(57)【要約】【課題】積層型電子部品における側部導体層を容易に形成する。【解決手段】電子部品は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本体および側部導体層は、複数のスリット１２０を有するセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。セラミックグリーンシート１０１は、配列された複数の誘電体層予定部１１０を備え、各誘電体層予定部１１０は、上面と、スリット１２０に面する側面とを有している。各誘電体層予定部１１０において、上面から側面にかけて焼成前導体層１５０が形成される。焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体が作製され、この焼成前積層体が焼成されて、本体および側部導体層が完成する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含み、前記複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する第１および第２の端面と、この第１および第２の端面を連結する側部とを有する本体と、
前記本体の側部に配置された側部導体層とを備えた積層型電子部品を製造する方法であって、
直交する第１および第２の方向のうち少なくとも第１の方向に沿って２つ以上並ぶように配列された複数の誘電体層予定部と、複数の誘電体層予定部のうち、前記第１の方向に沿って隣接する２つの誘電体層予定部の境界を通過して前記第２の方向に沿って延び、前記第２の方向についての１つの誘電体層予定部の長さ以上の長さを有する１つ以上のスリットとを備え、各誘電体層予定部は、上面と、前記スリットに面する側面とを有するスリット入りセラミックグリーンシートを作製する工程と、
前記スリット入りセラミックグリーンシートの少なくとも１つの誘電体層予定部において、前記上面から前記側面にかけて焼成前導体層を形成する工程と、
前記焼成前導体層が形成された後のスリット入りセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に前記本体および側部導体層となる焼成前積層体を作製する工程と、
前記焼成前積層体を焼成して、前記本体および側部導体層を完成させる工程とを備え、
前記本体および側部導体層を完成させる工程において、前記焼成前導体層のうち、前記誘電体層予定部の上面の外縁よりも外側に配置された部分が焼成されて、前記側部導体層の少なくとも一部となることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記スリットは、前記第２の方向についてのスリット入りセラミックグリーンシートの全長にわたって延びていることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記焼成前積層体を作製する工程は、
前記焼成前導体層が形成された後のスリット入りセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層して、前記焼成前積層体を含むグリーンシート積層体を作製する工程と、
前記焼成前積層体が切り出されるように、前記グリーンシート積層体を切断する工程とを含むことを特徴とする請求項１または２記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記スリット入りセラミックグリーンシートを作製する工程は、キャリアフィルム上に配置されるように前記スリット入りセラミックグリーンシートを作製し、
前記グリーンシート積層体を作製する工程では、前記スリット入りセラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートに重ねた後に、前記キャリアフィルムを前記スリット入りセラミックグリーンシートから剥離することを特徴とする請求項３記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含み、前記複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する第１および第２の端面と、この第１および第２の端面を連結する側部とを有する本体と、
前記本体の側部に配置された側部導体層とを備えた積層型電子部品を製造する際に、前記本体中の少なくとも１つの誘電体層を形成するために用いられるセラミックグリーンシートであって、
直交する第１および第２の方向のうち少なくとも第１の方向に沿って２つ以上並ぶように配列された複数の誘電体層予定部と、
複数の誘電体層予定部のうち、前記第１の方向に沿って隣接する２つの誘電体層予定部の境界を通過して前記第２の方向に沿って延び、前記第２の方向についての１つの誘電体層予定部の長さ以上の長さを有する１つ以上のスリットとを備え、
各誘電体層予定部は、上面と、前記スリットに面する側面とを有することを特徴とするセラミックグリーンシート。
【請求項６】
前記スリットは、前記第２の方向についてのセラミックグリーンシートの全長にわたって延びていることを特徴とする請求項５記載のセラミックグリーンシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、この本体の側部に配置された側部導体層とを備えた積層型電子部品の製造方法、およびこの積層型電子部品の製造方法において用いられるセラミックグリーンシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ブルートゥース（登録商標）規格の通信装置、無線ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）用の通信装置、ワイマックス（ＷｉＭＡＸ（登録商標）；Worldwide Interoperability for Microwave Access）規格の通信装置、携帯電話機等の無線通信装置では、小型化、薄型化の要求が強いことから、それに用いられる電子部品の小型化、薄型化が要求されている。この要求に応えることの可能な電子部品としては、低温同時焼成セラミック多層基板等の積層基板を用いた電子部品がある。
【０００３】
積層基板を用いた電子部品は、例えば、積層された複数の誘電体層を含み、複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する第１および第２の端面と、この第１および第２の端面を連結する側部とを有する積層基板からなる本体と、この本体の側部に設けられた側部導体層とを有している。側部導体層は、例えば端子として用いられるものである。ここで、積層基板を用いた電子部品の製造方法の一例について説明する。この製造方法では、まず、必要に応じて導体層やスルーホールが形成された複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、本体を作製する。次に、本体に対して、側部導体層を形成する。この側部導体層は、例えば、導体ペーストを本体に塗布し、この導体ペーストを焼成することによって形成される。
【０００４】
特許文献１には、以下のようなチップ電子部品の製造方法が記載されている。この製造方法では、まず、後に切断される仮想切断線に沿って複数のスルーホールが形成された複数のグリーンシートを形成する。次に、各グリーンシートにおいて、スルーホールに端子電極用ペーストを充填する。次に、各グリーンシートにおいて、電極用ペーストによって、内部電極層のためのパターンを形成する。次に、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する。次に、この積層体を仮想切断線に沿って切断して個々のグリーンチップ体を形成する。次に、このグリーンチップ体を焼成してチップ電子部品を形成する。この製造方法では、グリーンシートの仮想切断線に沿うスルーホールに充填された端子電極用ペーストが焼成されて、端子電極が形成される。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−１８１１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のように、積層基板よりなる本体の側部に側部導体層を形成する方法としては、導体ペーストを本体に塗布し、この導体ペーストを焼成することによって形成する方法がある。しかし、この方法では、側部導体層を形成するための工程が煩雑であるという問題点がある。
【０００７】
また、特許文献１に記載された端子電極を形成する方法では、仮想切断線が延びる方向について、端子電極用の複数のスルーホールの位置や長さを精度よく規定する必要があると共に、グリーンシートに端子電極用の複数のスルーホールを形成する工程が煩雑であるという問題点がある。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、積層された複数の誘電体層を含む本体と、この本体の側部に配置された側部導体層とを備えた積層型電子部品における側部導体層を容易に形成できるようにした積層型電子部品の製造方法、およびこの積層型電子部品の製造方法において用いられるセラミックグリーンシートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含み、複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する第１および第２の端面と、この第１および第２の端面を連結する側部とを有する本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えた積層型電子部品を製造する方法である。
【００１０】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、
直交する第１および第２の方向のうち少なくとも第１の方向に沿って２つ以上並ぶように配列された複数の誘電体層予定部と、複数の誘電体層予定部のうち、第１の方向に沿って隣接する２つの誘電体層予定部の境界を通過して第２の方向に沿って延び、第２の方向についての１つの誘電体層予定部の長さ以上の長さを有する１つ以上のスリットとを備え、各誘電体層予定部は、上面と、スリットに面する側面とを有するスリット入りセラミックグリーンシートを作製する工程と、
スリット入りセラミックグリーンシートの少なくとも１つの誘電体層予定部において、上面から側面にかけて焼成前導体層を形成する工程と、
焼成前導体層が形成された後のスリット入りセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを用いて、後に本体および側部導体層となる焼成前積層体を作製する工程と、
焼成前積層体を焼成して、本体および側部導体層を完成させる工程とを備えている。
【００１１】
本発明の積層型電子部品の製造方法では、本体および側部導体層を完成させる工程において、焼成前導体層のうち、誘電体層予定部の上面の外縁よりも外側に配置された部分が焼成されて、側部導体層の少なくとも一部となる。
【００１２】
本発明の積層型電子部品の製造方法において、スリットは、第２の方向についてのスリット入りセラミックグリーンシートの全長にわたって延びていてもよい。
【００１３】
また、本発明の積層型電子部品の製造方法において、焼成前積層体を作製する工程は、焼成前導体層が形成された後のスリット入りセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積層して、焼成前積層体を含むグリーンシート積層体を作製する工程と、焼成前積層体が切り出されるように、グリーンシート積層体を切断する工程とを含んでいてもよい。この場合、スリット入りセラミックグリーンシートを作製する工程は、キャリアフィルム上に配置されるようにスリット入りセラミックグリーンシートを作製し、グリーンシート積層体を作製する工程では、スリット入りセラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートに重ねた後に、キャリアフィルムをスリット入りセラミックグリーンシートから剥離してもよい。
【００１４】
本発明のセラミックグリーンシートは、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含み、複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する第１および第２の端面と、この第１および第２の端面を連結する側部とを有する本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えた積層型電子部品を製造する際に、本体中の少なくとも１つの誘電体層を形成するために用いられるものである。
【００１５】
本発明のセラミックグリーンシートは、直交する第１および第２の方向のうち少なくとも第１の方向に沿って２つ以上並ぶように配列された複数の誘電体層予定部と、複数の誘電体層予定部のうち、第１の方向に沿って隣接する２つの誘電体層予定部の境界を通過して第２の方向に沿って延び、第２の方向についての１つの誘電体層予定部の長さ以上の長さを有する１つ以上のスリットとを備えている。各誘電体層予定部は、上面と、スリットに面する側面とを有している。
【００１６】
本発明のセラミックグリーンシートにおいて、スリットは、第２の方向についてのセラミックグリーンシートの全長にわたって延びていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の積層型電子部品の製造方法では、スリット入りセラミックグリーンシートの少なくとも１つの誘電体層予定部において、上面から側面にかけて焼成前導体層が形成され、この焼成前導体層のうち、誘電体層予定部の上面の外縁よりも外側に配置された部分が焼成されて、側部導体層の少なくとも一部となる。そのため、本発明の積層型電子部品の製造方法によれば、本体の側部に配置される側部導体層を容易に形成することが可能になるという効果を奏する。
【００１８】
また、本発明のセラミックグリーンシートは、複数の誘電体層予定部と、１つ以上のスリットとを備え、各誘電体層予定部は、上面と、スリットに面する側面とを有している。本発明のセラミックグリーンシートによれば、このセラミックグリーンシートを用いて積層型電子部品を製造する際に、誘電体層予定部の側面に焼成前の導体層を形成することにより、本体の側部に配置される側部導体層を容易に形成することが可能になるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るセラミックグリーンシートについて説明する。図１は、本実施の形態に係るセラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【００２０】
本実施の形態に係るセラミックグリーンシートは、以下の構成の積層型電子部品を製造する際に用いられる。積層型電子部品は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含み、複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する第１および第２の端面と、この第１および第２の端面を連結する側部とを有する本体と、本体の側部に配置された側部導体層とを備えている。本実施の形態に係るセラミックグリーンシートは、上記積層型電子部品を製造する際に、本体中の少なくとも１つの誘電体層を形成するために用いられる。
【００２１】
図１に示したように、本実施の形態に係るセラミックグリーンシート１０１は、直交する第１および第２の方向のうち少なくとも第１の方向に沿って２つ以上並ぶように配列された複数の誘電体層予定部１１０を備えている。図１では、記号Ａ１を付した矢印で第１の方向を示し、記号Ａ２を付した矢印で第２の方向を示している。図１に示した例では、複数の誘電体層予定部１１０は、第１の方向Ａ１および第２の方向Ａ２について、それぞれ２つ以上並ぶように配列されている。図１では、第２の方向Ａ２に沿って並ぶ複数の誘電体層予定部１１０の境界の位置を複数の破線で示している。
【００２２】
本実施の形態に係るセラミックグリーンシート１０１は、更に、複数の誘電体層予定部１１０のうち、第１の方向Ａ１に沿って隣接する２つの誘電体層予定部１１０の境界を通過して第２の方向Ａ２に沿って延びる１つ以上のスリット１２０を備えている。図１に示した例では、特に、セラミックグリーンシート１０１は、複数のスリット１２０を備えている。スリット１２０は、第２の方向Ａ２についての１つの誘電体層予定部１１０の長さ以上の長さを有している。図１に示した例では、特に、スリット１２０は、第２の方向Ａ２についてのセラミックグリーンシート１０１の全長にわたって延びている。この場合には、セラミックグリーンシート１０１は、１つ以上のスリット１２０によって互いに分離された複数の帯状部分１０２を有することになる。従って、図１に示した例では、セラミックグリーンシート１０１は、複数の帯状部分１０２と、この複数の帯状部分１０２を互いに分離する１つ以上のスリット１２０とを備え、各帯状部分１０２が１つ以上の誘電体層予定部１１０を含んでいると言うこともできる。各誘電体層予定部１１０は、上面１１０ａと、スリット１２０に面する側面１１０ｂとを有している。
【００２３】
なお、以下の説明では、上述のように１つ以上のスリット１２０を備えた本実施の形態に係るセラミックグリーンシート１０１を、スリット１２０のない一般的なセラミックグリーンシートと区別するために、必要に応じて、スリット入りセラミックグリーンシート１０１と称する。
【００２４】
セラミックグリーンシート１０１におけるスリット１２０以外の部分は、セラミックの原料粉末の他に、添加物、有機バインダ、有機溶剤等を含む混合物によって形成されている。
【００２５】
図１に示したセラミックグリーンシート１０１は、上述のように、互いに分離された複数の帯状部分１０２を備えていることから、キャリアフィルム１００上に配置されて使用される。キャリアフィルム１００は、後に積層型電子部品を製造する際に、セラミックグリーンシート１０１から剥離される。キャリアフィルム１００は、例えば、ポリエチレンテレフタリート（ＰＥＴ）等の樹脂によって形成されている。
【００２６】
次に、図２を参照して、図１に示したセラミックグリーンシート１０１の作製方法の一例について説明する。この方法では、バックロール１３１の外周面に沿うように長尺のキャリアフィルム１４０を搬送し、バックロール１３１の外周面に対向する位置に配置されたノズル１３２によって、セラミックグリーンシート１０１用のスラリー１３３をキャリアフィルム１４０上に吐出する。ノズル１３２は、所定の間隔を開けて、バックロール１３１の中心軸に平行な方向に並ぶように配置された複数のノズル口１３２ａを有している。この複数のノズル口１３２ａより、走行するキャリアフィルム１４０上にスラリー１３３を吐出することにより、キャリアフィルム１４０上には、それぞれスラリー１３３よりなり、キャリアフィルム１４０の走行方向に延びる複数の帯状部分１３４が形成される。なお、図２では、キャリアフィルム１４０の走行方向を矢印で示している。次に、キャリアフィルム１４０上の複数の帯状部分１３４を乾燥し、キャリアフィルム１４０および複数の帯状部分１３４を、キャリアフィルム１４０の走行方向について所定の間隔を開けて設定した複数の切断位置で切断して、図１に示したセラミックグリーンシート１０１およびキャリアフィルム１００を形成する。図１に示したキャリアフィルム１００は、キャリアフィルム１４０が切断されて形成されたものであり、図１に示した複数の帯状部分１０２は、複数の帯状部分１３４が切断されて形成されたものである。図１に示した第１の方向Ａ１は、キャリアフィルム１４０の幅方向であり、図１に示した第２の方向Ａ２は、キャリアフィルム１４０の走行方向である。
【００２７】
なお、セラミックグリーンシート１０１の作製方法は、図２に示した例に限らない。例えば、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシート１０１用のスラリーを均一に塗布して、スラリーの膜を形成した後、例えば櫛形の刃を有する治具を用いて、スラリーの膜に、一方向に延びる複数の溝を形成して、セラミックグリーンシート１０１を形成してもよい。この場合、複数の溝が複数のスリット１２０となり、スラリーの膜のうち、複数の溝の形成後に残った部分によって、複数の帯状部分１０２が形成される。
【００２８】
次に、本実施の形態に係るセラミックグリーンシート１０１を用いた積層型電子部品の製造方法について説明する。始めに、図３ないし図９を参照して、セラミックグリーンシート１０１を用いて製造される本実施の形態に係る積層型電子部品１について説明する。なお、この積層型電子部品１は、セラミックグリーンシート１０１を用いて製造される積層型電子部品の一例であり、セラミックグリーンシート１０１を用いて製造される積層型電子部品は、この積層型電子部品１に限られない。
【００２９】
図３は、積層型電子部品（以下、単に電子部品と記す。）１の外観を示す斜視図である。電子部品１は、電子部品１の構成要素を一体化するための本体２０を備えている。後で詳しく説明するが、本体２０は、積層された複数の誘電体層と、隣接する誘電体層の間に配置された１つ以上の内部導体層とを含んでいる。
【００３０】
本体２０は、外面として、上面２０Ａと底面２０Ｂと４つの側面２０Ｃ〜２０Ｆとを有する直方体形状をなしている。４つの側面２０Ｃ〜２０Ｆは、上面２０Ａと底面２０Ｂを連結している。上面２０Ａと底面２０Ｂは互いに反対側を向き、側面２０Ｃ，２０Ｄも互いに反対側を向き、側面２０Ｅ，２０Ｆも互いに反対側を向いている。側面２０Ｃ〜２０Ｆは、上面２０Ａおよび底面２０Ｂに対して垂直になっている。本体２０において、上面２０Ａおよび底面２０Ｂに垂直な方向が、複数の誘電体層の積層方向である。図３では、複数の誘電体層の積層方向を、記号Ｔを付した矢印で示している。上面２０Ａと底面２０Ｂは、本体２０において、複数の誘電体層の積層方向における両端に位置する。上面２０Ａは本発明における第１の端面に対応し、底面２０Ｂは本発明における第２の端面に対応する。側面２０Ｃ〜２０Ｆは、本発明における側部に対応する。
【００３１】
電子部品１は、更に、上面２０Ａ上に配置されたグランド用導体層２１と、側面２０Ｃ上に配置された入力用導体層２２およびグランド用導体層２４，２５と、側面２０Ｄ上に配置された出力用導体層２３およびグランド用導体層２６，２７とを備えている。側面２０Ｃにおいて、入力用導体層２２はグランド用導体層２４，２５の間に配置されている。側面２０Ｄにおいて、出力用導体層２３はグランド用導体層２６，２７の間に配置されている。グランド用導体層２１は、グランド用導体層２４〜２７に接続されている。導体層２２〜２７は、本体２０の側部に配置されており、本発明における側部導体層に対応する。
【００３２】
図４は、電子部品１の回路構成を示す回路図である。電子部品１は、バンドパスフィルタの機能を有している。図４に示したように、電子部品１は、信号の入力のために用いられる入力端子２と、信号の出力のために用いられる出力端子３と、入力端子２に電気的に接続された第１の共振器４と、出力端子３に電気的に接続された第２の共振器５と、キャパシタ１５とを備えている。入力端子２は、図３に示した入力用導体層２２によって構成される。出力端子３は、図３に示した出力用導体層２３によって構成される。
【００３３】
第１の共振器４は、互いに電気的に接続された第１のインダクタ１１と第１のキャパシタ１３とを有している。第２の共振器５は、互いに電気的に接続された第２のインダクタ１２と第２のキャパシタ１４とを有している。共振器４，５は互いに誘導性結合する。また、インダクタ１１，１２も互いに誘導性結合する。図４では、インダクタ１１，１２間の誘導性結合を、記号Ｍを付した曲線で表している。
【００３４】
インダクタ１１の一端とキャパシタ１３，１５の各一端は、入力端子２に電気的に接続されている。インダクタ１１の他端とキャパシタ１３の他端はグランドに電気的に接続されている。インダクタ１２の一端、キャパシタ１４の一端および出力端子３は、キャパシタ１５の他端に電気的に接続されている。インダクタ１２の他端とキャパシタ１４の他端はグランドに電気的に接続されている。
【００３５】
共振器４，５は、回路構成上、入力端子２と出力端子３との間に設けられ、バンドパスフィルタの機能を実現する。共振器４，５はいずれも、一端が開放され他端が短絡された１／４波長共振器であって、キャパシタ１３，１４によってインダクタ１１，１２の物理長を１／４波長よりも短くする効果を用いた１／４波長共振器である。
【００３６】
電子部品１では、入力端子２に信号が入力されると、そのうちの所定の周波数帯域内の周波数の信号が選択的に、共振器４，５を用いて構成されたバンドパスフィルタを通過し、出力端子３から出力される。
【００３７】
次に、図５ないし図９を参照して、電子部品１の構成について詳しく説明する。図５において（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、上から１層目ないし３層目の誘電体層の上面を示している。図６において（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、上から４層目ないし６層目の誘電体層の上面を示している。図７において（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、上から７層目ないし９層目の誘電体層の上面を示している。図８において（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上から１０層目、１１層目の誘電体層の上面を示している。図９において（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、上から１２層目、１３層目の誘電体層の上面を示している。
【００３８】
図５（ａ）に示した１層目の誘電体層３１は、上面３１Ａと、図示しない下面と、上面３１Ａおよび下面を連結する４つの側面３１Ｃ〜３１Ｆを有している。側面３１Ｃ〜３１Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３１に対しては、導体層３１１が形成されている。導体層３１１は、上面３１Ａから側面３１Ｃ，３１Ｄにかけて形成されている。導体層３１１は、上面３１Ａに配置された第１の部分３１１ａと、上面３１Ａの外縁よりも外側に配置された第２ないし第５の部分３１１ｂ〜３１１ｅとを有している。第１の部分３１１ａは、図３に示したグランド用導体層２１となる。第２の部分３１１ｂと第３の部分３１１ｃは、側面３１Ｃに接している。第４の部分３１１ｄと第５の部分３１１ｅは、側面３１Ｄに接している。第２ないし第５の部分３１１ｂ〜３１１ｅは、それぞれ、導体層２４〜２７の一部となる。
【００３９】
図５（ｂ）に示した２層目の誘電体層３２は、上面３２Ａと、図示しない下面と、上面３２Ａおよび下面を連結する４つの側面３２Ｃ〜３２Ｆを有している。側面３２Ｃ〜３２Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３２に対しては、導体層３２１〜３２４が形成されている。導体層３２１，３２２は、上面３２Ａから側面３２Ｃにかけて形成されている。導体層３２３，３２４は、上面３２Ａから側面３２Ｄにかけて形成されている。
【００４０】
導体層３２１は、上面３２Ａに配置された第１の部分３２１ａと、上面３２Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３２１ｂとを有している。第２の部分３２１ｂは、側面３２Ｃに接していると共に、導体層３１１の第２の部分３１１ｂに接続されている。第２の部分３２１ｂは、導体層２４の一部となる。導体層３２２は、上面３２Ａに配置された第１の部分３２２ａと、上面３２Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３２２ｂとを有している。第２の部分３２２ｂは、側面３２Ｃに接していると共に、導体層３１１の第３の部分３１１ｃに接続されている。第２の部分３２２ｂは、導体層２５の一部となる。
【００４１】
導体層３２３は、上面３２Ａに配置された第１の部分３２３ａと、上面３２Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３２３ｂとを有している。第２の部分３２３ｂは、側面３２Ｄに接していると共に、導体層３１１の第４の部分３１１ｄに接続されている。第２の部分３２３ｂは、導体層２６の一部となる。導体層３２４は、上面３２Ａに配置された第１の部分３２４ａと、上面３２Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３２４ｂとを有している。第２の部分３２４ｂは、側面３２Ｄに接していると共に、導体層３１１の第５の部分３１１ｅに接続されている。第２の部分３２４ｂは、導体層２７の一部となる。
【００４２】
図５（ｃ）に示した３層目の誘電体層３３は、上面３３Ａと、図示しない下面と、上面３３Ａおよび下面を連結する４つの側面３３Ｃ〜３３Ｆを有している。側面３３Ｃ〜３３Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３３に対しては、導体層３３１〜３３４が形成されている。導体層３３１，３３２は、上面３３Ａおよび側面３３Ｃにかけて形成されている。導体層３３３，３３４は、上面３３Ａから側面３３Ｄにかけて形成されている。導体層３３１は第１および第２の部分３３１ａ，３３１ｂを有している。導体層３３２は第１および第２の部分３３２ａ，３３２ｂを有している。導体層３３３は第１および第２の部分３３３ａ，３３３ｂを有している。導体層３３４は第１および第２の部分３３４ａ，３３４ｂを有している。導体層３３１〜３３４の構成は、図５（ｂ）に示した導体層３２１〜３２４と同様であるため、その詳しい説明は省略する。
【００４３】
図６（ａ）に示した４層目の誘電体層３４は、上面３４Ａと、図示しない下面と、上面３４Ａおよび下面を連結する４つの側面３４Ｃ〜３４Ｆを有している。側面３４Ｃ〜３４Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３４に対しては、導体層３４１〜３４４が形成されている。導体層３４１，３４２は、上面３４Ａから側面３４Ｃにかけて形成されている。導体層３４３，３４４は、上面３４Ａから側面３４Ｄにかけて形成されている。導体層３４１は第１および第２の部分３４１ａ，３４１ｂを有し、導体層３４２は第１および第２の部分３４２ａ，３４２ｂを有し、導体層３４３は第１および第２の部分３４３ａ，３４３ｂを有し、導体層３４４は第１および第２の部分３４４ａ，３４４ｂを有している。導体層３４１〜３４４の構成は、図５（ｂ）に示した導体層３２１〜３２４と同様であるため、その詳しい説明は省略する。
【００４４】
図６（ｂ）に示した５層目の誘電体層３５は、上面３５Ａと、図示しない下面と、上面３５Ａおよび下面を連結する４つの側面３５Ｃ〜３５Ｆを有している。側面３５Ｃ〜３５Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３５に対しては、導体層３５１〜３５４が形成されている。導体層３５１，３５２は、上面３５Ａから側面３５Ｃにかけて形成されている。導体層３５３，３５４は、上面３５Ａから側面３５Ｄにかけて形成されている。導体層３５１は第１および第２の部分３５１ａ，３５１ｂを有し、導体層３５２は第１および第２の部分３５２ａ，３５２ｂを有し、導体層３５３は第１および第２の部分３５３ａ，３５３ｂを有し、導体層３５４は第１および第２の部分３５４ａ，３５４ｂを有している。導体層３５１〜３５４の構成は、図５（ｂ）に示した導体層３２１〜３２４と同様であるため、その詳しい説明は省略する。
【００４５】
図６（ｃ）に示した６層目の誘電体層３６は、上面３６Ａと、図示しない下面と、上面３６Ａおよび下面を連結する４つの側面３６Ｃ〜３６Ｆを有している。側面３６Ｃ〜３６Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３６に対しては、導体層３６１〜３６４が形成されている。導体層３６１，３６２は、上面３６Ａから側面３６Ｃにかけて形成されている。導体層３６３，３６４は、上面３６Ａから側面３６Ｄにかけて形成されている。
【００４６】
導体層３６１は、上面３６Ａに配置された第１の部分３６１ａと、上面３６Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３６１ｂとを有している。第１の部分３６１ａは、図４に示したキャパシタ１３の一部を構成している。第２の部分３６１ｂは、側面３６Ｃに接していると共に、導体層３５１の第２の部分３５１ｂに接続されている。第２の部分３６１ｂは、導体層２４の一部となる。導体層３６３は、上面３６Ａに配置された第１の部分３６３ａと、上面３６Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３６３ｂとを有している。第１の部分３６３ａは、図４に示したキャパシタ１４の一部を構成している。第２の部分３６３ｂは、側面３６Ｄに接していると共に、導体層３５３の第２の部分３５３ｂに接続されている。第２の部分３６３ｂは、導体層２６の一部となる。導体層３６２は第１および第２の部分３６２ａ，３６２ｂを有し、導体層３６４は第１および第２の部分３６４ａ，３６４ｂを有している。導体層３６２，３６４の構成は、図５（ｂ）に示した導体層３２２，３２４と同様であるため、その詳しい説明は省略する。
【００４７】
図７（ａ）に示した７層目の誘電体層３７は、上面３７Ａと、図示しない下面と、上面３７Ａおよび下面を連結する４つの側面３７Ｃ〜３７Ｆを有している。側面３７Ｃ〜３７Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３７に対しては、導体層３７１〜３７４が形成されている。
【００４８】
導体層３７１は、上面３７Ａから側面３７Ｃにかけて形成されている。導体層３７１は、上面３７Ａに配置された第１の部分３７１ａと、上面３７Ａの外縁よりも外側に配置された第２および第３の部分３７１ｂ，３７１ｃとを有している。第１の部分３７１ａは、図４に示したキャパシタ１３の一部を構成していると共に、図４に示したインダクタ１１を構成している。第２の部分３７１ｂは、側面３７Ｃに接している。第２の部分３７１ｂは、導体層２２の一部となる。第３の部分３７１ｃは、側面３７Ｃに接していると共に、導体層３６２の第２の部分３６２ｂに接続されている。第３の部分３７１ｃは、導体層２５の一部となる。
【００４９】
導体層３７２は、上面３７Ａから側面３７Ｄにかけて形成されている。導体層３７２は、上面３７Ａに配置された第１の部分３７２ａと、上面３７Ａの外縁よりも外側に配置された第２および第３の部分３７２ｂ，３７２ｃとを有している。第１の部分３７２ａは、図４に示したキャパシタ１４の一部を構成していると共に、図４に示したインダクタ１２を構成している。第２の部分３７２ｂは、側面３７Ｄに接している。第２の部分３７２ｂは、導体層２３の一部となる。第３の部分３７２ｃは、側面３７Ｄに接していると共に、導体層３６４の第２の部分３６４ｂに接続されている。第３の部分３７２ｃは、導体層２７の一部となる。
【００５０】
導体層３７３は第１および第２の部分３７３ａ，３７３ｂを有し、導体層３７４は第１および第２の部分３７４ａ，３７４ｂを有している。導体層３７３，３７４の構成は、図５（ｂ）に示した導体層３２１，３２３と同様であるため、その詳しい説明は省略する。
【００５１】
図７（ｂ）に示した８層目の誘電体層３８は、上面３８Ａと、図示しない下面と、上面３８Ａおよび下面を連結する４つの側面３８Ｃ〜３８Ｆを有している。側面３８Ｃ〜３８Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３８に対しては、導体層３８１〜３８７が形成されている。
【００５２】
導体層３８１は、上面３８Ａに配置されている。導体層３８１は、誘電体層３７を介して導体層３７１，３７２に対向している。導体層３７１，３７２，３８１および誘電体層３７は、図４に示したキャパシタ１５を構成している。
【００５３】
導体層３８２，３８４，３８５は、上面３８Ａから側面３８Ｃにかけて形成されている。導体層３８３，３８６，３８７は、上面３８Ａから側面３８Ｄにかけて形成されている。導体層３８２は、上面３８Ａに配置された第１の部分３８２ａと、上面３８Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３８２ｂとを有している。第２の部分３８２ｂは、側面３８Ｃに接していると共に、導体層３７１の第２の部分３７１ｂに接続されている。第２の部分３８２ｂは、導体層２２の一部となる。導体層３８３は、上面３８Ａに配置された第１の部分３８３ａと、上面３８Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３８３ｂとを有している。第２の部分３８３ｂは、側面３８Ｄに接していると共に、導体層３７２の第２の部分３７２ｂに接続されている。第２の部分３８３ｂは、導体層２３の一部となる。
【００５４】
導体層３８４は、上面３８Ａに配置された第１の部分３８４ａと、上面３８Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３８４ｂとを有している。導体層３７１の第１の部分３７１ａの一部は、導体層３６１の第１の部分３６１ａと導体層３８４の第１の部分３８４ａとの間に配置されている。第１の部分３６１ａ、導体層３７１、第１の部分３８４ａおよび誘電体層３６，３７は、図４に示したキャパシタ１３を構成している。第２の部分３８４ｂは、側面３８Ｃに接していると共に、導体層３７３の第２の部分３７３ｂに接続されている。第２の部分３８４ｂは、導体層２４の一部となる。
【００５５】
導体層３８６は、上面３８Ａに配置された第１の部分３８６ａと、上面３８Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３８６ｂとを有している。導体層３７２の第１の部分３７２ａの一部は、導体層３６３の第１の部分３６３ａと導体層３８６の第１の部分３８６ａとの間に配置されている。第１の部分３６３ａ、導体層３７２、第１の部分３８６ａおよび誘電体層３６，３７は、図４に示したキャパシタ１４を構成している。第２の部分３８６ｂは、側面３８Ｄに接していると共に、導体層３７４の第２の部分３７４ｂに接続されている。第２の部分３８６ｂは、導体層２６の一部となる。
【００５６】
導体層３８５は、上面３８Ａに配置された第１の部分３８５ａと、上面３８Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３８５ｂとを有している。第２の部分３８５ｂは、側面３８Ｃに接していると共に、導体層３７１の第３の部分３７１ｃに接続されている。第２の部分３８５ｂは、導体層２５の一部となる。
【００５７】
導体層３８７は、上面３８Ａに配置された第１の部分３８７ａと、上面３８Ａの外縁よりも外側に配置された第２の部分３８７ｂとを有している。第２の部分３８７ｂは、側面３８Ｄに接していると共に、導体層３７２の第３の部分３７２ｃに接続されている。第２の部分３８７ｂは、導体層２７の一部となる。
【００５８】
図７（ｃ）に示した９層目の誘電体層３９は、上面３９Ａと、図示しない下面と、上面３９Ａおよび下面を連結する４つの側面３９Ｃ〜３９Ｆを有している。側面３９Ｃ〜３９Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層３９に対しては、導体層３９２〜３９７が形成されている。導体層３９２，３９４，３９５は、上面３９Ａから側面３９Ｃにかけて形成されている。導体層３９３，３９６，３９７は、上面３９Ａから側面３９Ｄにかけて形成されている。導体層３９２は第１および第２の部分３９２ａ，３９２ｂを有している。導体層３９３は第１および第２の部分３９３ａ，３９３ｂを有している。導体層３９４は第１および第２の部分３９４ａ，３９４ｂを有している。導体層３９５は第１および第２の部分３９５ａ，３９５ｂを有している。導体層３９６は第１および第２の部分３９６ａ，３９６ｂを有している。導体層３９７は第１および第２の部分３９７ａ，３９７ｂを有している。導体層３９４，３９５，３９６，３９７の構成は、図５（ｂ）に示した導体層３２１，３２２，３２３，３２４と同様であり、導体層３９２，３９３の構成は、図７（ｂ）に示した導体層３８２，３８３と同様であるため、それらの詳しい説明は省略する。
【００５９】
図８（ａ）に示した１０層目の誘電体層４０は、上面４０Ａと、図示しない下面と、上面４０Ａおよび下面を連結する４つの側面４０Ｃ〜４０Ｆを有している。側面４０Ｃ〜４０Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層４０に対しては、導体層４０２〜４０７が形成されている。導体層４０２，４０４，４０５は、上面４０Ａから側面４０Ｃにかけて形成されている。導体層４０３，４０６，４０７は、上面４０Ａから側面４０Ｄにかけて形成されている。導体層４０２は第１および第２の部分４０２ａ，４０２ｂを有している。導体層４０３は第１および第２の部分４０３ａ，４０３ｂを有している。導体層４０４は第１および第２の部分４０４ａ，４０４ｂを有している。導体層４０５は第１および第２の部分４０５ａ，４０５ｂを有している。導体層４０６は第１および第２の部分４０６ａ，４０６ｂを有している。導体層４０７は第１および第２の部分４０７ａ，４０７ｂを有している。導体層４０２〜４０７の構成は、図７（ｃ）に示した導体層３９２〜３９７と同様であるため、それらの詳しい説明は省略する。
【００６０】
図８（ｂ）に示した１１層目の誘電体層４１は、上面４１Ａと、図示しない下面と、上面４１Ａおよび下面を連結する４つの側面４１Ｃ〜４１Ｆを有している。側面４１Ｃ〜４１Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層４１に対しては、導体層４１２〜４１７が形成されている。導体層４１２，４１４，４１５は、上面４１Ａから側面４１Ｃにかけて形成されている。導体層４１３，４１６，４１７は、上面４１Ａから側面４１Ｄにかけて形成されている。導体層４１２は第１および第２の部分４１２ａ，４１２ｂを有している。導体層４１３は第１および第２の部分４１３ａ，４１３ｂを有している。導体層４１４は第１および第２の部分４１４ａ，４１４ｂを有している。導体層４１５は第１および第２の部分４１５ａ，４１５ｂを有している。導体層４１６は第１および第２の部分４１６ａ，４１６ｂを有している。導体層４１７は第１および第２の部分４１７ａ，４１７ｂを有している。導体層４１２〜４１７の構成は、図７（ｃ）に示した導体層３９２〜３９７と同様であるため、それらの詳しい説明は省略する。
【００６１】
図９（ａ）に示した１２層目の誘電体層４２は、上面４２Ａと、図示しない下面と、上面４２Ａおよび下面を連結する４つの側面４２Ｃ〜４２Ｆを有している。側面４２Ｃ〜４２Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層４２に対しては、導体層４２２〜４２７が形成されている。導体層４２２，４２４，４２５は、上面４２Ａから側面４２Ｃにかけて形成されている。導体層４２３，４２６，４２７は、上面４２Ａから側面４２Ｄにかけて形成されている。導体層４２２は第１および第２の部分４２２ａ，４２２ｂを有している。導体層４２３は第１および第２の部分４２３ａ，４２３ｂを有している。導体層４２４は第１および第２の部分４２４ａ，４２４ｂを有している。導体層４２５は第１および第２の部分４２５ａ，４２５ｂを有している。導体層４２６は第１および第２の部分４２６ａ，４２６ｂを有している。導体層４２７は第１および第２の部分４２７ａ，４２７ｂを有している。導体層４２２〜４２７の構成は、図７（ｃ）に示した導体層３９２〜３９７と同様であるため、それらの詳しい説明は省略する。
【００６２】
図９（ｂ）に示した１３層目の誘電体層４３は、上面４３Ａと、図示しない下面と、上面４３Ａおよび下面を連結する４つの側面４３Ｃ〜４３Ｆを有している。側面４３Ｃ〜４３Ｆは、それぞれ本体２０の側面２０Ｃ〜２０Ｆに配置される。誘電体層４３に対しては、導体層４３１〜４３３が形成されている。導体層４３１は、上面４３Ａから側面４３Ｃ，４３Ｄにかけて形成されている。導体層４３１は、上面４３Ａに配置された第１の部分４３１ａと、上面４３Ａの外縁よりも外側に配置された第２ないし第５の部分４３１ｂ〜４３１ｅとを有している。第２の部分４３１ｂと第３の部分４３１ｃは、側面４３Ｃに接している。第４の部分４３１ｄと第５の部分４３１ｅは、側面４３Ｄに接している。第２ないし第５の部分４３１ｂ〜４３１ｅは、それぞれ、導体層２４〜２７の一部となる。
【００６３】
導体層４３２は、上面４３Ａから側面４３Ｃにかけて形成されている。導体層４３３は、上面４３Ａから側面４３Ｄにかけて形成されている。導体層４３２は第１および第２の部分４３２ａ，４３２ｂを有している。導体層４３３は第１および第２の部分４３３ａ，４３３ｂを有している。導体層４３２，４３３の構成は、図７（ｃ）に示した導体層３９２，３９３と同様であるため、それらの詳しい説明は省略する。
【００６４】
図５ないし図９に示した誘電体層３１〜４３および複数の導体層が積層されて、図３に示した電子部品１が構成されている。グランド用導体層２１は、図５（ａ）に示した導体層３１１の第１の部分３１１ａによって構成されている。入力用導体層２２は、図７（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３７〜４３に形成された複数の導体層のうち、誘電体層３７〜４３の上面の外縁よりも外側に配置された部分３７１ｂ，３８２ｂ，３９２ｂ，４０２ｂ，４１２ｂ，４２２ｂ，４３２ｂによって構成されている。出力用導体層２３は、図７（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３７〜４３に形成された複数の導体層のうち、誘電体層３７〜４３の上面の外縁よりも外側に配置された部分３７２ｂ，３８３ｂ，３９３ｂ，４０３ｂ，４１３ｂ，４２３ｂ，４３３ｂによって構成されている。
【００６５】
グランド用導体層２４は、図５（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３１〜４３に形成された複数の導体層のうち、誘電体層３１〜４３の上面の外縁よりも外側に配置された部分３１１ｂ，３２１ｂ，３３１ｂ，３４１ｂ，３５１ｂ，３６１ｂ，３７３ｂ，３８４ｂ，３９４ｂ，４０４ｂ，４１４ｂ，４２４ｂ，４３１ｂによって構成されている。
【００６６】
グランド用導体層２５は、図５（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３１〜４３に形成された複数の導体層のうち、誘電体層３１〜４３の上面の外縁よりも外側に配置された部分３１１ｃ，３２２ｂ，３３２ｂ，３４２ｂ，３５２ｂ，３６２ｂ，３７１ｃ，３８５ｂ，３９５ｂ，４０５ｂ，４１５ｂ，４２５ｂ，４３１ｃによって構成されている。
【００６７】
グランド用導体層２６は、図５（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３１〜４３に形成された複数の導体層のうち、誘電体層３１〜４３の上面の外縁よりも外側に配置された部分３１１ｄ，３２３ｂ，３３３ｂ，３４３ｂ，３５３ｂ，３６３ｂ，３７４ｂ，３８６ｂ，３９６ｂ，４０６ｂ，４１６ｂ，４２６ｂ，４３１ｄによって構成されている。
【００６８】
グランド用導体層２７は、図５（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３１〜４３に形成された複数の導体層のうち、誘電体層３１〜４３の上面の外縁よりも外側に配置された部分３１１ｅ，３２４ｂ，３３４ｂ，３４４ｂ，３５４ｂ，３６４ｂ，３７２ｃ，３８７ｂ，３９７ｂ，４０７ｂ，４１７ｂ，４２７ｂ，４３１ｅによって構成されている。
【００６９】
図５（ｂ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３２〜４３に対して形成された複数の導体層のうち、誘電体層３２〜４３の上面に配置された部分は内部導体層となる。
【００７０】
次に、図３ないし図９に示した電子部品１を製造する場合を例に取って、本実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、まず、図１に示したセラミックグリーンシート１０１を、図５（ａ）ないし図９（ｂ）に示した誘電体層３１〜４３に対応させて１３枚作製する。各セラミックグリーンシート１０１は、キャリアフィルム１００上に配置される。
【００７１】
次に、図１０に示したように、各セラミックグリーンシート１０１において、少なくとも１つの誘電体層予定部１１０において、１つ以上の焼成前導体層１５０を形成する。図１０では、第２の方向Ａ２に沿って並ぶ複数の誘電体層予定部１１０の境界の位置を複数の破線で示している。焼成前導体層１５０は、後に焼成されて、誘電体層に対して形成された導体層となるものである。焼成前導体層１５０のうち、特に、誘電体層の上面から側面にかけて形成される導体層に対応する焼成前導体層１５０は、誘電体層予定部１１０の上面１１０ａに配置された部分と、上面１１０ａの外縁よりも外側に配置された部分とを有する。上面１１０ａの外縁よりも外側に配置された部分は、誘電体層予定部１１０の側面１１０ｂに接する。焼成前導体層１５０は、例えば、導体ペーストを印刷することによって形成される。同じ構成の複数の電子部品１を同時に製造する場合には、図１０に示したように、各セラミックグリーンシート１０１において、複数の誘電体層予定部１１０に対して、同じパターンの１つ以上の焼成前導体層１５０を形成する。
【００７２】
図１０には、図５（ａ）に示した誘電体層３１に対応するセラミックグリーンシート１０１において、複数の誘電体層予定部１１０に対してそれぞれ、図５（ａ）に示した導体層３１１となる焼成前導体層１５０を形成した例を示している。図１０に示した例と同様に、誘電体層３２〜４３の各々に対応するセラミックグリーンシート１０１においても、複数の誘電体層予定部１１０に対してそれぞれ、対応する誘電体層に対して形成される導体層となる焼成前導体層１５０を形成する。
【００７３】
図１１は、焼成前導体層１５０が形成された後のセラミックグリーンシート１０１およびキャリアフィルム１００の断面の一例を示している。図１１に示した焼成前導体層１５０は、誘電体層予定部１１０において、上面１１０ａから側面１１０ｂにかけて形成されている。セラミックグリーンシート１０１の帯状部分１０２の厚み、すなわち誘電体層予定部１１０の厚みｔ１は、例えば１０〜４０μｍの範囲内である。焼成前導体層１５０の厚みｔ２は、例えば５〜１５μｍの範囲内である。スリット１２０の幅は、例えば２５０〜５００μｍの範囲内である。
【００７４】
次に、それぞれ焼成前導体層１５０が形成された後の１３枚のセラミックグリーンシート１０１を、誘電体層３１〜４３の積層の順序に対応させて積層する。図１２は、複数のセラミックグリーンシート１０１を積層する方法を示している。この方法では、まず、キャリアフィルム１００上に配置された状態の、誘電体層３１に対応する１枚目のセラミックグリーンシート１０１を、キャリアフィルム１００が上になるように、フィルム１６０の上に載置する。フィルム１６０は、例えば、ポリエチレンテレフタリート（ＰＥＴ）等の樹脂によって形成されている。次に、セラミックグリーンシート１０１からキャリアフィルム１００を剥離する。これにより、フィルム１６０上に１枚目のセラミックグリーンシート１０１が残る。次に、キャリアフィルム１００上に配置された状態の、誘電体層３２に対応する２枚目のセラミックグリーンシート１０１を、キャリアフィルム１００が上になるように、１枚目のセラミックグリーンシート１０１の上に載置した後、プレスする。次に、２枚目のセラミックグリーンシート１０１からキャリアフィルム１００を剥離する。図１２は、このときの様子を表している。これにより、１枚目のセラミックグリーンシート１０１上に２枚目のセラミックグリーンシート１０１が積層される。以下、同様の方法により、３枚目ないし１３枚目のセラミックグリーンシート１０１を順に積層する。
【００７５】
図１３は、上記の方法によって積層された１３枚のセラミックグリーンシート１０１よりなるグリーンシート積層体１６１を表している。グリーンシート積層体１６１は、第１の方向Ａ１および第２の方向Ａ２について、それぞれ２つ以上並ぶように配列された複数の焼成前積層体１Ｐを含んでいる。図１３では、第２の方向Ａ２に沿って並ぶ複数の焼成前積層体１Ｐの境界の位置を複数の破線で示している。
【００７６】
次に、複数の焼成前積層体１Ｐが切り出されるように、図１３に示した複数の破線の位置で、グリーンシート積層体１６１およびフィルム１６０を切断する。次に、焼成前積層体１Ｐからフィルム１６０を剥離する。
【００７７】
図１４は、焼成前積層体１Ｐを示す斜視図である。焼成前積層体１Ｐは、後に焼成されて本体２０となる本体予定部２０Ｐと、それぞれ後に焼成されて導体層２１〜２７となる複数の導体層予定部とを備えている。なお、図１４には、それぞれ後に導体層２１，２２，２４，２５となる導体層予定部にのみ符号２１Ｐ，２２Ｐ，２４Ｐ，２５Ｐを付している。
【００７８】
次に、焼成前積層体１Ｐを焼成する。これにより、本体予定部２０Ｐが焼成されて本体２０となり、複数の導体層予定部が焼成されて導体層２１〜２７となり、図３ないし図９に示した電子部品１が完成する。
【００７９】
なお、図３ないし図９に示した電子部品１では、本体２０に含まれる全ての誘電体層３１〜４３において、導体層の一部が誘電体層の側面に配置されている。そのため、前述の電子部品の製造方法の説明では、全ての誘電体層３１〜４３を、スリット入りセラミックグリーンシート１０１を用いて形成している。しかし、電子部品が、導体層の一部が誘電体層の側面に配置された誘電体層と、導体層の一部が誘電体層の側面に配置されていない誘電体層とを含む場合には、導体層の一部が誘電体層の側面に配置された誘電体層については、スリット入りセラミックグリーンシート１０１を用いて形成するが、導体層の一部が誘電体層の側面に配置されていない誘電体層については、スリット入りセラミックグリーンシート１０１を用いて形成してもよいし、スリットのない一般的なセラミックグリーンシートを用いて形成してもよい。
【００８０】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法では、スリット入りセラミックグリーンシート１０１の少なくとも１つの誘電体層予定部１１０において、上面１１０ａから側面１１０ｂにかけて焼成前導体層１５０が形成され、この焼成前導体層１５０のうち、誘電体層予定部１１０の上面１１０ａの外縁よりも外側に配置された部分が焼成されて、側部導体層の少なくとも一部となる。そのため、本実施の形態によれば、本体２０の作製のための焼成と同時に側部導体層を形成することができる。このように、本実施の形態によれば、焼成により作製された本体２０に対して側部導体層を形成するという煩雑な工程を用いることなく、側部導体層を容易に形成することが可能になる。
【００８１】
また、本実施の形態に係るスリット入りセラミックグリーンシート１０１によれば、このセラミックグリーンシート１０１を用いて電子部品を製造する際に、誘電体層予定部１１０の側面１１０ｂに焼成前導体層１５０の一部を形成することにより、側部導体層を容易に形成することが可能になる。
【００８２】
また、本実施の形態に係るスリット入りセラミックグリーンシート１０１では、スリット１２０は、第２の方向Ａ２についての１つの誘電体層予定部１１０の長さ以上の長さを有している。特許文献１に記載されているように、グリーンシートの仮想切断線に沿って複数のスルーホールを形成する場合には、仮想切断線が延びる方向について、複数のスルーホールの位置や長さを精度よく規定する必要がある。しかし、本実施の形態におけるスリット１２０は、長手方向の位置や長さについて、複数のスルーホールについて求められるほどの精度は不要である。また、本実施の形態におけるスリット１２０は、複数のスルーホールに比べて容易に形成することができる。これらの効果は、特に、スリット１２０が第２の方向Ａ２についてのセラミックグリーンシート１０１の全長にわたって延びている場合に顕著になる。これらのことから、本実施の形態によれば、スリット入りセラミックグリーンシート１０１を容易に形成でき、このスリット入りセラミックグリーンシート１０１を用いた電子部品の製造も容易になる。
【００８３】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の製造方法について説明する。図１５は、本実施の形態に係る電子部品２０１の外観を示す斜視図である。本実施の形態に係る電子部品２０１はインダクタとして機能する。電子部品２０１は、電子部品２０１の構成要素を一体化するための本体２２０を備えている。本体２２０は、積層された複数の誘電体層２３１〜２４４と、隣接する誘電体層の間に配置された複数の内部導体層とを含んでいる。本体２２０は、上面と、底面と、上面と底面を連結する側部とを有している。誘電体層２３１〜２４４は、上から、この順に並んでいる。
【００８４】
電子部品２０１は、更に、本体２２０の上面に接合された端子用導体層２１０と、本体２２０の底面に接合された端子用導体層２８０と、本体２２０の側部に配置された複数の側部導体層とを備えている。
【００８５】
以下、本体２２０の構成について詳しく説明する。まず、図１６を参照して、誘電体層２３２〜２３６と、それらに対して形成された導体層について説明する。図１６において、（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ誘電体層２３２〜２３５を示している。図１６に示したように、誘電体層２３２〜２３５は、いずれも、上面と、下面と、上面と下面とを連結する４つの側面とを有している。また、誘電体層２３２〜２３５に対しては、それぞれ導体層２５０が形成されている。
【００８６】
図１６（ａ）に示したように、誘電体層２３２に対して形成された導体層２５０は、誘電体層２３２の上面から１つの側面にかけて形成されている。導体層２５０は、誘電体層２３２の上面において、上面の１つの辺の近傍に配置され、この辺と平行な方向に延びる第１の部分２５０ａを有している。この第１の部分２５０ａは、長手方向の両端に位置する第１の端部と第２の端部とを有している。導体層２５０は、更に、第１の部分２５０ａの第２の端部に連結されて、誘電体層２３２の上面の外縁よりも外側に配置された第２の部分２５０ｂを有している。第２の部分２５０ｂは、誘電体層２３２の１つの側面に接している。第２の部分２５０ｂは、側部導体層を構成する。
【００８７】
図１６（ｂ）〜（ｄ）に示したように、誘電体層２３３〜２３５とそれらに対して形成された導体層２５０の形状は、図１６（ａ）に示した誘電体層２３２とそれに対して形成された導体層２５０と同じである。ただし、図１６（ａ）〜（ｄ）に示したように、誘電体層２２３〜２３５とそれらに対して形成された導体層２５０の配置は、誘電体層２２３〜２３５の積層方向と平行な軸を中心として９０度ずつ異なっている。そして、誘電体層２３２に形成された導体層２５０における第２の部分２５０ｂの下端部は、誘電体層２３３に形成された導体層２５０における第１の部分２５０ａの第１の端部近傍の部分に接続されている。同様に、誘電体層２３３に形成された導体層２５０における第２の部分２５０ｂの下端部は、誘電体層２３４に形成された導体層２５０における第１の部分２５０ａの第１の端部近傍の部分に接続されている。また、誘電体層２３４に形成された導体層２５０における第２の部分２５０ｂの下端部は、誘電体層２３５に形成された導体層２５０における第１の部分２５０ａの第１の端部近傍の部分に接続されている。このようにして、誘電体層２３２〜２３５に形成された４つの導体層２５０が直列に接続されて、この４つの導体層２５０によって、１ターンのコイルが形成されている。
【００８８】
誘電体層２３６〜２３９とそれらに対して形成された導体層２５０の形状と配置は、誘電体層２３２〜２３５とそれらに対して形成された導体層２５０と同じである。誘電体層２３５に形成された導体層２５０における第２の部分２５０ｂの下端部は、誘電体層２３６に形成された導体層２５０における第１の部分２５０ａの第１の端部近傍の部分に接続されている。
【００８９】
誘電体層２４０〜２４３とそれらに対して形成された導体層２５０の形状と配置も、誘電体層２３２〜２３５とそれらに対して形成された導体層２５０と同じである。誘電体層２３９に形成された導体層２５０における第２の部分２５０ｂの下端部は、誘電体層２４０に形成された導体層２５０における第１の部分２５０ａの第１の端部近傍の部分に接続されている。
【００９０】
このようにして、誘電体層２３２〜２４３に形成された１２個の導体層２５０が直列に接続されて、この１２個の導体層２５０によって、３ターンのコイルが形成されている。
【００９１】
図１７は、誘電体層２３１〜２４４と、それらに対して形成された導体層の位置関係を示す斜視図である。図１７に示したように、誘電体層２３１に対しては、導体層２６０が形成されている。導体層２６０は、誘電体層２３１の上面から１つの側面にかけて形成されている。導体層２６０は、誘電体層２３１の上面に配置された第１の部分２６０ａと、誘電体層２３１の上面の外縁よりも外側に配置され、第１の部分２６０ａに接続された第２の部分２６０ｂとを有している。第２の部分２６０ｂは、誘電体層２３１の１つの側面に接している。第２の部分２６０ｂの下端部は、誘電体層２３２に形成された導体層２５０における第１の部分２５０ａの第１の端部近傍の部分に接続されている。第２の部分２６０ｂは、側部導体層を構成する。図１５に示した端子用導体層２１０は、導体層２６０に接続されている。
【００９２】
誘電体層２４４の上面には、導体層２７０が形成されている。誘電体層２４３に形成された導体層２５０における第２の部分２５０ｂの下端部は、導体層２７０に接続されている。また、誘電体層２４４には、導体層２７０に接続されたスルーホール２７１が形成されている。図１５に示した端子用導体層２８０は、スルーホール２７１に接続されている。
【００９３】
このようにして、誘電体層２３２〜２４３に形成された１２個の導体層２５０よりなる３ターンのコイルの両端に端子用導体層２１０，２８０が接続されている。
【００９４】
次に、図１８を参照して、本実施の形態に係る電子部品２０１の製造方法について説明する。本実施の形態において、誘電体層２３１〜２４３と、それらに対して形成された導体層は、第１の実施の形態で説明したセラミックグリーンシート１０１を用いて形成される。図１８は、複数の焼成前導体層が形成された後のセラミックグリーンシート１０１を示している。本実施の形態に係る電子部品２０１の製造方法では、誘電体層２３１〜２４３用の１３枚のセラミックグリーンシート１０１を用意する。誘電体層２３２〜２４３用の１２枚のセラミックグリーンシート１０１については、図１８に示したように、複数の誘電体層予定部１１０において、後に複数の導体層２５０となる複数の焼成前導体層２５０Ｐを形成する。焼成前導体層２５０Ｐは、誘電体層予定部１１０の上面１１０ａに配置された部分と、上面１１０ａの外縁よりも外側に配置された部分とを有する。上面１１０ａの外縁よりも外側に配置された部分は、誘電体層予定部１１０の側面１１０ｂに接する。焼成前導体層２５０Ｐは、例えば、導体ペーストを印刷することによって形成される。
【００９５】
図示しないが、誘電体層２３１用の１枚のセラミックグリーンシート１０１については、複数の誘電体層予定部１１０において、後に複数の導体層２６０となる複数の焼成前導体層を形成する。
【００９６】
また、本実施の形態では、誘電体層２４４、導体層２７０およびスルーホール２７１を形成するために、後に複数の導体層２７０となる複数の焼成前導体層と後に複数のスルーホール２７１となる複数の焼成前スルーホールが形成されたセラミックグリーンシートを１枚用意する。このときに使用するセラミックグリーンシートは、スリット入りセラミックグリーンシート１０１でもよいし、スリットのない一般的なセラミックグリーンシートでもよい。
【００９７】
次に、それぞれ焼成前導体層が形成された後の、誘電体層２３１〜２４４に対応する１４枚のセラミックグリーンシートを、誘電体層２３１〜２４４の積層の順序に対応させて積層して、グリーンシート積層体を作製する。このとき、１４枚のセラミックグリーンシートは、これらに形成された焼成前導体層の位置関係が誘電体層２３１〜２４４に形成された導体層の位置関係と一致するように配置する。複数のセラミックグリーンシートを積層する方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００９８】
グリーンシート積層体は、第１の方向Ａ１および第２の方向Ａ２について、それぞれ２つ以上並ぶように配列された複数の焼成前積層体を含んでいる。焼成前積層体は、後に焼成されて本体２２０となる本体予定部と、それぞれ後に焼成されて複数の側部導体層となる複数の導体層予定部とを備えている。
【００９９】
次に、複数の焼成前積層体が切り出されるように、グリーンシート積層体を切断する。次に、焼成前積層体を焼成する。これにより、本体予定部が焼成されて本体２２０となり、複数の導体層予定部が焼成されて複数の側部導体層となる。
【０１００】
次に、本体２２０の上面に接合されるように端子用導体層２１０を形成すると共に、本体２２０の底面に接合されるように端子用導体層２８０を形成する。端子用導体層２１０，２８０は、例えば、導体シート貼り付けや導体印刷を行った後、導体を焼付けし、更に、その上にめっき処理を行うことによって形成される。これにより、図１５に示した電子部品２０１が完成する。
【０１０１】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０２】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明におけるスリット入りセラミックグリーンシートは、スリットが第２の方向Ａ２についてのセラミックグリーンシートの全長にわたって延びておらず、第２の方向Ａ２についてのセラミックグリーンシートの両端近傍の部分ではスリットが形成されていないものであってもよい。
【０１０３】
また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、第１または第２の実施の形態に示した構成の積層型電子部品に限らず、側部導体層を備えた積層型電子部品の全般に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るセラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図２】図１に示したセラミックグリーンシートの作製方法の一例を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の外観を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の回路構成を示す回路図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品における１層目ないし３層目の誘電体層の上面を示す説明図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品における４層目ないし６層目の誘電体層の上面を示す説明図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品における７層目ないし９層目の誘電体層の上面を示す説明図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品における１０層目および１１層目の誘電体層の上面を示す説明図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品における１２層目および１３層目の誘電体層の上面を示す説明図である。
【図１０】複数の焼成前導体層が形成された後のセラミックグリーンシートを示す平面図である。
【図１１】焼成前導体層が形成された後のセラミックグリーンシートおよびキャリアフィルムの断面を示す断面図である。
【図１２】複数のセラミックグリーンシートを積層する方法を示す説明図である。
【図１３】グリーンシート積層体を示す斜視図である。
【図１４】焼成前積層体を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の外観を示す斜視図である。
【図１６】図１５に示した電子部品における４つの誘電体層と、それらに対して形成された導体層とを示す説明図である。
【図１７】図１５に示した電子部品における複数の誘電体層と、それらに対して形成された導体層の位置関係を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態における、複数の焼成前導体層が形成された後のセラミックグリーンシートを示す平面図である。
【符号の説明】
【０１０５】
１…電子部品、２…入力端子、３…出力端子、２０…本体、２１…グランド用導体層、２２…入力用導体層、２３…出力用導体層、２４〜２７…グランド用導体層、１００…キャリアフィルム、１０１…セラミックグリーンシート、１０２…帯状部分、１１０…誘電体層予定部、１２０…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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