(57)【要約】    【課題】  基板処理に於いて、ボートの誤使用の防止、ボートの洗浄時期の適正な管理を可能とし、ロット不良、ウェーハの損傷を防止し、更にウェーハの処理品質の向上を図る。    【解決手段】  基板を収納し、処理する処理炉２８と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具２６と、該基板保持具を管理すると共に、基板処理を実行する制御部とを有する基板処理装置１と、該基板処理装置に基板のバッチ処理を実行させる為の指示を行う主管理装置とを具備する基板処理システムに於いて、前記制御部には第１基板保持具管理データが登録され、前記主管理装置は第２基板保持具管理データを含むバッチ処理情報を前記制御部に指示し、該制御部は、前記第１基板保持具管理データと前記第２基板保持具管理データとを照合し、両基板保持具管理データ間で整合性があれば、前記バッチ処理情報に基づき基板処理を実行する。    【選択図】          図１
2010129669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納し、処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を管理すると共に、基板処理を実行する制御部とを有する基板処理装置と、該基板処理装置に基板のバッチ処理を実行させる為の指示を行う主管理装置とを具備する基板処理システムに於いて、前記制御部には第１基板保持具管理データが登録され、前記主管理装置は第２基板保持具管理データを含むバッチ処理情報を前記制御部に指示し、該制御部は、前記第１基板保持具管理データと前記第２基板保持具管理データとを照合し、両基板保持具管理データ間で整合性があれば、前記バッチ処理情報に基づき基板処理を実行することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置を製造する１工程であり、ウェーハ、ガラス基板等の基板に薄膜の生成、不純物の拡散、アニール処理、エッチング等の基板処理、或はＬＣＤの製造を行う基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理して半導体装置を製造する基板処理システムは、主管理装置（ＨＯＳＴコンピュータ）と該ＨＯＳＴコンピュータに接続された複数台の基板処理装置とを具備し、該基板処理装置は前記ＨＯＳＴコンピュータによって統括管理されている。
【０００３】
基板の処理は、処理条件が設定されたレシピに従って実行され、ＨＯＳＴコンピュータは処理に応じたレシピを選択し、基板処理装置は選択されたレシピを実行することで、所要の基板処理を行っていた。
【０００４】
レシピに設定される処理の１つに基板保持具の選択や、管理等がある。
【０００５】
例えば、基板処理装置が縦型処理炉を有するバッチ式の基板処理装置であった場合、基板（ウェーハ）の処理は基板保持具（ボート）に所要枚数保持された状態で実行され、処理炉での処理前に、前記ボートに未処理ウェーハの移載、処理後に前記ボートからの処理済ウェーハの払出し作業が伴う。又、ボートの前記処理炉への装入、装脱が行われる。
【０００６】
基板処理装置でバッチ処理される場合、成膜種別に応じてバッチ処理する枚数が異なる為、ボートもウェーハを保持可能な枚数、或は保持ピッチの異なるボートが複数用意され、成膜種別に対応したボートが選択して用いられる。
【０００７】
或は、成膜処理を行うと、ボートにも反応生成物が堆積するので、ボートが所定回数使用されると、堆積物を除去する為に洗浄する必要がある。従って、ボートの使用回数を管理する必要がある。
【０００８】
従来、ボートの種別、使用回数、洗浄の必要ついては作業者が管理しており、複雑な管理となると共に誤使用の虞れもあり、ボートの誤使用は基板処理の不良、ウェーハの損傷事故の原因ともなり、ロット生産稼働に損害を生じることになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は斯かる実情に鑑み、ボートの誤使用の防止、ボートの洗浄時期の適正な管理を可能とし、ロット不良、ウェーハの損傷を防止し、更にウェーハの処理品質の向上を図るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板を収納し、処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を管理すると共に、基板処理を実行する制御部とを有する基板処理装置と、該基板処理装置に基板のバッチ処理を実行させる為の指示を行う主管理装置とを具備する基板処理システムに於いて、前記制御部には第１基板保持具管理データが登録され、前記主管理装置は第２基板保持具管理データを含むバッチ処理情報を前記制御部に指示し、該制御部は、前記第１基板保持具管理データと前記第２基板保持具管理データとを照合し、両基板保持具管理データ間で整合性があれば、前記バッチ処理情報に基づき基板処理を実行する基板処理システムに係るものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板を収納し、処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を管理すると共に、基板処理を実行する制御部とを有する基板処理装置と、該基板処理装置に基板のバッチ処理を実行させる為の指示を行う主管理装置とを具備する基板処理システムに於いて、前記制御部には第１基板保持具管理データが登録され、前記主管理装置は第２基板保持具管理データを含むバッチ処理情報を前記制御部に指示し、該制御部は、前記第１基板保持具管理データと前記第２基板保持具管理データとを照合し、両基板保持具管理データ間で整合性があれば、前記バッチ処理情報に基づき基板処理を実行するので、基板処理装置のバッチ処理実行に基板保持具の誤使用が防止され、ロット不良、ウェーハの損傷を防止し、更にウェーハの処理品質の向上を図るという優れた効果を発揮する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１３】
先ず本発明が実施される基板処理装置について説明する。
【００１４】
尚、基板処理装置は、半導体装置（ＩＣ）の製造工程の１つである基板処理工程を実施する。又、以下の説明では、基板処理装置の一例として縦型炉を具備して基板に酸化処理、ＣＶＤ成膜処理、拡散処理、アニール処理等を行う縦型の基板処理装置について説明する。
【００１５】
図１及び図２に示されている様に、基板処理装置１は筐体２を備えている。該筐体２の正面壁３の正面前方部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。
【００１６】
前記筐体２の前記正面壁３にはポッド搬入搬出口６が前記筐体２の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。
【００１７】
該ポッド９は、密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。
【００１８】
前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。
【００１９】
前記回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、該棚板１３はポッド９を複数個宛それぞれ載置した状態で格納する様に構成されている。
【００２０】
前記回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられ、該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。
【００２１】
前記ロードポート８と前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送装置（容器搬送装置）１５が設置されており、該ポッド搬送装置１５は、前記ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート８、前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間で前記ポッド９を搬送する様に構成されている。
【００２２】
前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（基板）１８を前記サブ筐体１６内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１９，１９に対して前記ポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。
【００２３】
該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置する載置台２１と、前記ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。前記ポッドオープナ１４は前記載置台２１に載置された前記ポッド９の蓋を前記開閉機構２２によって開閉することにより、前記ポッド９のウェーハ出入れ口を開閉する様に構成されている。
【００２４】
前記サブ筐体１６は前記ポッド搬送装置１５や前記回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該ウェーハ移載機構２４は、ウェーハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ載置プレート２５を具備し、該ウェーハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構２４はボート（基板保持具）２６に対してウェーハ１８を装填及び払出しする様に構成されている。
【００２５】
前記移載室２３の後側領域には、前記ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。
【００２６】
該処理炉２８は前記ボート２６を収納する処理室を有し、該処理室の下端部は、炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）２９により開閉される様になっている。
【００２７】
前記筐体２の右側端部と前記サブ筐体１６の前記待機部２７の右側端部との間には前記ボート２６を昇降させる為のボートエレベータ（基板保持具昇降機構）３１が設置されている。該ボートエレベータ３１の昇降台に連結されたアーム３２には蓋体としてのシールキャップ３３が水平に取付けられており、該シールキャップ３３は前記ボート２６を垂直に支持し、前記処理炉２８の炉口部を気密に閉塞可能となっている。
【００２８】
前記ボート２６は複数本の支柱を備えており、該支柱は複数枚（例えば、５０枚〜１５０枚程度）のウェーハ１８を、その中心を揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。
【００２９】
尚、前記ボート２６は、ウェーハ保持枚数の異なる複数種のボートが用意されており、例えば、１５０枚、１２５枚、１００枚を保持可能なボートがそれぞれ複数用意され、各ボートは保持枚数に応じたウェーハ１８の保持ピッチが設定されている。又、各ボート２６には固体を識別可能な様に、コードが付けられており、該コードによって使用すべきボート２６の選択、ボート２６の使用回数、洗浄の時期等の履歴を管理可能となっている。
【００３０】
而して、基板処理の種類に対応したボート２６が選択され、基板処理に対応した枚数のウェーハ１８がボート２６に装填される。
【００３１】
又、前記基板処理装置１内部にはダミーウェーハ（図示しない）が保管されており、必要に応じ、前記ボート２６上部、下部には所要枚数のダミーウェーハが装填され、又処理の内容に応じて所要間隔でモニタウェーハが前記ボート２６に装填される様になっている。
【００３２】
前記ボートエレベータ３１側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３４を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構２４と前記クリーンユニット３５との間には、ウェーハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。
【００３３】
前記クリーンユニット３５から吹出された前記クリーンエア３４は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び前記ウェーハ移載機構２４、前記ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体２の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット３５の吸込み側である一次側（供給側）に迄循環され、再び該クリーンユニット３５によって、前記移載室２３内に吹出される様に構成されている。
【００３４】
次に、本発明の処理装置の作動について説明する。
【００３５】
前記ポッド９が前記ロードポート８に供給されると、前記ポッド搬入搬出口６が前記フロントシャッタ７によって開放される。前記ロードポート８の上の前記ポッド９は前記ポッド搬送装置１５によって前記筐体２の内部へ前記ポッド搬入搬出口６を通して搬入され、前記回転式ポッド棚１１の指定された前記棚板１３へ載置される。前記ポッド９は前記回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置１５により前記棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて前記載置台２１に移載されるか、若しくは前記ロードポート８から直接前記載置台２１に移載される。
【００３６】
この際、前記ウェーハ搬入搬出口１９は前記開閉機構２２によって閉じられており、前記移載室２３には前記クリーンエア３４が流通され、充満されている。例えば、前記移載室２３には前記クリーンエア３４として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、前記筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００３７】
前記載置台２１に載置された前記ポッド９はその開口側端面が前記サブ筐体１６の前記正面壁１７に於ける前記ウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入れ口が開放される。
【００３８】
前記ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、ウェーハ１８は前記ポッド９から前記ウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ１８を整合した後、前記ウェーハ移載機構２４はウェーハ１８を前記移載室２３の後方にある前記待機部２７へ搬入し、前記ボート２６に装填（チャージング）する。
【００３９】
該ボート２６にウェーハ１８を受渡した前記ウェーハ移載機構２４はポッド９に戻り、次のウェーハ１８を前記ボート２６に装填する。
【００４０】
一方（上段又は下段）のポッドオープナ１４に於ける前記ウェーハ移載機構２４によるウェーハ１８の前記ボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には前記回転式ポッド棚１１から別のポッド９が前記ポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。
【００４１】
予め指定された枚数のウェーハ１８が前記ボート２６に装填されると、前記炉口シャッタ２９によって閉じられていた前記処理炉２８の炉口部が、前記炉口シャッタ２９によって開放される。続いて、前記ボート２６は前記ボートエレベータ３１によって上昇され、前記処理炉２８内（処理室）へ装入（ローディング）される。尚、装填されるウェーハ１８には、モニタウェーハも含まれる。
【００４２】
ローディング後は、前記シールキャップ３３によって炉口部が気密に閉塞され、前記ボート２６はウェーハ１８を保持した状態で、処理室に気密に収納される。前記ウェーハ１８が加熱され、又処理室に処理ガスが導入されつつ、所定圧力に維持される様に排気され、前記処理炉２８にてウェーハ１８に所要の処理が実行される。
【００４３】
処理後は、ノッチ合せ装置（図示せず）でのウェーハ１８の整合工程を除き、上記と逆の手順で、ウェーハ１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。
【００４４】
図３は、上記基板処理装置１を具備する基板処理システムの概略構成を示している。
【００４５】
図３中、４１は主管理装置であるＨＯＳＴコンピュータを示し、１ａ，１ｂ，…，１ｎは複数台の基板処理装置を示している。前記ＨＯＳＴコンピュータ４１が通信網、例えばＬＡＮ４２に接続され、該ＬＡＮ４２に中継分配器、例えばＨＵＢ４３を介して前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎの制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎが接続されている。
【００４６】
前記ＨＯＳＴコンピュータ４１は管理プログラムによって、前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎの運用をオンラインで制御する。
【００４７】
オンラインの運用では、前記ポッド９の搬入、搬出、プロセス条件指定、プロセス開始指定、プロセス条件に対応して使用されるボート２６の種類の決定、プロセスデータ収集等一連の処理が、前記ＨＯＳＴコンピュータ４１によって実行、管理される。
【００４８】
該ＨＯＳＴコンピュータ４１は主通信制御部４５、主演算制御部４６、主記憶部４７、操作部４８を具備し、前記主記憶部４７には前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎを自動的に運用する為の管理プログラム、前記制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎとの間の通信を行う為の通信プログラムが格納され、又基板処理を実行する為のレシピが登録される。前記主記憶部４７には、前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎにバッチ処理させる為のバッチ処理情報が登録され、又バッチ処理情報は基板処理毎に前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎから前記ＬＡＮ４２を介して送信されるバッチ処理実績データにより更新される様になっている。
【００４９】
前記管理プログラムの管理対象の１つにボート２６があり、プロセス条件に対応して使用されるボート２６の種類の決定を行い、又基板処理内容に応じたボート２６の洗浄時期の管理等があり、これらボート２６の管理情報は前記ＬＡＮ４２を介して前記制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎに通信される。
【００５０】
該制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎは、それぞれ、例えば前記基板処理装置１ａ（以下基板処理装置１）は、通信制御部５１、演算制御部５２、記憶部５３を具備し、該記憶部５３には前記ＨＯＳＴコンピュータ４１との通信を行う為の通信プログラム、レシピを実行する為の基板処理プログラム、前記基板処理装置１内でポッド９の移載、ウェーハ１８の移載、ボート２６の装入、装脱等を実行する為のシーケンスプログラム等の基板処理に必要なプログラム、前記基板処理装置１の表示部（図示せず）に実行中のプロセス条件、処理の進行状態、ボート２６の管理データ等を表示させる表示プログラム、処理内容に対応したボート２６を使用させるボート管理プログラムが格納され、更に基板処理の為のレシピが登録される。又、前記記憶部５３には、ボート２６の管理データが記録され、前記演算制御部５２、前記記憶部５３、前記ボート管理プログラム等はボート管理部を構成する。
【００５１】
上記した様に、各ボート２６には、固体を識別可能なコードが付けられており、ボート固体に関するボート管理データは、前記コードに関連付けられて前記記憶部５３に記憶される様になっている。
【００５２】
図４はボート管理データの一例を示している。
【００５３】
ボート管理データとしては、固体を識別する為のコード（Ｃｏｄｅ：ボートごとにコード付与、現在使用中ボート選択）、ウェーハ１８を保持可能な枚数（Ｓｌｏｔ数：ボートスロットの段数）、総使用回数（Ｔ．Ｃｏｕｎｔ：ボートが基板処理に使用された累積使用回数）、実使用回数（Ａ．Ｃｏｕｎｔ：ボート洗浄後の使用回数）等がある。
【００５４】
従って、前記記憶部５３に記録されるボート固体データとしては、コードに関連付けられたスロット数、総使用回数、実使用回数が挙げられ、総使用回数、実使用回数については、ボート２６が使用される度に＋１された数に更新される。
【００５５】
又、前記記憶部５３には使用可能なボート２６が登録される。ここで、使用可能なボート２６は、前記基板処理装置１の操作入力部から登録することも、或は前記ＨＯＳＴコンピュータ４１が前記ＬＡＮ４２を経て登録することも可能である。
【００５６】
図５は、表示プログラムによって前記基板処理装置１の表示部に表示されるボート管理画面５５であり、前記基板処理装置１に登録されたボート２６がコードによって表示され、又ボート２６毎のスロット数、総使用回数、実使用回数がコードに関連付けられて表示されている。又、登録されたボート２６の内使用中のものが、別欄に使用中としてコード表示される。
【００５７】
図６を参照して、前記基板処理装置１に於けるボート管理を説明する。
【００５８】
先ず、使用可能なボート２６の情報（ボート管理情報）が登録される。
【００５９】
次に、これから実行される基板処理に対応したボート２６が選択される。
【００６０】
前記ボート２６にウェーハ１８が装填され、成膜処理が実行される。
【００６１】
成膜処理が実行されると、前記ボート２６の管理データが更新される。更新された結果、使用限度に到達したかどうかが判断され、到達していない場合は、引続き使用の判断がなされ、使用限度に到達した場合は、ボート交換の判断がなされる。
【００６２】
使用限度と判断された場合は、新しいボート２６（又は洗浄済ボート）に交換され、使用限度に到達したボート２６は、洗浄のメンテナンスが実行される。
【００６３】
又、成膜処理の種別の変更があった場合、成膜処理に対応したボート２６に交換される。
【００６４】
図７を参照して、基板処理システムの作用について説明する。
【００６５】
前記基板処理装置１と前記ＨＯＳＴコンピュータ４１との通信が確立すると、該ＨＯＳＴコンピュータ４１から前記基板処理装置１にボート管理データの設定指示がなされる。
【００６６】
該基板処理装置１では、ボート管理データの設定指示に対して、使用可能なボート２６のコード、及びコードに対応したスロット数、総使用回数、実使用回数等のボート管理データが、前記制御部４９に登録される。又、これから実行される基板処理に適応したボート２６、例えば図５で示されるＢＴＬ００１のコードを持つボート２６が選択される。
【００６７】
登録したボート管理データ、選択されたボート２６のコードが前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に送信され、対応した入力がされる。
【００６８】
該ＨＯＳＴコンピュータ４１には、前記基板処理装置１に基板処理を実行する為のレシピ等を含むバッチ情報、ボート管理データが登録される。該バッチ情報、及び実行される基板処理に適合したボート管理データが前記基板処理装置１に送信される。バッチ情報は、基板処理を実行する為に前記記憶部５３に保存される。
【００６９】
又、前記基板処理装置１に於いて、該基板処理装置１で選択したボート２６の管理データと前記ＨＯＳＴコンピュータ４１から送信されたボート管理データの照合が行われ、前記ＨＯＳＴコンピュータ４１からのボート管理データと前記基板処理装置１で選択したボート２６のボート管理データとのマッチングがとれた場合に、以後のステップに進み、マッチングがとれない場合は、前記基板処理装置１で登録したボート２６の再選択が行われる。ボート２６の管理データの照合が行われることで、ボート２６の誤使用が防止される。
【００７０】
ボート管理データのマッチングがとれた場合、照合結果ＯＫの信号が前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に送信され、該ＨＯＳＴコンピュータ４１は更にポッド投入指示を前記基板処理装置１に送信する。
【００７１】
ポッド投入指示には、これから実行する基板処理に適合した、ウェーハ枚数、処理されるウェーハ１８の種類等が含まれ、キャリア（ポッド）情報には、キャリアＩＤ、キャリア種別、ＬｏｔＩＤ、ウェーハ枚数、ウェーハＩＤ等のウェーハ情報が含まれる。
【００７２】
前記回転式ポッド棚１１に保管されているポッド（基板搬送容器）９、或は前記ロードポート８に搬入されたポッド９についての情報とバッチ投入指示のポッド情報との照合が行われ、両ポッド情報のマッチングがとれていれば、照合結果ＯＫの信号が前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に送信されると共にバッチ処理（基板処理）が開始される。
【００７３】
バッチ処理で使用されたボート使用回数がカウントアップされ、バッチ処理実績データとして前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に報告される。該ＨＯＳＴコンピュータ４１では、バッチ処理実績データに基づき管理データを更新することで、バッチ及びボートを最新のデータで管理することが可能となる。
【００７４】
尚、本発明は、横型基板処理装置、枚葉式の基板処理装置にも実施可能であることは言う迄もない。
【００７５】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００７６】
（付記１）基板を収納し、処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を管理すると共に、基板処理を実行する制御部とを有する基板処理装置と、該基板処理装置に基板のバッチ処理を実行させる為の指示を行う主管理装置とを具備する基板処理システムに於いて、前記制御部には第１基板保持具管理データが登録され、前記主管理装置は第２基板保持具管理データを含むバッチ処理情報を前記制御部に指示し、該制御部は、前記第１基板保持具管理データと前記第２基板保持具管理データとを照合し、両基板保持具管理データ間で整合性があれば、前記バッチ処理情報に基づき基板処理を実行することを特徴とする基板処理システム。
【００７７】
（付記２）前記バッチ処理情報には被処理基板についての基板情報、被処理基板を収納する基板搬送容器についての搬送容器情報が含まれ、前記制御部は指示された基板情報、搬送容器情報と前記基板処理装置内に保有する基板情報、搬送容器情報とを照合し、整合性があれば、前記バッチ処理情報に基づき基板処理を実行する付記１の基板処理システム。
【００７８】
（付記３）基板を収納し、処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具と、該基板保持具を管理すると共に、基板処理を実行する制御部とを有し、該制御部は複数の前記基板保持具に関する管理データが登録される管理部を具備し、前記管理データに基づき、基板処理に使用される前記基板保持具を選択し、又、前記管理データに基づき前記基板保持具の洗浄時期を決定することを特徴とする基板処理装置。
【００７９】
（付記４）バッチ処理情報、基板保持具管理データが格納される記憶部と、基板処理装置にバッチ処理を指示する演算制御部とを具備する主管理装置であって、前記演算制御部は前記基板処理装置に使用される基板保持具用の照合用基板保持具管理データを送信し、又基板処理後に前記基板処理装置から送信されるバッチ処理実績データに基づき前記バッチ処理情報、前記基板保持具管理データの更新を行うことを特徴とする主管理装置。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略側面図である。
【図３】本発明の実施の形態を示すブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態に於けるボート管理データの一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に於けるボート管理データを表示する表示画面を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に於ける基板処理装置側でのボート管理の流れを示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態に於けるＨＯＳＴコンピュータと基板処理装置ボート間の情報の流れを示す説明図である。
【符号の説明】
【００８１】
１              基板処理装置
９              ポッド
１１            回転式ポッド棚
１８            ウェーハ
２４            ウェーハ移載機構
２６            ボート
２８            処理炉
４１            ＨＯＳＴコンピュータ
４２            ＬＡＮ
４５            主通信制御部
４６            主演算制御部
４９            制御部
５２            演算制御部
５３            記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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