(57)【要約】【課題】光素子を保護するとともに、光導波路及び光素子を支持する構造を有し、当該構造を有する部材の材料として、光素子が入出力する光信号に対して非透明なものも使用可能な異方性導電体及び光通信装置を提供する。【解決手段】異方性導電体４は、凹部８ｆを形成するように構成された脚部８Ａ及び天板部Ｂを有し、脚部８Ａ及び天板部８Ｂに脚部８Ａが延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材８と、天板部８Ｂの脚部８Ａが接続されていない領域のうち、一部の領域を光透過部８ｅとし、他の領域の微細孔に導電材を充填して形成された第１導電部８ａ，８ｃと、天板部８Ｂの脚部８Ａが接続されている領域、及び脚部８Ａの微細孔に導電材を充填して形成された第２導電部８ｂ，８ｄとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を形成するように構成された脚部及び天板部を有し、前記脚部及び前記天板部に前記脚部が延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材と、
前記絶縁性部材の前記天板部の前記脚部が接続されていない領域のうち、一部の領域を光透過領域とし、他の領域の前記微細孔に導電材を充填して形成された第１導電部と、
前記絶縁性部材の前記天板部の前記脚部が接続されている領域、及び前記脚部の前記微細孔に導電材を充填して形成された第２導電部とを備えた異方性導電体。
【請求項２】
前記天板上に設けられ、前記第１導電部と前記第２導電部とを電気的に接続する電極パッドを、更に備えた請求項１に記載の異方性導電体。
【請求項３】
前記絶縁性部材は、前記天板部と前記脚部との間に設けられ、前記第１導電部と前記第２導電部とを電気的に接続する電極パッドを、更に備えた請求項１に記載の異方性導電体。
【請求項４】
凹部を形成するように構成された脚部及び透光性を有する材料から形成された天板部を有し、前記脚部に前記脚部が延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材と、
前記絶縁性部材の前記脚部の前記微細孔に導電材を充填して形成された導電部と、
前記絶縁性部材の前記天板部と前記脚部との間に前記凹部に露出するように設けられ、前記導電部に電気的に接続された電極パッドとを備えた異方性導電体。
【請求項５】
前記脚部の先端面に設けられ、前記脚部に形成された前記導電部に電気的に接続された電極パッドを、更に備えた請求項１乃至４のいずれか１項に記載の異方性導電体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載された異方性導電体と、
前記異方性導電板の前記天板上に配置され、前記光透過領域に対向する位置に光路変換面が形成されたコア及び前記コアを覆うクラッドを有する光導波路と、
発光部又は受光部が形成された面側に電極を有して前記異方性導電体の前記凹部に配置され、前記電極パッドに前記電極が接続された光素子と、
前記脚部に形成された前記第１導電部に電気的に接続されて前記異方性導電体が実装される実装用基板とを備えた光通信装置。
【請求項７】
請求項２に記載された異方性導電体と、
前記異方性導電板の前記天板上に配置され、前記光透過領域に対向する位置に光路変換面が形成されたコア及び前記コアを覆うクラッドを有する光導波路と、
発光部又は受光部が形成された面側に電極を有して前記異方性導電体の前記凹部に配置され、前記電極パッドに前記電極が接続された光素子と、
前記脚部に形成された前記第１導電部に電気的に接続されて前記異方性導電体が実装される実装用基板とを備え、
前記異方性導電体の前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ２つずつ設けられ、前記電極パッドは、２つ設けられ、２つの前記第１導電部及び２つの前記第２導電部のうち一方の前記第１導電部及び前記第２導電部をダミー用として用いた光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電体及び光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光通信装置として、光信号を送信又は受信する光素子と、光素子に光結合して光信号を伝送する光伝送路と、光伝送路における光信号の入射口又は出射口を含む一方端部を接着剤で接合して光素子を実装する基板とを備えたものがある（特許文献１）。
【０００３】
このような光通信装置においては、光伝送路及び基板の各変形量の差が接着剤の変形によって吸収され、光伝送路と基板との安定した接合が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２９８５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、光素子を保護するとともに、光導波路及び光素子を支持する構造を有し、当該構造を有する部材の材料として、光素子が入出力する光信号に対して非透明なものも使用可能な異方性導電体及び光通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、以下の異方性導電体及び光通信装置を提供する。
【０００７】
［１］凹部を形成するように構成された脚部及び天板部を有し、前記脚部及び前記天板部に前記脚部が延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材と、前記絶縁性部材の前記天板部の前記脚部が接続されていない領域のうち、一部の領域を光透過領域とし、他の領域の前記微細孔に導電材を充填して形成された第１導電部と、前記絶縁性部材の前記天板部の前記脚部が接続されている領域、及び前記脚部の前記微細孔に導電材を充填して形成された第２導電部とを備えた異方性導電体。
【０００８】
［２］前記天板上に設けられ、前記第１導電部と前記第２導電部とを電気的に接続する電極パッドを、更に備えた前記［１］に記載の異方性導電体。
【０００９】
［３］前記絶縁性部材は、前記天板部と前記脚部との間に設けられ、前記第１導電部と前記第２導電部とを電気的に接続する電極パッドを、更に備えた前記［１］に記載の異方性導電体。
【００１０】
［４］凹部を形成するように構成された脚部及び透光性を有する材料から形成された天板部を有し、前記脚部に前記脚部が延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材と、前記絶縁性部材の前記脚部の前記微細孔に導電材を充填して形成された導電部と、前記絶縁性部材の前記天板部と前記脚部との間に前記凹部に露出するように設けられ、前記導電部に電気的に接続された電極パッドとを備えた異方性導電体。
【００１１】
［５］前記脚部の先端面に設けられ、前記脚部に形成された前記導電部に電気的に接続された電極パッドを、更に備えた前記［１］乃至［４］のいずれか１つに記載の異方性導電体。
【００１２】
［６］前記［１］乃至［５］のいずれか１つに記載された異方性導電体と、前記異方性導電板の前記天板上に配置され、前記光透過領域に対向する位置に光路変換面が形成されたコア及び前記コアを覆うクラッドを有する光導波路と、発光部又は受光部が形成された面側に電極を有して前記異方性導電体の前記凹部に配置され、前記電極パッドに前記電極が接続された光素子と、前記脚部に形成された前記第１導電部に電気的に接続されて前記異方性導電体が実装される実装用基板とを備えた光通信装置。
【００１３】
［７］請求項２に記載された異方性導電体と、前記異方性導電板の前記天板上に配置され、前記光透過領域に対向する位置に光路変換面が形成されたコア及び前記コアを覆うクラッドを有する光導波路と、発光部又は受光部が形成された面側に電極を有して前記異方性導電体の前記凹部に配置され、前記電極パッドに前記電極が接続された光素子と、前記脚部に形成された前記第１導電部に電気的に接続されて前記異方性導電体が実装される実装用基板とを備え、前記異方性導電体の前記第１導電部及び前記第２導電部は、それぞれ２つずつ設けられ、前記電極パッドは、２つ設けられ、２つの前記第１導電部及び２つの前記第２導電部のうち一方の前記第１導電部及び前記第２導電部をダミー用として用いた光通信装置。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１、６に記載の発明によれば、光素子を保護するとともに、光導波路及び光素子を支持する構造を有し、当該構造を有する部材の材料として、光素子が入出力する光信号に対して非透明なものも使用可能となる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、光素子を凹部に配置したとき、光素子の電極を第１導電部及び電極パッドを介して第２導電部に電気的に接続することが可能になる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、光素子を凹部に配置したとき、光素子の電極を電極パッドを介して第２導電部に電気的に接続することが可能になり、配線経路を請求項２と比べて短くすることができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、光素子を保護するとともに、光導波路及び光素子を支持する構造を有し、当該構造のうち脚部の材料として、光素子が入出力する光信号に対して非透明なものも使用可能となる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、異方性導電体を実装基板上に実装する場合に、本電極パッドを設けない構成と比べて接触抵抗を小さくすることができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明によれば、異方性導電体の天板上に配置する光導波路の傾きを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る面発光素子の斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電体の斜視図、図３（ｂ）は、同断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電体の平面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態に係る面発光素子の斜視図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態に係る異方性導電体の分解斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第４の実施の形態に係る異方性導電体の分解斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第５の実施の形態に係る異方性導電体の要部断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第６の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。図２は、面発光素子の斜視図である。
【００２２】
この光通信装置１は、発光部２ａを半導体積層体（図示せず）に有する光素子としての面発光素子２と、面発光素子２に光結合する光導波路３と、光導波路３を支持する異方性導電体（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）４と、面発光素子２に異方性導電体４を介して電気的に接続された実装用基板５とから大略構成されている。
【００２３】
面発光素子２は、例えばＶＣＳＥＬ（垂直共振型面発光レーザー：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）からなり、発光部形成面に例えばＧａＡｓ等の半導体が露出し、この露出面にｐ電極（第１電極）２ｂ及びｎ電極（第２電極）２ｃを形成している。そして、面発光素子２は、その発光部形成面に垂直な方向に沿って波長（４００ｎｍ〜９００ｎｍ）の光を出力するように構成されている。面発光素子２は、図２に示すように、発光部形成面にｐ電極２ｂ及びｎ電極２ｃが形成されており、例えば縦２２０μｍ、横３２０μｍ、高さ２００μｍのサイズを有する。
【００２４】
面発光素子２は、その発光部形成面と反対側の端面が緩衝材からなるスペーサ７を介して実装用基板５に実装されている。これにより、実装用基板５と面発光素子２との間を封止する場合に用いる封止部材１２が異方性導電体４（絶縁性部材８）と実装用基板５との間に形成される空隙から凹部８ｆ内に浸入しても、面発光素子２への封止部材１２による影響がスペーサ７によって回避される。スペーサ７の材料としては、例えばポリイミドテープ等の樹脂材料が用いられる。
【００２５】
光導波路３は、Ｖ溝によって形成された４５°ミラー面からなる光路変換面３０ａを含むコア層３ａ、及びコア層３ａを覆うクラッド層３ｂを有し、異方性導電体４の天井面に透光性接着剤によって接着されている。これにより、光導波路３が異方性導電体４に安定した状態で保持され、面発光素子２と光導波路３との位置関係を最適な状態に保つことができる。透光性接着剤としては、エポキシ樹脂等の紫外線硬化性樹脂が用いられる。光導波路３の光出射側端部には、光コネクタ（図示せず）を介して光ファイバ（図示せず）が光結合される。
【００２６】
実装用基板５は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料から形成された基材と、基材の表面に形成された第１配線パターン５ａ及び第２配線パターン５ｂとを備える。実装用基板５の表面には、面発光素子２を駆動する図示しない駆動ＩＣが実装され、駆動ＩＣと第１配線パターン５ａ及び第２配線パターン５ｂとはボンディングワイヤによって接続されている。
【００２７】
（異方性導電体の概略の構造）
異方性導電体４は、凹部を形成するように構成された脚部８Ａ及び天板部８Ｂを有し、脚部８Ａ及び天板部８Ｂに脚部８Ａが延びる方向に貫通孔による複数の微細孔が形成された絶縁性部材８と、絶縁性部材８の天板部８Ｂの脚部８Ａが接続されていない領域のうち、一部の領域を光透過領域としての光透過部８ｅとし、他の領域の微細孔に導電材を充填して形成された第１導電部としての一対の導電部８ａ，８ｃと、天板部８Ｂの脚部８Ａが接続されている領域、及び脚部８Ａの微細孔に導電材を充填して形成された第２導電部としての一対の導電部８ｂ，８ｄと、導電部８ａと導電部８ｂ、導電部８ｃと導電部８ｄとをそれぞれ電気的に接続する第１電極パッド９及び第２電極パッド１０とを備える。なお、微細孔及び導電材の詳細な構造については後述する。
【００２８】
また、異方性導電体４の導電部８ｂ及び導電部８ｄは、実装用基板５上の第１配線パターン５ａ及び第２配線パターン５ｂにそれぞれ例えば半田ボール１１によって接続されている。また、異方性導電体４の導電部８ａ及び導電部８ｃは、面発光素子２のｐ電極２ｂ及びｎ電極２ｃにそれぞれ半田ボール６を介して電気的に接続されている。また、異方性導電体４は、導電部８ｂ,８ｄの下端面と実装用基板５との間に形成される空隙が封止部材１２によって封止されている。封止部材１２の材料としては、流動性の低いエポキシ樹脂等の樹脂材料が用いられる。
【００２９】
以上の構成により、面発光素子２のｐ電極２ｂは、半田ボール６、導電部８ａ、第１電極パッド９、導電部８ｂ、半田ボール１１、第１配線パターン５ａを介して図示しない駆動ＩＣの一方の出力線に接続されることになる。これと同様に、面発光素子２のｎ電極２ｃは、半田ボール６、導電部８ｃ、第２電極パッド１０、導電部８ｄ、半田ボール１１、第２配線パターン５ｂを介して図示しない駆動ＩＣの他方の出力線に接続されることになる。
【００３０】
（異方性導電体の詳細な構成）
図３（ａ）は、異方性導電体４の斜視図、図３（ｂ）は同断面図である。図４は、異方性導電体４の平面図である。
【００３１】
異方性導電体４の導電部８ａ〜８ｄは、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁性部材８を所定の密度で貫通する第１微細孔８０ａ〜８０ｄに導電材１００を充填して形成されている。
【００３２】
絶縁性部材８は、全体が例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックスによって形成されている。絶縁性部材８の材料としては、セラミックスに代えて、絶縁物として通常に用いられる電気抵抗率（１×１０１４Ω・ｃｍ程度）を有するジエン系ゴムや熱可塑性エラストマの材料を用いることができる。絶縁性部材８は、面発光素子２の高さ寸法に合わせ、厚さ（高さ）が３００〜４００μｍの範囲にある寸法に設定されている。絶縁性部材８には、実装用基板５側に開口し、かつ面発光素子２を収容する凹部８ｆが設けられている。これにより、面発光素子２が覆われ、外部から保護することができる。凹部８ｆの形成は、絶縁性部材８に例えばエッチング処理を施すことにより行われる。
【００３３】
導電材１００の材料としては、電気抵抗率が１×１０３Ω・ｃｍ以下の材料であれば特に限定されず、具体的には金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），ニッケル（Ｎｉ）などが好適に使用される。中でも電気伝導性の観点から金，銅，アルミニウム，ニッケルが好ましく、特に金，銅が好ましい。図４に示すように、導電部８ａ，８ｃは光透過部８ｅの外側に、また導電部８ｂ，８ｄは導電部８ａ，８ｃの外側にそれぞれ配置されている。
【００３４】
導電部８ａ〜８ｄ（導電材１００）の両端部は、絶縁性部材８の表裏各面から所定の突出量Ｐをもって突出されている。これにより、導電部８ａ，８ｂと第１電極パッド９との電気的接続、導電部８ｃ，８ｄと第２電極パッド１０との電気的接続、及び導電部８ｂ，８ｄと実装用基板５（第１配線パターン５ａ，第２配線パターン５ｂ）との電気的接続が確実に行われる。導電材１００の突出量Ｐは５〜３０μmの範囲にある寸法に設定されていることが好ましい。
【００３５】
光透過部８ｅは、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁性部材８を所定の密度で貫通する第２微細孔８０ｅによって形成され、面発光素子２と光導波路３（共に図１に示す）との間に介在して配置されている。そして、光透過部８ｅは、面発光素子２から出力する光を光導波路３の光路変換面３０ａに出力するように構成されている。第２微細孔８０ｅは光導波路３によって閉塞されている。これにより、第２微細孔８０ｅを異方性導電体８の光導波路３側で封止することができるとともに、面発光素子２と光導波路３との光結合損失を低減することができる。
【００３６】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄ及び第２微細孔８０ｅの形成は、例えば複数の微小貫通孔を有するアルミニウム基材（図示せず）に陽極酸化処理を施すことにより酸化皮膜を形成した後、これら酸化皮膜からアルミニウムを除去することにより行われる。第１微細孔８０ａ〜８０ｄ及び第２微細孔８０ｅは、その軸線が絶縁性部材８の厚さ方向に対して略平行であり、各直径が軸線方向に沿って略同一の寸法に設定されている。
【００３７】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄの直径Ｄ０及び第２微細孔８０ｅの直径Ｄ１は、２０〜４００ｎｍの範囲にある寸法に設定されていることが好ましく、特に５０〜１００ｎｍの範囲にある寸法に設定されていることが好ましい。
【００３８】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄ及び第２微細孔８０ｅの密度は、１０×１０１２個／ｍｍ２又はそれ以上の密度が好ましく、中でも４０×１０１２個／ｍｍ２以上の密度が好ましく、特に１００×１０１２個／ｍｍ２以上の密度が好ましい。
【００３９】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄ及び第２微細孔８０ｅは、互いに隣り合う２つの第１微細孔間のピッチＤ２及び第２微細孔間のピッチＤ３が１０μｍ以上の寸法に設定されていることが好ましく、中でも２０〜１００μｍの範囲にある寸法に設定されていることが好ましく、特に２０〜５０μｍの範囲にある寸法に設定されていることが好ましい。
【００４０】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄについては、その孔間ピッチＤ２が上記範囲にある寸法に設定されていれば、絶縁性部材８が絶縁壁として十分に機能するため、互いに隣り合う２つの導電材１００間で絶縁性部材８の面方向に沿った漏れ電流の発生が抑止される。第２微細孔８０ｅについては、その孔間ピッチＤ３が面発光素子２から出力される光の波長よりも小さい寸法に設定されていることが好ましい。これにより、異方性導電体４（絶縁性部材８）が高屈折率をもつ光透過性部材として機能する。
【００４１】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄ及び第２微細孔８０ｅは、互いに隣り合う２つの第１微細孔の中心間ピッチＤ４及び第２微細孔の中心間ピッチＤ５が２０〜５００ｎｍの範囲にある寸法に設定されていることが好ましく、中でも４０〜２００ｎｍ範囲にある寸法に設定されていることが好ましく、特に５０〜１４０ｎｍの範囲にある寸法に設定されていることが好ましい。
【００４２】
第１微細孔８０ａ〜８０ｄについては、その中心間ピッチＤ４が上記範囲にある寸法に設定されていれば、互いに隣り合う２つの導電材間において十分な絶縁性が得られ、しかも単位面積当たりの導電部８ａ〜８ｄの密度を十分に高くすることができる。
【００４３】
一方、第１電極パッド９及び第２電極パッド１０は、図４に示すように、絶縁性部材８の天井面（光導波路３側の面）に設けられている。第１電極パッド９は、図１に示すように、導電部８ａを介して面発光素子２のｐ電極２ｂに、また導電部８ｂを介して実装用基板５の第１配線パターン５ａにそれぞれ電気的に接続されている。第２電極パッド１０は、導電部８ｃを介して面発光素子２のｎ電極２ｃに、また導電部８ｄを介して実装用基板５の第２配線パターン５ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
【００４４】
第１電極パッド９及び第２電極パッド１０の形成は、例えば導電性ペーストを絶縁性部材８の天井面にスクリーン印刷した後、焼成することにより行われる。第１電極パッド９及び第２電極パッド１０の材料としては、導電部８ａ〜８ｄの材料と同様、電気抵抗率が１×１０３Ω・ｃｍ以下の材料であれば特に限定されず、具体的には金（Ａｕ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ），アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），ニッケル（Ｎｉ）などが好適に使用される。
【００４５】
（光通信装置１の組み立て）
光通信装置１の組み立ては、次に示すようにして行われる。先ず、異方性導電体４の導電部８ｂ，８ｄ上に第１配線パターン５ａ及び第２配線パターン５ｂを形成する。次に、異方性導電体４の凹部８ｆ内に面発光素子２を収容してｐ電極２ｂ及びｎ電極２ｃをそれぞれ異方性導電体４の導電部８ａ，８ｃに半田ボール５によって接続する。次に、面発光素子２の実装用基板側にスペーサ７を取り付ける。次に、異方性導電体４の導電部８ｂ及び８ｄを半田ボール１１によって実装用基板５の第１配線パターン５ａ及び第２配線パターン５ｂに接続して異方性導電体４及び面発光素子２を実装用基板５に実装する。これにより、面発光素子２と実装用基板５との間にスペーサ７が介装される。そして、異方性導電体４と実装用基板５との間の空隙を封止部材１２によって封止し、面発光素子２に光透過部８ｃを介して光結合する光導波路３を異方性導電体４の天井面に接着する。
【００４６】
（光通信装置１の動作）
図１において、実装用基板５上の図示しない駆動ＩＣから駆動信号を出力すると、駆動信号は、実装用基板５上の第１配線パターン５ａ及び第２配線パターン５ｂ、半田ボール１１、異方性導電体４の導電部８ｂ,８ｄ、第１電極パッド９及び第２電極パッド１０、導電部８ａ,８ｃ、及び半田ボール６を介して面発光素子２のｐ電極２ｂ及びｎ電極２ｃに供給される。面発光素子２は、駆動信号に基づいて発光部２ａから光信号を出力する。面発光素子２から光信号は、異方性導電体４の光透過部８ｅを透過し、光導波路３の光路変換面３０ａで反射し、コア３ａを伝播し、光導波路３に接続された図示しない光ファイバに伝送される。
【００４７】
［第２の実施の形態］
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。図６は、面発光素子２の斜視図である。
【００４８】
本実施の形態の光通信装置２１は、面発光素子２の一方側（半導体層の発光部形成面側）にｐ電極２ｂが、また他方側（半導体層の発光部形成面側と反対側の面側）にｎ電極２ｃがそれぞれ配置されている点に特徴がある。第１の実施の形態と機能が同一のものには、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
面発光素子２は、図６に示すように、ｎ電極２ｃが半導体層の発光部面と反対側の面全体に形成されている。面発光素子２は、図５に示すように、ｐ電極２ｂが導電部８ａを介して第１電極パッド９に、またｎ電極２ｃがスペーサ２２を介して実装用基板５の第２配線パターン５ｂにそれぞれ電気的に接続されている。スペーサ２２の材料としては、例えば銀ペース等の導電性接着剤が用いられる。
【００５０】
異方性導電体４は、第１の実施の形態と同様のものを用いるが、第２電極パッド１０は、ダミー用電極パッドとして用いられ、導電部８ｃ、８ｄは、ダミー導電部として用いられる。実装用基板５上の第３配線パターン２３はダミー用配線パターンとして用いられる。
【００５１】
［第３の実施の形態］
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を断面図である。図８は、異方性導電体の分解斜視図である。図７及び図８において、図１と同一又は同等の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５２】
図７に示すように、本実施の形態の光通信装置３１は、異方性導電体４の絶縁性部材８が面発光素子２の光軸に沿う２方向に開口する脚部８Ａと、この脚部８Ａの両開口部のうち一方の開口部を閉塞する天板部８Ｂとによって形成されている点に特徴がある。
【００５３】
脚部８Ａは、第１配線パターン５ａに電気的に接続する導電部８ｂと、第２配線パターン５ｂに電気的に接続する導電部８ｄ導電部８ｄとを有する。
【００５４】
天板部８Ｂは、中央に設けられた光透過部８ｅと、光透過部８ｅの周囲に設けられた導電部８ａ及び導電部８ｂと、導電部８ａに電気的に接続された第１電極パッド９と、導電部８ｃに電気的に接続された第２電極パッド１０とを有する。
【００５５】
面発光素子２のｐ電極２ｂは、第１電極パッド９、導電部８ｂ及び半田ボール１１を介して第１配線パターン５ａに電気的に接続され、面発光素子２のｎ電極２ｃは、第２電極パッド１０、導電部８ｄ及び半田ボール１１を介して第２配線パターン５ｂに電気的に接続される。
【００５６】
脚部８Ａは、図８に示すように、面発光素子２を収容する収容空間８０Ａを有する角形箱によって形成されている。天板部８Ｂは、光透過部８ｅを一部に有する矩形板によって形成されている。これにより、異方性導電体４における導電部８ａ〜８ｄの経路長が短縮されるとともに、異方性導電体４の加工が簡単になる。脚部８Ａの形成は、例えばセラミックス等の絶縁性部材にレーザ加工を施すことにより行われる。
【００５７】
［第４の実施の形態］
図９は、本発明の第４の実施の形態に係る異方性導電体の分解斜視図である。本実施の形体の異方性導電体４は、天板部８Ｂを全体を光透過部８０Ｂとしたものである。天板部８Ｂは、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）樹脂等の光透過性部材によって形成してもよい。
【００５８】
［第５の実施の形態］
図１０は、本発明の第５の実施の形態に係る異方性導電体の要部断面図である。本実施の形態の異方性導電体４は、導電部８ｂ及び導電部８ｄの下端部にそれぞれ電極パッド９１，９２を形成したものである。これにより、電極パッド９１，９２及び第１配線パターン５ａ，第２配線パターン５ｂの表面粗さが大きい場合でも、電極パッド９１，９２と配線パターン５ａ，５ｂとの接触面積を増やすことができる。
【００５９】
［第６の実施の形態］
図１１は、本発明の第６の実施の形態に係る光通信装置の概略の構成を示す断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形態において、異方性導電体４の天板部８Ｂの凹部側に電極パッド９３、９４を形成したものであり、他は第１の実施の形態と同様に構成されている。面発光素子２のｐ電極２ｂは、半田ボール６及び電極パッド９３を介して導電部８ａに電気的に接続され、ｎ電極２ｃは、半田ボール６及び電極パッド９４を介して導電部８ｃに電気的に接続される。なお、電極２ｂ，２ｃと電極パッド９３，９４は、半田ボール６の代わりに導電性接着剤を用いて電気的に接続してもよい。電極パッド９３，９４の大きさは、半田ボール６の接触部分前面に１つの島として設けても良いし、導電部８ａ，８ｃが複数個入る大きさとしてもよい。また、電極パッド９３，９４の数は、各電極２ｂ，２ｃに対してそれぞれ複数としてもよい。なお、第２の実施の形態においても、第６の実施の形態と同様に、異方性導電体４の天板部８Ｂの凹部側に導電部８ａに電気的に接続する電極パッド９３を形成してもよい。
【００６０】
以上、本発明の光通信装置を上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば次に示すような変形も可能である。
【００６１】
（１）各実施の形態では、第１電極パッド９及び第２電極パッド１０が導電性ペーストを絶縁性部材８の天井面にスクリーン印刷した後、焼成することにより形成される場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、絶縁性部材８の天井面に金属箔を積層した後、エッチング処理によるパターン形成によって電極パッドを形成してもよい。
【００６２】
（２）各実施の形態では、面発光素子２が異方性導電体４に半田ボール６によって、また異方性導電体４が実装用基板５に半田ボール１１によってそれぞれ電気的に接続されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、異方性導電体に面発光素子を、実装用基板に異方性導電体をそれぞれ熱圧着して接続してもよい。また、導電性接着剤を用いて異方性導電体に面発光素子を、実装用基板に異方性導電体をそれぞれ電気的に接続してもよい。
【００６３】
（３）各実施の形態では、光通信装置がＶＣＳＥＬからなる面発光素子２を備えた場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、発光ダイオードなど他の発光素子を備えた場合やフォトダイオードなどの受光素子を備えた場合であってもよく、また両光素子を備えた場合であってもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１…光通信装置、２…面発光素子、２ａ…発光部、２ｂ…ｐ電極、２ｃ…ｎ電極、３…光導波路、３ａ…コア層、３ｂ…クラッド層、４…異方性導電体、５…実装用基板、５ａ…第１配線パターン、５ｂ…第２配線パターン、６…半田ボール、７…スペーサ、８…絶縁性部材、８Ａ…脚部、８Ｂ…天板部、８ａ〜８ｄ…導電部、８ｅ…光透過部、８ｆ…凹部、９…第１電極パッド、１０…第２電極パッド、１１…半田ボール、１２…封止部材、２１…光通信装置、２２…スペーサ、２３…第３配線パターン、３０ａ…光路変換面、３１…光通信装置、３２…封止部材、８０Ａ…収容空間、８０Ｂ…光透過部、８０ａ〜８０ｄ…第１微細孔、８０ｅ…第２微細孔、９１〜９４…電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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