(57)【要約】【課題】本発明はコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る電気回路基板の製造方法は、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記接合させる工程において、セルフアライメント効果によって、コネクタ側位置決め部を基板側位置決め部に当てることによって、コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。【選択図】図５
2010186777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と前記基板上面に設けられたコネクタとを備え、前記コネクタは嵌合部品を嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、
上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、
前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、
前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、
を備え、
前記基板に基板側位置決め部を設け、
前記コネクタにコネクタ側位置決め部を設け、
前記配置する工程において、前記複数のリードそれぞれを、対応する前記パッドに隣接する前記パッドに接触させることなく、対応する前記パッドの中心から前記基板上面と平行な平面内において第１の方向にずれた位置に配置し、
前記接合させる工程において、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドの中心側にそれぞれ移動させるセルフアライメント効果によって、前記コネクタを前記基板上面と平行な平面内において前記第１の方向とは反対の第２の方向に移動させ、前記コネクタ側位置決め部を前記基板側位置決め部に当てることによって、前記コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とする電気回路基板の製造方法。
【請求項２】
基板と前記基板上面に設けられたコネクタを備え、前記コネクタは嵌合部品を嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、
上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、
前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、
前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、
を備え、
前記基板に基板側位置決め部を設け、
前記コネクタにコネクタ側位置決め部を設け、
前記接合させる工程において、前記接合材料を加熱溶融した状態で、前記コネクタを前記基板上面と平行な平面内において特定方向に押圧し、前記コネクタ側位置決め部を前記基板側位置決め部に当てることによって、前記コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とする電気回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記基板側位置決め部は前記基板に設けられた穴の側壁であり、
前記コネクタ側位置決め部は、前記裏面に設けられ前記穴よりも内径が小さいピンであり、
前記配置する工程において、前記ピンを前記穴に挿入し、
前記接合させる工程において、前記ピンを前記穴の側壁に当てることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記穴の前記基板上面と平行な断面が円形であり、前記ピンの前記基板上面と平行な断面が円形であることを特徴とする請求項３に記載の電気回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板側位置決め部は前記基板上面に設けられたストッパーであり、
前記コネクタ側位置決め部は前記本体部であり、
前記接合させる工程において、前記本体部を前記ストッパーに当てることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記嵌合部品は複数の嵌合部を有し、
前記基板と前記コネクタとを準備する工程において、前記基板として、前記基板側位置決め部として複数の基板側位置決め部を有する基板を準備し、前記コネクタとして前記複数の嵌合部をそれぞれ嵌め合わせる複数のコネクタを準備し、
前記配置する工程において、前記複数のコネクタがそれぞれ有する前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に前記接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記複数のコネクタを配置し、
前記接合させる工程において、前記複数のコネクタそれぞれに設けられた前記コネクタ側位置決め部を、対応する前記基板側位置決め部に当てることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気回路基板の製造方法。
【請求項７】
基板と前記基板上面に設けられた複数のコネクタを備え、前記複数のコネクタは嵌合部品が有する複数の嵌合部をそれぞれ嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、
上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとをそれぞれ有する前記複数のコネクタと、を準備する工程と、
前記複数のコネクタがそれぞれ有する前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記複数のコネクタを前記基板上面に配置する工程と、
前記嵌合部品が有する前記複数の嵌合部、又は前記嵌合部品と同一形状の模擬部品が有する前記複数の嵌合部に対応する部分を、対応する前記複数のコネクタにそれぞれ嵌め合わせた状態で、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、
を備えることを特徴とする電気回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気回路基板の製造方法に関し、特にコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気回路基板上にコネクタを表面実装する場合、従来、コネクタの位置決めピンを電気回路基板に設けられた位置決め穴に挿入した上で、コネクタの裏面に設けられたリードを電気回路基板上に設けられたパッドに接合材料を用いて接合する方法が用いられていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１０５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この従来の方法では、コネクタの位置決めピンが電気回路基板に設けられた位置決め穴の中心にくるときに、コネクタが電気回路基板上の目標位置に配置されるように、位置決めピン及び位置決め穴の位置を定めていた。また、位置決めピン及び位置決め穴それぞれの径や位置やピッチの寸法許容差の累積によって位置決めピン及び位置決め穴が干渉するのを防止するため、位置決めピンよりも位置決め穴の径を大きくする必要があった。このため、コネクタを電気回路基板上の目標位置に配置する場合に、位置決めピンと、その全周囲の位置決め穴の側壁との間には隙間が生じることとなっていた。
【０００５】
また、コネクタ側のリードを電気回路基板側のパッドに接合材料を用いて接合する際には接合材料を加熱溶融するため、加熱溶融した接合材料による表面張力がリードに働く。このため、コネクタを目標位置に実装する場合に、表面張力がリードに働くことにより、コネクタの位置決めピンが位置決め穴の側壁との間の隙間内で自由に移動してしまう。この結果、位置決めピンが位置決め穴の中心からずれ、それに対応してコネクタが目標位置からずれるという問題が生じていた。
【０００６】
本発明は上述した課題を解決するためになされ、コネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明に係る電気回路基板の製造方法は、基板と前記基板上面に設けられたコネクタとを備え、前記コネクタは嵌合部品を嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記基板に基板側位置決め部を設け、前記コネクタにコネクタ側位置決め部を設け、前記配置する工程において、前記複数のリードそれぞれを、対応する前記パッドに隣接する前記パッドに接触させることなく、対応する前記パッドの中心から前記基板上面と平行な平面内において第１の方向にずれた位置に配置し、
前記接合させる工程において、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドの中心側にそれぞれ移動させるセルフアライメント効果によって、前記コネクタを前記基板上面と平行な平面内において前記第１の方向とは反対の第２の方向に移動させ、前記コネクタ側位置決め部を前記基板側位置決め部に当てることによって、前記コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。
【０００８】
第２の発明に係る電気回路基板の製造方法は、基板と前記基板上面に設けられたコネクタを備え、前記コネクタは嵌合部品を嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記基板に基板側位置決め部を設け、前記コネクタにコネクタ側位置決め部を設け、前記接合させる工程において、前記接合材料を加熱溶融した状態で、前記コネクタを前記基板上面と平行な平面内において特定方向に押圧し、前記コネクタ側位置決め部を前記基板側位置決め部に当てることによって、前記コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。
【０００９】
第３の発明に係る電気回路基板の製造方法は、基板と前記基板上面に設けられた複数のコネクタを備え、前記複数のコネクタは嵌合部品が有する複数の嵌合部をそれぞれ嵌め合わせるために用いられる電気回路基板の製造方法であって、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとをそれぞれ有する前記複数のコネクタと、を準備する工程と、前記複数のコネクタがそれぞれ有する前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記複数のコネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記嵌合部品が有する前記複数の嵌合部、又は前記嵌合部品と同一形状の模擬部品が有する前記複数の嵌合部に対応する部分を、対応する前記複数のコネクタにそれぞれ嵌め合わせた状態で、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によりコネクタを精度良く位置決め出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図７】実施の形態１に係る方法により製造された電気回路基板及びそれに接続する電子機器の嵌合部品を示す斜視図である。
【図８】図７に対応する平面図である。
【図９】第１の比較例に係る電気回路基板の製造方法の特徴を示す工程図である。
【図１０】第１の比較例に係る電気回路基板の製造方法の特徴を示す工程図である。
【図１１】第２の比較例に係るコネクタの位置決めピンが位置決め穴の側壁に接触した状態を示す基板上面と平行な断面図である。
【図１２】実施の形態２に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１３】実施の形態２に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１４】実施の形態２に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１５】実施の形態２に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１６】実施の形態２の変形例に係るストッパーによってコネクタが位置決めされた状態を示す平面図である。
【図１７】実施の形態２の変形例に係るストッパーによってコネクタが位置決めされた状態を示す平面図である。
【図１８】実施の形態２の変形例に係るストッパーによってコネクタが位置決めされた状態を示す平面図である。
【図１９】実施の形態２の変形例に係るストッパーによってコネクタが位置決めされた状態を示す平面図である。
【図２０】実施の形態３に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２１】実施の形態４に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２２】実施の形態５に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図１〜図６は、実施の形態１に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。図３は、図２のＡ−Ａ´における断面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ´における断面図である。
【００１３】
まず、図１に示すように、基板１０及び嵌合部品（図示せず）の２つの嵌合部をそれぞれ嵌め合わせる２つのコネクタ１２を準備する。基板１０上面には複数のパッド１４が設けられている。また、基板１０には位置決め穴１６が４つ設けられている。そして、それぞれのコネクタ１２の本体部１８の裏面には複数のリード２０及び２つの位置決めピン２２が設けられている。この位置決めピン２２は位置決め穴１６よりも内径が小さい。そして、コネクタ１２に設けられたそれぞれの位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６内の所定位置において側壁に当てたときに、それぞれのコネクタ１２が基板１０上の目標位置にくるように、基板１０及び２つのコネクタ１２は設計されている。
【００１４】
次に、図２及び図３に示すように、２つのコネクタ１２を基板１０上面に配置する。この際、２つのコネクタ１２がそれぞれ有する複数のリード２０を、対応する複数のパッド１４上にはんだ（接合材料）２４を介してそれぞれ配置させる。そして、複数のリード２０それぞれを、対応するパッド１４に隣接するパッド１４に接触させることなく、対応するパッド１４の中心から基板１０上面と平行な平面内においてａ方向に大きくずらして配置する。また、２つのコネクタ１２それぞれの位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６に挿入する。このとき、２つのコネクタ１２は、図２の破線枠で示した目標位置からａ方向に大きくずれる。
【００１５】
次に、図４及び図５に示すように、はんだ２４の加熱溶融により、複数のリード２０を対応する複数のパッド１４にそれぞれ接合させる。この際には、加熱溶融したはんだ２４の表面張力がリード２０に働くことにより、リード２０が対応するパッド１４の中心側に移動するセルフアライメント効果が生じる。そして、セルフアライメント効果によって、２つのコネクタ１２をａ方向とは反対のｂ方向にそれぞれ移動させる。そして、それぞれのコネクタ１２の位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６内の上述した所定位置において側壁２６に当てる。図６は、実施の形態１に係る位置決めピンを位置決め穴の側壁に当てた状態を示す基板上面と平行な断面図である。位置決め穴１６及び位置決めピン２２の基板１０上面と平行な断面は両方とも円形である。位置決めピン２２を側壁２６に１点で当てている。このようにして、それぞれのコネクタ１２を目標位置に停止させる。
【００１６】
コネクタの停止時において、リード２０は対応するパッド１４の中心側よりもａ方向に若干ずれた位置にある。このため、リード２０にはｂ方向の加熱溶融したはんだ２４の表面張力が働いたままになっている。そして、この状態ではんだ２４を固める。以上により、電気回路基板を製造する。
【００１７】
図７は、実施の形態１に係る方法により製造された電気回路基板及びそれに接続する電子機器の嵌合部品を示す斜視図である。図８は、図７に対応する平面図である。
【００１８】
２つのコネクタ１２には嵌合口２８がそれぞれ設けられている。電子機器（図示せず）の嵌合部品３０が有する２つの嵌合部３２を、２つのコネクタ１２の嵌合口２８にそれぞれ嵌め合わせることにより、電子機器と電気回路基板１０を電気的に接続する。ここで、嵌合部品３０の２つの嵌合部３２の幅がそれぞれ１３．２０ｍｍであるのに対し、それぞれのコネクタ１２の嵌合口２８の幅は１３．４０ｍｍとなっている。つまり、それぞれの嵌合部３２を対応する嵌合口２８に嵌め合わせる場合の許容ずれ幅は片側毎に０．１ｍｍしかない。
【００１９】
以下に、実施の形態１の効果について第１の比較例と比較しながら説明する。図９及び図１０は、第１の比較例に係る電気回路基板の製造方法の特徴を示す工程図である。図１０は、図９のＣ−Ｃ´における断面図である。
【００２０】
第１の比較例に係る基板３４及び２つのコネクタ３６は、それぞれの位置決めピン２２が対応する位置決め穴１６内の中心に位置する場合にコネクタ３６が目標位置にくるように、設計されている。このため、図９及び図１０に示すように、それぞれのリード２０を対応するパッド１４に接合させる場合、セルフアライメント効果によって、それぞれの位置決めピン２２は対応する位置決め穴１６の隙間内で自由に移動する。これにより、２つのコネクタ３６が有するそれぞれの位置決めピン２２は、対応する位置決め穴１６内の中心からずれる。この場合、２つのコネクタ３６は図９の破線枠で示した目標位置からそれぞれずれる。
【００２１】
従って、嵌合部品３０の２つの嵌合部３２の両方を、上述した許容ずれ幅より大きくずらすことなく、対応する嵌合口２８に正確にそれぞれ嵌め合わせることは難しい。このため、嵌合部品３０をコネクタ３６に正確に嵌め合わせることが出来なくなり、嵌合部品３０とコネクタ３６との電気接続の信頼性に問題が生じる。
【００２２】
また、嵌合口２８を２つ有する単一のコネクタを準備すれば、コネクタがずれることによる問題はそもそも生じず、２つの嵌合部３２を有する嵌合部品３０を正確に嵌め合わせることは容易である。しかしながら、そのようなコネクタを準備するには、金型等への初期投資が新たに必要になる。
【００２３】
一方、実施の形態１においては、セルフアライメント効果によって、２つのコネクタ１２をｂ方向にそれぞれ移動させ、それぞれのコネクタ１２の位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６内の上述した所定位置において側壁２６に当てている。これにより、それぞれのコネクタ１２を目標位置に停止させている。このため、それぞれのコネクタ１２を精度よく位置決めできる。従って、上述した許容ずれ幅にも関わらず、嵌合部品３０が有する２つの嵌合部３２を２つの嵌合口２８にそれぞれ正確に嵌め合わせることができる。これにより、金型等への初期投資を新たに行なう必要がなくなる。
【００２４】
続いて、実施の形態１の効果について第２の比較例と比較しながら説明する。図１１は、第２の比較例に係るコネクタの位置決めピンが位置決め穴の側壁に接触した状態を示す基板上面と平行な断面図である。位置決めピン３８の基板１０上面と平行な断面は矩形である。
【００２５】
従って、コネクタ１２を位置決めのためにｂ方向に移動させて、位置決めピン３８を位置決め穴１６の側壁２６に当てる場合、第１の角４０及び第２の角４２の一方のみが当たることもあれば、両方が当たることもある。また、第１の角４０及び第２の角４２は、位置決めピン２２の中心から、移動方向であるｂ方向とは異なる方向の位置で側壁２６に当たる。このため、コネクタが正確に位置決めされる位置まで、位置決めピン２２をスムーズに移動させることは難しい。
【００２６】
一方、実施の形態１においては、位置決めピン２２の基板１０上面と平行な断面は円形である。このため、コネクタ１２をｂ方向に移動させる場合、位置決めピン２２は断面が円形の外周面４４で、同じく断面が円形の側壁２６に接触することになる。このため、コネクタ１２が正確に位置決めされる位置まで、位置決めピン２２をスムーズに移動させることができる。従って、コネクタ１２を目標位置に精度よく位置決めできる。
【００２７】
なお、実施の形態１においては、２つのコネクタ１２を位置決めしているが、位置決めをするコネクタ１２の数は２つでなくても構わない。嵌合部品３０の嵌合部３２の数に対応するように、位置決めするコネクタ１２の数を選択できる。例えば、嵌合部３２が１つなら、１つのコネクタ１２を位置決めすればよく、嵌合部３２が３つなら、３つのコネクタ１２を位置決すればよい。位置決めするコネクタ１２の数に関わらず、コネクタ１２を目標位置に精度よく位置決めできる効果は得られる。これは、他の実施の形態においても同様である。
【００２８】
なお、実施の形態１においては、はんだ２４の加熱溶融により、リード２０をパッド１４に接合させたが、はんだ２４の代わりに導電性接着剤を用いてもよい。導電性接着剤を用いてもセルフアライメント効果が生じるため、同様の効果が得られる。これは、他の実施の形態においても同様である。
【００２９】
実施の形態２．
実施の形態２に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図１２〜図１５は、実施の形態２に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。図１３は、図１２のＡ−Ａ´における断面図である。図１５は、図１４のＢ−Ｂ´における断面図である。
【００３０】
まず、ストッパー４６が設けられた基板４８及び、２つのコネクタ５０を準備する。そして、コネクタ５０の本体部１８を基板４８上面と平行な平面内の所定位置において、対応するストッパー４６に当てたときに、それぞれのコネクタ５０が目標位置にくるように、基板４８及び２つのコネクタ５０は設計されている。
【００３１】
次に、図１２及び図１３に示すように、２つのコネクタ５０を基板４８上面に配置する。この際、２つのコネクタ５０がそれぞれ有する複数のリード２０を、対応する複数のパッド１４上にはんだ（接合材料）２４を介してそれぞれ配置させる。そして、複数のリード２０それぞれを、対応するパッド１４に隣接するパッド１４に接触させることなく、対応するパッド１４から基板４８上面と平行な平面内においてａ方向に大きくずらして配置する。このとき、２つのコネクタ５０は、図１２の破線枠で示した目標位置からａ方向に大きくずれる。
【００３２】
次に、図１４及び図１５に示すように、はんだ２４の加熱溶融により、複数のリード２０を対応する複数のパッド１４にそれぞれ接合させる。この際には、加熱溶融したはんだ２４の表面張力がリード２０に働くことにより、リード２０が対応するパッド１４の中心側に移動するセルフアライメント効果が生じる。そして、セルフアライメント効果によって、２つのコネクタ５０をａ方向とは反対のｂ方向にそれぞれ移動させる。そして、それぞれのコネクタ５０の本体部１８を、基板４８上面と平行な平面内の上述した所定位置においてストッパー４６に当てる。このようにして、それぞれのコネクタ５０を目標位置に停止させる。そして、この状態ではんだ２４を固める。以上により、電気回路基板を製造できる。
【００３３】
実施の形態２においては、セルフアライメント効果によって、２つのコネクタ５０をｂ方向にそれぞれ移動させ、それぞれのコネクタ５０の本体部１８を上述した所定位置においてストッパー４６に当てている。これにより、それぞれのコネクタ５０を目標位置に停止させている。このため、それぞれのコネクタ５０を精度よく位置決めできる。従って、実施の形態１と同様に、嵌合部品３０が有する２つの嵌合部３２を２つの嵌合口２８にそれぞれ正確に嵌め合わせることができる。
【００３４】
図１６〜図１９は、実施の形態２の変形例に係るストッパーによってコネクタが位置決めされた状態を示す平面図である。ストッパーとしては、移動させたコネクタ５０を当てて停止できるものであればよく、上述したストッパー４６に限定されない。
【００３５】
図１６及び図１７にそれぞれ示す、ストッパー５２及びストッパー５４のように、ストッパーとしては、コネクタ５０の本体部１８の長手方向の辺に当たるように設けられたものも適用できる。このようなストッパーを適用する場合には、コネクタ５０をｃ方向に移動させ、ストッパーに当てて停止する。
【００３６】
また、図１６に示すように、コネクタ５０の本体部１８の辺と長い範囲で当たるストッパー５２を適用してもよいし、図１７に示すように、コネクタ５０の本体部１８の辺の２箇所にそれぞれ当たる２つのストッパー５４を適用してもよい。
【００３７】
また、図１８及び図１９にそれぞれ示す、ストッパー５６及びストッパー５８のように、コネクタ５０の短手方向の辺、及び長手方向の辺の両方と当たるように設けられたものも適用できる。このようなストッパーを適用する場合には、コネクタ５０をｄ方向に移動させ、ストッパーに当てて停止する。この場合には、ストッパーを２方向からコネクタ５０に当てるので、コネクタ５０の回転を防止できる。コネクタ５０を、より精度よく位置決めできる。以上の変形は、他の実施の形態においても適用できる。
【００３８】
実施の形態３．
実施の形態３に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図２０は、実施の形態３に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００３９】
まず、基板１０及び、嵌合部品３０の２つの嵌合部３２をそれぞれ嵌め合わせる２つのコネクタ６０を準備する。そして、コネクタ６０に設けられたそれぞれの位置決めピン２２を、基板１０に設けられた対応する位置決め穴１６内の所定位置において側壁２６に当てたときに、それぞれのコネクタ６０が目標位置にくるように、基板１０及び２つのコネクタ６０は設計されている。
【００４０】
次に、図２０に示すように、はんだ２４を加熱溶融した状態で、バネ６２によりコネクタ６０を基板１０上面と平行な平面内においてｃ方向に押圧する。これにより、それぞれのコネクタ６０の位置決めピン２２を、対応する位置決め穴１６内の上述した所定位置において側壁２６に当てる。これにより、それぞれのコネクタ６０を目標位置に停止させる。そして、この状態ではんだ２４を固める。以上により、電気回路基板を製造する。
【００４１】
実施の形態３においては、それぞれのコネクタ６０をバネ６２により押圧することによって、それぞれのコネクタ６０の位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６内の上述した所定位置において側壁２６に当てる。これにより、それぞれのコネクタ６０を強制的に目標位置に停止させて位置決めしている。従って、２つのコネクタ６０を目標位置に精度よく位置決め出来る。
【００４２】
なお、実施の形態３においては、位置決めピン２２を位置決め穴１６の側壁２６に当てることにより、コネクタ６０を停止させている。実施の形態３においては、これに限らず、コネクタ６０を停止させるためにストッパー５２を用いてもよい。この場合には、２つのコネクタ６０の本体部１８をバネ６２により押圧することによって対応するストッパー５２に当て、それぞれのコネクタ６０を目標位置に停止させる。これにより、同様に、２つのコネクタ６０を目標位置に精度よく位置決め出来る。これは、他の実施の形態においても同様である。
【００４３】
なお、実施の形態３においては、はんだ２４の加熱溶融により、リード２０をパッド１４に接合させたが、はんだ２４の代わりに導電性接着剤を用いてもよい。同様の効果が得られる。これは、他の実施の形態においても同様である。
【００４４】
実施の形態４．
実施の形態４に係る電気回路基板の製造方法について、実施の形態３とは異なる点を中心に説明する。図２１は、実施の形態４に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００４５】
実施の形態３とは異なり、はんだ２４を加熱溶融した状態で、ブロック６４によりコネクタ６０を押圧する。これにより、それぞれのコネクタ６０の位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６の側壁２６に当てて、それぞれのコネクタ６０を目標位置に停止させる。そして、この状態ではんだ２４を固める。以上により、電気回路基板を製造する。
【００４６】
実施の形態４においては、それぞれのコネクタ６０をブロック６４により押圧することによって、それぞれのコネクタ６０の位置決めピン２２を対応する位置決め穴１６内の実施の形態３で説明した所定位置において側壁２６に当てる。これにより、それぞれのコネクタ６０を目標位置に停止させる。そして、この状態ではんだ２４を固める。以上により、電気回路基板を製造する。従って、実施の形態３と同様に、２つのコネクタ６０を目標位置に精度よく位置決め出来る。
【００４７】
実施の形態５．
実施の形態５に係る電気回路基板の製造方法について説明する。図２２は、実施の形態５に係る電気回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００４８】
まず、基板１０、及び嵌合部品３０の２つの嵌合部３２をそれぞれ嵌め合わせる２つのコネクタ６６を準備する。基板１０上面には複数のパッド１４が設けられている。それぞれのコネクタ６６の本体部１８の裏面には複数のリード２０が設けられている。そして、２つのコネクタ６６を基板１０上面に配置する。この際、２つのコネクタ６６がそれぞれ有する複数のリード２０を、対応する複数のパッド１４上にはんだ２４を介してそれぞれ配置させる。
【００４９】
次に、図２２に示すように、嵌合部品３０が有する２つの嵌合部３２を、対応する２つのコネクタ６６の嵌合口２８にそれぞれ嵌め合わせた状態で、はんだ２４の加熱溶融によりコネクタ６６の裏面の複数のリード２０を、基板１０上面の対応する複数のパッド１４にそれぞれ接合させる。そして、この状態ではんだ２４を固める。以上により、電気回路基板を製造する。
【００５０】
実施の形態５においては、２つのコネクタ６６を、嵌合部品３０の２つの嵌合部３２と嵌め合わせた状態で基板１０に接合する。これにより、２つのコネクタ６６を、嵌合部品３０の２つの嵌合部３２にそれぞれ正確に嵌め合わせることができる目標位置に、精度よく位置決め出来る。
【００５１】
なお、実施の形態５においては、２つのコネクタ６６を、嵌合部品３０の２つの嵌合部３２に嵌め合わせた状態で接合したが、嵌合部品３０と同一形状の模擬部品が有する、２つの嵌合部３２に対応する部分に嵌め合わせた状態で接合しても構わない。同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００５２】
１０，３４，４８，５４  基板
１２，３６，５０，６０，６６  コネクタ
１４  パッド
１６  位置決め穴
１８  本体部
２０  リード
２２，３８  位置決めピン
２４  はんだ（接合材料）
２６  側壁
２８  嵌合口
３０  嵌合部品
３２  嵌合部
４６，５２，５４，５６，５８  ストッパー
６２  バネ
６４  ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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