(57)【要約】【目的】吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化剤となりうるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂、さらには吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化物を提供し得るエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ビフェニルフェノール樹脂（Ａ）及びメチルトリメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）を、脱メタノール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂を用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビフェニルフェノール樹脂（Ａ）及びメチルトリメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）を、脱メタノール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂。
【請求項２】
加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）の１分子当たりに含まれるケイ素原子の平均個数が２〜８である請求項１記載のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂。
【請求項３】
ビフェニルフェノール樹脂（Ａ）とメチルトリメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）の使用割合が、フェノール樹脂（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）のメトキシ基の当量（当量比）で０．２〜１０の範囲にある請求項１又は２に記載のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂及びエポキシ樹脂を含有してなるエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂、当該樹脂を含有する樹脂組成物及び当該エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、一般に硬化剤と組み合わせて使用されており、特に電気・電子材料関係の分野においては、耐熱性、耐薬品性、電気特性等に優れていることから硬化剤としてフェノールノボラック樹脂が用いられている。しかし近年、ＩＣの高集積化、パッケージの小型・薄型化、また表面実装方式の適用が進み、当分野で用いられる材料には、はんだリフロー耐性が求められるようになってきた。はんだリフロー耐性を左右する大きな要因としては、耐熱性に加えて吸湿性が挙げられる。吸湿性が高い場合には、表面実装作業時の高温下で水分の気化による内圧が発生し、内部剥離やクラックが生じる恐れがある。従って、当分野で用いられるエポキシ樹脂用硬化剤として使用されるフェノールノボラック樹脂にも、高耐熱性、低吸湿性が求められている。しかし、従来のフェノールノボラック樹脂は、比較的吸湿性が高く、また他の物性も満足できるものでは無かった。
【０００３】
これまで、低吸湿性、耐熱性、接着特性などを向上させる為に各種フェノールノボラック樹脂が提案されてきている。例えば、ｏ−クレゾールなどのアルキルフェノール類を用いたノボラック縮合体、１−ナフトール類を用いたノボラック縮合体などが提案されている(特許文献１〜３等参照)。また、フェノールの縮合剤としてジホルミルビフェニルを用いたフェノール性化合物（特許文献４参照）や、ビス（メトキシメチル）ビフェニル混合物を用いたフェノールノボラック縮合体（特許文献５参照）、ビス（アルコキシメチル）ビフェニルとジホルミルビフェニルの混合物と、フェノール化合物を反応させることを特徴とするフェノールノボラック縮合体なども提案されている（特許文献６参照）。しかしながら、いずれも、低吸湿性、高耐熱性を両立するに至っていない。
【０００４】
また、ノボラック型フェノール樹脂又はノボラック型アルキルフェノール樹脂と、グリシドールとアルコキシシラン部分縮合物との脱アルコール反応によって得られるアルコキシ基含有シラン変性フェノール樹脂（特許文献７参照）や、ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂と、メチルトリメトキシシラン及び／又はテトラメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物とを、実質的に無水条件下に脱メタノール反応させることを特徴とするメトキシ基含有シラン変性フェノール樹脂の製造方法；さらには当該製造方法により得られるメトキシ基含有シラン変性フェノール樹脂（特許文献８参照特許）も提案されているが、使用するフェノール樹脂の吸湿性が比較的高い為に、今後の技術革新に対応するのが困難になりつつある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５９−２３００１７号公報
【特許文献２】特開平５−７８４３７号公報
【特許文献３】特開平５−８６１５６号公報
【特許文献４】特開平７−３３０６４５号公報
【特許文献５】特開平８−１４３６４８号公報
【特許文献６】特開平１１−１４０１４８号公報
【特許文献７】特許第３４６８２９１号公報
【特許文献８】特許第３７１０３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化剤となりうるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂、さらには吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化物を提供し得るエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは前記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、ビフェニルフェノール樹脂の水酸基の一部を特定の加水分解性メトキシシラン部分縮合物と脱メタノール反応させることにより得られるシラン変性ビフェニルフェノール樹脂を用いることにより前期課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、ビフェニルフェノール樹脂（Ａ）及びメチルトリメトキシシランから誘導される加水分解性メトキシシラン部分縮合物（Ｂ）を、脱メタノール反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂；当該樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物；当該エポキシ樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化剤となりうるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂を提供できる。また、吸湿性が低く、かつ耐熱性が良好な硬化物を提供し得るエポキシ樹脂組成物を提供できる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、プリント基板用プリプレグ用樹脂組成物、プリント基板用銅張り積層板用樹脂組成物、ビルドアッププリント基板の層間絶縁材料用コーティング剤、半導体の層間絶縁膜用樹脂組成物、電子部品の封止剤用樹脂組成物、半導体チップの封止剤用樹脂組成物、アンダーフィル用樹脂硬化物、レジストインキ、導電ペースト、電子部品収納用成形物用樹脂組成物及び異方性導電膜用組成物等の用途に用いられる電気絶縁用樹脂組成物として使用できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明で用いるビフェニルフェノール樹脂（Ａ）（以下、成分（Ａ）という）としては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。成分（Ａ）は、具体的には、例えば、ビス（アルコキシアルキル）ビフェニル及びフェノール類を酸触媒下、脱アルコール反応させることによって得られる。
【００１１】
ビス（アルコキシアルキル）ビフェニルは、例えば、一般式（１）：
【００１２】
【化１】
2010209128.tif 000002
【００１３】
（式中、Ｒ１及びＲ２は炭素数が１〜４の直鎖又は分岐構造を有するアルキル基を表す。）で表わされる化合物でありＲ１及びＲ２は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基を用いることが好ましい。具体的には、例えば、４，４´−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、４，４´−ビス（エトキシメチル）ビフェニル、２，４´−ビス（メトキシメチル）ビフェニル、２，４´−ビス（エトキシメチル）ビフェニルなどが挙げられ、これらは単独で使用してもよく、２種類以上を混合して用いることができる。
【００１４】
フェノール類としては、芳香環に少なくとも１個のフェノール水酸基を有する化合物であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、ｐ−エチルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｐ−ターシャリーブチルフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｐ−ブロモフェノールなどの各種のものがあげられる。これらは単独で使用してもよく、２種類以上を混合して用いることができる。
【００１５】
酸触媒としては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、ｐ−トルエンスルホン酸、硫酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸などを挙げることができる。
【００１６】
脱アルコール反応は、例えば、特開平８−１３６４８号等に開示された公知の方法によればよい。具体的には、例えば、ビス（アルコキシアルキル）ビフェニル及びフェノール類を酸触媒下、加熱することによって行われる。本反応に用いられるビス（アルコキシアルキル）ビフェニル及びフェノール類の使用量は、通常、１：１〜１：３０（モル比）程度であり、１：２〜１：２０（モル比）が好ましい。また、酸触媒の使用量は、特に限定されないが、通常、フェノール類に対して１／１００〜１／１００００００倍モル程度とすることが好ましい。酸触媒の使用量が少ない場合には、反応速度が遅く、多過ぎると反応が急激に進行して反応を制御することができないなどの問題がある。反応温度は、通常、１００〜１９０℃程度であり、１２０〜１７０℃が好ましい。１００℃より低いと反応が遅く、１９０℃よりも高いとゲル化が起こる場合がある。また、反応時間は、特に限定されないが、通常、０.５〜１０時間程度、好ましくは１〜８時間である。
【００１７】
このようにして得られる成分（Ａ）は、水酸基を有するものであり、その水酸基当量は、通常、１５０〜２５０ｇ／ｅｑ程度である。
【００１８】
成分（Ａ）の構造は、例えば、ビス（アルコキシアルキル）ビフェニルとして一般式（２）：
【００１９】
【化２】
2010209128.tif 000003
【００２０】
で示される４，４´−ビス（アルコキシアルキル）ビフェニルを用い、フェノール類としてフェノールを用いる場合には、一般式（３）：
【００２１】
【化３】
2010209128.tif 000004
【００２２】
で表わされる。式中ｎは、通常、０〜１０程度であるが、ｎ＝1〜５程度のものとすることが好ましい。
【００２３】
なお、成分（Ａ）は、前記一般式（１）で表わされるビス（アルコキシアルキル）ビフェニル、一般式（４）：
【００２４】
【化４】
2010209128.tif 000005
【００２５】
で表わされるジホルミルビフェニル及び前記フェノール類を反応させて得ることもできる。
【００２６】
一般式（４）で示されるジホルミルビフェニルは、例えばビス（アルコキシメチル）ビフェニルを二酸化窒素で酸化することによって得ることができる。具体的には、例えば、４，４’−ジホルミルビフェニル、２，４’−ジホルミルビフェニル、２，２’−ジホルミルビフェニルなどが挙げられ、これらは２種類以上を混合して用いることができる。
【００２７】
ビス（アルコキシアルキル）ビフェニルと、ジホルミルビフェニルの使用比率（ビス（アルコキシアルキル）ビフェニル：ジホルミルビフェニル）は、通常、モル比で１００：１〜１：４程度、好ましくは２０：１〜１：２である。
【００２８】
当該反応は、ビス（アルコキシアルキル）ビフェニルと、ジホルミルビフェニルの混合物と、フェノール化合物とを酸触媒の存在下に反応させることにより得られる。その際、ビス(アルコキシアルキル)ビフェニルとジホルミルビフェニルの混合物と、フェノール類との使用割合（混合物：フェノール類）は、１：１〜１：３０（モル比）の範囲が好ましく、特に１：２〜１：２０（モル比）が好ましい。
【００２９】
使用する酸触媒としては、前記のものを使用することができる。酸触媒の使用量は特に限定されないが、通常、フェノール類に対して１／１００〜１／１００００００倍モル程度とすることが好ましい。酸触媒の使用量が少ない場合には、反応速度が遅く、多過ぎると反応が急激に進行して反応を制御することができないなどの問題がある。
【００３０】
反応温度は、通常、１００〜１９０℃程度であり、１２０〜１７０℃が好ましい。１００℃より低いと反応が遅く、１９０℃よりも高いとゲル化が起こる場合がある。また、反応時間は、特に限定されないが、通常、０.５〜１０時間程度、好ましくは１〜８時間である。
【００３１】
本発明で用いられる成分（Ｂ）は、メチルトリメトキシシランを含有するアルコキシシラン類を部分的に加水分解、縮合して得られる。加水分解性メトキシシラン化合物には公知各種のものがあるが、本発明ではエステル化反応速度、硬化反応速度が大きく、またコストの面から、メチルトリメトキシランが必須使用される。成分（Ｂ）中に含まれるメチルトリメトキシシランの含有量を、５０重量％以上とすることで吸湿性の低減効果が大きくなるため好ましく、特に７０重量％以上とすることが特に好ましい。なお、併用することができるメチルトリメトキシシラン以外のアルコキシシランとしては、特に限定されず、公知のものを使用することができる。具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン等のアルキルトリアルコキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン等のジアルキルアルコキシシラン、トリメチルメトキシシラン等のトリアルキルアルコキシシランなどが挙げられる。
【００３２】
成分（Ｂ）１分子当たりに含まれるケイ素原子（Ｓｉ）の平均個数は、特に限定されないが、２〜８程度であることが好ましい。Ｓｉの平均個数が２未満であると、成分（Ａ）とのエステル化反応の際、反応せずにメタノールと一緒に系外に流出するアルコキシシラン化合物の量が増え、収率が悪化する傾向がある。８を超えると、成分（Ａ）との反応性が落ち、目的物質が得られにくい。入手容易性を考慮すれば、１分子当たりのＳｉの平均個数は３〜８程度のものとされる。
【００３３】
本発明のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を脱メタノール反応させることにより得られる。成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の使用割合は、得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂中に、フェノール性水酸基が残存する割合であれば、特に制限されない。通常、成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量（当量比）を０．２〜１０程度の範囲にすることが好ましい。ただし、当該当量比を、１付近（化学量論的に等量付近）とすると、脱メタノール反応の進行によって溶液の高粘度化やゲル化を招きやすい為、脱メタノール反応の進行を調整する必要がある。
【００３４】
前記当量比が１未満の場合には、得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂中の成分（Ｂ）の割合が高い為、シリカ含有率が増え、耐熱性、硬度を上げるのに有効である。なお、前記当量比が小さくなりすぎると、メトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂中に含まれるフェノール性水酸基量が少なくなるため、エポキシ樹脂用硬化剤等として用いる場合には、その硬化性が落ち、充分な架橋密度の硬化物を得難く、未反応の成分（Ｂ）の割合が増加し、エポキシ樹脂硬化物が白化するおそれがある。これらを考慮すれば、前記当量比は０．２以上、さらには０．３以上とするのがより好ましい。
【００３５】
一方、前記当量比が１を超える場合には、得られるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂中に含まれる成分（Ｂ）由来のメトキシ基の残存量が少なくなる。例えば、かかるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として用いれば、硬化時にメトキシシリル基の縮合反応によって副生されるメタノールや水の発生が少なく、そり、ボイド（気泡）、クラックの発生を効果的に抑えられる。なお、前記当量比が大きくなりすぎると、メトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂の成分（Ｂ）由来のメトキシ基の残存量が小さくなり、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を充分向上できない。これらを考慮すれば、前記当量比は１０以下、さらには８以下とするのが好ましい。
【００３６】
かかるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂の製造は、例えば、前記各成分を仕込み、加熱して生成するメタノールを留去しながらエステル交換反応を行うことにより得られる。反応温度は７０〜１５０℃程度、好ましくは８０〜１３０℃であり、全反応時間は２〜１５時間程度である。反応温度が７０℃未満の場合には、効率的にメタノールを留去できず、１５０℃以上であるとメトキシシラン化合物が硬化縮合を開始するため、好ましくない。
【００３７】
また、上記の脱メタノール反応に際しては、反応促進のために従来公知のエステルと水酸基のエステル交換触媒を使用することができる。エステル交換触媒としては、例えば、酢酸、パラトルエンスルホン酸、安息香酸、プロピオン酸などの有機酸やリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、亜鉛、アルミニウム、チタン、コバルト、ゲルマニウム、錫、鉛、アンチモン、砒素、セリウム、硼素、カドミウム、マンガンのような金属、これらの酸化物、有機酸塩、ハロゲン化物、アルコキシド等があげられる。これらのなかでも、金属の有機酸塩及び有機酸を用いることが好ましく、特に有機錫、有機酸錫が好ましい。具体的には、酢酸、オクチル酸錫、ジブチル錫ジラウレートが好ましい。
【００３８】
また、上記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の反応は、有機溶剤中でも無溶剤でも行うことができる。有機溶剤としては、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を溶解する有機溶剤であれば特に制限はない。このような有機溶剤としては、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジエチレングリコールメチルエチルエーテルなどの沸点が７５℃以上の非プロトン性極性溶媒を用いるのが好ましい。一方、エステル化反応を迅速に進行させたい場合には無溶剤で反応させるのが好ましい。しかしながら、成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量（当量比）が１付近であったり、成分（Ｂ）１分子当りのＳｉの平均個数が８以上であると反応系の粘度上昇が激しくなりすぎるため、このような場合には溶剤を用いることが好ましい。
【００３９】
上記反応においては、所望のフェノール性水酸基当量や粘度を有するメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂を得るため、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の脱メタノール反応の進行を途中で止めることができる。反応の進行を止める方法は特に限定されないが、所定のメタノール流出量となった時点で冷却する方法、触媒を失活させる方法、メタノールを加える方法などが有効である。
【００４０】
上記のような本発明の製造法により得られる本発明のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂は、フェノール性水酸基の少なくとも１つがシラン変性されたビフェニルフェノール樹脂を主成分として含むが、当該樹脂中には未反応の成分（Ａ）や成分（Ｂ）が含有されていてもよい。なお、本発明のシラン変性ビフェニルフェノール樹脂の使用にあたっては、残存する未反応の成分（Ｂ）の加水分解、重縮合を促進するため、シラン変性ビフェニルフェノール樹脂中に、少量の水や、触媒量のギ酸、酢酸、プロピオン酸、パラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機酸触媒、ホウ酸、リン酸等の無機酸触媒やアルカリ系の触媒、有機錫、有機酸錫系触媒を含有させることもできる。
【００４１】
当該シラン変性ビフェニルフェノール樹脂のメトキシシリル基は、水によって加水分解、縮合することによりシロキサン結合を形成する。そのため、大気中の湿気などによる外界からの水分によって分子量が変化し、粘度変化を受けやすい。そこで、シラン変性ビフェニルフェノール樹脂が開放系で長い時間置かれる場合や多湿環境で保存される場合には、成分（Ａ）と、成分（Ｂ）との反応後にメタノールを溶剤として添加しておく方法が有効である。
【００４２】
本発明では、かかるメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂を、エポキシ樹脂用硬化剤として使用することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、通常、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対し、エポキシ樹脂用硬化剤を、硬化剤中の水酸基が０．５〜１．５当量程度となるような割合で配合して調製される。
【００４３】
エポキシ樹脂としては各種公知のものを使用できる。例えば、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ナフトール、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのジグリシジルエーテル類、フタル酸、ダイマー酸などの多塩基酸類及びエピクロロヒドリンを反応させて得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミン類とエピクロロヒドリンを反応させて得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂などをあげることができ、これらの１種を単独で又は２種以上を適宜に組み合わせて使用できる。
【００４４】
また、エポキシ樹脂組成物には、必要に応じてエポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進するための硬化促進剤を含有することができる。例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などをあげることができる。硬化促進剤はエポキシ樹脂の１００重量部に対し、０．１〜５重量部程度の割合で使用するのが好ましい。
【００４５】
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない程度で難燃剤を含有することができる。例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどの水和金属化合物、リン酸エステルモノマー、縮合型リン酸エステル、赤リン、ポリリン酸メラミン、フォスファゼン化合物などのリン系難燃剤などをあげることができる。
【００４６】
エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない程度でエラストマーを含有することができる。例えば、アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、水添型アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基含有水添型アクリロニトリル−ブタジエンゴム、カルボキシル基末端ブタジエンニトリルゴムなどをあげることができる。
【００４７】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、溶剤により適宜に濃度を調整できる。溶剤としては、シラン変性ビフェニルフェノール樹脂組成物の製造に用いたものと同様のものを使用できる。その他、エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、充填剤、離型剤、レベリング剤、シランカップリング剤などを配合してもよい。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例及び比較例をあげて本発明を具体的に説明する。なお、各例中、部及び％は特記ない限り重量基準である。
【００４９】
実施例１
攪拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）３００ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル１０２．７０ｇ加え、１００℃で溶解した。さらにメチルトリメトキシシラン部分縮合物（商品名：ＭＴＭＳ−Ａ、1分子あたりのＳｉの平均個数は３．２、多摩化学工業（株）製）９５．１ｇと触媒としてオクチル酸錫０．０３ｇを加え、１００℃で６時間、脱メタノール反応させた。８０℃まで冷却し、さらにジエチレングリコールジメチルエーテルを加え、不揮発分５０％のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂溶液を得た。なお、仕込み時の成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量）＝１.０である。
【００５０】
実施例２
攪拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）３００ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル１２２．８３ｇ加え、１００℃で溶解した。さらにメチルトリメトキシシラン部分縮合物（商品名：ＭＴＭＳ−Ａ、1分子あたりのＳｉの平均個数は３．２、多摩化学工業（株）製）４７．７８ｇと触媒としてオクチル酸錫０．０３ｇを加え、１００℃で６時間、脱メタノール反応させた。８０℃まで冷却し、さらにジエチレングリコールジメチルエーテルを加え、不揮発分５０％のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂溶液を得た。なお、仕込み時の成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量）＝２.０である。
【００５１】
実施例３
攪拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）３００ｇ、及びジエチレングリコールジメチルエーテル１２２．８３ｇ加え、１００℃で溶解した。さらにメチルトリメトキシシラン部分縮合物（商品名：ＭＴＭＳ−Ａ、1分子あたりのＳｉの平均個数は３．２、多摩化学工業（株）製）１９１．３３ｇと触媒としてオクチル酸錫０．０３ｇを加え、１００℃で６時間、脱メタノール反応させた。８０℃まで冷却し、さらにジエチレングリコールジメチルエーテルを加え、不揮発分５０％のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂溶液を得た。なお、仕込み時の成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量）＝０.５である。
【００５２】
比較例１
攪拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）３００ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル１２２．８３ｇ加え、１００℃で溶解した。更にテトラメトキシシラン部分縮合物（商品名：メチルシリケート５１、1分子あたりのＳｉの平均個数は４、多摩化学工業（株）製）１９１．３ｇと触媒としてジブチル錫ラウレート０．１ｇを加え、１００℃で６時間、脱メタノール反応させた。８０℃まで冷却し、さらにジエチレングリコールジメチルエーテルを加え、不揮発分５０．０％のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂溶液を得た。なお、仕込み時の成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量）＝０．４５である。
【００５３】
比較例２
攪拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、ノボラック型フェノール樹脂（商品名：タマノル７５８、荒川化学工業（株）製）３００ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル１２２．８３ｇ加え、１００℃で溶解した。さらにメチルトリメトキシシラン部分縮合物（商品名ＭＴＭＳ−Ａ、1分子あたりのＳｉの平均個数は３．２、多摩化学工業（株）製）２３６．３２ｇと触媒としてジブチル錫ジラウレート０．２３ｇを加え、１００℃で１０時間、脱メタノール反応させた。８０℃まで冷却し、さらにジエチレングリコールジメチルエーテルを加え、不揮発分５０％のメトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂溶液を得た。なお、仕込み時の成分（Ａ）のフェノール性水酸基の当量／成分（Ｂ）のメトキシ基の当量）＝０.７７である。
【００５４】
比較例３
ノボラック型ビフェニルフェノール樹脂（商品名：ＭＥＨ−７８５１ＳＳ、明和化成（株）製）をジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解し、不揮発分５０％の樹脂溶液とした。
【００５５】
実施例４〜８及び比較例４〜６（エポキシ樹脂組成物の調製）
表１に示す配合比率で、前記メトキシ基含有シラン変性ビフェニルフェノール樹脂及びノボラック型ビフェニルフェノール樹脂、エポキシ樹脂、触媒及び溶剤を混合、溶解させ、エポキシ樹脂組成物を調製した。
【００５６】
【表１】
2010209128.tif 000006
表中、エポキシ樹脂１は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ｊＥＲ８２８、ジャパンエポキシレジン（株）製）、エポキシ樹脂２は、ビスフェニル型エポキシ樹脂（商品名：ＹＸ−４０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）、エポキシ樹脂３は、ナフタレン型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ−４７１０、ＤＩＣ（株）製）、オクチル酸錫は、エーピーアイコーポレーション製、商品名：スタノクト、イミダゾールは、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業（株）製）を表す。
【００５７】
（吸湿性試験）
実施例４〜８及び比較例４〜６で得られたエポキシ樹脂組成物を、１０ｃｍ平方に切り取り重量測定した電解銅箔（商品名：「Ｆ２−ＷＳ」(膜厚１８μｍ)、 古河サーキットホイル（株）製）の粗化面に、バーコーター＃５０を用いて塗布し、１００℃で５時間、１５０℃で５時間、溶剤の除去及び硬化を行い、硬化膜のサンプルを３枚ずつ作製した。得られた銅箔付き硬化膜を、室温下でデシケーター中に２４時間放置した後、重量測定し、その後イオン交換水に２４時間浸漬し、十分に水分を拭き取った後、重量測定し、イオン交換水への浸漬前後の、硬化膜の重量変化の平均から、平均吸水率を測定した（Ｎ＝３）。測定結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
2010209128.tif 000007
【００５９】
表２から、実施例の吸水率は、比較例に比べ低く、低吸湿性に優れている事が明らかである。
【００６０】
（耐候性試験）
実施例４〜８及び比較例４〜６で得られたエポキシ樹脂組成物を、ガラス板「JIS R3202」(日本テストパネル（株）製、２ｍｍ×１２０ｍｍ×１７０ｍｍ)に、バーコーター＃５０を用いて塗布し、１００℃で５時間、１５０℃で５時間、溶剤の除去及び硬化を行い、膜厚約５０μｍの硬化膜のサンプルを作製した。得られたガラス板付き硬化膜を、８５℃×８５％ＲＨの高温、高湿下で５００時間放置した。加熱前後でＪＩＳ  Ｋ−５４００の一般試験法によるゴバン目セロハンテープ剥離試験を行ない、密着性を以下の基準で判定した。評価結果を表３に示す。
◎：１００／１００
○：９９〜９５／１００
△：９４〜７０／１００
×：６９〜０／１００
【００６１】
【表３】
2010209128.tif 000008
【００６２】
表３から明らかなように、実施例の密着性は長時間の高温高湿下に晒されても維持される傾向にあり、低吸湿性に優れている事が認められる。
【００６３】
（耐熱性試験）
実施例４〜８及び比較例４〜６で得られたエポキシ樹脂組成物を、アルミホイル容器（縦×横×深さ＝５ｃｍ×５ｃｍ×１．５ｃｍ）に注ぎ、５０℃で１２時間、１００℃で３時間、１５０℃で５時間、溶剤の除去及び硬化を行い、透明な硬化フィルム（膜厚０．３ｍｍ）を得た。得られた硬化フィルムの熱分解温度測定を、ＳＩＩ製ＴＧ／ＤＴＡ６２００を用いて行い、窒素雰囲気下での４５０℃における残存率から耐熱性を評価した。測定結果を表４に示す。
【００６４】
【表４】
2010209128.tif 000009
【００６５】
表４から明らかなとおり、実施例により得られた硬化フィルムは、比較例に比べ残存率が高く、耐熱性に優れている事が明らかである。