(57)【要約】【課題】基板とカバーとの接続強度が足りなかった。【解決手段】基板１１と、この基板１１の上面に装着された電子部品１３により構成された電気回路１５と、この電気回路１５を覆う金属製のカバー１８と、このカバー１８と電気的に接続されるとともに、基板１１の上面に設けられたグランド端子１６とを備え、このグランド端子１６に装着された導体片１７を設け、この導体片１７とカバー１８とが接続されて電気回路１５がシールドされたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板の上面に装着された電子部品により構成された電気回路と、この電気回路を覆う金属製のカバーと、このカバーと電気的に接続されるとともに、前記基板の上面に設けられたグランド端子とを備え、このグランド端子に装着された導体片を設け、この導体片と前記カバーとが接続されて前記電気回路がシールドされたモジュール。
【請求項２】
グランド端子は、基板の周縁部近傍に形成された請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
導体片は、この導体片の上面に設けられるとともにカバーと接続される第１の接続部と、前記導体片の下面に設けられるとともにグランド端子に接続される第２の接続部と、この第２の接続部と前記第１の接続部とを接続する導体部とを有する請求項２に記載のモジュール。
【請求項４】
カバーは、電子回路の上方に配置される天面と、この天面の周縁部に立設されたカバー側面とを有し、導体片の側面のうち少なくとも一方の面には第１の切断面を設け、この第１の切断面の高さは、前記カバー側面の高さより高くした請求項３に記載のモジュール。
【請求項５】
導体片に形成された第１の切断面側に第２の切断面を設け、この第２の切断面と前記第１の切断面との間に段差を設けるとともに、基板には前記第２の切断面と同一平面上に第３の切断面を設けた請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
導体片が装着された周縁部に対応する基板の側面に第２の切断面を設け、この第２の切断面と第１の切断面とは同一平面上とした請求項４に記載のモジュール。
【請求項７】
請求項１に記載のモジュールにおいて、基板上に電子部品を実装するとともに、導体片をグランド端子へ実装する実装工程と、この実装工程の後で、前記導体片の上面に導電性の接続部材を供給する供給工程と、この供給工程の後で、前記導体片の上にカバーを搭載する搭載工程と、この搭載工程の後で、前記接続部材を加熱して前記カバーと前記導体片とを接続・固定する接続・固定工程を有するモジュールの製造方法。
【請求項８】
基板は、複数個の基板が連結された親基板の状態で接続・固定工程まで製造され、この接続・固定工程の後で、前記親基板から前記基板に切断される切断工程を有する請求項７に記載のモジュールの製造方法。
【請求項９】
実装工程と供給工程との間に、導体片の途中まで切断する第１の切断工程と、接続・固定工程の後で、前記途中まで切断した導体片と基板とを同一平面で切断する第２の切断工程を有する請求項８に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１０】
実装工程と供給工程との間に、導体片と基板とを同一平面で切断する第１の切断工程と、接続・固定工程の後で、前記基板のみを切断する第２の切断工程を有する請求項８に記載のモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波機器等に用いるモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のモジュールは、図７に示すように、基板１と、この基板１の上面に装着された電子部品２により構成された電気回路３と、この電気回路３を覆う金属製のカバー４と、このカバー４と電気的に接続されるとともに、基板１の上面に設けられたグランド端子５とを備え、このグランド端子５とカバー４とは半田６で装着されていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平１１−３３０７６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながらこのような従来のモジュールでは、基板１の上面に設けられたグランド端子５にカバー４を当接させ、この当接部を半田６で接着しているのみであり、基板１とカバー４との間に十分な接着強度が得られなかった。
【０００５】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、基板とカバー間の十分な接着強度を有するモジュールを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明のモジュールは、グランド端子に装着された導体片を設け、この導体片とカバーとが接続されて電気回路がシールドされたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように本発明によれば、グランド端子に装着された導体片を設け、この導体片とカバーとが接続されて電気回路がシールドされたものであり、グランド端子とカバーとの間に導体片を介在させ、この導体片を介してグランド端子とカバーとが接続されているので、接触面積を大きくとることができ、基板とカバー間の十分な接続強度を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１におけるモジュールの断面図である。図１において、基板１１の上面には導電部材で形成されたパターン１２が敷設されており、このパターン１２上には電子部品１３が半田１４で固着されて電気回路１５を構成している。
【００１０】
電気回路１５を構成するパターン１２は、基板１１の周縁部１１ａへ導出され接続端子を形成している。また、基板１１の周縁部１１ａには、グランド端子１６が形成されている。
【００１１】
このグランド端子１６には、半田１４で固着された導体片１７が立設しており、この導体片１７の上面は金属製のカバー１８の天面１８ａに半田１４で固着されている。このカバー１８は、電気回路１５を覆うように被せられている。
【００１２】
以上のように、本実施の形態におけるモジュール２０は、導体片１７がグランド端子１６に半田１４で確りと固着されるとともに、導体片１７の上面とカバー１８の天面１８ａ間も半田１４で確りと固着されている。このように夫々が面で固着されているので、基板１１とカバー１８間の十分な接続強度を得ることができる。
【００１３】
また、グランド端子１６から導体片１７を介してカバー１８に接続されているので、カバー１８もグランド電位となる。従って、カバー１８がシールド効果を有することになり、取り扱いが容易であるばかりではなく、シールド効果を必要とする高周波機器に使用するモジュールに適したものである。
【００１４】
図２は、モジュール２０を構成する夫々の基板１１が複数個連結されて親基板２１を構成した要部平面図である。図２に示すように、グランド端子１６は、親基板２１を構成する夫々の基板１１にまたがって大グランド端子１６ａを形成している。
【００１５】
そして、この大グランド端子１６ａに装着される導体片１７も基板１１間をまたがった大導体片１７ａ（図示せず）となっている。
【００１６】
これ等の基板１１夫々に電子部品１３を装着して電気回路１５を形成し、その後カバー１８を被せる。そして、カバー１８を半田１４で固着した後、周縁部１１ａで切断して、夫々一個のモジュール２０とするものである。
【００１７】
このようにグランド端子１６と、このグランド端子１６に固着される導体片１７は、基板１１の周縁部１１ａ近傍に形成されているので、基板１１の中央部には電気回路１５を能率よく配置することができる。即ち、デッドスペースが少なくなるので、小型化されたモジュール２０が実現できる。
【００１８】
図３は、モジュール２０の要部断面図である。１７は、基板１１のグランド端子１６に固着された導体片であり、この導体片１７は、その上面にカバー１８の天面１８ａと半田１４で接続される第１の接続部１７ｂと、グランド端子１６と半田１４で接続される第２の接続部１７ｃと、この第２の接続部１７ｃと第１の接続部１７ｂとを接続する導体部１７ｄとから構成されている。
【００１９】
この導体片１７としては、ジャンパーチップ抵抗、樹脂への鍍金、金属片等と種々のものを使用することができる。従って、製造の容易さ、価格等を考慮しつつ最適な材料を使用することができる。
【００２０】
また、図３において、カバー１８は、四角形をした天面１８ａと、この天面１８ａの縁面から垂直に垂れ下がった側面１８ｂとで断面「コ」の字状の箱型に形成されている。この側面１８ｂの高さ（長さ）１８ｃをｈ１とする。また、導体片１７の側面側を第１の切断面２２ｅとし、その高さ１７ｆをｈ２とすると、ｈ２の方がｈ１より大きい関係としている。このことにより、カバー１８が基板１１から浮くことはなく、導体片１７の上面を形成する第１の接続部１７ｂと、導体片１７の下面を形成する第２の接続部１７ｃで、基板１１とカバー１８とを確りと半田固着することができる。
【００２１】
本モジュール２０は、第１、第２の２度の切断により製造される。この切断方法には２つの切断方法がある。先ず、図４を用いて第１の切断方法を説明する。図４は、親基板２１の周縁部１１ａ近傍に装着された大導体片１７ａの中央を導体片１７の高さ１７ｆの途中までの切断により、第１の切断面２２ａを形成したものである。
【００２２】
この第１の切断面２２ａを形成した後、カバー１８を装着して、最後に大導体片１７ａ中央の残り部分と親基板２１の全部を同一面で切断して第２の切断面２２ｂを形成したものである。この第２の接続面２２ｂは、導体片１７側の切断面２２ｃと基板２１側の切断面２２ｄとから成る。第２の接続面２２ｂを形成する第２の切断により、親基板２１から基板１１に分割される。
【００２３】
この場合、第１の接続面２２ａを形成する第１の切断において、大導体片１７ａ中央に導体片１７の残り部１７ｅが形成されて、導体片１７は隣の基板１１の導体片１７の残り部１７ｅで連結された状態にあるので、親基板２１としての強度が増すことと成り、親基板２１の取り扱いが容易となる。
【００２４】
図５は、第２の切断方法の例である。これは、親基板２１の周縁部１１ａ近傍に装着された大導体片１７ａの中央を導体片１７の高さ１７ｆの全部と親基板２１の途中２１ａまで同一面で切断することにより、第１の切断面２２ｅを形成したものである。
【００２５】
この第１の切断面２２ｅを形成した後、カバー１８を装着して、最後に親基板２１の残り部分を切断して第２の切断面２２ｆを形成したものである。第２の切断面２２ｆを形成する第２の切断により、親基板２１から基板１１に分割される。
【００２６】
この場合、第１の切断面２２ｅを形成する第１の切断において、親基板２１の途中２１ａまで切断しているので、カバー１８の側面１８ｂをこの親基板２１の途中２１ａの深さまで伸ばす（侵入させる）ことができる。このように側面１８ｂを伸ばすことにより、高周波のシールド性能を向上させるとともに、モジュール２０の強度をカバー１８により増大させることができる。
【００２７】
（実施の形態２）
図６は、モジュール２０の各製造工程を示す断面図である。図６（ａ）は、電子部品１３の実装工程２５である。この実装工程２５では、親基板２１上に敷設されたパターン１２に電子部品１３を載置する。また、大グランド端子１６ａに大導体片１７ａを載置する。そして、これらの電子部品１３と大導体片１７ａを半田１４で親基板２１に固着する。
【００２８】
次に、図６（ｂ）に示す第１の切断工程２６へ移行する。第１の切断工程２６は、大導体片１７ａの中央をダイシング刃で切断する。この第１の切断工程２６における切断方法は２種類の切断方法がある。即ち、図４に示すように大導体片１７ａの高さ１７ｆの途中まで切断する方法と、図５に示すように大導体片１７ａ及び親基板２１の途中２１ａまで切断する２つの方法があり、夫々用途に応じて使い分けることが重要である。何れにせよこの第１の切断工程２６により、大導体片１７ａは切断されて導体片１７となる。
【００２９】
第１の切断工程２６の後、図６（ｃ）に示すように、導体片１７の上面にクリーム半田１４ａを供給する供給工程２７を実施する。導体片１７の上面は全て親基板２１から同じ高さになっているので、スクリーン印刷でクリーム半田１４ａを印刷することができる。従って、クリーム半田１４ａの供給は能率的に行うことができる。また、本供給工程２７において、供給される半田１４としてはクリーム半田１４ａを用いたが導電性のある接続部剤であれば、何れでも使用することができる。
【００３０】
供給工程２７の後、図６（ｄ）に示すように、導体片１７の上に金属製のカバー１８を搭載する搭載工程２８を実施する。導体片１７の高さ１７ｆは、何れの電子部品１３の高さより高いので、カバー１８の天面１８ａが何れの電子部品１３に当たることはなく、そこには隙間が生じて絶縁と放熱の効果を生ずる。
【００３１】
カバー１８を搭載する搭載工程２８が終了したらクリーム半田１４ａを過熱して、カバー１８と導体片１７とを接続固定する。即ち、接続・固定工程２９（図示せず）を実施する。
【００３２】
この接続・固定工程２９の後、第２の切断工程３０（図示せず）を実施する。第２の切断工程３０も切断方法は２種類の切断方法がある。即ち、図４に示すように大導体片１７ａの高さ１７ｆの途中と親基板２１の全部の厚みを一度に切断する方法と、図５に示すように親基板２１の残りの厚み部分のみ（途中２１ａ以降）を切断する方法とがある。何れにしても、この第２の切断により、図６（ｅ）に示すように親基板２１から基板１１に切断されてモジュール２０は完成する。
【００３３】
以上のように、本実施の形態におけるモジュール２０の製造方法は、第２の切断工程３０まで親基板２１の状態で製造するので、製造効率や検査効率が良い。また、親基板２１の状態で製造するので、取り扱いも容易である。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明にかかるモジュールは、カバーとの接続強度が大きいので、高周波用の電子部品モジュールとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるモジュールの断面図
【図２】同、親基板の状態での要部平面図
【図３】同、要部断面図
【図４】同、第１の例による要部断面図
【図５】同、第２の例による要部断面図
【図６】同、実施の形態２におけるモジュールの製造工程の断面図、（ａ）は同、実装工程の断面図、（ｂ）は同、第１の切断工程の断面図、（ｃ）は同、供給工程の断面図、（ｄ）は同、搭載工程の断面図、（ｅ）は同、完成品の断面図
【図７】従来のモジュールの断面図
【符号の説明】
【００３６】
１１  基板
１３  電子部品
１４  半田
１５  電気回路
１６  グランド端子
１７  導体片
１８  カバー
２０  モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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