(57)【要約】【課題】ワイヤカット放電加工装置のワイヤガイドアッセンブリにおいて、ワイヤガイドアッセンブリ内で発生したワイヤ粉をワイヤガイド上に堆積させることなく洗浄する。【解決手段】走行するワイヤＷが貫通するワイヤ通路（２３ｂ、２６、３２、４１、６３、６６ａ、７１ａ）を有するワイヤガイドアッセンブリ１において、このワイヤ通路（２３ｂ、２６、３２、４１、６３、６６ａ、７１ａ）の一部を形成するワイヤガイド６よりも走行方向上流側に、洗浄液Ｃを導入するとともに、導出する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
走行するワイヤが貫通するワイヤ通路を有するワイヤガイドアッセンブリであって、
前記ワイヤ通路の一部を形成するワイヤガイドと、
洗浄液を前記ワイヤ通路へ導入する導入流路と、
前記洗浄液を前記ワイヤ通路から導出させる導出流路とを備え、
前記ワイヤガイドより前記ワイヤの走行方向上流側の位置において、前記洗浄液を導入するとともに、導出することを特徴とするワイヤガイドアッセンブリ。
【請求項２】
前記導出位置が前記導入位置よりも前記走行方向上流側であることを特徴とする請求項１に記載のワイヤガイドアッセンブリ。
【請求項３】
前記導入位置が前記ワイヤガイドの近傍であることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤガイドアセンブリ。
【請求項４】
前記導入位置および前記導出位置よりも走行方向上流側に、前記走行するワイヤに接触して通電する通電体を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のワイヤガイドアッセンブリ。
【請求項５】
ワイヤを供給するワイヤ供給部と、
前記ワイヤを回収するワイヤ回収部と、
前記ワイヤ供給部と前記ワイヤ回収部との間で前記ワイヤを結線するワイヤ結線部と、
前記結線されたワイヤに通電するとともに、該通電されたワイヤを加工位置に案内するワイヤガイドアッセンブリを備えてなるワイヤカット放電加工装置において、
前記ワイヤガイドアッセンブリが請求項１〜４のいずれか１項に記載のワイヤガイドアッセンブリであることを特徴とするワイヤカット放電加工装置。
【請求項６】
走行するワイヤが貫通するワイヤ通路を有するワイヤガイドアッセンブリの洗浄方法であって、
前記ワイヤ通路の一部を形成するワイヤガイドよりも前記走行方向上流側の前記ワイヤ通路に、洗浄液を導入するとともに、導出することを特徴とするワイヤガイドアッセンブリの洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤカット放電加工装置、ワイヤガイドアッセンブリおよびその洗浄方法に関するものである。より詳しくは、加工時にワイヤガイドアッセンブリ内で発生するワイヤ粉を洗浄するワイヤカット放電加工装置、ワイヤガイドアッセンブリおよびその洗浄方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から通電したワイヤを鉛直方向に走行させて、導電性の被加工物をワイヤの走行に対して垂直な方向に移動させて切断するワイヤカット放電加工装置が知られている。このワイヤカット放電加工装置には、ワイヤを通電するとともに、この通電されたワイヤを、被加工物を加工する加工位置に案内するワイヤガイドアッセンブリを備えている。
【０００３】
ワイヤガイドアッセンブリは、本体部であるガイドベース、このガイドベースに嵌挿されるスライドブロックから主に構成される。このガイドベースおよびスライドブロックには、鉛直方向に延びて、互いに連通する通路が形成されている。
【０００４】
また、スライドブロックは、ブロック内のこの通路に沿って走行するワイヤと接触して通電する通電体を内包し、ガイドベースの底面には、ワイヤガイドが当接されている。
【０００５】
ワイヤガイドは、ワイヤ外径と数μｍ〜数十μｍ程度のクリアランス（間隙）を有するガイド孔を有し、このガイド孔をワイヤが挿通することで加工位置へ案内する。このため、ワイヤガイドは、ガイドベースに高精度に取り付けられる必要がある。一方、このワイヤガイドは、消耗部品であるため交換の必要性がある。
【０００６】
特許文献１には、ワイヤガイドを、ガイドユニットを介してガイドベースに取り付け、このガイドベースに取付穴を設けてガイドユニットをこの取付穴に嵌め込むことにより、ワイヤガイドを交換した場合であっても、ワイヤガイドをガイドベースに高精度に取付け、交換後のワイヤガイドが走行するワイヤを加工位置へ正確に案内するワイヤガイドアッセンブリが提案されている。
【特許文献１】特開２００６−２２４２５９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ワイヤには黄銅等、通電体には超硬等の材料が使用されるため、通電時のワイヤと通電体との接触により、硬度の低いワイヤが通電体に扱かれてワイヤ粉が発生してワイヤガイド上に堆積するという問題が生じる。
【０００８】
ワイヤ粉がワイヤとガイド孔の間に挟まることは、ワイヤの断線原因になり得るとともに、ワイヤの走行方向が傾き、加工精度が低下するという虞がある。また、堆積したワイヤ粉は、ワイヤガイド上で固着するため除去が困難となる。なお、ワイヤ粉は、通電体との接触以外であっても、加工時のワイヤの振動等による他部品との接触により発生する場合もある。
【０００９】
本発明の目的は、上記事情に鑑み、ワイヤカット放電加工装置のワイヤガイドアッセンブリにおいて、発生したワイヤ粉をワイヤガイドに堆積させることなく洗浄可能なワイヤガイドアッセンブリおよびその洗浄方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明のワイヤガイドアッセンブリは、走行するワイヤが貫通するワイヤ通路を有するワイヤガイドアッセンブリであって、ワイヤ通路の一部を形成するワイヤガイドと、洗浄液をワイヤ通路へ導入する導入流路と、洗浄液をワイヤ通路から導出させる導出流路とを備え、ワイヤガイドよりワイヤの走行方向上流側の位置で、前記洗浄液を導入するとともに、導出することを特徴とする。
【００１１】
ここで、「ワイヤ通路」とは、走行するワイヤがワイヤガイドアッセンブ内を貫通するための一連の通路を意味する。上記「ワイヤ通路の一部を形成する」とは、ワイヤ通路は、ワイヤガイドをその一部として構成されている意味である。上記「走行方向上流側」とは、ワイヤの走行方向において上流側であることを意味する。上記「ワイヤガイド」とは、ワイヤガイドアッセンブリ内に配置されるとともに、ワイヤ外径と隙間を有する貫通孔が形成され、この貫通孔をワイヤが通過することで走行方向に垂直な面において、ワイヤをワイヤガイドアッセンブリに対して位置決めするものを意味し、この隙間は、数μｍ〜数十μｍ程度であることが望ましい。
【００１２】
また、導出位置は、導入位置よりも走行方向上流側であってもよく、導入位置は、ワイヤガイドの近傍であってもよい。ここで、「ワイヤガイドの近傍」とは、走行方向上流側でのワイヤガイドの直近を意味する。
【００１３】
本発明のワイヤガイドアッセンブリは、導入位置および導出位置よりも走行方向上流側に、走行するワイヤに接触して通電する通電体を有してもよい。
【００１４】
本発明のワイヤカット放電加工装置は、本発明のワイヤガイドアッセンブリを用いたことを特徴とする。すなわち、本発明のワイヤカット放電加工装置は、ワイヤを供給するワイヤ供給部と、ワイヤを回収するワイヤ回収部と、ワイヤ供給部とワイヤ回収部との間で結線するワイヤ結線部と、結線されたワイヤに通電するとともに、この通電されたワイヤを加工位置に案内するワイヤガイドアッセンブリを備えてなるワイヤカット放電加工装置において、ワイヤガイドアッセンブリが本発明のワイヤガイドアッセンブリであることを特徴とする。
【００１５】
本発明のワイヤガイドアッセンブリの洗浄方法は、走行するワイヤが貫通するワイヤ通路を有するワイヤガイドアッセンブリの洗浄方法であって、ワイヤ通路の一部を形成するワイヤガイドよりも走行方向上流側のワイヤ通路に、洗浄液を導入するとともに、導出することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のワイヤガイドアッセンブリおよびその洗浄方法は、ワイヤ通路の一部を形成するワイヤガイドよりも走行方向上流側に洗浄液を導入するとともに、導出するため、ワイヤ粉をワイヤガイドよりも走行方向上流で洗浄液とともにワイヤ通路から導出できるため、ワイヤガイド上にワイヤ粉を堆積させることなく洗浄できる。
【００１７】
また、本発明のワイヤカット放電加工装置も、本発明のワイヤガイドアッセンブリが適用されたものであるから、ワイヤガイド上に堆積することなくワイヤ粉の洗浄ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明のワイヤカット放電加工装置、ワイヤガイドアッセンブリおよびその洗浄方法の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明のワイヤガイドアッセンブリを含むワイヤカット放電加工装置の実施形態の概略構成図である。
【００１９】
ワイヤカット放電加工装置１００は、図１に示すとおり、ワイヤＷを供給するワイヤ供給部１１０、ワイヤを結線するワイヤ結線部１２０、被加工物Ｏｂを挟むように配置してワイヤＷを通電し、ワイヤＷを被加工物Ｏｂに対して位置決め案内するワイヤガイドアッセンブリ１、使用済みのワイヤＷを回収するワイヤ回収部１３０から構成される。また、被加工物Ｏｂは、ワイヤＷの走行方向に垂直な平面上を移動可能な図示しない移動テーブルに保持され、この図示しない移動テーブルが移動することにより、被加工物Ｏｂは、ワイヤＷの走行と垂直な方向に加工自在となる。また、被加工物Ｏｂは、導電性を有し、ワイヤＷの材料は、黄銅、タングステン等が使用される。
【００２０】
ワイヤ供給部１１０は、ワイヤボビン１１１が装着されてワイヤＷに戻り方向の張力を負荷するブレーキモータ１１２、駆動ローラ１１３が装着されて正逆方向に回転可能なサーボモータ１１４、ワイヤＷの張力変動を防止するサーボプーリ１１５、ワイヤＷの断線を検出するリミットスイッチ１１６、駆動ローラ１１３に従動してワイヤＷを駆動ローラ１１３に押さえるピンチローラ１１７から構成される。
【００２１】
ワイヤ結線部１２０は、ワイヤＷが挿通するガイドパイプ１２１、結線時にガイドパイプ１２１を被加工物Ｏｂの下穴ｈの近傍まで下降させ、結線後は上昇させる昇降手段１２２、結線時にモータ１２３で駆動され、対向に配置された従動ローラ１２４との間でワイヤＷを挟持してワイヤＷの先端が図示しない下側のワイヤガイドに到達するように、ワイヤＷを送り出す駆動ローラ１２５、ワイヤＷの先端を切断して被加工物Ｏｂの下穴ｈを通過し易くするワイヤ切断手段１２６、切断片を把持して廃棄ボックス１２７に廃棄するワイヤ把持手段１２８、ガイドパイプ１２１内に、高圧の加工液を供給して先端が切断されたワイヤＷを被加工物Ｏｂの下穴ｈに挿通させるジェット供給装置１２９から構成される。
【００２２】
ワイヤ排出部１３０は、ワイヤＷの走行方向を変更するアイドリングローラ１３１、ワイヤＷを流体で搬送する搬送手段１３２、ワイヤＷを巻き取る巻取りローラ１３３、使用済みのワイヤＷを回収するバケット１３４から構成される。
【００２３】
次に本発明のワイヤガイドアッセンブリの実施形態について説明する。ワイヤガイドアッセンブリ１は、ワイヤカット放電加工装置１００において、被加工物Ｏｂを挟み、上下対向して配置される。以下の説明では、被加工物Ｏｂ上方に配置されたワイヤガイドアッセンブリを用いて説明し、被加工物Ｏｂの下方に配置されたワイヤガイドアッセンブリについては、説明を省略する。図２は、ワイヤガイドアッセンブリ１の斜視図、図３は、ワイヤガイドアッセンブリ１の断面図、図４Ａ、図４Ｂおよび図５は、ワイヤガイドアッセンブリ１の下部の一部拡大図を示す。また、図４Ａおよび図４Ｂは、後述するノズルベースを取り外した状態であり、図４Ｂは、さらに後述するワイヤガイドを取り外した状態である。また、ワイヤＷは、図３の上方から下方へ走行する。なお、図３、図６および図７中に示す矢印は、後述する洗浄液の流動を模式的に示すものである。
【００２４】
ワイヤガイドアッセンブリ１は、同図の示すとおり、本体部分を構成するガイドベース２、ガイドベース２の上部にネジで固定される挿入ブロック３、ガイドベース２内を水平方向に延びる嵌挿孔２１に嵌挿されるスライドブロック４、ガイドベース２に固定され、スライドブロック４を嵌挿孔２１内で摺動させるアクチュエータ５、ガイドベース２の底面２２に固定されるワイヤガイド６、ガイドベース２の下部に螺着されるノズルベース７から主に構成される。以下、各部品について説明する。なお、図４Ａおよび図４Ｂは、ノズルベース７が外れている状態である。
【００２５】
ガイドベース２には、水平方向に延びる嵌挿孔２１、上部に挿入ブロック３が取り付く取付穴２３、取付穴２３の底面２３ａに嵌挿孔２１に向けて開口したベース孔２３ｂ、底面２２においてワイヤガイド６を保持する溝２４、ノズルベース７が螺着するネジ部２５、底面２２に嵌挿孔２１と連通する第１の通路２６が形成されている。第１の通路２６は、一例として幅４ｍｍ程度の長穴形状である。
【００２６】
挿入ブロック３には、すり鉢状の開口部３１、ガイドパイプ１２１をベース孔２３ｂに案内する挿入ガイド３２が形成されている。挿入ガイド３２の最小内径は、ガイドパイプ１２１の外形よりも大きいため、結線時には、ガイドパイプ１２１が下降して開口部３１および挿入ガイド３２を経てベース孔２３ｂに案内される。挿入ブロック３は、Ｏリングを介してガイドベース２の取付穴２３にネジで固定される。取付時には、ベース孔２３ｂ、開口部３１および挿入ガイド３２は同軸上に配置される。また、加工時に走行するワイヤＷは、挿入ガイド３２を通過することで挿入ブロック３を貫通し、ベース孔２３ｂに挿入される。
【００２７】
スライドブロック４には、鉛直方向に延びる第２の通路４１、洗浄液Ｃを供給する洗浄液供給口４３、洗浄液Ｃを排出する洗浄液排出口４４、第１の通路２６に向けて開口した導入口４５、洗浄液供給口４３と導入口４５間の導入流路４６、第２の通路４１の嵌挿孔２１の内面近傍に開口した洗浄液Ｃの導出口４７、導出口４７と洗浄液排出口４４間の導出流路４８が形成されている。
【００２８】
第２の通路４１が嵌挿時にベース孔２３ｂおよび第１の通路２６と連通することにより、走行するワイヤＷは、ガイドベース２およびスライドブロック４を貫通する。また、スライドブロック４は、第２の通路４１に沿って通電体４２を有しており、この通電体４２は、走行するワイヤＷと接触することでワイヤＷを通電する。この通電体４２の材料には、超硬等が用いられる。また、第２の通路には、ワイヤＷの走行に従動するピンガイド４９が配置されている。導出口４７は、本実施形態では、一例として高さ４ｍｍ、幅５ｍｍ程度の角穴形状である。
【００２９】
アクチュエータ５は、先端がネジ部のロッド５１を有し、この先端がスライドブロック４に螺着している。アクチュエータ５が駆動することにより、スライドブロック４は、図中矢印Ａ方向に嵌挿孔２１内を摺動可能となる。
【００３０】
ワイヤガイド６は、ガイドベース２の底面２２において形成された溝２４に挿入され、溝２４の延出方向に摺動自在である。本実施形態では、ワイヤガイド６を割りガイド６として説明する。割りガイド６は、固定ガイド６１と移動ガイド６２の２部品で構成され、固定ガイド６１と移動ガイド６２とを合わせた状態で、ワイヤＷの外径とクリアランス（間隔）が数μｍ程度の最小内径を有するガイド孔６３が形成されている。また、ガイド孔６３は、割りガイド６の両面に漏斗状の開口部６４を有している。また、固定ガイド６１と移動ガイド６２との合わせ面は、ガイド孔６３の中心軸を含んでいる。これにより、走行するワイヤＷは、ガイド孔６３を通過して割りガイド６を貫通することで、ワイヤガイドアッセンブリ１に対して位置決めされる。
【００３１】
固定ガイド６１は、ネジにより底面２２に固定されている。移動ガイド６２は、ピン６５が挿入され、ガイドカバー６６で底面２２からの落下が防止されている。走行するワイヤＷは、カバー孔６６aを通過してガイドカバー６６を貫通する。なお、ワイヤガイド６は、割りガイド６に限定されるものではなく、１部品で構成されたいわゆる丸ダイスガイドであってもよい。
【００３２】
ノズルベース７は、ノズル７１を保持し、Ｏリングを介してガイドベース２のネジ部２５に螺着する。また、走行するワイヤＷは、ノズル口７１ａを通過してノズル７１を貫通する。
【００３３】
このように、挿入ガイド３２、ベース孔２３ｂ、第２の通路４１、第１の通路２６、ガイド孔６３、カバー孔６６ａおよびノズル口７１ａが連通して一連のワイヤ通路を形成することにより、走行するワイヤＷは、このワイヤ通路を通過してワイヤガイドアッセンブリ１内を貫通する。
【００３４】
次に、ワイヤガイドアッセンブリ１の動作について図３を用いて説明する。図３は、加工時のワイヤガイドアッセンブリ１を示すものである。スライドブロック４は、走行するワイヤＷが通電体４２と接触するように、嵌挿孔２１内に位置する。ワイヤ結線時には、ロッド５１がスライドブロック４を図中右方向に移動させて、第２の通路４１がベース孔２３ｂと同軸上となるように、嵌挿孔２１内に位置する。このとき、スライドブロック４に挿入固着されたピン６５を介して移動ガイド６２も溝２４を同図右方向に摺動する。これにより、図示しないガイドパイプ１２１がガイドベース２、挿入ブロック３、スライドブロック４、割りガイド６およびノズル７１を通過し、図示しない被加工物Ｏｂの下穴ｈ近傍まで下降可能となる。ワイヤＷの結線後は、図示しないガイドパイプ１２１が上昇し、その後、スライドブロック４がワイヤ結線時の嵌挿孔２１内の位置から同図左方向に移動し、図３の状態に戻る。なお、ワイヤガイドが１部品の丸ダイスガイドの場合、図示しないガイドパイプ１２１は、丸ダイスガイドの上面近傍までの下降となる。
【００３５】
次に、本発明のワイヤガイドアッセンブリの洗浄についての実施形態を説明する。図６は、洗浄液Ｃの流れを模式的に示す斜視断面図、図７は、洗浄液Ｃの流れを示す模式的に示す斜視拡大図である。前述のとおり、ワイヤＷは、加工時にワイヤＷよりも高硬度の通電体４２と接触しているため、接触によりワイヤ粉Ｐが発生する。発生したワイヤ粉Ｐは、第２の通路４１および第１の通路２６を経て割りガイド６に向けて落下する。また、洗浄液Ｃは、加工液と同一の液体が使用されるが、加工液とは別の供給源より供給される。
【００３６】
ここで、スライドブロック４に形成された洗浄液供給口４３に供給ポート４３ａを取り付け、洗浄液Ｃをワイヤガイドアッセンブリ１内に供給する。供給された洗浄液Ｃは、導入流路４６を経て導入口４５から第１の通路２６に導入される。ガイド孔６３は小径のため、第１の通路２６内に洗浄液Ｃが充填されると、洗浄液Ｃは、第２の通路４１へ流入する。これにより、第２の通路４１内で洗浄液Ｃの水位が上昇するが、第２の通路４１の嵌挿孔２１の近傍に開口した導出口４７から洗浄液Ｃが導出し、導出流路４８を経て洗浄液排出口４４からワイヤガイドアッセンブリ１外へ排出される。
【００３７】
これにより、ワイヤＷの通電体４２との接触で発生した、第１の通路２６および第２の通路４１内のワイヤ粉Ｐは、洗浄液Ｃの流動とともに割りガイド６上に堆積することなく、ワイヤガイドアッセンブリ１の外へ排出される。
【００３８】
また、洗浄液Ｃは、割りガイド６よりワイヤの走行方向上流側のワイヤ通路に導入されればよく、導入口４５が第１の通路２６に開口することに限定されない。また、洗浄液Ｃは、割りガイド６よりワイヤ走行方向上流側のワイヤ通路から導出されればよく、導出口４７が第２の通路４１に開口することに限定されない。
【００３９】
また、導出口４７を導入口４５よりも走行方向上流側のワイヤ通路に開口させることにより、洗浄液Ｃが走行方向上流側に流動し、ワイヤ粉Ｐが割りガイド６上に堆積することなく、効果的にワイヤ粉Ｐを洗浄できる。
【００４０】
また、導入口４５が走行方向上流側での割りガイド６の近傍に開口することにより、洗浄液Ｃが割りガイド６の近傍を流動するため、ワイヤ粉Ｐが割りガイド６上に堆積することなく、効果的にワイヤ粉Ｐを洗浄できる。
【００４１】
また、通電体４２を導入口４５および導出口４７よりも走行方向上流側に設けることで、通電体４２との接触により発生したワイヤ粉Ｐを効果的に洗浄できる。
【００４２】
本実施形態では、洗浄液供給口４３、洗浄液排出口４４、導入口４５、導入流路４６、導出口４７および導出流路４８は、スライドブロック４のみに形成されるため、ガイドベース２への加工が不要となる。また、洗浄液供給口４３および洗浄液排出口４４は、スライドブロック４に形成されるが、特に限定されるものではない。さらに、導入流路４６および導出流路４８は、洗浄液供給口４３、洗浄液排出口４４、導入口４５および導出口４７の配置により決定されるものであり、特に限定されるものではない。
【００４３】
図８Ａおよび図８Ｂは、本発明のワイヤガイドアッセンブリ１の洗浄による効果を示す図である。図８Ａは、比較例として上記洗浄を行わなかった場合の割りガイド６を示す。同図の示すとおり、ワイヤ粉Ｐは、割りガイド６上に堆積している。
【００４４】
図８Ｂは、ワイヤガイドアッセンブリ１において、洗浄液Ｃをワイヤガイドアッセンブリ１内に供給し、洗浄液を流動させて加工時に発生したワイヤ粉Ｐとともにワイヤガイドアッセンブリ１外へ排出した場合の割りガイド６を示す。同図に示すとおり、ワイヤ粉Ｐは、割りガイド６上に堆積していない。
【００４５】
したがって、本発明のワイヤガイドアッセンブリおよびその洗浄方法によれば、加工時にワイヤＷが通電体４２と接触することにより発生したワイヤ粉Ｐは、第１の通路２６内に充填された洗浄液Ｃとともに、第２の通路４１に開口した導出口４７から導出し、導出経路４８を経て洗浄液排出口４４からワイヤガイドアッセンブリ１外へ排出されるため、ワイヤ粉Ｐが割りガイド６上に堆積することなく、ワイヤ粉Ｐの洗浄が可能である。
【００４６】
また、本発明のワイヤカット放電加工装置も、本発明のワイヤガイドアッセンブリが適用されたものであるから、ワイヤガイド上に堆積することなくワイヤ粉Ｐの洗浄できる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】ワイヤカット放電加工装置の実施形態の概略構成図
【図２】ワイヤガイドアッセンブリの斜視図
【図３】ワイヤガイドアッセンブリの断面図
【図４Ａ】ワイヤガイドアッセンブリの下部の一部拡大図（その１）
【図４Ｂ】ワイヤガイドアッセンブリの下部の一部拡大図（その２）
【図５】ワイヤガイドアッセンブリの下部の一部拡大図
【図６】洗浄液の流れを模式的に示す斜視断面図
【図７】洗浄液の流れを模式的に示す一部拡大図
【図８Ａ】本発明の洗浄による効果を示す図（その１）
【図８Ｂ】本発明の洗浄による効果を示す図（その２）
【符号の説明】
【００４８】
Ｃ      洗浄液
Ｗ      ワイヤ
１      ワイヤガイドアッセンブリ
６      ワイヤガイド、割りガイド
２３ｂ  ベース孔
２６    第１の通路
３２    挿入ガイド
４１    第２の通路
４２    通電体
４５    導入口
４６    導入流路
４７    導出口
４８    導出流路
６１    固定ガイド
６２    移動ガイド
６３    ガイド孔
６６ａ  カバー孔
７１ａ  ノズル口
１００  ワイヤカット放電加工装置
１１０  ワイヤ供給部
１２０  ワイヤ結線部
１３０  ワイヤ回収部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
2010069541.tif 000008
【図６】
2010069541.tif 000009
【図７】
2010069541.tif 000010
【図８Ａ】
2010069541.tif 000011
【図８Ｂ】
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