(57)【要約】【課題】使用済みのソーワイヤをソーワイヤとして再使用可能に再生するソーワイヤ再生方法を提供する。【解決手段】ワイヤソーによる半導体インゴットのスライス加工に使用された後の使用済みのワイヤ３に、洗浄（Ｅ）および表面研磨（Ｆ）の少なくとも一方の処理を施した後、伸線処理（Ｇ）を施して、偏磨耗したワイヤ３の線径を小さくしつつ、偏磨耗した部分の断面形状を調整して、ソーワイヤを再生する。また、伸線したワイヤを熱処理した後、更に捻回処理（Ｉ）を施すようにしてもよい。そうすることで、偏磨耗部がワイヤ長手方向に螺旋状に延びてポケットとなり、砥粒スラリの持込および送りが良好で、切り粉が効率よく排出される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソーワイヤとして使用した後の少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗したワイヤに伸線処理を施すことにより該ワイヤの断面形状を調整し、ソーワイヤとして再使用可能に再生することを特徴とするソーワイヤ再生方法。
【請求項２】
前記伸線処理がダイスを用いた引き伸ばし処理である請求項１記載のソーワイヤ再生方法。
【請求項３】
前記ダイスによる減面率が１５％以下である請求項２記載のソーワイヤ再生方法。
【請求項４】
前記ダイスは、前記ワイヤの偏磨耗した部分の径方向断面の形状に近づけた異形のダイス孔を有する異形ダイスである請求項２または３記載のソーワイヤ再生方法。
【請求項５】
前記伸線処理に際して、前記異形ダイスに送り込むワイヤの偏磨耗のワイヤ径方向断面における位置を前記異形ダイスのダイス孔の形状に合わせるよう調整する請求項４記載のソーワイヤ再生方法。
【請求項６】
ソーワイヤとして使用した後の少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗したワイヤに伸線処理を施した後で捻回処理を施すことにより、あるいは更にその後で伸線処理を施すことにより、該ワイヤの断面形状を偏磨耗部が残るとともに該偏磨耗部がワイヤ軸線方向に螺旋状に延びるよう調整し、ソーワイヤとして再使用可能に再生することを特徴とするソーワイヤ再生方法。
【請求項７】
ソーワイヤとして使用した後の少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗したワイヤに捻回処理を施した後で伸線処理を施すことにより、該ワイヤの断面形状を偏磨耗部が残るとともに該偏磨耗部がワイヤ軸線方向に螺旋状に延びるよう調整し、ソーワイヤとして再使用可能に再生することを特徴とするソーワイヤ再生方法。
【請求項８】
前記処理の全てに先立って、ワイヤに洗浄処理および研磨処理の少なくとも一方を施す請求項１〜７のいずれか１項記載のソーワイヤ再生方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体インゴット等の切断に使用されたワイヤソー用のワイヤ（ソーワイヤ）の再生方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体インゴット等から薄い平板状素材を切り出す装置として、繰り出し側のリールから巻き取り側のリールに向けて細い鋼線等のワイヤ（ソーワイヤ）を送り出して、例えば３本のローラの間に所定ピッチで螺旋状に巻き付け、この巻き付けたワイヤに向けて半導体インゴットを圧し付けて、ワイヤと半導体インゴットの接触部に砥粒スラリを供給しつつ、ワイヤを往復動あるいは一方向送りすることで、平板状素材を同時に多数切り出すようにしたワイヤソーが従来から使用されている。
【０００３】
このようなワイヤソーに使用されて巻き取り側のリールに巻き取られたワイヤは、リールごとワイヤソーから取り外し、例えばガスによる溶融切断（溶断）やレーザ切断によってワイヤをリールから剥ぎ取っていた（例えば、特許文献１参照。）。そして、剥ぎ取ったワイヤは廃棄し、リールだけを再使用していた。
【０００４】
また、それとは別に、ソーワイヤの製造においては、鋼等の素線をダイスの穴を通して引き伸ばす際の伸線性を高めるために、素線の表面に銅または銅合金のメッキ（ブラスメッキ）を施すのが普通であるが、そのメッキ層が製品となったワイヤの表面にそのまま残っていたのでは、半導体インゴット等を切断するときに、メッキ層の金属によって半導体インゴット等の切断面が汚染されるということから、最終仕上げの伸線の後で、化学的、物理的あるいは電解研磨等によってブラスメッキ層を除去するというものが従来から知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
その他、ワイヤソーによる切断時に砥粒がワイヤに保持され易く、かつ、排出され易くなって、ワイヤと被切断物との接触部分に確実に新たな砥粒を供給でき、切断能力を高めることができるようにするため、ソーワイヤを断面形状が多角形または楕円形の素線からなるものとし、また、その断面形状が多角形または楕円形の素線を捩った状態にすることが知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特許第４０８３６４９号公報
【特許文献２】特許第３２４４４２６号公報
【特許文献１】特開平９−２５４００６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、従来は、使用済みのソーワイヤは溶断等によりリールから取り外して廃棄し、リールだけを再使用していた。一旦使用したソーワイヤは、使用前は断面形状が丸いものであったものが、使用された部分が一方向にこすれることによって断面形状にて異形に偏磨耗し、使用された部分と未使用の部分とがワイヤ軸線方向に繰り返しつながる状態となるなど、少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗した状態になっており、これを再使用したのでは、使用部分と未使用部分とで断面形状が不安定であるため、スライス切断の精度にバラツキが生じる。そのため、従来、使用済みのソーワイヤは廃棄するしかなかった。
【０００８】
しかし、一度使用したソーワイヤをその都度、溶断等でリールから剥ぎ取って廃棄するのでは、溶断等にコストがかかり、廃棄コストもかかる。
【０００９】
本発明は、使用済みのソーワイヤをソーワイヤとして再使用可能に再生するソーワイヤ再生方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ソーワイヤとして使用した後の少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗したワイヤに伸線処理を施すことにより該ワイヤの断面形状を調整し、ソーワイヤとして再使用可能に再生することを特徴とするソーワイヤ再生方法を提供する。
【００１１】
この方法によれば、使用済みのソーワイヤに伸線処理を施すことにより、偏磨耗したワイヤの線径を小さくしつつ、偏磨耗した部分の断面形状を元の丸い形状に近づけて未使用部分との差を小さくするよう調整することができ、使用済みのソーワイヤを再使用可能なソーワイヤとして再生することができる。
【００１２】
この方法において、伸線処理は、ダイスを用いた引き伸ばし処理であるのがよい。
【００１３】
伸線は、加工度のバラツキを極力小さくできる方法で行うのが理想であり、方法としては、ローラーダイスやローラーによる圧延等、線材を縮径できる一般的な方法を利用でき、特に限定されるものではないが、被処理物であるワイヤの線径が細く、また断面形状の調整に精度が要求されることを踏まえると、ダイス引きが最も望ましい。
【００１４】
また、ダイス引きで伸線して再生したソーワイヤは、元のソーワイヤの使用時に使用部分表面のメッキ層（ブラスメッキ層）が剥がれ落ちているので、切断時にメッキ層の金属が半導体インゴット等の切断面を汚染する恐れが少ない。
【００１５】
そして、その場合、ダイスによる減面率（ダイスを通る前のワイヤ断面積に対する、ダイスを通った後のワイヤ断面積の減少率）は１５％以下であるのがよい。
【００１６】
ソーワイヤは、新品の状態では伸線の際の潤滑等のためのメッキ層がワイヤ表面に残っているが、そのメッキ層は、ワイヤソーで一度使用した後は剥がれ落ちている。そのため、ブラスメッキ等のメッキ層による潤滑作用は期待できないが、減面率１５％以下のダイス引きを行うことで、断線等を抑制できる。
【００１７】
また、伸線に使用するダイスは、特に、ワイヤの偏磨耗した部分の径方向断面の形状に近づけた異形のダイス孔を有する異形ダイスであるのがよい。
【００１８】
使用済みワイヤは、使用部分で偏磨耗し、未使用部分では断面丸形状のままである。そうした場合、例えばダイス孔が真円だと、偏磨耗した使用部分と断面丸形状の未使用部分とで加工度に大きな差が生じてしまう。そのため、ワイヤの偏磨耗した部分の径方向断面の形状に近づけた異形のダイス孔を有する異形ダイスを使用するのがよく、特に、使用済みワイヤの偏径差（未使用部分の線径と使用部分の偏磨耗方向の径との差）、又は使用部分の磨耗量を計測した上、元の丸い断面形状と偏磨耗した使用部分の異形断面形状との中間の形状のダイス孔を有するダイスを用いて伸線するのがよいのである。
【００１９】
そして、そのように異形ダイスを使用しての伸線処理に際しては、異形ダイスに送り込むワイヤの偏磨耗のワイヤ径方向断面における位置を異形ダイスのダイス孔の形状に合わせるよう調整するのがよい。
【００２０】
このようにワイヤの偏磨耗のワイヤ径方向断面における位置を異形ダイスのダイス孔の形状に合わせるよう調整することで、偏磨耗した部分の加工度が安定し、偏磨耗した部分の断面形状と未使用部分の断面形状との差が小さい安定した形状の再生ソーワイヤが得られる。
【００２１】
また、本発明は、ソーワイヤとして使用した後の少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗したワイヤに伸線処理を施した後で捻回処理を施すことにより、あるいは更にその後で伸線処理を施すことにより、該ワイヤの断面形状を偏磨耗部が残るとともに該偏磨耗部がワイヤ軸線方向に螺旋状に延びるよう調整し、ソーワイヤとして再使用可能に再生することを特徴とするソーワイヤ再生方法を提供する。
【００２２】
この方法によれば、使用済みのソーワイヤに伸線処理を施した後で捻回処理を施すことにより、あるいは更にその後で伸線処理を施すことにより、偏磨耗したワイヤの線径を小さくし、また、偏磨耗した部分の断面形状を元の丸い形状に近づけて未使用部分との差を小さくしつつ、ワイヤの断面形状を偏磨耗部が残るとともに該偏磨耗部がワイヤ軸線方向に螺旋状に延びるよう調整して、再使用可能なソーワイヤとして再生することができる。
【００２３】
そして、その再生したソーワイヤは、ワイヤ軸線方向に螺旋状に延びる偏磨耗部が存在し、それが半導体インゴット等の切断（スライス加工）時に切断面との間に螺旋状のポケットを形成し、それにより、砥粒スラリの持込および送りが良好になるとともに、切断による切り粉が効率よく排出され、スライス加工の加工性が向上する。また、使用済みのソーワイヤは、そのままでは、くるくる巻くようなくせが付いていて真直性が悪いが、この方法で再生すると、捻回処理が施されることによって真直性の良いソーワイヤとなる。
【００２４】
この方法において、捻回処理の前に行う伸線処理には、ワイヤの偏磨耗した部分の径方向断面の形状に近づけた異形のダイス孔を有する異形ダイスを使用するのがよい。このような異形ダイスを使用し、ワイヤの偏磨耗のワイヤ径方向断面における位置を異形ダイスのダイス孔の形状に合わせるよう調整して伸線することにより、偏磨耗した部分の断面形状と未使用部分の断面形状との差が小さい安定した形状のワイヤとなり、これを捻回することで、形状が安定し、偏磨耗部が安定した形で螺旋状に延びて、砥粒スラリーの持込および送りと切り粉の排出が良好な再生ソーワイヤが得られる。また、捻回処理の後で行う伸線処理には、ダイス孔が真円形状のダイスを使用するのがよい。
【００２５】
また、本発明は、ソーワイヤとして使用した後の少なくともワイヤ軸線方向の一部が径方向断面にて異形に偏磨耗したワイヤに捻回処理を施した後で伸線処理を施すことにより、該ワイヤの断面形状を偏磨耗部が残るとともに該偏磨耗部がワイヤ軸線方向に螺旋状に延びるよう調整し、ソーワイヤとして再使用可能に再生することを特徴とするソーワイヤ再生方法を提供する。
【００２６】
この方法によれば、使用済みのソーワイヤに捻回処理を施した後で伸線処理を施すことにより、偏磨耗したワイヤの線径を小さくし、また、偏磨耗した部分の断面形状を元の丸い形状に近づけて未使用部分との差を小さくしつつ、ワイヤの断面形状を偏磨耗部が残るとともに該偏磨耗部がワイヤ軸線方向に螺旋状に延びるよう調整して、再使用可能なソーワイヤとして再生することができる。
【００２７】
そして、その再生したソーワイヤは、ワイヤ軸線方向に螺旋状に延びる偏磨耗部が存在し、それが半導体インゴット等の切断（スライス加工）時に切断面との間に螺旋状のポケットを形成し、それにより、砥粒スラリの持込および送りが良好になるとともに、切断による切り粉が効率よく排出され、スライス加工の加工性が向上する。また、使用済みのソーワイヤは、そのままでは、くるくる巻くようなくせが付いていて真直性が悪いが、この方法で再生すると、捻回処理が施されることによって真直性の良いソーワイヤとなる。
【００２８】
この方法において、伸線処理は、真円のダイス孔を有するダイスを使用して行うのがよい。この方法では、使用済みの偏磨耗したワイヤは、まず捻回処理され、それによって、ワイヤ軸線方向から見た形状（見掛け断面形状）が丸くなるため、真円のダイス孔を有するダイスを使用することで、ダイス磨耗が均一化される。
【００２９】
これらのソーワイヤ再生方法では、伸線および捻回の処理の全てに先立って、ワイヤに洗浄処理および研磨処理の少なくとも一方を施すのがよい。
【００３０】
ソーワイヤは、砥粒スラリ（例えばＧＣ砥粒の混じったスラリ）を噴き掛けて、ソーワイヤとインゴットの間にかみ込ませながらインゴットを切っていくので、使用済みのソーワイヤには砥粒が付着しており、それが伸線処理や捻回処理の妨げになる。そのため、伸線等の処理に先立って、洗浄や研磨の処理を施し、砥粒を除去するのである。
【００３１】
また、これらのソーワイヤ再生方法では、伸線処理の前に、例えば加熱温度７００〜８００℃でワイヤに熱処理を施すのがよい。
【００３２】
このように熱処理を施すことで、加工硬化したワイヤの物性を調整することができる。
【発明の効果】
【００３３】
このように、本発明のソーワイヤ再生方法によれば、使用済みのソーワイヤをソーワイヤとして再使用可能に再生することができる。そのため、従来のように使用済みのソーワイヤを溶断等でリールから剥ぎ取って廃棄する必要がなくて、溶断等のコストや、廃棄コストを削減できるとともに、リサイクル（再使用）による省資源および産廃減縮に寄与することができる。
【００３４】
そして、この方法で再生したソーワイヤは、メッキレスとなるため、切断時にメッキ層の金属が半導体インゴット等の切断面を汚染する恐れが少ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図７は本発明の実施形態を示している。図１は実施形態の全体説明図、図２は超音波振動を併用した電解酸洗工程の説明図、図３は研磨ホイールを使用した機械研磨工程の説明図、図４は伸線工程の説明図、図５は使用済みワイヤの状態説明図、図６は異形ダイスのダイス孔の形状説明図、図７は捻回工程の説明図である。
【００３６】
この実施形態は、使用済みのソーワイヤに伸線処理および捻回処理を施してソーワイヤとして再使用可能に再生するもので、その再生工程を含む実施形態の処理の全体は図１に示すとおりである。
【００３７】
この実施形態では、図１に示すように、ソーワイヤ（ＳＷ）は、新品がメーカーでリール巻きされた状態でユーザに納品される（Ａ）。そして、それが、ユーザで、ワイヤソーによる半導体インゴットの切断（スライス加工）に使用される（Ｂ）。
【００３８】
ワイヤソーは、例えば、繰り出し側のリール１から巻き取り側のリール２に向けて、細い鋼線等のワイヤ（ソーワイヤ）３を送り出して、３本のローラ４，５，６の間に所定ピッチで螺旋状に巻き付け、この巻き付けたワイヤ３に向けて半導体インゴット７を圧し付けて、ワイヤ３と半導体インゴット７の接触部に砥粒スラリーを供給しつつ、ワイヤ３を往復動させ、あるいは一方向送りすることで、平板状素材（ウエハ）を同時に多数切り出すようにしたものである。
【００３９】
使用済みのワイヤ３は、空リールであった巻き取り側のリール２に巻回される（Ｃ）。そして、リールごとワイヤソーから取り外されて、メーカー側に返却される（Ｄ）。
【００４０】
こうした返却されたワイヤ３を、メーカーで、ソーワイヤとして再使用可能に再生する。再生方法は次のとおりである。
【００４１】
先ず、ワイヤ３に洗浄（Ｅ）および表面研磨（Ｆ）の少なくとも一方の処理を施して、表面の砥粒およびスラリを除去する。
【００４２】
洗浄（Ｅ）は、浸漬洗浄、超音波洗浄、ウォータージェット噴射洗浄等によって行う。また、表面研磨（Ｆ）は、化学研磨、機械研磨等で行う。洗浄（Ｅ）と表面研磨（Ｆ）を同時に行う方法を用いてもよい。
【００４３】
浸漬洗浄は、ワイヤを酸（例えば硫酸）の溶液中にワイヤを浸漬し、酸によって表面のブラスおよび母材の高炭素鋼の表層部を溶かすことで、汚れや砥粒を落とすものである。
【００４４】
超音波洗浄は、酸（例えば硫酸）の溶液中でワイヤを走行させつつ、溶液中に超音波振動を発生させることにより、酸によって表面のブラスおよび母材の高炭素鋼の表層部を溶かすとともに、食い込んだ砥粒等を物理的な作用でワイヤから落とすものである。この場合、超音波振動によって洗浄能力が高まる。
【００４５】
ウォータージェット噴射洗浄は、高圧水流を、例えば１ＭＰａで吹きかけることで、ワイヤ表層の汚れや噛み込んだ砥粒を吹き飛ばすものである。この場合、吹き飛ばした砥粒は回収できる。また、使用するものは水であって、循環利用でき、環境面にも良い。
【００４６】
化学研磨は、例えば、酸（例えば硫酸）を用いた電解酸洗によってワイヤ表面を研磨するものである。
【００４７】
機械研磨は、例えば、研磨ホイールを使用してワイヤ表面を研磨するものである。
【００４８】
図２は、超音波振動を併用した電解酸洗工程の処理を示している。この処理は、超音波洗浄と化学（電解）研磨を同時に行うもので、図２に示すように、溶液槽１０に貯留した酸（例えば硫酸）の溶液１１中に振動子１２と電極（マイナス）１３を配置し、振動子１２を発振器１４に接続し、電極１３を電源１５に接続する。そして、ワイヤ３を溶液１１に通し、ワイヤ３を他方の電極（プラス）とするよう電源１５に接続する。そして、酸（例えば硫酸）の溶液１１中でワイヤ３を走行させつつ、振動子１２により超音波振動を発生させて、酸によって表面のブラスおよび母材の高炭素鋼の表層部を溶かすとともに、食い込んだ砥粒等を物理的な作用でワイヤから落とし、更に電解酸洗によってその効果を高める。その際、ワイヤ表層に水の電気分解で発生する酸素が付着すると、電解酸洗能力が阻害される恐れがあるが、超音波振動を併用しているため、ワイヤ表層の気泡（酸素）は取り払われ、電解酸洗能力は良好に維持される。
【００４９】
図３は、研磨ホイールを使用する機械研磨工程の処理を示している。この処理は、研磨ホイール２１を使用してワイヤ３の全周３６０°を研磨する。研磨深さは数μｍである。研磨ホイール２１は材質が不織布であれば表層を研磨するのに好適である。この場合、ワイヤ３は表層が全て研磨されるため、必ずしも洗浄工程を必要としない。
【００５０】
なお、研磨ホイール２１は当たり面が同じだと磨耗が局部的に進行し、数百ｋｍあるワイヤ３を全長にわたって研磨することができなくなる恐れがある。そのため、研磨ホイール２１にトラバース機能を付与する機構を設け、均一に磨耗させるようにするのがよい。
【００５１】
こうして洗浄（Ｅ）および表面研磨（Ｆ）の少なくとも一方の処理を施した後、伸線工程（Ｇ）でワイヤ３に伸線処理を施し、偏磨耗したワイヤ３の断面形状を調整する。つまり、伸線処理を施すことにより、偏磨耗したワイヤ３の線径を小さくしつつ、偏磨耗した部分の断面形状を元の丸い形状に近づけて未使用部分との差を小さくするよう調整する。
【００５２】
図４は、伸線（Ｇ）の処理を示している。この処理は、ダイス３１を用いた引き伸ばし処理である。ダイス３１は、ワイヤの偏磨耗した部分の径方向断面の形状に近づけた異形のダイス孔を有する異形ダイスである
【００５３】
使用済みのワイヤ３は、例えば、図５に示すように使用された部分と未使用の部分とがワイヤ軸線方向に繰り返しつながる状態で、未使用の部分は使用前と変わらず、図６の（ａ）に示すように断面形状が丸いままであるが、使用された部分では一方向にこすれることによって、図６の（ｃ）に示すように断面形状にて異形に偏磨耗したものとなっている。
【００５４】
この場合、例えばダイス孔が真円であると、偏磨耗した使用部分と断面丸形状の未使用部分とで加工度に大きな差が生じてしまう。そのため、ワイヤ３の偏磨耗した部分の径方向断面の形状に近づけた異形のダイス孔を有する異形ダイスを使用するのがよく、特に、使用済みのワイヤ３の未使用部分の線径と使用部分の偏磨耗方向の径との差（これを「偏径差」という。）、又は使用部分の磨耗量を計測した上、元の丸い断面形状（図６の（ａ））と偏磨耗した使用部分の異形断面形状（図５の（ｃ）との中間の形状（図６の（ｂ））のダイス孔を有する異形ダイスを用いて伸線する。図６の（ｂ）において、ａはダイス孔の最大径で、未使用部分の線径に相当する。また、ｂはダイス孔の最小径で、使用部分の偏磨耗方向の径よりも大きい。つまり、ダイス孔の最大径と最小径との差（ａ−ｂ）は、使用済みのワイヤ３の偏径差より小さい。
【００５５】
伸線処理に際して、ダイス３１（異形ダイス）に送り込むワイヤ３の偏磨耗の径方向断面における位置をダイス３１（異形ダイス）のダイス孔の形状に合わせるよう、方位調整ローラ３２によって調整する。
【００５６】
また、ダイス３１（異形ダイス）による減面率（ダイスを通る前のワイヤ断面積に対する、ダイスを通った後のワイヤ断面積の減少率で、基本的には未使用部分の断面積の減少率を意味する。）は１５％以下とする。
【００５７】
なお、伸線は、加工度のバラツキを極力小さくできる方法で行うのが理想であり、方法としては、被処理物であるワイヤの線径が細く、また断面形状の調整に精度が要求されることを踏まえると、ダイス引きが最も望ましいが、その他、ローラーダイスやローラーによる圧延等、線材を縮径できる一般的な方法も利用できる。
【００５８】
伸線（Ｇ）の前に、例えば加熱温度７００〜８００℃でワイヤに熱処理（Ｈ）を施して、加工硬化したワイヤの物性（引張強度等）を調整する。なお、伸線（Ｇ）を段階的に行う場合は、その都度熱処理（Ｈ）を施し、伸線加工に適するよう物性を調整する。
【００５９】
こうして伸線したワイヤは、偏磨耗した部分の加工度が安定し、偏磨耗した部分の断面形状と未使用部分の断面形状との差が小さい安定した形状の再生ソーワイヤ（Ｊ）となる。
【００６０】
また、この方法では、伸線したワイヤを熱処理した後、更に捻回処理を施す工程（Ｉ）を設けてもよい。捻回処理には、従来からある撚り線機（バンチャー機、チューブラー機）等を利用できる。
【００６１】
伸線したワイヤに更に捻回処理を施すことで、伸線により小さくなった偏磨耗部が、図７に示すようにワイヤ３の長手方向（ワイヤ軸線方向）に位相（ワイヤ径方向断面における位置）が変わって螺旋状に延びる格好となり、それが半導体インゴット等のスライス切断時に切断面との間に螺旋状のポケットを形成する。そのため、砥粒スラリの持込および送りが良好になるとともに、切断による切り粉が効率よく排出され、スライス切断の加工性が向上する。また、捻回処理が施されることによって真直性の良いソーワイヤとなる。
【００６２】
また、この方法では、伸線処理を施した後で捻回処理を施し、更にその後で伸線処理を施してもよい。捻回処理の後で行う伸線処理には、ダイス孔が真円形状のダイスを使用する。そして、伸線処理の前に、例えば加熱温度７００〜８００℃でワイヤに熱処理を施す。
【００６３】
また、使用済みワイヤに捻回処理を施した後で伸線処理を施してよい。その際、伸線処理には、ダイス孔が真円形状のダイスを使用する。この場合、使用済みの偏磨耗したワイヤは、まず捻回処理され、それによって、ワイヤ軸線方向から見た形状（見掛け断面形状）が丸くなるため、真円のダイス孔を有するダイスを使用することで、ダイス磨耗が均一化される。この場合も、伸線処理の前に、例えば加熱温度７００〜８００℃でワイヤに熱処理を施す。
【００６４】
なお、使用済みワイヤの再生方法としては、必ずしも伸線せず、捻回処理により捻りを加えるだけでもよい。使用済みの偏磨耗した異形断面のワイヤは、捻りを加えることで偏磨耗部が螺旋状に延び、砥粒スラリの持込および送りが良好になるとともに、切断による切り粉が効率よく排出されるようになり、スライス切断の加工性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施形態の全体説明図である。
【図２】本発明の実施形態に係る超音波振動を併用した電解酸洗工程の説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係る研磨ホイールを使用した機械研磨工程の説明図である。
【図４】本発明の実施形態に係る伸線工程の説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る使用済みワイヤの状態説明図である。
【図６】本発明の実施形態に係る異形ダイスのダイス孔の形状説明図である。
【図７】本発明の実施形態に係る捻回工程の説明図である。
【符号の説明】
【００６６】
３  ワイヤ（ソーワイヤ）
３１  ダイス（異形ダイス）
３２  方位調整ローラ
【図１】
2010069607.tif 000003
【図２】
2010069607.tif 000004
【図３】
2010069607.tif 000005
【図４】
2010069607.tif 000006
【図５】
2010069607.tif 000007
【図６】
2010069607.tif 000008
【図７】
2010069607.tif 000009