(57)【要約】【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に装着され、前記回路基板と同程度の大きさを有するコネクタとを具備した、コネクタ付回路基板であって、
前記コネクタは、前記回路基板の側面を把持する保持部材を介して、接続固定されたコネクタ付回路基板。
【請求項２】
請求項1に記載のコネクタ付回路基板であって、
前記保持部材は、その第1の面と、前記回路基板との間に所定の空間を隔てて前記回路基板の表面全体を覆うとともに、
前記コネクタ本体が前記保持部材の第2の面に固着されたコネクタ付回路基板。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタ付回路基板であって、
前記保持部材は、内部に前記回路基板を収納する箱型のハウジングであるコネクタ付回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタ付回路基板であって、
前記保持部材の第1の面と前記回路基板との間の空間の距離は2mm以下であるコネクタ付回路基板。
【請求項５】
請求項1乃至４のいずれかに記載のコネクタ付回路基板であって、
前記コネクタは、前記回路基板或いは、前記保持部材と電気接続用の端子以外の部分で固定されたコネクタ付回路基板。
【請求項６】
請求項1乃至５のいずれかに記載のコネクタ付回路基板であって、
前記保持部材の少なくとも一部が導電体で構成されたコネクタ付回路基板。
【請求項７】
請求項1乃至６のいずれかに記載のコネクタ付回路基板であって、
前記保持部材は、その第1の面および第2の面に、前記コネクタおよび前記回路基板の位置を規制する位置規制部を具備したコネクタ付回路基板。
【請求項８】
請求項1乃至７のいずれかに記載のコネクタ付回路基板であって、
前記回路基板の厚さは、1mm以下であるコネクタ付回路基板。
【請求項９】
請求項1乃至８のいずれかに記載のコネクタ付回路基板上に、増幅回路を構成するＬＳＩチップを搭載してなるプリアンプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ付回路基板およびこれを用いたプリアンプ装置に係り、特に回路基板に直接コネクタ端子を接続して使用する、回路基板の組立体であって、コネクタと回路基板の大きさがほぼ同じ程度の大きさを有するコネクタ付回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来コネクタ付回路基板としては、例えば特許文献1に示すように基板上に複数のコネクタを設け、複数のコネクタの接続部をそれぞれ露出させる開口部を有するカバーを有し、接続部が基板とカバーとにより挟み込み固定されたものが提案されている。
しかしながら、小型で長寿命のコネクタ付回路基板を求める声は強く、回路基板とコネクタの大きさを同等にした、種々の製品が開発されている。
従来のコネクタ直付けタイプの回路基板組立体を図４及び図５に示す。図４ではコネクタ本体１０１と回路基板１０３を密着させて実装されており、コネクタ本体１０１が密着している回路基板１０３の部分には、部品の実装が出来なかった。また、コネクタの保持固定をする為に、ネジなどを用いて基板に保持固定する事より、この固定部周辺にも、部品やパターンを構成する事が出来ず、この分の領域について、別の部分にこの相当部分の領域を確保する必要があった。
【０００３】
また、図３ではコネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間Ｃを設けるためコネクタの固定部にスペーサ１１０などを追加することでスペースを確保していた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５１２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図４に示す従来のコネクタ直付けタイプの回路基板組立体は、コネクタ本体１０１と回路基板１０３を密着させて実装されている事より、コネクタ本体１０１を密着させた回路基板１０３の部分には、部品の実装が出来なかった。また同様に、コネクタ本体１０１の保持固定をする為に、ネジなどを用いて基板に保持固定している事より、この固定部周辺にも、部品やパターンを構成する事が出来ず、この分の領域について、別の部分にこの相当部分の領域を確保する必要があり、回路基板１０３の大きさをコネクタ本体１０１と同じ位の大きさにする事が出来ないという問題を有していた。
【０００６】
さらに、図５に示すコネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間Ｃを設けるためコネクタ本体１０１の固定部にスペーサ１１０などを追加することでスペースを確保できるが、コネクタ本体１０１と回路基板１０３の位置を安定的に保持固定することが困難であり、また、コネクタの挿抜により、コネクタ本体１０１と回路基板１０３の接続端子部にストレスが加わる事で、接合部の接触不良が発生するなどの問題も有していた。
【０００７】
本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そこで、本発明では、コネクタ本体と回路基板との間に別体でコネクタと回路基板を側面で保持する部品を追加し、この部品でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体と回路基板との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。
すなわち、本発明は、回路基板と、前記回路基板と同程度の大きさのコネクタとを具備した、コネクタ付回路基板であって、前記コネクタは、前記回路基板との間に保持部材を介して、接続固定されたことを特徴とする。
この構成により、前記コネクタは、前記回路基板を側面で把持する保持部材を介して、接続固定されているため、多数回の挿抜におけるストレスがかかった場合においても、位置ずれを生じるなど、劣化を招くことなく使用可能である。また、この保持部材は回路基板を側面で把持しているため、回路基板の両面に部品や回路パターンを搭載することができるため、占有面積あたりの回路形成スペースを増大できるため、コネクタ本体の大きさに合わせたサイズ設定を実現することができる。
【０００９】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記保持部材が、その第1の面と、前記回路基板との間に所定の空間を隔てて前記回路基板の表面全体を覆うとともに、前記コネクタ本体が前記保持部材の第2の面に固着されたものを含む。
上記構成により、コネクタ本体が前記保持部材の第2の面に固着されているため、接続端子の挿抜に際してもしっかりと固定され、ストレスによる劣化は低減される。
【００１０】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記保持部材は、内部に前記回路基板を収納する箱型のハウジングであるものを含む。
上記構成により、回路基板を強固に保護することができる・
【００１１】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記保持部材の第1の面と前記回路基板との間の空間の距離は2mm以下であるものを含む。
上記構成により、保持部材と回路基板で作られる空間を、現在主流のチップ部品が実装可能な高さである2mm以下にすることで全体の厚さを抑えることが出来る。
【００１２】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記コネクタは、前記回路基板或いは、前記保持部材と電気接続用の端子以外の部分で固定されたものを含む。
【００１３】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記保持部材の少なくとも一部が導電体で構成されたものを含む。
上記構成により、保持部材の少なくとも一部に導電体の材料を用いることで、回路基板部分をシールドする事が可能であり、外部の電磁波などを防止することができる。またシールド効果を高めるためには保持部材全体が導電体材料で構成されるのが望ましい。
【００１４】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記保持部材が、その第1の面および第2の面に、前記コネクタおよび前記回路基板の位置を規制する位置規制部を具備したものを含む。
上記構成により、保持部材は、コネクタおよび回路基板の位置を規制する為の構造が設けられることで組立位置を安定させ、挿抜による不具合の発生も抑えることが出来る。
【００１５】
また本発明は、上記コネクタ付回路基板において、前記回路基板の厚さは、1mm以下であるものを含む。
上記構成により、保持部材を用い回路基板を保持することで回路基板の保護も兼ねる事が出来る為、回路基板の厚さを1mm以下にする事が出来る。
【００１６】
また本発明のプリアンプ装置は、上記コネクタ付回路基板上に、増幅回路を構成するＬＳＩチップを搭載してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明してきたように、コネクタ本体と回路基板との間に別体でコネクタと、回路基板を側面では辞するように保持する保持部材を追加する事で、コネクタ本体と回路基板に空間を設け、この空間部分に部品を実装することが出来ることにより、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現する事が出来、安定でかつ小型で実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することができるという効果を有する。
また、保持部材に、コネクタおよび回路基板の位置を規制する為の構造が追加された事で組立位置を安定させ、挿抜による不具合の発生も抑える効果を有する。
また、保持部材を用い回路基板を保持することで回路基板の保護も兼ねる事が出来る為、回路基板の厚さを1mm以下にする事が出来るという効果も有する。
また、保持部材の一部に導電体の材料を用いることで、回路基板部分をシールドする事が可能であり、外部の電磁波を防止する効果も有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態のマイクロホン用プリアンプ装置の基本構成を示す断面図、図2は上面図である。
このマイクロホン用プリアンプ装置は、厚さ０．８ｍｍ程度のコネクタ付回路基板１００に、プリアンプＬＳＩチップ（回路部品）１０８を搭載したもので、コネクタを介してマイクロホン装置の出力に接続される。
本発明のコネクタ付回路基板１００は、コネクタ本体１０１と、両面１０７Ａ，１０７Ｂに回路パターンを形成してなる回路基板１０３との間に別体でコネクタと回路基板を側面で把持するための保持部材としての箱型のハウジング１０６を追加し、この部品でコネクタ本体１０１の接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けたものである。ここで、回路基板１０３と直付けするコネクタ本体１０１の大きさがほぼ同じ位になっている。１０５は信号端子である。
【００１９】
また上記コネクタ付回路基板において、ハウジング１０６が、その第1の面１０６Ａと、前記回路基板１０３との間に１．８ｍｍ程度の空間を隔てて前記回路基板の表面全体を覆うとともに、前記コネクタ本体が前記保持部材の第２の面１０６Ｂに固着されている。
またコネクタは、回路基板或いは保持部材と電気接続用の端子以外の部分で固定される。
【００２０】
さらに、ＬＳＩチップ１０８はハウジング１０６の第２の面１０６Ｂに形成された図示しない配線パターンを介してコネクタ本体１０１に電気的に接続されている。ＬＳＩチップ１０８のハウジング１０６の第２の面１０６Ｂへの接続はフェースダウンボンディングでなされているが、ワイヤボンディングでもよい。また、ハウジング１０６の第１の面１０６Ａにも回路部品の実装が可能である。
【００２１】
また、保持部材であるハウジング１０６が、その第1の面および第2の面に、前記コネクタおよび前記回路基板の位置を規制する位置規制部としての位置規制リブ１０９を具備している。
【００２２】
このように、保持部材としてのハウジング１０６の外側よりコネクタ本体１０１をハウジング１０６の位置規制リブ１０９を介して位置決めされ、タッピングネジ１０４により、ハウジング１０６に固定される。位置規制リブ１０９により位置決めされている為、コネクタ本体１０１から出ている回路との接続をし、信号の授受を行う端子１０２の位置も決まる。この端子１０２は、太さ１ｍｍ程度の断面角型のワイヤであり、ハウジング１０６の上面に設けられた穴１１１を介して１０７Ａ及び１０７Ｂの面に部品が実装された回路基板１０３に接続される。ここでは回路基板１０３に形成された端子接続用のスルーホールを通して接続されるが、この際、位置規制リブ１０９とハウジング１０６の内壁により回路基板１０３はハウジング１０６の中で位置決めされ保持される。
【００２３】
そしてその後、半田１０５などで、回路基板１０３の裏面側（コネクタ本体１０１と反対側）で電気的な接続を取ることで、回路基板１０３とコネクタ本体１０１の信号の授受が可能となる。このハウジング１０６と回路基板１０３の間に空間が出来ることで、この部分を活用して、ＬＳＩなどのチップ部品を回路基板１０３上に実装できる為、図４に示した従来の回路基板に比べ、部品の実装可能面積をほぼ2倍程度にする事が出来る。また図５に示した従来の両面実装型の回路基板に比べても、コネクタ本体１０１と回路基板の間に配置された保持部材（ハウジング両面）の分だけ、部品の実装面積を増大することができる。
【００２４】
なお前記実施の形態１では、横方向挿入型のコネクタについて説明したが、縦方向挿入型のコネクタでも適用可能であることはいうまでもない。
【００２５】
また、本発明の実施の形態１のコネクタの場合図４および５に示した従来のコネクタに比べ、コネクタ側での実装可能部分が大きく確保できることより、コネクタ本体１０１と基板１０３の大きさを同程度の大きさとしても、安定でコネクタ本体１０１の挿抜動作による影響が無く、信頼性が高く安定した、コネクタ付基板を得ることが出来る。
【００２６】
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２のマイクロホン用プリアンプ装置の基本構成を示す断面図である。上面図はＬＳＩチップがハウジング１０６に搭載されていない点以外は、前記実施の形態1で示した図2とほぼ同様である。
前記実施の形態では、保持部材すなわちハウジング１０６を絶縁性部材で構成したが、本実施の形態では、保持部材をアルミニウム板からなるメタルハウジング１１６で構成したことを特徴とするものである。またここではハウジング１１６の内部に絶縁性ゴムからなる絶縁スペーサ１１２を介して回路基板１０３を装着している。
他は前記実施の形態1と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
この構成によれば、回路基板を金属製のハウジング１０６で囲んだ構造であるため、ノイズを低減することができる。
また回路基板の裏面側である面１０７Ａ側を接地パターンとすることでよりシールド効果を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
以上説明してきたように、本発明にかかるコネクタ付回路基板は、回路基板に直接コネクタ端子を接続して使用する、回路基板の組立体であり、コネクタと回路基板の大きさがほぼ同じ程度の大きさを持つコネクタ付回路基板として、マイクロホンのプリアンプなど種々の装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１のコネクタ付回路基板を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態１のコネクタ付回路基板を示す上面図
【図３】本発明の実施の形態２のコネクタ付回路基板を示す断面図
【図４】従来のコネクタ付回路基板を示す図
【図５】従来のコネクタ付回路基板を示す図
【符号の説明】
【００２９】
１０１  コネクタ本体
１０２  コネクタの端子部
１０３  回路基板
１０４  コネクタ固定用ネジ
１０５  コネクタ端子と回路基板パターン部の接合部
１０６  ハウジング
１０７Ａ  第１の面
１０７Ｂ  第２の面
１０８  ＬＳＩチップ
１０９  コネクタ位置規制用リブ
１１０  スペーサ
１１６  メタルハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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