(57)【要約】      （修正有）【課題】煩雑な工程を要せずに、接着剤の硬化応力及び／又は熱膨張収縮応力を利用して概略板状の物質の任意のサイズに分断したり薄片化したりする方法の提供。【解決手段】接着剤の硬化応力及び／又は熱膨張収縮応力を、概略板状の物質に印加することで前記概略板状の物質を任意のサイズに分断したり薄片化したりする方法を提供する。さらに、概略板状の物質に前記概略板状の物質よりも弾性率が硬化後の接着剤に近いフィルムを硬化接着し、前記フィルムを引き伸ばすことで前記概略板状の物質と接着剤層との接着力を落とし概略板状の物質と硬化後の接着剤との分離を容易に行う方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
概略板状の物質から分断物及び／又は薄片を製造する方法であって、接着剤を概略板状の物質の片面に塗布し、次いで前記接着剤を硬化接着することで硬化収縮応力もしくは硬化膨張応力を前記概略板状の物質に印加して前記概略板状の物質の分断物及び／又は薄片を製造することを含む方法。
【請求項２】
概略板状の物質から分断物及び／又は薄片を製造する方法であって、接着剤を概略板状の物質の片面に塗布し、次いで前記接着剤を硬化接着し、更に少なくとも硬化した接着剤に急激な温度変化を与えることにより熱膨張もしくは熱収縮応力を前記概略板状の物質に印加して前記概略板状の物質を分断及び／又は薄くへき開し前記概略板状の物質の分断物及び／又は薄片を製造することを含む方法。
【請求項３】
フィルムに接着した概略板状の物質から分断物を製造する方法であって、前記概略板状の物質と前記接着剤とフィルムの弾性率が、
前記概略板状の物質＞前記フィルム＞硬化後の前記接着剤、
の関係にあり、かつ前記概略板状の物質と前記接着剤とフィルムの弾性率が、
前記概略板状の物質−硬化後の前記接着剤＞前記フィルム−硬化後の前記接着剤、
の関係にあり、前記概略板状の物質が前記接着剤で接着された前記フィルムを引き伸ばすことで前記概略板状の物質を分断した後、更に前記フィルムを引き延ばすことで前記概略板状の物質と硬化後の接着剤との接着力を前記フィルムを更に引き延ばす前の接着力よりも低下させ、分断物と硬化後の接着剤とを分離することを含む方法。
【請求項４】
分断及び／又は薄片化のきっかけを前記概略板状の物質の表面及び／又は端面につけることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記概略板状の物質が結晶性物質であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
分断物又は薄片が半導体である、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概略板状の物質の分断物を製造する方法、概略板状の物質の薄片を製造する方法、及び概略板状の物質を分断し、分断物と硬化後の接着剤との分離を行い分断物を製造する方法、に関する。
【背景技術】
【０００２】
概略板状の物質を分断する方法及び概略板状の物質の薄片を製造する方法としては、刃を用いて切ったり削ったりする方法や、やすりで切ったり削ったりする方法、高エネルギー線で切ったり削ったりする方法、薬品で切ったり削ったりする方法などがある。例えば、半導体実装用の基板にごく薄い基板が用いられており、ごく薄い基板を積層させて用いることで実装密度を大幅に向上させる事が出来る（非特許文献１）。
【０００３】
従来の刃を用いたり（特許文献１）、やすりを用いたり、薬品を用いたり（特許文献２）、する方法は、これらを達成するための特殊な装置が必要であり、また削りくずや廃液、排ガスが発生する問題があった。
【非特許文献１】前田真一著「見てわかる高密度実装技術」、株式会社工業調査会、２００３年
【特許文献１】特開昭６０−２１９０１３
【特許文献２】特開２００５−１２３４２５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、本発明の目的は、特殊な装置を必要とせず、また削りくずや廃液、排ガスが発生しない、概略板状の物質を分断する方法及び概略板状の物質の薄片を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決する為に鋭意研究を行った結果、接着剤が硬化する際に発生する硬化応力で基板を分断したり薄くへき開したりすることで任意のサイズの個片や薄片を製造する方法を開発し、さらに熱による膨張又は収縮応力で薄片を製造する方法も開発し、概略板状の物質に前記概略板状の物質よりも弾性率が硬化後の接着剤に近いフィルムを接着し、前記フィルムを引き伸ばすことで前記概略板状の物質と接着剤層との接着力を落とし概略板状の物質と硬化後の接着剤との分離を容易できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００６】
本発明は、接着剤を概略板状の物質の片面に塗布し、次いで前記接着剤を硬化接着することで硬化収縮応力又は硬化膨張応力を前記概略板状の物質に印加して前記板状の物質の分断物を製造する方法に関する。
【０００７】
また、本発明は接着剤を概略板状の物質の片面に塗布し、次いで前記接着剤を硬化接着することで硬化収縮応力又は硬化膨張応力を前記概略板状の物質に印加して前記板状の物質を薄くへき開し板状の物質の薄片を製造する方法に関する。
【０００８】
また、本発明は接着剤を概略板状の物質の片面に塗布し、次いで前記接着剤を硬化接着し、更に少なくとも硬化した接着剤に急激な温度変化を与えることにより熱膨張もしくは熱収縮応力を前記概略板状の物質に印加して前記板状の物質を分断又は薄片化（例えば、薄くへき開）し板状の物質の分断物又は薄片を製造する方法に関する。
【０００９】
また、本発明は分断又は薄片化（例えば、へき開）のきっかけ（例えば、切欠き、レーザーによる改質層の導入など）を前記概略板状の物質の表面及び／又は端面につけることで分断及び／又は薄片化（例えば、へき開）を所望の位置で起きやすくアシストする上記の方法に関する。
【００１０】
また、概略板状の物質に前記概略板状の物質よりも弾性率が硬化後の接着剤に近いフィルムを硬化接着し、前記フィルムを引き伸ばすことで概略板状の物質の分断と、分断物と硬化後の接着剤との分離を行うことを含む概略板状の物質の分断物の製造方法に関する。前記フィルムを引き伸ばすことにより、概略板状の物質と接着剤層との間に応力を集中させることで接着力を落とし、分断後の概略板状の物質と硬化後の接着剤との分離が容易になると考えられる。すなわち、フィルムに接着した概略板状の物質から分断物を製造する方法であって、前記概略板状の物質と前記接着剤とフィルムの弾性率が、
前記概略板状の物質＞前記フィルム＞硬化後の前記接着剤、
の関係にあり、かつ前記概略板状の物質と前記接着剤とフィルムの弾性率が、
前記概略板状の物質−硬化後の前記接着剤＞前記フィルム−硬化後の前記接着剤、
の関係にあり、前記概略板状の物質が前記接着剤で接着された前記フィルムを引き伸ばすことで前記概略板状の物質を分断した後、更に前記フィルムを引き延ばすことで前記概略板状の物質と硬化後の接着剤との接着力を前記フィルムを更に引き延ばす前の接着力よりも低下させ（例えば１／１０以下、好ましくは１／１００以下、より好ましくは１／１０００以下まで低下させ）、分断物と硬化後の接着剤とを分離することを含む方法である。
【００１１】
また、本発明は前記概略板状の物質が結晶性物質であり、前記結晶性物質を結晶方位にそって薄くへき開する上記方法に関する。
【００１２】
また、本発明は上記樹脂の硬化応力及び／又は急激な温度変化を加えることで発生する熱膨張又は熱収縮による応力で概略板状の物質を分断又はへき開することからなる、半導体積層実装用の薄い基板を製造する方法に関する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、樹脂の硬化応力または熱膨張及び熱収縮応力を用いて概略板状の物質の分断もしくはへき開を行うので、特別な装置や薬品の必要がなく洗浄や削りくずなどの廃棄物を出さずに半導体積層実装などに好ましく用いることかができ、分断のきっかけを概略板状の物質の任意の位置につける事で、任意のサイズ、任意の薄さの基板を作製できる。
【００１４】
また、本発明は、接着層を引き伸ばし接着力を落とすことにより、被着体から簡単に接着層を取り除くことが出来、上述の概略板状の物質を分断もしくはへき開する方法と組み合わせることで容易に任意のサイズ、任意の薄さの基板を得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明における接着剤は、流動性がある状態で概略板状の物質に塗布することが出来、次いで選択した接着剤の硬化形体に合わせた硬化手法により固化接着することにより接着層と概略板状の物質が強固に接着する接着剤である。
【００１６】
また、本発明における接着剤は、硬化時の収縮もしくは膨張により被着体に応力を印加するのだが、その際の硬化応力により接着層が剥がれず被着体が破断するだけの弾性率と接着力を有する。同様に、急激な熱変化による熱膨張もしくは収縮による応力でも被着体を破断させるのだが、その際被着体が破断するだけの弾性率と接着力を該温度で有する。
【００１７】
また、本発明における接着剤は、２種類以上を併用して使うことも可能で、概略板状の物質の片面に塗布し硬化させた後、もう一層接着剤を塗布し硬化した接着剤の多層構造を形成することもできる。
【００１８】
また、接着剤を概略板状の物質の２以上の面に塗布することも可能で、少なくとも１面を他の部材との接着に、１面を応力の印加と分断及び／または薄片化（例えば、へき開）に用いることができる。このような用い方をすることで、接着と分断及び薄片化を同時に行うことが可能で、分断した小さい個片や割れやすい薄い薄片を接着するよりも接着してから分断や薄片化を行うことでハンドリングを容易にすることができる。
【００１９】
本発明における接着剤として、硬化性の有機成分および無機成分を適宜用いることができる。硬化性の有機成分としては、各種エポキシ化合物、シロキサン化合物等のほか、硬化性のモノマーやオリゴマー等のプレポリマーを使用することができ、これらをポリマーの状態で融解させたり、溶媒に溶解させて使用したり、流動性のある微粉末を使用したりすることもできる。これらのうち、熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル、ビニルアルコール、ビニルブチラール、塩化ビニル、メタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、エチレン、アミド、セルロース、イソブチレン、ビニルエーテル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル等からなるプレポリマーやポリマーを挙げることができる。また、熱硬化性樹脂としては、尿素、メラミン、フェノール、レゾルシノール、エポキシ、オキセタン、エピスルフィド、イソシアネート、キトサンとカルボン酸の混合物、イミド等からなるプレポリマーやポリマーを挙げることができる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００２０】
このような硬化性のプレポリマーを配合する際には、プレポリマーを硬化させるための硬化剤、重合開始剤を必要に応じて配合することもできる。これらの硬化剤、重合開始剤の種類は、配合するプレポリマーの種類に応じて適宜選択することができる。このような硬化剤、重合開始剤としてエネルギー線により反応を開始する化合物を好ましく用いることができる。例えば、アクリルモノマー・オリゴマーの光ラジカル重合型樹脂、ポリエン−チオール硬化系の光マイケル付加型樹脂、エポキシおよびオキセタンおよびビニルエーテルモノマー・オリゴマーの光カチオン重合型樹脂が例示できる。また、これら配合には各種公知の光反応増感剤を使用することもできる。このような光硬化性樹脂を用いることで、形成後や印刷後の形状を速やかに固定することもできる。
【００２１】
また、固化可能な流動性がある絶縁性の無機成分としては、各種金属アルコキシド、各種金属塩化物、水ガラス、コロイダルシリカ、各種ケイ素酸化物、ケイ素窒化物、ケイ素フッ化物、金属酸化物、金属窒化物、金属ケイ化物、金属ホスフェートの溶液を使用したり、流動性のあるこれらの微粉末を使用したりすることができる。
【００２２】
このような無機成分を含む流動性がある物質は、ゾルゲル反応や高温焼付け等を用いることで固化することができ、またゾルゲル反応の触媒を流動性がある物質に配合することもできる。
【００２３】
上記ゾルゲル反応の触媒としては、無機成分を加水分解し重縮合させる、塩酸のような酸；水酸化ナトリウムのようなアルカリ；アミン；あるいはジブチルスズジアセテ−ト、ジブチルスズジオクテ−ト、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジマレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジマレート、オクチル酸スズ等の有機スズ化合物；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトラアルキルチタネート等の有機チタネート化合物；テトラブチルジルコネート、テトラキス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、テトライソブチルジルコネート、ブトキシトリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム等の有機ジルコニウム化合物；トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム等の有機アルミニウム化合物；ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等の有機金属触媒等を挙げることができる。これらの中でも、市販品としてジブチルスズ化合物（三共有機化学（株）製ＳＣＡＴ−２４）を具体的に挙げることができる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００２４】
これらの有機成分および無機成分は、必要に応じて単体でも有機・無機の組み合わせでも適宜組み合わせて使用することができる。
【００２５】
また接着剤には各種溶媒を添加することも可能で、炭化水素（プロパン、ｎ−ブタン、ｎ−ペンタン、イソヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−オクタン、イソオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、アミルベンゼン、テレビン油、ピネン等）、ハロゲン系炭化水素（塩化メチル、クロロホルム、四塩化炭素、塩化エチレン、臭化メチル、臭化エチル、クロロベンゼン、クロロブロモメタン、ブロモベンゼン、フルオロジクロロメタン、ジクロロジフルオロメタン、ジフルオロクロロエタン等）、アルコール（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−ヘプタノール、２−オクタノール、ｎ−ドデカノール、ノナノール、シクロヘキサノール、グリシドール等）、エーテル、アセタール（エチルエーテル、ジクロロエチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、メチルフェニルエーテル、エチルベンジルエーテル、フラン、フルフラール、２−メチルフラン、シネオール、メチラール）、ケトン（アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−アミルケトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等）、エステル（ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸−ｎ−アミル、酢酸メチルシクロヘキシル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、ステアリン酸ブチル等）、多価アルコールとその誘導体（エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、メトキシメトキシエタノール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル等）、脂肪酸及びフェノール（ギ酸、酢酸、無水酢酸、プロピオン酸、無水プロピオン酸、酪酸、イソ吉草酸、フェノール、クレゾール、ｏ−クレゾール、キシレノール等）、窒素化合物（ニトロメタン、ニトロエタン、１−ニトロプロパン、ニトロベンゼン、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジアミルアミン、アニリン、モノメチルアニリン、ｏ−トルイジン、ｏ−クロロアニリン、ジクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、モノエタノールアミン、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、アセトニトリル、ピリジン、α−ピコリン、２，４−ルチジン、キノリン、モルホリン等）、硫黄、リン、その他化合物（二硫化炭素、ジメチルスルホキシド、４，４−ジエチル−１，２−ジチオラン、ジメチルスルフィド、ジメチルジスルフィド、メタンチオール、プロパンスルトン、リン酸トリエチル、リン酸トフェニル、炭酸ジエチル、炭酸エチレン、ホウ酸アミル等）、無機溶剤（液体アンモニア、シリコーンオイル等）、液体金属、水等の液体を例示することができる。
【００２６】
接着剤には、さらに必要に応じて、安定剤、カップリング剤等を適宜選択して配合することができる。このような安定剤としては、具体的には２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチル−フェノール、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−アニリノ）−１，３，５−トリアジン等によって例示されるフェノール系酸化防止剤、アルキルジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン等によって例示される芳香族アミン系酸化防止剤、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ビス［２−メチル−４−｛３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ｝−５−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル］スルフィド、２−メルカプト−５−メチル−ベンゾイミダゾール等によって例示されるサルファイド系ヒドロペルオキシド分解剤、トリス（イソデシル）ホスファイト、フェニルジイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイト、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスファートジエチルエステル、ナトリウムビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファート等によって例示されるリン系ヒドロペルオキシド分解剤、フェニルサリチラート、４−ｔｅｒｔ−オクチルフェニルサリチラート等によって例示されるサリチレート系光安定剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸等によって例示されるベンゾフェノン系光安定剤、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］等によって例示されるベンゾトリアゾール系光安定剤、フェニル−４−ピペリジニルカルボナート、セバシン酸ビス−［２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル］等によって例示されるヒンダードアミン系光安定剤、［２，２’−チオ−ビス（４−ｔ−オクチルフェノラート）］−２−エチルヘキシルアミン−ニッケル−（ＩＩ）によって例示されるＮｉ系光安定剤、シアノアクリレート系光安定剤、シュウ酸アニリド系光安定剤等を挙げることができる。またこのようなカップリング剤としては、具体的にはフッ素系のシランカップリング剤として、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、エポキシ変性シランカップリング剤として信越化学工業株式会社製カップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３）、オキセタン変性シランカップリング剤として東亞合成株式会社製カップリング剤（商品名：ＴＥＳＯＸ）、あるいは、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル���リメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤や、トリエタノールアミンチタネート、チタニウムアセチルアセトネート、チタニウムエチルアセトアセテート、チタニウムラクテート、チタニウムラクテートアンモニウム塩、テトラステアリルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、イソプロピルトリオクタイノルチタネート、イソプロピルジメタクリイソステアロイルチタネート、チタニウムラクテートエチルエステル、オクチレングリコールチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、トリイソステアリルイソプロピルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、ブチルチタネートダイマー、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、テトラ−ｉ−プロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタン系カップリング剤を挙げることができる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００２７】
接着剤には、ぬれを調節するために、各種界面活性剤を含有することができる。このような界面活性剤としては、アニオン界面活性剤として、石ケン、ラウリル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、Ｎ−アシルアミノ酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩等が挙げられ、両性界面活性剤としては、塩酸アルキルジアミノエチルグリシン、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ヤシ油脂肪酸アミドプロピルベタイン、脂肪酸アルキルベタイン、スルホベタイン、アミオキサイド等が挙げられ、非イオン（ノニオン）型界面活性剤としては、ポリエチレングリコールのアルキルエステル型化合物、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等のアルキルエーテル型化合物、ポリオキシソルビタンエステル等のエステル型化合物、アルキルフェノール型化合物、フッ素型化合物、シリコーン型化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００２８】
接着剤には、機械的強度や熱的特性を向上させるために、必要に応じて、各種のフィラーを必要な性能を損なわない範囲で配合することができる。絶縁性フィラーとしてはアルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニア等の金属酸化物の粉末や、コロイダルシリカやチタニアゾル、アルミナゾル等のゾル、タルク、カオリナイト、スメクタイト等の粘土鉱物、炭化ケイ素、炭化チタン等の炭化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物、窒化ホウ素、ホウ化チタン、酸化ホウ素等のホウ化物、ムライト等の複合酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物等が挙げられる。
【００２９】
更に接着剤に導電性を付与するために、導電性フィラーを用いることができる。このような導電性フィラーとしては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｆｅ、Ｚｎ等の金属粉末やフレーク、あるいはコロイドを用いることができ、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金粉末やフレーク、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラックやグラファイト、グラファイト繊維、グラファイトフィブリル、カーボンファイバー、活性炭、木炭、カーボンナノチューブ、フラーレン等の導電性炭素系材料、金属酸化物系導電性フィラーとしては、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン（二酸化チタン、一酸化チタン等）等のうち格子欠陥の存在により余剰電子が生成し導電性を示すフィラー等が挙げられる。このようなフィラーは、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用することができ、さらに表面をカップリング剤等で処理したフィラーを利用することも好ましい。
【００３０】
導電性フィラーは、導電性粒子であることが好ましく、粒子の大きさは形成する部材の大きさよりも小さいほうがさらに好ましい。導電性粒子を固化可能な流動性がある導電性組成物に配合すると、導電性粒子が固化可能な流動性がある導電性組成物中で接触しあうことで導電性を付与することができる。このような導電粒子としては、上記金属若しくは合金の粉末やフレーク等を使用することができる。
【００３１】
この導電性粒子は、電場あるいは磁場あるいはその両方によって配向可能な扁平な形状であることが好ましく、その場合導電性粒子が配向した状態で導電性組成物を固化させることができる。この導電性組成物の固化物は、電場もしくは磁場もしくはその両方によって配向した方向に対応して電気的な抵抗値に異方性があり、電子装置の電気的な効率を高める上でも好ましい実施態様である。
更に接着剤として、溶融した金属又は合金を冷却固化して接着することができ、特に低融点の合金を好ましく使用できる。導電性材料が金属あるいは合金である場合、電気的な接続を低抵抗で行うことができる。このような合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金等を例示することができる。
【００３２】
本発明の接着剤は、上記成分を混合し撹拌することによって溶液又は懸濁液等として得ることができる。撹拌は、プロペラ式ミキサー、プラネタリーミキサー、ハイブリッドミキサー、ニーダー、乳化用ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー等の各種撹拌装置を適宜選択して行うことができる。また、必要に応じて加熱又は冷却しながら撹拌することもできる。
【００３３】
次に、本発明の方法について説明する。
【００３４】
本発明の接着剤を用いて概略板状の物質を分断し又は薄く薄片化（へき開）し分断物又は薄片を製造する方法は、破断方向に異方性がある物質を、接着の硬化応力や急激な温度変化を与えることによる接着剤層と概略板状の物質の線熱膨張係数の差による応力で分断したり薄くへき開させることであり、更に接着剤層に引っ張り応力を印加することで垂直方向に対する接着力を落とすことで分断させたりへき開させた物質から容易に接着層を取り除くことが出来る。以上方法を用いることで、密着力の弱い粘着剤等では分断しにくい板状物質であっても強力な接着力を有する接着剤で分断でき、更にフィルムを引き伸ばし接着力を落とすことで容易に接着剤を取り除くことができる。
【００３５】
本発明における概略板状の物質として、各種物質のウェハーやインゴットなどを例示でき、少なくとも一面が概略平面となり接着層を形成できる形状になっているものを用いる事ができる。
【００３６】
中でも、シリコンやガリウムなどの結晶性物質や、雲母やグラファイトなどの層状結晶物質は結晶格子に沿って割れやすい性質を持っているため、結晶格子に沿って分断したり薄片化（へき開）できるので好ましい。概略板状の物質とは、例えばシリコンウェハーやシリコンチップなどの半導体基板であり得る。
【００３７】
結晶性物質や繊維状の微細構造を持つ物質等は、その構造単位に沿って破断しやすい性質を有する。例えば、グラファイトや粘土層状化合物のようなシート状の結晶構造を有する物質はシート状に薄くへき開できることが知られている。シリコンやダイヤモンドのような結晶性物質も結晶面に沿ってへき開することが知られており加工法として一般的に用いられている。このように、へき開とは物質が構造単位に沿って破断することをいう。ここで、電子装置に用いられるシリコンウェハー等は電子装置の軽量小型化のために薄いものが必要とされているのだが、シリコンウェハーを割れないように薄くへき開させることは困難である。ここで「薄く」とは、例えば、０．０１〜１ｍｍ程度の厚さである。
【００３８】
そこで、構造単位に沿って破断しやすい物質表面に本発明の接着剤を塗布し、その硬化応力で薄く破断できることを見出した。破断後は接着剤を取り除くことも、接着剤層をそのまま薄くなったシリコンウェハーが反らないように保護層として利用し後工程を行うこともできる。特にシリコンウェハーのように配線面の裏面でグランドを取るような構造の場合裏面に塗布する接着性物質は導電性である必要があり、電解めっき等で微細パターンを形成したい場合も導電性が必要になる場合がある。破断させ、接着剤層取り除いたシリコンの一部は太陽電池の材料などに再利用することもできる。
【００３９】
さらに、構造単位に沿って破断しやすいように板状の物質の端面に破断のきっかけ（切欠き）を作ることができ、結晶構造に沿って結晶構造に欠損を与えたり表面に傷をつけたりすることで構造単位に沿って破断が進行するようにガイドを形成することができる。このような切欠きはレーザーでつけることもでき、例えばシリコンウェハーやシリコンチップの面法線に直行する方向からレーザーを端面に一周照射することで薄く破断させるための切欠きを形成することができる。
【００４０】
以下に模式図等の図や表を用いて、本発明の概略板状の物質を分断もしくはへき開して分断物又は薄片を製造する方法を説明するが、本願発明は以下の例に限定されるものではない。
【００４１】
本発明の導電性組成物の第１の実施態様は、接着剤の硬化時応力、もしくは熱膨張あるいは熱収縮応力を被着体である概略板状の物質に印加することで前記概略板状の物質を分断又は薄片化することを含む板状物質の分断物の製造方法である。
【００４２】
以上の手法により接着剤由来の応力を概略板状の物質に印加することで、図１〜３の模式図で示したように前記概略板状の物質を分断又は薄片化することができる。
【００４３】
ここで、図１は接着剤層１と、分断のきっかけ２が形成され前記接着剤層と密着した概略板状の物質３を示した例で、（ａ）は接着剤硬化前、（ｂ）は接着剤硬化後を示す。
【００４４】
図１（ａ）〜（ｂ）で示すように、きっかけ２を形成した概略板状の物質１の片面に接着剤１を塗布し（ａ）、硬化時の接着剤１の収縮応力によって概略板状の物質３が反り返りきっかけ２に沿ってチップが分断される（ｂ）。
【００４５】
次に、図２は接着剤層４と分断のきっかけ５とが形成された概略板状の物質６を示した例で、(ａ)は接着剤硬化前、（ｂ）は接着剤硬化後を示す。
【００４６】
図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、きっかけ５を形成した概略板状の物質６に接着剤４を塗布し（ａ）、硬化時の接着剤４の収縮応力によって概略板状の物質６が反り返って薄片７がへき開形成される。
【００４７】
図３はフィルム８と接着剤９ときっかけ１０が形成された概略板状の物質１１を示した例で、（ａ）は接着剤硬化後、（ｂ）はフィルム延伸後を示す。ここで、フィルムの弾性率は、概略板状の物質の弾性率よりも硬化後の接着剤の弾性率に近い。フィルムは、概略板状の物質及び接着剤の種類に応じて選択されるが、例えば、ナイロン、ビニロン、ポリビニルアルコール、ポリエステル、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミドなどの単体、あるいは複合フィルムから選択できる。
【００４８】
図３（ａ）〜（ｂ）で示すように、接着剤９によりフィルム８ときっかけ１０を形成した概略板状の物質１１を硬化接着し（ａ）、フィルムを十分に引き伸ばすことで被着体と接着剤の界面に応力を集中させることが出来接着強度を例えば１／１０以下に落とす事が出来るので、分断した概略板状の物質と硬化後の接着剤とを分離できる。
【００４９】
上記のように、本発明の硬化時応力、熱時応力を用いた概略板状の物質を分断又はへき開して分断物又は薄片を製造する方法を用いることで、簡便に概略板状の物質を分断したり薄片化したりできる。さらに接着剤と弾性率が近いフィルムと概略板状の物質を硬化接着し、次いでフィルムに引っ張り応力を印加することで接着剤と概略板状の物質との界面に応力を印加し接着性を低下させ、簡単にフィルムから概略板状の物質を接着界面から取り外すことができる。
【００５０】
以下に、実施例を用いて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。添加量の表示は、断りのない限り重量部である。
【実施例１】
【００５１】
（硬化応力で分断する方法）
実施例１では、加熱硬化性の接着剤の硬化時応力を用いて、シリコンウェハーを分断した。
【００５２】
（加熱硬化性接着剤の製造）
大日本インキ化学工業株式会社製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（製品名：エピクロン８３０Ｓ）１００部、味の素ファインテクノ株式会社性製アミンアダクト系潜在型熱硬化剤（製品名：アミキュアーＭＹ−Ｈ）３０部、信越化学工業株式会社製エポキシ変性シランカップリング剤（製品名：ＫＢＭ−４０３）５部、日本タルク株式会社製微粉タルク（製品名：MICRO ACEＰ−３）２０部、を冷却ジャケットつきプラネタリーミキサーに入れ均一な液体になるまで攪拌し、接着剤を得た。この際、撹拌時に発生する熱で塗布液が反応を起こさないように、液温が２５℃を超えない範囲で冷却しながら攪拌した。
【００５３】
（きっかけを有する概略板状の物質の製造）
シリコンチップ（１００×１００×０．３ｍｍ）の表面にガラス切りを用いて１０ｍｍ間隔で交差するようにきりかきを付けた。
【００５４】
（接着剤塗布）
上述のシリコンチップの裏面に上記接着剤を厚み１００μｍで全面塗布した。
【００５５】
（分断試験）
上述の接着剤塗布試験片を１５０℃×１０分加熱硬化した後室温に戻したところ、接着剤の硬化収縮によりシリコンチップが反り、きっかけに沿ってチップを分断することができた。
【実施例２】
【００５６】
（熱膨張収縮で薄片を製造する方法）
実施例２では、熱硬化性の樹脂を用いてシリコンの薄片を製造した。
【００５７】
（光硬化性接着剤の製造）
大日本インキ化学工業株式会社製ナフタレン型エポキシ樹脂（製品名：エピクロンＨＰ４０３２Ｄ）５０部、ダイセル化学工業株式会社製脂環型エポキシ樹脂（製品名：セロキサイド２０２１Ｐ）１０部、三新化学工業株式会社製熱カチオン開始剤（製品名：サンエイドＳＩ-１００L）５部、信越化学工業株式会社製エポキシ変性シランカップリング剤（製品名：ＫＢＭ−４０３）５部、を冷却ジャケットつきプラネタリーミキサーに入れ、均一な液体になるまで攪拌し接着剤を得た。この際、攪拌時に発生する熱で塗布液が反応を起こさないように、液温が２５℃を超えない範囲で冷却しながら攪拌した。
【００５８】
（きっかけを有する概略板状の物質の製造）
シリコンの円柱状インゴット（直径５０ｍｍ、長さ１００ｍｍ、結晶方位１００面）の外周の円柱端面から０．１ｍｍの部位にフェムト秒レーザーを用いてきっかけを付けた（図２と位置関係は同じ）。
【００５９】
（接着剤塗布）
上述のシリコン円柱状インゴットのきっかけが付いている方の底面に上記接着剤を厚み５ｍｍで全面塗布した（図２と位置関係は同じ）。
【００６０】
（分断試験）
上述の接着剤塗布試験片を１５０℃×１０分加熱硬化した後室温に戻し、更に−４０〜１２０℃のヒートサイクルを３０回行うことで、きっかけに沿ってチップを分断することができた。
【実施例３】
【００６１】
（引っ張り応力で接着力を落とし容易に剥離する方法）
実施例３では、シリコンチップに接着したフィルムに引っ張り応力を印加することで容易に接着層とシリコンチップを剥離した。
【００６２】
（光硬化性接着剤の製造）
根上工業株式会社製ウレタンアクリレートオリゴマー（製品名：アートレジンＵＮ−９２００Ａ）１００部、共栄社化学株式会社製ヒロドキシ系アクリルモノマー（製品名：ライトエステルＨＯＢ）２５部、ロームアンドハース株式会社製アクリルモノマー（製品名：ＱＭ６５７）２５部、チバスペシャリティーケミカルズ製光ラジカル開始剤（製品名：イルガキュアー１８４）５部、信越化学工業株式会社製アクリル変性シランカップリング剤（製品名：ＫＢＥ−１００３）５部を冷却ジャケットつきプラネタリーミキサーに入れ、均一な液体になるまで攪拌し接着剤（ＵＶ硬化後の弾性率＝１．５ＧＰａ）を得た。この際、攪拌時に発生する熱で塗布液が反応を起こさないように液温が２５℃を超えない範囲で冷却しながら攪拌した。
【００６３】
（接着試験片作製）
エキスパンドフレームに接着した三菱樹脂株式会社製二軸延伸ナイロンフィルム（製品名：サントニールＳＮＲ２５μｍ、弾性率＝２．５ＧＰａ）に上記光硬化性接着剤を厚み５０μｍ塗布し、そこへ実施例１と同じ方法で作製したきっかけを有するシリコンウェハー（弾性率＝１０５ＧＰａ）のきっかけが無い方の面を接着した。その後、ＵＶ６０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）を照射して接着剤を光硬化させ引っ張り試験用の試験片を作製した。
【００６４】
（引っ張り試験）
上述の試験片を株式会社テクノビジョン製エキスパンダー（製品名：ＴＥＸ−２１ＢＧ）を用いて１０ｍｍ引き上げて外周方向に対する引っ張り応力を印加した。結果、ガラス切りで付けたきっかけに沿ってシリコンが分断された。この時点でのフィルムとシリコン分割固辺との接着力は垂直方向に対し５０ｋｇｆであった。更に、２０ｍｍ引き上げて引っ張り応力を印加したところ、チップと接着層との界面が剥がれ始めた。この時点でのフィルムとシリコン分割固辺との接着力は垂直方向に対し０．０３ｋｇｆであった。この状態だと、ピンセットで簡単にフィルムから分断されたチップを取り除くことができた。
【００６５】
比較例１
（粘着フィルムを用いて分断する方法）
比較例１では、粘着剤付きフィルムを用いて分断シリコンチップの分断試験を行った。
【００６６】
（接着試験片作製）
日東電工株式会社製ダイシングテープ（製品名：エレップホルダーＵＥ−１１０ＢＪ）に実施例３で用いたシリコンウェハーを貼り付け接着試験片を作製した。
【００６７】
（引っ張り試験）
上述の試験片を実施例３ど同様に引っ張り応力を印加した。粘着フィルムが破れるまで引き伸ばしたがシリコンウェハーを分断することはできなかった。また、粘着層が伸び続けるため、容易に粘着層からシリコンウェハーを取り除くことはできなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）は、きっかけが表面に形成された概略板状の物質の裏面に接着剤が塗布されている状態を示す図である。（ｂ）は、接着剤の硬化応力及び／又は熱応力によって概略板状の物質がきっかけに沿って分断された状態を示す図である。
【図２】（ａ）は、きっかけが外周に形成された概略板状の物質の端面に接着剤が塗布されている状態を示す図である。（ｂ）は、接着剤の硬化応力及び／又は熱応力によって概略板状の物質がきっかけに沿って薄片化された状態を示す図である。
【図３】（ａ）は、フィルムにきっかけが表面に形成された概略板状の物質の裏面を貼り付けた状態を示す図である。（ｂ）は、フィルム外周方向に引っ張り応力を印加することで概略板状の物質がきっかけに沿って分断し、更に引っ張り応力を印加することで弾性率差が大きい概略板状の物質と接着層の間に応力が集中し接着力が落ちる様子を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１    接着剤
２    表面に付けたきっかけ
３    表面にきっかけが形成された概略板状の物質
４    接着剤
５    外周に付けたきっかけ
６    外周にきっかけが形成された概略板状の物質
７    薄片
８    フィルム
９    接着剤
１０  表面に付けたきっかけ
１１  表面にきっかけが形成された概略板状の物質
【図１】
2010149193.tif 000003
【図２】
2010149193.tif 000004
【図３】
2010149193.tif 000005