(57)【要約】      （修正有）【課題】微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。【解決手段】レーザ加工工程では、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体３１，３２，３３と、導電性金属粉末を含む未焼結導体３７とを接触させて配置する。このような配置状態で、未焼結導体３７に対しレーザにより未焼結導体３７の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部３８を形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体３１，３２，３３及び未焼結導体部３７を同時に加熱して焼結させる。【選択図】図６
2010021386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、
セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体と導電性金属粉末を含む未焼結導体とが接触して配置された状態で、レーザにより前記未焼結導体の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部を形成するレーザ加工工程と、
前記レーザ加工工程の後に前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体部を同時に焼結させる焼成工程と
を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【請求項２】
前記未焼結セラミック成形体に、前記未焼結導体を印刷形成して配置することを特徴とする請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。
【請求項３】
前記未焼結導体部の形状に近似した形状に前記未焼結導体を印刷形成することを特徴とする請求項２に記載のセラミック部品の製造方法。
【請求項４】
前記焼成工程より前に、前記未焼結セラミック成形体にレーザにより孔を形成し、その孔内に未焼結導体を充填する未焼結導体充填工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。
【請求項５】
前記セラミック部品はセラミック絶縁部と導体部とを交互に積層してなる多層セラミック基板であり、前記レーザ加工工程の後でかつ前記焼成工程の前に、前記未焼結導体部が形成された前記未焼結セラミック成形体を複数積層して一体化する積層工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のセラミック部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法に係り、特にはその導体部のパターン形成方法に特徴を有するセラミック部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのマイクロ・プロセッサ・ユニット（ＭＰＵ）等として使用される半導体集積回路素子（ＩＣチップ）は、近年ますます高速化、高機能化しており、これに付随して端子数が増え、端子間ピッチも狭くなる傾向にある。一般的にＩＣチップの底面には多数の端子が密集してアレイ状に配置されており、このような端子群はマザーボード側の端子群に対してフリップチップの形態で接続される。ただし、ＩＣチップ側の端子群とマザーボード側の端子群とでは端子間ピッチに大きな差があることから、ＩＣチップをマザーボード上に直接的に接続することは困難である。そのため、通常はＩＣチップをＩＣチップ搭載用配線基板上に搭載してなるパッケージを作製し、そのパッケージをマザーボード上に搭載するという手法が採用される。
【０００３】
この種のパッケージを構成するＩＣチップ搭載用配線基板には各種の絶縁体材料が使用可能であり、その例としてセラミックを使用したセラミック基板が従来よく知られている。この種のセラミック基板では、絶縁体部分に例えばアルミナを主成分としたセラミック材料が使用され、導体部分にアルミナと同時焼成可能な金属（例えば、タングステン）が使用されている。
以下、従来のセラミック基板の製造方法を例示する。
【０００４】
まず、アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法によりシート状に成形して、セラミックグリーンシートを作製する。そして、セラミックグリーンシートに対して従来周知のパンチング（打ち抜き）加工を施すことによって、シート表裏面を貫通するビア孔を形成する。次に、従来周知のペースト印刷装置を用いて、タングステン等を主成分とする導体ペーストをビア孔内に充填する。さらに、スクリーン印刷法に従って、セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを塗布する。なおここでは、形成すべき回路配線に応じた所定パターンのマスクを用い、導体ペーストを所定パターン状に印刷形成する。その後、複数のセラミックグリーンシートを積層し、従来周知のラミネート装置を用いて厚さ方向に所定の荷重を加えることにより、これらを圧着、一体化して積層体を形成する。その後、この積層体をアルミナが焼結しうる所定の温度に加熱する焼成工程を行う。この焼成を経ると、各セラミックグリーンシート及び導体ペーストが焼結して、セラミック基板が得られる。
【０００５】
上記のようにスクリーン印刷法に従って配線（導体部）をパターン形成する技術が例えば特許文献１等に開示されている。また、特許文献２には、絶縁基材の表面に形成された導体パターンをレーザ加工によってトリミングする技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−２６１００９号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述したセラミック基板などのセラミック部品の製造方法においては、微細な配線（導体部）を精度よく形成したいという要請がある。パターンの高精度化はセラミック部品の電気特性にも大きく影響し、特に絶縁間隔のばらつきを減じることは重要である。即ち、絶縁間隔のばらつきによってセラミック部品の電気特性が不安定化するからである。また、パターンの微細化は部品全体の小型化を図るうえでも必須事項である。
【０００７】
しかしながら、セラミック基板の場合、樹脂基板と比較して微細パターンの形成が難しく、せいぜい配線のラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が５０μｍ／５０μｍ程度のものが実用化されているにすぎない。従来におけるセラミック基板の製造方法では、マスクを用いたスクリーン印刷法などにより配線のパターン形成を行っているが、マスクを使用した微細な配線の形成は、コスト面で不利に作用する場合がある。例えば、Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ程度のマスクを作製することは可能であるが、少量の試作品を製造する際には、マスク費用が嵩み、高コストになってしまう。また、マスクの強度が弱くなって、耐久性が悪くなり、寿命が短くなることも、高コスト化の原因となる。
【０００８】
微細パターン形成用のマスクを使用する場合、マスクに付着した導体ペーストを除去するべくマスクを頻繁に清掃する必要があり、生産性を害するという問題もある。また、導体ペーストの印刷時にはマスクをセラミック基体に対して高精度に位置決めする必要があり、生産するうえで作業が面倒であるという問題もある。さらに、回路配線のパターンに応じて複数種類のマスクを作製する必要があり、このことが高コスト化の原因となっている。さらには、印刷形成された微細な導体パターンはそれ自体にうねりや厚さばらつきが生じやすく、うねり等の度合があまりにひどいと断線等の原因にもなる。また、導体パターンの絶縁間隔が狭くなると、印刷がにじむことによりショート等の原因になる。以上のことにより、従来のセラミック基板では、Ｌ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ程度が下限であり、製品への適用限界値となっていた。
【０００９】
また、セラミック基板における配線の微細化技術としては、特許文献２のように、レーザ加工によって焼結体における導体パターンをトリミングする技術が存在する。しかしながら、基板表面に露出している外層の導体パターンのトリミングについてはある程度可能である反面、内層の導体パターンのトリミングについては不可能である。さらに、セラミック基板において、外層の導体パターンをトリミングする場合、その部分がレーザによって焼け焦げるため、外観が悪化してしまう可能性があった。
【００１０】
また、セラミックの焼結体からなるセラミック部品の場合、導体部とセラミック絶縁部との焼成収縮率の差に起因して部品全体に反りやうねりが生じていることが少なくない。それゆえ、たとえ同一面内のトリミングであってもレーザの焦点がずれてしまい、精度のよいレーザ加工を行うことが非常に困難となるため、微細パターンの配線を形成することが難しくなる。
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための手段（手段１）としては、セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体と導電性金属粉末を含む未焼結導体とが接触して配置された状態で、レーザにより前記未焼結導体の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程の後に前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体部を同時に焼結させる焼成工程とを含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法がある。
【００１２】
従って、手段１に記載のセラミック部品の製造方法によると、焼結工程を行う前にレーザ加工工程を行い、レーザにより未焼結導体の一部を除去することにより、所定形状の未焼結導体部が形成される。ここで、焼結前の未焼結セラミック成形体は、焼結後のセラミック基体部と比較して反りが小さく、表面の平坦度も高い。このため、未焼結セラミック成形体に接触して配置されている未焼結導体に対してレーザの焦点を確実に合わせることができ、微細パターンの形成が可能となる。この結果、微細な配線を有するセラミック部品を比較的簡単にかつ確実に製造することができる。
【００１３】
前記未焼結セラミック成形体と未焼結導体とを接触して配置させる具体的な方法としては特に限定されないが、例えば、前記未焼結セラミック成形体に前記未焼結導体を印刷形成して配置させることが好ましい。このように未焼結導体を印刷形成すると、未焼結セラミック成形体と未焼結導体との密着性を十分に確保することができ、焼成工程を経て得られるセラミック基体部と導体部との密着性を十分に確保することができる。またこの場合、未焼結導体は、あらかじめ大まかなパターン形状に印刷形成すればよい。このため、マスクに形成されるパターンが太くなり、マスクの耐久性を十分に確保することができ、マスクの清掃頻度も低減することができる。さらに、回路配線のパターン毎に異なるマスクを準備する必要がなく、共通マスクを使用できることから、マスク費用を大幅に抑えることができる。
【００１４】
また、前記未焼結導体部の形状に近似した形状に前記未焼結導体を印刷形成することがより好ましい。このように未焼結導体を印刷形成すると、微細パターンの形成が必要な部分のみレーザ加工を行えばよく、加工コストを抑えることができる。
【００１５】
前記未焼成セラミック成形体上に印刷形成される未焼結導体は、例えば厚さ３０μｍ以下の導体ペースト薄膜であることが好ましい。このように、未焼結導体を薄膜状に形成する場合、比較的出力が弱いレーザ光によって未焼結導体の一部を確実に除去することができる。
【００１６】
前記未焼結セラミック成形体と未焼結導体とを接触して配置させる方法としては、上記のような印刷法に限定されるものではない。例えば、シート状に形成した未焼結導体を未焼結セラミック成形体に圧着させて配置させてもよいし、導電性材料を未焼結セラミック成形体上に塗布することによって未焼結導体を配置させてもよい。
【００１７】
前記セラミック基体部を形成する材料の好適例としては、アルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ほう素、窒化珪素、低温焼成セラミックなどを挙げることができる。また、セラミック基体部がセラミックコンデンサにおける誘電体層であるような場合には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等を選択することが好ましい。
【００１８】
前記未焼結導体に含まれる導電性金属粉末は、セラミック基体部の焼成温度よりも高融点である必要がある。例えば、セラミック基体部がいわゆる高温焼成セラミック（例えばアルミナ等）からなる場合には、未焼結導体中の金属粉末として、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）等やそれらの合金が選択可能である。セラミック基体部がいわゆる低温焼成セラミック（例えばガラスセラミック等）からなる場合には、未焼結導体中の金属粉末として、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等やそれらの合金が選択可能である。
【００１９】
前記焼成工程より前に、前記未焼結セラミック成形体にレーザにより孔を形成し、その孔内に未焼結導体を充填する未焼結導体充填工程を含むことが好ましい。この工程によると、未焼結セラミック成形体の面方向に沿って延びる未焼結導体ばかりでなく、厚さ方向に沿って延びる未焼結導体も形成することができる。また、レーザ加工装置を共通化することができるため、パンチング加工等によって孔を形成する場合と比較して装置コストを抑えることができるとともに、機械的ストレスの付加による未焼結セラミック成形体の変形を未然に防ぐことができる。なお、孔内に充填された未焼結導体は、焼結工程を経て例えばビア導体となる。
【００２０】
前記セラミック部品は、単層のセラミック基板であっても構わないが、セラミック絶縁部と導体部とを交互に積層してなる多層セラミック基板であることが好ましい。この場合において、前記レーザ加工工程の後でかつ前記焼成工程の前に、前記未焼結導体部が形成された前記未焼結セラミック成形体を複数積層して一体化する積層工程を含むことが好ましい。なおここで、前記未焼結セラミック成形体はプレス成形またはシート成形により作製されたグリーンシートであることがよい。このようなグリーンシートは、導体ペーストの印刷形成及びレーザ加工によるパターニング後に積層される。そして、焼成工程を経ることで、グリーンシートが焼成されてセラミック絶縁部となり、未焼結導体部が焼成されて導体部となる。このようなプロセスを経て、多層セラミック基板を製造する場合、外層の導体部に加えて、内層の導体部についてもレーザ加工による微細パターンの形成が可能となる。その結果、従来基板と比較して多層セラミック基板の小型化を図ることができる。
【００２１】
前記レーザ加工工程では、前記セラミックグリーンシート上に印刷形成された広面積の導体ペースト印刷層の所定箇所を前記レーザによって線幅３０μｍ以下で環状に除去することにより、前記広面積の導体ペースト印刷層内に島状導体部を独立して形成することが好ましい。ここで、例えば、スクリーン印刷法によって島状導体部を形成する場合、印刷がにじむことにより島状導体部が周囲の導体部とショートするため、線幅（絶縁間隔）が３０μｍ以下の島状導体部を形成することは実質的に不可能である。これに対して、本発明のようにレーザ加工を施すことにより、絶縁間隔が３０μｍ以下の島状導体部を確実に形成することができる。
【００２２】
前記レーザ加工工程で用いられるレーザは特に限定されないが、例えば、ＹＡＧレーザであることが好ましい。ＹＡＧレーザは、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）が２０μｍ／２０μｍ以下となるように微細パターンを形成するうえで好適である。
【００２３】
前記多層セラミック基板を用いたパッケージとしては、例えば、水晶パッケージ、ＳＡＷフィルタ用パッケージ、ＭＰＵパッケージ、Ｃ−ＭＯＳパッケージ、ＣＣＤパッケージ、ＬＥＤパッケージなどを挙げることができる。
【００２４】
前記セラミック部品としては、セラミック基板以外にチップコンデンサやセラミックコンデンサなどを挙げることができる。また、一般的なセラミック基板のように平板形状の部品に限定されるものではなく、より立体的な形状（例えばキューブ状、球状など）のセラミック部品に本発明を具体化してもよい。またこの場合、未焼結セラミック成形体としては、シート成形品に限定されるものではなく、プレス成形品などを用いることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施の形態の多層セラミック基板及びその製造方法を図面に基づき詳細に説明する。
図１に示されるように、本実施の形態の多層セラミック基板１１（セラミック部品）は、上面１２及び下面１３を有する矩形平板状の部材であり、電子部品素子を実装するために用いられる。多層セラミック基板１１は、セラミック焼結層１４，１５，１６（セラミック絶縁部）と導体層１８（導体部）とを交互に積層してなる多層基板である。本実施の形態において、各セラミック焼結層１４〜１６は、いずれもアルミナ焼結体からなる。また、導体層１８は、例えばタングステンを主体とするメタライズ金属層である。なお、本実施の形態のセラミック基板１１では３層構造としたが、２層構造を採用しても構わないし、４層以上の多層構造を採用しても構わない。
【００２６】
セラミック基板１１（セラミック焼結層１４）の上面１２には、素子搭載用の複数の端子パッド２１（導体部）がパターン形成されている。また、セラミック基板１１（セラミック焼結層１６）の下面１３には、図示しないマザーボードと電気的に接続するための複数の端子パッド２２（導体部）がパターン形成されている。これら端子パッドもタングステンを主体とするメタライズ金属層である。また、セラミック焼結層１４とセラミック焼結層１５との界面、及びセラミック焼結層１５とセラミック焼結層１６との界面において、導体層１８がパターン形成されている。
【００２７】
各セラミック焼結層１４，１５，１６には、複数のビア孔２４が形成されており、各ビア孔２４内にはタングステンを主体とするビア導体２５（導体部）が設けられている。ビア導体２５は、各導体層１８、端子パッド２１，２２を相互に電気的に接続している。
【００２８】
次に、上記構造の多層セラミック基板１１を製造する方法について図２〜図１３に基づいて説明する。
【００２９】
まず、未焼結セラミック成形体を準備する準備工程を実施する。具体的には、セラミック粉末としてのアルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤等を混合してスラリーを作製する。そしてこのスラリーを従来周知の手法（例えばドクターブレード法やカレンダーロール法）によりシート状に成形して、図２に示すようなセラミックグリーンシート３１，３２，３３（未焼結セラミック成形体）を３枚作製する。
【００３０】
続く穴あけ工程では、セラミックグリーンシート３１，３２，３３の複数箇所に、ビア孔２４をそれぞれ貫通形成する（図３参照）。これらビア孔２４は、従来周知のパンチング（打ち抜き）加工によって形成される。
【００３１】
続く未焼結導体充填工程では、従来周知のペースト印刷装置によるビアメタライズ充填を行って、ビア孔２４内に導体ペースト３５（未焼結導体）を充填する（図４参照）。なおここでは、導体ペースト３５として、タングステンの金属粉末（導電性金属粉末）を含んだタングステンペーストが用いられる。そして次に、セラミックグリーンシート３１，３２，３３の上にマスク（図示略）を用いてタングステンペーストを印刷することで導体ペースト印刷層３７を形成する（図５参照）。この結果、未焼結導体である導体ペースト印刷層３７がセラミックグリーンシート３１，３２，３３に接触して配置される。この導体ペースト印刷層３７の厚さは２０μｍ程度である。なお、導体ペースト印刷層３７は、後に形成される端子パッド２１や導体層１８のパターンに近似した大まかなパターン形状に印刷形成されている。
【００３２】
この後、ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工工程を行って、導体ペースト印刷層３７の一部を除去することにより、端子パッド２１や導体層１８のパターンに対応した所定形状に導体ペースト印刷層３７の導体パターン３８（未焼結導体部）を形成する（図６参照）。
【００３３】
その具体例を挙げて説明すると、図７に示されるように、ビア導体２５に接続される島状のビアパターン３８Ａ（島状導体部）とその周囲に設けられる広面積のグランドパターン３８Ｂとを有する導体パターン３８を形成する場合、まず、広面積の導体ペースト印刷層３７を印刷形成する（図８参照）。そして、ビーム径が１０μｍのレーザ光を３μｍのピッチでずらしながら照射し、導体ペースト印刷層３７の導体ペーストを焼いて環状に除去する（図９参照）。これにより、広面積の導体ペースト印刷層３７からなるグランドパターン３８Ｂ内に島状のビアパターン３８Ａが独立して形成される（図７参照）。ここで、島状のビアパターン３８Ａとグランドパターン３８Ｂとの絶縁間隔は、１０μｍ〜１５μｍ程度である。
【００３４】
また、図１０に示されるように、平行な２本の導体パターン３８Ｃを形成する場合、島状の導体ペースト印刷層３７を印刷形成する（図１１参照）。そして、ビーム径が１０μｍのレーザ光を３μｍのピッチでずらしながら照射して、導体ペースト印刷層３７の中央部をライン状に除去する（図１０参照）。これにより、２本の導体パターン３８Ｃが形成される。ここで、各導体パターン３８Ｃのライン幅Ｌ及び絶縁間隔Ｓは、１０μｍ〜１５μｍ程度である。このように、レーザ加工を施すことで、微細な導体パターン３８Ｃが形成される。
【００３５】
また、図１２は、図１０におけるＡ−Ａ線での断面図を示している。図１２に示されるように、レーザ加工によって形成された導体パターン３８Ｃは、パターンエッジがスクリーン印刷で形成した導体パターンと比べてシャープになり、パターン３８Ｃの厚みや幅が均一になっている。なお、ＹＡＧレーザの出力としては、導体ペースト印刷層３７を除去するとともにその下地材であるセラミックグリーンシート３１〜３３を殆ど除去しないように照射条件が設定されている。
【００３６】
上述したレーザ加工工程の後に、積層工程を行う。この積層工程では、下側セラミックグリーンシート３３の上に中間セラミックグリーンシート３２及び上側セラミックグリーンシート３１を順次積層し、従来周知のラミネート装置を用いて厚さ方向に所定の荷重を加えることにより、これらを圧着、一体化して積層体４０を形成する（図１３参照）。
【００３７】
その後、積層体４０をアルミナが焼結しうる所定の温度（例えば１５００℃〜１８００℃程度の温度）に加熱する焼成工程を行う。この焼成を経ると、各セラミックグリーンシート３１，３２，３３が焼結してセラミック基板１１が得られる。また、タングステンペーストの焼結によって、導体層１８、端子パッド２１，２２、ビア導体２５が形成される。なお、この状態のものは、セラミック基板１１となるべき製品領域を平面方向に沿って縦横に複数配列した構造の多数個取り用配線基板であると把握することができる。そして、多数個取り用配線基板をブレーク溝（図示略）に沿って分割することにより、図１の多層セラミック基板１１が複数同時に得られる。
【００３８】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００３９】
（１）本実施の形態の場合、焼結工程を行う前にレーザ加工工程を行い、導体ペースト印刷層３７に対してレーザを照射することにより、導体ペースト印刷層３７の一部が除去される。その結果、導体層１８や端子パッド２１に対応した所定形状の導体パターン３８が形成される。この場合、焼結前のセラミックグリーンシート３１，３２，３３は、焼結後のセラミック焼結層１４，１５，１６と比較して反りが小さく、表面の平坦度も高い。このため、セラミックグリーンシート３１，３２，３３上に接触して配置されている導体ペースト印刷層３７に対してレーザの焦点を確実に合わせることができ、微細パターンの形成が可能となる。この結果、微細な配線（導体層１８や端子パッド２１）を有するセラミック基板１１を比較的簡単にかつ確実に製造することができる。
【００４０】
（２）本実施の形態の場合、セラミックグリーンシート３１，３２，３３上にタングステンペーストを印刷することにより、導体ペースト印刷層３７が形成される。このように、導体ペースト印刷層３７を印刷形成する場合、セラミックグリーンシート３１，３２，３３と導体ペースト印刷層３７との密着性を十分に確保することができる。また、導体ペースト印刷層３７は、導体層１８や端子パッド２１のパターンに近似した大まかなパターン形状に印刷形成されている。この場合、微細な配線パターンや絶縁パターンを有しない比較的安価なマスクを用いることができる。従って、マスクの耐久性を十分に確保することができ、マスクの清掃頻度を少なくすることができる。さらに、導体ペーストの印刷形成時において、マスクの位置合わせを正確に行う必要がなく、作業効率を高めることができる。また、レーザ加工工程では、微細パターンの形成が必要な部分のみレーザ加工を行えばよく、加工コストを抑えることができる。
【００４１】
（３）本実施の形態の場合、セラミックグリーンシート３１〜３３は導体ペースト印刷層３７の印刷形成及びレーザ加工によるパターニング後に積層される。そして、焼成工程を経ることで、各セラミックグリーンシート３１〜３３及び導体ペースト印刷層３７のタングステンペーストが焼結して多層セラミック基板１１が得られる。このようにすれば、外層の導体部（端子パッド２１，２２）に加えて、内層の導体部（導体層１８）についても、レーザ加工による微細パターンの形成が可能となる。この結果、多層セラミック基板１１の小型化、高性能化を図ることができる。
【００４２】
（４）本実施の形態の場合、セラミックグリーンシート３１〜３３上に印刷形成された広面積の導体ペースト印刷層３７の所定箇所をＹＡＧレーザによって線幅１０μｍ〜１５μｍ程度で環状に除去することにより、広面積のグランドパターン３８Ｂ内に島状のビアパターン３８Ａを独立して形成している。ここで、従来のようにスクリーン印刷法によって島状のビアパターンを形成する場合、印刷がにじむことによりビアパターンが周囲のグランドパターンとショートするため、線幅（絶縁間隔）が３０μｍ以下のビアパターンを形成することは実質的に不可能である。これに対して、本実施の形態のように、レーザ加工を施すことにより、線幅（絶縁間隔）が３０μｍ以下のビアパターン３８Ａを確実に形成することができる。よって、ビアパターン３８Ａと周囲のグランドパターン３８Ｂとの絶縁を確保することができる。
【００４３】
（５）本実施の形態の場合、レーザ加工によって導体ペースト印刷層３７を微細な導体パターン３８にトリミングしている。レーザ加工によって形成された導体パターン３８Ｃ（図１２参照）は、スクリーン印刷で形成した従来の導体パターン４１（図１４参照）と比較して、導体パターン３８Ｃのパターンエッジがシャープになり、導体パターン３８Ｃの厚みや幅が均一となる。このため、導体パターン３８Ｃの電気特性が安定し、多層セラミック基板１１の信頼性を高めることができる。
【００４４】
（６）本実施の形態では、微細な配線パターンや絶縁パターンを有しないマスクを用いて、導体ペースト印刷層３７の印刷形成を行っている。ここで、従来のようにＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ程度の微細パターン形成用のマスクを使用する場合、そのマスクを作製するために数週間の期間が必要となる。これに対して、本実施の形態では、微細な配線パターンや絶縁パターンを形成する必要がないため、マスクを短期間で作製することができる。さらに、回路配線のパターン毎に異なるマスクを準備する必要がなく、共通マスクを使用できることから、マスク費用を大幅に抑えることができる。よって、結果的に多層セラミック基板１１の製造コストを低減することができる。
【００４５】
（７）本実施の形態では、レーザ加工工程の後に、焼結工程を実施して多層セラミック基板１１を製造している。この場合、導体ペースト印刷層３７においてレーザ加工で焼け焦げた部分は、その後の同時焼成で焼失する。また、内層の導体層１８については完全に隠れるため、セラミック基板１１の外観が悪化するといった問題が解消される。
【００４６】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００４７】
・上記実施の形態では、ビア孔２４及びビア導体２５の形成工程をレーザ加工工程の前に行ったが、レーザ加工工程後にビア孔２４及びビア導体２５の形成工程を行ってもよい。ただし、上記実施の形態のように、レーザ加工工程を後工程で行う場合、微細パターンの形状が確実に保持されているので、実用上好ましいものとなる。
【００４８】
・上記実施の形態において、ビア孔２４をパンチング加工によって形成したが、レーザ加工やドリル加工などの手法によって形成してもよい。特にレーザ加工でビア孔２４を形成する場合、レーザ加工工程と同じレーザ加工装置を用いることができるため、装置コストを抑えることが可能となる。また、共通のレーザ加工装置を用いれば、各工程での位置合わせを簡素化することができる。さらに、このようなレーザ加工法によれば、セラミックグリーンシート３１〜３３に応力が加わらないため、シート表面の平坦度を良好な状態に維持することができ、レーザ加工による導体パターン３８のトリミングをより正確に行うことができる。
【００４９】
・上記実施の形態におけるレーザ加工工程ではＹＡＧレーザを用いたが、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等の他のレーザを用いてもよい。
【００５０】
・上記実施の形態では、本発明を３層構造の多層セラミック基板１１に具体化したが、１層構造のセラミック焼結層（セラミック基体部）からなるセラミック基板に具体化してもよい。勿論、セラミック基板のみに限定されず、セラミックコンデンサなどの他のセラミック部品に本発明を適用してもよい。
【００５１】
・上記実施の形態では、セラミックグリーンシート上に印刷形成された広面積の導体ペースト印刷層の所定箇所をレーザでトリミングすることによりパターン形成を行った。このようなパターン形成方法に代えて、例えば、通常のパターン印刷により導体ペースト印刷層を形成した後、印刷による滲みが生じている箇所をレーザでトリミングすることにより、そのパターン形状を修正するようにしてもよい。
【００５２】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートと導電性金属粉末を含む導体ペースト印刷層とが接触して配置された状態で、レーザにより前記導体ペースト印刷層の一部を除去することにより、所定形状の導体ペースト印刷層を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程の後に前記セラミックグリーンシート及び前記導体ペースト印刷層を同時に焼結させる焼成工程とを含み、前記レーザ加工工程では、前記セラミックグリーンシート上に印刷形成された広面積の導体ペースト印刷層の所定箇所を前記レーザによって線幅３０μｍ以下で環状に除去することにより、前記広面積の導体ペースト印刷層内に島状導体部を独立して形成することを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【００５３】
（２）技術的思想（１）において、前記レーザ加工工程後において前記導体ペースト印刷層に形成される導体パターンのＬ／Ｓは２０μｍ／２０μｍ以下であることを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【００５４】
（３）技術的思想（１）または（２）において、前記レーザ加工に用いられるレーザはＹＡＧレーザであることを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【００５５】
（４）技術的思想（１）乃至（３）のいずれかにおいて、前記導体ペースト印刷層は、あらかじめ大まかなパターン形状に印刷形成されることを特徴とするセラミック部品の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明を具体化した一実施の形態の多層セラミック基板を示す概略断面図。
【図２】多層セラミック基板の製造方法を説明するための断面図。
【図３】多層セラミック基板の製造方法を説明するための断面図。
【図４】多層セラミック基板の製造方法を説明するための断面図。
【図５】多層セラミック基板の製造方法を説明するための断面図。
【図６】多層セラミック基板の製造方法を説明するための断面図。
【図７】多層セラミック基板の製造方法を説明するための平面図。
【図８】多層セラミック基板の製造方法を説明するための平面図。
【図９】多層セラミック基板の製造方法を説明するための平面図。
【図１０】多層セラミック基板の製造方法を説明するための平面図。
【図１１】多層セラミック基板の製造方法を説明するための平面図。
【図１２】図１０におけるＡ−Ａ線での断面図。
【図１３】多層セラミック基板の製造方法を説明するための断面図。
【図１４】従来の導体パターンを示す断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１１…多層セラミック基板
１４〜１６…セラミック絶縁部及びセラミック基体部としてのセラミック焼結層
１８…導体部としての導体層
２１，２２…導体部としての端子パッド
２４…孔としてのビア孔
２５…導体部としてのビア導体
３１〜３３…未焼結セラミック成形体としてのセラミックグリーンシート
３５…未焼結導体としての導体ペースト
３７…未焼結導体としての導体ペースト印刷層
３８，３８Ｃ…未焼結導体部としての導体パターン
３８Ａ…未焼結導体部としてのビアパターン
３８Ｂ…未焼結導体部としてのグランドパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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