(57)【要約】【課題】一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供すること。【解決手段】回路基板構造１００は、第１の電極配線を備えた第１基板１１０と、第１基板１１０に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板１２０と、第１基板１１０と第２基板１２０との間に空間部１４０を形成するように第１基板１１０と第２基板１２０とを固着するとともに、少なくとも一部が第１の電極配線と第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材１３０と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極配線を備えた第１基板と、
該第１基板に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板と、
該第１基板と該第２基板との間に空間部を形成するように該第１基板と該第２基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第１の電極配線と前記第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、を備える回路基板構造。
【請求項２】
前記第１基板の外面に実装された発熱性電子部品と、前記第２基板の外面に実装された電子部品と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項３】
前記発熱性電子部品と、前記第２基板の電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装されている請求項２に記載の回路基板構造。
【請求項４】
前記第２基板の外面に実装される電子部品と、
前記電子部品の前記第２基板への接続を補強するアンダーフィルと、
前記第２基板における前記電子部品が実装される位置の近傍に形成され、前記空間部に連通する貫通穴と、を更に備え、
前記アンダーフィルは、前記第２基板の外面側から前記電子部品の底面と前記第２基板の外面との間に形成される隙間に注入されるとともに、前記貫通穴に注入されて前記第２基板の内面における前記貫通穴の周囲に広がる請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項５】
前記第１基板の外面に実装される電子部品と、
前記第１基板の外面に配置され前記電子部品を覆うカバー部材と、
頭部及び軸部を有し、該頭部が前記空間部に位置するとともに該軸部が前記第１基板を挿通して該第１基板を前記カバー部材に固定する固定部材と、
前記第２基板における前記固定部材と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部に連通する貫通穴と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項６】
前記第２基板の外面に実装される第１電子部品及び第２電子部品と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続し、全部又は一部が前記第２基板の内面に配置される信号線と、
前記第１基板の内面における前記信号線に対向する位置に、前記空間部を介して配置されるグランド層と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項７】
前記第１基板の外面に実装される電子部品と、
前記空間部に配置されるとともに前記第１基板の内面に実装され、該第１基板を挿通して前記電子部品に電気的に接続されるノイズバイパス部材と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項８】
前記第１基板の内面と前記第２基板の内面とを環状に接続して前記空間部の少なくとも一部を封止する封止部と、
前記第２基板に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する貫通穴と、
発音面が外側を向いた状態で前記貫通穴をふさぐように前記第２基板に実装される発音体電子部品と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項９】
前記第１基板の内面と前記第２基板の内面とを環状に接続して前記空間部の少なくとも一部を封止する封止部と、
前記第１基板に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連続する第１貫通穴と、
前記第２基板における前記第１貫通穴と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する第２貫通穴と、
発音面が前記第２貫通穴側を向いた状態で前記第１貫通穴をふさぐように前記第１基板に実装される発音体電子部品と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項１０】
前記空間部に配置されるとともに前記第１基板の内面に実装される電子部品と、
前記第２基板における前記電子部品と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部に連通する貫通穴と、を更に備える請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項１１】
前記第２基板は、硬質の第１リジッド部及び第２リジッド部と、前記第１リジッド部及び第２リジッド部を接続し屈曲性を有するフレックス部と、を備え、
前記複数の接続部材は、前記第２基板における前記第２リジッド部と前記第１基板との間に配置されている請求項１に記載の回路基板構造。
【請求項１２】
前記第１リジッド部には、電子部品が実装され、
前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、発熱性電子部品が実装される請求項１１に記載の回路基板構造。
【請求項１３】
前記第１リジッド部には、受音体電子部品が実装され、
前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、発音体電子部品、送信体電子部品又は振動体電子部品が実装される請求項１１に記載の回路基板構造。
【請求項１４】
前記第１リジッド部には、発音体電子部品が実装され、
前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、受信体電子部品又は発振体電子部品が実装される請求項１１に記載の回路基板構造。
【請求項１５】
前記第１リジッド部には、振動体電子部品が実装され、
前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、発振体電子部品又は受信体電子部品が実装される請求項１１に記載の回路基板構造。
【請求項１６】
前記第１リジッド部には、ノイズ発生電子部品が実装され、
前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、受信体電子部品又はアナログ回路電子部品が実装される請求項１１に記載の回路基板構造。
【請求項１７】
前記第２リジッド部は、開口部を有し、
前記フレックス部は、前記開口部の周縁部から内方に延出して前記第１リジッド部に接続されており、
前記第１リジッド部の平面視における大きさは、前記開口部の大きさよりも小さい請求項１１から請求項１６のいずれか一項に記載の回路基板構造。
【請求項１８】
請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の回路基板構造を具備する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板構造及び該回路基板構造を具備する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の電子機器においては、信号処理機能を有するメイン基板を具備している。このメイン基板は、多層構造（例えば、８層〜１０層）を有しており、このメイン基板の両面に、それぞれ、多数（６００〜１０００点）の電子部品が実装されている。これにより、メイン基板は、信号処理機能を発揮している。
【０００３】
このメイン基板に実装される電子部品には、無線／信号処理回路、音響回路、光学回路、電源回路等、多種類の回路部品が含まれる。そのため、メイン基板に実装された各電子部品の間では、高周波ノイズによる干渉、振動による干渉、音響による干渉等の様々な干渉が生じ、これらの干渉により電子機器の機能低下や性能劣化を招いてしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、干渉が生じる電子部品間に干渉低減部材を配置して、干渉を低減させる手法が提案されている。しかしながら、この手法では、メイン基板上に干渉低減部材を配置する領域が必要となるため、電子部品の実装面積が制限されてしまうという問題があった。
また、金属板の両面に絶縁層を介して導体回路を形成した回路基板において、金属板のうち、耐熱性の低い電子部品が実装される部分の周囲に位置する部分に穴を設けて空間部分を形成することで、この耐熱性の低い電子部品に対する他の電子部品からの熱の影響を低減する手法も提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１−２２８１９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１で提案された手法では、金属板における耐熱性の低い電子部品の周囲に位置する部分に空間部を設けているので、耐熱性の低い電子部品を実装した面とは異なる面における当該電子部品と厚さ方向に重なる位置に他の電子部品を実装した場合には、この他の電子部品からの熱の影響を低減できないという問題があった。
【０００６】
従って、本発明は、一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１の電極配線を備えた第１基板と、該第１基板に積層されるとともに、第２の電極配線を備えた第２基板と、該第１基板と該第２基板との間に空間部を形成するように該第１基板と該第２基板とを固着するとともに、少なくとも一部が前記第１の電極配線と前記第２の電極配線とを電気的に接続する複数の接続部材と、を備える回路基板構造に関する。
【０００８】
また、回路基板構造は、前記第１基板の外面に実装された発熱性電子部品と、前記第２基板の外面に実装された電子部品と、を更に備えることが好ましい。
【０００９】
また、前記発熱性電子部品と、前記第２基板の電子部品とは、厚さ方向において互いに重なる位置に実装されていることが好ましい。
【００１０】
また、回路基板構造は、前記第２基板の外面に実装される電子部品と、前記電子部品の前記第２基板への接続を補強するアンダーフィルと、前記第２基板における前記電子部品が実装される位置の近傍に形成され、前記空間部に連通する貫通穴と、を更に備え、前記アンダーフィルは、前記第２基板の外面側から前記電子部品の底面と前記第２基板の外面との間に形成される隙間に注入されるとともに、前記貫通穴に注入されて前記第２基板の内面における前記貫通穴の周囲に広がることが好ましい。
【００１１】
また、回路基板構造は、前記第１基板の外面に実装される電子部品と、前記第１基板の外面に配置され前記電子部品を覆うカバー部材と、頭部及び軸部を有し、該頭部が前記空間部に位置するとともに該軸部が前記第１基板を挿通して該第１基板を前記カバー部材に固定する固定部材と、前記第２基板における前記固定部材と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部に連通する貫通穴と、を更に備えることが好ましい。
【００１２】
また、回路基板構造は、前記第２基板の外面に実装される第１電子部品及び第２電子部品と、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接続し、全部又は一部が前記第２基板の内面に配置される信号線と、前記第１基板の内面における前記信号線に対向する位置に、前記空間部を介して配置されるグランド層と、を更に備えることが好ましい。
【００１３】
また、回路基板構造は、前記第１基板の外面に実装される電子部品と、前記空間部に配置されるとともに前記第１基板の内面に実装され、該第１基板を挿通して前記電子部品に電気的に接続されるノイズバイパス部材と、を更に備えることが好ましい。
【００１４】
また、回路基板構造は、前記第１基板の内面と前記第２基板の内面とを環状に接続して前記空間部の少なくとも一部を封止する封止部と、前記第２基板に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する貫通穴と、発音面が外側を向いた状態で前記貫通穴をふさぐように前記第２基板に実装される発音体電子部品と、を更に備えることが好ましい。
【００１５】
また、回路基板構造は、前記第１基板の内面と前記第２基板の内面とを環状に接続して前記空間部の少なくとも一部を封止する封止部と、前記第１基板に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する第１貫通穴と、前記第２基板における前記第１貫通穴と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部における前記封止部により封止された部分に連通する第２貫通穴と、発音面が前記第２貫通穴側を向いた状態で前記第１貫通穴をふさぐように前記第１基板に実装される発音体電子部品と、を更に備えることが好ましい。
【００１６】
また、回路基板構造は、前記空間部に配置されるとともに前記第１基板の内面に実装される電子部品と、前記第２基板における前記電子部品と厚さ方向に重なる位置に形成され前記空間部に連通する貫通穴と、を更に備えることが好ましい。
【００１７】
また、前記第２基板は、硬質の第１リジッド部及び第２リジッド部と、前記第１リジッド部及び第２リジッド部を接続し屈曲性を有するフレックス部と、を備え、前記複数の接続部材は、前記第２基板における前記第２リジッド部と前記第１基板との間に配置されていることが好ましい。
【００１８】
また、前記第１リジッド部には、電子部品が実装され、前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、発熱性電子部品が実装されることが好ましい。
【００１９】
また、前記第１リジッド部には、受音体電子部品が実装され、前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、発音体電子部品、送信体電子部品又は振動体電子部品が実装されることが好ましい。
【００２０】
また、前記第１リジッド部には、発音体電子部品が実装され、前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、受信体電子部品又は発振体電子部品が実装されることが好ましい。
【００２１】
また、前記第１リジッド部には、振動体電子部品が実装され、前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、発振体電子部品又は受信体電子部品が実装されることが好ましい。
【００２２】
また、前記第１リジッド部には、ノイズ発生電子部品が実装され、前記第２リジッド部及び／又は前記第１基板には、受信体電子部品又はアナログ回路電子部品が実装されることが好ましい。
【００２３】
また、前記第２リジッド部は、開口部を有し、前記フレックス部は、前記開口部の周縁部から内方に延出して前記第１リジッド部に接続されており、前記第１リジッド部の平面視における大きさは、前記開口部の大きさよりも小さいことが好ましい。
【００２４】
また、本発明は、上記のいずれかに記載の回路基板構造を具備する電子機器に関する。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、一方の面に実装された電子部品の影響が他方の面に実装された電子部品に及び難い回路基板構造、及び該回路基板構造を備える電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。
先ず、本発明の回路基板構造を具備する電子機器としての携帯電話機１について、図１を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る携帯電話機１の外観斜視図である。
【００２７】
携帯電話機１は、操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結するヒンジ機構４と、を備える。
操作部側筐体２は、表面部１０に、操作部１１とマイク１２とを備えて構成される。
操作部１１は、各種設定機能や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン１３と、電話番号やメールを入力するための入力操作ボタン１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン１５と、から構成されている。
マイク１２は、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声を入力するために用いられる。
【００２８】
操作部側筐体２の内部には、キーシート２２０（後述の図９参照）、複数の電子部品が実装された回路基板（後述の図２〜図１６参照）、この回路基板に電力を供給するバッテリ、回路基板の一方の面側に配置されこの一方の面側に実装された電子部品を覆うカバー部材としてのシールドケース（後述の図４参照）等が収容されている。操作部側筐体２の内部における回路基板構造については後述する。
【００２９】
表示部側筐体３は、図１に示すように、表面部２０に、表示部２１とレシーバ２２と、を備えて構成される。
表示部２１は、通話の相手側の電話番号やメールアドレス、メールの内容等の各種情報を表示する。レシーバ２２は、通話の相手側の音声を出力する。
【００３０】
表示部側筐体３の内部には、表示部２１に各種情報を表示させる液晶モジュール（図示せず）が収容されている。この液晶モジュールは、液晶パネル、この液晶パネルを駆動する駆動回路、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部等から構成される。
【００３１】
ヒンジ機構４は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが相対的に動くようにこれらを連結している。携帯電話機１は、ヒンジ機構４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに開いた状態（開状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（閉状態）にしたりできる。
【００３２】
次に、上述した操作部側筐体２の内部における回路基板構造の第１実施形態について、図２を参照しながら説明する。
図２は、第１実施形態に係る回路基板構造１００を示す断面図である。
【００３３】
第１実施形態の回路基板構造１００は、第１基板１１０と、この第１基板１１０に積層される第２基板１２０と、第１基板１１０と第２基板１２０との間に介在配置される複数の接続部材１３０と、を備える。
【００３４】
第１基板１１０の一方の面及び他方の面は、それぞれ電極配線を備えている。第２基板の一方の面及び他方の面も、それぞれ電極配線を備えている。これら第１基板１１０及び第２基板１２０は、表面に電極配線が形成された絶縁層が複数積み重ねられて形成された多層構造を有している。
絶縁層は、硬質の絶縁体基材により構成される。絶縁体基材としては、例えば、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが挙げられる。電極配線は、絶縁層の表面に所定の配線パターンを印刷することで形成される。
【００３５】
複数の接続部材１３０は、導電性部材により構成されており、所定高さを有する略円柱形状に形成されている。これら複数の接続部材１３０は、第１基板１１０と第２基板１２０との間に面方向に分散して配置されている。
具体的には、複数の接続部材１３０は、第１基板１１０における第２基板１２０と対向する面に形成された電極配線である第１の電極配線（図示せず）と、第２基板１２０における第１基板１１０と対向する面に形成された電極配線である第２の電極配線（図示せず）とをつなぐように配置される。
【００３６】
複数の接続部材１３０は、第１基板１１０及び第２基板１２０と、それぞれ、異方性導電フィルム（図示せず）を介して接続されている。これにより、第１基板１１０と第２基板１２０とが固着されるとともに、複数の接続部材１３０の少なくとも一部により第１の電極配線と第２の電極配線とが電気的に接続されている。
また、第１基板１１０と第２基板１２０との間における複数の接続部材１３０が配置されていない部分には、空間部１４０が形成される。この空間部１４０は、所定高さを有するとともに面方向に広がって形成されている。
【００３７】
回路基板構造１００における第１基板１１０の外面１１１には、電圧変換回路や高周波処理回路等の発熱性電子部品１５０Ａを含む複数の電子部品１５０が実装されている。
具体的には、第１基板１１０の外面１１１に形成された電極配線上の所定の位置に、複数の電子部品が固定されるとともに、これら複数の電子部品１５０と電極配線とが電気的に接続されている。
複数の電子部品１５０のうちの発熱性電子部品１５０Ａは、第１基板１１０の内面側に接続部材１３０が配置されていない部分に実装されていることが好ましい。
【００３８】
回路基板構造１００における第２基板１２０の外面１２１にも、複数の電子部品１５０が実装されている。これら複数の電子部品１５０のうちの一つは、発熱性電子部品１５０Ａと厚さ方向において重なる位置に実装されている。
【００３９】
以上の構成を有する第１実施形態の回路基板構造１００によれば、以下のような効果を奏する。
（１）第１基板１１０と第２基板１２０との間に、空間部１４０を形成した。これにより、第１基板１１０の外面１１１に実装した発熱性電子部品１５０Ａから発生した熱の回路基板構造１００の厚さ方向への伝達は、空間部１４０によって抑制される。よって、第１基板１１０に実装した発熱性電子部品１５０Ａが第２基板１２０に実装した電子部品に与える熱の影響を低減できる。
その結果、温度センサ、温度補償型発振回路、電圧制御発振回路等の熱の影響を受けやすい電子部品の配置の自由度が向上する。
つまり、第１実施形態の回路基板構造１００によれば、一方の面に実装された電子部品１５０の影響が他方の面に実装された電子部品１５０に及びにくい。
【００４０】
（２）第１基板１１０と第２基板１２０との間に形成される空間部１４０を、第１基板１１０及び第２基板１２０の面方向に広がるように形成した。これにより、第１基板１１０側から空間部１４０に到達した熱は、この空間部１４０において面方向に広く拡散する。よって、第２基板１２０に実装された電子部品１５０に与える熱の影響をより低減できる。
【００４１】
（３）発熱性電子部品１５０Ａを、第１基板１１０の内面側に接続部材１３０が配置されていない部分に実装した。これにより、発熱性電子部品１５０Ａと厚さ方向に重なる部分においては、接続部材１３０を介しての熱の厚さ方向への伝達も抑制できる。よって、第２基板１２０の外面１２１における発熱性電子部品１５０Ａと厚さ方向に重なる位置に実装した電子部品１５０に与える熱の影響を更に低減できる。
【００４２】
次に、第２実施形態に係る回路基板構造１００について、図３を参照しながら説明する。尚、以下の各実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
図３は、第２実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００４３】
第２実施形態の回路基板構造１００は、主として、第２基板１２０側の構成において第１実施形態と異なる。
具体的には、第２基板１２０の外面１２１には、ＢＧＡやＣＳＰ等の複数の接続端子を有する電子部品１５０Ｂを含む複数の電子部品１５０が実装されている。そして、第２実施形態の回路基板構造１００は、第２基板１２０の外面１２１に実装された電子部品１５０Ｂと第２基板１２０との接続を補強するアンダーフィル１６０と、第２基板１２０に形成される複数の貫通穴１２２と、を備える。
【００４４】
電子部品１５０Ｂは、底面に設けられた複数の端子が第２基板１２０の外面１２１に形成された電極パターン（図示せず）上に位置するように配置され、この電子部品１５０Ｂの複数の接続端子と第２基板１２０とがはんだ付け等により接続されている。電子部品１５０Ｂと第２基板１２０とがはんだ付け等により接続された状態では、電子部品１５０Ｂの底面と第２基板１２０の外面１２１との間には、わずかな隙間が形成されている。
【００４５】
複数の貫通穴１２２は、第２基板１２０における電子部品１５０Ｂが実装される位置の近傍に形成されており、空間部１４０に連通している。
【００４６】
アンダーフィル１６０は、熱硬化性樹脂により構成されている。このアンダーフィル１６０は、流動性を持った状態で第２基板１２０の外面１２１側から電子部品１５０Ｂの底面と第２基板１２０の外面１２１との間に形成される隙間に注入されるとともに、複数の貫通穴１２２に注入される。これにより、複数の貫通穴１２２に注入されたアンダーフィル１６０は、貫通穴１２２の内部に充填されるとともに、空間部１４０にも進入して第２基板１２０の内面における複数の貫通穴１２２の周囲に広がる。この状態で、アンダーフィル１６０は熱硬化される。
【００４７】
第２実施形態の回路基板構造１００によれば、上述した（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
（４）アンダーフィル１６０を貫通穴１２２に注入して、第２基板１２０の内面における複数の貫通穴１２２の周囲に広がらせた。これにより、第２基板１２０の内面において広がって硬化したアンダーフィル１６０は、貫通穴１２２を外面１２１側に容易には移動できない。よって、アンダーフィル１６０が第２基板１２０から剥離しにくくでき、電子部品１５０Ｂと第２基板１２０との接続強度を向上できる
【００４８】
次に、第３実施形態に係る回路基板構造１００について、図４を参照しながら説明する。図４は、第３実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００４９】
第３実施形態の回路基板構造１００は、第１基板１１０の外面１１１に配置されるカバー部材としてのシールドケース１７０と、第１基板１１０をシールドケース１７０に固定する固定部材としての固定ネジ１８０と、第２基板１２０に形成され空間部１４０に連通する貫通穴１２３と、を備える。
【００５０】
シールドケース１７０は、側壁部１７１及び蓋部１７２を有している。シールドケース１７０は、側壁部１７１の端部側が第１基板１１０の外面１１１に当接して第１基板１１０の外面１１１に実装された複数の電子部品１５０を覆っている。
固定ネジ１８０は、頭部１８１と軸部１８２とを備える。この固定ネジ１８０は、第１基板１１０とシールドケース１７０とを、第１基板１１０の内面側からネジ止めしている。
【００５１】
具体的には、シールドケース１７０の側壁部１７１の先端側及び第１基板１１０における側壁部１７１が当接する部分には、ネジ穴が形成されており、このネジ穴に固定ネジ１８０の軸部１８２が螺合される。これにより、固定ネジ１８０は、頭部１８１が空間部１４０に位置するとともに、軸部１８２が第１基板１１０を挿通して第１基板１１０をシールドケース１７０に固定している。
尚、図４に示すように、第１基板１１０の内面における固定ネジ１８０が配置される部分には、接続部材１３０は、配置されていない。
【００５２】
貫通穴１２３は、第２基板１２０における固定ネジと厚さ方向に重なる位置に形成されている。貫通穴１２３の直径は、固定ネジ１８０の頭部１８１の直径よりも大きく構成されている。
【００５３】
第３実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
【００５４】
（５）固定ネジ１８０の頭部１８１を空間部１４０に位置させて第１基板１１０をシールドケース１７０に固定した。これにより、固定ネジ１８０の頭部１８１が第２基板１２０の外面１２１側に突出しない。よって、回路基板構造１００の薄型化を図れる。
【００５５】
次に、第４実施形態に係る回路基板構造１００について、図５を参照しながら説明する。図５は、第４実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００５６】
第４実施形態の回路基板構造１００は、第２基板１２０の外面１２１に実装される第１電子部品１５０Ｃ及び第２電子部品１５０Ｄと、第１電子部品１５０Ｃと第２電子部品１５０Ｄとを接続する信号線１９０と、第１基板１１０の内面に配置されるグランド層１１２と、を備える。
【００５７】
第１電子部品１５０Ｃ及び第２電子部品１５０Ｄは、高周波信号の送受信を行う。第１電子部品１５０Ｃ及び第２電子部品１５０Ｄとしては、アンテナ素子や高周波処理回路等が挙げられる。
【００５８】
信号線１９０は、大部分が第２基板１２０の内面に配置されており、第１電子部品１５０Ｃと第２電子部品１５０Ｄとの間で高周波信号を伝達する。
詳細には、第２基板１２０における第１電子部品１５０Ｃ及び第２電子部品１５０Ｄそれぞれの近傍には、貫通穴１２４が形成されている。大部分が第２基板１２０の内面に配置された信号線１９０は、一端側及び他端側で、それぞれ貫通穴１２４を挿通しており、外面１２１側で第１電子部品１５０Ｃ及び第２電子部品１５０Ｄに接続されている。
【００５９】
グランド層１１２は、第１基板１１０の内面における信号線１９０に対向する位置に、空間部１４０を介して配置されている。このグランド層１１２は、第１基板１１０の内面に形成された電極配線により構成されている。
尚、図５に示すように、第１基板１１０と第２基板１２０との間における信号線１９０及びグランド層１１２が配置されている部分には、接続部材１３０は、配置されていない。
【００６０】
第４実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
【００６１】
（６）信号線１９０を第２基板１２０の内面に配置するとともに、空間部１４０を介して、第１基板１１０の内面にグランド層１１２を配置した。これにより、信号線１９０と空間部１４０とグランド層１１２とにより、高周波信号を好適に伝達できるマイクロストリップラインと同等の構成を得られる。よって、空間部１４０を利用して高周波信号を好適に伝達できるので、回路基板構造１００の配線効率を向上できる。
【００６２】
次に、第５実施形態に係る回路基板構造１００について、図６を参照しながら説明する。図６は、第５実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００６３】
第５実施形態の回路基板構造１００は、第１基板１１０の外面１１１に実装されるスイッチ回路等の信号処理電子部品１５０Ｅと、空間部１４０に配置されて第１基板１１０の内面に実装されるノイズバイパス部材としての複数のコンデンサ２００と、を備える。
信号処理電子部品１５０Ｅは、ＢＧＡにより構成されており、複数の接続端子により第１基板１１０に電気的に接続されている。
複数のコンデンサ２００は、第１基板１１０を挿通して信号処理電子部品１５０Ｅの接続端子に電気的に接続されている。これら複数のコンデンサ２００は、信号処理電子部品１５０Ｅの内部回路のスイッチング動作によって発生する輻射ノイズを軽減する。
尚、図６に示すように、第１基板１１０と第２基板１２０との間における複数のコンデンサ２００が配置されている部分には、接続部材１３０は、配置されていない。
【００６４】
第５実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
【００６５】
（７）コンデンサ２００を空間部１４０に配置して、第１基板１１０の内面に実装した。よって、第１基板１１０の外面１１１における電子部品１５０の実装効率を低下させることなく信号処理電子部品１５０Ｅから発生する輻射ノイズを軽減できる。
【００６６】
次に、第６実施形態に係る回路基板構造１００について、図７を参照しながら説明する。図７は、第６実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００６７】
第６実施形態の回路基板構造１００は、空間部１４０の少なくとも一部を封止する封止部２１０と、第２基板１２０に形成される貫通穴１２５と、この貫通穴１２５をふさぐように配置されるスピーカ、レシーバ等の発音体電子部品１５０Ｆと、を備える。
封止部２１０は、第１基板１１０の内面における周縁部と第２基板１２０の内面における周縁部とを環状に接続している。これにより、第６実施形態では、空間部１４０の略全域が封止部２１０により封止されている。
【００６８】
貫通穴１２５は、空間部１４０における封止部２１０に封止された部分に連通している。
発音体電子部品１５０Ｆは、発音面１５０Ｆａを有しており、この発音面１５０Ｆａが外側を向いた状態で第２基板１２０の外面１２１に実装されている。この発音体電子部品１５０Ｆは、操作部側筐体２に接続されている。
【００６９】
第６実施形態の回路基板構造１００では、発音体電子部品１５０Ｆから出力された音は、まず、発音面１５０Ｆａの後方に位置する空間部１４０内を伝達される。ここで、空間部１４０は、封止部２１０によって封止されているので、この伝達される音は、空間部１４０内にて共鳴される。そして、空間部１４０内にて共鳴された音は、発音面１５０Ｆａから外部に向かって伝達される。
【００７０】
第６実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
【００７１】
（７）封止部２１０を設けるとともに第２基板１２０に貫通穴１２５を設け、この貫通穴１２５をふさぐように発音体電子部品１５０Ｆを実装した。これにより、空間部１４０を、発音体電子部品１５０Ｆから出力した音を共鳴させる共鳴空間とすることができる。よって、別途共鳴空間を設けることなく回路基板構造１００による音響性能を向上できる。
【００７２】
次に、第７実施形態に係る回路基板構造１００について、図８を参照しながら説明する。図８は、第７実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００７３】
第７実施形態の回路基板構造１００は、空間部１４０の少なくとも一部を封止する封止部２１０と、第１基板１１０に形成される第１貫通穴１１３と、第２基板１２０に形成される第２貫通穴１２６と、第１貫通穴１１３をふさぐように配置される発音体電子部品１５０Ｆと、を備える。
【００７４】
封止部２１０は、第１基板１１０の内面における周縁部と第２基板１２０の内面における周縁部とを環状に接続している。これにより、第７実施形態では、空間部１４０の略全域が封止部２１０により封止されている。
【００７５】
第１貫通穴１１３及び第２貫通穴１２６は、互いに厚さ方向に重なる位置に形成されており、空間部１４０における封止部２１０に封止された部分に連通している。
発音体電子部品１５０Ｆは、発音面１５０Ｆａを有しており、この発音面１５０Ｆａが第２貫通穴１２６側を向いた状態、つまり、空間部１４０側を向いた状態で第１基板１１０の外面１１１に実装されている。
【００７６】
第７実施形態の回路基板構造１００では、発音体電子部品１５０Ｆから出力された音は、発音面１５０Ｆａの前方に位置する空間部１４０内を伝達される。ここで、空間部１４０は、封止部２１０によって封止されているので、この伝達される音は、空間部１４０内にて共鳴される。そして、空間部１４０内にて共鳴された音は、発音面１５０Ｆａの前方に設けられた第２貫通穴１２６から外部に向かって伝達される。
【００７７】
第７実施形態の回路基板構造１００によれば、上述した（７）の効果を奏する。
【００７８】
次に、第８実施形態に係る回路基板構造１００について、図９を参照しながら説明する。図９は、第８実施形態の回路基板構造１００を示す断面図である。
【００７９】
第８実施形態の回路基板構造１００は、空間部１４０に配置されるとともに第１基板１１０の内面に実装される複数の電子部品１５０Ｇ，１５０Ｈと、第２基板１２０におけるこれら複数の電子部品１５０Ｇ，１５０Ｈと厚さ方向に重なる位置に設けられた複数の貫通穴１２７と、を備える。
【００８０】
第８実施形態では、第１基板１１０の内面には、ＬＥＤ等の発光体電子部品１５０Ｇ、及びマイク等の受音体電子部品１５０Ｈが実装されている。
また、第２基板１２０の外面１２１側には、キーシート２２０が配置されており、第２基板１２０及び複数の発光体電子部品１５０Ｇの外面側を覆っている。キーシート２２０における受音体電子部品１５０Ｈと厚さ方向に重なる部分には、開口部２２１が形成されており、外部の音声が入力可能となっている。このキーシート２２０は、光透過性を有する部材により構成されている。
【００８１】
第８実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
【００８２】
（８）第１基板１１０の内面に複数の発光体電子部品１５０Ｇ及び受音体電子部品１５０Ｈを配置した。よって、回路基板構造１００の薄型化を図れる。
【００８３】
（９）第２基板１２０における複数の発光体電子部品１５０Ｇ及び受音体電子部品１５０Ｈと厚さ方向に重なる位置に複数の貫通穴１２７設けた。よって、第１基板１１０の内面に実装された複数の発光体電子部品１５０Ｇから出力される光を外部に放出できるとともに、外部の音声を受音体電子部品１５０Ｈから入力できる。
【００８４】
次に、第９実施形態に係る回路基板構造１００について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。図１０は、第９実施形態の回路基板構造１００を示す平面図であり、図１１は、図１０のＸ−Ｘ線断面図である。
【００８５】
第９実施形態の回路基板構造１００は、第２基板１２０がリジッドフレキシブル基板により構成されている。
リジッドフレキシブル基板は、硬質のリジッド基板の多層構造の中に、屈曲性を有するフレキシブル基板を挟み込んで一体化したものであり、リジッド基板及びフレキシブル基板の特徴を併せ持っている。
より具体的には、第２基板１２０は、硬質の第１リジッド部３１０及び第２リジッド部３２０と、第１リジッド部３１０及び第２リジッド部３２０を接続し屈曲性を有する一対のフレックス部３３０と、を備える。
【００８６】
第１リジッド部３１０及び第２リジッド部３２０は、図１０に示すように、いずれも平面視において矩形形状を有している。第１リジッド部３１０の大きさは、第２リジッド部３２０の大きさよりも小さく構成されている。
第２リジッド部３２０には、矩形形状の開口部３４０が形成されている。この開口部３４０は、第１リジッド部３１０の平面視における大きさよりも大きく形成されており、第１リジッド部３１０は、この開口部３４０と厚さ方向に重なる位置に配置されている。
【００８７】
一対のフレックス部３３０は、第２リジッド部３２０における開口部３４０の周縁部から内方に延出して第１リジッド部３１０に接続されている。より具体的には、一対のフレックス部３３０は、開口部３４０の幅方向に延びる一対の縁部からそれぞれ開口部３４０の長手方向に沿って延びて第１リジッド部３１０の幅方向に延びる一対の側縁に接続されている。
【００８８】
第９実施形態では、図１１に示すように、複数の接続部材１３０は、第２基板１２０における第２リジッド部３２０と第１基板１１０との間に配置されて、第１基板１１０と第２基板１２０とを固定する共に、電気的に接続している。
つまり、第１リジッド部３１０には、複数の接続部材１３０は配置されていない。
【００８９】
第１リジッド部３１０の外面３１１、第２リジッド部３２０の外面３２１、及び第１基板１１０の外面１１１には、それぞれ、電子部品１５０が実装されている。
第１リジッド部３１０の外面に実装された電子部品１５０は、温度センサ、温度補償型発振回路、電圧制御発振回路等の熱の影響を受けやすい電子部品である。また、第２リジッド部３２０の外面３２１及び第１基板１１０の外面１１１には、電圧変換回路や高周波処理回路等の発熱性電子部品１５０Ａが実装されている。
【００９０】
第９実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）及び（２）の効果に加え、以下のような効果を奏する。
（１０）第２基板１２０を、第１リジッド部３１０、第２リジッド部３２０及びこれらを接続するフレックス部３３０を含んで構成した。これにより、発熱性電子部品１５０Ａから発生した熱の第２基板１２０における面方向への伝達は、フレックス部３３０によって抑制される。よって、第２リジッド部３２０に実装した発熱性電子部品１５０Ａが第１リジッド部３１０に実装した電子部品に与える熱の影響を低減できる。
その結果、温度センサ、温度補償型発振回路、電圧制御発振回路等の熱の影響を受けやすい電子部品の配置の自由度がより向上する。
【００９１】
（１１）第１リジッド部３１０と第１基板１１０との間には、接続部材１３０を配置しない構成とした。よって、第１基板１１０に実装した電子部品１５０が第１リジッド部３１０に実装した電子部品１５０に与える影響を更に低減できる。
【００９２】
次に、第１０実施形態に係る回路基板構造１００について、図１２を参照しながら説明する。図１２は、第１０実施形態に係る回路基板構造１００の断面図である。
尚、第１０実施形態以降の各実施形態では、実装される電子部品の特性が異なる他は、第９実施形態と同様の構成を有する。
【００９３】
第１０実施形態の回路基板構造１００においては、第１リジッド部３１０の外面３１１には、マイク等の受音体電子部品１５０Ｈが実装されている。また、第２リジッド部３２０の外面３２１には、スピーカ等の発音体電子部品１５０Ｆ及びアンテナ素子や高周波処理回路等の送信体電子部品１５０Ｉ等を含む複数の電子部品１５０が実装されている。第１基板１１０の外面１１１には、バイブレータ等の振動体電子部品１５０Ｊを含む複数の電子部品１５０が実装されている。
【００９４】
第１０実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）、（２）及び（１１）の効果に加えて、以下のような効果を奏する。
（１２）第１リジッド部３１０に受音体電子部品１５０Ｈを実装させた。よって、第２リジッド部３２０に実装した発音体電子部品１５０Ｆ及び送信体電子部品１５０Ｉ、並びに第１基板１１０に実装した振動体電子部品１５０Ｊが受音体電子部品１５０Ｈに与える音響や高周波ノイズや振動の影響を低減できる。
【００９５】
次に、第１１実施形態に係る回路基板構造１００について、図１３を参照しながら説明する。図１３は、第１１実施形態に係る回路基板構造１００の断面図である。
【００９６】
第１１実施形態の回路基板構造１００においては、第１リジッド部３１０の外面３１１には、スピーカ、レシーバ等の発音体電子部品１５０Ｆが実装されている。また、第２リジッド部３２０の外面３２１には、受信回路等の受信体電子部品１５０Ｋ及び発振回路等の発振体電子部品１５０Ｌ等を含む複数の電子部品１５０が実装されている。
【００９７】
第１１実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）、（２）及び（１１）の効果に加えて、以下のような効果を奏する。
（１３）第１リジッド部３１０に発音体電子部品１５０Ｆを実装させた。よって、発音体電子部品１５０Ｆが第２リジッド部３２０に実装した受信体電子部品１５０Ｋ及び発振体電子部品１５０Ｌに与える音響や振動ノイズの影響を低減できる。
【００９８】
次に、第１２実施形態に係る回路基板構造１００について、図１４を参照しながら説明する。図１４は、第１２実施形態に係る回路基板構造１００の断面図である。
【００９９】
第１２実施形態の回路基板構造１００においては、第１リジッド部３１０の外面３１１には、バイブレータ等の振動体電子部品１５０Ｊが実装されている。また、第２リジッド部３２０の外面３２１には、受信回路等の受信体電子部品１５０Ｋ及び発振回路等の発振体電子部品１５０Ｌ等を含む複数の電子部品１５０が実装されている。
【０１００】
第１２実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）、（２）及び（１１）の効果に加えて、以下のような効果を奏する。
（１４）第１リジッド部３１０に振動体電子部品１５０Ｊを実装させた。よって、振動体電子部品１５０Ｊが第２リジッド部３２０に実装した受信体電子部品１５０Ｋ及び発振体電子部品１５０Ｌに与える振動ノイズの影響を低減できる。
【０１０１】
次に、第１３実施形態に係る回路基板構造１００について、図１５を参照しながら説明する。図１５は、第１３実施形態に係る回路基板構造１００の断面図である。
【０１０２】
第１３実施形態の回路基板構造１００においては、第１リジッド部３１０の外面３１１には、スイッチ回路や送信回路等のノイズ発生電子部品１５０Ｍが実装されている。また、第２リジッド部３２０の外面３２１には、受信回路等の受信体電子部品１５０Ｋ及びアナログ回路電子部品１５０Ｎ等を含む複数の電子部品１５０が実装されている。
【０１０３】
第１３実施形態の回路基板構造１００によれば、上述の（１）、（２）及び（１１）の効果に加えて、以下のような効果を奏する。
（１５）第１リジッド部３１０にノイズ発生電子部品１５０Ｍを実装させた。よって、ノイズ発生電子部品１５０Ｍが第２リジッド部３２０に実装した受信体電子部品１５０Ｋ及びアナログ回路電子部品１５０Ｎに与えるノイズの影響を低減できる。
【０１０４】
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、第９実施形態〜第１３実施形態では、第１リジッド部３１０を、第２リジッド部３２０に一対のフレックス部３３０によって接続したが、これに限らない。即ち、図１６に示すように、第１リジッド部３１０を、一つのフレックス部３３０によって第２リジッド部３２０に接続してもよい。
これにより、第１リジッド部３１０の厚さ方向への配置の自由度を向上でき、第１リジッド部３１０に実装した電子部品１５０と、他の電子部品１５０との間で生じる様々な干渉をより低減できる。
【０１０５】
また、上述した各実施形態においては、本発明を操作部側筐体２の内部に収容される回路基板に適用しているが、これに制限されず、例えば表示部側筐体３に収容される回路基板に適用してもよい。
【０１０６】
また、本発明の電子機器は、上述した各実施形態のようなヒンジ機構４を備える折り畳み式の電子機器ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の電子機器であってもよい。
【０１０７】
本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
【０１０８】
更に、携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図３】第２実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図４】第３実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図５】第４実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図６】第５実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図７】第６実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図８】第７実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図９】第８実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図１０】第９実施形態に係る回路基板構造を示す平面図である。
【図１１】図１０のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１２】第１０実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図１３】第１１実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図１４】第１２実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図１５】第１３実施形態に係る回路基板構造を示す断面図である。
【図１６】本発明の回路基板構造の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  携帯電話機（電子機器）
１００  回路基板構造
１１０  第１基板
１１２  グランド層
１１３  第１貫通穴
１２０  第２基板
１２２  貫通穴
１２３  貫通穴
１２４  貫通穴
１２５  貫通穴
１２６  第２貫通穴
１２７  貫通穴
１３０  接続部材
１４０  空間部
１５０  電子部品
１６０  アンダーフィル
１７０  シールドケース（カバー部材）
１８０  固定ネジ（固定部材）
１８１  頭部
１８２  軸部
１９０  信号線
２００  ノイズバイパス部材
２１０  封止部
３１０  第１リジッド部
３２０  第２リジッド部
３３０  フレックス部
３４０  開口部
【図１】
2010080749.tif 000003
【図２】
2010080749.tif 000004
【図３】
2010080749.tif 000005
【図４】
2010080749.tif 000006
【図５】
2010080749.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
2010080749.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2010080749.tif 000013
【図１２】
2010080749.tif 000014
【図１３】
2010080749.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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