(57)【要約】【課題】トランスファーモールドで樹脂封止した電力用半導体モジュールを用いた、小型化と配線の簡易化による生産性向上とコスト低減を実現できる電力用半導体装置を得ることである。【解決手段】配線パターンに略垂直に接合し開口部がトランスファーモールド樹脂の面に露出した筒状導通体を有する電力用半導体モジュールと、天井部と周壁部とを有し、天井部に嵌通し天井部の外面側と内面側とに接続部がある外部端子を設けたインサートケースとを備え、筒状導通体に外部端子の内面側接続部を挿入して、インサートケースに電力用半導体モジュールがセットされたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスファーモールド樹脂で封止された電力用半導体モジュールと、上記電力用半導体モジュールをセットするインサートケースとを備えた電力用半導体装置であって、上記電力用半導体モジュールは、回路基板の配線パターンに電力用半導体素子を搭載し、上記配線パターンに開口部を有する筒状導通体を略垂直に接合し、上記開口部が上記トランスファーモールド樹脂の面に露出しており、上記インサートケースは、天井部と周壁部とを有し、上記天井部と対向する部分が開口し、上記天井部に嵌通し上記天井部の外面側と内面側とに接続部がある外部端子を設けており、且つ、上記筒状導通体に、上記外部端子の上記内面側接続部を挿入して、上記インサートケースに上記電力用半導体モジュールがセットされた電力用半導体装置。
【請求項２】
１本の外部端子に複数の内面側接続部が設けられ、上記複数の内面側接続部がインサートケースの天井部に埋め込まれた内部配線により接続されたことを特徴とする請求項１に記載の電力用半導体装置。
【請求項３】
インサートケースの内に、制御用プリント基板が設けられ、上記制御用プリント基板の上記インサートケースの天井部と対向する面に外部端子の内面側接続部を接続し、上記制御用プリント基板の上記インサートケースの天井部と対向する面の反対側の面に複数のプリント基板端子を形成し、上記内面側接続部と上記複数のプリント基板端子とが、上記制御用プリント基板の配線により接続され、上記複数のプリント基板端子が、筒状導通体に挿入されたことを特徴とする請求項１に記載の電力用半導体装置。
【請求項４】
インサートケースにセットする電力用半導体モジュールが複数であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【請求項５】
外部端子の内面側接続部が、プレスフィット構造であることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【請求項６】
外部端子の外面側接続部が、ねじ構造であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【請求項７】
外部端子の外面側接続部が、ばね構造であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【請求項８】
外部端子の外面側接続部が、プレスフィット構造であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【請求項９】
インサートケースの周壁部の内面にリブが設けられたことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【請求項１０】
インサートケースの開口側の周壁部の外面に鍔部を形成し、上記鍔部に貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の電力用半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力用半導体モジュールを用いた電力用半導体装置に関し、特に、小型化が図れるとともに生産性に優れた電力用半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力用半導体装置は小型、大電流化が要求されており、大電流化のための１つの手段としては、同容量の電力用半導体モジュールを並列配線し大電流化させる手法が取られている。
また、電力用半導体装置を小型化する手段としては、トランスファーモールド樹脂で封止した電力用半導体モジュールを用いる方法がある。このトランスファーモールド樹脂で封止した電力用半導体モジュールのうちでも、特に小型化が実現できる電力用半導体モジュールとして、回路基板の回路パターンに電力用半導体素子を搭載するとともに、外部配線との接続用の端子を回路パターンの面に略垂直に接合して設け、この端子をトランスファーモールド樹脂の表面に露出したものがある。
この電力用半導体モジュールの端子には、銅のブロック、ねじ穴が付いた円筒、ナットを樹脂モールドしたものが用いられている。そして、外部配線との接続は、銅のブロックの端子では、はんだで行われ、ねじ穴が付いた円筒およびナットを樹脂モールドした端子では、ボルトで行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８４３１５号公報（第７頁、第８頁、第２図、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
大電流化のために、特許文献１に記載の電力用半導体モジュールを並列配線する場合では、電力用半導体モジュール間の配線部材の接続が、はんだ接続あるいはボルト接続で行なわれるので、電力用半導体モジュールごとに配線部材を順次接続する必要があるとともに、各電力用半導体モジュールにおいても、設けられた複数の端子の１つずつについて配線部材を接続する必要がある。
【０００５】
すなわち、各電力用半導体モジュールは１台ごとに接続されるとともに、複数の端子が１つずつ接続されるので、接続用の配線部材が増えて接続工程が複雑になるとともに、接続工程数も増加し、電力用半導体装置の生産性が低下し、コストアップになるとの問題があった。また、配線部材接続作業を行うのに、電力用半導体モジュール間にスペースが必要であり、電力用半導体モジュール間が広くなるので、電力用半導体装置が大きくなるとの問題もあった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、トランスファーモールドで樹脂封止した電力用半導体モジュールを用いた電力用半導体装置であって、小型化と配線の簡易化による生産性向上とコスト低減を実現できる電力用半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係わる電力用半導体装置は、トランスファーモールド樹脂で封止された電力用半導体モジュールと、電力用半導体モジュールをセットするインサートケースとを備えた電力用半導体装置であって、電力用半導体モジュールは、回路基板の配線パターンに電力用半導体素子を搭載し、配線パターンに開口部を有する筒状導通体を略垂直に接合し、開口部がトランスファーモールド樹脂の面に露出しており、インサートケースは、天井部と周壁部とを有し、天井部と対向する部分が開口し、天井部に嵌通し天井部の外面側と内面側とに接続部がある外部端子を設けており、且つ、筒状導通体に、外部端子の内面側接続部を挿入して、インサートケースに電力用半導体モジュールがセットされたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係わる電力用半導体装置は、トランスファーモールド樹脂で封止された電力用半導体モジュールと、電力用半導体モジュールをセットするインサートケースとを備えた電力用半導体装置であって、電力用半導体モジュールは、回路基板の配線パターンに電力用半導体素子を搭載し、配線パターンに開口部を有する筒状導通体を略垂直に接合し、開口部がトランスファーモールド樹脂の面に露出しており、インサートケースは、天井部と周壁部とを有し、天井部と対向する部分が開口し、天井部に嵌通し天井部の外面側と内面側とに接続部がある外部端子を設けており、且つ、筒状導通体に、外部端子の内面側接続部を挿入して、インサートケースに電力用半導体モジュールがセットされたものであり、小型化と配線の簡易化とが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電力用半導体装置の断面模式図である。
図１に示すように、本実施の形態の電力用半導体装置１００は、インサートケース２０に電力用半導体モジュール８０がセットされ、インサートケース２０に設けられた外部端子９のインサートケース２０の内面側に突出した部分が、電力用半導体モジュール８０の、インサートケース２０の内面と対向する面（上面と記す）に開口を有する筒状導通体１に、挿入接続されている。
【００１０】
図２は、本発明の実施の形態１に係る電力用半導体装置に用いられる電力用半導体モジュールの斜視模式図（ａ）と部材の配置を示す断面模式図（ｂ）とである。
図２（ａ）に示すように、本実施の形態で用いられる電力用半導体モジュール８０は、信頼性に優れているトランスファーモールド樹脂２で封止されており、その上面に筒状導通体１の開口が露出している。
図２（ｂ）に示すように、本実施の形態で用いられる電力用半導体モジュール８０は、回路基板である、金属ベース板３ａに高熱伝導性絶縁層である絶縁シート３ｂを介して配線パターン３ｃが形成された金属回路基板３上に電力用半導体素子５がはんだ等の導電性接着剤で接続され、ワイヤーボンドで配線が構成されている。また、配線パターン３ｃには、配線パターン３ｃ面に略垂直に筒状導通体１が接続されている。
そして、金属回路基板３と電力用半導体素子５とワイヤーボンドと筒状導通体１とがトランスファーモールド樹脂２で封止されているが、金属製ベース板３ａの回路パターンが設けられた面の反対側の面と、筒状導通体１の開口とがトランスファーモールド樹脂２から露出している。
本実施の形態では、回路基板に金属回路基板３を用いたが、金属回路基板の替わりにセラミック回路基板、またはセラミック回路基板と金属ベース板をはんだで接合した形状の基板を用いても良い。
【００１１】
図３は、本発明の実施の形態１に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの斜視模式図（ａ）と断面模式図（ｂ）とである。
図３に示すように、本実施の形態で用いられるインサートケース２０には、電力用半導体モジュール８０をセットした場合に、電力用半導体モジュール８０の上面と対向する部分（天井部と記す）２０ａと、電力用半導体モジュール８０の周側部を取り囲む周壁部２０ｂとを備え、天井部２０ａの反対側が開口している。対向する１組の周壁部２０ｂの開口部側には鍔部２０ｃが設けられており、この鍔部２０ｃには、貫通孔７が形成されている。この貫通孔７は、電力用半導体モジュール８０を冷却フィン（図示せず）に固定するために用いられる。
また、このインサートケース２０の周壁部２０ｂの内面側には、リブ８が形成されている。
【００１２】
インサートケース２０の天井部２０ａには、２種類の外部端子が設けられている。その１つは、天井部２０ａの外面側に露出した接続部（外面側接続部と記す）がねじ構造で、天井部２０ａの内面側に突出した接続部（内面側接続部と記す）がプレスフィット構造である第１の外部端子１０である。もう１つは、天井部２０ａの外面側接続部が棒構造で、天井部２０ａの内面側接続部がプレスフィット構造である第２の外部端子１１である。第１の外部端子１０のねじ構造の部分には、インサートケース２０の天井部２０ａに埋め込まれたナットが用いられ、ナットの大きさは、電流容量によって適宜決められる。
【００１３】
本実施の形態では、インサートケース２０は樹脂の射出成形法により形成しており、第１と第２との外部端子１０，１１が一括してインサートケース２０の天井部２０ａに設けられる。インサートケース２０には熱可塑性樹脂であるＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などが好んで用いられるが、射出成型できる樹脂材料であれば限定されない。
インサートケース２０における鍔部２０ｃの冷却フィンを固定する貫通孔７の位置は、冷却フィンから電力用半導体モジュール８０に加わる圧力が最も大きくなる部位とする。また、貫通孔７は、熱可塑性樹脂そのものの孔であっても良いが、より大きな締め付け強度を得るためには孔に金属製の筒を挿入することが望ましい。
【００１４】
図４は、本発明の実施の形態１の電力用半導体装置において、インサートケースに電力用半導体モジュールをセットする状態を説明する図である。
図４に示すようにして、インサートケース２０に電力用半導体モジュール８０をセットすると、第１の外部端子１０の内面側接続部であるプレスフィット構造部１０ｂと第２の外部端子１１の内面側接続部であるプレスフィット構造部１１ｂとが、電力用半導体モジュール８０の筒状導通体１に挿入接続され、第１の外部端子１０の外面側接続部であるねじ構造部１０ａと第２の外部端子１１の外面側接続部である棒構造部１１ａとが電力用半導体モジュール８０の所定の回路と導通して、電力用半導体装置１００となる。
本実施の形態では、第１の外部端子１０は、高電流出力用に用いられ、第２の外部端子１１は電力用半導体モジュールのゲート、エミッター信号用に用いられる。
【００１５】
本実施の形態の電力用半導体装置１００では、インサートケース２０の天井部外面側にある、第１の外部端子１０のねじ構造部１０ａと第２の外部端子１１の棒構造部１１ａとが、電力用半導体モジュール８０の各回路との導通部となっている。
そのため、電力用半導体装置１００は、ブスバー基板の導体部や板状の金属導体への取り付けが簡単であり、大容量化のために複数の電力用半導体装置を用いる場合の配線工程を少なくでき、電力用半導体装置の生産性が向上するとともに、各電力用半導体装置の間隔を小さくでき、小型化が可能である。また、複数の電力用半導体装置間の配線が導体部や板状の金属導体で行うことができるので、配線部材を減らすことができ、コスト低減が図れる。
【００１６】
また、本実施の形態の電力用半導体装置１００では、インサートケース２０にリブ８が設けられているので、第１と第２との外部端子のプレスフィット構造部１０ｂ，１１ｂが、電力用半導体モジュール８０の筒状導通体１に挿入される深さを一定に保つことができるので、外部端子を精度よく固定することが可能であり、外部端子の接続信頼性が向上する。
また、本実施の形態の電力用半導体装置１００では、電力用半導体モジュール８０の筒状導通体１にインサートケース２０の外部端子を圧入接続してセットするので、振動試験等による接続信頼性がはんだ接合より高いとともに、一括で多点を接続出来るとの利点がある。また、電力用半導体モジュール８０の取り外しも容易であり、補修性にも優れている。
【００１７】
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係る電力用半導体装置の斜視模式図（ａ）とこの電力用半導体装置に用いられる電力用半導体モジュールの斜視模式図（ｂ）とである。
本実施の形態の電力用半導体装置２００は、図５（ｂ）に示す３台の電力用半導体モジュール８０を、１個のインサートケース３０内にセットしたものである。
すなわち、本実施の形態の電力用半導体装置２００に用いられたインサートケース３０は、実施の形態１のインサートケースと同様であるが、３台の電力用半導体モジュール８０を同時にセットできる大きさである。そして、その天井部３０ａには、電力用半導体モジュール８０の３台分の外部端子が設けられており、それらが、各電力用半導体モジュール８０に設けられた筒状導通体１に挿入接続されている。本実施の形態で用いられる外部端子は、実施の形態１に用いられたのと同様の、第１の外部端子１０と第２の外部端子１１とである。
【００１８】
本実施の形態の電力用半導体装置２００は、上記のような構造であるので、実施の形態１の電力用半導体装置１００と同様な効果があるとともに、複数の電力用半導体モジュールをより近くに配置でき、電力用半導体装置の更なる小型化が可能である。
本実施の形態では、電力用半導体モジュール数が、３台であるが、物理的にセットできる範囲であれば何台であっても良い。
本実施の形態では、セットする電力用半導体モジュールを図２に示す電力用半導体モジュール８０としているが、これに限定されるものではない。
【００１９】
実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの断面模式図である。
図６に示すように、本実施の形態の電力用半導体装置のインサートケース４０は、第１の外部端子１０の内面側接続部として、複数のプレスフィット構造部１０ｂが設けられている。外面側接続部であるねじ構造部１０ａと内面側接続部である複数のプレスフィット構造部１０ｂとは、インサートケース４０の天井部４０ａに埋め込まれて配置されている内部配線１０ｃにより接続されている。
また、第２の外部端子１１にも内面側接続部として、複数のプレスフィット構造部１１ｂが設けられている。外面側接続部である棒構造部１１ａと内面側接続部である複数のプレスフィット構造部１１ｂとは、インサートケース４０の天井部４０ａに埋め込まれて配置されている内部配線１１ｃにより接続されている。内部配線１０ｃ，１１ｃには、銅系の電気伝導に優れた物が用いられる。
本実施の形態では、内部配線１０ｃ，１１ｃは、インサートケース４０の天井部に埋め込まれているが、インサートケース４０の天井部４０ａの内面に、接して設けても良い。
【００２０】
本実施の形態においても、インサートケース４０に電力用半導体モジュールをセットし、第１の外部端子１０の内面側接続部であるプレスフィット構造部１０ｂと第２の外部端子１１の内面側接続部であるプレスフィット構造部１１ｂとを、電力用半導体モジュール（図示せず）の筒状導通体に挿入接続して、電力用半導体装置としている。
本実施の形態の電力用半導体装置は、インサートケース４０に設けられた、第１の外部端子１０が１つの外面側接続部であるねじ構造部１０ａに複数の内面側接続部であるプレスフィット構造部１０ｂを内部配線１０ｃで接続したものであり、第２の外部端子１１が１つの外面側接続部である棒構造部１１ａに複数の内面側接続部であるプレスフィット構造部１１ｂを内部配線１１ｃで接続したものであるので、インサートケース４０の外側での、第１の外部端子間の外部配線と、第２の外部端子間での外部配線とが不要となる。
そのため、本実施の形態の電力用半導体装置は、実施の形態１の電力用半導体装置と同様な効果があるとともに、電力用半導体装置の更なる小型化と製造工程の簡略化とが図れる。
本実施の形態においても、１個のインサートケースに複数の電力用半導体モジュールをセットしても良い。
【００２１】
実施の形態４．
図７は、本発明の実施の形態４に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの断面模式図である。
図７に示すように、本実施の形態の電力用半導体装置のインサートケース５０は、インサートケース５０の内側に制御用プリント基板１３が設置されている。
制御用プリント基板１３は、インサートケース５０の天井部５０ａとリブ８の形成部との間に設置されており、電力用半導体モジュールのセットには不都合がない。
また、制御用プリント基板１３には、電力用半導体モジュールと対向する面に複数のプレスフィット構造のプリント基板端子１３ｂが設けられ、これらが、プリント配線板内の配線で電気的に接続されるとともに、インサートケース５０の天井部５０ａに設けられた第２の外部端子１１の内面側接続部と電気的に接続している。また、第１の外部端子１０のプレスフィット構造部１０ｂは、制御用プリント基板１３を貫通している。
【００２２】
制御用プリント基板１３の設置は、インサートケースの成型時に金型内に設置し、成型と同時に一体化させる方法と、成型されたインサートケース内にはめ込む方法とがある。コスト的には成型されたインサートケース内にはめ込む方法が有利である。成型されたインサートケース内に制御用プリント基板をはめ込む場合は、はめ込み後に、はんだ等で第２の外部端子１１と接続する。
本実施の形態においても、インサートケース５０に電力用半導体モジュールをセットし、第１の外部端子１０の内面側接続部であるプレスフィット構造部１０ｂと制御用プリント基板１３のプレスフィット構造のプリント基板端子１３ｂとを電力用半導体モジュール（図示せず）の筒状導通体に挿入接続して、電力用半導体装置としている。
本実施の形態の電力用半導体装置では、インサートケース５０内に制御用プリント基板１３が設置され、制御用プリント基板１３に設けられた複数のプリント基板端子１３ｂが、第２の外部端子１１と電気的に接続しているので、インサートケース５０の外側での外部配線が不要となる。
そのため、本実施の形態の電力用半導体装置は、実施の形態１の電力用半導体装置と同様な効果があるとともに、電力用半導体装置の更なる小型化と製造工程の簡略化とが図れる。
本実施の形態においても、１個のインサートケースに複数の電力用半導体モジュールをセットしても良い。
【００２３】
実施の形態５．
図８は、本発明の実施の形態５に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの断面模式図である。
図８に示すように、本実施の形態の電力用半導体装置のインサートケース６０は、全ての外部端子１２における、天井部６０ａの外面側接続部が棒構造で、天井部６０ａの内面側接続部がプレスフィット構造である。
図９は、本発明の実施の形態５に係る電力用半導体装置に用いられる第３の外部端子（ａ）と第４の外部端子（ｂ）と第５の外部端子（ｃ）と第６の外部端子（ｄ）とを示す模式図である。
本実施の形態の電力用半導体装置に用いられる外部端子１２は、インサートケースの天井部６０ａの外面側接続部が、図９に示すように、コイルばね構造の第３の外部端子１２ａと、板ばね構造の第４の外部端子１２ｂと、はんだ接続構造の第５の外部端子１２ｃと、プレスフィット構造の第６の外部端子１２ｄとの内のいずれか１つである。
本実施の形態では、全ての外部端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄにおける内面側接続部はプレスフィット構造である。そしてプレスフィット構造のものとしてはコンプライアントピンやスターピンが挙げられる。
本実施の形態で用いられる外部端子には、電気伝導性と強度とに優れるとともに、ばね弾性を有することが必要であるため、銅合金が好んで用いられる。
【００２４】
本実施の形態においても、インサートケース６０に電力用半導体モジュールをセットし、外部端子１２の内面側接続部であるプレスフィット構造部を電力用半導体モジュール（図示せず）の筒状導通体に挿入接続して、電力用半導体装置としている。
本実施の形態の電力用半導体装置において、第３〜第６のいずれの外部端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを用いるかは、外部端子が接続される外部配線の接続部の構造によって選択される。
本実施の形態では、外部端子と接続する外部配線にはプリント配線板（図示せず）が用いられる。例えば、外部端子を、プリント配線板のパット部に押し当てて接合する場合は第３と第４との外部端子１２ａ，１２ｂが用いられ、プリント配線板のスルーホールにはんだ付けして接合する場合は第５の外部端子１２ｃが用いられ、プリント配線板のスルーホールに圧入して接続する場合は第６の外部端子１２ｄが用いられる。
【００２５】
そのため、第３と第４との外部端子１２ａ，１２ｂを用いた電力用半導体装置では、接続するプリント配線板を小型化でき、第５と第６との外部端子１２ｃ，１２ｄを用いた電力用半導体装置では、接続するプリント配線板の電流容量を大きくできる。
すなわち、本実施の形態の電力用半導体装置は、実施の形態１の電力用半導体装置と同様な効果があるとともに、更なる小型化と製造工程の簡略化とが図れる。それと、各種形状の外部配線に電気的に接続することが可能であり、利便性に優れている。
本実施の形態においても、１個のインサートケースに複数の電力用半導体モジュールをセットしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明に係る電力用半導体装置は、電力用半導体モジュールの筒状導通体にインサートケースに設けた外部端子を挿入して外部配線に接続するので、大容量化が必要な電力用半導体装置に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電力用半導体装置の断面模式図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電力用半導体装置に用いられる電力用半導体モジュールの斜視模式図（ａ）と部材の配置を示す断面模式図（ｂ）とである。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの斜視模式図（ａ）と断面模式図（ｂ）とである。
【図４】本発明の実施の形態１の電力用半導体装置において、インサートケースに電力用半導体モジュールをセットする状態を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電力用半導体装置の斜視模式図（ａ）とこの電力用半導体装置に用いられる電力用半導体モジュールの斜視模式図（ｂ）とである。
【図６】本発明の実施の形態３に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの断面模式図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの断面模式図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る電力用半導体装置に用いられるインサートケースの断面模式図である。
【図９】本発明の実施の形態５に係る電力用半導体装置に用いられる第３の外部端子（ａ）と第４の外部端子（ｂ）と第５の外部端子（ｃ）と第６の外部端子（ｄ）とを示す模式図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  筒状導通体、２  トランスファーモールド樹脂、３  金属回路基板、
３ａ  金属ベース板、３ｂ  絶縁シート、３ｃ  配線パターン、５  電力用半導体素子、７  貫通孔、８  リブ、９  外部端子、１０  第１の外部端子、１０ａ  ねじ構造部、
１０ｂ  プレスフィット構造部、１０ｃ  内部配線、１１  第２の外部端子、
１１ａ  棒構造部、１１ｂ  プレスフィット構造部、１１ｃ  内部配線、
１２  外部端子、１２ａ  第３の外部端子、１２ｂ  第４の外部端子、
１２ｃ  第５の外部端子、１２ｄ  第６の外部端子、１３  制御用プリント基板、
１３ｂ  プリント基板端子、２０，３０，４０，５０，６０  インサートケース、
２０ａ，３０ａ，４０ａ，５０ａ，６０ａ  天井部、２０ｂ  周壁部、２０ｃ  鍔部、
８０  電力用半導体モジュール、１００，２００  電力用半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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