(57)【要約】【課題】ＩＣチップのプリント基板への搭載を短時間に効率良く行うことができ、搭載されたＩＣチップの温度変化による剥離を防ぐとともに、ＩＣチップの遮光を完全に行ってその誤動作や特性のばらつきを防ぐことができるストロボ装置を提供すること。【解決手段】ストロボ光Ｌを出射するキセノン管（光源）２と、該キセノン管２から出射されるストロボ光Ｌを反射するリフレクタ３と、該リフレクタ３によって反射されたストロボ光Ｌを透過するレンズ５と、プリント基板６上に搭載されたＩＣチップ７等を含んで構成されるストロボ装置１において、前記ＩＣチップ７を低応力樹脂１０にて封止し、該低応力樹脂１０にて封止されたＩＣチップ７を含むストロボユニット１１の裏側全面を前記低応力樹脂１０よりも硬度の高い高硬度樹脂１２にて封止する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストロボ光を出射する光源と、該光源から出射されるストロボ光を反射するリフレクタと、該リフレクタによって反射されたストロボ光を透過するレンズと、プリント基板上に搭載されたＩＣチップ等を含んで構成されるストロボ装置において、
前記ＩＣチップを低応力樹脂にて封止し、該低応力樹脂にて封止されたＩＣチップを含むストロボユニットの裏側全面を前記低応力樹脂よりも硬度の高い高硬度樹脂にて封止したことを特徴とするストロボ装置。
【請求項２】
前記低応力樹脂として硬さ（ショアーＡ硬度）５０以下の樹脂を使用し、前記高硬度樹脂として硬さ（ショアーＡ硬度）７０以上の樹脂を使用することを特徴とする請求項１記載のストロボ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを樹脂にて封止して成るストロボ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
カメラ等に搭載されるストロボ装置は、ストロボ光を出射する光源と、該光源から出射するストロボ光を反射するリフレクタと、該リフレクタによって反射されたストロボ光を透過するレンズと、プリント基板上に搭載されたＩＣチップ等を含んで構成されるが、ＩＣチップは、防湿や遮光等のために遮光性の高いエポキシ樹脂等の樹脂にて封止されている。
【０００３】
ところが、瞬間的に大光量が発生するストロボ装置においてはＩＣチップを完全に遮光することができない場合があり、ＩＣチップに光が照射されると、該ＩＣチップが誤動作したり、ＩＣチップ内での電流値や出力等の特性にばらつきが生じ、ストロボ装置の信頼性が低下するという問題が発生する。
【０００４】
ＩＣチップの遮光に対して、特許文献１には図６に示す構成が提案されている。
【０００５】
即ち、図６は液晶表示装置要部（ＩＣチップ搭載部）の断面図であり、図示の液晶表示装置においては、透明ガラス基板１０１の面上にＩＣチップ１０２をそのパターン面を下に向けて搭載するＣＯＧ（チップオングラス）方式が採用されており、ＩＣチップ１０２上には遮光性塗料膜１０３が塗布され、透明ガラス基板１０１のＩＣチップ１０２を搭載する搭載部の反対面（裏面）上には遮光性粘着テープ１０４が貼り付けられている。そして、透明ガラス基板１０１の面上のＩＣチップ１０２はエポキシ樹脂１０５によって封止されている。
【０００６】
斯かる構成によれば、ＩＣチップ１０２への光の入射が遮光性塗料膜１０３と遮光性粘着テープ１０４によって防がれるため、ＩＣチップ１０２の誤動作や特性のばらつき等が防がれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１１２３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１において提案された図６に示す構成では、ＩＣチップ１０２を封止するエポキシ樹脂１０５が熱によって膨張し、使用環境の温度変化が大きい場合には、ＩＣチップ１０２が透明ガラス基板１０１から剥離する可能性がある。
【０００９】
又、ＩＣチップ１０２の遮光には、エポキシ樹脂１０５による封止に加えて遮光性塗料膜１０３と遮光性粘着テープ１０４が必要となり、それらの塗布或いは貼着のための作業工数が増えてコストアップを招く他、瞬間的に大光量が発生するストロボ装置においてはＩＣチップ１０２を完全に遮光することができない可能性がある。
【００１０】
更に、従来はＩＣチップと基板回路との接合の補強にアンダーフィル材を使用していたため、アンダーフィル材の塗布と高温乾燥（例えば、温度８０℃以上で３０分加熱）が必要となり、多くの組立工数と時間を要する他、雰囲気温度に制限がある他の電子部品を同一基板上に搭載することができないという問題もあった。尚、ＩＣチップとプリント基板の熱膨張係数の違いによる接合部（ハンダボール）の破壊、接合部が小さくなる（例えば、φ０．２ｍｍ〜φ０．５ｍｍ）ことによる接合強度不足に伴う接続不良等を防ぐためにアンダーフィル材がＩＣチップとプリント基板との隙間に充填されている。
【００１１】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、ＩＣチップのプリント基板への搭載を短時間に効率良く行うことができ、搭載されたＩＣチップの温度変化による剥離を防ぐとともに、ＩＣチップの遮光を完全に行ってその誤動作や特性のばらつきを防ぐことができるストロボ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、ストロボ光を出射する光源と、該光源から出射されるストロボ光を反射するリフレクタと、該リフレクタによって反射されたストロボ光を透過するレンズと、プリント基板上に搭載されたＩＣチップ等を含んで構成されるストロボ装置において、前記ＩＣチップを低応力樹脂にて封止し、該低応力樹脂にて封止されたＩＣチップを含むストロボユニットの裏側全面を前記低応力樹脂よりも硬度の高い高硬度樹脂にて封止したことを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記低応力樹脂として硬さ（ショアーＡ硬度）５０以下の樹脂を使用し、前記高硬度樹脂として硬さ（ショアーＡ硬度）７０以上の樹脂を使用することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＩＣチップを例えば硬さ（ショアーＡ硬度）５０以下の低応力樹脂にて封止したため、ＩＣチップを封止する低応力樹脂が熱によって膨張しても、その膨張による応力が低く抑えられ、応力によるＩＣチップのプリント基板からの剥離が防がれる。又、ＩＣチップと基板回路との接合の補強に必要であったアンダーフィル材が不要となるため、アンダーフィル材の塗布と高温乾燥を省略することができ、ＩＣチップのプリント基板上への搭載を短時間に効率良く行うことができる。
【００１５】
更に、ＩＣチップは、低応力樹脂と高硬度樹脂の２層構造による封止によって完全に遮光されるため、その誤動作や特性のばらつきが確実に防がれ、ストロボ装置に高い信頼性が確保される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るストロボ装置の斜視図である。
【図２】本発明に係るストロボ装置の正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に係るストロボ装置のＩＣチップの低応力樹脂による封止を示す部分斜視図である。
【図５】本発明に係るストロボ装置のＩＣチップの低応力樹脂による封止要領を示す平面図である。
【図６】特許文献１において提案された液晶表示装置要部（ＩＣチップ搭載部）の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１は本発明に係るストロボ装置の斜視図、図２は同ストロボ装置の正面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４はＩＣチップの低応力樹脂による封止を示す部分斜視図、図５はＩＣチップの低応力樹脂による封止要領を示す平面図である。
【００１９】
本実施の形態に係るストロボ装置１は、カメラに搭載されて夜間や雨天時等のように周囲が暗い環境下にちおいても所定の撮影有効範囲内での撮影を可能とするためにストロボ光を被写体に向けて照射するものであって、図３に示すように、ストロボ光Ｌを出射する光源としてのキセノン管（Ｘｅ管）２と、該キセノン管２から出射するストロボ光Ｌを反射するリフレクタ３と、これらのキセノン管２とリフレクタ３を保持するホルダ４と、リフレクタ３によって反射されたストロボ光Ｌを透過するレンズ５と、フレキシブルなプリント基板６上に搭載されたＩＣチップ７を含んで構成されている。ここで、プリント基板６は側面視Ｌ字状に折り曲げられており、その水平部６Ａと垂直部６Ｂの各裏面は補強板８，９によってそれぞれ補強されている。そして、プリント基板６の水平部６Ａ上に前記ＩＣチップ７が半田付けのみによって実装されている。尚、プリント基板６上にはＩＣチップ７以外の他の不図示の電子部品が実装されている。
【００２０】
而して、本実施の形態に係るストロボ装置１においては、図３及び図４に示すように、ＩＣチップ７の全面が低応力樹脂１０によって肉厚１．０ｍｍ程度で封止される。ここで、低応力樹脂１０としては硬さ（ショアーＡ硬度）５０以下の樹脂が使用され、例えばセメダイン社製スーパーＸＮｏ．８００８ブラック（ショアーＡ硬度＝４２）が選定される。尚、低応力樹脂１０の色として黒（ブラック）を使用する理由は、黒はキセノン管２からのストロボ光Ｌを透過しないためである。
【００２１】
ところで、低応力樹脂１０は図５に示す要領でＩＣチップ７を封止する。即ち、プリント基板６上にＩＣチップ７を搭載した状態で、低応力樹脂１０をＩＣチップ７の真上から一定流量で射出しながら、プリント基板６を自動で図示矢印にて示すように往復動作させて塗布することによってＩＣチップ７が低応力樹脂１０によって封止され、ＩＣチップ７を封止した低応力樹脂１０はその後の冷却によって硬化する。尚、低応力樹脂１０の塗布においては、ＩＣチップ７に加わる応力を均一にするために低応力樹脂１０を均一に塗布し、この低応力樹脂１０によってＩＣチップ７の全体を封止することが必要である。
【００２２】
而して、ストロボ装置１の実際の組み付けに際しては、プリント基板６上のＩＣチップ７を上述のように低応力樹脂１０によって封止した後、レンズ５、リフレクタ３、キセノン管２、ホルダ４等の全ての部品を組み付けてストロボユニット１１を構成する。そして、その後に図３に示すようにストロボユニット１１の裏面全面を低応力樹脂１０よりも硬度の高い高硬度樹脂１２にて封止して２層構造とすることによって、図１〜図３に示すストロボ装置１が得られる。
【００２３】
ここで、高硬度樹脂１２としては硬さ（ショアーＡ硬度）７０以上の樹脂が使用され、例えば東洋紡績社製パイロショットＧＭ９６０（ショアーＡ硬度＝９２）が選定される。尚、本実施の形態では、高硬度樹脂１２の色としてカメラのボディ色と同色の黒を使用したが、低応力樹脂１０の遮光性が高いために黒以外の色も使用し得るものの、遮光性の高い黒を使用する方が望ましい。
【００２４】
以上のように、本実施の形態に係るストロボ装置１においては、ＩＣチップ７を硬さ（ショアーＡ硬度）５０以下の低応力樹脂１０にて封止したため、ＩＣチップ７を封止する低応力樹脂１０が熱によって膨張しても、その膨張による応力が低く抑えられ、応力によるＩＣチップ７のプリント基板６からの剥離が防がれる。
【００２５】
又、ＩＣチップ７とプリント基板６上にプリントされた基板回路との接合の補強に必要であったアンダーフィル材が不要となるため、アンダーフィル材の塗布と高温乾燥を省略することができ、ＩＣチップ７のプリント基板６上への実装を短時間に効率良く行うことができる。
【００２６】
更に、ＩＣチップ７は、低応力樹脂１０と高硬度樹脂１２の２層構造による封止によって完全に遮光されるため、その誤動作や特性のばらつきが確実に防がれ、当該ストロボ装置１に高い信頼性が確保される。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、ストロボ装置以外の電子機器に使用されるＩＣチップの封止技術に利用することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１        ストロボ装置
２        キセノン管（光源）
３        リフレクタ
４        ホルダ
５        レンズ
６        プリント基板
６Ａ      プリント基板の水平部
６Ｂ      プリント基板の垂直部
７        ＩＣチップ
８，９    補強板
１０      低応力樹脂
１１      ストロボユニット
１２      高硬度樹脂
Ｌ        ストロボ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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