(57)【要約】【課題】画像処理により検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査において、数μｍオーダの微小欠陥の検出を可能にする照明装置を提供する。【解決手段】照明装置Ａに、レーザ光源１０と、レーザ光源１０が照射した光を反射させる鏡面２１ａ、および鏡面２１ａの傾きを変化させる可動部を有し、該可動部により鏡面の傾きを変化させ、レーザ光源１０が照射した光を放射線上に反射させるＭＥＭＳミラー２０と、ＭＥＭＳミラー２０からの反射光を集光し、平行光に変換して照射する凸状のレンズ４０とを設ける。【選択図】図１
2010054290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、
前記レーザ光源が照射した光を反射させる鏡面を備えた鏡、および該鏡面の傾きを変化させる可動部を有し、該可動部により鏡面の傾きを変化させ該レーザ光源が照射した光を放射線上に反射させるミラー部材と、
前記ミラー部材からの反射光を集光し、平行光に変換して照射する凸状のレンズとを備えることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記ミラー部材は、２軸方向に前記鏡面の傾きを可変できるＭＥＭＳ（Micro-Electro-Mechanical Systems）ミラーであることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
検査対象物の表面に平行光を照射する請求項１又は請求項２に記載の照明装置と、
前記照明装置からの光が照射された検査対象物の表面を撮像するカメラと、
前記カメラが撮像した画像を取得し、該取得した画像に対する画像処理により前記検査対象物の表面の微小欠陥を検出する画像処理装置とを備え、
前記照明装置は、前記レーザ光源からの光を前記ミラー部材の鏡面で放射線状に反射させ、該放射線状に反射させた光を前記凸状のレンズを通過させることにより平行光に変換し、該平行光を前記検査対象物の表面に照射することを特徴とする表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置、および表面検査装置に関し、例えば、検査対象物の表面に付着したホコリ等の微小欠陥の検出に用いる照明装置、および検査対象物の表面の微小欠陥を検出する表面検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の生産工程では、塗装状態の不具合の検査や、キズ、面欠陥の外観検査が行われている。また、各工程において、ホコリ等の微粒子を除去する作業が行われている。これらの検査や作業は、その種類に応じて種々の方法で行われている。
そして、特許文献１には、塗装状態の不具合を、表面検査装置により自動検出することが開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示された表面検査装置は、照明装置と、ＣＣＤカメラと、画像処理装置とを備えている。そして、前記表面検査装置による塗装状態の不具合の検査では、照明装置が検査対象物（塗装工程を終えた車両のボディ等）に光を照射し、ＣＣＤカメラに光が照射された検査対象物の表面を撮像させる。そして、画像処理装置は、前記ＣＣＤカメラが撮像した画像を読み込んで、画像処理の技術により、検査対象物の表面に生じている凸部（長さ寸法０．５ｍｍ程度の欠陥）を検出している。
【０００４】
また、特許文献１の表面検査装置は、検査対象物の表面の欠陥を検知できるようにするため、検査対象物に平行光を照射する照明装置を用いている。
ここで、特許文献１の照明装置２００の構成を図７に示す。
図示するように、照明装置２００は、曲面上に複数のＬＥＤ２１１ａを並べた光源２１１と、光源２１１の前方に配置されたスリット２１６が形成されたスリット板２１７と、スリット板２１７の前方に配置されたシリンドリカルレンズ２１５とを備えている。そして、光源２１１から照射された光は、スリット２１６を通過すると、その後、拡散してシリンドリカルレンズ２１５に入射し、シリンドリカルレンズ２１５により平行光に変換される。
なお、レーザ光源からの光を平行光に変換して照射する照明装置の構成は、例えば特許文献２にも開示されている。
特許文献２に記載された照明装置は、図８に示すように、レーザ光源からの光を拡散板３００に照射し、さらに、拡散板からの拡散光をレンズ３０１に通過させることで平行な光に変換している。
【０００５】
また、上述したキズ、面欠陥等の外観の欠陥検査は、人手（作業者）により行われている。人手よる検査は、例えば、検査対象物に対して蛍光灯等の光を当て、作業者が目視により、濃淡差により欠陥部分を見つけ出している。このように、作業者が目視により検査するのは、キズ、面欠陥等には、その大きさ寸法によって、上述した表面検査装置の性能では検出することができないものがあるためである。
なお、ゴミ、ホコリ等の微粒子は、人間の目で確認することが困難であるため、対象物を作業手順に基づいての拭き取ることで、ゴミ、ホコリを除去するようにしている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２４２８１４号公報
【特許文献２】特開２００７−２３３３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来技術による手法は以下に示す技術的課題を有している。
具体的には、上述した特許文献１の表面検査装置は、ある程度の大きさ（例えば０．５ｍｍ程度）の欠陥の検出に利用することはできるが、数μｍオーダの欠陥（キズ、面欠陥、ゴミ、ホコリ等）を検出することができないという技術的課題を有している。
また、従来から行われている作業者の目視による検査は、作業者の習熟度のレベルにより、検査品質がバラツクという技術的課題を有している。さらに、従来から行われているゴミ、ホコリ等の微粒子を取り除く作業は、その作業結果を確認（微粒子が除去できているか否かの確認）する手段がないため、不良を発生させてしまう可能性があった。
【０００８】
そこで、本発明の発明者は、上記技術的課題を解決するための研究を行った。そして、本発明の発明者は、その研究のなかで、特許文献１の表面検査装置が数μｍオーダの欠陥を検出できないのは、照明装置の性能に原因があることを見出した。具体的には、本発明の発明者は、画像処理の技術により、数μｍオーダの微細な欠陥を検出するためには、検査対象物に、照度が高く且つ平行度の高い光を照射する必要があることを見出した。
なお、特許文献１の照明装置の構成を検討すると、その構成上、照度が高く、且つ平行度の高い光を照射することが困難であることがわかった。それは、特許文献１の照明装置は、平行度の高い光を照射するためにスリットの幅を小さくする必要があるが、それにより、光がスリットを通過する際に照度が小さくなってしまうためである。また、反対に、スリットの幅を広げると照度の高い光を照射できるが、平行度の高い光をつくることができない。
また、現在のところ、照度が高く、且つ平行度の高い光を照射する照明装置の構成は知られていない。例えば、上述した特許文献２の照明装置を利用しても、レーザ光源が拡散板を通過する際に照度が失われるため、検査対象物に照度の高い光を照射させることができない。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、画像処理により検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査において、数μｍオーダの微小欠陥を検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための本発明は、照明装置において、レーザ光源と、前記レーザ光源が照射した光を反射させる鏡面を備えた鏡、および該鏡面の傾きを変化させる可動部を有し、該可動部により鏡面の傾きを変化させ該レーザ光源が照射した光を放射線上に反射させるミラー部材と、前記ミラー部材からの反射光を集光し、平行光に変換して照射する凸状のレンズとを備えることを特徴とする。
【００１１】
このように本発明によれば、上述した従来技術のように、レーザ光源からの光をスリットを通過させて拡散させたり、或いは、拡散板を通過させて拡散させたりするのではなく、ミラー部材により放射線上に反射させている。すなわち、レーザ光源からの光を広げるのではなく、放射線上に反射させることにより、複数の反射光の束として照射しているため、ミラー部材から照度の高い光を照射することができる。また、ミラー部材からの照度が高い反射光を凸状のレンズを通過させて平行光にしているため、レンズから照度が高く且つ平行度の高い光を照射することができる。
そのため、本発明の照明装置からの光を検査対象物に照射し、当該光が照射された検査対象物を撮像した画像を用いるようにすれば、画像処理により、数μｍオーダの欠陥（キズやホコリ）を検出することが可能になる。本発明の照明装置からの光が照射された検査対象物を撮像した画像は、検査対象物に照度が高く且つ平行度の高い光が照射されているため、その画像上において、数μｍオーダの微小欠陥が濃淡差となって表れるためである。
【００１２】
また、前記ミラー部材は、２軸方向に前記鏡面の傾きを可変できるＭＥＭＳ（Micro-Electro-Mechanical Systems）ミラーであることが望ましい。
このように、ＭＥＭＳミラーを用いることにより、簡単にな構成で、レーザ光源が照射した光を放射線上に反射させることが可能になる。
【００１３】
また、検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査装置において、前記検査対象物の表面に平行光を照射する前記の照明装置と、前記照明装置からの光が照射された検査対象物の表面を撮像するカメラと、前記カメラが撮像した画像を取得し、該取得した画像に対する画像処理により前記検査対象物の表面の微小欠陥を検出する画像処理装置とを備え、前記照明装置は、前記レーザ光源からの光を前記ミラー部材の鏡面で放射線状に反射させ、該放射線状に反射させた光を前記凸状のレンズを通過させることにより平行光に変換し、該平行光を前記検査対象物の表面に照射することが望ましい。
このように、検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査装置に、上述した照明装置を適用するようにしているため、検査対象物に照度が強く且つ平行度の高い光を照射できる。その結果、数μｍオーダの微小欠陥の検出させることができる表面検査装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１４】
このように、本発明によれば、画像処理により検査対象物の表面の欠陥を検出する表面検査において、数μｍオーダの微小欠陥の検出が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
先ず、本発明の実施形態の照明装置を備える表面検査装置の構成について図１および図２を用いて説明する。
図１は、本発明の実施形態の表面検査装置のブロック図である。また、図２は、本発明の実施形態の照明装置を構成するＭＥＭＳミラーの可動部の模式図である。
【００１６】
図示するように、表面検査装置１は、検査対象物Ｚの表面Ｚａに平行光ｐｌを照射する照明装置Ａと、照明装置Ａからの平行光ｐｌが照射された検査対象物Ｚの表面Ｚａを撮像し、その撮像した画像に画像処理を施し、検査対象物Ｚの表面Ｚａの微小欠陥を検出する画像処理システムＢとを備えている。
そして、本実施形態は、照明装置Ａが、照度が高く、且つ平行度の高い平行光ｐｌを照射できるようになされている点に特徴がある。
この構成により、画像処理システムＢは、照明装置Ａからの平行光ｐｌが照射された検査対象物Ｚの表面Ｚａを撮像することで、数μｍオーダの微細欠陥（ホコリやキズ等）を識別可能な画像を得ることができる。その結果、画像処理システムＢは、撮像して得られた画像に対する画像処理により、検査対象物Ｚの表面Ｚａの数μｍオーダの微小欠陥を検出することができる。
以下、表面検査装置１の各構成について説明する。
【００１７】
先ず、照明装置Ａについて説明する。
図１に示すように、照明装置Ａは、レーザ光を照射するレーザ光源１０と、レーザ光源１０が照射した光を反射させる鏡面２１ａを備える鏡２１を有するＭＥＭＳ（Micro-Electro-Mechanical Systems）ミラー２０と、ＭＥＭＳ２０ミラーの鏡面２１ａの駆動を制御するコントローラ３０と、ＭＥＭＳ２０ミラーからの反射光を集光し、平行光に変換して照射する凸状のレンズ４０（例えば、シリンドリカルレンズ）とを備える。
【００１８】
ここで、レーザ光源１０には、公知の技術のものが用いられる。
また、本実施形態は、コントローラ３０の構成について特に限定するものではない。例えば、コントローラ３０は、ＭＥＭＳミラー２０に対し、鏡面２１ａの駆動を制御する制御信号を送信することにより、当該鏡面２１ａの駆動を制御する機能（鏡面制御機能）を備えた専用回路（Application Specific Integrated Circuit）を有する装置により構成されていてもよい。或いは、コントローラ３０は、ＣＰＵ、メモリ、およびＩ／Оインタフェース等を備えるコンピュータにより構成されていてもよい。この場合、前記メモリには、前記鏡面制御機能を実現するためのプログラムが記憶されている。そして、前記の鏡面制御機能は、前記ＣＰＵが、前記メモリの記憶されたプログラムを実行することにより実現される。
【００１９】
また、ＭＥＭＳミラー２０は、鏡面２１ａの傾きを２軸方向に自在に変化させることができるものであれば、どのようなものでもかまわない。例えば、図２に示す構成のものを利用してもよい。
以下、図２に基づいて、鏡面２１ａの傾きを２軸方向に自在に変化させるＭＥＭＳミラー２０の構成を説明する。なお、図２では、説明の便宜上、ＭＥＭＳミラー２０の構成のなかの可動部だけを示している。
【００２０】
図２に示すように、ＭＥＭＳ２０ミラーの上面部には、鏡面２１ａの傾きを２軸方向（図する例では、Ｆ１方向およびＦ２方向）に自在に変化させる可動部が形成されている。この可動部は、鏡面２１ａを備えた鏡２１が載置された第１可動部２２と、第１可動部２２を第１トーションバー２３ａ、２３ｂで支持する第２可動部２４と、第２可動部２４を第２トーションバー２５ａ、２５ｂで支持するベース部２６とを有する。また、第１可動部２２および第２可動部２４には、それぞれ、駆動コイル（図示しない）が設けられている。また、ベース部２６の外周の各辺には、それぞれ、マグネット（図示しない）が配置されている。
上記構成により、第１トーションバーおよび第２トーションバーのそれぞれに、直交方向の磁界をかけながら、前記駆動コイルに電流を流すと、ローレンツ力による回転トルクが生じ、第１トーションバーおよび第２トーションバーの復元力につりあう位置に鏡面２１を傾けることができる。
【００２１】
そして、本実施形態では、コントローラ３０からの制御信号に応じて、前記の駆動コイルに流す電流を可変することで鏡面２１ａを２軸方向に振動させる。すなわち、本実施形態の照明装置Ａは、レーザ光源１０からレーザ光が照射されている鏡面２１ａを２軸方向に揺らすことにより、レーザ光を鏡面２１ａで放射線状に反射させる。
さらに、本実施形態では、図１に示すように、鏡面２１ａにより放射線状に反射された反射光を凸状のレンズ４０を通過させて平行光ｐｌに変換させている。
【００２２】
このように、本実施形態の照明装置Ａは、ＭＥＭＳミラー２０の鏡面２１ａを振ることにより、レーザ光源１０からのレーザ光を放射線上に反射させている。これにより、レーザ光源１０からの光をレンズ等で拡散させることなく、複数の反射光の束として照射できるようになり、その結果、照度の高い光を照射することができる。また、ＭＥＭＳミラー２０からの照度の高い反射光を、レンズ４０を通過させて平行光にしているため、レンズ４０からは、照度が高く且つ平行度の高い光を照射することができるようになる。
これにより、照明装置Ａから照度が強く且つ平行度の高い光を検査対象物Ｚの表面Ｚａに照射することが可能になる。なお、検査対象物Ｚは、凸状のレンズ４０からの平行光ｐｌの照射方向に対して、表面Ｚａが平行になるように配置される。
【００２３】
次に、画像処理システムＢについて説明する。
図１に示すように、画像処理システムＢは、照明装置Ａからの平行光ｐｌが照射された検査対象物Ｚの表面Ｚａを撮像するＣＣＤカメラ５０と、ＣＣＤカメラ５０が撮像した画像を取得し、その取得した画像に対する画像処理により検査対象物Ｚの表面Ｚａの微小欠陥を検出する画像処理装置６０とを備える。
なお、ＣＣＤカメラ５０と情報処理装置６０とは、接続線を介して接続されており、相互にデータの授受が行えるようになされている。
また、画像処理装置６０には、液晶ディスプレイ等により構成される表示装置７０と、ユーザからの各種要求やデータの入力を受け付ける入力装置８０（キーボードやマウス等）とが接続されている。表示装置７０は、画像処理装置６０から出力される画像情報を受信し、その画像情報を表示する。また、入力装置８０は、ユーザからの各種要求やデータの入力を受け付け、画像処理装置６０に出力する。
【００２４】
ＣＣＤカメラ５０は、画像処理装置６０からの指示（後述する撮像指示を示す信号）を受け付けると、照明装置Ａからの平行光ｐｌが照射された検査対象物Ｚの表面Ｚａを撮像すると共に、画像処理装置６０に、その撮像した画像（検査対象物Ｚの表面Ｚａの画像）を出力する。
【００２５】
また、画像処理装置６０は、入出力部６１および画像処理部６２を備えている。
そして、入出力部６１は、外部機器（ＣＣＤカメラ５０、表示装置７０、入力装置８０等）との間で行われるデータの授受を制御する。
画像処理部６２は、ＣＣＤカメラ５０から取得した検査対象物Ｚの表面Ｚａの画像を用いて、検査対象物Ｚの表面Ｚａのごみやホコリ等の微小欠陥の有無を判定する。
なお、本実施形態では、上述したように、検査対象物Ｚの表面Ｚａに、照度が高く且つ平行度の高い光が照射されている。そのため、検査対象物Ｚの表面Ｚａに微小粒子や微小欠陥がある場合に、ＣＣＤカメラ５０が撮像した画像上において、微小粒子や微小欠陥が濃淡差となって表れる。
【００２６】
具体的には、画像処理部６２は、入出力部６１を介して、ＣＣＤカメラ５０に撮像指示を示す信号を送信すると共に、ＣＣＤカメラ５０からの「検査対象物Ｚの表面Ｚａの画像」を取得する。
また、画像処理部６２は、取得した「検査対象物Ｚの表面Ｚａの画像」に対して、画像処理を施すことにより、検査対象物Ｚの表面Ｚａにホコリ等の微小欠陥の有無を判定する。なお、画像処理部６２により行われる微小欠陥の有無の判定処理は、一般的な画像処理の技術により実現される。
【００２７】
そして、画像処理部６２は、検査対象物Ｚの表面Ｚａにホコリ等の微小欠陥を検出できた場合、検査対象物Ｚの表面Ｚａ上の微小欠陥を識別可能な状態で示した検出結果画像（例えば、ホコリを可視化して示した画像）を生成し、表示装置７０に出力する。また、表示装置７０は、画像処理部６２からの検出結果画像を表示する（例えば、図５に示す検出結果画像１００を表示する）。
一方、画像処理部６２は、検査対象物Ｚの表面Ｚａにホコリ等の微小欠陥が検出されなかった場合、微小欠陥が無いことを示す検出結果画像を生成し、表示装置７０に出力して、表示装置７０に検出結果画像を表示させる。
なお、画像処理装置６０は、ＣＰＵ、メモリ、およびＩ／Оインタフェース等を備えるコンピュータにより構成されているものとする。また、前記メモリには、入力部６１および画像処理部６２の機能を実現するためのプログラムが記憶されている。そして、入力部６１および画像処理部６２の機能は、前記ＣＰＵが、メモリの記憶されたプログラムを実行することにより実現される。
【００２８】
つぎに、本発明の実施形態の適用例について説明する。
先ず、塗装工程やボディ工程において、車両のボディのルーフにホコリ等の微小粒子が有るか否かを確認する検査に、本実施形態の表面検査装置１を適用した第１適用例について図３および図４を用いて説明する。
図３は、本発明の実施形態の表面検査装置の第１適用例を示した図である。また、図４は、本発明の実施形態の表面検査装置を用いて行われる微小粒子の有無を検査する工程の手順を示したフローチャートである。
【００２９】
図３に示すように、第１適用例では、自動車のボディＶのルーフ９０の上方に、図示しない保持手段により、２組の照明装置Ａを配置する。
具体的には、２組のうちの一方の照明装置Ａ（レーザ光源１０ａ、ＭＥＭＳミラー２０ａ、コントローラ３０（図３には示さず）、レンズ４０ａ）は、ルーフ９０の車長方向（Ｌ方向）に平行光を照射できる位置に配置される。
また、２組のうちの他方の照明装置Ａ（レーザ光源１０ｂ、ＭＥＭＳミラー２０ｂ、コントローラ３０（図３には示さず）、レンズ４０ｂ）は、ルーフ９０の車幅方向（Ｗ方向）に平行光を照射できる位置に配置される。
そして、２組の照明装置Ａからの光が照射されたルーフ９０をＣＣＤカメラ５０で撮像する。また、画像処理装置６０が撮像した画像に基づいて、ボディＶのルーフ９０の微小粒子の有無を判定する。
以下、ボディＶのルーフ９０の微小粒子の有無を検査する工程を説明する。
【００３０】
図４に示すように、先ず、作業者が、ボディＶのルーフ９０のホコリを拭き取る作業を行う（Ｓ１）。
つぎに、照明装置Ａが配置されている検査位置に、ホコリが拭き取られたボディＶを搬入して位置合わせをする（Ｓ２）。
なお、検査位置にボディＶを搬入して位置合わせをすると、図３に示すように、ボディＶのルーフ９０の上方に２組の照明装置Ａが配置された状態になる。
【００３１】
つぎに、照明装置ＡのＭＥＭＳミラー２０ａ、２０ｂを動作させると共に、レーザ光源１０ａ、１０ｂからレーザ光をＭＥＭＳミラー２０ａ、２０ｂに照射する（Ｓ３）。
具体的には、ＭＥＭＳミラー２０ａの鏡面２１ａを２軸方向に動作させると共に、レーザ光源１０ａにより、動作している鏡面２１ａにレーザ光を照射する。そして、ＭＥＭＳミラー２０ａの鏡面２１ａで放射線状に反射した反射光がレンズ４０ａを通って平行光となり、ルーフ９０に照射される（これにより、ルーフ９０の車長方向（Ｌ方向）に平行光が照射される）。
また、ＭＥＭＳミラー２０ｂの鏡面２１ａを２軸方向に動作させると共に、レーザ光源１０ｂにより、動作している鏡面２１ａにレーザ光を照射する。そして、ＭＥＭＳミラー２０ｂの鏡面２１ａで放射線状に反射した反射光がレンズ４０ｂを通って平行光となり、ルーフ９０に照射される（これにより、ルーフ９０の車幅方向（Ｗ方向）に平行光が照射される）。
【００３２】
つぎに、ＣＣＤカメラ５０により、照明装置Ａにより平行光が照射されたルーフ９０を撮像させ（Ｓ４）、Ｓ５の処理に進む。
なお、Ｓ４において、ＣＣＤカメラ５０は、上記の撮像した画像を画像処理装置６０に送信する。
【００３３】
Ｓ５では、画像処理装置６０が、ＣＣＤカメラからのルーフ９０の画像を受信し、その画像に画像処理を施して、ルーフ９０の微小粒子の有無を判定し、Ｓ６に進む。
【００３４】
Ｓ６では、画像処理装置６０は、Ｓ５の判定処理により、ルーフ９０の微小粒子を検出できた場合、ルーフ９０上の微小粒子を識別可能な状態で示した検出結果画像を生成し、表示装置７０に検出結果画像を表示させる。また、画像処理装置６０は、ルーフ９０の微小粒子を検出できなければ、微小粒子が無いことを示す検出結果画像を生成し、表示装置７０に検出結果画像を表示させる。
なお、本ステップ（Ｓ６）において、画像処理装置６０は、ルーフ９０の微小粒子を検出できた場合、例えば、図５に示す検出結果画像１００を生成し、表示装置７０に、その検出結果画像１００を表示させる。
図５に示す検出結果画像１００では、ルーフ９０上のホコリ１０１が識別可能な状態で示されている（例えば、ホコリ１０１をルーフ９０の色と異なる色で示す）。なお、検出結果画像１００のなかに、ホコリが検出できたことを示すテキスト（文章）情報を表示するようにしてもよい。
【００３５】
作業者は、表示装置７０の検出結果画像を見て、ルーフ９０にホコリ等の微小粒子があれば、Ｓ８に進み、ホコリ等の微小粒子が無ければＳ９に進む（Ｓ７）。
そして、Ｓ８では、作業者は、ホコリが確認された部位を再び拭き取る作業を行いＳ９の処理に進む。
【００３６】
Ｓ９では、作業者は、ボディＶを次の工程に搬送して処理を終了する。
このように、本実施形態の第１適用例によれば、従来技術では確認することができなかった、数μｍオーダの欠陥（ホコリ等の微小粒子等）の検出することができるようになる。そのため、第１適用例により、ボディＶの品質を向上させることができる。
【００３７】
つぎに、本発明の実施形態の第２適例について図６を用いて説明する。
第２適用例は、プレス工程のブランキングの後で行う微小粒子の検査に、本実施形態の表面検査装置１を適用したものである。
【００３８】
具体的には、図６に示すように、切断加工され洗浄された鋼板１１０を搬送手段（ベルトコンベア等）の上に載置して、照明装置Ａ（レーザ光源１０、ＭＥＭＳミラー２０、コントローラ３０（図６には示さず）、レンズ４０）が配置されている検査位置まで搬送する。
なお、第２適用例は、検査対象物である鋼板１１０が平板であるため、照明装置Ａからの平行光を、鋼板１１０の横長方向に照射するようにして、広範囲にホコリ等の微小粒子を検出できるようにしている（可視化できるようにしている）。
そして、第２適用例では、照明装置Ａにより平行光が照射された鋼板１１０をＣＣＤカメラ５０で撮像し、画像処理装置６０がＣＣＤカメラ５０で撮像した画像に基づいて、鋼板１１０の上にあるホコリ等の微小粒子の有無を判定する。
【００３９】
このように、第２適用例においても、上記の第１適用例と同様、数μｍオーダの微小粒子の検出することができるようになる。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、照度が高く、且つ平行度の高い光を検査対象物に照射することができるため、数μｍオーダのホコリ等の微小欠陥（ホコリやキズなど）を可視化して表示することができるようになる。
したがって、本実施形態によれば、従来技術では確認することができなかった、ホコリやキズ等の微小欠陥の有無を検査することができるため、製品不良が発生する確率を低減させることができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、従来技術では、作業者の目視により行われていた、キズなどの検査を表面検査装置１により自動的に行うことができるため、検査品質を安定させることができる。
また、これにより、作業者の負担が軽減される。例えば、従来の手法によれば、作業者が照明装置を手で持ち、検査対象物に光を当てていたが、このような作業を行う必要がなくなる（他の作業の妨げにならなくなると共に、安全も確保される）。
また、従来技術のキズなどの検査では、メタルハライド照明等が利用されていたが、それに比べて、本実施形態の照明装置を利用すれば、設備コストが低減される。
【００４２】
また、本実施形態は、レーザ光を鏡２１を介して検査対象物に照射する構成を採用している。このように、レーザ光を鏡２１を介して検査対象物に照射することにより、レーザ光源からのレーザ光を検査対象物に直接照射する場合に比べて、光源から離れている検査対象物の部位の微小欠陥（ほこりや微小のキズ等）の濃淡差が生じ易くなる。また、上記構成により、レーザ光源からのレーザ光を検査対象物に直接照射する場合に比べて、高さ方向が変化する形状の検査対象物の微小欠陥の濃淡差が生じ易くなる。
したがって、本実施形態では、高さ方向が変化する形状の検査対象物であっても、或いは、大型の検査対象物であっても、有効に微小欠陥を検出することができる。
【００４３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内において種々の変更が可能である。
例えば、本実施形態では、照明装置ＡにＭＥＭＳミラー２０を用いているが特にこれに限定されるものではない。レーザ光源１０からのレーザ光を反射させる鏡面を備え、その鏡面を揺らすことにより、レーザ光を放射線状に反射させることができるものであれば、ＭＥＭＳミラー２０以外の装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施形態の表面検査装置のブロック図である。
【図２】本発明の実施形態の照明装置を構成するＭＥＭＳミラーの可動部の模式図である。
【図３】本発明の実施形態の表面検査装置の第１適用例を示した図である。
【図４】本発明の実施形態の表面検査装置を用いて行われる微小粒子の有無を検査する工程の手順を示したフローチャートである。
【図５】本発明の実施形態の表面検査装置の微小欠陥を可視化した検出結果画像の一例を示した図である。
【図６】本発明の実施形態の表面検査装置の第２適用例を示した図である。
【図７】従来技術による照明装置の構成図である。
【図８】従来技術による照明装置の構成図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ…照明装置
Ｂ…画像処理システム
Ｖ…ボディ
Ｚ…検査対象物
１…表面検査装置
１０、１０ａ、１０ｂ…レーザ光源
２０、２０ａ、２０ｂ…ＭＥＭＳミラー
２１…鏡
２１ａ…鏡面
２２…第１可動部
２３ａ、２３ｂ…第１トーションバー
２４…第２可動部
２５ａ、２５ｂ…第２トーションバー
２６…ベース部
３０…コントローラ
４０、４０ａ、４０ｂ…レンズ
５０…ＣＣＤカメラ
６０…画像処理装置
６１…入出力部
６２…画像処理部
７０…表示装置
８０…入力装置
９０…ルーフ
１００…検出結果画像
１０１…ホコリ
１１０…鋼板
【図１】
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【図２】
2010054290.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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