(57)【要約】      （修正有）【課題】紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。【解決手段】パターン電極のボンディング構造３００は、ガラス基板３３０、電極フィルム３１０、及び複数の基板パターン電極３４０、または、複数のタップ電極３２０上に塗布される自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤３５０を含み、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は整列された状態で加圧装置による加圧力が印加され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０からなる複数のパターン電極体３６０の間では、上記紫外線硬化剤３５０が紫外線発生装置から発生される紫外線によって硬化され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は自然硬化剤による自然硬化によってボンディングを行なう。【選択図】図３ａ
2010160462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン電極のボンディング構造において、
ガラス基板;
前記ガラス基板上に形成される複数の基板パターン電極;
電極フィルム;
前記電極のフィルム上に形成される複数のタップ電極;及び
前記複数の基板パターン電極、または、前記複数のタップ電極上に塗布される自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤、を含み、
前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極は、整列された状態で加圧装置による加圧力が印加され、
前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極からなる複数のパターン電極体の間では、前記紫外線硬化剤が紫外線発生装置から発生される紫外線によって硬化され、
前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極は前記自然硬化剤による自然硬化によってボンディングが成り立つ、パターン電極のボンディング構造。
【請求項２】
前記自然硬化剤は、嫌気性接着剤として具現される請求項１に記載のパターン電極のボンディング構造。
【請求項３】
前記嫌気性接着剤は、ポリウレタンメタクリレート (Polyurethane Methacrylate) 45-50%、ハイドロキシアルキルメタクリレート-1 (Hydroxyalkyl Methacrylate-1) 20-25%、高温性メタクリレート (High Boiling Methacrylate) 10-15%、4-ブチルペルオキシベンゾエート (tert-Butyl Peroxybenzoate) 3-5%、ハイドロキシアルキルメタクリレート-2 (Hydroxyalkyl Methacrylate-2) 3-5%、アクリル酸 (Acrylic Acid) 1-3%、光重合開始剤(Photoinitiator)1-3%、及びサッカリン (Saccharin) 1-3%からなる請求項２に記載のパターン電極のボンディング構造。
【請求項４】
前記ガラス基板がPDP用ガラス基板、または、LCD用ガラス基板である請求項１から３のいずれか１項に記載のパターン電極のボンディング構造。
【請求項５】
前記ガラス基板が前記PDP用ガラス基板である場合、前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極の間の付着力は1.0乃至1.5kgf/cm範囲の値を有し、
前記ガラス基板が前記LCD用ガラス基板である場合、前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極の間の付着力は1.2乃至1.8kgf/cm範囲の値を有する、請求項４に記載のパターン電極のボンディング構造。
【請求項６】
請求項１に記載のパターン電極のボンディング構造を具備したプラズマのディスプレイパネル(PDP)。
【請求項７】
請求項１に記載のパターン電極のボンディング構造を具備した液晶ディスプレイ(LCD)。
【請求項８】
パターン電極のボンディング方法において、
a)複数のタップ電極を具備した電極フィルム及び複数の基板パターン電極を具備したガラス基板を準備する段階;
b)前記複数のタップ電極、または、前記複数の基板パターン電極上に自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を塗布する段階;
c)前記複数の基板パターン電極及び前記複数のタップ電極をアラインする段階; 
d)加圧ツール(pressure tool)を使用して前記電極フィルムを加圧する段階;及び 
e)前記ガラス基板の下部で紫外線の照射装置を使用して紫外線を照射する段階
を含み、
前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極からなる複数のパターン電極体の間では、前記紫外線硬化剤の硬化が成り立ち、
前記複数の基板パターン電極及び前記複数のタップ電極の間の空間では、前記自然硬化剤による自然硬化が成り立つ、パターン電極のボンディング方法。
【請求項９】
前記自然硬化剤は、嫌気性接着剤として具現される請求項８に記載のパターン電極のボンディング方法。
【請求項１０】
前記嫌気性接着剤は、ポリウレタンメタクリレート (Polyurethane Methacrylate) 45-50%、ハイドロキシアルキルメタクリレート-1 (Hydroxyalkyl Methacrylate-1) 20-25%、高温性メタクリレート (High Boiling Methacrylate) 10-15%、4-ブチルペルオキシベンゾエート (tert-Butyl Peroxybenzoate) 3-5%、ハイドロキシアルキルメタクリレート-2 (Hydroxyalkyl Methacrylate-2) 3-5%、アクリル酸 (Acrylic Acid) 1-3%、光重合開始剤 (Photoinitiator) 1-3%、及びサッカリン (Saccharin) 1-3%からなる請求項９に記載のパターン電極のボンディング方法。
【請求項１１】
前記ガラス基板がPDP用ガラス基板、または、LCD用ガラス基板である請求項８から１０のいずれか１項に記載のパターン電極のボンディング方法。
【請求項１２】
前記ガラス基板が前記PDP用ガラス基板である場合、前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極の間の付着力は1.0乃至1.5kgf/cm範囲の値を有し、
前記ガラス基板が前記LCD用ガラス基板である場合、前記複数の基板パターン電極と前記複数のタップ電極の間の付着力は1.2乃至1.8kgf/cm範囲の値を有する、請求項１１に記載のパターン電極のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線(UV)及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法に関する。より具体的には、本発明はプラズマのパネルディスプレイ(PDP)、または、液晶ディスプレイ(LCD)のガラス基板のパターン電極と外部連結用軟性回路の基板(FPC: Flexible Printed Circuit Board)に形成されたパターン電極を紫外線と自然硬化剤を含んだ紫外線(UV)硬化剤を用いて接着(ボンディング)することで、パターン電極の間の接着力を著しく向上させた紫外線(UV)及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近コンピュータのモニタ、または、TVの分野では、プラズマのディスプレイパネル(PDP)、または、液晶ディスプレイ(LCD)の使用が急増している。こうしたPDP、または、LCDを製造することにおいて、前面ガラス及び後面の下部ガラス基板上に電極パターンを形成した前面パターンの電極及び後面パターンの電極(以下、“基板パターンの電極”という)と、これらの基板パターンの電極を各々制御するために、駆動IC(Drive IC)を具備したり、または、駆動IC(Drive IC)を具備しなく、リード線の機能だけをする軟性回路基板(FPC)のパターン電極が形成されているタップ(TAB: Tape Automatic Bonding)(LCDの場合)、または、テープキャリアパッケージ(TCP: Tape Carrier Package)(PDPの場合)(以下、TABとTCPを通称して“電極フィルム”という)を前面及び後面パターンの電極の端子部とボンディングすべきである。通常、タップ(TAB)はテープを自動にボンディングする工程、または、FPCのパターン電極が形成されているテープ自体を指称するもので、本発明で使用されるタップ(TAB)は、これらの両者の意味をすべて含むという点に留意しなければならない。
【０００３】
上記PDP、または、LCDの複数の基板パターン電極を電極フィルム上に形成されたパターン電極(以下、“タップ電極”という)にボンディングするための従来の方法としては、複数の基板パターン電極と複数のタップ電極の間に、内部に導電ボールを具備した異方性伝導性フィルム(Anisotropic Conductive Film: ACF)を電着させた後、上記複数の基板パターン電極と複数のタップ電極を整列(align)し、ヒーター(heater)により熱を加えて圧搾させるACF熱圧搾ボンディング装置が広く用いられている。
【０００４】
しかし、上記熱圧搾ボンディング装置を使用する従来技術の場合には、１)加熱圧搾方法を使用するので、硬化の時間が不安定で基板パターンの電極とタップ電極の間の位置決定の誤差及び異種材料の間の熱膨脹の差による位置決定の誤差が発生して最終的に内部応力が発生し、それによって電極接触部の破損が発生することになるので、微細ピッチ(fine pitch)の具現が難しいという問題点、２)導電ボールが図1に図示されたような基板パターンの電極とタップ電極の間でACF電位の現象を起こしてショート(short)が発生する場合、不良が発生するという問題点、３)ACF熱圧搾装置を使用する場合、ACF自体が高価であるだけでなく、接着が不必要なタップ電極とタップ電極の間の空の部分までもすべて接着する全体接着方式を使用すべきであるので、費用の面でかなり経済性が低いという問題点、４)加熱圧搾のためにホットバー(hot bar)、または、ヒートブロック(heat block)等のような加熱装置を別途に使用しなければならないので、費用が増加するのみならず、加熱及び冷却による工程時間の増加によって製品の生産時間(tact time)が増えるという問題点、及び、５)ACF付着の工程及び本圧工程を含んだ多数のボンディング工程段階及び多数のステーションが要求され、それによって多数のボンディング工程を遂行するに必要な装備がかなり高価であるので工程装備の価格が上昇し、多数のステーションの使用によって空間の効率性が不良であるという問題があった。
【０００５】
上述したようなACFを使用する従来技術の問題点を解決するための、他の従来技術としては、紫外線硬化剤及び紫外線を用いて複数の基板パターン電極及び複数のタップ電極をボンディングするボンディング方法及びこうしたボンディング方法によって得られる紫外線を利用したパターン電極のボンディング構造が使用される。こうしたまた他の従来の技術は、例えば、本出願人により2005年11月3日付で“紫外線を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法”との発明の名称で大韓民国特許出願第2005-01050258号として出願され、2007年3月5日付で登録された大韓民国特許第693193号(以下、“193特許”という)に詳細に記述されている。193特許の開示内容は、本明細書に参照されて本発明の一部を成す。
【０００６】
図２ａは、従来技術に従った紫外線硬化剤及び紫外線を利用したボンディング構造の一実施例を概略的に図示した図面である。
【０００７】
図２ａを参照すれば、従来技術の紫外線硬化剤及び紫外線を利用したパターン電極のボンディング構造(200)では、ガラス基板(230)上に形成された基板パターンの電極(240)、または、電極フィルム(210)上に形成されたタップ電極(220)上に接着剤(250)(具体的には、紫外線硬化剤(250))が塗布される。その後、基板パターンの電極(240)とタップ電極(220)がアラインされる。その後、加圧ツール(pressure tool)(未図示)を使用して電極フィルム(210)上で通常の常温(25°Ｃ)で加圧すれば、紫外線硬化剤(250)が基板パターンの電極(240)とタップ電極(220)からなるパターン電極体(260)の間の空間(254)内に押し出される。従って、紫外線硬化剤(250)は、パターン電極体(260)の間の空間(254)内に存在する。更に、基板パターンの電極(240)及びタップ電極(220)は各々表面粗さを有する。より具体的には、例えば、PDPの場合、基板パターンの電極(240)の高さはほぼ3〜5μｍで、表面粗さはほぼ±1〜1.5μｍを有し、タップ電極(220)の高さはほぼ25〜30μｍで、表面粗さはほぼ±1〜1.5μｍを有する。こうした表面粗さによって、タップ電極(220)と基板パターンの電極(240)の間に形成される空間(252)内にも紫外線硬化剤(250)が存在する。
【０００８】
その後、紫外線照射装置(未図示)によって紫外線(270)がガラス基板(230)の下部から照射される。この場合、紫外線(270)はガラス基板(230)を透過するが、金属材質の基板パターンの電極(240)は実質的に透過することができない。より具体的には、紫外線は作業の対象物に従って透過率が変わり、このように相異なる透過率は、硬化の速度及び紫外線(UV)硬化剤の付着力に影響を及ぼす。
【０００９】
図２ｂは、パターン電極のボンディングのためにPDP及びLCDパネル用のガラス基板及び紫外線硬化剤上に紫外線(UV)を照射する場合の紫外線透過率を図示したグラフである。
【００１０】
図２ｂを参照すれば、PDPガラスとLCDガラスに対する紫外線の透過率が相異なることがわかる。より具体的には、PDPガラスの場合、365nm波長の紫外線の透過率が50%を越え始める。更に、C波長領域(250nm付近の波長領域)の紫外線は、PDPガラスを殆んど透過することが出来ないことがわかる。反面、LCDガラスの場合365nm波長の紫外線の透過率が50%を越え始める。更に、C波長領域の紫外線はLCDガラスを少し透過(透過率ほぼ5%)することがわかる。
【００１１】
更に、図２ｃは、パターン電極のボンディングのために使用される紫外線(UV)硬化剤用接着剤の波長(横軸)による相対的な紫外線吸収の強度(即ち、硬化の強度)(縦軸)を図示したグラフである。
【００１２】
図２ｃを参照すれば、紫外線(UV)硬化剤用接着剤(A)について相対的な硬化の強度が最も大きな値を有する紫外線(UV)の波長はほぼ365nmと250nmである。特に、250nm(UVC)の紫外線は透過率が低いが、紫外線(UV)硬化剤用接着剤の表面硬化に役に立つから用いられる。より具体的には、現在までの紫外線硬化の技術水準で365nm(UVA)の紫外線だけを放出する紫外線照射装置を使用する場合、一つの電極フィルム上に形成された複数のタップ電極を複数の基板パターン電極にボンディングするために必要な時間はほぼ3秒である。しかし、250nm(UVC)の紫外線と365nm(UVA)の紫外線を一緒に放出する紫外線の照射装置を使用する場合、一つの電極フィルム上に形成された複数のタップ電極を複数の基板パターン電極にボンディングするために必要な時間はほぼ1.5秒である。
【００１３】
上述したように、紫外線(UV)を使う場合、LCDパネル用のガラス基板、または、PDPパネル用のガラス基板に対する透過率の変化が著しく、このため紫外線硬化剤の硬化時間(硬化速度)が変化するという問題が発生する。更に、250nm(UVC)の紫外線を使う場合、ガラス基板に対する透過率がかなり低いため、紫外線(UV)硬化剤の硬化時間(硬化速度)が増加する。
【００１４】
特に、ガラス基板の下部から照射される紫外線はガラス基板を透過するが、金属材質の基板パターンの電極を実質的に透過することができない。従って、タップ電極(220)と基板パターンの電極(240)の間に形成される空間(252)内に存在する紫外線硬化剤(250)の硬化が実質的に成り立たない。
【００１５】
より具体的には、材料に従う紫外線透過率に対する実験結果によると、PDPの場合、紫外線はガラス基板を透過するが、ガラス基板上に形成されたパターン電極を透過することはできない。更に、LCDの場合、紫外線はガラス基板を透過するが、ガラス基板上に形成された一部のITO電極(透過率ほぼ50%)を除いては、パターン電極を透過することはできない。従って、PDP及びLCDの場合、タップ電極(220)と基板パターンの電極(240)の間に形成される空間(252)内に存在する紫外線硬化剤(250)の硬化が殆んど成り立たない。
【００１６】
図２ｄ乃至図２ｆは、タップ電極と基板パターン電極の間の紫外線硬化剤が硬化されない従来技術でタップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定するための実験装置及び実験データを図示した図面である。
【００１７】
図２ｄは、タップ電極と基板パターンの電極が付着された状態で4個の付着力の測定位置(A、B、C、及びD位置)を図示しており、図２ｅは、タップ電極と基板パターンの電極が付着された状態で付着力を測定するための付着力測定装置を図示している。より具体的には、図２ｅに図示された付着力の測定装置(280)が電極フィルム(210)を固定した状態で電極フィルム(210)をA位置からD位置方向に引く。この場合、電極フィルム(210)とタップ電極(220)＋接着剤(250)＋基板パターンの電極(240)とガラス基板(230)の接着構造で電極フィルム(210)上のタップ電極(220)がガラス基板(230)上の基板パターンの電極(240)と分離される時点での単位長さ当たりの力(単位:kgf/cm)を測定することで、付着力の測定が成り立つ。
【００１８】
図２ｆは、図２ｅで図示された付着力測定装置(280)によって測定された付着力の値を各々図示した図面である。図２ｆを参照すれば、PDPのガラス基板上に形成された3個の電極フィルム(210)について4個の測定位置(A、B、C、及びD位置)で付着力が各々測定された実験データが現れている。こうした実験データからわかるように、従来技術の場合、タップ電極と基板パターン電極の間の紫外線硬化剤が未硬化による付着力はほぼ0.5kgf/cm以下である。通常、タップ電極と基板パターン電極の間の付着力の基準仕様(standard specification)は0.5kgf/cm以上が要求され、使用者(user)の仕様はほぼ0.8kgf/cm以上が要求される。従って、従来技術による紫外線硬化剤及び紫外線を利用して得られたタップ電極と基板パターン電極の間の付着力はこうした基準仕様にかろうじて適した程度に過ぎず、使用者の仕様要件を満たしていない。
【００１９】
上述したように、紫外線及び紫外線硬化剤を用いてタップ電極と基板パターンの電極をボンディングする場合、紫外線硬化剤の硬化が実質的に成り立たないので、次のような問題点が発生する。
１．タップ電極と基板パターン電極の間の付着力が低くなるためパターン電極の間の接触部分に浮き上がる現象が発生する。
２．上述の浮き上がる現象の発生によってタップ電極と基板パターン電極の間で腐食が発生する、または、通電時にショート(short)が発生する。
３．タップ電極と基板パターン電極の間の紫外線硬化剤の未硬化によってタップ電極と基板パターン電極の間に腐食が発生する。更に、こうした腐食の 発生はストレスマイグレーション(stress migration)を誘発して腐食が発生していない周辺のタップ電極と基板パターンの電極を破壊する。
４．タップ電極と基板パターン電極の間の付着力が使用者の仕様を満たしていないため、いまだに紫外線硬化剤を使用してタップ電極と基板パターンの電極をボンディングする技術が実際に製品の生産に適用されていない。
５．最終の製品であるPDP、または、LCDの不良発生の可能性が高い。
【００２０】
従って、紫外線及び紫外線硬化剤を使用しながらもタップの電極と基板パターン電極の間の付着力を画期的に向上させるための新しい方案が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】大韓民国特許第693193号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は上述した従来技術の問題点を解決するためのものであって、PDP、または、LCDの基板パターンの電極とタップ電極を紫外線と自然硬化剤を含んだ紫外線(UV)硬化剤を使用して接着(ボンディング)することで、基板パターンの電極とタップ電極の間の接着力を著しく向上させた紫外線(UV)及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の第１特徴によると、パターン電極のボンディング構造において、ガラス基板;上記ガラス基板上に形成される複数の基板パターン電極;電極フィルム;上記電極のフィルム上に形成される複数のタップ電極;及び上記複数の基板パターン電極、または、上記複数のタップ電極上に塗布される自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を含み、上記複数の基板パターン電極と上記複数のタップ電極は整列された状態で加圧装置による加圧力が印加され、上記複数の基板パターン電極と上記複数のタップ電極からなる複数のパターン電極体の間では、上記紫外線硬化剤が紫外線発生装置から発生される紫外線によって硬化され、上記複数の基板パターン電極と上記複数のタップ電極は自然硬化剤による自然硬化によってボンディングが成り立つパターン電極のボンディング構造を提供するためのものである。
【００２４】
本発明の第２特徴によると、パターン電極のボンディング方法において、a)複数のタップ電極を具備した電極フィルム及び複数の基板パターン電極を具備したガラス基板を準備する段階;  b)上記複数のタップ電極、または、上記複数の基板パターン電極上に自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を塗布する段階;  c)上記複数の基板パターン電極及び上記複数のタップ電極をアラインする段階; d)加圧ツール(pressure  tool)を使用して上記電極のフィルムを加圧する段階;及び  e)上記ガラス基板の下部で紫外線の照射装置を使用して紫外線を照射する段階を含み、上記複数の基板パターン電極と上記複数のタップ電極からなる複数のパターン電極体の間では、上記紫外線硬化剤の硬化が成り立ち、上記複数の基板パターン電極及び上記複数のタップ電極の間の空間では、上記自然硬化剤による自然硬化が成り立つパターン電極のボンディング方法を提供するためのものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を使用すれば、次のような長所が達成される。
１．基板パターンの電極及びタップ電極の間の堅固なボンディングが成り立つ。
２．基板パターンの電極及びタップ電極の間の付着力が著しく高くなってパターン電極の間の接触部分に浮き上がる現象が発生しない。
３．基板パターンの電極及びタップ電極の間での腐食の発生、または、通電時のショート(short)が著しく減少される。
４．自然硬化剤によってタップ電極と基板パターン電極の間の堅固な硬化が成り立って腐食の発生が最小化され、最終の製品であるPDP、または、LCDの寿命が長くなる。
５．基板パターンの電極及びタップ電極の間の付着力が使用者の仕様を満たすので、紫外線硬化剤によるボンディングの方法及び技術が量産に適用することが可能である。
６．最終の製品であるPDP、または、LCDの不良発生の可能性が著しく低くなる。
【００２６】
本発明の追加的な長所は同一、または、類似した参照番号が同一の構成要素を表示する添付の図面を参照して、以下の説明から明らかに理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来技術による導電ボールを含んだACFを使用する場合、導電ボールによって発生するACF電位現象を図示した図面である。
【図２ａ】従来技術による紫外線硬化剤及び紫外線を利用したボンディング構造の一実施例を概略的に図示した図面である。
【図２ｂ】パターン電極のボンディングのためにPDP及びLCDパネル用ガラス基板及び紫外線硬化剤上に紫外線(UV)を照射する場合の紫外線透過率を図示したグラフである。
【図２ｃ】パターン電極のボンディングのために使用される紫外線(UV)硬化剤用接着剤の波長(横軸)による相対的な紫外線の吸収強度(即ち、硬化強度)(縦軸)を図示したグラフである。
【図２ｄ】タップ電極と基板パターン電極の間の紫外線硬化剤が硬化されない従来技術でのタップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定するための実験装置及び実験データを図示した図面である。
【図２ｅ】タップ電極と基板パターン電極の間の紫外線硬化剤が硬化されない従来技術でのタップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定するための実験装置及び実験データを図示した図面である。
【図２ｆ】タップ電極と基板パターン電極の間の紫外線硬化剤が硬化されない従来技術でのタップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定するための実験装置及び実験データを図示した図面である。
【図３ａ】本発明の一実施例による自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用して基板パターンの電極とタップ電極をボンディングすることを概略的に図示した図面である。
【図３ｂ】PDPの場合、本発明の自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用する場合タップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定した実験装置、及び実験データを図示した図面である。
【図３ｃ】LCDの場合、本発明の自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用する場合タップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定した実験装置、及び実験データを図示した図面である。
【図４】本発明による自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤及び紫外線を利用したパターン電極のボンディング方法を図示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下で本発明の実施例及び図面を参照して本発明を説明する。
【００２９】
本発明は自然の状態(即ち、外部から硬化のために別途の紫外線等のようなエネルギーを印加しない状態)で硬化が成り立つ硬化剤(以下、“自然硬化剤”という)を既存の紫外線硬化剤と混合して成り立った硬化剤を使用して基板パターンの電極とタップ電極をボンディングすることを特徴とする。
【００３０】
上述した自然硬化剤は、例えば、嫌気性接着剤(anaerobics)として具現されることができる。自然硬化剤は、空気の遮られた状態(嫌気性)で外部からのエネルギーの流入がなくても金属と金属を強く接着できる接着剤を指称する。こうした嫌気性接着剤として使われる自然硬化剤は、例えば、ソウル市麻浦区麻浦洞418麻浦タワー8階(〒:121-734)所在のヘンケル ロックタイト コリア社から入手が可能である。
【００３１】
上述したような自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使って基板パターンの電極とタップ電極をボンディングする場合が図３ａに概略的に図示されている。
【００３２】
図３ａを参照すれば、本発明による自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤及び紫外線を利用したパターン電極ボンディング構造(300)では、ガラス基板(330)上に形成された基板パターンの電極(340)、または、電極フィルム(310)上に形成されたタップ電極(320)上に接着剤(350)(具体的には、自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤(350))が塗布される。その後、基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)がアラインされる。その後、加圧ツール(pressure tool)(未図示)を使用して電極フィルム(310)上で加圧すれば、自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤(350)が基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)からなるパターン電極体(360)の間の空間(354)内に押し出される。従って、自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤(350)は、パターン電極体(360)の間の空間(354)内に存在する。更に、基板パターンの電極(340)及びタップ電極(320)は各々表面粗さを持つため、タップ電極(320)と基板パターンの電極(340)の間に形成される空間(352)内にも自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤(350)が存在する。
【００３３】
その後、紫外線の照射装置(未図示)によって紫外線(370)がガラス基板(330)の下部で照射される。この場合、紫外線(370)はガラス基板(330)を透過するが、金属材質の基板パターンの電極(340)は実質的に透過することができない。
【００３４】
しかし、本発明では、従来技術と同様にパターン電極体(360)の間の空間(354)内に存在する自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤(350)は、紫外線によって硬化が成り立つ(紫外線硬化の領域)。これと同時に、紫外線が基板パターンの電極(340)を透過しないので、基板パターンの電極(340)及びタップ電極(320)の間の空間(352)内に存在する自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤(350)は、紫外線による硬化が起きないが、従来技術とは異なり、自然硬化剤による硬化が起きる(自然硬化の領域)。従って、PDP及びLCDの中のある場合でも、たとえ基板パターンの電極(340)及びタップ電極(320)の間の空間(352)内に存在する紫外線硬化剤(350)は、実質的に未硬化の状態を維持するが、自然硬化剤が基板パターンの電極(340)及びタップ電極(320)を堅固に硬化する。従って、従来技術に比べて基板パターンの電極(340)及びタップ電極(320)の間の付着力が著しく向上され、基板パターンの電極(340)及びタップ電極(320)の間の堅固なボンディングが成り立つ。
【００３５】
図３ｂは、PDPの場合、本発明の自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用する場合タップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定した実験装置及び実験データを図示した図面で、図３ｃは、LCDの場合、本発明の自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用する場合タップ電極と基板パターン電極の間の付着力を測定した実験装置及び実験データを図示した図面である。ここで、図３ｂ及び図３ｃの実験データは、図２ｄ及び図２ｅで使われたものと同一の条件(即ち、付着力の測定位置及び実験装置で3回実験する)で得られたデータである。更に、図３ｂと図３ｃで自然硬化剤として使用された嫌気性接着剤の成分は次の通りである。
2010160462.tif 000003
【００３６】
図３ｂ及び図３ｃからわかるように、本発明による自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使う場合、PDPはタップ電極と基板パターン電極の間の付着力が測定された4個位置に従ってほぼ1.0乃至1.5kgf/cm範囲の値を表している。更に、LCDはタップ電極と基板パターン電極の間の付着力が測定された4個位置に従ってほぼ1.2乃至1.8kgf/cm範囲の値を表している。
【００３７】
従って、本発明による自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用してタップ電極と基板パターンの電極をボンディングすれば、LCD及びPDPの両者について0.5kgf/cm以上の付着力を要求する付着力に対する基準仕様は勿論、0.8kgf/cm以上の付着力を要求する付着力に対する使用者の仕様も十分に満たすということがわかる。
【００３８】
上述したように、本発明では、基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)を自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を使用して、紫外線が透過する領域は紫外線硬化を利用し、紫外線が実質的に透過できない領域は自然硬化を利用することで、基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)の堅固なボンディングが可能になる。
【００３９】
図４は、本発明による自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤及び紫外線を利用したパターン電極のボンディング方法を図示したフローチャートである。
【００４０】
図４を図３と共に参照すれば、本発明によるパターン電極のボンディング方法(400)は、a)複数のタップ電極(320)を具備した電極フィルム(310)及び複数の基板パターン電極(340)を具備したガラス基板(330)を準備する段階(410); b)上記複数のタップ電極(320)、または、上記複数の基板パターン電極(340)上に自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を塗布する段階(420); c)上記複数の基板パターン電極(340)及び上記複数のタップ電極(320)をアラインする段階(430); d)加圧ツール(pressure tool)を使用して上記電極フィルム(310)を加圧する段階(440);及び e)上記ガラス基板(330)の下部で紫外線の照射装置を使用して紫外線を照射する段階(450)を含む。
【００４１】
上述した本発明によるパターン電極のボンディング方法(400)では、紫外線が透過する部分(基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)からなるパターン電極体(360)の間の空間(354))は紫外線硬化による硬化が起き、更に、紫外線が実質的に透過しない部分(基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)の間の空間(352))は自然硬化による硬化が起きる。従って、基板パターンの電極(340)とタップ電極(320)の間の堅固なボンディングが可能になる。
【００４２】
更に、上述した本発明によるパターン電極のボンディング方法(400)に使われるガラス基板(330)としては、PDPのガラス基板及びLCDのガラス基板がすべて使用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
様々な変形例が本発明の範囲を逸脱しなく本明細書に記述され、例示された構成及び方法で作られることができるので、上記詳細な説明に含まれるとか添付した図面に図示されたすべての事項は例示的なものであって、本発明を制限するためのものではない。従って、本発明の範囲は、上述した例示的な実施例によって制限されなく、以下の請求範囲及びその均等物のみに従って定めなければならない。
【図１】
2010160462.tif 000004
【図２ａ】
2010160462.tif 000005
【図２ｂ】
2010160462.tif 000006
【図２ｃ】
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【図２ｄ】
2010160462.tif 000008
【図２ｅ】
2010160462.tif 000009
【図２ｆ】
2010160462.tif 000010
【図３ａ】
2010160462.tif 000011
【図３ｂ】
2010160462.tif 000012
【図３ｃ】
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【図４】
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