(57)【要約】【課題】寸法精度の向上が可能なフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂シート１０に表面改質処理が行われる。次に、絶縁層１の一面に熱可塑性樹脂シート１０を介して支持基板１１が貼り合わされる。支持基板１１は、絶縁層１の弾性率よりも高い弾性率を有する。その後、絶縁層１の他面にシード層２および導体パターン４が形成される。シード層２は、例えばスパッタリング法を用いて形成される。そして、シード層２および導体パターン４の所定領域を覆うように、絶縁層１上に保護絶縁膜５が形成される。最後に、絶縁層１から支持基板１１が引き剥がされる。【選択図】図３
2010129802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の一面に熱可塑性樹脂シートを介して前記絶縁層の弾性率よりも高い弾性率を有する支持基板を貼り合わせる工程と、
前記絶縁層の他面に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、
前記導体層の形成後に前記絶縁層から前記支持基板を引き剥がす工程とを備えることを特徴とするフレキシブル配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層と支持基板とを貼り合わせる工程の前に、前記熱可塑性樹脂シートに密着性を向上させるための表面改質処理を施す工程をさらに備えることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記表面改質処理は、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、紫外線照射処置およびコロナ放電処理のいずれかであることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂シートの５％重量減少温度は、前記導体層を形成する際の前記絶縁層の温度よりも高いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂シートの５％重量減少温度は、２８０℃よりも高いことを特徴とする請求項４記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層は長尺状絶縁層であり、
前記導体層を形成する工程は、前記長尺状絶縁層が巻回された第１のロールから前記長尺状絶縁層を繰り出すとともに第２のロールに巻き取り、前記第１のロールと前記第２のロールとの間で前記長尺状絶縁層に所定パターンを有する導体層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブル配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線回路基板等の配線回路基板は、例えば、ポリイミド等の絶縁層の片面または両面に、所定のパターンを有する銅箔等の導体層が形成されたものであり、各種の電気機器および電子機器に広く用いられている。
【０００３】
フレキシブル配線回路基板の製造工程においては、例えばセミアディティブ法を用いて導体層からなる配線パターン（以下、導体パターンと呼ぶ。）が絶縁層上に形成される。
【０００４】
具体的には、セミアディティブ法においては、樹脂フィルム等の絶縁層上にスパッタリング法等により導電性薄膜（シード層）が形成される。そして、導電性薄膜上に後工程で形成される導体層からなる導体パターンとは逆パターンのめっきレジストが形成される。その後、導電性薄膜におけるめっきレジストが形成されていない表面に、電解めっきにより導体層が形成される。続いて、めっきレジストを剥離等により除去した後、導体層下の領域を除いて導電性薄膜が化学エッチング等により除去される。これにより、絶縁層上に導体パターンが形成される。
【０００５】
このような、セミアディティブ法を用いた配線回路基板の製造方法は、例えば特許文献１に記載されている。
【０００６】
ところで、配線回路基板の製造工程においては、一般にロールトゥロール工程が多く導入されている（例えば、特許文献２および３参照）。
【０００７】
ロールトゥロール工程では、ロールに巻かれた長尺状シートが繰り出され、所定の処理が施工された後、他のロールに巻き取られる。それにより、配線回路基板の生産効率が向上し、生産コストの低減化が実現される。
【特許文献１】特開２００６−１５６８８２号公報
【特許文献２】特開２００６−１１４５７４号公報
【特許文献３】特開２００５−８５９８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
フレキシブル配線回路基板をロールトゥロール工程により製造する場合、長尺状シートとして柔軟性の高い樹脂フィルムが用いられる。このロールトゥロール工程では、長尺状シートに応力がかかるため、長尺状シートの寸法が変化しやすい。その結果、フレキシブル配線回路基板の寸法精度が低下する。
【０００９】
本発明の目的は、寸法精度の向上が可能なフレキシブル配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法は、絶縁層の一面に熱可塑性樹脂シートを介して絶縁層の弾性率よりも高い弾性率を有する支持基板を貼り合わせる工程と、絶縁層の他面に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、導体層の形成後に絶縁層から支持基板を引き剥がす工程とを備えるものである。
【００１１】
この発明に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法においては、絶縁層の一面に熱可塑性樹脂シートを介して支持基板が貼り合わされた後、絶縁層の他面に所定のパターンを有する導体層が形成される。
【００１２】
ここで、熱可塑性樹脂シートは、高い温度雰囲気中でも多量のガスを発生しない。これにより、絶縁層が高い温度に保持された状態で導体層が形成される場合でも、ガスの放出による熱可塑性樹脂シートの体積変化が抑制される。それにより、熱可塑性樹脂シートの体積変化に起因する絶縁層の寸法変化が抑制される。
【００１３】
また、支持基板の弾性率は絶縁層の弾性率よりも高いので、導体層の形成前に絶縁層に支持基板を貼り合わせることにより、導体層の形成時に絶縁層に応力が加えられる場合でも、加えられる応力に起因する絶縁層の寸法変化が抑制される。
【００１４】
これらの結果、フレキシブル配線回路基板の製造時における累積寸法精度が向上し、歩留まりが向上する。
【００１５】
さらに、熱可塑性樹脂シートは高い温度雰囲気中でも多量のガスを発生しないので、導体層の形成時に導体層に不純物として取り込まれるガスの量が十分に低減される。その結果、作製されるフレキシブル配線回路基板の信頼性が向上する。
【００１６】
また、熱可塑性樹脂シートと支持基板との間には、熱可塑性樹脂シートが支持基板に融着される程の著しく高い密着力が発生しない。そのため、絶縁層への導体層の形成後に、支持基板を絶縁層から容易に引き剥がすことができる。それにより、フレキシブル配線回路基板を容易に作製することができるとともに、引き剥がされた支持基板を回収して再利用することができる。その結果、フレキシブル配線回路基板の製造コストを十分に低減することができる。
【００１７】
（２）フレキシブル配線回路基板の製造方法は、絶縁層と支持基板とを貼り合わせる工程の前に、熱可塑性樹脂シートに密着性を向上させるための表面改質処理を施す工程をさらに備えてもよい。
【００１８】
この場合、熱可塑性フィルムに表面改質処理が施されるので、絶縁層と支持基板との貼り合わせ時に、絶縁層と支持基板との間に熱可塑性フィルムによる高い密着力が作用する。これにより、絶縁層と支持基板とが容易かつ確実に貼り合わされる。
【００１９】
（３）表面改質処理は、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、紫外線照射処置およびコロナ放電処理のいずれかであってもよい。
【００２０】
この場合、熱可塑性樹脂シートに、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、紫外線照射処置およびコロナ放電処理のいずれかが施されることにより、熱可塑性樹脂シートの密着性が十分に向上する。
【００２１】
（４）熱可塑性樹脂シートの５％重量減少温度は、導体層を形成する際の絶縁層の温度よりも高くてもよい。
【００２２】
この場合、熱可塑性樹脂シートの５％重量減少温度が導体層を形成する際の絶縁層の温度よりも高いので、絶縁層が高い温度に維持された状態で導体層が形成される場合でも、熱可塑性樹脂シートから発生されるガスの量が十分に低減される。
【００２３】
それにより、ガスの放出による熱可塑性樹脂シートの体積変化が十分に抑制され、熱可塑性樹脂シートの体積変化に起因する絶縁層の寸法変化が十分に抑制される。
【００２４】
また、導体層の形成時に導体層に不純物として取り込まれるガスの量がより十分に低減される。その結果、作製されるフレキシブル配線回路基板の信頼性が十分に向上する。
【００２５】
（５）熱可塑性樹脂シートの５％重量減少温度は、２８０℃よりも高くてもよい。
【００２６】
この場合、絶縁層が２８０℃以下の温度に維持された状態で絶縁層上に導体層が形成される場合に、熱可塑性樹脂シートから発生されるガスの量が十分かつ確実に低減される。
【００２７】
（６）絶縁層は長尺状絶縁層であり、導体層を形成する工程は、長尺状絶縁層が巻回された第１のロールから長尺状絶縁層を繰り出すとともに第２のロールに巻き取り、第１のロールと第２のロールとの間で長尺状絶縁層に所定パターンを有する導体層を形成する工程を含んでもよい。
【００２８】
この場合、長尺状絶縁層が第１のロールから第２のロールに送られる際に、長尺状絶縁層に導体層が連続的に形成される。これにより、フレキシブル配線回路基板の生産効率が向上するとともに、フレキシブル配線回路基板の低コスト化が実現される。
【００２９】
また、長尺状絶縁層には、導体層の形成前に熱可塑性樹脂シートを介して支持基板が貼り合わされる。これにより、第１のロールと第２のロールとの間で長尺状絶縁層に応力が加わる場合でも、長尺状絶縁層にその応力に起因する寸法変化が発生することが十分に抑制される。
【発明の効果】
【００３０】
この発明によれば、フレキシブル配線回路基板の製造時における累積寸法精度が向上し、歩留まりが向上する。
【００３１】
また、導体層の形成時に導体層に不純物として取り込まれるガスの量が十分に低減され、作製されるフレキシブル配線回路基板の信頼性が向上する。
【００３２】
さらに、フレキシブル配線回路基板の作製時に用いられる支持基板を容易に絶縁層から引き剥がすことができる。それにより、引き剥がされた支持基板を回収して再利用することができる。その結果、フレキシブル配線回路基板の製造コストを十分に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法について図面を参照しつつ説明する。
【００３４】
（１）フレキシブル配線回路基板の構成および製造方法
図１、図２および図３は、本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。
【００３５】
まず、図１（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１０を用意し、用意した熱可塑性樹脂シート１０に対して表面改質処理を施す。
【００３６】
本実施の形態において、熱可塑性樹脂シート１０としては、５％重量減少温度が例えば後述するシード層２の形成温度よりも高い熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましく、５％重量減少温度が２８０℃よりも高い熱可塑性樹脂フィルムを用いることがより好ましい。
【００３７】
なお、本実施の形態において、５％重量減少温度とは、所定の昇温速度（例えば１０℃／ｍｉｎ）で熱可塑性樹脂シート１０を加熱し、熱可塑性樹脂シート１０の重量が５％減少するときの温度を示す（熱重量法：ＴＧＡ法）。
【００３８】
また、上記の熱可塑性樹脂シート１０としては、例えばポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系の樹脂フィルム、ナイロン６またはナイロン６，６等のポリアミド系の樹脂フィルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系の樹脂フィルム、およびポリスチレン（ＰＳ）系の樹脂フィルムのいずれかを用いることができる。
【００３９】
さらに、本実施の形態において、表面改質処理は、熱可塑性樹脂シート１０表面の親水性を向上させることにより、後述する絶縁層１と支持基板１１との接着性を向上させるために行われる。
【００４０】
この表面改質処理としては、例えば真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、紫外線照射処理またはコロナ放電処理等を用いることができる。図１（ａ）には、例えば熱可塑性樹脂シート１０を所定方向に移動させつつ、移動する熱可塑性樹脂シート１０にプラズマＰＲが照射される状態が示されている。
【００４１】
なお、熱可塑性樹脂シート１０の厚みは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
続いて、図１（ｂ）に示すように、絶縁体フィルムからなる絶縁層１と、絶縁層１の弾性率よりも高い弾性率を有する支持基板１１とを用意し、用意した絶縁層１と支持基板１１とを熱可塑性樹脂シート１０を挟んで貼り合わせる。
【００４３】
この貼り合わせ作業は、例えば、所定温度に加熱されたホットプレートＨＰ上に絶縁層１、熱可塑性樹脂シート１０および支持基板１１をこの順で積層し、形成された積層体に所定の荷重Ｗを加えることにより行う。
【００４４】
ここで、絶縁層１は例えばポリイミドまたはポリエステル等からなり、絶縁層１の厚みは例えば５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
また、支持基板１１は例えばステンレスまたはアルミニウム等の金属材料からなり、支持基板１１の厚みは例えば５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４６】
次に、図１（ｃ）に示すように、支持基板１１が貼り合わされていない絶縁層１の一面上にシード層（金属薄膜）２を形成する。シード層２は、下地金属薄膜２ａと銅薄膜２ｂとの積層構造を有する。下地金属薄膜２ａは、絶縁層１と銅薄膜２ｂとの密着性を向上するため、および絶縁層１中への銅の拡散を防止するために設けるものであり、特に必要がない場合には設けなくてもよい。下地金属薄膜２ａおよび銅薄膜２ｂは、例えばスパッタリング法により形成される。
【００４７】
シード層２をスパッタリング法により形成する場合、絶縁層１の温度は、例えば７０℃以上２６０℃以下に保持される。なお、絶縁層１の温度は、絶縁層１が貼り合わされていない支持基板１１の一面に感熱紙を貼り合わせた後、絶縁層１および支持基板１１からなる基材を静止させた状態でスパッタリングを行うことにより測定することができる。
【００４８】
なお、下地金属薄膜２ａとしては、例えばクロム薄膜、ニッケル薄膜またはニクロム薄膜等を用いることができる。また、下地金属薄膜２ａの厚みは、例えば５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であることが好ましい。それにより、絶縁層１に対する銅薄膜２ｂの密着性がより向上される。
【００４９】
また、銅薄膜２ｂの厚みは、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。銅薄膜２ｂの厚みが５０ｎｍより小さいと、後述する導体パターン４を形成する工程において、銅の電解めっき時の電気抵抗が大きくなり、電解めっきを均一に行うことができない場合がある。また、銅薄膜２ｂの厚みが３００ｎｍより大きいと、スパッタリングの時間が長くなり生産性が低下する。
【００５０】
さらに、下地金属薄膜２ａと銅薄膜２ｂとの界面には、下地金属薄膜２ａの金属と銅薄膜２ｂの銅との合金層が形成されることが好ましい。それにより、下地金属薄膜２ａと銅薄膜２ｂとの密着性を向上させることができる。この合金層は、例えば、１つの真空チャンバ内で下地金属薄膜２ａ形成用の金属からなるターゲットおよび銅薄膜２ｂ形成用の銅からなるターゲットを同時にスパッタリングすることにより形成することができる。合金層を含むシード層２の厚みは、５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００５１】
その後、図１（ｄ）に示すように、シード層２上に例えばドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン４とは逆パターンのめっきレジスト３を形成する。
【００５２】
続いて、図２（ｅ）に示すように、シード層２におけるめっきレジスト３が形成されていない表面に、例えば電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン４を形成する。導体パターン４の材料として銅以外の金属または合金を用いてもよい。
【００５３】
そして、図２（ｆ）に示すように、めっきレジスト３を剥離液等により除去し、図２（ｇ）に示すように、導体パターン４下の領域を除いてシード層２を例えば硝酸過酸化水素水混合液を用いて化学エッチングにより除去する。
【００５４】
次に、図３（ｈ）に示すように、所定パターンのポリイミド等からなる保護絶縁膜５を形成する。この場合、導体パターン４上に保護絶縁膜５が被覆されていない部分（開口部）が端子となる。
【００５５】
最後に、図３（ｉ）に示すように、支持基板１１を絶縁層１から引き剥がす。これにより、本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００が完成する。
【００５６】
なお、図３（ｉ）においては、支持基板１１を熱可塑性樹脂シート１０から引き剥がしている状態が示されている。この場合、熱可塑性樹脂シート１０を絶縁層１の一部として用いることができる。
【００５７】
また、支持基板１１を熱可塑性樹脂シート１０から引き剥がす代わりに、支持基板１１を熱可塑性樹脂シート１０とともに絶縁層１から引き剥がしてもよい。
【００５８】
上記では、セミアディティブ法を用いて導体パターン４を形成する例を説明したが、導体パターン４の形成方法は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法およびアディティブ法のうちいずれであってもよい。
【００５９】
（２）ロールトゥロール工程の一適用例
ここで、本実施の形態において、絶縁層１、熱可塑性樹脂シート１０および支持基板１１はそれぞれ長尺状シートであることが好ましい。それにより、ロールトゥロール工程を用いることができる。
【００６０】
ロールトゥロール工程では、ロールに巻かれた長尺状シートが繰り出され、所定の処理が施された後、他のロールに巻き取られる。
【００６１】
ロールトゥロール工程の一適用例について説明する。図４は、本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００をロールトゥロール工程により製造する装置の一例を示す模式図である。以下、図４の装置をロールトゥロール装置と呼ぶ。
【００６２】
図４のロールトゥロール装置３００は、絶縁層供給ロール３１０、熱可塑性樹脂シート供給ロール３２０、表面改質処理機３２１、支持基板供給ロール３３０、一対のラミネートローラ３４０、導体パターン形成機３４１、保護絶縁膜塗工機３４２、一対の引き剥がしローラ３５０、巻き取りロール３６０および支持基板回収ロール３７０を備える。なお、ロールトゥロール装置３００において、保護絶縁膜５に感光性ポリイミドが用いられ、その露光処理が行われる場合、露光機３４３もその構成に含まれる（図４破線）。
【００６３】
図４の絶縁層供給ロール３１０には、予め長尺状シートからなる絶縁層１が巻回されている。絶縁層供給ロール３１０は矢印Ｒ１の方向（絶縁層１の巻回される方向と逆の方向）に回転する。これにより、絶縁層供給ロール３１０から繰り出された絶縁層１は、一対のラミネートローラ３４０に送られる。
【００６４】
また、熱可塑性樹脂シート供給ロール３２０には、予め長尺状シートからなる熱可塑性樹脂シート１０が巻回されている。熱可塑性樹脂シート供給ロール３２０は矢印Ｒ２の方向（熱可塑性樹脂シート１０の巻回される方向と逆の方向）に回転する。これにより、熱可塑性樹脂シート供給ロール３２０から繰り出された熱可塑性樹脂シート１０は、表面改質処理機３２１に送られる。
【００６５】
表面改質処理機３２１においては、熱可塑性樹脂シート供給ロール３２０から繰り出される熱可塑性樹脂シート１０に上述の表面改質処理が施される。表面改質処理が施された熱可塑性樹脂シート１０は一対のラミネートローラ３４０に送られる。
【００６６】
さらに、支持基板供給ロール３３０には、予め長尺状シートからなる支持基板１１が巻回されている。支持基板供給ロール３３０は矢印Ｒ３の方向（支持基板１１の巻回される方向と逆の方向）に回転する。これにより、支持基板供給ロール３３０から繰り出された支持基板１１は、一対のラミネートローラ３４０に送られる。
【００６７】
一対のラミネートローラ３４０においては、絶縁層供給ロール３１０から繰り出される絶縁層１、熱可塑性樹脂シート供給ロール３２０から繰り出される熱可塑性樹脂シート１０、および支持基板供給ロール３３０から繰り出される支持基板１１がこの順で積層され、加熱および加圧される。これにより、絶縁層１と支持基板１１とが熱可塑性樹脂シート１０により貼り合わされる。その後、絶縁層１、熱可塑性樹脂シート１０および支持基板１１からなる積層体は、導体パターン形成機３４１に送られる。
【００６８】
導体パターン形成機３４１においては、シード層２が形成され、シード層２にめっきレジスト３が塗布され、導体パターン４と逆パターンでめっきレジスト３が露光および現像される。また、パターニングされためっきレジスト３に銅めっきが形成され、めっきレジスト３が除去され、露出するシード層２が除去される。このようにして、導体パターン４の形成処理が行われる。導体パターン４が形成された積層体は保護絶縁膜塗工機３４２に送られる。
【００６９】
保護絶縁膜塗工機３４２においては、保護絶縁膜５の塗布処理および乾燥処理が行われる。これにより、所定パターンの保護絶縁膜５が形成される。保護絶縁膜５が形成された積層体は一対の引き剥がしローラ３５０に送られる。なお、保護絶縁膜５としては、ドライフィルムを用いることもできる。この場合、導体パターン４が形成された絶縁層１上にドライフィルムを貼り合わせる。
【００７０】
一対の引き剥がしローラ３５０においては、上記の積層体の絶縁層１から支持基板１１が引き剥がされる。これにより、導体パターン４が形成された絶縁層１、保護絶縁膜５および熱可塑性樹脂シート１０からなる積層体が完成する。この積層体は、巻き取りロール３６０により巻き取られる。この巻取り時において、巻き取りロール３６０は矢印Ｒ４の方向（矢印Ｒ１と逆の方向）に回転する。
【００７１】
一方、引き剥がされた支持基板１１は、支持基板回収ロール３７０により巻き取られ、回収される。この巻取り時において、支持基板回収ロール３７０は矢印Ｒ５の方向（矢印Ｒ３と逆の方向）に回転する。
【００７２】
なお、ロールトゥロール装置３００において、保護絶縁膜５の露光処理が行われる場合、保護絶縁膜塗工機３４２による処理が行われた積層体は、露光機３４３に送られる。露光機３４３に送られた積層体には露光処理が行われる。露光処理後の積層体は、一対の引き剥がしローラ３５０に送られる。そして、一対の引き剥がしローラ３５０により支持基板１１が引き剥がされることにより、フレキシブル配線回路基板１００が完成する。完成されたフレキシブル配線回路基板１００は、巻き取りロール３６０により巻き取られる。
【００７３】
以上のように、ロールトゥロール装置３００では、長尺状シートからなる絶縁層１が絶縁層供給ロール３１０から巻き取りロール３６０へ送られる際に、連続的に上記の処理が行われる。したがって、ロールトゥロール工程によれば、フレキシブル配線回路基板の生産効率が向上するとともに、フレキシブル配線回路基板の低コスト化が可能となる。
【００７４】
本例では、図４のロールトゥロール装置３００を用いたロールトゥロール工程によりフレキシブル配線回路基板１００を形成するための全ての処理が行われるが、さらに他のロールトゥロール装置を用いて次の処理を行ってもよい。
【００７５】
例えば、巻き取りロール３６０に巻き取られた積層体に対して、他のロールトゥロール装置により、保護絶縁膜５の露光処理を行う。これにより、さらにフレキシブル配線回路基板１００の生産効率が向上するとともに、フレキシブル配線回路基板１００の低コスト化が可能となる。
【００７６】
（３）ロールトゥロール工程の他の適用例
ロールトゥロール工程の他の適用例について説明する。上記では、一台のロールトゥロール装置３００によりフレキシブル配線回路基板１００を形成するための全ての処理が行われるが、各処理を個別のロールトゥロール装置を用いて行ってもよい。図５および図６は、処理毎に用いられるロールトゥロール装置の例を示す図である。
【００７７】
例えば、図５（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂シート１０の表面改質処理を行う装置として、熱可塑性シート供給ロール４０１と、巻き取りロール４０２と、プラズマ照射装置４０３とを備える第１のロールトゥロール装置４００Ａを用いる。これにより、熱可塑性樹脂シート１０の表面改質処理を行う。
【００７８】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層１、熱可塑性樹脂シート１０および支持基板１１からなる積層体の貼り合わせ装置として、絶縁層供給ロール４１１と、表面改質処理済みの熱可塑性樹脂シート１０が巻回された熱可塑性樹脂シート供給ロール４１２と、支持基板供給ロール４１３と、一対のラミネートローラ４１４と、巻き取りロール４１５とを備える第２のロールトゥロール装置４００Ｂを用いる。これにより、絶縁層１、熱可塑性樹脂シート１０および支持基板１１の貼り合わせを行い、積層体を作製する。
【００７９】
続いて、図５（ｃ）に示すように、絶縁層１上にシード層２を形成する装置として、積層体が巻回された供給ロール４２１と、巻き取りロール４２２と、スパッタ装置４２３とを備える第３のロールトゥロール装置４００Ｃを用いる。これにより、絶縁層１上にシード層２を形成する。この場合、第３のロールトゥロール装置４００Ｃにおいては、チャンバ内に上記構成を収容することにより、容易に処理雰囲気を調整することができる。
【００８０】
そして、図５（ｄ）に示すように、シード層２上にめっきレジスト３を形成する装置として、積層体が巻回された供給ロール４３１と、巻き取りロール４３２と、めっきレジスト塗布装置４３３とを備える第４のロールトゥロール装置４００Ｄを用いる。これにより、シード層２上にめっきレジスト３を塗布する。
【００８１】
次に、図５（ｅ）に示すように、めっきレジスト３を露光する装置として、積層体が巻回された供給ロール４４１と、巻き取りロール４４２と、露光装置４４３とを備える第５のロールトゥロール装置４００Ｅを用いる。これにより、めっきレジスト３を所定のパターンで露光する。
【００８２】
続いて、図６（ｆ）に示すように、めっきレジスト３を現像する装置として、積層体が巻回された供給ロール４５１と、巻き取りロール４５２と、現像装置４５３とを備える第６のロールトゥロール装置４００Ｆを用いる。これにより、めっきレジスト３を現像する。
【００８３】
そして、図６（ｇ）に示すように、現像後のめっきレジスト３上に導体パターン４を形成する装置として、積層体が巻回された供給ロール４６１と、巻き取りロール４６２と、めっき装置４６３とを備える第７のロールトゥロール装置４００Ｇを用いる。これにより、めっきレジスト３上に銅めっきを形成して導体パターン４を形成する。
【００８４】
次に、図６（ｈ）に示すように、導体パターン４が形成された絶縁層１の一面上に保護絶縁膜５を塗布する装置として、積層体が巻回された供給ロール４７１と、巻き取りロール４７２と、塗工装置４７３と、乾燥装置４７４とを備える第８のロールトゥロール装置４００Ｈを用いる。これにより、導体パターン４が形成された絶縁層１の一面に保護絶縁膜５を塗布し、乾燥する。
【００８５】
続いて、図６（ｉ）に示すように、保護絶縁膜５の露光装置として、積層体が巻回された供給ロール４８１と、巻き取りロール４８２と、露光装置４８３とを備える第９のロールトゥロール装置４００Ｉを用いる。これにより、保護絶縁膜５の露光処理を行う。
【００８６】
最後に、図６（ｊ）に示すように、積層体から支持基板１１を引き剥がす装置として、積層体が巻回された供給ロール４９１と、一対の引き剥がしローラ４９２と巻き取りロール４９３と支持基板回収ロール４９４とを備える第１０のロールトゥロール装置４００Ｊを用いる。これにより、絶縁層１から支持基板１１を引き剥がし、フレキシブル配線回路基板１００を完成するとともに、支持基板１１を回収する。
【００８７】
上記のように、第１〜第１０のロールトゥロール装置４００Ａ〜４００Ｊを用いて処理を行うことにより、図４の例と同様に、フレキシブル配線回路基板１００が完成する。なお、本例では、フレキシブル配線回路基板１００を作製するための全ての処理をロールトゥロール装置により行う旨を説明したが、一部の処理をロールトゥロール装置を用いることなく行ってもよい。例えば、シード層２は、所定の寸法で裁断された積層体をチャンバ内に配置してスパッタリングを行うことにより形成してもよい。
【００８８】
（４）効果
（４−１）
本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００の製造方法においては、絶縁層１にシード層２および導体パターン４が形成される前に、絶縁層１の弾性率よりも高い弾性率を有する支持基板１１が絶縁層１に熱可塑性樹脂シート１０を介して貼り合わされる。
【００８９】
また、熱可塑性樹脂シート１０は、絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ前に、表面改質処理が施される。これにより、絶縁層１と支持基板１１とが熱可塑性樹脂シート１０の高い密着力により容易かつ確実に貼り合わされる。
【００９０】
支持基板１１は、絶縁層１の弾性率よりも高い弾性率を有するので、荷重が加わったときの変形が小さい。そのため、絶縁層１に高い弾性率を有する支持基板１１が貼り合わされるので、絶縁層１への各層２〜５の形成工程ならびに所定領域のシード層２の除去工程を含む一連の工程において累積する絶縁層１の寸法変化が抑制される。これにより、製造工程における累積寸法精度が向上する。その結果、歩留まりが向上する。
【００９１】
したがって、ロールトゥロール工程を用いてフレキシブル配線回路基板１００を製造した場合でも、ロールトゥロール工程における絶縁層１の寸法変化が十分に抑制される。
【００９２】
（４−２）
シード層２は、例えば絶縁層１の温度が７０℃以上２６０℃以下に保持された状態でスパッタリング法により形成される。この場合、絶縁層１と支持基板１１とが粘着剤により貼り合わされていると、粘着剤に含まれる揮発性の溶媒からガスが発生される。そのため、シード層２が変色し、シード層２の表面抵抗が増大する場合がある。
【００９３】
これに対して、本実施の形態においては、絶縁層１と支持基板１１とが熱可塑性樹脂シート１０により貼り合わされる。高温雰囲気において、熱可塑性樹脂シート１０から放出されるガスは、粘着剤から放出されるガスよりも少ない。これにより、シード層２の形成時に、シード層２に接着材料から放出されるガスに起因する不純物が多量に取り込まれることが抑制される。それにより、シード層２の変色および表面抵抗の増大が抑制される。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性が向上する。
【００９４】
また、熱可塑性樹脂シート１０から放出されるガスが少ないことにより、高温雰囲気での熱可塑性樹脂シート１０の体積変化が抑制される。これにより、絶縁層１の寸法変化が十分に抑制される。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性が向上する。
【００９５】
（４−３）
熱可塑性樹脂シート１０と支持基板１１との密着力は、支持基板１１上に絶縁材料をキャスティングしたときの支持基板１１と絶縁材料との密着力よりも小さい。
【００９６】
これにより、本実施の形態においては、絶縁層１と支持基板１１とが熱可塑性樹脂シート１０により貼り合わされるので、絶縁層１から支持基板１１を容易に引き剥がすことができる。
【００９７】
したがって、フレキシブル配線回路基板１００の作製時に絶縁層１から引き剥がした支持基板１１を回収し、回収した支持基板１１を再度他のフレキシブル配線回路基板１００の作製に用いることができる。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の製造コストが低減され、低コスト化が実現される。
【００９８】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００９９】
上記実施の形態においては、シード層２および導体パターン４が所定のパターンを有する導体層の例であり、長尺状シートからなる絶縁層１が長尺状絶縁層の例であり、絶縁層供給ロール３１０および供給ロール４２１，４６１が第１のロールの例であり、巻き取りロール３６０および供給ロール４２２，４６２が第２のロールの例である。
【０１００】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【実施例】
【０１０１】
以下、実施例１〜７および比較例１〜３におけるフレキシブル配線回路基板の中間体およびその製造方法について説明する。なお、本例の中間体の製造方法は、上記の本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法に基づいているため、図面の説明については省略する。
【０１０２】
[実施例１]
実施例１においては、まず熱可塑性樹脂シート１０として厚み５０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）（石塚株式会社製：ビニールフィルムタイプＣ＋）を用意した。ポリ塩化ビニルは熱可塑性樹脂である。
【０１０３】
用意した熱可塑性樹脂シート１０について、熱重量法により５％重量減少温度を測定した。その結果、この熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度は２８６℃であった。
【０１０４】
用意した熱可塑性樹脂シート１０の両面に対して大気圧プラズマ処理を行った。プラズマ処理は、大気圧プラズマ処理装置（積水化学工業株式会社製：ＡＰ−Ｔ０５−Ｌ１５０）を用いて行った。処理条件は次の通りである。プラズマ電力を３６０Ｗとし、電源周波数を３０ｋＨｚとした。また、放電ガスとして窒素ガス（１０Ｌ／ｍｉｎ）および酸素ガス（２．５Ｌ／ｍｉｎ）を混合して用い、プラズマのエネルギー密度が１２Ｗｓ／ｃｍ２となるように調整した。
【０１０５】
次に、絶縁層１として厚み２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製：ユーピレックス−２５ＶＴ）を用意し、支持基板１１として厚み２５μｍのステンレス（ＳＵＳ）箔（東洋製箔株式会社製）を用意した。
【０１０６】
そして、１１０℃に加熱したホットプレートＨＰ上に、用意した絶縁層１、大気圧プラズマ処理を施した熱可塑性樹脂シート１０、および支持基板１１をこの順で積層した。さらに、支持基板１１上にガラス板を配置し、ガラス板上におもりを載せることにより絶縁層１、熱可塑性樹脂シート１０および支持基板１１からなる積層体に荷重を加え、絶縁層１と支持基板１１とを貼り合せた。なお、おもりは、積層体の全面に２ｋｇ／ｃｍ２の荷重が加わるように、ガラス板上に配置した。
【０１０７】
その後、支持基板１１が貼り合わされていない絶縁層１の一面上に、シード層２として厚み２０ｎｍのニッケルクロム（ＮｉＣｒ）膜および厚み１３０ｎｍの銅（Ｃｕ）膜をこの順で形成した。
【０１０８】
なお、本実施例では、ＮｉＣｒ膜が上記の下地金属薄膜２ａに相当し、Ｃｕ膜が上記の銅薄膜２ｂに相当する。シード層２は、スパッタリング法により形成した。スパッタリングは、２．７×１０−１Ｐａの圧力環境下で行った。
【０１０９】
スパッタリング法によりシード層２を形成する際には、絶縁層１の温度を２４０℃に保持した。
【０１１０】
上記のようにして、実施例１に係るフレキシブル配線回路基板の中間体を完成した。
【０１１１】
[実施例２]
実施例２においては、以下に示す点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１１２】
実施例２では、熱可塑性樹脂シート１０として厚み１２０μｍのポリエチレン（日東電工株式会社製：ＨＤＰＥ）を用いた。この熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度は４７１℃であった。ポリエチレンは熱可塑性樹脂である。
【０１１３】
また、ホットプレートＨＰ上での絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ作業時においては、ホットプレートＨＰを１２０℃に加熱した。
【０１１４】
[実施例３]
実施例３においては、以下に示す点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１１５】
実施例３では、熱可塑性樹脂シート１０として厚み５０μｍのポリプロピレン（東レ株式会社製：トレファンＰＯ）を用いた。この熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度は４４５℃であった。ポプロピレンは熱可塑性樹脂である。
【０１１６】
また、ホットプレートＨＰ上での絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ作業時においては、ホットプレートＨＰを１７０℃に加熱した。
【０１１７】
[実施例４]
実施例４においては、以下に示す点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１１８】
実施例４では、熱可塑性樹脂シート１０として厚み５０μｍのナイロン６（ユニチカ株式会社製：ＥＭＢＬＥＭ）を用いた。この熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度は４１０℃であった。ナイロン６は熱可塑性樹脂である。
【０１１９】
また、ホットプレートＨＰ上での絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ作業時においては、ホットプレートＨＰを２１０℃に加熱した。
【０１２０】
[実施例５]
実施例５においては、以下に示す点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１２１】
実施例５では、熱可塑性樹脂シート１０として厚み５０μｍのポリスチレン（ＰＳ）（旭化成ケミカルズ株式会社製：ＯＰＳ）を用いた。この熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度は４０６℃であった。ポリスチレンは熱可塑性樹脂である。
【０１２２】
また、ホットプレートＨＰ上での絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ作業時においては、ホットプレートＨＰを１９０℃に加熱した。
【０１２３】
[実施例６]
実施例６においては、熱可塑性樹脂シート１０への大気圧プラズマ処理を行わなかった点を除き、実施例２と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１２４】
[実施例７]
実施例７においては、熱可塑性樹脂シート１０への大気圧プラズマ処理を行わなかった点を除き、実施例３と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１２５】
[比較例１]
比較例１においては、絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせを行わず、絶縁層１上にシード層２を形成した点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１２６】
[比較例２]
比較例２においては、以下に示す点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１２７】
比較例２では、熱可塑性樹脂シート１０の代わりに厚み１７０μｍの両面接着テープ（日東電工株式会社製：両面接着テープＮｏ．５００）を用いた。この熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度は１８０℃であった。ここで用いた両面接着テープは、不織布の両面に、揮発性溶媒を含む粘着剤が塗布されたものである。本例では、両面接着テープへの大気圧プラズマ処理を行わなかった。
【０１２８】
また、ホットプレートＨＰ上での絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ作業時においては、ホットプレートＨＰを６０℃に加熱した。
【０１２９】
[比較例３]
比較例３においては、以下に示す点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板の中間体を作製した。
【０１３０】
比較例３では、熱可塑性樹脂シート１０の代わりに厚み１００μｍの両面粘着テープ（フジコピアン株式会社製：フィックスフィルムＨＧＷ１）を用いた。ここで用いた両面粘着テープは、ポリエステルフィルムの両面に、揮発性溶媒を含む粘着剤が塗布されたものである。
【０１３１】
また、ホットプレートＨＰ上での絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ作業時においては、ホットプレートＨＰを６０℃に加熱した。
【０１３２】
[評価]
上記のように作製された実施例１〜７のフレキシブル配線回路基板の中間体について、熱可塑性樹脂シート１０と支持基板１１との密着力、および熱可塑性樹脂シート１０と絶縁層１との密着力を測定した。密着力の測定は、９０℃ピール試験により行った。
【０１３３】
また、上記のように作製された比較例２および３のフレキシブル配線回路基板の中間体について、両面接着テープおよび両面粘着テープと支持基板１１との密着力、ならびに両面接着テープおよび両面粘着テープと絶縁層１との密着力を測定した。密着力の測定は、９０℃ピール試験により行った。
【０１３４】
また、実施例１〜５および比較例１〜３のフレキシブル配線回路基板の中間体について、絶縁層１上に形成されたシード層２の表面抵抗を測定した。
【０１３５】
さらに、実施例１〜５および比較例１〜３のフレキシブル配線回路基板の中間体について、支持基板１１との貼り合わせ前の絶縁層１と、シード層２形成後の絶縁層１との寸法変化を測定した。
【０１３６】
寸法変化の測定は次のように行った。まず、支持基板１１との貼り合わせ前の絶縁層１に寸法変化測定用のマーキングを施し、寸法測定装置（ニコン株式会社製：ＮＥＸＩＶ）により初期寸法を測定する。
【０１３７】
その後、シード層２の形成後に、絶縁層１のマーキングを寸法測定装置により再度測定する。これにより得られる寸法と、初期寸法とを演算することにより、シード層２形成後の寸法変化率を算出した。
【０１３８】
図７は、実施例１〜５および比較例１〜３のフレキシブル配線回路基板の中間体に関する一覧表である。
【０１３９】
（支持基板に対する密着力に関して）
図７に示すように、実施例１〜５の中間体において、熱可塑性樹脂シート１０と支持基板１１との密着力はそれぞれ０．１５Ｎ／ｍｍ、０．２Ｎ／ｍｍ、０．０９Ｎ／ｍｍ、０．２５Ｎ／ｍｍおよび０．２Ｎ／ｍｍであった。
【０１４０】
一方、比較例２および３の中間体において、両面接着テープおよび両面粘着テープと支持基板１１との密着力はそれぞれ０．６Ｎ／ｍｍおよび０．０３Ｎ／ｍｍであった。なお、比較例１の中間体については、絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせを行っていないので、密着力の測定は行っていない。
【０１４１】
これらの結果から、実施例１〜５の中間体においては、比較例２に示されるような著しく強力な密着力が発生しない。したがって、熱可塑性樹脂シート１０から支持基板１１を容易に引き剥がすことが可能となっている。これにより、実施例１〜５の中間体においては、熱可塑性樹脂シート１０として熱可塑性樹脂フィルムを用いることにより、容易かつ確実に支持基板１１を熱可塑性樹脂シート１０から引き剥がし、再利用することが可能であることが明らかとなった。これにより、フレキシブル配線回路基板の製造コストを低減し、低コスト化が実現できる。
【０１４２】
ここで、図７では図示しないが、実施例６および７の中間体についても、熱可塑性樹脂シート１０と支持基板１１との密着力を測定した結果、それぞれの密着力は０．０３Ｎ／ｍｍおよび０．０５Ｎ／ｍｍであった。これらの密着力は、実施例１〜５における熱可塑性樹脂シート１０と支持基板１１との密着力よりも小さい。
【０１４３】
上述のように、実施例６および７の中間体において、熱可塑性樹脂シート１０には表面改質処理（大気圧プラズマ処理）が施されていない。これらの結果から、熱可塑性樹脂シート１０に表面改質処理を施すことにより、熱可塑性樹脂シート１０と支持基板１１との密着力が十分に向上されることが明らかとなった。
【０１４４】
（絶縁層に対する密着力に関して）
図７に示すように、実施例１〜５の中間体において、熱可塑性樹脂シート１０と絶縁層１との密着力はそれぞれ０．１Ｎ／ｍｍ、０．０４Ｎ／ｍｍ、０．０７５Ｎ／ｍｍ、０．２Ｎ／ｍｍおよび０．２Ｎ／ｍｍであった。
【０１４５】
一方、比較例２および３の中間体において、両面接着テープおよび両面粘着テープと絶縁層１との密着力はそれぞれ０．４Ｎ／ｍｍおよび０．０２Ｎ／ｍｍであった。なお、比較例１の中間体については、絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせを行っていないので、密着力の測定は行っていない。
【０１４６】
これらの結果から、実施例１〜５の中間体においては、比較例２に示されるような著しく強力な密着力が発生しない。したがって、絶縁層１から熱可塑性樹脂シート１０を容易に引き剥がすことが可能となっている。これにより、実施例１〜５の中間体においては、熱可塑性樹脂シート１０として熱可塑性樹脂フィルムを用いることにより、容易かつ確実に熱可塑性樹脂シート１０を絶縁層１から引き剥がすことができることが明らかとなった。この場合、熱可塑性樹脂シート１０を再利用することも可能であると考えられる。これにより、フレキシブル配線回路基板の製造コストを低減し、低コスト化が実現できる。
【０１４７】
ここで、図７では図示しないが、実施例６および７の中間体についても、熱可塑性樹脂シート１０と絶縁層１との密着力を測定した結果、それぞれの密着力は０．０１Ｎ／ｍｍおよび０．０１Ｎ／ｍｍであった。これらの密着力は、実施例１〜５における熱可塑性樹脂シート１０と絶縁層１との密着力よりも小さい。
【０１４８】
上述のように、実施例６および７の中間体において、熱可塑性樹脂シート１０には表面改質処理（大気圧プラズマ処理）が施されていない。これらの結果から、熱可塑性樹脂シート１０に表面改質処理を施すことにより、熱可塑性樹脂シート１０と絶縁層１との密着力が十分に向上されることが明らかとなった。
【０１４９】
（シード層の表面抵抗に関して）
実施例１〜５の中間体に形成されたシード層２の表面抵抗はそれぞれ、０．２３Ω、０．２Ω、０．２Ω、０．２２Ωおよび０．２Ωであった。
【０１５０】
一方、比較例１〜３の中間体に形成されたシード層２の表面抵抗はそれぞれ、０．２Ω、０．４３Ωおよび０．３３Ωであった。
【０１５１】
このように、実施例１〜５の中間体においては、全ての表面抵抗が０．２３以下に抑制されている。一方、比較例１〜３の中間体においては、シード層２の表面抵抗が実施例１〜５の中間体に形成されたシード層２の表面抵抗よりも高い。
【０１５２】
ここで、実施例１〜５に用いられる熱可塑性樹脂シート１０の５％重量減少温度はそれぞれ、２８６℃、４７１℃、４４５℃、４１０℃および４０６℃であり、いずれもが２８０℃よりも高い。
【０１５３】
これにより、実施例１〜５においては、シード層２の形成時に、絶縁層１の温度が高い温度（２４０℃）に保持されていても、熱可塑性樹脂シート１０から発生されるガスが十分に低減されていると考えられる。
【０１５４】
そのため、シード層２に取り込まれる不純物が十分に低減され、シード層２の表面抵抗も低減されていると考えられる。
【０１５５】
（絶縁層の寸法変化に関して）
実施例１〜５の中間体について、絶縁層１の寸法変化率はそれぞれ、０．０２％、０．０１５％、０．０１６％、０．０１％および０．０１％であった。
【０１５６】
一方、比較例１〜３の中間体について、絶縁層１の寸法変化率はそれぞれ０．０４％、０．０２８％および０．０３％であった。
【０１５７】
このように、実施例１〜５の中間体においては、全ての寸法変化率が０．０２％以下に抑制されている。一方、比較例１〜３の中間体においては、寸法変化率が０．０２％よりも大きい。
【０１５８】
実施例１〜５においては、絶縁層１と支持基板１１との貼り合わせ時、およびシード層２の形成時に、絶縁層１の温度が高い温度（２４０℃）に維持されている場合でも、各処理中に熱可塑性樹脂シート１０から発生されるガスが十分に低減されることにより、温度変化に伴う熱可塑性樹脂シート１０の体積変化が十分に低減され、絶縁層１の寸法変化が低減されているためと考えられる。
【０１５９】
上記より、熱可塑性樹脂シート１０としては、５％重量減少温度がシード層２の形成温度よりも高い熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。この場合、シード層２の表面抵抗の増大、および熱可塑性樹脂シート１０の寸法変化率の増大が十分に抑制される。
【産業上の利用可能性】
【０１６０】
本発明は、配線回路基板を製造する場合に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１６１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板をロールトゥロール工程により製造する装置の一例を示す模式図である。
【図５】処理毎に用いられるロールトゥロール装置の例を示す図である。
【図６】処理毎に用いられるロールトゥロール装置の例を示す図である。
【図７】実施例１〜５および比較例１〜３のフレキシブル配線回路基板の中間体に関する一覧表である。
【符号の説明】
【０１６２】
１  絶縁層
２  シード層
４  導体パターン
１０  熱可塑性樹脂シート
１１  支持基板
１００  フレキシブル配線回路基板
３１０  絶縁層供給ロール
３６０  巻き取りロール
【図１】
2010129802.tif 000003
【図２】
2010129802.tif 000004
【図３】
2010129802.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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