(57)【要約】【課題】冷媒の切換時における、一方の冷媒回路から他方の冷媒回路への冷媒の流入を抑制する。【解決手段】温度制御システム１０は、低温冷媒が循環する低温冷媒回路８と、高温冷媒が循環する高温冷媒回路９と、金型１に対する低温及び高温冷媒回路８，９の接続状態を、低温接続状態と高温接続状態との間で切り換える切換機構１１とを備える。切換機構１１は、低温接続状態と高温接続状態との間で接続状態を切り換えるときに、次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路を金型１の流入側に連通させ且つ金型１の流出側を次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路に連通させることによって、次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路から金型１へ冷媒を流入させ且つ金型１からの冷媒を次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路へ流出させる遷移接続状態に所定の期間だけ設定した後に、低温及び高温接続状態を切り換える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に形成された冷媒流路に冷媒を流通させて該金型の温度を制御する金型の温度制御システムであって、
低温冷媒が循環する低温冷媒回路と、
高温冷媒が循環する高温冷媒回路と、
前記金型に対する前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を、該低温冷媒回路を該金型に連通させ且つ該高温冷媒回路を該金型から遮断することによって前記低温冷媒が該金型の冷媒流路を通過しながら該低温冷媒回路を循環する低温接続状態と、該高温冷媒回路を該金型に連通させ且つ該低温冷媒回路を該金型から遮断することによって前記高温冷媒が該金型の冷媒流路を通過しながら該高温冷媒回路を循環する高温接続状態との間で切り換える切換機構とを備え、
前記切換機構は、前記低温接続状態と前記高温接続状態との間で接続状態を切り換えるときに、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路を該金型の流入側に連通させ且つ該金型の流出側を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路に連通させることによって、次の接続状態で該金型に連通させる冷媒回路から該金型へ冷媒を流入させ且つ該金型からの冷媒を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路へ流出させる遷移接続状態に所定の期間だけ設定した後に、該低温及び高温接続状態を切り換える金型の温度制御システム。
【請求項２】
請求項１に記載の金型の温度制御システムにおいて、
前記低温及び高温冷媒回路はそれぞれ、冷媒が循環する主流回路と、該主流回路から分岐して前記金型を経由して再び該主流回路に合流する分岐回路と、該分岐回路に設けられて該金型をバイパスするバイパス回路とを有し、
前記主流回路の冷媒流量は、前記分岐回路の冷媒流量よりも多く、
前記切換機構は、前記遷移接続状態において、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記分岐回路を該金型の流入側に連通させ且つ該金型の流出側を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記分岐回路へ連通させると共に、次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記主流回路から前記分岐回路へ分流した冷媒が前記バイパス回路を通過して該主流回路へ戻るように、前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を設定する金型の温度制御システム。
【請求項３】
請求項１に記載の金型の温度制御システムにおいて、
前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれには、冷媒を貯留するバッファが設けられ、
前記切換機構は、前記遷移接続状態において、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記バッファに貯留された冷媒が該金型に流入し且つ、該金型から流出する冷媒が次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記バッファへ貯留されるように前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を設定する金型の温度制御システム。
【請求項４】
請求項３に記載の金型の温度制御システムにおいて、
前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれには、前記金型をバイパスするバイパス回路が接続され、
前記バッファは、前記バイパス回路に設けられており、
前記切換機構は、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれの前記バイパス回路において前記バッファの下流側に設けられたバッファ用弁機構を有していて、前記低温及び高温接続状態においては、前記低温及び高温冷媒回路のうち前記金型に連通する冷媒回路の前記バッファ用弁機構を閉状態とする一方、前記低温及び高温冷媒回路のうち前記金型から遮断された冷媒回路の前記バッファ用弁機構を開状態とし、前記遷移接続状態においては、前記低温及び高温冷媒回路のうち次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記バッファ用弁機構を開状態とする一方、前記低温及び高温冷媒回路のうち次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記バッファ用弁機構を閉状態とする金型の温度制御システム。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の金型の温度制御システムにおいて、
前記バッファの容量は、前記金型の冷媒流路の容量以上である金型の温度制御システム。
【請求項６】
請求項３乃至５の何れか１つに記載の金型の温度制御システムにおいて、
前記バッファは、保温されている金型の温度制御システム。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか１つに記載の金型の温度制御システムにおいて、
前記遷移接続状態に設定する所定の期間は、切換前に前記金型に連通していた冷媒回路から流入して該金型に残留している冷媒が、該金型から流出する期間である金型の温度制御システム。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１つに記載の金型の温度制御システムで制御された金型を用いて成形されたテープリールを備えたテープカートリッジ。
【請求項９】
低温冷媒が循環する低温冷媒回路及び高温冷媒が循環する高温冷媒回路の何れかの冷媒を、金型に形成された冷媒流路を流通させて該金型の温度を制御しながら、該金型で成形品を成形する成形品の生産方法であって、
前記低温冷媒を前記金型の冷媒流量を通過させながら前記低温冷媒回路を循環させる低温接続状態と前記高温冷媒を前記金型の冷媒流路を通過させながら前記高温冷媒回路を循環させる高温接続状態との間で、該金型に対する該低温及び高温接続回路の接続状態を切り換えるときには、次の接続状態で該金型に連通させる冷媒回路から該金型に冷媒が流入して、該金型からの冷媒が次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路へ流出する遷移接続状態に前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を所定の期間だけ設定した後で、該低温及び高温接続状態を切り換える成形品の生産方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の成形品の生産方法において、
前記低温及び高温冷媒回路はそれぞれ、主流回路を有し、該主流回路から冷媒を分流させて前記金型へ供給し、該金型から流出する冷媒を該主流回路に合流させ、
前記遷移接続状態においては、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の主流回路から分流した冷媒を金型に流入させ且つ、該金型からの冷媒を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の主流回路に合流させると共に、次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の主流回路から分流した冷媒を該金型をバイパスさせて該冷媒回路の主流回路に合流させ、
前記主流回路を循環する冷媒流量は、前記分流した冷媒の流量よりも多い成形品の生産方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の成形品の生産方法において、
前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれには、冷媒を貯留するバッファが設けられ、
前記遷移接続状態においては、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記バッファに貯留された冷媒を該金型に流入させ且つ、該金型からの冷媒を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記バッファへ貯留する成形品の生産方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型に形成された冷媒流路に冷媒を流通させて該金型の温度を制御する金型の温度制御システム、それを用いて成形されたテープリールを備えたテープカートリッジ及び該金型で成形品を成形する成形品の生産方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金型に形成された冷媒流路に冷媒を流通させて該金型の温度を制御する金型の温度制御システム、及び該金型で成形品を成形する成形品の生産方法であって、高温冷媒が流通する高温冷媒回路と低温冷媒が流通する低温冷媒回路とを選択的に切り換えて金型に接続するものが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この特許文献１に係る金型の温度制御システムにおいては、射出工程のときには金型の温度を高温に設定し、冷却工程のときには金型の温度を低温に設定すべく、高温冷媒及び低温冷媒の何れかを適宜、金型に流通させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３１４６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、冷媒の切換時には、金型に元々接続されていた冷媒回路の冷媒が金型の冷媒流路内に残留しており、この残留していた冷媒は、切換により金型に接続された冷媒回路に流出することになる。低温及び高温冷媒回路においては、流通する冷媒の温度を温度調節器等の温度制御手段を用いてそれぞれ異なる所定の温度に制御している。ここで、一方の冷媒回路を流通する冷媒が他方の冷媒回路に流入すると、該他方の冷媒回路内の冷媒の温度が変化してしまうため、該他方の冷媒回路内の冷媒を所定の温度に戻すために時間を要することになる。その結果、金型の温度制御も時間を要するようになり、金型を所望の通りには温度制御することができなくなる。それに加えて、冷媒を所定の温度に戻す必要があるため、温度制御手段に過度の負荷を与えてしまう。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、冷媒の切換時における、一方の冷媒回路から他方の冷媒回路への冷媒の流入を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、金型に形成された冷媒流路に冷媒を流通させて該金型の温度を制御する金型の温度制御システムが対象である。そして、低温冷媒が循環する低温冷媒回路と、高温冷媒が循環する高温冷媒回路と、前記金型に対する前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を、該低温冷媒回路を該金型に連通させ且つ該高温冷媒回路を該金型から遮断することによって前記低温冷媒が該金型の冷媒流路を通過しながら該低温冷媒回路を循環する低温接続状態と、該高温冷媒回路を該金型に連通させ且つ該低温冷媒回路を該金型から遮断することによって前記高温冷媒が該金型の冷媒流路を通過しながら該高温冷媒回路を循環する高温接続状態との間で切り換える切換機構とを備え、前記切換機構は、前記低温接続状態と前記高温接続状態との間で接続状態を切り換えるときに、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路を該金型の流入側に連通させ且つ該金型の流出側を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路に連通させることによって、次の接続状態で該金型に連通させる冷媒回路から該金型へ冷媒を流入させ且つ該金型からの冷媒を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路へ流出させる遷移接続状態に所定の期間だけ設定した後に、該低温及び高温接続状態を切り換えるものとする。
【０００８】
前記の構成の場合、前記切換機構は、前記高温冷媒回路を金型に接続する高温接続状態と前記低温冷媒回路を金型に接続する低温接続状態とを選択的に切り換える。そして、切換機構は、高温接続状態から低温接続状態へ切り換えるとき、又は低温接続状態から高温接続状態へ切り換えるときには、前記遷移接続状態を経てから接続状態を切り換える。この遷移接続状態においては、金型の流入側には高温及び低温冷媒回路のうち、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路を連通させ、金型の流出側には高温及び低温冷媒回路のうち、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路を連通させる。つまり、遷移接続状態においては、金型の流出側に連通する冷媒回路はそのままで、金型の流入側に連通する冷媒回路を切り換える。こうすることで、遷移接続状態においては、金型には次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒が流入し、該金型に残留していた冷媒は、流入してきた冷媒によって押し出されるようにして、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路、即ち、金型に元々連通していた冷媒回路に流出していく。すなわち、金型の冷媒流路に残留していた冷媒が、その供給元の冷媒回路に戻っていくと同時に、金型の冷媒流路は次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒で満たされていく。その結果、接続状態を切り換えたときには、金型の冷媒流路内の冷媒の少なくとも一部（好ましくは、全部）は該金型に連通する冷媒回路の冷媒に置き換わっており、切換前に金型に連通していた冷媒回路の冷媒が切換後に金型に連通する冷媒回路へ流入することを抑制することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、前記低温及び高温冷媒回路はそれぞれ、冷媒が循環する主流回路と、該主流回路から分岐して前記金型を経由して再び該主流回路に合流する分岐回路と、該分岐回路に設けられて該金型をバイパスするバイパス回路とを有し、前記主流回路の冷媒流量は、前記分岐回路の冷媒流量よりも多く、前記切換機構は、前記遷移接続状態において、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記分岐回路を該金型の流入側に連通させ且つ該金型の流出側を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記分岐回路へ連通させると共に、次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記主流回路から前記分岐回路へ分流した冷媒が前記バイパス回路を通過して該主流回路へ戻るように、前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を設定するものとする。
【００１０】
前記の構成の場合、前記遷移接続状態においては、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路からその分岐回路へ分流した冷媒が前記金型に流入する。そして、該金型からの冷媒は、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の分岐回路へ流出し、該遮断する冷媒回路の主流回路へ合流する。つまり、金型の冷媒流路に残留していた冷媒が、その供給元の冷媒回路に戻っていくと同時に、金型の冷媒流路は次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒で満たされていくため、切換前に金型に連通していた冷媒回路の冷媒が切換後に金型に連通する冷媒回路へ流入することを抑制することができる。
【００１１】
また、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路からその分岐回路へ分流した冷媒は、バイパス回路を通過してその主流回路へ戻る。つまり、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の主流回路には、その分岐回路へ分流してバイパス回路を通過して戻ってくる冷媒に加えて、前記金型からの冷媒が合流することになる。一方、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路においては、その分岐回路へ分流した冷媒は金型に流入するものの、金型からの冷媒は他方の冷媒回路へ流出されるため、分流した冷媒が戻ってこないことになる。つまり、低温及び高温冷媒回路の何れにおいても、主流回路から分流する冷媒と主流回路へ合流する冷媒とに不均衡が生じる。それに対して、前記の構成では、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれにおける主流回路の冷媒流量を、分岐回路の冷媒流量よりも多くすることによって、主流回路から分流する冷媒と主流回路へ合流する冷媒とに不均衡が生じたとしても、主流回路の冷媒の流れに与える影響を小さくしている。その結果、低温及び高温冷媒回路におけるポンプ等の負荷変動を抑制することができる。
【００１２】
さらに、高温及び低温冷媒回路は金型に連通しているか否かに拘わらず冷媒を流通させ続けているため、接続状態が変わるたびに高温及び低温冷媒回路のポンプ等の構成部品をＯＮ／ＯＦＦさせる必要がなく、常時、ＯＮにしておくことができる。
【００１３】
第３の発明は、第１の発明において、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれには、冷媒を貯留するバッファが設けられ、前記切換機構は、前記遷移接続状態において、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記バッファに貯留された冷媒が該金型に流入し且つ、該金型から流出する冷媒が次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記バッファへ貯留されるように前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を設定するものとする。
【００１４】
前記の構成の場合、記遷移接続状態においては、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路のバッファからの冷媒が前記金型に流入する。そして、該金型からの冷媒は、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路のバッファへ流出し貯留される。つまり、金型の冷媒流路に残留していた冷媒が、その供給元の冷媒回路のバッファへ戻っていくと同時に、金型の冷媒流路は次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路のバッファ内の冷媒で満たされていくため、切換前に金型に連通していた冷媒回路の冷媒が切換後に金型に連通する冷媒回路へ流入することを抑制することができる。
【００１５】
ここで、遷移接続状態において、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路では、金型に流入させた冷媒が該冷媒回路へは戻ってこないものの、冷媒が前記バッファから供給されるため、該冷媒回路において冷媒不足が生じることを防止することができる。一方、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路では、金型に冷媒を供給しないにも拘わらず、金型からの冷媒が流入するが、この冷媒をバッファへ貯留していくため、金型からの冷媒が流入することで該冷媒回路を流通する冷媒の流量が増大して該冷媒回路のポンプ等の負荷を増大させることを防止することができる。
【００１６】
また、低温及び高温冷媒回路のそれぞれのバッファは、遷移接続状態においては、一方が冷媒を供給する側となり、他方が冷媒を貯留する側となる。そして、これらの機能は、遷移接続状態が、低温接続状態から高温接続状態へ切り換わるときの遷移接続状態か、高温接続状態から低温接続状態へ切り換わるときの遷移接続状態かで入れ替わる。したがって、高温接続状態と低温接続状態とが交互に切り換わることによって、低温及び高温冷媒回路のそれぞれのバッファも冷媒を供給する状態と冷媒を貯留する状態とで切り換わるため、バッファの冷媒が不足することが防止される。
【００１７】
第４の発明は、第３の発明において、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれには、前記金型をバイパスするバイパス回路が接続され、前記バッファは、前記バイパス回路に設けられており、前記切換機構は、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれの前記バイパス回路において前記バッファの下流側に設けられたバッファ用弁機構を有していて、前記低温及び高温接続状態においては、前記低温及び高温冷媒回路のうち前記金型に連通する冷媒回路の前記バッファ用弁機構を閉状態とする一方、前記低温及び高温冷媒回路のうち前記金型から遮断された冷媒回路の前記バッファ用弁機構を開状態とし、前記遷移接続状態においては、前記低温及び高温冷媒回路のうち次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記バッファ用弁機構を開状態とする一方、前記低温及び高温冷媒回路のうち次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記バッファ用弁機構を閉状態とするものとする。
【００１８】
前記の構成の場合、前記低温及び高温接続状態において、低温及び高温冷媒回路のうち金型に連通する方の冷媒回路は、冷媒を金型の冷媒流路を通過させながら循環させている。一方、高温及び低温冷媒回路のうち金型から遮断された方の冷媒回路は、前記バッファ用弁機構が開状態となっているため、前記バイパス回路及びバッファを介して冷媒を循環させている。つまり、高温及び低温冷媒回路は金型に接続されているか否かに拘わらず冷媒を流通させ続けているため、接続状態が変わるたびに高温及び低温冷媒回路のポンプ等の構成部品をＯＮ／ＯＦＦさせる必要がなく、常時、ＯＮにしておくことができる。尚、金型に連通する方の冷媒回路では、バッファ用弁機構が閉状態となっているため、バッファ内の冷媒は、該バッファに貯留されたままである。
【００１９】
そして、遷移接続状態においては、低温及び高温冷媒回路のうち次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路では、バッファ用弁機構を開状態とすることによって、金型に流入させる冷媒が該バッファから供給されることになる。つまり、該冷媒回路から金型に冷媒を流入させるものの、金型からの冷媒は該冷媒回路に戻ってこないが、冷媒がバッファから供給されるため、冷媒不足となることを防止することができる。
【００２０】
一方、低温及び高温冷媒回路のうち次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路では、バッファ用弁機構を閉状態とすることによって、金型から流出して該冷媒回路に流入する冷媒を該バッファに貯留していく。こうすることで、次回の遷移接続状態において該バッファが冷媒を供給する側に変わったときに備えて、該バッファ内に冷媒を蓄えておくことができる。
【００２１】
第５の発明は、第３又は第４の発明において、前記バッファの容量は、前記金型の冷媒流路の容量以上であるものとする。
【００２２】
前記の構成の場合、遷移接続状態において、金型の冷媒流路内に残留している冷媒を全て、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒に置き換えた場合であっても、バッファが冷媒切れとなることを防止することができる。
【００２３】
第６の発明は、第３〜第５の何れか１つの発明において、前記バッファは、保温されている。
【００２４】
前記の構成の場合、前記バッファを保温することによって、該バッファに貯留された冷媒の温度を維持することができる。
【００２５】
第７の発明は、第１〜第６の何れか１つの発明において、前記遷移接続状態に設定する所定の期間は、切換前に前記金型に連通していた冷媒回路から流入して該金型に残留している冷媒が、該金型から流出する期間であるものとする。
【００２６】
前記の構成の場合、高温接続状態と低温接続状態との切換時に金型に残留している冷媒を全て、元の冷媒回路に流出させることができる。その結果、金型に残留している冷媒が次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路に流入することを防止することができる。
【００２７】
第８の発明は、テープカートリッジが対象であって、第１〜第７の何れか１つに記載の金型の温度制御システムで制御された金型を用いて成形されたテープリールを備えているものとする。
【００２８】
前記の構成の場合、温度制御を高い応答性で行うことができる金型によってテープリールを成形することによって、転写性及び外観が良好なテープリールを得ることができる。その結果、テープリールの形状精度を向上させることができるため、テープカートリッジにおけるテープリールの位置精度や、ひいては、該テープリールから引き出されるテープの位置精度を向上させることができる。
【００２９】
第９の発明は、低温冷媒が循環する低温冷媒回路及び高温冷媒が循環する高温冷媒回路の何れかの冷媒を、金型に形成された冷媒流路を流通させて該金型の温度を制御しながら、該金型で成形品を成形する成形品の生産方法が対象である。そして、前記低温冷媒を前記金型の冷媒流量を通過させながら前記低温冷媒回路を循環させる低温接続状態と前記高温冷媒を前記金型の冷媒流路を通過させながら前記高温冷媒回路を循環させる高温接続状態との間で、該金型に対する該低温及び高温接続回路の接続状態を切り換えるときには、次の接続状態で該金型に連通させる冷媒回路から該金型に冷媒が流入して、該金型からの冷媒が次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路へ流出する遷移接続状態に前記低温及び高温冷媒回路の接続状態を所定の期間だけ設定した後で、該低温及び高温接続状態を切り換えるものとする。
【００３０】
前記の構成の場合、前記高温冷媒回路を金型に接続する高温接続状態と前記低温冷媒回路を金型に接続する低温接続状態とを選択的に切り換える。そして、高温接続状態から低温接続状態へ切り換えるとき、又は低温接続状態から高温接続状態へ切り換えるときには、前記遷移接続状態を経てから接続状態を切り換える。この遷移接続状態においては、金型の流入側には高温及び低温冷媒回路のうち、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路を連通させ、金型の流出側には高温及び低温冷媒回路のうち、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路を連通させる。つまり、遷移接続状態においては、金型の流出側に連通する冷媒回路はそのままで、金型の流入側に連通する冷媒回路だけを切り換える。こうすることで、遷移接続状態においては、金型には次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒が流入し、該金型に残留していた冷媒は、流入してきた冷媒によって押し出されるようにして、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路、即ち、金型に元々連通していた冷媒回路に流出していく。すなわち、金型の冷媒流路に残留していた冷媒が、その供給元の冷媒回路に戻っていくと同時に、金型の冷媒流路は次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒で満たされていく。その結果、接続状態を切り換えたときには、金型の冷媒流路内の冷媒の少なくとも一部（好ましくは、全部）は該金型に連通する冷媒回路の冷媒に置き換わっており、切換前に金型に連通していた冷媒回路の冷媒が切換後に金型に連通する冷媒回路へ流入することを抑制することができる。
【００３１】
第１０の発明は、第９の発明において、前記低温及び高温冷媒回路はそれぞれ、主流回路を有し、該主流回路から冷媒を分流させて前記金型へ供給し、該金型から流出する冷媒を該主流回路に合流させ、前記遷移接続状態においては、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の主流回路から分流した冷媒を金型に流入させ且つ、該金型からの冷媒を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の主流回路に合流させると共に、次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の主流回路から分流した冷媒を該金型をバイパスさせて該冷媒回路の主流回路に合流させ、前記主流回路を循環する冷媒流量は、前記分流した冷媒の流量よりも多いものとする。
【００３２】
前記の構成の場合、前記遷移接続状態においては、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路から分流した冷媒が前記金型に流入する。そして、該金型からの冷媒は、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の主流回路へ合流する。つまり、金型の冷媒流路に残留していた冷媒が、その供給元の冷媒回路に戻っていくと同時に、金型の冷媒流路は次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒で満たされていくため、切換前に金型に連通していた冷媒回路の冷媒が切換後に金型に連通する冷媒回路へ流入することを抑制することができる。
【００３３】
また、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路から分流した冷媒は、金型をバイパスして、その主流回路へ戻る。つまり、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の主流回路には、分流して金型をバイパスして戻ってくる冷媒に加えて、前記金型からの冷媒が合流することになる。一方、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路においては、分流した冷媒は金型に流入するものの、金型からの冷媒は他方の冷媒回路へ流出されるため、分流した冷媒が戻ってこないことになる。つまり、低温及び高温冷媒回路の何れにおいても、主流回路から分流する冷媒と主流回路へ合流する冷媒とに不均衡が生じる。それに対して、前記の構成では、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれにおける主流回路の冷媒流量を、該主流回路から分流する冷媒の流量よりも多くすることによって、主流回路から分流する冷媒と主流回路へ合流する冷媒とに不均衡が生じたとしても、主流回路の冷媒の流れに与える影響を小さくしている。その結果、低温及び高温冷媒回路におけるポンプ等の負荷変動を抑制することができる。
【００３４】
さらに、高温及び低温冷媒回路は金型に連通しているか否かに拘わらず冷媒を流通させ続けているため、接続状態が変わるたびに高温及び低温冷媒回路のポンプ等の構成部品をＯＮ／ＯＦＦさせる必要がなく、常時、ＯＮにしておくことができる。
【００３５】
第１１の発明は、第９の発明において、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれには、冷媒を貯留するバッファが設けられ、前記遷移接続状態においては、次の接続状態で前記金型に連通させる冷媒回路の前記バッファに貯留された冷媒を該金型に流入させ且つ、該金型からの冷媒を次の接続状態で該金型から遮断する冷媒回路の前記バッファへ貯留するものとする。
【００３６】
前記の構成の場合、前記遷移接続状態においては、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路のバッファからの冷媒が前記金型に流入する。そして、該金型からの冷媒は、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路のバッファへ流出し貯留される。つまり、金型の冷媒流路に残留していた冷媒が、その供給元の冷媒回路のバッファへ戻っていくと同時に、金型の冷媒流路は次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路のバッファ内の冷媒で満たされていくため、切換前に金型に連通していた冷媒回路の冷媒が切換後に金型に連通する冷媒回路へ流入することを抑制することができる。
【００３７】
ここで、遷移接続状態において、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路では、金型に流入させた冷媒が該冷媒回路へは戻ってこないものの、冷媒が前記バッファから供給されるため、該冷媒回路において冷媒不足が生じることを防止することができる。一方、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路では、金型に冷媒を供給しないにも拘わらず、金型からの冷媒が流入するが、この冷媒をバッファへ貯留していくため、金型からの冷媒が流入することで該冷媒回路を流通する冷媒の流量が増大して該冷媒回路のポンプ等の負荷を増大させることを防止することができる。
【００３８】
また、低温及び高温冷媒回路のそれぞれのバッファは、遷移接続状態においては、一方が冷媒を供給する側となり、他方が冷媒を貯留する側となる。そして、これらの機能は、遷移接続状態が、低温接続状態から高温接続状態へ切り換わるときの遷移接続状態か、高温接続状態から低温接続状態へ切り換わるときの遷移接続状態かで入れ替わる。したがって、高温接続状態と低温接続状態とが交互に切り換わることによって、低温及び高温冷媒回路のそれぞれのバッファも冷媒を供給する状態と冷媒を貯留する状態とで切り換わるため、バッファの冷媒が不足することが防止される。
【発明の効果】
【００３９】
第１の発明によれば、前記切換機構が、前記高温接続状態と低温接続状態とで接続状態を切り換えるときに、前記遷移接続状態に設定して、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路から該金型に冷媒を流入させ且つ、金型からの冷媒を次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路に流出させることによって、金型に残留していた冷媒が、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路へ流出することを抑制することができる。
【００４０】
第２の発明によれば、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれにおける主流回路の冷媒流量を、分岐回路の冷媒流量よりも多くすることによって、主流回路から分流する冷媒と主流回路へ合流する冷媒とに不均衡が生じたとしても、主流回路の冷媒の流れに与える影響を小さくして、低温及び高温冷媒回路におけるポンプ等の負荷変動を抑制することができる。また、高温及び低温冷媒回路においては、冷媒を常時循環させているため、冷媒回路が金型に連通されているか否かに拘わらず、ポンプ等の構成部品を常時ＯＮにしておくことができるため、該構成部品の故障を抑制することができる。
【００４１】
第３の発明によれば、遷移接続状態において、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の前記バッファに貯留された冷媒を該金型に流入させ且つ、該金型からの冷媒を次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の前記バッファへ貯留させることによって、冷媒回路における冷媒不足を防止することができる。
【００４２】
第４の発明によれば、前記バイパス回路において前記バッファの下流側に前記バッファ用弁機構を設け、遷移接続状態においては、高温及び低温冷媒回路のうち次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の前記バッファ用弁機構を開状態とする一方、高温及び低温冷媒回路のうち次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の前記バッファ用弁機構を閉状態とすることによって、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路のバッファから金型への冷媒の流入と、次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路のバッファへの該金型からの冷媒の貯留とを実現することができる。また、前記バイパス回路を設け、高温及び低温接続状態においては、高温及び低温冷媒回路のうち金型から遮断された冷媒回路では、該バイパス回路を介して冷媒を循環させることによって、冷媒回路が金型に連通されているか否かに拘わらず、高温及び低温冷媒回路のポンプ等の構成部品を常時ＯＮにしておくことができるため、該構成部品の故障を抑制することができる。
【００４３】
第５の発明によれば、バッファの容量を金型の冷媒流路の容量以上とすることによって、金型に残留している冷媒を次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒に置き換えるのに必要なだけの冷媒をバッファに貯留しておくことができるため、金型に残留している冷媒を次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の冷媒に全て置き換えることができる。
【００４４】
第６の発明によれば、バッファを保温することによって、該バッファに貯留された冷媒を冷媒回路を循環させなくても、その温度を維持することができる。
【００４５】
第７の発明によれば、遷移接続状態を、金型に残留している冷媒が、該金型から流出するまで継続することによって、金型に残留している冷媒を全て元の冷媒回路に流出させることができるため、金型に残留している冷媒が次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路に流入することを防止することができる。
【００４６】
第８の発明によれば、第１〜第７の何れか１つの金型の温度制御システムで制御された金型を用いて成形したテープリールをテープカートリッジに搭載することによって、テープリールの位置精度や該テープリールから引き出されるテープの位置精度を向上させることができる。
【００４７】
第９の発明によれば、前記高温接続状態と低温接続状態とで接続状態を切り換えるときに、前記遷移接続状態に設定して、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路から該金型に冷媒を流入させ且つ、金型からの冷媒を次に金型から遮断する冷媒回路に流出させることによって、金型に残留していた冷媒が、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路へ流出することを抑制することができる。
【００４８】
第１１の発明によれば、前記低温及び高温冷媒回路のそれぞれにおける主流回路の冷媒流量を、分岐させる冷媒流量よりも多くすることによって、主流回路から分流する冷媒と主流回路へ合流する冷媒とに不均衡が生じたとしても、主流回路の冷媒の流れに与える影響を小さくして、低温及び高温冷媒回路におけるポンプ等の負荷変動を抑制することができる。また、高温及び低温冷媒回路においては、冷媒を常時循環させているため、冷媒回路が金型に連通されているか否かに拘わらず、ポンプ等の構成部品を常時ＯＮにしておくことができるため、該構成部品の故障を抑制することができる。
【００４９】
第１２の発明によれば、遷移接続状態において、次の接続状態で金型に連通させる冷媒回路の前記バッファに貯留された冷媒を該金型に流入させ且つ、該金型からの冷媒を次の接続状態で金型から遮断する冷媒回路の前記バッファへ貯留させることによって、冷媒回路における冷媒不足を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施形態に係る金型の温度制御システムの概略構成を示す冷媒配管図である。
【図２】金型の、図３のII−II線における縦断面図である。
【図３】固定側型板を示す図であって、（Ａ）は正面図を、（Ｂ）は下面図を、（Ｃ）は背面図を示す。
【図４】固定側型板の縦断面図である。
【図５】流路形成プレートの下面図である。
【図６】固定側入れ子の平面図である。
【図７】ヒートサイクル成形のタイムチャートであって、（Ａ）は工程を、（Ｂ）は高温冷媒流路を流通する冷媒を、（Ｃ）は固定側入れ子の温度を、（Ｄ）は低温冷媒流路を流通する冷媒を、（Ｅ）は型板本体等の温度を示す。
【図８】金型の温度制御システムの高温接続状態における冷媒配管図である。
【図９】金型の温度制御システムの低温から高温への遷移接続状態における冷媒配管図である。
【図１０】金型の温度制御システムの高温から低温への遷移接続状態における冷媒配管図である。
【図１１】磁気テープカートリッジを示す分解斜視図である。
【図１２】変形例に係る金型の温度制御システムの低温接続状態における冷媒配管図である。
【図１３】変形例に係る金型の温度制御システムの高温接続状態における冷媒配管図である。
【図１４】変形例に係る金型の温度制御システムの低温から高温への遷移接続状態における冷媒配管図である。
【図１５】変形例に係る金型の温度制御システムの高温から低温への遷移接続状態における冷媒配管図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００５２】
《発明の実施形態》
−全体構成−
図１は、本発明の例示的な実施形態に係る射出成形用金型の温度制御システムの冷媒回路を示す配管系統図である。
【００５３】
温度制御システム１０は、射出成形用金型（以下、単に「金型」ともいう）１と低温冷媒回路８と高温冷媒回路９と切換機構１１とを備えている。
【００５４】
前記金型１は、詳しくは後述するが、固定側金型２と可動側金型３とでキャビティＣを形成し、該キャビティＣと同様の形状の成形品を成形する。この金型１には、冷媒流路が形成されており、該冷媒流路を流通する冷媒により温度制御されるように構成されている。金型１には、該冷媒流路へ冷媒を流入させるための共通流入管１８ａと、該冷媒回路から冷媒を流出させるための共通流出管１８ｂとが接続されている。
【００５５】
前記低温冷媒回路８は、低温冷媒が循環する低温主流回路８１と、該低温主流回路８１から分岐して前記金型１を経由して再び低温主流回路８１に戻る低温分岐回路８２と、該低温分岐回路８２に設けられて金型１をバイパスする低温バイパス回路８３とを有している。低温主流回路８１には、低温温度調節器８４と低温ポンプ８５とが接続されている。低温温度調節器８４は、図示は省略するが、冷媒が貯留されるタンクと、タンク内の冷媒を加熱するヒータと、タンク内の冷媒の温度を検出する温度センサとを有していて、温度センサの検出結果に基づいてヒータにより冷媒を加熱して、タンク内の冷媒の温度が所定の第１温度となるようにＰＩＤ制御している。低温分岐回路８２のうち、金型１よりも上流側部分は、上流端が低温主流回路８１に接続される一方、下流端が金型１の共通流入管１８ａに接続されている。また、低温分岐回路８２のうち、金型１よりも下流側部分は、上流端が金型１の共通流出管１８ｂに接続される一方、下流端が低温主流回路８１に接続されている。低温バイパス回路８３は、低温分岐回路８２における、金型１よりも上流側の部分と、金型１よりも下流側の部分とを接続している。このように構成された低温冷媒回路８には低温冷媒が流通している。本実施形態では、この低温冷媒として水が用いられている。尚、低温冷媒として水以外の冷媒を用いてもよい。
【００５６】
また、低温主流回路８１の管路の断面積は、低温分岐回路８２や低温バイパス回路８３の管路よりも大きく、低温主流回路８１の冷媒流量は、低温分岐回路８２及び低温バイパス回路８３の冷媒流量よりも多くなっている。より詳しくは、低温主流回路８１のうち、少なくとも低温分岐回路８２へ分岐する部分よりも下流側であって低温分岐回路８２が合流する部分よりも上流側の部分の管路の断面積は、低温分岐回路８２や低温バイパス回路８３よりも大きく、低温分岐回路８２へ分岐せずに低温主流回路８１を循環する冷媒の流量は、低温分岐回路８２及び低温バイパス回路８３の冷媒流量よりも多くなっている。つまり、低温主流回路８１から低温分岐回路８２へ冷媒が分流したり、低温分岐回路８２から低温主流回路８１へ冷媒が合流しても、低温主流回路８１を循環する冷媒には大きな影響を与えないように構成されている。
【００５７】
前記高温冷媒回路９は、高温冷媒が循環する高温主流回路９１と、該高温主流回路９１から分岐して前記金型１を経由して再び高温主流回路９１に合流する高温分岐回路９２と、該高温分岐回路９２に設けられて金型１をバイパスする高温バイパス回路９３とを有している。高温主流回路９１には、高温温度調節器９４と高温ポンプ９５とが接続されている。高温温度調節器９４は、図示は省略するが、冷媒が貯留されるタンクと、タンク内の冷媒を加熱するヒータと、タンク内の冷媒の温度を検出する温度センサとを有していて、温度センサの検出結果に基づいてヒータにより冷媒を加熱して、タンク内の冷媒の温度が前記第１温度よりも高温の第２温度となるようにＰＩＤ制御している。高温分岐回路９２のうち、金型１よりも上流側部分は、上流端が高温主流回路９１に接続される一方、下流端が金型１の共通流入管１８ａに接続されている。また、高温分岐回路９２のうち、金型１よりも下流側部分は、上流端が金型１の共通流出管１８ｂに接続される一方、下流端が高温主流回路９１に接続されている。高温バイパス回路９３は、高温分岐回路９２における、金型１よりも上流側の部分と、金型１よりも下流側の部分とを接続している。このように構成された高温冷媒回路９には高温冷媒が流通している。本実施形態では、この高温冷媒として、低温冷媒と同様に水が用いられている。尚、高温冷媒として水以外の冷媒を用いてもよい。
【００５８】
また、高温主流回路９１を構成する配管の管路の断面積は、高温分岐回路９２や高温バイパス回路９３を構成する配管よりも大きく、高温主流回路９１の冷媒流量は、高温分岐回路９２及び高温バイパス回路９３の冷媒流量よりも多くなっている。より詳しくは、高温主流回路９１のうち、少なくとも高温分岐回路９２へ分岐する部分よりも下流側であって高温分岐回路９２が合流する部分よりも上流側の部分の管路の断面積は、高温分岐回路９２や高温バイパス回路９３よりも大きく、高温分岐回路９２へ分岐せずに高温主流回路９１を循環する冷媒の流量は、高温分岐回路９２及び高温バイパス回路９３の冷媒流量よりも多くなっている。つまり、高温主流回路９１から高温分岐回路９２へ冷媒が分流したり、高温分岐回路９２から高温主流回路９１へ冷媒が合流しても、高温主流回路９１を循環する冷媒には大きな影響を与えないように構成されている。
【００５９】
前記切換機構１１は、低温バイパス切換弁１２と、高温バイパス切換弁１３と、流出回路切換弁１４と、これらの弁１２〜１４を制御する制御装置１７とを有し、金型１に対する低温冷媒回路８と高温冷媒回路９の接続状態を切り換えるように構成されている。
【００６０】
低温バイパス切換弁１２は、低温バイパス回路８３の上流端、即ち、低温分岐回路８２から低温バイパス回路８３に分岐する部分に設けられていて、低温主流回路８１から低温分岐回路８２へ分流した冷媒を、そのまま低温分岐回路８２を流通させて金型１へ流入させる状態と、低温バイパス回路８３へ流入させて金型１をバイパスさせる状態とに切換可能に構成されている。
【００６１】
高温バイパス切換弁１３は、高温バイパス回路９３の上流端、即ち、高温分岐回路９２から高温バイパス回路９３に分岐する部分に設けられていて、高温主流回路９１から高温分岐回路９２へ分流した冷媒を、そのまま高温分岐回路９２を流通させて金型１へ流入させる状態と、高温バイパス回路９３へ流入させて金型１をバイパスさせる状態とに切換可能に構成されている。
【００６２】
これら低温及び高温バイパス切換弁１２，１３が、金型１の上流側に設けられて、低温冷媒回路８の低温冷媒を金型１に流入させる一方、高温冷媒回路９の高温冷媒を高温バイパス回路９３に流入させる低温流入状態と、高温冷媒回路９の高温冷媒を金型１に流入させる一方、低温冷媒回路８の低温冷媒を低温バイパス回路８３に流入させる高温流入状態と、を切換可能な流入側弁機構を構成する。すなわち、金型１の流入側には、低温及び高温バイパス切換弁１２，１３により、低温冷媒回路８と高温冷媒回路９とが選択的に連通させられる。
【００６３】
流出回路切換弁１４は、前記共通流出管１８ｂと低温及び高温分岐回路８２，９２との接続部に設けられていて、共通流出管１８ｂと低温分岐回路８２とを連通させることによって金型１から流出する冷媒を低温分岐回路８２へ流出させる状態と、共通流出管１８ｂと高温分岐回路９２とを連通させることによって金型１から流出する冷媒を高温分岐回路９２へ流出させる状態とに切換可能に構成されている。
【００６４】
この流出回路切換弁１４が、金型１の下流側に設けられて、金型１から流出する冷媒を低温冷媒回路８に流出させる低温流出状態と、金型１から流出する冷媒を高温冷媒回路９に流出させる高温流出状態とを切換可能な流出側弁機構を構成する。すなわち、金型１の流出側には、流出回路切換弁１４により、低温冷媒回路８と高温冷媒回路９とが選択的に連通させられる。
【００６５】
制御装置１７は、前記低温及び高温バイパス切換弁１２，１３並びに流出回路切換弁１４にそれぞれ制御信号を送り、各弁の状態を切り換えて、金型１に高温冷媒と低温冷媒とを切り換えて流通させる。
【００６６】
尚、切換機構１１による詳しい接続状態については後述する。
【００６７】
−金型の全体構成−
図２は、例示的な実施形態に係る金型の縦断面図である。
【００６８】
前記金型１は、３プレート方式の金型であって、固定側金型２と可動側金型３とを備えている。この射出成形用金型１は、図示省略の射出装置及び型締装置等と共に、射出成形機を構成する。固定側金型２は、射出成形機において固定的に取り付けられている一方、可動側金型３は固定側金型２に対向して配置されて型開閉方向Ｚ（図１における上下方向）に移動可能に構成されている。
【００６９】
前記固定側金型２は、射出成形機の固定盤（図示省略）に取り付けられる固定側取付板２１と、樹脂廃材（所謂、ランナ）を成形品から切り離すためのランナストリッパプレート２２と、キャビティＣの一部を区画形成する雌型である固定側型板２３とを有している。
【００７０】
これら固定側取付板２１、ランナストリッパプレート２２及び固定側型板２３は、この順で積層されると共に、固定側取付板２１に対して相対的に移動可能に構成されている。つまり、ランナストリッパプレート２２は、固定側取付板２１に対して相対的に移動可能に構成されていて、固定側取付板２１に当接した状態と、該固定側取付板２１から離反した状態との間で移動する。また、固定側型板２３は、固定側取付板２１に対して相対的に移動可能に構成されていて、ランナストリッパプレート２２に当接した状態と、該ランナストリッパプレート２２から離反した状態との間で移動する。この固定側型板２３の詳しい構成については後述する。
【００７１】
固定側取付板２１には、スプルブッシュ（図示省略）が設けられており、その上部開口を囲むように固定側取付板２１の上面にはロケートリング２１ａが設けられている。このロケートリング２１ａには、射出装置の射出シリンダノズルが取り付けられる。スプルブッシュ内にはスプル（図示省略）が形成されており、このスプルの先端は固定側型板２３の上面まで延びている。
【００７２】
前記可動側金型３は、キャビティＣの一部を区画形成する雄型である可動側型板３１と、該可動側型板３１と当接して該可動側型板３１を補強する受け板３２と、射出成形機の可動盤（図示省略）に取り付けられる可動側取付板３５と、該受け板３２と可動側取付板３５との間に所定のスペースを形成するためのスペーサプレート３３と、該スペーサプレート３３によって形成されたスペースに配設されたエジェクタプレート３４とを有している。この可動側金型３は、固定側金型２に対して相対的に移動可能に構成されていて、該固定側金型２に当接した状態と、該固定側金型２から離反した状態との間で移動する。これら可動側型板３１、受け板３２、スペーサプレート３３及び可動側取付板３５は、この順で積層されていて、可動側金型３が移動する際には、お互いの相対的な位置関係を変えることなく一体的に移動する。可動側型板３１は、固定側型板２３と当接することによって、両者の間にキャビティＣを区画形成する。
【００７３】
前記エジェクタプレート３４は、エジェクタピン３４ａ，３４ａを有していると共に、射出成形機のエジェクタ装置（図示省略）で駆動されるように構成されている。詳しくは、エジェクタピン３４ａ，３４ａは、後述する型閉工程や射出工程においては、先端がキャビティＣ内に突出していない状態となっている一方、取出工程においては、先端がキャビティＣ内に進入して成形品を可動側型板３１から離型させる。
【００７４】
−固定側型板−
ここで、固定側型板２３についてさらに詳しく説明する。
【００７５】
図３は固定側型板２３の（Ａ）正面図、（Ｂ）下面図、（Ｃ）背面図であり、図４は固定側型板２３の断面図であり、図５は後述する流路形成プレート６０の下面図であり、図６は後述する固定側入れ子５の平面図である。
【００７６】
前記固定側型板２３は、図４に示すように、型板本体４と、固定側入れ子５と、流路形成プレート６０と、ゲート入れ子７と、ランナプレート６３とを有している。また、固定側型板２３は、図３に示すように、１つの型板本体４に対して、固定側入れ子５、流路形成プレート６０、ゲート入れ子７及びランナプレート６３が２セット設けられている。
【００７７】
前記型板本体４は、矩形状の板状の部材であって、前記固定側入れ子５、流路形成プレート６０、ゲート入れ子７及びランナプレート６３を配設するための配設スペース４１がその中央において型開閉方向Ｚに沿って貫通形成されている。型板本体４には、配設スペース４１において、ランナストリッパプレート２２側から可動側型板３１側に向かって順に第１、第２段部４２ａ，４２ｂが形成されている。これら第１、第２段部４２ａ，４２ｂは、型開閉方向Ｚに直交する平面となっている。また、型板本体４の上面（基端面）４０ａと第１段部４２ａとを繋ぐ第１内周面４３ａ、第１段部４２ａと第２段部４２ｂとを繋ぐ第２内周面４３ｂ及び第２段部４２ｂと型板本体４の下面（先端面）４０ｂとを繋ぐ第３内周面４３ｃは、型開閉方向Ｚと略平行に形成されている。
【００７８】
前記ランナプレート６３は、矩形状の板状の部材である。このランナプレート６３の上面には、ランナ６４が形成されている。このランナ６４は、図４においては紙面に垂直な方向に延びていて、前記固定側取付板２１のスプルブッシュのスプルと連通している。また、ランナプレート６３には、第１スプル６５が板厚方向に貫通して形成されている。第１スプル６５の上端はランナ６４と連通している。
【００７９】
前記ゲート入れ子７は、円柱状の部材であって、ランナプレート６３の下面の略中央において下方に延びるようにして取り付けられている。ゲート入れ子７の下面（即ち、先端面）には、キャビティＣの一部を区画形成するキャビティ面７１が形成されている。また、ゲート入れ子７には、第２スプル７２がその軸心に沿って貫通形成されている。第２スプル７２の上端は、ランナプレート６３の第１スプル６５の下端と連通している一方、第２スプル７２の下端は、キャビティ面７１に開口している。この第２スプル７２の下端の開口がゲート７３を構成する。また、ゲート入れ子７の上側（ランナプレート６３側）周縁部には、流路形成プレート６０の後述する拡径部６１ａに嵌る、鍔状に外径が拡大した拡径部７４が形成されている。
【００８０】
こうして、第１スプル６５と第２スプル７２とでランナ６４とキャビティＣとを連通させる１本のスプルを構成する。すなわち、射出装置から射出される成形材料としての溶融樹脂は、固定側取付板２１のスプルブッシュから固定側金型２内に流入し、該スプルブッシュのスプル、ランナプレート６３のランナ６４、第１スプル６５及びゲート入れ子７の第２スプル７２を通って、ゲート７３からキャビティＣ内に流入する。
【００８１】
前記流路形成プレート６０は、図５に示すように、概略円盤状の部材である。詳しくは、流路形成プレート６０には、その中心部において、ゲート入れ子７を配設するための断面円形の配設孔６１が該流路形成プレート６０の軸心Ａに沿って貫通形成されている。また、流路形成プレート６０の該配設孔６１の上側（ランナプレート６３側）周縁部には、内径が拡大した拡径部６１ａが形成されている。この配設孔６１の内径は、ゲート入れ子７の外径と略一致し、拡径部６１ａの内径は、ゲート入れ子７の拡径部７４の外径と略一致している。つまり、この配設孔６１には、ゲート入れ子７が嵌合する。このとき、ゲート入れ子７の上面と流路形成プレート６０の上面とは面一になる。さらに、流路形成プレート６０は、円盤の一部がＤカット加工されており、その側周面は、円周面の一部が平面で構成された形状をしている。つまり、側周面は、円周面６２ａと平面６２ｂとで構成されている。この平面６２ｂは、流路形成プレート６０の軸心Ａと直交する方向を向いている。この流路形成プレート６０には、詳しくは後述するが、高温冷媒流路２４の一部が形成されている。
【００８２】
前記固定側入れ子５は、図６に示すように、概略円盤状の部材であって、円盤状の本体部５０と、該本体部５０の上端において鍔状に外径が拡大した拡径部５１とを有している。固定側入れ子５には、その中心部において、ゲート入れ子７を配設するための断面円形の配設孔５２が該固定側入れ子５の軸心Ｂに沿って貫通形成されている。この配設孔５２は、内径がゲート入れ子７の外径と略一致していて、流路形成プレート６０の配設孔６１と内周面同士が面一の状態で連続している。つまり、この配設孔５２には、ゲート入れ子７が嵌合する。このとき、ゲート入れ子７の下面は、固定側入れ子５の下面（先端面）までは到達していない。また、固定側入れ子５の下面には、該下面よりも陥没したキャビティ面５３が形成されている。キャビティ面５３は、固定側入れ子５の下面から陥没した該下面と平行な平面と、該平面と下面を繋ぐ円周面と、前記配設孔５２の下端部であって、配設孔５２の内周面のうちゲート入れ子７が重なっていない部分とで構成されている。そして、このキャビティ面５３と、ゲート入れ子７の先端のキャビティ面７１とで、固定側型板２３のキャビティ面を構成する。また、拡径部５１の平面視形状は、流路形成プレート６０の平面視形状と略一致している。すなわち、拡径部５１の外径は、流路形成プレート６０の外径と略一致し、拡径部５１の一部には、流路形成プレート６０と同様のＤカット加工が施されている。
【００８３】
このように構成された固定側入れ子５と、流路形成プレート６０と、ゲート入れ子７と、ランナプレート６３とは、ゲート入れ子７がランナプレート６３に取り付けられると共に、流路形成プレート６０が固定側入れ子５が取り付けられた状態でランナプレート６３に取り付けられる。こうして、固定側入れ子５と、流路形成プレート６０と、ゲート入れ子７と、ランナプレート６３とは一体的に積層されて、型板本体４の配設スペース４１内に配設される。各部材の取付は、例えば、ボルト締結によって行われる。固定側入れ子５と流路形成プレート６０とランナプレート６３との積層方向、及びゲート入れ子７とランナプレート６３との積層方向は、型板本体４の配設スペース４１の貫通方向（即ち、型開閉方向Ｚ）と一致している。
【００８４】
さらに詳しくは、型板本体４の第３内周面４３ｃは、円周面に形成され、その内径が固定側入れ子５の本体部５０の外径と略一致している。また、型板本体４の第２内周面４３ｂは、固定側入れ子５の拡径部５１のＤカット形状と同様に、大部分が円周面に形成され、一部が平面に形成されている。そして、固定側入れ子５は、型板本体４の第２段部４２ｂ上に配設される。つまり、固定側入れ子５の本体部５０は型板本体４の第３内周面４３ｃに嵌合すると共に、固定側入れ子５の拡径部５１は第２内周面４３ｂに嵌合し且つ第２段部４２ｂに係合する。このとき、固定側入れ子５の周方向位置は、拡径部５１のＤカット形状及び第２内周面４３ｂのＤカット形状によって位置決めされる。
【００８５】
流路形成プレート６０の平面形状は、固定側入れ子５の拡径部５１の平面形状と略一致するため、型板本体４の第２内周面４３ｂは、流路形成プレート６０の平面形状とも略一致している。そのため、流路形成プレート６０は、型板本体４の第２内周面４３ｂに嵌合した状態で、固定側入れ子５上に配設される。このとき、流路形成プレート６０の上面は、第１段部４２ａと面一になっている。流路形成プレート６０の周方向位置は、流路形成プレート６０のＤカット形状及び第２内周面４３ｂのＤカット形状によって位置決めされる。
【００８６】
第１内周面４３ａは、ランナプレート６３と同様の矩形状をしている。ランナプレート６３は、型板本体４の第１内周面４３ａに嵌合して、第１段部４２ａ上に配設される。ランナプレート６３が第１段部４２ａ上に配設された状態において、該ランナプレート６３の上面は、型板本体４の上面４０ａと面一になっている。
【００８７】
こうして、固定側入れ子５と、流路形成プレート６０と、ゲート入れ子７と、ランナプレート６３とは、前記型開閉方向Ｚに積層された状態で配設スペース４１に配設され、外周を型板本体４に覆われている。
【００８８】
−可動側型板−
次に、可動側型板３１について説明する。
【００８９】
前記可動側型板３１は、図２に示すように、型板本体３６と、第１可動側入れ子３７と、流路形成プレート３８と、第２可動側入れ子３９とを有している。
【００９０】
前記型板本体３６は、矩形状の板状の部材であって、前記第１可動側入れ子３７、流路形成プレート３８及び第２可動側入れ子３９を配設するための配設スペース３６ａがその中央において厚み方向（型締め方向）に貫通形成されている。
【００９１】
前記第１可動側入れ子３７及び流路形成プレート３８はともに、中央に貫通孔が形成された概略円盤状の部材である。そして、前記第１可動側入れ子３７及び流路形成プレート３８は、第１可動側入れ子３７の下側に流路形成プレート３８を積層させた状態で、前記配設スペース３６ａに配設される。第１可動側入れ子３７の上面には、キャビティＣの一部を区画形成するキャビティ面３７ａが形成されている。
【００９２】
前記第２可動側入れ子３９は、円柱状の部材であって、第１可動側入れ子３７及び流路形成プレート３８の中央に貫通形成された貫通孔内に配設される。第２可動側入れ子３９の先端部は、第１可動側入れ子３７のキャビティ面３７ａよりも上方に突出しており、第２可動側入れ子３９の上部の側周面には、キャビティＣの一部を区画形成するキャビティ面３９ａが形成されている。
【００９３】
これら第１可動側入れ子３７のキャビティ面３７ａと第２可動側入れ子３９のキャビティ面３９ａとで、可動側型板３１のキャビティ面を構成する。そして、可動側型板３１が固定側型板２３に当接することで、この可動側型板３１のキャビティ面と固定側型板２３のキャビティ面とでキャビティＣが区画形成される。このとき、第２可動側入れ子３９の先端面は固定側型板２３のゲート入れ子５の先端面に当接している。
【００９４】
尚、前記エジェクタピン３４ａ，３４ａの先端部はそれぞれ、第１可動側入れ子３７及び第２可動側入れ子３９に挿通され、キャビティ面３７ａ及び第２可動側入れ子３９の先端面から突出可能なように構成されている。
【００９５】
−冷媒流路−
このように構成された射出成形用金型１には、冷媒流路が形成されている。詳しくは、固定側型板２３には、高温冷媒が流通する高温冷媒流路２４と、該高温冷媒よりは低温の低温冷媒が流通する低温冷媒流路２５とが形成されている。この高温冷媒流路２４が冷媒流路を構成する。可動側型板３１及び受け板３２には、低温冷媒配管１２と同様の低温冷媒が流通する可動側冷媒流路３０が形成されている。
【００９６】
〈高温冷媒流路〉
前記高温冷媒流路２４は、固定側入れ子５と、該固定側入れ子５に隣接する流路形成プレート６０に形成されている。詳しくは、高温冷媒流路２４は、図４に示すように、流路形成プレート６０に形成された高温流入側流路２４ａ及び高温流出側流路２４ｂと、固定側入れ子５に形成された高温入れ子側流路２４ｃとを含んでいる。
【００９７】
高温流入側流路２４ａ及び高温流出側流路２４ｂは、流路形成プレート６０の平面６２ｂから内方に向かって延びた後、下方に屈曲して、流路形成プレート６０の下面に開口するように形成されている。
【００９８】
高温入れ子側流路２４ｃは、固定側入れ子５の上面の環状陥没部５６の底面に形成された流路溝５４と、該流路溝５４を塞ぐ蓋部材５５とで形成されている。流路溝５４は、図６に示すように、固定側入れ子５の軸心Ｂを中心にＣ字状に形成された大径の外側溝５４ａと、該軸心Ｂを中心にＣ字状に形成された小径の内側溝５４ｂとをそれぞれの一端部で連結溝５４ｃを介して連結して形成されている。蓋部材５５は、円環状をした板部材であって、前記環状陥没部５６に嵌り込んで流路溝５４を覆う。蓋部材５５には、外側溝５４ａの他端部と内側溝５４ｂの他端部に対応する位置に連通孔５５ａ，５５ｂとが貫通形成されている。こうして、固定側入れ子５には、一端が連通孔５５ａにおいて開口し、他端が連通孔５５ｂにおいて開口する高温入れ子側流路２４ｃが形成されている。
【００９９】
そして、固定側入れ子５と流路形成プレート６０とを互いに取り付けることで、高温流入側流路２４ａ及び高温流出側流路２４ｂと高温入れ子側流路２４ｃとが連通する。
【０１００】
型板本体４の一の側面４０ｃには、開口部４４が貫通形成されており、型板本体４内に配設された流路形成プレート６０の平面６２ｂが外部に露出するように構成されている。つまり、高温冷媒流路２４の流入端２４ｄと流出端（図示省略）が開口部４４から外部に露出している。この平面６２ｂに配管接続部材６７が取り付けられている。この配管接続部材６７には、共通流入管１８ａ及び共通流出管１８ｂが取り付けられている。つまり、共通流入管１８ａ及び共通流出管１８ｂは、配管接続部材６７を介して、それぞれ高温流入側流路２４ａ及び高温流出側流路２４ｂに連通している。尚、図４においては、共通流出管１８ｂは、共通流入管１８ａに対して紙面垂直方向の奥側に重なっている。
【０１０１】
〈低温冷媒流路〉
一方、低温冷媒流路２５は、型板本体４に形成された低温流入側流路２５ａ及び低温流出側流路２５ｂ（図２においてのみ端部を図示）と、ランナプレート６３に形成された低温ランナ側流路２５ｃと、ゲート入れ子７に形成された低温ゲート側流路２５ｄとを含んでいる。尚、図４においては、低温流出側流路２５ｂは、低温流入側流路２５ａに対して紙面垂直方向の奥側に重なっている。
【０１０２】
低温流入側流路２５ａ及び低温流出側流路２５ｂは、型板本体４における、前記側面４０ｃと対向する側面４０ｄから内方に向かって延びた後、上方に屈曲して、該型板本体４の第１段部４２ａに開口するように形成されている。これら低温流入側流路２５ａの流入端及び低温流出側流路２５ｂの流出端には、共通流入管１９ａ及び共通流出管１９ｂがそれぞれ接続される。尚、図４においては、共通流出管１９ｂは、共通流入管１９ａに対して紙面垂直方向の奥側に重なっている。
【０１０３】
前記低温ランナ側流路２５ｃは、ランナプレート６３の内部において分岐しながら、該ランナプレート６３の上面及び下面と平行に延びている。そして、低温ランナ側流路２５ｃの流入端及び流出端は、低温流入側流路２５ａ及び低温流出側流路２５ｂに連通する位置において、ランナプレート６３の下面に開口している。また、低温ランナ側流路２５ｃは、前記低温ゲート側流路２５ｄへの分岐流路２５ｅ，２５ｅを有し、該分岐流路２５ｅ，２５ｅの一端はランナプレート６３の下面に開口している。
【０１０４】
前記低温ゲート側流路２５ｄは、ゲート入れ子７の内部に形成されている。尚、図４においては、低温ゲート側流路２５ｄは、１つのみ図示しているが、第２スプル７２を囲むようにして複数設けられている。また、低温ランナ側流路２５ｃの分岐流路２５ｅ，２５ｅも低温ゲート側流路２５ｄの数に応じて設けられている。
【０１０５】
そして、ゲート入れ子７とランナプレート６３と型板本体４とを互いに取り付けたときに、低温流入側流路２５ａ及び低温流出側流路２５ｂと低温ランナ側流路２５ｃと低温ゲート側流路２５ｄとは互いに連通する。
【０１０６】
〈可動側冷媒流路〉
また、前記可動側金型３にも冷媒流路が形成されている。
【０１０７】
可動側金型３に形成された可動側冷媒流路３０は、図２に示すように、受け板３２に形成された第１可動側冷媒流路３０ａ，３０ａと、可動側型板３１の流路形成プレート３８に形成された第２可動側冷媒流路３０ｂ，３０ｂと、可動側型板３１の第１可動側入れ子３７に形成された第３可動側冷媒流路３０ｃとを含んでいる。
【０１０８】
第３可動側冷媒流路３０ｃは、前記固定側入れ子５に形成された高温入れ子側流路２４ｃと同様の構成をしている。すなわち、第３可動側冷媒流路３０ｃは、第１可動側入れ子３７の下面において、径が異なる２本のＣ字状の流路をそれぞれの端部で接続した形状をしている。こうして、一方の連通孔を入口端として、他方の連通孔を出口端とする１本の第３可動側冷媒流路３０ｃが形成されている。
【０１０９】
第２可動側冷媒流路３０ｂは、流路形成プレート３８に２本、貫通形成されていて、それぞれ第３可動側冷媒流路３０ｃの入口端及び出口端とそれぞれ連通している。
【０１１０】
第１可動側冷媒流路３０ａ，３０ａは、受け板３２に２本形成されている。詳しくは、２本の第１可動側冷媒流路３０ａ，３０ａはそれぞれ、受け板３２の側面から内方に向かって延設され、第２可動側冷媒流路３０ｂ，３０ｂとそれぞれ連通している。
【０１１１】
こうして、第１可動側冷媒流路３０ａ及び第２可動側冷媒流路３０ｂから、第１可動側入れ子３７の第３可動側冷媒流路３０ｃを通って、第２可動側冷媒流路３０ｂ及び第１可動側冷媒流路３０ａに抜ける１本の可動側冷媒流路３０が構成される。
【０１１２】
−成形工程−
このように構成された射出成形用金型１を用いた成形方法について、図７を参照しながら説明する。具体的には、射出成形用金型１を用いたヒートサイクル成形について説明する。尚、射出成形用金型１はヒートサイクル成形に限られるものではなく、種々の成形方法に採用することができる。図７は、ヒートサイクル成形における各工程、前記高温冷媒流路２４を流通する冷媒の冷媒温度及び固定側入れ子５の温度、並びに前記低温冷媒流路２５を流通する冷媒の冷媒温度及び型板本体４等の温度のタイムチャート図である。
【０１１３】
本実施形態に係るヒートサイクル成形は、１サイクル中に、型閉工程と射出工程と保圧工程と冷却工程と型開工程と取出工程とを含んでいる。
【０１１４】
前記型閉工程では、可動側金型３を、固定側金型２から離反した状態から、型開閉方向Ｚに沿って上昇させて固定側金型２に当接させる。こうすることで、固定側型板２３と可動側型板３１との間にキャビティＣが区画形成される。
【０１１５】
続いて、射出工程において、射出装置から溶融樹脂が射出成形用金型１内に射出される。射出された溶融樹脂は、固定側取付板２１のスプルブッシュから固定側金型２内に流入し、該スプルブッシュのスプル、ランナプレート６３のランナ６４、第１スプル６５及びゲート入れ子７の第２スプル７２を通って、ゲート７３からキャビティＣ内に流入する。こうして、キャビティＣ内に溶融樹脂が充填される。
【０１１６】
その後、保圧工程において、充填樹脂に所定の圧力を作用させ、その状態で維持する。
【０１１７】
続いて、冷却工程において、充填樹脂の冷却を行う。充填樹脂が冷却され固化することによって、成形品が成形される。
【０１１８】
その後、型開工程において、可動側金型３を固定側金型２から離反させる。こうすることで、可動側型板３１が固定側型板２３から離反し、それに伴って、成形品は、固定側型板２３から離型して可動側型板３１と共に移動する。その後、エジェクタピン３４ａ，３４ａを突き出すことで、成形品を可動側型板３１から離型させる。また、可動側金型３を固定側金型２から離反させるときには、固定側型板２３も下降させて、ランナストリッパプレート２２から離反させる。こうすることで、成形品から樹脂廃材を分離させる。この分離させられた樹脂廃材は、ランナストリッパプレート２２及び固定側取付板２１側に残るが、その後、ランナストリッパプレート２２を下降させて固定側取付板２１から離反させることによって固定側取付板２１及びランナストリッパプレート２２からも分離させる。
【０１１９】
かかるヒートサイクル成形において、低温冷媒流路２５には、常時、低温冷媒を流通させる（図７の（Ｄ）参照）。尚、可動側冷媒流路３０にも、同様に、常時、低温冷媒を流通させる。一方、高温冷媒流路２４には、前記型開工程から保圧工程までの間は高温冷媒を流通させ、保圧工程以降、次回の型開工程までは低温冷媒流路２５と同様の低温冷媒を流通させる（図７の（Ｂ）参照）。こうすることで、型板本体４や、溶融樹脂が流通するランナプレート６３及びゲート入れ子７、並びに可動側型板３１及び受け板３２を、ヒートサイクル成形の全行程において所定の第１温度Ｔ１に保つことができる一方（図７の（Ｅ）参照）、キャビティＣを区画形成する固定側入れ子５を、少なくとも溶融樹脂がキャビティＣ内に流入する射出工程の間は第１温度Ｔ１より高温の第２温度Ｔ２とし、少なくとも該溶融樹脂を冷却する冷却工程の間は第１温度Ｔ１とすることができる。尚、高温冷媒流路２４の高温冷媒と低温冷媒との切換タイミングは前述のタイミングに限られず、固定側入れ子５の温度を少なくとも溶融樹脂がキャビティＣ内に射出される射出工程の間は高温の第２温度Ｔ２とし、少なくとも該溶融樹脂を冷却する冷却工程の間は低温の第１温度Ｔ１とする限りは、任意のタイミングとすることができる。
【０１２０】
＝接続状態の切換＝
以下に、金型１に対する低温冷媒回路８と高温冷媒回路９との接続状態の切換について、図１，８〜１０を参照して詳しく説明する。図１，８〜１０は、冷媒回路の配管系統図であって、図１は低温接続状態を、図８は高温接続状態を、図９は低温接続状態から高温接続状態への遷移接続状態を、図１０は高温接続状態から低温接続状態への遷移接続状態をそれぞれ示す。
【０１２１】
成形工程において、前述の如く、金型１の高温冷媒流路２４に高温冷媒と低温冷媒とを切り換えて流通させるためには、金型１に対する低温冷媒回路８と高温冷媒回路９との接続状態を成形工程において適切に切り換える必要がある。前記切換機構１１が、この金型１に対する低温冷媒回路８と高温冷媒回路９の接続状態の切換を行う。切換機構１１は、金型１に対する低温冷媒回路８と高温冷媒回路９の接続状態を、金型１に低温冷媒回路８が接続される低温接続状態と、金型１に高温冷媒回路９が接続される高温接続状態と、低温及び高温冷媒回路８，９の一方が金型１の流入側に接続され、低温及び高温冷媒回路８，９の他方が金型１の流出側に接続される遷移接続状態との間で切り換える。尚、金型１の低温冷媒流路２５には、図示は省略するが、低温冷媒回路８の低温主流回路８１にさらに接続された別の低温分岐回路が前記共通流入管１９ａ及び共通流出管１９ｂを介して接続されている。すなわち、金型１の低温冷媒流路２５には、冷媒の種類が切り換わることなく、常に、低温冷媒が流通している。以下では、金型１の高温冷媒流路２４に対する低温及び高温冷媒回路８，９の接続状態について説明する。以下の説明において、特にことわらない限りは、金型１を流通する冷媒は、高温冷媒流路２４を流通するものとする。
【０１２２】
詳しくは、前記低温接続状態においては、切換機構１１は、図１に示すように、低温バイパス切換弁１２を低温分岐回路８２の低温冷媒が金型１へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁１３を高温分岐回路９２の高温冷媒が高温バイパス回路９３へ流入するように設定し、流出回路切換弁１４を金型１内の冷媒が低温分岐回路８２に流出するように設定する。すなわち、切換機構１１は、低温及び高温バイパス切換弁１２，１３を低温流入状態とし、流出回路切換弁１４を低温流出状態とする。こうすることによって、低温冷媒回路８内の低温冷媒は、低温主流回路８１から低温分岐回路８２に分流して、金型１内に流入した後、金型１から低温分岐回路８２へ流出して、低温主流回路８１へ合流する。一方、高温冷媒回路９内の高温冷媒は、高温主流回路９１から高温分岐回路９２に分流するものの、高温バイパス回路９３を流通することで金型１をバイパスし、高温分岐回路９２を介して高温主流回路９１へ合流する。つまり、低温及び高温冷媒回路８，９の何れにおいても、低温及び高温主流回路８１，９１には常時、冷媒が循環している。そして、低温主流回路８１を循環する低温冷媒の一部が、低温分岐回路８２を介して金型１を通過して、再び低温主流回路８１に戻っている。一方、高温主流回路９１を循環する高温冷媒の一部は、高温分岐回路９２へ分流するものの、高温バイパス回路９３を介して再び高温主流回路９１へ戻る。こうして、金型１内には低温冷媒が流通する。
【０１２３】
前記高温接続状態においては、切換機構１１は、図８に示すように、低温バイパス切換弁１２を低温分岐回路８２の低温冷媒が低温バイパス回路８３へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁１３を高温分岐回路９２の高温冷媒が金型１へ流入するように設定し、流出回路切換弁１４を金型１内の冷媒が高温分岐回路９２に流出するように設定する。すなわち、切換機構１１は、低温及び高温バイパス切換弁１２，１３を高温流入状態とし、流出回路切換弁１４を高温流出状態とする。こうすることによって、高温冷媒回路９内の高温冷媒は、高温主流回路９１から高温分岐回路９２に分流して、金型１内に流入した後、金型１から高温分岐回路９２へ流出して、高温主流回路９１へ合流する。一方、低温冷媒回路８内の低温冷媒は、低温主流回路８１から低温分岐回路８２に分流するものの、低温バイパス回路８３を流通することで金型１をバイパスし、低温分岐回路８２を介して低温主流回路８１へ合流する。つまり、低温及び高温冷媒回路８，９の何れにおいても、低温及び高温主流回路８１，９１には常時、冷媒が循環している。そして、高温主流回路９１を循環する高温冷媒の一部が、高温分岐回路９２を介して金型１を通過して、再び高温主流回路９１に戻っている。一方、低温主流回路８１を循環する低温冷媒の一部は、低温分岐回路８２へ分流するものの、低温バイパス回路８３を介して再び低温主流回路８１へ戻る。こうして、金型１内には高温冷媒が流通する。
【０１２４】
前記遷移接続状態は、前記低温接続状態から高温接続状態へ切り換わるときの遷移接続状態（以下、「低温から高温への遷移接続状態」ともいう）と、高温接続状態から低温接続状態へ切り換わるときの遷移接続状態（以下、「高温から低温への遷移接続状態」ともいう）とがある。
【０１２５】
低温から高温への遷移接続状態においては、切換機構１１は、図９に示すように、低温バイパス切換弁１２を低温分岐回路８２の低温冷媒が低温バイパス回路８３へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁１３を高温分岐回路９２の高温冷媒が金型１へ流入するように設定し、流出回路切換弁１４を金型１内の冷媒が低温分岐回路８２に流出するように設定する。すなわち、切換機構１１は、低温及び高温バイパス切換弁１２，１３を高温流入状態に切り換え、流出回路切換弁１４を低温流出状態のまま維持する。つまり、低温主流回路８１を循環する低温冷媒の一部が、低温分岐回路８２へ分流するものの、金型１へは流入せず、低温バイパス回路８３を介して再び低温主流回路８１へ戻る。一方、高温主流回路９１を循環する高温冷媒の一部は、高温分岐回路９２へ分流して金型１へ流入する。ここで、高温冷媒が金型１へ流入することにより、それまで金型１内に残留していた低温冷媒が押し出されて、金型１から流出する。このとき、共通流出管１８ｂが流出回路切換弁１４を介して低温分岐回路８２に連通しているため、金型１の低温冷媒は、高温分岐回路９２ではなく、低温分岐回路８２へ流出して低温主流回路８１へ合流する。こうして、低温から高温への遷移接続状態においては、金型１内には高温冷媒回路９から高温冷媒が流入し、該金型１内に残留している低温冷媒が該高温冷媒に押しのけられて、高温冷媒回路９ではなく、低温冷媒回路８へ流出していく。
【０１２６】
この低温から高温への遷移接続状態は、金型１内の低温冷媒が高温冷媒に置き換えられるまでの間、継続される。つまり、制御装置１７は、金型１内の冷媒流路（詳しくは、高温冷媒流路２４）の容積と、高温ポンプ９５の出力から求められる高温分岐回路９２を流通する高温冷媒の流量とに基づいて、金型１内の低温冷媒が高温冷媒に置き換えられる時間を算出し、その時間だけ前記遷移接続状態に設定し、該時間が経過すると、前記高温接続状態に切り換える。
【０１２７】
次に、高温から低温への遷移接続状態においては、切換機構１１は、図１０に示すように、低温バイパス切換弁１２を低温分岐回路８２の低温冷媒が金型１へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁１３を高温分岐回路９２の高温冷媒が高温バイパス回路９３へ流入するように設定し、流出回路切換弁１４を金型１内の冷媒が高温分岐回路９２に流出するように設定する。すなわち、切換機構１１は、低温及び高温バイパス切換弁１２，１３を低温流入状態に切り換え、流出回路切換弁１４を高温流出状態のまま維持する。つまり、高温主流回路９１を循環する高温冷媒の一部が、高温分岐回路９２へ分流するものの、金型１へは流入せず、高温バイパス回路９３を介して再び高温主流回路９１へ戻る。一方、低温主流回路８１を循環する低温冷媒の一部は、低温分岐回路８２へ分流して金型１へ流入する。ここで、低温冷媒が金型１へ流入することにより、それまで金型１内に残留していた高温冷媒が押し出されて、金型１から流出する。このとき、共通流出管１８ｂが流出回路切換弁１４を介して高温分岐回路９２に連通しているため、金型１の高温冷媒は、低温分岐回路８２ではなく、高温分岐回路９２へ流出して高温主流回路９１へ合流する。こうして、高温から低温への遷移接続状態においては、金型１内には低温冷媒回路８から低温冷媒が流入し、該金型１内に残留している高温冷媒が該低温冷媒に押しのけられて、低温冷媒回路８ではなく、高温冷媒回路９へ流出していく。
【０１２８】
この高温から低温への遷移接続状態は、金型１内の高温冷媒が低温冷媒に置き換えられるまでの間、継続される。つまり、制御装置１７は、金型１内の冷媒流路（詳しくは、高温冷媒流路２４）の容積と、低温ポンプ８５の出力から求められる低温分岐回路８２を流通する低温冷媒の流量とに基づいて、金型１内の高温冷媒が低温冷媒に置き換えられる時間を算出し、その時間だけ前記遷移接続状態に設定し、該時間が経過すると、前記低温接続状態に切り換える。
【０１２９】
このように、低温接続状態から高温接続状態へ切り換えるとき、又は高温接続状態から低温接続状態へ切り換えるときに一時的に遷移接続状態に設定することによって、金型１には、次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路（例えば、低温から高温への遷移接続状態であれば、高温冷媒回路９）の冷媒が流入し、それに押しのけられるようにして、金型１に残留していた冷媒は次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路（例えば、低温から高温への遷移接続状態であれば、低温冷媒回路８）に流出していく。つまり、金型１に残留している冷媒は、元々、次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路から供給されたものであるため、遷移接続状態においては、金型１内の冷媒を元の冷媒回路へ戻すことになる。それと同時に、金型１は次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路の冷媒で満たされていく。こうすることで、低温及び高温冷媒回路８，９のそれぞれの冷媒が金型１内の冷媒流路を介して他方の冷媒回路へ混入することを抑制することができる。その結果、低温及び高温冷媒回路８，９内を流通する冷媒の温度を他方の冷媒回路の冷媒により変化させてしまうことを防止することができるため、低温及び高温冷媒回路８，９内の冷媒の温度を所定の温度に制御するために余計な時間を要して、金型１の温度制御を長期化させたり、低温及び高温冷媒回路８，９の低温及び高温温度調節器８４，９４に余計な負荷をかけたりすることを防止することができる。
【０１３０】
また、次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路の主流回路の主流回路には、バイパス回路からの冷媒と金型１からの冷媒が合流するが、主流回路の冷媒流量はバイパス回路の流量や分岐回路の流量よりも多いため、主流回路の冷媒の流通に影響を与えることがなく、ポンプの負荷を上昇させることもない。
【０１３１】
こうして、金型１の温度制御の長期化を抑制して、温度制御の応答性（即ち、冷媒の温度変化に対する金型１の温度変化の応答性）を向上させることができるため、特に、ヒートサイクル成形のように、１回の成形サイクル中において金型１内を流通する冷媒の温度が変化する構成においては、成形サイクル全体の時間を短縮できるだけでなく、金型１の温度を所望の温度変化態様に沿って的確に制御し易く、転写性を向上させることができると共に、成形品の外観を良好にすることができる。
【０１３２】
−成形品−
本実施形態に係る射出成形用金型１によって成形される成形品について、以下に説明する。
【０１３３】
図１１は、射出成形用金型１によって成形されたテープリールを備えた磁気テープカートリッジ１００の分解斜視図である。
【０１３４】
磁気テープカートリッジ１００は、例えば、電子計算機に記録された記録データをバックアップするためのストレージデバイスとして使用されるＬＴＯ（Linear Tape Open）規格に準拠した１リール（単一リール）型のカートリッジ式情報記録媒体である。磁気テープカートリッジ１００は、ケーシング１０２、テープリール１０３、磁気テープ（図示省略）、ロック解除具１０４、リール押え１０５、ばね１５５、カートリッジメモリ１２５、及びライトプロテクトプラグ１２６を備えている。この磁気テープカートリッジ１００がテープカートリッジを構成する。
【０１３５】
ケーシング１０２は、扁平な直方体に形成されていて、合成樹脂製の下ケース１２１と上ケース１２２との分割構造になっている。これらの下ケース１２１及び上ケース１２２は、それぞれ、平面視正方形状の浅皿状に形成されている。上ケース１２２の天板内面には、その略中央において、断面十文字状のガイド突起（図示省略）が下方に突出するように形成されている。下ケース１２１と上ケース１２２とは、ネジで締結されている。ケーシング１０２の内部には、テープリール１０３が収容されている。下ケース１２１の底板には、その略中央において、テープリール１０３の被駆動ギア（図示省略）を外部に露出させるためのギア開口１２１ａが形成されている。
【０１３６】
また、ケーシング１０２には、その四隅のうちの一箇所に、テープリール１０３に巻回された磁気テープを外部に引き出すためのテープ引出口１０２ａが形成されている。このテープ引出口１０２ａは、薄板状の蓋１２３によって開閉可能に塞がれている。蓋１２３は、ばね１２３ａを介して、テープ引出口１０２ａを閉じる方向へ付勢されている。
【０１３７】
さらに、ケーシング１０２の四隅のうちの別の箇所には、円弧状のリブによって区画されたメモリ収容部１０２ｂが形成されている。このメモリ収容部１０２ｂには、カートリッジメモリ１２５が収容される。カートリッジメモリ１２５は、磁気テープカートリッジ１００の製造情報や使用履歴情報、磁気テープのパーテーション情報などを記憶するようになっている。
【０１３８】
さらにまた、ケーシング１０２の四隅のうちのさらに別の箇所には、平板状のリブによって区画されたプラグ収容部１０２ｃが形成されている。このプラグ収容部１０２ｃには、ライトプロテクトプラグ１２６が収容される。ライトプロテクトプラグ１２６は、磁気テープカートリッジ１００に記録されているデータの誤消去を防止するためのものである。ライトプロテクトプラグ１２６は、データ消去許容位置とデータ消去禁止位置との間でスライド移動可能にプラグ収容部１０２ｃに収容されている。
【０１３９】
テープリール１０３は、円筒状のハブ１３１と、該ハブ１３１の上端に鍔状に設けられた上フランジ１３２と、該ハブ１３１の下端に鍔状に設けられた下フランジ１３３と、該下フランジ１３３に取り付けられた金属製の吸着板１３５とを有している。これらハブ１３１、上フランジ１３２及び下フランジ１３３は、合成樹脂で形成されている。さらに詳しくは、ハブ１３１と下フランジ１３３とは一体成形されている。そして、下フランジ１３３と一体成形されたハブ１３１の上端に、上フランジ１３２が超音波溶着されている。
【０１４０】
ハブ１３１は、上端側（即ち、上フランジ側）が開口する一方、下端側（即ち、下フランジ側）が閉塞する有底円筒状に形成されている。このハブ１３１の外周面に、磁気テープが巻回されている。
【０１４１】
ハブ１３１の底壁上面（内面）には、３つの円弧状のリブ１３１ｂ（図１１では、１つだけ図示）が、互いに間隔を空けて同一円周上に並んだ状態で突設されている。これらリブ１３１ｂの上面には、被ロックギア１３１ａが形成されている。ハブ１３１の底壁には、隣接するリブ１３１ｂの間の部分、即ち、リブ１３１ｂが設けられていない部分の、径方向外側には、ロック解除具１０４の後述する爪部１４３が嵌合する開口（図示省略）が貫通形成されている。
【０１４２】
また、ハブ１３１の底壁下面（外面）の中央には、吸着板１３５が取り付けられている。さらに、ハブ１３１の底壁下面の外周縁には、被駆動ギア（図示省略）が環状に形成されている。尚、前記開口は、底壁のうち被駆動ギアが形成されている部分に開口している。つまり、被駆動ギアの歯に混ざって、ロック解除具１０４の爪部１４３が開口からハブ１３１の底壁下面に突出することになる。
【０１４３】
また、テープリール１０３においては、被駆動ギア及び吸着板１３５が下ケース１２１のギア開口１２１ａからケーシング１０２の外部に露出している。磁気テープカートリッジ１００をテープドライブに装填したときには、吸着板１３５がテープドライブのモータの駆動軸に磁気吸着され、被駆動ギアに該駆動軸の駆動ギアが噛合するようになっている。
【０１４４】
リール押え１０５は、上向きに開口する扁平な有底筒状をしており、その外径は、テープリール１０３のハブ１３１の内径よりも小さく設定されている。このリール押え１０５は、該ハブ１３１内に配設される。また、リール押え１０５の底壁上面（内面）の中央には、４個の断面Ｌ字状のリブ１５１，１５１，…が突設されていて、これら４つのリブ１５１，１５１，…により十文字状のスライド溝１５２が形成されている。このスライド溝１５２は、上ケース１２２のガイド突起（図示省略）と同様の形状をしていて、該ガイド突起に対して上下方向にスライド移動可能でかつ相対回転不能に係合している。また、リール押え１０５の底壁下面（外面）には、ロックギア（図示省略）が形成されている。このロックギアは、テープリール１０３のハブ１３１の被ロックギア１３１ａに噛合するように形成されている。
【０１４５】
ばね１５５は、コイルばねであって、その内径は、上ケース１２２のガイド突起及びリール押え１０５のリブ１５１，１５１，…を外周から囲む程度の値に設定されている。すなわち、ばね１５５は、上ケース１２２とリール押え１０５との間において、ガイド突起とリブ１５１，１５１，…とを外周から囲むように配置されている。このばね１５５は、下ケース１２１と上ケース１２２とが接合されることによって収縮変形して、リール押え１０５を下側（テープリール１０３側）に付勢するようになっている。
【０１４６】
こうして下側に付勢されるリール押え１０５は、そのロックギアをテープリール１０３の被ロックギア１３１ａに噛合させた状態で、該テープリール１０３を下側に押圧する。このとき、リール押え１０５は、リブ１５１，１５１，…が上ケース１２２のガイド突起に係合して、上ケース１２２に対して回転不能な状態となっているため、被ロックギア１３１ａがリール押え１０５のロックギアに噛合しているテープリール１０３も回転不能な状態となっている。磁気テープカートリッジ１００は、非駆動時には、この状態となっている。
【０１４７】
ロック解除具１０４は、本体１４１と該本体１４１から放射状に延びた３つの腕部１４２，１４２，１４２とを有している。各腕部１４２の先端には、屈曲して下方に延びる爪部１４３が形成されている。リール押え１０５のロックギアがハブ１３１の被ロックギア１３１ａに噛合している状態においては、該リール押え１０５とハブ１３１の底壁との間には隙間が形成されており、ロック解除具１０４は、このハブ１３１の底壁とリール押え１０５との隙間に配設されている。このとき、ロック解除具１０４の腕部１４２，１４２，１４２は、ハブ１３１の底壁上面のリブ１３１ｂとリブとの間を延びて、爪部１４３がハブ１３１の底壁の開口に嵌っている。ロック解除具１０４は、磁気テープカートリッジ１００の非駆動時には、この状態となっていて、リール押え１０５のロックギアとハブ１３１の被ロックギア１３１ａとの噛合状態に影響を与えることはない。一方、磁気テープカートリッジ１００がテープドライブに装填されたとき、即ち、駆動時には、ロック解除具１０４は上方に押し上げられるようになっている。上方に押し上げられたロック解除具１０４は、さらに、リール押え１０５をばね１５５の付勢力に抗して押し上げるようになっている。リール押え１０５が押し上げられると、該リール押え１０５のロックギアとハブ１３１の被ロックギア１３１ａとの噛合が解除され、テープリール１０３の回転が許容されるようになっている。
【０１４８】
前記射出成形用金型１における固定側型板２３及び可動側型板３１は、上フランジ１３２を成形するように構成されている。すなわち、該固定側型板２３及び可動側型板３１で形成されるキャビティＣは、上フランジ１３２と同様の形状をしている。さらに詳しくは、上フランジ１３２のうち、下フランジ１３３と対向する面が固定側型板２３のキャビティ面によって成形される。
【０１４９】
−実施形態の効果−
本実施形態によれば、低温接続状態と高温接続状態との間で接続状態を切り換えるときに、前記遷移接続状態に設定することによって、切換時に金型１の高温冷媒流路２４内に残留する冷媒を次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路、即ち、元の冷媒回路に戻しながら、金型１には次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路の冷媒を流入させることができるため、遷移接続状態を経て接続状態が切り換わったときには、金型１の高温冷媒流路２４を、切換により金型１に連通する冷媒回路の冷媒で満たしておくことができる。こうすることによって、切換前に金型１に連通していた冷媒回路の冷媒が、金型１の高温冷媒流路２４を介して切換後に金型１に連通する冷媒回路内に混入することを抑制することができる。その結果、低温及び高温冷媒回路８，９に他方の冷媒回路の冷媒が混入して、冷媒の温度が変化してしまい、冷媒の温度を所定の温度に戻すことに時間を要して、金型１の温度制御の応答性を悪化させてしまうことを防止することができる。それに加えて、低温及び高温冷媒回路８，９の冷媒の温度を安定させることができるため、低温及び高温温度調節器８４，９４の負荷を増大させることを抑制することができる。
【０１５０】
また、金型１内の残留冷媒が流出する期間だけ遷移接続状態に設定することによって、低温及び高温冷媒回路８，９の一方の冷媒が他方の冷媒回路に混入することを可及的に抑制することができる。つまり、遷移接続状態に設定する期間が短すぎると、金型１内の残留冷媒が元の冷媒回路へ流出し切らず、残留冷媒の一部が次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路へ流入してしまう。一方、遷移接続状態に設定する期間が長すぎると、残留冷媒を押し出すべく金型１に流入させていた、次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路からの冷媒が金型１から溢れて、次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路へ流入してしまう。それに対して、遷移接続状態に設定する期間を金型１内の残留冷媒が流出する期間とすることによって、金型１内の残留冷媒が元の冷媒回路に戻り、金型１内が次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路からの冷媒で満たされたときに次の接続状態への切換が行われるため、一方の冷媒回路の冷媒が他方の冷媒回路へ混入することを可及的に抑制することができる。
【０１５１】
さらに、遷移接続状態においては、低温及び高温主流回路８１，９１のうち、金型１からの冷媒が流出する方の冷媒回路には、金型１からの残留冷媒と、低温又は高温バイパス回路８３，９３からの冷媒とが合流して流入することになる。例えば、低温から高温への遷移接続状態においては、低温主流回路８１には、金型１から押し出された残留冷媒と、低温バイパス回路８３を介して低温分岐回路８２を循環する冷媒とが合流して流入する。つまり、低温主流回路８１では、分流していく冷媒と、合流する冷媒とが不均衡になる。ところが、低温主流回路８１の冷媒流量は、低温分岐回路８２及び低温バイパス回路８３の冷媒流量と比較して多いため、低温主流回路８１から分流する冷媒と、低温主流回路８１へ合流する冷媒の流量が異なるとしても、低温主流回路８１はほとんど影響を受けない。つまり、低温主流回路８１を循環する冷媒流量は、該低温主流回路８１から分流する冷媒の流量と該低温主流回路８１に合流する冷媒の流量との差に比べて、低温主流回路８１を循環する冷媒が影響を受けないほど多いため、低温主流回路８１に金型１の残留冷媒が合流することによる低温ポンプ８５の負荷の増大、さらには、負荷の変動を抑制することができる。一方、高温主流回路９１では、高温分岐回路９２へ分流した冷媒は金型１内の流入し、高温主流回路９１へは冷媒が戻ってこない。ところが、高温主流回路９１を循環する冷媒の循環量は、金型１内の高温冷媒流路２４の容量に比べて、高温主流回路９１を循環する冷媒が影響を受けないほど多いため、高温主流回路９１に分流した冷媒が戻ってこないことによる高温ポンプ９５の負荷の変動を抑制することができる。こうして、低温及び高温ポンプ８５，９５の負荷の増大を抑制することによって、接続状態の切換を効率良く行うことができる。また、低温及び高温ポンプ８５，９５の負荷の変動を抑制することができるため、接続状態を切り換える際の制御を簡易にすることができる。尚、高温から低温への遷移接続状態においては、低温冷媒回路８と高温冷媒回路９とで、逆の現象が起こる。
【０１５２】
さらにまた、低温接続状態と高温接続状態との間で接続状態を切り換える際に低温及び高温冷媒回路８，９の冷媒の温度変化を抑制できるため、冷媒の温度を調節する時間が不要となり、金型１の温度制御を迅速に行うことができる。すなわち、金型１の温度制御の応答性を向上させることができる。特に、ヒートサイクル成形のように、１回の成形サイクル中において高温冷媒流路２４を流通する冷媒の温度が変化する構成においては、金型１の温度制御の応答性を向上させることによって、成形サイクル全体の時間を短縮できるだけでなく、金型１の温度を所望の温度変化態様に沿って的確に制御し易く、転写性を向上させることができると共に、成形品の外観を良好にすることができる。
【０１５３】
さらに、このような温度制御システム１０を用いて成形品を成形することによって、金型１の温度制御を正確且つ迅速に行うことができるため、転写性が高く且つ外観が良好な成形品を成形することができる。例えば、本実施形態のように、テープリール１０３の上フランジ１３２を成形する場合、テープリール１０３の形状精度を向上させることができ、その結果、該テープリール１０３を備えた磁気テープカートリッジ１００におけるテープリール１０３の位置精度や、ひいては、該テープリール１０３から引き出される記録テープの位置精度を向上させることができる。
【０１５４】
−変形例１−
以下に、本実施形態の変形例１について説明する。図１２〜１５は、変形例１に係る温度制御システム２１０の冷媒回路を示す配管系統図であって、図１２は低温接続状態を、図１３は高温接続状態を、図１４は低温から高温への遷移接続状態を、図１５は高温から低温への遷移接続状態をそれぞれ示す。
【０１５５】
変形例１に係る温度制御システム２１０は、低温及び高温冷媒回路の構成が前記実施形態と異なる。そこで、前記実施形態と同様の構成については同様の符号を付して説明を省略し、異なる部分を中心に説明する。
【０１５６】
−全体構成−
温度制御システム２１０は、金型１と低温冷媒回路２０８と高温冷媒回路２０９と切換機構２１１とを備えている。
【０１５７】
前記低温冷媒回路２０８は、低温冷媒が前記金型１を経由して循環する低温主流回路２８１と、該低温主流回路２８１に設けられて金型１をバイパスする低温バイパス回路２８３とを有している。低温主流回路２８１には、低温温度調節器８４と低温ポンプ８５とが接続されている。低温主流回路２８１は、金型１の共通流入管１８ａと共通流出管１８ｂに接続されている。低温バイパス回路２８３は、低温主流回路２８１における、金型１よりも上流側の部分と、金型１よりも下流側の部分とを接続している。また、低温バイパス回路２８３には、低温バイパス回路２８３を流通する冷媒を一時貯留する低温バッファ２８６が設けられている。この低温バッファ２８６の容量は、金型１内の高温冷媒流路２４の容量よりも大きく設定されている。また、低温バッファ２８６は、断熱材２８６ａで覆われている。このように構成された低温冷媒回路２０８には低温冷媒が流通している。
【０１５８】
前記高温冷媒回路２０９は、高温冷媒が前記金型１を経由して循環する高温主流回路２９１と、該高温主流回路２９１に設けられて金型１をバイパスする高温バイパス回路２９３とを有している。高温主流回路２９１には、高温温度調節器９４と高温ポンプ９５とが接続されている。高温主流回路２９１は、金型１の共通流入管１８ａと共通流出管１８ｂに接続されている。高温バイパス回路２９３は、高温主流回路２９１における、金型１よりも上流側の部分と、金型１よりも下流側の部分とを接続している。また、高温バイパス回路２９３には、高温バイパス回路２９３を流通する冷媒を一時貯留する高温バッファ２９６が設けられている。この高温バッファ２９６の容量は、金型１の高温冷媒流路２４の容量よりも大きく設定されている。また、高温バッファ２９６は、断熱材２９６ａで覆われている。このように構成された高温冷媒回路２０９には高温冷媒が流通している。
【０１５９】
前記切換機構２１１は、低温バイパス切換弁２１２と、高温バイパス切換弁２１３と、流出回路切換弁２１４と、低温バッファ開閉弁２１５と、高温バッファ開閉弁２１６と、これらの弁２１２〜２１６を制御する制御装置２１７とを有し、金型１に対する低温冷媒回路２０８と高温冷媒回路２０９の接続状態を切り換えるように構成されている。
【０１６０】
低温バイパス切換弁２１２は、低温バイパス回路２８３の上流端、即ち、低温主流回路２８１から低温バイパス回路２８３に分岐する部分に設けられていて、低温主流回路２８１を循環する冷媒を、そのまま低温主流回路２８１を流通させて金型１へ流入させる状態と、低温バイパス回路２８３へ流入させて金型１をバイパスさせる状態とに切換可能に構成されている。
【０１６１】
高温バイパス切換弁２１３は、高温バイパス回路２９３の上流端、即ち、高温主流回路２９１から高温バイパス回路２９３に分岐する部分に設けられていて、高温主流回路２９１を循環する冷媒を、そのまま高温主流回路２９１を流通させて金型１へ流入させる状態と、高温バイパス回路２９３へ流入させて金型１をバイパスさせる状態とに切換可能に構成されている。
【０１６２】
流出回路切換弁２１４は、前記共通流出管１８ｂと低温及び高温主流回路２８１，２９１との接続部に設けられていて、共通流出管１８ｂと低温主流回路２８１とを連通させることによって金型１から流出する冷媒を低温主流回路２８１へ流出させる状態と、共通流出管１８ｂと高温主流回路２９１とを連通させることによって金型１から流出する冷媒を高温主流回路２９１へ流出させる状態とに切換可能に構成されている。
【０１６３】
低温バッファ開閉弁２１５は、低温バイパス回路２８３における低温バッファ２８６の下流側に設けられており、低温バイパス回路２８３の開通及び閉鎖を切換可能に構成されている。こうすることで、低温バッファ開閉弁２１５は、低温バッファ２８６からの冷媒の流出及び低温バッファ２８６への冷媒の貯留を切り換える。
【０１６４】
高温バッファ開閉弁２１６は、高温バイパス回路２９３における高温バッファ２９６の下流側に設けられており、高温バイパス回路２９３の開通及び閉鎖を切換可能に構成されている。こうすることで、高温バッファ開閉弁２１６は、高温バッファ２９６からの冷媒の流出及び高温バッファ２９６への冷媒の貯留を切り換える。
【０１６５】
これら低温及び高温バッファ開閉弁２１５，２１６がバッファ用弁機構を構成する。
【０１６６】
＝接続状態の切換＝
以下に、金型１に対する低温冷媒回路２０８と高温冷媒回路２０９との接続状態の切換について説明する。
【０１６７】
前記低温接続状態においては、切換機構２１１は、図１２に示すように、低温バイパス切換弁２１２を低温主流回路２８１の低温冷媒が金型１へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁２１３を高温主流回路２９１の高温冷媒が高温バイパス回路２９３へ流入するように設定し、流出回路切換弁２１４を金型１内の冷媒が低温主流回路２８１に流出するように設定し、低温バッファ開閉弁２１５を低温バッファ２８６からの冷媒の流出を封止するように閉鎖状態に設定し、高温バッファ開閉弁２１６を高温バッファ２９６内の冷媒が流出するように開通状態に設定する。すなわち、切換機構２１１は、低温及び高温バイパス切換弁２１２，２１３を低温流入状態とし、流出回路切換弁２１４を低温流出状態とする。こうすることによって、低温冷媒回路２０８内の低温冷媒は、金型１内を流通しながら低温主流回路２８１を循環する。一方、高温冷媒回路２０９内の高温冷媒は、高温主流回路２９１から高温バイパス回路２９３を流通することで金型１をバイパスし、高温バッファ２９６内へ流入して、さらに高温バッファ２９６から流出して高温バイパス回路２９３を介して高温主流回路２９１へ合流する。つまり、低温冷媒回路２０８では、低温冷媒が金型１を通過しながら低温主流回路２８１を循環している。一方、高温冷媒回路２０９では、高温冷媒が高温バイパス回路２９３及び高温バッファ２９６を通過しながら高温主流回路２９１を循環している。こうして、金型１内には低温冷媒が流通する。
【０１６８】
前記高温接続状態においては、切換機構２１１は、図１３に示すように、低温バイパス切換弁２１２を低温主流回路２８１の低温冷媒が低温バイパス回路２８３へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁２１３を高温主流回路２９１の高温冷媒が金型１へ流入するように設定し、流出回路切換弁２１４を金型１内の冷媒が高温主流回路２９１に流出するように設定し、低温バッファ開閉弁２１５を低温バッファ２８６内の冷媒が流出するように開通状態に設定し、高温バッファ開閉弁２１６を高温バッファ２９６からの冷媒の流出を封止するように閉鎖状態に設定する。すなわち、切換機構２１１は、低温及び高温バイパス切換弁２１２，２１３を高温流入状態とし、流出回路切換弁２１４を高温流出状態とする。こうすることによって、高温冷媒回路２０９内の高温冷媒は、金型１内を流通しながら高温主流回路２９１を循環する。一方、低温冷媒回路２０８内の低温冷媒は、低温主流回路２８１から低温バイパス回路２８３を流通することで金型１をバイパスし、低温バッファ２８６内へ流入して、さらに低温バッファ２８６から流出して低温バイパス回路２８３を介して低温主流回路２８１へ合流する。つまり、高温冷媒回路２０９では、高温冷媒が金型１を通過しながら高温主流回路２９１を循環している。一方、低温冷媒回路２０８では、低温冷媒が低温バイパス回路２８３及び低温バッファ２８６を通過しながら低温主流回路２８１を循環している。こうして、金型１内には高温冷媒が流通する。
【０１６９】
低温から高温への遷移接続状態においては、切換機構２１１は、図１４に示すように、低温バイパス切換弁２１２を低温主流回路２８１の低温冷媒が低温バイパス回路２８３へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁２１３を高温主流回路２９１の高温冷媒が金型１へ流入するように設定し、流出回路切換弁２１４を金型１内の冷媒が低温主流回路２８１に流出するように設定し、低温バッファ開閉弁２１５を低温バッファ２８６からの冷媒の流出を封止するように閉鎖状態に設定し、高温バッファ開閉弁２１６を高温バッファ２９６内の冷媒が流出するように開通状態に設定する。すなわち、切換機構２１１は、低温及び高温バイパス切換弁２１２，２１３を高温流入状態に切り換え、流出回路切換弁２１４を低温流出状態のまま維持する。
【０１７０】
つまり、低温から高温への遷移接続状態では、低温主流回路２８１において、低温ポンプ８５から吐出された低温冷媒が、低温バイパス回路２８３へ流入し、金型１へは流入しない。そして、低温バイパス回路２８３へ流入した低温冷媒は、低温バッファ２８６に貯留される。一方、高温主流回路２９１においては、高温ポンプ９５が高温バッファ２９６内の高温冷媒を吸入して、吐出し、該高温冷媒が金型１へ流入する。ここで、高温冷媒が金型１へ流入することにより、それまで金型１内に残留していた低温冷媒が押し出されて、金型１から流出する。このとき、共通流出管１８ｂが流出回路切換弁２１４を介して低温主流回路２８１に連通しているため、金型１の低温冷媒は、高温主流回路２９１ではなく、低温主流回路２８１へ合流する。尚、低温主流回路２８１の低温ポンプ８５は、この金型１から流出する低温冷媒を吸い込んでいる。つまり、低温主流回路２８１では、金型１から流出する冷媒を吸い込んで低温バッファ２８６に貯留している。
【０１７１】
こうして、低温から高温への遷移接続状態においては、金型１内には高温冷媒回路２０９から高温冷媒が流入し、該金型１内に残留している低温冷媒が該高温冷媒に押しのけられて、高温冷媒回路２０９ではなく、低温冷媒回路２０８へ流出していく。このとき、高温冷媒回路２０９を流通する冷媒は、高温バッファ２９６から供給され、低温冷媒回路２０８を流通する冷媒は、低温バッファ２８６へ貯留されていく。
【０１７２】
この低温から高温への遷移接続状態は、金型１内の低温冷媒が高温冷媒に置き換えられるまでの間、継続される。つまり、制御装置２１７は、金型１内の冷媒流路（詳しくは、高温冷媒流路２４）の容積と、高温ポンプ９５の出力から求められる高温主流回路２９１を流通する高温冷媒の流量とに基づいて、金型１内の低温冷媒が高温冷媒に置き換えられる時間を算出し、その時間だけ前記遷移接続状態に設定し、該時間が経過すると、前記高温接続状態に切り換える。
【０１７３】
次に、高温から低温への遷移接続状態においては、切換機構２１１は、図１５に示すように、低温バイパス切換弁２１２を低温主流回路２８１の低温冷媒が金型１へ流入するように設定し、高温バイパス切換弁２１３を高温主流回路２９１の高温冷媒が高温バイパス回路２９３へ流入するように設定し、流出回路切換弁２１４を金型１内の冷媒が高温主流回路２９１に流出するように設定し、低温バッファ開閉弁２１５を低温バッファ２８６内の冷媒が流出するように開通状態に設定し、高温バッファ開閉弁２１６を高温バッファ２９６からの冷媒の流出を封止するように閉鎖状態に設定する。すなわち、切換機構２１１は、低温及び高温バイパス切換弁２１２，２１３を低温流入状態に切り換え、流出回路切換弁２１４を高温流出状態のまま維持する。
【０１７４】
つまり、高温から低温への遷移接続状態では、高温主流回路２９１において、高温ポンプ９５から吐出された高温冷媒は、高温バイパス回路２９３へ流入して、金型１へは流入しない。そして、高温バイパス回路２９３へ流入した高温冷媒は、高温バッファ２９６に貯留される。一方、低温主流回路２８１においては、低温ポンプ８５が低温バッファ２８６内の低温冷媒を吸入して、吐出し、該低温冷媒が金型１へ流入する。ここで、低温冷媒が金型１へ流入することにより、それまで金型１内に残留していた高温冷媒が押し出されて、金型１から流出する。このとき、共通流出管１８ｂが流出回路切換弁２１４を介して高温主流回路２９１に連通しているため、金型１の高温冷媒は、低温主流回路２８１ではなく、高温主流回路２９１へ合流する。尚、高温主流回路２９１の高温ポンプ９５は、この金型１から流出する高温冷媒を吸い込んでいる。つまり、高温主流回路２９１では、金型１から流出する冷媒を吸い込んで高温バッファ２９６に貯留している。
【０１７５】
こうして、高温から低温への遷移接続状態においては、金型１内には低温冷媒回路２０８から低温冷媒が流入し、該金型１内に残留している高温冷媒が該低温冷媒に押しのけられて、低温冷媒回路２０８ではなく、高温冷媒回路２０９へ流出していく。このとき、低温冷媒回路２０８を流通する冷媒は、低温バッファ２８６から供給され、高温冷媒回路２０９を流通する冷媒は、高温バッファ２９６へ貯留されていく。
【０１７６】
この遷移接続状態は、金型１内の高温冷媒が低温冷媒に置き換えられるまでの間、継続される。つまり、制御装置２１７は、金型１内の冷媒流路（詳しくは、高温冷媒流路２４）の容積と、低温ポンプ８５の出力から求められる低温主流回路２８１を流通する低温冷媒の流量とに基づいて、金型１内の高温冷媒が低温冷媒に置き換えられる時間を算出し、その時間だけ前記遷移接続状態に設定し、該時間が経過すると、前記低温接続状態に切り換える。
【０１７７】
このように、低温接続状態から高温接続状態へ切り換えるとき、又は高温接続状態から低温接続状態へ切り換えるときに一時的に遷移接続状態に設定することによって、金型１には、次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路（例えば、低温から高温への遷移接続状態であれば、高温冷媒回路２０９）の冷媒が流入し、それに押しのけられるようにして、金型１に残留していた冷媒は次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路（例えば、低温から高温への遷移接続状態であれば、低温冷媒回路２０８）に流出していく。つまり、金型１に残留している冷媒は、元々、次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路から供給されたものであるため、遷移接続状態において、金型１内の冷媒を元の冷媒回路へ戻すことになる。それと同時に、金型１は次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路の冷媒で満たされていく。こうすることで、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９のそれぞれの冷媒が金型１内の冷媒流路を介して他方の冷媒回路へ混入することを抑制することができる。その結果、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９内を流通する冷媒の温度を他方の冷媒回路の冷媒により変化させてしまうことを防止することができるため、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９内の冷媒の温度を所定の温度に制御するために余計な時間を要して、金型１の温度制御を長期化させたり、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９の低温及び高温温度調節器８４，９４に余計な負荷をかけたりすることを防止することができる。
【０１７８】
このとき、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９のうち金型１に冷媒を流入させる方の冷媒回路（「流入側冷媒回路」ともいう）においては、金型１から流出する冷媒は他方の冷媒回路（「バイパス側冷媒回路」ともいう）に流入するため、金型１からは冷媒が戻ってこない。しかしながら、流入側冷媒回路においては、バッファ開閉弁２１５（又は２１６）が開状態となっているため、該流入側冷媒回路内を流通する冷媒は、バッファ２８６（又は２９６）から供給されることになり、ポンプ８５（又は９５）の負荷を増大させることを防止することができる。一方、バイパス側冷媒回路においては、バッファ開閉弁２１６（又は２１５）が閉状態となっているため、該バイパス側冷媒回路内を流通する冷媒は、バッファ２９６（又は２８６）へ貯留されていく。尚、バイパス側冷媒回路においては、ポンプ９５（又は８５）から吐出された冷媒はバッファ２９６（又は２８６）に貯留されて、ポンプ９５（又は８５）まで戻ってこないが、金型１からの残留冷媒が流入しているため、この残留冷媒を吸い込むことができ、ポンプ９５（又は８５）の負荷を増大させることはない。
【０１７９】
そして、低温接続状態から高温接続状態への切換か、高温接続状態から低温接続状態への切換かによって、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９が、流入側冷媒回路として機能するか、バイパス側冷媒回路として機能するかが入れ替わる。つまり、前記成形工程のように、金型１に低温冷媒と高温冷媒とを交互に流通させる構成においては、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９の接続状態を、低温接続状態、低温から高温への遷移接続状態、高温接続状態、高温から低温への接続状態へと、この順で繰り返し設定していく。すなわち、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９は、低温接続状態と高温接続状態を挟んで、低温から高温への遷移接続状態と高温から低温への接続状態とに交互に設定されるため、低温冷媒回路２０８は、バイパス側冷媒回路及び流入側冷媒回路として交互に機能する一方、高温冷媒回路２０９は、低温冷媒回路２０８とは反対のパターンで、流入側冷媒回路及びバイパス側冷媒回路として交互に機能する。その結果、低温及び高温バッファ２８６，２９６は、或る遷移接続状態においては、一方が冷媒を供給するバッファとして、他方が冷媒を貯留するバッファとして機能し、次の遷移接続状態においては、一方が冷媒を貯留するバッファとして、他方が冷媒を供給するバッファとして機能し、これを繰り返していくことによって、低温及び高温バッファ２８６，２９６が冷媒切れとなることを防止することができる。
【０１８０】
ここで、低温及び高温バッファ２８６，２９６のそれぞれは、その容量が金型１内の高温冷媒流路２４の容量よりも大きく設定されているため、金型１内の残留冷媒が金型１から流出し切る前に、低温又は高温バッファ２８６，２９６が冷媒切れとなることを防止することができる。
【０１８１】
また、低温バッファ２８６と高温バッファ２９６とを別々に設けることによって、バッファ内で低温冷媒と高温冷媒とが混ざり合うことを防止することができる。ここで、低温及び高温バッファ２８６，２９６には、温度調節器８４，９４のような温度調節手段が設けられておらず、温度制御することはできないが、低温及び高温バッファ２８６，２９６をそれぞれ断熱材２８６ａ，２９６ａで覆うことによって、低温及び高温バッファ２８６，２９６内の冷媒を保温して、冷媒温度を可及的に維持することができる。
【０１８２】
したがって、本変形例によっても、前記実施形態と同様に、低温接続状態と高温接続状態との間で接続状態を切り換えるときに、前記遷移接続状態に設定することによって、切換時に金型１の高温冷媒流路２４内に残留する冷媒を次の接続状態で金型１から遮断する冷媒回路、即ち、元の冷媒回路に戻しながら、金型１には次の接続状態で金型１に連通させる冷媒回路の冷媒を流入させることができるため、遷移接続状態を経て接続状態が切り換わったときには、金型１の高温冷媒流路２４を、切換により金型１に連通する冷媒回路の冷媒で満たしておくことができる。こうすることによって、切換前に金型１に連通していた冷媒回路の冷媒が、金型１の高温冷媒流路２４を介して切換後に金型１に連通する冷媒回路内に混入することを抑制することができる。その結果、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９に他方の冷媒回路の冷媒が混入して、冷媒の温度が変化してしまい、冷媒の温度を所定の温度に戻すことに時間を要して、金型１の温度制御の応答性を悪化させてしまうことを防止することができる。それに加えて、低温及び高温冷媒回路２０８，２０９の冷媒の温度を安定させることができるため、低温及び高温温度調節器８４，９４の負荷を増大させることを抑制することができる。
【０１８３】
その他、前記実施形態と同様の作用・効果を奏することができる。
【０１８４】
《その他の実施形態》
本発明は、実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【０１８５】
例えば、金型１は、前記の構成に限られるものではなく、内部に冷媒流路が形成された金型であれば、任意の構成の金型を採用することができる。また、前記の構成では、金型１の固定側型板２３の高温冷媒流路２４に低温冷媒と高温冷媒とを交互に流通させているが、これに限られるものではない。低温冷媒流路２５に低温冷媒と高温冷媒とを交互に流通させてもよいし、可動側金型３に形成した冷媒流路に低温冷媒と高温冷媒とを交互に流通させてもよい。
【０１８６】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１８７】
以上説明したように、本発明は、金型に形成された冷媒流路に冷媒を流通させて該金型の温度を制御する金型の温度制御システム、それを用いて成形されたテープリールを備えたテープカートリッジ及び該金型で成形品を成形する成形品の生産方法について有用である。
【符号の説明】
【０１８８】
１            射出成形用金型（金型）
２４          高温冷媒流路（冷媒流路）
８，２０８    低温冷媒回路
８１          低温主流回路（主流回路）
８２          低温分岐回路（分岐回路）
８３，２８３  低温バイパス回路（バイパス回路）
２８６        低温バッファ（バッファ）
９，２０９    高温冷媒回路
９１          高温主流回路（主流回路）
９２          高温分岐回路（分岐回路）
９３，２９３  高温バイパス回路（バイパス回路）
２９６        高温バッファ（バッファ）
１０          温度制御システム
１１，２１１  切換機構
２１５        低温バッファ開閉弁（バッファ用弁機構）
２１６        高温バッファ開閉弁（バッファ用弁機構）
１００        磁気テープカートリッジ（テープカートリッジ）
１０３        テープリール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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