(57)【要約】【課題】ヒータによる効率の良い突き出しを確保しつつ、ライトコイル通電時の不要な熱突き出しを低減させる磁気ヘッドを提供すること。【解決手段】ヒータとヘッド基板の間にある絶縁層よりも熱伝導率が低い断熱層をヒータとヘッド基板の間に配置し、シールドよりも熱伝導率が高い放熱層をライトコイルとヘッド基板の間に配置する。【選択図】図３Ａ
2010073279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダを構成するヘッド基板の流出端側に設けられた磁気ヘッドにおいて、
前記磁気ヘッドは、
ヒータと、
ライトコイルと、
シールドと、
前記ヒータと前記ヘッド基板の間にある絶縁層と、
前記絶縁層よりも熱伝導率が低い断熱層と、
前記シールドよりも熱伝導率が高い第１の放熱層と、
を備え、
前記断熱層は前記ヒータと前記ヘッド基板の間に配置され、
前記放熱層は前記ライトコイルと前記ヘッド基板の間に配置されることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
請求項1において、前記断熱層は、前記放熱層よりも前記ヘッドスライダの浮上面に近い位置に配置されることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項３】
請求項1において、前記ライトコイルより流出端側に、前記シールドよりも熱伝導率が高い他の放熱層が配置されることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項４】
請求項1において、前記放熱層は、複数の層に分離して形成されることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項５】
磁気ディスクと、
ヘッド基板および前記ヘッド基板の流出端側に設けられた磁気ヘッドを有し、前記磁気ディスクに記録されたデータの読み書きを行うヘッドスライダと、
を備える磁気ディスク装置において、
前記磁気ヘッドは、
ヒータと、
ライトコイルと、
シールドと、
前記ヒータと前記ヘッド基板の間にある絶縁層と、
前記絶縁層よりも熱伝導率が低い断熱層と、
前記シールドよりも熱伝導率が高い第１の放熱層と、
を備え、
前記断熱層は前記ヒータと前記ヘッド基板の間に配置され、
前記放熱層は前記ライトコイルと前記ヘッド基板の間に配置されることを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ等の磁気ディスク装置に搭載される磁気ヘッドおよび磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ハードディスクドライブ等の磁気ディスク装置はパーソナルコンピュータだけでなく携帯オーディオプレイヤーやビデオレコーダなど様々な製品に搭載されている。
磁気ディスク装置の高記録密度を実現するため、磁気ヘッドの浮上量は年々低下しており、現在では10nm程度の浮上量となっている。
【０００３】
しかしながら、ヘッド浮上量は温度や気圧等の環境要因やライト時の書き込みによるライトコイルの熱膨張、および磁気ヘッドを搭載するヘッドスライダの浮上面（Air Bearing Surface:ABS）自体の加工形状のばらつきなどによって、変化してしまう。
【０００４】
そのため、磁気ヘッドにヒータを内蔵させ、電流を通電させることで発熱させ、磁気ヘッドを熱変形させ、磁気ヘッドの磁極先端部を突き出し、磁極先端部と磁気ディスク面との間隙を小さくする技術が知られている (例えば、特許文献１、２参照)。
【０００５】
ヒータの設計において、重要な項目として低消費電力が上げられる。少ない発熱量で効率よく突き出すことが必要であり、特許文献３にはヒータの発熱部のシート抵抗より、発熱部と直列に接続されたリード部のシート抵抗を低くすることで、ヒータを効率よく突き出す技術が記載されている。
【０００６】
また、ヒータの突き出し量を大きくするため、特許文献４にはライト素子の流出端側に断熱層を設けること、特許文献５には記録素子と再生素子の配置を逆にして、ライト素子とリード素子の間に断熱層を配置することが記載されている。
【特許文献１】特開平５−２０６３５号公報
【特許文献２】米国特許第５９９１１１３号明細書
【特許文献３】特開２００４−３３５０６９号公報
【特許文献４】特開２００４−１９９７９７号公報
【特許文献５】特開２００７−２８０５０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
磁気ヘッドのヒータの設計要因は、ヒータ通電時の突き出し効率を向上させることとヒータの制御量を小さくすることが上げられる。つまり、ヒータの効率が良い(単位発熱辺りの突き出し量が大きい）場合、再生素子（リード素子）やヒータに対する熱負荷が小さくなり、さらに装置全体の消費電力を抑えることができる。
【０００８】
一方、ヒータの制御量を小さくするためには、浮上変動要因である記録時のライトコイル発熱や装置内の環境温度が変化した場合に発生する素子突き出しを小さくしていく必要がある。
【０００９】
しかしながら、ヒータの突き出しとライトコイル通電の発熱による突き出しは同じ放熱経路をとっており(ヒータやライトコイルで発生した熱はシールドを介してアルチック基板に到る)、アルチック基板とシールド間のアルミナを厚くして、ヒータとアルチック基板の間の熱抵抗を大きくすることで、ヒータの突き出し効率を増加させることもできるが
、同時にライトコイルの突き出しも同じ原理で増加し、ヒータの制御量も増加してしまう。
【００１０】
同様に、ライトコイル通電の突き出しを小さくするために、アルチック基板とシールド間のアルミナを薄くして、ヒータとアルチック基板の間の熱抵抗を小さくしても、上記のトレードオフの関係により、ヒータ通電時の突き出しも小さくなってしまう。そのため、両者を両立する構造が求められている。
【００１１】
特許文献５では上記問題を解決するため、記録素子（ライト素子）と再生素子（リード素子）の配置をアルチック基板（ヘッド基板）に対して、通常とは逆に配置し、ライトコイルをアルチック基板近傍に配置する構造としている。
【００１２】
しかしながら、再生素子のばらつきを小さく製造するためには、アルチック基板の様な平坦な面が必要となり、記録素子製造工程の後のプロセスで再生素子を製造するのは非常に困難となるという課題があった。
【００１３】
本発明の課題は、ライト素子とリード素子の位置関係は従来のままで、ヒータによる効率の良い突き出しを確保しつつ、ライトコイル通電時の不要な突き出しを低減させる磁気ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この磁気ヘッドの特徴は、ヘッドスライダを構成するヘッド基板の流出端側に設けられた磁気ヘッドにおいて、前記磁気ヘッドは、ヒータと、ライトコイルと、シールドと、前記ヒータと前記ヘッド基板の間にある絶縁層と、前記絶縁層よりも熱伝導率が低い断熱層と、前記シールドよりも熱伝導率が高い放熱層と、を備え、前記断熱層は前記ヒータと前記ヘッド基板の間に配置され、前記放熱層は前記ライトコイルと前記ヘッド基板の間に配置されることである。
【発明の効果】
【００１５】
開示の磁気ヘッドによれば、ヒータの熱は断熱層により遮断され、ヒータとヘッド基板の間の熱抵抗が増大し、ヒータの突き出し効率は確保される。一方、ライトコイルの熱は放熱層を介してヘッド基板に逃げるため、ライトコイルとヘッド基板の熱抵抗が下がり、不要なライトコイル通電時の突き出しを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
先ず、本発明の実施の形態の磁気ヘッドが搭載される磁気ディスク装置およびヘッドスライダについて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態の磁気ディスク装置の構成図である。
本実施の磁気ディスク装置１０１は、矩形の箱状の筐体１０２内に、スピンドルモータ１０３によって回転駆動される磁気ディスク１０４が設けられている。
【００１８】
磁気ディスク１０４の側方には、アクチュエータ１０５により支軸１０６を中心に回転移動可能なアーム１０７が配置されている。アーム１０７の先端には、サスペンション１０８が取り付けられ、サスペンション１０８の先端にはヘッドスライダ１０９が取り付けられている。
【００１９】
磁気ディスク１０４が回転すると、ヘッドスライダ１０９とディスク１０４間に流入した空気流により圧力が発生し、それによりヘッドスライダ１０９は、ディスク１１０４上
で微小間隔を置いて浮上する。
【００２０】
アクチュエータ１０５により支軸１０６を中心にアーム１０７が回転移動することで、ヘッドスライダ１０９は磁気ディスク１０４上を磁気ディスク１０４の径方向に移動し、磁気ディスク１０４との間で情報の読み書きを行う。
【００２１】
図２は、本発明の実施の形態のヘッドスライダの構成図である。
ヘッドスライダ１０９は、ヘッド基板２０１および磁気ヘッド２０２を備える。
ヘッド基板２０１は、例えばアルチックから構成される
磁気ヘッド２０２は、ヘッド基板２０１の流出端側に、複数の材料の薄膜を積層して形成される。
【００２２】
ヘッドスライダ１０９の磁気ディスク１０４と対向する面は、浮上面（Air Bearing Surface：ＡＢＳ）と呼ばれる。
磁気ディスク１０４が回転すると、ヘッドスライダ１０９と磁気ディスク１０４間に流入した空気流により圧力が発生し、ヘッドスライダ１０９は磁気ディスク１０４上に浮上する。
【００２３】
ヘッドスライダ１０９において、空気が流入する側を流入端側、空気が流出する側を流出端側と呼ぶ。磁気ヘッド２０２は、流出端側に形成される。
図２において、ディスクの回転方向は左から右である。
【００２４】
上述の磁気ディスク装置およびヘッドスライダの構成は、以下の各実施の形態で共通である。また、以下の説明において、図面において同一の符号を付したものは同一のものおよび同様の効果を奏するものであるから、説明を省略する場合がある。
【００２５】
（第１の実施の形態）
※図3Ａ，図6，図7，図8において，浮上面(ABS)側を定義してください（明細書に加えて図面修正をお願い致します）
図３Ａは、第１の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
【００２６】
図３Ｂは、第１の実施の形態の磁気ヘッドのプロセス面（図３Ａの矢印方向）から見た透過図である。
磁気ヘッド３００は、リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、および放熱層３１０を備える。
【００２７】
図３Ａおよび図３Ｂにおいて、浮上面２０３は、ヘッド基板２０１および磁気ヘッド３００の上側である。
リード素子３０１は、２つのシールド３０５−１，３０５−２の間に配置されている。また、リード素子３０１とシールド３０５−１の間およびリード素子３０１とシールド３０５−２の間には、絶縁層３０８がある。リード素子３０１としてMR（Magnetoresistive）センサ、GMR（Giant Magnetoresistive）センサ、またはTMR（Tunneling Magnetoresistive）センサ等が用いられる。
【００２８】
ヒータ３０２は、流出端側に近いシールド３０５−２とリターンヨーク３０４との間に配置される。また、ヒータ３０２とシールド３０５−２の間およびヒータ３０２とリターニョーク３０４の間には、絶縁層３０８がある。ヒータ３０２は、電流が流されることにより発熱し、発熱により磁気ヘッド３００の浮上面の形状が変化する。
【００２９】
ヒータ３０２は、プロセス面から見ると矩形波状となっており、ヒータ３０２の領域と断熱層３０９の領域は重なっており、放熱層３１０よりも浮上面側に位置する。
ライトコイル３０６には、書き込み時に電流が流され、磁束が発生する。またライトコイル３０６は、絶縁樹脂３０７により覆われている。書き込み時にライトコイル３０６に電流が流されることにより磁束が発生し、主磁極３０３の磁気ギャップから漏れ出した磁束により磁気ディスクにデータが書き込まれる。
【００３０】
ライトコイル３０６、主磁極３０３、およびリターンヨーク３０４により、記録ヘッドが構成される。記録ヘッドは、リード素子３０１よりも流出端側に形成される。
シールド３０５は、外部磁気からリード素子３０１をシールドするためのものであり、例えば、パーマロイが用いられる。
【００３１】
絶縁層３０８は、磁気ヘッド３００全体を覆っており、絶縁層の３０８内部にリード素子３０１やヒータ３０２等の磁気ヘッド３００を構成する各素子が配置され、絶縁層３０８は絶縁層３０８内の各素子を絶縁している。絶縁層３０８としては、例えば酸化アルミニウム（アルミナ）が用いられる。
【００３２】
断熱層３０９は、ヒータ３０２とヘッド基板２０１との間、詳しくはシールド３０５−１とヘッド基板２０１の間に配置される。また、ヘッド基板２０１と断熱層３０９の間および断熱層３０９とシールド３０５−１の間には、絶縁層３０８がある。
【００３３】
断熱層３０９の材料として、アモルファスフッ素樹脂、酸化ケイ素（SiO2）、またはレジスト樹脂が用いられる。
ヒータ３０２とヘッド基板２０１間の熱経路において、最も熱伝導率が低い絶縁層３０８よりも熱伝導率が低い層が存在する場合、その層は断熱層として働く。絶縁層３０８をアルミナとした場合、熱伝導率1.5m/WK以下の熱伝導率の材料が断熱層３０９となる。
【００３４】
放熱層３１０は、ライトコイル３０６とヘッド基板２０１の間に配置される。また、ヘッド基板２１０と放熱層３１０の間および放熱層３１０とライトコイル３０６の間には絶縁層３０８がある。
【００３５】
図３Ｂに示すようにプロセス面から見てヒータ３０２のある領域とライトコイル３０６のある領域は重なっており、ヒータは浮上面に近い位置に配置されている。従って、浮上面に近い位置に断熱層３０９が、断熱層３０９よりも浮上面から離れた位置に放熱層３１０が配置される。
【００３６】
ライトコイル３０６とヘッド基板２０１間の熱経路において、最も熱伝導率が高いものは、シールド３０５であり、ライトコイル３０６とヘッド基板２０１間にシールド３０５よりも熱伝導率が高い物体が存在すれば、その物体は放熱層３１０として働く。
【００３７】
シールド３０５の材料をパーマロイとした場合、放熱層３１０の材料は熱伝導率が24W/mK以上となる。
放熱層３１０は、シールド３０５の材料よりも熱伝導率が高い材料として、例えば、銅またはアルミニウムが用いられる。非磁性材料である銅およびアルミニウムは、磁場への影響がないため、放熱層３１０として有用である。
【００３８】
次に第１の実施の形態の磁気ヘッドを用いたシミュレーション結果を示す。
シミュレーションでは、第１の実施の形態その１として、絶縁層３０８をアルミナ、シールド３０５をパーマロイ、断熱層３０９は厚さ0.3μmのアモルファスフッ素樹脂、放熱層３１０は厚さ3.0μmの銅、ライトコイル３０６およびヒータ３０２の発熱を5mWとし、
有限要素法によるシミュレーションを行った。
【００３９】
図４は、ライトコイル発熱時の突き出し量を示すグラフである。
図５は、ヒータ発熱時の突き出し量を示すグラフである。
縦軸は、突き出し量（Pole Tip Protrusion：PTP）（nm）であり、横軸は、ヘッドスライダのＡＢＳ（Air Bearing Surface）面上の位置（μm）を示す。横軸の原点はヘッド基板２０１と磁気ヘッド３００の境界であり、正方向は流出端側、負方向は流入端側である。
【００４０】
実線は、断熱層３０９および放熱層３１０がない場合の突き出し量を示し、点線は、断熱層３０９および放熱層３１０がある場合の突き出し量を示す。
最大突き出し位置におけるそれぞれの低減効果を以下の表１に示す。
【表１】
2010073279.tif 000003
【００４１】
シミュレーション結果から、ヒータ通電時の突き出しは14％の低減に留まるが、ライトコイル通電時の突き出しは37％と大きく低減され、ヒータによる効率の良い突き出しとライトコイル通電時の不要な突き出しの低減という前述のトレードオフが改善されることがわかる。
【００４２】
第１の実施の形態において、放熱層としてシールド材料よりも熱伝導率が高く、ヘッド基板よりも熱膨張係数が小さい材料、いわゆる低熱膨張材を使用することにより、ライトコイル通電の突き出しと同様に不要な環境温度変化時の突き出しを低減させることができる。そのような放熱層の材料としては炭化珪素、タングステン、窒化珪素、窒化アルミ、またはモリブデンが用いられる。この場合、ライトコイル通電の発熱による突き出しに加え、環境温度変化時の突き出しも低減されるため、よりヒータの制御量を小さくすることができる。
【００４３】
放熱層３１０を炭化珪素とした場合（第１の実施の形態その２）の効果を以下の表2に示す。
【表２】
2010073279.tif 000004
【００４４】
表２に示すように、ヒータ通電時の突き出しは9％の低減に留まるが、ライトコイル通電時の突き出しは31％と大きく低減し、トレードオフが改善される。さらに、環境温度変化時の突き出しも34％低減されている。
【００４５】
第１の実施の形態の磁気ヘッドによれば、ヒータの熱は断熱層により遮断され、ヒータ３０２とヘッド基板２０１の間の熱抵抗が増大し、ヒータ３０２の突き出し効率が確保される。一方、ライトコイル３０６の熱は放熱層３１０を介してヘッド基板２０１に逃げるため、ライトコイル３０６とヘッド基板２０１の間の熱抵抗が下がり、不要なライトコイル通電時の突き出しを低減できる。従って、ヒータ３０２通電時の突き出し効率を確保しつつ、不要なライトコイル３０６の突き出し量を大きく下げることができる。
【００４６】
また、放熱層３１０として低熱膨張材を用いることにより、環境温度変化時の突き出しも低減することが出来る。
【００４７】
（第２の実施の形態）
図６は、第２の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
第２の実施の形態の磁気ヘッド６００は、リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、第１の放熱層６０１、および第２の放熱層６０２を備える。
【００４８】
図６において、浮上面２０３は、ヘッド基板２０１および磁気ヘッド６００の上側である。
第１の放熱層６０１は、第１の実施の形態の放熱層３１０に相当する。
【００４９】
リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、および第１の放熱層６０１は第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。  第２の実施の形態では、第１の実施の形態と比較して、第２の放熱層６０２がさらに設けられている。
【００５０】
第２の放熱層６０２は、ライトコイル３０６より流出端側に配置される。
第２の放熱層６０２は、シールド３０５の材料よりも熱伝導率が高く、ヘッド基板２０１よりも熱膨張係数が小さい材料（低熱膨張材）が用いられる。例えば、放熱層６０２の材料として炭化珪素、タングステン、窒化珪素、窒化アルミ、またはモリブデンが用いられる。
【００５１】
ライトコイル３０６の熱は第２の放熱層６０２にも移動するが、第２の放熱層６０２は、熱膨張係数の小さい材料であるため、突き出しが低減される。また、熱膨張係数の小さい第２の放熱層６０２があることにより、環境変化温度時の突き出しも低減される。
【００５２】
第２の実施の形態において、第1の放熱層６０１を銅、第2の放熱層６０２を炭化珪素とした場合（第２の実施の形態その１）のシミュレーション結果を表３に示す。
【表３】
2010073279.tif 000005
【００５３】
表３に示されるように、ヒータ通電時の突き出しは19％の低減に留まるが、ライトコイル通電時の突き出しは46％と大きく低減され、トレードオフが改善されることに加え、環境温度変化時の突き出しも14％低減される。
【００５４】
第２の実施の形態において、第1の放熱層を炭化珪素、第2の放熱層も炭化珪素とした場合（第２の実施の形態その２）の効果を表４に示す。
【表４】
2010073279.tif 000006
【００５５】
表４に示されるように、第１および第２の放熱層を炭化珪素とした場合、ヒータ通電時の突き出しは14％の低減に留まるが、ライトコイル通電時の突き出しは41％と大きく低減され、トレードオフが改善されることに加え、環境温度変化時の突き出しも83％低減される。
【００５６】
第２の実施の形態の磁気ヘッドによれば、第２の放熱層６０２を設けることにより、第１の実施の形態のよりも、ヒータ通電時の突き出し効率を確保しつつ、不要なライトコイル３０６の突き出し量を大きく下げることができる。また、環境温度変化時の突き出しも低減される。
【００５７】
(第３の実施の形態)
図７は、第３の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
第３の実施の形態の磁気ヘッド７００は、リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、放熱層７０１−１、７０１−２を備える。
【００５８】
図７において、浮上面２０３は、ヘッド基板２０１および磁気ヘッド７００の上側である。
放熱層７０１−１、７０１−２は、ライトコイル３０６とヘッド基板２０１の間に配置される。放熱層７０１−１と放熱層７０１−２の間には絶縁層３０８がある。
【００５９】
放熱層７０１−１、７０１−２は、第１の実施の形態の放熱層３１０を分割したものに相当する。
リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、および放熱層７０１は第１の実施の形態と同様なので説明は省略する。
【００６０】
第３の実施の形態では、第１の放熱層が層方向に２つに分割されている。
第３の実施の形態では、第１の放熱層を２つに分割したが、より多数に分割してもよい。
【００６１】
第３の実施の形態の磁気ヘッドによれば、ヒータの熱は断熱層により遮断され、ヒータ３０２とヘッド基板２０１の間の熱抵抗が増大し、ヒータ３０２の突き出し効率が確保される。一方、ライトコイル３０６の熱は放熱層７０１−１および７０１−２を介してヘッド基板２０１に逃げるため、ライトコイル３０６とヘッド基板２０１の間の熱抵抗が下がり、不要なライトコイル通電時の突き出しを低減できる。従って、ヒータ３０２通電時の突き出し効率を確保しつつ、不要なライトコイル３０６の突き出し量を大きく下げることができる。
【００６２】
また、第３の実施の形態の磁気ヘッド７００によれば、磁気ヘッド７００は薄膜プロセスにより形成されるので、放熱層７０１−１、７０１−２を層方向に分割して作成することにより、放熱層７０１の作成が容易になる。
【００６３】
（第４の実施の形態）
図８は、第４の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
第４の実施の形態の磁気ヘッド装置は、リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、放熱層７０１−１、７０１−２、およびサーマルビア８０１を備える。
【００６４】
図８において、浮上面２０３は、ヘッド基板２０１および磁気ヘッド８００の上側である。
リード素子３０１、ヒータ３０２、主磁極３０３、リターンヨーク３０４、シールド３０５−１，３０５−２、ライトコイル３０６、絶縁樹脂３０７、絶縁層３０８、断熱層３０９、放熱層７０１−１、７０１−２は、第３の実施の形態と同様なので説明は省略する。
【００６５】
第４の実施の形態の磁気ヘッド８００は、第３の実施の形態の磁気ヘッド７００と比較して、サーマルビア８０１をさらに備えている。
サーマルビア８０１は、放熱層７０１−１と放熱層７０１−２を熱的に接続している。
【００６６】
第４の実施の形態の磁気ヘッドによれば、サーマルビア８０１により、放熱層７０１−１と放熱層７０１−２の間の熱抵抗を低減させることが出来る。よって、第３の実施の形態よりもヒータ３０２通電時の突き出し効率を確保しつつ、不要なライトコイル３０６の突き出し量を下げることができる。
【００６７】
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
ヘッドスライダを構成するヘッド基板の流出端側に設けられた磁気ヘッドにおいて、
前記磁気ヘッドは、
ヒータと、
ライトコイルと、
シールドと、
前記ヒータと前記ヘッド基板の間にある絶縁層と、
前記絶縁層よりも熱伝導率が低い断熱層と、
前記シールドよりも熱伝導率が高い放熱層と、
を備え、
前記断熱層は前記ヒータと前記ヘッド基板の間に配置され、
前記放熱層は前記ライトコイルと前記ヘッド基板の間に配置されることを特徴とする磁気ヘッド。 
（付記２）
付記1において、前記断熱層は、前記放熱層よりも前記ヘッドスライダの浮上面に近い位置に配置されることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記３）
付記１において、前記断熱層はアモルファスフッ素樹脂、酸化ケイ素、またはレジスト樹脂であることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記４）
付記１において、前記放熱層は非磁性材料であることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記５）
付記４において、前記放熱層は、銅またはアルミであることを特徴とする磁気ヘッド。（付記６）
付記1において、前記放熱層は、前記ヘッド基板よりも熱膨張係数が小さいことを特徴とするヘッドスライダ。
（付記７）
付記６において、前記放熱層は、炭化珪素、タングステン、窒化珪素、窒化アルミニウム、またはモリブデンであることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記８）
付記1において、前記ライトコイルより流出端側に、前記シールドよりも熱伝導率が高い他の放熱層が配置されることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記９）
付記８において、前記他の放熱層は、前記ヘッド基板よりも熱膨張係数が小さいことを特徴とする磁気ヘッド。
（付記１０）
付記９において、前記他の放熱層は、炭化珪素、タングステン、窒化珪素、窒化アルミニウム、またはモリブデンであることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記１１）
付記1において、前記放熱層は、複数の層に分離して形成されることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記1２）
付記１１において、複数の層に分離された前記放熱層間はサーマルビアで接続されていることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記１３）
磁気ディスクと、
ヘッド基板および前記ヘッド基板の流出端側に設けられた磁気ヘッドを有し、前記磁気ディスクに記録されたデータの読み書きを行うヘッドスライダと、
を備える磁気ディスク装置において、
前記磁気ヘッドは、
ヒータと、
ライトコイルと、
シールドと、
前記ヒータと前記ヘッド基板の間にある絶縁層と、
前記絶縁層よりも熱伝導率が低い断熱層と、
前記シールドよりも熱伝導率が高い第１の放熱層と、
を備え、
前記断熱層は前記ヒータと前記ヘッド基板の間に配置され、
前記放熱層は前記ライトコイルと前記ヘッド基板の間に配置されることを特徴とする磁気ディスク装置。
【００６８】
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施の形態の磁気ディスク装置の構成図である。
【図２】本発明の実施の形態のヘッドスライダの構成図である。
【図３Ａ】第１の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
【図３Ｂ】第１の実施の形態の磁気ヘッドのプロセス面から見た透過図である。
【図４】ライトコイル発熱時の突き出し量を示すグラフである。
【図５】ヒータ発熱時の突き出し量を示すグラフである。
【図６】第２の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
【図７】第３の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
【図８】第４の実施の形態の磁気ヘッドの断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０１      磁気ディスク装置
１０２      筐体
１０３      スピンドルモータ
１０４      磁気ディスク
１０５      アクチュエータ
１０６      支軸
１０７      アーム
１０８      サスペンション
１０９      ヘッドスライダ
２０１      ヘッド基板
２０２      磁気ヘッド
２０３      浮上面
３００      磁気ヘッド
３０１      リード素子
３０２      ヒータ
３０３      主磁極
３０４      リターンヨーク
３０５      シールド
３０６      ライトコイル
３０７      絶縁樹脂
３０８      絶縁層
３０９      断熱層
３１０      放熱層
６００      磁気ヘッド
６０１、６０２      放熱層
７００      磁気ヘッド
７０１      放熱層
８００      磁気ヘッド
８０１      サーマルビア
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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