(57)【要約】【課題】  電気機器用の操作装置、およびこの操作装置用の評価方法を提供する。【解決手段】  電気機器用の操作装置は、例えば電気沸騰領域のフレームとして形状可変または弾性の操作領域を備える。操作領域の下部には複数の圧電センサ素子が配置されている。圧電センサ素子はプリント基板の背面に配置されており、この場合、反対側のプリント基板の前面は操作領域の下面に平坦に配置されているかまたはそれに固定されている。並んで配置されたセンサ素子の信号の差分を形成することによって、僅かな圧力で指が操作領域に当てられている位置の非常に適切かつ確実な評価を行うことができる。【選択図】      図１
2010021142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特に電気機器のフレームまたはフロントパネルとして形状可変または弾性の操作領域を有する前記電気機器用の操作装置であって、前記操作領域の下部には少なくとも１つの圧電センサ素子が配置されている操作装置において、前記少なくとも１つの圧電センサ素子がプリント基板の背面に配置されており、反対側の前記プリント基板の前面が前記操作領域の下面に平坦に配置されているかまたは該下面に固定されていることを特徴とする操作装置。
【請求項２】
前記プリント基板には複数の圧電センサ素子が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項３】
圧電センサ素子が、円板状にまたは薄い平坦なディスクとして形成されており、平坦面で前記プリント基板に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項４】
圧電センサ素子が、金属膜に接続されている圧電セラミックディスクを備え、前記圧電センサ素子がその上面およびその下面の両方に平坦な電気接続部を備えることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項５】
圧電センサ素子が、前記上面または下面に各１つの電気接続部を有する圧電セラミックディスクのみからなり、前記上面または下面の電気接続部が、前記圧電セラミックディスクの金属を介して他の面に導かれており、その結果、２つの電気的接触が一方の面のみで行われることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項６】
前記プリント基板には、接触線が接続された接触領域が設けられており、圧電センサ素子が、前記プリント基板の接続領域の電気接点に対して平坦に導電的に固定されていることを特徴とする請求項４に記載の操作装置。
【請求項７】
別の電気接点が、接触ホルダによって、前記プリント基板から離れた前記圧電センサ素子の面に設けられており、前記接触ホルダが、前記プリント基板の接続線を有する別の電気接続領域から前記圧電センサ素子と並行して前記圧電センサ素子の露出面に達し、前記接触ホルダが、前記接続領域によって前記プリント基板に固定されており、前記圧電センサ素子に押圧されていることを特徴とする請求項４に記載の操作装置。
【請求項８】
前記接触ホルダがＳＭＤ構成要素であることを特徴とする請求項７に記載の操作装置。
【請求項９】
前記接触ホルダが、接合法で取り付けられている接続ケーブルであることを特徴とする請求項７に記載の操作装置。
【請求項１０】
前記圧電センサ素子の前記露出面への電気的接触が、特に前記第１のプリント基板に固定されていると共に前記圧電センサ素子に載置された第２のプリント基板を介して行われ、前記圧電センサ素子へのまたは前記第１のプリント基板の電気接続領域への前記第２のプリント基板の電気的接触が、導電性プラスチック等からなる可撓性接触接続部を介して行われることを特徴とする請求項４に記載の操作装置。
【請求項１１】
前記電気的接触のために、前記プリント基板から離れた前記圧電センサ素子の前記面には、それぞれ分割されて互いに接続されている複数の導電面の分割部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の操作装置。
【請求項１２】
前記複数の導電面が、直線的に分割された円形状または四角形状から逸脱した形状を有し、部分面が互いに寄り合わせられていることを特徴とする請求項１１に記載の操作装置。
【請求項１３】
別の電気接点が、印刷された導体層を介した接点であり、前記印刷された導体層が、支持部の予め同様に印刷された絶縁層にわたって印刷されていることを特徴とする請求項４に記載の操作装置。
【請求項１４】
前記圧電セラミックディスクが、前記プリント基板に向いており、両側の接点の代わりに片側の接点として前記プリント基板に直接接触していることを特徴とする請求項４に記載の操作装置。
【請求項１５】
複数の圧電センサ素子が連続する列で配置されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項１６】
複数の圧電センサ素子が複数の連続する平行な列で配置されており、圧電センサ素子がそれぞれ列をなして対向して配置されていることを特徴とする請求項１５に記載の操作装置。
【請求項１７】
複数の圧電センサ素子が設けられており、長い面と短い面とを有する縦長矩形の形状で全体的に同一に形成されており、前記圧電センサ素子の長い面が互いに対向して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項１８】
前記圧電センサ素子の長い面が互いに平行に配置されており、前記圧電センサ素子が配置されている線に対して、前記長い面が４５°〜８０°の角度だけ方向転換されていることを特徴とする請求項１７に記載の操作装置。
【請求項１９】
前記圧電センサ素子を有する前記プリント基板の前記前面が、両面接着式の接着テープによって前記操作領域の前記背面に固着されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項２０】
前記操作装置が、前記圧電センサ素子用のスラスト軸受から分離して形成されており、前記操作領域から離れた前記圧電センサ素子の面が本質的に露出していることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項２１】
前記操作領域が穿孔を有し、該穿孔の背後には発光表示器が配置されており、該発光表示器が、前記圧電センサ素子を有する前記プリント基板に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項２２】
前記操作領域が、約１ｍｍの厚さを有する金属からなり、前記圧電センサ素子の領域で、厚さの減少なしに同じ厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項２３】
前記操作装置が信号評価部を備え、該信号評価部が、トランジスタ回路とマイクロコントローラへの接続部とを有する、圧電センサ素子によって生成された信号のインピーダンス変化部を備えることを特徴とする請求項１に記載の操作装置。
【請求項２４】
前記信号評価部には、隣接する２つの圧電センサ素子間で信号の差分を形成するための差分手段が設けられており、前記隣接する２つの圧電センサ素子に接続されており、前記差分手段の出力が別の処理部または評価部に導入されており、少なくとも３つの圧電センサ素子において、直接隣接するそれぞれ２つの圧電センサ素子がそれぞれ１つの差分手段に接続されており、隣接する差分手段の出力が信号評価部に導入されていることを特徴とする請求項２３に記載の操作装置。
【請求項２５】
前記差分手段が、後接続された信号増幅部を有する演算増幅器を備えることを特徴とする請求項２４に記載の操作装置。
【請求項２６】
前記差分手段が前記信号評価部のマイクロコントローラにあることを特徴とする請求項２４に記載の操作装置。
【請求項２７】
請求項１に記載の操作装置を評価するための方法であって、圧電センサ素子の出力信号が、評価のためにインピーダンス変化を連続させ、該インピーダンス変化の結果がマイクロコントローラのＡ／Ｄ変換器の入力に直接与えられることを特徴とする方法。
【請求項２８】
圧電センサ素子と、該圧電センサ素子と並んで直接隣接するそれぞれ最も近い圧電センサ素子との間には、前記圧電センサ素子の出力信号間の信号の差分が形成され、各圧電センサ素子と、各圧電センサ素子に隣接する両方の圧電センサ素子との間には、前記信号の差分がそれぞれ形成され、差分形成後にどの圧電センサ素子に最大値が存在しているかを確認するために、前記形成された信号の差分がマイクロコントローラで評価され、前記操作装置を介して、前記圧電センサ素子に割り当てられた機能を解除するために、前記圧電センサ素子が動作していると評価されることを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に電気機器のフレームまたはフロントパネルとして形状可変または弾性の操作領域を有する電気機器用の操作装置であって、操作領域の下部には少なくとも１つの圧電センサ素子が配置されている操作装置において、少なくとも１つの圧電センサ素子がプリント基板の背面に配置されており、反対側のプリント基板の前面が操作領域の下面に平坦に配置されているかまたは下面に固定されている操作装置、およびそれを評価するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１から、ステンレス鋼フレームの沸騰領域には圧電センサ素子を操作素子として配置することが知られている。これにより、操作者が指を操作動作として圧電センサ素子の上部の領域に当てているときを検出することができる。しかし、操作領域の下面への圧電センサ素子の取り付け、さらにその電気的接触は比較的費用がかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】独国特許出願公開第１９８１１３７２Ａ１号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１０２００４０２４８３５Ｂ３号明細書
【特許文献３】独国特許第１０２００４０４４３５５号明細書
【特許文献４】独国特許第１０２００５０１８２９８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、従来技術の欠点を回避することができ、特に、より多数の圧電センサ素子において構成も接続も容易かつ確実に可能である冒頭に述べた操作装置、および操作装置用の評価方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、請求項１の特徴を有する操作装置と、請求項２７の特徴を有する評価方法とによって解決される。本発明の有利かつ好ましい形態は、別の請求項の対象であり、以下で詳細に説明される。請求項の内容は詳細な説明の内容に明確に関連する。
【０００６】
本発明によれば、少なくとも１つの圧電センサ素子がプリント基板の背面に配置されており、特にそれに固定されていることが意図されている。反対側のプリント基板の前面は操作領域の下面に平坦に取り付けられるかまたはそれに配置されて固定される。したがって、すなわち圧電センサ素子は、操作領域の下面に直接ではなく間接的に固定され、このことは、特に、より多数の圧電センサ素子の場合に費用がかかる。この場合有利には、操作領域が、電気機器のフレームのまたはフロントパネルの部分であるかあるいはそれらの一部を形成することを意図することができる。プリント基板への少なくとも１つの圧電センサ素子の固定は、まさにプリント基板の装備で知られているような量産技術で実証された従来の方法によって行うことができる。さらに次に、構造ユニットが、電気機器の組立時に、もはや、電気機器の操作領域またはフレームまたはフロントパネルに接続しなければならないかまたはそれに固定されるだけである限り、少なくとも１つの圧電センサ素子を有するプリント基板を前記構造ユニットとして予め製造することができる。このようにして、この場合機械的構成が重要である正確な機能を有する操作装置の正確な構成が適切に可能である。
【０００７】
有利には、プリント基板に複数の操作素子用の複数の圧電センサ素子を設けることができる。特に有利には、場合によって、機械的なオン／オフスイッチの例外に至るまで、操作装置の全ての操作素子が、このような、特に同種の圧電センサ素子によって実現されている。このことは製造費用を簡略化する。この場合、十分に正確な操作性において、複数の圧電センサ素子を比較的近傍に並んで配置することができる。さらに、複数の圧電センサ素子の間隔を、このような圧電センサ素子の長さまたは幅よりも短く互いに保持することが可能である。このようにして、線状の操作素子を形成することもでき、これらの線状の操作素子は「スライダ」としても知られており、容量センサ素子による前記線状の操作素子の実現は、例えば、特許文献２、特許文献３または特許文献４から理解でき、この場合、これらのことについては前記特許文献を明確に参照されたい。
【０００８】
操作装置用の圧電センサ素子は、有利には、円板状にあるいは薄いまたは平坦なディスクとして形成されている。次に、その平坦面によって、センサ素子がプリント基板に固定されており、例えば固着または半田付けされている。本発明の別の形態では、圧電センサ素子は圧電セラミックディスクを備えることができる。この圧電セラミックディスクは金属膜に接続することができ、特に、それらは互いに接着されている。圧電センサ素子はその上面にもその下面にも電気接続部を備える。有利には、これは平坦な接続であり、このことが両側における接続または電気的接触を容易にする。原則として、圧電センサ素子のこのような構成が知られている。
【０００９】
プリント基板において、圧電センサ素子が存在すべきである位置に、接触領域が設けられている。この接触領域は特に導線としてプリント基板に形成されているかまたはそれに接続されており、この場合、前記プリント基板から離れた接触線も導線として設けることができる。すなわち、電気的接触のために、圧電センサ素子は接触領域に固定され、このために有利には、導電性接着剤をいわゆる導体接着剤として使用することができるか、あるいは半田付けを行うことができる。このような接着は、確実な固定および電気接続部の容易な製造の両方を可能にする。
【００１０】
別のまたは第２の電気接点は、プリント基板から離れた面に圧電センサ素子を有し、前記電気接点は例えば接触ホルダによって実現することができる。このような接触ホルダは、特にさらにプリント基板の導線としての接続線を有する別の電気接続領域から、圧電センサ素子の露出面または上面に達することができる。さらに、接合法は、すなわち接触ホルダとしての接続ケーブルによる方法である。その上、接触ホルダは標準ＳＭＤ構成要素、例えば０オームのＳＭＤ抵抗であり得る。
【００１１】
代わりに、電気接点は、印刷された導体層を介して実現することができ、この印刷された導体層は、支持部の予め同様に印刷された絶縁層にわたって印刷されている。
【００１２】
この場合、圧電センサ素子の露出面のこの別の電気接続部が、各圧電センサ素子のために個別に存在している評価装置のそれぞれ１つの接続部であることを意図することができる。次に、プリント基板の接触領域を介してセンサ素子に直接実現される他の接続部は、共通のアース接続部であり得る。当然、このことは逆にすることもできる。圧電センサ素子の露出面への共通のアース接続部の利点は、この場合、多点接触ホルダを使用できることにある。このようにして、この多点接触ホルダは、１つまたは２つの固定点でプリント基板に複数の、特に全てのセンサ素子が接触するように形成することができる。圧電センサ素子の露出面へのこのような接触ホルダの電気的接触は、当接押圧によって、または導電性接着剤による接着によって簡単に行うことができる。
【００１３】
例えば単一の金属クリップとしてケーブルまたは平坦な帯板から形成されている接触ホルダまたは多点接触ホルダの代わりに、対応する接点を備えると共に圧電センサ素子に載置された別のプリント基板を介した圧電センサ素子の露出面への電気的接触を行うことができる。上記接点は、圧電センサ素子に直接当接するか、あるいはバネまたは弾性体を有するブリッジ装置を介して、場合によっては上記導電性接着剤によっても実現することができる。
【００１４】
一方では、圧電センサ素子の圧電セラミック部品の接続面が、プリント基板に向いており、それに直接半田付けされおよび／または接着されるように、圧電センサ素子がプリント基板に配置されていることによって、センサ素子の上部接点および下部接点の代わりに、片側によっても２つの接点を実現することができる。他方では、圧電セラミック素子が接着されていると共に同様にプリント基板に向いて突出する金属膜の制限面は、同様にプリント基板に直接半田付けまたは接着され、したがって電気的に接触する。これによって、上部接点を省略することができる。これにより、特に有利には、圧電センサ素子の全体の取り付けおよび接触を１つの半田付け作業工程または接着作業工程で行うことができる。
【００１５】
電気的接触のために、プリント基板から離れた圧電センサ素子の面には、それぞれ分割されて互いに接続されている複数の導電面の分割部を設けることができる。このようにして、１つの圧電セラミック部品を複数のセンサ、例えば２つ、３つまたは４つのセンサに機能的に分割することができる。複数の導電面は、有利には、直線的に分割された円形状または四角形状から逸脱した形状を有することができる。この場合、このように形成された部分面を互いに寄り合わせることができる。したがって、異なる方向において、特に適切な増幅感度を実現することができる。
【００１６】
プリント基板に向いた上記圧電セラミック構成の複数の導電部分面では、理想的には部分面構造と同様のプリント基板の印刷画像の接続面または半田パッドは、全ての導電部分面と、プリント基板に向いて突出する金属膜の制限部とをプリント基板に直接電気的に接触させることができるように構成されている。
【００１７】
原則として、圧電センサ素子を操作素子として操作装置に分離して配置することができる。特に、上記スライダの形態の全体的に縦長の線状の操作素子を形成するために、有利には、少なくとも１つの線が圧電センサ素子によって形成される。１列の圧電センサ素子は、簡単な形状で直線的に延びることができ、代わりに、湾曲させるかまたは湾曲状にすることもできる。
【００１８】
本発明の有利な発展形態では、複数の、特に全ての圧電センサ素子を、連続する平行な複数の列で配置することができる。特に有利には、これは２つの列であり、この場合、特に、圧電センサ素子がそれぞれ列をなして対向して配置されている。
【００１９】
既に説明したように、有利には、複数の圧電センサ素子が操作装置に設けられている。本発明の有利な形態では、上記複数の圧電センサ素子は全体的に同一に形成されている。それらの圧電センサ素子は、長い面と短い面とを有する縦長矩形の形状を有することができ、この場合、本発明の有利な形態では、前記圧電センサ素子の長い面は並んで配置されている。このことは、圧電センサ素子間の上記非常に小さな間隔に関連して、特に、上記スライダを形成するのに適切である。このために、本発明のさらに別の形態では、有利には、圧電センサ素子、すなわちそれらの長い面が隣接し、互いにほぼ平行に配置されていることを意図することができる。当然、これらの長い面は、線に対して１５°〜９０°の、好ましくは４５°〜６０°および８０°の角度で方向転換されており、ほぼこの線に沿って、圧電センサ素子が配置されている。これにより、操作のために、この線にわたっていくつかの面に指を当てて移動させた場合、この指またはその位置を少なくとも１つの圧電センサ素子によって検出できることを実現できるが、この理由は、前記指が前記少なくとも１つの圧電センサ素子の上方に存在しているからである。すなわち、上記指は、いわば、２つのセンサ素子間の隙間に沈むことがなく、あるいはそこで認識または確認されることがない。また、圧電センサ素子をプリント基板に選択的に任意にランダムに配置することもできる。
【００２０】
操作領域への操作装置の配置では、両面接着式の接着テープによって、プリント基板と圧電センサ素子とからなる構造ユニットの前面を操作領域の背面に固着および固定することを意図することができる。このような両面接着式の接着テープは、薄片の形状に応じて形成することができ、薄い厚さ、有利には約０．２ｍｍまたは０．１ｍｍ、さらにはそれよりも薄い厚さを有するべきである。接着テープの厚さによって、公差の補償を行うことができる。このような両面接着テープは、工場における操作装置への取り付けにおいて、固定または接着の予備取り付けを可能にする。代わりに、この場合、接着剤を塗布し、平坦に塗布された接着フィルムによって、接着を行うことができる。一般に、接着は、操作パネルへのプリント基板の、押圧力に敏感な固定接続が保証されるという利点を有する。
【００２１】
圧電センサ素子をプリント基板に配置することによって、さらに、プリント基板を操作領域の背面に配置することによって、指等を操作領域に当てて操作領域の小さくはあるがその撓みを利用し、圧電センサ素子へのこの撓みをセンサ素子用のスラスト軸受に伝達することを省略することができる。さもなければ、このことは、このような操作装置のために必要である。すなわち、特許文献１の形態の従来技術は、さらなる取り付け費用および部材費用を意味するこのようなスラスト軸受をなお必要とする。このようにして、操作領域から離れたセンサ素子の面をほぼ、好ましくは完全に分離して配置することができる。これにより、操作装置の構成および操作領域への取り付けの両方が簡略化されている。
【００２２】
本発明の別の形態では、操作領域が穿孔を有し、この穿孔の背後には発光表示器が配置されていることを意図することができる。このような発光表示器は、操作領域が金属または他の不透明な材料からなる場合、ＬＥＤによって実現することができ、ここで特に、穿孔を必要とする。さらに、例えばＬＥＤまたは７セグメント表示器の形態のこのような発光表示器は、圧電センサ素子も支持するプリント基板に配置することができる。本発明は、金属、特にステンレス鋼またはアルミニウムからなる操作領域に特によく適している。その厚さは、約１ミリメートルであるかそれよりも薄くてもよく、状況によっては僅かに厚くてもよい。有利には、圧電センサ素子の領域において、材料の厚さは減少することなく一定であるので、単一の金属部品からなるこのような操作領域の製造が簡略化されている。さらに、操作装置の本発明による構成により、比較的厚い、すなわち比較的硬質の操作領域において、例えば１Ｎ、さらには、なお明らかにそれ以下のさほど大きくない力で指を当てたことを、一般に圧電センサ素子によって検出することができ、さらに具体的には、密接する複数の圧電センサ素子において、当てた位置を識別することもできる。また、圧電センサ素子は、例えば耐破壊性のキーボードについて、大きな押圧力、例えば明らかに１０Ｎよりも大きい力を受けることができる。
【００２３】
本発明の別の形態では、操作装置は、有利には、同時にセンサ素子用の制御部でもあり得る信号評価部を備える。その信号評価部は、圧電センサ素子によって生成された信号のインピーダンス変化部を備えるか、または前記圧電センサ素子によって測定された信号のインピーダンスを変化させることができる。このようなインピーダンス変化部は、有利には、トランジスタ回路を備え、マイクロコントローラに接続されており、このマイクロコントローラは、信号評価部の一部でもあり、場合によっては制御部でもある。本発明の発展形態では、信号評価部には、隣接する２つの圧電センサ素子間の信号の差分を形成する差分手段を設けることができる。このために、差分手段はセンサ素子にそれぞれ接続されており、この場合、このような差分手段の出力は別の処理部または評価部に供給される。有利には、操作装置が少なくとも３つの圧電センサ素子を備え、直接隣接するそれぞれ２つの圧電センサ素子がそれぞれ１つの差分手段に接続されていることを意図することができる。すなわち、このようにして、第１および第２のセンサ素子を第１の差分手段に接続することができ、第２および第３のセンサ素子を第２の差分手段に接続することができる、等々。次に、どのセンサ素子でまたはどの位置で最大の信号変化が行われているかを確認するために、隣接する差分手段の出力が信号評価部に与えられる。この場合有利には、差分手段として、確実な検出のために、後接続された信号増幅部を備えることができる演算増幅器を設けることができる。本発明の代替形態では、差分手段をＯＰアンプ等の別個の部材で形成せず、信号評価部のために使用することもできるマイクロコントローラで形成することができる。さらに次に、別個のＯＰアンプが設けられていない場合、インピーダンス変化の結果をマイクロコントローラのＡ／Ｄ変換器の入力に直接与えることができる。
【００２４】
これらおよび別の特徴は、請求項からだけでなく、詳細な説明および図面からも明らかになり、この場合、個々の特徴は、本発明の実施形態においておよび他の分野において、それぞれ単独でまたは複数のサブコンビネーションの形で実現され、本明細書で保護が請求される有利で保護可能な実施形態を表すことができる。本出願が個々の区分および副題に細分されても、以下になされる説明の一般的有効性が制限されない。
【００２５】
本発明の実施形態を図面に概略的に示し、以下に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】パネルの背面のプリント基板に圧電センサ素子を有する本発明による操作装置の第１の形態の側断面図である。
【図２】圧電センサ素子の電気接続形態を有する図１の操作装置の背面図である。
【図３】図２に対応する簡略化した形態の代替操作装置の図である。
【図４】指が左から右に移動した場合における図３による操作装置の接触過程にわたる信号ストロークの線図である。
【図５】長手方向に対して斜めに配置されたセンサ素子を有する図３の操作装置の別形態の図である。
【図６】図５による操作装置に関する、図４と同様の接触過程にわたる信号ストロークの対応する線図である。
【図７】圧電センサ素子の信号を評価するための回路図である。
【図８】本発明による差分の評価方法によって複数の圧電センサ素子の信号を評価するための別の回路図である。
【図９】図３と同様のさらに代替的な操作装置の図である。
【図１０】図９による操作装置に関する、図４と同様の接触過程にわたる信号ストロークの対応する線図である。
【図１１】２列の縦長のセンサ素子を有する図３の操作装置のさらなる別形態の図である。
【図１２】図１１による操作装置に関する、接触過程にわたる信号ストロークの対応する線図である。
【図１３】２つの部分からなるセンサ素子の拡大図である。
【図１４】センサ面の特別な分割部を有するセンサ素子の形態のさらなる別形態の図である。
【図１５】ある種の領域として２列のセンサ素子を有する図１１の操作装置のさらなる別形態の図である。
【図１６】図１５による操作装置に関する、接触過程にわたる信号ストロークの対応する線図である。
【図１７】図１とは別形態の、パネルの背面のプリント基板に圧電センサ素子を有する別の操作装置の図である。
【図１８】図１とは別形態の、パネルの背面のプリント基板に圧電センサ素子を有する別の操作装置の図である。
【図１９】図１とは別形態の、パネルの背面のプリント基板に圧電センサ素子を有する別の操作装置の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１には、例えば上記電気機器のために使用することができるかまたはその一部であり得るような本発明による操作装置１１が示されている。操作装置１１は、例えば電気機器の大画面パネルとしてのパネル１３を備える。パネルは、プラスチックまたは金属板から、例えばステンレス鋼からなることができる。上記パネルは、矢印で示した力が中央に加えられている前面１４を備える。この力は、操作者が指を前面１４に当てるかまたは押し付けることによって生成することができる。
【００２８】
いわば、パネル１３の背面１５には操作装置１１の機能が設けられている。このために、両側に接着されており、さらに接着層で置き換えることができる接着テープ１７によって、パネル１３には、圧電センサ素子２２用の支持部としてのプリント基板１９が固定されている。圧電センサ素子２２ａ〜２２ｃはプリント基板１９の背面２０に取り付けられている。すなわち、上記圧電センサ素子は、原則として、例えばシルクスクリーン印刷法等のようなコーティング法により、プリント基板１９に厚層部材として直接取り付けることもできる。しかし有利には、上記圧電センサ素子は、別個の部材として、例えば上記のように、圧電セラミックディスクと金属膜とから形成され、次にプリント基板１９に固定される。ここで、固定する際には、特に導電性接着剤による接着が考えられる。
【００２９】
一方では、圧電センサ素子２２の上面２３への電気的接触が行われる。このことを以下に詳細に説明する。他方では、図２の平面図に破線で示した接触領域２５ｃを介して下面への電気的接触が行われ、接触領域２５ｃはプリント基板１９のアース接触導線２６に移行する。接触領域２５およびアース接触導線２６は、通常の銅線としてプリント基板１９に取り付けられ、全ての圧電センサ素子２２のアース接続部を互いに接続する。次に、種々の大きさに形成することもできるこの接触領域２５には、圧電センサ素子２２が取り付けられ、有利には接着される。
【００３０】
圧電センサ素子２２ａ〜２２ｃに加えて、左側には、接続導線２９ａ〜２９ｃをそれぞれ備える接触領域２８ａ〜２８ｃがそれぞれ設けられている。導線２６を有する上記接触領域２５が有利には銅線としてプリント基板１９に取り付けられているのと同様に、接続導線２９を有する上記接触領域２８もプリント基板１９に有利には銅線として取り付けられている。接触領域２８から圧電センサ素子２２の上面２３への電気的接触は、接触ホルダ３１ａ〜３１ｃを介して行われる。これらの接触ホルダは、図１から理解できるようにＵ字状に湾曲されており、薄い弾性銅板からなる。一方の端部は接触領域２８に固定されており、例えば確実に半田付けされている。他方の端部は荷重下で上面２３に当接する。この場合も、例えば半田付けによってまたは接着によって、確実な接続が可能である。接続導線２９ａ〜２９ｃを介して、各個々の圧電センサ素子２２ａ〜２２ｃを個別に制御または評価することができる。迅速かつ正確な量産方法によって、圧電センサ素子２２の取り付けおよび接触ホルダ３１の取り付けの両方を自動的に行うことができる。
【００３１】
図３には、同様に３つの圧電センサ素子１２２ａ〜１２２ｃを備える別の操作装置１１１の平面図が示されている。別の操作装置１１１の電気接続部は、分かりやすくするために完全には図示されていない。しかし、その電気接続部は、図１と図２による操作装置１１の電気接続部に対応して形成することができる。さらに、この場合、他の操作装置の別形態には、圧電センサ素子１２２用の矩形形状が設けられている。特に、この場合、操作装置１１１は、パネルの前面の比較的中央に指を当てた結果としての力の付与によるそれぞれの、いわば点状の操作機能の作動を、圧電センサ素子を介して検出すべきである。さらに、当てたおよび押し付けた指を圧電センサ素子１２２の領域上に接触させたまま移動させることが可能である。まさに、このような操作装置はスライダとも呼ばれ、例えばその原理は、特許文献２、特許文献３または特許文献４から原則として知られている。次に、この直線移動または接触移動を種々の操作機能と結びつけることができるが、このことは本特許出願にとって重要ではない。むしろ、本特許出願では、このような操作装置の構造的構成と、まさに、並んで配置された複数のセンサ素子に関して、このようなスライダ機能の実現または特にさらに評価とが重要である。
【００３２】
図１に対応するパネルの前面への力の印加が、非常に小さかったとしても、例えばμｍ範囲でも、パネルの撓みも生じさせることが明らかである。パネルのこの撓みは、プリント基板の、したがって圧電センサ素子の撓みも生じさせ、このことを適切に評価することができる。またこの場合、まさにパネル用の比較的剛性の材料において、いわば動作させるべきである単一の圧電センサ素子を介しても、隣接するセンサ素子を介しても、撓みが生じ、したがってこの場合、その撓みが非常に極めて小さくても、信号ストロークも発生されることが完全には回避されていない。まさに、図３のようなこのようなスライダ機能について、圧電センサ素子１２２が比較的近傍に並んでいる場合、いわば、信号が部分的に重なり合うことができる。このことは、信号ストロークＳが接触過程Ｂの位置に応じて記録されている図４の線図から理解される。各圧電センサ素子１２２の一点破線で示した中心軸線のそれぞれで、信号ストロークＳが最大であることが理解される。そこから左側または右側に、距離が進むにつれて信号ストロークＳが減少する。この場合、図示した直線延長部は、簡略化されており、実際には、必ずしも直線でなくてもよく、さらにほぼ同じ割合にある。
【００３３】
指の沿った接触移動において、いわば接触過程Ｂが進行することも理解される。上記接触過程Ｂは、圧電センサ素子１２２の間で３つのセンサ素子の信号ストロークＳがほぼ同じ大きさである領域を常に繰り返し示し、すなわちそこでは、３つの三角形の曲線が突出する。この領域には、３つのセンサ素子で信号Ｓがそれぞれ比較的小さいいわゆる重なり領域ｕｅも存在する。この場合、互いに比較することによって、正確な接触位置または接触過程Ｂを検出することもできる。このことについて以下にさらに詳細に説明する。
【００３４】
図５には、プリント基板２１３を有する操作装置２１１を有する、図３の別形態が示されている。この場合、原則として、上面２２３を有する同様に構成された圧電センサ素子２２２は、図３と図５の両方の縦軸と比較して、センサ素子が約３０°傾斜している。指の押し付けを行った場合のパネルの撓みは純粋に個別であるだけでなく、一定の領域を介して延び、この領域は、圧電センサ素子２２２の構成の長手方向に沿った移動において、いわば、この移動方向に対して垂直な一定の延長部を同様に有するので、センサ素子、またはそれらで測定された信号ストロークＳがより大きく部分的に重なり合う。このことは、重なりｕｅが図４のものよりも著しく広い図６の線図から理解される。すなわち、このことは、縦長のまたは縦長矩形のセンサ素子の傾斜配置の冒頭に述べた利点である。つまり、この場合、センサ素子間の圧力を伴う指の位置をよりよく検出することができるが、この理由は、センサ素子間の間隙、すなわち重なりｕｅの領域には、より大きな信号ストロークＳが存在するからである。
【００３５】
図７の回路図には、圧電センサ素子２２の信号を評価するための本発明による方法で、インピーダンス変化部をどのようにして形成することができるかが示されている。アース接触導線２６が抵抗Ｒ３を介してアースにどのように導かれているか、一方、直流電源Ｖ１が抵抗Ｒ１を介してアース接触導線２６にどのように接続されているかが理解される。抵抗Ｒ５を介して、アース接点２６と接続部２９とが接続されている。さらに、この接続は、トランジスタＴ１のベースに達し、その上、コンデンサＣ１を介してアースに移行されている。トランジスタＴ１には、抵抗Ｒ２を介して供給電源Ｖ１が接しており、同時に、それは抵抗Ｒ４を介してアースに接続されている。信号出力ＴＯｕｔ１は回路から、マイクロコントローラに形成されている制御部３３の入力Ｉｎ１に達する。さらに、他の圧電センサ素子２２の信号出力が、信号出力ＴＯｕｔ２によって示されているように、全く同様に制御部３３に達する。このインピーダンス変化部の機能を容易に理解できる。
【００３６】
信号取得は圧電センサ素子２２の圧電効果に基づくので、すなわち比較的高いシグナル電圧、しかし、非常に小さな信号の流れが供給し戻される。したがって、電子的評価では、上記インピーダンス変化部が有利である。このために、比較的安価に実現することができる図７によるトランジスタ回路が開発された。次に、信号出力ＴＯｕｔをマイクロコントローラ３３のＡ／Ｄ変換器の入力に直接切り換えることができる。
【００３７】
図８には、本発明による差分測定方法を用いて個々の圧電センサ素子２２の信号処理により切り離された信号をどのように評価することができるかが示されている。したがって、特に、点状の動作でも、上記スライダ動作でも評価を改善することができる。
【００３８】
このために、第１の圧電センサ素子２２ａは接続部２９ａを介してＯＰアンプ３５ａの負入力に接続されている。第２の圧電センサ素子２２ｂの接続部２９ｂは、同じＯＰアンプ３５ａの正入力にも、第２のＯＰアンプ３５ｂの負入力にも接続されている。第３の圧電センサ素子２２ｃの接続部２９ｃはＯＰアンプ３５ｂの正入力に接続されている。このことは、別の圧電センサ素子に対して任意で継続することができる。
【００３９】
第２の圧電センサ素子２２ｂのおよび第１の圧電センサ素子２２ａの信号の差分を有する出力信号は、ＯＰアンプ３５ａの出力を生成する。ＯＰアンプ３５ｂでは、出力は第３の圧電センサ素子２２ｃのおよび第２の圧電センサ素子２２ｂの信号の差分である。これらの信号の差分は、評価のための制御部３３の信号入力Ｉｎ（ｎ）に達し、その信号入力位置においてまたはそのセンサ素子２２において動作が行われている。
【００４０】
操作装置の欠点のないおよび干渉の影響のない動作に関する重要な特徴はインテリジェント信号処理である。干渉の影響は例えばバースト衝突等のＥＭＶの影響であり得る。本明細書に記載した操作装置は圧電技術に基づくので、いわば、音響干渉の影響にさらされている音響ユニットに関わる問題である。このことは様々であり、モータのうなり、操作板のノック、空気音等による風切り音の衝突であり得る。
【００４１】
干渉値または干渉の影響を補償する方法を得るために、個々のセンサ素子における干渉衝突のまたは干渉値入力の時間特性によって、理論的な観測を行うことができる。本体の、すなわち例えば金属製の操作領域の音速が、操作速度、すなわち指を当てる速度よりも数倍速いことを前提とした場合、振幅変化が、干渉結合によって各圧電センサ素子においてほぼ同相で隣接し、すなわち、全てのセンサ素子の信号変化がいわば同方向に行われることを考慮することができる。
【００４２】
この状況を前提として、隣接するセンサ素子間で、記載した信号の差分を形成することによって、干渉の影響を排除するための方法を用いることができる。次に、干渉の影響による同じ信号変化において、信号の和はゼロに等しい。しかし、センサ素子が正常に動作された場合、このセンサ素子は、隣接するセンサ素子として他の信号ストロークを取得し、信号の差分は、センサ素子の押圧または解放に応じて明らかに正または負である。
【００４３】
干渉の影響の補償を改善するために、この差分形成を、複数の隣接するセンサ素子間で任意に行うこともできる。この場合、押圧されたセンサ素子が、差分形成に応じて他の全てのセンサ素子に対して常に最大値を形成しなければならないことが重要である（図８参照）。
【００４４】
試験構成において、信号の差分形成によるこの種の補償の作用は、後接続された信号増幅部を有する演算増幅回路によって証明された。有効信号と干渉信号との間の非常に適切な間隔、すなわち信号ＳＮ比を実現することができる。これにより、一方では、操作装置を圧力に非常に敏感に構成することができ、他方では、パネルの全体の撓みによる、隣接するセンサ素子への圧力の影響をほぼ排除できることが明らかになる。
【００４５】
その後の用途では、有効であることにマイクロコントローラで、差分形成による干渉値の補償を安価に行うことができる。次に、電子回路として、各センサ素子のためにのみ、既に信号の増幅が行われている図７によるインピーダンス変化部が必要となる。
【００４６】
図９による実施形態には、原則として図３のものと同様の操作装置３１１が示されている。この場合、当然、長手方向にある圧電センサ素子３２２ａ、３２２ｂおよび３２２ｃは、接触過程Ｂに対応する延長方向に直交して配向されず、前記接触過程Ｂの長手方向に配向されている。すなわち、圧電センサ素子３２２ａ、３２２ｂおよび３２２ｃは、図３と比較して９０°方向転換されており、より小さな間隔を互いに有する。図１０による接触過程Ｂにわたる信号ストロークＳの対応する線図には、Ｙ方向に対しておよびＸ方向に対して、信号ストロークＳがそれぞれ示されている。圧電センサ素子３２２の配置線に沿った長手方向延長部により、上記のような信号ストロークＳの延長線が示されているか、延びているかまたは延長されている。これによって、接触過程Ｂに直交するこのＹ方向への圧電センサ素子３２２の押圧面の外側の押圧力に耐えることを実現することができる。これにより、接触過程Ｂに沿ったまたはその方向へのある種の配向感度が可能である。
【００４７】
図１１によるさらに別の操作装置４１１には、平行な２列の圧電センサ素子が設けられており、この場合、これらの各列が図９の構成に対応しており、ほんの僅かに細く形成されている。上部の列には、圧電センサ素子４２２ａ、４２２ｂおよび４２２ｃが延びる。平行で小さな間隔を有する下部の列には、圧電センサ素子４２２ａ’、４２２ｂ’および４２２ｃ’が延びる。この構成によって、図９と比較してさらに増幅された配向感度が、Ｘ方向に、すなわち接触過程Ｂの方向に達する。図示した信号の重なりｕｅも多少大きくなる。上部圧電センサ素子のおよび下部圧電センサ素子の信号ストロークＳが同じであるかまたはほぼ同じである場合に、さらに増幅された配向感度により、押圧中心の押圧力の位置を非常に適切に確認して検出することができるようになる。しかし、信号ストロークが互いに明らかに異なると、信号または押圧力が拒否される。次に、接触過程Ｂの位置は、傾向から見て接触過程Ｂの線からＹ方向にあまりにも大きく外れており、その場合もはや、正常な接触または動作には対応しない。
【００４８】
それぞれ重なり合って配置された２つの別個の圧電センサ素子の代わりに、単一の圧電部品を使用することと、２つの別個の上面または一般にこれらを形成する電極を信号タップとして取り付けることも可能である。次に、このことは２つの圧電センサ素子に純粋に機能的に対応し、機械的または構造的な費用がほんの僅かに低減されている。
【００４９】
図１３による形態には、いわば機能的に２つの部分からなるこのような圧電センサ素子５２２の実施例が示されている。さらに、接触領域５２５には、僅かに小さな直径を有する円板状の圧電センサ素子５２２が存在する。その圧電センサ素子５２２は、２つの部分からなる上面５２３ａと５２３ｂ、あるいは対応する導電性コーティングまたは導電性電極を備え、次に、図１と図２に対応して、この図には示されていないそれぞれ１つの接触ホルダが上面５２３ａと５２３ｂを把持する。これにより、２回の信号評価の費用および方法で、当然、単一のセンサ素子または圧電セラミック基板のみの構造費用で、１つの圧電センサ素子から、いわば２つの部分からなる素子が製造される。次に、上面５２３ａと５２３ｂの間のまたは一般にこれらを覆う電極間の分割線５２４は、図１１に対応する構成において、接触過程Ｂの方向に、すなわちＸ方向に配向された。この実施形態の利点は、特に、センサがいわば同じ圧電セラミック基板で一対になっているので、非常に正確な差分測定が可能であることである。この場合、異なるディスクの厚さ、分極、接着、周囲温度等から生じることがある電圧公差が増大する。分割線５２４に沿った動作における同じ撓みの場合、２つの上面５２３ａと５２３ｂには、同じ電圧ＵＨｘおよびＵＨｘ’が発生する。ここで、この撓みは、押圧力が２つの上面５２３ａと５２３ｂの間の中央に、すなわち分割線５２４を介して正確に生じた場合に同じである。このことは、ある方向への、すなわち分割線５２４の方向への押圧力の線通りの位置検出に最適である。
【００５０】
圧電センサ素子の上面を２分割する代わりに、さらに細かい分割を行うこともできることが容易に考えられる。これは、例えばテトラ状分円分割または四分円分割、すなわち、３つまたは４つの同じ大きさの切片であり得る。
【００５１】
図１４には、このような３分割された圧電センサ素子のいわば最適化された別形態が示されている。さらに、この場合、金属接触領域６２５には円板状の圧電センサ素子６２２が配置されている。圧電センサ素子６２２は、それぞれ同一に形成されておりかつ分割線６２４ａ〜６２４ｃによって分割される３つの上面領域６２３ａ、６２３ｂおよび６２３ｃを備える。上面６２３の延長部は図示することが困難である。しかし本質的には、その延長部の形状は、最初に、時計回り方向とは逆に、圧電センサ素子６２２の外縁のほぼ３分の１の円周に沿って延び、次に、同じ回転方向において、切片形状のある種の内側テトラ状分円面になるように内側に延びるようなものである。したがって、ある方法では、上面６２３は、拡大内端を有する内側に延びている非常に短い螺旋部である。これによって、有効な直径、したがって圧電電圧ＵＨも大きくなることができ、すなわち、図１４に示した方向にそれぞれ大きくなることができる。センサ素子で受け入れることができるかまたは接触領域６２５と上面６２３との間を支配する電極電圧は、圧電センサ素子６２２の直径に比例するので、上面６２２の部分が、撓み曲線に対して垂直なできるだけ大きく有効な直径を有すると有利である。このような撓み曲線に沿った同じ撓みの場合、２つの対向する上面６２３、すなわち例えば６２３ａと６２３ｃで、同じ電圧ＵＨが発生する。次に、押圧力が２つの電極間の中央に正確に生じた場合に、撓みが同じになる。このことを、それぞれ２つの対向する上面の対のために評価することができるので、３つの電圧を上げて消費することによって、押圧力のまたは操作位置のおよび指配置の正確な中心位置測定を行うことができる。なおさらに、このような形態により、より少ないまたはさらに多い分割が可能になる。
【００５２】
図１５には、操作装置７１１のさらなる別形態が示されている。この操作装置７１１は、同様に図１１のものにほぼ対応し、この場合、４つのセンサ素子７２５ａ、７２５ａ’（重なり合っている）および７２５ｂ、７２５ｂ’（重なり合っている）によって、ある種の平坦な操作領域がより容易に提供される。図１６によれば、圧電センサ素子７２５ａの近傍の図示した押圧点において、圧電センサ素子７２５ａの信号ストロークＳが、他の場合と比較してどの程度の大きさであるかが理解される。すなわち、この場合、個々の圧電センサ素子の４つの個々の信号レベルまたは信号ストロークＳの割合によって、２次元位置確認を行うことができる。これにより、操作または動作に加えて、線の方向にまたはそれに沿ってだけでなく、面を介しても評価を行うことができる。第１の方法では、圧電センサ素子を省略することによって、例えば図１１による操作装置４１１よりも費用を節約することができる。さらに、操作の可能性を広げるために、なお別の操作方向を加えることができる。
【００５３】
図１７には、本質的に図１と同様のものが形成されているようなパネル８１３および前面８１４を有する本発明による別の操作装置８１１が示されている。パネル８１３の背面８１５には、接着層８１７によってプリント基板８１９が固定されており、このプリント基板８１９は、圧電センサ素子８２２ａ、８２２ｂおよび８２２ｃ用の支持部としてその背面８２０に形成されている。図１８による操作装置８１１の平面図では、個々の圧電センサ素子８２２のために、導線８２６、あるいは対応する一方の銅領域または接触領域８２６ａ’および他方の銅領域または接触領域８２６ｂ’が設けられていることが理解される。図１９による非常に拡大された断面図では、正確な構成が見られる。プリント基板８１９の背面８２０の導線８２６と８２６’には、代わりに導体接着剤、すなわち導電性接着剤であってもよい半田付け用錫８２７によって、圧電センサ素子８２２が固定されている。このことは、圧電セラミックディスク８３７が半田付け用錫８２７によって導線８２６’に機械的に固定され、それに電気的に接続されるように行われる。より適切な半田付けのために、有利には、圧電セラミックディスク８３７に、薄い金属、例えば銀層が設けられている。
【００５４】
接着等によって圧電セラミックディスク８３７と解放不能に接続されている圧電センサ素子８２２の金属膜８３８は、その外側領域の下面が半田付け用錫８２７によって導線８２６に電気的に接続されており、機械的に固定されている。この場合も、代わりに導体接着剤を使用することができる。導線８２６は例えば円弧状に形成することができ、遮断するように導線８２６’または接触領域をほぼ囲み、その結果、図１８によれば、これらの導線８２６’または接触領域を外側に導くことができる。
【００５５】
セラミック面を有する圧電センサ素子がプリント基板に対して取り付けられる図１７〜図１９に示した固定部、特に電気接点によって、図１と図２による接触ホルダ３１を省略することができる。これによって、圧電センサ素子の全ての電気接点が、一方の面に、すなわち有利には、プリント基板を示す面に存在している。したがって、圧電センサ素子を有するプリント基板の全体の取り付けおよび電気的接触を単一の工程で行うことができる。
【符号の説明】
【００５６】
１１  操作装置
１３  パネル
１４  前面
１５  背面
１７  接着テープ
１９  プリント基板
２０  背面
２２  圧電センサ素子
２２ａ  圧電センサ素子
２２ｂ  圧電センサ素子
２２ｃ  圧電センサ素子
２３  上面
２５  接触領域
２５ｃ  接触領域
２６  アース接触導線、アース接点
２８  接触領域
２８ａ  接触領域
２８ｂ  接触領域
２８ｃ  接触領域
２９  接続導線、接続部
２９ａ  接続導線、接続部
２９ｂ  接続導線、接続部
２９ｃ  接続導線、接続部
３１  接触ホルダ
３１ａ  接触ホルダ
３１ｂ  接触ホルダ
３１ｃ  接触ホルダ
３３  制御部、マイクロコントローラ
３５ａ  ＯＰアンプ
３５ｂ  第２のＯＰアンプ
１１１  別の操作装置
１２２  圧電センサ素子
１２２ａ  圧電センサ素子
１２２ｂ  圧電センサ素子
１２２ｃ  圧電センサ素子
２１１  操作装置
２１３  プリント基板
２２２  圧電センサ素子
２２３  上面
３１１  操作装置
３２２  圧電センサ素子
３２２ａ  圧電センサ素子
３２２ｂ  圧電センサ素子
３２２ｃ  圧電センサ素子
４１１  さらに別の操作装置
４２２ａ  圧電センサ素子
４２２ｂ  圧電センサ素子
４２２ｃ  圧電センサ素子
４２２ａ’  圧電センサ素子
４２２ｂ’  圧電センサ素子
４２２ｃ’  圧電センサ素子
５２２  圧電センサ素子
５２３ａ  上面
５２３ｂ  上面
５２４  分割線
５２５  接触領域
６２２  円板状の圧電センサ素子
６２３  上面
６２３ａ  上面領域
６２３ｂ  上面領域
６２３ｃ  上面領域
６２４ａ  分割線
６２４ｂ  分割線
６２４ｃ  分割線
６２５  金属接触領域
７１１  操作装置
７２５ａ  センサ素子
７２５ａ’  センサ素子
７２５ｂ  センサ素子
７２５ｂ’  センサ素子
８１１  別の操作装置
８１３  パネル
８１４  前面
８１５  背面
８１７  接着層
８１９  プリント基板
８２０  背面
８２２  圧電センサ素子
８２２ａ  圧電センサ素子
８２２ｂ  圧電センサ素子
８２２ｃ  圧電センサ素子
８２６  導線
８２６’  導線
８２６ａ’  銅領域または接触領域
８２６ｂ’  銅領域または接触領域
８２７  半田付け用錫
８３７  圧電セラミックディスク
８３８  金属膜
Ｂ  接触過程
Ｃ１  コンデンサ
Ｉｎ１  入力
Ｉｎ（ｎ）  信号入力
Ｒ１  抵抗
Ｒ２  抵抗
Ｒ３  抵抗
Ｒ４  抵抗
Ｒ５  抵抗
Ｓ  信号ストローク、信号
Ｔ１  トランジスタ
ＴＯｕｔ  信号出力
ＴＯｕｔ１  信号出力
ＴＯｕｔ２  信号出力
ＵＨ  電圧
ＵＨｘ  電圧
ＵＨｘ’  電圧
Ｖ１  直流電源、供給電源
ｕｅ  重なり領域、重なり。文中ｕｅは、次の語を意味する。
2010021142.tif 000003
【図１】
2010021142.tif 000004
【図２】
2010021142.tif 000005
【図３】
2010021142.tif 000006
【図４】
2010021142.tif 000007
【図５】
2010021142.tif 000008
【図６】
2010021142.tif 000009
【図７】
2010021142.tif 000010
【図８】
2010021142.tif 000011
【図９】
2010021142.tif 000012
【図１０】
2010021142.tif 000013
【図１１】
2010021142.tif 000014
【図１２】
2010021142.tif 000015
【図１３】
2010021142.tif 000016
【図１４】
2010021142.tif 000017
【図１５】
2010021142.tif 000018
【図１６】
2010021142.tif 000019
【図１７】
2010021142.tif 000020
【図１８】
2010021142.tif 000021
【図１９】
2010021142.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月24日(2009.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2010021142.tif 000023
【図２】
2010021142.tif 000024
【図３】
2010021142.tif 000025
【図４】
2010021142.tif 000026
【図５】
2010021142.tif 000027
【図６】
2010021142.tif 000028
【図７】
2010021142.tif 000029
【図８】
2010021142.tif 000030
【図９】
2010021142.tif 000031
【図１０】
2010021142.tif 000032
【図１１】
2010021142.tif 000033
【図１２】
2010021142.tif 000034
【図１３】
2010021142.tif 000035
【図１４】
2010021142.tif 000036
【図１５】
2010021142.tif 000037
【図１６】
2010021142.tif 000038
【図１７】
2010021142.tif 000039
【図１８】
2010021142.tif 000040
【図１９】
2010021142.tif 000041