(57)【要約】【課題】  ウエーハの表面から保護テープを容易に剥離可能なウエーハの研削方法を提供することである。【解決手段】  表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、該ウエーハの前記外周余剰領域に少なくともウエーハの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、該ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にウエーハを保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハの厚みを仕上がり厚さに形成するとともに、該切削溝より外周側を耳部として分離するウエーハの研削工程と、該チャックテーブルからウエーハを搬出し、ウエーハの表面から該耳部とともに該保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図５
2010021484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、
該ウエーハの前記外周余剰領域に少なくともウエーハの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、
該ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にウエーハを保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハの厚みを仕上がり厚さに形成するとともに、該切削溝より外周側を耳部として分離するウエーハの研削工程と、
該チャックテーブルからウエーハを搬出し、ウエーハの表面から該耳部とともに該保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。
【０００４】
また、ウエーハの裏面を研削するには、多数のデバイスが形成されたウエーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持しなければならないため、デバイスを傷つけないようにウエーハの表面には保護テープが貼着される（特開平１０−５０６４２号公報参照）。
【特許文献１】特開平１０−５０６４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
研削終了後には、ウエーハの表面から保護テープを剥離する必要がある。しかし、ウエーハの表面から保護テープを剥離するには、保護テープの外周に剥離のきっかけを作り、外周の一方側から外周の他方側に向かって保護テープの剥離を行うが、保護テープはウエーハの裏面研削時に研削砥石により押圧されるためウエーハの表面側に強く貼着され、更にウエーハの直径が３００ｍｍ、４５０ｍｍと大きくなるにつれて保護テープの外周に剥離のきっかけを作ることが困難となり、保護テープ剥離時にウエーハを破損させてしまうという恐れがある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハの表面から保護テープを容易に剥離可能なウエーハの研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハの裏面を研削するウエーハの研削方法であって、該ウエーハの前記外周余剰領域に少なくともウエーハの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝を形成する切削溝形成工程と、該ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にウエーハを保持し、ウエーハの裏面を研削してウエーハの厚みを仕上がり厚さに形成するとともに、該切削溝より外周側を耳部として分離するウエーハの研削工程と、該チャックテーブルからウエーハを搬出し、ウエーハの表面から該耳部とともに該保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によると、研削後のウエーハの切削溝より外周側を耳部として分離できるので、この耳部とともに保護テープを把持してウエーハの表面から保護テープを容易に確実に剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００１０】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１１】
本発明のウエーハの研削方法によると、第１工程として、切削装置の切削ブレード２５によりウエーハ１１の外周余剰領域１９に少なくともウエーハの仕上がり厚さに相当する深さの切削溝２７を形成する。
【００１２】
裏面を研削したウエーハ１１の仕上がり厚さが例えば１００μｍの場合には、切削溝２７の深さは例えば１１０μｍ程度とする。このように切削溝２７を形成した後、第２工程として図２に示すようにウエーハ１１の表面に保護テープ２３を貼着する。
【００１３】
次に、図３を参照して、本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の一例について説明する。４は研削装置２のハウジングであり、ハウジング４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１４】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。
【００１５】
図４も併せて参照すると、研削ユニット１０はハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定されたマウンタ２０と、マウンタ２０に螺子締結され環状に配設された複数の研削砥石２４を有する研削ホイール２２と、スピンドル１８を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。
【００１６】
研削装置２は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボール螺子２８とパルスモータ３０とから構成される研削ユニット移動機構３２を備えている。パルスモータ３０をパルス駆動すると、ボール螺子２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。
【００１７】
ハウジング４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構により図３に示されたウエーハ着脱位置Ａと、研削ユニット１０に対向する研削位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。３８，４０は蛇腹である。ハウジング４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４２が配設されている。
【００１８】
このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。図３に示すウエーハ着脱位置Ａに位置付けられたチャックテーブル３６上に、図２に示された保護テープ２３が貼付されたウエーハ１１を保護テープ２３を下にして吸引保持する。次いで、チャックテーブル３６をＹ軸方向に移動して図４（Ａ）に示す研削位置Ｂに位置付ける。
【００１９】
このように位置付けられたウエーハ１１に対して、チャックテーブル３６を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２２をチャックテーブル３６と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット移動機構３２を作動して研削砥石２４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００２０】
そして、研削ホイール２２を所定の研削送り速度（例えば３〜５μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによってウエーハの厚みを測定しながらウエーハを所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。研削加工を実施すると、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕３１が残留する。
【００２１】
ウエーハ１１の裏面研削が終了すると、チャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル３６を図３に示すウエーハ着脱位置Ａに位置付け、チャックテーブル３６の吸引を解除してチャックテーブル３６上からウエーハ１１を取り外す。
【００２２】
切削溝２７は１１０μｍの深さに形成されているため、ウエーハ１１を１００μｍの厚みに仕上げると、図５（Ａ）に示すようにウエーハ１１の裏面１１ｂに切削溝２７が表出し、切削溝２７から外周側が耳部２９として他のウエーハ部分から分離される。
【００２３】
よって、図５（Ｂ）に示すように、耳部２９と保護テープ２３を同時に摘まんで保護テープ２３をウエーハ１１の表面から容易に確実に剥離することができる。保護テープを剥離すると、図６に示すように切削溝２７で切断されたウエーハ１１を得ることができる。
【００２４】
上述したように、本発明実施形態のウエーハの研削方法によると、ウエーハの表面から保護テープを剥離する際、ウエーハの他の部分から分離された耳部とともに保護テープを摘まんで保護テープを剥離するので、研削後のウエーハの表面から保護テープを容易に確実に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】切削溝形成工程を示す半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図２】ウエーハの表面に保護テープを貼着する様子を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の研削方法実施するのに適した研削装置の外観斜視図である。
【図４】研削加工時の研削砥石とチャックテーブに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図である。
【図５】保護テープの剥離工程を説明する説明図である。
【図６】保護テープが剥離された半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
２    研削装置
１０    研削ユニット
１１    半導体ウエーハ
２２    研削ホイール
２３    保護テープ
２４    研削砥石
２７    切削溝
２９    耳部
３６    チャックテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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