(57)【要約】【課題】信頼性を考慮しつつ部品点数を低減させた発光装置を実現すること。【解決手段】発光装置は、複数のリード端子１１、パッケージ１２および発光素子１３を含んでいる。発光装置は、複数のボンディングワイヤ１４をさらに含んでいる。パッケージ１２は、複数のリード端子１１の上に設けられており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有している。下側凸部は、複数のリード端子１１の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子１１の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子１１の間に設けられている。発光素子１３は、上側凹部の底面に設けられている。複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子１３および複数のリード端子１１に接続されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード端子と、
前記複数のリード端子の上に接合されており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有しており、前記下側凸部が前記複数のリード端子の間に位置しており、前記上側凹部が前記複数のリード端子の上方に位置しており、前記複数の貫通孔が前記上側凹部および前記複数のリード端子の間に設けられている、パッケージと、
前記上側凹部の底面に設けられた発光素子と、
前記複数の貫通孔の内側を通っており、前記発光素子および前記複数のリード端子に接続された複数のボンディングワイヤと、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記複数のリード端子の各々は、前記貫通孔の内側に挿入された凸部を有していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記リード端子の各々は、前記凸部に設けられており接合部材が入り込んだ溝部分を有していることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記凹部の表面部分が、ポーラス状のセラミックスからなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。発光素子を有する発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。特に、例えば住宅用照明分野などにおいて、発光素子を有する発光装置の普及が望まれている。
【特許文献１】特開２００７−２９５００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
発光素子を有する発光装置において、さらなる普及を目的として、コストの低減が求められている。コストを低減させるためには、信頼性を考慮しつつ、部品点数をさらに低減させる必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、複数のリード端子、パッケージおよび発光素子を含んでいる。発光装置は、複数のボンディングワイヤをさらに含んでいる。パッケージは、複数のリード端子の上に設けられており、一体形成されているとともに、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有している。下側凸部は、複数のリード端子の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子の間に設けられている。発光素子は、上側凹部の底面に設けられている。複数のボンディングワイヤは、複数の貫通孔の内側を通っており、発光素子および複数のリード端子に接続されている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、下側凸部、上側凹部および複数の貫通孔を有するパッケージを含んでいる。パッケージは、複数のリード端子の上に設けられており、一体形成されている。下側凸部は、複数のリード端子の間に位置している。上側凹部は、複数のリード端子の上方に位置している。複数の貫通孔は、上側凹部および複数のリード端子の間に設けられている。発光装置は、このような構成を有していることにより、信頼性を考慮しつつ、部品点数に関して低減されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【０００７】
図１から図３までに示されているように、本発明の一つの実施形態における発光装置は、複数のリード端子１１、パッケージ１２および発光素子１３を有している。発光装置は、複数のボンディングワイヤ１４、封入層１５および波長変換部材１６をさらに有している。図１から図３までにおいて、発光装置は、仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１および図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。図１および図３において、下方向とは、仮想のｚ軸の負方向のことをいう。図１および図２において、発光装置の一部分の構成は、発光装置の内部構造を示すために、省略されている。
【０００８】
複数のリード端子１１は、互いに平行に配置されており、互いに離間されている。例示的な複数のリード端子１１は、銅（Ｃｕ）を含んでいる。複数のリード端子１１は、接合部材によって、パッケージ１２に接合されている。例示的な接合部材は、シリコーン樹脂を含む接着剤である。他の例示的な接合部材は、アクリル樹脂を含む接着剤である。
【０００９】
パッケージ１２は、複数のリード端子１１の上に設けられている。パッケージ１２は、下側凸部１２１、上側凹部１２２および複数の貫通孔１２３を有している。
【００１０】
下側凸部１２１は、複数のリード端子１１の間に位置している。下側凸部１２１とは、図４に示されているように、パッケージ１２の複数のリード端子１１が接合された表面１２４より仮想のｚ軸の負方向へ突出している部分のことをいう。図３において、複数のリード端子１１は、パッケージ１２の構造を示すために、点線によって示されている。下側突出部１２１は、複数のリード端子１１に平行に設けられている。
【００１１】
再び図１から図３までを参照して、上側凹部１２２は、底面１２５および側面１２６を有している。側面１２６は、発光素子１３を囲んでおり、傾斜している。上側凹部１２２は、複数のリード端子の上方に位置している。上側凹部１２とは、パッケージ１２の上端より仮想のｚ軸の負方向へ凹んでいる部分のことをいう。
【００１２】
複数の貫通孔１２３は、上側凹部１２２および複数のリード端子１１の間に設けられている。さらに具体的に、複数の貫通孔１２３は、パッケージ１２の表面１２４および上側凹部１２２の底面１２５の間に設けられている。
【００１３】
例示的なパッケージ１２は、実質的にポーラス状のセラミックスからなる。上側凹部１２２の底面１２５および側面１２６は、実質的にポーラス状のセラミックスからなる。従って、本実施形態の発光装置は、例えば発光素子１３から放射された光の反射特性に関して改善されている。パッケージ１２は一体的に形成されている。従って、本実施形態の発光装置は、強度に関して改善されている。
【００１４】
発光素子１３は、上側凹部１２２の底面１２５に設けられている。発光素子１３は、複数の貫通孔１２３の間に設けられている。例示的な発光素子１３は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。発光素子１３は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。第１次光は、紫外領域に含まれる波長を有している。
【００１５】
複数のボンディングワイヤ１４は、複数の貫通孔１２３の内側を通っている。複数のボンディングワイヤ１４は、複数のリード端子１１および発光素子１３に接続されている。
【００１６】
封入層１５は、上側凹部１２２の内側に設けられており、発光素子１３および複数のボンディングワイヤ１４に付着している。例示的な封入層１５は、シリコーン樹脂を含んでいる。
【００１７】
波長変換部材１６は、上側凹部１２６の上端部に設けられている。波長変換部材１６は、発光素子１３および封入層１５を覆っている。波長変換部材１６は、封入層１５の上面から離間されている。波長変換部材１６は、発光素子１３から放射された第１次光に応じて第２次光を放射する。波長変換部材１６は、マトリクス部材および複数の蛍光粒子を含んでいる。例示的なマトリクス部材は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子から放射された第１次光によって励起される。
【００１８】
本実施形態の発光装置は、パッケージ１２を含んでいることにより、信頼性を考慮しつつ、部品点数が低減されている。従って、発光装置は、コストに関して低減されている。
【００１９】
以下、他の例示的なリード端子１１について図５を参照して説明する。他の例示的なリード端子１１は、凸部１１２を有している。凸部１１２は、貫通孔１２３の内側に挿入されている。リード端子１１が凸部１１２を有していることにより、リード端子１１およびパッケージ１２を接合している接合部材１７がリード端子１１およびボンディングワイヤ１４の接続部分に這い上がる可能性が低減されている。従って、発光装置は、信頼性に関して改善されている。
【００２０】
以下、他の例示的なリード端子１１について図６を参照して説明する。他の例示的なリード端子１１は、凸部１１２に設けられた溝部分１１４を有している。溝部分１１４は、凸部１１２の外側側面に設けられている。接合部材１７が溝部分１１４に入り込んでいる。リード端子１１が溝部分１１４を有していることにより、リード端子１１およびパッケージ１２を接合している接合部材１７がリード端子１１およびボンディングワイヤ１４の接続部分に這い上がる可能性が低減されている。従って、発光装置は、信頼性に関して改善されている。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一つの実施形態における発光装置の斜視図を示している。
【図２】図１に示された発光装置の平面図を示している。
【図３】図２に示された発光装置のIII−IIIにおける断面図を示している。
【図４】図１に示された発光装置の下面図を示している。
【図５】他の例示的なリード端子１１を示している。
【図６】他の例示的なリード端子１１を示している。
【符号の説明】
【００２２】
１１  リード端子
１２  パッケージ
１３  発光素子
１４  ボンディングワイヤ
１５  封入層
１６  波長変換部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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