(57)【要約】【課題】  剥離工程における基板表面に塗布された樹脂のムラ及びゴミの付着をなくすことができる剥離方法を提供することにある。【解決手段】  凹凸形状を有したモールド１と、モールド１の面積と同じ面積の基板２、若しくはモールド１の面積より小さい基板２の上に塗布され、モールド１と貼り合わされた樹脂とを剥離する方法であって、モールド１に圧力を加えることによって、モールド１を撓ませ、基板２の外周より半径方向にモールド１から樹脂を剥離する。【選択図】  図１
2010073276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸形状を有したモールドと、前記モールドの面積と同じ面積の基板、若しくは前記モ
ールドの面積より小さい基板の上に塗布され、前記モールドと貼り合わされた樹脂とを剥
離する方法であって、
前記モールドに圧力を加えることによって、前記モールドを撓ませ、前記基板の外周よ
り半径方向に前記モールドから前記樹脂を剥離する工程を有することを特徴とする剥離方
法。
【請求項２】
前記剥離する工程は、前記樹脂を介して前記基板と貼り合わされた前記モールドを前記
モールドよりも面積の小さい円形状の開口部を有したチャンバに配置し、前記チャンバ内
を負圧にすることによって、前記モールドを撓ませ、前記基板の外周より半径方向に前記
モールドから前記樹脂を剥離する工程であることを特徴とする請求項１記載の剥離方法。
【請求項３】
前記剥離する工程は、開口部が円形状のチャックをチャンバに配置し、前記チャックの
開口部に前記樹脂を介して前記基板と貼り合わされた前記モールドを配置し、前記チャン
バ内を負圧にすることによって、前記モールドを撓ませ、前記基板の外周より半径方向に
前記モールドから前記樹脂を剥離する工程であることを特徴とする請求項１記載の剥離方
法。
【請求項４】
前記剥離する工程においては、前記チャンバ内に６１ｋＰａ〜１００ｋＰａの負圧にし
て前記モールドを撓ませることにより、前記モールドから前記基板を剥離することを特徴
とする請求項２又は３のいずれかに記載の剥離方法。
【請求項５】
前記剥離する工程においては、前記基板が貼り合わされていない前記モールド面を加圧
することにより、前記モールドを撓ませて前記モールドから前記基板を剥離することを特
徴とする請求項２記載の剥離方法。
【請求項６】
前記剥離する工程においては、１００ｋＰａ〜１４０ｋＰａの正圧をかけて前記モール
ドを撓ませることにより、前記モールドから前記基板を剥離することを特徴とする請求項
５記載の剥離方法。
【請求項７】
前記基板の受け側に安定板が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の剥離方
法。
【請求項８】
前記基板の貼り合わされていない面に樹脂を介して、その前記基板の貼り合わされてい
ない面の面積が前記モールド及び前記基板よりも大きいパッドが貼り合わされていること
を特徴とする請求項１記載の剥離方法。
【請求項９】
その面積が前記モールド及び前記基板よりも大きく、かつ排気口を有するパッドを設置
し、前記排気口から真空引きをして、前記モールドを吸着させる工程を有することを特徴
とする請求項１記載の剥離方法。
【請求項１０】
セレクト機構によって、第１の凹凸形状を有し、両面基板の第１の面に第１の樹脂を介
して貼り合わされた第１のモールドを前記第１のチャンバの内部に配置し、前記第１のチ
ャンバ内を負圧または正圧にすることにより前記第１のモールドを撓ませて、前記第１の
モールドから、前記第１の凹凸形状に対応した凹凸が形成された前記第１の樹脂を前記両
面基板の外周から半径方向に剥離する工程と、
前記セレクト機構によって、第２の凹凸形状を有し前記両面基板の第２の面に第２の樹
脂を介して貼り合わされた第２のモールドを前記第２のチャンバの内部に配置し、前記第
２のモールドから、前記第２の凹凸形状に対応した凹凸が形成された前記第２の樹脂を前
記両面基板の外周から半径方向に剥離する工程と
を有することを特徴とする剥離方法。
【請求項１１】
前記第１のモールド及び前記第２のモールドの前記両面基板が貼り合わされていない面
に樹脂を介して、その面積が前記両面基板、前記第１のモールド及び前記第２のモールド
よりも大きいパッドが貼り合わされたことを特徴とする請求項１０記載の剥離方法。
【請求項１２】
その面積が前記両面基板、前記第１のモールド及び前記第２のモールドよりも大きく、
かつ排気口を有するパッドを設置し、前記排気口から真空引きをして、前記モールドを吸
着させる工程を有することを特徴とする請求項１０記載の剥離方法。
【請求項１３】
凹凸形状を有したモールドと、前記モールドの面積と同じ面積のメディア用基板、もし
くは前記モールドの面積より小さい前記メディア用基板の上に塗布され、前記モールドと
貼り合わされた樹脂とを剥離して記録メディアを製造する方法であって、
前記樹脂を介して前記メディア用基板と貼り合わされた前記モールドを前記モールドよ
り面積の小さい円形状の開口部を有したチャンバに配置し、前記チャンバ内を負圧にする
ことにより前記モールドを撓ませ、前記メディア用基板の外周より半径方向に前記モール
ドから前記樹脂を剥離する工程を有することを特徴とする記録メディアの製造方法。
【請求項１４】
前記メディア用基板の貼り合わされていない面に樹脂を介して、その前記メディア用基
板の貼り合わされていない面の面積が前記モールド及び前記メディア用基板よりも大きい
パッドが貼り合わせられていることを特徴とする請求項１３記載の記録メディア製造方法
。
【請求項１５】
前記メディア用基板の貼り合わされていない面の面積が、前記モールド及び前記メディ
ア用基板よりも大きく、かつ排気口を有するパッドを設置し、前記排気口内から真空引き
をして、前記モールドを吸着させる工程を有することを特徴とする請求項１３記載の記録
目ディアの製造方法。
【請求項１６】
セレクト機構によって、第１の凹凸形状を有し、メディア用両面基板の第１の面に第１
の樹脂を介して貼り合わされた第１のモールドを前記第１のチャンバの内部に配置し、前
記第１のチャンバ内を負圧または正圧にすることにより前記第１のモールドを撓ませて、
前記第１のモールドから、前記第１の凹凸形状に対応した凹凸が形成された前記第１の樹
脂を前記メディア用両面基板の外周から半径方向に剥離する工程と、
前記セレクト機構によって、第２の凹凸形状を有し前記メディア用両面基板の第２の面
に第２の樹脂を介して貼り合わされた第２のモールドを前記第２のチャンバの内部に配置
し、前記第２のモールドから、前記第２の凹凸形状に対応した凹凸が形成された前記第２
の樹脂を前記メディア用両面基板の外周から半径方向に剥離する工程と
を有することを特徴とする記録メディアの製造方法。
【請求項１７】
前記第１のモールド及び前記第２のモールドの前記メディア用両面基板が貼り合わされ
ていない面に樹脂を介して、その面積が前記メディア用両面基板、前記第１のモールド及
び前記第２のモールドよりも大きいパッドが貼り合わされたことを特徴とする請求項１６
記載の記録メディアの製造方法。
【請求項１８】
その面積が前記メディア用両面基板、前記第１のモールド及び前記第２のモールドより
も大きく、かつ排気口を有するパッドを設置し、前記排気口から真空引きをして、前記モ
ールドを吸着させる工程を有することを特徴とする請求項１６記載の記録メディアの製造
方法。
【請求項１９】
凹凸形状を有したモールドと、前記モールドの面積と同じ面積のメディア用基板、もし
くは前記モールドの面積より小さい前記メディア用基板の上に塗布され、前記モールドと
貼り合わされた樹脂とを剥離して記録メディアを製造する方法であって、
前記樹脂を介して前記メディア用基板と貼り合わされた前記モールドを前記モールドよ
り面積の小さい円形状の開口部を有したチャンバに配置し、前記チャンバ内を負圧にする
ことにより前記モールドを撓ませ、前記メディア用基板の外周より半径方向に前記モール
ドから前記樹脂を剥離する工程を有することを特徴とする剥離装置。
【請求項２０】
前記メディア用基板の貼り合わされていない面に樹脂を介して、その前記メディア用基
板の貼り合わされていない面の面積が前記モールド及び前記メディア用基板よりも大きい
パッドが貼り合わせられていることを特徴とする請求項１９記載の剥離装置。
【請求項２１】
その面積が、前記モールド及び前記メディア用基板よりも大きく、かつ排気口を有する
パッドを設置し、前記排気口内から真空引きをして、前記モールドを吸着させる工程を有
することを特徴とする請求項１９記載の剥離装置。
【請求項２２】
セレクト機構によって、第１の凹凸形状を有し、メディア用両面基板の第１の面に第１
の樹脂を介して貼り合わされた第１のモールドを前記第１のチャンバの内部に配置し、前
記第１のチャンバ内を負圧または正圧にすることにより前記第１のモールドを撓ませて、
前記第１のモールドから、前記第１の凹凸形状に対応した凹凸が形成された前記第１の樹
脂を前記メディア用両面基板の外周から半径方向に剥離する工程と、
前記セレクト機構によって、第２の凹凸形状を有し前記メディア用両面基板の第２の面
に第２の樹脂を介して貼り合わされた第２のモールドを前記第２のチャンバの内部に配置
し、前記第２のモールドから、前記第２の凹凸形状に対応した凹凸が形成された前記第２
の樹脂を前記メディア用両面基板の外周から半径方向に剥離する工程と
を有することを特徴とする剥離装置。
【請求項２３】
前記第１のモールド及び前記第２のモールドの前記メディア用両面基板が貼り合わされ
ていない面に樹脂を介して、その面積が前記メディア用両面基板、前記第１のモールド及
び前記第２のモールドよりも大きいパッドが貼り合わされたことを特徴とする請求項２２
記載の剥離装置。
【請求項２４】
その面積が前記メディア用両面基板、前記第１のモールド及び前記第２のモールドより
も大きく、かつ排気口を有するパッドを設置し、前記排気口から真空引きをして、前記モ
ールドを吸着させる工程を有することを特徴とする請求項２２記載の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂を介して基板と貼り合わされた凹凸形状を有したモールドを樹脂面から
剥離する方法、記録メディアの剥離方法、及び剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ媒体の記録密度を向上させる媒体としてＤＴＭ（ディスクリートトラックメディ
ア）がある。ＤＴＭとは、ナノインプリント法により基板表面の磁気媒体をトラック上に
磁気分断し、トラックピッチを狭くすることにより記録密度の向上を計ることができるデ
ィスク形体の一つである。
【０００３】
その製造工程としては、基板表面に磁気媒体をスパッタし、さらにその上に樹脂等の成
形レジストを塗布する。この樹脂をＳｉウェハ上にＥＢ描画装置で描かれた微細トラック
パターンを電鋳によるメッキ加工でパターン転写したＮｉモールドで圧着する。そして、
そのＮｉモールドを剥離し、凹凸のパターンを基板の樹脂上に成形する。
【０００４】
この際の剥離方法としては、例えば、基板を撓ませてモールドから剥離する方法がある
（例えば、特許文献１参照。）。具体的には、ドーナツ形状を有した基板とチャンバとの
間に気密空間を形成するために基板の内周部と外周部に沿った形状のチャンバを設置する
。このとき、基板上のチャンバが設置されていない側には樹脂が塗布されており、その樹
脂を介してＮｉモールドが貼り合わされている。そして、基板の樹脂が塗布されていない
側に負圧をかけて、基板をチャンバ側に引き込み、基板を撓ませてＮｉモールドから剥離
をするという方法である。
【特許文献１】特開平９−２１９０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の内周部と外周部の中間点を最大とするように力が働くために、基
板の中間点において局所的な力が働き、基板上に形成された樹脂のパターンにムラが発生
し、微細なパターンが形成できないという問題があった。
【０００６】
また、この方法では、基板の内周部及び外周部に沿った形状のチャンバを設置すること
によって気密空間を形成し、気密空間を減圧することによって、基板の内周及び外周の中
間部を最大に曲げる。次に、基板の内周方向から気体供給を実施し、基板と基板上に塗布
された樹脂とともに剥離するという２工程をとっているために、プロセスコストが増大す
る。
【０００７】
そこで、本発明では、上記問題点を解決するために剥離工程において、プロセスコスト
を低減でき、基板表面の樹脂のムラを無くすことができる基板の剥離方法、記録メディア
の剥離方法、及び記録メディア剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明による剥離方法は、凹凸形状を有したモールドと、
前記モールドと同じ若しくはそれ以下の大きさの基板上に塗布され、前記モールドと貼り
合わされた樹脂とを剥離する方法であって、前記モールドに圧力を加えることによって、
前記モールドを撓ませ、前記基板の外周より半径方向に前記モールドから前記樹脂を剥離
することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係わる剥離方法によれば、基板表面に形成された樹脂のムラを無くすことがで
きる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
まず、図１に本発明の剥離方法が適用される剥離装置の第１の実施形態を示す。図１（
ａ）は、チャンバにモールドを設置した状態を示している。このとき、モールドには樹脂
を介してメディア用の基板が貼り合わされている。また、図１（ｂ）は、チャンバ内を真
空状態にしたときの様子を示している。
【００１２】
第１の実施形態の剥離装置では、円形状の開口部を有したチャンバ４の上面外周周辺に
Ｏリング５が設けられている。Ｏリング５上には、樹脂を介してメディア用の基板２が貼
り合わせられたモールド１が配置されている。メディア用の基板２は、表面に磁気媒体を
スパッタし、その上に樹脂等の成形レジストを塗布したものである。モールド１の面積は
、基板２の面積より大きく、凹凸形状（微細トラックパターン）が形成されている。
【００１３】
また、チャンバ４の開口部の面積はそれを覆うモールド１の面積よりも小さい。しかし
、チャンバ４内にチャックを設置し、そのチャックの中に樹脂を介して基板と貼り合わさ
れたモールド１を設置した場合、チャンバ４の開口部の面積がその開口部を覆うモールド
１の面積よりも小さくてもよい。
【００１４】
そして、モールド１の基板２が貼り合わされた面をチャンバ４内方向に向けて固定し、
チャンバ４の真空形成領域内に気密性を保持した状態を形成する。このとき、チャンバ４
の開口部の面積は基板２の面積よりも大きい。
【００１５】
モールド１および基板２に中心孔が設けられている場合、モールド１と基板２の中心孔
を塞ぐための気密パッド３を、基板２が貼り合わされていないモールド１面に設ける。チ
ャンバ４内が真空状態になるとき、チャンバ４内は減圧され、モールド１はチャンバ４内
に引き込まれ変形（撓む）する。このとき、気密パッド３は、モールド１の変形に十分追
従する柔軟性の高いシリコン系のゴムが好ましい。
【００１６】
このとき、基板２の中心孔をチャンバ４の開口部の径の中心から１割以内の位置にくる
ように配置する。これは、チャンバ４の開口部の径の中心から１割以内の位置であれば、
モールド１に働く局所的な力を避けることができるからである。
【００１７】
また、局所的な力を避けることができれば、本発明の効果は得られるので、基板２をチャ
ンバ４の開口部の径の中心にあたらないように配置してもよい。
【００１８】
本実施形態ではメディア用の基板２が１枚の場合を想定した剥離方法について説明した
。だが、複数枚で剥離を実施する際には、チャンバ４の開口部の中心に働く局所的な力を
避けられるように基板２を配置すれば、本発明の効果を得ることができる。
【００１９】
次に動作原理について説明する。モールド１の基板２が貼り合わされた面をチャンバ４
内方向に向け、Ｏリング５上面にチャンバ４がリークしないように固定する。この状態で
真空ポンプを作動して、排気口６よりチャンバ４内が６１ｋＰａ〜１００ｋＰａになるよ
うに真空引きをする。
【００２０】
図１（ｂ）に示すように、チャンバ４内の真空度が高まるにつれ、チャンバ４を覆って
いるモールド１の面において、連続的な力がそのチャンバ４を覆っているモールド１の面
の中心部に向かって最大となるように働き、モールド１が撓む。これは、モールド１に対
して働く力が、チャンバ４の開口部とモールド１が接している箇所を支点として、チャン
バ４内の圧力を変化させたときに、モールド１にかかる圧力と支点からの距離のモーメン
トとなるからである。連続的な力が支点からチャンバ４の開口部を覆っているモールド１
の中心部に向かって最大となるように働くことは、モールド１にかかる圧力と支点からの
距離のモーメントについて、距離についての積分計算を行えば容易に理解できる。
【００２１】
また、貼り合わされている基板２は、ガラス基板であるので、モールド１と比較して撓
みにくい。よって、剥離が基板２の端から中心部に向かって進行し、真空度がさらに高ま
るとモールド１と基板２に形成された樹脂の点接触となる。そして、モールド１から基板
２に形成された樹脂面が完全に剥離し、基板２の樹脂面にムラの無いパターンを形成する
ことが可能となる。つまり、モールド１に樹脂を介して貼り合わされた基板２は基板２の
外周から半径方向に向かって剥離が進行するということになる。
【００２２】
さらに、モールド１の撓みの進行を促進させるために、基板２が貼り合わされていない
モールド１の面にチャンバ４を設置して、チャンバ４内を１００ｋＰａ〜１４０ｋＰａで
正圧にすることによって、モールド１の基板２が貼り合わされていない面を押下し、モー
ルド１を撓ませて剥離する方法を用いても良い。
【００２３】
また、チャンバ４の開口部の中心からその径の１割以内の位置において、チャンバ４を
覆っているモールド１の基板２が貼り合わされていない面を機械的に１００ｋＰａ〜１４
０ｋＰａで均一円形加圧し、モールド１を撓ませて剥離する方法を用いてもよい。
【００２４】
また、機械的に均一円形加圧する方法としては、例えばチャンバ４の開口部の中心から
その径の１割以内の位置において、チャンバ４を覆っているモールド１の基板２が貼り合
わされていない面に円形状金型を設置することによって、点接触で１００ｋＰａ〜１４０
ｋｐａに加圧し剥離する方法を用いても良い。なお、上述したモールド１の基板２が貼り
合わされていない面とは、チャンバ４に設置されているモールド１の面において、チャン
バ４の真空状態にされる側のモールド１面とは反対の面を示す。
【００２５】
次に、第１の実施形態の変形例につて説明する。
【００２６】
図２（ａ）、（ｂ）は、チャンバ２０４内に円錐状の容器で先端と底部に孔が設けられ
たチャック２０９を設置して、剥離する方法の第１の変形例を示している。なお、図２の
符号の１桁目と図１の符号と一致するものは、同じものを示しておりその説明は省略する
。図２（ａ）では、モールド２０１の面積がチャンバ２０４の開口部の面積よりも小さな
場合を示している。また、図２（ｂ）では、チャンバ２０４の開口部の径よりも基板２０
２の径が大きな場合を示している。図１の説明ではチャンバ４の開口部の面積が基板２の
面積よりも大きい場合について説明した。しかしながら、チャック２０９を用いることに
よって、基板２０２、モールド２０１、チャンバ２０４の開口部の大きさに捉われること
なく、本発明の効果を得ることができる。ただし、モールド２０１は基板２０２と同程度
もしくはそれよりも大きくなくてはならない。
【００２７】
図３（ａ），（ｂ）は、基板３０２が貼り合わされていないモールド３０１の面を加圧
する方法の第２の変形例を示している。なお、図３の符号の１桁目と図１の符号と一致す
るものは、同じものを示しておりその説明は省略する。
【００２８】
この変形例では、モールド３０１の面にＯリング３０５ｂを介して上部チャンバ３０４
ｂをもう一つ設けている。そして、図示しない正圧ポンプを作動して上部排気口３０７よ
り圧縮空気を導入し、上部チャンバ３０４ｂ内を１００ｋＰａ〜１４０ｋＰａで正圧にし
、基板３０２が貼り合わされていないモールド３０１の面を押下する。これにより、下部
チャンバ３０４ａ内に向けてモールド３０１を撓ませ、モールド３０１から基板３０２上
に塗布された樹脂を剥離する。
【００２９】
また、図４は第３の変形例を示している。同様に、図４の符号の１桁目と図１の符号と
一致するものは、同じものを示しておりその説明は省略する。
【００３０】
図４（ａ）に示すように、チャンバ４０４の底部に排気口４０６を設け、図示しない真
空ポンプを作動して排気口４０６から６１ｋＰａ〜１００ｋＰａになるように真空引きを
行なう。そして、図４（ｂ）に示すように、モールド４０１がチャンバ４０４内に引き込
んで撓むようにする。その結果、モールド４０１は、チャンバ４０４の底部に吸着される
。この状態で、排気口４０７よりリークすることで、モールド４０１から基板４０２上に
塗布された樹脂を剥離する。チャンバ４０４の底部に設けた排気口４０６の数は、複数で
あっても良い。
【００３１】
また、図５は第４の変形例を示している。同様に、図５の符号の１桁目と図１の符号と
一致するものは、同じものを示しておりその説明は省略する。
【００３２】
図５（ａ），（ｂ）に示すように、基板５０２に塗布された樹脂をモールド５０１から
剥離する前の段階として、安定板５０７を樹脂が塗布されていない基板５０２の面、すな
わち、受け側に当てて、スプリング５０８で固定しても良い。これは、基板５０２表面に
塗布された樹脂は、場所によって吸着性に差があり、基板５０２が傾斜した際、樹脂にム
ラが発生するのを防止するためのものである。
【００３３】
次に、図６（ａ）、（ｂ）にモールドと基板の大きさが同程度の場合の基板の剥離方法
について示す。モールドと基板の大きさが同程度の場合、チャンバよりもモールドと基板
の径が小さいために、支持体を用いてチャンバ内にモールドと基板が落ちないように支持
する必要がある。よって、図６（ａ）に示すように、モールド６０１の基板６０２が貼り
合わされていない面に、モールド６０１の径よりも大きな径の気密パッド６０３を設ける
。このとき、気密パッド６０３とモールド６０１は樹脂を用いて吸着すれば良い。また、
図６（ｂ）に示すように、排気口６０６を気密パッド６０３内に設け、その排気口６０６
を通じて、気密パッド６０３内を６１ｋＰａ〜１００ｋＰａで真空引きをし、気密パッド
６０３にモールド６０１を吸着させても良い。このとき、排気口６０６は単に穴を設けた
ものであっても良いし、金属性の配管を設けたものでも良い。さらに、モールド６０１が
吸着する排気口が複数あっても良い。
【００３４】
（第２の実施形態）
図７（ａ）ないし図７（ｃ）は、本発明の剥離方法を適用した剥離装置の第２の実施形
態を示している。この第２の実施形態では、上部モールド７０１と下部モールド７０４の
間に両面基板７０２を貼り合わせ時の剥離機構を示している。図７（ａ）は、上下のチャ
ンバ７０９，７０６の間に両面基板７０２を貼り合わせたモールド７０１，７０４を載せ
た状態を示す。図７（ｂ）は上面チャンバ７０９によって上部モールド７０１から両面基
板７０２を剥離した状態を示し、図７（ｃ）は下面チャンバ７０６によって下部モールド
７０４から両面基板７０２を剥離した状態を示す。両面基板７０２は記録メディア用の基
板である。また、モールド７０１、７０４の径は両面基板７０２よりも大きい。さらに、
このときの両面基板７０２の配置は第１の実施形態同様、チャンバの開口部の中心にくる
ようにするか、中心と両面基板７０２が重ならないように配置をする。また、本実施形態
の説明では、１枚の両面基板７０２を剥離する場合について説明した。しかし、複数枚の
場合はチャンバの開口部の中心に働く局所的な力を避けるように両面基板７０２配置すれ
ば、基板表面に塗布された樹脂のムラがなくすことができ、剥離工程が１工程であるため
に、プロセスコストを低減することができ、本発明の効果が得られる。
【００３５】
図７（ａ）に示すように、内側に負圧又は正圧領域が形成される円柱状の上部チャンバ
７０９の下面と下部チャンバ７０６の上面の外周部周辺には、それぞれＯリング７１０及
びＯリング７０７が設けられる。両面基板７０２の上面は樹脂を介して上部モールド７０
１が貼り合わされ、両面基板７０２の下面は樹脂を介して下部モールド７０４が貼り合わ
されている。つまり、両面基板７０２は、上部モールド７０１と下部モールド７０４の間
にあって、上部モールド７０１の下面と下部モールド７０４の上面に両面基板７０２の対
向面が樹脂を介して貼り合わせられる。そして、上部モールド７０１と下部モールド７０
４の間には、上下移動機構と出し入れ機構を有する剥離面セレクト機構７１２が挿入され
る。
【００３６】
この剥離面セレクト機構７１２は、上部モールド７０１及び下部モールド７０４をＯリ
ング７１０及びＯリング７０７に固定するための機構である。剥離面セレクト機構７１２
は、Ｏリング７１０とほぼ同一の内径のドーナツ構造をしており、中心で二分割されてい
る。これは、剥離時に剥離面セレクト機構７１２の出し入れを可能にするためである。
【００３７】
剥離面セレクト機構７１２の上下移動機構は、例えば、筐体７１６内にモータ７１５を
載置し、ボールねじ７１４にスライドテーブル７１３を固定すると共に、スライドテーブ
ル７１３に剥離面セレクト機構７１２を固定する構成とし、スライドテーブル７１３に固
定した剥離面セレクト機構７１２を上下に摺動させるものである。
【００３８】
また、上部チャンバ７０９には、上部チャンバ７０９内を１００ｋＰａ〜１４０ｋｐａ
に正圧するためのポンプ（図示せず）と接続する上部チャンバ排気口７１１が設けられて
いる。下部チャンバ７０６には、下部チャンバ７０６内を６１ｋＰａ〜１００ｋＰａに負
圧するためのポンプ（図示せず）と接続する下部チャンバ排気口７０８が設けられている
。両面基板７０２や上部モールド７０１及び下部モールド７０４に中心孔がある場合、上
部モールド７０１及び下部モールド７０４のそれぞれの基板が貼り付いていない面に、上
部気密パッド７０３及び下部気密パッド７０５を設けると良い。その他の構成は図１と同
じである。
【００３９】
次に、第２の実施形態の動作原理について説明する。まず、図７（ｂ）に示すように、
剥離面セレクト機構７１２を上部チャンバ７０９の方向に移動し、上部モールド７０１を
Ｏリング７１０部に固定し、上部チャンバ７０９内を密封する状態で保持する。次に、図
示しないポンプにより上部チャンバ排気口７１１から圧縮空気を注入し、上部チャンバ７
０９内を１００ｋＰａ〜１４０ｋＰａの正圧にし、上部モールド７０１を下部チャンバ７
０６方向に撓ませる。このとき、両面基板７０２の上面は上部モールド７０１から剥離さ
れる。そして、両面基板７０２の下面と下部モールド７０４は貼り合わされた状態で分離
される。
【００４０】
次に、図７（ｃ）に示すように、剥離面セレクト機構７１２を下部チャンバ７０６の方
向に移動させ、下部モールド７０４をＯリング７０７に固定し、下部チャンバ７０６内を
密封する状態で保持する。そして、図示しないポンプにより下部チャンバ排気口７０８よ
り圧縮空気を注入し、下部チャンバ７０６内を１００ｋＰａ〜１４０ｋＰａの正圧にし、
下部モールド７０４を上部チャンバ７０９の方向に撓ませる。このとき、両面基板７０２
の下面は下部モールド７０４から剥離される。
【００４１】
なお、正圧にして両面基板７０２を剥離する方法とは逆に、上部チャンバ排気口７１１
、下部チャンバ排気口７０８を６１ｋＰａ〜１００ｋＰａの負圧にすることによって、剥
離を行っても良い。
【００４２】
また、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、モールドの大きさが両面基板の大きさと
同程度の場合、図６（ａ）、図６（ｂ）と同様の構成をとればよい。なお、両面基板が貼
り合わされていない面とは上部モールド８０１及び下部モールド８０４の気密パッド８０
３、８０４が貼り付けられている面を示す。
【００４３】
以下、実施例と比較例に基づいて、本発明を具体的に説明する。
【００４４】
（実施例１）
図９に、図１に示す剥離装置を用いて、基板２に塗布された樹脂と貼り合わされたモー
ルド１の剥離するために必要な上限の圧力を測定した結果を示す。圧力の測定方法は、チ
ャンバ４に設けられた真空ポンプ（図示せず）に圧力計（ピラニーゲージ）を設置して圧
力を測定した。また、このとき剥離するのに必要な上限の圧力を測定するため、モールド
１には厚さが０．６ｍｍのプラスチック、基板２はガラス基板を用いた。このとき、剥離
するのに必要な圧力は６１．３２５ｋＰａであった。しかしながら、更に表面エネルギー
が小さく、厚みの薄いモールドならこれよりも高い圧力でも剥離すると考えられる。よっ
て、負圧の際に剥離するために必要な圧力は６１ｋＰａから大気圧の１００ｋＰａ程度あ
れば十分剥離することがわかる。
【００４５】
これに対して、正圧の場合は大気圧（１０１．３２５ｋＰａ）との差圧が４０ｋＰａ程
度必要になると考えられる。よって、正圧の場合は大気圧の１００ｋＰａ程度から１４０
ｋＰａの圧力があれば十分剥離することができることがわかる。
【００４６】
（実施例２）
図１に示す剥離装置を用いて、基板２に塗布された樹脂と貼り合わされたモールド１の
剥離を試みた。ＵＶ硬化性の樹脂を基板２にスピンコート法で塗布し、モールド１に接触
させてＵＶ硬化を実施した。これを、チャンバ４に載置して、６１ｋＰａ〜１００ｋＰａ
の圧力で真空引きをし、モールド１から基板２に塗布された樹脂を剥離させたところ、基
板２全面に均一な樹脂のパターンがムラなく形成された。また、基板２及びモールド１中
心付近に孔を持つ場合でも、樹脂が塗布されていないモールド１面にシリコンゴムの気密
パッド３を設けることで、基板２全面に均一な樹脂のパターンがムラ無く形成された。
【００４７】
（実施例３）
図２に示す剥離装置を用いて、基板３０２に塗布された樹脂と貼り合わされたモールド
３０１の剥離を試みた。ＵＶ硬化性の樹脂を基板３０２にスピンコート法で塗布し、モー
ルド３０１に接触させてＵＶ硬化を実施した。これを下部チャンバ３０５に載置して６１
ｋＰａ〜１００ｋＰａの圧力で真空引きをし、モールド３０１から基板３０２に塗布され
た樹脂を剥離させた。これと同時に、基板３０２が貼り付けられていないモールド３０１
面に上部チャンバ３０４を載置し、その上部チャンバ３０４内を１００ｋＰａ〜１４０ｋ
Ｐａの圧力で正圧にすることにより、基板３０２が貼り合わされていないモールド３０１
面を下部チャンバ３０５内方向へ押下し、モールド３０１から基板３０２に塗布された樹
脂を剥離させた。基板３０２全面に均一な樹脂のパターンが形成された。
【００４８】
（実施例４）
実施例１で述べた方法に加えて、基板２が貼り合わされていないモールド１面に球状の
物質を設け、基板２が貼り合わされていないモールド１面をチャンバ４内方向へ１００ｋ
Ｐａ〜１４０ｋＰａの圧力で押下し、モールド１を撓ませることにより、剥離をさせたと
ころ、基板２全面に均一な樹脂のパターンが形成された。
【００４９】
（実施例５）
図３に示す剥離装置を用いて、基板４０２に塗布された樹脂と貼り合わされたモールド
４０１の剥離を試みた。ＵＶ硬化性の樹脂を基板４０２にスピンコート法で塗布し、モー
ルド４０１に接触させてＵＶ硬化を実施した。これをチャンバ４０４に載置して６１ｋＰ
ａ〜１００ｋＰａの圧力で排気口４０６から真空引きをした。同時に排気口４０７を介し
て真空引きをし、モールド４０１をチャンバ４０４内に引き込んで撓ませることにより、
モールド４０１をチャンバ４０４底部に吸着させた。この状態で排気口４０６からリーク
したところ、基板４０２全面に均一な樹脂のパターンが形成された。
【００５０】
（比較例１）
ＵＶ硬化性の樹脂を基板にスピンコート法で塗布し、モールドに接触させてＵＶ硬化を
実施した。基板とモールドの間に爪を挿入し、剥離を実行したところ、基板表面に塗布さ
れた樹脂に剥離ムラが発生した。
【００５１】
（比較例２）
ＵＶ硬化性の樹脂を基板にスピンコート法で塗布し、モールドに接触させてＵＶ硬化を
実施した。基板とモールドの間に爪を挿入し、エアブローを行いながら剥離を実行したと
ころ、基板表面に塗布された樹脂に剥離ムラが発生し、剥離時に発生するゴミが基板表面
に付着した。
【００５２】
本発明に各実施形態並びにその変形例によれば、基板表面に塗布された樹脂のムラ及び
ゴミの付着をなくすことができる。
【００５３】
なお、本発明は発明の要旨を逸脱しない範囲において、上記各実施形態や変形例を適宜
変更することができる。また、それらの実施形態や変形例を適宜組み合わせることもでき
る。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の剥離方法を適用した剥離装置の第１の実施形態を示す図である。
【図２】第１の実施形態の第１の変形例を示す図である。
【図３】第１の実施形態の第２の変形例を示す図である。
【図４】第１の実施形態の第２の変形例を示す図である。
【図５】第１の実施形態の第４の変形例を示す図である。
【図６】モールドと基板の大きさが同程度の場合の支持体を用いた図である。
【図７】本発明の剥離方法を適用した剥離装置の第２の実施形態を示す図である。
【図８】モールドと両面基板の大きさが同程度の場合の支持体を用いた図である。
【図９】基板に塗布した樹脂をモールドから剥離するときの圧力を測定した結果を示した図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  …  モールド
２  …  基板
３  …  気密パッド
４  …  チャンバ
５  …  Ｏリング
６  …  排気口
７  …  安定板
８  …  スプリング
２０１  …  モールド
２０２  …  基板
２０３  …  気密パッド
２０４  …  チャンバ
２０６  …  排気口
２０９  …  チャック
３０１  …  モールド
３０２  …  基板
３０３  …  気密パッド
３０４  …  上部チャンバ
３０５  …  下部チャンバ
３０６  …  Ｏリング
３０７  …  上部排気口
３０８  …  下部排気口
４０１  …  モールド
４０２  …  基板
４０３  …  気密パッド
４０４  …  チャンバ
４０５  …  Ｏリング
４０６  …  排気口
４０７  …  排気口
５０１  …  モールド
５０２  …  基板
５０３  …  気密パッド
５０４  …  チャンバ
５０５  …  Ｏリング
５０６  …  排気口
５０７  …  安定板
５０８  …  スプリング
６０１  …  モールド
６０２  …  基板
６０３  …  気密パッド
６０６  …  排気口
７０１  …  上部モールド
７０２  …  両面基板
７０３  …  上部気密パッド
７０４  …  下部モールド
７０５  …  下部気密パッド
７０６  …  下部チャンバ
７０７  …  Ｏリング
７０８  …  下部チャンバ排気口
７０９  …  上部チャンバ
７１０  …  Ｏリング
７１１  …  上部チャンバ排気口
７１２  …  剥離面セレクト機構
７１３  …  スライドテーブル
７１４  …  ボールねじ
７１５  …  モータ
７１６  …  筐体
８０１  …  上部モールド
８０２  …  両面基板
８０３  …  気密パッド
８０４  …  下部モールド
８０５  …  気密パッド
８０８  …  排気口
８０９  …  排気口
【図１】
2010073276.tif 000003
【図２】
2010073276.tif 000004
【図３】
2010073276.tif 000005
【図４】
2010073276.tif 000006
【図５】
2010073276.tif 000007
【図６】
2010073276.tif 000008
【図７】
2010073276.tif 000009
【図８】
2010073276.tif 000010
【図９】
2010073276.tif 000011