(57)【要約】【課題】不具合が発生することなく安定して積層体から膜を剥離できる膜の剥離方法を提供する。【解決手段】複数の剥離刃４２ｂを備えた剥離機構４０の剥離刃４２ｂに複数の膜１２，３０が積層された積層体５の側面を当接させ、膜３０を引き剥がす方向に剥離刃４２ｂを移動させることにより膜３０に微小剥離部Ｒ１を設ける工程と、吸着ステージ５２の上に積層体５を配置し、積層体５の上に押え部材５４を吸着させて配置し、膜３０の微小剥離部Ｒ１をチャック５６で挟んだ状態で剥離界面にエアを吹き付けることにより、膜３０を剥離して分離する工程とを含む。【選択図】図７
2010143737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の膜が積層された積層体の一端部の前記膜の剥離界面を分離させて前記膜に微小剥離部を設ける工程と、
前記膜の剥離界面にエアを吹き付けることにより、前記膜を剥離して分離する工程とを有することを特徴とする膜の剥離方法。
【請求項２】
前記膜に微小剥離部を設ける工程において、
複数の剥離刃を備えた剥離機構の前記剥離刃に前記積層体の側面を当接させ、前記膜を引き剥がす方向に前記剥離刃を移動させることにより前記膜に微小剥離部を設け、
前記膜を剥離して分離する工程において、
吸着ステージの上に前記積層体を配置し、前記積層体の上に押え部材を吸着させて配置し、前記膜の微小剥離部をチャックで挟んだ状態で前記剥離界面に前記エアを吹き付けることを特徴とする請求項１に記載の膜の剥離方法。
【請求項３】
前記積層体は、セパレータの両面側に配線基材がそれぞれ形成されて構成され、
前記剥離機構は、前記積層体の側面で上側に回転して外面に前記剥離刃を備えた第１剥離ローラと、前記第１剥離ローラの下に配置されて、前記積層体の側面で下側に回転して外面に前記剥離刃を備えた第２剥離ローラとにより構成され、
前記積層体の側面が、前記第１剥離ローラと前記第２剥離ローラとの境界部近傍の前記剥離刃に当接して配置され、前記剥離ローラの回転によって、前記セパレータの両面側の前記配線基材に前記微小剥離部がそれぞれ設けられ、
上側の前記配線基材の前記微小剥離部を前記チャックで挟んだ状態で、前記セパレータから前記上側の配線基材を剥離することを特徴とする請求項２に記載の膜の剥離方法。
【請求項４】
前記積層体は、セパレータの両面側に配線基材がそれぞれ形成されて構成され、
前記剥離機構は、前記積層体の基板方向を軸にして相互に逆方向に傾いて配置されて前記剥離刃を備えた第１剥離板及び第２剥離板が交差するように連結されて構成され、
前記積層体の側面が、前記第１剥離板と前記第２剥離板との連結部近傍の前記剥離刃に当接して配置され、
前記第１、第２剥離板を前記積層体側の傾斜方向に移動させることにより、前記セパレータの両面側の前記配線基材に前記微小剥離部がそれぞれ設けられ、
上側の前記配線基材の前記微小剥離部を前記チャックで挟んだ状態で、前記セパレータから前記上側の配線基材を剥離することを特徴とする請求項２に記載の膜の剥離方法。
【請求項５】
前記上側の配線基材を剥離する工程の後に、
前記吸着ステージに残された前記セパレータの上に前記押え部材を吸着させて配置した状態で、前記セパレータの一端部を粘着手段によって上側に引き上げて微小剥離部を設ける工程と、
前記セパレータの微小剥離部を前記チャックで挟んだ状態で、前記エアを吹き付けることにより、前記セパレータを前記下側の配線基材から剥離して分離する工程とをさらに有することを特徴とする請求項３又は４に記載の膜の剥離方法。
【請求項６】
前記膜を剥離して分離する工程の後に、
カラーセンサによって、前記積層体から分離された膜と残された膜との間で、色を認識して前記膜を識別する工程をさらに有することを特徴する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の膜の剥離方法。
【請求項７】
複数の剥離刃を備え、複数の膜が積層された積層体の側面が前記剥離刃に当接され、前記膜を引き剥がす方向に前記剥離刃を移動させることにより、前記膜の剥離界面を分離させて前記膜に微小剥離部を設けるための剥離機構と、
前記微小剥離部が設けられた前記積層体を配置するための吸着ステージと、
前記積層体の上に吸着して配置される押え部材と、
前記微小剥離部を挟んで固定するチャックと、
前記膜の剥離界面にエアを吹き付けて前記膜を剥離するためのエア供給部とを有することを特徴する剥離装置。
【請求項８】
前記剥離機構は、前記積層体の側面で上側に回転して外面に前記剥離刃を備えた第１剥離ローラと、前記第１剥離ローラの下に配置されて、前記積層体の側面で下側に回転して外面に前記剥離刃を備えた第２剥離ローラとにより構成され、
前記積層体の側面が、前記第１剥離ローラと前記第２剥離ローラとの境界部近傍の前記剥離刃に当接して配置され、前記剥離ローラの回転によって前記微小剥離部が設けられることを特徴とする請求項７の剥離装置。
【請求項９】
前記剥離機構は、前記積層体の基板方向を軸にして相互に逆方向に傾いて配置されて前記剥離刃を備えた第１剥離板及び第２剥離板が交差するように連結されて構成され、
前記積層体の側面が、前記第１剥離板と前記第２剥離板との連結部近傍の前記剥離刃に当接して配置され、
前記第１、第２剥離板が前記積層体側の傾斜方向に移動することにより前記微小剥離部が設けられることを特徴とする請求項７に記載の剥離装置。
【請求項１０】
前記積層体から分離された膜及び残された膜の色を認識するカラーセンサをさらに有することを特徴する請求項７乃至９のいずれか一項に記載の剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は膜の剥離方法及び剥離装置に係り、さらに詳しくは、複数の膜が積層された積層体から膜を剥離して分離する膜の剥離方法及びその方法で使用される剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板などの製造方法において、基板上に設けられた薄膜を基板から剥離する工程がある。
【０００３】
特許文献１には、プリント配線板の保護膜の剥離に適用できる剥離装置が記載されており、基板に張り付けられた薄膜を薄膜引起手段で引き起し、その引き起こされた薄膜と基板との間に液体を吹き付けることに基づいて薄膜を基板から剥離することが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、プリント配線板上の保護膜を針状体で貫通穿刺し、針状体の先端から保護膜とプリント配線板との間に圧縮空気を注入し、プリント配線板から浮き上がった保護膜を真空吸着により剥離することが記載されている。
【特許文献１】特開昭６２−５６２４３号公報
【特許文献２】特開昭６３−１５５７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
後述する関連技術の欄で説明するように、セパレータから配線基材を剥離する場合、作業者が剥離界面を目視で探り当てながらカッタなどで微小剥離部を形成し、人手で引き剥がす方法がとられる。この方法では、作業性が悪いと共に、剥離する際に配線基材が変形するなどしてダメージを受ける問題がある。
【０００６】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、不具合が発生することなく安定して積層体から膜を剥離できる膜の剥離方法及びその方法で使用される剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は膜の剥離方法に係り、複数の膜が積層された積層体の一端部の前記膜の剥離界面を分離させて前記膜に微小剥離部を設ける工程と、前記膜の剥離界面にエアを吹き付けることにより、前記膜を剥離して分離する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の一つの好適な態様では、積層体の側面を剥離機構の複数の剥離刃に当接させ、膜を剥離刃で引っ掛けた状態で剥離刃を膜の剥離方向に移動させることにより、膜を剥離するためのきっかけとなる微小剥離部を設ける。これにより、目視で膜の剥離界面をカッタなどで探り当てる方法よりも格段に作業効率を向上させることができると共に、確実に安定して剥離界面を露出させることができる。
【０００９】
また、本発明の一つの好適な態様では、微小剥離部が設けられた積層体を吸着ステージの上に配置し、積層体の上に押え部材を吸着させて配置し、膜の微小剥離部をチャックで挟んだ状態で剥離界面にエアを吹き付けることにより膜を剥離する。
【００１０】
このようにすることにより、剥離する膜の剛性が低い場合であっても、変形などによるダメージを極力回避できるので、歩留りよく安定して積層体から膜を剥離することができる。
【００１１】
また、本発明の好適な態様では、剥離機構は、積層体の側面で上側に回転して外面に剥離刃を備えた第１剥離ローラと、第１剥離ローラの下に配置されて、積層体の側面で下側に回転して外面に剥離刃を備えた第２剥離ローラとにより構成される。そして、積層体の側面を第１、第２剥離ローラの境界部近傍の剥離刃に当接させ、剥離ローラを回転させる。
【００１２】
あるいは、剥離機構は、積層体の基板方向を軸にして相互に逆方向に傾いて配置され剥離刃を備えた第１剥離板及び第２剥離板が交差するように連結されて構成される。そして、積層体の側面を第１、第２剥離板の連結部近傍の剥離刃に当接させ、第１、第２剥離板を積層体側の傾斜方向に移動させる。
【００１３】
そのような剥離機構を採用することにより、セパレータの両面側に配線基材が設けられた積層体から配線基材を剥離する場合、両面側の配線基材に微小剥離部を同時に形成することができる。その後に、剥離界面にエアを吹き付けることにより、配線基材がセパレータから剥離される。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明では、不具合が発生することなく安定して積層体から膜を剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１６】
（関連技術）
本発明の実施形態を説明する前に、本発明に関連する関連技術の問題点について説明する。図１は関連技術の膜の剥離方法を示す断面図である。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、セパレータ１００の両面側に配線基材２００がそれぞれ形成された積層体４００を用意する。配線基材２００は樹脂膜の上に配線パターンなどが設けられて構成される。
【００１８】
続いて、図１（ｂ）に示すように、作業者が積層体４００の一端の側面Ａを目視しながらセパレータ１００と配線基材２００との界面を探り、カッタ１２０などによってその界面を分離して配線基材２００の一端に微小剥離部Ｂを設け、除々に剥離界面を広げていく。
【００１９】
次いで、図１（ｃ）に示すように、人手によって配線基材２００を引き剥がすことにより、セパレータ１００の両面側から配線基材２００を分離する。
【００２０】
関連技術では、セパレータ１００と配線基材２００との剥離界面を目視で探り当てて分離するので、作業性が悪く、安定して配線基材２００を引き剥がすことは困難である。また、人手によって配線基材２００を引き剥がすことから、配線基材２００が変形するなどしてダメージを受けるので、歩留り低下の要因になる。
【００２１】
以下に示す本発明の実施形態は上述した関連技術の不具合を解消することができる。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図２〜図１２は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法を示す断面図である。まず、図２（ａ）に示すような積層基材１０を用意する。積層基材１０では、樹脂などからなるセパレータ１２（支持基材）の両面側にエポキシ樹脂などの樹脂膜２０がそれぞれ形成されている。さらに、セパレータ１２の両面側の樹脂膜２０の上には銅などの金属膜２２ａがそれぞれ形成されている。
【００２３】
例えば、セパレータ１２の厚みは０．１〜０．２ｍｍであり、樹脂膜２０の厚みは０．５ｍｍ程度であり、金属膜２２ａの厚みは５０μｍ程度である。
【００２４】
積層基材１０は、セパレータ１２の両面側にフィルム状の樹脂膜２０及び金属膜２２ａが熱圧着されて形成され、セパレータ１２と樹脂膜２０との界面は、機械的に剥離できるように密着性が比較的低い状態になっている。
【００２５】
次いで、図２（ｂ）に示すように、セパレータ１２の両面側の金属膜２２ａの上にフォトリソグラフィによってレジスト２３をパターニングする。さらに、図２（ｃ）に示すように、レジスト２３をマスクにして金属膜２２ａをエッチングすることにより、配線パターン２２を得る。その後に、レジスト２３が除去される。
【００２６】
続いて、図２（ｄ）に示すように、セパレータ１２の両面側に、配線パターン２２の接続部上に開口部２４ａが設けられたソルダレジスト２４をそれぞれ形成する。さらに、必要に応じて、セパレータ１２の両面側において、ソルダレジスト２４の開口部２４ａ内の配線パターン２２にＮｉ／Ａｕめっき層を形成するなどしてコンタクト部（不図示）を形成する。
【００２７】
これにより、セパレータ１２の両面側に、樹脂膜２０、配線パターン２２及びソルダレジスト２４から構成される配線基材３０がそれぞれ形成される。このようにして、セパレータ１２の両面側に配線基材３０がそれぞれ形成されて構成される積層体５が得られる。セパレータ１２及び配線基材３０が積層体を構成する膜の一例である。
【００２８】
本実施形態では、セパレータ１２を支持基材とした状態で、金属膜２２ａをパターン化することにより、セパレータ１２の両面側に安定して配線パターン２２を形成することができる。そして、後述するように、セパレータ１２の両面側から２つの配線基材３０が剥離されて分離される。
【００２９】
次に、セパレータ１２から配線基材３０を剥離する方法について説明する。まず、本実施形態の剥離装置について説明する。本実施形態の剥離装置は、図３（ａ）に示すような剥離機構（ピール機構）４０を備えている。
【００３０】
剥離機構４０は、円柱状又は円筒状の２つの第１剥離ローラ４２及び第２剥離ローラ４４を備えており、第１剥離ローラ４２の下側に第２剥離ローラ４４が配置されている。第１、第２剥離ローラ４２，４４の外面には、その回転方向と垂直方向にＶ字状の溝４２ａがストライプ状に多数設けられおり、これによって逆Ｖ字状の鋭利な剥離刃４２ｂが多数構成されている。
【００３１】
上側の第１剥離ローラ４２は右側（時計周り方向）に回転し、下側の第２剥離ローラ４４は左側（反時計周り方向）に回転し、相互に逆方法に回転する。第１、第２剥離ローラ４２，４４の剥離刃４２ｂ，４４ｂの各先端部は、剥離する膜を引っ掛けやすいように、それらの直径方向から回転方向（膜の剥離方向）側にずれた方向を向いて形成されている。
【００３２】
そして、図３（ａ）に示すように、前述した図２（ｄ）の積層体５を用意し、積層体５の一端側の側面５ａを２つの第１、第２剥離ローラ４２，４４の境界部近傍の剥離刃４２ｂ，４４ｂに当接させて配置し、第１、第２剥離ローラ４２，４４を回転させる。
積層体５を基準にすると、第１剥離ローラ４２は積層体５の側面５ａで上側に回転し、第２剥離ローラ４４は積層体５の側面５ａで下側に回転するようになっている。積層体５は必要に応じて支持治具（不図示）によって支持される。
【００３３】
図３（ａ）などでは、図１（ｄ）の積層体５が簡略化して描かれている。第１、第２剥離ローラ４２，４４の幅（図３（ａ）での奥行き）は積層体５の幅に対応するように設定されており、積層体５の側面５ａの全体が第１、第２剥離ローラ４２，４４に当接するようになっている。
【００３４】
これにより、図３（ｂ）に示すように、積層体５の側面５ａにおいて、上側の第１剥離ローラ４２の剥離刃４２ｂは上側の配線基材３０を引き剥がす方向（下側から上側）に移動するので、剥離刃４２ｂの移動によって配線基材３０が押し上げられる。これにより、セパレータ１２と上側の配線基材３０とは剥離界面で分離され、上側の配線基材３０の一端側に微小剥離部Ｒ１が設けられる。
【００３５】
同様に、下側の第２剥離ローラ４４の剥離刃４４ｂは下側の配線基材３０を引き剥がす方向（上側から下側）に移動するので、剥離刃４４ｂの移動によって配線基材３０が押し下げられる。これにより、セパレータ１２と下側の配線基材３０との剥離界面で分離され、下側の配線基材３０の一端側に微小剥離部Ｒ２が設けられる。
【００３６】
図４には、変形例の剥離機構４０ａが示されている。図４に示すように、変形例の剥離機構４０ａでは、積層体５の基板方向（水平方向）を軸にして相互に逆方向に傾いて配置された第１剥離板４６及び第２剥離板４８が連結部４７で交差するように連結されている。好適には、第１剥離板４６と第２剥離板４８は、積層体５の基板方向（水平方向）を軸にして線対称になるように配置される。
【００３７】
つまり、図４の例では、第１剥離板４６が積層体５の基板方向（水平方向）から左上側を向くように傾斜して配置され、第２剥離板４８が積層体５の基板方向（水平方向）から左下側を向くように傾斜して配置されている。
【００３８】
第１剥離板４６の積層体５側の面には、図３（ａ）の剥離装置４０と同様に、複数の溝４６ａが形成され、これによって複数の剥離刃４６ｂが構成されている。また、第２剥離板４８の積層体５側の面にも、同様に、複数の溝４８ａが形成され、これによって複数の剥離刃４８ｂが構成されている。
【００３９】
そして、第１剥離板４６が積層体５側の傾斜方向（左上側）に移動し、第２剥離板４８が積層体５側の傾斜方向（左下側）に移動するようになっている。第１、第２剥離板４６，４８の幅（図４での奥行き）は積層体５の幅に対応するように設定されており、積層体５の側面５ａの全体が第１、第２剥離板４６，４８に当接するようになっている。
【００４０】
このような第１、第２剥離板４６，４８の交差部近傍の剥離刃４６ｂ，４８ｂに前述した図２（ｄ）の積層体５の側面５ａを当接させた状態で、第１剥離板４６を左上側に移動させ、第２剥離板４８を左下側に移動させる。
【００４１】
これにより、前述した図３（ａ）の剥離機構４０と同様な原理によって、積層体５の側面５ａでは、上側の配線基材３０が第１剥離板４６の剥離刃４６ｂによって押し上げられて微小剥離部Ｒ１が設けられる。さらに同様に、下側の配線基材３０が第２剥離板４８の剥離刃４８ｂによって押し下げられて微小剥離部Ｒ２が設けられる。
【００４２】
このように、本実施形態では、剥離刃４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ、４８ｂを備えた剥離機構４０，４０ａを使用することにより、セパレータ１２から配線基材３０を剥離するためのきっかけとなる微小剥離部Ｒ１，Ｒ２を容易に設けることができる。
【００４３】
これにより、目視でセパレータ１２と配線基材３０との剥離界面をカッタで探り当てる方法よりも格段に作業効率を向上させることができると共に、確実に安定して剥離界面を露出させることができる。
【００４４】
さらに、本実施形態の剥離装置は、図５に示すような分離機構（セパレート機構）５０を備えている。分離機構５０は、積層体５を吸着して配置するための吸着ステージ５２と、積層体５の上に配置されて吸着・支持する押え部材（バックアッププレート）５４と、積層体５の微小剥離部Ｒ１を挟んで固定する基板チャック５６と、積層体５にエアを吹き付けるためのエア供給部５８とを備えている。
【００４５】
吸着ステージ５２及び押え部材５４には多数の吸引口（不図示）が設けられており、真空ポンプで吸引口からエアを吸引することにより、積層体５を吸引吸着して支持することができる。
【００４６】
そして、図６に示すように、吸着ステージ５２の上に配置された積層体５を吸引吸着によって固定する。次いで、積層体５の上に押え部材５４を配置し、吸引吸着によって積層体５を押え部材５４に固定する。このようにして、積層体５は吸着ステージ５２と押え部材５４とに挟まれた状態で吸引吸着によって固定される。
【００４７】
さらに、積層体５の上側の配線基材３０の微小剥離部Ｒ１を基板チャック５６によって挟む。続いて、この状態で、エア供給部５８から積層体５の側面５ａにエアを吹き付ける。例えば、エア供給部５８から０．３ＭＰａの圧力でエアが噴流される。
【００４８】
これにより、図７に示すように、上側の配線基材３０の微小剥離部Ｒ１とセパレータ１２との界面にエアが吹き付けられることにより、上側の配線基材３０とセパレータ１２との界面に沿って剥離が除々に進行していく。このとき、剥離の進行に合わせて押え部材５４及び基板チャック５６を除々に上側に移動させる。
【００４９】
このようにして、図８に示すように、セパレータ１２の上側の配線基材３０は、押え部材５４に吸着した状態でセパレータ１２から分離される。本実施形態では、押え部材５４で吸着支持された配線基材３０の微小剥離部Ｒ１を基板チャック５６で挟んで固定した状態で、エアを吹き付けることにより配線基材３０が除々に剥離される。このため、配線基材３０が変形するおそれが殆どなく、ダメージを与えることなく安定して配線基材３０を剥離することができる。
【００５０】
押え部材５４による配線基材３０の吸着が弱い場合は、エアを吹き付けているときに配線基材３０が外部に飛ばされるおそれがある。このため、エアを吹き付けている間は、配線基材３０を基板チャック５６で挟んで固定しておくことが好ましい。
【００５１】
なお、前述した説明では、セパレータ１２と下側の配線基材３０とが吸着ステージ５２に残され、上側の配線基材３０が押え部材５４に吸着された状態でセパレータ１２から分離される。
【００５２】
このとき、前述した図６において、基板チャック５６がセパレータ１２と上側の配線基材３０を同時に挟んでしまうことが想定される。そのような事態が発生すると、吸着ステージ５２に下側の配線基材３０が残され、押え部材５４にセパレータ１２と上側の配線基材３０が吸着されて分離される。
【００５３】
本実施形態の剥離機構４０は、図８に示すように、吸着ステージ５２側の色を認識する第１カラーセンサ５７ａと、押え部材５４側の色を認識する第２カラーセンサと５７ｂをさらに備えている。
【００５４】
従って、そのような事態が起こるとしても、第１、第２カラーセンサ５７ａ，５７ｂによって色を認識することによって、吸着ステージ５２及び押え部材５４のどちら側にセパレータ１２が吸着されているか識別できるようになっている。
【００５５】
前述したように、セパレータ１２と上側の配線基材３０との界面で剥離される場合は、吸着ステージ５２側に白色のセパレータ１２が露出し、押え部材５４側には、配線基材３０の黒色の樹脂膜２０（図２（ｄ））が露出する。カラーセンサ５７ａ，５７ｂでセパレータ１２（白色）及び樹脂膜２０（黒色）の色を認識することにより、所望の剥離界面で剥離されたことを確認することができる。
【００５６】
あるいは、セパレータ１２と下側の配線基材３０との界面で剥離される場合は、吸着ステージ５２側に樹脂膜２０が露出するので、第１カラーセンサ５７ａによって黒色として認識される。一方、押え部材５４側にはセパレータ１２が露出するので、第２カラーセンサ５７ｂによって白色として認識され、所望の剥離界面とは別の剥離界面で剥離されたことが分る。
【００５７】
このようにして、第１、第２カラーセンサ５７ａ，５７ｂによって、吸着ステージ５２及び押え部材５４に吸着された膜の色を認識することにより所望の剥離界面から剥離されたかどうかを確認することができる。
【００５８】
次いで、図９に示すように、基板チャック５６を配線基材３０から取り外し、配線基材３０が吸着された押え部材５４を回収ステージ６０の上に移動させる。そして、押え部材５４の吸引吸着を開放することにより、配線基材３０を回収ステージ６０の上に回収する。
【００５９】
なお、回収ステージ６０の近傍にカラーセンサを配置し、押え部材５４に吸着された膜の色を認識するようにしてもよい。あるいは、回収ステージ６０の上方にカラーセンサを配置し、回収ステージ６０に回収された膜の色を認識することも可能である。
【００６０】
これにより、図１０に示すように、セパレータ１２から配線基材３０が剥離されて、樹脂膜２０と、その上に形成された配線パターン２２と、配線パターン２２の接続部上に開口部２４ａが設けられたソルダレジスト２４とによって構成される配線基板１が得られる。配線基板１は、半導体チップなどの電子部品が実装される実装基板として使用される。
【００６１】
本実施形態では、セパレータ１２に形成された配線基材３０の剛性が弱い場合であっても、配線基材３０を剥離する際に変形などによるダメージを極力回避できるので、歩留りよく安定して配線基板1を得ることができる。
【００６２】
本実施形態では、吸着ステージ５２側にセパレータ１２が残されていることが第１カラーセンサ５７ａによって判明しているので、次に、図８の吸着ステージ５２に残されたセパレータ１２とその下側の配線基材３０とを分離する方法について説明する。
【００６３】
図１１に示すように、図８の吸着ステージ５２の吸引吸着を開放し、セパレータ１２の下側に配線基材３０が形成された積層体を上下反転させて配置し、再度吸引吸着させる。これにより、吸着ステージ５２上に下から順にセパレータ１２及び配線基材３０から構成される積層体５ｘが配置され、配線基材３０が露出した状態となる。
【００６４】
次いで、前述した方法と同様な方法により、積層体５ｘの上に押え部材５４を吸着させて配置し、配線基材３０の微小剥離部Ｒ２を基板チャック５６で挟んだ状態で、セパレータ１２と配線基材３０の剥離界面にエア供給部５８からエアを吹き付けて配線基材３０を除々に剥離していく。これにより、図１２に示すように、配線基材３０がセパレータ１２から剥離されて分離される。
【００６５】
その後に、前述した図９と同様に、基板チャック５６を配線基材３０から取り外した後に、配線基材３０が吸着された押え部材５４を回収ステージ６０に移動させ、配線基材３０を回収ステージ６０に回収する。
【００６６】
なお、本実施形態では、積層体として、セパレータ１２の両面側に配線基材３０がそれぞれ形成されて構成される積層体５を例示するが、複数の膜が剥離できる状態で積層されていればよく、各種構造の積層体から膜を同様に剥離することができる。
【００６７】
（第２の実施の形態）
図１３〜図１６は本発明の第２実施形態の膜の剥離方法を示す断面図である。前述した第１実施形態において、図８の状態で、吸着ステージ５２に残されたセパレータ１２を基板チャック５６で挟んだ状態でエアを吹き付けてセパレータ１２を配線基材３０から剥離することも可能である。
【００６８】
しかしながら、セパレータ１２の一端部は上側にめくれて剥離されていないので、特にセパレータ１２がかなり薄い場合は、セパレータ１２の一端部を基板チャック５６で挟むことが困難になる場合が想定される。
【００６９】
第２実施形態の特徴は、セパレータを配線基材から容易に剥離することにある。第１実施形態と同一工程及び同一要素について同一符号を付してその説明を省略する。
【００７０】
図１３に示すように、前述した第１実施形態の剥離方法により、前述した図８において、積層体５から上側の配線基材３０を剥離し、吸着ステージ５２にセパレータ１２と下側の配線基材３０が残された状態とする。
【００７１】
そして、１４に示すように、押え部材５４をセパレータ１２の上に配置して吸着させる。さらに、セパレータ１２の一端部に粘着テープ６２（粘着手段）を貼り付け、粘着テープ６２をもち上げることによりセパレータ１２を引き上げる。これにより、図１５に示すように、セパレータ１２の一端部がめくれ上がって微小剥離部Ｒ３が設けられる。
【００７２】
次いで、図１６に示すように、第１実施形態と同様に、セパレータ１２の微小剥離部Ｒ３を基板チャック５６で挟んだ状態で、エア供給部５８からセパレータ１２と配線基材３０との剥離界面にエアを吹きかける。
【００７３】
これにより、図１７に示すように、第１実施形態と同様な原理によって、セパレータ１２は押え部材５４に吸着した状態で配線基材３０から分離される。そして、同様に、基板チャック５６がセパレータ１２から取り外された後に、セパレータ１２が吸着された押え部材５４が回収ステージに移動し、セパレータ１２が回収ステージに回収される。
【００７４】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は関連技術の膜の剥離方法を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法で使用される積層体を得る方法を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における剥離機構によって配線基材に微小剥離部を設ける様子を示す断面図である。
【図４】図４は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における変形例の剥離機構によって配線基材に微小剥離部を設ける様子を示す断面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって配線基材を剥離する様子を示す断面図（その１）である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって配線基材を剥離する様子を示す断面図（その２）である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって配線基材を剥離する様子を示す断面図（その３）である。
【図８】図８は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって配線基材を剥離する様子を示す断面図（その４）である。
【図９】図９は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって配線基材を剥離する様子を示す断面図（その５）である。
【図１０】図１０は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法によって得られる配線基板を示す断面図である。
【図１１】図１１は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって反対側の配線基材を剥離する様子を示す断面図（その１）である。
【図１２】図１２は本発明の第１実施形態の膜の剥離方法における分離機構によって反対側の配線基材を剥離する様子を示す断面図（その２）である。
【図１３】図１３は本発明の第２実施形態の膜の剥離方法における分離機構によってセパレータを剥離する様子を示す断面図（その１）である。
【図１４】図１４は本発明の第２実施形態の膜の剥離方法における分離機構によってセパレータを剥離する様子を示す断面図（その２）である。
【図１５】図１５は本発明の第２実施形態の膜の剥離方法における分離機構によってセパレータを剥離する様子を示す断面図（その３）である。
【図１６】図１６は本発明の第２実施形態の膜の剥離方法における分離機構によってセパレータを剥離する様子を示す断面図（その４）である。
【図１７】図１７は本発明の第２実施形態の膜の剥離方法における分離機構によってセパレータを剥離する様子を示す断面図（その５）である。
【符号の説明】
【００７６】
１…配線基板、５，５ｘ…積層体、１０…積層基材、５ａ…側面、１２…セパレータ、２０…樹脂膜、２２…配線パターン、２２ａ…金属膜、２３…レジスト、２４…ソルダレジスト、２４ａ…開口部、３０…配線基材、４０…剥離機構、４２，４４…剥離ローラ、４２ａ，４４ａ，４６ａ，４８ａ…溝、４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ，４８ｂ…剥離刃、４６，４８…剥離板、５０…分離機構、５２…吸着ステージ、５４…押え部材、５６…基板チャック、５７ａ，５７ｂ…カラーセンサ、５８…エア供給部、６０…回収ステージ、６２…粘着テープ、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３…微小剥離部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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