(57)【要約】【課題】手間をかけることなくマーキングを施すことができるガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器を提供する。【解決手段】ガラス材料からなるガラスパッケージ２、３において、少なくとも一部に偏光ガラスが配され、前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する。その際に前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するように構成されている。【選択図】図１
2010187268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス材料からなるガラスパッケージにおいて、
少なくとも一部に偏光ガラスが配され、該偏光ガラスの偏光方向とレーザ光の偏光方向が略直交するように構成されていることを特徴とするガラスパッケージ。
【請求項２】
前記偏光ガラスの表面に、レーザ照射によるマーキングが施されていることを特徴とする請求項１に記載のガラスパッケージ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のガラスパッケージと、
前記ガラスパッケージの内部に形成されたキャビティ内に収納された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項４】
ガラス材料からなるガラスパッケージの少なくとも一部に偏光ガラスが配されたガラスパッケージのマーキング方法であって、
前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する際に、前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するようにすることで、前記ガラスパッケージの表面にマーキングを施す工程を有していることを特徴とするガラスパッケージのマーキング方法。
【請求項５】
請求項３に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その一つとして、表面実装型の圧電振動子が知られている。表面実装型の圧電振動子は、一般的に圧電振動片をベース基板とリッド基板とで上下から挟み込むように接合した２層構造タイプのものが知られている。この場合、圧電振動片はベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ（密閉室）内に収納されている。
【０００３】
このようにベース基板とリッド基板とでパッケージ化された圧電振動子は、製品の種類、製品番号および製造年月日などを容易に認識できるように、パッケージの表面にマーキング表示するのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２０１２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の圧電振動子のベース基板およびリッド基板（パッケージの構成部材）は、特許文献１のように樹脂やセラミックで形成されているものが主流であったが、最近ではガラス材料を用いたガラスパッケージを採用することが多くなってきている。
しかしながら、ガラスパッケージを採用すると、パッケージ表面にマーキング表示をするためにレーザ光を照射すると、該レーザ光がガラスパッケージを透過してキャビティ内に配された圧電振動片に照射され、周波数特性など電気特性に影響がでるという問題がある。そのため、ガラスパッケージの表面にメッキ処理を施し、そこにレーザ光を照射してマーキングを行っている。したがって、ガラスパッケージを採用すると、マーキング処理に手間がかかるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、手間をかけることなくマーキングを施すことができるガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るガラスパッケージは、ガラス材料からなるガラスパッケージにおいて、少なくとも一部に偏光ガラスが配され、該偏光ガラスの偏光方向とレーザ光の偏光方向が略直交するように構成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように構成することで、レーザ光を偏光ガラスに照射してもレーザ光の偏光方向を偏光ガラスの偏光方向と略直交するように設定することで、レーザ光がガラスパッケージ内に透過することがない。したがって、ガラスパッケージ内に影響をおよぼすことなくレーザ光を照射できる。つまり、高速かつ低コストで、手間をかけることなくガラスパッケージにマーキングを施すことができる。
【０００９】
また、本発明に係るガラスパッケージは、前記偏光ガラスの表面に、レーザ照射によるマーキングが施されていることを特徴としている。
このように構成することで、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報をガラスパッケージごとに容易に確認することができ、製品の管理効率を向上することができる。
【００１０】
また、本発明に係る圧電振動子は、上述に記載のガラスパッケージと、前記ガラスパッケージの内部に形成されたキャビティ内に収納された圧電振動片と、を備えていることを特徴としている。
本発明に係る圧電振動子によれば、手間をかけることなくマーキングが施されたガラスパッケージを用いているため、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報を圧電振動子ごとに容易に確認することができ、圧電振動子の製品管理効率を向上することができる。
【００１１】
また、本発明に係るガラスパッケージのマーキング方法は、ガラス材料からなるガラスパッケージの少なくとも一部に偏光ガラスが配されたガラスパッケージのマーキング方法であって、前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する際に、前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するようにすることで、前記ガラスパッケージの表面にマーキングを施す工程を有していることを特徴としている。
【００１２】
本発明に係るガラスパッケージのマーキング方法によれば、ガラスパッケージの少なくとも一部に偏光ガラスを配し、前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する。その際に前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するようにすることで、ガラスパッケージの表面にマーキングを施すことができるため、高速かつ低コストで、手間をかけることなくガラスパッケージにマーキングを施すことができる。
【００１３】
本発明の発振器は、上述に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１４】
この発明に係る発振器においては、ガラスパッケージにマーキングが施され、製品管理効率が向上した圧電振動子が用いられているため、発振器の製品管理効率も向上することができ、製品の品質が安定した発振器を提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るガラスパッケージによれば、レーザ光を偏光ガラスに照射してもレーザ光の偏光方向を偏光ガラスの偏光方向と略直交するように設定することで、レーザ光がガラスパッケージ内に透過することがない。したがって、ガラスパッケージ内に影響をおよぼすことなくレーザ光を照射できる。つまり、高速かつ低コストで、手間をかけることなくガラスパッケージにマーキングを施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。
【図４】本発明の実施形態における圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】本発明の実施形態における圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。
【図６】図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに複数の凹部を形成した状態を示す図である。
【図７】図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板用ウエハの上面に接合膜及び引き回し電極をパターニングした状態を示す図である。
【図８】図７の部分拡大図（斜視図）である。
【図９】図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ体の分解斜視図である。
【図１０】図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動子の表面にレーザマーキングしている状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態における発振器を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明に係る圧電振動子の実施形態を図１〜図１１に基づいて説明する。
図１〜図４に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱型に形成されており、内部に形成されたキャビティ部１６内に圧電振動片４が収容された表面実装型の圧電振動子である。
なお、図４においては、図面を見易くするために後述する貫通電極１３，１４およびスルーホール２４，２５の図示を省略している。
【００１８】
圧電振動片４は、水晶の圧電材料から形成されたＡＴカット型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片４は、平面視略矩形で厚さが均一の板状に加工された水晶板１７と、水晶板１７の両面に対向する位置で配置された一対の励振電極５，６と、励振電極５，６に電気的に接続された引き出し電極１９，２０と、引き出し電極１９，２０に電気的に接続されたマウント電極７，８と、を有している。マウント電極７は、水晶板１７の側面電極１５に電気的に接続され、励振電極６が形成された側の面に形成されたマウント電極７に電気的に接続されている。
【００１９】
励振電極５，６、引き出し電極１９，２０、マウント電極７，８および側面電極１５は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）などの導電性膜の被膜あるいはこれら導電性膜のいくつかを組み合わせた積層膜により形成されたものである。
【００２０】
このように構成された圧電振動片４は、金などのバンプ１１，１２を利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極９，１０上に形成されたバンプ１１，１２上に、一対のマウント電極７，８がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面からバンプ１１，１２の厚さ分、浮いた状態で支持されるとともに、マウント電極７，８と引き回し電極９，１０とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。
【００２１】
リッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスに偏光膜Ｓが埋め込まれた偏光ガラスで形成された絶縁基板であり、ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部（キャビティ）１６が形成されている。この凹部１６は、ベース基板２とリッド基板３とが重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティ１６となるキャビティ用の凹部１６である。そして、リッド基板３はこの凹部１６をベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して陽極接合されている。
ここで、リッド基板３は、表面３１に対して鉛直方向から照射されるレーザなどの光を遮光できるようになっている。つまり、表面３１に対して鉛直方向から照射されるレーザ光はキャビティ１６内に透過することがなく、キャビティ１６に配される圧電振動片４がレーザ光の影響で電気特性が変化したりすることがない。
【００２２】
ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であり、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで略板状に形成されている。
【００２３】
また、ベース基板２には、該ベース基板２を貫通する一対のスルーホール（貫通孔）２４，２５が形成されている。スルーホール２４，２５の一端は、キャビティ１６内を臨むように形成されている。具体的には、マウントされた圧電振動片４のマウント電極７，８側に一方のスルーホール２４が位置し、圧電振動片４のマウント電極７，８側と反対側に他方のスルーホール２５が位置するように形成されている。また、スルーホール２４，２５は、ベース基板２の厚さ方向に平行になるように略円柱状に貫通されている。なお、スルーホール２４，２５は、例えばベース基板２の下面に向かって漸次縮径または拡径するテーパ状に形成してもよい。
【００２４】
そして、一対のスルーホール２４，２５には、該スルーホール２４，２５を埋めるように形成された一対の貫通電極１３，１４が形成されている。この貫通電極１３，１４は、スルーホール２４，２５を閉塞してキャビティ１６内の気密を維持しているとともに、後述する外部電極２１，２２と引き回し電極９，１０とを導通させる役割を担っている。また、スルーホール２４，２５と貫通電極１３，１４の隙間は、ベース基板２のガラス材料と略同一の熱膨張係数を有するガラスフリット材（不図示）を用いて完全に孔を閉塞している。
【００２５】
ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム、シリコンなど）により、陽極接合用の接合膜２３と、一対の引き回し電極９，１０とがパターニングされている。このうち接合膜２３は、リッド基板３に形成された凹部１６の周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。
【００２６】
一対の引き回し電極９，１０は、一対の貫通電極１３，１４のうち、一方の貫通電極１３と圧電振動片４の一方のマウント電極７とを電気的に接続するとともに、他方の貫通電極１４と圧電振動片４の他方のマウント電極８とを電気的に接続するようにパターニングされている。具体的には、一方の引き回し電極９は、圧電振動片４のマウント電極７，８側に位置するように一方の貫通電極１３の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極１０は、一方の引き回し電極９に隣接した位置から圧電振動片４に沿って、ベース基板２上の貫通電極１３と対向する側に引き回しされた後、他方の貫通電極１４の真上に位置するように形成されている。
【００２７】
そして、これら一対の引き回し電極９，１０上にバンプ１１，１２が形成されており、該バンプ１１，１２を利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、圧電振動片４の一方のマウント電極７が、一方の引き回し電極９を介して一方の貫通電極１３に導通し、他方のマウント電極８が、他方の引き回し電極１０を介して他方の貫通電極１４に導通するようになっている。
【００２８】
また、ベース基板２の下面には、一対の貫通電極１３，１４に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極２１，２２が形成されている。つまり、一方の外部電極２１は、一方の貫通電極１３および一方の引き回し電極９を介して圧電振動片４の第１の励振電極５に電気的に接続されている。また、他方の外部電極２２は、他方の貫通電極１４および他方の引き回し電極１０を介して圧電振動片４の第２の励振電極６に電気的に接続されている。
【００２９】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極２１，２２に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極５および第２の励振電極６からなる励振電極に電流を流すことができ、所定の周波数で振動させることができる。そして、振動を利用して、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源などとして利用することができる。
【００３０】
次に、圧電振動子１を、図５に示すフローチャートを参照しながら、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを利用して一度に複数製造する製造方法について以下に説明する。
【００３１】
初めに、圧電振動片作製工程を行って図２〜図４に示す圧電振動片４を作製する（Ｓ１０）。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、ポリッシュなどの鏡面研磨加工を行って、一定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄などの適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極５，６、引き出し電極１９，２０、マウント電極７，８および側面電極１５を形成する。これにより、複数の圧電振動片４を作製する。
【００３２】
次に、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第１のウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。まず、偏光膜Ｓが埋め込まれたソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図６に示すように、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の接合面に、エッチングなどにより行列方向にキャビティ用の凹部１６を複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。この時点で、第１のウエハ作製工程が終了する。なお、凹部１６を形成する際に、偏光膜Ｓが露出しないように加工する。
【００３３】
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第２のウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチングなどにより最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。次いで、ベース基板用ウエハ４０に一対の貫通電極１３，１４を複数形成する貫通電極形成工程を行う（Ｓ３２）。
【００３４】
次に、ベース基板用ウエハ４０の上面に導電性材料をパターニングして、図７、８に示すように、接合膜２３を形成する接合膜形成工程を行う（Ｓ３３）とともに、各一対の貫通電極１３，１４にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極９，１０を複数形成する引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３４）。なお、図７、８に示す点線Ｍは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
特に、貫通電極１３，１４は、上述したようにベース基板用ウエハ４０の上面に対して略面一な状態となっている。そのため、ベース基板用ウエハ４０の上面にパターニングされた引き回し電極９，１０は、間に隙間などを発生させることなく貫通電極１３，１４に対して密着した状態で接する。これにより、一方の引き回し電極９と一方の貫通電極１３との導通性、並びに、他方の引き回し電極１０と他方の貫通電極１４との導通性を確実なものにすることができる。この時点で第２のウエハ作製工程が終了する。
【００３５】
ところで、図５では、接合膜形成工程（Ｓ３３）の後に、引き回し電極形成工程（Ｓ３４）を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程（Ｓ３４）の後に、接合膜形成工程（Ｓ３３）を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。いずれの工程順序であっても、同一の作用効果を奏することができる。よって、必要に応じて適宜、工程順序を変更して構わない。
【００３６】
次に、作製した複数の圧電振動片４を、それぞれ引き回し電極９，１０を介してベース基板用ウエハ４０の上面に接合するマウント工程を行う（Ｓ４０）。まず、一対の引き回し電極９，１０上にそれぞれ金ワイヤを用いてバンプ１１，１２を形成する。
【００３７】
そして、圧電振動片４の基部（マウント電極７，８）をバンプ１１，１２上に載置した後、バンプ１１，１２を所定温度に加熱しながら圧電振動片４をバンプ１１，１２に押し付ける。これにより、圧電振動片４は、バンプ１１，１２に機械的に支持されるとともに、マウント電極７，８と引き回し電極９，１０とが電気的に接続された状態となる。また、バンプ１１上に水晶板１７のマウント電極７をバンプ接合するとともに、バンプ１２上に水晶板１７のマウント電極８をバンプ接合すると、水晶板１７がベース基板２と平行に保持された状態で支持されることとなる。結果として、圧電振動片４は、ベース基板用ウエハ４０の上面から浮いた状態で支持される。また、この時点で圧電振動片４の一対の励振電極５，６は、一対の貫通電極１３，１４に対してそれぞれ導通した状態となる。
【００３８】
圧電振動片４のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ４０に対してリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる重ね合わせ工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、図示しない基準マークなどを指標としながら、両ウエハ４０、５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、両ウエハ４０、５０とで囲まれるキャビティ１６内に収容された状態となる。
【００３９】
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０、５０を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。具体的には、接合膜２３とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜２３とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４をキャビティ１６内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合した図９に示すウエハ体６０を得ることができる。なお、図９においては、図面を見易くするために、ウエハ体６０を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ４０から接合膜２３の図示を省略している。なお、図９に示す点線Ｍは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
【００４０】
ところで、陽極接合を行う際、ベース基板用ウエハ４０に形成されたスルーホール２４，２５は、貫通電極１３，１４によって完全に塞がれているため、キャビティＣ内の気密がスルーホール２４，２５を通じて損なわれることがない。
【００４１】
そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ４０の下面に導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極１３，１４にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極２１，２２を複数形成する外部電極形成工程を行う（Ｓ７０）。この工程により、外部電極２１，２２を利用してキャビティ１６内に封止された圧電振動片４を作動させることができる。
特に、この工程を行う場合も引き回し電極９，１０の形成時と同様に、ベース基板用ウエハ４０の下面に対して貫通電極１３，１４が略面一な状態となっているため、パターニングされた外部電極２１，２２は、間に隙間等を発生させることなく貫通電極１３，１４に対して密着した状態で接する。これにより、外部電極２１，２２と貫通電極１３，１４との導通性を確実なものにすることができる。
【００４２】
次に、接合されたウエハ体６０を図９に示す切断線Ｍに沿って切断して小片化する切断工程を行う（Ｓ８０）。その結果、互いに陽極接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティ１６内に圧電振動片４が封止された、図１に示す２層構造式表面実装型の圧電振動子１を一度に複数製造することができる。
【００４３】
その後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ９０）。即ち、圧電振動片４の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）などを測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性などを併せてチェックする。そして、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質などをチェックする。
【００４４】
電気特性検査および外観検査が完了し、検査に合格した圧電振動子１に対して、最後にマーキングを行う（Ｓ１００）。図１０に示すように、マーキング７０は、リッド基板３の表面３１に対して鉛直方向からレーザ光を照射して、製品の種類、製品番号および製造年月日などをレーザマーキングする。このとき、リッド基板３には偏光膜Ｓが埋め込まれている。照射するレーザ光の入射方向は偏光膜Ｓの面と略直交する方向から照射するように設定し、照射するレーザ光の偏光方向は偏光膜Ｓの偏光方向と略直交となるようにすることで、レーザ光がキャビティ１６内に透過することはない。つまり、圧電振動片４にレーザ光が照射されることはなく、圧電振動片４の電気特性に影響することはない。圧電振動子１へのマーキング７０が完了した時点で、圧電振動子１の製造が終了する。
【００４５】
本実施形態によれば、リッド基板３に偏光膜Ｓを埋め込み、レーザ光の偏光方向を偏光膜Ｓの偏光方向と略直交するように設定し、レーザ光がキャビティ１６内に透過しないようにしたため、キャビティ１６内に影響をおよぼすことなくレーザ光をリッド基板３の表面３１に照射できる。つまり、高速かつ低コストで、手間をかけることなくリッド基板３の表面３１にマーキング７０を施すことができる。
【００４６】
このようにリッド基板３の表面３１にマーキング７０を施すことにより、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報を圧電振動子１ごとに容易に確認することができ、製品の管理効率を向上することができる。
【００４７】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１１を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１００は、図１１に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上記集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００４８】
このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、該圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００４９】
上述したように、本実施形態の発振器１００によれば、製品の種類、製品番号および製造年月日などの情報がリッド基板３の表面３１にマーキングされた圧電振動子１を用いることにより、発振器１００の製品管理効率を向上することができる。
【００５０】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、ＡＴ振動片（厚み滑り振動片）を用いた圧電振動片を例に挙げて説明したが、音叉型の圧電振動片を用いた圧電振動子に採用しても構わない。
【００５１】
また、上記実施形態では、ベース基板とリッド基板とを接合膜を介して陽極接合したが、陽極接合に限定されるものではない。但し、陽極接合することで、両基板を強固に接合できるため好ましい。
また、上記実施形態では、圧電振動片をバンプ接合したが、バンプ接合に限定されるものではない。例えば、導電性接着剤により圧電振動片を接合しても構わない。但し、バンプ接合することで、圧電振動片をベース基板の上面から浮かすことができ、振動に必要な最低限の振動ギャップを自然と確保することができる。よって、バンプ接合することが好ましい。
さらに、上記実施形態では、リッド基板に偏光膜を埋め込んだ構成を用いて説明したが、リッド基板の表面に偏光膜を形成したものやリッド基板全体を偏光ガラスで形成したものを採用してもよい。また、リッド基板側でなく、ベース基板側に偏光処理を施してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…圧電振動子  ２…ベース基板（ガラスパッケージ）  ３…リッド基板（ガラスパッケージ）  ４…圧電振動片  １６…キャビティ  ３１…リッド基板の表面（偏光ガラスの表面）  ７０…マーキング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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