備えており、延伸部７ｃは、Ｘ方向先方側から手前側（図１０の左側から右側）に向けて幅方向にその間隔が拡がるように配置されている。また、パッド部７ｂの形成領域のＹ方向両端側には、それぞれグラウンド電極７ｄが配置されている。
【００４７】
また、パッド部７ｂは、基板６に形成した凹部６ｅの底面に形成されている。このように、凹部６ｅを設けることで、この凹部６ｅにクリームはんだ等の接合剤を留めやすくなるとともに、コンタクト５の接合部５ｂを係止する抜け止めとして機能させることができる。なお、上記基板６の構成は、図１０では表面６ｃ側のみ示しているが、裏面６ｄ側もほぼ同様の構成となっている。
【００４８】
そして、基板６のパッド部７ｂには、予め、すなわち基板６をサブアセンブリ１０に向けてＸ方向に相対移動させて近接させる前に、クリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤を塗布しておく（工程Ｓ３、図１５）。そして、図７に示すようにアダプタ１１がサブアセンブリ１０に待機位置Ｐｃで仮保持された状態で、図９および図１１に示すように、アダプタ１１にＸ方向手前側から基板６を突き当て、サブアセンブリ１０に対してＸ方向手前側から先方側に向けて基板６を相対的に近接させ、アダプタ１１を押し込みながら、基板６を取付位置Ｐａ（図３）まで相対移動させる（工程Ｓ４、図１５）。
【００４９】
工程Ｓ４では、まず、基板６をサブアセンブリ１０に対してＸ方向の手前側から先方側に向けて相対的に近接させ、図１１および図９に示すように、基板６の差込方向先方側の端面６ｆ（切欠部６ａの奥面）をアダプタ１１の差込方向手前側の端面１１ｉに突き当てる。この状態では、コンタクト５の接合部５ｂは、基板６の表面６ｃおよび裏面６ｄに近い位置にある。
【００５０】
また、このように基板６をアダプタ１１に当接させた状態では、図１１に示すように、基板６は、シェル９のアーム部９ｂに形成されたスリット９ｃ（図５参照）内に挿入されている。すなわち、本実施形態では、スリット９ｃを有するアーム部９ｂが、基板６を取付位置Ｐａに向けて案内するガイドになるとともに、サブアセンブリ１０と基板６との厚み方向の位置決めとなっていることが理解できよう。
【００５１】
ここで、図９等に示すように、基板６の表面６ｃ側に位置するコンタクト５（表面６ｃ上に形成された配線パターン７と接触するコンタクト５）には、当該表面６ｃに向けて略Ｖ字状に凹む屈曲部５ｅが形成され、基板６の裏面６ｄ側に位置するコンタクト５（裏面６ｄ上に形成された配線パターン７と接触するコンタクト５）には、当該裏面６ｄに向けて略Ｖ字状に凹む屈曲部５ｅが形成されている。
【００５２】
したがって、工程Ｓ４では、図１１および図９に示す状態から、基板６をさらにＸ方向先方側に移動させ、基板６によってアダプタ１１を押し込むと、図１３および図１２に示すように、アダプタ１１の貫通孔１１ｆ内に形成された突起部１１ａが、コンタクト５に形成された屈曲部５ｅを基板６の表面６ｃおよび裏面６ｄから離間する方向、すなわち配線パターン７から離間する方向に押し上げる。これに伴って、各コンタクト５は、弾性変形して配線パターン７から離間する。つまり、本実施形態では、突起部１１ａが押圧部に相当する。これは、言い換えれば、サブアセンブリ１０とアダプタ１１との近接に伴って、コンタクト５（の屈曲部５ｅ）が突起部１１ａを相対的に乗り越えると言うこともできる。
【００５３】
また、基板６によってアダプタ１１を押し込むのに際し、本実施形態では、図１１および図９に示す状態、すなわち仮保持機構１３によってアダプタ１１が待機位置Ｐｃに仮保持された状態では、既に凸条部１１ｇが凹溝８ｈ内に挿入され、アダプタ１１が案内機構１２によって移動案内された状態となっている。したがって、アダプタ１１は突き当てた基板６の位置や姿勢が多少ずれていたとしても、基板６によって押し込まれた当初から、所期の経路を移動することができる。
【００５４】
そして、図１２に示すように、基板６に形成された切欠部６ａの幅は、シェル９の一対のアーム部９ｂ，９ｂの外幅と略一致しており、一対の突出部６ｂ，６ｂと一対のアーム部９ｂ，９ｂとが、基板６を取付位置Ｐａに向けて案内するガイドになるとともに、サブアセンブリ１０と基板６との幅方向の位置決めにもなっていることが理解できよう。なお、基板６の突出部６ｂをさらに長く突出させておき、基板６が待機位置Ｐｃにあるアダプタ１１に突き当たる前から、一対の突出部６ｂ，６ｂ間に一対のアーム部９ｂ，９ｂが収容されて、基板６がサブアセンブリ１０に対して移動案内された状態となるようにしてもよい。
【００５５】
工程Ｓ４では、図１２および図１３に示す状態から、基板６をさらにＸ方向先方側に移動させ、基板６によってアダプタ１１をさらに押し込み、図３および図１４に示すように、アダプタ１１を取付位置Ｐａに到達させる。このとき、取付位置Ｐａに到達する前に、コンタクト５（の屈曲部５ｅ）は弾性的に変形しながら突起部１１ａを相対的に乗り越えて、突起部１１ａは、屈曲部５ｅに対してＸ方向先方側に位置することになる。この位置では、突起部１１ａがコンタクト５を押圧しない状態となるようにしてある。よって、突起部１１ａからコンタクト５に作用していた当該コンタクト５を配線パターン７から離間させる方向の押圧力が解除され、当該コンタクト５の弾性によって、接合部５ｂが、コンタクト５の弾性によって、それぞれ配線パターン７のパッド部７ｂに対して、弾性的に押し付けられる。
【００５６】
以上のように、工程Ｓ４では、基板６をサブアセンブリ１０に対して相対的に近接させて、待機位置Ｐｃから取付位置Ｐａまで移動させる際、コンタクト５の接合部５ｂは、パッド部７ｂに対して、Ｘ方向に沿って近接するのではなく、基板６の表面６ｃおよび裏面６ｄの法線方向（Ｚ方向）に一度離間した後、当該法線方向に近接することになる。したがって、本実施形態によれば、コンタクト５の接合部５ｂ等によってパッド部７ｂに塗布されていたクリームはんだ等の接合剤を削り取る不具合を回避することができる。
【００５７】
また、図３に示すように、基板６が最終的に取付位置Ｐａに到達し、アダプタ１１が最奥位置Ｐｂに到達すると、アダプタ１１の凸条部１１ｂに形成された突起１１ｊが、対応するシェル９の突壁部９ｄに形成された貫通孔９ｇに挿入され、これにより、アダプタ１１が差込方向手前側に抜け出すのが規制されるようになっている。
【００５８】
その後、図３および図１４に示す内部構成を、適宜に加熱しかつ冷却することで、基板６の凹部６ｅ（パッド部７ｂ）に予め塗布しておいた接合剤としてのクリームはんだを溶融しかつ固化して、コンタクト５の接合部５ｂと配線パターン７のパッド部７ｂとを接合し、電気的に接続する（工程Ｓ５、図１５）。
【００５９】
次いで、配線パターンのパッド部７ａには、コード４内の対応する導線（図示せず）をはんだ付けし、電気的に接続する。また、シェル９のアーム部９ｂの先端部９ｈは、グラウンド電極７ｄに対応する位置に到達しており、基板６の表裏の合計４箇所で、先端部９ｈをグラウンド電極７ｄにはんだ付けし、サブアセンブリ１０と基板６とを固定するとともに、グラウンド接続する（工程Ｓ６、図１５）。
【００６０】
そして、図３および図１４に示す内部構成に対して、絶縁性の合成樹脂材料を用いて樹脂モールド処理を行うことにより、図１および図２に示すコネクタ１が形成される。なお、この場合、樹脂モールドは、複数回に分けて行ってもよい（工程Ｓ７、図１５）。
【００６１】
以上、説明したように、本実施形態によれば、基板６が取付位置Ｐａに到達する前に、当該基板６の相対移動によって、一時的にコンタクト５を押し上げて弾性変形させ、当該コンタクト５を配線パターン７から離間させる押圧機構（アダプタ１１）を設けた。かかる構成により、配線パターン７上に予め塗布したクリームはんだ等のはんだ付け用の接合剤がコンタクト５によって削り取られるのを抑制することができ、当該接合剤によってコンタクト５と配線パターン７とをより確実に接合することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、押圧機構として機能するアダプタ１１を備え、取付位置Ｐａに向けて相対移動する基板６によってアダプタ１１を押し込むように構成した。よって、基板６を取付位置Ｐａに向けて移動させる際に、基板６によってアダプタ１１を押し込むだけで、コンタクト５を配線パターン７から離間する方向に一時的に押し上げて弾性変形させることができるため、上記押圧機構を動作させながらハウジング８と基板６とを組み付ける作業をより容易に行うことができる。
【００６３】
また、本実施形態にかかる押圧機構としてのアダプタ１１は、それ自体、実質的に弾性変形したり塑性変形したりすることなく、サブアセンブリ１０に向けて近接する方向（本実施形態ではＸ方向）に単に相対移動するものであり、しかも、直線的に相対移動するだけである。すなわち、本実施形態にかかる構成によれば、コンタクト５の弾性変形を利用することで、押圧機構自体は簡素化することができる上、押圧機構自体を変形させるような場合に比べて、複数のコンタクト５に対して、押し上げ量のばらつき等が生じるのを抑制しやすくなる。
【００６４】
また、基板６とともにアダプタ１１を押し込むようにしたため、基板６とサブアセンブリ１０との組付作業において、押圧機構を動作させるための追加の作業（基板６のサブアセンブリ１０に対する相対移動操作とは別の作業）を特段要しない。
【００６５】
さらに、基板６とサブアセンブリ１０との相対移動において、コンタクト５の接合部５ｂ等が配線パターン７のパッド部７ｂに対応する相対位置関係にあるときにのみ、コンタクト５を一時的に押し上げて弾性変形させるものであるから、コンタクト５に対する負荷が小さく、コンタクト５のへたりを抑制することができる。
【００６６】
さらに、本実施形態では、サブアセンブリ１０に、アダプタ１１を、基板６によって押し込まれる最奥位置Ｐｂより手前側となる待機位置Ｐｃで仮保持する仮保持機構１３を設けた。よって、アダプタ１１がサブアセンブリ１０から分離されている場合に比べて、アダプタ１１の取り扱いをより容易に行うことができるとともに、アダプタ１１が予め待機位置Ｐｃにセットされている分、ハウジング８と基板６とを組み付ける作業をより容易に行うことができる。なお、仮保持機構１３は、サブアセンブリ１０の他の部品（例えばハウジング８やシェル９等）に設けることも可能である。
【００６７】
また、本実施形態では、コンタクト５に、アダプタ１１が待機位置Ｐｃにある状態では押圧部としての突起部１１ａからコンタクト５に作用する配線パターン７から離間させる方向への力を軽減させる押圧軽減部としての屈曲部５ｄを設けた。よって、アダプタ１１が待機位置Ｐｃにあるときにコンタクト５が突起部１１ａから受ける力によってへたるのを抑制することができる。また、コンタクト５に突起部１１ａから力が加わる状態で待機位置Ｐｃにアダプタ１１を仮保持すると、コンタクト５の弾性的な反力によってアダプタ１１が待機位置Ｐｃから不本意に移動してしまう虞があるが、本実施形態によれば、そのような不具合を抑制することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、サブアセンブリ１０およびアダプタ１１のうち少なくともいずれか一方（本実施形態では両方）に、基板６によって押し込まれる１１アダプタを移動案内する案内機構１２を設けた。よって、アダプタ１１を所期の経路に沿って移動させることができ、各コンタクト５に対する押し上げをより確実にかつより精度良く行うことができる。
【００６９】
また、本実施形態では、アダプタ１１が基板６によって押し込まれる最奥位置Ｐｂにある状態で、サブアセンブリ１０とアダプタ１１とが凹凸嵌合するようにした。よって、サブアセンブリ１０とアダプタ１１との間での位置ずれを抑制することができる。また、サブアセンブリ１０、アダプタ１１、および基板６を一体化した構成の剛性を確保しやすくなって、その後の工程をより容易にかつより精度良く行えるようになるとともに、それらを一体化した構成を内蔵するコネクタ１自体の剛性も向上させやすくなる。
【００７０】
また、本実施形態では、基板６の、コンタクト５が配線パターン７に接合される位置としてのパッド部７ｂに、凹部６ｅを形成した。よって、凹部６ｅにコンタクト５を係止させることで、当該凹部６ｅを、基板６に対するコンタクト５の抜け止め、ひいてはサブアセンブリ１０に対する基板５の抜け止めとして機能させることができる。
【００７１】
なお、上記実施形態では、シェル９は、サブアセンブリ１０に予め一体化させたが、アダプタ１１や基板６をハウジング８と一体化させた後に一体化させるようにしてもよい。また、サブアセンブリに対する基板の相対移動方向や各部品の組付方向を、コネクタ１の差込方向と一致させることは必須ではない。
【００７２】
（第２実施形態）図１６は、本実施形態にかかるコネクタに含まれる基板および押圧機構として機能するアタッチメントの分解斜視図、図１７は、それらを一体化した状態を示す斜視図、図１８は、アタッチメントを取り付けた基板をサブアセンブリに対して相対移動させて取付位置に配置した状態での断面を示す斜視図である。
【００７３】
本実施形態では、アダプタ１１を設けず、その代わりに、基板６Ａに、押圧機構として機能する押圧突起１４ａを設けた点が、上記第１実施形態と相違している。すなわち、基板６Ａを、ハウジング８Ａを含むサブアセンブリ１０Ａ（図１８参照）に相対移動させて近接させる際、接合部５ｂがパッド部７ｂに到達する前に、基板６Ａに設けた押圧突起１４ａによって、コンタクト５Ａを一時的に押し上げて弾性変形させ、配線パターン７から離間させる。
【００７４】
そして、本実施形態では、この押圧突起１４ａを、基板６Ａに嵌合して取り付けることができるアタッチメント１４に設けてある。したがって、基板６Ａ自体に押圧突起を形成する場合に比べて、押圧機構をより容易に得ることができる。
【００７５】
具体的には、基板６Ａの切欠部６ａの奥面６ｋには、矩形状の浅い凹部（切欠）６ｊを形成してある。アタッチメント１４は、比較的硬質の絶縁性の合成樹脂材料によって断面略Ｕ字状に細長く形成されており、切欠６ｊによってＹ方向に位置決めされ、かつ一対の押圧突起１４ａ，１４ａによって基板６Ａの切欠部６ａの奥側を表裏方向（Ｚ方向）に挟み込む状態で、当該基板６Ａに装着される。なお、アタッチメント１４を基板６Ａに取り付けた状態では、アタッチメント１４の背面１４ｂと切欠部６ａの奥面６ｋとがほぼ段差の無い一連の平面を形成するようにしてある。
【００７６】
かかる構成では、基板６Ａをサブアセンブリ１０Ａに対してＸ方向手前側から先方側に向けて相対移動させて近接させると、押圧突起１４ａが、コンタクト５を、配線パターン７から離間する方向に押し上げ、コンタクト５が弾性変形する。このとき、長さの短いコンタクト５については、接合部５ｂが押圧突起１４ａによって押し上げられる。一方、長さの長いコンタクト５については、接合部５ｂが押圧突起１４ａによって押し上げられた後、引き続き、それに長手方向に隣接する屈曲部５ｅが押圧突起１４ａによって押し上げられる。屈曲部５ｅは、接合部５ｂと同じ方向（基板６Ａの表面６ｃまたは裏面６ｄに近付く側）に向けて凹んでおり、当該接合部５ｂに対して比較的浅い段差を持って形成されている。この段差は、接合部５ｂが凹部６ｅに挿入されたときに、当該屈曲部５ｅが基板６Ａの表面６ｃまたは裏面６ｄと干渉しないように設定される。
【００７７】
そして、基板６Ａを取付位置Ｐａまで相対移動させると、押圧突起１４ａは、コンタクト５に形成された屈曲部５ｅ，５ｆとは逆向きの屈曲部５ｆが形成された位置に到達する。この屈曲部５ｆは、押圧突起１４ａからコンタクト５に配線パターン７から離間する方向の力が作用しないように形成される。よって、この状態では、コンタクト５の弾性により、コンタクト５の接合部５ｂが、配線パターン７のパッド部７ｂに押し付けられる。
【００７８】
このように、本実施形態によっても、基板６Ａをサブアセンブリ１０に対して相対的に近接させて、取付位置Ｐａまで相対的に移動させる際に、コンタクト５は、パッド部７ｂに対してＸ方向に沿って近接するのではなく、基板６Ａの表面６ｃおよび裏面６ｄの法線方向（Ｚ方向）に一度離間した後当該法線方向に近接することになる。したがって、コンタクト５の接合部５ｂ等によってパッド部７ｂに塗布されていたクリームはんだ等の接合剤を削り取る不具合を回避することができる。
【００７９】
そして、本実施形態では、押圧機構として機能する押圧突起１４ａを基板６Ａに設けた。したがって、押圧機構を比較的簡素な構成として得ることができる。さらに、本実施形態では、基板６Ａに嵌合して装着されるアタッチメント１４に押圧突起１４ａを形成した。したがって、基板自体に押圧突起を形成する場合に比べて、上記押圧機構をより簡素な構成として比較的容易に得ることができる。なお、基板自体に押圧突起を形成した場合でも、上記不具合を抑制できることは言うまでもない。
【００８０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態にかかるコネクタの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるコネクタを差込突起側から見た正面図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかるコネクタの内部構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれるハウジングとコンタクトの分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれるハウジング、コンタクト、およびシェルの分解斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれるサブアセンブリとアダプタの分解斜視図である。
【図７】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれるアダプタをサブアセンブリに仮保持位置で保持させた状態を示す斜視図である。
【図８】図７の構成をＸ方向手前側から見た図である。
【図９】図８のIX-IX断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれる基板の斜視図である。
【図１１】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれる基板をアダプタに当接させた状態を示す斜視図（図９に対応する斜視図）である。
【図１２】本発明の第１実施形態にかかるコネクタに含まれる基板によってアダプタを押し込むことによりコンタクトを配線パターンから離間する方向に一時的に押し上げた状態を示す斜視図である。
【図１３】図８のIX-IX断面と同じ断面での図１２の断面図である。
【図１４】図８のIX-IX断面と同じ断面での図３の断面図である。
【図１５】本実施形態にかかるコネクタの製造工程を示すフローチャートである。
【図１６】本発明の第２実施形態にかかるコネクタに含まれる基板ならびに押圧機構として機能するアタッチメントの分解斜視図である。
【図１７】本発明の第２実施形態にかかるコネクタに含まれる基板とアタッチメントとを一体化した状態を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第２実施形態にかかるコネクタのアタッチメントを取り付けた基板をサブアセンブリに対して相対移動させて取付位置に配置した状態での断面を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８２】
１  コネクタ
５，５Ａ  コンタクト
５ｄ  屈曲部（押圧軽減部）
６，６Ａ  基板
６ｅ  凹部
７  配線パターン
７ｂ  パッド部（接合位置）
８，８Ａ  ハウジング
１０，１０Ａ  サブアセンブリ
１１  アダプタ（押圧機構）
１１ａ  突起部（押圧部）
１２  案内機構
１３  仮保持機構
１４  アタッチメント
１４ａ  押圧突起（押圧機構）
Ｐａ  取付位置
Ｐｂ  最奥位置
Ｐｃ  待機位置
【図１】
2010073549.tif 000003
【図２】
2010073549.tif 000004
【図３】
2010073549.tif 000005
【図４】
2010073549.tif 000006
【図５】
2010073549.tif 000007
【図６】
2010073549.tif 000008
【図７】
2010073549.tif 000009
【図８】
2010073549.tif 000010
【図９】
2010073549.tif 000011
【図１０】
2010073549.tif 000012
【図１１】
2010073549.tif 000013
【図１２】
2010073549.tif 000014
【図１３】
2010073549.tif 000015
【図１４】
2010073549.tif 000016
【図１５】
2010073549.tif 000017
【図１６】
2010073549.tif 000018
【図１７】
2010073549.tif 000019
【図１８】
2010073549.tif 000020