(57)【要約】【課題】第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットであって、コストアップを抑えつつ簡単な構造で実現したメモリカードソケットを提供する。【解決手段】メモリカードソケットは、カード挿入口を通してＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が内部に挿入されるソケット本体３と、コンタクトＣ３，Ｃ１１を保持する基体７とを備える。ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２には、第１および第２コンタクトパッドが配置される複数の凹所１１０が凹設され、またＳＤメモリカードＭＣ２の凹所１１０の前後方向寸法はＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の前後方向寸法よりも大きく設定してある。一方、コンタクトＣ１１は、基体７に保持される被保持部１１１ｂからＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向に向かって突出し、接点部１１１ａと被保持部１１１ｂとの間には、クランク状に折り曲げられた折曲部１１１ｄが一体に設けてある。【選択図】図１
2010080416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１および第２のメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットであって、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体と、前記第１および第２のメモリカードの両方に共通して設けられた複数の第１コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第１コンタクトおよび前記第２のメモリカードにのみ設けられた複数の第２コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第２コンタクトを保持して前記ソケット本体の内部に配置される基体とを備え、前記第１および第２のメモリカードは、前記複数の第１および第２コンタクトパッドがそれぞれ配置される複数の凹所が前側に設けられるとともに、前記第２のメモリカードの凹所の前後方向寸法が前記第１のメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定され、前記複数の第２コンタクトは、それぞれ前記基体に保持される被保持部からメモリカードの挿入方向に向かって突出し、先端側に設けた接点部と前記被保持部との間に、前記第１のメモリカードが挿入された際に該第１のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げる乗り上げ部が設けられたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記複数の第２コンタクトは、基板に接続される後端部が、メモリカードの挿入方向と交差する側方に延長されたことを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記複数の第２コンタクトは、メモリカードの挿入方向と交差する方向に並べて配置され、隣接する第２コンタクト同士を絶縁した状態で連結する連結部材が前記接点部と前記被保持部との間に設けられたことを特徴とする請求項１または２の何れか１項に記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
前記連結部材に前記乗り上げ部が設けられたことを特徴とする請求項３記載のメモリカードソケット。
【請求項５】
前記連結部材の乗り上げ部は、少なくとも隣接する第２コンタクトの間で、第２コンタクトの配列方向を法線方向とし、且つ、隣接する両第２コンタクトから等距離にある平面に対して左右対称なカード接触部を備えたことを特徴とする請求項４記載のメモリカードソケット。
【請求項６】
前記連結部材は、前記乗り上げ部よりも前記接点部側に配置されることを特徴とする請求項３記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されているが、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する機器（以下、ホスト機器という。）に設けられたメモリカードソケットに装着されて使用される。
【０００３】
図１３は従来のＳＤメモリカードＭＣ１を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体１００の一面には長手方向における一側に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が短幅方向に並べて配設されている。また、カード体１００の長手方向に沿う両側縁には段部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。さらに、カード体１００の幅方向における片側縁には、メモリカードソケット側に設けたロック体（図示せず）が係合するロック用凹所１０３が形成されるとともに、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチ１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。なお、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には絶縁のためのリブ１０６が形成されている。
【０００４】
このＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【０００５】
このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【０００６】
そこで、データの転送速度を高速化した高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が従来提供されている。図１４は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を示し、この高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７〜Ｐ９を設けてある。また、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前後方向寸法を短くして前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドＰ３の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドＰ６の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を左右に並べて配置してある。
【０００７】
このような高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。
【０００８】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信するとともに、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【０００９】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットと言う。）を採用しているため、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
【００１０】
そこで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は、カード体１００の前側角部に設けた切欠部１０７以外は従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部１０７は、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は、第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させて設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差が設けてある。
【００１１】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、カード体１００の前側の角部に深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９を設けてあり、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８がメモリカードソケットのスライダーと衝合するのに対して、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットと言う。）では、カード体１００の第２切欠部１０９がスライダーと衝合することによって、メモリカードＭＣ２がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、ＳＤメモリカードＭＣ２の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがＩ／Ｏ接触面に接触する位置を異ならせることができる。
【００１２】
したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前側位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
【００１３】
上述のように高速伝送が可能な高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は、高速対応型ソケットと従来型ソケットの両方で使用することができるのであるが、高速対応型ソケットに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合でも、従来型ソケットに装着した場合と同様に、データの書き込み或いは読み出しが行えるようにすることが要求されている。
【００１４】
ここで、挿入されるメモリカードの種類に応じて対応する接触端子（コンタクト）を電気的に接続するとともに、不必要な接触端子を電気的に切断することで、複数種類のメモリカードに対応させたメモリカードソケットも従来提供されているが（例えば特許文献１参照）、この技術を応用して高速モード用の４本のコンタクトを電気的に切断することで、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を高速対応型ソケットに対応させる方法が考えられる。
【特許文献１】特開２００４−１４４９９号公報（段落［０００６］−段落［００１３］、及び、第１図−第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上述した方法では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を高速対応型ソケットに挿入した際に、高速モード用の４本のコンタクトがそれぞれコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と接触した状態に配置されるため、ＳＤモードの信号伝送特性が変化して規定の転送速度に達しない虞があった。
【００１６】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットであって、コストアップを抑えつつ簡単な構造で実現したメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１の発明は、少なくとも第１および第２のメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットであって、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体と、第１および第２のメモリカードの両方に共通して設けられた複数の第１コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第１コンタクトおよび第２のメモリカードにのみ設けられた複数の第２コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第２コンタクトを保持してソケット本体の内部に配置される基体とを備え、第１および第２のメモリカードは、複数の第１および第２コンタクトパッドがそれぞれ配置される複数の凹所が前側に設けられるとともに、第２のメモリカードの凹所の前後方向寸法が第１のメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定され、複数の第２コンタクトは、それぞれ基体に保持される被保持部からメモリカードの挿入方向に向かって突出し、先端側に設けた接点部と被保持部との間に、第１のメモリカードが挿入された際に該第１のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げる乗り上げ部が設けられたことを特徴とする。
【００１８】
請求項２の発明は、複数の第２コンタクトは、基板に接続される後端部が、メモリカードの挿入方向と交差する側方に延長されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明は、複数の第２コンタクトは、メモリカードの挿入方向と交差する方向に並べて配置され、隣接する第２コンタクト同士を絶縁した状態で連結する連結部材が接点部と被保持部との間に設けられたことを特徴とする。
【００２０】
請求項４の発明は、連結部材に乗り上げ部が設けられたことを特徴とする。
【００２１】
請求項５の発明は、連結部材の乗り上げ部は、少なくとも隣接する第２コンタクトの間で、第２コンタクトの配列方向を法線方向とし、且つ、隣接する両第２コンタクトから等距離にある平面に対して左右対称なカード接触部を備えたことを特徴とする。
【００２２】
請求項６の発明は、連結部材は、乗り上げ部よりも接点部側に配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１の発明によれば、第１のメモリカードが挿入された場合には、メモリカードに設けた各凹所の後端縁に、それぞれ対応する第２コンタクトの乗り上げ部が乗り上げることで、すべての第２コンタクトを第１コンタクトパッドから離すことができるので、信号伝送特性の悪化を防止できる。また、第２のメモリカードが挿入された場合には、各第２コンタクトの乗り上げ部が対応する凹所の後端縁に乗り上げることがなく、各第２コンタクトをそれぞれ対応する第２コンタクトパッドに接触させることができるので、第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。さらに、各第２コンタクトにおいて、接点部と被保持部との間に乗り上げ部を設けるだけでいいので、第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを、コストアップを抑えつつ簡単な構造で実現することができるという効果がある。
【００２４】
リバースマウントタイプのメモリカードソケットでは、第１および第２コンタクトがメモリカードに対してホスト基板と反対側に配置されるのであるが、請求項２の発明によれば、第２コンタクトの後端部をメモリカードの挿入方向と交差する側方に延長しているので、上記後端部をホスト基板側に折り曲げた場合でも、ソケット内に挿入されるメモリカードが上記後端部に干渉することがなく、リバースマウントタイプのメモリカードソケットを実現できるという効果がある。
【００２５】
請求項３の発明によれば、隣接する第２コンタクト同士を連結部材により連結することで、上記両コンタクトを同期させた形でそれぞれ対応するコンタクトパッドに接離することができる。また、カード挿入に伴う各コンタクトの先端部の振れを連結部材により抑制することができるので、例えばメモリカード側のコンタクトパッドの間隔が狭い場合でも、第１コンタクトや隣接するコンタクトパッドに誤って接触するのを防止することができるという効果がある。
【００２６】
請求項４の発明によれば、連結部材に乗り上げ部を設けることで第２コンタクト側には乗り上げ部を設けなくてもいいから、第２コンタクトの形状を簡略化することができ、その結果製造コストを抑えつつ第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができるという効果がある。
【００２７】
請求項５の発明によれば、メモリカードに接触するカード接触部の形状を、少なくとも隣接する第２コンタクトの間で、第２コンタクトの配列方向を法線方向とし、且つ、隣接する両第２コンタクトから等距離にある平面に対して左右対称に形成しているので、メモリカードを抜き挿しする際に乗り上げ部が斜めに傾くことがなく、上記両コンタクト間の同期精度を向上させることができるという効果がある。
【００２８】
請求項６の発明によれば、連結部材を乗り上げ部よりも第２コンタクトの先端側に配置しているので、連結部材による第２コンタクトの先端部の振れの抑制効果が高まるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に本発明に係るメモリカードソケットの実施形態を図面に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、上述した従来型ＳＤメモリカードおよび高速型ＳＤメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットであって、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器に組み付けられた状態で用いられる。なお、以下の説明では特に断りがない限り、図２中のａ−ｂの方向を上下方向、ｃ−ｄの方向を左右方向、ｅ−ｆの方向を前後方向として説明を行う。
【００３０】
（実施形態１）
本実施形態のメモリカードソケットは、図２および図３に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２からなる扁平な矩形箱状のソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４と、ソケット本体３内にＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口３ａから挿入されたＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の先端側と衝合し、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力を受けてＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２とともに前方に移動するスライダー５と、スライダー５を後方（カード挿入口３ａ側）に常時付勢する付勢ばね１４と、スライダー５を所定位置（図４および図５に示す位置）でロックし、該ロック後にＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２への押力が加わってスライダー５が前方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段とを主要な構成要素として備えている。なお、スライダー５や付勢ばね１４ならびにスライダーロック手段については、従来周知のものを採用しており、詳細な説明は省略する。ここに、本実施形態では、従来型ＳＤメモリカードＭＣ１により第１のメモリカードが構成され、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２により第２のメモリカードが構成されている。
【００３１】
ベースシェル１は、例えば厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を下方に折り曲げて側片６ｂ（左側の側片は図示せず）を形成したものであり、下側および前後両側が開放されている。
【００３２】
ベースシェル１の前部および右側部には、下方に突出する複数個の突出片９が折り曲げ形成されており、これらの突出片９をコンタクトブロック４の基体７上面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の下面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル１の前端よりやや後方には、コンタクトブロック４に保持されたコンタクトＣ１〜Ｃ１３を逃がすための貫通孔１１が複数形成され、また貫通孔１１よりも後方には、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃを逃がすための貫通孔１１３が複数形成されている。
【００３３】
また、ベースシェル１の後側縁の左端には、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の通過位置よりも外側位置から下方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されている。
【００３４】
カバーシェル２は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の前縁からは上方に突出する曲げ片（図示せず）が折り曲げ形成されている。また、カバーシェル２には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、上方に突出する複数個の突出片（図示せず）が切り起こしによって形成されている。而して、下面にコンタクトブロック４の基体７が固定されたベースシェル１の下側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片をコンタクトブロック４の基体７に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で溶接することにより、カバーシェル２がベースシェル１およびコンタクトブロック４に対して固定され、前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体３が構成される。
【００３５】
コンタクトブロック４は、図３〜図５に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２の前側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の前面を閉塞する側部７ａと、側部７ａの左右両側部から後方に突出し、ベースシェル１の左右両側の各側片６ｂに沿ってそれぞれ配置される側部７ｂ，７ｃと、側部７ｂ，７ｃの前後方向略中間部の間を連結する形で配置される側部７ｅとが一体に形成された枠状の樹脂成形品からなる基体７を備えている。基体７の側部７ｅは、側部７ｂ，７ｃのベースシェル１側の部位の間を連結し、側部７ｅとカバーシェル２との間にはＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が通る空間を設けてある（図１参照）。
【００３６】
さらに、基体７の側部７ａには、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の前部裏面に共通して並行形成された複数のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９（第１コンタクトパッド）にそれぞれ対応接触する９本のコンタクトＣ１〜Ｃ９（第１コンタクト）が圧入固定され、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接触側（接点部）を側部７ａの後面側（カード挿入口３ａ側）に突出させている。また、基体７の側部７ａに対向する形で配置された側部７ｅには、ＳＤメモリカードＭＣ２の前部裏面のみに並行形成された複数のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３（第２コンタクトパッド）にそれぞれ対応接触する４本のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３（第２コンタクト）が圧入固定され、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接触側（接点部）を側部７ｅの前面側（メモリカードの挿入方向）に突出させている。すなわち、本実施形態のメモリカードソケットでは、コンタクトＣ１〜Ｃ９とコンタクトＣ１０〜Ｃ１３とが、メモリカードの挿入方向（前後方向）において互いに対向する形で配置されている。
【００３７】
さらに、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３は、図１に示すように先端側に設けた接点部１１１ａと基体７の側部７ｅに保持される被保持部１１１ｂとの間に、クランク状に折り曲げられた折曲部１１１ｄが一体に設けられている（図１ではコンタクトＣ１１のみ図示）。また、コンタクトＣ１〜Ｃ９の半田付け端子１１２は側部７ａの前面から上方に突設され、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃは側部７ｅの後面から上方に突設されている。なお、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃは、図１および図２に示すようにそれぞれ対応する貫通孔１１３から外部に露出した状態に配置される。
【００３８】
スライダー５は合成樹脂成形品からなり、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の左側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部５ａと、側部５ａの先端部（前端部）から右側方に突出してカード体１００の切欠部１０２および第１切欠部１０８に当接する側部５ｂとが一体に形成されている。而して、メモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合はＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合はＳＤメモリカードＭＣ２の第１切欠部１０８が側部５ｂの傾斜面と衝合することになり、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力を受けてスライダー５が前方に移動することになる。
【００３９】
ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２のカード体１００の一面（裏面）には、長手方向における一側（図１３，図１４中の上側）に８個の凹所１１０が短幅方向に並べて凹設されており、各凹所１１０の底面には上述したコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３がそれぞれ配置されている（但し、コンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３は、ＳＤメモリカードＭＣ２にのみ配置されている。）。なお、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に設けた各凹所１１０の前後方向（図１４中の上下方向）寸法Ｌ２は、従来型ＳＤメモリカードＭＣ１に設けた各凹所１１０の前後方向寸法Ｌ１よりも大きい寸法に設定されている（Ｌ２＞Ｌ１）。
【００４０】
次に、本実施形態のメモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿入した場合のコンタクトの動作について説明する。まず、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合には、上述したように凹所１１０の前後方向寸法Ｌ２が従来型ＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の前後方向寸法Ｌ１よりも大きく設定されているから、図１（ａ）に示すように各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄがそれぞれ対応する凹所１１０の後端部に乗り上げることがなく、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａがそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触する（図１（ａ）ではコンタクトＣ１１のみ図示）。なおこのとき、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接点部もそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する（図４参照）。
【００４１】
一方、従来型ＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合には、図１（ｂ）に示すように各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄがそれぞれ対応する凹所１１０の後端部に乗り上げるから、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａはそれぞれコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に接触しない状態に配置される（図１（ｂ）ではコンタクトＣ１１のみ図示）。なおこのとき、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接点部はそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する（図５参照）。なお、上記のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を所定位置まで挿入した状態では、両メモリカードの先端部（前端部）は同じ位置になるように構成されている。ここに、本実施形態では、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄにより乗り上げ部が構成されている。
【００４２】
而して、本実施形態によれば、従来型ＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合には、ＳＤメモリカードＭＣ１に設けた各凹所１１０の後端縁に、それぞれ対応するコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄが乗り上げることで、すべてのコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドＰ３，Ｐ６から離すことができるので、信号伝送特性の悪化を防止できる。また、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合には、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄが対応する凹所１１０の後端縁に乗り上げることがなく、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａをそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触させることができるので、従来型および高速型ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。さらに、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３において、接点部１１１ａと被保持部１１１ｂとの間に折曲部１１１ｄを設けるだけでいいので、従来型および高速型ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを、コストアップを抑えつつ簡単な構造で実現することができる。
【００４３】
なお、本実施形態では、第２コンタクトを構成するコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃを、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向に延長しているが、例えばＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向と交差する側方に延長してもよく、同様に両ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２に対応可能なメモリカードソケットを実現できる。
【００４４】
（実施形態２）
本発明に係るメモリカードソケットの実施形態２について図６〜図９に基づいて説明する。実施形態１では、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃ（後端部）を、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向に延長しているが、本実施形態では上記半田付け端子１１１ｃを、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向と交差する側方に延長している。なお、それ以外の構成は実施形態１と同様であるから、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４５】
本発明に係るメモリカードソケットは、例えばホスト基板（図示せず）に実装されて用いられるものであり、ホスト基板への実装方法としては、上述したベースシェル１側を基板面に対向させる形で実装する標準マウント方式と、カバーシェル２側を基板面に対向させる形で実装するリバースマウント方式とがある。実施形態１で説明したメモリカードソケットは標準マウントタイプのソケットであり、本実施形態ではリバースマウントタイプのソケットについて説明する。
【００４６】
本実施形態では、図７〜図９に示すようにコンタクトＣ１０〜Ｃ１３（第２コンタクト）の半田付け端子１１１ｃ（後端部）をＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向と交差する側方（コンタクトＣ１０，Ｃ１１は左側、コンタクトＣ１２，Ｃ１３は右側）に延長している。そして、このように半田付け端子１１１ｃを側方に延長することで、図６（ａ）（ｂ）に示すようにリバースマウントタイプのメモリカードソケットを実現している。すなわち、実施形態１のようにコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃをＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向に延長したものでは、リバースマウントタイプに対応させるべく半田付け端子１１１ｃをホスト基板側に折り曲げた場合、ソケット内に挿入されるＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が干渉することになるが、本実施形態のように半田付け端子１１１ｃをＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の挿入方向と交差する側方に延長することで、半田付け端子１１１ｃをホスト基板側に折り曲げた場合でもソケット内に挿入されるＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が干渉することがなく、図６（ａ）（ｂ）に示すようにリバースマウントタイプのメモリカードソケットを実現できるのである。
【００４７】
次に、本実施形態のメモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿入した場合のコンタクトの動作について説明する。まず、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合には、図６（ａ）に示すように各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄがそれぞれ対応する凹所１１０の後端部に乗り上げることがなく、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａがそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触する（図６（ａ）ではコンタクトＣ１１のみ図示）。なおこのとき、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接点部もそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する（図８参照）。
【００４８】
一方、従来型ＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合には、図６（ｂ）に示すように各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の折曲部１１１ｄがそれぞれ対応する凹所１１０の後端部に乗り上げるから、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａはそれぞれコンタクトパッドに接触しない状態に配置される（図６（ｂ）ではコンタクトＣ１１のみ図示）。なおこのとき、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接点部はそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する（図９参照）。
【００４９】
なお、実施形態１，２では、第２コンタクトを構成するコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を保持する側部７ｅを側部７ａ，７ｂ，７ｃと一体に形成しているが、別体であってもよい。また、実施形態１，２では、コンタクトＣ１〜Ｃ１３をそれぞれ側部７ａ，７ｅに圧入固定しているが、例えばコンタクトＣ１１〜Ｃ１３をそれぞれ側部７ａ，７ｅとともに同時成形してもよい。
【００５０】
（実施形態３）
本発明に係るメモリカードソケットの実施形態３について図１０〜図１２に基づいて説明する。実施形態１，２では、第２コンタクトを構成するコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａと被保持部１１１ｂとの間にそれぞれ乗り上げ部（折曲部１１１ｄ）を折曲形成しているが、本実施形態では隣接するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）同士を連結する連結部材１１４を設け、各連結部材１１４にそれぞれ乗り上げ部を設けている。なお、それ以外の構成は実施形態１と同様であるから、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００５１】
本実施形態では、図１０（ａ）に示すようにコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が所定の間隔で左右方向に並べて配置されており、隣接するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）がそれぞれ連結部材１１４により一体に連結されている。また、ベースシェル１の前端よりやや後方には、各連結部材１１４および対応するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）を逃がすための略Ｔ字状の貫通孔１１５が複数形成され、さらに貫通孔１１５よりも後方には、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の半田付け端子１１１ｃを逃がすための貫通孔１１３が複数形成されている。
【００５２】
連結部材１１４は、例えば合成樹脂成形品であって、図１０（ｂ）に示すように横長の略直方体状の連結部１１４ａと、連結部１１４ａの上面から上方に突出する突台部１１４ｂとが一体に形成されている。なお、各連結部材１１４は、例えば対応するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）が連結部１１４ａを貫通した状態で、上記コンタクトとともに同時成形される。
【００５３】
また、連結部材１１４の突台部１１４ｂは、図１０（ｂ）に示すように斜め前方に傾斜する傾斜面１１４ｃと、傾斜面１１４ｃの前端縁から前方に延出する当接面１１４ｄとを有し、メモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合には、まず上記傾斜面１１４ｃがＳＤメモリカードＭＣ１の対応する凹所１１０の後端縁に当接し、さらにＳＤメモリカードＭＣ１を所定位置まで挿し込んだ状態では、上記当接面１１４ｄが上記後端縁に当接することになる。なお、上述した傾斜面１１４ｃおよび当接面１１４ｄは、隣接するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）の間で、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の配列方向を法線方向とし、且つ、隣接する両コンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）から等距離にある平面に対して左右対称な形状に形成されている。ここに、本実施形態では、上記突台部１１４ｂにより乗り上げ部が構成され、さらに突台部１１４ｂが備える傾斜面１１４ｃと当接面１１４ｄとによりカード接触部が構成されている。
【００５４】
次に、本実施形態のメモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿入した場合のコンタクトの動作について説明する。まず、本実施形態のメモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）が挿入されていない状態では、図１１（ａ）に示すように第２コンタクトを構成する各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３は水平状態に保たれている（図１１（ａ）ではコンタクトＣ１０のみ図示）。この状態から高速型ＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合には、図１１（ｂ）に示すように各組のコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）に設けた連結部材１１４の突台部１１４ｂは対応する凹所１１０の後端縁には乗り上げないから、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａがそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に弾接する（図１１（ｂ）ではコンタクトＣ１０のみ図示）。なおこのとき、各組のコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）は、連結部材１１４により一体に連結されているので、略同時に対応するコンタクトパッドに接触することになる。またこのとき、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接点部もそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する（図１２（ａ）（ｂ）参照）。
【００５５】
一方、従来型ＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合には、まず各連結部材１１４の突台部１１４ｂの傾斜面１１４ｃが対応する凹所１１０の後端縁に当接し、その後ＳＤメモリカードＭＣ１を所定位置まで挿し込むことで、図１１（ｃ）に示すように突台部１１４ｂの当接面１１４ｄが上記後端縁に乗り上げる。このとき、上記当接面１１４ｄが上記後端縁に乗り上げることで対応するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）が上方（図１１（ｃ）中の下方）に付勢され、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接点部１１１ａはそれぞれコンタクトパッドに接触しない状態に配置される（図１１（ｃ）ではコンタクトＣ１０のみ図示）。なおこのとき、各コンタクトＣ１〜Ｃ９の接点部はそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９に接触する。
【００５６】
而して、本実施形態によれば、隣接するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）同士を連結部材１１４により一体に連結することで、上記両コンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）を同期させた形でそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１（またはコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３）に接離することができる。また、カード挿入に伴う各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の先端部の振れを連結部材１１４により抑制することができるので、例えばＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）側のコンタクトパッドの間隔が狭い場合でも、コンタクトＣ３，Ｃ６（第１コンタクト）や隣接するコンタクトパッドに誤って接触するのを防止することができる。
【００５７】
さらに、連結部材１１４に突台部１１４ｂ（乗り上げ部）を設けることでコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）側には乗り上げ部を設けなくてもいいから、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の形状を簡略化することができ、その結果製造コストを抑えつつＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。また、本実施形態では、メモリカードに接触するカード接触部（本実施形態では傾斜面１１４ｃおよび当接面１１４ｄ）の形状を、隣接するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）の間で、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の配列方向を法線方向とし、且つ、隣接する両コンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）から等距離にある平面に対して左右対称に形成しているので、例えばＳＤメモリカードＭＣ１を抜き挿しする際に突台部１１４ｂが斜めに傾くことがなく、上記両コンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）間の同期精度を向上させることができる。
【００５８】
なお、本実施形態では、乗り上げ部を連結部材１１４に一体に設けているが、例えば実施形態１，２のように乗り上げ部を各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３側に設け、連結部材１１４を上記乗り上げ部よりも各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３の先端側（接点部１１１ａ側）に配置するように構成してもよく、この場合連結部材１１４による各コンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）の先端部の振れの抑制効果を高めることができる。
【００５９】
また、本実施形態では、傾斜面１１４ｃと当接面１１４ｄとでカード接触部を構成しているが、カード接触部の形状は本実施形態に限定されるものではなく、少なくとも隣接する第２コンタクトの間で、第２コンタクトの配列方向を法線方向とし、且つ、隣接する両第２コンタクトから等距離にある平面に対して左右対称な形状であれば、他の形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）（ｂ）は実施形態１のメモリカードソケットにメモリカードを挿入した際のコンタクトの動作を説明する説明図である。
【図２】同上の外観斜視図である。
【図３】同上からベースシェルおよびカバーシェルを外した状態の正面図である。
【図４】同上に高速型ＳＤメモリカードを挿入した状態を示す状態図である。
【図５】同上に従来型ＳＤメモリカードを挿入した状態を示す状態図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は実施形態２のメモリカードソケットにメモリカードを挿入した際のコンタクトの動作を説明する説明図である。
【図７】同上からベースシェルおよびカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図８】同上に高速型ＳＤメモリカードを挿入した状態を示す状態図である。
【図９】同上に従来型ＳＤメモリカードを挿入した状態を示す状態図である。
【図１０】（ａ）は実施形態３のメモリカードソケットからカバーシェルを外した状態の斜視図、（ｂ）は同上の要部詳細図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は同上にメモリカードを挿入した際のコンタクトの動作を説明する説明図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）は同上に高速型ＳＤメモリカードを挿入した状態を示す状態図である。
【図１３】実施形態１〜３に用いる従来型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側から見た断面図である。
【図１４】実施形態１〜３に用いる高速型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側から見た断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
７  基体
１１０  凹所
１１１ａ  接点部
１１１ｂ  被保持部
１１１ｄ  折曲部（乗り上げ部）
Ｃ１〜Ｃ９  コンタクト（第１コンタクト）
Ｃ１０〜Ｃ１３  コンタクト（第２コンタクト）
ＭＣ１  ＳＤメモリカード（第１のメモリカード）
ＭＣ２  ＳＤメモリカード（第２のメモリカード）
Ｐ１〜Ｐ９  コンタクトパッド（第１コンタクトパッド）
Ｐ１０〜Ｐ１３  コンタクトパッド（第２コンタクトパッド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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