(57)【要約】【課題】本発明は、ＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱を防止できるＬＥＤ点灯装置およびこれを備えた照明装置を提供する。【解決手段】特性Ａで示したＬＥＤ22を使用すると、例えばトランジスタTrの故障によりこのトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が短絡した場合には、ＬＥＤ22に掛かる電圧がＡ１時のＶ1からＶ2を超えるように短時間のうちに上昇する。このとき、ＬＥＤ22に流れる負荷電流はＩ0からＩ1を超えて増加するため、図５に示した開放破壊ポイントであるＡ2に至り、ＬＥＤ22は開放モードで破壊する。【選択図】図５
2010129399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源を整流する整流素子と；
この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路と；
整流素子の出力側の一方の端子に定電圧回路と並列に接続され、複数のＬＥＤが直列に接続されたＬＥＤ光源部と；
整流素子の出力側の他方の端子に接続され、ＬＥＤ光源部に流れる電流を検出する電流
検出素子と；
ＬＥＤ光源部の１つのＬＥＤのカソード側に入力端子が接続され、電流検出素子に出力端子が接続され、かつ、定電圧回路に制御端子が接続されてＬＥＤに流れる負荷電流を制御するスイッチング素子と；
を備えるＬＥＤ点灯装置において、
スイッチング素子が短絡破壊したときには、ＬＥＤ光源部の少なくとも１つのＬＥＤが開放モードで破壊するように構成されたことを特徴とするＬＥＤ点灯装置。
【請求項２】
ＬＥＤ光源部のＬＥＤは、３つ以上で構成されており、前記ＬＥＤ光源部の１つまたは２つのＬＥＤが短絡破壊したときには、残りのＬＥＤのうち少なくとも一つのＬＥＤが開放モードで破壊するように設けられていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置
【請求項３】
請求項１または２記載のＬＥＤ点灯装置と；
このＬＥＤ点灯装置が設けられる本体部と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤに流れる負荷電流をスイッチング素子により制御するＬＥＤ点灯装置およびこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＬＥＤ点灯装置は、商用交流電源を整流した脈流を直流電源としてＬＥＤを点灯するものが知られている。このようなＬＥＤ点灯装置は、整流素子として、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が用いられ、この全波整流素子の出力端子間に、抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が接続されている。さらに、全波整流素子の出力端子間には、この直列回路に対して並列に、ＬＥＤと、スイッチング素子であるＮＰＮ型のトランジスタのコレクタ−エミッタと、電流検出抵抗器との直列回路が接続されている。そして、抵抗器とツェナダイオードとの接続点が、トランジスタのベース端子に接続されている(例えば、特許文献１参照。)。
【特許文献１】特開２０００−２６０５７８号公報(第３頁、図１)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のＬＥＤ点灯装置では、例えばＬＥＤを複数直列に用いた場合、トランジスタのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した場合には、ＬＥＤに流れる負荷電流が大きくなってＬＥＤが発熱するものの、ＬＥＤは点灯を維持しつづける虞があった。
【０００４】
これは、まず、ＬＥＤの特性の一例として、ＬＥＤに掛かる電圧が増加してもＬＥＤに流れる電流は大きく増加しないものがある。また、通常、ＬＥＤが開放破壊するのは所定の電力がＬＥＤに掛かった場合である。そのため、前記特性例のＬＥＤを上述の従来のＬＥＤ点灯装置に用いた場合であると、トランジスタの短絡が生じてもＬＥＤが開放破壊する電力には至り難く、ＬＥＤがそのまま点灯を維持しつづけてしまうというものである。
【０００５】
そして、上記のように、ＬＥＤが発熱すると、ＬＥＤ点灯装置が熱破損されてしまうおそれがあるし、比較的熱が高くなったＬＥＤをそのまま使い続けることは好適ではない。
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ＬＥＤの過熱を防止できるＬＥＤ点灯装置およびこれを備えた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項1記載のＬＥＤ点灯装置は、交流電源を整流する整流素子と；この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路と；整流素子の出力側の一方の端子に定電圧回路と並列に接続され、複数のＬＥＤが直列に接続されたＬＥＤ光源部と；整流素子の出力側の他方の端子に接続され、ＬＥＤ光源部に流れる電流を検出する電流検出素子と；ＬＥＤ光源部の１つのＬＥＤのカソード側に入力端子が接続され、電流検出素子に出力端子が接続され、かつ、定電圧回路に制御端子が接続されてＬＥＤに流れる負荷電流を制御するスイッチング素子と；を備えるＬＥＤ点灯装置において、スイッチング素子が短絡破壊したときには、ＬＥＤ光源部の少なくとも１つのＬＥＤが開放モードで破壊するように構成されたことを特徴とする。
本発明及び以下の発明において、特に特定しない限り、用語の定義および技術的意味は次による。
整流素子は、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が好適に用いられるが、半
波整流素子などでもよい。
定電圧回路は、例えば抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が好適に用いられる。
また、電流検出素子は、例えば電流検出抵抗などが用いられる。
【０００７】
また、スイッチング素子は、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタなどが用いられ、制御端子となるベース端子が定電圧回路に接続されることで電流検出素子が定電圧に設定され、負荷電流が一定制御される。
【０００８】
また、本発明において好適であるＬＥＤの特性は、ＬＥＤに掛かる電圧が増加した場合にＬＥＤに流れる電流が大きく増加しやすい（さらに好適であるのは、急峻に増加するもの）ものである。このような特性であれば、ＬＥＤの短絡やトランジスタの短絡が生じるとＬＥＤが開放破壊する電力に容易に至りやすくなる。
【０００９】
請求項２記載のＬＥＤ点灯装置は、請求項１記載のＬＥＤ点灯装置において、ＬＥＤ光源部のＬＥＤは、３つ以上で構成されており、ＬＥＤ光源部の１つまたは２つのＬＥＤが短絡破壊したときは、残りのＬＥＤのうち少なくとも一つのＬＥＤが開放モードで破壊するように設けたことを特徴とする。
【００１０】
これは、前記の課題の欄に記載した特性例のＬＥＤを３つ以上直列に設けたものを従来のＬＥＤ点灯装置で用いると、１つ又は２つのＬＥＤが故障により短絡した場合には、トランジスタのコレクタ−エミッタ間電圧が大きくなってトランジスタは発熱した状態となる。また、残りのＬＥＤ残りに掛かる電圧が上昇して負荷電流も大きくなった状態で点灯を維持しつづける場合がある。すなわち、前記の特性例のＬＥＤは、ＬＥＤの電圧が上昇しても負荷電流は大幅に上がらないものであるため、一つまたは二つのＬＥＤが短絡破壊しても、残りのＬＥＤが開放モードにいたる電力までには到達しない虞があり、この状態が続くとトランジスタが過熱された状態となるし、ＬＥＤも過熱状態となり得る。
そこで、ＬＥＤ光源部のＬＥＤが短絡破壊した場合であっても熱による不具合を抑制することができのが、本発明である。
【００１１】
そして、本発明においては、ＬＥＤ光源部のＬＥＤが開放モードで破壊する設計値は、スイッチング素子の短絡によってＬＥＤ光源部の少なくとも一つのＬＥＤが開放モードで破壊するような値であって、かつ、ＬＥＤ光源部の１つまたは２つのＬＥＤが短絡破壊した場合には残りのＬＥＤのうち少なくとも一つが開放モードで破壊するような値とするものである。
請求項３記載の照明装置は、請求項１または２記載のＬＥＤ点灯装置と；このＬＥＤ点灯装置が設けられる本体部と；を具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載のＬＥＤ点灯装置によれば、スイッチング素子が短絡破壊したときには、ＬＥＤ光源部の少なくとも１つのＬＥＤが開放モードで破壊するように構成したので、スイッチング素子が短絡した場合には、ＬＥＤ光源部及びスイッチング素子に電力が供給されないため、ＬＥＤの過熱を防止できる。
【００１３】
請求項２記載のＬＥＤ点灯装置によれば、請求項１記載の効果に加えて、ＬＥＤ光源部の１つまたは２つのＬＥＤが短絡破壊したときは、残りのＬＥＤのうち少なくとも一つのＬＥＤが開放モードで破壊するため、スイッチング素子の過熱を防止できる。
請求項３記載の照明装置によれば、請求項１または２記載の効果を有する照明装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
図１に一実施の形態を示し、図１は照明装置の回路図、図２は照明装置の縦断面図、図３は照明装置の基板を示す平面図、図４は照明装置の外観図である。
【００１５】
図２および図４において、11は照明装置としての電球形ＬＥＤランプを示し、この電球形ＬＥＤランプ11は、素子基板であるＬＥＤモジュール基板部12が放熱手段としての放熱体13の一端側に取り付けられ、この放熱体13の一端側に、ＬＥＤモジュール基板部12を覆ってグローブ14が取り付けられ、放熱体13の他端側に、点灯回路基板部15を収容した収容ケース16が取り付けられ、この収容ケース16に口金17が取り付けられて構成されている。さらに、この電球形ＬＥＤランプ11は、点灯回路18によって点灯制御される。
【００１６】
ここで、図１に示すように、点灯回路18は、商用交流電源ｅに対して接続される整流素子としてのブリッジダイオードなどの全波整流素子RECと、この全波整流素子RECの出力端子であるプラス(＋)側端子T1と接地(−)側端子T2との間に接続される定電圧回路21とを備えている。また、この点灯回路18は、ＬＥＤ光源部24である複数、例えば８つのＬＥＤ22に対して接続されるスイッチング素子であるトランジスタTrおよびＬＥＤ22に流れる電流を検出する電流検出素子である電流検出抵抗器R2の直列回路23を備え、この直列回路23が、端子T1，T2間に定電圧回路21と並列に接続されている。
定電圧回路21は、抵抗器R1と定電圧素子であるツェナダイオードZDとの直列回路である。
抵抗器R1は、全波整流素子RECのプラス側端子T1とトランジスタTrの制御端子であるベース端子Ｂとの間に接続されている。
【００１７】
ツェナダイオードZDは、トランジスタTrのベース電位を定電位に設定するもので、アノード側が全波整流素子RECの接地側端子T2、すなわちグランド電位と接続され、カソード側がトランジスタTrのベース端子Ｂに接続されている。
【００１８】
ＬＥＤ22は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各ＬＥＤ22が白色系の照明光を得られるように構成されている。
【００１９】
また、図１に示すように、トランジスタTrは、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタであり、入力端子であるコレクタ端子ＣがＬＥＤ22のカソード側と接続され、出力端子であるエミッタ端子Ｅが電流検出抵抗器R2と接続されている。
【００２０】
電流検出抵抗器R2は、ＬＥＤ22に流れる電流値を設定するためのもので、トランジスタTrのエミッタ端子Ｅと全波整流素子RECの接地側端子T2との間に接続されている。
【００２１】
また、図２および図３に示すように、ＬＥＤモジュール基板部12は、平面視円形状の基板としてのＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に、ＬＥＤ22がそれぞれ実装され構成されている。
【００２２】
ＬＥＤモジュール基板25は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタル基板であり、他主面25b側が放熱体13の上部に密着するように図示しないねじなどにより放熱体13に固定されている。また、このＬＥＤモジュール基板25には、中心位置に対して若干径方向にずれた位置に丸孔状の配線孔27が開口形成されている。なお、このＬＥＤモジュール基板25は、放熱体13に対して、例えば放熱性に優れたシリコーン系の接着剤などにより接着してもよい。
【００２３】
配線孔27は、点灯回路基板部15側とＬＥＤモジュール基板部12側とを電気的に接続する図示しない配線を挿通するもので、この配線孔27の近傍には、配線の先端部に設けられたコネクタを接続するための図示しないコネクタ受けがＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に実装されている。
【００２４】
ＬＥＤ22は、ＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの外縁部に、互いに略等間隔に離間された状態でＬＥＤモジュール基板25の中心位置を中心とする同一円周上に配置されている。
【００２５】
また、放熱体13は、図２および図４に示すように、一端31a側から他端31b側へと徐々に拡径された略円柱状の放熱体本体31と、この放熱体本体31の外周面に形成された複数の放熱フィン32とを有し、これら放熱体本体31および各放熱フィン32が、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより一体に成形されている。
【００２６】
放熱体本体31は、他端31b側に、ＬＥＤモジュール基板部12を取り付けるための取付凹部34が形成されているとともに、一端31a側に、収容ケース16の一端16a側を挿入する嵌合凹部35が形成されている。また、放熱体本体31には、これら取付凹部34と嵌合凹部35とを連通する挿通孔部36が貫通して形成されている。さらに、放熱体本体31の他端31b側の外周部には、グローブ14の一端14a側に対向する溝部37が全周に亘って形成されている。
【００２７】
放熱フィン32は、放熱体本体31の一端31a側から他端31b側へと径方向への突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、これら放熱フィン32は、放熱体13の周方向に互いに略等間隔で形成されている。
【００２８】
挿通孔部36は、収容ケース16側からＬＥＤモジュール基板部12側へと、徐々に拡径するように形成されており、この上端部の径寸法が、配線孔27と略等しい径寸法を有している。
溝部37には、グローブ14から下方に拡散された光を反射するリング39が取り付けられている。
グローブ14は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形
【００２９】
成されており、放熱体13の放熱体本体31の他端31b側と連続する形状となっている。また、このグローブ14は、一端14a側から徐々に拡開するように形成され、最大径位置から他端14b側へと徐々に縮径されるように形成されており、最大径位置がＬＥＤモジュール基板部12の各ＬＥＤ22よりも上方の位置となっている。
【００３０】
点灯回路基板部15は、四角形平板状の点灯回路基板部本体である点灯回路基板41に、点灯回路18(図１)などが実装されて構成されている。なお、図１において、点灯回路基板41に実装されている電子部品として、トランジスタTr、定電圧回路21および全波整流素子RECのみを示し、他の電子部品および端子などは省略している。
【００３１】
点灯回路基板41は、長手方向を上下に沿わせて収容ケース16内に配置されている。したがって、この点灯回路基板41は、ＬＥＤモジュール基板25の厚み方向に沿って、換言すれば面方向がＬＥＤモジュール基板25の面方向に対して交差(直交)するように配置されている。そして、この点灯回路基板41とＬＥＤモジュール基板25とは、互いに離間されている。
【００３２】
また、トランジスタTrは、点灯回路基板41の上下方向の中心位置よりも上側寄りに配置され、定電圧回路21は、例えばトランジスタTrよりも点灯回路基板41の下側寄りの位置に配置され、さらに全波整流素子RECは、例えば定電圧回路21よりも点灯回路基板41の下側寄りの位置に配置されている。
【００３３】
収容ケース16は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する材料により、嵌合凹部35内の形状に沿って略円筒状に形成されている。また、この収容ケース16の一端16a側は、ケース閉塞部である閉塞板16bにより閉塞され、この閉塞板16bには、挿通孔部36と略等しい径寸法を有しこの挿通孔部36に連通する連通孔16cが開口形成されている。さらに、この収容ケース16の一端16a側と他端16d側との中間部の外周面には、放熱体13の放熱体本体31の他端31bと口金17との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部16eが径方向に突出して周方向全体に連続形成されている。なお、収容ケース16の内部には、点灯回路基板部15を埋没させるように放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。
【００３４】
口金17は、例えばＥ１７型のものであり、点灯回路基板部15側と図示しない配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル51と、このシェル51の一端側の頂部に絶縁部52を介して設けられたアイレット53とを備えている。
【００３５】
シェル51は、図示しない電源側と電気的に接続されるもので、このシェル51の内部には、収容ケース16との間に、点灯回路基板部15の点灯回路へと給電するための図示しない電源線が挟み込まれてシェル51に対して導通されている。
【００３６】
アイレット53は、図示しないグランド電位および点灯回路基板部15の点灯回路18のグランド電位にそれぞれアース線56を介して電気的に接続されている。
次に、上記第１の実施の形態の作用を説明する。
【００３７】
電球形ＬＥＤランプ11の組み立ての際には、まず、放熱体13の取付凹部34に、ＬＥＤ22を実装したＬＥＤモジュール基板25の他主面25b側を載置し、配線孔27と挿通孔部36とを位置合わせして固定し、ＬＥＤモジュール基板部12と放熱体13とを熱的に結合する。
【００３８】
また、点灯回路18を実装した点灯回路基板41の出力端子に配線を接続して収容ケース16に収容し、この収容ケース16を、連通孔16cを挿通孔部36に連通するように放熱体13の嵌合凹部35内に挿入して固定する。このとき、配線を挿通孔部36に挿通してＬＥＤモジュール基板部12のＬＥＤモジュール基板25の一主面25aから突出させ、コネクタをコネクタ受けに接続する。
【００３９】
この後、点灯回路基板部15をアイレット53にアース線56を介して接続した口金17を、点灯回路基板部15側に電気的に接続した電源線をシェル51の外側に導出した状態で、収容ケース16の他端16d側から挿入し、収容ケース16とシェル51との間で電源線を挟み込んで、収容ケース16と口金17とを固定する。
そして、グローブ14の一端14a側を放熱体13に固定してシリコーン系の接着剤などにより固定補強し、電球形ＬＥＤランプ11を完成する。
【００４０】
このように完成した電球形ＬＥＤランプ11は、口金17を所定のソケットに装着して通電すると、点灯回路基板部15の点灯回路18が動作して、ＬＥＤモジュール基板部12側に電力が供給され、各ＬＥＤ22が発光し、これら発光がグローブ14を介して拡散照射される。
【００４１】
具体的に、点灯回路18では、商用交流電源ｅからの交流を全波整流素子RECが全波整流することにより得られる脈流電源電圧が０Ｖから上昇し、ツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えると、脈流電源電圧が下降してツェナ電圧よりも小さくなるまでの間、トランジスタTrのベース電位はツェナ電圧に維持される。
【００４２】
このとき、トランジスタTrのエミッタ電位は、ベース電位に対して所定の電位差、例えば０．７Ｖ差で追従することにより、エミッタ電位もベース電位より所定の電位分低い一定電圧に維持される。したがって、電流検出抵抗器R2の抵抗値に対応する電流値がＬＥＤ22に流れ、ＬＥＤ22が点灯する。
【００４３】
また、脈流電源電圧の上昇(下降)によりトランジスタTrのコレクタ電流が増加(減少)しようとすると、電流検出抵抗器R2によってトランジスタTrのエミッタ電位が相対的に増加(減少)しようとするため、トランジスタTrのベース−エミッタ電位差が相対的に減少(増加)しようとし、トランジスタTrのベース電流が減少(増加)しようとするので、このベース電流に比例するトランジスタTrのコレクタ電流が減少(増加)しようとする。したがって、脈流電源電圧の変動に拘らず、この脈流電源電圧がツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えている間は、ＬＥＤ22に流れる電流値が略一定に維持される。
【００４４】
また、ＬＥＤモジュール基板部12にて各ＬＥＤ22から発生する熱は、放熱体13に伝達され、この放熱体13の各放熱フィン32および放熱体本体31を介して放熱される。
次に、本実施形態の異常状態における動作を図５を用いて説明する。図５は、ＬＥＤ22の特性を比較例とともに示す説明図である。
【００４５】
まず、図５に記載した特性について説明する。図中のＡは本実施形態のＬＥＤ22の特性を示し、Ｂは比較例としてのＬＥＤの特性例を示すものである。Ａ、Ｂともに電流が流れ始める電圧値は同じであるが、電圧の上昇に伴う電流の変化の割合が大きく相違するものである。
【００４６】
Ａで示したＬＥＤ22は、電圧が上昇するに伴う電流の増可する割合が比較的大きいものであることに対し、Ｂで示したＬＥＤの特性は、電圧が上昇するに伴う電流の増可する割合がＡと比較すると小さいものである。そして、この特性の違いにより、ＡとＢとでは通常点灯時（ＡはＡ１，ＢはＢ１）での電流Ｉ0に対する電圧値がＡの方が低くなっている。また、図中、Ａ２、Ｂ２は、各々のＬＥＤの開放モードで破壊するポイントであることを示している。なお、Ａ２、Ｂ２での各電力は略同一となるものである（ＬＥＤの種類によって、開放モードで破壊される電力は相違するが、定格点灯時の電力が近いＬＥＤの場合には、開放モードに至る電力値は近いものが多い。）。
【００４７】
ここで、本実施形態のＬＥＤ22を使用した場合について説明する。例えばトランジスタTrの故障によりこのトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が短絡した場合には、ＬＥＤ22に掛かる電圧がＡ１時のＶ1からＶ2を超えるように短時間のうちに上昇する。このとき、ＬＥＤ22に流れる負荷電流はＩ0からＩ1と増加するため、図５に示した開放破壊ポイントであるＡ2に至り、ＬＥＤ22は開放モードで破壊する。
【００４８】
また、本実施形態の場合には、ＬＥＤ光源部24のうちの２つのＬＥＤ22が短絡破壊した場合にも他のＬＥＤ22に掛かる電圧がＡ１時のＶ1からＶ2を超えるように上昇する。このとき、ＬＥＤ22に流れる負荷電流はＩ0からＩ1と増加するため、図５に示した開放破壊ポイントであるＡ2に至り、ＬＥＤ22は開放モードで破壊する。
【００４９】
一方、比較例のＢについて説明すると、例えばトランジスタTrの故障によりこのトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が短絡した場合には、ＬＥＤに掛かる電圧がＢ1時のＶ3から上昇するが、ＢのＬＥＤにおける開放モードに至る電圧値Ｖ4には至らないＶ3’となる。そして、ＢのＬＥＤは、図で示したように負荷電流の上昇は比較的抑えられるため、開放モードには至らない負過電流Ｉ3が供給される状態となり、電流増加による過熱状態で点灯を維持することになる。
【００５０】
また、ＬＥＤ光源部24のうちの２つのＬＥＤ22が短絡破壊した場合にもＬＥＤに掛かる電圧がＢ1時のＶ3から上昇するが、ＢのＬＥＤにおける開放モードに至る電圧値Ｖ4には至らないＶ3’’となる。そして、ＢのＬＥＤは、図で示したように負荷電流の上昇は比較的抑えられるため、開放モードには至らない負過電流Ｉ4が供給される状態となり、点灯を維持することになる。このようになると、短絡したＬＥＤによる順方向電圧が低下することに伴い、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧が上昇し、トランジスタTrが過熱しつづけるし、短絡していない残りのＬＥＤ22も点灯を続けることになる。
【００５１】
したがって、ＬＥＤ22の故障による短絡、あるいはトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間の短絡時、ＬＥＤ光源部24の残りのＬＥＤ22のうち、いずれかが開放モードで故障することにより、ＬＥＤ光源部24及びトランジスタTrに電力が供給されないため、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱を防止できる。このように過熱を防止することによって、例えば、過熱の影響による熱が口金17を介して電球形ＬＥＤランプ11が設けられる器具本体等が熱破壊することが防止できるし、使用者が電球形ＬＥＤランプ11を触ったとしても熱による不具合を生じることはない。
なお、上記一実施の形態において、整流素子としては全波整流素子REC以外でも、例え
ば半波整流素子などでもよい。また、定電圧回路21は、抵抗器R1とツェナダイオードZDとの直列回路以外の任意の構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態を示す照明装置の回路図である。
【図２】同上照明装置の縦断面図である。
【図３】同上照明装置の基板を示す平面図である。
【図４】同上照明装置の外観図である。
【図５】本実施形態で用いるＬＥＤと比較用ＬＥＤとの特性を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５３】
11    照明装置としての電球形ＬＥＤランプ、19    ＬＥＤ点灯装置、21    定電圧回路、22    ＬＥＤ、R3    電流検出素子である電流検出抵抗器、REC   整流素子としての全波整流素子、Tr    スイッチング素子としてのトランジスタ
【図１】
2010129399.tif 000003
【図２】
2010129399.tif 000004
【図３】
2010129399.tif 000005
【図４】
2010129399.tif 000006
【図５】
2010129399.tif 000007