(57)【要約】【課題】半導体ウエハをダイシング処理する際においてチップ保持に十分な接着力を有し、半導体パッケージのダイシングに用いられる場合には、その後に熱処理する工程を経ても、ピックアップ後のパッケージ樹脂面及びダイシングリングフレームへの糊残りを防ぐことが可能な粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープであって、該粘着剤層を形成する粘着剤のベースポリマーは、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、該ベースポリマーのガラス転移温度が−６０〜−１０℃であるダイシング用粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープであって、該粘着剤層を形成する粘着剤のベースポリマーは、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、該ベースポリマーのガラス転移温度が−６０〜−１０℃であることを特徴とするダイシング用粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着剤のベースポリマーがモノマー成分全量に対してアクリル酸イソボルニルエステルを５〜２５ｍａｓｓ％含有するモノマー混合物を重合してなる共重合体であることを特徴とする請求項１に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤のベースポリマーの重量平均分子量が２０万〜１００万であることを特徴とする請求項１または２記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項４】
前記基材フィルムの片面に粘着剤層が形成され、前記基材フィルムの前記粘着剤層が形成された面とは反対側の面の表面から基材フィルム総厚さに対して少なくとも５％の厚さを含む層が、融点１３０℃以上の樹脂が７０ｍａｓｓ％以上含まれる組成物からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項６】
前記放射線硬化性粘着剤のベースポリマーは側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有することを特徴とする請求項５に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項７】
ダイシング後、熱処理する工程を伴う半導体加工に用いられることを特徴とした請求項１〜６のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ。
【請求項８】
半導体パッケージをダイシングする工程に用いられることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハをチップにダイシングする際などにおけるウエハの固定保持に適したダイシング用粘着テープに関し、特に高密度実装半導体パッケージ加工用として好適なダイシング用粘着テープについて関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路パターンの形成されたウエハをチップ状に分離する、いわゆるダイシング加工を行う際は、ウエハの固定にウエハ加工用テープを用いるピックアップ方式が提案されている。この方式においては、大径のウエハはウエハ加工用テープに貼着、固定した状態でチップ状にダイシングされ、洗浄、乾燥後、ピックアップの工程を経た後、レジン封止によりパッケージ化される。
【０００３】
近年、半導体素子の小型化の一形態としてパターン回路側に電極を有するフリップチップ型パッケージの開発が各社で行われている。このフリップチップ型パッケージの中でもウエハレベル・チップサイズ・パッケージ（ＷＬＣＳＰ）は、前処理が終わったウエハに、ポリイミドコート、Ｃｕ再配置配線形成、Ｃｕポスト形成、レジン封止、レジン研磨、端子形成、と順次パッケージ処理を施した後、最後に個々のチップに切り分けることにより作製されるもので、チップサイズと同レベルサイズのパッケージである。
【０００４】
このように樹脂で一括封止されたＷＬＣＳＰは一般的に、半導体チップをガラエポ基板またはリードフレームにボンディングし、パッケージモールド樹脂にて一括モールドした後キュアしたものをダイシングテープに貼り付け固定し、ダイシングブレードによりダイシングを行う。パッケージのダイシング工程では、切断時の負荷が大きい上、パッケージ樹脂は離型剤を含有するとともにその樹脂表面も微小な凹凸を有する構造を有することから、その半導体加工用テープに使用されている粘着剤には強固にパッケージを保持でき、ダイシング時のパッケージが保持されず飛散するなどの不具合が生じないように柔軟な粘着剤が使用されている。
【０００５】
しかしながらこのような柔軟な粘着剤を使用することにより、ダイシングブレードはテープまで切り込む為、テープ粘着層の巻き上げが発生し、巻き上げられた微小な糊玉が個片化されたパッケージの側面に残る場合がある。パッケージ側面に残った微小な糊玉は、パッケージをピックアップした後、トレーに付着しパッケージがトレーから剥がれなくなるという問題が発生する場合がある。これらの対策としては、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基が脂環式炭化水素基である共重合体をベースポリマーとする粘着剤が基材フィルムの少なくとも片面に形成されたダイシング用粘着テープが知られている（特許文献１参照）。この粘着テープは側面粘着剤の付着防止性に非常に優れた粘着テープである。しかし、ダイシング時におけるウエハ保持の点から粘着剤層の厚さは厚いほど好ましいものであるが、粘着剤厚さが厚くなりすぎるとパッケージ側面への糊残りが発生する場合があり、更なる改善が望まれていた。
【０００６】
一方、パッケージ側面に残った微小な糊玉の粘着性を無くすために、ダイシング後にリングフレームごとテープと基板を加熱炉に入れて微小な糊玉をキュアする工程が行われる場合がある。このとき、テープ基材及びテープ粘着剤の耐熱性が低いと、加熱工程後、パッケージをピックアップする際に、粘着剤層に貼合していたパッケージ樹脂面（パッケージの背面）のパッケージレーザーマーク部分に大きく粘着剤が残ったり、リングフレームからテープを剥がす際に糊がリングフレームに残ったりする場合があった。パッケージの底面に糊残りした場合にはパッケージへ印字されたレーザーマークが不明瞭になってしまうという問題があった。また、リングフレームに糊残りが生ずると、繰り返し使用されるリングフレームの再使用に支障が生ずるものとなっていた。
【特許文献１】特開２００７−１０００６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体ウエハをダイシング処理する工程においてウエハやそれが切断されたチップを十分に保持する粘着力を有し、ダイシング後に熱処理する工程を行う場合においても粘着剤の軟化が抑制され、パッケージダイシングにおいてピックアップ後のパッケージ樹脂面及びダイシングリングフレームへの糊残りを防ぐことが可能な粘着テープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに、特定のガラス転移温度を有するベースポリマーとする粘着剤が基材フィルムの少なくとも片面に形成されたダイシング用粘着テープを用いることにより、チップ保持に十分な粘着力を有し、かつ、高い耐熱性を有することができることを見出したものである。本発明は、この知見に基づきなすに至ったものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープであって、該粘着剤層を形成する粘着剤のベースポリマーは、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、該ベースポリマーのガラス転移温度が−６０〜−１０℃であることを特徴とするダイシング用粘着テープ、
（２）前記粘着剤のベースポリマーが、モノマー成分全量に対してアクリル酸イソボルニルエステルを５〜２５ｍａｓｓ％含有するモノマー混合物を重合してなる共重合体であることを特徴とする（１）項に記載のダイシング用粘着テープ、
（３）前記粘着剤のベースポリマーの重量平均分子量が２０万〜１００万であることを特徴とする（１）または（２）項記載のダイシング用粘着テープ、
（４）前記基材フィルムの片面に粘着剤層が形成され、前記基材フィルムの前記粘着剤層が形成された面とは反対側の面の表面から基材フィルム総厚さに対して少なくとも５％の厚さを含む層が、融点１３０℃以上の樹脂が７０ｍａｓｓ％以上含まれる組成物からなることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ、
（５）前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤からなることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ、
（６）前記放射線硬化性粘着剤のベースポリマーは側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有することを特徴とする（５）項に記載のダイシング用粘着テープ、
（７）ダイシング後、熱処理する工程を伴う半導体加工に用いられることを特徴とした（１）〜（６）のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ。
（８）半導体パッケージをダイシングする工程に用いられることを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１項に記載のダイシング用粘着テープ
を提供するものである。
本発明におけるダイシング用粘着テープとは、回路パターンの形成されたウエハをチップ状に分離する際に使用される粘着テープだけでなく、樹脂で一括封止されたパッケージを個別に切断する際に使用される粘着テープも含むものとし、特に断りのない限り、両方に使用される粘着テープを意味するものとする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のダンシング用粘着テープはダイシング工程においては、ウエハやパッケージを十分な粘着力で保持するとともに、ダイシング後に加熱処理工程が行われる場合にも粘着剤軟化を防ぐことができる。そのため、本発明のダンシング用粘着テープは、半導体パッケージ加工に用いられた場合、ダイシング後の加熱処理を経てピックアップされたパッケージのパッケージ樹脂面及びダイシングフレームへの粘着剤糊残りを防ぐことでき、半導体パッケージ加工用のダイシングテープとして好適なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のダイシング用粘着テープは、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された粘着テープであって、該粘着剤層を形成する粘着剤のベースポリマーが、モノマー成分の少なくとも１種が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−６０〜−１０℃であるものである。
粘着剤のベースポリマーのＴｇが低すぎると粘着剤の耐熱性が低くなってしまい、そのため、パッケージダイシング後に加熱処理を伴うような工程においてはパッケージレーザーマーク部分や、リングフレームに糊残りが発生しやすくなる。一方、ベースポリマーのＴｇが高すぎるとダイシング工程でのウエハの保持力が不足し、ウエハ飛散や、パッケージ飛びが発生して、製品の歩留まりが悪化しやすくなる。粘着剤のベースポリマーのＴｇは、−１０℃以上でダイシング中のウエハまたはパッケージの保持力不足であり、−６０℃以下では耐熱性が不十分であるため−６０〜−１０℃であり、好ましくは−５５〜−２０℃である。
【００１２】
上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基としては、炭素数１〜１４、さらに好ましくは炭素数１〜１２直鎖状、分枝状、または脂環式の炭化水素基が挙げられ、好ましくは炭素数４〜１２の脂環式の炭化水素基である。脂環式環状炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ブチルヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられ、アクリル酸イソボルニルエステルが好ましい。
【００１３】
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとともに用いられるモノマー成分としては、酢酸ビニル等を挙げることができる。
【００１４】
本発明において好ましい態様の粘着剤のベースポリマーとしては、ベースポリマーを調製するためのモノマー成分全量に対してアクリル酸イソボルニルエステルを好ましくは１〜４０ｍａｓｓ％、さらに好ましくは５〜２５ｍａｓｓ％、特に好ましくは５〜２０ｍａｓｓ％含有するモノマー混合物を重合してなる共重合体が好ましい。
アクリル酸イソボルニルエステルの含有量が少なすぎると耐熱性が低く、多すぎるものはダイシング工程での保持力不足及び重合が困難となる場合がある。アクリル酸イソボルニルエステルとしては、例えば、（株）日本触媒から販売されているイソボルニルアクリレートなどを用いることができる。
【００１５】
ベースポリマーの重量平均分子量は好ましくは２０万〜１００万、さらに好ましくは２５万〜９５万、特に好ましくは３０万〜９０万である。
ベースポリマーの分子量が低すぎると糊残り発生が多くなり、また、粘度が低くなり、粘着剤の塗工が困難となる場合がある。また、分子量が高すぎるとダイシング時の保持力が不足する場合があり、またポリマーの重合が困難となる場合がある。
【００１６】
前述の粘着剤を放射線硬化性の粘着剤とするには、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル成分を含むアクリル系共重合体に、放射線硬化性の官能基を有し、かつアクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物を付加反応させることで、放射線硬化性の粘着剤のベースポリマーとすることができる他、一般的な粘着剤に放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤を例示できる。好ましくは、上記のベースポリマーが側鎖に放射線重合性炭素−炭素二重結合を有することしたものである。
【００１７】
上記のアクリル系共重合体に、放射線重合性炭素−炭素二重結合を導入する方法としては、アクリル系共重合体の側鎖に官能基を有し、これと付加反応可能な官能基と放射線重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を付加させる方法が挙げられる。アクリル系共重合体の側鎖に付加反応可能な官能基を有している化合物としては、付加反応の対象となる側鎖がカルボキシル基である場合には、グリシジルメタクリレートやアリルグリシジルエーテル等が挙げられ、付加反応の対象となる側鎖がエポキシ基である場合には、アクリル酸などが挙げられ、付加反応の対象となる側鎖が水酸基である場合には、２−イソシアネートエチルメタクリレートなどが挙げられる。
【００１８】
粘着剤層に配合される紫外線硬化型樹脂としては、ピックアップ工程時においてダイシングテープと半導体ウエハの剥離が容易とする特性を提供するものであれば特に限定されるものではないが、例として、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。紫外線硬化樹脂の添加量は上記アクリル系共重合体１００質量部に対して３０〜２００質量部とするのが好ましく、紫外線硬化樹脂が少なすぎると、ピックアップ工程の際に素子固定粘着力を十分に低下させることができず、紫外線樹脂が多すぎるとダイシング工程においてチッピングが大きくなる。
【００１９】
本発明の粘着テープを紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフエノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタノール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２−ヒドロキシメチルフエニルプロパン等をあげることができる。これらの内の少なくとも１種を放射線重合性粘着剤中に添加することによって、粘着剤層の硬化反応を効率良く進行させることができ、それによって素子固定粘着力を適度に低下させることができる。
光重合開始剤の添加量は、前記放射線重合性化合物１００質量部に対して０．５〜１０質量部とするのが良い。
【００２０】
また、粘着剤層には、例えば多官能イソシアネート系化合物やエポキシ系化合物、メラミン系化合物や金属塩系化合物、金属キレート系化合物やアミノ樹脂系化合物や過酸化物などの適宜な架橋剤を硬化剤として含有させることができる。硬化剤はそれらを介して粘着剤層を架橋するもので、硬化剤の含有量の調整により粘着剤層の架橋密度を制御し、テープ保持性の制御を行うことができる。硬化剤の含有量はベースポリマー１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましい。
さらに本発明に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて、粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤等を配合することができる。また、無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
【００２１】
粘着剤層の厚さはダイシング時におけるウエハ保持の点から少なくとも３μｍ、より好ましくは５μｍ以上であることが好ましく、また、粘着剤厚さが厚くなるとウエハのチッピングやパッケージ側面への糊残りが増大するため、３０μｍ以下が好ましい。
【００２２】
本発明における基材フィルムは、通常、半導体加工用テープに使用されるものであれば特に限定されず、プラスチック、ゴムなどを好ましく用いることができるが、後述の粘着剤として放射線硬化性の材料を使用した場合には、基材フィルム側から放射線照射した場合に粘着剤層が硬化することにより、粘着力が低減するよう、放射線透過性の点を考慮に入れて材料選択することが必要である。なお本発明においては、放射線とは紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいうが、放射線のうち紫外線を選択し、その照射によって放射線硬化型樹脂組成物を硬化させる場合には、この基材として紫外線透過性のよいものを選択する必要がある。
【００２３】
このような基材フィルムとして選択し得る材料の例としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。
【００２４】
本発明においては、テープ全体として熱処理する工程を伴う半導体加工に対しての耐熱性を有するような基材フィルムを用いることが好ましい。このような、耐熱性を有する基材フィルムとしては、基材フィルムの前記粘着剤層が形成された面とは反対側の面（背面）の表面から基材フィルム総厚さに対して少なくとも５%の厚さを含む層が融点１３０℃以上の樹脂が７０ｍａｓｓ％以上含む組成物で形成された耐熱性を有する層であるフィルムが挙げられる。
このようにテープの背面側の少なくとも５%の厚さを含む層を耐熱性を有する層とすることで、上記の耐熱性を有する粘着剤層と相まって、高温で長時間な加熱処理に対してもテープ全体としての耐熱性を有するものとすることができる。
【００２５】
本発明に用いられる１３０℃以上の融点を持つ樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等が挙げられるが、特に高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。これらは、単独で用いても、２種以上を混合して用いても良い。
【００２６】
基材フィルムの背側の耐熱層を形成する樹脂組成物は融点が１３５℃以上の樹脂が７０ｍａｓｓ％以上であることがさらに好ましく、１４０℃以上の樹脂が８０ｍａｓｓ％以上であることがさらに好しい。
また、背側の耐熱層の厚さは、基材フィルム総厚さに対して１０％以上がさらに好ましく、１５％以上が特に好ましい。
１３０℃以上の融点を持つ樹脂と混合可能な樹脂としては、例えば、水添スチレンブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソブレンゴムなどを挙げることができる。
【００２７】
本発明におけるダイシング用粘着テープは、優れた保持力を有し、従来の回路パターンの形成されたウエハをチップ状に分離する際に使用される粘着テープと同様にしてダイシングに用いることができ、特に、その優れた耐熱性からダイシング後、熱処理する工程を伴う半導体加工に好適に用いることができる。
なかでも、ダイシング後にリングフレームごとテープと基板を加熱炉に入れて微小な糊玉をキュアする工程が行われるような半導体パッケージのダイシングに用いても、その後のピックアップ工程においてもパッケージ裏面（テープ貼合面）に糊残りの発生を防ぎ、さらにテープをリングフレームから剥離した場合にも、リングフレームに糊残りのしにくいものとすることができるので、パッケージダイシング用の粘着テープとして好適である。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明を実施例に基づき、更に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２９】
（共重合体の作製）
・共重合体Ａ〜Ｃ
イソボルニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸を原料として下記表１の配合比（質量部）で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表１の配合比で付加反応させ、共重合体Ａ〜Ｃを得た。得られた各重合体のガラス転移温度、および重量平均分子量を表１に合わせて示す。
【００３０】
・共重合体Ｄ
メタクリル酸メチル、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸を原料として下記表１の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表１の配合比で付加反応させ、共重合体Ｄを得た。得られた重合体のガラス転移温度、および重量平均分子量を表１に合わせて示す。
【００３１】
・共重合体Ｅ
２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、およびメタクリル酸を原料として、下記表１の配合比で重合を行った後に、さらに２−イソシアネートエチルメタクリレートを下記表１の配合比で付加反応させ、共重合体Ｅを得た。得られた重合体のガラス転移温度、および重量平均分子量を表１に合わせて示す。
【００３２】
【表１】
2010129865.tif 000002
【００３３】
実施例１
ベースポリマーの共重合体Ａ１００質量部に対して、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を１質量部、光開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（日本チバガイギー社製、商品名：イルガキュア１８４）を５質量部の配合比で混合して得られた粘着剤を得た。得られた粘着剤を燥後の粘着剤厚さが２０μｍとなるように、１５０μｍ厚さのポリプロピレン（ＰＰ、ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎ  ２３０℃、荷重２１．１８Ｎ、ＪＩＳ７２１０に準拠）と水添スチレンブタジエンゴム（ＨＳＢＲ、ＪＳＲ（株）社製、商品名：ダイナロン1320Ｐ）を混合してなる組成物（ＰＰ：ＨＳＢＲ＝７０：３０（質量比））で形成された基材フィルム上に塗工し、ダイシング用粘着テープを得た。
【００３４】
実施例２
粘着剤のベースポリマーを共重合体Ｂにかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００３５】
実施例２
粘着剤のベースポリマーを共重合体Ｂにかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００３６】
比較例１
粘着剤のベースポリマーを共重合体Ｃにかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００３７】
比較例２
粘着剤のベースポリマーを共重合体Ｄにかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００３８】
比較例３
粘着剤のベースポリマーを共重合体Ｅにかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００３９】
実施例３
用いる基材フィルムを、粘着剤層が設けられる側の厚さ１３５μｍのエチレン、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸アクリルエステルを重合体の構成成分とする３元共重合体がナトリウムイオンで架橋されたアイオノマー樹脂（融点８６℃）からなる層と、背面側が厚さ１５μｍのＰＰ（ＭＦＲ８ｇ／１０ｍｉｎ  ２３０℃、荷重２１．１８Ｎ、ＪＩＳ７２１０に準拠）とＨＳＢＲ（ＪＳＲ（株）社製、商品名：ダイナロン１３２０Ｐ）を混合してなる組成物（ＰＰ：ＨＳＢＲ＝７０：３０（質量比））からなる層の２層構造のフィルム（全厚さ１５０μｍ）にかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００４０】
実施例４
用いる基材フィルムを、厚さ１５０μｍのエチレン、（メタ）アクリル酸および（メタ）アクリル酸アクリルエステルを重合体の構成成分とする３元共重合体がナトリウムイオンで架橋されたアイオノマー樹脂（融点８６℃）からなるフィルムにかえた以外は、実施例１と同様にしてダイシング用粘着テープを得た。
【００４１】
試験例１
保持性（ＤＣ時）試験
０．５ｍｍ厚、１９１ｍｍ×５１ｍｍの銅リードフレーム基板パッケージを、上記の実施例および比較例のダイシング用粘着テープに２３℃、５０％ＲＨの条件下で貼合し、テープ貼合から１時間経過後、下記のダイシング条件で、３ｍｍ×３ｍｍ□に切断した。
【００４２】
・ダイシング条件
ダイシング装置      ：ＤＩＳＣＯ社製  ＤＡＤ−３４０
ブレード            ：ＤＩＳＣＯ社製  メタルボンドブレード：Ｂ１Ａ８０１  ＳＤ３２０Ｎ１００Ｍ４２、内径４０ｍｍ、外径５８ｍｍ、厚み０．２ｍｍ
ブレード回転数      ：３００００ｒｐｍ
切削速度            ：５０ｍｍ／ｓｅｃ
テープ切り込み深さ  ：０．０８ｍｍ
切削水量            ：流量：２Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度          ：２３℃
【００４３】
ダイシング後にリングフレームを目視で確認し、個片化したパッケージが５つ以上無くなっている場合には「×」、1つ以上かつ４つ以下で無くなっている場合には「△」、無くなっていなければ「○」と評価した。結果を表２に示す。
【００４４】
試験例２
保持性（加熱時）試験
試験例１のダイシング後、高圧水銀灯にて２００ｍＪ／ｃｍ２で紫外線照射を行い、その後、リングフレームごと加熱炉にて１２５℃×５時間加熱した。
上記加熱直後に、リングフレームに固定されたテープ基材フィルムが溶融しテープの破断または、タレ下がりがないことを目視で確認した。双方の条件を満たせば「○」、一方でも満たさない場合は「×」と評価した。結果を表２に示す。
【００４５】
試験例３
加熱後背面糊残り試験
試験例２の加熱処理後、下記のピックアップ条件で個片化されたパッケージをピックアップした。
【００４６】
・ピックアップ条件
ピックアップ装置：キャノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００II
突き上げピン形状：半径０．７ｍｍ、先端曲率半径Ｒ＝０．２５ｍｍ、先端θ＝１５
ピン突き上げ高さ：１ｍｍ
ピン突き上げスピード：５０ｍｍ／ｓｅｃ
コレット形状：吸着穴０．８９ｍｍφ
リングフレーム：ディスコ社製：型式ＤＴＦ−２−６−１  ＳＵＳ４２０Ｊ２製
【００４７】
上記のピックアップを行った後、パッケージ裏面（テープ貼合面）に糊残りが無いこと、および、テープをリングフレームから剥離してリングフレームに糊残りが無いことを目視で確認した。双方の条件を満たせば「○」、一方でも満たさない場合は「×」と評価した。結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
2010129865.tif 000003
【００４９】
表２に示すように、比較例１〜２の粘着テープではダイシングにおけるパッケージ保持性に劣り、また、比較例３の粘着テープでは、加熱後のピックアップしたパッケージ裏面等に糊残りが発生ししてしまっていた。これに対し、実施例１〜５の粘着テープではダイシング時においてパッケージを十分に保持する粘着力を有し、かつ加熱後において糊残りもないものであった。さらに、基材フィルムの背面側を基材フィルム総厚さに対して少なくとも５%の厚さを含む層が、融点１３０℃以上の樹脂が７０ｍａｓｓ％以上含むものとした実施例１〜３では、加熱時においても十分な保持性を有するものであった。