(57)【要約】【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１の境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された導電体１４と、を備え、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂが、導電部１２同士が対向するように境界線１５にて折り曲げられ、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂが近接されたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ以上の領域からなる基材と、該基材の一方の面に設けられた導電部と、前記２つ以上の領域の境界線に沿って、前記導電部上に配置された導電体と、を備え、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部を有する配線基板を２つ以上積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、多層化しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
【０００３】
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
【０００４】
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−０７４３１０号公報
【特許文献２】特開２００３−００６５８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層配線基板は、２つ以上の領域からなる基材と、該基材の一方の面に設けられた導電部と、前記２つ以上の領域の境界線に沿って、前記導電部上に配置された導電体と、を備え、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の積層配線基板によれば、２つ以上の領域からなる基材と、該基材の一方の面に設けられた導電部と、前記２つ以上の領域の境界線に沿って、前記導電部上に配置された導電体と、を備え、前記２つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、前記導電部が対向するように前記境界線にて折り曲げられ、前記隣接する２つの領域が近接されたので、重ねられた２つの領域の間にて、導電部同士の導通を確保することができる。すなわち、積層配線基板の折り曲げによって、導電部に亀裂などが生じ、折り曲げ部分にて導電部が断線したとしても、導電体を介して、導電部同士を確実に導通させることができる。また、従来の積層配線基板のようにスルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態の一例を示す側面図である。図３は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態の他の例を示す側面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、２つの第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂの境界線１５に沿って、基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３と、基材１１の一方の面１１ａに設けられたループ状の導電部１２と、境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された円柱状の導電体１４、１４とから概略構成されている。
【００１４】
導電部１２は基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３内にも設けられている。
また、２つの導電体１４、１４は、導電部１２の互いに対向する位置を通るように設けられた凹部１３内に配置され、この凹部１３内にて、導電体１４、１４が導電部１２に接している。言い換えれば、導電体１４、１４は、その長さ方向が境界線１５に沿うように、凹部１３内に配置されている。
【００１５】
凹部１３の断面形状は特に限定されないが、例えば、半円形状、三角形状、四角形状などが挙げられる。
また、凹部１３の幅は特に限定されないが、積層配線基板１０に要求される折り曲げ量に応じて適宜調整される。
【００１６】
導電体１４の長さは特に限定されないが、導電部１２の幅とほぼ等しいことが好ましい。
また、導電体１４の外径は特に限定されないが、導電部１２の厚みに応じて適宜調整される。
【００１７】
このような積層配線基板１０において、境界線１５を境界として基材１１を折り曲げて第一領域１１Ａの一方の面１１ａと第二領域１１Ｂの一方の面１１ａを重ね合わせることにより、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが積層されて、図２に示す積層配線基板１０が構成される。
このように第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを重ね合わせることにより、導電部１２を２層にすることができるだけでなく、導電部１２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナが共振する周波数を調整することができる。
【００１８】
また、積層配線基板１０において、境界線１５を境界として基材１１を折り曲げて第一領域１１Ａの一方の面１１ａと第二領域１１Ｂの一方の面１１ａを、所定の間隔を置いて近接させることにより、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて配置され、図３に示す積層配線基板１０が構成される。
このように第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて、近接配置することにより、導電部１２を２層にすることができるだけでなく、導電部１２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナ長を変えることなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、積層配線基板１０を小型化することができる。なお、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの間隔は特に限定されず、導電部１２からなるアンテナが共振する周波数に応じて適宜調整される。
【００１９】
基材１１の第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを一緒に挟み込むような機械的手段、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを接着する接着剤、第一領域１１Ａの一方の面１１ａおよび／または第二領域１１Ｂの一方の面１１ａに設けられた樹脂層などが挙げられる。
【００２０】
固定手段として接着剤を用いる場合、第一領域１１Ａの一方の面１１ａおよび／または第二領域１１Ｂの一方の面１１ａに、接着剤が設けられる。
【００２１】
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
【００２２】
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一領域１１Ａの一方の面１１ａおよび／または第二領域１１Ｂの一方の面１１ａに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂを融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２３】
基材１１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２４】
導電部１２は、基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
【００２５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
【００２６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で導電部１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。導電部１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
【００２９】
また、導電部１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、導電部１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３０】
導電体１４を構成する材料としては、銅、銀、金、白金、アルミニウムなどの金属が挙げられる。
【００３１】
この積層配線基板１０によれば、２つの第一領域１１Ａおよび第二領域１１Ｂからなる基材１１と、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの境界線１５に沿って、基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、境界線１５に沿って、導電部１２上に配置された導電体１４と、を備え、境界線１５にて折り曲げられ、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが近接されたので、重ねられた第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの間にて、導電部１２同士の導通を確保することができる。すなわち、例え、積層配線基板１０の折り曲げによって、導電部１２に亀裂などが生じ、折り曲げ部分にて導電部１２が断線したとしても、導電体１４を介して、導電部１２同士を確実に導通させることができる。また、従来の積層配線基板のようにスルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【００３２】
なお、この実施形態では、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂからなる基材１１を備え、境界線１５を境界として基材１１を折り曲げて第一領域１１Ａの一方の面１１ａと第二領域１１Ｂの一方の面１１ａを近接された積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、３つ以上の領域からなる基材を備え、３つ以上の領域のうち隣接する２つの領域が、導電部が対向するように境界線にて折り曲げられ、隣接する２つの領域が近接されていてもよい。
【００３３】
また、この実施形態では、境界線１５に沿って基材１１の一方の面１１ａに設けられた凹部１３を備え、この凹部１３内に２つの導電体１４、１４が配置された積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、基材に凹部が設けられていなくてもよく、導電体は基材の領域の境界線に沿って、基材の一方の面に設けられた導電部上に設けられていればよい。
【００３４】
また、この実施形態では、導電部１２と導電体１４を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子を備えていてもよい。
【００３５】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す側面図である。
この実施形態の積層配線基板２０は、第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂからなる基材２１と、２つの第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂの境界線２５に沿って、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３と、基材２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２と、境界線２５に沿って、導電部２２上に配置された円柱状の導電体２４とから概略構成されている。
また、導電体２４は、基材２１の一方の面２１ａにいて、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３に対向する位置に配置され、この位置にて、導電体２４が導電部２２に接している。言い換えれば、導電体２４は、その長さ方向が境界線２５に沿うように、導電部２２上に配置されている。
【００３６】
凹部２３の断面形状は特に限定されないが、例えば、半円形状、三角形状、四角形状などが挙げられる。
また、凹部２３の幅は特に限定されないが、積層配線基板２０に要求される折り曲げ量に応じて適宜調整される。
【００３７】
導電体２４の長さは特に限定されないが、導電部２２の幅とほぼ等しいことが好ましい。
また、導電体２４の外径は特に限定されないが、導電部２２の厚みに応じて適宜調整される。
【００３８】
このような積層配線基板２０において、境界線２５を境界として基材２１を折り曲げて第一領域２１Ａの一方の面２１ａと第二領域２１Ｂの一方の面２１ａを重ね合わせることにより、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが積層された積層配線基板２０が構成される。
このように第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂを重ね合わせることにより、導電部２２を２層にすることができるだけでなく、導電部２２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナが共振する周波数を調整することができる。
【００３９】
また、積層配線基板２０において、境界線２５を境界として基材２１を折り曲げて第一領域２１Ａの一方の面２１ａと第二領域２１Ｂの一方の面２１ａを、所定の間隔を置いて近接させることにより、第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂが所定の間隔を置いて配置された積層配線基板２０が構成される。
このように第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが所定の間隔を置いて、近接配置することにより、導電部２２を２層にすることができるだけでなく、導電部２２が非接触型データ受送信体のアンテナをなす場合、そのアンテナ長を変えることなく、すなわち、通信距離を短くすることなく、積層配線基板２０を小型化することができる。なお、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの間隔は特に限定されず、導電部２２からなるアンテナが共振する周波数に応じて適宜調整される。
【００４０】
基材２１の第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂを積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
【００４１】
基材２１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電部２２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
導電体２４を構成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４２】
この積層配線基板２０によれば、２つの第一領域２１Ａおよび第二領域２１Ｂからなる基材２１と、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの境界線２５に沿って、基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３と、基材２１の一方の面２１ａに設けられた導電部２２と、境界線２５に沿って、導電部２２上に配置された導電体２４と、を備え、境界線２５にて折り曲げられ、第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂが近接されたので、重ねられた第一領域２１Ａと第二領域２１Ｂの間にて、導電部２２同士の導通を確保することができる。すなわち、積層配線基板２０の折り曲げによって、導電部２２に亀裂などが生じ、折り曲げ部分にて導電部２２が断線したとしても、導電体２４を介して、導電部２２同士を確実に導通させることができる。また、従来の積層配線基板のようにスルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板２０は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【００４３】
なお、この実施形態では、境界線２５に沿って基材２１の他方の面２１ｂに設けられた凹部２３を備え、この凹部２３に対向する位置に導電体２４が配置された積層配線基板２０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、基材に凹部が設けられていなくてもよく、導電体は基材の領域の境界線に沿って、基材の一方の面に設けられた導電部上に設けられていればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の積層配線基板の第一の実施形態の一例を示す側面図である。
【図３】本発明の積層配線基板の第一の実施形態の他の例を示す側面図である。
【図４】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０，２０・・・積層配線基板、１１，２１・・・基材、１１Ａ，２１Ａ・・・第一領域、１１Ｂ，２１Ｂ・・・第二領域、１２，２２・・・導電部、１３，２３・・・凹部、１４，２４・・・導電部、１５，２５・・・境界線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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