(57)【要約】【課題】  端子パッドの剥離による障害・故障を低減可能なＢＧＡパッケージを提供する。【解決手段】  ＬＳＩパッケージ１と、ＬＳＩパッケージ１の裏面にグリッド状に配置された複数の端子パッド２と、端子パッド２を介して、ＬＳＩパッケージ１を電装基板にハンダ付けするためのハンダボールとを有し、ＬＳＩパッケージ１の最外周の４角に複数配置される端子パッド群を、他の端子パッドのサイズよりも大きくした一体型の補強用パッド６として構成したＢＧＡパッケージ【選択図】  図４
2010021286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩパッケージと、
ＬＳＩパッケージの裏面にグリッド状に配置された複数の第１の端子パッドと、
第１の端子パッドを介して、ＬＳＩパッケージを電装基板にハンダ付けするためのハンダボールとを有し、
ＬＳＩパッケージの最外周の４角に複数配置される第１の端子パッド群を、他の第１の端子パッドのサイズよりも大きくした一体型の第１の補強用パッドとして構成したことを特徴とするＢＧＡパッケージ。
【請求項２】
前記ＬＳＩパッケージの最外周の４角には、前記第１の端子パッドがそれぞれ少なくとも３つ配置されており、
前記第１の補強用パッドはＬ型パターンとして一体的に構成されていることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項３】
前記電装基板の上面には、グリッド状に複数の第２の端子パッドが配置されており、
この第２の端子パッドは前記第１の端子パッドと前記ハンダボールを介して接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項４】
前記電装基板の最外周の４角に複数配置される第２の端子パッド群を、他の第２の端子パッドのサイズよりも大きくした一体型の第２の補強用パッドとして構成したことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項５】
前記第１の補強用パッドと前記第２の補強用パッドとは、前記ハンダボールよりもサイズの大きなハンダボールを介して接続されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項６】
前記第１の補強用パッドと前記第２の補強用パッドとは、前記ハンダボールよりもサイズの大きなハンダボールを介して熱溶着により接続されることを特徴とする請求項５に記載のＢＧＡパッケージ。
【請求項７】
前記第２の補強用パッドはＧＮＤに接続されることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載のＢＧＡパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）パッケージに関し、特に、端子パッドの剥離防止のためのＢＧＡパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の小型ＢＧＡのように多数端子が実装された装置において、落下・衝撃等によって、４角の端子パッド剥離による装置故障が発生している。
【０００３】
装置の概観がそれほど損傷しているように見えなくても、内部で致命的な損傷をうける場合がある。この現象を見分けることがＢＧＡパッケージのＬＳＩでは非常に難しいのが現状である。
【０００４】
ここで、図１〜図３を参照して、従来のＢＧＡパッケージについて説明する。
【０００５】
図１〜３に示すように、従来のＢＧＡパッケージは、ＬＳＩパッケージ１と、ＬＳＩパッケージ１の裏面にグリッド状に配置された複数の端子パッド２と、端子パッド２を介してＬＳＩパッケージ１を電装基板４の端子パッド５にハンダ付けするためのハンダボール３とを有する。
【０００６】
従来のＢＧＡパッケージの端子パッド２では、４角の端子（３端子ずつ）のパッドが弱く剥離しやすい。ここで、図２に、破損の可能性がある４角の端子パッドを示す。具体的には、グリッド状レイアウト中の左上隅の１−Ａ，１−Ｂ、２−Ａに配置された３つの端子パッド２、左下隅の５−Ａ，６−Ａ、６−Ｂに配置された３つの端子パッド２、右上隅の１−Ｇ，１−Ｈ、２−Ｈに配置された３つの端子パッド２、右下隅の５−Ｈ，６−Ｇ、６−Ｈに配置された３つの端子パッド２がそれぞれ剥離しやすい端子パッドに該当する。
【０００７】
そして、装置（端末）の小型化に伴い、回路の集積化・ＬＳＩ端子が増加傾向にある。このような状況下、ＢＧＡパッケージ自体の面積が小さくなり、これに伴い、端子パッドの面積も小さくなる。この結果、１つ１つの端子パッドの接着力が低下してしまっていた。
【０００８】
特に、小型・可搬型の端末に使用されるものであれば、落下や衝撃による電装基板の歪みによる端子パッドの剥離は深刻な問題（障害・装置故障）を引き起こしていた。
【０００９】
この対策として、接着剤等による補強や、使用できるピン数を少なくすることを前提に４角の端子パッドを未使用にする等の対策を講じられてきた。これは、装置の価格アップの要因になっている。
【００１０】
これに関連する技術として、特開２００１−２４４５８５公報（特許文献１）、特開２００５−１９１０４１公報（特許文献２）、特開２００６−１６５０８８公報（特許文献３）等がある。
【００１１】
特許文献１は、電装基板（ＰＷＢ）上でのＢＧＡ（ＬＣＡ等含む）部品の実装位置決め用パッドのプリント配線板・電装基板（ＰＷＢ）に関する。
【００１２】
特許文献２は、主に電装基板（ＰＷＢ）上のパターンレイアウトに関する。ＢＧＡ部品の電装基板側のパターンパッドのすべてを対象とし、各々スルーホールに対して、４５度の角度でレイアウトし補強する。
【００１３】
特許文献３は、ＢＧＡパッケージの最外周のランド部（ピンパターンパッド）を内側より大きくしたＢＧＡパッケージに関する。最外周の４角のピンと４角の隣接する３ピンのランド部（ピンパターンパッド）を内側より大きくする。
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−２４４５８５公報
【特許文献２】特開２００５−１９１０４１公報
【特許文献３】特開２００６−１６５０８８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて成されたものであり、その目的は、端子パッドの剥離による障害・故障を低減可能なＢＧＡパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明に係るＢＧＡパッケージは、
ＬＳＩパッケージと、
ＬＳＩパッケージの裏面にグリッド状に配置された複数の第１の端子パッドと、
第１の端子パッドを介して、ＬＳＩパッケージを電装基板にハンダ付けするためのハンダボールとを有し、
ＬＳＩパッケージの最外周の４角に複数配置される第１の端子パッド群を、他の第１の端子パッドのサイズよりも大きくした一体型の第１の補強用パッドとして構成したことを特徴とする。
【００１７】
好ましくは、前記ＬＳＩパッケージの最外周の４角には、前記第１の端子パッドがそれぞれ少なくとも３つ配置されており、
前記第１の補強用パッドはＬ型パターンとして一体的に構成されている。
【００１８】
好ましくは、前記電装基板の上面には、グリッド状に複数の第２の端子パッドが配置されており、
この第２の端子パッドは前記第１の端子パッドと前記ハンダボールを介して接続されている。
【００１９】
好ましくは、前記電装基板の最外周の４角に複数配置される第２の端子パッド群は、他の第２の端子パッドのサイズよりも大きくした一体型の第２の補強用パッドとして構成されている。
【００２０】
好ましくは、前記第１の補強用パッドと前記第２の補強用パッドとは、前記ハンダボールよりもサイズの大きなハンダボールを介して接続される。
【００２１】
好ましくは、前記第１の補強用パッドと前記第２の補強用パッドとは、前記ハンダボールよりもサイズの大きなハンダボールを介して熱溶着により接続される。
【００２２】
好ましくは、前記第２の補強用パッドはＧＮＤに接続される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、端子パッドの剥離による障害・故障を低減可能である。
【００２４】
さらに、ＬＳＩパッケージの最外周の４角を補強することにより、接着剤等による補強を省くことが可能となる。これにより、作業工数が減りコスト低減が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２６】
まず、図４及び図５を参照して、本発明の実施の形態に係るＢＧＡパッケージについて説明する。ここで、説明の便宜上、図１〜３と同じ部分には同じ参照番号が付されている。
【００２７】
図４は、ＢＧＡパッケージを下方から見た図である。
【００２８】
図４を参照すると、ＢＧＡパッケージは、ＬＳＩパッケージ（ボディ）１、ＬＳＩの端子となる端子パッド２、ＬＳＩパッケージ１を電装基板４（図５参照）にハンダ付けするためのハンダボール３及び補強用パッド６を有している。
【００２９】
図５は、電装基板に実装されたＢＧＡパッケージを側面から見た図である。
【００３０】
図５を参照すると、ＬＳＩパッケージ１の端子パッド２及びＬＳ補強用パッド６が、電装基板４上の改善補強パッド８及び端子パッド５と、ハンダボール３、７の熱溶着により実装されている。
【００３１】
ここで、図４に示すように、端子パッド２は、ＬＳＩパッケージ１の裏面にグリッド状に複数配置されている。そして、ＬＳＩパッケージ１の最外周の４角に複数配置される端子パッド群は、他の端子パッド２のサイズよりも大きくした一体型の補強用パッド６として構成されている。ＬＳＩパッケージ１の最外周の４角には、端子パッド２がそれぞれ３つ配置されており、補強用パッド６はＬ型パターンとして一体的に構成されている。
【００３２】
具体的には、グリッド状レイアウト中の左上隅の１−Ａ，１−Ｂ、２−Ａに配置された３つの端子パッド２、左下隅の５−Ａ，６−Ａ、６−Ｂに配置された３つの端子パッド２、右上隅の１−Ｇ，１−Ｈ、２−Ｈに配置された３つの端子パッド２、右下隅の５−Ｈ，６−Ｇ、６−Ｈに配置された３つの端子パッド２がそれぞれＬ型パターンとして一体的に構成されている。
【００３３】
また、電装基板４の上面にも、グリッド状に複数の端子パッド５が配置されており、この端子パッド５は、同じくＬＳＩパッケージ１の裏面にグリッド状に複数配置された端子パッド２とハンダボール３を介してそれぞれ接続されている。
【００３４】
そして、電装基板４の最外周の４角に複数配置される端子パッド群は、他の端子パッド５のサイズよりも大きくした一体型の改善補強用パッド８として構成されている。
【００３５】
このような構成の下、ＬＳＩパッケージ１の裏面に配置された補強用パッド６と電装基板４の上面に配置された改善補強用パッド８とが、ハンダボール３よりもサイズの大きなハンダボール７を介して接続される。例えば、補強用パッド６と改善補強用パッド８とはハンダボール７を介して熱溶着により接続される。
【００３６】
このような構成を有することにより、本発明の実施の形態のＢＧＡパッケージは、従来のＢＧＡパッケージ（図１〜図３参照）より大きな実装面積（少なくとも倍以上の面積）を確保することが可能で接着力の強化が図れる。
【００３７】
本発明の実施の形態によれば、端子パッドの剥離による障害・故障を低減可能である。さらに、ＬＳＩパッケージの最外周の４角を補強することにより、接着剤等による補強を省くことが可能となる。これにより、作業工数が減りコスト低減が図れる。
【００３８】
本発明の実施の形態では、電装基板４のパターンレイアウトにも依存するが、発熱するＬＳＩの放熱効果をも達成することが可能となる。つまり、多少な発熱であれば余分はフィン等を追加せずに、電装基板４上の改善補強パッド８をＧＮＤ等へ接続し、面積の広い層へ接続することにより、十分放熱効果を達成できる。
【００３９】
上述のように、本発明の実施の形態では、従来のＢＧＡパッケージ（図１〜図３参照）の４角の端子に接続するパッド（電装基板と接続するパターン）の剥離防止及び強化のためのレイアウトを実施することにより、装置の故障防止や故障率を低減することが可能となる。
【００４０】
このように、本発明の実施の形態のＢＧＡパッケージの端子パッドでは、従来では未使用にされていた端子パッドの面積を大きくすることにより接着力を強化した。そして、ＬＳＩパッケージの４角の端子パッドを補強用パッドとして使用する。このようにして、接着力を強化することにより、装置（端末）の故障を未然に防ぐことができる。
【００４１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４２】
例えば、図２では、ＬＳＩパッケージ１の最外周の４角には、端子パッド２がそれぞれ３つ配置されているが、端子パッド２の数は３つに限られず、それよりも大きい数でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】従来のＢＧＡパッケージを下方から見た図である。
【図２】従来のＢＧＡパッケージを下方から見た図である。
【図３】従来の電装基板に実装されたＢＧＡパッケージを側面から見た図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るＢＧＡパッケージを下方から見た図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る電装基板に実装されたＢＧＡパッケージを側面から見た図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  ＬＳＩパッケージ
２  端子パッド
３  ハンダボール
４  電装基板
５  端子パッド
６  補強用パッド
７  ハンダボール
８  改善補強用パッド
【図１】
2010021286.tif 000003
【図２】
2010021286.tif 000004
【図３】
2010021286.tif 000005
【図４】
2010021286.tif 000006
【図５】
2010021286.tif 000007