(57)【要約】【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一配線基板２０と第二配線基板３０を備えてなり、一方の面２１ａと一方の面３１ａが同一の向きをなすように、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されてなり、第一配線基板２０と第二配線基板３０の間にて、第二配線基板３０の一端部が折り曲げられ、その一端部に配置された第二配線基板３０の第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが、第一配線基板２０の第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに接続されたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部を有する配線基板を２つ以上備えてなる積層配線基板であって、
前記導電部の主要部が設けられた面が全て同一の向きをなすように、前記２つ以上の配線基板が積層されてなり、
前記２つ以上の配線基板のうち、互いに接する２つの配線基板の間にて、一方の配線基板の一端部が折り曲げられ、該一端部に配置された前記一方の配線基板の導電部の接続部が、他方の配線基板の導電部の主要部と同一面上に配置され、前記他方の配線基板の導電部の接続部に接続されたことを特徴とする積層配線基板。
【請求項２】
前記２つ以上の配線基板が連接されてなることを特徴とする請求項１に記載の積層配線基板。
【請求項３】
前記一方の配線基板の導電部は、前記他方の配線基板の導電部のジャンパ配線部をなしていることを特徴とする請求項１または２に記載の積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部を有する配線基板を２つ以上積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、多層化しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
【０００３】
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
【０００４】
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−０７４３１０号公報
【特許文献２】特開２００３−００６５８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層配線基板は、導電部を有する配線基板を２つ以上備えてなる積層配線基板であって、前記導電部の主要部が設けられた面が全て同一の向きをなすように、前記２つ以上の配線基板が積層されてなり、前記２つ以上の配線基板のうち、互いに接する２つの配線基板の間にて、一方の配線基板の一端部が折り曲げられ、該一端部に配置された前記一方の配線基板の導電部の接続部が、他方の配線基板の導電部の主要部と同一面上に配置され、前記他方の配線基板の導電部の接続部に接続されたことを特徴とする。
【００１１】
前記２つ以上の配線基板が連接されてなることが好ましい。
【００１２】
前記一方の配線基板の導電部は、前記他方の配線基板の導電部のジャンパ配線部をなしていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の積層配線基板によれば、導電部を有する配線基板を２つ以上備えてなる積層配線基板であって、前記導電部の主要部が設けられた面が全て同一の向きをなすように、前記２つ以上の配線基板が積層されてなり、前記２つ以上の配線基板のうち、互いに接する２つの配線基板の間にて、一方の配線基板の一端部が折り曲げられ、該一端部に配置された前記一方の配線基板の導電部の接続部が、他方の配線基板の導電部の主要部と同一面上に配置され、前記他方の配線基板の導電部の接続部に接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部の接続部が同一面上で当接するので、これらの導電部を電気的に接続することができる。したがって、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部同士を確実に導通させることができる。また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の構成部材を一体化した場合に、（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一導電部２２を有する第一配線基板２０と、第二導電部３２を有する第二配線基板３０とから概略構成されている。
【００１６】
第一配線基板２０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられ、スパイラル形状をなす第一導電部２２、および、第一導電部２２と電気的に接続されたＩＣチップ２３とから概略構成されている。
第一導電部２２は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなすとともに、この開放端が所定の間隔を置いて配置されている。そして、この開放端が、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａをなしている。また、第一導電部２２の主要部（接続部２２ａ、２２ａ以外の部分）と、接続部２２ａ、２２ａとは、同一面上（第一基材２１の一方の面２１ａ）に配置されている。
【００１７】
第二配線基板３０は、第二基材３１と、第二基材３１の一方の面３１ａに設けられ、平面視Ｕ字形状をなす第二導電部３２とから概略構成されている。
第二導電部３２は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなすとともに、この開放端が所定の間隔を置いて配置されている。そして、この開放端が、第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａをなしている。
また、第二基材３１は、第二導電部３２の主要部が配置された第一領域３１Ａと、第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが配置され、第二配線基板３０の一端部をなす第二領域３１Ｂとから構成されている。
【００１８】
このような第一配線基板２０と第二配線基板３０を構成部材とし、第一導電部２２の主要部が設けられた面、すなわち、第一基材２１の一方の面２１ａと、第二導電部３２の主要部が設けられた面、すなわち、第二基材３１の一方の面３１ａとが同一の向きをなすように、第一配線基板２０上に第二配線基板３０が積層されて、積層配線基板１０が構成される。
【００１９】
さらに、第二配線基板３０の一端部（第二領域３１Ｂ）が、折線３３を境界として折り曲げられ、その一端部に配置された第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａがそれぞれ、第一配線基板２０の第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに当接され、接続されている。すなわち、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａと、第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが、同一面上（第一基材２１の一方の面２１ａ上）で当接している。
これにより、第一配線基板２０の第一導電部２２と第二配線基板３０の第二導電部３２からなる１つの閉回路が形成される。具体的には、この積層配線基板１０では、第一導電部２２と第二導電部３２からなる１つの閉回路が、第一基材２１の一方の面２１ａ上でスパイラル形状のアンテナを形成する。そして、積層配線基板１０が、第一導電部２２と第二導電部３２からなるアンテナと、このアンテナに電気的に接続されたＩＣチップ２３とを具備する非接触型データ受送信体を構成する。
【００２０】
より詳細には、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａの間の距離（間隔）に合わせて、第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが互いに間隔を置いて配置され、さらに、第二配線基板３０の第二領域３１Ｂのみが、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａに対向するとともに、第二導電部３２のうち接続部３２ａ、３２ａのみが、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに接続して、第二導電部３２が第一導電部２２のジャンパ配線部をなしている。したがって、第一導電部２２と第二導電部３２からなる１つの閉回路がスパイラル形状のアンテナを形成する。
また、折線３３を境界として折り曲げられた第二配線基板３０の一端部（第二領域３１Ｂ）は、接続部３２ａ、３２ａ以外の部分でも第一配線基板２０の第一導電部２２に接するが、第二基材３１は絶縁性であるので、この部分で第一導電部２２が短絡することはない。
【００２１】
また、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａと、第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａとは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。
【００２２】
また、第一配線基板２０に対して、第二配線基板３０を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一配線基板２０と第二配線基板３０を一緒に挟み込むような機械的手段、第一配線基板２０と第二配線基板３０を接着する接着剤、第一配線基板２０および／または第二配線基板３０の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
【００２３】
固定手段として接着剤を用いる場合、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａ、および／または、第二配線基板３０の第二基材３１の一方の面３１ａとは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）３１ｂに、接着剤が設けられる。
【００２４】
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
【００２５】
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａ、および／または、第二配線基板３０の第二基材３１の他方の面３１ｂに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一配線基板２０と第二配線基板３０を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２６】
第一基材２１および第二基材３１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２７】
第一導電部２２は、第一基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、第二導電部３２は、第二基材３１の一方の面３１ａに、第一導電部２２と同様に形成されたものである。
【００２８】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
【００２９】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電部２２および第二導電部３２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電部２２および第二導電部３２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３０】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３１】
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
【００３２】
また、第一導電部２２および第二導電部３２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電部２２および第二導電部３２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３３】
ＩＣチップ２３としては、特に限定されず、第一導電部２２と第二導電部３２からなるアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３４】
この積層配線基板１０によれば、第一導電部２２を有する第一配線基板２０と、第二導電部３２を有する第二配線基板３０とを備えてなり、第一基材２１の一方の面２１ａと第二基材３１の一方の面３１ａとが同一の向きをなすように、第一配線基板２０上に第二配線基板３０が積層され、第二配線基板３０の一端部が折り曲げられ、その一端部に配置された第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａがそれぞれ、第一配線基板２０の第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに接続されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一配線基板２０と第二配線基板３０の間にて、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａと第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが同一面上で当接するので、第一導電部２２と第二導電部３２を電気的に接続することができる。したがって、第一配線基板２０と第二配線基板３０の間にて、第一導電部２２と第二導電部３２を確実に導通させることができる。また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【００３５】
なお、この実施形態では、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されてなる積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、３つ以上の配線基板がこの実施形態と同様に積層されていてもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、第二導電部３２が第一導電部２２のジャンパ配線部をなし、第一導電部２２と第二導電部３２からなる１つの閉回路がスパイラル形状のアンテナを形成する積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、２つ以上の配線基板が積層され、それぞれの配線基板が有する導電部同士が接続されて単なる１つの回路を形成していてもよい。
【００３７】
また、この実施形態では、第一導電部２２と電気的に接続されたＩＣチップ２３を有する第一配線基板２０を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、配線基板は基材と導電部のみから構成されるものであっても、あるいは、ＩＣチップ以外の電子部品、各種表示素子、各種受光素子を備えたものであってもよい。
【００３８】
また、この実施形態では、第二導電部３２のみを有する第二配線基板３０を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、配線基板は、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子を備えたものであってもよい。
【００３９】
さらに、この実施形態では、単体では閉回路を形成していない第一導電部２２および第二導電部２２を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、それぞれの配線基板の導電部に、他の配線基板との接続に用いられる接続部が設けられていれば、それぞれの配線基板の導電部は単体で閉回路を形成していてもよい。
【００４０】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の積層配線基板４０は、第一導電部５２を有する第一配線基板５０と、第二導電部６２を有する第二配線基板６０と、第三導電部７２を有する第三配線基板７０と、第四導電部８２を有する第四配線基板８０とから概略構成されている。
【００４１】
第一配線基板５０は、第一基材５１と、第一基材５１の一方の面５１ａに設けられた第一導電部５２とから概略構成されている。
第二配線基板６０は、第二基材６１と、第二基材６１の一方の面６１ａに設けられた第二導電部６２とから概略構成されている。
第三配線基板７０は、第三基材７１と、第三基材７１の一方の面７１ａに設けられた第三導電部７２とから概略構成されている。
第四配線基板８０は、第四基材８１と、第四基材８１の一方の面８１ａに設けられた第四導電部８２とから概略構成されている。
【００４２】
このような第一配線基板５０、第二配線基板６０、第一配線基板７０および第四配線基板８０を構成部材とし、第一導電部５２の主要部が設けられた面（第一基材５１の一方の面５１ａ）と、第二導電部６２の主要部が設けられた面（第二基材６１の一方の面６１ａ）と、第三導電部７２の主要部が設けられた面（第三基材７１の一方の面７１ａ）と、第四導電部８２の主要部が設けられた面（第四基材８１の一方の面８１ａ）とが同一の向きをなすように、第一配線基板５０、第二配線基板６０、第一配線基板７０および第四配線基板８０がこの順に積層されて、積層配線基板８０が構成される。
【００４３】
さらに、第二配線基板６０の一端部（第二基材６１の第二領域６１Ｂ）が、折線６３を境界として、第二基材６１の第一領域６１Ａから折り曲げられ、その一端部に配置された第二導電部６２の第一の接続部６２ａが、第一配線基板５０の第一導電部５２の接続部５２ａに当接され、接続されている。
より詳細には、第二配線基板６０の第二領域６１Ｂのみが、第一配線基板５０の第一基材５１の一方の面５１ａに対向するとともに、第二導電部６２のうち第一の接続部６２ａのみが、第一導電部５２の接続部５２ａに接続している。
【００４４】
また、第三配線基板７０の一端部（第三基材７１の第二領域７１Ｂ）が、折線７３を境界として、第三基材７１の第一領域７１Ａから折り曲げられ、その一端部に配置された第三導電部７２の第一の接続部７２ａが、第二配線基板６０の第二導電部６２の他端部（一端部とは反対側の端部）をなす第二の接続部６２ｂに当接され、接続されている。
より詳細には、第三配線基板７０の第二領域７１Ｂのみが、第二配線基板６０の第二基材６１の一方の面６１ａに対向するとともに、第三導電部７２のうち第一の接続部７２ａのみが、第二導電部６２の第二の接続部６２ｂに接続している。
【００４５】
さらに、第四配線基板８０の一端部（第四基材８１の第二領域８１Ｂ）が、折線８３を境界として、第四基材８１の第一領域８１Ａから折り曲げられ、その一端部に配置された第四導電部８２の接続部８２ａが、第三配線基板７０の第三導電部７２の他端部（一端部とは反対側の端部）をなす第二の接続部７２ｂに当接され、接続されている。
より詳細には、第四配線基板８０の第二領域８１Ｂのみが、第三配線基板７０の第三基材７１の一方の面７１ａに対向するとともに、第四導電部８２のうち接続部８２ａのみが、第三導電部７２の第二の接続部７２ｂに接続している。
【００４６】
これにより、第一配線基板５０の第一導電部５２と、第二配線基板６０の第二導電部６２と、第三配線基板７０の第三導電部７２と、第四配線基板８０の第四導電部８２とからなる１つの回路が形成される。
【００４７】
第一配線基板５０と、第二配線基板６０と、第一配線基板７０と、第四配線基板８０との間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第一配線基板５０、第二配線基板６０、第一配線基板７０および第四配線基板８０を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
【００４８】
第一基材５１、第二基材６１、第三基材７１および第四基材８１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部５２、第二導電部６２、第三導電部７２および第四導電部８２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４９】
この積層配線基板４０によれば、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、上述の積層配線基板１０よりも多層かつ高密度の積層配線基板を構成することができる。
【００５０】
（３）第三の実施形態
図３は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。図４は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は積層配線基板を構成する基材を折り曲げた状態を示す斜視図、（ｂ）は積層配線基板を構成する基材の各領域を重ね合わせて一体化した場合に、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００５１】
この実施形態の積層配線基板１００は、折線１０５と折線１０６を介して連接する第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃを有する基材１０１と、基材１０１の第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａに設けられ、スパイラル形状をなす第一導電部１０２、および、第一導電部１０２と電気的に接続されたＩＣチップ１０３と、基材１０１の第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａおよび基材１０１の第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａに渡って設けられ、平面視Ｕ字形状をなす第二導電部１０４とから概略構成されている。
【００５２】
なお、この積層配線基板１００は、上述の積層配線基板１０を構成する第一配線基板２０と第二配線基板３０を連接し、一体化した形態をなしている。
すなわち、基材１０１の第一領域１０１Ａ、第一導電部１０２およびＩＣチップ１０３から構成される部分が、上述の第一配線基板２０に相当する。また、基材１０１の第二領域１０１Ｂ、第三領域１０１Ｃおよび第二導電部１０４から構成される部分が、上述の第二配線基板３０に相当する。
【００５３】
第一導電部１０２は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなすとともに、この開放端が所定の間隔を置いて配置されている。そして、この開放端が、第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａをなしている。また、第一導電部１０２の主要部（接続部１０２ａ、１０２ａ以外の部分）と、接続部１０２ａ、１０２ａとは、同一面上（基材１０１の第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａ）に配置されている。
【００５４】
第二導電部１０４は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなすとともに、この開放端が所定の間隔を置いて配置されている。そして、この開放端が、第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａをなしている。
また、第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａは、基材１０１の第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａに配置されている。
【００５５】
このような積層配線基板１００において、折線１０５を介して基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせ、さらに、折線１０６を介して基材１０１を折り曲げて第二領域１０１Ｂと第三領域１０１Ｃを重ね合わせることにより、第一導電部１０２の主要部が設けられた面、すなわち、基材１０１の第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａと、第二導電部１０４の主要部が設けられた面、すなわち、基材１０１の第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａとが同一の向きをなすように、第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃが積層されて、積層配線基板１００が構成される。
言い換えれば、基材１０１を、折線１０５と折線１０６を介して、Ｚ折りにすることにより、第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせるとともに、第二領域１０１Ｂと第三領域１０１Ｃを重ね合わせて、積層配線基板１００が構成される。
【００５６】
さらに、基材１０１が、折線１０５と折線１０６を境界として折り曲げられ、第二領域１０１Ｂに配置された第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａがそれぞれ、第一領域１０１Ａに配置された第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａに当接され、接続されている。すなわち、第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａと、第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａが、同一面上（基材１０１の一方の面１０１ａ上）で当接している。
これにより、第一導電部１０２と第二導電部１０４からなる１つの閉回路が形成される。具体的には、この積層配線基板１００では、第一導電部１０２と第二導電部１０４からなる１つの閉回路がスパイラル形状のアンテナを形成する。そして、積層配線基板１００が、第一導電部１０２と第二導電部１０４からなるアンテナと、このアンテナに電気的に接続されたＩＣチップ１０３とを具備する非接触型データ受送信体を構成する。
【００５７】
より詳細には、第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａの間の距離（間隔）に合わせて、第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａが互いに間隔を置いて配置され、さらに、第二領域１０１Ｂのみが、第一領域１０１Ａに対向するとともに、第二導電部１０４のうち接続部１０４ａ、１０４ａのみが、第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａに接続し、第二導電部１０４が第一導電部１０２のジャンパ配線部をなしている。したがって、第一導電部１０２と第二導電部１０４からなる１つの閉回路がスパイラル形状のアンテナを形成する。
また、折線１０５と折線１０６を境界として折り曲げられた基材１０１の第二領域１０１Ｂは、第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａ以外の部分でも第一領域１０１Ａの第一導電部１０２に接するが、基材１０１は絶縁性であるので、この部分で第一導電部１０２が短絡することはない。
【００５８】
基材１０１の第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂの間において、第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａと、第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａとを接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、基材１０１の第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃを積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
【００５９】
基材１０１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部１０２および第二導電部１０４を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
ＩＣチップ１０３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６０】
この積層配線基板１００によれば、折線１０５を介して基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせ、さらに、折線１０６を介して基材１０１を折り曲げて第二領域１０１Ｂと第三領域１０１Ｃを重ね合わせることにより、基材１０１の第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａと第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａとが同一の向きをなすように、第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃが積層され、第二領域１０１Ｂに配置された第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａがそれぞれ、第一領域１０１Ａに配置された第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａに接続されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂの間にて、第一導電部１０２の接続部１０２ａ、１０２ａと第二導電部１０４の接続部１０４ａ、１０４ａが同一面上で当接するので、第一導電部１０２と第二導電部１０４を電気的に接続することができる。したがって、第一領域１０１Ａと、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃとの間にて、第一導電部１０２と第二導電部１０４を確実に導通させることができる。さら、積層配線基板１００は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【００６１】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、基材１０１の一方の面１０１ａに、第一導電部１０２と第二導電部１０４を設けたので、両者を同時に形成することができるから、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００６２】
なお、この実施形態では、第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃからなる基材１０１が、折線１０５と折線１０６を境界として折り曲げられ、積層されてなる積層配線基板１００を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、４つ以上の領域からなる基板が折り曲げられて上述のものと同様に積層されていてもよい。
【００６３】
ただし、この実施形態のように、３つ以上の領域からなる基材を折り曲げて積層配線基板を形成する場合、１つ置きの領域に各導電部の主要部を設け、その間の領域に導電部の接続部を設ける。
すなわち、例えば、領域ａ、領域ｂ、領域ｃ、領域ｄ、領域ｅ、領域ｆ、領域ｇからなる基材を用いた場合、領域ａに導電部ａの主要部、領域ｂに導電部ｂの接続部、領域ｃに導電部ｂの主要部、領域ｄに導電部ｃの接続部、領域ｅに導電部ｃの主要部、領域ｆに導電部ｄの接続部、領域ｇに導電部ｄの主要部を設ける。
【００６４】
また、この実施形態では、第二導電部１０４が第一導電部１０２のジャンパ配線部をなし、第一導電部１０２と第二導電部１０４からなる１つの閉回路がスパイラル形状のアンテナを形成する積層配線基板１００を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、３つ以上の領域からなる基板が折り曲げられ、積層されて、それぞれの配線基板が有する導電部同士が接続されて単なる１つの回路を形成していてもよい。
【００６５】
さらに、この実施形態では、単体では閉回路を形成していない第一導電部１０２および第二導電部１０４を備えた積層配線基板１００を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、それぞれの配線基板の導電部に、他の配線基板との接続に用いられる接続部が設けられていれば、それぞれの配線基板の導電部は単体で閉回路を形成していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の構成部材を一体化した場合に、（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。
【図４】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は積層配線基板を構成する基材を折り曲げた状態を示す斜視図、（ｂ）は積層配線基板を構成する基材の各領域を重ね合わせて一体化した場合に、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０，４０，１００・・・積層配線基板、２０，５０・・・第一配線基板、２１，５１・・・第一基材、２２，５２，１０２・・・第一導電部、２２ａ，３２ａ，５２ａ・・・接続部、２３，１０３・・・ＩＣチップ、３０，６０・・・第二配線基板、３１，６１・・・第二基材、３２，６２，１０４・・・第二導電部、６２ａ，７２ａ・・・第一の接続部、６２ｂ，７２ｂ・・・第二の接続部、７０・・・第三配線基板、７１・・・第三基材、７２・・・第三導電部、８０・・・第四配線基板、８１・・・第四基板、８２・・・第四導電部、１０１・・・基材。
【図１】
2010129850.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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