(57)【要約】【課題】端子金具と回路基板との間における接触信頼性の低下を防止する。【解決手段】コネクタ１０は、合成樹脂製のコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に取り付けられ、ケース３０に組み付けられる回路基板４０と接続可能な端子金具１５とを備えて構成される。コネクタハウジング１１に形成した複数の保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの間に、ケース３０に設けた嵌合部３４を挟むことで、コネクタハウジング１１がケース３０に組み付けられる。複数の保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃにおける嵌合部３４との対向面には、嵌合部３４に向かって突出した形態とされ、複数の保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの間に嵌合部３４が挟まれた状態では嵌合部３４に対し塑性変形した状態で当接する突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが形成されている。【選択図】図４
2010277776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに取り付けられ、ケースに組み付けられる回路基板と接続可能な端子金具とを備えて構成され、
前記コネクタハウジングに形成した複数の保持部の間に、前記ケースに設けた嵌合部を挟むことで、前記コネクタハウジングが前記ケースに組み付けられるようになっているコネクタにおいて、
前記複数の保持部における前記嵌合部との対向面には、前記嵌合部に向かって突出した形態とされ、前記複数の保持部の間に前記嵌合部が挟まれた状態では前記嵌合部に対し塑性変形した状態で当接する突起部が形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記突起部のうち少なくとも突出端側の部分は、突出端に向かって断面積が小さくなる形態であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
複数の前記突起部は、前記嵌合部を挟む方向と直交する方向にずれた配置となっていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記嵌合部を挟むように位置する複数の前記突起部が、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向にずれた配置となっていることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
前記嵌合部に対して同じ側から当接する複数の前記突起部は、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向に沿って間隔を空けて配置されているとともに、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向と交差する方向にずれた配置とされていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記嵌合部は、前記保持部で挟まれる方向の厚さ寸法が、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向前方に向かって次第に小さくなるような形態であり、
複数の前記突起部のうち、前記嵌合部の嵌合方向前方側において前記嵌合部を挟むように位置する２つの前記突起部の間隔は、前記嵌合部の嵌合方向後方側において前記嵌合部を挟むように位置する２つの前記突起部の間隔よりも狭い寸法とされていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、合成樹脂製のコネクタハウジングに端子金具を取付け、その端子金具を回路基板に接続し、回路基板とコネクタハウジングをケースに組み付けるようにしたコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０８２５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のコネクタにおいてコネクタハウジングをケースに対してガタ付きなく組み付ける手段としては、ケース側にリブ状に突出する嵌合部を形成するとともに、コネクタハウジング側に、嵌合部を両側から挟むように位置する複数の保持部を形成し、複数の保持部の間に嵌合部を圧入する構造が考えられる。
【０００５】
しかし、このような構造では、嵌合部の厚さ寸法のバラツキが大きい場合に、ケースに対するコネクタハウジングの位置のバラツキも大きくなる。ここで、ケースには回路基板が組み付けられ、その回路基板とコネクタハウジングの端子金具とが接続されていることに鑑みると、ケースに対するコネクタハウジングの位置のバラツキが大きくなることは、端子金具と回路基板との接続部分に大きな応力が生じることを意味し、端子金具と回路基板との間における接触信頼性の低下を招くことが懸念される。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具と回路基板との間における接触信頼性の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、合成樹脂製のコネクタハウジングと、前記コネクタハウジングに取り付けられ、ケースに組み付けられる回路基板と接続可能な端子金具とを備えて構成され、前記コネクタハウジングに形成した複数の保持部の間に、前記ケースに設けた嵌合部を挟むことで、前記コネクタハウジングが前記ケースに組み付けられるようになっているコネクタにおいて、前記複数の保持部における前記嵌合部との対向面には、前記嵌合部に向かって突出した形態とされ、前記複数の保持部の間に前記嵌合部が挟まれた状態では前記嵌合部に対し塑性変形した状態で当接する突起部が形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記突起部のうち少なくとも突出端側の部分は、突出端に向かって断面積が小さくなる形態であるところに特徴を有する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、複数の前記突起部は、前記嵌合部を挟む方向と直交する方向にずれた配置となっているところに特徴を有する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記嵌合部を挟むように位置する複数の前記突起部が、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向にずれた配置となっているところに特徴を有する。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項３又は請求項４に記載のものにおいて、前記嵌合部に対して同じ側から当接する複数の前記突起部は、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向に沿って間隔を空けて配置されているとともに、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向と交差する方向にずれた配置とされているところに特徴を有する。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のものにおいて、前記嵌合部は、前記保持部で挟まれる方向の厚さ寸法が、前記保持部に対する前記嵌合部の嵌合方向前方に向かって次第に小さくなるような形態であり、複数の前記突起部のうち、前記嵌合部の嵌合方向前方側において前記嵌合部を挟むように位置する２つの前記突起部の間隔は、前記嵌合部の嵌合方向後方側において前記嵌合部を挟むように位置する２つの前記突起部の間隔よりも狭い寸法とされているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１３】
＜請求項１の発明＞
嵌合部の寸法にバラツキがあっても、そのバラツキは突起部の塑性変形量が変動することによって吸収されるので、ケースに対するコネクタハウジングの位置のバラツキも吸収される。したがって、ケースに対するコネクタハウジングの位置のバラツキに起因する端子金具と回路基板との間の接触信頼性低下が防止される。
【００１４】
＜請求項２の発明＞
突起部が嵌合部に対してその両側から挟むように当接するという点に着目し、突起部のうち少なくとも突出端側の部分を、突出端に向かって断面積が小さくなる形態とした。これにより、嵌合部に対してその片側から１つの突起部を当接させて塑性変形させた場合に比べると、突起部における塑性変形部分と嵌合部との接触面積が小さくなる。したがって、嵌合部を保持部の間に嵌合する際の嵌合部と突起部との摩擦抵抗が低減される。
【００１５】
＜請求項３の発明＞
複数の突起部は、嵌合部を挟む方向と直交する方向にずれた配置となっているので、嵌合部を挟む方向に型開きされる金型を用いて突起部を成型することが可能である。
【００１６】
＜請求項４の発明＞
嵌合部を挟むように位置する複数の突起部は、保持部に対する嵌合部の嵌合方向にずれているので、嵌合部を嵌合する際には、嵌合部と嵌合部が最初に当接する突起部との間の摩擦抵抗が低減される。
【００１７】
＜請求項５の発明＞
嵌合部に対して同じ側から当接する複数の突起部は、保持部に対する嵌合部の嵌合方向に間隔を空けているのであるが、嵌合部の嵌合方向と交差する方向にずれているので、嵌合部の嵌合方向に沿って型開きされる金型を用いて成型することが可能である。
【００１８】
＜請求項６の発明＞
嵌合部の厚さは、保持部に対する嵌合方向前方に向かって次第に薄くなっているため、それに合わせて、嵌合方向前方側において嵌合部を挟む２つの突起部の間隔を、嵌合方向後方側において嵌合部を挟む２つの突起部の間隔よりも狭くしたので、突起部間における塑性変形量が安定する。これにより、保持部と嵌合部との間の嵌合抵抗が過大になるのを回避しながら、保持部と嵌合部との嵌合状態の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１の側面図
【図２】正面図
【図３】平面図
【図４】部分拡大側面図
【図５】部分拡大平面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態のコネクタ１０は、回路基板４０に取り付けられるとともに、ケース３０内に収容されるものである。コネクタ１０が収容されるケース３０は、上面開放のロアケース３１と、ロアケース３１に対し上から被せるようにして組み付けられるアッパケース３２とを備えて構成されている。アッパケース３２の前面壁には、コネクタハウジング１１を嵌合させるための切欠部３３が形成されている。そして、この切欠部３３の開口縁のうち上下方向に直線状に延びる左右一対の側縁部は、コネクタ１０とアッパケース３２とを組み付け状態に保持するための嵌合部３４として機能する。この嵌合部３４は、その前後方向の厚さ寸法が上端から下端に向かって（保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向前方に向かって）次第に小さくなるように僅かなテーパ状をなしている。また、この嵌合部３４のテーパの形態は、基端部（上端部）ほどテーパの角度が小さく、先端部（下端部）ほどテーパの角度が大きくなっている。
【００２１】
回路基板４０は、ロアケース３１に対し水平な姿勢で固定されるようになっている。回路基板４０の前縁部は、切欠部３３の近傍に位置する。この回路基板４０の前端縁部には、コネクタハウジング１１が載置された状態で取り付けられるようになっている。また、回路基板４０には、端子金具１５を接続するためのスルーホール（図示せず）が形成されている。
【００２２】
コネクタ１０は、合成樹脂製のコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に取り付けられた複数の端子金具１５とを備えて構成されている。コネクタハウジング１１は、壁状をなす端子保持部１２と、端子保持部１２の外周縁から前方へ突出したフード部１３とを有し、端子保持部１２には、前後方向に貫通する複数の取付孔１４が形成されている。コネクタハウジング１１は、回路基板４０の前端縁部に載置された状態で固定されており、フード部１３の前端側の部分は、回路基板４０の前端縁よりも前方へ突出されている。
【００２３】
端子金具１５は、細長い金属線材を略Ｌ字形に曲げ加工したものであり、前後方向に延びた端子接続部１６と、端子接続部１６の後端から下方へ延びた基板接続部１７とを有する。端子接続部１６は取付孔１４に圧入されることにより端子保持部１２に対し貫通した状態で固定され、端子接続部１６の前端側部分がフード部１３で包囲されている。この端子接続部１６には、図示しない相手側コネクタに設けた雌形の相手側端子（図示せず）が接続されるようになっている。基板接続部１７は、その下端部が回路基板４０のスルーホール（図示せず）に対し上から差し込まれて接続されている。
【００２４】
次に、コネクタハウジング１１とアッパケース３２との組付け構造について説明する。フード部１３を構成する上面壁の上面（外面）には、左右方向に延びるリブ状の位置決め部１８が形成され、位置決め部１８の左右両端部は、フード部１３を構成する左右両側面壁の外面（外側面）に沿うように下方へ延出する部分が形成されており、この左右両側壁に延出した部分が、左右対称な一対の第１保持部１９Ａとなっている。図２に示すように、この第１保持部１９Ａの正面から見た形状は、概ね方形をなしている。
【００２５】
フード部１３の左右両側面壁には、その外面から左右方向に突出する左右対称な一対の第２保持部１９Ｂが形成されている。この第２保持部１９Ｂは、その前面とフード部１３の左右両外側面とに連なる三角形状の補強部２０により、変位規制された状態に保たれている。第２保持部１９Ｂの正面から見た形状は、第１保持部１９Ａと同様、概ね方形をなしている。上下方向において、第２保持部１９Ｂは第１保持部１９Ａよりも下方（即ち、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向と同じ方向）に位置する。つまり、第２保持部１９Ｂの上端は第１保持部１９Ａの下端よりも低い位置にある。前後方向においては、第２保持部１９Ｂは第１保持部１９Ａよりも前方に位置する。つまり、第２保持部１９Ｂの後面は、第１保持部１９Ａの前面よりも前方に位置する。この前後方向（保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの間で嵌合部３４が挟まれる方向）における第１保持部１９Ａと第２保持部１９Ｂとの間隔は、嵌合部３４の前後方向における最大厚さ寸法よりも少し大きい寸法とされている。また、左右方向において、フード部１３の外側面を基準とする第２保持部１９Ｂの突出寸法は、第１保持部１９Ａの突出寸法と同じ寸法である。
【００２６】
フード部１３には、その左右両側面壁に沿って端子保持部１２よりも後方へ板状に延出する左右対称な一対の保護壁２１が形成されている。この保護壁２１は、端子金具１５の端子接続部１６のうち端子保持部１２よりも後方へ突出した部分と、基板接続部１７の全体、即ち端子金具１５のうちコネクタハウジング１１外へ露出した部分を左右から挟むように位置することで、この端子金具１５におけるコネクタハウジング１１からの露出部分を異物の干渉などから保護する。
【００２７】
この保護壁２１の外側面は、フード部１３の側面壁の外側面よりも外側に位置し、換言すると保護壁２１は左右両側面壁の外側面から左右方向に張り出した形態となっている。また、保護壁２１の上端面は、前後方向に直線状に延びており、その高さは第２保持部１９Ｂの下端よりも低い高さとなっている。保護壁２１の前端面は、上下方向（保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向と略平行な方向）に直線状に延びている。そして、この左右両保護壁２１の前端部における上端部は、左右対称な一対の第３保持部１９Ｃとなっている。この第３保持部１９Ｃの上面は、第２保持部１９Ｂの下面よりも下方に位置する。また、前後方向において、第３保持部１９Ｃの前面は、第１保持部１９Ａの前面と同じ位置にあり、したがって、第２保持部１９Ｂの後面よりも後方に位置する。
【００２８】
第１保持部１９Ａの前面には、リブ状に突出する第１突起部２２Ａが形成されている。第１突起部２２Ａは、上下方向（保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向と平行な方向）に直線状に延びた形態である。図５に示すように、第１突起部２２Ａの平面形状は三角形であり、また、第１突起部２２Ａの水平に切断した断面の形状は、第１突起部２２Ａの上端から下端に至る全長に亘って一定の三角形をなす。第１突起部２２Ａをその突出方向と直角（即ち、第１保持部１９Ａの前面と平行）に切断したときの断面形状は、第１突起部２２Ａの基端（後端）から突出端（前端）に向かって次第に小さくなる。
【００２９】
第２保持部１９Ｂの後面には、リブ状に突出した形態の第２突起部２２Ｂが形成されている。第２突起部２２Ｂは、第１突起部２２Ａと平行をなすように上下方向に直線状に延びた形態である。第２突起部２２Ｂの平面形状は三角形であり、また、第２突起部２２Ｂの水平に切断した断面の形状は、第２突起部２２Ｂの上端から下端に至る全長に亘って一定の三角形をなす。第２突起部２２Ｂをその突出方向と直角（即ち、第２保持部１９Ｂの後面と平行）に切断したときの断面形状は、第２突起部２２Ｂの基端（前端）から突出端（後端）に向かって次第に小さくなる。また、左右方向において、第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂとは同じ位置にある。
【００３０】
第３保持部１９Ｃの前面には、リブ状に突出する第３突起部２２Ｃが形成されている。第３突起部２２Ｃは、第１突起部２２Ａ及び第２突起部２２Ｂと平行をなすように上下方向に直線状に延びた形態である。第３突起部２２Ｃの平面形状は三角形であり、また、第３突起部２２Ｃの水平に切断した断面の形状は、第３突起部２２Ｃの上端から下端に至る全長に亘って一定の三角形をなす。第３突起部２２Ｃをその突出方向と直角（即ち、第３保持部１９Ｃの前面と平行）に切断したときの断面形状は、第３突起部２２Ｃの基端（後端）から突出端（前端）に向かって次第に小さくなる。また、図２に示すように、左右方向において、第３突起部２２Ｃは、第１突起部２２Ａ及び第２突起部２２Ｂに比べてフード部１３の外側面から遠い位置にある。
【００３１】
前後方向（保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃが嵌合部３４を挟む方向）において、図４に示すように、第１突起部２２Ａの突出端（前端）と第２突起部２２Ｂの突出端（後端）との間の間隔Ｓａは、第２突起部２２Ｂの突出端（後端）と第３突起部２２Ｃの突出端（前端）との間の間隔Ｓｂよりも僅かに大きい寸法とされている。また、第２突起部２２Ｂの突出端と第３突起部２２Ｃの突出端との間の間隔Ｓｂは、嵌合部３４の前後方向の最小厚さよりも小さい寸法とされている。また、図５に示すように、平面視において、第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂと第３突起部２２Ｃの突出端部の頂角は、いずれも同じ角度である。
【００３２】
本実施形態のコネクタ１０は、端子金具１５が回路基板４０に半田付けにより接続されるとともに、コネクタハウジング１１が回路基板４０に固定されることにより、回路基板４０と一体化される。そして、コネクタ１０が取りけられた回路基板４０は、ロアケース３１の所定位置に固定される。この後、ロアケース３１に対しアッパケース３２が上から被せられるように組み付けられるとともに、左右両嵌合部３４が、コネクタハウジング１１の保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対し上から嵌合される。
【００３３】
嵌合の過程では、嵌合部３４は、前後方向において３つの保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの間に差し込むようにする。嵌合の初期には、嵌合部３４の後面が第１突起部２２Ａに当接し、嵌合が進むと、嵌合部３４の前面が第２突起部２２Ｂに当接し、嵌合部３４が第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂとの間で前後に挟まれる。つまり、嵌合部３４が第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂとの間に割り込み、これにより、第１突起部２２Ａの突出端部（前端部）と第２突起部２２Ｂの突出端部（後端部）が潰されるように塑性変形する。この第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂの塑性変形により、これらの突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと嵌合部３４との間で摩擦抵抗が生じる。
【００３４】
この状態から更に嵌合が進むと、嵌合部３４が第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂに当接した状態を保ったままで、嵌合部３４の後面が第３突起部２２Ｃの突出端部（前端部）に当接し、この当接により、第３突起部２２Ｃの突出端部が塑性変形させられる。嵌合部３４は、嵌合方向前方に向かって厚さが次第に薄くなるテーパ状をなしているので、嵌合部３４の嵌合が進んで第３突起部２２Ｃが塑性変形を生じている間、第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂの塑性変形量も僅かではあるが増大する。この間、第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂの塑性変形量の増大に伴い、この両突起部２２Ａ，２２Ｂと嵌合部３４との間の摩擦抵抗が増大するとともに、第３突起部２２Ｃの塑性変形に起因する新たな摩擦抵抗が生じる。
【００３５】
この状態から嵌合部３４の嵌合が更に進むと、突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの塑性変形量が増大し、それに伴って突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと嵌合部３４との間の摩擦抵抗も増大としていく。そして、ロアケース３１とアッパケース３２が正しく組み付けられ、嵌合部３４が正規の嵌合位置に到達すると、突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと嵌合部３４との間の摩擦抵抗及び保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃによる嵌合部３４の挟み付け作用により、コネクタハウジング１１がアッパケース３２に対して組み付けられて移動規制された状態に保持される。
【００３６】
本実施形態では、３つの保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃにおける嵌合部３４との対向面に、嵌合部３４に向かって突出した形態とされ、３つの保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの間に嵌合部３４が挟まれた状態では嵌合部３４に対し塑性変形した状態で当接する３つの突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを形成した。これにより、嵌合部３４の前後方向の厚さ寸法寸法にバラツキがあっても、そのバラツキは突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの塑性変形量が変動することによって吸収されるので、ケース３０に対するコネクタハウジング１１の位置のバラツキも吸収される。したがって、ケース３０に対するコネクタハウジング１１の位置のバラツキに起因する端子金具１５と回路基板４０との間の接触信頼性低下が防止される。
【００３７】
また、本実施形態では、突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが嵌合部３４に対してその前後両側から挟むように当接するという点に着目し、突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃのうち少なくとも突出端側の部分を、突出端に向かって断面積が小さくなる形態とした。これにより、嵌合部３４に対してその前後いずか一方の側（片側）から１つの突起部を当接させて塑性変形させた場合に比べると、突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃにおける塑性変形部分と嵌合部３４との接触面積が小さくなる。したがって、嵌合部３４を保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの間に嵌合する際の嵌合部３４と突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとの間の摩擦抵抗が低減され、ひいては、コネクタハウジング１１とアッパケース３２とを組み付ける際の抵抗が低減される。
【００３８】
また、第１突起部２２Ａと第１保持部１９Ａは、第２突起部２２Ｂと第２保持部１９Ｂに対し、嵌合部３４を挟む前後方向と直交する上下方向方向にずれた配置となっているので、嵌合部３４を挟む前後方向に型開きされる金型（図示せず）を用いて突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを成型することが可能である。同様に、第２突起部２２Ｂと第２保持部１９Ｂは、第３突起部２２Ｃと第３保持部１９Ｃに対し、嵌合部３４を挟む前後方向と直交する上下方向方向にずれた配置となっているので、嵌合部３４を挟む前後方向に型開きされる金型（図示せず）を用いて突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを成型することが可能である。つまり、第１〜第３保持部１９Ａ〜１９Ｃと第１〜第３突起部２２Ａ〜２２Ｃは、前後方向に型開きされる金型（図示せず）によって成型することができる。
【００３９】
また、嵌合部３４を嵌合する際に嵌合部３４が最初に当接する第１突起部２２Ａと、この第１突起部２２Ａとの間で嵌合部３４を挟むように位置する第２突起部２２Ｂとは、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向（上下方向）にずれた配置となっているので、嵌合部３４を嵌合する際には、嵌合部３４と、嵌合部３４が最初に当接する第１突起部２２Ａとの間の摩擦抵抗が低減される。
【００４０】
また、嵌合部３４に対して後方から（つまり、互いに同じ側から）当接する第１突起部２２Ａと第３突起部２２Ｃは、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向に沿って上下に間隔を空けて配置されているのであるが、同時に、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合部３４の嵌合方向と交差する左右方向にずれた位置関係となっている。したがって、嵌合部３４の嵌合方向（つまり、第１突起部２２Ａと第３突起部２２Ｃの並び方向）に沿って上下に型開きされる金型（図示せず）を用いて成型することが可能である。
【００４１】
また、本実施形態では、嵌合部３４の前後方向の厚さ寸法は、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃに対する嵌合方向前方（下方）に向かって小さくなっているため、それに合わせて、嵌合方向前方側において嵌合部３４を挟む第２突起部２２Ｂと第３突起部２２Ｃとの間の前後間隔を、嵌合方向後方側において嵌合部３４を挟む第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂとの間の前後間隔よりも狭くした。これにより、第１〜第３突起部２２Ａ〜２２Ｃ間における塑性変形量のバラツキが小さく抑えられ、いずれかの突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃだけが極端に大きく塑性変形するということがない。このように、各突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの塑性変形量が概ね均一となるので、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと嵌合部３４との間の嵌合抵抗が過大になるのを回避しながら、保持部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと嵌合部３４との嵌合状態の安定化を図ることができる。
【００４２】
また、嵌合部３４は全体としてテーパ状をなすように前後の厚さ寸法が変化するのであるが、嵌合部３４のうち嵌合方向後方側部分のテーパ角度を比較的小さくしたので、嵌合過程では、まず、嵌合方向後方側（上側）に位置する第１突起部２２Ａと第２突起部２２Ｂが嵌合部３４に当接し、その後、嵌合方向前側（下側）に位置する第３突起部２２Ｃが嵌合部３４に当接する。つまり、３つの突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが同時に嵌合部３４に当接するのではないから、突起部２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの塑性変形に起因する嵌合抵抗（摩擦抵抗）が急激に上昇することはない。したがって、アッパケース３２とコネクタハウジング１１との組み付け作業、即ちアッパケース３２とロアケース３１の組み付け作業を行う際の作業性に優れている。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、突起部のうち少なくとも突出端側の部分を、突出端に向かって断面積が小さくなる形態としたが、突起部は、その基端から突出端まで断面積が一定の形態としてもよい。
（２）上記実施形態では、突起部のうちその基端から突出端に亘る全体が、突出端に向かって断面積が小さくなる形態となっているが、突出端に向かって断面積が小さくなる領域は、突起部のうち突出端側の部分（つまり、嵌合部との当接によって塑性変形し得ると想定される部分の全体、又はその一部）だけであってもよい。
（３）上記実施形態では、突起部を保持部に対する嵌合部の嵌合方向と直角（水平）に切断した断面の形状を三角形としたが、この断面形状は、方形、台形、半円形等、との形状であってもよい。
（４）上記実施形態では、突起部を保持部に対する嵌合部の嵌合方向と直角（水平）に切断した断面の形状が、突起部の嵌合方向（上下方向）における全長に亘って一定の形状としたが、この断面の形状は、突起部の長さ方向に沿って変化してもよい。
（５）上記実施形態では、 突起部が嵌合部の嵌合方向（上下方向）に沿って細長く延びる形態としたが、突起部は、保持部の外面における嵌合部の嵌合方向の寸法と嵌合方向と交差する方向の寸法とが概ね同じ寸法であるような形態でもよい。
（６）上記実施形態では、複数の突起部が、嵌合部を挟む方向（前後方向）と直交する方向（上下方向及び左右方向）にずれた配置となっているが、複数の突起部は、嵌合部を挟む方向と直交する方向ずれない配置、即ち、嵌合部を挟む方向と直交する方向のうち特定の方向から視たときに複数の突起部同士が重なるような配置であってもよい。
（７）上記実施形態では、突起部を左右対称に設けたが、突起部は左右非対称であってもよい。
（８）上記実施形態では、３対の突起部を設けたが、突起部の数は２対以下でも、４対以上でもよい。
（９）上記実施形態では、１つの嵌合部に対し前方から１つ突起部を当接させ、後方から２つの突起部を当接させたが、これとは逆に、１つの嵌合部に対し後方から１つ突起部を当接させ、前方から２つの突起部を当接させてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０…コネクタ
１１…コネクタハウジング
１５…端子金具
１９Ａ…第１保持部
１９Ｂ…第２保持部
１９Ｃ…第３保持部
２２Ａ…第１突起部
２２Ｂ…第２突起部
２２Ｃ…第３突起部
３０…ケース
３４…嵌合部
４０…回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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