(57)【要約】【課題】微小な凹凸が形成された転写層を有する転写シート、その製造方法及びその転写シートを用いて製造された樹脂成形品を提供する。【解決手段】図１の（１）を参照して、本発明の転写シート２０は、光透過性材料から構成された基体シート１上に光硬化性材料から構成された離型層３が形成され、その離型層３の一部または全部の表面に微小な凹凸６が設けられ、その微小な凹凸６の凸部２上に金属薄膜層または金属酸化物層５などの転写層１０が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体シートの表面に、ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を有する離型層が形成され、その微小な凹凸上に転写層が形成された転写シートであって、基体シートが光透過性材料から構成され、離型層が光硬化型材料から構成された転写シート。
【請求項２】
光透過性材料から構成された基体シートの表面に光硬化型材料から構成された離型層を設け、該離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成したナノインプリント金型を載置し、前記基体シートの離型層形成面と反対面から光を照射した後、ナノインプリント金型を剥離することにより、前記離型層に微小な凹凸設けることを特徴とする転写シートの製造方法。
【請求項３】
前記転写層の一部または全部が金属薄膜層または金属酸化物層からなることを特徴とする請求項２記載の転写シートの製造方法。
【請求項４】
前記請求項１または請求項３のいずれかに記載の転写シートを用いて熱転写または成形同時転写法により、前記転写層が転写されて、表面に微小な凹凸が形成された樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形同時転写品の転写層表面に微小な凹凸を設ける技術に関し、その方法として、ナノインプリント法によるところに特徴がある。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形同時転写品の転写層表面に微小な凹凸を設ける方法としては、離型層に数μｍ程度の粒子径の体質顔料（マット剤）を含有させ離型層表面を荒らした後、転写層を設ける方法があった。
【特許文献１】特開昭６２−１７４１８９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、体質顔料（マット剤）を含有させて転写層表面に微小な凹凸を設ける場合は、粒子径の大きさのバラツキや配向の仕方によって、凹凸の大きさにバラつきが生じる問題があった。また、粒子径を小さくすると離型層中に体質顔料（マット剤）が埋もれてしまい、転写層表面の一部に凹凸が形成されないなどの問題があった。そのため、この方法では、凹凸の大きさがミクロンレベルでかつ多少バラツキがあっても構わないような艶消しなどの意匠にしか適用できない問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで、本発明者らは以下に示すように、ナノインプリント法により微小な凹凸を形成することで、サブミクロンレベルからナノレベルの目視では確認できない微小な凹凸を射出成形同時転写品の転写層表面に微小な凹凸を設ける方法の発明をした。
【０００５】
すなわち、本発明は基体シート表面に、ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を有する離型層が形成され、その微小な凹凸を有する離型層上に転写層が設けられた転写シートであって、基体シートが光透過性材料から構成され、離型層が光硬化型材料から構成された転写シートである。
【０００６】
また、本発明は、光透過性材料から構成された基体シート表面に光硬化型材料から構成された離型層を設け、該離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成したナノインプリント金型を載置し、前記基体シートの離型層形成面と反対面から光を照射した後、ナノインプリント金型を剥離することにより、前記離型層に微小な凹凸設けることを特徴とする転写シートの製造方法である。
【０００７】
また、本発明は、前記転写層の一部または全部が金属薄膜層または金属酸化物層からなることを特徴とする請求項１記載の転写シートの製造方法であってもよい。
【０００８】
また、本発明は前記記載の転写シートを用いて熱転写または成形同時転写法により、表面に微小な凹凸のある転写層を設けた樹脂成形品であってもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の転写シートは、光透過性材料から構成された基体シート表面に、ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を有する光硬化性材料から構成された離型層が形成され、その微小な凹凸上に転写層が形成されていることを特徴とする。本発明により、サブミクロンレベルからナノレベルの目視では確認できない微小な凹凸が形成された転写層を得ることができる。したがって、例えば触感、反射防止、超撥水性、セキュリティホログラムなどの従来にない優れた性能の表面特性を有する樹脂成形品を得ることができる。
【００１０】
また、本発明は、光透過性材料から構成された基体シート表面に光硬化型材料から構成された光硬化性材料から構成された離型層を設け、該光硬化性材料から構成された離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成したナノインプリント金型を載置し、前記光透過性材料から構成された基体シートの光硬化性材料から構成された離型層形成面と反対面から光を照射した後、ナノインプリント金型を剥離することにより、前記光硬化性材料から構成された離型層に微小な凹凸を設けることを特徴とする転写シートの製造方法である。したがって、光照射により精度よくかつ即座に微小な凹凸が形成されるため生産性よく転写シートを形成できる効果がある。
【００１１】
また本発明の転写シートは、前記転写層の一部または全部が金属薄膜層からなることを特徴とする。すなわち、本発明は前記金属薄膜層の材質がＡｌ，Ｃｕ，Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇなどであることを特徴とする。したがって、腐食耐性のある金属材料を選択することができ、さらに厚みを厚くすることにより腐食の影響を少なくすることもできるため、高温高湿の環境下にさらされる可能性のある製品にも適用できる効果がある。さらに、元来導電性または電磁波シールド性の材質であるため、導電部分と絶縁部分または電磁波シールド部分と電波透過部分を同じ外観の意匠として得ることができる効果がある。
また本発明の転写シートは、前記転写層の一部または全部が金属酸化物層からなることを特徴とする。すなわち、本発明は前記金属酸化物層の材質が酸化スズ，酸化インジウム，インジウムスズ酸化物、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ガリウム、酸化アルミニウムなどであることを特徴とする。したがって、これらを部分的に形成された凹凸部上に形成することにより透明性のある導電膜を部分的に絶縁化することができ、エッチングなどの工程を経ることなく透明導電パターンを形成できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明について詳細に説明する。図１は、その（１）がこの発明の第１の実施の形態による転写シートの概略構成を示した断面図であり、その（２）から（４）が、その（１）で示した転写シートの製造方法を示した概略工程図である。図２は、図１で示した転写シートを用いた樹脂成形品の製造方法を示した概略工程図である。図３は、図１で示した転写シートを用いた樹脂成形品の他の製造方法を示した概略工程図である。
【００１３】
図１の（１）を参照して、本発明の転写シート２０は、光透過性材料から構成された基体シート１上に光硬化性材料から構成された離型層３が形成され、その離型層３の一部または全部の表面に微小な凹凸６が設けられ、その微小な凹凸６の凸部２上に金属薄膜層または金属酸化物層５などの転写層１０が形成されている。
【００１４】
光透過性材料から構成された基体シート１としては、紫外線吸収剤等を含まないポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シートあるいは以上の各シートの複合体などを使用することができる。
【００１５】
光硬化性材料から構成された離型層３の材質としては、シアノアクリレート系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂などの樹脂が挙げられ、必要に応じて各種添加剤や反応希釈剤を含有させてもよい。光硬化性材料から構成された離型層３の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの通常の印刷法のほか、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、リップコート法などのコート法を採用することもできる。そして、光透過性材料から構成された基体シート１または光硬化性材料から構成された離型層３の表面には、以下の微小な凹凸６が形成される。
【００１６】
ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸６の例としては凸部２が０．０１μｍ２〜４μｍ２のサイズの島状パターンからなり、凹部９の巾が１０〜２０００ｎｍで、該凹部９のアスペクト比（すなわち、凹部９の巾に対する凹部９の深さ）が０．０１〜５のものが挙げられる。このような微小な凸部２上に金属薄膜層または金属酸化物層５を形成すると、金属薄膜層または金属酸化物層５が所望の形状、大きさの島状パターンで形成できるため、安定した絶縁性能・電波透過性能を得ることができる効果がある。また、金属薄膜層または金属酸化物層の厚みに影響されず絶縁性能・電波透過性能を維持できるため、照光ディスプレイ窓部など遮光性が要求される意匠にも適用できる効果がある。さらに、前記微小な凹凸の凹部の巾を１０〜２０００ｎｍ、該凹部のアスペクト比が０．０１〜５であるようにすれば、目視では凹部の存在を確認できず、微小な凹凸のない平滑面の金属薄膜層または金属酸化物層と同様の外観を得ることができる効果がある。
【００１７】
なお、凸部２を０．０１μｍ２未満のサイズの島状パターンにすることは現状の技術水準では非常に困難であり、また実現できたとしても金属薄膜層５の金属光沢が低下する可能性がある。一方、４μｍ２以上のサイズの島状パターンにすれば、金属薄膜層または金属酸化物層５がそのサイズの導電パターンを形成することとなり、絶縁性や電波透過性が低下する。また、凹部９の巾が２０００ｎｍより大きくなると、目視で凹部９が形成されていることがわかるようになり外観上好ましくない。一方、凹部９の巾を１０ｎｍ未満にすることは現状の技術水準では非常に困難であり、また実現できたとしても金属薄膜層または金属酸化物層５を形成すればトンネル電流が流れる可能性がある。凹部９のアスペクト比が０．０１未満であれば、金属薄膜層または金属酸化物層５を微小な凹凸６の凸部２に設けることが困難となる。一方、上記の巾で凹部９のアスペクト比を５以上にすることは、現状の技術水準では非常に困難である。このほか、微小な凹凸６の形状は、凹部９が島状構造に形成され、凸部２の巾が２０〜２０００ｎｍであり、該凸部２のアスペクト比が０．２〜２．５であるように形成し凹部９上に金属薄膜層または金属酸化物層５を形成して、金属薄膜層または金属酸化物層５を所望の形状、大きさの島状パターンで形成することもできる。なお、金属薄膜層または金属酸化物層５は島状構造の部分とその島と島の隙間の部分の両方に形成しても構わないが、絶縁性能等をより確実にするために島と島の隙間の部分に形成された金属薄膜層または金属酸化物層５を除去してもよい。凸部が島状構造に形成された場合の除去の方法としては、島状構造の部分に形成された金属薄膜層または金属酸化物層５のみを汎用のグラビア印刷法などによってレジストで被覆保護した後、エッチング液に浸し島と島の隙間の部分に形成された金属薄膜層または金属酸化物層５をエッチング除去する方法がある。
また、島状構造に形成された凸部または凹部をエッチングレジストで被覆して、それに対応する凹部または凸部をエッチング等で除去してもよい。
【００１８】
また、前記島状パターンと反対の格子状パターンに金属薄膜層５を形成することにより、Ａｌ，Ｃｕ，Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇなどの材質であっても透明またはそれに近い透光性のある導電パターンからなる転写層１０を形成することもできる。そのほか、微小な凹凸を、凸部が０．１〜０．５μｍ２角サイズの正四角錐または直径が０．１〜０．５μｍ２Φサイズの円錐パターンにすれば、反射防止機能を付与することも可能である。
【００１９】
ナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸６の形成方法はナノインプリント法による。本発明のナノインプリント法は、微小な凸部を設けたスタンパー１３を光硬化性材料から構成された離型層３の表面に押し付け、光硬化性材料から構成された離型層３の表面に微小な凹部６を形成する加工方法である。ナノインプリント法としては、主に光ナノインプリント法で行う。
【００２０】
図１の（２）から（４）を参照して、光ナノインプリント法は、通常は石英などの紫外光１５が透過できる透明なスタンパー１３を作製し、それを紫外光１５で硬化する光硬化樹脂を用いた基体シート１または光硬化性材料から構成された離型層３に載置し、押し付けた後、紫外光１５を照射して硬化させ、スタンパー１３を基体シート１または離型層３から外して基体シート１または離型層３に微小な凹部６を形成する方法である。押し付ける際に高温にする必要がなく圧力も数ＭＰａ以下でできるため寸法変化が少ない長所がある。
【００２１】
しかし、石英などの紫外光１５が透過できる透明なスタンパー１３は非常に加工がしにくくかつ高価なため生産性に乏しい問題がある。本発明では、光透過性材料から構成された基体シート表面に光硬化型材料から構成された離型層を設け、該離型層にナノレベルからサブミクロンレベルの微小な凹凸を形成したナノインプリント金型を載置し、前記基体シートの離型層形成面と反対面から紫外光１５を照射した後、ナノインプリント金型を剥離することにより、前記離型層に微小な凹凸設ける方法を発明した。したがって、石英などの紫外光１５が透過できる透明なスタンパー１３でなくとも、切削加工、レーザー加工、電子線加工などで描いた母型の金型からニッケル電鋳で得られる安価なスタンパー１３で加工が可能となる効果がある。
【００２２】
なお、ロールによる光ナノインプリント法では、連続的に基体シートを供給でき生産性が向上するため、好ましい。また、上述した光ナノインプリント法では、紫外光１５を照射している例を示したが、Ｘ線や電子線等で行ってもよい。
【００２３】
なお、転写層１０は、金属薄膜層または金属酸化物層５以外に、剥離層、絵柄層、接着層、アンカー層を設けてもよい。アンカー層は、各層間の密着性を高めたりするための樹脂層であり、通常は、二液硬化性ウレタン樹脂、メラミン系やエポキシ系などの熱硬化性樹脂を用いる場合が多いが、剥離層と絵柄層との間に設ける場合には、剥離層との親和性のため前記絵柄層と同種のビニル系樹脂やアクリル系樹脂を用いる。アンカー層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法やスクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００２４】
接着層は、樹脂部７０表面に上記の各層を接着するものである。接着層は、剥離層または絵柄層上の、接着させたい部分に形成する。すなわち、接着させたい部分が全面的なら、接着層を全面的に形成する。また、接着させたい部分が部分的なら、接着層を部分的に形成する。接着層としては、樹脂部７０の素材に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、樹脂部７０の材質がポリアクリル系樹脂の場合はポリアクリル系樹脂を用いるとよい。また、樹脂部７０の材質がポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポリスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、樹脂部７０の材質がポリプロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。なお、剥離層や絵柄層が樹脂部７０に対して充分接着性を有する場合には、接着層を設けなくてもよい。
【００２５】
なお、転写シート２０の構成は、上記した態様に限定されるものではなく、たとえば、樹脂部７の地模様や透明性を生かし、金属薄膜層または金属酸化物層の絵付けだけを目的とした転写シート２０を用いる場合には、絵柄層を省略してもよい。
【００２６】
以下、上述した図１の（１）で示した転写シート２０用いた樹脂成形品３０の製造方法について説明する。
【００２７】
図２の（１）を参照して、まず、接着層側を下にして、樹脂部７０上に転写シート２０を配置する。次に、耐熱ゴム状弾性体、例えばシリコンラバーを備えたロール転写機、アップダウン転写機などの転写機を用い、温度８０〜２６０℃程度、圧力５０〜２００ｋｇ／ｍ２程度の条件に設定した耐熱ゴム状弾性体を介して転写シート２０の光透過性材料から構成された基体シート１側から熱または／および圧力を加える。こうすることにより、接着層が樹脂部７０表面に接着する。次いで、図２の（２）を参照して、冷却後に光透過性材料から構成された基体シート１を剥がすと、光透過性材料から構成された基体シート１と剥離層との境界面で剥離が起こり（光透過性材料から構成された基体シート１上に光硬化性材料から構成された離型層を設けた場合は、光透過性材料から構成された基体シート１を剥がすと、光硬化性材料から構成された離型層と剥離層との境界面で剥離が起こり）、樹脂成形品３０が得られる。
【００２８】
樹脂部７０は、透明、半透明、不透明のいずれでもよく、また、着色されていても着色されていなくてもよい。樹脂部７０の材質としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用することもできる。さらに、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂も使用できる。
【００２９】
次に、上述した転写シート２０を用いた、射出成形と同時に転写層が転写される樹脂成形品３０の製造方法について説明する。
【００３０】
図３の（１）から（３）を参照して、まず、可動型３１と固定型３２とからなる成形用金型内に転写層１０を内側にして、つまり、光透過性材料から構成された基体シート１が固定型３２に接するように、転写シート２０を送り込む。この際、枚葉の転写シート２０を１枚づつ送り込んでもよいし、長尺の転写シート２０の必要部分を間欠的に送り込んでもよい。長尺の転写シート２０を使用する場合、位置決め機構を有する送り装置を使用して、転写シート２０の絵柄層と成形用金型との見当が一致するようにするとよい。また、転写シート２０を間欠的に送り込む際に、転写シート２０の位置をセンサーで検出した後に転写シート２０を可動型３１と固定型３２とで固定するようにすれば、常に同じ位置で転写シート２０を固定することができ、絵柄層の位置ずれが生じないので便利である。成形用金型を閉じた後、固定型３２に設けたゲートより溶融樹脂を金型内に射出充満させ、樹脂部７０を形成するのと同時にその表面に転写層１０を接着させる。樹脂部７０を冷却した後、成形用金型を開いて転写層１０が表面に形成された樹脂成形品３０を取り出す。このようにして、樹脂成形品３０は製造される。長尺の転写シート２０を使用する場合は、型開きと同時に基体シート１から転写層２０が剥離し、枚葉の転写シート２０であれば、金型から成形品を取り出して基体シート１を成形品から剥がすことにより、基体シート１から転写層２０が剥離する。
【実施例１】
【００３１】
光透過性材料から構成された基体シートとして厚さ３８μｍの紫外線吸収剤を含まないポリエステル樹脂フィルムを用い、該基体シート上に、グラビア印刷法にて１μｍの厚さでシアノアクリレート系樹脂からなる紫外線硬化性材料から構成された離型層を形成した後、光硬化性材料から構成された離型層に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が０．３μｍ２角サイズの正四角錐パターンからなり、該凸部のアスペクト比が２でロールによる光ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の圧力は１ＭＰａに設定し、紫外線照射条件は、１５０ｍｗ／ｃｍ２、６灯、ランプ高さ８ｃｍ、ベルトスピード１５ｍ／ｍｉｎであった。その上に剥離層として熱硬化型ハードコート材をリバースコート法にて全面ベタ厚さ４μｍで形成した。加熱して硬化させた該剥離層上に、絵柄層としてビニル系樹脂、接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて形成し転写材を得た。得られた剥離層はハードコート性と反射防止性を有する優れた保護膜であった。
【実施例２】
【００３２】
光透過性材料から構成された基体シートとして厚さ３８μｍの紫外線吸収剤を含まないポリエステル樹脂フィルムを用い、該基体シート上に、グラビア印刷法にて１μｍの厚さでシアノアクリレート系樹脂からなる紫外線硬化性材料から構成された離型層を形成した後、光硬化性材料から構成された離型層に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が２μｍ２のサイズの島状パターンからなり、凹部の巾が８００ｎｍで、該凹部のアスペクト比が１．５でロールによる光ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の圧力は１ＭＰａに設定し、紫外線照射条件は、１７０ｍｗ／ｃｍ２、６灯、ランプ高さ８ｃｍ、ベルトスピード１２ｍ／ｍｉｎであった。
形成された微小凸部上に材質がＡｌである金属薄膜層を真空蒸着法により形成した。得られた金属薄膜層は島状構造の絶縁性・電波透過性を有するものであった。
その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。
【実施例３】
【００３３】
光透過性材料から構成された基体シートとして厚さ３８μｍの紫外線吸収剤を含まないポリエステル樹脂フィルムを用い、該基体シート上に、グラビア印刷法にて１μｍの厚さでシアノアクリレート系樹脂からなる紫外線硬化性材料から構成された離型層を形成した後、光硬化性材料から構成された離型層に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が２μｍ２のサイズの島状パターンからなり、凹部の巾が８００ｎｍで、該凹部のアスペクト比が１．５でロールによる光ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の圧力は１ＭＰａに設定し、紫外線照射条件は、１６０ｍｗ／ｃｍ２、６灯、ランプ高さ９ｃｍ、ベルトスピード１３ｍ／ｍｉｎであった。
形成された微小凹部上に材質がＡｌである金属薄膜層を真空蒸着法により形成した。得られた金属薄膜層は格子状構造の透光性・導電性を有する透明導電膜に匹敵するものであった。
その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。
【実施例４】
【００３４】
光透過性材料から構成された基体シートとして厚さ３８μｍの紫外線吸収剤を含まないポリエステル樹脂フィルムを用い、該基体シート上に、グラビア印刷法にて１μｍの厚さでシアノアクリレート系樹脂からなる紫外線硬化性材料から構成された離型層を形成した後、光硬化性材料から構成された離型層の一部に微小な凹凸を形成した。微小な凹凸は、凸部が２μｍ２のサイズの島状パターンからなり、凹部９の巾が８００ｎｍで、該凹部のアスペクト比が１．５でロールによる光ナノインプリント法により形成した。押し付ける際の圧力は１ＭＰａに設定し、紫外線照射条件は、１６０ｍｗ／ｃｍ２、６灯、ランプ高さ９ｃｍ、ベルトスピード１３ｍ／ｍｉｎであった。
その光硬化性材料から構成された離型層の一部の微小凸部上および微小な凹凸を形成しない光硬化性材料から構成された離型層上に材質がスズインジウム酸化物である金属酸化物層をスパッタリング法により形成した。得られた金属酸化物層は微小な凹凸部上では絶縁性を示し、微小な凹凸を形成しない光硬化性材料から構成された離型層上では導電性を有する透明導電パターン膜になっていた。
その上に接着層としてアクリル系インキをグラビア印刷法にて転写材を得た。
【００３５】
この実施例１から実施例４の転写材を用い成形同時転写法を利用して成形品の表面に転写した後、光透過性材料から構成された基体シートを剥がすことにより、成形同時転写品が得られた。成形条件は、樹脂温度２４０℃、金型温度５５℃、樹脂圧力約３００ｋｇ／ｃｍ２とした。成形品は、樹脂部の材質をアクリル樹脂とし、縦９５ｍｍ、横６５ｍｍ、立ち上がり４．５ｍｍ、コーナー部のＲ２．５ｍｍのトレー状に成形した。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】その（１）がこの発明の第１の実施の形態による転写シートの概略構成を示した断面図であり、その（２）から（４）がその（１）で示した転写シートの製造方法を示した概略工程図である。
【図２】図１で示した転写シートを用いた樹脂成形品の製造方法を示した概略工程図である。
【図３】図１で示した転写シートを用いた樹脂成形品の他の製造方法を示した概略工程図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    基体シート
２    凸部
３    離型層
５    金属薄膜層または金属酸化物層
６    微小な凹凸
８    接着層
９    凹部
１０  転写層
１３  スタンパー
１５  紫外光
２０  転写シート
３０  樹脂成形品
７０  樹脂部
【図１】
2010042608.tif 000003
【図２】
2010042608.tif 000004
【図３】
2010042608.tif 000005