(57)【要約】【課題】  支持基板と封止基板とで形成される気密空間に配設される吸湿部材が発光部と接触することを抑制し、パネルの薄型化または大型パネルの製造が容易に可能な有機ＥＬパネルを提供する。【解決手段】  第一電極２と第二電極６の間に少なくとも有機発光層を挟持してなる発光部と第二電極６を複数に分離するように複数形成される隔壁４とを支持基板１上に形成し、前記発光部を気密的に覆う封止基板７を支持基板１上に配設してなる有機ＥＬパネルである。封止基板７は、前記発光部と対向し吸湿部材９を収納する凹部７ａと前記発光部と対向し凹部７ａを囲む平面部７ｂと凹部７ａ及び平面部７ｂを囲み接着剤８を介して支持基板１と接着される接着部７ｃとを有し、支持基板１から平面部７ａまでの高さは接着剤８の厚さと同等であり、平面部７ｂの表面粗さは隔壁４の高さより小さいことを特徴とする。【選択図】  図２
2010277945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電極と第二電極の間に少なくとも有機発光層を挟持してなる発光部と前記第二電極を複数に分離するように複数形成される隔壁とを支持基板上に形成し、前記発光部を気密的に覆う封止基板を前記支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネルであって、
前記封止基板は、前記発光部と対向し吸湿部材を収納する凹部と前記発光部と対向し前記凹部を囲む平面部と前記凹部及び前記平面部を囲み接着剤を介して前記支持基板と接着される接着部とを有し、前記支持基板から前記平面部までの高さは前記接着剤の厚さと同等であり、前記平面部の表面粗さは前記隔壁の高さより小さいことを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記接着剤の厚さは、前記隔壁の高さにほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記吸湿部材から前記平面部までの高さは、前記隔壁間における前記凹部のたわみ量より大きいことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記平面部の表面粗さをＲｍａｘ、前記隔壁の高さをｈ、前記隔壁間における前記封止基板のたわみ量をωとしたとき、
Ｒｍａｘ≦ｈ−ω−０．５μｍ
であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第一電極と第二電極の間に少なくとも有機発光層を挟持してなる発光部を支持基板上に形成した有機ＥＬパネルに関するものであり、特にマトリクス状に配置された発光部を有する有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬパネルが種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。有機ＥＬパネルは、ガラス基板（支持基板）上に有機ＥＬ素子からなる発光部を形成したものであり、この有機ＥＬ素子は、透明電極（第一電極），絶縁層，機能層及び背面電極（第二電極）を有する。前記機能層は少なくとも有機発光層を有し、例えば、正孔注入輸送層，有機発光層，電子輸送層及び電子注入層からなるものである。前記透明電極，前記機能層及び前記背面電極の積層個所が発光部となる。前記発光部は封止基板によって気密的に覆われており、この封止基板は前記ガラス基板に接着されている。また、パッシブ駆動を行うドットマトリクス型の有機ＥＬパネルは、前記第一電極と前記第二電極とを互いに交差するストライプ状に複数形成することで、前記第一電極と前記第二電極との交差個所を前記発光部とし、前記発光部をマトリクス状に配置するものである。前記第二電極の形成においては、前記第一電極と交差するように隔壁を形成し、蒸着等によって形成される前記第二電極を前記隔壁によってライン状に分離する方法が知られている。
【０００３】
また、気密空間内の水分が前記有機層に侵入してダークスポットが発生することを抑制するべく、前記封止基板全体を凹形状とし、前記発光部との対向面に水分を吸着する吸湿部材を配置する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
しかしながら、かかる構成においては、前記封止基板が加重を受けて撓みが生じると前記吸湿部材が前記発光部に接触し、前記発光部にダメージを与えて発光寿命が短くなるおそれがあった。また、前記吸湿部材を前記表示部との対向部外に設け、前記封止基板の中央部を前記隔壁に接触させる方法が特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１６９５６７号公報
【特許文献２】特開平９−１４８０６６号公報
【特許文献３】特開２００４−２２７７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の構成においては、撓みによる前記吸湿部材の接触を防ぐためには前記吸湿部材と前記発光部との間に十分な間隔が求められパネルの薄型化ができず、特に撓みが大きい大型のパネルについては前記封止基板の加工が困難となりまた製造コストが増加するという問題点があった。また、前述の特許文献３に開示される方法においては、前記吸湿部材を前記発光部の外側に配置しなければならず、パネルの前記発光部外側の額縁部分が大きくなる、あるいは前記吸湿部材を十分な量で配置できず前記発光部の発光寿命に影響を及ぼすという点で、さらなる改善の余地があった。
【０００７】
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、支持基板と封止基板とで形成される気密空間に配設される吸湿部材が発光部と接触することを抑制し、パネルの薄型化または大型化パネルの製造が容易に可能な有機ＥＬパネルを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機ＥＬパネルは、前記課題を解決するため、第一電極と第二電極の間に少なくとも有機発光層を挟持してなる発光部と前記第二電極を複数に分離するように複数形成される隔壁とを支持基板上に形成し、前記発光部を気密的に覆う封止基板を前記支持基板上に配設してなる有機ＥＬパネルであって、前記封止基板は、前記発光部と対向し吸湿部材を収納する凹部と前記発光部と対向し前記凹部を囲む平面部と前記凹部及び前記平面部を囲み接着剤を介して前記支持基板と接着される接着部とを有し、前記支持基板から前記平面部までの高さは前記接着剤の厚さと同等であり、前記平面部の表面粗さは前記隔壁の高さより小さいことを特徴とする。
【０００９】
また、前記接着剤の厚さは、前記隔壁の高さにほぼ等しいことを特徴とする。
【００１０】
また、前記吸湿部材から前記平面部までの高さは、前記隔壁間における前記凹部のたわみ量より大きいことを特徴とする。
【００１１】
また、前記平面部の表面粗さをＲｍａｘ、前記隔壁の高さをｈ、前記隔壁間における前記封止基板のたわみ量をωとしたとき、Ｒｍａｘ≦ｈ−ω−０．５μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、第一電極と第二電極の間に少なくとも有機発光層を挟持した発光部を支持基板上に形成した有機ＥＬパネルに関するものであり、特にマトリクス状に配置された発光部を有する有機ＥＬパネルに関するものであって、支持基板と封止基板とで形成される気密空間に配設される吸湿部材が発光部と接触することを抑制し、パネルの薄型化または大型化が容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示す正面図。
【図２】同上有機ＥＬパネルを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態を添付の図面に基いて説明する。
【００１５】
図１及び図２は本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示すものである。有機ＥＬパネルは、支持基板１上に透明電極（第一電極）２，絶縁層３，隔壁４，機能層５，背面電極（第二電極）６を形成し、また、支持基板１上に封止基板７を配設してなる。なお、図１においては封止基板７を省略している。
【００１６】
支持基板１は、例えば光透過性を有するガラス基板からなる矩形状の基板である。
【００１７】
透明電極２は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透光性の導電材料からなるものであり、スパッタリング或いは蒸着等の手段によって形成されている。本実施形態においては、各透明電極２は図１における縦方向に伸びるライン状に複数形成される。
【００１８】
絶縁層３は、ポリイミド系の絶縁材料からなるものであり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成されており、透明電極２を覆うものである。絶縁層３は、機能層５よりも広い領域に形成されており、マトリクス状に配置される発光部に対応し、透明電極２を部分的に露出させる矩形の開口３ａを有している。
【００１９】
隔壁４は、フェノール系の絶縁材料からなるものであり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成されている。隔壁４は、絶縁層３上にその断面形状が逆テーパ状になるように形成されている。隔壁４は、透明電極２と直交する方向に複数の平行線状に設けられており、機能層５及び背面電極６をライン状に複数に分断する。
【００２０】
機能層５は、少なくとも有機発光層を有するものであり、例えば、正孔注入輸送層，有機発光層，電子輸送層及び電子注入層からなるものである。
【００２１】
背面電極６は、例えばアルミニウム（Ａｌ）等の低抵抗の金属導電材料からなるものであり、隔壁４によって透明電極２に直交する方向、すなわち図１における横方向に伸びるライン状に複数形成される。透明電極２と背面電極６とが交差し、機能層５を挟持する個所が各発光部（有機ＥＬ素子）となる。
【００２２】
封止基板７は、例えば平板ガラスからなり、例えば紫外線硬化型の接着剤８を介して支持基板１上に接着されることで、封止基板７と支持基板１とで前記発光部を収納する気密空間を構成するものである。また、封止基板７は、エッチングあるいは切削等の手段によって加工され、前記発光部と対向し吸湿部材９を収納する凹部７ａと、前記発光部と対向し凹部７ａを囲む平面部７ｂと、凹部７ａ及び平面部７ｂを囲み接着剤８を介して支持基板１と接着される接着部７ｃと、平面部７ｄと接着部７ｃとの間に形成される溝部７ｄと、を有する。なお、溝部７ｄは、接着剤８の接着幅を一定に維持し、さらに余分な接着剤８を溝部７ｄに留め、隔壁４などの構成物への接触を防ぐために設けられたものである。
【００２３】
吸湿部材９は、化学的あるいは物理的に水分を吸着する吸湿作用を有し、封止基板７の凹部７ａに塗布して配置されるものである。吸湿部材９は、クリーム状あるいはペースト状に形成されており、例えば活性アルミナ，モレキュラシーブス，酸化カルシウムあるいは酸化バリウム等の無機材料からなる粉体状の吸湿剤と、フッ素系オイル等からなる所定量の不活性液体とを混合させてなるものである。
【００２４】
さらに、本実施形態における特徴部分について述べる。封止空間内で十分な吸湿効果が得られる量の吸湿部材９を配置するためには封止基板７の中央領域に吸湿部材９を配置することが望ましい。しかし、かかる場合においてはパネルの薄型化のために支持基板１と封止基板７との間隔を狭めると吸湿部材９が前記発光部に接触するおそれがあるところ、封止基板７は、中央領域に設けられ吸湿部材９を配設する凹部７ａを囲むように平面部７ｂを形成することで、吸湿部材９よりも先に平面部７ｂが隔壁４に接触する構成とするものである。
【００２５】
具体的に、封止基板７は、支持基板１から平面部７ｂまでの高さａ１を接着剤８の厚さａ２と同等とすることで吸着部材９よりも先に平面部７ｂを隔壁４に接触させることができる。また、接着剤８の厚さａ２を隔壁４の高さｈとほぼ等しくすることで支持基板１と封止基板７との間隔を極力狭めている。ここで接着剤８の厚さａ２とは、接着部７ｃと透明電極２とが重ならない個所においての接着剤８の厚さとする。また、隔壁４の高さｈとは、支持基板１から隔壁４の先端部までの高さである。本実施の形態においては、例えば支持基板１から平面部７ｂまでの高さａ１及び接着剤８の厚さａ２は、それぞれ２〜８μｍであり、隔壁４の高さｈは２〜８μｍである。さらに、平面部７ｂの表面粗さＲｍａｘを隔壁４の高さｈより小さくすることで、平面部７ｂが隔壁４と接触した場合に平面部７ｂの微細な突起（図示しない）が前記発光部に接触することを防止することができる。ここで表面粗さＲｍａｘとは、最大高さを示している。また、封止基板７に生じるたわみを考慮すると、平面部７ｂの表面粗さＲｍａｘは、隔壁４間における封止基板７のたわみ量をωとしたとき、
Ｒｍａｘ≦ｈ−ω−０．５μｍ
を満たすことがさらに望ましい。０．５μｍは、前記発光部の総膜厚を考慮したものである。なお、隔壁４間における封止基板７のたわみ量ωは、二辺支持平板の曲げと仮定し、
ω＝（３／４）・Ｐ・ｂ４／（Ｅ・ｔ３）
から算出されるものである。ここで、Ｐ＝分布荷重，ｂ＝隔壁４間の距離，Ｅ＝縦弾性係数，ｔ＝封止基板７の厚さであり、隔壁４間の距離ｂはおそそ０．２〜２ｍｍ程度である。
また、分布荷重Ｐは、
Ｐ＝Ｐ０（１−Ｔ／Ｔ０）
とする。ここで、Ｔ０＝封止工程時の絶対温度（Ｋ），Ｐ０＝封止工程時の気圧，Ｔ＝想定製品の使用限界温度である。上記条件を満たすようにすることにより、封止基板７にたわみが生じる場合であっても、封止基板７の突起が前記発光部に接触することを防止することができさらに好適である。
【００２６】
さらに、封止基板７において他の部位（平面部７ｂ及び接着部７ｃ）よりも薄い凹部７ａに生じるたわみを考慮すると、前記吸湿部材から前記平面部までの高さｇは、隔壁４間における凹部７ａのたわみ量ω’より大きい（ｇ＞ω’）ことが望ましい。なお、隔壁４間における凹部７ａのたわみ量ω’は、
ω’＝（３／４）・Ｐ・ｂ４／（Ｅ・ｔ’３）
から算出されるものである。なお、ｔ’＝凹部７ａの厚さである。かかる条件を満たすようにすることにより、封止基板７が荷重を受けて凹部７ａが前記発光部側にたわみ場合であっても、高さｇの間隔によって平面部７ｂよりも先に吸湿部材９が前記隔壁に接触し、前記発光部に接触することを防止することができる。
【００２７】
例えば、従来の全体が凹状の封止基板に吸湿部材を設けて支持基板上に配設する方法では、支持基板と封止基板との間隔（接着剤の厚さ）は２０〜４０μｍ必要であったが、本実施形態においては、支持基板１と封止基板７との間隔は２〜８μｍとなる。さらに、本発明の実施形態によれば、有機ＥＬパネルは、支持基板１と封止基板７とで形成される気密空間に配設される吸湿部材９が前記発光部と接触することを抑制できる。したがって、本発明によれば、パネルの薄型化が容易に可能となる。また、封止基板７がたわむ場合であっても吸湿部材９が前記発光部に接触することがなく、大型パネルの製造が容易に可能となる。また、吸湿部材９は封止基板７の中央領域に配設されるため、前記発光部外側の額縁部分が大きくなることがなく、狭額縁化によるパネルの小型化が可能となる。また、封止基板７のたわむ場合であっても吸湿部材９が前記発光部に接触することがないため、封止基板７自体の厚さｔも小さくすることができ、この点からもパネル薄型化が容易に可能となる。例えば、従来の全体が凹状の封止基板に吸湿部材を設けて支持基板上に配設する方法では、封止基板自体の厚さはたわみを考慮して１ｍｍ程度必要であったが、本実施形態においては、封止基板７自体の厚さも０．７ｍｍ程度となり、薄型化が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、第一電極と第二電極の間に少なくとも有機発光層を挟持した発光部を支持基板上に形成した有機ＥＬパネルに関するものであり、特にマトリクス状に配置された発光部を有する有機ＥＬパネルに好適である。
【符号の説明】
【００２９】
１    支持基板
２    透明電極（第一電極）
３    絶縁層
４    隔壁
５    機能層
６    背面電極（第二電極）
７    封止基板
７ａ  凹部
７ｂ  平面部
７ｃ  接着部
７ｄ  溝部
８    接着剤
９    吸湿部材
【図１】
2010277945.tif 000003
【図２】
2010277945.tif 000004