(57)【要約】【課題】導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、空気界面による光路変換用反射面における異物の付着が抑制される高分子光導波路を提供する。【解決手段】コア１２と、該コアを光の伝搬方向ａに沿って包囲するクラッド１４Ａ，１４Ｂとを含み、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面２２を有する溝２０が、少なくとも一端部に形成されていることを特徴とする高分子光導波路１１。好ましくは溝２０の上部が塞がれている。【選択図】図１
2010078882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、該コアを光の伝搬方向に沿って包囲するクラッドとを含み、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面を有する溝が、少なくとも一端部に形成されていることを特徴とする高分子光導波路。
【請求項２】
前記溝の上部が塞がれていることを特徴とする請求項１に記載の高分子光導波路。
【請求項３】
前記溝の上部を塞ぐ部材が、透明な材料で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の高分子光導波路。
【請求項４】
前記溝が、前記光導波路の端面から、１０μｍを超え、かつ、５００μｍ以下の位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の高分子光導波路。
【請求項５】
コアと、該コアを光の伝搬方向に沿って包囲するクラッドとを含む高分子フィルムを用意する工程と、
刃先が４５度に傾斜した面を有するブレードを用いて前記高分子フィルムを厚さ方向に切削することにより、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面を有する溝を形成する工程と、
を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法。
【請求項６】
平板の片面に未硬化の接着層を設ける工程と、
前記平板を、前記高分子フィルムに形成した前記溝の上部を塞ぐように前記未硬化の接着層を介して貼り合わせる工程と、
前記未硬化の接着層を硬化させることにより前記平板を前記高分子フィルムに接合させる工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項５に記載の高分子光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高分子光導波路およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンや携帯電話などの機器内又は機器間での信号伝送を光によって行う手段として、高分子材料を用いた光導波路（高分子光導波路）の開発が進んでいる。
光導波路は、基本的には、光が伝搬するコアと、コアを囲み、コアよりも屈折率の低いクラッドから構成されており、高分子光導波路を製造する技術としては、例えば、下記に示すような方法が提案されている。
【０００３】
（１）フィルムにモノマーを含浸させ、コア部を選択的に露光して屈折率を変化させてフィルムを貼り合わせる方法（選択重合法）。
（２）コア層及びクラッド層を塗布後、反応性イオンエッチングを用いてクラッド部を形成する方法（ＲＩＥ法）。
（３）高分子材料中に感光性の材料を添加した紫外線硬化樹脂を用いて、露光・現像するフォトリソグラフィー法を用いる方法（直接露光法）。
（４）射出成形を利用する方法。
（５）コア層及びクラッド層を塗布後、コア部を露光してコア部の屈折率を変化させる方法（フォトブリーチング法）。
（６）鋳型を用いて高分子光導波路を製造する方法（特許文献１参照）。
例えば、上記（６）の方法によれば、簡便且つ低コストで高分子光導波路を製造することが可能であり、また、簡便な方法であるにもかかわらず、導波損失が小さい等の高機能性を有し、更に、従来作製が困難であったフレキシブル基材上に光導波路を作製することが可能である。
【０００４】
高分子光導波路と、面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）や半導体フォトダイオード等の平面発光素子や平面受光素子（以下、「受発光素子」という。）とを組み合わせて導波路型光モジュールとする場合は、導波路端に光路変更のための反射面を形成することが一般的に行われている。
【０００５】
導波路端の光路変換用反射面を、簡便且つ高精度に形成する技術としては、例えば、刃先に傾斜角を有するブレードを用いて垂直に切削することにより４５度に傾斜した面を形成する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。このような４５度傾斜面に、金、銀、アルミニウム等の反射率の高い金属を蒸着等によりコーティングする方法もあるが、金属膜付与のための工程数増大や、反射損失の増大を防ぐために、このような金属膜（金属ミラー）を設けずに、傾斜面における空気界面にてコアと空気の屈折率差を利用した全反射により光路を変換する方式が考案されている。
【特許文献１】特開２００４−２２６９４１号公報
【特許文献２】特開平１０−３００９６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、空気界面による光路変換用反射面における異物の付着が抑制される高分子光導波路を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、コアと、該コアを光の伝搬方向に沿って包囲するクラッドとを含み、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面を有する溝が、少なくとも一端部に形成されていることを特徴とする高分子光導波路である。
請求項２の発明は、前記溝の上部が塞がれていることを特徴とする請求項１に記載の高分子光導波路である。
請求項３の発明は、前記溝の上部を塞ぐ部材が、透明な材料で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の高分子光導波路である。
請求項４の発明は、前記溝が、前記光導波路の端面から、１０μｍを超え、かつ、５００μｍ以下の位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の高分子光導波路である。
請求項５の発明は、コアと、該コアを光の伝搬方向に沿って包囲するクラッドとを含む高分子フィルムを用意する工程と、刃先が４５度に傾斜した面を有するブレードを用いて前記高分子フィルムを厚さ方向に切削することにより、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面を有する溝を形成する工程と、を含むことを特徴とする高分子光導波路の製造方法である。
請求項６の発明は、平板の片面に未硬化の接着層を設ける工程と、前記平板を、前記高分子フィルムに形成した前記溝の上部を塞ぐように前記未硬化の接着層を介して貼り合わせる工程と、前記未硬化の接着層を硬化させることにより前記平板を前記高分子フィルムに接合させる工程と、をさらに有することを特徴とする請求項５に記載の高分子光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に係る発明によれば、導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、空気界面による光路変換用反射面における異物の付着が抑制される高分子光導波路が提供される。
請求項２に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光路変換用反射面における異物の付着が一層抑制される高分子光導波路が提供される。
請求項３に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光路変換用反射面における異物の付着が一層抑制されるとともに、受発光素子との結合を容易に行うことができる高分子光導波路が提供される。
請求項４に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光路変換用反射面における異物の付着が抑制されるとともに、導波路の強度が確実に保たれ、かつ、省スペースにも対応した高分子光導波路が提供される。
請求項５に係る発明によれば、導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、光路変換用反射面における異物の付着が抑制される光導波路を容易に製造することができる高分子光導波路の製造方法が提供される。
請求項６に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、光路変換用反射面における異物の付着が一層抑制される光導波路を容易に製造することができる高分子光導波路の製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能及び作用を有する部材には、適宜全図面を通じて同じ符合を付与又は符号を省略し、重複する説明は適宜省略する。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係る高分子光導波路の構成を概略的に示しており、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
本実施形態に係る高分子光導波路１１は、光が伝搬する導波路コア１２（適宜、単に「コア」という。）と、コア１２を光の伝搬方向に沿って包囲し、コア１２よりも屈折率の小さい導波路クラッド１４Ａ，１４Ｂとを有している。光導波路１１の端部には、上部クラッド１４Ａと、コア１２と、下部クラッド１４Ｂの一部にわたって溝２０が形成されている。ここで上部クラッドとは、コア水平方向部のクラッドとコア上部のクラッドとを合わせた部分である。そして、溝内部の導波路コア１２側には、光の伝搬方向ａに対して４５度の角度を成す傾斜面２２が溝２０の長さ方向ｃに沿って形成されている。
【００１１】
このような構成を有する高分子光導波路１１では、溝２０内部の４５度の傾斜面２２の空気界面においてコア１２を伝搬する光を垂直方向に反射して光路を変換させる。また、光導波路１１の端面２８と溝２０の垂直面２４との間の突起部２６が、溝２０の長さ方向ｃに沿って傾斜面２２と対向するように配置され、溝２０の底部には下部クラッド１４Ｂの一部が残留している。そのため、例えば、下部クラッド１４Ｂの底面に接着剤を介して受発光素子を結合させるときに、溝２０に沿って存在する突起部２６と溝２０の底部に存在する下部クラッド１４Ｂの一部が傾斜面２２の防護壁として機能し、傾斜面２２へ接着剤が回り込んでコア部分１２ａに付着することが抑制されるため、光路変換の反射損失増加が抑制されることになる。
【００１２】
次に、第１の実施形態に係る高分子光導波路１１の製造方法について説明する。図２は、本実施形態に係る高分子光導波路１１を製造する工程の一部を示している。
（Ａ）コアとクラッドを含む高分子フィルムを用意する工程
まず、コア１２と、該コア１２を光の伝搬方向に沿って包囲するクラッド１４Ａ，１４Ｂとを含む高分子フィルム１０を用意する。このような高分子フィルム１０を作製する方法は、製造の簡便さ、作製された導波路の高性能の点からシリコンゴム鋳型を用いる方法（特許文献１参照）を選択することが好ましいが、これに限定されず、例えば、前述した、選択重合法、ＲＩＥ法、直接露光法、射出成形法、フォトブリーチング法、スタンパ法などの公知の方法から選択すればよい。
【００１３】
いずれの方法にせよ、光導波路としての光学特性を発揮させるため、クラッド１４Ａ，１４Ｂはコア１２よりも屈折率を低くする必要がある。特に光導波路コア１２との屈折率差を確保するため、比屈折率差は０．５％以上、望ましくは１％以上である。また、クラッド１４Ａ，１４Ｂは２種類以上の材料を用いて複数の層に分けて構成してもよいが、各クラッドの屈折率差は小さい方が望ましく、その差は０．０５以内、望ましくは０．００１以内、更に望ましくは差がないことが光の閉じ込めの点からみて望ましい。
【００１４】
このような高分子フィルム１０を構成する材料としては、コア１２及びクラッド１４Ａ，１４Ｂの間で所定の屈折率差が設定できるものであれば特に制限されず、例えば、脂環式オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等が用いられる。
上記のような製法及び材料から選択して、例えば、両端が直方形であって、コア１２とそれを囲繞し、該コア１２よりも屈折率の低いクラッド１４Ａ，１４Ｂからなるマルチモード高分子光導波路を作製する。
【００１５】
（Ｂ）導波路端部に４５度の傾斜面を有する溝を形成する工程
次に、刃先が４５度に傾斜した面４２を有するブレード４０を用いて高分子フィルム１０を厚さ方向に切削する。
例えば、図２に示したように、高分子フィルム１０の端部において反射面２２を形成する側（光を伝搬させる側）にブレード先端の４５度傾斜面４２を向けて厚さ方向ｂに切削する。このとき、ブレード４０の先端が、コア１２の下端（下面）より下方、且つ、高分子フィルム１０の下端（下面）より上方に位置するように、いわゆるハーフカットを施して下部クラッド１４Ｂの一部を残す。これにより、コア内部の光の伝搬方向ａに対して４５度の角度を成す反射面２２を有する溝２０を形成するとともに、反射面２２への異物の付着を抑制する突起部２６を形成する。
【００１６】
ここで、突起部２６の幅Ｘ１は、導波路１１に接続する受発光デバイスの大きさ、該デバイスの受発光点の位置、該デバイスに設けられたメタルワイヤー（接続コード）の位置等にも影響されるが、導波路の強度、異物混入を抑制する機能、省スペース性等を考慮すると、３０μｍを超え３０００μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍを超え１０００μｍ以下であることがさらに好ましい。ただし、特に省スペース性の観点から、溝２０は、光導波路１１の端面２８から、１０μｍを超え、かつ、５００μｍ以下の位置に形成されていることが好ましい。
【００１７】
また、切削時におけるブレード先端と導波路下端との距離Ｙ１、すなわち、溝２０の最深部に相当する下部クラッド１４Ｂの残留部分の厚みは、切削後の導波路強度及びブレード４０の高さ精度を考慮すると、５μｍ以上であることが望ましく、１０μｍ以上であることがより望ましく、２０μｍ以上であることがさらに望ましい。
一方、切削時におけるブレード先端とコア下端との距離Ｙ２については、切削後の導波路１１の強度、ブレード４０の高さ精度のほか、図２に示すように、通常、ブレード４０の先端はわずかに丸みを帯びており、この丸み部分でコア１２の反射面２２を形成すると所望の角度とならない可能があることを考慮すると、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることが更に好ましい。
【００１８】
−導波路と受発光素子との結合−
一般的に、光導波路は、例えば面発光型レーザー（ＶＣＳＥＬ）や半導体フォトダイオードなどの受発光素子と光学接着剤を介して結合して使用される。対比のため、図６は、光路変換反射面を導波路端部に有する従来の高分子光導波路６１を受発光素子５０に接着剤５４を介して結合した状態を示している。このように端面を４５度の傾斜面６２とし、金属ミラーを設けずに空気界面で９０度に反射させる光導波路６１では、反射面６２における導波路コア１２が直接外界となる空気に露出しているため異物が付着し易い。特に、屈折率整合材を含む光学接着剤を用いて導波路６１と受発光素子５０とを結合するときに、図６に示すように、接着剤５４が導波路６１と受発光素子５０との界面（結合箇所）のみならず、導波路６１の反射面６２まで回り込み易い。このように反射面６２が光導波路６１の末端で露出していると、接着剤等の異物が付着し易く、反射部における伝搬光の反射時の損失が問題となる。
【００１９】
一方、第１の実施形態に係る高分子光導波路１１は、接着剤の回り込みは突起部２６によって妨げられ、反射面２２への接着剤の付着が抑制される。なお、受発光素子との結合は、光導波路１１と受発光素子との間で光が光導波路１１の反射面２２で反射して光路が変更するように位置決め（調芯）を行い、光導波路１１の下面に光学接着剤を介して受発光素子を結合する。光学接着剤は、硬化後の屈折率が、導波路コア１２およびクラッド１４Ａ，１４Ｂのそれぞれの屈折率との差が小さいことが望ましく、具体的には０．３以下であることが好ましく、０．１以下であることがより好ましい。このような光学特性を有する光学接着剤としては、熱硬化型、光硬化型等、幅広い樹脂から選択すればよいが、簡便さ、熱による調芯ずれ等を考慮すると、紫外線硬化型樹脂を選択することが好ましい。
【００２０】
なお、本実施形態に係る高分子光導波路１１でも、溝２０の長さ方向ｃは開放されているが、導波路１１の幅方向ｃにおけるクラッド（側面クラッド）の幅Ｘ２がある程度確保されていれば、溝２０の開放部から溝２０内に接着剤が回り込んでも、反射面２２のコア部分１２ａにまで到達することが抑制される。側面クラッドの幅Ｘ２は接着剤の粘度等によっても異なるが、１００μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは２５０μｍ以上、更に１０００μｍ以上であることが好ましい。
【００２１】
＜第２の実施形態＞
図３は、第２の実施形態に係る高分子光導波路の構成を概略的に示しており、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は平面図である。
本実施形態に係る高分子光導波路２１では、溝２０の上部を塞ぐ被覆部材として平板１６が設けられている。平板１６以外の構成は第１の実施形態に係る高分子光導波路１１と同様である。この高分子光導波路２１では、溝２０の外側に位置する突起部２６により異物の侵入が妨げられ、さらに平板１６により溝２０の上方から異物が侵入して反射面２２に付着することも抑制されるため、反射効率の低下がより確実に抑制される。
【００２２】
次に、第２の実施形態に係る高分子光導波路２１の製造方法について説明する。
まず、第１の実施形態に係る高分子光導波路１１を製造する場合と同様に、コア１２とクラッド１４を含む高分子フィルム１０を用意し、端部に４５度の傾斜面２２を有する溝２０を形成する。その後、溝２０の上部を平板１６で覆えばよい。
溝上部の平板１６は、例えば以下の工程（ａ）〜（ｂ）により設けられる。
（ａ）平板１６を用意する工程
（ｂ）平板１６を接着剤を介して溝２０の上部に貼り合わせる工程
（ｃ）接着剤を硬化させる工程
【００２３】
（ａ）平板を用意する工程
平板１６の接着のため紫外線硬化型の樹脂を用いる場合は、紫外線領域に対して透明な材料で形成された平板１６を選択することが好ましい。また、平板１６が透明であれば、光導波路２１と受発光素子との結合の際、受発光素子の受発光点と導波路コア１２との位置決めが容易となる。
【００２４】
ところで、近年、モバイル機器等への高分子光導波路の適用が求められたとき、該導波路の曲げ半径が２ｍｍ程度の超フレキシブル性が要求される。その場合、受発光素子に対する高分子導波路２１の実装の際、導波路のフレキシブル性が影響して実装が困難となる可能性がある。そこで、溝上部に設ける平板１６として、コア１２とクラッド１４で構成される導波路本体よりも硬度の高い樹脂フィルムを用いれば、導波路のピックアップあるいは搬送が容易となり好ましい。
【００２５】
一方、平板１６とクラッド１４との間に設けられる接着剤（図示せず）は、硬化後の十分な接着力が確保されるともに、伝搬光の反射損失を抑制する点から、接着剤が４５度反射面２２に流出しないように粘度や塗布量を最適化すればよい。接着力を十分に確保するともに、接着剤の反射面への流出を抑制する方法としては、予め平板１６の片面に未硬化の接着層を設けておくことが好ましい。
【００２６】
平板１６に未硬化の薄膜接着層を形成する方法としては、ディップ法、スピンコート法等、公知の方法から選択すればよいが、簡便さと、厚さの制御容易性及び均一性などの点からスピンコート法を選択することが好ましい。
平板１６上の未硬化接着層の厚さは、平板１６を光導波路の溝部周辺に貼り合わせたときに未硬化の接着層を構成する接着剤が反射面２２に流出することを抑制する点から、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２７】
さらに、未硬化薄膜層を構成する接着剤の反射面２２への流出を防ぐため、未硬化の接着層の厚みを制御する別の方法としては、平板１６上に形成された未硬化状態の接着剤に半硬化処理を施すことも有効である。ここで「半硬化」とは、接着剤が完全に硬化して接着力を失う以前の状態である。半硬化処理を施す方法としては、例えば、未硬化の接着層が紫外線硬化型樹脂で構成されていれば、紫外線硬化処理を時間あるいは紫外線強度を調整して完全に硬化させる前で照射を中断する方法が挙げられる。
また、熱硬化型樹脂であれば加熱温度又は加熱時間を調整し、完全に硬化する前に加熱処理を終了する方法が挙げられる。また、溶剤を含有する樹脂であれば、大気下での放置、減圧環境での放置、あるいは、熱を加えて溶剤を揮発させることなどにより粘度を上昇させて半硬化状態とすることも可能である。さらに別の方法として、ラジカル系高分子材料を選択し、酸素を含む雰囲気下で硬化処理を施すことによって酸素阻害により硬化を抑制して半硬化状態にすることも可能である。
【００２８】
（ｂ）平板を接着剤を介して溝の上部に貼り合わせる工程
平板１６に未硬化の接着層を形成した後、平板１６を、未硬化の接着層を介して光導波路の溝２０の上部を塞ぐように貼り合わせる。なお、平板１６は少なくとも溝２０の上部を塞げばよいが、作業の容易性を考慮して、光導波路の溝２０が開口している面の全体に貼り合わせてもよい。
【００２９】
（ｃ）接着剤を硬化させる工程
平板１６を光導波路に貼り合わせた後、未硬化の接着層をその特性に応じた処理を施して完全に硬化させる。例えば、未硬化の接着層を紫外線硬化型樹脂で形成した場合は紫外線を照射して接着層を完全に硬化させる。このとき、平板１６が紫外光に対して透明であれば平板１６側から紫外線を照射すればよく、不透明であれば光導波路の下面側から平板１６に向けて紫外線を照射すればよい。
【００３０】
接着層を硬化させることにより平板１６が光導波路本体（高分子フィルム）に接合し、図３に示したような構成を有する第２の実施形態に係る高分子光導波路２１が得られる。
図４は第２の実施形態に係る光導波路２１を光学接着剤を介して受発光素子５０と結合させた状態を示している。この光導波路２１では、受発光素子５０との結合に用いる接着剤等の回り込みが、突起部２６のほか、溝２０上部の被覆部材１６によっても抑制されるため、反射損失の防止の点で第１の実施形態の光導波路１１よりも大きな効果が得られる。
【００３１】
＜第３の実施形態＞
図５は、第３の実施形態に係る高分子光導波路を概略的示す側面図である。本実施形態に係る高分子光導波路３１は、光の伝搬方向ａに対して４５度に傾斜した反射面２２を有する第１の溝２０と、該溝２０よりも端面側に第２の溝３０が形成されている。このように、第１の溝２０よりも端面に近い位置に第２の溝３０を有することで、例えば、導波路３１と受発光素子とを接着剤を介して結合する際、余分な接着剤の一部は第２の溝３０に吸収されるため、第１の溝２０に形成されている反射面２２に接着剤等の異物が付着することが一層効果的に抑制される。このように異物の侵入を防ぐために設ける第２の溝３０は、４５度反射面２２を有する第１の溝２０よりも端面側に設ける必要はあるが、その深さや幅は接着剤等の異物を吸収する容量が確保されていればよく、形状や数も特に限定されない。
【００３２】
−光導波路の外形形成−
いずれの実施形態でも、必要に応じて、光導波路の外形形成を行ってもよい。外形形成は高速回転するブレードを有するダイシングソーを利用し、光導波路と結合する受発光素子や、光導波路を配置するスペース等に応じて外形形成を行えばよい。
また、例えば第２の実施形態に係る高分子光導波路２１では、光導波路２１の外形形成を行うとともに、平板１６の厚さ方向の一部をダイシングソーにより切削することで、該導波路２１と受発光素子５０との結合に用いるアライメントマークを付与してもよい。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００３４】
＜実施例１＞
特開２００４−２２６９４１号公報に開示されているシリコンゴム鋳型を用いる高分子光導波路の作製法に従い、両端が９０度（直方形状）の高分子光導波路を作製した。
【００３５】
（原盤の作製）
Ｓｉ基板上に厚膜レジストをスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを通して露光・現像して、コアの形態に対応するコア形成用凸部（コア幅５０μｍ、コア高さ５０μｍ）を有する原盤を作製した。これを１２０℃でポストベークし、原盤を完成させた。
【００３６】
（鋳型の作製）
次に、原盤に熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、１０分間真空脱泡を行い、１２０℃で３０分間加熱して固化させた。その後、原盤を剥離して、コア形成用凹部を有する鋳型を作製した。コア形成用凹部を結ぶライン上の２箇所に直径３ｍｍの穴をそれぞれ開けて、充填口及び吸引口を作製した。
【００３７】
（導波路コアの作製）
次に、下部クラッド用基材として厚さ１８８μｍのフィルム基材（ＪＳＲ（株）製のアートンフィルム、屈折率１．５１）を用意し、このフィルム基材を、鋳型のコア形成用凹部を塞ぐように密着させた。次に、鋳型に形成されている充填口内に、粘度が８００ｍＰａ・ｓの紫外線硬化性樹脂（エポキシ系、硬化後の屈折率：１．５４）を満たし、吸引ポンプにより吸引口を介して吸引したところ、充填口及び吸引口における空孔を残してコア形成用凹部内に紫外線硬化性樹脂が充填された。次いで、５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を、鋳型（ジメチルシロキサン樹脂製）を通して１０分間照射して硬化させた。その後、鋳型を剥離し、下部クラッド用基材上に導波路コアが形成された。
【００３８】
（上部クラッドの作製）
下部クラッド用基材上の形成された導波路コアの上方より、クラッド用紫外線硬化性樹脂（アクリル系、硬化後の屈折率：１．５１、粘度（２５℃）：３６０ｍＰａ・ｓ）を滴下し、続いて、上部クラッド用基材（ＪＳＲ（株）製のアートンフィルム、屈折率：１．５１）を貼り合わせた。その後５０ｍＷ／ｃｍ２の紫外光を１０分間照射して、クラッド用硬化性樹脂を硬化させ、上部クラッドを形成した。
【００３９】
（外形形成）
光導波路の端部を形成するために刃先が矩形のダイアモンドブレードを有するダイシングソーを用いて光導波路の端部を切り出した。
【００４０】
次に、切り出した光導波路に対し、図１に示したような４５度の反射面２２を有する溝２０を形成した。図２に示したような刃先が４５度の傾斜を有するブレード４０を用い、切削時のブレード４０の先端の高さを導波路下端より上方１００μｍに、端面からの長さＸ１を１００μｍにそれぞれ設定してハーフカットを施すことにより、４５度の反射面を有する溝２０を形成するとともに、接着剤の回りこみを抑止する突起部２６を形成した。
【００４１】
（発光素子との結合）
パッケージ上に実装された発光素子（富士ゼロックス株式会社製  ＶＣＳＥＬ  波長８５０ｎｍ）の発光点と上記のように作製した導波路とを、反射面２２で光路変換されるように位置決めをして紫外線硬化型の樹脂（アクリル系、硬化後の屈折率が１．５１）で接着して結合させた。
【００４２】
以上の工程により作製された光モジュールにおいて、発光素子と結合している導波路端を顕微鏡にて観察したところ、接着剤が突起部２６の中央部分まで回りこんでいたが、溝２０には浸入しておらず、反射面２２に異物の付着は認められなかった。また、この導波路のミラー損失は０．５ｄＢであった。
【００４３】
＜比較例１＞
実施例１と同様の手法を用い、図６に示すように、導波路の末端に４５度の反射面６２を形成する一方、接着剤の回りこみを抑止する突起部を有さない導波路６１を作製し、これを反射面で光路変換されるように位置決めをして発光素子と結合した。
この光モジュールでは、導波路の反射面への接着剤の回り込みが確認され、ミラー損失は１３ｄＢであった。
【００４４】
＜実施例２＞
（導波路を用意する工程）
実施例１と同様の方法により、４５度の反射面を有する溝２０と、接着剤の回りこみを抑止する突起部２６が形成された高分子光導波路を用意した。
【００４５】
（フィルム上に未硬化薄膜接着層を形成する工程）
溝上部を塞ぐための被覆部材として、厚さ１８８μｍのフィルム（ＪＳＲ（株）製のアートンフィルム、屈折率１．５１）上に、アクリル系紫外線硬化性樹脂（紫外線硬化型ラジカル系高分子材料：硬化後の屈折率１．５１、粘度３６０ｍＰａ・ｓ）を滴下し、スピンコート法により厚さ８μｍの未硬化薄膜層を形成した。
【００４６】
（導波路溝の上部を被う工程）
上記フィルムを、該フィルム上に形成した未硬化接着層を介して導波路の溝の開口面に貼り合わせ、続いて該フィルムの上方より紫外線を照射して未硬化薄膜層を硬化させた。
【００４７】
（導波路の外形を形成する工程）
刃先が矩形のブレードを有するダイシングソーにより導波路を切り出した。このとき、突起部２６の幅Ｘ１が５０μｍとなるよう形成した。
【００４８】
（発光素子との結合）
パッケージ上に実装された発光素子（富士ゼロックス株式会社製  ＶＣＳＥＬ  波長８５０ｎｍ）の発光点と上記導波路とを、反射面２２で光路変換されるように位置決めをして紫外線硬化型の樹脂（硬化後の屈折率が１．５１）で接着し、結合させた。
【００４９】
以上の工程により作製された光モジュールにおいて、４５度反射面を顕微鏡にて観察したところ、異物の付着は認められず、導波路末端の突起部の側面と上部蓋（被覆部材）の一部までには接着剤の回りこみが確認された。また、ミラー損失は０．５ｄＢであった。
【００５０】
本発明は、上記実施形態及び実施例に限定されず、適宜変更を加えてもよい。例えば、４５度傾斜面を有する溝２０は、光導波路の両端部に設けられていてもよい。
また、光導波路内のコア部の数、コア部間の距離等は限定されず、要求に応じて形成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】第１の実施形態に係る高分子光導波路の構成を示す概略図である。（Ａ）側面図  （Ｂ）平面図
【図２】高分子フィルムに４５度傾斜面を形成するときに用いるブレードの一例を示す図である。
【図３】第２の実施形態に係る高分子光導波路の構成を示す概略図である。（Ａ）側面図  （Ｂ）平面図
【図４】第２の実施形態に係る高分子光導波路と受発光素子を結合した状態を示す概略図である。（Ａ）側面図  （Ｂ）平面図
【図５】第３の実施形態に係る高分子光導波路を概略的示す側面図である。
【図６】光路変換反射面を有する従来の高分子光導波路を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０   高分子フィルム
１１   高分子光導波路
１２   光導波路コア
１４，１４Ａ，１４Ｂ クラッド
１６   被覆部材（平板）
２０   ４５度傾斜面を有する溝
２１   高分子光導波路
２２   ４５度傾斜面（反射面）
２４   垂直面
２６   突起部
３０   溝
３１   高分子光導波路
３６   突起部
４０   ブレード
４２   ４５度傾斜面
５０   受発光素子
５２   接続コード
５４   接着剤
【図１】
2010078882.tif 000003
【図２】
2010078882.tif 000004
【図３】
2010078882.tif 000005
【図４】
2010078882.tif 000006
【図５】
2010078882.tif 000007
【図６】
2010078882.tif 000008