(57)【要約】【課題】ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供する。【解決手段】搬送手段５２は、プリント基板１の搬送方向Ａに平行な両側端部でプリント基板１を支持し、ＤＩＰ半田槽５１の噴流口５は、平面視して、プリント基板１の搬送方向Ａ側に頂部７を有する山形形状としたもので、プリント基板１の撓み部への半田４の集中を避けることができ、電子部品ランド２や半田引きランド３の間の半田ブリッジを抑制することができる。【選択図】図１
2010103276.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体状に溶融させた半田を貯留し、上面に半田が噴流する噴流口を有するＤＩＰ半田槽と、前記ＤＩＰ半田槽の前記噴流口から噴流させた半田に、電子部品を搭載したプリント基板の電子部品ランド、半田引きランド等の銅箔部分を接触させてＤＩＰ半田を行いつつ前記プリント基板を搬送する搬送手段とを備え、前記搬送手段は、前記プリント基板の搬送方向に平行な両側端部で前記プリント基板を支持し、前記ＤＩＰ半田槽の前記噴流口は、平面視して、前記プリント基板の搬送方向側に頂部を有する山形形状とした半田ＤＩＰ槽装置。
【請求項２】
噴流口は、山形形状の頂部を、プリント基板の搬送方向と直交する方向について、搬送手段に両側端部を支持されたプリント基板の撓みの最下点と一致するあるいはその近傍となる位置に位置させた請求項１記載の半田ＤＩＰ槽装置。
【請求項３】
噴流口は、山形形状の頂部を、プリント基板の搬送方向と直交する方向の略中央に位置させた請求項１記載の半田ＤＩＰ槽装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＩＰ半田を必要とするプリント基板に電子部品実装後にプリント基板と実装された電子部品の接合を行う半田ＤＩＰ槽装置に関するもので、特に、半田ＤＩＰ槽装置に基板を流した際の、電子部品端子の異端子部品ランド間の半田ブリッジ抑制に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を搭載したプリント基板の半田付けには量産性に優れた半田ＤＩＰ槽装置を用いて電子部品とプリント基板を半田付けする生産方法が知られている。半田ＤＩＰ槽装置のレールにプリント基板を乗せることで、自動的に半田槽内の半田噴流口に搬送されプリント基板のランド部と電子部品端子部が半田槽内の半田により接合されるものである。この従来の半田ＤＩＰ槽装置を使用した半田付けにおいては、半田ＤＩＰ槽装置のプリント基板の搬送方向と平行に半田の流動方向があるということで、プリント基板の搬送方向に合わせた最適な部品配置を行うよう考慮していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３は、従来の半田ＤＩＰ槽装置の要部上面図、図４は同半田ＤＩＰ槽装置のプリント基板が搬送される側から見た要部正面図である。プリント基板１は、実装する電子部品６を搭載するベースの板である。電子部品ランド２はプリント基板１に形成される半田付け用の銅箔部分であり、半田引きランド３は電子部品ランド２と同様の効果を有する良好な半田の切れを目的とした銅箔部分である。ＤＩＰ半田される半田４は液体状の半田である。噴流口５はＤＩＰ半田槽装置のＤＩＰ半田の噴流口で、平面視矩形状に形成され、矢印で示すプリント基板１の搬送方向Ａに対しほぼ直交させて配設されている。
【０００４】
プリント基板１の撓みによって半田４の流動は影響を受け、半田流動の基点からの流動方向Ｂは矢印で示すようにプリント基板１の撓みの最下点から両側端部に向かう方向となる。プリント基板１が搬送されることによってＤＩＰ半田時に噴流された半田４と電子部品ランド２および半田引きランド３との接触が切れて半田が切れるポイントＥはプリント基板１の搬送方向に対しほぼ直交する直線状となる。
【特許文献１】特開２００５−１７５２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような従来の半田ＤＩＰ槽装置の場合、半田ＤＩＰ槽装置でのＤＩＰ半田付けの時に発生する実装された部品の重み若しくは、プリント基板の構成により設けているスリット等の影響によるプリント基板の撓みによって、ＤＩＰ半田時、基板実装部品ランドへ均一に噴流された半田が直線的に半田が切れる構造になっている為、基板がＤＩＰ装置内で搬送されながら、ＤＩＰ噴流口から噴流する半田が撓んだ部分に集中する結果、その近傍に配置された電子部品ランド間を半田が橋渡しされてしまうという不具合、いわゆる半田ブリッジを抑制できないという問題を有していた。
【０００６】
本発明の目的は、プリント基板の撓みによって生じる上記従来の課題を解決する為に、ＤＩＰ半田槽内の噴流口形状を変えることによって、ＤＩＰ半田を行った際、半田の流動性を意図的に変えることと、半田が切れるポイントを直線的ではなく点ポイントで切れるようにすることにより、搭載された電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制する半田ＤＩＰ槽装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明にかかる半田ＤＩＰ槽装置は、液体状に溶融させた半田を貯留し、上面に半田が噴流する噴流口を有するＤＩＰ半田槽と、前記ＤＩＰ半田槽の前記噴流口から噴流させた半田に、電子部品を搭載したプリント基板の電子部品ランド、半田引きランド等の銅箔部分を接触させてＤＩＰ半田を行いつつ前記プリント基板を搬送する搬送手段とを備え、前記搬送手段は、前記プリント基板の搬送方向に平行な両側端部で前記プリント基板を支持し、前記ＤＩＰ半田槽の前記噴流口は、平面視して、前記プリント基板の搬送方向側に頂部を有する山形形状とした半田ＤＩＰ槽装置である。
【０００８】
これにより、従来の半田ＤＩＰ槽装置ではプリント基板の最も基板が撓む箇所を半田の流動基点であり、且つ噴流する半田と電子部品ランドが切れるポイントが直線的となっていることから半田ブリッジ発生率が高くなっていたのに対し、半田槽内の半田噴流口の形状を、プリント基板の撓みにより発生する半田の流動方向に対応した山形に設定することで、液体状に溶融した半田の流動性を変えることと、プリント基板の撓み部に半田が集中しないようにすることで半田切れを向上させるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＤＩＰ半田槽内の液体状に溶融した半田の流動性を変え、且つ半田の切れるポイントを直線的（搬送方向に対して直交）ではなく点ポイントにすることで、均一にプリント基板上の電子部品ランド若しくは半田引きランドにＤＩＰ半田塗布できるので、基板撓み部の電子部品ランドへの半田の集中を避けることができ、電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
第１の発明は、液体状に溶融させた半田を貯留し、上面に半田が噴流する噴流口を有するＤＩＰ半田槽と、前記ＤＩＰ半田槽の前記噴流口から噴流させた半田に、電子部品を搭載したプリント基板の電子部品ランド、半田引きランド等の銅箔部分を接触させてＤＩＰ半田を行いつつ前記プリント基板を搬送する搬送手段とを備え、前記搬送手段は、前記プリント基板の搬送方向に平行な両側端部で前記プリント基板を支持し、前記ＤＩＰ半田槽の前記噴流口は、平面視して、前記プリント基板の搬送方向側に頂部を有する山形形状としたことにより、プリント基板の撓み部の電子部品ランドや半田引きランドへの半田の集中を避けることができるとともに、電子部品ランドあるいは半田引きランドから半田が切れるポイントが、従来はプリント基板の左右幅方向のすべてのポイントでほぼ同時に切れ、直線状をなしていたのに対し、本発明によれば点ポイントとすることができるので、半田の切れ性が格段によくなり、半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００１１】
第２の発明は、上記第１の発明において、噴流口は、山形形状の頂部を、プリント基板の搬送方向と直交する方向について、搬送手段に両側端部を支持されたプリント基板の撓みの最下点と一致するあるいはその近傍となる位置に位置させたことにより、プリント基板の撓む最下点Ｄに半田が集中し、そこからプリント基板の両側端部側へ向かうことを抑制して、半田の流動方向を従来に比べプリント基板の搬送方向に対してより平行に近い方向に改良することができ、半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００１２】
第３の発明は、上記第１の発明において、噴流口は、山形形状の頂部を、プリント基板の搬送方向と直交する方向の略中央に位置させたことにより、プリント基板に搭載される電子部品の配置によって撓みの最下点が多少異なる多種類のプリント基板に対して幅広く対応でき、半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、従来例と同じ構成のものは同一符号を付して説明を省略する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるＤＩＰ半田槽装置の要部上面図、図２は同半田ＤＩＰ槽装置のプリント基板が搬送される側から見た要部正面図である。プリント基板１は実装する電子部品６を搭載するベースとなる基板である。電子部品ランド２はプリント基板１に形成され、電子部品６の端子部が半田付けされる銅箔部分であり、半田引きランド３は半田切れを目的とした銅箔部分である。ＤＩＰ半田される半田４は液体状の半田である。噴流口５はＤＩＰ半田槽５１の上面に開口して設けられており、ＤＩＰ半田槽５１内に貯留された半田４が搬送されるプリント基板１の銅箔部分側に噴流される噴流口である。
【００１５】
プリント基板１は、搬送方向Ａに平行な両側端部で搬送手段５２によって支持されてＤＩＰ半田槽５１の噴流口５の上を搬送され、電子部品ランド２、半田引きランド３等の銅箔部分を噴流口５から噴流される半田４に接触させ、そしてさらに搬送されることで接触が切られてＤＩＰ半田が行われる。
【００１６】
噴流口５は、平面視して、矢印で示すプリント基板１の搬送方向Ａ側に頂部７を有する山形形状をなしている。プリント基板１は多数の電子部品６の重みで撓み、略中央部が最下点Ｄとなるが、噴流口５の頂部７はプリント基板１の搬送方向Ａと直交する方向の略中央に位置させて、平面視してプリント基板１の撓みの最下点Ｄと一致あるいは近傍となるように構成している。
【００１７】
以上のように構成されたＤＩＰ半田槽装置について、その動作、作用を説明する。半田４の噴流口５の形状をプリント基板１の搬送方向Ａ側に頂部を有する山型形状にすることで、多数の電子部品６の重みでプリント基板１の撓んだ略中央部を基点として、噴流口５から噴流した半田４の流動方向Ｃの流動角度を変えることができる。
【００１８】
すなわち、半田４の流動方向Ｃは、半田４が集中しやすいプリント基板１の撓む最下点Ｄよりプリント基板１の両側端部側へ向かって半田４は流れていく特性を持つが、プリント基板１の両側端部側へ向かって半田４が広がるよう噴流口５にプリント基板１の搬送方向Ａに対して角度を持たせる構成としたことにより、プリント基板１の撓む最下点Ｄに半田４が集中し、そこからプリント基板１の両側端部側へ向かうことを抑制し、半田４の流動方向Ｃを従来に比べプリント基板１の搬送方向Ａに対してより平行に近い方向に改良することができ、プリント基板１の撓み部の電子部品ランド２や半田引きランド３への半田４の集中を避けることができる半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００１９】
更に、半田４の噴流口５を、頂部７がプリント基板１の撓みの最下点Ｄと一致あるいは近傍となるように構成した山形形状にすることで、プリント基板１の搬送方向Ａに対して電子部品ランド２および半田引きランド３と噴流口５からの半田４との接触が切れる位置の形状を従来の直線形状から山型にすることができるので、プリント基板１の撓みの最下点Ｄを先頭にプリント基板１の搬送方向Ａに順次ＤＩＰ半田付けが行われ、電子部品ランド２および半田引きランド３と噴流口５からの半田４との接触が切れて半田が切れるポイントＥがプリント基板１の両側端部に近い側から噴流口５の頂部７に対応する位置に向けて斜めに順次移動していくことになる。
【００２０】
すなわち、ＤＩＰ半田付けされているある瞬間を捉えてみれば、電子部品ランド２あるいは半田引きランド３から半田４が切れるポイントＥが、従来はプリント基板１の左右幅方向のすべてのポイントでほぼ同時に切れ、直線状をなしていたのに対し、本発明によれば噴流口５の頂部７に対応する１点ないしは左右の２点のみとすることができるので、半田の切れ性が格段によくなり、半田ブリッジの発生を抑制することができる。
【００２１】
なお、本実施の形態においては、各種プリント基板に幅広く適用できる汎用性を考慮し、プリント基板１の撓みの最下点Ｄがプリント基板１の搬送方向Ａと直交する方向の略中央であることを想定しているが、搭載される電子部品６の配置の関係からプリント基板１の撓みの最下点Ｄが中央からかなりずれるものに対しては、噴流口５の山形形状の頂部７をプリント基板１の搬送方向Ａと直交する方向の略中央からずらせて、プリント基板１の撓みの最下点Ｄと一致させるほうが、より優れた半田ブリッジの発生抑制効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
以上のように、本発明にかかる半田ＤＩＰ槽装置は、電子部品ランド間の半田ブリッジを抑制することが可能となるので、ＤＩＰ半田を必要とするプリント基板に電子部品実装後にプリント基板と実装された電子部品の接合を行う半田ＤＩＰ槽装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１における半田ＤＩＰ槽装置の要部上面図
【図２】同半田ＤＩＰ槽装置のプリント基板が搬送される側から見た要部正面図
【図３】従来の半田ＤＩＰ槽装置の要部上面図
【図４】同半田ＤＩＰ槽装置のプリント基板が搬送される側から見た要部正面図
【符号の説明】
【００２４】
１  プリント基板
２  電子部品ランド
３  半田引きランド
４  半田
５  噴流口
６  電子部品
７  頂部
５１  ＤＩＰ半田槽
５２  搬送手段
Ａ  プリント基板の搬送方向
Ｃ  半田の流動方向
Ｄ  プリント基板の撓みの最下点
Ｅ  半田が切れるポイント
【図１】
2010103276.tif 000003
【図２】
2010103276.tif 000004
【図３】
2010103276.tif 000005
【図４】
2010103276.tif 000006