(57)【要約】【課題】  フリットにより封止されたパッケージのレーザによる封止工程で多発していたクラックの発生を抑制した、信頼性の高いパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】  対向配置させた２枚の基体の間に封止された空間を有するパッケージを製造する方法であって、前記２枚の基体の間に、前記２枚の基体が重なる方向からみたときに、リング状の１部分が第１端と第２端とで途切れたパターンを形成するようにフリットを配置するフリット配置工程と、前記フリットをトレースするようにレーザを照射し、前記フリットを溶融させて前記２枚の基体を接合するレーザ照射工程と、前記フリットの前記パターンと合わせて閉空間を形成するように、前記フリットの前記第１端と前記第２端との間に封止部材を配置して、前記２枚の基体の間に封止された空間を形成する封止工程と、を含むものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置させた２枚の基体の間に封止された空間を有するパッケージを製造する方法であって、
前記２枚の基体の間に、前記２枚の基体が重なる方向からみたときに、リング状の１部分が第１端と第２端とで途切れたパターンを形成するようにフリットを配置するフリット配置工程と、
前記フリットをトレースするようにレーザを照射し、前記フリットを溶融させて前記２枚の基体を接合するレーザ照射工程と、
前記フリットの前記パターンと合わせて閉空間を形成するように、前記フリットの前記第１端と前記第２端との間に封止部材を配置して、前記２枚の基体の間に封止された空間を形成する封止工程と、を含むパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記封止工程において、前記封止部材としてガラス部材を用い、溶融させた前記ガラス部材を前記フリットの前記第１端と前記第２端との間に流し込んだ後に固化させる、請求項１に記載のパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記封止工程は、前記レーザ照射工程において前記第１端または前記第２端の前記フリットが溶融されてから固化される間に行なう、請求項２に記載のパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は周囲の環境に敏感な電子部品等を保護するための封止された空間を有するパッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、色素増感型太陽電池素子や、有機ＥＬ素子など、周囲の環境に敏感な電子部品を保護するパッケージの製造方法として、上下２枚のガラス間にフリットをリング状に設置し、このフリットで溶着する方法が知られている。
【０００３】
例えば、電子部品として、有機ＥＬ素子や色素増感型太陽電池素子がある。これらは有機物質であるため、熱に弱く、一般的には、１３０℃程度の温度にしか耐えられない。これに対して、フリットの融点は低融点のものであっても４００℃程度であり、全体を均一に加熱する方法では素子を破壊してしまうため、局所的な加熱が求められる。この局所的な加熱の方法としてフリット部分にのみレーザを短時間照射し、局所的に温度を上昇させることで、素子部を高温とならないようにしながら封止するレーザ溶着の方法が提案されている。
【０００４】
従来のパッケージの製造方法を図４を用いて説明する。図４はパッケージの要部平面図である、なお、封止すべき電子部品の図示を省略している。
【０００５】
上ガラス１０１、下ガラス１０２をリング上のフリット１０３を介して積層し、ａ部からｂ部，ｃ部，ｄ部を経てａ部に戻るように上ガラス１０１上からレーザを照射しながら移動させ、フリットを溶融させることで上ガラス１０１と下ガラス１０２とを溶着させ、フリット１０３が固化することでフリット１０３に囲まれた領域に封止された空間を有するパッケージを製造することができる。
【０００６】
ここで、レーザをａ点に戻し溶着が完了する直前にガラス基板１０１，１０２やフリット１０３にクラックが多発するため、その対策として、レーザの出力を弱めたり、フォーカスをぼかしたり、移動速度を遅くする方法等が提案されていた。
【特許文献１】特開２００８−５２７６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の方法では、クラックを回避しようとして、レーザの出力を弱めるとフリットをその融点まで高めるのに時間がかかり、その間に熱が電子部品にまで伝わり、電子部品を熱損傷させてしまうという問題がある。また、レーザのフォーカスをぼかしたり、レーザの移動速度を遅くしたりすると、フリット１０３やガラス基板１０１，１０２のクラックは防止できるが、電子部品の温度も上昇してしまい、電子部品を熱損傷させてしまうという問題がある。つまり、電子部品の熱損傷を防ぐ方法と、フリット１０３やガラス基板１０１，１０２のクラックを防ぐ方法とは、同時に満たされないという問題を有していた。このように、従来の方法では、内部に収容する電子部品によっては適用できない場合があるという問題点があった。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みて案出されたものであり、その目的は、クラックの発生を抑制した、信頼性の高く汎用性の高いパッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のパッケージの製造方法は、（１）対向配置させた２枚の基体の間に封止された空間を有するパッケージを製造する方法であって、前記２枚の基体の間に、前記２枚の基体が重なる方向からみたときに、リング状の１部分が第１端と第２端とで途切れたパターンを形成するようにフリットを配置するフリット配置工程と、前記フリットをトレースするようにレーザを照射し、前記フリットを溶融させて前記２枚の基体を接合するレーザ照射工程と、前記フリットの前記パターンと合わせて閉空間を形成するように、前記フリットの前記第１端と前記第２端との間に封止部材を配置して、前記２枚の基体の間に封止された空間を形成する封止工程と、を含むものである。
【００１０】
また、本発明のパッケージの製造方法は、（２）上記（１）の方法において、前記封止工程において、前記封止部材としてガラス部材を用い、溶融させた前記ガラス部材を前記フリットの前記第１端と前記第２端との間に流し込んだ後に固化させるものである。
【００１１】
また、本発明のパッケージの製造方法は、（３）上記（２）の方法において、前記封止工程は、前記レーザ照射工程において前記第１端または前記第２端の前記フリットが溶融されてから固化される間に行なうものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の（１）のパッケージの製造方法によれば、フリットと封止部材とで閉空間を形成するので、これにより２枚の基体を接合するとともに、フリットと封止部材と２枚の基体とで囲まれた領域に封止された空間（以後、単に封止空間という）を形成することができる。
【００１３】
ここで、従来のパッケージの製造方法においてクラックが発生するメカニズムについて、鋭意検討を重ねた結果、クラックの発生は、レーザを走査させて図４のａ部に戻る直前の、レーザを中心としたフリット１０３における温度分布が原因であることを突き止めた。つまり、レーザ照射部のフリット１０３は高温で、その周囲は同心円上に温度分布を有し、照射部に比べ低温となる。この温度の高いレーザ照射部ではフリット１０３が膨張し、温度が低くなる周囲ではフリット１０３が収縮しようとする。すなわち、レーザ照射部の周囲のフリット１０３には、同心円状に引っ張り応力が高く働く。ここで、レーザ照射部の後方（レーザ走査方向に対して後方）では、フリット１０３が溶融した状態でまだ完全に固化していないのでクラックは生じないが、すでに溶着されたレーザ照射のスタート地点であるａ部ではフリット１０３は温度が低下し完全に固化されているので変形することができず、引っ張り応力によりクラックが発生してしまっていることが分かった。つまり、レーザ照射において、一度固化したフリットに再度レーザによる温度分布が生じて引っ張り応力が生じることが原因であり、それはレーザ照射の始点及び終点で発生することが分かった。そして、このような現象は、レーザにより局所的な温度分布が発生する場合に特有なものであることが分かった。
【００１４】
上述のようなメカニズムの判明を受けて、本発明においては、レーザ照射により溶融・固化することにより２枚の基体を接合するフリットのパターンは第１端と第２端とで途切れているため、レーザ照射の終点においても既に２枚の基体を接合して固化しているフリットに再度レーザが照射されることがない。したがって、レーザ照射の終点においても、一度固化したフリットに再度レーザ照射による温度分布が生じることはなく、それに伴う引っ張り応力が発生することもない。そして、別工程により封止部材を第１端と第２端との間に配置することで封止空間を形成する。このため、フリットおよび２枚の基体におけるクラックの発生を抑制することができ、信頼性の高いパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１５】
また、従来のようにレーザの出力を弱めたり、焦点をぼかしたり、走査速度を遅くしたりするなど、レーザの照射時間や照射面積を必要以上に設ける必要がなくなるので、レーザによる熱がフリットを中心とした局所的な部分のみに伝達され、中に収容すべき電子部品が熱損傷を受けることを抑制することができる。このため、中に収容する電子部品によらず、クラックの発生を抑制したパッケージを製造することができるので、汎用性の高いパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１６】
また、本発明の（２）のパッケージの製造方法によれば、封止工程を、溶融させたガラス部材を流し込むだけでよいので、生産性の高いパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の（３）のパッケージの製造方法によれば、第１端または第２端においてフリットと封止部材との接合強度を高めることができるとともに、溶融した封止部材による熱が第１端または第２端のフリットに伝達しても、まだ固化していないことから変形するなどして温度分布による応力を緩和することができるので、さらに信頼性の高いパッケージの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明のパッケージの製造方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明のパッケージの製造方法により製造したパッケージの（ａ）は上方透視図，（ｂ）は（ａ）のI―I線による断面図である。図１において、１、２は、２枚の基体である第１基体，第２基体、３は２枚の基体１，２間に配置されたフリット、４は封止部材である。ここで、フリット３は、リング状の一部が第１端３ａ，第２端３ｂとで途切れたパターンとなっており、封止部材４はこの第１端３ａ，第２端３ｂとの間に配置され、フリット３と封止部材４とで閉空間を形成している。フリット３と封止部材４と第１および第２の基体１，２との間の封止空間には、色素増感型太陽電池素子や、有機ＥＬ素子等の電子部品が配設されているが、図示を省略している。なお、理解を容易にするために、フリット３および封止部材４に網掛けパターンを付している。また、以下の図面についても同様であるが、同様の箇所には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２０】
本発明のパッケージの製造方法は大きく分けて３つの工程からなる。以下、各工程について詳述する。
【００２１】
〔フリット配置工程〕
基体１，２の間にフリット３を配置する。
【００２２】
第１基体１は、封止空間を保つ強度を有していれば特に限定されず、セラミック基板，ガラス基板，有機樹脂基板等を用いることができる。
【００２３】
第２基体２は、封止空間を保つ強度を有しているとともに、レーザ照射による熱を後述するフリット３に伝達することができれば特に限定されず、例えば、ガラス基板等を用いることができる。第２基体２は、第１基体１と同じ材料でもよいし、異なる材料でもよいが、両者の熱膨張係数が近いことが好ましい。また、図では、第２基体２は、第１基体１と同一形状であるが、両者の間に封止空間を形成できれば異なる形状であってもよい。
【００２４】
また、第１および第２基体１，２は、内部に収容する電子部品に応じて選択すればよい。例えば、電子部品として色素増感型太陽電池素子や、有機ＥＬ素子を用いる場合には、透光性を有するものを選択し、第１または第２基体１，２を電子部品を形成する基板として用いる場合には、電子部品の製造に適したものを選択する。
【００２５】
フリット３は、ガラス技術分野では、添加剤が含まれたパウダー状のガラス原料を指すが、ガラス技術分野以外では、一般的にガラス原料が溶融されて形成されたガラスを指すので、本明細書では、この両方を示すものとする。フリット３は、レーザを効率よく吸収して、溶融、あるいは軟化するために、光吸収材が含まれることが望ましい。また、低融点であることが望ましく、第１及び第２基体１，２との熱膨張差を小さくするよう組成を調整してもよい。とくにフリット３の材料や、その組成は、レーザ照射により加熱され溶融し、その後固化することで第１および第２基体１、２を接合できれば特に限定はされず、例えば低融点のはんだガラスなどを用いることができる。
【００２６】
フリット３は第１基体１，第２基体２の間にリング状の一部が途切れたパターンに配置されればよく、第１基体１上に配置しても、第２基体２上に配置してもよい。また、図面では略直方形状であるが、楕円状でも多角形状でもよい。
【００２７】
このフリット３の第１端３ａと第２端３ｂとは、一方にレーザが照射されたときにレーザにより生じる温度分布が他方のフリット３を溶融させない程度に間隔をあけて互いに近接配置されていれば、その間隔は自由に設定できるが、例えば、後述するレーザの径と同程度から３倍以内とすればよい。
【００２８】
さらに詳述すると、このフリット３の第１端３ａと第２端３ｂとは、一方にレーザが照射されたときにレーザにより発生した温度勾配が、他方に影響を与えない位置まで離す事が望ましい。レーザ照射部は高温で、その周囲は低温となり、低温部には、引っ張り応力が発生するが、この応力は、温度勾配に比例する。よって、レーザを照射する一方の端部と、レーザが照射されない他方の端部の位置関係は、レーザを照射されない他方の端部での温度勾配が小さくなる距離まで、隔てて設けることが、クラックを回避する上で望ましい。レーザによって発生する温度勾配は、レーザの出力、レーザの照射面積、第１、第２基体１，２の厚みや材質、表面状態、雰囲気状態等により変化し、一概に距離と温度勾配の関係を規定できないが、一般的にレーザによる温度勾配は、レーザ照射部近辺で強くなり、ある程度離れると小さくなる。よって、概してレーザ照射径と同一から、レーザ照射径の１０倍くらいの距離を隔てて、第１端３ａと第２端３ｂを設けることが望ましい。
【００２９】
また、フリット３の幅は、０．３ｍｍから３．０ｍｍであることが望ましい。フリット３の幅が０．３ｍｍ以上の場合には、十分な接着面積を確保できるので、フリット３に不連続部や隙間が発生することにより封止が不完全となることに起因する密閉不良の発生を抑制することができる。また、十分な接着力で確実に基体１，２と接続されるので、信頼性の高いパッケージを提供できる。フリット３の幅が３．０ｍｍ以下であることから、溶融に多くの熱を必要としないため好ましい。特に、熱に弱い電子部品を封止空間に収容する場合にも、フリット３の周辺部分が高温にならないので、フリット３溶融時の熱が電子部品に伝達してしまうことを抑制することができる。よって、フリット３の幅は、０．３ｍｍから３．０ｍｍの範囲が望ましい。また、フリット３の高さは、３μｍから５００μｍの間が望ましい。フリット３の高さが３μｍ以上であれば、基体１，２を間隔を開けて保持することができると共に、フリット３における隙間や不連続部分の発生を抑制することで安定して封止空間を保持することができる。一方、高さが５００μｍ以下であれば、レーザ照射による熱が厚み方向にも伝達しやすく、溶融に必要な熱量を抑制することができる。これにより、熱に弱い電子部品を封止空間に収容する場合においても、フリット３の周辺部分が高温にならず、レーザ照射による熱が電子部品に伝達することを抑制できるので、収容する電子部品によらず適用可能な汎用性の高いパッケージの製造方法を提供できる。従って、フリット３の高さは３μｍから５００μｍの間が望ましい。
【００３０】
〔レーザ照射工程〕
このように第１基体１，第２基体２を、フリット３を介して積層した状態で、第２基体２を介してフリット３にレーザが照射されるようにレーザを走査する。レーザ照射によりフリット３を溶融した後固化することで、第１基体１と第２基体２とを接合する。
【００３１】
ここで、照射するレーザの径は、フリット３の幅全体を十分に発熱させ、幅全体において溶融させるために、フリット３の幅をＤ１、レーザの径をＤ２とすれば、１．０１Ｄ１＜Ｄ２＜３．０Ｄ１の範囲が望ましい。Ｄ２が１．０１Ｄ１よりも大きければ、レーザ照射の位置ずれや、フリット３の寸法誤差は発生しても、レーザをフリット３幅全体に当てることができ、部分的に未溶着となることに起因する密閉不良の発生を抑制できる。また、Ｄ２が、３．０Ｄ１より小さければ、照射したエネルギーを効率的に利用できるとともに、フリット３の外側に漏洩するレーザ照射面を小さく抑えることができるので、レーザ漏洩部による周囲部材の高温化を抑制し、熱的な不安定の発生を抑制することができる。よって、レーザ径Ｄ２は１．０１Ｄ１＜Ｄ２＜３．０Ｄ１の範囲が望ましい。
【００３２】
レーザの走査方法は、１本のレーザで行なっても、複数のレーザで行なってもよいが、一度レーザ照射により溶融し固化したフリットに再度レーザ照射されないように、個々のレーザの軌跡が重複しないように設定する。例えば、１本のレーザで行なう場合には、第１端３ａから第２端３ｂまでフリット３のパターンをトレースさせればよい。２本のレーザで行なう場合には、例えば、フリット３のパターンを２区間に分割し、分割点Ａ点から第１端３ａ，第２端３ｂまで互いに離れるように走査させればよい。
【００３３】
このようにレーザを走査することで、レーザ照射の終点において熱が伝達する範囲内に一度固化したフリット３が存在しないため、レーザ照射に起因するフリット３及び基体１，２のクラック発生を抑制することができる。
【００３４】
〔封止工程〕
次に、フリット３の第１端３ａと第２端３ｂとの間の未溶着部分に封止部材４を配置して基体１，２とフリット３，封止部材４で囲まれる封止空間を形成する。
【００３５】
封止部材４は、フリット３のパターンと合わせて閉空間を形成するように配置されれば、特にその形状に限定はない。図１（ａ）に示すように、フリット３の第１端３ａと第２端３ｂとの間にフリット３の幅と等しい幅で配置してもよいし、図２（ａ）に示すようにフリット３の幅よりも太くてもよい。また、閉空間を実現できればフリット３の幅よりも細くてもよい。さらに、図２（ｂ）に示すように、フリット３の第１端３ａ，第２端３ｂを覆うような形状としてもよいし、図２（ｃ）に示すように、平面視でフリット３のパターンの外側から第１端３ａと第２端３ｂとの間を塞いでもよい。
【００３６】
この封止部材４の配置方法は、フリット３と共に封止空間を封止することができればその方法に限定はないが、例えば以下のような方法を用いればよい。
【００３７】
第１の方法
レーザ照射工程の後、溶融したガラス部材からなる封止部材４を第１端３ａと第２端３ｂとの微小な間隙をつなぐように流し込んで固化する。
【００３８】
溶融した封止部材４の供給方法は、例えば、フリット配置工程において、封止部材４の予備パターン４’を形成しておき、レーザ照射工程の後、続いて封止部材４を構成するための予備パターン４’にレーザを照射して溶融させればよい。封止部材４の予備パターン４’としては、フリット３のパターンと一体化したパターンでもよいし、分離したパターンでもよい。例えば、図３（ａ）に示すようにドット状のパターンをフリット３の第１端３ａと第２端３ｂとの間に両者から間隔をあけて設けてもよいし、図３（ｂ）に示すように、フリット３の第１端３ａまたは第２端３ｂに連続して設けてもよいし、図３（ｃ）に示すように、平面視でフリット３のパターンの外周部側に第１端３ａと第２端３ｂとの間隔に対応するように配置してもよい。
【００３９】
このようにして供給された溶融した封止部材４を流し込むための推進力は、基体１，２を傾けることで発生する重力を用いてもよいし、温風やプローブを用いた外力を用いてもよい。例えば、重力を用いる場合には、図３（ａ）では左右の辺が順に下になるように傾ければよいし、図３（ｂ）では左側が下になるように、図３（ｃ）では上側が下になるように、それぞれ傾ければよい。
【００４０】
ここで、この封止部材４の配置を、レーザ照射工程による第１端３ａまたは第２端３ｃにおけるフリット３が溶融している状態で行なうことが好ましい。このようにすることで、溶融したフリット３と封止部材４とが強固に接合し、両者の接続部分においても隙間なく接続することができるので、安定した封止空間を実現できる。また、溶融した封止部材４による熱がフリット３の第１端３ａまたは第２端３ｃに伝達しても、フリット３は溶融しているので変形するなどして封止部材４による応力を緩和することができ、より信頼性の高い製造方法を提供することができる。なお、この封止部材４による熱の伝達は、そもそも必要量が極少量のため熱容量も小さく、かつ、レーザ照射による熱の伝達に比べれば極めて小さいものなので、第１端３ａまたは第２端３ｃのフリット３が固化していても、従来技術のような大きな問題とはならない。
【００４１】
なお、図３（ｂ）に示すように、封止部材４の予備パターン４’がフリット３のパターンに連続して配置されて一体化している場合には、予備パターン４’へのレーザ照射時の温度分布が、予備パターン４’と連続しているフリット３（図では第２端３ｂ）にも伝達するので、フリット３の予備パターン４’と連続している部分（図では第２端３ｂ）が溶融して状態で行なうことが好ましい。
【００４２】
第２の方法
外部から封止部材４を供給して、フリット３の第１端３ａと第２端３ｂとの間に配置する。例えば、溶融したガラス部材を注入後固化することで封止部材４を配置してもよいし、有機樹脂からなる封止部材４を注入して配置してもよい。
【００４３】
このようにして配置される封止部材４の材料は、その配置方法によって多少の制約が生じるが、基本的にはフリット３と共に封止空間を封止することができればその材料に限定はない。例えば、封止部材４の配置方法として第１の方法を採用する場合には、フリット３と同じ材料を用いることもできる。また、第２の方法を採用する場合には、有機樹脂材料などを用いることができるが、基体１，２と熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。
【００４４】
上記３つの工程を経ることで、基体１，２，フリット３，封止部材４とで囲まれる封止空間を有するパッケージを提供することができる。
【００４５】
このようにして、フリット３による基体１，２の接合と封止部材４による基体１，２の接合との２段階で封止空間を形成することで、従来のように、一度固化したフリット３が再溶融することに起因するフリット３及び基体１，２に生じるクラック発生を抑制しつつ、封止空間を形成することができるので、信頼性の高いパッケージの製造方法を提供することができる。
【００４６】
特に、従来のようにレーザの出力を弱めたり、焦点をぼかしたり、走査速度を遅くしたりするなど、レーザの照射時間や照射面積を必要以上に長くしたり、広範囲にしたりするなどする必要がなくなるので、必要最小限のレーザ照射によりパッケージを製造することができる。すなわち、レーザによる熱がフリット３を中心とした局所的な部分のみに伝達され、中に収容すべき電子部品が熱損傷を受けることを抑制することができる。このため、例え、熱に弱い有機物を用いた電子部品、例えば、有機ＥＬ素子や色素増感型胎動電池素子などを封止空間の内部に収容した場合においても、レーザ照射の熱が電子部品に伝達することなく、パッケージを製造することができる。つまり、熱に対する耐性の低い電子部品に対しても、電子部品が熱損傷を受けることなくパッケージを製造することができるので、このような電子部品の封止に適している。このように、内部に収容する電子部品によらずクラックの発生を抑制した、汎用性の高いパッケージの製造方法を提供できる。
【００４７】
本発明のパッケージの製造方法は、レーザの軌跡の終点をフリットの途切れる部分に設定することで、既に固化したフリット３を再溶融させることを防ぐことが重要であり、用いるレーザの本数や、各レーザの軌跡の始点および終点、封止部材４の配置方法は自由に設定できる。
【００４８】
例えば、図１（ａ）では、フリット３のパターンを２区間に分ける分割点Ａをその分割区間の長さが等しくなるようにしているが、異なるようにしてもよい。
【００４９】
さらに、また、図１〜３では、フリット３の途切れる部分（第１端３ａと第２端３ｂとの間）を封止空間の平面形状の角部に設けたが、直線部分に設けてもよい。各レーザの始点、および、終点をフリット３の直線部分に設けた場合には、始点、終点で発生する熱応力が、フリット３の角部の形状的な要因による応力の集中が付加される影響を回避でき、より安定に封止を行う事ができる。
【００５０】
また、図１では、第１基体１，第２基体２として平らな基板状のものを例に説明したが、一方がキャップ状となっていてもよい。この場合には、基板状の一方の基体が、キャップ状の他方の基体の蓋をするように両者を対向させ、キャップ状の基体の開口部側上面にフリット３や封止部材４を配置すればよい。
【実施例】
【００５１】
外形寸法６０×６０×厚み１．１ｍｍのガラス基板２枚を第１及び第２基体１，２として、図１（ａ）に示すようなリング状の一部分が途切れたパターンのフリット３を介して積層し、このガラスフリット３をレーザで溶着することで、パッケージを製造した。フリット３は上下ガラス間の３０×３０ｍｍの領域に幅１ｍｍでほぼリング状に形成した。途切れた部分（第１端３ａと第２端３ｂ）の間隔は１ｍｍとした。この基本条件のもと、第１端３ａから第２端３ｂまでフリット３のパターンをトレースするようにレーザ照射を行ない、その後溶融したガラス部材からなる封止部材４を第１端３ａと第２端３ｂとの間に流し込んでパッケージを１００個製造した。その結果、１００個すべてのパッケージにクラックが発生することはなかった。
【００５２】
比較のため、従来と同一の製造方法で１００個のパッケージを製造した。なお、フリット３のパターンは、途切れた部分のないリング状とした。その結果、１００個すべてのパッケージにクラックの発生が見られた。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、フリットにより封止されたパッケージを示す平面図および断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明のパッケージの製造方法における封止部材の配置例を示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明のパッケージの製造方法における封止部材の予備パターンの配置例を示す平面図である。
【図４】従来のパッケージの製造方法を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１      第１基体
２      第２基体
３      フリット
３ａ    第１端
３ｂ    第２端
４      封止部材
【図１】
2010129348.tif 000003
【図２】
2010129348.tif 000004
【図３】
2010129348.tif 000005
【図４】
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