(57)【要約】【課題】電源に連なる電極とＬＥＤ実装基板上に形成された配線パターンとの電気的接合を確実に行うことができるＬＥＤ給電部の接合構造を提供すること。【解決手段】ＬＥＤが実装されたＬＥＤ実装基板１の絶縁層１Ｂ上に形成された配線パターン２を前記ＬＥＤ実装基板１の端部まで延ばし、電源に連なる電極８と前記配線パターン２とを電気的に接合するＬＥＤ給電部の接合構造において、前記電極８に、断面略直角三角形の刃をその短辺と平行な方向に複数配列して成る凹凸端子８ａを形成し、前記配線パターン２に、断面略長方形の刃を複数配列して成る凹凸端子２ａを形成し、両凹凸端子２ａ，８ａ同士を噛み合わせることによって前記電極８と前記配線パターン２とを電気的に接合する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤが実装されたＬＥＤ実装基板の絶縁層上に形成された配線パターンを前記ＬＥＤ実装基板の端部まで延ばし、電源に連なる電極と前記配線パターンとを電気的に接合するＬＥＤ給電部の接合構造において、
前記電極又は前記配線パターンの一方に、断面略直角三角形の刃をその短辺と平行な方向に複数配列して成る凹凸端子を形成し、他方に、断面略長方形の刃を複数配列して成る凹凸端子を形成し、両凹凸端子同士を噛み合わせることによって前記電極と前記配線パターンとを電気的に接合することを特徴とするＬＥＤ給電部の接合構造。
【請求項２】
前記電極と前記配線パターンの表面にＣｕメッキを施したことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ給電部の接合構造。
【請求項３】
前記電極を非導電性の耐熱性樹脂で構成されたカプラの内部に配置し、該カプラを前記電極と共に前記ＬＥＤ実装基板に圧入することによって前記電極と前記配線パターンとを電気的に接合することを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤ給電部の接合構造。
【請求項４】
前記カプラを前記ＬＥＤ実装基板にネジ止めによって固定することを特徴とする請求項３記載のＬＥＤ給電部の接合構造。
【請求項５】
前記ＬＥＤ実装基板にネジ止めされる固定部材によって前記電極を前記ＬＥＤ実装基板との間で挟持することによって前記電極と前記配線パターンとを電気的に接合することを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤ給電部の接合構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ実装基板上に実装されたＬＥＤに給電するための給電部の接合構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤへの給電は、コネクタ部品であるカプラをＬＥＤ実装基板に実装し、このカプラによって電源とＬＥＤとを電気的に接続することによってなされている。ここで、ＬＥＤ実装基板にはＬＥＤに給電するための配線パターンが形成されており、このＬＥＤ実装基板には、カプラがチップ抵抗やコンデンサ等の電子部品と同様にハンダ付けによって実装されている。尚、カプラのＬＥＤ実装基板への実装方法としては、ハンダ付け以外にネジ止め、抵抗溶接、レーザー溶接等による接合が一般的に採用されている。
【０００３】
ところで、近年、車両のヘッドランプのＬＥＤ化への開発が進められており、ハイパワーＬＥＤへの給電方法に関する提案が種々なされている。
【０００４】
例えば、車載ＬＥＤの実装技術に関して特許文献１には、クリップ状の端子でＬＥＤを挟み込むことによってＬＥＤへの給電と固定を同時に行う提案がなされ、特許文献２には、ＬＥＤとヒートシンクを給電アタッチメントで挟み込み、これらをクリップ状の部品で押さえ込んで固定する構成が提案されている。
【０００５】
又、特許文献３には板バネを備えた端子付き部品にＬＥＤを嵌め込んで給電と固定を行う構成が提案され、特許文献４には、ＬＥＤに雄端子を接合し、この雄端子に雌端子を挿入してＬＥＤと電源とを電気的に接続するとともに、ＬＥＤをヒートシンクにクリップ状の部品で押さえて固定する構成が提案されている。
【０００６】
他方、車載ＬＥＤ以外の実装技術に関して特許文献５には、接続端子を鰐口クリップの噛み合わせの開口方向と直交する姿勢で並列するよう支持する構成が提案され、特許文献６には、挟持部材に設けられている一対の挟持板が帯状の雄タブを厚み方向に沿って挟持する雌端子において、雄タブが振動した場合でも多数の接触点を確保して接触信頼性の向上を図るため、挟持板の対向する面に設けられた奥側突出部と手前側突出部が雄タブに接触する構成とする提案がなされている。
【特許文献１】特開２００７−２０７５９４号公報
【特許文献２】特開２００７−２４２２６７号公報
【特許文献３】特開２００７−２００６９７号公報
【特許文献４】特開２００７−１９４１７２号公報
【特許文献５】特開２００６−３００８７７号公報
【特許文献６】特開２００５−２０９５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ヘッドランプ等の車載用部品の信頼性試験項目にはヒートショックが含まれており、カプラのＬＥＤ実装基板へのハンダ付けに関して、現在、ハンダメーカーによって高信頼性製品が多数リリースされているが、部材の組み合わせや金属基板とＬＥＤの線膨張係数の違いのためにハンダ接合部にクラックが発生するという問題がある。ハンダ接合部にクラックが発生すると、ヘッドライトの給電不良による不灯やＬＥＤ等の実装部品の脱落が発生する可能性がある。
【０００８】
又、エンジンに近い位置に取り付けられた車載用部品は高温環境下に晒されるため、実装部品とハンダとの間に熱による金属拡散が発生して金属間化合物が形成される。この金属間化合物は、一般的に脆くなってしまうために自動車の振動や衝撃、更にはリード線の撓み等によってハンダ接合部が破壊され、カプラが脱落する可能性がある。
【０００９】
特許文献１〜３に記載された構成では、ＬＥＤの固定と給電を板バネ状の端子で行っているが、この固定方法では、振動によって板バネが共振した場合、ＬＥＤへの給電が遮断されてＬＥＤの不灯が発生したり、ＬＥＤが点灯と不灯を繰り返し、ＬＥＤを光源とするヘッドライト等の車両用灯具にあっては法規を満たさない事態が発生する。
【００１０】
又、特許文献１〜３に記載された構成ではＬＥＤを板バネ状端子で挟み込んでいるが、通常、金属は高温環境下において柔らかくなる傾向があるため、初期状態ではＬＥＤを所定の圧力で保持していても、ＬＥＤの発熱や環境温度の上昇によって圧力が低下してしまい、板バネ状の端子の接点不良によるＬＥＤの不灯やＬＥＤ自体の脱落が発生する可能性がある。
【００１１】
特許文献４に記載された構成では、ＬＥＤに雄端子を溶接等によって接合しているが、この雄端子に雌端子を差し込む際に、ＬＥＤに接合されている雄端子が変形する可能性がある。又、溶接等による端子のＬＥＤへの接合は、ＬＥＤは小型で給電用電極も小さいことから、十分に広い接合面積を確保することができず、雌端子の抜き差しによってＬＥＤに接合されている雄端子が剥がれてしまう可能性がある。
【００１２】
以上の問題を解決するためには電極の形状を改良する必要があるが、既存の電極には下記のような問題があるため、車載ＬＥＤの実装分野には利用することができないのが実情である。
【００１３】
即ち、特許文献５において提案された構成では、鰐口クリップと実装基板は、鰐口クリップの弾性力に起因する静止摩擦力を超えない大きさの力に対しては安定的な接続が可能であるが、鰐口クリップは一般的に人が使用することを前提として作られている。このため、鰐口クリップをＬＥＤ実装分野に応用するとすれば、必然的に人による作業で組み立てられることになり、ＬＥＤ実装基板の給電部の電極の大きさが１ｃｍ以下であり、且つ、電極の刃の大きさがｍｍ単位であることを考慮すると、人の手で正しい位置を正確に把握することは困難であり、正しい位置を正確に把握したとしても、その位置に正確に移動させることは困難である。
【００１４】
又、鰐口クリップの凹凸が正しく噛み合っているか否かを認識することが困難であるため、誤って接続した場合にそのことに気づかず、不良品を生産する可能性がある。
【００１５】
特許文献６に記載された雌端子は、雄タブが振動した場合でも多数の接触点を確保することによって接触信頼性の向上を図ることができるものであり、雄端子が振動すると、それに追随して可撓性を有する雌端子が動くことによって安定した電気的接続が実現される。このように、雌タブの機能は振動によって初めて発揮されるが、車載ＬＥＤの分野においては長時間の振動は金属疲労を引き起こすという問題がある。
【００１６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、電源に連なる電極とＬＥＤ実装基板上に形成された配線パターンとの電気的接合を確実に行うことができるＬＥＤ給電部の接合構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ実装基板の絶縁層上に形成された配線パターンを前記ＬＥＤ実装基板の端部まで延ばし、電源に連なる電極と前記配線パターンとを電気的に接合するＬＥＤ給電部の接合構造において、前記電極又は前記配線パターンの一方に、断面略直角三角形の刃をその短辺と平行な方向に複数配列して成る凹凸端子を形成し、他方に、断面略長方形の刃を複数配列して成る凹凸端子を形成し、両凹凸端子同士を噛み合わせることによって前記電極と前記配線パターンとを電気的に接合することを特徴とする。
【００１８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記電極と前記配線パターンの表面にＣｕメッキを施したことを特徴とする。
【００１９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記電極を非導電性の耐熱性樹脂で構成されたカプラの内部に配置し、該カプラを前記電極と共に前記ＬＥＤ実装基板に圧入することによって前記電極と前記配線パターンとを電気的に接合することを特徴とする。
【００２０】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明において、前記カプラを前記ＬＥＤ実装基板にネジ止めによって固定することを特徴とする。
【００２１】
請求項５記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記ＬＥＤ実装基板にネジ止めされる固定部材によって前記電極を前記ＬＥＤ実装基板との間で挟持することによって前記電極と前記配線パターンとを電気的に接合することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、電極側の凹凸端子とＬＥＤ実装基板（配線パターン側）の凹凸端子が正しく噛み合ったときの接触音を聞いたり、凹凸端子同士の接触を皮膚感覚で感じ取ったりすることができるため、従来の鰐口クリップに比べて位置を正確に把握する必要がない上に、正しい接続であるか否かを接触音や皮膚感覚によって容易に認識することができ、従来の鰐口クリップによる作業に比して誤組による不良品発生率を低く抑えることができる。
【００２３】
又、本発明によれば、一方の凹凸端子の刃の断面形状が略直角三角形を成し、他方の凹凸端子の刃の断面形状が略長方形を成しているため、電極とＬＥＤ実装基板の組付方向に対して垂直な力、組付方向とは反対方向の力、組付方向に対して矢上方向に垂直な力、振動等、何れの方向の外力に対しても電極と配線パターンとの確実な電気的接合が維持される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２５】
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ給電部の接合構造を示す斜視図、図２は同ＬＥＤ給電部の接合構造を示す分解斜視図、図３は同ＬＥＤ給電部の接合構造を示す平面図、図４は図３のＡ−Ａ線断面図、図５は図４のＢ部拡大詳細図、図６は図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【００２６】
図示のＬＥＤ実装基板１は、Ｃｕ層１Ａの上に絶縁層１Ｂを形成して構成されており、絶縁層１Ｂ上には配線パターン２が形成されるとともに、ＬＥＤ３が熱伝導性接着剤４によって接着されて実装されている。そして、このＬＥＤ実装基板１の端部には、断面コの字状（図４参照）に成形されたカプラ５が圧入されており、このカプラ５は、その左右両側から水平に延びる耐熱性樹脂又は金属製のブラケット５ａに挿通するネジ６によってＬＥＤ実装基板１に強固に固定されている。又、ＬＥＤ３はＡｕワイヤー（又はＡｌウェッジ）７によって配線パターン２にボンディングされており、配線パターン２はカプラ５の給電部まで延びており、不図示の電源からカプラ５の給電部と配線パターン２及びＡｕワイヤー（又はＡｌウェッジ）７を経てＬＥＤ３に給電がなされる。
【００２７】
上記カプラ５は、非導電性のハウジング５Ａと導電性の電極８から構成されている。ここで、電極８はりん青銅や黄銅等のＣｕ合金にＡｕメッキを施して構成されており、この電極８の上下面には断面直角三角形の刃を短辺と平行な方向に複数配列して成る凹凸端子８ａが形成されている。尚、電極８の材質としては、Ｃｕ合金以外にも、他の元素を添加することによって高温時の弾性劣化を防ぐことができる材質を使用することができる。又、カプラ５のハウジング５Ａの材質としては、導電性を有さない耐熱性の高い樹脂材料若しくはセラミック素材が望ましく、例えばＰＰＳカーボネート、カプトン素材、アルミナ、ＡｌＮ等を使用することができる。カプラ５のハウジング５Ａの内部に配される電極８は、樹脂材料又はセラミック材料によるハウジング５Ａのモールド成形時に一体に形成されるか、ハウジング５Ａの内部に嵌め込まれる。
【００２８】
ＬＥＤ実装基板１を構成する前記絶縁層１Ｂの材質には、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルフォン等の熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができ、必要に応じてガラス繊維布等の補強材を介在させても良い。
【００２９】
又、ＬＥＤ実装基板１の前記Ｃｕ層１Ａには、カプラ５の電極８に形成された凹凸端子８ａに対応する凹凸１ａが形成されており、カプラ５の給電部である電極８との電気的接合を避けるためにレジストやアルマイト加工等の絶縁加工が施されている。
【００３０】
前記配線パターン２は、Ｃｕ箔にＡｕメッキを施して構成されており、その厚みは０．１ｍｍ〜１ｍｍが望ましく、エッチング処理又はプレス処理によってＬＥＤ実装基板１の絶縁層１Ｂ上に形成されている（プレス処理方法については特開平８−２２２８３８号公報参照）。そして、この配線パターン２の端部には、カプラ５の電極８に形成された凹凸端子８ａに対応する凹凸端子２ａが形成されており、この凹凸端子２ａは、断面長方形の刃を複数配列して構成されている。尚、Ｃｕ箔は絶縁層１Ｂに埋め込まれなくても良い。
【００３１】
次に、カプラ５の電極８に形成された凹凸端子８ａと配線パターン２に形成された凹凸端子２ａの形状について説明する。
【００３２】
図５に示すように、カプラ５の電極８に形成された凹凸端子８ａは、その断面が直角三角形を短辺と平行な方向（図５の左右方向）に複数組み合わせた形状を有しており、配線パターン２側の凹凸端子２ａとの噛み合わせによる接合強度を十分確保するため、直角三角形の短辺の長さは０．１ｍｍ以上、刃と刃の間隔は０．１ｍｍ以上に設定されることが望ましく、刃の数は少なくとも２つ以上必要である。又、凹凸端子８ａの刃の先端の角度は、短辺の長さ、刃と刃の間隔、刃の数が上記条件を満たせば任意の値に設定し得るが、極端に小さくすると刃の強度を十分に保つことができないため、刃の先端の角度は刃に必要な強度を確保することができる値に設定すべきである。又、刃の形状としては、鋭利なナイフエッジ状の形状に限らず、曲率を持った形状にしても良い。
【００３３】
他方、ＬＥＤ実装基板１側の給電部を構成する配線パターン２の凹凸端子２ａは、同じ大きさの断面長方形を一定間隔で複数並設して構成されており、長方形の数はカプラ５側の電極８に形成された凹凸端子８ａの刃との噛み合わせを良好に行うために最低３つ必要となる。
【００３４】
カプラ５側の電極８とＬＥＤ実装基板１上の配線パターン２との接触状態は、図５に示す接点Ｆに示すようにカプラ５側の電極８に形成された凹凸端子８ａの刃の斜辺が配線パターン２の凹凸端子２ａの断面長方形の刃の角部と接触するか、或いは接点Ｇで示されるように、カプラ５側の電極８に形成された凹凸端子８ａの刃と配線パターン２の凹凸端子２ａの刃が辺同士で接触するかの２種類である。
【００３５】
カプラ５側の電極８に形成された凹凸端子８ａとＬＥＤ実装基板１側の配線パターン２の凹凸端子２ａとの組み合わせは、以下の（１）〜（３）の３つの理由によって振動等のような何れの方向から外力が加えられても凹凸端子２ａ，８ａ同士の接触が維持される。
（１）圧入方向に対して垂直方向の力が作用する場合：
カプラ５に対して図５の矢印ａ方向の力が加わり、ＬＥＤ実装基板１に矢印ａ’方向の力が作用した場合、両凹凸端子２ａ，８ａ同士の接合は接点Ｆにおいて強化され、同様の位置関係にある他の接点においても同様である。
（２）圧入方向とは逆方向の力が作用する場合：
カプラ５に図５の矢印ｂ方向の力が作用し、ＬＥＤ実装基板１に矢印ｂ’方向（カプラ５の圧入方向とは逆方向）の力が作用した場合も、（１）の場合と同様に両凹凸端子２ａ，８ａ同士の接合が強化される。なぜならば、両凹凸端子２ａ，８ａ同士が接している面は、カプラ５の圧入方向に対して垂直方向であるため、両面に発生する静止摩擦力の大きさとは無関係に両凹凸端子２ａ，８ａの接合が保持される。この性質はカプラ５側の電極８に形成された凹凸端子８ａの刃の断面形状が直角三角形であることによるものであって、刃の断面形状が鰐口クリップの刃と同様に二等辺三角形である場合には、このような効果は得られない。なぜならば、接点に生じる力が十分大きい場合には鰐口クリップは開いてしまうからである。尚、電極８の凹凸端子８ａの刃の断面形状は、直角三角形に限らず、刃先角が直角に近い（８０°〜１００°）鋭角三角形又は鈍角三角形であっても良い。なぜならば、カプラ５の圧入方向と両凹凸端子２ａ，８ａの接面はほぼ垂直とみなせるため、圧入方向に対して垂直方向に働く摩擦力の大きさは無視できる程小さいからである。
（３）圧入方向に対して矢状方向に垂直な力が作用する場合：
カプラ５に図５の矢印ｃ方向の力が作用し、ＬＥＤ実装基板１側に矢印ｃ’方向の力が作用した場合は、矢状方向に存在するＬＥＤ実装基板１側の凹凸端子２ａとカプラ５側の凹凸端子８ａの刃の先端形状が接触することによって両凹凸端子２ａ，８ａの接合が維持される。尚、逆にカプラ５に矢印ｃ’方向の力が作用し、ＬＥＤ実装基板１側に矢印ｃ方向の力が作用した場合も同様である。
【００３６】
ところで、カプラ５の電極８とＬＥＤ実装基板１側の配線パターン２にそれぞれ形成された各凹凸端子８ａ，２ａの断面形状としては前記形状が望ましいが、製造工程で誤差が生じることは避けられないため、図７〜図１０に示すような微小変形が生じることが予想される。しかし、カプラ５側の電極８にはＬＥＤ実装基板１方向に対して弾性に起因する圧力が作用しているため、下記（１）〜（４）に示す何れの微小変形が生じても、両凹凸端子２ａ、８ａ同士の電気的接合が維持される。
（１）ＬＥＤ実装基板側の凹凸端子の刃の間隔：
ＬＥＤ実装基板１側の凹凸端子２ａの刃の間隔が図７（ａ）に示すように小さかったり、図７（ｂ）に示すように大きい場合であっても、両凹凸端子２ａ，８ａは図示の接点Ｈ又は接点Ｉにおいて維持される。尚、カプラ５側の凹凸端子８ａの刃の間隔とＬＥＤ実装基板１側の凹凸端子２ａの刃の間隔は複数存在するため、これらの凹凸端子２ａ，８ａの噛み合わせの相対位置が左右にずれることが予想されるが、そのように場合においても接点はＨ又はＩであることに変わりはなく、両凹凸端子２ａ，８ａ同士の電気的接合は維持される。
（２）カプラ側の凹凸端子の刃の大きさ：
カプラ５側の端子８ａの刃の大きさが図８（ａ）に示すように小さかったり、図８（ｂ）に示すように大きい場合には、両凹凸端子２ａ，８ａ同士の接合は接点Ｊ又は接点Ｋにおいて維持される。ここで、凹凸端子８ａの刃の大きさとは、直角三角形の短辺の長さを言う。直角三角形の短辺の長さが変化することによって刃の先端の角度が微小に変化するが、直角三角形の斜辺とＬＥＤ実装基板１側の凹凸端子２ａの刃の先端角部において接点を持つことには変わりがないために問題は生じない。
（３）カプラ側の凹凸端子の刃の形状：
カプラ５側の凹凸端子８ａの刃の形状が図９（ａ）に示すように鋭角三角形又は図９（ｂ）に示すような鈍角三角形である場合、接点Ｌ，Ｍ又は接点Ｎ，Ｏにおいて両凹凸端子２ａ，８ａ同士は電気的接合が維持される。尚、カプラ５側の凹凸端子８ａの刃の断面形状が直角三角形ではなくても、刃先以外の角度が直角に近い（８０°〜１００°）三角形であれば良い。
（４）ＬＥＤ実装基板側の凹凸端子の刃先端形状：
ＬＥＤ実装基板１側の凹凸端子２ａの刃先端の形状が図１０（ａ）に示すように鋭角であったり、図１０（ｂ）に示すように鈍角（８０°〜１００°）である場合においても、両凹凸端子２ａ，８ａ同士の電気的接合は接点Ｐ，Ｑ又は接点Ｒにおいて維持される。
【００３７】
次に、ＬＥＤ実装基板１とカプラ５の接合構造について説明する。
【００３８】
ＬＥＤ実装基板１とカプラ５は、以下に示す（１）〜（３）の３種類の構造によって固定されて信頼性の高い接合が可能である。
（１）凹凸端子の噛み合わせ構造：
ＬＥＤ実装基板１側の凹凸端子２ａとカプラ５側の凹凸端子８ａの噛み合わせ構造によって、カプラ５の圧入方向とは逆方向の引力に強いという利点がある。又、凹凸端子２ａ，８ａがそれぞれ多数存在することによって多数の電気的接点が確保される。
（２）摩擦熱によるＡｕの拡散接合：
ＬＥＤ実装基板１をカプラ５に圧入すると、カプラ５内部の電極８の凹凸端子８ａの凹凸によってＬＥＤ実装基板１の配線パターン２とカプラ５内部の電極８の酸化皮膜が破壊され、カプラ５内部の電極８のＡｕメッキとＬＥＤ実装基板１の配線パターン２のＡｕメッキの拡散接合が容易になされる。つまり、ＬＥＤ実装基板１にカプラ５を圧入する際、カプラ５内の電極８とＬＥＤ実装基板１との間に圧力が発生し、これによって摩擦熱が発生する。ここで、カプラ５内での電極８とＬＥＤ実装基板１上の配線パターン２にはＡｕメッキが施されているためにＡｕの拡散接合がなされる。
【００３９】
又、カプラ５側の電極８とＬＥＤ実装基板１側の配線パターン２には、凹凸端子８ａ，２ａの弾性によって常に圧力が掛かっており、この圧力によってカプラ５が確実に固定されるとともに、Ａｕの拡散接合が促進される。
【００４０】
更に、カプラ５をＬＥＤ実装基板１に圧入した後に熱履歴を掛けることも効果的である。熱履歴は、長い程拡散接合が進行するが、長過ぎるとＬＥＤ３の劣化が進行するため、熱履歴温度の上限は約１５０℃程度で時間は数時間程度が最適である。Ａｕの拡散接合は、Ａｕ単体同士の接合であるために熱による接合性の低下が抑えられ、高温環境下やＬＥＤ３の駆動時の熱が掛かっていることによってＡｕの拡散が進行し、カプラ５の一層強固な固定が可能になる。又、Ａｕは非常に柔らかい特性を有しているため、ヒートショック等によるクラックの発生が抑えられる。
（３）ネジ止めによる固定：
ＬＥＤ給電部の接合を一層強固にするため、カプラ５をネジ止めによってＬＥＤ実装基板１に固定する。カプラ５内部の電極８に凹凸端子８ａを形成することによってＡｕの拡散接合を容易に行うことができ、点状ではない電気的に接続がなされる。本実施の形態では、電気的接続部と給電部固定部を別に設けることによって、接点不良やカプラ５の脱落等の不具合の発生を防ぐことができ、信頼性の高い給電部を構成することができる。尚、本実施の形態では、カプラ５をネジ６で固定する構成を採用したが、カプラ５内部の電極８とＬＥＤ実装基板１との接合だけでカプラ５を固定することができれば、ネジ６による固定は必ずしも必要ではない。
【００４１】
ここで、ＬＥＤ実装基板１のカプラ５への圧入方法を図１１に示す。
【００４２】
ＬＥＤ実装基板１を圧入する前は、図１１（ａ）に示すように、ＬＥＤ実装基板１の凹凸１ａと配線パターン２の凹凸端子２ａをカプラ５側の電極８に形成された凹凸端子８ａとを接触させ、この状態を維持したままＬＥＤ実装基板１をカプラ５に対して図示矢印方向に圧入すると、カプラ５側の電極８の凹凸端子８ａが図示矢印にて示すように上下に変移して広がるため、ＬＥＤ実装基板１を図１１（ｂ）に示すように電極８（カプラ５）に容易に圧入することができる。
【００４３】
このような圧入方法の利点としては、両凹凸端子２ａ（凹凸１ａ），８ａ同士が正しく噛み合っているときには、接触音を聞いたり、凹凸端子２ａ（凹凸１ａ），８ａ同士の接触を皮膚感覚で感じ取ったりすることができるため、正しい接続がなされたか否かを容易に認識することができる点が挙げられる。
【００４４】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２を図１２〜図１４に基づいて説明する。
【００４５】
図１２は本発明の実施の形態２に係るＬＥＤ給電部の接合構造を示す平面図、図１３は図１２のＤ−Ｄ線断面図、図１４は図１２のＥ−Ｅ線断面図であり、これらの図においては図１〜図６において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
【００４６】
本実施の形態は、上下両面に断面直角三角形の凹凸端子９ａが形成された電極９を耐熱樹脂製の固定部材１０によってＬＥＤ実装基板１の配線パターン２の凹凸端子２ａとの間には挟み込んでＬＥＤ給電部を構成したことを特徴としている。
【００４７】
上記固定部材１０は、導電性を有さない耐熱性の高いＰＰＳ、ポリカーボネート、カプトン素材、アルミナ、ＡｌＮ等の樹脂材料又はセラミック素材で構成されており、その下面には電極９に形成された凹凸端子９ａに噛み合う断面長方形の複数の凹凸１０ａが形成されている。又、電極９の材質には、りん青銅や黄銅等のＣｕ合金が使用されるが、Ｃｕ合金以外にも、他の元素を添加することによって高温時の弾性劣化を防ぐことができる材質を使用することができる。
【００４８】
而して、固定部材１０は、その両端に挿通するネジ１１によってＬＥＤ実装基板１に固定され、ＬＥＤ実装基板１の配線パターンとの間に電極９を挟み込んでこれを固定する。このとき、電極９の上下面に形成された凹凸端子９ａは、固定部材１０に形成された凹凸１０ａと配線パターン２に形成された凹凸端子２ａにそれぞれ噛み合っており、これによって電極９と配線パターン２との電気的接合がなされている。
【００４９】
以上のように、本実施の形態では、ネジ止めされる固定部材１０によって電極９がＬＥＤ実装基板１との間で挟持され、該電極９の凹凸端子９ａと配線パターン２の凹凸端子２ａとの噛み合いによって電極９と配線パターン２との電気的接合がなされるため、構成が簡易であり、製造時間が短縮されて製造コストが低く抑えられる。
【００５０】
尚、以上の実施の形態では、電極８，９側の凹凸端子８ａ，９ａを断面略直角三角形の刃を複数配列して構成し、配線パターン２側の凹凸端子２ａを断面略長方形の刃を複数配列して構成し構成したが、これとは逆に電極８，９側の凹凸端子８ａ，９ａを断面略長方形の刃を複数配列して構成し、配線パターン２側の凹凸端子２ａを断面略直角三角形の刃を複数配列して構成しても前記と同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、バックライト用ＬＥＤ、車両灯具用ＬＥＤ、照明用ＬＥＤ等、任意の用途に供されるＬＥＤの給電部接合構造に対して適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ給電部の接合構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ給電部の接合構造を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤ給電部の接合構造を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図４のＢ部拡大詳細図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）はＬＥＤ実装基板側の凹凸端子の刃の間隔の違いによるＬＥＤ実装基板側とカプラ側の凹凸端子同士の接触状態を示す図である。
【図８】（ａ），（ｂ）はカプラ側の凹凸端子の刃の大きさの違いによるＬＥＤ実装基板側とカプラ側の凹凸端子同士の接触状態を示す図である。
【図９】（ａ），（ｂ）はカプラ側の凹凸端子の刃の形状の違いによるＬＥＤ実装基板側とカプラ側の凹凸端子同士の接触状態を示す図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）はＬＥＤ実装基板側の凹凸端子の刃先端形状の違いによるＬＥＤ実装基板側とカプラ側の凹凸端子同士の接触状態を示す図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）はＬＥＤ実装基板のカプラへの圧入方法を示す部分断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤ給電部の接合構造を示す平面図である。
【図１３】図１２のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１４】図１２のＥ−Ｅ線断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１          ＬＥＤ実装基板
１Ａ        ＬＥＤ実装基板のＣｕ層
１Ｂ        ＬＥＤ実装基板の絶縁層
１ａ        ＬＥＤ実装基板の凹凸
２          配線パターン
２ａ        配線パターンの凹凸端子
３          ＬＥＤ
４          熱伝導性接着剤
５          カプラ
５ａ        カプラのブラケット
６          ネジ
７          Ａｕワイヤー（Ａｌウェッジ）
８，９      電極
８ａ，９ａ  電極の凹凸端子
１０        固定部材
１０ａ      固定部材の凹凸
１１        ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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