(57)【要約】【課題】簡単な構成で識別マークを形成できるようにして、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図る。【解決手段】複数の誘電体層が積層されて構成され、表面にシールド端子１６が形成された誘電体基板１２と、該誘電体基板１２に形成された識別マーク５２とを有する電子部品１０において、誘電体基板１２内に形成され、シールド端子１６に接続された上部内層シールド電極２４ａと、誘電体基板１２の上面１２ｕの一部から上部内層シールド電極２４ａの主面まで貫通する１以上の穴５４とを有し、穴５４の形成位置、穴５４の数量、穴５４の平面形状の少なくとも１種類にて識別マーク５２が構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されて構成され、表面にシールド端子が形成された誘電体基板と、該誘電体基板に形成された識別マークとを有する積層型電子部品において、
前記誘電体基板内に形成され、前記シールド端子に接続された内層シールド電極と、
前記誘電体基板の主面の一部から前記内層シールド電極の主面まで貫通する１以上の穴とを有し、
前記穴の形成位置、前記穴の数量、前記穴の平面形状の少なくとも１種類にて前記識別マークが構成されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
請求項１記載の積層型電子部品において、
前記穴がビアホールになっていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
請求項１、２記載の積層型電子部品において、
前記穴から露出する電極部分にめっき層が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項４】
複数の誘電体層が積層されて構成され、表面にシールド端子が形成された誘電体基板と、該誘電体基板に形成された識別マークとを有する積層型電子部品の製造方法において、
第一誘電体層の主面に内層シールド電極を形成する工程と、
第二誘電体層に１以上の貫通孔を形成する工程と、
少なくとも前記第一誘電体層と前記第二誘電体層とを積層して積層体を作製する工程と、
前記積層体を焼成して、内部に少なくとも前記内層シールド電極が形成された前記誘電体基板を形成する工程と、
前記誘電体基板の表面に前記内層シールド電極と接続される前記シールド端子を形成する工程とを有し、
前記誘電体基板の主面の一部から前記内層シールド電極の主面まで貫通する１以上の穴を有し、且つ、前記穴の形成位置、前記穴の数量、前記穴の平面形状の少なくとも１種類にて識別マークが構成された積層型電子部品を製造することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の積層型電子部品の製造方法において、
前記第二誘電体層に１以上の貫通孔を形成する工程の後に、前記貫通孔内に金属ペーストを充填する工程を有し、
前記穴がビアホールとされた前記積層型電子部品を製造することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項４、５記載の積層型電子部品の製造方法において、
前記シールド端子を形成する工程の後に、めっき層を形成する工程を有し、
前記穴から露出する電極部分にめっき層が形成された前記積層型電子部品を製造することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の誘電体層を積層して構成される誘電体基板内に電極が形成してなる積層型電子部品及びその製造方法に関し、特に、端子の位置やその他の識別を可能にする識別マークが形成された積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層型電子部品に識別マークを表示する構造としては、例えば特許文献１や特許文献２に記載がある。
【０００３】
特許文献１に記載の識別マーク表示構造は、積層型電子部品の表面に精度良く表示体を設けることができ、且つ、製造コストを安価にすることを目的にしたものであって、積層型電子部品を構成する複数の絶縁体シートのうち、最上層に位置される絶縁体シートの上面に、品名や型式等を表示するための表示体を形成するというものである。
【０００４】
表示体は、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｄ（パラジウム）、Ａｇ−Ｐｄ等の金属ペーストをスクリーン印刷等の手法により、絶縁体シートの上面に形成するようにしている。
【０００５】
また、特許文献１の他の例では、電子部品の両側面にそれぞれ外部電極を形成し、さらに、最上層の絶縁体シートの上面において、両外部電極から表示体にかけて導通用パターンを形成し、外部電極にめっき層を形成すると同時に、表示体にもめっき層を形成するようにしている。
【０００６】
一方、特許文献２に記載の識別マーク表示構造は、酸化せず環境適応特性を保ち得ると共に、容易に形成でき、さらには焼成後においても識別が容易な識別マークを形成することを目的としたものである。
【０００７】
すなわち、上述した特許文献１のように、メタライズペーストを焼成したままの識別マークは、その後に行われる熱処理によって酸化することがあり、配線基板の環境適応特性を低下させるという問題があったことと、これを解決するために、例えばめっきを行う場合は、専用の外部端子の形成、外部端子と識別マークとをつなげるための電極又はビアホールの形成が必要となり、コスト高になるという問題があったことから、これらの問題を解決することを目的としている。
【０００８】
そこで、特許文献２に記載の識別マーク表示構造は、最上層のグリーンシートの上面にアルミナを主成分とする識別マークを形成するようにしている。あるいは、上から２番目のグリーンシート（２層目のグリーンシート）の上面であって、且つ、最上層のグリーンシートに設けられた孔に対応する部分にアルミナを主成分とする識別マークを形成するようにしている。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−１８６０４３号公報
【特許文献２】特開平１１−１２１８８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載の識別マーク表示構造、特に、表示体にめっき層を形成する構造は、最上層の絶縁体シートの上面に、両外部電極から表示体にかけて導通用パターンを形成する必要がある。しかも、導通用パターンと表示体とが同じ最上層の絶縁体シートの上面に存在することから、表示体を識別し易くするために、導通用パターンの線幅を狭くする必要がある。この場合、導通用パターンの最小形成線幅により、表示体のサイズを小さくできないという問題もある。
【００１１】
特許文献２に記載の識別マーク表示構造は、最上層のグリーンシートに設けられた孔に対応する部分にアルミナを主成分とする識別マークを形成するようにしているが、識別マークを別途形成するための工程が必要であり、工数が増加し、コスト高になるという問題がある。また、グリーンシートの材質によっては、その後の焼成工程にて、グリーンシートとアルミナが一体化し、識別マークとして機能しなくなるおそれがある。
【００１２】
なお、特許文献２に記載された孔部に識別マークを形成する方法を特許文献１に適用した場合、識別マークより大きい孔の形成、外部端子と識別マークとをつなげるための電極又はビアホールの形成が必要であり、コスト高になることは必須である。しかも、導通用パターンの最小形成線幅の制限から、表示体のサイズを小さくできず、積層型電子部品のサイズの小型化に限界が生じるという問題もある。
【００１３】
このように、従来の識別マーク表示構造、特に、識別マークにめっき層を形成する方式は、導通用パターンの形成や、電極、ビアホール等を形成する必要があり、工数の増加、製造工程の複雑化、積層型電子部品のサイズの小型化の限界、コスト高につながるという問題がある。
【００１４】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、簡単な構成で識別マークを形成することができ、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図ることができる積層型電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
第１の本発明に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層が積層されて構成され、表面にシールド端子が形成された誘電体基板と、該誘電体基板に形成された識別マークとを有する積層型電子部品において、前記誘電体基板内に形成され、前記シールド端子に接続された内層シールド電極と、前記誘電体基板の主面の一部から前記内層シールド電極の主面まで貫通する１以上の穴とを有し、前記穴の形成位置、前記穴の数量、前記穴の平面形状の少なくとも１種類にて前記識別マークが構成されていることを特徴とする。
【００１６】
これにより、簡単な構成で識別マークを形成することができ、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図ることができる。
【００１７】
そして、第１の本発明において、前記穴がビアホールになっていてもよい。また、前記穴から露出する電極部分にめっき層が形成されていてもよい。
【００１８】
次に、第２の本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、複数の誘電体層が積層されて構成され、表面にシールド端子が形成された誘電体基板と、該誘電体基板に形成された識別マークとを有する積層型電子部品の製造方法において、第１誘電体層の主面に内層シールド電極を形成する工程と、第２誘電体層に１以上の貫通孔を形成する工程と、少なくとも前記第１誘電体層と前記第２誘電体層とを積層して積層体を作製する工程と、前記積層体を焼成して、内部に少なくとも前記内層シールド電極が形成された前記誘電体基板を形成する工程と、前記誘電体基板の表面に前記内層シールド電極と接続される前記シールド端子を形成する工程とを有し、前記誘電体基板の主面の一部から前記内層シールド電極の主面まで貫通する１以上の穴を有し、且つ、前記穴の形成位置、前記穴の数量、前記穴の平面形状の少なくとも１種類にて識別マークが構成された積層型電子部品を製造することを特徴とする。
【００１９】
これにより、簡単な構成で識別マークを形成することができ、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図ることができる積層型電子部品を簡単に得ることができる。
【００２０】
そして、第２の本発明において、前記第２誘電体層に１以上の貫通孔を形成する工程の後に、前記貫通孔内に金属ペーストを充填する工程を有し、前記穴がビアホールとされた前記積層型電子部品を製造するようにしてもよい。
【００２１】
また、第２の本発明において、前記シールド端子を形成する工程の後に、めっき層を形成する工程を有し、前記穴から露出する電極部分にめっき層が形成された前記積層型電子部品を製造するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明に係る積層型電子部品及びその製造方法によれば、簡単な構成で識別マークを形成することができ、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る積層型電子部品及びその製造方法の実施の形態例を図１〜図６を参照しながら説明する。
【００２４】
先ず、本実施の形態に係る積層型電子部品（以下、単に電子部品１０と記す）は、図１に示すように、複数の誘電体層が積層、焼成一体化された誘電体基板１２を有する。誘電体基板１２の表面のうち、第１側面１２ａに不平衡入力端子１４とシールド端子１６とＮＣ端子１８（回路的に接続されていない端子）が形成され、第２側面１２ｂ（第１側面１２ａと対向する側面）に２つの平衡出力端子（第１平衡出力端子２０ａ及び第２平衡出力端子２０ｂ）とＤＣ端子２２（直流信号が供給される端子）が形成されている。
【００２５】
具体的には、不平衡入力端子１４は、第１側面１２ａのうち、第３側面１２ｃ寄りに形成され、ＮＣ端子１８は、第１側面１２ａのうち、第４側面１２ｄ（第３側面１２ｃと対向する側面）寄りに形成され、シールド端子１６は、不平衡入力端子１４とＮＣ端子１８との間に形成されている。同様に、第１平衡出力端子２０ａは、第２側面１２ｂのうち、第３側面１２ｃ寄りに形成され、第２平衡出力端子２０ｂは、第２側面１２ｂのうち、第４側面１２ｄ寄りに形成され、ＤＣ端子２２は、第１平衡出力端子２０ａと第２平衡出力端子２０ｂとの間に形成されている。
【００２６】
誘電体基板１２は、図２に示すように、複数の誘電体層が積み重ねられて構成されている。誘電体基板１２の上部では、第１誘電体層Ｓ１及び第２誘電体層Ｓ２がこの順に積み重ねられ、誘電体基板１２の下部では、第３誘電体層Ｓ３及び第４誘電体層Ｓ４がこの順に積み重ねられ、第２誘電体層Ｓ２と第３誘電体層Ｓ３の間には、複数の誘電体層が積み重ねられている。各誘電体層は、１枚あるいは複数枚の層にて構成される。
【００２７】
また、この電子部品１０は、誘電体基板１２の上部に上部内層シールド電極２４ａが形成され、誘電体基板１２の下部に下部内層シールド電極２４ｂが形成されている。具体的には、第２誘電体層Ｓ２の主面に上部内層シールド電極２４ａが形成され、第３誘電体層Ｓ３の主面に下部内層シールド電極２４ｂが形成されている。
【００２８】
さらに、この電子部品１０においては、誘電体基板１２内であって、上部内層シールド電極２４ａと下部内層シールド電極２４ｂで挟まれた素子形成領域には、複数の誘電体層に形成された電極やビアホール等によって回路が形成されている。
【００２９】
ところで、図１の例では、誘電体基板１２の表面に６つの端子が形成されているが、どの端子が不平衡入力端子１４なのかが一見してはわからない。従って、配線基板等に実装する際に、実装不良を引き起こすおそれがある。
【００３０】
しかし、本実施の形態に係る電子部品１０においては、誘電体基板１２の上部に、当該電子部品１０を識別するための識別マーク５２が形成されている。具体的には、誘電体基板１２の上面１２ｕの一部から上部内層シールド電極２４ａの主面まで貫通する１つの穴５４を有する。この穴５４は、その形成位置によって、端子を識別するための識別マーク５２として機能する。
【００３１】
例えば図１では、穴５４は、平面形状が円形であって、誘電体基板１２の上面１２ｕのうち、誘電体基板１２の第３側面１２ｃ寄りに形成されており、この穴５４の形成位置によって、誘電体基板１２の上面１２ｕと第３側面１２ｃが判明することになる。誘電体基板１２には、６つの端子が形成されているが、そのうち、不平衡入力端子１４は第３側面１２ｃ寄りに形成されることから、誘電体基板１２の上面１２ｕと第３側面１２ｃの位置が判明すれば、不平衡入力端子１４を識別することが可能となる。その結果、上述したような電子部品１０の配線基板への実装不良を回避することができる。
【００３２】
さらに、端子部分へのめっき時には、穴５４の底部に露出している上部内層シールド電極２４ａの部分にもめっき層が形成され（図５参照）、識別マーク５２の環境適応性も確保することができる。
【００３３】
上述の本実施の形態に係る電子部品１０においては、特許文献１のような金属ペーストによる表示体や、特許文献２のようなアルミナを主成分とする識別マーク等を別途形成する必要がなく、例えば図２に示すように、上部内層シールド電極２４ａが形成された第２誘電体層Ｓ２上に、穴５４が形成された第１誘電体層Ｓ１を積層すればよいため、簡単に構成することができる。
【００３４】
このように、本実施の形態に係る電子部品１０においては、簡単な構成で識別マーク５２を形成することができ、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図ることができる。
【００３５】
次に、本実施の形態に係る電子部品１０の変形例について図３〜図５を参照しながら説明する。
【００３６】
第１変形例に係る電子部品１０ａは、図３に示すように、上述した電子部品１０とほぼ同様の構成を有するが、識別マーク５２として、端子を識別するための第１識別マーク５２ａと、電子部品１０ａの例えば品番を示す第２識別マーク５２ｂとを有する点で異なる。
【００３７】
第１識別マーク５２ａは、本実施の形態と同様に、例えば誘電体基板１２の第３側面１２ｃ寄りに形成された第１穴５４ａで構成され、第２識別マーク５２ｂは、１以上の第２穴５４ｂの形成位置と数量で構成されている。図３の例では、３つの第２穴５４ｂが右下がりの斜め方向に配列され、例えば品番「３３」を示すようになっている。
【００３８】
この第１変形例に係る電子部品１０ａの識別マーク５２によれば、端子を識別できるほか、電子部品１０ａの品番も識別でき、識別精度を高めることができる。
【００３９】
さらに、端子部分へのめっき時には、第１穴５４ａ及び第２穴５４ｂの底部に露出している上部内層シールド電極２４ａの部分にもめっき層が形成され、第１識別マーク５２ａ及び第２識別マーク５２ｂの環境適応性も確保することができる。
【００４０】
次に、第２変形例に係る電子部品１０ｂは、図４に示すように、上述した本実施の形態に係る電子部品１０とほぼ同様の構成を有するが、識別マーク５２を構成する穴５４がビアホール５８となっている点で異なる。
【００４１】
穴５４をビアホール５８にすることによって、その後のめっき処理において、穴５４の径が小さくなると、穴５４の内部にめっき液が浸漬しにくくになる影響（未めっき）を回避することができる。
【００４２】
次に、第３変形例に係る電子部品１０ｃは、図５に示すように、上述した本実施の形態に係る電子部品１０とほぼ同様の構成を有するが、穴５４から露出する電極部分にめっき層６０が形成されている点で異なる。めっき層６０を形成する前段階では、上部内層シールド電極２４ａが穴５４を通じて外部に露出しており、また、上部内層シールド電極２４ａが誘電体基板１２の表面に形成されたシールド端子１６に接続されているため、専用の端子や内部電極並びにビアホールを形成することなく、シールド端子１６に外部電源を接続してめっき処理を施すことで、簡単に、穴５４内にめっき層６０を形成することができる。しかも、特許文献１の導通用パターンと比して幅広く形成することができる上部内層シールド電極２４ａを通じてめっき処理が行われるため、めっき層６０が付きにくいということはなく、早期に、且つ、確実にめっき層６０を穴５４内に形成することができる。
【００４３】
穴５４から露出する電極部分にめっき層６０を形成することで、上部内層シールド電極２４ａを保護することができるため、その後の熱処理によって上部内層シールド電極２４ａが酸化する等の問題を回避することができる。
【００４４】
第３変形例では、１つの穴５４から露出する電極部分にめっき層６０を形成する例を示したが、第１変形例のように、第１穴５４ａや第２穴５４ｂ等が形成されている場合において、これら第１穴５４ａ及び第２穴５４ｂから露出する電極部分にそれぞれめっき層６０を形成するようにしてもよい。上部内層シールド電極２４ａがめっき処理における共通電極として機能するため、めっき処理のために、第１穴専用、第２穴専用の端子を設ける必要がない。
【００４５】
次に、図示を省略する第４変形例に係る電子部品は、上述した本実施の形態に係る電子部品１０とほぼ同様の構成を有するが、識別マーク５２を構成する穴５４の平面形状が円形ではなく、三角形、正方形、長方形、楕円、六角形等である点で異なる。
【００４６】
穴５４の平面形状を例えば品番に応じて異にすることで、１つの穴５４で、端子の識別と品番の識別とを兼ね備えた識別マーク５２として機能することになる。
【００４７】
次に、本実施の形態に係る電子部品１０の製造方法について図２及び図６を参照しながら説明する。
【００４８】
先ず、図６のステップＳＴ１において、第１誘電体層Ｓ１に穴５４を形成すると共に、少なくとも１つの誘電体層にビアホール用の孔を形成する。
【００４９】
その後、図６のステップＳＴ２において、少なくとも１つの誘電体層に電極を形成し、さらにビアホールを形成する。このとき、図４に示す第２変形例に係る電子部品１０ｂを形成する場合は、この段階で穴５４がビアホールとされる。
【００５０】
その後、図６のステップＳＴ３において、第１誘電体層Ｓ１〜第４誘電体層Ｓ４を含む複数の誘電体層を積層して１つの積層体を形成する。
【００５１】
その後、図６のステップＳＴ４において、積層体を焼成して、内部に上部内層シールド電極２４ａ等の各種電極が形成された誘電体基板１２が形成される。
【００５２】
その後、図６のステップＳＴ５において、誘電体基板１２の表面に各種端子を形成して、本実施の形態に係る電子部品１０が完成する。
【００５３】
もちろん、図５の第３変形例に係る電子部品１０ｃを製造する場合は、図６のステップＳ６（括弧書きにて示す）において、めっき処理を行うことによって、穴５４から露出する電極部分にめっき層６０が形成される。
【００５４】
このように、第１誘電体層Ｓ１に識別マーク５２のための穴５４を形成するだけで、その他は、従来の製法をそのまま踏襲することができるため、特別な設備の設置や工程の付加は必要なく、簡単に、本実施の形態に係る電子部品１０や各種変形例に係る電子部品を製造することができる。また、穴５４は、機械的加工以外に、レーザー加工も可能で、孔径は１００μｍ以下から１０μｍ程度まで対応できることから、識別マーク５２の小型化及び品番等の識別情報量を増加させることができる。つまり、簡単な構成で識別マーク５２を形成することができ、製造コストの低廉化、サイズの小型化を図ることができる電子部品１０を効率よく製造することができる。
【００５５】
なお、本発明に係る積層型電子部品及びその製造方法は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施の形態に係る電子部品の外観を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る電子部品の構成を示す分解斜視図である。
【図３】第１変形例に係る電子部品の外観を示す斜視図である。
【図４】第２変形例に係る電子部品の構成を一部省略して示す断面図である。
【図５】第３変形例に係る電子部品の構成を一部省略して示す断面図である。
【図６】本実施の形態に係る電子部品の製造方法を示す工程ブロック図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１０ａ〜１０ｃ…電子部品          １２…誘電体基板
１６…シールド端子                      ２４ａ…上部内層シールド電極
２４ｂ…下部内層シールド電極            ５２…識別マーク
５２ａ…第１識別マーク                  ５２ｂ…第２識別マーク
５４…穴                                ５４ａ…第１穴
５４ｂ…第２穴                          ５８…ビアホール
６０…めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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