(57)【要約】      （修正有）【課題】群管理装置への新規半導体製造装置追加時に群管理装置停止を不要とすることができる半導体製造システムの提供。【解決手段】複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎを管理する群管理装置２０は、最大接続数を設定する構成パラメータ部４０と、各半導体製造装置毎に設定される固有パラメータ部４２と、各半導体製造装置毎に起動される通信プログラム３４とを保持しており、新規半導体製造装置の追加接続時には、接続装置情報設定画面を表示して新規半導体製造装置固有パラメータ４２を設定する。固有パラメータ４２を設定後に、構成パラメータのアップデート操作を実行し、追加した新規半導体製造装置との間で通信を開始し、新規半導体製造装置から受信したデータを共有メモリに格納し、追加した新規半導体製造装置のみを表示する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体製造装置が群管理装置に接続されている半導体製造システムにおいて、
前記群管理装置は、 
前記複数の半導体製造装置を接続可能な最大接続数を設定する構成パラメータと、接続される該半導体製造装置毎に設定される固有パラメータと、前記半導体製造装置毎に起動される通信プログラムと、を保持し、
新規に半導体製造装置の追加接続が必要となった場合、前記操作画面上に接続装置情報設定画面を表示し、
該接続装置情報設定画面にて接続対象の前記固有パラメータを設定し、該固有パラメータを設定後に、前記構成パラメータのアップデート操作を行い、前記通信プログラムを実行して、追加した半導体製造装置を含む接続している半導体製造装置との間で通信を開始し、受信したデータを共有メモリに格納し、新たに接続された半導体製造装置を含む接続している半導体製造装置を表示する、
ことを特徴とする半導体製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造システムに関する。
例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）や液晶表示装置（以下、ＬＣＤという。）の製造工場のＣＩＭ（computer integrated manufacturing ）に利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ製造工場のＣＩＭで使用されている従来の半導体製造システムにおいては、複数台の半導体製造装置を群管理装置に接続し、群管理装置によって統括的に管理している。
新規の半導体製造装置が群管理装置の管理対象として追加される場合には、次の手順が実施される。
（１）群管理装置の停止
（２）群管理装置の構成パラメータ変更（半導体製造装置の接続数の変更および接続対象の半導体製造装置固有情報設定）
（３）群管理装置の再起動
【０００３】
なお、半導体製造システムを述べている例としては、特許文献１がある。
【特許文献１】特開２００６−７３８４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体製造装置の固有情報は実際に接続されるタイミングでないと、半導体製造装置の種類やネットワーク設定等が決定することができないために、起動時点では決めることができず、再起動する必要があった。
再起動すると、群管理装置に接続している既存の半導体製造装置のデータ収集やモニタリング処理が停止してしまう。
そのため、半導体製造装置が成膜処理中だった場合には、収集中のデータが失われることになり、成膜処理の結果を後で参照することができない。
【０００５】
本発明の目的は、群管理装置へ管理対象の半導体製造装置を追加する際に、群管理装置の停止を不要とすることができる半導体製造システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願が開示する発明のうち代表的なものは、次の通りである。
（１）複数の半導体製造装置が群管理装置に接続されている半導体製造システムにおいて、
前記群管理装置は、 
前記複数の半導体製造装置を接続可能な最大接続数を設定する構成パラメータと、接続される該半導体製造装置毎に設定される固有パラメータと、前記半導体製造装置毎に起動される通信プログラムと、を保持し、
新規に半導体製造装置の追加接続が必要となった場合、前記操作画面上に接続装置情報設定画面を表示し、
該接続装置情報設定画面にて接続対象の前記固有パラメータを設定し、該固有パラメータを設定後に、前記構成パラメータのアップデート操作を行い、前記通信プログラムを実行して、追加した半導体製造装置を含む接続している半導体製造装置との間で通信を開始し、受信したデータを共有メモリに格納し、新たに接続された半導体製造装置を含む接続している半導体製造装置を表示する、
ことを特徴とする半導体製造システム。
（２）前記複数の半導体製造装置を接続可能な最大接続数を設定する構成パラメータと、接続される該半導体製造装置毎に設定される固有パラメータと、前記半導体製造装置毎に起動される通信プログラムと、を保持し、
新規に半導体製造装置の追加接続が必要となった場合、前記操作画面上に接続装置情報設定画面を表示し、
該接続装置情報設定画面にて接続対象の前記固有パラメータを設定し、該固有パラメータを設定後に、前記構成パラメータのアップデート操作を行い、前記通信プログラムを実行して、追加した半導体製造装置を含む接続している半導体製造装置との間で通信を開始し、受信したデータを共有メモリに格納し、新たに接続された半導体製造装置を含む接続している半導体製造装置を表示する、
ことを特徴とする群管理装置。
【発明の効果】
【０００７】
この手段によれば、群管理装置へ管理対象の半導体製造装置を追加する際に、群管理装置の停止を不要とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【０００９】
本実施の形態に係る半導体製造システムは、ＩＣ製造工場の前工程を制御するものとして構成されており、図１に示されているように、複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎが接続された群管理装置としてのブロックコンピュータ２０を備えている。
各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎはパーソナルコンピュータまたはパネルコンピュータによって構築された各制御コントローラを備えており、各制御コントローラには半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎の固有のレシピを保持する記憶領域Ｂ１〜Ｂｎが構成されている。
複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎはブロックコンピュータ２０のネットワーク１１に、各ＳＥＣＳインタフエイス（半導体製造装置通信規定による通信インタフエイス）Ｃ１〜Ｃｎをそれぞれ介して接続されている。
ブロックコンピュータ２０には操作端末１３が制御ネットワーク１２を介して接続されている。
なお、図１では、ブロックコンピュータ２０および操作端末１３は別個に構成されているが、一つにまとめて群管理装置としてもよく、ブロックコンピュータ２０および操作端末１３の構成は種々に変更することができる。
【００１０】
図２に示されているように、ブロックコンピュータ２０はＣＰＵ２１および共有メモリ２２を備えている。共有メモリ２２には各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎの受信データを格納する受信データ格納領域２３が設けられている。
ブロックコンピュータ２０はメインメモリ２４を備えている。メインメモリ２４は各種収集データロギングファイル２５と、実行プログラム群３０と、装置接続構成パラメータ部（以下、構成パラメータ部という）４０と、を備えている。
【００１１】
図３に示されているように、実行プログラム群３０は、管理プログラム３１と、画面表示プログラム３２と、各種データ収集プログラム３３と、装置通信プログラム３４と、接続装置情報設定プログラム３５と、を備えている。
各種データ収集プログラム３３は各種ロギング条件に従って、収集内容を各種収集データロギングファイル２５に書き込む。装置通信プログラム３４は受信したデータを共有メモリ２２の受信データ格納領域２３に格納する。
【００１２】
図４に示されているように、構成パラメータ部４０は接続装置共通パラメータ部（以下、共通パラメータ部という）４１と、接続装置固有パラメータ部（固有パラメータ部という）４２とを備えている。
固有パラメータ部４２には実際に接続された各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎの固有パラメータだけが保存されている。
【００１３】
画面表示プログラム３２は、図５に示された固有パラメータ設定画面５０を表示する。固有パラメータ設定画面５０は、接続する半導体製造装置の受信データを指定する受信データ指定部５１と、接続する半導体製造装置のタイプを指定するタイプ指定部５２と、接続する半導体製造装置のネットワークアドレスを指定するアドレス指定部５３と、各指定部５１〜５３の各データ設定後に、選択することによって接続する半導体製造装置との通信を開始する通信開始ボタン５４と、備えている。
【００１４】
次に、前記構成に係る半導体製造システムの作用を、構成変更方法を主に説明する。
【００１５】
管理プログラム３１は構成パラメータをブロックコンピュータ２０が接続可能な最大接続数で作成する。
構成パラメータは共通パラメータ部４１と固有パラメータ部４２に分けられて保存される。固有パラメータ部４２には実際に接続された各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎの固有パラメータだけが保存されている。
管理プログラム３１は構成パラメータの設定に従って必要なプログラムを順に起動して行く。
【００１６】
装置通信プログラム３４は、半導体製造装置Ａ１〜Ａｎ毎に１つのプログラムを起動させるように構成されており、構成パラメータで指定されている接続数分のプログラムを起動させる。
装置通信プログラム３４は、構成パラメータ部４０内の対応する固有パラメータ部４２の設定に従って、各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎとの通信をそれぞれ開始し、各半導体製造装置Ａ１〜Ａｎから受信したデータを共有メモリ２２の各装置の受信データ格納領域２３に格納する。
対応する固有パラメータが未設定の通信プログラムについては、固有パラメータが設定されるまでの間、アイドル状態を保持する。
【００１７】
画面表示プログラム３２は、実際に接続している複数の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎだけを固有パラメータ設定画面５０に表示する。
【００１８】
ブロックコンピュータ２０に新規の半導体製造装置Ａｎ＋１の追加が必要となった場合には、接続装置情報設定プログラム３５が接続情報設定画面を表示し、この画面にて接続対象である新規の半導体製造装置Ａｎ＋１の固有パラメータを設定する。
追加する半導体製造装置Ａｎ＋１の固有パラメータ設定後に、構成パラメータ部４０のアップデート操作を行なう。これにより、各種データ収集プログラム３３と追加する新規の半導体製造装置Ａｎ＋１との間で通信を開始し、既存の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎと同様に、新規の半導体製造装置Ａｎ＋１から受信したデータを共有メモリ２２の各装置の受信データ格納領域２３に格納する。
【００１９】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００２０】
（１）既存の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎの停止および再起動を実施せずに、新規の半導体製造装置Ａｎ＋１をブロックコンピュータ２０に追加することができる。
【００２１】
（２）既存の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎの停止および再起動を実施せずに済むので、稼働効率の低下を防止することができ、その分、生産性を向上させることができる。
【００２２】
（３）既存の半導体製造装置Ａ１〜Ａｎのデータ収集およびモニタリングに影響を与えずに済むため、例えば、半導体製造装置Ａ１が成膜処理中であった場合であっても、成膜処理中のデータを収集することができ、成膜処理結果を後で参照することができる。
【００２３】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００２４】
前記実施の形態においてはＩＣの製造工場における複数の半導体製造装置の群制御について説明したが、本発明はこれに限らず、ガラス基板に処理を施す複数のＬＣＤ装置の群制御についても適用することができる。
【００２５】
半導体製造装置はバッチ式や枚葉式および縦型や横型に限定されることはなく、本発明は複数の半導体製造装置によって製造プロセスが実施される半導体製造システム全般に適用することができる。
【００２６】
さらに、半導体製造装置はＣＶＤ処理を実施するものに限らず、酸化や拡散、アニール等の熱処理（thermal treatment ）を実施するものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施の形態である半導体製造システムを示すブロック図である。
【図２】ブロックコンピュータを示すブロック図である。
【図３】実行プログラム群を示すブロック図である。
【図４】構成パラメータ部を示すブロック図である。
【図５】固有パラメータ設定画面を示す画面図である。
【符号の説明】
【００２８】
Ａ１〜Ａｎ…半導体製造装置、Ｂ１〜Ｂｎ…記憶領域、Ｃ１〜Ｃｎ…ＳＥＣＳインタフエイス、
１１、１２…ネットワーク、１３…操作端末、
２０…ブロックコンピュータ（群管理装置）、２１…ＣＰＵ、２２…共有メモリ、２３…受信データ格納領域、２４…メインメモリ、２５…各種収集データロギングファイル、  ３０…実行プログラム群、３１…管理プログラム、３２…画面表示プログラム、３３…各種データ収集プログラム、３４…装置通信プログラム、３５…接続装置情報設定プログラム、
４０…構成パラメータ部、４１…共通パラメータ部（接続装置共通パラメータ部）、４２…固有パラメータ部（接続装置固有パラメータ部）、
５０…固有パラメータ設定画面、５１…受信データ指定部、５２…タイプ指定部、５３…アドレス指定部、５４…通信開始ボタン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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