(57)【要約】  【課題】  信頼性の高い記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置を提供する。  【解決手段】  本発明に係るサーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている一辺を有している基板３０と、基板３０の一辺側の端部を含む上面全体に設けられている蓄熱層４０と、基板１０の一辺から離間している蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部５１と、基板１０の一辺と複数の発熱部５１との間に位置する蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａ、および副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って基部６４ａから基板３０の一辺まで延びている複数の延出部６４ｂを有している第４導電層６４とを含んで構成されている。【選択図】  図２
2010158820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主走査方向に沿って延びている一辺を有している基板と、
該基板の少なくとも前記一辺側の端部を含む領域上に設けられている蓄熱層と、
前記基板の前記一辺から離間している前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、
前記基板の前記一辺と前記複数の発熱部との間に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って延びている基部、および前記主走査方向と交差する方向に沿って前記基部から前記一辺まで延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成されていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記クラック低減層は、平面視において前記複数の延出部の間に位置する前記蓄熱層上に第２のクラック低減層を含んで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記クラック低減層を覆っている保護層を含んで構成されており、
該保護層は、残留応力が前記蓄熱層の残留応力に比べて大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
主走査方向に延びる境界で２つ以上の領域に区画されている素基板と、
該素基板上に前記境界を跨って設けられている蓄熱層と、
前記区画上に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、
一の前記区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って延びている基部および、該基部から前記境界を超えて前記一の区画に隣接する他の前記区画に延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成されていることを特徴とする記録ヘッドの多数個取り基体。
【請求項５】
前記他の区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って前記延出部と離間して配列されている、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を含んで構成されていることを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッドの多数個取り基体。
【請求項６】
主走査方向に延びる境界で２つ以上の領域に区画されている素基板を準備する第１の工程と、
前記素基板上に前記境界を跨って蓄熱層を設ける第２の工程と、
前記区画における前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、一の前記区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に前記主走査方向に沿って延びる基部、および該基部から前記境界を超えて前記一の区画に隣接する他の前記区画に延びる複数の延出部を有するクラック低減層とを形成する第３の工程と、
前記素基板を前記境界に沿って分割する第４の工程とを含んでいることを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第３の工程の際に、前記他の区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って前記延出部と離間して配列される、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を形成することを特徴とする請求項６に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄熱層上に複数の発熱部とクラック低減層とを備えている記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドとしては、基板表面上に形成されている蓄熱層上に配列されている複数の発熱部と、この発熱部上に位置するとともに発熱部を保護する機能を有する保護層とを有しているものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱部上に位置する保護層に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱部を発熱させるともに、発熱部上に位置する保護層に対して記録媒体をプラテンローラで略均等に押圧することにより発熱部の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。
【０００３】
このようなサーマルプリンタでは、搭載されるサーマルヘッドにプラテンローラを押し当てた際に、製造時に生じた亀裂により保護層に剥がれが生じる場合があった。そこで、保護層の形成時の亀裂を低減すべく、発熱部の配列方向に沿って延びているクラック低減層を設けたサーマルヘッドが開発され、例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたサーマルヘッドでは、発熱部の配列方向に沿って裂ける亀裂を十分に低減することができない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２６４４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、信頼性の高い記録ヘッドとその製造方法、ならびに多数個取り基体および記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の記録ヘッドは、主走査方向に沿って延びている一辺を有している基板と、該基板の少なくとも前記一辺側の端部を含む領域上に設けられている蓄熱層と、前記基板の前記一辺から離間している前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、前記基板の前記一辺と前記複数の発熱部との間に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って延びている基部、および前記主走査方向と交差する方向に沿って前記基部から前記一辺まで延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記クラック低減層は、平面視において前記複数の延出部の間に位置する前記蓄熱層上に第２のクラック低減層を含んで構成されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の記録ヘッドは、前記クラック低減層を覆っている保護層を含んで構成されており、該保護層は、残留応力が前記蓄熱層の残留応力に比べて大きいことが好ましい。
【００１０】
本発明の記録ヘッドの連結基体は、主走査方向に延びる境界で２つ以上の領域に区画されている素基板と、該素基板上に前記境界を跨って設けられている蓄熱層と、前記区画上に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、一の前記区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に、前記主走査方向に沿って延びている基部および、該基部から前記境界を超えて前記一の区画に隣接する他の前記区画に延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の記録ヘッドの連結基体は、前記他の区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って前記延出部と離間して配列されている、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を含んで構成されていることが好ましい。
【００１２】
本発明の形態の記録ヘッドの製造方法は、主走査方向に延びる境界で２つ以上の領域に区画されている素基板を準備する第１の工程と、前記素基板上に前記境界を跨って蓄熱層を設ける第２の工程と、前記区画における前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、一の前記区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に前記主走査方向に沿って延びる基部、および該基部から前記境界を超えて前記一の区画に隣接する他の前記区画に延びる複数の延出部を有するクラック低減層とを形成する第３の工程と、前記素基板を前記境界に沿って分割する第４の工程とを含んでいることを特徴としている。
【００１３】
本発明の形態の記録ヘッドの製造方法は、前記第３の工程の際に、前記他の区画における前記複数の発熱部と前記境界との間に位置する前記蓄熱層上に前記主走査方向に沿って前記延出部と離間して配列される、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を形成することを特徴とする請求項１３に記載の記録ヘッドの製造方法。
【００１４】
本発明の記録装置は、上述の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の記録ヘッドは、主走査方向に沿って延びている一辺を有している基板と、該基板の少なくとも一辺側の端部を含む領域上に設けられている蓄熱層と、基板の一辺から離間している蓄熱層上に、主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、基板の一辺と複数の発熱部との間に位置する蓄熱層上に、主走査方向に沿って延びている基部、および主走査方向と交差する方向に沿って基部から基板の一辺まで延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成されている。そのため、本発明の記録ヘッドでは、蓄熱層に亀裂が生じていたとしても、主走査方向に沿って延びている基部によって、主走査方向と交差する方向に亀裂が進展するのを低減できることは勿論のこと、交差方向に延びている延出部によって、主走査方向に亀裂が進展するのも低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドは、信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の記録ヘッドにおいて、クラック低減層が、平面視において複数の延出部の間に位置する蓄熱層上に第２のクラック低減層を含んで構成されている場合、蓄熱層に亀裂が生じた場合でも亀裂が進展するのをより低減することができる。そのため、この記録ヘッドでは、信頼性をより高めることができる。
【００１７】
本発明の記録ヘッドは、クラック低減層を覆っている保護層を含んで構成されており、該保護層が、残留応力が蓄熱層の残留応力に比べて大きい場合でも、蓄熱層に亀裂が生じるのを低減することができる。そのため、この記録ヘッドでは、信頼性をより高めることができる。
【００１８】
本発明の記録ヘッドの連結基体は、主走査方向に延びる境界で２つ以上の領域に区画されている素基板と、該素基板上に境界を跨って設けられている蓄熱層と、区画上に位置する蓄熱層上に、主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、一の区画における複数の発熱部と境界との間に位置する蓄熱層上に、主走査方向に沿って延びている基部および、該基部から境界を超えて一の区画に隣接する他の区画に延びている複数の延出部を有しているクラック低減層とを含んで構成されている。そのため、本発明の記録ヘッドの連結基体では、境界に沿って連結基体を分割する際に、蓄熱層に亀裂が生じたとしても、交差方向に延びている延出部によって、主走査方向に亀裂が進展するのを低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドの連結基体は、信頼性を高めることができる。
【００１９】
本発明の記録ヘッドの連結基体は、他の区画における複数の発熱部と境界との間に位置する蓄熱層上に主走査方向に沿って延出部と離間して配列されている、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層を含んで構成されている場合、クラック低減層が導電性を有している場合でも基板領域の他方上に設けられている導電層がクラック低減層を介して短絡するのを低減することができる。
【００２０】
本発明の記録ヘッドの製造方法は、主走査方向に延びる境界で２つ以上の領域に区画されている素基板を準備する第１の工程と、素基板上に境界を跨って蓄熱層を設ける第２の工程と、区画における蓄熱層上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱部と、一の区画における複数の発熱部と境界との間に主走査方向に沿って延びる基部、および該基部から境界を超えて一の区画に隣接する他の区画に延びる複数の延出部を有するクラック低減層とを形成する第３の工程と、素基板を境界に沿って分割する第４の工程とを含んでいる。そのため、本発明の記録ヘッドの製造方法は、第４工程で素基板を分割する際に、蓄熱層に亀裂が生じたとしても、交差方向に延びている延出部によって、主走査方向に亀裂が進展するのを低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドの製造方法は、信頼性を高めることができる。
【００２１】
本発明の記録ヘッドの製造方法は、他の区画における複数の発熱部と境界との間に位置する蓄熱層上に主走査方向に沿って延出部と離間して配列される、当該複数の発熱部に電気的に接続するための複数の導電層とを形成する場合、クラック低減層が導電性を有している場合でも基板領域の他方上に設けられている導電層がクラック低減層を介して短絡するのを低減することができる。
【００２２】
本発明の記録装置は、上述の記録ヘッドを備えている。そのため、本発明の記録装置は、上述の記録ヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置は、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図３】図２に示したIII−III線に沿った断面図である。
【図４】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの連結基体の概略構成を示す平面図である。
【図５】図４に示したサーマルヘッドの連結基体の要部を拡大した平面図である。
【図６】図５に示したVI−VI線に沿った断面図である。
【図７】図１に示したサーマルヘッドの製造工程を示した断面図である。
【図８】図１に示したサーマルヘッドの製造工程を示した断面図である。
【図９】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図１０】図１に示したサーマルヘッドの変形例を示した平面図である。
【図１１】図４に示したサーマルヘッドの連結基体の変形例を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜記録ヘッド＞
図１は、本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッド１０の概略構成を示す平面図である。
【００２５】
図２は、図１に示したサーマルヘッド１０の要部を拡大した平面図である。
【００２６】
図３は、図２に示したIII−III線に沿った断面図である。
【００２７】
サーマルヘッド１０は、基体２０と、駆動ＩＣ２１と、外部接続用部材２２とを含んで構成されている。
【００２８】
基体２０は、基板３０と、蓄熱層４０と、電気抵抗層５０と、導電層６０と、保護層７０とを含んで構成されている。
【００２９】
基板３０は、蓄熱層４０と、電気抵抗層５０と、導電層６０と、保護層７０と、駆動ＩＣ２１とを支持する機能を有している。この基板３０は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されており、一辺３０ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。この基板３０の厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面には、蓄熱層４０が全面に渡って設けられている。
【００３０】
蓄熱層４０は、電気抵抗層５０の後述する発熱部５１において発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有している。すなわち、蓄熱層４０は、発熱部５１の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッド１０の熱応答特性を高める役割を担っている。この蓄熱層４１を形成する材料としては、例えば石英ガラスが挙げられる。本実施形態の蓄熱層４０は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向に部分的に突出している突出部４１を有している。
【００３１】
突出部４１は、記録媒体を発熱部５１上に位置する保護層７０に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部４１は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部４１は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。
【００３２】
電気抵抗層５０は、電力供給によって発熱する発熱部として機能する発熱部５１を有している。この電気抵抗層５０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層６０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層５０を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。この電気抵抗層５０は、蓄熱層４０上に設けられており、一部が突出部４１上に設けられている。本実施形態では、導電層６０から電圧が印加される電気抵抗層５０のうち導電層６０が上に形成されていない部位が発熱部５１として機能している。
【００３３】
発熱部５１は、電力供給により発熱する発熱部として機能する部位である。この発熱部５１は、導電層６０からの電力供給による発熱温度が例えば２００［℃］以上５５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱部５１は、蓄熱層４０の突出部４１上に位置しており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。本実施形態では、この発熱部５１の配列方向がサーマルヘッド１０の主走査方向となる。
【００３４】
導電層６０は、電気抵抗層５０上に設けられている。この導電層６０を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属またはこれらの合金が挙げられる。また、この導電層６０は、第１導電層６１と、第２導電層６２と、第３導電層６３と、第４導電層６４とを含んで構成されている。本実施形態の導電層６４では、アルミニウムを採用している。
【００３５】
第１導電層６１は、発熱部５１への電力供給に寄与するものである。この第１導電層６１は、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の一端部が発熱部５１の一端側に位置している。また、この第１導電層６１は、ＩＣ接続層６１１と、電源接続層６１２とを含んで構成されている。このＩＣ接続層６１１は、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の他端部が駆動ＩＣ２１に電気的に接続されている。また、この電源接続層６１２は、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の他端部が駆動ＩＣ２１を介して電源に電気的に接続されている。
【００３６】
第２導電層６２は、２つの発熱部５１を電気的に接続するものである。この第２導電層６２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の端部が主走査方向Ｄ１，Ｄ２において隣接する発熱部５１の他端側に位置している。
【００３７】
第３導電層６３は、駆動ＩＣ２１と、外部接続用部材２２とを電気的に接続するものである。この第３導電層６３は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の一端部が駆動ＩＣ２１に接続されており、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の他端部が外部接続用部材２２に接続されている。
【００３８】
第４導電層６４は、蓄熱層４０の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の端部に生じたクラックがＤ４方向に進展するのを低減するクラック低減層として機能するものである。本実施形態の第４導電層６４としては、蓄熱層４０に比べて展性の大きい金属材料を採用して、クラック低減層として機能させている。この第４導電層６４は、第２導電層６２の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側に設けられている。この第４導電層６４は、基部６４ａと、延出部６４ｂとを有している。この基部６４ａは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びており、両端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における基板３０の端まで延びている。また、この延出部６４ｂは、基部６４ａから副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びており、端が基板３０の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の端まで延びている。言い換えると、この第４導電層６４は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において基板３０の一端から他端まで延びており、副走査方向Ｄ３，Ｄ４において基板３０の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の端まで延びている。また、この第４導電層６４は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の端から副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向に向かって延びており、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の端が閉じている溝６４ｂ１を有している。この溝６４ｂ１は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において隣接する延出部６４ｂの間隙である。さらに、本実施形態の第４導電層６４は、基部６４ａの側面と延出部６４ｂの側面とが曲面状に連なっており、平面視において溝６４ｂ１の副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の端部が滑らかな面を形成している。ここで、第４導電層６４としてアルミニウムを採用した場合に、クラック低減層として好ましい寸法を例示する。この基部６４ａの副走査方向Ｄ３，Ｄ４における長さＬａとしては、例えば１００［μｍ］以上２５０［μｍ］以下の範囲が挙げられる。この延出部６４ｂの副走査方向Ｄ３，Ｄ４における長さＬｂとしては、例えば１００［μｍ］以上３００［μｍ］以下の範囲が挙げられる。また、この延出部６４ｂの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における幅Ｗｂとしては、例えば１００［μｍ］以上２５０［ｍｍ］以下の範囲が挙げられる。さらに、この主走査方向Ｄ１，Ｄ２において隣り合う延出部６４ｂの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における間隔ｄｂとしては、例えば５０［μｍ］以上２．０［ｍｍ］以下の範囲が挙げられる。
【００３９】
保護層７０は、発熱部５１と、導電層６０とを保護する機能を有するものである。この保護層７０は、発熱部５１と、導電層６０の一部とを覆うように設けられている。保護層７０を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ２系材料と、Ｔａ２Ｏ５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ２系材料と、ＴｉＢ２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ２Ｏ３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜系材料」とは、ＳｉＣ系材料を例に挙げると、Ｓｉ原子と、Ｃ原子とからなる材料であって、化学量論的組成を有する材料は勿論のこと、化学量論的組成からずれた組成比率を有する材料であってもよい。また、「〜系材料を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［ｗｔ％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。本実施形態の保護層７０は、蓄熱層４０に比べて大きな残留応力が生じている。
【００４０】
駆動ＩＣ２１は、複数の発熱部５１の発熱を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２１は、第１導電層６１を介して発熱部５１に電気的に接続されている。このような構成とすることにより、発熱部５１に供給される電力を選択的に制御し、発熱を制御することができる。
【００４１】
外部接続用部材２２は、発熱部５１を選択的に発熱させるための電気信号を供給する機能を有するものである。この外部接続用部材２２としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。
【００４２】
サーマルヘッド１０は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている一辺を有している基板３０と、基板３０の一辺側の端部を含む上面全体に設けられている蓄熱層４０と、基板１０の一辺から離間している蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部５１と、基板１０の一辺と複数の発熱部５１との間に位置する蓄熱層４０上に、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａ、および副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って基部６４ａから当該一辺まで延びている複数の延出部６４ｂを有している第４導電層６４とを含んで構成されている。そのため、サーマルヘッド１０では、延出部６４ｂ間に位置している蓄熱層４０に亀裂が生じていたとしても、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａによって、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って亀裂が進展するのを低減できることは勿論のこと、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って延びている延出部６４ｂによって、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に亀裂が進展するのも低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０は、信頼性を高めることができる。
【００４３】
サーマルヘッド１０において、溝６４ｂ１が、厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ６方向視において、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ４方向側の端部が滑らかな面を形成しているので、蓄熱層４０に亀裂が生じた場合でも亀裂が進展するのをより低減することができる。そのため、サーマルヘッド１０では、信頼性をより高めることができる。
【００４４】
サーマルヘッド１０は、第４導電層６４を覆っている保護層７０を含んで構成されており、該保護層７０は、残留応力が蓄熱層４０の残留応力に比べて大きい場合でも、蓄熱層４０に亀裂が生じるのを低減することができる。そのため、サーマルヘッド１０では、信頼性をより高めることができる。
＜記録ヘッドの多数個取り基体＞
図４は、本発明の記録ヘッドの連結基体の実施形態の一例である多数個取り基体２０Ｘの概略構成を示す平面図である。
【００４５】
図５は、図４に示した多数個取り基体２０Ｘの要部を拡大した平面図である。
【００４６】
図６は、図５に示したVI−VI線に沿った断面図である。
【００４７】
多数個取り基体２０Ｘは、基体２０の一部構成を連結して構成されているものである。この多数個取り基体２０Ｘは、素基板３０Ｘと、連結蓄熱層４０Ｘと、電気抵抗層５０と、連結導電層６０Ｘとを含んで構成されている。
【００４８】
素基板３０Ｘは、基板３０として機能する複数の基板領域３０Ｘａを有している。この素基板３０Ｘは、基板領域３０Ｘａの他に割り代３０Ｘｂを有している。この素基板３０Ｘは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状の基板領域３０Ｘａが副走査方向Ｄ３，Ｄ４に連なっており、各々の基板領域３０Ｘａの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端に割り代３０Ｘｂを有している。また、この素基板３０Ｘは、基板領域３０Ｘａおよび割り代３０Ｘｂの境界に沿って配列している、厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ６方向側からＤ５方向側に向かって形成された略円錐状の分割溝３０Ｘ１を有している。さらに、この素基板３０Ｘには、厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面全体に渡って連結蓄熱層４０Ｘが設さけられている。
【００４９】
連結蓄熱層４０Ｘは、蓄熱層４０として機能する複数の蓄熱領域４０Ｘａを各基板領域３０Ｘａ上に有している。
【００５０】
多数個取り基体２０Ｘにおける電気抵抗層５０は、基板領域３０Ｘａの各々に設けられている。
【００５１】
連結導電層６０Ｘは、第１導電層６１と、第２導電層６２と、第３導電層６３と、第４導電層６４として機能する部位を有する第４連結導電層６４Ｘとを含んで構成されている。この第１導電層６１、第２導電層６２、および第３導電層６３は、基板領域３０Ｘａの各々に設けられている。
【００５２】
第４連結導電層６４Ｘは、第４導電層６４として機能する領域を有している。この第４連結導電層６４Ｘは、隣接する基板領域３０Ｘａの境界を越えて一方から他方に渡って設けられており、基板領域３０Ｘａ間の境界を跨っている。この第４連結導電層６４Ｘのうち、一方の基板領域３０Ｘａに設けられている領域が第４導電層６４として機能する。この第４導電層６４のうち延出部６４ｂとして機能する延出領域６４Ｘｂは、他方の基板領域３０Ｘａに延びており、副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の端が他方の基板領域３０Ｘａに設けられている第３導電層６３と対向している。また、第４連結導電層６４Ｘは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において隣接する割り代３０Ｘｂに渡って延びている。この第４導電層６４の基部６４ａとして機能する領域は、素基板３０Ｘの主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端まで延びている。ここでアルミニウムを第４連結導電層６４Ｘとして採用した場合の延出領域６４Ｘｂの副走査方向Ｄ３，Ｄ４における長さＬＸｂとしては、例えば１５０［μｍ］以上５００［μｍ］以下の範囲が挙げられる。
【００５３】
サーマルヘッド１０の多数個取り基体２０Ｘは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる境界で隔てられている２つの基板領域３０Ｘａを有している連結基板２０Ｘと、該連結基板２０Ｘの２つの基板領域３０Ｘａの一方から他方に跨って設けられている蓄熱層４０と、該蓄熱層４０上に設けられている、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部５１と、一の基板領域３０Ｘａにおける複数の発熱部５１と境界との間に位置する蓄熱層４０上に設けられている、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａおよび、該基部６４ａから一の基板領域３０Ｘａに隣接する他の基板領域３０Ｘａに渡って延びている複数の延出部６４ｂを有している第４導電層６４とを含んで構成されている。そのため、サーマルヘッド１０の多数個取り基体２０Ｘでは、境界に沿って多数個取り基体２０Ｘを分割する際に、蓄熱層４０に亀裂が生じたとしても、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａによって、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って亀裂が進展するのを低減できることは勿論のこと、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に延びている延出部６４ｂによって、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に亀裂が進展するのも低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０の多数個取り基体２０Ｘは、信頼性を高めることができる。
【００５４】
サーマルヘッド１０の多数個取り基体２０Ｘは、他の基板領域３０Ｘａにおける複数の発熱部５１と境界との間に位置する蓄熱層４０上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延出部６４ｂとなる領域と離間して配列されている複数の第３導電層６３を含んで構成されているので、第４導電層６４が基板領域３０Ｘａの他方上に設けられている第３導電層６３が導電材を介して外部接続用部材７０に接続された場合でも第４導電層６４を介して短絡するのを低減することができる。
【００５５】
以下に、本実施形態に係るサーマルヘッド１０およびその多数個取り基体２０Ｘの製造方法について、図７および図８を参照しつつ、説明する。
＜蓄熱層形成工程＞
図７（ａ）に示すように、まず分割溝３０Ｘ１を有している素基板３０Ｘを準備し、その上に連結蓄熱層４０Ｘを形成する。具体的には、スパッタリングなどの成膜技術により素基板３０Ｘの厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面全体に略平坦状の連結蓄熱膜を成膜する。次に、スパッタリングなどの成膜技術により連続蓄熱膜をエッチングして、突出部４１となる領域を有する連結蓄熱層４０Ｘを形成する。
＜連結抵抗膜形成工程＞
図７（ｂ）に示すように、連結蓄熱層４０Ｘの厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面全体に連結抵抗膜５０Ｙを形成する。具体的には、スパッタリングおよび蒸着などの成膜技術によって、連結蓄熱膜４０Ｘ上に連結抵抗膜５０Ｙを成膜する。
＜連結導電膜形成工程＞
図７（ｃ）に示すように、連結抵抗膜５０Ｙの厚み方向Ｄ５，Ｄ６のうちＤ５方向側の上面全体に連結導電膜６０Ｙを形成する。具体的には、スパッタリングおよび蒸着などの成膜技術によって、連結抵抗膜５０Ｙ上に略平坦状の膜を成膜することによって、連結導電膜６０Ｙを形成する。
＜パターニング工程＞
図８（ａ）に示すように、電気抵抗体層５０および連結導電層６０Ｘを形成する。具体的には、まず、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、連結導電層６０Ｘ上にマスクを形成する。次に、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、電気抵抗体層５０および連結導電層６０Ｘとなる領域を残して当該マスクを剥離する。次に、このマスクから露出した連結抵抗膜５０Ｙおよび連結導電膜６０Ｙの一部をエッチングする。これによって、エッチングされずに残った連結抵抗膜５０Ｙおよび連結導電膜６０Ｙの他の部分が電気抵抗体層５０および連結導電層６０Ｘとすることができる。
【００５６】
このようにして、本実施形態のサーマルヘッド１０の多数個取り基体２０Ｘを製造することができる。
＜基体分割工程＞
図８（ｂ）に示すように、分割溝３０Ｘ１に沿って多数個取り基体２０Ｘを分割し、基板３０を得る。
＜保護層形成工程＞
図８（ｃ）に示すように、電気抵抗体層５０および導電層６０を覆う保護層７０を形成する。具体的には、まず、フォトリソグラフィなどの微細加工技術によって、保護層７０で保護する部位上を露出させるようにマスクを形成する。次に、スパッタリングや蒸着などの成膜技術により保護層７０を形成する。
【００５７】
以上のようにして基体２０を製造する。
＜駆動ＩＣの配置工程＞
基体２０の所定の領域に駆動ＩＣ２１を配置する。具体的には、基体２０と駆動ＩＣ２１とを例えば導電性バンプおよび異方性導電材などの導電性部材を介して接続する。
＜外部接続用部材の配置工程＞
基体２０の所定の領域に外部接続用部材２２を配置する。具体的には、基体２０と外部接続用部材２２とを例えば導電性バンプおよび異方性導電材などの導電性部材を介して接続する。
【００５８】
以上のようにして本実施形態のサーマルヘッド１０を製造することができる。
【００５９】
サーマルヘッド１０の製造方法は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる境界で２つ以上の基板領域３０Ｘａに区画されている素基板３０Ｘを準備する工程と、素基板３０Ｘ上に境界を跨って蓄熱層４０を設ける工程と、蓄熱層４０上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部５１と、一の基板領域３０Ｘａにおける複数の発熱部５１と境界との間に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びる基部６４ａ、および該基部６４ａから境界を超えて一の基板領域３０Ｘａに隣接する他の基板領域３０Ｘａの区画に延びる複数の延出部６４ｂを有する第４導電層６４とを形成する工程と、素基板３０Ｘを境界に沿って分割する工程とを含んでいる。そのため、サーマルヘッド１０の製造方法は、第４工程で連結基板２０Ｘを分割する際に、蓄熱層４０に亀裂が生じたとしても、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている基部６４ａによって、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って亀裂が進展するのを低減できることは勿論のこと、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に延びている延出部６４ｂによって、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に亀裂が進展するのも低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０の製造方法は、信頼性を高めることができる。
【００６０】
サーマルヘッド１０の製造方法は、他の基板領域３０Ｘａの区画における複数の発熱部５１と境界との間に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延出部６４ｂと離間して配列される複数の第３導電層６３とを形成するので、第４導電層６４が基板領域３０Ｘａの他方上に設けられている第３導電層６３が導電材を介して外部接続用部材７０に接続された場合でも第４導電層６４を介して短絡するのを低減することができる。
＜記録装置＞
図９は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタ１の概略構成を示す図である。
【００６１】
サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０と、搬送機構１１と、制御装置１２とを有している。
【００６２】
搬送機構１１は、記録媒体Ｐを副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向に搬送しつつ、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部５１上に位置する保護層７０に接触させる機能を有するものである。この搬送機構１１は、プラテンローラ１１１と、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５とを含んで構成されている。
【００６３】
プラテンローラ１１１は、記録媒体Ｐを発熱部５１上の保護層７０に対して押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ１１１は、発熱部５１上に位置する保護層７０に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ１１１は、円柱状の素管の外表面を弾性部材により被覆して構成されている。この素管は、例えばステンレスなどの金属により形成されている。この弾性部材は、例えばブタジエンゴムにより形成されており、厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲に設定されている。
【００６４】
搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、記録媒体Ｐを副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向に搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、サーマルヘッド１０の発熱部５１とプラテンローラ１１１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部５１とプラテンローラ１１１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ１１１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００６５】
制御装置１２は、駆動ＩＣ２１に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御装置１２は、外部接続用部材２２を介して発熱部５１を選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２１に供給する役割を担うものである。
【００６６】
サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０を備えている。そのため、サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０の保護層７０の保護層としての機能が良好に維持されることにより、サーマルプリンタ１の長期信頼性を高めることができる。
【００６７】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００６８】
本実施形態の蓄熱層４０は、基板３０の上面全体に設けられているが、このような構成に限るものではなく、少なくとも副走査方向Ｄ３，Ｄ４のうちＤ３方向側の端部を含む領域上に設けられていればよい。
【００６９】
本実施形態の電気抵抗層５０は、蓄熱層４０上に直接設けられているが、このような構成に限るものではなく、例えば製造の際のエッチングから蓄熱層４０を保護すべく、蓄熱層４０と電気抵抗層５０と間に他の層を形成していてもよい。
【００７０】
本実施形態の第４導電層６４は、図１０に示したように、さらに基部６４Ａａおよび延出部６４Ａｂと電気的に独立している独立部６４Ａｃを延出部６４Ａｂ間の領域に有していてもよい。この場合、蓄熱層４０に亀裂が生じた場合でも亀裂が進展するのをより低減することができ、信頼性をより高めることができる。
【００７１】
本実施形態では、クラック低減層として金属またはこれらの合金からなる第４導電層６４を例に挙げたが、このような材料に限るものではない。他の材料としては、例えば蓄熱層４０に比べて延性の高い材料と、蓄熱層４０に比べて靱性の高い材料とが挙げられる。ここで延性の高い材料としては、上述の金属またはこれらの合金の他に、例えばシリコン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂が挙げられる。また、靱性の高い材料としては、上述の金属またはこれらの合金の他に、例えばウレタンアクリレート系樹脂と、エポキシ系樹脂と、オキセタン系樹脂とが挙げられる。上述の樹脂材料をクラック低減層として採用する場合、パターニング工程と基体分割工程との間に形成することが好ましい。
【００７２】
本実施形態の多数個取り基体２０Ｘは、第３導電層６３と第４連結導電層６４Ｘが別々に設けられているが、このような構成に限るものではない。例えば、図１１に示したように第３導電層６３および第４導電層６４となる領域を有する第５連結導電層６５ＢＸを有していてもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１    サーマルプリンタ
１０    サーマルヘッド
１１    搬送機構（搬送部）
１１１    プラテンローラ
１１２，１１３，１１４，１１５    搬送ローラ
１２    制御装置
２０    基体
２０Ｘ    多数個取り基体
２１    駆動ＩＣ
２２    外部接続用部材
３０    基板
３０ａ    主走査方向に沿って延びている一辺
３０Ｘ    素基板
３０Ｘａ    基板領域
３０Ｘｂ    割り代
４０    蓄熱層
４０Ｘ    連結蓄熱層
５０    電気抵抗層
５１    発熱部
６０    導電層
６０Ｘ    連結導電層
６１    第１導電層
６２    第２導電層
６３    第３導電層
６４    第４導電層（クラック低減層）
６４ａ    基部
６４ｂ    延出部
６４Ｘ    第４連結導電層
６４Ｘｂ    延出領域
６５    第５導電層（第２のクラック低減層）
７０    保護層
Ｐ    記録媒体
Ｄ１，Ｄ２    主走査方向
Ｄ３，Ｄ４    副走査方向
Ｄ５，Ｄ６    厚み方向
Ｌａ    副走査方向における基部の長さ
Ｌｂ    副走査方向における延出部の長さ
ＬＸｂ    副走査方向における延出領域の長さ
Ｗｂ    主走査方向における延出部の幅
ｄｂ    主走査方向において隣り合う延出部の間隔
【図１】
2010158820.tif 000003
【図２】
2010158820.tif 000004
【図３】
2010158820.tif 000005
【図４】
2010158820.tif 000006
【図５】
2010158820.tif 000007
【図６】
2010158820.tif 000008
【図７】
2010158820.tif 000009
【図８】
2010158820.tif 000010
【図９】
2010158820.tif 000011
【図１０】
2010158820.tif 000012
【図１１】
2010158820.tif 000013