(57)【要約】【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３とを用意し、被照射部６の上面に、近赤外線吸収剤を含有する光吸収剤層１５を形成し、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０をベース絶縁層２の上に載置し、近赤外線であるレーザー光１３を、上方から被照射部６に向けて照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。【選択図】図２
2010161208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層およびその上に形成される導体層を用意する工程、
絶縁フィルムを、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように、接着剤層を介して接着することにより、カバー絶縁層を形成する工程、および、
前記導体層の表面および／または前記接着剤層の表面に、光吸収剤を含有する光吸収剤層を形成する工程
を備え、
前記カバー絶縁層を形成する工程では、前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記光吸収剤層を形成する工程では、前記光吸収剤層を、前記導体層と前記接着剤層との間に介在させ、
前記カバー絶縁層を形成する工程では、前記レーザー光を、前記接着剤層と前記導体層とが対向する接着剤層側から前記導体層に向けて照射することにより、前記接着剤層を局所加熱することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記光吸収剤が、近赤外線吸収剤であり、前記レーザー光が、近赤外線であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記レーザー光が、８００〜２０００ｎｍの波長であることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体層は、配線回路パターンと、前記配線回路パターンと独立して形成される被照射部とを備え、
前記光吸収剤層を形成する工程では、前記光吸収剤層を前記被照射部の上面に形成し、
前記カバー絶縁層を形成する工程では、レーザー光を、上方から前記被照射部に向けて照射することを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記カバー絶縁層を形成する工程は、
前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して仮圧着する仮圧着工程、および、
前記仮圧着工程後、前記接着剤層を加熱および加圧することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して本圧着する工程を備えることを特徴とする、請求項１〜
５のいずれかに配線回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法により得られることを特徴とする、配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁フィルムを、接着剤層を介して、ベース絶縁層の上に、その上に形成される導体パターンを被覆するように接着してカバー絶縁層を形成する、配線回路基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、絶縁フィルムに積層される接着剤層に有機溶剤を塗布して、接着剤層を部分的に溶解させた状態で、絶縁フィルムを、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように圧着（仮圧着）し、その後、加熱および加圧（本圧着）することにより、絶縁フィルムをベース絶縁層に接着することが知られている。
【０００４】
また、カバーレイフィルムを、ベースレイフィルムの上に形成される導体パターンに対して位置決めしながら、ベースレイフィルムとそれに対向するカバーレイフィルムとの全面を、上部熱板および下部熱板で狭圧して加熱することにより、カバーレイフィルムをベースレイフィルムに仮接着し、その後、それらを本圧着することにより、カバーレイフィルムをベースレイフィルムに接着することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３２７９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記した有機溶剤を用いる仮圧着では、接着剤層に有機溶剤が塗布されているので、かかる有機溶剤が導体パターンとベース絶縁層との間に浸入して、得られる配線回路基板（製品）に変色を生じたり、あるいは、塗布される有機溶剤が過少であると、仮圧着後に剥がれを生じたり、さらには、仮圧着から本圧着までの間に、有機溶剤を揮発させる必要があるため、配線回路基板を得るまでの時間が長くなるという不具合がある。
【０００７】
また、特許文献１に記載される仮接着では、カバーレイフィルムの全面を加熱すると、カバーレイフィルムに変形を生じる場合があり、その場合には、カバーレイフィルムを導体パターンに対して精度よく配置できないという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層およびその上に形成される導体層を用意する工程、絶縁フィルムを、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように、接着剤層を介して接着することにより、カバー絶縁層を形成する工程、および、前記導体層の表面および／または前記接着剤層の表面に、光吸収剤を含有する光吸収剤層を形成する工程を備え、前記カバー絶縁層を形成する工程では、前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することを特徴としている。
【００１０】
この製造方法によれば、カバー絶縁層を形成する工程では、接着剤層を局所加熱して、その接着剤層を介して絶縁フィルムをベース絶縁層に接着するため、有機溶剤を揮発させる工程を不要にして、有機溶剤の使用に起因する変色や剥がれが生じることを防止することができる。
【００１１】
また、接着剤層を局所加熱する簡便な方法で、配線回路基板を短時間で得ることができる。
【００１２】
さらに、接着剤層を局所加熱するので、接着剤層を全面的に加熱する場合に比べ、カバー絶縁層における変形を生じにくくすることができる。そのため、カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置することができる。
【００１３】
しかも、光吸収剤層における光吸収剤が、レーザー光の光エネルギーを熱エネルギーに効率的に変換することができ、光吸収剤層を効率的に加熱することができる。
【００１４】
そのため、光吸収剤層を、接着剤層の表面に形成することから、光吸収剤層で発生する熱を接着剤層に効率的に伝導することができる。
【００１５】
あるいは、光吸収剤層を、導体層の表面に形成することから、光吸収剤層で発生する熱を導体層を介して接着剤層に効率的に伝導することができる。
【００１６】
その結果、低いエネルギーのレーザー光で接着剤層を効率的に局所加熱することができるとともに、かかる局所加熱を短時間で実施することができる。
【００１７】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記光吸収剤層を形成する工程では、前記光吸収剤層を、前記導体層と前記接着剤層との間に介在させ、前記カバー絶縁層を形成する工程では、前記レーザー光を、前記接着剤層と前記導体層とが対向する接着剤層側から前記導体層に向けて照射することにより、前記接着剤層を局所加熱することを特徴としている。
【００１８】
この方法によれば、レーザー光を、接着剤層と導体層とが対向する接着剤層側から導体層に向けて照射することにより、レーザー光が、導体層と接着剤層との間に介在される光吸収剤層に直接、および、導体層で反射された反射光として吸収される。これにより、局所加熱を効率的に実施して、絶縁フィルムをベース絶縁層に確実に接着することができる。
【００１９】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記光吸収剤が、近赤外線吸収剤であり、前記レーザー光が、近赤外線であることが好適である。
【００２０】
この方法では、熱作用が大きく、吸収特性に優れる近赤外線のエネルギーを、光吸収剤層における近赤外線吸収剤によって、熱エネルギーにより一層効率的に変換することができる。
【００２１】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記レーザー光が、８００〜２０００ｎｍの波長であることが好適である。
【００２２】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記導体層は、配線回路パターンと、前記配線回路パターンと独立して形成される被照射部とを備え、前記光吸収剤層を形成する工程では、前記光吸収剤層を前記被照射部の上面に形成し、前記カバー絶縁層を形成する工程では、レーザー光を、上方から前記被照射部に向けて照射することが好適である。
【００２３】
この方法では、レーザー光を、上方から被照射部に向けて照射することにより、被照射部の上面に形成される光吸収剤層と、それに対向する接着剤層およびカバー絶縁層とが加熱される一方、配線回路パターンに対向する接着剤層およびカバー絶縁層とが加熱されない。そのため、配線回路パターンに対向するカバー絶縁層の変形を確実に防止することができる。
【００２４】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記カバー絶縁層を形成する工程は、前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して仮圧着する仮圧着工程、および、前記仮圧着工程後、前記接着剤層を加熱および加圧することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して本圧着する工程を備えることが好適である。
【００２５】
この方法によれば、カバー絶縁層を導体層に対して位置決めしながら仮圧着し、その後、カバー絶縁層をベース絶縁層に本圧着することにより、カバー絶縁層を導体層に対して精度よく形成することができる。
【００２６】
また、本発明の配線回路基板は、上記した配線回路基板の製造方法により得られることを特徴としている。
【００２７】
この配線回路基板は、品質の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の配線回路基板の製造方法によれば、有機溶剤の使用に起因する変色や剥がれが生じることを防止して、カバー絶縁層における変形を生じにくくしながら、光エネルギーを光吸収剤層で変換した熱で接着剤層を効率的に局所加熱できる簡便な方法で配線回路基板を短時間で得ることができる。
【００２９】
また、本発明の配線回路基板は、品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の工程図で、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、（ａ）は、導体箔およびベース絶縁層からなる２層基材を用意する工程、（ｂ）は、導体層を形成する工程、（ｃ）は、光吸収剤層を、被照射部の上面に形成する工程、（ｄ）は、接着剤層をベース絶縁層の上に載置する工程、（ｅ）は、絶縁フィルムを、レーザー光を用いてベース絶縁層に仮圧着する工程、（ｆ）は、絶縁フィルムを、ベース絶縁層に本圧着する工程を示す。
【図３】仮圧着工程を説明するための斜視図を示す。
【図４】仮圧着工程の配線回路基板の長手方向に沿い、図１のＢ−Ｂ線に対応する断面図を示す。
【図５】本発明の配線回路基板の他の実施形態（被照射部が９つ設けられる態様）の平面図を示す。
【図６】本発明の配線回路基板の他の実施形態（被照射部が４つ設けられる態様）の平面図を示す。
【図７】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態の説明図であって、（ａ）は、光吸収剤層が絶縁フィルムおよび接着剤層の間に介在された２層シートを、ベース絶縁層の上に載置する工程、（ｂ）は、絶縁フィルムを、レーザー光を用いてベース絶縁層に仮圧着する工程を示す。
【図８】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態の説明図であって、（ａ）は、光吸収剤層が導体箔およびベース絶縁層の間に介在された２層基材を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に、導体層を形成する工程、（ｃ）は、接着剤層をベース絶縁層の上に載置する工程、（ｄ）は、絶縁フィルムを、レーザー光を用いてベース絶縁層に仮圧着する工程を示す。
【図９】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートがニップロールで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１０】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、第１ニップロールに張設させた３層シートの長手方向に沿う断面図を示す。
【図１１】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートが２つの分離ロールで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１２】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートが２つのボールで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１３】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートがテンションロールで加圧される態様の長手方向に沿う断面図を示す。
【図１４】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートがガスで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１５】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、ガルバノスキャナーによって、レーザー光を照射する態様の斜視図を示す。
【図１６】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、レーザー光をフォトマスクを用いて照射する態様の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図を示し、図２は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の工程図で、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３は、仮圧着工程を説明するための斜視図を示し、図４は、仮圧着工程の配線回路基板の長手方向に沿い、図１のＢ−Ｂ線に対応する断面図を示す。
【００３２】
この配線回路基板１の製造方法では、以下で説明する、積層工程（図２（ｄ）参照）および仮圧着工程（図２（ｅ）参照）を除く各工程（図２（ａ）〜図２（ｃ）および図２（ｆ）参照）をロールトゥロール方式により実施する。
【００３３】
この方法では、図２（ａ）に示すように、まず、ベース絶縁層２およびその上に形成される導体箔３５（仮想線）からなる２層基材３６を用意する。
【００３４】
ベース絶縁層２は、長手方向（ロールトゥロール方式における搬送方向、図４の矢印参照）に沿って延び、図１に示すように、配線回路基板１の外形形状に対応するように形成されている。具体的には、ベース絶縁層２は、長手方向に延びる平帯シート状に形成されている。
【００３５】
ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド、アクリル（ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）など）などの熱硬化性樹脂、例えば、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、トリアセチルセルロール（ＴＡＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの熱可塑性樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミドから形成されている。
【００３６】
ベース絶縁層２の厚みは、例えば、１μｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは、１０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００３７】
導体箔３５は、ベース絶縁層２の上面全面に積層されており、次の工程において導体層３となる箔である。導体箔３５は、例えば、銅、ニッケル、金、またはこれらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００３８】
導体箔３５の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００３９】
２層基材３６を用意するには、まず、ベース絶縁層２を用意し、その上面全面に、導体箔３５を、必要により公知の接着剤からなる第２接着剤層を介して貼着するか、あるいは、電解めっきなどのめっきにより導体箔３５を積層する。さらには、ベース絶縁層２および導体箔３５が予め積層されて市販されている２層基材３６を、そのまま用意することもできる。
【００４０】
次に、図２（ｂ）に示すように、導体層３を、ベース絶縁層２の上において、形成する。
【００４１】
導体層３は、図１および図２（ｂ）に示すように、配線回路パターン５と、被照射部６とを備えている。
【００４２】
配線回路パターン５は、長手方向に沿って延びる複数（６本）の配線７と、配線７の長手方向両端部に形成される端子８とを備えている。
【００４３】
配線７は、幅方向（長手方向に直交する方向）に間隔を隔てて並列配置されている。
【００４４】
端子８は、配線７の長手方向両端部がそれぞれ接続されるように、幅広のランドとして、幅方向に複数並列して形成されている。
【００４５】
被照射部６は、配線回路パターン５と独立して形成されている。すなわち、被照射部６は、配線回路パターン５に対応して、幅方向および長手方向において複数（６つ）整列配置されている。被照射部６は、ベース絶縁層２（より詳しくは、後述するカバー絶縁層４）における幅方向両端部に配置されており、幅方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。
【００４６】
より具体的には、被照射部６は、カバー絶縁層４の長手方向一端部に形成される２つの一端被照射部６Ａと、カバー絶縁層４の長手方向他端部に形成される２つの他端被照射部６Ｂと、長手方向において一端被照射部６Ａおよび他端被照射部６Ｂの間に形成される２つの中間被照射部６Ｃとを備えている。
【００４７】
各２つの被照射部６（一端被照射部６Ａ、他端被照射部６Ｂおよび中間被照射部６Ｃ）は、幅方向最外側の配線７と幅方向外側に間隔を隔ててそれぞれ対向配置されている。また、各２つの被照射部６は、長手方向に互いに間隔を隔てて配置されている。各被照射部６は、平面視略円形状に形成されている。
【００４８】
なお、配線回路パターン５および６つの被照射部６を備える導体層３は、１つの配線回路基板１を形成するための１組のパターンとして形成されており、図１〜図４において図示しないが、長尺状のベース絶縁層２の上に、長手方向に間隔を隔てて複数形成されている。
【００４９】
また、各配線７の幅（幅方向長さ）は、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。また、各端子８の幅は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。各配線７間の間隔（幅方向における間隔）および各端子８間の間隔は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍである。
【００５０】
また、各被照射部６の直径（最大長さ）は、例えば、１〜１０ｍｍ、好ましくは、２〜５ｍｍである。各被照射部６は、平面視における面積が、各配線７およびそれに対応する両端子８の面積を１００％とするときに、例えば、０．０１〜５％、好ましくは、０．１〜２％である。
【００５１】
各被照射部６の直径または面積が上記した範囲に満たない場合には、次に説明する仮圧着工程において、絶縁フィルム９をベース絶縁層２の上に確実に仮圧着できない場合がある。また、各被照射部６の直径または面積が上記した範囲を超える場合には、仮圧着工程の時間が長くなる場合がある。
【００５２】
幅方向における被照射部６および配線７（最外側の配線７）間の間隔は、１〜１００ｍｍ、好ましくは、２〜５０ｍｍである。また、長手方向における各被照射部６間の間隔、つまり、一端被照射部６Ａおよび中間被照射部６Ｃ間の間隔と、中間被照射部６Ｃおよび他端被照射部６Ｂ間の間隔とは、カバー絶縁層４の長手方向に長さに応じて適宜設定され、好ましくは、相等しく、具体的には、例えば、１０〜２００ｍｍ、好ましくは、２０〜１００ｍｍである。
【００５３】
導体層３は、例えば、導体箔３５をパターンニングすることにより形成し、具体的には、サブトラクティブ法により形成する。
【００５４】
サブトラクティブ法では、仮想線で示す上記した２層基材（銅張２層基材など）３６の導体箔３５の上に、ドライフィルムレジストを積層した後、露光および現像し、導体層３と同一のパターンのエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する導体箔３５を化学エッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。
【００５５】
また、導体層３は、アディティブ法により形成することもできる。
【００５６】
アディティブ法では、図２（ａ）の実線で示すように、まず、ベース絶縁層２を用意し、次いで、種膜（図示せず）を、ベース絶縁層２の上面全面に形成し、次いで、種膜の上に、めっきレジストを上記したパターンと逆パターンで形成し、次いで、図２（ｂ）に示すように、導体層３を、めっきレジストから露出する種膜の上に、例えば、電解めっきなどのめっきにより、積層する。その後、めっきレジストおよびその下の種膜を除去する。
【００５７】
これにより、ベース絶縁層２およびその上に形成される導体層３を用意する。
【００５８】
次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、光吸収剤層１５を、被照射部６の上面に形成する。
【００５９】
光吸収剤層１５は、レーザー光１３を吸収して、接着剤層１０を加熱するために設けられており、被照射部６の上面に直接積層されている。光吸収剤層１５は、例えば、光吸収剤を含む光吸収剤組成物からなる。
【００６０】
光吸収剤組成物は、光吸収剤を主成分として含有している。
【００６１】
光吸収剤は、例えば、近赤外線を吸収でき、好ましくは、波長８００〜２０００ｎｍ、さらに好ましくは、波長８００〜１２００ｎｍに吸収波長を有する近赤外線を吸収できる近赤外線吸収剤である。
【００６２】
具体的には、光吸収剤として、例えば、フタロシアニン系光吸収剤、ナフタロシアニン系光吸収剤、ポリメチン系光吸収剤、ジフェニルメタン系光吸収剤、トリフェニルメタン系光吸収剤、キノン系光吸収剤、アゾ系光吸収剤などの有機系光吸収剤などが用いられる。また、光吸収剤として、例えば、カーボンブラックなどの顔料、例えば、染料などを用いることもできる。これら光吸収剤は、単独使用または２種以上併用することができる。
【００６３】
また、光吸収剤組成物には、必要により、公知の添加剤を、適宜の割合で添加することができる。
【００６４】
また、光吸収剤組成物として、一般に市販されているものを用いることができ、具体的には、Ｃｌｅａｒｗｅｌｄ（登録商標、吸収波長９４０ｎｍ、Ｇｅｎｔｅｘ社製）などを用いることができる。
【００６５】
光吸収剤層１５を被照射部６の上面に形成するには、光吸収剤組成物を、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）などのケトン系溶媒などの溶媒に、溶解または分散させ、その溶液または分散液を被照射部６の上面に塗布する。溶液または分散液における光吸収剤組成物の配合割合は、溶媒１００重量部に対して、例えば、０．０１〜５重量部、好ましくは、０．１〜２．５重量部である。
【００６６】
溶液または分散液の塗布方法として、例えば、ディスペンサー、インクジェットプリンター、スクリーン印刷、スプレー（超音波スプレーを含む）、スタンパーなどの公知の塗布方法が用いられる。
【００６７】
塗布後、例えば、室温で、０．１〜１０分間放置することにより、溶媒を揮発させる。
【００６８】
あるいは、溶剤を用いることなく、光吸収剤組成物を、直接、被照射部６の上面に塗布することもできる。塗布方法としては、上記と同様のものが用いられる。
【００６９】
このようにして形成される光吸収剤層１５の厚みは、例えば、５〜１０００ｎｍ、好ましくは、１０〜５００ｎｍである。
【００７０】
光吸収剤層１５の厚みが、上記範囲にある場合には、光吸収剤層１５がレーザー光１３を十分に吸収できる厚みとなり、レーザー光１３の光エネルギーを熱エネルギーに効率的に変換することができる。
【００７１】
次いで、この方法では、カバー絶縁層４を、ベース絶縁層２の上に、導体層３および光吸収剤層１５を被覆するように形成する。
【００７２】
カバー絶縁層４を形成するには、図２（ｄ）〜図２（ｆ）に示すように、絶縁フィルム９を、ベース絶縁層２の上に、導体層３および光吸収剤層１５を被覆するように、接着剤層（第１接着剤層）１０を介して接着する。
【００７３】
詳しくは、図２（ｄ）の仮想線で示すように、まず、絶縁フィルム９の裏面に接着剤層１０が積層された２層シート２９を用意する。
【００７４】
絶縁フィルム９は、次の仮圧着工程および本圧着工程によって、カバー絶縁層４となるフィルムである。絶縁フィルム９は、図１および図３に示すように、被照射部６および配線７を被覆し、端子８を露出するパターンに予め加工されたフィルム（シート）として用意する。すなわち、絶縁フィルム９は、各配線回路基板１毎に対応する大きさで用意され、長手方向に延びる１枚の平帯シート状に形成されている。また、絶縁フィルム９は、平面視において、その長手方向両端縁が端子８を露出させ、かつ、ベース絶縁層２の幅方向両端縁を露出させる大きさに外形加工されている。
【００７５】
絶縁フィルム９は、上記したベース絶縁層２と同様の絶縁材料から形成されている。絶縁フィルム９の厚みは、例えば、２〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００７６】
接着剤層１０は、平面視において、上記した絶縁フィルム９と同一形状になるように形成されている。
【００７７】
また、接着剤層１０は、接着剤からなっている。接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリエステル系接着剤などが用いられる。
【００７８】
接着剤層１０は、軟化点が、例えば、５０〜１００℃、好ましくは、６０〜７０℃である。
【００７９】
接着剤層１０の厚みは、例えば、２〜４０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
【００８０】
次いで、図２（ｄ）の矢印で示すように、２層シート２９の接着剤層１０を、ベース絶縁層２の上に、配線回路パターン５（端子８を除く）および光吸収剤層１５を被覆するように、積層する（積層工程）。
【００８１】
２層シート２９の接着剤層１０を、ベース絶縁層２（導体層３および光吸収剤層１５が形成されたベース絶縁層２）の上に積層するには、図４が参照されるように、まず、ベース絶縁層２（導体層３を含む）が巻回された各送出ロール（図示せず）から第１ロール２０に向けて送り出し、続いて、第１ロール２０から、ベース絶縁層２を次に説明する仮圧着装置１１のステージ２２の上面に搬送させる。その後、仮圧着装置１１において、ベース絶縁層２のステージ２２への搬送が中断される。
【００８２】
次いで、搬送されたベース絶縁層２の表面側に、図２（ｄ）の矢印および実線に示すように、配線回路パターン５の表面および光吸収剤層１５と、２層シート２９における接着剤層１０の裏面とが接触するように、２層シート２９を重ね合わせる。なお、このとき、２層シート２９を、端子８を露出し、かつ、ベース絶縁層２の幅方向両端縁を露出するように、重ね合わせる。
【００８３】
これにより、ステージ２２の上面において、ベース絶縁層２および２層シート２９は、３層シート２８となる。
【００８４】
これにより、図２（ｄ）の実線で示すように、光吸収剤層１５を、導体層３の被照射部６と接着剤層１０との間に介在させることができる。換言すれば、光吸収剤層１５は、接着剤層１０の厚み方向他面（下面）、かつ、導体層３の厚み方向一面（上面）に形成される。
【００８５】
続いて、図２（ｅ）に示すように、接着剤層１０を、レーザー光１３を用いて局所加熱することにより、絶縁フィルム９をベース絶縁層２に対して仮圧着する（仮圧着工程）。
【００８６】
詳しくは、図３および図４に示す仮圧着装置１１によって、絶縁フィルム９およびベース絶縁層２を仮圧着する。
【００８７】
図４において、仮圧着装置１１は、搬送部１６と、支持部１７と、照射部１８とを備えている。
【００８８】
搬送部１６は、支持部１７の搬送方向両側に設けられており、第１ロール２０と第２ロール２１とを備えている。
【００８９】
第１ロール２０は、搬送部１６の搬送方向上流側（以下、単に上流側と省略する。）に配置され、軸心が幅方向に沿って延びるように配置されている。また、第１ロール２０は、仮圧着工程前の３層シート２８を支持部１７に送り出すように回転される。  第２ロール２１は、搬送部１６の搬送方向下流側（以下、単に下流側と省略する。）に配置され、軸心が幅方向に沿って延びるように配置されている。また、第１ロール２０は、仮圧着工程後の３層シート２８を支持部１７から引き出すように回転される。  支持部１７は、搬送方向において、第１ロール２０と第２ロール２１との間に配置されており、３層シート２８を支持するために設けられている。また、支持部１７は、搬送方向に沿って延びるように配置されている。また、支持部１７は、図３に示すように、厚み方向において投影したとき、幅方向において３層シート２８を含むように形成されている。支持部１７は、ステージ２２と加圧板２３とを備えている。
【００９０】
ステージ２２は、支持部１７の下側に配置され、具体的には、図３および図４に示すように、その上面が、第１ロール２０の上端部、および、第２ロール２１の上端部と略同一平面上となる、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００９１】
ステージ２２は、例えば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマーなどの耐熱性ポリマー、耐熱性不織布、ガラス、金属、セラミックスなどから形成されている。好ましくは、金属から形成されている。
【００９２】
加圧板２３は、レーザー光１３を高い透過率で透過させる透明材料から形成され、例えば、ガラス、ＰＭＭＡから形成されている。好ましくは、ガラスから形成されている。
【００９３】
また、加圧板２３は、支持部１７の上側において、ステージ２２と厚み方向において対向配置されており、具体的には、ステージ２２の上面と上側に間隔を隔てて配置されている。また、加圧板２３は、幅方向長さがステージ２２とほぼ同じ長さで、長手方向長さがステージ２２よりやや短く、かつ、２層シート２９よりやや長い平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００９４】
また、加圧板２３は、ステージ２２の上側において、上下移動可能に設けられており、具体的には、仮圧着工程前の３層シート２８がステージ２２の上面に搬送されているときには、図４の実線で示すように、３層シート２８と上側に間隔を隔てた位置（上側位置）に位置する。また、加圧板２３は、３層シート２８の仮圧着工程時には、図４の仮想線で示すように、３層シート２８を下側に加圧（押圧）できる位置（下側位置）に位置する。さらに、加圧板２３は、仮圧着工程後の３層シート２８がステージ２２の上面から搬送されているときには、実線で示す上側位置に位置する。
【００９５】
照射部１８は、レーザー光１３を３層シート２８の被照射部６に照射するために設けられており、支持部１７の上側に間隔を隔てて対向配置されている。照射部１８は、第１照射部２４と第２照射部２５とを備えている。
【００９６】
第１照射部２４および第２照射部２５は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されており、第１照射部２４および第２照射部２５から照射されるレーザー光１３が、幅方向両端部の被照射部６にそれぞれ照射されるように形成されている。
【００９７】
第１照射部２４および第２照射部２５は、ともに同一種類のレーザー発振器を備えており、このようなレーザー発振器は、可視光領域および赤外線領域（近赤外線領域）に吸収波長を有するレーザー光１３を照射でき、好ましくは、近赤外線領域に波長を有するレーザー光（近赤外線）１３を照射できる。かかる近赤外線の波長は、例えば、８００〜２０００ｎｍ、好ましくは、８００〜１２００ｎｍである。
【００９８】
レーザー光１３として近赤外線を照射することにより、光吸収剤層１５が光吸収剤として近赤外線吸収剤を含有する場合には、近赤外線１３のエネルギー（光エネルギー）を、光吸収剤層１５における近赤外線吸収剤によって、熱エネルギーにより一層効率的に変換することができる。
【００９９】
かかるレーザー光１３としては、具体的には、例えば、半導体レーザー、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザーなどの固体レーザー、例えば、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザーなどの気体レーザー、例えば、ファイバーレーザーなどが用いられる。好ましくは、安価で均一なレーザー光（レーザービーム）１３を容易に得る観点から、半導体レーザーやファイバーレーザーが用いられる。
【０１００】
また、レーザー光１３のパルス幅をフェムト秒（１０−１５秒）やピコ秒（１０−１２秒）オーダーに設定して発振させる、フェムト秒レーザーやピコ秒レーザーを用いることもできる。また、レーザー光１３としては、例えば、ＣＷレーザー（連続波レーザー）やパルスレーザー（断続波レーザー）が用いられ、好ましくは、ＣＷレーザーが用いられる。ＣＷレーザーであれば、瞬間的に高いエネルギーが絶縁フィルム９、接着剤層１０や光吸収剤層１５にかかることを防止して、絶縁フィルム９、接着剤層１０（接着剤）や光吸収剤層１５（光吸収剤）の分解を防止しつつ、接着剤層１０の加熱による軟化および硬化を促進させることができる。
【０１０１】
また、レーザー光１３の出力は、接着剤層１０の軟化点などの熱特性に応じて適宜設定され、例えば、０．５〜１０００Ｗ、好ましくは、１０〜３００Ｗである。レーザー光１３の出力が上記した範囲を超える場合には、光吸収剤層１５（被照射部６）に対向しない接着剤層１０および絶縁フィルム９に熱が伝導されて、かかる絶縁フィルム９に変形を生じて、絶縁フィルム９（カバー絶縁層４）を端子８に対して精度よく配置できない場合がある。また、レーザー光１３の出力が上記した範囲に満たない場合には、絶縁フィルム９を確実にベース絶縁層２に仮圧着できない場合がある。
【０１０２】
また、レーザー光１３のレーザービーム径は、被照射部６の直径と実質的に同一またはそれより小さく、好ましくは、被照射部６の直径より小さく形成されている。具体的には、接着剤層１０は、例えば、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは、０．５〜５ｍｍである。
【０１０３】
このような照射部１８は、一般に市販されているものを用いることができ、具体的には、ＩＤＬシリーズ（ＪＤＳＵ社製）などのレーザー発振器を用いることができる。
【０１０４】
そして、上記した仮圧着装置１１によって、絶縁フィルム９およびベース絶縁層２を仮圧着するには、図４の仮想線および仮想線矢印で示すように、加圧板２３を、下側位置に移動させることにより、３層シート２８を加圧板２３とステージ２２とにより厚み方向において挟み込み、これにより、３層シート２８を厚み方向において加圧する。なお、この挟み込みにおいて、３層シート２８は、搬送方向において搬送されることなく、仮圧着工程の間、ステージ２２および加圧板２３に固定される。
【０１０５】
加圧条件は、例えば、９．８〜９８００ｋＰａ、好ましくは、９８〜９８０ｋＰａである。
【０１０６】
次に、照射部１８によってレーザー光１３を被照射部６に向けて照射する。具体的には、第１照射部２４および第２照射部２５からレーザー光１３を、幅方向両端部の被照射部６に向けてそれぞれ照射する。
【０１０７】
レーザー光１３の被照射部６への照射では、レーザー光１３を、幅方向両端部の被照射部６の形状や配置に対応して走査させる。また、第１照射部２４から照射されるレーザー光１３は、幅方向一方側の一端被照射部６Ａ、他端被照射部６Ｂおよび中間被照射部６Ｃに対して、主に長手方向に走査される。また、第２照射部２５から照射されるレーザー光１３は、幅方向他方側の一端被照射部６Ａ、他端被照射部６Ｂおよび中間被照射部６Ｃに対して、主に長手方向に走査される。
【０１０８】
レーザー光１３の走査速度は、例えば、１０〜５０００ｍｍ／秒、好ましくは、１００〜１０００ｍｍ／秒である。より具体的には、レーザー光１３の走査速度は、例えば、出力が１０Ｗの場合、１０ｍｍ／秒であり、例えば、出力が５０Ｗの場合、５０ｍｍ／秒であり、例えば、出力が１００Ｗの場合、１０００ｍｍ／秒であり、例えば、出力が１０００Ｗの場合、５０００ｍｍ／秒である。
【０１０９】
すると、接着剤層１０がレーザー光１３により直接加熱されるとともに、被照射部６の上面に形成される光吸収剤層１５において、レーザー光１３が吸収される。具体的には、光吸収剤層１５が、レーザー光１３を、直接、あるいは、被照射部６で反射された反射光として吸収する。これにより、光吸収剤層１５が加熱される。
【０１１０】
そして、被照射部６と厚み方向に対向する接着剤層１０において、レーザー光１３が吸収される光吸収剤層１５に上下方向に隣接する部分が加熱されて軟化される。これと同時に、接着剤層１０が被照射部６に熱融着する。これにより、図２（ｄ）に示すように、接着剤層１０と被照射部６とが仮圧着される。なお、接着剤層１０が軟化して、絶縁フィルム９と被照射部６とを仮圧着（仮接着）する部分が、仮圧着部１４となる。
【０１１１】
次いで、図４の実線および実線矢印で示すように、加圧板２３を上側位置へ移動させることにより、３層シート２８の挟み込み（加圧状態）を解除する。その後、搬送部１６によるベース絶縁層２の搬送を再開させて、第１ロール２０および第２ロール２１を再度回転させる。これにより、仮圧着工程後の３層シート２８を第２ロール２１で引き出すとともに、積層工程前のベース絶縁層２を、順次、送出ロール（図示せず）および第１ロール２０から新たに送り出して、ステージ２２と加圧板２３との間に配置させる。その後、上記と同様に、搬送部１６による搬送が中断され、続いて、上記と同様に、接着剤層１０をベース絶縁層２の上に積層して積層工程を実施し、次いで、加圧板２３を下側位置へ移動させ、上記と同様にレーザー光１３を照射して仮圧着工程を実施する。その後、加圧板２３を上側位置へ再度移動させる。仮圧着装置１１では、このような動作（搬送部１６によるベース絶縁層２の断続的（間欠的）な搬送、支持部１７による３層シート２８の断続的な加圧、および、照射部１８によるレーザー光１３の断続的な照射）が繰り返されるバッチ方式により、図２（ｄ）で示す積層工程と図２（ｅ）で示す仮圧着工程とが順次実施される。
【０１１２】
これにより、３層シート２８には、被照射部６に対応して、搬送方向および幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置される仮圧着部１４が形成される。
【０１１３】
その後、絶縁フィルム９およびベース絶縁層２が仮圧着された３層シート２８は、図２（ｅ）に示すように、接着剤層１０を加熱および加圧することにより、絶縁フィルム９をベース絶縁層２に対して本圧着する（本圧着工程）。
【０１１４】
本圧着工程では、例えば、加熱および加圧を同時に実施できる熱プレス装置などの公知の加熱加圧装置が用いられる。本圧着工程では、平面視において３層シート２８全体を加熱および加圧する。
【０１１５】
加熱加圧装置では、加熱条件が、例えば、７０〜２３０℃、好ましくは、１００〜２００℃であり、加圧条件が、例えば、９．８〜９８００ｋＰａ、好ましくは、９８〜９８０ｋＰａである。
【０１１６】
本圧着工程では、接着剤層１０は、全体的に加熱されて溶融されるとともに、全体的に加圧されて、導体層３の側面および導体層３から露出するベース絶縁層２の上面を被覆するように流動し、その後、さらに加熱されることにより、硬化する。これによって、絶縁フィルム９がベース絶縁層２の上に接着される。
【０１１７】
これにより、図１に示すように、ベース絶縁層２の上に、導体層３、光吸収剤層１５およびカバー絶縁層４が順次積層された配線回路基板１を得ることができる。
【０１１８】
そして、この方法によれば、カバー絶縁層４を形成する工程では、接着剤層１０を局所加熱して、その接着剤層１０を介して絶縁フィルム９をベース絶縁層２に接着するため、有機溶剤を揮発させる工程を不要にして、有機溶剤の使用に起因する変色や剥がれが生じることを防止することができる。
【０１１９】
また、接着剤層１０を局所加熱する簡便な方法で、配線回路基板１を短時間で得ることができる。
【０１２０】
また、カバー絶縁層４を導体層３に対して位置決めしながら仮圧着し、その後、カバー絶縁層４をベース絶縁層２に本圧着することにより、カバー絶縁層４を導体層３の端子８に対して精度よく形成することができる。
【０１２１】
さらに、仮圧着工程では、接着剤層１０を局所加熱するので、接着剤層１０を全面的に加熱する場合に比べ、カバー絶縁層４における変形を生じにくくすることができる。そのため、カバー絶縁層４を導体層３の端子８に対してより一層精度よく配置することができる。
【０１２２】
しかも、光吸収剤層１５における光吸収剤が、レーザー光１３の光エネルギーを熱エネルギーに効率的に変換することができ、光吸収剤層１５を効率的に加熱することができる。
【０１２３】
とりわけ、光吸収剤層１５は、被照射部６の上面に形成されているため、レーザー光１３を、直接吸収し、さらに、被照射部６で反射された反射光としても吸収する。これにより、光吸収剤層１５がより一層効率的に加熱される。
【０１２４】
さらに、光吸収剤層１５は、接着剤層１０の下面に形成されているため、光吸収剤層１５で発生する熱を接着剤層１０に直接効率的に伝導することができる。
【０１２５】
その結果、低いエネルギーのレーザー光１３で接着剤層１０を効率的に局所加熱することができるとともに、かかる局所加熱を短時間で実施することができる。
【０１２６】
また、得られた配線回路基板１は、品質の向上を図ることができる。
【０１２７】
なお、上記した説明では、光吸収剤層１５を、被照射部６の上面のみに形成しているが、例えば、図示しないが、被照射部６の上面に加え、被照射部６の側面、具体的には、被照射部６の長手方向両側面および幅方向両側面にも形成することができる。
【０１２８】
光吸収剤層１５を、被照射部６の上面および側面に形成すれば、レーザー光１３を、斜め上方（具体的には、上方斜め上流側、上方斜め下流側、上方斜め幅方向一方側、または、上方斜め幅方向他方側）から被照射部６に向けて照射することができる。
【０１２９】
また、上記した説明では、光吸収剤層１５を、被照射部６の上面に形成しているが、例えば、図示しないが、被照射部６に代えて、配線回路パターン５の上面に形成することができる。この場合には、レーザー光１３を、配線回路パターン５に向けて照射する。
【０１３０】
あるいは、光吸収剤層１５を、被照射部６と配線回路パターン５との両方の上面に形成する。この場合には、レーザー光１３を、被照射部６と配線回路パターン５との両方に向けて照射する。
【０１３１】
好ましくは、図３に示すように、光吸収剤層１５を被照射部６の上面のみに形成し、レーザー光１３を被照射部６のみに向けて照射する。これにより、被照射部６の上面に形成される光吸収剤層１５と、それに対向する接着剤層１０およびカバー絶縁層４とが加熱される一方、配線回路パターン５（配線７）に対向する接着剤層１０およびカバー絶縁層４とが加熱されない。そのため、配線回路パターン５（配線７）に対向するカバー絶縁層４の変形を確実に防止することができる。
【０１３２】
また、上記した説明では、被照射部６を平面視略円形状に形成しているが、その形状は特に限定されない。例えば、被照射部６を、長手方向に延びる平面視略矩形状などの適宜の形状に形成することができ、具体的には、各被照射部６を、配線７と同様の形状に形成することができる。好ましくは、上記した平面視における面積の範囲となる形状に形成し、具体的には、図１に示すように、配線７より長手方向長さが短くなるように形成する。
【０１３３】
なお、被照射部６を長手方向に延びる平面視略矩形状に形成する場合には、仮圧着工程において、レーザー光１３を長手方向（搬送方向）に沿って走査させる。
【０１３４】
一方、レーザー光１３を固定して、ステージ２２、３層シート２８および加圧板２３を、レーザー光１３に対して相対移動させることもできる。好ましくは、レーザー光１３を走査させる。これにより、所望の位置に選択的かつ簡便に仮圧着部１４を形成することができる。
【０１３５】
図７〜図１６は、本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態の説明図である。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１３６】
上記した図１の説明では、被照射部６を、１つの配線回路基板１に対して、６つ設けているが、その数は、カバー絶縁層４の大きさに応じて適宜選択され、限定されない。被照射部６の数を、例えば、７つ以上、好ましくは、９つ以上（具体的には、９つ。図５参照）、通常、２０個以下に設定することができる。一方、被照射部６の数を、例えば、５つ以下、好ましくは、４つ以下（具体的には、４つ。図６参照。）、通常、１つ以上に設定することもできる。
【０１３７】
また、上記した図１の説明では、被照射部６を、配線７が形成される間隔を隔てて、カバー絶縁層４の幅方向両端部に設けているが、例えば、図５に示すように、さらに、カバー絶縁層４の幅方向中央に設けることもできる。
【０１３８】
カバー絶縁層４の幅方向中央に形成される被照射部６は、配線回路パターン５が形成される領域内、具体的には、配線７が形成される領域内に形成されており、幅方向中央の２本の配線７の間に、それらと幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【０１３９】
また、上記した図１の説明では、被照射部６を、カバー絶縁層４の長手方向両端部および長手方向中央に設けているが、例えば、図６に示すように、カバー絶縁層４の長手方向両端部のみに設けることもできる。
【０１４０】
図６において、被照射部６（一端被照射部６Ａおよび他端被照射部６Ｂ）は、カバー絶縁層４の４隅（つまり、幅方向両端部および長手方向両端部、具体的には、幅方向一端部および長手方向一端部と、幅方向一端部および長手方向他端部と、幅方向他端部および長手方向一端部と、幅方向他端部および長手方向他端部と）にそれぞれ１つずつ、合計４つ形成されている。
【０１４１】
図１、図５および図６に示すように、被照射部６を、カバー絶縁層４の少なくとも４隅に形成することにより、２層シート２９のばたつきを防止して、それに起因するカバー絶縁層４のベース絶縁層２や配線回路パターン５に対する位置ずれを防止して、レーザー光１３による仮圧着工程を精度よく実施することができる。
【０１４２】
また、上記した説明では、加圧板２３を上下方向に移動させたが、例えば、図示しないが、加圧板２３を固定する一方、ステージ２２を、上下移動可能に設けて、ステージ２２を上下方向に移動させることもできる。
【０１４３】
上記した図２（ｄ）の説明では、光吸収剤層１５を、導体層３と接着剤層１０との間に介在させているが、例えば、図７の実線で示すように、絶縁フィルム９と接着剤層１０との間に介在させることもできる。
【０１４４】
図７において、光吸収剤層１５は、絶縁フィルム９の下面全面と、接着剤層１０の上面全面とに形成されている。換言すれば、光吸収剤層１５は、接着剤層１０の厚み方向一面（上面）に形成される。
【０１４５】
光吸収剤層１５を形成するには、図７の仮想線で示すように、２層シート２９の用意において、まず、絶縁フィルム９の裏面（下面）に、光吸収剤層１５を形成し、続いて、光吸収剤層１５の裏面（下面）に、接着剤層１０を形成する。
【０１４６】
そして、仮圧着工程において、接着剤層１０がレーザー光１３により直接加熱されるとともに、光吸収剤層１５に、レーザー光１３が吸収される。具体的には、レーザー光１３を、直接、あるいは、被照射部６で反射された反射光として接着剤層１０を介して吸収する。これにより、光吸収剤層１５が加熱される。
【０１４７】
すると、光吸収剤層１５で発生する熱は、光吸収剤層１５の下側に隣接配置される接着剤層１０に効率的に伝導される。そのため、接着剤層１０は、効率的に加熱されて軟化される。続いて、さらに加熱されることにより、接着剤層１０の接着剤が効率的に硬化（熱硬化）する。
【０１４８】
また、図８（ｂ）〜図８（ｄ）に示すように、光吸収剤層１５を、導体層３とベース絶縁層２の間に介在させることもできる。
【０１４９】
図８（ａ）において、光吸収剤層１５は、導体層３（被照射部６および配線回路パターン５）の下面全面と、それに対向するベース絶縁層２の上面とに形成されている。換言すれば、光吸収剤層１５は、導体層３の厚み方向他面（下面）に形成される。
【０１５０】
光吸収剤層１５を形成するには、導体層３を形成する工程において、導体層３をサブトラクティブ法で形成する場合には、図８（ａ）の仮想線で示すように、光吸収剤層１５がベース絶縁層２と導体箔３５との間に介在された２層基材３６を用意する。かかる２層基材３６を用意するには、まず、ベース絶縁層２の表面（上面）に、光吸収剤層１５を形成し、続いて、光吸収剤層１５の表面（上面）に、導体箔３５を形成する。
【０１５１】
その後、エッチングレジストを導体箔３５の上面に上記したパターンで形成した後、エッチングレジストから露出する導体箔３５および光吸収剤層１５を化学エッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。
【０１５２】
また、導体層３をアディティブ法で形成する場合には、図８（ａ）の実線で示すように、まず、光吸収剤層１５を、ベース絶縁層２の上面全面に形成し、次いで、種膜を、光吸収剤層１５の上面全面に形成し、次いで、種膜の上に、めっきレジストを上記したパターンと逆パターンで形成し、次いで、めっきレジストから露出する種膜の上に、導体層３を積層する。その後、めっきレジスト、その下の種膜およびその下の光吸収剤層１５を除去する。
【０１５３】
また、仮圧着工程では、図８（ｄ）に示すように、上記した３層シート２８を上下反転させる。つまり、３層シート２８において、光吸収剤層１５および導体層３が形成されたベース絶縁層２を上側に配置し、２層シート２９を下側に配置する。また、レーザー光１３を、接着剤層１０と導体層３とが対向する導体層３側（上方）から、２つの被照射部６に向けてそれぞれ照射する。
【０１５４】
そして、仮圧着工程では、導体層３の被照射部６とベース絶縁層２の間に介在される光吸収剤層１５に、被照射部６に向けて照射されたレーザー光１３が吸収される。つまり、仮接着工程において、被照射部６の上面に形成される光吸収剤層１５において、レーザー光１３が吸収される。具体的には、光吸収剤層１５が、レーザー光１３を、直接、あるいは、被照射部６で反射された反射光として吸収する。これにより、光吸収剤層１５が加熱される。
【０１５５】
すると、光吸収剤層１５で発生する熱は、光吸収剤層１５の下側に被照射部６を隔てて配置される接着剤層１０に、被照射部６を介して効率的に伝導される。そのため、接着剤層１０は、効率的に加熱されて軟化される。続いて、さらに加熱されることにより、接着剤層１０の接着剤が、効率的に硬化（熱硬化）する。
【０１５６】
また、上記した図３および図４の説明では、仮圧着装置１１において、ステージ２２の表面を、ベース絶縁層２の裏面に直接接触させているが、例えば、図４の仮想線で示すように、それらの間に、柔軟シート１９を介在させることもできる。
【０１５７】
柔軟シート１９は、ステージ２２の上面に直接積層されている。柔軟シート１９は、ステージ２２および加圧板２３に比べて、柔軟な材料から形成されている。
【０１５８】
かかる柔軟シート１９をステージ２２とベース絶縁層２との間に介在させることにより、ベース絶縁層２の裏面に対する形状追従性を高めて、ステージ２２とベース絶縁層２との間に隙間が発生することを防止して、かかる隙間に起因するカバー絶縁層４の配置精度の低下を有効に防止することができる。
【０１５９】
上記した図３および図４の説明では、仮圧着装置１１の支持部１７において、平板状のステージ２２と平板状の加圧板２３とにより、３層シート２８を加圧したが、例えば、図９に示すように、円柱形状のニップロール３１により、３層シート２８を加圧することもできる。
【０１６０】
ニップロール３１は、３層シート２８を厚み方向に挟む第１ニップロール３２および第２ニップロール３３を備えている。
【０１６１】
第１ニップロール３２は、ニップロール３１において、下側に形成され、軸心が幅方向に延びる円柱形状に形成されている。また、第１ニップロール３２は、駆動力が入力されており、その上面に配置される３層シート２８を下流側に搬送できるように、軸心を中心として自転可能に設けられている。第１ニップロール３２を形成する材料は、ステージ２２の材料と同様である。
【０１６２】
第２ニップロール３２は、第１ニップロール３１と３層シート２８を挟んで対向配置されて、軸心が第１ニップロール３１の軸心に沿って延びる円柱形状に形成されている。また、第２ニップロール３３は、その下面に配置される３層シート２８を下流側に搬送できるように、軸心を中心として回転（従動）可能に設けられている。第２ニップロール３３を形成する材料は、加圧板２３の材料と同様である。
【０１６３】
仮圧着装置１１では、第１ニップロール３２に駆動力が入力されることにより、第１ニップロール３２が自転して、これに従って、第２ニップロール３３が従動する。これにより、３層シート２８を加圧しながら、３層シート２８を搬送する。また、図１０が参照されるように、３層シート２８における第１ニップロール３２および第２ニップロール３３により加圧される部分（ニップ部分）に、レーザー光１３が第２ニップロール３３を通過して、照射される。
【０１６４】
この方法では、レーザー光１３を走査せることなく、レーザー光１３を第２ニップロール３３を通して３層シート２８に照射するので、仮圧着部１４を形成しながら、仮圧着された３層シート２８を連続的に搬送することができる。つまり、３層シート２８を支持部１７に対して固定することなく、仮圧着できるので、リードタイムを短縮することができる。
【０１６５】
また、第１ニップロール３２および第２ニップロール３３により、搬送方向において、３層シート２８の一部のみを加圧するので、３層シート２８を効率的に加圧することができる。
【０１６６】
また、図１０に示すように、３層シート２８を第１ニップロール３２の表面に張設させることもできる。
【０１６７】
図１０において、第１ニップロール３２および第２ニップロール３３の下流側には、テンションロール２６が、それらと間隔を隔てて設けられている。
【０１６８】
これにより、第１ニップロール３２は、３層シート２８の他方側面（ベース絶縁層２の裏面）と接触し、テンションロール２６は、３層シート２８の一方側面（絶縁フィルム９の表面）と接触する。つまり、３層シート２８は、搬送方向において、第１ニップロール３２とテンションロール２６とにわたって、断面略Ｓ字形状に掛け渡されている。
【０１６９】
また、図１１に示すように、第２ニップロール３３に代えて、２つの分離ロール４３を用いることもできる。
【０１７０】
図１１において、各分離ロール４３は、上記した第２ニップロール３３の幅方向中央が除去されることにより、互いに独立（分離）して形成される。各分離ロール４３は、３層シート２８の幅方向両端部の上側、より具体的には、被照射部６の上側に対向配置されている。
【０１７１】
２つの分離ロール４３により３層シート２８を加圧すれば、搬送方向および幅方向において、３層シート２８の一部のみを加圧できるので、３層シート２８をより一層効率的に加圧することができる。
【０１７２】
とりわけ、分離ロール４３は、図１の仮想線が参照されるように、３層シート２８の搬送および加圧時に、厚み方向投影したときに、配線回路パターン５と重ならないように配置されるので、分離ロール４３の加圧に起因する配線回路パターン５の損傷を防止することができる。
【０１７３】
また、図１２に示すように、２つの分離ロール４３に代えて、２つのボール２７を用いることもできる。
【０１７４】
各ボール２７は、その最下面が３層シート２８の絶縁フィルム９の上面に接触するように設けられている。また、ボール２７の上側は、公知の支持手段により転動自在に支持されている。
【０１７５】
２つのボール２７により３層シート２８を加圧すれば、各ボール２７の球面に対応する３層シート２８の一部のみを加圧するので、３層シート２８をとりわけより一層効率的に加圧することができる。
【０１７６】
また、上記した分離ロール４３と同様に、分離ロール４３の加圧に起因する配線回路パターン５の損傷を防止することができる。
【０１７７】
また、上記した説明では、加圧板２３（図３）、第２ニップロール３３（図９）、分離ロール４３（図１１）、ボール２７（図１２）などを設けたが、例えば、図１３に示すように、それらを設けることなく、テンションロール２６を用いて、３層シート２８を加圧することもできる。
【０１７８】
図１３において、テンションロール２６は、第１テンションロール４１と第２テンションロール４２とを備えている。
【０１７９】
第１テンションロール４１は、図１０に示す第１ニップロール３２と同様である。
【０１８０】
第２テンションロール４２は、第１テンションロール４１と下流側に間隔を隔てて設けられ、第１テンションロール４１の表面に沿って張設される３層シート２８を、第１テンションロール４１（の径方向内方）側に向かって付勢するように設けられている。また、第２テンションロール４２は、その表面に、３層シート２８の絶縁フィルム９が接触するように配置されている。つまり、３層シート２８は、搬送方向において、第１テンションロール４１と第２テンションロール４２とにわたって、断面略Ｓ字形状に掛け渡されている。
【０１８１】
また、図１４に示すように、ガス（アシストガス）４５を用いて、３層シート２８を加圧することもできる。
【０１８２】
図１４において、照射部１８には、ガス４５を噴射するためのガスノズル４４が設けられている。
【０１８３】
ガスノズル４４は、第１照射部２４および第２照射部２５に対応して設けられており、ガスノズル４４は、それらの照射口と同軸であって、第１照射部２４および第２照射部２５の照射口の外側において、断面略リング形状に形成されている。
【０１８４】
ガスノズル４４から噴射されるガス４５としては、例えば、空気（圧縮エア）、例えば、ヘリウム、ネオン、窒素などの不活性ガスが用いられる。
【０１８５】
噴射圧は、例えば、０．０１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であり、好ましくは、０．１ＭＰａ以上２ＭＰａ以下である。噴射圧が上記範囲に満たない場合には、３層シート２８の仮圧着強度（仮接着強度）を十分に向上させることができず、レーザー光１３による仮圧着を確実に実施できない場合がある。噴射圧が上記範囲を超える場合には、３層シート２８のばたつきにより位置ずれを生じ、レーザー光１３による仮圧着を精度よく実施することができない場合がある。
【０１８６】
ガス４５の噴射により３層シート２８を加圧すれば、非接触で３層シート２８を加圧することができる。
【０１８７】
また、図１５に示すように、ガルバノスキャナー４７を備える照射部１８によって、３層シート２８の長手方向において、複数形成される被照射部６に、レーザー光１３をまとめて照射することもできる。これにより、１台のガルバノスキャナー４７により、複数の被照射部６にレーザー光１３を高速で照射することができる。
【０１８８】
また、図１６に示すように、３層シート２８の長手方向において、複数の被照射部６に対応する開口部４９が形成されたフォトマスク４８を用いて、レーザー光１３を一度でかつ無走査で照射することもできる。
【実施例】
【０１８９】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【０１９０】
なお、カバー絶縁層の位置ずれは、精密座標測定装置（Ｓａｔｕｒｎ３０００Ａ、ブイテクノロジー社製）により測定した。
【０１９１】
実施例１
ポリイミドからなるベース絶縁層（商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み３５μｍ、宇部興産社製）の上面に、銅箔（電解銅箔、厚み１８μｍ、日本電解社製）が積層された銅張２層基材を用意した（図２（ａ）参照）。
【０１９２】
次いで、サブトラクティブ法により、導体層をベース絶縁層の上に形成した（図２（ｂ）参照）。サブトラクティブ法では、まず、銅箔の上に、上記したパターンのエッチングレジストを積層した（図２（ａ）の仮想線参照）後、エッチングレジストから露出する銅箔をウェットエッチングした後、エッチングレジストを除去した（図２（ｂ）参照）。  なお、導体層は、上記した６本の配線および端子部を有する配線回路パターンと、上記した６つの照射部とを独立的に備えている（図１参照）。各配線の幅が１０μｍ、各端子の幅が１０μｍ、各配線間の間隔が１５０μｍ、各端子間の間隔が１５μｍであり、各照射部の直径が３ｍｍであった。なお、各照射部の面積（平面視における面積）は、７．１ｍｍ２であった。
【０１９３】
また、幅方向における被照射部および配線間の間隔は３０ｍｍ、長手方向における各被照射部間の間隔は５０ｍｍであった。
【０１９４】
また、光吸収剤組成物としてＣｌｅａｒｗｅｌｄ（登録商標、吸収波長９４０ｎｍ、Ｇｅｎｔｅｘ社製）１重量部を、アセトン１００重量部に対して溶解させた溶液を調製し、その溶液を上記した被照射部の上面に超音波スプレーにより塗布した。その後、室温で、５分間放置して、溶媒を揮発させることにより、厚み３００ｎｍの光吸収剤層を被照射部の上面に形成した（図２（ｃ）の仮想線参照）。
【０１９５】
その後、ベース絶縁層、導体層および光吸収剤層を送出ロールに巻回した。
【０１９６】
次いで、ポリイミドからなる絶縁フィルム（厚み１２．５μｍ）の裏面に接着剤層（厚み１５μｍ）が積層された２層シート（商品名：Ｃ  ＫＳＡ、総厚み２７．５μｍ、ニッカン工業社製）を用意した（図２（ｄ）の仮想線参照）。次いで、２層シートを、端子およびベース絶縁層の幅方向両端縁を露出する大きさに外形加工した。
【０１９７】
続いて、２層シートの接着剤層を、ベース絶縁層の上に、配線回路パターンの上面および光吸収剤層の上面を被覆するように載置して、３層シートを形成した（図２（ｄ）の矢印参照）。
【０１９８】
次いで、３層シートにおける絶縁フィルムとベース絶縁層とを、上記した図３および図４の仮圧着装置を用いて、これらをレーザー光によって仮圧着した（図２（ｄ）参照）。照射部、レーザー光、加圧条件を以下に記載する。
【０１９９】
照射部：近赤外線レーザー発振器（ＩＤＬ１００（登録商標）、ＪＤＳＵ社製）
レーザー光：半導体レーザー（近赤外線レーザー）
（波長：９４０ｎｍ）
（出力：５０Ｗ）
（ビームスポット径：２．０ｍｍ）
（走査速度：５０ｍｍ／秒）
（積算照射エネルギー：６４Ｗ・ｓ／ｃｍ２）
加圧条件：９８０ｋＰａ（０．９８ＭＰａ）
次いで、３層シートの接着剤層を、熱プレス装置により加熱および加圧することにより、絶縁フィルムをベース絶縁層に対して本圧着した（図２（ｅ）参照）。加熱条件は１８０℃で、加圧条件が３９００ｋＰａであった。
【０２００】
これにより、ベース絶縁層の上に、導体層、光吸収剤層およびカバー絶縁層が順次積層された配線回路基板を得た。
【０２０１】
得られた配線回路基板において、カバー絶縁層が実際に形成された形成位置と、カバー絶縁層が形成される予定の予定形成位置との位置ずれを測定したところ、それらの位置ずれが２０μｍ以内であり、カバー絶縁層を端子に対して精度よく形成できた。
【０２０２】
実施例２
導体層の形成における銅張２層基材の用意において、ポリイミドからなるベース絶縁層（商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み３５μｍ、宇部興産社製）の上面に、銅箔（電解銅箔、厚み１８μｍ、日本電解社製）が積層された銅張２層基材を用いた以外は、実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０２０３】
得られた配線回路基板では、カバー絶縁層の位置ずれを測定したところ、その位置ずれが２０μｍ以内であり、カバー絶縁層を端子に対して精度よく形成できた。
【０２０４】
一方、積算照射エネルギーは、６４Ｗ・ｓ／ｃｍ２であり、実施例１に同一のエネルギーであった。レーザー光の照射時間は、実施例１と同一の照射時間であった。
【０２０５】
比較例１
光吸収剤層を形成せず、また、仮圧着工程において、レーザー光の出力を７０Ｗ、走査速度を１０ｍｍ／秒に変更し、レーザー光の照射時間を、実施例１の照射時間を１００％とした場合に、７５０％に変更した以外は、実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０２０６】
得られた配線回路基板では、カバー絶縁層の位置ずれを測定したところ、その位置ずれが２０μｍ以内であり、カバー絶縁層を端子に対して精度よく形成できた。
【０２０７】
一方、積算照射エネルギーは、４４６Ｗ・ｓ／ｃｍ２であり、実施例１に比べて約１８倍のエネルギーを必要とした。レーザー光の照射時間は、実施例１に比べて６５０％の照射時間をさらに必要とした。
【０２０８】
各実施例および比較例における光吸収剤層の有無、レーザー光の照射条件、位置ずれの評価を、表１に示す。表１の位置ずれ欄において、「○」は、カバー絶縁層の位置ずれが２０μｍ以内であることを示す。
【０２０９】
【表１】
2010161208.tif 000003
【符号の説明】
【０２１０】
１    配線回路基板
２    ベース絶縁層
３    導体層
４    カバー絶縁層
５    配線回路パターン
６    被照射部
９    絶縁フィルム
１０  接着剤層
１３  レーザー光
１５  光吸収剤層
【図１】
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【図２】
2010161208.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
2010161208.tif 000008
【図６】
2010161208.tif 000009
【図７】
2010161208.tif 000010
【図８】
2010161208.tif 000011
【図９】
2010161208.tif 000012
【図１０】
2010161208.tif 000013
【図１１】
2010161208.tif 000014
【図１２】
2010161208.tif 000015
【図１３】
2010161208.tif 000016
【図１４】
2010161208.tif 000017
【図１５】
2010161208.tif 000018
【図１６】
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