(57)【要約】【課題】平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。【解決手段】最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上の平板状の金属フィラーと、樹脂バインダまたはその硬化物とからなり、その厚み方向の断面において、金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、前記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下とされた配線回路である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上の平板状の金属フィラーと、樹脂バインダまたはその硬化物とからなり、内部に、前記平板状の金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在している配線回路であって、前記配線回路の厚み方向の断面において、前記金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、前記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下であることを特徴とする配線回路。
【請求項２】
前記金属相は、平板状の金属フィラーが配線回路の面方向および前記面方向と直交方向に隣り合うもの同士が互いに接触されて形成されている請求項１に記載の配線回路。
【請求項３】
前記平板状の金属フィラーの中心粒径は０．１μｍ以上、２０μｍ以下である請求項１または２に記載の配線回路。
【請求項４】
前記平板状の金属フィラーは、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、またはこれらの金属を含む２種以上の金属の合金、もしくは２種以上の金属の複合構造体にて形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線回路。
【請求項５】
樹脂バインダは、硬化前の分子量が１００００以上のエポキシ樹脂である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の配線回路。
【請求項６】
前記エポキシ樹脂は、イミダゾール系の潜在性硬化剤によって硬化されている請求項５に記載の配線回路。
【請求項７】
体積抵抗率は５．４μΩ・ｃｍ以上、９．３μΩ・ｃｍ以下である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の配線回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性に優れた配線回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等の配線回路としては、基板表面に積層した銅箔上に感光性のレジストを塗布し、露光、現像、エッチングの各工程を経てパターニングして形成したものが一般的であった。しかし、より簡易にパターニングできる上、レジスト工程やエッチング工程を経る必要がなく、レジストを現像した後の廃溶剤の処理や、銅箔をエッチングした後の廃液の処理等を必要としないことから、近年では、金属フィラーと樹脂バインダとを含む導電ペーストを、例えばスクリーン印刷法等の印刷方法によって基板上に印刷して形成する配線回路が広く用いられるようになってきた。
【０００３】
上記の配線回路においては、金属フィラーとして、フレーク状あるいは鱗片状とも呼ばれる平板状のものが、一般的に用いられている。平板状の金属フィラーは、導電ペーストを、スクリーン印刷法等の印刷方法によって印刷する際に、例えばスクリーン印刷法の場合はスキージによって導電ペーストに加えられる応力によって配線回路の面方向に配向される。そして、面方向に隣り合う金属フィラー同士の接触によって導電性が確保されるため、配線回路に所定の導電性を付与することができる。
【０００４】
ところが、プリント配線板の微細化が進み、配線回路の回路幅が狭くなる傾向にある現在では、単に、平板状の金属フィラーを面方向に配向させただけでは、配線回路の導電性が不十分になりつつあるのが現状であり、回路抵抗の、更なる低抵抗化が求められている。
【０００５】
そこで、特許文献１においては、配線回路や、あるいは多層配線板の配線回路間を繋ぐビア等を導電ペーストで形成するにあたり、導電粉末（金属フィラー）として、平板状のものに代えて、比表面積が２〜５ｍ２／ｇである微小な貴金属粉末を用いるとともに、乾燥後の配線回路やビアを、１０ＭＰａ以上の圧力で加圧しながら加熱して樹脂バインダを硬化させることによって、上記貴金属粉末を高充てんして、回路抵抗を現状よりも低抵抗化することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２４５８７３号公報（請求項１、２、第０００８欄、第０００９欄〜第００１０欄、第００１３欄〜第００１４欄、第００１６欄〜第００２０欄）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１で使用している、比表面積が２〜５ｍ２／ｇという微小な貴金属粉末は製造コストが高くつく上、樹脂バインダと混合して均一に分散させるのが容易でなく、導電ペーストの製造コストも高くつくことから、配線回路を形成するためのコストが高くなるという問題がある。
【０００８】
また、特許文献１に記載のように、上記の微小な貴金属粉末を、１０ＭＰａ以上の圧力で加圧しながら加熱して樹脂バインダを硬化させることによって高充てんしてやれば、確かに、配線回路等の回路抵抗を低減することは可能である。しかし、この構成は、例えばガラスエポキシ基板等の、強化繊維で強化された樹脂基板や、あるいはセラミックス基板等に形成する配線回路においては非常に有効であるものの、フレキシブル配線板等に多用される、ポリイミドフィルム等の、強化繊維で強化されていない樹脂のフィルムやシートからなる基板上に形成する配線回路の形成には適していないという問題もある。
【０００９】
すなわち、導電ペーストを、強化繊維で強化されていない樹脂のフィルムやシートからなる基板上に印刷した後、高充てんして回路抵抗を低減するために、１０ＭＰａ以上という高い圧力で加圧しながら加熱して樹脂バインダを硬化させた場合には、基板が厚み方向に圧縮されることで面方向に大きく伸長することから、当該基板上に形成した配線回路の寸法精度が著しく低下する。
【００１０】
また、基板が面方向に大きく伸長すると、配線回路における金属フィラーの充てん率が低下して、却って、金属フィラーを高充てんして、配線回路の回路抵抗を低減する効果が得られないおそれがある。特に、前記のように、面方向に隣り合う金属フィラー同士の接触によって導電性を確保する平板状のフィラーを用いた配線回路において、基板が面方向に伸長した場合には、金属フィラー同士の接触が引き離されて、導電性が著しく低下してしまう。また、例えば、絶縁カバーの貼り付け等の後加工の工程において、貼り付ける絶縁カバーと配線回路との寸法が合わないなどの不良を生じるおそれもある。
【００１１】
本発明の目的は、通常の、平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記のように平板状の金属フィラーからなる低抵抗化された配線回路を、その寸法精度や導電性を低下させることなしに、より効率的に形成するための形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、発明者は、平板状の金属フィラーと、樹脂バインダとを含む導電ペーストを印刷して形成される配線回路中における、金属フィラーの分布状況について検討した。その結果、内部に、平板状の金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在している配線回路を厚み方向に切断した断面において、当該金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘを０．４以上として、平板状の金属フィラーを、配線回路の面方向に隣り合うものだけでなく、それと直交する厚み方向に隣り合うもの同士も接触させるようにすると、従来の、単に平板状の金属フィラーを用いただけの配線回路に比べて、その回路抵抗を大きく低抵抗化できることを見出した。
【００１３】
したがって請求項１記載の発明は、最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上の平板状の金属フィラーと、樹脂バインダまたはその硬化物とからなり、内部に、前記平板状の金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在している配線回路であって、前記配線回路の厚み方向の断面において、前記金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、前記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下であることを特徴とする配線回路である。
【００１４】
前記金属相は、先に説明したように平板状の金属フィラーが配線回路の面方向および前記面方向と直交方向に隣り合うもの同士が互いに接触されて形成される。前記平板状の金属フィラーの中心粒径は０．１μｍ以上、２０μｍ以下であるのが好ましい。また前記平板状の金属フィラーは、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛、またはこれらの金属を含む２種以上の金属の合金、もしくは２種以上の金属の複合構造体にて形成されているのが好ましい。
【００１５】
また樹脂バインダは、硬化前の分子量が１００００以上のエポキシ樹脂であるのが好ましく、前記エポキシ樹脂は、イミダゾール系の潜在性硬化剤によって硬化されているのが好ましい。
本発明の配線回路の体積抵抗率は５．４μΩ・ｃｍ以上、９．３μΩ・ｃｍ以下であるのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の、実施例１で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【図２】図１の断面において、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの測定方法を説明する図である。
【図３】図１の断面において、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの測定方法を説明する図である。
【図４】本発明の、実施例２で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【図５】本発明の、実施例３で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【図６】本発明の、実施例４で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【図７】本発明の、実施例５で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【図８】本発明の、比較例１で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【図９】図８の断面において、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの測定方法を説明する図である。
【図１０】図８の断面において、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの測定方法を説明する図である。
【図１１】本発明の、比較例２で形成した配線回路の断面を示す、走査型電子顕微鏡写真である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明を説明する。
本発明の配線回路は、前記のように、最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上の平板状の金属フィラーと、樹脂バインダまたはその硬化物とからなり、内部に、前記平板状の金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在している配線回路であって、前記配線回路の厚み方向の断面において、前記金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、前記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
すなわち、図２に示すように、形成した配線回路を厚み方向に切断した断面において、図中に色の薄い領域として表れている、金属フィラー起源の金属相（配線回路の面方向および厚み方向に隣り合う複数の金属フィラーが、配線回路中で一体化して形成される）の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定して、その平均値Ｙ（μｍ）を求め、かつ、図３に示すように、同じ断面において、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定してその平均値Ｘ（μｍ）を求めると共に、平均値Ｙ、Ｘから比Ｙ／Ｘを求めた際に、この比Ｙ／Ｘが０．４以上、２．５以下に限定される。
【００１９】
これにより、先に説明したように、平板状の金属フィラーを、配線回路の面方向に隣り合うものだけでなく、それと直交する厚み方向に隣り合うもの同士も接触させて、配線回路の回路抵抗を、従来の、平板状の金属フィラーを用いたものに比べて大きく低抵抗化することが可能となる。
【００２０】
また比Ｙ／Ｘが２．５を超える場合には、却って回路抵抗を低抵抗化できない。これは、相対的に、配線回路の面方向に隣り合う金属フィラー同士の接続が少なくなるためであり、したがって、比Ｙ／Ｘは２．５以下に限定される。また、配線回路の面方向に隣り合う金属フィラー同士の接触と、厚み方向に隣り合う金属フィラー同士の接触とのバランスをとって、回路抵抗をより一層、低抵抗化することを考慮すると、比Ｙ／Ｘは、上記の範囲内でも特に、０．５〜１．０であるのが好ましい。
【００２１】
上記配線回路を形成する平板状の金属フィラーとしては、従来と同様の、導電ペースト用として汎用されているものを用いることができ、それにより、引用文献１に記載されたごく微小な貴金属粉末を使用する場合に比べて、それ自体の製造コストを低減すると共に、当該平板状の金属フィラーは、微小な貴金属粉末に比べて、樹脂バインダと混合して均一に分散させるのが容易であるため、導電ペーストの製造コストを低減することもでき、結果として、配線回路を形成するためのコストを低減することができる。
【００２２】
かかる平板状の金属フィラーとしては、例えば銀、銅、ニッケル、アルミニウム、亜鉛等の金属単体、若しくはこれらの金属を含む２種以上の金属の合金や、２種以上の金属の複合構造体等からなり、フレーク状、鱗片状等の種々の平板状の形状を有する金属フィラーが、いずれも使用可能である。中でも、特にＡｇフィラーや、表面がＡｇでコートされたＣｕフィラーが、表面酸化が少なく、かつ加熱による酸化も生じにくいことから、金属フィラーとして好適に使用される。金属フィラーの大きさは、特に限定されないが、プリント配線板の微細化に対応するためには、その中心粒径が０．１〜２０μｍであるのが好ましい。なお、平板状とは、最大長さＬと厚みＤとの比Ｌ／Ｄが３以上であるものを言うこととする。
【００２３】
また、上記金属フィラーと共に導電ペーストを構成する樹脂バインダとしては、やはり、従来と同様の、導電ペースト用として汎用されているものを用いることができる。すなわち、樹脂バインダとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド等の、高耐熱性の熱可塑性樹脂等が挙げられ、中でも、特にエポキシ樹脂が、耐熱性と柔軟性の点から、樹脂バインダとして好適に使用される。また、エポキシ樹脂としては、未硬化の状態での分子量が１０，０００以上のものを用いるのが、柔軟性の点で好ましい。
【００２４】
導電ペーストには、上記の他に、例えば、樹脂バインダが熱硬化性樹脂である場合にはその硬化剤等が配合される他、導電ペーストの粘度を調整するための溶剤等が配合される。各成分の配合割合は特に限定されないが、金属フィラーは、固形分の総量、すなわち、金属フィラーと、樹脂バインダと、当該樹脂バインダが熱硬化性樹脂である場合はその硬化剤との合計量中に占める割合が、４０〜７５体積％であり、特に５０〜７０体積％であるのがさらに好ましい。金属フィラーの割合がこの範囲未満では、十分な導電性を有する配線回路を形成できないおそれがあり、この範囲を超える場合には、相対的に樹脂バインダの割合が少なくなるため、配線回路の基板への密着性や、配線回路自体の強度が不十分になるおそれがある。
【００２５】
本発明の配線回路は、上記の各成分を含む導電ペーストを、例えばスクリーン印刷法等の任意の印刷法によって、強化繊維で強化されていない樹脂のフィルムまたはシートからなる基板の表面にパターニングして、溶媒を含む場合は予備加熱して乾燥させた後、プレス機等を用いて、その厚み方向に加圧しながら加熱して形成するのが好ましい。この際、樹脂バインダが熱硬化性樹脂である場合には、加熱によって硬化反応される。
【００２６】
形成される配線回路における前記比Ｙ／Ｘを０．４以上、２．５以下の範囲内とするために、加圧の圧力は０．１〜９ＭＰａとされ、加熱の温度は１００〜２５０℃とされる。圧力が０．１ＭＰａ未満では、加熱の温度にもよるが、たとえ十分な加熱温度が加えられて、樹脂バインダが軟化していたとしても、層を、前記比Ｙ／Ｘが０．４以上となるまで十分に圧縮することができない。また、加熱の温度が１００℃未満では、加圧の圧力にもよるが、たとえ十分な圧力が加えられていたとても、樹脂バインダが十分に軟化しないため、やはり、層を、前記比Ｙ／Ｘが０．４以上となるまで十分に圧縮することができない。また、樹脂バインダが熱硬化性樹脂である場合には、当該樹脂バインダを十分に硬化反応させることができない。したがって、このいずれの場合にも、層を効率よく圧縮して、前記比Ｙ／Ｘが０．４以上である、本発明の配線回路を形成することができない。
【００２７】
また、圧力が９ＭＰａを超える場合には、特に、フレキシブル配線板等に多用されるポリイミドフィルム等の、強化繊維で強化されていない樹脂のフィルムやシートからなる基板が厚み方向に圧縮されることで面方向に大きく伸長するため、当該基板上に形成した配線回路の寸法精度が著しく低下する。また、基板が面方向に大きく伸長することで、面方向に隣り合う金属フィラー同士の接触が引き離されることと、厚み方向に重なり合う金属フィラー同士の接触が増加することとが相まって、比Ｙ／Ｘが２．５を超えるおそれもある。
【００２８】
また、加熱の温度が２５０℃を超える場合にも、同様に、強化繊維で強化されていない樹脂のフィルムやシートからなる基板が厚み方向に圧縮されることで面方向に大きく伸長するため、当該基板上に形成した配線回路の寸法精度が著しく低下する。また、樹脂バインダが熱劣化して、配線回路の基板への密着性や、配線回路自体の強度が不十分になるおそれもある。
【００２９】
なお、加圧の圧力は、寸法精度や導電性を低下させることなしに、より効率的に、配線回路を形成することを考慮すると、上記の範囲内でも特に、０．１〜２ＭＰａであるのが好ましい。また、加熱の温度は、樹脂バインダの種類にもよるが、例えばエポキシ樹脂の場合は、１８０〜２２０℃であるのが好ましい。
【００３０】
さらに、加圧しながら加熱する工程に要する時間は、配線回路の生産性を向上すると共に、樹脂バインダ等の熱劣化を防止することを考慮すると、１時間以下であるのが好ましい。また、導電ペーストを印刷して形成した層を十分に加圧、加熱して、前記比Ｙ／Ｘを０．４以上とするためには、１５分間以上であるのが好ましい。
【００３１】
なお、ここで言う配線回路とは、基板上の二次元の配線回路だけでなく、異なる層間を接続する三次元の配線回路をも含むものとする。例えば、ブラインドビアホール（Blind Via Hole）、ベリードビアホール（Buried Via Hole）、インタースティシャルビアホール（Interstitial Via Hole）等のビアホールや、スルーホール（Through Hole）等の、三次元回路の層間接続部分や、この層間接続部と、それによって繋がれる２層以上の二次元の配線回路を含む、三次元の配線回路の全体を、本発明の構成とすることができる。
【実施例】
【００３２】
以下に本発明を、実施例、比較例に基づいて説明する。
【００３３】
実施例１：
金属フィラーとしての、平板状の銀フィラー（中心粒径２．６μｍ）６０重量部と、樹脂バインダとしてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量５０，０００）のブチルカルビトールアセテート溶液（固形分濃度４０重量％）１１重量部とを配合し、３本ロールで混合した後、イミダゾール系の潜在性硬化剤を加えて再度、混合して導電ペーストを調製した。銀フィラーの、固形分の総量、すなわち銀フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤との合計量中に占める割合は６０体積％であった。
【００３４】
次に、スクリーン印刷機を使用して、基板としての、厚み２５μｍのポリイミドフィルム〔東レデュポン(株)製のカプトン（登録商標）ＥＮ〕の片面に、上記の導電ペーストを、幅３ｍｍ、長さ８０ｍｍの回路部を含む配線回路の形状に印刷し、１００℃で１０分間、予備加熱して乾燥させた後、プレス機を使用して、印刷した層を、その厚み方向に、圧力３．９ＭＰａ、温度２００℃で３０分間、加圧しながら加熱して配線回路を形成した。
【００３５】
形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図１に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、この画像から、図２に示すように、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定した。測定は、図の断面を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について行い、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、１．２２μｍであった。
【００３６】
また、同じ画像から、図３に示すように、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定した。測定は、上記と同様に、図の断面を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について行い、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、１．３９μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．８８であった。
【００３７】
実施例２：
加熱の温度を１５０℃としたこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図４に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、図４の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、実施例１と同様にして、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、０．７７μｍであった。
【００３８】
また、図４の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、１．６０μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．４８であった。
【００３９】
実施例３：
加圧の圧力を１．５ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図５に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、図５の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、実施例１と同様にして、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、１．５２μｍであった。
【００４０】
また、図５の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、２．６７μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．５７であった。
【００４１】
実施例４：
加圧の圧力を０．５ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図６に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、図６の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、実施例１と同様にして、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、１．５０μｍであった。
【００４２】
また、図６の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、２．２８μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．６６であった。
【００４３】
実施例５：
加圧の圧力を０．２ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図７に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、図７の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、実施例１と同様にして、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、１．１０μｍであった。
【００４４】
また、図７の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、２．００μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．５５であった。
【００４５】
比較例１：
パターニングした層を加圧せず、２００℃に設定したオーブン中で、常圧で３０分間、加熱したこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図８に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、図８の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、図９に示すように、実施例１と同様にして、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、０．４７μｍであった。
【００４６】
また、図８の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、図１０に示すように、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、１．６０μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．２９であった。
【００４７】
比較例２：
加圧の温度を３０℃とした以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。形成した配線回路を厚み方向に切断して断面を露出させ、その断面を、走査型電子顕微鏡を用いて撮影したところ、図１１に示すように、金属フィラー起源の金属相と、樹脂バインダ起源の樹脂相とが混在していることが確認された。また、図１１の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、実施例１と同様にして、金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｙ（μｍ）を求めたところ、０．７４μｍであった。
【００４８】
また、図１１の画像を含む、配線回路上の、任意の３個所の断面の画像について、金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さ（太線の直線で示す長さ）を測定し、その全ての測定値から平均値Ｘ（μｍ）を求めたところ、２．２４μｍであり、比Ｙ／Ｘは０．３３であった。
【００４９】
比較例３：
金属フィラーとして、球状の銀フィラー（平均粒径０．３μｍ）を同量、使用したこと以外は実施例１と同様にして、導電ペーストを調製した。そして、この導電ペーストを用いたことと、加圧の圧力を１４．７ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。
【００５０】
比較例４：
加圧の圧力を１０ＭＰａとしたこと以外は実施例１と同様にして配線回路を形成した。
【００５１】
上記各実施例、比較例で形成した配線回路について、下記の各試験を行って、その特性を評価した。
【００５２】
体積抵抗率の測定：
実施例、比較例において、前記の工程を経て形成した配線回路のうち、幅３ｍｍ、長さ８０ｍｍの回路部について、四端子法によって抵抗値を測定して、体積抵抗率を求めた。
【００５３】
基板寸法変化率の測定：
実施例、比較例で使用したポリイミドフィルムの、配線回路を形成する表面に、その幅方向に沿って８０ｍｍを隔てて、２個所のマーキングを施すと共に、この２個所のマーキングから、それぞれポリイミドフィルムの長さ方向に沿って８０ｍｍを隔てて２個所のマーキングを施した。そして、前記の工程を経て配線回路を形成する前後の時点で、それぞれ、ポリイミドフィルムの幅方向に並ぶ２個所ずつのマーキングの間隔と、長さ方向に並ぶ２個所ずつのマーキングの間隔とを測定して、その平均値を求めた後、この２つの平均値から、寸法変化率を、式：
【数１】
2010103573.tif 000002
によって求めた。
【００５４】
亀裂の観察：
実施例、比較例において、前記の工程を経て形成した配線回路に亀裂が入っているか否かを観察した。以上の結果を表１に示す。
【表１】
2010103573.tif 000003
【００５５】
表より、印刷した層を加圧しなかった比較例１の配線回路は、比Ｙ／Ｘが０．４未満であると共に、体積抵抗率が高いことから、導電性が低いことがわかった。また、プレス時の加熱の温度を１００℃未満とした比較例２の配線回路は、やはり比Ｙ／Ｘが０．４未満であると共に、体積抵抗率が高いことから、導電性が低いことがわかった。また、金属フィラーとして球状のものを用いると共に、プレス時の加圧の圧力を、９ＭＰａを超える範囲とした比較例３の配線回路、および平板状の金属フィラーを用いたものの、プレス時の加圧の圧力を、９ＭＰａを超える範囲とした比較例４の配線回路は、ともに、亀裂が生じるなどして、実用に適さないことがわかった。
【００５６】
これに対し、実施例１〜５の配線回路は、いずれも比Ｙ／Ｘが０．４以上の範囲であると共に、体積抵抗率が低く、導電性に優れることが確認された。また、寸法変化率が小さいことから、各実施例の配線回路は、いずれも寸法精度にも優れることも確認された。
【図１】
2010103573.tif 000004
【図２】
2010103573.tif 000005
【図３】
2010103573.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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