(57)【要約】【課題】小型化で長期間の使用に耐えられる電子装置を得る。【解決手段】パッケージ１０は、基板１１と、この基板１１上に接合される第１の枠状側壁１３と、第１の枠状側壁１３上に接合される第２の枠状側壁１５とからなる。基板１１の側面１１ｃには下面１１ａから上面１１ｂに達するキャスタレーション１２を形成し、第１の枠状側壁１３の側面１３ｃには下面１３ａから上面１３ｂに達するキャスタレーション１４を形成し、第２の枠状側壁１５の側面１５ｃには下面１５ａから上面１５ｂに達するキャスタレーション１６を形成する。そして、キャスタレーション１６の深さをキャスタレーション１２の深さより浅くなるように形成した。【選択図】図１
2010103802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の主面と、該第１及び第２の主面と連続した側面と、前記側面に前記第１
の主面から前記第２の主面に達する第１の切欠部とを有する基板と、
前記基板上に配置され、上面及び下面と連続した側面に上面から下面に達する第２の切
欠部を有する枠状側壁と、
前記基板と前記枠状側壁とからなる空間に収容された圧電振動子と、
前記基板と前記枠状側壁とからなる空間に収容された電子部品と、を備え、
前記第２の切欠部の少なくとも一部の深さが前記第１の切欠部の深さより浅いことを特
徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１の切欠部と前記第２の切欠部のうち、少なくとも前記第１の切欠部にメッキを
施したことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記空間に不活性ガスが入った状態、または真空の状態であって、前記空間を蓋体によ
り封止したことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記空間に樹脂を注入して前記空間を封止することを特徴とする請求項１に記載の電子
装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電発振器などの電子装置に関わり、特に大型化を招くことなく長期間の電
気的品質を得るのに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、圧電発振器は、周波数安定度、小型軽量、堅牢性、低価格等により携帯電話等の
通信機器から水晶時計のような民生機器まで、多くの分野で用いられている。中でも圧電
振動子の周波数温度特性を補償した温度補償型圧電発振器（ＴＣＸＯ）は、周波数安定度
を必要とする携帯電話等に広く用いられている。
特許文献１には小型化、表面実装化を図った温度補償型水晶発振器が開示されている。
図６は、その分解斜視図であり、同図（ａ）は、金属キャップ、同図（ｂ）は、水晶振動
素子、同図（ｃ）は、金属キャップを取り除き、内部が見えるようにした温度補償型水晶
発振器の斜視図である。
図６に示すように温度補償型水晶発振器７０は、封止室７１を形成する多層セラミック
基板７２と、封止室７１に配設され発振回路及び補償回路を成す回路素子７３と、封止室
７１内の多層セラミック基板（以下、単に「基板」と称する）７２に固着された水晶振動
素子Ｘと、基板７２の上面に設けられたコバール製のシールリング７５に溶接される金属
キャップ７６等から構成されている。ここで、水晶振動素子Ｘは、封止室７１に設けられ
た一対の保持器７７、７８上に導電性ペースト介して固着されている。
【０００３】
保持器７７、７８は、導電性の弾性材製で、先端部７７ａ、７８ａと基端部７７ｂ、７
８ｂから成り、先端部７７ａ、７８ａが曲った略フック形状に形成されている。保持器７
７、７８は、その基端部７７ｂ、７８ｂのみが基板７２上に固定され、その先端部７７ａ
、７８ａは基板７２から浮いている。水晶振動素子Ｘの励振電極７５ａ、７５ｂに連なる
引き出し電極７５ｃ、７５ｄは、夫々先端部７７ａ、７８ａに導電性ペーストを介して固
定されている。仮に、水晶振動素子Ｘを基板７２上に直接固着すると、シーム溶接によっ
て基板７２に生じる微小な歪が、水晶振動素子Ｘに影響し、水晶振動素子Ｘの周波数のば
らつきの原因となる。そこで、周波数の高精度化を図る場合に、前記のように保持器７７
、７８を介して水晶振動素子Ｘを基板７２に固着すると、保持器７７、７８の先端部７７
ａ、７８ａが有するスプリング機能が、シーム溶接によって生じる基板７２の微小歪を吸
収し、水晶振動素子Ｘに与える影響を低減する。
【０００４】
また、特許文献２には、ＤＬＤ特性（ドライブレベル特性）の試験用端子を備えた水晶
発振器が開示されている。図７（ａ）はパッケージ８１の上下を反転させた斜視図で、パ
ッケージ８１の底面には一対のＤＬＤ特性の試験用端子８６、８６が、電源（Ｖｃｃ）入
力用端子電極８２、ＧＮＤ端子電極８３、ＯＵＴ端子電極８４、Ｃｏｎｔ端子電極８５と
共に配置されている。一対の試験用端子電極８６、８６は、図７（ｂ）に示す切り替え器
９８から引き出された端子Ａ、Ｂに電気的に接続される。切り替え器９８は、アナログス
イッチ９５、９６及びインバータ９７から構成される。端子Ｃは、水晶発振器の電源入力
用端子電極８２に接続しておく。水晶振動子の試験時は、電源入力用端子電極８２を接地
すると、インバータ９７の出力は「Ｈレベル」になり、アナログスイッチ９６が「オン」
になって、端子Ａ、Ｂに接続されたパッケージ８１の試験用端子電極８６、８６と、ブラ
ンク電極９３とが電気的に接続される。このため、この試験用端子電極８６、８６を使用
することにより、前記ＤＬＤ特性試験ができる。
水晶発振器の動作時は、電源入力用端子電極８２に電圧が印加されるので、端子Ｃが「
Ｈレベル」になる。このため、アナログスイッチ９５が「オン」になって、ブランク電極
９３がＬＳＩ９１の振動子接続端子電極９２へ接続されて、水晶発振器は発振動作状態に
なる。このとき、アナログスイッチ９６は、インバータ９７の出力が「Ｌレベル」になる
ため、「オフ」となって試験用端子電極８６、８６とブランク電極５とが電気的に切り離
される。
【特許文献１】実開平７−１６４１３号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２８７０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１又は２に開示された圧電発振器は、積層セラミックパッケージに
設けた保持器、あるいはパッケージ内の段差部に導電性接着剤を介して、パッケージに覆
われてない水晶振動素子を接着、固定する構成とされる。
しかしながら、このような従来の構成の圧電発振器を、小型（例えば７．０×５．０×
１．５ｍｍ）で、しかも長期間（例えば１０年〜２０年）に亘り電気的品質を保証する温
度補償型圧電発振器に用いた場合は、繰り返しの温度変化、あるいは経年変化により、パ
ッケージ内の半田、電子部品等からガスが発生する。そのガスが水晶振動素子の基板面、
電極等に付着して、周波数の変化を来し、発振周波数が要求規格を満たさない虞があると
いう問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、小型でしかも長期間の品質を得る
ことができる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］第１及び第２の主面と、該第１及び第２の主面と連続した側面と、前記側
面に前記第１の主面から前記第２の主面に達する第１の切欠部とを有する基板と、前記基
板上に配置され、上面及び下面と連続した側面に上面から下面に達する第２の切欠部を有
する枠状側壁と、前記基板と前記枠状側壁とからなる空間に収容された圧電振動子と、前
記基板と前記枠状側壁とからなる空間に収容された電子部品と、を備え、前記第２の切欠
部の少なくとも一部の深さが前記第１の切欠部の深さより浅い電子装置を特徴とする。
【０００８】
基板上に配置される枠状側壁に形成される第２の切欠部の一部の深さを、基板に形成す
る第１の切欠部の深さより浅く構成することで、枠状側壁の強度を低下させることなく、
その肉厚を薄くして、その内部空間を大きくすることが可能になる。
これにより、電子装置の内部に、気密封止された圧電振動子を搭載することが可能にな
るので、電子装置の大型化することなく、長期間に亘り電気的品質を保つことができる電
子装置を構成することができる。
【０００９】
［適用例２］前記第１の切欠部と前記第２の切欠部のうち、少なくとも前記第１の切欠
部にメッキを施した適用例１に記載の電子装置を特徴とする。
【００１０】
第１の切欠部と第２の切欠部のうち、少なくとも第１の切欠部にメッキを施すようにす
れば、基板と枠状側壁とからなる空間に蓋体を封止した際に蓋体と第１の切欠部との短絡
を防止することができる。
【００１１】
［適用例３］前記空間に不活性ガスが入った状態、または真空の状態であって、前記空
間を蓋体により封止した適用例１に記載の電子装置を特徴とする。
【００１２】
基板と枠状側壁とから形成される空間に不活性ガスを注入し、蓋体にて気密封止した電
子装置を構成することにより、空間内に収容された電子部品、接続導体、電極端子等の経
年変化が改善され、長期間の使用に耐える電子装置を構成できるという効果がある。
【００１３】
［適用例４］前記空間に樹脂を注入して前記空間を封止する適用例１に記載の電子装置
を特徴とする。
【００１４】
基板と枠状側壁とから形成される空間を樹脂にて気密封止した電子装置を構成すること
により、空間に収容された電子部品、接続導体、電極端子等を振動、衝撃、酸化等から保
護し、品質のより安定した電子装置を構成できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
なお、本実施形態では電子装置の一例として圧電発振器を例に挙げて説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る圧電発振器の内部構成を示した概略図であり、図１
（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＱ−Ｑにおける断面図、図１（ｃ）は左半分が側面図、右
半分がＲ−Ｒにおける断面図の合成図である。また図２は本実施形態の圧電発振器の外部
構成を示した概略図であり、図２（ａ）は側面図、図２（ｂ）は底面図である。
本実施の形態の圧電発振器１は、気密容器として、セラミックを積層した積層セラミッ
クパッケージ(以下、単に「パッケージ」と称する)１０を備えている。パッケージ１０は
、基板１１と、この基板１１上に接合される第１の枠状側壁１３と、第１の枠状側壁１３
上に接合される第２の枠状側壁１５とからなる。第２の枠状側壁１５の上面１５ｂには、
金属製（コバール材）のシールリング１８が接合されている。
【００１６】
基板１１は、第１の主面（下面）１１ａと、第２の主面（上面）１１ｂと、これら下面
１１ａ及び上面１１ｂと連続した側面１１ｃとを有する平板状のセラミックにより構成さ
れる。基板１１の側面１１ｃには、図１（ｃ）に示すように、その下面１１ａから上面１
１ｂに達するキャスタレーション（第１の切欠部）１２が形成されている。
第１の枠状側壁１３は、図１（ｂ）に示すように、下面１３ａ及び上面１３ｂと連続し
た側面１３ｃとからなり、基板１１上に配置される。第１の枠状側壁１３の側面１３ｃに
は、図１（ｃ）に示すように、下面１３ａから上面１３ｂに達するキャスタレーション（
第１の切欠部）１４が形成されている。
第２の枠状側壁１５もまた、図１（ｂ）に示すように、下面１５ａ及び上面１５ｂと連
続した側面１５ｃとからなり、第１の枠状側壁１３上に配置される。第２の枠状側壁１５
の側面１５ｃには、図１（ｃ）に示すように、下面１５ａから上面１５ｂに達するキャス
タレーション（第２の切欠部）１６が形成されている。
本実施形態の圧電発振器１では、後述するように、少なくとも第２の枠状側壁１５に形
成したキャスタレーション１６の深さを、基板１１に形成したキャスタレーション１２の
深さより浅く形成した点に特徴がある。ここで、キャスタレーションの深さは、キャスタ
レーションの形状が半円筒状であれば、その半径が深さに相当する。
【００１７】
パッケージ１０の内部（空間)には、パッケージ化された圧電振動子２０と各種電子部
品２５、２６とが収容されており、これら圧電振動子２０と、各種電子部品２５、２６と
により、例えば電圧制御型温度補償圧電発振器を構成している。
圧電振動子２０は、例えば上記図６（ｂ）に示した圧電振動素子Ｘをセラミック製のパ
ッケージ内に収容して不活性ガス（Ｎ2）により気密封止したものとされ、図１（ａ）に
示す導体膜３２上に導電性接着剤３３を介して搭載されている。
また圧電振動子２０のパッケージ端部には、図１（ａ）に示すような端子電極２１ａ、
２１ｂが形成されている。
電子部品２６は、例えばチップコンデンサ等であり、パッケージ１０内の配線導体３１
、３１に半田を介して実装されている。
【００１８】
電子部品２５は、例えば、発振回路、温度センサー、可変容量素子、温度補償回路等を
内蔵したＩＣである。また電子部品２５は、圧電振動子２０より小さいサイズとされ、パ
ッケージ１０内に搭載された圧電振動子２０の上面に端子電極２１ａ、２１ｂを避けて導
電性接着剤を介して搭載されている。
電子部品２５の上面周縁部には、複数の端子電極２５ａ、２５ａ・・・が形成されてお
り、端子電極２５ａの１つがボンディングワイヤ３４により端子電極２１ａに接続され、
端子電極２５ａの他の１つがボンディングワイヤ３４により端子電極２１ｂに接続されて
いる。また残りの端子電極２５ａがパッケージ１０の段差部、つまり、第１の枠状側壁１
３の上面１３ｂに形成されたパッド電極３０にボンディングワイヤ３４により接続されて
いる。
【００１９】
パッド電極３０は、配線導体３１、図示しない内部導体、キャスタレーション１２、１
４により、図２（ｂ）に示すパッケージ１０の底面の端子電極ＶＳＳ、ＶＣＯ、ＣＯＮＴ
、ＯＵＴ等に導通されている。
パッケージ１０の上面に形成されたシールリング１８には、図示しない金属製（コバー
ル材）の蓋体４０がシーム溶接されている。この際、パッケージ１０の内部は、電子部品
２５、２６、配線導体、端子電極等の経年変化を抑えるべく不活性ガス（窒素ガスＮ2）
が封入されている。なお、パッケージ１０の内部は真空状態にしてもよい。
このように構成された圧電発振器１では、不活性ガス雰囲気あるいは真空中で気密封止
するパッケージ１０の空間内に、圧電振動素子をパッケージ(気密封止)した圧電振動子２
０を搭載することで、例えば１０年から２０年の長期間の使用に耐えられるように構成し
たものである。
【００２０】
しかしながら、このように構成した場合は、圧電発振器１のパッケージ１０内にパッケ
ージ化した圧電振動子２０を搭載する必要があるため、圧電振動素子だけを搭載する場合
に比べて、圧電振動子２０のパッケージ分だけパッケージ１０の内部空間を大きくする必
要があり、圧電発振器１の大型化を招くという問題点があった。
圧電発振器１のサイズを大型化することなく、パッケージ１０の内部空間を大きくする
には、パッケージ１０を構成する第１及び第２の枠状側壁１３、１５の肉厚を薄くするこ
とが考えられるが、この場合は、第１及び第２の枠状側壁１３、１５に形成したキャスタ
レーション１４、１６部分の肉厚、特に第２の枠状側壁１５の肉厚が薄くなり、十分な強
度を確保することができなくなるおそれがあった。
【００２１】
そこで、本実施形態の圧電発振器１においては、圧電発振器１のサイズを大型化するこ
となく、パッケージ１０の内部空間を確保するために、図１（ｃ）の側面及び断面図、図
２（ａ）の側面図に示すように、基板１１、第１の枠状側壁１３に形成したキャスタレー
ション１２、１４の深さ（半円筒状であれはその半径）と、第２の枠状側壁１５に形成し
たキャスタレーション１６の深さを異ならせるようにした。つまり、本実施形態では、肉
厚が最も薄い第２の枠状側壁１５のキャスタレーション１６の深さを、基板１１、及び第
１の枠状側壁１３に形成したキャスタレーション１２、１４より浅くすることで、第２の
枠状側壁１５を十分な強度の肉厚に保ちつつ、パッケージ１０の内部空間（内部容積）を
大きくするようにした。これにより、圧電発振器１のパッケージ１０を大型化することな
く、パッケージ１０の内部にパッケージ化された圧電振動子２０を搭載することが可能に
なる。つまり、小型で長期間に亘り電気的品質を保つことができる圧電発振器１を実現す
ることができるようになる。
【００２２】
図３は、本実施形態の圧電発振器のパッケージ用の積層シートを形成するときの断面図
である。この場合は、所定の大きさの複数の穴１２’を空けたグリーンシートＧ１（基板
１１となる）上に、所定の大きさの複数の穴１４’と、開口部ＯＰ１とを設けたグリーン
シートＧ２（第１の枠状側壁１３となる）を重ね、さらにその上に所定の大きさの複数の
穴１６’と、開口部ＯＰ２とを設けたグリーンシートＧ３（第２の枠状側壁１５となる）
を重ねて焼成する。このとき、グリーンシートＧ１の穴１２’及びグリーンシートＧ２の
穴１４’は、その内壁面１２ａ、１４ａに導電材料を付着させた状態で、内部を貫通させ
ておくようにする。これは、グリーンシートＧ１、Ｇ２の穴１２’、１４’に導電材料を
充填した後、穴１２’、１４’内の導電材料を吸引することにより形成することができる
。
【００２３】
次に、メッキ液を穴１２’、１４’、１６’を通して還流させることにより、所望とす
る内壁面１２ａ、１４ａの導電材料にメッキを施すことができる。
従って、この後、Ｂ−Ｂにより積層したグリーンシートＧ１、Ｇ２、Ｇ３を分割すれば
キャスタレーション１２、１４、１６を備えたセラミックパッケージ１０が得られる。
一例として、穴１２’が円筒形の場合、その直径は０．１５ｍｍ、穴１６’の直径は０
．０８ｍｍから０．１ｍｍ程度である。
【００２４】
以上のように、穴１２’、１４’、１６’の大きさを適切に選ぶことによりキャスタレ
ーション１２、１４、１６の深さを所望の深さとすることができる。
また、キャスタレーション１６のメッキも所定に位置（高さ）まで施すことが可能であ
り、パッケージ１０のシールリング１８に蓋体４０をシーム溶接した場合に、蓋体４０と
キャスタレーション１６との短絡を防止することができるという利点もある。
また、穴１２’、１４’、１６’の形状としては円筒形が一般的であるが、楕円形、矩
形等であってもよい。
【００２５】
本実施形態では、穴１２’、１４’の大きさを同じとし、穴１６’の大きさを穴１２’
、１４’の大きさより小さくしているので、この場合はキャスタレーション１２、１４の
深さが同一で、キャスタレーション１６の深さはキャスタレーション１２、１４の深さよ
り浅くなる。また、穴１４’、１６’の大きさを同じとし、穴１２’の大きさより小さく
した場合は、キャスタレーション１４、１６の深さが同一で、キャスタレーション１２の
深さより浅くなる。
いずれの場合もキャスタレーション１２の深さは、従来のパッケージの深さと同じ程度
として実装基板との接合強度を維持できる程度に保つことが重要である。また、キャスタ
レーション１６または１４、１６の深さは、パッケージの１０の強度を従来と同程度の強
度を維持できる程度に保つことが重要である。
【００２６】
なお、本実施形態では、グリーンシートの積層数が３層である場合を例に挙げて説明し
たが、３層に限定する必要はなく、所望とするパッケージに適した積層数でよい。
以上のように、本実施形態では、グリーンシートを分割してパッケージ１０とした場合
に、基板１１の側壁１１ｃのキャスタレーション１２、または基板１１の側壁１１ｃのキ
ャスタレーション１２と、第１の枠状側壁１４の側壁１４ｃのキャスタレーション１４の
深さを深くできるので、実装基板との接合強度を維持することができる。
また、実施形態では、第２の枠状側壁１６の側壁１６ｃのキャスタレーション１６の深
さをキャスタレーション１２、１４より浅くすることができるので、パッケージ１０の強
度を確保しつつ圧電発振器１を小型化することが可能である。
また、パッケージ１０の空間に不活性ガスを注入し、蓋体にて気密封止した電子装置を
構成することにより、積層セラミックパッケージに収容された電子部品、接続導体、電極
端子等の経年変化が改善され、１０年から２０年の使用に耐える電子装置を構成できると
いう効果がある。
【００２７】
図４は、第２の実施形態に係る圧電発振器の構成を示した断面図であり、図１、図２に
示した第１の実施形態の圧電発振器１と異なる点は、シールリング１８と、金属製の蓋体
４０とを除去し、パッケージ１０の内部に耐湿性の樹脂４５を充填した点である。
樹脂４５の量としては、パッケージ１０の第２の枠状側壁１５の上面１５ｂ程度まで充
填する。
このように圧電発振器２のパッケージ１０の空間を樹脂にて気密封止した電子装置を構
成することにより、パッケージ１０に収容された電子部品、接続導体、電極端子等を振動
、衝撃、酸化等から保護し、品質のより安定した電子装置を構成できるという効果がある
。
なお、本実施形態では、基板１１の側面１１ｃに形成したキャスタレーション１２と、
第１の枠状側壁１３の側面１３ｃに形成したキャスタレーション１４との深さを同じとし
、肉厚が最も薄い第２の枠状側壁１５の側面１５ｃに形成したキャスタレーション１６の
深さを、キャスタレーション１２（１４）の深さより浅くする場合を例に挙げて説明した
が、これはあくまでも一例であり、第１及び第２の枠状側壁１３、１５の側面１３ｃ、１
５ｃに形成するキャスタレーション１４、１６の深さを同じとし、基板１１の側面１１ｃ
に形成するキャスタレーション１２の深さより浅くしてもよい。
また、本実施形態では、電子装置の一例として圧電発振器を例に挙げて説明したが、こ
れはあくまでも一例であり、圧電発振器以外の電子装置にも適用可能である。
【００２８】
次に、図５及び図１を用いて第１の実施形態の圧電発振器の製造方法を説明する。
先ず、パッド電極３０、配線導体３１、導体膜３２、キャスタレーション１２、１４、
１６等を備えた積層セラミック製のパッケージ１０を用意する。
先ず、手順１として、図１に示したパッケージ１０の容量用配線導体３１上に、ディス
ペンサを用いて半田を塗布する。
次に、手順２として、マウント装置を用いて半田上に容量（チップコンデンサ）２６を
搭載した後、次にこれを所定の温度分布のリフロー装置に通し、チップコンデンサ２６を
半田で固定する。
次に、手順３として、圧電振動子２０搭載用の導体膜３２の中央部にディスペンサ等を
用いて、導電性接着剤３３を塗布する。
次に、手順４として、導電性接着剤３３上に圧電振動子２０を搭載し、所定の温度で前
記導電性接着剤を乾燥、硬化させる。
次に、手順５として、圧電振動子２０の端子電極２１ａ、２１ｂの中央寄りの端と、圧
電振動子２０の長手方向の端との中央にディスペンサ等を用いて、導電性接着剤を塗布す
る。
【００２９】
次に、手順６として、圧電振動子２０上の前記導電性接着剤に電子部品（発振回路、温
度補償回路等を含むＩＣ）２５を搭載する。所定の温度（例えば１５０℃、０．５Ｈ）で
前記導電性接着剤を乾燥、硬化する。このとき、ＩＣ２５が圧電振動子２０の所定の位置
からずれないことに注意する。
次に、手順７として、圧電振動子２０の端子電極２１ａ、２１ｂと、ＩＣ２５上の所定
の端子電極２５ａとをボンディングワイヤ３４で接続する。さらに、ＩＣ２５上の所定の
端子電極２５ａと、パッケージ１０の所定のパッド電極３０とをボンディングワイヤ３４
で接続する。
【００３０】
次に、手順８として、パッケージ１０のシールリング１８にシーム溶接機等を用いて金
属製の蓋体４０を溶接する。溶接後、気密性をチェックする。
次に、手順９として、蓋体４０上に所定の表示をレーザーにて彫刻する。以上の工程を
経て本発明の圧電発振器が完成する。
なお、図４に示した第２の実施形態に係る圧電発振器２を製造する場合は、図４に示し
た工程手順のうち、手順８の封止工程を、樹脂４５を充填する工程に変更するだけで実現
することができる。
以上のような圧電発振器の製造方法を採用することにより、小型で、電気的品質が１０
年から２０に使用に耐える圧電発振器を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る圧電発振器の構造を示した概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は側面及び断面の合成図。
【図２】（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図。
【図３】パッケージに分割する前の積層グリーンシートの断面図。
【図４】第２の実施例の圧電発振器の断面図。
【図５】工程手順図。
【図６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は従来の圧電発振器の分解斜視図。
【図７】（ａ）はパッケージの上下を反転させた斜視図、（ｂ）は切り替え器の回路図。
【符号の説明】
【００３２】
１、２…圧電発振器、１０…パッケージ、１１…基板、１１ａ…第１の主面、１１ｂ…第
２の主面、１１ｃ…側面、１２、１４、１６…キャスタレーション、１２’、１４’、１
６’ …穴、１２ａ、１４ａ、１６ａ…内壁面、１３…第１の枠状側壁、１３ａ…上面、
１３ｂ…下面、１３ｃ…側面、１５…第２の枠状側壁、１５ｃ…側面、１８…シールリン
グ、２０…圧電振動子、２１ａ、２１ｂ…端子電極、２５…電子部品（ＩＣ）、２５ａ…
端子電極、２６…電子部品（チップコンデンサ）、３０…パッド電極、３１…配線導体、
３２…導体膜、３３…導電性接着剤、３４…ボンディングワイヤ、４０…蓋体、４５…樹
脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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