(57)【要約】【課題】本発明は、誘電特性に優れ、柔軟性に優れたＦＦＣを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、並列に配置された複数本の導体２と、これら複数本の導体２をそれらの両面側から挟んで設けられた第１絶縁層３と、この第１絶縁層３の厚さ方向一側あるいは両側に配置された第２絶縁層４とが具備されてなり、前記第２絶縁層４の厚さ方向一側の表面あるいは表裏両面に、前記複数本の導体２に沿って交互に配列する誘電率調整用の凹凸部４ａ、４ｂが形成されてなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列に配置された複数本の導体からなる導体群と、この導体群を覆って設けられた絶縁層と、この絶縁層の表面側あるいは裏面側に配置された中間介在層とが具備されてなり、前記中間介在層の表面あるいは表裏両面に、前記複数本の導体に沿って交互に配列する誘電率調整用の凹凸部が形成されてなることを特徴とする誘電特性、柔軟性に優れたフレキシブルフラットケーブル。
【請求項２】
前記凹凸部が前記複数本の導体の各々に対しそれらの長さ方向及び幅方向に均等配置されて誘電率が平均化されてなることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
前記凹凸部の境界部が前記絶縁層の幅方向にまたは該幅方向と所定の角度を有する特定の方向に並べて配置され、前記凹凸部の境界部に沿って曲がりを許容するように前記凹凸部により柔軟性が向上されてなることを特徴とする請求項１または２に記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項４】
前記凹凸部の縦幅及び横幅が０．１５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲とされてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項５】
前記並列に配置された複数本の導体が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲のピッチで配列されてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項６】
前記中間介在層の外側にシールド層が形成されてなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のフレキシブルフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に電子機器内で電気信号を伝達する信号ケーブルに関し、特に、複数本の導体を並列配置し、その周囲を絶縁層で囲んでなる構造のフレキシブルフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器分野で用いられる信号ケーブルは、電子機器の筐体内において折り曲げられて組み込まれることが多いので、屈曲性（フレキシビリティ）が必要であり、コネクタ接続を始めとする接続性を考慮し、複数本の導体を一列に配置してフラット化された構造のものが多用されている。よって、上述の特性を有する信号ケーブルはフレキシブルフラットケーブル（Flexible Flat Cable）と呼称され、略してＦＦＣと称されている。（以下、本明細書ではＦＦＣと略記することがある。）
近年、電子機器の小型・軽量化、多機能化は急速に進展している。そのため、各種の電子機器にあっては、数多くのＩＣチップが搭載され、信号伝送容量が大きくなり、信号伝送スピードが高速化されてきている。特に、信号の伝送周波数が高周波になってきているため、電子機器内の電気信号ノイズも増大するので、電気信号の伝送媒体には電磁波のシールド（遮蔽）特性に優れたものが要求されている。更に、電子機器内の信号ケーブルにはインピーダンスが制御されたものを使用する必要がある。
【０００３】
一般に、電気信号を伝達するＦＦＣでは、絶縁体の誘電率によってインピーダンスや静電容量が変化し、その結果、電気信号の伝搬遅延時問が変化することが知られている。また、多くの場合、絶縁体にはプラスチック材料が使われており、そのプラスチック材料の発泡度によって絶縁体としての誘電率が変わることも知られている。更に、プラスチック材料の発泡度によって絶縁体としての力学強度が変わることも知られている。
通常、プラスチック材料の発泡度を上げると誘電率が低下する。発泡度を上げることは、プラスチック材料の中に空気が残留する体積が増えることと同義であり、自明の現象である。即ち、ＦＦＣに適用するプラスチック材料製の絶縁体の発泡度を上げるとプラスチック材料の誘電率は低下し、導体を流れる電気信号の伝搬遅延時問が低減するのでＦＦＣとしての電気的特性が向上する。しかし、発泡度を上げると、逆にプラスチック材料としての力学特性は低下するので、過度の発泡はＦＦＣの強度低下に繋がり、繰り返し屈曲などでＦＦＣが破断し易くなるという問題が発生する可能性がある。
一般に、ＦＦＣの製造は、上市されているラミネート装置を用いて行われ、その際に、予め発泡度を決めたプラスチック材料が用いられている。そして、この種のＦＦＣに適用されるプラスチック材料として、泡剤の配合比によって発泡度を決めたシート状のものが使用されている。
【０００４】
ところで、従来のＦＦＣの構造の一例として、並列に配置した複数本の導体の両面をプラスチックフィルムで挟み、薄型テープ形状とした並列多芯電線であり、絶縁層となるプラスチックフィルムを一方向に延伸配向し、内部に５〜３５体積％の空洞を含有し、フィルムの空洞積層数密度を規定したＦＦＣが知られている。（特許文献１参照）
また、シールド付きフラットケーブルとして、信号線と接地線とを並列配置した導体群の上下両面に絶縁プラスチックフィルムを設け、絶縁プラスチックフィルムの少なくとも片面にシールド材を設け、シールド材を配置した側の絶縁プラスチックフィルムの厚さを１２０μｍ以上としたシールド付きＦＦＣが知られている。（特許文献２参照）
更に、導体とそれを被覆する絶縁層と該絶縁層の外面に設けられた低誘電層とシールド層とを備え、低誘電層としてポリオレフィン樹脂製のシートを配合した構造のＦＦＣが知られ（特許文献３参照）、複数の導体とそれを被覆する絶縁層と該絶縁層の外面に設けられた低誘電層とシールド層とを備え、低誘電層としてポリカーボネイト樹脂、変性ポリフェニルエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、イミド樹脂、ポリアクリレート樹脂等からなる樹脂組成物を主成分とした構造のＦＦＣが知られている。（特許文献４参照）
また、少なくとも１本の導線と空洞含有熱可塑性樹脂フィルムからなる構造であり、３〜４５体積％の空洞を含有する熱可塑性樹脂フィルムの空洞積層数密度を規定し、更に、金属薄膜層を備えた構造のＦＦＣが知られている。（特許文献５参照）
【特許文献１】特許第４１２０８９４号公報
【特許文献２】特開２００７−２９９７０４号公報
【特許文献３】特開２００８−０４７５０５号公報
【特許文献４】特開２００８−１９８５９２号公報
【特許文献５】特開２００７−３２３９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１、５に記載された技術においては、プラスチック材料の発泡度を周知の技術で制御し、誘電率を調整しようとしたＦＦＣを提案しているものであり、ＦＦＣの柔軟特性などの面では何等考慮されていない。また、特許文献１、５に記載の技術などの如く発泡プラスチックをＦＦＣに適用する構造では、発泡プラスチックの代表例として発泡ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）や発泡ＰＰ（ポリプロピレン）を例示できるが、これらの発泡プラスチックは厚みが増すほど硬くなる傾向があり、柔軟性に劣るようになる問題があり、これらを備えたＦＦＣにあっては、ＦＦＣが本来有するべき高柔軟性を著しく損なう問題を有していた。即ち、従来提供されているＦＦＣにあっては、誘電率を調整できる上にＦＦＣ本来の柔軟性に配慮した構造が提供されていない状況にあった。
【０００６】
更に、特許文献３、４、５に記載されているＦＦＣの構造は、複数本の導体を並列配置した導体群を絶縁層で囲み、その外側に介在と称することができる追加の樹脂層をシールド層との間に挿入することで伝送特性を向上させているが、ＦＦＣが本来有するべき柔軟性を考慮した構造ではない。
また、一般的にＦＦＣには、電磁波を遮断するためのシールド層が設けられたものもあるが、シールド層を設けた場合、電気信号の伝送時に発生する電磁波の遮断に優れていることは勿論、誘電率を調整できる上にＦＦＣ本来の柔軟性に配慮した構造が求められている。
本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、誘電特性に優れ、柔軟性に優れたＦＦＣを提供することを目的とする。また、本発明はシールド層を有した構造であっても、誘電特性に優れ、柔軟性に優れたＦＦＣを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、並列に配置された複数本の導体からなる導体群と、この導体群を覆って設けられた絶縁層と、この絶縁層の表面側あるいは裏面側に配置された中間介在層とが具備されてなり、前記中間介在層の表面あるいは表裏両面に、前記複数本の導体に沿って交互に配列する誘電率調整用の凹凸部が形成されてなることを特徴とする。
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記凹凸部が前記複数本の導体の各々に対しそれらの長さ方向及び幅方向に均等配置されて誘電率が平均化されてなることを特徴とする。
【０００８】
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記凹凸部の境界部が前記絶縁層の幅方向にまたは該幅方向と所定の角度を有する特定の方向に並べて配置され、前記凹凸部の境界部に沿って曲がりを許容するように前記凹凸部により柔軟性が向上されてなることを特徴とする。
【０００９】
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記凹凸部の縦幅および横幅が０．１５ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲とされてなることを特徴とする。
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記並列に配置された複数本の導体が０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲のピッチで配列されてなることを特徴とする。
本発明において、前記中間介在層の外側にシールド層が形成されていても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数本の導体を並列に配置して絶縁層で覆った導体構造を有していても、複数本の導体の誘電率を均等化することができ、それにより信号伝搬時間の変化を抑制し、信号のずれを少なくして伝送特性を向上させることができる。また、複数本の導体の長さ方向に凹凸部を交互に配置して誘電率の調整を行うことで上述の効果を確実に得ることが可能となる。
導体の長さ方向と幅方向の両方において凹凸部を均等化することにより、信号伝搬時間の変化を抑制し、信号のずれを少なくして更に伝送特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図１は本発明に係る第１の形態のフレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣと略記することがある。）の平面図、図２は同ＦＦＣの部分拡大図を示している。本発明に係る第１の形態のＦＦＣ１は、所定のピッチで並列に配置された複数本の導体２からなる導体群２Ａと、この導体群２Ａを囲んで設けられたシート状の絶縁層３と、この絶縁層３の片面側あるいは両面側に設けられた中間介在層４を主体として構成されている。なお、図１と図２に示す例では中間介在層４の外側には他の層が配置されていないが、中間介在層４の外側には通常シールド層が配置されるのでシールド層については後述する。
【００１２】
この実施形態において導体２は、平角銅線、銅箔、錫メッキ軟銅箔などの導電性の良好な金属材料からなる導電体からなり、これらを複数本、図１の形態では同一長さの１１本の導体２を所定のピッチで並列に配置して導体群２Ａが構成されている。本実施形態のＦＦＣ１に適用される導体２の幅は、例えば、０．１〜１．０ｍｍの範囲、好ましくは、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲を適用することができる。
また、並列配置される導体２間のピッチは、例えば０．３ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲を採用することができる。
【００１３】
本実施形態の絶縁層３にあっては、並列配置された複数本の導体２の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向両側から接着層付きの絶縁シートで挟み込み、絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体２を接着して一体化されるとともに、複数本の導体２を挟んでいる絶縁シートの一方は導体２の両端部に達する長さに形成され、他方の絶縁シートは導体２の両端部を所定長さ残すような長さに形成され、並列配置された複数本の導体２の両端部のうち、導体２の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて、これら導体２の露出された部分が端子２ａとされている。
また、絶縁層３の構成材料としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が用いられ、接着剤としてポリエステル、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）などが用いられるが、本発明では絶縁層３と接着剤の材料をこれらに限るものではない。絶縁層３としての厚みは例えば０．０１５ｍｍ程度とすることができ、接着層として例えば３５μｍ程度の厚さとすることができる。
【００１４】
前記中間介在層４は、本実施形態では繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成したものが適用される。
プラスチックフィルムのシートの構成材料として具体的には、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＩ（ポリイミド）などを例示することができるが、これらの樹脂に限るものではなく絶縁性の樹脂を適宜用いることができる。また、中間介在層４は、繊維入りのプラスチックフィルムのシートに限るものではなく、繊維が入っていない一般的なプラスチックフィルム、あるいは、発泡シート、発泡フィルムなどであっても良い。繊維入りの発泡シートを用いる場合、その空孔含有倍率が３０〜８０％である材料が用いられるが、本発明では空孔含有倍率を前記の範囲に規定するものではない。
図１に示す実施形態では、凹凸部を形状した一例として、平面視正方形状の凹部４ａと凸部４ｂを交互に縦横に、碁盤目状に配置した構成の中間介在層４とされている。前記凹部４ａと凸部４ｂは導体２の長さ方向に交互に均等配置されるとともに、導体２の幅方向にも交互に均等配置されている。
【００１５】
中間介在層４の一例として図３に示す如く繊維６を内部に複数分散させた構造の樹脂のシート７に対し、表面に凹凸を有するロールでエンボス加工するなどの手段により、図４に示す如くシートの表裏面に凹部４ａと凸部４ｂを交互に隣接形成した構造の中間介在層４を好ましくは適用することができる。図４に示す如き繊維入りのシート７にエンボス加工を施す場合、エンボスの凹部の大きさ（深さ）は、内部の繊維同士が密接しない程度にシートが押さえ付けられていること、かつ、エンボスの凹凸によって繊維の密度差が最小になるような寸法であることが好ましい。
【００１６】
更に、図１に示す実施形態では導体２の幅と凹部４ａと凸部４ｂの幅をほぼ同等として、交互に配置し、導体２の幅と導体２の配列ピッチも同一の値とした例を示しているので、凹部４ａと凸部４ｂは導体２の長さ方向に交互に均等配置されているとともに、隣接する導体２、２の間の部分においても凹部４ａと凸部４ｂが交互に均等配置され、更に、複数本の導体２の配列方向についても凹部４ａと凸部４ｂが交互に均等配置されている。
なお、繊維入りのシート７から中間介在層４を構成した場合、図４にも示す如く凹部４ａの部分と凸部４ｂの部分で繊維密度が異なるので、凹部４ａの部分と凸部４ｂの部分で誘電率も異なり、厚さも異なることとなる。図１に示すＦＦＣ１において隣り合う導体２の誘電率が異なると、信号の伝搬時間が変化し、Ｓｋｅｗ（信号のずれ）が大きくなり、コモンモードの発生といった伝送特性に影響を与えてしまう虞がある。この問題を回避するためにも、導体２のピッチ間隔で凹凸部が存在し、導体２の幅方向（横方向）と長さ方向に対しても誘電率を平均化することが好ましい。
【００１７】
前記凹凸部のピッチは導体２のピッチと同一が良いが、同一でない場合であっても、導体２に通電した場合に定在波が生じ難いピッチが好ましい。例えば、導体２に覆い被さる部分の誘電率、厚さが平均化していれば、凹凸部の大きさは、導体ピッチの整数倍でも構わない。大きさの限度は、定在波を生じ難いという面から見れば、入力信号の波長の１／４の整数倍以外が望ましい。凹凸部の周期に起因して定在波が生じ難いピッチとして例えば、導体ピッチ０．３ｍｍの場合、凹凸ピッチは０．１５ｍｍ、０．３ｍｍ、０．６ｍｍなどを選択することができ、導体ピッチ０．５ｍｍの場合、凹凸ピッチは０．２５ｍｍ、０．５ｍｍ、１．０ｍｍなどを選択することができ、導体ピッチ０．８ｍｍの場合、凹凸ピッチは０．４ｍｍ、０．８ｍｍ、１．６ｍｍなどを選択することができ、導体ピッチ１．０ｍｍの場合、凹凸ピッチは０．２５ｍｍ、０．５ｍｍ、１．０ｍｍなどを選択することができる。
【００１８】
ここで定在波とは、ＦＦＣの実効誘電率（ＴＤＲ：Ｔｉｍｅ Ｄｏｍａｉｎ Ｒｅｆｌｅｃｔｏｍｅｔｒｙ：の伝播時間より計算した誘電率）が２．２程度（後述の実施例の場合）であると、５ＧＨｚのλ／４は、１０ｍｍ、１０ＧＨｚのとき５ｍｍとなる。伝送信号の基本波は勿論のこと、第３、５、７高調波が反射していなければ、信号品質がある程度保たれる。５Ｇｂｐｓの信号を伝送する場合には、第５高調波は１２．５ＧＨｚ、第７高調波は１７．５ＧＨｚ（λ／４＝２．９ｍｍ程度）となる。将来的に１０Ｇｂｐｓの信号まで扱うと仮定すると、第７高調波のλ／４は１．４ｍｍ程度になる。よって、エンボスの凹凸の間隔は２．０ｍｍ程度を超えない大きさ（縦幅と横幅）が良好と思われる。
前記凹部４ａの深さは、換言すると、凸部４ｂの上面から凹部４ａの底までの深さは、例えば、８０μｍ〜１３０μｍに形成される。そして、この凹部４ａの深さは、例えば、中間介在層４の総厚の５０％〜１０％が好ましい。
【００１９】
中間介在層４の外側に設けられるシールド層は一般的には金属層と接着層からなり、金属層は厚みが５〜２０μｍ程度の金属シート（例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等の良導電性金属の圧延金属シート）が使用され、接着層には接着樹脂の内部に導電粒子が分散されたものが適用され、導電性粒子としては導電性カーボン粒子や銅・アルミニウム・ニッケル・銀などの金属粒子が一様に分散されたものが適用される。接着剤の塗布形態は一面均一塗布であっても、ゼブラ状（蛇行状）に塗布されている形態であっても良い。本実施形態ではシールド層の材質や接着層の材質を特に規定するものではない。また、シールド層の表面抵抗率は１０Ω以下のものが一般的には多用されるが、本実施形態では特にシールド層の表面抵抗率を規定するものではない。
【００２０】
図１、図２に示す構造の凹凸部を備えた中間介在層４を備えたＦＦＣ１にあっては、中間介在層４に凹凸部を形成することで中間介在層４自体に柔軟性が付与されるとともに、この中間介在層４の存在によりＦＦＣ１としての低誘電率化を達成することができる。これは、従来構造のＦＦＣで用いられている発泡樹脂製の中間層などのように空孔率を規定したものは、低誘電率化のために空孔率を向上させると、中間層そのものの強度も低下してしまうが、凹凸部を有する中間介在層４では複数の凹部４ａの存在による空気部分の体積割合が多いので、空孔率で低誘電化を図ろうとする従来のＦＦＣよりも低誘電率化に有利である。また、図１、図２に示す構造の凹凸部を備えた中間介在層４を備えたＦＦＣ１にあっては、折り曲げを考慮した場合、ＦＦＣ１の幅方向に凹部４ａと凸部４ｂとがそれらの境界を一列に並べて均等配列されているので、ＦＦＣ１として見た場合の折り曲げに対し、凹部４ａと凸部４ｂの境界が揃って折り曲げの起点となり易く、折り曲げに倣うように中間介在層４が変形し易いので、柔軟性も良好となる。
【００２１】
なお、本発明において、凹凸部の形状は正方形状に限るものではなく、３角形、４角形、６角形、８角形などの多角形状、あるいは、丸形、☆型などの任意の形状であっても良く、形状そのものを限定するものではない。なお、前述の折り曲げ性の面から見ると、４角形に限らず、６角形、８角形、などの折り曲げに有利な形状を採用することができる。これはＦＦＣ１として見た場合の前述した如く折り曲げ等の柔軟性が凹凸部の境界で良くなることに起因する。
【００２２】
図５と図６は本発明に係るＦＦＣの第２の実施形態を示すものであり、この形態のＦＦＣ１０は導体の長さ方向に対して斜め方向に交互に凹凸部を配置した構造を有している。
ＦＦＣ１０としての基本構造は先の形態のＦＦＣ１と同等であり、並列配置した導体２からなる導体群２Ａを有し、その厚さ方向両側からシート状の絶縁層３、３を接着により一体化し、その片面側あるいは両面側に中間介在層１１を配置して構成され、必要に応じて中間介在層１１の外側にシールド層が配置される構造については同等である。
本実施形態の中間介在層１１が先の形態の中間介在層４と異なっているのは、中間介在層１１の表面側あるいは裏面側に形成されている凹部１１ａと凸部１１ｂが個々には正方形状であるが、それらの配列が導体２の長さ方向に対して４５°傾斜した配置、即ち、凹部１１ａと凸部ｂの輪郭が示す正方形の各辺を導体２の長さ方向に対し４５°傾斜するように揃えて規則配列されている点が異なる。
そして、この実施形態では図５、図６に示す如く、導体２の中心軸線上に凸部１１ｂの中心を位置合わせし、隣接する導体２、２間の間隙の中心位置に凹部１１ａの中心を位置合わせして導体２の長さ方向及び幅方向に凹部１１ａと凸部１１ｂとが交互配列されている。なお、中間介在層１１の構成材料等、その他の構成は先の実施形態の中間介在層４と同等である。
【００２３】
図５と図６に示す実施形態の導体２のピッチと凹部１１ａないし凸部１１ｂの大きさは先の実施形態の構造と同様であるが、例えば、導体２…の配列ピッチが０．５ｍｍの場合、先の実施形態と同様に導体（信号線）２に覆い被さる部分の誘電率、厚さが平均化していれば凹凸部の大きさは導体２…の配列ピッチの整数倍でも良い、と考えることができる。更に、この実施形態では凹凸部の配列角度を図６に拡大して示すように４５°配列としているが、隣り合う導体２どうしの誘電率、厚さが平均化しているならば、配列角度は４５°に限定するものではない。その他、大きさの限度、凹凸部の形状など、先の実施形態の凹凸部と同等の大きさや形状を選択することができる。
図５と図６に示すＦＦＣ１０にあっても本願発明の目的を達成することができる。
【００２４】
図７は図１と図２に示すＦＦＣ１に対してシールド層５を配置した場合の実施形態を示す図、図８は図５と図６に示すＦＦＣ１０に対してシールド層１２を配置した場合の実施形態を示す図である。
図７あるいは図８に示す如く中間介在層４あるいは中間介在層１１を配置した後、シールド層５あるいはシールド層１１を貼り付ける方法か、巻き付けする方法、などの手段によりシールド層付きのＦＦＣを得ることができる。
図７と図８に示すＦＦＣ１０にあっても本願発明の目的を達成することができる。
【００２５】
図９と図１０はシールド層を備えたＦＦＣにおいて、両面シールド構造とした形態と片面シールド構造とした形態をそれぞれ示す。なお、図９と図１０に符号７で示すものは、導体２の両端部分を端子２ａとして露出構造とした場合に、端子２ａ部分を裏側から補強するための補強板である。
図９に示すＦＦＣ１，１０の如く導体２の両面側にシールド層１３を配置する構造と図１０に示すＦＦＣ１，１０の如く導体２の片面側のみシールド層１３を配置する構造のいずれの構造であっても本発明を適用することができる。
図９と図１０に示すＦＦＣ１０にあっても本願発明の目的を達成することができる。
【００２６】
図１１と図１２は両面シールド構造としたＦＦＣにおいて、シールド層の接地構造を備えた実施形態を示す。
図１１に示すＦＦＣ２０は、導体２と別体に導体２に沿って設けたドレイン線１５を利用し、ドレイン線１５の両端部を各々折り曲げ配線してシールド層１３の両端部分に配置し、これらドレイン線１５の折り曲げ部分１５ａ上にシールド層１３を配置して接続した構造とされている。
また、図１２に示すＦＦＣ２１は、シールド層１３の両端部分の下側に金属テープ１６を配置してシールド層１３に金属テープ１６を接続し、端子２ａ部分に近い絶縁層３の上に金属テープ１６の一部を露出させて、この露出部分が接地接続部１６ａとされている。なお、金属テープ１６として、スズメッキ銅テープ、銅テープ、アルミテープなどを適宜用いることができるが、本発明ではこれらに限定するものではなく、良導電性の金属テープを適宜使用することができる。この構造では金属テープ１６を図示略のコネクタを介してシールドと接続し、接地構造とすることができる。この構造では、金属テープ１６を図示略のコネクタを介してシールドと接続し、接地構造とすることができる。
図１１と図１２に示すＦＦＣ２０、２１にあっても本願発明の目的を達成することができる。
【００２７】
図１３、図１４はシールド接地構造を採用したＦＦＣの一例を示すもので、この例のＦＦＣ２２は、シールド層１３の両端部の下側に金属板２３を配置し、金属板２３の上にシールド層１３の両端部側を乗り上げるように配置した構造である。
この例の金属板２３として、銅、アルミニウム、スズめっき銅などからなる圧延材からなるものを用いることができる。この構造では金属板２３を図示略のコネクタを介してシールドと接続し、接地構造とすることができる。
図１３と図１４に示すＦＦＣ２２にあっても本願発明の目的を達成することができる。
図１５、図１６はシールド接地構造を採用したＦＦＣの他の例を示すもので、この例のＦＦＣ２５は、導体２の端子２ａを露出させた側と反対側に補強板７を配置し、その補強板取付側に金属板２４をシールド層１３に接続させて設けた構造である。
図１７はシールド層にドレイン線を接続してなる接地構造で片面シールド構造を採用した例のＦＦＣ２６を示し、図１８は金属板、金属テープをシールド層に接続してなる接地構造で片面シールド構造の一例としてのＦＦＣ２７を示し、図１９は金属板、金属テープによる接地構造を採用した片面シールド構造の一例としてのＦＦＣ２８を示す。
ここで、金属テープ、金属板の材質として、スズメッキ銅テープ、スズメッキ金属板、銅テープ、銅金属板、アルミテープ、アルミ金属板などを適宜用いることができるが、本発明ではこれらに限定するものではなく、良導電性の金属テープ、金属板を適宜使用することができる。
これらの図に示すいずれの構造においてもシールド層１３を接地構造とすることができ、本発明の目的を達成することができる。
【実施例】
【００２８】
＜実施例＞
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるものでないことは明らかである。
導体として幅０．３ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、長さ１００ｍｍの錫メッキ平角軟銅線を０．５ｍｍピッチで３０本平行に並べ、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の厚さ０．０２５ｍｍの絶縁シートで挟み込み、厚さ０．０３０ｍｍの熱可塑性接着剤にて接着一体化した。中間介在層として、表面に凹凸部を形成したエンボス加工用ロールを用いたエンボス加工により、総厚０．２５３ｍｍの繊維入り不織布（ＰＥＴ製）の表裏面に凹凸部を形成し、中間介在層として、これを絶縁シートの周囲に貼り合わせ、更にその上部にシールド材を貼り合わせて実施例のＦＦＣを製造した。絶縁シートうちの一方の両端部を４ｍｍの長さ、除去して導体端部を端子として露出させ、ＦＦＣを得た。
表裏面にエンボス加工した繊維入り不織布の寸法は、凸部間のピッチを１ｍｍ、凸部の幅を０．５８ｍｍ、凸部の高さを０．１３０ｍｍ、凸部間に形成される凹部の幅を０．４５ｍｍ、エンボス加工を形成した凹部の底部側に位置して厚さを減じられた不織布の部分厚さは０．０８５ｍｍであり、その概形を図２１に示す。
【００２９】
＜比較例＞
中間介在層をエンボス加工無しの厚さ０．３ｍｍの繊維入り樹脂シートから構成したこと以外は上記の実施例と同等構造のＦＦＣを作製した。
＜試験例１＞
実施例と比較例で得られた中間介在層を有するＦＦＣを試料とし、東陽テクニカ社製の誘電体測定システム（型番：１１６０９６Ｗ）を用いて誘電率を測定した。測定周波数は１ＭＨｚ、常温（２０℃）の条件とし、試料数はＮ＝１００とした。
＜試験例２＞
実施例と比較例の試料（ＦＦＣ）について、オシロスコープ（日本テクトロニクス社製：型番ＴＤＳ８０００）を用いてＴＤＲ（Time Domain Reflectometry）法にて測定し、差動インピーダンスを算出した。測定温度は常温（２０℃）、試料数はＮ＝１００とした。
＜試験例３＞
実施例と比較例の試料（ＦＦＣ）について、図２０（Ａ）、（Ｂ）に示す柔軟性試験方法（支点の中心部分に荷重をかけ、撓み部分の変化量を測定）にて柔軟試験を実施した。この試験方法とは、図２０（Ａ）に示す如く支点３０、３１上に試料３２を載せた後、図２０（Ｂ）に示す如く支点３０、３１の中央部分に荷重Ｗをかけ、撓み部分の変化量を測定する方法であり、試験条件は、ＦＦＣ支点間距離１００ｍｍ、荷重０〜５０ｇ、試料数Ｎ＝５０とした。評価方法は、縦軸にたわみ量、横軸に荷重としたグラフに描かれる曲線の傾きを柔軟度とした。従って、柔軟度の数値が大きいほど柔軟性があると評価できる。
以上の試験結果を以下の表１に記載する。なお、表１の試験結果において誘電率の単位はｃｇｓ単位系を使用しており、ノーデメンジョン、厚さの単位はｍｍ、差動インピーダンスの単位はΩ、柔軟度は単位無しである。
【００３０】
【表１】
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【００３１】
表１に示す結果から、試験例１の結果から実施例試料の誘電率の方が比較例試料の誘電率よりも低いことが明らかである。更に試験例１の結果から、実施例試料では比較例試料よりも厚さを薄くしながらインピーダンスのばらつきを少なくしてインピーダンスを整合できていることも判る。また、試験例２の結果から、実施例試料のインピーダンスと比較例試料のインピーダンスの平均値はほぼ同等であり、試験例３の結果から、実施例試料の柔軟度は比較例試料の柔軟度よりも優れていることが明らかである。
以上の試験結果から、本願発明を適用した試料（ＦＦＣ）が誘電率の平均値に優れ、インピーダンスが低く、柔軟性にも優れていることが明らかとなった。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は本発明に係る第１実施形態のＦＦＣを示す構成図。
【図２】図２は図１に示すＦＦＣの部分拡大図。
【図３】図３は図１に示すＦＦＣに適用される樹脂のシートの一例を示す図。
【図４】図４は図３に示すシートに凹凸部を形成した状態を示す図。
【図５】図５は本発明に係る第２実施形態のＦＦＣを示す構成図。
【図６】図６は図５に示すＦＦＣの部分拡大図。
【図７】図７は図１に示すＦＦＣにシールド層を設けた状態を示す図。
【図８】図８は図５に示すＦＦＣにシールド層を設けた状態を示す図。
【図９】図９は両面シールド構造としたＦＦＣの一例を示す図。
【図１０】図１０は片面シールド構造としたＦＦＣの一例を示す図。
【図１１】図１１はシールド層にドレイン線を接続してなる接地構造のＦＦＣで両面シールド構造の一例を示す図。
【図１２】図１２は金属テープをシールド層に接続してなる接地構造のＦＦＣで両面シールド構造の一例を示す図。
【図１３】図１３は金属板による接地構造を採用したＦＦＣで両面シールド構造の一例を示す図。
【図１４】図１４は図１３に示すＦＦＣの構成図。
【図１５】図１５は金属板による接地構造を採用したＦＦＣの他の例を示す図。
【図１６】図１６は図１５に示すＦＦＣの構成図。
【図１７】図１７はシールド層にドレイン線を接続してなる接地構造のＦＦＣで片面シールド構造の一例を示す図。
【図１８】図１８は金属テープをシールド層に接続してなる接地構造のＦＦＣで片面シールド構造の一例を示す図。
【図１９】図１９は金属板による接地構造を採用したＦＦＣで片面シールド構造の一例を示す図。
【図２０】図２０は柔軟性試験の説明図であり、図２０（Ａ）は支点間にＦＦＣを配置した状態を示す図、図２０（Ｂ）は支点間の中心に錘を付けた状態を示す図。
【図２１】図２１は実施例で用いた中間介在層の一例寸法を示す説明図。
【符号の説明】
【００３３】
１、１０、２０、２１、２２、２５…ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）、２…導体、２Ａ…導体群、２ａ…端子、３…絶縁層、４…中間介在層、４ａ…凹部、４ｂ…凸部、５、１２、１３…シールド層、６…繊維、７…シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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