(57)【要約】      （修正有）【課題】高剛性、高電気伝導性、およびＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有する多機能性樹脂組成物及びプラスチック成形品を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）、１０−３Ω・ｍ以下の体積抵抗と５，０００以上の比透磁率とを有する無機物（Ｂ）および繊維充填剤（Ｃ）を含む樹脂組成物、あるいはさらにカーボン系充填剤（Ｄ）を含む樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂（Ａ）、
１０−３Ω・ｍ以下の体積抵抗と５，０００以上の比透磁率とを有する無機物（Ｂ）、および
繊維充填剤（Ｃ）を含む、樹脂組成物。
【請求項２】
カーボン系充填剤（Ｄ）をさらに含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が４０〜８０質量％であり、
前記・無機物（Ｂ）の含有量が３〜２０質量％であり、
前記繊維充填剤（Ｃ）の含有量が５〜４０質量％である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量が４０〜８０質量％であり、
前記無機物（Ｂ）の含有量が３〜２０質量％であり、
前記繊維充填剤（Ｃ）の含有量が５〜４０質量％であり、
前記カーボン系充填剤（Ｄ）の含有量が０．０５〜１０．０質量％である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記繊維充填剤（Ｃ）は、炭素繊維、ガラス繊維、ホウ素繊維、合成アミド繊維、液晶ポリエステル繊維からなる群から選択された少なくとも１種を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記カーボン系充填剤（Ｄ）は、カーボンナノチューブ、カーボンブラックおよびカーボンナノ繊維からなる群から選択された少なくとも１種を含む、請求項２または４に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド−イミド、ポリエーテルスルホン、液晶高分子、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリオレフィン、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、およびシンジオタクチックポリスチレンからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）は、結晶性熱可塑性樹脂である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記繊維充填剤（Ｃ）は、平均直径が１〜２０μｍであり、平均長さが１〜１５ｍｍである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記繊維充填剤（Ｃ）が炭素繊維を含む場合において、前記炭素繊維の体積抵抗が１０−３Ω・ｍ以下であり、引っ張り強度が１００ＧＰａ以上である、請求項５〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
前記カーボン系充填剤（Ｄ）がカーボンナノチューブを含む場合において、前記カーボンナノチューブの平均外径が１〜５０ｎｍであり、平均長さが１０ｎｍ〜２０μｍである、請求項６〜１０に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
前記カーボンナノチューブは、単一壁カーボンナノチューブ、二重壁カーボンナノチューブ、および多重壁カーボンナノチューブからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
前記・無機物（Ｂ）は、ニッケル−鉄合金類である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
前記ニッケル−鉄合金類は、ミューメタル、パーマロイからなる群から選択される少なくとも１種を含む、請求項１３に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の樹脂組成物を成形してなる、プラスチック成形品。
【請求項１６】
電磁波遮蔽率が１５〜５０ｄＢである、請求項１５に記載のプラスチック成形品。
【請求項１７】
ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に従って測定した表面抵抗が１０〜１０４Ω／□である、請求項１５または１６に記載のプラスチック成形品。
【請求項１８】
１／４”の厚さでＡＳＴＭ  Ｄ７９０に従って測定した曲げ強度が１２〜３０ＧＰａであり、１／８”の厚さでＡＳＴＭ  Ｄ２５６に従って測定したノッチアイゾット衝撃強度が２５〜７０Ｊ／ｍである、請求項１５〜１７のいずれか１項に記載のプラスチック成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。より詳細には、本発明は、高剛性および高電気伝導性を有し、電磁干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＥＭＩ）遮蔽用または無線周波数干渉（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：ＲＦＩ）遮蔽用として用いられうる多機能性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子製品の小型化、集積化、軽量化に伴って、内部部品のモジュール化が必須となっている。例えば、接地能力が必要な内部フレームの場合は、電気伝導性と同時に高い機械的剛性が要求される。また、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性が必要な外装材の場合は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性と同時に優れた外観特性が要求される。このように必要な機能を得るための方法として、これまでは、それぞれの特性を保有した素材を組み合わせる方法がとられていたが、前述した小型化、集積化、軽量化の要求に応じるために、素材が複数の機能を有すること（多機能化）が必須となっている。これに加えて、大量生産の要求に応じるために、高い生産性を有する素材であることも先端素材において必ず考慮すべき点となっている。
【０００３】
樹脂組成物に高剛性特性を付与する手段としては、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、カーボン繊維などの高剛性補強材を添加する手段が知られている。また、電気伝導性を付与する手段としては、例えば、電気伝導性を有する銅、アルミニウム、ステンレススチール等の金属類、または黒鉛、カーボンブラック、カーボンナノチューブ等のカーボン類を高分子材料に混合するする手段が知られている。
【０００４】
電気・電子製品の高効率、高消費電力、および高集積化に伴い増大する電磁波は、他の機器またはシステムの誤作動を誘発したり、人体に害を及ぼしたりする虞がある。よって、電磁波を防ぐ効率的な電磁波遮蔽技術は、近年ますます重要となっている。
【０００５】
従来、電磁波を遮蔽するための方法として、塗装・メッキ技術に適用される金属材料を利用する方法が用いられていた。このような金属材料は、伝導性が高く（Ｒ値、インピーダンスが低く）、表面反射による電磁波遮蔽の割合が高い。よって、厚さの薄い金属であっても電磁波が効果的に遮断できるという長所を有する。
【０００６】
しかしながら、このような塗装・メッキ技術は、メッキ技術を例に挙げて説明すると、脱脂、エッチング、中和、活性化、促進剤、金属蒸着、活性化、１次メッキ、２次メッキ、３次メッキ等のように複雑な工程を要する。よって、今後、高生産性が要求される状況において、上記の工程の複雑さが、生産価格、生産性、そして何よりも環境の側面において負担となるという短所がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、高剛性、高電気伝導性、およびＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有する多機能性樹脂組成物を提供することである。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、高剛性、高電気伝導性、およびＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有するプラスチック成形品を提供することである。
【０００９】
上記目的およびその他の目的は、以下に説明する本発明によって達成することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、１０−３Ω・ｍ以下の体積抵抗と５，０００以上の比透磁率とを有する無機物（Ｂ）、および繊維充填剤（Ｃ）を含む。
【００１１】
前記樹脂組成物は、カーボン系充填剤（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。
【００１２】
前記樹脂組成物は、該樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、熱可塑性樹脂（Ａ）を４０〜８０質量％、前記・無機物（Ｂ）を３〜２０質量％、前記繊維充填剤（Ｃ）を５〜４０質量％の割合で含むことが好ましく、さらにカーボン系充填剤（Ｄ）を０．０５〜１０．０質量％の割合で含むことがより好ましい。
【００１３】
また、本発明の他の形態に係るプラスチック成形品は、前記樹脂組成物を成形してなる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、高剛性、高電気伝導性、およびＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有する樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好ましい形態を説明するが、本発明の技術的範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて定められるべきであり、以下の形態のみに制限されない。
【００１６】
高剛性および高電気伝導性を有する樹脂組成物は、これまでにも知られている。例えば、炭素繊維、カーボンナノチューブ等の電気伝導性物質を単独または他の補強材と混合して樹脂に複合化する手段が挙げられる。但し、上記の炭素繊維、カーボンナノチューブなどの電気伝導性物質を用いる場合は、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性に限界があるという問題点を有していた。よって、さらにＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を向上させるための手段が求められていた。
【００１７】
本発明は、高剛性および高電気伝導性特性を有し、かつＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を向上させることに成功したものである。
【００１８】
本発明は、電磁波の表面反射の改善だけでなく内部吸収率を向上させる方法で、電磁波遮蔽効果（ｓｈｉｅｌｄｉｎｇ  ｅｆｆｅｃｔｉｖｅｎｅｓｓ：Ｓ．Ｂ．）の向上を達成した。電磁波遮蔽効果は、下記式１によって表される。
【００１９】
【数１】
2010155993.tif 000002
【００２０】
前記式１中、Ｒは電磁波の表面反射（電気伝導度）を表し、Ａは電磁波の内部吸収を表し、Ｂは多反射を通じた損失を表す。
【００２１】
樹脂組成物の場合は、電気伝導性が金属材料よりも低いので、前記式１に示した項目のうち、表面反射Ｒだけでなく内部吸収Ａを向上させることが重要である。したがって、表面インピーダンスを小さくして（電気伝導性を高くして）Ｒ値を増大させるのに加え、内部の電磁波吸収を大きくする。即ち、Ａ値を増大させることによって、高い電磁波遮蔽効果を有する多機能性樹脂組成物を得ることができるのである。
【００２２】
つまり、本発明者らは、電気伝導性の改善による電磁波遮蔽だけでなく電磁波の内部吸収が、樹脂組成物の電磁波遮蔽効果に関係するとの知見を得た。電磁波の内部吸収は物質の透過性と直接関係があり、透過性の高い物質を導入することにより内部吸収の向上を達成することができた。ここで重要なのは、例えばセンダストまたはフェライト類等の透過性が高く、非電気伝導性である物質は、樹脂組成物のＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性の向上に殆ど効果がないが、例えばミューメタルまたはパーマロイ等の透過性が高く、且つ電気伝導性である無機物は、樹脂組成物のＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性の向上に非常に効果的であるということである。これらの無機物は、透過性が高く、電磁波の吸収に効果的であるだけでなく、電気伝導性に優れるために、カーボン繊維やカーボンナノ繊維などと共に樹脂組成物内の電気伝導パス形成に寄与し、樹脂組成物の電気伝導性も向上させることができるためである。
【００２３】
このような樹脂組成物を用いた電磁波遮蔽材は、複合樹脂（樹脂組成物）を射出する工程のみで製品化が可能であるため、生産コストおよび生産性の側面で非常に経済的である。
【００２４】
本形態の高剛性、高電気伝導性、およびＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有する樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）、１０−３Ω・ｍ以下の体積抵抗と５，０００以上の比透磁率とを有する無機物（Ｂ）、および繊維充填剤（Ｃ）を含む。
【００２５】
本形態の樹脂組成物は、カーボン系充填剤（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。
【００２６】
本形態の樹脂組成物は、該樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、熱可塑性樹脂（Ａ）を４０〜８０質量％、無機物（Ｂ）を３〜２０質量％、繊維充填剤（Ｃ）を５〜４０質量％、の割合で含むことが好ましい。さらに、カーボン系充填剤（Ｄ）を含む場合は、樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、０．０５〜１０．０質量％の割合で含むことが好ましい。
【００２７】
本形態の樹脂組成物は、上述の各構成成分を混合することによって製造できる。このようにして製造された樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）のマトリックス中に、前記フィラー（（Ａ）成分以外の他の成分；無機物（Ｂ）、繊維充填剤（Ｃ）、および任意に含まれるカーボン系充填剤（Ｄ）等）が分散された構造を有する。
【００２８】
以下、本形態の樹脂組成物に含まれる各構成成分について詳細に説明する。
【００２９】
（Ａ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂（Ａ）は、本形態の樹脂組成物のマトリックスとして機能する。熱可塑性樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ポリアミド；ポリエチレンテレフタレートおよびポリブチレンテレフタレート等のポリアルキルテレフタレート；ポリアセタール；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリフェニレンオキシド；ポリスルホン；ポリフェニレンスルフィド；ポリアミドイミド；ポリエーテルスルホン；液晶高分子；ポリエーテルケトン；ポリエーテルイミド；ポリプロピレンおよびポリエチレン等のポリオレフィン；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）；ポリスチレン；シンジオタクチックポリスチレンなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても構わない。
【００３０】
本形態においては、熱可塑性樹脂（Ａ）は、結晶性熱可塑性樹脂であることが好ましい。結晶性熱可塑性樹脂は、結晶化する際に、結晶領域の外へフィラー（（Ａ）成分以外の他の成分）を排斥する特性を有するため、非結晶性熱可塑性樹脂よりも電気伝導Ｐａｓｓが良好に形成されるという長所がある。また、機械的な剛性を向上させる面においても、フィラーを添加することによって剛性を補強する際、非結晶性熱可塑性樹脂よりもその補強効果が著しく優れるという長所がある。
【００３１】
このような結晶性熱可塑性樹脂としては、特に制限はないが、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、液晶高分子、ポリエーテルケトン、ポリオレフィン、シンジオタクチックポリスチレンからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの結晶性熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いても構わない。
【００３２】
本形態の樹脂組成物において、熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、４０〜８０質量％であることが好ましく、６０〜７５質量％であることがより好ましい。熱可塑性樹脂（Ａ）の含量が４０質量％以上であれば、樹脂組成物の加工が容易となり、８０質量％以下であれば、本発明が目的とする物性を達成することができる。
【００３３】
（Ｂ）無機物
無機物（Ｂ）は、電気伝導性であり高透磁率であることを特徴とする。より詳細には、無機物（Ｂ）は、体積抵抗が１０−３［Ω・ｍ］以下であり、比透磁率が５，０００以上である無機物が好ましく用いられうる。具体的には、ニッケル−鉄合金類であるミューメタルまたはパーマロイを用いることが好ましい。
【００３４】
本形態の樹脂組成物において、無機物（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、３〜２０質量％であることが好ましく、５〜１５質量％であることがより好ましい。無機物（Ｂ）の含有量が３質量％以上であると、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性の改善に優れ、２０質量％以下であると、樹脂組成物の粘度および比重が良好になる。
【００３５】
（Ｃ）繊維充填剤
繊維充填剤（Ｃ）は、主に電気伝導性、高剛性を付与する役割を果たす。このような繊維充填剤（Ｃ）としては、特に制限はないが、炭素繊維、ガラス繊維、ホウ素繊維、合成アミド繊維、および液晶ポリエステル繊維からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。また、繊維充填剤（Ｃ）は、平均直径が１〜２０μｍであることが好ましく、平均長さが１〜１５ｍｍであることが好ましい。
【００３６】
炭素繊維としては、パン（ＰＡＮ）系炭素繊維およびピッチ（ＰＩＴＣＨ）系炭素繊維のいずれも制限なく使用することができる。これらの炭素繊維は、１種を単独で使用しても、２種以上を組み合わせて使用しても構わない。また、炭素繊維は、平均直径が５〜１２μｍであることが好ましく、平均長さが３〜１２ｍｍであることが好ましく、体積抵抗が１０−３［Ω・ｍ］以下であることが好ましく、引っ張り剛性が１００ＧＰａ以上であることが好ましい。
【００３７】
ガラス繊維は、特に、炭素繊維のみを用いる場合に樹脂組成物が破損しやすくなるのを改善し、強度を向上させるために添加されうる。ガラス繊維の種類は特に制限はなく、通常のガラス繊維を用いることができるが、好ましくは、物性補強のために用いられる高剛性ガラス繊維を用いる。また、ガラス繊維の平均直径は８〜１５μｍであることが好ましく、平均長さは２〜１２ｍｍであることが好ましい。
【００３８】
本形態に係る繊維充填剤（Ｃ）は、主に樹脂組成物の電気伝導性と高剛性に寄与するので、体積抵抗が低いほど好ましく、また、引っ張り剛性が高いほど好ましい。
【００３９】
本形態の樹脂組成物において、繊維充填剤（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、５〜４０質量％であることが好ましく、１０〜２５質量％であることがより好ましい。繊維充填剤（Ｃ）の含有量が５質量％以上であると、本発明の目的とする物性を達成することができ、４０質量％以下であると、加工性に優れ、また、当該樹脂組成物を成形してなる成形品の衝撃に対する脆弱性も改善される。
【００４０】
（Ｄ）カーボン系充填剤
本形態の樹脂組成物は、カーボン系充填剤（Ｄ）をさらに含むことが好ましい。本形態の樹脂組成物に含まれるカーボン系充填剤（Ｄ）としては、特に制限はないが、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、およびカーボンナノ繊維からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらのカーボン系充填剤のうち、静電気帯電放電特性（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）が最も優れるカーボンナノチューブを用いることがより好ましい。
【００４１】
カーボンナノチューブとしては、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブを特に制限なく使用することができ、これらを１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用しても構わない。また、カーボンナノチューブの平均外径は１〜５０ｎｍであることが好ましく、平均長さは１０ｎｍ〜２０μｍであることが好ましく、純度は８０％以上であることが好ましい。
【００４２】
本形態の樹脂組成物において、カーボン系充填剤（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物の全質量１００質量％に対して、０．０５〜１０．０質量％であることが好ましく、０．３〜５．０質量％であることがより好ましい。カーボン系充填剤（Ｄ）の含有量が０．０５質量％以上であると、本発明の目的とする物性を達成することができ、１０．０質量％以下であると、樹脂組成物の粘度が抑えられ、製造プロセスが容易となる。
【００４３】
本発明の他の形態は、上記樹脂組成物を成形してなる成形品である。本形態の成形品は、高剛性および高電気伝導性を有し、且つＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性に優れるので、これらの特性が求められる分野において好適に用いられうる。特に、ＴＶ、ＰＤＰ等のディスプレー装置、コンピューター、携帯電話およびＯＡ機器等の電気・電子製品の部品、内部フレーム類などの多様な成形品に好適に用いられうる。
【００４４】
成形品の好ましい形態としては、１５〜５０ｄＢの電磁波遮蔽率を有することが好ましく、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に従って測定した表面抵抗が１０〜１０４Ω／□であることが好ましく、１／４”（インチ）の厚さでＡＳＴＭ  Ｄ７９０に従って測定した曲げ強度が１２〜３０ＧＰａであることが好ましく、１／８”の厚さでＡＳＴＭ  Ｄ２５６に従って測定したノッチアイゾット衝撃強度が２５〜７０Ｊ／ｍであることが好ましい。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明の好ましい実施例を通じて本発明の構成および作用をさらに詳細に説明する。但し、これらの実施例は、本発明の好ましい例示として提示されたものであり、本発明が以下の実施例に制限されることはない。
【００４６】
（Ａ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂（Ａ）として、３１６℃、１２７０ｇの荷重で、溶融指数（ＭＦＩ）が４８〜７０ｇ／１０ｍｉｎであるポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂を用いた。
【００４７】
（Ｂ）無機物
無機物（Ｂ）として、ニッケル−鉄合金類であるパーマロイ（ドンブ  ファイン  ケミカルズ株式会社製；ＤＯＮＧＢＵ  ＦＩＮＥ  ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ  ＣＯ．，ＬＴＤ．）を用いた。該パーマロイの体積抵抗は１０−７［Ω・ｍ］であり、比透磁率は１０，０００であった。
【００４８】
（Ｃ１）炭素繊維
繊維充填剤（Ｃ）として、炭素繊維（Ｃ１）を用いた。より詳細には、平均直径が７μｍであり、平均長さが４ｍｍであり、体積抵抗が１０−５［Ω・ｍ］であり、引っ張り剛性が２００ＧＰａである、ピッチ（ＰＩＴＣＨ）系炭素繊維を用いた。
【００４９】
（Ｃ２）ガラス繊維
繊維充填剤（Ｃ）として、ガラス繊維（Ｃ２）を用いた。より詳細には、平均直径が１０μｍであり、平均長さが３ｍｍであり、熱可塑性樹脂（Ａ）として用いたＰＰＳとの界面接着力を良好にするためにシラン系相溶化剤で表面コーティングされたガラス繊維を用いた。
【００５０】
（Ｄ）カーボン系充填剤
カーボン系充填剤（Ｄ）として、カーボンナノチューブを用いた。より詳細には、平均直径が９．５ｎｍであり、平均長さが１．５μｍであり、純度が９０％である多層カーボンナノチューブを用いた。
【００５１】
これらの各構成成分を表１の実施例１〜６および比較例１に示した組成で混合して、樹脂組成物を製造した後、通常の二軸押出機と射出機を利用して物性測定のための試験片を製造した。
【００５２】
＜物性測定＞
製造された試験片に対して、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に従って表面抵抗を測定した。
【００５３】
曲げ強度は、１／４”の厚さでＡＳＴＭ  Ｄ７９０規格に従って測定した。
【００５４】
ノッチアイゾットは、１／８”の厚さでＡＳＴＭ  Ｄ２５６規格に従って測定した。
【００５５】
ＥＭＩ遮蔽率は、ローデ・シュワルツ（ＲＯＨＤＥ  ＆  ＳＣＨＷＡＲＺ）社製のスペクトル分析器を用いて測定した。
【００５６】
上記物性測定の結果を、下記表１に示す。
【００５７】
【表１】
2010155993.tif 000003
【００５８】
表１の実施例１〜６によると、繊維充填剤（Ｃ）として用いられた炭素繊維（Ｃ１）は、主に剛性および電気伝導性に寄与し、カーボン系充填剤（Ｄ）は、電気伝導性に大きく寄与をし、繊維充填剤（Ｃ）として用いられたガラス繊維（Ｃ２）は、物性補強、特に衝撃強度に寄与し、無機物（Ｂ）として用いられたパーマロイは、炭素繊維（Ｃ１）およびカーボンナノチューブでは限界があったＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を格段に向上させることが確認された。
【００５９】
一方、パーマロイを用いなかった比較例１では、ＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性が低くなることが示された。
【００６０】
以上の結果より、本発明によると、電気伝導性であり高透磁率である無機物、繊維充填剤、選択的に添加されるカーボン系充填剤の最適化された混合を通じて、高剛性、高電気伝導性、そしてＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽特性を有する多機能性樹脂組成物が提供されることが示された。
【００６１】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲において、他の具体的な形態で実施されうることを理解できるであろう。したがって、以上に記載した実施形態は、全ての面で例示的なものであり、限定的でないものと理解すべきである。