(57)【要約】【課題】成形時における樹脂劣化を抑制し、高温成形領域においても優れた帯電防止能を発現する反応型熱可塑性ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供する。【解決手段】ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなる酸価０．４〜３．０mgKOH/gのコポリマー(A)と２５℃における粘度が１０００ｃP以下であり、構成カチオンがピリジニウム、ホスホニウムから選ばれる１種又は２種以上、かつ、アニオンが有機化合物である常温溶融塩(B)と複素環エポキシ化合物(C)と熱可塑性ポリマー(D)からなる反応型熱可塑性ポリマー組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなる酸価０．４〜３．０mgKOH/gのコポリマー(A)と２５℃における粘度が１０００ｃP以下であり、構成カチオンがピリジニウム、ホスホニウムから選ばれる１種又は２種以上、かつ、アニオンが有機化合物である常温溶融塩(B)と複素環エポキシ化合物(C)と熱可塑性ポリマー(D)からなる反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項２】
常温溶融塩(A)のカチオンが下記の一般式（I）で表される請求項１記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【化１】
2010209196.tif 000004
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に炭素数１から１４までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ5は炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10はそれぞれ独立に−Hもしくは炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基である。）
【請求項３】
常温溶融塩(A)のアニオンが、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミドから選ばれる１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１ないし２いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項４】
複素環エポキシ化合物(C)のエポキシ当量が５０〜３００g/eqである請求項１ないし3いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項５】
複素環エポキシ化合物(C)がモノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートから選ばれる1種又は2種以上からなることを特徴とする請求項１ないし４いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項６】
熱可塑性ポリマー(D)が融点２００℃以上であることを特徴とする請求項１ないし５いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項７】
熱可塑性ポリマー(D)がポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項１ないし６いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項８】
請求項1ないし７いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物において、前記コポリマー(A)が５〜３０重量％、前記常温溶融塩(B)が０．１〜１０重量％、前記複素環エポキシ化合物(C)が０．０５〜５．０重量％、前記熱可塑性ポリマー(D)が５５〜９４．８５重量％からなることを特徴とする反応型熱可塑性ポリマー組成物。
【請求項９】
請求項１ないし８いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物を用いて得られる成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)と常温溶融塩(B)と複素環エポキシ化合物(C)と熱可塑性ポリマー(D)からなり、コポリマー(A)と複素環エポキシ化合物(C)の押出機内での結合生成反応により、高温成形時における樹脂劣化を抑制し、高温成形領域においても優れた帯電防止能を発現する反応型熱可塑性ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック成形品は優れた加工性、機械的性質のため広い分野で使用されているが、電気絶縁体であるため、静電気によるほこりやごみの付着による電子機器等の誤動作や火花放電による火災等が問題となっている。静電気による障害を防止するため、樹脂に帯電防止性を付与する方法として、界面活性剤や高分子型の帯電防止剤などを樹脂に練り込む方法が知られているが、これらの帯電防止剤は耐熱性が劣ることから、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックへの使用に関しては成形機内での滞留により熱劣化を起こし、成形不良や機能劣化を引き起こしてしまうという問題がある。こうした理由から、耐熱性の高い常温溶融塩が帯電防止剤として注目されている（特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、一般的に常温溶融塩は低分子量であり、また、帯電防止効果を得るには高添加量を必要とするため、成形品表面へのブリードが懸念されている。この欠点を改善する方法として、成形品使用時における温度付近で、固体状態にある常温溶融塩を使用する方法や、常温溶融塩に重合性基を導入し、高分子主鎖または側鎖にイオンを固定した高分子化イオン性液体が提案されている(特許文献２)。しかし、高分子化することでキャリア-イオン数が低下し、導電性も低下する。そこで、高導電性、低ブリードを満たす方法として、常温溶融塩が移動しやすいポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとの共重合体を使用する帯電防止組成物が開示されている(特許文献３)。しかし、前記ブロック共重合体は、耐熱性の観点から、エンジニアリングプラスチックに使用できるまでには至っていない。
【特許文献１】特開２００５−１５５７３
【特許文献２】特開２００６−１３７８８５
【特許文献３】特開２００８−１３３４６９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)、常温溶融塩(B)、複素環エポキシ化合物(C)、熱可塑性ポリマー(D)からなり、高温成形時における樹脂劣化を抑制し、高温成形領域においても優れた帯電防止能を発現する反応型熱可塑性ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第一の発明は、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなる酸価０．４〜３．０mgKOH/gのコポリマー(A)と２５℃における粘度が１０００ｃP以下であり、構成カチオンがピリジニウム、ホスホニウムから選ばれる１種又は２種以上、かつ、アニオンが有機化合物である常温溶融塩(B)と複素環エポキシ化合物(C)と熱可塑性ポリマー(D)からなる反応型熱可塑性ポリマー組成物である。
【０００６】
第二の発明は、常温溶融塩(A)のカチオンが下記の一般式（１）で表される請求項１記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
【０００７】
【化１】
2010209196.tif 000002
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に炭素数１から１４までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ5は炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10はそれぞれ独立に−Hもしくは炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基である。）
【０００８】
第三の発明は、常温溶融塩(A)のアニオンが、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミドから選ばれる１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１ないし２いずれか記載の耐熱性帯電防止ポリマー組成物である。
【０００９】
第四の発明は、複素環エポキシ化合物(C)のエポキシ当量が50〜300g/eqである請求項１ないし3いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物である。
【００１０】
第五の発明は、複素環エポキシ化合物(C)がモノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートから選ばれる1種又は2種以上からなることを特徴とする請求項１ないし４いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物である。
【００１１】
第六の発明は、熱可塑性ポリマー(D)が融点２００℃以上であることを特徴とする請求項１ないし５いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物である。
【００１２】
第七の発明は、熱可塑性ポリマー(D)がポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項１ないし６いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物である。
【００１３】
第八の発明は、請求項1ないし７いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物において、コポリマー(A)が５〜３０重量％、常温溶融塩(B)が０．１〜１０重量％、複素環エポキシ化合物(C)が０．０５〜５．０重量％、熱可塑性ポリマー(D)が５５〜９４．８５重量％からなることを特徴とする反応型熱可塑性ポリマー組成物である。
【００１４】
第九の発明は、請求項１ないし８いずれか記載の反応型熱可塑性ポリマー組成物を用いて得られる成形品である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)と常温溶融塩(B)と複素環エポキシ化合物(C)と熱可塑性ポリマー(D)からなり、コポリマー(A)と複素環エポキシ化合物(C)の押出機内での結合生成反応により、高温成形時における樹脂劣化を抑制し、高温成形領域においても優れた帯電防止能を発現する反応型熱可塑性ポリマー組成物及び、それを用いて得られる成形品を得ることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
まず、本発明詳細について説明する。
本発明の帯電防止効果は、常温溶融塩を使用したイオン導電機構によるものであり、その効果は、イオン導電材料である常温溶融塩と、常温溶融塩が存在するマトリックス、すなわち樹脂に起因すると推察される。まず、常温溶融塩について、カチオンとアニオンの総量であるキャリア−イオン数が増えることで導電性が向上するが、常温溶融塩の添加量を増やさずにマトリックス中を移動する有効キャリア−イオン数を増加させる方法として、カチオンとアニオンの相互作用を小さくし、解離性をあげる方法がある。これは、常温における常温溶融塩の粘度とカチオンのアルキル基の炭素数制御により可能となった。アルキル基の炭素数は、長鎖化することで粘度が上がり、さらに、マトリックス中で移動しにくくなるため、アルキル基の炭素数を適度な長さに制御する必要があると推察される。また、相互作用を小さくする方法として、アニオンに電子吸引基を導入することによる電荷の非局在化によるものもある。次に、マトリックスについては、常温溶融塩の解離性を高め、セグメント運動を活性化させるマトリックス構造によりイオン移動の促進、自由体積を増大させることができ、導電性が向上する。上記を満たす構造としては、ポリアミドまたはポリオレフィンブロックとポリエーテルブロックとの共重合体が好適であると言われているが、本発明においては、耐熱性の観点からポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルブロックからなるコポリマー(A)、複素環エポキシ化合物(C)を押出機内で結合生成反応させることで、樹脂劣化抑制を可能にした。また、常温溶融塩は自由体積の大きい上記マトリックス中に選択的に取り込まれ、導電性が出にくい樹脂においても良好な帯電防止効果を発現したと推察される。
【００１７】
本発明の反応型熱可塑性ポリマー組成物は、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)、常温溶融塩(B)、複素環エポキシ化合物(C)、熱可塑性ポリマー(D)を含有する。本発明の反応型熱可塑性ポリマー組成物は常温溶融塩を比較的高濃度に含有したポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルブロックを有するコポリマー(A)と含複素環エポキシ化合物(C)からなる組成物を、成形時に熱可塑性樹脂で希釈されるものであっても良いし、常温溶融塩を最終濃度に調整している反応型熱可塑性ポリマー組成物として、希釈せずにそのままの組成で成形に供されるコンパウンドであっても良い。本発明に用いられる熱可塑性ポリマー(D)としては、マスターバッチが製造可能であれば特に限定されることはないが、本発明の目的である耐熱性の観点から、融点200℃以上のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂が好ましい。
【００１８】
本発明で用いられるポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルブロックからなるコポリマー(A)は、酸価０．４〜３．０mgKOH/gのものであれば特に制限はなく、ポリアミド成分とポリオキシアルキレングリコール及びジカルボン酸からなるポリエーテルエステル成分との反応で得られるもので、分子鎖中にアミド結合、エーテル結合及びエステル結合を有する重合体である。
【００１９】
ポリアミド成分としては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２，２，４または２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、フェニレンジアミン、キシリレンジアミン類などの脂肪族、脂環族または芳香族の炭素数が４以上のジアミンとアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、重合脂肪酸などの脂肪族、脂環族または芳香族の炭素数が６以上のジカルボン酸から製造されるポリアミド、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナン酸、ω−アミノカプリル酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などの炭素数が６以上のアミノカルボン酸から製造されるポリアミド、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム、ラウロラクタムなどの炭素数が６以上のラクタムから製造されるポリアミド、これらの共重合ポリアミド、またはこれらの混合ポリアミドなどが挙げられる。
【００２０】
ここでの重合脂肪酸の具体例としては、オレイン酸、リノール酸、エルカ酸などの二量体が挙げられる。
【００２１】
市販されている重合脂肪酸は、通常二量体化脂肪酸を主成分とし、他に原料の脂肪酸や三量体化脂肪酸を含有するが、二量体化脂肪酸含有量が７０％以上、好ましくは９５重量％以上であり、かつ水素添加して不飽和度を下げたものが望ましい。
【００２２】
本発明で用いられるポリオキシアルキレングリコールとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロックまたはランダム共重合体、エチレンオキサイドとテトラヒドロフランとのブロックまたはランダム共重合体及び２価フェノール化合物と上記ポリオキシアルキレングリコールとの共重合体などが挙げられる。
本発明で用いられるジカルボン酸としては、炭素数が６〜２０のジカルボン酸が好ましく、具体的にはアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸のごとき脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸のごとき芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。
【００２３】
本発明で用いられる常温溶融塩(B)は、室温付近で液体である塩類の総称でありイオン性液体とも言われ、室温付近の広い範囲において液体で、また、室温付近の蒸気圧が極めて低いという特徴を有するカチオンとアニオンからなる塩であり、帯電防止剤として機能する。上記の如く常温溶融塩は室温付近で液体であり、かつその蒸気圧が極めて低く、従来の帯電防止剤として使用されている界面活性剤や高分子型帯電防止剤よりも耐熱性に優れている。また、樹脂に混合する場合、他の溶媒に溶解して添加する必要もなく加工性も良好である。常温溶融塩のカチオンとしては、ピリジニウム、ホスホニウムであり、例えば、アルキルピリジニウム、ジアルキルピリジニウム、トリアルキルピリジニウム、1-フルオロアルキルピリジニウム、1-フルオロトリアルキルピリジニウム、テトラアルキルホスホニウムなどが挙げられるが、カチオンとアニオンの相互作用を小さくし、解離性を上げることにより、マトリックス中を移動する有効なキャリア−イオン数を増大させるために、立体障害と粘度の関係より、式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に炭素数１から１４までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ5は炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基から選ばれ、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10はそれぞれ独立に−Hもしくは炭素数1から１０までの直鎖状、分岐状のアルキル基であるものが好ましい。
【００２４】
さらに詳細な具体例としては、1-フルオロピリジニウム、1-フルオロ-2,4,6-トリメチルピリジニウム、1-エチルピリジニウム、1-ブチルピリジニウム、1-ヘキシルピリジニウム、1-プロピル3-メチルピリジニウム、1-ブチル-4-メチルピリジニウム、1-ブチル-３-メチルピリジニウム、１-ヘキシル-3-メチルピリジウム、1-オクチル-4-メチルピリジニウム、1-オクチル-3-メチルピリジニウム、1-ブチル-3,4-ジメチルピリジニウム、1-ブチル-3,5-ジメチルピリジニウム、トリエチルメチルホスホニウム、トリエチルブチルホスホニウム、トリエチルヘキシルホスホニウム、トリエチルオクチルホスホニウム、トリエチルドデシルホスホニウム、トリブチルメチルホスホニウム、トリブチルエチルホスホニウム、トリブチルヘキシルホスホニウム、トリブチルオクチルホスホニウム、トリブチルドデシルホスホニウム、トリヘキシルメチルホスホニウム、トリヘキシルエチルホスホニウム、トリヘキシルブチルホスホニウム、トリヘキシルオクチルホスホニウム、トリヘキシルドデシルホスホニウム、トリイソブチルメチルホスホニウム、トリイソブチルエチルホスホニウム、トリイソブチルヘキシルホスホニウム、トリイソブチルオクチルホスホニウム、トリオクチルメチルホスホニウム、トリオクチルエチルホスホニウム、トリオクチルブチルホスホニウム、トリオクチルヘキシルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム等が挙げられる。
【００２５】
常温溶融塩のアニオンとしては、メチルスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミド、酢酸、トリフルオロメタンカルボン酸、エチルサルフェート等の有機化合物が挙げられる。テトラフルオロボレートやヘキサフルオロホスフェート等の無機化合物のアニオンも存在するが、加水分解に弱く、樹脂劣化を招く恐れがあるため、本発明には有機化合物が望ましい。また、有機アニオンの中でも、電荷の非局在化によるカチオンとアニオンの相互作用を低下させ、耐熱性帯電防止ポリマー組成物中の有効なキャリア−イオン数を増加させる観点より、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、ビスペンタフルオロエタンスルホン酸イミドが好ましい。
【００２６】
常温溶融塩の具体例としては、上記カチオンとアニオンの組み合わせが考えられるが、例えば、1-ブチル-3-メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、1-ブチル-3-メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、1-ブチル-3-メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、3-メチル-1-プロピルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸、3-メチル-1-プロピルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、3-メチル-1-プロピルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルテトラデシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルブチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルブチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリエチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリエチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリブチルドデシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリブチルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリブチルドデシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)��ミド、トリヘキシルエチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルエチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルブチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルブチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルドデシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルエチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルエチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリイソブチルオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリイソブチルオクチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルメチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルメチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルメチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルエチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルエチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルエチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルブチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルブチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルブチルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミド、トリオクチルヘキシルホスホニウムトリフルオロメタンスルホン酸、トリオクチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド、トリオクチルヘキシルホスホニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホン酸)イミドが挙げられる。
【００２７】
本発明の複素環エポキシ化合物(C)の例としては、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー（A）との反応上、エポキシ当量が５０〜３００g/eqであれば特に制限はないが、好ましくは、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートが挙げられる。これらの複素環エポキシ化合物は単独で使用してもいいし、２種以上を適宜混合して使用することもできる。
【００２８】
本発明で用いられる熱可塑性ポリマーの融点測定はセイコーインスツルメンツ社製DSC6200を用い、昇温速度10℃／minにより測定した。
【００２９】
本発明で用いられる常温溶融塩の粘度測定はデジタル粘度計LVDV-I＋（ヤマト科学社製）を用い、25℃で測定した。
【００３０】
本発明の耐熱性帯電防止ポリマー組成物の製造は特に限定されるものではなく、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)、常温溶融塩(B)、複素環エポキシ化合物(C)、熱可塑性ポリマー(D)を、一般的な高速せん断型混合機であるヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等を用いて混合した後、二本ロール、三本ロール、加圧ニーダー、バンバリーミキサー、単軸混練押出し機、二軸混練押出し機等を用いて溶融混練後、ペレット状に押出し成形されることによって製造される。また、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)、複素環エポキシ化合物(C)、熱可塑性ポリマー(D)をタンブリングでプレミックスした後、常温溶融塩(A)を液添装置により押出し機に注入する方法も可能である。
【００３１】
このようにして得られた本発明の熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて着色剤、核剤、滑剤、充填剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、離型剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、難燃剤、抗菌剤等の添加剤を配合することも可能である。
【実施例】
【００３２】
以下に、実施例により、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。尚、帯電防止効果、耐熱性の結果は表１に示した。
実施例および比較例に用いた各種成分は、以下のとおりであり、ポリアミドブロック、ポリエーテルブロック、ポリエステルブロックからなるコポリマー(A)、複素環エポキシ化合物(C)、熱可塑性ポリマー(D)をタンブリングした後、二軸押出し機（日本プラコン社製）により反応型熱可塑性ポリマー組成物を作製した。なお常温溶融塩は液添装置により二軸押出し機内に注入した。
【００３３】
(A)ポリアミドブロックとポリエーテルブロックとポリエステルブロックからなるコポリマー
(A−１)富士化成工業社製(10HP-10)
(A−２)富士化成工業社製(625A)
(A−３)富士化成工業社製(H151)
【００３４】
(B)常温溶融塩
(B−1)日本カーリット社製(CIL-312)：1-ブチル-３-メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド  粘度４５０cp(センチポイズ)
(B−2)日本カーリット社製(CIL-313)：1-ブチル-３-メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸  粘度５３０cp
(B−3)シグマアルドリッチ社製：トリヘキシルドデシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド  粘度８２０cp(センチポイズ)
(B−4)シグマアルドリッチ社製：トリブチルヘキシルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホン酸)イミド
粘度670cp
(B−5)シグマアルドリッチ社製：テトラドデシルホスホニウムヘキサフルオロホスフェート  粘度1400cp
【００３５】
(C)複素環エポキシ化合物
(C−１)日産化学工業社製(TEPIC-S)：トリグリシジルイソシアヌレート
(C−２) 四国化成工業社製(MA-DGIC)：モノアリルジグシジルイソシアヌレート
(C−３)四国化成工業社製(DA-MGIC)：ジアリルジグリシジルイソシアヌレート
【００３６】
(D)熱可塑性ポリマー
(D−1)三菱エンジニアリングプラスチック社製(ポリカーボネート樹脂：ユーピロンS3000)
(D−2)宇部興産社製(ポリアミド樹脂：UBEナイロン2020U10) 
【００３７】
実施例で得られた試験片を以下の基準で評価した。
[帯電防止能評価]
(１)成形品の帯電防止能を以下の基準で評価した。
実施例１〜６、比較例１〜３で得られた反応型熱可塑性ポリマー組成物を射出成形機にて試験片を作成した。得られた試験片をADVANTEST社製表面抵抗測定値計R8340 ULTRA HIGH RESISTANCEを用いて、厚さ３ｍｍの成形プレートの表面抵抗値を測定した。なお印加電圧は50Vで測定している。
【００３８】
[耐熱性評価]
(２)成形品の耐熱性を以下の基準で評価した。
実施例１〜5、比較例１〜３で得られた反応型熱可塑性ポリマー組成物を以下の温度で射出成形機にて成形し、その成形性を評価した。
【００３９】
ポリカーボネート樹脂：300℃
ポリアミド樹脂：280℃
○：劣化、変色がなく成形性良好
△：ショット回数が増えていくにつれ変色
×：組成物が劣化し成形困難
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１から明らかなように、本発明の反応型熱可塑性ポリマー組成物は、実施例２、３、５と比較例１、２、３を比較したとき、複素環エポキシ化合物を配合することで、ポリマー組成物の劣化抑制が確認できた。また、劣化を抑制することで、導電性の向上も確認できた。