(57)【要約】【課題】自動実装吸引マウンターで吸着でき、半田リフローに耐え、ボビン無しでコイルを製造できるコイル部品を提供する。【解決手段】自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル（１）と、コイル（１）を収容する凹部であるコイル収容空間（２ａ）および自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面（２ｂ）およびコイル（１）の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子（３）を備えたボビン・ケース（２）とを具備する。【効果】自動実装吸引マウンターで吸着して基板に実装できる。端子（３）の端面を基板に半田リフローにより半田付けする時、コイル（１）には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐えられる。ボビン無しでコイル（１）を単独に製造できる。【選択図】図１
2010021458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線を巻回してなるコイル（１）と、前記コイル（１）を収容するコイル収容空間（２ａ）およびマウンターで吸着可能な吸着面（２ｂ）および前記コイル（１）の両端が電気的・機械的に接続される端子（３）を備えたボビン・ケース（２）とを具備してなることを特徴とするコイル部品（１０）。
【請求項２】
請求項１に記載のコイル部品（１０）において、前記ボビン・ケース（２）は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品（１０）。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のコイル部品（１０）において、前記端子（３）の一方の端面（３ａ）は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品（１０）。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のコイル部品（１０）において、前記電線は、自己融着絶縁電線であることを特徴とするコイル部品（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関し、さらに詳しくは、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、丸線を円型のソレノイド巻きにした円型コイルを含む高周波用インダクタンス素子が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
一方、両脚部の間に巻芯部を有するコ字形のボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとし、コイルの両端を両脚部に設けた電極に接続したチップインダクタが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平０８−０７８２３７号公報
【特許文献２】特開２００２−１７０７１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来の高周波用インダクタンス素子では、基板に実装する際、円形コイルであるため自動実装吸引マウンターで吸着できない問題点があった。さらに、半田リフローに耐えるため、丸線の絶縁被覆の温度指数を高くしなけばならない問題点があった。
一方、上記従来のチップインダタでは、コ字形のボビンを保持しながらボビンの巻芯部に丸線を巻きつけてコイルとするため、ボビン無しでコイルを単独に製造できない問題点があった。
そこで、本発明の目的は、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の観点では、本発明は、電線を巻回してなるコイル（１）と、前記コイル（１）を収容するコイル収容空間（２ａ）およびマウンターで吸着可能な吸着面（２ｂ）および前記コイル（１）の両端が電気的・機械的に接続される端子（３）を備えたボビン・ケース（２）とを具備してなることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第１の観点によるコイル部品（１０）では、ボビン・ケース（２）が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面（２ｂ）を有するため、コイル部品（１０）を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。また、半田リフローにより端子（３）を基板に半田付けする時、コイル（１）には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。さらに、ボビン無しでコイル（１）を単独に製造できる。
【０００５】
第２の観点では、本発明は、前記第１の観点によるコイル部品（１０）において、前記ボビン・ケース（２）は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第２の観点によるコイル部品（１０）では、ボビン・ケース（２）に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性，形状精度，強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやＭＴＢフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）である。
【０００６】
第３の観点では、本発明は、前記第１または第２の観点によるコイル部品（１０）において、前記端子（３）の一方の端面（３ａ）は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる構造であることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第３の観点によるコイル部品（１０）では、端子（３）の端面（３ａ）を基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。
【０００７】
第４の観点では、本発明は、前記第１から前記第３のいずれかの観点によるコイル部品（１０）において、前記電線は、自己融着絶縁電線であることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第４の観点によるコイル部品（１０）では、電線同士を熱融着することにより、コイルの形状を保持することが出来る。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコイル部品によれば、基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着でき、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても半田リフローに耐え、さらにボビン無しでコイルを単独に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１０】
図１は、実施例１に係るコイル部品１０を示す上面図である。図２は、コイル部品１０の右側面図である。図３は、コイル部品１０の背面図である。
このコイル部品１０は、自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をコ字状にしてなるコイル１と、コイル１を収容する凹部であるコイル収容空間２ａおよび自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面２ｂおよびコイル１の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子３を備えたボビン・ケース２とを具備してなる。
【００１１】
図２、図３に示すように、端子３の背面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる接続面３ａになっている。
ボビン・ケース２の吸着面２ｂは、例えば２．２ｍｍ×４．５ｍｍの長方形になっている。
【００１２】
図４に示すように、コイル１は、ボビン・ケース２とは独立であり、単独で製造することが出来る。
【００１３】
図５は、ボビン・ケース２の背面図である。図６は、図５のＡ−Ａ’断面図である。
ボビン・ケース２は、例えばＬＰＣやＰＰＳをベースとし、ＭＴＢフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）を７０〜９５重量％配合した材料を、射出成形したものである。
端子３は、例えば金，アルミ，ニッケル，銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面３ａは酸化防止のために半田，錫，ニッケルあるいは金でめっきされている。
【００１４】
実施例１のコイル部品１０によれば次の効果が得られる。
（１）ボビン・ケース２が自動実装吸引マウンターで吸着可能な吸着面２ｂを有するため、コイル部品１０を基板に実装する際に自動実装吸引マウンターで吸着できる。
（２）端子３の端面３ａを基板に半田リフローにより半田付けすることが出来る。その時、コイル１には半田温度が直接加わらないので、電線の絶縁被覆の温度指数を下げても、半田リフローに耐えられるようになる。
（３）ボビン無しでコイル１を単独に製造できる。
（４）ボビン・ケース２に熱可塑性樹脂を用いるため、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性，形状精度，強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
（５）電線同士を熱融着することにより、コイルの形状を保持することが出来る。
【実施例２】
【００１５】
図７は、実施例２に係るコイル部品１０を示す上面図である。
このコイル部品１０は、自己融着絶縁電線を巻回し全体形状をリング状にしてなるコイル１と、コイル１を収容するドーナツ状の孔であるコイル収容空間２ａおよび自動実装吸引マウンターで吸着可能な平面である吸着面２ｂおよびコイル１の両端および中点が電気的・機械的に接続される端子３を備えたボビン・ケース２とを具備してなる。
【００１６】
図１０に示すように、端子３の背面は、基板のランド面に半田リフローで電気的・機械的に接続されうる接続面３ａになっている。
ボビン・ケース２の吸着面２ｂは、例えば直径２．２ｍｍの円形領域になっている。
【００１７】
図８に示すように、コイル１は、ボビン・ケース２とは独立であり、単独で製造することが出来る。
【００１８】
図９は、ボビン・ケース２の上面図である。図１０は、図９のＡ−Ａ’断面図である。  図９は、ボビン・ケース２の背面図である。
ボビン・ケース２は、例えばＬＰＣやＰＰＳをベースとし、ＭＴＢフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）を７０〜９５重量％配合した材料を、射出成形したものである。
端子３は、例えば金，アルミ，ニッケル，銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面３ａは酸化防止のために半田，錫，ニッケルあるいは金でめっきされている。
【００１９】
実施例２のコイル部品１０によれば実施例１のコイル部品１０と同じ効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明のコイル部品は、例えばＧＨｚ帯のアンテナコイルとして利用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施例１に係るコイル部品を示す上面図である。
【図２】実施例１に係るコイル部品を示す右側面図である。
【図３】実施例１に係るコイル部品を示す背面図である。
【図４】コイルを示す上面図である。
【図５】ボビン・ケースを示す背面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ’断面図である。
【図７】実施例２に係るコイル部品を示す上面図である。
【図８】コイルを示す上面図である。
【図９】ボビン・ケースを示す上面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ’断面図である。
【図１１】ボビン・ケースを示す背面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１                          コイル
２                          ボビン・ケース
２ａ                        コイル収容空間
２ｂ                        吸着面
３                          端子
３ａ                        接続面
１０                        コイル部品
【図１】
2010021458.tif 000003
【図２】
2010021458.tif 000004
【図３】
2010021458.tif 000005
【図４】
2010021458.tif 000006
【図５】
2010021458.tif 000007
【図６】
2010021458.tif 000008
【図７】
2010021458.tif 000009
【図８】
2010021458.tif 000010
【図９】
2010021458.tif 000011
【図１０】
2010021458.tif 000012
【図１１】
2010021458.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月18日(2008.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
第２の観点では、本発明は、前記第１の観点によるコイル部品（１０）において、前記ボビン・ケース（２）は、熱可塑性樹脂に無機フィラーを配合した材料製であることを特徴とするコイル部品（１０）を提供する。
上記第２の観点によるコイル部品（１０）では、ボビン・ケース（２）に熱可塑性樹脂を用いるため、例えばアルミナセラミックを用いる場合に比べて、低コストで複雑な形状が可能になる。また、無機フィラーを配合しているため、耐熱性，形状精度，強度を向上することが出来ると共に、配合比率により誘電率を制御し誘電率損を抑えることも出来る。
なお、無機フィラーは、例えばシリカやＭＢＴフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図５は、ボビン・ケース２の背面図である。図６は、図５のＡ−Ａ’断面図である。
ボビン・ケース２は、例えばＬＣＰやＰＰＳをベースとし、ＭＢＴフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）を７０〜９５重量％配合した材料を、射出成形したものである。
端子３は、例えば金，アルミ，ニッケル，銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面３ａは酸化防止のために半田，錫，ニッケルあるいは金でめっきされている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
図９は、ボビン・ケース２の上面図である。図１０は、図９のＡ−Ａ’断面図である。  図９は、ボビン・ケース２の背面図である。
ボビン・ケース２は、例えばＬＣＰやＰＰＳをベースとし、ＭＢＴフィラー（商品名：Ｚｉ−ｍａ、住友大阪セメント株式会社）を７０〜９５重量％配合した材料を、射出成形したものである。
端子３は、例えば金，アルミ，ニッケル，銅あるいは鉄製であり、少なくとも接続面３ａは酸化防止のために半田，錫，ニッケルあるいは金でめっきされている。