(57)【要約】      （修正有）【課題】スペーサ上においても入力荷重の上昇を抑えることができ、かつ誤入力の発生を抑制可能なタッチパネルを提供する。【解決手段】第１導電膜６を備えた上部基板２と、第２導電膜１６を備え、第２導電膜１６が第１導電膜６と対向するように上部基板２と離間して設けられた下部基板１２と、上部基板２と下部基板１２との間に設けられたドットスペーサ１０と、上部基板２の第１導電膜６上、及び下部基板１２の第２導電膜１６下の少なくとも一方に設けられた弾性層２０と、を具備するタッチパネル。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電膜を備えた上部層と、
第２導電膜を備え、前記第２導電膜が前記第１導電膜と対向するように前記上部層と離間して設けられた下部層と、
前記上部層と前記下部層との間に設けられたスペーサと、
前記上部層の前記第１導電膜上、及び前記下部層の前記第２導電膜下の少なくとも一方に設けられた弾性層と、を具備することを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記弾性層の弾性率は、前記スペーサの弾性率、前記弾性層以外の前記上部層の弾性率、及び前記弾性層以外の前記下部層の弾性率よりも小さいことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記上部層が押圧された際、前記第１導電膜と前記第２導電膜とが接触するように、前記上部層に設けられた前記弾性層は前記スペーサを覆う、又は前記下部層に設けられた前記スペーサが前記弾性層に沈み込むことを特徴とする請求項１または２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記弾性層は、アクリル系、シリコン系、ゴム系、及びウレタン系のいずれかの粘着材、透明高分子ゲル粘着材、並びに透明高分子ゲル粘着材を用いたゲル状粘着シートのいずれかからなることを特徴とする請求項１から３いずれか一項記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記第１導電膜と前記弾性層との間、及び前記第２導電膜と前記弾性層との間の少なくとも一方に設けられた透明フィルムを具備することを特徴とする請求項１から４いずれか一項記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記スペーサは樹脂からなることを特徴とする請求項１から５いずれか一項記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記スペーサは、前記第２導電膜の前記第１導電膜と対向する面上に設けられていることを特徴とする請求項１から６いずれか一項記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネルに関し、特に抵抗膜方式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、抵抗膜方式タッチパネルは、各々が透明な導電膜を備えた上部層と下部層とが対向して形成される。この方式のタッチパネルは、指又はペン等でタッチパネルが押圧され、上部層の導電膜と下部層の導電膜とが接触し導通することにより、その座標を検出するものである。上部層と下部層との間にはスペーサが設けられ、非操作時の上部層と下部層とのクリアランスを保ち、かつ入力荷重を調節する役割を果たしている。
【０００３】
特許文献１には、抵抗膜（導電膜）に沿う方向ごとにスペーサの間隔を変更することで、張り付き現象を防止する技術が開示されている。特許文献２には、弾性を有するスペーサを用いることで、作動荷重（入力荷重）を小さくする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７７５９９号公報
【特許文献２】特開２００５−３３９１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
タッチパネルの入力荷重はスペーサの高さに依存するところが大きく、高さが高いほど入力荷重は大きくなり、高さが低ければ入力荷重は小さくなる。しかしながら、スペーサ上の領域では、上部層の導電膜と下部層の導電膜とが接触し難いため、入力荷重が大きくなる傾向がある。また、タッチパネル上において、指などでスライド操作（例えば文字を書く、ドラッグ等）を行う場合、スペーサ上を横切った際に入力が途切れることがある。スペーサ上でも入力荷重を小さくするためには、スペーサの高さを低くすればよい。しかし、高さを低くした場合、導電膜のたわみにより押圧されていなくても導電膜同士が接触し、誤入力が発生する恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑み、スペーサ上においても入力荷重の上昇を抑えることができ、かつ誤入力の発生を抑制可能なタッチパネルの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１導電膜を備えた上部層と、第２導電膜を備え、前記第２導電膜が前記第１導電膜と対向するように前記上部層と離間して設けられた下部層と、前記上部層と前記下部層との間に設けられたスペーサと、前記上部層の前記第１導電膜上、及び前記下部層の前記第２導電膜下の少なくとも一方に設けられた弾性層と、を具備することを特徴とするタッチパネルである。本発明によれば、スペーサ上においても入力荷重の上昇を抑えることができ、かつ誤入力の発生を抑制可能なタッチパネルを提供することができる。
【０００８】
上記構成において、前記弾性層の弾性率は、前記スペーサの弾性率、前記弾性層以外の前記上部層の弾性率、及び前記弾性層以外の前記下部層の弾性率よりも小さい構成とすることができる。この構成によれば、スペーサ上においても入力荷重の上昇を抑えることができ、かつ誤入力の発生を抑制可能なタッチパネルを提供することができる。
【０００９】
上記構成において、前記上部層が押圧された際、前記第１導電膜と前記第２導電膜とが接触するように、前記上部層に設けられた前記弾性層は前記スペーサを覆う、又は前記下部層に設けられた前記スペーサが前記弾性層に沈み込む構成とすることができる。この構成によれば、スペーサ上においても入力荷重の上昇を抑えることができ、かつ誤入力の発生を抑制可能なタッチパネルを提供することができる。
【００１０】
上記構成において、前記弾性層は、アクリル系、シリコン系、ゴム系、及びウレタン系のいずれかの粘着材、透明高分子ゲル粘着材、並びに透明高分子ゲル粘着材を用いたゲル状粘着シートのいずれかからなる構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記第１導電膜と前記弾性層との間、及び前記第２導電膜と前記弾性層との間の少なくとも一方に設けられた透明フィルムを具備する構成とすることができる。この構成によれば、弾性層を設けた場合でも、第１導電膜及び第２導電膜を容易に形成することができる。
【００１２】
上記構成において、前記スペーサは樹脂からなる構成とすることができる。この構成によれば、絶縁性及び上部層と下部層とのクリアランスを確保することができる。
【００１３】
上記構成において、前記スペーサは、前記第２導電膜の前記第１導電膜と対向する面上に設けられている構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スペーサ上においても入力荷重の上昇を抑えることができ、かつ誤入力の発生を抑制可能なタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は比較例に係るタッチパネルを例示する断面図である。
【図２】図２（ａ）は非操作時における比較例に係るタッチパネルを例示する断面図であり、図２（ｂ）は操作時における断面図である。
【図３】図３は実施例１に係るタッチパネルを例示する断面図である。
【図４】図４（ａ）は非操作時における実施例１に係るタッチパネルを例示する断面図であり、図４（ｂ）は操作時における断面図である。
【図５】図５（ａ）は非操作時における実施例２に係るタッチパネルを例示する断面図であり、図５（ｂ）は操作時における断面図である。
【図６】図６（ａ）は非操作時における実施例３に係るタッチパネルを例示する断面図であり、図６（ｂ）は操作時における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図面を用いて、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１７】
実施例１の説明の前に、まず比較例について説明する。図１は比較例に係るタッチパネルを例示する断面図である。
【００１８】
図１に示すように、上部基板（上部層）２と下部基板（下部層）１２とが対向して設けられている。上部基板２は、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ：ポリエチレンテレフタレート）フィルムからなる基板４、及び第１導電膜６により形成される。下部基板１２は、例えばガラス等からなる基板１４、及び第２導電膜１６により形成される。上部基板２と下部基板１２とは離間しており、周辺部に設けられた例えばエポキシ樹脂等の絶縁体からなるシール材８により貼付されている。言い換えれば、上部基板２の下面には第１導電膜６が露出し、下部基板１２の上面には第２導電膜１６が露出している。また、第１導電膜６と第２導電膜１６とは対向している。
【００１９】
第２導電膜１６の第１導電膜６と対向する面上、すなわち第２導電膜１６の上面には、例えばアクリル樹脂等の絶縁体からなる複数のドットスペーサ（スペーサ）１０が設けられている。なお、第１導電膜６及び第２導電膜１６は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：酸化インジウム・スズ）や有機導電ポリマー等の導電体からなる。
【００２０】
次に、操作時におけるタッチパネルについて説明する。図２（ａ）は非操作時におけるタッチパネルを拡大して例示する断面図であり、図２（ｂ）は操作時における断面図である。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、上部基板２と下部基板１２と間の距離Ｌ１は例えば１００〜３００μｍ、ドットスペーサ１０の高さＨは例えば４〜７μｍ、隣り合うドットスペーサ１０間の間隔Ｌ２は例えば１．３〜３ｍｍである。
【００２２】
図２（ｂ）に示すように、ドットスペーサ１０上、特にドットスペーサ１０の直上において、上部基板２を押圧した場合、第１導電膜６が第２導電膜１６に接触しないことがある。これは、図中に点線の円で示すように、ドットスペーサ１０の両側において、第１導電膜６と第２導電膜１６との間にスペースが生じるためである。特に、ドットスペーサ１０がアクリル樹脂のように硬い材質からなる場合、図２（ｂ）に示す状態が起こりやすい。既述したように、このことは入力荷重の上昇の原因となり得る。次に、実施例１について説明する。図３は、実施例１に係るタッチパネルを例示する断面図である。なお、図１と同様の構成については説明を省略する。
【００２３】
図３に示すように、上部基板２の第１導電膜６上には、例えばＰＥＴ等からなる透明フィルム１８、及び例えばアクリル系の粘着材からなる弾性層２０が設けられている。言い換えれば、基板４と第１導電膜６との間に、透明フィルム１８及び弾性層２０が設けられている。また、第１導電膜６と弾性層２０との間に、透明フィルム１８が設けられている。
【００２４】
次に、操作時におけるタッチパネルについて説明する。図４（ａ）は実施例１に係るタッチパネルを拡大して例示する断面図であり、図４（ｂ）は操作時における断面図である。
【００２５】
図４（ａ）に示すように、透明フィルム１８の厚さＴ１は例えば２５〜１００μｍであり、弾性層２０の厚さＴ２は例えば１０〜１００μｍである。また、弾性層２０の弾性率は、ドットスペーサ１０の弾性率、弾性層２０を除いた上部基板２（すなわち基板４、第１導電膜６及び透明フィルム１８）の弾性率より小さい。
【００２６】
図４（ｂ）に示すように、実施例１によれば、ドットスペーサ１０上において上部基板２を押圧した場合、第１導電膜６と第２導電膜１６とは接触する。これは、弾性層２０がドットスペーサ１０の凹凸を吸収するためである。言い換えれば、第１導電膜６と第２導電膜１６とが接触するように弾性層２０がドットスペーサ１０を覆うためである。
【００２７】
実施例１によれば、弾性層２０を設けたため、ドットスペーサ１０上においても入力荷重の上昇を抑えることができる。また、入力荷重の上昇を抑えるために、ドットスペーサ１０の高さを低くしなくてもよいため、誤入力の発生も抑制することができる。さらに、スライド操作の際にドットスペーサ１０上を横切っても途切れる可能性が低くなる。
【００２８】
なお、タッチパネルの操作荷重は、例えば０．１Ｎ以上とすることが好ましい。これは、押圧されていないにも関らず、第１導電膜６と第２導電膜１６とが接触することによる、タッチパネルの誤作動を抑制するためである。
【００２９】
弾性層２０の厚さＴ２が薄すぎる場合、ドットスペーサ１０の凹凸を吸収する効果が小さくなるため、Ｔ２は１０μｍ以上が好ましい。一方、Ｔ２が厚すぎる場合、透過性が低下しタッチパネルが設置されるディスプレイ等の視認性に問題が生じる恐れがある。このためＴ２は１００μｍ以下が好ましい。また、透過性を確保するためには、基板４及び１４、第１導電膜６及び第２導電膜１６、ドットスペーサ１０、並びに弾性層２０は透明であることが好ましい。
【００３０】
透明フィルム１８は設けられていなくてもよく、弾性層２０の下面に第１導電膜６が直接設けられていてもよい。しかし、弾性層２０を形成するアクリル系粘着材上に、例えばＩＴＯからなる第１導電膜６を形成することは困難である。よって、工程を容易にするためには、弾性層２０の下に透明フィルム１８を設け、その下面に第１導電膜６を形成することが好ましい。また、透明フィルム１８はＰＥＴ以外に、例えばＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ポリカーボネート）、及びＰＥＮ（Ｐｏｌｙｅｔｙｌｅｎｅ  Ｎａｐｈｔａｌａｔｅ：ポリエチレンナフタレート）等により形成することができる。
【００３１】
また、透明フィルム１８の厚さＴ１が薄すぎる場合、第１導電膜６を設けることが困難となるため、Ｔ１は２５μｍ以上が好ましい。
Ｔ１が厚すぎる場合、透明フィルム１８の剛性により、弾性層２０による凹凸吸収の効果が相殺される恐れがある。このためＴ１は１００μｍ以下が好ましい。
【００３２】
弾性層２０はアクリル系粘着材の他に、例えばシリコン系、ゴム系、及びウレタン系いずれかの粘着材、透明高分子ゲル状粘着材、並びに透明高分子ゲル状粘着材を用いたゲル状粘着シートから形成してもよい。
【００３３】
ドットスペーサ１０はアクリル樹脂以外の絶縁体でも受けられていてもよい。特にドットスペーサ１０が樹脂からなる場合、絶縁性、及び上部基板２と下部基板１２とのクリアランスを確保することができ好ましい。ドットスペーサ１０は、上部基板２と下部基板１２との間に設けられていればよい。一般に、ガラス等からなる下部基板１２は上部基板２よりも硬く、ドットスペーサ１０を容易に設けることができるため、下部基板１２上に設けることが好ましい。また、ドットスペーサ以外のスペーサを用いてもよい。
【実施例２】
【００３４】
次に、実施例２について説明する。図５（ａ）は非操作時における実施例２に係るタッチパネルを例示する断面図であり、図５（ｂ）は操作時における断面図である。なお、既述した構成と同様の構成については、説明を省略する。
【００３５】
図５（ａ）に示すように、実施例２においては弾性層２０が下部基板１２の第２導電膜１６下に設けられている。つまり、第２導電膜１６下には、透明フィルム１８及び弾性層２０が設けられている。言い換えれば、基板１４と第２導電膜１６との間に、透明フィルム１８及び弾性層２０が設けられている。また、第２導電膜１６と弾性層２０との間に透明フィルム１８が設けられている。
【００３６】
図５（ｂ）に示すように、実施例２によれば実施例１と同様に、ドットスペーサ１０上において上部基板２を押圧した場合、第１導電膜６と第２導電膜１６とは接触する。これは、第１導電膜６と第２導電膜１６とが接触するように、ドットスペーサ１０が弾性層２０に沈み込むためである。従って、実施例２によれば、入力荷重上昇の抑制、誤入力の抑制が可能となる。
【実施例３】
【００３７】
次に、実施例３について説明する。図６（ａ）は非操作時における実施例３に係るタッチパネルを例示する断面図であり、図６（ｂ）は操作時における断面図である。
【００３８】
図６（ａ）に示すように、実施例３においては、弾性層２０及び透明フィルムが上部基板２の第１導電膜６上に、弾性層２２が下部基板１２の第２導電膜１６下に設けられている。また、弾性層２０と第１導電膜６との間、及び弾性層２２と第２導電膜１６との間には、各々透明フィルム１８が設けられている。
【００３９】
図６（ｂ）に示すように、実施例３によれば実施例１及び２と同様に、ドットスペーサ１０上において上部基板２を押圧した場合、第１導電膜６と第２導電膜１６とが接触する。これは、第１導電膜６と第２導電膜１６とが接触するように、弾性層２０がドットスペーサ１０を覆い、またドットスペーサ１０が弾性層２２に沈み込むためである。すなわち、上部基板２及び下部基板１２の各々に設けられた弾性層２０及び２２の各々がドットスペーサ１０の凹凸を吸収する。
【００４０】
また、実施例３においては、弾性層２０の厚さＴ２、及び弾性層２２の厚さＴ３を、実施例１及び２におけるＴ２（図４参照）に比較して薄くし、二つの弾性層の厚さを合わせて実施例１及び２と同程度の厚さとすることができる。これにより、透過性を確保し、かつ凹凸吸収の効果を得ることもできる。
【００４１】
実施例１から３において説明したように、弾性層２０は、上部基板２の第１導電膜６上、及び下部基板１２の第２導電膜１６下の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００４２】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４３】
上部基板          ２
基板              ４、１４
第１導電膜        ６
シール材          ８
ドットスペーサ    １０
下部基板          １２
第２導電膜        １６
透明フィルム      １８
弾性層            ２０、２２
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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