(57)【要約】【要  約】【課題】ＰＤＰの放電特性劣化を防止する。【解決手段】本発明のＰＤＰ１は第一、第二の基板１０、２０を有しており、第一、第二の基板１０、２０は、リング状の第一、第二のリブ４１、４２と、第一、第二のリブ４１、４２上の接着剤７６とで貼り合わされている。第一のリブ４１は第二のリブ４２よりも幅が狭く、第一のリブ４１上に配置される接着剤７６の量が少ないため、接着剤７６が硬化する際に発生するガス量が少なく、放電空間２７が汚染されにくい。また、放電空間２７は二重に封止されるため、外部から不純物ガスが進入しにくい。【選択図】図５
2010129302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
縁よりも内側の第一の放電領域に第一の電極が形成された第一の基板本体の、前記第一の電極が形成された面上に、前記第一の放電領域と、前記第一の放電領域の外側の第一の封止領域とを覆う無機材料膜を形成し、
前記無機材料膜をパターニングし、パターニングされた前記無機材料膜から、前記第一の放電領域上には互いに平行に配置された複数の隔壁を形成し、前記第一の封止領域上には前記第一の放電領域を取り囲むリング状の第一のリブを形成し、前記第一の封止領域上の前記第一のリブよりも外側の位置には、前記第一のリブを取り囲み、前記第一のリブよりも前記無機材料膜の幅が広い第二のリブを形成して第一の基板を製造し、
前記第一、第二のリブ上に接着剤を配置し、
第二の電極を有する第二の基板を、前記第二の電極を前記第一の基板に向けて前記第一、第二のリブ上の前記接着剤と接触させ、前記接着剤を硬化して、前記第一、第二の基板を貼り合せるプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第一、第二の基板の貼り合せは、前記放電ガスを含有する放電ガス雰囲気中で行なう請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記隔壁と前記第一、第二のリブを焼成した後、光硬化性の前記接着剤を前記第一、第二のリブ上に配置する請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
第一、第二の基板とを有し、
前記第一、第二の基板は第一、第二の基板本体を有し、前記第一、第二の基板本体の縁よりも内側の第一、第二の放電領域に第一、第二の電極が配置され、
前記第一、第二の基板は前記第一、第二の電極が対面するように貼り合わされたプラズマディスプレイパネルであって、
前記第一の基板の前記第一の放電領域よりも外側の第一の封止領域には、前記第一の放電領域を取り囲む第一のリブと、前記第一のリブを取り囲む第二のリブが配置され、
前記第一、第二のリブは同じ無機材料膜で構成され、前記第二のリブのリングを構成する前記無機材料膜の幅は、前記第一のリブよりも広くされ、
前記第一、第二のリブ上には接着剤が配置され、前記接着剤は、前記第一、第二のリブと前記第二の基板に密着した状態で硬化したプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第一の放電領域には隔壁が配置され、
前記隔壁は、前記第一、第二のリブと同じ前記無機材料膜で構成された請求項４記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラズマディスプレイパネル等の表示装置の封止技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は表示装置として広く用いられている。ＰＤＰは、例えば、ガラス基板上に維持電極及び走査電極を形成した前面板と、ガラス基板上にアドレス電極を形成した背面板とが貼り合わされた３電極面放電型が主流となっている。
ＰＤＰの製造工程は、パネル工程とモジュール・セット工程の二つに大きく分けられ、さらにパネル工程は前面板工程、背面板工程、及びパネル化工程の三つに分けられる。
【０００３】
前面板工程は、ガラス基板に走査電極と維持電極からなる表示電極、誘電体、ＭｇＯ等の保護膜を形成して前面板を製造する。背面板工程は、ガラス基板にアドレス電極、誘電体、隔壁（リブ）、蛍光体層の形成、及び前面板と背面板の貼り合せ用の封着材を形成して背面板を製造する。
背面板工程では、蛍光体層を焼成し、その後シール層（封着材、フリット）を形成する。封着材の形成方法は、（１）シール材料のペースト化（２）基板へのシールペースト塗布（３）ペースト乾燥（４）仮焼成、であり、これらの工程を経てパネル化工程へ進む（下記非特許文献１）。
【０００４】
パネル化工程は、前面板と背面板のアライメント（位置合わせ）、シールガラスからなる封着材を加熱溶融する封着、チップ管の取り付け、加熱真空排気によるパネル内の清浄化（涸化、エージング）、放電ガスの充填、チップ管の封止（チップオフ）及びＡＣ電圧を印加して放電特性を安定させるエージング（枯化）を行なう。
【０００５】
真空一貫装置によってＰＤＰを製造すれば、アルカリ土類金属酸化物保護膜を大気にさらすことが無いため、保護膜の特性を損なうことなくＰＤＰを製造可能である（特許文献１）。更に、封着材に樹脂材料を用いれば、パネル封着時の加熱と冷却が不要になるため、パネル製造時間を大幅に短縮することができると同時に、省エネルギー化も可能になる（特許文献２）。
【特許文献１】特許第３８３０２８８号公報
【特許文献２】特開２００２−０７５１９７号公報
【非特許文献１】（株）工業調査会  ２００１年１２月２５日発行  フラットパネルディスプレイ大辞典  Ｐ７５２−７５４、Ｐ８６８−８７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来より封着材に樹脂材料が用いられるが、樹脂材料を透過する不純物ガスと、パネル封着時に樹脂材料から放出される不純物ガスにより、パネル内の放電ガスの純度が次第に低下し、放電電圧が上昇するという問題がある。また、パネル内部の放電で発生した紫外線が樹脂材料を分解する問題もある。
樹脂材料を予め脱ガスし、封着時のガス発生量を低減させる試みもなされているが、ガス発生量を低減させると樹脂材料の接着性が低下する傾向がある。ガス発生量を抑え、大型化に伴うガラス基板の撓みに耐えうる接着強度を持つ方法の確立が必要となっている。
【０００７】
また、現在行なわれている低融点ガラスを封着材に使用したプロセスでも、封着時に多量の不純物ガスが放出され、パネル化に際して封止前に長時間清浄化（エージング）をする必要があるとともに、パネル化後もエージングを必要としている。このため、パネルの生産スループットを律速し、多くの電力を必要としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、縁よりも内側の第一の放電領域に第一の電極が形成された第一の基板本体の、前記第一の電極が形成された面上に、前記第一の放電領域と、前記第一の放電領域の外側の第一の封止領域とを覆う無機材料膜を形成し、前記無機材料膜をパターニングし、パターニングされた前記無機材料膜から、前記第一の放電領域上には互いに平行に配置された複数の隔壁を形成し、前記第一の封止領域上には前記第一の放電領域を取り囲むリング状の第一のリブを形成し、前記第一の封止領域上の前記第一のリブよりも外側の位置には、前記第一のリブを取り囲み、前記第一のリブよりも前記無機材料膜の幅が広い第二のリブを形成して第一の基板を製造し、前記第一、第二のリブ上に接着剤を配置し、第二の電極を有する第二の基板を、前記第二の電極を前記第一の基板に向けて前記第一、第二のリブ上の前記接着剤と接触させ、前記接着剤を硬化して、前記第一、第二の基板を貼り合せるプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記第一、第二の基板の貼り合せは、前記放電ガスを含有する放電ガス雰囲気中で行なうプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記隔壁と前記第一、第二のリブを焼成した後、光硬化性の前記接着剤を前記第一、第二のリブ上に配置するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
本発明は、第一、第二の基板とを有し、前記第一、第二の基板は第一、第二の基板本体を有し、前記第一、第二の基板本体の縁よりも内側の第一、第二の放電領域に第一、第二の電極が配置され、前記第一、第二の基板は前記第一、第二の電極が対面するように貼り合わされたプラズマディスプレイパネルであって、前記第一の基板の前記第一の放電領域よりも外側の第一の封止領域には、前記第一の放電領域を取り囲む第一のリブと、前記第一のリブを取り囲む第二のリブが配置され、前記第一、第二のリブは同じ無機材料膜で構成され、前記第二のリブのリングを構成する前記無機材料膜の幅は、前記第一のリブよりも広くされ、前記第一、第二のリブ上には接着剤が配置され、前記接着剤は、前記第一、第二のリブと前記第二の基板に密着した状態で硬化したプラズマディスプレイパネルである。
本発明はプラズマディスプレイパネルであって、前記第一の放電領域には隔壁が配置され、前記隔壁は、前記第一、第二のリブと同じ前記無機材料膜で構成されたプラズマディスプレイパネルである。
【０００９】
本発明は上記のように構成されており、第一のリブは第二のリブよりも幅が狭くされているから、第一、第二のリブを第二の基板に固定するのに要する接着剤は、第一のリブの方が少なくてすむ。そのため、第一のリブ上の接着剤から、第一のリブのリング内側の放電空間に放出されるガス量が少ない。
第一のリブの幅は細いため、第一のリブ上の接着剤だけで第一、第二の基板を貼り合せようとすると、ＰＤＰの強度が不十分であるが、第一、第二の基板は、第一、第二のリブ上の接着剤で二重に貼り合わされ、しかも、第二のリブは幅が太く、多量の接着剤を配置可能なため、ＰＤＰの強度が高くなる。
【発明の効果】
【００１０】
接着剤から放電空間に放出されるガス量が少ない。しかも、第一、第二のリブは無機材料で構成され、不純物ガスの透過量が接着剤に比べて小さいから、放電空間に侵入する不純物ガス量も少ない。その結果、ＰＤＰの動作が劣化せず、寿命も長くなる。隔壁と第一、第二のリブが同じ工程で形成されるから、工程数が少なく、製造に要する時間とコストが短縮される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１はＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の一例を示す模式的な斜視図である。ＰＤＰ１は第一、第二の基板１０、２０を有しており、第一、第二の基板１０、２０は、第一、第二の基板本体１１、２１を有している。
【００１２】
第一、第二の基板本体１１、２１の縁よりも所定距離内側の第一、第二の放電領域１９、２９には、第一、第二の電極１５、２５が配置されている。ここでは、第二の放電領域には、更に第三の電極２６を有している。図１では、ＰＤＰ１の第一、第二の放電領域１９、２９が位置する部分だけを図示した。
第一の電極１５（アドレス電極）は細長であり、一定間隔を空けて平行配置されている。アドレス電極１５表面と、アドレス電極１５間の隙間には誘電体層１４が配置され、アドレス電極１５は誘電体層１４により保護され、互いに絶縁されている。
【００１３】
他方、第二の電極２５（維持電極）と第三の電極２６（走査電極）も細長であり、第二の基板本体２１の表面に間隔を空けて交互に並べられている。維持、走査電極２５、２６の数は複数であるが、図１では１本ずつ図示した。維持、走査電極２５、２６の表面と、維持、走査電極２５、２６間には誘電体層２２が形成され、誘電体層２２の表面に保護膜２４が形成されている。
【００１４】
第一、第二の基板１０、２０はアドレス電極１５に対し、維持電極２５及び走査電極２６が直交するよう位置合わせされ、貼り合わされている。
第一の放電領域１９には細長の隔壁１３が配置されている。隔壁１３はアドレス電極１５間に、アドレス電極１５の長手方向に沿って延設され、先端が第一の基板１０表面の他の部分から高く突き出され、第二の基板２０表面（保護膜２４）に当接され、第一、第二の基板１０、２０の間の放電空間２７は隔壁１３によって分割されている。
【００１５】
放電空間２７には、Ｘｅ、Ｎｅ等の放電ガスが封入されている。走査電極２６とアドレス電極１５を選択して電圧を印加すると、それらの電極１５、２６が交差する部分（発光セル）で書き込み放電が起こり、壁電荷が蓄積する。
保護膜２４はＭｇＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ等のアルカリ土類金属酸化物からなり、走査電極２６と維持電極２５との間に交流電圧を印加すると、壁電荷が蓄積された発光セルで、保護膜２４から電子が放出されて維持放電が起こり、放電ガスがプラズマ化し、紫外線が発生する。この時、他の空間は紫外線が発生した空間から隔壁１３により遮断されているので、紫外線が発生しない。
【００１６】
隣接する隔壁１３間には異なる色（赤、緑、青）の蛍光体膜１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂが配置され、蛍光体膜１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂは、紫外線により励起して赤、緑、又は青の可視光を放出する。少なくとも第二の基板２０は透明にされ、放出された可視光は第二の基板２０を透過してＰＤＰ１外部に放出される。
選択した走査電極２６と、該走査電極２６に隣接する維持電極２５の間に、維持放電の時よりも弱い電圧を印加し、維持放電よりも弱い放電（消去放電）を起こすと、壁電荷が中和され、消灯する。
【００１７】
次に、ＰＤＰ１の製造工程のうち、第一の基板１０の製造工程について説明する。図２（ａ）の符号１８は第一の基板本体１１の第一の放電領域１９外側の、第一の封止領域を示しており、第一の封止領域１８は第一の放電領域１９を取り囲むリング状になっている。第一の放電領域１９に、銀、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ、又はＡｌからなるアドレス電極１５を形成し、更に、誘電体層１４を形成する。
【００１８】
ガラス粉体等の無機材料が溶剤に分散された塗工液を、第一の基板本体１１の誘電体層１４側の面上に塗布した後、塗布層を乾燥させて溶剤を除去し、第一の封止領域１８と第一の放電領域１９を連続して覆う無機材料膜を形成する。
【００１９】
無機材料膜１６の表面に、感光性樹脂を含むドライフィルムを貼付するか、感光性樹脂を含む樹脂液を塗布して感光層を形成し、感光層を露光、現像して、感光層の一部をエッチング除去し、マスク３０を形成する（図２（ｂ））。
マスク３０は残った感光層からなる第一〜第三の遮蔽部３１〜３３と、感光層が除去された部分からなる開口３４とを有し、開口３４の底面には無機材料膜１６が露出する。第一の遮蔽部３１は細長であり、アドレス電極１５間の隙間上に、アドレス電極１５に沿って延設され、第二の遮蔽部３２は第一の封止領域１８に、第一の放電領域１９を取り囲むリング状に形成される。
【００２０】
第三の遮蔽部３３は第二の遮蔽部３２よりも外側で、第二の遮蔽部３２を取り囲むリング状にされ、第三の遮蔽部３３を構成する感光層の幅（リング内周からリング外周までの距離、幅）は、第二の遮蔽部３２よりも広くされている。
第一の基板本体１１のマスク３０が配置された面上にノズル３５を配置し、ノズル３５からガラスビーズ、アルミナ粒子、炭酸カルシウム粒子等の微小粒子を、第一の基板本体１１に吹き付ける。微粒子の吹き付けにより、無機材料膜１６の開口３４に露出する部分は研磨除去されるが、第一〜第三の遮蔽部３１〜３３で覆われた部分は研磨されずに残り、無機材料膜１６がパターニングされる。
【００２１】
無機材料膜１６が除去され、開口３４底面に第一の基板本体１１又は誘電体層１４が露出したら微粒子の噴出を停止してパターニングを終了し、マスク３０を除去する（図２（ｃ））。無機材料膜１６のうち、第一の遮蔽部３１で覆われた部分で上述した隔壁１３が形成され、第二、第三の遮蔽部３２、３３で覆われた部分でリング状の第一、第二のリブ４１、４２が形成される。次に、焼成し隔壁１３及び第一、第二のリブ４１、４２をガラス化する。
【００２２】
隔壁１３と第一、第二のリブ４１、４２は、第一〜第三の遮蔽部３１〜３３と同じ場所に略等しい形状に形成されるから、第一のリブ４１は第一の封止領域１８に第一の放電領域１９を取り囲むリング状にされ、第二のリブ４２は第一のリブ４１よりも外側で、第一のリブ４１を取り囲むリング状にされ、第二のリブ４２を構成する無機材料膜１６の幅は、第一のリブ４１よりも広い。
【００２３】
次に、隔壁１３間に、スクリーン印刷法等により蛍光体を塗布、乾燥し、数百℃で焼成し、蛍光体膜１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを形成する。
次に、第二の基板２０の製造と、第一、第二の基板１０、２０の貼り合せに用いる真空装置５を説明する（図３）。真空装置５は、第一、第二の製造ライン５０、６０と、搬送室５３と、組み立てライン５６とを有している。第二の製造ライン６０は、仕込室６１と、加熱室６２と、成膜室６３と、バッファー室６４とを有しており、各室６１〜６３は記載された順番に接続されている。
【００２４】
第一の製造ライン５０は、仕込室５１と、仕込室５１に接続された塗布室５２とを有し、また、組み立てライン５６は、取出室５５と、取出室５５に接続された封着室５４とを有している。バッファー室６４と塗布室５２と封着室５４はそれぞれ搬送室５３に接続されており、従って、第一、第二の製造ライン５０、６０と組み立てライン５６は搬送室５３にそれぞれ接続されている。各室５１〜５５、６１〜６４には真空排気系（不図示）が接続されており、各室５１〜５５、６１〜６４内を真空排気して真空雰囲気を形成しておく。
【００２５】
第二の基板本体２１の表面にＩＴＯ、ＳｎＯ2等を有する透明導電膜をスパッタ法等で形成し、該透明導電膜をパターニングし、第二の放電領域２９に維持電極２５と走査電極２６を形成した後、電極保護と壁電荷形成のために、膜厚２０μｍ〜４０μｍの誘電体層２２を印刷法等によって形成し、焼成する。
第二の製造ライン６０の仕込室６１を他の室５１〜５５、６２〜６４から遮断した状態で、焼成後の第二の基板本体２１を仕込室６１へ搬入する。仕込室６１を外部雰囲気から遮断し、真空排気後加熱室６２に接続し、第二の基板本体２１を加熱室６２に搬入する。加熱室６２内の不図示のヒーターに通電して第二の基板本体２１を１５０℃〜３５０℃に加熱した後、第二の基板本体２１を成膜室６３に搬入する。
【００２６】
成膜室６３内には、アルカリ土類金属酸化物（ＭｇＯ、ＳｒＯ、ＣａＯ等）の蒸着材料が配置されている。その蒸着材料を電子ビーム照射又は加熱により蒸発させ、膜厚７００ｎｍ〜１２００ｎｍの保護膜２４を形成する。保護膜２４形成後の第二の基板２０をバッファー室６４に搬入する。
第一の製造ライン５０の仕込室５１に第一の基板１０を搬入し、仕込室５１を真空排気して蛍光体膜１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂを脱ガスする。脱ガス後、第一の基板１０を塗布室５２に搬入し、隔壁１３と第一、第二のリブ４１、４２が形成された面を上にし、塗布室５２内のＸＹテーブル６５上に配置する（図４）。
【００２７】
塗布室５２内には、第一、第二の接着剤ディスペンサ７１、７２と、ゲッタ材ディスペンサ７３が配置され、第一、第二の接着剤ディスペンサ７１、７２は接着剤供給系７４に接続され、ゲッタ材ディスペンサ７３はゲッタ材供給系７５に接続されている。第一、第二の接着剤ディスペンサ７１、７２のノズルを第一、第二のリブ４１、４２上に位置させ、かつ、ゲッタ材ディスペンサ７３のノズル孔を第一、第二のリブ４１、４２間の隙間上に位置させる。
【００２８】
第二の接着剤ディスペンサ７２の吐出量を、第一の接着剤ディスペンサ７１よりも多く設定し、第一、第二の接着剤ディスペンサ７１、７２から第一、第二のリブ４１、４２上にペースト状の接着剤７６を吐出し、ゲッタ材ディスペンサ７３から第一、第二のリブ４１、４２間にゲッタ材７８を吐出する。第二のリブ４２は第一のリブ４１より幅が広くされているから、多量の接着剤７６が吐出されても、接着剤７６が第二のリブ４２上から零れない。
【００２９】
接着剤７６が第一、第二のリブ４１、４２上から零れず、かつ、ゲッタ材７８が第一、第二のリブ４１、４２の隙間から溢れないよう吐出し、ディスペンサ７１〜７３を第一の基板１０に対して相対的に移動させる。吐出と移動を交互又は同時に行い、接着剤７６を第一、第二のリブ４１、４２上端全周に配置し、ゲッタ材７８も第一、第二のリブ４１、４２間の隙間全周に配置する。
【００３０】
ゲッタ材７８と接着剤７６を配置後、接着剤７６が硬化しない程度に乾燥させて、接着剤７６から余分な溶剤を除去する。次いで、搬送室５３内の不図示の搬送ロボットにより、第一、第二の基板１０、２０を封着室５４に搬入する。封着室５４内には不図示の保持機構が配置されており、保持機構により、第二の基板２０を、保護膜２４が形成された面を下にして、第一の基板１０上に配置する。
【００３１】
第一、第二の基板１０、２０には不図示のアライメントマークが設けられている。ＣＣＤカメラ等の観察手段により、アライメントマークを観察しながら第一、第二の基板１０、２０を相対的に移動させて位置合わせし、維持及び走査電極２５、２６を、第一のリブ４１のリング内周よりも内側でアドレス電極１５と直交させ、第一、第二のリブ４１、４２を、第二の基板２０の第二の放電領域２９よりも外側の領域（第二の封止領域）と対面させる。
【００３２】
封着室５４には放電ガス供給系５９が接続されている。放電ガス供給系５９から封着室５４内に放電ガスを供給し、大気圧よりも低い圧力（例えば５００Ｔｏｒｒ）の放電雰囲気を形成しておく。
【００３３】
放電雰囲気を維持しながら、第二の基板２０を第一の基板１０に押し当て、第二の基板２０の第二の封止領域２８に露出する表面（ここでは第二の基板本体２１）を、第一、第二のリブ４１、４２上の接着剤７６に密着させ、第一、第二の基板１０、２０間の放電空間２７を第一のリブ４１で取り囲む。この時、放電空間２７に封着室５４内部と略等しい放電雰囲気が形成される。
【００３４】
接着剤７６は光（紫外線）により硬化する紫外線硬化樹脂を含む。第一、第二の基板１０、２０を押圧しながら、透明な基板（第二の基板２０）側から紫外線を照射し、接着剤７６を第一、第二のリブ４１、４２と第二の基板２０に密着した状態で硬化させる。
【００３５】
この時、接着剤７６中の溶剤や不純物（Ｈ2Ｏ、Ｈ2、Ｏ2、ＣＯ、ＣＯ2、Ｎ2、ＣＨ系等）のガスが放出されるが、第一のリブ４１上の接着剤７６は第二のリブ４２上の接着剤７６に比べて小量だから、放電空間２７に放出されるガス量が少ない。
他方、第二のリブ４２上には多量の接着剤７６があるから、その接着剤７６から多量のガスが発生するが、第一のリブ４１に阻まれ、しかも、ゲッタ材７８に吸収されるから、放電空間２７に進入するガス量は非常に少ない。
【００３６】
接着剤７６の硬化終了後、ＰＤＰ１は、封着室５４から取出室５５を通って外部に取り出される。図５は接着剤７６が硬化したＰＤＰ１の拡大断面図であり、図６はそのＰＤＰ１の平面図である。
【００３７】
接着剤７６は第一、第二のリブ４１、４２と第二の基板２０に密着し、第一、第二のリブ４１、４２は第一の基板１０と密着している。従って、放電空間２７は密閉され、放電ガスが漏れず、逆に、大気が放電空間２７に進入しない。
第二の製造ライン６０の成膜工程は、組み立てライン５６のパネル化工程に比べてタクトタイムが早いため、第二の製造ライン６０よりも組み立てライン５６の数を多くすれば、安価にスループットを約２倍にすることができる。
【００３８】
組み立てライン５６を複数設ける場合、各組み立てライン５６を異なる基板サイズに対応可能にすれば、例えば一の組み立てライン５６で４２インチパネルの組み立てを行い、他の組み立てライン５６で５０インチパネルを組み立てを同時に行なうことも可能である。
【００３９】
無機材料膜１６の塗工液は特に限定されないが、一般に低融点ガラス粉体等の無機材料を溶剤に分散させた物である。
第一、第二のリブ４１、４２と隔壁１３の形成方法は特に限定されず、感光性有機バインダーを含有する隔壁材ペーストの塗布層を露光現像して形成してもよい。接着剤７６は光硬化性に限定されず、熱硬化性樹脂を含有させ、加熱により接着剤７６を硬化させてもよい。
【００４０】
ゲッタ材７８はＨ2Ｏ等のガス吸収性が高ければ特に限定されず、例えば、Ｂａと、Ｃａと、Ｓｒとからなる群より選択される少なくとも１種類の吸収剤である。
ＰＤＰ１外部に光を放出させるため、通常、維持及び走査電極２５、２６は透明導電膜で構成するが、電気抵抗低減のために、金属膜からなる補助電極（バス電極）を印刷法又はスパッタ法で形成してもよい。
【００４１】
第一、第二の基板１０、２０の少なくとも一方に表面から裏面まで貫通する接続孔を設けておき、貼り合せを真空雰囲気又は大気雰囲気で行い、貼り合せ後に接続孔を介して放電ガスを放電空間２７に配置してもよい。しかし、放電雰囲気で貼り合せを行なえば、工程数が少なくなり、製造コストと時間を短縮できる。
【００４２】
第一、第二のリブ４１、４２を形成する前に、第一の基板本体１１表面上にゲッタ材７８の膜を蒸着法等で成膜してもよい。しかし、その場合は工程数が多くなる上、ゲッタ材７８が隔壁１３形成時に変質する虞がある。ゲッタ材７８は第一、第二のリブ４１、４２間の隙間の全周に亘って配置する必要がなく、その隙間に、複数のゲッタ材７８を離間して配置してもよい。
【００４３】
第一、第二のリブ４１、４２と隔壁１３は高さを同じにしても良いし、変えてもよい。隔壁１３を第二の基板２０の表面に当接させる場合、第一、第二のリブ４１、４２の高さは、接着剤７６が硬化した時に、隔壁１３が第二の基板２０に当接可能なように低くする。
【実施例】
【００４４】
＜リブの検討＞
下記表１の条件で４種類のＰＤＰ１を作成した。
【００４５】
【表１】
2010129302.tif 000003
【００４６】
上記表１の「樹脂シール」は接着剤７６であり、第一のリブ４１の幅は２ｍｍ、第二のリブ４２の幅は４ｍｍ、第一、第二のリブ４１、４２の高さは１３０μｍとした。各接着剤７６には紫外線硬化樹脂を含有するものを用いた。
【００４７】
上記表１の条件１、３は第一、第二のリブ４１、４２が無く、一重又は二重のリング状接着剤７６で第一、第二の基板１０、２０を貼り合せた。条件２は第一のリブ４１が無く、第二のリブ４２と、その上の接着剤７６で第一、第二の基板１０、２０を貼り合せた場合であり、条件４は第一、第二のリブ４１、４２と、その上の接着剤７６で第一、第二の基板１０、２０を貼り合せた場合である。尚、条件４の第一、第二のリブ４１、４２の間にはゲッタ材７８を配置した。
【００４８】
Ｈ2Ｏの透過量（透湿度）から、条件１〜４の８７６００時間（１０年）後の放電ガス中のＨ2Ｏ濃度を予測した。透湿度の値は紫外線硬化樹脂の代表的な値（１２ｇ／ｍ2・２４時間）、具体的には、ナガセケムテックス（株）社製  ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  Ｔ−４７０／ＵＲ  ７１３４のテクニカルデータの値を換算した。試験条件はＪＩＳ  Ｚ  ０２０８、温度６０℃、湿度９０％、試験片厚み０．１ｍｍである。
【００４９】
Ｈ2Ｏ濃度の予測結果を図７〜９に示す。図７〜９の横軸は経過時間を、縦軸は放電空間２７のＨ2Ｏ濃度を示す。尚、図８、９の左方縦軸は条件１のＨ2Ｏ濃度を、右方縦軸は条件３、４のＨ2Ｏ濃度をそれぞれ示す。
気体透過量は面積に比例するため、図７に示すように条件１、２を比較すると、条件２は条件１の２０／１５０＝１／７．５になり、ガラス等の無機材料は樹脂材料に比べて透湿度が非常に低いことから、無機材料のリブを用いることでＨ2Ｏ透過量が減少する。参考までに、気体透過量と気体透過係数の計算式を下記式（１）、（２）に示す。
【００５０】
式（１）…気体透過量（体積）＝（気体透過係数×圧力差×面積×時間）／フィルムの厚さ
式（２）…気体透過係数＝（気体透過量×フィルムの厚さ）／（圧力差×面積×時間）、単位：ｃｍ3（ＳＴＰ）ｃｍ／（ｃｍ2・秒・Ｐａ）
次に、条件１、３を比較すると（図８）、接着剤７６を二重にするだけでも、８７６００時間後の放電ガス中のＨ2Ｏ濃度が約１／２００に減少する。しかし、図９に示すように、第一、第二のリブ４１、４２を設ければ、８７６００時間後の放電ガス中のＨ2Ｏ濃度を、条件１の約１／１２０００にすることができる。
【００５１】
＜加速試験＞
図５、６に示す構造のＰＤＰ１を作成し、下記に示す評価試験を行なった。ＰＤＰ１の構造の詳細と、ＭｇＯ（保護膜）成膜条件、及び評価試験の詳細を下記に示す。
【００５２】
１．パネル構造
誘電体層２２……鉛低融点ガラス、膜厚２５μｍ（印刷法により形成）
維持、走査電極２５、２６……ＩＴＯ
放電ギャップ……８０μｍ
保護膜……ＭｇＯ、膜厚８００ｎｍ
放電ガス……Ｎｅ−４％Ｘｅ
２．ＭｇＯ成膜条件
到達圧力……２．０×１０-4Ｐａ
基板加熱温度……２５０℃
成膜中圧力……４．０×１０-4Ｐａ
成膜レート……１０Å／秒
３．放電電圧安定性評価手順
１）第一、第二の基板１０、２０の貼り合せ
２）５分間エージングし、初期電圧測定（加速時間０時間）
３）ＰＤＰ１を温度７０℃湿度８５％の雰囲気に置き、所定の経過時間毎に放電電圧を測定、電圧測定条件は波形が矩形波、周波数２５ｋＨｚ
評価試験の結果を図１０に示す。図１０の横軸は経過時間を、縦軸は放電電圧を示し、同図の符号Ｖf1は第一セル点灯電圧を、符号Ｖfnは最終セル点灯電圧を、符号Ｖsmnは第一セル消灯電圧を、符号Ｖsm1は最終セル消灯電圧を示す。
【００５３】
図１０から明らかなように、本願発明は加速時間１５００時間を越えても各電圧の値が殆ど変化せず、耐久性が高いことが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】ＰＤＰの一例を説明する模式的な斜視図
【図２】（ａ）〜（ｃ）：第一の基板の製造工程を示す断面図
【図３】真空装置の一例を示す平面図
【図４】接着剤とゲッタ材の塗布工程を説明する断面図
【図５】ＰＤＰの拡大断面図
【図６】ＰＤＰの平面図
【図７】Ｈ2Ｏ濃度と時間の関係を説明するグラフ（一重シール）
【図８】Ｈ2Ｏ濃度と時間の関係を説明するグラフ（リブ無し）
【図９】Ｈ2Ｏ濃度と時間の関係を説明するグラフ（リブ有り）
【図１０】加速時間と放電電圧との関係を示すグラフ
【符号の説明】
【００５５】
１……ＰＤＰ    １０……第一の基板    １３……隔壁    １５……第一の電極    １８……第一の封止領域    １９……第一の放電領域    ２０……第二の基板    ２５……第二の電極    ２８……第二の封止領域    ２９……第二の放電領域    ４１……第一のリブ    ４２……第二のリブ    ７６……接着剤    ７８……ゲッタ材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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