(57)【要約】【課題】熱感式流量センサにおいて、センサチップの一部がモールド樹脂で封止された状態でセンサチップが支持基板から応力を受けないようにする。【解決手段】熱剥離シート５０の粘着層５２を支持基板１０の一面１２に貼り付け、熱剥離層５３をセンサチップ２０の裏面２３に貼り付けた状態で、モールド樹脂４０でセンサチップ２０の一部を封止する。この後、熱剥離シート５０を加熱することで、熱剥離シート５０の熱剥離層５３をセンサチップ２０の裏面２３から剥離する。これにより、熱剥離シート５０がセンサチップ２０および支持基板１０の一面１２の両方に接触しないため、支持基板１０から熱剥離シート５０を介して応力がセンサチップ２０に伝達することはない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１２）を有する支持基板（１０）と、
表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、前記表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、
前記センサチップ（２０）の裏面（２３）が前記支持基板（１０）の一面（１２）に対して一定の距離だけ離されて対向配置されると共に前記センサチップ（２０）のセンシング部（２１）が露出するように、前記センサチップ（２０）の一部および前記支持基板（１０）の一面（１２）を封止したモールド樹脂（４０）とを備え、
前記モールド樹脂（４０）は、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記支持基板（１０）の一面（１２）との間に入り込んでおり、前記センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止することによって前記センサチップ（２０）を片持ちしていることを特徴とする熱感式流量センサ。
【請求項２】
前記モールド樹脂（４０）から露出した前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記支持基板（１０）の一面（１２）との間に配置され、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を備えており、
前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）が前記支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けられていると共に、前記熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって前記熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）が前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）が前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けられていると共に、前記熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって前記熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）が前記支持基板（１０）の一面（１２）から剥離されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感式流量センサ。
【請求項３】
前記モールド樹脂（４０）から露出した前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記支持基板（１０）の一面（１２）との間に配置された水溶性樹脂（６０）を備えており、
前記水溶性樹脂（６０）は、前記支持基板（１０）の一面（１２）に固定されていると共に、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記センサチップ（２０）側が水に溶かされたことによって前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記支持基板（１０）側が水に溶かされたことによって前記支持基板（１０）の一面（１２）から剥離されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感式流量センサ。
【請求項４】
前記モールド樹脂（４０）から露出した前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記支持基板（１０）の一面（１２）との間に配置されたＵＶ剥離樹脂（８０）を備えており、
前記ＵＶ剥離樹脂（８０）は、前記支持基板（１０）の一面（１２）に固定されていると共に、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによって前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、前記支持基板（１０）の一面（１２）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによって前記支持基板（１０）の一面（１２）から剥離されていることを特徴とする請求項１に記載の熱感式流量センサ。
【請求項５】
リードフレーム（３２）と、
表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、前記表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、
前記センサチップ（２０）の裏面（２３）が前記リードフレーム（３２）に対して一定の距離だけ離されて対向配置されると共に前記センサチップ（２０）のセンシング部（２１）が露出するように、前記センサチップ（２０）の一部および前記リードフレーム（３２）の一部を封止したモールド樹脂（９０）とを備え、
前記モールド樹脂（９０）は、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記リードフレーム（３２）との間に入り込んでおり、前記センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止することによって前記センサチップ（２０）を片持ちしていることを特徴とする熱感式流量センサ。
【請求項６】
前記モールド樹脂（９０）から露出した前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記リードフレーム（３２）との間に配置され、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を備えており、
前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）が前記リードフレーム（３２）に貼り付けられていると共に、前記熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって前記熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）が前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）が前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けられていると共に、前記熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって前記熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）が前記リードフレーム（３２）から剥離されていることを特徴とする請求項５に記載の熱感式流量センサ。
【請求項７】
前記モールド樹脂（９０）から露出した前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記リードフレーム（３２）との間に配置された水溶性樹脂（６０）を備えており、
前記水溶性樹脂（６０）は、前記リードフレーム（３２）に固定されていると共に、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記センサチップ（２０）側が水に溶かされたことによって前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記リードフレーム（３２）側が水に溶かされたことによって前記リードフレーム（３２）から剥離されていることを特徴とする請求項５に記載の熱感式流量センサ。
【請求項８】
前記モールド樹脂（９０）から露出した前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記リードフレーム（３２）との間に配置されたＵＶ剥離樹脂（８０）を備えており、
前記ＵＶ剥離樹脂（８０）は、前記リードフレーム（３２）に固定されていると共に、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによって前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、前記リードフレーム（３２）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによって前記リードフレーム（３２）から剥離されていることを特徴とする請求項５に記載の熱感式流量センサ。
【請求項９】
表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、前記表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、一面（１２）を有する支持基板（１０）と、支持部材（５０、６０、８０）とを用意する工程と、
前記支持基板（１０）の一面（１２）に前記支持部材（５０、６０、８０）を配置すると共に、前記支持部材（５０、６０、８０）の上に前記センサチップ（２０）を配置することにより、前記支持基板（１０）の一面（１２）に対して前記センサチップ（２０）の裏面（２３）を一定の距離だけ離して対向配置する工程と、
前記センサチップ（２０）のセンシング部（２１）および前記支持基板（１０）の一面（１２）のうち前記センシング部（２１）に対向する部分が露出するように、前記センサチップ（２０）の表面（２２）の一部および前記支持基板（１０）の一部をモールド樹脂（４０）で封止すると共に、前記モールド樹脂（４０）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記支持基板（１０）の一面（１２）との間に入り込ませる工程と、
前記センサチップ（２０）の裏面（２３）および前記支持基板（１０）の一面（１２）の少なくとも一方から前記支持部材（５０、６０、８０）を剥離し、前記センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止した前記モールド樹脂（４０）によって前記センサチップ（２０）を片持ちさせる工程とを含んでいることを特徴とする熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１０】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を用意し、
前記支持基板（１０）の一面（１２）に前記熱剥離シート（５０）を配置すると共に、前記熱剥離シート（５０）の上に前記センサチップ（２０）を配置する工程では、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を前記支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けると共に前記熱剥離層（５３）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けるか、または、前記熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）を前記支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けると共に前記粘着層（５２）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、
前記熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、前記熱剥離シート（５０）を加熱することにより、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を前記支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けた状態で前記熱剥離層（５３）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けた状態で前記熱剥離層（５３）を前記支持基板（１０）の一面（１２）から剥離することを特徴とする請求項９に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１１】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、両面に熱剥離層（５３）を備えた熱剥離シート（５０）を用意し、
前記支持基板（１０）の一面（１２）に前記熱剥離シート（５０）を配置すると共に、前記熱剥離シート（５０）の上に前記センサチップ（２０）を配置する工程では、前記熱剥離シート（５０）の一方の熱剥離層（５３）を前記支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けると共に他方の熱剥離層（５３）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、
前記熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、前記熱剥離シート（５０）を加熱することにより、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）および前記支持基板（１０）の一面（１２）の両方から前記熱剥離シート（５０）の各熱剥離層（５３）を剥離することを特徴とする請求項９に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１２】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、
前記水溶性樹脂（６０）を剥離する工程では、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記センサチップ（２０）側を水で溶かすことにより、前記支持基板（１０）の一面（１２）に前記水溶性樹脂（６０）を固定した状態で前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から前記水溶性樹脂（６０）を剥離するか、または、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記支持基板（１０）側を水で溶かすことにより、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に前記水溶性樹脂（６０）を固定した状態で前記支持基板（１０）の一面（１２）から前記水溶性樹脂（６０）を剥離することを特徴とする請求項９に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１３】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、
前記水溶性樹脂（６０）を剥離する工程では、前記水溶性樹脂（６０）を水で溶かすことにより、前記水溶性樹脂（６０）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）および前記支持基板（１０）の両方から剥離することを特徴とする請求項９に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１４】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、
前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を前記支持基板（１０）の一面（１２）に固定した状態で前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、前記支持基板（１０）の一面（１２）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定した状態で前記支持基板（１０）の一面（１２）から剥離することを特徴とする請求項９に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１５】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、
前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部および前記支持基板（１０）の一面（１２）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を前記支持基板（１０）の一面（１２）および前記センサチップ（２０）の裏面（２３）の両方から剥離することを特徴とする請求項９に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１６】
表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、前記表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、リードフレーム（３２）と、支持部材（５０、６０、８０）とを用意する工程と、
前記リードフレーム（３２）の上に前記支持部材（５０、６０、８０）を配置すると共に、前記支持部材（５０、６０、８０）の上に前記センサチップ（２０）を配置することにより、前記リードフレーム（３２）に対して前記センサチップ（２０）の裏面（２３）を一定の距離だけ離して対向配置する工程と、
前記センサチップ（２０）のセンシング部（２１）が露出するように、前記センサチップ（２０）の表面（２２）の一部および前記リードフレーム（３２）の一部をモールド樹脂（９０）で封止すると共に、前記モールド樹脂（９０）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記リードフレーム（３２）との間に入り込ませる工程と、
前記センサチップ（２０）および前記リードフレーム（３２）の少なくとも一方から前記支持部材（５０、６０、８０）を剥離し、前記センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止した前記モールド樹脂（４０）によって前記センサチップ（２０）を片持ちさせる工程とを含んでいることを特徴とする熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１７】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を用意し、
前記リードフレーム（３２）の上に前記熱剥離シート（５０）を配置すると共に、前記熱剥離シート（５０）の上に前記センサチップ（２０）を配置する工程では、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を前記リードフレーム（３２）に貼り付けると共に前記熱剥離層（５３）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けるか、または、前記熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）を前記リードフレーム（３２）に貼り付けると共に前記粘着層（５２）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、
前記熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、前記熱剥離シート（５０）を加熱することにより、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を前記リードフレーム（３２）に貼り付けた状態で前記熱剥離層（５３）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、前記熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けた状態で前記熱剥離層（５３）を前記リードフレーム（３２）から剥離することを特徴とする請求項１６に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１８】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、両面に熱剥離層（５３）を備えた熱剥離シート（５０）を用意し、
前記リードフレーム（３２）の上に前記熱剥離シート（５０）を配置すると共に、前記熱剥離シート（５０）の上に前記センサチップ（２０）を配置する工程では、前記熱剥離シート（５０）の一方の熱剥離層（５３）を前記リードフレーム（３２）に貼り付けると共に他方の熱剥離層（５３）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、
前記熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、前記熱剥離シート（５０）を加熱することにより、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）および前記リードフレーム（３２）の両方から前記熱剥離シート（５０）の各熱剥離層（５３）を剥離することを特徴とする請求項１６に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項１９】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、
前記熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記センサチップ（２０）側を水で溶かすことにより、前記リードフレーム（３２）に前記水溶性樹脂（６０）を固定した状態で前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から前記水溶性樹脂（６０）を剥離するか、または、前記水溶性樹脂（６０）のうち前記リードフレーム（３２）側を水で溶かすことにより、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に前記水溶性樹脂（６０）を固定した状態で前記リードフレーム（３２）から前記水溶性樹脂（６０）を剥離することを特徴とする請求項１６に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項２０】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、
前記水溶性樹脂（６０）を剥離する工程では、前記水溶性樹脂（６０）を水で溶かすことにより、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）および前記リードフレーム（３２）の両方から前記水溶性樹脂（６０）を剥離することを特徴とする請求項１６に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項２１】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、
前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を前記リードフレーム（３２）に固定した状態で前記センサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、前記リードフレーム（３２）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を前記センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定した状態で前記リードフレーム（３２）から剥離することを特徴とする請求項１６に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【請求項２２】
前記支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、前記支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、
前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、前記センサチップ（２０）の裏面（２３）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部および前記リードフレーム（３２）と前記ＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、前記リードフレーム（３２）および前記センサチップ（２０）の裏面（２３）の両方から前記ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離することを特徴とする請求項１６に記載の熱感式流量センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップの一部がモールド樹脂によって片持ち熱感式流量センサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、流体の流量を検出する流量センサが特許文献１で提案されている。特許文献１では、支持基板の上にダイボンド剤を介してセンサチップが固定されると共に、センサチップのうちダイボンド剤で支持基板に固定された部位がエポキシ等のモールド樹脂で覆われた構造が提案されている。これによると、センサチップがダイボンド剤とモールド樹脂とにより片持ちされた構造になっている。
【特許文献１】特開２００７−２０５９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の技術では、基板およびセンサチップには線膨張係数に基づく応力がそれぞれ発生するため、この線膨張係数の差に基づく応力が基板から接着剤を介してセンサチップに伝達されてしまう。
【０００４】
そこで、特開平８−１５９８９７号公報で提案されたガラス台座を支持基板とセンサチップとの間に設けて応力伝達の低減を図ることが考えられる。しかし、流量センサのパッケージが大型化すると共に、ガラス台座を用いることによりコストアップしてしまう。また、接着剤としてシリコン樹脂を用いると低応力化は可能となるが、低弾性のシリコン樹脂が変形して構造に影響が生じてしまうという問題もある。このため、ガラス台座を用いて応力伝達を低減する方法は好ましくない。
【０００５】
上記のように、接着剤を介して支持基板からセンサチップに応力が伝達されると、センサチップの特性が変動してしまう。このため、モールド樹脂でセンサチップの一部が封止された構造であっても、支持基板からセンサチップに応力が加わらないようにすることが求められている。
【０００６】
本発明は、上記点に鑑み、センサチップの一部がモールド樹脂で封止された状態でセンサチップが支持基板から応力を受けないようにすることが可能な熱感式流量センサの構造を提供することを目的とする。また、この構造を実現することができる熱感式流量センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１２）を有する支持基板（１０）と、表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、センサチップ（２０）の裏面（２３）が支持基板（１０）の一面（１２）に対して一定の距離だけ離されて対向配置されると共にセンサチップ（２０）のセンシング部（２１）が露出するように、センサチップ（２０）の一部および支持基板（１０）の一面（１２）を封止したモールド樹脂（４０）とを備え、モールド樹脂（４０）は、センサチップ（２０）の裏面（２３）と支持基板（１０）の一面（１２）との間に入り込んでおり、センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止することによってセンサチップ（２０）を片持ちしていることを特徴とする。
【０００８】
これによると、支持基板（１０）とセンサチップ（２０）との間にはセンサチップ（２０）を支えるためのダイボンド剤が存在しない。すなわち、ダイボンド剤とモールド樹脂（４０）とでセンサチップ（２０）を片持ちする構造になっていない。このため、支持基板（１０）とセンサチップ（２０）との線膨張係数の差に基づく応力が、支持基板（１０）からダイボンド剤を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。したがって、センサチップ（２０）の特性変動を防止することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、モールド樹脂（４０）から露出したセンサチップ（２０）の裏面（２３）と支持基板（１０）の一面（１２）との間に配置され、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を備えており、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）が支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けられていると共に、熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）がセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）がセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けられていると共に、熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）が支持基板（１０）の一面（１２）から剥離されていることを特徴とする。
【００１０】
このような熱剥離シート（５０）は、モールド樹脂（４０）を成形する際に、センサチップ（２０）と支持基板（１０）とを一定の距離だけ離すために用いることができる。しかしながら、熱剥離シート（５０）が加熱された後では、熱剥離シート（５０）はセンサチップ（２０）の裏面（２３）または支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けられていても、センサチップ（２０）の裏面（２３）および支持基板（１０）の一面（１２）の両方には接触していない。したがって、応力が支持基板（１０）から熱剥離シート（５０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明では、モールド樹脂（４０）から露出したセンサチップ（２０）の裏面（２３）と支持基板（１０）の一面（１２）との間に配置された水溶性樹脂（６０）を備えており、水溶性樹脂（６０）は、支持基板（１０）の一面（１２）に固定されていると共に、水溶性樹脂（６０）のうちセンサチップ（２０）側が水に溶かされたことによってセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、水溶性樹脂（６０）のうち支持基板（１０）側が水に溶かされたことによって支持基板（１０）の一面（１２）から剥離されていることを特徴とする。
【００１２】
このような水溶性樹脂（６０）は、モールド樹脂（４０）を成形する際に、センサチップ（２０）と支持基板（１０）との間に一定の距離だけ離すために用いることができる。しかしながら、水溶性樹脂（６０）の一部が水に溶かされた後では、水溶性樹脂（６０）はセンサチップ（２０）の裏面（２３）または支持基板（１０）の一面（１２）に固定されていても、センサチップ（２０）の裏面（２３）および支持基板（１０）の一面（１２）の両方には接触していない。したがって、応力が支持基板（１０）から水溶性樹脂（６０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、モールド樹脂（４０）から露出したセンサチップ（２０）の裏面（２３）と支持基板（１０）の一面（１２）との間に配置されたＵＶ剥離樹脂（８０）を備えており、ＵＶ剥離樹脂（８０）は、支持基板（１０）の一面（１２）に固定されていると共に、センサチップ（２０）の裏面（２３）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによってセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、支持基板（１０）の一面（１２）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによって支持基板（１０）の一面（１２）から剥離されていることを特徴とする。
【００１４】
このようなＵＶ剥離樹脂（８０）は、モールド樹脂（４０）を成形する際に、センサチップ（２０）と支持基板（１０）との間に一定の距離だけ離すために用いることができる。しかしながら、ＵＶ剥離樹脂（８０）に紫外線が照射された後では、ＵＶ剥離樹脂（８０）はセンサチップ（２０）の裏面（２３）または支持基板（１０）の一面（１２）に固定されていても、センサチップ（２０）の裏面（２３）および支持基板（１０）の一面（１２）の両方には接触していない。したがって、応力が支持基板（１０）からＵＶ剥離樹脂（８０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、リードフレーム（３２）と、表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、センサチップ（２０）の裏面（２３）がリードフレーム（３２）に対して一定の距離だけ離されて対向配置されると共にセンサチップ（２０）のセンシング部（２１）が露出するように、センサチップ（２０）の一部およびリードフレーム（３２）の一部を封止したモールド樹脂（９０）とを備え、モールド樹脂（９０）は、センサチップ（２０）の裏面（２３）とリードフレーム（３２）との間に入り込んでおり、センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止することによってセンサチップ（２０）を片持ちしていることを特徴とする。
【００１６】
これによると、リードフレーム（３２）とセンサチップ（２０）との間にはセンサチップ（２０）を支えるためのダイボンド剤が存在しない。すなわち、ダイボンド剤とモールド樹脂（９０）とでセンサチップ（２０）を片持ちする構造になっていない。このため、リードフレーム（３２）とセンサチップ（２０）との線膨張係数の差に基づく応力が、リダイボンド剤を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。したがって、センサチップ（２０）の特性変動を防止することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明では、モールド樹脂（９０）から露出したセンサチップ（２０）の裏面（２３）とリードフレーム（３２）との間に配置され、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を備えており、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）がリードフレーム（３２）に貼り付けられていると共に、熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）がセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）がセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けられていると共に、熱剥離シート（５０）が加熱されたことによって熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）がリードフレーム（３２）から剥離されていることを特徴とする。
【００１８】
これにより、請求項２と同様に、熱剥離シート（５０）をリードフレーム（３２）とセンサチップ（２０）とを一定の距離だけ離すために用いることができる。また、熱剥離シート（５０）が加熱された後では、熱剥離シート（５０）はセンサチップ（２０）およびリードフレーム（３２）のいずれか一方から剥離される。したがって、応力がリードフレーム（３２）から熱剥離シート（５０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明では、モールド樹脂（９０）から露出したセンサチップ（２０）の裏面（２３）とリードフレーム（３２）との間に配置された水溶性樹脂（６０）を備えており、水溶性樹脂（６０）は、リードフレーム（３２）に固定されていると共に、水溶性樹脂（６０）のうちセンサチップ（２０）側が水に溶かされたことによってセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、水溶性樹脂（６０）のうちリードフレーム（３２）側が水に溶かされたことによってリードフレーム（３２）から剥離されていることを特徴とする。
【００２０】
これにより、請求項３と同様に、水溶性樹脂（６０）をリードフレーム（３２）とセンサチップ（２０）とを一定の距離だけ離すために用いることができる。また、水溶性樹脂（６０）の一部が水に溶かされた後では、水溶性樹脂（６０）がセンサチップ（２０）およびリードフレーム（３２）のいずれか一方から剥離される。したがって、応力がリードフレーム（３２）から水溶性樹脂（６０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明では、モールド樹脂（９０）から露出したセンサチップ（２０）の裏面（２３）とリードフレーム（３２）との間に配置されたＵＶ剥離樹脂（８０）を備えており、ＵＶ剥離樹脂（８０）は、リードフレーム（３２）に固定されていると共に、センサチップ（２０）の裏面（２３）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによってセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離されているか、または、センサチップ（２０）の裏面（２３）に固定されていると共に、リードフレーム（３２）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線が照射されたことによってリードフレーム（３２）から剥離されていることを特徴とする。
【００２２】
これにより、請求項４と同様に、ＵＶ剥離樹脂（８０）をリードフレーム（３２）とセンサチップ（２０）とを一定の距離だけ離すために用いることができる。また、ＵＶ剥離樹脂（８０）が紫外線に照射された後では、ＵＶ剥離樹脂（８０）がセンサチップ（２０）およびリードフレーム（３２）のいずれか一方から剥離される。したがって、応力がリードフレーム（３２）からＵＶ剥離樹脂（８０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しないようにすることができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明では、表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、一面（１２）を有する支持基板（１０）と、支持部材（５０、６０、８０）とを用意する工程と、支持基板（１０）の一面（１２）に支持部材（５０、６０、８０）を配置すると共に、支持部材（５０、６０、８０）の上にセンサチップ（２０）を配置することにより、支持基板（１０）の一面（１２）に対してセンサチップ（２０）の裏面（２３）を一定の距離だけ離して対向配置する工程と、センサチップ（２０）のセンシング部（２１）および支持基板（１０）の一面（１２）のうちセンシング部（２１）に対向する部分が露出するように、センサチップ（２０）の表面（２２）の一部および支持基板（１０）の一部をモールド樹脂（４０）で封止すると共に、モールド樹脂（４０）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）と支持基板（１０）の一面（１２）との間に入り込ませる工程と、センサチップ（２０）の裏面（２３）および支持基板（１０）の一面（１２）の少なくとも一方から支持部材（５０、６０、８０）を剥離し、センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止したモールド樹脂（４０）によってセンサチップ（２０）を片持ちさせる工程とを含んでいることを特徴とする。
【００２４】
これにより、センサチップ（２０）の一部をモールド樹脂（４０）で封止した後、支持部材（５０、６０、８０）がセンサチップ（２０）および支持基板（１０）の両方に接触しないようにすることができる。すなわち、モールド樹脂（４０）によってセンサチップ（２０）を片持ちしている。このため、支持基板（１０）とセンサチップ（２０）との線膨張係数の差に基づく応力が、支持基板（１０）から支持部材（５０、６０、８０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しない構造を得ることができる。したがって、センサチップ（２０）の特性変動を防止できる熱感式流量センサを得ることができる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を用意し、支持基板（１０）の一面（１２）に熱剥離シート（５０）を配置すると共に、熱剥離シート（５０）の上にセンサチップ（２０）を配置する工程では、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けると共に熱剥離層（５３）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けるか、または、熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）を支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けると共に粘着層（５２）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、熱剥離シート（５０）を加熱することにより、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）を支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けた状態で熱剥離層（５３）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けた状態で熱剥離層（５３）を支持基板（１０）の一面（１２）から剥離することを特徴とする。
【００２６】
このように、熱剥離シート（５０）を用いることにより、熱剥離シート（５０）を加熱するだけで該熱剥離シート（５０）を支持基板（１０）またはセンサチップ（２０）から容易に剥離することができる。
【００２７】
請求項１１に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、両面に熱剥離層（５３）を備えた熱剥離シート（５０）を用意し、支持基板（１０）の一面（１２）に熱剥離シート（５０）を配置すると共に、熱剥離シート（５０）の上にセンサチップ（２０）を配置する工程では、熱剥離シート（５０）の一方の熱剥離層（５３）を支持基板（１０）の一面（１２）に貼り付けると共に他方の熱剥離層（５３）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、熱剥離シート（５０）を加熱することにより、センサチップ（２０）の裏面（２３）および支持基板（１０）の一面（１２）の両方から熱剥離シート（５０）の各熱剥離層（５３）を剥離することを特徴とする。
【００２８】
このように、熱剥離シート（５０）を用いることにより、熱剥離シート（５０）を加熱するだけで該熱剥離シート（５０）を支持基板（１０）およびセンサチップ（２０）の両方から容易に剥離することができる。また、熱剥離シート（５０）を支持基板（１０）およびセンサチップ（２０）の両方から剥離できるので、熱感式流量センサに熱剥離シート（５０）が残されないようにすることもできる。
【００２９】
請求項１２に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、水溶性樹脂（６０）を剥離する工程では、水溶性樹脂（６０）のうちセンサチップ（２０）側を水で溶かすことにより、支持基板（１０）の一面（１２）に水溶性樹脂（６０）を固定した状態でセンサチップ（２０）の裏面（２３）から水溶性樹脂（６０）を剥離するか、または、水溶性樹脂（６０）のうち支持基板（１０）側を水で溶かすことにより、センサチップ（２０）の裏面（２３）に水溶性樹脂（６０）を固定した状態で支持基板（１０）の一面（１２）から水溶性樹脂（６０）を剥離することを特徴とする。
【００３０】
このように、水溶性樹脂（６０）を用いることにより、水溶性樹脂（６０）の一部を水に溶かすだけで該水溶性樹脂（６０）を支持基板（１０）またはセンサチップ（２０）から容易に剥離することができる。
【００３１】
請求項１３に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、水溶性樹脂（６０）を剥離する工程では、水溶性樹脂（６０）を水で溶かすことにより、水溶性樹脂（６０）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）および支持基板（１０）の両方から剥離することを特徴とする。
【００３２】
このように、水溶性樹脂（６０）を用いることにより、水溶性樹脂（６０）を水に溶かすだけで該水溶性樹脂（６０）を支持基板（１０）およびセンサチップ（２０）の両方から容易に剥離することができる。また、水溶性樹脂（６０）を水に完全に溶かして消失させることができ、熱感式流量センサに水溶性樹脂（６０）が残されないようにすることもできる。
【００３３】
請求項１４に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、センサチップ（２０）の裏面（２３）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）を支持基板（１０）の一面（１２）に固定した状態でセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、支持基板（１０）の一面（１２）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に固定した状態で支持基板（１０）の一面（１２）から剥離することを特徴とする。
【００３４】
このように、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用いることにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）に紫外線を照射するだけで該ＵＶ剥離樹脂（８０）を支持基板（１０）またはセンサチップ（２０）から容易に剥離することができる。
【００３５】
請求項１５に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、センサチップ（２０）の裏面（２３）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部および支持基板（１０）の一面（１２）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）を支持基板（１０）の一面（１２）およびセンサチップ（２０）の裏面（２３）の両方から剥離することを特徴とする。
【００３６】
このように、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用いることにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）に紫外線を照射するだけで該ＵＶ剥離樹脂（８０）を支持基板（１０）およびセンサチップ（２０）の両方から容易に剥離することができる。また、ＵＶ剥離樹脂（８０）を支持基板（１０）およびセンサチップ（２０）の両方から剥離できるので、熱感式流量センサにＵＶ剥離樹脂（８０）が残されないようにすることもできる。
【００３７】
請求項１６に記載の発明では、表面（２２）および該表面（２２）の反対側の裏面（２３）を有し、表面（２２）側に流体の流量を検出するセンシング部（２１）が設けられたセンサチップ（２０）と、リードフレーム（３２）と、支持部材（５０、６０、８０）とを用意する工程と、リードフレーム（３２）の上に支持部材（５０、６０、８０）を配置すると共に、支持部材（５０、６０、８０）の上にセンサチップ（２０）を配置することにより、リードフレーム（３２）に対してセンサチップ（２０）の裏面（２３）を一定の距離だけ離して対向配置する工程と、センサチップ（２０）のセンシング部（２１）が露出するように、センサチップ（２０）の表面（２２）の一部およびリードフレーム（３２）の一部をモールド樹脂（９０）で封止すると共に、モールド樹脂（９０）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）とリードフレーム（３２）との間に入り込ませる工程と、センサチップ（２０）およびリードフレーム（３２）の少なくとも一方から支持部材（５０、６０、８０）を剥離し、センサチップ（２０）の表面（２２）と裏面（２３）とを封止したモールド樹脂（４０）によってセンサチップ（２０）を片持ちさせる工程とを含んでいることを特徴とする。
【００３８】
これにより、センサチップ（２０）の一部をモールド樹脂で封止した後、支持部材（５０、６０、８０）がセンサチップ（２０）およびリードフレーム（３２）の両方に接触しないようにすることができる。すなわち、モールド樹脂（９０）によってセンサチップ（２０）を片持ちしている。このため、リードフレーム（３２）とセンサチップ（２０）との線膨張係数の差に基づく応力が、リードフレーム（３２）から支持部材（５０、６０、８０）を介してセンサチップ（２０）に伝達しない構造を得ることができる。したがって、センサチップ（２０）の特性変動を防止できる熱感式流量センサを得ることができる。
【００３９】
請求項１７に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、粘着層（５２）とこの粘着層（５２）の反対側の熱剥離層（５３）とを有する熱剥離シート（５０）を用意し、リードフレーム（３２）の上に熱剥離シート（５０）を配置すると共に、熱剥離シート（５０）の上にセンサチップ（２０）を配置する工程では、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）をリードフレーム（３２）に貼り付けると共に熱剥離層（５３）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けるか、または、熱剥離シート（５０）の熱剥離層（５３）をリードフレーム（３２）に貼り付けると共に粘着層（５２）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、熱剥離シート（５０）を加熱することにより、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）をリードフレーム（３２）に貼り付けた状態で熱剥離層（５３）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、熱剥離シート（５０）の粘着層（５２）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付けた状態で熱剥離層（５３）をリードフレーム（３２）から剥離することを特徴とする。
【００４０】
これにより、請求項１０と同様に、熱剥離シート（５０）を加熱するだけで該熱剥離シート（５０）をリードフレーム（３２）またはセンサチップ（２０）から容易に剥離することができる。
【００４１】
請求項１８に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、両面に熱剥離層（５３）を備えた熱剥離シート（５０）を用意し、リードフレーム（３２）の上に熱剥離シート（５０）を配置すると共に、熱剥離シート（５０）の上にセンサチップ（２０）を配置する工程では、熱剥離シート（５０）の一方の熱剥離層（５３）をリードフレーム（３２）に貼り付けると共に他方の熱剥離層（５３）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に貼り付け、熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、熱剥離シート（５０）を加熱することにより、センサチップ（２０）の裏面（２３）およびリードフレーム（３２）の両方から熱剥離シート（５０）の各熱剥離層（５３）を剥離することを特徴とする。
【００４２】
これにより、請求項１１と同様に、熱剥離シート（５０）を加熱するだけで該熱剥離シート（５０）をリードフレーム（３２）およびセンサチップ（２０）の両方から容易に剥離することができる。また、熱感式流量センサに熱剥離シート（５０）が残されないようにすることもできる。
【００４３】
請求項１９に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、熱剥離シート（５０）を剥離する工程では、水溶性樹脂（６０）のうちセンサチップ（２０）側を水で溶かすことにより、リードフレーム（３２）に水溶性樹脂（６０）を固定した状態でセンサチップ（２０）の裏面（２３）から水溶性樹脂（６０）を剥離するか、または、水溶性樹脂（６０）のうちリードフレーム（３２）側を水で溶かすことにより、センサチップ（２０）の裏面（２３）に水溶性樹脂（６０）を固定した状態でリードフレーム（３２）から水溶性樹脂（６０）を剥離することを特徴とする。
【００４４】
これにより、請求項１２と同様に、水溶性樹脂（６０）の一部を水に溶かすだけで該水溶性樹脂（６０）をリードフレーム（３２）またはセンサチップ（２０）から容易に剥離することができる。
【００４５】
請求項２０に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、水溶性樹脂（６０）を用意し、水溶性樹脂（６０）を剥離する工程では、水溶性樹脂（６０）を水で溶かすことにより、センサチップ（２０）の裏面（２３）およびリードフレーム（３２）の両方から水溶性樹脂（６０）を剥離することを特徴とする。
【００４６】
これにより、請求項１３と同様に、水溶性樹脂（６０）を水に溶かすだけで該水溶性樹脂（６０）をリードフレーム（３２）およびセンサチップ（２０）の両方から容易に剥離することができる。また、熱感式流量センサに水溶性樹脂（６０）が残されないようにすることもできる。
【００４７】
請求項２１に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、センサチップ（２０）の裏面（２３）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）をリードフレーム（３２）に固定した状態でセンサチップ（２０）の裏面（２３）から剥離するか、または、リードフレーム（３２）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂（８０）をセンサチップ（２０）の裏面（２３）に固定した状態でリードフレーム（３２）から剥離することを特徴とする。
【００４８】
これにより、請求項１４と同様に、ＵＶ剥離樹脂（８０）に紫外線を照射するだけで該ＵＶ剥離樹脂（８０）をリードフレーム（３２）またはセンサチップ（２０）から容易に剥離することができる。
【００４９】
請求項２２に記載の発明では、支持部材（５０、６０、８０）を用意する工程では、支持部材（５０、６０、８０）として、ＵＶ剥離樹脂（８０）を用意し、ＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離する工程では、センサチップ（２０）の裏面（２３）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部およびリードフレーム（３２）とＵＶ剥離樹脂（８０）との接合部に紫外線を照射することにより、リードフレーム（３２）およびセンサチップ（２０）の裏面（２３）の両方からＵＶ剥離樹脂（８０）を剥離することを特徴とする。
【００５０】
これにより、請求項１５と同様に、ＵＶ剥離樹脂（８０）に紫外線を照射するだけで該ＵＶ剥離樹脂（８０）をリードフレーム（３２）およびセンサチップ（２０）の両方から容易に剥離することができる。また、熱感式流量センサにＵＶ剥離樹脂（８０）が残されないようにすることもできる。
【００５１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００５３】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される熱感式流量センサは、例えば車両のエンジンへの吸気やエンジンからの排気の流量を検出する際に用いられるものである。
【００５４】
図１は、本実施形態に係る熱感式流量センサの断面図である。この図に示されるように、熱感式流量センサは、支持基板１０と、センサチップ２０と、回路チップ３０と、モールド樹脂４０と、熱剥離シート５０とを備えている。
【００５５】
支持基板１０は、凹部１１を有する熱感式流量センサの母体となるものである。この支持基板１０の凹部１１の底面１２には回路チップ３０が実装されている。このような支持基板１０として、エポキシ系樹脂がモールド成形されたものが用いられる。以下では、支持基板１０の凹部１１の底面１２を支持基板１０の一面１２という。
【００５６】
センサチップ２０は、流体の流量を検出するためのセンシング部２１を有するものである。このセンシング部２１はセンサチップ２０の表面２２側に設けられている。また、センシング部２１にはヒータ抵抗を含んだブリッジ回路が形成されており、該ブリッジ回路の出力が一定になるようにヒータ抵抗の発熱が制御される。センサチップ２０としては、例えばシリコン基板が採用される。
【００５７】
本実施形態では、センシング部２１がＭＥＭＳ技術により形成されたものが採用される。具体的には、センサチップ２０の裏面２３側の一部がエッチングされることにより形成された薄肉部２４を有している。この薄肉部２４に図示しないヒータ抵抗が形成されている。薄肉部２４にはヒータ抵抗とは別に抵抗体が形成され、シリコン基板の一部にも抵抗体が形成されている。そして、ヒータ抵抗および抵抗体でブリッジ回路が構成されている。センサチップ２０において、ブリッジ回路が形成された部位がセンシング部２１に該当する。
【００５８】
また、センサチップ２０は、支持基板１０の底面１２に対して一定の距離だけ離されて対向配置されている。センサチップ２０のうち支持基板１０に対向する面はセンサチップ２０の裏面２３である。一定の距離とは、例えば５０〜１００μｍである。
【００５９】
回路チップ３０は、センサチップ２０から出力される検出信号の信号処理を行うための各種回路が形成されたものである。また、回路チップ３０は、センサチップ２０のセンシング部２１に形成されたヒータ抵抗の加熱制御等も行う。この回路チップ３０は、接着剤等により支持基板１０に固定され、ワイヤ３１を介してセンサチップ２０と電気的に接続されている。なお、回路チップ３０は図示しないターミナルにも接続されている。これにより、回路チップ３０と外部とが電気的に接続されている。
【００６０】
モールド樹脂４０は、支持基板１０の一面１２の一部、センサチップ２０の一部、回路チップ３０、センサチップ２０と回路チップ３０とを接続するワイヤ３１等を封止する樹脂部材である。モールド樹脂４０として、例えばエポキシ系樹脂が採用される。
【００６１】
図１に示されるように、モールド樹脂４０は、センサチップ２０のセンシング部２１が露出するように、センサチップ２０の表面２２の一部を封止している。また、モールド樹脂４０は、センサチップ２０の裏面２３と支持基板１０の一面１２との間に入り込んでいる。これにより、モールド樹脂４０は、センサチップ２０の表面２２の一部と裏面２３の一部とを挟み込んで封止することによってセンサチップ２０を片持ちしている。
【００６２】
さらに、モールド樹脂４０は、センサチップ２０の表面２２に設けられたダム剤２５によってせき止められている。これにより、モールド樹脂４０がセンサチップ２０のセンシング部２１にまで流れないようになっている。このようなダム剤２５としては、モールド樹脂４０と同じエポキシ系樹脂が採用される。
【００６３】
熱剥離シート５０は、支持基板１０の一面１２に対してセンサチップ２０を一定の距離だけ離して対向配置するために用いられたものである。したがって、熱剥離シート５０は、モールド樹脂４０から露出した支持基板１０の一面１２とセンサチップ２０との間に配置されている。
【００６４】
図２は、図１において熱剥離シート５０が設けられた部位を拡大した断面図である。この図に示されるように、熱剥離シート５０は、基材５１と、粘着層５２と、熱剥離層５３とを備えている。粘着層５２は基材５１の一方の面に設けられ、熱剥離層５３は基材５１において粘着層５２の反対側の他方の面に設けられている。
【００６５】
基材５１は、熱剥離シート５０の母材となるものである。基材５１としてＰＥＴシート等が用いられる。
【００６６】
粘着層５２は粘着性を有するものである。この粘着層５２が被着体に貼り付けられることで熱剥離シート５０が被着体に固定される。この粘着層５２は、熱剥離シート５０が加熱されたとしても、被着体から剥がされなければ、被着体に貼り付いた状態が維持される。
【００６７】
熱剥離層５３は、粘着性を有すると共に、剥離温度以下では被着体に貼り付いた状態が維持されるが、剥離温度以上に加熱されると被着体から剥がれるものである。剥離温度は、例えば１７０℃程度である。
【００６８】
熱剥離シート５０としては、例えば日東電工製のリバアルファ（登録商標）が用いられる。リバアルファ（登録商標）は、粘着性があるテープ基材の上に熱剥離粘着層が形成されたものである。熱剥離粘着層が加熱されると、該熱剥離粘着層の内部の剥離剤が膨張することにより、熱剥離粘着層の粘着性が失われる。これにより、熱剥離粘着層が被着体から剥がれる仕組みになっている。
【００６９】
本実施形態では、熱剥離シート５０は、該熱剥離シート５０の粘着層５２が支持基板１０の一面１２に貼り付けられていると共に、熱剥離シート５０が加熱されたことによって該熱剥離シート５０の熱剥離層５３がセンサチップ２０の裏面２３から剥離されている。すなわち、熱剥離シート５０の熱剥離層５３とセンサチップ２０の裏面２３との間には隙間が設けられている。これにより、熱剥離シート５０は支持基板１０に接触しているが、センサチップ２０に接触していない。
【００７０】
以上が、本実施形態に係る熱感式流量センサの全体構成である。このような熱感式流量センサでは、センサチップ２０のセンシング部２１のヒータ抵抗が加熱された状態で、ヒータ抵抗の熱が流体の流れによって奪われたことにより変化したブリッジ回路の出力の変化に基づいて流体の流量が検出されるようになっている。
【００７１】
次に、上記熱感式流量センサの製造方法について、図３を参照して説明する。まず、センシング部２１が形成されたセンサチップ２０と、凹部１１が形成された支持基板１０と、図２に示された熱剥離シート５０とをそれぞれ用意する。
【００７２】
続いて、図３（ａ）に示す工程では、センサチップ２０を支持基板１０に固定する。具体的には、回路チップ３０を支持基板１０の凹部１１に接着剤等で固定し、支持基板１０の凹部１１に熱剥離シート５０の粘着層５２を貼り付ける。このとき、センシング部２１の配置予定位置とモールド樹脂４０の端部の配置予定位置との間に熱剥離シート５０を配置する。熱剥離シート５０の厚さは例えば５０〜１００μｍである。この厚さは、支持基板１０とセンサチップ２０との間の隙間に相当する。
【００７３】
また、センサチップ２０の表面２２にダム剤２５を設ける。そして、センサチップ２０の裏面２３を支持基板１０の一面１２に対向させ、該裏面２３を熱剥離シート５０の熱剥離層５３に貼り付ける。これにより、センサチップ２０を支持基板１０の一面１２に対して一定の距離だけ離して対向配置する。この後、回路チップ３０とセンサチップ２０とをワイヤ３１で接続する。
【００７４】
上述のように、熱剥離シート５０は剥離温度を超えると剥離機能を発揮するため、本工程では、支持基板１０の一面１２に熱剥離シート５０を貼り付けた後では熱剥離シート５０の剥離温度を超えない温度で作業を行う。
【００７５】
図３（ｂ）に示す工程では、モールド樹脂４０を成形する。本実施形態では、モールド樹脂４０を支持基板１０の凹部１１にポッティングする。これにより、センサチップ２０のセンシング部２１および支持基板１０の一面１２のうちセンシング部２１に対向する部分が露出するように、回路チップ３０、ワイヤ３１、センサチップ２０の一部、および支持基板１０の一部をモールド樹脂４０で封止する。
【００７６】
このとき、センサチップ２０の裏面２３と支持基板１０の一面１２との間にモールド樹脂４０を入り込ませる。上述のように、センサチップ２０と支持基板１０との間は５０〜１００μｍ程度であり、狭いため、モールド樹脂４０がセンサチップ２０の裏面２３全体に入り込むことはない。一方、センサチップ２０の表面２２にはダム剤２５が設けられているため、モールド樹脂４０がセンサチップ２０の表面２２全体に広がることはない。
【００７７】
そして、モールド樹脂４０を硬化する。これにより、回路チップ３０やセンサチップ２０の一部等がモールド樹脂４０によって被覆保護される。なお、本工程においても、熱剥離シート５０の剥離温度を超えないように作業を行う。
【００７８】
図３（ｃ）に示す工程では、熱剥離シート５０をセンサチップ２０から剥離する。このため、図３（ｂ）の工程によって得られた熱感式流量センサを熱剥離層５３の剥離温度を超える２００℃程度に加熱することで、熱剥離層５３をセンサチップ２０の裏面２３から剥離する。これにより、センサチップ２０は熱剥離シート５０による支持がなくなったため、モールド樹脂４０によって片持ちされる。以上により、図１に示される熱感式流量センサが完成する。
【００７９】
本実施形態では、支持基板１０として樹脂を用い、センサチップ２０の母材としてシリコン基板を用いている。樹脂の線膨張係数は例えば１６ｐｐｍ／℃であり、シリコンの線膨張係数は例えば３ｐｐｍ／℃である。したがって、支持基板１０とセンサチップ２０とに同じ温度が与えられたとしても、各々の収縮量が大きく異なる。
【００８０】
そして、モールド樹脂４０を成形する際に、センサチップ２０と支持基板１０の一面１２とを一定の距離だけ離すために熱剥離シート５０を用いている。しかしながら、モールド樹脂４０を成形した後に熱剥離シート５０を加熱してセンサチップ２０の裏面２３から剥離しており、熱剥離シート５０はセンサチップ２０および支持基板１０の両方に貼り付いていない。したがって、支持基板１０とセンサチップ２０との線膨張係数の差に応じた応力が、支持基板１０から熱剥離シート５０を介してセンサチップ２０に伝達することはない。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態では、熱剥離層５３を備えた熱剥離シート５０を用いてセンサチップ２０を支持しつつ、モールド樹脂４０を成形した後、熱剥離シート５０をセンサチップ２０の裏面２３から剥離することが特徴となっている。
【００８２】
これにより、熱剥離シート５０がセンサチップ２０および支持基板１０の両方に貼り付いた状態が維持されないようにすることができる。したがって、支持基板１０とセンサチップ２０との線膨張係数の差に基づく応力が、支持基板１０から熱剥離シート５０を介してセンサチップ２０に伝達しない構造を得ることができる。また、線膨張係数の差に基づく応力がセンサチップ２０に伝達しないため、該応力によるセンサチップ２０の特性変動を防止することができる。
【００８３】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、支持基板１０の凹部１１の底面１２が特許請求の範囲の支持基板の一面に対応し、熱剥離シート５０が特許請求の範囲の支持部材に対応する。
【００８４】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記第１実施形態では、支持基板１０の上にセンサチップ２０を支持する部材として熱剥離シート５０を用いたが、本実施形態では水溶性樹脂を用いることが特徴となっている。
【００８５】
図４は、本実施形態に係る熱感式流量センサの一部断面図である。この図に示されるように、モールド樹脂４０から露出したセンサチップ２０と支持基板１０の一面１２との間に水溶性樹脂６０が備えられている。
【００８６】
水溶性樹脂６０は、支持基板１０の一面１２に固定されていると共に、水に溶かされたことによってセンサチップ２０の裏面２３から剥離されている。したがって、センサチップ２０および支持基板１０の一面１２の両方には接触していない。このため、支持基板１０から水溶性樹脂６０を介して応力がセンサチップ２０に伝達しないようにすることができる。このような水溶性樹脂６０として、ポリプロピレン等のシートが採用される。
【００８７】
ここで、水溶性樹脂６０がシート状のものであれば水溶性樹脂６０を支持基板１０の一面１２に貼り付けることとなる。また、水溶性樹脂６０がポッティング等により支持基板１０の一面１２に設けられる場合もある。したがって、「支持基板１０の一面１２に固定されている」の「固定されている」とは、「設置されている」という意味や、「貼り付けられている」、「付着している」、「密着している」という意味も含まれている。
【００８８】
図５は、図４に示される感熱式流量センサの製造工程を示した図である。まず、第１実施形態と同様に、図３（ａ）に示す工程を行う。この場合、シート状の水溶性樹脂６０によってセンサチップ２０を支持基板１０に固定する。また、水溶性樹脂６０の側面のうち支持基板１０側には、水を弾く図示しないコーティング材をコーティングしておく。すなわち、水溶性樹脂６０の側面のうちセンサチップ２０側をコーティング材から露出させておく。
【００８９】
そして、図５（ａ）に示す工程では、図３（ｂ）に示す工程と同様に、支持基板１０の一面１２にモールド樹脂４０を成形する。続いて、図５（ｂ）に示す工程では、図５（ａ）に示す工程で得られた熱感式流量センサを水槽７０の中に浸漬する。これにより、コーティング材から露出した水溶性樹脂６０を水で溶かすことにより、水溶性樹脂６０をセンサチップ２０の裏面から剥離する。これにより、図４に示される熱感式流量センサが完成する。
【００９０】
以上説明したように、センサチップ２０を支持するために、水溶性樹脂６０を用いることができる。この場合、水溶性樹脂６０を水に溶かすだけでセンサチップ２０から水溶性樹脂６０を容易に剥離することが可能である。また、加熱を行う必要ないがないため、剥離のための大がかりな装置は不要となる。
【００９１】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、水溶性樹脂６０が特許請求の範囲の支持部材に対応する。
【００９２】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。本実施形態では、支持基板１０の上にセンサチップ２０を支持する部材としてＵＶ剥離樹脂を用いることが特徴となっている。
【００９３】
図６は、本実施形態に係る熱感式流量センサの一部断面図である。この図に示されるように、モールド樹脂４０から露出したセンサチップ２０と支持基板１０の一面１２との間にＵＶ剥離樹脂８０が備えられている。
【００９４】
ＵＶ剥離樹脂８０は、紫外線が照射されることにより、粘着性を失うものである。本実施形態では、ＵＶ剥離樹脂８０は、支持基板１０の一面１２に固定されていると共に、紫外線が照射されたことによってセンサチップ２０の裏面２３から剥離されている。
【００９５】
ここで、ＵＶ剥離樹脂８０がシート状のものであればＵＶ剥離樹脂８０を支持基板１０の一面１２に貼り付けることとなる。また、ＵＶ剥離樹脂８０がポッティング等により支持基板１０の一面１２に設けられる場合もある。したがって、本実施形態においても「支持基板１０の一面１２に固定されている」の「固定されている」とは、「設置されている」という意味や、「貼り付けられている」、「付着している」、「密着している」という意味も含まれている。
【００９６】
このように、ＵＶ剥離樹脂８０に紫外線を照射するため、センサチップ２０のうち紫外線が照射される部位には例えば図示しない貫通孔が設けられている。なお、紫外線を透過するガラス材が形成されていても良い。
【００９７】
図７は、図６に係る感熱式流量センサの製造工程を示した図である。まず、第１実施形態と同様に、図３（ｂ）に示す工程まで行い、支持基板１０の一面１２をモールド樹脂４０で封止する。この場合、紫外線を透過させる貫通孔等の部位が設けられたセンサチップ２０を用いる。また、センサチップ２０のうち紫外線を透過させる部位にシート状のＵＶ剥離樹脂８０を貼り付け、ＵＶ剥離樹脂８０によってセンサチップ２０を支持基板１０に固定する。
【００９８】
続いて、図７に示す工程では、センサチップ２０のうち紫外線を透過させる部位を介して、紫外線照射器７１からセンサチップ２０とＵＶ剥離樹脂８０との接合部に紫外線を照射する。これにより、センサチップ２０の裏面２３からＵＶ剥離樹脂８０を剥離する。一方、ＵＶ剥離樹脂８０と支持基板１０との接合部には紫外線が照射されないため、ＵＶ剥離樹脂８０は支持基板１０の一面１２に貼り付いた状態が維持されている。こうして、図６に示される熱感式流量センサが完成する。
【００９９】
以上のように、ＵＶ剥離樹脂８０を用いてセンサチップ２０を支持基板１０上に支持することもできる。
【０１００】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、ＵＶ剥離樹脂８０が特許請求の範囲の支持部材に対応する。
【０１０１】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図８は、本実施形態に係る熱感式流量センサの断面図である。この図に示されるように、熱感式流量センサは、リードフレーム３２と、回路チップ３０と、センサチップ２０と、モールド樹脂９０とを備えている。
【０１０２】
回路チップ３０はＡｇペースト等の導電性接着剤によってリードフレーム３２に固定されている。また、センサチップ２０は、リードフレーム３２に対して一定の距離だけ離されて対向配置されている。そして、モールド樹脂９０によって、センサチップ２０のセンシング部２１が露出するように、センサチップ２０の一部およびリードフレーム３２の一部が封止されている。さらに、モールド樹脂９０は、センサチップ２０とリードフレーム３２との間に入り込んでおり、センサチップ２０の表面２２と裏面２３とを封止することによってセンサチップ２０を片持ちしている。
【０１０３】
なお、回路チップ３０とセンサチップ２０とはワイヤ３１によって電気的に接続され、センサチップ２０の表面２２にはモールド樹脂９０をせき止めるためのダム剤２５が設けられている。
【０１０４】
また、リードフレーム３２とセンサチップ２０との間には、第１実施形態で示されたものと同じ熱剥離シート５０が配置されている。具体的には、熱剥離シート５０の粘着層５２がリードフレーム３２に貼り付けられていると共に、熱剥離シート５０が加熱されたことによって熱剥離シート５０の熱剥離層５３がセンサチップ２０の裏面２３から剥離している。
【０１０５】
すなわち、リードフレーム３２がセンサチップ２０およびリードフレーム３２の両方に接触していない。このため、リードフレーム３２とセンサチップ２０との線膨張係数の差に基づく応力が、リードフレーム３２から熱剥離シート５０を介してセンサチップ２０に伝達することはない。したがって、該応力によってセンサチップ２０が特性変動を起こすことはない。
【０１０６】
上記構造の熱感式流量センサは、以下のように製造することができる。図９は、本実施形態に係る熱感式流量センサの製造工程を示した図である。
【０１０７】
まず、センシング部２１が形成されたセンサチップ２０と、リードフレーム３２と、熱剥離シート５０とをそれぞれ用意する。
【０１０８】
次に、図９（ａ）に示す工程では、回路チップ３０をリードフレーム３２に導電性接着剤等で固定し、熱剥離シート５０の粘着層５２を貼り付ける。また、センサチップ２０の表面２２にダム剤２５を設ける。そして、センサチップ２０の裏面２３をリードフレーム３２に対向させ、該裏面２３を熱剥離シート５０の熱剥離層５３に貼り付ける。これにより、センサチップ２０をリードフレーム３２に対して一定の距離だけ離して対向配置する。この後、回路チップ３０とセンサチップ２０とをワイヤ３１で接続する。
【０１０９】
続いて、図９（ｂ）に示す工程では、金型を用いてモールド樹脂９０を成形する。このとき、センサチップ２０のセンシング部２１が露出するように、センサチップ２０の一部およびリードフレーム３２の一部をモールド樹脂９０で封止する。また、モールド樹脂４０をセンサチップ２０とリードフレーム３２との間に入り込ませる。そして、モールド樹脂９０を硬化する。
【０１１０】
この後、図９（ｃ）に示す工程では、図３（ｃ）に示す工程と同様に、熱剥離シート５０を剥離温度以上に加熱して熱剥離シート５０をセンサチップ２０から剥離する。これにより、センサチップ２０の裏面２３から熱剥離シート５０の熱剥離層５３を剥離し、モールド樹脂９０によってセンサチップ２０を片持ちする構造とする。こうして、図８に示される熱感式流量センサが完成する。
【０１１１】
以上説明したように、熱感式流量センサにおいて、回路チップ３０をリードフレーム３２に実装し、モールド樹脂４０で封止した構造とすることもできる。
【０１１２】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、熱剥離シート５０が特許請求の範囲の支持部材に対応する。
【０１１３】
（他の実施形態）
第１〜第３実施形態では、支持基板１０としてエポキシ系樹脂のものを用いていたが、支持基板１０として例えばセラミック基板を採用しても良い。
【０１１４】
第１実施形態では、１つの熱剥離シート５０でセンサチップ２０を支えていたが、複数個の熱剥離シート５０でセンサチップ２０を支えても良い。水溶性樹脂６０やＵＶ剥離樹脂８０が用いられる場合も同様である。
【０１１５】
第１実施形態では、熱剥離シート５０の粘着層５２を支持基板１０の一面１２に貼り付け、熱剥離層５３をセンサチップ２０の裏面２３に貼り付けた状態で熱剥離シート５０を加熱していた。しかし、熱剥離シート５０の熱剥離層５３を支持基板１０の一面１２に貼り付け、粘着層５２をセンサチップ２０の裏面２３に貼り付けた状態で熱剥離シート５０を加熱しても良い。これにより、熱剥離シート５０の粘着層５２がセンサチップ２０に貼り付いた状態で熱剥離層５３が支持基板１０の一面１２から剥離する。したがって、センサチップ２０の裏面２３に熱剥離シート５０が残された構造となる。
【０１１６】
また、第１実施形態では、片面に熱剥離層５３が設けられた熱剥離シート５０が用いられていたが、基材５１の両面に熱剥離層５３がそれぞれ設けられた両面タイプの熱剥離シート５０を用いても良い。この場合、熱剥離シート５０を加熱することにより、熱剥離シート５０をセンサチップ２０および支持基板１０の一面１２の両方から剥離する。これにより、熱感式流量センサに熱剥離シート５０が設けられていない構造が得られる。
【０１１７】
センサチップ２０の裏面２３に熱剥離シート５０が残される構造や、センサチップ２０および支持基板の両方から熱剥離シート５０を取り除いた構造については、水溶性樹脂６０やＵＶ剥離樹脂８０が用いられる場合についても同様である。
【０１１８】
水溶性樹脂６０を用いた場合では、該水溶性樹脂６０がセンサチップ２０の裏面２３に固定されていると共に、水に溶かされたことによって支持基板１０の一面１２から剥離された構造となる。このような構造を得るためには、水溶性樹脂６０のうち支持基板１０側が水で溶けるように水溶性樹脂６０のセンサチップ２０側をコーティング材等で覆う。そして、水溶性樹脂６０を水で溶かすことにより、水溶性樹脂６０を支持基板１０から剥離することとなる。また、水溶性樹脂６０にコーティング材等を施さずに水溶性樹脂６０を水で完全に溶かすことにより、水溶性樹脂６０をセンサチップ２０および支持基板１０の両方から剥離すると共に水溶性樹脂６０を消失させることもできる。これにより、熱感式流量センサに水溶性樹脂６０が設けられていない構造が得られる。
【０１１９】
ＵＶ剥離樹脂８０を用いた場合では、該ＵＶ剥離樹脂８０がセンサチップ２０の裏面２３に固定されていると共に、ＵＶ剥離樹脂８０に紫外線が照射されたことによって支持基板１０の一面１２から剥離された構造となる。この構造を得るためには、支持基板１０の一面１２とＵＶ剥離樹脂８０との接合部に紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂８０をセンサチップ２０に貼り付けた状態で支持基板１０の一面１２から剥離する。このため、支持基板１０に紫外線を透過させる部位を設けておく。また、センサチップ２０とＵＶ剥離樹脂８０との接合部および支持基板１０の一面１２とＵＶ剥離樹脂８０との接合部にそれぞれ紫外線を照射することにより、ＵＶ剥離樹脂８０を支持基板１０の一面１２およびセンサチップ２０の両方から剥離することもできる。これにより、熱感式流量センサにＵＶ剥離樹脂８０が設けられていない構造が得られる。
【０１２０】
上記のことは、第４実施形態で示された構造においても適用できる。すなわち、熱剥離シート５０の熱剥離層５３をリードフレーム３２に貼り付けると共に粘着層５２をセンサチップ２０の裏面２３に貼り付け、熱剥離シート５０を加熱する。これにより、熱剥離シート５０の熱剥離層５３をリードフレーム３２から剥離し、熱剥離シート５０をセンサチップ２０の裏面２３に残した構造が得られる。また、熱剥離層５３が両面に設けられた熱剥離シート５０を用いることもできる。この場合、熱剥離シート５０を加熱することにより、熱剥離シート５０をセンサチップ２０およびリードフレーム３２の両方から剥離することができる。したがって、熱感式流量センサに熱剥離シート５０が設けられていない構造が得られる。
【０１２１】
そして、第４実施形態では、リードフレーム３２を用いた構造において、熱剥離シート５０を用いてセンサチップ２０を支持することが示されているが、水溶性樹脂６０やＵＶ剥離樹脂８０が用いられる場合も同様である。すなわち、リードフレーム３２が設けられた構造において、水溶性樹脂６０もしくはＵＶ剥離樹脂８０をセンサチップ２０の裏面２３に残した構造や、水溶性樹脂６０もしくはＵＶ剥離樹脂８０を熱感式流量センサから取り除いた構造を得ることができる。
【０１２２】
なお、リードフレーム３２とＵＶ剥離樹脂８０との接合部に紫外線を照射する場合には、モールド樹脂９０およびリードフレーム３２に紫外線を透過する処理ないし構造を設ける必要がある。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る熱感式流量センサの断面図である。
【図２】図１において熱剥離シートが設けられた部位を拡大した断面図である。
【図３】図１に示された熱感式流量センサの製造工程を示した図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る熱感式流量センサの一部断面図である。
【図５】図４に示された感熱式流量センサの製造工程を示した図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る熱感式流量センサの一部断面図である。
【図７】図６に示された感熱式流量センサの製造工程を示した図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る熱感式流量センサの断面図である。
【図９】図８に示された感熱式流量センサの製造工程を示した図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１０        支持基板
１２        支持基板の凹部の底面
２０        センサチップ
２１        センシング部
２３        センサチップの裏面
３２        リードフレーム
４０、９０  モールド樹脂
５０        熱剥離シート
５２        粘着層
５３        熱剥離層
６０        水溶性樹脂
８０        ＵＶ剥離樹脂
【図１】
2010101688.tif 000003
【図２】
2010101688.tif 000004
【図３】
2010101688.tif 000005
【図４】
2010101688.tif 000006
【図５】
2010101688.tif 000007
【図６】
2010101688.tif 000008
【図７】
2010101688.tif 000009
【図８】
2010101688.tif 000010
【図９】
2010101688.tif 000011