(57)【要約】【課題】  コンパクトな構成でありながら、受け部材の傾斜を防止して、基板を垂直に割断することが可能な基板割断装置を提供すること。【解決手段】  左領域Ｌにおいては、一方の支持部材５３の第１の前出部分２０２が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第２の後退部分３０３へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第２の前出部分３０４が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第１の後退部分２０１へ向けて突出しており、また、右領域Ｒにおいては、一方の支持部材５３の第２の前出部分２０４が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第１の後退部分３０１へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第１の前出部分３０２が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第２の後退部分２０３内へ向けて突出している。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブラインが形成された基板に力を加えることによって、この基板を前記スクライブライン上のＸ方向を向く割断線において割断する基板割断装置であって、
前記割断線を挟んで対向するように配置され、各々が、前記基板におけるスクライブラインが形成された側の面に、当接する一対の受け部材と、
前記一対の受け部材を、前記基板との当接面とは逆側の面から支持する一対の支持部材と、
前記一対の受け部材の対向する前縁が、前記割断線に対応する位置で互いに近づく接近位置と、前記接近位置から離隔した離隔位置との間を移動可能となるように、前記一対の支持部材をＹ方向に移動させる移動機構と、
前記基板のスクライブラインが形成された側の裏面にて、前記スクライブラインの背面に沿って線状に当接するブレードと、
前記一対の受け部材と、前記ブレードが接近するようにＺ方向へ相対移動させて、基板に力を印加する割断力発生手段と、を備え、
前記一対の各支持部材は、前記各前縁が、前記割断線よりＹ方向に退避した後退部分と、前記割断線よりＹ方向に突出した前出部分とを備え、一方の支持部材の前出部分が他方の支持部材の後退部分へ向けて突出し、一方の支持部材の後退部分へ向けて、他方の支持部材の前出部分が突出するように対向配置していることを特徴とする基板割断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板割断装置において、
前記一対の支持部材による前記一対の受け部材の支持領域をＹ方向を向く直線により左領域、右領域に分割した場合に、
前記一対の支持部材のうちの一方の支持部材は、前記左領域において第１の後退部分と第１の前出部分とを備えるとともに、前記右領域において第２の後退部分と第２の前出部分とを備え、
前記一対の支持部材のうちの他方の支持部材は、前記右領域において第１の後退部分と第１の前出部分とを備えるとともに、前記左領域において第２の後退部分と第２の前出部分とを備え、前記左領域においては、前記一方の支持部材の第１の前出部分が前記他方の支持部材の第２の後退部分へ向けて突出するとともに、前記他方の支持部材の第２の前出部分が前記一方の支持部材の第１の後退部分へ向けて突出し、
前記右領域においては、前記一方の支持部材の第２の前出部分が前記他方の支持部材の第１の後退部分へ向けて突出するとともに、前記他方の支持部材の第１の前出部分が前記一方の支持部材の第２の後退部分へ向けて突出する基板割断装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板割断装置において、
前記一方の支持部材と前記他方の支持部材とは、同一の形状を有する基板割断装置。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板割断装置において、
前記一対の支持部材には、各々、前記割断線よりＹ方向に退避した観察用退避部分が形成され、双方の観察用退避部分が対向する基板割断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を割断する基板割断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップは、半導体ウエハに形成された素子領域を、その領域の境界位置で割断することにより製造される。このように、半導体ウエハ等の基板を割断するときには、基板割断装置が使用される。なお、割断とは、基板において、結晶に対して特定方向に基板を割る劈開の場合と、結晶の方向とは関係なく基板を割る場合とを含む概念である。
【０００３】
このような基板割断装置は、ダイヤモンドカッター等の切削器具により基板表面を線状に削り取ったスクライブ溝、または、レーザ光により基板表面をアブレーションさせて線状に除去したアブレーション加工ライン、或いは、レーザ光により基板表面を局所的に溶融させることで基板の構造を線状に変質させた加工ライン等（本発明では、これらを総称してスクライブラインと称する。）が形成された基板を、当該スクライブラインが形成された面の裏面からブレードによりＺ方向に押圧することにより、この基板をスクライブライン上のＸ方向を向く割断線において割断する構成となっている。そして、基板の割断時には、基板は、受け刃等と呼称される、Ｙ方向に微小距離だけ互いに離隔して配置された一対の受け部材により当接支持される（例えば特許文献１参照）。この受け部材は、一対の支持部材により支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３９９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板の割断時に基板に当接する一対の受け部材と受け部材とが対向する間隔は、割断すべき基板の厚みや硬度及び半導体デバイスのチップサイズに応じて変更する必要がある。このため、一対の受け部材を支持する支持部材は、一対の受け部材が対向して向かい合う前縁の間隔が変更可能なように、支持部材をＹ方向に移動させる移動機構を介して基台に設置されている。
【０００６】
このような構成を有する基板割断装置においては、基板の割断時に基板をブレードにより押圧した場合、基板は僅かではあるが撓むので、この押圧力は基板を介して受け部材および支持部材の前縁部分に集中する。このように受け部材および支持部材の前縁部分に応力集中すると、受け部材の表面にて前縁が傾斜する。このように受け部材の表面が傾斜した場合には、基板の割断面が基板の表面に対して垂直とならずに不安定に傾斜してしまうという問題が生ずる。このように、割断面が傾斜した場合には、半導体チップの品質等に支障を来すことになる。
【０００７】
もちろん、支持部材に十分な剛性を持たせた場合には、受け部材表面の傾斜を小さくすることができるが、支持部材は移動機構を介して基台に設置されていることもあり、十分な剛性を得るためには、装置が大型化するという問題が生ずる。
【０００８】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、コンパクトな構成でありながら、受け部材の傾斜を防止して、基板を正確に割断することが可能な基板割断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、スクライブラインが形成された基板に力を加えることによって、この基板を前記スクライブライン上のＸ方向を向く割断線において割断する基板割断装置であって、前記割断線を挟んで対向するように配置され、各々が、前記基板におけるスクライブラインが形成された側の面に、当接する一対の受け部材と、前記一対の受け部材を、前記基板との当接面とは逆側の面から支持する一対の支持部材と、前記一対の受け部材の対向する前縁が、前記割断線に対応する位置で互いに近づく接近位置と、前記接近位置から離隔した離隔位置との間を移動可能となるように、前記一対の支持部材をＹ方向に移動させる移動機構と、前記基板のスクライブラインが形成された側の裏面にて、前記スクライブラインの背面に沿って線状に当接するブレードと、前記一対の受け部材と、前記ブレードが接近するようにＺ方向へ相対移動させて、基板に力を印加する割断力発生手段と、を備え、前記一対の各支持部材は、前記各前縁が、前記割断線よりＹ方向に退避した後退部分と、前記割断線よりＹ方向に突出した前出部分とを備え、一方の支持部材の前出部分が他方の支持部材の後退部分へ向けて突出し、一方の支持部材の後退部分へ向けて、他方の支持部材の前出部分が突出するように対向配置していることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記一対の支持部材による前記一対の受け部材の支持領域をＹ方向を向く直線により左領域、右領域に分割した場合に、前記一対の支持部材のうちの一方の支持部材は、前記左領域において第１の後退部分と第１の前出部分とを備えるとともに、前記右領域において第２の後退部分と第２の前出部分とを備え、前記一対の支持部材のうちの他方の支持部材は、前記右領域において第１の後退部分と第１の前出部分とを備えるとともに、前記左領域において第２の後退部分と第２の前出部分とを備え、前記左領域においては、前記一方の支持部材の第１の前出部分が前記他方の支持部材の第２の後退部分へ向けて突出するとともに、前記他方の支持部材の第２の前出部分が前記一方の支持部材の第１の後退部分へ向けて突出し、前記右領域においては、前記一方の支持部材の第２の前出部分が前記他方の支持部材の第１の後退部分へ向けて突出するとともに、前記他方の支持部材の第１の前出部分が前記一方の支持部材の第２の後退部分へ向けて突出する。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記一方の支持部材と前記他方の支持部材とは、同一の形状を有する。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発明において、前記一対の支持部材には、各々、前記割断線よりＹ方向に退避した観察用退避部分が形成され、双方の観察用退避部分が対向する。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、コンパクトな構成でありながら、受け部材の傾斜を防止して、基板を垂直に割断することが可能となる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、左領域と右領域に配置された第１前出部分と第２の前出部分の二つの前出部分により支持部材の傾斜を防止することにより、受け部材の傾斜をＸ方向全域において確実に防止することが可能となる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、一対の支持部材の双方が受ける変形力が相似し、一方の支持部材が偏って変形するような不安定なことがなく、基板の表面に対して垂直に割断することが、安定的に行えることが期待できる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、観察用退避部分を介して受け部材の対向する前縁部を観察することができることから、受け部材の前縁を好適に位置決めすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明に係る基板割断装置の斜視図である。
【図２】この発明に係る基板割断装置の斜視図である。
【図３】基板Ｗを上述した基板割断装置にセットするためのリング部材４３を示す平面図である。
【図４】サポート機構１０の平面図である。
【図５】サポート機構１０の側断面図である。
【図６】一対の支持部材５３、５４の平面図である。
【図７】サポート機構１０をブレード１４およびＣＣＤカメラ３５とともに示す模式図である。
【図８】この発明の構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１および図２は、この発明に係る基板割断装置の斜視図である。
【００１９】
この基板割断装置は、この発明の特徴部分であるサポート機構１０（図１参照）と、このサポート機構１０に対して、基板Ｗに形成されたスクライブラインの向きを所望の方向に合わせるようにリング部材４３を支持、回転させる回転テーブル１１と、回転テーブル１１を支持するＹテーブル１２と、このＹテーブル１２を支持する支持テーブル１３と、回転テーブル１１に対して昇降する昇降テーブル１６とを備える。支持テーブル１３は、４本のシャフト１８、台１７および脚部１９を介して地面に設置される。
【００２０】
前記支持テーブル１３の上面には、回転テーブル１１の外に、柱状昇降ガイド２４を４つ立設され、これら柱状昇降ガイド２４の上端を架け渡すようにして架台２１が固定されている。
【００２１】
また、支持テーブル１３と架台２１の間には、柱状昇降ガイド２４によって、上下方向にのみ自在に移動できるように昇降案内された昇降テーブル１６が設けられている。
【００２２】
架台２１の上には、支持部材２２を介してステッピングモータ２３が設置されている。そして、このステッピングモータ２３の回転軸には、架台２１に対しては自在に回転できるようにして貫通するボールネジ２５が連結され、このボールネジ２５は昇降テーブル１６に螺合している。
【００２３】
このため、昇降テーブル１６は、ステッピングモータ２３の駆動によりＺ方向に昇降する。図２に示すように、この昇降テーブル１６の下面には、基板の割断時に基板を押圧することにより、基板を割断する力を基板に掛けるためのブレード１４が、釣支部材１５を介して取り付けられている。
【００２４】
図１に示すように、Ｙテーブル１２は、ステッピングモータ３１の駆動により回転するボールねじ３２の駆動を受け、支持テーブル１３上をＹ方向に往復移動する。また、回転テーブル１１の回転角度位置は、つまみ３４を操作して微調ねじ３３を回転されることにより、調整することが可能となっている。
【００２５】
図２に示すように、支持テーブル１３の下方には、ＣＣＤカメラ３５が設置されている。このＣＣＤカメラ３５は、台１７上に設置された支持板３９に支持された一対のガイドレール３７に沿ってＸ方向に移動可能となっている。また、ＣＣＤカメラ３５の支持部４１は、ステッピングモータ３６の駆動により回転するボールねじ３８と螺合している。このため、ＣＣＤカメラ３５は、ステッピングモータ３６の駆動を受け、Ｘ方向に往復移動する。なお、このＣＣＤカメラ３５は、支持テーブル１３に形成された開口部および後述する観察用退避部分を介して、受け刃の前縁部を観察するためのものである。
【００２６】
図３は、基板Ｗを上述した基板割断装置にセットするためのリング部材４３を示す平面図である。
【００２７】
リング部材４３の中央に形成された円形の開口部には、ダイシングテープと呼称される粘着性フィルム４２が、その粘着面を下にした状態で貼り付けられる。そして、割断される基板Ｗは、粘着性フィルム４２の粘着面に貼り付けられる。粘着性フィルム４２を介して基板Ｗが貼り付けられたリング部材４３は、図１に示す回転テーブル１１にセットされる。
【００２８】
なお、この基板割断装置で割断される基板としては、サファイア基板やダイヤモンド基板ようなの高硬度の基板の他、シリコン単結晶基板、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）基板、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）基板等の基板である。
【００２９】
次に、この発明の特徴部分であるサポート機構１０の構成について説明する。図４は、サポート機構１０の平面図であり、図５はその側断面図である。また、図６は、一対の支持部材５３、５４の平面図である。さらに、図７は、サポート機構１０をブレード１４およびＣＣＤカメラ３５とともに示す模式図である。なお、これらの図において、一点鎖線１０１は、基板Ｗが割断される位置である割断線を示している。
【００３０】
このサポート機構１０は、基板Ｗにおけるスクライブラインが形成された側の面に当接する一対の受け刃５１、５２と、これらの受け刃５１、５２と各々接続され、これらの受け刃５１、５２を基板Ｗとの当接面とは逆側の面から支持する一対の支持部材５３、５４と、これら一対の支持部材５３、５４を支持する基台５５とを備える。なお、一対の支持部材５３、５４は、同一の形状を有している。
【００３１】
図４に示すように、一対の支持部材５３、５４は、バネ６１の作用により、互いに近接する方向に付勢される。また一対の支持部材５３、５４は、各々２本のバネ６２の作用により、基台５５の表面方向に付勢される。そして、一対の支持部材５３、５４と基台５５との間には、複数のコロ６３が配設されている。このため、一対の支持部材５３、５４は、図４乃至図７に示すＹ方向に移動可能となっている。
【００３２】
一対の受け刃５１、５２の側面には、各々、当たり部材５６、５７が付設されている。そして、これらの当たり部材５６、５７の間には、一対のピン５８が配設されている。このピン５８の作用により、当たり部材５６、５７間の距離が規制され、これにより、一対の受け刃５１、５２は、その対向する前線が割断線１０１からＹ方向に互いに等距離だけ離隔した位置に配置される。そして、一対の受け刃５１、５２間の距離は、このピン５８の直径を変更することにより、任意の値に設定することが可能となる。なお、一対の支持部材５３、５４のＹ方向の位置も、このピン５８の作用により規制されることになる。
【００３３】
図６に示すように、一対の支持部材５３、５４による受け刃５１、５２の支持領域をＹ方向を向く直線１０２により左領域Ｌと右領域Ｒに分割した場合に、一対の支持部材５３、５４のうちの一方の支持部材５３は、左領域Ｌにおいて割断線１０１よりＹ方向に退避した第１の後退部分２０１と割断線１０１よりＹ方向に突出した第１の前出部分２０２とを備えるとともに、右領域Ｒにおいて割断線１０１よりＹ方向に退避した第２の後退部分２０３と割断線１０１よりＹ方向に突出した第２の前出部分２０４とを備える。同様に、一対の支持部材５３、５４のうちの他方の支持部材５４は、右領域Ｒにおいて割断線１０１よりＹ方向に退避した第１の後退部分３０１と割断線１０１よりＹ方向に突出した第１の前出部分３０２とを備えるとともに、左領域Ｌにおいて割断線１０１よりＹ方向に退避した第２の後退部分３０３と割断線１０１よりＹ方向に突出した第２の前出部分３０４とを備える。
【００３４】
そして、左領域Ｌにおいては、一方の支持部材５３の第１の前出部分２０２が他方の支持部材５４の第２の後退部分３０３へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第２の前出部分３０４が一方の支持部材５３の第１の後退部分２０１へ向けて突出する。また、右領域Ｒにおいては、一方の支持部材５３の第２の前出部分２０４が他方の支持部材５４の第１の後退部分３０１内へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第１の前出部分３０２が一方の支持部材５３の第２の後退部分２０３へ向けて突出する。
【００３５】
また、一対の支持部材５３、５４には、各々、割断線１０１よりＹ方向に退避した観察用退避部分２０５、２０６が、互いに対向する領域において形成されている。これらの観察用退避部分２０５、２０６により、一対の支持部材５３、５４の間には、ＣＣＤカメラ３５により一対の受け刃５１、５２の前縁を観察するための空間を形成することができる。これにより、一対の受け刃５１、５２のその奥にブレード１４の先端７１を視野に収めた状態で、一対の受け刃５１、５２の前縁を好適に位置決めすることが可能となる。なお、上述したように、支持テーブル１３にはＣＣＤカメラ３５による一対の受け刃５１、５２の観察用の開口部が形成されている。また、同様に、基台５５にも、一対の受け刃５１、５２の観察用の開口部が形成されている。
【００３６】
次に、上述した基板割断装置による基板Ｗの割断動作について説明する。
【００３７】
基板Ｗを割断するときには、最初に、一対の受け刃５１、５２の間の距離を設定する。この距離は、割断すべき基板Ｗの厚みや硬度及び半導体デバイスのチップサイズに応じて変更される。この距離は、一対のピン５８の外形を変更することにより、変更することが可能となる。すなわち、一対のピン５８の外形を大きくした場合には、一対の受け刃５１、５２間の距離が大きくなり、一対のピンの外形を小さくした場合には、一対の受け刃５１、５２間の距離が小さくなる。
【００３８】
なお、この実施形態においては、一対の受け刃５１、５２に付設された当たり部材５６、５７の間に介在させる一対のピン５８を、外形が異なるものと取り替えることにより、一対の受け刃５１、５２の間の距離を変更しているが、アクチュエータの作用によりその外径が変更するピンを利用して、一対の受け刃５１、５２の間の距離を変更するようにしてもよい。
【００３９】
一対の受け刃５１、５２間の距離が、割断すべき基板Ｗに応じたものとなった後には、図７に模式的に示すように、ＣＣＤカメラ３５により、一対の受け刃５１、５２の前縁の位置や角度を測定する。この場合には、一対の受け刃５１、５２の前縁を、一対の支持部材５３、５４に形成された観察用退避部分２０５、２０６により形成される開口部を介して、ＣＣＤカメラ３５により測定する。なお、この測定時には、ＣＣＤカメラ３５が図２に示すステッピングモータ３６の作用でＸ方向に移動することにより、一対の受け刃５１、５２の前縁を広範囲で測定することが可能となる。
【００４０】
次に、図３に示すように、粘着性フィルム４２を利用して基板Ｗをリング部材４３に装着する。そして、このリング部材４３を、図１に示す回転テーブル１１にセットする。しかる後、つまみ３４を操作して微調ねじ３３を回転されることにより、回転テーブル１１の回転角度位置を調整し、基板割断装置の割断線に、基板Ｗのスクライブラインの位置が合うように、基板Ｗの角度の位置決めを行う。
【００４１】
しかる後、割断を実行する。この場合には、図７に示すように、スクライブライン１００が形成された側の面を下にして一対の受け刃５１、５２により支持された基板Ｗを、受け刃５１、５２の反対側から、スクライブライン１００に対応する割断線１０１においてブレード１４により押圧する。このときのブレードのＺ方向の移動は、ステッピングモータ２３により昇降テーブル１６を下降させることにより実行される。
【００４２】
ブレード１４が基板Ｗを押圧すると、基板Ｗはスクライブラインが割断線１０１と一致するように置かれているので、ブレード１４は基板Ｗのスクライブラインの形成された側の裏面にて、スクライブラインの基板裏側の部位、すなわち基板Ｗにてスクライブラインの背面を、押圧する。押圧された基板Ｗは、一対の受け刃５１、５２と当接し、受け刃５１、５２を押圧する。
【００４３】
一対の受け刃５１、５２は、基板Ｗに当接する各面が双方とも、平坦に加工されており、Ｚ方向に同じ高さで、Ｚ方向と垂直な平面に位置している。したがって、基板Ｗに対して受け刃５１、５２は、面的に広がりを持った領域で基板Ｗからの押圧力を受け止める。しかし、このことは、基板Ｗが全く撓まない場合のことで、実際には基板は、僅かではあるが必ず撓む。
【００４４】
そのため、ブレード１４が基板Ｗを押圧すると、基板Ｗは、ブレード１４からは、割断線に位置するスクライブラインの背面に沿った狭い線状の部位が集中的に押し圧力が加えられるとともに、一対の受け刃５１、５２は、一対のピン５８によって割断線１０１からＹ方向に互いに隔離しているので、この隙間では、受け刃５１、５２が押圧力を受け止めることができず、基板Ｗは撓む。すなわち、基板Ｗはスクライブラインの背面を押圧されることで、いわゆる背割りするようにして、反り返るように撓む。
【００４５】
このように、基板Ｗは撓むから、基板Ｗのスクライブラインの形成されている面は、受け刃５１、５２とは、面接触できずに、割断線１０１からＹ方向に互いに隔離して対向している前縁だけが基板Ｗと当接する。つまり、割断線１０１上の任意の１点で見れば、基板Ｗは、ブレード１４の先端部７１と、一対の受け刃５１、５２の対向している各前縁、これらの３点で挟まれるように、基板は力を受ける。
【００４６】
受け刃５１、５２は、対向する前縁だけが集中的に押圧力を受け、一対の受け刃５１、５２を支える一対の支持部材５３、５４は、受け刃５１、５２の前縁に近い位置に集中して、押圧力を受ける。
【００４７】
このとき、この発明に係る基板割断装置においては、図６に示すように、左領域Ｌにおいては、一方の支持部材５３の第１の前出部分２０２が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第２の後退部分３０３へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第２の前出部分３０４が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第１の後退部分２０１へ向けて突出しており、また、右領域Ｒにおいては、一方の支持部材５３の第２の前出部分２０４が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第１の後退部分３０１へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第１の前出部分３０２が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第２の後退部分２０３へ向けて突出している。
【００４８】
このため、支持部材５３が受け刃５１から受ける押圧力は、支持部材５３のＹ方向の端にはならず、また、支持部材５４が受け刃５１から受ける押圧力は、支持部材５４のＹ方向の端にはならないので、支持部材５３、５４は、端部に集中的に力をうけることに起因する変形力や、回転力等の不具合を回避でき、これらの支持部材５３、５４に傾斜が生ずることはない。
【００４９】
従って、一対の受け刃５１、５２の傾斜が防止され、これにより、基板Ｗの割断面が基板の表面に対して垂直とならずに傾斜してしまうという問題の発生を有効に防止することが可能となる。
【００５０】
また、ブレード１４が基板Ｗを押圧し、基板Ｗを介して一対の受け刃５１、５２の前縁が押圧されたときに、一対の受け刃５１、５２が、図４に示すバネ６１の付勢力に抗して、互いに離隔する方向に移動する。すなわち一対の受け刃５１、５２の各々の前縁間に存在する割断線１０１に加わるブレード１４の垂直方向への押圧力が、受け刃５１、５２の前縁を離隔させる方向への分力を生じさせ、基板Ｗを確実に割断することが可能となる。
【００５１】
なお、この実施形態においては、ブレード１４の先端部７１には、１２０μｍ程度のアール加工がなされている。このブレード１４の先端部７１は、基板Ｗの割断時に、粘着性フィルム４２が切断されることを防止するため、従来より１０μｍ乃至６０μｍ程度のアール加工がなされていた。この実施形態においては、これを１２０μｍ程度とすることにより、ブレード１４の押圧力による粘着性フィルム４２の変形を抑えて、基板Ｗに確実に押圧力を伝達できるようにしている。
【００５２】
すなわち、この実施形態においては、上述したように、ブレード１４が基板Ｗを押圧したときに一対の受け刃５１、５２が、その先端が互いに離隔する方向に移動する構成を採用するとともに、ブレード１４の先端部７１に１２０μｍ程度のアール加工を行ことにより、ブレード１４の押圧力が粘着性フィルム４２の変形に消費されることなく、基板Ｗへ有効に押圧力を印加できるようにしている。なお、このブレード１４の先端のアール加工は、１００μｍ乃至１５０μｍとすることが好ましい。
【００５３】
なお、この実施形態においては、一対の受け刃５１、５２のＹ方向の位置を規制する規制手段として、一対のピン５８を採用している。また、一対の受け刃５１、５２がピン５８により規制された位置から互いにＹ方向に離隔する方向に移動することを許容する移動手段として、複数のコロ６３およびバネ６１を備えた移動機構を採用している。すなわち、この実施形態においては、一対の受け刃５１、５２が規制位置から互いに離隔する方向に移動することは許容するが、互いに近接する方向に移動することは禁止している。しかしながら、必ずしも、一対の受け刃５１、５２の互いに近接する方向への移動を禁止する必要はない。
【００５４】
すなわち、基板Ｗの割断時において、上述したように、一対の受け刃５１、５２が互いに離隔する方向に移動することで、ブレード１４の押圧力が比較的小さい場合であっても基板Ｗを容易に割断することができる。このため、一対の受け刃５１、５２が互いに近接する方向に移動するための抵抗力が、互いに離隔する方向に移動するための抵抗力より強ければよい。上述した実施形態は、一対の受け刃５１、５２が互いに近接する方向に移動するための抵抗力を最大とし、互いに離隔する方向に移動するための抵抗力はバネ６１の付勢力とした場合のものである。
【００５５】
但し、一対の受け刃５１、５２の移動を、モータ等による保持力で禁止した場合等においては、一対の受け刃５１、５２が互いに近接する方向に移動するための抵抗力と、互いに離隔する方向に移動するための抵抗力とがほぼ同一となるので、この実施形態のように比較的小さい押圧力により基板Ｗを割断する作用は期待できないばかりではなく、基板Ｗを精度よく割断することは困難となる。
【００５６】
以上の動作により基板Ｗの割断を行った後は、ステッピングモータ３１の作用により、Ｙテーブル１２を半導体チップの幅に相当する距離だけ移動させた後、同様の割断作業を続行する。
【００５７】
なお、上述した実施形態においては、図６に示すように、左領域Ｌにおいては、一方の支持部材５３の第１の前出部分２０２が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第２の後退部分３０３へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第２の前出部分３０４が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第１の後退部分２０１へ向けて突出しており、また、右領域Ｒにおいては、一方の支持部材５３の第２の前出部分２０４が割断線１０１を超えて他方の支持部材５４の第１の後退部分３０１へ向けて突出するとともに、他方の支持部材５４の第１の前出部分３０２が割断線１０１を超えて一方の支持部材５３の第２の後退部分２０３へ向けて突出している。すなわち、左領域Ｌと右領域Ｒの両方において、一対の支持部材５３、５４の各々が、前出部分と後退部分を有している。このような構成を採用することにより、一対の受け刃５１、５２の傾斜をＸ方向全域において確実に防止することができ、基板Ｗを正確に割断することが可能となる。但し、この発明はこのような構成に限定されるものではない。
【００５８】
図８は、この発明を実施するための別の形態の構成を説明するための説明図である。この図において、符号１５３、１５４、２５３、２５４は、各々、支持部材を示している。
【００５９】
図８（ａ）に示すこの発明を実施するための形態に係る構成においては、支持部材１５３は、左領域Ｌに前出部分４０１を、また、右領域Ｒに前出部分４０２を備えている。また、支持部材１５４は、左領域Ｌに前出部分４０３を、また、右領域Ｒに前出部分４０４を備えている。そして、一方の支持部材の前出部分は、他の方の支持部材の後退部分へ向けて突出している。このような構成であれば、受け部材の傾斜を防止して、基板Ｗを正確に割断することが可能となる。
【００６０】
これに対して、図８（ｂ）に示すこの発明とは異なる構成においては、支持部材２５３は、右領域Ｒに単一の前出部分５０１を、また、支持部材２５４は、左領域Ｌに単一の前出部分５０２を備えているのみである。このような構成を採用した場合には、一対の受け刃５１、５２がねじれるような形で傾斜することになり、基板Ｗを正確に割断することが困難となる。
【００６１】
なお、上述した実施形態においては、ブレード１４を昇降させることにより基板Ｗに押圧力を付与して基板Ｗを割断する構成を採用しているが、ブレード１４を昇降させる代わりに、一対の受け刃５１、５２を昇降させて基板Ｗを割断する構成を採用してもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０      サポート機構
１１      回転テーブル
１２      Ｙテーブル
１４      ブレード
１６      昇降テーブル
３５      ＣＣＤカメラ
４２      粘着性フィルム
４３      リング部材
５１      受け刃
５２      受け刃
５３      支持部材
５４      支持部材
５５      基台
５６      当たり部材
５７      当たり部材
５８      ピン
６１      バネ
６２      バネ
６３      コロ
１０１    割断線
２０１    第１の後退部分
２０２    第１の前出部分
２０３    第２の後退部分
２０４    第２の前出部分
２０５    観察用退避部分
２０６    観察用退避部分
３０１    第１の後退部分
３０２    第１の前出部分
３０３    第２後退部分
３０４    第２の前出部分
４０１    前出部分
４０２    前出部分
４０３    前出部分
４０４    前出部分
Ｗ        基板
【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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