(57)【要約】【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基材２１および第一基材２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２３を有する第一配線基板２０と、第一基材２１の他方の面２１ｂに設けられた第三導電部２５と、第二基材３１および第二基材３１の一方の面３１ａに設けられた第二導電部３２を有する第二配線基板３０とを備え、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面に沿って配設され、第二導電部３２を介して、第一導電部２３と第三導電部２５が接続されたこと特徴とする。【選択図】図１
2010129851.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材および該第一基材の一方の面に設けられた第一導電部を有する第一配線基板と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部と、第二基材および該第二基材の一方の面に設けられた第二導電部を有する第二配線基板とを備えてなる積層配線基板であって、
前記第二配線基板が、前記第一配線基板の一側面に沿って配設され、前記第二導電部を介して、前記第一導電部と前記第三導電部が接続されたこと特徴とする積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材およびその基材の一方の面に設けられた導電部と、基材の他方の面側に設けられた導電部とを備えてなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、多層化しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
【０００３】
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
【０００４】
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−０７４３１０号公報
【特許文献２】特開２００３−００６５８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層配線基板は、第一基材および該第一基材の一方の面に設けられた第一導電部を有する第一配線基板と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部と、第二基材および該第二基材の一方の面に設けられた第二導電部を有する第二配線基板とを備えてなる積層配線基板であって、前記第二配線基板が、前記第一配線基板の一側面に沿って配設され、前記第二導電部を介して、前記第一導電部と前記第三導電部が接続されたこと特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の積層配線基板によれば、第一基材および該第一基材の一方の面に設けられた第一導電部を有する第一配線基板と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部と、第二基材および該第二基材の一方の面に設けられた第二導電部を有する第二配線基板とを備えてなる積層配線基板であって、前記第二配線基板が、前記第一配線基板の一側面に沿って配設され、前記第二導電部を介して、前記第一導電部と前記第三導電部が接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、第一基材の一方の面と他方の面側との間にて、第二導電部を介して、第一基材の一方の面に設けられた第一導電部と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部とを電気的に接続することができる。したがって、第一基材の一方の面に設けられた第一導電部と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部とを確実に導通させることができる。また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図３は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図４は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一導電部２３と第三導電部２５を有する第一配線基板２０と、第二導電部３２を有する第二配線基板３０とから概略構成されている。
【００１４】
第一配線基板２０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられた第一電子部品２２、および、第一基材２１の一方の面２１ａにおいて第一電子部品２２に電気的に接続された第一導電部２３、２３と、第一基材２１の他方の面２１ｂに設けられた第二電子部品２４、および、第一基材２１の他方の面２１ｂにおいて第二電子部品２４に電気的に接続された第三導電部２５、２５とから概略構成されている。
また、第一電子部品２２と第二電子部品２４、および、第一導電部２３と第三導電部２５は、第一基材２１を介して、ほぼ対象の位置に配置されている。
【００１５】
第一導電部２３、２３は、一端が第一電子部品２２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第一導電部２３の接続部２３ａをなしている。
また、第一電子部品２２と第一導電部２３からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第一導電部２３、２３は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品２２に接続されている。
【００１６】
また、第三導電部２５、２５は、一端が第二電子部品２４に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第三導電部２５の接続部２５ａをなしている。
また、第二電子部品２４と第三導電部２５からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第三導電部２５、２５は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品２４に接続されている。
【００１７】
第二配線基板３０は、第二基材３１と、第二基材３１の一方の面３１ａの縁部において、第二基材３１の短手方向に渡って延在するように設けられた線状の第二導電部３２、３２とから概略構成されている。すなわち、２つの第二導電部３２、３２は所定の間隔を置いて配置されている。
また、第二導電部３２、３２は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなしている。そして、この２つの開放端が、第二導電部３２の第一の接続部３２ａと、第二の接続部３２ｂをなしている。
【００１８】
このような第一配線基板２０と第二配線基板３０を構成部材とし、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面、すなわち、第一導電部２３の接続部２３ａおよび第三導電部２５の接続部２５ａが配置されている側の側面、並びに、第一基材２１の一方の面２１ａおよび他方の面２１ｂに沿って配設されて、積層配線基板１０が構成される。
言い換えれば、上記の第一配線基板２０の一側面側において、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されて、積層配線基板１０が構成される。
【００１９】
また、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第一の接続部３２ａ、３２ａがそれぞれ、第一配線基板２０の第一導電部２３、２３の接続部２３ａ、２３ａに当接され、接続されている。
さらに、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第二の接続部３２ｂ、３２ｂがそれぞれ、第一配線基板２０の第三導電部２５、２５の接続部２５ａ、２５ａに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部３２を介して、第一導電部２３と第三導電部２５が電気的に接続され、第一電子部品２２、第一導電部２３、第二導電部３２、第三導電部２５および第二電子部品２４からなる１つの閉回路が形成される。
【００２０】
また、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａと、第二導電部３２の第一の接続部３２ａ、３２ａとは、接着剤を介して接続されている。同様に、第三導電部２５の接続部２５ａ、２５ａと、第二導電部３２の第二の接続部３２ｂ、３２ｂとは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。
【００２１】
また、第一配線基板２０に対して、第二配線基板３０を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一配線基板２０と第二配線基板３０を一緒に挟み込むような機械的手段、第一配線基板２０と第二配線基板３０を接着する接着剤、第一配線基板２０および／または第二配線基板３０の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
【００２２】
固定手段として接着剤を用いる場合、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａ、第一配線基板２０の第一基材２１の他方の面２１ｂ、第二配線基板３０の第二基材３１の一方の面３１ａのうち、対向する面のいずれか一方または両方に、接着剤が設けられる。
【００２３】
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
【００２４】
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａ、第一配線基板２０の第一基材２１の他方の面２１ｂ、第二配線基板３０の第二基材３１の一方の面３１ａのうち、対向する面のいずれか一方または両方に、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一配線基板２０と第二配線基板３０を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、それらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２５】
第一基材２１および第二基材３１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２６】
第一導電部２３は、第一基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、第三導電部２５は、第一基材２１の他方の面２１ｂに、第一導電部２３と同様に形成されたものである。
また、第二導電部３２は、第二基材３１の一方の面３１ａに、第一導電部２３と同様に形成されたものである。
【００２７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
【００２８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
【００３１】
また、第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３２】
第一電子部品２２としては、特に限定されず、ＩＣチップ、有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などが挙げられる。
第二電子部品２４としては、特に限定されず、第一電子部品２２の制御装置、ＩＣチップなどが挙げられる。
【００３３】
この積層配線基板１０によれば、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面に沿って配設され、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第一の接続部３２ａ、３２ａがそれぞれ、第一配線基板２０の第一導電部２３、２３の接続部２３ａ、２３ａに接続されるとともに、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第二の接続部３２ｂ、３２ｂがそれぞれ、第一配線基板２０の第三導電部２５、２５の接続部２５ａ、２５ａに接続されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、第一基材２１の一方の面２１ａと他方の面２１ｂとの間にて、第一導電部２３、２３と第三導電部２５、２５を電気的に接続することができる。したがって、第一基材２１の一方の面２１ａと他方の面２１ｂとの間にて、第一電子部品２２と第二電子部品２４を確実に導通させることができる。また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
また、第一電子部品２２が有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品２４が第一電子部品２２の制御装置である場合、第一電子部品２２を最表面に配置しながら、第二電子部品２４を隠蔽することができる。
【００３４】
また、積層配線基板１０によれば、第一電子部品２２が有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品２４が第一電子部品２２の制御装置である場合、第一電子部品２２を最表面に配置しながら、第二電子部品２４を隠蔽することができる。
【００３５】
なお、この実施形態では、第一基材２１の一方の面２１ａに第一電子部品２２が設けられ、第一基材２１の他方の面２１ｂに第二電子部品２４が設けられた第一配線基板２０を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基材の一方の面に第一導電部のみが設けられていてもよく、また、第一基材の他方の面に第三導電部のみが設けられていてもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、単体では閉回路を形成していない第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一導電部、第三導電部および第二導電部のそれぞれに、他の導電部との接続に用いられる接続部が設けられていれば、それぞれの導電部は単体で閉回路を形成していてもよい。
また、この実施形態では、第一基材２１と第三基材３１が別体をなしている積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基材の第一基材の一方の面側に配される部分とは反対側の部分が、第一基材と連接していてもよい。
【００３７】
（２）第二の実施形態
図５は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の積層配線基板４０が、上述の積層配線基板１０と異なる点は、第二配線基板３０の第二導電部３２の一部が、その折り曲げ部分（図５において、破線で囲んだ部分α）にて、重ねられている点である。
【００３８】
このようにすれば、第二配線基板３０の折り曲げ部分にて、第二導電部３２が断線するのを防止し、第二導電部３２の導通を確保することができる。
【００３９】
（３）第三の実施形態
図６は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図６において、図１に示した構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の積層配線基板５０が、上述の積層配線基板１０と異なる点は、第二基材６１および第二基材６１の一方の面６１ａに設けられた第二導電部６２を有する第二配線基板６０が、第二導電部６２、６２の延在方向に上記の第二配線基板３０よりも長くなっており、第二配線基板６０が第一配線基板２０の第一電子部品２２と第一導電部２３との境界近傍で折り曲げられ、第一基材２１の一方の面２１ａ上で、第二配線基板６０が重ね折りされて、第二導電部６２が最表面に配置されている点である。
【００４０】
第一配線基板２０と第二配線基板６０の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第一配線基板２０と第二配線基板６０を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
【００４１】
第二基材６１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第二導電部６２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４２】
この積層配線基板５０によれば、第一電子部品２２が有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品２４が第一電子部品２２の制御装置である場合、第一電子部品２２を最表面（第一基材２１の一方の面２１ａ側）に配置しながら、第二電子部品２４を隠蔽することができるとともに、第一基材２１の一方の面２１ａ側に、別の回路や電子部品を積層することができる。
【００４３】
（４）第四の実施形態
図７は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略断面図である。図８は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図９は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板７０は、第一導電部８３を有する第一配線基板８０と、第二導電部９３を有する第二配線基板９０とから概略構成されている。
【００４４】
第一配線基板８０は、第一基材８１と、第一基材８１の一方の面８１ａに設けられた第一電子部品８２、および、第一基材８１の一方の面８１ａにおいて第一電子部品８２に電気的に接続された第一導電部８３、８３とから概略構成されている。
【００４５】
第一導電部８３、８３は、一端が第一電子部品８２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第一導電部８３、８３の接続部８３ａ、８３ａをなしている。
また、第一電子部品８２と第一導電部８３からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第一導電部８３、８３は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品８２に接続されている。
【００４６】
第二配線基板９０は、第二基材９１と、第二基材９１の一方の面９１ａに設けられた第二子部品９２、および、第二基材９１の一方の面９１ａにおいて第二電子部品９２に、第三導電部９４、９４を介して電気的に接続された第二導電部９３、９３とから概略構成されている。
【００４７】
第二導電部９３、９３は、一端が第二電子部品９２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第二導電部９３、９３の接続部９３ａ、９３ａをなしている。
また、第二電子部品９２、第二導電部９３および第三導電部９４からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第二導電部９３、９３は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品９２に接続されている。
【００４８】
このような第一配線基板８０と第二配線基板９０を構成部材とし、第二導電部９３が設けられた面（第二基材９１の一方の面９１ａ）と、第一導電部８３が設けられた面（第一基材８１の一方の面８１ａ）とが同一の向きをなすように、すなわち、第二基材９１の一方の面９１ａ側に、第一基材８１の一方の面８１ａとは反対側の面を対向させて、第一配線基板８０と第二配線基板９０がこの順に積層されるとともに、第二配線基板９０の第二導電部９３、９３が配置されている領域が、第一配線基板８０の一側面、すなわち、第一導電部８３の接続部８３ａが配置されている側の側面、並びに、第一基材８１の一方の面８１ａに沿って配設されて、積層配線基板７０が構成される。
言い換えれば、上記の第一配線基板８０の一側面側において、第二配線基板９０によって第一配線基板８０が挟まれて、積層配線基板７０が構成される。
【００４９】
また、第二配線基板９０の第二導電部９３、９３の接続部９３ａ、９３ａがそれぞれ、第一配線基板８０の第一導電部８３、８３の接続部８３ａ、８３ａに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部９３を介して、第一電子部品８２と第二電子部品９２が電気的に接続され、第一電子部品８２、第一導電部８３、第二導電部９３、第三導電部９４および第二電子部品９２からなる１つの閉回路が形成される。
【００５０】
第一配線基板８０と第二配線基板９０の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第一配線基板８０と第二配線基板９０を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
【００５１】
第一基材８１、第二基材９１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一電子部品８２、第二電子部品９２としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部８３、第二導電部３２および第三導電部９４を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５２】
この積層配線基板７０によれば、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、第一配線基板８０と第二配線基板９０との間にて、第二導電部９３を介して第一電子部品８２と第二電子部品９２を電気的に接続することができる。したがって、第一配線基板８０と第二配線基板９０との間にて、第一電子部品８２と第二電子部品９２を確実に導通させることができる。
【００５３】
なお、この実施形態では、第一基材８１と第二基材９１が別体をなしている積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基材の第一基材の一方の面側に配される部分とは反対側の部分が、第一基材と連接していてもよい。
【００５４】
（５）第五の実施形態
図１０は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略斜視図である。図１１は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。
【００５５】
この実施形態の積層配線基板１００は、折線１０７と折線１０８を介して連接する第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃを有する基材１０１と、基材１０１の第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａに設けられた第一電子部品１０２、および、第一電子部品１０２に電気的に接続された第一導電部１０３、１０３と、基材１０１の第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａおよび基材１０１の第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａに渡って設けられた第二導電部１０６、基材１０１の第一領域１０１Ａの他方の面１０１ｂに設けられた第二電子部品１０４、および、第二電子部品１０４に電気的に接続された第三導電部１０５、１０５とから概略構成されている。
また、第一電子部品１０２と第二電子部品１０４、および、第一導電部１０３と第三導電部１０５は、第一基材１０１を介して、ほぼ対象の位置に配置されている。
【００５６】
なお、この積層配線基板１００は、上述の積層配線基板１０を構成する第一配線基板２０と第二配線基板３０を連接し、一体化した形態をなしている。
すなわち、基材１０１の第一領域１０１Ａ、第一電子部品１０２、第一導電部１０３、第二電子部品１０４および第三導電部１０５から構成される部分が、上述の第一配線基板２０に相当する。また、基材１０１の第二領域１０１Ｂ、第三領域１０１Ｃおよび第二導電部１０６から構成される部分が、上述の第二配線基板３０に相当する。
【００５７】
第一導電部１０３、１０３は、一端が第一電子部品１０２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａをなしている。
また、第一電子部品１０２と第一導電部１０３からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第一導電部１０３、１０３は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品１０２に接続されている。
【００５８】
また、第三導電部１０５、１０５は、一端が第二電子部品１０４に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａをなしている。
また、第二電子部品１０４と第三導電部１０５からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第三導電部１０５、１０５は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品１０４に接続されている。
【００５９】
第二導電部１０６、１０６は、基材１０１の長手方向に延在するとともに、基材１０１の第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａと第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａに渡って線状に設けられている。また、２つの第二導電部１０６、１０６は、基材１０１の一方の面１０１ａにおいて、所定の間隔を置いて配置されている。
また、第二導電部１０６、１０６は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなしている。そして、この２つの開放端が、第二導電部１０６の第一の接続部１０６ａと、第二の接続部１０６ｂをなしている。
【００６０】
このような積層配線基板１００において、折線１０７を境界として基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａと第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａを重ね合わせ、さらに、折線１０８を境界として基材１０１を折り曲げて第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａと第一領域１０１Ａの他方の面１０１ｂを重ね合わせることにより、第二領域１０１Ｂ、第一領域１０１Ａおよび第三領域１０１Ｃがこの順に積層されて、積層配線基板１００が構成される。
言い換えれば、基材１０１を、折線１０７と折線１０８を境界として、巻き折りにすることにより、第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせるとともに、第三領域１０１Ｃと第一領域１０１Ａを重ね合わせて、積層配線基板１００が構成されている。
さらに言い換えれば、第二領域１０１Ｂの一部と第三領域１０１Ｃの一部が、第一領域１０１Ａの一側面、すなわち、第一導電部１０３の接続部１０３ａおよび第三導電部１０５の接続部１０５ａが配置されている側の側面に沿って配設されるとともに、第三領域１０１Ｃが基材１０１の第一領域１０１Ａの他方の面１０１ｂに沿って配設されて、積層配線基板１００が構成される。
【００６１】
また、第二導電部１０６、１０６の第一の接続部１０６ａ、１０６ａがそれぞれ、第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａに当接され、接続されている。
さらに、第二導電部１０６、１０６の第二の接続部１０６ｂ、１０６ｂがそれぞれ、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部１０６を介して、第一導電部１０３と第三導電部１０５が電気的に接続され、第一電子部品１０２、第一導電部１０３、第二導電部１０６、第三導電部１０５および第二電子部品１０４からなる１つの閉回路が形成される。
【００６２】
第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａと、第二導電部１０６、１０６の第一の接続部１０６ａ、１０６ａとを接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａと、第二導電部１０６、１０６の第二の接続部１０６ｂ、１０６ｂとを接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、基材１０１の第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃを積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
【００６３】
基材１０１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一電子部品１０２、第二電子部品１０４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部１０３、第二導電部１０６および第三導電部１０５を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６４】
この積層配線基板１００によれば、折線１０７を介して基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせ、さらに、折線１０８を介して基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａと第三領域１０１Ｃを重ね合わせることにより、第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃが積層され、第二導電部１０６、１０６の第一の接続部１０６ａ、１０６ａがそれぞれ、第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａに接続され、さらに、第二導電部１０６、１０６の第二の接続部１０６ｂ、１０６ｂがそれぞれ、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａに接続されるので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、基材１０１の一方の面１０１ａと他方の面１０１ｂの間にて、第二導電部１０６を介して、第一導電部１０３と第三導電部１０５を電気的に接続することができる。したがって、基材１０１の一方の面１０１ａと他方の面１０１ｂとの間にて、第一電子部品１０２と第二電子部品１０４を確実に導通させることができる。
【００６５】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、基材１０１の一方の面１０１ａに、第一導電部１０３と第二導電部１０６を設けたので、両者を同時に形成することができるから、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
【００６６】
なお、この実施形態では、単体では閉回路を形成していない第一導電部１０３、第二導電部１０６および第三導電部１０５を備えた積層配線基板１００を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、それぞれの導電部に、他の導電部との接続に用いられる接続部が設けられていれば、それぞれの導電部は単体で閉回路を形成していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。
【図３】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。
【図４】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
【図５】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
【図７】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略断面図である。
【図８】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。
【図９】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０，４０，５０，７０，１００・・・積層配線基板、２０，８０・・・第一配線基板、２１，８１・・・第一基材、２２，８２，１０２・・・第一電子部品、２３，８３，１０３・・・第一導電部、２３ａ，２５ａ，８３ａ，９３ａ・・・接続部、２４，９２，１０４・・・第二電子部品、３０，６０，９０・・・第二配線基板、３１，６１，９１・・・第二基材、３２，６２，９３，１０６・・・第二導電部、３２ａ，・・・第一の接続部、３２ｂ，・・・第二の接続部、７０・・・第三配線基板、７１・・・第三基材、２５，９４，１０５・・・第三導電部、１０１・・・基材。
【図１】
2010129851.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010129851.tif 000009
【図８】
2010129851.tif 000010
【図９】
2010129851.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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