(57)【要約】【課題】低コストかつ簡便な組立性を損なうことなく光トランシーバ内部の回路基板を保持することができ、かつ電磁放射の漏れを抑えるために金属製カバーの切り込みを廃止できるようにする。【解決手段】回路基板保持部品７０は、カバー６０と回路基板５０との間に介在し、カバー５０が１０フレームに装着されたときの押圧力を受けて弾性変形する弾性要素部７１を備えている。そしてカバー６０がフレーム１０に装着された状態では、弾性要素部７１の弾性力により回路基板５０をフレーム１０の方向に押しつけて保持させることができる。この構成により、カバー６０の切り込みを廃止して、切り込みにより生じる貫通孔からの電磁放射の漏れを抑えることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号を電気信号に変換する光受信部、および電気信号を光信号に変換して出力する光送信部を動作させるための電子回路を搭載した回路基板と、前記回路基板を搭載するフレームと、前記フレームに装着するカバーとを備えた光トランシーバに使用する回路基板保持部品であって、
前記カバーと前記回路基板との間に配置され、前記カバーが前記フレームに装着されたときに前記カバーに接触し、前記カバーからの押圧力を受けて弾性変形する弾性要素部を備え、前記回路基板との接触領域は、回路基板の外周に沿った形状を有することを特徴とする回路基板保持部品。
【請求項２】
信号を電気信号に変換する光受信部、および電気信号を光信号に変換して出力する光送信部を動作させるための電子回路を搭載した回路基板と、前記回路基板を搭載するフレームと、前記フレームに装着するカバーと、請求項１に記載の回路基板保持部品とを備えたことを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光サブアセンブリを内蔵する光トランシーバに使用する回路基板保持部品と、該回路基板保持部品を備えた光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバは、送信光サブアセンブリ（Transmitter Optical Sub-Assembly：TOSA）と受信光サブアセンブリ（Receiver Optical Sub-Assembly：ROSA）、及びこれらのサブアセンブリと電気的に結合し電気信号を処理する電子回路を搭載する回路基板、この回路基板を搭載するフレーム等で構成されている。送信光サブアセンブリは本発明の光送信部に該当し、受信光サブアセンブリは本発明の光受信部に該当するものである。ここで電子回路としては、送信光サブアセンブリ内に搭載されている半導体レーザ（Laser Diode：LD）を駆動するための駆動回路、あるいは、受信光サブアセンブリ内に搭載されているフォトダイオードにより光信号から変換された電気信号を増幅、再生する受信回路、これら駆動回路、受信回路を制御する制御回路などがある。
【０００３】
近年、この種の光トランシーバの外形寸法や電気仕様は業界で共通化され、製造者が異なっている場合であっても、製品の置き換えが可能なシステムが構築されている。その種の業界標準の一つとしてＸＦＰ規格がある（10Gps small form factor pluggable module multi-source agreement, April 2,2003)。図８はＸＦＰ型光トランシーバがホスト基板上に搭載されて用いられる時の様子を示す図である。ホスト基板１０１上には金属製のケージ１１１が搭載されていて、このケージ１１１の開口１１２はベゼル１０２から露出し、この開口１１２を通して光トランシーバ１をケージ１１１に対して挿抜する。光トランシーバ１の後端には電気プラグ１２１が備えられ、この電気プラグ１２１とホスト基板１０１上のコネクタ１０３がケージ１１１内で係合することで、光トランシーバ１とホスト基板１０１との間で通信（信号の送受、光トランシーバ１への電源の供給）が確立する。ケージ１１１の上面には、放熱のためのヒートシンク１１３がクリップ１１４を用いて取り付けられる場合がある。
【０００４】
図９は、上記のような光トランシーバに設けられるカバーの一例の斜視図で、特許文献１に記載された光トランシーバに備えられるカバーを示すものである。
特許文献１の光トランシーバは、いずれも図示しない回路基板、送信光サブアセンブリ、受信光サブアセンブリ、レセプタクル部材などを備え、これらを図示しない筐体（フレーム）とカバーとの間に挟み込んでシールしてなるものである。図９には、上記のフレームに組み合わせるカバー８０を示している。
【０００５】
カバー８０は一枚のステンレス板を切断、折り曲げ加工により形成したものである。図９では、右方が光トランシーバの前方側に相当する。カバー８０の側壁部は切れ込み８０ｄを挟んで二つの部分に分けられている。先方側の側壁８０ｊには開口８０ｃが形成されており、この開口８０ｃは上記のフレームに形成された所定の突起にはめ込まれる。一方、後方側の側壁８０ｌも二つの開口８０ａ、８０ｂを有しており、それぞれフレームに形成された他の所定の突起にはめ込まれる。そして同時に、フィンガ８０ｈ 、及びカバー後端に形成されたフィンガ８０ｉが回路基板をフレームに対して押し付ける。このとき、光トランシーバに内蔵される回路基板は、フレームの側壁の段差にその主面が搭載されると同時に、カバー８０によりその側壁段差に押し付けられ固定される。フィンガ８０ｈは、回路基板を押圧して弾性的に保持することで、回路基板の機械的歪みを抑えるようにしている。また、上記の構造は、いわゆる嵌め込み（Fitting）により組み立てを行うことができるので、組み立て工程が簡略化され、製造コストを低減することができるとされている。
【特許文献１】特開２００７−１５６４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような光トランシーバにおいては、その通信速度は１０Gｂｐｓ超からさらに高速化が見込まれている。この場合、通信速度の高速化に伴って内部の動作周波数も高くなると、光トランシーバの外部へ電磁放射が漏れるようになる。この場合、従来は問題とはならなかった小さい隙間からでも、電磁放射が外部に漏れるようになり、問題になりつつある。例えば上記のような従来の構成においては、金属製のカバー６０には、回路基板を保持するためのフィンガ６０ｈが切り込みによって形成されている。従ってこの部分には、カバー６０の内部から外部に通じる貫通孔が形成される。しかしながら、今後の通信速度の高速化の観点からも、このような貫通孔から生じる電磁放射の漏れを無くして、通信時のノイズの発生等の弊害を抑えることが課題となる。
【０００７】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたものであり、従来の光トランシーバにおける低コストかつ簡便な組立性を損なうことなく内部の回路基板を保持できる構造を備え、かつ、電磁放射の漏れを抑えるために光トランシーバの金属製カバーの切り込みを廃止できるようにした回路基板保持部品と、その回路基板保持部品を備えた光トランシーバを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による回路基板保持部品は、光信号を電気信号に変換する光受信部、および電気信号を光信号に変換して出力する光送信部を動作させるための電子回路を搭載した回路基板と、回路基板を搭載するフレームと、フレームに装着するカバーとを備えた光トランシーバに使用する回路基板保持部品であって、カバーと回路基板との間に配置され、カバーが前記フレームに装着されたときに前記カバーに接触し、カバーからの押圧力を受けて弾性変形する弾性要素部を備え、回路基板との接触領域は、回路基板の外周に沿った形状を有している。
【０００９】
また、本発明による光トランシーバは、信号を電気信号に変換する光受信部、および電気信号を光信号に変換して出力する光送信部を動作させるための電子回路を搭載した回路基板と、回路基板を搭載するフレームと、フレームに装着するカバーと、上記本発明による回路基板保持部品とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、従来の光トランシーバにおける低コストかつ簡便な組立性を損なうことなく内部の回路基板を保持できるようにし、かつ電磁放射の漏れを抑えるために光トランシーバの金属製カバーの切り込みを廃止できるようにした回路基板保持部品と、その回路基板保持部品を備えた光トランシーバとを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明に係る光トランシーバの一実施形態の分解組立図である。光トランシーバ１は、筐体（フレーム）１０、回路基板５０、送信光サブアセンブリ３０と受信光サブアセンブリ４０、レセプタクル部材２０、及びカバー６０を主要な構成部品として含む。
【００１２】
フレーム１０はアルミダイキャスト製であり、前方側から順に光レセプタクル２０、送信光サブアセンブリ３０／受信光サブアセンブリ４０、回路基板５０を搭載し、さらにカバー６０を一体に組み付ける。ここで、“前方”は、図１の矢印Ｆ側であって、光トランシーバ１において光レセプタクル２０を備えている側を指すもとする。また、“後方”とは、その逆側の矢印Ｒ側であって、回路基板５０に形成されたプラグコネクタの側を便宜上指すものとする。前方側においてフレーム１０はレセプタクル部材２０の側部を覆い、光トランシーバ１の前端にまで伸び、フレーム１０の側壁１１ｆをレセプタクル部材２０のフランジ２０ｃに当接させている。フレーム１０の後方側には、回路基板５０を搭載するための主面１３ａ（後述の図３に示す）が形成されている。
【００１３】
レセプタクル部材２０はメッキを施した樹脂製部品である。その前方側にはそれぞれ送信／受信に対応する二つの開口２１ａ、２１ｂを有する光レセプタクルが形成されている。図１では明示されていないが、レセプタクル部材２０の後端壁には以下で説明する光サブアセンブリ３０、４０のスリーブ部が挿入される開口が形成されており、当該開口にスリーブ部を挿入することで、光レセプタクルに対するスリーブの位置が規定される。従って、この光レセプタクルに挿入される光コネクタに保持されている光ファイバと、サブアセンブリ３０、４０内に搭載されている光素子との間で光結合が実現される。
【００１４】
光サブアセンブリ３０、４０はいずれもバタフライパッケージを有し、箱型の金属製の本体部３０ａ、４０ａと、本体部３０ａ、４０ａの一側壁から延び出す円筒状のスリーブ部３０ｂ、４０ｂとで構成される。スリーブ部３０ｂ、４０ｂは、少なくとも本体部３０ａ、４０ａと接触する箇所については金属製であることが要請される。しかしながら、その先端部は金属製、樹脂製、いずれも適用可能である。本体部３０ａ、４０ａの後壁からは、信号用のリード３０ｃ、４０ｃが延び出している。図１では明示されていないが、送信光サブアセンブリ３０については、その一側壁から複数の電極が突き出しており、この電極に対してフレキシブル基板により回路基板５０と電気的な接続が果たされる。フレキシブル基板上の配線は、送信光サブアセンブリ３０内に搭載された熱伝変換素子への電源線、感温素子からの信号出力等、専ら低周波、あるはＤＣ信号の入出力に提供される。
【００１５】
回路基板５０上には電子回路が搭載されている。送信光サブアセンブリ３０のための電子回路としては、送信光サブアセンブリ３０内に搭載された半導体レーザ（ＬＤ）を駆動するＬＤドライバ、熱電変換素子を所定の温度に制御するための温度コントローラ、ＬＤの光出力の平均値を所定値に維持する自動出力制御（Auto-Power Controller：APC）回路等がある。一方、受信光サブアセンブリ４０のための電子回路としては、受信光サブアセンブリ４０からの信号を増幅する主増幅器、増幅された信号からクロック信号を抽出するクロック再生回路、再生クロックに基づき増幅信号からデータ信号抽出するデータ抽出回路、等がある。
【００１６】
また、受信光サブアセンブリ４０内に受光素子としてアバランシェダイオード（Avalanche Photodiode：APD）が搭載される場合には、ＡＰＤバイアス制御回路も搭載される。回路基板５０の後端にはケージ１１１内のコネクタと係合するプラグコネクタが形成されている。プラグコネクタの基板上の電極パターンを所定の形状とすることにより、ホスト装置の電源を切らずにこのトランシーバをケージに挿抜することができる、いわゆるホットプラグ機能が実現される。
【００１７】
カバー６０は板金材であり、フレーム１０との間に、光サブアセンブリ３０、４０、回路基板５０を挟み込んでこれらをシールする。カバー６０の側壁の一部が切り込まれており、当該切り込み箇所から、図１では示されていないが、この光トランシーバ１をケージ１１１に係合するためのラッチレバーが露出する。
【００１８】
図２は、レセプタクル部材の構成を説明するための斜視図で、図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、レセプタクル部材２０をそれぞれ前方上部、後方上部から俯瞰した様子を示している。レセプタクル部材２０は成形樹脂の全面を導電メッキしたものであり、前方側から順に光レセプタクル２１ａ、２１ｂを形成する第１部位２０ａ、光レセプタクルの後方壁を形成し、光サブアセンブリ３０、４０のスリーブ部３０ｂ、４０ｂが貫通する開孔２２ａ、２２ｂが形成された第２部位２０ｂを有する。
【００１９】
第１部位２０ａは中央隔壁２０ｄにより区画され、送信用光レセプタクル２１ａ、受信用光レセプタクル２１ｂをそれぞれ形成する。各光レセプタクル２１ａ、２１ｂの内部空間の物理的寸法は、これら光レセプタクル２１ａ、２１ｂに挿入される光コネクタの規格により厳密に決められている。第１部位２０ａの前方端両外壁にはフランジ２０ｃが形成されている。このフランジ２０ｃはトランシーバの前方端を規定する。フランジ２０ｃから奥まった両外壁には、フレーム１０とレセプタクル部材２０と係合するための突起２０ｅを有する。
【００２０】
レセプタクル部材２０をフレーム１０の前方側側壁の間に挟みこみ、フレーム側壁の側壁１１ｆに形成されている溝１１ａ（後述の図５に示す）に突起２０ｅを嵌合させると、フレーム１０の先端面がフランジ２０ｃの背面に当接して、レセプタクル部材２０の前後方向の位置が決定される。また、突起２０ｅが溝１１ａ内でスライド可能であり、これにより、レセプタクル部材２０と光サブアセンブリ３０、４０の組立体をフレーム１０に対して固定することができる。このとき、レセプタクル部材２０とサブアセンブリ３０、４０との間の調芯状態を維持したまま、光サブアセンブリ３０、４０をフレーム１０に固定することができる。
【００２１】
第２部位２０ｂには、光サブアセンブリ３０、４０のスリーブ部が挿入される二つの開孔２２ａ、２２ｂが形成されている。これらの開孔２２ａ、２２ｂの径をスリーブ部の外径よりも僅かに小さく設定しておくことで、スリーブ部は光レセプタクル２１ａ、２１ｂの内部空間に対して、その位置を一義的に、がたつきなく決定することができる。すなわち、スリーブ部が光レセプタクル２１ａ、２１ｂ内で首振りを起こすことはない。この第２部位２０ｂの後端上部には、深さ０．３ｍｍ、奥行き１．５ｍｍの段差２２ｅが形成されており、当該段差２２ｅに沿って高さ０．５ｍｍ程度の範囲で帯び状にエラストマー（樹脂）を塗布しておくようにしてもよい。
段差２２ｅは、レセプタクル部材２０をフレーム１０の前方側側壁１１ｆで囲まれた空間にセットした際に、当接面１１ｂの前縁に突き当たる。既に説明した突起２０ｅと側壁１１ｆ内面の溝１１ａとの係合関係と合わせて、レセプタクル部材２０とフレーム１０との相対的位置を決定する。
【００２２】
また、第２部位２０ｂにおいて段差２２ｅとは反対の面（下面）２２ｆは平坦に形成されており、当該箇所にカバー６０が接触できる。カバー６０に形成されたフィンガ６０ｆ（図４にて後述）が、この平坦部２０ｆと接触することで、カバー６０とレセプタクル部材２０との間の電気的導通が確保される。
【００２３】
図３はフレーム１０を前方側から俯瞰した斜視図である。フレーム１０は前方側から第１〜４の部位に機能上分割される。第１部位１０ａはレセプタクル部材２０を収容する。第２部位１０ｂはサブアセンブリ３０、４０を、第４部位１０ｃは回路基板を、第４部位１０ｄはコネクタプラグを、それぞれ収容する。
【００２４】
第１部位１０ａは二つの側壁１１ｆで囲まれたレセプタクル部材収容空間１１を有する。既に説明した様に、側壁１１ｆの内面にはそれぞれ溝１１ａが形成されており、この溝１１ａにレセプタクル部材２０の外壁に形成された突起２１ｅが嵌りこむ。収容空間１１の奥端には平坦な当接面１１ｂが形成されている。レセプタクル部材２０とこのフレーム１０を組み立てる際に、レセプタクル部材２０の段差２２ｅに盛られたエラストマーがこの当接面に押し付けられ、潰れることで、エラストマーの弾性体の機能を発揮利用することができる。側壁１１ｆの外面には、ケージ１１１と光トランシーバ１との間の係合状態を解除するためのベール（不図示）を回転させるための機構である、孔１１ｅと溝１１ｄが形成されている。
【００２５】
第１部位１０ａと第２部位１０ｂとの境界には、光サブアセンブリ３０、４０のスリーブ部３０ｂ、４０ｂを保持するための鞍部１２ｃ（送信光サブアセンブリ用の鞍部については壁１１ｆに隠れて見えない）が、面１１ｂに連続して形成されている。さらに、光サブアセンブリ３０、４０の本体部を収納するための凹部１２ｄ、１２ｅが、それぞれ鞍部１２ｃに連続して形成されている。第２部位１０ｂの外壁１１ｆに形成されている構造１２ａ、１２ｂは、第１部位１０ａの外壁１１ｆに取り付けられるベールに連動して動作するラッチ解除片が収納される溝である。
【００２６】
第３部位１０ｃには回路基板５０が搭載される。第３部位１０ｃは主面１３ａ、当該主面１３ａに対してザグリ加工された窪み１３ｂ、及び主面１３ａの両辺に形成された突起１３ｃを有する。回路基板５０は、両辺に切り込みを備えており、その切り込みを突起１３ｃに係合させつつ、回路基板５０の主面を、側壁上の段差１３ｅに載せることで、回路基板５０はフレーム１０に対して固定される。一方、回路基板５０の前端を第２部位１０ｂの両側壁の後端に突き当てることで、回路基板５０の前後方向の位置を規定することができる。窪み１３ｂは回路基板５０上に搭載されたＩＣを収納する。段差１３ｅの高さと窪み１３ｂの深さ、及び当該窪み１３ｂに収納されるＩＣの厚さを補償する様な厚さの放熱シートを、この窪み１３ｂ内に埋め込んでおくことで、ＩＣからフレーム１０への放熱経路を確保することができる。
【００２７】
第３部位１０ｃと第４部位１０ｄの境界部には、第４部位１０ｄの両外壁に連続して柱１４ｃが形成されている。カバー６０の後端面に形成されたフィンガ６０ｉ（図４にて後述）をこのポスト１４ｃに突き当て、さらに、フィンガ６０ｉの先端部で段差１３ｅに搭載されている回路基板５０を押し付けて固定する。さらに、第４部位１０ｄは、両側壁１４ｂに囲まれた平坦部１４ａを有しており、この平坦部１４ａに平行となる様に、回路基板５０の後端に形成されたプラグコネクタが収納される。
【００２８】
図４は本発明によるカバー６０の斜視図である。カバー６０は一枚のステンレス板を切断、折り曲げ加工により形成したものである。図４で右方が光トランシーバ１の前方側に相当する。カバー６０の側壁部は切れ込み６０ｄを挟んで二つの部分に分けられる。先方側の側壁６０ｊには開口６０ｃが形成されており、この開口６０ｃはフレーム１０の第１部位２０ａの外面に形成された突起１１ｃにはめ込まれる。一方、後方側の側壁６０ｌも二つの開口６０ａ、６０ｂを有しており、それぞれフレーム１０に形成された突起１３ｆ、１２ｆにはめ込まれる。
【００２９】
本発明に係る実施形態では、従来の図９に示したフィンガ８０ｈは廃止される。これにより、従来のフィンガ８０ｈを形成するときに生じる貫通孔からの電磁放射の漏れをなくすようにしている。また、カバー６０と回路基板５０との間には、後述する基板保持部品（後述の図５、図６に示す）が配置される。カバー６０は、基板保持部品を介して回路基板５０を押圧し、固定される。
すなわち、回路基板５０は、フレーム１０の側壁の段差１３ｅにその主面が搭載されると同時に、基板保持部品を介してカバー６０により押し付けられる。これにより回路基板５０は、段差１３ｅに押し付けられて固定される。またこのとき、カバー６０の後端に形成されたフィンガ６０ｉは、回路基板５０をフレーム１０に対して押し付けている。
【００３０】
カバー６０の後方端に形成された折り曲げ片６０ｅは、光トランシーバ１を正規な方向とは天地を逆にしてケージ１１１に挿入した際に、この折り曲げ片６０ｅがコネクタの前端に接触して、電気プラグがコネクタに挿入されるのを防ぐ。一方、前方側には溝６０ｇが形成されており、この溝６０ｇによりカバー６０の機械的強度が増強される。また、カバー６０の前方側には複数のフィンガ６０ｆを有している。フィンガ６０ｆは、カバー６０にU字状のスリットを形成し、スリットに囲まれた部分を光トランシーバの内側に向けて撓ませて形成されている。フィンガ６０ｆが、カバー６０とフレーム１０とを組み立てた際に、レセプタクル部材２０の面２２ｆに複数個所で接触することで、レセプタクル部材２０とカバー６０との導通を確実に確保することができる。
【００３１】
図５は、基板保持部品を使用した光トランシーバの組み立て構成を説明するための図である。また、図６は、基板保持部品の構成例を示す斜視図で、図６（Ａ）は基板保持部品全体の斜視図、図６（Ｂ）は基板保持部品が備える弾性要素部の拡大斜視図である。
基板保持部品７０は、フレーム１０を搭載した回路基板５０の上に配置され、その上からカバー６０が装着される。これにより、基板保持部品７０は、回路基板５０とカバー６０との間に配置される。光トランシーバ１は小型でその内部は狭く、回路基板５０も小さなものとなっている。従って基板保持部品７０は、回路基板５０の外周に沿った形状を備えるようにし、これにより回路基板５０上の配線パターンと直接接触することなく、回路基板５０に実装された電子部品と干渉しないようにし、かつ、回路基板５０を均一に押しつけるようになっている。
【００３２】
基板保持部品７０を回路基板５０上に配置して、カバー６０をフレーム１０に装着すると、基板保持部品７０は、回路基板５０との接触面の直交方向からカバー６０によって押圧され、回路基板５０をフレーム１０側に押しつける。基板保持部品７０は、複数（この例では４つ）の弾性要素部７１を備えている。基板保持部品７０の弾性要素部７１は、カバー６０による押しつけに対して変形可能であり、かつ、その弾性力によって回路基板５０をフレーム１０に押しつけるように作用する。基板保持部品７０は、樹脂成形品によって形成することができ、弾性要素部７１もその樹脂成形品に一体的に設けることができる。
【００３３】
上記の基板保持部品７０の構成によって、従来の光トランシーバにおける低コストかつ簡便な組立性を損なうことなく内部の回路基板５０を保持することができ、かつカバー６０の切り込みを廃止して電磁放射の漏れを抑えることができるようになる。
【００３４】
図７は本発明に係る光トランシーバの組み立て完了図である。図７の光トランシーバ１の下面側はフレーム１０の底面が露出している。そのため、図８に示すような放熱フィン付のケージ１１１にこの光トランシーバ１の天地を逆転して挿入した際に、光サブアセンブリが直接にフレーム１０中のそれぞれの収納部にその底面を密着して搭載されているので、効率的な放熱経路がフレーム１０に対して確保される。さらに、このフレーム１０の底面がケージ１１１の放熱フィンに接触することで、光サブアセンブリ３０、４０が発した熱は容易に光トランシーバ１の外に放熱することができる。また、カバー６０からの電磁放射の漏れを抑えて、高速通信に対しても安定した通信品質を維持することができるようになる。
【００３５】
また、フレーム１０が金属ダイキャストにより形成されているので、光トランシーバ１のケージ１１１への挿抜時に、ケージの放熱フィンとの間の接触によりスムーズな挿抜が実現できない場合でも、光トランシーバ１の本体、特に回路基板あるいは光サブアセンブリ３０、４０に対して機械的歪みを及ぼすことが避けられる。また、本発明に係る各部材の構造においては、全ての組み立てが、いわゆる嵌め込み（Fitting）により行うことができるので、組み立て工程が簡略化され製造コストを低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る光トランシーバの一実施形態の分解組立図である。
【図２】本発明に係る光トランシーバのレセプタクル部材の構成例を説明するための斜視図である。
【図３】本発明に係る光トランシーバのフレームを前方側から俯瞰した斜視図である。
【図４】本発明に係る光トランシーバのカバーの斜視図である。
【図５】本発明に係る基板保持部品を使用した光トランシーバの組み立て構成を説明するための図である。
【図６】本発明に係る基板保持部品の構成例を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る光トランシーバの一実施形態の組み立て完了図である。
【図８】ＸＦＰ型光トランシーバがホスト基板上に搭載されて用いられる時の様子を示す図である。
【図９】従来の光トランシーバに備えられるカバーを示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…光トランシーバ、１０…フレーム、１０ａ…第１部位、１０ｂ…第２部位、１０ｃ…第３部位、１０ｄ…第４部位、１１…レセプタクル部材収容空間、１１ａ…溝、１１ｂ…当接面、１１ｃ…突起、１１ｄ…溝、１１ｅ…孔、１１ｆ…側壁、１１ｆ…端面、１２１…電気プラグ、１２ａ…構造、１２ｃ…鞍部、１２ｄ…凹部、１３ａ…主面、１３ｃ…突起、１３ｅ…段差、１３ｆ…突起、１４ａ…平坦部、１４ｂ…両側壁、１４ｃ…柱、２０…レセプタクル部材、２０ａ…第１部位、２０ｂ…第２部位、２０ｃ…フランジ、２０ｄ…中央隔壁、２０ｅ…突起、２１ａ…開口、２１ａ…送信用光レセプタクル、２１ｂ…受信用光レセプタクル、２１ｅ…突起、２２ａ…開孔、２２ｅ…段差、２２ｆ…面、３０…光サブアセンブリ、３０ａ…本体部、３０ｂ…スリーブ部、３０ｃ…リード、４０…受信光サブアセンブリ、５０…回路基板、６０…カバー、６０ａ…開口、６０ｃ…開口、６０ｅ…折り曲げ片、６０ｆ…フィンガ、６０ｇ…溝、６０ｈ…フィンガ、６０ｉ…フィンガ、６０ｊ…側壁、６０ｌ…側壁、７０…基板保持部品、７１…弾性要素部、８０…カバー、８０ａ…開口、８０ｃ…開口、８０ｈ…フィンガ、８０ｉ…フィンガ、８０ｊ…側壁、８０ｌ…側壁、１０１…ホスト基板、１０２…ベゼル、１０３…コネクタ、１１１…ケージ、１１２…開口、１１３…ヒートシンク、１１４…クリップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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