(57)【要約】【課題】対象物をしっかりと保持でき、対象物を搬出する際の損傷を回避できるようにすること。【解決手段】半導体ウエハＷに保護シートＳが貼付され、この半導体ウエハＷをダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦと一体化することで対象物Ｔが形成される。ダイシングテープＤＴと面接触する載置面１１Ａを備えて対象物Ｔを支持するテーブル本体１１と、載置面１１Ａに設けられてダイシングテープＤＴを吸引する吸引部１２とを備えてテーブル１０が構成される。吸引部１２は、載置面１１Ａ上に対象物Ｔを載置したときに、平面視で半導体ウエハＷに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持する保持装置において、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていないことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有することを特徴とする請求項１記載の保持装置。
【請求項３】
半導体ウエハに保護シートが貼付され、当該半導体ウエハを接着シートを介してリングフレームと一体化した対象物の半導体ウエハから保護シートを剥離する剥離装置用テーブルにおいて、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていないことを特徴とする剥離装置用テーブル。
【請求項４】
前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有することを特徴とする請求項３記載の剥離装置用テーブル。
【請求項５】
半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を、接着シートが載置面に面接触するように載置する工程と、
平面視で半導体ウエハに重なる領域の接着シートを吸引することなく重ならない領域の接着シートを吸引する工程とを行うことを特徴とする保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は保持装置及び保持方法並びに剥離装置用テーブルに係り、更に詳しくは、半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持することができる保持装置及び保持方法並びに剥離装置用テーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称する）は、その回路面に保護用の保護シートが貼付され、裏面研削等、種々の工程を経た後に保護シートが剥離される（例えば、特許文献１参照）。ここで、図５（Ａ）に示されるように、ダイシングに備えてダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦに一体化された対象物から、保護シートＳを剥離する場合、当該対象物は、表面に複数の吸引口を有するテーブル５０上に載置される。このようなテーブル５０としては、極小径の金属球体Ｂを焼結し、吸着面が平坦となるように研磨加工された多孔質テーブルが頻繁に使用される。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１１６８３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ダイシングテープＤＴは、図５（Ｂ）に示されるように、多孔質テーブルの吸引によって吸引口ＣＬ内に入り込んだ状態となっている。この状態から、吸引を停止しても、ダイシングテープＤＴが元の形状に復帰することなく、ダイシングテープＤＴが吸引口ＣＬ内に入り込んで当該吸引口ＣＬから外れ難くなる。この結果、図６に示されるように、保護シートＳの剥離後ウエハＷを搬出すべくリングフレームＲＦを持ち上げても、ダイシングテープＤＴが持ち上がらずにウエハＷが割れてしまう、という不都合を招来する。
【０００５】
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、対象物をしっかりと保持しつつ対象物を搬出する際の損傷等を回避することができる保持装置及び保持方法並びに剥離装置用テーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持する保持装置において、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない、という構成を採っている。
【０００７】
また、本発明は、半導体ウエハに保護シートが貼付され、当該半導体ウエハを接着シートを介してリングフレームと一体化した対象物の半導体ウエハから保護シートを剥離する剥離装置用テーブルにおいて、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない、という構成を採っている。
【０００８】
本発明において、前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有する、という構成を採用してもよい。
【０００９】
また、本発明の保持方法は、半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を、接着シートが載置面に面接触するように載置する工程と、
平面視で半導体ウエハに重なる領域の接着シートを吸引することなく重ならない領域の接着シートを吸引する工程とを行う、という方法を採っている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウエハと重ならないシートの領域を吸引部により吸引して保持するので、従来のように吸引口にシートが入り込んでも、ウエハが割れないように対象物を持ち上げて搬出することが可能となる。つまり、シートが吸引口に入り込んでいたとしても、その上方にはウエハがないため、従来例のようにウエハが割れてしまうような不都合は生じない。ここで、吸引部をウエハの外周に沿う平面視円環状とすることで、ウエハが位置する領域のシートと載置面との間の空気を吸引でき、ウエハが持ち上がることをより良く防止可能となる。
【００１１】
また、吸引部が傾斜部を有するので、ウエハが位置する領域のシートと載置面との間の吸引を効率よく行うことができ、対象物の保持力を高めることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１には、実施形態に係る保持装置の概略斜視図が示され、図２には、図１のａ矢視断面図が示されている。これらの図において、保持装置としてのテーブル１０は、剥離装置の一部を構成し、チャックＣと図２中左右方向に相対移動可能に設けられている。テーブル１０は、対象物Ｔを支持可能な載置面１１Ａを上面に有するテーブル本体１１と、載置面１１Ａの面内に設けられた円環状の吸引部１２とを備えて構成されている。ここで、対象物Ｔは、ウエハＷの上面に表面保護用の保護シートＳが貼付され、当該ウエハＷをリングフレームＲＦの内部に配置した状態で、それらの下面に接着シートとしてのダイシングテープＤＴを貼付して一体化したものである。
【００１４】
前記テーブル本体１１は、前記吸引部１２の外側に位置する平面視方形の外側テーブル１５と、吸引部１２の内側に位置する平面視円形の内側テーブル１６とからなり、対象物ＴのダイシングテープＤＴの下面が載置面１１Ａに面接触するようになっている。なお、載置面１１Ａは、鏡面仕上げされている。
【００１５】
前記吸引部１２は、外側テーブル１５と内側テーブル１６との間に組み込まれるように図２中下方で図示しないフレームに取り付けられている。吸引部１２は、前記載置面１１Ａと同一面上に位置する表出面１２Ａを備え、この表出面１２Ａは、平滑となるように研磨されて形成されている。また、平面視で、吸引部１２の内径寸法はウエハＷの外径寸法より大きく設定され、且つ、外径寸法はダイシングテープＤＴの内径寸法より小さく設定されている。従って、内側テーブル１６とウエハＷの各中心を位置合わせして載置面１１Ａ上に対象物Ｔを載置した状態で平面視すると、ウエハＷに重ならない領域に吸引部１２が形成され、且つ、ウエハＷに重なる領域に吸引部１２が形成されていないこととなる。具体的には、吸引部１２は、リングフレームＲＦの内周縁と、ウエハＷの外周縁との間のダイシングテープＤＴが表出する領域内に円環状に形成される。吸引部１２は、極小径の金属球体を焼結した多孔質材を用いて形成されるとともに、図示しない減圧源に接続されており、表出面１２Ａに面接触するダイシングテープＤＴを吸引可能となっている。
【００１６】
以上の構成において、保護シートＳをウエハＷから剥離する場合、先ず、ダイシングテープＤＴが下方となるよう図示しない搬送装置を介して対象物Ｔを載置面１１Ａ上に載置する。このとき、図１及び図２に示されるように、平面視でウエハＷに吸引部１２が重ならないように対象物Ｔの位置を調整する。
【００１７】
次に、図示しない減圧源を作動して吸引部１２の表出面１２Ａで吸引を行い、平面視でウエハＷに重なる領域を除く領域のダイシングテープＤＴを吸着して保持する。その後、図示しない剥離装置を介して、保護シートＳに剥離用テープＰＴを貼付した後、当該剥離用テープＰＴをチャックＣにより把持し、テーブル１０及びチャックＣを相対移動することで、ウエハＷから保護シートＳを剥離する。なお、この剥離シートＳの剥離動作中において、ウエハＷの下面は、吸引部１２によって直接吸引されることはないが、吸引部１２で吸引を行うことで、内側テーブル１６の上面とダイシングテープＤＴとの間も吸引されるため、ウエハＷが剥離用テープＰＴと共にテーブル１０から持ち上げられてしまうことはない。そして、保護シートＳの剥離後、吸引部１２での吸引を解除し、図示しない搬送装置により対象物Ｔを持ち上げて搬出する。その後、新たな対象物Ｔがテーブル１０上に搬送され、上記同様の動作が繰り返されることとなる。なお、剥離装置としては、何ら限定されることなく、公知の剥離装置を使用してよい。
【００１８】
従って、このような実施形態によれば、対象物Ｔを搬出するときに、吸引部１２を形成する多孔質材の隙間内にダイシングテープＤＴが入り込んでいても、吸引部１２の上方にはウエハＷが存在しないため、ウエハＷが折り曲げられて割れしまうことを防止することが可能となる。また、吸引部１２により内側テーブル１６上も吸引できるので、保護シートＳの剥離時に、内側テーブル１６とダイシングテープＤＴとが離れてウエハＷが持ち上がることを回避でき、安定した剥離を行うことが可能となる。
【００１９】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００２０】
例えば、図３及び図４に示されるように、縦断面視したときの吸引部１２の形状は、種々の変更が可能である。図３及び図４において、吸引部１２は、表出面１２Ａから離れるに従ってテーブル本体１２の外周方向（同図中左方向）に向かうように傾斜した傾斜部１２Ｂを有する。図３の構成では、傾斜部１２Ｂは、表出面１２Ａが幅広となるよう吸引部１２の内周側だけを傾斜させることで形成されている。図４の構成では、傾斜部１２Ｂは、吸引部１２の左右幅を略同一に保ったまま内周及び外周の両方を傾斜させることで形成されている。このように、傾斜部１２Ｂを形成することで、内側テーブル１６上の吸引をより効果的に行うことができ、ダイシングテープＤＴの確実な固定ができる。
【００２１】
また、前記実施形態では、吸引部１２を円環状としたが、円環状でなく断続的であってよいし、その形状は、円形、楕円形、方形、その他の多角形のように何ら限定されることはない。
【００２２】
更に、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
【００２３】
また、傾斜部１２Ｂは、断面視で直線でなく円弧形状であってもよい。
【００２４】
更に、外側テーブル１５、内側テーブル１６の形状も前記実施形態のような形状で限定されることはなく、吸引部１２の形状に応じて適宜変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態に係るテーブルの概略斜視図。
【図２】図１のａ矢視断面図。
【図３】変形例に係るテーブルの部分断面図。
【図４】他の変形例に係るテーブルの部分断面図。
【図５】（Ａ）は、従来例に係るテーブルの図２と同様の断面図、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ部拡大図。
【図６】従来例の不都合の説明図。
【符号の説明】
【００２６】
１０  テーブル（保持装置）
１１  テーブル本体
１１Ａ  載置面
１２  吸引部
１２Ａ  表出面
１２Ｂ  傾斜部
ＤＴ  ダイシングテープ（接着シート）
ＲＦ  リングフレーム
Ｓ  保護シート
Ｔ  対象物
Ｗ  ウエハ（半導体ウエハ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010021472.tif 000007
【図６】
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