(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品を効果的にシールド可能なシールドケースを有する電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機は、メイン基板２３に実装された第１電子部品群３０Ａを覆う実装型シールドケース３１を有する。実装型シールドケース３１は、メイン基板２３に実装されるシールドフレーム４１と、シールドフレーム４１に取り付けられるシールドカバー４３とを有する。シールドフレーム４１は、第１電子部品群３０Ａを囲む側壁部４１ａの頂部から延在する吸着パッド４１ｃを有する。吸着パッド４１ｃは、第１電子部品群３０Ａにおいて相対的に電磁波ノイズを多く発生する電子部品２９に隣接する。シールドカバー４３の天板部４３ａは、吸着パッド４１ｃと重なる部分において、周囲が一部を残してせん断され、メイン基板２３側へ曲げられて吸着パッド４１ｃに当接するフィンガー部４３ｃを有する。【選択図】図３
2010080854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
当該回路基板に実装された第１の電子部品群と、
当該第１の電子部品群を覆う第１のシールドケースと、
を有し、
前記第１のシールドケースは、
前記回路基板に実装され、前記回路基板のグランドに接続されるシールドフレームと、
前記シールドフレームに取り付けられるシールドカバーと、
を有し、
前記シールドフレームは、
前記回路基板に立設され、前記第１の電子部品群を囲む側壁部と、
前記側壁部の頂部から延在する部分が前記側壁部の内周側へ折り曲げられることにより形成されており、前記第１の電子部品群において相対的に電磁波ノイズを多く発生する電子部品に隣接する第１導電部と、
を有し、
前記シールドカバーは、前記シールドフレームの天面側の開口部を塞ぐ天板部を有し、
前記天板部は、前記第１導電部と重なる部分において、周囲が一部を残してせん断され、前記回路基板側へ曲げられて前記第１導電部に当接する第２導電部を有する
電子機器。
【請求項２】
前記天板部の平面視において、前記第２導電部がせん断されることにより形成された開口は、前記第１導電部内に収まっている
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板の前記第１のシールドケース外の領域において実装された第２の電子部品群と、
前記第１のシールドケースと、前記第２の電子部品群とを覆う第２のシールドケースと、
を有し、
前記第２導電部は、前記第２のシールドケース及び前記第１導電部に挟まれて弾性変形した状態で前記第１導電部に当接している
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記側壁部は、周方向に沿って配置された複数の被係合部を有し、
前記シールドカバーは、前記複数の被係合部に係合する複数の係合部を有し、
前記複数の被係合部及び前記複数の係合部、並びに、前記第１導電部及び前記第２導電部は、前記第１の電子部品群において相対的に電磁波ノイズが少ない電子部品よりも相対的に電磁波ノイズが多い電子部品に近い位置において、相互の間隔が相対的に狭くなるように配置されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１導電部は、吸着パッドである
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装された電子部品を囲うように回路基板に取り付けられるシールドフレームと、そのシールドフレームの天面の開口を塞ぐようにシールドフレームに被せられるシールドカバーとを有するシールドケースが知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
具体的には、シールドフレームは、回路基板に立設され、電子部品を囲む側壁部を有している。シールドフレームは、側壁部が回路基板のグランドパターン層に半田により固定されることにより、回路基板のグランドに接続される。シールドカバーは、シールドフレームの側壁部の天面の開口を塞ぐ天板部と、天板部に直交し、シールドフレームの側壁部の外周を囲む垂下部とを有している。シールドカバーは、垂下部がシールドフレームの側壁部に当接することにより、回路基板のグランドに接続される。
【０００４】
このような２ピースからなるシールドケース（別体式のシールドケース）は、例えば、１ピースからなるシールドケース等に比較して、シールドフレームを回路基板に半田付けした後、シールドフレームの天面の開口を介して電子部品を樹脂等のアンダーフィル材により回路基板に実装したり、天面の開口を介して回路基板に実装された電子部品を撮像して実装状態を検査したり、その検査結果に応じて、天面の開口を介して電子部品の実装の不具合を修正（リワーク）したりすることができるというメリットがある。
【特許文献１】特開２００８−１３１４４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
２ピースのシールドケースは、シールドフレームの側壁部とシールドカバーの垂下部との接触が十分になされないおそれがある。当該接触が十分になされていない状態において、シールド内にある実装部品からの輻射ノイズがシールドカバーに乗ると、ノイズがシールドカバーからシールドフレームを伝わって回路基板のグランドに戻るループが機能せず、ノイズがシールドカバーから再輻射される。すなわち、シールド効果が低下する。その結果、電子機器の誤動作が生じたり、通信を行う電子機器の受信感度が劣化する。
【０００６】
本発明の目的は、電子部品を効果的にシールド可能なシールドケースを有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、回路基板と、当該回路基板に実装された第１の電子部品群と、当該第１の電子部品群を覆う第１のシールドケースと、を有し、前記第１のシールドケースは、前記回路基板に実装され、前記回路基板のグランドに接続されるシールドフレームと、前記シールドフレームに取り付けられるシールドカバーと、を有し、前記シールドフレームは、前記回路基板に立設され、前記第１の電子部品群を囲む側壁部と、前記側壁部の頂部から延在する部分が前記側壁部の内周側へ折り曲げられることにより形成されており、前記第１の電子部品群において相対的に電磁波ノイズを多く発生する電子部品に隣接する第１導電部と、を有し、前記シールドカバーは、前記シールドフレームの天面側の開口部を塞ぐ天板部を有し、前記天板部は、前記第１導電部と重なる部分において、周囲が一部を残してせん断され、前記回路基板側へ曲げられて前記第１導電部に当接する第２導電部を有する。
【０００８】
好適には、前記天板部の平面視において、前記第２導電部がせん断されることにより形成された開口は、前記第１導電部内に収まっている。
【０００９】
好適には、前記回路基板の前記第１のシールドケース外の領域において実装された第２の電子部品群と、前記第１のシールドケースと、前記第２の電子部品群とを覆う第２のシールドケースと、を有し、前記第２導電部は、前記第２のシールドケース及び前記第１導電部に挟まれて弾性変形した状態で前記第１導電部に当接している。
【００１０】
好適には、前記側壁部は、周方向に沿って配置された複数の被係合部を有し、前記シールドカバーは、前記複数の被係合部に係合する複数の係合部を有し、前記複数の被係合部及び前記複数の係合部、並びに、前記第１導電部及び前記第２導電部は、前記第１の電子部品群において相対的に電磁波ノイズが少ない電子部品よりも相対的に電磁波ノイズが多い電子部品に近い位置において、相互の間隔が相対的に狭くなるように配置されている。
【００１１】
好適には、前記第１導電部は、吸着パッドである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品を効果的にシールド可能なシールドケースを有する電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を閉状態で示す斜視図である。
【００１４】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第１筐体３及び第２筐体５を有している。図１は、第１筐体３及び第２筐体５が重ね合わされる閉状態を示している。第１筐体３及び第２筐体５は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されている。
【００１５】
図２は、第１筐体３の分解斜視図である。
【００１６】
携帯電話機１は、第１筐体３の正面側部分を構成するフロントケース１１と、第１筐体３の内部側部分を構成するインナーケース１３と、第１筐体３の背面側部分を構成するリアケース１５及び蓋体１７とを有している。
【００１７】
また、携帯電話機１は、第１筐体３内部において、積層的に配置された、キーシート１９、積層型シールドケース２１、メイン基板２３、サブ基板アセンブリ２５、及び、バッテリ２７を有している。なお、積層型シールドケース２１のキーシート１９側の面には、複数のスイッチが実装されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が積層されるが、図示を省略する。
【００１８】
フロントケース１１、インナーケース１３、リアケース１５及び蓋体１７は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース１１、インナーケース１３及びリアケース１５は、例えば、ネジ若しくは係合部又はその双方により互いに固定される。キーシート１９、積層型シールドケース２１、メイン基板２３及びサブ基板アセンブリ２５は、フロントケース１１及びインナーケース１３によって挟持される。蓋体１７は、係合部等によりインナーケース１３若しくはリアケース１５又はその双方に固定され、バッテリ２７の脱落を防止する。
【００１９】
メイン基板２３は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式の回路基板により構成されている。メイン基板２３は、フロントケース１１側の第１実装面２３ａと、その背面側の第２実装面２３ｂとを有している。第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、複数の電子部品２９が設けられている。また、第１実装面２３ａには、複数の電子部品２９のうち、一部の電子部品２９をシールドする実装型シールドケース３１が設けられている。
【００２０】
なお、以下では、実装型シールドケース３１によりシールドされる電子部品２９（図３参照）のグループを第１電子部品群３０Ａといい、実装型シールドケース３１外において積層型シールドケース２１によりシールドされる電子部品２９のグループを第２電子部品群３０Ｂと記載することがある。
【００２１】
第１実装面２３ａ及び第２実装面２３ｂには、各実装面を複数の領域に区画するように縦横に延びるグランドパターン層３３が形成されている。第２電子部品群３０Ｂ及び実装型シールドケース３１は、グランドパターン層３３により、複数のグループに分けられている。各グループはグランドパターン層３３により囲まれている。
【００２２】
積層型シールドケース２１は、例えば金属により形成されている。又は、積層型シールドケース２１は、樹脂等の非導電性の基体の表面に金属層等の導電層が設けられて構成されている。積層型シールドケース２１は、メイン基板２３の第１実装面２３ａに対向する対向面部２１ａと、対向面部２１ａから第１実装面２３ａ側へ突出する隔壁２１ｂとを有している。
【００２３】
隔壁２１ｂは、第１実装面２３ａのグランドパターン層３３と同一形状に延びている。携帯電話機１が組み立てられると、隔壁２１ｂは、グランドパターン層３３に当接する。これにより、積層型シールドケース２１は、グランドパターン層３３と電気的に接続される。なお、積層型シールドケース２１は、グランドパターン層３３上に実装され、積層型シールドケース２１に当接する不図示のバネ端子や、積層型シールドケース２１とメイン基板２３とを締結する不図示のネジにより、グランドパターン層３３と電気的に接続されてもよい。第２電子部品群３０Ｂ及び実装型シールドケース３１は、第１実装面２３ａ、対向面部２１ａ及び隔壁２１ｂにより形成された複数の空間（部屋）に収容される。
【００２４】
積層型シールドケース２１上には、不図示のＦＰＣが積層される。当該ＦＰＣには、フロントケース１１において露出する複数のキー３５によって押圧操作される不図示の複数のスイッチが実装される。キーシート１９は、複数のスイッチを覆い、キー３５に加えられた押圧力をスイッチに伝達する機能を果たすとともに、インナーケース１３のフロントケース１１側の開口を塞ぎ、防水機能を果たす。サブ基板アセンブリ２５は、メイン基板に接続される回路基板と当該回路基板を保持するホルダとにより構成されている。
【００２５】
図３は、実装型シールドケース３１における分解斜視図である。
【００２６】
実装型シールドケース３１は、２ピースの別体式のシールドケースにより構成されており、メイン基板２３に取り付けられるシールドフレーム４１と、シールドフレーム４１に取り付けられるシールドカバー４３とを有している。シールドフレーム４１及びシールドカバー４３は、それぞれ、例えば、一枚の板金に対して、打抜き加工、絞り加工、曲げ加工等のプレス加工を行うことにより形成されている。
【００２７】
シールドフレーム４１は、第１電子部品群３０Ａを囲む側壁部４１ａと、側壁部４１ａの頂部から側壁部４１ａの内周側へ延在する延在部４１ｂ及び吸着パッド４１ｃとを有している。シールドフレーム４１の天面側には開口部４１ｈが形成されている。
【００２８】
側壁部４１ａは、例えば、メイン基板２３に対して直交するように立設されている。側壁部４１ａの平面形状（メイン基板２３に直交する方向に見た形状）は、矩形の一の角部を切り欠いた形状となっている。なお、側壁部４１ａは、メイン基板２３に対して傾斜して立設されていてもよいし、平面視において台形等の適宜な形状に形成されていてもよい。側壁部４１ａは、例えば、メイン基板２３の第１実装面２３ａからの高さが全周に亘って一定になるように形成されている。なお、側壁部４１ａは、高さが変化してもよい。
【００２９】
延在部４１ｂは、例えば、メイン基板２３に対して平行に延びるように側壁部４１ａの内側へ折り曲げられている。延在部４１ｂは、例えば、一定の幅で、側壁部４１ａの全周に亘って延びている。延在部４１ｂは、シールドフレーム４１の強度向上等に寄与する。
【００３０】
吸着パッド４１ｃは、シールドフレーム４１をメイン基板２３に実装するときなどに、吸着式のロボットハンドにより吸着される部分である。吸着パッド４１ｃは、例えば、開口部４１ｈの概ね中央を挟んで２ヶ所に設けられている。より、具体的には、矩形状の一つの対角線の両端に設けられている。なお、吸着パッド４１ｃは、適宜な位置に適宜な数で設けられてよい。
【００３１】
吸着パッド４１ｃは、例えば、延在部４１ｂを側壁部４１ａの内周側へ広げたかのように構成されており、メイン基板２３に対して平行に延びるように側壁部４１ａの内側へ折り曲げられている。吸着パッド４１ｃは、例えば、矩形状に形成されている。なお、吸着パッド４１ｃは、半円等の適宜な形状に形成されてよい。また、吸着パッド４１ｃの面積は、シールドフレーム４１の吸着による保持に十分な面積であれば、適宜に設定されてよい。
【００３２】
シールドカバー４３は、シールドフレーム４１の開口部４１ｈを塞ぐ天板部４３ａと、シールドフレーム４１の側壁部４１ａを囲む垂下部４３ｂとを有している。
【００３３】
天板部４３ａは、例えば、平面形状が側壁部４１ａの平面形状と同一の平板状に形成されている。従って、天板部４３ａは、シールドフレーム４１の延在部４１ｂ及び吸着パッド４１ｃに重なる。
【００３４】
垂下部４３ｂは、天板部４３ａの縁部から延在し、メイン基板２３側へ折り曲げられている。垂下部４３ｂは、例えば、一定の幅で天板部４３ａの全周に亘って延びている。なお、垂下部４３ｂの高さは、側壁部４１ａの高さよりも小さい。
【００３５】
第１電子部品群３０Ａの電子部品２９は、第２電子部品群３０Ｂの電子部品２９に比較して、輻射ノイズが多い電子部品である。第１電子部品群３０Ａの電子部品２９は、例えば、画像処理ＩＣ、音源ＩＣ、シリアル−パラレル変換ＩＣである。
【００３６】
図４は、第１筐体３を組み立てた状態における図３のＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【００３７】
シールドカバー４３は、シールドフレーム４１に被せられ、シールドフレーム４１の開口部４１ｈを塞ぐ。これにより、第１電子部品群３０Ａは、実装型シールドケース３１及びメイン基板２３によって形成された空間に収容される。
【００３８】
実装型シールドケース３１は、積層型シールドケース２１によって覆われる。積層型シールドケース２１の対向面部２１ａは、シールドカバー４３の天板部４３ａに近接する。なお、図３及び図４に示すように、第１電子部品群３０Ａの電子部品２９は、メイン基板２３からの高さが互いに異なっている。シールドカバー４３の天板部４３ａには、天板部４３ａの内側面を、高さが低い電子部品２９の天面にも近接させるために、実装型シールドケース３１の内部側に凸となる段部４３ｉが形成されている。また、実装型シールドケース３１の対向面部２１ａには、段部４３ｉの外側面と対向面部２１ａの内側面とを近接させるために、段部４３ｉに重なる位置に、段部４３ｉ側に凸となる突部２１ｉが形成されている。
【００３９】
図５は、第１筐体３を組み立てた状態における図３のＶ−Ｖ線の断面図である。
【００４０】
シールドフレーム４１は、平面視において（メイン基板２３に直交する方向に見て）側壁部４１ａと同一形状に形成されたメイン基板２３のグランドパターン層３３上に載置され、半田４５によってグランドパターン層３３に固定される。これにより、シールドフレーム４１は、メイン基板２３に固定されるとともに、メイン基板２３のグランドに電気的に接続される。
【００４１】
シールドカバー４３は、シールドフレーム４１に係合することにより、シールドフレーム４１（メイン基板２３）に固定されるとともに、メイン基板２３のグランドに電気的に接続される。例えば、図３及び図５に示すように、シールドフレーム４１の側壁部４１ａには、側壁部４１ａの周方向に沿って配列され、側壁部４１ａの外周側へ突出する複数の突部４１ｇが形成されている。一方、シールドカバー４３の垂下部４３ｂには、突部４１ｇの位置に対応する位置に孔部４３ｇが形成されている。そして、突部４１ｇが孔部４３ｇに入り込むことにより、シールドカバー４３は、シールドフレーム４１に対して係合される。
【００４２】
図６（ａ）は、実装型シールドケース３１が組み立てられ、且つ、積層型シールドケース２１が積層されていない状態における図３のＶＩ−ＶＩ線の断面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の状態から更に積層型シールドケース２１が積層された状態（第１筐体３が組み立てられた状態）における図３のＶＩ−ＶＩ線の断面図である。
【００４３】
図３及び図６に示すように、シールドカバー４３の天板部４３ａには、吸着パッド４１ｃと重なる部分において、吸着パッド４１ｃに当接するフィンガー部４３ｃが形成されている。フィンガー部４３ｃは、周囲が一部を残してせん断されるとともに、メイン基板２３側若しくは積層型シールドケース２１側又はその双方へ曲げられて構成されている。フィンガー部４３ｃは、例えば、フィンガー部４３ｃの周囲にスリット４３ｓ（図７参照）を形成する抜き加工（切込み加工）を行い、その抜き加工の後に曲げ加工を行って形成される。なお、フィンガー部４３ｃは、せん断加工と曲げ加工とを同時に行う切曲げ加工等の他の加工方法によって形成されてもよい。具体的には、フィンガー部４３ｃは、例えば、長方形の一の短辺を残して周囲がせん断されるとともに、根元側から先端側へ順に、積層型シールドケース２１側、メイン基板２３側、再度積層型シールドケース２１側に折り曲げられることにより形成されている。
【００４４】
そして、フィンガー部４３ｃは、図６に示すように、先端側に、吸着パッド４１ｃに近接離間する方向へ揺動可能に支持される外側接点部４３ｄ及び内側接点部４３ｅを有する。外側接点部４３ｄは、天板部４３ａのフィンガー部４３ｃ以外の部分（本体部分）よりも積層型シールドケース２１側に位置している。より詳細には、外側接点部４３ｄは、実装型シールドケース３１に被せられた積層型シールドケース２１と天板部４３ａの本体部分との距離よりも大きい突出量で天板部４３ａの本体部分から突出している。また、内側接点部４３ｅは、外側接点部４３ｄよりも吸着パッド４１ｃ側に位置している。より詳細には、内側接点部４３ｅは、実装型シールドケース３１に被せられた積層型シールドケース２１と吸着パッド４１ｃとの距離よりも若干大きい距離で外側接点部４３ｄよりも吸着パッド４１ｃ側に位置している。
【００４５】
図６（ａ）に示すように、フィンガー部４３ｃは、シールドカバー４３がシールドフレーム４１に取り付けられたのみの状態においては、天板部４３ａの本体部分から浮き上がっており、シールドフレーム４１には当接していない。
【００４６】
図６（ｂ）に示すように、積層型シールドケース２１が取り付けられると、まず、フィンガー部４３ｃの外側接点部４３ｄが積層型シールドケース２１に当接する。さらに、フィンガー部４３ｃが積層型シールドケース２１からの押圧力によって弾性変形することにより、内側接点部４３ｅがシールドフレーム４１の吸着パッド４１ｃに当接する。従って、フィンガー部４３ｃは、積層型シールドケース２１及び吸着パッド４１ｃに挟まれることにより弾性変形し、その弾性変形に伴う復元力によって吸着パッド４１ｃに当接している。
【００４７】
図７は、フィンガー部４３ｃ及び吸着パッド４１ｃの平面図である。ただし、フィンガー部４３ｃは、抜き加工によりスリット４３ｓを設けた状態（曲げ加工をしていない状態）において示されている。
【００４８】
この図に示されるように、フィンガー部４３ｃ及びスリット４３ｓは、その面積が吸着パッド４１ｃの面積よりも小さく、吸着パッド４１ｃ内に収まっている。換言すれば、平面視において、フィンガー部４３ｃがせん断されることにより形成された開口は、吸着パッド４１ｃ内に収まっている。
【００４９】
図８は、実装型シールドケース３１の各部の配置を説明するための平面図である。なお、図８においては、説明の便宜上、第１の電子部品群３０Ａの電子部品２９に、Ａ〜Ｄの付加符号を付す。
【００５０】
第１の電子部品群３０Ａの複数の電子部品２９においては、相対的に、電磁波ノイズを多く発生するものがある。例えば、電子部品２９Ａ、２９Ｂ及び２９Ｄは、電子部品２９Ｂよりも電磁波ノイズを多く発生する。また、各電子部品２９においては、相対的に、電磁波ノイズを多く発生する部分がある。例えば、電子部品２９Ａにおいては、紙面左側の部分が電磁波ノイズを多く発生し、電子部品２９Ｃにおいては、紙面上方の部分が電磁波ノイズを多く発生する。従って、第１の電子部品群３０Ａの配置領域において、第１領域４７Ａ及び第２領域４７Ｂは、電磁波ノイズが多く発生する領域となっている。
【００５１】
吸着パッド４１ｃ（及びフィンガー部４３ｃ）は、第１電子部品群３０Ａにおいて相対的に電磁波ノイズが多い電子部品２９Ａ及び２９Ｃに隣接して配置されている。また、吸着パッド４１ｃ（及びフィンガー部４３ｃ）は、相対的に電磁波ノイズが多い第１領域４７Ａ及び第２領域４７Ｂに隣接して配置されている。
【００５２】
吸着パッド４１ｃ（及びフィンガー部４３ｃ）並びに突部４１ｇ（及び孔部４３ｇ）は、第１電子部品群３０Ａにおいて相対的に電磁波ノイズが少ない電子部品２９Ｂよりも相対的に電磁波ノイズが多い電子部品２９Ａ、２９Ｃ及び２９Ｄに近い位置（又は隣接する位置）において、相互の間隔が相対的に狭くなるように配置されている。また、吸着パッド４１ｃ（及びフィンガー部４３ｃ）並びに突部４１ｇ（及び孔部４３ｇ）は、相対的に電磁波ノイズが少ない領域よりも相対的に電磁波ノイズが多い第１領域４７Ａ及び第２領域４７Ｂに近い位置（又は隣接する位置）において、相互の間隔が相対的に狭くなるように配置されている。
【００５３】
具体的には、第１領域４７Ａ（電子部品２９Ａ）に隣接する位置においては、吸着パッド４１ｃ及び突部４１ｇは隣接しており、その間隔は電子部品２９Ａの１辺の長さよりも小さい。また、第２領域４７Ｂ（電子部品２９Ｃ及び電子部品２９Ｄ）に隣接する位置では、吸着パッド４１ｃ及び突部４１ｇが合計３つ設けられており、その間隔は、電子部品２９Ｃの１辺の長さと同程度である。その一方で、紙面下方側の領域においては、２つの突部４１ｇが設けられているだけであり、その間隔は、電子部品２９Ａ及び２９Ｂの一辺の長さと同程度である。
【００５４】
図９は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。
【００５５】
携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７３、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、メイン基板２３に設けられた電子部品２９等により構成されている。
【００５６】
ＣＰＵ７１及びメモリ７３は、キー３５を含む操作部９１等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００５７】
通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。
【００５８】
音響処理部７７は、第１電子部品群３０Ａに含まれる音源ＩＣ等により構成される。音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。
【００５９】
画像処理部７９は、第１電子部品群３０Ａに含まれる画像処理ＩＣ等により構成される。画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部９３へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。
【００６０】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、メイン基板２３と、メイン基板２３に実装された第１電子部品群３０Ａと、第１電子部品群３０Ａを覆う実装型シールドケース３１とを有する。実装型シールドケース３１は、メイン基板２３に実装され、メイン基板２３のグランドに接続されるシールドフレーム４１と、シールドフレーム４１に取り付けられるシールドカバー４３とを有する。シールドフレーム４１は、メイン基板２３に立設され、第１電子部品群３０Ａを囲む側壁部４１ａと、側壁部４１ａの頂部から側壁部４１ａの内周側へ延在する吸着パッド４１ｃとを有する。吸着パッド４１ｃは、第１電子部品群３０Ａにおいて相対的に電磁波ノイズを多く発生する電子部品２９Ａ及び２９Ｃに隣接する位置に設けられている。シールドカバー４３は、シールドフレーム４１の天面側の開口部４１ｈを塞ぐ天板部４３ａを有する。天板部４３ａは、吸着パッド４１ｃと重なる部分において、周囲が一部を残してせん断され、メイン基板２３側へ曲げられて吸着パッド４１ｃに当接するフィンガー部４３ｃを有する。従って、天板部４３ａにおける導通により、シールドフレーム４１とシールドカバー４３とを確実に導通させることができる。しかも、電磁波ノイズが相対的に多い電子部品２９Ａ及び２９Ｃに隣接して吸着パッド４１ｃ及びフィンガー部４３ｃが設けられることから、一層確実に電磁波ノイズをグランドへ流すことができる。さらに、吸着パッド４１ｃ及びフィンガー部４３ｃは、シールドフレーム４１及びシールドカバー４３を構成する板金に対するプレス加工により形成されることから、部品点数の増加も生じない。
【００６１】
天板部の平面視において、フィンガー部４３ｃがせん断されることにより形成された開口は、吸着パッド４１ｃ内に収まっている。従って、第１電子部品群３０Ａにおいて発生したノイズが、天板部の開口から外部へ漏れることが抑制される。
【００６２】
携帯電話機１は、メイン基板２３の実装型シールドケース３１外に実装された第２電子部品群３０Ｂと、実装型シールドケース３１と及び第２電子部品群３０Ｂを覆う積層型シールドケース２１を有する。そして、フィンガー部４３ｃは、積層型シールドケース２１及び吸着パッド４１ｃに挟まれて弾性変形している。従って、シールドカバー４３は、シールドフレーム４１だけではなく、積層型シールドケース２１にも導通される。その結果、シールドカバー４３がより確実にグランドに接続される。さらに、フィンガー部４３ｃと吸着パッド４１ｃとの接触圧を積層型シールドケース２１の押圧力によって得つつ、過剰な接触圧が生じることをフィンガー部４３ｃの弾性変形により抑制することになる。その結果、フィンガー部４３ｃの復元力が小さい場合においても所定の接触圧を確実に得ることが容易になる。
【００６３】
側壁部４１ａは、周方向に沿って配置された複数の突部４１ｇを有し、シールドカバー４３は、複数の突部４１ｇに係合する複数の孔部４３ｇを有する。そして、複数の突部４１ｇ及び複数の孔部４３ｇ、並びに、吸着パッド４１ｃ及びフィンガー部４３ｃは、第１電子部品群３０Ａにおいて相対的に電磁波ノイズが少ない電子部品２９Ｂよりも相対的に電磁波ノイズが多い電子部品２９Ａに近い位置において、相互の間隔が相対的に狭くなるように配置されている。従って、突部４１ｇ等の数に対して効率的に、確実に電磁波ノイズをグランドへ流すことができる。
【００６４】
フィンガー部４３ｃと導通する導電部は、吸着パッド４１ｃであることから、製造過程において必要となる部位を、組み立て後においても有効活用できることになり、無駄がない。
【００６５】
なお、以上の実施形態において、メイン基板２３は本発明の回路基板の一例であり、実装型シールドケース３１は本発明の第１のシールドケースの一例であり、吸着パッド４１ｃは本発明の第１導電部の一例であり、フィンガー部４３ｃは本発明の第２導電部の一例であり、積層型シールドケース２１は本発明の第２のシールドケースの一例であり、突部４１ｇは本発明の被係合部の一例であり、孔部４３ｇは本発明の係合部の一例である。
【００６６】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００６７】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、ノートパソコン、ＰＤＡ、ゲーム機、カメラであってもよい。また、携帯電子機器の筐体は、折り畳み式のものに限定されない。筐体は、一体的に構成されたもの（１つのみの筐体）であってもよいし、２以上の筐体が折り畳み式以外の方式（スライド式等）により相対移動可能に連結されたものであってもよい。
【００６８】
第１導電部（吸着パッド４１ｃ）は、シールドフレームの側壁部に隣接する位置に配置されるものに限定されない。また、第２導電部（フィンガー部４３ｃ）は、第２のシールドカバー（積層型シールドケース２１）が取り付けられることにより、回路基板（メイン基板２３）側へ曲げられて、シールドフレームの天板部に当接するものに限定されない。換言すれば、第２導電部の回路基板側への曲げは、実施形態のように組み立て時においてなされてもよいし、組み立て前に曲げ加工によりなされてもよい。
【００６９】
図１０は、第１導電部及び第２導電部が上記のように限定されないことを説明するための変形例の実装型シールドケース１３１を示す斜視図である。
【００７０】
シールドフレーム１４１は、側壁部１４１ａによって囲まれる領域の概ね中央に吸着パッド１４１ｃを有している。また、シールドカバー１４３は、天面部１４３ａの中央にフィンガー部１４３ｃを有している。
【００７１】
図１１（ａ）は、図１０のＸＩ−ＸＩ線におけるシールドカバー１４３の断面図である。図１１（ｂ）は、シールドカバー１４３をシールドフレーム１４１に取り付けた状態における図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図である。なお、図１１（ａ）の点線Ｌ１は、フィンガー部１４３ｃの根元位置を示している。
【００７２】
フィンガー部１４３ｃは、実施形態と同様に、周囲がせん断されるとともに、曲げ加工がなされることにより形成されている。具体的には、図１１（ａ）に示すように、フィンガー部１４３ｃは、長方形の一の短辺を残してせん断され、長方形の中途から先端側へ順に、メイン基板２３側、及び、その反対側に曲げられることにより形成されている。そして、フィンガー部１４３ｃは、先端側に、天面部１４３ａよりも内側に突出した内側接点部１４３ｅを有している。
【００７３】
従って、シールドカバー１４３がシールドフレーム１４１に取り付けられると、フィンガー部１４３ｃは、シールドフレーム１４１の吸着パッド１４１ｃに当接する。また、接触圧は、フィンガー部１４３ｃがシールドフレーム１４１とは反対側へ弾性変形することにより、適切な大きさになる。
【００７４】
なお、図１０及び図１１に示す変形例においては、積層型シールドケース２１により、フィンガー部１４３ｃをシールドフレーム１４１側に押圧する必要はない。ただし、実施形態と同様にフィンガー部１４３ｃを積層型シールドケース２１に当接させてもよい。
【００７５】
第１導電部（吸着パッド）の平面形状は、矩形や円形に限定されず、適宜な形状に設定されてよい。また、第２導電部（フィンガー部）の曲げ加工前の形状は、矩形状に限定されず、三角形等の適宜な形状に設定されてよい。
【００７６】
第２導電部を、回路基板側とその反対側とへ、どのような順番で何回曲げるかも適宜に設定されてよい。例えば、実施形態及び図１１の変形例において、内側接点部４３ｅ及び１４３ｅにおけるメイン基板２３とは反対側への折り曲げは省略されてもよい。また、例えば、図１１に示す変形例において、フィンガー部１４３ｃは、更に、根元においてメイン基板２３側へ折り曲げられていてもよいし、その反対側へ若干量折り曲げられていてもよい。
【００７７】
実施形態では、シールドフレームの第１導電部（吸着パッド４１ｃ）に当接する部分（内側接点部４３ｅ）が、第２のシールドケース（積層型シールドケース２１）に当接しうる部分（外側接点部４３ｄ）よりも先端側に配置された。しかし、内側接点部は外側接点部よりも根元側に位置していてもよい。例えば、第２導電部は、長方形の一の短辺を残してせん断され、根元側から先端側への中途において、先端側を第２のシールドケース側へ突出させるように折り曲げて形成されてよい。この場合、第２導電部は、先端が第２のシールドケースに押圧され、また、当該押圧による根元側における弾性変形より、中途の折り曲げ部が第１導電部に当接する。
【００７８】
第２導電部（フィンガー部）を形成する曲げ加工は、折り曲げ加工に限定されない。例えば、第２導電部の所定部分若しくは全体が緩やかに湾曲するように曲げ加工がなされてもよい。
【００７９】
第２導電部（フィンガー部）がせん断されることにより形成される開口は、第１導電部（吸着パッド）よりも大きくてもよい。この場合であっても、第１電子部品群の発生する電磁波の波長や第１のシールドケース（実装型シールドケース３１）に要求される性能によっては問題ない。
【００８０】
被係合部及び係合部は、突部及び孔部に限定されない。例えば、被係合部及び係合部は、突部及び凹部、又は、凹部及び突部であってもよい。被係合部及び係合部、並びに、第１導電部及び第２導電部の間隔は、シールドフレームの側壁部の周方向において等間隔であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機を閉状態で示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の第１筐体の分解斜視図。
【図３】図１の第１筐体内の実装型シールドケースを示す分解斜視図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線における断面図。
【図５】図３のＶ−Ｖ線における断面図。
【図６】図３のＶＩ−ＶＩ線における断面図。
【図７】図３のシールドケースのフィンガー部及び吸着パッドの平面図。
【図８】図３のシールドケースの吸着パッド及び突部の配置を説明する平面図。
【図９】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【図１０】本発明の変形例のシールドケースを示す分解斜視図。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線における断面図。
【符号の説明】
【００８２】
１…携帯電話機（電子機器）、２３…メイン基板（回路基板）、２９…電子部品、３０Ａ…第１電子部品群、３１…実装型シールドケース、４１…シールドフレーム、４１ａ…側壁部、４１ｃ…吸着パッド（第１導電部）、４１ｈ…開口部、４３…シールドカバー、４３ａ…天板部、４３ｃ…フィンガー部（第２導電部）。
【図１】
2010080854.tif 000003
【図２】
2010080854.tif 000004
【図３】
2010080854.tif 000005
【図４】
2010080854.tif 000006
【図５】
2010080854.tif 000007
【図６】
2010080854.tif 000008
【図７】
2010080854.tif 000009
【図８】
2010080854.tif 000010
【図９】
2010080854.tif 000011
【図１０】
2010080854.tif 000012
【図１１】
2010080854.tif 000013