(57)【要約】【課題】高精度が求められる難しい工程を必要とせずに初期変形をなくし、必要量のインクを吐出することができるインクジェットヘッドを提供することである。【解決手段】振動板の変形動作により圧力室２０内のインクを吐出させるインクジェットヘッド２３において、振動板は、下から順に拡散防止層１０ａ、下電極密着層１３、下電極１４が積層されてなる下層と、該下層の上に積層された圧電層１５と、圧電層１５の上に積層され、下から順に上電極密着層１７、上電極１８、弾性層１９が積層されてなる上層とからなり、拡散防止層１０ａの残留応力が弾性層１９の残留応力より大きい場合、ヤング率に層厚方向の断面積を乗じて算出される剛性に関して、上層の剛性が下層の剛性よりも大きく、圧電層１９の剛性が下層の剛性よりも大きい構成とする。【選択図】図１Ｋ
2010253691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板の変形動作により圧力室内のインクを吐出させるインクジェットヘッドにおいて、
前記振動板は、下電極と拡散防止層とを含む下層と、該下層の上に積層された圧電層と、該圧電層の上に積層された、弾性層と上電極とを含む上層とからなり、
前記拡散防止層の残留応力が前記弾性層の残留応力より大きい場合、
ヤング率に層厚方向の断面積を乗じて算出される剛性に関して、前記上層の剛性が前記下層の剛性よりも大きく、前記圧電層の剛性が前記下層の剛性よりも大きいことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記下層は、下から順に前記拡散防止層、下電極密着層、前記下電極が積層されてなり、
前記上層は、下から順に上電極密着層、前記上電極、前記弾性層が積層されてなることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記上電極に繋がる配線は、前記弾性層を貫通して前記弾性層上に敷設されることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記弾性層がＳｉＯ2であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記拡散防止層がＳｉＯ2であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットプリンタのインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インクジェットプリンタが高速印刷、低騒音、高精細印刷、低コストなどの理由により、急速に普及している。このインクジェットプリンタにはインクを適正な量だけ吐出させるインクジェットヘッドが備えられている。一般に、インクジェットヘッドは、弾性層を圧電体により変形させてインクを吐出させる圧電駆動型と、ヒータによる加熱でインク内に気泡を発生させ、その圧力でインクを吐出させるサーマル型とがある。ここでは圧電駆動型を取り上げる。
【０００３】
従来のインクジェットヘッドの構成は、下から順に、インクを吐出するノズルが形成されたノズルプレート、圧力室の側壁となる基板、弾性層、圧電層の元素が基板へ拡散するのを防止する拡散防止層、下電極、圧電層、上電極となっている。なお、拡散防止機能を兼ね備えた弾性層を使用することにより、拡散防止層を省略する場合もある。インクジェットヘッドを高密度化するため、微細加工に適した構成として圧力室の基板をＳｉ基板で形成し、圧電層を塗布やスパッタで作製する薄膜型にする方法が一般的である。
【０００４】
このインクジェットヘッドは、基板に弾性層、下電極、圧電層、上電極を順に積層した後、基板を掘り込んで圧力室を形成し、別に作製しておいたノズルプレートを貼着することで作製される。ここで、弾性層、下電極、圧電層、上電極には、それぞれ積層した際の条件による残留応力が生じている。そのため、弾性層、下電極、圧電層、上電極を積層した後に基板を掘り込んで弾性層の底面を露出させると、残留応力が開放され、一体となった層が上方又は下方に撓んでしまうという初期変形が生じる。
【０００５】
初期変形があると、圧電層を駆動させたときの変形量が実質的に小さくなり必要量のインクが吐出できなくなるという問題や弾性層の耐久性が低下するという問題がある。また、圧電層が十分な圧電特性を発揮しないという問題もある。初期変形に最も大きく作用している層は、残留応力が大きく且つ厚い弾性層であるが、弾性層として機能するためには十分な厚みが必要であり、拡散防止層として機能するためにはその材質や種類を変えて残留応力の低減を図ることは困難である。
【０００６】
そこで、予め圧電層を所望の方向に撓ませておく手法（特許文献１参照）や弾性層に段差部を形成して応力を吸収させる手法（特許文献２参照）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４２０２４６７号公報
【特許文献２】特開平１１−２９１４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の手法では、成膜条件が厳しく、膜を引っ張る工程もあり、高精度な制御が必要であるため不安定である。したがって、制御にコストが掛かるとともに、安定した品質で量産することが難しい。
【０００９】
また特許文献２の手法では、段差部を高精度で形成することが難しく、圧電層の駆動性能にばらつきが生じる原因となる。
【００１０】
本発明は、高精度が求められる難しい工程を必要とせずに初期変形をなくし、必要量のインクを吐出することができるインクジェットヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明は、振動板の変形動作により圧力室内のインクを吐出させるインクジェットヘッドにおいて、前記振動板は、下電極と拡散防止層とを含む下層と、該下層の上に積層された圧電層と、該圧電層の上に積層された、弾性層と上電極とを含む上層とからなり、前記拡散防止層の残留応力が前記弾性層の残留応力より大きい場合、ヤング率に層厚方向の断面積を乗じて算出される剛性に関して、前記上層の剛性が前記下層の剛性よりも大きく、前記圧電層の剛性が前記下層の剛性よりも大きいことを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、圧電層の上に剛性が大きく残留応力の小さい層を積層することになる。
【００１３】
上記のインクジェットヘッドにおいて、例えば、前記下層は、下から順に前記拡散防止層、下電極密着層、前記下電極が積層されてなり、前記上層は、下から順に上電極密着層、前記上電極、前記弾性層が積層されてなる構成とすることが望ましい。
【００１４】
また上記のインクジェットヘッドにおいて、前記上電極に繋がる配線は、前記弾性層を貫通して前記弾性層上に敷設されるようにすれば、弾性層上に自由に配線できるため、配線の引き回しが容易となる。
【００１５】
また上記のインクジェットヘッドにおいて、前記弾性層はＳｉＯ2であることが好ましい。
【００１６】
また上記のインクジェットヘッドにおいて、前記拡散防止層はＳｉＯ2であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、圧電層の上に剛性が大きく残留応力の小さい層を積層するという簡単な工程により、振動板の初期変形をほぼなくすことができるので、圧電層を駆動させたときに設計通りの変形量が得られ、必要量のインクを吐出することができる。また初期変形に起因する、弾性層の耐久性が低下するという問題もなく、圧電層が十分な圧電特性を発揮しないという問題も生じない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｂ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｃ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｄ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｅ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｆ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｇ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｈ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｉ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｊ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１Ｋ】本発明のインクジェットヘッドの製造工程を説明する図である。
【図２】本発明のインクジェットヘッドをノズルプレート側から見た平面図である。
【図３】本発明のインクジェットヘッドの縦断面図である。
【図４】比較例のインクジェットヘッドの縦断面図である。
【図５】実施例の振動板の各層の物性の一覧を示す図である。
【図６】比較例の振動板の各層の物性の一覧を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１Ａ〜図１Ｋは、本発明のインクジェットヘッドの各製造工程を説明する図である。まず、図１Ａに示すような、熱酸化膜などの酸化膜が両面に付いている基板１０を用意する。基板１０はインクジェットヘッドのボディ及び圧力室の側壁になる部材であり、加工性が高いＳｉ基板を使用する。このときＳｉ基板を熱酸化することにより、両面に熱酸化膜（ＳｉＯ2）が形成される。酸化膜はＳｉＯ2以外の膜でもよく、例えばＭｇＯであれば、ＭｇＯ基板とＳｉ基板を貼り合わせ、ＭｇＯ面を研磨することで作製することができる。
【００２０】
基板１０上面の酸化膜には、後述する圧電層の元素が基板１０へ拡散するのを防止する機能が必要であるので、上記の熱酸化などのようなバリア性能の高い膜が得られる手法が有効である。但し、このような手法で作製した酸化膜は残留応力（成膜条件によって膜が保持することになる単位面積当たりの力）が大きい。ここでは、熱酸化膜の残留応力は圧縮応力であり、後述する弾性層の残留応力に比べると非常に大きい。
【００２１】
以下では、基板１０上面の酸化膜を拡散防止層１０ａと呼ぶ。拡散防止層１０ａは、上記のように残留応力が大きいため、その厚みが後述する振動板の初期変形に大きく作用する。したがって、拡散防止層１０ａは、拡散防止機能を発現する範囲でなるべく薄くすることで初期変形への作用を小さくすることができ、好ましい。
【００２２】
次に、図１Ｂに示すように、基板１０を掘り込む際のマスクとなるマスク層１１を、基板１０の下面に形成する。マスク層１１としては、ＳｉＯ2などを用いることができ、例えば、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）−ＣＶＤ法で成膜できる。熱酸化膜とマスク層１１とが同材質であっても、後述する基板１０の掘り込みが深いので、熱酸化膜の厚みだけではマスクとして足りないためマスク層１１が必要となる。
【００２３】
次に、図１Ｃに示すように、マスク層１１にレジスト１２を塗布し、露光、現像してレジストパターンを得る。ここでのパターンは圧力室加工用である。パターンの形状としては、ここでは円形とするが、その形状には特に限定はなく、楕円形、多角形なども採用することができる。ここでの円形パターンの直径は０．０５〜５ｍｍであればよい。
【００２４】
次に、図１Ｄに示すように、レジスト１２をマスクにしてマスク層１１をエッチングすることで、レジスト１２で保護されていないマスク層１１を除去する。例えば、ＲＩＥ装置でＣＨＦ3ガスでドライエッチングすればよい。
【００２５】
次に、図１Ｅに示すように、基板１０の上面に下電極密着層１３を、続けて下電極１４を形成する。下電極密着層１３としてはＴｉなどを、下電極１４としてはＰｔなどを用い、スパッタなどで成膜することができる。ここで、下電極１４は拡散防止層１０ａとともに、後述する圧電層の元素が基板１０へ拡散するのを防止する役割もある。また、下電極１４は、後述する圧電層の配向を揃える役割もある。
【００２６】
次に、図１Ｆに示すように、下電極１４の上面に圧電層１５を形成する。圧電層１５は、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）をスパッタなどで成膜したものである。この圧電層１５は、圧電特性が得られるペロブスカイト相の〈１１１〉に配向している。圧電層１５は電圧の印加により変形するものであれば、収縮するものでも膨張（伸張）するものでもよい。
【００２７】
次に、図１Ｇに示すように、圧電層１５の上面にリフトオフ用のレジスト１６を塗布し、露光、現像してレジストパターンを得る。ここでのパターンは上電極を形成するためのものである。そして、その上に上電極密着層１７を、続けて上電極１８を形成する。上電極密着層１７としてはＣｒなどを、上電極１８としてはＡｕなどを用い、蒸着などで成膜することができる。
【００２８】
次に、図１Ｈに示すように、剥離液に浸漬してレジスト１６を除去することで、パターニングされた上電極１８を得る。
【００２９】
次に、図１Ｉに示すように、上電極１８及び圧電層１５の上面に弾性層１９を形成する。弾性層１９は絶縁層としての役割もあるので、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ｃｒ2Ｏ3、ＭｇＯなどの金属酸化膜やＳｉＮなどの窒化膜やエポキシ、アクリル、ポリイミドなどの樹脂を用いることができる。
【００３０】
弾性層１９は、その残留応力が拡散防止層１０ａの残留応力より小さくなる手法で成膜する。例えば、ＣＶＤ法で成膜した場合、弾性層１９の残留応力は圧縮応力であり、拡散防止層１０ａの残留応力に比べると非常に小さくなる。また、弾性層１９は、圧電層１５の変形に応じて撓むよう、適切な剛性をもたせる必要がある。膜厚が薄いと剛性が低くなり、圧電層１５の変形と同じ動きをしてしまう。この場合、膜を撓ませることができず、また耐久性も低くなる。少なくとも拡散防止層１０ａより厚くなければ必要な剛性が得られない。
【００３１】
次に、図１Ｊに示すように、圧力室２０を形成する。圧力室２０は、マスク層１１をマスクにして拡散防止層１０ａに達するまで基板１０を深堀加工することで形成される。深堀加工は、例えば、ＩＣＰ装置のボッシュプロセスで行うことができる。この加工によりマスク層１１はほぼなくなるので、改めて除去する必要はないが、除去工程を行っても問題はない。圧力室２０の水平断面形状は、ここではマスク層１１が円形パターンであるので、円形となる。
【００３２】
次に、図１Ｋに示すように、基板１０の下面にガラス基板２１を、ガラス基板２１の下面にノズルプレート２２を、陽極接合などで貼り合わせることで、インクジェットヘッド２３が完成する。ガラス基板２１には圧力室２０に連通するインク吐出用の穴２１ａが空いている。ノズルプレート２２には穴２１ａに連通するインク吐出用の２段穴であるノズル２２ａが空いている。ノズルプレート２２としては、Ｓｉ、ガラス、ポリイミド、感光性樹脂などを用いることができる。
【００３３】
図２は、インクジェットヘッド２３をノズルプレート２２側から見た平面図である。ノズル２２ａが一列に形成されているのがわかる。
【００３４】
以下、インクジェットヘッド２３において、拡散防止層１０ａ、下電極密着層１３、下電極１４をまとめて下層と呼び、上電極密着層１７、上電極１８、弾性層１９をまとめて上層と呼び、下層、上層、圧電層１５をまとめて振動板と呼ぶ。
【００３５】
このようにして作製されたインクジェットヘッド２３は、インクジェットプリンタ本体（不図示）に取り付けられ、インクジェットヘッドにはインクタンク（不図示）が取り付けられる。インクジェットヘッドとインクタンクとはインク流路（不図示）によって繋がっている。このように構成することにより、所定の電圧を印加すると、圧電層１５が変形し、それに応じて振動板全体が変形し、圧力室２０内のインクがノズル２２ａから吐出される。
【００３６】
なお上記の実施形態において、上電極１８に繋がる配線は、レジスト１６のパターンにより上電極１５と同時に形成してもよいし、図３に示すように、弾性層１９に貫通穴を形成して電極材料で埋め、弾性層１９上に敷設してもよい（配線２４）。先の手法によれば、工程が少なくて済み、後の手法によれば、弾性層１９上に自由に配線できるため、配線の引き回しが容易となる。
【００３７】
また、下層や上層に含まれる層の数には特に限定はなく、例えば４層以上であってもよい。
【実施例】
【００３８】
次に、具体的な実施例について説明する。なお、上記の実施形態と同様の部材には同符号を付すことで各図面に対応させる。
【００３９】
まず、Ｓｉ基板に熱酸化膜であるＳｉＯ2が両面に付いている基板１０を用意する（図１Ａ参照）。基板１０の厚みは４００μｍであり、熱酸化膜の厚みは０．１μｍである。この熱酸化膜である拡散防止層１０ａの残留応力は圧縮応力で３４０ＭＰａである。
【００４０】
次に、ＴＥＯＳ−ＣＶＤ法によりＳｉＯ2からなる２μｍ厚のマスク層１１を、基板１０の下面に成膜する（図１Ｂ参照）。
【００４１】
次に、マスク層１１にレジスト１２を塗布し、露光、現像してレジストパターンを得る（図１Ｃ参照）。ここでのパターンは、直径３００μｍの円形である。
【００４２】
次に、レジスト１２をマスクにしてＲＩＥ装置でマスク層１１をドライエッチングすることで、レジスト１２で保護されていないマスク層１１を除去する（図１Ｄ参照）。
【００４３】
次に、基板１０の上面に２０ｎｍ厚のＴｉからなる下電極密着層１３を、続けて１００ｎｍ厚のＰｔからなる下電極１４をスパッタにより成膜する（図１Ｅ参照）。
【００４４】
次に、下電極１４の上面にＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）をスパッタで６００℃で成膜し、５μｍ厚の圧電層１５を成膜する（図１Ｆ参照）。
【００４５】
次に、圧電層１５の上面にリフトオフ用のレジスト１６を塗布し、露光、現像してレジストパターンを得る（図１Ｇ参照）。ここでのパターンは上電極を形成するためのものであり、直径３００μｍの円形である。そして、その上に１０ｎｍ厚のＣｒからなる上電極密着層１７を、続けて２００ｎｍ厚のＡｕからなる上電極１８を蒸着により成膜する。
【００４６】
次に、剥離液に浸漬してレジスト１６を除去することで、パターニングされた上電極１８を得る（図１Ｈ参照）。
【００４７】
次に、ＴＥＯＳ−ＣＶＤ法によりＳｉＯ2からなる２μｍ厚の弾性層１９を、上電極１８及び圧電層１５の上面に成膜する（図１Ｉ参照）。この弾性層１９の残留応力は圧縮応力で９０ＭＰａである。
【００４８】
次に、圧力室２０を形成する（図１Ｊ参照）。圧力室２０は、マスク層１１をマスクにして拡散防止層１０ａに達するまで基板１０をＩＣＰ装置のボッシュプロセスで深堀加工することで形成される。圧力室２０の水平断面形状は、ここではマスク層１１のパターンと同じ直径３００μｍの円形となる。
【００４９】
次に、基板１０の下面に２００μｍ厚のガラス基板２１を、ガラス基板２１の下面に３００μｍ厚のＳｉからなるノズルプレート２２を、陽極接合で貼り合わせることで、インクジェットヘッド２３が完成する（図１Ｋ参照）。ガラス基板２１には圧力室２０に連通する直径１００μｍのインク吐出用の穴２１ａが空いている。ノズルプレート２２には穴２１ａに連通する直径５０μｍと２０μｍのインク吐出用の２段穴であるノズル２２ａが空いている。
【００５０】
次に、上記の実施例と比較する目的で一般的な構成の以下の比較例を作製した。図４は、比較例のインクジェットヘッド３０の縦断面図である。インクジェットヘッド３０は、上電極１８上に弾性層がなく、その代わり、下電極密着層１３の下面に拡散防止機能を備えた２μｍ厚のＳｉＯ2からなる弾性層３１が形成されている。この弾性層３１は熱酸化膜である。その他の構成は上記の実施例のインクジェット２３と同じである。
【００５１】
インクジェットヘッド３０においては、弾性層３１、下電極密着層１３、下電極１４をまとめて下層と呼び、上電極密着層１７、上電極１８をまとめて上層と呼び、下層、上層、圧電層１５をまとめて振動板と呼ぶ。
【００５２】
そして、実施例及び比較例の振動板の初期変形を測定したところ、比較例では圧力室側（下側）に４０００〜５００００ｎｍ撓んでいたが、実施例では圧力室側（下側）に３０〜４０ｎｍ撓んでいるだけであった。
【００５３】
このように、実施例では振動板の初期変形がほとんどないことから、圧電層１５を駆動させたときに設計通りの変形量が得られ、必要量のインクを吐出することができる。また初期変形に起因する、弾性層の耐久性が低下するという問題もなく、圧電層１５が十分な圧電特性を発揮しないという問題も生じない。
【００５４】
それでは、実施例の振動板のように初期変形をなくすにはどのような条件が必要となるのか、実施例と比較例の物性を比較して検討する。
【００５５】
図５は、実施例の振動板の各層の物性の一覧であり、図６は、比較例の振動板の各層の物性の一覧である。実施例において、弾性層１９の層厚をＴ１、上電極１８の層厚をＴ２、上電極密着層１７の層厚をＴ３、圧電層１５の層厚をＴ４、下電極１４の層厚をＴ５、下電極密着層１３の層厚をＴ６、拡散防止層１０ａの層厚をＴ７、弾性層１９のヤング率をＥ１、上電極１８のヤング率をＥ２、上電極密着層１７のヤング率をＥ３、圧電層１５のヤング率をＥ４、下電極１４のヤング率をＥ５、下電極密着層１３のヤング率をＥ６、拡散防止層１０ａのヤング率をＥ７とする。
【００５６】
まず、図５、図６で挙げた膜厚とヤング率との関係について説明する。圧電層１５は電圧が印加されると収縮し、圧電層１５の周囲の層も収縮させようとする。このとき、周囲の層の剛性が小さければ圧電層１５の収縮に追随してしまい振動板全体としては収縮することになるが、周囲の層の剛性がある程度大きければ振動板全体としては撓むことになる。そして周囲の層の剛性がさらに大きければ振動板全体としては変形しなくなる。
【００５７】
ここでいう剛性は、ヤング率に層厚方向の断面積を乗じて算出される剛性である。断面積は層厚×圧力室の幅である。ここで、インクジェットヘッド２３、３０において圧力室の幅は一定であるので、各層の剛性を比較するにはヤング率×層厚の値を比較すればよいことになる。以下では剛性を比較する際にヤング率×層厚の値を用いる。
【００５８】
また、振動板の変形効率を良くするためには、圧電層１５の剛性と弾性層を含む層（実施例では上層、比較例では下層）の剛性とが近いことが好ましい。比較例では、圧電層１５の剛性（＝３００）と下層の剛性（＝１５．２＋２．３２＋２６６＝２８３．５２）とが近く、上層の剛性（＝１６＋２．４８＝１８．４８）が小さくなっている。
【００５９】
これは、弾性層３１を厚くすることで、圧電層１５の剛性と下層の剛性とが近くなるように設計されている。しかしながら、弾性層３１は熱酸化膜であるため実施例の拡散防止層１０ａと同じく残留応力が大きいので、弾性層３１が厚いのと合わせて振動板の初期変形が生じることになる。弾性層３１は圧電層１５の拡散を防止する機能も必要なため、その材質や種類を変えて残留応力の低減を図ることは困難である。
【００６０】
これに対して、実施例では、圧電層１５の剛性（＝３００）と上層の剛性（＝２６６＋１６＋２．４８＝２８４．４８）とが近く、下層の剛性（＝１５．２＋２．３２＋１３．３＝３０．８２）が小さくなっている。
【００６１】
これは、弾性層１９を厚くすることで、圧電層１５の剛性と上層の剛性とが近くなるように設計されている。ここで、弾性層１９の残留応力は上述したように９０ＭＰａと小さいため、その弾性層１９が厚くても振動板の初期変形はほとんど生じない。また、拡散防止層１０ａの残留応力は上述したように３４０ＭＰａと大きいが、拡散防止層１０ａは弾性層１９に比べて非常に薄いため振動板の初期変形にはあまり影響しない。
【００６２】
これらのことから、実施例の振動板のように初期変形をなくすには以下のような条件が導き出せる。つまり、拡散防止層の残留応力が弾性層の残留応力より大きい場合、ヤング率に層厚方向の断面積を乗じて算出される剛性に関して、上層の剛性が下層の剛性よりも大きく、圧電層の剛性が下層の剛性よりも大きいという条件である。そして、上層の剛性と圧電層の剛性とが近いと圧電変位が大きくなるため、より好ましい。但し、加工性、耐久性などの観点から、圧電変位を犠牲にして両層構成の剛性を異ならせる構成をとることもある。
【００６３】
上記の剛性に関してＥ１〜Ｅ７、Ｔ１〜Ｔ７を用いて表すと、（Ｅ１×Ｔ１）＋（Ｅ２×Ｔ２）＋（Ｅ３×Ｔ３）＞（Ｅ５×Ｔ５）＋（Ｅ６×Ｔ６）＋（Ｅ７×Ｔ７）、且つＥ４×Ｔ４＞（Ｅ５×Ｔ５）＋（Ｅ６×Ｔ６）＋（Ｅ７×Ｔ７）となる。そして、（Ｅ１×Ｔ１）＋（Ｅ２×Ｔ２）＋（Ｅ３×Ｔ３）≒Ｅ４×Ｔ４であることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、インクジェットプリンタのインクジェットヘッドであって、振動板の変形動作により圧力室内のインクを吐出させるものに利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１０ａ    拡散防止層
１３    下電極密着層
１４    下電極
１５    圧電層
１７    上電極密着層
１８    上電極
１９    弾性層
２０    圧力室
２３    インクジェットヘッド
２４    配線
【図１Ａ】
2010253691.tif 000003
【図１Ｂ】
2010253691.tif 000004
【図１Ｃ】
2010253691.tif 000005
【図１Ｄ】
2010253691.tif 000006
【図１Ｅ】
2010253691.tif 000007
【図１Ｆ】
2010253691.tif 000008
【図１Ｇ】
2010253691.tif 000009
【図１Ｈ】
2010253691.tif 000010
【図１Ｉ】
2010253691.tif 000011
【図１Ｊ】
2010253691.tif 000012
【図１Ｋ】
2010253691.tif 000013
【図２】
2010253691.tif 000014
【図３】
2010253691.tif 000015
【図４】
2010253691.tif 000016
【図５】
2010253691.tif 000017
【図６】
2010253691.tif 000018