(57)【要約】【課題】本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。【解決手段】ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、粘着材塗布装置によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。【選択図】図２
2010160706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を利用して人や物を認識する非接触型の自動認識技術で用いられる非接触ＩＣタグ類であって、
外側位置に設置され所定の厚みを有する有着色の樹脂製のシート状基板と、
該シート状基板の内側面に形成されるアンテナ回路と、
短冊状の樹脂製のストラップ基板、ストラップ基板の中央に位置し周囲の接着剤で固定されたＩＣチップ、及びそのＩＣチップの両端から伸び前記アンテナ回路に電気的結合がなされる拡大電極を有し、前記シート状基板の内側位置に設置されるストラップ部材と、
前記シート状基板、前記アンテナ回路及び前記ストラップ部材の内側位置に設置され、該シート状基板と略一致する範囲に塗布された粘着層と、
該粘着層の内側位置に設置されるシート状部材と、を備えた
非接触ＩＣタグ類。
【請求項２】
前記非接触ＩＣタグ類がロール状に巻かれたウェブ基材から生産されるものであって、
前記樹脂製のシート状基板の所定厚みを３８μｍから２５０μｍに設定した
請求項１記載の非接触ＩＣタグ類。
【請求項３】
前記粘着層が粘性を有する粘着材によって構成されると共に、
前記シート状部材が剥離紙によって構成された
請求項１又は２記載の非接触ＩＣタグ類。
【請求項４】
前記粘着層が固着する接着材によって構成されると共に、
前記シート状部材が前記樹脂製のシート状基板と同等の厚みを有する樹脂製シートによって構成された
請求項１又は２記載の非接触ＩＣタグ類。
【請求項５】
前記粘着層が固着する接着材によって構成されると共に、
前記シート状部材が前記樹脂製のシート状基板よりも厚みを有する硬質シートによって構成された
請求項１又は２記載の非接触ＩＣタグ類。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ：電磁波を利用して人や物を認識する非接触型の自動認識技術）で用いられる、非接触のＩＣタグやＩＣラベル、さらにはＩＣカード等（以下、非接触ＩＣタグ類）に関し、特に、最終製品として構成されるＩＣタグ類の価格を安価にできる非接触ＩＣタグ類に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、「ＲＦＩＤ」と呼ばれる非接触の自動認識技術によって、個人識別や物品識別が行われていることが知られている。このＲＦＩＤ技術においては、タグやラベルという形に加工されたアンテナ付きのＩＣチップ（非接触ＩＣタグ類）を、物や人に付与して、そのＩＣチップに対して情報の読み取りや書き込みを、リーダやライタによって行うことで、個別情報等のやり取りを行うことで、自動認識を行う。
【０００３】
もっとも、このように、個別情報等のやり取りを行うためには、大量の各識別体に対して各々非接触ＩＣタグ類を付与する必要があるが、現在、非接触ＩＣタグ類の価格が比較的高いため、なかなかＲＦＩＤ技術の普及が進まないという問題がある。
【０００４】
こうした問題に対して、下記特許文献１では、ＩＣチップの実装方法を見直し、生産コストを低減する技術が提案されている。この特許文献１では、ＩＣチップを拡大電極を備えた短冊状の樹脂基材に埋設することで、インターポーザ基板として構成して、このＩＣチップを埋設したインターポーザ基板を、アンテナが形成されたアンテナ基板に対して積層することで、ＩＣチップをカード類等に実装する技術が提案されている。
【０００５】
このように、ＩＣチップをインターポーザ基板として構成してアンテナ基板に積層することで、ＩＣチップを直接アンテナ基板に実装するフリップチップボンディングよりも、実装作業が簡略化されて、実装コストが低減できるということが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許３７２９４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、こうした非接触ＩＣタグ類は、最終製品として物や人に付与される際に、外部からの衝撃や水や熱等の外乱からＩＣチップ等を保護するため、外表面にラミネートシート等のラミネート層を設けるのが一般的である。前述の特許文献１においても、段落［００５６］で、「…この非接触ＩＤカード類は所謂、インレットであって、これを適宜外装して市販製品にする。」と記載されており、外表面にラミネート層を設けることが前提であることが伺える。
【０００８】
しかし、このように非接触ＩＣタグ類（インレット）に、さらにラミネート層を設けると、ラミネートする際の製造コスト、ラミネートシート等の材料費、さらには、ラミネート加工を行う場所までの運送費等が、余分にかかることになり、少しでも安価に非接触ＩＣタグ類を提供することでＲＦＩＤ技術を普及させようとする目的を達成できない。
【０００９】
また、一般に、アンテナ回路が形成されるアンテナ基板の基材は、透明のシート基材によって構成されている。これは、例えば、コイル形状のアンテナ回路の場合、アンテナ回路を繋ぐブリッジをアンテナ形成面と違う面に形成することが多いため、この形成位置を目視等で確認しやすいようにするためである。
【００１０】
しかし、このようにアンテナ基板の基材が透明であると、アンテナ回路やＩＣチップがスケルトン状に透けて見えることになり、別途、非接触ＩＣタグ類（インレット）の外表面を、着色のラミネート層で覆う必要が生じ、この点でも、非接触ＩＣタグ類を安価に提供するという目的を達成することはできなかった。
【００１１】
そこで、本発明は、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる非接触ＩＣタグ類を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の非接触ＩＣタグ類は、電磁波を利用して人や物を認識する非接触型の自動認識技術で用いられる非接触ＩＣタグ類であって、外側位置に設置され所定の厚みを有する有着色の樹脂製のシート状基板と、該シート状基板の内側面に形成されるアンテナ回路と、短冊状の樹脂製のストラップ基板、ストラップ基板の中央に位置し周囲の接着剤で固定されたＩＣチップ、及びそのＩＣチップの両端から伸び前記アンテナ回路に電気的結合がなされる拡大電極を有し、前記シート状基板の内側位置に設置されるストラップ部材と、前記シート状基板、前記アンテナ回路及び前記ストラップ部材の内側位置に設置され、該シート状基板と略一致する範囲に塗布された粘着層と、該粘着層の内側位置に設置されるシート状部材とを備えたものである。
【００１３】
上記構成によれば、所定の厚みを有する樹脂製のシート状基板が外側位置にあるため、内側位置にあるＩＣチップやアンテナ等がシート状基板によってカバーされ、ＩＣチップ等が外乱の影響を受けにくくできる。また、ストラップ基板によってＩＣチップが挟み込まれると共に周囲の接着剤で固定されているため、外乱が作用してもＩＣチップが剥がれにくくできる。さらに、その内側位置には粘着層とシート状部材が存在するため、ＩＣチップを固定するストラップ基板自体も外れにくくできる。加えて、シート状基板が有着色の樹脂製で構成されているため、内側面に形成したアンテナやＩＣチップ等が外部から透けて見えることもない。  
【００１４】
このため、この非接触ＩＣタグ類は、外表面をラミネートするラミネート層を設けなくても、耐衝撃性や耐熱性、さらには耐水性を高めることができる。また、着色のラミネート層で覆わなくても、アンテナやＩＣチップ等が外部から見えることを防ぐことができる。  
【００１５】
なお、有着色の樹脂製のシート状基板としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）フィルム、その他、柔軟性を有する樹脂製フィルムを採用することが考えられる。特に、東洋紡株式会社のポリエステル系合成紙である「クリスパー」（登録商標）を採用するのが望ましい。  
【００１６】
また、シート状基板の所定の厚みは、シート状基板の材質によっても変動するため、明確な数値を挙げるのは、困難であるがＩＣチップ等を保護する必要があるため、３８μｍ以上の厚みがあることが好ましい。  
【００１７】
さらに、前記「外側位置」という言葉は、一方側位置を意味して、前記「内側位置」という言葉は、他方側位置を意味するものとして使用している。
【００１８】
この発明の一実施態様においては、前記非接触ＩＣタグ類がロール状に巻かれたウェブ基材から生産されるものであって、前記樹脂製のシート状基板の所定厚みを３８μｍから２５０μｍに設定したものである。  
【００１９】
上記構成によれば、シート状基板が３８μｍから２５０μｍの範囲の厚みで構成されることで、非接触ＩＣタグ類がロール状に巻かれたウェブ基材から生産される場合であっても、ロールの巻き性能を悪化させることなく、耐久性の高い非接触ＩＣタグ類を生産することができる。すなわち、非接触ＩＣタグ類の厚みを薄くすることがロールの巻き性能を高めることになるが、こうしたロールの巻き性能を維持しつつも、最低限の厚みを維持して最終製品としての非接触ＩＣタグ類の耐久性を確保しているのである。  
【００２０】
よって、ロール状に巻かれたウェブ基材から大量に生産しつつも、耐久性の高い非接触ＩＣタグ類を得ることができる。
【００２１】
この発明の一実施態様においては、前記粘着層が粘性を有する粘着材によって構成されると共に、前記シート状部材が剥離紙によって構成されたものである。  
【００２２】
上記構成によれば、粘着層が粘性を有する粘着材であって、シート状部材が剥離紙で構成されるため、非接触ＩＣタグ類をそのまま物品等に貼れる「ラベル」として使用することができる。  
【００２３】
よって、ラミネート層を設けることなく、非接触ＩＣタグ類をそのまま最終製品の「ＩＣラベル」として構成することができる。
【００２４】
この発明の一実施態様においては、前記粘着層が固着する接着材によって構成されると共に、前記シート状部材が前記樹脂製のシート状基板と同様の厚みを有する樹脂製シートによって構成されたものである。
【００２５】
上記構成によれば、粘着層が固着する接着材であって、シート状部材が樹脂製のシート状基板と同様の厚みを有する樹脂製シートで構成されるため、非接触ＩＣタグ類をそのまま物品等に紐付けされる「タグ」として使用することができる。  
【００２６】
よって、ラミネート層を設けることなく、非接触ＩＣタグ類をそのまま最終製品の「ＩＣタグ」として構成することができる。
【００２７】
この発明の一実施態様においては、前記粘着層が固着する接着材によって構成されると共に、前記シート状部材が前記樹脂製のシート状基板よりも厚みを有する硬質シートによって構成されたものである。
【００２８】
上記構成によれば、粘着層が固着する接着材であって、シート状部材が樹脂製のシート状基板よりも厚みを有する硬質シートで構成されるため、非接触ＩＣタグ類をそのまま、人が携帯する「カード」として使用することができる。  
【００２９】
よって、ラミネート層を設けることなく、非接触ＩＣタグ類をそのまま最終製品の「ＩＣカード」として構成することができる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明によれば、非接触ＩＣタグ類は、外表面をラミネートするラミネート層を設けなくても、耐衝撃性や耐熱性等を高めることができる。また、着色のラミネート層で覆わなくても、アンテナやＩＣチップ等が外部から透けて見えるのを防ぐことができる。  
【００３１】
よって、ＲＦＩＤ技術で用いられる、非接触ＩＣタグ類において、ラミネート層によるラミネート工程をなくして、できるだけ安価に最終製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】第一実施形態の非接触ＩＣタグ類であるＩＣラベルを一部切り欠いた（ａ）平面図と（ｂ）底面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図３】ＩＣラベルを丸平皿の底面に貼った使用状態を示す斜視図。
【図４】ＩＣラベルの生産装置及び生産方法を説明する概略図。
【図５】第二実施形態のＩＣタグの断面図。
【図６】第三実施形態のＩＣカードの断面図。
【図７】第四実施形態のＩＣラベルを示した（ａ）平面図と（ｂ）底面図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳述する。  
【００３４】
まず、第一実施形態について説明する。図１は本発明の非接触ＩＣタグ類であるＩＣラベルを一部切り欠いた（ａ）平面図と（ｂ）底面図、図２は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図３はＩＣラベルを丸平皿の底面に貼った使用状態を示す斜視図である。
【００３５】
図１及び図２に示すように、この実施形態のＩＣラベル１は、最上面に樹脂製の白色のシート状基板２を設定している。材質としては、東洋紡株式会社のポリエステル系合成紙である「クリスパー」（登録商標）を使用している。なお、その他の材質としては、ＰＥＴフィルムや、ＰＥＩフィルム等の樹脂フィルムを採用してもよい。  
このシート状基板２は、後述する生産時には、ロール状のウェブ基材として機能して、最終製品時には、ＩＣチップ３等を覆うカバー部材として機能する。
【００３６】
このシート状基板２は、横長の矩形形状として形成されており、例えば、横ｗ１が５０ｍｍ、縦ｖ１が８ｍｍとして設定されている。一方、厚みｔ１は約５０μｍに設定されている。この形状や大きさについては、様々な寸法のものが考えられるが、厚みｔ１については、３８μｍ以上の厚みが望ましい。なぜなら、シート状基板２は、前述のように、最終製品時にＩＣチップ３等を覆うカバー部材として機能するからである。
【００３７】
シート状基板２の下側面には、アンテナ回路４を形成している。このアンテナ回路４を構成する金属材料は銅を使用しており、「箔押し」（ホットスタンプ）によってシート状基板２に付着させている。なお、この他にも、エッチングや、蒸着、さらにはインクジェット印刷等の印刷技術によって、アルミや銀ペースト等の金属材料をシート状基板２に付着させてもよい。なお、このように「箔押し」によってアンテナ回路４を付着させることで、アンテナ回路４の厚みを一定にすることができ、アンテナ性能を安定させることができる。
【００３８】
このアンテナ回路４は、左右対称の異形形状で構成されており、いわゆるＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の電磁波を使用するＵＨＦタイプのアンテナ形状に構成されている。具体的には、後述するストラップ部材５に電気的に接続される横方向に延びる基部４１と、シート状基板２の側部で縦方向に延びる側端部４２と、基部４１と平行に横方向に縦幅を持って延びる幅広部４３と、最後に、左右の幅広部４３を横方向に延びて連結する連結部４４と、を備えて構成されている。
【００３９】
シート状基板２の下側には、さらに、短冊形状のストラップ部材５を積層している。  
【００４０】
このストラップ部材５は、短冊形状の樹脂製のストラップ基板５１と、ストラップ基板５１の中央に固定されたＩＣチップ３と、ＩＣチップ３の両側から延びる拡大電極５２と、を備えている。
【００４１】
まず、樹脂製のストラップ基板５１は、その材質を耐熱性や絶縁性等に優れるＰＳＦ（ポリサルフォン）フィルムに設定している。このように耐熱性や絶縁性に優れる材質を用いることで、ＩＣチップ３の特性を安定させることができる。このストラップ基板５１は、例えば、横ｗ２が７ｍｍ、縦ｖ２が３．５ｍｍの寸法に設定しており、前述のシート状基板２よりも小さく形成している。
【００４２】
ＩＣチップ３は、例えば、０．８ｍｍ四方の正方形で、厚みｔ３を０．２ｍｍとした立方体で形成されている。そして、ストラップ基板５１の中央に、図示しない接着材によって固定されている。
【００４３】
なお、この固定は、ストラップ基板５１の中央に設けた凹部（図示しない）内に、ＩＣチップ３が嵌め込まれるようにして固定するのが望ましい。なぜなら、凹部内にＩＣチップ３が嵌り込むことで、ＩＣチップ３がストラップ基板５１から剥がれ難くなり、また、ストラップ部材５をシート状基板２に積層した際の厚みも薄くでき、ＩＣチップ３部分の出っ張りを抑えることができるからである。
【００４４】
拡大電極５２は、前述のアンテナ回路４と同種の金属材料で構成されており、銅で形成されている。なお、アンテナ回路４と同様にアルミや銀ペースト等によって形成してもよい。この拡大電極５２は、ＩＣチップ３の電極がアンテナ回路４に電気的に接続しやすいように、左右両側に向かって拡大する略クサビ状の五角形状で形成している。
なお、アンテナ回路４と拡大電極５２との電気的な結合は、後述するプレスアンビル１８を利用して、拡大電極５２の拡大部をアンテナ回路４側に押圧して、突出侵入させることで行う。
また、こうして構成されたストラップ部材５は、後述するように、ホットメルト系接着材等の樹脂製の接着材６を利用して、シート状基板２の下面側に物理的に固定されている。
このため、ＩＣチップ３は、ストラップ部材５のストラップ基板５１とシート状基板２との間で、簡易にラミネートされた状態になり、外部からの影響を受けにくくなる。また、ＩＣチップ３が周囲の樹脂製の接着材６で保持されることで、柔軟性を持って保持される。このため、ストラップ部材５からＩＣチップ３が剥離するのを、確実に防ぐことができる。
【００４５】
さらに、この実施形態では、ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、後述する剥離紙８を&#21085;した際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、後述する粘着材塗布装置２０によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。
【００４６】
この粘着材７は、例えば、主成分がアクリル系粘着材７によって構成されている。このように、アクリル系粘着材７によって構成されることで、粘着材７の層の厚みをゴム系粘着材７よりも薄くできる。このため、例えば、ＩＣラベル１の連続体（ウェブ素材）をロール状に巻いて生産する場合には、ロール径をできるだけ小さくしながら、大量のＩＣラベル１を生産することができる。
【００４７】
最後に、この粘着材７の下側には、シート状基板２とほぼ同じ大きさの剥離紙８を積層している。この剥離紙８は、詳細には図示しないが一般的に用いられる基材の紙と剥離層のシリコーン樹脂によって構成している。厚みについては、シート状基板２よりも薄く設定されている。
【００４８】
この剥離紙８は、ＩＣラベル１を生産する際の台紙として機能して、ＩＣラベル１を物品等に付着させる場合には、剥がすことにより、ＩＣラベル１の粘着材７を外部に露出させるようにしている。
このように構成されるＩＣラベル１は、図３に示すように、そのままの状態で、認識対象の物品としての、丸平皿Ｐの底面Ｐａに貼着される。すなわち、二次加工のラミネート加工を施すことなく、最終製品として認識対象の物品に対して貼着できるのである。
【００４９】
このように、ＩＣラベル１は、丸平皿Ｐの底面Ｐａに貼着されることで、丸平皿Ｐと一体となって、様々な場所に搬送される。例えば、食器洗浄機や、搬送コンベア、さらには台所のシンク内等に搬送される。このため、ＩＣラベル１には、耐衝撃性や耐熱性、耐水性、さらには、耐薬品性等の性能が求められるが、本実施形態のＩＣラベル１の場合は、ＩＣチップ３やアンテナ回路４がシート状基板２の内側位置に設置されるとともに、ＩＣチップ３がストラップ基板５１とシート状基板２とでラミネートされ、周囲をホットメルト系の樹脂製の接着剤（６）で固定保持されるため、これら耐衝撃性や耐熱性等の性能を高めることができる。
このように、本実施形態のＩＣラベル１は、ラミネート加工等の二次加工を行うことなく、最終製品として使用できるため、生産コストを削減することができ、最終製品としてのＩＣラベル１を安価に提供することができる。
また、ラミネート加工を行わなくても、ＩＣチップ３がストラップ基板５１とシート状基板２との間で固定保持されるため、ＩＣチップ３を安定して保持することができ、ＩＣチップ３を長期間に亘り強靭に保持することができる。
【００５０】
さらに、シート状基板２のアンテナ回路４を形成した面（下側面）に粘着材７を設けて、その面を物品（Ｐ）側に向けることにより、アンテナ回路４が保護されるため、ラミネート層を設けなくても通信性能が悪化することはない。
加えて、シート状基板２が白色の「クリスパー」（登録商標）で構成されるため、別途、ラミネート層を設けなくても、アンテナ回路４やＩＣチップ３等が透けて見える恐れをなくすことができる。
【００５１】
また、シート状基板２が白色で構成されるため、そのままシート状基板２の表面に、黒色インク等で文字等を印字することもできる。このようにシート状基材に文字等を印字することで、ＩＣラベル１を目視によっても識別することができ、さらにＩＣラベル１の利便性を高めることもできる。
【００５２】
次に、このように構成されるＩＣラベル１の生産装置及び生産方法について、図４により説明する。  
【００５３】
この生産装置Ｍは、上流側から第一ロール１１、第二ロール１２、第三ロール１３、第四ロール１４、第五ロール１５、ホットメルト塗布装置１６、ストラップ搬送コンベア１７、プレスアンビル１８、接合ヘッド１９及び粘着材塗布装置２０を、主として備えている。
【００５４】
第一ロール１１は、ウェブ状に連続したシート状基板２を、巻いた状態で保持して、回転することにより、そのシート状基板２を繰り出すものである。第二ロール１２は、その繰り出されてきたシート状基板２を、その表面にホットメルト系接着材を塗布するために支え、シート状基板２を回転により送り出すものである。また、第三ロール１３は、シート状基板２の表面にストラップ部材５を配置するためにシート状基板２を回転により送り出すものである。さらに、第四ロール１４は、ウェブ状に連続した剥離紙８を巻いた状態で保持して、回転することにより剥離紙８を繰り出すものである。第五ロール１５はウェブ状に連続した完成したＩＣラベル１を巻き取るものである。
【００５５】
ホットメルト塗布装置１６は、アンテナ回路（４）が形成されたシート状基板２の表面に、ホットメルト系接着材（６）を所定間隔で塗布するものである。また、ストラップ搬送コンベア１７は、複数のストラップ部材５を所定間隔で搬送するコンベアであって、シート状基板２の上面の所定箇所に所定間隔でストラップ部材５を順次載置するものである。
【００５６】
さらに、プレスアンビル１８は、ホットメルト系接着材６で固定されたストラップ部材５を備えるシート状基板２を保持して、圧着成型するための固定台となるものである。
接合ヘッド１９は、プレスアンビル１８との間でシート状基板２等を挟持して、超音波で振動しながら加圧することで、シート状基材２のアンテナ回路４とストラップ部材５の拡大電極５２と間の電気的結合を図るものである。
【００５７】
粘着材塗布装置２０は、シート状基材２のストラップ部材５が載置された側に粘着材７を塗布するものである。この粘着材塗布装置２０で、シート状基材２に粘着材７を塗布した後に、第四ロール１４から繰り出された剥離紙８を積層するようにしている。そして、前述のように、第五ロール１５によって完成したＩＣラベル１を巻き取るようにしている。
【００５８】
次に、生産方法について説明する。まず、第一ロール１１から繰り出されるシート状基板２には、箔押し部２１でアンテナ回路４が形成される。次に、このアンテナ回路４が形成されたシート状基板２は、第二ロール１２側に送られて、ホットメルト塗布装置１６で、ストラップ部材５の載置位置に、ホットメルト系接着材（６）が塗布される。
【００５９】
その後、第三ロール１３側に送られたシート状基板２に、ストラップ搬送コンベア１７で搬送されたストラップ部材５が、各アンテナ回路４に対応して一つずつ載置される。
そしてその後、プレスアンビル１８側に送られたシート状基板２は、接合ヘッド１９とプレスアンビル１８によって、アンテナ回路４と拡大電極５２との間の電気的結合が図られる。
【００６０】
そして、その下流側に送られたシート状基板２には、粘着材塗布装置２０によって粘着材７が塗布されて、粘着層が形成される。そして、その後には、第四ロール１４から繰り出された剥離紙８を積層して、最後に、第五ロール１５に最終製品としてのウェブ状のＩＣラベル１が巻き付けられる。このような生産方法によって本実施形態のＩＣラベル１が生産される。
【００６１】
このように、本実施形態では、複数のロール１１〜１５を利用して、連続したウェブ状基材からＩＣラベル１を生産している。すなわち、所謂「ロールｔｏロール」の生産方法でＩＣラベル１を生産している。このため、大量のＩＣラベル１を連続的に生産することができ、ＩＣラベル１の生産コストを削減することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、前述のように、シート状基板２の厚みを約５０μｍに設定して、ＩＣラベル１の厚みを薄くするようにしているため、「ロールｔｏロール」の生産方法で生産しても、ロールの巻き性能を維持して生産することができる。
【００６３】
なお、このシート状基板２の厚みは、約２５０μｍ以下であれば、ロールの巻き性能を維持することができるため、厚みを２５０μｍ以下にするのが望ましい。
【００６４】
次に、第二実施形態について、図５を利用して説明する。なお、第一実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６５】
図５に示すように、本実施形態では、第一実施形態の剥離紙８の代わりに、シート状基板２と同じ材質の樹脂製の白色のシート状部材３８を設けると共に、第一実施形態の粘着材７の代わりに、凝固性の接着材３７を設けることで、「ＩＣタグ３１」として構成したものである。
【００６６】
シート状部材３８は、シート状基板２と同様に、厚みが約５０μｍの「クリスパー」（登録商標）を使用している。このように、最下面のシート状部材３８も白色の「クリスパー」を使用することにより、この最下面にも文字等を印字することができる。このため、ＩＣタグ３１として上下面いずれにも文字等を印字することができる。
加えて、上面も下面も白色のシート材で覆われることで、ＩＣチップ３やアンテナ回路４が、外部から透けて見えるのを防ぐこともできる。
【００６７】
凝固性の接着材３７は、ホットメルト系接着材で構成することが考えられるが、特に限定されるものではなく、シート状部材３８が剥離しないように固着するものであれば、どのような接着材を使用してもよい。
【００６８】
このように、この第二実施形態では、最下面に樹脂製のシート状部材３８を設けて、凝固性の接着材でこのシート状部材３８を剥離しないように構成したことで、「ＩＣタグ３１」を構成することができる。
【００６９】
このように、最下面にシート状部材３８を設けるだけで、ＩＣタグ３１を構成することができるため、この実施形態でも、別途ラミネート加工等の二次加工を行うことなく、最終製品であるＩＣタグ３１を生産することができる。
【００７０】
よって、この実施形態も、第一実施形態と同様に、生産コストを削減して、最終製品のＩＣタグ３１を安価に提供することができる。
【００７１】
また、ＩＣチップ３も、ストラップ基板５１とシート状基板２との間で固定保持されているため、第一実施形態と同様に、ＩＣチップ３を長期間に亘り強靭に保持することができる。
【００７２】
さらに、その他の作用効果についても、第一実施形態と同様である。
次に、第三実施形態について、図６を利用して説明する。なお、この実施形態も、第一実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
図６に示すように、本実施形態では、第一実施形態の剥離紙８の代わりに、硬質の樹脂シート部材６８を設けると共に、第一実施形態の粘着材７の代わりに、凝固性の接着材６７を設けることで、「ＩＣカード６１」として構成したものである。
【００７４】
硬質の樹脂シート部材６８は、シート状基板２（約５０μｍ）より厚みを有しており、例えば、約３００μｍの厚みを有している。材質としては、有着色のＰＥＴフィルムを使用している。なお、硬質の高分子プラスチックシートで構成してもよい。
【００７５】
このように、最下面に硬質の樹脂シート部材６８を設けることで、「カード」としての剛性を得ることができ、人が容易に「ＩＣカード６１」を携帯することができる。
【００７６】
また、第二実施形態と同様に、有着色の樹脂シート部材６８で最下面を覆ったので、文字等を印字することが可能となり、ＩＣチップ３やアンテナ回路４等が外部から透けて見えるのも防ぐことができる。
【００７７】
なお、凝固性の接着材６７は、第二実施形態と同様にホットメルト系接着材で構成することが考えられ、硬質の樹脂シート部材６８が剥離しないようにしている。
【００７８】
このように、第三実施形態では、最下面に硬質の樹脂シート部材６８を設けて、凝固性の接着材６７でこの硬質の樹脂シート部材６８が剥離しないように構成したことで、「ＩＣカード６１」を構成することができる。
【００７９】
このように、最下面に硬質の樹脂シート部材６８を設けるだけで、ＩＣカード６１を構成することができるため、この実施形態でも、別途ラミネート加工等の二次加工を行うことなしで、最終製品であるＩＣカード６１を生産することができる。
【００８０】
よって、この実施形態も、第一実施形態と同様に、生産コストを削減して、最終製品のＩＣカード６１を安価に提供することができる。
【００８１】
また、ＩＣチップ３もストラップ基板５１とシート状基板２との間で固定保持されているため、第一実施形態と同様に、ＩＣチップ３を長期間に亘り強靭に保持することができる。
【００８２】
さらに、その他の作用効果についても、第一実施形態と同様である。
【００８３】
なお、具体的には図示しないが、例えば、最上面のシート状基板２をさらに厚いシート部材（約２５０μｍ程度）で構成して、剛性を高めるようにしてもよい。このようにすることで、最下面の樹脂シート部材６８だけが厚くなるのを防いで、上面と下面が、ほぼ同等の厚みを有するように設定することができる。このため、ＩＣカード６１の脆弱性等が上面と下面で均等になるように構成できる。
【００８４】
次に、第四実施形態について、図７を利用して説明する。この実施形態でも第一実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８５】
この実施形態は、アンテナ回路７４がコイル状に形成された、いわゆるＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ）の電磁波を使用するＨＦタイプのＩＣラベル７１の実施形態である。
【００８６】
具体的には、シート状基板２を第一実施形態よりも大きい、横ｗ３が７６ｍｍ、縦ｖ３が４６ｍｍの矩形形状で構成して、アンテナ回路７４を、略矩形のコイル形状で形成している。
【００８７】
このように、アンテナ回路７４がＨＦタイプであっても、第一実施形態と同様に粘着材７と剥離紙８を、下面側に積層することで、最終製品としてのＩＣラベル７１を構成できる。
【００８８】
特に、この実施形態のようにＨＦタイプの場合には、アンテナ回路７４がコイル状であるために、アンテナ回路７４の両端を繋ぐ際にブリッジを設ける必要があるが、この実施形態では、ストラップ部材７５がそのブリッジ機能も兼ねている。
このため、アンテナ回路７４とストラップ部材７５を、シート状基板２の一側面側に纏めて配置することが可能となり、シート状基板２一枚で、アンテナ回路７４とストラップ部材７５を全て覆うことができる。
【００８９】
また、シート状基板２の一側面側にアンテナ回路７４とストラップ部材７５を纏めて配置することで、シート状基板２が白色であっても（透明でなくても）、生産時に、アンテナ回路７４とストラップ部材７５との結合状態を確認することが容易になり、生産性を悪化させることもない。
【００９０】
このように、ＨＦタイプのＩＣラベル７１の場合には、第一実施形態の作用効果に加えて、新たに、ブリッジを設けなければならない際の問題点を解消できる。
【００９１】
以上、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、あらゆる非接触ＩＣタグ類に適用する実施形態を含むものである。
【符号の説明】
【００９２】
１…ＩＣラベル
２…シート状基板
３…ＩＣチップ
４…アンテナ回路
５…ストラップ部材
５１…ストラップ基板
６…樹脂製の接着材
７…粘着材
８…剥離紙
３１…ＩＣタグ
３７…接着材
３８…シート状部材
６１…ＩＣカード
６７…接着材
６８…樹脂シート部材
７１…ＩＣラベル
７４…アンテナ回路
７５…ストラップ部材
【図１】
2010160706.tif 000003
【図２】
2010160706.tif 000004
【図３】
2010160706.tif 000005
【図４】
2010160706.tif 000006
【図５】
2010160706.tif 000007
【図６】
2010160706.tif 000008
【図７】
2010160706.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月9日(2009.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
さらに、この実施形態では、ストラップ部材５及びシート状基板２の下側位置に、シート状基板２とほぼ同じ範囲で塗布された粘着材７を積層している。この粘着材７は、後述する剥離紙８を剥がした際に、物品等に対して粘着固定できる粘着性を有するように設定されており、後述する粘着材塗布装置２０によって、シート状基板２の下側全面に亘って塗布される。