(57)【要約】【課題】複数のリジッド部それぞれにおいて層数を最適化できる回路基板、該回路基板の製造方法、及び該回路基板を具備する電子機器を提供すること。【解決手段】回路基板１００は、所定層数の第１リジッド部１３０、第１リジッド部と同じ層数の第２リジッド部１４０、及び第１リジッド部１３０と第２リジッド部１４０とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部１６０、を有するリジッドフレキシブル基板部１１０と、第１リジッド部１３０に積層されて固定されると共に、第１リジッド部１３０と電気的に接続されるリジッド基板部１２０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定層数の第１リジッド部、該第１リジッド部と同じ層数の第２リジッド部、及び前記第１リジッド部と前記第２リジッド部とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部、を有するリジッドフレキシブル基板部と、
前記第１リジッド部に積層されて固定されると共に、該第１リジッド部と電気的に接続されるリジッド基板部と、を備える回路基板。
【請求項２】
前記リジッドフレキシブル基板部は、前記第１リジッド部及び前記第２リジッド部と同じ層数の第３リジッド部と、該第３リジッド部と前記第１リジッド部又は前記第２リジッド部とを接続し屈曲性を有する第２フレックス部と、を更に備える請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第１フレックス部及び前記第２フレックス部は、平面視においてクランク形状を有する請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第１リジッド部における前記リジッド基板部に対向する面とは異なる面、前記リジッド基板部における前記第１リジッド部に対向する面とは異なる面、前記第２リジッド部における一方主面及び／又は他方主面、並びに前記第３リジッド部における一方主面及び／又は他方主面には、それぞれ、電子部品が実装されている請求項２又は請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板と、
前記回路基板における前記第１リジッド部及び前記リジッド基板部を収容する第１筐体と、
前記第２リジッド部を収容する第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とを回動可能に連結すると共に、内部に前記第１フレックス部が配置される連結部と、を備える電子機器。
【請求項６】
それぞれ同じ層数からなる第１リジッド部及び第２リジッド部、並びにこれら第１リジッド部と前記第２リジッド部とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部を具備するリジッドフレキシブル基板部を、
前記第１リジッド部の一方主面と第２リジッド部の一方主面とが共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態で、前記第１リジッド部の一方主面及び第２リジッド部の一方側主面にそれぞれ電子部品を実装する第１実装工程と、
前記第１リジッド部の他方主面にリジッド基板部の一方主面を固着する固着工程と、
前記リジッド基板部の他方主面と前記第２リジッド部の他方主面とが共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態で、前記リジッド基板部の他方主面及び前記第２リジッド部の他方主面にそれぞれ電子部品を実装して、回路基板を得る第２実装工程と、を備える回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記リジッドフレキシブル基板部は、
前記第１リジッド部及び第２リジッド部の周囲に配置され、且つ前記第１リジッド部の一方主面及び第２リジッド部の一方主面が共に同じ高さ位置となるように保持する保持部を備えた保持基板により保持されている請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１実装工程が終了後に、前記保持基板と、前記第１リジッド部及び第２リジッド部と、が分離される請求項７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１リジッド部の一方主面及び第２リジッド部の一方主面が共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態と、前記第１リジッド部の他方主面及び第２リジッド部の他方主面が共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態とでは、互いに上下が反転されている請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１フレックス部は、平面視においてクランク形状を有する請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、回路基板の製造方法及び該回路基板を具備する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、操作部及び表示部を有する電子機器としての携帯電話機は、操作部側に配置されるメイン基板と、表示部側に配置される表示基板とを備えている。これらメイン基板及び表示基板は、硬質のリジッド基板から構成されており、メイン基板と表示基板とは、屈曲性を有するフレキシブル基板により接続されている。このフレキシブル基板は、コネクタを介してメイン基板及び表示基板と接続される。
【０００３】
近年、携帯電話機は、小型化、薄型化が求められている。そこで、硬質のリジッド基板の多層構造の中に、屈曲性を有するフレキシブル基板を挟み込んで一体化したリジッドフレキシブル基板を用いた携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このようなリジッドフレキシブル基板によれば、複数のリジッド部がコネクタを介さずにフレックス部により直接接続されているので、回路基板を小型化、薄型化でき、延いては携帯電話機の小型化、薄型化を図ることができる。
【特許文献１】特開２００６−２０３１５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、操作部に配置されるメイン基板には、表示部に配置される表示基板に比して多くの電子部品が実装されるため、メイン基板は、表示基板よりも多層に構成することが必要となる。
しかしながら、リジッドフレキシブル基板では、複数のリジッド部は、いずれも同じ層数に構成されるため、特許文献１で提案された手法では、メイン基板や表示基板といった複数のリジッド部をそれぞれ最適な層数に構成できないという問題があった。
【０００５】
従って、本発明は、複数のリジッド部それぞれにおいて層数を最適化できる回路基板、該回路基板の製造方法、及び該回路基板を具備する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、所定層数の第１リジッド部、該第１リジッド部と同じ層数の第２リジッド部、及び前記第１リジッド部と前記第２リジッド部とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部、を有するリジッドフレキシブル基板部と、前記第１リジッド部に積層されて固定されると共に、該第１リジッド部と電気的に接続されるリジッド基板部と、を備える回路基板に関する。
【０００７】
また、前記リジッドフレキシブル基板部は、前記第１リジッド部及び前記第２リジッド部と同じ層数の第３リジッド部と、該第３リジッド部と前記第１リジッド部又は前記第２リジッド部とを接続し屈曲性を有する第２フレックス部と、を更に備えることが好ましい。
【０００８】
また、前記第１フレックス部及び前記第２フレックス部は、平面視においてクランク形状を有することが好ましい。
【０００９】
また、前記第１リジッド部における前記リジッド基板部に対向する面とは異なる面、前記リジッド基板部における前記第１リジッド部に対向する面とは異なる面、前記第２リジッド部における一方主面及び／又は他方主面、並びに前記第３リジッド部における一方主面及び／又は他方主面には、それぞれ、電子部品が実装されていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明は、上記のいずれかに記載の回路基板と、前記回路基板における前記第１リジッド部及び前記リジッド基板部を収容する第１筐体と、前記第２リジッド部を収容する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とを回動可能に連結すると共に、内部に前記第１フレックス部が配置される連結部と、を備える電子機器に関する。
【００１１】
本発明は、それぞれ同じ層数からなる第１リジッド部及び第２リジッド部、並びにこれら第１リジッド部と前記第２リジッド部とを接続し屈曲性を有する第１フレックス部を具備するリジッドフレキシブル基板部を、前記第１リジッド部の一方主面と第２リジッド部の一方主面とが共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態で、前記第１リジッド部の一方主面及び第２リジッド部の一方側主面にそれぞれ電子部品を実装する第１の実装工程と、前記第１リジッド部の他方主面にリジッド基板部の一方主面を固着する固着工程と、前記リジッド基板部の他方主面と前記第２リジッド部の他方主面とが共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態で、前記リジッド基板部の他方主面及び前記第２リジッド部の他方主面にそれぞれ電子部品を実装して、回路基板を得る第２の実装工程と、を備える回路基板の製造方法に関する。
【００１２】
また、前記リジッドフレキシブル基板部は、前記第１リジッド部及び第２リジッド部の周囲に配置され、且つ前記第１リジッド部の一方主面及び第２リジッド部の一方主面が共に同じ高さ位置となるように保持する保持部を備えた保持基板により保持されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記第１の実装工程が終了後に、前記保持基板と、前記第１リジッド部及び第２リジッド部とが、分離されることが好ましい。
【００１４】
また、前記第１リジッド部の一方主面及び第２リジッド部の一方主面が共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態と、前記第１リジッド部の他方主面及び第２リジッド部の他方主面が共に同じ高さ位置となるように保持されてなる状態とでは、互いに上下が反転されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のリジッド部それぞれにおいて層数を最適化できる回路基板、該回路基板の製造方法、及び該回路基板を具備する電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。
先ず、本発明の回路基板を具備する電子機器としての携帯電話機１について、図１及び
図２を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１の外観斜視図である。図２は、携帯電話機１の長手方向に沿う断面を模式的に示した図である。
【００１７】
携帯電話機１は、図１に示すように、第１筐体としての操作部側筐体２と、第２筐体としての表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１８】
操作部側筐体２は、表面部１０に、操作部１１とマイク１２とを備えて構成される。
操作部１１は、各種設定機能や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン１３と、電話番号やメールを入力するための入力操作ボタン１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン１５と、から構成されている。
マイク１２は、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声を入力するために用いられる。
【００１９】
表示部側筐体３は、図１に示すように、表面部２０に、表示部２１とレシーバ２２と、を備えて構成される。
表示部２１は、通話の相手側の電話番号やメールアドレス、メールの内容等の各種情報を表示する。レシーバ２２は、通話の相手側の音声を出力する。
【００２０】
操作部側筐体２の内部には、図２に示すように、メイン基板２１０、キー基板２２０及びバッテリ２３０等が収容されている。
メイン基板２１０には、信号処理機能等を発揮するために用いられる複数の電子部品３０が実装される。キー基板２２０には、操作部１１の操作に応じて所定の処理を行うための複数の電子部品３０が実装される。
バッテリ２３０は、メイン基板２１０に実装された電子部品３０のうちのひとつと電気的に接続され、メイン基板２１０に電力を供給する。
【００２１】
表示部側筐体３の内部には、表示基板３１０が収容されている。この表示基板３１０には、各種情報を表示する液晶パネルを駆動させる駆動回路等の電子部品３０が実装されている。
【００２２】
連結部４は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを回動可能に連結している。携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（閉状態）にしたりできる。
この連結部４の内部には、図２に示すように、後述の第１フレックス部１６０が配置されており、操作部側筐体２の内部に収容されたメイン基板２１０と、表示部側筐体３の内部に収容された表示基板３１０とを電気的に接続している。
【００２３】
本実施形態の携帯電話機１は、上述のメイン基板２１０、キー基板２２０及び表示基板３１０を有して構成される回路基板１００を具備している。
図３（ａ）は、回路基板１００の第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０を同一平面上に位置させた状態の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２４】
回路基板１００は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、リジッドフレキシブル基板部１１０と、リジッド基板部１２０と、を備える。
リジッドフレキシブル基板部１１０は、硬質の第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０と、屈曲性を有する第１フレックス部１６０と第２フレックス部１７０と、を備え、これら第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０、第３リジッド部１５０、第１フレックス部１６０及び第２フレックス部１７０が一体的に形成されている。
【００２５】
具体的には、屈曲性を有するフレキシブル基板の所定部分に硬質の絶縁層を積層して第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０を形成している。そして、フレキシブル基板において硬質の絶縁層が積層されていない部分に第１フレックス部１６０及び第２フレックス部１７０が形成される。
【００２６】
第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０は、図３（ａ）に示すように、いずれも平面視で矩形形状を有しており、各リジッド部の幅は、略等しく形成されている。
第１リジッド部１３０は、第２リジッド部１４０と第３リジッド部１５０との間に配置されている。具体的には、第１リジッド部１３０の長手方向の一端側に第２リジッド部１４０が配置され、第１リジッド部１３０の長手方向の他端側に第３リジッド部１５０が配置されている。各リジッド部は、幅方向の位置が一致するように配置されている。
【００２７】
第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０は、後述の第１フレックス部１６０及び第２フレックス部１７０と同様の構成を有するフレキシブル基板の両面に、電極配線が表面に形成された絶縁層が積層されて形成されている。この絶縁層は、硬質の絶縁体基材により構成される。
第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０には、フレキシブル基板に対してそれぞれ同数の絶縁層が積層されて形成されている。
絶縁体基材としては、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが挙げられる。電極配線は、絶縁層の表面に所定の配線パターンを印刷することで形成される。
【００２８】
第１フレックス部１６０は、第１リジッド部１３０と第２リジッド部１４０とを電気的に接続する。第２フレックス部１７０は、第１リジッド部１３０と第３リジッド部１５０とを電気的に接続する。
第１フレックス部１６０及び第２フレックス部１７０は、図３（ａ）に示すように、いずれも平面視においてクランク形状を有する。
具体的には、第１フレックス部１６０は、第１リジッド部１３０の幅方向に沿って延びる側縁における第１端部１３１側と、第２リジッド部１４０の幅方向に沿って延びる側縁における第１端部１４１側とを接続している。また、第１フレックス部１６０は、第１リジッド部１３０及び第２リジッド部１４０の幅方向における第２端部１３２，１４２側に向かって凸となるように屈曲した屈曲部を有している。
第２フレックス部１７０は、第１リジッド部１３０の幅方向に沿って延びる側縁における第２端部１３２側と、第３リジッド部１５０の幅方向に沿って延びる側縁における第２端部１５２側とを接続している。また、第２フレックス部１７０は、第１リジッド部１３０及び第３リジッド部１５０の幅方向における第１端部１３１，１５１側に向かって凸となるように屈曲した屈曲部を有している。
これにより、第１フレックス部１６０の屈曲部、或いは第２フレックス部１７０の屈曲部が変形可能となることから、第１リジッド部１３０と第２リジッド部１４０との間の距離、或いは第１リジッド部１３０と第３リジッド部１５０との間の距離を変化させることができる。
【００２９】
第１フレックス部１６０及び第２フレックス部１７０は、表面に電極配線が形成されたベースフィルムと、この電極配線を覆うカバーレイと、を備える（いずれも図示せず）。電極配線は銅箔により構成されている。ベースフィルム及びカバーレイは、例えば、ポリイミド樹脂により構成されている。
【００３０】
リジッド基板部１２０は、表面に電極配線が形成された硬質の絶縁層が複数積み重ねられて形成された多層構造を有している。
このリジッド基板部１２０は、図３（ｂ）に示すように、第１リジッド部１３０に積層されて固定されると共に、この第１リジッド部１３０と電気的に接続される。
具体的には、リジッド基板部１２０と第１リジッド部１３０とは、図３（ｂ）に示すように、異方性導電フィルム１８０を介して固定されており、この異方性導電フィルム１８０によって、リジッド基板部１２０の一方主面１２０Ａに形成された電極配線と、第１リジッド部１３０の他方主面１３０Ｂに形成された電極配線とが電気的に接続される。
【００３１】
本実施形態では、図２に示すように、第１リジッド部１３０及びリジッド基板部１２０によりメイン基板２１０が構成され、第２リジッド部１４０により表示基板３１０が構成され、第３リジッド部１５０によりキー基板２２０が構成される。また、第３リジッド部１５０は、第２フレックス部１７０が屈曲されることにより折り返されて第１リジッド部１３０に対向配置され他状態で、操作部側筐体２に収容されている。
そして、メイン基板２１０、キー基板２２０及び表示基板３１０の両面には、それぞれ電子部品３０が実装されている。
【００３２】
以上の回路基板１００及びこの回路基板１００を具備した携帯電話機１によれば、以下のような効果を奏する。
【００３３】
リジッドフレキシブル基板部１１０における第１リジッド部１３０にリジッド基板部１２０を接続して、メイン基板２１０を構成した。これにより、複数のリジッド部の層数が同一であるリジッドフレキシブル基板を用いつつ、実装される電子部品３０の数の多いメイン基板２１０の層数のみを多くできる。よって、複数の基板それぞれの層数を最適化できるので、回路基板１００を具備した携帯電話機１の小型化及び薄型化を図れる。
【００３４】
また、複数の基板それぞれの層数を最適化できるので、回路基板１００の製造コストを削減できる。
【００３５】
また、携帯電話機１に収容するメイン基板３２０、キー基板２２０及び表示基板３１０を、一つの回路基板１００により構成した。よって、携帯電話機１に収容される全ての基板を同時に組み込むことができる。
【００３６】
次に、本発明の回路基板１００の好ましい製造方法の一実施態様につき、図４〜図８を参照しながら説明する。
図４は、本実施態様の回路基板１００の製造方法における第１実装工程を示す図であり、図５は、固着工程を示す図である。また、図６は、反転工程を示す図であり、図７は、分離工程を示す図であり、図８は、第２実装工程を示す図である。
本実施態様の回路基板の製造方法は、第１実装工程と、固着工程と、反転工程と、分離工程と、第２実装工程と、を備える。
【００３７】
第１実装工程では、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、リジッドフレキシブル基板部１１０における第１リジッド部１３０の一方主面１３０Ａ、第２リジッド部１４０の一方主面１４０Ａ及び第３リジッド部１５０の一方主面１５０Ａに、それぞれ電子部品３０が実装される。
具体的には、リジッドフレキシブル基板部１１０は、第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０の周囲にそれぞれ配置された複数の保持部４０を介して保持基板５０に保持されている。そして、リジッドフレキシブル基板部１１０は、保持基板５０に保持された状態で、第１リジッド部１３０の一方主面１３０Ａ、第２リジッド部１４０の一方主面１４０Ａ及び第３リジッド部１５０の一方主面１５０Ａが共に同じ高さ位置となっており、この状態で、第１リジッド部１３０の一方主面１３０Ａ、第２リジッド部１４０の一方主面１４０Ａ及び第３リジッド部１５０の一方主面１５０Ａに、それぞれ電子部品３０が実装される。
【００３８】
固着工程では、図５に示すように、第１リジッド部１３０の他方主面１３０Ｂにリジッド基板部１２０の一方主面１２０Ａが固着される。これにより、第１リジッド部１３０とリジッド基板部１２０とが固定されると共に、電気的に接続される。
【００３９】
反転工程では、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、リジッド基板部１２０が固着された状態のリジッドフレキシブル基板部１１０が上下方向に反転される。
上下反転されたリジッドフレキシブル基板部１１０は、図６（ｂ）に示すように、支持台６０の上方に配置される。
【００４０】
支持台６０は、第１リジッド部１３０を支持可能な第１支持部６１と、第２リジッド部１４０を支持可能な第２支持部６２と、第３リジッド部１５０を支持可能な第３支持部６３と、を備える。
第１支持部６１は、所定高さの載置面６１１と、この載置面６１１に形成され第１リジッド部１３０に実装された電子部品３０を収容可能な凹部６１２と、を備える。
第２支持部６２は、第１支持部６１の載置面６１１の高さよりも所定の高さだけ高さの高い載置面６２１と、この載置面６２１に形成され第２リジッド部１４０に実装された電子部品３０を収容可能な凹部６２２と、を備える。第１支持部６１の載置面６１１の高さと第２支持部６２の載置面６２１の高さの差は、第１リジッド部１３０及びリジッド基板部１２０が積層された部分の厚さと第２リジッド部１４０の厚さとの差に略等しくなっている。
第３支持部６３は、第２支持部６２と同じ高さの載置面６３１と、この載置面６３１に形成され第３リジッド部１５０に実装された電子部品３０を収容可能な凹部６３２と、を備える。
【００４１】
分離工程では、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、複数の保持部４０が切断され、保持基板５０と、第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０とが、分離される。すると、第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０は、それぞれ、第１支持部６１、第２支持部６２及び第３支持部６３上に載置される。ここで、第１支持部６１の高さは、第２支持部６２及び第３支持部６３の高さよりも低く構成されているので、第１リジッド部１３０は、所定の高さだけ沈み込んで第１支持部６１に載置される。また、第１支持部６１、第２支持部６２及び第３支持部６３の載置面６１１，６２１，６３１には、それぞれ、第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０それぞれの一方主面１３０Ａ，１４０Ａ，１５０Ａに実装された電子部品３０を収容可能な凹部６１２，６２２，６３２が形成されている。
これにより、リジッド基板部１２０の他方主面１２０Ｂ、第２リジッド部１４０の他方主面１４０Ｂ及び第３リジッド部１５０の他方主面１５０Ｂは、いずれも同じ位置高さとなって支持台に支持される（図７（ｂ）参照）。
【００４２】
第２実装工程では、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、それぞれ同じ位置高さに配置されたリジッド基板部１２０の他方主面１２０Ｂ、第２リジッド部１４０の他方主面１４０Ｂ及び第３リジッド部１５０の他方主面１５０Ｂに、それぞれ、電子部品３０が実装される。これにより、回路基板１００が製造される。
【００４３】
本実施態様の回路基板１００の製造方法によれば、以下のような効果を奏する。
【００４４】
第１リジッド部１３０の一方主面１３０Ａ、第２リジッド部１４０の一方主面１４０Ａ及び第３リジッド部１５０の一方主面１５０Ａを、それぞれ同じ位置高さに配置した状態で、電子部品３０を実装した。また、第２リジッド部１４０の他方主面１４０Ｂ及び第３リジッド部１５０の他方主面１５０Ｂと、これら第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０とは厚さの異なる第１リジッド部１３０とリジッド基板部１２０の積層体におけるリジッド基板部１２０の他方主面１２０Ｂとを、それぞれ同じ位置高さに配置した状態で、電子部品３０を実装した。
よって、回路基板１００の製造工程において、一方主面１３０Ａ、１４０Ａ及び１５０Ａ側に複数の電子部品３０を同時に実装できると共に、他方主面１２０Ｂ、１４０Ｂ及び１５０Ｂ側に複数の電子部品３０を同時に実装できる。また、回路基板１００における全ての機能検査を同時に行える。
【００４５】
また、第１フレックス部１６０及び第２フレックス部１７０をクランク形状とした。これにより、分離工程において保持基板５０と第１リジッド部１３０、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０と、を分離した場合に、第１リジッド部１３０の高さ方向の位置と、第２リジッド部１４０及び第３リジッド部１５０の高さ方向位置との調節が可能となる。
【００４６】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、本実施形態では、第１リジッド部１３０とリジッド基板部１２０とを、異方性導電フィルム１８０を介して接続したが、これに限らない。即ち、図９（ａ）に示すように、第１リジッド部１３０とリジッド基板部１２０とを、複数の導体ボール１８０ａを介して接続してもよく、図９（ｂ）に示すように、絶縁層であるプリプレグ１８０ｂ及びこのプリプレグ１８０ｂに埋め込まれた複数の導体バンプ１８０ｃを介して接続してもよい。また、図９（ｃ）に示すように、第１リジッド部１３０とリジッド基板部１２０とを、プリプレグ１８０ｂ及びこのプリプレグ１８０ｂに埋め込まれた複数の導体バンプ１８０ｄを介して接続してもよい。
【００４７】
また、本実施形態では、第１リジッド部１３０のみにリジッド基板部１２０を積層したが、これに限らない。即ち、第１リジッド部１３０のみではなく、第２リジッド部１４０又は第３リジッド部１５０にもリジッド基板部を積層してもよい。
【００４８】
また、本発明の電子機器は、上述した各実施形態のような連結部４を備える折り畳み式の電子機器ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の電子機器であってもよい。
【００４９】
本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
【００５０】
更に、携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図である。
【図２】携帯電話機の長手方向に沿う断面を模式的に示した図である。
【図３】図３（ａ）は、回路基板の第１リジッド部、第２リジッド部及び第３リジッド部を同一平面上に位置させた状態の平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の回路基板の製造方法の一実施態様における第１実装工程を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】本発明の回路基板の製造方法の一実施態様における固着工程を示す図である。
【図６】本発明の回路基板の製造方法の一実施態様における反転工程を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】本発明の回路基板の製造方法の一実施態様における分離工程を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】本発明の回路基板の製造方法の一実施態様における第２実装工程を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＥ−Ｅ線断面図である。
【図９】本発明の回路基板の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  携帯電話機（電子機器）
２  操作部側筐体（第１筐体）
３  表示部側筐体（第２筐体）
４  連結部
３０  電子部品
４０  保持部
５０  保持基板
１００  回路基板
１１０  リジッドフレキシブル基板部
１２０  リジッド基板部
１３０  第１リジッド部
１４０  第２リジッド部
１５０  第３リジッド部
１６０  第１フレックス部
１７０  第２フレックス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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