(57)【要約】【課題】実質的にＰｂＯを含有せず、かつＰ２Ｏ５系ガラスの問題点である耐湿性を向上させ、さらに高温で処理した場合でも結晶化せず安定な無鉛低融点ガラスが求められている。【解決手段】実質的にＰｂＯを含有せず、モル％で表して、Ｐ２Ｏ５が４０〜８０、Ｆｅ２Ｏ３を０．１〜５、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏから選択される１種以上）を５〜５０、ＺｎＯを５〜６０、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＭｇＯを０〜５、ＣａＯを０〜１０、ＳｒＯを０〜１０、ＢａＯを０〜１０含むことを特徴とするＲ２Ｏ−ＺｎＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｐ２Ｏ５系無鉛低融点ガラスである。軟化点が３００℃以上５００℃以下、軟化点と結晶化温度の差が５０℃以上である特徴を有す。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
無鉛低融点ガラスにおいて、実質的にＰｂＯを含有せず、モル％で表して、
Ｐ２Ｏ５が４０〜８０、
Ｆｅ２Ｏ３を０．１〜５、
Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏから選択される１種以上の合計）を５〜５０、
ＺｎＯを５〜６０、
含むことを特徴とするＲ２Ｏ−ＺｎＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｐ２Ｏ５系無鉛低融点ガラス。
【請求項２】
モル％で表して、
Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、
ＭｇＯを０〜５、
ＣａＯを０〜１０、
ＳｒＯを０〜１０、
ＢａＯを０〜１０、
含むことを特徴とする請求項１に記載の無鉛低融点ガラス。
【請求項３】
軟化点が３００℃以上５００℃以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の無鉛低融点ガラス。
【請求項４】
軟化点と結晶化温度の差が５０℃以上であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項に記載の無鉛低融点ガラス。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする電子材料用基板。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするディスプレイ用パネル。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするディスプレイ用カバーフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等に代表される電子材料基板用の封着材料及び、光学フィルタの周辺部(光遮光部)用のカラーセラミック材料として用いられる無鉛低融点ガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子部品の接着や封着材料として低融点ガラスが用いられている。特に近年の電子部品の発達に伴い、プラズマディスプレイパネル、液晶表示パネル、エレクトロルミネッセンスパネル、蛍光表示パネル、エレクトロクロミック表示パネル、発光ダイオード表示パネル、ガス放電式表示パネル等、多くの種類の表示パネルが開発されている。
【０００３】
そしてこれらに用いられるガラスは、その用途に応じて化学耐久性、機械的強度、流動性、電気絶縁性等種種々の特性が要求されるが、それゆえ何れの用途においてもガラスの融点を下げる効果が極めて大きいＰｂＯを多量に含有した低融点ガラスが広く用いられている(例えば、特許文献１参照)。
【０００４】
しかしながらＰｂＯは、人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にあり、プラズマディスプレイパネルを始めとする電子材料では無鉛化が検討されている(例えば、特許文献２参照)。
ＰｂＯ系に替わる無鉛組成としては、Ｖ２Ｏ５系ガラス(例えば、特許文献３参照)や、最近開発されつつあるＰ２Ｏ５系ガラス(例えば、特許文献４参照）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７７５５５６号公報
【特許文献２】特開平９−２２７２１４号公報
【特許文献３】特開２００６−２９０６６５号公報
【特許文献４】特許第４０６１７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、低融点ガラス、例えば電子部品の接着や封着材料として、或いは電子部品に形成された電極や抵抗体の保護や絶縁のための被服材料としてのガラスには鉛系のガラスが採用されてきた。鉛成分はガラスを低融点とするうえで重要な成分ではあるものの、人体や環境に与える弊害が大きく、近年その採用を避ける趨勢にあり、近年、電子材料では無鉛ガラスが求められている。
【０００７】
ＰｂＯ系に替わる無鉛組成では、不安定なガラスが多く、高温で処理された場合、焼成途中で結晶化し、その機能が十分発揮されない。
【０００８】
すなわち、特許第３７７５５５６号公報に記載のものは、低融点ガラスとしての効果は認められるが、鉛を含んでいるという基本的な問題がある。
【０００９】
また、特開平９−２２７２１４号公報に記載のものは、鉛を含んでいないが、不安定なガラスであり、高温で処理された場合、焼成途中で結晶化し、その機能が十分発揮されない
また、特開２００６−２９０６６５号公報に記載のＶ２Ｏ５系ガラスは、原料として劇物を使用するため、取り扱いに過大な注意が必要となる。
【００１０】
さらに、特許第４０６１７６２号公報に記載のＰ２Ｏ５系ガラスは、耐湿性が悪く、ガラスが空気中の水分を吸収して不安定化を示すという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、無鉛低融点ガラスにおいて、実質的にＰｂＯを含有せず、モル％で表して、Ｐ２Ｏ５が４０〜８０、Ｆｅ２Ｏ３を０．１〜５、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏから選択される１種以上の合計）を５〜５０、ＺｎＯを５〜６０含むことを特徴とするＲ２Ｏ−ＺｎＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｐ２Ｏ５系無鉛低融点ガラスである。
【００１２】
また、モル％で表して、Ａｌ２Ｏ３を０〜１０、ＭｇＯを０〜５、ＣａＯを０〜１０、ＳｒＯを０〜１０、ＢａＯを０〜１０含むことを特徴とする上記の無鉛低融点ガラスである。
【００１３】
また、軟化点が３００℃以上５００℃以下であることを特徴とする上記の無鉛低融点ガラスである。
【００１４】
また、軟化点と結晶化温度の差が５０℃以上であることを特徴とする上記の無鉛低融点ガラスである。
【００１５】
また、上記の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とする電子材料用基板である。
【００１６】
さらに、上記の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするディスプレイ用パネルである。
【００１７】
さらにまた、上記の無鉛低融点ガラスを使用していることを特徴とするディスプレイ用カバーフィルタである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、表示パネル等に代表される電子基板材料において、高温時に結晶化しにくく安定で、かつ耐湿性に優れた無鉛低融点ガラス組成物を得ることが出来る。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、モル％でＰ２Ｏ５が４０〜８０、Ｆｅ２Ｏ３を０．１〜５、Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏから選択される１種以上の合計）を５〜５０、ＺｎＯを５〜６０含むことを特徴とするＲ２Ｏ−ＺｎＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｐ２Ｏ５系無鉛低融点ガラスである。
【００２０】
本発明の成分系においてＰ２Ｏ５はガラスの主成分であり、ガラス溶融を容易とし、かつ、焼付け時にガラスに適度の流動性を与えるものである。ガラス中にモル％で４０〜８０％の範囲で含有させることが望ましい。４０％未満では上記作用を発揮しえずかつガラス化が困難となり、８０％を超えるとガラスの耐湿性が悪くなる。より好ましくは４０〜７０％の範囲である。
【００２１】
Ｆｅ２Ｏ３は必須成分であり、Ｐ２Ｏ５系ガラスの特徴である吸湿性によるガラスの不安定化を抑制し、かつガラスの結晶化を抑制して安定化させる成分である。ガラス中にモル％で０．１〜５％の範囲で含有させることが望ましい。０．１％未満では上記作用を発揮しえず、５％を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
【００２２】
ＺｎＯは必須成分であり、ガラスの軟化点を下げる成分もので、ガラス中に５〜６０％の範囲で含有させる。５％未満では上記作用を発揮し得ず、６０％を超えるとガラスが不安定となり結晶を生じ易い。好ましくは８〜５８％、より好ましくは１０〜５５％の範囲である。
【００２３】
Ｒ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏから選択される１種以上の合計）は必須成分であり、ガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与えるもので、ガラス中にモル％で５〜５０％の範囲で含有させることが望ましい。５０％を超えると化学的耐久性が低くなる。好ましくは８〜４７％、より好ましくは１０〜４５％の範囲である。
【００２４】
Ａｌ２Ｏ３はガラスの結晶化を抑制して安定化させるもので、ガラス中にモル％で０〜１０％の範囲で含有させることが好ましい。１０％を超えると軟化点が高くなり過ぎる。好ましくは０〜８％、より好ましくは０〜５％の範囲である。  
【００２５】
ＭｇＯは必須成分ではないが含有することでガラスの軟化点を下げ、適度に流動性を与えるもので、ガラス中にモル％で０〜５％の範囲で含有させる。５％を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
【００２６】
ＣａＯは必須成分ではないが含有することでガラス溶解時の溶融ガラスの粘度を下げ、ガラスに適度な流動性を与え、軟化点を適宜範囲に調整するもので、ガラス中にモル％で０〜１０％の範囲で含有させる。１０％を超えると熱膨張係数が高くなり過ぎる。
【００２７】
ＳｒＯは必須成分ではないが含有することでガラスの耐久性を向上させ、かつ、軟化点を適宜範囲に調整するもので、ガラス中にモル％で０〜１０％の範囲で含有させる。１０％を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
【００２８】
ＢａＯは必須成分ではないが含有することでガラスの軟化点を適宜範囲に調整するもので、ガラス中にモル％で０〜１０％の範囲で含有させる。１０％を超えると軟化点が高くなり過ぎる。
【００２９】
この他にも、一般的な酸化物で表すＩｎ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｅＯ２などを上記性質を損なわない範囲で１％まで加えてもよい。
【００３０】
実質的にＰｂＯを含まないことにより、人体や環境に与える影響を皆無とすることができる。ここで、実質的にＰｂＯを含まないとは、ＰｂＯがガラス原料中に不純物として混入する程度の量を意味する。例えば、低融点ガラス中における０．３質量％以下の範囲であれば、先述した弊害、すなわち人体、環境に対する影響、絶縁特性等に与える影響は殆どなく、実質的にＰｂＯの影響を受けないことになる。
【００３１】
また、軟化点が３００℃以上５００℃以下であることを特徴とする無鉛低融点ガラスである。軟化点が５００℃を越えると構成する他材料の変形などの問題が発生する。好ましくは、３００℃以上４８０℃以下である。
【００３２】
また、軟化点（Ｔｓ）と結晶化温度（Ｔｃ）の差が５０℃以上であることを特徴とする無鉛低融点ガラスである。この差が５０℃未満だと高温処理の際に、ガラスの結晶化が生じる恐れがある。
【００３３】
本発明の無鉛低融点ガラスは、電子材料用基板、ディスプレイ用パネル、ディスプレイ用カバーフィルタに対して好適に使用出来る。
【００３４】
本発明の無鉛低融点ガラスは、粉末化して使用されることが多い。この粉末化されたガラスは、必要に応じてムライトやアルミナに代表される低膨張セラミックスフィラー等と混合され、次に有機オイルと混練してペースト化されるのが一般的である。
【００３５】
ガラス基板としては透明なガラス基板、特にソーダ石灰シリカ系ガラス、または、それに類似するガラス(高歪点ガラス)、あるいは、アルカリ分の少ない（又は殆ど無い）アルミノ石灰ホウ珪酸系ガラスが多用されている。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例に基づき、説明する。
【００３７】
（低融点ガラス混合ペーストの作製）
Ｐ２Ｏ５源として正リン酸を、Ｆｅ２Ｏ３源として酸化鉄を、ＺｎＯ源として酸化亜鉛を、Ｌｉ２Ｏ源として炭酸リチウムを、Ｎａ２Ｏ源として炭酸ナトリウムを、Ｋ２Ｏ源として炭酸カリウムを、Ａｌ２Ｏ３源として酸化アルミニウムを、ＢａＯ源として炭酸バリウムを使用し、これらを表の組成となるべく調合したうえで、白金ルツボに投入し、電気加熱炉内で１１００〜１２００℃、１〜２時間加熱溶融し、表１の実施例１〜７、表２の比較例１〜３に示す組成のガラスを得た。
【００３８】
【表１】
2010235409.tif 000002
【００３９】
【表２】
2010235409.tif 000003
【００４０】
ガラスの一部は鋳型に流し込み、ブロック状とし、ガラス転移点以上に保持した電気炉内に移入して徐冷した。このようにして作製した各試料について軟化点、結晶化温度、耐湿性を評価した。
【００４１】
軟化点及び結晶化温度は、熱分析装置ＴＧ―ＤＴＡ（リガク（株）製）を用いて測定した。
【００４２】
なお、軟化点は、粘度係数η＝107.6 に達したときの温度とした。また、熱膨張係数は、熱膨張計を用い、５℃/分で昇温したときの３０〜２００℃での伸び量から求めた。
【００４３】
耐湿性は、ガラスブロックを粉砕し、ガラスパウダーとし、温度が約２５℃かつ湿度が約６０%の状態に放置し、１ヶ月経過後にガラス粉末の吸湿の有無（表中では○×で示す）を観察し、評価した。
【００４４】
（結果）  低融点ガラス組成および、各種試験結果を表に示す。
【００４５】
表１における実施例であるＮｏ．１〜７の各試料は、各組成が適切な範囲であるため、ガラス化し、耐湿性も良好で安定なガラスが得られた。また、軟化点及び軟化点（Ｔｓ）と結晶化温度（Ｔｃ）との差（Ｔｃ−Ｔｓ）も所望の範囲に入っていた。
これらに対して表２の比較例であるＮｏ．１〜３の各試料は、各組成が適切な範囲でないため、ガラス化しない、または耐湿性が良くなかった。比較例１及び２の試料は、組成が適切な範囲でないため、ガラス化しない。比較例３は、ガラス化し、かつＴｓ及びＴｃ−Ｔｓが所望の範囲に入ったものの、Ｆｅ２Ｏ３の範囲が適切でないため耐湿性が悪い。