(57)【要約】【課題】市場に出荷された製品に発生した不良に基づいて、現在出荷されている製品の改良及び次に出荷される製品の設計品質向上に役立てる情報を提供すること。【解決手段】構成部品に発生した不良の発生箇所と発生原因とを含む第１品質情報に基づいて、当該発生箇所および発生原因を示す不良情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第２品質情報を生成し、前記第２品質情報中に基づいて同一の発生原因による不良が設定値より多く発生している前記構成部品中の箇所を検出し、検出した箇所を示す不良頻出情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第３品質情報を生成し、前記設計データに基づいたモデル、前記モデルに重ねられ、前記第２品質情報に基づいた不良の発生箇所および発生原因を示す情報、および前記モデルに重ねられ、第３品質情報に基づいて不良が多発していることを示す情報を表示装置に表示する。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
品質情報送信装置と品質分析装置とから構成される品質分析システムであって、
前記品質情報送信装置は、製品中の設計支援装置によって設計された設計データを有する構成部品に発生した不良の発生箇所と発生原因とを含む第１品質情報を送信する送信部を具備し、
前記品質分析装置は、
前記送信部が送信した前記第１品質情報中の発生箇所および発生原因に基づいて、当該発生箇所および発生原因を示す不良情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第２品質情報を生成する手段と、
前記第２品質情報中の不良情報に基づいて、同一の発生原因による不良が設定値より多く発生している前記構成部品中の箇所を検出し、検出した箇所を示す不良頻出情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第３品質情報を生成する手段と、
前記設計データ、前記第２品質情報、および第３品質情報に基づいて前記構成部品のモデルを表示装置に表示する表示手段であって、前記第２品質情報に基づいて不良の発生箇所および発生原因を示す情報を前記モデルに重ねて前記表示装置に表示し、第３品質情報に基づいて前記不良頻出情報を前記モデルに重ねて前記表示装置に表示する表示手段とを具備する
ことを特徴とする品質分析システム。
【請求項２】
前記品質分析装置は、前記第２品質情報に基づく前記不良情報の一部、および前記第３品質情報に基づく前記不良頻出情報の一部の表示を不可とするために前記不良情報および不良頻出情報の一部を保護する保護手段を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の品質分析システム。
【請求項３】
前記表示手段は、前記構成部品に対して行われたシミュレーションの結果を前記モデルに重ねて表示することを特徴とする請求項１に記載の品質分析システム。
【請求項４】
品質情報送信装置と品質分析装置とから構成される品質分析システムにおける品質分析方法であって、
製品中の設計支援装置によって設計された設計データを有する構成部品に発生した不良の発生箇所と発生原因とを含む第１品質情報を前記品質情報送信装置から前記品質分析装置に送信し、
前記第１品質情報中の発生箇所および発生原因に基づいて、当該発生箇所および発生原因を示す不良情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第２品質情報を前記品質分析装置によって生成し、
前記第２品質情報中の不良情報に基づいて、同一の発生原因による不良が設定値より多く発生している前記構成部品中の箇所を検出し、検出した箇所を示す不良頻出情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第３品質情報を前記品質分析装置によって生成し、
前記設計データに基づいたモデル、前記モデルに重ねられ、前記第２品質情報に基づいた不良の発生箇所および発生原因を示す情報、および前記モデルに重ねられ、第３品質情報に基づいて前記不良頻出情報を前記品質分析装置によって表示装置に表示する
ことを特徴とする品質分析方法。
【請求項５】
前記第２品質情報に基づく不良の発生箇所および発生原因を示す情報の一部、および前記第３品質情報に基づく前記不良頻出情報の一部の表示を不可とするために前記不良情報および前記不良頻出情報の一部を保護することを特徴とする請求項４に記載の品質分析方法。
【請求項６】
前記構成部品に対して行われたシミュレーションの結果を前記モデルに重ねて表示することを特徴とする請求項４に記載の品質分析方法。
【請求項７】
コンピュータに、製品中の設計支援装置によって設計された設計データを有する構成部品に発生した不良の発生箇所と発生原因とを含む第１品質情報に基づいて品質を分析する処理を実行させるプログラムであって、
前記第１品質情報中の発生箇所および発生原因に基づいて、当該発生箇所および発生原因を示す不良情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第２品質情報を生成する処理を実行させる手順と、
前記第２品質情報中の不良情報に基づいて、同一の発生原因による不良が設定値より多く発生している前記構成部品中の箇所を検出し、検出した箇所を示す不良頻出情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第３品質情報を生成する処理を実行させる手順と、
前記設計データに基づいたモデル、前記モデルに重ねられ、前記第２品質情報に基づいた不良の発生箇所および発生原因を示す情報、および前記モデルに重ねられ、第３品質情報に基づいて前記不良頻出情報を表示装置に表示する処理を実行させる手順と
を前記コンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項８】
前記第２品質情報に基づく不良の発生箇所および発生原因を示す情報の一部、および前記第３品質情報に基づく不良頻出す情報の一部の表示を不可とするために前記不良情報および前記不良頻出情報の一部を保護する処理を実行させる手順を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項７に記載のプログラム。
【請求項９】
前記構成部品に対して行われたシミュレーションの結果を前記モデルに重ねて表示する処理を実行させる手順を前記コンピュータに実行させることを特徴とする請求項７に記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、市場に出荷された製品の品質を分析する品質分析システムおよび品質分析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
開発・設計部門で設計された製品は、市場に出荷される。出荷後、製品を構成するパーツに不良が発生する場合がある。
【０００３】
特許文献１は、故障や性能低下等の不良が発生し、解析の優先度が異なる複数の現品に自動的に適切な優先度を付与し、その優先度に従って解析対象となる現品を適切、且つ、迅速に抽出するシステムを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１４９３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、市場に出荷された製品に発生した不良に基づいて、製品の改良、または次世代の製品の設計品質に役立てたいという要求がある。
【０００６】
本発明の目的は、市場に出荷された製品に発生した不良に基づいて、現在出荷されている製品の改良及び次に出荷される製品の設計品質向上に役立てる情報を提供することが可能な品質分析システムおよび品質分析方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一例に係わる品質情報送信装置と品質解析装置とから構成される品質分析システムであって、
前記品質情報送信装置は、製品中の設計支援装置によって設計された設計データを有する構成部品に発生した不良の発生箇所と発生原因とを含む第１品質情報を送信する送信部を具備し、
前記品質分析装置は、前記送信部が送信した前記第１品質情報中の発生箇所および発生原因に基づいて、当該発生箇所および発生原因を示す不良情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第２品質情報を生成する手段と、前記第２品質情報中の不良情報に基づいて、同一の発生原因による不良が設定値より多く発生している前記構成部品中の箇所を検出し、検出した箇所を示す不良頻出情報と前記設計データ中の部品または位置を示す情報とを対応づけた第３品質情報を生成する手段と、前記設計データ、前記第２品質情報、および第３品質情報に基づいて前記構成部品のモデルを表示装置に表示する表示手段であって、前記第２品質情報に基づいて不良の発生箇所および発生原因を示す情報を前記モデルに重ねて前記表示装置に表示し、第３品質情報に基づいて前記不良頻出情報を前記モデルに重ねて前記表示装置に表示する表示手段とを具備する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、市場に出荷された製品に発生した不良に基づいて、現在出荷されている製品の改良及び次に出荷される製品の設計品質向上に役立てる情報を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係わる品質分析システムの構成を示すブロック図。
【図２】図１に示す品質分析システムによる品質分析の手順を示すフローチャート。
【図３】プリント基板に関する市場品質情報の一例を示す図。
【図４】筐体に関する市場品質情報の一例を示す図
【図５】開発・設計部門が市場品質情報を収集する場合のデータの流れを示す図。
【図６】市場品質情報に基づいた情報をモデルに重ねた例を示す図。
【図７】市場品質情報に基づいた情報をモデルに重ねた例を示す図。
【図８】図６に示した状態から注目する品質情報のみを表示した状態を示す図。
【図９】ＣＡＥによるシミュレーション結果をモデルおよび市場品質情報に重ねて表示した例を示す図。
【図１０】市場品質情報紐付けデータを外注設計先に提供する場合のデータの流れを示す図。
【図１１】市場品質情報にセキュリティ情報を付加した場合に表示されるモデルおよび市場品質情報を示す図。
【図１２】外注設計先からの検討結果が開発・設計部門に提供される場合のデータの流れを示す図。
【図１３】外注設計先からの検討結果をモデルおよび市場品質情報に重ねて表示した例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態を以下に図面を参照して説明する。
【００１１】
図１は、本発明の一実施形態に係わる品質分析システムの構成を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、品質分析システムにおいて、販売拠点／保守部門１００に第１コンピュータ端末１１０、第１サーバ１２０、および測定機器１３０等が備えられている。開発・設計部門２００に品質分析装置としての第２コンピュータ端末２１０および第２サーバ２２０等が備えられている。外注設計先３００に第３コンピュータ端末３１０および第３サーバ３２０等が備えられている。
【００１３】
第１コンピュータ端末１１０は、入力部１１１、処理部１１２、記憶部１１３、表示部１１４、および通信部１１５等を備えている。入力部１１１は、テキストの入力や表示部１１４に表示されるポインタの操作を行うために設けられている。処理部１１２は、入力されたデータに対して各種処理を行うために設けられている。記憶部１１３は、処理部１１２による処理結果等を格納するために設けられている。通信部１１５は、第１サーバ１２０および測定機器１３０と通信を行うために設けられている。
【００１４】
第１サーバ１２０は、記憶部１２１、および通信部１２２等を備えている。記憶部１２１には、第１コンピュータ端末１１０が生成した情報が格納される。通信部１２２は、記憶部１２１に格納されているデータを第２サーバ２２０に送信することができる。
【００１５】
測定機器１３０は、不良が発生したプリント基板や筐体の検査を行い、不良発生原因を突き止める。測定機器によって測定された不良発生原因は、不良発生箇所（或いは不良発生部品）と共に記憶部１３１に記録される。記憶部１３１に記録された不良発生原因および不良発生箇所は、通信部１３２によって第１コンピュータ端末１１０に送信することが可能である。
【００１６】
第２コンピュータ端末２１０は、入力部２１１、処理部２１２、記憶部２１３、表示部２１４、および通信部２１５等を備えている。入力部２１１は、テキストの入力や表示部２１４に表示されるポインタの操作を行うために設けられている。処理部２１２は、入力されたデータに対して各種処理を行うために設けられている。記憶部２１３は、処理部２１２による処理結果等を格納するために設けられている。通信部２１５は、第２サーバ２２０と通信を行うために設けられている。
【００１７】
第２サーバ２２０は、記憶部２２１、および通信部２２２等を備えている。記憶部２２１には、第２コンピュータ端末２１０が生成したデータ、および通信部２２２が第１、第３サーバ１２０、３２０から受信したデータが格納される。通信部２２２は、記憶部２２１に格納されているデータを第３サーバ３２０に送信することができる。
【００１８】
第３コンピュータ端末３１０は、入力部３１１、処理部３１２、記憶部３１３、表示部３１４、および通信部３１５等を備えている。入力部３１１は、テキストの入力や表示部３１４に表示されるポインタの操作を行うために設けられている。処理部３１２は、入力されたデータに対して各種処理を行うために設けられている。記憶部３１３は、処理部３１２による処理結果等を格納するために設けられている。通信部３１５は、サーバ２２０と通信を行うために設けられている。
【００１９】
第３サーバ３２０は、記憶部３２１、および通信部３２２等を備えている。記憶部３２１には、第３コンピュータ端末３１０が生成したデータ、および通信部３２２が第２サーバ２２０から受信したデータが格納される。
【００２０】
次に、図２のフローチャートを参照して、品質分析システムによる品質分析の手順を説明する。  
測定機器１３０によって測定された製品の構成部品に発生した不良の発生箇所および発生原因を示すデータ（以降、市場品質情報とも呼ぶ）が、測定機器１３０の通信部１３２によって第１コンピュータ端末１１０に入力（送信）される（ステップＳ１１）。第１コンピュータ端末１１０の処理部１１２は、受信した発生箇所および発生原因を示すデータを記憶部１１３に格納する。
【００２１】
第１コンピュータ端末１１０のオペレータは、入力部１１１を操作して測定機器から送られた不良発生原因、不良発生箇所（或いは不良発生部品）に基づいて図３，または図４に示す第１市場品質情報を作成する。作成された第１市場品質情報は第１コンピュータ端末１１０の記憶部１１３に一旦格納された後、第１サーバ１２０の記憶部１２１に格納される（ステップＳ１３）。  
ここで図３及び図４の第１市場品質情報について説明する。図３は、プリント基板の品質情報である。基板側で不良が発生していれば、第１市場品質情報として図３を使用する。図３の“部品名”は、プリント基板上の部品リファレンスに相当し、プリント基板上で一意のものである。図３中の“分類”は第１市場品質情報の不良発生原因の分類を示し、開発側で確認する際の分類となる。図３中の“個数”は不良が発生した個数を示す。図３中の“内容”は不良の具体的な内容を示している。図３に示す表の最下行は不良内容が不明であったものの個数を示している。
【００２２】
また、図４は筐体の第１市場品質情報を示している。筐体側で不良が発生していれば、第１コンピュータ端末のオペレータは、市場品質情報として図４に示す表を使用する。図４中の“座標値”は、図１に示す測定器によって測定された不良箇所の３次元座標である。図４中の“数値”は座標値に対する不良発生個数である。また、図４中の“内容”は不良の具体的な内容を示している。図４の最下行は不良が分析できなかった個数を示している。
【００２３】
次いで、第１サーバ１２０は、記憶部１２１に格納されている弟１市場品質情報を開発・設計部門２００に設けられている第２サーバ２２０に送信する（ステップＳ１３）。図５に示すように、第１市場品質情報は、国内・海外の販売拠点１００Ａおよび保守部門１００Ｂから開発・設計部門２００の第２サーバ２２０にネットワークを介して伝送される。
【００２４】
第２サーバ２２０の通信部２２２は、販売拠点／保守部門１００から送信された第１市場品質情報を受信し（ステップＳ２１）、第１市場品質情報を記憶部２２１に格納する（ステップＳ２２）。
【００２５】
開発・設計部門２００の第２サーバ２２０の記憶部２２１には、ＣＡＤ（設計支援装置）によって設計され、ＣＡＤモデルであるプリント基板と筐体の設計データも格納されている。
【００２６】
次いで、第２コンピュータ端末２１０の処理部２１２は、設計データ内の情報と第１市場品質情報とを紐付けた第２市場品質情報を生成する（ステップＳ２３）。図３に示すプリント基板の第１市場品質情報であれば、紐付けの基準となる設計データ内の情報は部品リファレンスであり、第１市場品質情報の部品リファレンスと設計データのプリント基板データの部品リファレンス情報とが紐付けされた第２市場品質情報が生成される。図４に示す筐体の市場品質情報であれば、紐付けの基準となるＣＡＤモデル内の情報は３次元の座標値であり、第１市場品質情報の座標値と設計データの筐体３Ｄデータの座標値とが紐付けされた第２市場品質情報が生成される。
【００２７】
また、処理部２１２は、生成された第２市場品質情報に基づいて、同一の発生原因による不良が設定値より多く発生している構成部品中の箇所（以降、不良品質箇所とも呼ぶ）を検出し、検出した箇所と設計データ内の情報とを紐付けした第３市場品質情報を生成する。例えば、処理部２１２は、はんだ不良が５個以上発生している箇所を検出する。紐付けするリファレンスは、第２市場品質情報の生成の場合と同様である。
【００２８】
次いで、表示部２１４は、設計データ、第２市場品質情報、および第３市場品質情報に基づいて、ＣＡＤモデルを表示装置に表示する（ステップＳ２４）。図２に示すプリント基板のＣＡＤモデルの表示例を図６および図７に示す。図６および図７に示すように、ＣＡＤモデル上において第２市場品質情報、第３市場品質情報に含まれる情報が表示可能となる。図６または図７のＣＡＤモデルにある市場品質情報枠を選択すると、市場品質情報の詳細内容が表示される。表示装置に図６または図７に示すような表示を行うことで、部品に発生する不良を開発設計部門で確認することができる。
【００２９】
また、図６に示すように、処理部２１２が検出した不良頻出箇所であるＲ１は、他の領域と色を変えて表示され、不良頻出箇所がオペレータに分かりやすいように表示される。
【００３０】
また、不良を分析することで、ＣＡＤモデルを改良し設計変更することや、次機種に本情報をノウハウとして役立てることができる。例えば、不良が多い部品は次機種へ採用しない判断をノウハウとすることができる。
【００３１】
図６および図７の左下に示されている、ＣＡＤモデル外にあるキーワードのＮは、不良を判断できなかった分類にあたり、Ｎの横の数値は不良を判断できなかった個数である。この情報は設計データの情報に紐付けできないため、ＣＡＤモデルの外枠外に個数のみ表示される。
【００３２】
また、図８に示すように、図内右側チェックボックスのコントロールによって、分類毎に確認したい市場品質情報のみ表示することが可能である。
【００３３】
またさらに、図９に示すように、開発・設計部門２００においては、構造解析や熱流体・熱伝導解析や電源プレーン解析で一般的によく利用されるＣＡＥ（Computer Aided Engineering）の結果であるコンター図をＣＡＤモデル上に重ね合わせ表示し、傾向から不良の真の原因をさらに分析することも可能である（ステップＳ２５）。図９に示すように、市場品質情報、ＣＡＤモデル、およびコンター図を重ねて表示することで、構造解析の応力結果の傾向を基に、応力が負荷となっている部分の部品は応力によって不良が発生していると確認することができる。この方法によって開発・設計部門２００側でＣＡＤモデルと市場品質情報を活用して、設計品質向上のみならず、次機種の品質コントロールを行うことができる。
【００３４】
設計データ、第１市場品質情報、第２市場品質情報、第３市場品質情報、およびコンター図を含む市場品質情報紐付けデータは、第２サーバ２２０の記憶部２２１に格納される（ステップＳ２６）。
【００３５】
なお、開発・設計部門２００からさらに外注設計先３００が関係する場合には、外注設計先３００の部門へ市場品質情報紐付けデータを提供することができる。市場品質情報紐付けデータを外注設計先３００に提供する場合のデータの流れを図１０に示す。図１０に示すように、市場品質情報紐付けデータは、開発・設計部門２００から外注設計先３００に伝送される。
【００３６】
市場品質情報紐付けデータを外注設計先３００に送る場合、外注設計先３００に対して市場品質情報紐付けデータに含まれる第２市場品質情報および第３市場品質情報の全ての閲覧許可を与えるわけではなく、外注設計先３００が設計に係わった部分のみが閲覧できるように制限する。
【００３７】
第２サーバ２２０は、不良が発生した部品、或いは発生部位が社外の部門（会社）の設計に係わる場合、市場品質情報紐付けデータを外注設計先３００の第３サーバ３２０に送信する（ステップＳ２７）。ここで市場品質情報紐付けデータを送信する際、外注設計先３００が設計した部分だけしか閲覧できないようにするために、市場品質情報紐付けデータにセキュリティ情報を付加したセキュリティ付加市場品質情報が送信される。詳細には、外注設計先３００が閲覧できる部分を制限するために、ステップＳ２６において市場品質情報紐付けデータを記憶部２２１に保存する場合に、第２市場品質情報および第３市場品質情報中の外注設計先３００が設計に係わっていない部品または箇所に関する情報を保護する情報が付加される。
【００３８】
外注設計先３００の第３サーバ３２０は、セキュリティ情報が付加された市場品質情報紐付けデータを受信し（ステップＳ３１）、この市場品質情報紐付けデータを記憶部３２１に格納する。外注設計先３００が閲覧できる情報を制限した市場品質情報紐付けデータの表示例を図１１に示す。図１１は、“はんだ不良”の品質情報のみ閲覧権限を与えた場合の市場品質情報紐付けデータの表示例である。図１１に示すように、“はんだ不良”のみ確認することができる。
【００３９】
外注設計先３００の第３コンピュータ端末３１０を用いて、検討結果が市場品質情報紐付けデータに対して紐付けされる。検討結果とは、後述するようなオペレータによるコメント情報等を意味する。検討結果が紐付けされた市場品質情報紐付けデータが記憶部３２１に格納され、格納されたデータが第３サーバ３２０から開発・設計部門２００に送信される（ステップＳ３３）。外注設計先３００で検討結果が盛り込まれたデータの流れを図１２に示す。図１２に示すように、市場品質情報紐付けデータは、外注設計先３００から開発・設計部門２００に伝送される。
【００４０】
開発・設計部門２００は、外注設計先３００から提供された市場品質情報紐付けデータを基に検討した結果を、市場品質情報紐付けデータに付加して、記憶部２２１に記憶する（ステップＳ２８）。市場品質情報紐付けデータの表示例を図１３に示す。図１３に示すように、“コメント：半田不良多発のため、次機種から部品使用せず”という検討情報が図１２の表示例に対して付加されている。
【００４１】
最終的に開発・設計部門２００は外注設計先３００が設計した部位の検討結果を受けて、結果を把握し現在の機種を改良したり、次機種の設計品質コントロールを行ったりすることができる。
【００４２】
本システムによれば、設計段階でＣＡＤデータを利用した市場品質情報を可視化することによって、市場に出荷された製品に発生した不良に基づいて、現在出荷されている製品の改良及び次に出荷される製品の設計品質向上に役立てる情報を提供することが可能になる。また、ＣＡＥコンター図を重複して表示することにより、なぜ壊れたかという市場品質情報の真因分析が可能となる。
【００４３】
なお、本実施形態の開発・設計部門２００に設けられた第２コンピュータ端末２１０による市場品質情報を可視化するための処理はコンピュータプログラムによって実現されているので、このコンピュータプログラムをコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を通じて通常のコンピュータにインストールするだけで、本実施形態と同様の効果を容易に実現することができる。また、このコンピュータプログラムは、パーソナルコンピュータのみならず、プロセッサを内蔵した電子機器上で実行することができる。
【００４４】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１００…販売拠点／保守部門，１１０…第１コンピュータ端末，１２０…第１サーバ，１３０…測定機器，２００…開発・設計部門，２１０…第２コンピュータ端末，２２０…第２サーバ，３００…設計外注先，３１０…第３コンピュータ端末，３２０…第３サーバ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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