(57)【要約】【課題】Ｘ線検査装置において、実装部品の基板との接続配線についての情報が正確にかつ容易に入力されるようにする。【解決手段】基板検査のティーチングにおいて、ユーザが基板の可視光画像に対して検査対象とする部品の２次元領域を入力すると、当該領域について、３次元データを生成し、これを解析することにより、当該部品を基板を接続するボール端子についての中心座標、個数、行数および列数を取得する。なお、このように取得された中心座標等の結果は、表示されても良い。画面１５０１内の表示欄１５０２に、基板についての可視光画像が表示されている。表示欄１５０２には、可視光画像に合わせて、検査対象として取得された領域に対応する枠６１０とともに、３次元データに基づいて取得されるはんだボールの位置等に基づいて、各はんだボールに対応する枠６１０Ｃが表示されている。【選択図】図１５
2010160071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を用いて基板を検査する方法であって、
前記基板を撮影した可視光画像を表示させるステップと、
前記表示された画像に対する、基板に実装された部品の位置を指定する情報の入力を受付けるステップと、
前記入力を受付けた部品の位置の、Ｘ線の透視画像に基づいて３次元データを生成するステップと、
前記３次元データを処理することにより、前記基板と前記部品を接続する配線の位置の情報を特定するステップとを備える、Ｘ線検査方法。
【請求項２】
前記配線の位置の情報を特定するステップでは、３次元データにおける、垂直方向について所定の範囲のデータが処理対象とされ、
前記所定の範囲は、前記３次元データに基づく画像を、垂直方向に沿う軸に投影させたときの、垂直方向についての画素値のピークに対応する垂直方向の位置を含む、請求項１に記載のＸ線検査方法。
【請求項３】
前記所定の範囲は、前記垂直方向についての画素値のピークに対応する垂直方向の位置を含み、かつ、処理の対象となる３次元データの範囲で想定される基板の傾きによって基板の垂直方向についての位置が変動する範囲である、請求項２に記載のＸ線検査方法。
【請求項４】
Ｘ線を用いて基板を検査するＸ線検査装置であって、
基板の可視光画像を撮影する可視光画像撮影手段と、
前記表示された画像に対し、基板に実装された部品の位置を指定する情報を入力する入力手段と、
Ｘ線の透視画像を撮影するＸ線画像撮影手段と、
前記入力手段に入力された部品の位置について、前記Ｘ線画像撮影手段が撮影したＸ線の透視画像に基づいて３次元画像を生成する画像生成手段と、
前記３次元画像のデータを処理することにより、前記基板と前記部品を接続する配線の位置の情報を特定する特定手段とを備える、Ｘ線検査装置。
【請求項５】
Ｘ線を用いて基板を検査するＸ線検査装置に基板の検査をさせるための、コンピュータ読取可能なＸ線検査プログラムであって、
前記Ｘ線検査装置に、
前記基板を撮影した可視光画像を表示させるステップと、
前記表示された画像に対する、基板に実装された部品の位置を指定する情報の入力を受付けるステップと、
前記入力を受付けた部品の位置の、Ｘ線の透視画像に基づいて３次元データを生成するステップと、
前記３次元データを処理することにより、前記基板と前記部品を接続する配線の位置の情報を特定するステップとを実行させる、Ｘ線検査プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線検査方法、Ｘ線検査装置およびＸ線検査プログラムに関し、特に、プリント基板と回路部品との間の接合の良否等を検査するのに用いられるＸ線検査方法、Ｘ線検査装置およびＸ線検査プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント基板（以下、単に「基板」ともいう）においてはんだ付けされた部品について、はんだ付けの状態の良否等を非破壊検査で検査するために、Ｘ線ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）がしばしば用いられている。Ｘ線ＣＴでは、対象物を複数の方向からＸ線により撮像し、Ｘ線が吸収された度合い（減衰量）の分布を示す複数枚の透視画像を取得する。さらに、複数枚の透視画像に基づく再構成処理を行ない、検査対象のＸ線吸収係数の分布の２次元データもしくは３次元データを得る。
【０００３】
このような検査では、多数の同一形状の基板について、それぞれ同じ位置を次々と検査する場合があり、このような場合、位置決めの基準にする被測定物を用いて検査位置の検査装置への教示（ティーチング）が行なわれる。そして、教示された検査の位置について、同種の被測定物のＸ線透視画像が次々に生成され、当該透視画像に基づいて、各被測定物についての検査が行なわれる。
【０００４】
このような検査に関する技術は、従来から種々開示されている。たとえば、特許文献１や特許文献２に開示された技術では、ティーチングにおいて、検査位置の入力を受付ける際に、被測定物の可視光画像が表示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２１８７８４号公報
【特許文献２】特開２００７−１２７４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
基板に関し、上記したような部品のはんだ付けの状態の良否等を検査するためには、部品の位置だけでなく、部品におけるはんだ付けの位置等、検査対象とする位置や形状を指定する情報の入力を必要とされる。
【０００７】
しかしながら、従来の検査装置では、基板に、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）のようにはんだ付けの部分が部品本体に隠れて見えない部品が実装されている場合、はんだ付けの位置などの情報の入力の正確性は、ユーザの経験に左右されるところが大きく、このため、検査の精度がユーザの経験によって大きく左右されるという問題があった。また、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）のようなパッケージ部品についても、部品ごとに多数存在するはんだ付けの位置をユーザが逐一指定することが必要であったため、ユーザに煩雑な作業を要求することとなっていたという問題があった。
【０００８】
本発明はかかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、実装部品の基板との接続配線についての情報が正確にかつ容易に入力されるＸ線検査方法、Ｘ線検査装置およびＸ線検査プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に従ったＸ線検査方法は、Ｘ線を用いて基板を検査する方法であって、前記基板を撮影した可視光画像を表示させるステップと、前記表示された画像に対する、基板に実装された部品の位置を指定する情報の入力を受付けるステップと、前記入力を受付けた部品の位置の、Ｘ線の透視画像に基づいて３次元データを生成するステップと、前記３次元データを処理することにより、前記基板と前記部品を接続する配線の位置の情報を特定するステップとを備える。
【００１０】
また、本発明のＸ線検査方法は、好ましくは、前記配線の位置の情報を特定するステップでは、３次元データにおける、垂直方向について所定の範囲のデータが処理対象とされ、前記所定の範囲は、前記３次元データに基づく画像を、垂直方向に沿う軸に投影させたときの、垂直方向についての画素値のピークに対応する垂直方向の位置を含む。
【００１１】
また、本発明のＸ線検査方法では、好ましくは、前記所定の範囲は、前記垂直方向についての画素値のピークに対応する垂直方向の位置を含み、かつ、処理の対象となる３次元データの範囲で想定される基板の傾きによって基板の垂直方向についての位置が変動する範囲である。
【００１２】
本発明に従ったＸ線検査装置は、Ｘ線を用いて基板を検査するＸ線検査装置であって、基板の可視光画像を撮影する可視光画像撮影手段と、前記表示された画像に対し、基板に実装された部品の位置を指定する情報を入力する入力手段と、Ｘ線の透視画像を撮影するＸ線画像撮影手段と、前記入力手段に入力された部品の位置について、前記Ｘ線画像撮影手段が撮影したＸ線の透視画像に基づいて３次元画像を生成する画像生成手段と、前記３次元画像のデータを処理することにより、前記基板と前記部品を接続する配線の位置の情報を特定する特定手段とを備える。
【００１３】
本発明に従ったＸ線検査プログラムは、Ｘ線を用いて基板を検査するＸ線検査装置に基板の検査をさせるための、コンピュータ読取可能なＸ線検査プログラムであって、前記Ｘ線検査装置に、前記基板を撮影した可視光画像を表示させるステップと、前記表示された画像に対する、基板に実装された部品の位置を指定する情報の入力を受付けるステップと、前記入力を受付けた部品の位置の、Ｘ線の透視画像に基づいて３次元データを生成するステップと、前記３次元データを処理することにより、前記基板と前記部品を接続する配線の位置の情報を特定するステップとを実行させる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明では、ユーザが、基板の可視光画像を目視しながら基板に実装された部品の位置を指定する情報の入力することにより、当該位置についてのＸ線透視画像に基づいて、当該部品についての配線の位置の情報が特定される。
【００１５】
したがって、本発明によれば、基板の検査のティーチングに際し、基板に実装された部品に関して、Ｘ線透視画像に基づいて、当該部品と基板との接続配線についての情報が得られるため、ティーチングにおいて、当該情報が正確にかつ容易に入力されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のＸ線検査装置の一実施の形態であるＸ線検査装置の概略ブロック図である。
【図２】図１のＸ線検査装置の具体的構成を説明するための図である。
【図３】図１のＸ線検査装置で実行されるＸ線検査の流れをフローチャート形式で示す図である。
【図４】図１のＸ線検査装置における基板の良否判定の態様について説明するための図である。
【図５】図１のＸ線検査装置において実行されるティーチング処理のフローチャートである。
【図６】図５のＢＧＡ貼付け処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図７】図６のＢＧＡ貼付け処理において表示される画面の一例を模式的に示す図である。
【図８】図６のＢＧＡ貼付け処理において表示される画面の他の例を模式的に示す図である。
【図９】図６のＢＧＡ貼付け処理における、部品の位置の入力態様の一例を説明するための図である。
【図１０】図６のＢＧＡ貼付け処理における、部品領域の分割の態様の一例を説明するための図である。
【図１１】図６のＢＧＡ貼付け処理における、部品領域の再分割の態様の一例を説明するための図である。
【図１２】図６のＢＧＡ貼付け処理における、部品領域の再分割後の領域を模式的に示す図である。
【図１３】図６のＢＧＡ貼付け処理における、高さ領域の決定の態様の一例を説明するための図である。
【図１４】図６のＢＧＡ貼付け処理における、高さ領域の決定の態様の一例を説明するための図である。
【図１５】図６のＢＧＡ貼付け処理における、高さ領域の決定の態様の一例を説明するための図である。
【図１６】図６のＢＧＡ貼付け処理において表示される画面のさらに他の例を模式的に示す図である。
【図１７】図５のＱＦＰ貼付け処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１８】図１７のＱＦＰ貼付け処理における、部品の位置を指定する情報の入力態様の一例を説明するための図である。
【図１９】図１７のＱＦＰ貼付け処理において表示される画面の一例を示す図である。
【図２０】図１７のＱＦＰ貼付け処理における、高さ領域の決定の態様の一例を説明するための図である。
【図２１】図１７のＱＦＰ貼付け処理における、積算画像の生成の態様の一例を説明するための図である。
【図２２】図１７のＱＦＰ貼付け処理における、リードの数等の情報の取得態様の一例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部分には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰り返さない。また、本明細書では、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸とは、互いに直行する軸を言うものとする。
【００１８】
（構成の概略）
図１を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の構成について説明する。図１は、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の概略ブロック図である。
【００１９】
Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線１８を出力するＸ線源１０と、Ｘ線検出器２３と、画像取得制御機構３０と、検査対象１の位置を移動する検査対象駆動機構１１０とを備える。さらに、Ｘ線検査装置１００は、入力部４０と、出力部５０と、Ｘ線源制御機構６０と、検査対象位置制御機構１２０と、演算部７０と、記憶部９０とを備える。
【００２０】
検査対象１は、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３との間に配置される。本実施の形態においては、検査対象１は、部品が実装された回路基板であるとする。なお、図１では、下から順にＸ線源１０、検査対象１、Ｘ線検出器２３が設置されているが、Ｘ線源の保守性の観点より、下から順に、Ｘ線検出器２３、検査対象１、Ｘ線源１０との並びでこれらを配置してもよい。
【００２１】
Ｘ線源１０は、Ｘ線源制御機構６０によって制御され、検査対象１に対して、Ｘ線１８を照射する。本実施の形態では、検査対象１は、回路部品を実装した基板であるものとする。
【００２２】
検査対象１は、検査対象駆動機構１１０により移動される。検査対象駆動機構１１０の具体的な構成については、後述する。検査対象位置制御機構１２０は、演算部７０からの指示に基づいて、検査対象駆動機構１１０の動作を制御する。
【００２３】
Ｘ線検出器２３は、Ｘ線源１０から出力され、検査対象１を透過したＸ線を検出して画像化する２次元Ｘ線検出器である。Ｘ線検出器２３としては、Ｉ．Ｉ．（Ｉｍａｇｅ  Ｉｎｔｅｎｓｉｆｉｅｒ）管や、ＦＰＤ（フラットパネルディテクタ）を用いることができる。設置スペースの観点からは、Ｘ線検出器２３には、ＦＰＤを用いることが望ましい。また、インライン検査で使うことができるようにＸ線検出器２３は、高感度であることが望ましく、ＣｄＴｅを使った直接変換方式のＦＰＤであることが特に望ましい。
【００２４】
画像取得制御機構３０は、検出器駆動制御機構３２と、画像データ取得部３４を含む。検出器駆動制御機構３２は、演算部７０からの指示に基づき、Ｘ線検出器駆動部２２の動作を制御し、Ｘ線検出器２３を移動する。画像データ取得部３４は、演算部７０から指定されたＸ線検出器２３の画像データを取得する。
【００２５】
入力部４０は、ユーザからの指示入力等を受け付けるための操作入力機器である。出力部５０は、測定結果等を外部に出力する装置である。本実施の形態では、出力部５０は、演算部７０で構成されたＸ線画像等を表示するためのディスプレイである。
【００２６】
すなわち、ユーザは、入力部４０を介して様々な入力を実行することができ、演算部７０の処理によって得られる種々の演算結果が出力部５０に表示される。出力部５０に表示される画像は、ユーザによる目視の良否判定のために出力されてもよいし、あるいは、後で説明する良否判定部７８の良否判定結果として出力されてもよい。
【００２７】
Ｘ線源制御機構６０は、電子ビームの出力を制御する電子ビーム制御部６２を含む。電子ビーム制御部６２は、演算部７０から、Ｘ線焦点位置、Ｘ線エネルギー（管電圧、管電流）の指定をうける。指定されるＸ線エネルギーは、検査対象の構成によって異なる。
【００２８】
演算部７０は、記憶部９０に格納されたプログラム９６を実行して各部を制御し、また、所定の演算処理を実施する。演算部７０は、Ｘ線源制御部７２と、画像取得制御部７４と、再構成部７６と、良否判定部７８と、検査対象位置制御部８０と、Ｘ線焦点位置計算部８２と、撮像条件設定部８４と、検査情報生成部８６とを含む。
【００２９】
Ｘ線源制御部７２は、Ｘ線焦点位置、Ｘ線エネルギーを決定し、Ｘ線源制御機構６０に指令を送る。
【００３０】
画像取得制御部７４は、Ｘ線検出器２３が画像を取得するように、画像取得制御機構３０に指令を送る。また、画像取得制御部７４は、画像取得制御機構３０から、画像データを取得する。
【００３１】
再構成部７６は、画像取得制御部７４により取得された複数の画像データから３次元データを再構成する。
【００３２】
良否判定部７８は、部品が実装される基板表面の高さ（基板高さ）を求め、基板高さの断層画像をもとに検査対象の良否を判定する。なお、良否判定を行なうアルゴリズム、あるいは、アルゴリズムへの入力情報は、検査対象によって異なるため、良否判定部７８は、これらを撮像条件情報９４から入手する。
【００３３】
検査対象位置制御部８０は、検査対象位置制御機構１２０を介し、検査対象駆動機構１１０を制御する。
【００３４】
Ｘ線焦点位置計算部８２は、検査対象１のある検査エリアを検査する際に、その検査エリアに対するＸ線焦点位置や照射角などを計算する。
【００３５】
撮像条件設定部８４は、検査対象１に応じて、Ｘ線源１０からＸ線を出力する際の条件（たとえば、Ｘ線源に対する印加電圧、撮像時間等）を設定する。
【００３６】
記憶部９０は、Ｘ線焦点位置情報９２と、撮像条件情報９４と、上述した演算部７０が実行する各機能を実現するためのプログラム９６と、Ｘ線検出器２３が撮像した画像データ９８とを含む。Ｘ線焦点位置情報９２には、Ｘ線焦点位置計算部８２によって計算されたＸ線焦点位置が含まれる。撮像条件情報９４は、撮像条件設定部８４によって設定された撮像条件や、良否判定を行なうアルゴリズムに関する情報を含む。
【００３７】
なお、記憶部９０は、データを蓄積することができるものであればよい。記憶部９０は、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  ａｎｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｃ  Ｄｒｉｖｅ）等の記憶装置により構成される。
【００３８】
（具体的構成）
本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の具体的構成について、図２を参照して説明する。図２は、本実施の形態に係るＸ線検査装置１００の構成を説明するための図である。なお、図２において、図１と同一部分には、同一符号を付している。また、図２では、図１に示した部分のうち、Ｘ線焦点位置の制御、Ｘ線検出器位置の制御、検査対象位置の制御等に直接関係し、説明に必要な部分を抜き出して記載している。
【００３９】
Ｘ線源１０は、本実施の形態では、Ｘ線を発生する位置（Ｘ線焦点位置）を一方向に走査可能な、走査型Ｘ線源である。Ｘ線源１０は、Ｘ線源制御機構６０を通した演算部７０からの命令に従って、Ｘ線を発生させる。
【００４０】
Ｘ線源１０は、密閉型のＸ線源であり、Ｘ線検査装置１００の上部もしくは下部に据え付けられている。なお、Ｘ線源１０のターゲットは透過型であってもよいし、反射型であってもよい。Ｘ線源１０は、稼動部（図示しない）に取り付けられており、垂直方向に移動可能であるものとする。
【００４１】
Ｘ線検出器２３は、検査対象１（基板）を挟むようにＸ線源１０と対向した位置に配置される。Ｘ線検出器２３は、Ｘ線源１０から照射されたＸ線を画像化する。また、Ｘ線検出器２３はＸ線検出器駆動部２２に取り付けられている。Ｘ線検出器駆動部２２は、３次元ステージであって、Ｘ線検出器２３を、水平方向および垂直方向に移動可能である。
【００４２】
検査対象駆動機構１１０は、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３との間に設置される。検査対象駆動機構１１０は、ステージ１１１ａ，１１１ｂ、および、ステージ１１１ａ，１１１ｂに付属されている基板レール１１２ａ，１１２ｂを含む。ステージ１１１ａ，１１１ｂは、検査対象１を水平方向に平行移動可能である。基板レール１１２ａ，１１２ｂは、各々、検査対象１を上下からはさみこむことで基板を固定している。
【００４３】
ステージ１１１ａ，１１１ｂおよび基板レール１１２ａ，１１２ｂの動作は、基板駆動制御機構１２６によって制御される。
【００４４】
図２を参照して、Ｘ線検査装置１００は、変位計１１４および光学カメラ１１６（これらは、図１では示していなかった）を備える。変位計１１４は、基板までの距離を測定する。したがって、変位計１１４は、後で詳述する基板の反りを計測することが可能である。光学カメラ１１６は可視光により基板を撮影する。光学カメラ１１６は、検査する位置の設定のためのフィデューシャルマークの撮影に用いられる。変位計１１４および光学カメラ１１６は、Ｘ線による撮像時にはＸ線に被爆しないように退避機構（図示していない）により、Ｘ線が照射されない領域に退避される。
【００４５】
また、光学カメラ１１６には、図示しない取付機構により照明装置１１５が取付けられている。照明装置１１５は、光学カメラ１１６の視野（撮像エリア）全体を均一に点灯する。本実施の形態では、照明装置１１５は、白色光を発するリング形状のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）光源とされるが、これに限定されず、他の光源であっても良い。また、必ずしも光学カメラ１１６と一体的に設けられなくてもよく、光学カメラ１１６に対して独立して設けられてもよい。また、照明装置１１５も、光学カメラ１１６等と同様に、Ｘ線による撮像時にはＸ線に被爆しないように退避機構（図示していない）により、Ｘ線が照射されない領域に退避される。
【００４６】
以上の構成により、Ｘ線検査装置１００は、線源−基板間距離と線源−ディテクタ間の距離の比（拡大率）を変更することができる。その結果、Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線検出器２３で撮像される検査対象１の大きさ（したがって、分解能）を変更できる。
【００４７】
また、Ｘ線検査装置１００は、様々な方向から基板を撮像できるように、基板とＸ線検出器２３とを稼動できる。本実施の形態では、この様々な方向からの撮像結果を基に、ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）と呼ばれる３次元データ生成手法を用いて、検査対象１の３次元データを生成する。
【００４８】
また、本実施の形態では、Ｘ線検査装置１００は、インライン検査に用いられる。インライン検査のために、検査対象駆動機構１１０は、基板を搬入出する機構をさらに含む。ただし、このような基板の搬入出機構は、図２には示していない。基板の搬入出機構としては、基板レール上に配置したベルトコンベアが用いられるのが一般的である。あるいは搬入出機構としてプッシャと呼ばれる棒を用いてもよい。プッシャにより基板をレール上で滑らせることにより、基板を移動させることができる。
【００４９】
演算部７０としては、一般的な中央演算装置（ＣＰＵ）を用いることができる。記憶部９０は、主記憶部９０ａと補助記憶部９０ｂとを含む。主記憶部９０ａとしてはメモリを、補助記憶部９０ｂとしてはＨＤＤ（ハードディスクドライブ）を、例えば用いることができる。つまり、演算部７０および記憶部９０としては、一般的な計算機を使用可能である。
【００５０】
（検査処理の流れ）
図３は、本実施の形態に係るＸ線検査の流れをフローチャート形式で示す図である。図３を参照して、本実施の形態に係るＸ線検査全体の流れについて説明する。
【００５１】
図３を参照して、まず、処理が開始されると（ステップＳＡ１）、Ｘ線検査装置１００は、検査対象駆動機構１１０により、基板をＸ線検査装置１００内部の規定位置に搬入する（ステップＳＡ３）。規定位置は、通常、Ｘ線検査装置１００の中央、すなわち、Ｘ線照射範囲の中央に設定されていることが好ましい。ただし、規定位置は、Ｘ線検出器２３が基板のＸ線透視画像を撮像可能な位置であれば構わない。
【００５２】
ステップＳＡ５において、Ｘ線検査装置１００は、光学カメラ１１６により、フィデューシャルマークを撮影する。また、Ｘ線検査装置１００は、フィデューシャルマークの位置に基づいて、必要があれば、基板位置を補正する。具体的には、Ｘ線検査装置１００は、搬入時と同様に基板位置を移動させる。これらの処理により、Ｘ線検査装置１００は、基板搬入時に生じた基板位置のずれや基板の傾きを認識し、ずれおよび傾きを補正することが可能である。
【００５３】
ステップＳＡ７において、Ｘ線検査装置１００は、変位計１１４を用いて、再構成領域（以下、視野ともいう）中の基板の高さを測定する。Ｘ線検査装置１００は、計測された基板の高さを、主記憶部９０ａに保存しておく。保存された基板の高さは、後述するＣＴ撮像時に使用される。
【００５４】
一度の撮像では検査対象１全体を撮像できないなど、検査対象１が複数の視野を含む場合は、Ｘ線検査装置１００は、ＣＴ撮像を行なう前に、全ての視野について、基板高さを計測しておく。これは、ＣＴ撮像時に変位計１１４が被爆しないように退避させる必要があることによる。このように基板高さを予め全て計測する方が、各視野のＣＴ撮像の都度、基板高さを計測するのに比べて、全体の検査時間を短縮できる。
【００５５】
ステップＳＡ９において、Ｘ線検査装置１００は、検査対象１内で、１つの視野を複数の方向から撮像する。本実施の形態では、Ｘ線検査装置１００は、基板とＸ線検出器２３とを水平方向に円軌道を描くように移動させて、視野を複数の方向から撮像する。撮像時の基板およびＸ線検出器２３の位置は、照射角度θＲ、線源−基板間距離（ＦＯＤ）、線源−検出器間距離（ＦＩＤ）により決定される。基板およびＸ線検出器２３は、Ｘ線検出器２３の中心に視野の中心が撮像されるように配置される。なお、基板およびＸ線検出器２３の軌道は円でなくてもよく、矩形や直線等であってもよい。
【００５６】
撮像枚数は、使用者により設定可能であるものとする。使用者は、求められる再構成データの精度に基づいて撮像枚数を決定することが好ましい。撮像枚数は、通常は、４〜２５６枚程度である。しかしながら、撮像枚数はこれに限られるものではない。例えば、Ｘ線検査装置１００は、２５６枚を超える枚数の画像を撮像してももちろん構わない。
【００５７】
ステップＳＡ１１において、Ｘ線検査装置１００は、複数方向の撮像画像から再構成データを生成する。再構成処理は、様々な方法が提案されており、たとえば、Ｆｅｌｄｋａｍｐ法を用いることができる。
【００５８】
ステップＳＡ１３において、Ｘ線検査装置１００は、基板高さ、すなわち、部品が配置されている基板表面の高さを抽出する。ステップＳＡ１３で行なわれる処理の詳細については、後述する。
【００５９】
ステップＳＡ１５において、Ｘ線検査装置１００は、基板高さから高さ方向に所定の距離だけ離れた高さの断層画像を、検査に用いる検査画像として取得する。ここで、検査画像の高さと基板高さとの間の距離は、使用者により設定されるものとする。なお、この距離は、検査対象１の設計データおよび検査方法に応じて設定されることが好ましい。本実施の形態では、部品が配置されている基板の表面から、部品が配置されている側に少し離れた高さの断層画像が検査画像に設定される。
【００６０】
ステップＳＡ１７において、Ｘ線検査装置１００は、検査画像を用いて、視野の良否判定を行なう。すなわち、Ｘ線検査装置１００は、加熱後のはんだのぬれ性、はんだのボイドおよびブリッジの有無、異物の有無などを検査する。様々な良否判定手法が周知であり、Ｘ線検査装置１００は、検査項目に適した良否判定手法を用いればよい。
【００６１】
本実施の形態では、良否判定部７８は、２値化画像内のはんだ面積に基づいて、実装基板の良否を判定する。以下、図４を参照して、本実施の形態における基板の良否判定の態様について説明する。図４は、２値化画像内のはんだ面積に基づく良否判定について説明するための図である。
【００６２】
図４（Ａ）は、電子部品が実装された基板の斜視図である。基板５０１上に、第１の部品５０２と、第２の部品５０３とが実装されている。第２の部品５０３は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）５０４等により、基板５０１に物理的および電気的に接続されている。
【００６３】
図４（Ｂ）は、基板５０１と第２の部品５０３との接続箇所を基板５０１の面に垂直な断面で切った断面図である。ＢＧＡ５０４は、第２の部品５０３と基板５０１の表面層５０５とを接続する。ＢＧＡ５０４は、加熱され、加熱後の状態５０６に変形する。ただし、加熱後の状態５０６にボイド５０７が生じる場合がある。また、複数のはんだボール（以下、「ボール端子」とも言う）が結合しブリッジ５０８を形成する場合もある。
【００６４】
Ｘ線検査装置１００は、はんだボールを含むと期待される領域の３次元データを生成し、３次元データを切り出して断層画像を作成する。Ｘ線検査装置１００は、作成した断層画像を２値化し、画像をはんだとそれ以外に分離した２値化画像を取得する。この２値化処理には、判別分析法等の一般的な２値化処理を用いることが可能である。検査装置は、２値化画像から白（もしくは１）の部分のラベリングを行ない、はんだを区別したラベリング画像を取得する。このラベリング処理には、ラスタスキャンによって連結の有無を判定するような一般的なラベリング処理を用いることが可能である。
【００６５】
基板５０１の面に平行な断面の一例を、図４（Ｃ）に示す。図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）において破線で示した断面で切った接続箇所の断面図である。図４（Ｃ）では、はんだを白、はんだ以外を斜線で示している。ここでは、正常、ボイド、ブリッジの３種類の状態を示した。図４（Ｃ）を参照して、ボイド５０７がある場合、はんだ内にはんだがない部分が生じる。ブリッジ５０８がある場合、正常時に比べ広範な領域にはんだが観察される。
【００６６】
検査装置は、ラベリング画像からそれぞれのはんだの面積（白もしくは１の画素の個数）を計数し、はんだの面積を求める。検査装置は、面積が一定の範囲内であれば良品、それ以外であれば不良とすることで、はんだ接合面の良否を判定する。この一定の範囲の閾値は、予めユーザにより設定されることが一般的である。
【００６７】
図３に戻って、ステップＳＡ１８において、Ｘ線検査装置１００は、すべての視野に対して良否判定を行なったかどうか判断する。良否判定を行なっていない視野がある場合（ステップＳＡ１８においてＮＯ）、Ｘ線検査装置１００は、ＣＴ撮像（ステップＳＡ９）からの処理を繰り返す。一方、すべての視野に対して良否判定が行なわれた場合（ステップＳＡ１８においてＹＥＳ）、処理をステップＳＡ１９に進める。
【００６８】
ステップＳＡ１９において、Ｘ線検査装置１００は、基板をＸ線検査装置１００から搬出する。具体的には、Ｘ線検査装置１００は、検査対象駆動機構１１０により、基板をＸ線検査装置１００の外に移動する。
【００６９】
以上で、Ｘ線検査装置１００は、１つの検査対象１についての検査を終了する（ステップＳＡ２１）。Ｘ線検査装置１００は、複数の検査対象１についてのインライン検査を実行する場合には、ここまで説明したステップＳＡ１からステップＳＡ２１までの一連の処理を繰り返す。
【００７０】
（ティーチング処理の流れ）
Ｘ線検査装置１００には、検査対象１の検査に関し、事前に、検査対象１における検査位置等についての教示（ティーチング）をする情報を入力できる。このような情報を入力する処理（ティーチング処理）の内容について、当該処理のフローチャートである図５を参照して説明する。なお、ティーチング処理は、Ｘ線検査装置１００において、検査情報生成部８６によって実現される。また、ティーチング処理において生成された、検査の教示に関する情報は、たとえば撮像条件情報９４として記憶部９０に記憶される。
【００７１】
図５を参照して、ティーチング処理では、Ｘ線検査装置１００は、まずステップＳ１で、基板をＸ線検査装置１００内部の規定位置に搬入する。規定位置は、通常、Ｘ線検査装置１００の中央、すなわち、Ｘ線照射範囲の中央の設定されていることが好ましい。ただし、規定位置は、Ｘ線検出器２３が基板のＸ線透視画像を撮像可能な位置であれば構わない。また、ステップＳ１では、Ｘ線検査装置１００は、光学カメラ１１６により、基板上のフィデューシャルマークを撮影する。そして、Ｘ線検査装置１００は、フィデューシャルマークの位置に基づいて、必要があれば、基板位置を補正する。具体的には、Ｘ線検査装置１００は、搬入時と同様に基板位置を移動させる。これらの処理により、Ｘ線検査装置１００は、基板搬入時に生じた基板位置のずれや基板の傾きを認識し、ずれおよび傾きを補正することが可能である。
【００７２】
次に、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ２で、これから情報を取得しようとする部品の種類を選択する情報を取得して、ステップＳ３へ処理を進める。ここで、部品の種類を選択する情報は、ユーザによって、たとえば入力部４０を介して入力される。
【００７３】
なお、ここで部品を選択する情報には、部品の位置およびサイズの情報を含むが、このような情報の取得には、検査対象の基板についてのＣＡＤ（Computer Aided Design）データやマウントデータが利用されても良い。つまり、部品を選択する情報の取得は、ＣＡＤデータやマウントデータなどから取り込んだ情報を出力部５０に表示し、そして、このように表示された情報について、または、このように表示された情報に対してユーザが必要に応じて行なった修正を加えるための操作による修正後の情報について、ユーザが行なった確定するための操作を受付けることにより、実現されても良い。
【００７４】
ステップＳ３では、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ２において取得した部品の種類をチェックする。そして、選択された部品がＢＧＡである場合には、ステップＳ４へ処理を進め、選択された部品がＱＦＰである場合にはステップＳ５へ処理を進める。
【００７５】
ステップＳ４では、Ｘ線検査装置１００は、ＢＧＡ貼付け処理を実行して、ステップＳ６へ処理を進める。ＢＧＡ貼付け処理とは、基板の検査情報（検査位置等について教示する情報）のティーチングにおいて、基板上に実装されたＢＧＡについての検査情報を設定する処理である。
【００７６】
一方、ステップＳ５では、Ｘ線検査装置１００は、ＱＦＰ貼付け処理を実行して、ステップＳ６へ処理を進める。ＱＦＰ貼付け処理とは、基板の検査情報（検査位置等について教示する情報）のティーチングにおいて、基板上に実装されたＱＦＰについての検査情報を設定する処理である。
【００７７】
ステップＳ６では、入力部４０に入力された情報が、さらに部品を選択する情報であるかまたはティーチング処理を終了させるための情報であるかを判断し、部品を選択する情報であると判断するとステップＳ２へ処理を戻し、ティーチング処理を終了する情報であると判断すると、ティーチング処理を終了させる。
【００７８】
（ＢＧＡ貼付け処理）
図６は、ステップＳ４におけるＢＧＡ貼付け処理のサブルーチンのフローチャートである。
【００７９】
図６を参照して、ＢＧＡ貼付け処理では、Ｘ線検査装置１００は、まずステップＳ４０１で、これから処理対象とする部品について、番号の指定を取得する。処理対象となる部品とは、検査対象１である基板に実装された複数のＢＧＡの中の１つのＢＧＡをいう。
【００８０】
次に、ステップＳ４０２で、Ｘ線検査装置１００は、処理対象となる部品についての検査ロジックを選択する情報を取得して、ステップＳ４０３へ処理を進める。
【００８１】
ステップＳ４０２では、出力部５０には、たとえば図７に示したような画面６０１が表示される。画面６０１の表示欄６０１Ａには、図４を参照して説明したようなはんだ接合面の不良態様（ボイド、ブリッジ等）や位置のずれなど、想定される不良態様が列挙されている。そして、ユーザは、この画面に対し、これから検査対象とする部品について検査を行なうロジックを選択する情報を入力する。そして、Ｘ線検査装置１００は、当該画面に入力された情報に基づいて、検査ロジックとして選択された情報を取得する。
【００８２】
ステップＳ４０３では、Ｘ線検査装置１００は、基板上の部品の領域として指定された情報を取得して、ステップＳ４０５へ処理を進める。
【００８３】
ステップＳ４０３では、出力部５０には、たとえば図８の画面６０２のような画面が表示される。画面６０２の表示欄６０２Ａには、光学カメラ１１６により撮影された基板の画像が表示されている。そしてユーザは、入力部４０を操作することにより、表示欄６０２Ａに表示された画像の中から、検査情報の入力についての処理対象とする部品の位置を選択する情報を入力する。部品の位置を指定する情報の入力態様の一例を、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）を参照して説明する。なお、図９（Ａ）〜図９（Ｃ）は、表示欄６０２Ａに表示される画像の一部が表示されているものとし、当該画像には、部品６９０が含まれているものとする。
【００８４】
まず、図９（Ａ）に示されるように、表示された画像内の部品６９０の左下の座標を決定するためのカーソル６１１を、ユーザが目視で部品６９０の左下に合わせることにより、部品６９０の左下端の位置を指定する情報が入力される。
【００８５】
次に、図９（Ｂ）に示されるように、表示された画像内の部品６９０の右上の座標を決定するためのカーソル６１２を、ユーザが目視で部品６９０の右上に合わせることにより、部品６９０の右上端の位置を指定する情報が入力される。
【００８６】
なお、ユーザは、入力部４０を適宜操作することにより、カーソル６１１，６１２の位置を調整する。
【００８７】
そして、図９（Ａ）のカーソル６１１および図９（Ｂ）のカーソル６１２で示された位置情報が入力されると、Ｘ線検査装置１００は、これらの位置情報に基づき、図９（Ｃ）に示されるように、部品の位置として入力された領域を枠６１０として表示させる。なお、図８の表示欄６０２Ａにも、同様に枠６１０が示されている。
【００８８】
なお、部品６９０の位置を指定する情報の入力には、Ｘ線検査装置１００が当該部品の位置やサイズについてのＣＡＤデータやマウントデータから取得される情報を表示する等、ＣＡＤデータやマウントデータが利用されても良い。
【００８９】
図６に戻って、ステップＳ４０３で部品の領域の情報を取得した後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４０５で、ステップＳ４０３で取得した部品の領域が、Ｘ線検査装置１００において１つの再構成データについての最大にサイズを超えているか否かを判断し、超えている場合には、当該部品領域を分割する。当該部品領域の分割について、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）を参照して説明する。
【００９０】
図１０（Ａ）には、表示欄６０２Ａに表示される画像の一部が示され、そして、当該画像の中には、ステップＳ４０３において取得した部品の領域として枠６１０が示されている。この枠６１０は、ＸＹ平面についての部品の領域を特定するものとする。そして、この枠６１０で特定される領域のＸ方向のサイズとＹ方向のサイズのそれぞれについて、Ｘ線検査装置１００において再構成データを生成できるサイズを超えている場合には、ステップＳ４０５の処理により、枠６１０で示された領域が、図１０（Ｂ）に枠６２１〜６２４として示されるような複数の領域に分割される。分割後の各領域（枠６２１〜６２４）は、そのＸ方向のサイズおよびＹ方向のサイズのいずれもが、Ｘ線検査装置１００において再構成データを生成できる最大のサイズ以下とされている。
【００９１】
図６に戻って、次に、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４０７で、ステップＳ４０５で生成した複数の分割領域（図１０の枠６２１〜６２４で特定される領域）のそれぞれについて、当該領域を視野として、当該視野を複数の方向から撮像する。ここでの撮像とは、基板とＸ線検出器２３とを水平方向に円軌道を描くように移動させて、当該視野を複数の方向から撮像する。
【００９２】
そして、ステップＳ４０９で、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４０７での撮像によって得られた複数方向の撮像画像から再構成データを生成する。
【００９３】
次に、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４１１で、ステップＳ４０９で得られた再構成データについて、Ｘ方向およびＹ方向について、領域を分割する。ステップＳ４１１の処理は、ステップＳ４０５におけるＸＹ平面についての部品領域の分割領域を、ＸＹ平面について再度分割するものであるため、以下、適宜「再分割」と呼ぶ。
【００９４】
ステップＳ４１１における分割領域の再分割について、図１１を参照して説明する。
図１１では、ステップＳ４０９において生成された再構成データのＸＺ平面についての断面が示されている。断面画像６２５には、基板の上面が線ＬＨで示され、下面が線ＬＢで示されている。線ＬＨおよび線ＬＢが傾いていることにより、基板が傾いて、載置されていることが示されている。そして、断面画像６２５には、基板の一方の面に実装する部品を基板に接続するための配線であるはんだボール９１１〜９１４と、基板の他方の面に実装された部品９２１〜９２６が示されている。
【００９５】
図１１において、破線で示された領域Ａ１は、ステップＳ４１１において再分割領域の一つとして設定される領域である。領域Ａ１内の線Ｌ１は、再分割の態様を説明するために示されており、図１１中のＸ軸と平行な線である。線Ｌ１は、その一端が線ＬＢに接し、その他端が線ＬＨと接している。また、線Ｌ１は、その一端が領域Ａ１のＸ軸方向の一端に接し、他端が領域Ａ１のＸ軸方向の他端に接している。
【００９６】
上記のように、領域Ａ１は、Ｘ軸と平行な線Ｌ１が、線ＬＢに接したところから線ＬＨに接するところまで、または、これよりもＸ軸方向の寸法が短くなるように、Ｘ軸方向についての範囲として設定される。つまり、再分割によって生成される各領域は、基板が傾いていても、当該各領域内の画像をＺ軸に投影させたときに、基板の一方の面に実装された部材やはんだボールの画像と、他方の面に実装された部材やはんだボールの画像が重ならないものとされる。
【００９７】
また、再分割では、Ｙ軸方向についての範囲も、同様に、ＹＺ平面についての断面画像がＺ軸に投影された際に、基板の一方の面に実装された部材やはんだボールの画像と、他方の面に実装された部材やはんだボールの画像が重ならないものとされる。
【００９８】
ステップＳ４１１では、以上のようにして、Ｘ方向およびＹ方向についての部品領域の再分割が行なわれる。このような再分割により、図１０（Ｂ）を参照して説明した分割後の領域６２１は、たとえば、図１２に示されるように領域６３１〜６３４に分割される。
【００９９】
なお、断面画像において、基板の領域は、たとえばパターン認識等により認識される。
図６に戻って、ステップＳ４１１の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４１３で、ステップＳ４１１の処理によって生成された各再分割領域について、検査の際に処理対象とするＺ軸方向の領域（高さ領域）を決定する。ステップＳ４１３における高さ領域の決定について、図１３〜図１５を参照して説明する。
【０１００】
高さ領域の決定では、まず図１３（Ａ）に断面画像１３０１として示される再分割領域の３次元データから、Ｙ軸方向に、検査対象であるはんだボールの仕様上の最小幅以下の間隔で断層画像を得る。なお、ここで得られる断層画像は、３次元データの中の、基板よりも上方の領域か基板よりも下方の領域かについてユーザから入力された範囲のものとすることもできる。図１３（Ａ）では、Ｙ軸方向の断層の一部が線Ｌ１１〜Ｌ１５で示されている。線Ｌ１１〜Ｌ１５のそれぞれのＹ軸方向についての間隔が、上記のように、はんだボールの仕様上の最小幅以下とされる。これにより、図１３（Ｂ）に示されるように、各断層について、画像１３０２〜１３０５で示されるような、ＸＺ平面に広がる画像が得られる。そして、図１３（Ｃ）に画像１３０６として示されるように、得られた断層画像のすべてを重ね合わせた画像が生成される。
【０１０１】
そして、当該重ね合わせた画像について、図１３（Ｄ）に示されるように、Ｚ軸についての輝度の累積量が算出され、その最大値に対応するＺの値が求められる。そして、求められたＺの値を含む、Ｚについての所定の範囲について、ＸＹ平面についての積算画像が生成される。
【０１０２】
ここで、Ｚについての所定の範囲とは、基板の仕様上許容される最大の傾きだけ傾いた場合に、再分割領域内の基板のある面の位置がＺ軸方向で変動する最大のＺの値とすることができる。
【０１０３】
図６に戻って、ステップＳ４１３において高さ領域を決定した後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４１５で、当該高さ領域についての、ＸＹ平面の積算画像を生成する。
【０１０４】
ステップＳ４１３で決定したＺについての所定の範囲が、図１４（Ａ）の再分割領域の３次元データのＸＺ断面１４０に対して、範囲Ａ１４として示されている。
【０１０５】
そして、処理対象となっている再分割領域の中で、Ｚ軸方向についての範囲Ａ１４内のＸＹ平面画像を重ねた画像を生成する。図１４（Ｂ）には、当該範囲に含まれるＸＹ平面画像が、画像１４１〜１４３として模式的に示され、これらが重ねられた画像が、図１４（Ｃ）に、画像１４４として示されている。
【０１０６】
図６に戻って、ステップＳ４１５の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４１７において、ステップＳ４１５で生成した積算画像を２値化等の処理を実行することにより、当該画像に含まれるボール端子の数等の情報を取得する。
【０１０７】
詳しくは、ステップＳ４１７では、２値化画像から白（もしくは画素値１）の部分のラベリングを行ない、はんだボールを区別したラベリング画像を取得し、連結成分を抽出し、そして、ラベルリングされた対象のうち中心の座標がＸ，Ｙともにピークに含まれるものを抽出して、各座標にインデックスを付ける。ここでのインデックス付けにおいて、同じインデックスが複数存在する場合には、中心座標がピークの中心に近く、対応するボール端子の画像の縦横の幅（ＸＹ平面についての幅）がピークの幅に近いものを採用し、また、面積が他のボール端子とは大きく異なるものについては除外する。このようなインデックス付けにより、Ｘ線検査装置１００は、積算画像に含まれるボール端子の個数、ならびに、ボール端子の配列についての行数および列数を取得できる。
【０１０８】
なお、Ｘについてのピークとは、積算画像をＸ軸方向に投影してＸ座標ごとに画素の累積値を算出した場合の累積値のピークに対応するＸ座標であり、また、Ｙについてのピークとは、積算画像をＹ軸方向に投影してＹ座標ごとに画素の累積値を算出した場合の累積値のピークに対応するＹ座標である。
【０１０９】
図６に戻って、ステップＳ４１７の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４１９で、部品の検査についての分解能を決定する。
【０１１０】
なお、部品の分解能の決定は、ステップＳ４１９で抽出したボール端子のサイズの平均値を算出し、Ｘ線検査装置１００の仕様として取り得る各分解能におけるボール端子サイズの画素数を算出し、そして、ステップＳ４１７で取得したボール端子のサイズが、仕様上の最小のボール端子のサイズを超える分解能のうち、最低の分解能が、部品の検査における分解能とされる。
【０１１１】
そして、ステップＳ４１９の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４２１で、ステップＳ４１９で決定した分解能に基づいて、当該分解能で検査が行なわれたときの検査点に含まれるように、ステップＳ４１７で取得したボール端子の中心の座標を修正する。
【０１１２】
そして、ステップＳ４２１の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４２３で、処理対象となっている部品についてのすべての再分割領域についてステップＳ４１３〜ステップＳ４２１の処理を実行したか否かを判断し、まだ処理対象としていない再分割領域があると判断するとステップＳ４１３へ処理を戻す。
【０１１３】
一方、すべての再分割領域についてステップＳ４１３〜ステップＳ４２１を実行したと判断すると、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ４２５に処理を進める。
【０１１４】
ステップＳ４２５では、Ｘ線検査装置１００は、入力部４０に対して、ＢＧＡ貼付け処理の対象として他の部品を選択する処理がなされたか否かを判断し、なされたと判断するとステップＳ４０１に処理を戻し、当該部品について、ステップＳ４０１〜ステップＳ４２３の処理を実行する。一方、入力部４０に、ＢＧＡ貼付け処理を終了させる情報が入力されたと判断すると、Ｘ線検査装置１００は、処理をリターンさせる。
【０１１５】
以上説明したＢＧＡ貼付け処理では、ユーザが可視光画像に対して検査対象とする部品の２次元領域を入力すると、Ｘ線検査装置１００は、当該領域について、３次元データを生成し、これを解析することにより、当該部品を基板を接続するボール端子についての中心座標、個数、行数および列数を取得する。
【０１１６】
なお、このように取得された中心座標等の結果は、出力部５０に表示されても良い。結果の表示例を図１５に示す。
【０１１７】
図１５では、画面１５０１内の表示欄１５０２に、基板についての可視光画像が表示されている。表示欄１５０２には、可視光画像に合わせて、ステップＳ４０３で取得した領域に対応する枠６１０とともに、ステップＳ４１７で取得されるはんだボールの位置等に基づいて、各はんだボールに対応する枠６１０Ｃが表示されている。
【０１１８】
Ｘ線検査装置１００は、１つの基板に対し、複数のＢＧＡが実装された場合でも、ティーチング処理において、各ＢＧＡについての検査ロジック、検査領域、正常と判断されるはんだボールの位置・配列・数等を記憶できる。
【０１１９】
部品貼付け処理の際には、出力部５０には、たとえば図１６に示された画面１６０１が表示される。
【０１２０】
図１６を参照して、画面１６０１では、表示欄１６０２に、ＢＧＡ貼付け処理において処理対象となった各部品（ＢＧＡ）についての情報が、ステップＳ４０１において取得した番号ごとに、表示されている。具体的には、表示欄１６０２には、「番号」として、ステップＳ４０１で取得した番号が表示されている。「表／裏」として、ボール端子が基板の一方の面または他方の面のいずれに存在しているかが表示されている。「ピン数」として、部品に接続されるボール端子の数が表示されている。「行数」「列数」として、部品に接続されるボール端子の行数および列数が表示されている。「ピッチ（縦）」「ピッチ（横）」として、マトリクス状に配置されるボール端子の中心位置間の縦方向（たとえばＹ軸方向）および横方向（たとえばＸ軸方向）についての間隔が表示されている。そして、「状態」として、当該部品について選択された検査ロジックについてティーチング処理において処理対象とされている基板を対象として検査を行なった結果が表示されている。
【０１２１】
ＢＧＡ貼付け処理では、たとえばステップＳ４２３において、各部品ごとにステップＳ４０１〜ステップＳ４２３の処理が実行されたときに、それまで選択された部品について、図１６の画面１６０１に示したような情報を表示するための処理を実行しても良い。
【０１２２】
また、ＢＧＡ貼付け処理では、たとえばステップＳ４２５においてさらなる部品の選択をしないと判断されたときに、それまでにステップＳ４０１〜ステップＳ４２３の処理対象とされたすべての部品について、図１６の画面１６０１に示したような情報を表示するための処理を実行しても良い。
【０１２３】
（ＱＦＰ貼付け処理）
図１７は、ステップＳ５におけるＱＦＰ貼付け処理のサブルーチンのフローチャートである。
【０１２４】
図１７を参照して、ＱＦＰ貼付け処理では、Ｘ線検査装置１００は、まずステップＳ５０１で、これから処理対象とする部品について、番号の指定を取得する。処理対象となる部品とは、検査対象１である基板に実装された複数のＱＦＰの中の１つのＱＦＰをいう。
【０１２５】
次に、ステップＳ５０２で、Ｘ線検査装置１００は、基板上の部品の領域として指定された情報を取得して、ステップＳ５０３へ処理を進める。部品の位置を指定する情報の入力態様の一例を、図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）を参照して説明する。なお、図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）は、表示欄６０２Ａに表示される画像の一部が表示されているものとし、当該画像には、部品６２０が含まれているものとする。
【０１２６】
まず、図１８（Ａ）に示されるように、表示された画像内の部品６９０の左下の座標を決定するためのカーソル６３１を、ユーザが目視で部品６２０の左下に合わせることにより、部品６２０の左下端の位置を指定する情報が入力される。
【０１２７】
次に、図１８（Ｂ）に示されるように、表示された画像内の部品６２０の右上の座標を決定するためのカーソル６３２を、ユーザが目視で部品６２０の右上に合わせることにより、部品６２０の右上端の位置を指定する情報が入力される。
【０１２８】
さらに、図１８（Ｃ）に示されるように、表示された画像内の部品６２０の本体右上座標を決定するためのカーソル６３３を、ユーザが目視で部品６２０の該当する位置に合わせることにより、部品６２０の本体の右上の位置を指定する情報が入力される。
【０１２９】
なお、ユーザは、入力部４０を適宜操作することにより、カーソル６３１，６３２，６３３の位置を調整する。
【０１３０】
そして、カーソル６１１，６１２，６１３で示された位置情報が入力されると、Ｘ線検査装置１００は、これらの位置情報に基づき、図１９に示されるように、部品の位置として入力された領域を、枠６４０〜６４４として表示させる。なお、枠６４０は、部品本体に対応し、枠６４１〜６４４は部品のリードに対応する。
【０１３１】
なお、部品６２０の位置を指定する情報の入力には、Ｘ線検査装置１００が当該部品の位置やサイズについてのＣＡＤデータやマウントデータから取得される情報を表示する等、ＣＡＤデータやマウントデータが利用されても良い。
【０１３２】
図１７に戻って、ステップＳ５０２で部品の領域の情報を取得した後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５０３で、ステップＳ５０２で取得した部品の領域がＸ線検査装置１００において１つの再構成データについての最大にサイズを超えているか否かを判断し、超えている場合には、当該部品領域を分割する。
【０１３３】
次に、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５０５で、上記の複数の分割領域のそれぞれについて、当該領域を視野として、当該視野を複数の方向から撮像する。ここでの撮像とは、基板とＸ線検出器２３とを水平方向に円軌道を描くように移動させて、当該視野を複数の方向から撮像する。
【０１３４】
そして、ステップＳ５０７で、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５０７での撮像によって得られた複数方向の撮像画像から再構成データを生成する。
【０１３５】
次に、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５０９で、ステップＳ５０７で得られた再構成データについて、Ｘ方向およびＹ方向について、領域を分割する。ここでは、ＢＧＡについての再分割と同様に、ＸＺ平面についての断面画像がＺ軸に投影された際に、他方の面に実装された部材やはんだボールの画像が重ならないようにＸ軸に関する範囲が分割され、かつ、ＹＺ平面についての断面画像がＺ軸に投影された際に、基板の一方の面に実装された部材やはんだボールの画像と、他方の面に実装された部材やはんだボールの画像が重ならないようにＹ軸に関する範囲が分割される。
【０１３６】
次に、ステップＳ５１１では、Ｘ線検査装置１００は、各再分割領域について、検査の際に処理対象とするＺ軸方向の領域（高さ領域）を決定する。ステップＳ５１１における高さ領域の決定について、図２０を参照して説明する。
【０１３７】
高さ領域の決定では、まず図２０（Ａ）に断面画像６７０として示される再分割領域の３次元データから、図１９に枠６４１〜６４４として示されたようなリードに対応する領域についてのＹ軸方向の断面（ＸＺ平面）の断面画像を得る。ここで得られる断面画像の一例を、図２０（Ｂ）に断面画像６７１として示す。
【０１３８】
そして、断面画像６７１について、図２０（Ｃ）に示されるように、Ｚ軸についての輝度の累積量が算出され、その最大値に対応するＺの値が求められる。そして、求められたＺの値を含む、Ｚについての所定の範囲について、ＸＹ平面についての積算画像が生成される。ここで、Ｚについての所定の範囲とは、基板の仕様上許容される最大の傾きだけ傾いた場合に、再分割領域内の基板のある面の位置がＺ軸方向で変動する最大のＺの値とすることができる。
【０１３９】
図１７に戻って、ステップＳ５１１において高さ領域を決定した後、Ｘ線検査装置１００は、当該高さ領域についての、ステップＳ５１３で、ＸＹ平面の積算画像を生成する。積算画像の生成態様を、図２１を参照して説明する。
【０１４０】
ステップＳ５１１で決定したＺについての所定の範囲が、図２１（Ａ）の再分割領域の３次元データのＸＺ断面６７２に対して、範囲Ａ１５として示されている。
【０１４１】
そして、処理対象となっている再分割領域の中で、Ｚ軸方向についての範囲Ａ１５内のＸＹ平面画像を重ねた画像を生成する。図２１（Ｂ）には、当該範囲に含まれるＸＹ平面画像が、画像６７３Ａ〜６７３Ｃとして模式的に示され、これらが重ねられた画像が、図２１（Ｃ）に、画像６７４として示されている。
【０１４２】
図１７に戻って、ステップＳ５１３の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５１５において、ステップＳ５１５で生成した積算画像を２値化等の処理を実行することにより、当該画像に含まれるリードの数等の情報を取得する。
【０１４３】
図２２を参照して、リードの数等の情報の取得態様について説明する。ステップＳ５１５では、２値化画像６７５（図２２（Ａ））を、Ｙ方向およびＺ方向に投影して各軸についての画素の累積値を算出し（図２２（Ｂ），図２２（Ｃ））、リード方向のピークの幅、高さを検証し、ほぼ等間隔、等幅にあることを条件として、投影画像からリードを抽出する。これにより、処理対象となっている再分割領域に含まれるリードの本数、列数等を取得する。
【０１４４】
図１７に戻って、ステップＳ５１５の後、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５１７で、部品の検査についての分解能を決定する。
【０１４５】
なお、部品の分解能の決定は、ステップＳ５１５で抽出したリードのサイズの平均値を算出し、Ｘ線検査装置１００の仕様として取り得る各分解能におけるリードサイズの画素数を算出し、そして、ステップＳ５１５で取得したリードのサイズが、仕様上の最小のリードのサイズを超える分解能のうち、最低の分解能が、部品の検査における分解能とされる。
【０１４６】
そして、ステップＳ５１９で、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５１７で決定した分解能に基づいて、当該分解能で検査が行なわれたときの検査点に含まれるように、ステップＳ５１５で取得したリードについての座標（リード幅、リード長さ、リード位置（リードのＸ方向・Ｙ方向の中心位置））を修正する。
【０１４７】
そして、ステップＳ５２１で、Ｘ線検査装置１００は、処理対象となっている部品についてのすべての再分割領域についてステップＳ５１１〜ステップＳ５１９の処理を実行したか否かを判断し、まだ処理対象としていない再分割領域があると判断するとステップＳ５１１へ処理を戻す。
【０１４８】
一方、すべての再分割領域についてステップＳ５１１〜ステップＳ５１９を実行したと判断すると、Ｘ線検査装置１００は、ステップＳ５２３に処理を進める。
【０１４９】
ステップＳ５２３では、Ｘ線検査装置１００は、入力部４０に対して、ＱＦＰ貼付け処理の対象として他の部品を選択する処理がなされたか否かを判断し、なされたと判断するとステップＳ５０１に処理を戻し、当該部品について、ステップＳ５０１〜ステップＳ５２３の処理を実行する。一方、入力部４０に、ＱＦＰ貼付け処理を終了させる情報が入力されたと判断すると、Ｘ線検査装置１００は、処理をリターンさせる。
【０１５０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、各実施の形態において説明された技術的思想は、可能な限り組み合わされて実現されることが意図される。
【符号の説明】
【０１５１】
１  検査対象、１０  Ｘ線源、１２  基板、１８  Ｘ線、２２  Ｘ線検出器駆動部、２３  Ｘ線検出器、３０  画像取得制御機構、３２  検出器駆動制御機構、３４  画像データ取得部、４０  入力部、５０  出力部、６０  Ｘ線源制御機構、６２  電子ビーム制御部、７０  演算部、７２  Ｘ線源制御部、７４  画像取得制御部、７６  再構成部、７８  良否判定部、８０  検査対象位置制御部、８２  Ｘ線焦点位置計算部、８４  撮像条件設定部、８６  検査情報生成部、９０  記憶部、９２  Ｘ線焦点位置情報、９４  撮像条件情報、９６  プログラム、９８  画像データ、１００  Ｘ線検査装置、１１０  検査対象位置駆動機構、１１１ａ，１１１ｂ  ステージ、１１２ａ，１１２ｂ  基板レール、１１４  変位計、１１６  光学カメラ、１２０  検査対象位置制御機構、５０１  基板、５０２  第１の部品、５０３  第２の部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図８】
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【図１５】
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