(57)【要約】【課題】特に薄層化が要求される積層型電子部品のショート不良率を効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック粒子３０を含むスラリーを準備する。スラリーを弁座４の通路２０から弁体６に向けて流し、弁座４と弁体６との隙間ｄを通して半径方向の外方にスラリーを流すことで、前記スラリー中に含まれる前記セラミック粒子を分散させる。セラミック粒子３０の平均粒径をａ［μｍ］とし、前記弁座の通路の基準内径をＲ［ｍ］とし、前記弁座の通路を流れるスラリーの密度、体積流量および圧力を、それぞれρ［ｋｇ／ｍ３  ］、Ｑ［ｍ３  ／ｓ］およびＰ［Ｐａ］とし、前記弁座と弁体との隙間に対応するパラメータをｄｐ［μｍ］とした場合に、ｄｐ＝１００００００×Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）０．５  ）とし、乾燥前の前記グリーンシートの厚みをｔ１［μｍ］としたときに、関係式（ａ＜ｄｐ≦２×ｔ１）が成り立つ。【選択図】図１
2010073950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粒子を含むスラリーを準備する工程と、
前記スラリーを弁座の通路から弁体に向けて流し、前記弁座と弁体との隙間を通して半径方向の外方に前記スラリーを流すことで、前記スラリー中に含まれる前記セラミック粒子を分散させる工程と、
前記セラミック粒子が分散された前記スラリーを支持体上に塗布乾燥してグリーンシートを形成する工程と、
前記グリーンシートを積層してグリーン積層体を形成する工程と、
前記グリーン積層体を切断してグリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程とを有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記セラミック粒子の平均粒径をａ［μｍ］とし、前記弁座の通路の基準内径をＲ［ｍ］とし、前記弁座の通路を流れるスラリーの密度、体積流量および圧力を、それぞれρ［ｋｇ／ｍ３  ］、Ｑ［ｍ３  ／ｓ］およびＰ［Ｐａ］とし、前記弁座と弁体との隙間に対応するパラメータをｄｐ［μｍ］とした場合に、ｄｐ＝１００００００×Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）０．５  ）とし、乾燥前の前記グリーンシートの厚みをｔ１［μｍ］としたときに、関係式（ａ＜ｄｐ≦２×ｔ１）が成り立つことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
関係式（３×ａ≦ｄｐ≦２×ｔ１）が成り立つように、前記弁座と弁体との隙間を制御することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
関係式（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ１）が成り立つように、前記弁座と弁体との隙間を制御することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
乾燥後の前記グリーンシートの厚みをｔ２［μｍ］としたときに、関係式（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ２）が成り立つように、前記弁座と弁体との隙間を制御することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記スラリーの圧力Ｐが１〜１３０ＭＰａの範囲内にある請求項１〜４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品の製造方法に係り、さらに詳しくは、スラリー中におけるセラミック粒子の分散性を向上させて高品質の積層型電子部品を得ることができる積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、これらに用いられるインダクタ、コンデンサ、フィルタ等の積層型電子部品にもさらなる薄層化が要求されている。薄層化を図るためには、積層型電子部品の誘電体層となる積層・焼成前のグリーンシートの厚みを薄くする必要がある。
【０００３】
グリーンシートの厚みを薄くするためには、グリーンシートを形成するためのスラリーに含まれるセラミック粒子の径を小さくする必要がある。ところが、セラミック粒子の径を小さくすると、セラミック粒子の相互がくっついて凝集しやすくなるという課題を有している。そこで、特許文献１に示すように、セラミック粒子を含むスラリーの高圧分散方法が提案されている。
【０００４】
しかしながら、従来の高圧分散手法では、セラミック粒子の粒径、乾燥前のグリーンシートの厚み、高圧分散に用いる弁座と弁体との間の隙間などの関係が考慮されておらず、さらに薄層化が要求される積層型電子部品のショート不良率を効果的に低減することは困難であった。
【特許文献１】特開平１１−９９５１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、特に薄層化が要求される積層型電子部品のショート不良率を効果的に低減することができる積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、
セラミック粒子を含むスラリーを準備する工程と、
前記スラリーを弁座の通路から弁体に向けて流し、前記弁座と弁体との隙間を通して半径方向の外方に前記スラリーを流すことで、前記スラリー中に含まれる前記セラミック粒子を分散させる工程と、
前記セラミック粒子が分散された前記スラリーを支持体上に塗布乾燥してグリーンシートを形成する工程と、
前記グリーンシートを積層してグリーン積層体を形成する工程と、
前記グリーン積層体を切断してグリーンチップを形成する工程と、
前記グリーンチップを焼成する工程とを有する積層型電子部品の製造方法であって、
前記セラミック粒子の平均粒径をａ［μｍ］とし、前記弁座の通路の基準内径をＲ［ｍ］とし、前記弁座の通路を流れるスラリーの密度、体積流量および圧力を、それぞれρ［ｋｇ／ｍ３  ］、Ｑ［ｍ３  ／ｓ］およびＰ［Ｐａ］とし、前記弁座と弁体との隙間に対応するパラメータｄｐ［μｍ］とした場合に、ｄｐ＝１００００００×Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）０．５  ）とし、乾燥前の前記グリーンシートの厚みをｔ１［μｍ］としたときに、関係式（ａ＜ｄｐ≦２×ｔ１）が成り立つことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層型電子部品の製造方法では、ｄｐ＜２×ｔ１が成り立つように、弁座と弁体との隙間を制御するために、スラリーの分散が良好になり、グリーンシートの厚み以上に凝集しているセラミック粒子がなくなり、ショート不良などを有効に低減することができる。
【０００８】
また、本発明の方法では、ａ＜ｄｐが成り立つように、弁座と弁体との隙間を制御するために、全てのセラミック粒子が隙間を通り分散させることができる。そのため、大きな粒径のセラミック粒子が隙間に詰まることがなくなり、弁座や弁体を損傷させることを有効に防止することができる。
【０００９】
好ましくは、関係式（３×ａ≦ｄｐ≦２×ｔ１）が成り立つように、前記弁座と弁体との隙間を制御する。この場合には、確実に全てのセラミック粒子が隙間を通り分散させることができる。そのため、大きな粒径のセラミック粒子が隙間に詰まることがなくなり、弁座や弁体を損傷させることを有効に防止することができる。
【００１０】
好ましくは、関係式（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ１）が成り立つように、前記弁座と弁体との隙間を制御する。この場合には、さらにスラリーの分散が良好になり、乾燥前グリーンシートの厚み以上に凝集しているセラミック粒子がなくなり、ショート不良などをさらに有効に低減することができる。
【００１１】
好ましくは、乾燥後の前記グリーンシートの厚みをｔ２［μｍ］としたときに、関係式（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ２）が成り立つように、前記弁座と弁体との隙間を制御する。この場合には、さらにスラリーの分散が良好になり、グリーンシートの厚み以上に凝集しているセラミック粒子がなくなり、ショート不良などをさらに有効に低減することができる。
【００１２】
好ましくは、前記スラリーの圧力が１〜１３０ＭＰａの範囲内にある。本発明の方法では、比較的に低圧であっても、隙間調整を行うことができ、しかも、分散性が良好である。
【００１３】
なお、本発明では、セラミック粒子の平均粒径は、電子顕微鏡で求めた平均粒径を指す。グリーンシートの薄層化に対応するに当たっては、弁座と弁体との隙間パラメータ（ｄｐ）を狭めなければならないが、隙間を狭めるには流量（Ｑ）を小さくしなければならない。産業上の利用を考える上で、処理量を低下させるのは、生産スピードを低下させるので、流量（Ｑ）の値は、シート成形工程でのセラミックスラリーの消費スピードを下回らない範囲で調整するのが好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法に用いる均質機の概略断面図、
図２（Ａ）はスラリーに含まれるセラミック粒子の外径を示す概略図、図２（Ｂ）はグリーンシートの概略図、
図３（Ａ）〜図３（Ｈ）は図1に示す分散機における弁座の通路の断面形状と基準内径との関係を示す概略図である。
【００１６】
均質機
まず、図１に示す均質機２について説明する。この分散機２は、弁座４と弁体６とを有する。弁体６の後端には、弁ロッド６ａが一体に形成してあり、この弁ロッド６ａには、駆動ロッド８が一体化して固定してあり、これらの弁ロッド６ａおよび駆動ロッド８は、ケーシング１２に対して、軸方向Ｚに移動自在に装着してある。
【００１７】
駆動ロッド８の後端には、ロッド８の外径よりも大きな外径を有するシリンダ隔壁８ａが形成してある。このシリンダ隔壁８ａの外周面は、ケーシング１２の後端側内部に形成してあるシリンダ室１０の内周面を、軸方向Ｚに移動自在に摺動するようになっている。
【００１８】
シリンダ室１０は、シリンダ隔壁８ａにより二つの第１圧力室１０ａおよび第２圧力室１０ｂに分けられ、第１圧力室１０ａに所定の油圧Ｐ０を導入することで、シリンダ隔壁８ａには、その面積Ｓ０×Ｐ０の力Ｆ０が作用し、弁体６の先端６ｂを弁座４方向に押圧するようになっている。なお、第２圧力室１０ｂは、たとえば大気圧に設定され、弁座４と弁体６の先端６ｂとの間の隙間ｄの周囲に形成してある分散空間１４とは連通しないようにシールされている。
【００１９】
弁座４の中心には、軸方向Ｚに沿って中央通路２０が形成してある。中央通路２０の入口２０ａから流入するスラリーは、弁体６の先端６ｂに向けて流れ、第１圧力室１０ａの油圧Ｐ０による力Ｆ０に逆らって、弁体６および駆動ロッド８を、軸方向Ｚに沿って押し戻し、隙間ｄを形成する。中央通路２０の出口２０ｂから流出するスラリーは、まず、弁体６の先端６ｂに衝突し、その後に、隙間ｄの半径方向（軸方向に垂直）の外側に向けて流れ、ケーシング１２と弁座４との間に装着してあるリング１６の内周面に衝突する。
【００２０】
その後に、スラリーは、分散空間１４を通して、ケーシング１２に形成してある出口２２から外部に排出される。分散空間１４は、弁座４の中央通路２０の出口２０ｂが形成してある弁座凸部４ａの外周と、先端６ｂを含む弁体６の外周とを覆うように、弁座４とリング１６とケーシング１２とが組み合わされて形成される。
【００２１】
弁座４および弁体６は、耐摩耗性に優れた材質で構成されることが好ましく、たとえばサイアロン、ジルコニアなどのセラミック材で構成してある。リング１６は、圧力開放されたスラリーのキャビテーションによるエロージョンを防止するために弁座４および弁体６と同様に硬度が高く耐摩耗性に優れているもので構成されることが好ましく、たとえばサイアロン、ジルコニアなどのセラミック材で構成される。ケーシング１２は、弁座４、弁体６およびリング１６よりは、耐摩耗性が要求されず、たとえばステンレス金属（ＳＵＳ３０４）などで構成される。
【００２２】
リング１６の軸方向の幅は、弁座凸部４ａの軸方向長さと、弁体６の先端部６ｂの軸方向長さに、隙間ｄの最大設計幅を足した寸法と同程度以上の寸法に設計される。分散空間１４内で、隙間ｄから半径方向の外方に流出するスラリーが確実に、リング１６の内周面に衝突するようにするためである。隙間ｄと、中央通路２０の内径Ｒとの関係に関しては、後述する。
【００２３】
積層セラミックコンデンサの製造方法
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、セラミック粒子を含むスラリーを準備する工程、このスラリーを用いたシート法または印刷法等の手段でグリーンシートを作製するグリーンシート作製工程、電極となる導電ペーストを印刷する電極印刷工程、積層工程、圧着工程、切断工程、焼成工程、外部電極形成工程などを少なくとも含む。
【００２４】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサを製造するためのセラミック粒子を含むスラリーは、以下のようにして製造される。
【００２５】
まず、セラミック粒子を準備する。本実施形態で用いるセラミックスは、固相反応法、蓚酸塩法、水熱法、ゾルゲル法、アルコキシド法その他の公知の製造方法を用いて製造することができる。本実施形態のセラミック粒子の組成は特に限定されない。たとえば、ＢａＴｉＯ３  、ＣａＴｉＯ３  、ＳｒＴｉＯ３  またはＢａＺｒＯ３のうち１種類以上を選択して用いることができる。
【００２６】
なお、セラミック粒子は、添加物やきょうざつ物を含有してもよい。たとえば、セラミック粒子がチタン酸バリウムを主成分としている場合には、アルカリ土類酸化物、遷移金属酸化物、希土類酸化物、ガラスなどをセラミック粒子が含有してもよい。
【００２７】
図２（Ａ）に示すように、セラミック粒子３０の平均粒径ａは、特に限定されないが、好ましくは０．０１〜１．００μｍである。
【００２８】
準備したセラミック粒子に、バインダ樹脂、溶剤、および必要に応じて、分散剤、可塑剤などを添加してスラリーとする。セラミック粒子に添加されるバインダ樹脂としては、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリオレフィン樹脂などを用いることが可能であるが、目的とするセラミックグリーンシートに応じて、適宜その種類および量が選択される。
【００２９】
溶剤としては、特に限定されないが、たとえば、脂肪族（ヘキサン、工業用ガソリン、ミネラルスピリット）、芳香族（トルエン、キシレン、Ｃ９系芳香族混合物、Ｃ１０系混合物など）、ケトン（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど）、エステル（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなど）、アルコール（エタノール、プロパノール、ブタノールなど）などが例示され、これらのうちの１種を単独で使用してもよく、また、混合して用いてもよい。また、溶剤としては、さらに他の有機溶剤を用いることも可能であり、また、水を用いることも可能である。
【００３０】
分散剤としては、特に限定されないが、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、アリルエーテルコポリマー分散剤が例示される。可塑剤としては、特に限定されないが、フタル酸エステル、脂肪族二塩基酸エステル、ポリエチレングリコールなどの種々の可塑剤が適宜用いられる。また、その量は、目的とするセラミックグリーンシートに応じて選択される。
【００３１】
準備したセラミック粒子に、バインダ樹脂、溶剤、および必要に応じて、分散剤、可塑剤などを添加したスラリーは、図１に示す均質機２を用いて混合・分散された後に、図２（Ｂ）に示すように、支持シート３２の表面にシート化されてグリーンシート３０ａとなる。シート化は、たとえばドクターブレード法により行われる。また、支持シート３２としては、ＰＥＴフィルムなどが用いられる。支持シート３２の厚みは、特に限定されないが、好ましくは、５〜１００μｍである。
【００３２】
グリーンシート３０ａの塗布形成後で乾燥前の厚みｔ１は、特に限定されないが、たとえば１〜１００μｍであり、乾燥後の厚みｔ２は、乾燥前の厚みｔ１の５〜３０％の厚みである。グリーンシート３０ａの乾燥条件は、特に限定されないが、たとえば室温〜１５０°Ｃで１秒〜３０分である。
【００３３】
乾燥後のグリーンシート３０ａの表面には、内部電極用ペーストを用いて内部電極層となる電極パターンが印刷法などで形成される。内部電極用ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、または焼成後に導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、若しくはレジネート等の電極材粉体と、有機ビヒクル、溶剤、分散剤、および可塑剤等とを混練して調製する。
【００３４】
また、内部電極用ペーストには、上述したセラミック粒子と同じセラミック粒子（共材）が含まれていても良い。共材が含まれることによって、電極材粉体である金属の焼成過程における焼結を適度に抑制し、十分な有効面積を持った内部電極層を形成することができる。
【００３５】
内部電極用ペーストの製造に用いる導体材料（電極材粉体）としては、特に限定されないが、通常、卑金属であるＮｉあるいはＮｉ合金等が用いられる。これら導電材料に、ＣｕあるいはＣｕ合金などが混合されても良い。導体材料は、球状、リン片状等の形状のものを用いるが、その形状に特に制限はない。また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。導体材料の粒子径は、粒子形状が球状の場合、通常、平均粒子径が０．０１〜２μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍ程度である。
【００３６】
電極パターンが形成されたグリーンシート３０ａは、所定枚数で積層され、積層体となり、その積層体が切断されてグリーンチップとなる。グリーンチップの寸法は、特に限定されないが、通常、縦（０．６〜５．６ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ）×厚み（０．１〜１．９ｍｍ）程度である。
【００３７】
次に、グリーンチップに対して、脱バインダ処理、焼成処理、および誘電体層を再酸化するための熱処理を行う。これらの条件は、通常の条件で行う。その後に、チップ焼結体の側面に、外部電極用ペーストを焼きつけて、外部電極を形成する。そして、必要に応じ、外部電極上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。なお、外部電極用ペーストは、上記した内部電極用ペーストと同様にして調製すればよい。このようにして製造された積層セラミックコンデンサは、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
【００３８】
本実施形態では、図１に示す均質機２で、セラミック粒子を含むスラリーを分散させる際に、図２（Ａ）に示すセラミック粒子３０の平均粒径をａ［μｍ］とし、弁座４の通路２０の基準内径をＲ［ｍ］とし、弁座４の通路２０を流れるスラリーの密度、体積流量および圧力（全圧＝静圧＋動圧）を、それぞれρ［ｋｇ／ｍ３  ］、Ｑ［ｍ３  ／ｓ］およびＰ［Ｐａ］とし、弁座４と弁体６との隙間に対応するパラメータｄｐ＝Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）０．５  ）とし、乾燥前のグリーンシートの厚みをｔ１［μｍ］とし、乾燥後のグリーンシート３０ａの厚みをｔ２［μｍ］としたときに、所定の関係式１が成り立つように、スラリーの圧力Ｐと流量Ｑを制御している。
【００３９】
上記所定の関係式１は、（ａ＜ｄｐ≦２×ｔ１）、好ましくは（３×ａ≦ｄｐ≦２×ｔ１）、さらに好ましくは（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ１）、特に好ましくは（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ２）である。
【００４０】
また、図１に示す弁座４の入口２０ａから流入するスラリーが理想流体であると仮定し、中央通路２０の横断面が円形であると仮定すると、隙間ｄに対応する隙間パラメータｄｐは、上述したように、ｄｐ＝Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）０．５）として表すことができる。なお、Ｒは中央通路２０の基準内径であるが、中央通路２０の横断面が円形である場合には、円形断面流路の内径である。後述するように、基準内径Ｒは、中央通路２０の断面形状により、図３（Ａ）〜図３（Ｈ）に示すように定義される。
【００４１】
上述した関係式２より、隙間パラメータｄｐは、Ｑ，Ｒ，Ｐ，ρを変化させることで変化させることができ、特に、弁座４を取り替えることで、中央通路２０の基準内径Ｒを容易に変化させることができる。グリーンシート３０ａの薄層化に対応するには、分散空間１４を通して出口２２から外部に排出されるスラリーに含まれるセラミック凝集粒子を一次粒子にまで解砕する必要があり、そのためには、隙間パラメータｄｐを狭める必要がある。しかしながら、隙間パラメータｄｐを狭めるために流量Ｑを小さくすると、生産スピードを低下させるので、流量Ｑの値は、シート成形工程でのセラミックスラリーの消費スピードを下回らない範囲で調整するのが好ましい。
【００４２】
本実施形態では、上記の関係式１が成り立つように、関係式２におけるＱ，Ｒ，Ｐを選択する。なお、スラリーの密度ρは、必要とするグリーンシート３０ａの組成から自動的に決定されるので、調整が困難である。
【００４３】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法では、ａ＜ｄｐ＜２×ｔ１が成り立つように、弁座４と弁体６との隙間ｄに対応するパラメータｄｐを制御するために、スラリーの分散が良好になり、グリーンシート３０ａの厚み以上に凝集しているセラミック粒子がなくなり、ショート不良などを有効に低減することができる。
【００４４】
また、本実施形態の方法では、ａ＜ｄｐが成り立つように制御するために、全てのセラミック粒子が隙間を通して高度に分散することができる。そのため、大きな粒径のセラミック粒子が隙間に詰まることがなくなり、弁座４や弁体６を損傷させることを有効に防止することができる。
【００４５】
なお、リング１６近傍のスラリーには、急激な圧力の開放によるキャビテーションが発生するので、スラリーには、弁座４と弁体６との間隙通過作用に加えて、キャビテーション作用も相乗し、スラリーに含まれるセラミック粒子の凝集は解かれ、高度に分散する。
【００４６】
スラリーの圧力Ｐは、好ましくは１〜１３０ＭＰａの範囲内にある。本実施形態の方法では、比較的に低圧であっても、隙間パラメータｄｐの調整を行うことができ、しかも、分散性が良好である。
【００４７】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、種々に改変することができる。たとえば図１に示す中央通路２０の横断面形状は、円形に限らず、図３（Ａ）〜図３（Ｈ）に示すように、様々な流路断面の中央通路２０ａ〜２０ｈであっても良い。多角形の流路断面の中央通路２０ａ〜２０ｈの場合には、その多角形に対する内接円で最大の径を持つ円の直径を基準内径Ｒとする。
【００４８】
また、本発明の方法により製造される積層型電子部品は、積層セラミックコンデンサに限らず、積層インダクタ、積層圧電アクチュエータ、積層バリスタ、積層サーミスタなどにも適用することが可能である。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されない。
【００５０】
（試料１）
電子顕微鏡で求めた平均粒径が０．３μｍの誘電体材料（添加成分を含むセラミック粉末）１００重量部に対し、アニオン系分散剤が１重量部と、アクリルバインダーが６重量部と、可塑剤としてブチルベンジルフタレートを３重量部と、溶媒としてメチルエチルケトン６１重量部と、トルエン８重量部とミネラルスピリット８重量部と、を配合して、混合スラリーを得た。
【００５１】
得られた混合スラリーの比重は１５５０［ｋｇ／ｍ３  ］であった。この混合スラリーを、ポンプにより図１に示す均質機２の入口２０ａから流入させ、分散処理を行った。弁体６は、単動形油圧シリンダー（バネ戻し付き）により、弁座４との距離を制御できるようになっている。油圧シリンダーの作動油受圧面積は、９５００［ｍｍ２  ］（φ５５ｍｍ）であった。
【００５２】
この分散機２に、弁座４内における混合スラリーの中央通路２０の横断面が円形で、その弁座の内径が２４［ｍｍ］（Ｒ＝０．０２４ｍ）の弁座４を装着し、セラミックスラリーをポンプにより流量が２４［Ｌ／ｈｒ］（Ｑ＝０．０００００６６７ｍ３  ／ｓ）にて供給したとき、弁体６を単動形油圧シリンダーで弁座面方向に対して駆動させた。このとき、セラミックスラリーの圧力は、８．０［ＭＰａ］になった（Ｐ＝８００００００Ｐａ）。このときの隙間（ギャップ）パラメータｄｐをｄｐ＝１００００００×Ｑ／（πＲ（２Ｐ／ρ）０．５  ）により計算すると、０．９［μｍ］と算出された。表１では、この計算により求められた隙間（ギャップ）パラメータｄｐを記載した。
【００５３】
こうして得られた分散スラリーをＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布形成して、図２（Ｂ）に示すセラミックグリーンシートを作製した。セラミックスラリーの塗布直後の湿潤厚みｔ１は９．８μｍ、セラミックススラリー塗布乾燥後のグリーンシート３０ａの厚みｔ２は２．６μｍであった。
【００５４】
次に、このセラミックグリーンシートの表面に、内部電極用ペースト（ターピネオール系の溶剤種等から構成されたＮｉペースト）を、スクリーン印刷法により塗布し、内部電極層を形成した。次に、グリーンシート上に形成された内部電極層を、乾燥炉内に連続的に送り込み、９０℃で、５分間乾燥させた。
【００５５】
次に、内部電極層が形成されたグリーンシートを、所定枚数積層して、積層体を得た。得られた積層体を７０℃に過熱しながら、７３５０Ｎ／ｃｍ２（７５０ｋｇ重）の圧力でプレスした。
【００５６】
次に、この積層体を所定の寸法に切断して、グリーンチップを得た。このグリーンチップを加熱して、脱バインダ処理した。次に、グリーンチップを、１０００℃〜１４００℃で焼成して、焼結体を得た。次に、焼結体における誘電体層を再酸化するために、焼結体を加熱処理した。
【００５７】
次に、焼成体の両側面に対して、バレル研磨を行い、酸化していない内部電極層を両側面に露出させた。次に焼結体の両側面に対して、外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。
【００５８】
積層セラミックコンデンサの大きさは、Ｌ寸法で１．６ｍｍ、Ｗ寸法で０．８ｍｍであった。積層数（電極パターン層の数）は１００層であった。
【００５９】
積層セラミックコンデンサのサンプル１０００個に対して、ショート不良率（単位：％）を測定した。測定では、絶縁抵抗計（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ社製Ｅ２３７７Ａマルチメーター）を使用した。測定においては、各サンプルの抵抗値を測定し、抵抗値が１００ｋΩ以下となったサンプルを、ショート不良を起こしたサンプルとした。全測定サンプルに対する、ショート不良を起こしたサンプルの比率を、ショート不良率とした。結果を表１に示す。ショート不良率は１．７％と良好であった。
【００６０】
（試料２〜２０）
弁座径（内径Ｒ）、スラリーの体積流量（Ｑ）、スラリー圧力（Ｐ）を変化させることにより、ギャップ（隙間パラメータｄｐ）を変化させた以外は、試料１と同様にして積層セラミックコンデンサを製造し、ショート不良率を求めた。結果を表１に示す。
【００６１】
（試料２１〜２４）
スラリーの体積流量（１００Ｌ／ｈｒ）およびスラリー圧力（６４ＭＰａ）を一定とし、弁座径（内径Ｒ）を変化させることにより、ギャップ（隙間パラメータｄｐ）を変化させた以外は、試料１と同様にして積層セラミックコンデンサを製造し、ショート不良率を求めた。結果を表１に示す。
【００６２】
（試料２５〜２８）
スラリーの体積流量（１００Ｌ／ｈｒ）およびスラリー圧力（１２８ＭＰａ）を一定とし、弁座径（内径Ｒ）を変化させることにより、ギャップ（隙間パラメータｄｐ）を変化させた以外は、試料１と同様にして積層セラミックコンデンサを製造し、ショート不良率を求めた。結果を表１に示す。
【００６３】
（試料２９〜３４）
弁座径（内径２０mm）およびスラリー圧力（８ＭＰａ）を一定とし、スラリーの体積流量（Ｑ）を変化させることにより、ギャップ（隙間パラメータｄ）を変化させた以外は、試料１と同様にして積層セラミックコンデンサを製造し、ショート不良率を求めた。結果を表１に示す。
【００６４】
評価
表１において、ショート不良率が２．５％以内を◎とし、５．５％以内を○とし、１１％以内を△とし、１１％超を×とした。また、表１におけるスラリー詰まりの項目では、図１に示す分散機２の中央通路２０または分散空間１４の内部において、１０秒以内でスラリーが詰まり、分散処理ができないものを×とし、スラリー詰まりがないものを○とし、分散処理はできたが処理後に弁体６に凝集スラリーが確認されたものを△とした。スラリー詰まりが×の場合には、積層セラミックコンデンサが製造できず、ショート不良率の測定ができなかった。表１において、試料番号に＊が付くものが比較例である。
【００６５】
表１に示すように、（ａ＜ｄｐ≦２×ｔ１）、好ましくは（３×ａ≦ｄｐ≦２×ｔ１）、さらに好ましくは（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ１）、特に好ましくは（３×ａ≦ｄｐ≦ｔ２）である場合に、スラリー詰まりもなく、ショート不良率が低下することが確認できた。
【表１】
2010073950.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法に用いる均質機の概略断面図である。
【図２】図２（Ａ）はスラリーに含まれるセラミック粒子の外径を示す概略図、図２（Ｂ）はグリーンシートの概略図である。
【図３】図３（Ａ）〜図３（Ｈ）は図1に示す分散機における弁座の中央通路の断面形状と基準内径との関係を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６７】
２…  均質機
４…  弁座
６…  弁体
２０…  中央通路
３０…  セラミック粒子
３０ａ…  グリーンシート
【図１】
2010073950.tif 000004
【図２】
2010073950.tif 000005
【図３】
2010073950.tif 000006