(57)【要約】      （修正有）【課題】気密性がよく電気特性が安定し、温度特性に影響を与えることがない貫通電極を備えた水晶発振子を提供する。【解決手段】第一の基板１１と第二の基板１２の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、第一の基板１１および第二の基板１２に囲まれて気密に保たれた格納室１３と、第一の基板１１および第二の基板１２の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴１５ａあるいは１５ｂと、格納室１３に収容された水晶振動子２と、貫通穴１５ａあるいは１５ｂの少なくとも内周面に成膜された貫通電極１６ａあるいは１６ｂと、を備えた水晶発振子とする。【選択図】図２
2010081127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板と、
前記第一の基板に接合された第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、該第一の基板および該第二の基板に囲まれて気密に保たれた格納室と、
前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴と、
前記格納室に収容され、表面に駆動電極および該駆動電極と電気的に接続された接続電極とを備え、該接続電極は前記貫通穴の周囲に前記格納室の気密を損なわないように密着して前記第一の基板または前記第二の基板の少なくともいずれか一方に接続された水晶振動子と、
前記貫通穴の少なくとも内周面に成膜されて前記接続電極と電気的に接続した貫通電極と、
を備えた水晶発振子。
【請求項２】
請求項１に記載の水晶発振子であって、
前記水晶振動子は駆動部および固定部ならびに該駆動部と該固定部とを接続する支持部とを備え、
前記駆動部は前記第一の基板および前記第二の基板と、所定の間隔をあけて配置され、
前記駆動電極は前記駆動部の表面に設けられ、
前記接続電極は前記固定部の表面に設けられ、
前記支持部は前記駆動部および前記固定部よりも細く形成されている水晶発振子。
【請求項３】
請求項２に記載の水晶発振子であって、
前記水晶振動子は前記支持部を複数備えている水晶発振子。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の水晶発振子であって、
前記水晶振動子の前記第一の基板に対向する面に第一の駆動電極および第一の接続電極が設けられ、
該水晶振動子の前記第二の基板に対向する面に第二の駆動電極および第二の接続電極が設けられ、
前記第二の接続電極は該水晶振動子の側面を通って前記第一の接続電極が設けられた面まで延長され、
前記第一の基板に第一の貫通穴および第二の貫通穴が、前記第一の接続電極および前記第二の接続電極にそれぞれ連通するように設けられた水晶発振子。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の水晶発振子の製造方法であって、
前記第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を形成する基板工程と、
前記水晶振動子に前記駆動電極および前記接続電極を形成する水晶振動子工程と、
前記水晶振動子に設けられた前記接続電極を前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた前記貫通穴の周囲に密着して接続し、該第一の基板と該第二の基板とを接続して気密に保たれた前記格納室に該水晶振動子を収容し、前記貫通穴の少なくとも内周面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、
を備えた水晶発振子の製造方法。
【請求項６】
前記請求項５に記載の水晶発振子の製造方法であって、
前記基板工程において前記第一の基板および前記第二の基板はアルカリ金属を含有するガラスからなり、
前記水晶振動子工程において前記接続電極はアルミニウム、クロム、モリブデン、アモルファスシリコンのうちいずれかの材料からなり、
前記パッケージ工程において前記接続電極を陽極とし、前記第一の基板および前記第二の基板のうち該接続電極と接合を行う基板を陰極として電圧を印加して陽極接合を行う水晶発振子の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の水晶発振子の製造方法であって、
前記パッケージ工程において、前記接続電極の表面と、前記第一の基板および前記第二の基板のうち該接続電極と接合を行う基板の表面にイオンビームまたはプラズマを照射したのち、該第一の基板または該第二の基板のうち該接続電極と接合を行う基板と該接続電極とを圧接して表面活性化接合を行う水晶発振子の製造方法。
【請求項８】
請求項５に記載の水晶発振子の製造方法であって、
前記基板工程において前記貫通穴を囲むように金またはアルミニウムからなる接合膜を形成し、
前記水晶振動子工程において前記接合膜と同一の材料からなる前記接続電極を形成し、
前記パッケージ工程において前記接合膜と前記接続電極とを圧接して前記水晶振動子と前記第一の基板または前記第二の基板とを固体拡散接合する水晶発振子の製造方法。
【請求項９】
請求項５に記載の水晶発振子の製造方法であって、
前記基板工程において前記貫通穴を囲むように金、銀、銅、スズ、インジウム、ビスマス、亜鉛のうち少なくとも２種類以上の材料を含み融点が５００度以下の合金からなる接合膜を形成し、
前記パッケージ工程において前記接合膜の融点を超える温度で、前記接合膜と前記接続電極とを圧接して前記水晶振動子と前記第一の基板または前記第二の基板とを溶融接合する水晶発振子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子が気密パッケージ内に実装された水晶発振子に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル機器のクロックパルス発生や、無線機器などにおいては、周波数の温度依存性が小さい特性を利用して水晶振動子が利用されている。水晶振動子の振動のＱ値を大きくして効率よく振動させるためには、水晶振動子を減圧されたパッケージ内に実装して水晶発振子とし、水晶振動子周囲の気体の粘性による抵抗を軽減する方法が採用されている。
【０００３】
従来、水晶発振子にはセラミックパッケージや金属缶パッケージが用いられてきたが、水晶発振子の小型化に伴い、気密保持や量産性、コストなどに問題が生じるようになった。これらを解決するために、基板上に多数の水晶振動子を実装し、さらにキャビティを形成した基板を接合して一括して多数の水晶発振子を得るウェハレベルパッケージが開発されている。
【０００４】
ウェハレベルパッケージでは、パッケージ内部の水晶振動子とパッケージ外部に設けられた外部電極とを接続するために、水晶振動子を実装した基板に貫通電極をもうけ、水晶振動子と外部電極とを電気的に接続する。該貫通電極はパッケージ内部の減圧雰囲気を損なわないよう気密を保つ必要がある。そのため、特許文献１に示すように、基板に設けられた貫通孔に導電性ペーストや低融点合金を埋め込んだり、めっきを用いて金属材料で貫通孔を埋めた貫通電極を持つパッケージに水晶振動子を実装した水晶発振子１０１が提供されている。
【０００５】
この水晶発振子１０１について、図１１を参照して簡単に説明する。図１１（ａ）は水晶振動子１０２を第二の基板１１２に実装する前の分解断面図を、図１１（ｂ）は水晶振動子１０２を第二の基板１１２に実装し、第一の基板１１１を第二の基板１１２に接合してパッケージ化した水晶発振子１０１の断面図を示している。
【０００６】
この水晶発振子１０１は、水晶振動子１０２と、第一の基板１１１と、第二の基板１１２とを備えている。第二の基板１１２には格納室１１３および貫通穴１１５が設けられ、該貫通穴１１５には導電ペーストや低融点金属などからなる貫通電極１１６が埋め込まれている。水晶振動子１０２には金属薄膜などの導電性材料からなる駆動電極１０３および図示しない配線によって駆動電極１０３と接続された接続電極１０４が設けられており、水晶振動子１０２と第二の基板１１２とは接続電極１０４と貫通電極１１６とで導電ペーストなどにより固定され、格納室１１３内に配置される。
【０００７】
また、第一の基板１１１と第二の基板１１２とは接合され、格納室１１３を密閉された状態に保つ。
【特許文献１】特開２００２−１２４８４５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記構成の水晶発振子１０１では、次のような欠点があった。水晶振動子１０２を効率よく振動させるためには、周囲の気体の粘性による抵抗を抑制するため、格納室１１３内を大気よりも減圧した状態に保つ必要がある。その際、貫通電極１１６を気密に保つ必要があるが、導電性ペーストや低融点金属、めっきなどを埋め込む方法では気泡が取り込まれて気密性を損なうという不具合があった。また、貫通電極１１６を埋め込む工程が複雑で、歩留まりや電気特性の悪化を招くという不具合があった。さらに、埋め込まれた貫通電極１１６の材料と第二の基板１１２の熱膨張率の差により、温度が変化すると応力が生じ、デバイスの温度特性に悪影響を与えるという不具合があった。
【０００９】
本発明は上記のような事情に考慮してなされたもので、その目的は、気密性がよく電気特性が安定し、温度特性に影響を与えることがない貫通電極を備えた水晶発振子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を解決するために、以下の手段を提供する。
【００１１】
本発明の水晶発振子は、第一の基板と、第一の基板に接合された第二の基板と、第一の基板と第二の基板の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、第一の基板および第二の基板に囲まれて気密に保たれた格納室と、第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴と、格納室に収容され、表面に駆動電極および駆動電極と電気的に接続された接続電極とを備え、接続電極は貫通穴の周囲に格納室の気密を損なわないように密着して第一の基板または第二の基板の少なくともいずれか一方に接続された水晶振動子と、貫通穴の少なくとも内周面に成膜されて接続電極と電気的に接続した貫通電極と、を備えたことを特徴とする水晶発振子である。
【００１２】
本発明にかかる水晶発振子においては、接続電極が貫通穴の周囲に密着して接続されているので、格納室を気密性よく密閉することができる。
【００１３】
また、本発明の水晶発振子は、上記本発明の水晶発振子であって、水晶振動子は駆動部および固定部ならびに駆動部と固定部とを接続する支持部とを備え、駆動部は第一の基板および第二の基板と、所定の間隔をあけて配置され、駆動電極は駆動部の表面に設けられ、接続電極は固定部の表面に設けられ、支持部は駆動部および固定部よりも細く形成されていることを特徴とする水晶発振子である。
【００１４】
本発明にかかる水晶発振子においては、貫通電極における気密性を保つために水晶振動子は固定部において第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に密着して接続されているが、駆動部は支持部によって固定部とは独立して設けられているので、駆動部を効率よく振動させることができる。
【００１５】
また、本発明の水晶発振子は、上記本発明の水晶発振子であって、水晶振動子は支持部を複数備えていることを特徴とする水晶発振子である。
【００１６】
本発明にかかる水晶発振子においては、駆動電極と接続電極とを接続する配線を異なる支持部上に設けることができ、配線に入力された電気信号によって支持部が振動し、駆動部の振動への影響を防ぐことができる。
【００１７】
また、本発明の水晶発振子は、上記本発明の水晶発振子であって、水晶振動子の第一の基板に対向する面に第一の駆動電極および第一の接続電極が設けられ、水晶振動子の第二の基板に対向する面に第二の駆動電極および第二の接続電極が設けられ、前記第二の接続電極は水晶振動子の側面を通って第一の接続電極が設けられた面まで延長され、第一の基板に第一の貫通穴および第二の貫通穴が、第一の接続電極および第二の接続電極にそれぞれ連通するように設けられたことを特徴とする水晶発振子である。
【００１８】
本発明にかかる水晶発振子においては、接続電極が水晶振動子の一方の面に集約されているため、第一の基板および第二の基板のいずれか一方にのみ貫通穴を設ければよく、工数を削減することができる。また、格納室は水晶振動子を収容できるように水晶振動子の厚さよりも深くすればよく、格納室の形成に高精度な加工が不要になり、生産性を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の水晶発振子の製造方法は、上記本発明の水晶発振子の製造方法であって、第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を形成する基板工程と、水晶振動子に駆動電極および接続電極を形成する水晶振動子工程と、水晶振動子に設けられた接続電極を第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴の周囲に密着して接続し、第一の基板と第二の基板とを接続して気密に保たれた格納室に水晶振動子を収容し、貫通穴の少なくとも内周面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、を備えたことを特徴とする水晶発振子の製造方法である。
【００２０】
本発明にかかる水晶発振子の製造方法においては、パッケージ工程において接続電極が貫通穴の周囲に密着して接続されているので、格納室を気密性よく密閉することができる。また、貫通電極は貫通穴に充填されなくてもよいので、貫通電極を形成する材料と第一の基板および第二の基板の熱膨張率の差による応力の発生を防ぎ、水晶振動子の温度による振動特性の変化を防ぐことができる。
【００２１】
また、本発明の水晶発振子の製造方法は、上記本発明の水晶発振子の製造方法であって、基板工程において第一の基板および第二の基板はアルカリ金属を含有するガラスからなり、水晶振動子工程において接続電極はアルミニウム、クロム、モリブデン、アモルファスシリコンのうちいずれかの材料からなり、パッケージ工程において接続電極を陽極とし、第一の基板および第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板を陰極として電圧を印加して陽極接合を行うことを特徴とする水晶発振子の製造方法である。
【００２２】
本発明にかかる水晶振動子の製造方法においては、接続電極と第一の基板および第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板とを陽極接合によって接合するので、接続電極が貫通穴の周囲に密着して接続され、格納室を気密性よく密閉することができる。
【００２３】
また、本発明の水晶発振子の製造方法は、上記本発明の水晶発振子の製造方法であって、パッケージ工程において、接続電極の表面と、第一の基板および第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板の表面にイオンビームまたはプラズマを照射したのち、第一の基板または第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板と接続電極とを圧接して表面活性化接合を行うことを特徴とする水晶発振子の製造方法である。
【００２４】
本発明にかかる水晶発振子の製造方法においては、接続電極と第一の基板および第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板とを表面活性化接合によって接合するので、接続電極が貫通穴の周囲に密着して接続され、格納室を気密性よく密閉することができるとともに、接続電極と第一の基板および第二の基板の材料を任意に選択することができる。
【００２５】
また、本発明の水晶発振子の製造方法は、上記本発明の水晶発振子の製造方法であって、基板工程において貫通穴を囲むように金またはアルミニウムからなる接合膜を形成し、水晶振動子工程において接合膜と同一の材料からなる接続電極を形成し、パッケージ工程において接合膜と接続電極とを圧接して水晶振動子と第一の基板または第二の基板とを固体拡散接合することを特徴とする水晶発振子の製造方法である。
【００２６】
本発明にかかる水晶発振子の製造方法においては、接続電極と第一の基板および第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板とを固体拡散接合によって接合するので、接続電極が貫通穴の周囲に密着して接続され、格納室を気密性よく密閉することができるとともに、接合時に高電圧の印加や、イオンビームやプラズマの照射などを行う必要がなく、水晶発振子の損傷を防ぐことができる。
【００２７】
また、本発明の水晶発振子の製造方法は、上記本発明の水晶発振子の製造方法であって、基板工程において貫通穴を囲むように金、銀、銅、スズ、インジウム、ビスマス、亜鉛のうち少なくとも２種類以上の材料を含み融点が５００度以下の合金からなる接合膜を形成し、パッケージ工程において接合膜の融点を超える温度で、接合膜と接続電極とを圧接して水晶振動子と第一の基板または第二の基板とを溶融接合することを特徴とする水晶発振子の製造方法である。
【００２８】
本発明にかかる水晶発振子の製造方法においては、接続電極と第一の基板および第二の基板のうち接続電極と接合を行う基板とを固体拡散接合によって接合するので、接続電極が貫通穴の周囲に密着して接続され、格納室を気密性よく密閉することができるとともに、接合膜が溶融して接続電極と接続されるので、水晶振動子や第一の基板および第二の基板の表面が平滑でなくても、格納室を気密よく密閉することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明にかかる水晶発振子および水晶発振子の製造方法によれば、気密性がよく電気特性が安定し、温度特性に影響を与えることがない貫通電極を備えた水晶発振子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかる第１実施形態を、図１および図２を参照して説明する。図１は、第１実施形態にかかる水晶発振子１を示す平面図であり、図２（ａ）は図１のＡＡ線における断面図、図２（ｂ）は図１のＢＢ線における断面図を示している。
【００３１】
水晶発振子１は、第一の基板１１と、第一の基板１１に接合されて密閉された格納室１３を形成する第二の基板１２と、格納室１３に収納された水晶振動子２とを備えている。
【００３２】
水晶振動子２は第一の基板１１および第二の基板１２に対向する面にそれぞれ金属薄膜などの導電性の材料からなる駆動電極３ａおよび３ｂならびに接続電極４ａおよび４ｂを備え、駆動電極３ａと接続電極４ａ、駆動電極３ｂと接続電極４ｂとは互いに配線１８ａおよび１８ｂによって接続されている。
【００３３】
水晶振動子２は接続電極４ａおよび４ｂによってそれぞれ第一の基板１１および第二の基板１２と接合され、固定されている。
【００３４】
第一の基板１１および第二の基板１２には接続電極４ａおよび４ｂに連通する貫通穴１５ａおよび１５ｂが設けられ、該貫通穴１５ａおよび１５ｂの内周面に接続電極４ａおよび４ｂと電気的に接続された金属薄膜などの導電性材料が成膜され、貫通電極１６ａおよび１６ｂを形成している。
【００３５】
また、貫通穴１５ａおよび１５ｂの周囲は第一の基板１１および第二の基板１２と接続電極４ａおよび４ｂとが密着して接合され、格納室１３と外気との間の気密が保たれている。
【００３６】
次に、このように構成された水晶発振子の製造方法について、図３から図５を参照して説明する。
【００３７】
本発明にかかる水晶発振子の製造方法は、第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を設ける基板工程と、前記水晶振動子に前記駆動電極および前記接続電極を形成する水晶振動子工程と、前記水晶振動子に設けられた前記接続電極を前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に密着して接続し、該第一の基板と該第二の基板とを接続して気密に保たれた前記格納室に該水晶振動子を収容し、前記貫通穴の少なくとも内周面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、を備えている。
【００３８】
まず、基板工程を行う。図３（ａ）〜図３（ｅ）は基板工程を示す断面図であり、図１のＡＡ線における断面に対応している。
【００３９】
基板工程においては、まず図３（ａ）に示すように、第一の基板１１を用意し、次に図３（ｂ）に示すように第一の基板１１に所定の深さの格納室１３を設ける。
次に、図３（ｃ）に示すように水晶振動子の接続電極が当接する位置に貫通穴１５ａを設ける。
次に、図３（ｄ）に示すように第二の基板１２を用意し、図３（ｅ）に示すように第二の基板１２に所定の深さの格納室１３を設ける。次に、水晶振動子の接続電極が当接する位置に図示しない貫通穴１５ｂを設ける。これらの加工においては、サンドブラストやホットプレス加工、プラズマドライエッチング、ウェットエッチングなどの加工法のうち適宜選択して加工することができる。
【００４０】
次に、水晶振動子工程を行う。図４（ａ）および図４（ｂ）は水晶振動子工程を示す断面図であり、図１のＡＡ線における断面に対応している。
【００４１】
水晶振動子工程においては、はじめに図４（ａ）に示すように水晶振動子２を用意し、続いて図４（ｂ）に示すように水晶振動子２の表面に駆動電極３ａおよび３ｂ、接続電極４ａおよび図示されない４ｂを設ける。
該駆動電極３ａおよび３ｂと該接続電極４ａおよび４ｂとはそれぞれ互いに電気的に接続されるようにパターニングを行う。
駆動電極３および接続電極４はアルミニウムや金など、電気抵抗の小さい導電性材料からなる材料を、スパッタリング、蒸着、ＣＶＤ、イオンプレーティングなどの加工法のうち適宜選択して成膜し、パターニングを行うことができる。
【００４２】
次に、パッケージ工程を行う。図５（ａ）〜図５（ｃ）は、パッケージ工程を示す断面図であり、図１のＡＡ線における断面に対応している。
【００４３】
図５（ａ）に示すように、まず、パッケージ工程においては、水晶振動子２に形成された接続電極４ａと、第一の基板１１に形成された貫通穴１５ａとを当接させて接合を行う。
【００４４】
次に、図５（ｂ）に示すように、第一の基板１１と第二の基板１２とを当接させて接合を行い、格納室１３を気密状態にする。このとき、同時に図示しない接続電極４ｂと貫通穴１５ｂとを当接させて接合を行う。
【００４５】
次に、図５（ｃ）に示すように、貫通穴１５ａおよび１５ｂの少なくとも内周面に、接続電極４ａおよび４ｂに接続するように貫通電極１６ａおよび１６ｂを設ける。
【００４６】
パッケージ工程において、前記接続電極４ａおよび４ｂの材料としてアルミニウムやクロム、モリブデン、アモルファスシリコンなどを選択し、第一の基板１１および第二の基板１２の材料としてホウ珪酸ガラスやソーダライムガラスなどアルカリ金属を含有する材料を選択すると、水晶振動子２と第一の基板１１および第二の基板１２との接合において、接続電極４ａおよび４ｂを陽極とし、第一の基板１１および第二の基板１２を陰極として電圧を印加することにより陽極接合を行うことができ、気密性のよい接合を行うことができる。
【００４７】
また、水晶振動子２と第一の基板１１および第二の基板１２との接合においては、接合面にイオンビームやプラズマを照射して活性化させて接合を行う表面活性化接合を選択することもできる。この場合は、前記接続電極４ａおよび４ｂならびに第一の基板１１および第二の基板１２の材料を任意に選択することができる。
【００４８】
また、水晶振動子２と第一の基板１１および第二の基板１２との接合においては、前記貫通穴１５ａおよび１５ｂの周囲を囲むように前記第一の基板１１および第二の基板１２の表面に金またはアルミニウムを成膜した図示しない接合膜を形成し、接続電極４ａおよび４ｂの材料として該接合膜と同一の材料を選択すると、金属の固体拡散を利用した熱圧着接合を行うことができ、デバイスを破損する恐れのあるような高電圧の印加などを行うことなく、気密性のよい接合を行うことができる。
【００４９】
また、水晶振動子２と第一の基板１１および第二の基板１２との接合においては、前記貫通穴１５ａおよび１５ｂの周囲を囲むように前記第一の基板１１および第二の基板１２の表面に金スズ合金など融点の低い金属を成膜した図示しない接合膜を形成すると、加熱しながら水晶振動子２と第一の基板１１および第二の基板１２とを圧接することにより、該接合膜を溶融させる融着接合を行うことができ、デバイスを破損する恐れのあるような高電圧の印加などを行うことなく、気密性のよい接合を行うことができる。
【００５０】
また、パッケージ工程において、貫通電極１６ａおよび１６ｂとして、スパッタリングや蒸着、イオンプレーティング、めっきなどの方法により成膜された金属薄膜を用いると、貫通穴１５ａおよび１５ｂの内部を充填することなく接続電極４ａおよび４ｂに電気的に接続することができる。このように構成された水晶発振子１においては、貫通穴１５ａおよび１５ｂの内部を充填した場合に比べて貫通電極１６ａおよび１６ｂと第一の基板１１および第二の基板１２との熱膨張率の差による応力の発生が小さく、水晶振動子２の温度に対する周波数依存性を抑制することができる。
（第２実施形態）
次に、本発明にかかる第２実施形態を、図６を参照して説明する。第２実施形態においては、第１実施形態と同一箇所については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５１】
図６は第１実施例において水晶発振子１に実装される水晶振動子２の平面図である。金属薄膜などの導電性材料からなる駆動電極３ａおよび３ｂは、水晶振動子２の駆動部５の表面に成膜される。また金属薄膜などの導電性材料からなる接続電極４ａおよび４ｂは、水晶振動子２の固定部６の表面に成膜され、配線１８ａおよび１８ｂによってそれぞれ駆動電極３ａおよび３ｂに接続される。
【００５２】
水晶振動子２の振動部５と固定部６とは、該振動部５および固定部６よりも細く形成された支持部７によって相互に接続されている。
【００５３】
このように構成された水晶振動子２が実装された水晶発振子１においては、振動部５と固定部６とが分離されているので、接続電極４ａおよび４ｂが図示しない第一の基板１１および第二の基板１２に強固に接合されていても、振動部５における振動が阻害されることなく、効率よく水晶振動子２を発振させることができる。
（第３実施形態）
次に、本発明にかかる第３実施形態を、図７および図８を参照して説明する。第３実施形態においては、第１実施形態と同一箇所については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
図７は第１実施例において水晶発振子１に実装される水晶振動子２の平面図である。第２実施形態の場合と異なり、駆動部５と固定部６とは複数の支持部によって接続されている。本実施例では２つの支持部７ａおよび７ｂを備えた水晶振動子２について説明する。駆動電極３ａおよび３ｂと接続電極４ａおよび４ｂとをそれぞれ接続する配線１８ａおよび１８ｂは、それぞれ支持部７ａおよび７ｂ上に配置されている。
【００５５】
支持部７は駆動部５と同様に水晶から形成されるので、第２実施形態のように、配線１８ａおよび１８ｂが互いに近い位置に存在すると配線１８に印加される電気信号によって支持部７も振動し、駆動部５の振動特性に影響を及ぼす。
【００５６】
本実施形態のように構成された水晶振動子２が実装された水晶発振子１においては、配線１８ａと１８ｂとが支持部７ａおよび７ｂによって互いに分離されているため、配線１８ａおよび１８ｂに電気信号が入力されても、その影響により支持部７ａおよび７ｂが振動することはなく、駆動部５の振動特性に影響を及ぼさない。
【００５７】
また、図８に示すように、支持部７のみならず固定部６も分離して複数設けても構わない。このように構成された水晶振動子２が実装された水晶発振子１においては、接続電極４ａおよび４ｂについても固定部６ａおよび６ｂによって分離されているため、接続電極４ａおよび４ｂに電気信号が入力されても、その影響により固定部６ａおよび６ｂが振動することはなく、駆動部５の振動特性に影響を及ぼさない。
（第４実施形態）
次に、本発明にかかる第４実施形態を、図９および図１０を参照して説明する。第４実施形態においては、第１実施形態と同一箇所については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。図９は第４実施形態にかかる水晶発振子１を示す平面図であり、図１０（ａ）は図６のＡＡ線における断面図、図１０（ｂ）は図６のＢＢ線における断面図を示している。
【００５８】
本実施形態が第１実施形態と異なる点は、貫通穴１５ｂおよび貫通電極１６ｂならびに接続電極４ｂの配置である。
【００５９】
接続電極４ｂは水晶振動子２の側面を回り込むように接続電極４ａが配置された面まで延長されている。また、貫通穴１５ｂおよび貫通電極１６ｂは第一の基板１１に配置され、接続電極４ｂに当接している。
【００６０】
このように構成された水晶発振子１においては、水晶振動子２を実装する際に水晶振動子２と第一の基板１１とを接合するだけでよく、工数を削減することができる。格納室１３は水晶振動子２を収容できるように水晶振動子２の厚さよりも深くすればよく、格納室１３の形成に高精度な加工が不要になり、生産性を向上させることができる。また、貫通電極を第一の基板１１のみに形成すればよく、生産性を向上させることができる。
【００６１】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１実施形態の水晶発振子１を示す平面図である。
【図２】図１に示す第１実施形態の水晶発振子１のＡＡ線およびＢＢ線における断面図である。
【図３】第１実施形態の水晶発振子１の製造方法において基板工程を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の水晶発振子１の製造方法において水晶振動子工程を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の水晶発振子１の製造方法においてパッケージ工程を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の水晶発振子１に実装される水晶振動子２を示す平面図である。
【図７】第３実施形態の水晶発振子１に実装される水晶振動子２を示す平面図である。
【図８】第３実施形態の水晶発振子１に実装される水晶振動子２を示す平面図である。
【図９】第４実施形態の水晶発振子１を示す平面図である。
【図１０】図９に示す第４実施形態の水晶発振子１のＡＡ線およびＢＢ線における断面図である。
【図１１】従来の水晶発振子１０１を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１    水晶発振子
２    水晶振動子
３ａ、３ｂ    駆動電極
４ａ、４ｂ    接続電極
５    振動部
６    固定部
７    支持部
１１    第一の基板
１２    第二の基板
１３    格納室
１５ａ、１５ｂ    貫通穴
１６ａ、１６ｂ    貫通電極
１８ａ、１８ｂ    配線
１０１    従来の水晶発振子
１０２    水晶振動子
１０３    駆動電極
１０４    接続電極
１０５    振動部
１０６    固定部
１１１    第一の基板
１１２    第二の基板
１１３    格納室
１１５    貫通穴
１１６    貫通電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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