(57)【要約】【課題】プローブを狭ピッチで基板に接合する際に、レーザー光の熱により生じる隣り合うプローブの位置ずれを防止すること。【解決手段】通電試験用プローブ（１６）は、板状の接続部（２２ａ）を有し該接続部の端面がプローブ基板への接続面となるプローブ本体と、前記接続部の少なくとも一方の側面から板厚方向へ伸び、前記プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部（４２）とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の接続部を有し該接続部の端面がプローブ基板への接続面となるプローブ本体と、前記接続部の少なくとも一方の側面から板厚方向へ伸び、前記プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部とを含む、通電試験用プローブ。
【請求項２】
前記フット部は、前記接続部の両側面に設けられている、請求項１に記載の通電試験用プローブ。
【請求項３】
前記フット部は、前記端面において前記接続部に対して千鳥状に配置されている、請求項２に記載の通電試験用プローブ。
【請求項４】
前記フット部は、前記端面を除いた表面が絶縁物で被覆されている、請求項１から３のいずれか一項に記載の通電試験用プローブ。
【請求項５】
前記接続部は、一方の側面と他方の側面とに開放する開口を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の通電試験用プローブ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の複数の通電試験用プローブを用いた通電試験用プローブカードの製造方法であって、
前記プローブ基板に形成された複数の配線部を模った複数の切り欠きが設けられた板状のガイドを、前記配線部が前記切り欠きに受け入れられた状態に、前記プローブ基板に配置する工程と、
前記プローブを、前記接続部の端面が前記配線部に当接された状態に、前記プローブ基板に配置して接合する工程とを含む、通電試験用プローブカードの製造方法。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか一項に記載の複数の通電試験用プローブを用いた通電試験用プローブカードの製造方法であって、
前記プローブ基板に形成された複数の前記フット部を受け入れ可能に模った複数の切り欠きが設けられた板状のガイドを、前記フット部が前記切り欠きに受け入れられた状態に、前記プローブ基板に配置する工程と、
前記プローブを、前記接続部の端面が前記配線部に当接された状態に、前記プローブ基板に配置して接合する工程とを含む、通電試験用プローブカードの製造方法。
【請求項８】
請求項１から５のいずれか一項に記載の通電試験用プローブを複数個含む、通電試験用プローブカード。
【請求項９】
前記プローブ基板における前記通電試験用プローブの配置パターンと一致する形状の複数の切り欠きが設けられた板状のガイドとを含む、請求項８に記載の通電試験用プローブカード。
【請求項１０】
前記プローブ基板における前記通電試験用プローブの前記フット部を受け入れ可能に模った複数の切り欠きが設けられた板状のガイドとを含む、請求項８に記載の通電試験用プローブカード。
【請求項１１】
板状の接続部を有し該接続部の端面がプローブ基板への接続面となるプローブ本体と、前記接続部の一方の側面から板厚方向へ伸び、前記プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部とを含む通電試験用プローブの製造方法であって、
ベース部材上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記プローブ本体を形成する工程と、
該プローブ本体上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記フット部を形成する工程とを含む、通電試験用プローブの製造方法。
【請求項１２】
板状の接続部を有し該接続部の端面がプローブ基板への接続面となるプローブ本体と、前記接続部の一方の側面から板厚方向へ伸び、前記プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部とを含む通電試験用プローブの製造方法であって、
ベース部材上に前記フット部に対応する凹溝を形成する工程と、
前記凹溝が形成されたベース部上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記プローブ本体と前記フット部とを形成する工程とを含む、通電試験用プローブの製造方法。
【請求項１３】
板状の接続部を有し該接続部の端面がプローブ基板への接続面となるプローブ本体と、前記接続部の両側面から板厚方向へ伸び、前記プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部とを含む通電試験用プローブの製造方法であって、
ベース部材上に前記接続部の一方の側面に設けられた前記フット部に対応する凹溝を形成する工程と、
前記凹溝が形成されたベース部上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記プローブ本体と前記接続部の一方の側面に設けられた前記フット部とを形成する工程と、
前記プローブ本体上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記接続部の他方の側面に設けられたフット部を形成する工程とを含む、通電試験用プローブの製造方法。
【請求項１４】
前記堆積技術は、電気メッキ、スパッタリング、蒸着のいずれか１つを選択して行う、請求項１１から１３のいずれか一項に記載の、通電試験用プローブの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路のような半導体装置の通電試験に用いるのに好適な通電試験用プローブ、プローブカードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに形成された未切断の集積回路や、半導体ウエハから切断された集積回路のような半導体デバイスは、該半導体デバイスが仕様書通りに製造されているか否かの通電試験を受ける。
【０００３】
この種の通電試験は、半導体デバイスのパッド電極に個々に押圧される複数のプローブを配線基板やプローブ基板等の基板に配置したプローブカードを用いて行われる。そのようなプローブカードは、パッド電極と、試験装置すなわちテスターの電気回路とを電気的に接続するようにテスターに取り付けられる。
【０００４】
通電試験は、プローブカードをテスターに取り付け、プローブとパッド電極とを接触させて電気的に接続した状態で行われる。
【０００５】
近年、より高い集積度を有しかつより小さい集積回路の需要が高まり、それにより集積回路は、隣り合うパッド電極が非常に近接され、パッド電極の配置ピッチが狭くされている。このような集積回路の通電試験に用いるプローブカードは、試験の効率を向上させるために、半導体ウエハ上の未切断の複数の集積回路を同時に試験可能であることが求められている。
【０００６】
そのため、プローブの配置ピッチがパッド電極の配置ピッチに合致するように、プローブを狭ピッチで配置しなければならず、隣り合うプローブ同士は非常に近接した状態でプローブ基板に接合されなくてはならない。
【０００７】
上記のような条件下において、プローブカードを組み立てる際や修復の際にプローブを基板に接合する技術の１つとして、レーザー光を熱源として用いる技術が知られている。（例えば、特許文献１，２）
【０００８】
しかし、上記のようにプローブを狭ピッチで基板に接合しなければならないと、プローブを基板に接合する際に、既にその基板に接合されている他のプローブの接合材がレーザー光の熱により溶解してプローブが傾き、針先に位置ずれを生じることがある。針先に位置ずれを生じたプローブを備えるプローブカードは、針先の位置がパッド電極の位置に対応しないため、試験に用いることができない。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−０１３６４２号公報
【特許文献２】特開２００２−２８３０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、プローブを狭ピッチで基板に接合する際に、レーザー光の熱により生じる隣り合うプローブの位置ずれを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る通電試験用プローブは、板状の接続部を有し該接続部の端面がプローブ基板への接続面となるプローブ本体と、前記接続部の少なくとも一方の側面から板厚方向へ伸び、前記プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部とを含む。
【００１２】
前記フット部は、前記接続部の両側面に設けられていてもよい。
【００１３】
前記フット部は、前記端面において前記接続部に対して千鳥状に配置されていてもよい。
【００１４】
前記フット部は、前記端面を除いた表面が絶縁物で被覆されていてもよい。
【００１５】
前記接続部は、一方の側面と他方の側面とに開放する開口を含んでいてもよい。
【００１６】
上記のような通電試験用プローブを用いた通電試験用プローブカードの製造方法は、前記プローブ基板に形成された複数の配線部を模った複数の切り欠きが設けられた板状のガイドを、前記配線部が前記切り欠きに受け入れられた状態に、前記プローブ基板に配置する工程と、前記プローブを、前記接続部の端面が前記配線部に当接された状態に、前記プローブ基板に配置して接合する工程とを含む。
【００１７】
また、通電試験用プローブを用いた通電試験用プローブカードの製造方法は、前記プローブ基板に形成された複数の前記フット部を受け入れ可能に模った複数の切り欠きが設けられた板状のガイドを、前記フット部が前記切り欠きに受け入れられた状態に、前記プローブ基板に配置する工程と、前記プローブを、前記接続部の端面が前記配線部に当接された状態に、前記プローブ基板に配置して接合する工程とを含むことができる。
【００１８】
本願発明に係る通電試験用プローブカードは、上記のような通電試験用プローブを複数個含む。
【００１９】
前記通電試験用プローブカードは、前記プローブ基板における前記通電試験用プローブの配置パターンと一致する形状の複数の切り欠きが設けられた板状のガイドとを含むことができる。
【００２０】
また、前記通電試験用プローブカードは、前記プローブ基板における前記通電試験用プローブの前記フット部を受け入れ可能に模った複数の切り欠きが設けられた板状のガイドとを含むことができる。
【００２１】
前記通電試験用プローブの製造方法は、ベース部材上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記プローブ本体を形成する工程と、該プローブ本体上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記フット部を形成する工程とを含むことができる。
【００２２】
前記通電試験用プローブの製造方法は、ベース部材上に前記フット部に対応する凹溝を形成する工程と、前記凹溝が形成されたベース部上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記プローブ本体と前記フット部とを形成する工程とを含むことができる。
【００２３】
前記通電試験用プローブの製造方法は、ベース部材上に前記接続部の一方の側面に設けられた前記フット部に対応する凹溝を形成する工程と、前記凹溝が形成されたベース部上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記プローブ本体と前記接続部の一方の側面に設けられた前記フット部とを形成する工程と、前記プローブ本体上にフォトリソグラフィと堆積技術とを利用して前記接続部の他方の側面に設けられたフット部を形成する工程とを含むことができる。
【００２４】
前記堆積技術は、電気メッキ、スパッタリング、蒸着のいずれか１つを選択して行う。
【発明の効果】
【００２５】
本発明における通電試験用プローブによれば、プローブを基板に接合する際にレーザー光を照射しても、接続部の少なくとも一方の側面から板厚方向へ伸び、かつ、プローブ基板への接続面となる端面を有するフット部を備えているから、隣り合うプローブの傾きを防止することができ、その結果、針先の位置ずれを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施例を図に沿って詳細に説明する。
【００２７】
本発明においては、基板へのプローブの接合側および針先の側をそれぞれ上方及び下方とする方向（図２における上下方向）を上下方向といい、プローブのアーム部の先端部側及び基端部側をそれぞれ左方及び右方とする方向（図２における左右方向）を左右方向といい、上下方向及び左右方向に直交する方向（図２における紙背方向、すなわちプローブの厚さ方向）を前後方向という。
【００２８】
図１を参照するに、プローブカード１０は、半導体ウエハに形成された集積回路のような半導体デバイス１２を平板状の被検査体とし、その半導体デバイス１２が仕様書通りに製造されているか否かの通電試験において、半導体デバイス１２のパッド電極のような電極１４とテスター（図示せず）とを電気的に接続するために用いられる。
【００２９】
半導体デバイス１２は、図示の例では、半導体ウエハに形成された未切断のものであるが、切断された半導体デバイスであってもよい。プローブカード１０を用いる通電試験においては、複数の半導体デバイス１２が同時に通電試験をされる。
【００３０】
プローブカード１０は、チャックトップ２０と共に電気的接続装置として用いられる。チャックトップ２０は、チャックトップ２０を少なくとも前後方向、左右方向及び上下方向の三方向に三次元的に移動させる検査ステージ（図示せず）に支持されている。プローブカード１０は、通電試験用の複数のプローブ１６をプローブ基板３０に備えるスティフナ（補強板）１８を含む。
【００３１】
図２に示すように、各プローブ１６は、上下方向へ伸びる板状の接続領域２２と、接続領域２２の下端部から左右方向における少なくとも一方の側へ伸びる、弾性変形可能な板状のアーム領域２４と、アーム領域２４の先端部から下方へ突出する板状の台座領域２６と、台座領域２６の下端から下方へ突出する板状又は柱状の接触部２８とを含む。
【００３２】
接続領域２２は、プローブ基板３０に備えられた取り付けランドに上端部において接合される板状の接続部２２ａと、接続部２２ａの下端部から下方へ伸びる板状の延長部２２ｂとを一体的に有する。
【００３３】
接続部２２ａは、プローブ基板への接続面となる端面に開口４０およびフット部４２とを有している。フット部４２は、接続部２２ａの上端のうち開口４０が形成されていない部分に設けられており、前後方向へ突出して伸びている。図２に示された実施例においてフット部４２は、接続部の両側面、すなわち前面と後面に設けられている。これにより、プローブ１６をプローブ基板へ接合する際に、プローブ１６が転倒することを防ぎ、安定的して作業を行うことが可能になる。
【００３４】
フット部４２は、プローブ基板への接続面となる端面以外に、蒸着やスパッタ等の堆積技術を用いて、二酸化ケイ素やアルミナの絶縁膜を形成してもよい。かかる絶縁膜により、隣り合うプローブ同士が短絡することを防ぐことができるから、より狭ピッチでプローブを配置することが可能となる。
【００３５】
開口４０は、端面の任意の箇所に設けられ、プローブ１６の接合を行う際に、レーザー照射熱がプローブ１６の先端側へ熱を伝わりにくくする作用を奏する。
【００３６】
アーム領域２４は、上下方向に間隔をおいて左右方向へ伸びる板状の第１及び第２のアーム部３２及び３４と、第１及び第２のアーム部３２及び３４をそれらの先端部および基端部においてそれぞれ連結する板状の第１及び第２の連結部３６及び３８とを備える。
【００３７】
アーム領域２４は、接続領域２２の延長部２２ｂの下端部に一体的に続くと共に、第１及び第２のアーム部３２及び３４が延長部２２ｂの下端部から左右方向における一方側（図２における左方側）へ伸びるように、基端側（図２における右端側）に位置する第２の連結部３８において接続領域２２に支持されている。
【００３８】
台座領域２６は、第２のアーム部材３４の先端側（図２における左端側）において、左右方向及び下方へと広がっており、また第２のアーム部材３４の先端側の下縁部と第１の連結部３６の下縁部とに一体的に続いている。
【００３９】
プローブ本体部を構成する、接続領域２２、アーム領域２４及び台座領域２６は、前後方向においてほぼ均一の厚さを有する一体的な板の形状とされている。したがって、プローブ１６は、全体的に平坦な板状を呈している。
【００４０】
接触部２８の下端は、半導体デバイス１２の電極１４に押圧される針先であり、また、前後方向を厚さ方向とする板の形状を有している。接触部２８の下端面である針先は、半導体デバイス１２の電極１４を押圧するよう、水平の平坦面又は水平面に対し傾斜した平坦面とされている。接触部３０の前後方向である厚さ寸法は、同方向における他の部位、特にプローブ本体の厚さ寸法に比べ小さい。
【００４１】
以上のように、プローブ１６は、接続領域２２、アーム領域２４および台座領域２６から構成されるプローブ本体部と、該プローブ本体部の接続領域に設けられたフット部と、前記プローブ本体部と共にプローブ本体を形成する接触部２８とから成る。フット部はプローブ本体部と一体に設けてもよい。また、台座領域２６を省略して、接触部２８をアーム領域２４から下方へ突出させてもよい。
【００４２】
プローブ本体部およびフット部の素材として、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル・リン合金（Ｎｉ−Ｐ）、ニッケル・タングステン合金（Ｎｉ―Ｗ）、燐青銅、パラジウム・コバルト合金（Ｐｄ―Ｃｏ）、及びパラジウム・ニッケル・コバルト合金（Ｐｄ−Ｎｉ−Ｃｏ）等、高い靱性を有する導電性金属材料をあげることができる。
【００４３】
接触部２８の素材として、タングステン（Ｗ）、ロジウム（Ｒｈ）、コバルト（Ｃｏ）等のように、プローブ本体部よりも高い硬度の材料を採用することができる。もっとも、接触部２８の素材は、プローブ本体部を形成している材料と同じものであってもよいし、プローブ本体部を形成している材料と同程度の硬度を有する材料であってもよい。
【００４４】
次に図３を参照してプローブ基板へのプローブの取り付け方法について以下に説明する。
【００４５】
先ず、半田、金、スズ、導電性接着剤等のように導電性及び熱溶融性を有する接合材４４を、各プローブ１６の接続領域２２の上端部に付着する。
【００４６】
次いで、プローブ基板３０の上下を逆さにした状態で、各プローブ１６の取り付け領域２２の上端をプローブ基板３０の取り付けランド４６に直立した状態で維持させる。
【００４７】
この状態で、加熱源としてのレーザー光４８をアーム領域２４と反対の方向から、接続領域２２および接合材４２に照射される。レーザー光４８は、図３（ｂ）に示されるように、隣のプローブ１６に照射されないようなスポット径を有する光線とされている。
【００４８】
このレーザー光４８の照射により、接続領域２２の上端部及び接合材４４はレーザー光４８の熱エネルギーを吸収し、接合材４４が溶融する。
【００４９】
次いで、レーザー光４８の照射が中止されると、接続領域２２の上端部及び接合材４４の温度が低下して、接合材４４が固化する。これにより、各プローブ１６は、接続領域２２の上端部において取り付けランド４６に片持ち梁状に接合される。
【００５０】
レーザー光４８による接合は、プローブ１６がパッド電極１４に一対一の形に対応されて、そのプローブ１６の針先の座標位置が対応するパッド電極１４の座標位置と一致するように、プローブ１６ごとに行われる。
【００５１】
上記のような接合過程において、レーザー光を照射する際に、既に基板３０に接合されている他のプローブの接合材がレーザー光の熱により溶融しても、フット部４２がプローブ１６を安定的に支えられるから、プローブ１６が傾くことはなく、針先に位置ずれも生じない。
【００５２】
なお、上記の取り付け方法では、接合時に接合材をプローブに付着し、かかる接合材が付着されたプローブをプローブ基板に配置し、レーザー光を照射してプローブ基板への取り付けを行っているが、接合材の付着に代えて、予め接合材層をプローブに形成しておき、かかる接合材層を備えたプローブをプローブ基板に配置し、レーザー光を照射してプローブ基板への取り付けを行うことも可能である。この場合、接合材には金、スズ又はそれらの合金を使用することができる。
【００５３】
本実施例におけるプローブの接続部２２ａは、その上端部に、開口４０と該開口の両側にフット部４２を備えた形態をなしているが、この形態は適宜設計変更することが可能である。図４及び図５は、プローブの接続部２２ａの変形例を上記実施例とともに示したものである。図４はプローブの接続部２２ａの正面図、図５は、図３における線５−５に沿って得た断面図である。なお、図中（ａ）が上記実施例であり、（ｂ）及び（ｃ）が変形例である。
【００５４】
図４（ｂ）および図５（ｂ）に示された変形例は、接続部２２ａの端面に２個の開口４０を有している。フット部４２は、接続部２２ａの上端のうち開口が形成されていない部分に設けられている。また、図５（ｂ）に示されるように、プローブが安定して起立するようフット部４２は接続部２２ａの両側面に、接続部２２ａに対して千鳥状に配置されている。
【００５５】
また、図４（ｃ）および図５（ｃ）の別の実施例に示されるように、フット部４２は接続部２２ａの片側面のみに設けることも可能である。（ｃ）におけるプローブの接続部２２ａは、その上端部に１つの開口４０を備え、該開口の側方を含め、接続部２２ａの片側面に全長にわたってフット部４２が設けられている。
【００５６】
プローブ１６をプローブ基板に取り付けるにあたって、より安定的に定位置での取り付けを実現するために、図６〜８に示されるガイド板５０を使用して取り付けてもよい。図６は、プローブ基板３０の上下を逆さにした状態でプローブが取り付けられたプローブカードの上面図、図７は図６の部分拡大図、図８は図６に示したプローブカードの側面図である。
【００５７】
ガイド板５０は、プローブ基板３０上に形成された複数の取り付けランド４６を模った複数の切り欠き５２を有しており、複数の取り付けランド４６が切り欠き５２に受け入れられた状態にプローブ基板３０上に配置されている。また、ガイド板５０の厚さは、図８に示されるように、プローブ基板３０上にガイド板を配置した状態でフット部４２が切り欠き５２の高さより低くなるよう設計する。
【００５８】
このガイド板５０は、レーザー光の熱に耐えうる材料からなり、例えばセラミックで形成される。
【００５９】
かかるガイド板５０を用いることにより、レーザー光による熱の伝達をより効果的に避けられるので、既に基板に接合された他のプローブの接合材がレーザー光の熱により溶融しにくくなり、プローブも傾かない。したがって、針先の位置ずれを生じることがなく、定位置に設置することが可能となる。
【００６０】
本実施例におけるガイド板５０の切り欠き５２は、プローブ基板に形成された複数の取り付けランド４６すなわち配線部を模った形状をなしているが、切り欠き５２はフット部４２を受け入れ可能であればいずれの形状を採用してもよい。図９から図１１は、ガイド板５０の切り欠き５２の変形例を示したものである。
【００６１】
図９に示す変形例において、切り欠き５２はフット部４２の外側を模った形状に設けられており、ガイド板５０は、取り付けランド４６の上面に当接した状態でプローブ基板に配置されている。
【００６２】
図１０に示す変形例において、切り欠き５２はフット部４２及び取り付けランド４６の外側を模った形状に設けられており、ガイド板５０は、プローブ基板３０及び取り付けランド４６の上面に当接して配置されている。
【００６３】
図１１に示す変形例は、図９および１０に示した上記変形例を組み合わせたものである。複数の切り欠き５２のうち、端部に位置する切り欠き５２はフット部４２及び取り付けランド４６の外側を模った形状に、それ以外の切り欠き５２はフット部４２の外側を模った形状に設けられており、ガイド板５０は、ローブ基板３０及び取り付けランド４６の上面にそれぞれ当接して配置されている。
【００６４】
次に、本発明におけるプローブ１６の製造方法を図１２を参照しながら説明する。ここでは説明の便宜上、フット部が片側面にのみ設けられたプローブ１６の製造方法を説明する。図１２は、図２における線９−９に沿って得た断面図である。
【００６５】
先ず、図１２（Ａ）に示すように、シリコン製又はステンレス製の板状のベース部材５４を準備し、該ベース部材５４の上面に、フォトグラフィー技術及び堆積技術により、タングステン、ロジウム、コバルト等の高硬度の導電性金属材料から成る接触部２８を形成した後、フォトレジスト５６をベース部材５４の上面に塗布により層状に形成する。
【００６６】
次いで、図１２（Ｂ）に示すように、フォトレジスト５６にマスクをかけた状態で露光し、現像処理を行う。これにより、プローブ本体部を模る凹所５８がフォトレジスト５６に形成される。
【００６７】
次いで、図１２（Ｃ）に示すように、プローブ本体部６０が、電気メッキ、スパッタリング、蒸着等の堆積技術により凹所５８に形成される。
【００６８】
本体部６０は、ニッケル・リン合金、ニッケル・タングステン合金（Ｎｉ−Ｗ）、燐青銅、ニッケル、パラジウム・コバルト合金、パラジウム・ニッケル・コバルト合金等、接触部２８より靱性に優れた導電性金属材料を用いて形成される。
【００６９】
次いで、図１２（Ｄ）に示すように、フォトレジスト５６を除去した後、ベース部材５４及び本体部６０の上にフォトレジスト６２を塗布により層状に形成する。
【００７０】
次いで、図１２（Ｅ）に示すように、フォトレジスト６２を、マスクをかけた状態で露光し、現像処理を行う。これにより、フット部を模る凹所６４がフォトレジスト６２に形成される。
【００７１】
さらに、図１２（Ｆ）に示すように凹所６４に、本体部６０と同様の導電性材料か、二酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の絶縁性材料を用いて堆積技術によりフット部６６を形成する。
【００７２】
次いで、図１２（Ｇ）に示すようにフォトレジスト６２が除去する。これによりプローブ本体部６０と該プローブ本体部の片側面にフット部６６を有したプローブ１６が露出される。プローブ１６はベース部材５４から剥離されて、製造が完了する。
【００７３】
以上の製造方法によれば、フット部はプローブ本体部と別々に製造されるが、プローブ本体部と一体的に接続されている。しかし、以下に述べる方法により両者を同時に製造して一体的に接続することも可能である。
【００７４】
先ず、図１３（Ａ）に示すように、シリコン製又はステンレス製の板状のベース部材６８を準備し、該ベース部材６８の上面にエッチングによりフット部を模る凹所７０を形成する。
【００７５】
次いで、図１３（Ｂ）に示すように、ベース部材６８の上面にフォトレジスト７２を塗布により層状に形成する。
【００７６】
次いで、図１３（Ｃ）に示すように、フォトレジスト７２にマスクをかけた状態で露光し、現像処理を行う。これにより、プローブ本体を模る凹所７４がフォトレジスト７２に形成される。
【００７７】
次いで、図１３（Ｄ）に示すように、プローブ本体およびフット部を備えたプローブ７６が、電気メッキ、スパッタリング、蒸着等の堆積技術により凹所７４及び７０に形成される。最後にフォトレジスト７２を除去し、ベース部材６８から剥離されることによりプローブ１６の製造が完了する。
【００７８】
本発明における実施例において、フット部が両側面に設けられたプローブ１６を製造するには、上記の方法を組み合わせればよい。以下に、その製造方法を図１４−１および図１４−２に沿って具体的に説明する。
【００７９】
先ず、図１４−１（Ａ）に示すように、シリコン製又はステンレス製の板状のベース部材７８を準備し、該ベース部材７８の上面にエッチングにより、一方の側面に設けられるフット部を模る凹所８０を形成する。
【００８０】
次いで、図１４−１（Ｂ）に示すように、ベース部材７８の上面にフォトレジスト８２を塗布により層状に形成する。
【００８１】
次いで、図１４−１（Ｃ）に示すように、フォトレジスト８２にマスクをかけた状態で露光し、現像処理を行う。これにより、プローブ本体を模る凹所８４がフォトレジスト８２に形成される。
【００８２】
次いで、図１４−１（Ｄ）に示すように、プローブ本体およびこれの一方の側面にフット部を備えたプローブ８６が、電気メッキ、スパッタリング、蒸着等の堆積技術により凹所８４及び８０に形成される。
【００８３】
次いで、図１４−２（Ｅ）に示すように、フォトレジスト８２を除去した後に、ベース部材７８と、プローブ本体、およびこれの一方の側面に設けられたフット部を備えたプローブ８６との上面に、フォトレジスト８８を塗布により層状に形成する。
【００８４】
次いで、図１４−２（Ｆ）に示すように、フォトレジスト８８にマスクをかけた状態で露光し、現像処理を行う。これにより、他方の側面に設けられるフット部を模る凹所９０がフォトレジスト８８に形成される。
【００８５】
次いで、図１４−２（Ｇ）に示すように、凹所９０に、電気メッキ、スパッタリング、蒸着等の堆積技術を用いてフット部９２を形成する。
【００８６】
次いで、図１４−２（Ｈ）に示すようにフォトレジスト８８を除去する。これによりプローブ本体部と該プローブ本体部の両側面にフット部を有したプローブが露出される。プローブはベース部７８から剥離されて、製造が完了する。
【００８７】
図１２から図１４を参照しながら、プローブ７６の製造方法を説明したが、接合材を予め備えたプローブを製造する場合は、上記の製造過程において、接合材層を堆積技術により形成する工程を適宜設ければよい。
【００８８】
本発明におけるプローブ１６のアーム領域２４は、２つのアーム部３２及び３４を備える必要はなく、単一のアーム部を備えていてもよい。この場合、連結部３６、３８を省略し、台座領域２６を単一のアーム部の先端側に一体的に形成し、延長部２２ｂを単一のアーム部の後端側に一体的に形成してもよい。
【００８９】
また、本発明は、図２に示すようなクランク状の構造・形状を有するプローブのみならず、導電性金属細線から形成された既存の構造・形状を有するプローブ、Ｓ字状に曲げられたプローブ、弾性変形可能な他の構造・形状を有するプローブにも適用することができる。
【００９０】
いずれの構造・形状を有するプローブであって、基板に接合される箇所の面積、特に面積を大きくして接合強度を強くするためには、少なくとも接続領域２２、特に接続部２２ａを板状とすることが望ましい。
【００９１】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々の形態に変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す図。
【図２】本発明に係るプローブの一実施例を示す正面図。
【図３】図２に示すプローブの基板への接合方法を説明するための図。
【図４】本発明に係るプローブの変形例を示す正面図。
【図５】図４に示すプローブの上面断面図。
【図６】本発明に係るプローブカードをガイド板を取り付けた状態で示す下面図。
【図７】図６に示すプローブカードの部分拡大図。
【図８】図６に示すプローブカードの横断面図。
【図９】図６に示したガイド板の変形例を示す横断面図。
【図１０】図６に示したガイド板の他の変形例を示す横断面図。
【図１１】図６に示したガイド板の他の変形例を示す横断面図。
【図１２】本発明に係るプローブカードの製造方法を説明するための工程図。
【図１３】本発明に係るプローブカードの他の製造方法を説明するための工程図。
【図１４−１】本発明に係るプローブカードのさらに他の製造方法を説明するための工程図。
【図１４−２】本発明に係るプローブカードのさらに他の製造方法を説明するための工程図。
【符号の説明】
【００９３】
１０          プローブカード
１２          半導体デバイス
１４          パッド電極
１６          プローブ
２２ａ        接続部
３０          プローブ基板
４０          開口
４２          フット部
４４          接合材
４８          レーザー光
５０          ガイド板
５２          切り欠き
【図１】
2010025588.tif 000003
【図２】
2010025588.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４−１】
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【図１４−２】
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