(57)【要約】【課題】樹脂漏れを確実に防止でき低背化、低インダクタンス化が可能な樹脂封止電気部品を提供する。【解決手段】ケース１に電気素子９を収納し樹脂８を充填するとともに外部接続用の端子５をケース開口部４からケース側壁２の上端面２ａを跨いで外部に導出した樹脂封止電気部品である。端子５とケース側壁２の上端面２ａが交差する箇所のケース側壁２の板厚内に対し、ケース側壁２と略並行で上方に向けて開口する樹脂受け溝部７を設ける。ケース側壁２の上端面２ａに対し、外部接続用の端子５を嵌め込む嵌入凹部６を設ける。樹脂受け溝部７の水平方向の開口幅寸法を、嵌入凹部６の水平方向の切欠き幅寸法より大とすることにより、樹脂漏れを防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（１）に電気素子（９）を収納し樹脂（８）を充填するとともに外部接続用端子（５）を有底ケース（１）の開口部（４）からケース側壁（２）の上端面（２ａ）を跨いで外部に導出した樹脂封止電気部品であって、前記端子（５）と前記ケース側壁（２）の上端面（２ａ）が交差する部分のケース側壁（２）においては、前記ケース（１）の上端面（２ａ）に開口すると共に、底部側に凹入する樹脂受け溝部（７）を設けたことを特徴とする樹脂封止電気部品。
【請求項２】
前記ケース側壁（２）の上端面（２ａ）おいては、外部接続用端子（５）が嵌入する嵌入凹部（６）を切欠き形成したことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止電気部品。
【請求項３】
前記樹脂受け溝部（７）の開口幅寸法が、前記嵌入凹部（６）の切欠き幅寸法より大であることを特徴とする請求項２記載の樹脂封止電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂封止電気部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ケースにコンデンサ素子を収納し樹脂を充填したケース入りコンデンサにおいて、外部接続用端子は、一端側がコンデンサ素子に接続され、他端側がケース開口部近傍で外方へと略Ｌ字状に折曲されると共に、その先端部が、ケース側壁の上端面を跨いでケース外方に導出された構造が採用されている（例えば、特許文献１参照）。この場合、コンデンサの低背化、低インダクタンス化を図るためには、ケースから突出する端子の高さを低く、かつ導線となる端子を短くする必要があり、そのためには、ケース側壁の上端面と端子下面との間の隙間を小さくする必要がある。
【特許文献１】特開平９−５０９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ケースから突出する端子の高さを低くするために、ケース側壁の上端面と端子下面との間の隙間を小さくしてしまうと、ケースに充填されたエポキシ樹脂等の樹脂が、毛細管現象によって、ケース側壁の上端面と端子下面との間の隙間に吸い上げられ、ケース側壁を跨いでケース外方に向かって流出する現象、いわゆる樹脂垂れを起こすおそれがあり、コンデンサの低背化、小型化の妨げとなっていた。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、樹脂垂れを確実に防止でき、そのため低背化を図ると共に、低インダクタンス化を図ることが可能な樹脂封止電気部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そこでこの発明の樹脂封止電気部品は、ケース１に電気素子９を収納し樹脂８を充填するとともに外部接続用端子５を有底ケース１の開口部４からケース側壁２の上端面２ａを跨いで外部に導出した樹脂封止電気部品であって、前記端子５と前記ケース側壁２の上端面２ａが交差する部分のケース側壁２においては、前記ケース側壁２に開口すると共に、底部側に凹入する樹脂受け溝部７を設けたことを特徴としている。
【０００６】
また、前記ケース側壁２の上端面２ａにおいては、外部接続用端子５が嵌入する嵌入凹部６を設けたことを特徴としている。
【０００７】
さらに、前記樹脂受け溝部７の開口幅寸法が、前記嵌入凹部６の切欠き幅寸法より大であることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の樹脂封止電気部品によれば、毛細管現象によってケース側壁２の上端面２ａと端子下面との間の隙間に吸い上げられた樹脂が、毛細管現象によって樹脂受け溝部７内に引き込まれるため、ケース１の外部への樹脂漏れを防止することができる。
【０００９】
また、ケース側壁２に嵌入凹部６を設けることによって、ケース１から突出する端子５の高さを低く、あるいは突出させないようにでき、樹脂封止電気部品の低背化を図ることができる。また、端子５の長さもそれに伴い短くできることから、樹脂封止電気部品の低インダクタンス化を図ることができる。さらに、端子５の据付作業が容易になるとともに、端子５や電気素子９の精度良い取り付けが可能となるため、ケース１の内側面と電気素子５との間に設ける遊びを小さくでき、樹脂封止電気部品を小型化できる。
【００１０】
さらにまた、樹脂受け溝部７のケース側壁２と略並行な水平方向の開口幅寸法を、嵌入凹部６のケース側壁２と略並行な水平方向の切欠き幅寸法より大きくすることによって、毛細管現象により端子下面とケース側壁２の上端面２ａとの隙間に吸い上げられる樹脂を確実に樹脂受け溝部７内に導入することができ、樹脂漏れを確実に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、この発明の樹脂封止電気部品の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。この発明の実施形態に係る樹脂封止電気部品は、図１及び図３に示すように、樹脂製のケース１内にコンデンサ素子等の電気素子９を収納し、この電気素子９に接続された外部接続用端子５、５をケース１外部に導出し、エポキシ樹脂等の充填樹脂８を充填した構造を有するものである。
【００１２】
ケース１は、図２に示すように、上方に開口部４を設けた中空箱型の樹脂からなる部材であって、平面視略四角形の底壁３と、この底壁３の端辺から上方に延びる４面のケース側壁２、２、２、２を有しており、うち１面のケース側壁２の上端面２ａに嵌入凹部６、６が２箇所設けられている。また、外部接続用端子５は、概略Ｌ字状に折曲形成された金属平板からなるもので、その一端部が電気素子９に接続される垂直部５ｂと、他端側がケース開口部近傍で外方へと折曲されると共に、その先端部が、ケース側壁２の上端面２ａを跨いでケース１の外方に導出される水平部５ａとを有している。
【００１３】
図３に示すように、外部接続用端子５が電気素子９の接続された状態において、これらがケース開口部４からケース１内に収納される際、端子５の水平部５ａの下面がケース側壁２の上端面２ａに当接するが、この当接範囲におけるケース側壁２の上端面２ａを、端子５の水平部５ａの板厚と同程度の深さでもって、かつ端子５の幅と同幅に、底壁方向（垂直方向）に切欠くことで、嵌入凹部６が形成されている。この嵌入凹部６内に、端子５が嵌入され、端子５の表面とケース側壁２の上端面２ａとは、ほぼ同一平面上あるいはわずかな（約１．５ｍｍ程度の）段差をもって配置される。
【００１４】
また、嵌入凹部６が設けられた側壁２には、図３及び図４に示すように、平面視、端子５の水平部５ａと重なる範囲（すなわち嵌入凹部６が形成されている範囲）より水平方向（面内方向）に向かって左右略均等に例えば０．４ｍｍ程度だけ幅広で、上方に向けて開口した樹脂受け溝部７が形成されている。すなわち、この範囲のケース側壁２は、二重壁になっており、二重壁の間に形成されている隙間を取り囲む夫々の内側面と底壁３とによって、上方に開口した樹脂受け溝部７が形成されているのである。
【００１５】
上記のようなケース１を用いて樹脂封止電気部品を製造するわけであるが、まず、断面略Ｌ字状に折曲された端子５の垂直部５ｂを電気素子９に半田付け等で接続し、電気素子９をケース１内に収納する。この際、端子５の水平部５ａの下面と、ケース側壁２の上端面２ａに形成された嵌入凹部６とを軽く当接若しくは僅かな隙間を有するようにして、嵌入凹部６に端子５の水平部５ａを嵌め込み、樹脂８をケース１内に充填する。
【００１６】
この際、ケース１内に充填された樹脂８が、毛細管現象によって、端子５の垂直部５ｂとケース側壁２の内側面との隙間に吸い上げられ、やがて端子５の水平部５ａの下面と嵌入凹部６上面との隙間に流れ込み、ケース１外方へと流れ出ようとするが、嵌入凹部６上面に開口を有する樹脂受け溝部７内に毛細管現象によって導かれて、ケース１外方へと流れ出るのが抑制できる。
【００１７】
また、樹脂受け溝部７のケース側壁２と略並行な水平方向の開口幅寸法を、嵌入凹部６のケース側壁２と略並行な水平方向の切欠き幅寸法よりも大としていること、すなわち端子５のケース側壁２と略並行な水平方向の幅寸法よりも大きくすることによって、端子５の水平部５ａの下面と嵌入凹部６上面との隙間から、ケース１外方へと流れ出ようとする樹脂８を漏れなく樹脂受け溝部７に導入することができ、確実に樹脂漏れを防止することができる。
【００１８】
従って、上記実施形態の樹脂封止電気部品によれば、樹脂漏れの心配が無いから、端子５の水平部５ａを嵌入凹部６に嵌め込むことができ、ケース側壁２の上端面２ａからの端子５の上方への突出が無くなり、樹脂封止電気部品の低背化を図ることができる。また、端子５の長さも、突出分だけ短縮できることから低インダクタンス化を図ることができる。さらに、嵌入凹部６に端子５を嵌め込むことで、端子５に接続された電気素子９のケース１内での据付作業が容易に行え作業性が向上するとともに、電気素子９の精度良い取り付けが可能となるため、ケース１の内側面と電気素子９との間に設ける遊びを小さくでき、樹脂封止電気部品を小型化することができる。
【００１９】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、樹脂の材質は、上記エポキシ樹脂以外にも種々のものを採用し得る。電気素子は、コンデンサ以外の抵抗、ダイオード等でも適用可能である。構成においても２つの樹脂受け溝部、２つの嵌入凹部及び２つの端子とした例を示したが、これらは任意の数で実施することが可能である。また、場合によっては、嵌入凹部を形成しない構成であっても良く、この場合も樹脂漏れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の樹脂封止電気部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】上記実施形態のケースを示す斜視図である。
【図３】上記実施形態の分解斜視図である。
【図４】上記実施形態の樹脂受け溝部を切断図示した斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
１・・ケース、２・・ケース側壁、２ａ・・ケース側壁上端面、４・・ケース開口部、５・・端子、６・・嵌入凹部、７・・樹脂受け溝部、８・・樹脂、９・・電気素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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