(57)【要約】【課題】品質を低下させることなく、しかも、製造時等の排気工程において、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品２を装着するための装着部３１が設けられた基体３２と、装着部３１を囲むようにして設けられた枠体３３とを備えた電子部品収納用パッケージ３において、枠体３３の上に、装着部３１（電子部品２）を覆うための蓋体３５を支持するための支持部３４を備え、枠体３３の厚み方向Ｔにおける支持部３４の幅は、蓋体３５に向かうに従って、狭くなっており、支持部３４と蓋体３５との間の空隙部分に接合材３６が介在されていることにより、支持部３４と蓋体３５とが接合されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体と、前記装着部を覆うための蓋体とを備えた電子部品収納用パッケージであって、
前記枠体の上に、前記蓋体を支持するための支持部を備え、
前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記蓋体に向かうに従って、漸次狭くなっており、
前記支持部の側面と前記蓋体とが、接合材を介して接合されている、電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えた電子部品収納用パッケージであって、
前記枠体の上に、前記装着部を覆うための蓋体を、接合材を介して支持するための支持部を備え、
前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記蓋体を支持するための部位に向かうに従って、漸次狭くなっている、電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記支持部は、テーパ状に形成されている、請求項１または２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記支持部は、前記基体の外側に傾く第１斜面と、前記基体の内側に傾く第２斜面とを有し、
前記枠体の厚み方向に対する前記第２斜面の角度は、前記枠体の厚み方向に対する前記第１斜面の角度よりも大きい、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記支持部と前記基体との間に介在する補強部をさらに備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に装着された電子部品とを備える、電子装置。
【請求項７】
電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体と、前記枠体の上に、前記装着部を覆うための蓋体を支持するための支持部とを備え、前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記蓋体に向かうに従って、漸次狭くなっている電子部品収納用パッケージにおける、当該装着部に電子部品を装着する工程と、
前記支持部に対して前記蓋体を配置する、または前記蓋体に対して前記支持部を配置する工程と、
前記電子部品収納用パッケージの内部の空気を外部へ排気する工程と、
前記支持部と前記蓋体との間の空隙部分に接合材を介在させる工程とを含む、電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）が知られている（例えば、特許文献１参照）。パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えている。このようなパッケージの基体に設けられた装着部に電子部品を装着し、かつ枠体に蓋体を配置した（位置決め）後に、パッケージ内を真空状態にする。なお、パッケージ内を真空状態にしないものもある。そして、枠体と蓋体とを接合材によって接合することにより、電子部品は気密封止され、電子装置が構成される。このような電子装置は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の部品として使用される。
【０００３】
ここで、上記のような電子装置の製造時において、枠体に蓋体を位置決めした後に、パッケージ内を真空状態にするために、パッケージ内に存在する空気を外部へ排気（放出）する必要がある（この工程を「排気工程」と称する）。電子装置の製造時間を短縮し、電子装置を効率的に製造するためには、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気できることが好ましい。パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気するためには、パッケージの排気抵抗が低いことが必要である。なお、排気抵抗とは、パッケージ内に存在する空気を外部へ排気する際の障害のことである。
【０００４】
すなわち、排気抵抗が高いと、パッケージ内に存在する空気が外部へ排気し難いので、排気時間は長くなる。一方、排気抵抗が低いと、パッケージ内に存在する空気が外部へ排気し易いので、排気時間は短くなる。さらに言い換えるならば、枠体と蓋体との接触部分において、枠体の厚み方向における接触部分の幅、つまり、枠体の幅が広ければ、パッケージ内に存在する空気が外部へ排気し難いので、排気抵抗は高くなる。一方、枠体の幅が狭ければ、パッケージ内に存在する空気が外部へ排気し易いので、排気抵抗は低くなる。
【０００５】
要するに、電子装置の製造時等の排気工程において、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気できることが好ましいが、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気するためには、上記のように、枠体の幅を狭くする必要がある。しかしながら、枠体の幅を狭くすると、排気抵抗は低くなるものの、枠体と蓋体とを接合材によって接合した場合における枠体と蓋体との接合強度は低下する。枠体と蓋体との接合強度が低下すると、蓋体が枠体から外れ易くなる。蓋体が枠体から外れ易くなるので、パッケージの品質が低下する。
【特許文献１】特開２００７−９５９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、品質を低下させることなく、しかも、製造時等の排気工程において、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明における電子部品収納用パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体と、前記装着部を覆うための蓋体とを備えた電子部品収納用パッケージであって、前記枠体の上に、前記蓋体を支持するための支持部を備え、前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記蓋体に向かうに従って、漸次狭くなっており、前記支持部の側面と前記蓋体とが、接合材を介して接合されている。
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、枠体の上に、蓋体を支持するための支持部を備えている。ここで、枠体の厚み方向における支持部の幅は、蓋体に向かうに従って、漸次狭くなっている。このため、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記従来の電子部品収納用パッケージと比較して、排気抵抗は低くなる。そのため、製造時等の排気工程において、電子部品収納用パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる。
【０００９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、支持部の側面と蓋体とが、接合材を介して接合されているので、上記従来の電子部品収納用パッケージと比較して、支持部の側面と蓋体との接合強度は低下しない。
【００１０】
上記目的を達成するために本発明における電子部品収納用パッケージは、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体とを備えた電子部品収納用パッケージであって、前記枠体の上に、前記装着部を覆うための蓋体を、接合材を介して支持するための支持部を備え、前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記蓋体を支持するための部位に向かうに従って、狭くなっている。
【００１１】
上記目的を達成するために本発明における電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、前記電子部品収納用パッケージの基体に設けられた装着部に装着された電子部品とを備える。
【００１２】
上記目的を達成するために本発明における電子装置の製造方法は、電子部品を装着するための装着部が設けられた基体と、前記装着部を囲むようにして設けられた枠体と、前記枠体の上に、前記装着部を覆うための蓋体を支持するための支持部とを備え、前記枠体の厚み方向における前記支持部の幅は、前記蓋体に向かうに従って、漸次狭くなっている電子部品収納用パッケージにおける、当該装着部に電子部品を装着する工程と、前記支持部に対して前記蓋体を配置する、または前記蓋体に対して前記支持部を配置する工程と、前記電子部品収納用パッケージの内部の空気を外部へ排気する工程と、前記支持部と前記蓋体との間の空隙部分に接合材を介在させる工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明の電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子装置の製造方法は、品質を低下させることなく、しかも、製造時等の排気工程において、パッケージ内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
ただし、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る電子部品収納用パッケージ、および電子装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１６】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置１の一例を示す平面図である。図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。図１および図２に示すように、電子装置１は、電子部品２と、電子部品２を収納するための電子部品収納用パッケージ（パッケージ）３とを備えている。なお、電子部品２は、例えば、圧電振動子、半導体素子、水晶振動子等の任意の部品から構成される。このような電子装置１は、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の部品として使用される。
【００１７】
パッケージ３は、電子部品２を装着するための装着部３１が設けられた基体３２と、装着部３１を囲むようにして設けられた枠体３３とを備えている。
【００１８】
基体３２は、例えば、セラミック材料、金属材料、ガラス材料、ガスバリア性の高い樹脂材料等から形成される。ここで、セラミック材料は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体、炭化珪素（ＳｉＣ）質焼結体、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）質焼結体、ガラスセラミックス等である。また、金属材料は、例えば、Ｆｅ系合金、無酸素銅、ＳＵＳ等である。また、ガラス材料は、例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等である。さらに、ガスバリア性の高い樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂等である。ガスバリア性の低い樹脂に、メッキや薄膜等のガスバリア膜を形成し、同様な機能を持たせたものであってもよい。
【００１９】
ここで、例えば、基体３２がガラスセラミックスから形成されている場合について考える。この場合、ガラスセラミックスには、ガラス成分とフィラー成分とが含まれている。
【００２０】
ガラス成分としては、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（なお、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを表す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（なお、Ｍ１およびＭ２は同一または異なったＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを表す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（なお、Ｍ１およびＭ２は前記と同じである）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（なお、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを表す）、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（なお、Ｍ３は前記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００２１】
フィラー成分としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えば、スピネル、ムライト、コージェライト）等が挙げられる。
【００２２】
また、例えば、基体３２が相対密度９５％以上の緻密質の酸化アルミニウム質焼結体から形成されている場合について考える。この場合、基体３２は次のようにして形成される。すなわち、まず、酸化アルミニウム粉末に希土類酸化物粉末や酸化アルミニウム粉末等の焼結助剤を添加・混合して、酸化アルミニウム質焼結体の原料粉末を生成する。そして、生成した原料粉末に有機バインダおよび分散媒を添加・混合してペースト化し、このペーストをドクターブレード法によって、あるいは原料粉末に有機バインダを加え、プレス成形、圧延成形等によって、所定の厚みを有するグリーンシートを生成する。そして、所定枚数のシート状成形体を位置合わせして積層圧着した後に、この積層体を、例えば、非酸化性雰囲気中、焼成最高温度が１２００〜１５００℃の温度で焼成して、目的とするセラミック製の基体３２を得る。なお、基体３２の形成は粉末成形プレス法であってもよい。
【００２３】
また、例えば、基体３２が金属材料から形成されている場合について考える。この場合、基体３２は、切削法、プレス法、ＭＩＭ（Metal-Injection-Mold）法等により所定の形状に形成される。なお、腐食を防止するために、基体３２の表面には、例えば、Ａｕ、Ｎｉ等のめっき処理や、ポリイミド等の樹脂コーティング等の被覆コーティング処理が行われていることが好ましい。
【００２４】
さらに、例えば、基体３２がガラス材料から形成されている場合について考える。この場合、基体３２の表面には、例えば、蒸着法、スパッタ法等を用いることにより、Ａｕ、Ｎｉ等の膜が形成されていることが好ましい。
【００２５】
枠体３３は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（酸化アルミニウムセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等の絶縁体から形成される。枠体３３は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって形成される。なお、枠体３３は、絶縁体の代わりに、金属体（例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル等）、あるいはガラス体から形成されていてもよい。ここで、枠体３３が金属体から形成される場合、枠体３３は、その金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に形成される。
【００２６】
なお、枠体３３が酸化腐食するのを防止するために、枠体３３の表面には、厚さ０．５〜９μｍのニッケル（Ｎｉ）層と、厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層とをメッキ法により順次被着させておくことが好ましい。
【００２７】
また、本実施形態に係るパッケージ３は、枠体３３の上に、支持部３４を備えている。支持部３４は、蓋体３５を支持するための部材である。また、蓋体３５は、装着部３１（電子部品２）を覆うための部材である。ここで、本実施形態においては、支持部３４は、図２に示すように、テーパ状に形成されている。なお、本実施形態においては、支持部３４がテーパ状に形成されている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、枠体３３の厚み方向（図２に示すＴの方向）における支持部３４の幅が、蓋体３５に向かうに従って漸次狭くなっていれば、テーパ状に限らず任意である。なお、漸次狭くなるとは、段々と（連続的に）狭くなるという意味である。
【００２８】
このように、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅は、蓋体３５に向かうに従って漸次狭くなっているので、本実施形態に係るパッケージ３は、従来のパッケージと比較して、排気抵抗は低くなる。このため、製造時等の排気工程において、パッケージ３内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる。
【００２９】
ここで、支持部３４は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（酸化アルミニウムセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス等の絶縁体から形成される。支持部３４は、セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって形成される。なお、支持部３４は、絶縁体の代わりに、金属体（例えば、鉄-ニッケル-コバルト合金、鉄-ニッケル等）、あるいはガラス体から形成されていてもよい。ここで、支持部３４が金属体から形成される場合、支持部３４は、その金属のインゴットに圧延加工や打ち抜き加工等の従来周知の金属加工方法を施すことによって所定形状に形成される。
【００３０】
なお、枠体３３と支持部３４とは一体的に形成されていてもよいし、互いに別個に形成されていてもよい。
【００３１】
接合材３６は、図２に示すように、支持部３４と蓋体３５との間の空隙部分に介在される。すなわち、支持部３４の側面と蓋体３５とは、接合材３６によって接合される。接合材３６は、例えば、ハンダ材、ガラス材、ロウ材等である。例えば、接合材３６がハンダ材である場合には、Ｓｎ系、Ｂｉ系、Ｚｎ系等の鉛フリーハンダ、ＳｎＰｂ等の鉛入りハンダ、ＡｕＳｎ、ＡｕＧｅ、ＡｕＳｉ等のＡｕ系材料等が好適に用いられる。また、接合材３６がガラス材である場合には、硼珪酸ガラス、アルカリガラス、鉛を主成分とする酸化鉛ガラス等が好適に用いられる。さらに、接合材３６がロウ材である場合には、ＡｇＣｕ等のＡｇ系材料、ＡｕＣｕ、ＡｕＮｉ等のＡｕ系材料等が好適に用いられる。このような材料を用いると、支持部３４の側面と蓋体３５とを良好に接合することができる。
【００３２】
このように、本実施形態に係るパッケージ３は、支持部３４の側面と蓋体３５との間の空隙部分に接合材３６が介在されているので、従来のパッケージと比較して、支持部３４の側面と蓋体３５との接合強度は低下しない。また、本実施形態に係るパッケージ３は、支持部３４がテーパ状に形成されているので、支持部３４と蓋体３５との間の空隙部分に、バランスよく接合材３６を介在させることができる。また、本実施形態に係るパッケージ３は、支持部３４がテーパ状に形成されているので、パッケージ３内の空気を効率よく外部へ排気することができる。
【００３３】
次に、本実施形態に係る電子装置１の製造方法について説明する。
【００３４】
すなわち、まず、パッケージ３の基体３２に設けられた装着部３１に電子部品２を装着する。具体的には、支持部３４の側面と蓋体３５とを接合する前の、支持部３４によって形成される開口から電子部品２を挿入することにより、装着部３１に電子部品２を装着する。ここで、電子部品２と装着部３１とは、ボンディングワイヤ、フリップチップ等により装着される。装着部３１に電子部品２を装着した後に、支持部３４に対して蓋体３５を配置する。または、蓋体３５に対して支持部３４を配置する。すなわち、支持部３４と蓋体３５とを位置決めする。
【００３５】
そして、パッケージ３内の空気を外部へ排気する（排気工程）。ここで、本実施形態においては、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅は、蓋体３５に向かうに従って狭くなっているので、本実施形態に係るパッケージ３は、排気抵抗が低い。このため、電子装置１の製造時等の排気工程において、パッケージ３内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる。そして、支持部３４の側面と蓋体３５との間の空隙部分に接合材３６を介在させる。この場合、パッケージ３の外側に面している支持部３４の側面から接合材３６を注入する。ここで、枠体３３の厚み方向における支持部３４の幅は、蓋体３５に向かうに従って漸次狭くなっているので、容易に、パッケージ３の内側に面している支持部３４へ接合材３６を介在させることができる。すなわち、本実施形態に係るパッケージ３は、支持部３４の側面と蓋体３５との間の空隙部分に接合材３６を介在させるので、従来のパッケージと比較して、支持部３４の側面と蓋体３５との接合強度は低下しない。
【００３６】
以上より、パッケージ３内に電子部品２が気密に封止された電子装置１が製造されることになる。
【００３７】
なお、支持部３４と蓋体３５とを位置決めした後に、次のようにして電子装置１を製造してもよい。すなわち、支持部３４に対応する蓋体３５の部位には予め接合材３６が塗布（形成）されている。なお、接合材３６を蓋体３５に塗布する代わりに、グラッド（圧延貼り付け）、あるいは溶融してもよい。この状態で、パッケージ３内の空気を外部へ排気する。この場合、パッケージ３内の空気の排気を促すために、パッケージ３全体を高温でベーキングすることが好ましい。パッケージ３全体を高温でベーキングする場合には、接合材３６が溶融して排気を妨げる恐れがあるため、接合材３６が溶融して排気を妨げない程度の温度でベーキングするのがさらに好ましい。そして、パッケージ３内を真空状態にした後に、接合材３６が溶融する温度にまで上昇させる。これにより、支持部３４の側面と蓋体３５とは、接合材３６を介して接合される。すなわち、このような方法においても、パッケージ３内に電子部品２が気密に封止された電子装置１を製造することができる。
【００３８】
以上のように、本実施形態に係るパッケージ３によれば、品質を低下させることなく、しかも、製造時等の排気工程において、パッケージ３内に存在する空気を短時間で外部へ排気することができる。
【００３９】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変更が可能である。以下、いくつかの主な変更例を示す。
【００４０】
（変更例１）
図３は、変更例１に係る電子装置１ａの一部を拡大した断面図である。図３に示すように、変更例１に係る電子装置１ａにおけるパッケージ３ａは、枠体３３の上に、支持部３４ａを備えている。支持部３４ａは、基体３２の外側に傾く第１斜面Ｓ１と、基体３２の内側に傾く第２斜面Ｓ２とを有している。ここで、変更例１においては、枠体３３の厚み方向（図３に示すＴの方向）に対する第２斜面Ｓ２の角度は、枠体３３の厚み方向に対する第１斜面Ｓ１の角度よりも大きい。一方、仮に、これとは逆に、枠体３３の厚み方向に対する第２斜面Ｓ２の角度が、枠体３３の厚み方向に対する第１斜面Ｓ１の角度よりも小さければ、接合材３６の中に存在するボイド（気泡）はパッケージ３ａ内へ抜け易くなる。すなわち、この構成では、電子部品２を気密に封止するというパッケージ３ａの目的を果たすことができない。そこで、変更例１においては、図３に示すように、枠体３３の厚み方向に対する第２斜面Ｓ２の角度は、枠体３３の厚み方向に対する第１斜面Ｓ１の角度よりも大きくしている。これにより、接合材３６の中に存在するボイド（気泡）がパッケージ３ａの外側へ抜け易くなる。この結果、パッケージ３ａの品質を向上することができる。
【００４１】
（変更例２）
図４は、変更例２に係る電子装置１ｂの一例を示す平面図である。図５は、図４中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した断面図である。図４および図５に示すように、変更例２に係る電子装置１ｂは、蓋体３５を支持するための支持部３４ｂを備えている。ここで、図４および図５に示す支持部３４ｂは、図１に示す支持部３４と同様に、枠体３３の厚み方向における支持部３４ｂの幅が、蓋体３５に向かうに従って狭くなっている。但し、支持部３４ｂは、図１に示す支持部３４と異なり、枠体３３からパッケージ３ｂの内部へ突出している。また、変更例２に係る電子装置１ｂは、支持部３４ｂと基体３２との間に介在する補強部Ｆを備えている。ここで、本実施形態においては、補強部Ｆは、支持部３４ｂの全長にわたって設けられている。支持部３４ｂと基体３２との間に介在する補強部Ｆを備えているので、封止部３４ｂと蓋体３５との接合強度が向上する。なお、補強部Ｆは、例えば、セラミック材料、金属材料、ガラス材料、高耐熱の樹脂材料等から形成される。
【００４２】
なお、図４および図５では、補強部Ｆは、支持部３４ｂの全長にわたって設けられている例について説明したが、これに限定されない。すなわち、支持部３４ｂの一部分に設けられていてもよい。
【００４３】
すなわち、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。つまり、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子装置の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１中に示した切断線Ａ−Ａ´に沿って切断した断面図である。
【図３】図３は、変更例１に係る電子装置の一部を拡大した断面図である。
【図４】図４は、変更例２に係る電子装置の一例を示す平面図である。
【図５】図５は、図４中に示した切断線Ｂ−Ｂ´に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１、１ａ、１ｂ  電子装置
２  電子部品
３、３ａ、３ｂ  電子部品収納用パッケージ
３１  装着部
３２  基体
３３  枠体
３４、３４ａ、３４ｂ  支持部
３５  蓋体
３６  接合材
【図１】
2010129726.tif 000003
【図２】
2010129726.tif 000004
【図３】
2010129726.tif 000005
【図４】
2010129726.tif 000006
【図５】
2010129726.tif 000007