(57)【要約】【課題】溶射皮膜の形成対象物に対して余計な加工を必要とせず、工程ごとに溶射皮膜の形成状態を確認することができる溶射皮膜の膜厚管理方法を提供する。【解決手段】ボア孔３の孔径ａおよび位置度Ｚａと、粗しボア孔３ａの孔径ｂと、仕上げボーリング孔４ａの位置度Ｚｄと、仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅと、を測定し、仕上げボーリング孔４ａの位置度Ｚｄを考慮した仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅからボア孔３の位置度Ｚａを考慮したボア孔３の孔径ａを減算して求めた第一の値（数式１中で求める値Ａ）により溶射皮膜の下限膜厚Ａを管理し、かつ、粗しボア孔３ａの孔径ｂからボア孔３の孔径ａを減算して求めた第二の値（ｂ−ａ）に第一の値たる下限膜厚Ａを加算して求めた第三の値（数式２で求める値Ｂ）により溶射皮膜の上限膜厚Ｂを管理する。【選択図】図２
2010209454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶射皮膜の形成対象物に対してボーリング加工を施して、ボア孔を形成するボア形成工程と、
前記ボア孔の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔を形成する面粗し工程と、
前記粗しボア孔に対して溶射を施して、該粗しボア孔の内周面に溶射層を形成する溶射工程と、
前記溶射層に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔を形成するボーリング工程と、
前記仕上げボーリング孔に対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔を形成するホーニング工程と、
を経て前記仕上げホーニング孔の内周面に形成される溶射皮膜の膜厚管理方法であって、
前記ボア孔の孔径および位置度と、
前記粗しボア孔の孔径と、
前記仕上げボーリング孔の位置度と、
前記仕上げホーニング孔の孔径と、
を測定し、
測定した前記仕上げボーリング孔の位置度を考慮した前記仕上げホーニング孔の孔径から前記ボア孔の位置度を考慮した前記ボア孔の孔径を減算して求めた第一の値により溶射皮膜の下限膜厚を管理する、
ことを特徴とする溶射皮膜の膜厚管理方法。
【請求項２】
溶射皮膜の形成対象物に対してボーリング加工を施して、ボア孔を形成するボア形成工程と、
前記ボア孔の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔を形成する面粗し工程と、
前記粗しボア孔に対して溶射を施して、該粗しボア孔の内周面に溶射層を形成する溶射工程と、
前記溶射層に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔を形成するボーリング工程と、
前記仕上げボーリング孔に対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔を形成するホーニング工程と、
を経て前記仕上げホーニング孔の内周面に形成される溶射皮膜の膜厚管理方法であって、
前記ボア孔の孔径および位置度と、
前記粗しボア孔の孔径と、
前記仕上げボーリング孔の位置度と、
前記仕上げホーニング孔の孔径と、
を測定し、
測定した前記仕上げボーリング孔の位置度を考慮した前記仕上げホーニング孔の孔径から前記ボア孔の位置度を考慮した前記ボア孔の孔径を減算して第一の値を求め、
前記粗しボア孔の孔径から前記ボア孔の孔径を減算して求めた第二の値に前記第一の値を加算して求めた第三の値により溶射皮膜の上限膜厚を管理する、
ことを特徴とする溶射皮膜の膜厚管理方法。
【請求項３】
溶射皮膜の形成対象物に対してボーリング加工を施して、ボア孔を形成するボア形成工程と、
前記ボア孔の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔を形成する面粗し工程と、
前記粗しボア孔に対して溶射を施して、該粗しボア孔の内周面に溶射層を形成する溶射工程と、
前記溶射層に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔を形成するボーリング工程と、
前記仕上げボーリング孔に対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔を形成するホーニング工程と、
を経て前記仕上げホーニング孔の内周面に形成される溶射皮膜の膜厚管理方法であって、
前記ボア孔の孔径および位置度と、
前記粗しボア孔の孔径と、
前記仕上げボーリング孔の位置度と、
前記仕上げホーニング孔の孔径と、
を測定し、
前記仕上げボーリング孔の位置度を考慮した前記仕上げホーニング孔の孔径から前記ボア孔の位置度を考慮した前記ボア孔の孔径を減算して求めた第一の値により溶射皮膜の下限膜厚を管理し、かつ、
前記粗しボア孔の孔径から前記ボア孔の孔径を減算して求めた第二の値に前記第一の値を加算して求めた第三の値により溶射皮膜の上限膜厚を管理する、
ことを特徴とする溶射皮膜の膜厚管理方法。
【請求項４】
前記粗しボア孔の孔径は、
三点式マイクロゲージを用いて測定する、
ことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の溶射皮膜の膜厚管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶射皮膜の膜厚管理方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
対象物たる基材の表面に基材とは異なる材質の皮膜を形成する技術として溶射が知られている。例えば、シリンダボアの内周面に対して溶射によって皮膜（以下、溶射皮膜と記載する）を形成する工程では、順に、ボア孔形成工程、ボア孔粗面化工程、溶射工程、仕上げボーリング工程、仕上げホーニング工程等を経るのが一般的である。そして、形成された溶射皮膜が適正であるか否かを判断する上で、溶射皮膜の膜厚を測定することが重要である。
【０００３】
溶射皮膜の膜厚を測定するためには、溶射皮膜と基材との境界面の位置を把握する必要があるが、この境界面は、溶射皮膜によって覆い隠されて通常は利用できないため、境界面の代わりに膜厚測定の基準となる基準面を設定することが望ましいが、溶射皮膜が形成された溶射対象部位たるボアの内周面の位置（即ち、孔径）は工程ごとに変化するため、溶射対象部位には基準面を設定することができなかった。
【０００４】
このため従来は、渦流測定の手法を用いて、溶射皮膜と基材の境界面の位置を検出して、溶射皮膜の膜厚が測定されていた。この場合、渦流測定には時間や手間が掛かるため、溶射皮膜の形成工程が全て完了した最終段階で溶射皮膜の膜厚測定することが一般的であった。しかし、全ての工程が終了した後の最終段階で溶射皮膜の膜厚を測定する場合、その測定した膜厚が適正でないと判断されると、各工程での作業が無駄になってしまうという問題があった。そして、この場合にはどの工程で不具合が生じたのかを把握することも困難であった。
【０００５】
そこで、工程ごとに溶射皮膜の形成状態を確認することができる技術が開発されており、例えば、以下に示す特許文献１にその技術が開示され公知となっている。
係る特許文献１に記載された溶射皮膜の管理方法では、円形の穴内面を備えた部材（例えば、シリンダボア）を溶射皮膜の形成対象として、シリンダボアの溶射皮膜の形成対象ではない部位に基準面（内径測定面）を形成しておくことにより、各工程が終了する度に、孔径測定面を基準としてそのときの溶射皮膜が形成される部位の孔径を確認する構成としている。これにより、各工程が終了する度に溶射皮膜の形成状態を確認できるようにしている。
【０００６】
しかしながら、係る特許文献１に記載された従来技術では、シリンダボア本来の機能とは関係のない内径測定面を形成する工程や、溶射皮膜の形成工程の最終段階で内径測定面を除去する工程を別途設ける必要があるため、加工時間や加工手間が増大するという問題があった。またこの場合、内径測定面を確保するためにシリンダボアの形状が制約を受けてしまうという問題もあった。
【０００７】
さらに、ボア孔を粗面化する手法としてウォータージェットによる粗面化加工を採用した場合には、内径測定面まで粗面化してしまうため、内径測定面を形成して行う膜厚の管理方法は成立しないという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２７０８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、係る現状を鑑みてなされたものであり、溶射皮膜の形成対象物に対して余計な加工を必要とせず、工程ごとに溶射皮膜の形成状態を確認することができる溶射皮膜の膜厚管理方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１１】
即ち、請求項１においては、溶射皮膜の形成対象物に対してボーリング加工を施して、ボア孔を形成するボア形成工程と、前記ボア孔の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔を形成する面粗し工程と、前記粗しボア孔に対して溶射を施して、該粗しボア孔の内周面に溶射層を形成する溶射工程と、前記溶射層に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔を形成するボーリング工程と、前記仕上げボーリング孔に対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔を形成するホーニング工程と、を経て前記仕上げホーニング孔の内周面に形成される溶射皮膜の膜厚管理方法であって、前記ボア孔の孔径および位置度と、前記粗しボア孔の孔径と、前記仕上げボーリング孔の位置度と、前記仕上げホーニング孔の孔径と、を測定し、測定した前記仕上げボーリング孔の位置度を考慮した前記仕上げホーニング孔の孔径から前記ボア孔の位置度を考慮した前記ボア孔の孔径を減算して求めた第一の値により溶射皮膜の下限膜厚を管理するものである。
【００１２】
請求項２においては、溶射皮膜の形成対象物に対してボーリング加工を施して、ボア孔を形成するボア形成工程と、前記ボア孔の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔を形成する面粗し工程と、前記粗しボア孔に対して溶射を施して、該粗しボア孔の内周面に溶射層を形成する溶射工程と、前記溶射層に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔を形成するボーリング工程と、前記仕上げボーリング孔に対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔を形成するホーニング工程と、を経て前記仕上げホーニング孔の内周面に形成される溶射皮膜の膜厚管理方法であって、前記ボア孔の孔径および位置度と、前記粗しボア孔の孔径と、前記仕上げボーリング孔の位置度と、前記仕上げホーニング孔の孔径と、を測定し、測定した前記仕上げボーリング孔の位置度を考慮した前記仕上げホーニング孔の孔径から前記ボア孔の位置度を考慮した前記ボア孔の孔径を減算して第一の値を求め、前記粗しボア孔の孔径から前記ボア孔の孔径を減算して求めた第二の値に前記第一の値を加算して求めた第三の値により溶射皮膜の上限膜厚を管理するものである。
【００１３】
請求項３においては、溶射皮膜の形成対象物に対してボーリング加工を施して、ボア孔を形成するボア形成工程と、前記ボア孔の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔を形成する面粗し工程と、前記粗しボア孔に対して溶射を施して、該粗しボア孔の内周面に溶射層を形成する溶射工程と、前記溶射層に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔を形成するボーリング工程と、前記仕上げボーリング孔に対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔を形成するホーニング工程と、を経て前記仕上げホーニング孔の内周面に形成される溶射皮膜の膜厚管理方法であって、前記ボア孔の孔径および位置度と、前記粗しボア孔の孔径と、前記仕上げボーリング孔の位置度と、前記仕上げホーニング孔の孔径と、を測定し、前記仕上げボーリング孔の位置度を考慮した前記仕上げホーニング孔の孔径から前記ボア孔の位置度を考慮した前記ボア孔の孔径を減算して求めた第一の値により溶射皮膜の下限膜厚を管理し、かつ、前記粗しボア孔の孔径から前記ボア孔の孔径を減算して求めた第二の値に前記第一の値を加算して求めた第三の値により溶射皮膜の上限膜厚を管理するものである。
【００１４】
請求項４においては、前記粗しボア孔の孔径は、三点式マイクロゲージを用いて測定するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１６】
請求項１においては、溶射皮膜の形成対象物に余計な基準面を形成することなく、溶射皮膜の下限膜厚を管理することができる。
【００１７】
請求項２においては、溶射皮膜の形成対象物に余計な基準面を形成することなく、溶射皮膜の上限膜厚を管理することができる。
【００１８】
請求項３においては、溶射皮膜の形成対象物に余計な基準面を形成することなく、溶射皮膜の下限膜厚および上限膜厚を管理することができる。
【００１９】
請求項４においては、溶射皮膜の密着性を確保しつつ、精度良く溶射皮膜の膜厚を管理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例に係る溶射皮膜形成工程の全体的な流れを示すフロー図。
【図２】本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法における各タイミングでの測定部位の変遷を示す模式図。
【図３】本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法における各タイミングでの測定部位を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、本発明の一実施例に係る溶射皮膜形成工程について、図１および図２を用いて説明をする。図１は本発明の一実施例に係る溶射皮膜形成工程の全体的な流れを示すフロー図、図２は本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法における各タイミングでの測定部位の変遷を示す模式図である。尚、本実施例で示す溶射皮膜形成工程は、シリンダボアの内周面に溶射皮膜を形成する場合を例示しているが、円形の内周面が形成された部材に対する溶射皮膜成形工程を代表して例示するものであり、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法の適用対象となる溶射皮膜の形成対象物をシリンダボアに限定するものではない。また、以下に例示する各孔径は、全て孔の直径を示すものとする。
【００２２】
（ボア孔形成工程）
図１および図２に示す如く、シリンダボア２の内周面に対する溶射皮膜形成工程では、まず初めに、シリンダブロック１に対してボーリング加工を施して、シリンダボア２を形成するためのボア孔３を形成する（ＳＴＥＰ−１）。尚、本実施例では、ボーリング加工によって、ボア孔３を形成しているが、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法のボア孔形成工程におけるボア孔３の形成方法をこれに限定するものではない。
【００２３】
（ボア孔粗面化工程）
次に、溶射皮膜５の基材２ａに対する密着力を確保するべく、形成されたボア孔３の内周面の面粗度を高める加工（粗面化加工）を行う（ＳＴＥＰ−２）。本実施例では、粗面化加工の手法として、ボア孔３の内周面にジェット水流を噴射する手法（所謂、ウォータージェット加工）を採用している。そして、ボア孔３に粗面化加工を施して、シリンダボア２の内周面に粗しボア孔３ａを形成する。尚、本実施例では、ウォータージェット加工によって、粗しボア孔３ａを形成しているが、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法のボア孔粗面化工程における粗しボア孔３ａの形成方法をこれに限定するものではない。
【００２４】
（溶射工程）
次に、シリンダボア２の内周面に形成された粗しボア孔３ａに対して、所望する機能を発揮させるべく選定した材料を溶射して溶射層４を形成する（ＳＴＥＰ−３）。係る溶射層４をさらに研削等することによって膜厚を調整して、最終的に溶射皮膜５を形成するものである。尚、溶射皮膜５は、例えば９０ｍｍ程度の孔径のシリンダボアに対して、０．０８〜０．３ｍｍ程度の膜厚が要求されるものである。
【００２５】
（仕上げボーリング工程）
次に、溶射工程によって形成された溶射層４に対して再度のボーリング加工となる仕上げボーリング加工を施し、溶射層４をシリンダボア２の所望する孔径に略一致する径まで切削し、仕上げボーリング孔４ａを形成する（ＳＴＥＰ−４）。
【００２６】
（仕上げホーニング工程）
次に、形成された仕上げボーリング孔４ａに対してさらにホーニング加工を施し、仕上げボーリング孔４ａの孔径が、シリンダボア２の所望する孔径に一致するように精度良く研削することにより仕上げホーニング孔４ｂを形成する。そして、この仕上げホーニング孔４ｂの内周面に残された溶射層４が溶射皮膜５となる（ＳＴＥＰ−５）。
【００２７】
（溶射皮膜測定工程等）
そして、形成された溶射皮膜５に対して渦流測定の手法等を用いて、基材２ａと溶射皮膜５の境界線を検出することによって、正確な粗しボア孔３ａの孔径を測定する。そして、ここで測定した粗しボア孔３ａの孔径と仕上げホーニング孔４ｂの孔径から正確な膜厚を求めて、最終的に膜厚の適否を判断する（ＳＴＥＰ−６）。このようにして、一連の溶射皮膜形成工程を終了する（ＳＴＥＰ−７）。
【００２８】
次に、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法における各測定部位の変遷について、図１〜図３を用いて説明をする。図３は本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法における各タイミングでの測定部位を示す模式図である。
【００２９】
図１に示す如く、ボア孔形成工程（ＳＴＥＰ−１）が終了すると、その終了時に、図２および図３に示すボア孔３の孔径ａを測定する。またこのとき、ボア孔３の位置度Ｚａも測定しておく。
【００３０】
次に、図１に示す如く、粗面化加工工程（ＳＴＥＰ−２）が終了すると、その終了時に、図２および図３に示す粗しボア孔３ａの孔径ｂを測定する。また、ここでは粗しボア孔３ａの位置度の測定は行わないが、ジェット水流を噴射して行われる粗面化加工はボア孔３の内周面に対して均等に施されるため、粗しボア孔３ａの位置度は、ボア孔３の位置度Ｚａがそのまま引き継がれるものとして取り扱う。
【００３１】
この粗しボア孔３ａは、内周面が傷つきやすく、万が一、傷をつけてしまうと、溶射皮膜５の密着不良が生じるという問題がある。また、粗しボア孔３ａの内周面には、凹凸が多数存在するため、従来使用されていたシリンダゲージ等を用いた測定では、孔径ｂを精度良く安定して測定することができない。
【００３２】
そこで本実施例では、孔径ｂの測定には三点式マイクロゲージ（ホールテスターとも呼ばれる）を用いる構成としており、これにより、粗しボア孔３ａの内周面の傷付きを防止しつつ、粗しボア孔３ａの孔径ｂを精度良く安定して測定できる構成としている。
【００３３】
即ち、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、粗しボア孔３ａの孔径ｂは、三点式マイクロゲージを用いて測定するものである。
このような構成により、粗しボア孔３ａの内周面を傷つけることが防止できるため、溶射皮膜５の密着性を確保することができるとともに、精度良く溶射皮膜５の膜厚を管理することができる。
【００３４】
次に、図１に示す如く、溶射工程（ＳＴＥＰ−３）が終了すると、その終了時に、図２および図３に示す溶射層４の内周面の孔径ｃを測定する。
【００３５】
次に、図１に示す如く、仕上げボーリング工程（ＳＴＥＰ−４）が終了すると、その終了時に、図２および図３に示す仕上げボーリング孔４ａの孔径ｄを測定する。またこのとき、仕上げボーリング孔４ａの位置度Ｚｄも測定しておく。
【００３６】
次に、図１に示す如く、仕上げホーニング工程（ＳＴＥＰ−５）が終了すると、その終了時に、図２および図３に示す仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅを測定する。また、ここでは仕上げホーニング孔４ｂの位置度の測定は行わないが、仕上げホーニング加工はシリンダボア２に対してホーニング装置の砥石がフローティングした状態で行われる（所謂、ならい加工となる）ため、仕上げホーニング孔４ｂの位置度は、仕上げボーリング孔４ａの位置度Ｚｄがそのまま引き継がれるものとして取り扱う。
【００３７】
そして、さらに形成された溶射皮膜５に対して渦流測定の手法等を用いて、基材２ａと溶射皮膜５の境界線を検出することによって、正確な粗しボア孔３ａの孔径ｆを測定する。そして、ここで測定した粗しボア孔３ａの孔径ｆと仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅから、溶射皮膜５の正確な膜厚を求める。
【００３８】
次に、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法について、図１〜図３を用いて説明をする。
本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、測定したボア孔３の孔径ａとその位置度Ｚａと、仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅとその位置度Ｚｄを用いて、溶射皮膜５の最低限確保すべき下限の膜厚を管理する構成としている。
【００３９】
具体的には、以下の数式１によって、溶射皮膜５の最低限確保すべき膜厚として位置度ＺａおよびＺｄを考慮した下限膜厚Ａを求めて、その下限膜厚Ａが、予め定めた閾値（例えば、上限値Ａｍａｘおよび下限値Ａｍｉｎ）の範囲内であるか否かによって、溶射皮膜５の膜厚の適否を判断する構成としている。
【００４０】
【数１】
2010209454.tif 000003
【００４１】
これにより、渦流測定を行わずに、仕上げホーニング工程が終了した時点で、形成された溶射皮膜５の膜厚について、下限膜厚Ａが確保されているか否かを判断することが可能となる。
【００４２】
また、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、測定したボア孔３の孔径ａと、粗しボア孔３ａの孔径ｂおよび下限膜厚Ａを用いて、溶射皮膜５の上限の膜厚を管理する構成としている。具体的には、以下の数式２によって、溶射皮膜５の上限の膜厚として上限膜厚Ｂを求めて、その上限膜厚Ｂが、予め定めた上限値（例えば、上限値Ｂｍａｘ）未満であるか否かによって、溶射皮膜５の膜厚の適否を判断する構成としている。
【００４３】
【数２】
2010209454.tif 000004
【００４４】
これにより、渦流測定を行わずに、仕上げホーニング工程が終了した時点で、形成された溶射皮膜５の膜厚について、上限膜厚Ｂ未満であるか否かを判断することが可能となる。
【００４５】
従来は、溶射皮膜形成工程の最終段階において、渦流測定等によって、図２中に示す粗しボア孔３ａの孔径ｆを測定し、溶射皮膜５の適否を判断することしかできなかったが、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、渦流測定を行わずに、溶射皮膜５の適否を判断することができる。
【００４６】
また、下限膜厚Ａは、ボア孔３の孔径ａや仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅおよび各孔３・４ｂの位置度Ｚａ・Ｚｄを基準に判断することが可能であり、さらに上限膜厚Ｂについても、ボア孔３の孔径ａや粗しボア孔３ａの孔径ｂ等を基準に判断することが可能であるため、シリンダボア２に余計な基準面を別途設ける必要がなく、シリンダボア２の形状に制約を与えることもない。
【００４７】
さらに、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、各工程の終了時に、その時点で各内周面の各孔径ａ・ｂ・ｃ・ｄ・ｅを測定する構成としている。そして、ボア孔３の孔径ａを基準としてその他の各孔径ｂ・ｃ・ｄ・ｅの適否を判断することにより、各工程が適正に終了したか否かを、シリンダボア２に余計な基準面を形成することなく各工程の終了時に判断することができる。これにより、無駄な作業を行ってしまうことが確実に防止できる。
【００４８】
即ち、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、溶射皮膜５の形成対象物たるシリンダブロック１に対してシリンダボア２のボア孔３を形成するボア孔形成工程と、ボア孔３の内周面を粗して、該内周面の面粗度を高めた粗しボア孔３ａを形成する面粗し工程と、粗しボア孔３ａに対して溶射を施して、該粗しボア孔３ａの内周面に溶射層４を形成する溶射工程と、溶射層４に対してボーリング加工を施して、仕上げボーリング孔４ａを形成するボーリング工程と、仕上げボーリング孔４ａに対してホーニング加工を施して、仕上げホーニング孔４ｂを形成するホーニング工程と、を経て仕上げホーニング孔４ｂの内周面に形成される溶射皮膜５の膜厚管理方法であって、ボア孔３の孔径ａおよび位置度Ｚａと、粗しボア孔３ａの孔径ｂと、仕上げボーリング孔４ａの位置度Ｚｄと、仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅと、を測定し、仕上げボーリング孔４ａの位置度Ｚｄを考慮した仕上げホーニング孔４ｂの孔径ｅからボア孔３の位置度Ｚａを考慮したボア孔３の孔径ａを減算して求めた第一の値（数式１で求める値Ａ）により溶射皮膜５の下限膜厚を管理している。尚、正確には、前記第一の値を二分して、下限膜厚Ａを求めている。
【００４９】
また、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、粗しボア孔３ａの孔径ｂからボア孔３の孔径ａを減算して求めた第二の値（ｂ−ａ）に第一の値たる下限膜厚Ａを加算して求めた第三の値（数式２で求める値Ｂ）により溶射皮膜５の上限膜厚を管理している。尚、正確には、前記第三の値を二分して、上限膜厚Ｂを求めている。
【００５０】
さらに、本発明の一実施例に係る溶射皮膜の膜厚管理方法では、溶射皮膜５の下限膜厚Ａを管理しつつ、かつ、同時に上限膜厚Ｂを管理することが可能である。
このような構成により、溶射皮膜５の形成対象物たるシリンダブロック１およびシリンダボア２に余計な基準面を形成することなく、溶射皮膜５の下限膜厚Ａおよび上限膜厚Ｂを管理することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１    シリンダブロック
２    シリンダボア
３    ボア孔
３ａ  粗しボア孔
４    溶射層
４ａ  仕上げボーリング孔
４ｂ  仕上げホーニング孔
５    溶射皮膜
【図１】
2010209454.tif 000005
【図２】
2010209454.tif 000006
【図３】
2010209454.tif 000007