(57)【要約】      （修正有）【課題】静電気の帯電によってパーツフィーダー内に滞留するという不具合が生じることなく、テーピング工程でダミーチップの供給が滞ることなく効率よく生産することができるダミーチップを提供する。【解決手段】ダミーチップ１１は、所定の寸法Ｌ、Ｗおよびｄを有する矩形状の絶縁基板１２の上面全体および裏面全体に導体層１３を形成してテーピング包装したものであり、導体層の存在によりセラミック基板が露出するということはなく、これにより静電気が帯電するということがなくなって、ダミーチップの供給がスムーズに行われ効率よく生産することができる。【選択図】図１
2010129945.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の寸法を有する矩形状の絶縁基板の上面全体および裏面全体に導体層を形成してテーピング包装したダミーチップ。
【請求項２】
シート状の絶縁基板の裏面に裏面導体層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面の両端部に位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に上面導体層を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第１のスリットを形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第２のスリットを形成して複数の個片状の基板を得る工程と、前記複数の個片状の基板をテーピング包装する工程とを備えたダミーチップの製造方法。
【請求項３】
シート状の絶縁基板の裏面に裏面導体層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面の両端部に位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に上面導体層を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第１のスリットを形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第２のスリットを形成して複数の個片状の基板を得る工程と、前記複数の個片状の基板をテーピング包装する工程とを備え、前記シート状の絶縁基板の裏面には位置認識マークを形成せず、前記裏面導体層の面積を前記上面導体層の面積よりも大きくしたダミーチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップサイズの電子部品の実装機の実装精度検証に用いるダミーチップおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、チップ抵抗器やチップコンデンサ等のチップ形電子部品は、通常昇降可能な吸着ノズルを有する自動実装機を用いて、回路基板上の所定の位置に実装されるものである。このような実装機を用いてチップ形電子部品を回路基板上に実装する際には、あらかじめ寸法精度の良いダミーチップと画像処理装置を用いて、実装機の実装精度を検証しているものである。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−８２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１には、図５（ａ）（ｂ）に示すように、チップ部品の本体と同一または同系の材料により、チップ部品１と同一の基準寸法を有するように四角柱状に形成されたダミーチップ２が示されているものである。
【０００５】
しかしながら、このような従来のダミーチップ２においては、アルミナ等からなるセラミック基板がダミーチップ２の６箇所すべての面に露出した状態であるため、このダミーチップ２の上面および／または裏面がパーツフィーダーに接することによってダミーチップ２の上面および／または裏面に静電気が帯電し、そして、この静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップ２が動かなくなり、その結果、このダミーチップ２をテーピングする工程においてダミーチップ２の供給が滞って設備稼働が著しく悪化し、効率よく生産できないものであった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、静電気の影響が少なく効率よく生産することができるダミーチップおよびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、所定の寸法を有する矩形状の絶縁基板の上面全体および裏面全体に導体層を形成してテーピング包装したもので、この構成によれば、絶縁基板の上面全体および裏面全体に導体層を形成しているため、この絶縁基板からなるダミーチップの上面および裏面にはこの導体層の存在によりセラミック基板が露出するということはなくなり、これにより、静電気が帯電するということはなくなるため、従来のように静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップが動かなくなってダミーチップをテーピングする工程においてダミーチップの供給が滞って設備稼働が悪化するという不具合が発生するということはなくなり、これにより、ダミーチップをテーピングする工程においてもダミーチップの供給がスムーズに行われて効率よく生産することができるという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、シート状の絶縁基板の裏面に裏面導体層を形成する
工程と、前記シート状の絶縁基板の上面の両端部に位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に上面導体層を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第１のスリットを形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第２のスリットを形成して複数の個片状の基板を得る工程と、前記複数の個片状の基板をテーピング包装する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板の裏面および上面に裏面導体層および上面導体層を形成しているため、ダミーチップの上面および裏面には上面導体層および裏面導体層の存在によりセラミック基板が露出するということはなくなり、これにより、静電気が帯電するということはなくなるため、従来のように静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップが動かなくなってダミーチップをテーピングする工程においてダミーチップの供給が滞って設備稼働が悪化するという不具合が発生するということはなくなり、これにより、ダミーチップをテーピングする工程においてもダミーチップの供給はスムーズに行われて効率よく生産することができる。また、シート状の絶縁基板の上面の両端部に位置認識マークを設けているため、この位置認識マークを基準にしてシート状の絶縁基板に第１および第２のスリットをダイシング工法で設けてシート状の絶縁基板から個片状の基板を得ることにより、導体層の存在しない部分にスリットを形成してしまうという無駄がなくなるとともに、極めて良好な直角度を有する個片状の基板が得られるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、シート状の絶縁基板の裏面に裏面導体層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面の両端部に位置認識マークを形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に上面導体層を形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第１のスリットを形成する工程と、前記位置認識マークを基準にして前記シート状の絶縁基板に複数の第２のスリットを形成して複数の個片状の基板を得る工程と、前記複数の個片状の基板をテーピング包装する工程とを備え、前記シート状の絶縁基板の裏面には位置認識マークを形成せず、前記裏面導体層の面積を前記上面導体層の面積よりも大きくしたもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板の裏面および上面に裏面導体層および上面導体層を形成しているため、ダミーチップの上面および裏面には上面導体層および裏面導体層の存在によりセラミック基板が露出するということはなくなり、これにより、静電気が帯電するということはなくなるため、従来のように静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップが動かなくなってダミーチップをテーピングする工程においてダミーチップの供給が滞って設備稼働が悪化するという不具合が発生するということはなくなり、これにより、ダミーチップをテーピングする工程においてもダミーチップの供給はスムーズに行われて効率よく生産することができる。また、シート状の絶縁基板の上面の両端部に位置認識マークを設けているため、この位置認識マークを基準にしてシート状の絶縁基板に第１および第２のスリットをダイシング工法で設けてシート状の絶縁基板から個片状の基板を得ることにより、導体層の存在しない部分にスリットを形成してしまうという無駄がなくなるとともに、極めて良好な直角度を有する個片状の基板が得られる。そしてまた、シート状の絶縁基板の裏面および上面にそれぞれ位置認識マークを形成するとともにシート状の絶縁基板の裏面および上面にそれぞれ同じ面積の裏面導体層および上面導体層を形成している場合には、裏面導体層および上面導体層の印刷位置精度がずれる分だけ、同じ面積のシート状の絶縁基板から個片状の基板（ダミーチップ）の取れる数が少なくなるものであるが、シート状の絶縁基板の裏面には位置認識マークを形成せず、裏面導体層の面積を上面導体層の面積よりも大きくしているため、上記のような不具合が発生することはなく、同じ面積のシート状の絶縁基板から個片状の基板の取れる数も多くなり、これにより、ダミーチップのコストダウンが図れるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明のダミーチップは、所定の寸法を有する矩形状の絶縁基板の上面全
体および裏面全体に導体層を形成してテーピング包装しているため、この絶縁基板からなるダミーチップの上面および裏面には前記導体層の存在によりセラミック基板が露出するということはなくなり、これにより、静電気が帯電するということはなくなるため、従来のように静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップが動かなくなってダミーチップをテーピングする工程においてダミーチップの供給が滞って設備稼働が悪化するという不具合が発生するということはなくなり、これにより、ダミーチップをテーピングする工程においてもダミーチップの供給がスムーズに行われて効率よく生産することができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，２に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態１におけるダミーチップの斜視図を示したもので、このダミーチップ１１は、所定の寸法Ｌ、Ｗおよびｄを有する矩形状の絶縁基板１２において、この絶縁基板１２の上面および裏面にそれぞれ上面導体層１３および裏面導体層（図示せず）を形成したものである。ここで設計寸法の一例としては、例えば、Ｌ＝１．００ｍｍ、Ｗ＝０．５０ｍｍ、ｄ＝０．１５ｍｍとすることが好ましいものである。
【００１４】
図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態１におけるダミーチップの製造方法を示す製造工程図を示したもので、この  図２（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の実施の形態１におけるダミーチップの製造方法を説明する。
【００１５】
まず、図２（ａ）に示すように、厚みが０．１５ｍｍで９６アルミナ等のセラミックからなるシート状の絶縁基板２１の裏面に、金レジネートペーストをスクリーン印刷し焼成することによって裏面導体層２２を形成する。
【００１６】
次に、図２（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面に、金レジネートペーストをスクリーン印刷し焼成することによって上面導体層２３を形成するとともに、シート状の絶縁基板２１の上面のいずれか一方の両端部に位置認識マーク２４を形成する。この上面導体層２３および位置認識マーク２４は、スクリーン印刷用のマスクを用いて同時に印刷し、焼成するものである。また、この位置認識マーク２４は、シート状の絶縁基板２１の上面のみならず裏面にも形成してもよいものである。このような構成とすることにより、スクリーン印刷用のマスクを裏面と上面で共用することができるため、製造工程の合理化が図れるものである。
【００１７】
次に、図２（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板２１をＵＶテープ（図示せず）に貼り付けた後、位置認識マーク２４を基準にしてダイシング工法を用いてシート状の絶縁基板２１に複数の第１のスリット２５を形成する１次ダイシング工程を実施する。この１次ダイシング工程によって形成される複数の第１のスリット２５は、図２（ｃ）においてシート状の絶縁基板２１の両端まで達しないように形成しているが、仮に複数の第１のスリット２５がシート状の絶縁基板２１の両端まで達した場合でも、シート状の絶縁基板２１はＵＶテープ（図示せず）に貼り付けられているため、シート状の絶縁基板２１が短冊状に分離されることはないものである。なお、ここでは、複数の第１のスリット２５は、位置認識マーク２４を切削しないように形成するものである。
【００１８】
最後に、図２（ｄ）に示すように、位置認識マーク２４を基準にしてダイシング工法を用いてシート状の絶縁基板２１に複数の第２のスリット２６を形成する２次ダイシング工程を実施する。ここで、位置認識マーク２４を基準にして２次ダイシング工程を実施する
場合には、前述した１次ダイシング工程において、複数の第１のスリット２５を位置認識マーク２４を切削しないように形成しておくことが必要となるものである。そして、この２次ダイシング工程を実施することによって、シート状の絶縁基板２１は複数の個片状の基板２７に分離されるため、この複数の個片状の基板２７をテーピング包装することによって本発明の実施の形態１におけるダミーチップが得られるものである。
【００１９】
上記したように本発明の実施の形態１においては、シート状の絶縁基板２１の裏面および上面に裏面導体層２２および上面導体層２３を形成しているため、このシート状の絶縁基板２１に第１のスリット２５および第２のスリット２６を形成して得られた個片状の基板２７からなるダミーチップ１１においては、ダミーチップ１１の上面および裏面には前記上面導体層２３および裏面導体層２２の存在によりセラミック基板が露出するということはなくなり、これにより、静電気が帯電するということはなくなるため、従来のように静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップ１１が動かなくなってダミーチップ１１をテーピングする工程においてダミーチップ１１の供給が滞って設備稼働が悪化するという不具合が発生するということはなくなり、これにより、ダミーチップ１１をテーピングする工程においてもダミーチップ１１の供給がスムーズに行われて効率よく生産することができるものである。
【００２０】
また、シート状の絶縁基板２１の上面に位置認識マーク２４を設け、そしてこの位置認識マーク２４を基準にしてシート状の絶縁基板２１に複数の第１のスリット２５および複数の第２のスリット２６をダイシング工法で設けることにより、シート状の絶縁基板２１から個片状の基板２７を得るようにしているため、裏面導体層２２および／または上面導体層２３の存在しない部分に第１のスリット２５および／または第２のスリット２６を形成してしまうという無駄がなくなるとともに、第１のスリット２５と第２のスリット２６との間に極めて良好な直角度を有することができ、これにより、寸法精度に優れた個片状の基板２７（ダミーチップ１１）が大量にかつ安価に得られるものである。
【００２１】
そしてまた、前記裏面導体層２２および上面導体層２３は金レジネートペーストを印刷し焼成することにより形成しているため、裏面導体層２２および上面導体層２３をめっきやスパッタで形成するものに比べ、量産性に優れているとともに、裏面導体層２２や上面導体層２３は厚みを０．５〜１．０μｍと極めて薄く形成することができるため、１次ダイシング工程および２次ダイシング工程においても裏面導体層２２および上面導体層２３にバリが発生することがなく、寸法精度に優れたダミーチップ１１が得られるものである。ちなみにダミーチップ１１の設計寸法をＬ＝１．００ｍｍ、Ｗ＝０．５０ｍｍとした場合の寸法精度は実力値で±０．０１ｍｍと極めて高いものである。
【００２２】
さらに、裏面導体層２２および上面導体層２３には、金レジネートペースト等の金を主成分とする材料を用いているもので、この金は酸化や腐食による変色が起こりにくいため、テーピング工程における画像認識精度が極めて高く、生産性がより一層向上するものである。
【００２３】
さらにまた、シート状の絶縁基板２１は、厚みを、通常の１００５サイズのチップ抵抗器で用いられているシート状の絶縁基板２１の厚み０．３０ｍｍよりも薄い０．１５ｍｍとしているため、１次ダイシング工程および２次ダイシング工程においてダイシングブレードにかかる負荷は少なく、その結果、ダイシングブレードの磨耗も抑えられるため、ダミーチップ１１の製造コストを低減することができるとともに、２次ダイシング工程を終えたダミーチップ１１の厚みも０．１５ｍｍと薄いため、このダミーチップ１１の側面がパーツフィーダーに接するということはなくなり、その結果、ダミーチップ１１の側面に導体層が形成されていなくてもダミーチップ１１の上面および裏面のみに導体層を形成しておけば、パーツフィーダー内で静電気の影響によってダミーチップ１１が動かなくなる
という不具合は生じないものである。
【００２４】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、位置認識マーク２４をシート状の絶縁基板２１の上面のいずれか一方の両端部のみに形成した場合について説明したが、この構成に限定されるものではなく、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、位置認識マーク２４をシート状の絶縁基板２１の上面の一方の両端部に少なくとも一対形成する第１の位置認識マーク２４ａと、シート状の絶縁基板２１の他方の両端部に少なくとも一対形成する第２の位置認識マーク２４ｂからなるように形成してもよいものである。このような構成にすれば、図３（ｃ）に示すように第１の位置認識マーク２４ａおよび／または第２の位置認識マーク２４ｂを基準にして第１のスリット２５を形成した場合において、第１の位置認識マーク２４ａを切断してしまった場合でも、第２の位置認識マーク２４ｂを基準にして第２のスリット２６を形成することができるため、位置認識マークがなくなってしまって裏面導体層２２および／または上面導体層２３の存在しない部分に第２のスリット２６を形成してしまうという無駄がなくなるとともに、第１のスリット２５と第２のスリット２６との間に極めて良好な直角度を有することができ、これにより、寸法精度に優れた個片状の基板２７（ダミーチップ１１）が大量にかつ安価に得られるものである。
【００２５】
また、上記本発明の実施の形態１においては、裏面導体層２２および上面導体層２３を金レジネートペーストをスクリーン印刷し焼成することにより形成した場合について説明したが、この構成に限定されるものではなく、裏面導体層２２および上面導体層２３を薄くかつ均一に形成することができる材料であれば、金レジネートペースト以外の他の材料を用いてもよいものである。
【００２６】
そしてまた、裏面導体層２２および上面導体層２３を形成する方法についても、導体ペーストをスクリーン印刷し焼成する方法に限定されるものではなく、スパッタ工法を用いてもよいものである。さらに、裏面導体層２２および上面導体層２３を形成した後に、裏面導体層２２および上面導体層２３の表面に薄く均一なめっき層を形成してもよいものである。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１，３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
本発明の実施の形態２におけるダミーチップの斜視図は、図１に示す本発明の実施の形態１におけるダミーチップの斜視図と同様であるため、同一の構成要素については同一の番号を付与し、その説明は省略する。
【００２９】
図４（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形態２におけるダミーチップの製造方法を示す製造工程図を示したもので、この  図４（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の実施の形態２におけるダミーチップの製造方法を説明する。
【００３０】
まず、図４（ａ）に示すように、厚みが０．１５ｍｍで９６アルミナ等のセラミックからなるシート状の絶縁基板２１の裏面に、金レジネートペーストをスクリーン印刷し焼成することによって裏面導体層２２を形成する。この裏面導体層２２は、シート状の絶縁基板２１の裏面のほぼ全面に形成するとともに、後述する上面導体層２３よりも広く形成するものである。
【００３１】
次に、図４（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面に、金レジネートペーストをスクリーン印刷し焼成することによって上面導体層２３を形成するとともに、シート状の絶縁基板２１の上面のいずれか一方の両端部に位置認識マーク２４を形成する。こ
の上面導体層２３および位置認識マーク２４は、スクリーン印刷用のマスクを用いて同時に印刷し、焼成するものである。なお、シート状の絶縁基板２１の裏面には位置認識マーク２４を形成しないため、上面導体層２３の面積は、シート状の絶縁基板２１の上面に位置認識マーク２４を形成する印刷スペースを確保する分だけ裏面導体層２２よりも狭く形成されるものである。
【００３２】
次に、図４（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板２１をＵＶテープ（図示せず）に貼り付けた後、位置認識マーク２４を基準にしてダイシング工法を用いてシート状の絶縁基板２１に複数の第１のスリット２５を形成する１次ダイシング工程を実施する。この１次ダイシング工程によって形成される複数の第１のスリット２５は、図４（ｃ）においてシート状の絶縁基板２１の両端まで達しないように形成しているが、仮に複数の第１のスリット２５がシート状の絶縁基板２１の両端まで達した場合でも、シート状の絶縁基板２１はＵＶテープ（図示せず）に貼り付けられているため、シート状の絶縁基板２１が短冊状に分離されることはないものである。なお、ここでは、複数の第１のスリット２５は、位置認識マーク２４を切削しないように形成するものである。
【００３３】
最後に、図４（ｄ）に示すように、位置認識マーク２４を基準にしてダイシング工法を用いてシート状の絶縁基板２１に複数の第２のスリット２６を形成する２次ダイシング工程を実施する。ここで、位置認識マーク２４を基準にして２次ダイシング工程を実施する場合には、前述した１次ダイシング工程において、複数の第１のスリット２５を位置認識マーク２４を切削しないように形成しておくことが必要となるものである。そして、この２次ダイシング工程を実施することによって、シート状の絶縁基板２１は複数の個片状の基板２７に分離されるため、この複数の個片状の基板２７をテーピング包装することによって本発明の実施の形態２におけるダミーチップが得られるものである。
【００３４】
上記したように本発明の実施の形態２においては、シート状の絶縁基板２１の裏面および上面に裏面導体層２２および上面導体層２３を形成しているため、このシート状の絶縁基板２１に第１のスリット２５および第２のスリット２６を形成して得られた個片状の基板２７からなるダミーチップ１１においては、ダミーチップ１１の上面および裏面には前記上面導体層２３および裏面導体層２２の存在によりセラミック基板が露出するということはなくなり、これにより、静電気が帯電するということはなくなるため、従来のように静電気の影響によってパーツフィーダー内でダミーチップ１１が動かなくなってダミーチップ１１をテーピングする工程においてダミーチップ１１の供給が滞って設備稼働が悪化するという不具合が発生するということはなくなり、これにより、ダミーチップ１１をテーピングする工程においてもダミーチップ１１の供給がスムーズに行われて効率よく生産することができるものである。
【００３５】
また、シート状の絶縁基板２１の上面に位置認識マーク２４を設け、そしてこの位置認識マーク２４を基準にしてシート状の絶縁基板２１に複数の第１のスリット２５および複数の第２のスリット２６をダイシング工法で設けることにより、シート状の絶縁基板２１から個片状の基板２７を得るようにしているため、裏面導体層２２および／または上面導体層２３の存在しない部分に第１のスリット２５および／または第２のスリット２６を形成してしまうという無駄がなくなるとともに、第１のスリット２５と第２のスリット２６との間に極めて良好な直角度を有することができ、これにより、寸法精度に優れた個片状の基板２７（ダミーチップ１１）が大量にかつ安価に得られるものである。
【００３６】
そしてまた、シート状の絶縁基板２１の裏面および上面にそれぞれ同じ面積の裏面導体層２２および上面導体層２３を形成している場合には、裏面導体層２２および上面導体層２３の印刷位置精度がずれる分だけ、同じ面積のシート状の絶縁基板２１から個片状の基板２７（ダミーチップ１１）の取れる数が少なくなるものであるが、本発明の実施の形態
２においては、シート状の絶縁基板２１の裏面には位置認識マーク２４を形成せず、裏面導体層２２の面積を上面導体層２３の面積よりもその分大きくしているため、シート状の絶縁基板２１の裏面および上面にそれぞれ同じ面積の裏面導体層２２および上面導体層２３を形成している場合に比べて、同じ面積のシート状の絶縁基板２１から個片状の基板２７の取れる数も多くなり、これにより、ダミーチップ１１のコストダウンが図れるものである。
【００３７】
さらに、前記裏面導体層２２および上面導体層２３は金レジネートペーストを印刷し焼成することにより形成しているため、裏面導体層２２および上面導体層２３をめっきやスパッタで形成するものに比べ、量産性に優れているとともに、裏面導体層２２や上面導体層２３は厚みを０．５〜１．０μｍと極めて薄く形成することができるため、１次ダイシング工程および２次ダイシング工程においても裏面導体層２２および上面導体層２３にバリが発生することがなく、寸法精度に優れたダミーチップ１１が得られるものである。ちなみにダミーチップ１１の設計寸法をＬ＝１．００ｍｍ、Ｗ＝０．５０ｍｍとした場合の寸法精度は実力値で±０．０１ｍｍと極めて高いものである。
【００３８】
さらにまた、裏面導体層２２および上面導体層２３には、金レジネートペースト等の金を主成分とする材料を用いているもので、この金は酸化や腐食による変色が起こりにくいため、テーピング工程における画像認識精度が極めて高く、生産性がより一層向上するものである。
【００３９】
また、シート状の絶縁基板２１は、厚みを、通常の１００５サイズのチップ抵抗器で用いられているシート状の絶縁基板２１の厚み０．３０ｍｍよりも薄い０．１５ｍｍとしているため、１次ダイシング工程および２次ダイシング工程においてダイシングブレードにかかる負荷は少なく、その結果、ダイシングブレードの磨耗も抑えられるため、ダミーチップ１１の製造コストを低減することができるとともに、２次ダイシング工程を終えたダミーチップ１１の厚みも０．１５ｍｍと薄いため、このダミーチップ１１の側面がパーツフィーダーに接するということはなくなり、その結果、ダミーチップ１１の側面に導体層が形成されていなくてもダミーチップ１１の上面および裏面のみに導体層を形成しておけば、パーツフィーダー内で静電気の影響によってダミーチップ１１が動かなくなるという不具合は生じないものである。
【００４０】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、裏面導体層２２および上面導体層２３を金レジネートペーストをスクリーン印刷し焼成することにより形成した場合について説明したが、この構成に限定されるものではなく、裏面導体層２２および上面導体層２３を薄くかつ均一に形成することができる材料であれば、金レジネートペースト以外の他の材料を用いてもよいものである。
【００４１】
また、裏面導体層２２および上面導体層２３を形成する方法についても、導体ペーストをスクリーン印刷し焼成する方法に限定されるものではなく、スパッタ工法を用いてもよいものである。そしてまた、裏面導体層２２および上面導体層２３を形成した後に、裏面導体層２２および上面導体層２３の表面に薄く均一なめっき層を形成してもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明に係るダミーチップは、絶縁基板の上面および裏面に導体層を形成しているため、ダミーチップの表面および／または裏面に静電気が帯電してパーツフィーダー内で動かなくなってテーピング工程においてダミーチップの供給が滞るという不具合が生じることはなく、効率よく生産することができるという効果を有するものであり、特に微小サイズのチップ形電子部品の実装精度検証用のダミーチップに適用することにより有用となるも
のである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態１におけるダミーチップの斜視図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同ダミーチップの製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態１の変形例におけるダミーチップの製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２におけるダミーチップの製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）従来のダミーチップの斜視図（ｂ）同ダミーチップの基準寸法を示すチップ部品の斜視図
【符号の説明】
【００４４】
１１  ダミーチップ
１２  絶縁基板
１３  上面導体層
２１  シート状の絶縁基板
２２  裏面導体層
２３  上面導体層
２４  位置認識マーク
２４ａ  第１の位置認識マーク
２４ｂ  第２の位置認識マーク
２５  第１のスリット
２６  第２のスリット
２７  個片状の基板
【図１】
2010129945.tif 000003
【図２】
2010129945.tif 000004
【図３】
2010129945.tif 000005
【図４】
2010129945.tif 000006
【図５】
2010129945.tif 000007