(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレーム本体に形成した接合用孔に、放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工することで、リードフレーム本体に放熱板を結合して成る放熱板付きリードフレーム、および該放熱板付きリードフレームの製造方法に関し、半導体パッケージの信頼性を向上させることの可能な放熱板付きリードフレーム、およびその製造方法を提供する。【解決手段】放熱板付きリードフレームは、リードフレーム本体２における接合用孔２ｈの周囲に薄肉部２ｔを具備することを特徴としている。放熱板付きリードフレームの製造方法は、リードフレーム本体２に接合用孔２ｈを形成し、該接合用孔２ｈの周囲に薄肉部２ｔを形成する工程と、リードフレーム本体２の接合用孔２ｈに放熱板の接合用突起３ｐを嵌挿し、該接合用突起３ｐの頭部を潰し加工してリードフレーム本体２と放熱板３とを互いに結合する工程とを含んで成ることを特徴としている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム本体に形成した接合用孔に、放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工することで、前記リードフレーム本体に前記放熱板を結合して成る放熱板付きリードフレームであって、
前記リードフレーム本体における接合用孔の周囲に薄肉部を具備したことを特徴とする放熱板付きリードフレーム。
【請求項２】
前記リードフレーム本体の前記薄肉部は、前記リードフレーム本体における一方の表面と面一に形成されていることを特徴とする請求項１記載の放熱板付きリードフレーム。
【請求項３】
前記リードフレーム本体の前記薄肉部は、プレス加工により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の放熱板付きリードフレーム。
【請求項４】
前記リードフレーム本体の前記薄肉部は、エッチング加工により形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の放熱板付きリードフレーム。
【請求項５】
リードフレーム本体に形成した接合用孔に、放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工することで、前記リードフレーム本体に前記放熱板を結合させる放熱板付きリードフレームの製造方法であって、
前記リードフレーム本体に前記接合用孔を形成し、該接合用孔の周囲に薄肉部を形成する工程と、
前記リードフレーム本体の前記接合用孔に前記放熱板の前記接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工して前記リードフレーム本体と前記放熱板とを互いに結合する工程と、
を含んで成ることを特徴とする放熱板付きリードフレームの製造方法。
【請求項６】
前記リードフレーム本体の前記薄肉部を、前記リードフレーム本体における一方の表面と面一に形成したことを特徴とする請求項５記載の放熱板付きリードフレームの製造方法。
【請求項７】
前記リードフレーム本体の前記薄肉部を、プレス加工により形成したことを特徴とする請求項５または請求項６記載の放熱板付きリードフレームの製造方法。
【請求項８】
前記リードフレーム本体の前記薄肉部を、エッチング加工により形成したことを特徴とする請求項５または請求項６記載の放熱板付きリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用リードフレームを対象とし、詳しくは、リードフレーム本体に形成した接合用孔に、放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工することで、リードフレーム本体に放熱板を結合して成る放熱板付きリードフレーム、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、特に大電力用の半導体装置に使用されるリードフレームでは、半導体チップから発生する熱を効率的に放散するため、熱伝導性の良好な銅合金等から形成した放熱板を、リードフレーム本体に結合して成る、いわゆる放熱板付きリードフレームが用いられている。
【０００３】
上述した放熱板付きリードフレームは、インナーリード等を備えた所期の形状を呈するリードフレーム本体と、該リードフレーム本体に対応した所期の形状を呈する放熱板とから構成され、上記リードフレーム本体に形成した接合用孔に、上記放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、この接合用突起の頭部を潰し加工(カシメ加工)することにより、リードフレーム本体と放熱板とを互いにカシメ結合して製造されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図８〜図１０に示す、従来の放熱板付きリードフレームＡでは、リードフレーム本体Ｌに、インナーリードＬｉ、Ｌｉ…等とともに、接合用孔Ｌｈを形成した一対のサポート部Ｌｓ、Ｌｓが設けられ、一方、放熱板付きリードフレームＡの放熱板Ｈには、接合用突起Ｈｐを形成した一対の取付タブＨｔ、Ｈｔが設けられている。
【０００５】
また、上記放熱板付きリードフレームＡでは、図１０(ａ)および(ｂ)に示す如く、放熱板Ｈの取付タブＨｔに接合用突起Ｈｐを形成し、次いで図１０(ｃ)に示す如く、リードフレーム本体Ｌの接合用孔Ｌｈに、上記放熱板Ｈの接合用突起Ｈｐを嵌挿したのち、図１０(ｄ)に示す如く、接合用突起Ｈｐの頭部を潰し加工して、リードフレーム本体Ｌと放熱板Ｈとを互いにカシメ結合している。
【特許文献１】特開平０９−１８６２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述した如く従来の放熱板付きリードフレームＡでは、接合用孔Ｌｈに嵌挿した接合用突起Ｈｐの頭部を潰し加工することで、リードフレーム本体Ｌと放熱板Ｈとをカシメ結合しているため、上記放熱板Ｈの接合用突起Ｈｐは、リードフレーム本体Ｌの板厚よりも高く形成されており、リードフレーム本体Ｌの板厚が増すにつれて、接合用突起Ｈｐの寸法をさらに高く設定する必要がある。
【０００７】
ここで、放熱板Ｈにおける接合用突起Ｈｐは、上記放熱板Ｈの所定箇所をプレス加工することにより、詳しくはプレス装置において放熱板Ｈの裏面側から圧力を加え、型鍛造等の潰し加工を実施することで所期の形状に成形されている。
【０００８】
このため、上記接合用突起Ｈｐを高く形成するには、放熱板Ｈの潰し加工領域Ｈａ(図１０(ｂ)参照)に対する潰し加工を、深く且つ広い範囲に亘って実施する必要があり、上述した潰し加工の実施に伴って、放熱板Ｈの取付タブＨｔにおける接合用突起Ｈｐの周囲が外方へ膨出するよう変形し、近傍のインナーリードＬｉ、Ｌｉ…とのクリアランスを確保することが難しくなる。
【０００９】
さらに、潰し加工領域Ｈａに対して深い潰し加工を実施することで、塑性加工に伴う内部応力によって放熱板Ｈに反り変形が発生し、半導体パッケージの製造時における樹脂封止の工程で、モールド型との隙間に封止樹脂が侵入することにより、放熱板Ｈの裏面(パッケージから露出する面)に封止樹脂が付着してしまう等の不都合を招いていた。
【００１０】
本発明の目的は、上記実状に鑑みて半導体パッケージの信頼性を向上させることの可能な放熱板付きリードフレーム、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するべく、請求項１の発明に関わる放熱板付きリードフレームは、リードフレーム本体に形成した接合用孔に、放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工することで、リードフレーム本体に放熱板を結合して成る放熱板付きリードフレームであって、リードフレーム本体における接合用孔の周囲に薄肉部を具備することを特徴としている。
【００１２】
請求項２の発明に関わる放熱板付きリードフレームは、請求項１の発明に関わる放熱板付きリードフレームにおいて、リードフレーム本体の薄肉部は、リードフレーム本体における一方の表面と面一に形成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項３の発明に関わる放熱板付きリードフレームは、請求項１または請求項２の発明に関わる放熱板付きリードフレームにおいて、リードフレーム本体の薄肉部がプレス加工により形成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項４の発明に関わる放熱板付きリードフレームは、請求項１または請求項２の発明に関わる放熱板付きリードフレームにおいて、リードフレーム本体の薄肉部がエッチング加工により形成されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項５の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法は、リードフレーム本体に形成した接合用孔に、放熱板に形成した接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工することで、リードフレーム本体に放熱板を結合させる放熱板付きリードフレームの製造方法であって、リードフレーム本体に接合用孔を形成し、該接合用孔の周囲に薄肉部を形成する工程と、リードフレーム本体の接合用孔に放熱板の接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工してリードフレーム本体と放熱板とを互いに結合する工程とを含んで成ることを特徴としている。
【００１６】
請求項６の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法は、請求項５の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法において、リードフレーム本体の薄肉部を、リードフレーム本体における一方の表面と面一に形成したことを特徴としている。
【００１７】
請求項７の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法は、請求項５または請求項６の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法において、リードフレーム本体の薄肉部をプレス加工により形成したことを特徴としている。
【００１８】
請求項８の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法は、請求項５または請求項６の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法において、リードフレーム本体の薄肉部をエッチング加工により形成したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１の発明に関わる放熱板付きリードフレームでは、リードフレーム本体における接合用孔の周囲に薄肉部を形成したことで、リードフレーム本体と放熱板とのカシメ結合に必要な接合用突起の高さ寸法を抑えることができ、もって放熱板に接合用突起を形成するための潰し加工は、浅く且つ狭い範囲の“潰し加工領域”において実施すれば済むこととなる。  
このように、“潰し加工領域”が浅く且つ狭い範囲で抑えられることから、接合用突起を形成するための潰し加工に伴って生じる、放熱板が外方へ膨出するように変形する事象や、内部応力によって放熱板に反り変形が発生する事象を可及的に防止でき、もって本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成要素とした半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【００２０】
請求項２の発明に関わる放熱板付きリードフレームでは、リードフレーム本体の薄肉部を、リードフレーム本体における一方の表面と面一に形成したことで、リードフレーム本体と放熱板とのカシメ結合に必要な接合用突起の高さ寸法を可及的に抑えることができ、“潰し加工領域”を浅く且つ狭い範囲で抑えられることから、放熱板が外方へ膨出するように変形する事象や、放熱板に反り変形が発生する事象を可及的に防止でき、もって本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成要素とした半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【００２１】
請求項３の発明に関わる放熱板付きリードフレームでは、リードフレーム本体の薄肉部がプレス加工により形成されているので、既存のプレス加工を採用することによって、リードフレーム本体における薄肉部の形成が極めて容易なものとなり、また、所期のリードフレームパターンの形成から上記薄肉部の形成までを、プレス加工によって行うことで、上記一連の工程を停めることなく実施することができ、もって放熱板付きリードフレームの生産性をより高めることが可能となる。
【００２２】
請求項４の発明に関わる放熱板付きリードフレームでは、リードフレーム本体の薄肉部がエッチング加工により形成されているので、既存のエッチング加工を採用することによって、リードフレーム本体における薄肉部の形成が極めて容易なものとなり、また、所期のリードフレームパターンの形成から上記薄肉部の形成までを、エッチング加工によって行うことで、上記一連の工程を停めることなく実施することができ、もって放熱板付きリードフレームの生産性をより高めることが可能となる。
【００２３】
請求項５の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法では、リードフレーム本体に接合用孔を形成し、該接合用孔の周囲に薄肉部を形成する工程と、リードフレーム本体の接合用孔に放熱板の接合用突起を嵌挿し、該接合用突起の頭部を潰し加工してリードフレーム本体と放熱板とを互いに結合する工程とを含むことで、リードフレーム本体と放熱板とのカシメ結合に必要な接合用突起の高さ寸法を抑えることができ、もって放熱板に接合用突起を形成するための潰し加工は、浅く且つ狭い範囲の“潰し加工領域”において実施すれば済むこととなる。  
このように、“潰し加工領域”が浅く且つ狭い範囲で抑えられることから、接合用突起を形成するための潰し加工に伴って生じる、放熱板が外方へ膨出するように変形する事象や、内部応力によって放熱板に反り変形が発生する事象を可及的に防止でき、もって本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成要素とした半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【００２４】
請求項６の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法では、リードフレーム本体の薄肉部を、リードフレーム本体における一方の表面と面一に形成していることで、リードフレーム本体と放熱板とのカシメ結合に必要な接合用突起の高さ寸法を可及的に抑えることができ、“潰し加工領域”を浅く且つ狭い範囲で抑えられることから、放熱板が外方へ膨出するように変形する事象や、放熱板に反り変形が発生する事象を可及的に防止でき、もって本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成要素とした半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【００２５】
請求項７の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法では、リードフレーム本体の薄肉部をプレス加工により形成しているので、既存のプレス加工を採用することによって、リードフレーム本体の薄肉部を容易に形成することができ、また、所期のリードフレームパターンの形成から上記薄肉部の形成までを、プレス加工によって行うことで、上記一連の工程を停めることなく実施することができ、もって放熱板付きリードフレームの生産性をより高めることが可能となる。
【００２６】
請求項８の発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造方法では、リードフレーム本体の薄肉部をエッチング加工により形成しているので、既存のエッチング加工を採用することによって、リードフレーム本体の薄肉部を容易に形成することができ、また、所期のリードフレームパターンの形成から上記薄肉部の形成までを、エッチング加工によって行うことで、上記一連の工程を停めることなく実施することができ、もって放熱板付きリードフレームの生産性をより高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明に関わる放熱板付きリードフレーム、およびその製造方法について、実施例を示す図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
図１〜図４は、本発明に関わる放熱板付きリードフレームの一実施例を示しており、この放熱板付きリードフレーム１は、互いにカシメ結合されたリードフレーム本体２と放熱板３とから構成されている。
【００２９】
図１および図２に示す如く、上記リードフレーム本体２は、銅材から成る厚さ約０．２ｍｍの薄板を、エッチング加工またはプレス加工(打抜き加工)等の公知の手段により、所期のリードフレームパターンに形成したもので、インナーリード２ｉ、２ｉ…、アウターリード２ｏ、２ｏ…、およびダムバー２ｄ、２ｄ…等を有し、さらに所定箇所への曲げ加工およびメッキ処理が施されている。
【００３０】
また、リードフレーム本体２には、放熱板３を結合するための左右一対のサポート部２ｓ、２ｓが設けられ、これら略矩形状のサポート部２ｓ、２ｓには、それぞれ後述する接合用突起３ｐの嵌挿される接合用孔２ｈが貫通形成されている。
【００３１】
さらに、リードフレーム本体２の各サポート部２ｓには、接合用孔２ｈの周囲に薄肉部２ｔが形成されており、この薄肉部２ｔはリードフレーム本体２(サポート部２ｓ)の裏面２ｂ(リードフレーム本体２における一方の表面)と面一に形成され、かつ接合用孔２ｈを中心とした円形状に形成されており、サポート部２ｓの表面２ａには円形の凹部２ｒが画成されている。
【００３２】
因みに、リードフレーム本体２の板厚が約０．２ｍｍである本実施例において、上記薄肉部２ｔの板厚は約０．１ｍｍに設定されており、さらに上記接合用孔２ｈの直径は約０．５ｍｍ、凹部２ｒの直径は約１．２ｍｍに設定されている。
【００３３】
一方、図１および図３に示す如く、上記放熱板３は、熱伝導率が高く放熱効果のある銅合金から形成された板状の部材であり、略矩形状を呈する本体部３ｍと、該本体部３ｍにおける左右の側縁部から突出形成された、略矩形状を呈する一対の取付タブ３ｔ、３ｔを備えている。
【００３４】
上記一対の取付タブ３ｔ、３ｔには、それぞれリードフレーム本体２における一対の接合用孔２ｈ、２ｈに対応した接合用突起３ｐ、３ｐが、取付タブ３ｔの潰し加工領域３ａに対する公知のプレス加工(潰し加工)によって突出形成されている。
【００３５】
因みに、本実施例において、上記接合用突起３ｐの直径は約０．４ｍｍに設定され、また上記接合用突起３ｐの高さ寸法は、リードフレーム本体２における接合用孔２ｈの高さ(すなわち薄肉部２ｔの板厚)０．１ｍｍに、頭部の潰し加工に必要な高さ０．２５ｍｍを加えた約０．３５ｍｍに設定されている。
【００３６】
上述の如く構成されたリードフレーム本体２と放熱板３とは、図４(ａ)、(ｂ)に示す如く、リードフレーム本体２の接合用孔２ｈに、放熱板３の接合用突起３ｐを嵌挿したのち、接合用突起３ｐの頭部を潰し加工することで、リードフレーム本体２の裏面２ｂに放熱板３が一体にカシメ結合され、所期の放熱板付きリードフレーム１を構成している。
【００３７】
以下では、上述した放熱板付きリードフレーム１の製造方法を、図５〜図７を参照しながら詳細に説明する。
【００３８】
先ず、図５(ａ)に示す如く、銅合金の板材から形成した所期の平面形状を呈する放熱板３(母材３′)を用意し、次いで、図５(ｂ)に示す如く、取付タブ３ｔの潰し加工領域３ａに公知のプレス加工(潰し加工)を施し、上記取付タブ３ｔに所定形状の接合用突起３ｐを形成して、所期の形状を呈する放熱板３を完成させる。
【００３９】
一方、図６(ａ)〜(ｆ)に示す如く、リードフレーム本体２のサポート部２ｓに、接合用孔２ｈおよび薄肉部２ｔを形成して、所期の形状を呈するリードフレーム本体２を作成する。
【００４０】
詳しくは、図６(ａ)、(ｂ)に示す如く、リードフレーム本体２のサポート部２ｓに、小径のパンチＰａを用いて、直径が約０．５ｍｍの接合用孔２ｈを貫通形成し、次いで、図６(ｃ)、(ｄ)に示す如く、サポート部２ｓの表面２ａから大径のパンチＰｂを押下して、板厚が約０．１ｍｍの薄肉部２ｔをサポート部２ｓの裏面２ｂと面一に形成し、かつサポート部２ｓの表面２ａに円形の凹部２ｒを形成する。
【００４１】
こののち、パンチＰｂの潰し加工に伴い接合用孔２ｈの内周に生じた金属の余肉を、図６(ｅ)、(ｆ)に示す如く、小径のパンチＰｃを用いて打ち抜き加工し、上記接合用孔２ｈを正確な寸法に仕上げることで、所期の形状を呈するリードフレーム本体２を完成させる。
【００４２】
上述した如く、リードフレーム本体２を完成させたのち、図５(ｃ)に示す如く、上記リードフレーム本体２におけるサポート部２ｓの接合用孔２ｈに、放熱板３の接合用突起３ｐを嵌挿し、次いで、図５(ｄ)に示す如く、接合用突起３ｐの頭部を潰し加工することにより、リードフレーム本体２の裏面２ｂと放熱板３とが互いに密着するよう一体にカシメ結合し、これによって放熱板付きリードフレーム１が完成することとなる。
【００４３】
因みに、接合用突起３ｐにおける頭部の潰し加工は、図７(ａ)に示す如く、リードフレーム本体２の接合用孔２ｈに、放熱板３の接合用突起３ｐを嵌挿したのち、図７(ｂ)、(ｃ)に示す如く、潰し加工パンチＰを押下することで実施されており、上記潰し加工パンチＰにおける凹部Ｐｒは、その内径が約０．７ｍｍ、高さ(深さ)が約０．１５ｍｍに設定されている。
【００４４】
上述した如く、本発明に関わる放熱板付きリードフレーム１、および該放熱板付きリードフレーム１の製造方法によれば、リードフレーム本体２おける接合用孔２ｈの周囲に、リードフレーム本体２の裏面２ｂと面一の薄肉部２ｔを形成したことで、リードフレーム本体２と放熱板３とのカシメ結合に必要な、接合用突起３ｐの高さ寸法を抑えることができる。
【００４５】
詳しくは、板厚０．２ｍｍのリードフレーム本体を用いた従来の放熱板付きリードフレームでは、放熱板における接合用突起の高さとして、リードフレーム本体の板厚０．２ｍｍに、頭部の潰し加工に要する高さ０．２５ｍｍを加えた、約０．４５ｍｍの寸法が必要であるのに対し、上述した本願発明の実施例においては、リードフレーム本体２に板厚が約０．１ｍｍの薄肉部２ｔを形成したことで、放熱板３における接合用突起３ｐの高さは約０．３５ｍｍに抑えられ、従来に比較して２５〜３０％もの小型化が図られることとなる。
【００４６】
このように、放熱板３における接合用突起３ｐの高さが低く抑えられることで、該接合用突起３ｐを形成するための潰し加工は、浅く且つ狭い範囲の潰し加工領域３ａにおいて実施すれば済み、これにより潰し加工に伴う放熱板３(取付タブ３ｔ)の外方への変形が、従来の放熱板付きリードフレームに比べて３０％ほど減少し、近接するインナーリード２ｉ、２ｉ…とのクリアランスが確保し易くなるため、リードフレーム本体に対するデザインの設計自由度が増し、もって半導体パッケージをより小型化することができる。
【００４７】
また、上述した如く接合用突起３ｐを形成するための潰し加工は、浅く且つ狭い範囲の潰し加工領域３ａにおいて実施すれば済むので、潰し加工に伴う放熱板３の反り変形を可及的に抑えることができ、半導体パッケージの製造時における樹脂封止の工程で、放熱板３の裏面(パッケージから露出する面)に封止樹脂が付着する等の不都合を未然に防止でき、もって放熱板付きリードフレーム１を構成要素とした半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【００４８】
また、上述した本発明の構成によれば、リードフレーム本体２おける接合用孔２ｈの周囲に、リードフレーム本体２の裏面２ｂと面一の薄肉部２ｔを形成したことで、潰し加工した接合用突起３ｐの頭部は、図４および図５に示唆する如く、リードフレーム本体２(サポート部２ｓ)の表面２ａに画成された凹部２ｒに収容され、リードフレーム本体２の表面２ａから大きく突出することがないので、半導体パッケージの製造時において、ボンディングワイヤのループが接合用突起３ｐに接触し難くなり、もって放熱板付きリードフレーム１を構成要素とした半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能となる。
【００４９】
また、上述した実施例においては、図６に示す如く、リードフレーム本体２の薄肉部２ｔを、プレス加工によって形成しているために、既存のプレス加工を採用することで、リードフレーム本体２に対して薄肉部２ｔを極めて容易に形成することができる。
【００５０】
また、上述した実施例においては、図６に示す如く、リードフレーム本体２の薄肉部２ｔを、プレス加工によって形成しているが、他の実施例として、上記リードフレーム本体２の薄肉部２ｔを、エッチング加工によって形成することも可能であり、既存のエッチング加工を採用することで、リードフレーム本体２に対して薄肉部２ｔを極めて容易に形成することができる。
【００５１】
なお、上述した実施例においては、放熱板付きリードフレーム１を構成するリードフレーム本体２に銅材の薄板を採用しているが、ＡＬＬＯＹ４２(４２％Ｎｉを含む鉄合金)や、アルミニウムの板材等、リードフレームとしての要求を満足する各種の金属材料を採用することが可能である。
【００５２】
同じく、上述した実施例においては、放熱板付きリードフレーム１を構成する放熱板３に銅合金の板材を採用しているが、アルミニウムの板材等、放熱板としての放熱効果の認められる熱伝導率の高い各種の金属材料を採用することが可能である。
【００５３】
また、上述した実施例においては、放熱板付きリードフレーム１を構成するリードフレーム本体２を、板厚が約０．２ｍｍの銅材の薄板から形成しているが、上記リードフレーム本体２の板厚は、実施例の約０．２ｍｍにのみ限定されるものではなく、例えば約０．１２５ｍｍ、あるいは約０．２５ｍｍ等、半導体装置の仕様に合わせて適宜な板厚の薄板を採用することが可能である。
【００５４】
さらに、上述した実施例においては、板厚が約０．２ｍｍのリードフレーム本体２に、板厚が約０．１ｍｍの薄肉部２ｔを形成する一方、放熱板３に高さが約０．３５ｍｍの接合用突起３ｐを形成しているが、これら薄肉部２ｔの板厚や、接合用突起３ｐの高さ寸法は、リードフレーム本体２や放熱板３の材質や板厚に応じて適宜に設定し得るものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わる放熱板付きリードフレームの一実施例を示す全体平面図および全体側面図。
【図２】(ａ)は本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成するリードフレーム本体の全体平面図、(ｂ)は(ａ)中のｂ−ｂ線断面図。
【図３】(ａ)は本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成する放熱板の全体平面図、(ｂ)は(ａ)中のｂ−ｂ線断面図。
【図４】(ａ)および(ｂ)は、本発明に関わる放熱板付きリードフレームのリードフレーム本体の接合用孔に放熱板の接合用突起を嵌挿した状態を示す要部断面図、および接合用突起の頭部を潰し加工してリードフレーム本体と放熱板とを互いに結合した状態を示す要部断面図。
【図５】(ａ)〜(ｄ)は、本発明に関わる放熱板付きリードフレームの製造工程を示す要部断面図。
【図６】(ａ)〜(ｆ)は、本発明に関わる放熱板付きリードフレームを構成するリードフレーム本体の接合用孔および薄肉部を形成する工程を示す要部断面図。
【図７】(ａ)〜(ｃ)は、本発明に関わる放熱板付きリードフレームのリードフレーム本体と放熱板とを結合する工程を示す要部断面図。
【図８】(ａ)および(ｂ)は、従来の放熱板付きリードフレームを示す全体平面図および全体側面図。
【図９】(ａ)は従来の放熱板付きリードフレームを構成するリードフレーム本体の全体平面図、(ｂ)は従来の放熱板付きリードフレームを構成する放熱板の全体平面図。
【図１０】(ａ)および(ｂ)は、従来の放熱板付きリードフレームにおけるリードフレーム本体の接合用孔に放熱板の接合用突起を嵌挿した状態を示す要部断面図、および接合用突起の頭部を潰し加工してリードフレーム本体と放熱板とを互いに結合した状態を示す要部断面図。
【符号の説明】
【００５６】
１…放熱板付きリードフレーム、
２…リードフレーム本体、
２ａ…表面、
２ｂ…裏面、
２ｉ…インナーリード、
２ｓ…サポート部、
２ｈ…接合用孔、
２ｔ…薄肉部、
２ｒ…凹部、
３…放熱板、
３ｍ…本体、
３ｔ…取付タブ、
３ｐ…接合用突起、
３ａ…潰し加工領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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