(57)【要約】【課題】  配線検査時間の短縮が可能な配線検査装置を提供する。【解決手段】  基板上に配線が設けられた配線板に光を照射する照明光学系と、配線板の表面からの反射光により画像を撮影する撮像カメラと、配線板の設計仕様で規定された配線の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像を画像から抽出し、検査画像の複数の画素を配線及び基板に対応する第１画素及び第２画素に変換する変換部と、第１検査位置を中心として、第１検査図形、及び第１検査図形より小さな第２検査図形を検査画像上に設定する設定部と、第１及び第２検査図形のそれぞれの周辺上の第１及び第２検査画素を抽出して、第１検査画素の度数を算出する算出部と、算出された第１検査画素の度数を設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否判定を行う判定部とを備える。【選択図】  図１
2010096544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配線が設けられた配線板に光を照射する照明光学系と、
前記配線板の表面からの反射光により画像を撮影する撮像カメラと、前記配線板の設計仕様で規定された前記配線の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像を前記画像から抽出し、前記検査画像の複数の画素を前記配線及び前記基板に対応する第１画素及び第２画素に変換する変換部と、
前記第１検査位置を中心として、第１検査図形、及び前記第１検査図形より小さな第２検査図形を前記検査画像上に設定する設定部と、
前記第１及び第２検査図形のそれぞれの周辺上の前記第１及び第２検査画素を抽出して、前記第１検査画素の度数を算出する算出部と、
算出された前記第１検査画素の度数を前記設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否判定を行う判定部
とを備えることを特徴とする配線検査装置。
【請求項２】
前記第１及び第２検査図形が、正八角形であることを特徴とする請求項１に記載の配線検査装置。
【請求項３】
前記第１検査図形が、前記配線の下層又は上層に設けられる配線層に前記端部を接続する円形のスルーホールに対応するスルーホール領域内に設けられ、前記第１検査図形の外接円が前記スルーホール領域の直径の０．４〜１倍の直径を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線検査装置。
【請求項４】
前記第２検査図形の外接円が、前記第１検査図形の外接円の直径の０．２〜０．８倍の直径を有することを特徴とする請求項３に記載の配線検査装置。
【請求項５】
前記設定部が、前記基板上で前記配線の布設が禁止された領域に対応する検査領域を前記画像から抽出し、前記検査領域の直径の１〜２倍の直径を有する第３検査図形を更に設定し、前記算出部が、前記第３検査図形の周辺上の前記第１検査画素の数を更に算出することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線検査装置。
【請求項６】
前記配線板が、絶縁被膜で被覆した導線を布設したマルチワイヤ配線板であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線検査装置。
【請求項７】
前記照明光学系が、複数の出射角で前記配線を照射する直射ドーム照明であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線検査装置。
【請求項８】
基板上に配線が設けられた配線板に光を照射するステップと、
前記配線板の表面からの反射光により画像を撮影するステップと、
前記配線板の設計仕様で規定された前記配線の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像を前記画像から抽出し、前記検査画像の複数の画素を前記配線及び前記基板に対応する第１画素及び第２画素に変換するステップと、
前記第１検査位置を中心として、第１検査図形、及び前記第１検査図形より小さな第２検査図形を前記検査画像上に設定するステップと、
前記第１及び第２検査図形のそれぞれの周辺上の前記第１及び第２検査画素を抽出して、前記第１検査画素の度数を算出するステップと、
算出された前記第１検査画素の度数を前記設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否判定を行うステップ
とを含むことを特徴とする配線検査方法。
【請求項９】
前記第１及び第２検査図形が、正八角形であることを特徴とする請求項８に記載の配線検査方法。
【請求項１０】
前記第１検査図形が、前記配線の下層又は上層に設けられる配線層に前記端部を接続する円形のスルーホールに対応するスルーホール領域内に設けられ、前記第１検査図形の外接円が前記スルーホール領域の直径の０．４〜１倍の直径を有することを特徴とする請求項８又は９に記載の配線検査方法。
【請求項１１】
前記第２検査図形の外接円が、前記第１図形の外接円の直径の０．２〜０．８倍の直径を有することを特徴とする請求項１０に記載の配線検査方法。
【請求項１２】
前記基板上で前記配線の布設が禁止された領域に対応する検査領域の直径の１〜２倍の直径を有する第３検査図形を更に設定するステップと、
前記第３検査図形の周辺上の前記第１検査画素の度数を更に算出するステップ
とを更に含むことを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の配線検査方法。
【請求項１３】
前記配線板が、絶縁被膜で被覆した導線を布設したマルチワイヤ配線板であることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載の配線検査方法。
【請求項１４】
前記光が、異なる出射角で前記配線を照射する直射ドーム照明光であることを特徴とする請求項８〜１３のいずれか１項に記載の配線検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の配線検査装置及び配線検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線板やマルチワイヤ配線板などの配線検査として、基板上にパターニングされた金属箔や布線されたワイヤなどの配線パターンを上方から照明して撮像し、始終点の設定位置での配線の有無を判定する方法がある（特許文献１及び２参照）。従来の配線検査装置では、始終点の設定位置を含む検査領域において、画像処理技術を用いて撮像画像から配線色を抽出し、抽出された配線色の画素の数量を測定している。画素の数量の測定では、撮像画像から検査領域の全画素を画像処理メモリに展開する時間、及び展開した画素の中から配線色を有する画素を判定する時間などが必要である。そのため、始終点が多い高密度配線板では検査時間が長時間となる欠点がある。
【０００３】
また、マルチワイヤ配線板では、絶縁被膜されたワイヤが二重、あるいは三重交差で接着され、更に基板面内での配線密度も偏りがある。そのため、基板表面には、様々な形状の凹凸が存在する。通常の印刷配線板の配線検査で用いられる照明方式ではワイヤの検出感度を高めることは困難である。
【特許文献１】特開平５−１５７５１７号公報
【特許文献２】特開２００４−６９３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、検出感度を向上させることができ、配線検査時間の短縮が可能な配線検査装置及び配線検査方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の第１の態様は、（イ）基板上に配線が設けられた配線板に光を照射する照明光学系と、（ロ）配線板の表面からの反射光により画像を撮影する撮像カメラと、（ハ）配線板の設計仕様で規定された配線の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像を画像から抽出し、検査画像の複数の画素を配線及び基板に対応する第１画素及び第２画素に変換する変換部と、（ニ）第１検査位置を中心として、第１検査図形、及び第１検査図形より小さな第２検査図形を検査画像上に設定する設定部と、（ホ）第１及び第２検査図形のそれぞれの周辺上の第１及び第２検査画素を抽出して、第１検査画素の度数を算出する算出部と、（ヘ）算出された第１検査画素の度数を設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否判定を行う判定部とを備える配線検査装置であることを要旨とする。
【０００６】
本発明の第２の態様は、（イ）基板上に配線が設けられた配線板に光を照射するステップと、（ロ）配線板の表面からの反射光により画像を撮影するステップと、（ハ）配線板の設計仕様で規定された配線の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像を画像から抽出し、検査画像の複数の画素を配線及び基板に対応する第１画素及び第２画素に変換するステップと、（ニ）第１検査位置を中心として、第１検査図形、及び第１検査図形より小さな第２検査図形を検査画像上に設定するステップと、（ホ）第１及び第２検査図形のそれぞれの周辺上の第１及び第２検査画素を抽出して、第１画素の度数を算出するステップと、（ヘ）算出された第１検査画素の度数を設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否判定を行うステップとを含む配線検査方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、検出感度を向上させることができ、配線検査時間の短縮が可能な配線検査装置及び配線検査方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【０００９】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１０】
本発明の実施の形態に係る配線検査装置は、図１に示すように、撮像ユニット１２、処理ユニット１４、外部メモリ１６などを備える。撮像ユニット１２は、試料台２０、照明光学系２１、結像光学系２５、撮像カメラ３０などを備える。検査対象の配線板１０は、試料台２０上に載置される。照明光学系２１は、光源２２、ハーフミラー２４などを備える。結像光学系２５は、フィルタ２６、レンズ２８などを備える。処理ユニット１４は、入力部３２、変換部３４、設定部３６、算出部３８、判定部４０、出力部４２、内部メモリ４４などを備える。
【００１１】
配線板１０は、図２及び図３に示すように、基板５０及び基板５０表面に布設された配線５２を有するマルチワイヤ配線板である。基板５０として、ポリイミド、エポキシ、セラミックスなどの絶縁基板が用いられる。配線５２として、銅などの導線５２Ａをワニスなどの絶縁被膜５２Ｂで被覆した絶縁導線が用いられる。
【００１２】
配線５２の端部（始終点）は、スルーホール５４の略中心に位置する。スルーホール５４では、配線５２の端部が基板５０の内層あるいは下層に設けられた他の配線に接続される。スルーホール５４ａは、配線５２と異なる層に布設される配線間の接続に用いられ、基板５０表面において配線５２の布設が禁止された領域である。
【００１３】
図３に示すように、配線５２は絶縁被膜５２Ｂで被覆されているため、乗り越え配線が可能である。配線５２を斜めに布設する場合、導線５２Ａに対するストレスを考慮して曲げ角度θは約３０°〜約６０°、好ましくは約４５°で布設する。そのため、通常の金属箔による多層配線板に比べて、配線設計が容易であり、高密度配線が可能である。
【００１４】
図１に示した撮像ユニット１２の照明光学系２１として、落射照明が用いられる。ハロゲンランプなどの光源２２から出射された光は、ハーフミラー２４で反射されて配線板１０表面を照射する。配線板１０表面において反射された光はハーフミラー２４を透過して結像光学系２５に導光される。なお、照明光学系２１は落射照明に限定されず、斜め入射照明や輪帯照明であってもよい。また、配線板１０に用いる基板が十分な透光性を有していれば、透過照明であってもよい。
【００１５】
結像光学系２５において、照明光学系２１から導光された配線板１０表面の反射光は、フィルタ２６を介してレンズ２８により結像される。撮像カメラ３０は、結像された反射光により配線板１０表面の画像を撮影する。
【００１６】
フィルタ２６は、所定の波長の光を選択的に透過させる。例えば、フィルタ２６として、配線５２からの反射光の波長を選択的に透過させるカラーフィルタが用いられる。あるいは、フィルタ２６として、配線５２からの反射光の波長とは異なる基板５０からの反射光の波長を選択的に透過させるカラーフィルタを用いてもよい。
フィルタ２６を照明光学系２１と撮像カメラ３０の間に配置することにより、反射光による配線５２と基板５０のコントラストを増加させることができる。その結果、撮像カメラ３０により配線５２を基板５０表面から区別することが可能な画像を撮影することができる。なお、フィルタ２６は、光源２２の内部、光源２２とハーフミラー２４の間、あるいは、レンズ２８と撮像カメラ３０の間に配置してもよい。
【００１７】
撮像カメラ３０として、電荷結合素子（ＣＣＤ）や相補型金属酸化膜半導体素子（ＣＭＯＳ）を用いたモノクロ又はカラーイメージセンサが使用される。撮像カメラ３０による撮影方式は、スポット撮影、スキャニング撮影いずれでもよい。配線板１０が高密度配線板で検査箇所が増加する場合、検査時間を短縮することが可能なスキャニング撮影が好ましい。
【００１８】
撮像ユニット１２の試料台２０は、配線板１０の載置面に平行な面において配線板１０を少なくとも一方向、例えばＸ方向に移動可能である。また、撮像カメラ３０は、配線板１０の載置面に平行な面において少なくともＸ方向に直交するＹ方向に走査可能である。試料台２０及び撮像カメラ３０を適宜駆動することにより、配線板１０の全面を撮影することができる。
【００１９】
図１に示した処理ユニット１４の入力部３２は、撮像カメラ３０で撮影された配線板１０の画像を取得する。
変換部３４は、図４に示すように、外部メモリ１６に格納された配線板１０の設計仕様で規定された配線５２の端部の位置に対応する第１検査位置を含む検査画像６０を、取得した画像から抽出する。抽出された検査画像６０は、複数の画素に分割される。複数の画素のそれぞれは、配線５２及び基板５０それぞれの画像のコントラスト（反射特性）に基いて第１画素６２及び第２画素６４に変換される。第１検査位置は、スルーホール領域６６の中心位置である。例えば、複数の画素のそれぞれは、一辺の長さがＬｐの正方形である。
【００２０】
設定部３６は、検査画像６０に第１及び第２検査図形７０、７４を設定する。第１及び第２検査図形７０、７４は、第１検査位置を中心として、検査画像６０のスルーホール領域６６の中に設けられる。第２検査図形７４の外接円７２の直径は、第１検査図形７０の外接円６８の直径より小さい。
【００２１】
第１及び第２検査図形７０、７４としては、円形又は多角形が用いられる。例えば、曲げ角度θが約４５°の斜めに布設された配線５２を含む場合は、図４に示すように、第１及び第２検査図形７０、７４として正八角形を用いることが好ましい。斜めの配線５２においても、第１及び第２検査図形７０、７４の辺と直交させることができる。例えば、第１及び第２検査図形７０、７４は、一辺の長さがそれぞれＬａ及びＬｂである。
【００２２】
算出部３８は、図５に示すように、第１及び第２検査図形７０、７４それぞれの周辺上の第１及び第２検査画素６２Ａ、６４Ａを抽出して、第１検査画素６２Ａの数を算出する。例えば、抽出された第１及び第２検査画素６２Ａ、６４Ａが、図５に示すように、所定の周辺位置から順に内部メモリ４４に展開され、第１及び第２検査図形７０、７４それぞれに対応する画素列７０Ａ、７４Ａが生成される。画素列７０Ａ、７４Ａの総画素数は、おおよそ［８（Ｌａ＋Ｌｂ）／Ｌｐ］である。画素列７０Ａ、７４Ａの中の第１検査画素６２Ａの数は、それぞれＮａ及びＮｂである。
【００２３】
判定部４０は、算出された第１検査画素６２Ａの数（Ｎａ＋Ｎｂ）を設計仕様で規定された基準度数Ｎｓと比較して配線の合否判定を行う。例えば、第１検査画素６２Ａの度数（Ｎａ＋Ｎｂ）の基準度数Ｎｓとの合致度が所定の範囲内であれば合格とする。合致度を｛（Ｎａ＋Ｎｂ）／Ｎｓ｝とすると、合致度の合格判定の範囲は、例えば０．８〜１．３とする。
【００２４】
出力部４２は、処理ユニット１４で処理される配線板１０の画像や判定結果などを表示する。
【００２５】
処理ユニット１４は、通常のコンピュータシステムの中央処理装置（ＣＰＵ）の一部として構成すればよい。入力部３２、変換部３４、設定部３６、算出部３８、及び判定部４０は、それぞれ専用のハードウェアで構成しても良く、通常のコンピュータシステムのＣＰＵを用いて、ソフトウェアで実質的に等価な機能を有していても構わない。  
【００２６】
外部メモリ１６は、配線板１０の配線や検査の設計仕様を格納する。また、外部メモリ１６は、処理ユニット１４において実施される画像処理の演算アルゴリズムを保存している。
【００２７】
例えば、配線の端部がスルーホールの中心位置の管理値まで到達しない不良がある。その場合、検査画像６０ａでは、図６に示すように、第１画素６２が第１検査図形７０の周辺上にだけ存在し、第２検査図形７４の周辺上には存在しない。したがって、図７に示すように、内部メモリ４４に展開された画素列７０Ａ，７４Ａの第１検査画素６２Ａの度数はＮａに減少する。その結果、基準度数Ｎｓとの合致度が所定の範囲外となり、不合格と判定される。
【００２８】
また、図８に示すように、配線５２の端部が逸れたりめくれたりして、スルーホール５４の中心部に到達しない不良が発生する場合がある。更に、図９に示すように、スルーホール５４内に、不要な他の配線５２ａが侵入する不良が発生する場合がある。これらの不良を検出して高精度検査を実現するために、第１及び第２検査図形７０、７４を適切に設定する必要がある。
【００２９】
第１検査図形７０の外接円６８の直径は、スルーホール領域６６の直径の０．４〜１倍が望ましく、また０．６〜１倍がより望ましい。外接円６８の直径がスルーホール領域６６の直径の０．４倍より小さいと、図９に示した不要な他の配線５２ａの侵入不良検出の精度が低下する。外接円６８の直径がスルーホール領域６６の直径より大きいと、端部がスルーホール領域６６内の管理領域まで到達しない配線や、隣接する配線などを検出してしまう虞がある。
【００３０】
第２検査図形７４の外接円７２の直径は、第１検査図形７０の直径の０．２〜０．８倍が望ましく、また０．４〜０．６倍がより望ましい。外接円７２の直径が第１検査図形７０の直径の０．２倍より小さいと、端部の到達位置が許容範囲内であっても、配線が第２検査図形７４と２箇所で交差する虞がある。外接円７２の直径が第１検査図形７０の直径の０．８倍より大きいと、端部の到達位置が許容範囲内になくても、配線が第２検査図形７４と交差する虞がある。
【００３１】
例えば、配線の端部の到達位置の管理範囲を、スルーホール領域６６の半径の０．４倍以下の直径の領域とする。この場合、第１及び第２検査図形７０、７４の外接円６８、７２の直径は、スルーホール領域６６の直径に対して、それぞれ約０．８倍及び０．４倍が望ましい。
【００３２】
また、図１に示したスルーホール５４ａ内の領域は、基板５０表面での配線の布設が禁止された領域である。図１０に示すように、スルーホール５４ａに不要な他の配線５２ｂが侵入する不良が発生する場合がある。このような不良を検査する場合、スルーホール５４ａに対応する検査画像上の検査領域に対して、第３検査図形を設定する。第３検査図形の周辺上の配線に対応する画像の第１検査画素の度数を算出して、設計仕様で規定された基準度数と比較して不要な配線の有無を判定する。
【００３３】
第３検査図形の形状は、円形又は多角形であり、望ましくは八角形である。第３検査図形の外接円の直径は、検査領域の直系の１〜２倍が望ましく、また１．２〜１．６倍がより望ましい。第３検査図形の外接円の直径が上記の範囲より小さいと、進入した不要な配線の検出精度が低下する虞がある。また、第３検査図形の外接円の直径が上記の範囲より大きいと、正常な隣接配線を検出する虞がある。
【００３４】
このように、実施の形態に係る配線検査装置によれば、配線が布設されるスルーホール領域では、第１及び第２検査図形７０、７４が設定される。また、配線が禁止されるスルーホール領域では、第３検査図形が設定される。画像の検査は、第１〜第３検査図形の周辺上の画素を抽出して実施される。従来の検査装置では、検査領域全体の画像の画素が抽出される。したがって、実施の形態では、検査のために抽出される画素数を低減することができ、第１検査画素の度数を算出する時間を低減することができる。
【００３５】
実施の形態に係る配線検査方法を、図１１に示すフローチャートを用いて説明する。設計仕様に基いて基板５０上に布線装置を用いて配線５２を布設し、図２に示した配線板１０が準備される。図１に示した外部メモリ１６に、配線板の設計仕様が格納される。
【００３６】
まず、図１に示した撮像ユニット１２の試料台２０上に載置された検査対象の配線板１０の表面に光源２２からの光をハーフミラー２４を介して照射する。配線板１０表面の反射光は、ハーフミラー２４を透過し、フィルタ２６を介してレンズ２８により結増される。結像された反射光により配線板１０表面の画像が撮像カメラ３０により撮影される。
【００３７】
ステップＳ１００で、撮影された画像が、処理ユニット１４の入力部３２により取得される。
【００３８】
ステップＳ１０１で、取得した画像から配線５２の端部の第１検査位置を含む検査領域の検査画像６０が、変換部３４により抽出される。抽出された検査画像６０は、複数の画素に分割される。複数の画素は、配線５２及び基板５０それぞれの反射特性に基いて第１画素６２及び第２画素６４に変換される。
【００３９】
ステップＳ１０２で、第１検査位置を中心として、検査画像６０に第１及び第２検査図形７０、７４が、設定部３６により検査画像６０に設定される。第２検査図形７４は、第１検査図形７０より小さい。
【００４０】
ステップＳ１０３で、第１及び第２検査図形７０、７４それぞれの周辺上の第１及び第２検査画素６２Ａ、６４Ａを抽出して、第１検査画素６２Ａの度数が、算出部により算出される。
【００４１】
ステップＳ１０４で、算出された第１検査画素６２Ａの数を設計仕様で規定された基準度数と比較して配線の合否が、判定部により判定される。
【００４２】
また、基板５０表面での配線の布設が禁止された領域での配線検査方法は、ステップＳ１０１で、検査画像として、禁止領域に対応する検査領域が抽出され、ステップＳ１０２で、検査領域に第３検査図形が設定される点が上記の配線検査方法と異なる。その他は、上記した配線検査方法と同様の手順で実施される。
【００４３】
実施の形態に係る配線検査方法によれば、配線が布設されるスルーホール領域では、第１及び第２検査図形７０、７４が設定される。また、配線が禁止されるスルーホール領域では、第３検査図形が設定される。画像の検査は、第１〜第３検査図形の周辺上の画素を抽出して実施される。検査領域全体の画像の画素を抽出する従来の検査方法に比べ、実施の形態では、検査のために抽出される画素数を低減することができ、第１検査画素の度数を算出する時間を低減することができる。
【００４４】
なお、図１に示した配線検査装置では、配線５２を基板５０から区別するために、フィルタ２６を用いている。例えば、フィルタ２６により、配線５２からの反射光を選択的に透過させ、配線５２と基板５０のコントラストを増加させている。しかし、配線５２と基板５０が同系色の場合、カラーフィルタでは十分なコントラストを確保することが困難となる。
【００４５】
マルチワイヤ配線板では、図３に示したように、絶縁被膜５２Ｂで被覆した導線５２Ａが凸状に布設される。例えば、ドーム照明などにより、配線５２周囲の全方位から光を照射することにより、基板５０に対して配線５２からの反射光の輝度を増加させることができる。
【００４６】
図１２に示すように、照明光学系２１ａとして直射ドーム照明を用いる。照明光学系２１ａは、試料台２０の上方に配置される。照明光学系２１ａは、図１３及び図１４に示すように、ドーム状の出射面８１を有する本体８０と、複数の第１放射部８２と、複数の第２放射部８４と、複数の第３放射部８６と、複数の第４放射部８８を備える。
【００４７】
本体８０には、配線板１０からの反射光を撮像カメラ３０に伝播させる開口部９０が設けられる。複数の第１〜第４放射部８２、８４、８６、８８はそれぞれ、出射面８１において異なる半径の同心円上に円周を等分するように配置される。
【００４８】
第１〜第４放射部８２、８４、８６、８８として、光ファイバなどの光導体が用いられる。第１〜第４放射部８２、８４、８６、８８の一端はそれぞれ、反射光の光軸Ａｘに対して異なる傾斜角α１、α２、α３、α４の光軸向きとなるように取り付けられる。第１〜第４放射部８２、８４、８６、８８の他端はそれぞれ、ハロゲンランプなどの光源（図示省略）に接続される。このように、照明光学系２１ａの照明光は、異なる出射角で配線板１０表面を照射することができ、基板５０に対して配線５２の反射光の輝度を増加させることができる。その結果、配線５２の検出感度を向上させることが可能となる。
【００４９】
なお、図１２に示した撮像ユニット１２では、配線５２の反射光の波長を選択的に透過させるフィルタ２６を挿入して更にコントラストを増加させている。しかし、配線５２と基板５０の反射光の輝度の差がじゅうぶんであれば、フィルタ２６を省略してもよい。
【００５０】
また、照明光学系２１ａとして、４軸直射ドーム照明を用いたが、軸数は４軸に限定されず２軸以上であればよい。また、出射面８１を反射面として、間接ドーム照明を用いてもよい。
【００５１】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は本発明の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００５２】
本発明の実施の形態においては、配線板としてマルチワイヤ配線板を用いて説明した。しかし、配線板は、配線として金属の剛体箔を用いる印刷配線板であってもよい。
【００５３】
このように、本発明はここでは記載していないさまざまな実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる発明特定事項によってのみ定められるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の実施の形態に係る配線検査装置の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態の説明に用いる配線板の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態の説明に用いる配線板の断面の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る検査画像の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る検査図形の周辺上の画素の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る検査画像の他の例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る検査図形の周辺上の画素の他の例を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態の説明に用いる配線不良の一例を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態の説明に用いる配線不良の他の例を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態の説明に用いる配線不良の他の例を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る配線検査方法の一例を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の実施の形態に係る配線検査装置の他の例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態に係る照明光学系の他の例を示す図である。
【図１４】図１３に示した照明光学系の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０…配線板
１２…撮像ユニット
１４…処理ユニット
１６…外部メモリ
２０…試料台
２１…照明光学系
２２…光源
２４…ハーフミラー
２５…結像光学系
２６…フィルタ
２８…レンズ
３０…撮像カメラ
３２…入力部
３４…変換部
３６…設定部
３８…算出部
４０…判定部
４２…出力部
４４…内部メモリ
５０…基板
５２…配線
５２Ａ…導線
５２Ｂ…絶縁被膜
５４…スルーホール
５４ａ…スルーホール
６０…検査画像
６２…第１画素
６２Ａ…第１検査画素
６４…第２画素
６４Ａ…第２検査画素
６６…スルーホール領域
【図１】
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【図２】
2010096544.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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