(57)【要約】【課題】収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、電子部品収納用パッケージの品質も向上することができる電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供する。【解決手段】電子部品２を装着するための装着部３１が設けられた基体３２と、装着部３１を囲むようにして設けられた枠体３３とを備えた電子部品収納用パッケージ３において、枠体３３の上に、装着部３１側に向かって突出し、かつ装着部３１を覆うための蓋体３５を支持するための支持部３４を備え、枠体３３の厚み方向Ｔにおける支持部３４の幅Ｌは、枠体３３の厚み方向Ｔにおける当該枠体３３の幅Ｒよりも広く、支持部３４の上面Ｓのうち少なくとも枠体３３よりも突出した突出面ＩＳと、蓋体３５とが接合材３６によって接合可能である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えた電子部品収納用パッケージにおいて、
前記枠体の上に、前記装着部側に向かって突出し、かつ前記装着部を覆うための蓋体を支持するための支持部を備え、
前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広く、
前記支持部の上面のうち少なくとも前記枠体よりも突出した突出面と、前記蓋体とが接合手段によって接合可能であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記支持部は、前記枠体の全長にわたって設けられている、請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記装着部側の前記支持部の一部に切欠部が形成されている、請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記切欠部の切り欠き長さは、前記電子部品を上面から見た場合における、当該切欠部に対応する当該電子部品の１辺の長さよりも長い、請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記支持部と前記基体との間に介在する補強部をさらに備える、請求項２〜４のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記枠体と前記支持部とが一体的に形成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に装着された電子部品とを備えた、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。電子部品収納用パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えている。このような電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に電子部品を装着し、かつ枠体に蓋体を位置決めした後に、電子部品収納用パッケージ内を真空状態にする。そして、枠体と蓋体とを接合材によって接合することにより、電子部品は気密封止され、電子装置が構成される。このような電子装置は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の部品として使用される。
【０００３】
ところで、近年、上記の電子部品収納用パッケージは、小型低背化の要請が益々強くなってきている。また、電子部品を良好な特性で動作させるためには、電子部品収納用パッケージに電子部品を収納するための収納エリア（収納空間）を、ある程度の大きさに確保しておく必要がある。すなわち、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えるためには、蓋体と接合する枠体の厚みを薄くする必要がある。
【特許文献１】特開２００７−９５９５６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１８０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、蓋体と接合する枠体の厚みを薄くした場合に、蓋体と枠体との接合部分の面積が小さくなるため、蓋体と枠体との接合強度が低下することになる。すなわち、蓋体が枠体から外れ易くなる。このため、電子部品収納用パッケージの品質が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、電子部品収納用パッケージの品質も向上することができる電子部品収納用パッケージ、および電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明における電子部品収納用パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えた電子部品収納用パッケージにおいて、前記枠体の上に、前記装着部側に向かって突出し、かつ前記装着部を覆うための蓋体を支持するための支持部を備え、前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広く、前記支持部の上面のうち少なくとも前記枠体よりも突出した突出面と、前記蓋体とが接合手段によって接合可能である。
【０００７】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、枠体の上に、支持部を備えている。ここで、支持部は、装着部側に向かって突出し、かつ装着部を覆うための蓋体を支持するための部材である。また、枠体の厚み方向における支持部の幅は、枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広い。さらに、支持部の上面のうち少なくとも枠体よりも突出した突出面と、蓋体とが接合手段によって接合可能である。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージにおける支持部の上面と蓋体とが接合手段によって接合される部分（接合部分）の面積は、上記従来の電子部品収納用パッケージにおける蓋体と枠体との接合部分の面積と比較して、大きくなる。このため、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記従来の電子部品収納用パッケージと比較して、蓋体と支持部との接合強度が高い。これにより、本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品収納用パッケージの品質を向上することができる。
【０００８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、枠体の厚み方向における支持部の幅は、枠体の厚み方向における当該枠体の幅よりも広い。すなわち、逆に言えば、枠体の厚み方向における当該枠体の幅は、枠体の厚み方向における支持部の幅よりも狭い。枠体の厚み方向における当該枠体の幅が、枠体の厚み方向における支持部の幅よりも狭いので、本発明の電子部品収納用パッケージは、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができる。
【０００９】
上記目的を達成するために本発明における電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に装着された電子部品とを備える。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように、本発明の電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、電子部品収納用パッケージの品質も向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態において、前記支持部は、前記枠体の全長にわたって設けられている態様とするのが好ましい。支持部が枠体の全長にわたって設けられているので、支持部が枠体の一部に設けられている態様と比較して、蓋体と支持部との接合強度を高くすることができる。
【００１２】
本発明の実施形態において、前記装着部側の前記支持部の一部に切欠部が形成されている態様とするのが好ましい。装着部側の支持部の一部に切欠部が形成されているので、支持部によって形成される開口の面積が大きくなる。開口の面積が大きくなるので、電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に電子部品を装着する際に、容易に、電子部品を装着部に装着することができる。
【００１３】
本発明の実施形態において、前記切欠部の切り欠き長さは、前記電子部品を上面から見た場合における、当該切欠部に対応する当該電子部品の１辺の長さよりも長い態様とするのが好ましい。切欠部の切り欠き長さが当該切欠部に対応する電子部品の１辺の長さよりも長いので、切欠部の切り欠き長さが当該切欠部に対応する電子部品の１辺の長さよりも短い態様と比較して、容易に、電子部品を装着部に装着することができる。
【００１４】
本発明の実施形態において、前記支持部と前記基体との間に介在する補強部をさらに備える態様とするのが好ましい。支持部と基体との間に介在する補強部が備えられているので、支持部と蓋体とを接合する際に、支持部が変形するのを抑制することができる。
【００１５】
本発明の実施形態において、前記枠体と前記支持部とが一体的に形成されている態様とするのが好ましい。ここで、仮に、枠体と支持部とが一体的に形成されていない場合を考える。この場合、枠体と支持部とを例えばハンダ材やロウ材により接続した場合に、枠体と支持部との間にフィレットが形成されてしまう。そのため、電子部品収納用パッケージの収納エリアが小さくなる。一方、本実施形態に係る上記の態様によれば、枠体と支持部とが一体的に形成されているので、枠体と支持部との間にフィレットが形成されることはない。そのため、本発明に係る上記の態様によれば、枠体と支持部とが一体的に形成されていない態様と比較して、電子部品収納用パッケージの収納エリアを大きくすることができる。
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置１の一例を示す平面図である。図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。図１および図２に示すように、電子装置１は、電子部品２と、電子部品２を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）３とを備えている。なお、電子部品２は、例えば、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の任意の部品から構成される。このような電子装置１は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の部品として使用される。
【００１９】
パッケージ３は、電子部品２を装着するための装着部３１が設けられた基体３２と、装着部３１を囲むようにして設けられた枠体３３とを備えている。
【００２０】
基体３２は、例えば、セラミック材料、金属材料、ガラス材料、高耐熱の樹脂材料等から形成される。ここで、セラミック材料は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体、炭化珪素（ＳｉＣ）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質焼結体、ガラスセラミックス等である。また、金属材料は、例えば、Ｆｅ系合金、無酸素銅、ＳＵＳ等である。また、ガラス材料は、例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。さらに、高耐熱の樹脂材料は、例えば、ポリイミド等である。
【００２１】
ここで、例えば、基体３２がガラスセラミックスから形成されている場合について考える。この場合、ガラスセラミックスには、ガラス成分とフィラー成分とが含まれている。
【００２２】
ガラス成分としては、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（なお、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを表す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（なお、Ｍ１およびＭ２は同一または異なったＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを表す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（なお、Ｍ１およびＭ２は前記と同じである）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（なお、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを表す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（なお、Ｍ３は前記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００２３】
フィラー成分としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えば、スピネル、ムライト、コージェライト）等が挙げられる。
【００２４】
また、例えば、基体３２が相対密度９５％以上の緻密質の酸化アルミニウム質焼結体から形成されている場合について考える。この場合、基体３２は次のようにして形成される。すなわち、まず、酸化アルミニウム粉末に希土類酸化物粉末や酸化アルミニウム粉末等の焼結助剤を添加・混合して、酸化アルミニウム質焼結体の原料粉末を生成する。そして、生成した原料粉末に有機バインダおよび分散媒を添加・混合してペースト化し、このペーストをドクターブレード法によって、あるいは原料粉末に有機バインダを加え、プレス成形、圧延成形等によって、所定の厚みを有するグリーンシートを生成する。そして、所定枚数のシート状成形体を位置合わせして積層圧着した後に、この積層体を、例えば、非酸化性雰囲気中、焼成最高温度が１２００〜１５００℃の温度で焼成して、目的とするセラミック製の基体３２を得る。なお、基体３２の形成は粉末成形プレス法であってもよい。
【００２５】
また、例えば、基体３２が金属材料から形成されている場合について考える。この場合、基体３２は、切削法、プレス法、ＭＩＭ（Metal-Injection-Mold）法等により所定の形状に形成される。なお、腐食を防止するために、基体３２の表面には、例えば、Ａｕ、Ｎｉ等のめっき処理や、ポリイミド等の樹脂コーティング等の被覆コーティング処理が行われていることが好ましい。
【００２６】
さらに、例えば、基体３２がガラス材料から形成されている場合について考える。この場合、基体３２の表面には、例えば、蒸着法、スパッタ法等を用いることにより、Ａｕ、Ｎｉ等の膜が形成されていることが好ましい。
【００２７】
枠体３３は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（酸化アルミニウムセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等の絶縁体から形成される。枠体３３は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって形成される。なお、枠体３３は、絶縁体の代わりに、金属体（例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル等）、あるいはガラス体から形成されていてもよい。ここで、枠体３３が金属体から形成される場合、枠体３３は、その金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に形成される。
【００２８】
なお、枠体３３が酸化腐食するのを防止するために、枠体３３の表面には、厚さ０．５〜９μｍのニッケル（Ｎｉ）層と、厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層とをメッキ法により順次被着させておくことが好ましい。
【００２９】
また、本実施形態に係るパッケージ３は、枠体３３の上に、支持部３４を備えている。支持部３４は、図２に示すように、装着部３１（電子部品２）側に向かって突出し、蓋体３５を支持するための部材である。なお、蓋体３５は、装着部３１（電子部品２）を覆うための部材である。すなわち、本実施形態においては、支持部３４の上面Ｓのうち少なくとも枠体３３よりも突出した突出面ＩＳと、蓋体３５とが後述する接合材３７（図３参照）によって接合可能となっている。
【００３０】
ここで、本実施形態においては、図２に示すように、枠体３３の厚み方向（図２に示すＴの方向）における支持部３４の幅Ｌは、枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒよりも広い。すなわち、本実施形態に係るパッケージ３における支持部３４の上面Ｓと蓋体３５とが接合材によって接合される部分（接合部分）の面積は、上記従来のパッケージにおける蓋体と枠体との接合部分の面積と比較して、大きくなる。このため、本実施形態に係るパッケージ３は、上記従来のパッケージと比較して、蓋体３５と支持部３４との接合強度が高い。これにより、本実施形態に係るパッケージ３は、パッケージの品質を向上することができる。
【００３１】
例えば、パッケージ３の外径が３．５ｍｍ、枠体３３の幅Ｒが２５０μｍである場合には、支持部３４の幅Ｌは２７０μｍ〜１ｍｍであるのが好ましい。但し、この数値はあくまで一例であってこれに限定されるものではない。すなわち、支持部３４の幅Ｌが２７０μｍ〜１ｍｍであれば、接合強度を高めつつ、電子部品２をパッケージ３に挿入するための開口（支持部３４によって形成される開口）をある程度の大きさに確保することができる。
【００３２】
また、上記のように、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅Ｌは、枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒよりも広い。すなわち、逆に言えば、枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒは、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅Ｌよりも狭い。枠体３３の厚み方向における当該枠体３３の幅Ｒが、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅Ｌよりも狭いので、本実施形態に係るパッケージ３は、電子部品２を収納するための収納エリア（収納空間）の大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができる。
【００３３】
なお、支持部３４は、図１に示すように、枠体３３の全長にわたって設けられていることが好ましい。支持部３４が枠体３３の全長にわたって設けられていれば、支持部３４が枠体３３の一部に設けられている態様と比較して、蓋体３５と支持部３４との接合強度を高くすることができる。
【００３４】
ここで、支持部３４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（酸化アルミニウムセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等の絶縁体から形成される。支持部３４は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって形成される。なお、支持部３４は、絶縁体の代わりに、金属体（例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル等）、あるいはガラス体から形成されていてもよい。ここで、支持部３４が金属体から形成される場合、支持部３４は、その金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に形成される。
【００３５】
なお、枠体３３と支持部３４とは一体的に形成されていることが好ましい。ここで、仮に、枠体３３と支持部３４とが一体的に形成されていない場合を考える。この場合、枠体３３と支持部３４とを例えばハンダ材やロウ材により接続した場合に、枠体３３と支持部３４との間にフィレットが形成されてしまう。そのため、パッケージ３の収納エリアが小さくなる。一方、枠体３３と支持部３４とが一体的に形成されていれば、枠体３３と支持部３４との間にフィレットが形成されることはない。そのため、枠体３３と支持部３４とが一体的に形成されていれば、パッケージ３の収納エリアを大きくすることができる。
【００３６】
図３は、本実施形態に係る電子装置１の一部を拡大した断面図である。図３に示すように、支持部３４の上面に、メタライズ層３６が形成されている。また、メタライズ層３６の上面に、接合材（接合手段）３７が形成されている。ここで、接合材３７は、例えば、ハンダ材、ロウ材等である。例えば、接合材３７がハンダ材である場合には、Ｓｎ系、Ｂｉ系、Ｚｎ系等の鉛フリーハンダ、ＳｎＰｂ等の鉛入りハンダ、ＡｕＳｎ、ＡｕＧｅ、ＡｕＳｉ等のＡｕ系材料等が好適に用いられる。また、接合材３７がロウ材である場合には、ＡｇＣｕ等のＡｇ系材料、ＡｕＣｕ、ＡｕＮｉ等のＡｕ系材料等が好適に用いられる。このような材料を用いると、支持部３４と蓋体３５とを良好に接合することができる。
【００３７】
すなわち、図３に示す例では、支持部３４の上面に、メタライズ層３６が形成されており、かつ、メタライズ層３６の上面に、接合材３７が形成されているので、支持部３４および接合材３７は次の部材により形成される。つまり、図３に示す支持部３４は、セラミック、またはガラス体により形成される。また、図３に示す接合材３７は、ハンダ材、またはロウ材により形成される。なお、接合材３７がガラス材である場合には、支持部３４の上面にはメタライズ層３６を形成する必要はない。ここで、接合材３７がガラス材である場合には、硼珪酸ガラス、アルカリガラス、鉛を主成分とする酸化鉛ガラス等が好適に用いられる。
【００３８】
なお、上記では、支持部３４と蓋体３５とが、接合材３７を介して接合されている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、支持部３４と蓋体３５とが、接合材３７を介することなく、直接的に接合（直接接合）されていてもよい。
【００３９】
次に、本実施形態に係る電子装置１の製造方法について説明する。
【００４０】
すなわち、まず、パッケージ３の基体３２に設けられた装着部３１に電子部品２を装着する。具体的には、支持部３４と蓋体３５とを接合する前の、支持部３４によって形成される開口から電子部品２を挿入することにより、装着部３１に電子部品２を装着する。ここで、電子部品２と装着部３１とは、ボンディングワイヤ、フリップチップ等により装着される。装着部３１に電子部品２を装着した後に、支持部３４の上面Ｓに蓋体３５を配置する。そして、パッケージ３内の空気を外部へ排気（放出）し、パッケージ３内を真空状態にする。その後、支持部３４の上面Ｓと蓋体３５とをメタライズ層３６を介して接合材３７によって接合する。これにより、パッケージ３内に電子部品２が気密に封止された電子装置１が製造されることになる。
【００４１】
なお、上記では、電子部品２を真空封止する例について説明したが、これに限定されない。例えば、電子部品２をａｉｒやＮ２等の雰囲気で大気圧封止したり、加圧した状態で封止してもよい。
【００４２】
以上のように、本実施形態に係るパッケージ３によれば、収納エリアの大きさをある程度確保しつつ、小型低背化の要請に応えることができ、しかも、パッケージ３の品質も向上することができる。
【００４３】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変更が可能である。以下、いくつかの主な変更例を示す。
【００４４】
（変更例１）
図４は、変更例１に係る電子装置１ａの一例を示す平面図である。なお、図４では、蓋体３５の図示を省略している。図４に示すように、変更例１に係る電子装置１ａは、装着部３１（電子部品２）側の支持部３４ａの一部に切欠部Ｃが形成されている。なお、図４に示す切欠部Ｃは、図１を基準とすることにより、図１に示す支持部３４から切り欠いたものである。つまり、逆に言えば、切欠部Ｃの両端が突出部を形成しているとも言える。要するに、切欠部Ｃは、支持部３４ａを上面から見た場合における、支持部３４ａの１辺の長さのうち所定の長さ分だけ、パッケージ３ａの外側に向かって切り欠いたものである。装着部３１側の支持部３４ａの一部に切欠部Ｃが形成されているので、支持部３４ａによって形成される開口の面積が大きくなる。開口の面積が大きくなるので、パッケージ３ａの基体３２に設けられた装着部３１に電子部品２を装着する際に、容易に、電子部品２を装着部３１に装着することができる。なお、切欠部Ｃは、支持部３４ａに複数個所形成されていてもよい。また、切欠部Ｃの形状については任意である。
【００４５】
なお、図４に示すように、切欠部Ｃの切り欠き長さＤは、電子部品２を上面から見た場合における、切欠部Ｃに対応する電子部品２の１辺の長さＳよりも長いことが好ましい。ここで、切欠部Ｃの切り欠き長さＤは、図４に示すように、パッケージ３ａを上面から見た場合における、枠体３３の厚み方向と垂直な方向における切欠部Ｃの長さである。切欠部Ｃの切り欠き長さＤが切欠部Ｃに対応する電子部品２の１辺の長さＳよりも長いので、切欠部の切り欠き長さが切欠部に対応する電子部品の１辺の長さよりも短い態様と比較して、容易に、電子部品２を装着部３１に装着することができる。
【００４６】
（変更例２）
図５は、変更例２に係る電子装置１ｂの一例を示す平面図である。図６は、図５中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した断面図である。図５および図６に示すように、変更例２に係る電子装置１ｂは、支持部３４と基体３２との間に介在する補強部Ｆをさらに備えている。支持部３４と基体３２との間に介在する補強部Ｆをさらに備えているので、支持部３４と蓋体３５とを接合する際に、支持部３４が変形するのを抑制することができる。なお、補強部Ｆは、例えば、セラミック材料、金属材料、ガラス材料、高耐熱の樹脂材料等から形成される。
【００４７】
なお、図５では、支持部３４と基体３２との間に介在する補強部Ｆが４つ設けられている例を図示したが、これに限定されない。すなわち、補強部Ｆの数については任意である。但し、図５に示すように、４辺の各中央部に、それぞれ補強部Ｆが設けられていることが好ましい。このようにすると、支持部３４をバランスよく補強できるので、支持部３４が変形するのをより抑制することができる。また、補強部Ｆは、支持部３４の全長にわたって設けられていてもよい。この場合、補強部Ｆは、パッケージ３ｂを上面から見た場合に、支持部３４から突出していないことが好ましい。補強部Ｆが支持部３４から突出していると、装着部３１に電子部品２を装着する際に、補強部Ｆが障害となって、開口から電子部品２を挿入し難くなるからである。
【００４８】
すなわち、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。つまり、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る電子装置の一部を拡大した断面図である。
【図４】図４は、変更例１に係る電子装置の一例を示す平面図である。
【図５】図５は、変更例２に係る電子装置の一例を示す平面図である。
【図６】図６は、図５中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１、１ａ、１ｂ  電子装置
２  電子部品
３、３ａ、３ｂ  電子部品収納用パッケージ
３１  装着部
３２  基体
３３  枠体
３４、３４ａ  支持部
３５  蓋体
３７  接合材（接合手段）
Ｃ  切欠部
Ｆ  補強部
【図１】
2010129624.tif 000003
【図２】
2010129624.tif 000004
【図３】
2010129624.tif 000005
【図４】
2010129624.tif 000006
【図５】
2010129624.tif 000007
【図６】
2010129624.tif 000008