(57)【要約】【課題】光の取り出し効率が良好な発光ダイオードパッケージを提供する。【解決手段】基材１と、この基材１上に設けられた発光ダイオードチップ２と、基材１及び発光ダイオードチップ２の上を覆うベース部４と、発光ダイオードチップ２の上方のベース部４上に形成されたレンズ５と、ベース部４のレンズ５の周囲に形成された溝６とを含む、発光ダイオードパッケージ１０を構成する。【選択図】図１
2010103265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材上に設けられた発光ダイオードチップと、
前記基材及び前記発光ダイオードチップの上を覆うベース部と、
前記発光ダイオードチップの上方の前記ベース部上に形成されたレンズと、
前記ベース部の前記レンズの周囲に形成された溝とを含む
発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記レンズと前記ベース部とが、樹脂により一体化して形成されている、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記溝の内周面が、前記レンズの曲面と連続した曲面に形成されている、請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
基材と、前記基材上に設けられた発光ダイオードチップと、前記基材及び前記発光ダイオードチップの上を覆うベース部と、前記発光ダイオードチップの上方の前記ベース部上に形成されたレンズと、前記ベース部の前記レンズの周囲に形成された溝とを含む発光ダイオードパッケージを含み、前記発光ダイオードパッケージを光源として用いた
バックライト装置。
【請求項５】
前記発光ダイオードパッケージは、前記レンズと前記ベース部とが、樹脂により一体化して形成されている、請求項４に記載のバックライト装置。
【請求項６】
前記発光ダイオードパッケージは、前記溝の内周面が、前記レンズの曲面と連続した曲面に形成されている、請求項４に記載のバックライト装置。
【請求項７】
画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背面から照明するバックライト装置とを有する画像表示装置であって、
基材と、前記基材上に設けられた発光ダイオードチップと、前記基材及び前記発光ダイオードチップの上を覆うベース部と、前記発光ダイオードチップの上方の前記ベース部上に形成されたレンズと、前記ベース部の前記レンズの周囲に形成された溝とを含む発光ダイオードパッケージと、
前記発光ダイオードパッケージを光源として用いた、前記バックライト装置と、
前記表示パネルとを備えた
画像表示装置。
【請求項８】
前記発光ダイオードパッケージは、前記レンズと前記ベース部とが、樹脂により一体化して形成されている、請求項７に記載の画像表示装置。
【請求項９】
前記発光ダイオードパッケージは、前記溝の内周面が、前記レンズの曲面と連続した曲面に形成されている、請求項７に記載の画像表示装置。
【請求項１０】
基材と、
前記基材上に設けられた発光ダイオードチップと、
前記基材及び前記発光ダイオードチップの上を覆う封止材部と、
前記封止材部の周囲に形成された溝とを含む
発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
基材と、前記基材上に設けられた発光ダイオードチップと、前記基材及び前記発光ダイオードチップの上を覆う封止材部と、前記封止材部の周囲に形成された溝とを含む発光ダイオードパッケージを含み、前記発光ダイオードパッケージを光源として用いた
バックライト装置。
【請求項１２】
画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背面から照明するバックライト装置とを有する画像表示装置であって、
基材と、前記基材上に設けられた発光ダイオードチップと、前記基材及び前記発光ダイオードチップの上を覆う封止材部と、前記封止材部の周囲に形成された溝とを含む発光ダイオードパッケージと、
前記発光ダイオードパッケージを光源として用いた、前記バックライト装置と、
前記表示パネルとを備えた
画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージ、発光ダイオードパッケージを有するバックライト装置、並びに、バックライト装置を備えた画像表示装置に係わる。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）を画像表示装置のバックライト装置等に使用する場合において、ＬＥＤを樹脂で覆ってパッケージを構成し、この樹脂を通じてＬＥＤで発光した光を出射させている（例えば、特許文献１や特許文献２を参照。）。
【０００３】
さらに、ＬＥＤ（発光ダイオード）の放射角を制御する場合に、図１０に示すような構造の発光ダイオードパッケージを採用する場合がある。
図１０に示すように、基材５１上にＬＥＤを有する発光ダイオードチップ５２が配置され、基材５１の発光ダイオードチップ５２の外側の部分に傾斜面によるリフレクタ５３が形成されて、発光ダイオードパッケージが構成されている。基材５１の表面には、図示しないが、反射率の高い膜が形成されている。
また、発光ダイオードチップ５２を埋めて、樹脂から成るベース部５４が形成されており、ベース部５４上にレンズ５５が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８０６８号公報
【特許文献２】特開２００３−１５８３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなパッケージの場合、発光ダイオードから発光される高角度の光は、図１１に示すように、ベース部５４の上面で全反射し、さらに反射を繰り返しながらベース部５４の外に出ることになる。
反射の際に損失を生じるので、反射を繰り返すことにより、光量が大幅に減少する。
このため、光の取り出し効率が悪くなってしまう、という問題があった。
【０００６】
上述した問題の解決のために、本発明においては、光の取り出し効率が良好な発光ダイオードパッケージを提供するものである。また、この発光ダイオードパッケージを有するバックライト装置、並びに画像表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光ダイオードパッケージは、基材と、この基材上に設けられた発光ダイオードチップと、基材及び発光ダイオードチップの上を覆うベース部と、発光ダイオードチップの上方のベース部上に形成されたレンズとを含む。さらに、ベース部のレンズの周囲に形成された溝を含むものである。
本発明のバックライト装置は、上記本発明の発光ダイオードパッケージを含み、この発光ダイオードパッケージを光源として用いたものである。
本発明の画像表示装置は、画像を表示する表示パネルと、この表示パネルを背面から照明するバックライト装置とを有し、バックライト装置が上記本発明のバックライト装置の構成であるものである。
【０００８】
上述の本発明によれば、発光ダイオードパッケージのベース部のレンズの周囲に形成された溝によって、発光ダイオードからレンズの周囲のベース部に達した光を、（ベース部の表面で反射させないで）透過させて、外部に取り出すことが可能になる。
これにより、ベース部の表面と基材との間で反射する光を低減することができ、反射による損失を低減することができる。
【０００９】
本発明の発光ダイオードパッケージは、基材と、この基材上に設けられた発光ダイオードチップと、基材及び発光ダイオードチップの上を覆う封止材部と、この封止材部の周囲に形成された溝とを含むものである。
本発明のバックライト装置は、上記本発明の発光ダイオードパッケージを含み、この発光ダイオードパッケージを光源として用いたものである。
本発明の画像表示装置は、画像を表示する表示パネルと、この表示パネルを背面から照明するバックライト装置とを有し、バックライト装置が上記本発明のバックライト装置の構成であるものである。
【００１０】
上述の本発明によれば、発光ダイオードパッケージの封止材部の周囲に形成された溝によって、発光ダイオードから封止材部に達した光を、（封止材部の表面で反射させないで）透過させて、外部に取り出すことが可能になる。
これにより、封止材部の表面と基材との間で反射する光を低減することができ、反射による損失を低減することができる。
【発明の効果】
【００１１】
上述の本発明によれば、発光ダイオードパッケージにおいて、反射による損失を低減することができるため、光の取り出し効率を向上することができる。
【００１２】
また、本発明のバックライト装置及び本発明の画像表示装置によれば、バックライト装置に本発明の発光ダイオードパッケージを使用していることにより、発光ダイオードパッケージからの光の取り出し効率が良好になる。
従って、バックライト装置や画像表示装置の輝度を向上することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、発明を実施するための最良の形態（以下、実施の形態とする）について説明する。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．発光ダイオードパッケージの第１の実施の形態
２．発光ダイオードパッケージの第２の実施の形態
３．発光ダイオードパッケージの変形例
４．バックライト装置の実施の形態
５．画像表示装置の実施の形態
【００１４】
＜１．発光ダイオードパッケージの第１の実施の形態＞
本発明の発光ダイオードパッケージの第１の実施の形態として、発光ダイオードパッケージの概略構成図（断面図）を、図１に示す。
図１に示すように、この発光ダイオードパッケージ１０は、基材１と、発光ダイオードチップ２と、ベース部４と、レンズ５とから、構成されている。
基材１の上に、発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む発光ダイオードチップ２が配置されている。
基材１は、発光ダイオードチップ２よりも外側に、傾斜面によるリフレクタ３を有している。
なお、図示しないが、基材１の表面には、発光ダイオードから出射する波長の光に対する反射率の高い、反射膜（金属膜等）が形成されている。
基材１及び発光ダイオードチップ２は、ベース部４により、表面が覆われている。
また、発光ダイオードチップ２の上方には、表面が上に凸の曲面とされた、レンズ５が設けられている。
そして、ベース部４及びレンズ５は、樹脂により一体化して形成されている。
【００１５】
基材１としては、例えば、金属や樹脂等を使用することができる。
ベース部４及びレンズ５を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂を使用することができる。
【００１６】
本実施の形態では、特に、図１に示すように、レンズ５の外周に沿って、リフレクタ３側に入り込むように、溝６がベース部４に形成されている。
この溝６の内周面は、レンズ５の曲面（レンズ面）と連続した曲面になっている。
溝６の外周面は、断面形状が直線的に傾斜している。
【００１７】
この発光ダイオードパッケージ１０の斜視図を、図２に示す。
図２に示すように、レンズ５の周囲に、リング状に溝６が形成されている。
【００１８】
図１の発光ダイオードパッケージ１０において、発光ダイオードから出射する高角度の光の光路を、図３に示す。
上述したように、ベース部４のレンズ５の周囲の部分に溝６が形成されているので、発光ダイオードから発光される高角度の光の一部は、溝６の内側の曲面に達する。この曲面への光の入射角は、比較的低い角度となるため、曲面に到達した光が曲面を透過することができる。
これにより、ベース部４の表面で全反射する光の量が、図１０に示した構成と比較して、大幅に少なくなる。
よって、発光ダイオードの光の取り出し効率が良くなる。
【００１９】
本実施の形態の発光ダイオードパッケージ１０は、例えば、以下のようにして、製造することができる。
基材１の表面に、反射膜を形成する。例えば、蒸着や塗布により、反射膜となる金属等の膜を形成する。
次に、基材１の上に、発光ダイオードチップ２を配置する。
また、金型を用いた樹脂成形により、ベース部４及びレンズ５を一体化して形成する。
そして、ベース部４とレンズ５とを一体化した樹脂を、基材１及び発光ダイオードチップ２の上にはめ込む。
これにより、図１に示した発光ダイオードパッケージ１０を製造することができる。
【００２０】
上述の本実施の形態によれば、レンズ５の周囲のベース部４に溝６が形成されていることにより、発光ダイオードから溝６に達した光を透過させて、レンズ５及びベース部４の外部に取り出すことが可能になる。
これにより、図１０に示した構成と比較して、ベース部４の上面で反射して基材１との間で反射を繰り返す光を低減することができるため、反射による損失を低減することができる。
従って、光の取り出し効率を向上することができる。
【００２１】
そして、本実施の形態の発光ダイオードパッケージ１０を、画像表示装置（例えば、テレビジョン受像機や、コンピュータ用ディスプレイ）のバックライト装置に用いることにより、バックライトの輝度アップが期待される。
【００２２】
＜２．発光ダイオードパッケージの第２の実施の形態＞
本発明の発光ダイオードパッケージの第２の実施の形態として、発光ダイオードパッケージの概略構成図（断面図）を、図４に示す。
本実施の形態の発光ダイオードパッケージ１１では、第１の実施の形態の発光ダイオードパッケージ１０と比較して、ベース部４を薄くして、溝６を深く形成している。
その他の構成は、第１の実施の形態の発光ダイオードパッケージ１０と同様である。
【００２３】
図４の発光ダイオードパッケージ１１において、発光ダイオードから出射する高角度の光の光路を、図５に示す。
ベース部４を薄くして、溝６を深く形成したことにより、図５に示すように、高角度の光の大部分が溝６の内側の曲面に達し、曲面を透過して外に出射される。
これにより、図１０に示した構造と比較して、全反射による損失を大幅に低減することができ、光の取り出し効率をさらに向上することが可能になる。
【００２４】
例えば、従来の図１０に示した構造における光の取り出し効率を１００％としたとき、図１の構造では光の取り出し効率は１０１％となり、図４の構造でベース部４の厚さを図１の１／３とすると、光の取り出し効率は１０２％となる。
【００２５】
上述の本実施の形態によれば、先の実施の形態と同様に、レンズ５の周囲のベース部４に溝６が形成されていることにより、発光ダイオードから溝６に達した光を透過させて、レンズ５及びベース部４の外部に取り出すことが可能になる。
そして、溝６を深く形成していることにより、先の実施の形態と比較して、ベース部４の上面で反射して基材１との間で反射を繰り返す光をさらに低減することができ、反射による損失をさらに低減することができる。
従って、光の取り出し効率を向上することができる。
【００２６】
そして、本実施の形態の発光ダイオードパッケージ１１を、画像表示装置（例えば、テレビジョン受像機や、コンピュータ用ディスプレイ）のバックライト装置に用いることにより、バックライトの輝度アップが期待される。
【００２７】
＜３．発光ダイオードパッケージの変形例＞
上述の各実施の形態では、溝６の内側の面を、レンズ５の曲面と連続した曲面としていたが、本発明の発光ダイオードパッケージは、そのような構成の溝に限定されるものではない。
【００２８】
例えば、図６に断面図を示すような、レンズ５の曲面とは別の面から成る溝６を形成しても構わない。
【００２９】
なお、本発明において、ベース部とレンズとは、それぞれ別々に形成して組み立てても構わない。
上述の各実施の形態のように、ベース部４とレンズ５とを樹脂により一体化して形成すると、レンズ５と発光ダイオードチップ２との間で高い位置精度が得られると共に、製造の際の工程数も削減できる、という利点がある。
【００３０】
本発明において、レンズの形状は、上述の実施の形態のレンズ５の形状に限定されるものではなく、その他の形状も可能である。例えば、球面、楕円球面、円筒面、その他の曲面形状等が考えられる。
【００３１】
なお、本発明では、レンズの周囲のベース部に溝を形成するので、レンズの周囲にベース部がある構成の発光ダイオードパッケージに、適用することができる。
【００３２】
また、本発明においては、上述の実施の形態のように傾斜面によるリフレクタ３を有する構成に、限定されるものではない。
リフレクタがなく、基材が平坦な場合でも、ベース部の上面と基材との間の多重反射は生じるため、本発明を適用することにより、多重反射する光の割合を低減することができる。
上述の各実施の形態のように、リフレクタ３を有して、ベース部４の上面と基材１との間が薄くなっていると、本発明を適用することによる効果が顕著になる。
【００３３】
＜４．バックライト装置の実施の形態＞
続いて、本発明のバックライト装置の実施の形態を説明する。
本実施の形態のバックライト装置は、図１に示した発光ダイオードパッケージ１０を使用して、バックライト装置を構成する。
【００３４】
まず、図７に平面図を示すように、３色（赤Ｒ、緑Ｇ、青Ｂ）の発光ダイオードパッケージから選択された、縦２個×横２個の合計４個の発光ダイオードパッケージ１０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、１０Ｄ）を１組のモジュール２１とする。各モジュール２１は、４個の発光ダイオードパッケージの組み合わせで、白色が形成されるように構成する。
そして、多数のモジュール２１を、基板２２上に実装する。例えば、リフローによって、基板２２上に各モジュール２１のパッケージ１０を実装する。
これにより、発光ダイオードモジュール基板２３を構成する。
図７に示す発光ダイオードモジュール基板２３には、縦４組×横８組のモジュール２１が配置されている。
【００３５】
そして、図８に平面図を示すように、図７に示した発光ダイオードモジュール基板２３を４枚使用して、バックライトユニット２４を構成する。
このバックライトユニット２４を、図示しないバックライト筐体の内部に、１個以上配置して、バックライト装置を構成する。
【００３６】
本実施の形態のバックライト装置によれば、図１に示した光の取り出し効率が良好な発光ダイオードパッケージ１０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ、１０Ｄ）を使用していることにより、輝度の高いバックライト装置を実現できる。
【００３７】
なお、図７では、図１に示した発光ダイオードパッケージ１０を使用した場合で説明したが、図４や図６に示した発光ダイオードパッケージ１１，１２を使用して、同様にバックライト装置を構成しても良い。
【００３８】
また、発光ダイオードパッケージ１０，１１，１２として、白色発光ダイオードのパッケージを使用することにより、発光ダイオードパッケージの数を減らしたり、モジュール２１を１個の発光ダイオードパッケージで代用したりすることも可能になる。
【００３９】
本発明のバックライト装置において、モジュール基板のモジュールの数及び配置、バックライトユニットのモジュール基板の数及び配置、バックライト装置のバックライトユニットの数及び配置は、特に限定されるものではない。図７や図８に示した以外の数や配置としても構わない。
【００４０】
＜５．画像表示装置の実施の形態＞
本発明の画像表示装置の実施の形態の概略構成図（分解斜視図）を、図９に示す。
本実施の形態は、本発明の画像表示装置をカラー液晶表示装置に適用した場合であり、図８に示したバックライトユニット２４を有するバックライト装置を使用している。
【００４１】
このカラー液晶表示装置１００は、透過型のカラー液晶表示装置であり、透過型のカラー液晶表示パネル４０と、このカラー液晶表示パネル４０の背面側に設けられたバックライト装置３０とからなる。
【００４２】
なお、図示しないが、カラー液晶表示装置１００に、地上波や衛星波を受信するアナログチューナー、デジタルチューナーといった受信部を備えていてもよい。また、この受信部で受信した映像信号、音声信号をそれぞれ処理する映像信号処理部、音声信号処理部、音声信号処理部で処理された音声信号を出力するスピーカといった音声信号出力部等を備えていてもよい。
【００４３】
透過型のカラー液晶表示パネル４０は、ガラス等で構成された２枚の透明な基板（ＴＦＴ基板４１、対向電極基板４２）を互いに対向配列させ、その間隙に、例えば、ツイステッドネマチック（ＴＮ）液晶を封入した液晶層４３を設けた構成となっている。
ＴＦＴ基板４１には、マトリックス状に配列された走査線４４及び信号線４５と、この、走査線４４及び信号線４５の交点に配列されたスイッチング素子としての薄膜トランジスタ４６と、画素電極４７とが形成されている。薄膜トランジスタ４６は、走査線４４により、順次選択されると共に、信号線４５から供給される映像信号を、対応する画素電極４７に書き込む。
一方、対向電極基板４２の内表面には、対向電極４８及びカラーフィルタ４９が形成されている。このカラーフィルタ４９は、各画素に対応した複数のセグメントに分割されている。
【００４４】
このカラー液晶表示装置１００は、上述した構成の透過型のカラー液晶表示パネル４０を２枚の偏光板３１，３２で挟み、バックライト装置３０により背面側から白色光を照射する。この状態で、アクティブマトリックス方式で駆動することによって、所望のフルカラー映像を表示させることができる。
【００４５】
バックライト装置３０は、カラー液晶表示パネル４０を背面側から照明する。
図９に示すように、バックライト装置３０は、図８に示したバックライトユニット２４を収納したバックライト筐体２５と、その上に重ねて配列される拡散シート２６、プリズムシート２７、偏光変換シート２８とを備えた構成となっている。拡散シート２６、プリズムシート２７、偏光変換シート２８は、光学機能シート群と呼ぶことができる。
バックライト筐体２５は、光源である発光ダイオードを含む、図８に示したバックライトユニット２４と、発光ダイオードから出射された光を白色光へと混色するための光学フィルタ（図示せず）とを設けて構成する。
なお、必要に応じて、拡散シート２６とバックライト筐体２５との間に、バックライト筐体２５から出射された光を内部拡散させる拡散板を配置しても構わない。拡散板を設けることにより、面発光における輝度の均一化を行うことができる。
【００４６】
一般に、光学機能シート群は、例えば、入射光を直交する偏光成分に分解する機能、光波の位相差を補償して広角視野角化や着色防止を図る機能、入射光を拡散させる機能、輝度向上を図る機能等を備えたシートで構成されている。そして、バックライト装置３０から面発光された光をカラー液晶表示パネル４０の照明に最適な光学特性を有する照明光に変換するために設けられている。従って、光学機能シート群の構成は、上述した拡散シート２６、プリズムシート２７、偏光変換シート２８に限定されるものではなく、様々な光学機能シートを用いることができる。
【００４７】
なお、本発明の発光ダイオードパッケージは、図９に示したようなカラー液晶表示装置のバックライトの光源に限らず、画像表示装置や照明装置等の幅広い範囲の機器の光源として利用することができる。
また、本発明のバックライト装置は、図９に示したようなカラー液晶表示装置のバックライトの光源に限らず、その他の画像表示装置（モノクロの液晶表示装置や、他の表示機構による画像表示装置）のバックライト装置として利用することができる。
また、本発明の画像表示装置は、図９に示したようなカラー液晶表示装置に限らず適用することができる。例えば、表示パネルと、表示パネルを背面から照明するバックライト装置とを有する、その他の画像表示装置（モノクロの液晶表示装置や、他の表示機構による画像表示装置）に適用することができる。
【００４８】
また、本発明の発光ダイオードパッケージは、前述した実施の形態のように、発光ダイオードチップの上方にレンズを有する構成に限定されるものではない。
本発明の発光ダイオードパッケージは、基材及び発光ダイオードチップの上を封止材部が覆っており、その封止材部の周囲に溝が形成されている構成を含むものである。
この構成においても、発光ダイオードパッケージの封止材部の周囲に形成された溝によって、発光ダイオードから封止材部に達した光を、封止材部の表面で反射させないで、透過させて、外部に取り出すことが可能になる。これにより、封止材部の表面と基材との間で反射する光を低減することができ、反射による損失を低減することができ、光の取り出し効率を向上することができる。
そして、この本発明の発光ダイオードパッケージを用いて、本発明のバックライト装置や本発明の画像表示装置を構成することができる。
【００４９】
本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の発光ダイオードパッケージの第１の実施の形態の概略構成図（断面図）である。
【図２】図１の発光ダイオードパッケージの斜視図である。
【図３】図１の発光ダイオードパッケージにおける高角度の出射光を示す図である。
【図４】本発明の発光ダイオードパッケージの第２の実施の形態の概略構成図（断面図）である。
【図５】図４の発光ダイオードパッケージにおける高角度の出射光を示す図である。
【図６】溝の構成が異なる発光ダイオードパッケージの変形例の概略構成図（断面図）である。
【図７】図１の発光ダイオードパッケージを使用した、発光ダイオードモジュール基板の平面図である。
【図８】本発明のバックライト装置の実施の形態を構成するバックライトユニットの平面図である。
【図９】本発明の画像表示装置の実施の形態の概略構成図（分解斜視図）である。
【図１０】発光ダイオードパッケージの一例の概略構成図（断面図）である。
【図１１】図１０の発光ダイオードパッケージにおける高角度の出射光を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  基材、２  発光ダイオードチップ、３  リフレクタ、４  ベース部、５  レンズ、６  溝、１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１１，１２  発光ダイオードパッケージ、２１  （発光ダイオードパッケージの）モジュール、２２  基板、２３  発光ダイオードモジュール基板、２４  バックライトユニット、２５  バックライト筐体、３０  バックライト装置、４０  カラー液晶表示パネル、１００  カラー液晶表示装置
【図１】
2010103265.tif 000003
【図２】
2010103265.tif 000004
【図３】
2010103265.tif 000005
【図４】
2010103265.tif 000006
【図５】
2010103265.tif 000007
【図６】
2010103265.tif 000008
【図７】
2010103265.tif 000009
【図８】
2010103265.tif 000010
【図９】
2010103265.tif 000011
【図１０】
2010103265.tif 000012
【図１１】
2010103265.tif 000013