(57)【要約】【課題】型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置において、簡素な構成で、転写不良の発生を防止する。【解決手段】被成型品Ｗに、型Ｍに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置３であって、斜め上方を向いている所定の大きさの平面であって仮組立体ＴＡが面接触する平面である設置面３３を備えた設置体１３と、仮組立体ＴＡを設置面３３に面接触させて設置するときに、仮組立体ＴＡの一部と当接して、仮組立体ＴＡが重力で落下することを防止する支持体２７と、設置体１３の設置面３３と平行で対向している所定の大きさの平面であって、仮組立体ＴＡの他方の面が面接触する平面である押圧面４５を備え、設置体１３に設置されている仮組立体ＴＡを設置体１３と協働して挟み込んで押圧する押圧体１５とを有する。【選択図】図９
2010143187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の被成型品の一方の面に、平板状の型の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、
斜め上方を向いている所定の大きさの平面であって、前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する平面である設置面を備えた設置体と；
前記仮組立体を前記設置面に面接触させて設置するときに、前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と；
前記設置体の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備え、前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と協働して挟み込んで押圧する押圧体と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項２】
平板状の被成型品の一方の面に、平板状の型の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、
前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する所定の大きさの平面である設置面を備えた治具における前記設置面が、斜め上方を向くようにして、前記治具を設置する設置体と；
前記治具に設けられ、前記仮組立体が設置された治具が前記設置体に設置されるときに前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と；
前記設置体に設置されている治具の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備えた押圧体と；
を有し、前記治具を介して前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と前記押圧体とで協働して挟み込んで押圧するために、前記設置体が前記押圧体に対して相対的に移動位置決め自在に構成されていることを特徴とする転写装置。
【請求項３】
平板状の被成型品の厚さ方向の一方の面に、平板状の第１の型の厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写し、平板状の被成型品の厚さ方向の他方の面に、平板状の第２の型の厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、
前記第１の型、前記被成型品、前記第２の型がこの順で重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する所定の大きさの平面である設置面を備えた治具における前記設置面が、斜め上方を向くようにして、前記治具を設置する設置体と；
前記治具に設けられ、前記仮組立体が設置された治具が前記設置体に設置されるときに前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と；
前記設置体に設置されている治具の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備えた押圧体と；
を有し、前記治具を介して前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と前記押圧体とで協働して挟み込んで押圧するために、前記設置体が前記押圧体に対して相対的に移動位置決め自在に構成されていることを特徴とする転写装置。
【請求項４】
請求項３に記載の転写装置において、
前記治具を介して前記設置体に設置されている仮組立体を、前記設置体と前記押圧体とで協働して挟み込んで押圧するときの押圧力を測定するロードセルと；
前記仮組立体が設置された治具が前記設置体に設置されたときに、前記仮組立体と前記治具と前記設置体との重量による回転モーメントで、前記ロードセルの起歪体に発生する歪を低減する歪低減手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の転写装置と；
微細な転写パターンが転写される前の被成型品と、微細な転写パターンが転写された被成型品とを格納する被成型品ストッカと；
前記型と微細な転写パターンが転写される前の被成型品とで前記仮組立体を形成し、または、前記型と微細な転写パターンが転写された被成型品とで構成されている仮組立体を型と被成型品とに分離する仮組立・分離ユニットと；
前記被成型品ストッカと前記仮組立・分離ユニットとの間で前記被成型品を搬送する被成型品搬送手段と；
前記仮組立・分離ユニットと前記転写装置との間で、前記治具に設置されている仮組立体を搬送する仮組立体搬送手段と；
を有することを特徴とする転写システム。
【請求項６】
平板状の被成型品の一方の面に、平板状の型の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、
前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体の一方の面を治具の平面状の設置面に面接触させると共に、前記仮組立体の一部を前記治具に設けられた支持体に当接させて前記仮組立体を前記治具に設置する仮組立体設置工程と；
前記仮組立体設置工程で仮組立体が設置された治具の設置面が、斜め上方を向くようにして、前記治具を設置体に設置する治具設置工程と；
前記治具設置工程で前記設置体に設置された仮組立体を、前記設置体と、前記設置体に設置されている治具の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備えた押圧体とで協働して挟み込んで押圧する押圧工程と；
を有することを特徴とする転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写装置、転写システムおよび転写方法に係り、特に、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型（モールド）を作製し、被成型品として被転写基板表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている（たとえば、非特許文献１参照）。
【０００３】
従来、ナノインプリントを行う転写装置（型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するための転写装置）として、被成型品を保持する被成型品保持体と、この被成型品保持体に対して接近・離反する方向で移動すると共に型を保持する型保持体とを備えて構成されたものが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【非特許文献１】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology 25(2001) 192-199
【特許文献１】特開２００６−２９７７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところでは、転写はたとえばクリーンルーム内で行われるのであるが、従来の転写では、下方に被成型品を配置し上方に型を配置しているので、型と被成型品との間の空気中に僅かに存在する微粒子が、重力によって被成型品上に落下し、転写される微細なパターンの形状が悪化する等の転写不良が発生するおそれがある。
【０００５】
そこで、水平方向の一方の側に型を配置し他方の側に被成型品を配置して、空気中の微粒子による転写不良の発生を防止する対策を考えることができる。
【０００６】
しかし、水平方向に型と被成型品とを配置した場合には、重力による型や被成型品そのものの落下を防止する必要がある。そこで、真空吸着やクランパによって、型や被成型品を型保持体や被成型品保持体で保持する必要がある。
【０００７】
真空吸着で被成型品を保持する構成であると、被成型品の背面が面接触する被成型品保持体の平面に、真空吸着のための孔や溝を設けなければならない。このように孔や溝を設けると、転写をすべく型と被成型品とを押圧するときに、孔や溝に接触する被成型品の部位の転写の圧力が、溝が存在しない部位に比べてごく僅かであるが小さくなり、孔や溝に接触する被成型品の部位における押圧力が不足し、転写不良が発生するおそれがあるという問題がある。この問題は、真空吸着で被成型品を保持する場合だけでなく真空吸着で型を保持する場合にも同様に発生する問題である。
【０００８】
また、クランパで型や被成型品を保持する構成であると、装置の構成が煩雑になると共に、薄い板状の被成型品に湾曲が生じて転写不良が発生するおそれがあるという問題がある。
【０００９】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置、転写システム、転写方法において、簡素な構成で、転写不良の発生を防止することができるものを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明は、平板状の被成型品の一方の面に、平板状の型の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、斜め上方を向いている所定の大きさの平面であって、前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する平面である設置面を備えた設置体と、前記仮組立体を前記設置面に面接触させて設置するときに、前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と、前記設置体の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備え、前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と協働して挟み込んで押圧する押圧体とを有する転写装置である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、平板状の被成型品の一方の面に、平板状の型の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する所定の大きさの平面である設置面を備えた治具における前記設置面が、斜め上方を向くようにして、前記治具を設置する設置体と、前記治具に設けられ、前記仮組立体が設置された治具が前記設置体に設置されるときに前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と、前記設置体に設置されている治具の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備えた押圧体とを有し、前記治具を介して前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と前記押圧体とで協働して挟み込んで押圧するために、前記設置体が前記押圧体に対して相対的に移動位置決め自在に構成されている転写装置である。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、平板状の被成型品の厚さ方向の一方の面に、平板状の第１の型の厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写し、平板状の被成型品の厚さ方向の他方の面に、平板状の第２の型の厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、前記第１の型、前記被成型品、前記第２の型がこの順で重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する所定の大きさの平面である設置面を備えた治具における前記設置面が、斜め上方を向くようにして、前記治具を設置する設置体と、前記治具に設けられ、前記仮組立体が設置された治具が前記設置体に設置されるときに前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と、前記設置体に設置されている治具の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備えた押圧体とを有し、前記治具を介して前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と前記押圧体とで協働して挟み込んで押圧するために、前記設置体が前記押圧体に対して相対的に移動位置決め自在に構成されている転写装置である。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の転写装置において、前記治具を介して前記設置体に設置されている仮組立体を、前記設置体と前記押圧体とで協働して挟み込んで押圧するときの押圧力を測定するロードセルと、前記仮組立体が設置された治具が前記設置体に設置されたときに、前記仮組立体と前記治具と前記設置体との重量による回転モーメントで、前記ロードセルの起歪体に発生する歪を低減する歪低減手段とを有する転写装置である。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載の転写装置と、微細な転写パターンが転写される前の被成型品と、微細な転写パターンが転写された被成型品とを格納する被成型品ストッカと、前記型と微細な転写パターンが転写される前の被成型品とで前記仮組立体を形成し、または、前記型と微細な転写パターンが転写された被成型品とで構成されている仮組立体を型と被成型品とに分離する仮組立・分離ユニットと、前記被成型品ストッカと前記仮組立・分離ユニットとの間で前記被成型品を搬送する被成型品搬送手段と、前記仮組立・分離ユニットと前記転写装置との間で、前記治具に設置されている仮組立体を搬送する仮組立体搬送手段とを有する転写システムである。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、平板状の被成型品の一方の面に、平板状の型の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体の一方の面を治具の平面状の設置面に面接触させると共に、前記仮組立体の一部を前記治具に設けられた支持体に当接させて前記仮組立体を前記治具に設置する仮組立体設置工程と、前記仮組立体設置工程で仮組立体が設置された治具の設置面が、斜め上方を向くようにして、前記治具を設置体に設置する治具設置工程と、前記治具設置工程で前記設置体に設置された仮組立体を、前記設置体と、前記設置体に設置されている治具の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備えた押圧体とで協働して挟み込んで押圧する押圧工程とを有する転写方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置、転写システム、転写方法において、簡素な構成で、転写不良の発生を防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本発明の実施形態に係る転写システム１の概略構成を示す平面図である。
【００１８】
以下、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であってＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸方向に対して１５°傾いていると共にＹ軸方向に対して直交している方向をＵ軸方向（図４、図１２等参照）とし、Ｕ軸方向とＹ軸方向とに直交する方向をＷ方向とする（図４、図１２等参照）。
【００１９】
転写システム１は、クリーンルーム内に設置されて、複数枚の被成型品Ｗに毎葉で、微細な転写パターンを転写するものであり、転写装置３と、微細な転写パターンが転写される前の被成型品（被転写素材）Ｗと微細な転写パターンが転写された被成型品Ｗとを格納する被成型品ストッカ５と、型Ｍと被成型品Ｗとを仮組み立てしたり分離したりする仮組立・分離ユニット７と、被成型品ストッカ５と仮組立・分離ユニット７との間で被成型品Ｗを搬送する被成型品搬送手段９と、仮組立・分離ユニット７と転写装置３との間で、仮組立された型Ｍと被成型品Ｗ（仮組立体ＴＡ）とを搬送する仮組立体搬送手段１１とを備えて構成されている。
【００２０】
ここで、転写システム１（転写装置３）で転写がされる被成型品Ｗ等について、例を掲げて詳しく説明する。
【００２１】
図２、図３は、被成型品Ｗ２（被成型品Ｗ）の転写工程を含むＨＤＤ基板の製造工程を示す図である。
【００２２】
被成型品Ｗ２は、たとえば、トラックビットを有するディスクリートメディアＨＤＤ基板のもとになるものである。図２（ａ）には、転写前の被成型品Ｗ２等が示されている。図２（ｂ）には、転写をすべく各型ＭＡ、ＭＢ（各型Ｍ）で被成型品Ｗ２を挟み込んでいるときの、被成型品Ｗ２等が示されている。図３（ｃ）には、転写後の被成型品Ｗ２等が示されている。
【００２３】
転写前の被成型品Ｗ２は、図２（ａ）に示すように、たとえば、直径２．５インチの平板状のガラスディスク基板Ｗ１の厚さ方向の両面に、厚さ約３０ｎｍのパラジウム（Ｐｄ）下地層と厚さ約５０ｎｍの垂直磁気記録材料コバルト・クロム白金（ＣｏＣｒＰｔ）を堆積して磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂを形成し、さらに各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂ上に厚さ約５０ｎｍのＳｉＯ２膜Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂを堆積してあり、各ＳｉＯ２膜Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂの上に各レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂをたとえばスピンコートにより塗布してある。
【００２４】
詳しくは後述するが、転写装置３を用いて、図２（ａ）に示す転写前の被成型品Ｗ２に、型Ｍに形成されている微細な転写パターン（微細な凹凸で形成されている転写パターン）が転写される（図２（ｂ）参照）。
【００２５】
転写後の被成型品Ｗ２は、図３（ｃ）に示すように、各レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂの表面に各型ＭＡ、ＭＢの微細な凹凸パターンが転写されている。なお、レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂとして、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を採用することができ、図２（ａ）に示す状態では、レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂは硬化しておらず、図２（ｂ）に示す転写の際に硬化するようになっている。
【００２６】
続いて、図３（ｄ）に示すように、各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂをパターニングする。具体的には、微細な凹凸を転写した各レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂをマスクとして、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）により各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂの表面に達するまでＳｉＯ２膜Ｗ５Ａ、Ｗ５ＢをエッチングしてＳｉＯ２膜にパターンを転写し、さらに、このパターンを利用して磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂをエッチングする。このようにして形成された溝領域が分離領域となる。また、パターニングされた各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂが記録トラック帯を形成する。
【００２７】
続いて、図３（ｅ）に示したように、基板全面に厚さ約５０ｎｍのＳｉＯ２膜Ｗ９Ａ、Ｗ９Ｂを成膜して各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂの溝部分を埋め込んで分離領域を形成する。その後、ＳｉＯ２膜Ｗ９Ａ、Ｗ９Ｂの表面をケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）により研磨して平坦化する。そして、全面に保護膜Ｗ１１Ａ、Ｗ１１Ｂとしてダイアモンドライクカーボンを成膜することにより、図３（ｆ）に表したように磁気記録媒体（ＨＤＤ基板）ＷＰが得られる。
【００２８】
なお、転写システム１（転写装置３）は、図２、図３に示す製造工程のうちで、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ｃ）の工程を担当するものである。また、図２や図３では明らかでないが、被成型品Ｗ、各型ＭＢは、中央部に円形状の貫通孔を有する薄い円板状に形成されている。
【００２９】
次に、転写装置３について詳しく説明する。
【００３０】
図４は、転写装置３の概略構成を示す正面図であり、図５は、図４におけるＶ矢視図であり、図６は、図４におけるＶＩ矢視図であり、図７は、図４におけるＶＩＩ矢視図であり、図８は、図４におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図であり、図９は、図５のＩＸ部の拡大図である。
【００３１】
図１０は、図４におけるＸ矢視図（拡大図）であり、図１１は、図１０の側面図であり、図１２は、転写装置３の設置体１３と押圧体１５とを、実際の状態と同じ斜めに描いて示した図である。なお、図９等で示す設置体１３には、型Ｍ（ＭＡ，ＭＢ）と被成型品Ｗとで構成された仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置されている。
【００３２】
転写装置３は、たとえば、円形な平板状の被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面に、円形な平板状の第１の型ＭＡの厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写し、円形な平板状の被成型品Ｗの厚さ方向の他方の面に、円形な平板状の第２の型ＭＢの厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する装置であり、治具１７が着脱自在に設置される設置体１３と、押圧体１５とを備えて構成されている。
【００３３】
治具１７は、図９で示すように、本体部材１９と支持体構成部材２１とを備えて一体的に構成されている。これにより、治具１７は、所定の厚さを備えた円板状の基端部２３と、所定の厚さを備えた円板状の先端部２５と、円柱状の支持体２７とで構成されている。基端部２３、先端部２５、支持体２７は同軸で配置されており、基端部２３、先端部２５、支持体２７の順につながっている。基端部２３の外径は先端部２５の外径よりも大きくなっており、支持体２７の外径は先端部２５の外径よりも小さくなっている。
【００３４】
基端部２３側の先端部２５の部位の外周には、リング状の凹部（被把持部）２９が形成されており、仮組立体搬送手段１１で仮組立体ＴＡが設置されている治具１７を搬送するときに、仮組立体搬送手段１１のハンド３１が被把持部２９に係合し（図１３、図１４、図２９参照）、仮組立体ＴＡが設置されている治具１７を把持するようになっている。なお、治具１７を、本体部材１９と支持体構成部材２１とのように別体で構成するこなく、一体で構成してあってもよい。
【００３５】
仮組立体ＴＡは、型ＭＡ、被成型品Ｗ、型ＭＢが、これらの厚さ方向で、この順で重なっているものである。より詳しくは、仮組立体ＴＡでは、微細な転写パターンが形成されている型ＭＡの厚さ方向の一方の面と、微細な転写パターンが転写される被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面とが、お互いに面接触して重なっており、微細な転写パターンが形成されている型ＭＢの厚さ方向の一方の面と、微細な転写パターンが転写される被成型品Ｗの厚さ方向の他方の面とが、お互いに面接触して重なっている。そして、仮組立体ＴＡは、たとえば、円形な平板状に形成されている（図９、図１２等参照）。
【００３６】
治具１７には、所定の大きさの円形状の設置面３３が形成されている。設置面３３は、先端部２５の平面（厚さ方向の端面）で構成されている。治具１７に仮組立体ＴＡを設置するときに、仮組立体ＴＡの厚さ方向の一方の面が設置面３３に面接触するようになっている。より詳しく説明すると、治具１７に仮組立体ＴＡを設置する場合、仮組立体ＴＡにおける型ＭＢの背面（型ＭＢの厚さ方向の、微細な転写パターンが形成されていない他方の面）の全面（微細な転写パターンが形成されている面に対応した型ＭＢの背面の全面）が面接触するようになっている。
【００３７】
また、設置面３３には、仮組立体ＴＡを保持するための真空吸着等に使用する溝や孔が一切設けられておらず、ごく僅かな加工誤差等を無視すれば、設置面３３は完全に平らな平面になっている。
【００３８】
支持体２７は、すでに理解されるように、設置面３３の中央部から突出して治具１７に設けられている。支持体２７は、仮組立体ＴＡが治具１７に設置されるとき（設置された後も含む）に、また、仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置体１３に設置されるとき（設置された後も含む）に、仮組立体ＴＡの一部と当接して仮組立体ＴＡが重力で落下することを防止するためのものである。また、支持体２７は、仮組立体ＴＡが治具１７に設置されたとき等に、設置面３３の展開方向（たとえば図９に示すＹ軸方向やＷ軸方向）で、設置面３３に対する仮組立体ＴＡの位置決めをするためのものである。
【００３９】
さらに説明すると、仮組立体ＴＡの中央（各型ＭＡ、ＭＢ、被成型品Ｗ）には、前述したように、円形状の貫通孔が設けられており、仮組立体ＴＡを設置面３３に面接触させて設置するときに、仮組立体ＴＡの貫通孔に支持体２７が入り込んで嵌合し、仮組立体ＴＡの落下防止と位置決めとがされるようになっている。仮組立・分離ユニット７で仮組立体ＴＡが設置された治具１７が、仮組立体搬送手段１１で搬送されて転写装置３の設置体１３に設置されるときにも、仮組立体ＴＡの落下防止と位置決めに維持とがされるようになっている。
【００４０】
仮組立体ＴＡが設置された治具１７を搬送して設置体１３に設置するときにおける治具１７の設置面３３の傾斜角度は、支持体２７と嵌合して位置決め設置されている仮組立体ＴＡが、治具１７から落下せずまた位置ずれしないような必要最小限の角度であることが望ましい。すなわち、たとえば、治具１７の設置面（治具１７に設置された仮組立体ＴＡの他方の面である型ＭＡの背面が面接触する面）３３が上方を臨んでいると共に、設置面３３の法線ベクトルの向きが水平方向に対して、１５°程度の角度で交差している（Ｕ軸方向に延びている）ことが望ましい。なお、支持体２７を設置面３３の中央に設けることに代えてもしくは加えて、複数の支持体（突起）を設置面３３の下方の周辺に設け、これらの突起に仮組立体ＴＡの側面（外周部）を当接させて、仮組立体ＴＡの落下防止と位置決めとをする構成であってもよい。
【００４１】
設置体１３は、基端部側に円板状の鍔部３５を備えた円柱状に形成されている。そして、鍔部３５が転写装置３の移動体３７に支持されている。設置体１３の先端部には、円柱状の凹部３９が設けられており、この凹部３９の側面と底面（Ｙ軸方向やＷ軸方向に展開している平面；Ｕ軸方向に対して直交している底面）とに、治具１７の基端部２３が嵌合し（嵌り込み）、クランパ４１（図１０、図１１参照）で治具１７がクランプされることによって、設置体１３の所定の位置で治具１７が一体的に設置されるようになっている。このようにして、設置体１３に設置された治具１７の設置面３３は、斜め上方を向いている（上方を臨んで斜めに傾いている）。たとえば、治具１７の設置面３３が上方を向いてしかも設置面３３の法線ベクトルの向きが水平方向に対して所定の角度（４５°以下の角度；好ましくは５°〜４０°の角度；より好ましくは約１５°の角度）で交差している。
【００４２】
押圧体１５は、図９で示すように、基端部側に円板状の鍔部４３を備えた円柱状に形成されている。押圧体１５の先端には、仮組立体ＴＡの他方の面（型ＭＢの背面）が面接触する平面である押圧面４５が設けられている。押圧面４５は、設置体１３に設置されている治具１７の設置面３３と平行で対向している所定の大きさの平面になっている。この平面には、型ＭＢを真空吸着等するための溝や孔が一切設けられておらず、加工誤差等を無視すれば完全に平らな平面になっている。
【００４３】
そして、治具１７を介して設置体１３に設置されている仮組立体ＴＡを設置体１３と押圧体１５とで協働して挟み込んで押圧するために（図１５参照）、押圧体１５に接近・離反する方向（Ｕ軸方向）で、設置体１３が押圧体１５に対して相対的に移動位置決め自在になっている。なお、すでに理解されるように、設置体１３と押圧体１５とで仮組立体ＴＡを挟み込んで押圧するときには、仮組立体ＴＡの厚さ方向の一方の面（型ＭＡの背面）が設置面３３に面接触しており、仮組立体ＴＡの厚さ方向の他方の面（型ＭＢの背面）が押圧面４５に面接触している。また、押圧体１５の押圧面４５の中央には、上記押圧をするときに支持体２７が入り込む孔４７が設けられている。支持体２７の外径は、孔４７の内径よりも僅かに小さくなっている。
【００４４】
押圧体１５には、空気経路（貫通孔）４９が設けられており、空気経路４９の一端部は、孔４７の底部に通じている。そして、空気経路４９の他端部は、図示しないフィルタと図示しない真空ポンプ等の負圧発生装置とがつながっており、設置体１３と押圧体１５とで仮組立体ＴＡを挟み込んで押圧するときに、孔４７内の空気を吸引して、孔４７内にごく僅かに存在する微粒子を除去するようになっている。また、同様にして、設置体１３にも、空気経路（貫通孔）５１が設けられており、治具１７を設置体１３に設置するときに、凹部３９内の空気を吸引して、凹部３９の側面と治具１７の基端部２３の側面との接触によってごく僅か発生する微粒子、もしくは、もともと凹部３９内にごく僅か存在する微粒子を除去するようになっている。
【００４５】
設置体１３は、ロードセル５３を介して移動体３７に支持されている。そして、治具１７に設置されている仮組立体ＴＡを、設置体１３と押圧体１５とで協働して挟み込んで押圧するときの押圧力をロードセル５３で測定し、制御装置５５の制御の下、ロードセル５３の検出結果の応じて、押圧体１５（設置体１３）による押圧力が予め定められている所定の押圧力になるような制御をするようになっている。
【００４６】
また、治具１７が斜めに設置されていることにより、仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置体１３に設置されたときに、仮組立体ＴＡと治具１７と設置体１３との重量による回転モーメントで、ロードセル５３の起歪体（起歪部）５８に歪が発生するが、転写装置３には、上記歪を低減するための歪低減手段５６が設けられている。
【００４７】
例を掲げて詳しく説明すると、ロードセル５３は、たとえば、中央部に円形状の貫通孔５４を備え所定の厚さで円板状に形成された本体部５７を備えて構成されており、本体部５７の径方向の中間部には円環状の凹部５９が形成されている。この凹部５９が形成されていることにより、本体部５７は、円環状の中央部６１と、この中央部６１の外側に位置している円環状の起歪部５８と、この起歪部５８の外側に位置している円環状の外周部６３とに分かれている。
【００４８】
中央部６１は、スペーサ６６を介して設置体１３に一体的に設けられており、外周部６３は、移動体３７に一体的に設けられている。起歪部５８には、歪ゲージ（図示せず）が設けられている。そして、図９で右方向の力が設置体１３にかかったときに、起歪部５８に歪が発生し、設置体１３と押圧体１５とによる仮組立体ＴＡの押圧力を測定することができるようになっている。
【００４９】
また、設置体１３の基端部の中央には、円柱状のガイド部材６５が一体的に設けられている。ガイド部材６５は、たとえば、滑り対偶をなして円筒状のガイド部材支持体６７に係合しており、円筒状のガイド部材支持体６７に対して、ガイド部材６５が、がたつきのほとんど無い状態で、Ｕ軸方向に移動可能になっている。すなわち、ガイド部材６５の外径は、ガイド部材支持体６７の内径に対して、ごく僅かに小さくなっている。円筒状のガイド部材支持体６７は、詳しくは後述する移動体３７に一体的に設けられている。これにより、仮組立体ＴＡと治具１７と設置体１３との重量による回転モーメントを、ガイド部材６５と円筒状のガイド部材支持体６７とで受けることができ、ロードセル５３の起歪部５８に発生する歪を低減することができるようになっている。
【００５０】
なお、ガイド部材６５、ガイド部材支持体６７は、本体部５７の中央に設けられている貫通孔５４内に位置しており、ロードセル５３、スペーサ６５は、移動体３７に形成されている凹部６９内に位置している。また、円筒状のガイド部材支持体６７として、ガイド部材６５に対してころがり対偶をなすリニアガイドベアリングを採用してもよい。この場合、円筒状のガイド部材支持体６７に係合しているガイド部材６５に、径方向の与圧がかかっていることが望ましい。
【００５１】
また、転写装置３には、押圧体１５の押圧面４５の中央部を、設置体１３に設置されている治具１７側にごく僅かに凸に弾性変形させる押圧面変形手段７１が設けられている。
【００５２】
具体的には、押圧体１５は、この基端部が詳しくは後述する押圧体支持体７４に一体的に設けられている。押圧体支持体７４には、凹部７３が設けられており、凹部７３内には、ピエゾ素子７５等で構成されているアクチュエータが設置されている。ピエゾ素子７５は、制御装置５５の制御の下、Ｕ軸方向に伸縮するようになっておる。ピエゾ素子７５のＵ軸方向における一端部は、凹部７３の底部に接触しており、ピエゾ素子７５のＵ軸方向における他端部は、押圧体１５の基端部の中央部に接触している。そして、ピエゾ素子７５に電圧が印加されていない図９に示す状態では、ピエゾ素子７５の長さ（Ｕ軸方向の長さ）と凹部７３の深さとがお互いに一致しているが、ピエゾ素子７５に電圧を印加すると、ピエゾ素子７５が印加した電圧の値に応じて伸び、押圧面４５の中央部が適宜凸状に弾性変形するようになっている。
【００５３】
ここで、転写装置３の他の部位について詳しく説明する。
【００５４】
転写装置３は、図４に示すように、ベース体７７を備えて構成されている。Ｕ軸方向におけるベース体７７の一端部には、スペーサ７９を介して押圧体支持体７４が一体的に設けられている。Ｕ軸方向におけるベース体７７の他端部には、移動体支持体８１が設けられている。Ｕ軸方向におけるベース体７７の中間部には、移動体３７が設けられている。押圧体支持体７４と移動体支持体８１とは、Ｕ軸方向に延びている４本のタイロッド８３でお互いが連結されている。Ｕ軸方向から見ると、押圧体支持体７４と移動体３７と移動体支持体８１とは、矩形状に形成されてお互いがほぼ重なっている。４本のタイロッド８３は、押圧体支持体７４や移動体支持体８１の４隅の近傍に設けられており、移動体３７の４隅の近傍には、各タイロッド８３が通過している貫通孔８５が設けられている。したがって、各タイロッド８３と移動体３７とは、お互いが非接触の状態になっている。
【００５５】
移動体支持体８１は、スペーサ８７とリニアガイドベアリング８９とを介して、ベース体７７に支持されている。したがって、被成型品Ｗへの転写の際の押圧力の印加や除去でタイロッド８３がＵ軸方向に僅かに伸縮した場合、この伸縮に応じて、移動体支持体８１が、ベース体７７に対してＵ軸方向で移動するようになっている。
【００５６】
移動体３７は、リニアガイドベアリング９１を介してベース体７７に支持されている。また、移動体３７が、ボールねじ９３を介して移動体支持体８１に支持されている。そして、制御装置５５の制御の下、サーボモータ９５等のアクチュエータにより、移動体３７が、移動体支持体８１（ベース体７７）に対して、Ｕ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００５７】
さらに説明すると、図５に示すように、Ｕ軸方向に延びているボールねじ９３のねじ軸９７の一端部が、移動体３７に一体的に設けられている。なお、ボールねじ９３は、移動体支持体８１に設けられている貫通孔１０５の内部を通っている。Ｕ軸方向におけるねじ軸９７の中間部には、ナット９９が係合している。ナット９９のＵ軸方向における他端部には、円筒状でカップ状に形成されている連結部材１０１が一体的に設けられている。Ｕ軸方向における連結部材１０１の他端部（ナット９９とは反対側の端部）は、カップリング１０３を介してサーボモータ９５の回転出力軸に連結されている。
【００５８】
連結部材１０１は、ベアリング１０７を介して、円筒状のベアリング支持体１０９に回転自在に支持されている。ベアリング支持体１０９は、移動体支持体８１に一体的に設けられている。サーボモータ９５の筐体は、サーボモータ支持体１１１を介して移動体支持体８１に一体的に設けられている。
【００５９】
なお、押圧体支持体７４と移動体３７と移動体支持体８１との中心軸（Ｕ軸方向に延びている中心軸）ＣＬ１と、設置体１３の中心軸、設置体１３に設置された治具１７の中心軸、押圧体１５の中心軸、ボールねじ９３の中心軸とは、お互いが一致している。
【００６０】
ベース体７７は、図４に示すように、Ｗ軸方向で軸ＣＬ１の下方に位置している。設置体１３と押圧体１５とで仮組立体ＴＡを押圧するときに加わる力を考慮して、移動体支持体８１のリニアガイドベアリング８９は、Ｗ軸方向で軸ＣＬ１とほぼ一致するところに設けられている。一方、移動体３７のリニアガイドベアリング９１は、Ｗ軸方向で軸ＣＬ１の下方に設けられている。これにより、Ｗ軸方向から見ると、ベース体７７やタイロッド８３に邪魔されることなく設置体１３が覗けるようになっており、仮組立体搬送手段１１による、治具（仮組立体ＴＡが設置されている治具）１７の設置体１３への設置（ローディング）や、設置体１３からの搬出（アンローディング）が容易になっている。
【００６１】
また、ベース体７７が、上面が傾いている架台１１３に載置され一体的に設けられていることにより、中心軸ＣＬ１がＵ軸方向で斜めに延びていると共に、設置体１３に設置された治具１７の設置面３３が、前述したように、Ｕ軸に対して直交する方向に展開している。なお、図４や図１２の参照符号ＧＬは、水平な床面を示している。
【００６２】
クランパ４１は、図８、図１０、図１１に示すように、設置体１３の上方と、設置体１３の下方とに設けられている。クランパ４１は、軸部１１５と、この軸部１１５の先端部で軸部１１５に一体的に設けられた爪部１１７とを備えている。軸部１１５は、移動体３７に対して、Ｕ軸方向で移動自在になっていると共にＵ軸に平行な軸を回動中心にして、たとえば、９０°の角度回動するようになっている。
【００６３】
そして、治具１７を設置する前においては、爪部１１７（軸部１１５）が、図１０、図１１に示すＰＳ１の位置に退避している。仮組立体搬送手段１１で治具１７が設置体１３に設置されたとき、軸部１１５（爪部１１７）が、ＰＳ２の位置まで延出し、爪部１１７が９０°回動し（ＰＳ３の位置参照）、この後、軸部１１５（爪部１１７）が、設置体１３側に引っ込み、爪部１１７が設置体１３の鍔部３５を押して、治具１７のクランプがされるようになっている（ＰＳ４の位置参照）。
【００６４】
なお、上述した各クランパ４１の動作は、制御装置５５の制御の下、たとえば、図示しないロボットシリンダ等のアクチュエータでなされるようになっている。
【００６５】
次に、仮組立・分離ユニット７について説明する。
【００６６】
図１６は、仮組立・分離ユニット７の正面図であり、図１７は、仮組立・分離ユニット７の側面図であり、図１８は、図１６におけるＸＶＩＩＩ矢視図であり、図１９は、図１６におけるＸＩＸ−ＸＩＸ矢視図である。
【００６７】
仮組立・分離ユニット７は、各型ＭＡ，ＭＢと微細な転写パターンが転写される前の被成型品Ｗとで仮組立体ＴＡを生成し、また、各型ＭＡ，ＭＢと微細な転写パターンが転写された被成型品Ｗとで構成されている仮組立体ＴＡを各型ＭＡ，ＭＢと被成型品Ｗとに分離する装置である。
【００６８】
仮組立・分離ユニット７は、治具１７を保持自在な治具保持体１１９と、治具保持体１１９の上方に設けられ下面で型ＭＡを保持自在である型保持体１２１とを備えて構成されており、治具保持体１１９が、型保持体１２１に接近離反する方向（Ｚ軸方向）で型保持体１２１に対して相対的に移動位置決め自在になっている。
【００６９】
さらに、説明すると、仮組立・分離ユニット７は、ベース体１２３を備えており、治具保持体１１９が、リニアガイドベアリング１２５を介して、高さ方向におけるベース体１２３の中間部でベース体１２３に支持されている。また、治具保持体１１９は、サーボモータ１２６等のアクチュエータとボールねじ１２９とにより、制御装置５５の制御の下、Ｚ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００７０】
治具保持体１１９の上側の部位１２７は、前述した転写装置３の設置体１３と同様に構成されており、この上方で位置決め設置された治具１７をクランパ４１によって保持することができるようになっている。
【００７１】
型保持体１２１は、ベース体１２３の上方でベース体１２３に一体的に設けられている。型保持体１２１の下側の部位１３１は、前述した転写装置３の押圧体１５と同様に構成されている。ただし、下側の部位１３１には、型ＭＢを真空吸着するための空気経路１３２が設けられており、下側の部位１３１の平面状の下面に型ＭＢの背面を接触させ真空吸着で型ＭＢを保持するようになっている。
【００７２】
そして、治具保持体１１９が下方に位置して型保持体１２１から離れており、治具保持体１１９が型ＭＡを設置してある治具１７を保持しており、型保持体１２１が型ＭＢを保持している状態で、転写がされる前の被成型品Ｗを型ＭＡの上に重ねて設置し、被成型品Ｗが型ＭＢに接触するまで治具保持体１１９を上昇し、型保持体１２１による型ＭＢの保持を解除し、治具保持体１１９を下方に移動することにより、治具１７の上に、型ＭＡと被成型品Ｗと型ＭＢとが重なった仮組立体ＴＡが設置されるようになっている。
【００７３】
なお、転写がされる前の被成型品Ｗは、被成型品搬送手段９によって、ストッカ５から搬送されてくるようになっている。また、型ＭＡと被成型品Ｗと型ＭＢとが重ねられて設置された治具１７は、治具保持体１１９のクランパ４１による保持が解除された後、仮組立体搬送手段１１によって転写装置３まで搬送され転写装置３の設置体１３に設置されるようになっている。
【００７４】
また、転写装置３で転写がされた被成型品Ｗを含む仮組立体ＴＡが設置されている治具１７が、仮組立体搬送手段１１により搬出されて仮組立・分離ユニット７の治具保持体１１９に設置されるようになっている。この後、治具１７をクランパ４１で保持し、治具保持体１１９を上昇し型保持体１２１を型ＭＢに接触させ、型ＭＢを真空吸着で保持し、治具保持体１１９を下降することにより、型ＭＢが組立体ＴＡから分離されるようになっている。この状態では、型ＭＡと転写がされた被成型品Ｗとは、治具１７と共に治具保持体１１９に設置されている。この後、転写がされた被成型品Ｗが、被成型品搬送手段９によって、ストッカ５まで搬送されるようになっている。
【００７５】
次に、ストッカ５について説明する。
【００７６】
ストッカ５は、図１に示すように、転写がされる前の被成型品Ｗを格納するストッカ５Ａと、転写がされた被成型品Ｗを格納するストッカ５Ｂとで構成されている。ストッカ５Ａは、複数の円板状の被成型品Ｗを、これらの厚さ方向が上下方向になるようにして、また、各被成型品Ｗが上下方向で所定の間隔をあけて並ぶようにして、格納することができる構成である。ストッカ５Ｂもストッカ５Ａと同様に構成されている。
【００７７】
次に、被成型品搬送手段９について詳しく説明する。
【００７８】
被成型品搬送手段９は、たとえば、１軸ロボットで構成された第１の被成型品搬送手段１３３と、１軸ロボットで構成された第２の被成型品搬送手段１３５と、円筒座標型ロボットで構成された第３の被成型品搬送手段１３７とを備えて構成されている。
【００７９】
１軸ロボット１３３は、転写前被成型品用のストッカ５Ａと、円筒座標型ロボット１３７との間で転写前の被成型品Ｗを搬送するものであり、１軸ロボット１３５は、円筒座標型ロボット１３７と転写後被成型品用のストッカ５Ｂとの間で転写後の被成型品Ｗを搬送するものである。円筒座標型ロボット１３７は、各一軸ロボット１３３，１３５と、仮組立・分離ユニット７との間で、被成型品Ｗを搬送するものである。
【００８０】
図２４（図２４（ａ）は１軸ロボット１３３の平面図、図２４（ｂ）は１軸ロボット１３３の側面図）に示すように、第１の被成型品搬送手段（１軸ロボット）１３３は、筐体１３９と、筐体に対してＹ軸方向で移動位置決め自在な移動体１４１とを備えて構成されている。移動体１４１の先端部には、クランパ１４３が設けられており、このクランパ１４３によって、円板状の被成型品Ｗをクランプし、Ｙ軸方向で搬送するようになっている。クランパ１４３によるクランプは、被成型品Ｗの円弧状の外周部を上下方向で把持してなされるようになっている。ストッカ５Ａの筐体は、上下方向で移動位置決め自在になっており、ストッカ５Ａに格納されている各成型品Ｗを１枚ずつ、１軸ロボット１３３で、搬出することができるようになっている。なお、第２の被成型品搬送手段（１軸ロボット）１３５（図２５参照）も、移動体１４１の移動ストロークが異なっている点を除いて１軸ロボット１３３と同様に構成されている。
【００８１】
図２６（円筒座標型ロボット１３７の側面図）や図２７（円筒座標型ロボット１３７の平面図；図２６におけるＸＸＶＩＩ矢視図）に示すように、第３の被成型品搬送手段（円筒座標型ロボット）１３７は、筐体１４５と、水平方向に延びているアーム１４７とを備えて構成されている。アーム１４７は、Ｚ軸方向に移動位置決め自在になっていると共に、筐体１４５の中心を通ってＺ軸方向に延びて通っている軸ＣＬ２を中心にして、回動位置決め自在になっている。
【００８２】
軸ＣＬ２は、アーム１４７の長手方向の基端部側を通っている。アーム１４７の先端部側には、クランパ１４９が設けられており、このクランパ１４９によって、円板状の被成型品Ｗをクランプし搬送するようになっている。クランパ１４９によるクランプは、被成型品Ｗの円弧状の２箇所の外周部（対向している２箇所の外周部）を、対向している２つの部材１５１，１５３で、被成型品Ｗの径方向からごく小さい力で挟み込んでなされるようになっている。このように、被成型品Ｗを保持する部位が各１軸ロボット１３３，１３５とは異なるので、各１軸ロボット１３３，１３５と干渉することなく、円筒座標型ロボット１３７で被成型品Ｗを掴み替えて保持することができる。すなわち、たとえば、１軸ロボット１３３で保持している被成型品Ｗをこの保持をしている状態のまま、円筒座標型ロボット１３７で保持することができる。
【００８３】
なお、クランパ１４９を構成している各部材１５１，１５３の下端部には、被成型品Ｗの落下を防止するための各突出部１５５，１５７が形成されている（図２（ａ）、図２８（ｃ）参照）。そして、仮組立・分離ユニット７に被成型品Ｗを設置する際に、各部材１５１，１５３と型ＭＡとの干渉を避けるために、型ＭＡの外径が被成型品Ｗの外径よりに僅かに小さくなっている。
【００８４】
また、図１に示すように、円筒座標型ロボット１３７のクランパ１４９は、円弧状の軌跡を描いて移動するようになっている。そして、位置Ｐ１でロボット１３３から一枚の被成型品Ｗを受け取り、仮組立・分離ユニット７の位置Ｐ２まで搬送し、仮組立・分離ユニット７の位置Ｐ２で一枚の被成型品Ｗを受け取り、位置Ｐ３まで搬送し一軸ロボット１３５に渡すようになっている。
【００８５】
次に、仮組立体搬送手段１１について詳しく説明する。
【００８６】
仮組立体搬送手段１１は、仮組立・分離ユニット７と転写装置３との間で、治具１７に設置されている仮組立体ＴＡを搬送する（仮組立体ＴＡを治具１７ごと搬送する）ものであり、たとえば、多関節ロボット１５９で構成されている。多関節ロボット１５９のアームの先端部には、図２９に示すように、バンド（クランパ）３１が設けられており、このクランパ３１で治具１７を保持し搬送することができるようになっている。
【００８７】
次に、転写システム１の動作について説明する。
【００８８】
初期状態として、ストッカ５Ａに転写前の被成型品Ｗが格納されており、各ロボット１３３，１３５，１３７，１５９や転写装置３が、被成型品Ｗや治具１７を保持しておらず、仮組立・分離ユニット７が、型ＭＡのみが設置されている治具１７と、型ＭＢとを保持しているものとする（図２１参照）。
【００８９】
この初期状態において、制御装置５５の制御の下、ロボット１３３で１枚の被成型品Ｗをストッカ５Ａから取り出し、図１の位置Ｐ１まで搬送する。そして、位置Ｐ１の存在する被成型品Ｗを、ロボット１３７が保持して、仮組立・分離ユニット７の位置Ｐ２まで搬送する（図１、図２２参照）。図２２に示す状態から、ロボット１３７のアーム１４７を下降して（治具保持体１１９を上昇してもよい。）治具１７に設置されている型ＭＡに被成型品Ｗを接触させ、クランパ１４９による保持を解除して型ＭＡの上に被成型品Ｗを載置する。この後、ロボット１３７のアーム１４７を回動等して、クランパ１４９（アーム１４７）を位置Ｐ２から退避させる。
【００９０】
続いて、治具保持体１１９を上昇させて、被成型品Ｗと型ＭＢとを接触させ、治具１７の上で下側から型ＭＡ，被成型品Ｗ，型ＭＢの順に重なるようにし（図２３参照）、この後、型保持体１２１による型ＭＢの保持を解除し、治具保持体１１９を下降する。これにより、治具１７に仮組立体ＴＡが設置される（図２０参照）。この状態では、仮組立された仮組立体ＴＡの厚さ方向の一方の面（型ＭＡの背面）が治具１７の設置面３３に面接触している。また、仮組立体ＴＡの一部（中央の貫通孔）が治具１７に設けられた支持体２７に当接して（嵌合して）おり、治具１７がある程度斜めに傾いても、仮組立体ＴＡの重力による落下が防止されるようになっている。また、前記状態では、設置面３３の展開方向で、設置面３３に対する仮組立体ＴＡの位置決め設置がされている。
【００９１】
続いて、位置Ｐ２に存在している治具（仮組立体ＴＡが設置されている治具）１７を、ロボット１５９のハンド３１で把持し（図２０参照）、ロボット１５９を用いて転写装置３まで搬送し、転写装置３に設置する。この後、ロボット１５９のアームを退避させる。なお、仮組立体ＴＡが設置されている治具１７の転写装置３への設置であるが、ロボット１５９で、治具１７を、設置体１３と押圧体１５との間の所定の空間まで搬送し、この後に、設置体１３（移動体３７）を移動して、設置体１３と治具１７とを係合させ、治具１７の設置体１３への設置をするようなっている（図１３、図１４参照）。
【００９２】
続いて、設置体１３への設置がされた治具１７を、クランパ４１によってクランプし、設置体１３（移動体３７）を移動し押圧体１５と設置体１３とで、仮組立体ＴＡを挟み込んで転写を行う（図１５参照）。
【００９３】
続いて、厚さ方向の両面に微細な転写パターンが転写された被成型品Ｗを含む仮組立体ＴＡが設置されている治具（転写後治具）１７を、ロボット１５９を用いて転写装置３から搬出し、仮組立・分離ユニット７まで搬送する（図２０参照）。
【００９４】
この搬送後にロボット１５９のアームを退避させ、仮組立・分離ユニット７の治具保持体１１９に設置された治具１７を、治具保持体１１９のクランパ４１でクランプし、治具保持体１１９を上昇し、型ＭＢと型保持体１２１とを接触させて型保持体１２１で型ＭＢを保持し（図２３参照）、治具保持体１１９を下降する（図２１参照）。
【００９５】
続いて、被成型品（治具保持体１１９に設置されている治具１７に設置されている型ＭＡに載っている被成型品）Ｗを、ロボット１３７で位置Ｐ３まで搬送し、この搬送された被成型品Ｗをロボット１３５でストッカ５Ｂまで搬送し、ストッカ５Ｂに格納し、上記初期状態に戻る。
【００９６】
ところで、転写システム１で、転写装置３の設置体１３に治具１７を設置する場合には、ロボット１５９で治具を所定の位置に位置決めしておき、転写装置３の設置体１３（移動体３７）を移動しているが、設置体１３を所定の位置に停止しておいて、ロボット１５９で治具１７を移動するようにしてもよい。このように、構成した場合、設置体１３（移動体３７）に代えてまたは加えて、押圧体１５をＵ軸方向で移動位置決めするように構成してもよい。
【００９７】
転写装置３によれば、治具１７の設置面３３が斜め上方を向いており、仮組立体ＴＡが、斜め上方を向くようにして治具１７と共に設置体１３に設置されるので、真空吸着やクランパを設けることなく、簡素な構成で被成型品Ｗへの転写不良の発生を抑制することができる。
【００９８】
すなわち、押圧体１５と、設置体１３に設置された治具１７に設置された仮組立体ＴＡとの間の空間に、クリーン度がより高い空気をたとえば上方から下方に向かって流すことによって、仮組立体ＴＡと押圧体１５との間の空間の空気中に存在する微粒子の滞留を防止して微粒子を排除することがきると共に、真空吸着をすることなく治具１７で仮組立体ＴＡを保持しているので、治具１７の設置面（仮組立体ＴＡが接触する設置面）３３や押圧体１５の押圧面４５をほぼ完全な平面にすることができ、転写がされる被成型品Ｗや型ＭＡ，ＭＢの全面を均一な押圧力で押圧することができ、部分的に押圧力が不足することによる転写不良の発生を防止することができる。
【００９９】
また、クランパを用いて治具１７で仮組立体ＴＡを保持する必要がないので、装置の構成が簡素になると共に、クランパで部分的にクランプ力を加えることによって薄い板状の仮組立体ＴＡに湾曲が生じるおそれが回避され、転写不良の発生を防止することができる。
【０１００】
また、仮組立体ＴＡを治具１７に設置する構成であるので、仮組立体（被成型品Ｗへの転写がされる前の仮組立体）ＴＡを転写装置３に設置し、もしくは、仮組立体（被成型品Ｗへの転写がされた仮組立体）ＴＡを転写装置３から搬出する際、ロボット１５９で治具１７を把持すればよく、仮組立体ＴＡの搬送がしやすくなる。
【０１０１】
また、転写装置３によれば、仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置体１３に設置されたときに、仮組立体ＴＡと治具１７と設置体１３との重量による回転モーメントでロードセル５３の起歪体５８に発生する歪を低減することができるので、転写の際における押圧力を正しいものにすることができ、正確な転写をすることができる。
【０１０２】
また、転写装置３によれば、押圧体１５の押圧面４５の中央部を設置体１３側にごく僅かに凸に弾性変形させるピエゾ素子７５を備えているので、転写の際における中抜け（被成型品Ｗの中央部で転写がされなかったり転写が不十分になる現象）を防止することができる。
【０１０３】
ところで、転写システム１を、１台の転写装置３と、１つのストッカ５と、１台の仮組立・分離ユニット７と、１台のロボット１３３と、１台のロボット１３５と、１台のロボット１５９とで構成してあるが、上記各装置の工程作業時間（タクトタイム）に応じて、各装置の台数を変えてもよい。
【０１０４】
たとえば、転写装置３のタクトタイムが他の装置に比べて半分程度であるならば、１台の転写装置３と、２台のストッカ５と、２台の仮組立・分離ユニット７と、２台の各ロボット１３３，１３５，１３７，１５９とでシステムを構成してもよい。
【０１０５】
また、転写システム１では、被成型品Ｗを各型ＭＡ，ＭＢで挟み、被成型品Ｗの厚さ方向の両面に転写をするようにしているが、各型ＭＡ,ＭＢのうちの一方の型を用いないで、被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面にのみ、微細な転写パターンを転写するようにしてもよい（図３０参照）。この場合において、図３２に示すように、たとえば、型ＭＢを押圧体１５で真空吸着により保持し続ける構成であってもよい。すなわち、治具１７と被成型品Ｗのみをロボット１５９で搬送する構成であってもよい。
【０１０６】
さらに、転写システム１で、被成型品Ｗを各型ＭＡ，ＭＢで挟み、被成型品Ｗの厚さ方向の両面に転写をするようにしている場合において、図３１で示すように、たとえば、型ＭＢを押圧体１５で真空吸着により保持し続ける構成であってもよい。すなわち、治具１７と被成型品Ｗと型ＭＡのみをロボット１５９で搬送する構成であってもよい。
【０１０７】
また、転写システム１において、治具１７を削除した構成であってもよい。
【０１０８】
すなわち、転写装置を、斜め上方を向いている所定の大きさの平面であって、前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する平面である設置面を備えた設置体と、前記仮組立体を前記設置面に面接触させて設置するときに、前記仮組立体の一部と当接して、前記仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と、前記設置体の設置面と平行で対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面が面接触する平面である押圧面を備え、前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と協働して挟み込んで押圧する押圧体とを有する転写装置としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の実施形態に係る転写システム１の概略構成を示す平面図である。
【図２】被成型品Ｗの転写工程を含むＨＤＤ基板の製造工程を示す図である。
【図３】被成型品Ｗの転写工程を含むＨＤＤ基板の製造工程を示す図である。
【図４】転写装置３の概略構成を示す正面図である。
【図５】図４におけるＶ矢視図である。
【図６】図４におけるＶＩ矢視図である。
【図７】図４におけるＶＩＩ矢視図である。
【図８】図４におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図である。
【図９】図５のＩＸ部の拡大図である。
【図１０】図４におけるＸ矢視図（拡大図）である。
【図１１】図１０の側面図である。
【図１２】転写装置３の設置体１３と押圧体１５とを、実際の状態と同じ斜めに描いて示した図である。
【図１３】設置体１３への治具１７の設置動作を示す図である。
【図１４】設置体１３への治具１７の設置動作を示す図である。
【図１５】設置体１３への治具１７の設置動作を示す図である。
【図１６】仮組立・分離ユニット７の正面図である。
【図１７】仮組立・分離ユニット７の側面図である。
【図１８】図１６におけるＸＶＩＩＩ矢視図である。
【図１９】図１６におけるＸＩＸ−ＸＩＸ矢視図である。
【図２０】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２１】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２２】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２３】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２４】１軸ロボット１３３の概略構成を示す図である。
【図２５】１軸ロボット１３５の概略構成を示す図である。
【図２６】円筒座標型ロボット１３７の側面図である。
【図２７】円筒座標型ロボット１３７の平面図である。
【図２８】円筒座標型ロボット１３７のクランパ１４９の概略構成を示す図である。
【図２９】多関節ロボット１５９のクランパ３１の概略構成を示す図である。
【図３０】転写の形態の変形例を示す図である。
【図３１】転写の形態の変形例を示す図である。
【図３２】転写の形態の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  転写システム
３  転写装置
５  ストッカ
７  仮組立・分離ユニット
９  被成型品搬送手段
１１  仮組立体搬送手段
１３  設置体
１５  押圧体
３３  設置面
４５  押圧面
５３  ロードセル
５５  制御装置
５６  歪低減手段
５８  起歪部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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