(57)【要約】【課題】複数の磁気ヘッドを有する基体の切断時の不具合を回避して、所望の磁気ヘッドを有するスライダを高精度に製造することができ、製造効率を向上させることができるようにする。【解決手段】磁気ヘッド２が複数形成された基体（ブロック１１）を用意し、ブロック１１の１つの面１８に、所望の切断線に沿う溝２３を形成し、ブロック１１の溝２３が形成された面１８と反対側の面１７から、溝２３が形成された面１８に向けて、少なくとも溝２３内に先端が到達するまで切断刃１９を切り込ませてから、または切り込ませながら、その切断刃１９を溝２３に沿って進行させることによりブロック１１を切断して、磁気ヘッド２を有するスライダを製造する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドが複数形成された基体を用意するステップと、
前記基体の１つの面に、所望の切断線に沿う溝を形成するステップと、
前記基体の前記溝が形成された面と反対側の面から、前記溝が形成された面に向けて、少なくとも前記溝内に先端が到達するまで切断刃を切り込ませてから、または切り込ませながら、該切断刃を前記溝に沿って進行させることにより前記基体を切断するステップと
を含む、磁気ヘッドを有するスライダの製造方法。
【請求項２】
前記磁気ヘッドがマトリクス状に配置されたウェハを切断することによって、前記磁気ヘッドが複数列に並んで配置されたブロックを複数個形成し、前記ブロックを切断することによって、前記磁気ヘッドが１列に並んで配置されたバーを複数個形成し、前記バーを個々の前記磁気ヘッドごとに切断することによって前記スライダを複数個形成し、
前記基体は、前記ウェハ、前記ブロック、または前記バーである、請求項１に記載の磁気ヘッドを有するスライダの製造方法。
【請求項３】
前記切断刃の保持部材からの前記切断刃の突出部分のアスペクト比が３０より大きい、請求項１または２に記載の磁気ヘッドを有するスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッドを有するスライダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置等の磁気記録再生装置に用いられる磁気ヘッドを有するスライダは、磁気情報を読み出すための再生素子と磁気情報を書き込むための記録素子を有している。このようなスライダの一般的な製造方法では、１枚の基板（ウェハ）上に複数の磁気ヘッドを形成した後に、その基板を切断して、複数の磁気ヘッドが複数列に配置されたブロック（ヘッド素子ブロック）を複数個形成し、さらに、このブロックを切断して、複数の磁気ヘッドが１列に配置されたバー（短冊ヘッド素子ブロック）を複数個形成し、個々のバーに研磨を施し、それから、研磨されたバーを個々の磁気ヘッドごとに切り離している（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−６３７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の磁気ヘッドを有するスライダの製造方法において、ブロックからバーを形成する際には、図１２，１３に示すようにブロック３０を加工治具３１や真空チャック部材３２によって保持した状態で、回転する砥石（図示せず）を切断刃としてブロック３０の一方の面３０ａから他方の面３０ｂに向けて切り込ませてから、または切り込ませながら、その切断刃をブロック３０の長手方向に沿って進行させることにより切断が行われる。この際に、ブロック３０の他方の面３０ｂ、すなわち切断刃が切り込み開始するのと反対側の面３０ｂに、欠け（チッピング）Ａや曲がりＢが発生することがある（図１２参照）。また、ブロック３０の長手方向への切断刃の進行の終了直前に、切断刃を構成する砥石の剛性の低さに起因して切断刃の進路に曲がりＣが生じ、所望の直線状の切断が行えない場合がある。いずれの場合も、スライダとして使用不能な不良品を作り出してしまうことになる。なお、曲がりＢ，Ｃは図示されている例と反対方向に曲がる場合もある。
【０００５】
そこで本発明の目的は、複数の磁気ヘッドを有する基体（例えばブロック）の切断時の不具合を回避して、所望の磁気ヘッドを有するスライダを高精度に製造することができ、製造効率を向上させることができる、磁気ヘッドを有するスライダの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の磁気ヘッドを有するスライダの製造方法は、磁気ヘッドが複数形成された基体を用意するステップと、基体の１つの面に、所望の切断線に沿う溝を形成するステップと、基体の溝が形成された面と反対側の面から、溝が形成された面に向けて、少なくとも溝内に先端が到達するまで切断刃を切り込ませてから、または切り込ませながら、切断刃を溝に沿って進行させることにより基体を切断するステップとを含む。
【０００７】
この方法は、磁気ヘッドがマトリクス状に配置されたウェハを切断することによって、磁気ヘッドが複数列に並んで配置されたブロックを複数個形成し、ブロックを切断することによって、磁気ヘッドが１列に並んで配置されたバーを複数個形成し、バーを個々の磁気ヘッドごとに切断することによってスライダを複数個形成するものであってよく、その場合の基体は、ウェハ、ブロック、またはバーである。
【０００８】
また、この方法は、基体の切断前の側面および／または切断後の切断面を研磨するステップをさらに含む。
【０００９】
切断刃の保持部材からの切断部の突出部分のアスペクト比が３０より大きくてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、磁気ヘッドが複数形成された基体を切断する際の切断部の曲がりや欠けの発生を抑えられるため、磁気ヘッドを有するスライダを高精度に製造することができる。また、基体を切断する際の切断部の曲がりや欠けの発生を抑えられるので、基体の切り代を小さくすることができ、さらに、切断面に研磨を施す場合にはその研磨量も小さくすることができる。従って、１つの基体から製造可能な、磁気ヘッドを有するスライダの数を従来よりも多くすることができ、スライドの製造効率を高め、かつ製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態において磁気ヘッドを有するスライダの製造に用いられる基板を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示す基板に形成された磁気ヘッドの断面図である。
【図３】図１に示す基板を切断して得られたブロックを示す斜視図である。
【図４】図３に示すブロックの切断工程を示す概略図である。
【図５】図３に示すブロックを切断して得られたバーを示す斜視図である。
【図６】図５に示すバーの研磨工程を示す概略図である。
【図７】図６に示すバーを切断して得られた、磁気ヘッドを有するスライダを示す斜視図である。
【図８】図３に示すブロックに溝が形成された状態を示す正面図である。
【図９】図３に示すブロックの切断工程を示す概略図である。
【図１０】図３に示すブロックを切断してバーを形成した状態を示す平面図である。
【図１１】図３に示すブロックを切断してバーを形成した状態を示す正面図である。
【図１２】従来の方法によりブロックを切断した状態を示す正面図である。
【図１３】従来の方法によりブロックを切断した状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して具体的に説明する。
【００１３】
まず、一般的な磁気ヘッドを有するスライダの製造方法について説明すると、図１，２に示すように基板（ウェハ）１に、多数の磁気ヘッド２を形成する。磁気ヘッド２の一例としては、図２に示すようにアルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等の基部１ａとその上に積層されたアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料からなる下地層１ｂとからなる基板１に、再生部３と記録部４を含む磁気ヘッド２がマトリクス状に形成される。再生部３は、例えば、基板１上の下部シールド層５と、上部シールド層６との間に再生素子７が挟まれた構成である。再生素子７は、例えば１対の磁性体層の間に非磁性層が挟まれたＧＭＲ（Giant Magneto Resistance）素子であってもよく、１対の磁性体層の間に絶縁層が挟まれたＴＭＲ（Tunneling Magneto Resistance）素子であってもよい。一方、記録部４は、例えば垂直磁気記録（ＰＭＲ：Perpendicular Magnetic Recording）方式にて磁気記録を行うものであり、主に、記録素子８となる主磁極と、補助磁極９と、薄膜コイル１０とによって構成されている。
【００１４】
次に、多数の磁気ヘッド２が基板１内にマトリクス状に配列されている基板１を切断して、複数の細長いブロック１１（図３参照）を得る。このブロック１１内に、多数の磁気ヘッド２が複数列（図示されている例では６列）に並んで配列されている。それから、図４に示すように、加工治具１２および真空チャック手段２０によりブロック１１を保持して、保持部材２４に保持された切断刃１９によってブロック１１を記録ヘッド２の１列ごとに切断する。こうして、磁気ヘッド２が１列に並んでいるバー１４（図５参照）を形成する。図示されている例では１つのブロック１１から６つのバー１４を得る。
【００１５】
切断された後の各バー１４に対して研磨加工を施す。具体的には、図６に拡大して示すように、加工治具１２を研磨盤１６に向けて移動させることにより、加工治具１２に取り付けられたバー１４の被研磨面を研磨盤１６に押しつけて研磨を行う。例えば、バー１４に予め形成されているＥＬＧ（Electrical Lapping Guide）と呼ばれる抵抗体（図示せず）の抵抗値を確認しながら研磨を行って、ＥＬＧの抵抗値が所定の値に達した時点で所望の研磨量が得られたと判断して研磨を終了する。なお、バー１４の被研磨面は、スライダの完成後にヘッドジンバルアセンブリ（図示せず）に組み込まれて磁気記録媒体（図示せず）の上方で磁気記録媒体と対向する浮上面（ＡＢＳ：Air Bearing Surface）１３と、その反対側の面１５である。この加工治具１２は、図４に示されている切断時の加工治具１２と同一であってもよいが、別の治具であってもよい。ブロック１１のうち最も外側に位置している被研磨面１３または１５、すなわちブロック１１の溝２３に平行な最外側面１３，１５に関しては、個々のバー１４に切断する前の段階で、図４に示されている加工治具１２にブロック１１を取り付けた状態で研磨を行うこともできる。その他の被研磨面１３，１５は、ブロック１１の内部に位置しており切断後に露出するいわゆる切断面であるため、ブロック１１をバー１４に切断した後に研磨する。
【００１６】
厳密に言うと、これらの研磨工程（特に切断面の研磨工程）は、粗い砥粒（ダイヤモンドなど）による大まかな研磨（grinding）と、それに続いて行われる、微細なスラリーによる細かい研磨（lapping）との２段階の作業で行われる。これは、浮上面１３に関しては、各磁気ヘッド２の再生素子７の磁極長さ（図２に示すＭＲハイト）を正確な大きさにするために、研磨量を高精度に制御する必要があるから、および、スライダの完成後にヘッドジンバルアセンブリに組み込まれた際に所望の姿勢に保つために、浮上面１３と反対側の面１５とが正確に平行であることが要求されるからである。このように精度良く研磨を行うことが望まれるため、かつ被研磨面１３，１５のストレスを除去するために、細かい研磨によって仕上げることが好ましく、さらに、この細かい研磨による研磨量を一定量に正確に保つように制御するために、細かい研磨の前に大まかな研磨を行っておくことが好ましいと考えられている。
【００１７】
最後に、バー１４を個々の磁気ヘッド２ごとに切り離すことによって、図７に示す磁気ヘッド２を有するスライダを複数個得ることができる。
【００１８】
以上説明した磁気ヘッド２を有するスライダの製造方法において、本発明は切断工程に大きな特徴を有する。その点について以下に説明する。なお、この切断工程は、磁気ヘッドが複数形成された基体を対象とするものであり、前記したウェハ１とブロック１１とバー１４のいずれも、この基体とみなすことができる。従って、本発明は、ウェハ１からブロック１１を切り出すための切断工程と、ブロック１１からバー１４を切り出すための切断工程と、バー１４からスライダを切り出すための切断工程のいずれに適用してもよく、これらの切断工程のうちの２つまたは３つの工程に適用することも可能である。また、ウェハ１から、磁気ヘッド２が１列に並んでいるバー１４を直接切り出す場合にも本発明を適用することが可能である。ただし、以下の説明では、便宜上、ブロック１１からバー１４を切り出すための切断工程のみを例に挙げて説明する。
【００１９】
一般に、磁気ヘッド製造方法における切断工程は、回転する砥石を切断刃１９として用いて行う。例えば、図４に示すように、ブロック１１を接着剤等によって加工治具１２に取り付けるとともに、真空チャック手段２０によって加工治具１２と反対側から吸引することによって、ブロック１１を加工治具１２と真空チャック手段２０との間に挟み込んでしっかりと保持する。その状態で、切断刃１９によってブロック１１の長手方向の一端部２１において一方の面（例えば素子の各層が積層形成された面）１７から他方の面１８に向けて切り込みを開始する。そして、ブロック１１の一方の面１７から他方の面１８まで切り込んだ切断刃１９を、ブロック１１の長手方向に沿って一端部２１から他端部２２まで進行させることにより、ブロック１１を切り離す。切断刃１９がブロック１１の長手方向の他端部２２まで到達すると切断が完了する。なお、切断刃１９の進行は相対的な移動であり、回転する切断刃１９は移動せずに、加工治具１２および真空チャック手段２０に保持されたブロック１１が移動するようになっていてもよい。ここでは、切断刃１９の先端（刃先）をブロック１１の一方の面に当接させてから他方の面に向けてブロック１１の厚さ方向に切断刃１９を進行させる動作を、「切断刃１９でブロック１１に切り込む」または「切断刃１９をブロック１１に切り込ませる」のように表現している。
【００２０】
このような切断工程において、従来は、前記したように切断部に曲がりＢ，Ｃが生じたり（図１２，１３参照）、欠け（チッピング）Ａが生じたりすることがあった（図１２参照）。そこで、本発明では、図８に示すように、ブロック１１の他方の面１８（切断刃１９が切り込み開始するのと反対側の面）に、予め、所望の切断線通りの溝２３を形成しておく。そして、図９に示すように、溝２３が形成されたのと反対側の面１７から、溝２３が形成された面１８に向けて切断刃１９の切り込みを開始する。この切断刃１９の切り込みは、面１７の溝２３に対向する位置から開始される。図４に示すように切断刃１９が溝２３まで到達してブロック１１を厚さ方向に貫通したら、切断刃１９をブロック１１の長手方向に進行させる。なお、このブロック１１の進行は相対的な移動であり、切断刃１９は移動せずにブロック１１が移動してもよい。ここで、切断刃１９の切り込みは、切断刃１９の先端が少なくとも溝２３内に到達するまで行われる。このように切断刃１９の先端が少なくとも溝２３内に到達するまで切断刃１９をブロック１１に切り込ませてから、その切断刃１９をブロック１１の長手方向に進行させてもよく、また、切断刃１９をブロック１１の長手方向端面付近に位置させ、そのままブロック１１の長手方向に進行させることによりブロックを切断してもよい。切断刃の切り込みは面１７とブロック長手方向の端面から形成される角から始まるため、この場合も、溝２３が形成されたのと反対側の面１７から切り込みが始まり、長手方向に進行することにより切断刃は溝２３に達することとなる。
【００２１】
このように、切断刃１９がブロック１１の長手方向に進行する際に、面１８に形成された溝２３に切断刃１９が案内されることによって、切断完了直前になっても曲がりを生じにくい（図１０参照）。溝２３の部分は切断に対する抵抗か小さく、切断刃１９がその部分を通りやすくなるため、溝２３が設けられていない場合よりも切断部分の曲がりが防げる。また、従来はチッピングが生じ易かった、切断刃１９が切り込み開始するのと反対側の面１８が、切断刃１９が到達する前に既に切削されて溝２３が形成されているため、チッピングが生じるおそれがほとんどなくなる（図１１参照）。
【００２２】
なお、溝２３の形成は公知のスライサー（図示せず）を用いて行えばよく、回転する砥石からなる切断刃１９を用いて行ってもよい。ただし、図４，９に示す切断刃１９とは異なる砥石を用いて溝２３を形成する場合には、切断刃１９と同じかそれよりも幅の狭い砥石を用いることが好ましい。
【００２３】
このように、本発明では、ブロック１１の他方の面１８（切断刃１９が切り込みを開始するのと反対側の面）に予め溝２３を形成しておくことにより、磁気ヘッド２を有するスライダをより高精度に製造可能になる。従って、磁気ヘッド２を有するスライダの製造の歩留まりが向上する。また、このように切断部の曲がりやチッピングが抑えられるので、従来よりも切り代（carf）を小さくすることができる。また、従来は切断刃１９の剛性が低いことに起因して切断部の曲がりが発生することがあったため、切断刃１９の剛性を高くすることが好ましく、その結果、切断刃となる砥石は比較的幅の広いものを用いざるを得なかった。そのことが、切り代のさらなる増大を招いていた。これに対し、本発明では、溝２３を予め形成しておくことによって、切断部の曲がりが生じにくくなり、そのため比較的幅の狭い砥石を切断刃１９として用いることができる。そのことも、切り代の低減に寄与する。
【００２４】
具体的に説明すると、切断部の曲がりを生じにくくするために砥石自体に十分な剛性を持たせるためには、砥石の長さに対して幅を広めにしなければならない。具体的には、砥石の突出部分のアスペクト比（縦横比）を３０倍以下にする必要がある。ここで砥石の突出部分の長さについて考察すると、ブロック１１を切断すると砥石（切断刃１９）の先端の形が崩れる現象が生じる。これは、砥石の先端の砥粒、すなわちダイヤモンドが、切断作業に伴って脱落するとともにその先端の角度の鋭さが低下していくことである。この点を考慮して、砥石の先端の形が崩れても切断が続行できるようにするためには、砥石の先端部をブロックからある程度はみ出した状態で切断を行う必要がある。さらに砥石の消耗によって発生する費用を小さくするためにその消耗量を十分補うためには、砥石の先端部のはみ出し量Ｄ（図４参照）をより大きくしておくことが好ましい。例えば、被切断部材であるブロック１１の厚さが１．２ｍｍである場合には、砥石の先端の形が崩れることを考慮して砥石の先端のはみ出し量Ｄを０．２ｍｍ程度大きくし、さらに砥石の消耗量を考慮してさらに０．４ｍｍ程度大きくすることが望ましい。すなわち、切断刃１９の保持部材２４である砥石フランジからの砥石（切断刃１９）の突出部分１９ａの長さは、１．２ｍｍ＋０．２ｍｍ＋０．４ｍｍ＝１．８ｍｍ＝１８００μｍだけ必要である。このように砥石の突出部分の長さを１８００μｍにするという条件の下で、前記したようにアスペクト比を３０倍以下にするためには、１８００÷３０＝６０μｍという計算から、砥石の幅を６０μｍ以上（例えば６０〜７０μｍ）にしなければならない。従って、従来は、厚さ１．２ｍｍのブロックを切断する際には幅６０μｍ以上の砥石を切断刃として用いるため、ブロックの切り代は６０μｍ以上、例えば６６μｍ程度必要であった。
【００２５】
これに対し、本発明によると、切断刃１９が溝２３に案内されることによって切断部の曲がりが抑えられ、また、チッピングも生じにくくなるため、従来と同様な厚さのブロック１１を切断する場合であっても、切断刃１９となる砥石の幅を小さくすることができる。すなわち、砥石（切断刃１９）の突出部分１９ａのアスペクト比が３０倍より大きくて砥石の剛性が低くても、ブロック１１の切断に支障を来さない。従って、従来よりも切り代を小さくすることができる。一例としては、前記したように従来は幅が６０μｍ以上の砥石を切断刃として用いなければならず１箇所の切断部分につき６６μｍ程度の切り代が必要であった場合であっても、本発明を採用することによって、幅が４０μｍ以下の砥石を切断刃１９として用いることができ、１箇所の切断部分につき４０μｍ程度の切り代で済むようになる。この時、溝２３の幅は４０μｍ程度でよく、その深さも４０μｍ程度でよい。なお、溝２３の幅は切断刃１９の幅と同じであってもよいが、異なっていてもよい。例えば、溝２３の幅は２０μｍ〜６００μｍ程度、好ましくは、３０μｍ〜３００μｍ程度、より好ましくは４０〜１５０μｍ程度である。
【００２６】
さらに、本発明によると、切断部の曲がりやチッピングが抑えられることに伴って、所望のＭＲハイトを高精度に実現するために必要な研磨量を小さくすることができる。具体的に説明すると、所望のＭＲハイトを高精度に実現するためには、細かい研磨（lapping）の研磨量を精度良く制御する必要がある。そして、切断部の曲がりやチッピングの大きさを考慮した上で、前記したように細かい研磨の研磨量を精度良く制御可能にするためには、細かい研磨に先立って行われる大まかな研磨（grinding）の研磨量を比較的大きめにしなければならなかった。例えば、従来は、前記したように切断刃となる砥石の幅が６０〜７０μｍ程度の場合に切断部の曲がり量やチッピングの大きさが１５μｍ程度であったため、それを見込んで、大まかな研磨の研磨量を１７μｍ程度にする必要があった。従って、前記したように切り代が６６μｍで、浮上面の細かい研磨の研磨量が７μｍで反対側の面の細かい研磨の研磨量が３μｍであるときに、浮上面および反対側の面の大まかな研磨の研磨量をそれぞれ１７μｍにしなければならなかった。結局、１つのバーに要する切り代および研磨量の合計は１１０μｍであった（表１参照）。
【００２７】
【表１】
2010160836.tif 000003
【００２８】
仮に、切断刃として用いられる砥石の幅を小さくして切り代を小さくすると、その分だけ切断部の曲がりやチッピングが大きくなる可能性が高くなるため、大まかな研磨の研磨量をより大きくしなければならない。結局、砥石の幅を小さくしても、大まかな研磨の研磨量の増大によって相殺されて、１つのバーに要する切り代および研磨量の合計はそれほど低減できず、あまり効果的ではない。
【００２９】
また、切り代を小さくするために、切断刃として用いられる砥石の幅を小さくしつつ、切断部の曲がりやチッピングがあまり生じない程度に砥石の剛性を確保しようとすると、砥石（切断刃）の突出部分の長さを短くしてアスペクト比をより小さくしなければならない。その結果、比較的厚いブロックに対してはその厚さ方向に切断刃が十分に届かず切断できない可能性がある。すなわち、砥石の突出部分の長さが短くなることによって、その砥石を切断刃として用いて切断可能なブロックが限定され、様々な形状および大きさのブロックを対象として良好な切断を行うことができず、汎用性に乏しいものになってしまうおそれがある。
【００３０】
これに対し、本発明によると、砥石の突出部分１９ａの長さを短くすることなく幅を小さくしても、砥石の剛性は小さくなるけれども、溝２３の効果によって切断部の曲がりやチッピングを抑えることができる。そのため、前記したように切り代を４０μｍ程度にすることができるとともに、被研磨面１５，１６の両方において大まかな研磨の研磨量を１０μｍ程度にすることができる（細かい研磨の研磨量は従来同様に７μｍと３μｍとする）。そうすると、表１に示すように、１つのバー１４に要する切り代および研磨量の合計は７０μｍとなり、従来よりもかなり小さくすることができる。その結果、１つのブロック１１から製造できる、磁気ヘッド２を有するスライダの個数が増え、ひいては１枚のウェハから製造できる、磁気ヘッド２を有するスライダの個数が増えるため、スライダの歩留まりが良好になり、製造コストおよび製造効率を大幅に改善することができる。
【００３１】
このように、本発明によると、切断刃１９として用いられる砥石の幅を小さくして切り代を小さくすると同時に、大まかな研磨（grinding）の研磨量も小さくすることができるため、１つのバー１４に要する切り代および研磨量の合計を大きく低減でき、非常に効果的である。砥石の剛性をあまり気にしなくてもよいため、砥石の突出部分１９ａの長さを短くする必要がない。しかも、溝２３の深さの分だけブロック１１の被切断厚さが薄くなり、切断刃１９が十分に届きやすい。従って、この切断刃１９は比較的大きな厚さを有するブロック１１であっても切断することができ、汎用性に優れたものである。
【００３２】
なお、前記した実施形態では、１つのブロック１１の１つの面１８に複数の溝２３を形成した後に、各溝２３に沿う切断工程を順次行っているが、１つの溝２３を形成する度に切断を行うようにして、溝２３の形成と切断とを交互に繰り返すようにしてもよい。
【実施例】
【００３３】
次に、本発明のより具体的な実施例について説明する。ここでは、薄膜素子（記録素子および再生素子）が形成された、厚さ約１．２ｍｍのアルティック（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）製のブロックに対して、ＥＬＧの抵抗値を利用した高精度の研磨を行い、その後にバーを切り出した例を示す。
【００３４】
まず、略円形のアルティック製の基板（ウェハ）上に、記録素子と再生素子の複数の組を、真空薄膜形成法によって所定間隔でマトリックス状に形成した。そして、この基板を回転砥石により切断して、長さ７００ｍｍ×幅２５ｍｍｘ厚さ１．２ｍｍのブロックを複数個作製した。このブロックを加工治具に固定し、ＥＬＧの抵抗値を利用しつつ高精度の研磨を行った。その後に、ブロックを加工治具から取り外し、回転砥石からなる切断刃によってバーを切り出した。この時、溝が形成されていないブロックと、素子形成面と反対側の面（切断刃が切り込み開始するのと反対側の面）に深さ５０μｍの溝が形成されたブロックと、素子形成面と反対側の面に深さ１５０μｍの溝が形成されたブロックとを作製した。そして、これらのブロックを様々な切断刃を用いて切断して複数のバーを作製した。溝は、所望の切断線に沿って精度良く形成した。
【００３５】
本実施例で用いられた切断刃は、直径７０ｍｍのメタルボンド系のダイヤモンド回転砥石であり、１５〜２０μｍのダイヤモンド粒径を備えている。この切断刃の突出部分の長さ、すなわち保持部材である砥石フランジの最外周端部から回転砥石の最外周端部（切断刃の先端の刃先部分）までの長さは全て１８００μｍであるが、その幅（厚さ）は、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、６０μｍ、７０μｍ、８０μｍの６通りである。これらの切断刃の突出部分のアスペクト比（突出部分の長さ／幅）は、それぞれ６０．０、４５．０、３６．０、３０．０、２５．７、２２．５である。このように、突出部分のアスペクト比の異なる６つの切断刃を用いて、前記したブロックの切断を行った。具体的には、使用する切断刃を保持しているフランジを一般的なスライサーに組み込み、砥石の回転数を１５０００ｒｐｍ、砥石の送りスピードを１００ｍｍ／ｍｉｎ、研削液の量を５Ｌ／ｍｉｎに設定して、前記したブロックを切断した。この時、ブロックのバーを切り出す側を真空チャック部材にて固定した状態で、ブロックの長手方向に切断した。なお、ブロックの切断を行う度に、一般的なＷＡのドレッサー＃２０００を使って切断刃のドレス（研削）を行い、各回の切断条件を一定に保った。
【００３６】
本実施例では、以上説明した６種類の切断刃を用いて、溝が形成されていないブロックと、深さ５０μｍの溝を形成したブロックと、深さ１５０μｍの溝を形成したブロックとから、それぞれ１０個のバーを切り出した時の、各々のバーの切断部分の曲がり量を粗さ計で測定した。そして、各バーの中で一番大きな曲がり量を各バーの曲がり量とし、１０個のバーの平均値を求めて、以下の表２に示した。
【００３７】
【表２】
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【００３８】
表２を見ると、本発明のようにブロックに溝が形成されていると切断部分の曲がりを４μｍ以下と小さく抑えられることが判る。特に、切断刃の突出部分のアスペクト比が比較的大きい場合に顕著な効果が得られる。言い換えると、ブロックに溝が設けられていると、突出部分のアスペクト比が大きい切断刃でも曲がりの小さい良好な切断が可能であるため、切断刃の幅を小さくすることができる。具体的には、本実施例のように厚さ１．２ｍｍ＝１２００μｍ程度のブロックを切断するためには切断刃の突出部分の長さが１８００μｍ以上であることが好ましく、その場合、従来のようにブロックに溝が形成されていない場合には、切断刃の突出部分のアスペクト比が３０．０以上、すなわち切断刃の幅が６０μｍ以上であると切断部分の曲がり量が比較的小さい。しかし、突出部分のアスペクト比がそれよりも大きく切断刃の幅が小さいと（例えば突出部分のアスペクト比が３６．０以下で切断刃の幅が５０μｍ以下であると）、切断部分の曲がり量が５μｍ以上と大きく、磁気ヘッドを有するスライダを製造するためのバーとして許容できないものになってしまう可能性が高い。これに対し、本発明のようにブロックに溝が形成されていると、突出部分のアスペクト比が３０．０より大きく切断刃の幅が６０μｍより小さくても（例えば突出部分のアスペクト比が４５．０で切断刃の幅が４０μｍ程度であっても）、切断部分の曲がり量が小さく、磁気ヘッドを有するスライダを製造するためのバーを十分に精度良く作製できることが証明された。なお、ブロックに形成する溝は、深さ１５０μｍの場合の方が深さ５０μｍの場合よりも良好な結果が得られているものの、深さ５０μｍ程度であっても十分に高い精度でバーを作製できることが判った。
【符号の説明】
【００３９】
１      基板（ウェハ）
１ａ    基部
１ｂ    下地層
２      磁気ヘッド
３      再生部
４      記録部
５      下部シールド層
６      上部シールド層
７      再生素子
８      記録素子（主磁極）
９      補助磁極
１０    薄膜コイル
１１    ブロック（基体）
１２    加工治具
１３    被研磨面（浮上面、ＡＢＳ）
１４    バー
１５    被研磨面
１６    研磨盤
１７    一方の面（溝が形成されたのと反対側の面）
１８    他方の面（溝が形成された面）
１９    切断刃（砥石）
１９ａ  突出部分
２０    真空チャック部材
２１    一端部
２２    他端部
２３    溝
２４    保持部材（砥石フランジ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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