(57)【要約】【課題】ガラス基板の端面のクラックを十分に低減することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】ガラス基板の端面を機械研磨した後に、キャリアで保持した状態でガラス基板の主表面を研磨し、その後に、ガラス基板の端面をエッチングし、その後に、キャリアを用いない枚葉研磨により再度主表面の研磨をすることとした。この方法により、ガラス基板のエッチングにより、端面の機械研磨によるガラス基板端面のクラックとキャリアとの接触によるガラス基板端面のクラックを除去し、枚葉研磨により、エッチングによるガラス基板の主表面の荒れを除去することができる。【選択図】図１
2010080023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円環状のガラス基板の端面を研磨する端面研磨工程と、前記端面研磨工程の後に前記ガラス基板の主表面を、前記ガラス基板をキャリアに保持した状態で研磨する主表面研磨工程と、前記主表面研磨工程の後に前記端面をエッチングする端面化学処理工程と、前記端面化学処理工程の後に前記主表面を枚葉研磨する主表面枚葉研磨工程とを有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記端面化学処理工程が、前記ガラス基板を、フッ化水素酸、又はフッ化水素酸に硝酸、硫酸、塩酸もしくは過塩素酸の少なくとも一つを添加した液に浸漬することにより行う請求項１記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記主表面研磨工程が、第１研磨工程と第２研磨工程とを有する請求項１又は２記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
ＩＤチャッキングにより前記主表面枚葉研磨工程を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記主表面枚葉研磨工程の後に、前記ガラス基板を化学強化処理する化学強化処理工程をさらに有する請求項１乃至４のいずれか記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板と、前記磁気ディスク用ガラス基板上に形成された磁気記録層とを具備する磁気ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板（以下、ガラス基板ともいう）の製造方法及び磁気ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク用ガラス基板は、電子機器において記録媒体として広く使用されている。例えば、その代表的用途として、パソコンのハードディスクドライブが挙げられる。このガラス基板には通常の取扱いでは破壊されないだけの強度が要求される。
【０００３】
ガラス基板は理論上高強度な素材に分類されるが、ガラスの表面や端面に微細なクラック等が存在する場合、それを広げる応力が負荷されると理論値の１／１００程度の応力でも破壊に至る。そのため一般的にガラスは強度が小さいと認識されることがあるが、クラック等がガラス表面に存在しないか、あるいはその伸長が抑制されれば容易には破壊されづらい。
【０００４】
また、ガラス基板の端面に微細なクラックがある場合、そのクラックにパーティクルが捕捉され、捕捉されたパーティクルが、後工程でガラス基板の表面に付着することにより、磁気ディスクとして使用した際に、サーマル・アスペリティ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｓｐｅｒｉｔｙ）障害の原因となることが知られている。サーマル・アスペリティ障害とは、磁気ディスク面上の微小な凸部又は凹部の上を磁気ヘッドが浮上飛行しながら通過するときに、空気の断熱圧縮または接触により磁気抵抗効果型素子が加熱され、読み出しエラーを生じる障害である。
【０００５】
よって、ガラス基板の表面及び端面の傷やクラックを低減することは、ガラス基板の機械的強度を向上させるためのみならず、磁気ディスクのサーマル・アスペリティ障害の低減のためにも重要な課題である。
【０００６】
従来は、ガラス基板の表面及び端面の傷やクラックを除去するために、ガラス基板の表面や端面を機械研磨して鏡面加工することが行われていた。しかし、ガラス基板の端面においては、機械研磨のみでは端面に微小なクラックが残ってしまうという課題があった。そこで、ガラス基板の端面を機械研磨した後に、続いてエッチングすることで、ガラス基板の端面のクラックを低減する試みがあった（例えば、特許文献１）。
【０００７】
一方、ガラス基板の機械的強度を向上させるために、化学強化処理が行われている。これは、数１００度に加熱した化学強化溶液にガラス基板を数時間浸漬させることで、ガラス基板の表層に圧縮応力層を形成し、ガラス基板を強化するものである。
【特許文献１】特開２００５−２８５２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に記載の発明においては、ガラス基板の端面の機械研磨及びエッチングを連続で行った後に、ガラス基板の主表面の研磨を行っている。これは、ガラス基板のエッチングは端面のみについて行うことができず、端面と共に主表面もエッチングされることになるため、端面のクラックは除去できるが、主表面が荒れてしまうので、主表面の研磨をエッチングの後に行う必要があるためである。この場合、主表面の研磨は、ガラス基板をキャリアで保持した状態で両面研磨装置を用いて行われているので、ガラス基板の端面がキャリアとの接触により傷つく可能性が高く、ガラス基板の端面のクラックを十分に低減することは困難である。
【０００９】
また、化学強化処理では、ガラス基板を数１００度に加熱した化学強化溶液に数時間浸漬させるので、エネルギーコストがかかる上に、処理に時間がかかる。さらには化学強化処理では、発生した微小クラックを除去することはできない。
【００１０】
本発明は、ガラス基板の端面のクラックを十分に低減することができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明者らは、ガラス基板の端面を機械研磨した後に、キャリアで保持した状態でガラス基板の主表面を研磨し、その後に、ガラス基板の端面をエッチングし、その後に、キャリアを用いない枚葉研磨により再度主表面の研磨をすることを考えた。この方法によれば、ガラス基板のエッチングにより、端面の機械研磨によるガラス基板端面のクラックと、キャリアとの接触によるガラス基板端面のクラックを除去し、枚葉研磨により、エッチングによるガラス基板の主表面の荒れを除去することができる。
【００１２】
つまり、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、円環状のガラス基板の端面を研磨する端面研磨工程と、前記端面研磨工程の後に前記ガラス基板の主表面を、前記ガラス基板をキャリアに保持した状態で研磨する主表面研磨工程と、前記主表面研磨工程の後に前記端面をエッチングする端面化学処理工程と、前記端面化学処理工程の後に前記主表面を枚葉研磨する主表面枚葉研磨工程とを有するものである。
【００１３】
上記本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、前記端面化学処理工程が、前記ガラス基板を、フッ化水素酸、又はフッ化水素酸に硝酸、硫酸、塩酸もしくは過塩素酸の少なくとも一つを添加した液に浸漬することにより行うと好適である。また、前記主表面研磨工程が、第１研磨工程と第２研磨工程とを有しても良い。また、ＩＤチャッキングにより主表面枚葉研磨を行うと好適である。さらに、前記主表面枚葉研磨工程の後に、前記ガラス基板を化学強化処理する化学強化処理工程をさらに有していても良い。
【００１４】
また、本発明に係る磁気ディスクは、上記磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造された磁気ディスク用ガラス基板と、前記磁気ディスク用ガラス基板上に形成された磁気記録層とを具備するものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の端面のエッチングを、端面の研磨及び主表面の研磨の後に行い、その後に、さらに主表面の枚葉研磨をおこなうこととしたので、ガラス基板の表面及び端面に傷やクラックの少ない磁気ディスク用ガラス基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を図、実施例等を使用して説明する。なお、これらの図、実施例等および説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
【００１７】
図１は、本実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法により製造されるガラス基板の構造を説明する図である。図１においては、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などに用いられる磁気記録媒体の一つである磁気ディスクの基体となるガラス基板を示している。図１に示すように、ガラス基板１１は、円盤状のガラス基板の中心に円形状の穴（以下、「円穴」という）１２を形成した円環状のガラスである。ガラス基板１１は、その外周の端面である外周端面１３と、内周の端面である内周端面１４を備えている。
【００１８】
本実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の詳細については後述するが、その概略を述べれば、（１）ラッピング工程、（２）端面形成工程、（３）端面研磨工程、（４）主表面研磨工程、（５）端面化学処理工程、（６）主表面枚葉研磨工程を備えている。
【００１９】
ガラス素板は、例えば、溶融ガラスを材料として、プレス法やフロート法、または、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。また、アルミノシリケートガラス等のアモルファスガラスが好ましい。
【００２０】
（１）ラッピング工程は、ガラス素板の厚さをそろえる工程であり、例えば遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて研削することができる。この工程により、ガラス素板を所定の厚さにするともに、所定の平坦度に研削する。
【００２１】
（２）端面形成工程は、ガラス素板を円環状のガラス基板に形状加工する工程である。まず、コアドリル等により、ガラスに穴をあけて円環状に加工する（コアリング）。次に、ガラス基板の端面に、例えばダイヤ粒砥石を押しつけて面取りを行う（チャンファリング）。
【００２２】
（３）端面研磨工程は、ガラス基板の端面を機械研磨する工程である。通常、上記のラッピング工程及び端面形成工程により、ガラス基板の端面には傷が生成されてしまう。端面を鏡面研磨することにより、この傷を確実に除去することができる。端面の鏡面研磨では、端面に研磨スラリーを供給し、研磨ブラシ又は研磨パッドを端面の表面に接触させながら、この研磨ブラシ又は研磨パッドとガラス基板とを、相対的に移動させ、鏡面研磨を行なうことができる。
【００２３】
このように鏡面研磨を行なうことにより、端面において優れた鏡面品質を実現することができる。研磨スラリーに含有される遊離砥粒としては、平均粒径が０．０５μｍ乃至２μｍの微細砥粒を用いる。砥粒としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。研磨手段としては、研磨ブラシ、または、研摩パッドのいずれも好適に用いることができるが、端面に面取面が形成されている場合には、研磨ブラシを用いると、面取面も確実に鏡面研磨することができるので好ましい。
【００２４】
（４）主表面研磨工程は、ガラス基板の主表面を、キャリアを用いてバッチ処理により機械研磨する工程である。通常、主表面研磨工程には、ラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする第１研磨工程と、第１研磨工程後に、主表面を鏡面化するための第２研磨工程がある。
【００２５】
第１及び第２研磨工程は、通常、遊星歯車機構を有する両面研磨装置を用いて行われる。両面研磨装置においては、研磨パッドが貼り付けられた上下定盤の間にキャリアにより保持した複数のガラス基板を密着させ、このキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、このガラス基板を上下定盤によって挟圧する。その後、研磨パッドとガラス基板主表面との間に研磨砥粒を含む研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工されものである。
【００２６】
（５）端面化学処理工程は、ガラス基板の端面をエッチングする工程である。端面研磨工程及び主表面研磨工程により発生する端面のクラックを除去するのが目的である。端面化学処理工程は、ガラス基板を処理液に所定の時間浸漬させて行うことができる。処理液としては、フッ化水素酸、又はフッ化水素酸に硝酸、硫酸、塩酸もしくは過塩素酸の少なくとも一つを添加した液でもよい。
【００２７】
（６）主表面枚葉研磨工程は、ガラス基板の主表面を、キャリアを用いずに一枚ずつ機械研磨する工程である。端面化学処理工程により、ガラス基板の主表面が、少しではあるが荒らされるので、主表面を鏡面化するのが目的である。主表面枚葉研磨工程は、ＩＤチャッキングによる枚葉研磨装置により、ガラス基板を一枚ずつ研磨する。キャリアを用いないので、キャリアとの接触によりガラス基板の端面を傷つけることが少ない。
【００２８】
上記で説明したように、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造工程においては、ガラス基板の端面を機械研磨した後に、キャリアで保持した状態でガラス基板の主表面を研磨し、その後に、ガラス基板の端面をエッチングし、その後に、キャリアを用いない枚葉研磨により再度主表面の研磨をすることとした。この方法によれば、ガラス基板のエッチングにより、端面の機械研磨によるガラス基板端面のクラックと、キャリアとの接触によるガラス基板端面のクラックを除去し、主表面枚葉研磨により、エッチングによるガラス基板の主表面の荒れを除去することができるため、ガラス基板の表面及び端面のクラックを低減することができる。したがって、ガラス基板の強度を向上できると共に、端面のクラックにおけるパーティクルを低減できるので、磁気ディスクとして用いた際に、サーマル・アスペリティ障害の発生を低減できる。
【００２９】
なお、必要であれば、主表面枚葉研磨工程の後に、ガラス基板の化学強化工程を行っても良い。化学強化処理は、数１００度に加熱した化学強化溶液にガラス基板を数時間浸漬させることで、ガラス基板の表層に圧縮応力層を形成することで、ガラス基板を強化するものであり、ガラス基板の強度をさらに向上させることができる。
【００３０】
次に、本発明に係る磁気ディスクについて説明する。本発明の磁気ディスクは、上述したガラス基板の製造方法で製造されたガラス基板上に、少なくとも磁性層を形成したものである。
【００３１】
本発明の磁気ディスクにおいては、ガラス基板の端面に傷やクラックが低減されているので、サーマル・アスペリティが低減されるともに、高いガラス強度をもった磁気ディスクを製造することが可能となる。
【００３２】
磁気ディスクは、通常、ガラス基板上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層を順次積層して製造される。また、磁気ディスクは、通常、所定の平坦度、表面粗さを有し、必要に応じ表面の化学強化処理を施したガラス基板上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層を順次積層して製造される。なお、本発明の磁気ディスクにおける下地層は、磁性層に応じて適宜、選択される。
【００３３】
下地層としては、例えば、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｖ、Ｂ、Ａｌなどの非磁性金属から選ばれる少なくとも一種以上の材料からなる下地層等が挙げられる。Ｃｏを主成分とする磁性層の場合には、磁気特性向上等の観点からＣｒ単体やＣｒ合金であることが好ましい。また、下地層は、単層とは限らず、同一又は異種の層を積層した複数層構造とすることもできる。例えば、Ｃｒ／Ｃｒ、Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ｃｒ／ＣｒＶ、ＣｒＶ／ＣｒＶ、Ａｌ／Ｃｒ／ＣｒＭｏ、Ａｌ／Ｃｒ／Ｃｒ、Ａｌ／Ｃｒ／ＣｒＶ、Ａｌ／ＣｒＶ／ＣｒＶ等の多層下地層等が挙げられる。
【００３４】
本発明の磁気ディスクにおける磁性層の材料は、特に制限されるものではない。磁性層としては、例えば、Ｃｏを主成分とするＣｏＰｔ、ＣｏＣｒ、ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＣｒ、ＣｏＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＮｉＰｔや、ＣｏＮｉＣｒＰｔ、ＣｏＮｉＣｒＴａ、ＣｏＣｒＴａＰｔ、ＣｏＣｒＰｔＳｉＯなどの磁性薄膜が挙げられる。磁性層は、磁性膜を非磁性膜（例えば、Ｃｒ、ＣｒＭｏ、ＣｒＶなど）で分割してノイズの低減を図った多層構成（例えば、ＣｏＰｔＣｒ／ＣｒＭｏ／ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒＴａＰｔ／ＣｒＭｏ／ＣｏＣｒＴａＰｔなど）としてもよい。
【００３５】
磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）又は巨大磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）対応の磁性層としては、Ｃｏ系合金に、Ｙ、Ｓｉ、希土類元素、Ｈｆ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｚｎから選択される不純物元素、又はこれらの不純物元素の酸化物を含有させたものなども含まれる。また、磁性層としては、上記の他、フェライト系、鉄−希土類系や、ＳｉＯ2、ＢＮなどからなる非磁性膜中にＦｅ、Ｃｏ、ＦｅＣｏ、ＣｏＮｉＰｔ等の磁性粒子が分散された構造のグラニュラー膜などであってもよい。また、磁性層は、面内型記録形式に用いられるものでもよいし、垂直型記録形式に用いられるものであってもよい。
【００３６】
本発明の磁気ディスクにおける保護層は、特に制限されるものではない。保護層としては、例えば、Ｃｒ膜、Ｃｒ合金膜、カーボン膜、ジルコニア膜、シリカ膜等が挙げられる。これらの保護膜は、下地層、磁性層等と共にインライン型スパッタ装置で連続して形成できる。また、これらの保護膜は、単層としてもよく、或いは、同一又は異種の膜からなる多層構成としてもよい。
【００３７】
本発明の磁気ディスクにおける潤滑層は、特に制限されるものではない。潤滑層は、例えば、液体潤滑剤であるパーフロロポリエーテル（ＰＦＰＥ）をフレオン系などの溶媒で希釈し、媒体表面にディッピング法、スピンコート法、スプレイ法によって塗布し、必要に応じ加熱処理を行って形成する。
【００３８】
以上のように、本発明に係る磁気ディスクにおいては、上述した本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法で製造されたガラス基板を用いているため、サーマル・アスペリティの発生を低減すると共に、高いガラス強度をもった磁気ディスクを製造することが可能となる。
【００３９】
［実施例］
以下、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。この実施例においては、以下の工程を経て、磁気ディスク用ガラス基板及び磁気ディスクを製造した。以下の説明では、２．５インチ型の磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクを製造する例について説明するが、磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスクのサイズとしては、特に限定されるものではなく、例えば、１．８インチや１インチ、３．５インチのサイズのものであってもよい。
【００４０】
（１）ラッピング工程
まず、アモルファスガラスからなる多成分系のガラス素板を用意した。ガラスの硝種はアルミノシリケートガラスであり、このガラス素板は、フロート法で成形し、シート状でサイズが１５０×１５０×０．８ｍｍのガラス素板とした。
【００４１】
次に、このシート状ガラスの両主表面をラッピング加工し、ディスク状のガラス母材とした。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、シート状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液をシート状ガラスの表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行った。このラッピング加工により、＃１０００の粒度の砥粒を用いて、表面の平坦度が３μｍで、表面粗さを表すＲｍａｘが２μｍ程度、Ｒａが０．２μｍ程度となるようにガラス素板表面を研削した。ここで平坦度とは、基板表面の最も高い部分と、最も低い部分との上下方向（表面に垂直な方向）の距離（高低差）であり、平坦度測定装置で測定した。また、Ｒｍａｘ、及びＲａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）（デジタルインスツルメンツ社製ナノスコープ）にて測定した。
【００４２】
（２）端面形成工程
この端面形成工程は、研削砥石を用いて、ガラス基板に外周側端面と内周側端面とを作成する工程である。円筒状の砥石（コアドリル）を用いて、ガラス基板の中央部分に直径２０ｍｍの孔を形成するとともに、外周端面部の研削をして、直径を６３．５ｍｍとした後、外周端面部及び内周端面部に所定の面取り加工を施した。同じサンプルを複数枚作製した。
【００４３】
（３）端面研磨工程
ガラス基板の端面部について、ブラシ研磨により、ガラス基板を回転させながら、ガラス基板の端面（内周端面及び外周端面）の表面の粗さを、Ｒａで３０ｎｍ程度に鏡面研磨した。
【００４４】
つまり、研磨スラリー（研磨砥粒を含む研磨液）をガラス基板の端面に噴霧して供給しながら、ナイロン樹脂毛が配設された軸付研磨ブラシをガラス基板の端面に当接させ、研磨ブラシの回転軸とガラス基板とを互いに逆方向に回転させることにより、端面のブラシ研磨を行い、鏡面研磨を実行した。このとき、研磨スラリーに含有される遊離砥粒として、平均粒径が１μｍの酸化セリウム砥粒を使用した。
【００４５】
（４）主表面研磨工程
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施した。この第１研磨工程は、上述した端面研磨後のガラス基板に対して実施するものであり、ラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。第１研磨工程は、遊星歯車機構を有する両面研磨装置を用いて、研磨パッドが貼り付けられた上下定盤の間に、複数のガラス基板をキャリアにより保持した状態で密着させ、このキャリアをサンギアとインターナルギアとに噛合させ、このガラス基板を上下定盤によって挟圧した。その後、研磨パッドとガラス基板主表面との間に研磨砥粒を含む研磨液を供給して回転させることによって、ガラス基板が定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工した。
【００４６】
研磨パッドには、予め酸化ジルコニウムと酸化セリウムとを含ませてある硬質ウレタン系パッドを使用した。
研磨液は、水に、平均粒径が１．２μｍの酸化セリウム研磨砥粒を混合することにより作成した。なお研磨砥粒の粒径は、１．０μｍ〜１．４μｍの範囲内が好ましい。なお、グレイン径が４μｍを越える研磨砥粒は予め除去した。研磨液を測定したところ、研磨液に含有される研磨砥粒の最大値は３．５μｍ、平均値は１．２μｍ、Ｄ５０値は１．１μｍであった。その他、ガラス素板に加える荷重は８０ｇ／ｃｍ２〜１００ｇ／ｃｍ２とし、ガラス素板の表面部の除去厚は２０μｍ〜４０μｍとした。
【００４７】
この第１研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水（１）、純水（２）、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。
【００４８】
次に、主表面研磨工程として、第２研磨工程（鏡面研磨工程）を施した。第２研磨工程は、第１研磨されたガラス素板をさらに研磨して、ガラス素板の表面が鏡面化するまで研磨する工程である。第２研磨工程も、第１研磨工程と同様に、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、ポリウレタン系軟質ポリシャの研磨パッドを用いて、表面の鏡面研磨を行った。研磨液は、超純水に、さらにグレイン径が４０ｎｍのコロイド状シリカ粒子を加えて作製した。
【００４９】
そして、この第２研磨工程を終えたガラス素板を、中性洗剤（１）、中性洗剤（２）、純水（１）、純水（２）、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。なお、各洗浄槽には、超音波を印加した。
【００５０】
（５）端面化学処理工程
次に、端面のエッチングを行なった。具体的には、１％フッ化水素酸を処理液とし、この処理液にガラスディスクを浸漬させて、１０μｍ厚だけエッチングした。
【００５１】
（６）主表面枚葉研磨工程
次に、ガラス基板の主表面の研磨を、ＩＤチャッキングによる枚葉研磨装置により行った。上記の端面化学処理工程により、ガラス基板の主表面が、少し荒らされたので、主表面を再度鏡面化するためである。ＩＤチャッキングによる枚葉研磨装置により、ガラス基板を一枚ずつ研磨した。キャリアを用いないので、キャリアとの接触によりガラス基板の端面を傷つけることが少ない。
【００５２】
上記（１）〜（６）の工程により、複数枚のガラス基板のサンプルを作製したが、それぞれのガラス基板の表面及び端面には、傷又はクラックがほとんど見つからなかった。
【００５３】
次に、これらサンプルの中の一部について、化学強化処理を行った。具体的には、硝酸カリウムと硝酸ナトリウムとを混合した化学強化用硝酸塩を用意し、３４０°Ｃ乃至３８０°Ｃに加熱して溶融塩とし、ガラス基板を約２時間乃至４時間浸漬し、イオン交換を行なうことで、化学強化処理を行なった。化学強化処理を行わなかったサンプルを実施例１とし、化学強化処理を行ったサンプルを実施例２とした。
【００５４】
（比較例）
比較例として、上記（１）〜（６）の工程のうち、（５）端面化学処理工程を実施しないサンプルを複数用意した。その他の工程は、上記実施例と全く同じ条件で行った。そのサンプルの一部について、上記実施例と同じ条件で化学強化処理をした。比較例のうち、化学強化処理をしなかったサンプルを比較例１とし、化学強化処理を行ったサンプルを比較例２とした。
【００５５】
（抗折強度測定）
本発明にかかる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の効果を確認するために、上記実施例１、２及び比較例１、２について、抗折強度を測定した。測定は、島津製作所製オートグラフＡＧ−Ｉを用い、図１の１２に載る適切な大きさの鋼球を設置し、当該鋼球に一定速度で荷重を加えて磁気ディスク用ガラス基板が破断するときのピークの荷重を検出するように実施した。その結果としてワイブルプロットを図２に示す。
【００５６】
図２において、●が実施例１の結果で、■が実施例２の結果で、○が比較例１の結果で、□が比較例２の結果である。この結果から、ワイブル係数及び理論平均強度を求めた結果を表１に示す。ここで、ワイブルプロットとは脆性破壊強度評価等に用いられる信頼性解析手法の一つであり、材料の破壊においては最弱の応力によって成長する亀裂によって強度が決まると考えられるときに使用される。図２を例とすれば、横軸の右方向に位置するほど高強度であることを示す。ワイブル係数は、測定値のばらつきを示し、係数（プロットの傾き）が大きいほど測定値のばらつきが小さいことを示す。
【表１】
2010080023.tif 000003
この結果から、端面エッチングを行った実施例１においては、化学強化処理を行わなかったにもかかわらず、端面エッチングを行わず、化学強化処理を行なった比較例２よりも理論平均強度が大きいことがわった。端面エッチングを行い、かつ化学強化処理も行なった実施例２はさらに、理論平均強度が大きくなっていた。
【００５７】
以上より、本発明にかかる磁気ディスク用ガラス基板は、端面のクラックを低減しているので、機械強度が向上していることを確認した。これは、本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造工程において、ガラス基板の端面を機械研磨した後に、キャリアで保持した状態でガラス基板の主表面を研磨し、その後に、ガラス基板の端面をエッチングし、その後に、キャリアを用いない枚葉研磨により再度主表面の研磨をすることとしたため、ガラス基板のエッチングにより、端面の機械研磨によるガラス基板端面のクラックと、キャリアとの接触によるガラス基板端面のクラックを除去し、主表面枚葉研磨により、エッチングによるガラス基板の主表面の荒れを除去することができたためである。
【００５８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。上記実施の形態における材料、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態における磁気ディスクの外観を示す図。
【図２】本発明の実施の形態における抗折強度測定の結果を示す図。
【符号の説明】
【００６０】
１１  ガラス基板
１２  円穴
１３  外周端面
１４  内周端面
【図１】
2010080023.tif 000004
【図２】
2010080023.tif 000005