(57)【要約】【課題】ピックアップポイントとボンディングポイントに大きな高低差を確保することができない場合であっても、ダイを反転して移送することができるボンディング装置を提供する。【解決手段】ダイ５を移送するボンディングヘッド４２，４４の移動軌跡６１，６２の下部空間に反転装置７１，７２の受渡ステージ８４を延出し、受渡ステージ８４に、ピックアップポイント４から移送されたダイ５を載置する搬入部１０１と、ボンディングポイント６へ移送するダイ５が載置される搬出部１０２とを設定する。反転装置７１，７２は、搬入部１０１に載置されたダイ５を反転して搬出部１０２に載置する反転機構１１２を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピックアップポイントでピックアップしたダイを反転してボンディングポイントへ移送するボンディング装置において、
前記ダイを移送するボンディングヘッドの移動軌跡の下部空間に受渡ステージを延出する反転装置を設け、前記受渡ステージに、前記ピックアップポイントから移送されたダイを載置する搬入部と、前記ボンディングポイントへ移送するダイが載置される搬出部とを設定するとともに、前記搬入部に載置されたダイを反転して前記搬出部に載置する反転機構を前記反転装置に設けたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記反転機構は、前記搬入部に載置されたダイを表面側から保持して横向きに回転する第一反転ツールと、該第一反転ツールが回転したダイを裏面側から保持して受け取り前記裏面を上向きに回転して前記搬出部に載置する第二反転ツールとを備えたことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【請求項３】
前記搬入部と前記搬出部とを前記ボンディングヘッドの移動経路上に設定したことを特徴とする請求項１又は２記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイをボンディングポイントへ移送するボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体等のダイを基板にボンディングする際には、ボンディング装置が用いられていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
前記ダイのボンディング方法としては、図８中左側に示すように、ダイ８０１の表面８０２を上側に向けた状態で基板８０３にボンディングを行う一般的なフェースアップボンディングが知られており、図８中右側に示すように、ダイ８０１の表面８０２を下側に向けた状態で基板８０３にボンディングを行うフェースダウンボンディングも知られている。
【０００４】
前記フェースアップボンディングを行う際には、図９の上段に示すように、ウェーハリングに張設されたウェーハシート８１１上のダイ８０１を、その表面８０２側からボンディングヘッドのボンディングツール８１２でピックアップして移送するとともに、移送先のボンディングポイント８１３にボンディングするように構成されている。
【０００５】
一方、前記フェースダウンボンディングを行う際には、図９の下段に示すように、前記ウェーハシート８１１上のダイ８０１を、その表面８０２側から反転機構８２１の反転ヘッド８２２でピックアップするとともに、当該反転ヘッド８２２を１８０度回転することで、当該ダイ８０１の裏面８３１を上向きにする。
【０００６】
この状態において、前記反転ヘッド８２２に保持した前記ダイ８０１を、その裏面８３１からボンディングヘッドのボンディングツール８１２でピックアップして移送するとともに、移送先のボンディングポイント８１３にボンディングするように構成されている。
【０００７】
これにより、前記ダイ８０１を前記反転機構８２１で反転し、当該ダイ８０１の裏面８３１を上側にした状態でボンディングポイント８１３にボンディングできるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３３５５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、このような従来にあっては、ピックアップポイント８４１のダイ８０１をピックアップした反転ヘッド８２２を１８０度回転する都合上、前記ピックアップポイント８４１の高さ位置から前記ボンディングポイント８１３の高さ位置までの間には、前記反転ヘッド８２２を１８０度回転できる高低差を確保しなければならなかった。
【００１０】
このため、前記ピックアップポイント８４１と前記ボンディングポイント８１３とが同じ高さ位置にある、又は前記ピックアップポイント８４１から前記ボンディングポイント８１３までに大きな高低差を設定できない場合には、本構造を採用することができないという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ピックアップポイントとボンディングポイントに大きな高低差を確保することができない場合であっても、ダイを反転して移送することができるボンディング装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、ピックアップポイントでピックアップしたダイを反転してボンディングポイントへ移送するボンディング装置において、前記ダイを移送するボンディングヘッドの移動軌跡の下部空間に受渡ステージを延出する反転装置を設け、前記受渡ステージに、前記ピックアップポイントから移送されたダイを載置する搬入部と、前記ボンディングポイントへ移送するダイが載置される搬出部とを設定するとともに、前記搬入部に載置されたダイを反転して前記搬出部に載置する反転機構を前記反転装置に設けた。
【００１３】
すなわち、ボンディングヘッドでピックアップしたダイをボンディングポイントへ移送する際には、前記ボンディングヘッドによる移動途中において、当該ボンディングヘッドの移動軌跡の下部空間に延出した受渡ステージの搬入部に移送中のダイを載置する。
【００１４】
また、前記受渡ステージには、前記ボンディングポイントへ移送するダイが載置された搬出部が設定されている。このため、前記ピックアップポイントから搬送したダイを前記搬入部に載置して空き状態にある前記ボンディングヘッドで、前記搬出部に載置されたダイをピックアップして前記ボンディングポイントへ移送することができる。
【００１５】
このとき、前記受渡ステージを備えた反転装置には、前記搬入部に載置されたダイを反転して前記搬出部に載置する反転機構が設けられており、この反転機構によって前記搬出部には、前記搬入部に載置されたダイが反転された状態で載置されている。
【００１６】
このため、ピックアップポイントからピックアップしたダイを前記搬入部に載置した後、前記搬出部に載置されたダイをピックアップしてボンディングポイントへ移送することで、ピックアップポイントでピックアップしたダイを反転してボンディングポイントへ移送することができる。
【００１７】
そして、前記受渡ステージは、前記ボンディングヘッドの移動軌跡の下部空間に延出するように構成されており、前記ピックアップポイントと前記ボンディングポイントとの間に設けられている。
【００１８】
このため、ピックアップポイント上に反転ヘッドを設けるとともに、該反転ヘッドが１８０度回転できるような空間を確保しなければならなかった従来と比較して、前記ピックアップポイントと前記ボンディングポイントとの間に高低差を設けることなく、ダイの反転が行われる。
【００１９】
また、請求項２のボンディング装置においては、前記反転機構は、前記搬入部に載置されたダイを表面側から保持して横向きに回転する第一反転ツールと、該第一反転ツールが回転したダイを裏面側から保持して受け取り前記裏面を上向きに回転して前記搬出部に載置する第二反転ツールとを備えている。
【００２０】
すなわち、表面が上方を向くように前記搬入部に載置されたダイは、反転機構の第一反転ツールによって、その表面側から保持され、横向きに回転される。
【００２１】
次に、この第一反転ツールに保持された前記ダイは、前記反転機構の第二反転ツールによって裏面側から保持された後、当該裏面が上向きになるように回転された状態で前記搬出部に載置される。
【００２２】
さらに、請求項３のボンディング装置では、前記搬入部と前記搬出部とを前記ボンディングヘッドの移動経路上に設定した。
【００２３】
すなわち、前記搬入部と前記搬出部とは、前記ボンディングヘッドの移動経路上に設定されている。
【００２４】
このため、ピックアップポイントからピックアップしたダイの前記搬入部への載置と、空き状態にあるボンディングヘッドによる前記搬出部からのダイのピックアップとが、当該ボンディングヘッドの移動経路を変更すること無く行われる。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、ピックアップポイント上に１８０度回転される反転ヘッドを配設しなければならなかった従来と比較して、前記ピックアップポイントとボンディングポイントとの間に高低差を設けることなく、前記ピックアップポイントでピックアップしたダイを反転して前記ボンディングポイントへ移送することができる。
【００２６】
したがって、前記ピックアップポイントと前記ボンディングポイントとが同じ高さ位置にある、又は前記ピックアップポイントから前記ボンディングポイントまでに大きな高低差を設定できない装置であっても、本願発明の構造を採用することができ、適用可能範囲を広げることができる。
【００２７】
また、請求項２のボンディング装置においては、表面が上方を向くように搬入部に載置されたダイを反転機構の第一反転ツールによって保持して横向きに回転するとともに、前記反転機構の第二反転ツールに引き渡した後、その裏面が上向きになるように回転して前記搬出部に載置することで、前記搬入部に載置されたダイを反転して前記搬出部に置き換えることができる。
【００２８】
さらに、請求項３のボンディング装置では、前記搬入部と前記搬出部とを前記ボンディングヘッドの移動経路上に設定したので、ピックアップポイントからピックアップしたダイの前記搬入部への載置と、空き状態にあるボンディングヘッドによる前記搬出部からのダイのピックアップとを、当該ボンディングヘッドの移動経路を変更すること無く行うことができる。
【００２９】
このため、前記搬入部にダイを載置する際や、前記搬出部に載置されたダイをピックアップする際に、前記ボンディングヘッドの移動経路を変更しなければならない場合と比較して、ボンディングヘッドの移動制御を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】同実施の形態の反転機構を示す図である。
【図３】同実施の形態の反転動作を示す説明図である。
【図４】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図５】図４に続く動作を示す説明図である。
【図６】図５に続く動作を示す説明図である。
【図７】図６に続く動作を示す説明図である。
【図８】従来例を示す説明図である。
【図９】従来のボンディング装置の動作を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。
【００３２】
図１は、本実施の形態にかかるボンディング装置１を示す図であり、該ボンディング装置１は、ウェーハリング２のウェハーシート３に貼着されたピックアップポイント４上のダイ５をボンディングポイント６へ移送してボンディングする装置である。
【００３３】
このボンディング装置１のボンディングゾーン１１には、図外のワーク駆動機構を介してワークステージ１２が移動自在に支持されており、該ワークステージ１２に支持された短冊状のリードフレーム１３をＸ−Ｙ方向へ移動できるように構成されている。これにより、前記リードフレーム１３へのボンディング箇所を、ボンディングポイント６に合わせて移動できるように構成されている。
【００３４】
前記ボンディングゾーン１１の図中手前には、ウェーハシートゾーン２１が設定されており、該ウェーハシートゾーン２１には、図外のウェーハ移動機構を介して前記ウエーハリング２が支持されている。該ウエーハリング２に張設された前記ウェーハシート３上には、ウェーハがダイシングされてなるダイ５が貼着されており（図示省略）、前記ウェーハ駆動機構で前記ウェーハリング２をＸ−Ｙ方向へ移動することで、ピックアップ対象となるダイ５を前記ピックアップポイント４に移動できるように構成されている。
【００３５】
前記ボンディングゾーン１１及び前記ウェーハシートゾーン２１の中間部の上方には、装置本体に支持された回転機構が設けられており（図示省略）、該回転機構には、水平方向へ直線状に延在する旋回アーム３１が支持されている。
【００３６】
該旋回アーム３１の一端には、第一ヘッド駆動部４１を介して、第一ボンディングヘッド４２が設けられており、前記旋回アーム３１の他端には、第二ヘッド駆動部４３を介して、第二ボンディングヘッド４４が設けられている。
【００３７】
前記各ヘッド駆動部４１，４３は、対応するボンディングヘッド４２，４４を上下方向及び回転方向へ駆動できるように構成されており、前記各ボンディングヘッド４２，４４に設けられたボンディングツールでダイ５をピックアップする際、及び各ボンディングヘッド４２，４４のボンディングツールに保持されたダイ５をボンディングする際に、各ボンディングヘッド４２，４４をＺ方向に上下動するとともにθ方向に回動できるように構成されている。
【００３８】
前記各ボンディングヘッド４２，４４は、前記旋回アーム３１の回転中心を中心とした仮想円５１上に配置されており、各ボンディングヘッド４２，４４でダイ５をピックアップする前記ピックアップポイント４及び前記各ボンディングヘッド４２，４４でダイ５をボンディングする前記ボンディングポイント６も同一の仮想円５１上に配置されている。これらのピックアップポイント４及び前記ボンディングポイント６は、前記回転中心を中心とした対称位置に設定されており、前記旋回アーム３１に設けられたいずれかのボンディングヘッド４２，４４を前記ピックアップポイント４に配置した状態で、他のボンディングヘッド４２，４４が前記ボンディングポイント６に配置されるように構成されている。
【００３９】
そして、前記旋回アーム３１の一端側に設けられた前記第一ボンディングヘッド４２は、前記仮想円５１の図１中右側を構成する第一移動経路６１に沿って前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６との間を往復移動するように構成されており、前記旋回アーム３１の他端側に設けられた前記第二ボンディングヘッド４４は、前記仮想円５１の図１中左側を構成する第二移動経路６２に沿って前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６との間を往復移動するように構成されている。
【００４０】
これにより、前記ピックアップポイント４に配置されたボンディングヘッド４２，４４によるダイ５のピックアップと、前記ボンディングポイント６に配置されたボンディングヘッド４２，４４によるダイ５のボンディングとを、前記両ボンディングヘッド４２，４４で並行して行えるように構成されている。
【００４１】
前記第一移動経路６１における前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６との中間部位には、第一反転装置７１が設けられており、前記第二移動経路６２における前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６との中間部位には、第二反転装置７２が設けられている。
【００４２】
前記第一反転装置７１及び前記第二反転装置７２は同一の構造を備えており、各反転装置７１，７２の支柱８１上端には、スライド機構８２が設けられている。このスライド機構８２のスライダ８３には、長方形板状の受渡ステージ８４が固定されており、該受渡ステージ８４の先端部を、対応するボンディングヘッド４２，４４の移動軌跡の下部空間に延出した延出状態９１と（第一反転装置７１の受渡ステージ８４参照）、前記移動軌跡から退避させた後退状態９２（第二反転装置７２の受渡ステージ８４参照）とを形成できるように構成されている。
【００４３】
この受渡ステージ８４には、前記ピックアップポイント４から移送されたダイ５を載置する搬入部１０１が前記ピックアップポイント４寄りの箇所に設定されており、前記ボンディングポイント６寄りの箇所には、該ボンディングポイント６へ移送するダイ５が載置される搬出部１０２が設定されている。これらの搬入部１０１と搬出部１０２とは、対応するボンディングヘッド４２，４４の移動経路６１，６２上に設定されており、ボンディング過程において、ボンディングヘッド４２，４４の移動経路６１，６２を変更すること無く、当該ボンディングヘッド４２，４４が前記搬入部１０１及び搬出部１０２上を通過できるように構成されている。
【００４４】
ここで、本実施の形態では、前記ピックアップポイント４から移送されたダイ５を載置する搬入部１０１と、前記ボンディングポイント６へ移送するダイ５が載置される搬出部１０２とを異なる位置に設定した場合に付いて説明するが、これに限定されるものでは無く、同一の場所に設定しても良い。
【００４５】
また、前記各反転装置７１，７２の前記支柱８１の上端部には、支持ブラケット１１１を介して、反転機構１１２が設けられており、該反転機構１１２は、前記受渡ステージ８４を後退した状態で前記搬入部１０１に載置されたダイ５を反転して前記搬出部１０２に載置できるように構成されている。
【００４６】
この反転機構１１２は、図２に示すように、第一反転ツール１２１と第二反転ツール１２２とを備えており、各反転ツール１２１，１２２は、駆動部によって昇降及び回転駆動されるように構成されている。
【００４７】
前記各反転ツール１２１，１２２は、回転軸１３１，１３１を介して支持部１３２に回転自在に支持されており、シリンダ等の駆動源１３３によって前記支持部１３２を上下動することで、両反転ツール１２１，１２２を昇降するとともに、カムやカムフォロア等で構成された回転機構１３４，１３４によって回動及びスライドできるように構成されている。
【００４８】
ここで、この反転機構１１２の構造は、これに限定されるものでは無く、ピックアップポイント４から移送されたダイ５を反転して受渡ステージ８４に載置する構造であれば、他の構造であっても良い。
【００４９】
具体的に説明すると、前記ボンディングヘッド４２，４４が前記ピックアップポイント４と前記反転装置７１，７２間を移動中又は該反転装置７１，７２と前記ボンディングポイント６間を移動中に前記受渡ステージ８４を後退して前記後退状態９２を形成した状態において（図１又は図７参照）、前記反転機構１１２の前記支持部１３２を下降した際には、前記両反転ツール１２１，１２２の先端を下方へ向けた状態で両反転ツール１２１，１２２の先端を前記受渡ステージ８４に近接できるように構成されている。
【００５０】
このとき、前記搬入部１０１にダイ５が載置された状態では、下降された前記第一反転ツール１２１によって前記搬入部１０１上のダイ５を吸着してピックアップする一方、前記第二反転ツール１２２が前記第一反転ツール１２１からダイ５を受け取っていた場合には、当該第二反転ツール１２２は受け取ったダイ５を前記搬出部１０２に載置できるように構成されている。
【００５１】
そして、前記支持部１３２を上昇した際には、前記両反転ツール１２１，１２２の先端を他方の反転ツール１２１，１２２側へ向けて回動した後、互いに近接できるように構成されている。
【００５２】
これにより、図３に示したように、前記ボンディングヘッド４２，４４のボンディングツール１５１によって前記ピックアップポイント４でピックアップしたダイ５を、その表面１５２が上方を向いた状態で、前記受渡ステージ８４の前記搬入部１０１へ載置するとともに、当該受渡ステージ８４を後退した状態において、前記反転機構１１２の前記支持部１３２を下降することで、前記両反転ツール１２１，１２２を下降して、前記搬入部１０１上のダイ５を、その表面１５２側から前記第一反転ツール１２１で吸着した後、前記支持部１３２を上昇することで、両反転ツール１２１，１２２を上昇することで、前記ダイ５を前記第一反転ツール１２１でピックアップできるように構成されている。
【００５３】
そして、前記支持部１３２をさらに上昇することで、前記第一反転ツール１２１の先端を前記第二反転ツール１２２側へ向けて９０度回転させると同時に、前記第二反転ツール１２２の先端を前記第一反転ツール１２１側へ向けて９０度回転させることによって、前記第一反転ツール１２１で保持した前記ダイ５の裏面１６１を前記第二反転ツール１２２へ向けるとともに、両反転ツール１２１，１２２を互いに近接して、前記第一反転ツール１２１に保持されたダイ５を、その裏面１６１側から前記第二反転ツール１２２で吸着して保持する。これにより、前記第一反転ツール１２１に保持された前記ダイ５を前記第二反転ツール１２２へ受け渡せるように構成されている。
【００５４】
次に、前記支持部１３２を下降することで、前記両反転ツール１２１，１２２の先端を下方へ向けて９０度回転してから、前記支持部１３２をさらに下降することで、前記両反転ツール１２１，１２２を下降して、前記第二反転ツール１２２に吸着されたダイ５を、その裏面１６１が上方を向いた状態で前記搬出部１０２に載置した後、前記第二反転ツール１２２によるダイ５の吸着状態を解放し、前記支持部１３２を上昇することで前記両反転ツール１２１，１２２を上昇できるように構成されている。
【００５５】
そして、前記ボンディングツール１５１によって前記搬出部１０２に載置された前記ダイ５を、その裏面１６１側から吸着してピックアップし、前記ボンディングポイント６へ移送して、その表面１５２が下側を向いた状態でボンディング（フェースダウンボンディング）できるように構成されている。
【００５６】
これにより、前記ピックアップポイント４でピックアップしたダイ５を前記搬入部１０１に載置した後、前記搬出部１０２に載置されたダイ５をピックアップして前記ボンディングポイント６へ移送することで、ピックアップポイント４でピックアップしたダイ５を反転してボンディングポイント６へ移送できるように構成されている。
【００５７】
以上の構成にかかる本実施の形態において、ボンディングを行う際には、第一ボンディングヘッド４２をピックアップポイント４上に移動して当該ピックアップポイント４上のダイ５を吸着してピックアップするとともに、前記旋回アームを、図４に示すように、図中右方へ回動することで、前記第一ボンディングヘッド４２を、当該第一ボンディングヘッド４２の第一移動軌跡６１の下部空間に延出した前記受渡ステージ８４の前記搬入部１０１上へ移動する。この状態において、図３及び図５に示したように、当該第一ボンディングヘッド４２に保持したダイ５を、前記受渡ステージ８４の前記搬入部１０１に載置する。
【００５８】
次に、前記旋回アーム３１を回動し、空き状態にある第一ボンディングヘッド４２を、図６に示すように、前記受渡ステージ８４の前記搬出部１０２上へ移動して、該搬出部１０２上に載置されたダイ５をピックアップした後、図７に示すように、前記旋回アーム３１を回動して前記第一ボンディングヘッド４２をボンディングポイント６へ移動し、保持したダイ５を当該ボンディングポイント６にボンディング（フェースダウンボンディング）する。
【００５９】
なお、前記第二ボンディングヘッド４４でも同様の動作が行われ、前記第一ボンディングヘッド４２と並行してボンディングが行われる。
【００６０】
このとき、前記受渡ステージ８４を備えた反転装置７１，７２には、前記搬入部１０１に載置されたダイ５を反転して前記搬出部１０２に載置する反転機構１１２が設けられており、この反転機構１１２によって前記搬出部１０２には、前記搬入部１０１に載置されたダイ５が反転された状態で載置されている。
【００６１】
すなわち、図３に示したように、表面１５２が上方を向くように搬入部１０１に載置されたダイ５を反転機構７１，７２の第一反転ツール１２１によって保持して横向きに回転するとともに、前記反転機構７１，７２の第二反転ツール１２２に引き渡した後、その裏面１６１が上向きになるように回転して前記搬出部１０２に載置することで、前記搬入部１０１に載置されたダイ５を反転して前記搬出部１０２に置き換えることができる。
【００６２】
このため、ピックアップポイント４からピックアップしたダイ５を前記搬入部１０１に載置した後、前記搬出部１０２に載置されたダイ５をピックアップしてボンディングポイント６へ移送することで、ピックアップポイント４でピックアップしたダイ５を反転してボンディングポイント６へ移送することができる。
【００６３】
そして、前記反転装置７１，７２の前記受渡ステージ８４は、前記ボンディングヘッド４２，４４の移動軌跡６１，６２の下部空間に延出するように構成されており、前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６との間に設けられている。
【００６４】
このため、ピックアップポイント上に反転ヘッドを設けるとともに、当該反転ヘッドが１８０度回転できるような空間をピックアップポイント上に確保しなければならなかった従来と比較して、前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６との間に高低差を設けることなく、前記ピックアップポイント４でピックアップしたダイ５を反転して前記ボンディングポイント６へ移送することができる。
【００６５】
したがって、前記ピックアップポイント４と前記ボンディングポイント６とが同じ高さに設定された本実施の形態の装置や、前記ピックアップポイント４から前記ボンディングポイント６までに大きな高低差を設定できない装置であっても、前述した構造を採用することができ、これにより適用可能範囲を広げることができる。
【００６６】
このとき、前記反転装置７１，７２には、前記第一ボンディングヘッド４２が移動する第一移動経路６１と、前記第二ボンディングヘッド４４が移動する第二移動経路６２とが設けられている。また、各反転装置７１，７２の受渡ステージ８４には、前記ピックアップポイント４から移送したダイ５が載置される搬入部１０１と、反転したダイ５を載置する搬出部１０２とが別々に設けられている。これらから、当該ボンディング装置１によるボンディングタクトを大幅に短縮することができる。
【００６７】
また、前記反転装置７１，７２を停止することで、ダイ５の表面１５２を上向きにした状態でボンディング（フェースアップボンディング）を行うことができる。
【００６８】
そして、前記搬入部１０１と前記搬出部１０２とは、前記ボンディングヘッド４２，４４の移動経路６１，６２上に設定されている。
【００６９】
このため、ピックアップポイント４からピックアップしたダイ５の前記搬入部１０１への載置と、空き状態にあるボンディングヘッド４２，４４による前記搬出部１０２からのダイ５のピックアップとを、当該ボンディングヘッド４２，４４の移動経路６１，６２を変更すること無く行うことができる。
【００７０】
したがって、前記搬入部１０１にダイ５を載置する際や、前記搬出部１０２に載置されたダイ５をピックアップする際に、前記ボンディングヘッド４２，４４の移動経路６１，６２を変更しなければならない場合と比較して、ボンディングヘッド４２，４４の移動制御を簡素化することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１    ボンディング装置
４    ピックアップポイント
５    ダイ
６    ボンディングポイント
４２    第一ボンディングヘッド
４４    第二ボンディングヘッド
６１    第一移動経路
６２    第二移動経路
７１    第一反転装置
７２    第二反転装置
８４    受渡ステージ
１０１    搬入部
１０２    搬出部
１２１    第一反転ツール
１２２    第二反転ツール
１５２    表面
１６１    裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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