(57)【要約】【課題】  簡単な構造で、成形にかかるサイクルタイムを短縮することができる射出成形機を提供する。【解決手段】  射出成形機は、成形品１８を成形するための第１の金型２５および第２の金型２７と、第１の金型２５に突き合わされた第１の位置Ｐ１と、第１の金型２５から分離した第２の位置Ｐ２と、を通る軌道で第２の金型２７を移動させる移動機構と、成形品１８の表面を覆うための金属箔１６を設けたインモールド成形用のフィルム１４を保持する保持部と、除電機構と、を具備する。除電機構は、第２の金型２７の近傍に設けられるとともに、第２の金型２７の第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２への移動により成形品１８の表面を覆っている金属箔１６に接触した接触位置Ｓ１に移動し、第２の金型２７の第２の位置Ｐ２から第１の位置Ｐ１への移動により第１の金型２５と第２の金型２７との間の間から退避した退避位置Ｓ２に移動する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形品を成形するための第１の金型および第２の金型と、
前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、を通る軌道で第２の金型を移動させる移動機構と、
前記成形品の表面を覆うための金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたインモールド成形用のフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在するように保持する保持部と、
前記第２の金型の近傍に設けられるとともに、前記第２の金型の前記第１の位置から前記第２の位置への移動により前記成形品の表面を覆っている前記金属箔に接触した接触位置に移動し、前記第２の金型の前記第２の位置から前記第１の位置への移動により前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置に移動する除電機構と、
を具備することを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記除電機構は、前記第２の金型の肉厚内に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記第２の金型は、パーティングライン面から窪んだ凹部を有し、
前記除電機構は、前記凹部内に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記第１の金型は、前記凹部内に差し込まれるピンを有し、
前記除電機構は、支軸と、この支軸に対して回転可能である本体と、前記本体と一体をなすとともに前記本体とは異なる方向に延びる受け部と、を有し、
前記受け部は、前記ピンが突き当てられることで回転し、前記本体を前記退避位置に移動させることを特徴とする請求項３に記載の射出成形機。
【請求項５】
前記除電機構は、ばね部材を有し、このばね部材は、前記本体を前記接触位置に向けて付勢することを特徴とする請求項４に記載の射出成形機。
【請求項６】
前記第２の金型は、ストッパ部を有し、このストッパ部は、これに突き当てられる前記本体を前記接触位置の近傍で保持することを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記金属箔は、導体パターンを含み、この導体パターンは、前記接触位置にある前記本体に対応する箇所に設けられたことを特徴とする請求項６に記載の射出成形機。
【請求項８】
前記除電機構は、前記第２の金型よりも外側の位置に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項９】
前記第１の金型は、前記除電機構に突き当てられるピンを有し、
前記除電機構は、支軸と、この支軸に対して回転可能である本体と、前記本体と一体をなすとともに前記本体とは異なる方向に延びる受け部と、を有し、
前記受け部は、前記ピンが突き当てられることで回転し、前記本体を前記退避位置に移動させることを特徴とする請求項８に記載の射出成形機。
【請求項１０】
前記除電機構は、ばね部材を有し、このばね部材は、前記本体を前記接触位置に向けて付勢することを特徴とする請求項９に記載の射出成形機。
【請求項１１】
前記第２の金型は、ストッパ部を有し、このストッパ部は、これに突き当てられる前記本体を前記接触位置の近傍で保持することを特徴とする請求項１０に記載の射出成形機。
【請求項１２】
前記金属箔は、導体パターンを含み、この導体パターンは、前記接触位置にある前記本体に対応する箇所に設けられたことを特徴とする請求項１１に記載の射出成形機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インモールド成形を行う射出成形機に関する。
【背景技術】
【０００２】
インモールド射出成形に用いられる金型が開示されている。この金型では、オーバレイフィルムを加熱軟化させた状態で凹型と凸型の間にセットした後、凹型の内外に通ずる小孔から凹型内の空気をバキュームでぬいてフィルムを凹型の内面に沿って密着させる。そして、凸型に設けられた湯口から溶融樹脂を金型内に射出する。この溶融樹脂が金型内で冷却固化するのと同時に、その表面にフィルムが上張りされ、プラスチックの成形品が完成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２８７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、インモールド成形品において、成形品の表面をコーティングするフィルムとして金属薄膜を用い、成形品に高級感を持たせることがある。しかし、フィルムとして金属薄膜を使用すると、この金属薄膜に静電気が帯電することがある。この静電気を除去しないでそのままにしておくと、成形品を金型から取り外す際に成形品から金型に向けて静電気を放電することがあり、金属薄膜に穴が空いてしまう不具合を生ずる。このため、成形品から静電気を除去する必要があるが、成形サイクルの途中で作業者が除電ガンや除電ブラシを用いて金属薄膜から除電することになるため、成形にかかるサイクルタイムが長くなり生産効率が悪くなっていた。
【０００５】
本発明の目的は、簡単な構造で、成形にかかるサイクルタイムを短縮することができる射出成形機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る射出成形機は、成形品を成形するための第１の金型および第２の金型と、前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、を通る軌道で第２の金型を移動させる移動機構と、前記成形品の表面を覆うための金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたインモールド成形用のフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在するように保持する保持部と、前記第２の金型の近傍に設けられるとともに、前記第２の金型の前記第１の位置から前記第２の位置への移動により前記成形品の表面を覆っている前記金属箔に接触した接触位置に移動し、前記第２の金型の前記第２の位置から前記第１の位置への移動により前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置に移動する除電機構と、を具備する。
【発明の効果】
【０００７】
上記の構成によれば、簡単な構造で、成形にかかるサイクルタイムを短縮することができる射出成形機を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る射出成形機を示す正面図。
【図２】図１に示す射出成形機の要部を模式的に示した正面図。
【図３】図２に示す射出成形機の第２の金型を、第２の金型の正面方向から拡大して示した正面図。
【図４】図２に示す第１の金型、第２の金型、除電ブラシの動作を示す断面図。
【図５】図４に示す除電ブラシに第１の金型のピンが突き当たった状態を示した断面図。
【図６】図５に示す除電ブラシが退避位置に移動した状態を示した断面図。
【図７】図３に示すＦ７−Ｆ７線に沿った断面図であり、図６に示す除電ブラシが接触位置に移動した状態を示した断面図。
【図８】図７に示す第２の金型のイジェクタピンによって成形品を取り外した状態を示した断面図。
【図９】図８に示される成形品の金属箔を示した正面図。
【図１０】図９に示される成形品の金属箔の第１の変形例を示した正面図。
【図１１】図９に示される成形品の金属箔の第２の変形例を示した正面図。
【図１２】第２の実施形態に係る射出成形機の除電ブラシが退避位置に移動した状態を示した断面図。
【図１３】図１２に示す除電ブラシが接触位置に移動した状態を示した断面図。
【図１４】第３の実施形態に係る射出成形機の除電ブラシが退避位置に移動した状態を示した断面図。
【図１５】図１４に示す除電ブラシが接触位置に移動した状態を示した断面図。
【図１６】第４の実施形態に係る射出成形機の除電ブラシが退避位置に移動した状態を示した断面図。
【図１７】図１６に示す除電ブラシが接触位置に移動した状態を示した断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図１から図１１を参照して、射出成形機の第１の実施形態について説明する。本実施形態の射出成形機は、樹脂の成形品の表面を金属箔等の転写フィルムなどでコーティングしたインモールド成形を行うものである。
【００１０】
図１と図２に示すように、射出成形機１１は、架台１２と、架台１２上に設けられた射出成形機構１３と、射出成形機構１３にインモールド成形用のフィルム１４を供給するフィルム供給機構１５と、を有している。フィルム１４は、鉛直方向に張り渡された基材フィルム１７と、基材フィルム１７の表面に例えば等間隔で設けられた転写フィルムである金属箔１６と、を含んでいる。金属箔１６は、成形品１８をコーティングするようにその表面を覆って、成形品１８の質感を向上させる。
【００１１】
フィルム供給機構１５は、架台１２上に設けられている。フィルム供給機構１５は、フィルム１４を保持するための保持部であり、第１の金型２５と第２の金型２７との間に介在するようにフィルム１４を保持している。フィルム供給機構１５は、射出成形機構１３に基材フィルム１７および転写フィルムである金属箔１６を供給する供給部２１と、射出成形機構１３から基材フィルム１７を回収する回収部２２と、を有している。供給部２１および回収部２２は、それぞれフィルム１４を送り方向に送るための複数のローラ２３を有している。基材フィルム１７は、後述する第２の金型２７に対向する面と、その反対側の面を有し、金属箔１６は、第２の金型２７に対向する面に設けられている。
【００１２】
図１から図３に示すように、射出成形機構１３は、キャビティブロック２４と、キャビティブロック２４に設けられるキャビティ金型である第１の金型２５と、キャビティブロック２４に対してフィルム１４を間に挟んだ反対側に設けられるコアブロック２６と、コアブロック２６に設けられるコア金型である第２の金型２７と、第１の金型２５と第２の金型２７との間の内部空間２８（キャビティ）に合成樹脂を供給する樹脂供給部２９と、成形品１８から静電気を除去する除電機構である除電ブラシ３１と、内部空間２８に形成される成形品１８と、を有している。第１の金型２５と第２の金型２７との間の位置には、フィルム１４が介在されている。
【００１３】
コアブロック２６は、第２の金型２７を移動可能にするトグル式の移動機構（型締装置）であり、第１の金型２５に対して第２の金型２７が突き合わされた第１の位置Ｐ１と、第１の金型２５に対して第２の金型２７を分離した第２の位置Ｐ２とを通る軌道で、第２の金型２７を移動させることができる。キャビティブロック２４は、第１の金型２５を固定的に支持している。
【００１４】
図３と図４に示すように、第２の金型２７は、パーティングライン面３３（ＰＬ面）から窪んで設けられた溝状の凹部３４と、後述する除電ブラシ３１の本体４４が突き当てられるストッパ部３５と、成形品１８を第２の金型２７から取り外すためのイジェクタピン３６と、を有している。凹部３４は、内部空間２８よりも上流側に設けられている。凹部３４は、除電ブラシ３１が収容される第１の収容部３７と、第１の収容部３７よりも奥側の位置に形成される第２の収容部３８と、を有する。第２の収容部３８には、第１の金型２５の後述するピン４１が差し込まれる。図４に示すように、ストッパ部３５は、これに突き当てられる除電ブラシ３１の本体４４を接触位置Ｓ１の近傍で保持するものである。
【００１５】
第１の金型２５は、凹部３４内に差し込まれる円柱形のピン４１を有している。ピン４１は、前記内部空間２８よりも外側で、内部空間２８の角部に対応する位置に一対に設けられている。ピン４１は、内部空間２８よりもフィルム１４の送り方向の上流側の位置に配置されている。また、第１の金型２５は、図示しないが、溶融した合成樹脂を内部空間２８に供給するための供給口であるノズルを有している。
【００１６】
除電ブラシ３１は、第２の金型２７の肉厚内に設けられている。より具体的には、除電ブラシ３１は、凹部３４の内側に配置されている。除電ブラシ３１は、凹部３４内の固定部４２に取り付けられた支軸４３と、支軸４３の半径方向に延びるとともに支軸４３に対して回転可能である本体４４と、支軸４３の半径方向で本体４４とは異なる方向に延びる受け部４５と、を有している。本体４４は、図３に示すように、例えば、成形品１８の全幅に亘るように形成されている。本体４４は、図３、図７に示すように、成形品１８の金属箔１６に対して接触した接触位置Ｓ１と、図６に示すように、第１の金型２５と第２の金型２７の間の位置から退避した退避位置Ｓ２との間で回転することができる。除電ブラシ３１は、さらに、本体４４を接触位置に向けて付勢するためのばね部材４６を有している。
【００１７】
本体４４および受け部４５は、略「Ｌ」字形をなして一体に形成されている。本体４４及び受け部４５は、例えば、耐熱性の高い合成樹脂、または金属によって一体に成形されている。ばね部材４６は、ねじりコイルばね（トーションばね）で構成されている。ばね部材４６は、支軸４３の周囲で、第１の収容部３７の周壁部３７Ａと、受け部４５との間の位置に設けられている。
【００１８】
続いて、図４から図８を参照して、本実施形態の除電ブラシ３１の動作について説明する。図４に示すように、第２の金型２７が第２の位置Ｐ２にある状態において、除電ブラシ３１は、ばね部材４６の付勢によってストッパ部３５に突き当てられた状態にあり、接触位置Ｓ１の近傍に配置している。そして、第２の位置Ｐ２にある第２の金型２７が第１の位置Ｐ１に向けて移動すると、除電ブラシ３１の受け部４５の先端部に対して第１の金型２５のピン４１が当接する。そして、図５に示すように、ピン４１の押し込みによって受け部４５および本体４４が回転し、さらに第２の金型２７が第１の位置Ｐ１に移動すると、図６に示すように、本体４４は、折り畳まれるように退避位置Ｓ２に移動される。このとき、ピン４１は、奥部の第２の収容部３８内に差し込まれる。
【００１９】
内部空間２８に溶融した合成樹脂が供給され、その表面に金属箔１６を設けた成形品１８が形成される。金属箔１６は、例えば図９に示すように、表面に露出するように形成された装飾用の第１の導体パターン４７と、上側に塗料が被せられて表面には露出しない第２の導体パターン４８と、を有して形成されている。このとき、第２の導体パターン４８は、帯状になった帯状部４８Ａを有し、帯状部４８Ａは、接触位置Ｓ１にある除電ブラシ３１の本体４４に対応する位置に形成されている。帯状部４８Ａは、例えば、成形品１８の全幅に亘って形成されている。
【００２０】
第２の金型２７が第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２に向けて移動すると、図７に示すように、受け部４５からピン４１が分離し、本体４４は、退避位置Ｓ２から接触位置Ｓ１に移動する。こうして、成形品１８の帯状部４８Ａに除電ブラシ３１の本体４４が接触して、成形品１８から静電気が除去される。さらに、図８に示すように、イジェクタピン３６が突き出されることによって、成形品１８が第２の金型２７から分離されて回収される。その際、図８に示すように、除電ブラシ３１は成形品１８の帯状部４８Ａの表面を擦っており、この間も除電が行われる。
【００２１】
なお、本実施形態では、成形品１８の導体パターンは、図９に示すもののようになっているが、これに限定されるものではない。例えば、図１０や図１１に示すものなど、第２の導体パターン４８の帯状部４８Ａが除電ブラシ３１の本体４４に対応する位置に形成されていれば、第１の導体パターン４７および第２の導体パターン４８がどのような形状をとっていてもよい。
【００２２】
第１の実施形態によれば、射出成形機１１は、成形品１８を成形するための第１の金型２５および第２の金型２７と、第１の金型２５に突き合わされた第１の位置Ｐ１と、第１の金型２５から分離した第２の位置Ｐ２と、を通る軌道で第２の金型２７を移動させる移動機構と、成形品１８の表面を覆うための金属箔１６を第２の金型２７に対向する面に設けたインモールド成形用のフィルム１４を、第１の金型２５と第２の金型２７との間に介在するように保持する保持部と、第２の金型２７の近傍に設けられるとともに、第２の金型２７の第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２への移動により成形品１８の表面を覆っている金属箔１６に接触した接触位置Ｓ１に移動し、第２の金型２７の第２の位置Ｐ２から第１の位置Ｐ１への移動により第１の金型２５と第２の金型２７との間から退避した退避位置Ｓ２に移動する除電機構と、を具備する。
【００２３】
この構成によれば、第１の金型２５と第２の金型２７とを分離させる際に成形品１８の金属箔１６に対して除電機構を接触させることができるため、金属箔１６に帯電している静電気を確実に除去することができる。これによって、従来作業者が除電ガン等を用いて手動で行っていた作業を自動化することができ、作業者によって生じる除電のばらつきを防止できる。また、１回の成形にかかるサイクルタイムを短縮して、製造工程を効率化することができる。さらに、除電機構は、第２の金型２７の移動によって接触位置Ｓ１と退避位置Ｓ２との間で移動可能であるため、除電機構を駆動するためのアクチュエータ等を別途に設ける必要がなく、除電機構の構成を簡略化することができる。
【００２４】
この場合、除電機構は、第２の金型２７の肉厚内に配置されている。この構成によれば、除電機構の設置に要するスペースを小さくして、射出成形機１１全体としても省スペース化を図ることができる。
【００２５】
第２の金型２７は、パーティングライン面３３から窪んだ凹部３４を有し、除電機構は、凹部３４内に配置される。この構成によれば、除電機構を第２の金型２７の肉厚内に配置して省スペース化する構成を簡単に実現することができる。
【００２６】
また、第１の金型２５は、凹部３４内に差し込まれるピン４１を有し、除電機構は、支軸４３と、この支軸４３に対して回転可能である本体４４と、本体４４と一体をなすとともに本体４４とは異なる方向に延びる受け部４５と、を有し、受け部４５は、ピン４１が突き当てられることで回転し、本体４４を退避位置Ｓ２に移動させる。
【００２７】
この構成によれば、ピン４１、本体４４、受け部４５を用いた簡単な構成によって除電機構を実現することができる。このため、除電機構の本体４４を移動させるための駆動源を別途に設ける必要がなく、除電機構の構造を簡略化することができる。
【００２８】
また、除電機構は、ばね部材４６を有し、このばね部材４６は、本体４４を接触位置Ｓ１に向けて付勢する。この構成によれば、成形品１８に対して除電機構の本体４４を確実に接触させることができ、静電気除去の確実性を向上することができる。このとき、第２の金型２７は、ストッパ部３５を有し、このストッパ部３５は、これに突き当てられる本体４４を接触位置Ｓ１の近傍で保持する。この構成によれば、ばね部材４６によって接触位置Ｓ１に付勢された本体４４を一定の姿勢で待機させることができる。これによって、受け部４５に対してピン４１を確実に当てて、第２の金型２７の移動と連動して除電機構を作動させることができる。
【００２９】
このとき、金属箔１６は、導体パターンを含み、この導体パターンは、接触位置Ｓ１にある本体４４に対応する箇所に設けられる。この構成によれば、導体パターンに対して除電機構の本体４４を確実に接触させることができ、成形品１８からの静電気の除去の信頼性を向上することができる。
【００３０】
続いて、図１２、図１３を参照して、射出成形機の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の射出成形機１１は、除電ブラシ５１にばね部材４６が設けられていない点などで第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
図１２に示すように、除電ブラシ５１は、第２の金型２７の肉厚内に設けられている。除電ブラシ５１は、凹部３４内の固定部４２に取り付けられた支軸４３と、支軸４３の半径方向に延びるとともに支軸４３に対して回転可能である本体５２と、支軸４３の半径方向で本体５２とは異なる方向に延びる受け部５３と、を有している。本体５２は、図１３に示すように、成形品１８の金属箔１６に対して接触した接触位置Ｓ１と、図１２に示すように、第１の金型２５と第２の金型２７の間の位置から退避した退避位置Ｓ２との間で回転することができる。
【００３２】
本体５２および受け部５３は、例えば、耐熱性の高い合成樹脂、または金属によって、略「Ｌ」字形をなして一体に形成されている。
【００３３】
続いて、図１２と図１３を参照して、本実施形態の除電ブラシ５１の動作について説明する。第２の金型２７が第２の位置Ｐ２にある状態において、除電ブラシ５１は、自重によってストッパ部３５に突き当てられた状態にあり、接触位置Ｓ１の近傍に配置している。そして、第２の位置Ｐ２にある第２の金型２７が第１の位置Ｐ１に向けて移動すると、除電ブラシ５１の受け部５３の先端部に対して第１の金型２５のピン４１が当接する。そして、図１２に示すように、ピン４１の押し込みによって受け部５３および本体５２が回転し、本体５２は、退避位置Ｓ２に移動される。このとき、ピン４１は、奥部の第２の収容部３８内に差し込まれる。
【００３４】
内部空間２８に溶融した合成樹脂が供給され、その表面に金属箔１６を設けた成形品１８が形成される。成形品１８は、例えば図９に示すように形成されている。
【００３５】
第２の金型２７が第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２に向けて移動すると、図１３に示すように、受け部５３からピン４１が分離し、本体５２は、自重によって退避位置Ｓ２から接触位置Ｓ１に移動する。こうして、成形品１８の帯状部４８Ａに除電ブラシ５１の本体５２が接触して、成形品１８から静電気が除去される。さらに、イジェクタピン３６が突き出されることによって、成形品１８が第２の金型２７から分離されて回収される。
【００３６】
第２の実施形態によれば、除電ブラシ５１は、自重によって退避位置Ｓ２から接触位置Ｓ１に移動する。このため、第１の実施形態と同様に、除電ブラシ５１を駆動するためのアクチュエータを別途に設ける必要がなく、除電ブラシ５１の構成をより一層簡略化することができる。
【００３７】
続いて、図１４、図１５を参照して、射出成形機の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の射出成形機１１は、除電ブラシ３１が第２の金型２７の外部に設けられる点などで第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
第３の実施形態では、第２の金型２７は、除電ブラシ３１の本体４４が突き当てられるストッパ部３５と、成形品１８を第２の金型２７から取り外すためのイジェクタピン３６と、を有している。
【００３９】
第１の金型２５は、除電ブラシ３１に突き当たる円柱形のピン４１を有している。ピン４１は、第１の金型２５よりも外側の位置に一対に設けられている。ピン４１は、第１の金型２５および第２の金型２７の内部空間２８よりもフィルム１４の送り方向の上流側の位置に配置されている。
【００４０】
図１４、図１５に示すように、除電機構である除電ブラシ３１は、第２の金型２７の上側の位置、すなわち第２の金型２７よりも外側の位置に配置されている。除電ブラシ３１は、第２の金型２７の上面に取り付けられた支軸４３と、支軸４３の半径方向に延びるとともに支軸４３に対して回転可能である本体４４と、支軸４３の半径方向で本体４４とは異なる方向に延びる受け部４５と、を有している。本体４４は、図１５に示すように、成形品１８の金属箔１６に対して接触した接触位置Ｓ１と、図１４に示すように、第１の金型２５と第２の金型２７の間の位置から退避した退避位置Ｓ２との間で回転することができる。除電ブラシ３１は、さらに、本体４４を接触位置Ｓ１に向けて付勢するためのばね部材４６を有している。
【００４１】
本体４４および受け部４５は、例えば、耐熱性の高い合成樹脂、または金属によって略「Ｌ」字形をなして一体に形成されている。
【００４２】
続いて、図１４、図１５を参照して、本実施形態の除電ブラシ３１の動作について説明する。第２の金型２７が第２の位置Ｐ２にある状態において、除電ブラシ３１は、ばね部材４６の付勢によってストッパ部３５に突き当てられた状態で、接触位置Ｓ１の近傍に配置される。そして、第２の位置Ｐ２にある第２の金型２７が第１の位置Ｐ１に向けて移動すると、除電ブラシ３１の受け部４５の先端部に対して第１の金型２５のピン４１が当接する。そして、図１４に示すように、ピン４１の押し込みによって受け部４５および本体４４が回転し、本体４４は、退避位置Ｓ２に移動される。
【００４３】
内部空間２８に溶融した合成樹脂が供給され、その表面に金属箔１６を設けた成形品１８が形成される。成形品１８は、例えば図９に示すように形成されている。
【００４４】
第２の金型２７が第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２に向けて移動すると、図１５に示すように、受け部４５からピン４１が分離し、本体４４は、退避位置Ｓ２から接触位置Ｓ１に移動する。こうして、成形品１８の帯状部４８Ａに除電ブラシ３１の本体４４が接触して、成形品１８から静電気が除去される。さらに、イジェクタピン３６によって成形品１８が第２の金型２７から分離されて回収される。
【００４５】
第３の実施形態によれば、除電機構は、第２の金型２７よりも外側の位置に配置されている。この構成によれば、除電機構を第２の金型２７の外部に配置する場合であっても、除電機構を駆動するための特別なアクチュエータを設ける必要がなく、簡単な構成の除電機構を実現することができる。
【００４６】
続いて、図１６、図１７を参照して、射出成形機の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の射出成形機１１は、除電ブラシ５１にばね部材４６が設けられていない点、および除電ブラシ５１が第２の金型２７の外部に設けられる点などで第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
第４の実施形態では、第２の金型２７は、除電ブラシ５１の本体４４が突き当てられるストッパ部３５と、成形品１８を第２の金型２７から取り外すためのイジェクタピン３６と、を有している。
【００４８】
第１の金型２５は、除電ブラシ５１に突き当たる円柱形のピン４１を有している。ピン４１は、第１の金型２５よりも外側の位置に一対に設けられている。ピン４１は、第１の金型２５および第２の金型２７の内部空間２８よりもフィルム１４の送り方向の上流側の位置に配置されている。
【００４９】
図１６、図１７に示すように、除電機構である除電ブラシ５１は、第２の金型２７の上側の位置、すなわち第２の金型２７よりも外側の位置に配置されている。除電ブラシ５１は、第２の金型２７の上面に取り付けられた支軸４３と、支軸４３の半径方向に延びるとともに支軸４３に対して回転可能である本体５２と、支軸４３の半径方向で本体５２とは異なる方向に延びる受け部５３と、を有している。本体５２は、図１７に示すように、成形品１８の金属箔１６に対して接触した接触位置Ｓ１と、図１６に示すように、第１の金型２５と第２の金型２７の間の位置から退避した退避位置Ｓ２との間で回転する。
【００５０】
図１６と図１７を参照して、本実施形態の除電ブラシ５１の動作について説明する。第２の金型２７が第２の位置Ｐ２にある状態において、除電ブラシ５１は、自重によってストッパ部３５に突き当てられて接触位置Ｓ１の近傍に配置する。そして、第２の位置Ｐ２にある第２の金型２７が第１の位置Ｐ１に向けて移動すると、除電ブラシ５１の受け部５３の先端部に対して第１の金型のピン４１が当接する。そして、図１６に示すように、ピン４１の押し込みによって受け部５３および本体５２が回転し、本体５２は、退避位置Ｓ２に移動される。
【００５１】
内部空間２８に溶融した合成樹脂が供給され、その表面に金属箔１６を設けた成形品１８が形成される。成形品１８は、例えば図９に示すように形成されている。
【００５２】
第２の金型２７が第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２に向けて移動すると、図１７に示すように、受け部５３からピン４１が分離し、本体５２は、自重によって退避位置Ｓ２から接触位置Ｓ１に移動する。こうして、成形品１８の帯状部４８Ａに除電ブラシ５１の本体５２が接触して、成形品１８から静電気が除去される。さらに、イジェクタピン３６によって、成形品１８が第２の金型２７から分離されて回収される。
【００５３】
第４の実施形態によれば、除電ブラシ５１は、自重によって退避位置Ｓ２から接触位置Ｓ１に移動する。このため、除電ブラシ５１を駆動するためのアクチュエータを別途に設ける必要がなく、除電ブラシ５１の構成をより一層簡略化できる。また、第４の実施形態では、除電機構は、第２の金型２７よりも外側の位置に配置されている。このため、除電機構を第２の金型２７の外部に配置する場合であっても、簡単な構成の除電機構を実現できる。
【００５４】
その他、射出成形機は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。
【符号の説明】
【００５５】
１１…射出成形機、１４…フィルム、１６…金属箔、１８…成形品、２５…第１の金型、２６…コアブロック、２７…第２の金型、３１…除電ブラシ、３３…パーティングライン面、３４…凹部、３５…ストッパ部、４１…ピン、４２…固定部、４３…支軸、４４…本体、４５…受け部、４６…ばね部材、４７…第１の導体パターン、４８…第２の導体パターン、５１…除電ブラシ、５２…本体、５３…受け部、Ｐ１…第１の位置、Ｐ２…第２の位置、Ｓ１…接触位置、Ｓ２…退避位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年4月21日(2010.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る射出成形機は、第１の金型および第２の金型と、前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、を通る軌道で第２の金型を移動させる移動機構と、前記成形品の表面を覆うための金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたインモールド成形用のフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在するように保持した保持部と、前記第２の金型のパーティングライン面から窪んだ凹部内に設けられるとともに、前記金属箔に接触した接触位置と、前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置と、の間で移動する除電機構と、を具備し、前記第１の金型は、前記除電機構に突き当てられるピンを有し、前記除電機構は、支軸と、この支軸に対して回転可能である本体と、前記本体と一体をなすとともに前記本体とは異なる方向に延びる受け部と、を有し、前記受け部は、前記ピンが突き当てられることで回転し、前記本体を前記退避位置に移動させる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金型および第２の金型と、
前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、を通る軌道で第２の金型を移動させる移動機構と、
前記成形品の表面を覆うための金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたインモールド成形用のフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在するように保持した保持部と、
前記第２の金型のパーティングライン面から窪んだ凹部内に設けられるとともに、前記金属箔に接触した接触位置と、前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置と、の間で移動する除電機構と、
を具備し、
前記第１の金型は、前記除電機構に突き当てられるピンを有し、
前記除電機構は、支軸と、この支軸に対して回転可能である本体と、前記本体と一体をなすとともに前記本体とは異なる方向に延びる受け部と、を有し、
前記受け部は、前記ピンが突き当てられることで回転し、前記本体を前記退避位置に移動させることを特徴とする射出成形機。
【請求項２】
前記除電機構は、ばね部材を有し、このばね部材は、前記本体を前記接触位置に向けて付勢することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項３】
前記第２の金型は、ストッパ部を有し、このストッパ部は、これに突き当てられる前記本体を前記接触位置の近傍で保持することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項４】
前記金属箔は、導体パターンを含み、この導体パターンは、前記接触位置にある前記本体に対応する箇所に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の射出成形機。
【請求項５】
第１の金型および第２の金型と、
前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、を通る軌道で第２の金型を移動させる移動機構と、
前記成形品の表面を覆うための金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたインモールド成形用のフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在するように保持した保持部と、
前記第２の金型の外側の位置に設けられるとともに、前記金属箔に接触した接触位置と、前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置と、の間で移動する除電機構と、
を具備し、
前記第１の金型は、前記除電機構に突き当てられるピンを有し、
前記除電機構は、支軸と、この支軸に対して回転可能である本体と、前記本体と一体をなすとともに前記本体とは異なる方向に延びる受け部と、を有し、
前記受け部は、前記ピンが突き当てられることで回転し、前記本体を前記退避位置に移動させることを特徴とする射出成形機。
【請求項６】
前記除電機構は、ばね部材を有し、このばね部材は、前記本体を前記接触位置に向けて付勢することを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項７】
前記第２の金型は、ストッパ部を有し、このストッパ部は、これに突き当てられる前記本体を前記接触位置の近傍で保持することを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項８】
前記金属箔は、導体パターンを含み、この導体パターンは、前記接触位置にある前記本体に対応する箇所に設けられたことを特徴とする請求項５に記載の射出成形機。
【請求項９】
第１の金型と、
第２の金型と、
前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、の間で第２の金型を移動させる移動機構と、
前記成形品の表面を覆う金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在させて保持した保持部と、
前記第２の金型のパーティングライン面から窪んだ凹部内に設けられるとともに、前記金属箔に接触した接触位置と、前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置と、の間で移動する除電機構と、
を具備し、
前記第１の金型は、ピンを有し、前記ピンは、前記除電機構に突き当たって前記除電機構を前記退避位置に移動させることを特徴とする射出成形機。
【請求項１０】
第１の金型と、
第２の金型と、
前記第１の金型に突き合わされた第１の位置と、前記第１の金型から分離した第２の位置と、の間で第２の金型を移動させる移動機構と、
前記成形品の表面を覆う金属箔を前記第２の金型に対向する面に設けたフィルムを、前記第１の金型と前記第２の金型との間に介在させて保持した保持部と、
前記第２の金型の外側の位置に設けられるとともに、前記金属箔に接触した接触位置と、前記第１の金型と前記第２の金型との間の間から退避した退避位置と、の間で移動する除電機構と、
を具備し、
前記第１の金型は、ピンを有し、前記ピンは、前記除電機構に突き当たって前記除電機構を前記退避位置に移動させることを特徴とする射出成形機。