(57)【要約】【課題】ハーフモールド構造のパッケージにおいて、インサートケースなどのケースを用いることなく、リードフレーム上に大型部品を実装し、且つ、モールドされている電子部品の放熱を適切に行う。【解決手段】第１のリードフレーム１０の一面に第１の電子部品４０〜４２が搭載されており、これらがモールド樹脂５０で封止されており、第１のリードフレーム１０の他面に、電気絶縁性の絶縁層３０を介して第２のリードフレーム２０が設けられており、第２のリードフレーム２０のうちモールド樹脂５０から露出する部位に、第２の電子部品６０が搭載されており、第１のリードフレーム１０の端部が、絶縁層３０をまたいで第２のリードフレーム２０の端部まで折り曲げられ、これら両リードフレームの端部同士が接合されている。【選択図】図１
2010021231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電金属製の第１のリードフレーム（１０）の一面に第１の電子部品（４０〜４２）が搭載されており、
前記第１のリードフレーム（１０）の前記一面には、当該一面および前記第１の電子部品（４０〜４２）を封止するモールド樹脂（５０）が設けられており、
前記第１のリードフレーム（１０）の前記一面とは反対側の他面に、電気絶縁性を有する絶縁層（３０）を介して導電金属製の第２のリードフレーム（２０）が設けられており、
前記第２のリードフレーム（２０）のうち前記モールド樹脂（５０）から露出する部位に、第２の電子部品（６０）が搭載されており、
前記第１および前記第２のリードフレーム（１０、２０）のいずれか一方のリードフレームの端部が、前記絶縁層（３０）をまたいで他方のリードフレームの端部まで折り曲げられ、これら両リードフレームの端部同士が接合されていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記第２のリードフレーム（２０）のうち前記第２の電子部品（６０）が搭載されている部位は、前記第２のリードフレーム（２０）の前記絶縁層（３０）とは反対側の面であり、
前記第１のリードフレーム（１０）の端部が、前記絶縁層（３０）をまたいで前記第２のリードフレーム（２０）の端部まで折り曲げられており、
当該折り曲げられた前記第１のリードフレーム（１０）の端部は、前記第２のリードフレーム（２０）の前記絶縁層（３０）とは反対側の面にて前記第２のリードフレーム（２０）の端部に折り重なるようにＵ字形状に曲げられていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記折り曲げられた前記第１のリードフレーム（１０）の端部のうち、前記第２のリードフレーム（２０）の前記絶縁層（３０）とは反対側の面にて前記第２のリードフレーム（２０）の端部に折り重なっている部位は、前記第２のリードフレーム（２０）の前記絶縁層（３０）とは反対側の面上に突出する高さが、前記第２の電子部品（６０）よりも高いものであることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記第２のリードフレーム（２０）の端部が、前記絶縁層（３０）をまたいで前記第１のリードフレーム（１０）の端部まで折り曲げられており、
当該折り曲げられた前記第２のリードフレーム（２０）の端部が、前記第１のリードフレーム（１０）の前記一面にて前記第１のリードフレーム（１０）の端部に折り重なるようにＵ字形状に曲げられており、
前記折り曲げられた前記第２のリードフレーム（２０）の端部のうち前記第１のリードフレーム（１０）の前記一面に位置する部位は、前記モールド樹脂（５０）から露出しており、当該部位に前記第２の電子部品（６０）が搭載されていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項５】
前記両リードフレームの端部のうち一方の端部に凹部（８１）を設け、他方の端部を当該凹部（８１）に圧入してはめ込むことにより、前記両リードフレームの端部同士は接合されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項６】
前記第２のリードフレーム（２０）には厚さ方向に貫通する貫通穴（８３）が設けられており、
前記モールド樹脂（５０）は、前記第１のリードフレーム（１０）の前記一面側から連続して前記貫通穴（８３）に充填されることにより、前記両リードフレーム同士が前記モールド樹脂（５０）によって接合されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハーフモールド構造を有するモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハーフモールド構造のパッケージは、一般に、導電金属製のリードフレームの一面に電子部品を搭載し、このリードフレームの一面側を電子部品とともにモールド樹脂によって封止するとともに、第１のリードフレームの一面とは反対側の他面をモールド樹脂より露出させてなる。
【０００３】
しかしながら、このハーフモールド構造の場合、パッケージに対して、さらにコンデンサなどの大型部品を搭載しようとすると、リードフレームとは別体のインサートケースなどのケースが必要となる。
【０００４】
一方で、特許文献１には、ハーフモールド構造ではないが、リードフレームの一面側に示されるように電子部品、他面側に大型部品を搭載し、リードフレームの両面でこれら両部品をモールド樹脂で封止したものが提案されている。
【特許文献１】実開平５−７３９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載のモールドパッケージでは、ヒートシンクなどの放熱板がパッケージ内に組み込まれていないため、電子部品としてパワー素子などの発熱の大きな素子を用いた場合には、その放熱性に問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハーフモールド構造のパッケージにおいて、インサートケースなどのケースを用いることなく、リードフレーム上に大型部品を実装し、且つ、モールドされている電子部品の放熱を適切に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１のリードフレーム（１０）の一面に第１の電子部品（４０〜４２）が搭載されており、これらがモールド樹脂（５０）で封止されており、第１のリードフレーム（１０）の他面に、電気絶縁性の絶縁層（３０）を介して第２のリードフレーム（２０）が設けられており、第２のリードフレーム（２０）のうちモールド樹脂（５０）から露出する部位に、第２の電子部品（６０）が搭載されており、両リードフレーム（１０、２０）のいずれか一方のリードフレームの端部が、絶縁層（３０）をまたいで他方のリードフレームの端部まで折り曲げられることで、これら両リードフレームの端部同士が接合されていることを特徴とする。
【０００８】
それによれば、大型部品を第２の電子部品（６０）として、第２のリードフレーム（２０）におけるモールド樹脂（５０）から露出する面に搭載することができ、また、この露出する面が放熱面となってモールド樹脂（５０）中の第１の電子部品（４０〜４２）の放熱が行われる。そのため、ハーフモールド構造において、インサートケースなどのケースを用いることなく、リードフレーム上に大型部品を実装し、且つ、モールドされている電子部品の放熱を適切に行うことができる。
【０００９】
ここで、請求項２に記載の発明のように、第２のリードフレーム（２０）のうち第２の電子部品（６０）が搭載されている部位は、絶縁層（３０）とは反対側の面であり、第１のリードフレーム（１０）の端部が、絶縁層（３０）をまたいで第２のリードフレーム（２０）の端部まで折り曲げられており、当該折り曲げられた第１のリードフレーム（１０）の端部は、第２のリードフレーム（２０）の絶縁層（３０）とは反対側の面にて第２のリードフレーム（２０）の端部に折り重なるようにＵ字形状に曲げられているものにしてもよい。
【００１０】
さらに、請求項３に記載の発明のように、折り曲げられた第１のリードフレーム（１０）の端部のうち、第２のリードフレーム（２０）の絶縁層（３０）とは反対側の面にて第２のリードフレーム（２０）の端部に折り重なっている部位は、第２のリードフレーム（２０）の絶縁層（３０）とは反対側の面上に突出する高さが、第２の電子部品（６０）よりも高いものとしてもよい。
【００１１】
それによれば、第２のリードフレーム（２０）の絶縁層（３０）とは反対側の面においては、第１のリードフレーム（１０）の端部の上記折り重なっている部位が、第２の電子部品（６０）よりも突出しているので、当該折り重なっている部位にて、モールドパッケージを外部の基材等に取り付けやすい。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明では、第２のリードフレーム（２０）の端部が、絶縁層（３０）をまたいで第１のリードフレーム（１０）の端部まで折り曲げられており、当該折り曲げられた第２のリードフレーム（２０）の端部が、第１のリードフレーム（１０）の一面にて第１のリードフレーム（１０）の端部に折り重なるようにＵ字形状に曲げられており、折り曲げられた第２のリードフレーム（２０）の端部のうち第１のリードフレーム（１０）の一面に位置する部位は、モールド樹脂（５０）から露出しており、当該部位に第２の電子部品（６０）が搭載されていることを特徴とする。
【００１３】
それによれば、第２のリードフレーム（２０）の絶縁層（３０）とは反対側の面には第２の電子部品（６０）を搭載しない構成が実現されるので、この第２のリードフレーム（２０）の絶縁層（３０）とは反対側の面にて、外部との接合を行うことが容易になる。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明のように、両リードフレームの端部のうち一方の端部に凹部（８１）を設け、他方の端部を当該凹部（８１）に圧入してはめ込むことにより、両リードフレームの端部同士を接合すれば、両リードフレームの端部同士の機械的な接合強度が向上する。
【００１５】
また、請求項６に記載の発明のように、第２のリードフレーム（２０）に厚さ方向に貫通する貫通穴（８３）を設け、モールド樹脂（５０）を、第１のリードフレーム（１０）の一面側から連続して貫通穴（８３）に充填することにより、両リードフレーム同士がモールド樹脂（５０）によって接合されるようにすれば、この貫通穴（８３）に充填されたモールド樹脂（５０）によって、両リードフレームの接合強度が補強される。
【００１６】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）のモールドパッケージＳ１を上方から見たときの概略平面図、（ｃ）は（ａ）のモールドパッケージＳ１を下方から見たときの概略平面図である。なお、図１（ｂ）では、モールド樹脂５０を透過してモールド樹脂５０内部の構成要素を示している。
【００１９】
本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、第１のリードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とを絶縁層３０を介して貼り合わせ、第１のリードフレーム１０の絶縁層３０とは反対側の一面に第１の電子部品４０、４１、４２を搭載し、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の一面が露出するように、第１のリードフレーム１０の一面および当該一面上の第１の電子部品４０〜４２をモールド樹脂５０で封止し、さらに、第２のリードフレーム２０におけるモールド樹脂５０から露出する一面に、第２の電子部品６０を搭載してなる。
【００２０】
第１のリードフレーム１０および第２のリードフレーム２０は、銅などの一般的なリードフレーム材料よりなり、板状の金属素材をエッチングやプレスなどにより平面的に加工したものである。
【００２１】
第１のリードフレーム１０は、金属板を、第１の電子部品４０〜４２が搭載されるアイランド１１と、第１のリードフレーム１０の端部に位置し端部側外部と接続される端子１２とにパターニングしてなる一般的な形状を有するものである。一方、第２のリードフレーム２０は板状をなすが、その端部には、第２のリードフレーム２０の板面と水平方向に突出する端子２２を有するものである。
【００２２】
絶縁層３０は電気的な絶縁性を有するものであり、ポリイミドなどの電気絶縁性の樹脂などよりなる。そして、この絶縁層３０の接着力により第１のリードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とが接着されている。
【００２３】
この絶縁層３０は、印刷などにより塗布されて硬化するものでもよいし、シートとして配置され硬化するものでもよい。シートとしては熱圧着タイプでもよいし、粘着性のものであってもよい。なお、絶縁層３０は接着力を持たないものであってもよい。この場合、両リードフレーム１０、２０は、後述する端子１２の折り曲げにより接合される。
【００２４】
第１のリードフレーム１０のアイランド１１上には、Ａｇペーストやはんだ、あるいは、シリコーン接着剤などのダイマウント材７０を介して、第１の電子部品４０〜４２が搭載され接着されている。
【００２５】
第１の電子部品としては、特に限定されないが、本実施形態では、セラミック基板４０、このセラミック基板４０に搭載された制御素子４１、および、パワー素子４２である。ここでは、１つのアイランド１１上にセラミック基板４０が搭載され、別のアイランド１１上にパワー素子４２が搭載されている。
【００２６】
そして、各第１の電子部品４０〜４２の間、および、各第１の電子部品４０〜４２と第１のリードフレーム１０の端子１２との間は、金やアルミなどよりなるボンディングワイヤ８０により結線され、電気的に接続されている。
【００２７】
ここでは、セラミック基板４０と制御素子４１との間、および、セラミック基板４０とパワー素子４２との間、および、セラミック基板４０と第１のリードフレーム１０の端子１２との間、および、パワー素子４２と同端子１２との間が、ボンディングワイヤ８０により結線され、電気的に接続されている。
【００２８】
モールド樹脂５０は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。また、モールド樹脂５０における周辺部にて、両リードフレーム１０、２０の端子１２、２２が、露出している。そして、本実施形態のモールドパッケージＳ１は、この端子１２、２２の露出部にて外部との電気的接続を行うようにしている。
【００２９】
ここで、第１および第２のリードフレーム１０、２０のいずれか一方のリードフレームの端部が、絶縁層３０をまたいで他方のリードフレームの端部まで折り曲げられ、これら両リードフレーム１０、２０の端部同士が接合されている。
【００３０】
本実施形態では、図１に示されるように、第１のリードフレーム１０の端部に位置する端子１２が、絶縁層３０をまたいで第２のリードフレーム１０の端部まで折り曲げられている。そして、当該折り曲げられた第１のリードフレーム１０の端子１２は、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の面にて第２のリードフレーム２０の端部に折り重なるようにＵ字形状に曲げられている。
【００３１】
この第１のリードフレーム１０の端部の折り曲げにより、両リードフレーム１０、２０の端部同士の接合がなされており、両リードフレーム１０、２０は、機械的・電気的・熱的に接合されている。なお、折り曲げられる第１のリードフレーム１０の端子１２としては、電気的な機能を持たないものであってもよく、その場合には、当該折り曲げられた端子１２については、機械的・熱的な接続となる。
【００３２】
また、この端子１２の折り曲げについてさらに述べると、第１のリードフレーム１０の端子１２と、第２のリードフレーム２０の端子２２とが重ならないように互い違いに位置している。そして、図１に示されるように、第１のリードフレーム１０の端子１２は、第２のリードフレーム２０の端子２２の間に位置し、この第２のリードフレーム２０の端子２２の間の部位にて折り曲げを行っている。
【００３３】
また、、第２のリードフレーム２０においては、当該第２のリードフレーム２０の絶縁層３０側の面とは反対側の面がモールド樹脂５０から露出しており、当該面は放熱面として構成されている。そして、この放熱面に第２の電子部品６０が搭載されている。
【００３４】
この第２の電子部品６０としては、たとえばコンデンサなどのコンダクターである。また、その実装形態としては、はんだや導電性接着剤などを用いて行われるが、表面実装でもスルーホール実装などでもかまわない。
【００３５】
次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図２〜図４を参照して述べる。図２、図３、図４は本製造方法の一連の工程を順番に示す工程図であり、各工程におけるワークを斜視的に示してある。
【００３６】
本製造方法では、第１のリードフレーム１０、第２のリードフレーム２０、絶縁層３０を用いて工程を進めていくが、工程途中では、これら各部材１０、２０、３０はいずれも多連状態であり、最終的には、図４（ｃ）に示されるようなダイシングカットにより個片化したモールドパッケージＳ１を形成するものである。
【００３７】
まず、本製造方法では、図２（ａ）に示されるように、第１のリードフレーム１０の一面のうちアイランド１１の部分に第１の電子部品４０〜４２を搭載し、ワイヤボンディングなどを行って、これら各部品４０〜４２を電気的に接続する。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示されるように、モールド成型を行い、第１のリードフレーム１０の一面および当該一面上の第１の電子部品４０〜４２をモールド樹脂５０で封止する。次に、図２（ｃ）に示されるように、第１のリードフレーム１０のタイバー１３を切り落とし、適当な数に分ける。
【００３９】
次に、図３（ａ）に示されるように、第１のリードフレーム１０の端子１２をアイランド１１の板面と直交方向に曲げる。これにより、第２のリードフレーム２０との接合を行う際の位置決めが容易になる。
【００４０】
次に、図３（ｂ）に示されるように、第２のリードフレーム２０の上記放熱面に第２の電子部品６０を搭載し、固定する。そして、図３（ｃ）に示されるように、第２のリードフレーム２０の他面に絶縁層３０を接着する。また、第２のリードフレーム２０のタイバー２３を切り落とし、適当な数に分ける。
【００４１】
次に、図４（ａ）に示されるように、絶縁層３０を介して第１のリードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とを貼り合わせ接着する。その後、図４（ｂ）に示されるように、第１のリードフレーム１０の端子１２を折り曲げて、両リードフレーム１０、２０を固定する。
【００４２】
そして、ここまでのワークを１個のモールドパッケージの単位にダイシングカットする。それにより個片化されたワークの１個１個が、本実施形態のモールドパッケージＳ１となる。以上が、本実施形態の製造方法である。
【００４３】
なお、上記した本実施形態の製造方法の例においては、第１のリードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とを絶縁層３０を介して貼り合わせる前に、第２のリードフレーム２０の放熱面に第２の電子部品６０を搭載したが、第２の電子部品６０の搭載は、両リードフレーム１０、２０を貼り合わせて接合した後であってもよい。
【００４４】
また、上記製造方法の例では、両リードフレーム１０、２０を貼り合わせるときには、絶縁層３０を予め、第２のリードフレーム２０に貼り付けておいたが、これとは反対に第１のリードフレーム１０に貼り付けておいてもよい。
【００４５】
ところで、本実施形態によれば、コンダクターなどの大型部品である第２の電子部品６０を、第２のリードフレーム２０におけるモールド樹脂５０から露出する面に搭載することができ、また、この露出する面が放熱面となってモールド樹脂５０中の第１の電子部品４０〜４２の放熱が行われる。
【００４６】
そのため、本実施形態によれば、ハーフモールド構造のモールドパッケージにおいて、インサートケースなどのケースを用いることなく、リードフレーム上に大型部品を実装し、且つ、モールドされている電子部品の放熱を適切に行うことができる。
【００４７】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージＳ２の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００４８】
図５に示されるように、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１のリードフレーム１０の端部に位置する端子１２が、絶縁層３０をまたいで第２のリードフレーム１０の端部までＵ字形状に曲げられている。また、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の面がモールド樹脂５０から露出し、この面に第２の電子部品６０が搭載されていることも同様である。
【００４９】
ここで、本実施形態では、当該折り曲げられた第１のリードフレーム１０の端子１２のうち、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の面すなわち放熱面にて第２のリードフレーム２０の端部に折り重なっている部位は、当該放熱面上に突出する高さｈ１が、第２の電子部品６０の高さｈ２よりも高いものとなっている。このような構成は、第１のリードフレーム１０の板厚をプレスやエッチングなどにより部分的に変えることで容易に実現される。
【００５０】
本実施形態によれば、第２のリードフレーム２０の放熱面において、第１のリードフレーム１０の端子１２における上記折り重なっている部位が、第２の電子部品６０よりも突出している。そのため、本実施形態のモールドパッケージＳ２を図示しない外部の基材等に取り付ける場合、当該端子１２の折り重なっている部位を当該基材に取り付けることが容易となる。
【００５１】
たとえば、上記第１実施形態のモールドパッケージの場合、第２のリードフレーム２０の放熱面において、第２の電子部品６０の方が、第１のリードフレーム１０の端子１２における上記折り重なっている部位よりも突出しているため、第２の電子部品６０と外部の基材とが干渉して、取付が行いにくくなる。その点、本実施形態によれば、放熱面側におけるモールドパッケージＳ２の搭載性の向上が図れる。
【００５２】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージＳ３の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００５３】
図６に示されるように、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１のリードフレーム１０の端部に位置する端子１２が、絶縁層３０をまたいで第２のリードフレーム１０の端部までＵ字形状に曲げられている。
【００５４】
ここで、上記第１実施形態では、第１のリードフレーム１０の端子１２のすべてが折り曲げられていたが、本実施形態では、一部を折り曲げ、残りは真っ直ぐのままにしている。このようにすれば、第１のリードフレーム１０の端子１２には、曲げられたものと、真っ直ぐのものとが混在し、当該端子１２を介して外部との接続を行う場合の自由度が高くなることが予想される。
【００５５】
（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージＳ４の概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）のモールドパッケージＳ４を下方から見たときの概略平面図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００５６】
上記第１実施形態では、第１のリードフレーム１０の端部に位置する端子１２が、絶縁層３０をまたいで第２のリードフレーム１０の端部までＵ字形状に曲げられていた。本実施形態では、それとは逆に、図５に示されるように、第２のリードフレーム２０の端部としての端子２２が、絶縁層３０をまたいで第１のリードフレーム１０の端部まで折り曲げられている。
【００５７】
そして、当該折り曲げられた第２のリードフレーム２０の端子２２が、第１のリードフレーム１０の一面にて第１のリードフレーム１０の端部に折り重なるようにＵ字形状に曲げられている。
【００５８】
ここで、折り曲げられた第２のリードフレーム２０の端子２２のうち第１のリードフレーム１０の一面に位置する部位は、モールド樹脂５０から露出している。そして、第１のリードフレーム１０の一面側において、モールド樹脂５０から露出する第２のリードフレーム２０の端子２２には、第２の電子部品６０が搭載されている。
【００５９】
それによって、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の面、すなわち放熱面は、モールド樹脂５０から露出しており、しかも第２の電子部品６０が搭載されていない構成となっている。ここでは平坦面である放熱面に何も搭載されていない状態となる。そのため、本実施形態によれば、この第２のリードフレーム２０の放熱面にて、外部との接合を行うことが容易になり、その結果、モールドパッケージＳ４の搭載性の向上につながる。
【００６０】
なお、本実施形態においては、上記第１実施形態に示した製造方法において、第２の電子部品６０の搭載のタイミングを変更する。つまり、本実施形態では、絶縁層３０を介して両リードフレーム１０、２０を貼り合わせて第２のリードフレーム２０の端子２２を折り曲げた後、または、この後さらにモールド樹脂５０による封止を行った後に、第２の電子部品６０の搭載を行うようにする。
【００６１】
また、本実施形態の構成に対して、さらに、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の面である放熱面に、上記第１実施形態と同じく、別の第２の電子部品６０を搭載してもよい。つまり、本実施形態の構成によれば、第２のリードフレーム２０に搭載する第２の電子部品６０の数を多くすることが可能となる。
【００６２】
（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は（ａ）の下方から見たときの概略平面図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６３】
図８に示されるように、本実施形態では、第２のリードフレーム２０の端部に凹部８１を設け、第１のリードフレーム１０の端子１２を凹部８１に圧入してはめ込んでいる。ここでは、第２のリードフレーム２０の絶縁層３０とは反対側の面、すなわち放熱面の端部に凹部８１を設け、当該面に重なる第１のリードフレーム１０の端子１２の部分を、凹部８１に圧入している。
【００６４】
このようにして、両リードフレーム１０、２０の端部同士を接合することにより、両リードフレーム１０、２０の端部同士の機械的な接合強度が向上する。ここで、圧入されている第１のリードフレーム１０の端子１２の先端部は、図８（ｂ）では四角形、図８（ｃ）では円形、図８（ｄ）では三角形というように、幅広形状となっており、抜けにくい形状としている。なお、これら（ｂ）〜（ｄ）のいずれの形状を採用してもよい。
【００６５】
また、第２のリードフレーム２０の放熱面にて第１のリードフレーム１０の端子１２を、凹部８１に圧入した場合、図８に示されるように、第１のリードフレーム１０の端子１２と当該放熱面とが、段差を持たずに同一平面となるか、端子１２の方が当該放熱面よりも引っ込んでいることが好ましい。この放熱面を介したパッケージの搭載性が向上するためである。
【００６６】
（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。本実施形態では、図９に示されるように、第２のリードフレーム２０の放熱面の端部に穴８２を設け、第１のリードフレーム１０の端子１２を折り曲げて、当該放熱面から穴８２に挿入し、当該端子１２の挿入先端部をかしめて穴８２に固定している。
【００６７】
ここでは、穴８２の部分では両リードフレーム１０、２０の間に絶縁層３０は存在しない。それにより、当該端子１２の挿入先端部は、第２のリードフレーム２０の放熱面とは反対側の面に突出しており、この突出部分がつぶされることで、かしめがなされている。このようにして、両リードフレーム１０、２０の端部同士を接合することにより、両リードフレーム１０、２０の端部同士の機械的な接合強度が向上する。
【００６８】
（第７実施形態）
図１０は、本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。本実施形態では、図１０に示されるように、第１のリードフレーム１０の端子１２を折り曲げて、第２のリードフレーム２０の放熱面との間で溶接を行っている。
【００６９】
なお、上記第５〜第７実施形態については、第１のリードフレーム１０の端部を第２のリードフレーム２０の端部側に折り曲げる構成の例を挙げたが、これとは反対に、第２のリードフレーム２０の端部を第１のリードフレーム１０の端部側に折り曲げる場合にも、適用が可能である。
【００７０】
（第８実施形態）
図１１は、本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態のモールドパッケージにおいて、第２のリードフレーム２０に貫通穴８３を設けたことが相違するものであり、上記各実施形態に適用できるが、当該相違点を中心に述べる。
【００７１】
図１１に示されるように、本実施形態では、第２のリードフレーム２０には、その絶縁層３０側の面から上記放熱面に貫通する貫通穴８３、すなわちその厚さ方向に貫通する貫通穴８３が設けられている。
【００７２】
さらに言うならば、第１のリードフレーム１０は、アイランド１１と端子１２とに平面的にパターニングされ、溝によってアイランド１１と端子１２とが区画されたものであり、絶縁層３０も第１のリードフレーム１０と同一の平面形状にパターニングされたものである。
【００７３】
このとき、本モールドパッケージにおいて第２のリードフレーム２０のうち第１のリードフレーム１０の溝に対応する部分は、第２のリードフレーム１０が第１のリードフレーム１０および絶縁層３０と重なっていない部分であり、モールド樹脂５０に接する部位である。
【００７４】
そして、この第２のリードフレーム２０のうち第１のリードフレーム１０の溝に対応する部分に、上記放熱面から厚さ方向に第２のリードフレーム１０を貫通する貫通穴８３が形成されているのである。この貫通穴８３は、プレスやエッチングなどの穴あけ加工により形成されるものであり、穴の開口形状は特に限定するものではなく、たとえば丸穴形状でも角穴形状でもよい。
【００７５】
そして、本実施形態においては、モールド樹脂５０は、第１のリードフレーム１０の一面側から貫通穴８３まで連続して貫通穴８３に充填されている。それにより、両リードフレーム１０、２０同士は、この貫通穴８３に充填されたモールド樹脂５０によって接合されている。
【００７６】
なお、この場合、モールド樹脂５０による封止は、両リードフレーム１０、２０を絶縁層３０を介して貼り合わせた後に行うようにする。それにより、樹脂の注入時には、モールド樹脂５０は第１のリードフレーム１０の一面側に供給されるとともに当該一面側から貫通穴８３の内部にも供給される。
【００７７】
このような本実施形態の構成によれば、この貫通穴８３の部分では、当該貫通穴８３に充填されたモールド樹脂５０によって、両リードフレーム１０、２０が接着された状態となり、接合強度が補強される。
【００７８】
両リードフレーム１０、２０同士は、両リードフレーム１０、２０の端部における折り曲げにより接合されており、また、絶縁層３０に接着力がある場合には、その接着力によっても接合される。ここにおいて、本実施形態では、この貫通穴８３におけるモールド樹脂５０による接合によって、両リードフレーム１０、２０同士の機械的接合強度がさらに補強される。
【００７９】
（他の実施形態）
なお、絶縁層３０を挟んで一側に第１のリードフレーム１０、他側に第２のリードフレーム２０が位置するように、両リードフレームが貼り合わせられていればよく、第１の電子部品、第２の電子部品の搭載位置や数などは、上記実施形態に限定されず、適宜変更が可能である。
【００８０】
また、両リードフレーム１０、２０の端部同士の接合は、どちらか一方のリードフレームの端部を折り曲げることによりなされているが、各端子１２、２２が干渉しない位置にあり、端子による外部との接続が確保されるならば、両方のリードフレームの端子を折り曲げてもよい。さらには、折り曲げを行うリードフレームの端部としては、上記の突出する端子形状の部分でなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の上面図、（ｃ）は（ａ）の下面図である。
【図２】第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）の下面図である。
【図９】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第７実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第８実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０  第１のリードフレーム
２０  第２のリードフレーム
３０  絶縁層
４０  第１の電子部品としてのセラミック基板
４１  第１の電子部品としての制御素子
４２  第１の電子部品としてのパワー素子
５０  モールド樹脂
６０  第２の電子部品
８１  凹部
８３  貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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