(57)【要約】【課題】有機ＥＬモジュールにおいて、陽極及び陰極に給電するための配線板の加工ロスを低減する。【解決手段】有機ＥＬモジュール１は、素子基板２と、陽極３１Ｐ、有機層及び陰極３１Ｍを有する有機ＥＬ素子３と、封止部４と、陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍに給電するための配線板５とを備える。有機ＥＬ素子３及び封止部４は、素子基板２の外周縁よりも内側領域内に形成される。陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍの一部の各々は、封止部４の外周縁よりも外側に互い違いに延出され、素子基板２の複数の外周辺２１に沿って素子基板２上に形成される。配線板５の各々は、帯状の導体がその同一面内の一部が当接するように折り返されて形成され、延出された陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍの同極同士を接続するように素子基板２の外周縁上に配置される。これにより、配線板５は、板状の導体からＵ字形状に切り出すことなく、電極形状に即した幅を有する形状を実現できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する多辺形状の素子基板と、前記素子基板上に積層された陽極及び陰極から成る電極と有機層を有する有機ＥＬ素子と、前記素子基板に対向配置されて前記有機ＥＬ素子を封止する封止部と、前記有機ＥＬ素子の陽極及び陰極に給電するための少なくとも一対の配線板と、を備えた有機ＥＬモジュールであって、
前記有機ＥＬ素子及び封止部は、前記素子基板の外周縁よりも内側領域内に形成されると共に、陽極及び陰極の一部の各々は、前記封止部の外周縁よりも外側に互い違いに延出され、前記素子基板の複数の外周辺に沿って該素子基板上に形成され、
前記配線板の各々は、帯状の導体がその同一面内の一部が当接するように折り返されて形成され、前記延出された陽極及び陰極の同極同士を接続するように前記素子基板の外周縁上に配置されることを特徴とする有機ＥＬモジュール。
【請求項２】
前記配線板は、リードフレームであって、前記電極と接触する部分が波状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
【請求項３】
前記配線板は、屈曲自在な基板両面に板状の導体を有するフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという）の発光を利用した有機ＥＬモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、有機物を発光させて面光源を得る有機ＥＬモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の有機ＥＬモジュールを図１１を参照して説明する。有機ＥＬモジュール１００は、ガラスから成る四辺形の素子基板１０２上に、有機ＥＬ素子１０３を構成する陽極１３１Ｐ、有機層、陰極１３１Ｍがこの順に積層され、この有機ＥＬ素子１０３がシリコーンから成る封止部１０４で封止され、陽極１３１Ｐ及び陰極１３１Ｍにそれぞれ給電するための配線板１０５Ｐ、１０５Ｍが設けられている。有機ＥＬ素子１０３は、素子基板１０２よりも面積が小さく、素子基板１０２の中央付近に形成される。有機ＥＬ素子１０３は、できるだけ均一な発光面を得るため、その周囲の複数方向から陽極１３１Ｐ及び陰極１３１Ｍに給電される。このため、陽極１３１Ｐ及び陰極１３１Ｍの一部が、封止部１０４内から外側に互い違いに延出され、素子基板１０２の複数の外周辺に沿って素子基板１０２上に形成されている。配線板１０５Ｐ、１０５Ｍは、例えば、角ばったＵ字形状とされており、素子基板１０２の外周縁上に配置され、それぞれ複数の陽極１３１Ｐ及び陰極１３１Ｍに接続される。この配線板１０５Ｐ、１０５Ｍは、有機ＥＬモジュール１００外部の直流電源に接続され、陽極１３１Ｐ及び陰極１３１Ｍは、配線板１０５Ｐ、１０５Ｍを介して給電される。
【０００３】
このように、素子基板１０２の複数の外周辺に沿って互い違いに形成された陽極１３１Ｐ、陰極１３１Ｍの同極同士を接続して給電するために、給電に用いる配線板１０５Ｐ、１０５Ｍは、角ばったＵ字形状或いはＬ字形状又は額縁形状に形成され、有機ＥＬ素子１０３を取り囲むように配置される。この配線板１０５Ｐ、１０５Ｍは、母材としての矩形板状の導体から切り出し加工によって角ばったＵ字形状等に形成される。このため、角ばったＵ字形状等に囲まれた部分の母材が無駄となり、配線板１０５Ｐ、１０５Ｍの加工ロスが多く、製造コストが高くなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２９９７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するものであり、有機ＥＬモジュールにおいて、陽極及び陰極に給電するための配線板の加工ロスを低減し、製造コストを削減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、透光性を有する多辺形状の素子基板と、前記素子基板上に積層された陽極及び陰極から成る電極と有機層を有する有機ＥＬ素子と、前記素子基板に対向配置されて前記有機ＥＬ素子を封止する封止部と、前記有機ＥＬ素子の陽極及び陰極に給電するための少なくとも一対の配線板と、を備えた有機ＥＬモジュールであって、前記有機ＥＬ素子及び封止部は、前記素子基板の外周縁よりも内側領域内に形成されると共に、陽極及び陰極の一部の各々は、前記封止部の外周縁よりも外側に互い違いに延出され、前記素子基板の複数の外周辺に沿って該素子基板上に形成され、前記配線板の各々は、帯状の導体がその同一面内の一部が当接するように折り返されて形成され、前記延出された陽極及び陰極の同極同士を接続するように前記素子基板の外周縁上に配置されるものである。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、前記配線板は、リードフレームであって、前記電極と接触する部分が波状に形成されているものである。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１に記載の有機ＥＬモジュールにおいて、前記配線板は、屈曲自在な基板両面に板状の導体を有するフレキシブル配線基板であるものである。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明によれば、配線板は、折り返された帯状の導体によって構成されるので、板状の導体からＵ字形状に切り出すことなく、電極形状に即した幅を有する形状を実現でき、加工ロスが低減され、製造コストを削減することができる。
【００１０】
請求項２の発明によれば、配線板が電極と多くの接触部によって接触するので、抵抗値の高い電極に対しても配線板が電極と確実に接触し、電極に均一に給電されて均一な発光面が得られる。
【００１１】
請求項３の発明によれば、配線板は、フレキシブル配線基板を折り返して各電極と圧着することができるので、複数の電極を１つのフレキシブル配線基板で圧着するとき、フレキシブル基板の寸法バラツキ、圧着位置のバラツキ、電極部分の位置のバラツキの吸収が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの平面図。
【図２】同有機ＥＬモジュールの分解斜視図。
【図３】同有機ＥＬモジュールにおける有機ＥＬ素子の断面構成図。
【図４】（ａ）乃至（ｅ）は同有機ＥＬモジュールの形成手順を示す平面図。
【図５】同有機ＥＬモジュールにおける配線板の平面図。
【図６】（ａ）は同配線板の折り返し前における部分拡大図、（ｂ）は同配線板の折り返し後における部分拡大図。
【図７】同実施形態の変形例に係る有機ＥＬモジュールの平面透視図。
【図８】図７のＡ−Ａ線端面図。
【図９】同有機ＥＬモジュールのケースにおける図７のＢ−Ｂ線端面図。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬモジュールの平面図。
【図１１】従来の有機ＥＬモジュールの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬモジュールを図１乃至図６を参照して説明する。図１及び図２に示されるように、有機ＥＬモジュール１は、透光性を有する多辺形状の素子基板２と、素子基板２上に積層された陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍから成る電極３１と有機層３２を有する有機ＥＬ素子３と、素子基板２に対向配置されて有機ＥＬ素子３を封止する封止部４と、陽極３１Ｐに給電するための配線板５Ｐと、陰極３１Ｍに給電するための配線板５Ｍとを備える。有機ＥＬ素子３及び封止部４は、素子基板２の外周縁よりも内側領域内に形成される。陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍの一部の各々は、封止部４の外周縁よりも外側に互い違いに延出され、素子基板２の複数の外周辺２１に沿って素子基板２上に形成される。配線板５Ｐ、５Ｍの各々は、帯状の導体がその同一面内の一部が当接するように折り返されて形成される。配線板５Ｐは、延出された陽極３１Ｐ同士を接続するように素子基板２の外周縁上に配置され、配線板５Ｍは、延出された陰極３１Ｍ同士を接続するように素子基板２の外周縁上に配置される。配線板５Ｐ、５Ｍは、一対の導電線によって、有機ＥＬモジュール１外に設けられた直流電源のプラス極とマイナス極に各々接続される。配線板５Ｐ、５Ｍ上はそれぞれ同電位であるので、この導電線は、配線板５Ｐ、５Ｍ上の適宜の各１箇所に取り付けられる。
【００１４】
図３に示されるように、有機ＥＬ素子３は、面発光光源であり、平板状のガラス又はアクリル樹脂等から成る素子基板２上に形成される。有機ＥＬ素子３の各層は、透明電極である陽極３１Ｐ、有機層３２、及び陰極３１Ｍであり、この順に、真空蒸着法又はインクジェット法等によって積層される。各層の材料は、例えば、陽極３１ＰがＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、有機層３２がアルミ錯体（Ａｌｑ３）、陰極３１Ｍがアルミニウム等の金属である。陽極３１Ｐと陰極３１Ｍに直流電源６から配線板を介して給電することによって、有機層３２から光が放出される。有機層３２から放出された光は、矢印Ｌ３２で示すように、透明な陽極３１Ｐ及び素子基板２を通して外部に出射される。金属から成る陰極３１Ｍは、有機層３２から入射した光を素子基板２側に反射する。なお、有機層３２は、アルミ錯体等から成る発光層に加え、他の層をさらに積層したものでもよく、例えば、発光層の陽極３１Ｐ側にアリールアミン類等から成るホール輸送層を積層しもよいし、陰極３１Ｍ側にリチウム錯体等から成る電子注入層を積層してもよい。
【００１５】
有機ＥＬモジュール１の形成手順について、図４（ａ）〜（ｅ）を順に参照して説明する。図４（ａ）に示されるように、先ず、素子基板２上に陽極３１Ｐが積層される。
【００１６】
次に、図４（ｂ）に示されるように、陽極３１Ｐ上に有機層３２（ドットパターン部）が積層される。有機層３２は、素子基板２の中央部付近、すなわち素子基板２の外周縁よりも内側領域内に形成される。
【００１７】
次に、図４（ｃ）に示されるように、陰極３１Ｍが積層される。素子基板２の外周縁よりも内側領域内において、有機層３２が陽極３１Ｐと陰極３１Ｍに挟まれて、有機ＥＬ素子３が形成される。
【００１８】
次に、図４（ｄ）に示されるように、封止部４が、シリコーン又はエポキシ等の封止樹脂の塗布により形成される。封止部４は、有機ＥＬ素子３を被覆して大気中の水分や酸素から保護するものである。陽極３１Ｐの一部は、封止部４の外周縁よりも外側に延出されており（図の上下方向）、陽極３１Ｐの一組の対辺が封止部４の外周縁よりも外側にあり、他の対辺が封止部４の外周縁よりも内側にある。陰極３１Ｍの一部は、陽極３１Ｐの延出方向とは略直交する方向に、封止部４の外周縁よりも外側に延出されている（図の左右方向）。陽極３１Ｐの延出された部分と陰極３１Ｍの延出された部分（斜線部）は、有機ＥＬ素子３外との電気的接続のために封止部４から露出させたものであり、均一な発光面を得るため、素子基板２の対向する辺に同極が配置されている。
【００１９】
次に、図４（ｅ）に示されるように、角ばったＵ字形状に形成された配線板５Ｐ、５Ｍが、素子基板２の外周縁上に互いに重ならないように配置される。プラス側の配線板５Ｐは、陽極３１Ｐの２つの延出された部分と接触し、マイナス側の配線板５Ｍは、陰極３１Ｍの２つの延出された部分と接触する。なお、配線板５Ｐ、５Ｍは、その全体が完全に素子基板２の外周縁上にある必要はなく、一部が封止部４上に掛ってもよいし、素子基板２外に張り出してもよい。
【００２０】
配線板５Ｐ、５Ｍ（以下、総称して配線板５という）の形成手順について、図５及び図６（ａ）（ｂ）を参照して説明する。図５に示されるように、配線板５は、リードフレーム等から成る帯状の導体が、折り返し部５１において略直角に折り返されることによって、例えば角ばったＵ字形状となるように形成され、前述の取り付け状態において、素子基板２上に対向して露出した複数の電極３１の同極同士を接続する形状となる。
【００２１】
図６（ａ）に示されるように、配線板５は、その長手方向と略４５°を成す折り線５２で谷折りすることにより、折り線５２の両側近傍の面５３、５４が当接するように折り返され、図６（ｂ）に示されるように、略直角に折り返された折り返し部５１が形成される。
【００２２】
上記のように構成された有機ＥＬモジュール１では、配線板５は、折り返された帯状の導体によって構成されるので、板状の導体からＵ字形状に切り出すことなく、電極３１の形状に即した幅を有する形状を実現でき、加工ロスが低減され、製造コストを削減することができる。
【００２３】
（第１の実施形態の変形例）
次に第１の実施形態の変形例に係る有機ＥＬモジュールを図７乃至図９を参照して説明する。図７及び図８に示されるように、本変形例の有機ＥＬモジュール１１は、ケース７内に収容されている。本変形例では、配線板５は、リードフレームであって、電極３１と接触する部分が波状に形成されている。配線板５は、プラス側の配線板５Ｐとマイナス側の配線板５Ｍが対を成しており、配線板５Ｐ及び配線板５Ｍは、それぞれ陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍと接触する部分が波状に形成されている。配線板５のうちプラス側の配線板５Ｐのみを一部分波状に形成し、マイナス側の配線板５Ｍを平板状としてもよい。
【００２４】
ケース７は、樹脂等を箱体状に形成したものであり、前面ケース７１と背面ケース７２から成る。ケース７には、光が出射される素子基板２側を前面ケース７１側にして有機ＥＬモジュール１１が収容され、前面ケース７１と背面ケース７２が嵌合される。配線板５の波状に形成された部分と背面ケース７２の間にシリコーンゴム等から成る熱伝導性弾性体８が設けられている。熱伝導性弾性体８は、配線板５を電極３１に押圧して電気的に接続する。配線板５は、背面ケース７２を貫通する導電線によってケース７外の直流電源に接続される。有機ＥＬ素子３は、配線板５を介して電極３１に給電され、光を出射する。有機ＥＬ素子３から発生する熱は、熱伝導性弾性体８に介して背面ケース７２に伝わり、背面ケース７２から大気中に放出される。
【００２５】
図９に示されるように、前面ケース７１は、有機ＥＬ素子３に対向する部分に開口部７３が設けられている。有機ＥＬ素子３から出射された光は、開口部７３を通って照射される。
【００２６】
本変形例の有機ＥＬモジュール１１によれば、配線板５が電極３１と多くの接触部によって接触するので、ＩＴＯ等から成る抵抗値の高い電極３１に対しても配線板５が電極３１と確実に接触し、電極３１に均一に給電されて均一な発光面が得られる。
【００２７】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬモジュールを図１０を参照して説明する。本実施形態に係る有機ＥＬモジュール１２では、配線板５は、第１の実施形態における単板の導体に替えて、屈曲自在な基板両面に板状の導体を有するフレキシブル配線基板とした。このフレキシブル配線基板は、ベースとなる絶縁性を有する基板と、その基板両面の導体と、導体表面のカバーレイ（表面保護フィルム）とを有する。配線板５は、帯状に形成されたフレキシブル配線基板が、その同一面内の一部が当接するように折り返され、有機ＥＬ素子３を取り囲むような額縁形状に形成される。配線板５の導体は、電極３１と接触する部分がカバーレイから露出しており、一方の面の導体が陽極３１Ｐと接続され、折り返しによってフレキシブル配線基板の表裏が反転され、他方の面の導体が陰極３１Ｍと接続される。配線板５の導体は、ＡＣＦ（異方性導電層）を介して電極３１に圧着取付けが施される。
【００２８】
このように、本実施形態の有機ＥＬモジュール１２では、配線板５は、フレキシブル配線基板を折り返して各電極３１と圧着することができるので、複数の電極３１を１つのフレキシブル配線基板で圧着するとき、フレキシブル基板の寸法バラツキ、圧着位置のバラツキ、電極部分の位置のバラツキの吸収が容易となる。
【００２９】
なお、本発明は、上記の実施形態の構成に限られず、発明の要旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、配線板は、折り返しによってＬ字形状に形成し、一対のＬ字形状の配線板を、各々の配線板の折り返し部が対角に位置するように素子基板上に配置してもよい。また、有機ＥＬ素子を六角形とし、その陽極と陰極を互い違いに各々３方向に延出し、略１２０°に折り返して形成したフレキシブル配線基板に接続してもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１  有機ＥＬモジュール
２  素子基板
３  有機ＥＬ素子
３１  電極
３１Ｐ  陽極
３１Ｍ  陰極
３２  有機層
４  封止部
５  配線板
５Ｐ  配線板（プラス側）
５Ｍ  配線板（マイナス側）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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