(57)【要約】【課題】フレキシブル基板側の端子列とベース基板側の端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続すること。【解決手段】フレキシブル基板２が、絶縁性のシート体１０と、該シート体の表面に形成され、短手方向（Ｗ２方向）に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部１１ａと、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向（Ｗ１方向）に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片１０ａに分岐させるスリット溝１２と、を有し、ベース基板３が、基板本体２０と、重ね合わせ時に端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部２１ａと、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時にスリット溝に対向するように配置された認識マーク部２２と、を有している基板接続体１を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱圧着により重ね合わせ接続されるフレキシブル基板とベース基板とを備えた基板接続体であって、
前記フレキシブル基板は、絶縁性のシート体と、該シート体の表面に形成され、短手方向に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部と、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片に分岐させるスリット溝と、を有し、
前記ベース基板は、基板本体と、重ね合わせ時に前記端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部と、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時に前記スリット溝に対向するように配置された認識マーク部と、を有していることを特徴とする基板接続体。
【請求項２】
請求項１に記載の基板接続体において、
前記シート体の両側には、複数の前記端子部を間に挟むように基準マーク部が形成され、
前記基板本体には、前記フレキシブル基板と前記ベース基板との重ね合わせ時に、前記基準マーク部をそれぞれ位置合わせさせる位置合わせマーク部が形成されていることを特徴とする基板接続体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板接続体において、
前記スリット溝は、前記フレキシブル基板と前記ベース基板との重ね合わせ長さよりも長く形成されていることを特徴とする基板接続体。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の基板接続体において、
前記端子部は、前記短手方向に一定間隔を開けながら形成され、
前記スリット溝は、前記一定間隔と同じスリット幅で形成されていることを特徴とする基板接続体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板接続体において、
前記ベース基板は、リジット基板、ガラス基板又は圧電材料からなる圧電基板のいずれかであることを特徴とする基板接続体。
【請求項６】
絶縁性のシート体と、該シート体の表面に形成され、短手方向に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部と、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片に分岐させるスリット溝と、を有するフレキシブル基板と、
基板本体と、重ね合わせ時に前記端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部と、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時に前記スリット溝に対向するように配置された認識マーク部と、を有するベース基板と、を熱圧着により重ね合わせ接続する基板接続方法であって、
前記端子部が前記被接続端子部にそれぞれ重なるように、前記フレキシブル基板の先端を前記ベース基板に重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記スリット溝を通して前記認識マーク部が外部に露出しているか否かを確認するマーク確認工程と、
確認した結果、前記認識マーク部が露出している場合には、前記小片を前記ベース基板に仮圧着させ、認識マーク部が露出していない場合には、重ね合わされた小片の位置を認識マーク部が露出するように調整した後、ベース基板に仮圧着させる仮圧着工程と、
全ての前記小片を仮圧着した後、前記ベース基板に熱圧着させ、前記フレキシブル基板と前記ベース基板とを重ね合わせ接続した基板接続体を作製する熱圧着工程と、を備えていることを特徴とする基板接続方法。
【請求項７】
請求項６に記載の基板接続方法において、
前記重ね合わせ工程の際、複数の前記端子部を間に挟むように前記シート体の両側に形成された基準マーク部を、前記基板本体に形成された位置合わせマーク部にそれぞれ位置合わせさせながら重ね合わせることを特徴とする基板接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基板とフレキシブル基板とから構成される基板接続体、及び、両基板を接続する基板接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）は、可撓性があり大きく変形させることが可能なフィルム状のプリント基板であり、様々な電子機器内に内蔵されて使用されている。特に、携帯電話器等の携帯用電子機器内には、好適に使用されている。
ところで、近年の技術進歩に伴って、携帯用電子機器は年々小型化、薄型化されている。それにより、内蔵される各種構成品や電子部品においても、同様に小型化、薄型化が求められている。この点、フレキシブル基板においても同様に、端子列のピッチ（隣り合う端子間の間隔）がより微細になり、幅狭で小型サイズのものが提供され始めている。
【０００３】
従って、端子列のピッチがより微細化されたフレキシブル基板をベース基板に接続する状況が増えてきているのが現状である。しかしながら、フレキシブル基板は、伸縮性が大きく、熱や湿度等の影響を受けて比較的容易に収縮又は伸長してしまう。そのため、フレキシブル基板側の端子列のピッチが容易に変化してしまい、ベース基板側の端子列のピッチに一致せず、基板接続を行うことが困難な場合が多々あった。
特に、フレキシブル基板側の端子列のピッチが微細化するほど、基板接続が困難になってしまう。今後、端子列のピッチがより微細化する傾向にあるので改良が望まれていた。
【０００４】
そこで、上記課題の対策の１つとして、熱圧着によるフレキシブル基板の伸長を予め見越して、端子列のピッチをわざと狭く設計しておく方法が知られている。つまり、熱圧着時にフレキシブル基板が伸長してしまうことを逆手に取って、熱圧着時に端子列のピッチのばらつきを補正するといった方法である。
また、フレキシブル基板とベース基板とを接続する前にフレキシブル基板を十分に乾燥させることで、湿度に起因するフレキシブル基板の伸長を抑え、端子列のピッチのばらつきを抑える方法も知られている。
【０００５】
更に、フレキシブル基板の両側を引っ張り、フレキシブル基板を機械的に引き伸ばしながら基板接続を行う方法も知られている（特許文献１）。
この方法は、まず、フレキシブル基板側の端子列のピッチをベース基板側の端子列のピッチよりも予め狭く設計しておく。そして、フレキシブル基板の端子列とベース基板の端子列とを対向させて仮合わせした後、フレキシブル基板の両側をクランパで左右に引っ張り、フレキシブル基板を左右に機械的に引き伸ばす。そして、引き伸ばし具合を調整しながら、フレキシブル基板の端子列をベース基板の端子列に一致させる。最後に、互いの端子列が一致した時点で、熱圧着により両基板を基板接続する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１３１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来の方法には、まだ以下の不都合が残されていた。
フレキシブル基板は、上述したように熱や湿度等の影響を受けて容易に伸縮（収縮又は伸長）し易い。そのため、熱圧着時における伸長を予め見越して端子列のピッチをわざと狭く設計したとしても、毎回予想通りに伸長するとは限らないので、端子列のばらつきを高精度に補正することが困難である。そのため、フレキシブル基板の端子列とベース基板の端子列とを全て一致させることが難しかった。
【０００８】
また、基板接続前にフレキシブル基板を十分に乾燥させ、湿度に起因するフレキシブル基板の伸長を抑えたとしても、完全に端子列のピッチのばらつきをなくすことは難しい。特に、フレキシブル基板の端子列のピッチのばらつきは、基準点からのばらつきが累積されるので、基準点から離れた位置ほどばらつきが大きくなってしまう。つまり、乾燥によってある程度ばらつきが抑えられたフレキシブル基板をベース基板に仮合わせする際に、フレキシブル基板のいずれかの端子を対向するベース基板の端子に合わせたとしても、これら端子から離れるほどばらつきが累積によって大きくなるので、離れた位置の端子同士はどうしても一致しなくなってしまう。そのため、やはりフレキシブル基板の端子列とベース基板の端子列とを全て一致させることが難しかった。
特に、端子数が多くなるほどばらつきが累積するので、互いの端子列を全て一致させることが非常に困難になってしまう。
【０００９】
また、フレキシブル基板の両側を機械的に引き伸ばす方法では、フレキシブル基板の全体を均等に引き伸ばすことが非常に難しい。つまり、端子が形成されている部分と形成されていない部分とでは、剛性が異なってしまうので伸長率が異なる。更に、クランパで引っ張っているフレキシブル基板の両側と中央部分とでは、力の伝わり方が異なるので、やはり伸長率が異なってしまう。
これらのことから、フレキシブル基板の全体を均等に引き伸ばすことが難しく、端子列のピッチを均等且つ狙い通りに変化させることが非常に困難である。従って、やはりフレキシブル基板の端子列とベース基板の端子列とを全て一致させることが難しかった。
【００１０】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、フレキシブル基板側の端子列とベース基板側の端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続することができる基板接続体、及び、基板接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係る基板接続体は、熱圧着により重ね合わせ接続されるフレキシブル基板とベース基板とを備えた基板接続体であって、前記フレキシブル基板が、絶縁性のシート体と、該シート体の表面に形成され、短手方向に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部と、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片に分岐させるスリット溝と、を有し、前記ベース基板が、基板本体と、重ね合わせ時に前記端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部と、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時に前記スリット溝に対向するように配置された認識マーク部と、を有していることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る基板接続方法は、絶縁性のシート体と、該シート体の表面に形成され、短手方向に間隔を開けて連続的に並んだ複数の端子部と、隣接する端子部の間にてシート体の先端から長手方向に沿って一定長さ延在するように形成され、先端側を複数の小片に分岐させるスリット溝と、を有するフレキシブル基板と、基板本体と、重ね合わせ時に前記端子部に対して対向して並ぶように基板本体の表面に形成され、端子部がそれぞれ接続される複数の被接続端子部と、基板本体の表面に形成され、重ね合わせ時に前記スリット溝に対向するように配置された認識マーク部と、を有するベース基板と、を熱圧着により重ね合わせ接続する基板接続方法であって、前記端子部が前記被接続端子部にそれぞれ重なるように、前記フレキシブル基板の先端を前記ベース基板に重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記スリット溝を通して前記認識マーク部が外部に露出しているか否かを確認するマーク確認工程と、確認した結果、前記認識マーク部が露出している場合には、前記小片を前記ベース基板に仮圧着させ、認識マーク部が露出していない場合には、重ね合わされた小片の位置を認識マーク部が露出するように調整した後、ベース基板に仮圧着させる仮圧着工程と、全ての前記小片を仮圧着した後、前記ベース基板に熱圧着させ、前記フレキシブル基板と前記ベース基板とを重ね合わせ接続した基板接続体を作製する熱圧着工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１３】
この発明に係る基板接続体及び基板接続方法においては、まず、シート体に形成された複数の端子部を基板本体に形成された被接続端子部に重ねるように、フレキシブル基板の先端をベース基板に重ね合わせる重ね合わせ工程を行う。つまり、端子部の端子列と被接続端子部の端子列とを重ね合わせる。ここで、フレキシブル基板が温度や湿度等の影響を受けて伸縮している場合には、小片自体が伸縮するので、スリット溝の位置が変化してしまう。
【００１４】
そこで、重ね合わせ工程後、スリット溝を通してベース基板の基板本体に形成された認識マーク部が外部に露出しているか否かを確認するマーク確認工程を行う。確認した結果、スリット溝を通して認識マーク部が視認できる場合には、このスリット溝によって分岐させられた小片に関しては、ほぼ伸縮していないと判断することができる。よって、この小片部分に形成されている端子部に関しては、被接続端子部に対して確実に重ね合わされていると判断できる。つまり、小片部分に形成されている端子部のピッチは、ベース基板側の被接続端子部のピッチにほぼ一致していると判断できる。そこで、この小片をベース基板に仮圧着する。
【００１５】
一方、マーク確認工程で確認した結果、スリット溝を通して認識マーク部が視認できない場合には、スリット溝が小片の伸縮の影響を受けて位置ずれしていると判断することができる。つまり、このスリット溝によって分岐させられた小片は、伸縮していると判断することができる。そのため、この小片部分に形成されている端子部に関しては、ピッチにばらつきが生じ、ベース基板側の被接続端子部のピッチに一致していないと判断できる。
そこで、スリット溝を通して認識マーク部が視認できるように、スリット溝の両側に位置する小片の重ね合わせ位置を調整する。これにより、端子部のピッチのばらつきを調整することができ、ベース基板側の被接続端子部のピッチにほぼ一致させた状態で小片とベース基板とを重ね合わせることができる。そして、スリット溝を通して認識マーク部が視認できた時点で、小片をベース基板に仮圧着する。
【００１６】
このように、スリット溝によってフレキシブル基板のシート体の先端が複数の小片に分岐しているので、小片毎に端子列のばらつきを確認・調整しながら仮圧着することができる。特に、シート体の先端が小片という複数のブロックに区分けされた形になっているので、１つの小片内でばらつきを解決することができるうえ、スリット溝を越えて隣接する小片にばらつきが累積するようなことがない。従って、小片の重ね合わせ位置を調整することで、小片部分に形成されている端子部を被接続端子部に対して確実に重ね合わせることができる。
そして、全ての小片について仮圧着工程が終了した後、ベース基板に熱圧着させる熱圧着工程を行う。この際、全ての小片部分に形成されている端子部が、ベース基板側の被接続端子部に対して確実に重なった状態で仮圧着されているので、端子部の端子列と被接続端子部の端子列とを一致させた状態で、フレキシブル基板とベース基板とを基板接続することができる。その結果、高品質な基板接続体を得ることができる。
【００１７】
上述したように、本発明によれば、フレキシブル基板側の端子部の端子列と、ベース基板側の被接続端子の端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続することができる。特に、端子部及び被接続端子部の数が多く、ピッチが微細であっても両端子列を一致させた状態で基板接続することが可能である。
【００１８】
また、本発明に係る基板接続体は、上記本発明の基板接続体において、前記シート体の両側には、複数の前記端子部を間に挟むように基準マーク部が形成され、前記基板本体には、前記フレキシブル基板と前記ベース基板との重ね合わせ時に、前記基準マーク部をそれぞれ位置合わせさせる位置合わせマーク部が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る基板接続方法は、上記本発明の基板接続方法において、前記重ね合わせ工程の際、複数の前記端子部を間に挟むように前記シート体の両側に形成された基準マーク部を、前記基板本体に形成された位置合わせマーク部にそれぞれ位置合わせさせながら重ね合わせることを特徴とする。
【００２０】
この発明に係る基板接続体及び基板接続方法においては、フレキシブル基板とベース基板とを重ね合わせる際に、シート体の両側に形成された基準マーク部を位置合わせマーク部にそれぞれ位置合わせすることで、端子部の端子列と被接続端子部の端子列とをより精度良く重ね合わせるができる。従って、フレキシブル基板とベース基板との基板接続作業を精度良く行うことができる。
【００２１】
また、本発明に係る基板接続体は、上記本発明の基板接続体において、前記スリット溝が、前記フレキシブル基板と前記ベース基板との重ね合わせ長さよりも長く形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この発明に係る基板接続体においては、フレキシブル基板とベース基板との重ね合わせ長さよりもスリット溝の方が長いので、小片をより広い範囲で動かすことができる。従って、小片の重ね合わせ位置の調整をより容易且つ微細に行うことができる。
【００２３】
また、本発明に係る基板接続体は、上記本発明の基板接続体において、前記端子部が、前記短手方向に一定間隔を開けながら形成され、前記スリット溝が、前記一定間隔と同じスリット幅で形成されていることを特徴とする。
【００２４】
この発明に係る基板接続体においては、スリット溝が端子部と端子部との間に確保された一定間隔と同じスリット幅で形成されている。つまり、端子部の配列を何ら変更することなく、端子部間に確保された隙間を利用してスリット溝を形成することができる。従って、スリット溝を形成するために端子部の数を減らす必要はなく、スリット溝に捕らわれずに端子部の数を決定することができる。よって、端子部の数をできるだけ多くし、端子列のピッチがより微細なフレキシブル基板とすることができる。
【００２５】
また、本発明に係る基板接続体は、上記本発明の基板接続体において、前記ベース基板が、リジット基板、ガラス基板又は圧電材料からなる圧電基板のいずれかであることを特徴とする。
【００２６】
この発明に係る基板接続体においては、ベース基板が、ＩＣ基板等に用いられるリジット基板や、液晶パネル等に用いられるガラス基板や、プリンタヘッド等に用いられる圧電基板であるので、各種分野に対応でき、汎用性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る基板接続体及び基板接続方法によれば、フレキシブル基板側の端子部の端子列と、ベース基板側の被接続端子の端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る第１実施形態を示す基板接続体の斜視図である。
【図２】図１に示す基板接続体を構成するフレキシブル基板を導体側から見た平面図である。
【図３】図１に示す基板接続体を構成するベース基板を導体側から見た平面図である。
【図４】図１に示す基板接続体を作製する際のフローチャートである。
【図５】図１に示す状態から、フレキシブル基板とベース基板とを重ね合わせた状態を示す図である。
【図６】本発明に係る第２実施形態のフレキシブル基板を導体側から見た平面図である。
【図７】本発明に係る第２実施形態のベース基板を導体側から見た平面図である。
【図８】本発明に係る第２実施形態の基板接続体を示す平面図である。
【図９】本発明に係る第３実施形態のベース基板を導体側から見た平面図である。
【図１０】本発明に係る第３実施形態の基板接続体を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る第１実施形態を、図１から図５を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態の基板接続体１は、熱圧着により重ね合わせ接続されるフレキシブル基板２と、ベース基板３とで構成されている。なお、図１では、重ね合わせる直前の状態を図示している。
【００３０】
フレキシブル基板２は、図１及び図２に示すように、可撓性があり大きく変形させることが可能なプリント基板であり、厚みが数十μｍ程度で長手方向（矢印Ｗ１方向）に長尺に形成されている。このフレキシブル基板２は、絶縁性を有するシート体１０と、該シート体１０の表面に形成されたプリント配線である導体１１と、シート体１０の先端側に形成されたスリット溝１２と、で主に構成されている。
【００３１】
シート体１０は、ポリイミド等の絶縁性材料によって数十μｍ程度の厚みに形成された長尺なシートである。非常に薄いので、該シート体１０を通して導体１１を反対側から視認することが可能とされている。
導体１１は、銅等の導電性材料によってプリントされた金属薄膜であり、シート体１０の短手方向（矢印Ｗ２方向）に間隔を開けて連続的に並ぶように複数形成されている。これら導体１１の先端側は、外部との接続を図るための端子部１１ａとして機能する。なお、導体１１は、端子部１１ａを除く残りの領域が図示しない絶縁膜によって保護されている。
【００３２】
スリット溝１２は、隣接する端子部１１ａの間にてシート体１０の先端から長手方向（Ｗ１方向）に沿って一定長さＬ１延在するように形成された溝であり、シート体１０の先端側を複数の小片１０ａに分岐させている。本実施形態では、２つのスリット溝１２が形成され、シート体１０の先端側が３つの小片１０ａに分岐により区分けされている場合を例に挙げて説明する。
また、スリット溝１２は、フレキシブル基板２とベース基板３との重ね合わせ長さＬ２よりも長く形成されている。つまり、上記一定長さＬ１は、重ね合わせ長さＬ２よりも大きくなるように設計されている。
【００３３】
また、シート体１０の両側には、複数の端子部１１ａを間に挟むように基準マーク部１５が形成されている。この基準マーク部１５は、フレキシブル基板２とベース基板３とを重ね合わせる際の位置合わせに利用されるマークであって、本実施形態ではベース基板３の両側に位置する端子部１１ａの一部が側方に突出するように形成されており、この突出した部分が基準マーク部１５として機能するようになっている。
【００３４】
ベース基板３は、図１及び図３に示すように、厚みが１ｍｍ前後或いは数ｍｍの剛性がある基板であり、基板本体２０と、該基板本体２０の表面に形成されたプリント配線である複数の導体２１と、基板本体２０の表面に形成された認識マーク部２２と、で主に構成されている。
導体２１は、銅等の導電性材料によってプリントされた金属薄膜であり、端部がフレキシブル基板２側の端子部１１ａがそれぞれ接続される被接続端子部２１ａとして機能する。これら被接続端子部２１ａは、フレキシブル基板２とベース基板３との重ね合わせ時に、端子部１１ａに対して対向して並ぶように形成されている。なお、導体２１は、フレキシブル基板２と同様に、被接続端子部２１ａを除く残りの領域が図示しない絶縁膜によって保護されている。
【００３５】
認識マーク部２２は、フレキシブル基板２とベース基板３との重ね合わせ時に、フレキシブル基板２側のスリット溝１２に対向するように形成されている。本実施形態では、基板本体２０の略中央に位置する被接続端子部２１ａの一部が側方に突出するように形成されており、この突出した部分が認識マーク部２２として機能するようになっている。
【００３６】
また、基板本体２０の両側には、フレキシブル基板２とベース基板３との重ね合わせ時に、フレキシブル基板２側の基準マーク部１５をそれぞれ位置合わせさせる位置合わせマーク部２３が形成されている。本実施形態では、基板本体２０の両側に位置する被接続端子部２１ａの一部が側方に突出するように形成されており、この突出した部分が位置合わせマーク部２３として機能するようになっている。この際、位置合わせマーク部２３は、基準マーク部１５を両側から挟むように２つ形成されている。
【００３７】
次に、上述したように構成されたフレキシブル基板２とベース基板３とを熱圧着により重ね合わせ接続し、基板接続体１を作製する基板接続方法について、図４に示すフローチャートを参照しながら説明する。
はじめに、図示しない異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を間に挟んだ状態で、図５に示すように、端子部１１ａが被接続端子部２１ａにそれぞれ重なるようにフレキシブル基板２の先端をベース基板３に重ね合わせる重ね合わせ工程（Ｓ１）を行う。この際、シート体１０を透かし見ながら、フレキシブル基板２側に形成された基準マーク部１５をベース基板３側に形成された位置合わせマーク部２３にそれぞれ位置合わせするように、両基板２、３を重ね合わせる。具体的には、基準マーク部１５が位置合わせマーク部２３に挟まれるように重ね合わせる。これにより、端子部１１ａの端子列と、被接続端子部２１ａの端子列とを精度良く重ね合わせることができる。
【００３８】
なお、フレキシブル基板２とベース基板３とは、長さＬ２だけ重ね合わされた状態となっている。また、フレキシブル基板２とベース基板３との間にＡＣＦを挟んだが、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を少なくともいずれか一方の基板に塗布した状態で、両基板２、３を重ね合わせても構わない。
【００３９】
ここで、フレキシブル基板２が温度や湿度等の影響を受けて伸縮している場合には、スリット溝１２によって分岐させられた小片１０ａ自体が伸縮するので、スリット溝１２の位置が変化してしまう。そこで、重ね合わせ工程（Ｓ１）後、スリット溝１２を通してベース基板３側に形成された認識マーク部２２が外部に露出しているか否かを確認するマーク確認工程（Ｓ２）を行う。なお、図５では、いずれのスリット溝１２からも認識マーク部２２が確認できる状態を図示している。
【００４０】
確認した結果、スリット溝１２を通して認識マーク部２２が視認できる場合には、スリット溝１２の両側に位置する小片１０ａ（スリット溝１２の分岐によって形成された小片１０ａ）に関しては、ほぼ伸縮していないと判断することができる。よって、この小片１０ａ部分に形成されている端子部１１ａに関しては、被接続端子部２１ａに対して確実に重ね合わされていると判断できる。つまり、小片１０ａ部分に形成されている端子部１１ａのピッチは、ベース基板３側の被接続端子部２１ａのピッチにほぼ一致していると判断できる。よって、小片１０ａをベース基板３に仮圧着する（Ｓ３ａ）。
【００４１】
一方、マーク確認工程（Ｓ２）で確認した結果、スリット溝１２を通して認識マーク部２２が視認できない場合には、スリット溝１２が小片１０ａの伸縮の影響を受けて位置ずれしていると判断することができる。つまり、スリット溝１２の両側に位置する小片１０ａのうち、少なくともいずれか一方が伸縮していると判断することができる。そのため、これら小片１０ａ部分に形成されている端子部１１ａに関しては、被接続端子部２１ａからずれてしまっている可能性が高い。即ち、端子部１１ａのピッチにばらつきが生じ、ベース基板３側の被接続端子部２１ａのピッチに一致していないと判断できる。
【００４２】
そこで、スリット溝１２を通して認識マーク部２２が視認できるように、スリット溝１２の両側に位置する小片１０ａの重ね合わせ位置を調整する（Ｓ３ｂ）。これにより、端子部１１ａのばらつきを調整することができ、ベース基板３側の被接続端子部２１ａのピッチにほぼ一致させた状態で小片１０ａとベース基板３とを重ね合わせることができる。そして、スリット溝１２を通して認識マーク部２２が視認できた時点で、小片１０ａをベース基板３に仮圧着する。
なお、図５に示す真ん中の小片１０ａは、２つのスリット溝１２に挟まれているので、両方のスリット溝１２を通して認識マーク部２２を視認できるまで仮圧着を行わない。
【００４３】
このように、スリット溝１２によってフレキシブル基板２のシート体１０の先端が複数の小片１０ａに分岐しているので、小片１０ａ毎に端子列のばらつきを確認・調整しながら仮圧着することができる。特に、シート体１０の先端が小片１０ａという複数のブロックに区分けされた形になっているので、１つの小片１０ａ内でばらつきを解決することができるうえ、スリット溝１２を越えて隣接する小片１０ａにばらつきが累積するようなことがない。従って、小片１０ａの重ね合わせ位置を調整することで、小片１０ａ部分に形成されている端子部１１ａを被接続端子部２１ａに確実に重ね合わせることができる。
【００４４】
そして、全ての小片１０ａについて仮圧着工程（Ｓ３）が終了した後、ベース基板３に熱圧着させる熱圧着工程（Ｓ４）を行う。この際、全ての小片１０ａ部分に形成されている端子部１１ａが、ベース基板３側の被接続端子部２１ａに対して確実に重なった状態で仮圧着されているので、端子部１１ａの端子列と被接続端子部２１ａの端子列とを一致させた状態で、フレキシブル基板２とベース基板３とを基板接続することができる。その結果、高品質な基板接続体１を得ることができる。
【００４５】
上述したように、フレキシブル基板２側の端子部１１ａの端子列と、ベース基板３側の被接続端子部２１ａの端子列とのばらつき具合を確認・調整しながら、容易且つ高精度に両端子列を一致させた状態で基板接続することができる。特に、端子部１１ａ及び被接続端子部２１ａの数が多く、ピッチが微細であっても両端子列を一致させた状態で基板接続することが可能である。
また、本実施形態では、フレキシブル基板２とベース基板３とを重ね合わせする際に、基準マーク部１５を位置合わせマーク部２３に位置合わせすることで、端子部１１ａの端子列と被接続端子部２１ａの端子列とを短時間で精度良く重ね合わせることができる。従って、基板接続作業を精度良く行うことができるうえ、作業性を向上することができる。
更に、スリット溝１２の長さＬ１は、フレキシブル基板２とベース基板３との重ね合わせ長さＬ２よりも長いので、小片１０ａをより広い範囲で動かすことができる。従って、小片１０ａの重ね合わせ位置の調整をより容易且つ微細に行うことができる。
【００４６】
なお、上記実施形態において、仮圧着工程（Ｓ３）と熱圧着工程（Ｓ４）との間に、端子部１１ａと被接続端子部２１ａとの重なり具合を１つ１つ確認する工程を行っても構わない。確認した結果、重なり部分が閾値よりも小さい場合には、小片１０ａの重なり位置を再度調整すると良い。閾値としては、例えば、端子部１１ａと被接続端子部２１ａとが横幅の半分（１／２）或いは（２／３）重なっている状態を閾値とすれば良い。つまり、この場合には、端子部１１ａと被接続端子部２１ａの重なりが半分或いは（２／３）に達していない場合には、小片１０ａの重なり位置を調整する。
このように、端子部１１ａと被接続端子部２１ａとの重なり具合を確認する工程を行うことで、より高精度な基板接続を行うことができる。
【００４７】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態を、図６から図８を参照して説明する。なお、この第２実施形態においては、第１実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００４８】
本実施形態のフレキシブル基板３１は、図６に示すように、シート体１０の短手方向（矢印Ｗ２方向）に一定間隔Ｈを開けながら端子部１１ａが連続的に形成されている。そして、スリット溝１２は、端子部１１ａと端子部１１ａとの間に確保された一定間隔Ｈと同じスリット幅で形成されている。
一方、ベース基板３２は、図７に示すように、被接続端子部２１ａが端子部１１ａに対向するように、短手方向（矢印Ｗ２方向）に一定間隔Ｈを開けながら連続的に形成されている。また、本実施形態の位置合わせマーク部２３は、基準マーク部１５よりも若干太く形成されている。
【００４９】
このように構成されたフレキシブル基板３１とベース基板３２とであっても、第１実施形態と同様の方法により基板接続することができ、図８に示すように基板接続体３０を作製することができる。
特に、上述したように端子部１１ａと端子部１１ａとの間に確保された一定間隔Ｈと同じスリット幅でスリット溝１２が形成されているので、端子部１１ａの配列を何ら変更することなくスリット溝１２を形成することができる。従って、スリット溝１２を形成するために端子部１１ａの数を減らす必要がなく、スリット溝１２に捕らわれずに端子部１１ａの数を決定することができる。よって、第１実施形態に比べて端子部１１ａの数をできるだけ多く形成でき、端子列のピッチがより微細なフレキシブル基板３１とすることができる。
【００５０】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態を、図９及び図１０を参照して説明する。なお、この第３実施形態においては、第１実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００５１】
本実施形態のベース基板４１は、図９に示すように、認識マーク部４２が、被接続端子部２１ａと平行に配置されたダミー端子部となっている。認識マーク部４２と基板本体２０の端部との間には、若干の隙間Ｓが確保されており、被接続端子部２１ａと認識マーク部４２との見分けが容易につくようになっている。
【００５２】
このように構成されたフレキシブル基板２とベース基板４１とであっても、第１実施形態と同様の方法により基板接続することができ、図１０に示すように基板接続体４０を作製することができる。特に、スリット溝１２に沿って認識マーク部４２が形成されているので、認識マーク部４２をより確認し易く、基板接続作業を行い易い。
【００５３】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００５４】
例えば、上記各実施形態で説明した端子部及び被接続端子部の数は一例であり、特に限定されることなく自由に設計して構わない。また、スリット溝の数に関しても、フレキシブル基板のサイズや端子部の数等に応じて自由に設計して構わない。
認識マーク部、スリット溝に対向するように形成されていれば良く、形状等は自由に設計して構わない。同様に、基準マーク部及び位置合わせマーク部に関しても、形状やサイズ等自由に設計して良く、端子部や被接続端子部から切り離して形成しても構わない。特に、フレキシブル基板側の基準マーク部に関しては、端子部が形成されている面とは反対側のシート体１０の裏面側に形成しても構わない。
【００５５】
また、ベース基板は、ＩＣ基板等に用いられるリジット基板や、液晶パネル等に用いられるガラス基板や、プリンタヘッド等に用いられる圧電基板であっても良い。つまり、各種分野における基板接続の場面で、本発明に係る基板接続体を利用することができ、汎用性を高めることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１、３０、４０…基板接続体
２、３１…フレキシブル基板
３、３２、４１…ベース基板
１０…シート体
１０ａ…小片
１１ａ…端子部
１２…スリット溝
１５…基準マーク部
２０…基板本体
２１ａ…被接続端子部
２２、４２…認識マーク部
２３…位置合わせマーク部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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