(57)【要約】【課題】例えば車両に配索される信号線の終端部においてこの信号線にノイズが重畳しない積層ジョイントコネクタを提供する。【解決手段】複数のハーネス側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシー２０と、一側がハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側がハーネス側端子と嵌合する雄端子の挿入開口部をなすケース３０と、ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に雄端子が多数立設した回路基板１００を備え、かつ回路基板の裏側面に実装され、回路基板の雄端子に一端が電気的に接続した歪抑制回路１３０と、回路基板に実装され、歪抑制回路の他端に一端が電気的に接続した終端接続回路１２０と、回路基板に形成され、終端接続回路の他端に電気的に接続したグランドパターン１６０を備えている。【選択図】図３
2010160938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のハーネス側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシーと、一側が前記ハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側が前記ハーネス側端子と嵌合する雄端子の挿入開口部をなすケースと、前記ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に前記雄端子が多数立設した回路基板を備えた積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に実装され、当該回路基板の雄端子に一端が電気的に接続した歪抑制回路と、前記回路基板に実装され、前記歪抑制回路の他端に一端が電気的に接続した終端接続回路と、前記回路基板に形成され、前記終端接続回路の他端に電気的に接続したグランドパターンと、を備えることを特徴とする積層ジョイントコネクタ。
【請求項２】
前記雄端子に電気的に接続する基端部が前記回路基板の裏側面に備わり、前記回路基板裏側面において前記雄端子の基端部と前記グランドパターンとが少なくとも一部の歪抑制回路を挟んだ状態で配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項３】
前記回路基板の裏側面に設けられ、前記雄端子に電気的に接続するランドが前記歪抑制回路の一方の端部のランドを兼ねていることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項４】
前記雄端子に電気的に接続するランドが、雄端子に隣接しかつ当該ランドとは直接電気的に接続していない歪抑制回路との干渉を防止する形状を有していることを特徴とする、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項５】
前記回路基板の表側面で前記グランドパターンの対向する面に更なるグランドパターンを設けたことを特徴とする、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項６】
前記回路基板の表側面であって前記終端接続回路の形成位置と対向する位置にグランドパターンを設けたことを特徴とする、請求項５に記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項７】
前記回路基板の裏側面に形成されたグランドパターンと前記回路基板の表側面に形成されたグランドパターンが、スルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項５又は請求項６に記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項８】
前記回路基板には、多重通信用の複数のノード間を繋ぐ複数の信号線の組が接続可能な接続パターンであって冗長性を持たせる終端接続パターンが並列に形成されていることを特徴とする、請求項１乃至請求項７の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項９】
前記終端接続パターンが前記回路基板に並列に二組形成されていることを特徴とする、請求項８に記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項１０】
前記積層ジョイントコネクタが車載ネットワーク通信の終端接続部として用いられることを特徴とする、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。
【請求項１１】
前記積層ジョイントコネクタが車両の通信規格プロトコルであるFlex  Rayを適用した信号線の終端接続部として用いられる、請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の積層ジョイントコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば車両の信号線の終端接続等に好適に用いられる積層ジョイントコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
車両の電源配線の終端接続等に用いられる積層型ジョイントコネクタは公知である。（例えば特許文献１参照）この積層型ジョイントコネクタは、複数の相手側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシーと、一側がハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側が相手側端子と嵌合する端子の挿入開口部をなすケースと、ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に端子が多数立設した回路基板を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３６３０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の積層ジョイントコネクタは、車両の電源パワーウィンドウやオーディオ等の電源に供給する複数の電源ラインの終端間を接続するためのものである。そして、この終端間を接続する回路基板上には、電源ラインを流れる電流の終端部における干渉や反射を防止するために抵抗（Ｒ）とコンデンサ（Ｃ）からなる終端接続回路が備わっている。この終端接続回路は、電源ラインと電気的に接続する雄端子の立設部に形成された基板のパターン面の所定位置に実装されている。
【０００５】
一方、近年の車両の高性能化に伴い、いわゆるVSC（Vehicle  Stability  Control）と呼ばれる車両安定制御システムを車両に搭載したり、いわゆるVSA（Vehicle  Stability  Assist）と呼ばれる車両挙動安定化制御システムを車両に搭載したりすることが多くなっている。このようなシステムを実効あらしめるために、車両に多数の信号線用ケーブルが配索される。係る信号線用ケーブルからなるワイヤーハーネスの終端接続部に上述した電源回路の終端接続用積層ジョイントコネクタを用いたのでは、機能上不十分となっている。
【０００６】
これは、上述した積層ジョイントコネクタには電源ラインの電流の終端接続部における干渉や反射を防止するための終端接続回路のみしか実装されていないため、信号線のノイズから受ける影響を確実に除去することができないからである。
【０００７】
本発明の目的は、例えば車両に配索される信号線の終端部においてこの信号線にノイズが重畳しないような終端接続部として用いられる積層ジョイントコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために本発明の請求項１に係る積層ジョイントコネクタは、
複数のハーネス側端子を収容可能とするハウジングを互いに着脱可能に積層させたハウジングアッシーと、一側が前記ハウジングアッシーを挿入する開口部をなし、他側が前記ハーネス側端子と嵌合する雄端子の挿入開口部をなすケースと、前記ケースの他側開口部に取り付けられ表側面に前記雄端子が多数立設した回路基板を備えた積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に実装され、当該回路基板の雄端子に一端が電気的に接続した歪抑制回路と、前記回路基板に実装され、前記歪抑制回路の他端に一端が電気的に接続した終端接続回路と、前記回路基板に形成され、前記終端接続回路の他端に電気的に接続したグランドパターンと、を備えることを特徴としている。
【０００９】
このような積層ジョイントコネクタを信号線の終端接続部として利用することで、信号線に重畳したノイズが雄端子と終端接続回路を電気的に接続する歪抑制回路によって取り除かれる。積層ジョイントコネクタは多数の信号線の終端部をまとめて接続する機能を有しているので、多数の信号線のノイズ除去をこの積層ジョイントコネクタにおいてまとめて行なうことが可能となる。
【００１０】
また、本発明の請求項２に係る積層ジョイントコネクは、請求項１に記載の積層ジョイントコネクにおいて、
前記雄端子に電気的に接続する基端部が前記回路基板の裏側面に備わり、前記回路基板裏側面において前記雄端子の基端部と前記グランドパターンとが少なくとも一部の歪抑制回路を挟んだ状態で配置されたことを特徴としている。
【００１１】
少なくとも一部の歪抑制回路が雄端子の基端部とグランドパターンとで挟まれた状態で配置されることで、歪抑制回路によるノイズ除去の効果をより高める。
【００１２】
また、本発明の請求項３に係る積層ジョイントコネクは、請求項１又は請求項２に記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に設けられ、前記雄端子に電気的に接続するランドが前記歪抑制回路の一方の側の端部のランドを兼ねていることを特徴としている。
【００１３】
このように雄端子と歪抑制回路の一方の端部のランドを一体化することで、歪抑制回路と雄端子との距離が短くなるので、歪抑制回路によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランドの面積が小さくなることで回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。
【００１４】
また、本発明の請求項４に係る積層ジョイントコネクは、請求項１乃至請求項３の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記雄端子に電気的に接続するランドが、雄端子に隣接しかつ当該ランドとは直接電気的に接続していない歪抑制回路との干渉を防止する形状を有していることを特徴としている。
【００１５】
雄端子に電気的に接続するランドがこのような形状を有することで、雄端子がこれに隣接する歪抑制回路にノイズの影響を与えることを防止すると共に、回路基板全体の小型化を図ることができる。
【００１６】
また、本発明の請求項５に係る積層ジョイントコネクは、請求項１乃至請求項４の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の表側面で前記グランドパターンの対向する面に更なるグランドパターンを設けたことを特徴としている。
【００１７】
このように回路基板の表側面にもグランドパターンを形成することで、グランドパターンが回路基板の表裏に形成されることになり、この面積を大きくとることができる。その結果、ノイズ低減の効果を更に高めることができる。
【００１８】
また、本発明の請求項６に係る積層ジョイントコネクは、請求項５に記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の表側面であって前記終端接続回路の形成位置と対向する位置にグランドパターンを設けたことを特徴としている。
【００１９】
このように回路基板の表面で回路基板のうち側面に形成された終端接続回路と対向する位置にグランドパターンが備わることで、ノイズ除去の効果をより一層高める。
【００２０】
また、本発明の請求項７に係る積層ジョイントコネクは、請求項６に記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板の裏側面に形成されたグランドパターンと前記回路基板の表側面に形成されたグランドパターンが、スルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２１】
このようなスルーホールを介して基板の表裏面のグランドパターンを電気的に接続することで、ノイズ低減の効果を更に高める。
【００２２】
また、本発明の請求項８に係る積層ジョイントコネクタは、請求項１乃至請求項７の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記回路基板には、多重通信用の複数のノード間を繋ぐ複数の信号線の組が接続可能な接続パターンであって冗長性を持たせる終端接続パターンが並列に形成されていることを特徴としている。
【００２３】
また、本発明の請求項９に係る積層ジョイントコネクタは、請求項８記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記終端接続パターンが前記回路基板に並列に二組形成されていることを特徴としている。
【００２４】
本発明がこのような構成を有することで、信号線の終端接続部に冗長性をもたせてこの部分の信頼性を高める。
【００２５】
また、本発明の請求項１０に係る積層ジョイントコネクタは、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記積層ジョイントコネクタが車載ネットワーク通信の終端接続部として用いられることを特徴としている。
【００２６】
また、本発明の請求項１１に係る積層ジョイントコネクは、請求項１乃至請求項１０の何れかに記載の積層ジョイントコネクタにおいて、
前記積層ジョイントコネクタが車両の通信規格プロトコルであるFlex  Rayを適用した信号線の終端接続部として用いられることを特徴としている。
【００２７】
本発明態に係る積層ジョイントコネクタを車載ネットワーク通信、特にそのプロトコルとして注目を浴びているFlex  Rayに適用することで、車両の電子機器や電気機器間及び制御コントローラとの通信の信頼性を高める。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によると、例えば車両に配索される信号線の終端部においてこの信号線にノイズが重畳しないような終端接続部として用いられる積層ジョイントコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタの分解斜視図である。
【図２】図１に示した積層ジョイントコネクタの回路基板の雄端子立設側と反対側面を示す平面図である。
【図３】図２に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドを示す拡大平面図である。
【図４】図２に示した回路基板の雄端子立設側（表側）の平面図である。
【図５】図２及び図４に示した回路基板の側面図である。
【図６】図２及び図４に示した回路基板の第１変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図６（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図６（ｂ））である。
【図７】図２及び図４に示した回路基板の第２変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図７（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図７（ｂ））である。
【図８】図２及び図４に示した回路基板の第３変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図８（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図８（ｂ））である。
【図９】図２及び図４に示した回路基板の第４変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図９（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図９（ｂ））である。
【図１０】図２に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの別の形態を示す拡大平面図である。
【図１１】図２に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの更に別の形態を示す拡大平面図である。
【図１２】図２に示した回路基板に歪抑制回路を実装しない場合の実施例を示す雄端子立設側と反対側面を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタについて図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタ１の分解斜視図である。本発明の一実施形態に係る積層ジョイントコネクタ１は、同図から明らかなように、互いに積層されるハウジング２５と、ハウジング２５の上部に被せられるカバー２２と、積層されたハウジング２５とこの上部に被せられたカバー２２を収容する四角筒状のアッパーケース３０と、アッパーケース３０の一方の開口部３１から積層されたハウジング２５に雄端子１１を挿入する回路基板アッシー１０と、アッパーケース３０と協働して回路基板１００を挟み込むロアケース４０を備えている。
【００３１】
ハウジング２５は、例えば成型性に優れたＰＰ（ポリプロピレン）でできており、信号線の端部に備わった雌端子（ハーネス側端子）を並列に収容する端子収容部を備えると共に、隣接するハウジング２５に収容された雌端子に係合する片持ち梁状のランスを備えている。また、ハウジング２５の各側部には隣接するハウジング２５やカバー２２と係合する係合凸部及び係合凹部が備わっている。また、ハウジング２５の底面には隣接するハウジング２５の窓部を介してハウジング内に入り込んで隣接するハウジング２５に収容された図示しない雌端子（ハーネス側端子）の抜けを防止する係止突起が幅方向所定間隔を隔てて形成されている。そして、ハウジング２５を積層させて更にその上面にカバー２２を係合させることでハウジングアッシー２０が構成されるようになっている。
【００３２】
アッパーケース３０は、例えば成型性に優れたＰＰ（ポリプロピレン）でできており、上述したように四角筒型形状を有し、ハウジングアッシー２０を一方の開口部３１から挿入した際にハウジングアッシー２０がアッパーケース３０の他方の開口部３２に向かって摺動するように対向する内壁面にガイド溝３３が備わっている。
【００３３】
回路基板アッシー１０は矩形状の回路基板１００と、回路基板１００と一方の面（表側面）に平面視マトリックス状に立設した雄端子１１等から構成されている。なお、回路基板１００の詳細な構造については、本発明の要旨に関わるので後に詳細に説明する。
【００３４】
ロアケース４０は、例えば成型性に優れたＰＰ（ポリプロピレン）でできており、アッパーケース３０に収容されたハウジングアッシー内の雌端子に回路基板から立設した雄端子１１が十分嵌合するように回路基板１００をアッパーケース３０に押し付けると共に、この押し付け後にアッパーケース３０と係合して回路基板１００をケース内に確実に収容するようになっている。
【００３５】
図２は、図１に示した積層ジョイントコネクタ１の回路基板１００の雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図である。また、図３は、図２に示した回路基板１００に実装された歪抑制回路１３０及びランド１５０を示す拡大平面図である。また、図４は、図２に示した回路基板１００の雄端子立設側（表側）の平面図である。また、図５は、図２及び図４に示した回路基板１００の側面図である。
【００３６】
そして、本実施形態にかかる積層ジョイントコネクタ１は、車搭用通信プロトコルの一つであるFlex  Rayと呼ばれる車両内での通信を行うための通信線の終端接続回路に使用するようになっている。ここで、Flex  Rayとは、次世代の自動車としてより安全性や快適性を要求されていることに伴う車両の制御システムのデータ量の増加や複雑化に対応する高速でかつ信頼性の高いネットワークを構築するための通信プロトコルである。
【００３７】
なお、本実施形態においては、冗長性を持たせてフォルトトレラント（耐故障性）を向上させるために、信号線をデュアルチャンネルとし、このデュアルチャンネルの信号線の終端部が一つの積層ジョイントコネクタ１に接続されるようになっている。
【００３８】
回路基板１００には上述したように表側面に雄端子１１が多数立設すると共に、裏側面にこれら雄端子１１とそれぞれを電気的に接続した基端部１１１が多数備わっている。複数の雄端子１１は、車両用通信プロトコルとしてのFlex  Rayに対応する通信線のハーネス側端子と接続されるようになっており、フォルトトレラント（耐故障性）を実効あらしめるために、第１の端子群（チャンネル１）及び第２の端子群（チャンネル２）からなっている。従って、図２に示す各雄端子の基端部も基板上に並列に隣接するチャンネル１（１１０Ａ）とチャンネル２（１１０Ｂ）の２つのグループのチャンネル群として配置されている。
【００３９】
なお、以下の説明では一方のチャンネル（チャンネル１）の回路配置構成について述べるが、他方のチャンネル（チャンネル２）の回路配置構成についても同様である。
【００４０】
チャンネル１（１１０Ａ）において回路基板１００の裏側面には雄端子１１の基端部１１１、終端接続回路１２０、歪抑制回路１３０、グランドパターン（アースパターン）１６０が形成されている。これらの構成要素の接続関係は以下の通りとなっている。
【００４１】
雄端子１１の基端部１１１は、チャンネル１においては図２に示すように、それぞれ７個からなる第１の基端部列及び第２の基端部列から構成されている。そして、各基端部１１１は、図中左側を底辺とし右側を幅狭の対向辺とした異型の台形形状を有したランド１５０の中心部に位置している（図３参照）。
【００４２】
即ち、雄端子１１と電気的に接続するランド１５０が、雄端子１１と隣接しかつランド１５０と直接電気的に接続していない歪抑制回路１３０との干渉を防止する形状を有している。
【００４３】
歪抑制回路１３０は、各雄端子１１にそれぞれ１つずつ対応して実装された抵抗（Ｒ）１３１とインダクタンス（Ｌ）１３２からなり、それぞれの一端が各雄端子１１の基端部１１１の周囲のランド１５０と電気的に接続している。即ち、本実施形態の場合、図２に示すように１列目の７つの雄端子１１にそれぞれ１つの抵抗１３１と１つのインダクタンス１３２が対応して実装され、２列目の７つの雄端子１１にもそれぞれ１つの抵抗１３１と１つのインダクタンス１３２が対応して実装されている。
【００４４】
また、抵抗１３１とインダクタンス１３２のそれぞれの他端は共通バス１３５に接続されている。即ち、歪抑制回路１３０は、一端が雄端子１１のランドと一体化したランド１５０に接続され、他端が共通バス１３５に接続された並列回路を形成している。
【００４５】
終端接続回路１２０は２組実装され、それぞれ２つの抵抗（Ｒ）１２１，１２２と１つのコンデンサ（Ｃ）１２３とからなり、各抵抗１２１，１２２の一端がそれぞれ共通バス１３５に接続され、他端がコンデンサ１２３    に接続されている。コンデンサ１２２の他端は、回路基板１００の裏面に幅広の略Ｌ字状をなしてパターニングされたグランドパターン（アース）１６０に接続している。
【００４６】
グランドパターン１６０が図２に示すように配置されることによって、回路基板裏側面において雄端子１１の基端部１１１とグランドパターン１６０とが少なくとも一部の歪抑制回路１３０を挟んだ（囲んだ）状態で配置されている。
【００４７】
一方、回路基板１００の雄端子立設面、即ち表側面にも、グランドパターンが形成されている。このグランドパターン１７０は、図４に示すように、平面視略Ｌ字状をなし、この回路基板の表面側に設けられたグランドパターン１７０と上述した裏側面に設けられたグランドパターン１６０とは回路基板１００を挟んで互いに対向する位置関係となっている。また、ここでは詳細断面を図示しないが、基板表面側のグランドパターン１７０と裏側面のグランドパターン１６０とはスルーホール１８０を介して電気的に接続されている。
【００４８】
なお、図２中のグランドパターン１６０の横方向延在部の幅Ｗａよりも図４中のグランドパターン１７０の横方向延在部Ｗｂの方が広くなっている。これは、グランドパターン１７０の図中横方向延在部が、回路基板１００の表側面であって終端接続回路１２０の形成位置と対向する位置に設けられているからである。
【００４９】
なお、チャンネル２における雄端子の基端部がほぼ中央に備わったランド、このランドに一端が接続された抵抗とインダクタンスからなる歪抑制回路、歪抑制回路の他端に共通バスを介して接続された抵抗とコンデンサからなる終端接続回路、終端接続回路の他端に接続されたグランドパターンの構成及び位置関係についても同様である。
【００５０】
続いて、上述した構成を有する積層ジョイントコネクタ１の作用について説明する。このような積層ジョイントコネクタ１を信号線の終端接続部として利用することで、信号線に重畳したノイズが終端接続回路１２０と雄端子１１の双方に電気的に接続される歪抑制回路１３０によって取り除かれる。積層ジョイントコネクタ１は多数の信号線の終端部をまとめて接続する機能を有しているので、多数の信号線のノイズ除去をこの積層ジョイントコネクタ１においてまとめて行なうことが可能となる。
【００５１】
また、雄端子１１と電気的に接続される基端部１１１が回路基板１００の裏側面に備わり、回路基板裏側面において雄端子１１の基端部１１１とグランドパターン１６０とが複数実装された歪抑制回路１３０の一部を挟んだ状態で配置されているので、歪抑制回路１３０によるノイズ除去の効果をより高める。
【００５２】
また、回路基板１００の裏側面に設けられ、雄端子１１に電気的に接続するランド１５０が、図３に示すように歪抑制回路１３０の一方の側の端部のランドを兼ねている。この結果、雄端子１１と歪抑制回路１３０の一方の端部のランドを一体化するので、歪抑制回路１３０と雄端子１１との距離が短くなり、歪抑制回路１３０によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランド１５０の面積が小さくなることで、回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。
【００５３】
また、雄端子１１と電気的に接続するランド１５０が、雄端子１１と隣接するがランド１５０と電気的に直接接続していない歪抑制回路１３０との干渉を防止する形状を有しているので、雄端子１１がこの隣接する歪抑制回路１３０にノイズの影響を与えることを防止すると共に、回路基板全体の小型化を図ることができる。
【００５４】
また、回路基板１００の表側面でグランドパターン１６０の対向する面に更なるグランドパターン１７０を形成したので、グランドパターン１６０，１７０が回路基板１００の表裏に備わっていることになる。その結果、グランドパターン全体の面積を大きく確保し、ノイズ低減の効果を高めている。
【００５５】
なお、これに加えて回路基板１００の表面で回路基板裏面の終端接続回路１２０に対向する位置にもグランドパターン１７０が形成されているので、ノイズ除去の効果を高めている。
【００５６】
また、回路基板１００の裏側面に形成されたグランドパターン１６０と、回路基板１００の表側面に形成されたグランドパターン１７０がスルーホール１８０を介して電気的に接続されているので、ノイズ低減の効果を高めている。
【００５７】
また、本発明に係る積層ジョイントコネク１を、車両の通信規格プロトコルであるFlex  Rayにおける信号線の終端接続部として用いているので、車両の電子機器や電気機器間及び制御コントローラとの通信の信頼性を高めている。
【００５８】
続いて、上述した積層ジョイントコネクタの各種変形例について図面に基づいて説明する。なお、この各種変形例においては上述した実施形態と同等の構成については対応する符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００５９】
最初に回路基板に形成されたグランドパターンの形状が異なる第１変形乃至第４変形例について説明する。図６は、この第１変形を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図６（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図６（ｂ））である。また、図７は、この第２変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図７（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図７（ｂ））である。また、図８は、この第３変形例を示す図であり、雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図８（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図８（ｂ））である。また、図９は、この第４変形例を示す図であり雄端子立設側と反対側（裏側）の平面図（図９（ａ））及び雄端子立設側（表側）の平面図（図９（ｂ））である。
【００６０】
図６に示す第１変形例は、回路基板２００の裏側面のグランドパターン２６０が角型Ｕ字状をなし、回路基板２００の雄端子立設側である表側面に設けられたグランドパターン２７０も角型Ｕ字状をなしている。そして、回路基板２００の裏側面のグランドパターン２６０と表側面のグランドパターン２７０は回路基板２００を挟んで互いに対向する位置に形成されている。なお、図６（ａ）中のグランドパターン２６０の横方向延在部の幅よりも図６（ｂ）中のグランドパターン２７０の横方向延在部の方が広くなっている。これは、グランドパターン２７０の図中横方向延在部が、回路基板２００の表側面であって終端接続回路２２０の形成位置と対向する位置に設けられているからである。また、各グランドパターンは、上述の実施形態と同様にスルーホール２８０を介して互いに電気的に接続している。
【００６１】
第１変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子２１の基端部２１１とグランドパターン２６０とが少なくとも一部の歪抑制回路２３０を挟んだ状態で配置されていることになる。その結果、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路２３０で確実に除去することができる。
【００６２】
一方、図７に示す第２変形例は、回路基板３００の裏側面のグランドパターン３６０が雄端子３１の基端部３１１と歪抑制回路３３０との周囲をチャンネル１とチャンネル２を纏めて囲っている。また、回路基板３００の表側面のグランドパターン３７０は、裏側面のグランドパターン３６０及び終端接続回路３２０に対応する位置に形成されている。
【００６３】
第２変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子３１の基端部３１１とグランドパターン３６０とが歪抑制回路３３０を囲んだ状態で配置されていることになる。その結果、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路で確実に除去することができる。
【００６４】
一方、図８に示す第３変形例は、回路基板４００の裏側面のグランドパターン４６０が雄端子４１の基端部４１１と歪抑制回路４３０との周囲をチャンネル１とチャンネル２に分けてそれぞれ独自に囲っている。また、回路基板４００の表側面のグランドパターン４７０は、裏側面のグランドパターン４６０及び終端接続回路４２０に対応する位置に形成されている。また、各グランドパターンは、上述の実施形態と同様にスルーホール４８０を介して互いに電気的に接続している。
【００６５】
第３変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子４１の基端部４１１とグランドパターン４６０とが歪抑制回路４３０を囲んだ状態で配置されていることになる。その結果、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路４３０で確実に除去することができる。また、雄端子４１の基端部４１１と歪抑制回路４３０との周囲をチャンネル１とチャンネル２に分けてそれぞれ独自に囲っているので、各チャンネルのノイズに伴う悪影響が隣接するチャンネルに及ぶことが少なくなり、チャンネル１とチャンネル２で構成される信号線の耐ノイズ性を高めている。
【００６６】
一方、図９に示す第４変形例は、回路基板５００の裏側面のグランドパターン５６０が雄端子５１の基端部５１１と歪抑制回路５３０との周囲を一部除いてチャンネル１とチャンネル２に分けてそれぞれ独自に囲っている。また、回路基板５００の表側面のグランドパターン５７０は、裏側面のグランドパターン５６０及び終端接続回路５２０に対応する位置に形成されている。また、各グランドパターンは、上述の実施形態と同様にスルーホール５８０を介して互いに電気的に接続している。
【００６７】
第４変形例がこのような構成を有することで、回路基板裏側面において雄端子５１の基端部５１１とグランドパターン５６０とが少なくとも一部の歪抑制回路５３０を挟んだ状態で配置されていることになるので、信号線に重畳したノイズを歪抑制回路５３０で確実に除去することができる。また、雄端子５１の基端部５１１と歪抑制回路５３０との周囲をチャンネル１とチャンネル２に分けてそれぞれ独自に挟んでいるので、各チャンネルのノイズに伴う悪影響が隣接するチャンネルに及ぶことが少なくなり、チャンネル１とチャンネル２で構成される信号線の耐ノイズ性を高めている。
【００６８】
続いて、回路基板１００の裏面に形成され雄端子１１の基端部１１１をほぼ中心とするランド１５０（図３）の変形例について説明する。図１０は、図２に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの別の形態を示す拡大平面図である。この第５変形例に係るランド６５０は、雄端子６１の基端部６１１と電気的に接続した円形のランド６５１の一方向（図１０中左方向）に偏倚してランド６５２が繋がって一体化され、このランド６５２に終端接続回路６２０を構成する抵抗６３１とインダクタンス６３２の一方の側の端部がそれぞれ電気的に接続している。
【００６９】
このようなランド６５０であっても、歪抑制回路６３０と雄端子６１との距離が相当程度短くなるので、歪抑制回路６３０によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランド６５０の面積が相当程度小さくなることで回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。
【００７０】
続いて、図１０に示したランドの変形例である第５変形例の更なる変形例、即ち第６変形例について説明する。図１１は、図２に示した回路基板に実装された歪抑制回路及びランドの更に別の形態を示す拡大平面図である。この第６変形例は、雄端子７１の基端部７１１がほぼ中央に位置するランド７５１と、終端接続回路７２０を形成する抵抗７２１の一方の側の端部に接続したランド７５２と、インダクタンス７２２の一方の側の端部に接続したランド７５３がそれぞれ別々のランドを構成している。そして、ランド７５１と７５２、ランド７５１と７５３がそれぞれ別の導体パターン７５５，７５６で電気的に繋がれている。
【００７１】
このようなランド７５１，７５２，７５３によると、歪抑制回路７３０と雄端子７１との距離が本実施形態及びその第５変形例のように十分縮まらず回路基板の小型化を図ることはできないが、上述の実施形態及びその第１変形例乃至第４変形例のように歪抑制回路７３０を雄端子７１の基端部７１１とグランドパターンで挟み込むことで、信号線のノイズ除去の効果を発揮する。
【００７２】
なお、図１２は、車載用通信プロトコルであるFlex  Rayを適用した２チャンネルの信号線に抵抗とコンデンサからなる終端接続回路８２０のみを電気的に接続した回路基板８００の裏面図である。この図１２と図２に示した本実施形態の回路基板１００の裏側面とを比較すると明らかなように、本実施形態の場合、雄端子１１の基端部１１１のそれぞれに隣接して抵抗１３１とインダクタンス１３２からなる歪抑制回路１３０が備わっている。即ち、本実施形態の場合、チャンネル１（１１０Ａ）をなす１列が７つの雄端子１１の基端部１１１にそれぞれ１つずつ合計７個の歪抑制回路１３０が備わり、これが２列並列に配置されている。つまり、信号線のチャンネル１（１１０Ａ）中に合計１４個の歪抑制回路が備わっている。これと同様にチャンネル２（１１０Ｂ）においても合計１４個の歪抑制回路１３０が備わっている。この構成と図１２の構成を比較すると、本実施形態にかかる積層ジョイントコネクタ１が雄端子１１としてのノイズ除去の効果を十分に有していることが視覚的にも容易に理解できる。
【００７３】
なお、本発明は、上述した本発明に係る実施形態及びその変形例に限定されるものではない。具体的には、少なくとも一部の歪抑制回路が雄端子の基端部とグランドパターンとで挟まれた状態で配置されていれば、歪抑制回路によるノイズ除去の効果をより高めることができ、雄端子に電気的に接続するランドが歪抑制回路の一方の側の端部のランドを兼ねている必要はない（図１１参照）。
【００７４】
しかしながら、雄端子と歪抑制回路の一方の端部のランドを一体化することで、歪抑制回路と雄端子との距離が短くなるので、歪抑制回路によるノイズ除去の効果が高まる。また、ランドの面積が小さくなることで回路基板全体の小型化を図ることも可能となる。
【００７５】
また、雄端子に電気的に接続するランドが、雄端子と隣接するがこのランドに直接電気的に接続していない歪抑制回路との干渉を防止する形状を有していることで、雄端子がこれに隣接する歪抑制回路にノイズの影響を与えることを防止すると共に、回路基板全体の小型化を図ることができる。
【００７６】
また、回路基板の表側面でグランドパターンの対向する面に更なるグランドパターンを必ずしも形成する必要はない。しかしながら、回路基板の表側面にもグランドパターンを形成することで、グランドパターンが回路基板の表裏に形成されることになり、この面積を大きくとることができる。その結果、ノイズ低減の効果を更に高めることができる。
【００７７】
また、回路基板の表側面であって終端接続回路の形成位置と対向する位置にグランドパターンを必ずしも形成する必要はない。しかしながら、このように回路基板の表面で終端接続回路の実装領域に対向する位置にグランドパターンが備わることで、ノイズ除去の効果をより一層高める。
【００７８】
また、回路基板の裏側面に形成されたグランドパターンと表側面に形成されたグランドパターンが、スルーホールを介して電気的に接続されていることは必ずしも必要とされない。しかしながら、このようなスルーホールを介して基板の表裏面のグランドパターンを電気的に接続することで、ノイズ低減の効果を更に高める。
【００７９】
また、本発明に係る積層ジョイントコネクについては、多重通信用の複数のノード間を繋ぐ複数の信号線の組が接続可能な接続パターンであって冗長性を持たせる終端接続パターンが並列に二組形成されていることは必ずしも必要としない。しかしながら、本発明がこのような構成を有することで、信号線の終端接続部に冗長性をもたせて信号線の終端接続部における信頼を高めることができる。
【００８０】
また、本発明に係る積層ジョイントコネクは、車両の通信規格プロトコルであるFlex  Rayにおける信号線の終端接続部として用いられることは必ずしも必要とはしない。しかしながら、本発明態に係る積層ジョイントコネクタをFlex  Rayに適用することで、車両の電子機器や電気機器間及び制御コントローラとの通信の信頼性を高めることができる。
【００８１】
なお、本発明に係る積層ジョイントコネクタを車搭用通信プロトコルの１つであるＣＡＮを利用した信号線の終端接続に適用しても同等の効果を得られることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００８２】
１    積層ジョイントコネクタ
１０    回路基板アッシー
１１    雄端子
２０    ハウジングアッシー
２２    カバー
２５    ハウジング
３０    アッパーケース
３１，３２    開口部
３３    ガイド溝
４０    ロアケース
１００    回路基板
１１０Ａ    チャンネル１
１１０Ｂ    チャンネル２
１１１    基端部
１２０    終端接続回路
１２１，１２２    抵抗
１２３    コンデンサ
１３０    歪抑制回路
１３１    抵抗
１３２    インダクタンス
１３５    共通バス
１５０    ランド
１６０，１７０    グランドパターン（アースパターン）
１８０    スルーホール
２００    回路基板
２１１    基端部
２３０    歪抑制回路
２６０，２７０    グランドパターン
２８０    スルーホール
３１    雄端子
３００    回路基板
３１１    基端部
３３０    歪抑制回路
３６０    グランドパターン
４１    雄端子
４００    回路基板
４１１    基端部
４３０    歪抑制回路
４６０    グランドパターン
５１    雄端子
５００    回路基板
５１１    基端部
５３０    歪抑制回路
５６０    グランドパターン
６１    雄端子
６１１    基端部
６２０    終端接続回路
６３０    歪抑制回路
６３１    抵抗
６３２    インダクタンス
６５０，６５１    ランド
７１    雄端子
７１１    基端部
７２０    終端接続回路
７２１    抵抗
７２２    インダクタンス
７３０    歪抑制回路
７５１，７５２，７５３    ランド
７５５，７５６    導体パターン
８００    回路基板
８２０    終端接続回路
【図１】
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【図２】
2010160938.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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