(57)【要約】【課題】射出制御装置において、簡単な構成により、種々の樹脂材料や成形品形状に対して柔軟に対応して射出成形でき、速度制御から圧力制御への切替位置精度を向上でき、ショットボリュームのばらつきを低減できるものとする。【解決手段】本装置１の制御対象装置は、溶融した樹脂を貯留するシリンダ２１と、シリンダ２１内で前後移動して樹脂の貯留および射出をするプランジャ２２と、プランジャ２２を駆動する駆動装置２４とを備え、シリンダ２１内に樹脂を貯留する計量工程と、樹脂を金型Ｍに射出する射出工程と、樹脂の圧力を保つ保圧工程とを含む１サイクルによって射出成形を行う射出成形装置２であり、本装置１は、１サイクルを任意の複数の工程に分割した各工程毎にフィードバック制御またはオープン制御のいずれかを選択して設定するための選択操作部１０を備え、種々の樹脂材料や成形品形状に対応して制御方式を設定して射出成形することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融した樹脂を貯留するシリンダと、前記シリンダ内で前後移動して樹脂の貯留および射出をするプランジャと、前記プランジャを前後に駆動する駆動装置と、を備え、少なくとも、前記シリンダ内に樹脂を貯留する計量工程と、前記樹脂を該シリンダに連通された金型に射出する射出工程と、金型内の樹脂の圧力を保つ保圧工程とを含む１サイクルによって射出成形を行う射出成形装置用の射出制御装置であって、
前記射出成形の１サイクルを任意の複数の工程に分割した各工程毎にフィードバック制御またはオープン制御のいずれかを選択して設定するための選択操作部を備えたことを特徴とする射出制御装置。
【請求項２】
前記選択操作部において、前記射出工程を多段分割した最終段がオープン制御に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の射出制御装置。
【請求項３】
前記選択操作部は、前記保圧工程の制御において前記プランジャを前進または停止させる動作に加え、後退させる動作を設定自在とされていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出制御装置。
【請求項４】
プランジャの動作を前記射出工程から保圧工程に切り替えるために予め設定したプランジャの位置である切替予定位置を、射出成形装置が出力するプランジャ位置情報に基づいて射出成形の１サイクルの中でリアルタイムに補正する位置補正部を備え、
前記位置補正部は、前記射出工程が開始され、前記金型入口に備えられた圧力センサによって計測された樹脂圧力が所定の閾値を越えた時、その時のプランジャの位置情報に基づいて前記補正を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の射出制御装置。
【請求項５】
プランジャの動作を前記射出工程から保圧工程に切り替えるために予め設定したプランジャの位置である切替予定位置を、射出成形装置が出力するプランジャ位置情報に基づいて射出成形の１サイクルの中でリアルタイムに補正する位置補正部を備え、
射出成形の１サイクルが、前記射出工程の前に前記計量工程に引き続いてプランジャを更に後退移動させて樹脂圧力を下げるサックバック工程を含み、
前記位置補正部は、前記サックバック工程から射出工程に移行することにより、前記シリンダ内に臨む圧力センサによって計測された樹脂圧力が上昇して所定の閾値を越えた時、その時のプランジャの位置情報に基づいて前記補正を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の射出制御装置。
【請求項６】
前記切替予定位置を補正するか否かを選択するための選択スイッチと、
前記樹脂圧力が前記閾値を越えた時のプランジャの位置、および前記射出工程から保圧工程に切り替えられた時のプランジャの位置を記録するデータ記録部と、を備えたことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の射出制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形装置における射出制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、射出成形装置としてインライン式とプリプラ（プリ・プラスティサイザ）式とがある。インライン式は、シリンダ内でスクリュを回転後退させて樹脂を溶融しながらスクリュの前部に溶融樹脂を溜め（計量工程）、スクリュを前進させることによって溶融樹脂を金型に射出する（射出工程）。プリプラ式は、シリンダ内のプランジャを後退させて、別途設けた樹脂を溶融する可塑化装置からの溶融樹脂をプランジャの前部に貯留し（計量工程）、プランジャを前進させることにより溶融樹脂を金型に射出する（射出工程）。樹脂を押して圧力をかける押圧体にスクリュとプランジャという違いはあるが、射出工程においてシリンダ内の樹脂を押圧体によって金型に向けて押し出して射出する点、および射出工程後の保圧工程において押圧体によって金型内の樹脂圧を一定に保持する点は、両方式の射出成形装置において同じである。
【０００３】
射出成形装置において、例えば、プリプラ式では、計量工程後の計量値の変動の問題がある。インライン式では、射出時に樹脂を後方に漏らさないための弁体であるチェックリングの動作不良による射出量変動、樹脂粘度変動によるバックフロー量の変動、バックフローによる粘度低下、物性劣化などの問題がある。また、両方式の射出成形装置において、離型時のノズルランド切れ不揃いによる次ショットのボリューム変動という問題がある。これらの問題について、それぞれ個々の装置や使用樹脂や製品形状（金型形状）に応じて対策が行われている。
【０００４】
射出成形装置における制御項目として、速度制御のもとで行う射出工程から圧力制御のもとで行う保圧工程に制御方式を切り替えるＶ−Ｐ切替がある。Ｖ−Ｐ切替の位置精度を向上させると共に安定させることが制御の重要課題となっている。射出工程ではプランジャを所定の設定速度のもとで高速移動させ、Ｖ−Ｐ切替の時に、プランジャを急激に減速させ、その後、樹脂圧を一定に保持する。射出工程での速度制御が不適切であると製品ヤケや残留応力による製品変形などが発生し、Ｖ−Ｐ切替が遅いと過剰な圧力が金型にかかって金型劣化や製品におけるバリ発生などの問題が発生し、Ｖ−Ｐ切替が早すぎると樹脂量不足（ショート）や圧力不足による製品不良が発生する。
【０００５】
Ｖ−Ｐ切替を精度良く行うために、金型内の樹脂圧の測定値に基づいて制御することが考えられるが、多種類の製品に応じて個別に製作される各金型に圧力センサを設けることは手間と費用の点で問題がある。そこで、予め射出スクリュの駆動圧力と射出速度とから金型内樹脂圧力を推定する金型内樹脂圧力推定関数を決定しておき、当該推定関数に、成型品形状情報、樹脂情報、リアルタイムで検出した射出スクリュの駆動圧力および現在射出速度を与えて金型内樹脂圧力の推定値を演算によりリアルタイムで求め、当該推定値を射出速度制御系にフィードバックして金型内樹脂圧力が指定した基準圧力となるように充填速度を制御するようにした射出制御方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３５６９０６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したＶ−Ｐ切替の不具合に起因する種々の問題に対する対策や特許文献１に示されるような射出制御方法において、前者の対策は個別に対処療法的に対策が行われているのが現状であり、また、後者の射出制御方法は保圧が殆ど効かないような液晶ポリマーをピンポイント・ゲートやサブマリン・ゲートによって成形する場合に有効な金型内樹脂圧力推定関数を設定できるとは考えられない。
【０００８】
本発明は、上記課題を解消するものであって、簡単な構成により、種々の樹脂材料や成形品形状に対して柔軟かつ適切に対応して制御を行い、速度制御から圧力制御への切替位置精度を向上でき、ショットボリュームのばらつきを低減して射出成形することができる射出制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を達成するために、請求項１の発明は、溶融した樹脂を貯留するシリンダと、前記シリンダ内で前後移動して樹脂の貯留および射出をするプランジャと、前記プランジャを前後に駆動する駆動装置と、を備え、少なくとも、前記シリンダ内に樹脂を貯留する計量工程と、前記樹脂を該シリンダに連通された金型に射出する射出工程と、金型内の樹脂の圧力を保つ保圧工程とを含む１サイクルによって射出成形を行う射出成形装置用の射出制御装置であって、前記射出成形の１サイクルを任意の複数の工程に分割した各工程毎にフィードバック制御またはオープン制御のいずれかを選択して設定するための選択操作部を備えた射出制御装置である。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の射出制御装置において、前記選択操作部において前記射出工程を多段分割した最終段がオープン制御に固定されているものである。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の射出制御装置において、前記選択操作部は、前記保圧工程の制御において前記プランジャを前進または停止させる動作に加え、後退させる動作を設定自在とされているものである。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の射出制御装置において、プランジャの動作を前記射出工程から保圧工程に切り替えるために予め設定したプランジャの位置である切替予定位置を、射出成形装置が出力するプランジャ位置情報に基づいて射出成形の１サイクルの中でリアルタイムに補正する位置補正部を備え、前記位置補正部は、前記射出工程が開始され、前記金型入口に備えられた圧力センサによって計測された樹脂圧力が所定の閾値を越えた時、その時のプランジャの位置情報に基づいて前記補正を行うものである。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の射出制御装置において、プランジャの動作を前記射出工程から保圧工程に切り替えるために予め設定したプランジャの位置である切替予定位置を、射出成形装置が出力するプランジャ位置情報に基づいて射出成形の１サイクルの中でリアルタイムに補正する位置補正部を備え、射出成形の１サイクルが、前記射出工程の前に前記計量工程に引き続いてプランジャを更に後退移動させて樹脂圧力を下げるサックバック工程を含み、前記位置補正部は、前記サックバック工程から射出工程に移行することにより、前記シリンダ内に臨む圧力センサによって計測された樹脂圧力が上昇して所定の閾値を越えた時、その時のプランジャの位置情報に基づいて前記補正を行うものである。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項４または請求項５に記載の射出制御装置において、前記切替予定位置を補正するか否かを選択するための選択スイッチと、前記樹脂圧力が前記閾値を越えた時のプランジャの位置、および前記射出工程から保圧工程に切り替えられた時のプランジャの位置を記録するデータ記録部と、を備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、オペレータが選択操作部を用いて選択操作して、フィードバック制御とオープン制御のそれぞれの利点を活かして、種々の樹脂材料や成形品形状に対して柔軟かつ適切に対応して射出成形することができる。例えば、フィードバック制御は、指令信号を加減して目標の射出速度に調整することができる。オープン制御は、コンピュータの演算処理のクロック周期単位という短時間における速度切替制御ができ、多段速度制御における時間分解能の高い速度切替や速度制御から圧力制御への切替（以下、Ｖ−Ｐ切替）を高速に実行できる。そこで、例えば、射出制御において金型の流路形状や樹脂の固化状態などから起こる流路断面の変化によって生じる負荷変動に対応するように、金型内の流路形状や成形材料の特性に応じて、予め射出成形の１サイクルを複数に分割した各工程毎にフィードバック制御とオープン制御とを選択して適切な制御方法の制御サイクルを容易に組み立てることができる。従って、種々の樹脂材料や成形品形状に対して適切な条件で射出成形でき、速度制御から圧力制御への切替位置精度を向上でき、ショットボリュームのばらつきを低減することができる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、高速射出が必要な射出成形に対して射出工程の最終段で高速処理を行うので、Ｖ−Ｐ切替の位置精度を高分解能で確保でき、充填を高精度化することができる。
【００１７】
請求項３の発明によれば、保圧工程においてプランジャを後退させることができるので、プランジャの後退指令によってプランジャを迅速に停止させることができ、Ｖ−Ｐ切替を迅速に行うことができる。また、保圧工程の中で、樹脂固化に伴う収縮による減圧とは別に、プランジャの後退による減圧を行うことができ、指令圧力の時間変化プロファイルを設定する保圧設定において、正の数（増圧）および負の数（減圧）の何れも設定することができる。従って、プランジャの後退ができない場合の１００ミリ秒単位の時間間隔での保圧設定と保圧制御に対し、プランジャを後退させる動作を設定自在とすることによりより高い時間精度、例えば１０ミリ秒単位で保圧設定と保圧制御が可能となる。
【００１８】
請求項４の発明によれば、金型の入口、例えば、金型のスプル部またはランナー部に埋設した圧力センサからの信号を用いて、その圧力センサの出力が予め設定された閾値を超えることで樹脂の通過を検出し、その後のＶ−Ｐ切替の切替予定位置を求めるので、Ｖ−Ｐ切替の位置精度を向上でき、ショットボリュームのばらつきなどを低減することができる。また、圧力センサを、金型内ではなく、金型の入口に設ければよいので、種々の金型に対して個々に設ける必要がなく、射出成形装置に共通化して設けることができる。この場合、圧力センサが樹脂到達を検出し閾値を超えた時のプランジャ位置からジャストパックするまでのプランジャストロークは、通常、一定であるので、Ｖ−Ｐ切替位置を精度良く求めることができ、予め設定されていた切替予定位置を補正することが可能である。また、樹脂の通過によって、その後の切替予定位置をリアルタイムで補正し設定するので、保圧がほとんど効かない液晶ポリマなどをピンポイント・ゲートやサブマリン・ゲートで成形する場合に効果的である。
【００１９】
請求項５の発明によれば、射出開始時の樹脂の動きを圧力の変化で検知して切替予定位置を補正し設定するので、請求項４と同等の効果が奏される。また、圧力センサを、金型内ではなく、シリンダ内に設ければよいので、汎用の射出成形装置においても簡単な構成により圧力値を容易に取得でき、汎用性の高い制御装置を実現することができる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、データ記録部によって記録された情報によって、実際に実行されたＶ−Ｐ切替の位置と、金型の入口またはシリンダ内で測定された樹脂圧力に基づくＶ−Ｐ切替位置とを、比較することができる。これにより、補正量として入力する残ストローク量を確認して微調整することができ、また、射出工程における速度指令値プロファイルの再設定などに反映させることができ、Ｖ−Ｐ切替の位置精度の高精度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る射出制御装置のブロック構成図。
【図２】同射出制御装置によって制御される射出成形プロセスの１サイクルにおける制御量と制御方式の時間変化図。
【図３】同射出制御装置の選択操作部における設定画面の図。
【図４】同射出制御装置の選択操作部における他の設定画面の図。
【図５】第２の実施形態に係る射出制御装置のブロック構成図。
【図６】同射出制御装置による制御の例を示すフローチャート。
【図７】同射出制御装置による制御の変形例を示すフローチャート。
【図８】第３の実施形態に係る射出制御装置のブロック構成図。
【図９】同射出制御装置による制御の例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態に係る射出制御装置について、図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１乃至図４は第１の実施形態について示す。射出制御装置１が制御対象とする射出成形装置２は、図１に示すように、溶融した樹脂を貯留するシリンダ２１と、シリンダ２１内で前後移動して樹脂の貯留および射出をするプランジャ２２と、シリンダ２１に溶融樹脂を供給する可塑化シリンダ２３と、プランジャ２２を前後に駆動する駆動装置２４と、を備えている。射出成形装置２は、プランジャ２２の往復動方向におけるプランジャ２２の位置情報Ｌを取得するプランジャ位置センサ２５ａ、金型入口における樹脂圧力Ｐ１を計測する圧力センサ２５ｂ、およびシリンダ２１内に臨み、シリンダ２１内の樹脂圧力Ｐ２を計測する圧力センサ２５ｃを備えて、これらの位置情報Ｌ、樹脂圧力Ｐ１，Ｐ２の情報をセンサ情報出力部２５から外部へ出力する。
【００２３】
射出制御装置１は、射出成形装置２における射出成形の処理を行うための通常の機器構成およびソフトウエア構成（不図示）を備えており、コンピュータや信号入出力機器などを備えて構成されている。射出制御装置１は、前記構成に加え、射出成形の１サイクルを任意の複数の工程に分割した各工程毎にフィードバック制御ＦＢまたはオープン制御ＯＰのいずれかを選択して設定するための選択操作部１０を備えている。選択操作部１０は、例えば、コンピュータのモニタ画面に各種の選択ボタンやタブなどを有するウインドウを表示して構成される。その操作には、マウスやライトペンなどのポインティングデバイス、キーボードなどを用いる。選択操作部１０は、タッチパネルや機械的なスイッチを用いて構成してもよい。
【００２４】
図２に示すように、射出成形装置２による射出成形の１サイクルは、樹脂をシリンダ２１に連通された金型Ｍに射出する射出工程Ｓ１と、金型Ｍ内の樹脂の圧力を保つ保圧工程Ｓ２と、シリンダ２１内に樹脂を貯留する計量工程Ｓ３と、シリンダ２１内に樹脂を貯留する計量工程Ｓ３と、必要に応じて計量工程Ｓ３に引き続いてプランジャ２２を更に後退移動させて樹脂圧力を下げるサックバック工程Ｓ４と、を含んで構成される。これらの各工程におけるプランジャ２２の位置と速度、および樹脂圧力を制御するために、速度指令値Ｖｘの時間変化のプロファイルと圧力指令値Ｐｘの時間変化のプロファイルとが設定され、射出制御装置１の記憶部（不図示）に記憶されている。射出制御装置１は、各指令値Ｖｘ，Ｐｘと、センサ情報出力部２５から取得する圧力情報やプランジャ２２の位置情報とに基づいてフィードバック制御ＦＢの演算を行い、その演算結果によって駆動装置２４を動作させ、射出成形装置２の状態を各指令値Ｖｘ，Ｐｘに追随させる。また、射出制御装置１は、指令値Ｖｘ，Ｐｘに従って、オープン制御ＯＰを行って駆動装置２４を動作させ、射出成形装置２の状態を変化または保持する。
【００２５】
射出成形の１サイクルに含まれる各工程は、射出成形される製品の形状、すなわち金型の形状や、使用する樹脂の流動性や圧縮性、比熱などの物性値に基づいて、工程設計がなされて各指令値Ｖｘ，Ｐｘが設定されている。さらに、各工程、例えば射出工程Ｓ１内においても、さらに小工程Ｓ１１，Ｓ１２等に分割されて各指令値Ｖｘ，Ｐｘが設定されている。また、各工程および各小工程毎に、フィードバック制御ＦＢやオープン制御ＯＰなどの制御方式が割り当てられている。
【００２６】
図３に示すように、選択操作部１０の選択設定画面１０ａを操作することにより、各工程毎の各小工程毎に制御方式の割り当てを自在に設定することができ、また変更することができる。図３の例は、射出工程Ｓ１を多段分割して各小工程にフィードバック制御ＦＢとオープン制御ＯＰのいずれかを択一的に選択指定する例である。また、図中に示されるように、射出工程Ｓ１を多段分割した最終段の小工程Ｓ１ｎが、オープン制御ＯＰに固定されてフィードバック制御ＦＢは選択不可とされている。この選択不可は、パスワード入力などで解除して選択可とすることもできるが、通常設定では選択不可とされている。このようにして選択設定画面１０ａを操作して設定された制御方式の種別が、図２の下部にＦ，Ｏの記号によって示されている。図２中の小工程Ｓ１３が射出工程の最終段であって、オープン制御に固定されている。
【００２７】
図４に示すように、選択操作部１０の選択設定画面１０ｂを操作することにより、保圧工程Ｓ２の制御においてプランジャ２２を前進または停止させる動作に加え、後退させる動作を設定自在とされている。
【００２８】
第１の実施形態によれば、フィードバック制御ＦＢとオープン制御ＯＰのそれぞれの利点を活かして、射出成形を実施することができる。例えば、フィードバック制御ＦＢは指令信号を加減して目標の射出速度に調整することができ、オープン制御ＯＰは演算処理のクロック周期単位という短時間の速度切替制御ができ、多段速度制御における時間分解能の高い速度切替や、速度制御から圧力制御への切替（Ｖ−Ｐ切替）などを、高速に実行できる。例えば、射出工程Ｓ１の制御において金型Ｍの流路形状や樹脂の固化状態などからおこる流路断面の変化によって生じる負荷変動に対応するように、金型Ｍ内の流路形状や成形材料の特性に応じて、予め射出成形の１サイクルを複数に分割した各工程毎にフィードバック制御ＦＢとオープン制御ＯＰとを、オペレータが選択操作部１０を用いて選択操作して、最適の制御方法を容易に組み立てることができる。
【００２９】
従って、第１の実施形態によれば、種々の樹脂材料や成形品形状に対して柔軟に対応して適切な条件で射出成形でき、速度制御から圧力制御へのＶ−Ｐ切替の位置精度を向上でき、ショットボリューム（金型Ｍへの樹脂の毎回の充填量）のばらつきを低減することができる。また、多段分割した射出工程Ｓ１の最終段がオープン制御ＯＰに固定されることにより、高速射出が必要な射出成形に対して、Ｖ−Ｐ切替位置精度を高分解能で確保でき、充填を高精度化することができる。
【００３０】
また、保圧工程Ｓ２において、プランジャ２２を後退させることができるので、プランジャ２２の後退指令によってプランジャ２２を迅速に停止させることができ、Ｖ−Ｐ切替を迅速に行うことができる。また、保圧工程Ｓ２の中で、樹脂固化に伴う収縮による減圧とは別に、プランジャ２２の後退による減圧を行うことができ、圧力指令値の時間変化プロファイルを設定する保圧設定において、正の数（増圧）および負の数（減圧）の何れも設定することができる。従って、プランジャ２２の後退ができない場合の１００ミリ秒単位の時間間隔での保圧設定と保圧制御に対し、プランジャ２２を後退させる動作を設定自在とすることによりより高い時間精度、例えば１０ミリ秒単位で保圧設定と保圧制御が可能となる。
【００３１】
（第２の実施形態）
図５、図６、図７は第２の実施形態について示す。図５に示すように、本実施形態は、上述の第１の実施形態とは、射出制御装置１が、さらに位置補正部１１を備えている点で異なり、他は同様である。位置補正部１１は、プランジャ２２の動作を射出工程Ｓ１から保圧工程Ｓ２に切り替えるために予め設定したプランジャ２２の位置である切替予定位置（Ｖ−Ｐ切替位置）を、射出成形装置２が出力するプランジャ位置情報に基づいて射出成形の１サイクルの中でリアルタイムに補正する。このような位置補正部１１は、射出制御装置１を構成するコンピュータ上のプロセスによって構成することができる。
【００３２】
位置補正部１１は、射出工程Ｓ１が開始され、金型Ｍ入口に備えられた圧力センサ２５ｂによって計測された樹脂圧力Ｐ１が所定の閾値を越えた時、その時のプランジャの位置情報Ｌに基づいて切替予定位置の補正を行う。圧力センサ２５ｂは、金型Ｍの入口、例えば、金型Ｍのスプル部またはランナー部に埋設されており、射出工程Ｓ１の初期段階、つまりプランジャ２２がＶ−Ｐ切替位置から遠く離れた位置において、時間的余裕をもって、金型Ｍの入口における樹脂圧力Ｐ１の情報を取得して、樹脂の通過を検出することができる。その時のプランジャ２２の位置と残りの充填量から残ストローク（Ｖ−Ｐ切替位置までの距離）を算出して、切替予定位置に補正処理を行う。この補正処理によって、射出制御装置１が記憶している切替予定位置が書換えられる。なお、圧力センサ２５ｂが樹脂到達を検出し、閾値を超えた時のプランジャ２２の位置からジャストパック（金型Ｍへの樹脂充填完了）までのプランジャ移動量（ストローク）は、通常、一定である。
【００３３】
図６によって、Ｖ−Ｐ切替位置の補正処理を説明する。射出成形の連続した成形サイクルの中で、前工程である計量工程Ｓ３またはサックバック工程Ｓ４を終了して、射出工程Ｓ１を開始し（＃１）、プランジャ２２を速度制御のもとで前方に移動させた後（＃２）、金型入口の樹脂圧力Ｐ１が閾値を越えたか否かを判断し（＃３）、越えてなければ（＃３でＮｏ）、ステップ（＃２）の移動を繰り返す。樹脂圧力Ｐ１が閾値を越えているならば（＃３でＹｅｓ）、その時のプランジャ２２の位置情報Ｌに基づいて切替予定位置を補正する（＃４）。その後、さらにプランジャ２２を速度制御のもとで移動させ（＃５）、プランジャ２２の位置情報Ｌに基づいて、補正後のＶ−Ｐ切替位置に到達したか否かを判断し（＃６）、到達していなければ（＃６でＮｏ）、ステップ（＃５）の移動を繰り返す。プランジャ２２がＶ−Ｐ切替位置に到達したならば（＃６でＹｅｓ）、圧力制御のもとで保圧工程Ｓ２を開始する（＃７）。
【００３４】
本実施形態によれば、Ｖ−Ｐ切替位置補正のために用いる圧力センサを、金型Ｍ内ではなく、金型Ｍの入口に設ければよいので、種々の金型Ｍに対して個々に圧力センサを設ける必要がなく、共通化して設けることができる。また、樹脂の通過によってＶ−Ｐ切替位置を補正し設定するので、保圧がほとんど効かない液晶ポリマなどをピンポイント・ゲートやサブマリン・ゲートで成形する場合に効果的である。
【００３５】
（第２の実施形態の変形例）
図７によって、Ｖ−Ｐ切替位置の補正処理の変形例を説明する。本変形例は、サックバック工程Ｓ４を含むことを前提として、樹脂圧力Ｐ１ではなく、シリンダ２１内の樹脂圧力Ｐ２の情報に基づいて、Ｖ−Ｐ切替位置に補正処理を行う。サックバック工程Ｓ４は、射出成形の１サイクルにおいて、射出工程Ｓ１の前に計量工程Ｓ３に引き続いてプランジャ２２を更に後退移動させてシリンダ２１内の樹脂圧力Ｐ２を下げる工程である。従って、本変形例のフローは、上述の図６のフローのステップ（＃１）の前に、サックバック工程Ｓ４の終了ステップ（＃１０）が追加され、金型入口での樹脂圧力Ｐ１に関する判断ステップ（＃３）が、シリンダ２１内の樹脂圧力Ｐ２に関する判断ステップ（＃３０）とされている点が、図６のフローと相違している。判断ステップ（＃３０）では、サックバック工程Ｓ４から射出工程Ｓ１に移行することにより、シリンダ２１内に臨む圧力センサ２５ｃによって計測された樹脂圧力Ｐ２が上昇して所定の閾値を越えたか否かを判断し（＃３）、樹脂圧力Ｐ２が閾値を越えているならば（＃３０でＹｅｓ）、その時のプランジャ２２の位置情報Ｌに基づいて切替予定位置を補正する（＃４）。他のステップは、図６のフローと同様である。樹脂圧力Ｐ２は、駆動装置２４から取得した圧力情報でもよい。
【００３６】
上述のように、本変形例では、計量工程Ｓ３の後にプランジャ２２を後退させるサックバック工程Ｓ４を組み入れることにより、樹脂が射出開始から金型Ｍに到達するまでの低圧状態から樹脂が金型Ｍに入り始めることによる圧力上昇の変化を検出し、その時のプランジャ２２位置と残りの充填量とから、残ストロークを算出し、Ｖ−Ｐ切替位置に補正処理を行っている。
【００３７】
第２の実施形態の変形例によれば、射出開始時の樹脂の動きをシリンダ内の樹脂圧力Ｐ２の変化で検知してＶ−Ｐ切替位置を補正し設定するので、上述の第２の実施形態と同等の効果が奏される。また、圧力センサを、金型Ｍ内ではなく、シリンダ２１内に設ければよいので、圧力センサ２５ｃを容易に設置でき、また、樹脂圧力は通常の射出成形装置では既設されている場合が多いので、このような圧力センサによってシリンダ２１内の樹脂圧力Ｐ２を容易に計測でき、汎用性の高い射出制御装置１を実現することができる。
【００３８】
（第３の実施形態）
図８、図９は第３の実施形態について示す。本実施形態は、図８に示すように、切替予定位置を補正するか否かを選択するための選択スイッチ１２と、樹脂圧力Ｐ１または樹脂圧力Ｐ２が閾値を越えた時のプランジャ２２の位置、および射出工程Ｓ１から保圧工程Ｓ２に切り替えられた時のプランジャ２２の位置を記録するデータ記録部１３と、さらに備えており、この点で上述の第２の実施形態と相違している。このように、選択スイッチ１２によって補正処理の有効無効を選択できるものとし、無効時に、圧力センサにより樹脂到達を検出した時のプランジャ２２の位置から、目標値として予め設定されていたＶ−Ｐ切替位置までの距離を、ショット毎（サイクル毎）に記録することができる。これにより、補正量として入力する残ストローク量を確認することができる。
【００３９】
図９に示すように、射出工程Ｓ１を開始して（＃２１）、プランジャ２２を速度制御のもとで移動させ（＃２２）、樹脂圧力Ｐ１または樹脂圧力Ｐ２が閾値を越えた時に（＃２３でＹｅｓ）、その時のプランジャ２２の位置を位置情報Ｌから取得して、データ記録部１３によって記録する（＃２４）。さらに、プランジャ２２を移動させ（＃２５）、Ｖ−Ｐ切替予定位置に到達した時に（＃２６でＹｅｓ）、その時のプランジャ２２の位置を、同様に記録する（＃２７）。このようなデータ記録部１３による記録は、選択スイッチ１２よって切替予定位置の補正処理を無効にしない場合であっても、当然行うことができ、補正処理無効時の記録データ共に有効利用することができる。
【００４０】
本実施形態によれば、データ記録部１３によって記録された情報によって、実際に実行されたＶ−Ｐ切替の位置と、金型Ｍの入口またはシリンダ２１内の樹脂について測定された樹脂圧力に基づくＶ−Ｐ切替位置とを、比較検討することができ、切替予定位置をリアルタイムでなく、事前に補正する場合に補正量として入力する残ストローク量などを確認したり、決定したりすることができ、Ｖ−Ｐ切替の位置精度の高精度化を図ることができる。
【００４１】
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した各実施形態の構成を互いに組み合わせた構成とすることができる。また、上記実施形態において、射出成形装置として、可塑化シリンダ２３を備えた、いわゆるプリプラ式の装置を例にとって説明したが、本発明は、プリプラ式の装置に限らず、インライン式の射出成形装置用の射出制御装置としても適用することができる。また、図２、図３等に示した射出成形工程の分割やフィードバック制御ＦＢとオープン制御ＯＰの設定などは例示であって、他の分割や制御方式の設定を任意に行うことができる。
【符号の説明】
【００４２】
１    射出制御装置
２    射出成形装置
１０    選択操作部
１１    位置補正部
１２    選択スイッチ
１３    記録部
２１    シリンダ
２２    プランジャ
２４    駆動装置
２５ａ    プランジャ位置センサ
２５ｂ    金型入口の圧力センサ
２５ｃ    シリンダ内に臨む圧力センサ
Ｍ    金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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