(57)【要約】【課題】ハンドリング特性に優れる等の利点を有する、微細パターン構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の微細パターン構造体の製造方法は、次の工程を含んでいる。可撓性を有するフィルム基板１１と微細パターン１３ｃが形成されたモールド１３とを、フィルム基板１１の一方の面とモールド１３の微細パターンが形成された面とを対向させて、貼合する工程。フィルム基板１１の他方の面１１ｂと、剛性を有する剛性基板１４と、を貼合する工程（図２［ｄ］、図２［ｅ］）。モールド１３をフィルム基板１１から分離する工程。モールド１３を分離した後のフィルム基板１１の一方の面に記録膜を形成する工程（図４［ｈ］）。記録膜の上に保護膜を形成する工程。剛性基板１４をフィルム基板１１から分離する工程。【選択図】図２
2010073235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが形成されたモールドとを、当該第一のフィルム基板の一方の面と当該モールドの当該微細パターンが形成された面とを対向させて貼合し、
前記第一のフィルム基板の他方の面と剛性を有する第一の剛性基板とを貼合し、
前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離し、
前記モールドを分離した後の前記第一のフィルム基板の一方の面に機能性薄膜を形成し、
前記機能性薄膜の上に保護膜を形成し、
前記第一の剛性基板を前記第一のフィルム基板から分離する、
ことを特徴とする微細パターン構造体の製造方法。
【請求項２】
前記第一のフィルム基板の一方の面に機能性薄膜を形成した後、前記機能性薄膜の上に保護膜を形成することに代えて、
第二のフィルム基板の一方の面と剛性を有する第二の剛性基板とを貼合し、
前記機能性薄膜を形成した前記第一のフィルム基板上の一方の面と、前記第二のフィルム基板の他方の面とを貼合し、
前記第一の剛性基板及び前記第二の剛性基板をそれぞれ前記第一のフィルム基板及び前記第二のフィルム基板から分離する、
ことを特徴とする請求項１記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項３】
前記第一の剛性基板及び前記第二の剛性基板をそれぞれ前記第一のフィルム基板及び前記第二のフィルム基板から分離する際に、
前記第一の剛性基板を前記第一のフィルム基板から分離し、前記第一のフィルム基板の一方の面に保護膜を形成し、前記第二の剛性基板を前記第二のフィルム基板から分離する、
ことを特徴とする請求項２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項４】
前記第一の剛性基板及び前記第二の剛性基板をそれぞれ前記第一のフィルム基板及び前記第二のフィルム基板から分離する際に、
前記第二の剛性基板を前記第二のフィルム基板から分離し、前記第二のフィルム基板の一方の面に保護膜を形成し、前記第一の剛性基板を前記第一のフィルム基板から分離する、
ことを特徴とする請求項２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項５】
前記第一のフィルム基板と前記モールドとを、当該第一のフィルム基板の一方の面と当該モールドの前記微細パターンが形成された面とを対向させて貼合する際に、
前記第一のフィルム基板の中心点及び前記モールドの中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するように前記第一のフィルム基板と前記モールドとを貼合する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項６】
前記第一のフィルム基板の他方の面と前記第一の剛性基板とを貼合する際に、
前記第一のフィルム基板の中心点及び前記第一の剛性基板の中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するように前記第一のフィルム基板と前記第一の剛性基板とを貼合する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項７】
前記第二のフィルム基板の一方の面と前記第二の剛性基板とを貼合する際に、
前記第二のフィルム基板の中心点及び前記第二の剛性基板の中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するように前記第二のフィルム基板と前記第二の剛性基板とを貼合する、
ことを特徴とする請求項２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項８】
前記機能性薄膜を形成した前記第一のフィルム基板上の一方の面と、前記第二のフィルム基板の他方の面とを貼合する際に、
前記第一のフィルム基板の中心点及び前記第二のフィルム基板の中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するように前記第一のフィルム基板と前記第二のフィルム基板とを貼合する、
ことを特徴とする請求項２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項９】
前記第一のフィルム基板と前記モールドとを当該第一のフィルム基板の一方の面と当該モールドの前記微細パターンが形成された面とを対向させて貼合し、前記第一のフィルム基板の他方の面と前記第一の剛性基板とを貼合することに代えて、
前記第一のフィルム基板の他方の面と前記第一の剛性基板とを貼合し、前記第一のフィルム基板と前記モールドとを当該第一のフィルム基板の一方の面と当該モールドの前記微細パターンが形成された面とを対向させて貼合する、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記第一のフィルム基板、前記モールド及び前記第一の剛性基板はそれぞれの中心に円形の貫通孔を有し、これらの貫通孔の直径の大小関係は、
前記第一のフィルム基板の貫通孔＜前記第一の剛性基板の貫通孔、かつ、
前記第一のフィルム基板の貫通孔＜前記モールドの貫通孔、
を満たすことを特徴とする請求項１記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記第一のフィルム基板、前記第二のフィルム基板、前記モールド、前記第一の剛性基板及び前記第二の剛性基板はそれぞれの中心に円形の貫通孔を有し、これらの貫通孔の直径の大小関係は、
（前記第一のフィルム基板の貫通孔＝前記第二のフィルム基板の貫通孔）＜（前記第一の剛性基板の貫通孔＝前記第二の剛性基板の貫通孔）、かつ、
（前記第一のフィルム基板の貫通孔＝前記第二のフィルム基板の貫通孔）＜前記モールドの貫通孔、
を満たすことを特徴とする請求項２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１２】
前記貼合に紫外線硬化樹脂を用いる、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記機能性薄膜は、レーザ光を照射して情報を記録又は再生することが可能な光学的情報記録膜である、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１４】
前記第一のフィルム基板の厚さが３００μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項１又は２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１５】
前記第二のフィルム基板の厚さが３００μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項２記載の微細パターン構造体の製造方法。
【請求項１６】
可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが形成されたモールドとを、当該第一のフィルム基板の一方の面と当該モールドの当該微細パターンが形成された面とを対向させて貼合し、
前記第一のフィルム基板の他方の面と剛性を有する第一の剛性基板とを貼合し、
前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離し、
前記モールドを分離した後の前記第一のフィルム基板の一方の面に機能性薄膜を形成し、
前記機能性薄膜の上に保護膜を形成し、
前記第一の剛性基板を前記第一のフィルム基板から分離する、
ことにより得られたことを特徴とする微細パターン構造体。
【請求項１７】
前記第一のフィルム基板の一方の面に機能性薄膜を形成した後、前記機能性薄膜の上に保護膜を形成することに代えて、
第二のフィルム基板の一方の面と剛性を有する第二の剛性基板とを貼合し、
前記機能性薄膜を形成した前記第一のフィルム基板上の一方の面と、前記第二のフィルム基板の他方の面とを貼合し、
前記第一の剛性基板及び第二の剛性基板をそれぞれ前記第一のフィルム基板及び前記第二のフィルム基板から分離する、
ことにより得られたことを特徴とする請求項１６記載の微細パターン構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ストレージデバイス、光学デバイス、バイオデバイス、半導体デバイス等の微細加工時に用いられる微細パターン構造体の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のデジタル情報化社会の急速な進展に伴い、代表的なストレージデバイスである光ディスクの大容量化が求められており、各所で精力的に開発が進められている。現在商品化されているφ１２０ｍｍ光ディスクでは、ピット長が０．１μｍ〜０．２μｍで１５ＧＢ〜３０ＧＢ程度の容量である。しかし、次世代及び次々世代では最短ピット長を短くすることで容量を増加させる試みが検討されており、それにはＤｅｅｐ ＵＶ（ultra violet）レーザ光や電子線を用いた原盤作製が有効である。例えば、Ｄｅｅｐ ＵＶレーザ光を用いた場合は最短ピット長が８０ｎｍ程度になり、電子線を用いた場合は最短ピット長が４０ｎｍ程度になることが報告されている。最短ピット長が４０ｎｍ程度であれば、約５００ＧＢ／１２ｃｍの容量が得られる。
【０００３】
このような高密度記録／再生に用いる光ディスク基板は、前述した光ディスクの原盤から複製パターンを転写したスタンパを用い、射出成型法により作製される。また、光ディスク原盤からこれを複製したスタンパや複数の基板を得るための技術が、特許文献１や特許文献２に記載されている。特許文献１や特許文献２では、紫外線硬化樹脂を用いて、原盤の凹凸パターンを複製したスタンパ等やこれを用いた複数の基板を得るための作製方法が開示されている。
【０００４】
特許文献１では、感光性樹脂の表面に案内溝や情報ピットの凹凸パターンを光学的手段を用いて形成した原盤の表面や、その原盤の凹凸パターンの反転パターンを転写したスタンパの表面に、離形層としてポリテトラフルオロエチレン膜を設け、その表面に紫外線硬化樹脂を塗布し、これを他の基材に貼り合せ、紫外線照射後にそれらのポリテトラフルオロエチレン膜と紫外線硬化樹脂層との界面で分離することにより、案内溝や情報ピットの凹凸パターンを他の基材に転写するというプロセスが開示されている。
【０００５】
また、特許文献２では、原盤表面やスタンパ表面に酸化物薄膜を形成し、更にその上にフッ素系化合物を塗布又は蒸着し、更に、前述した酸化物薄膜とフッ素系化合物薄膜との密着力を高めるために熱処理を行い、原盤やスタンパの凹凸表面の表面エネルギを低下させることにより、そのフッ素系化合物薄膜上に形成した紫外線硬化樹脂と当該フッ素化合物薄膜との界面での離形性を高めるというプロセスが開示されている。
【０００６】
上述した取り組みに加え、複数枚の光ディスク基板を一つのカートリッジに収納し、一つのカートリッジ当りの記録容量を増加させる取り組みも並行して行われている。このようにカートリッジ当りのディスク収納枚数を増やし、飛躍的に記録容量を増加させるためには、収納する一枚当りのディスクの厚みを極力薄くする必要があり、ディスク一枚当りの厚みが１００μｍ程度の薄型光ディスクの開発が積極的に行われている。
【０００７】
このような薄型光ディスク媒体の製造方法としては、特許文献３に示されているように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの可撓性を有するシート表面に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を塗布してスタンパの微細パターンを転写して熱硬化させ、その後記録膜を成膜する熱プレス方式が挙げられる。あるいは、可撓性シート表面に紫外線硬化樹脂を塗布してスタンパの微細パターンを転写し、紫外線硬化を行って、その上に記録膜を成膜する方法も紹介されている。
【０００８】
また、特許文献４では、薄型フィルム（フレキシブルシート）にスタンパの微細パターンを紫外線硬化樹脂を用いて転写し、転写後、微細パターン転写面とは反対側の面に、剛性を有し熱容量の大きな剛性付与基板を貼り合わせてから、微細パターン転写面に記録膜を成膜して記録膜を初期化し、記録膜を初期化後に薄型フィルムから剛性付与基板を剥離する方法が述べられている。
【０００９】
【特許文献１】特開平０１−１０７３３８号公報
【特許文献２】特開平０６−１０３６１７号公報
【特許文献３】特開平０６−２２３４０７号公報
【特許文献４】特開２００３−２６３７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述した関連技術には、以下に示すような問題点がある。
【００１１】
前述したように、カートリッジ当りのディスク収納枚数を増やし、飛躍的に記録容量を増加させるためには、収納する一枚当りのディスクの厚みを極力薄くする必要がある。このため、１００μｍ程度の極薄の薄型基板が積極的に使用されている。
【００１２】
ＣＤ（compact disc）、ＤＶＤ（digital versatile disc）等に一般的に用いられている厚さ０．６ｍｍ〜１．２ｍｍのＰＣ（ポリカーボネイト）基板は、射出成型法によりスタンパの凹凸を転写することで容易にパターン転写が実行されていた。一方、上述したような１００μｍ程度の極薄の基板を射出成型法で作製するためには、微量の樹脂材料の充填量を正確に調整することが必須である。しかし、このような微量の樹脂量を制御することは非常に困難である。したがって、射出成型法では、１００μｍ程度の厚さを有するフィルム基板の成型を再現性よく行うことができない。
【００１３】
また、特許文献１で開示されているようなパターン転写方法では、離形促進層としてポリテトラフルオロエチレン膜を用いている。しかし、複数回のパターン転写を繰り返す過程で、原盤やスタンパ表面に形成されたポリテトラフルオロエチレン膜の一部が剥離して、転写側の基材に付着するという問題が起きることが確認された。これは、複数回のパターン転写により、原盤やスタンパとその表面に形成されたポリテトラフルオロエチレン膜の界面に外部応力が加わり、ポリテトラフルオロエチレン膜の一部が脱落することによるものである。このようにポリテトラフルオロエチレン膜の一部が剥離してしまうと、パターン転写の際にその部分が欠陥となるため、パターン転写後の離形時に滑らかな分離ができないという問題が生じた。
【００１４】
また、特許文献２で開示されているようなパターン転写方法では、原盤やスタンパ表面に酸化物薄膜を介して形成されたフッ素系化合物薄膜とその上に形成されたパターン転写用の紫外線硬化樹脂層との界面で分離を行うため、フッ素系化合物薄膜はその下地である酸化物薄膜と強力に密着する必要がある。また、パターン転写用の紫外線硬化樹脂層は、パターン形成用基板と強力に密着する必要がある。このために、原盤やスタンパ表面に酸化物薄膜を形成し、更にその上にフッ素系化合物を滴下塗布又は蒸着した後に、密着性向上のための熱処理が必要となる。また、パターン転写用の紫外線硬化樹脂層とパターン形成用基板との密着力を高めるためには、両者の間に接着促進剤が必要となるのでプロセスが非常に複雑となるという問題点がある。また、原盤やスタンパに形成された凹凸パターンを正確に転写するためには、表面エネルギを低下させるために形成したフッ素系化合物薄膜の膜厚を極力薄く、かつ正確にコントロールする必要がある。しかし、上述したフッ素系化合物は、紫外線に対する感度がないため、滴下塗布後熱処理を行う必要があるので、形成工程が非常に複雑になること、又は蒸着で形成した場合には、膜厚の調整が困難であることという問題がある。
【００１５】
更に、上述した酸化物薄膜とフッ素系化合物薄膜との密着性を高めるため１００℃程度の高温で熱処理する必要があるため、用いる原盤やスタンパは１００℃での耐熱性が求められる。そのため、ガラス転移点の低い有機樹脂系の材料、例えばＰＣ等は、このプロセスには適用しにくいという問題がある。更に、このようなプロセスを上述した厚さ１００μｍ程度の極薄のフィルム基板に対して実施すると、フィルム基板自体が接着促進剤と反応して変形や収縮を起こしてしまう、という新たな問題点も明らかとなった。
【００１６】
また、特許文献４では、片面に剥離可能な保護シートが設けられたロール状のフィルムに対して、一定ピッチで１５ｍｍの中心孔を形成する。パターン転写の際には、ロール状のフィルムに形成された中心孔とスタンパとがセンターポールを介して位置決めされる。スタンパには、予め１５ｍｍの中心孔及び微細パターンが形成されている。センターポールはスタンパを保持して回転する。スタンパの微細パターンを転写する際には、センターポールによってスタンパ上にスピン塗布された紫外線硬化樹脂膜に上述したロール状のフィルムの一部を押圧しながら、スタンパの微細パターンをフィルムに転写し、外部から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂が硬化後、フィルムとスタンパを分離することで微細パターンを転写している。
【００１７】
上述した微細パターンが転写されたロール状のフィルムは、次に外径加工装置に送られて、中心孔を基準に所望のサイズに外径が加工される。この後、センターポールを基準として、剛性付与基板、粘着シート、保護シート、薄型フィルム、転写層のこの順にスタックされた構造体とし、このような構造形態にした上で、真空装置に構造体をセットし、記録膜の成膜及び成膜後に初期化処理を行った後、保護シートと薄型フィルムの界面で分離を行い、薄型光ディスクを得ている。
【００１８】
しかしながら、特許文献４で開示されているようなパターン転写方法では、以下に述べるような問題点が存在することが確認された。上述した薄型光ディスクの作製方法では、フィルム基板へのスタンパの微細パターンの転写時に、予め形成されたフィルム基板の中心孔とスタンパの中心孔との位置決めが、同径のセンターポールの仕上がり寸法精度でのみ決まる。フィルム基板及びスタンパの１５ｍｍの中心孔に対して、滑らかに挿入及び引抜が実施可能なセンターポールの中心孔は１５ｍｍより３０〜５０μｍ程度小さい寸法に加工されている必要がある。そのため、フィルムの中心位置とスタンパの中心位置のずれ、すなわち、偏芯量が３０〜５０μｍ程度になり、加えてスタンパに刻まれている微細パターンとスタンパ間の偏芯が通常、２０〜４０μｍ程度存在することを考慮すると、最大９０μｍ程度の偏芯量となり、薄型光ディスクとして正常に情報の記録又は再生を行うことが困難であることが判った。例えば、次世代ＨＤ（High Definition） ＤＶＤ光ディスクの偏芯量は規格で５０μｍ以下と規定されている。
【００１９】
また、大気中で、スタンパ表面にスピン塗布された紫外線硬化樹脂層とフィルム基板を接触させて、パターン転写を行うと、スタンパ上に形成された紫外線硬化樹脂層とフィルム基板とが接触して、貼り合わせが行われる瞬間にフィルムと紫外線硬化樹脂層の間に気泡が混入しやすく、その気泡がパターン転写時の欠陥として存在することも確認された。
【００２０】
更に、上述したように、センターポールを基準として、剛性付与基板、粘着シート、保護シート、薄型フィルム、転写層がこの順にスタックされた構造体を記録膜成膜のために真空装置の中にセットした場合、剛性付与基板と粘着シートの間、粘着シートと保護シートの間及び保護シートと薄型フィルムとの間に存在する気泡が真空装置の中の減圧下に置かれることで、その気泡部分が膨張する。このように膨張した状態で記録膜を成膜すると、成膜時の熱応力により膨張した部分が変形を起こす。この変形は昇温を伴った状態で起きることにより、成膜後に大気中に暴露された状態でも欠陥として残るため、結果的に薄型光ディスクの基板欠陥として記録再生時の信号品質に影響を与えるという問題があることが判った。粘着シートや保護シートは、大気中で付与されることが一般的であり、ミクロな気泡が粘着シートや保護シートと貼合対象である薄型フィルム基板との間に必ず存在しており、これらが減圧下では気泡となり欠陥の元となる。
【００２１】
また、上述した引用文献４では、微細パターンを薄型フィルムに転写後、外径加工装置を用いて、フィルム基板の外径を加工することが述べられている。つまり、外径加工時には、薄型フィルムは可撓性を有しているため、柔軟性があり、ハンドリング（取り扱い）が難いという問題がある。これを解決するために、薄型フィルムに微細パターンを転写し、外径加工を行った後にパターン転写面とは反対側の面に、剛性を有した基板を貼合することが述べられている。この貼合の際には、微細パターン転写面から押圧する必要があるため、新たに、微細パターン転写面にカバーシートを貼合し、フィルム基板の裏側に剛性付与基板を貼合する方法が開示されている。しかしながら、この方法では、微細パターンを転写した面に、新たにパターン保護のためのカバーシートを貼合する必要があり、この貼合の際に、外部からの押圧力による微細パターンの変形や破壊及び粉塵等の混入による欠陥増発が確認された。
【００２２】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、ハンドリング特性に優れる等の利点を有する、微細パターン構造体の製造方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明に係る微細パターン構造体の製造方法は、可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが形成されたモールドとを、当該第一のフィルム基板の一方の面と当該モールドの当該微細パターンが形成された面とを対向させて貼合し、前記第一のフィルム基板の他方の面と剛性を有する第一の剛性基板とを貼合し、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離し、前記モールドを分離した後の前記第一のフィルム基板の一方の面に機能性薄膜を形成し、前記機能性薄膜の上に保護膜を形成し、前記第一の剛性基板を前記第一のフィルム基板から分離する、ことを特徴とする。本発明に係る微細パターン構造体は、本発明に係る微細パターン構造体の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、第一のフィルム基板からモールドを分離する前に、第一のフィルム基板に第一の剛性基板を貼合しているので、第一のフィルム基板からモールドを分離した後の工程において第一のフィルム基板のハンドリング特性を向上できる。また、第一のフィルム基板からモールドを分離する前に第一のフィルム基板に第一の剛性基板を貼合することにより、その貼合時に、第一のフィルム基板の微細パターン転写面がモールドで保護されるので、第一のフィルム基板の微細パターン転写面にカバーシートを形成する工程を不要にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に述べる各実施形態では、モールドとして、光ディスク用のプリフォーマット又はランド／グルーブ溝が形成された透明スタンパを用いた。透明スタンパは、必要に応じて石英ガラス上にパターンが刻まれたスタンパや、ＰＣ（ポリカーボネイト）基板にパターンが刻まれたスタンパを用いた。フィルム基板としては、必要に応じて、厚さ７５μｍ〜１２０μｍ程度の可撓性を有するＰＣフィルム基板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム基板又はアモルファスポリオレフィンフィルム基板を用いた。また、剛性を有する剛性基板としては、射出成型で大量に作製された厚さ１．２ｍｍのダミーグルーブ付のＰＣ基板を用いた。また、各実施形態で用いた各々の紫外線硬化樹脂は、塗布前に予め真空中で脱泡した紫外線硬化樹脂を用いた。真空中で脱泡したのは、紫外線硬化樹脂を塗布装置に注入する際に稀に混入する微小な気泡が、塗布された紫外線硬化樹脂中に入ることを防ぐためである。
【００２６】
図１乃至図５は、第一実施形態における製造工程を示す断面図である。まず、これらの図面に基づき、本実施形態の概要について説明する。
【００２７】
第一実施形態の微細パターン構造体の製造方法は、次の工程を含んでいる。第一実施形態の微細パターン構造体は、次の工程を用いて製造されたものである。
可撓性を有する第一のフィルム基板１１と微細パターン１３ｃが形成されたモールド１３とを、フィルム基板１１の一方の面１１ａとモールド１３の微細パターン１３ｃが形成された面１３ａとを対向させて、貼合する工程（図１［ａ］、図１［ｂ］、図１［ｃ］）。
フィルム基板１１の他方の面１１ｂと、剛性を有する第一の剛性基板１４と、を貼合する工程（図２［ｄ］、図２［ｅ］）。
モールド１３をフィルム基板１１から分離する工程（図３［ｆ］、図３［ｇ］）。
モールド１３を分離した後のフィルム基板１１の一方の面１１ａに、機能性薄膜としての記録膜１６を形成する工程（図４［ｈ］）。
記録膜１６の上に保護膜２３を形成する工程（図４［ｉ］）。
剛性基板１４をフィルム基板１１から分離する工程（図５［ｊ］）。
【００２８】
次に、第一実施形態による作用及び効果について説明する。
【００２９】
第一実施形態では、フィルム基板１１からモールド１３を分離する前に、フィルム基板１１に剛性基板１４を貼合しているので、フィルム基板１１からモールド１３を分離した後の工程においてフィルム基板１１のハンドリング特性が向上する。これに対し、関連技術（特許文献４）では、フィルム基板からモールドを分離した後に、フィルム基板に剛性基板を貼合しているので、フィルム基板からモールドを分離した後からフィルム基板に剛性基板を貼合する前までの工程においてハンドリングが難しかった。
【００３０】
第一実施形態では、フィルム基板１１からモールド１３を分離する前にフィルム基板１１に剛性基板１４を貼合することにより、その貼合でフィルム基板１１及び剛性基板１４を押圧する際に、フィルム基板１１の微細パターン転写面１１ｃ（図２）がモールド１３で保護されるので、フィルム基板１１の微細パターン転写面１１ｃにカバーシートを形成する工程が不要である。これに対し、関連技術（特許文献４）では、フィルム基板からモールドを分離した後に、フィルム基板に剛性基板を貼合しているので、その貼合で剛性基板を押圧する時にフィルム基板の微細パターン転写面を保護するため、カバーシートを形成する工程が必要である。
【００３１】
また、貼合には、例えば後述する紫外線硬化樹脂を用いてもよい。機能性薄膜は例えば前述したように記録膜１６としてもよく、記録膜１６はレーザ光を照射して情報を記録又は再生することが可能な光学的情報記録膜である。フィルム基板１１の厚さは３００μｍ以下であることが好ましい。このとき、フィルム基板１１の可撓性が著しくなるため、本実施形態の効果も顕著になる。
【００３２】
以下に、本発明の第一実施形態について、図１乃至図５を参照して更に詳細かつ具体的に説明する。第一実施形態では、モールドとして石英ガラス上にパターンが刻まれたスタンパを用い、フィルム基板としては厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムを用いた。以下に、フィルム基板へのパターン転写及び機能性薄膜形成、並びにこれらを用いた微細パターン構造体の作製の手順を示す。
【００３３】
図１［ａ］：フィルム基板１１上に第一の紫外線硬化樹脂１２を塗布及び展開する。
図１［ｂ］：紫外線硬化樹脂１２が塗布及び展開されたフィルム基板１１に、モールド１３を貼合する。
図１［ｃ］：外部から紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂１２を硬化させる。
【００３４】
図２［ｄ］：剛性基板１４上に第二の紫外線硬化樹脂１５を塗布及び展開する。
図２［ｅ］：フィルム基板１１と剛性基板１４とを紫外線硬化樹脂１５の面で貼合し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１５を硬化させる。
【００３５】
図３［ｆ］：紫外線硬化樹脂１２とモールド１３との貼合界面で、モールド１３を分離する。
図３［ｇ］：紫外線硬化樹脂１２に微細パターンが形成され、かつ紫外線硬化樹脂１５を介して剛性基板１４に裏打ちされたフィルム基板１１を、スパッタ装置（図示せず）のチャンバ内に設置して真空排気を行う。
【００３６】
図４［ｈ］：真空排気完了後、所望の機能性薄膜を成膜する。ここでは、一度だけ記録可能な追記型の記録層を含む記録膜１６（光学的情報記録膜）を形成する。
図４［ｉ］：記録膜１６上に紫外線硬化樹脂を塗布及び展開し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂を硬化させて保護膜２３を形成する。
【００３７】
図５［ｊ］：フィルム基板１１と紫外線硬化樹脂１５との貼合界面で剛性基板１４を分離する。以上に述べた手順により、可撓性を有するフィルム基板１１上に、微細パターンが転写され、かつ機能性薄膜として記録膜１６が形成された微細パターン構造体１０が作製される。
【００３８】
なお、図１乃至図５は、微細パターンの転写プロセスを概念的に説明したものであり、すなわちフィルム基板、剛性基板、モールド及び各々の紫外線硬化樹脂の位置関係を視覚的に示したものであり、実際の寸法及び比率を表したものではない。特に、図中では貼合する面の一方に紫外線硬化樹脂が塗布されているが、実際には、他方の面に塗布される場合や、両方の面に塗布される場合がある。これらは、プロセスの容易性を考慮して適宜選択される。この段落で述べたことは、他の実施形態でも同様である。
【００３９】
図６は、第一実施形態における第一のフィルム基板とモールドとの貼合工程を示す断面図である。図７は図６の上方から見た平面図であり、図７［ａ］はフィルム基板とモールドとが一致しない場合、図７［ｂ］はフィルム基板とモールドとが一致する場合である。以下、これらの図面に基づき説明する。
【００４０】
まず、概要を説明する。図６は、図１［ｂ］［ｃ］の工程をより具体的に示したものである。第一実施形態では、フィルム基板１１の中心点１１ｏ及びモールド１３の中心点１３ｏを導出し、これらの中心点１１ｏ，１３ｏが互いに一致するようにフィルム基板１１とモールド１３とを貼合する。
【００４１】
第一実施形態によれば、フィルム基板１１とモールド１３との中心点１１ｏ，１３ｏが一致するように両者を貼合するので、その貼合の精度を向上できる。これに対し、関連技術（特許文献４）では、フィルム基板とモールドとをセンターピンに通すだけで位置決めをしていたので、貼合の精度が劣っていた。
【００４２】
また、フィルム基板１１及びモールド１３は、それぞれの中心に円形の貫通孔１１ｄ，１３ｄを有する。貫通孔１１ｄ，１３ｄの直径の大小関係は、貫通孔１１ｄ＜貫通孔１３ｄとなっている。このとき、フィルム基板１１の上にモールド１３を重ねた状態で、モールド１３の上から貫通孔１１ｄ，１３ｄが見えるので、光学的な位置合わせが容易となる。
【００４３】
以下に、更に詳細に説明する。図６に、フィルム基板１１とモールド１３とを貼合し、微細パターンを転写する際の詳細を示す。まず、フィルム基板１１上に紫外線硬化樹脂１２を塗布及び展開する。このプロセスは、一般的な紫外線硬化樹脂塗布装置（図示せず）で処理される。紫外線硬化樹脂１２の展開後のフィルム基板１１を、図６に示したテーブル１０１上に設置し、フィルム基板１１の貫通孔１１ｄ（内径）に芯出し治具１０２を挿入し、芯出し治具１０２中に自在に出入り可能なセンターピン１０３を調整する。すなわち、フィルム基板１１の貫通孔１１ｄの中心点１１ｏから外側へセンターピン１０３で押圧することにより、フィルム基板１１の芯出し及び固定を行う。芯出し治具１０２はマイクロメータを改良したものであり、芯出し治具１０２を回転させることで、六等配に配置されたセンターピン１０３が自在に芯出し治具１０２の中に出入りできるものである。
【００４４】
続いて、フィルム基板１１の芯出し及び固定がなされた状態で、上方から光学顕微鏡（図示せず）を用いて、貫通孔１１ｄの縁の任意の３点の座標を読み取ることにより、フィルム基板１１の中心点１１ｏを求める。円周の３点の座標がわかれば、円の方程式から円の中心の座標が求まる。続いて、モールド１３をフィルム基板１１と対向して配置し、その上方から光学顕微鏡（図示せず）を用いて、モールド１３に形成されている任意の微細パターンの３点（又は貫通孔１３ｄの縁の任意の３点）の座標を読み取ることにより、モールド１３の中心点１３ｏの座標を求める。
【００４５】
又は、フィルム基板１１とモールド１３とを同時にセットし、モールド１３の貫通孔１３ｄを通して、フィルム基板１１の貫通孔１１ｄの縁の任意の３点の座標を読み取ることにより、フィルム基板１１の中心点１１ｏの座標を求め、次いで、モールド１３に形成されている任意の微細パターンの３点（又は貫通孔１３ｄの縁の任意の３点）の座標を読み取ることにより、モールド１３の中心点１３ｏの座標を求めてもよい。
【００４６】
そして、モールド１３の中心点１３ｏがフィルム基板１１の中心点１１ｏと一致するようにモールド１３を移動させ、双方の中心点１１ｏ，１３ｏが一致した位置でモールド１３を下降させて、フィルム基板１１と貼合させる。図７に、フィルム基板１１の中心点１１ｏがモールド１３の中心点１３ｏとずれた場合の概念図（図７［ａ］）及び一致した概念図（図７［ｂ］）を示す。
【００４７】
なお、上述した一連の装置はすべて真空排気が可能なチャンバの中に設置されており、上述したフィルム基板１１とモールド１３との中心点１１ｏ，１３ｏを一致させた段階でチャンバ内を真空に排気（１０Ｐａ程度）し、モールド１３を下降させて両者の貼合が行われる。貼合後、チャンバ上部の石英ガラス窓を介して紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂１２を硬化させる。その後、チャンバ内を大気圧に戻し、貼合されたフィルム基板１１とモールド１３とを回収する。
【００４８】
この方法の利点は次のとおりである。第一に、真空中で貼合がなされるために、モールド１３とフィルム基板１１とを貼合した際に、その間に挟まれた紫外線硬化樹脂１２中に気泡が混入しないことである。第二に、フィルム基板１１とモールド１３とを貼合前に、各々独立して芯出しを行い、フィルム基板１１の中心座標に合致するように、モールド１３の中心座標を移動させて貼合がなされるために、互いの中心点１１ｏ，１３ｏが合致しており、微細パターンが転写されたフィルム基板１１上での偏芯が極力低減できることである。以下、この方法での貼合方法を、ここでは「真空中貼合方法」と表現する。
【００４９】
この真空中貼合方法によれば、モールド１３からフィルム基板１１への微細パターン転写時の偏芯量が５〜１０μｍ程度になることが判った。なお、上述したモールド１３の貼合面には微細パターンが形成されているが、図６中では図示していない。
【００５０】
なお、上述したように、フィルム基板１１に紫外線硬化樹脂１２を塗布及び展開後、テーブル１０１上に固定し、次に貼合相手のモールド１３を上側にセットした後、モールド１３が有る状態でフィルム基板１１の中心点１１ｏを導出するために、フィルム基板１１の内径の任意の３点の座標を求めるためには、モールド１３の内径に比べてフィルム基板１１の内径が小さい方が望ましい。これは、モールド１３の貫通孔１３ｄを通して、光学顕微鏡でフィルム基板１１の内径の任意の３点の座標を計測し、フィルム基板１１の中心点１１ｏを導出するためである。仮に、モールド１３の内径がフィルム基板１１よりも小さい場合には、光学顕微鏡でフィルム基板１１の内径の任意の３点の座標を計測する際にモールド１３を透過して計測する必要があるので、計測誤差が生じるためである。したがって、「フィルム基板１１の内径」＜「モールド１３の内径」の関係が成り立つフィルム基板１１及びモールド１３を用いることが望ましい。
【００５１】
なお、フィルム基板１１とモールド１３との貼合工程と同様に、フィルム基板１１と剛性基板１４との貼合工程（図２［ｄ］［ｅ］）でも正確な位置合わせ（芯出し）をしてもよい。図６に準ずるので図示を省略するが、フィルム基板１１の中心点及び剛性基板１４の中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するようにフィルム基板１１と剛性基板１４とを貼合する。そして、フィルム基板１１及び剛性基板１４は、それぞれの中心に円形の貫通孔を有し、「フィルム基板１１の貫通孔」＜「剛性基板１４の貫通孔」となっている。このとき、フィルム基板１１の上に剛性基板１４を重ねた状態で、剛性基板１４の上から双方の貫通孔が見えるので、光学的な位置合わせが容易となる。
【００５２】
図８乃至図１５は、第二実施形態における製造工程を示す断面図である。まず、これらの図面に基づき、第二実施形態の概要について説明する。
【００５３】
第二実施形態は、第一実施形態における記録膜１６の上に保護膜２３を形成する工程（図４［ｉ］）に代えて次の工程を含み、第一実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
第二のフィルム基板２１の一方の面２１ａと、剛性を有する第二の剛性基板２０と、を貼合する工程（図１１［ｉ］）。
記録膜１６を形成した第一のフィルム基板１８上の一方の面１６ａと、フィルム基板２１の他方の面２１ｂと、を貼合する工程（図１２［ｊ］及び図１３［ｋ］）。
第一の剛性基板１４及び剛性基板２０をそれぞれフィルム基板１８及びフィルム基板２１から分離する工程（図１４［ｌ］及び図１５［ｍ］）。
【００５４】
フィルム基板２１の厚さは３００μｍ以下であることが好ましい。このとき、フィルム基板２１の可撓性が著しくなるため、本実施形態の効果も顕著になる。その他の構成、作用及び効果は、第一実施形態と同様である。
【００５５】
以下に、第二実施形態について更に詳しく述べる。第二実施形態では、モールドとして厚さ１．２ｍｍのＰＣ基板に光ディスク用のランド／グルーブ微細パターンが形成されたＰＣスタンパを用い、フィルム基板としては、押し出し法で作製された厚さ９２μｍのＰＣフィルム基板を用いた場合について述べる。以下に、フィルム基板へのパターン転写、機能薄膜形成及びこれらを用いた微細パターン構造体の作製の手順を示す。
【００５６】
図８［ａ］：第一のフィルム基板１８上に第四の紫外線硬化樹脂１９を塗布及び展開し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１９を硬化させる。
図８［ｂ］：第四の紫外線硬化樹脂１９上に、第一の紫外線硬化樹脂１２を塗布及び展開する。
図８［ｃ］：紫外線硬化樹脂１２の塗布面にモールド１３を押圧する。
【００５７】
図９［ｄ］：モールド１３を押圧後、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１２を硬化させる。
図９［ｅ］：第一の剛性基板１４上に第二の紫外線硬化樹脂１５を塗布及び展開し、フィルム基板１８の何も形成されていない面に紫外線硬化樹脂１５を介しての剛性基板１４を貼合する。
【００５８】
図１０［ｆ］：フィルム基板１８と剛性基板１４とを貼合後、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１５を硬化させる。
図１０［ｇ］：モールド１３と紫外線硬化樹脂１２との界面で、モールド１３を分離する。
【００５９】
図１１［ｈ］：成膜装置内で真空排気し、所望の真空度に到達した時点で、フィルム基板１８上の微細パターン面に所望の機能性薄膜を成膜する。ここでは、一度だけ記録可能な追記型の記録層を含む記録膜１６（光学的情報記録膜）を形成する。
図１１［ｉ］：第二のフィルム基板２１上に第二の紫外線硬化樹脂１５’を塗布及び展開し、紫外線硬化樹脂１５’を介してフィルム基板２１と第二の剛性基板２０とを貼合する。続いて、紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂１５’を硬化させる。
【００６０】
図１２［ｊ］：図１１［ｈ］の工程で得られた記録膜１６の上に第三の紫外線硬化樹脂２２を塗布及び展開し、図１１［ｉ］の工程で得られたフィルム基板２１を紫外線硬化樹脂２２を介して貼合する。
【００６１】
図１３［ｋ］：紫外線を照射することにより、紫外線硬化樹脂２２を硬化させる。
図１４［ｌ］：紫外線硬化樹脂１５とフィルム基板１８との界面で、剛性基板１４を分離する。
【００６２】
図１５［ｍ］：紫外線硬化樹脂１５’とフィルム基板２１との界面で、剛性基板２０を分離する。
図１５［ｎ］：最終的に、可撓性を有するフィルム基板１８，２１で貼合された微細パターン構造体１７が得られる。
【００６３】
なお、第二実施形態では、フィルム基板としてＰＣフィルム基板を用いているため、上述したように、フィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１２との密着性を高めるための付着強化層として紫外線硬化樹脂１９を、フィルム基板１８上に挿入した。これは、紫外線硬化樹脂１２として、モールド１３との離型性のよいフッ素モノマー類を含有した樹脂を用いているためである。なお、第一実施形態では、フィルム基板としてＰＥＴ基板を用いているが、ＰＥＴ基板はフッ素モノマー類を含有した紫外線硬化樹脂と密着性がよいため、上述したような付着強化層は設けていない。
【００６４】
図１６は、第二実施形態における第一のフィルム基板と第一の剛性基板との貼合工程を示す断面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００６５】
まず、概要を説明する。図１６は、図９［ｅ］の工程をより具体的に示したものである。第二実施形態では、フィルム基板１８の中心点及び剛性基板１４の中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するようにフィルム基板１８と剛性基板１４とを貼合する。
【００６６】
第二実施形態によれば、フィルム基板１８と剛性基板１４との双方の中心点が一致するように両者を貼合するので、その貼合の精度を向上できる。これに対し、関連技術（特許文献４）では、フィルム基板と剛性基板とをセンターピンに通すだけで位置決めをしていたので、貼合の精度が劣っていた。
【００６７】
また、フィルム基板１８及び剛性基板１４は、それぞれの中心に円形の貫通孔１８ｄ，１４ｄを有する。貫通孔１８ｄ，１４ｄの直径の大小関係は、貫通孔１８ｄ＜貫通孔１４ｄとなっている。このとき、フィルム基板１８の上に剛性基板１４を重ねた状態で、剛性基板１４の上から貫通孔１８ｄ，１４ｄが見えるので、光学的な位置合わせが容易となる。
【００６８】
以下に、更に詳しく説明する。図９［ｅ］に示すように、フィルム基板１８が紫外線硬化樹脂１５によりモールド１３と貼合されている。この状態で、紫外線硬化樹脂１５を介してフィルム基板１８と剛性基板１４とを貼合する場合の、互いの基板の芯出し及び貼合の概念図が図１６である。図１６中では、簡便化のため、モールド１３、フィルム基板１８、紫外線硬化樹脂１５及び剛性基板１４のみを示す。
【００６９】
第一実施形態と同様、「モールド１３の内径」＞「フィルム基板１８の内径」の関係があるため、図１６に示すように、テーブル１０１上で、モールド１３の内径を用いて芯出しを行い、センターピン１０３でモールド１３を固定する。フィルム基板１８は、モールド１３に貼合されているため、モールド１３が固定されると動くおそれはない。なお、紫外線硬化樹脂１５は、予めフィルム基板１８上（又は剛性基板１４上）に塗布及び展開しておく。
【００７０】
続いて、その上側に剛性基板１４を重ねて固定し、前述した方法と同様の方法により、剛性基板１４及びフィルム基板１８の各々の内径の中心点を求め、両者の中心点が一致するように重ね合わせて貼合を行う。貼合及び紫外線を照射する工程は前述と同様に真空中で実施される。この場合、剛性基板１４の内径はフィルム基板１８の内径を測定する際に障害とならないように、「剛性基板１４の内径」＞「フィルム基板１８の内径」の関係を満たすことが望ましい。なお、モールド１３の内径と剛性基板１４の内径との大小関係は、あまり大事ではないので、適宜選択すればよい。したがって、フィルム基板１８の内径とモールド１３及び剛性基板１４との内径の大小関係は、以下の関係を満たすことが望ましい。
【００７１】
（「フィルム基板１８の内径」＜「モールド１３の内径」）かつ（「フィルム基板１８の内径」＜「剛性基板１４の内径」）
【００７２】
図１７は、第二実施形態における第一のフィルム基板と第二のフィルム基板との貼合工程を示す断面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００７３】
まず、概要を説明する。図１７は、図１２［ｊ］の工程をより具体的に示したものである。第二実施形態では、フィルム基板１８の中心点及びフィルム基板２１の中心点を導出し、これらの中心点が互いに一致するようにフィルム基板１８とフィルム基板２１とを貼合する。
【００７４】
第二実施形態によれば、フィルム基板１８とフィルム基板２１との双方の中心点が一致するように両者を貼合するので、その貼合の精度を向上できる。また、フィルム基板１８，２１は、それぞれの中心に円形の貫通孔１８ｄ，２１ｄを有する。貫通孔１８ｄ，２１ｄの直径の大小関係は、貫通孔１８ｄ＝貫通孔２１ｄとなっている。
【００７５】
以下に、更に詳しく説明する。図１２［ｊ］に示す貼合状態では、どのように各々の基板の芯出し及び貼合が行われるかを説明する。図１７に概念図を示す。なお、図１７では、簡便化のために、剛性基板１４、フィルム基板１８、紫外線硬化樹脂２２、フィルム基板２１及び剛性基板２０に着目して示す。
【００７６】
図１７に示すように、テーブル１０１上に剛性基板１４が接して置かれ、センターピン１０３により、剛性基板１４の内径を利用して剛性基板１４及びフィルム基板１８の芯出し及び固定が行われる。紫外線硬化樹脂２２は、予め別の装置で、塗布及び展開がなされている。
【００７７】
続いて、剛性基板２０に貼合されたフィルム基板２１を下側にして貼合装置にセットする。この際、図１７から判るように、フィルム基板１８及びフィルム基板２１は同一の内径の貫通孔１８ｄ，２１ｄを有している。この場合の芯出しは、上側にセットしたフィルム基板２１をわずかに左右にずらすことで、テーブル１０１上にセットされたフィルム基板１８の内径の任意の３点を計測でき、その中心点が導出できる。続いて、上側のフィルム基板２１の中心点を導出して、これらの中心点が重なるように上側のフィルム基板２１の位置を調節して貼合を行えばよい。
【００７８】
図１８は、第二実施形態における第一のフィルム基板と第一の剛性基板との分離工程を示す断面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００７９】
図１４［ｌ］及び図１５［ｍ］に示す、フィルム基板１８，２１をそれぞれ紫外線硬化樹脂１５，１５’から分離する方法について、以下に述べる。図１８には、フィルム基板１８を紫外線硬化樹脂１５から分離する場合を示す。なお、図１８中には、剛性基板１４、紫外線硬化樹脂１５及びフィルム基板１８のみを拡大して示す。上述したフィルム基板１８の内径と剛性基板１４の内径の大小関係より、図中に示したように、フィルム基板１８の内径は剛性基板１４の内径よりも小さいために、フィルム基板１８の貫通孔１８ｄの端部が剛性基板１４の貫通孔１４ｄの端部に比べ、内側へ突出している。この部分に外部からニードル等で圧縮空気を集中的にガイドして吹きつけることにより、フィルム基板１８は紫外線硬化樹脂１５との接着界面からきれいに分離できることを確認した。フィルム基板２１の分離に関しても同様に行えばよい。
【００８０】
図１９は、第二実施形態における各々の基板の界面での密着力を示す断面図である。以下、この図面に基づき説明する。
【００８１】
上述したような分離を行うプロセスは、上記以外にも複数ある。図１９を用いて、各々分離する箇所と各接触点での密着力との関係を説明する。図１９［ａ］は、モールド１３をパターン形成用の紫外線硬化樹脂１２との界面で分離する場合について示す。
【００８２】
モールド１３と紫外線硬化樹脂１２との界面での密着力をＦ１０、紫外線硬化樹脂１９とフィルム基板１８との界面の密着力をＦ１１、フィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１５との界面の密着力をＦ２１とする。このとき、モールド１３が紫外線硬化樹脂１２との界面から分離するためには、Ｆ１０＜Ｆ１１、かつ、Ｆ１０＜Ｆ２１の関係を満たす必要がある。
【００８３】
紫外線硬化樹脂１２として、この関係を満たすために、様々な種類の樹脂を試した結果、フッ素モノマー含有の紫外線硬化樹脂が最も適していることを実験的に導き出した。通常のアクリル系の紫外線硬化樹脂では、硬化後の表面の水の接触角が５０度〜７０度程度であるが、フッ素モノマー含有の紫外線硬化樹脂では接触角が１００度を超えており、非常に離型性がよいことが判った。したがって、紫外線硬化樹脂１２としては、フッ素モノマー含有の紫外線硬化樹脂を用いることが望ましい。アクリル系の紫外線硬化樹脂を用いた場合には、モールド１３を押圧後、紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させた後、この界面で分離を試みたが、モールド１３とフィルム基板１８が強固に固着し、分離することが困難であった。
【００８４】
図１９［ｂ］に、紫外線硬化樹脂１５とフィルム基板１８との界面、及び紫外線硬化樹脂１５’とフィルム基板２１との界面で、それぞれ分離を行う場合について示す。
【００８５】
紫外線硬化樹脂１５’とフィルム基板２１との界面及びフィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１５との界面での密着力をそれぞれＦ２１、フィルム基板２１と紫外線硬化樹脂２２との界面の密着力をＦ３１、紫外線硬化樹脂１９とフィルム基板１８との界面の密着力をＦ１１とする。このときと、紫外線硬化樹脂１５’とフィルム基板２１との界面及びフィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１５との界面でそれぞれ分離を行うためには、Ｆ２１＜Ｆ３１、かつ、Ｆ２１＜Ｆ１１の関係を満たす必要がある。
【００８６】
このような関係を満たすためには、紫外線硬化樹脂１５，１５’の弾性率が、紫外線硬化樹脂２２，１９の弾性率に比べ、高い材料を用いることが望ましい。これは、弾性率が高い紫外線硬化樹脂は、弾性率が低い紫外線硬化樹脂と比べると、硬化後の硬度が高いので、分離界面に圧縮空気を照射した場合に簡単にフィルム基板から剥離するからである。一方、弾性率が低い紫外線硬化樹脂は、硬化後も硬度が低く、粘着性に富んでいるため、その紫外線硬化樹脂を用いた接着界面では分離が起こりにくい。なお、上述したように、フィルム基板１８がポリカーボネイト材料からなるＰＣフィルムを用いる場合には、紫外線硬化樹脂１２を塗布する前に、付着層として紫外線硬化樹脂１９を設けるほうが望ましい。したがって、上述した関係を満たすためには、紫外線硬化樹脂１５の弾性率が、紫外線硬化樹脂２２，１２，１９の弾性率に比べ、高い材料を用いることが望ましい。上述した第一実施形態及び第二実施形態では、下表に示す範囲の弾性率を有する紫外線硬化樹脂を用いた。
【００８７】
Ｎｏ．（符号）                    弾性率（ＭＰａ）
第二の紫外線硬化樹脂１５，１５’  ２０００〜２５００
第三の紫外線硬化樹脂２２          １０００〜１５００
第四の紫外線硬化樹脂１９          ５００〜１０００
第一の紫外線硬化樹脂１２          １０００〜１５００
【００８８】
上述した紫外線硬化樹脂を用いることで、所望の位置から分離が問題なく実施できることを実験的に確認した。なお、分離が実施された場合に、紫外線硬化樹脂１５，１５’がフィルム基板１８，２１に付着せず剛性基板１４，２０に付着する要因は、以下のように考えている。剛性基板１４，２０は、ダミーグルーブが射出成型によって形成されているので、パターンの形成されていないフィルム基板１８，２１に比べて、紫外線硬化樹脂１５，１５’と接触する面積が大きい。そのため、フィルム基板１８，２１と剛性基板１４，２０とを分離する際に、紫外線硬化樹脂１５，１５’は剛性基板１４，２０の側に付着した状態で分離される。確認のため、ダミーグルーブの形成されていないフラットな剛性基板を用いて、同様の実験を行った結果、５０％の確率で紫外線硬化樹脂１５，１５’がフィルム基板１８，２１の側に付着することが確認できた。したがって、上述した考察は正しいと考えられる。
【００８９】
以上に述べた実施形態により、次の特長を有する微細パターン構造体の製造方法及びこれを用いた微細パターン構造体を提供することができる。（１）微細パターンの転写及び形成と同時にフィルム基板が剛性基板により支持されることで、フィルム基板のハンドリングが容易となる。（２）微細パターン形成及び転写後に、再度この転写パターン面に保護シート等を被覆する必要がない。（３）フィルム基板は紫外線硬化樹脂により剛性基板に貼合及び支持されているため、これを真空中にセットしても、貼合面に気泡の発生が生じず、欠陥のない微細パターンが得られる。（４）パターン転写時には、モールドの中心点と微細パターンが転写されるフィルム基板の中心点とを一致させて貼合を行うことができるため、偏芯がない。
【００９０】
図２０乃至図２３は、第三実施形態における製造工程を示す断面図である。まず、これらの図面に基づき、第三実施形態の概要について説明する。
【００９１】
第三実施形態は、剛性基板１４，２０をそれぞれフィルム基板１８，２１から分離する際に次の工程を含み、第一及び第二実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
剛性基板１４をフィルム基板１８から分離する工程（図２１［ｂ］）。
フィルム基板１８の一方の面１８ａに保護膜２３を形成する工程（図２２［ｄ］）。
剛性基板２０をフィルム基板２１から分離する工程（図２３［ｅ］）。
【００９２】
以下、第三実施形態について更に詳しく説明する。第三実施形態では、第二実施形態で示したフィルム基板１８，２１同士の貼合媒体において、いずれか一方のフィルム基板の裏面に、フィルム基板保護のための紫外線硬化樹脂からなる保護膜２３を設ける。モールド１３としては、厚さ１．２ｍｍのＰＣ基板に光ディスク用のランド／グルーブ微細パターンが形成されたＰＣスタンパを用いる。フィルム基板１８，２１としては、押し出し法で作製された厚さ９２μｍのＰＣフィルム基板を用いる。また、剛性基板１４，２１としては、前述した実施形態と同様に射出成型で大量に作製された厚さ１．２ｍｍのダミーグルーブ付のＰＣ基板を用いる。
【００９３】
まず、フィルム基板１８の裏面に紫外線硬化樹脂からなる保護膜２３を設ける場合について、手順を説明する。なお、フィルム基板１８上にパターンを転写する方法及びフィルム基板２１との貼合方法に関しては、第二実施形態で述べた方法と同じである。そのため、手順は、図１３［ｋ］に示した貼合状態から説明する。図２０［ａ］〜図２３［ｆ］に、フィルム基板１８の裏面に保護膜２３を設けるプロセスを示す。
【００９４】
図２０［ａ］：フィルム基板１８及びフィルム基板２１が貼合された状態を示す。
【００９５】
図２１［ｂ］：フィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１５との界面で分離を行う。
【００９６】
図２２［ｃ］：フィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１５との界面で分離を行った時点での形態を示す。
図２２［ｄ］：フィルム基板１８上に保護膜２３用の紫外線硬化樹脂を塗布及び展開後、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【００９７】
図２３［ｅ］：フィルム基板２１と紫外線硬化樹脂１５との界面で分離を行う。
【００９８】
以上に述べた手順により、図２３［ｆ］に示すように、フィルム基板１８上に保護膜２３を形成でき、微細パターン構造体３０が得られる。この方法により、レーザ光を入射させて情報の記録再生を行うフィルム基板１８表面に対して、光ヘッド等の接触によるキズから保護するための保護膜２３用の紫外線硬化樹脂の塗布が簡単に実施できる。
【００９９】
図２４乃至図２６は、第四実施形態における製造工程を示す断面図である。まず、これらの図面に基づき、第四実施形態の概要について説明する。
【０１００】
第四実施形態は、剛性基板１４，２０をそれぞれフィルム基板１８，２１から分離する際に次の工程を含み、第一乃至第三実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
剛性基板２０をフィルム基板２１から分離する工程（図２５［ｂ］）。
フィルム基板２１の一方の面２１ａに保護膜２３を形成する工程（図２５［ｃ］）。
剛性基板１４をフィルム基板１８から分離する工程（図２６［ｄ］）。
【０１０１】
以下、第四実施形態について更に詳しく説明する。フィルム基板２１の裏面に紫外線硬化樹脂からなる保護膜２３を設ける場合について、その手順を説明する。なお、フィルム基板１８上にパターンを転写する方法及びフィルム基板２１との貼合方法に関しては、第二実施形態で述べた方法と同じである。そのため、手順は、図１３［ｋ］に示した貼合状態から説明する。図２４［ａ］〜図２６［ｅ］に、フィルム基板１８の裏面に保護膜２３を設けるプロセスを示す。
【０１０２】
図２４［ａ］：フィルム基板１８及びフィルム基板２１が貼合された状態を示す。
【０１０３】
図２５［ｂ］：フィルム基板２１と紫外線硬化樹脂１５’との界面で分離を行う。
図２５［ｃ］：フィルム基板２１上に保護膜２３用の紫外線硬化樹脂を塗布及び展開後、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂を硬化させる。
【０１０４】
図２６［ｄ］：フィルム基板１８と紫外線硬化樹脂１５との界面で分離を行う。
【０１０５】
以上に述べた手順により、図２６［ｅ］に示すように、フィルム基板２１上に保護膜２３を形成でき、微細パターン構造体３１が得られる。この方法により、レーザ光を入射させて情報の記録再生を行うフィルム基板２１の表面に対して、光ヘッド等による接触などのキズから保護するための保護膜２３用の紫外線硬化樹脂の塗布が簡単に実施できる。
【０１０６】
図２７乃至図３０は、第五実施形態における製造工程を示す断面図である。まず、これらの図面に基づき、第五実施形態の概要について説明する。
【０１０７】
第一実施形態では、フィルム基板１１とモールド１３とをフィルム基板１１の一方の面１１ａとモールド１３の微細パターン１３ｃが形成された面１３ａとを対向させて貼合し（図１［ｂ］［ｃ］）、フィルム基板１１の他方の面１１ｂと剛性基板１４とを貼合する（図２［ｄ］［ｅ］）。これに対し、第五実施形態では、フィルム基板１８の他方の面１８ｂと剛性基板１４とを貼合し（図２７［ｃ］、図２８［ｄ］）、フィルム基板１８とモールド１３とをフィルム基板１８の一方の面１８ａとモールド１３の微細パターン１３ｃが形成された面１３ａとを対向させて貼合する（図３０［ｈ］［ｉ］）。第五実施形態の他の構成、作用及び効果は、第一乃至第四実施形態と同様である。
【０１０８】
以下、第五実施形態について更に詳しく説明する。第二乃至第四実施形態の説明では、いずれもフィルム基板１８に対してパターン形成用の樹脂を設け、モールド１３を押圧後、上述したフィルム基板１８のもう片側の面に、剛性基板１４を設ける方法について述べた。これに対し、第五実施形態では、最初に剛性基板１４をフィルム基板１８と貼合し、その後、パターン転写用のモールド１３を押圧する。
【０１０９】
なお、第五実施形態では、剛性基板１４をフィルム基板１８と貼合し、その後、パターン転写用のモールド１３を押圧した後のプロセスは第一実施形態乃至第四実施形態と同様である。したがって、第一乃至第四実施形態と重複するプロセスに関しては、ここでは言及しない。
【０１１０】
第一乃至第四実施形態では、フィルム基板１８の両面に予め設けられている保護シート２４を、両面とも除去して上述したプロセスに使用する。この様子は上述した図中には示していない。一方、第五実施形態では、必要な時点で保護シート２４を剥離してプロセスを進める。
【０１１１】
モールド１３としては、厚さ０．６ｍｍのＰＣ基板に光ディスク用のランド／グルーブ微細パターンが形成されたＰＣスタンパを用いる。フィルム基板１８，２１としては、押し出し法で作製された厚さ１００μｍのＰＣフィルム基板を用いる。また、剛性基板１４，２０としては、前述した実施形態と同様に射出成型で大量に作製された厚さ０．６ｍｍのダミーグルーブ付のＰＣ基板を用いる。図２７［ａ］〜図３０［ｉ］に、剛性基板１４をフィルム基板１８と貼合し、その後、パターン転写用のモールド１３を押圧する手順に関して示す。
【０１１２】
図２７［ａ］：両面に保護シート２４が付いたままのフィルム基板１８を用意する。
図２７［ｂ］：フィルム基板１８の片面のみの保護シート２４を除去する。保護シート２４は、粘着材で単に接着しているため、表面に粘着テープを押し付けて、引っ張ると簡単に除去できる。
図２７［ｃ］：フィルム基板１８上に紫外線硬化樹脂１５を塗布及び展開し、これを剛性基板１４とともに貼合装置にセットする。
【０１１３】
図２８［ｄ］：剛性基板１４とフィルム基板１８とを紫外線硬化樹脂１５を介して貼合し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１５を硬化させる。
図２８［ｅ］：フィルム基板１８上に付いているもう一つの保護シート２４を除去する。
【０１１４】
図２９［ｆ］：フィルム基板１８上に紫外線硬化樹脂１９を塗布及び展開し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１９を硬化させる。
図２９［ｇ］：紫外線硬化樹脂１２を紫外線硬化樹脂１９上に塗布及び展開する。
【０１１５】
図３０［ｈ］：図２９［ｇ］の積層体とモールド１３とを貼合装置にセットする。
図３０［ｉ］：モールド１３を紫外線硬化樹脂１２中に押圧し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂１２を硬化させる。
【０１１６】
以上に述べた一連の手順により、フィルム基板１８上のパターン転写用の紫外線硬化樹脂１２に、モールド１３の微細パターンが転写される。これ以降のプロセスは、図１０［ｇ］以降又は図３［ｆ］以降に示したものと同じであるため、説明は省略する。
【０１１７】
なお、第一乃至第五実施形態に述べた各々の貼合プロセスは、全て前述した真空中貼合方法により、各々の貼合用基板の芯出しを行ったのち、真空中で貼合され、その状態で外部より紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させる方式で行われている。しかし、芯出し及び貼合を大気中で行う方法においても、互いに貼合する面に塗布された紫外線硬化樹脂中に貼合時に気泡を混入させることなく貼合することで、特に問題なく貼合がなされることは確認ずみである。
【０１１８】
また上述した第一乃至第四実施形態では、フィルム基板の両面に予め設けられている保護シートを両面とも除去して上述したプロセスを進めた。しかし、紫外線硬化樹脂の塗布や貼合を行わない面は、必要に応じて、保護シートをつけたままでプロセスを進め、保護シートを除去すべき時点がきたら、保護シートを除去して次のプロセスに進んでも、特に問題ないことは実験済みである。
【０１１９】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。一例を述べれば、紫外線硬化樹脂の代わりに、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、接着剤、熱や超音波による圧着などを用いてもよい。
【０１２０】
また、本発明は次のように表現することもできる。
【０１２１】
第一の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが予め形成されたモールドとを第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドが貼合されている面とは反対側の面に、剛性を有する第一の基板を、前記第一の紫外線硬化樹脂とは異なる第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を設ける工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１２２】
第二の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが予め形成されたモールドとを第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドが貼合されている面とは反対側の面に、剛性を有する第一の基板を、前記第一の紫外線硬化樹脂とは異なる第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面の反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第二の基板を前記第二のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１２３】
第三の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが予め形成されたモールドとを第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドが貼合されている面と反対側の面に、剛性を有する第一の基板を、前記第一の紫外線硬化樹脂とは異なる第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、前記、第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面とは反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記、剛性を有する第一の基板を前記、第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板を分離した面上に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を設ける工程と、前記第二の基板を前記第二のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１２４】
第四の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と微細パターンが予め形成されたモールドとを第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドが貼合されている面とは反対側の面に、剛性を有する第一の基板を、前記第一の紫外線硬化樹脂とは異なる第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板上において前記機能性薄膜を形成した面と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面とは反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第二の基板を前記第二のフィルム基板から分離する工程と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板を分離した面上に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を設ける工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１２５】
第五の微細パターン構造体の製造方法は、第一〜第四の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板と前記モールドとを第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第一のフィルム基板の中心点を導出する工程と、前記モールドの中心点を導出する工程とを含み、前記第一のフィルム基板の中心点と前記モールドの中心点とが一致するように前記第一のフィルム基板と前記モールドを貼合することを特徴とする。
【０１２６】
第六の微細パターン構造体の製造方法は、第一〜第四の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板において前記モールドが貼合されている面とは反対側の面に、前記第一の基板を、前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第一のフィルム基板の中心点を導出する工程と、前記第一の基板の中心点を導出する工程とを含み、前記第一のフィルム基板の中心点と前記第一の基板の中心点とが一致するように、前記第一のフィルム基板において前記モールドが貼合されている面とは反対側の面と前記第一の基板とを貼合することを特徴とする。
【０１２７】
第七の微細パターン構造体の製造方法は、第二〜第四の微細パターン構造体の製造方法において、前記第二の基板と前記第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第二の基板の中心点を導出する工程と、前記第二のフィルム基板の中心点を導出する工程とを含み、前記第二のフィルム基板の中心点と前記第二の基板の中心点とが一致するように貼合することを特徴とする。
【０１２８】
第八の微細パターン構造体の製造方法は、第二〜第四の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面とは反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第二のフィルム基板の中心点と前記第一のフィルム基板の中心点とを導出する工程を含み、前記第二のフィルム基板の中心点と前記第一のフィルム基板の中心点とが一致するように貼合することを特徴とする。
【０１２９】
第九の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と剛性を有する第一の基板とを第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板が貼合されている面とは反対側の面に、微細パターンが予め形成されたモールドを、第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を設ける工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１３０】
第十の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と剛性を有する第一の基板とを第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板が貼合されている面とは反対側の面に、微細パターンが予め形成されたモールドを、第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面とは反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第二の基板を前記第二のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１３１】
第十一の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と剛性を有する第一の基板とを第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板が貼合されている面とは反対側の面と、微細パターンが予め形成されたモールドとを、第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドをから分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面の反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板を分離した面に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を設ける工程と、前記第二の基板を前記第二のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１３２】
第十二の微細パターン構造体の製造方法は、厚さ３００μｍ以下の可撓性を有する第一のフィルム基板と剛性を有する第一の基板とを第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板が貼合されている面とは反対側の面と、微細パターンが予め形成されたモールドとを、第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記モールドを前記第一のフィルム基板から分離する工程と、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程と、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面の反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程と、前記第二の基板を前記第二のフィルム基板から分離する工程と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板を分離した面に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を設ける工程と、前記第一の基板を前記第一のフィルム基板から分離する工程と、を含むことを特徴とする。
【０１３３】
第十三の微細パターン構造体の製造方法は、第九〜第十二の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板と前記第一の基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第一のフィルム基板の中心点を導出する工程と、前記第一の基板の中心点を導出する工程とを含み、前記第一のフィルム基板の中心点と前記第一の基板の中心点とが一致するように前記第一のフィルム基板と前記第一の基板とを貼合することを特徴とする。
【０１３４】
第十四の微細パターン構造体の製造方法は、第九〜第十二の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板において前記第一の基板が貼合されている面の反対側の面と前記モールドとを前記第一の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第一のフィルム基板の中心点を導出する工程と、前記モールドの中心点を導出する工程とを含み、前記第一のフィルム基板の中心点と前記モールドの中心点とが一致するように前記第一のフィルム基板と前記モールドを貼合することを特徴とする。
【０１３５】
第十五の微細パターン構造体の製造方法は、第十〜第十二の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一の基板とは異なる、剛性を有する第二の基板と、前記第一のフィルム基板とは異なる第二のフィルム基板とを前記第二の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第二の基板の中心点を導出する工程と、前記第二のフィルム基板の中心点を導出する工程とを含み、前記第二のフィルム基板の中心点と前記第二の基板の中心点とが一致するように貼合することを特徴とする。
【０１３６】
第十六の微細パターン構造体の製造方法は、第十〜第十二の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板において前記機能性薄膜を形成した面と、前記第二のフィルム基板において前記第二の基板が貼合されている面の反対側の面とを第三の紫外線硬化樹脂を用いて貼合する工程において、前記第二のフィルム基板の中心点と前記第一のフィルム基板の中心点とを導出する工程とを含み、前記第二のフィルム基板の中心点と前記第一のフィルム基板の中心点とが一致するように貼合することを特徴とする。
【０１３７】
第十七の微細パターン構造体の製造方法は、第一〜第十六の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板、前記第二のフィルム基板、前記モールド、前記第一の基板及び第二の基板の各内径の大小関係は、
（前記第一のフィルム基板の内径＝前記第二のフィルム基板の内径）＜（前記第一の基板の内径＝前記第二の基板の内径）、かつ、
（前記第一のフィルム基板＝前記第二のフィルム基板の内径）＜前記モールドの内径、
の関係を満たすことを特徴とする。
【０１３８】
第十八の微細パターン構造体の製造方法は、第一〜第四及び第九〜第十二の微細パターン構造体の製造方法において、前記第一のフィルム基板において前記モールドを分離した面に機能性薄膜を形成する工程において、前記機能性薄膜は、レーザ光の照射により情報が記録又は再生可能な光学的情報記録膜であることを特徴とする。
【０１３９】
微細パターン構造体は、第一〜第十八の微細パターン構造体の製造方法のいずれか一つを用いて作製したことを特徴とする。
【０１４０】
本発明は、関連技術の問題点に鑑みてなされたものであって、微細パターンの転写及び形成と同時に薄型フィルム基板が剛性を有する基板により支持されることでハンドリング特性に優れ、かつ、パターン転写時にモールドの中心点と微細パターンが転写されるフィルム基板の中心点を一致させて貼合が行われるために、転写基板の中心に対して、芯ずれがなく、同時に、気泡等の混入による欠陥のない微細パターン構造体の製造方法及びこれを用いた微細パターン構造体を安定に提供することを目的とする。
【０１４１】
本発明によれば、次の効果を奏する。微細パターンの転写及び形成と同時に薄型フィルム基板が剛性を有する基板により支持されることで、薄型フィルム基板のハンドリングが容易となる。微細パターン形成及び転写後に、再度この転写パターン面に保護シート等を被覆する必要がない。薄型フィルム基板は、紫外線硬化樹脂によって剛性を有する基板に貼合かつ支持されているため、これを真空中にセットしても、貼合面に気泡の発生が生じず、欠陥のない微細パターンが得られる。パターン転写時にはモールドの中心点と微細パターンが転写されるフィルム基板の中心点とを一致させて貼合を行うことができるため、偏芯がない。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明は、微細加工技術、例えばストレージデバイス、光学デバイス、バイオデバイス、半導体デバイス等を製造する際の微細加工に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】第一実施形態における製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２】第一実施形態における製造工程を示す断面図（その２）である。
【図３】第一実施形態における製造工程を示す断面図（その３）である。
【図４】第一実施形態における製造工程を示す断面図（その４）である。
【図５】第一実施形態における製造工程を示す断面図（その５）である。
【図６】第一実施形態における第一のフィルム基板とモールドとの貼合工程を示す断面図である。
【図７】図６の上方から見た平面図である。
【図８】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その１）である。
【図９】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その２）である。
【図１０】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その３）である。
【図１１】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その４）である。
【図１２】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その５）である。
【図１３】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その６）である。
【図１４】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その７）である。
【図１５】第二実施形態における製造工程を示す断面図（その８）である。
【図１６】第二実施形態における第一のフィルム基板と第一の剛性基板との貼合工程を示す断面図である。
【図１７】第二実施形態における第一のフィルム基板と第二のフィルム基板との貼合工程を示す断面図である。
【図１８】第二実施形態における第一のフィルム基板と第一の剛性基板との分離工程を示す断面図である。
【図１９】第二実施形態における各々の基板の界面での密着力を示す断面図である。
【図２０】第三実施形態における製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２１】第三実施形態における製造工程を示す断面図（その２）である。
【図２２】第三実施形態における製造工程を示す断面図（その３）である。
【図２３】第三実施形態における製造工程を示す断面図（その４）である。
【図２４】第四実施形態における製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２５】第四実施形態における製造工程を示す断面図（その２）である。
【図２６】第四実施形態における製造工程を示す断面図（その３）である。
【図２７】第五実施形態における製造工程を示す断面図（その１）である。
【図２８】第五実施形態における製造工程を示す断面図（その２）である。
【図２９】第五実施形態における製造工程を示す断面図（その３）である。
【図３０】第五実施形態における製造工程を示す断面図（その４）である。
【符号の説明】
【０１４４】
１０  微細パターン構造体
１１  第一のフィルム基板
１２  第一の紫外線硬化樹脂
１３  モールド
１４  第一の剛性基板
１５  第二の紫外線硬化樹脂
１５’  第二の紫外線硬化樹脂
１６  記録膜（光学的情報記録膜、機能性薄膜）
１７  微細パターン構造体
１８  第一のフィルム基板
１９  第四の紫外線硬化樹脂
２０  第二の剛性基板
２１  第二のフィルム基板
２２  第三の紫外線硬化樹脂
２３  保護膜
２４  保護シート
３０  微細パターン構造体
３１  微細パターン構造体
１０１  テーブル
１０２  芯出し治具
１０３センターピン
【図１】
2010073235.tif 000003
【図２】
2010073235.tif 000004
【図３】
2010073235.tif 000005
【図４】
2010073235.tif 000006
【図５】
2010073235.tif 000007
【図６】
2010073235.tif 000008
【図７】
2010073235.tif 000009
【図８】
2010073235.tif 000010
【図９】
2010073235.tif 000011
【図１０】
2010073235.tif 000012
【図１１】
2010073235.tif 000013
【図１２】
2010073235.tif 000014
【図１３】
2010073235.tif 000015
【図１４】
2010073235.tif 000016
【図１５】
2010073235.tif 000017
【図１６】
2010073235.tif 000018
【図１７】
2010073235.tif 000019
【図１８】
2010073235.tif 000020
【図１９】
2010073235.tif 000021
【図２０】
2010073235.tif 000022
【図２１】
2010073235.tif 000023
【図２２】
2010073235.tif 000024
【図２３】
2010073235.tif 000025
【図２４】
2010073235.tif 000026
【図２５】
2010073235.tif 000027
【図２６】
2010073235.tif 000028
【図２７】
2010073235.tif 000029
【図２８】
2010073235.tif 000030
【図２９】
2010073235.tif 000031
【図３０】
2010073235.tif 000032