(57)【要約】【課題】表面実装コンタクトにおいて、新たな導通経路が形成されてインピーダンスが変化するのを防止する。【解決手段】  ベース板部３の内面、ばね部６の内面、可動板部８の内面及びガイド部４の内面に、一連の絶縁性被膜Ｆａが設けられている。また、可動板部８の上面にも絶縁性被膜Ｆｂが設けられている。絶縁性被膜Ｆａが設けられた区域については、可動部７が基部２に接近する方向に弾性変位したときに他の部分に接触しても新たな導通経路は形成されない。従って、このような導通経路の形成で全体としての電気抵抗値すなわちインピーダンスが微妙に変化してしまうという問題は生じないし、インピーダンスの変化が原因となる障害も発生しない。絶縁性被膜Ｆｂは磁性体が分散されているからノイズフィルタとして機能する。吸着面９に設けられた絶縁性被膜Ｆｂは、光学的な手段による吸着面９の検出精度を高める。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けするための半田付面が設けられた基部と、
接触導通のための接点域が片面に設けられ、他面を前記基部に向けて配され、
前記接点域を前記基部に向けて押圧されると前記基部に接近する方向に弾性変位する可動部とを備えて、
前記半田付面が半田付けされた実装導体と前記接点域に圧接してきた圧接導体とを導通させる表面実装コンタクトにおいて、
前記可動部が前記基部に接近する方向に弾性変位したときに互いに接近し合う区域の全面又は一部に絶縁性被膜を設けた
ことを特徴とする表面実装コンタクト。
【請求項２】
前記基部は、下面に前記半田付面が設けられたベース板部を備え、
前記可動部は、一端が折り返し状のばね部にて前記ベース板部に連接され、他端は自由端とされており、
前記絶縁性被膜は、前記可動部の前記自由端が含まれる端部の前記ベース板部に対面する面と、前記ベース板部の前記端部の接触が想定される部分との双方又は一方に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の表面実装コンタクト。
【請求項３】
前記絶縁性被膜の全部又は一部に磁性体が分散されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装コンタクト。
【請求項４】
前記可動部には、外力が及ぼされていない状態で前記半田付面と平行になる吸着面が設けられ、該吸着面にも前記絶縁性被膜が設けられている
ことを特徴とする請求項１、２又は３記載の表面実装コンタクト。
【請求項５】
前記絶縁性被膜は焼き付け硬化型の塗装にて設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の表面実装コンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装コンタクトの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
半田付けするための半田付面が設けられた基部と、接触導通のための接点域が片面に設けられ、他面を前記基部に向けて配され、前記接点域を前記基部に向けて押圧されると前記基部に接近する方向に弾性変位する可動部とを備えて、前記半田付面が半田付けされた実装導体と前記接点域に圧接してきた圧接導体とを導通させる表面実装コンタクトが知られている（一例として特開２００２−１７０６１５号公報に開示の電気接続用端子）。
【特許文献１】特開２００２−１７０６１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１の電気接続用端子は、略Ｕ字状に形成された導電性の金属板からなり、長手方向一端側を基点に厚さ方向一方に弾性的に屈曲可能な可動部（１０）を備え、可動部（１０）の他端側は他の部分よりも幅の狭い幅方向一対の弾性片（１０ａ）によって形成されている。この電気接続用端子においては、相手側導電体と可動部（１０）とを圧接することにより、可動部（１０）が下方に弾性的に屈曲し、基板（Ａ）の導電部と可動部（１０）との電気的な接触状態が保たれる。その際に可動部（１０）の他端側が端子本体の下側に当接した場合には、可動部（１０）の他端側をなす各弾性片（１０ａ）が屈曲することで、相手側導電体と可動部（１０）との接触圧が過剰となるのを防止している。
【０００４】
しかしながら、上記のように可動部（１０）の弾性片（１０ａ）が端子本体の下側に当接すると、弾性片（１０ａ）を経由する導通経路が形成されるので、電気接続用端子全体としての電気抵抗値すなわちインピーダンスが微妙に変化してしまうという問題がある。このようなインピーダンスの変化があると、例えばＲＦＩＤのプリント基板とアンテナとを接続するために用いた場合には、インピーダンス変化に合わせての調整が必要になる等の不都合が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の表面実装コンタクトは、
半田付けするための半田付面が設けられた基部と、接触導通のための接点域が片面に設けられ、他面を前記基部に向けて配され、前記接点域を前記基部に向けて押圧されると前記基部に接近する方向に弾性変位する可動部とを備えて、
前記半田付面が半田付けされた実装導体と前記接点域に圧接してきた圧接導体とを導通させる表面実装コンタクトにおいて、
前記可動部が前記基部に接近する方向に弾性変位したときに互いに接近し合う区域の全面又は一部に絶縁性被膜を設けた
ことを特徴とする。
【０００６】
請求項１記載の表面実装コンタクトは、前記可動部が前記基部に接近する方向に弾性変位したときに互いに接近し合う区域の全面又は一部に絶縁性被膜を設けたので、絶縁性被膜が設けられた区域については、可動部が基部に接近する方向に弾性変位したときに他の部分に接触しても新たな導通経路は形成されない。従って、このような導通経路の形成で全体としての電気抵抗値すなわちインピーダンスが微妙に変化してしまうという問題は生じないし、インピーダンスの変化が原因となる障害も発生しない。
【０００７】
可動部が基部に接近する方向に弾性変位したときに互いに接近し合う区域のどれほどの部分に絶縁性被膜を設けるか、つまり全面に設けるか一部に設けるか、一部に設けるとしてもどのような一部に設けるのかは、表面実装コンタクトの構造、形状などにより一律には決まらない。しかし、上述の「新たな導通経路」の形成を防止する上で必要かつ十分であるか否かを基準にして、表面実装コンタクトの構造、形状などに応じて決定すればよい。例えば特許文献１に記載されているＵ字形状のものであれば、Ｕ字内側面の全域に絶縁性被膜を設けてもよいし、弾性片（１０ａ）に設けてもよいし、弾性片（１０ａ）が当接する部分に設けてもよい。
【０００８】
絶縁性被膜は、プラスチックフィルムを粘着材にて貼り付けたもの、常温硬化型の塗装にて設けたもの、焼き付け硬化型の塗装にて設けたものなどが例示される。特に、焼き付け硬化型の塗装による絶縁性被膜を表面実装コンタクトに用いれば、プラスチックフィルムを用いる場合に比べて皮膜厚さや色調の調整を行いやすく、また焼き付け時の加熱により塗膜に重合反応が起こるため、緻密で強固な塗膜を形成できる。
【０００９】
また、板金をプレス加工して表面実装コンタクトの形状をなす場合には、被膜の剥がれが起こらないように焼き付け硬化型の塗装を用いるのが特に適している。
さらに、焼き付け硬化型の塗装であれば、既に一度加熱されて熱に対して安定した被膜となっているので、表面実装コンタクトをプリント基板に取り付ける際にリフロー炉を通しても加熱されたことによる問題発生を防止できる。
【００１０】
請求項２記載の表面実装コンタクトは、前記基部は、下面に前記半田付面が設けられたベース板部を備え、前記可動部は、一端が折り返し状のばね部にて前記ベース板部に連接され、他端は自由端とされており、前記絶縁性被膜は、前記可動部の前記自由端が含まれる端部の前記ベース板部に対面する面と、前記ベース板部の前記端部の接触が想定される部分との双方又は一方に設けられていることを特徴とする請求項１記載の表面実装コンタクトである。
【００１１】
この請求項２記載のように構成すれば、絶縁性被膜を設ける領域を比較的小さくできる。
請求項３記載の表面実装コンタクトは、前記絶縁性被膜の全部又は一部に磁性体が分散されていることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装コンタクトである。
【００１２】
この請求項３記載のように構成すれば、磁性体が分散されている絶縁性被膜がノイズフィルタとして機能する。
請求項４記載の表面実装コンタクトは、前記可動部には、外力が及ぼされていない状態で前記半田付面と平行になる吸着面が設けられ、該吸着面にも前記絶縁性被膜が設けられていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の表面実装コンタクトである。
【００１３】
この請求項４記載のように構成すれば、吸着面に設けられた絶縁性被膜が、吸着面の光学的な性質（例えば反射率）を隣接部分（絶縁性被膜が設けられていない）とは異ならせるので、光学的な手段にて吸着面の位置を検出する際の検出精度を高めることができる。
【００１４】
なお、「半田付面と吸着面とが平行になる」といっても、数学的な意味ではなく、そのように設計されているということであり、実際の製品では「略平行」である。
請求項５記載の表面実装コンタクトは、前記絶縁性被膜は焼き付け硬化型の塗装にて設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の表面実装コンタクトであるから、焼き付け硬化型の塗装を採用したことによる上述の効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の実施例等により発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は下記の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
［実施例１］
図１に示すように、本実施例の表面実装コンタクト１は、ばね性金属（例えばベリリウム銅、リン青銅、ステンレス鋼など）の板金をプレス加工してなり、全体として略Ｕ字状をなしている。
【００１６】
基部２は平板状のベース板部３と、一対のガイド部４とを備えている。
ベース板部３の下面はほぼ平面であり半田付けするための半田付面５とされる。
一対のガイド部４は、それぞれベース板部３の端部の側面からベース板部３に対して垂直に立ち上げられ、上端部は相手方に向かってほぼ９０度に折り曲げられて規制片４ａとされている。
【００１７】
ベース板部３のガイド部４とは反対側の端部には、ベース板部３に対してほぼ垂直に
なるばね部６が連接され、ばね部６の上端は可動部７に連接されている。なお、ばね部６は、共に１／４円弧状（アール形状）に曲げられているベース板部３との連接部６ａ及び可動部７との連接部６ｂまでを含んでばねとして機能する。
【００１８】
可動部７はばね部６（連接部６ｂ）に隣接する平板状の可動板部８を備えており、可動板部８の上面は吸着面９とされる。可動板部８とベース板部３とは、表面実装コンタクト１に外力が及ぼされていない状態では平行であり（そのように設計されており）、吸着面９と半田付面５とも平行になる。
【００１９】
可動板部８のばね部６とは反対側の端部には、接点部１０が連接されている。接点部１０は上に凸の半円筒状で、１／４円弧状（アール形状）に曲げられた裾部１０ａにて可動板部８に連接されている。接点部１０は、特にその頂部付近が接点域とされる。
【００２０】
接点部１０には、裾部１０ａとは反対側にて規制舌片１１が連接されている。規制舌片１１は規制片４ａの下側に進入しており、規制片４ａの下面に係止されることで可動部７のベース板部３から離れる側への変位（めくれ変形）を阻止する。
【００２１】
本実施例の表面実装コンタクト１は、図２に示すように、ベース板部３の半田付面５をプリント基板Ｐ（実装導体に該当）のパターン上に半田付けすることでプリント基板Ｐに表面実装される。そして、プリント基板Ｐと、これに対面状に配された圧接導体（例えばアンテナＡ）とで表面実装コンタクト１を挟み付けるように圧迫する（図２（ｂ））。すると、アンテナＡの下面が接点部１０の頂部付近（接点域）を押圧するので、ばね部６を支点とするようにして、可動部７がベース板部３に接近する方向に弾性変位する。
【００２２】
これに伴うばね部６の作用により弾性反発力が生じるので、アンテナＡの下面と接点部１０の頂部付近（接点域）とが圧接して電気的に導通する。従って、アンテナＡとプリント基板Ｐのパターンとが表面実装コンタクト１を介して導通する。
【００２３】
なお、アンテナＡの押圧による可動部７の下降変位が大きくなると、図２（ｃ）に示すように、規制舌片１１がベース板部３の上面に接触する可能性がある。
従来技術であると、規制舌片１１がベース板部３に接触したことによって、それまでの接点部１０〜可動板部８〜ばね部６〜ベース板部３という導通経路の他に、接点部１０〜規制舌片１１〜ベース板部３という新たな導通経路が形成される。
【００２４】
しかし、本実施例の表面実装コンタクト１は、この新たな導通経路の形成を阻むために絶縁性被膜を設けてある。次に、その絶縁性被膜の配設例について説明する。
[絶縁性被膜配設例１]
図３（ａ）に示す例では、ベース板部３の内面（半田付面５とは反対側の面）、これに連なるばね部６（連接部６ａ、６ｂを含む）の内面、これに連なる可動板部８の内面（吸着面９とは反対側の面）及びガイド部４の内面に、一連の絶縁性被膜Ｆａが設けられている。
また、可動板部８の上面（吸着面９）にも絶縁性被膜Ｆｂが設けられている。
【００２５】
これら絶縁性被膜Ｆａ、Ｆｂは、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＰＥＳ（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｅｒ  Ｓｕｌｐｈｏｎｅ）、フッ素系樹脂等を塗着して、２００℃〜３００℃で３０秒〜１００秒の焼き付け処理を行う焼き付け硬化型の塗装によって形成されている。なお焼き付け温度と焼き付け時間は樹脂の種類や膜厚などによって異なる。また、絶縁性被膜Ｆｂについては、上記の樹脂に磁性材料（フェライト又は金属磁性材料）を分散したものを塗材としている。
【００２６】
図３（ａ）に示す例では、上記の範囲に絶縁性被膜Ｆａを設けたので、絶縁性被膜Ｆａが設けられた区域については、可動部７が基部２に接近する方向に弾性変位したときに他の部分に接触しても新たな導通経路は形成されない。従って、このような導通経路の形成で全体としての電気抵抗値すなわちインピーダンスが微妙に変化してしまうという問題は生じないし、インピーダンスの変化が原因となる障害も発生しない。
【００２７】
また、絶縁性被膜Ｆｂは磁性体が分散されているからノイズフィルタとして機能する。
しかも、吸着面９に設けられた絶縁性被膜Ｆｂが、吸着面９の光学的な性質（反射率）を絶縁性被膜が設けられていない隣接部分（ここでは裾部１０ａ及び裾部１０ａに連なる可動板部８の一部）とは異ならせるので、光学的な手段にて吸着面９の位置を検出する際の検出精度を高めることができる。
【００２８】
すなわち、自動実装機の吸着ノズルで吸着面９を吸着する場合に光学的な手段にて吸着面９の位置を検出するが、その際の検出精度が高まるので、吸着ノズルによる吸着も位置精度が良くなる。
[絶縁性被膜配設例２]
図３（ｂ）に示す例では、ベース板部３の先端側（ガイド部４が連接されている部分）の内面及びガイド部４の内面に、一連の絶縁性被膜Ｆｃが設けられている。また、接点部１０の先端側部分及び規制舌片１１の内面（ベース板部３に向いている面）に、一連の絶縁性被膜Ｆｄが設けられている。つまり、可動部７の自由端（接点部１０の先端側部分及び規制舌片１１が含まれる部分）のベース板部３に対面する面には絶縁性被膜Ｆｄが設けられ、ベース板部３にあって可動部７の自由端部分の接触が想定される部分には絶縁性被膜Ｆｃが設けられている。なお、絶縁性被膜Ｆｃ、Ｆｄは絶縁性被膜Ｆａと同様の材料にて、絶縁性被膜Ｆａと同様に焼き付け硬化型の塗装によって形成されている。
【００２９】
図３（ｂ）に示す例では、上記の範囲に絶縁性被膜Ｆｃ、Ｆｄを設けたので、絶縁性被膜Ｆｃ、Ｆｄが設けられた区域については、可動部７が基部２に接近する方向に弾性変位したときに他の部分に接触しても新たな導通経路は形成されない。従って、このような導通経路の形成で全体としての電気抵抗値すなわちインピーダンスが微妙に変化してしまうという問題は生じないし、インピーダンスの変化が原因となる障害も発生しない。
【００３０】
また、図３（ａ）との比較でも明らかなように絶縁性被膜Ｆｃ、Ｆｄを設ける領域を比較的小さくできる。
［実施例２］
本実施例の表面実装コンタクト２１は、ばね性金属（例えばベリリウム銅、リン青銅、ステンレス鋼など）の板金をプレス加工してなり、図４に示す構造である。
【００３１】
基部２２は一対の脚部２３と、これらの間に連接された支持板部２５とを備えている。
脚部２３はＵ字状の部分の一端で支持板部２５に連接されている。一方、Ｕ字状の部分の他端側は下方に垂下されて、さらに下端部は９０度に折り曲げられてベース板部２４とされている。ベース板部２４の下面はほぼ平面であり半田付けするための半田付面２４ａとされる。
【００３２】
支持板部２５は略長方形であり、相対面する２辺には上述の脚部２３（Ｕ字状の部分の一端）が連接されている。それら２辺とは別の１辺には、ばね部２６の一端が連接されている。ばね部２６は図４（ｂ）に良好に示されるように、Ｕターン状の折返し部である。そして、ばね部２６の他端には緩傾斜部２７が連接されている。
【００３３】
緩傾斜部２７の上端部は、鈍角の中継部２８を介して昇降変位板２９が連接されている。なお、中継部２８は接点域となる。
そして昇降変位板２９の端は鈍角の曲げ部３０を介して急傾斜部３１が連接されている。
急傾斜部３１の下端部は折り曲げられて係止部３２となっている。係止部３２は支持板部２５の下側に進入して、支持板部２５の下面に接触している。
【００３４】
こうした構成であるため、昇降変位板２９を支持板部２５に向けて下降変位させるのは容易であるが、昇降変位板２９と支持板部２５との間隔を広げる側への昇降変位板２９の変位（めくれ変形）は、係止部３２が支持板部２５の下面に係止されて阻まれる。
【００３５】
本実施例の表面実装コンタクト２１では、昇降変位板２９の上面、緩傾斜部２７の上面２７ａ及び下面２７ｂ、脚部２３の外面２３ａ及び内面２３ｂ、係止部３２の下面に、実施例１で説明した絶縁性被膜Ｆｂと同様の絶縁性被膜Ｆが焼き付け硬化型の塗装で設けられている。
【００３６】
この表面実装コンタクト２１は、図５に示すように、ベース板部２４（半田付面２４ａ）を半田Ｓにてプリント基板Ｐのパターン上に半田付けすることで、プリント基板Ｐに表面実装される。そして、実施例１と同様に、プリント基板Ｐと、これに対面状に配された圧接導体（例えばアンテナ）とで表面実装コンタクト２１を挟み付けるように圧迫して圧接導体を中継部２８（接点域）に接触させることで、圧接導体とプリント基板Ｐのパターンとを表面実装コンタクト２１を介して導通させる。
【００３７】
その際の変形によって係止部３２の下面がベース板部２４に接触することがあっても、係止部３２の下面には絶縁性被膜Ｆが焼き付け硬化型の塗装で設けられているので、係止部３２とベース板部２４とが導通することはなく、インピーダンスが変化するのを防止できる。
【００３８】
表面実装コンタクト２１を表面実装する際には自動実装機の吸着ノズルで昇降変位板２９の上面（吸着面）を吸着するが、そのときの光学的な手段にて吸着面の位置を検出する。その吸着面に設けられた絶縁性被膜Ｆが、吸着面の光学的な性質（反射率）を絶縁性被膜が設けられていない隣接部分（ここでは中継部２８及び曲げ部３０）とは異ならせるので、光学的な手段にて吸着面の位置を検出する際の検出精度を高めることができる。それにより、吸着ノズルによる吸着も位置精度が良くなる。
【００３９】
また、図５に示すように、脚部２３に設けられた絶縁性被膜Ｆは、半田Ｓが脚部２３の表面に沿って上昇するのを防止する。つまり、過剰な半田上がりを防止できる。
更に、絶縁性被膜Ｆには磁性材料が分散されているので、ノイズフィルタとして機能する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施例１の表面実装コンタクトの平面図（ａ）、正面図（ｂ）、底面図（ｃ）、左側面図（ｄ）、斜視図（ｅ）。
【図２】実施例１の表面実装コンタクトの使用説明図。
【図３】実施例１の表面実装コンタクトにおける絶縁性被膜の配置例の説明図。
【図４】実施例２の表面実装コンタクトの正面図（ａ）、側面図（ｂ）、斜視図（ｃ）。
【図５】実施例２の表面実装コンタクトの使用説明図。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・表面実装コンタクト、
２・・・基部、
３・・・ベース板部、
４・・・ガイド部、
４ａ・・・規制片、
５・・・半田付面、
６・・・ばね部、
６ａ、６ｂ・・・連接部、
７・・・可動部、
８・・・可動板部、
９・・・吸着面、
１０・・・接点部、
１１・・・規制舌片、
２１・・・表面実装コンタクト、
２２・・・基部、
２３・・・脚部、
２４・・・ベース板部、
２４ａ・・・半田付面、
２５・・・支持板部、
２６・・・ばね部、
２７・・・緩傾斜部、
２８・・・中継部、
２９・・・昇降変位板、
３０・・・曲げ部、
３１・・・急傾斜部、
３２・・・係止部、
Ｆ、Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃ、Ｆｄ・・・絶縁性被膜、
Ｐ・・・プリント基板。
【図１】
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【図２】
2010073341.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010073341.tif 000006
【図５】
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