(57)【要約】【課題】微生物を用いて粘性土中に浸透した揮発性有機物質（ＶＯＣ）を浄化することが出来る汚染土壌の浄化工法の提供。【解決手段】ボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔されたボーリング孔（４）に切込み（６）を形成する工程と、ボーリング孔（４）に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する工程とを有し、前記浄化剤として汚染土壌を分解する微生物の繁殖に役立つ材料を包含しており、前記供給工程では、加圧して供給された浄化剤によりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から土壌中の汚染領域（Ｚｖ）まで割裂（７）を進展せしめ、当該割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に浄化剤（Ｐ）を注入する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボーリング孔を削孔する工程と、削孔されたボーリング孔の難透水層の領域に切込みを形成する工程と、ボーリング孔に浄化剤を加圧しつつ供給する工程とを有し、前記浄化剤として汚染土壌を分解する微生物の繁殖に役立つ材料を包含しており、前記供給工程では、加圧して供給された浄化剤によりボーリング孔に形成された切込みから土壌中の汚染領域まで割裂を進展せしめ、当該割裂を介して汚染領域に浄化剤を注入することを特徴とする汚染土壌の浄化工法。
【請求項２】
ボーリング孔に形成される切込みは、ボーリング孔内壁面の円周方向全周にわたって形成される請求項１の汚染土壌の浄化工法。
【請求項３】
ボーリング孔に形成される切込みは、ボーリング孔内壁面の円周方向の一部に形成される請求項１の汚染土壌の浄化工法。
【請求項４】
ボーリング孔に形成される切込みの範囲を狭くして、割裂を単一の亀裂状に進展させる請求項３の汚染土壌の浄化工法。
【請求項５】
前記供給する工程に先立って、割裂を進展するべき領域に第２のボーリング孔を掘削する請求項３、４の何れかの汚染土壌の浄化工法。
【請求項６】
浄化剤を加圧して供給した際に割裂が進展する範囲内に別途ボーリング孔を削孔する工程を有する請求項２〜５の何れか１項の汚染土壌の浄化工法。
【請求項７】
ボーリング孔内周面の切込みは、垂直方向に断続して形成される請求項１〜６の何れか１項の汚染土壌の浄化工法。
【請求項８】
ボーリング孔内周面に垂直方向に連続した切込みを形成する請求項３、４の何れかの汚染土壌の浄化工法。
【請求項９】
ボーリング孔を削孔する工程に先立って、汚染領域の位置を計測する工程を有する請求項１〜８の何れか１項の汚染土壌の浄化工法。
【請求項１０】
前記供給する工程では、ボーリング孔の切込みを形成した領域の上方にパッカーを配置して膨張させる工程を実行する請求項１〜９の何れか１項の汚染土壌の浄化工法。
【請求項１１】
浄化剤を加圧しつつ供給する前記工程では、浄化剤供給の圧力を動的に変動させる請求項１〜７、９、１０の何れか１項の汚染土壌の浄化工法。
【請求項１２】
ボーリング孔の難透水層の領域に切込みを形成する前記工程では、切込みの垂直方向間隔が、式「２（ｋ・Δｈ・Ｔ）１／２」で示され、
ここで「ｋ」は切込みが形成される土壌の透水係数、「Δｈ」は割裂の圧力と垂直方向に隣接する割裂の中間地点における間隙水圧の差圧に対応する水頭差、「Ｔ」は垂直方向に隣接する割裂の中間地点に浄化剤が浸透するための設定時間である請求項１〜７、９〜１１の何れか１項の汚染土壌の浄化工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、汚染土壌の浄化技術に関し、より詳細には、微生物を利用して汚染土壌を浄化することが出来る技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、環境浄化である汚染土壌の浄化は掘削除去が主流であった。しかし、掘削除去による汚染土壌の浄化は、掘削した汚染土壌の搬出や、新たに入れ替える非汚染土壌の搬入等、運搬コストがかかるとともに、搬出した汚染土壌の処理等に多大なコストが必要になるという問題があった。
そのため、今後は、微生物による環境浄化が主流となることが予測されている。
微生物による環境浄化の手法としては、例えば、栄養塩（微生物の繁殖に役立つ材料）を地中に注入する工法が挙げられる。
ここで、ＶＯＣは地下水により土壌を広範囲にわたって汚染する可能性がある。そのため、欧米では、土壌汚染については地下水に含有されている揮発性物質（ＶＯＣ）等の汚染濃度が評価の基準となる。
それに対して、我国では、土壌の単位体積（例えば１ｍ３）当たりの汚染物質溶出量が評価の基準となっている。
【０００３】
地下水の汚染濃度が評価の基準となっている欧米では、地下水を浄化することにより、土壌汚染の基準をクリアすることが出来る。
それに対して、土壌中の汚染物質溶出量を基準としている我国では、地下水を浄化するのみでは、土壌汚染の基準をクリアすることは出来ない。特に、難透水層にＶＯＣが浸透した場合には、当該ＶＯＣが浸透している難透水層を掘削除去せずに、土壌汚染の基準をクリア出来る程度まで浄化することは、困難であった。
換言すれば、難透水層に浸透しているＶＯＣを、掘削除去以外の手法で浄化することが従来から要請されているが、現時点では、その様な要請に対して応えることは出来ていない。
それに加えて、上述したように、微生物を用いて汚染土壌を浄化する技術については、良好な技術が十分には開示されていないのが実情である。
【０００４】
その他の従来技術として、ＶＯＣによる汚染領域の下流側に微生物を用いた浄化用の壁を築造して、汚染領域を流れる地下水が当該壁を通過することにより、地下水に包含されるＶＯＣを微生物により分解する技術が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、係る従来技術（特許文献１）は、欧米の様に地下水を浄化すれば汚染の基準をクリアできる場合には有効であるが、難透水層に浸透しているＶＯＣを浄化するという上述した問題に対しては、何等寄与するものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２３８０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、微生物を用いて難透水層に浸透した揮発性有機物質（ＶＯＣ）を浄化することが出来る汚染土壌の浄化工法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の汚染土壌の浄化工法は、ボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔されたボーリング孔（４）の難透水層（Ｇｃ）の領域に切込み（６）を形成する工程と、ボーリング孔（４）に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する工程とを有し、前記浄化剤として汚染土壌を分解する微生物の繁殖に役立つ材料を包含しており、前記供給工程では、加圧して供給された浄化剤によりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から土壌中の汚染領域（Ｚｖ）まで割裂（７）を進展せしめ、当該割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に浄化剤（Ｐ）を注入することを特徴としている（請求項１）。
【０００８】
本発明において、ボーリング孔（４）に形成される切込み（６）は、ボーリング孔内壁面（４ｓ）の円周方向全周にわたって形成されるのが好ましい（請求項２：図１〜図４参照）。
【０００９】
或いは、ボーリング孔（４）に形成される切込み（６）は、ボーリング孔内壁面（４ｓ）の円周方向の一部に形成されるのが好ましい（請求項３：図８〜図１１参照）。
その際に、ボーリング孔（４）に形成される切込み（６）の範囲を狭くして、割裂（７）を単一の亀裂状に進展させるのが好ましい（請求項４：図１２〜図１６参照）。
【００１０】
また本発明において、前記供給する工程に先立って、割裂（７）を進展するべき領域（汚染物質が存在する領域）に第２のボーリング孔（誘導孔）（１４）を掘削するのが好ましい（請求項５：図１７〜図２１参照）。
【００１１】
さらに本発明において、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給した際に割裂（７）が進展する範囲内に別途ボーリング孔（注入井或いは観測井）（２４）を削孔する工程を有するのが好ましい（請求項６：図２２参照）。
【００１２】
本発明において、ボーリング孔内周面の切込み（７）は、垂直方向に断続して形成されるのが好ましい（請求項７：図１〜図２２参照）。
しかしながら本発明において、ボーリング孔内周面に垂直方向に連続した切込み（７）を形成することも好ましい（請求項８：図２３〜図２６参照）。
【００１３】
本発明において、ボーリング孔（４）を削孔する工程に先立って、汚染領域の位置を計測する工程を有するのが好ましい（請求項９：図５〜図７参照）。
【００１４】
本発明の実施に際して、前記供給する工程では、ボーリング孔（４）の切込み（６）を形成した領域の上方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程を実行するのが好ましい（請求項１０：図３、図４、図１０、図２５、図２６参照）。
ここで、前記上方のパッカ（１０）は、削孔及び浄化剤注入装置（２：モニター）を取り付けたロッド（１）に設けることが出来るし、或いは、当該ロッド（１）とは別個設けられたロッド（図示せず）に設けることも出来る。
なお、ボーリング孔（４）の切込み（６）を形成した領域の下方にもパッカー（１０）を配置して膨張させる工程を有することが好ましい。
【００１５】
また本発明の実施に際して、浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する前記工程では、浄化剤（Ｐ）供給の圧力を動的に変動させる（浄化剤Ｐの注入圧を動的変動する）のが好ましい（請求項１１）。
【００１６】
さらに本発明の実施に際して、ボーリング孔（４）の難透水層（Ｇｃ）の領域に切込み（６）を形成する前記工程では、切込み（６）の垂直方向間隔（Δｙ＝２ΔＬ）が、
式「２（ｋ・Δｈ・Ｔ）１／２」で示され、
ここで「ｋ」は切込み（６）（或いは割裂７）が形成される土壌の透水係数、「Δｈ」は割裂（７）の圧力と垂直方向に隣接する割裂（７）の中間地点における間隙水圧の差圧に対応する水頭差、「Ｔ」は垂直方向に隣接する割裂（７）の中間地点に浄化剤（Ｐ）が浸透するための設定時間である（請求項１２）。
【発明の効果】
【００１７】
上述する構成を具備する本発明によれば、ボーリング孔に浄化剤を加圧しつつ供給された浄化剤により進展した割裂を介して、浄化剤が汚染領域に注入され、浄化剤は汚染土壌を分解する微生物の繁殖に役立つ材料を包含しているので、土壌中の微生物（汚染土壌を分解する微生物）は浄化剤が供給されることにより活性化し、汚染領域中の汚染物質は活性化した微生物により分解されるので、微生物による汚染土壌の浄化が実現出来る。
ここで、浄化剤は割裂により土壌中の汚染領域に注入されるので、本発明の施工に際して、発生するスライム（例えば、浄化剤と土壌との混合流体）の量は、例えばジェットにより掘削する場合に比較して、極めて少なくなる。そのため、産業廃棄物であるスライムを処理する労力及びコストも、大幅に減少する。
また、ボーリング孔に形成された切込みから割裂が進展するので、切込みを適所に形成することにより、割裂が汚染領域まで確実に進展する。
【００１８】
本発明において、ボーリング孔に形成される切込みをボーリング孔内壁面の円周方向の一部に形成すれば（請求項３、請求項４）、割裂を円周方向の所定の範囲にのみ進展して、汚染領域が存在しない領域には割裂が進展しないようにせしめ、浄化剤使用量を節約することが出来る。
【００１９】
ここで、割裂の進展方向を制限した場合（請求項３、請求項４）には、汚染物質が存在する領域に割裂が進展しない恐れが存在する。
それに対して本発明によれば、浄化剤を加圧供給する以前に、割裂を進展するべき領域、すなわち汚染領域に第２のボーリング孔を掘削すれば（請求項５）、掘削された第２のボーリング孔が割裂を誘導する誘導孔として作用するので、浄化剤を加圧供給した際に割裂が確実に汚染領域まで進展する。
そのため、浄化剤が汚染領域に対して確実に注入され、汚染領域において微生物が活性化して繁殖し、浄化するべき汚染領域に存在する汚染物質が生物的作用により確実に分解される。そして、浄化剤の浪費が防止される。
【００２０】
本発明において、浄化剤を加圧して供給した際に割裂が進展する範囲内に別途ボーリング孔を削孔すれば（請求項６）、当該ボーリング孔を注入井として、浄化剤を追加投入して、地中の微生物を活性化して繁殖させることが可能である。或いは、当該ボーリング孔を観測井として、微生物による土壌浄化の進展を観察、計測することが可能である。
【００２１】
また本発明において、ボーリング孔内周面の切込みは、垂直方向に断続して形成すれば（請求項７）、汚染されている土壌の垂直方向領域の何れかに割裂が到達するので、進展する割裂の数及び浄化剤の数量を節約することが出来る。
しかしながら、汚染されている土壌の垂直方向寸法が極めて短い場合（垂直方向について薄い汚染領域の場合）、例えば図２５で示す様に、進展した割裂が汚染領域にあたらない恐れがある。
それに対して、本発明において、切込みを垂直方向に連続して形成すれば（請求項８）、垂直方向に連続した割裂が土壌中を進展するので、汚染されている土壌の垂直方向寸法が極めて短い場合（垂直方向について薄い汚染領域の場合）でも、割裂は確実に汚染土壌にあたり、浄化剤を供給して、微生物を活性化し繁殖することが出来る。
【００２２】
そして本発明において、ボーリング孔を削孔する工程に先立って、汚染領域の位置を計測すれば（請求項９）、当該工程により汚染領域の位置を事前に把握することが出来るので、割裂が進展して汚染領域へ確実に到達する様に、切込みの位置を決定することが出来る。
【００２３】
さらに本発明において、ボーリング孔の切込みを形成した領域の上方及び下方にパッカーを配置して、浄化剤を加圧、供給する際に、当該パッカーを膨張させる様にすれば（請求項１０）、土壌に割裂を進展させる以前の段階で、加圧供給された浄化剤が地上側に噴出し、或いは、ボーリング孔の底部から下方に地層に漏出してしまう事態が防止される。その結果、加圧供給された浄化剤により、土壌中で確実に割裂が進展する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態における削孔工程を示す図である。
【図２】第１実施形態における切込み形成工程を示す図である。
【図３】第１実施形態においてパッカーを膨張する工程を示す図である。
【図４】第１実施形態における割裂進展工程を示す図である。
【図５】汚染領域の位置を把握する方法を示す図である。
【図６】汚染領域の位置を把握する方法を示す図である。
【図７】汚染領域の位置を把握する方法を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態における切込み形成工程を示す図である。
【図９】図８のＣ２−Ｃ２線断面図である。
【図１０】第２実施形態における割裂進展工程を示す図である。
【図１１】図９のＣ４−Ｃ４線断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態における切込み形成工程を示す平面断面図である。
【図１３】第３実施形態において、直線状に割裂が進展する工程を示す平面断面図である。
【図１４】第３実施形態において枝葉状割裂が進展する状態を示す平面断面図である。
【図１５】第３実施形態において、垂直方向に離隔した直線状割裂から多数の枝葉状割裂が分岐した状態を示す垂直方向断面図である。
【図１６】第３実施形態において、別個作成されたボーリング孔の各々から半径方向に直線状割裂が進展し、且つ、直線状割裂間で枝葉状割裂が進展する状態を示す平面図である。
【図１７】本発明の第４実施形態において、複数のボーリング孔を削孔した状態の平面図である。
【図１８】第４実施形態において、誘導孔を削孔した状態を示す平面図である。
【図１９】第４実施形態において、切込みを形成した状態を示す平面断面図である。
【図２０】第４実施形態における割裂進展工程を示す平面断面図である。
【図２１】第４実施形態におけるボーリング孔と進展した割裂と誘導孔との位置関係を示す平面断面図である。
【図２２】本発明の第５実施形態を示す平面図である。
【図２３】本発明の第６実施形態における切込み形成工程を示す斜視図である。
【図２４】第６実施形態における割裂進展工程を示す斜視図である。
【図２５】第６実施形態を使用しない場合における不都合な状態を示す図である。
【図２６】第６実施形態の作用効果を示す図である。
【図２７】ボーリング孔に形成される切込みの間隔について説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
最初に、図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。
図１〜図４の第１実施形態において、図１で示す工程では、例えば、地表Ｇｆから順に、表層Ｇ１、砂質土層Ｇ２、難透水層Ｇ３、砂質土層Ｇ４からなる土壌に、直径が１０ｃｍのボーリング孔３を削孔している。
図示の実施形態では、地表Ｇｆから難透水層Ｇ３の下面までの深さは例えば５ｍで、難透水層Ｇ３の厚さは例えば２ｍである。
【００２６】
図１のボーリング孔４を削孔する工程では、注入ロッド１の先端に装着した削孔及び浄化剤注入装置（モニター）２により、難透水層Ｇｃの下低端（砂質土層Ｇｓとの境界部分）まで削孔する。図１において、例えば、１０ｃｍ径のボーリング孔４を、深度５ｍまで削孔する。
ボーリング孔４の削孔に際しては、水で削孔することは好ましくない。発生したスライムが地上側に湧出して、当該スライムに連行されたＶＯＣが大気中に拡散してしまう恐れが存在するからである。ただし、地上側にスライム処理設備を設け、ＶＯＣの拡散を防止するのであれば、係る問題は生じない。
ボーリング孔４を削孔するには、モニター２を施工地盤に打ち込み或いは押し込むことにより、行なわれるのが好適である。モニター２の打ち込み、押し込みによりボーリング孔４を削孔すれば、削孔時にスライムが発生しないことに加えて、モニター２と削孔されたボーリング孔４内周面との間の隙間が存在しないので、後述するパッカー使用による効果を発揮し易いからである。
【００２７】
図２では、削孔されたボーリング孔４に切込み６を形成する工程を示している。
図２において、土壌の難透水層Ｇｃに位置するモニター２の水平方向に、高圧ジェットにより切込み６を形成する。
図１〜図４の第１実施形態では、ボーリング孔内壁面４ｓの円周方向全周にわたって、例えば深さ５ｃｍの切込み６を複数形成する。係る切込み６は、例えば高圧ジェットを用いて形成される。ここで、切込み６を形成する高圧ジェットは、互いに交差する２本一対の噴流である交差噴流（いわゆるクロスジェット）でも、通常の単一の噴流（ジェット）でも良い。
切込み６を形成することにより、難透水層Ｇｃに人為的に弱い部分（切込み６）を作り、切欠効果或いは応力集中により、後述する割裂７の形成及び進展を人為的に調整することが出来る。
【００２８】
次に、図３で示す様に、モニター２に内蔵したパッカー１０を、切込み６を形成した難透水層Ｇｃの上方と下方に、それぞれ配置し（いわゆるダブルパッカーとして装着し）、膨張させる。
ここで、上部のパッカー１０は、難透水層Ｇｃに注入される浄化剤Ｐが難透水層Ｇｃ上部の砂質土層Ｇｓに透過或いは漏洩するのを防ぐ「栓」としての機能を奏する。一方、下部のパッカー１０は、難透水層Ｇｃ下方の砂質土層Ｇｓへ浄化剤Ｐが透過或いは漏洩することを防ぐ「栓」としての機能を奏する。
上方のパッカー１０はモニター２を取り付けたロッド１に設けることが出来るし、或いは、ロッド１とは別個設けられたロッド（図示せず）に設けることも出来る。
下方のパッカー１０が膨張してシールをしたならば、下方パッカー用の図示しないロッドを引き抜き、ボーリング孔４にロッド１を再び挿入する。
ＶＯＣの浄化処理をするべき難透水層Ｇｃの上下にパッカー１０を配置して膨張するにより、後述の浄化剤の加圧注入に際して、難透水層Ｇｃの上方及び下方の砂質土層Ｇｓに浄化剤が漏出して、浄化剤が浪費されるという事態を防止することが出来る。
【００２９】
ボーリング孔４において、上下にパッカー１０で挟まれた領域（難透水層Ｇｃ）内に浄化剤Ｐを加圧しつつ供給する工程が、図４で示されている。
浄化剤Ｐをモニター２から加圧注入することにより、前記工程で形成した切込み６に注入圧力が集中して、当該切込み６から割裂７が進展する。ここで、図４では、進展した割裂７は、汚染領域Ｚｖに到達した状態を模式的に示している。
【００３０】
加圧注入される浄化剤Ｐとしては、浸透性が良好で、且つ、微生物繁殖の栄養剤となり、必要に応じて、水素や酸素を供給する様な材料を使用する。また、浄化剤Ｐとしては、比重が大きい材料を選択することが好ましく、親水性材料が好ましい。そのような見地から、浄化剤Ｐとして、例えば、砂と粘性剤が選択される。
難透水層Ｇｃは、空隙を形成しても、時間が経過すると収縮してしまう恐れがある。しかしながら、浄化剤Ｐが加圧注入されているため、割裂７は収縮せずに、保持される。そして、割裂７という大きな空間が難透水層Ｇｃ中に形成されるので、微生物は生息し易くなる。
【００３１】
浄化剤Ｐを加圧注入するに際しては、地上側に配置された図示しない浄化剤Ｐの注入用ポンプの駆動源を制御して、浄化剤Ｐの注入圧力を動的に、例えば正弦波状や、パルスが混在する様に、変動することが出来る。
浄化剤Ｐの注入圧力が動的に変動することにより、地盤中の割裂の進展を助長し、浄化剤Ｐがより浸透し易くすることが出来る。
【００３２】
図１〜図４では、ボーリング孔４に加圧しつつ供給された浄化剤Ｐにより割裂７を進展せしめ、当該割裂７を介して、浄化剤Ｐが汚染領域Ｚｖに供給される。ここで、浄化剤Ｐは汚染土壌をＺｖを分解する微生物の繁殖に役立つ材料を包含しているので、土壌中の微生物（汚染土壌を分解する微生物）は、浄化剤Ｐが供給されることにより活性化する。そして、汚染領域Ｚｖ中の汚染物質（例えばＶＯＣ）は、活性化した微生物により分解されるので、微生物による汚染土壌の浄化が実現出来る。
【００３３】
ここで、浄化剤Ｐは割裂７により土壌中の汚染領域Ｚｖに加圧注入されるので、例えば浄化剤をジェットとして噴射することにより汚染土壌を切削して、混合、攪拌して、汚染土壌と置換する場合に比較して、浄化剤の使用量が遥かに少なくなる。そのため、浄化剤コストを低く抑えることが出来る。
また、図１〜図４の第１実施形態に実施に際して発生するスライム（例えば、浄化剤とＶＯＣ汚染土壌との混合物）の量も、浄化剤を噴射して汚染土壌を切削して、混合、攪拌する場合に比較して、遥かに少なくなるので、産業廃棄物であるスライムを処理する労力及びコストを、大幅に減少することが出来る。
また、割裂した領域からＶＯＣを吸引することも可能である。
【００３４】
図４では、割裂７が汚染領域Ｚｖに到達した状態が示されているが、図１〜図４の第１実施形態に係る工法を効果的に行うには、ボーリング孔４を削孔する以前の段階で、汚染領域Ｚｖの位置を把握することが好ましい。
そのため、図示の実施形態では、図５〜図７で示す様に、ボーリング孔４の掘削の度に、汚染領域Ｚｖの位置を計測している。これにより、事前の調査で汚染領域のＺｖの位置を把握し、浄化剤を加圧注入した際に、割裂７が進展して汚染領域Ｚｖへ確実にあてることが出来る。
【００３５】
汚染領域Ｚｖの位置を把握するために、注入ロッド１に先端に設けられたモニター２によって、土壌を掘削する（図５）。
そして図６で示す様に、ＶＯＣ汚染領域Ｚｖを貫通するまで掘削したならば、モニター２先端に設けられたＶＯＣ濃度測定器８（図７）により、ＶＯＣが検出される。
これにより、ＶＯＣ汚染領域Ｚｖの検出が可能となる。
【００３６】
図５〜図７で示すＶＯＣ汚染領域Ｚｖの事前調査（汚染領域Ｚｖの位置を計測する工程）は、図１〜図４の実施形態のみならず、図８〜図１１の第２実施形態、図１２〜図１５の第３実施形態、図１７〜図２１の第４実施形態、図２２で示す第５実施形態、図２３〜図２６の第６実施形態においても、実行されるのが好ましい。
【００３７】
次に図８〜図１１を参照して、本発明の第２実施形態を説明する。
図１〜図４の第１実施形態においては、ボーリング孔内壁面４ｓの円周方向全周にわたって、切込み６を形成している。これに対して、図８〜図１１の第２実施形態では、３６０°全周にわたって切込み６を形成するのではなく、所定の一部の範囲のみに切込み６を形成し、当該一部の範囲のみに形成された切込み６から割裂７を進展させている。ボーリング孔内壁面４ｓの一部の範囲のみから割裂７を進展させることにより、切込み６の形成に必要な労力、割裂７を進展させるための労力（浄化剤Ｐの高圧注入に必要な労力）及び浄化剤の使用量を節約することが出来る。
【００３８】
本発明の第２実施形態の施工に際しては、先ず、図８で示す様に、ＶＯＣ汚染領域Ｚｖが存在する難透水層Ｇｃに、ボーリング孔４を掘削し、当該ボーリング孔４に切込み６を形成する。
図８におけるＣ２―Ｃ２断面が図９に示されており、ボーリング孔４の円周方向の所定範囲、すなわち中心角θに限定した範囲に、切込み６が形成されている。
図１０で示す様に、モニター２から加圧した浄化剤Ｐを注入すれば、切込み６から割裂７が進展する。
この割裂７は、図１１（図１０のＣ４―Ｃ４断面）で示す様に、汚染領域Ｚｖをカバーしている。そのため、当該割裂７を介して、浄化剤が確実に汚染領域Ｚｖへ供給されると共に、汚染領域Ｚｖ以外の領域に割裂７を生成する労力（汚染領域Ｚｖ以外の領域に浄化剤Ｐを加圧注入する労力）と、浄化剤Ｐの使用量（注入量）とを節約することができる。
【００３９】
第２実施形態において、上記以外の構成及び作用効果は、図１〜図７に示した第1実施形態と同様である。
【００４０】
図１２〜図１６を参照して、第３実施形態を説明する。
第３実施形態では、割裂７ｐを直線状に進展させており、進展した直線状の割裂７の「幅」寸法（水平方向寸法：図１３では上下方向寸法）が極めて小さい。
そして割裂７ｐが直線的に進展するように、切込み６ｐを極めて狭い範囲に「孔」状あるいは「点」状に形成している。切込み６ｐをこの様に形成することにより、切込み６ｐの形成及び割裂７ｐの進展に係る労力や浄化剤の注入量を節約することが出来る。
【００４１】
図１２には、汚染領域Ｚｖ中におけるボーリング孔４の水平断面が示されており、ボーリング孔内壁面４ｓの円周方向の一部に、点状（孔状）の切込み６ｐが形成されている。パッカー（図１５参照）を配置して、浄化剤Ｐを加圧注入すれば、図１３で示す様に、点状（孔状）の切込み６ｐから半径方向外方に向かって単一の亀裂状に割裂７ｐが進展する。なお、分かり易く表現するために、図１３〜図１５では、単一の亀裂状の割裂７ｐを直線状に表現している。
直線状の割裂７が難透水層Ｇｃ中を単一の亀裂状に進展すると、図１４で示す様に、難透水層Ｇｃ中の弱い部分において、「枝葉状」に割裂７が分岐する。
図１５では、パッカー１０で閉塞されたボーリング孔４において、上下方向に離隔して水平方向へ平行に進展している２本の単一の亀裂状の割裂７ｐから、多数の割裂７ｅが枝葉状に形成されている。なお、図１５において、枝葉状の割裂７ｅは、三次元状に進展している。
【００４２】
このようにして、単一の亀裂状に進展する割裂７ｐを中心（あるいは幹）として、枝葉状に多数の割裂７ｅが、難透水層の弱い部分に進展するので、浄化剤Ｐは、割裂７ｐから多数の枝葉状の割裂７ｅによって、難透水層Ｇｃ中を、三次元状に注入されることになる。
【００４３】
さらに、図１６で示す様に、近接して削孔されたボーリング孔４、４から、半径方向へ進展する複数の割裂７ｐ、７ｐ・・からも、枝葉状に割裂７ｅ、７ｅ・・が進展しており、その結果、ボーリング孔４、４間に全体的に且つ細かく割裂７ｐ、７ｅが進展して、ボーリング孔４、４間の難透水層に均一に且つ細かく浄化剤が供給されて、ＶＯＣにより汚染された領域の生物学的浄化が行なわれる。
図１５、図１６の様に構成すれば、直線状の割裂７ｐを形成することにより、汚染領域Ｚｖ全体に亘って、三次元状に、細かく、浄化剤を供給することが出来る。
【００４４】
上記図１２〜図１６の第３実施形態において、上記以外の構成及び作用効果は、図１〜図７に示した第1実施形態と同様である。
【００４５】
図１７〜図２１を参照して、本発明の第４実施形態を説明する。
第４実施形態では、割裂７の進展方向を制御する点に特徴がある。
図１７〜図２１の第４実施形態では、難透水層Ｇｃ中の汚染領域Ｚｖに向けて、複数のボーリング孔４から割裂７を進展させている。
【００４６】
図１７の例では、三角形の頂点に相当する箇所に削孔された各ボーリング孔４のほぼ中央部に、汚染領域Ｚｖがある状態を示している。
図１８で示すように、各ボーリング孔４では、ボーリング孔４の円周方向の一部において、汚染領域Ｚｖ方向に向けて切込み６を形成し、以って、割裂７が確実に、汚染領域Ｚｖに向かって進展するようにせしめている。
【００４７】
それに加えて、図１９で示す様に、３つのボーリング孔４のほぼ中央部には、ボーリング孔４と平行に（すなわち垂直方向に）第２のボーリング孔（誘導孔）１４が削孔されている。
地盤中の誘導孔１４が削孔された領域は、地盤がゆるみ易いので、３つのボーリング孔４から割裂７ａ〜７ｃが進展し易くなる。
図２０で示す様に、切込み６を形成したボーリング孔４ａ、４ｂ、４ｃの各々で浄化剤を加圧注入すると、切込み６から割裂７ａ、７ｂ、７ｃが進展する。係る割裂７ａ、７ｂ、７ｃは、誘導孔１４が形成されて地盤がゆるみ易くなった領域（汚染領域Ｚｖ）に向かって進展する。
明確には図示されていないが、進展した割裂７ａ、７ｂ、７ｃは汚染領域Ｚｖをカバーしている。そのため、割裂７ａ、７ｂ、７ｃを介して、浄化剤が汚染領域Ｚｖに供給される。
【００４８】
この様に、第４実施形態によれば、難透水層Ｇｃ中の汚染領域Ｚｖに誘導孔１４を削孔することにより、当該領域Ｚｖに向かって割裂７ａ、７ｂ、７ｃを進展させることができる。
また、複数のボーリング孔４から割裂７ａ〜７ｃを進展させて、複数のボーリング孔４から浄化剤を加圧注入しているので、汚染領域Ｚｖに対する浄化剤注入の工事と、注入後の生物学的なＶＯＣの分解に必要な期間を短縮させることも可能である。
なお、誘導孔１４は、注入井、観測井としても使うことができる。
【００４９】
上記図１７〜図２１の第４実施形態において、上記以外の構成及び作用効果は、図１〜図７に示した第1実施形態と同様である。
【００５０】
図２２を参照して、第５実施形態を説明する。
図２２の第５実施形態では、例えばボーリング孔４を中心として割裂７を形成した後、ボーリング孔４とは別に、第２のボーリング孔２４（注入井或いは観測井）を削孔して、第２のボーリング孔２４から浄化剤を別途注入している。
図１〜図２１の各実施形態では、ボーリング孔４の内壁面４ｓの面は必ずしも平滑（或いは良好）ではない場合がある。係る場合には、ボーリング孔４においてパッカー１０（図３、図４参照）をかけても、パッカー１０によるシール効果が発揮され難く、浄化剤Ｐの加圧注入が良好に行なわれない可能性がある。
【００５１】
それに対して、図２２に示すように、ボーリング孔４とは別個に、浄化剤注入用の孔２４を掘削すれば、割裂７を形成するために切込み６（図２２では点線で示す）を設けたボーリング孔４に比較して、浄化剤注入用の孔２４は孔壁が乱れておらず、パッカー１０によるシール効果を発揮し易く、浄化剤Ｐを良好に圧入することができる。そして、パッカー効果が発揮され易いため、浄化剤注入の効率が向上する。
図２２は施工現場の平面図であり、地中における割裂７の半径方向外方縁部或いは割裂７の進展範囲の半径方向最外縁部が、図２２では点線で示されている。
【００５２】
上記図２２の第５実施形態において、上記以外の構成及び作用効果は、図１〜図７に示した第1実施形態と同様である。
【００５３】
図２３〜２６を参照して、第６実施形態を説明する。
第６実施形態では、難透水層Ｇｃにおいて、垂直方向に延在する割裂（いわゆる「縦割り」の割裂）７を形成している。
図２５で示すように、難透水層ＧｃにおけるＶＯＣを含む汚染領域Ｚｖ（ＶＯＣ濃度が濃い砂質土層Ｇｓも含む）が極めて薄い（汚染領域Ｚｖの垂直方向寸法が極めて小さい）場合が存在する。
図２５で示す様に、ボーリング孔４に形成された複数の割裂７の間に、その様な薄い汚染領域Ｚｖが存在する場合には、割裂７が進展しても汚染領域Ｚｖにはあたらず、当該薄い汚染領域Ｚｖには浄化剤は加圧注入されない。
【００５４】
これに対して、図２３、図２４で示すように、垂直方向に延在する割裂７が進展するのであれば、ＶＯＣにより汚染された領域Ｚｖの垂直方向寸法が小さくても、垂直方向に延在する割裂７は汚染領域Ｚｖと確実にあたるので、当該割裂７を介して汚染領域Ｚｖに対して確実に浄化剤Ｐを供給することが出来る。
【００５５】
垂直方向に延在する割裂７を進展させるためには、先ず図２３で示す様に、ボーリング孔４において、垂直方向に延在する割裂（縦割りの割裂）７を進展するべき部位Ｌの垂直方向領域全体にわたって、連続した切込み６を形成する。
そして、図１〜図２２の各実施形態において説明したように、ボーリング孔４に浄化剤を加圧注入すれば、図２４で示す様に、（図２３で示す切込み６から）縦割りの割裂７が、縦方向長さＬにわたって進展する。
【００５６】
図２６では、図２４の縦割りの割裂７が、図２５で示す薄い汚染領域Ｚｖとあたり、浄化剤を供給する状態が示されている。
図２５で示す状態では、垂直方向に薄い汚染領域Ｚｖには浄化剤Ｐが注入できないが、図２３、図２４、図２６で示す様な縦割りの割裂７であれば、垂直方向に薄い汚染領域Ｚｖに割裂があたり、浄化剤を供給して生物学的に浄化することが出来る。
なお、縦割りの割裂７の垂直方向長さＬによっては、砂質土層までＶＯＣが移動するルートを提供してしまうおそれがあるので、図２３〜図２６の第６実施形態を実施するに際しては、土層に対する慎重な配慮が必要である。
【００５７】
上記図２３〜図２６の第６実施形態において、上記以外の構成及び作用効果は、図１〜図７に示した第1実施形態と同様である。
【００５８】
図１〜図２２の実施形態においては、ボーリング孔４の難透水層Ｇｃの領域に複数の切込み６を形成しているが、この切込み６の垂直方向（図２７の矢印Ｖｔ方向）の間隔（ピッチ）について、図２７を参照して説明する。
図２７では、難透水層Ｇｃにボーリング孔４が掘削され、ボーリング孔４の底部近傍には、水平方向（矢印Ｈ方向）に延在する割裂７が示されている。この割裂７は、ボーリング孔４に図２７では図示しない切込みを形成した後、当該切込みの上下を図示しないパッカーを用いてシールし、図示しない注入装置により浄化剤Ｐを加圧注入して形成されている。
【００５９】
図２７において、割裂７の先端位置Ｐ７における圧力（加圧注入後の圧力）が、水頭ｈ１で示されている。そして、割裂７の延長上で、先端位置Ｐ７から距離ΔＬだけ離れた位置Ｐ８の圧力（間隙水圧）が、水頭ｈ２で示されている。
ここで、図２７において、符号ＬＨは自由水面を示している。
図２７で示す状態において、割裂７の先端位置Ｐ７から位置Ｐ８に向かって、矢印Ａ２７で示すように、浄化剤Ｐが浸透する。
【００６０】
難透水層Ｇｃを構成する粘性土の透水係数を「ｋ」として、浄化剤Ｐが移動する距離について考察する。
浄化剤Ｐの移動勾配（動水勾配）「ｉ」は「水頭差／透水層長」であるので、
ｉ＝Δｈ／ΔＬ＝（ｈ１−ｈ２）／ΔＬ      （式１）
浄化剤Ｐが難透水層Ｇｃを浸透する速度を「Ｖ」とすれば、
Ｖ＝ｋ・ｉ      （式２）
浄化剤Ｐが割裂７の先端位置Ｐ７から位置Ｐ８まで移動する時間をＴとすれば、
Ｖ＝ΔＬ／Ｔ      （式３）
式２と式３から  Ｖ＝ΔＬ／Ｔ＝ｋ・ｉ      （式４）
式４に式１を代入すれば、
ΔＬ／Ｔ＝ｋ・Δｈ／ΔＬ
∴  （ΔＬ）２＝ｋ・Δｈ・Ｔ
∴  ΔＬ＝（ｋ・Δｈ・Ｔ）１／２      （式５）
【００６１】
ここで、同一の粘性土であれば、浄化剤Ｐが浸透する速度Ｖは、水平方向（矢印Ｈ方向）と垂直方向（矢印Ｖｔ）でほぼ同一と考えられる。
図１〜図２２の実施形態で垂直方向に間隔を空けて複数の割裂７を形成すれば、割裂７間の間隔、すなわち切込み６の垂直方向間隔は、垂直方向に隣接する割裂７で挟まれた領域が、所定時間Ｔが経過した時点で、浄化剤Ｐが浸透する様に決定されるべきである。
垂直方向に隣接する割裂７で挟まれた領域は、上方の割裂７と下方の割裂７の双方から、浄化剤Ｐが浸透する。そして上述した様に、時間Ｔが経過した時点で浄化剤Ｐが距離ΔＬだけ浸透する。従って、時間Ｔだけ経過した際に、垂直方向に隣接する割裂７で挟まれた領域の全てに浄化剤Ｐが浸透するためには、割裂７の垂直方向間隔は、２ΔＬとなる。
換言すれば、切込み６の垂直方向間隔Δｙは、下式６で表現される。
Δｙ＝２ΔＬ＝２（ｋ・Δｈ・Ｔ）１／２      （式６）
ここで「ｋ」は透水係数、「Δｈ」は割裂７の圧力と垂直方向に隣接する割裂７の中間地点における間隙水圧の差圧に対応する水頭差、「Ｔ」は垂直方向に隣接する割裂７の中間地点に浄化剤Ｐが浸透するための設定時間である。
【００６２】
一般的な粘性土の透水係数ｋは、  ｋ＝１×１０−５ｃｍ／ｓｅｃ≒３１５ｃｍ／年  である。
また、図２７における位置Ｐ８の間隙水圧は、垂直方向に隣接する割裂７の中間地点における間隙水圧と概略等しい。そして、図２７の位置Ｐ７と位置Ｐ８の水頭差を１０ｃｍと想定すると、割裂７の圧力と垂直方向に隣接する割裂７の中間地点における間隙水圧の差圧に対応する水頭差「Δｈ」も１０ｃｍとなる。
そして、垂直方向に隣接する割裂７の中間地点に浄化剤Ｐが浸透する時間Ｔを、半年（０．５年）と仮定して、  Ｔ＝０．５（年）とする。
係る条件を式６に代入すれば、
Δｙ＝２・｛３１５（ｃｍ／年）・１０（ｃｍ）・０．５（年）｝１／２
＝２・｛１５７５（ｃｍ）｝１／２
そして、切込み６の垂直方向間隔は  Δｙ≒８０ｃｍ  となる。
【００６３】
図示の実施形態はあくまでも例示であり、本発明の技術的範囲を限定する趣旨の記述ではない。
例えば、図示の実施形態では、垂直方向下方の領域から上方の領域の順に、割裂の進展、浄化剤の注入を行なっている。しかし、それとは逆に、垂直方向上方の領域から下方の領域の順に、割裂の進展、浄化剤の注入を行なっても良い。
【符号の説明】
【００６４】
Ｇｓ・・・・砂質土層
Ｇｃ・・・・粘性土層、難透水層
Ｐ・・・・・浄化剤
Ｚｖ・・・・汚染領域
１・・・・・注入ロッド
２・・・・・モニター
４・・・・・ボーリング孔
４ｓ・・・・ボーリング孔内壁面
６・・・・・切込み
７・・・・・割裂
８・・・・・ＶＯＣ濃度測定器
１４・・・・誘導孔
２４・・・・浄化剤を注入する孔
【図１】
2010179219.tif 000003
【図２】
2010179219.tif 000004
【図３】
2010179219.tif 000005
【図４】
2010179219.tif 000006
【図５】
2010179219.tif 000007
【図６】
2010179219.tif 000008
【図７】
2010179219.tif 000009
【図８】
2010179219.tif 000010
【図９】
2010179219.tif 000011
【図１０】
2010179219.tif 000012
【図１１】
2010179219.tif 000013
【図１２】
2010179219.tif 000014
【図１３】
2010179219.tif 000015
【図１４】
2010179219.tif 000016
【図１５】
2010179219.tif 000017
【図１６】
2010179219.tif 000018
【図１７】
2010179219.tif 000019
【図１８】
2010179219.tif 000020
【図１９】
2010179219.tif 000021
【図２０】
2010179219.tif 000022
【図２１】
2010179219.tif 000023
【図２２】
2010179219.tif 000024
【図２３】
2010179219.tif 000025
【図２４】
2010179219.tif 000026
【図２５】
2010179219.tif 000027
【図２６】
2010179219.tif 000028
【図２７】
2010179219.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成21年4月28日(2009.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明の汚染土壌の浄化工法は、注入ロッド（１）の先端に設けた削孔及び浄化剤注入装置（モニター２）によりボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔及び浄化剤注入装置（２）により、ボーリング孔（４）内壁面（４ｓ）であって難透水層（Ｇｃ）の領域の割裂（７）を形成する位置に切込み（６）を形成する工程と、当該切込み（６）を形成した領域の上方及び下方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程と、上方及び下方のパッカー（１０）で挟まれた領域に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する供給工程を有し、当該供給工程では、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給することによりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から難透水層（Ｇｃ）中に割裂（７）が進展し、当該割裂（７）が汚染領域（Ｚｖ）まで到達し、加圧しつつ供給された浄化剤（Ｐ）は進展した割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に注入されることを特徴としている（請求項１）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明において、ボーリング孔（４）に形成される切込み（６）は、ボーリング孔内壁面（４ｓ）の円周方向全周にわたって形成されるのが好ましい（図１〜図４参照）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
或いは、ボーリング孔（４）に形成される切込み（６）は、ボーリング孔内壁面（４ｓ）の円周方向の一部に形成されるのが好ましい（図８〜図１１参照）。
その際に、ボーリング孔（４）に形成される切込み（６）の範囲を狭くして、割裂（７）を単一の亀裂状に進展させるのが好ましい（図１２〜図１６参照）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また本発明において、前記供給する工程に先立って、割裂（７）を進展するべき領域（汚染物質が存在する領域）に第２のボーリング孔（誘導孔）（１４）を掘削するのが好ましい（図１７〜図２１参照）。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の汚染土壌の浄化工法は、注入ロッド（１）の先端に設けた削孔及び浄化剤注入装置（モニター２）によりボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔及び浄化剤注入装置（２）により、ボーリング孔（４）内壁面（４ｓ）であって難透水層（Ｇｃ）の領域の割裂（７）を形成する位置に切込み（６）を形成する工程と、当該切込み（６）を形成した領域の上方及び下方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程と、上方及び下方のパッカー（１０）で挟まれた領域に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する供給工程を有し、当該供給工程では、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給することによりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から難透水層（Ｇｃ）中に割裂（７）が進展し、当該割裂（７）が汚染領域（Ｚｖ）まで到達し、加圧しつつ供給された浄化剤（Ｐ）は進展した割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に注入され、前記供給工程で浄化剤（Ｐ）を加圧して供給した際に割裂（７）が進展する範囲内に浄化剤注入用のボーリング孔（２４）を別途削孔する工程を有することを特徴としている（請求項２：図２２）
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに本発明の汚染土壌の浄化工法は、注入ロッド（１）の先端に設けた削孔及び浄化剤注入装置（モニター２）によりボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔及び浄化剤注入装置（２）により、ボーリング孔（４）内壁面（４ｓ）であって難透水層（Ｇｃ）の領域の割裂（７）を形成する位置に切込み（６）を形成する工程を有し、当該切込みはボーリング孔内周面に垂直方向に連続しており、当該切込み（６）を形成した領域の上方及び下方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程と、上方及び下方のパッカー（１０）で挟まれた領域に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する供給工程を有し、当該供給工程では、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給することによりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から難透水層（Ｇｃ）中に割裂（７）が進展し、当該割裂（７）が汚染領域（Ｚｖ）まで到達し、加圧しつつ供給された浄化剤（Ｐ）は進展した割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に注入される工程を有することを特徴としている（請求項４：図２３〜図２６参照）。
しかしながら、ボーリング孔内周面の切込み（７）を、垂直方向に断続して形成することも可能である（図１〜図２２参照）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
ここで、ボーリング孔（４）を削孔する工程に先立って、汚染領域の位置を計測するのが好ましい（図５〜図７参照）。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記上方のパッカ（１０）は、削孔及び浄化剤注入装置（２：モニター）を取り付けたロッド（１）に設けることが出来るし、或いは、当該ロッド（１）とは別個設けられたロッド（図示せず）に設けることも出来る。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の実施に際して、浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する前記工程では、浄化剤（Ｐ）供給の圧力を動的に変動させる（浄化剤Ｐの注入圧を動的変動する）のが好ましい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
上述した本発明の実施に際して、切込み（６）を形成する前記工程では、切込み（６）の垂直方向間隔（Δｙ＝２ΔＬ）が、
式「２（ｋ・Δｈ・Ｔ）１／２」（ｃｍ）で示され、
ここで「ｋ」は切込み（６）（或いは割裂７）が形成される土壌の透水係数（ｃｍ／年）、「Δｈ」は割裂（７）の圧力と垂直方向に隣接する割裂（７）の中間地点における間隙水圧の差圧に対応する水頭差（ｃｍ）、「Ｔ」は垂直方向に隣接する割裂（７）の中間地点に浄化剤（Ｐ）が浸透するための設定時間（年）であるのが好ましい（請求項３）。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
注入ロッド（１）の先端に設けた削孔及び浄化剤注入装置（２）によりボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔及び浄化剤注入装置（２）により、ボーリング孔（４）内壁面（４ｓ）であって難透水層（Ｇｃ）の領域の割裂（７）を形成する位置に切込み（６）を形成する工程と、当該切込み（６）を形成した領域の上方及び下方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程と、上方及び下方のパッカー（１０）で挟まれた領域に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する供給工程を有し、当該供給工程では、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給することによりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から難透水層（Ｇｃ）中に割裂（７）が進展し、当該割裂（７）が汚染領域（Ｚｖ）まで到達し、加圧しつつ供給された浄化剤（Ｐ）は進展した割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に注入されることを特徴とする汚染土壌の浄化工法。
【請求項２】
注入ロッド（１）の先端に設けた削孔及び浄化剤注入装置（２）によりボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔及び浄化剤注入装置（２）により、ボーリング孔（４）内壁面（４ｓ）であって難透水層（Ｇｃ）の領域の割裂（７）を形成する位置に切込み（６）を形成する工程と、当該切込み（６）を形成した領域の上方及び下方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程と、上方及び下方のパッカー（１０）で挟まれた領域に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する供給工程を有し、当該供給工程では、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給することによりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から難透水層（Ｇｃ）中に割裂（７）が進展し、当該割裂（７）が汚染領域（Ｚｖ）まで到達し、加圧しつつ供給された浄化剤（Ｐ）は進展した割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に注入され、前記供給工程で浄化剤（Ｐ）を加圧して供給した際に割裂（７）が進展する範囲内に浄化剤注入用のボーリング孔（２４）を別途削孔する工程を有することを特徴とする汚染土壌の浄化工法。
【請求項３】
切込み（６）を形成する前記工程では、切込み（６）の垂直方向間隔（Δｙ）が、
式「２（ｋ・Δｈ・Ｔ）１／２」（ｃｍ）で示され、
ここで「ｋ」は切込み（６）（或いは割裂７）が形成される土壌の透水係数（ｃｍ／年）、「Δｈ」は割裂（７）の圧力と垂直方向に隣接する割裂（７）の中間地点における間隙水圧の差圧に対応する水頭差（ｃｍ）、「Ｔ」は垂直方向に隣接する割裂（７）の中間地点に浄化剤（Ｐ）が浸透するための設定時間（年）である請求項１、２の何れかの汚染土壌の浄化工法。
【請求項４】
注入ロッド（１）の先端に設けた削孔及び浄化剤注入装置（２）によりボーリング孔（４）を削孔する工程と、削孔及び浄化剤注入装置（２）により、ボーリング孔（４）内壁面（４ｓ）であって難透水層（Ｇｃ）の領域の割裂（７）を形成する位置に切込み（６）を形成する工程を有し、当該切込みはボーリング孔内周面に垂直方向に連続しており、当該切込み（６）を形成した領域の上方及び下方にパッカー（１０）を配置して膨張させる工程と、上方及び下方のパッカー（１０）で挟まれた領域に浄化剤（Ｐ）を加圧しつつ供給する供給工程を有し、当該供給工程では、浄化剤（Ｐ）を加圧して供給することによりボーリング孔（４）に形成された切込み（６）から難透水層（Ｇｃ）中に割裂（７）が進展し、当該割裂（７）が汚染領域（Ｚｖ）まで到達し、加圧しつつ供給された浄化剤（Ｐ）は進展した割裂（７）を介して汚染領域（Ｚｖ）に注入される工程を有することを特徴とする汚染土壌の浄化工法。