(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子が水分その他の成分で劣化することをより確実に防止することができる有機ＥＬ、有機ＥＬ装置の製造方法、および当該有機ＥＬ装置を備えた電子機器を提案すること。【解決手段】有機ＥＬ装置１００およびその製造方法では、第１無機封止膜６１と第２無機封止膜６３との間では、下層側の光硬化性樹脂緩衝膜６２１と、上層側の熱硬化性樹脂緩衝膜６２２とが積層されている。熱硬化性樹脂緩衝膜６２２は、平坦化能力に優れているため、第２無機封止膜６３にはクラックやピンホールが発生しない。また、光硬化性樹脂緩衝膜６２１を形成する際、加熱という工程がないため、光硬化性樹脂の有機成分が第１無機封止膜６１のクラックやピンホールを介して侵入することがない。【選択図】  図３
2010160906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板上に、
第１電極層、有機機能層、および第２電極層が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子と、
該有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う第１無機封止膜と、
該第１無機封止膜を覆う光硬化性樹脂緩衝膜と、
該光硬化性樹脂緩衝膜を覆う熱硬化性樹脂緩衝膜と、
該熱硬化性樹脂緩衝膜を覆う第２無機封止膜と、
を有していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項２】
前記第１無機封止膜および前記第２無機封止膜はいずれも、窒化シリコン膜および酸窒化シリコン膜のうちのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項３】
前記光硬化性樹脂緩衝膜および前記熱硬化性樹脂緩衝膜はいずれも、エポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
【請求項４】
素子基板上に、第１電極層、有機機能層、および第２電極層を積層して有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う第１無機封止膜を形成する第１無機封止膜形成工程と、
前記第１無機封止膜を覆うように光硬化性樹脂を塗布した後、硬化させて光硬化性樹脂緩衝膜を形成する光硬化性樹脂緩衝膜形成工程と、
前記光硬化性樹脂緩衝膜を覆うように熱硬化性樹脂を塗布した後、硬化させて熱硬化性樹脂緩衝膜を形成する熱硬化性樹脂緩衝膜形成工程と、
前記熱硬化性樹脂緩衝膜を覆う第２無機封止膜を形成する第２無機封止膜形成工程と、
を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記光硬化性樹脂は、塗布後、硬化するまでの間、粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１無機封止膜および前記第２無機封止膜はいずれも、窒化シリコン膜および酸窒化シリコン膜のうちのいずれかであることを特徴とする請求項４または５に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項７】
前記光硬化性樹脂および前記熱硬化樹脂はいずれも、エポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項４乃至６の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、および当該有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス装置は、第１電極層、有機機能層および第２電極層が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子を素子基板上に備えており、低電圧で電子注入効果を高めることを目的に、発光機能層と陰極層との層間に、アルカリ金属やアルカリ土類金属を主成分とする電子注入層が配置される場合もある。このような有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる有機機能層や、陰極層、電子注入層は、非常に活性であるため、大気中に存在する水分や酸素ガスと簡単に反応して劣化しやすい。かかる劣化が起こると、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生してしまう。
【０００３】
そこで、素子基板において有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されている面側を熱硬化性あるいは光硬化性の有機緩衝膜で覆った後、窒化シリコン膜あるいは酸窒化シリコン膜からなる無機封止膜で覆った構成が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平２００５−８５４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の封止構造を採用した場合でも、有機エレクトロルミネッセンス素子が水分や酸素ガスで劣化することを完全に防止することができないという問題点がある。
【０００５】
ここに、本願発明者は、有機緩衝膜の下層側に、窒化シリコン膜あるいは酸窒化シリコン膜からなる無機封止膜を追加して、有機エレクトロルミネッセンス素子が水分や酸素ガスで劣化することをより確実に防止することを提案するものである。しかしながら、本願発明者が種々検討したところ、かかる３層構造を採用した場合でも、目標寿命に到達しない有機エレクトロルミネッセンス装置が発生するという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、有機エレクトロルミネッセンス素子が水分その他の成分との接触で劣化することをより確実に防止することができる有機エレクトロルミネッセンス、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、および当該有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願発明者は、有機緩衝膜の下層側に、窒化シリコン膜あるいは酸窒化シリコン膜からなる無機封止膜を追加しても、有機エレクトロルミネッセンス素子が水分や酸素ガスで劣化することを確実に防止できない原因を追究したところ、以下の知見を得た。まず、下層側の無機封止層、光硬化性の有機緩衝膜、および上層側の無機封止層を積層した構成では、光硬化性の有機緩衝膜の平坦化能力が低いため、上層側の無機封止層にクラックやピンホールが発生し、かかるクラックやピンホールから水分や酸素が侵入するという新たな知見を得た。また、光硬化性の有機緩衝膜に代えて、熱硬化性の有機緩衝膜を用いると、硬化のための加熱を行なった際、熱硬化性樹脂に含まれる有機成分が下層側の無機封止層に発生しているクラックやピンホールから侵入し、有機機能層を溶解させるという新たな知見を得た。
【０００８】
本発明は上記の知見に基づいて達成されたものであり、本発明を適用した有機エレクトロルミネッセンス装置は、素子基板上に、第１電極層、有機機能層、および第２電極層が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子と、該有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う第１無機封止膜と、該第１無機封止膜を覆う光硬化性樹脂緩衝膜と、該光硬化性樹脂緩衝膜を覆う熱硬化性樹脂緩衝膜と、該熱硬化性樹脂緩衝膜を覆う第２無機封止膜と、を有していることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明を適用した有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、素子基板上に、第１電極層、有機機能層、および第２電極層を積層して有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う第１無機封止膜を形成する第１無機封止膜形成工程と、前記第１無機封止膜を覆うように光硬化性樹脂を塗布した後、硬化させて光硬化性樹脂緩衝膜を形成する光硬化性樹脂緩衝膜形成工程と、前記光硬化性樹脂緩衝膜を覆うように熱硬化性樹脂を塗布した後、硬化させて熱硬化性樹脂緩衝膜を形成する熱硬化性樹脂緩衝膜形成工程と、前記熱硬化性樹脂緩衝膜を覆う第２無機封止膜を形成する第２無機封止膜形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明を適用した有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法では、第１無機封止膜と第２無機封止膜との間では、下層側の光硬化性樹脂緩衝膜と、上層側の熱硬化性樹脂緩衝膜とが積層されている。かかる緩衝膜を構成する樹脂のうち、熱硬化性樹脂は、加熱時に粘度が低下するため、表面を平坦化する能力に優れている。このため、第２無機封止膜は、熱硬化性樹脂緩衝膜によって平坦化された面上に形成されるので、クラックやピンホールが発生しない。従って、上層側の第２無機封止層から水分や酸素が侵入することを確実に防止することができる。また、下層側の有機緩衝膜を構成する光硬化性樹脂は、加熱という工程がないため、硬化するまで粘度が低下することがない。このため、光硬化性樹脂は、表面を平坦化する能力は熱硬化性樹脂に比較して低いが、光硬化性樹脂に用いた有機成分が下層側の第１無機封止層に形成されたクラックやピンホールを介して侵入することがない。それ故、本発明によれば、有機緩衝膜に用いた有機成分に起因する有機エレクトロルミネッセンス素子の劣化を発生させることなく、有機エレクトロルミネッセンス素子が水分や酸素ガスで劣化することも防止することができる。よって、有機エレクトロルミネッセンス装置の信頼性を大幅に向上することができる。
【００１１】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記光硬化性樹脂は、塗布後、硬化するまでの間、粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。かかる粘度であれば、下層側の第１無機封止層にクラックやピンホールが発生していても、光硬化性樹脂に含まれる有機成分が第１無機封止層のクラックやピンホールから侵入することがない。
【００１２】
ここで、光硬化性樹脂緩衝膜が厚くなりすぎるのを防止するという観点からすれば、光硬化性樹脂の粘度は、塗布時、８Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。従って、本発明において、光硬化性樹脂の粘度は、塗布時、１〜８Ｐａ・ｓであることが好ましい。また、熱硬化性樹脂緩衝膜についても厚くなりすぎるのを防止するという観点からすれば、熱硬化性樹脂の粘度も、光硬化性樹脂と同様、塗布時、８Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、熱光硬化性樹脂緩衝膜の粘度に下限はないが、所定領域に塗布するという観点などからすれば、加熱時も０．５Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。
【００１３】
本発明において、前記第１無機封止膜および前記第２無機封止膜はいずれも、窒化シリコン膜および酸窒化シリコン膜のうちのいずれかであることが好ましい。第１無機封止膜および第２無機封止膜が窒化シリコン膜および酸窒化シリコン膜であれば、水分や酸素の侵入を確実に防止することができる。ここで、窒化シリコン膜および酸窒化シリコン膜は、凹凸や段差がある面上に形成すると、クラックやピンホールが発生しやすいという欠点があるが、本発明では、上層側の第２無機封止膜は、熱硬化性樹脂緩衝膜によって平坦化された面上に形成するので、クラックやピンホールが発生しない。また、下層側の第１無機封止膜は、凹凸や段差がある面上に形成するので、クラックやピンホールが発生しやすいが、第１無機封止膜の上に積層される樹脂封止膜は光硬化性樹脂緩衝膜であるため、有機成分が第１無機封止層のクラックやピンホールから侵入することがない。
【００１４】
本発明において、前記光硬化性樹脂緩衝膜および前記熱硬化性樹脂緩衝膜はいずれもエポキシ系樹脂層である構成を採用することができる。
【００１５】
本発明を適用した有機エレクトロルミネッセンス装置は、電子機器において表示部や光源装置などとして用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００１７】
（全体構成）
図１は、本発明を適用した有機エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図１に示す有機ＥＬ装置１００において、素子基板１０上には、複数の走査線３ａと、走査線３ａに対して交差する方向に延在する複数のデータ線６ａと、走査線３ａに対して並列して延在する複数の電源線３ｅとを有している。また、素子基板１０において、矩形形状の画素領域１０ａ（発光領域）には複数の画素１００ａがマトリクス状に配列されている。データ線６ａにはデータ線駆動回路１０１が接続され、走査線３ａには走査線駆動回路１０４が接続されている。画素領域１０ａの各々には、走査線３ａを介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂと、このスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂを介してデータ線６ａから供給される画素信号を保持する保持容量７０と、保持容量７０によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃと、この薄膜トランジスタ３０ｃを介して電源線３ｅに電気的に接続したときに電源線３ｅから駆動電流が流れ込む第１電極層８１（陽極層）と、この第１電極層８１と陰極層との間に有機機能層が挟まれた有機ＥＬ素子８０とが形成されている。
【００１８】
かかる構成によれば、走査線３ａが駆動されてスイッチング用の薄膜トランジスタ３０ｂがオンになると、そのときのデータ線６ａの電位が保持容量７０に保持され、保持容量７０が保持する電荷に応じて、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用の薄膜トランジスタ３０ｃのチャネルを介して、電源線３ｅから第１電極層８１に電流が流れ、さらに有機機能層を介して対極層に電流が流れる。その結果、有機ＥＬ素子８０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００１９】
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、複数の画素１００ａは各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応し、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３つの画素１００ａによって１つのピクセルを構成している。本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光、または赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の混合色光が出射され、画素１００ａが赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれに対応するかは、後述するカラーフィルタ層によって規定されている。
【００２０】
なお、図１に示す構成では、電源線３ｅは走査線３ａと並列していたが、電源線３ｅがデータ線６ａに並列している構成を採用してもよい。また、図１に示す構成では、電源線３ｅを利用して保持容量７０を構成していたが、電源線３ｅとは別に容量線を形成し、かかる容量線によって保持容量７０を構成してもよい。
【００２１】
（有機ＥＬ装置の具体的構成）
図２（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に封止基板側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。なお、図２（ｂ）にはカラーフィルタ層などの図示を省略してある。図２（ａ）、（ｂ）において、本形態の有機ＥＬ装置１００では、素子基板１０と、カラーフィルタ層基板としての機能および封止機能を担う封止基板２０とを備えており、素子基板１０において、複数の有機ＥＬ素子８０が形成されている面側に封止基板２０が重ねて配置されている。
【００２２】
素子基板１０と封止基板２０とは、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わされている。かかる第１シール材層９１および第２シール材層９２の詳細な構成は後述するが、第１シール材層９１は、図２（ａ）にドットを密に付した領域で示してあるように、画素領域１０ａの周りを囲む周辺領域１０ｃに沿って枠状に形成されている。これに対して、第２シール材層９２は、図２（ａ）にドットを疎に付した領域で示してあるように、第１シール材層９１で囲まれた領域の全体にわたって形成されている。
【００２３】
また、素子基板１０において有機ＥＬ素子８０が配列された画素領域１０ａには、有機ＥＬ素子８０を覆うように封止膜６０が形成されている。かかる封止膜６０の詳細な構成は後述する。
【００２４】
なお、素子基板１０において、封止基板２０からの張り出し領域には端子１０２が形成されている。また、素子基板１０において、周辺領域１０ｃや、画素領域１０ａと周辺領域１０ｃとに挟まれた領域を利用して、図１を参照して説明したデータ線駆動回路１０１および走査線駆動回路１０４（図示せず）が形成されている。
【００２５】
（有機ＥＬ素子の構成）
図３は、本発明を適用した有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。なお、図３には、有機ＥＬ素子として、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に対応する３つの有機ＥＬ素子のみを示してある。
【００２６】
図３に示すように、素子基板１０は、石英基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板などからなる支持基板１０ｄを備えている。支持基板１０ｄの表面には、絶縁膜１１、１２、１３、１４、１５が形成され、絶縁膜１５の上層には有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、絶縁膜１１、１２、１３、１５は、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜などから形成され、絶縁膜１４は、厚さが１．５〜２．０μｍの厚い感光性樹脂からなる平坦化膜として形成されている。絶縁膜１１は下地絶縁層であり、図示を省略するが、絶縁膜１１、１２、１３、１４の層間などを利用して、図１を参照して説明した薄膜トランジスタ３０ｂ、３０ｃ、保持容量７０、各種配線や各駆動回路が形成されている。また、絶縁膜１２、１３、１４、１５に形成されたコンタクトホールを利用して、異なる層間に形成された導電膜同士の電気的な接続が行なわれている。
【００２７】
本形態の有機ＥＬ装置１００は、トップエミッション型であり、矢印Ｌ１で示すように、支持基板１０ｄからみて有機ＥＬ素子８０が形成されている側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、ガラスなどの透明基板以外にも、アルミナなどのセラミックス、ステンレススチールなどといった不透明な基板を用いることができる。また、絶縁膜１４、１５の層間には、アルミニウム、銀、それらの合金からなる光反射層４１が形成されており、有機ＥＬ素子８０から支持基板１０ｄに向けて出射された光を光反射層４１で反射することにより、光を出射可能である。なお、有機ＥＬ装置１００をボトムエミッション型で構成した場合、支持基板１０ｄの側から光を取り出すので、支持基板１０ｄとしては、ガラスなどの透明基板が用いられる。
【００２８】
素子基板１０では、絶縁膜１５の上層にＩＴＯ膜などからなる第１電極層８１（陽極／画素電極）が島状に形成されており、第１電極層８１の上層には、有機ＥＬ素子８０の発光部分を規定する開口部を備えた感光性樹脂などからなる厚い隔壁５１が形成されている。
【００２９】
第１電極層８１の上層には、有機機能層８２および第２電極層８３（陰極）が積層されており、第１電極層８１、有機機能層８２および第２電極層８３によって、有機ＥＬ素子８０が形成されている。本形態において、有機機能層８２および第２電極層８３は、隔壁５１が形成されている領域も含めて、画素領域１０ａの全面にわたって形成されている。
【００３０】
本形態において、有機機能層８２は、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体からなる正孔注入層、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アントラセン系ドーパントやルブレン系ドーパントを含むスチリルアミン系材料（ホスト）からなる発光層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ3）からなる電子注入層をこの順に積層した構造を有しており、その上層にＭｇＡｇなどの薄膜金属からなる第２電極層８３が形成されている。また、有機機能層８２と第２電極層８３との間には、ＬｉＦからなる電子注入バッファ層が形成されることもある。これらの材料のうち、有機機能層８２を構成する各層、および電子注入バッファ層は、加熱ボート（るつぼ）を用いた真空蒸着法で順次形成することができる。また、第２電極層８３などを構成する金属系材料については真空蒸着法により形成でき、第１電極層８１を構成するＩＴＯなどの酸化物材料についてはＥＣＲプラズマスパッタ法やプラズマガン方式イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタ法などの高密度プラズマ成膜法により形成することができる。
【００３１】
本形態において、有機ＥＬ素子８０は、白色光、または赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の混合色光を出射する。このため、有機ＥＬ装置１００では、封止基板２０において、有機ＥＬ素子８０と対向する位置に形成した赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）によって色変換を行なうことにより、フルカラー表示を行なう。すなわち、封止基板２０には、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィンなどプラスチック基板や、ガラス基板などからなる透光性の支持基板２０ｄに、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の間で光の漏洩を防止するための遮光層２３（ブラックマトリックス層）、透光性の平坦化膜２４、酸窒化シリコン層などからなる透光性のガスバリア層２５がこの順に形成されている。本形態において、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）、遮光層２３、平坦化膜２４、およびガスバリア層２５は、封止基板２０において画素領域１０ａと重なる領域のみに形成され、周辺領域１０ｃには形成されていない。このため、封止基板２０の周辺領域１０ｃでは、支持基板２０ｄが露出している。
【００３２】
カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）は、透明バインダー層に顔料または染料が混合されている層であり、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）を用いるのが基本であるが、目的に応じてライトブルーやライトシアンなどを加えてもよい。カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）の厚みは、光線透過率を考慮して極力薄い方がよく、０．１〜１.５μｍの範囲で形成され、その厚さは、対応する色によって相違させることもある。遮光層２３は、黒色顔料を含んだ樹脂からなり、その厚さは、カラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）よりも厚く、１〜２μｍ前後の膜厚が好ましいが、これ以上の膜厚であってもよい。なお、封止基板２０には、紫外線の入射を防止する紫外線遮断・吸収層や、光反射防止層、放熱層などの機能層が形成されることもある。
【００３３】
（封止構造）
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、有機機能層８２、陰極として用いた第２電極層８３、電子注入層などは、水分により劣化しやすく、かかる劣化は、電子注入効果の劣化を惹き起こし、ダークスポットと呼ばれる非発光部分を発生させてしまう。そこで、本形態では、封止基板２０を素子基板１０と貼り合せた構成と、素子基板１０に対して以下に説明する封止膜６０を形成した構成とを併用する。
【００３４】
まず、素子基板１０には、第２電極層８３の上層に画素領域１０ａよりも広い領域にわたって封止膜６０が形成されている。かかる封止膜６０として、本形態では、第２電極層８３上に積層された第１無機封止膜６１、この第１無機封止膜６１上に積層された樹脂層からなる有機緩衝膜６２、およびこの有機緩衝膜６２上に積層された第２無機封止膜６３を備えた積層膜が用いられている。第１無機封止膜６１および第２無機封止膜６３としては、窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化シリコンなどのシリコン化合物の他、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、酸化アルミニウム（アルミナ等）等のアルミニウム化合物、酸化タンタル等のタンタル化合物、酸化チタン等のチタン化合物などを用いることができる。かかる無機材料は、第２電極層８３を構成するＩＴＯ膜などとも密着性に優れているという利点がある。また、第１無機封止膜６１および第２無機封止膜６３については、上記の無機膜を複数層、積層した構造としてもよい。
【００３５】
本形態において、第１無機封止膜６１および第２無機封止膜６３は、高密度プラズマ源を用いた高密度プラズマ気相成長法、例えば、ブラズマガン方式イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤなどを用いて成膜された窒化シリコン（ＳｉＮx）や酸窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）などから構成されており、かかる薄膜は、低温で成膜しても水分を確実に遮断する高密度ガスバリア層として機能する。なお、第１無機封止膜６１および第２無機封止膜６３の厚さは、１０〜５００ｎｍであることが好ましい。第１無機封止膜６１および第２無機封止膜６３は、厚さが１０ｎｍ未満であると、膜の欠陥や膜厚のバラツキなどによって部分的に貫通する部分が生じる虞があり、その結果、ガスバリア性が損なわれてしまう虞がある。これに対して、第１無機封止膜６１および第２無機封止膜６３は、厚さが５００ｎｍを越えると、応力による割れが生じてしまう虞がある。
【００３６】
有機緩衝膜６２は、樹脂層から構成されており、隔壁５１や配線などに起因する表面凹凸を平坦化して第２無機封止膜６３にクラックやピンホールが発生するのを防止する有機緩衝膜として機能している。
【００３７】
かかる有機緩衝膜６２として、本形態では、第１無機封止膜６１を覆う下層側の光硬化性樹脂緩衝膜６２１と、光硬化性樹脂緩衝膜６２１を覆う上層側の熱硬化性樹脂緩衝膜６２２との積層膜が用いられている。本形態では、光硬化性樹脂緩衝膜６２１には、各種の光硬化性樹脂を用いることができ、本形態では、光硬化性のエポキシ系樹脂が用いられている。また、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２には、各種の熱硬化性樹脂を用いることができるが、本形態では、熱硬化性のエポキシ系樹脂が用いられている。
【００３８】
より具体的には、光硬化性樹脂緩衝膜６２１には、紫外線によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられ、かかるエポキシ系接着剤としては、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマー（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）が用いられる。より具体的には、第１シール材層９１には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３′，４′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、トリフェニルスルフォニウム塩、スルホン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などのカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤が添加され、主に紫外線の照射によってカチオン重合反応を起こす。
【００３９】
また、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２を構成する熱硬化性エポキシ系接着剤としては、流動性に優れかつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料が用いられており、例えば、エポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノオリゴマー、より好ましくは分子量１０００以下のエポキシモノマーなどが用いられている。例えば、熱硬化性エポキシ系接着剤としては、硬ビスフェノールＡ型エポキシモノマーやビスフェノールＦ型エポキシモノマー、ノボラック形フェノールエポキシモノマー、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３′，４′-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３′，４′-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。また、エポキシモノマーと反応する硬化剤としては、強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成する付加重合型が良く、芳香族アミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリエーテルジアミンなどのアミン類や、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−ンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミドなどが挙げられる。これらと、芳香族アミノアルコールやアルコール類、メルカプタンなどの反応開始剤または３級アミン触媒、シランカップリング剤と共に混合されて用いられる。
【００４０】
ここで、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２は、第２無機封止膜６３が形成される面を平坦化する機能を発揮し、第２無機封止膜６３にクラックやピンホールが発生するのを防止する。光硬化性樹脂緩衝膜６２１は、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２に用いた熱硬化性樹脂に含まれる有機成分が第１無機封止膜６１のクラックやピンホールから有機ＥＬ素子８０の側に侵入することを防止する。かかる光硬化性樹脂緩衝膜６２１の詳細な機能は、後述する製造工程の説明の中で説明する。
【００４１】
本形態では、封止膜６０を構成する第１無機封止膜６１（高密度ガスバリア層）および第２無機封止膜６３（高密度ガスバリア層）は、画素領域１０ａ、画素領域１０ａの近傍領域、および画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃの全てを含む素子基板１０の全面に形成されている。これに対して、有機緩衝膜６２は、画素領域１０ａ、および画素領域１０ａの近傍領域のみに分厚く形成され、画素領域１０ａから離れた周辺領域１０ｃには形成されていない。また、絶縁膜１４、１５は概ね、画素領域１０ａのみ形成されている。
【００４２】
次に、本形態では、図２（ａ）、（ｂ）、および図３に示すように、素子基板１０と封止基板２０との間では、周辺領域１０ｃに沿って第１シール材層９１が矩形枠状に形成されている。また、素子基板１０と封止基板２０との間では、周辺領域１０ｃで囲まれた領域の全体にわたって透光性の第２シール材層９２が形成されており、素子基板１０と封止基板２０とは、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わされている。かかる第１シール材層９１および第２シール材層９２としては、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリオレフィン系などの樹脂系接着剤を用いることができる。本形態において、第１シール材層９１には、光硬化性樹脂緩衝膜６２１と同様、紫外線によって硬化するエポキシ系接着剤が用いられている。また、第２シール材層９２には、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２と同様、熱硬化性エポキシ系接着剤が用いられている。
【００４３】
（製造方法）
図４を参照して、本形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法の要部を説明する。図４は、本発明を適用した有機ＥＬ装置１００の製造工程において、素子基板１０に有機ＥＬ素子８０を形成した後、封止膜６０を形成するまでの様子を示す工程断面図である。図５は、本発明を適用した有機ＥＬ装置１００の製造工程において、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２に用いた熱硬化性樹脂が硬化するまでの粘度変化を示す説明図である。
【００４４】
本形態の有機ＥＬ装置１００を製造するにあたっては、素子基板１０および封止基板２０を単品サイズの大きさにして貼り合せる方法の他、素子基板１０および封止基板２０を多数取りできる大型基板の状態で貼り合わせ、その後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用することもある。これらのいずれの方法を採用しても、基本的な構成は同一であるので、サイズにかかわらず、素子基板１０として説明する。
【００４５】
まず、図４（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子形成工程では、素子基板１０の画素領域１０ａ上に、第１電極層８１、有機機能層８２および第２電極層８３を積層して有機ＥＬ素子８０を形成する。
【００４６】
次に、図４（ｂ）に示す第１無機封止層形成工程では、ブラズマガン方式イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤなどにより、窒化シリコン（ＳｉＮx）や酸窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）などからなる第１無機封止膜６１（高密度ガスバリア層）を形成する。その際、第１無機封止膜６１は、凹凸や段差が存在する面上に形成するため、クラックやピンホールが発生しやすい。
【００４７】
次に、図４（ｃ）に示す光硬化性封止樹脂層形成工程では、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、光硬化性樹脂６２１ａ（紫外線硬化性エポキシ系樹脂）を塗布した後、紫外線を照射し、光硬化性樹脂６２１ａを硬化させる。その結果、第１無機封止膜６１を覆うように、光硬化性樹脂緩衝膜６２１が形成される。かかる光硬化性樹脂６２１ａの塗布、硬化は、窒素等の不活性ガス雰囲気中で行われる。ここで、光硬化性樹脂６２１ａの硬化工程は、常温で行われる。このため、光硬化性樹脂６２１ａには粘度低下が発生しないので、表面を平坦化する能力は低い。その代わり、光硬化性樹脂６２１ａでは粘度低下が発生しないので、第１無機封止膜６１にクラックやピンホールが発生している場合でも、光硬化性樹脂６２１ａに含まれる有機成分が第１無機封止膜６１のクラックやピンホールから有機ＥＬ素子８０の側に侵入することがない。
【００４８】
ここで、光硬化性樹脂６２１ａは、塗布後、硬化するまでの間、粘度が１Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。かかる粘度であれば、下層側の第１無機封止膜６１にクラックやピンホールが発生していても、光硬化性樹脂６２１ａに含まれる有機成分が第１無機封止膜６１のクラックやピンホールから侵入することがない。また、光硬化性樹脂緩衝膜６２１が厚くなりすぎるのを防止するという観点からすれば、光硬化性樹脂６２１ａの粘度は、塗布時、８Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、光硬化性樹脂６２１ａについては、含水率が０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下まで脱水されていることが好ましい。
【００４９】
次に、図４（ｄ）に示す熱硬化性封止樹脂層形成工程では、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、熱硬化性樹脂６２２ａ（紫外線硬化性エポキシ系樹脂）を塗布した後、加熱し、熱硬化性樹脂６２２ａを硬化させる。その結果、光硬化性樹脂緩衝膜６２１を覆うように、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２が形成され、光硬化性樹脂緩衝膜６２１と熱硬化性樹脂緩衝膜６２２とからなる有機緩衝膜６２が形成される。かかる熱硬化性樹脂６２２ａの塗布、硬化は、窒素等の不活性ガス雰囲気中で行われる。
【００５０】
ここで、熱硬化性樹脂６２２ａの硬化工程では、例えば、９０℃程度の温度での焼成（加熱）が行われる。その際、熱硬化性樹脂６２２ａは、図５に示すように、有機成分が軟化して塗液の粘性が一旦低下し、極小値を付ける。さらに加熱すると、この有機成分が硬化に向かうために塗液の粘性が上昇に転じ、この塗液の粘性が所定の値以上になった時点で、有機成分が硬化する。従って、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２は、表面を平坦化する能力に優れている。一方、熱硬化性樹脂６２２ａの粘度が１Ｐａ・ｓ以下まで低下すると、有機成分が下層側に浸み込もうとするが、熱硬化性樹脂６２２ａの下層側には光硬化性樹脂緩衝膜６２１が形成されている。このため、熱硬化性樹脂６２２ａに含まれる有機成分が第１無機封止膜６１のクラックやピンホールから有機ＥＬ素子８０の側に侵入することがない。
【００５１】
なお、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２についても厚くなりすぎるのを防止するという観点からすれば、熱硬化性樹脂６２２ａの粘度も、光硬化性樹脂６２１ａと同様、塗布時、８Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、熱光硬化性樹脂６２２ａの粘度に関しては下限はないが、所定領域に塗布するという観点からすれば、加熱時も０．５Ｐａ・ｓ以上であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂６２２ａについては、含水率が０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）以下まで脱水されていることが好ましい。
【００５２】
次に、図４（ｅ）に示す第２無機封止層形成工程では、ブラズマガン方式イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤなどにより、窒化シリコン（ＳｉＮx）や酸窒化シリコン（ＳｉＯxＮy）などからなる第２無機封止膜６３（高密度ガスバリア層）を形成する。その際、第２無機封止膜６３は、有機緩衝膜６２の熱硬化性樹脂緩衝膜６２２によって平坦化された面上に形成されるため、クラックやピンホールが発生しにくい。
【００５３】
しかる後には、図２（ａ）、（ｂ）および図３に示すように、第１シール材層９１および第２シール材層９２によって、素子基板１０と封止基板２０とを貼り合せる。
【００５４】
かかる貼り合せ工程では、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、素子基板１０の周辺領域１０ｃに対して、第１シール材層９１を形成するための光硬化性のエポキシ系樹脂材料（第１シール材）を塗布する。
【００５５】
次に、ディスペンサ描画、スクリーン印刷法、マイクロピエゾヘッドを用いたインクジェット法などにより、素子基板１０において、光硬化性の第１シール材で囲まれた領域内に、第２シール材層９２を形成するための熱硬化性のエポキシ系樹脂材料（第２シール材）を塗布する。
【００５６】
次に、重ね合わせ工程では、シール材を間に挟むように素子基板１０と封止基板２０とを重ね合わせる。その際、約６００Ｎ程度の力で封止基板２０を素子基板１０に向けて加圧し、この状態を約２００秒保持する。かかる重ね合わせ工程では、第１シール材が封止基板２０に接触して内側が密閉され、その後、素子基板１０と封止基板２０と間で第２シール材が展開する。かかる重ね合わせ工程は、真空度１Ｐａ程度の減圧雰囲気で行なう。
【００５７】
次に、常圧に戻すと、大気圧によって加圧されたのと同様な状態になるので、素子基板１０と封止基板２０との間で第２シール材が隅々まで展開し、第２シール材の充填性が向上する。その際、第１シール材は、第２シール材に対するバンクとして機能する。このため、減圧状態から常圧に戻した際に大気圧によって加圧されたのと同様な状態になっても、第２シー材は、第１シール材によって堰き止められ、外側に流出しない。
【００５８】
次に、硬化工程では、素子基板１０または／および封止基板２０の側から第１シール材に対して紫外線を照射して第１シール材のみを選択的に硬化させて、第１シール材層９１を形成する。次に、第１シール材層９１によって貼り合わされた素子基板１０と封止基板２０とをホットプレート上に配置した状態で６０〜１００℃の加熱を行い、素子基板１０と封止基板２０との間で第２シール材を隅々まで行き渡らせながら第２シール材を硬化させ、第２シール材層９２を形成する。このようにして、素子基板１０と封止基板２０とを第１シール材層９１および第２シール材層９２によって貼り合わせた構造とする。
【００５９】
このように構成した有機ＥＬ装置１００において、第２シール材層９２は硬化されている。このため、高温放置時、第２シール材層９２に対流が起こらないので、封止膜６０の第２無機封止膜６３を損傷することがなく、第２シール材層９２は、封止膜６０の第２無機封止膜６３に対する保護膜として機能する。ここで、第２シール材層９２の厚さは１〜５μｍであり、画素が高精細になる程薄い方が好ましい。また、一般的な接着剤に多く含まれる粘土鉱物やシリカボール、樹脂ボールなどの充填物（フィラー）は、封止膜６０の第２無機封止膜６３を損傷させる原因となるため、第１シール材層９１および第２シール材層９２には、かかる充填物が配合されていないことが好ましく、特に、第２シール材層は、封止膜６０に接するとともに、光の透過性を考慮すると、充填物が配合されていないことが好ましい。
【００６０】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の有機ＥＬ装置１００およびその製造方法では、第１無機封止膜６１と第２無機封止膜６３との間では、光硬化性樹脂緩衝膜６２１と熱硬化性樹脂緩衝膜６２２とが積層されている。かかる有機緩衝膜６２を構成する樹脂のうち、上層側の熱硬化性樹脂緩衝膜６２２を形成するための熱硬化性樹脂６２２ａは、加熱時に粘度が低下するため、表面を平坦化する能力に優れている。このため、第２無機封止膜６３は、熱硬化性樹脂緩衝膜６２２によって平坦化された面上に形成されるので、クラックやピンホールが発生しない。従って、上層側の第２無機封止膜６３から水分や酸素が侵入することを確実に防止することができる。
【００６１】
また、有機緩衝膜６２の下層側を構成する光硬化性樹脂緩衝膜６２１を形成する際、加熱という工程がないため、光硬化性樹脂６２１ａは、硬化するまで粘度が低下するということがない。このため、光硬化性樹脂６２１ａは、表面を平坦化する能力は熱硬化性樹脂６２２ａに比較して低いが、光硬化性樹脂６２１ａに用いた有機成分が下層側の第１無機封止膜６１に形成されたクラックやピンホールを介して侵入することがない。それ故、本発明によれば、有機緩衝膜６２に用いた有機成分に起因する有機ＥＬ８０の劣化を発生させることなく、有機ＥＬ素子８０が水分や酸素ガスで劣化することを防止することができる。よって、有機ＥＬ装置１００の信頼性を大幅に向上することができる。
【００６２】
［他の実施の形態］
上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００において封止基板２０にカラーフィルタ層２２（Ｒ）、（Ｇ）、（Ｂ）を設けた場合を例に説明したが、有機ＥＬ素子８０自身が各色の光を出射する有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。また、上記実施の形態では、カラー表示用の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、複写機の光学ヘッドなどとして利用する場合には、モノクロでよく、このようなモノクロ用の有機ＥＬ装置１００に本発明を適用してもよい。
【００６３】
上記実施の形態では、画素領域１０ａに複数の有機ＥＬ素子８０が複数、形成されている構成であったが、有機ＥＬ装置１００を光源装置として用いる場合のように、発光領域に１つの有機ＥＬ素子８０が形成されている場合に本発明を適用してもよい。
【００６４】
上記実施の形態では、トップエミッション型の有機ＥＬ装置１００を例に説明したが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置に本発明を適用してもよい。
【００６５】
上記実施の形態では、封止基板２０、第１シール材層９１および第２シール材層９２による封止を行なった構成であったが、封止基板２０、第１シール材層９１および第２シール材層９２による封止を行なわず、封止膜６０のみで封止を行なう場合に本発明を適用してもよい。また、封止基板２０を１種類のシール材層で素子基板１０と貼り合せた場合に本発明を適用してもよい。
【００６６】
上記実施の形態では、有機機能層８２を画素領域１０ａの全面に形成した例を説明したが、隔壁５１で囲まれた領域内にインクジェット法などで有機機能層を選択的に塗布した後、定着させて、第１電極層８１の上層には、３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＡ・Ｓ）などからなる正孔注入層、および発光層からなる有機機能層が形成された有機ＥＬ装置に発明を適用してもよい。この場合、発光層は、例えば、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、またはこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープした材料から構成される。また、発光層としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、すなわちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。また、このような材料以外にも、共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる組成物も使用可能である。
【００６７】
［電子機器への搭載例］
図６を参照して、上述した実施形態に係る有機ＥＬ装置１００を搭載した電子機器について説明する。図６は、本発明を適用した有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【００６８】
図６（ａ）に、有機ＥＬ装置１００を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ２０００は、表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００と本体部２０１０を備える。本体部２０１０には、電源スイッチ２００１及びキーボード２００２が設けられている。図６（ｂ）に、有機ＥＬ装置１００を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１及びスクロールボタン３００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、有機ＥＬ装置１００に表示される画面がスクロールされる。図６（ｃ）に、有機ＥＬ装置１００を適用した情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１及び電源スイッチ４００２、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置１００を備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１００に表示される。なお、有機ＥＬ装置１００が適用される電子機器としては、図６（ａ）〜（ｃ）に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した有機ＥＬ装置１００が適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明を適用した有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は各々、本発明を適用した有機ＥＬ装置の平面的な構成を各構成要素と共に封止基板側から見た平面図、およびそのＪ−Ｊ′断面図である。
【図３】本発明を適用した有機ＥＬ装置の断面構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程において、素子基板に有機ＥＬ素子を形成した後、封止膜を形成するまでの様子を示す工程断面図である。
【図５】本発明を適用した有機ＥＬ装置の製造工程において、熱硬化性樹脂緩衝膜に用いた熱硬化性樹脂が硬化するまでの粘度変化を示す説明図である。
【図６】本発明を適用した有機ＥＬ装置を用いた電子機器の説明図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０・・素子基板、１０ａ・・画素領域、１０ｃ・・周辺領域、６０・・封止膜、６１・・第１無機封止膜、６２・・有機緩衝膜、６３・・第２無機封止膜、８０・・有機ＥＬ素子、８１・・第１電極層、８２・・有機機能層、８３・・第２電極層、１００・・有機ＥＬ装置、１００ａ・・画素、６２１・・光硬化性樹脂緩衝膜、６２２・・熱硬化性樹脂緩衝膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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