(57)【要約】【課題】実装するプリント基板との接合強度の強い電子部品パッケージを得る。【解決手段】電子部品パッケージは、電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体５と、電子部品を含む前記パッケージ本体５を気密封止する蓋部材２０と、からなり、パッケージ本体５の外側底面の対向辺に沿って一対の実装端子６、７が形成された電子部品パッケージであって、実装端子６及び７に夫々複数のキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ、ｋを形成したことを特徴する電子部品パッケージである。【選択図】図１
2010129563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体と、前記電子部品を含む前記パッケージ
本体を気密封止する蓋部材と、を有する電子部品パッケージであって、
前記パッケージ本体の外側底面に一対の実装端子を形成し、
前記一対の実装端子のそれぞれに対し、少なくとも３個以上のキャスタレーションを形
成したことを特徴する電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記複数のキャスタレーションのうち、少なくとも一つは、前記パッケージ本体のコー
ナー部に形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記実装端子は、段差部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品パ
ッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品用パッケージを備えることを特徴とする
圧電振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージと圧電振動子に関し、特に回路基板との接続強度を高め
るために複数のキャスタレーションを形成した電子部品パッケージと、それを用いた圧電
振動子に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子、中でも表面実装型水晶振動子は、小型であること、高精度、高安定な周波
数が容易に得られ、経年変化が小さいこと等のため、通信用機器から民生用機器の基準周
波数源として広く用いられている。
近年、機器が小型化、軽量化されると共に表面実装型水晶振動子のさらなる小型化への
要求が強くなっている。
特に、周波数−温度特性が３次曲線を呈するＡＴカット水晶振動子は、温度特性が優れ
ているため携帯電話等に多くに用いられている。
周知のように、表面実装型水晶振動子は、水晶板の両主面に、真空蒸着法、あるいはス
ッパッタリング法を用いて励振電極を形成し、表面実装型パッケージ本体内に収容し、該
パッケージ本体の周縁部に蓋をシーム溶接等で気密封止して構成される。
【０００３】
圧電振動子が車載用機器に用いられる場合、回路基板との接続強度が特に重要となる。
この理由は、車載用機器に用いられる電子部品は、低温から高温までの厳しい温度環境に
曝される。圧電振動素子を収容するパッケージと、圧電振動子を実装する回路基板との線
膨張係数に差があると、繰り返しの温度変化によりパッケージと回路基板とを接続する半
田に歪みが掛かり、半田の疲労破壊が生じる虞があるためである。更に、近年表面実装型
水晶振動子の形状が小型化され、パッケージの実装端子の面積も一段と小さくなっている
ためである。
実装端子と回路基板との接続強度を強化した表面実装型水晶振動子の一例が特許文献１
に開示されている。
図１０（ａ）は、特許文献１に開示されている表面実装型水晶振動子の側面断面図、同
図（ｂ）は底面図である。
この図１０に示す表面実装型水晶振動子７０は、上部が開口した凹部を有する平面矩形
状のパッケージ本体７１と、このパッケージ本体７１の中に収容される水晶振動素子７５
と、パッケージ本体７１の上部開口部に接合される蓋７２とにより構成される。そして、
このように構成される表面実装型水晶振動子７０は、回路基板９０の配線パターン９１上
に半田８５を介して接続される。
【０００４】
図１０（ｂ）に示すように、パッケージ本体７１の底面には、対向辺に沿って一対の端
子電極８２、８３が形成されている。一対の端子電極８２、８３は、互いに対向して形成
される領域８２ａ、８３ａを有している。一対の端子電極８２、８３は、パッケージ本体
７１の中心点に対して点対称に配置されている。また、パッケージ本体７１の四隅には、
キャスタレーションＣ１〜Ｃ４が形成され、キャスタレーションＣ１、Ｃ３は夫々端子電
極８２、８３と接続されている。このようなパッケージ本体７１を構成することにより、
温度環境が変化し、パッケージ本体７１と回路基板９０との熱膨張差により端子電極８２
、８３に応力が生じても、端子電極８２、８３が形成されていない領域８２ｂ、８３ｂに
向かって相互に応力を逃がすので、パッケージ本体７１の中心点で平面的に回転させるよ
うに応力が発生し、応力が緩和される。その結果、半田クラック等の発生を抑制するよう
にしている。
【特許文献１】特開２００５−１０８９２３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１０に示したパッケージ本体７１では、端子電極８２、８３が夫々パ
ッケージ本体の角部に形成した１つのキャスタレーションＣ１、Ｃ３を経由してパッケー
ジ内部に収容した圧電振動素子と導通するように構成されているため、端子電極８２、８
３とキャスタレーションＣ１、Ｃ３との接続部にクラックが発生すると、水晶振動子が機
能しない虞があるという問題があった。
また、パッケージの実装端子が対称性を欠く異形状であるので、客先がマルチベンダー
化を図る際に、実装基板上のランドパターンを共通化する場合に難があった。
また、パッケージの実装端子が片側に寄っているのでプリント基板に実装した後のパッ
ケージの姿勢（プリント基板とパッケージの平行性）が悪くなり、歪が集中しクラックが
生じる虞があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、パッケージの実装端子とプリン
ト基板のランドとの接続強度を高めた電子部品用パッケージと、それを用いた圧電振動子
を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体と、前記電子部品を含む前
記パッケージ本体を気密封止する蓋部材と、を有する電子部品パッケージであって、前記
パッケージ本体の外側底面に一対の実装端子を形成し、前記一対の実装端子のそれぞれに
対し、少なくとも３個以上のキャスタレーションを形成したことを特徴する電子部品パッ
ケージである。
【０００８】
上記のように実装端子夫々にキャスタレーションを形成することにより、電子部品パッ
ケージを用いた電子部品をプリント基板に実装すると、プリント基板のランドと実装端子
とが半田付けされると共に、複数のキャスタレーションに半田フィレットが形成される。
従って、繰り返しの温度変化により、仮に１つのキャスタレーションにクラックが生じて
も、他のキャスタレーションにより接合強度を保持することができる。
【０００９】
［適用例２］前記複数のキャスタレーションのうち、少なくとも一つは、前記パッケー
ジ本体のコーナー部に形成したことを特徴とする適用例１に記載の電子部品パッケージで
ある。
【００１０】
上記のように実装端子に導通接続する複数のキャスタレーションの中、少なくとも１つ
のキャスタレーションをコーナー部に設けることにより、熱歪が最も大きく掛る領域の接
合強度を確保することができる。
【００１１】
［適用例３］前記実装端子は、段差部を有することを特徴とする適用例１又は２に記載
の電子部品パッケージである。
【００１２】
上記のように実装端子が段差構造を有することにより、歪が最も大きく掛る領域の半田
の厚さを厚くすることにより、温度変化により熱歪が生じても実装端子とプリント基板の
ランドとの接合強度を保持することができる。
【００１３】
［適用例４］適用例１乃至３の何れか一例に記載の電子部品用パッケージを備えること
を特徴とする圧電振動子である。
【００１４】
上記のように適用例１乃至３の何れか一例に記載の電子部品用パッケージを用いて圧電
振動子を構成するので、圧電振動子をプリント基板に実装する際、プリント基板のランド
と、実装端子及び複数のキャスタレーションとが半田により強固に接合される。そのため
、温度変化等により生ずる熱歪に対して耐用性のある圧電振動子を構成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージ１の構成を示す概略図であり、
同図（Ａ）は底面図、同図（Ｂ）はＱ−Ｑにおける断面図、同図（Ｃ）はキャスタレーシ
ョン位置を示す底面図である。
電子部品パッケージ１は、電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体５と、電子部
品を含むパッケージ本体５を気密封止する蓋部材２０と、を備えている。電子部品パッケ
ージ１は、パッケージ本体５の外側底面の対向辺に沿って一対の矩形状の実装端子６、７
が形成されている。矩形状の実装端子６、７は、パッケージ本体５の底面の中心線に対し
、対称に配置されている。そして、パッケージ本体５のコーナー部及び側面には、複数の
メタライズを施したキャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋが形成され、実装端子６
及び７にはそれぞれキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ、ｋが導通接続されている
。メタライズ化したキャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋは、底面の中心に対し点
対称に配置された構成になっている。
【００１６】
パッケージ本体５は、例えばセラミックス材料からなる下層板５ａ、中層板５ｂ及び上
層板５ｃを積層して構成されている。下層板５ａはパッケージ本体５の底部を形成し、中
層板５ｂは電子部品の実装面を形成し、フレーム状の上層板５ｃはパッケージ本体５の内
部空間を形成する。中層板５ｂの上面には電子部品搭載用の複数のパッド電極１１が形成
され、該パッド電極１１は内部配線導体１２により、外側底面の第１実装端子６、７と導
通している。
上層板５ｃの上部周縁にはシールリング５ｄが形成され、該シールリング５ｄに蓋部材
２０をシーム溶接して、パッケージ１は気密封止される。
以上の説明では、セラミックス材料から成る板を三層積層したパッケージ本体５の例を
説明したが、本発明の電子部品パッケージはこれのみに限定するものではなく、２層、４
層、５層であってもよい。また、図１（Ｂ）に示すパッド電極１１、内部配線導体１２は
、一例に過ぎず、他の配線例を用いてもよい。また、気密封止もシーム溶接に限らず、パ
ッケージ本体５と蓋部材との接合材として、低融点ガラス、又は金錫等の低融点ろう材等
を用いてもよい。
【００１７】
本実施形態の電子部品パッケージ１の特徴は、パッケージ本体５の外側底面の対向辺に
沿って形成した実装端子６及び７が、パッケージ本体５のコーナー部及び側面、つまり下
層板５ｃ、中層板５ｂ、上層板５ｃのコーナー部及び側面に形成した複数のメタライズを
施したキャスタレーションと導通接続されている点である。
電子部品パッケージ１がプリント基板（図示せず）のランドに半田付けされると、キャ
スタレーションの曲面に沿って半田が拡がって、所謂半田フィレットを形成し、電子部品
パッケージ１とランドとの接合強度をより強化する。
また、繰り返しの温度変化により、コーナー部のキャスタレーションにクラックが生じ
る場合もあるが、そのことにより他のキャスタレーションにクラックが発生することを防
止できる。したがって、電子部品の接合強度を十分に確保できるという効果がある。
また、実装端子に導通接続する複数のキャスタレーションのうち、少なくとも１つのキ
ャスタレーションをコーナー部に設けることにより、熱歪が最も大きく掛る領域の接合強
度を確保できるという効果がある。
【００１８】
セラミックパッケージ本体の製作手順の一例は、１  グリーンシートの作成、２  型抜
き、３  メタライズ印刷、４  積層、５  スナップ、６  焼成、７  Ｎｉメッキ（１回目
）、８  シールリングロウ付け、９  Ｎｉメッキ（２回目）、１０  Ａｕメッキ、１１  
個片に分割、の手順である。手順２でグリーンシート６０の型抜きの際に、図９（Ａ）に
示すような多数の貫通孔６１を形成し、手順５のスナップで分割溝６２を形成する。例え
ばブロックαを例にとると、ブロックαに形成する貫通孔６１は、その左右に隣接するブ
ロックに形成する複数の貫通孔６１と対称であり、且つ上下に隣接するブロックに形成す
る複数の貫通孔６１とも対称に形成する。
手順１１で個片に分割すると、図９（Ｂ）に示すように、キャスタレーションａ’、ｂ
’、ｃ’、・・・ｈ’、ｉ’、ｋ’が形成されたパッケージ本体が得られる。キャスタレ
ーションをメタライズ化するには、手順３でメタライズ印刷を行い、メタライズ材を吸引
して貫通孔６０の内部側壁に付着させ、手順４以降の工程を経てメタライズ化が行われる
。
図１（Ｃ）はパッケージ本体５底面の実装端子６、７と、キャスタレーションａ’、ｂ
’、ｃ’、・・・ｈ’、ｉ’、ｋ’との位置関係を示す図であり、図中左上から右回りに
符号を付している。キャスタレーションａ’、ｂ’、ｃ’、・・はメタライズ化、非メタ
ライズ化を特定せず、図１（Ａ）に示すようにキャスタレーションａ、ｂ、・・は、メタ
ライズ化したものを、符号を付していないキャスタレーションは、メタライズしていない
キャスタレーションを示すものとする。
【００１９】
図２（Ａ）は他の実施例で、パッケージ本体５の外側底面の平面図である。図１（Ａ）
と同様に、実装端子６、７の形状は矩形であり、底面の中心線に対し対称に配置されてい
る。更に、パッケージ本体５のコーナー部及び側面に形成された複数のキャスタレーショ
ンの中、キャスタレーションａ、ｂ、ｆ、ｇ、がメタライズ化され、キャスタレーション
ａ、ｂが実装端子７に導通接続され、キャスタレーションｆ、ｇが実装端子６に導通接続
されたパッケージ本体５の例でる。
図２（Ｂ）は他の実施例で、パッケージ本体５の外側底面の平面図である。図１（Ａ）
と同様に、実装端子６、７の形状は矩形であり、底面の中心線に対し対称に配置されてい
る。パッケージ本体５のキャスタレーションａ、ｂ、ｃ、ｆ、ｇ、ｈがメタライズ化され
、キャスタレーションａ、ｂ、ｈが実装端子７に導通接続され、キャスタレーションｃ、
ｆ、ｇが実装端子６に導通接続されたパッケージ本体５の例である。
【００２０】
図２（Ｃ）は他の実施例で、パッケージ本体５の外側底面の平面図である。図１（Ａ）
と同様に、実装端子６、７の形状は矩形であり、底面の中心線に対し対称に配置されてい
る。パッケージ本体５のキャスタレーションａ、ｂ、ｄ、ｆ、ｇ、ｉがメタライズ化され
、キャスタレーションａ、ｂ、ｉが実装端子７に導通接続され、キャスタレーションｄ、
ｆ、ｇが実装端子６に導通接続されたパッケージ本体５の例である。
図２（Ｄ）は他の実施例で、パッケージ本体５の外側底面の平面図である。図１（Ａ）
と同様に、実装端子６、７の形状は矩形であり、底面の中心線に対し対称に配置されてい
る。パッケージ本体５のキャスタレーションａ、ｅ、ｆ、ｋがメタライズ化され、キャス
タレーションａ、ｋが実装端子７に導通接続され、キャスタレーションｅ、ｆが実装端子
６に導通接続されたパッケージ本体５の例である。
【００２１】
図２（Ｅ）は他の実施例で、パッケージ本体５の外側底面の平面図である。図１（Ａ）
と同様に、実装端子６、７の形状は矩形であり、底面の中心線に対し対称に配置されてい
る。パッケージ本体５のキャスタレーションａ、ｃ、ｅ、ｆ、ｈ、ｋがメタライズ化され
、キャスタレーションａ、ｈ、ｋが実装端子７に導通接続され、キャスタレーションｃ、
ｅ、ｆが実装端子６に導通接続されたパッケージ本体５の例である。
図２（Ｆ）は他の実施例で、パッケージ本体５の外側底面の平面図である。図１（Ａ）
と同様に、実装端子６、７の形状は矩形であり、底面の中心線に対し対称に配置されてい
る。パッケージ本体５のキャスタレーションａ、ｂ、ｃ、ｅ、ｆ、ｇ、ｈ、ｋがメタライ
ズ化され、キャスタレーションａ、ｂ、ｈ、ｋが実装端子７に導通接続され、キャスタレ
ーションｃ、ｅ、ｆ、ｇが実装端子６に導通接続されたパッケージ本体５の例である。
【００２２】
図３は、他の実施例のパッケージ１の外側底面図を示す平面図であり、外側底面の対向
辺に沿って一対の実装端子６、７が形成されている。実装端子６の形状はＬ字状、実装端
子７の形状は逆Ｌ字状をしている。つまり、実装端子６と７とは、パッケージ本体５の外
側底面の中心に対し、点対称に配置されている。そして、パッケージ本体５の側面には複
数のキャスタレーションａ’、ｂ’、ｃ’、・・・ｈ’、ｉ’、ｋ’が形成されているが
、図３ではメタライズ化、非メタライズ化は特定していない。
図３に示すようにＬ字状、逆Ｌ字状の実装端子６、７がパッケージ本体５の外側底面の
中心に対し、点対称に配置されたパッケージ本体５に関して、図１（Ａ）で説明したよう
に、メタライズ化されたキャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋが実装端子に形成さ
れ、実装端子６及び７にはそれぞれキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ、ｋが導通
接続されたパッケージ本体５を構成してもよい。
また、図２（Ａ）から（Ｆ）に示した実装端子６、７を、図３で示すＬ字状、逆Ｌ字状
の実装端子６、７に替え、図２（Ａ）から（Ｆ）のメタライズを施したキャスタレーショ
ンを有するパッケージ本体５を構成してもよい。
【００２３】
図４は、段差構造の実装端子を有するパッケージ２の概略図であり、同図（Ａ）は外側
底面の平面図、同図（Ｂ）はＱ−Ｑにおける断面図、同図（Ｃ）はプリント基板にパッケ
ージ２を搭載した要部断面図である。
電子部品パッケージ２は、電子部品を搭載可能な矩形状のパッケージ本体５と、電子部
品を含むパッケージ本体５を気密封止する蓋部材２０と、を備えている。電子部品パッケ
ージ２は、パッケージ本体５の外側底面の対向辺に沿って一対の矩形で段差構造の実装端
子６、６ａ及び７、７ａが形成されている。実装端子６、６ａ及び７、７ａは、パッケー
ジ本体５の底面の中心線に対し、対称に配置されている。
段差構造の実装端子６、６ａ及び７、７ａの形成は、初めに下層板５ａの外側底面に実
装端子６、７をスクリーン印刷等の技法を用いて形成する。この実装端子６、７の上に重
ねて形状が少し小さい実装端子６ａ、７ａを印刷し、焼成、メッキ等を施して段差構造の
実装端子を形成する。
なお、図４（Ｂ）に示す断面図は、段差構造の実装端子６、６ａ及び７、７ａ以外は図
１（Ｂ）と同様であるので説明を省略する。
【００２４】
図４（Ｃ）は、パッケージ２を回路基板２５のラウンド電極２６に実装した場合の実装
端子７、７ａの要部拡大側面図である。この図から分かるように、半田２８の厚さは、実
装端子７ａの下の半田２８の厚さｈ２に比べ、パッケージ２の端部における実装端子７の
下の半田２８の厚さｈ１が、厚くなるように、パッケージ本体５の実装端子７、７ａを構
成する。回路基板２５とパッケージ２との線膨張係数の違いにより、温度変化の際に生じ
る応力が、一番大きく掛かる領域の半田の量を多くするように、実装端子に段差部を形成
する。
図４（Ａ）に示すように実装端子６ａ、７ａが下層板５ａに密着する実装端子６、７の
周縁より内側に形成されたパッケージ本体５に関して、図１（Ａ）で説明したように、キ
ャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋがメタライズ化され、実装端子６、６ａ及び７
、７ａにはそれぞれキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ、ｋが導通接続されたパッ
ケージ本体５を構成してもよい。
また、図２（Ａ）から（Ｆ）に示した実装端子６、７を、図４で示す矩形で段差構造の
実装端子６、６ａ及び７、７ａに替え、図２（Ａ）から（Ｆ）のメタライズを施したキャ
スタレーションを有するパッケージ本体５を構成してもよい。
【００２５】
図５は他の実施例であり、段差構造の実装端子を有するパッケージ本体５の外側底面の
平面図である。
実装端子６、６ａ及び７、７ａは外側底面の長手方向の端部に配置され、外側底面の中
心線に対し対称に形成されている。実装端子６ａ、７ａは、実装端子６、７の形状より夫
々小さな形状とするが、実装端子６と６ａとの夫々外側底面の中心寄りの辺のみが重なる
ように形成されている。同様に、実装端子７と７ａとの夫々外側底面の中心寄りの辺のみ
が重なるように形成されている。
図５に示す実装端子６、６ａ及び７、７ａを備えたパッケージ本体５に関して、図１（
Ａ）で説明したように、キャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋがメタライズ化され
、実装端子６、６ａ及び７、７ａにはそれぞれキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ
、ｋが導通接続されたパッケージ本体５を構成してもよい。
また、図２（Ａ）から（Ｆ）に示した実装端子６、７を、図５で示す矩形で段差構造の
実装端子６、６ａ及び７、７ａに替え、図２（Ａ）から（Ｆ）のメタライズを施したキャ
スタレーションを有するパッケージ本体５を構成してもよい。
【００２６】
図６は他の実施例であり、段差構造の実装端子を有するパッケージ本体５の外側底面の
平面図である。
実装端子６、６ａはＬ字状であり、実装端子７、７ａは逆Ｌ字状をしている。実装端子
６、６ａ及び７、７ａは外側底面の長手方向の端部に配置され、外側底面の中心に対し点
対称に形成されている。実装端子６ａ、７ａは、実装端子６、７の形状より夫々小さな形
状とする。
図６に示す実装端子６、６ａ及び７、７ａを備えたパッケージ本体５に関して、図１（
Ａ）で説明したように、キャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋがメタライズ化され
、実装端子６、６ａ及び７、７ａにはそれぞれキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ
、ｋが導通接続されたパッケージ本体５を構成してもよい。
また、図２（Ａ）から（Ｆ）に示した実装端子６、７を、図６で示す矩形で段差構造の
実装端子６、６ａ及び７、７ａに替え、図２（Ａ）から（Ｆ）のメタライズを施したキャ
スタレーションを有するパッケージ本体５を構成してもよい。
【００２７】
図７は他の実施例であり、段差構造の実装端子を有するパッケージ本体５の外側底面の
平面図である。
実装端子６、６ａはＬ字状であり、実装端子７、７ａは逆Ｌ字状をしている。実装端子
６、６ａ及び７、７ａは外側底面の長手方向の端部に配置され、外側底面の中心に対し点
対称に形成されている。実装端子６ａ、７ａは、実装端子６、７の形状より夫々小さな形
状とするが、実装端子６と６ａとの夫々外側底面の中心寄りの辺のみが重なるように形成
されている。同様に、実装端子７と７ａとの夫々外側底面の中心寄りの辺のみが重なるよ
うに形成されている。
図７に示す実装端子６、６ａ及び７、７ａを備えたパッケージ本体５に関して、図１（
Ａ）で説明したように、キャスタレーションａ、ｂ、ｅ、ｆ、ｇ、ｋがメタライズ化され
、実装端子６、６ａ及び７、７ａにはそれぞれキャスタレーションｅ、ｆ、ｇ及びａ、ｂ
、ｋが導通接続されたパッケージ本体５を構成してもよい。
また、図２（Ａ）から（Ｆ）に示した実装端子６、７を、図７で示す矩形で段差構造の
実装端子６、６ａ及び７、７ａに替え、図２（Ａ）から（Ｆ）のメタライズを施したキャ
スタレーションを有するパッケージ本体５を構成してもよい。
【００２８】
図８は、例えば図４に示したパッケージ本体５を用いて構成した圧電振動子３の断面図
である。
圧電振動子３は、パッケージ本体５と、圧電振動素子３０と、蓋部材２０と、を備えて
いる。パッケージ本体５のパッド電極１１に導電性接着剤２２を塗布し、該導電性接着剤
２２の上に圧電振動素子３０を載置し、圧電振動素子３０を軽く押しつける。導電性接着
剤２２を乾燥させた後、乾燥窒素等の不活性ガスの雰囲気中、あるいは真空中でパッケー
ジ本体５のシールリング５ｄ上に蓋部材２０をシーム溶接して気密封止して、圧電振動子
３を完成する。なお、図１〜図３、図５〜図７に示したパッケージを用いた場合であって
も、図８と同様に圧電振動子を構成できることは言うまでもない。
以上のように上記の電子部品用パッケージを用いて圧電振動子を構成するので、該圧電
振動子をプリント基板に実装する際、プリント基板のランドと、実装端子及び複数のキャ
スタレーションとが半田により強固に接合される。そのため、温度変化等により生ずる熱
歪に対して耐用性のある圧電振動子を構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るパッケージの構造を示した概略図であり、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は底面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｆ）は他の実施例のパッケージ本体の底面図である。
【図３】他の実施例のパッケージ本体の底面図である。
【図４】第２の実施例のパッケージの構造を示した概略図であり、（Ａ）は底面図、（Ｂ）は断面図、（Ｃ）は底面図である。
【図５】他の実施例のパッケージの底面図である。
【図６】他の実施例のパッケージの底面図である。
【図７】他の実施例のパッケージの底面図である。
【図８】圧電振動子の構造を示す断面図である。
【図９】キャスタレーションの形成を説明する図であり、（Ａ）はグリーンシートに貫通孔と、溝を形成した図、（Ｂ）はキャスタレーションが形成された個片の外側底面図である。
【図１０】（Ａ）は従来の圧電振動子の構造を示す断面図、（Ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１、２…パッケージ、３…圧電振動子、５…パッケージ本体、５ａ…下層板、５ｂ…中
層板、５ｃ…上層板、５ｄ…シールリング、６、７、６ａ、７ａ…実装端子、１１…パッ
ド電極、１２…内部導体配線、２０…蓋部材、２２…導電性接着材、２５…プリント基板
、２６…ランド、２８…半田、３０…圧電振動子、ａ’、ｂ’、ｃ’、・・・ｈ’、ｉ’
、ｋ’…メタライズ化、非メタライズ化を特定しないキャスタレーション、ａ、ｂ、ｃ、
・・・ｈ、ｉ、ｋ…メタライズ化キャスタレーション、ｈ１、ｈ２…半田の厚さ
【図１】
2010129563.tif 000003
【図２】
2010129563.tif 000004
【図３】
2010129563.tif 000005
【図４】
2010129563.tif 000006
【図５】
2010129563.tif 000007
【図６】
2010129563.tif 000008
【図７】
2010129563.tif 000009
【図８】
2010129563.tif 000010
【図９】
2010129563.tif 000011
【図１０】
2010129563.tif 000012