(57)【要約】【課題】本発明は、全体の厚さを小さくでき、かつ、反りの発生を抑制できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、絶縁層と、上記絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線および上記絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線からなる一対の配線と、上記下部配線側の上記絶縁層の表面上に形成された金属基板と、を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線および前記絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線からなる一対の配線と、前記下部配線側の前記絶縁層の表面上に形成された金属基板と、を有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記絶縁層および前記下部配線の間に、前記上部配線および前記下部配線の間の距離を調整する調整絶縁層を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記調整絶縁層および前記下部配線の厚さの合計が、前記金属基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記絶縁層および前記上部配線の間に、前記上部配線および前記下部配線の間の距離を調整する調整絶縁層を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記一対の配線が、差動配線であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記上部配線を覆うように上部カバー層が形成され、前記下部配線を覆うように下部カバー層が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板に関し、より詳しくは、全体の厚さを小さくできるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。また、情報伝達速度が高速化されるに従い、サスペンション用基板を分布定数回路として設計することが必要となっている。
【０００３】
このようなサスペンション用基板に形成される配線は、一般的には、特許文献１に示すように、絶縁層の同一表面上に一対で形成される。通常は、一対の配線からなるリード配線と、一対の配線からなるライト配線とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される。さらに、このような一対の配線は、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００４】
ここで、上述したように、絶縁層の同一表面上に一対の配線を有するサスペンション用基板の場合、例えば、差動インピーダンスを低減させるためには、配線の線幅を非常に広く（例えば数百μｍ）するか、絶縁層の厚さをさらに薄く（例えば５μｍ以下）する必要がある。しかしながら、配線の線幅を広くすることは高密度化の観点から好ましくなく、絶縁層の厚さを薄くすることはピンホールの発生を増加させるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１１３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、上述した一対の配線の配列を変更する試みがある。従来は、上述したように、一対の配線を絶縁層の同一表面に配列（平面配列）していたが、この一対の配線を、絶縁性の部材を介して、縦に配列（積層配列）する試みがある。積層配列は、通常、図１３に示すように、第一絶縁層１０２ａ（金属基板１０１上に形成された絶縁層）の表面上に形成された一方の配線（下部配線１０３ａ）と、この下部配線１０３ａを覆うように形成された第二絶縁層１０２ｂの表面上に形成された他方の配線（上部配線１０３ｂ）と、を有する配列である。なお、図１３は、後述する図２と同様に、サスペンション用基板の一部の概略断面図である。積層配列した一対の配線は、従来の平面配列の場合と比較して、配線の線幅を広げる必要や第一絶縁層の厚さを薄くする必要がないという利点を有する。
【０００７】
しかしながら、積層配列した一対の配線を有するサスペンション用基板は、その構造上、平面配列の場合と比較して、全体の厚さが大きくなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、全体の厚さを小さくできるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明においては、絶縁層と、上記絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線および上記絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線からなる一対の配線と、上記下部配線側の上記絶縁層の表面上に形成された金属基板と、を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、金属基板側の絶縁層の表面上に、下部配線を形成することにより、サスペンション用基板の全体の厚さを小さくすることができる。また、サスペンション用基板を薄型化できるため、同時に、サスペンション用基板の軽量化も図ることができる。軽量化により、磁気ディスクに対するサスペンション用基板の追従性を向上させることができ、信頼性の高いＨＤＤを得ることができる。また、本発明のサスペンションは、上述した図１３に示す第二絶縁層１０２ｂを有しない構造であるため、樹脂の収縮による反りの発生を抑制することができる。
【００１１】
上記発明においては、上記絶縁層および上記下部配線の間に、上記上部配線および上記下部配線の間の距離を調整する調整絶縁層を有することが好ましい。調整絶縁層の設置により、上部配線および下部配線の距離を調整することで配線間の容量性結合を低減することができる。これに伴って、例えば、必要な差動インピーダンスを保つように両配線の配線幅を調整することで、両配線のインダクタンスを低減することもでき、周波数特性の向上を図ることができる。
【００１２】
上記発明においては、上記調整絶縁層および上記下部配線の厚さの合計が、上記金属基板の厚さ以下であることが好ましい。調整絶縁層および下部配線の厚さの合計が、金属基板の厚さより大きいと、大きく強度に貢献しないにもかかわらず、サスペンション用基板が厚くなる可能性があるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記絶縁層および上記上部配線の間に、上記上部配線および上記下部配線の間の距離を調整する調整絶縁層を有することが好ましい。調整絶縁層の設置により、上部配線および下部配線の距離を調整することができ、これにより、両配線の結合性容量とインダクタンスとを低減することができ、周波数特性（特に高周波特性）の向上も図ることができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記一対の配線が、差動配線であることが好ましい。差動伝送により電気信号の伝送を行うことができ、情報伝達速度の高速化に適したサスペンション用基板を得ることができるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記上部配線を覆うように上部カバー層が形成され、上記下部配線を覆うように下部カバー層が形成されていることが好ましい。金属基板の両面にカバー層が形成されることになるため、上部カバー層および下部カバー層の寸法（幅および厚さ）を適宜選択することで、反りの発生をさらに抑制できるからである。
【００１６】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、より小型化したサスペンションとすることができる。
【００１８】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１９】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より小型化したヘッド付サスペンションとすることができる。
【００２０】
また、本発明においては、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２１】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明においては、積層配列した一対の配線を有するサスペンション用基板において、全体の厚さを小さくできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明のサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図４】本発明のサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図７】本発明のサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１１】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１３】従来の積層配列した一対の配線を有するサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図１４】実施例１におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図１５】実施例２におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【図１６】実施例３におけるサスペンション用基板を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２５】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、絶縁層と、上記絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線および上記絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線からなる一対の配線と、上記下部配線側の上記絶縁層の表面上に形成された金属基板と、を有することを特徴とするものである。
【００２６】
次に、図１〜図３を用いて、本発明のサスペンション用基板を説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成されたジンバル部１１と、他方の先端部分に形成された中継基板接続部１２と、ジンバル部１１および中継基板接続部１２を接続する複数の配線３（リード配線３ｘおよびライト配線３ｙ）とを有するものである。なお、図１では省略しているが、中継基板接続部１２およびジンバル部１１の接続部（付番なし）では、通常、配線の数にあわせて複数の接続部が形成される。
【００２７】
図２は、図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図であり、リード配線３ｘの断面を示すものである。また、本発明においてはライト配線３ｙについてもリード配線３ｘと同様に説明されるものである。図２に示されるサスペンション用基板は、絶縁層２と、絶縁層２の一方の表面上に形成された上部配線３ａ、および絶縁層２の他方の表面上に形成された下部配線３ｂからなる一対の配線３と、下部配線３ｂ側の絶縁層２の表面上に形成された金属基板１と、を有するものである。また、本発明のサスペンション用基板は、図３に示すように、上部配線３ａを覆うように形成された上部カバー層４ａと、下部配線３ｂを覆うように形成された下部カバー層４ｂと、を有するものであっても良い。
【００２８】
このように、本発明によれば、金属基板側の絶縁層の表面上に、下部配線を形成することにより、サスペンション用基板の全体の厚さを小さくすることができる。そのため、本発明のサスペンション用基板は、積層配列した一対の配線を有しながら、上述した平面配列の場合と同等の小さな厚さを有するサスペンション用基板とすることができる。また、サスペンション用基板を薄型化できるため、同時に、サスペンション用基板の軽量化も図ることができる。軽量化により、磁気ディスクに対するサスペンション用基板の追従性を向上させることができ、信頼性の高いＨＤＤを得ることができる。また、従来の積層配列した一対の配線を有するサスペンション用基板では、上記の図１３に示すように、金属基板１０１の片面に、第一絶縁層１０２ａおよび第二絶縁層１０２ｂが形成される。さらに、図示しないが、上部配線１０３ｂを覆うようにカバー層が形成される場合もある。この場合、第一絶縁層、第二絶縁層およびカバー層は、金属基板の片面に偏在しており、さらに、これらの層の構成材料には、例えばポリイミド（ＰＩ）等の樹脂が用いられている。そのため、サスペンション用基板の製造時に、樹脂の収縮よってサスペンション用基板に反りが発生しやすい。これに対して、本発明のサスペンションは、上述した図１３に示す第二絶縁層１０２ｂを有しない構造であるため、樹脂の収縮による反りの発生を抑制することができる。また、本発明によれば、上部配線および下部配線が絶縁層を介して積層された積層配列を有するため、上述した平面配列の場合と比較して、配線の線幅を広げる必要や絶縁層（第一絶縁層）の厚さを薄くする必要がないという利点を有する。
以下、本発明のサスペンション用基板について、構成ごとに説明する。
【００２９】
１．一対の配線
まず、本発明における一対の配線について説明する。本発明における一対の配線は、絶縁層の一方の表面上に形成された上部配線と、絶縁層の他方の表面上に形成された下部配線とを有するものである（図２参照）。特に、本発明においては、一対の配線が、差動配線であることが好ましい。差動伝送により電気信号の伝送を行うことができ、情報伝達速度の高速化に適したサスペンション用基板を得ることができるからである。
【００３０】
上部配線および下部配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。なお、純銅に準ずる電気特性を有する材料を配線材料として用いても良い。本発明においては、上部配線および下部配線の材料が、互いに同じであっても良く、異なっていても良いが、互いに同じであることが好ましい。配線の設計が容易になるからである。なお、下部配線および上部配線は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００３１】
上部配線および下部配線の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。本発明においては、上部配線および下部配線の厚さが、互いに同じであっても良く、異なっていても良い。また、特に下部配線の厚さは、金属基板の厚さ以下の厚さであることが好ましい。下部配線の厚さが、金属基板の厚さより大きいと、配線の設計が難しくなる可能性があるからである。なお、下部配線を覆う下部カバー層が形成されている場合は、下部配線の厚さと下部配線上に形成された下部カバー層の厚さとの合計が、金属基板の厚さ以下であることが好ましい。
【００３２】
上部配線および下部配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。本発明においては、上部配線および下部配線の線幅が、互いに同じであっても良く、異なっていても良い。
【００３３】
また、本発明において、上部配線および下部配線の平面視上の位置関係は、特に限定されるものではないが、上部配線および下部配線は、平面視上、少なくとも一部で重複するように形成されていることが好ましい。配線の設計が容易だからである。具体的には、図４（ａ）に示すように、矢印αの方向から平面視した場合に、上部配線３ａおよび下部配線３ｂの一部が重複する場合、および、図４（ｂ）に示すように、矢印αの方向から平面視した場合に、上部配線３ａおよび下部配線３ｂが完全に重複する場合等を挙げることができる。
【００３４】
２．絶縁層
次に、本発明における絶縁層について説明する。本発明における絶縁層は、一方の表面上に上部配線を有し、他方の表面上に下部配線および金属基板を有するものである（図２参照）。絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３５】
３．金属基板
次に、本発明における金属基板について説明する。本発明における金属基板は、下部配線側の絶縁層の表面上に形成されるものである（図２参照）。また、図２に示すように、本発明における金属基板は、下部配線を形成されるための溝を有することが好ましい。金属基板の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属基板の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３６】
また、本発明においては、金属基板が、上部配線および下部配線からなる差動配線の差動インピーダンスに対して影響を与えない距離に配置されていることが好ましい。差動インピーダンスの設計が容易になり、容易に低インピーダンス化を図ることができるからである。具体的には、図５に示すように、矢印αの方向から平面視した場合に、金属基板１は、上部配線３ａおよび下部配線３ｂからなる差動配線３Ｘの差動インピーダンスに影響を与えない程度に離されて形成されることが好ましい。
【００３７】
ここで、図５に示すように、断面図における下部配線３ｂの端部と金属基板１の端部との距離を、Ｘ１およびＸ２とする。Ｘ１およびＸ２は、それぞれ独立であり、差動配線の差動インピーダンスに対して影響を与えない距離であれば特に限定されるものではないが、例えば１０μｍ以上であることが好ましい。一方、Ｘ１およびＸ２の上限は、所望のばね性を確保できる程度の値であれば特に限定されるものではないが、例えば６０μｍ程度である。なお、図５においては、下部配線３ｂの両端部（図中、右側の端部および左側の端部）の近傍に、金属基板１が存在しているが、本発明においては、そのどちらか一方の金属基板１は存在しなくても良い。また、いずれの場合においても本発明における金属基板１は、下部配線３ｂと同じく、ベース絶縁層２の表面上に形成され、サスペンション用基板の強度や弾力性を保ちつつ、サスペンション用基板が厚くならないようにすることができる。
【００３８】
４．調整絶縁層
次に、本発明に用いられる調整絶縁層について説明する。本発明のサスペンション用基板は、上部配線および下部配線の間に、両者の間の距離を調整する調整絶縁層を有することが好ましい。なお、調整絶縁層と区別するために、本発明においては、上記「２．絶縁層」に記載した絶縁層をベース絶縁層と称する場合がある。本発明における調整絶縁層は、上部配線およびベース絶縁層の間に形成されていても良く、ベース絶縁層および下部配線の間に形成されていても良いが、後者が好ましい。サスペンション用基板全体の厚みが抑制できるからである。本発明においては、調整絶縁層の設置により、上部配線および下部配線の距離を調整することができ、これにより、両配線の結合性容量とインダクタンスとを低減することができ、周波数特性（特に高周波特性）の向上も図ることができる。
【００３９】
図６は、調整絶縁層を有するサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。図６に示されるサスペンション用基板は、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の一方の表面上に形成された上部配線３ａ、およびベース絶縁層２の他方の表面上に形成された下部配線３ｂからなる一対の配線３と、下部配線３ｂ側のベース絶縁層２の表面上に形成された金属基板１と、ベース絶縁層２および下部配線３ｂの間に形成された調整絶縁層７とを有するものである。また、本発明のサスペンション用基板は、図７に示すように、上部配線３ａを覆うように形成された上部カバー層４ａと、下部配線３ｂを覆うように形成された下部カバー層４ｂと、を有するものであっても良い。
【００４０】
また、上述したように、本発明における調整絶縁層の設置は、上部配線および下部配線からなる一対の配線が差動配線である場合に、特に有用である。その理由は、以下の通りである。すなわち、上述した図２に示すように、調整絶縁層を有しないサスペンション用基板の周波数特性（特に高周波特性）は、上部配線および下部配線の間の距離、言い換えると、ベース絶縁層２の厚さに大きく依存する。そのため、高速でデータ伝送を行うのに必要な高周波特性を実現するためには、ベース絶縁層の厚さを大きくする必要がある（例えば１５μｍ程度）。しかしながら、ベース絶縁層の厚さが大きくなると、樹脂の収縮による影響が大きくなり、サスペンション用基板の反りが発生しやすいという問題がある。また、サスペンション用基板は、例えば、ステンレススティール（金属基板）、ポリイミド（絶縁層）および銅（導電層）がこの順に積層された積層体を用いて製造される。このような積層体として、市販の積層体（安価な量産品）を用いると、ベース絶縁層の厚さの選択の幅が狭く、要求される高周波特性が得られない可能性が高い。また、市販の積層体よりもベース絶縁層の厚さを大きくした積層体を用いる場合、コストアップが生じるという問題がある。
【００４１】
これに対して、調整絶縁層を設けることにより、ベース絶縁層の厚さを変化させずに、上部配線および下部配線の間の距離を大きくすることができる。これにより、ベース絶縁層の厚さは変化しないことから、樹脂の収縮による反りの発生を抑制できる。さらに、上部配線および下部配線の間の距離を大きくできることから、周波数特性の向上を図ることができる。また、市販の積層体を用いることが可能であることから、コストアップを防止することができる。また、上述した図６に示すように、ベース絶縁層２および下部配線３ｂの間に、調整絶縁層７を形成した場合には、サスペンション用基板全体としての厚さが変化しないという利点がある。なお、上部配線および下部配線の間の距離が大きくなると、差動インピーダンスが大きくなる可能性があるが、その場合は、上部配線および／または下部配線の幅を大きくするように調整することで、差動インピーダンスを小さくすることができ、所望の差動インピーダンスを得ることができる。
【００４２】
本発明における調整絶縁層の材料としては、特に限定されるものではなく、上述したベース絶縁層およびカバー層と同様の材料を用いることができる。具体的には、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、本発明において、調整絶縁層の材料は、カバー層の材料と同じであっても良く、ベース絶縁層の材料と同じであっても良い。同じ材料を用いることで、収縮率の違いによる反りの発生を抑制することができる。さらに、調整絶縁層、ベース絶縁層およびカバー層は全て同じ材料であっても良い。また、電気特性の調整や製造上の都合のため、上述したベース絶縁層およびカバー層と違う誘電率を持つ材料を用いることもできる。
【００４３】
本発明における調整絶縁層の厚さは、上部配線および下部配線のクロストークを抑制できる程度の厚さであることが好ましい。また、上部配線および下部配線からなる一対の配線が差動配線である場合、調整絶縁層の厚さは、周波数特性を向上できる程度の厚さであることが好ましい。調整絶縁層の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば１μｍ〜１０μｍの範囲内、中でも４μｍ〜６μｍの範囲内、特に４．５μｍ〜５．５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４４】
また、上述した図６に示すように、ベース絶縁層２および下部配線３ｂの間に調整絶縁層７が形成されている場合は、調整絶縁層７および下部配線３ｂの厚さの合計が金属基板１の厚さ以下であることが好ましい。調整絶縁層および下部配線の厚さの合計が、金属基板の厚さより大きいと、大きく強度に貢献しないにもかかわらず、サスペンション用基板が厚くなる可能性があるからである。また、下部配線３ｂが、その表面に保護めっき層を有する場合には、調整絶縁層、下部配線および保護めっき層の厚さの合計が金属基板の厚さ以下であることが好ましい。
【００４５】
本発明における調整絶縁層は、平面視上、上部配線および下部配線が重複する部分に、形成されていることが好ましい。例えば、上述した図４（ａ）に示すように、矢印αの方向から平面視した時に、上部配線３ａおよび下部配線３ｂが一部重複する場合は、その平面視上の重複部分に少なくとも調整絶縁層が形成されていることが好ましい。また、上述した図４（ｂ）に示すように、矢印αの方向から平面視した時に、上部配線３ａおよび下部配線３ｂが完全に重複する場合も、その平面視上の重複部分に少なくとも調整絶縁層が形成されていることが好ましい。
【００４６】
５．カバー層
次に、本発明に用いられるカバー層について説明する。本発明のサスペンション用基板は、配線（上部配線および下部配線）を覆うようにカバー層（上部カバー層および下部カバー層）が形成されていることが好ましい（図３、図７参照）。配線の劣化を抑制することができるからである。本発明においては、上部カバー層および下部カバー層の少なくとも一方が形成されていることが好ましく、上部カバー層および下部カバー層の両方が形成されていることがより好ましい。反りの発生をさらに抑制できるからである。すなわち、上部カバー層および下部カバー層の両方が形成されている場合、金属基板の両面にカバー層が形成されることになるため、上部カバー層および下部カバー層の寸法（幅および厚さ）を適宜選択することで、反りの発生をさらに抑制できる。
【００４７】
カバー層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、上部カバー層および下部カバー層の材料および厚さは、互いに同じであっても良く、異なっていても良い。また、上述したように、下部配線を覆う下部カバー層が形成されている場合は、下部配線の厚さと下部配線上に形成された下部カバー層の厚さとの合計が、金属基板の厚さ以下であることが好ましい。配線の設計が容易になるからである。また、上述した図７に示すように、ベース絶縁層２および下部配線３ｂの間に調整絶縁層７が形成されている場合は、調整絶縁層７、下部配線３ｂ、および下部配線３ｂ上に形成された下部カバー層４ｂの厚さの合計が、金属基板１の厚さ以下であることが好ましい。このように、本発明においては、下部カバー層が金属基板から突出しないことが好ましい。また、本発明においては、カバー層が、目的とする電気信号の伝達を阻害せず、かつサスペンション用基板の柔軟性を確保できる範囲でより多くの面積で配線を覆っていることが好ましい。
【００４８】
６．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上述した一対の配線、絶縁層、金属基板およびカバー層等を有するものである。本発明において、積層配列した一対の配線（上述した図２に示すような一対の配線）は、リード配線およびライト配線の少なくとも一方として用いることができるが、本発明においては、リード配線およびライト配線の両方が、積層配列した一対の配線であることが好ましい。クロストークに強く、データの高速化に対応したサスペンション用基板とすることができるからである。さらに、リード配線およびライト配線の両方が、積層配列した一対の配線であれば、バランスが良くなり、歪みの生じにくいサスペンション用基板とすることができる。
【００４９】
また、上述した一対の配線が差動配線である場合、本発明のサスペンション用基板の差動インピーダンスは、磁気ヘッドおよびプリアンプとのインピーダンスマッチングの観点から適宜選択されることが好ましく、例えば１０Ω〜３０Ωの範囲内であることが好ましい。なお、目的とする差動インピーダンスを得るためには、上部配線、下部配線、ベース絶縁層、調整絶縁層の厚さおよび幅、並びに、ベース絶縁層および調整絶縁層の誘電率等を適宜選択することが好ましい。
【００５０】
また、本発明のサスペンション用基板は、通常、磁気ヘッドスライダを実装するジンバル部および中継基板接続部を有するが、これらの構造や位置については、一般的なサスペンション用基板における場合と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００５１】
７．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例について、一対の配線の形成を中心に、図８を用いて説明する。なお、図８は、上述した調整絶縁層を有しないサスペンション用基板の製造方法の一例を示すものである。
【００５２】
図８に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属基板１Ａ（例えばステンレススティール）、絶縁層２Ａ（例えばポリイミド）および導電層３Ａ（例えば銅）がこの順に積層された積層体を用意する（図８（ａ））。次に、導電層３Ａの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターン５を形成し、同様に、金属基板１Ａの表面にもレジストパターン５を形成する（図８（ｂ））。次に、レジストパターン５から露出する導電層３Ａおよび金属基板１Ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターン５を剥離することにより、上部配線３ａおよび金属基板１を形成する（図８（ｃ））。次に、絶縁層２Ａをエッチングにより所望の形状に加工し、絶縁層２を形成する（図示しない箇所の加工を行う）。次に、金属基板１側の絶縁層２の表面に、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターン６を形成する（図８（ｄ））。次に、レジストパターン６から露出する絶縁層２の露出部に、電解銅めっき法等のアディティブ法により下部配線３ｂを形成し（図８（ｅ））、その後、レジストパターン６を剥離する（図８（ｆ））。最後に、公知の方法（例えばフォトリソグラフィー法）により上部カバー層４ａおよび下部カバー層４ｂを形成する。これにより、サスペンション用基板２０を得ることができる（図８（ｇ））。
【００５３】
また、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例について、一対の配線の形成を中心に、図９を用いて説明する。なお、図９は、上述した調整絶縁層を有するサスペンション用基板の製造方法の一例を示すものである。
【００５４】
図９に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、上述した図８（ａ）、（ｂ）と同様にして、上部配線３ａおよび金属基板１を形成する（図９（ａ））。次に、絶縁層２Ａをエッチングにより所望の形状に加工し、絶縁層２を形成する（図示しない箇所の加工を行う）。次に、公知の方法（例えばフォトリソグラフィー法）により調整絶縁層７を形成する（図９（ｂ））。次に、金属基板１側の絶縁層２の表面に、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターン６を形成する（図９（ｃ））。次に、レジストパターン６から露出する調整絶縁層７の露出部に、電解銅めっき法等のアディティブ法により下部配線３ｂを形成し（図９（ｄ））、その後、レジストパターン６を剥離する（図９（ｅ））。最後に、公知の方法（例えばフォトリソグラフィー法）により上部カバー層４ａおよび下部カバー層４ｂを形成する。これにより、調整絶縁層７を有するサスペンション用基板２０を得ることができる（図９（ｆ））。
【００５５】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００５６】
図１０は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１０に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板２０と、磁気ヘッドスライダ実装領域１３が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板２０の表面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００５７】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、より小型化したサスペンションとすることができる。
【００５８】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００５９】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００６０】
図１１は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の磁気ヘッドスライダ実装領域１３に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００６１】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より小型化したヘッド付サスペンションとすることができる。
【００６２】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００６３】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００６４】
図１２は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。
【００６５】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００６６】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６８】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６９】
［実施例１］
図１４に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。シミュレーションの条件は以下の通りである。
＜シミュレーション条件＞
金属基板１        ステンレス
ベース絶縁層２    ポリイミド（Ｅｒ＝３）
上部配線３ａ      純銅
下部配線３ｂ      純銅
上部カバー層４ａ  ポリイミド（Ｅｒ＝３）
下部カバー層４ｂ  ポリイミド（Ｅｒ＝３）
その結果、差動インピーダンスは１４Ωであった。
【００７０】
［実施例２］
図１５に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。シミュレーションの条件は以下の通りである。
＜シミュレーション条件＞
金属基板１        ステンレス
ベース絶縁層２    ポリイミド（Ｅｒ＝３）
上部配線３ａ      純銅
下部配線３ｂ      純銅
上部カバー層４ａ  ポリイミド（Ｅｒ＝３）
下部カバー層４ｂ  ポリイミド（Ｅｒ＝３）
調整絶縁層７      ポリイミド（Ｅｒ＝３）
その結果、差動インピーダンスは１０Ωであった。
【００７１】
［実施例３］
図１６に示す寸法のサスペンション用基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。シミュレーションの条件は、上部配線および下部配線の幅を１４０μｍとしたこと以外は、実施例２と同様の条件とした。その結果、差動インピーダンスは２０Ωであった。
【符号の説明】
【００７２】
１  …  金属基板
１Ａ…  （加工前の）金属基板
２  …  （ベース）絶縁層
２Ａ  …  （加工前の）絶縁層
３  …  一対の配線
３ｘ  …  リード配線
３ｙ  …  ライト配線
３ａ  …  上部配線
３ｂ  …  下部配線
３Ａ  …  導電層
４ａ  …  上部カバー層
４ｂ  …  下部カバー層
５、６  …  レジストパターン
７  …  調整絶縁層
１１  …  ジンバル部
１２  …  中継基板接続部
１３  …  磁気ヘッドスライダ実装領域
２０  …  サスペンション用基板
３０  …  ロードビーム
４０  …  サスペンション
４１  …  磁気ヘッドスライダ
５０  …  ヘッド付サスペンション
６０  …  ハードディスクドライブ
６１  …  ディスク
６２  …  スピンドルモータ
６３  …  アーム
６４  …  ボイスコイルモータ
６５  …  ケース
１０１  …  金属基板
１０２ａ  …  第一絶縁層
１０２ｂ  …  第二絶縁層
１０３ａ  …  下部配線
１０３ｂ  …  上部配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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