(57)【要約】【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路配線基板は、第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有する絶縁樹脂基板１と、前記絶縁樹脂基板１の第１主面側１ａに埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層２、３とを備え、前記第１及び第２導体層２、３は、前記第１主面１ａに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側１ａに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。【選択図】図１
2010129604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び第２主面を有する絶縁樹脂基板と、前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層とを備え、前記第１及び第２導体層は、前記第１主面に沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側に位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする回路配線基板。
【請求項２】
前記第１及び第２導体層は信号用回路配線層及びパワー用回路配線層としてそれぞれ形成され、前記第１導体層の厚さはファインパターン化に適した薄肉とされ、これに対して前記第２導体層の厚さは大電流容量化に適した厚肉とされていることを特徴とする請求項１に記載の回路配線基板。
【請求項３】
前記第１導体層の内表面の一部に電子部品が実装され、前記電子部品が前記絶縁樹脂基板内部に埋設されていることを特徴とする請求項２に記載の回路配線基板。
【請求項４】
前記第１導体層よりも厚い厚さの前記第２導電層は、回路素子が搭載された放熱体であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の回路配線基板。
【請求項５】
前記第１及び第２導電層とは厚さの異なる第３導体層が前記絶縁樹脂基板の第１主面に沿って並置して埋設され、前記第３導体層は、その外表面が前記第１、第２導体層の外表面と同一面となるように埋設されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の回路配線基板。
【請求項６】
前記絶縁樹脂基板として可撓性材料を用いたフレキシブル回路配線基板からなることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の回路配線基板。
【請求項７】
（Ａ）第１導体層基材をフィルム状の第１転写基材に剥離可能に接着し、前記第１導体層基材にパターニングを施して信号用回路配線層としてのパターン化された第１導体層を形成する工程と、
（Ｂ）前記第１導体層よりも厚い厚肉のパターン化された第２導体層を形成する工程と、
（Ｃ）前記第１及び第２導体層を、第１及び第２主面を有する平板状の絶縁樹脂基板の前記第１主面に沿って互いに並置させて前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設する工程と、
（Ｄ）前記転写基材を剥離して前記第１及び第２導体層の前記第１主面側に位置する各外表面を露出させる工程と、
を備えていることを特徴とする回路配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｂ）工程は、
（Ｂ−１）第２導体層基材をフィルム状の第２転写基材に剥離可能に接着し、前記第２導体層基材をエッチングによりパターニングして第２導体層を形成する工程を有し、
前記（Ｃ）工程は、
（Ｃ−１）前記第１及び第２転写基材と前記絶縁樹脂基板との位置合わせをそれぞれ行い、パターン化された前記第１及び第２導体層を前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設する工程を有すること
を特徴とする請求項７に記載の回路配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｂ）工程は、
（Ｂ−２）板状または箔状の単一導体材料からなる第２導体層基材を打ち抜き加工によりパターニングしてパターン化された第２導体層を形成する工程を有し、
前記（Ｃ）工程は、
（Ｃ−２）前記第１転写基材の前記第１導体層が接着された面に、前記第２導体層を前記第１導体層とは並置して剥離可能に接着した後、前記第１及び第２導体層を前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設する工程を有すること
を特徴とする請求項７に記載の回路配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記転写基材として樹脂粘着フィルムを用いることを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか１つに記載の回路配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂粘着フィルムの表面を構成する粘着材は、微粘着樹脂、ＵＶ硬化樹脂、ＵＶ消滅樹脂及び熱発泡樹脂の群から選択された材料であることを特徴とする請求項１０に記載の回路配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は回路配線基板及びその製造方法、特に、信号用回路配線層及びパワー用回路配線層を同一基板に設けた回路配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の小形化、薄形化及び多機能化の要求が高まるに伴い、その機器に組み込まれる回路配線基板にも、小形／薄形／多機能化はもとより、配線の高密度化、信号伝達の高速化、パワー半導体素子等のパワー素子への通電のための大電流容量化の要求が高まってきている。
【０００３】
このような要求に応えるために、従来、信号系配線としての薄肉導体配線とパワー系配線としての厚肉導体配線を併設した構造の配線基板の技術が特許文献１に開示されている。
【０００４】
前記特許文献１の配線基板の技術は、その図１及び図２に示されているように、粗化処理されたステンレス製の転写用基材１の表面にパターン状の金属膜２をめっき法によって被着形成し、前記金属膜２のパターンの一部に合わせたパターン形状の金属個片３を金属膜２の表面に重ねて接合するというものである。そして、前記パターンにおいて、前記金属膜２のうちで金属個片３が積層されていない部分が前記金属膜２自身による薄肉導体配線（信号系配線）７として、前記金属膜２に金属個片３を積層して接合した部分が厚肉導体配線（パワー系配線）６や電子部品搭載部８として利用されている。
【０００５】
このような従来技術では、前記ステンレス製の転写用基材１表面の粗化処理は、前記金属膜３が転写用基材１表面にめっき法により被着された場合、これら相互間に適度のピール強度を得るために、精度の高い粗度調節を要し、しかも、転写用基材１への金属膜３のめっき処理条件の設定も複雑化する。
【０００６】
また、前記の金属個片３は、前記金属膜２表面への確実な接合を得る等のために、複数の金属材料を積層した複層材（銅、各種インバー合金、銅をこの順に積層成形して得られるクラッド材）とされていて、それ自身の製造が複雑で材料コストの高騰を招く。また、前記の金属個片３の金属膜２表面への接合のために、はんだ付け、金属間接合或いは超音波接合などによる格別な接合手段を必要としている。更に、金属個片３と金属膜２とのパターンの重ね合わせ位置精度を高くとる必要があり、重ね合わせずれが起きると、配線の電流容量などの電気的特性が設計値からずれるなど種々の問題点がある。
【特許文献１】特開２００５−３１１２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の本発明の回路配線基板は、第１主面及び第２主面を有する絶縁樹脂基板と、前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設され互いに厚さの異なる第１及び第２導体層とを備え、前記第１及び第２導体層は、前記第１主面に沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第１主面側に位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の回路配線基板において、前記第１及び第２導体層は信号用回路配線層及びパワー用回路配線層としてそれぞれ形成され、前記第１導体層の厚さはファインパターン化に適した薄肉とされ、これに対して前記第２導体層の厚さは大電流容量化に適した厚肉とされていることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の本発明は、請求項２に記載の回路配線基板において、前記第１導体層の内表面の一部に電子部品が実装され、前記電子部品が前記絶縁樹脂基板内部に埋設されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の本発明は、請求項２または請求項３に記載の回路配線基板において、前記第１導体層よりも厚い厚さの前記第２導電層は、回路素子が搭載された放熱体であることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の本発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の回路配線基板において、前記第１及び第２導電層とは厚さの異なる第３導体層が前記絶縁樹脂基板の第１主面に沿って並置して埋設され、前記第３導体層は、その外表面が前記第１、第２導体層の外表面と同一面となるように埋設されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の本発明は、請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の回路配線基板において、前記絶縁樹脂基板として可撓性材料を用いたフレキシブル回路配線基板からなることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の本発明の回路配線基板の製造方法は、（Ａ）第１導体層基材をフィルム状の第１転写基材に剥離可能に接着し、前記第１導体層基材にパターニングを施して信号用回路配線層としてのパターン化された第１導体層を形成する工程と、（Ｂ）前記第１導体層よりも厚い厚肉のパターン化された第２導体層を形成する工程と、（Ｃ）前記第１及び第２導体層を、第１及び第２主面を有する平板状の絶縁樹脂基板の前記第１主面に沿って互いに並置させて前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設する工程と、（Ｄ）前記転写基材を剥離して前記第１及び第２導体層の前記第１主面側に位置する各外表面を露出させる工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の本発明は、請求項７に記載の回路配線基板の製造方法において、前記（Ｂ）工程が、（Ｂ−１）第２導体層基材をフィルム状の第２転写基材に剥離可能に接着し、前記第２導体層基材をエッチングによりパターニングして第２導体層を形成する工程を有し、前記（Ｃ）工程が、（Ｃ−１）前記第１及び第２転写基材と前記絶縁樹脂基板との位置合わせをそれぞれ行い、パターン化された前記第１及び第２導体層を前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設する工程を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項９に記載の本発明は、請求項７に記載の回路配線基板の製造方法において、前記（Ｂ）工程が、（Ｂ−２）板状または箔状の単一導体材料からなる第２導体層基材を打ち抜き加工によりパターニングしてパターン化された第２導体層を形成する工程を有し、前記（Ｃ）工程が、（Ｃ−２）前記第１転写基材の前記第１導体層が接着された面に、前記第２導体層を前記第１導体層とは並置して剥離可能に接着した後、前記第１及び第２導体層を前記絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設する工程を有することを特徴とする。
【００１７】
請求項１０に記載の本発明は、請求項７〜請求項９のいずれか１つに記載の回路配線基板の製造方法において、前記転写基材として樹脂粘着フィルムを用いることを特徴とする。
【００１８】
請求項１１に記載の本発明は、請求項１０に記載の回路配線基板の製造方法において、前記樹脂粘着フィルムの表面を構成する粘着材は、微粘着樹脂、ＵＶ硬化樹脂、ＵＶ消滅樹脂及び熱発泡樹脂の群から選択された材料であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の回路配線基板及びその製造方法にあっては、信号用回路配線層及びパワー用回路配線層や回路素子搭載を構成する互いに異なる厚さの第１及び第２導体層２、３を、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて同一基板に設けることができる。
【００２０】
また、個々にパターン化して互いに並置され、絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設された前記第１及び第２導体層は、特許文献１のような金属個片３と金属膜２との格別な重ね合わせ接合や複層材料からなる金属個片３を用いる必要がなく、いずれも単一種の金属材料で形成できるので、低材料コスト及び低製造コストの回路配線基板が得られる。
【００２１】
更に、互いに並置される前記第１と第２導体層との位置合わせは、特許文献１における金属個片３と金属膜２との重ね合わせの場合ほどの精度を要することなく容易に行え、回路配線基板の製造工程が簡素化される。
【００２２】
また、第１、第２導体層は、いずれも所定の電流容量などの電気的特性を有するようにパターン設計されているが、特許文献１のような金属個片３と金属膜２との重ね合わせずれなどの問題がないから、本発明の回路配線基板は、前記第１、第２導体層の各回路パターン設計値通りの電気的特性を容易に得ることができるなど種々の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の回路配線基板及びその製造方法に係る実施形態１〜４について、図１〜図４を参照して順次説明する。なお、図１〜図４を通じて同一または同様な部分については、同一の引用符号を付して、その詳細説明を省略することがある。
【００２４】
［実施形態１］
図１（ａ）〜図１（ｈ）は本発明の実施形態１に係わる回路配線基板の製造方法を示す工程別断面図であり、その図１（ｈ）は実施形態１の回路配線基板の主要部分である本体部分の構造を示す断面図である。
【００２５】
まず、図１（ｈ）を参照して、本実施形態１における回路配線基板の構造について説明すると、平板状の絶縁樹脂基板１は、その両面にそれぞれ第１主面１ａ（図中上面）及び第２主面１ｂ（図中下面）を有し、例えばプリプレグ、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から適宜選択された材料を用いて形成されている。また、電子機器の屈曲操作部位に回路配線基板が装着される場合などに対応するためには、前記絶縁樹脂基板１に例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）や液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）などの可撓性に富んだフレキシブルフイルムを用い、その表面に接着層を設けて絶縁樹脂基板を構成しておくことが好ましい。
【００２６】
前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側には、互いに厚さの異なる第１導体層２及び第２導体層３が、前記第１主面１ａに沿う方向に互いに並置した関係で埋設されている。前記並置関係にある第１及び第２導体層２、３は、各々のパターン設計に基づいてパターン化された形状を有していて、前記第１主面１ａ側に露出する各外表面（図中上表面）が互に同一面となるように埋設されている。
【００２７】
従って、前記第１及び第２導体層２、３の各パターンは、厚さ方向に互いに重なり合うことなく、前記第１主面１ａの平面内に相補的な関係をもって並置された関係とされている。また、厳密には、前記各外表面は前記第１主面１ａを基準にして必ずしも同一高さの面一としなくてもよいが、ここでは、同一高さの面一となるように埋設されている。
【００２８】
ここでは、前記第１導体層２は信号用回路配線層として形成されるものであり、その配線密度を高めるために、配線ピッチや配線幅ができる限り小さくなるように例えばサブトラクティブ法などにより微細化（ファインパターン化）したパターンで形成されている。従って、前記第１導体層２は、前記微細化を主目的とした回路パターン化のために、例えば１２μｍ以下の薄肉の厚さを有する銅箔からなる基材を用いて形成されている。
【００２９】
一方、第２導体層３は、パワー用回路配線層或いはトランジスタやＩＣなどの半導体素子（回路素子）を搭載する搭載部材や放熱体として形成される。また、前記第２導体層３は、前記信号用回路配線層に比して微細化をそれほど要求せず、大電流容量化や高放熱効率を主目的として、できるだけ大な断面積を得るために、前記第１導体層２よりも厚く、例えば１８μｍ以上〜２１０μｍ以下の厚肉の厚さを有する銅箔或いは銅板からなる基材をパターン化して形成されている。このパターン形状は、パワー用回路配線の複雑な蛇行形状に限らず、搭載部材や放熱体用の矩形などの単純な形状をも含むものである。
【００３０】
ところで、本実施形態１における回路配線基板は、その主要部分である前述のような本体部分を有するものであり、図示していないが、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ表面には、前記第１及び第２導体層２、３の外表面を覆うカバーレイフィルム或いはコートなどの絶縁被覆を施したり、第２導体層２の一部に回路素子を搭載したり、第１及び第２導体層２、３に外部引出用のランド部を設けて外部端子を設けたりすることができ、ユーザ要求に応じた部材を備えた構成とすることができる。
【００３１】
次に、前記回路配線基板の製造方法について説明すると、図１（ａ）に示すように、フィルム状の第１転写基材４の片側全面に、第１導体層２形成用の第１導体層基材２ａを剥離可能に張り合わせて銅張積層板を形成する。前記第１導体層基材２ａには、信号用回路配線層としての前記第１導体層２のファインパターン化のために、厚さ１２μｍ以下の薄肉の銅箔が用いられている。
【００３２】
前記第１転写基材４としては樹脂粘着フィルムが用いられる。そして、前記樹脂粘着フィルムの本体には、以降のパターニング工程におけるサブトラクティブ法のエッチング液などの薬液や例えば表面実装工程や前記各導体層のラミネート工程などにおける加熱に対して安定な材料であることが必要であり、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、液晶ポリマー樹脂（ＬＣＰ）或いはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性を有する絶縁性のフィルム基材を用いることができる。
【００３３】
また、前記樹脂粘着フィルム（第１転写基材４）の表面を構成する粘着材は、前記絶縁性のフィルム基材の片側表面に被着されていて、前述と同様に以降の工程における薬液や熱に対して安定であり、以降の転写基材の剥離工程において、他の部材に過度の引っ張りまたは剥離応力を及ぼさないような適度のピール強度をもって確実に剥離することができることを必要な条件としている。
【００３４】
この条件に適した粘着材としては、微粘着樹脂、ＵＶ硬化樹脂、ＵＶ消滅樹脂及び熱発泡樹脂の群から選択された材料であることが好ましい。このような粘着材は例えばソマール株式会社から販売されたものを使用することができる。また、前記粘着材の条件が整っていれば、第１転写基材４の本体を前記絶縁性のフィルム基材に代えて金属製のフィルム基材とすることもできる。前述の適度のピール強度は、転写基材への粘着対象となる部材（回路配線用の導体層）の材質や重さ（厚さ）及び転写先である回路配線基板用の絶縁樹脂基板の材質や種類などに応じて前記粘着材の材料の種類や組成を調整することによって容易に得ることができる。
【００３５】
次に、図１（ｂ）の工程では、一般的なサブトラクティブ法を適用して、薄肉の銅箔からなる前記第１導体層基材２ａ表面に感光性フィルムを被着してフォトリソグラフィにより、前記信号用回路配線層に対応したパターンのエッチングマスクを形成する。そして、エッチング液（薬液）による化学的エッチングを施すことによって不要な銅箔部分をエッチング除去して信号用回路配線層としての回路パターンを有する第１導体層２を形成する。このとき、前記第１導体層２は小信号電流を受容できるだけの設計値と同等の小断面積に形成される。
【００３６】
一方、図１（ｃ）の工程では、フィルム状の第２転写基材５の片側全面に、第２導体層３形成用の第２導体層基材３ａを剥離可能に張り合わせて銅張積層板を形成する。前記第２導体層基材３ａには、パワー用回路配線層或いは回路素子用の搭載部や放熱体としての前記第２導体層３の大電流容量化或いは高放熱化のために、厚さ１８μｍ以上〜２１０μｍ以下の厚肉の銅箔が用いられている。
【００３７】
図１（ｄ）の工程では、前記第１導体層２のパターンニングの場合と同様に、厚肉の銅箔からなる前記第２導体層基材３ａにサブトラクティブ法を適用して、不要な銅箔部分をエッチング除去してパワー用回路配線層としての回路パターン或いは回路素子搭載部や放熱体としてのパターンを有する第２導体層３を形成する。
【００３８】
このとき、前記第２導体層３は、第１導体層２に比較してパワー用の大電流を受容できるだけの設計値と同等の大断面積に形成される。
【００３９】
前記第２導体層３のパターンは、その周囲が前記第１導体層２のパターンに予め設けらた平面スペースＳ（図１（ｂ）参照）の内周から側方に離間し、前記第１導体層２とは重なり合わず、前記第１主面１ａの平面内に相補的な関係をもって並置できるような形状とされている。
【００４０】
ところで、前記第２転写基材５には前記第１転写基材４と同一或いは同様な材料を用いることができる。また、前記第２導体層３が第１導体層２よりも大きな厚さ及び重量であるので、第２転写基材５用の樹脂粘着フィルムを構成する絶縁性フィルムの厚さやその表面の粘着材のピール強度は、必要に応じて第１転写基材４のそれよりも大きめに調整した材料とすることができる。なお、前記エッチングは化学的エッチングに限らず、化学的エッチングに比してサイドエッチング量の少ないプラズマエッチング法を適用することも可能である。
【００４１】
このように、前記第２導体層３は、第２転写基材５に粘着して支持されているので、特許文献１の金属個片３のような金属の複層材を用いることなく、第１導体層２と同様に銅箔などの単一種の材料で構成できるので、低材料コスト化することができる。
【００４２】
図１（ｅ）の工程では、前記各転写基材４、５のフィルム外形と同等の平面外形を有する絶縁樹脂基板１を用意する。前記絶縁樹脂基板１は、その両面にそれぞれ第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有し、例えばプリプレグ、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂から適宜選択された材料が用いられている。
【００４３】
そして、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａに、図１（ｂ）の工程で形成された第１転写基材４の第１導体層２を位置合わせして重ね合わせ、加熱加圧条件下でラミネートする。前記ラミネートによって、前記第１導体層２は、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層に埋設して接着されているが、その外表面が前記第１主面１ａの表面と同一高さの面一となるように埋設されている。
【００４４】
また、前記位置合わせを精度よく確実に行うために、前記絶縁樹脂基板１及び第１転写基材４には、相互の位置合わせ用のアライメントマーク（図示せず）がそれぞれ予め形成されている。前記第１転写基材４へのアライメントマークの形成は、図１（ｂ）の工程に示された第１導体層２形成のためのパターニング工程中に、同時に、前記第１導体基材２ａの一部をアライメントマークとして残存させるようにパターニングすることによって行うのが望ましい。
【００４５】
図１（ｆ）の工程では、前記第１転写基材４を前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａから剥離除去することによって、信号用回路配線層用の前記第１導体層２を、その外表面（図中上面側）を露出させた状態にして、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層へ転写する工程（第１転写工程）が完了する。
【００４６】
次に、図１（ｇ）の工程では、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａに、図１（ｄ）の工程で形成された第２転写基材５の第２導体層３を位置合わせして重ね合わせ、加熱加圧条件下でラミネートする。前記ラミネートによって、前記第２導体層３は、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層に埋設して接着されているが、その外表面が前記第１主面１ａの表面及び第１導体層２の外表面と同一高さの面一となるように埋設されている。
【００４７】
前記第２導体層３の埋設に際しては、図１（ｅ）の工程で用意する前記絶縁樹脂基板１に、前記第２導体層３のパターン形状に対応する貫通孔または有底の凹穴（図示せず）を予め形成しておき、前記第２導体層３を前記貫通孔または凹穴に挿入或いは嵌め込み、比較的小さな加圧力により容易に埋設できるようにしてもよい。この場合は、前記第２導体層３の周壁は前記貫通孔または凹穴との間に前記絶縁樹脂基板１に含まれる樹脂を熱により流動させて埋め込み接着させることができる。
【００４８】
前記位置合わせは、前記第２導体層３が前記第１導体層２のパターンの平面スペースＳ内に配置され、前記第２導体層３のパターン外周が、第１導体層２のパターンの平面スペースＳの内周から側方に離間し、前記第１導体層２とは重なり合わず、前記第１主面１ａの平面内に相補的な関係をもって並置されるように行われる。
【００４９】
このように、前記第２導体層３は、前記第１導体層２と厚さ方向に重ねられるものではないので、特許文献１の金属個片３を金属膜２にはんだ付けなどの格別な接合を要せず、製造コストを低減できる。また、特許文献１における金属個片３と金属膜２との重ねずれによる電気的特性の設計値からのずれの問題に対比してみると、本実施形態における前記第１、第２導体層２、３は、互いに重ならないために、各々の設計値通りの電流容量値を維持できる。
【００５０】
ところで、前記第２転写基材５にも、絶縁樹脂基板１及び第１転写基材４と同様に相互の位置合わせ用のアライメントマーク（図示せず）が予め形成されている。前記第２転写基材５へのアライメントマークの形成は、図１（ｄ）の工程に示された第２導体層３形成のパターニング工程中に、同時に、前記第２導体層基材３ａの一部をアライメントマークとして残存させるようにパターニングすることによって行うのが望ましい。
【００５１】
図１（ｈ）の工程では、前記第２転写基材４を前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａから剥離除去することによって、パワー回路配線層（或いは回路素子搭載部や放熱体）用の前記第２導体層３を、その外表面（図中上面側）を露出させた状態にして、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層へ転写する工程（第２転写工程）が完了する。
【００５２】
なお、本実施形態１における前述の工程を経て製造された回路配線基板の主要部である前記本体部分をもって回路配線基板として称してもよい。また、図示していないが、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ表面に、前記第１、第２導体層２、３の外表面を覆うカバーレイフィルム或いはコートなどの絶縁被覆を施したもの、第２導体層２の一部に回路素子を搭載して電子部品を実装したもの、或いは第１、第２導体層２、３に外部引出用のランド部を設けて外部端子を設けたものなども回路配線基板と称して取り扱うこともできる。
【００５３】
本実施形態１の回路配線基板の構造や製造方法によれば、信号用回路配線層及びパワー用回路配線層や回路素子搭載を構成する互いに異なる厚さの第１及び第２導体層２、３を、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて同一基板に設けることができる。
【００５４】
また、個々にパターン化して互いに並置され、絶縁樹脂基板の第１主面側に埋設された前記第１及び第２導体層は、特許文献１のような金属個片３と金属膜２との格別な重ね合わせ接合や複層材料からなる金属個片３を用いる必要がなく、いずれも単一種の金属材料で形成できるので、低材料コスト及び低製造コストの回路配線基板が得られる。
【００５５】
更に、互いに並置される前記第１と第２導体層との位置合わせは、特許文献１における金属個片３と金属膜２との重ね合わせの場合ほどの精度を要することなく容易に行え、回路配線基板の製造工程が簡素化される。
【００５６】
また、第１、第２導体層は、いずれも所定の電流容量などの電気的特性を有するようにパターン設計されているが、特許文献１のような金属個片３と金属膜２との重ね合わせずれなどの問題がないから、本発明の回路配線基板は、前記第１、第２導体層の各回路パターン設計値通りの電気的特性を容易に得ることができるなど種々の効果を有する。
【００５７】
そして、後述する図１（ｆ）及び（ｈ）に示された転写基材の剥離工程の際に、第１、第２導体層２、３の絶縁樹脂基板１への接着強度の低下や剥離を起こさせず、剥離工程までの間、転写基材４、５との安定した接着状態を維持させるには、その維持に必要なピール強度を得るために、前記粘着材の材料選択やその組成の調整をすればよい。この粘着材の材料選択及び組成調整は、このような粘着材を使用する概念のない特許文献１における金属膜３の転写用基材１表面の粗度調節や転写用基材１への金属膜３のめっき処理に比較して、遙かに容易かつ簡便である。
【００５８】
［実施形態２］
図２（ａ）〜図２（ｈ）は本発明の実施形態２に係わる回路配線基板の製造方法を示す工程別断面図であり、その図２（ｈ）は実施形態２の回路素子搭載形の回路配線基板の構造を示す断面図である。
【００５９】
図２（ａ）及び図（ｂ）の工程では、前記実施形態１に係わる図１（ａ）及び図１（ｂ）に示された工程と同様の方法で、第１転写基材４に薄肉銅箔からなるの第１導体層基材２ａを張り合わせた銅張積層板を用い、前記第１導体層基材２ａにパターニングを施して信号回路配線層用の第１導体層２を形成する。この時、以降の工程における位置合わせのためのアライメントマークがパターニングされる。
【００６０】
図２（ｃ）の工程では、前記第１転写基材４のフィルム外形と同等の平面外形を有する銅箔或いは銅板の単一導体材料からなる厚肉の第２導体層３形成用の第２導体層基材３ａを用意する。前記第２導体層基材３ａは、搭載される回路素子が大電力素子である場合などに、その大電流容量や高放熱性に対応できるように第１導体層２よりも厚い厚肉な材料が用いられている。
【００６１】
図２（ｄ）の工程では、厚肉の前記第２導体層基材３ａを打ち抜き加工によってパターン化されたパワー用の第２導体層３を形成する。パターニングにおいてサブトラクティブ法による化学エッチングを適用すると、前記第２導体層３が厚肉になるほどに、サイドエッチングによる断面積の減少の虞がみられるので、打ち抜き加工の方が、第２導体層３の側壁をその上下面に対して直角に切り立たせることができて、パワー用の大電流を受容できるだけの設計値と同等の大断面積を確保することができるという利点がある。
【００６２】
ところで、前記第２導体層基材３ａを打ち抜き加工する際に、前記第２導体層３のパターンを構成する複数の部分が分離し、各部分相互の位置関係（全体パターン）を維持できなくなることを防止する必要がある。そのために、前記隣り合う各部分の間に仮支持用の細いブリッジ（図示せず）を残存させるように打ち抜き加工しておく。或いは、前記第２導体層３のパターンの周囲に仮支持用の枠パターン（図示せず）及びこの枠パターンと隣り合う前記各部分との間に細いブリッジ（図示せず）を残すように打ち抜き加工して各部分相互の位置関係を仮固定しておく。
【００６３】
図２（ｅ）の工程では、前記第１転写基材４に設けられたアライメントマークにより位置合わせして、前記第１導体層２のパターンの平面スペースＳの位置において、前記第１導体層２に対して側方に並置される関係で、前記第２導体層３を前記第１転写基材４の表面に接着してラミネート（仮ラミネートといってもよい）する。前記ラミネート後、前記ブリッジを除去することによって、前記第２導体層３のパターンの複数の各部分を本来の形状に独立させ、前記第１転写基材４によって、前記各部分相互の位置関係を設計通りに維持する。
【００６４】
図２（ｆ）の工程では、実施形態１における図１（ｅ）の工程と同様の絶縁樹脂基板１を用意する。そして、前記絶縁樹脂基板１と第１転写基板４とを各アライメントマークにより位置合わせして前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａに、パターン化された前記第１及び第２導体層２、３を同時に重ね合わせ、加熱圧着してラミネートする。
【００６５】
前記ラミネートによって、前記第１、第２導体層２、３は、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層に埋設して接着されているが、それらの各外表面が前記第１主面１ａの表面と同一高さの面一となるように埋設される。この状態は、図１（ｇ）の工程の場合と同様である。前記絶縁樹脂基板１には、実施形態１の場合と同様に、前記第２導体層３を挿入或いは嵌め込むための貫通孔または有底凹穴を予め形成しておいてもよい。
【００６６】
図２（ｇ）の工程では、前記第１転写基材４を前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａから剥離除去することによって、信号用及びパワー用の前記第１、第２導体層２、３を、各外表面（図中上面側）を露出させた状態にして、前記絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層へ転写する工程が完了する。
【００６７】
図２（ｈ）の工程では、前記第２導体層３の一部を搭載部として用い、その搭載部に半導体チップのような回路素子Ｅをマウントし、前記第１導体層２の一部に設けられたランド部或いはパッド部と前記回路素子の電極との間をワイヤＷによりボンディングして電気的に接続し、回路素子搭載型の回路配線基板を提供する。前記搭載部は回路素子Ｅに対する放熱体としても機能することができる。
【００６８】
このような実施形態２の回路配線基板及び製造方法は、前記実施形態１の場合と同様な効果を有すると共に、第２導体層３の厚さが厚くなるほど、打ち抜き加工の採用により、第２導体層３の断面積を設計値と同等の大きさに大断面積化することができる。また、転写基材が前記実施形態１の場合よりも少ない枚数で済む。
【００６９】
［実施形態３］
本実施形態３の回路配線基板は、図３に示すように実施形態１、２における第１及び第２導体層２、３の厚さの中間の厚さを有する中肉厚の第３導体層６を追加した一例である。この場合、前記第１導体層２は最も薄肉で信号回路配線層として設けられ、前記第２導体層３は最も厚肉でパワー回路素子Ｅの搭載部或いは放熱体として設けられ、中間厚の前記第３導体層６はパワー用回路配線層として設けられている。
【００７０】
前記第３導体層６のパターン形成は、実施形態１における図１（ａ）〜図１（ｄ）の工程や実施形態２における図２（ａ）〜図１（ｄ）の工程と同様な手法を採用できる。
【００７１】
そして、パターン化された前記第３導体層６を絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側に、他の導体層と並置して埋設するには、実施形態１及び２の製造工程をいずれも採用できる。即ち、実施形態１に準じる場合は、第３の転写基材に粘着した第３導体層６を予め用意しておいて絶縁樹脂基板１の第１主面１ａに転写すればよい。実施形態２の製造工程に準じる場合は、打ち抜き加工によりパターニングされた第３導体層６を、図２（ｄ）のように、他の導体層と並置して第１転写基材４に仮ラミネートしておき、絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ転写すればよい。
【００７２】
ここでは、パワー回路素子搭載形の回路配線基板の一例が示されていて、第３導体層６のランド部と前記回路素子Ｅの電極とがワイヤＷによってボンディング接続されている。そして、この実施形態は、小電流用、中電流用或いは大電流用の回路配線層など、回路要求に応じた厚さの異なる多種類の導体層が同一の回路配線基板に併設できることを意図しており、本実施形態においても実施形態１及び２の場合と同様な効果が得られる。
【００７３】
［実施形態４］
図４（ａ）〜図４（ｉ）は本発明の実施形態４に係わる回路配線基板の製造方法を示す工程別断面図であり、その図４（ｉ）は実施形態４の電子部品内蔵形の回路配線基板の構造を示す断面図である。
【００７４】
図４（ａ）及び図4（ｂ）の工程における第１転写基材４表面へのパターン化された第１導体層２の形成は、実施形態１の場合とは第１導体層のパターン形状が異なっているが、図１（ａ）及び図１（ｂ）の工程と同様の手法で行われる。
【００７５】
図４（ｃ）の工程では、薄肉の前記第１導体層２の一部に設けたランド部に、例えば表面実装法により、抵抗チップやチップコンデンサなどの電子部品Ｐをはんだ付けにより実装する。
【００７６】
一方、図４（ｄ）及び図４（ｅ）の工程における第２転写基材５表面へのパターン化された厚肉の第２導体層３の形成は、実施形態１に係わる図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示された工程と同様の手法で行われる。
【００７７】
図４（ｆ）の工程では、絶縁樹脂基板１の第１主面１ａに、図４（ｃ）の工程で形成された第１転写基材４上の第１導体層２及び電子部品Ｐを位置合わせして重ね合わせ、加熱加圧条件下でラミネートする。このラミネートによって、前記第１導体層２は絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層に埋設して接着されるが、その外表面が前記第１主面１ａ側表面と同一高さの面一となるように埋設される。また、前記電子部品Ｐは、絶縁樹脂基板１内部の深い位置に内蔵される。
【００７８】
図４（ｇ）の工程では、第１転写基材４を実施形態１に係わる図１（ｆ）の工程と同様な手法で剥離し、前記第１導体層２を絶縁樹脂基板１に転写する（第１転写）。
【００７９】
図４（ｈ）の工程では、絶縁樹脂基板１の第１主面１ａに、図４（ｅ）の工程で形成された第２転写基材５上のパターン化された第２導体層３を、実施形態１に係わる図１（ｇ）の工程で述べた手法と同様に位置合わせして重ね合わせ、加熱加圧条件下でラミネートする。このラミネートによって、前記第２導体層３は絶縁樹脂基板１の第１主面１ａ側の表層に埋設して接着されるが、その外表面が前記第１主面１ａ側表面と同一高さの面一となるように埋設される。
【００８０】
なお、前記図４（ｆ）の工程で用意される絶縁樹脂基板１に、前記第２導体層３及び電子部品Ｐに対応する部分に貫通孔または有底凹穴を予め形成しておけば、前記第２導体層３及び電子部品Ｐの埋設が容易である。
【００８１】
図４（ｉ）の工程では、第２転写基材５を実施形態１に係わる図１（ｈ）の工程と同様な手法で剥離し、前記第２導体層３を絶縁樹脂基板１に転写する（第２転写）。
【００８２】
以上のようにして電子部品内蔵形の回路配線基板が作製される。そして、本実施形態においても、実施形態２や３に示された回路素子を前記第２導体層３上に搭載してもよい。
【００８３】
本実施形態によれば、電子部品Ｐを転写技術及び一般的な表面実装技術（ＳＭＴ）によって容易に実装し回路配線基板内に内蔵させることができると共に前記各実施形態と同様な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の実施形態１に係る回路配線基板及びその製造方法を（ａ）〜（ｈ）に示して説明するための工程別断面図である。
【図２】本発明の実施形態２に係る回路配線基板及びその製造方法を（ａ）〜（ｈ）に示して説明するための工程別断面図である。
【図３】本発明の実施形態３に係る回路配線基板の断面図である。
【図４】本発明の実施形態４に係る回路配線基板及びその製造方法を（ａ）〜（ｉ）に示して説明するための工程別断面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１    絶縁樹脂基板
１ａ、１ｂ    絶縁樹脂基板の第１、第２主面
２    第１導体層
２ａ    第１導体層基材
３    第２導体層
３ａ    第２導体層基材
４    第１転写基材
５    第２転写基材
６    第３導体層
Ｅ    回路素子
Ｓ    第１導体層パターンの平面スペース
Ｐ    電子部品
Ｗ    ワイヤ
【図１】
2010129604.tif 000003
【図２】
2010129604.tif 000004
【図３】
2010129604.tif 000005
【図４】
2010129604.tif 000006