(57)【要約】【課題】封止工程で積層チップの位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える印刷用接着剤組成物を提供する。【解決手段】重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分を含有する接着剤組成物において、前記高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である、接着剤組成物。【選択図】図１
2010116531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分を含有する接着剤組成物において、前記高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である、接着剤組成物。
【請求項２】
高分子量成分の重量平均分子量が１５，０００以上８０，０００未満である請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
高分子量成分が熱硬化性反応基を有することを特徴とする請求項１または２記載の接着剤組成物。
【請求項４】
高分子量成分の有する熱硬化性反応基がアクリル基、メタアクリル基、エポキシ基、イソシアネート基のうちの一種類または二種以上であることを特徴とする請求項３記載の接着剤組成物。
【請求項５】
２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である請求項１〜４いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項６】
表面張力が、２０ｍＮ／ｍ以上、４５ｍＮ／ｍ未満である、請求項１〜５いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項７】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤を含有する、請求項１〜６いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項８】
印刷法によって基材表面に付設される、請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項９】
無版印刷法によって基材表面に付設される、請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項１０】
インクジェット装置を用いて基材表面に付設される、請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項１１】
請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物を、印刷法によって基材表面に付設し、形成されてなる接着剤層。
【請求項１２】
請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物を、無版印刷法によって基材表面に付設し、形成されてなる接着剤層。
【請求項１３】
請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物を、インクジェット装置を用いて基材表面に付設し、形成されてなる接着剤層。
【請求項１４】
請求項１〜７いずれかに記載の接着剤組成物を、基材の表面に印刷法によって付設する第１工程と、前記第１工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第２工程によって作製されてなる接着剤層。
【請求項１５】
接着剤層の厚さが、０．５μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１１〜１４いずれかに記載の接着剤層。
【請求項１６】
請求項１１〜１５いずれかに記載の接着剤層を、半導体素子−半導体素子間の接着に用いてなる多段パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物、接着剤層及び多段パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と半導体素子搭載用支持部材の接合には銀ペーストが主に使用されてきた。しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されている。銀ペーストを用いた場合、所望の位置に接着剤を付設することができるものの、樹脂のはみ出し、半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時の不具合、接着剤層膜厚の制御が困難であること、接着剤層にボイドが生じるなどの問題がある。したがって、銀ペーストによる接合では、上記要求に対して十分対処しきれなくなってきている。
【０００３】
上記要求に対処するべく、近年、シート状の接着剤からなる接着シートが使用されるようになってきた。このような接着シートとしては、個片貼付け方式、あるいはウエハ裏面貼付け方式のものがあり、銀ペーストに比べて接着剤層の膜厚の制御性などに優れる。
【０００４】
個片貼付け方式の接着シートを用いて半導体パッケージを製造する場合、リールに巻かれた状態の接着シートをカッティング又はパンチングによって個片に切り出した後、その個片を所望の位置に接着し、その上に個片化された半導体素子を接着する。その後、必要に応じてワイヤボンド、封止などの工程を経ることによって半導体パッケージが製造される。しかし、個片貼付け方式の接着シートを用いるためには、上記の通り、接着シートを切り出して所望の位置に接着する専用の装置が必要であることから、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題があった。
【０００５】
一方、ウエハ裏面貼付け方式の接着シートを用いて半導体パッケージを製造する場合、まず、半導体ウエハの裏面に接着シートを貼り合わせ、更に接着シートの他面にダイシングテープを貼り合せる。そして、ダイシングによって半導体素子が表面に形成されているウエハ（以下、半導体ウエハと称す）を個片化し、この接着シート付き半導体素子をピックアップして支持部材上に貼り付ける。その後、加熱、硬化、ワイヤボンドなどの工程を経ることにより、半導体パッケージが製造される（特許文献１〜３を参照）。
【０００６】
ところで、ウエハ上に形成されている半導体素子を個片化する際、所定の箇所で容易に切断できるようにする技術が知られている。例えば、半導体ウエハを完全に切断せずに、切断予定箇所に溝を加工する技術（ハーフダイシング）、レーザ照射により半導体ウエハ内部に選択的に改質層を形成するレーザ加工技術（ステルスダイシング）などである（例えば、特許文献４及び５を参照）。これらの切断技術は、特に、ウエハの厚さが薄い場合にチッピングなどの不良を低減する効果がある。
【０００７】
しかしながら、上記のような切断技術は、半導体ウエハ表面上に接着剤が存在する箇所に適用しにくく、半導体素子とその支持部材等が接着シートで接合された半導体ウエハの切断に採用することは困難であった。
【０００８】
また、従来の接着シートを用いた半導体パッケージの製造方法自体も以下の点において改善の余地があった。すなわち、接着シートを用いて半導体パッケージを製造するに際しては、半導体ウエハ表面の所定位置に接着シートを貼り付ける工程が必要である。かかる工程において、接着シートを所定位置のみに付設することは必ずしも容易なことではなく、また、既に基板などに実装済みの半導体素子上に接着シートを貼り付けることは困難であった。更に、半導体ウエハと接着シートとをダイシングによって同時に切断すると、半導体ウエハにクラックが生じやすいなどの課題があった。特に、厚さ５０μｍ以下の極薄半導体ウエハにはクラックが生じやすく、このクラックが信頼性低下の一因となるなどの問題があった。また、半導体ウエハと接着シートとを同時に切断するためには、切断速度を遅くする必要があり、作業効率の低下を招いていた。
【０００９】
なお、接着シートを用いた場合であっても、半導体ウエハと接着シートとを同時に切断することを回避するため、基材フィルムと、その表面上に形成された接着剤層とを有し、この接着剤層の所定位置に溝が設けられた接着シートが知られている（例えば、特許文献６を参照）。しかし、上記接着シートでは、接着剤層に形成された溝の位置と半導体ウエハの切断予定箇所又は切断箇所との位置合わせが必要であり、この点において改善の余地があった。
【００１０】
そこで、切断予定位置を避けて接着層を付設する手法として印刷法があげられる。印刷法を用いた接着剤を付設した場合、半導体ウエハ切断予定箇所を避けることが可能であり、チッピング等の不良低減に効果的である。また、上記印刷法としては製造コスト削減、多品種対応といったことから無版印刷であることが好ましい。無版印刷の例としてはインクジェット印刷法があげられる。加えて、近年薄型化が進む多段チップパッケージでは接着層の更なる薄膜化が求められているが、インクジェット印刷法では２０μｍ以下の接着層の付設が可能である。
【００１１】
また、近年の多段チップパッケージでは半導体素子積層ごとに熱硬化を行わず、半導体素子積層後に封止圧力を利用して配線等の表面凹凸を埋め込む方法がとられているため、接着剤はＢ−ステージ状態のまま封止工程に持ち込まれる。そのためＢ−ステージ状態での接着力が低いと封止時の封止材の流動によって積層チップが位置ずれを生じる可能性があった。
【００１２】
特に、インクジェット印刷法では、使用する樹脂の分子量に上限があるため用いられる材料の溶融粘度が低く、この問題が顕著になると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−２２６７９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８２７６号公報
【特許文献３】特開平２−３２１８１号公報
【特許文献４】特開２００２−１９２３６７号公報
【特許文献５】特開２００３−１４５７号公報
【特許文献６】特開２００４−２６６１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、封止工程で積層チップの位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える印刷用接着剤組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、以下に関する。
１．  重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分を含有する接着剤組成物において、前記高分子量成分の含有量が、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である、接着剤組成物。
２．  高分子量成分の重量平均分子量が１５，０００以上８０，０００未満である前記の接着剤組成物。
３．  高分子量成分が熱硬化性反応基を有することを特徴とする前記の接着剤組成物。
４．  高分子量成分の有する熱硬化性反応基がアクリル基、メタアクリル基、エポキシ基、イソシアネート基のうちの一種類または二種以上であることを特徴とする前記の接着剤組成物。
５．  ２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である前記の接着剤組成物。
６．  表面張力が、２０ｍＮ／ｍ以上、４５ｍＮ／ｍ未満である、前記の接着剤組成物。
７．  ２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤を含有する、前記の接着剤組成物。
８．  印刷法によって基材表面に付設される、前記の接着剤組成物。
９．  無版印刷法によって基材表面に付設される、前記の接着剤組成物。
１０．  インクジェット装置を用いて基材表面に付設される、前記の接着剤組成物。
１１．  前記の接着剤組成物を、印刷法によって基材表面に付設し、形成されてなる接着剤層。
１２．  前記の接着剤組成物を、無版印刷法によって基材表面に付設し、形成されてなる
接着剤層。
１３．  前記の接着剤組成物を、インクジェット装置を用いて基材表面に付設し、形成されてなる接着剤層。
１４．  前記の接着剤組成物を、基材の表面に印刷法によって付設する第１工程と、前記第１工程で付設した前記接着剤組成物に含まれる溶剤を揮発させる第２工程によって作製されてなる接着剤層。
１５．  接着剤層の厚さが、０．５以上２０μｍ以下である、前記の接着剤層。
１６．  前記の接着剤層を、半導体素子−半導体素子間の接着に用いてなる多段パッケージ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、印刷法で基材に付設可能かつ封止工程で封止材の流動による積層チップ（ここでいるチップとは、半導体素子がチップ表面に形成されているものを含む）の位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える接着剤組成物を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る接着剤付きウエハの第１実施形態を示す上面図である。
【図２】（ａ）は、本発明に係る接着剤付きウエハの第２実施形態を示す上面図であり、（ｂ）は、その部分拡大図である。
【図３】本発明に係る接着剤付きウエハの第３実施形態を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の接着剤組成物は、重量平均分子量１５，０００未満の熱硬化性樹脂と、硬化促進剤及び重量平均分子量が１５，０００以上の高分子量成分をともに含有し、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、高分子量成分を１０質量部以上６０質量部未満含有する。
【００１９】
（高分子量成分）
高分子量成分としてはポリイミド、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シアネート樹脂、シリコン樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられるがこれに限定するものではない。これらの樹脂は基本骨格のみでもかまわないが、側鎖を熱硬化性官能基で修飾したものが好ましい。ここでいう熱硬化性反応基とはエポキシ基、アクリル基、イソシアネート基及びメタアクリル基が挙げられるが、前述の重量平均分子量１５，０００未満の熱硬化性樹脂と硬化機構が異なる官能基を有するものが硬化反応を段階的に進行させることができる点でさらに好ましい。
【００２０】
上記、高分子量成分の重量平均分子量は、１５，０００以上８０，０００未満であることが好ましい。重量平均分子量が１５，０００未満であると、高温条件で接着力が低く、封止工程において積層チップが封止材の流動に抗することができず、位置ずれを起してしまう。また、重量平均分子量が８０，０００以上であるとインクジェット印刷における液の吐出性が低下する場合がある。
【００２１】
上記、高分子量成分に好適な市販の樹脂としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。ＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＦＸ−２９３（東都化成株式会社製、商品名）、フォレットＭＩＳ１１５、フォレットＭＩＳ−１１５ＬＬ（綜研化学社製、商品名）等が挙げられる。
高分子量成分は、インクジェット印刷に好適な粘度範囲にインクを容易に調整可能であり、硬化後の接着力を十分に確保できる点から、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１０以上質量部６０質量部未満含有する。
【００２２】
（熱硬化性樹脂）
接着剤組成物に含まれる重量平均分子量が１５，０００未満の熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤等が挙げられる。
【００２３】
（エポキシ樹脂）
耐熱性が高い点から、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。エポキシ樹脂揮発によるワニス変質を抑制するため、２５℃で単独の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ樹脂もしくは常温（２５℃）固形のエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、二官能以上であることが好ましい。また、エポキシ樹脂は、ワニス固形分を極端に低減せずに、ワニス粘度を印刷に好適な粘度範囲（５０ｍＰａ・ｓ以下）に容易に調整可能な点から、重量平均分子量５，０００未満が好ましく、３，０００未満がより好ましい。好適なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等などが挙げられる。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００２４】
市販のエポキシ樹脂としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。エポキシ樹脂としては、１種又は２種以上を併用することもできる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７，エピコート８１５，エピコート８２５，エピコート８２７，エピコート８２８，エピコート８３４，エピコート１００１，エピコート１００２，エピコート１００３，エピコート１０５５，エピコート１００４，エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７，エピコート１００９，エピコート１００３Ｆ，エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０，ＤＥＲ−３０１，ＤＥＲ−３６１，ＤＥＲ−６６１，ＤＥＲ−６６２，ＤＥＲ−６６３Ｕ，ＤＥＲ−６６４，ＤＥＲ−６６４Ｕ，ＤＥＲ−６６７，ＤＥＲ−６４２Ｕ，ＤＥＲ−６７２Ｕ，ＤＥＲ−６７３ＭＦ，ＤＥＲ−６６８，ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５，ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００２５】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１５２，エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）Ｎ−８６５（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が挙げられる。
【００２６】
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３，アラルダイトＥＣＮ１２８０，アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバジャパン社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１，ＹＤＣＮ−７０２，ＹＤＣＮ−７０３，ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ，ＥＯＣＮ−１０３Ｓ，ＥＯＣＮ−１０４Ｓ，ＥＯＣＮ−１０１２，ＥＯＣＮ−１０２０，ＥＯＣＮ−１０２５，ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ，ＥＳＣＮ−２００Ｌ，ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００２７】
多官能エポキシ樹脂としては、エポン１０３１Ｓ，エピコート１０３２Ｈ６０，エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバジャパン社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１，デナコールＥＸ−６１４，デナコールＥＸ−６１４Ｂ，デナコールＥＸ−６２２，デナコールＥＸ−５１２，デナコールＥＸ−５２１，デナコールＥＸ−４２１，デナコールＥＸ−４１１，デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ，ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００２８】
アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ，ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）等が挙げられる。
脂環式エポキシ樹脂としては、ＥＲＬ４２３４，ＥＲＬ４２９９，ＥＲＬ４２２１，ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等が挙げられる。
【００２９】
上記エポキシ樹脂のなかでも室温（２５℃）で固体であり且つ環球式で測定した軟化点が５０℃以上であれば、半導体パッケージの耐熱性の観点からより好適である。かかるエポキシ樹脂の含有量は、接着剤組成物に含まれるエポキシ樹脂の全量１００質量部に対して、２０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、６０質量部以上であることが更に好ましい。
【００３０】
（硬化剤）
エポキシ樹脂を含有する接着剤組成物は、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を更に含有してもよい。エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されないが、硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三ふっ化ほう素などが挙げられる。
【００３１】
多官能フェノール類の例としては、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール，多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などが挙げられる。また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。
【００３２】
市販されている好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２，フェノライトＬＦ２８２２，フェノライトＴＤ−２０９０，フェノライトＴＤ−２１４９，フェノライトＶＨ４１５０，フェノライトＶＨ４１７０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００３３】
本発明における接着剤組成物は、水酸基当量１００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂を含有することが好ましい。水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ未満のフェノール樹脂を用いると軟化点、粘度が低く作業性が低下する。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限はないが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型又はレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。上記フェノール樹脂の具体例として、例えば、下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００３４】
【化１】
2010116531.tif 000003
（式中、Ｒ１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１〜３の整数を表し、ｍは、０〜５０の整数を表す。）
【００３５】
フェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また、フェノール樹脂（ｂ）として、市販のものでは、ミレックスＸＬＣ−シリーズ、同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
【００３６】
フェノール樹脂としては、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２質量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／分、雰囲気：窒素）が５質量％未満のものを使用することが好ましい。加熱重量減少率が上記範囲内のものを使用すると、加熱加工時などにおいて揮発分の発生が抑制され、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなると共に、揮発分による機器の汚染を十分に低減できる。
【００３７】
上記エポキシ樹脂と上記フェノール樹脂を組合せて使用する場合、両者の配合量は、エポキシ当量と水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０とするのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５とするのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０とするのが更に好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５とするのが特に好ましい。両者の配合量が上記当量比の範囲外であると、硬化性が不十分となる傾向がある。
【００３８】
（硬化促進剤）
本発明の接着剤組成物において、硬化時の反応速度調整のため硬化促進剤を含有することが好ましい。本発明では、硬化促進剤にアミン系化合物を含む。ただし硬化性や保存安定性の観点から、イミダゾール類やジアミン類が好ましい。例としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルー４メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノ１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノ−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加体、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、３，３‘−メジレンジアニリン、４，４’−メチレンジアニリン、エポキシ樹脂とイミダゾール類の付加体などが挙げられる。これらは単独または２種以上を併用してもよい。また、これらをマイクロカプセル化して潜在性を高めたものを用いてもよい。これらは、常温（２５℃）で固形であり、作業性に優れる。
【００３９】
本発明の接着剤組成物において、添加する硬化促進剤の量は、高分子量成分を除く熱硬化性樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．５質量部未満であり、０．２質量部以下がより好ましい。仮に、０．５質量部以上添加した場合、乾燥工程での樹脂が硬化してしまう可能性があり、チップ積層時の貼り合わせ性の低下が懸念される。
【００４０】
（溶剤）
本発明の接着剤組成物は含まれる溶剤は、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満であることが好ましい。蒸気圧が上記範囲内の溶剤を用いることで、溶剤の揮発による接着剤組成物の粘度上昇を十分に抑制することができる。したがって、粘度上昇に起因したインク吐出トラブルを十分に回避できる。これに対し、例えば、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤を単独で使用した場合にあっては、液滴が乾燥しやすくインクジェット装置のノズルから液滴を適正に吐出することが困難となりやすく、また、ノズルの目詰まりが生じやすくなる。
【００４１】
接着剤組成物においては、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤とを併用してもよい。ただし、上述のような接着剤組成物の粘度上昇に起因する問題を回避する観点から、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤の含有量は、溶剤全量１００質量％に対して、６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが更に好ましい。
【００４２】
接着剤組成物の調製に使用する溶剤は、２５℃における蒸気圧が所望の範囲であると共に、後述する絶縁性の樹脂を分散又は溶解可能なものであれば、特に限定されるものではない。
【００４３】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤として、具体的にはγ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アニソール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチエーテルアセテート、１，３ブチレングリコールジアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４４】
他方、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤として、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
接着剤組成物全量に対する溶剤の含有割合は特に制限はないが、接着剤組成物の２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下となるように、適宜調整すればよい。
【００４５】
（反応性希釈剤）
本発明の接着剤組成物は粘度を所望の値に制御するために反応性希釈剤を含んでいてもよい。後述する絶縁性の樹脂を分散又は溶解可能なものであれば、特に限定されるものではない。このような反応性希釈剤の例としては、ＹＥＤ１１１Ｎ、ＹＥＤ１１１ＡＮ、ＹＥＤ１２２、ＹＥＤ１８８、ＹＥＤ２０５、ＹＥＤ２１６Ｎ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、エポニットＡ−６、エポニット０１６、エポニット０１７、エポニット０１２、エポニット０２８、エポニット０１４（以上、日東化成株式会社製、商品名）ＥＰＩＣＬＯＮ５２０、ＥＰＩＣＬＯＮ７０３、ＥＰＩＣＬＯＮ７０５、ＥＰＩＣＬＯＮ７０７、ＥＰＩＣＬＯＮ７２０、ＥＰＩＣＬＯＮ７２５、ＥＰＩＣＬＯＮ７２６（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）デコナールＥＸ−１１１、デコナールＥＸ−１２１、デコナールＥＸ−１４１、デコナールＥＸ−１４５、デコナールＥＸ−１４６、デコナールＥＸ−１９２、デコナールＥＸ−２１１、デコナールＥＸ−２１２、デコナールＥＸ−３１３、デコナールＥＸ−３１４、デコナールＥＸ−３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。反応性希釈剤は、インクジェット吐出性の観点から２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満であることが好ましい。蒸気圧が上記範囲内であれば、使用する樹脂を溶解するものであれば、溶剤一部又はすべてを置き換えて使用しても良い。
【００４６】
（表面調整剤）
本発明の接着剤組成物は表面張力を所望の値に制御するために表面調整剤を含んでいてもよい。本インクの表面張力は２０ｍＮ／ｍ以上４５ｍＮ／ｍ以下になることが好ましく、２１ｍＮ／ｍ以上３６ｍＮ／ｍ以下となるのがさらに好ましい。表面張力が上記範囲より外れた場合、インクジェット吐出性が損なわれる可能性がある。このような表面調整剤としては、シリコン系、ビニル系、アクリル系などが挙げられる。市販されているこのような表面調整剤としては，ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３１５、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２３、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３３７、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４４、ＢＹＫ−３７０、ＢＹＫ−３７５、ＢＹＫ−３７７、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−ＵＶ３５００、ＢＹＫ−ＵＶ３５１０、ＢＹＫ−３５７０、ＢＹＫ−Ｓｉｌｃｌｅａｎ３７００（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名）、ＯＸ−８８０ＥＦ、ＯＸ−８８１、ＯＸ−８８３、ＯＸ−８８３ＨＦ、ＯＸ−７０、ＯＸ−７７ＥＦ、ＯＸ−６０、ＯＸ−７１０、ＯＸ−７２０、ＯＸ−７２０ＥＦ、ＯＸ−７５０ＨＦ、ＬＡＰ−１０、ＬＡＰ−２０、ＬＡＰ−３０、１９７０、２３０、ＬＦ−１９８０、ＬＦ−１９８２、ＬＦ−１９８３、ＬＦ−１９８４、ＬＦ−１９８５、ＬＨＰ−９０、ＬＨＰ−９１、ＬＨＰ−９５、ＬＨＰ−９６、１７１１、１７５１Ｎ、１７６１、ＬＳ−００１、ＬＳ−０５０（以上、楠本化学社製、商品名）、ＳＨ２００−１００ＣＳ、ＳＨ７ＰＡ、１１ＡＤＤＩＴＩＶＥ、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ−２９ＰＡ，ＳＨ−３０ＰＡ、ＳＴ８０ＰＡ、ＳＴ８３ＰＡ、ＳＴ８６ＰＡ、ＳＴ９０ＰＡ、ＳＴ９７ＰＡ、ＳＴ１０５ＰＡ（東レ・ダウコーニング社製、商品名）、ポリフローＮｏ．３、ポリフローＮｏ．７、ポリフローＮｏ．５０Ｅ，ポリフローＮｏ．５０ＥＨＦ、ポリフローＮｏ．５４Ｎ、ポリフローＮｏ．５５、ポリフローＮｏ．６４、ポリフローＮｏ．７５、ポリフローＮｏ．７７、ポリフローＮｏ．８５、ポリフローＮｏ．８５ＨＦ、ポリフローＮｏ．Ｓ、ポリフローＮｏ．９０、ポリフローＮｏ．９０Ｄ−５０、ポリフローＮｏ．９５、
ポリフローＮｏ．３００、ポリフローＮｏ．４６０、ポリフローＷＳ、ポリフローＷＳ−３０、ポリフローＷＳ−３１４（以上、共栄社化学社製、商品名）などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
【００４７】
（添加剤等）
本発明の接着剤組成物は、上記成分の他、紫外線などの放射線の照射によって硬化する樹脂、硬化促進剤、触媒、添加剤、フィラー、カップリング剤等を含んでもよい。
【００４８】
（接着剤組成物）
各成分を混合及び撹拌して本発明の接着剤組成物を得ることができる。本発明の接着剤組成物（印刷用接着剤組成物）は、通常、印刷法によってウエハもしくは半導体ウエハ等の基材表面上に付設される。ここで、「半導体ウエハ」とは、半導体パッケージにおける基板をなす薄い板状のものを意味し、半導体パッケージの製造過程におけるダイシング前の状態のみを意味するものではなく、ダイシング後に支持台等に固定された状態、個片化されたチップの状態及び個片化後に支持部材等に実装された状態のいずれのものも包含する。
【００４９】
本発明の接着剤組成物によれば、接着剤層の形成位置や大きさ、厚みなどを画像印刷法によって任意に付設できるため、接着シートを用いる必要がなく、その結果、接着シートとウエハの位置合わせのための工程を省略できる。
【００５０】
例えば、ダイシング時の切断予定箇所には接着剤層（以下、接着剤とも表す）が存在しないように接着剤を付設すれば、ダイシング時におけるウエハと接着剤との同時切断を回避でき、ダイシング時の切断速度を遅くしなくてもよい。また、予めダイシングしたウエハの切断箇所に重ならないように接着剤を半導体ウエハの表面に付設してもよく、このような状態の接着剤付きウエハは、所定のチップごとに接着剤が付設されたものとなっている。また、かかる接着剤付きウエハは、切断箇所を介して隣接するウエハとは既に分離された状態となっているため、接着シートを貼り付けた後にこれを切断して得られたものと比較すると、クラックの発生が十分に低減される。
【００５１】
本発明において、印刷法によって付設された接着剤組成物は付設した後、そのままの状態のものであってもよいが、パッケージ作製後の信頼性向上のため、付設後これに含まれる溶剤を揮発させる工程を経たものであることが好ましい。
【００５２】
本発明において、溶剤を揮発させる工程では、上記接着剤組成物に含まれる溶剤が高沸点であるため、残溶剤低減の観点から高温で行われることが望ましく、６０℃〜２００℃であることが好ましい。
【００５３】
以下、さらに、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
本発明の接着剤組成物は、半導体ウエハと、この半導体ウエハの表面上の任意位置に所望のパターンが形成されるように接着剤層を付設することができる。
接着剤のパターンは特に制限はなく、接着剤付きウエハの用途に応じて適宜設定すればよい。例えば、図１に示す接着剤付きウエハ１０Ａは、電気的回路が加工された半導体ウエハ１の表面のラインＬ１で囲まれた領域に接着剤２がそれぞれ付設されている。破線で示したラインＬ１は、半導体ウエハ１の切断予定ライン（切断予定箇所）を示し、このラインＬ１に重ならないように接着剤２が付設されている。
【００５４】
接着剤付きウエハ１０Ａによれば、半導体ウエハ１のラインＬ１に重ならないように接着剤２が付設されているため、ダイシング時において半導体ウエハ１と接着剤２の双方ではなく、半導体ウエハ１のみを切断でき、切断速度を遅くする必要がない。なお、半導体ウエハ１のラインＬ１に沿った領域には、予めハーフダイシング又はステルスダイシングなどの加工を施してもよい。
【００５５】
また、図２に示す接着剤付きウエハ１０Ｂは、接着剤２が半導体ウエハ１の表面における格子状に区画された微細な領域にそれぞれ付設されている。これにより、接着剤２が付設されていない領域３が微細な網目の形状となっている。この格子状に区画された領域の一辺は０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５６】
接着剤付きウエハ１０Ｂによれば、上記のように接着剤２が付設されていることで、切断予定箇所と接着剤２を付設しない領域とを必ずしも高精度に位置合わせをする必要がなくなり、製造コストの低減が図れるという利点がある。すなわち、ダイシング時において、半導体ウエハ１の向きを調整さえすれば、半導体ウエハ１の切断予定ラインＬ１の近傍に常に接着剤２が付設されていない領域３が存在するため、位置合わせ自体が不要であるか、あるいは高精度の位置合わせが不要になる。なお、半導体ウエハ１の表面に接着剤２が付設されていない領域３があっても、その上にチップを貼り付けると接着剤２が流動し、接着剤２が存在しない部分は消失するため、信頼性の低下は起こらない。
【００５７】
更に、図３に示す接着剤付きウエハ１０Ｃは、半導体ウエハ１が予め切断され、その状態で固定されている各々のチップ（半導体ウエハ）１Ｃ上に、接着剤２がそれぞれ付設されている。各々の接着剤２は、半導体ウエハ１の切断ラインＬ２に重ならないように付設されている。接着剤付きウエハ１０Ｃによれば、切断ラインＬ２に重ならないように接着剤２が付設されているため、チップ１Ｃと支持台との接着や隣接するチップ１Ｃ同士の接着を防止でき、ピックアップ時のクラック発生を低減できる。
【００５８】
また、多段チップパッケージのように、基板上に実装した半導体ウエハの上に個片化した半導体ウエハを積み重ねる場合は、積み重ねる半導体ウエハのサイズに合わせて所望の位置に接着剤を付設することが好ましい。これにより、接着剤材料のロスを削減することができる。
【００５９】
ウエハもしくは半導体ウエハ表面の所定位置に接着剤を付設する方法としては、ウエハ上に接着剤を印刷する方法（スクリーン印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法、ディスペンス法、インクジェット法）、ウエハ表面を覆うように接着剤組成物の塗布又はシート状接着剤のラミネートを行った後、エッチングや金型によって接着剤層を打ち抜く方法などが挙げられる。
【００６０】
上記の付設方法の中でも、スクリーンなどの型が不要であることから、無版印刷法であるディペンス印刷法及びインクジェット印刷法が好ましい。ウエハに直接接することなく且つ厚み精度よく接着剤を付設できる点を考慮すると、インクジェット印刷法がより好ましい。また、インクジェット印刷法は、既に個片化されたウエハなどの表面上にも印刷できる点でも好適な方法である。つまり、インクジェット印刷法は、ダイシング前のウエハ面上に接着剤を精度よく付設できるのみならず、チップスタックで多段チップパッケージを作製する工程において、二段目以降のチップを実装するため、その下段のウエハ表面に直接接着剤を付設する場合にも適用できる。
【００６１】
ウエハ表面に付設する接着剤の厚さは特に制限はないが、０．５以上〜２０μｍ以下であることが好ましい。接着剤の厚さが０．５μｍ未満であると応力緩和効果が不十分となる傾向があり、その下限は０．５μｍであることがより好ましく、１．０μｍ以上であることが更に好ましい。他方、接着剤層の厚さが２０μｍを超えると、経済的でなくなると共に半導体パッケージの薄型化の要求に十分に対応できなくなる傾向があり、その上限が２０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましい。
【００６２】
特に、半導体パッケージの薄型化の要請から、接着剤を極薄に付設することが求められており、通常、厚さ０．５μｍ以上２０μｍ以下（より好ましくは１．０μｍ以上１０μｍ以下）の接着剤を所定の位置に精度よく付設することが好ましい。このような高精度の膜厚制御が要求される場合にあっては、上述の通り、インクジェット印刷法を採用することが好ましい。
【００６３】
接着剤組成物は、２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。接着剤組成物の粘度が上記範囲内であると、これをインクジェット装置のインクとして用いた場合、ノズルの目詰まりを十分に防止できると共に、インクジェット印刷時においてインクを吐出しないノズルを十分に低減できる。その結果、良好な印刷性を得ることができる。より安定した吐出性を達成する観点から、接着剤組成物の２５℃での粘度は１〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１〜２０ｍＰｓ・ｓであることが更に好ましい。
【００６４】
接着剤付きウエハは、表面上に上述の接着剤組成物を付設した後、そのままの状態のものであってもよいが、接着剤組成物の付設後、信頼性向上のためこれに含まれる溶剤を揮発させる工程を経たものであることが好ましい。このことにより、接着剤組成物が半導体ウエハ上で流動することを十分に防止できる。また、接着剤組成物の付設後、上記のように溶剤を揮発させると共に、接着剤に含まれる熱硬化性樹脂をＢステージ化する処理を行ってもよい。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は実施例によって制限されるものではない。
以下に実施例及び比較例における評価方法を示す。
＜粘度測定＞
本実施例及び比較例においては、接着剤組成物の粘度を小型振動式粘度計（商品名：ＳＶ−１０、株式会社エー・アンド・ディー社製）を用いて２５℃で測定した。
【００６６】
＜接着剤の付設＞
ブレードダイシングによって、ポリイミドがコートされたウエハを１０ｍｍ角に切断した。バックグラインドテープ上に固着された状態のウエハのポリイミドコート面に、接着剤組成物Ａをインクジェット印刷法で付設した。すなわち、インクジェット印刷装置（商品名：Ｎａｎｏ  Ｐｒｉｎｔｅｒ１０００、マイクロジェット社製）のノズルから接着剤組成物を吐出させ、１０ｍｍ角のチップ中央部に、一辺５ｍｍの正方形型に接着剤組成物A（平均厚さ：３．３μｍ）を印刷法で付設した。
接着剤組成物Ａが付設された各々のチップを９０℃で３分間乾燥し、接着剤付きチップを得た。
【００６７】
＜評価試験＞
各種の評価試験を行うため、接着剤付きチップと、接着剤が付設されていない半導体チップ（ダミーチップ５ｍｍ□）とを接着させた積層体を複数準備した。両者の接着は、接着温度１２０℃において２００ｇを１秒間かけることで行った。半導体チップをピックアップしたところ、接着剤付きチップと半導体チップは接着剤の粘着力によって貼り付いており、接着剤付きチップが脱落することはなかった。これらの積層体を温度１８０℃にて１時間加熱して接着剤を硬化させ、評価試験用の試料を得た。
【００６８】
＜印刷性＞
接着剤組成物においてインクジェット印刷によって安定にインク吐出でき、かつ目標とする位置への印刷性に優れるものを○とした。  
【００６９】
＜貼付け性＞
圧着により接着剤組成物が溶融し流動してチップ-ウエハ間の空隙が充填され、チップ−ウエハ間の接着が良好となる。これをダミーチップに対する接着剤の接着面積により調べた。すなわち、接着剤とダミーチップの接着面積は、ダミーチップを接着後、ダミーチップを引き剥がした際にできる接着痕の面積から測定し、８０％以上の接着面積を有するものを○とした。８０％未満の接着面積を有するものを×とした。
【００７０】
＜チップの位置ずれ＞
封止時のチップの位置ずれは超音波映像装置で作製したパッケージのスタック面を観察することで判断した。
評価に用いたパッケージは以下の手順で作製した。レジスト材を塗布した実装基板上に６．５ｍｍ□のポリイミドコートチップをダイボンドフィルム（日立化成工業製品名  ＨＳ−２３）で接着し一段目を形成した。この上にインクジェット印刷により接着層を形成後、加温して溶剤を揮発させた。続いて５ｍｍ□のチップを圧着した後１８０℃に加熱したプレス機を用いて封止し、１７５℃の乾燥器で５時間硬化した。
【００７１】
＜耐湿耐熱性＞
上記手法で作製したパッケージを８５℃、６０ＲＨの恒温恒湿槽中に１６８時間処理（ＪＥＤＥＣ  ＬＥＶＥＬ２）し、最高温度が２６０℃のリフロー炉に３回通した後、内部状態を超音波映像装置で観察し、剥離の有無を観察した（剥離無し：良好、剥離有り：不良）。
【００７２】
＜接着剤組成物の調製＞
（実施例１）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ａを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．４３ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．０７ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２質量％）２．５６ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００２ｇ
（ｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０１３ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２４．６ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱気して接着剤組成物Ａを得た。この接着剤組成物Ａの２５℃における粘度は、９．３１ｍＰａ・ｓであり、インクジェット吐出性は良好であった。また、表面張力を測定したところ、２１ｍＮ／ｍであった。表面張力の測定には協和界面科学製の表面張力計(型式：CBVP-Z)を使用した。
【００７３】
（実施例２）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｂを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．０８ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）１．７７ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２質量％）４．４０ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００２ｇ
（ｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２６．６ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱気して接着剤組成物Ｂを得た。この接着剤組成物Ｂの２５℃における粘度は、１０．９０ｍＰａ・ｓであり、表面張力は２１．０ｍＮ/ｍであり、インクジェット吐出性は良好であった。調製した接着剤組成物Ｂを用いて接着剤の付設及び評価試験を行った。
【００７４】
（比較例１）
次の各成分を混合し、接着剤組成物Ｃを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．９１ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．４７ｇ
（ｉｉｉ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００３ｇ
（ｉｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２４．６ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱気して接着剤組成物Ｃを得た。この接着剤組成物Ｃの２５℃における粘度は、７．７６ｍＰａ・ｓであり、表面張力は２１．０ｍＮ/ｍであり、インクジェット吐出性は良好であった。調製した接着剤組成物Ｃを用いて接着剤の付設及び評価試験を行った。
【００７５】
（比較例２）
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｄを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）１，８２ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）１．５５ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２ｍａｓｓ％）５．８４ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００２ｇ
（ｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２４．６ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱気して接着剤組成物Ｄを得た。この接着剤組成物Ｄの２５℃における粘度は、１２．５ｍＰａ・ｓであり、表面張力は２１．０ｍＮ/ｍであり、インクジェット吐出性は良好であった。調製した接着剤組成物Ｄを用いて接着剤の付設及び評価試験を行った。
【００７６】
次の各成分を混合し、本実施例の接着剤組成物Ｅを調製した。
（比較例３）
次の各成分を混合し、接着剤組成物Ｅを調製した。
（ｉ）フェノキシ樹脂：ＹＰ―５０（東都化成株式会社製、商品名、分子量60,000〜80,000）２．４３ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．０７ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２質量％）２．６０ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００２ｇ
（ｖ）表面調整剤：ＢＹＫ−３１０（ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．０１３ｇ
（ｖi）溶剤：γ−ブチルラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２３．２ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱気して接着剤組成物Ｅを得た。この接着剤組成物Ｅの２５℃における粘度は、５５．７ｍＰａ・ｓであり、表面張力は２１．０ｍＮ/ｍであり、インクジェット吐出性不能あった。インクジェットと吐出可能な粘度まで溶剤で希釈したところ固形分は９mass％であり、目標の膜厚を付設するには複数回の印刷を要した。
【００７７】
表１に上記実施例及び比較例の評価結果を示した。
【００７８】
【表１】
2010116531.tif 000004
【００７９】
表１に示したように、高分子量成分の含有量が前記熱硬化性樹脂１００質量部に対し１０質量部以上６０質量部未満である実施例１〜２は、インクジェット印刷性、印刷膜厚、貼付け性とも優れていることが判った。本発明によれば、印刷法によって基材に付設後、封止工程で封止材の流動による積層チップの位置ずれを抑制できる接着力を有するＢ−ステージ樹脂を与える印刷用インクを提供することが可能となった。
【符号の説明】
【００８０】
１…半導体ウエハ
１Ｃ…チップ（半導体ウエハ）
２…接着剤、１０Ａ，１０Ｂ，１０
Ｃ…接着剤付きウエハ
Ｌ１…切断予定ライン（切断予定箇所）
Ｌ２…切断ライン（切断箇所）
３…接着剤が付設されていない領域
【図１】
2010116531.tif 000005
【図２】
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【図３】
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