(57)【要約】【課題】  この発明は、プローブコンタクト間のピッチを一定の長さに整合させた積層型プローブの製造方法を提供する。【解決手段】プロ−ブコンタクトを薄板で形成し、該薄板を絶縁材を介して多数枚積層してホルダーで挟持し、前記絶縁材不在で、薄板が間隔付けて位置するようにしたプロ−ブコンタクト上端部に、固化した固化物が水若しくは有機溶剤に溶解可能な絶縁性保持材を表面塗布若しくは流入させ、該保持材が固化した後、先端が断面Ｖ字形のバイト刃物若しくは砥石によって、薄板の先端中心から隣接する薄板の先端中心が等しい長さとなるように、対向するプロ−ブコンタクト上端側部を切削し、プローブピッチ間を一定の寸法又は規格に整合させた。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロ−ブコンタクトを薄板で形成し、該薄板を絶縁材を介して多数枚積層してホルダーで挟持し、前記絶縁材不在で、薄板が間隔付けて位置するようにした積層型プロ−ブ上端部に、固化した固化物が水若しくは有機溶剤に溶解可能な絶縁性保持材を表面塗布若しくは流入させ、該保持材が固化した後、研削機によりプローブコンタクト部の高さを整合させ、ついで先端が断面Ｖ字形のバイト刃物若しくは砥石によって、薄板の先端中心から隣接する薄板の先端中心が等しい長さとなるように、対向する前記薄板上端側部を切削した後、前記保持材を溶解除去したことを特徴とするプローブピッチ間を一定の長さに整合させた積層型プローブの製造方法。
【請求項２】
前記積層型プローブを固定し、前記バイト刃物若しくは砥石を一定のピッチづつ移動させるか、又は前記バイト刃物若しくは砥石を固定し積層型プローブを一定のピッチづつ移動させて、前記薄板を切削する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記水若しくは有機溶剤に溶解可能な保持材は、水若しくは有機溶剤に溶解可能な接着剤である請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記薄板の厚さは、２０μ〜０．３ｍｍであり、前記絶縁材の厚さは、４〜２００μである請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
プロ−ブコンタクトを薄板で形成し、該薄板を絶縁材を介して多数枚積層してホルダーで挟持し、前記絶縁材不在で、薄板が間隔付けて位置するようにした積層型プロ−ブ上端部に、固化した固化物が水若しくは有機溶剤に溶解可能な保持材を表面塗布若しくは流入させ、該保持材が固化した後、研削機によりプローブコンタクト部の高さを整合させ、ついで断面Ｖ字形のバイト刃物若しくは砥石によって、薄板の先端中心から隣接する薄板の先端中心が略等しい長さとなるように、対向する前記薄板上端側部を切削した後、前記保持材を溶解除去したことを特徴とするプローブピッチ間を一定の長さに整合させた積層型プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、薄板で形成されたプローブコンタクト間のピッチを一定の寸法又は規格に整合させた積層型プローブの製造方法及び該方法で製造した積層型プローブに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型プローブは、超微小なピッチ間隔の半導体、電子デバイス、液晶等の電極若しくはパタ−ン等の断線、ショート等を精密にトライ検査することのできる超微小ピッチ検査用プローブとして使用されている。
【０００３】
特に最近になり、電子回路の進歩に伴って、超精密微小回路の開発に伴って、測定を必要とする回路電極のピッチは、益々狭くなりつつある。特に測定電極間が数十マイクロの超精密微小回路の実現を前にして、プローブコンタクト間のピッチを一定の長さに整合させた信頼性の高い積層型プローブへの改良が強く求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層型プローブを構成する薄板及び該薄板の間に配置される絶縁材は、いずれも部分的に若干厚さが異なるので、超微小ピッチ間隔の積層型プローブにおいては、均一な厚さとした薄板及び絶縁材を使用しても、これらは全体が完全均一となっていないので、若干のピッチの不整合は免れない。
【０００５】
積層型プローブとした後、薄板を切削して、ピッチ間の整合をはかろうとしても、金属箔と言われるプローブの薄板４０〜２０マイクロに至っては、プローブ先端の加工は、材料の腰が弱いので移動するため、不可能であった。
【０００６】
この発明は、このような点に着目してなされたものであり、プローブコンタクト間のピッチを一定の長さに整合させた積層型プローブの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意研究の結果、上記腰の弱い部分に、絶縁性の希薄な液状樹脂接着剤を表面塗布又は流入させ、完全に乾燥を行って硬い樹脂の性格を確認した後、切削を行うことにより、プローブコンタクト間のピッチを一定の間隔に整合させた積層型プローブを製造し得ることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
即ち本発明は、プロ−ブコンタクトを薄板で形成し、該薄板を絶縁材を介して多数枚積層してホルダーで挟持し、前記絶縁材不在で、薄板が間隔付けて位置するようにしたプロ−ブコンタクト上端部に、固化した固化物が水若しくは有機溶剤に溶解可能な絶縁性保持材を表面塗布若しくは流入させ、該保持材が固化した後、研削機によりプローブコンタクト部の高さを整合させ、ついで断面Ｖ字形のバイト刃物若しくは砥石によって、薄板の先端中心から隣接する薄板の先端中心が等しい長さ間隔になるように、対向するプロ−ブコンタクト上端側部を切削した後、前記保持材を溶解除去したことを特徴とする。
ことを特徴とする。
【０００９】
本発明方法は、薄板間の間隔は略等しい場合に適用するものであり、バイト刃物若しくは砥石５は、図３に示すように、必ず両薄板１，１を切削するようになっている。即ち、バイト刃物若しくは砥石が一方の薄板にしか当らない場合が生じたのでは、全てのピッチ間を一定の長さに整合させた積層型プローブとすることはできないからである。
【００１０】
前記バイト刃物若しくは砥石を一定のピッチづつ移動させるか、又はバイト刃物若しくは砥石を固定し積層型プローブを一定のピッチづつ移動させて、前記薄板を切削するのが良い（請求項２）。前記水若しくは有機溶剤に溶解可能な保持材は、水若しくは有機溶剤に溶解可能な接着剤であるのが好ましく、特に水溶性接着剤が好ましい（請求項３）。前記薄板の厚さは、２０μ〜０．３ｍｍであり、絶縁体の厚さは、４〜２００μであるのが好ましい（請求項４）。
【００１１】
本発明の積層型プローブは、プロ−ブコンタクトを薄板で形成し、該薄板を絶縁材を介して多数枚積層してホルダーで挟持し、前記絶縁材不在で、薄板が間隔付けて位置するようにしたプロ−ブコンタクト上端部に、固化した固化物が水若しくは有機溶剤に溶解可能な保持材を表面塗布若しくは流入させ、該保持材が固化した後、研削機によりプローブコンタクト部の高さを整合させ、ついで断面Ｖ字形のバイト刃物若しくは砥石によって、薄板の先端中心から隣接する薄板の先端中心が等しい長さとなるように、対向するプロ−ブコンタクト上端側部を切削した後、前記保持材を溶解除去したことを特徴とする（請求項５）。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、従来不可能であった、ピッチ間の整合を図った超薄板積層型プローブの製造に初めて成功したものであり、超精密微小回路の開発に伴って必要とされる測定に使用し得るものであるから、この分野の技術開発に貢献するところ極めて大きい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１に示すように、多数の薄板プロ−ブコンタクト１を絶縁材２を介して配設し、両端をプローブホルダー３，３´で挟持固定している。薄板プロ−ブコンタクト１の上端部は、絶縁材２が配設されていないので、プロ−ブコンタクト１，１間は、隙間に形成されている。
【００１５】
この状態で希薄な絶縁性樹脂接着剤４を、上記プロ−ブコンタクト１，１間に表面塗布又は流入させる。これをそのまま放置し、完全に乾燥を行い、硬い樹脂の性格を確認した後、プローブコンタクト部（プローブコンタクト上端）の凹凸を平坦に研削する。即ち、精密な研削機の微粒子砥石により凹凸部の研削を行い、コンタクト部の高さを整合させる。それから、先端が断面Ｖ字形の鋭利なバイト刃物５で切削する。本発明に使用するバイト刃物若しくは砥石は、先端が断面Ｖ字形であればよく、特に限定されない。バイト刃物としては、例えば焼入れ鋼、タングステンカーバイト（超鋼）、ダイヤモンド、サファイヤ、セラミックス化合物などのバイト刃物を使用することができる。また、砥石としては、回転砥石又はダイヤモンド砥石等を使用することができる。しかしながら、砥石は、研磨粉が砥石表面を覆って目詰まりし、多数回使用できないので、バイト刃物を使用するのが好ましい。
【００１６】
本発明に使用するＶ字形バイト刃物若しくは砥石のＶ字の角度は、一定のピッチで移動させた場合に、全ての対向する薄板に当るように、必要に応じて調整する。
【００１７】
図１に示すように、薄板プロ−ブコンタクト１を固化した接着剤（水溶性）で固定した積層型プローブを固定し、バイト刃物若しくは砥石５を一定のピッチ（この実施例では１５マイクロメータ）移動させることにより、ピッチ間隔の等しい積層型プローブとすることができる。これを水洗して、固化した接着剤を洗い流すと、図２に示すように、ピッチ間隔の等しい本発明の積層型プローブが得られる。
【００１８】
上記実施例では、積層型プローブを固定し、バイト刃物若しくは砥石５を一定のピッチ移動させたが、逆にバイト刃物若しくは砥石を固定し、積層型プローブを一定のピッチで移動させるようにしても良い。
【００１９】
本発明に使用する薄板プロ−ブコンタクト１は、銅、銅合金、タングステン又は焼入れ帯鋼板から形成するのが好ましい。薄板プロ−ブコンタクト１の厚さは、２０μ〜０．３ｍｍとするのが好ましい。
【００２０】
絶縁材２としては、フッ素樹脂の絶縁体フィルムを使用するのが好ましい。絶縁材２の厚さは、４〜２００μとするのが好ましい。但し、フィルム材（絶縁材）には、寸法規格があり、その規格（単位μ）は次の通りである。７．５、１２．５、２５，４０、５０、７５，１２５、１７５。４〜７．５μの被膜とするには、蒸着法によって、薄板プロ−ブコンタクト１に必要な厚さの被膜加工を施せばよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明製造方法を示す断面図である。
【図２】本発明の製法により製造した積層型プローブを示す断面図である。
【図３】本発明に使用するバイト刃物を示す図である。
【符号の説明】
【００２２】
１・・・・・・プロ−ブコンタクト
２・・・・・・絶縁体
３，３´・・・・・・プローブホルダー
４・・・・・・絶縁性樹脂接着剤
５・・・・・・バイト刃物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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