(57)【要約】【課題】高い生産性を示し、効率的に製造可能な超電導線材およびその製造方法を提供する。【解決手段】超電導線材の製造方法は、準備工程と、溶液塗布工程と、前駆体膜を形成する工程としての仮焼成工程と、焼成前処理工程と、焼成工程とを備える。溶液塗布工程では、テープ状基材の表面に、超電導体を構成する元素を含む溶液を塗布し、溶液膜を形成する。仮焼成工程では熱処理することにより、テープ状基材の表面の溶液膜から超電導体の前駆体膜であるＭＯＤ膜を形成する。焼成前処理工程では、ＭＯＤ膜が形成されたテープ状基材である線材２０を巻回してパンケーキ状コイルを形成するとともに、パンケーキ状コイルにおける径方向に隣接するテープ状基材の部分の間に反応抑制層１９を配置する。焼成工程では、パンケーキ状コイルに対して熱処理を行なうことにより、ＭＯＤ膜から超電導層を形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状基材を準備する工程と、
前記テープ状基材の表面に、超電導体を構成する元素を含む溶液を塗布する工程と、
前記溶液が塗布された前記テープ状基材を熱処理することにより、前記テープ状基材の表面に塗布された前記溶液から前記超電導体の前駆体膜を形成する工程と、
前記前駆体膜が形成された前記テープ状基材を巻回してパンケーキ状コイルを形成するとともに、前記パンケーキ状コイルにおける径方向に隣接する前記テープ状基材の部分の間に反応抑制層を配置する工程と、
前記パンケーキ状コイルに対して熱処理を行なうことにより、前記前駆体膜から超電導体膜を形成する工程とを備える、超電導線材の製造方法。
【請求項２】
前記反応抑制層を配置する工程では、前記テープ状基材とは別部材である前記反応抑制層が、前記テープ状基材とともに巻回されることにより配置されている、請求項１に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項３】
前記反応抑制層は、帯状のベース体と、前記ベース体の表面に形成された被覆層とからなり、
前記被覆層は、イットリウム安定化ジルコニア、銀、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ホルミウムからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項２に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項４】
前記反応抑制層として、前記テープ状基材と同じ構成の部材を用いる、請求項２に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項５】
前記反応抑制層として、長手方向に対して交差する方向である幅方向における厚みが局所的に異なる部材を用いる、請求項２〜４のいずれか１項に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項６】
前記反応抑制層を配置する工程では、前記前駆体が形成された前記テープ状基材において、前記前駆体が形成された表面と反対側の裏面上に前記反応抑制層を形成した後、前記テープ状線材を巻回する、請求項１に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項７】
前記反応抑制層は、イットリウム安定化ジルコニア、銀、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ホルミウムからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項６に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項８】
前記反応抑制層を配置する工程では、前記テープ状基材の幅より狭い幅を有する反応抑制層を用いる、請求項１〜７のいずれか１項に記載の超電導線材の製造方法。
【請求項９】
テープ状基材と、
前記テープ状基材の一方の主表面上に形成された超電導体膜と、    
前記テープ状基材において前記一方の主表面と反対側の裏面に形成された、反応抑制層とを備える、超電導線材。
【請求項１０】
前記反応抑制層は、イットリウム安定化ジルコニア、銀、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ホルミウムからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項９に記載の超電導線材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、超電導線材およびその製造方法に関し、より特定的には、高い生産性を示し低コストで製造可能な超電導線材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、酸化物超電導体を用いた超電導線材が知られている。また、超電導線材の製造方法の１つとして、有機金属塩塗布熱分解法（ＭＯＤ：Metal Organic Deposition法）が知られている（たとえば、特許文献１参照）。ＭＯＤ法とは、基材の表面に超電導体の材料を含む有機金属塩の溶液を塗布し、仮焼成、本焼成といった熱処理を行なうことにより超電導体膜を形成する方法である。このようなＭＯＤ法を実施する方法として、帯状の基板をコイル状とし、当該コイルから基板を巻き戻して走行させながら上記溶液の塗布、仮焼成、本焼成といった工程を行なう方法（Ｒｅｅｌ−ｔｏ−Ｒｅｅｌ方式）が提案されている（たとえば、非特許文献１参照）。また、異なる方法として、基板への溶液の塗布および仮焼成後の帯状の基材を、円筒状のベース体に螺旋状に巻付けてからバッチ式の熱処理を行なう方法も提案されている（たとえば、非特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−３０８７４６号公報
【非特許文献１】アレックス  ピー  マロツェモフ（Alexis P. Malozemoff）、”第２世代ＨＴＳ線材（Second Generation HTS Wire: An Assessment）”、図５、[on line]、２００４年１２月、アメリカンスーパーコンダクタ（American Superconductor）、[平成２０年１０月１日検索]、インターネット（ＵＲＬ：http://www.amsc.com/products/htswire/documents/4122GWhitePaper_v5.pdf）
【非特許文献２】”イットリウム系酸化物超電導線材低コスト化技術の実用化に目処  昭和電線ケーブルシステム”、[on line]、２００７年４月、[平成２０年１０月１日検索]、インターネット（ＵＲＬ：http://semrl.t.u-tokyo.ac.jp/supercom/86/86_2.html）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した方法では、以下のような問題があった。すなわち、上記Ｒｅｅｌ−ｔｏ−Ｒｅｅｌ方式の製造方法では、超電導線材の生産性の向上に限界がある。たとえば、工業的に妥当な超電導線材の製造速度として１００ｍ／ｈ程度の速度を考え、また焼成に要する時間がたとえば５時間と長い場合、上述したＲｅｅｌ−ｔｏ−Ｒｅｅｌ方式では処理ラインの長さが５００ｍ必要となり、生産性の向上は難しく、さらに実現性も低いと思われる。そこで、処理ラインの長さをより短縮するため、ロールを用いて帯状の基材の進行方向を反転させて加熱部を当該基材が複数回通過するような構成、いわゆるマルチターン化した構造を処理ラインに採用することも考えられる。しかし、この場合であっても、処理ラインの構成が複雑化することから、やはり実現性の点で問題がある。
【０００４】
また、上記非特許文献２のように、円筒状のベース体に基材を巻付けて熱処理を行なう場合、熱処理炉の炉内に当該ベース体を配置したときの炉内の有効活用体積は極めて小さく、効率的ではない。また、長尺の基材を熱処理するためにはベース体や熱処理炉のサイズを大きくする必要があり、やはり現実的ではなかった。たとえば、幅が１ｃｍ、長さが１０００ｍの基材を用い、機材を巻付けるベース体の直径を１ｍとした場合、当該ベース体の長さは約６ｍ必要となり、結果的に熱処理炉のサイズも非常に大きなものとなる。そして、熱処理炉は処理対象の基材の長さや幅を大きくするにつれて大型化する必要がある。このため、当該方法についても生産性の向上には限界があった。
【０００５】
そこで、生産性を向上させるため、溶液を塗布した帯状の基材をパンケーキ状コイルとしてから仮焼成、本焼成などの熱処理を行なうことが考えられる。しかし、基材を巻回してパンケーキ状コイルにした場合、基材に塗布された溶液層と、隣接する基材の裏面とが接触した状態となるため、当該裏面と溶液層とが熱処理の実施中に反応する（つまり超電導線材を正常に製造できない）という問題があった。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、高い生産性を示し、効率的に製造可能な超電導線材およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に従った超電導線材の製造方法は、テープ状基材を準備する工程と、塗布する工程と、前駆体膜を形成する工程と、反応抑制層を配置する工程と、超電導体膜を形成する工程とを備える。溶液を塗布する工程では、テープ状基材の表面に、超電導体を構成する元素を含む溶液を塗布する。前駆体を形成する工程では、溶液が塗布されたテープ状基材を熱処理することにより、テープ状基材の表面に塗布された溶液から超電導体の前駆体膜を形成する。反応抑制層を配置する工程では、前駆体膜が形成されたテープ状基材を巻回してパンケーキ状コイルを形成するとともに、パンケーキ状コイルにおける径方向に隣接するテープ状基材の部分の間に反応抑制層を配置する。超電導体膜を形成する工程では、パンケーキ状コイルに対して熱処理を行なうことにより、前駆体膜から超電導体膜を形成する。
【０００８】
このようにすれば、熱処理を行なうときに、パンケーキ状コイルを構成するテープ状基材の部分の間に反応抑制層が配置されているので、前駆体膜と、当該前駆体膜に隣接するテープ状基材の部分とが直接接触しない。このため、前駆体膜と上記テープ状基材の部分とが熱処理により反応することを防止できる。この結果、前駆体膜が形成されたテープ状基材をパンケーキ状コイルとして熱処理を行なうことが可能になり、長尺のテープ状基材を用いて超電導線材を比較的容易に（高い生産性で）製造することが可能になる。
【０００９】
この発明に従った超電導線材は、テープ状基材と、超電導体膜と、反応抑制層とを備える。超電導体膜は、テープ状基材の一方の主表面上に形成される。反応抑制層は、テープ状基材において一方の主表面と反対側の裏面に形成される。
【００１０】
このようにすれば、超電導線材を形成する熱処理を行なうために、テープ状基材を巻回してパンケーキ状コイルを形成したときに、当該パンケーキ状コイルにおける径方向でのテープ状基材の部分の間に反応抑制層が配置されることになる。このため、当該熱処理によって上記径方向において隣接するテープ状基材の部分同士（具体的には、たとえばテープ状基材の裏面と、テープ状基材の表面側に形成された超電導体の前駆体）とが反応することを、当該反応抑制層により防止することができる。このため、パンケーキ状コイルとして熱処理を行なうことが可能になるので、生産性の高い製造工程により当該超電導線材を製造することができる。この結果、製造コストの低減化を図ることにより、低コストな超電導線材を得ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、超電導線材を効率的に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明による超電導線材の製造方法を示すフローチャートである。図２は、図１に示すＭＯＤ膜形成工程の内容を示すフローチャートである。図３は、図２に示す溶液塗布工程を説明するための模式図である。図４は、図１の焼成前処理工程の内容を示すフローチャートである。図５は、図１に示す焼成工程を説明するための模式図である。図６は、図５の線分ＶＩ−ＶＩにおける断面模式図である。図７は、図１に示した製造方法により得られた超電導線材を示す断面模式図である。図１および図７を参照して、本発明による超電導線材の製造方法を説明する。
【００１４】
図１を参照して、本発明による超電導線材の製造方法では、まず準備工程（Ｓ１０）を実施する。具体的には、たとえば配向処理されたニッケル合金からなる基板を準備する。この基板は帯状（テープ状）であって、たとえばその幅が１０ｍｍ、厚みが０．１ｍｍである。そして、この基板の表面上にスパッタリングなどの従来周知の方法により中間層を形成する。このようにして、超電導体からなる層（超電導層）を形成するためのベースとなるテープ状基材を準備する。
【００１５】
次に、図１に示すように、ＭＯＤ膜形成工程（Ｓ２０）を実施する。具体的には、図２に示すような工程を実施する。図２を参照して、上述したＭＯＤ膜形成工程（Ｓ２０）においては、まず溶液塗布工程（Ｓ２１）を実施する。具体的には、超電導層を構成する超電導体の材料となる元素を含有する溶液を準備し、当該溶液を上述した基板の表面に塗布する。溶液の塗布方法としては、従来周知の任意の方法を用いることができるが、たとえば図３に示すような方法を用いることができる。
【００１６】
図３は、基板の表面に中間層を形成したテープ状基材に溶液を塗布する処理装置１を示している。処理装置１は、テープ状基材６がパンケーキコイル状に巻かれたコイルからテープ状基材６を巻戻す供給部２と、巻戻されたテープ状基材６に対して溶液を塗布する塗布ノズル７と、塗布された溶液を仮焼成するためのヒータ１０と、仮焼成が終了したことによりＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６をコイル状に巻取る巻取部３とからなっている。テープ状基材６は、供給部２からガイドロール４を介して塗布ノズル７の下にまで案内される。塗布ノズル７から吐出される溶液がテープ状基材６の表面（中間層が形成された表面）上に塗布される。そして、塗布ノズル７から見て下流側（巻取部３側）に位置するヒータ１０の間をテープ状基材６が通過するときに、当該テープ状基材６に塗布された溶液はヒータ１０により加熱される。この結果、塗布された溶液が焼成され超電導体の前駆体であるＭＯＤ膜１１が形成される。その後、ガイドロール５により案内されたＭＯＤ膜１１付のテープ状基材６は、巻取部３においてコイル状に巻取られる。
【００１７】
塗布ノズル７には、溶液タンク９が接続されている。この溶液タンク９に、塗布ノズル７からテープ状基材６の表面へと供給する溶液が保持されている。この塗布ノズル７から供給された溶液が、テープ状基材６の表面において溶液膜８となる。この溶液膜８は、上述のようにヒータ１０により加熱されて仮焼成される。この結果、ヒータ１０の出側においては、当該溶液膜８はＭＯＤ膜１１となっている。つまり、図３に示した装置および方法では、図２における溶液塗布工程（Ｓ２１）および仮焼成工程（Ｓ２２）が連続して行なわれる。
【００１８】
なお、上述のようにオンラインでヒータ１０による仮焼成を行なってもよいが、溶液膜８を形成したテープ状基材６をたとえばパンケーキ状に巻いた状態で熱処理することにより仮焼成工程を実施してもよい。このとき、溶液膜８が隣接する他のテープ状基材６の裏面部分と接触しないように、コイルの径方向において隣接するテープ状基材６の間に隙間を設けるように、テープ状基材６をパンケーキコイル状に巻くことが好ましい。
【００１９】
そして、図２に示すように、仮焼成工程（Ｓ２２）を実施した後で、形成されたＭＯＤ膜が所定の厚みになったかどうかを判断する工程（Ｓ２３）が実施される。この工程（Ｓ２３）において、当該ＭＯＤ膜１１の厚みが所定の厚みとなっていると判断された場合には、工程（Ｓ２３）においてＹＥＳと判断されるため、図２に示したプロセスが終了する。一方、工程（Ｓ２３）においてＮＯと判断された（すなわちＭＯＤ膜の厚みが所定の厚みとまだなっていないと判断された）場合には、図２に示すように再度溶液塗布工程（Ｓ２１）および仮焼成工程（Ｓ２２）が実施される。具体的には、図３の巻取部３において巻取られたテープ状基材６のコイルが、再び供給部２へ配置され、テープ状基材６においてすでにＭＯＤ膜１１が形成された面上に、さらに溶液膜を形成し仮焼成工程を実施する。そして、工程（Ｓ２３）においてＭＯＤ膜の厚みが所定の厚みとなっているかどうかを判別し所定の厚みとなるまで上述した工程を繰返す。このようにして、図１に示したＭＯＤ膜形成工程（Ｓ２０）が実施される。
【００２０】
次に、図１に示す焼成前処理工程（Ｓ３０）が実施される。この焼成前処理工程（Ｓ３０）においては、具体的にはその後に実施する焼成工程（Ｓ４０）においてテープ状基材に形成された前駆体を焼成するために、当該テープ状基材をパンケーキコイル状に巻いた状態にする。ただし、この焼成前処理工程（Ｓ３０）においては、図４に示すように、テープ状基材６において前駆体であるＭＯＤ膜１１（図３参照）が形成されていない側の裏面に、焼成工程（Ｓ４０）での不要な反応を防止するための反応抑制層１９（図６および図７を参照）を形成するコーティング工程（Ｓ３１）をまず実施する。反応抑制層１９としては、たとえばイットリウム安定化ジルコニア（ＹＳＺ）、銀、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化ホルミウムなどからなる膜を形成することができる。この反応抑制層１９の形成方法は、従来周知の任意の方法を用いることができる。このようにして、図４に示すコーティング工程（Ｓ３１）が実施される。
【００２１】
次に、図４に示すように、パンケーキ状コイル化工程（Ｓ３２）を実施する。具体的には、図５に示すように、ＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６（図６の線材２０）を巻回することでパンケーキ状コイル２５とする。このとき、線材２０の裏面には上述のように反応抑制層１９（図６参照）が形成されているため、図６に示すようにパンケーキ状に巻かれた線材２０は、間に反応抑制層１９が配置された状態でパンケーキ状に巻かれている。
【００２２】
次に、図１に示すように、焼成工程（Ｓ４０）を実施する。この工程（Ｓ４０）においては、上述した工程（Ｓ３０）においてパンケーキ状に巻かれた線材２０に対して熱処理を行なうことにより、前駆体層であるＭＯＤ膜１１から超電導層１７（図７参照）を生成する。このとき、パンケーキ状に巻かれた線材２０は間に反応抑制層１９が配置された状態となっているので、熱処理に起因してパンケーキ状コイルの径方向において隣り合う線材２０同士が反応するといった問題の発生を抑制できる。また、パンケーキ状に線材２０をコイル化して熱処理を行なうことができるので、従来よりも効率的に超電導線材を製造することができる。
【００２３】
このような処理の後、後処理工程を実施する。具体的には、超電導層１７（図７参照）の表面を覆うように後述する安定化層を形成する。この結果、図７に示すような超電導線材２３を得ることができる。
【００２４】
ここで、上述した実施の形態の記載と一部重複する部分もあるが、本願発明の特徴的な構成を要約すれば、この発明に従った超電導線材の製造方法は、図１〜図４に示すように、テープ状基材を準備する準備工程（Ｓ１０）と、塗布する工程としての溶液塗布工程（Ｓ２１）と、前駆体膜を形成する工程としての仮焼成工程（Ｓ２２）と、反応抑制層を配置する工程としての焼成前処理工程（Ｓ３０）と、超電導体膜を形成する工程としての焼成工程（Ｓ４０）とを備える。溶液塗布工程（Ｓ２１）では、図３に示すように、テープ状基材６の表面に、超電導体を構成する元素を含む溶液を塗布し、溶液膜８を形成する。前駆体を形成する仮焼成工程（Ｓ２２）では、溶液が塗布されたテープ状基材６を熱処理することにより、テープ状基材６の表面に塗布された溶液膜８から超電導体の前駆体膜であるＭＯＤ膜１１を形成する。反応抑制層を配置する焼成前処理工程（Ｓ３０）では、ＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６である線材２０を巻回してパンケーキ状コイル２５を形成するとともに、パンケーキ状コイル２５における径方向に隣接するテープ状基材６の部分の間に反応抑制層１９を配置する。超電導体膜を形成する焼成工程（Ｓ４０）では、パンケーキ状コイル２５に対して熱処理を行なうことにより、ＭＯＤ膜１１から超電導体膜としての超電導層１７（図７参照）を形成する。
【００２５】
このようにすれば、熱処理を行なうときに、パンケーキ状コイル２５を構成するテープ状基材６の部分の間に反応抑制層１９が配置されているので、ＭＯＤ膜１１と、当該ＭＯＤ膜１１に隣接する（パンケーキ状コイル２５の径方向においてＭＯＤ膜１１より外周側に位置する）テープ状基材６の部分とが直接接触しない。このため、ＭＯＤ膜１１と上記テープ状基材６の部分とが熱処理により反応することを防止できる。この結果、ＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６をパンケーキ状コイル２５として熱処理を行なうことが可能になり、長尺のテープ状基材６を用いて超電導線材２３を比較的容易に（高い生産性で）製造することが可能になる。
【００２６】
上記超電導線材の製造方法において、焼成前処理工程（Ｓ３０）では、前駆体としてのＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６において、図４に示すようにＭＯＤ膜１１が形成された表面と反対側の裏面上に反応抑制層１９を形成した後、テープ状基材６を巻回してパンケーキ状コイル２５としてもよい。この場合、テープ状基材６の裏面に予め反応抑制層１９が形成された状態となっているので、ＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６（すなわち線材２０）を巻回すときに別部材の反応抑制層を一緒に巻回すといった複雑な工程を実施する必要がない。また、反応抑制層１９をテープ状基材６の裏面に形成するので、反応抑制層１９自体で自立できるように反応抑制層１９を厚く形成する必要が無い。このため、反応抑制層１９をテープ状基材６とは別部材として準備する場合より、反応抑制層１９の厚みを薄くできる。この結果、パンケーキ状コイル２５のサイズを一定とした場合に、より長いテープ状基材６を用いて超電導線材２３を製造することができる。
【００２７】
なお、上記超電導線材の製造方法において、超電導体膜を形成する工程である焼成工程（Ｓ４０）では、パンケーキ状コイル２５の径方向において隣接するテープ状基材６の間に間隙が形成されていてもよい。この場合、間隙が上述した反応抑制層１９と同様の作用を発揮する。したがって、テープ状基材６の部分（係方向の内周側の表面部分）と対向する前駆体としてのＭＯＤ膜１１との反応をより確実に防止することができる。
【００２８】
また、上述のように間隙を形成する場合、パンケーキ状コイル化工程（Ｓ３２）においては、パンケーキ状コイル２５の径方向において隣接するテープ状基材６の部分の間に間隙を形成するように、当該パンケーキ状コイル２５を構成するテープ状基材６を配置する溝が形成された治具上にパンケーキ状コイルを搭載してもよい。この場合、治具の溝にテープ状基材６を配置することで、パンケーキ状コイル２５においてテープ状基材６の部分の間に（径方向において）間隙を容易に形成することができる。
【００２９】
図７を参照して、上述した製造方法により得られた超電導線材２３は、テープ状基材６と、このテープ状基材６の上部表面上に形成された超電導層１７と、この超電導層１７の表面を覆う安定化層１８と、テープ状基材６の裏面側（超電導層１７が形成された表面と反対側の表面）に形成された反応抑制層１９とからなる。基材６は、帯状の基板１５とこの基板１５の一方の表面上に形成された中間層１６とからなる。
【００３０】
つまり、上述した超電導線材２３は、テープ状基材６と、超電導体膜としての超電導層１７と、反応抑制層１９とを備える。超電導層１７は、テープ状基材６の一方の主表面上に形成される。反応抑制層１９は、テープ状基材６において一方の主表面と反対側の裏面に形成される。このようにすれば、上述のように超電導線材２３を形成する熱処理（焼成工程（Ｓ４０））を行なうために、テープ状基材６を巻回してパンケーキ状コイル２５を形成したときに、図６に示すように当該パンケーキ状コイル２５における径方向でのテープ状基材６の部分の間に反応抑制層１９が配置されることになる。このため、当該熱処理によって上記径方向において隣接するテープ状基材６の部分同士（具体的には、テープ状基材６の裏面と、テープ状基材６の表面側に形成された超電導体の前駆体であるＭＯＤ膜１１）とが反応することを、当該反応抑制層１９により防止することができる。このため、パンケーキ状コイル２５として熱処理を行なうことが可能になるので、生産性の高い製造工程により当該超電導線材２３を製造することができる。
【００３１】
上記超電導線材の製造方法または上記超電導線材２３において、反応抑制層１９は、イットリウム安定化ジルコニア（ＹＳＺ）、銀（Ａｇ）、酸化セリウム（ＣｅＯ2）、酸化イットリウム（Ｙ2Ｏ3）、酸化ホルミウム（Ｈｏ2Ｏ3）からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。具体的には、反応抑制層１９として、上述した材料からなる膜を１層または複数層積層した構造を採用してもよい。この場合、熱処理を行なう際に、パンケーキ状コイル２５のテープ状基材６の部分と、当該部分に隣接するＭＯＤ膜１１との間の反応を確実に抑制することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
図８は、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２を説明するためのフローチャートである。図９は、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２を説明するための模式図である。図８および図９を参照して、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２を説明する。なお、図８は図４に対応し、図９は図６に対応する。
【００３３】
本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２は、基本的には図１〜図７で説明した超電導線材の製造方法の実施の形態１と基本的に同様の構成を備えるが、図１に示す焼成前処理工程（Ｓ３０）の内容が異なっている。具体的には、図１に示した準備工程（Ｓ１０）およびＭＯＤ膜形成工程（Ｓ２０）を実施した後、焼成前処理工程（Ｓ３０）として、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２においては、図８に示すようにまずスペーサ準備工程（Ｓ３３）を実施する。このスペーサ２７（図９参照）とは、後述するようにＭＯＤ膜１１が形成されたテープ状基材６からなる線材２０（図３参照）をパンケーキ状に巻くときに、当該線材２０と一緒に巻込むことによりパンケーキ状コイルとなった場合の径方向において隣接する線材２０同士が直接接触することを防止するためのものである。このスペーサ２７の形状としては帯状の外観を有していればよい。また、その幅は上述した線材２０の幅と実質的に同一となっていることが好ましいが、当該幅は線材２０の幅より狭くても、また広くなっていてもよい。また、反応抑制層としてのスペーサ２７は、テープ状基材６と同じ構成の部材を用いることが好ましい。この場合、スペーサ２７は十分な耐熱性を備えるとともに、後述する熱処理のときに、形成される超電導層に対する悪影響を及ぼす元素の発生源となる可能性が低いことから、超電導層の品質の低下といった問題の発生を抑制できる。
【００３４】
次に、図８に示すように、パンケーキ状コイル化工程（Ｓ３４）を実施する。この工程（Ｓ３４）においては、上述のように準備したスペーサ２７と線材２０（図３参照）とを重ねてパンケーキ状に巻取る。この結果、図５に示すようなパンケーキ状コイル２５を形成できる。但し、このパンケーキ状コイル２５の断面においては、図９に示すようにパンケーキ状コイル２５の径方向において隣接する線材２０の部分の間にはスペーサ２７が配置された状態となる。このスペーサ２７は線材２０の幅と実質的に同じ幅を有している。このようにすれば、線材２０の主表面（パンケーキ状コイル２５の径方向に垂直な面）の全面について、確実に隣接する線材２０との接触、また加熱による固着といった問題が発生することを防止できる。
【００３５】
そして、上述のようにパンケーキ状コイル２５を形成した後、実施の形態１における製造方法と同様に焼成工程（Ｓ４０）（図１参照）および後処理工程を実施することにより、超電導線材を得ることができる。但し、この実施の形態２において得られる超電導線材は、基本的には図７に示した超電導線材２３と同様の構成を備えるが、図７に示した超電導線材２３から反応抑制層１９を除去した構成となっている。
【００３６】
つまり、上述した超電導線材の製造方法は、基本的に本発明の実施の形態１における超電導線材の製造方法と同様であるが、反応抑制層を配置する工程としての焼成前処理工程（Ｓ３０）では、テープ状基材６とは別部材である反応抑制層としてのスペーサ２７が、パンケーキ状コイル化工程（Ｓ３４）においてテープ状基材６とともに巻回されることにより配置される。この場合、テープ状基材６自体の構造は従来から変更することなく、別部材のスペーサ２７をテープ状基材６と共に巻回すことで、スペーサ２７が隣接するテープ状基材６の間に配置されたパンケーキ状コイル２５を容易に形成することができる。この結果、テープ状基材６の裏面（前駆体としてのＭＯＤ膜１１が形成される表面とは反対側の裏面）に反応抑制層１９を形成する、といった工程を行なう必要が無いため、超電導線材の製造コストの増大を抑制できる。
【００３７】
また、上記超電導線材の製造方法において、スペーサ２７は、帯状のベース体と、当該ベース体の表面に形成された被覆層とからなっていてもよい。被覆層は、イットリウム安定化ジルコニア（ＹＳＺ）、銀（Ａｇ）、酸化セリウム（ＣｅＯ2）、酸化イットリウム（Ｙ2Ｏ3）、酸化ホルミウム（Ｈｏ2Ｏ3）からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。この場合、反応抑制層として、ベース体表面に所定の材料からなる被覆層を備えるスペーサ２７を用いることになるので、ベース体に比較的強度の高い材料（たとえばステンレス鋼、あるいはニッケル基の耐熱合金など）を用いることができる。この結果、反応抑制層の強度を確保する一方、被服層によりテープ状基材６とＭＯＤ膜１１との反応を確実に防止することができる。また、被服層として比較的強度の低い材料を用いることも可能になるので、反応抑制層としてのスペーサ２７の構成の自由度を大きくできる。
【００３８】
（実施の形態３）
図１０は、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態３を説明するための模式図である。図１０を参照して、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態３を説明する。なお、図１０は図６に対応する。
【００３９】
図１０に示すように、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態３は、基本的には上述した本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２と同様の構成を備えるが、用いるスペーサ２７の形状が異なっている。すなわち、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態１と同様に、準備工程（Ｓ１０）、ＭＯＤ膜形成工程（Ｓ２０）を実施した後、焼成前処理工程（Ｓ３０）を実施する。この工程（Ｓ３０）において、準備するスペーサ２７は、その幅が線材２０の幅よりも十分狭くなったもの（好ましくは線材２０の幅の半分以下の幅を有するスペーサ２７）を用いる。そして、その後パンケーキ状コイル化工程（Ｓ３４）（図８参照）を実施する。つまり、反応抑制層を配置する工程としてのパンケーキ状コイル化工程（Ｓ３４）では、テープ状基材の幅（つまり線材２０の幅）より狭い幅を有する反応抑制層としてのスペーサ２７を用いている。その結果、図１０に示すように、パンケーキ状に巻かれた線材２０の間に、スペーサ２７が存在することで形成される空間が存在する。このようなスペーサ２７を用いることにより、線材２０とスペーサ２７との接触面積を小さくできる。このため、スペーサ２７と線材２０との接触部が加熱により固着するといった可能性を低減できる。なお、このとき用いる線材２０の幅は１ｃｍ以上となっていることが好ましい。
【００４０】
そして、この後焼成工程（Ｓ４０）および後処理工程を実施することにより、上述した本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２によって得られる超電導線材と同様の構造を有する超電導線材を得ることができる。
【００４１】
（実施の形態４）
図１１は、本発明による半導体装置の製造方法の実施の形態４を説明するための模式図である。図１２は、図１１の線分ＸＩＩ−ＸＩＩにおける断面模式図である。図１３は、図１１の線分ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける断面を示す模式図である。また、図１４は、図１１に示したパンケーキ状コイルを形成するために用いられるスペーサを示す平面模式図である。図１５は、図１４の線分ＸＶ−ＸＶにおける断面模式図である。図１６は、図１４の線分ＸＶＩ−ＸＶＩにおける断面模式図である。図１１〜図１６を参照して、本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態４を説明する。
【００４２】
本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態４は、基本的には上述した本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態３と同様の構成を備えるが、用いるスペーサ２７の形状が異なっている。すなわち、図８に示したようなパンケーキ状コイル化工程（Ｓ３４）を実施して、図１１に示すようなパンケーキ状コイル２５を形成するが、このときに用いるスペーサ２７は図１４〜図１６に示すような形状を有している。具体的には、スペーサ２７は、その幅がほぼ線材２０（図１２参照）と同じである一方、一方の端部（スペーサ２７の長手方向に対して垂直な方向であってスペーサ２７の主表面に沿った方向（幅方向）における端部）には当該スペーサの長手方向（延在方向）での全長に亘って厚肉部３２が形成されている。つまり、反応抑制層であるスペーサ２７として、長手方向に対して交差する方向である幅方向における厚みが局所的に異なる部材を用いている。そして、上記一方の端部と反対側に位置する他方の端部には、所定の間隔を隔てて部分的な厚肉部３３が形成されている。つまり、この局所的に厚みが厚くなった部分である肉厚部３３は、スペーサ２７の長手方向において間欠的に形成されている。なお、この厚肉部３２、３３以外の領域は、当該厚肉部３３、３２よりも厚みの薄い薄肉部３１となっている。このようなスペーサ２７を線材２０と一緒に巻込んでパンケーキ状コイル２５を形成する。この結果、図１２および図１３に示すように、スペーサ２７の厚肉部３２、３３によって隣接する線材２０の間の距離は保たれるとともに、薄肉部３１と対向する領域には空隙３４が形成される。すなわち、薄肉部３１と対向する一方の空間（薄肉部３１と厚肉部３３、３２とで囲まれた領域）に空隙３４が形成されるので、薄肉部３１の一方の表面と線材２０の一方の表面とは直接接触しない。そして、線材２０において、空隙３４と対向する側の表面に、前駆体としてのＭＯＤ膜１１が形成された表面が配置されるようにパンケーキ状コイル２５を形成することで、スペーサ２７と線材２０のＭＯＤ膜１１との間に反応が起きるといった可能性をより低減することができる。
【００４３】
なお、厚肉部３２、３３と薄肉部３１との配置は、図１４〜図１６に示すように、それぞれの一方の表面がほぼ同一平面上に延在するように構成されているが、薄肉部３１が厚肉部３２、３３の厚み方向の中央に接続されるようにスペーサ２７を形成してもよい。この場合、スペーサ２７と隣接する線材２０の表面とは厚肉部３２、３３の表面のみが接触することになるため、当該スペーサ２７と線材２０との間で加熱による反応が起きる可能性をより低減することができる。
【００４４】
図１７は、図１４〜図１６に示したスペーサの変形例を示す模式図である。図１８は、図１７の線分ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける断面模式図である。図１９は、図１７の線分ＸＩＸ−ＸＩＸにおける断面模式図である。図１７〜図１９を参照して、スペーサの変形例を説明する。
【００４５】
図１７〜図１９に示したスペーサ２７は、全長に亘ってほぼ同じ厚みの帯状体を一部折り曲げ加工することにより形成されている。具体的には、スペーサ２７の幅方向における両端部において、所定の間隔だけ離れた場所毎に切欠きを入れて折曲げた折曲げ部４２、４３を形成する。この折曲げ部４２、４３は、折曲げられたことにより、他の部分である平坦部４１から見て、その厚み方向においてより高い位置まで到達するような構成となっている。このため、図１７〜図１９に示すスペーサ２７を、図１１〜図１３に示したスペーサ２７と同様に線材２０と一緒に巻込むことでパンケーキ状コイルを形成すれば、図１１〜図１３に示したパンケーキ状コイルと同様に、径方向において線材２０の間に間隙を形成すると同時に、隣接する線材２０との間に空隙（図１７〜図１９に示したスペーサ２７においては平坦部４１と折曲げ部４２、４３とにより囲まれる空間）を配置することができる。この結果、図１４〜図１６に示したスペーサを用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
さらに、図１７〜図１９に示したスペーサ２７においては、図１７に示した下端部においてもスペーサ２７の長手方向での全長ではなく間欠的に折曲げ部４２が形成されている。そのため、図１４〜図１６に示したスペーサよりもさらに線材２０とのスペーサ２７との接触部の面積を小さくすることができる。
【００４７】
上述した各実施の形態において、超電導体膜としての超電導層１７は、酸化物超電導体からなる膜であってもよく、特にＲＥ１２３超電導体膜であることが好ましい。ここで、ＲＥ１２３超電導体とは、一般式ＲＥＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ（ＲＥはたとえばＹ、Ｇｄ、Ｓｍなどの希土類元素の１種又は２種以上の元素を示す）で表される酸化物超電導体である。この場合、優れた特性の超電導線材を高い生産性で得ることができる。
【００４８】
（実施例）
本発明の効果を確認するべく、以下のような実験を行なった。
【００４９】
（ＭＯＤ膜形成用の溶液の準備）
溶液１の作成：
ホルミウム（Ｈｏ）、バリウム（Ｂａ）、銅（Ｃｕ）のアセチルアセトナート塩を１：２：３の比で秤量し、ピリジンとプロピオン酸の混合液（体積比３：５）の溶媒に溶かし、２時間撹拌した。なお、未溶解物がある場合は少しずつ溶媒を追加し、撹拌を繰返し、飽和溶液を作製した。この溶液を５５℃程度に加熱し、撹拌しながら大部分の溶媒を蒸発させた。残ったタール状の液体をメタノールに溶かし、全カチオン濃度が０．６ｍｏｌ／ｌ程度になるよう希釈することで、溶液１を準備した。
【００５０】
溶液２の作成：
ホルミウム（Ｈｏ）、バリウム（Ｂａ）、銅（Ｃｕ）のアセチルアセトナート塩を１：２：３の比で秤量し、ピリジンとプロピオン酸の混合液（体積比７：５）に溶かし、５時間撹拌した。その溶液を６０℃程度に加熱し、撹拌しながら大部分の溶媒を蒸発させた。残ったタール状の液体を１−ブタノールに溶かし、全カチオン濃度が６ｍｏｌ／ｌ程度になるよう希釈することで、溶液２を準備した。
【００５１】
（線材の製造方法）
テープ状基材の準備：
配向処理されたＮｉ−５％Ｗの基板（幅１０ｍｍ×厚さ０．１ｍｍ）を準備した。当該基板の上に、スパッタリング法を用いてＣｅＯ２、ＹＳＺ、ＣｅＯ２をそれぞれ０．１５μｍ、０．４μｍ、０．１５μｍという厚みとなるように成膜することで積層構造を有する中間層を形成した。得られたテープ状基材（基板の表面に中間層が形成された基板）では、形成された中間層の面内配向性がΦ５〜６であり、中間層の表面粗度はＲａ＝５〜１０ｎｍであった。なお、面内配向性は、Ｘ線回折の極点図測定により求めた。
【００５２】
次に、図３に示した処理装置１を用いて、テープ状基材上に溶液を一定量供給しながら搬送させることで塗布し、その後ヒータ１０を用いて大気中で加熱温度５００℃、加熱時間１５分という条件で仮焼を行なった。このような溶液塗布〜仮焼を繰り返し、０．４μｍ厚のＭＯＤ膜をテープ状基材表面に形成した。
【００５３】
なお、溶液１と溶液２とをそれぞれ用いてＭＯＤ膜を形成した、２種類のテープ状基材を準備した。
【００５４】
そして、得られた２種類のテープ状基材から、それぞれ１０ｍの長さの試料を５本づつ、合計１０本準備した。
【００５５】
実施例１の試料の準備：
焼成前処理工程（Ｓ３０）において上述した実施の形態２と同様にスペーサを挟み込んでテープ状基材を隙間無く巻取り（密巻きし）、パンケーキ状コイルを形成した。当該パンケーキ状コイルの内径は２００ｍｍとした。なお、ここでスペーサとしてはＹＳＺが表面に形成されたテープ（以下、ＹＳＺテープという）を用いた。なお、このＹＳＺテープとしては、表面にＹＳＺ層が形成されていれば任意の構成を採用することができる。なおここではベースとなる帯状体としてテープ状基材の基板と同様のＮｉ−５％Ｗの基板を用い、その基板の表面にＹＳＺを厚み０．４μｍだけスパッタリングで形成したものを用いた。
【００５６】
このパンケーキ状コイルを形成する際の張力は０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）とし、線材同士が強く密着しないように考慮した。そして、当該パンケーキ状コイルについて、焼成工程（Ｓ４０）（図１参照）を実施することによりＭＯＤ膜から超電導層を形成した。具体的には、不活性ガスとしてのアルゴン（Ａｒ）を主成分とし、酸素濃度を１００ＰＰＭとした雰囲気中で、加熱温度を７５０℃、加熱時間を０．５時間とした条件でパンケーキ状コイルを加熱した。当該加熱後、降温条件として温度が７００℃から酸素１００％の雰囲気中で徐冷した。このようにして、表面に厚さ０．４μｍの超電導層（ＨｏＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ）が形成された超電導線材を得た。なお、実施例１の試料としては、溶液１を用いて形成したテープ状基材と溶液２を用いて形成したテープ状基材の２本について、上述のような熱処理を行なった。また、後述する実施例２、実施例３、参考例、比較例の各試料についても、それぞれ溶液１を用いて形成したテープ状基材と溶液２を用いて形成したテープ状基材の２本づつを用いて超電導線材を作製した。
【００５７】
実施例２の試料の準備：
焼成前処理工程（Ｓ３０）において上述した実施の形態１と同様に、テープ状基材の裏面に反応抑制層を形成してから当該テープ状基材を隙間無く巻取り、パンケーキ状コイルを形成した。
【００５８】
具体的には、上述したテープ状基材の裏面（ＭＯＤ膜が形成された表面と反対側の裏面）にスパッタリングによって銀（Ａｇ）を厚さ５μｍ成膜した。その後、当該テープ状基材を隙間無く巻取り、パンケーキ状コイルを形成した。当該パンケーキ状コイルの内径は２００ｍｍとした。
【００５９】
このパンケーキ状コイルを形成する際の張力は０．１９６Ｎ（２０ｇｆ）とし、線材同士が強く密着しないようにした。その後、当該パンケーキ状コイルに対して、実施例１の試料に対する焼成工程と同様の条件で熱処理を行なった。このようにして、表面に超電導層（ＨｏＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ）が形成された超電導線材を得た。
【００６０】
実施例３の試料の準備：
実施例１の試料と同様に、スペーサを挟み込んでテープ状基材を隙間無く巻取り、パンケーキ状コイルを形成した。スペーサとして、ニッケル基合金であるハステロイ（登録商標）のテープの両面に銀（Ａｇ）を厚さ１０μｍコーティングしたものを用いた。当該パンケーキ状コイルの内径は２００ｍｍとした。
【００６１】
このパンケーキ状コイルを形成する際の張力は０．４９０Ｎ（５０ｇｆ）とし、線材同士が強く密着しないようにした。その後、当該パンケーキ状コイルに対して、実施例１の試料に対する焼成工程と同様の条件で熱処理を行なった。このようにして、表面に超電導層（ＨｏＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ）が形成された超電導線材を得た。
【００６２】
参考例の試料の準備：
表面に幅５ｍｍ、深さ１０ｍｍの溝を渦巻き状に形成したステンレス製の円板（直径１ｍ×厚さ２０ｍｍ）を治具として用いて、パンケーキ状コイルを形成し、熱処理を行なった。なお、渦巻状の溝における、渦巻きの径方向において隣接する溝の間の距離は２ｍｍとした。具体的には、上記円板に形成された溝の中に、ＭＯＤ膜が形成されたテープ状基材（１０ｍ長さ）の端部を挿入し、隙間が開いた状態でパンケーキ状コイルを形成した。その後、当該パンケーキ状コイルに対して、実施例１の試料に対する焼成工程と同様の条件で熱処理を行なった。このようにして、表面に超電導層（ＨｏＢａ２Ｃｕ３Ｏｘ）が形成された超電導線材を得た。
【００６３】
比較例の試料の準備：
比較例の試料として、焼成前処理工程（Ｓ３０）において、準備したテープ状基材をそのまま隙間無く巻取り、パンケーキ状コイルを形成した。つまり、スペーサを用いたり、反応抑制層を形成したりせず、パンケーキ状コイルを形成した。なお、このパンケーキ状コイルを形成する際の張力は０．９８０Ｎ（１００ｇｆ）とした。その後、当該パンケーキ状コイルに対して、実施例１の試料に対する焼成工程と同様の条件で熱処理を行なった。
【００６４】
（測定方法）
各試料について、四端子による通電法を用いて臨界電流値を測定した。なお、測定条件としては温度が７７Ｋ、自己磁場下であってＩｃ決定電界が１μＶ／ｃｍという条件を用いた。
【００６５】
（測定結果）
実施例１について：
２本の超電導線材について、臨界電流値を測定した結果、１０ｍ全長について７５Ａという平均値が得られた。
【００６６】
実施例２について：
２本の超電導線材について臨界電流値を測定した結果、１０ｍ全長について８２Ａという平均値が得られた。
【００６７】
実施例３について：
２本の超電導線材について臨界電流値を測定した結果、１０ｍ全長について８３Ａという平均値が得られた。
【００６８】
参考例について：
２本の超電導線材について臨界電流値を測定した結果、１０ｍ全長について８０Ａという平均値が得られた。
【００６９】
比較例について：
２本の超電導線材について、臨界電流値を測定した結果、いずれも０Ａであった。なお、比較例の試料については、パンケーキ状コイルの状態で熱処理した後、巻き戻すときに、パンケーキ状コイルの径方向において隣接する線材同士が固着している部分が多く見られた。
【００７０】
このように、本発明によれば蜜巻きしたパンケーキ状コイルの状態で、テープ状基材の本焼成（ＭＯＤ膜から超電導層を生成するための熱処理）を行なうことが可能であることが分かる。なお、上述した実施例では、超電導層の厚みが０．４μｍと薄いため、超電導線材の臨界電流値は約８０Ａ程度ときわめて高い値というわけではないが、本発明による超電導線材の製造方法は超電導層の厚み（すなわちＭＯＤ膜の厚み）に依存するものではなく、超電導層の厚みをより厚くした場合にも適用可能である。
【００７１】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、特にＭＯＤ法を用いた超電導線材およびその製造方法に有利に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明による超電導線材の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】図１に示すＭＯＤ膜形成工程の内容を示すフローチャートである。
【図３】図２に示す溶液塗布工程を説明するための模式図である。
【図４】図１の焼成前処理工程の内容を示すフローチャートである。
【図５】図１に示す焼成工程を説明するための模式図である。
【図６】図５の線分ＶＩ−ＶＩにおける断面模式図である。
【図７】図１に示した製造方法により得られた超電導線材を示す断面模式図である。
【図８】本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態２を説明するための模式図である。
【図１０】本発明による超電導線材の製造方法の実施の形態３を説明するための模式図である。
【図１１】本発明による半導体装置の製造方法の実施の形態４を説明するための模式図である。
【図１２】図１１の線分ＸＩＩ−ＸＩＩにおける断面模式図である。
【図１３】図１１の線分ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける断面を示す模式図である。
【図１４】図１１に示したパンケーキ状コイルを形成するために用いられるスペーサを示す平面模式図である。
【図１５】図１４の線分ＸＶ−ＸＶにおける断面模式図である。
【図１６】図１４の線分ＸＶＩ−ＸＶＩにおける断面模式図である。
【図１７】図１４〜図１６に示したスペーサの変形例を示す模式図である。
【図１８】図１７の線分ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩにおける断面模式図である。
【図１９】図１７の線分ＸＩＸ−ＸＩＸにおける断面模式図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  処理装置、２  供給部、３  巻取部、４，５  ガイドロール、６  テープ状基材、７  塗布ノズル、８  溶液膜、９  溶液タンク、１０  ヒータ、１１  ＭＯＤ膜、１５  帯状基板、１６  中間層、１７  超電導層、１８  安定化層、１９  反応抑制層、２０  線材、２３  超電導線材、２５  パンケーキ状コイル、２７  スペーサ、３１  薄肉部、３２，３３  厚肉部、３４  空隙、４１  平坦部、４２，４３  折曲げ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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