(57)【要約】【課題】悪徳な手段に対してもその発見を非常に容易になものとするとともに早期発見を可能とする対策を講じることにより、間接的な側面より悪徳な手段が施されるのを防止することができるパチンコ機等の遊技機を提供する。【解決手段】パチンコ機の外枠１には前枠２が回動自在に装着されている。前枠２には遊技盤３が設けられている。遊技盤３の前面側ではハンドル７の操作に基づいて所定の遊技が進行されるが、その遊技は遊技盤３の背面側に設けられた制御回路等によって制御される。この制御回路を含む封止体を基板に対し縦置きにしたことで、かかる封止体の表裏両面について悪徳な手段が講じられていないか確認することができる。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機の制御に関連性をもたせた回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端側を基板側に接続してなる遊技機において、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記封止体は基板側へ接続したままでその表裏両面を視認し得る状態に配置したことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ遊技機等の弾球遊技機やスロットマシン等の回胴式遊技機に代表される遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パチンコ遊技機，スロットマシン等の遊技機の制御は、かかる制御を司るＣＰＵ、制御プログラムを記憶したＲＯＭ、及び遊技状況を記憶するＲＡＭ等を含むＩＣチップをモールドしたＩＣパッケージを心臓部とし、ＩＣパッケージを実装した制御回路基板を備えることによって行われている。制御回路基板は、例えばパチンコ遊技機では遊技盤の背面側に配設される専用の基板ボックス内に収納されており、スロットマシンでは本体を画定する本体ボックス内に収納されているのが現状である。
【０００３】
ところで、かかる基板ボックス又は本体ボックス内に収納された制御回路基板から遊技内容等に関する制御プログラムが記憶されたＲＯＭを含むＩＣパッケージを取り外し交換して、遊技機の遊技内容を変更等する不正行為が近年問題になっている。
【０００４】
このような不正行為の防止対策として、パチンコ遊技機にあっては基板ボックス内からＲＯＭを取り外すことができないように、基板ボックスのボックスベースとボックスカバーとを特殊ネジ等の封印具を用いて接合し、場合によってはこれに加えて特殊な封印シールを貼付することにより、基板ボックスを封印するものが提案されている。この封印によって、基板ボックスの開放が困難となるばかりか、封印が解かれた場合にはその痕跡が残るため、基板ボックスを目視により確認することで何らかの不正が行われた可能性を知ることができるようになっていた。
【０００５】
また、基板ボックスは、その表面側が透明又は半透明な材質によって構成されており、例えばＲＯＭを内蔵したＩＣパッケージが正規のものと交換されているような場合にあっては、ＩＣパッケージの大きさ，形状，ＩＣパッケージ表面に付されたマーキング，ＲＯＭシール等の確認によって、その交換が行われた事実を知ることができるようになっていた。
【０００６】
以上のように、従来では、基板ボックスの封印によって基板ボックスを不正に開放されるのを防止する不正防止対策、及び基板ボックスを透明なものとし制御回路基板を透視可能な状態とすることによって外観の異なるＩＣパッケージが実装されている場合の確認が可能となる不正発見対策が行われていた。なお、不正発見対策も、間接的な側面からの不正防止対策であるといえる。また、かかる対策はパチンコ遊技機に限らず、スロットマシン等の他の遊技機にも適用することが考えられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、基板ボックスの封印による不正防止対策は、巧妙に封印具を外したり、封印具自体を外さずとも他の目立たない箇所を切断する等によって、制御回路基板からＩＣパッケージを不正に交換することが行われ、予定した程の効果をあげていない。また、基板ボックスを透明又は半透明なものとする不正発見対策も、外観のみを正規のものに真似た不正なＩＣパッケージに交換されている場合には効果がなかった。従って、以上の不正防止及び不正発見の各対策は、所定の効果はあるとしても、巧妙な不正に対して万全なものとはいえないのが現状である。
【０００８】
また、ＲＯＭを内蔵したＩＣパッケージはＤＩＰタイプのものが使用されており、この場合、ＩＣパッケージの裏面は、基板と近接した状態で対峙しているため、全く見ることができず、ＩＣパッケージの表面のみ巧妙に精度よく真似た不正が多くみられるという現状もある。
【０００９】
本発明は以上の事情に鑑みてなされたものである。ここで、不正を直接的に防止するための封印等の対策も改良の余地はあるが、本発明は、巧妙な不正に対してもその発見を非常に容易なものとするとともに早期発見を可能とする不正発見対策を講じることにより、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る遊技機を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以下、上記目的等を解決するのに適した各手段につき項分けして説明する。なお、必要に応じて対応する手段に特有の作用効果等を付記する。
【００１１】
手段１．遊技機の制御に関連性をもたせた回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端側を基板側に接続してなる遊技機において、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記封止体は基板側へ接続したままでその表裏両面を視認し得る状態に配置したことを特徴とする遊技機。
【００１２】
手段１によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出された導電体が基板側に接続されているが、封止体は基板側への接続状態を維持したままでその表裏両面を視認し得る状態に配置されていることから、封止体の表面側のみならず裏面側の目視等による検査も可能となる。これにより、封止体の外観中、表面側を正規のものに真似つつ裏面側を粗悪に製作したものが従来の不正品として確認されていたが、そのような不正の発見が容易なものとなるとともに早期発見が可能となる。その結果、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。
【００１３】
ここで、前記回路としては遊技機の制御に関連性をもたせたものであればよく、遊技の主制御用に限らず、表示制御用や電源用や払出制御用なども考えられる。また、前記回路の具体的な態様としては、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を含むＩＣチップなどが挙げられる。また、前記封止体としては樹脂又はセラミックによるパッケージが一般的であるが、他にもケース状のものや蓋状のものであってもよい。また、前記導電体としては例えばリードが挙げられ、前記導電体の外端側のうち封止体から露出した部位は例えばリードの一部であるピンが挙げられる。なお、これらは以下の各手段についても具体的態様に限定されていないものについて同様である。
【００１４】
手段２．遊技機の制御に関連性をもたせた回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端側を基板側に接続してなる遊技機において、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記導電体の外端側を封止体の一側面のみから露出させ、該導電体の外端側を基板側に接続した状態では、前記封止体の表裏両面が基板に対し立ち上がった状態に実装されていることを特徴とする遊技機。
【００１５】
手段２によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出された導電体が基板側に接続されているが、封止体から露出される導電体が封止体の一側面のみから延びるため、それを基板側に接続した状態では封止体の表裏両面が基板から立ち上がった状態に実装される。そのため、封止体の表面側のみならず裏面側の目視等による検査も可能となり、封止体の外観中、表面側を正規のものに真似つつ裏面側を粗悪に製作した不正品の発見が容易なものとなるとともに早期発見が可能となる。その結果、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。
【００１６】
手段３．遊技機の制御に関連性をもたせた回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端側を基板側に接続してなる遊技機において、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記封止体の表裏両面が前記基板の実装面と非平行状態となるように配置したことを特徴とする遊技機。
【００１７】
手段３によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出された導電体が基板側に接続されているが、封止体の表裏両面が基板の実装面に対し平行とならないように配置されていることから、封止体を基板に実装した状態のままで、封止体の表面側のみならず裏面側の目視等による検査も可能となり、封止体の外観中、表面側を正規のものに真似つつ裏面側を粗悪に製作した不正品の発見が容易なものとなるとともに早期発見が可能となる。その結果、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。
【００１８】
手段４．遊技機の制御に関連性をもたせた回路を内包するように封止体にて封止し、封止体には前記回路に接続される導電体の内端側を内包する一方、該導電体の外端側を封止体から露出させ、該導電体の外端側を基板側に接続してなる遊技機において、前記封止体はその外形が表裏両面を他の面と比較して広域面とした肉薄平板状に形成されており、前記封止体の表裏両面が前記基板の実装面に対し略垂直状態となるように配置したことを特徴とする遊技機。
【００１９】
手段４によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路が封止体に封止され、その封止体から露出された導電体が基板側に接続されているが、封止体の表裏両面が基板の実装面に対し略垂直となるように配置されていることから、封止体を基板に実装した状態のままで、封止体の表面側と裏面側とのそれぞれについて均等に目視等の検査をすることが可能となり、封止体の外観中、表面側を正規のものに真似つつ裏面側を粗悪に製作した不正品の発見が容易なものとなるとともに早期発見が可能となる。その結果、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。
【００２０】
手段５．手段１乃至４のいずれかにおいて、前記基板は上下に延びるように配置され、封止体の表裏両面は側方に指向されるように配置されていることを特徴とする遊技機。
【００２１】
手段５によれば、遊技機への基板の取付状態としては、スペース上の問題から基板が上下に延びるように配置されることが一般的である。この場合、封止体の表裏両面の一方が上方に指向され他方が下方に指向されるように取り付けてもよいが、これでは特に下方に指向された面は陰になりやすかったり検査者が屈まなければ目視確認ができないといった検査上の不都合が考えられる。この点、封止体の表裏両面が側方に指向されるように配置することで、目視等による検査を円滑にかつ確実に実行することができる。
【００２２】
手段６．手段１乃至５のいずれかにおいて、前記回路は、遊技内容に関する遊技制御プログラムを記憶した記憶部を有することを特徴とする遊技機。
【００２３】
手段６によれば、遊技の内容を決定付ける遊技制御プログラムを記憶した記憶部を有した回路について不正行為が発生していたが、その不正から保護することが可能となる。なお、前記回路には更に制御を司るＣＰＵ等の制御部を含めて１チップ化した１チップマイコンとしてもよい。
【００２４】
手段７．手段１乃至６のいずれかにおいて、前記封止体、回路及び導電体によってＩＣパッケージが構成されており（即ち、回路はＩＣチップ構成であり、導電体はリードである。）、当該ＩＣパッケージはＺＩＰタイプであることを特徴とする遊技機。
【００２５】
手段７によれば、ＩＣパッケージがＺＩＰタイプであることから基板への実装状態にあっても、その表裏両面を視認し得る状態となり、従来の不正なＩＣパッケージとして外観のうち特に表面のみを正規のものに精度よく真似たものを交換しても、その裏面が視認可能な状態とされていることから外部から容易にかつ早期に不正を発見することが可能となる。また、これにより不正が行われ難くなって、間接的には不正の防止に大きく寄与することとなる。
【００２６】
手段８．手段７において、ＩＣパッケージのリード間ピッチを１．００ｍｍ以下としたことを特徴とする遊技機。
【００２７】
手段８によれば、リード間ピッチが１．００ｍｍ以下とされているため、ＺＩＰの汎用タイプであるリード間ピッチが１．２７ｍｍとされているものを使用しようとしても、正規の基板に実装することができず、不正が行われ難くなる。
【００２８】
ここで、更に前記リード間ピッチは０．８９ｍｍ以下であることが好ましく、この場合はＳＺＩＰタイプのものしか採用できなくなるため、同様に不正が行われ難い。また、前記リード間ピッチは０．８７ｍｍ以下であることが好ましく、この場合はＳＺＩＰタイプのリード間ピッチよりもピッチが狭くなることから通常のＳＺＩＰタイプのＩＣパッケージを入手した不正者であっても到底不正を行うことができなくなる。更には、前記リード間ピッチは０．８５ｍｍ以下とすることが一層好ましい。この場合は上記のように通常のＳＺＩＰタイプのＩＣパッケージを採用できないことは勿論のこと、高度のＩＣパッケージ製作技術及び製作設備を有する特定の製造者にしか製造できないため、不正が殆ど不可能となり、万一不正がされたとしてもそのＩＣパッケージの出所が比較的容易に把握できることとなって、不正取締に有効なものとなる。
【００２９】
手段９．手段１乃至８のいずれかにおいて、前記封止体を、前記回路及び導電体の全体を封止体外部より視認可能とすべく、透明又は半透明としたことを特徴とする遊技機。
【００３０】
手段９によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路及びそれに接続される導電体の内端側を、透明又は半透明な封止体で封止しているため、基板実装状態のままで、外部より回路が交換されていたり改変されていたり導電体との接続形態が変更されていたりといった状況を目視等によって確認することが可能となり、封止体の外観だけを真似た不正の発見が非常に容易なものとなるとともに早期発見が可能となる。これにより、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。しかも、回路を表面側のみ真似て、その回路の裏面側に重複して不正回路を付加したような不正をも発見することが可能となり、ハード的な構成を一部でも変更（追加、削除を含む）すれば目視等で容易に発見することができ、不正の撲滅に一層貢献し得る。
【００３１】
手段１０．手段９において、前記回路と導電体とは、導電性を有する線状体によって互いに接続されていることを特徴とする遊技機。
【００３２】
手段１０によれば、回路と導電体とが線状体によって接続されており、該線状体の接続状況を目視等で確認することも、不正が行われたか否かを発見する手だてとなる。ここで、線状体としては例えばボンディングワイヤがある。
【００３３】
手段１１．手段９又は１０において、前記封止体は透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることにより一体成形されていることを特徴とする遊技機。
【００３４】
手段１１によれば、透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることで封止体を一体成形したことから、封止体に内包される回路を外部と絶縁状態におくことができ、実際の使用環境下で当該回路を確実に保護することができる。
【００３５】
手段１２．手段９又は１０において、前記封止体は複数の封止部よりなり、各封止部の少なくとも一つは透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることにより成形されていることを特徴とする遊技機。
【００３６】
封止体の熱収縮又は熱膨張等の熱変形を抑えるような充填材を混入すると封止体が黒色等に着色されてしまうため、当該封止体を透明又は半透明にしようとする場合、前記充填材は殆ど混入させることができず、結果として封止体を樹脂モールドによって成形する場合は熱変形が比較的顕著に生じるおそれがある。この点、手段１２によれば、封止体を複数の封止部によって構成することで、一括して樹脂モールドする場合に比べて熱変形による回路や導電体（手段２においては更にそれらの接続部たる線状体）の隣接部分の短絡や破損等を抑えることができる利点がある。
【００３７】
ここで、各封止部の少なくとも一つを透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドして成形することとしたが、全ての封止部を同様に樹脂モールドしてもよいことはいうまでもない。また、樹脂モールドする以外の他の封止部としては蓋体による封止などが考えられる。
【００３８】
手段１３．手段９又は１０において、前記封止体は複数の封止部よりなり、各封止部の一つは、前記回路及びその回路と導電体との接続部位（手段１０でいう線状体）を含むものとして透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることにより成形し、それを囲むように他の封止部を配設したことを特徴とする遊技機。
【００３９】
封止体の熱収縮又は熱膨張等の熱変形を抑えるような充填材を混入すると封止体が黒色等に着色されてしまうため、当該封止体を透明又は半透明にしようとする場合、前記充填材は殆ど混入させることができず、結果として封止体を樹脂モールドによって成形する場合は熱変形が比較的顕著に生じるおそれがある。この点、手段１３によれば、封止体を複数の封止部によって構成することで、一括して樹脂モールドする場合に比べて熱変形による回路や導電体（手段１０においては更にそれらの接続部たる線状体）の隣接部分の短絡や破損等を抑えることができる利点がある。また、特に回路及びそれとの接続部位といった限られた領域を一つの封止部としているので、当該封止部分での熱変形の度合を小さく抑えることができ、いわば心臓部かつ精密部である回路及びその近傍部分を適切に保護することができる。
【００４０】
ここで、各封止部の少なくとも一つを透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドして成形することとしたが、全ての封止部を同様に樹脂モールドしてもよいことはいうまでもない。また、前記他の封止部は一つであってもよい。
【００４１】
手段１４．手段１３において、前記他の封止部の成形後に、前記回路及びその回路と導電体との接続部位（手段２でいう線状体）を含む封止部を成形することにより封止体を形成することを特徴とする遊技機。
【００４２】
手段１４によれば、回路等を含む封止部が周辺の他の封止部の成形の後に成形されることから、回路等にかかる熱変形が少なくなり、回路及びそれとの接続部分を的確に保護することができる。
【００４３】
手段１５．手段１３又は１４において、前記回路及びその回路と導電体との接続部位（手段１０でいう線状体）を含む封止部の封止体中に占める占有体積は、他の封止部による占有体積より小さくなるように構成されていることを特徴とする遊技機。
【００４４】
手段１５によれば、いわば心臓部かつ精密部である回路及びその近傍部分における封止部の占有体積が小さくされているため、当該封止部の成形時における熱変形が小さくなり、回路等を一層適切に保護することができる。
【００４５】
手段１６．手段１乃至８のいずれかにおいて、前記封止体は、前記回路全体を封止体外部より視認可能とすべく透明又は半透明とした第一封止部と、第一封止部により封止される部分以外の部分を封止する第二封止部とを備えていることを特徴とする遊技機。
【００４６】
手段１６によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路及びそれに接続される導電体の内端側を、封止体によって保護することができる。また、封止体のうち回路部分を封止する第一封止部は透明又は半透明なものとしているため、基板実装状態のままで、外部より回路が交換されていたり改変されていたりといった状況を目視等によって確認することが可能となり、封止体の外観だけを真似て回路だけを変更した不正の発見が非常に容易になものとなるとともに早期発見が可能となる。これにより、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。
【００４７】
なお、第二封止部は第一封止部と同様な透明又は半透明なものとしてもよいし従来のＩＣパッケージのような黒色等の着色が施されたものであってもよい。また、第二封止部は一の封止部だけで構成してもよいし、複数の封止部から構成してもよい。
【００４８】
手段１７．手段１６において、前記回路と導電体とは、導電性を有する線状体によって互いに接続されており、前記第一封止部は線状体を内包するものであることを特徴とする遊技機。
【００４９】
手段１７によれば、回路と導電体とが線状体によって接続されており、該線状体の接続状況を目視等で確認することも、不正が行われたか否かを発見する手だてとなる。ここで、線状体としては例えばボンディングワイヤがある。
【００５０】
手段１８．手段１６又は１７において、前記第一封止部は透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることにより一体成形されていることを特徴とする遊技機。
【００５１】
手段１８によれば、透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることで第一封止部を一体成形したことから、第一封止部に内包される回路を外部と絶縁状態におくことができ、実際の使用環境下で当該回路を確実に保護することができる。
【００５２】
また、第一封止部の熱収縮又は熱膨張等の熱変形を抑えるような充填材を混入すると封止体が黒色等に着色されてしまうため、当該第一封止部を透明又は半透明にしようとする場合、前記充填材は殆ど混入させることができず、結果として第一封止部を樹脂モールドによって成形する場合は熱変形が比較的顕著に生じるおそれがある。この点、手段１８によれば、第一封止部が封止体全体に占める領域が当該封止体を越えることはありえず、封止体全体を樹脂モールドする場合に比べて熱変形による回路（手段１７においては更にそれらの接続部たる線状体）の短絡や破損等を抑えることができる利点がある。
【００５３】
手段１９．手段１６乃至１８のいずれかにおいて、第一封止部の封止体中に占める占有体積は、第二封止部の占有体積よりも小さくなるように構成されていることを特徴とする遊技機。
【００５４】
手段１９によれば、いわば心臓部かつ精密部である回路（手段１７においては更に接続部たる線状体）を内包した第一封止部の占有体積が小さくされているため、当該第一封止部の成形時における熱変形が小さくなり、回路等を一層適切に保護することができる。
【００５５】
手段２０．手段１乃至８のいずれかにおいて、前記封止体は、前記回路を内包する第一封止部と、第一封止により封止される部分以外の部分である導電体の大半を内包し、かつ当該導電体を封止体外部より視認可能とすべく透明又は半透明とした第二封止部とを備えていることを特徴とする遊技機。
【００５６】
手段２０によれば、遊技機の制御に関連性をもたせた回路及びそれに接続される導電体の内端側を、封止体によって保護することができる。また、封止体のうち導電体の大半を封止する第二封止部は透明又は半透明なものとしているため、基板実装状態のままで、外部より導電体部分に何らかの不正な基板等が混在しているといった状況を目視等によって確認することが可能となり、封止体の外観だけを真似て内部に基板等を含ませた不正の発見が非常に容易なものとなるとともに早期発見が可能となる。これにより、間接的な側面より不正の防止に大きく寄与し得る。
【００５７】
なお、第一封止部は第二封止部と同様な透明又は半透明なものとしてもよいし従来のＩＣパッケージのような黒色等の着色が施されたものであってもよい。また、第一封止部は一の封止部だけで構成してもよいし、複数の封止部から構成してもよい。
【００５８】
手段２１．手段２０において、前記回路と導電体とは、導電性を有する線状体によって互いに接続されており、前記第一封止部は単一の封止部によって構成されるとともに線状体を内包するものであることを特徴とする遊技機。
【００５９】
手段２１によれば、回路と導電体とが線状体によって接続されており、線状体やその接続部位は非常に精密になるものと考えられるが、これらを第一封止部で一括して封止しているので、相異なる封止部が線状体の途中で仕切られる等による断線等の不都合が解消される。ここで、線状体としては例えばボンディングワイヤがある。
【００６０】
手段２２．手段２０又は２１において、前記第二封止部は透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることにより一体成形されていることを特徴とする遊技機。
【００６１】
手段２２によれば、透明又は半透明の絶縁性樹脂をモールドすることで第二封止部を一体成形したことから、第二封止部に内包される隣接する導電体同士等を絶縁状態におくことができ、実際の使用環境下で当該回路を確実に保護することができる。
【００６２】
また、第二封止部の熱収縮又は熱膨張等の熱変形を抑えるような充填材を混入すると封止体が黒色等に着色されてしまうため、当該第二封止部を透明又は半透明にしようとする場合、前記充填材は殆ど混入させることができず、結果として第二封止部を樹脂モールドによって成形する場合は熱変形が比較的顕著に生じるおそれがある。この点、手段２２によれば、第二封止部には回路（手段２１においては更に接続部たる線状体）が含まれないため、多少の熱変形は許容することができる。
【００６３】
手段２３．手段１乃至２２のいずれかにおいて、前記回路はチップに形成されており、該チップのチップ面が前記封止体の表裏面に沿って配設されていることを特徴とする遊技機。
【００６４】
手段２３によれば、回路が形成されたチップが封止体の表裏面に沿って、より好ましくは表裏面と平行に配設されているため、回路部分が透明又は半透明とされている封止体を採用した場合にあっては、チップの表裏両面を確認することが可能となり、例えば正規のチップの裏面側に不正チップを重複して設けるような不正行為を容易にかつ早期に発見することができる。
【００６５】
手段２４．手段６において、前記記憶部は、光学的作用による書換が不能な構成であることを特徴とする遊技機。
【００６６】
例えば紫外線照射によって書換可能なＥＰＲＯＭのような記憶部では、手段９乃至２３のいずれかに記載のように回路が透明又は半透明な封止体で封止されているとすれば、不正に又はそのような不正の意図がなくとも、紫外線の照射によって記憶内容が消去され、或いは書換られてしまうおそれがある。この点、手段２４によれば、遊技制御プログラムを記憶した記憶部が光学的作用による書換が不能なものによって構成されていることから、不用意に又は不正に記憶内容が書き換えられるおそれはない。かかる要件を満たす記憶部として光学的作用によらず電気的な書換が可能なＥＥＰＲＯＭなどが挙げられる。
【００６７】
なお、記憶部として更に不揮発性のものを採用すれば、記憶内容を保持することができる利点がある。また、以上説明した各手段において、回路部分を不透明な材料で封止することができるものにあっては、紫外線照射等による光学的作用による書換可能な記憶部を採用してもよい。
【００６８】
手段２５．手段１乃至２４のいずれかにおいて、遊技制御を司る回路を実装した遊技制御基板、遊技媒体（景品玉や貸出玉等）を払出すための払出制御を司る回路を実装した払出制御基板、可変表示手段の表示制御を司る回路を実装した表示制御基板、音声報知手段の音声制御を司る回路を実装した音声制御手段、前記可変表示手段を除いたランプ等の周辺表示器の表示制御を司る回路を実装した周辺表示制御基板、遊技媒体を発射させる発射制御を司る回路を実装した発射制御基板を備えたことを特徴とする遊技機。
【００６９】
手段２５によれば、制御対象に応じて個々に回路及び制御基板が備えられており、この場合、全ての回路に手段１乃至２４のいずれかに記載のとおりの封止体を設ければ、いずれの箇所の不正をも防止することができる。勿論、少なくとも遊技制御基板に実装される回路において適用されればよく、好ましくは遊技制御基板及び払出制御基板に実装される回路に適用する。遊技制御基板に実装される回路において適用すべきとしたのは、かかる回路によって遊技内容が決定付けられているからである。また、払出制御基板に実装される回路において適用することが好ましいとしたのは、かかる回路によって遊技媒体（景品玉や貸出玉等）の払出が制御されるので、不正な遊技媒体の払出をここで抑制すべきだからである。
【００７０】
手段２６．手段９乃至２５のいずれか（封止体の少なくとも一部が透明又は半透明である旨の限定がされた手段の組合せに限る）において、封止体の透明又は半透明部位にはレンズが設けられており、該レンズを通して封止体内部が拡大された状態で視認可能とされていることを特徴とする遊技機。
【００７１】
手段２６によれば、封止体内部の状態がレンズによって拡大されて見ることができるので、封止体内部の回路や導電体等の実際の大きさが非常に小さい場合であっても、目視による検査が容易になる。なお、封止体が樹脂モールドにより形成されるような場合においては、レンズは別途取り付けるのではなく封止体の成形時に同時に成形されることが好ましい。
【００７２】
手段２７．手段１乃至２６のいずれかにおいて、前記基板は基板ボックスに収納されており、基板ボックスはその収納状態において封印されていることを特徴とする遊技機。
【００７３】
手段２７によれば、基板が基板ボックスに収納され、かつ基板ボックスが開放されないように又は開放されても容易に判別できるように封印されることで、二重三重の不正対策が講じられることとなり、不正から遊技機を保護することができる。なお、封印の手段としては、周知のカシメ構造や封印シールなどが挙げられる。
【００７４】
手段２８．手段２７において、基板ボックスの少なくとも一部は透明又は半透明に形成されていることを特徴とする遊技機。
【００７５】
手段２８によれば、基板ボックスが封印されていても、その一部又は全部が透明又は半透明に形成されていることにより、そこから内部の封止体を目視検査することが可能であり、封止体は既述の各手段のとおり更に内部を目視検査可能であるため、結果的に基板ボックス外から回路等の封止体内部の目視検査が可能となる。従って、一々基板ボックスの封印を解いて検査を行う必要がない。なお、基板ボックスを遊技機に設置されるベースと当該ベースを覆うカバーとから構成した場合には、ベースは強度上の問題より金属製とすることが好ましいため、カバーを透明又は半透明なものとして構成することが好ましい。
【００７６】
手段２９．手段２８において、基板ボックスの透明又は半透明部位に、前記封止体を拡大させた状態で目視検査可能とするためのレンズを設けたことを特徴とする遊技機。
【００７７】
手段２９によれば、基板ボックスに設けたレンズを介して封止体を拡大させた状態で目視検査できるので、封止体或いはその内部構成が非常に小さい場合であっても、目視による検査が容易になる。特に、封止体にレンズを設けた場合のものとの組合せにおいては、一旦封止体のレンズで拡大され、更に基板ボックスのレンズで拡大されることから、レンズ個々の拡大率が低くても全体としては高い拡大率を得ることができ、非常に検査が行い易くなる。なお、基板ボックスのレンズも別途設けるのではなく、一体形成してもよい。
【００７８】
手段３０．手段１乃至２９のいずれかにおいて、遊技機はパチンコ遊技機であること。中でも、パチンコ遊技機の基本構成としては、操作ハンドルを備えていてそのハンドル操作に応じて遊技球を所定の遊技領域に発射させ、遊技球が遊技領域内の所定の位置に配置された作動口に入賞することを必要条件として可変表示装置において変動表示されている識別情報が所定時間後に確定停止されることが挙げられる。また、特別遊技状態発生時には遊技領域内の所定の位置に配置された可変入賞装置が所定の態様で開放されて遊技球を入賞可能とし、その入賞個数に応じた有価価値（景品球のみならず、磁気カードへの書き込み等も含む）が付与されることが挙げられる。ここで、パチンコ遊技機にあっては、前記回路や基板といった構成は遊技盤の背面側に配設される。
【００７９】
手段３１．手段１乃至２９のいずれかにおいて、遊技機は回胴式遊技機であること。ここで、回胴式遊技機の構成としては、「複数の識別情報からなる識別情報列（具体的にはリールであり、識別情報はリールに付されたシンボルである）を変動表示（具体的にはリールの回動である）した後に識別情報を確定表示する可変表示手段を備え、始動用操作手段（例えば操作レバー）の操作に起因して識別情報の変動が開始され、停止用操作手段（例えばストップボタン）の操作に起因して或いは所定時間経過することにより識別情報の変動が停止され、その停止時の確定識別情報が特定識別情報であることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態を発生させる特別遊技状態発生手段を備えた回胴式遊技機」となる。ここで、回胴式遊技機にあっては、前記回路や基板といった構成は遊技機本体を画定する本体ボックス内に収納される。
【００８０】
手段３２．上記手段１乃至２９のいずれかにおいて、遊技機はパチンコ機とスロットマシンとを融合させた遊技機であること。中でも、前記融合させた遊技機の基本構成としては、「複数の識別情報からなる識別情報列（具体的にはリールであり、識別情報はリールに付されたシンボルである）を変動表示（具体的にはリールの回動である）した後に識別情報を確定表示する可変表示手段を備え、始動用操作手段（例えば操作レバー）の操作に起因して識別情報の変動が開始され、停止用操作手段（例えばストップボタン）の操作に起因して或いは所定時間経過することにより識別情報の変動が停止され、その停止時の確定識別情報が特定識別情報であることを必要条件として遊技者に有利な特別遊技状態を発生させる特別遊技状態発生手段とを備え、遊技媒体として遊技球を使用するとともに、前記識別情報の変動開始に際しては所定数の遊技球を必要とし、特別遊技状態の発生に際しては多くの遊技球が払い出されるよう構成されてなる遊技機」となる。ここで、かかる遊技機にあっては、前記回路や基板といった構成は遊技機本体を画定する本体ボックスを備えたものであればその本体ボックス内に収容され、本体ボックスを有しないものであれば遊技機背面側に配設される。
【発明の効果】
【００８１】
本発明によれば、遊技機の制御に関連性のある回路周辺の構成についての巧妙な不正に対しても、容易にかつ早期に発見することができ、その結果、不正の防止に大きく寄与し得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】一実施の形態におけるパチンコ機を示す斜視図である。
【図２】パチンコ機の遊技盤等を示す正面図である。
【図３】制御装置等への電源供給の流れ等を示す一種のブロック図である。
【図４】各種基板及び基板ボックス等を説明するためのパチンコ機の背面図である。
【図５】ＩＣパッケージを示す正面図である。
【図６】ＩＣパッケージを示す斜視図である。
【図７】ワイヤボンディング部分を拡大して示す部分断面図である。
【図８】別の実施の形態におけるＩＣパッケージを示す正面模式図である。
【図９】別の実施の形態におけるＩＣパッケージを示す正面模式図である。
【図１０】別の実施の形態のＩＣパッケージを示す平面模式図である。
【図１１】別の実施の形態のＩＣパッケージを示す正面模式図である。
【図１２】別の実施の形態の基板ボックス等を示す断面模式図である。
【図１３】別の実施の形態の基板ボックス等を示す断面模式図である。
【図１４】別の実施の形態の基板等を示す模式図である。
【図１５】別の実施の形態の基板等を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００８３】
以下に、遊技機の一種であるパチンコ遊技機（以下、単に「パチンコ機」という）についての一実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００８４】
図１に示すように、パチンコ機の外形を構成する外枠１には前枠２が回動軸を中心に回動可能に装着されている。同図では前枠２は閉じた状態にある。前枠２には、遊技盤３（図２参照）、遊技盤３の前方に設けられガラス板４ａを有してなるガラス扉枠４、上皿５、下皿６、ハンドル７等が装着されている。上皿５の側方であって、前枠２の内部にはスピーカ８が埋設されている。スピーカ８は、遊技の進行に伴い種々の効果音を鳴らしたり、遊技者に遊技状態を音声にて報知する。前記遊技盤３の後部には機構盤が配設されている。
【００８５】
次に、遊技盤３の遊技面上の構成について説明する。図２に示すように、遊技盤３には、作動口ユニット１１及び大入賞口ユニット１２が設けられている。作動口ユニット１１は、遊技媒体としての遊技球Ｂが入賞したり通過する作動口１１ａ及び作動ゲート１１ｂを備えており、その作動口１１ａの入口には羽根１３が開閉可能に支持されている。
【００８６】
また、大入賞口ユニット１２は、大入賞口１２ａ及びシャッタ１４を備えている。シャッタ１４は、大入賞口１２ａの側部に設けられた図示しない大入賞口用ソレノイドにより作動させられ、大入賞口１２ａを開閉する。詳しくは、当該ソレノイドが励磁状態となることにより、シャッタ１４が略水平に傾き、これにより大入賞口１２ａが開かれる。また、ソレノイドが非励磁状態となることにより、シャッタ１４が略垂直状態となり、これにより大入賞口１２ａは閉鎖される。
【００８７】
さらに、遊技盤３の側部には、一般入賞口ユニット１５，１６，１７，１８が設けられている。一般入賞口ユニット１５〜１８は、一般入賞口１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａを備えている。
【００８８】
遊技盤３の中央部分（大入賞口ユニット１２の上方）には、可変表示装置を構成する特別図柄表示装置（以下、単に「表示装置」という）１９が組込まれている。表示装置１９は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）よりなる表示部１９ａを備えており、ここに複数の（例えば３つの）図柄列が表示される。図柄列は、基本的には、複数種類の図柄によって構成されている。これらの図柄は、特別遊技図柄としての大当たり図柄、外れリーチ図柄及び外れ図柄のいずれかになりうる。
【００８９】
表示装置１９の表示部１９ａでは、各図柄列の図柄変動（回転変動）が、遊技球Ｂの作動口１１ａへの入賞に基づいて開始させられる。また、大当たり図柄、外れリーチ図柄、外れ図柄の中から１つが選択され、これが停止図柄として設定される。停止図柄とは、各図柄列が図柄変動を停止したときに表示される図柄である。
【００９０】
大当たり図柄は、いわゆるリーチ状態を経た後、遊技者に有利な大当たり状態を発生させるための図柄である。詳しくは、全ての図柄列の変動が停止させられたとき、表示されている図柄の組合せが、予め定められた大当たりの組合せ、すなわち、同一種類の図柄が大当たりラインに沿って並んでいるときの同図柄の組合せ（例えば、「７」、「７」、「７」の図柄）となる場合がある。この組合せを構成する図柄が「大当たり図柄」である。大当たりの組合せが成立すると、大入賞口１２ａが開かれ、遊技者にとって有利な大当たり状態の到来、すなわち、より多くの景品球を獲得することが可能となる。
【００９１】
表示装置１９において、表示部１９ａの上方には、発光ダイオード（ＬＥＤ）からなる保留ランプ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが組み込まれている。保留ランプ２１ａ〜２１ｄは、基本的には作動口１１ａへの入賞に基づく変動表示の保留毎に点灯させられ、その保留に対応した変動表示の実行に伴い消灯させられる。
【００９２】
また、表示装置１９の上部には、ＬＥＤよりなる７セグ表示部２２が設けられている。さらに、前記表示装置２２の左右両側方には一対の通過ゲート２３ａ，２４ａを備えた通過ゲートユニット２３，２４が配設されている。同通過ゲート２３ａ，２４ａを遊技球Ｂが通過することに基づいて、前記７セグ表示部２２が作動する。本実施の形態では、７セグ表示部２２は、「０」から「９」までの数字を可変表示する。そして、その数字が所定値（本実施の形態では「７」）で停止することに基づいて、作動口ユニット１１の羽根１３が所定秒数開放するようになっている。この開放により、作動口１１ａへの入賞が比較的容易なものとなる。７セグ表示部２２の周辺近傍においては、遊技球Ｂの通過ゲート２３ａ，２４ａの通過回数が４回まで記憶表示され、図示しない４つの保留ランプでその保留数が表示される。
【００９３】
また、遊技盤３の複数箇所には、遊技効果を高めるための各種ランプ等の他の役物が取付けられている（ランプ風車、コーナー飾り等）。
【００９４】
本実施の形態では、遊技者の操作に応じて変化するパチンコ機の遊技状態を検出するべく、遊技盤３には、遊技球Ｂの入賞を検出するための種々の検出スイッチが取付けられている。より詳しくは、作動ゲート１１ｂには、作動ゲート用スイッチ３１が設けられている。また、作動口１１ａ近傍には作動口用スイッチ３２が設けられている。本実施の形態では、作動口用スイッチ３２にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に対し、１入賞あたり５個の景品球が払い出されるようになっている。
【００９５】
また、大入賞口１２ａ近傍には、２つの大入賞口用スイッチ３３，３４が設けられている。シャッタ１４の内側面には、逆ハの字状をなす図示しない案内レールが一体形成されており、該案内レールにより、大入賞口１２ａに入賞した入賞球は円滑に、かつ、速やかにいずれかの大入賞口用スイッチ３３，３４を通過しうる。本実施の形態では、大入賞口用スイッチ３３，３４にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に対し、１入賞あたり１５個の景品球が払い出されるようになっている。さらに、一般入賞口１５ａ〜１８ａ近傍には、一般入賞口用スイッチ３５，３６，３７，３８が設けられている。本実施の形態では、一般入賞口用スイッチ３５〜３８にて遊技球Ｂの入賞が検出された場合、遊技者に対し、１入賞あたり１０個の景品球が払い出されるようになっている。なお、上記景品球の払い出し数（「５個」又は「１０個」又は「１５個」）に関する数値はあくまでも例示であって、上記数値に何ら限定されるものではない。従って、例えば「６個」「７個」「１１個」「１２個」「１３個」「１４個」「１６個」或いはそれ以上（例えば「２５個」）等の数値を採用しても何ら差し支えない。併せて、通過ゲート２３，２４には、通過ゲート用スイッチ３９，４０が設けられている。
【００９６】
そして、これらスイッチ３１〜４０により、遊技球Ｂの作動ゲート１１ｂの通過や作動口１１ａへの入賞、大入賞口１２ａへの入賞、或いは一般入賞口１５ａ〜１８ａへの入賞や、通過ゲート２３ａ，２４ａの通過等が検出される。また、各スイッチ３２〜３８の検出結果に基づき、景品球払出装置４１等の駆動制御が導出されるようになっている。景品球払出装置４１等は、パルスモータを備えており、該モータが駆動させられることにより、タンク等に貯留されている景品球（遊技球Ｂ）が、払い出し通路を通って、上皿５（又は下皿６）へと払い出されるようになっている。
【００９７】
本実施の形態では、上記各スイッチ３１〜４０の検出結果に基づき、各種ソレノイドや、表示装置１９、各保留ランプ２１ａ〜２１ｄ、各種ランプ、スピーカ８、パルスモータ等の各種外部装置をそれぞれ駆動制御するために制御装置５０が設けられている。制御装置５０は、図３，４に示すように、主基板５１、払出制御基板５２、特別図柄表示装置基板５３、音声制御基板５４、ランプ制御基板５５及び発射制御基板５６等を備えており、これらは例えばそれぞれ透明樹脂よりなる基板ボックス（例えば５１Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ）内に収容されている。
【００９８】
前記遊技盤３の後部に設けられた機構盤の上部には、主たる電源（電源電圧）が供給される電源スイッチ基板６１が設けられているとともに、機構盤の下部には、前記電源スイッチ基板６１からの電源を適宜分配するための電源分配基板６２が設けられている。前記主基板５１は、機構盤の後部において、前記表示装置１９の下方に設けられている。また、払出制御基板５２は、前記主基板５１の側方に設けられている。なお、該払出制御基板５２の上方には、前述した景品球払出装置４１と、貸球払出装置（コインの投入、又は、購入操作に基づき遊技者に遊技球Ｂを貸与するための装置）４２とが並列状態で設けられている。当該主基板５１及び払出制御基板５２には、前記電源分配基板６２からの分配された電源電圧がそれぞれ印加（供給）される。また、これとともに、特別図柄表示装置基板５３、音声制御基板５４及びランプ制御基板５５には、主基板５１からの電源電圧がそれぞれ供給される。さらに、発射制御基板５６には、前記払出制御基板５２からの電源電圧が供給されるようになっている。景品球払出装置４１（及び貸球払出装置４２）は、払出制御基板５２からの出力信号に基づいて駆動制御されるようになっている。
【００９９】
周知のとおり、主基板５１、払出制御基板５２をはじめとする各種基板には、制御用のＩＣパッケージが実装されている。ここで、主基板５１を代表例として説明すると、図５，６に示すように、主基板５１に実装されるＩＣパッケージ７１は、ＩＣチップ７２と、複数本のリード７３と、これらを封止する封止体７４とによって構成されており、リード７３が主基板５１に対しハンダ接合により実装されている。もちろん、主基板５１に設けられた図示しないソケットに対し実装される構成としてもよい。
【０１００】
ＩＣチップ７１には、中央処理装置（ＣＰＵ）を中心して、プログラムＲＯＭ、ユーザワークＲＡＭ、内部Ｉ／Ｏブロック等が備えられており、これらはバスモニタを介して管理ブロックに電気的に接続されている。本実施の形態においてプログラムＲＯＭは、光学的作用による書換不能でありかつ不揮発性の記憶部であるＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ＲＯＭ）により構成され、ここに所定の制御プログラムや初期データが予め記憶されている。ＣＰＵは前記プログラムＲＯＭの制御プログラム等に従って各種演算処理を実行する。ユーザワークＲＡＭはＣＰＵによる演算結果等の各種データを一時的に記憶するようになっている。また、ユーザワークＲＡＭの所定の端子にはコンデンサが接続され、これにより停電時等におけるデータバックアップが可能となっている。内部ＩＯブロックは、カウンタ・タイマ、割込みコントローラ及び高速ＨＷカウンタ等の機能ブロックにより構成されている。さらに、バスモニタは、ＣＰＵの演算データ等を管理ブロックへ出力する。併せて、管理ブロックは、検査ポート及びミラードＲＡＭを備えている。検査ポートは書込みエラーやシーケンス異常等を検出可能となっており、ミラードＲＡＭはユーザワークＲＡＭのデータをミラーリング（複写）するものである。
【０１０１】
本実施の形態において、ＩＣチップ７２は、リード７３の大部分とともに封止体７４にてパッケージングされている。封止体７４は、第一封止部としての中央のコア封止部７５及びその周囲に枠状に成形されてなる第二封止部としてのフレーム封止部７６よりなっている。また、コア封止部７５及びフレーム封止部７６（封止体７４）は共に透明なエポキシ樹脂材料によって構成されている。これにより、ＩＣチップ７２及びリード７３は、外部から透視可能となっている。なお、周知のとおり、リード７３とＩＣチップ７２とは線状体としてのワイヤ７７でボンディングされることにより電気的な導通が可能となっている。
【０１０２】
本実施の形態において前記ＩＣチップ７２及びワイヤ７７はコア封止部７５に内包されている。また、前記リード７３の大半は前記フレーム封止部７６に内包されている。さらに、コア封止部７５はフレーム封止部７６よりも体積的に小さく設定されている。これにより、封止体７４のうちＩＣチップ７２及びワイヤ７７を内包する樹脂部分（コア封止部７５）の体積が比較的小さいこととなり、該樹脂部分の収縮が比較的少なくて済むようになっている。
【０１０３】
本実施の形態におけるＩＣパッケージ７１は例えば次のようにして製造される。まず、複数本のリード７３が金型の所定位置に配置された状態で、キャビティ内に透明なエポキシ樹脂材料が充填され硬化されることによってフレーム封止部７６が成形される。このとき、フレーム封止部７６の内外周側にはリード７３の各端部が突出状態とされるとともに、内周側には収容空間が形成される。次に、中央の収容空間内にＩＣチップ７２がセットされ、リード７３の内周側端部表面とＩＣチップ７２のパッド部との間がワイヤ７７でボンディングされる。その後、前記収容空間内に透明なエポキシ樹脂材料が充填され硬化されることによりコア封止部７５が成形される。
【０１０４】
エポキシ樹脂材料中には、所定強度を確保したり熱収縮を抑制したりするための各種充填材や、硬化を促進するための硬化材等が混入されてもよい。一方で、透明性を確保するために充填材等の添加量が制限される場合があり、この場合、封止体７４の熱収縮率等の特性が従来のものに比べて大きく相違することが懸念される。このため、本実施の形態では、図７に示すように、ワイヤ７７の長さが、リード７３先端とＩＣチップ７２との間の距離よりもかなり長く設定されており、ワイヤ７７が大き撓んだ状態でボンディングされている。これにより、コア封止部７５を構成する樹脂材料の収縮量が比較的大きい場合であってもワイヤボンディングが切断されてしまうといった事態が生じにくいようになっている。
【０１０５】
さて、本実施の形態におけるＩＣパッケージ７１は、ＺＩＰ（Ｚｉｇ−ｚａｇ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有している。すなわち、ＩＣパッケージ７１は、リード７３の引出面（リード７３が外部に突出している面）が封止体７４の１側面であるいわゆる縦型タイプである。これにより、封止体７４が表裏両面から視認可能となっている。また特に、本実施の形態の封止体７４は透明であるため、その内部のＩＣチップ７２及びリード７３についても表裏両面から視認可能となっている。なお、リード７３のうち、封止体７４から基板側へ突出する部分は、交互に列状に配列されている。但し、これらリード７３のうち、両側において突出する部分は接地用となっており、封止体７４内部において相互に接続されている。これにより、耐ノイズ性の向上が図られている。
【０１０６】
さらに、上記ＩＣパッケージ７１に関しては、ＺＩＰ構造の中でもリード７３間のピッチが狭く、かつ、特殊なＳＺＩＰ（Ｓｈｒｉｎｋ  Ｚｉｇ−ｚａｇ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）構造が採用されている。すなわち、上記ＳＺＩＰ構造におけるリード７３間のピッチは、例えば０．８２ｍｍに設定されている。
【０１０７】
なお、上記例では、主基板５１に実装されるＩＣパッケージ７１を代表例として説明したが、このような構成を払出制御基板５２、特別図柄表示装置基板５３、音声制御基板５４、ランプ制御基板５５、発射制御基板５６等の他の基板に実装されるＩＣパッケージについても同様に適用してもよい。なお、この場合、音声制御基板５４には、音声用のＩＣパッケージ以外にも音源データ用ＲＯＭが別途実装されるのが望ましく、特別図柄表示装置基板５３には表示用のＩＣパッケージ以外にも表示データ用ＲＯＭが別途実装されるのが望ましい。このとき、別途実装されるＲＯＭ等を含むＩＣパッケージ（又はチップ）についても、ＺＩＰ構造を採用することとしてもよい。このように構成することで、別途実装されるＩＣパッケージ等に関する不正行為を容易に発見することができる。
【０１０８】
また、上記例におけるＩＣパッケージ７１は、ＣＰＵ、プログラムＲＯＭ、ユーザワークＲＡＭ、内部Ｉ／Ｏブロック等が１つのＩＣチップ７２内に包含される構成となっているが、少なくともプログラムＲＯＭを包含してなるＩＣチップであればよく、他のＣＰＵ等に関しては別途のＩＣチップに包含される構成としてもよい。この場合、別途のＩＣチップ等についてもＺＩＰ構造を採用してもよい。
【０１０９】
さて、従来では、不正行為により制作されたＩＣパッケージの裏面側に、その製造の粗雑さに起因して樹脂充填跡（樹脂充填用ゲートの痕跡たる凹部又は凸部）が残存することがあった。但し、従来一般的に用いられたＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＩＣパッケージにあっては、かかる充填跡がパッケージの裏面側にあるため、ＩＣパッケージを基板から剥離しない限りは充填跡を発見することが困難であった。これに対し、本実施の形態では、ＺＩＰタイプのＩＣパッケージ７１としたため、該パッケージ７１を基板（主基板５１）から剥離することなく表面側のみならず裏面側も視認することができる。このため、不正行為者が、不正に製作されたＩＣチップ（不正チップ）を有するＩＣパッケージ（不正パッケージ）にすり替えるといった行為を行おうとした場合であっても、不正ＩＣパッケージの表面側又は裏面側に存在する充填跡が容易に発見されてしまう。従って、このように充填跡に基づいて容易に発見されてしまうような不正を行いにくくすることができ、もって不正行為の間接的な抑制を図ることができる。
【０１１０】
また、本実施の形態によれば、ＩＣパッケージ７１の封止体７４を透明樹脂材料により構成したため、封止体７４内部のＩＣチップ７２を容易に識別することができる。このため、従来の黒色のＩＣパッケージで行われていた外観のみをまねた不正を容易に発見することができる。そのため、不正行為を行おうとする者にとっては、不正パッケージにすり替えるといった不正を容易には行うことができなくなり、ひいては不正行為のさらなる抑制を図ることができる。
【０１１１】
さらに、従来では、ＩＣチップの裏面側に不正チップを重ね合わせることによる不正も行われていた。これに対し、本実施の形態では、封止体７４を透明樹脂材料により構成していること、及び、ＺＩＰ構造を有するＩＣパッケージ７１としていることの相乗効果として、ＩＣチップ７２の裏面側に不正チップが重ね合わせられていることを容易に発見することができる。このため、より一層の不正行為の抑制を図ることが可能となる。
【０１１２】
併せて、ＩＣチップ７２に包含されるプログラムＲＯＭが、紫外線照射によってプログラムデータを消去可能なＥＰＲＯＭではなく、電気的に書き換え可能なＥＥＰＲＯＭにより構成されている。このため、本実施の形態の如く封止体７４が透明であっても、紫外線を照射することによってはプログラムＲＯＭに記憶されたプログラムデータが消去されたり書き換えられたりすることがない。従って、かかる点においても不正行為のさらなる抑制を図ることができる。
【０１１３】
加えて、上述したＩＣパッケージ７１の構造として、一般的なＺＩＰ構造よりもリード間のピッチが狭く、かつ、特殊なＳＺＩＰ構造が採用されている。このようにリード間ピッチが狭いと、大規模で、かつ、非常に高価な製造設備が必要になるため、単純で安価な設備ではこのような構造を有するＩＣパッケージ７１を製造することができない。すなわち、ＩＣパッケージ７１自体が一般には製造困難な専用品となる。そのため、純正なＩＣパッケージ７１と不正パッケージとの間で外観上の差異が生じやすく、さらに不正行為の発見が容易となる。
【０１１４】
もちろん、一般的なＺＩＰタイプや通常のＳＺＩＰタイプを採用しても何ら差し支えない。なお、リード間ピッチとしては、１．００ｍｍ以下とすることが好ましい。この場合、ＺＩＰの汎用タイプであるリード間ピッチが１．２７ｍｍとされているものを使用しようとしても、正規の基板に実装することができず、不正が行われ難くなるからである。また、前記リード間ピッチは０．８９ｍｍ以下であることが一層好ましい。この場合、ＳＺＩＰタイプのものしか採用できなくなるため、同様に不正が行われ難いからである。また、前記リード間ピッチは０．８７ｍｍ以下であることがより一層好ましい。この場合、ＳＺＩＰタイプのリード間ピッチよりもピッチが狭くなることから通常のＳＺＩＰタイプのＩＣパッケージを入手した不正者であっても到底不正を行うことができなくなるからである。更には、前記リード間ピッチは０．８５ｍｍ以下とすることが最適である。この場合は上記のように通常のＳＺＩＰタイプのＩＣパッケージを採用できないことは勿論のこと、高度のＩＣパッケージ製作技術及び製作設備を有する特定の製造者にしか製造できないため、不正が殆ど不可能となり、万一不正がされたとしてもそのＩＣパッケージの出所が比較的容易に把握できることとなって、不正取締に有効なものとなるからである。
【０１１５】
さらにまた、本実施の形態におけるＩＣパッケージ７１のリード７３は、主基板５１に対しハンダで接合されるため、不正行為者が容易にＩＣパッケージ７１を主基板５１から取り外すことが困難となる。また、不正なパッケージを実装しようとする場合には再度ハンダ接合を行う必要があり、不正な実装に著しい労力と巧みな技量とが要求されることとなる。特に、本実施の形態ではリード７３の本数が、従来のＤＩＰタイプや一般的なＺＩＰタイプに比べて多く、しかもリード間ピッチが狭い。このため、手作業や簡易な設備等でもって不正パッケージを適正に実装することは事実上不可能（又は著しく困難）となる。かかる点で、より一層の不正行為の抑制を図ることができる。
【０１１６】
尚、上述した実施の形態の記載内容に限定されることなく、例えば次のように実施してもよい。
【０１１７】
（ａ）上記例では、フレーム封止部７６及びコア封止部７５ともに透明のエポキシ樹脂材料により構成しているが、図８に示すように、コア封止部７８のみに関して従来と同様の（透明ではない黒色の）樹脂材料を用いることとしてもよい。このような構成とすることで、樹脂材料の変更に伴う熱収縮率等の相違に起因するワイヤボンディングの切断に関する懸念を払拭することができる。また、ＩＣチップではなく、基板ごと樹脂材料でモールドするといった比較的原始的な不正を容易に発見することができる。さらに、図８の場合とは逆に、フレーム封止部に関しては従来と同様の樹脂材料を用い、コア封止部のみを透明の樹脂材料により構成してもよい。このような構成とすることで、ＩＣチップ７２については確実に外部から視認できるとともに、封止体全体の収縮量、変形量を抑制することができる。
【０１１８】
（ｂ）さらに、上記例では、封止体７４をフレーム封止部７６及びコア封止部７５により構成しているが、封止体を一体成形することとしてもよい。この場合においては、リード７３を所定の配列状態で仮固定しておくとともに、中心にＩＣチップ７２をセットして、ワイヤボンディングを施す。そして、前記仮固定状態のまま透明なエポキシ樹脂材料で成形することが考えられる。このような構成とすることで、モールドに関する工程数を減らし、製造装置の簡素化を図ることができる。
【０１１９】
（ｃ）併せて、上記例における収容空間内に樹脂材料を充填してコア封止部７５を成形することに代えて、収容空間を塞ぐ蓋部材を装着してＩＣチップ７２を封止することとしてもよい。
【０１２０】
（ｄ）また、封止体７４全てを従来と同様の透明でない黒色の樹脂材料により構成してもよい。この場合であっても、ＩＣパッケージ７１の裏面側に何らかの不正に基づく痕跡があるか否かについての検査が可能だからである。
【０１２１】
（ｅ）図９，１０に示すように、透明な封止体７４に対し、凸レンズ８１を一体形成（又は別体で装着）することとしてもよい。このような構成とすることで、ＩＣチップ７２及びその周辺のリード７３を外部から容易に視認しやすくなる。また、場合によってはワイヤ７７の切断状況等をも把握しやすくなる。
【０１２２】
（ｆ）図１１に示すように、透明な封止体７４の所定の側面に凹部７４ａを形成することとしてもよい。このような構成とすることで、該凹部７４ａ内にＬＥＤよりなる発光手段８２をセットすることができる。そして、発光手段８２からの発光に基づき、ＩＣパッケージ７１全体に照明光が行き渡り、ＩＣチップ７２等の内部構成をより一層確認しやすくなる。もちろん、上記発光手段８２をＩＣパッケージ７１内に予め組み込んでおくこととしてもよい。
【０１２３】
（ｇ）図１２に示すように、基板ボックス（例えば主基板５１用の基板ボックス５１Ｂ）にレンズ８３を一体形成（又は別体で装着）することとしてもよい。このような構成とすることで、該レンズ８３部分が所定の透明性を有していれば、基板ボックス５１Ｂのかしめを解除することなく、外部から容易にＩＣパッケージ７１を視認することができる。また、上記（ａ）で述べたように透明な封止体７４に凸レンズ８１が設けられている場合には、前記レンズ８３が補助レンズとしての役割を果たし、基板ボックス５１Ｂの外部からＩＣパッケージ７１の内部（ＩＣチップ７２等）を容易に視認することも可能となる。
【０１２４】
（ｈ）さらに、図１３に示すように、ＩＣパッケージ７１の実装位置が基板ボックス５１Ｂの側面から離間しているような場合には、天井面にレンズ８４を設けることとしてもよい。この場合、基板（主基板５１）上にミラー８５等の写像屈折手段を設けることで、ＩＣパッケージ７１の主たる面とレンズ８４とが交わる位置に設けられたとしても、ＩＣパッケージ７１（場合によってはその内部）の写像をレンズ８４を外部から視認することができる。
【０１２５】
（ｉ）ＩＣパッケージ７１に放熱フィン等の放熱手段を設けてもよい。この場合、ＩＣパッケージ７１の過度な昇温を抑制することができ、その結果、熱収縮、熱変形、ＩＣチップ７２等への悪影響を少なくすることができる。
【０１２６】
（ｊ）また、ＩＣパッケージ７１にバンパ（突起）を設けてもよい。これにより、搬送時等に加えられる衝撃等によってリード７３が曲がってしまうといった不具合を抑制できる。
【０１２７】
（ｋ）上記実施の形態では、封止体７４をエポキシ樹脂材料により構成したが、他の樹脂材料により構成してもよい。この場合における樹脂材料としては、熱硬化性樹脂（例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フラン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリンフタレート樹脂、ケイ素樹脂、ポリウレタン等）を挙げることができるが、その他にも所定の硬化促進剤や触媒を添加することで、比較的短時間で硬化可能な例えばアクリル系樹脂により構成してもよい。また、パッケージングが可能であるならば熱可塑性樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、セルロイド、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、飽和ポリエステル及びこれらの組合せ等）により構成してもよい。もちろん、ガラス等のセラミック材料により封止体７４を構成してもよい。さらには、これらに各種強化材等の充填剤を混入してもよい。
【０１２８】
（ｌ）本発明は、上記実施の形態とは異なるタイプのパチンコ機等にも適用できる。例えば、大当たり図柄が表示された後に所定の領域に遊技球を入賞させることを必要条件として特別遊技状態となるパチンコ機として実施してもよい。また、表示装置１９のないパチンコ機（例えば大羽根やクルーンといった役物が搭載されているタイプや、いわゆる多くのチューリップが搭載されているタイプ等）にも応用できる。また、パチンコ機以外にも、アレパチ、雀球、スロットマシン等の各種遊技機として実施することも可能である。なお、スロットマシンは、例えばコインを投入して図柄有効ラインを決定させた状態で操作レバーを操作することにより図柄が変動され、ストップボタンを操作することにより図柄が停止されて確定される周知のものである。この場合、遊技媒体はコイン、メダル等が代表例として挙げられる。
【０１２９】
また、パチンコ機とスロットマシンとが融合した遊技機の具体例としては、複数の図柄からなる図柄列を変動表示した後に図柄を確定表示する可変表示手段を備えており、遊技球打出用のハンドルを備えていないものが挙げられる。この場合、所定の操作（ボタン操作）に基づく、所定量の遊技球の投入の後、例えば操作レバーの操作に起因して図柄の変動が開始され、例えばストップボタンの操作に起因して或いは所定時間経過することにより図柄の変動が停止され、その停止時の確定図柄がいわゆる大当たり図柄であることを必要条件として遊技者に有利な大当たり状態が発生させられ、遊技者には、下部の受皿に多量の遊技球が払い出されるものである。
【０１３０】
（ｍ）不正行為者がＩＣパッケージ７１を基板或いは基板に設けられたソケットから剥がそうとした場合に、複数本のリード７３の少なくとも一本が折れたりして、基板或いはソケット内に取出不能状態で残存するような構成としてもよい。このようにすることで、不正パッケージを実装しようとしても、残存物の存在によりうまく実装できないこととなり、不正行為を防止することができる。なお、リード７３を折れやすくする手法としては、（１）比較的強度の低い素材によりリード７３を構成すること、（２）リード７３にスリットや括れ部等の折れやすい箇所を形成しておくこと、（３）上記（１）や（２）の手法とともに、リード７３の基板やソケットへの固定状態を強固とすること等が考えられる。
【０１３１】
（ｎ）上記実施の形態では特に言及しなかったが、ＺＩＰタイプのＩＣパッケージ７１をパチンコ機の背面側から見てほぼ鉛直方向（例えば図４の上下方向）に延びるように配設することも望ましい。この場合には、不正チェックをする者（例えばホール関係者等）は、ＩＣパッケージ７１の表裏両面を左右方向から確認するという比較的簡易な確認作業を行えばよい。すなわち、不正行為の発見作業をより容易に行うことができるという点でメリットがある。もちろん、ＩＣパッケージ７１をパチンコ機の背面側から見てほぼ水平方向に或いは斜めに延びるように配設することとしても何ら差し支えない。
【０１３２】
（ｏ）図１４に示すように、ＩＣパッケージ７１から離間した位置において基板（主基板５１）にミラー等の写像屈折手段を設けることとしてもよい。このような構成とすることで、１つの視点から封止体７４の表裏両面をともに視認することができ、確認作業を一層容易に行うことができる。もちろん、ＩＣパッケージ７１自体に写像屈折手段を設けることとしてもよい。
【０１３３】
（ｐ）１つの基板（主基板５１）に複数のＩＣパッケージを設けることとしてもよい。この場合、ＩＣパッケージの個数の二倍よりも少ない視点で全てのＩＣパッケージの表裏両面を視認できるよう配設するのが望ましい。例えば図１５に示すように、２つのＩＣパッケージ７１，９２を並行状態で配設することで、４つの面を視認するのに３つの視点で両パッケージ７１，９２の表裏両面を視認することができる。
【０１３４】
（ｑ）上記実施の形態ではＺＩＰタイプ（ＳＺＩＰタイプ）のＩＣパッケージ７１を採用したが、表面及び裏面が視認可能な構成となっていればＺＩＰタイプに限定されず、他のタイプを適用することもできる。例えば、上記ＺＩＰ構造と同様にリード引出面が１側面のタイプ（縦型）としては、他にもＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等を挙げることができる。この場合、不正な制御プログラムが記憶されたＩＣチップへの変更を防止するという意図から、制御プログラムが記憶されたＩＣチップを前提とする。
【符号の説明】
【０１３５】
３…遊技盤、５０…制御装置、５１…主基板、５２…払出制御基板、５３…特別図柄表示装置基板、５４…音声制御基板、５５…ランプ制御基板、５６…発射制御基板、５１Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ…基板ボックス、６１…電源スイッチ基板、６２…電源分配基板、７１…ＩＣパッケージ、７２…ＩＣチップ、７３…リード、７４…封止体、７５…コア封止部、７６…フレーム封止部、７７…ワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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