(57)【要約】【課題】製造コストが低く、性能安定性に優れる有機ＥＬ素子の作製方法を提供することにあり、特に製造コストが低く、リーク電流のない安定した有機ＥＬ素子の作製方法を提供する。【解決手段】基板上にパターニング配設された第一電極、該第一電極上に配設された有機発光層を含む有機層および該有機層上に配設された第二電極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法において、前記第一電極は、レジスト液またはエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより形成されて工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にパターニング配設された第一電極、該第一電極上に配設された有機発光層を含む有機層および該有機層上に配設された第二電極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法において、
前記基板上に前記第一電極の形成材料を設ける工程、次いで、レジスト液またはエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより前記第一電極が形成される工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【請求項２】
前記基板が可撓性の帯状の基板であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【請求項３】
前記印刷がスクリーン印刷であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【請求項４】
前記第一電極のエッジ部の直線度が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【請求項５】
前記第一電極のエッジ部の角度θが３０度〜７５度であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法で作製されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性の帯状の基板上に有機エレクトロルミネッセンス構造体を所定の間隔で連続して形成する工程を有する有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法および前記有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法により作製された有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自発光素子として有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）が注目されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、ガラス等の基材上に有機化合物の発光層（有機発光層）を含む有機層を第一電極と第二電極の２つの電極で挟持した構成の有機ＥＬ構造体を配置し、第一電極および第二極間に電流を供給することにより有機発光層の発光を行う素子である。
【０００４】
最近では、有機ＥＬ素子の用途の拡大等により、樹脂フィルム等の可撓性の基材を用いた有機ＥＬ素子も登場しており、このような可撓性基材を用いることにより、ロールツーロール方式にて有機ＥＬ素子の製造も行われるようになってきた（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ロールツーロール方式の製造方法とは、ロール状に巻かれた可撓性の帯状の基板を繰り出して基材上に有機ＥＬ構造体を形成し、有機ＥＬ構造体を形成した基材を再度ロールに巻き取る形態の製造方法を称する。
【０００６】
ロールツーロール方式による製造は、連続生産が可能なので生産効率を向上させることができるというメリットを有する。
【０００７】
ところで、有機ＥＬ素子の第一電極は、ほとんどの場合、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ（ＩＴＯ）と呼ばれる透明電極が用いられる。
【０００８】
ＩＴＯの製法は、透明な基板上にスパッタリング蒸着、電子ビーム蒸着（ＥＢ）などさまざまな手法を用いて所定の厚さに形成されるが、いずれの手法を用いても形成されるＩＴＯの表面は粗く、その値は、日本工業規格（ＪＩＳ）で定められた表面粗さの定義と表示（ＢＯ６Ｏ１）において定義される表面粗さの最大高さ（Ｒｍａｘ）が数〜数十ｎｍのオーダーである。
【０００９】
ところが有機ＥＬ素子の場合、陽極上に積層される有機化合物層の厚さはせいぜい１００ｎｍ〜２００ｎｍであり、ＩＴＯの表面の粗さは決して無視できないものである。
【００１０】
ＩＴＯの表面に突起が存在すると、そこだけ陽極と陰極間の距離が短くなり、素子に電圧を印加した場合にその部分に集中的に電流が流れる現象が起こる。これがリーク電流である。
【００１１】
素子に正方向（素子を発光させる方向）に電圧を印加し、素子の発光中にリーク電流が発生すると、流れた電流に対する輝度（電流−輝度特性）が低下するばかりでなく、その部分の陽極と陰極がショートして、そこだけにしか電流が流れなくなって素子が発光しなくなる場合がある。
【００１２】
また、本来有機ＥＬ素子の場合、逆方向の電圧の印加（逆バイアス）では、電流値が有機ＥＬ素子の膜厚にもよるが、１×１０−７Ａ／ｃｍ２以下の低いレベルで安定するのに対し、リーク電流が発生すると、その部分では逆方向にも電流が流れやすくなるので、素子の逆バイアス電流が増加し、また、その電流値も安定しない現象が見られるようになる。
【００１３】
このリーク電流発生時に起こる逆バイアス特性の悪化は、素子の実駆動を行う回路或いは駆動上の都合で素子に逆バイアスをかける場合にも問題となる。
【００１４】
このため、発光駆動時において、リーク電流のない安定した有機ＥＬ素子の検討がこれまで何なされてきた。
【００１５】
例えば、ＩＴＯの表面をポリシング、ラッピング、テープラッピング等の研磨加工により、ＩＴＯの表面の凹凸を研磨して、ＩＴＯの表面が日本工業規格（ＪＩＳ）で定められた表面粗さの定義と表示（ＢＯ６Ｏ１）において定義される表面粗さの最大高さ（Ｒｍａｘ）が５ｎｍ以下となるように研磨したＩＴＯを使用した有機ＥＬ素子が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１６】
ＩＴＯの表面を化学機械研磨法で１ｎｍ以下となるように研磨したＩＴＯを使用した有機ＥＬ素子が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１７】
しかしながら、特許文献２、特許文献３に記載の技術は、リーク電流発生防止には、かなりの効果が認められるが、最近の有機ＥＬ素子で要求されている、高発光効率、高輝度、低消費電力、長寿命化に対しては、未だ不十分な状況になっている。
【００１８】
また、最近では、ＩＴＯのパターニングをフォトリソ方式によって行い、更に、研磨加工を行う方法が知られている（例えば、特許文献４参照。）。
【００１９】
これは、有機ＥＬ素子は通常ＩＴＯをパターニングして使用しており、パターニングにはフォトリソ方式を用いることが主流であるが、ＩＴＯのエッジ部は形状が不安定になりバリ、凹凸等が発生しやすく、そのため電界集中がし易いことがリーク電流発生の原因になっているためである。
【００２０】
しかしながら、ガラス基板を用いる場合とは異なり、ロールツーロール方式の製造方法に用いられる樹脂フィルム等の可撓性の帯状の基板では、研磨により基材に傷が付くなどの理由により研磨加工によりをＩＴＯのエッジ部のバリを除去することは困難である。
【００２１】
この様な状況から、ロールツーロール方式でも、発光駆動時において、リーク電流のない安定した有機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子の製造方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】国際公開第０１／００５１９４号パンフレット
【特許文献２】特開平９−２４５９６５号公報
【特許文献３】特開２００４−１５２６１６号公報
【特許文献４】特開２００７−１２３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明の目的は、製造コストが低く、性能安定性に優れる有機ＥＬ素子の作製方法を提供することであり、特に製造コストが低く、リーク電流のない安定した有機ＥＬ素子の作製方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の目的は、以下の構成により達成された。
【００２５】
１．基板上にパターニング配設された第一電極、該第一電極上に配設された有機発光層を含む有機層および該有機層上に配設された第二電極からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法において、
前記基板上に前記第一電極の形成材料を設ける工程、次いで、レジスト液またはエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより前記第一電極が形成される工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【００２６】
２．前記基板が可撓性の帯状の基板であることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【００２７】
３．前記印刷がスクリーン印刷であることを特徴とする前記１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【００２８】
４．前記第一電極のエッジ部の直線度が１００μｍ以下であることを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【００２９】
５．前記第一電極のエッジ部の角度θが３０度〜７５度であることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法。
【００３０】
６．前記１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法で作製されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の効果】
【００３１】
本発明により、工程数が少なく、設備コストがかからないため製造コストが低く、性能安定性に優れる有機エレクトロルミネッセンス素子の作製方法が提供でき、特に帯状の基材の上に複数の有機ＥＬ構造体を有する帯状の基材を用い、製造コストが低く、リーク電流のない安定した有機ＥＬ素子を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】有機ＥＬ素子の構成を説明する概略断面図である。
【図２】複数の有機ＥＬ構造体上に帯状封止部材を配設した帯状の基材の概略平面図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ素子の作製方法の一例を示すブロック図である。
【図４】レジスト液のロータリースクリーン印刷を用いる本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図およびブロック図である。
【図５】レジスト液のスクリーン印刷を用いる本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図およびブロック図である。
【図６】エッチャント液のスクリーン印刷を用いる本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図およびブロック図である。
【図７】有機ＥＬ構造体を作製する作製プロセスの模式図である。
【図８】封止部材の貼合および断裁の製造プロセスの模式図である。
【図９】第一電極のエッジ部が傾斜した面形状の場合の拡大概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００３４】
本発明は、可撓性の帯状の基板上に配設された、第一電極、該第一電極上に配設された有機発光層を含む有機層および該有機層上に配設された第二電極を含む有機ＥＬ構造体から有機ＥＬ素子を作製する有機ＥＬ素子のロールツーロール方式による作製方法であって、第一電極は、レジスト液またはエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより形成されていることを特徴とする。
【００３５】
印刷を用いたパターニングすることで、研磨等の追加工することなく、角部に面取が形成される。その結果、パターニング時にバリが発生し易い第一電極の角部において、リーク電流の原因となるバリの発生がなくなる。
【００３６】
しかし、レジスト液またはエッチャント液の印刷を用いた第一電極のパターニングは、フォトリソ法に比べてエッジ部の直線度が悪い傾向があり、その値が一定以上になると、エッジ部に異常発光の発生やリーク電流の増加が発生することが分かっている。
【００３７】
エッジ部の直線性の指標としては、略長方形の第一電極を数箇所は測定下場合の最大寸法と最小寸法の差で評価しており、その差が１００μｍ以上になるとリーク電流が悪化することが分かっている。
【００３８】
本発明においては、第一電極がレジスト液またはエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより形成され、第一電極のエッジ部の直線性を一定範囲内にすることにより、製造コストが低く、リーク電流のない安定した有機ＥＬ素子が得られる。
【００３９】
《有機ＥＬ素子》
有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ構造体上に封止層を有する構成を有する。
【００４０】
図１は、有機ＥＬ素子１０の構成の例を説明する模式図である。
【００４１】
有機ＥＬ構造体は、基材上に配設された第一電極、当該第一電極上に配設された有機発光層を含む有機層および当該有機層上に配設された第二電極を含む構造体である。
【００４２】
図１に示す例では、有機ＥＬ素子１０は、基材１１上に、第一電極１２、有機発光層を含む有機層１３、第二電極１４を形成して有機ＥＬ構造体とし、更に有機ＥＬ構造体の上面に接着層１５を介して封止層１６を積層した構成を有する。
【００４３】
封止層１６は、上記の例のように接着層１５を介して積層されていてもよいし、接着層を介さず直接積層されていてもよい。本発明においては、接着層を介して積層されている態様が好ましい態様である。
【００４４】
図１に示すように、有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ構造体の上面部が封止層１６で被覆されており、封止層１６の図示左側に第一電極１２の一部が露出し、封止層１６の図示右側に第二電極１４の一部が露出している。
【００４５】
第一電極の露出している部分（第一電極引き出し部）１２ａおよび第二電極の露出している部分（第二電極引き出し部）１４ａから電流を供給することにより有機層１３内の有機発光層が発光する。
【００４６】
第一電極１２は、陽極であって、透明にする場合はインジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）、アルミジンクオキサイド（ＡＺＯ）等の仕事関数が４ｅＶ以上で透過率が５０％以上の導電性材料による電極が好ましい。
【００４７】
有機発光層は、有機化合物の発光体を含有する層である。有機発光層は、数ｎｍ〜数μｍであることが好ましい。両電極と有機発光層との間には、後述のように正孔輸送層などを有していてもよい。
【００４８】
第二電極１４は、陰極であって、反射電極とする場合はアルミニウム、ナトリウム、リチウム、マグネシウム、銀、カルシウム等の仕事関数が４ｅＶ未満で、反射率が６０％以上の金属材料からなる電極である。
【００４９】
有機ＥＬ素子は、第一電極（陽極）１２、第二電極（陰極）１４に外部から供給された電流により、有機発光層において電子および正孔が結合し、結合により生じた励起エネルギーを利用した発光を行う素子である。
【００５０】
有機ＥＬ素子１０の有機発光層からの発光は、第一電極１２、基材１１を透過して取り出されるが、第二電極（陰極）を、薄膜の陰極材料と透過率の高い陽極材料を積層して構成し、実質的に透明として、陰極から光を取り出す、所謂トップエミッションの構成にしてもよい。
【００５１】
また、第一電極１２と有機発光層の間には、正孔輸送層、正孔注入層などを有することが好ましく、第二電極１４と有機発光層の間に電子輸送層、電子注入層などを有することが好ましい。
【００５２】
図２は、有機ＥＬ構造体を複数有し、更に帯状の封止層を有する帯状の基材の平面図である。
【００５３】
帯状の基材１１は、基材１１の長手方向に複数の有機ＥＬ構造体を有しており有機ＥＬ構造体上に帯状の封止層１６を有する。
【００５４】
本発明においては、封止層１６はこのように、基材１１と対向して配設された帯状の封止部材からなることが、製造コスト、ダークスポット発生防止性の面から好ましい。
【００５５】
有機ＥＬ構造体の第一電極引き出し部と第二電極引き出し部とは、基材１１の巾手方向の両端側に対向して配設されており、第一電極引き出し部および第二電極引き出し部の封止層１６に被覆されず露出している部分１２ｂおよび１４ｂが、巾手方向の両端側に配設されている。
【００５６】
（帯状の基材）
有機ＥＬ素子の作製方法に用いられる帯状の基材は、有機ＥＬ構造体を担持し得る帯状な板状体（シート）である。基材としては、可撓性を有する基材が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等が挙げられる。
【００５７】
帯状の基材の厚さとしては、１０μｍ〜１ｍｍが好ましく、５０μｍ〜３００μｍが更に好ましい。
【００５８】
帯状の基材として透明樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜またはその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。
【００５９】
ガスバリア膜の特性としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された、水蒸気透過度（２５±０．５℃、相対湿度（９０±２）％ＲＨ）が０．０１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下のバリア性フィルムであることが好ましく、更には、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６−１９８７に準拠した方法で測定された酸素透過度が、１０−３ｍｌ／（ｍ２・２４ｈｒ・ＭＰａ）以下、水蒸気透過度が、１０−５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【００６０】
ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。ガスバリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号公報に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。
【００６１】
本発明は、基板にレジスト液やエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより、透明導電膜パターンを基板上に形成する透明導電膜のパターン形成方法である。
【００６２】
尚、基板としては、連続して搬送される透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板が好ましい。
【００６３】
従って、上記の基板に、透明導電膜パターンを連続的に形成することで、工程の削減による生産性向上とコストダウンとが可能であり、品質の高い透明導電膜パターンの形成が可能になる。その結果として、リーク電流のない性能安定性に優れる有機エレクトロニクス素子の作製が可能となる。
【００６４】
尚、コストダウンの観点からは、連続して搬送される透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板を用いることが好ましい。
【００６５】
本発明で用いる透明導電膜としては、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）、アルミジンクオキサイド（ＡＺＯ）等の全光透過率が５０％以上の透明な金属膜であり、電子ディバイスの電極に利用される薄膜である。
【００６６】
透明導電膜の成膜法は、物理気相成長法（ＰＶＤ）と呼ばれる方法で行われる真空プロセスである。真空環境下において、プラズマ空間で励起した高エネルギーの原子を金属または酸化物のターゲットにぶつけてターゲット原子をはじきとばして樹脂フィルム上に成膜するスパッタ法や、酸化物ターゲットを陽極として配置し、それにプラズマビームを供給し、材料蒸発源を蒸発させ蒸発粒子の一部をイオンまたは励起粒子とし、活性化した蒸発粒子を樹脂フィルム上に堆積させるイオンプレーティング法を利用することができる。
【００６７】
イオンプレーティング法は、圧力勾配型プラズマガンによりプラズマビームをＩＴＯ等の原料を直接照射して蒸発させ、蒸発した原料をプラズマ雰囲気中でイオン化し、イオン化したこれらの物質は、プラズマ雰囲気中のプラズマポテンシャルにより加速され、大きなエネルギーをもって樹脂基板上に到達・堆積され、低抵抗で緻密な透明導電膜が成膜されるので望ましい成膜法である。
【００６８】
ここで、透明導電膜を成膜する時の真空環境下とは、プラズマ空間を維持し、成膜種に不純物が混入しにくい環境を維持するために必要な１００Ｐａ以下の圧力環境下である。
【００６９】
（封止層）
本発明に係る封止層は外気の影響を低減し得る層であり、樹脂などの有機物または窒化物などの無機物の膜である封止部材からなる。
【００７０】
本発明に係る封止層に用いることができる樹脂としては、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
【００７１】
封止層は、複数の層からなってもよく、特にガスバリア層を有する構成が好ましい。
【００７２】
ガスバリア層としては、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、ＳｉｘＯｙ（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ２Ｏ３、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ３Ｎ４、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、等が用いられる。
【００７３】
又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。
【００７４】
更に、ガスバリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、ガスバリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍ〜２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分である熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６ｇ／１０分〜１５ｇ／１０分以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【００７５】
熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特に各種ＰＥやＰＥＴやＰＥＮが好ましい。
【００７６】
封止層の形成には、樹脂基材の上にガスバリア層（必要に応じて保護層）を形成した積層フィルム状を用いることが好ましい。積層フィルムの製造方法としては、無機物を蒸着した熱可塑性樹脂フィルムおよびアルミニウム箔をラミネートした熱可塑性樹脂フィルムの無機物層の上に一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【００７７】
有機ＥＬ構造体上の封止層としては、封止部材が直接ラミネートなどにより熱により貼合されて設けられ態様、封止部材が接着層を介して接着されている態様、蒸着や塗布により直接形成される態様などがあるが、接着層を介して接着されている態様が好ましい態様である。
【００７８】
接着層を介して接着されている封止層は、封止部材と有機ＥＬ構造体とを、これらの間に接着剤層を介して貼合することで得られる。
【００７９】
封止部材を、接着層を介して接着する方法に用いられる接着剤層に用いられる接着剤としては、熱または光硬化型の接着剤が好ましく用いられ、封止部材を、接着剤剤を介して貼合した後、接着剤を硬化させて封止部材を有機ＥＬ構造体上に設ける方法が好ましい態様である。
【００８０】
接着剤層を介して貼合した後、接着剤を硬化させて封止部材を有機ＥＬ構造体上に設ける方法中でも特に、接着層を形成し得る接着剤層が全面に塗工された封止部材を有機ＥＬ構造体上に貼合して接着する方法が、製造コスト、ダークスポット発生防止性の面から好ましい態様である。
【００８１】
《有機ＥＬ素子の作製方法》
有機ＥＬ素子の作製方法では、特に有機ＥＬ構造体が有する第一電極引き出し部と第二電極引き出し部とを帯状な基材上に、帯状の基材の巾手方向の両端側に、対向して配設したものを用いる。
【００８２】
第一電極引き出し部と第二電極引き出し部とが、巾手方向の両端側に対向して位置するため、後述の封止部材を基材の巾手方向の中央部のみに設け、これを一つの有機ＥＬ素子毎に断裁することで、製造コスト、ダークスポット発生防止性に優れる有機ＥＬ素子を提供することができる。
【００８３】
本発明の作製方法において、有機ＥＬ構造体を作製するために用いられる方法としては、ロールツーロール方式が好ましく用いられる。
【００８４】
ロールツーロール方式とは、ロールに巻回された帯状の基材を用い、この帯状の基材を繰り出して、搬送しつつ基材上に有機ＥＬ構造体を設け、複数の有機ＥＬ構造体を有する帯状の基材を再びロールに巻き取る方式であるが、一般的にロールに巻回された可撓性の帯状の基板を用い、製品まで連続的に加工する方法も含まれる。この方が製造コスト的（収率、生産スペース）に優位な場合がある。
【００８５】
図３は、本発明の有機ＥＬ素子の作製方法の一例を示すブロック図である。
【００８６】
本発明の有機ＥＬ素子の作製方法は、可撓性の帯状の基板に第一電極を形成する第一電極形成行程５１、有機ＥＬ構造体形成工程５２、封止層形成工程５５、断裁工程５６を有することにより低コストで、性能安定性に優れる有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００８７】
第一電極形成行程５１は、ＩＴＯ等の透明導電膜が形成された帯状の基材をパターニングして第一電極を形成する工程である。
【００８８】
本発明に係る第一電極形成行程の特徴は、レジスト液またはエッチャント液の印刷を用いたパターニングにより形成されることである。
【００８９】
印刷手段としては限定しないが、例えば、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、インクジェット方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等が挙げられる。
【００９０】
本発明に係るエッチャント液（エッチング液ともいう）とは、第１電極を溶解する液であり、本発明に係るレジスト液は、前記エッチャント液で第一電極が溶解するのを防止する液である。
【００９１】
レジスト液を用いる場合には、レジスト液を電極形成部に印刷により設置し、その後にエッチング処理、レジスト剥離することにより、第一電極がパターニング形成される。
【００９２】
エッチャント液を用いる場合には、エッチャント液を電極除去部に印刷により設置し、加熱等によりエッチング処理されて、第一電極がパターニング形成される。
【００９３】
有機ＥＬ構造体形成工程５２は、第一電極が形成された帯状の基板の上に複数の有機ＥＬ構造体を形成する工程である。封止層形成工程５５は、上記第一電極引き出し部および第二電極引き出し部の一部を残して、有機ＥＬ構造体を封止する工程である。
【００９４】
断裁工程５６は、有機ＥＬ構造体が配置された基材を断裁して、各々の有機ＥＬ素子を作製する工程である。
【００９５】
ロールツーロー方式では、ロール送り出し、有機ＥＬ構造体形成工程、ロール巻き取りがこの順に行わり、更に、ロール送り出し、封止層形成工程５５、断裁工程５６がこの順に行われる。
【００９６】
次いで、図４、図５、図６により、本発明に係る第一電極がパターニング形成される工程を説明する。
【００９７】
図４は、印刷手段としてロータリースクリーン印刷を用い、レジスト液を用いて第一電極がパターニング形成される一例を示す模式図である。
【００９８】
図４では、レジスト液（例えば、関西ペイント製エッチングレジストＳＰＲ０８１）を使用した場合の連続して搬送される透明導電膜が形成された長尺の基板上にパターン形成する本発明の透明導電膜のパターン形成方法の一例についての概略工程図とブロック図を示している。
【００９９】
図４において、１は透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板Ｓのロールを示す。
【０１００】
透明導電膜は、蒸着またはスパッタ等の真空プロセスによって、或いはプラズマＣＶＤ法、または、ゾルゲル法等塗布を用いた方法等いかなる方法により形成してもよいが、ドライプロセスで形成するのが好ましく、中でも、プラズマイオンプレーティング法により形成された、例えば、ＩＴＯ等からなる透明導電膜は、平滑に膜形成できるため表面性がよく有機ＥＬ用等の用途には好ましい。
【０１０１】
長尺状樹脂基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等の可撓性のある樹脂基板が挙げられる。
【０１０２】
特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン等が好ましい基板として挙げられ、５０μｍ〜４００μｍの厚みが好ましい。
【０１０３】
透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板Ｓは、これらの樹脂フィルム上に、例えば、ＩＴＯ膜を１０ｎｍ〜５００ｎｍの厚みで形成したものが好ましい例としてあげられる。
【０１０４】
また、下引き層、ハードコート層等を施した樹脂フィルムであってもよく、また、酸化珪素層、酸化窒化珪素等の透湿度の低い材料からなるガスバリア膜を有する樹脂基板に透明導電膜を形成したものが好ましい。
【０１０５】
特に、ガスバリア膜は樹脂フィルムの両面に形成されていることが好ましい。後述のエッチング、水洗等のウェット工程においても基材中に水分が浸透しないからである。
【０１０６】
ウェット時の基板への水分の浸入が少ないため、パターン形成後、特に有機ＥＬ素子等を形成した後、水分の浸透や、基板からのガス放出による劣化が防げる。
【０１０７】
これらのガスバリア層もドライプロセス、例えば、スパッタ、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング法等により形成するのが好ましい。
【０１０８】
ガスバリア膜は、薄膜形成に必要な原料をガス成分として導入する必要のあるプラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法等に比べ、スパッタリング法はターゲット材料の制約が少なく、高融点材料でも比較的容易に薄膜形成できることから、真空プロセスであるスパッタ法によるのが特に好ましい。ターゲットとして、形成させるバリア膜、例えば、酸化珪素或いは酸化窒化珪素等の構成材料と同一材料、あるいは、スパッタガスとの反応により構成材料と同一構成となる材料を用い、スパッタガスを導入し、電圧を印加、所定ガス圧の真空環境下において、プラズマを発生させスパッタリングを行わせ基板上にガスバリア膜を形成する。例えば、ＲＦマグネトロンスパッタ装置等が用いられる。
【０１０９】
また、大気圧プラズマＣＶＤ法を用いてもよい。例えば、２００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムを基板として用い、大気圧プラズマＣＶＤ法により基板上に酸化珪素からなるガスバリア膜（厚み７０ｎｍ）を、薄膜形成ガスとしてテトラエトキシシランを用い、放電ガス（窒素）、また添加ガス（酸素）等と混合、高周波電源で励起して形成することが出来る。
【０１１０】
図４に記載のロータリースクリーン印刷を用いたプロセスについて詳細に説明する。
【０１１１】
透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板Ｓのロール１から繰り出された可撓性の帯状の基板Ｓの透明導電膜上には、先ずパターニング工程においてレジスト液が連続的にパターニング印刷される。２はロータリースクリーン印刷機を模式的に示している。
【０１１２】
ロータリースクリーンを予め透明導電膜上に必要な導電膜パターンを形成するようパターニング印刷出来るよう作製しておくことで、連続印刷がエンドレスで出来る。ロータリースクリーン印刷を用いることにより連続印刷が可能である。
【０１１３】
次いで、レジスト液は連続してベイク（乾燥）され（図では省略されている）、硬化工程に入る。硬化工程は加熱工程であり、公知の加熱装置３により加熱される。
【０１１４】
ＩＴＯのエッチング用のレジスト液、例えば、前記関西ペイントのＳＰＲ０８１であれば、加熱硬化（単に、熱硬化ともいう）の条件としては１２０℃、２０分でよい。
【０１１５】
本発明では予めレジスト液を可撓性の帯状の基板Ｓの透明導電膜上に印刷するため、フォトマスク、又、光走査によるパターン露光等の必要がない。また、露光後のパターン部以外の未硬化レジストを現像によって除去する作業である現像工程、またレジスト中の現像による溶剤や水分を除去等の必要がない。
【０１１６】
本発明においては単に、印刷後、レジストの熱硬化を行えばよい。また、プリベイク等の必要がない。
【０１１７】
加熱硬化（熱硬化）後、ポストベイク（乾燥）を行った後（図では省略されている）、連続してエッチング工程にはいる。
【０１１８】
エッチング工程では、レジストパターンが形成されていない透明導電膜の露出した部分について、エッチングを行う。
【０１１９】
エッチング方法としては、ウェットエッチング、ドライエッチング、電解エッチング等があるが、連続して行うにはウェットエッチングが好ましい。
【０１２０】
ウェットエッチングに用いられるＩＴＯ膜のエッチング液としては、塩酸水溶液や塩酸酸性塩化第二鉄水溶液等が代表的である。
【０１２１】
図４におけるエッチング工程（単に、エッチングともいう）ではエッチング液槽にレジストが形成された基板を導入してウェットエッチングを行っている。
【０１２２】
図では、エッチング液槽に可撓性の帯状の基板Ｓを導入し、槽中を基板Ｓが搬送される様子を示している。
【０１２３】
液中アキュームロールはここでは１つであるが必要とするエッチング時間によりロール数を調整し液中浸漬時間を調整する。
【０１２４】
この工程によりレジストの形成されていない部分のＩＴＯ膜はエッチングにより除去される。
【０１２５】
エッチング後は、酸性エッチング液を流し出すため水洗を行う。浸透性を上げるため活性剤を含有する水で水洗してもよく、その後、更に水洗処理を行って充分に洗浄する。
【０１２６】
シャワーを用いてもよい。例えば水洗シャワー工程、水洗処理工程により洗浄後、好ましくは水切り・乾燥工程を経て、レジスト剥離工程に入る。
【０１２７】
レジスト剥離工程は、レジストの除去工程でありこれによりレジストで保護された領域のＩＴＯ等透明導電膜が露出して、透明導電膜パターンが形成される。
【０１２８】
レジスト剥離工程においては、剥離液として溶剤や、アルカリ等が用いられ、酸性エッチング液、また前記のレジストであれば、苛性ソーダ水溶液（１質量％〜３質量％程度）を用い４０℃程度の温度で、剥離することが出来る。
【０１２９】
また、グリコール系溶剤、２−アミノエタノールを成分とするアルカリ性の剥離液等も用いることができる。いずれにしても、基板や透明導電膜に影響を与えない剥離液を用いることが好ましい。
【０１３０】
また、レジスト剥離工程として、ドライプロセス、例えば気相中で行われるアッシングを利用できる。ドライプロセスは、レジストを気相中でオゾンやプラズマにより灰化（Ａｓｈｉｎｇ）することにより除去することもできる。
【０１３１】
アッシング装置は、アッシング室にオゾン、酸素などのガスを導入し、紫外線などの光をガスまたは基板に照射し、ガスとフォトレジストの化学反応によりこれを剥離する光励起アッシング装置、酸素ガス等のガスを高周波などによりプラズマ化させ、そのプラズマを利用するプラズマアッシング装置がある。
【０１３２】
レジスト剥離工程の後、水洗、即ち、エッチング後と同様の水洗処理工程または水洗シャワー工程等による洗浄工程を経て、水切り、乾燥等の、脱水処理を行う。脱水処理工程の後、パターニングされた透明導電層を有する基板Ｓは巻き取りロール４に巻き取られる。
【０１３３】
図５は、レジスト液のスクリーン印刷を用いる本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図およびブロック図である。
【０１３４】
更に詳細に説明すると、図５は、印刷手段としてスクリーン印刷を用いて、レジスト液（例えば、関西ペイント製エッチングレジストＳＰＲ０８１）を使用した場合の、連続して搬送される透明導電膜が形成された長尺の基板上にパターン形成する本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図とブロック図を示している。
【０１３５】
図５において、２０はスクリーン印刷機を模式的に示している。スクリーン（版）の内側（基板の反対側）の一端にインキ（この場合レジスト液）を載せスキージーを往復させてインキをスクリーンの下に押し出して、スクリーンの下部に置いた基板上に転写するもので、図ではスクリーン（版）とスキージーおよびインクを模式的に示している。
【０１３６】
スキージーの往復により印刷がされるため基板はこの間スクリーン下で静止させる。従って可撓性の帯状の基板を断続的に搬送してスクリーン印刷を行うことになる。
【０１３７】
従って、透明導電膜パターン形成を一貫して連続で行うために、印刷によるパターニング工程の前後に複数ロールで構成されるアキューム機構２１、２２を設け（アキューム工程）、スクリーン印刷によるレジスト液の配置を行う間の搬送の停滞を吸収する。
【０１３８】
図５では、パターニング工程の前にアキューム機構２１、パターニング工程後の公知の加熱装置３により加熱される硬化工程の後アキューム機構２２と２つアキューム機構を設けている。
【０１３９】
これによりアキューム機構２１にはいる際、またアキューム機構２２からでるときには可撓性の帯状の基板はみかけ連続搬送されている。
【０１４０】
次の、エッチング工程以降は、一貫して連続で行うことができ図４で示したものと同様に工程を組むことが出来る。
【０１４１】
従って、連続して搬送される透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板にレジスト液をスクリーン印刷にてパターン状に配置する工程と、これに硬化する硬化工程は、間欠的に行われるが、この前後にアキューム機構を設けることで、この間欠工程と、エッチング工程、レジスト剥離工程、水洗処理工程、脱水処理工程等これを連続的に行う連続工程、とが接続された一環の工程を連続的に行うことが可能となる。
【０１４２】
図６は、エッチャント液のスクリーン印刷を用いる本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図およびブロック図である。
【０１４３】
更に詳細に説明すると、図６は、印刷手段としてスクリーン印刷を用いて、エッチャント液（例えば、メルク製エッチャント液ＨｉｐｅｒＥｔｃｈ０４Ｓ  Ｔｙｐｅ１０）を使用した場合の、連続して搬送される透明導電膜が形成された長尺の基板上にパターン形成する本発明の透明導電膜のパターン形成方法についての概略工程図とブロック図を示している。
【０１４４】
エッチングがウェットエッチングから熱エッチングになったこととレジスト剥離工程がなくなった以外は、レジスト液のスクリーン印刷を用いた工程と変わらない。
【０１４５】
これらの方法によれば、可撓性の帯状の基板をロールツーロール方式による連続生産が可能なので生産効率を向上させることができるとともに、従来主流となっているフォトリソ方式とくらべて、レジストのプリベイクや、現像後のポストベイク、パターン露光のためのマスクや走査露光のための装置を必要とせず、簡単な方法でパターニングできるというメリットも有する。
【０１４６】
図７は、有機ＥＬ構造体形成工程の１例を示す模式図である。
【０１４７】
有機ＥＬ構造体形成工程５２は、有機発光層を含む有機層形成工程５３と、第二電極形成工程５４とを有しており、有機発光層を含む有機層形成工程５３では、正孔輸送層および有機発光層を形成する工程を有しており、第二電極形成工程５４では、電子注入層および第二電極層を形成する工程を有する。
【０１４８】
有機発光層を含む有機層形成工程５３は、帯状の基材を供給する供給部３０１と、帯状の基材の洗浄表面改質処理部３０２と、第一塗布・乾燥部３０３と、第一加熱処理部３０４と、第二除電処理部３０５と、第二塗布・乾燥部３０６とを有している。
【０１４９】
供給部３０１では、帯状の基材上に第一電極が形成された帯状の基材３０１ｂが巻き芯に巻き取られロール状基材３０１ａとして供給されるようになっている。
【０１５０】
洗浄表面改質処理部３０２は、正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に供給部３０１から送られてきた帯状の基材３０１ｂ上の第一電極の表面を洗浄改質する洗浄表面改質処理手段３０２ａと、第一除電処理手段３０２ｂとを有している。
【０１５１】
第一塗布・乾燥部３０３は、帯状の基材３０１ｂを保持するバックアップロール３０３ａと、バックアップロール３０３ａに保持された帯状の基材３０１ｂに正孔輸送層形成用塗布液を第一電極取り出し部の一部を除いて塗布する第一湿式塗布機３０３ｂと、帯状の基材３０１ｂ上の第一電極の上に形成された有機発光層の溶媒を除去する、第一乾燥装置３０３ｃとを有している。３０４は第一加熱処理部を示す。
【０１５２】
３０５は、形成された正孔輸送層の除電を行う第二除電処理手段を示す。
【０１５３】
第二塗布・乾燥部３０６は、第一アキュームレータ部３０６ａと、パターン塗布部３０６ｂと、乾燥部３０６ｃと、加熱処理部３０６ｄと、除電処理部３０６ｅと、第二アキュームレータ部３０６ｆと、回収部３０６ｇとを有している。
【０１５４】
第一アキュームレータ部３０６ａは、ロール３０６ａ１ａが上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、第一塗布・乾燥部３０３と、第二塗布・乾燥部３０６との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール３０６ａ１ａの増設が可能となっている。
【０１５５】
パターン塗布部３０６ｂは正孔輸送層が形成された帯状の基材の保持台３０６ｂ２と、正孔輸送層上に第一電極のパターンに合わせ発光層形成用塗布液を大気圧条件下でパターン塗布する湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１とを有している。
【０１５６】
発光層乾燥部３０６ｃは発光層中の溶媒を大気圧条件下で除去する機能を有しており、第一乾燥装置３０３ｃと同じ構成を有している。保持台３０６ｂ２としては帯状の基材が平面性を保ち固定出来れば特に限定はなく、例えば吸着方式で固定することが好ましい。
【０１５７】
パターン塗布部３０６ｂで湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１により塗布が行われる時は、前の工程から搬送されてくる正孔輸送層が形成された帯状の基材のアライメントマーク（図示せず）をパターン塗布部３０６ｂに配設されたアライメント検出手段の検出機により検出し、正孔輸送層が形成された帯状の基材を保持台上に吸着固定し、アライメントマークに従って湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１の位置合わせが行われ、パターン化されて形成された第一電極の引き出し部の一部を除いて第一電極のパターンに合わせて、発光層形成用塗布液が電極上に塗布される。
【０１５８】
除電処理部３０６ｅは、発光層が形成された帯状の基材の除電を行い、次工程での静電気に伴う故障を防止する機能を有し、必要に応じ配設することが可能となっている。
【０１５９】
除電処理部３０６ｅは第一塗布・乾燥部３０３に使用した除電処理手段と同じ除電処理手段を使用することが好ましい。
【０１６０】
第二アキュームレータ部３０６ｆは、ロール３０６ｆ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、パターン塗布・乾燥部３０６と回収部３０６ｇとの搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロールの増設が可能となっている。
【０１６１】
第二アキュームレータ部３０６ｆは、第一アキュームレータ部３０６ａと同じ構成をしている。尚、回収部３０６ｇでは、発光層が形成された帯状の基材３０１ｆを室温まで冷却装置（不図示）で冷却した後、巻き取ることが好ましい。
【０１６２】
第二電極形成工程５４は、材料の供給部４０１と、電子注入層形成部４０２と、第二電極形成部４０３と、第二巻き取り部４０４とを有しており、供給部４０１から回収部４０４迄が減圧条件下で連続的に行われる様になっている。
【０１６３】
供給部４０１では、有機層（有機発光層も含む）形成工程５３で作製され、帯状の基材上に、第一電極と、正孔輸送層と、有機発光層とが形成された、巻き芯に巻き取られたロール状の帯状の基材３０１ｆが供給される。
【０１６４】
供給部４０１から巻き出された有機発光層を有する帯状の基材３０１ｆの有機発光層上に電子注入層形成部４０２で電子注入層３０１ｇが形成される。４０２ａは蒸着装置を示し、４０２ｂは蒸発源容器を示す。
【０１６５】
第二電極形成部４０３では、電子注入層形成部４０２で形成された電子注入層３０１ｇ上に第二電極３０１ｈが形成される。４０３ａは蒸着装置を示し、４０３ｂは蒸発源容器を示す。第二電極形成部４０３で第二電極３０１ｈが第一電極と直交する状態で形成された帯状の基材３０１ｉは回収部４０４で巻き芯に巻き取られロール状の帯状の基材Ｃ３０１ｊとなる。
【０１６６】
有機エレクトロニクス構造体は、上記のように形成されるが、本発明においては、有機層（有機ＥＬ素子の場合は有機発光層を含む）が、下記のようにパターニングされて形成されることが好ましい。
【０１６７】
即ち、有機層を第一電極上に連続して作製した後、第二電極を配設する前に各々の有機エレクトロニクス素子構造体の間の有機層を除去する工程を有する態様が好ましい態様である。
【０１６８】
有機層に含まれるリン光性（または蛍光性）有機化合物を含む非常に薄い薄膜（有機発光層）の形成方法としては、蒸着等でもよいが、ウェットプロセスが、大気圧下で形成することができるため、操作が簡便でありコスト的な観点からも好ましい。
【０１６９】
また、塗布溶液を調製して薄膜にするため、大面積に対してもムラができ難いという特徴があり、コスト、製造技術という面で非常にメリットがある。特に、照明用途にはコスト、製造技術という面で非常にメリットがあると言える。
【０１７０】
また、ウェットプロセスでの有機層の精密且つ迅速なパターニング方法として、連続して形成した有機層をパターン状に拭き取り除去する方法やレーザーにより除去する方法が好ましく用いられる。
【０１７１】
即ち、帯状基板上の有機エレクトロニクス構造体上の連続した有機層（有機発光層を含む）の一部分を溶剤やレーザーにより選択的に連続的に除去し、鮮明にパターニングされた有機層を形成することが好ましい。有機層が多層の場合には、各層毎に除去しても良いし、複数層同時に除去しても良い。
【０１７２】
有機層を除去する工程を経た場合には、この工程の後に、上記のように第二電極を設ける工程を経る。
【０１７３】
また、別の方法として、第二電極を形成した後に有機層を除去する方法も考えられる。
【０１７４】
図８は、封止層形成工程５５および断裁工程５６の１例を示す模式図である。
【０１７５】
封止層形成工程５５は、貼合工程５７、硬化工程５８を有する。
【０１７６】
貼合工程５７では、接着剤層１６Ａを有する封止部材１６Ｂを帯状の基材１１にローラにより圧着して有機ＥＬ構造体上に封止部材１６Ｂからなる封止層１６が形成される。
【０１７７】
この工程で、封止部材で覆われない、電極引き出し部の一部（例えば、図２の１２ｂ、１４ｂ）が形成される。
【０１７８】
接着剤層に用いられる接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、アクリルウレタン系等の加熱手段による加熱により硬化する熱硬化型接着剤、紫外線照射手段の紫外線照射により硬化する紫外線硬化型接着剤を用いることができるが、熱硬化型接着剤が好ましく用いられる。
【０１７９】
硬化工程５８では、加熱手段５８Ａでの加熱により接着剤層１６Ａが硬化し、封止層１６は有機ＥＬ構造体の上面に固着される。尚、接着剤が紫外線硬化を利用したタイプのときには、ＵＶ光を照射して硬化させる。
【０１８０】
硬化工程５８は、図５に示すように後述する断裁工程の前にあってもよいし、断裁工程の後にあってもよいが、製造の効率性などの面から断裁工程の後にあることが、好ましい態様である。
【０１８１】
断裁工程５６は、封止層１６が形成された帯状の基材を所定の位置で切断し、各々の有機ＥＬ素子を得る工程である。
【０１８２】
断裁工程５６は断裁手段６１Ａを有し、帯状基板１１は断裁工程５６にて断裁手段６１Ａより断裁され有機ＥＬ素子が得られる。
【０１８３】
得られた有機ＥＬ素子は、基材上に第一電極、正孔輸送層、有機発光層、第二電極層、電子注入層、封止層を有している。
【０１８４】
断裁手段６１Ａ、上下動するギロチンカッターでもよいし、振動を抑えた円形の回転カッターを利用してもよい。
【０１８５】
断裁する位置は、図２に示す巾手方向に断裁する断裁線Ａに沿って行われる。この場合、断裁線Ａと、第一電極および第二電極の引き出し部１２ｂ、１４ｂとの距離ｔは、１ｍｍ以上であることが接着層のガスバリア性や電極のショート防止の面から、好ましい。断裁線に沿って、断裁されたものが、個々の有機ＥＬ素子である。
【実施例】
【０１８６】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれらに限定されない。また、実施例に用いられる化合物の構造式を下記に示す。
【０１８７】
【化１】
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【０１８８】
実施例１
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．１の作製》
厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＮと略記する）に、ガスバリア膜を形成したもの（特開２００７−８３６４４号公報の実施例１に記載の方法を参照して形成。）を準備した。
【０１８９】
尚、帯状の基材には、予め第一電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを設け、５×１０−１Ｐａの真空環境条件で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により成膜を行い、第１電極付き帯状基材を形成。以下の第一電極形成方法（パターニング方法）により、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさの第一電極を一定間隔に連続的に形成し巻き取った。
【０１９０】
（第一電極形成方法（パターニング方法））
公知のスクリーン印刷機を用い、第一電極形成部にレジスト液（関西ペイント：ＳＰＲ０８１）をメッシュ３２５のスクリーン版を用いて２０μｍ厚に印刷し、１２０℃、２０分乾燥した後に、エッチング液（塩化第二銅を含む９．５％塩酸）で常温１分エッチングした後、レジスト剥離液（１％水酸化ナトリウム液）で常温２分レジスト剥離した後、水洗、乾燥し、第一電極を形成した。
【０１９１】
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．２の作製》
基材Ｎｏ．１の作製において、第一電極形成方法に以下の方法を用いた以外は同様にして、第一電極が形成された基材Ｎｏ．２を作製した。
【０１９２】
（第一電極形成方法（パターニング方法））
公知のスクリーン印刷機を用い、第一電極形成部以外にエッチャント液（メルク：ＨｉｐｅｒＥｔｃｈ０４Ｓ  Ｔｙｐｅ１０）をメッシュ３２５のスクリーン版を用いて２０μｍ厚に印刷し、１００℃５分熱エッチングした後、水洗、乾燥し、第一電極を形成した。
【０１９３】
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．３の作製》
基材Ｎｏ．１の作製において、第一電極形成方法に公知である下記のフォトリソ法を用いた以外は同様にして、第一電極が形成された基材Ｎｏ．３を作製した。
【０１９４】
（公知のフォトリソ法）
基材の第１電極形成面に、ポジ型フォトレジスト（シプレイ・ファーイースト社製の「ＭＩＣＲＯＰＯＳＩＴ  ＳＲＣ−３００Ａ」）を塗布し、マスクを用い、フォトリソ工程にしたがい、仮乾燥、露光、現像、硬化、酸による第１電極のエッチング、レジスト除去を行い、第１電極パターンを形成した。
【０１９５】
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．４の作製》
基材Ｎｏ．１の作製において、スクリーン版にメッシュ２５０を用いた以外は同様にして第一電極が形成された基材Ｎｏ．４を作製した。
【０１９６】
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．５の作製》
基材Ｎｏ．２の作製において、スクリーン版にメッシュ２５０を用いた以外は同様にして第一電極が形成された基材Ｎｏ．５を作製した。
【０１９７】
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．６の作製》
基材Ｎｏ．１の作製において、スクリーン版にメッシュ２００を用いた以外は同様にして第一電極が形成された基材Ｎｏ．６を作製した。
【０１９８】
《第一電極が形成された基材Ｎｏ．７の作製》
基材Ｎｏ．２の作製において、スクリーン版にメッシュ２００を用いた以外は同様にして第一電極が形成された基材Ｎｏ．７を作製した。
【０１９９】
得られた、第一電極が形成された基材Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７の各々の第一電極のエッジ部の直線度（直線性ともいう）や該エッジ部の角度（θ度）については、下記に記載の方法を用いて測定した。
【０２００】
（第一電極のエッジ部の直線度（直線性）の評価）
上記基材Ｎｏ．１〜７の第一電極のエッジ部の直線度の評価は、各々同じ第一電極付き基材を用いて、図９に示される形状の角度を変えた形状を有する第１電極（１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍのパターンを形成し）を作製し、巾方向を１０箇所測定した時の最大値と最小値の差をエッジ部の直線度（直線性）の指標として評価した。また、本発明では、第１電極のエッジ部の直線度が１００μｍ以下であることが好ましい。
【０２０１】
（第一電極のエッジ部の角度（θ度）の測定）
次いで、上記基材Ｎｏ．１〜７の各々の第一電極のエッジ断面の傾斜面で角度を測り、エッジ部形状の指標として評価した。
【０２０２】
図９は、第一電極のエッジ部が傾斜した面形状の場合の拡大概略図を示す。図中、２０１ｃはパターニングにより形成された傾斜面を示す。
【０２０３】
θは第１電極２０１の平面２０１ａ（有機ＥＬ素子を形成した場合は、第２電極と対向する面）を基準とした時の、傾斜面２０１ｃの角度を示す。
【０２０４】
角度θは、リーク電流の発生を効果的に防止する観点から、０度〜８０度の範囲の値をとることが好ましく、更に好ましくは、本発明では、３０度〜７５度の範囲に調整されることが好ましい。
【０２０５】
上記で作製した第１電極が形成された基材Ｎｏ．１〜７の各々第１電極のエッジ部の直線度（直線性）及びエッジ部の角度（θ度）については、後述する有機ＥＬ素子１０１〜１０７の評価結果のところに併せて示す。
【０２０６】
《有機ＥＬ素子の形成》
準備した各第一電極付き基材Ｎｏ．１〜７上に、以下に示す方法で第一正孔輸送層、第二正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極バッファ層（電子注入層）、第二電極、封止部材を順次形成し有機ＥＬ素子１０１〜１０７を各々作製した。
【０２０７】
（第一正孔輸送層形成）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を第一正孔輸送層形成用塗布液として、ＰＥＮの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、エクストルージョン塗布機を使用し乾燥後の厚みが３０ｎｍになるように塗布した。塗布後、乾燥・加熱処理を行い、第一正孔輸送層を形成した。
【０２０８】
（塗布条件）
第一正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件は、温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０に規定）で行った。
【０２０９】
（第一正孔輸送層のパターン化：除去工程１）
第一正孔輸送層が形成された基材に、マイクロ波（２．４５ＧＨｚ）を照射して第一電極を熱パターンとしてその位置を検出して、これを位置決めマークとして用い、第一電極の取り出し電極部分の上および第一電極の周囲の不要の部分を、溶剤により拭き取り除去する方法やレーザーにより除去する方法など公知のパターニング技術により除去した。
【０２１０】
次いで、以下の通り、第二正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次、エクストルージョン塗布機を使用し塗布、乾燥、巻き取りを繰り返すことで形成した。搬送速度は、３ｍ／分とした。
【０２１１】
（第二正孔輸送層）
窒素雰囲気下で、５０ｍｇの正孔輸送材料１を１０ｍｌのトルエンに溶解した溶液をエクストルージョン塗布法により製膜した。乾燥後、窒素雰囲気下、１８０秒間紫外光を照射し、光重合・架橋を行い、膜厚約２０ｎｍの第二正孔輸送層を形成した。
【０２１２】
（有機発光層）
第二正孔輸送層上に、ＰＶＫ、ドーパント４をそれぞれ１質量％、０．１質量％含むトルエン溶液をエクストルージョン塗布法により製膜した。１２０℃で乾燥し、膜厚約５０ｎｍの有機発光層とした。
【０２１３】
（電子輸送層）
発光層上に、０．５質量％の電子輸送材料１を含有する１−ブタノール溶液を同様にエクストルージョン塗布法により製膜した。６０℃で乾燥し、膜厚約１５ｎｍの電子輸送層とした。
【０２１４】
塗布条件は、同様に、いずれも温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境、大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０２１５】
（有機層（有機発光層）のパターン化：除去工程２）
巻き取った前記、第一正孔輸送層が形成された基材（ＰＥＮ）を供給して、ＰＥＮ上に形成された第一電極パターンを位置決めマークとして、マイクロ波センサを用いて、位置決めを行い、第一電極の取り出し電極部分の上および第一電極（第一正孔輸送層）の周囲の不要の部分を、溶剤により拭き取り除去する方法やレーザーにより除去する方法など公知のパターニング技術により除去した。
【０２１６】
次いで、以下に示す条件で前記有機層の上に順次陰極バッファ層（電子注入層）、第二電極、更に接着剤付き封止部材の貼合により封止層を形成し、断裁し更に熱処理を行い、有機ＥＬ素子を作製した。
【０２１７】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
パターン化された有機層が形成されたロール状のＰＥＮに付けられた陽極の位置に従って電子輸送層の上および第一電極の引き出し部を除いた部分に蒸着装置で５×１０−４Ｐａの真空環境条件にてＬｉＦを用い、マスクパターン蒸着成膜して、厚さ０．５ｎｍの陰極バッファ層（電子注入層）を積層した。
【０２１８】
（第二電極の形成）
引き続き、同様に陰極バッファ層（電子注入層）上に第一電極の大きさに合わせ、第一電極の引き出し部と反対側に第二電極の引き出し部が配置されるように、５×１０−４Ｐａの真空下にてアルミニウムを使用し蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍのアルミニウム層からなる第二電極を積層し有機エレクトロニクス構造体（有機ＥＬ構造体）を形成した。
【０２１９】
（封止層形成（封止部材の貼合））
次いで、有機エレクトロニクス構造体を有する帯状の基材に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って第一電極および第二電極の引き出し部の一部を除いて、図２に示すように接着剤層を有する帯状封止部材１６を貼合した。
【０２２０】
帯状封止部材１６Ａの貼合には、図６に示す装置を用い、帯状封止部材としては、ＰＥＴ５０μｍにアルミ箔３０μｍバリア層をラミネートしたフィルムを用いた。
【０２２１】
また、接着剤層１６Ｂの接着剤には、メルティングポイント１２０℃の熱硬化型接着剤を用い、層厚は３０μｍとした。
【０２２２】
（断裁）
次いで、作製した複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬ素子の大きさに、アライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁して、個々の有機ＥＬ素子１を作製した。
【０２２３】
作製した有機ＥＬ１０１〜１０７について、リーク電流特性を以下に示す試験方法により評価した。
【０２２４】
（リーク電流特性の評価方法）
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）５Ｖを５秒間印加し、その時素子に流れる電流を測定した。最大電流値をリーク電流とした。また、評価は下記のランク評価を行った。
【０２２５】
リーク電流の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０−８Ａ未満
○：最大電流値が１×１０−８Ａ以上、１×１０−６Ａ未満
△：最大電流値が１×１０−６Ａ以上、１×１０−４Ａ未満
×：最大電流値が１×１０−４Ａ以上
有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０１〜１０７について得られた結果を以下に示す。
【０２２６】
有機ＥＬ    基材    直線性    エッジ部形状    リーク    備考
素子Ｎｏ．  Ｎｏ．  （μｍ）     （度）        電流
１０１       １       ５０        ４５          ◎     本発明
１０２       ２       ７５        ３５          ○     本発明
１０３       ３       １０        ９０          ×     比較例
１０４       ４       ７５        ５５          ○     本発明
１０５       ５     １００        ４０          ○     本発明
１０６       ６     １２５        ６０          △     本発明
１０７       ７     １５０        ５０          △     本発明
上記の結果から、本発明の有機ＥＬ素子の作製方法は、フォトリソで形成された第一電極を用いたものに比べ、リーク電流が少なくことが分かる。
【０２２７】
これは、フォトリソの場合のエッジが直角になっているのに対して、本発明のエッジは面取りされた形状になっており、エッジ部にバリが形成しにくいため、リーク電流が少ないと判断する。
【０２２８】
また、第一電極のエッジ直線性が悪くなると、リーク電流の大きくなることが分かる。
【０２２９】
これは、エッジ直線性が悪いとエッジ部の形状が不安定になり、エッジ部の面取りが小さい部分でバリが形成されると判断した。
【符号の説明】
【０２３０】
１  ロール
２  ロータリースクリーン印刷機
３  加熱装置
４  巻き取りロール
１０  有機ＥＬ素子
１１  基材
１２  第一電極
１３  有機層（有機発光層を含む）
１４  第二電極
１５  接着層
１６  封止層
１６Ａ  接着剤層
１６Ｂ  帯状封止部材
２０  スクリーン印刷機
２１、２２  アキューム機構
５１  第一電極形成工程
５２  有機ＥＬ構造体形成工程
５３  有機層形成工程
５５  封止層形成工程
５６  断裁工程
Ａ  断裁線
Ｓ  透明導電膜が形成された可撓性の帯状の基板
ｔ  断裁線Ａと第１電極または第２電極の引き出し部との距離
【図１】
2010277755.tif 000003
【図２】
2010277755.tif 000004
【図３】
2010277755.tif 000005
【図４】
2010277755.tif 000006
【図５】
2010277755.tif 000007
【図６】
2010277755.tif 000008
【図７】
2010277755.tif 000009
【図８】
2010277755.tif 000010
【図９】
2010277755.tif 000011