(57)【要約】【課題】表面の導体パターンの位置ずれ、及び水蒸気に起因する空隙の発生が抑制された多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面に導体層が形成された樹脂フィルムを含む、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムを、樹脂フィルムの厚さ方向に積層して積層体とする積層工程と、積層工程後、積層体を加熱しつつ加圧することで、複数の樹脂フィルム同士を接着固定して樹脂基材とする加熱加圧工程と、を備え、樹脂フィルムとして、４０℃、９０％ＲＨ、樹脂フィルムの厚さが１００μｍにおける水蒸気の透過率の換算値が、２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂を用い、積層工程では、表面全面に、導体層としての導体箔が形成された樹脂フィルムを、導体箔が積層体の表面となるように積層し、加熱加圧工程後、導体箔をパターニングすることで、導体層としての導体パターンを形成するエッチング工程を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体層が形成された樹脂フィルムを含む、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムを、該樹脂フィルムの厚さ方向に積層して積層体とする積層工程と、
該積層工程後、前記積層体を加熱しつつ加圧することで、複数の前記樹脂フィルム同士を接着固定して樹脂基材とする加熱加圧工程と、を備え、
前記樹脂基材に、前記導体層が多層に配置されてなる多層基板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムとして、４０℃、９０％ＲＨ、前記樹脂フィルムの厚さが１００μｍにおける水蒸気の透過率の換算値が、２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂を用い、
前記積層工程では、前記表面全面に、前記導体層としてのベタ状の導体箔が貼着された樹脂フィルムを、前記導体箔が前記積層体の表面となるように積層し、
前記加熱加圧工程後、前記導体箔をパターニングすることで、前記導体層としての導体パターンを形成するエッチング工程を有することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンとポリイミドとの混合樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、及びポリエーテルサルフォンのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層工程では、前記導体層としての導体パターンが前記表面の一部に形成された樹脂フィルムを、前記導体パターンが前記導体層の内層となるように積層することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂フィルム同士が接着固定されてなる多層基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に導体パターンが形成された片面導体パターンフィルム（樹脂フィルム）を積層し、該樹脂フィルムを加熱しつつ加圧することで樹脂フィルム同士を接着固定する多層基板の製造方法が提案されている。
【特許文献１】特開２００３−０８６９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、樹脂フィルムを接着固定する前に、外部に露出される樹脂フィルム（以下、最外層の樹脂フィルムと示す）の表面に、電子部品と電気的に接続される導体パターンが形成されている場合、接着固定時における樹脂フィルムを形成する熱可塑性樹脂の流動、及び、接着固定後における熱可塑性樹脂の熱収縮によって、最外層の樹脂フィルムの導体パターンの位置にずれが生じる虞がある。位置ずれが生じると、導体パターンと、該導体パターンと電気的に接続される電子部品との電気的な接続に、接続不良が生じる虞がある。
【０００４】
これに対し、特許文献１の請求項８に示される多層基板の製造方法は、複数の樹脂フィルム同士を接着固定した後に、最外層の樹脂フィルムの表面全面に形成された導体箔をパターニングすることで、電子部品と電気的に接続される導体パターンを表面に形成する工程を備えている。このように、接着固定した後に、電子部品と電気的に接続される導体パターンを形成しているので、接着固定による、導体パターンの位置ずれの発生を抑止し、該導体パターンと、多層基板に搭載される電子部品との電気的な接続に、接続不良が生じることが抑制された多層基板の製造方法となっている。
【０００５】
しかしながら、本発明者が、上記した多層基板の製造方法を経て、多層基板を製造したところ、樹脂フィルムを形成する熱可塑性樹脂（例えば、液晶ポリマー）によっては、樹脂フィルム間の機械的な接続、及び電気的な接続に接続不良が生じる虞があることが確認された。これは、樹脂フィルムに吸収された水蒸気が、上記した接着固定時において排気され、この排気された水蒸気によって、多層基板内に空隙が生じるためである。
【０００６】
上記したように、特許文献１に示される多層基板の製造方法では、電子部品と電気的に接続される導体パターンの位置ずれの発生を抑制するために、接着固定後に、最外層の樹脂フィルムの表面全面に形成された導体箔をパターニングしている。したがって、樹脂フィルムが水蒸気を十分に透過率しない熱可塑性樹脂によってされている場合、導体箔によって、積層方向から水蒸気が排気されることが遮られるために、水蒸気が十分に外部に排気されず、多層基板内に閉じ込められる。これにより、多層基板内に、水蒸気に起因する空隙が生じ、該空隙によって、各樹脂フィルム間の機械的な接続、及び電気的な接続に接続不良が生じる虞がある。
【０００７】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、表面の導体パターンの位置ずれ、及び水蒸気に起因する空隙の発生が抑制された多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、表面に導体層が形成された樹脂フィルムを含む、熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂フィルムを、該樹脂フィルムの厚さ方向に積層して積層体とする積層工程と、該積層工程後、積層体を加熱しつつ加圧することで、複数の樹脂フィルム同士を接着固定して樹脂基材とする加熱加圧工程と、を備え、樹脂基材に、導体層が多層に配置されてなる多層基板の製造方法であって、樹脂フィルムとして、４０℃、９０％ＲＨ、樹脂フィルムの厚さが１００μｍにおける水蒸気の透過率の換算値が、２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂を用い、積層工程では、表面全面に、導体層としてのベタ状の導体箔が形成された樹脂フィルムを、導体箔が積層体の表面となるように積層し、加熱加圧工程後、導体箔をパターニングすることで、導体層としての導体パターンを形成するエッチング工程を有することを特徴する。
【０００９】
このように本発明によれば、加熱加圧工程後、積層体の表面全面に形成された、導体層としての導体箔をパターニングすることで、表面に、導体層としての導体パターンを形成するエッチング工程を実施する。このように、加熱加圧工程後に、電子部品と電気的に接続される導体パターンを形成しているので、加熱加圧工程による、導体パターンの位置ずれの発生を抑止し、該導体パターンと、多層基板に搭載される電子部品との電気的な接続に、接続不良が生じることを抑制することができる。
【００１０】
また、樹脂フィルムは、４０℃、９０％ＲＨ、樹脂フィルムの厚さが１００μｍにおける水蒸気の透過率の換算値が２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂によって形成されている（以下、上記した水蒸気の透過率の換算値を、単に水蒸気の透過率と示す）。このような熱可塑性樹脂によって形成された樹脂フィルムを用いて多層基板を製造した場合、加熱加圧工程において、積層体の表面全面に導体箔が形成されていたとしても、水蒸気に起因する空隙が多層基板内に生じ難く、各樹脂フィルム間の機械的な接続、及び電気的な接続に接続不良が生じ難いことが、本発明者によって確認されている。これは、加熱加圧工程において、樹脂フィルム同士が完全に一体化され、樹脂基材の表面が導体箔によって被覆された状態であっても、樹脂フィルムを介して外部に水蒸気を排気することができるので、多層基板内に水蒸気が閉じ込められることが抑制されるためである。このように、本発明に係る多層基板の製造方法は、表面の導体パターンの位置精度、及び水蒸気に起因する空隙の発生が抑制された多層基板の製造方法となっている。
【００１１】
請求項２に記載のように、熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトンとポリイミドとの混合樹脂、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、及びポリエーテルサルフォンのいずれかを採用することができる。
【００１２】
これら熱可塑性樹脂の水蒸気の透過率は、ポリテトラフルオロエチレンは２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、ポリエチレンナフタレートは７ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、ポリエーテルエーテルケトンは８．２ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、ポリエーテルエーテルケトンとポリイミド樹脂との混合樹脂は８．２〜２３．７ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、熱可塑性ポリイミドは２１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、ポリエーテルイミドは２３．７ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、ポリフェニレンエーテルは３４．５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）、ポリエーテルサルフォンは１２４ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）である。
【００１３】
請求項３に記載のように、積層工程では、導体層としての導体パターンが表面の一部に形成された樹脂フィルムを、導体パターンが導体層の内層となるように積層しても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。図２は、多層基板の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は、積層工程、（ｂ）は、加熱加圧工程を示している。
【００１５】
図１に示すように、多層基板１００は、要部として、熱可塑性樹脂からなる樹脂基材１１と、該樹脂基材１１に対して多層に配置された導体パターン３０と、異なる層の導体パターン３０間を電気的に接続するビア５０と、を有している。
【００１６】
本実施形態に係る樹脂基材１１は、６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆからなり、第１層目の樹脂フィルム１０ａの表面１２と、第６層目の樹脂フィルム１０ｆの表面１２とが、樹脂基材１１の表面１１ａを構成している。以下、第１層目、及び第６層目の樹脂フィルム１０ａ，１０ｆを、便宜上、最外層の樹脂フィルム１０ａ，１０ｆと示す。
【００１７】
本実施形態に係る樹脂フィルム１０は、ポリエーテルエーテルケトン５０重量％とポリエーテルイミド５０重量％とからなる混合樹脂によって形成されている。４０℃、９０％ＲＨ、樹脂フィルム１０の厚さが１００μｍにおける、上記した混合樹脂の水蒸気の透過率の換算値は、１４．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）である。以下、このような条件における水蒸気の透過率の換算値を、単に水蒸気の透過率と示す。なお、樹脂フィルム１０の厚さは５０μｍであり、したがって樹脂基材１１の厚さはおよそ３００μｍ（０．３ｍｍ）である。また、樹脂フィルム１０の面積は、１５０ｍｍ２〜５００ｍｍ２であり、したがって、樹脂基材１１の面積は、１５０ｍｍ２〜５００ｍｍ２である。
【００１８】
導体パターン３０は、多層基板１００の電流経路の主要部分をなすものであり、樹脂基材１１の表面１１ａに設けられた導体パターン３０の少なくとも一部はランドとして、多層基板１００に搭載される電子部品と、半田などの接続部材を介して電気的に接続される。上記した導体パターン３０が、特許請求の範囲に記載の導体層に相当する。
【００１９】
ビア５０は、異なる層の導体パターン３０間を電気的に接続するものである。本実施形態に係るビア５０は、導体パターン３０を底面とし、裏面１３から表面１２までを貫通するビアホール５１内に、金属ペースト５２が充填され、焼結された金属柱からなる。
【００２０】
ビアホール５１は、表面１２に導体箔３０ａ若しくは導体パターン３０が形成された樹脂フィルム１０の裏面１３から、レーザーを照射することで形成される。上記したレーザーとしては、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザーなどを使用することができ、出力と照射時間とを調整することで、導体箔３０ａ若しくは導体パターン３０に穴が開かないようにしている。
【００２１】
金属ペースト５２は、銅、銀、錫などの金属粒子と、該金属粒子同士を連結するバインダ樹脂と、有機溶剤などが混練されてなる。金属ペースト５２は、ビアホール５１形成後、スクリーン印刷機、若しくはディスペンサによって、上記したビアホール５１内に充填される。
【００２２】
次に、本実施形態に係る多層基板１００の製造方法を図２に基づいて説明する。先ず、表面１２の全面に貼着されたベタ状の導体箔３０ａとビア５０が形成された２枚の樹脂フィルム１０と、表面１２の一部に形成された導体パターン３０とビア５０が形成された４枚の樹脂フィルム１０と、を用意する。導体箔３０ａを有する２枚の樹脂フィルム１０を、第１層目、及び第６層目に配置し、導体パターン３０を有する４枚の樹脂フィルム１０を、第２〜５層目それぞれに配置する。そして、図２の（ａ）に示すように、第１層目の樹脂フィルム１０ａの裏面１３と、第２層目の樹脂フィルム１０ｂの表面１２とが対向し、且つ第２層目の樹脂フィルム１０ｂの裏面１３と、第３層目の樹脂フィルム１０ｃの表面１２とが対向するように、樹脂フィルム１０の厚さ方向に、積層する。同様にして、第６層目の樹脂フィルム１０ｆの裏面１３と、第５層目の樹脂フィルム１０ｅの表面１２とが対向し、且つ第５層目の樹脂フィルム１０ｅの裏面１３と、第４層目の樹脂フィルム１０ｄの表面１２とが対向するように、樹脂フィルム１０の厚さ方向に、積層する。そして、第１層目から第３層目の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｃと、第４層目から第６層目の樹脂フィルム１０ｄ〜１０ｆとを、第３層目の樹脂フィルム１０ｃの裏面１３と、第４層目の樹脂フィルム１０ｄの裏面１３とが対向するように積層することで、６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆを積層する。このように、第２〜第５層目の樹脂フィルム１０ｂ〜１０ｅの表面１２に形成された導体パターン３０を、６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆが積層されてなる積層体の内層に積層し、最外層の樹脂フィルム１０ａ，１０ｆの表面１２の全面に貼着された導体箔３０ａを、上記した積層体の表面となるように積層する。以上が、特許請求の範囲に記載の積層工程に相当する。なお、上記した導体箔３０ａが、特許請求の範囲に記載の導体層に相当する。
【００２３】
積層工程後、真空熱プレスによって、図２の（ｂ）に示すように、６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆを加熱しつつ、最外層の樹脂フィルム１０ａ，１０ｆ同士が近づくように、６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆを加圧する。これにより、６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆ同士を接着固定（樹脂基材１１を形成）し、金属ペースト５２を焼結してビア５０を形成し、各樹脂フィルム１０の導体パターン３０とビア５０、及び第３層目の樹脂フィルム１０ｃのビア５０と第４層目の樹脂フィルム１０ｄのビア５０とを電気的に接続する。以上が、特許請求の範囲に記載の加熱加圧工程に相当する。
【００２４】
ところで、樹脂フィルム１０を形成する混合樹脂に限らず、一般的な樹脂は、大気中の水分を吸収する性質を有している。したがって、上記した加熱加圧工程において、樹脂フィルム１０に吸収された水分が気化し、樹脂フィルム１０から水蒸気が排気される。この樹脂フィルム１０から排気された水蒸気は、樹脂基材１１が形成されていない状態（樹脂フィルム１０同士が完全に接着（一体化）されていない状態）では、樹脂フィルム１０間の隙間を介して外部に排気され、樹脂基材１１が形成された状態（樹脂フィルム１０同士が完全に接着（一体化）された状態）では、表面１１ａの全面が導体箔３０ａによって被覆されているので、積層方向に対して略垂直な方向から、樹脂フィルム１０を介して外部に排気される。また、金属ペースト５２を構成する有機溶剤に含まれる水分も、上記した加熱加圧工程において、有機溶剤とともに気化し、金属ペースト５２から排気されるが、この金属ペースト５２から排気された水蒸気も、樹脂フィルム１０同士が完全に接着（一体化）されていない状態では、樹脂フィルム１０間の隙間を介して外部に排気され、樹脂フィルム１０同士が完全に接着（一体化）された状態では、積層方向に対して略垂直な方向から、樹脂フィルム１０を介して外部に排気される。このように、樹脂フィルム１０及び金属ペースト５２から排気された水蒸気は、樹脂フィルム１０同士が完全に接着（一体化）された状態では、積層方向に対して略垂直な方向から、樹脂フィルム１０を介して外部に排気される。
【００２５】
なお、加熱加圧工程においては、上記した水蒸気以外にも、有機溶剤や、樹脂フィルム１０を形成する混合樹脂からガスが発生するが、樹脂フィルム１０及び金属ペースト５２から排気される水蒸気の量と比べて、微量である。したがって、これら有機溶剤、及び混合樹脂から発生したガスによって、樹脂基材１１（多層基板１００）内に生じる空隙は微小なので、無視することができる。
【００２６】
加熱加圧工程後、樹脂基材１１の表面１１ａの導体箔３０ａをパターニングすることで、表面１１ａに、電子部品と電気的に接続される導体パターン３０を形成する。以上が、特許請求の範囲に記載のエッチング工程に相当する。以上の工程を経ることで、多層基板１００を形成する。
【００２７】
次に、本実施形態の特徴点である、樹脂フィルム１０の水蒸気の透過率について説明する。本発明者が、本実施形態で示した樹脂フィルム１０を１２〜３２枚用意し、上記した製造工程を経て、厚さが０．６ｍｍ〜１．６ｍｍであり、面積が１５０ｍｍ２〜５００ｍｍ２の多層基板１００を形成したところ、多層基板１００内に空隙が生じず、したがって、多層基板１００に機械的、電気的な接続不良が生じないことが確認された。また、本発明者が、樹脂フィルム１０を形成する熱可塑性樹脂を種々変更して、多層基板１００を形成したところ、水蒸気の透過率が２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリテトラフルオロエチレン、水蒸気の透過率が７ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリエチレンナフタレート、水蒸気の透過率が８．２ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリエーテルエーテルケトン、水蒸気の透過率が２１ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）の熱可塑性ポリイミド、水蒸気の透過率が２３．７ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリエーテルイミド、水蒸気の透過率が３４．５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリフェニレンエーテル、及び水蒸気の透過率が１２４ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリエーテルサルフォンにおいても、多層基板１００内に空隙が生じず、これによって多層基板１００に機械的、電気的な接続不良が生じないことが確認された。これは、加熱加圧工程において、樹脂フィルム１０及び金属ペースト５２から排気される水蒸気を、樹脂フィルム１０を介して外部に排気することができるためである。このように、本発明者によって、水蒸気の透過率が２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂によって形成される樹脂フィルム１０を用いることで、厚さが０．６ｍｍ〜１．６ｍｍの多層基板１００に、機械的、電気的な接続不良が生じないことが確認されている。
【００２８】
なお、樹脂フィルム１０を形成する熱可塑性樹脂として、水蒸気の透過率が０．１５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）の液晶ポリマー、水蒸気の透過率が０．１５〜０．２５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）の芳香族ポリアミドを採用し、上記した製造工程を経て多層基板１００を形成したところ、多層基板１００内に、水蒸気に起因する空隙が生じることが、本発明者によって確認されている。このように、本発明者によって、水蒸気の透過率が０．２５ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以下の熱可塑性樹脂によって形成される樹脂フィルム１０を用いた場合、厚さが０．６ｍｍ〜１．６ｍｍであり、面積が１５０ｍｍ２〜５００ｍｍ２の多層基板１００に、機械的、電気的な接続不良が生じることが確認されている。
【００２９】
次に、本実施形態に係る多層基板１００の製造方法の作用効果を説明する。上記したように、加熱加圧工程後、樹脂基材１１の表面１１ａ全面に形成された、導体箔３０ａをパターニングすることで、表面１１ａに、導体パターン３０を形成するエッチング工程を実施する。このように、加熱加圧工程後に、電子部品と電気的に接続される導体パターン３０を形成しているので、加熱加圧工程による、導体パターン３０の位置ずれの発生を抑止し、該導体パターン３０と、多層基板１００に搭載される電子部品との電気的な接続に、接続不良が生じることを抑制することができる。
【００３０】
また、本実施形態に係る樹脂フィルム１０は、水蒸気の透過率が１４．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリエーテルエーテルケトン５０重量％とポリエーテルイミド５０重量％とからなる混合樹脂によって形成されている。すなわち、樹脂フィルム１０は、水蒸気の透過率が２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂によって形成されている。上記したように、このような熱可塑性樹脂によって形成された樹脂フィルム１０を用いて多層基板１００を形成した場合、加熱加圧工程において表面１１ａが導体箔３０ａによって被覆されていたとしても、水蒸気に起因する空隙が多層基板１００内に生じ難く、各樹脂フィルム１０間の機械的な接続、及び電気的な接続に接続不良が生じ難いことが、本発明者によって確認されている。これは、加熱加圧工程において、樹脂フィルム１０同士が完全に一体化され、樹脂基材１１の表面１１ａが導体箔３０ａによって被覆された状態であっても、積層方向に対して略垂直な方向から、樹脂フィルム１０を介して外部に水蒸気を排気することができるためである。これにより、多層基板１００内に水蒸気が閉じ込められることが抑制され、多層基板１００内に空隙が生じることが抑制される。このように、本発明に係る多層基板１００の製造方法は、表面の導体パターンの位置精度、及び水蒸気に起因する空隙の発生が抑制された多層基板の製造方法となっている。
【００３１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３２】
本実施形態では、樹脂フィルム１０を形成する熱可塑性樹脂として、水蒸気の透過率が１４．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）のポリエーテルエーテルケトン５０重量％とポリエーテルイミド５０重量％とからなる混合樹脂によって形成される例を示した。しかしながら、樹脂フィルム１０を形成する熱可塑性樹脂としては、水蒸気の透過率が２．６ｇ／（ｍ２・ｄａｙ）以上の熱可塑性樹脂であれば採用することができる。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、若しくはポリエーテルサルフォンを採用することができる。
【００３３】
本実施形態では、６枚の樹脂フィルム１０が積層され、導体パターン３０が６層である例を示した。しかしながら、樹脂フィルム１０の積層数、及び導体パターン３０の層数は、上記例に限定されない。
【００３４】
本実施形態では、第３層目の樹脂フィルム１０ｃの裏面１３と第４層目の樹脂フィルム１０ｄの裏面１３とが接着固定される構成を示した。しかしながら、樹脂フィルム１０の裏面１３同士が接着固定される構成は、上記例に限定されず、例えば、第２層目の樹脂フィルム１０ｂの裏面１３と第３層目の樹脂フィルム１０ｃの裏面１３とが接着固定される構成を採用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１実施形態に係る多層基板の概略構成を示す断面図である。
【図２】多層基板の製造工程を示す断面図であり、（ａ）は、積層工程、（ｂ）は、加熱加圧工程を示している。
【符号の説明】
【００３６】
１０・・・樹脂フィルム
３０・・・導体パターン
３０ａ・・・導体箔
５０・・・ビア
１００・・・多層基板
【図１】
2010129781.tif 000003
【図２】
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