(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体素子実装用基板（基板）に取り付けられる金属板に接着剤を貼り合せ、さらに基板へ貼り合せるための、剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合方法および金属板貼合装置を提供する。【解決手段】長尺テープ状の剥離シート２の片面の所定領域に接着剤層６が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマーク１０が形成され、切り込みは接着剤層を完全に切断し剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成され、アライメントマークは剥離シート付き接着シートの接着剤層および剥離シートの両方を完全に切り抜いた状態で形成され、接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として不要な部分の接着剤層９が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート、およびこれを用いた金属板貼合装置および方法。【選択図】図３
2010129632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺テープ状の剥離シートの片面の所定領域に接着剤層が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、
前記剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマークが形成されており、
前記切り込みは前記剥離シート付き接着シートの厚さ方向に、前記接着剤層は完全に切断し、前記剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成されており、
前記アライメントマークは前記剥離シート付き接着シートの前記接着剤層および前記剥離シートの両方を完全に切り抜いた状態で形成されており、
前記接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として、不要な部分の接着剤層が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート。
【請求項２】
長尺テープ状の剥離シートの片面の所定領域に接着剤層が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、
前記剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマークが形成されており、
前記切り込みは前記剥離シート付き接着シートの厚さ方向に、前記接着剤層は完全に切断し、前記剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成されており、
前記アライメントマークは前記剥離シートの接着剤層の無い面に形成されており、
前記接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として、不要な部分の接着剤層が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート。
【請求項３】
半導体素子実装用基板に取り付けるための所定形状の金属板に所定形状の接着剤層を貼り合わせ、更に半導体素子実装用基板に前記接着剤層を介して前記金属板を貼り合せる金属板貼り合せ装置であって、
前記所定形状の接着剤層が長尺テープ状の剥離シートの片面がわに形成されている剥離シート付き接着シートを搬送する第１の搬送機構と、
前記所定形状の金属板を保持する第１の金属板保持機構と、
前記剥離シート付き接着シートに形成されているアライメントマークにより、前記金属板と所定形状の接着剤層の位置合わせを行うアライメント機構と、
前記剥離シート付き接着シートの接着剤層のない面の側に配置され、前記第１の金属板保持機構が保持している金属板との間に剥離シート付き接着シートを挟みこむことにより、接着剤層と金属板を貼り合せる貼合ローラと、
前記貼合ローラを所定の速度で動かす貼合ローラ駆動機構と、
貼り合せされた前記金属板と前記剥離シート付き接着シートとを加圧貼合する第１の加圧機構と、
前記接着剤層が貼り合せされた金属板を保持する第２の金属板保持機構と、
前記金属板に貼り合せされた前記接着剤層と前記剥離テープを剥離するための剥離機構と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に搬送する第２の搬送機構と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に加圧貼合する第２の加圧機構と、
を具備することを特徴とする金属板貼り合せ装置。
【請求項４】
前記第１の加圧機構による加圧貼合後に、前記金属板を冷却する冷却手段を具備することを特徴とする請求項３記載の貼り合せ装置。
【請求項５】
半導体素子実装用基板に取り付けるための所定形状の金属板に所定形状の接着剤層を貼り合わせ、更に半導体素子実装用基板に前記接着剤層を介して前記金属板を貼り合せる金属板貼り合せ方法であって、
前記所定形状の接着剤層が長尺テープ状の剥離シートの片面がわに形成された剥離シート付き接着シートを搬送する第１の搬送段階と、
前記所定形状の金属板を第１の金属板保持機構により保持する第１の金属板保持段階と、
前記剥離シート付き接着シートに形成されているアライメントマークにより、前記金属板と所定形状の接着剤層の位置合わせを行うアライメント段階と、
前記剥離シート付き接着シートの接着剤層のない面の側に配置された貼合ローラと、前記第１の金属板保持機構が保持している金属板との間に剥離シート付き接着シートを挟みこむことにより、接着剤層と金属板を貼り合せる貼合段階と、
前記貼合ローラを所定の速度で動かす貼合ローラ駆動段階と、
貼り合せされた前記金属板と前記剥離シート付き接着シートとを第１の加圧機構により加圧貼合する第１の加圧段階と、
前記接着剤層が貼り合せされた金属板を第２の金属板保持機構により保持する第２の金属板保持段階と、
前記金属板に貼り合せされた前記接着剤層と前記剥離テープを剥離するための剥離段階と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に搬送する第２の搬送段階と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に加圧貼合する第２の加圧段階と、
を具備することを特徴とする金属板貼り合せ方法。
【請求項６】
前記第１の加圧機構による加圧貼合後に、前記金属板を冷却する冷却手段を具備することを特徴とする請求項５記載の貼り合せ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子実装用基板（以下、基板と呼ぶ）において、放熱性を高めたり基板の反り等を抑制したりすることを目的として取り付けられる金属板（以下、スティフナと呼ぶ）に接着剤を貼り合せ、さらに、スティフナと接着剤が貼合されたものを基板へ貼り合せるための、剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合方法および金属板貼合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子には、近年、動作速度がクロック周波数で数ＧＨｚに達するものがある。このような高速半導体では、トランジスタの集積度が高く、その結果入出力端子数が１０００を超えることもある。
【０００３】
このような多端子数の半導体素子をプリント配線板に実装するために、半導体素子とプリント配線板の間にはインターポーザと呼ばれる多層回路配線基板が配置され、両者の電気的接合の橋渡しを担う。インターポーザは、高密度実装に対応するため、プリント配線板に比べると、非常に薄い層構造と、微細なライン・アンド・スペースの配線を有している。
【０００４】
最近では、更なる高密度実装への対応、また、高動作周波数化の要望に答えるため、インターポーザの構造材料にフィルムを用いるなどし、薄型化の製品が開発されている。インターポーザの厚みが薄くなると、各工程の熱や応力により、インターポーザに反りが発生し、実装工程で不都合が生じることがある。
【０００５】
そこで、接着剤を介してスティフナを貼り合せ、反りの発生を抑制した多層回路基板が提案されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
これらのスティフナと基板との接着に用いられる接着剤は、通常、まずスティフナの片面に仮接着される。その後、スティフナの接着剤の側の面と基板の面を接触させて、圧着及び硬化させる、という工程が一般的である。
【０００７】
スティフナの片面へ接着剤を仮接着する従来の方法としては、次の２つの方法が一般的である。第１の従来方法は、先に接着剤層１および剥離シート２からなる剥離シート付き接着シートと、スティフナ用金属板３を連続で貼り合せておき、その後ダイセット４でスティフナ用金属板３と剥離シート付き接着シートを同時に打ち抜くことで、所定形状のスティフナ５の片面の全面に接着剤層６および剥離シート７からなる接着シートが仮接着された状態となるようにする方法（先貼り方式）である。（図１参照）
【０００８】
第２の従来方法は、例えば、スティフナ５と接着剤層１および剥離シート２からなる剥離シート付き接着シートを、あらかじめ、それぞれダイセット４等で所定の形状に加工した上で、位置合わせをし、ラミネータ等で貼り合せる方法（後貼り方式）である。（図２参照）
【０００９】
先貼り方式は、先にスティフナ用金属板と剥離シート付き接着シートを貼り合せてからダイセットで所定の形状に打ち抜くため、スティフナと接着剤層が全く同じ形状で同じサイズになる。この場合、基板とスティフナを貼り合せる際のプレス工程や熱工程で、接着剤層が広がりスティフナの外側にはみ出すことが問題となる。
【００１０】
後貼り方式では、スティフナと剥離シート付き接着シートをあらかじめそれぞれの所定形状にしておいて、位置あわせをして仮接着を行なう。従って、スティフナ形状より接着シート形状を小さく設計しておくことにより、接着剤層がスティフナの外側にはみ出す問題を解決できる。後貼り方式の一例として特許文献２を示す。
【００１１】
しかしながら後貼り方式は、スティフナと接着シートの位置決め動作があるため、先貼り方式に比べて、一般的にはコスト的に不利とされている。
【００１２】
以下に先行特許文献を示す。
【特許文献１】特開２００３−２１８５２４号公報
【特許文献２】特開２００６−２６９７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のように、スティフナと接着剤貼り合せの際、後貼り方式、先貼り方式共にダイセット等を用いて形成する必要がある。しかしながら、ダイセットは一般的に高価であり、またこれを使用するための装置も高い推力と剛性を必要とするため高価なものとなる。
【００１４】
更に、ダイセットは頻繁な調整が必要であるため、装置稼働率を上げるため同一形状のものを２個以上保有するのが一般的であり、新規形状のダイセットが必要となった際、初期費用が非常に大きい。また、段取り換えでダイセットを交換するとき、この作業時間も多くかかることが問題となる。
【００１５】
同一形状の製品を１種類のダイセットにより大量に形成する場合は、ダイセットの償却費をまかなうことができ、更に段取り換え等も少ないため、作業時間が少なくてよく、この問題はみかけ上少なくなる。
【００１６】
一方、多品種・少量生産の製品に関しては、品種ごとにダイセットを用意しなければならないため、ダイセットの初期費用が大きくなりコスト的に非常に不利である。更に、多品種・少量生産の性質上、段取り換えの回数も多くなり段取り時間の増加の問題も顕著になる。
【００１７】
また、接着剤層が貼り合せされたスティフナと、基板を貼り合せる工程での問題もある。
一つ目の問題は、剥離シートを剥離する際の安定性である。
先貼り方式及び後貼り方式で得られたスティフナは、基本的には接着層と剥離シートを同じダイセットで同時に打ち抜きするため、接着剤層の形状と剥離シートの形状は同一である。通常は、スティフナを基板へ貼り合せる前にこの所定の形状になった剥離シートを粘着シートで剥がしてから、スティフナと基板を貼り合せる。
【００１８】
しかしながら、スティフナと接着剤層を貼り合せる際に、熱や圧力の影響で接着剤層が伸びて剥離シートの端面を巻き込むことがある。このような状態では、接着剤層から剥離シートを剥離する際の剥離安定性が悪くなり、装置トラブルの原因となることが多い。また、粘着シートからの粘着異物が製品に付くことで、異物不良を招く可能性もある。
【００１９】
もう一つの問題は、スティフナと接着剤層の間の気泡である。
これは主に、接着剤層に熱硬化性の接着剤を用いた後貼り方式の場合に問題となる。通常、後貼り方式の場合、所定形状のスティフナをあらかじめ加熱しておき、剥離シートと接着剤からなる剥離シート付き接着シートを、所定の形状に打ち抜いてスティフナ上に落としてから、ラミネートを行なう。
【００２０】
しかし、スティフナ上へ剥離シート付き接着シートが着地したときに、接着剤層とスティフナ表面との間に気泡を含んでしまうことが多い。そのような状態になってしまうと、真空脱泡やローララミネートを行なっても、気泡を抜ききることが困難となる。
【００２１】
基板の製造においては多くの場合、実装時にリフロー工程など２００℃程度加熱する工程がある。このとき、スティフナと接着剤層の間に気泡を含んだ状態だと、空気が膨張してスティフナと接着剤層を剥がしてしまい不良となる可能性がある。
【００２２】
本発明は、ダイセットを使用せずに、特に多品種・少量生産においてコストメリットの高いスティフナ付き基板を製作でき、尚且つ剥離シートを安定的に剥離することを可能とし、更にスティフナと接着剤層の間に気泡を巻き込みにくい、剥離シート付き接着シートおよび金属板貼合方法および金属板貼合装置を提供することを目的とする。
また、剥離シートの剥離の際に粘着テープを使用しないため、コストメリットを高め、粘着テープによる製品への粘着異物も無くすことができ製品収率をも高めることが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記の目的を達成するため、本発明の請求項１に係る発明は、
長尺テープ状の剥離シートの片面の所定領域に接着剤層が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、
前記剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマークが形成されており、
前記切り込みは前記剥離シート付き接着シートの厚さ方向に、前記接着剤層は完全に切断し、前記剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成されており、
前記アライメントマークは前記剥離シート付き接着シートの前記接着剤層および前記剥離シートの両方を完全に切り抜いた状態で形成されており、
前記接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として、不要な部分の接着剤層が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート、としたものである。
【００２４】
請求項２に係る発明は、長尺テープ状の剥離シートの片面の所定領域に接着剤層が形成されている剥離シート付き接着シートにおいて、
前記剥離シート付き接着シートには所定箇所に所定形状の、切り込みおよびアライメントマークが形成されており、
前記切り込みは前記剥離シート付き接着シートの厚さ方向に、前記接着剤層は完全に切断し、前記剥離シートは少なくとも一部を残した状態で形成されており、
前記アライメントマークは前記剥離シートの接着剤層の無い面に形成されており、
前記接着剤層に形成された所定形状の切り込みを境界として、不要な部分の接着剤層が除去されていることを特徴とする剥離シート付き接着シート、としたものである。
【００２５】
請求項３に係る発明は、半導体素子実装用基板に取り付けるための所定形状の金属板に所定形状の接着剤層を貼り合わせ、更に半導体素子実装用基板に前記接着剤層を介して前記金属板を貼り合せる金属板貼り合せ装置であって、
前記所定形状の接着剤層が長尺テープ状の剥離シートの片面がわに形成されている剥離シート付き接着シートを搬送する第１の搬送機構と、
前記所定形状の金属板を保持する第１の金属板保持機構と、
前記剥離シート付き接着シートに形成されているアライメントマークにより、前記金属板と所定形状の接着剤層の位置合わせを行うアライメント機構と、
前記剥離シート付き接着シートの接着剤層のない面の側に配置され、前記第１の金属板保持機構が保持している金属板との間に剥離シート付き接着シートを挟みこむことにより、接着剤層と金属板を貼り合せる貼合ローラと、
前記貼合ローラを所定の速度で動かす貼合ローラ駆動機構と、
貼り合せされた前記金属板と前記剥離シート付き接着シートとを加圧貼合する第１の加圧機構と、
前記接着剤層が貼り合せされた金属板を保持する第２の金属板保持機構と、
前記金属板に貼り合せされた前記接着剤層と前記剥離テープを剥離するための剥離機構と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に搬送する第２の搬送機構と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に加圧貼合する第２の加圧機構と、
を具備することを特徴とする金属板貼り合せ装置、としたものである。
【００２６】
請求項４に係る発明は、第１の加圧機構による加圧貼合後に、前記金属板を冷却する冷却手段を具備することを特徴とする請求項３記載の貼り合せ装置としたものである。
【００２７】
請求項５に係る発明は、半導体素子実装用基板に取り付けるための所定形状の金属板に所定形状の接着剤層を貼り合わせ、更に半導体素子実装用基板に前記接着剤層を介して前記金属板を貼り合せる金属板貼り合せ方法であって、
前記所定形状の接着剤層が長尺テープ状の剥離シートの片面がわに形成された剥離シート付き接着シートを搬送する第１の搬送段階と、
前記所定形状の金属板を第１の金属板保持機構により保持する第１の金属板保持段階と、
前記剥離シート付き接着シートに形成されているアライメントマークにより、前記金属板と所定形状の接着剤層の位置合わせを行うアライメント段階と、
前記剥離シート付き接着シートの接着剤層のない面の側に配置された貼合ローラと、前記第１の金属板保持機構が保持している金属板との間に剥離シート付き接着シートを挟みこむことにより、接着剤層と金属板を貼り合せる貼合段階と、
前記貼合ローラを所定の速度で動かす貼合ローラ駆動段階と、
貼り合せされた前記金属板と前記剥離シート付き接着シートとを第１の加圧機構により加圧貼合する第１の加圧段階と、
前記接着剤層が貼り合せされた金属板を第２の金属板保持機構により保持する第２の金属板保持段階と、
前記金属板に貼り合せされた前記接着剤層と前記剥離テープを剥離するための剥離段階と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に搬送する第２の搬送段階と、
前記接着剤層が貼り合せされた前記金属板を前記半導体素子実装用基板上の所定位置に加圧貼合する第２の加圧段階と、
を具備することを特徴とする金属板貼り合せ方法、としたものである。
【００２８】
請求項６に係る発明は、前記第１の加圧機構による加圧貼合後に、前記金属板を冷却する冷却手段を具備することを特徴とする請求項５記載の貼り合せ方法、としたものである。
【発明の効果】
【００２９】
請求項１〜２の剥離シート付き接着シートによれば、あらかじめ接着剤層を所定形状にしておくことは安価なトムソン刃等で代替できるため、高価なダイセットが不要となり、多品種・少量生産の製品の初期費用を少なくし、更にダイセットの段取り換えに必要だった段取り時間を非常に短くすることができる。
【００３０】
また、剥離シート付き接着シートにアライメントマークを設けることにより、所定の形状の接着剤層とスティフナの貼り合せ位置精度を±０．１ｍｍまで高めることが可能となる。
【００３１】
また、請求項１〜２の剥離シート付き接着シートは、剥離シートが一連になっているため、一般的な先貼り方式・後貼り方式で問題であった、接着剤層と剥離シートの剥離を安定的に行うことができ、装置トラブルの発生を抑えることができる。また、従来のように粘着テープで所定の形状をした剥離テープを剥がさなくてもよく、粘着テープを必要としないため、コストメリットも高い。また、粘着異物の発生も抑制できる。
【００３２】
請求項１〜２の剥離シート付き接着シートを用いて、請求項３〜５の金属板貼合装置および金属板貼合方法を使用することにより、スティフナと接着剤層の間の気泡を無くして貼り合せることができ、品質の高い製品を得ることができる。
【００３３】
請求項４の金属板貼合装置または請求項６の金属板貼合方法は、接着剤層に用いられている接着剤が熱硬化性である場合に特に効果を発揮する。
【００３４】
熱硬化性の接着剤は一般的には温度が高い状態でタック性（接着性）が高まるので、貼り合せ対象物と共に加熱加圧しながら貼り合せることが多い。しかしながら、温度を高めた状態で得られるタック性は貼り合せ対象物側だけでなく、剥離シートとの密着力も高めてしまうことがある。この場合、剥離性が悪化する問題が発生し、装置トラブルの原因となる。
【００３５】
よって、請求項４の金属板貼合装置または請求項６の金属板貼合方法によれば、金属板と接着剤層の温度を下げることにより、熱硬化性接着剤のタック性を低めた状態にすることができるため、剥離シートの剥離を安定して行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明のスティフナ接着剤貼合方法及びテープ及び装置を実施の形態に沿って以下に図面を参照にしながら詳細に説明する。
【００３７】
図１は従来技術である先貼り方式の説明図、図２は同じく従来技術である後貼り方式の説明図である。図３は本発明の剥離シート付き接着シートの（ａ）側断面図、（ｂ）上面図である。図４は本発明のスティフナ接着剤貼合装置の一例である。
【００３８】
まず図３には、本発明の剥離シート付き接着シートの一例、およびその製作方法の一例を図示している。
【００３９】
図３（ａ）のように、少なくとも接着剤層１と剥離シート２を備えた剥離シート付き接着シートに、接着剤層１側からトムソン刃８を押し当てる。テープはトムソン刃８によりハーフカットされた状態となる。ここで、ハーフカットとは厚さ方向に完全に材料を打ち抜くのではなく、トムソン刃８の厚さ方向の位置制御により、切れ目が入った程度の状態にしておくことをいう。この図３に示したような場合、接着剤層１は所定の形状で切れているが、剥離シート２は厚さ方向に完全には切れていない状態となる。
【００４０】
一般的には、トムソン刃はダイセットの１／２０程度の価格で入手できる。また、これをセットし動作させる装置も大きな推力や剛性を必要としないため、トムソン刃の外形抜き装置の方がダイセット用抜き装置よりも安価に構成できる。
【００４１】
このとき、後々、接着剤層６がスティフナの周縁部からはみ出すことがないようにするためには、接着剤層６の外形状が、貼り合わせされるスティフナの外形状に対してひと回り小さいものになるようにしておけばよい。（スティフナの形状が額縁状の場合は、接着剤層６のほうがスティフナよりも外周は小さく内周は広くして、スティフナと接着剤層６を重ねたときに接着剤層６がスティフナの内側になるようにできればよい。）
【００４２】
また、所定の形状の接着剤層６がどの位置にあるかを保証するため、トムソン刃８によるハーフカットの際に、剥離シート２にアライメントマーク１０を各種マーキング方法により形成しておくことで、後のスティフナとの貼り合せ時に、貼合精度を±０．１ｍｍ以内にすることが可能となる。
【００４３】
剥離シート２へのアライメントマーク１０を形成方法としては、打ち抜きや、インクジェットマーカーやスタンプマーカーによるもの、レーザーマーカーによるもの、などの各種マーキング方法を用いることが可能である。打ち抜きの場合は、安価な汎用ダイセットをトムソン刃８の近傍に取り付け可能なようにしておけば良い。またインクジェットマーカー、スタンプマーカー、レーザーマーカーなどの場合は、これらのマーカー装置を剥離シートの側すなわちトムソン刃８と対向する側に配置し、剥離シート２の接着剤層のない側の面にマークを書き込むようにすればよい。
【００４４】
次に、所定領域以外の接着剤層９を除去し、剥離シート２上に接着層６を残す。除去方法としては、限定はしないが、例えば吸着パッド、多孔質チャック、静電チャックなどで上面から、接着剤層９を保持し、剥離シート２から引き剥し除去することで、所定の形状をした接着剤層６を剥離シート２上に残すことができる。
【００４５】
次に、図４に本発明のスティフナ接着剤貼合装置の一例を示す。
【００４６】
まず、所定形状の接着剤層６を剥離シート２上に残した剥離シート付き接着シートは、巻き出し部１０１にセットされて巻き出され、搬送され、巻き取り部１０２で巻き取られるようになっている。これにより接着剤層６をのせた状態の剥離シート２は、本発明のスティフナ接着剤貼合装置の各部（後述）まで所定ピッチで搬送されて、スティフナ５と接着剤層６の貼り合せ、接着剤層６と剥離シート２の剥離が順次行なわれ、最終的には剥離シート２のみが巻き取り部１０２で巻き取られる。
【００４７】
複数のスティフナ５がスティフナ用ストッカー６０１に格納されており、スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２がスティフナ５を１枚ずつピックアップする。所定の形状をした接着剤層６が熱硬化性である場合、スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２はこの吸着時に、スティフナ５を加熱するようにしてもよい。
【００４８】
スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２は、スティフナ５を吸着保持する吸着保持部と、この吸着保持部を剥離シート２搬送面に対して平行なＸＹ方向および、垂直なＺ方向に移動可能な移動手段を有している。また前述のように、スティフナ５を加熱する必要がある場合には、スティフナ加熱手段を有していても良い。
【００４９】
次に、アライメントカメラ４０１にて剥離テープ２上のアライメントマーク１０を読み込ませ、所定の位置まで剥離テープ２を搬送する。
【００５０】
また、アライメントマーク１０の位置を見て、スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２の位置も補正するようにする。これにより、スティフナ５と所定の形状をした接着剤層６の貼合精度を±０．１ｍｍ以内にすることができる。
【００５１】
次に、ローラ１２上でスティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２側から加圧した状態で、ローラ１２を動作させて剥離テープ２を搬送しながら、スティフナ５と所定の形状をした接着剤層６を貼り合せる。この時、接着剤層６のスティフナ５への貼り合せが、ローラ１２により角度を付けた状態で行われることで、脱泡効果を高めることができる。このときスティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２は、剥離シート２の搬送に同期して移動していくものとする。
【００５２】
貼り合せが完了すると、スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２はスティフナ５の吸着を停止するので、スティフナ５は接着剤層６を介して剥離シート２上に載せられて次の処理部まで搬送されていく。接着剤層６が熱硬化性の場合は、この搬送の間に冷却機構３０１にてスティフナ５の温度を下げるようにしておいてもよい。また、スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２は、スティフナ用ストッカー６０１の近傍に戻って、次のスティフナ５をスティフナ用ストッカー６０１から取り出し、上述の動作を繰り返す。
【００５３】
次に、スティフナ５と所定の形状をした接着剤層６を貼り合せた状態で、スティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３の下部まで搬送し、スティフナ５を吸着保持させる。スティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３は、スティフナ吸着移載加圧部（貼合部）２０２と同様に、スティフナ５を吸着保持する吸着保持部と、この吸着保持部を剥離シート２搬送面に対して平行なＸＹ方向および、垂直なＺ方向に移動可能な移動手段を有している。
【００５４】
このスティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３の、剥離シート２の反対面の側の対抗する位置には、剥離シート剥離部２０４が配置されており、スティフナ５がこの位置に搬送されてきた当初は、スティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３と剥離シート剥離部２０４の間に、スティフナ５、接着剤層６、剥離シート２が挟まれた状態になっている。
【００５５】
このような状態から、スティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３がスティフナ５を吸着保持したまま、剥離シート剥離部２０４を剥離シート２の搬送方向と逆の向きに移動させる。剥離シート剥離部２０４は搬送方向下流側の厚さが上流側よりも小さい略三角柱状になっており、剥離シート２は剥離シート剥離部２０４の面に沿って接着剤層６から剥離され、巻き取り部１０２に巻き取られる。このようにして、所定の形状をした接着剤６と剥離テープ２を安定して剥離させることが可能となる。
【００５６】
ここで、スティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３は、スティフナ５と所定の形状をした接着剤層６を貼り合せたものを吸着保持している状態となるので、そのまま基板用ステージ５０１上にある基板１１に貼り合せることができる。
【００５７】
その後、スティフナ吸着移載加圧部（剥離用）２０３および剥離シート剥離部２０４を元の位置に戻し、剥離シート２を搬送する動作を繰り返すことで、連続してスティフナ５と所定の形状をした接着剤層６と貼り合せたものを作製し、基板１１へ貼る、という動作を行うことができる。
【００５８】
以上により、ダイセットを使用せずに、特に多品種・少量生産においてコストメリットの高いスティフナ付き基板を製作でき、尚且つ剥離シートを安定的に剥離することを可能とし、更にスティフナと接着剤の間に気泡を巻き込みにくい、スティフナ接着剤貼り合せ方法及びテープ及び装置を提供することが可能となる。
また、剥離シートの剥離の際に粘着テープを使用しないため、コストメリットを高め、粘着テープによる製品への粘着異物も無くすことができ製品収率を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】従来技術である先貼り方式の説明図
【図２】従来技術である後貼り方式の説明図
【図３】所定形状の接着剤層を剥離シート上に形成した剥離シート付き接着シートの（ａ）側断面図、（ｂ）上面図。
【図４】本発明のスティフナ貼合装置の一実施形態を示す模式図。
【符号の説明】
【００６０】
１…接着剤層
２…剥離シート
３…金属板
４…ダイセット
５…所定の形状をした金属板（スティフナ）
６…所定の形状をした接着剤層
７…所定の形状をした剥離シート
８…トムソン刃
９…所定の形状以外の接着剤層
１０…アライメントマーク
１１…基板
１２…ローラ
１０１…巻き出し部
１０２…巻取り部
２０１…ローラ駆動用アクチュエータ
２０２…スティフナ吸着移載加圧部（転合部）
２０３…スティフナ吸着移載加圧部（剥離部）
２０４…剥離シート剥離部
３０１…冷却機構
４０１…アライメントカメラ
５０１…基板用ステージ
６０１…スティフナ用ストッカー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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