(57)【要約】【課題】液状体吐出法を用いて、所望の発光特性が得られる有機ＥＬ装置の製造方法を提供すること。【解決手段】本適用例の有機ＥＬ装置の製造方法は、マザー基板Ｗ上の膜形成領域（発光画素７）に液状体を吐出する第１吐出工程と、複数の膜形成領域（発光画素７）を囲む周辺領域９に設けられたダミー画素７ａに液状体または溶媒を吐出する第２吐出工程と、吐出された液状体または溶媒を乾燥させ、膜形成領域（発光画素７）に少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを備え、第２吐出工程は、乾燥工程におけるマザー基板Ｗ上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、膜形成領域（発光画素７）に吐出するときの液状体の吐出量よりもダミー画素７ａに吐出するときの液状体または溶媒の吐出量を増加させることを特徴とする。膜形成領域（発光画素７）およびダミー画素７ａは、隔壁部により区画され窪んでいる。【選択図】図３
2010073602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の複数の膜形成領域に液状体を吐出する第１吐出工程と、
前記複数の膜形成領域を囲む周辺領域に前記液状体または溶媒を吐出する第２吐出工程と、
吐出された前記液状体または前記溶媒を乾燥させ、前記膜形成領域に少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを備え、
前記第２吐出工程は、前記乾燥工程における前記基板上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、前記膜形成領域に吐出するときの前記液状体の吐出量よりも前記周辺領域に吐出するときの前記液状体または前記溶媒の吐出量を増加させることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
基板上の複数の膜形成領域に液状体を吐出する第１吐出工程と、
前記膜形成領域の間に前記液状体または溶媒を吐出する第３吐出工程と、
吐出された前記液状体または前記溶媒を乾燥させ、前記膜形成領域に少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを備え、
前記第３吐出工程は、前記乾燥工程における前記基板上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、前記膜形成領域に吐出するときの前記液状体の吐出量よりも前記膜形成領域の間に吐出するときの前記液状体または前記溶媒の吐出量を前記基板の中央から周辺に向かって増加させることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記基板上の乾燥速度のプロファイルを求める計測工程をさらに備え、
前記計測工程は、前記基板上における乾燥後の前記発光層を含む機能層の膜厚や膜形状を計測することを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記基板上の乾燥速度のプロファイルを求める計測工程をさらに備え、
前記計測工程は、前記乾燥工程において前記基板上に吐出された前記液状体または前記溶媒を観察し、乾燥開始から乾燥による色相の変化が生じるまでの時間を計測することを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１吐出工程と前記第２吐出工程とをほぼ同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記第２吐出工程は、前記周辺領域に設けられたダミー膜形成領域に前記液状体または前記溶媒を吐出することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１吐出工程と前記第３吐出工程とをほぼ同時に行うことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
前記第３吐出工程は、前記膜形成領域の間に設けられたダミー膜形成領域に前記液状体または前記溶媒を吐出することを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項９】
前記液状体または前記溶媒は、吐出ヘッドから吐出され、
前記第１吐出工程は、前記基板の前記膜形成領域に対して前記吐出ヘッドを相対的に複数回走査することにより必要量の前記液状体を吐出し、
前記第３吐出工程は、前記膜形成領域の間に吐出するときの前記液状体または前記溶媒の吐出量を前記走査が進むに連れて減少させることを特徴とする請求項７または８に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
前記溶媒は、前記液状体に含まれる溶媒と同種であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記溶媒は、前記液状体に含まれるもっとも高い蒸気圧を有する溶媒よりも低い蒸気圧を有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布型の有機ＥＬ（エレクトロルミネセンス）装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置の製造方法として、基板上の表示には用いられない第２の凹部（予備吐出領域）にヘッドから材料を付与（吐出）した後に、第１の凹部にヘッドから材料を付与（吐出）して表示部を形成する工程を備えた表示装置の製造方法が知られている（特許文献１および特許文献２）。
【０００３】
上記表示装置の製造方法は、インクジェット法によりヘッドからインクすなわち機能性材料を含む液状体（機能液）を第１の凹部に吐出し、これを乾燥することにより有機ＥＬ素子の発光層やカラーフィルタを形成しようとするものである。第１の凹部に必要量のインクを安定的に吐出するために、予め第２の凹部にインクを吐出することを提案している。
【０００４】
また、他の有機ＥＬ装置の製造方法として、有機ＥＬ材料を溶媒に溶解または分散させた組成物を表示画素上に吐出して第１組成物を形成する工程と、該組成物を隣り合う表示画素間に吐出して第２組成物を形成する工程と、第１組成物と第２組成物とを乾燥させる工程とを有する有機ＥＬ装置の製造方法が知られている（特許文献３）。
【０００５】
さらには、隔壁部により区画された薄膜形成領域と薄膜形成領域の間の領域とに機能液を配置する配置工程と、配置された機能液を乾燥することによって少なくとも薄膜形成領域に薄膜を形成する乾燥工程とを有する電気光学装置の製造方法が知られている（特許文献４）。
【０００６】
上記特許文献３の有機ＥＬ装置の製造方法または上記特許文献４の電気光学装置の製造方法は、本来の薄膜を形成するために配置された組成物（機能液）の近傍に、組成物（機能液）を配置することにより、溶媒の乾燥を均一にして乾燥後の薄膜の膜厚を均一にできるとしている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２２９２３号公報
【特許文献２】特開２００２−２２９２４号公報
【特許文献３】特開２００５−２５９７１８号公報
【特許文献４】特開２００５−２７６４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１〜特許文献４の液状体の塗布技術を用いたとしても、実際の乾燥工程では、乾燥に用いる装置の構成や乾燥条件によって、基板上に塗布された液状体の乾燥速度に差が生じ、これを完全になくすことは困難であった。したがって、乾燥後の薄膜の膜厚や膜形状が安定し難いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］本適用例の有機ＥＬの製造方法は、基板上の複数の膜形成領域に液状体を吐出する第１吐出工程と、前記複数の膜形成領域を囲む周辺領域に前記液状体または溶媒を吐出する第２吐出工程と、吐出された前記液状体または前記溶媒を乾燥させ、前記膜形成領域に少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを備え、前記第２吐出工程は、前記乾燥工程における前記基板上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、前記膜形成領域に吐出するときの前記液状体の吐出量よりも前記周辺領域に吐出するときの前記液状体または前記溶媒の吐出量を増加させることを特徴とする。
【００１１】
基板上における液状体の乾燥速度は、基板の中央から周辺に行くほど速くなる。この方法によれば、液状体を吐出するときに膜形成領域と周辺領域とにおける吐出量を同量とする場合に比べて、第２吐出工程では乾燥速度に応じて周辺領域により多くの液状体または溶媒を吐出する。したがって、乾燥速度が基板の周辺に行くほど速くなったとしても、周辺領域により多くの液状体または溶媒を吐出するため、基板上おける乾燥速度の差によって生じる発光層の立体的な膜形状バラツキを抑制することができる。すなわち、発光層の膜形状バラツキに起因する輝度ムラを低減し、所望の発光特性が得られる有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１２】
［適用例２］本適用例の他の有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上の複数の膜形成領域に液状体を吐出する第１吐出工程と、前記膜形成領域の間に前記液状体または溶媒を吐出する第３吐出工程と、吐出された前記液状体または前記溶媒を乾燥させ、前記膜形成領域に少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを備え、前記第３吐出工程は、前記乾燥工程における前記基板上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、前記膜形成領域に吐出するときの前記液状体の吐出量よりも前記膜形成領域の間に吐出するときの前記液状体または前記溶媒の吐出量を前記基板の中央から周辺に向かって増加させることを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、液状体を吐出するときに膜形成領域とその間とにおける吐出量を同量とする場合に比べて、第３吐出工程では乾燥速度に応じて膜形成領域の間により多くの液状体または溶媒を吐出する。したがって、乾燥速度が基板の周辺に行くほど速くなったとしても、基板の中央から周辺に向かって膜形成領域の間により多くの液状体または溶媒を吐出するため、基板上おける乾燥速度の差によって生じる膜形成領域ごとの発光層の立体的な膜形状バラツキを抑制することができる。すなわち、発光層の膜形状バラツキに起因する輝度ムラを低減し、所望の発光特性が得られる有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１４】
［適用例３］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記基板上の乾燥速度のプロファイルを求める計測工程をさらに備え、前記計測工程は、前記基板上における乾燥後の前記発光層を含む機能層の膜厚や膜形状を計測することを特徴とする。
基板上における液状体または溶媒の乾燥速度を正確に且つ精度よく計測することは大変難しい。また計測装置も複雑になるおそれがある。この方法によれば、乾燥後の発光層を含む機能層の膜厚や膜形状は液状体の乾燥速度の影響を受けるため、これを計測することにより、簡便な方法で乾燥速度のプロファイルを求めることができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記基板上の乾燥速度のプロファイルを求める計測工程をさらに備え、前記計測工程は、前記乾燥工程において前記基板上に吐出された前記液状体または前記溶媒を観察し、乾燥開始から乾燥による色相の変化が生じるまでの時間を計測することを特徴とする。
この方法によれば、乾燥開始から乾燥による色相の変化が生じるまでの時間を計測することにより、簡便な方法で基板上における液状体または溶媒の乾燥速度のプロファイルを求めることができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１吐出工程と前記第２吐出工程とをほぼ同時に行うことが好ましい。
この方法によれば、第１吐出工程と第２吐出工程を別々に行う場合に比べて、膜形成領域と周辺領域とにほぼ同時に液状体または溶媒を吐出するため、第１吐出工程が完了するまでの間に自然乾燥によって液状体の溶媒成分が必要以上に蒸発してしまうことを抑制することができる。すなわち、基板上おける乾燥速度の差によって生じる発光層の立体的な膜形状バラツキをより抑制することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第２吐出工程は、前記周辺領域に設けられたダミー膜形成領域に前記液状体または前記溶媒を吐出するとしてもよい。
この方法によれば、周辺領域には膜形成領域と同様なダミー膜形成領域が設けられているため、膜形成領域に液状体を吐出するタイミングに同期して周辺領域に液状体または溶媒を配置することができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第１吐出工程と前記第３吐出工程とをほぼ同時に行うことが好ましい。
この方法によれば、第１吐出工程と第３吐出工程を別々に行う場合に比べて、膜形成領域とその間とにほぼ同時に液状体または溶媒を吐出するため、第１吐出工程が完了するまでの間に自然乾燥によって液状体の溶媒成分が必要以上に蒸発してしまうことを抑制することができる。すなわち、基板上おける乾燥速度の差によって生じる発光層の立体的な膜形状バラツキをより抑制することができる。
【００１９】
［適用例８］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第３吐出工程は、前記膜形成領域の間に設けられたダミー膜形成領域に前記液状体または前記溶媒を吐出するとしてもよい。
この方法によれば、膜形成領域の間にはダミー膜形成領域が設けられているため、膜形成領域に液状体を吐出するタイミングに同期して膜形成領域の近傍に液状体または溶媒を配置することができる。
【００２０】
［適用例９］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記液状体または前記溶媒は、吐出ヘッドから吐出され、前記第１吐出工程は、前記基板の前記膜形成領域に対して前記吐出ヘッドを相対的に複数回走査することにより必要量の前記液状体を吐出し、前記第３吐出工程は、前記膜形成領域の間に吐出するときの前記液状体または前記溶媒の吐出量を前記走査が進むに連れて減少させることが好ましい。
この方法によれば、複数回の走査の間に自然乾燥が進行したとしても、液状体の蒸発量に応じて、膜形成領域の間に吐出される液状体または溶媒の吐出量を調節することができる。したがって、乾燥工程に入るまでに基板上において液状体または溶媒の適正な吐出分布を形成することができ、基板上おける乾燥速度の差によって生じる発光層の立体的な膜形状バラツキをより抑制することができる。
【００２１】
［適用例１０］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記溶媒は、前記液状体に含まれる溶媒と同種であるとしてもよい。
この方法によれば、乾燥工程に入る前に基板上における溶媒の吐出分布を乾燥速度のプロファイルに応じて基板周辺が多い状態とすることができる。
【００２２】
［適用例１１］上記適用例の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記溶媒は、前記液状体に含まれるもっとも高い蒸気圧を有する溶媒よりも低い蒸気圧を有するとしてもよい。
この方法によれば、液状体の乾燥速度に比べて溶媒の乾燥速度が遅くなるので、基板上における実質的な乾燥時間の差を縮小することができる。すなわち、基板上おける乾燥速度の差によって生じる発光層の立体的な膜形状バラツキをさらに抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００２４】
（実施形態１）
＜有機ＥＬ装置＞
まず、本実施形態の有機ＥＬ装置について図１〜図３を参照して説明する。図１は有機ＥＬ装置を示す概略正面図、図２は有機ＥＬ装置の要部概略断面図、図３（ａ）はマザー基板を示す概略平面図、（ｂ）は画素の配置を示す概略平面図である。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、３色の発光画素７を備えた素子基板１と、素子基板１に所定の間隔を置いて対向配置された封止基板２とを備えている。封止基板２は、複数の発光画素７が設けられた発光領域６を封着するように、高い気密性を有する封着剤を用いて素子基板１に接合されている。
【００２６】
発光画素７は、後述する発光素子としての有機ＥＬ素子１２（図２参照）を備えるものであって、同色の発光が得られる発光画素７が、縦方向（Ｙ軸方向）に配列した所謂ストライプ方式となっている。なお、実際には、発光画素７は微細なものであり、図示の都合上拡大して現している。
【００２７】
素子基板１において複数の発光画素７が設けられた発光領域６を囲むように周辺領域９が設けられている。周辺領域９には、ダミー膜形成領域が設けられており、詳細は後述する。
【００２８】
素子基板１は、封止基板２よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、発光画素７を駆動する２つの走査線駆動回路部３と１つのデータ線駆動回路部４が設けられている。走査線駆動回路部３、データ線駆動回路部４は、例えば、電気回路が集積されたＩＣとして素子基板１に実装してもよいし、当該駆動回路部３，４を素子基板１の表面に直接形成してもよい。
【００２９】
素子基板１の端子部１ａには、これらの駆動回路部３，４と外部駆動回路とを接続するための中継基板５が実装されている。中継基板５は、例えば、フレキシブル回路基板などを用いることができる。
【００３０】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１０において、有機ＥＬ素子１２は、画素電極としての陽極３１と、陽極３１を区画する隔壁部３３と、陽極３１上に形成された有機膜からなる発光層を含む機能層３２とを有している。また、機能層３２を介して陽極３１と対向するように形成された共通電極としての陰極３４を有している。
【００３１】
隔壁部３３は、フェノールまたはポリイミドなどの絶縁性を有する感光性樹脂からなり、発光画素７を構成する陽極３１の周囲を一部覆って、複数の陽極３１をそれぞれ区画するように設けられている。
【００３２】
陽極３１は、素子基板１上に形成されたＴＦＴ素子８の３端子のうちの１つに接続しており、例えば、透明電極材料であるＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）を厚さ１００ｎｍ程度に成膜した電極である。なお、図示省略したが、陽極３１の下層（平坦化層２８側）に、絶縁層を介してＡｌからなる反射層が設けられている。当該反射層は、機能層３２における発光を封止基板２側に反射するものである。また、当該反射層はＡｌに限定されず、発光を反射する機能（反射面）を有していればよい。例えば、絶縁性の有機材料あるいは無機材料を用いて凹凸を有する反射面を形成する方法、陽極３１自体を反射機能を有する導電材料で構成し、表面層にＩＴＯ膜を形成する方法などが挙げられる。
【００３３】
陰極３４は、同じく、ＩＴＯなどの透明電極材料により形成されている。
【００３４】
本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、いわゆるトップエミッション型の構造となっており、陽極３１と陰極３４との間に駆動電流を流して機能層３２で発光した光を上記反射層で反射させて封止基板２側から取り出す。したがって、封止基板２は透明なガラス等からなる基板を用いる。また、素子基板１は、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【００３５】
素子基板１には、有機ＥＬ素子１２を駆動する回路部１１が設けられている。すなわち、素子基板１の表面にはＳｉＯ2を主体とする下地保護層２１が下地として形成され、その上にはシリコン層２２が形成されている。このシリコン層２２の表面には、ＳｉＯ2および／またはＳｉＮを主体とするゲート絶縁層２３が形成されている。
【００３６】
また、シリコン層２２のうち、ゲート絶縁層２３を挟んでゲート電極２６と重なる領域がチャネル領域２２ａとされている。なお、このゲート電極２６は、図示しない走査線の一部である。一方、シリコン層２２を覆い、ゲート電極２６を形成したゲート絶縁層２３の表面には、ＳｉＯ2を主体とする第１層間絶縁層２７が形成されている。
【００３７】
また、シリコン層２２のうち、チャネル領域２２ａのソース側には、低濃度ソース領域および高濃度ソース領域２２ｃが設けられる一方、チャネル領域２２ａのドレイン側には低濃度ドレイン領域および高濃度ドレイン領域２２ｂが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Light  Doped  Drain）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域２２ｃは、ゲート絶縁層２３と第１層間絶縁層２７とにわたって開孔するコンタクトホール２５ａを介して、ソース電極２５に接続されている。このソース電極２５は、電源線（図示せず）の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域２２ｂは、ゲート絶縁層２３と第１層間絶縁層２７とにわたって開孔するコンタクトホール２４ａを介して、ソース電極２５と同一層からなるドレイン電極２４に接続されている。
【００３８】
ソース電極２５およびドレイン電極２４が形成された第１層間絶縁層２７の上層には、例えばアクリル系の樹脂成分を主体とする平坦化層２８が形成されている。この平坦化層２８は、アクリル系やポリイミド系等の、耐熱性絶縁性樹脂などによって形成されたもので、ＴＦＴ素子８やソース電極２５、ドレイン電極２４などによる表面の凹凸をなくすために形成された公知のものである。
【００３９】
そして、陽極３１が、この平坦化層２８の表面上に形成されると共に、該平坦化層２８に設けられたコンタクトホール２８ａを介してドレイン電極２４に接続されている。すなわち、陽極３１は、ドレイン電極２４を介して、シリコン層２２の高濃度ドレイン領域２２ｂに接続されている。陰極３４は、ＧＮＤに接続されている。したがって、スイッチング素子としてのＴＦＴ素子８により、上記電源線から陽極３１に供給され陰極３４との間で流れる駆動電流を制御する。これにより、回路部１１は、所望の有機ＥＬ素子１２を発光させカラー表示を可能としている。
【００４０】
なお、有機ＥＬ素子１２を駆動する回路部１１の構成は、これに限定されるものではない。
【００４１】
機能層３２は、有機膜からなる正孔注入輸送層、発光層を含む複数の薄膜層からなり、陽極３１側からこの順で積層されている。本実施形態において、これらの薄膜層は液滴吐出法（インクジェット法）を用いて成膜されている。
【００４２】
正孔注入輸送層の材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）や、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体を用いてもよい。
【００４３】
発光層の材料としては、例えば、赤色、緑色、青色の発光が得られるポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、ポリパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェニレン誘導体、ポリメチルフェニレンシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクドリン等低分子材料をドープしてもよい。
【００４４】
このような有機ＥＬ素子１２を有する素子基板１は、透明な熱硬化型エポキシ樹脂等を封着部材として用いた封着層３５を介して透明な封止基板２と隙間なくベタ封止されている。
【００４５】
このような有機ＥＬ装置１０を実際に製造する場合、図３（ａ）に示すように、素子基板１はマザー基板Ｗに多面付けされて加工される。マザー基板Ｗには複数の素子基板１がマトリクス状に配置され、封止基板２がそれぞれに接合された後にスクライブラインに沿って分割され、１つの有機ＥＬ装置１０が取り出される。
【００４６】
図３（ｂ）に示すように、各素子基板１の発光領域６には前述したようにＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の発光が得られる複数の発光画素７が設けられている。発光領域６を取り囲む周辺領域９には、発光画素７とほぼ同形状のダミー膜形成領域としてのダミー画素７ａが設けられている。ダミー画素７ａは、略矩形状の発光画素７の配列に対応して発光領域６を囲んでＸ軸方向（行方向）の左右に２列ずつ、Ｙ軸方向（列方向）の上下に２行ずつ設けられている。言い換えれば、発光画素７と同じ配置ピッチで行方向と列方向とに配置されている。
なお、ダミー画素７ａの配置はこれに限定されず、発光領域６を囲んでＸ軸方向（行方向）の左右に１列ずつ、Ｙ軸方向（列方向）の上下に１行ずつとしてもよい。または、Ｘ軸方向（行方向）の左右に３列ずつ以上、Ｙ軸方向（列方向）の上下に３行ずつ以上の配置としてもよい。あるいは、行数と列数が同数でなくてもよい。
【００４７】
また、ダミー画素７ａは、図２に示すように少なくとも隔壁部３３により区画されていればよく、必ずしも発光画素７と同様な構成でなくてもよい。例えば、ダミー画素７ａはＴＦＴ素子８を設けなくてもよい。
【００４８】
本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、後述する有機ＥＬ装置１０の製造方法を用いて製造されており、機能層３２における発光層の立体的な膜形状バラツキが抑制されているため、異なる発光色が得られる機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂにおいてそれぞれ所望の発光特性が得られる。
【００４９】
なお、本実施形態の有機ＥＬ装置１０は、トップエミッション型に限定されず、共通電極としての陰極３４を反射機能を有する不透明なＡｌ等の導電材料を用いて成膜し、有機ＥＬ素子１２の発光を陰極３４で反射させて、素子基板１側から取り出すボトムエミッション型の構造としてもよい。
【００５０】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法について図４〜図１０を参照して説明する。図４は有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図５（ａ）〜（ｆ）は有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法は、隔壁部形成工程（ステップＳ１）と、隔壁部が形成されたマザー基板Ｗに表面処理を施す表面処理工程（ステップＳ２）と、正孔注入輸送層形成工程（ステップＳ３）と、発光層形成工程（ステップＳ４）と、陰極形成工程（ステップＳ５）と、有機ＥＬ素子が形成された素子基板１と封止基板２とを接合する封止基板接合工程（ステップＳ６）とを少なくとも備えている。なお、素子基板１上に回路部１１（図２参照）を形成する工程や回路部１１に電気的に接続した陽極３１を形成する工程は、公知の製造方法を用いればよく、本実施形態では詳細の説明は省略する。したがって、図５（ａ）〜（ｆ）では、回路部１１の図示を省略している。
【００５２】
図４のステップＳ１は、隔壁部形成工程である。ステップＳ１では、図５（ａ）に示すように、陽極３１の周囲の一部を覆って陽極３１ごとを区画するように隔壁部３３を形成する。形成方法としては、例えば、陽極３１が形成された素子基板１（実際にはマザー基板Ｗ）の表面に、感光性のフェノール樹脂またはポリイミド樹脂をおよそ１〜３μｍ程度の厚みで塗布する。塗布方法としては、転写法、スリットコート法などが挙げられる。そして、発光画素７の形状に対応したマスクを用いて露光し、現像することにより複数の隔壁部３３を形成することができる。このとき、図３（ｂ）に示したダミー画素７ａも同時に隔壁部３３により区画形成される。以降、隔壁部３３により区画された発光画素７の領域を膜形成領域Ａと呼び、隔壁部３３により区画されたダミー画素７ａの領域をダミー膜形成領域とする。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５３】
図４のステップＳ２は、表面処理工程である。ステップＳ２では、隔壁部３３が形成された素子基板１（マザー基板Ｗ）の表面に親液処理と撥液処理とを施す。まず、酸素を処理ガスとするプラズマ処理を行い、主に無機材料からなる陽極３１の表面に親液処理を施す。次に、ＣＦ4などのフッ素系ガスを処理ガスとするプラズマ処理を行い、有機材料からなる隔壁部３３の表面にフッ素を導入して撥液処理を施す。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５４】
図４のステップＳ３は、正孔注入輸送層形成工程である。ステップＳ３では、まず、図５（ｂ）に示すように、正孔注入輸送層形成材料を含む液状体７０を膜形成領域Ａに付与する。液状体７０は、例えば、溶媒としてエチレングリコールを含んでおり、正孔注入輸送層形成材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを重量比で０．５％程度含んだものを用いた。
液状体７０を付与する方法としては、液状体（インク）をノズルから吐出可能な吐出ヘッド１１０を用いる。吐出ヘッド１１０は、例えば駆動素子としての圧電素子を備えたインクジェットヘッドである。吐出ヘッド１１０と素子基板１（マザー基板Ｗ）とを対向させ、吐出ヘッド１１０から液状体７０を吐出する。吐出された液状体７０は、液滴として親液処理された陽極３１に着弾して濡れ拡がる。また、乾燥後の正孔注入輸送層の膜厚がおよそ５０〜７０ｎｍとなるように、膜形成領域Ａの面積に応じた必要量を液滴として吐出した。そして乾燥工程へ進む。
【００５５】
乾燥工程では、素子基板１を例えばランプアニール等の方法で加熱することにより、液状体７０の溶媒成分を乾燥させて除去し、図５（ｃ）に示すように膜形成領域Ａの陽極３１上に正孔注入輸送層３２ａを形成する。なお、本実施形態では、各膜形成領域Ａに同一材料からなる正孔注入輸送層３２ａを形成したが、後に形成される発光層に対応して正孔注入輸送層３２ａの材料を発光色ごとに変えてもよい。そしてステップＳ４へ進む。
【００５６】
図４のステップＳ４は、発光層形成工程である。ステップＳ４では、図５（ｄ）に示すように、発光層形成材料を含む液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂをそれぞれ対応する膜形成領域Ａに付与する（第１吐出工程）。
液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂは、例えば、溶媒としてテトラリンを含んでおり、発光層形成材料としてＰＦを重量比で０．５％含んだものを用いた。
液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂは、それぞれ異なる吐出ヘッド１１０に充填されて吐出される。乾燥後の発光層の膜厚がおよそ５０〜８０ｎｍとなるように、膜形成領域Ａの面積に応じた必要量を液滴として吐出した。そして乾燥工程へ進む。
【００５７】
本実施形態における吐出された液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂの乾燥工程は、一般的な加熱乾燥に比べて溶媒成分を比較的均一に乾燥可能な減圧乾燥法を用いている。
図６（ａ）は減圧乾燥装置を示す概略側断面図、（ｂ）は気体の排気方向を示す概略平面図である。図７（ａ）および（ｂ）は減圧乾燥における乾燥速度のプロファイルを示す概略図である。
【００５８】
図６（ａ）に示すように、減圧乾燥装置２００は、マザー基板Ｗを収容して密閉可能なチャンバー２０１と、チャンバー２０１内を減圧する減圧手段としての２つの真空ポンプＰ１，Ｐ２とを備えている。
【００５９】
チャンバー２０１内には、液状体の塗布面を上にしてマザー基板Ｗをほぼ水平な状態に載置して保持可能なテーブル２０２が設けられている。
【００６０】
真空ポンプＰ１は、テーブル２０２の直下に位置する排気室２０３にバルブ２０４を介して繋がっている。真空ポンプＰ２もバルブ２０５を介して排気室２０３に繋がっている。
真空ポンプＰ１は、例えばロータリーポンプであり、粗引き用に用いられる。真空ポンプＰ２は、例えば、ターボ分子ポンプであり、チャンバー２０１内を高真空度な状態に減圧可能である。すなわち、チャンバー２０１内を所定の減圧状態とするために、まず真空ポンプＰ１を用いて減圧した後に、真空ポンプＰ２を用いて減圧を行う構成となっている。
【００６１】
チャンバー２０１内の減圧状態は、チャンバー２０１に取り付けられた圧力計２０７によりモニターされる。また、チャンバー２０１には、ガス導入管２０８が取り付けられており、減圧乾燥後にチャンバー２０１内にガスを導入して大気圧に戻すことができる。このとき用いられるガスは、空気だけでなく窒素などの不活性ガスを用いることもできる。
【００６２】
さらに、載置されたマザー基板Ｗと対向するチャンバー２０１の上部壁面には透明な窓２０６が設けられており、マザー基板Ｗに付与された液状体の乾燥状態を観察することができる。乾燥状態の観察は、肉眼でも可能であるが、窓２０６の外側にカメラ（図示省略）を備え付けて行う構成となっている。
【００６３】
図６（ｂ）に示すように、平面視で円形の排気室２０３はテーブル２０２の背面に位置しており、真空ポンプＰ１（Ｐ２）を用いてチャンバー２０１内を排気すると、テーブル２０２の中心、すなわちマザー基板Ｗの中心から外周に向かう気体の流れが発生する。
【００６４】
このような減圧乾燥装置２００を用いて乾燥を行うと、マザー基板Ｗ上の乾燥速度は、図７（ａ）に示すように、平面的にマザー基板Ｗの中央を同心として外周に向かうにつれて乾燥速度が上昇する等高線のようなプロファイルが得られると考えられる。Ｃ−Ｃ'線で切れば図７（ｂ）に示すように、中央付近の乾燥速度をＶ0とすると外周付近ではＶ1からＶ2へと２次曲線的なプロファイルとなると考えられる。
【００６５】
実際には、このような乾燥速度のプロファイルを乾燥の経過と共に直接計測することは技術的には難しい。そこで、本実施形態では、乾燥後の正孔注入輸送層３２ａと発光層とを含む機能層３２の立体的な膜形状に着目した。
正孔注入輸送層３２ａは、予め親液処理された陽極３１上に液状体７０を吐出し乾燥して形成されるため、乾燥後の膜形状が比較的に安定している。これに対して、発光層形成工程では表面が撥液性を示す正孔注入輸送層３２ａ上に液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂを吐出するため、乾燥後の膜形状は、液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂの物性（表面張力、粘度など）や乾燥条件の影響を受け易い。
【００６６】
図８（ａ）〜（ｃ）は乾燥後の機能層の状態を示す概略断面図である。乾燥速度が速いマザー基板Ｗの外周付近の膜形成領域Ａでは、付与された液状体８０の乾燥が急激に進むために、隔壁部３３の内壁において液状体８０のピニング（固定）が早期に始まる。その結果、膜形成領域Ａに付与された液状体８０の溶媒の移動が起こり難く、図８（ａ）に示すように中央部分が盛り上がったような状態（凸形状）で発光層が成膜され機能層３２が形成される。
【００６７】
一方、乾燥速度がマザー基板Ｗの外周付近よりも遅い中央付近の膜形成領域Ａでは、付与された液状体８０の乾燥が比較的にゆっくりと進むため、隔壁部３３の内壁において液状体８０のピニング（固定）がゆっくり進む。液状体８０は乾燥が先に進む隔壁部３３側に溶媒が供給される。すなわち膜形成領域Ａ内において溶媒の移動が起こるため、図８（ｂ）に示すように中央部分が凹んだ状態（凹形状）で発光層が成膜され機能層３２が形成される。
図８（ａ）および（ｂ）は膜形成領域ＡのＸ軸方向（短辺方向あるいは行方向）における断面を示したものである。膜形成領域ＡのＹ軸方向（長辺方向あるいは列方向）において、乾燥速度に差が生じた場合には、乾燥速度が遅い方から速い方に溶媒の移動が起こるため、図８（ｃ）に示すように、断面形状において上面が傾斜した機能層３２が形成される。図８（ｃ）に示すような現象は、同図（ａ）および（ｂ）においても微視的には生じている。
【００６８】
したがって、乾燥後のマザー基板Ｗにおいて膜形成領域Ａにおける機能層３２の膜厚や膜形状を計測することにより、マザー基板Ｗにおける素子基板１の配置に対応した乾燥速度の相対的なプロファイルを入手することができる。
【００６９】
より具体的な乾燥速度を求める他の方法としては、図６（ａ）に示した減圧乾燥装置２００の窓２０６からマザー基板Ｗに付与された液状体８０の乾燥状態を実際に観察して乾燥速度を導く方法が挙げられる。液状体８０は乾燥が進むと液相から固相へと変化する。その際に、外部から照明すると色相の変化（干渉縞を含む）を観察することができる。溶媒単独の場合には、乾燥が進むに連れて液膜の膜厚が薄くなることによる薄膜の干渉現象が起こり、干渉縞を観察できることは言うまでもない。したがって、乾燥開始（所定の減圧状態に達したとき）から色相の変化（干渉縞を含む）が生ずるまでの時間を乾燥時間として計測すれば、当該膜形成領域Ａの乾燥速度を求めることができる。これをマザー基板Ｗの全体に亘って計測することにより乾燥速度の相対的なプロファイルが得られる。
【００７０】
本実施形態では、比較的容易に且つ精度よく乾燥速度のプロファイルが得られる上記色相の変化（干渉縞を含む）の観察手法を用いて乾燥速度のプロファイルを入手した。
【００７１】
図９は液状体の乾燥時間と吐出量との関係を示すグラフである。図９に示すように、入手した乾燥速度のプロファイルからマザー基板Ｗの中央付近における乾燥時間（ｔ）を１．００とすると外周に行くに連れて乾燥速度は速くなり、この場合、例えば最外周では乾燥時間（ｔ）が０．３３であったとする。これをマザー基板Ｗの中央付近の膜形成領域Ａに液状体８０を吐出するときの液滴の吐出量を１００として、最外周付近に液状体８０を吐出して中央付近とほぼ同じ乾燥時間とするには、液滴の吐出量をおよそ１２８程度に増やす必要があることが分かる（中央付近に比べて液滴の吐出量を１．２８倍とする）。
【００７２】
本実施形態の発光層形成工程（ステップＳ４）では、図９に示した乾燥速度のプロファイルに基づく乾燥時間と吐出量との関係を利用した。すなわち、発光領域６の膜形成領域Ａごとに液状体８０を吐出する第１吐出工程と、周辺領域９に設けられたダミー膜形成領域ごとすなわちダミー画素７ａごとに液状体８０を吐出する第２吐出工程と、吐出された液状体８０を減圧乾燥させ、膜形成領域Ａに発光層３２ｒ，３２ｇ，３２ｂを成膜する乾燥工程とを備え、第２吐出工程は、乾燥工程におけるマザー基板Ｗ上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、膜形成領域Ａに吐出するときの液滴の吐出量よりも周辺領域９に吐出するときの液滴の吐出量を増加させた。また、第１吐出工程と第２吐出工程とをほぼ同時に行った。
【００７３】
より具体的な液滴の吐出方法（配置方法）について図１０を参照して説明する。図１０（ａ）および（ｂ）は、液滴の配置の実施例を示す概略平面図である。
【００７４】
図１０（ａ）に示すように、例えば、膜形成領域Ａの配置に対応してノズルを相対配置させ、発光領域６の膜形成領域Ａと周辺領域９のダミー画素７ａとに、それぞれ３滴の液滴を吐出する。膜形成領域Ａ（発光画素７）に吐出された液滴に対して、ダミー画素７ａに吐出された液滴の吐出量は増やされている。どの程度に吐出量を増やすかは、図９に示された乾燥時間と吐出量との関係に基づいて、マザー基板Ｗに面付けされた素子基板１の相対的な位置によって設定される。
【００７５】
液状体８０を吐出ヘッド１１０を用いて吐出する場合、例えば駆動素子である圧電素子に印加される駆動波形の駆動電圧を異ならせることにより、吐出される液滴の吐出量を変えることができる。したがって、駆動電圧が異なる駆動波形を複数発生させ、駆動電圧を基準にしてノズルの圧電素子に印加される駆動波形を選択すれば、図１０（ａ）に示すように同一ノズルを用いてダミー画素７ａと膜形成領域Ａとに吐出量が異なる液滴を着弾させることができる。
【００７６】
また、図７（ａ）に示したように、マザー基板Ｗの外周、特に角部に行くほど乾燥速度が速くなる。したがって、角部に位置する素子基板１では、当該角部に対応する周辺領域９のダミー画素７ａにより多くの液滴を配置することが望ましい。例えば、図１０（ｂ）に示すように、当該角部に対応するダミー画素７ａには、３滴から５滴に液滴の吐出数を増やして吐出することにより実現できる。
【００７７】
このようにして液滴を吐出した後に、減圧乾燥装置２００（図６参照）を用いて乾燥を行う。これにより、図５（ｅ）に示すように、膜形成領域Ａの正孔注入輸送層３２ａ上に発光層３２ｒ，３２ｇ，３２ｂがそれぞれ成膜され、発光色に対応した機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂが形成される。そして、ステップＳ５へ進む。
【００７８】
図４のステップＳ５は、陰極形成工程である。ステップＳ５では、図５（ｆ）に示すように、隔壁部３３と各機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂとを覆うように陰極３４を形成する。これにより有機ＥＬ素子１２が構成される。
陰極３４の材料としては、ＩＴＯとＣａ、Ｂａ、Ａｌ等の金属やＬｉＦ等のフッ化物とを組み合わせて用いるのが好ましい。特に機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂに近い側に仕事関数が小さいＣａ、Ｂａ、ＬｉＦの膜を形成し、遠い側に仕事関数が大きいＩＴＯを形成するのが好ましい。また、陰極３４の上にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を積層してもよい。このようにすれば、陰極３４の酸化を防止することができる。陰極３４の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。特に機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂの熱による損傷を防止できるという点では、蒸着法が好ましい。そして、ステップＳ６へ進む。
【００７９】
図４のステップＳ６は、封止基板接合工程である。ステップＳ６では、有機ＥＬ素子１２が形成された素子基板１に透明な封着層３５を塗布して、透明な封止基板２と隙間なくベタ封止する（図２参照）。さらに封止基板２の外周領域において水分や酸素等の進入を防ぐ接着層を設けて接合することが望ましい。
【００８０】
以上のような有機ＥＬ装置１０の製造方法によれば、マザー基板Ｗ上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、素子基板１の膜形成領域Ａ（発光画素７）に比べて周辺領域９のダミー画素７ａに吐出量が多い液滴（大）が吐出されている。したがって、乾燥工程において、乾燥速度の差が生じていても、マザー基板Ｗ上における実質的な溶媒の乾燥時間の差を低減することができる。また、膜形成領域Ａに液状体８０を吐出する第１吐出工程とダミー画素７ａに液状体８０を吐出する第２吐出工程とがほぼ同時に行われているので、吐出工程から乾燥工程に進むまでの自然乾燥による溶媒の乾燥時間の差も低減される。
さらには、膜形成領域Ａの配置ピッチと同じ配置ピッチのダミー画素７ａに液滴（大）を吐出するので、吐出位置の制御が容易であると共に、隔壁部３３により区画されたダミー画素７ａに吐出するので、液状体８０を必要な位置に精度よく配置することができる。
これらの作用・効果により、乾燥後に立体的な膜形状が安定した機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂを有する発光色に対応した有機ＥＬ素子１２が得られる。すなわち、所望の発光特性が得られる有機ＥＬ装置１０を製造することができる。
【００８１】
なお、発光色に対応した機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂごとに膜厚が均一であることが望ましいが、立体的な膜形状が機能層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂごとに安定して実現できればよく、すべて同じ膜形状である必要性はない。
また、本実施形態では、発光色に対応した３種の液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂをほぼ同時に吐出した後に減圧乾燥を一括して行ったが、液状体８０Ｒ，８０Ｇ，８０Ｂをそれぞれ吐出し減圧乾燥を繰り返して行うようにしてもよい。
【００８２】
上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０の製造方法は、発光領域６における発光画素７の配置ピッチが小さく、サイズも小型な有機ＥＬ装置１０に適用する場合、特に有効である。
【００８３】
（実施形態２）
＜他の有機ＥＬ装置とその製造方法＞
次に、本実施形態の他の有機ＥＬ装置とその製造方法について、図１１〜図１３を参照して説明する。図１１は他の有機ＥＬ装置を示す概略正面図、図１２（ａ）および（ｂ）は液滴の配置の実施例を示す概略平面図、図１３はマザー基板に対する吐出ヘッドの走査方法を示す概略平面図である。
【００８４】
図１１に示すように、本実施形態の他の有機ＥＬ装置５０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、３色の発光画素５７を備えた素子基板５１と、素子基板５１に所定の間隔を置いて対向配置された封止基板５２とを備えている。封止基板５２は、複数の発光画素５７が設けられた発光領域５６を封着するように、高い気密性を有する封着剤を用いて素子基板５１に接合されている。
【００８５】
素子基板５１は、封止基板５２よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、発光画素５７を駆動する２つの走査線駆動回路部５３と１つのデータ線駆動回路部５４が設けられている。素子基板５１の端子部５１ａには、これらの駆動回路部５３，５４と外部駆動回路とを接続するための中継基板５５が実装されている。すなわち、有機ＥＬ装置５０は、上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０とほぼ同じ構成を有するものであって、有機ＥＬ装置１０に対して発光領域５６を囲む周辺領域が設けられていないことと、発光画素５７の配置の仕方とが異なる。したがって、同一の構成についての説明は省略する。
【００８６】
本実施形態の有機ＥＬ装置５０の製造方法は、基本的に図４に示したフローチャートに則って行われる。すなわち、隔壁部形成工程、表面処理工程、正孔注入輸送層形成工程、発光層形成工程、陰極形成工程、封止基板接合工程を含む。
【００８７】
このうち発光層形成工程は、複数の膜形成領域Ａ（発光画素５７に相当）に液状体を吐出する第１吐出工程と、膜形成領域Ａの間に液状体を吐出する第３吐出工程と、吐出された液状体を減圧乾燥して膜形成領域Ａに少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを含む。
【００８８】
第１吐出工程と第３吐出工程とはほぼ同時に行われる。より具体的な液滴の吐出方法（配置方法）について図１２を参照して説明する。
【００８９】
例えば、図１２（ａ）に示すように、Ｒ（赤）の膜形成領域Ａ（発光画素５７）が配列するＹ軸方向（列方向）上に吐出ヘッドのノズルを相対配置して、Ｙ軸方向に吐出ヘッドとマザー基板とを相対移動させる走査の間に、ノズルから液状体を液滴として吐出する。Ｒ（赤）の膜形成領域ＡにＲ（赤）の発光層形成材料を含む液状体を吐出すると共に、膜形成領域Ａの間の隔壁部上に液滴を吐出する。後の乾燥工程におけるマザー基板Ｗ上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、膜形成領域Ａの間の隔壁部上に吐出するときの液滴の吐出量を、膜形成領域Ａに吐出するときの液滴の吐出量に比べて増加させる。他のＧ（緑）、Ｂ（青）の発光層形成材料を含む液状体の吐出においても同様である。
【００９０】
図１２（ａ）に示すような液滴の吐出方法では、吐出タイミングを制御することにより、隔壁部上に１滴だけでなく２滴以上の液滴を吐出することができる。
【００９１】
また、ノズルと膜形成領域Ａとの相対的な配置は、これに限定されない。例えば、図１２（ｂ）に示すように、吐出ヘッドの複数のノズルの配列方向と膜形成領域Ａの列方向（Ｙ軸方向）とを合致させ、行方向（Ｘ軸方向）に吐出ヘッドとマザー基板Ｗとを相対移動させる走査の間に、膜形成領域Ａと、走査方向（Ｘ軸方向）における隔壁部上と、走査方向に直交する隔壁部上とに液状体を液滴として吐出する。後の乾燥工程におけるマザー基板Ｗ上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、膜形成領域Ａの間の隔壁部上に吐出するときの液滴の吐出量を、膜形成領域Ａに吐出するときの液滴の吐出量に比べて増加させる。他のＧ（緑）、Ｂ（青）の発光層形成材料を含む液状体の吐出においても同様である。
【００９２】
図１２（ｂ）に示すような液滴の吐出方法では、膜形成領域Ａを囲む隔壁部上にほぼ同時に液滴を配置することができる。
【００９３】
このような有機ＥＬ装置５０の製造方法によれば、発光層形成工程において、膜形成領域Ａとその間の隔壁部上に液滴を吐出する。また、乾燥速度のプロファイルに基づいて、該隔壁部上に吐出するときの液滴の吐出量は、膜形成領域Ａに吐出するときの液滴の吐出量に比べて増加している。したがって、減圧乾燥装置２００を用いた乾燥工程において、マザー基板Ｗ上の乾燥速度に差が生じていても、膜形成領域Ａ間の実質的な乾燥時間の差を低減することができる。すなわち、膜形成領域Ａごとに立体的な膜形状が安定している機能層を有する有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置５０を製造することができる。
【００９４】
また、膜形成領域Ａに液状体を液滴として付与する方法は、必ずしも１回の走査で終了するとは限らない。膜形成領域Ａの面積によっては、必要量の液状体を液滴として複数回の走査に分けて吐出することも考えられる。
【００９５】
例えば、図１３に示すように、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の発光層形成材料を含む液状体を独立して吐出する３つの吐出ヘッド１１０とマザー基板Ｗとを素子基板５１が配列するＸ軸方向とＹ軸方向とに相対移動させる走査を繰り返す。このような場合、走査終了までに相当の時間を要すため、先に吐出された液状体の自然乾燥が進む。自然乾燥は、膜形成領域Ａとその間の隔壁部上とに吐出された液状体において進行する。
膜形成領域Ａには必要量の液状体を液滴として吐出する必要があるためむやみに液滴の吐出量を変化させることはできない。これに対して、膜形成領域Ａの間の隔壁部上に吐出するときの液滴の吐出量は、走査が進むに連れて減少させることが好ましい。
これにより、複数回の走査の間に自然乾燥が進行したとしても、液状体の蒸発量に応じて、膜形成領域Ａの間に吐出される液状体の吐出量を調節することができる。したがって、乾燥工程に入るまでにマザー基板Ｗ上において液状体の適正な吐出分布を形成することができ、マザー基板Ｗ上おける乾燥速度の差によって生じる発光層の立体的な膜形状バラツキをより抑制することができる。
【００９６】
上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法は、発光領域５６における発光画素５７の配置ピッチが大きく、サイズが大きい有機ＥＬ装置５０に適用する場合、膜形成領域Ａの間の距離を確保し易いので特に有効である。
【００９７】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００９８】
（変形例１）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０および上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０において、膜形成領域Ａと膜形成領域Ａを区画する隔壁部の構成は、これに限定されない。図１４（ａ）および（ｂ）は変形例のダミー膜形成領域の配置を示す概略平面図である。
上記実施形態１では、有機ＥＬ装置１０の周辺領域９にダミー膜形成領域としてのダミー画素７ａを複数設けたが、これに限定されず、例えば、図１４（ａ）に示すように、膜形成領域Ａの面積よりも大きく、周辺領域９の角部に対応して隔壁部により区画され折れ曲がったダミー膜形成領域４１を設け、これとは別に他の周辺領域９に複数のダミー膜形成領域４２を設けてもよい。角部と他の部分とで液滴の配置を容易に異ならせ配置することができる。このようにダミー膜形成領域を分割配置するのは、ダミー膜形成領域４１とダミー膜形成領域４２とを繋げてしまうと、吐出された液滴同士が連結して適正な配置とすることができないおそれがあるからである。
また、上記実施形態２では、膜形成領域Ａの間の隔壁部上に液滴を吐出したが、これに限定されず、図１４（ｂ）に示すように、膜形成領域Ａの間にダミー膜形成領域４３，４４を配置してもよい。ダミー膜形成領域４３，４４は、膜形成領域Ａと同様に断面が窪んだ溝状であれば、吐出された液滴をダミー膜形成領域４３，４４に保持することができる。すなわち、膜形成領域Ａの近傍に液状体を確実に配置できる。
【００９９】
（変形例２）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０の製造方法および上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法において、第２吐出工程および第３吐出工程では、発光層形成材料を含む液状体を吐出したが、これに限定されない。例えば、液状体を構成する溶媒の１つであるテトラリンを吐出してもよい。液状体の溶媒を周辺領域９のダミー画素７ａや隔壁部上に吐出したとしても上記実施形態１や上記実施形態２の作用・効果と同様な作用・効果を奏する。
また、吐出する溶媒は、液状体を構成する溶媒と同じ物である必要はない。例えば、テトラリンの蒸気圧は、２０℃でおよそ２４Ｐａである。これよりも蒸気圧が低いシクロヘキシルベンゼン（４−フェニルシクロヘキサン）を用いてもよい。これによれば、マザー基板Ｗ上における乾燥速度に差が生じていても、実質的な溶媒の乾燥時間の差をより小さくすることができる。すなわち、乾燥時間の差に起因する発光層（機能層）の膜形状のバラツキを抑制して、所望の発光特性が得られる有機ＥＬ装置１０または有機ＥＬ装置５０を得ることができる。
【０１００】
（変形例３）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０の製造方法および上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法において、周辺領域９または膜形成領域Ａの間に液状体または溶媒を吐出する工程は、発光層形成工程に限定されない。例えば、正孔注入輸送層形成工程においても適用することができる。その場合、溶媒はエチレングリコール（２０℃の蒸気圧が５Ｐａ）やエチレングリコールよりも蒸気圧が低いジエチレングリコール（２０℃の蒸気圧が２．６６Ｐａ）を用いることができる。
【０１０１】
（変形例４）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０の製造方法および上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法において、乾燥工程における乾燥方法は、減圧乾燥装置２００を用いることに限定されない。例えば、チャンバー内に載置されたマザー基板Ｗの上方から排気して減圧する方式の減圧乾燥装置でもよい。その場合には、乾燥状態を観察することにより乾燥速度を求めることが構造的に困難なため、乾燥後の機能層３２の膜厚や膜形状を接触方式あるいは非接触方式（光学方式）で計測することにより、乾燥速度のプロファイルを求める。
【０１０２】
（変形例５）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０の製造方法と上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法とを組み合わせてもよい。すなわち、複数の膜形成領域に液状体を吐出する第１吐出工程と、発光領域の周辺領域と、膜形成領域との間に液状体または溶媒を吐出する第４吐出工程と、吐出された液状体または溶媒を乾燥して膜形成領域に少なくとも発光層を成膜する乾燥工程とを備え、第４吐出工程は、基板上の乾燥速度のプロファイルに基づいて、膜形成領域に吐出するときの液状体の吐出量よりも周辺領域および膜形成領域の間に吐出するときの液状体または溶媒の吐出量を増加させる。これによれば、基板上の乾燥速度の差に起因する発光層の膜形状バラツキをより抑制することができる。
【０１０３】
（変形例６）上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０および上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０は、３色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の発光色が得られる有機ＥＬ素子１２を備えることに限定されない。例えば、有機ＥＬ素子１２が白色など単色の発光色が得られる構成であっても、上記実施形態１の有機ＥＬ装置１０の製造方法または上記実施形態２の有機ＥＬ装置５０の製造方法を適用することができる。
また、塗布型の有機ＥＬ素子１２の構成は、これに限定されず、例えば、陽極上に正孔注入層、中間層、発光層、陰極という構成としてもよい。中間層（インターレイヤー）は、正孔注入層から注入される正孔の漏れを防いで発光層において正孔と電子とを効率よく結合させ、発光輝度を向上させる役割を果たすものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】実施形態１の有機ＥＬ装置を示す概略正面図。
【図２】実施形態１の有機ＥＬ装置の要部概略断面図。
【図３】（ａ）はマザー基板を示す概略平面図、（ｂ）は画素の配置を示す概略平面図。
【図４】実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は実施形態１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図６】（ａ）は減圧乾燥装置を示す概略側断面図、（ｂ）は気体の排気方向を示す概略平面図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は減圧乾燥における乾燥速度のプロファイルを示す概略図。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は乾燥後の機能層の状態を示す概略断面図。
【図９】液状体の乾燥時間と吐出量との関係を示すグラフ。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は実施形態１の液滴の配置の実施例を示す概略平面図。
【図１１】実施形態２の有機ＥＬ装置を示す概略正面図。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は実施形態２の液滴の配置の実施例を示す概略平面図。
【図１３】実施形態２のマザー基板に対する吐出ヘッドの走査方法を示す概略平面図。
【図１４】（ａ）および（ｂ）は変形例のダミー膜形成領域の配置を示す概略平面図。
【符号の説明】
【０１０５】
１…基板としての素子基板、７ａ…ダミー膜形成領域としてのダミー画素、９…周辺領域、１０…有機ＥＬ装置、３２，３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂ…機能層、３２ｒ，３２ｇ，３２ｂ…発光層、４１，４２，４３，４４…ダミー膜形成領域、５０…有機ＥＬ装置、１１０…吐出ヘッド、Ａ…膜形成領域、Ｗ…基板としてのマザー基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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