(57)【要約】【課題】設備負担を増加させずに、粘着剤層中への気泡の混入を防ぎ、ヘイズの上昇を抑制することができる複合フィルタの製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）第一の透明樹脂基材シートの一方の面に、導電性メッシュ層を少なくとも有する連続帯状の電磁波遮蔽シートを準備する工程と、（Ｂ）光学機能を付与した第二の透明樹脂基材シートの一方の面に粘着剤層を有する連続帯状の光学フィルタを準備する工程と、（Ｃ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を加熱する工程と、（Ｄ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を冷却するとともに、該連続帯状の光学フィルタの粘着剤層側の面を、前記連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に向けて貼り合わせ、連続帯状の複合シートを得る工程と、（Ｅ）前記連続帯状の複合シートを枚葉化する工程とを有する複合フィルタの製造方法【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第一の透明樹脂基材シートの一方の面に、導電性メッシュ層を少なくとも有する連続帯状の電磁波遮蔽シートを準備する工程と、
（Ｂ）光学機能を付与した第二の透明樹脂基材シートの一方の面に、粘着剤層を有する連続帯状の光学フィルタを準備する工程と、
（Ｃ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を加熱する工程と、
（Ｄ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を冷却するとともに、該連続帯状の光学フィルタの粘着剤層側の面を、前記連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に向けて貼り合わせ、連続帯状の複合シートを得る工程と、
（Ｅ）前記連続帯状の複合シートを枚葉化する工程とを有する複合フィルタの製造方法。
【請求項２】
前記電磁波遮蔽シートが、前記第一の透明樹脂基材シートと、前記導電性メッシュ層との間に、プライマー層を有し、
前記プライマー層のうち前記導電性メッシュ層が形成されている部分の厚さは、前記導電性メッシュ層が形成されていない部分の厚さよりも厚くなっているとともに、
前記導電性メッシュ層は、前記第一の透明樹脂基材シート表面と平行な仮想面で切断した断面積が、該第一の透明樹脂基材シートからの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっている、請求項１に記載の複合フィルタの製造方法。
【請求項３】
前記プライマー層と前記導電性メッシュ層との界面が交互に入り組んでいるか、及び／又は、前記プライマー層と前記導電性メッシュ層との界面近傍には、該プライマー層に含まれるプライマー成分と該導電性メッシュ層を構成する導電性組成物とが混合する領域が存在するか、及び／又は、前記導電性メッシュ層を構成する導電性組成物中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分が存在する、請求項２に記載の複合フィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのディスプレイ（画像表示装置）から発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽シートと光学フィルタとを含んでなる複合フィルタの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増え、陰極線管（ＣＲＴという）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰという）などのディスプレイでも電磁波が発生する。この電磁波をシールドするために、ディスプレイ前面に配置する電磁波遮蔽シートが知られている。このような用途に用いる電磁波遮蔽シートでは、電磁波シールド性能と共に光透過性も要求される。そこで、基材に樹脂フィルムやガラス板等の透明基材を用い、この透明基材上に、銅などの金属から成る導電性メッシュ層を形成することにより、光透過性を付与した電磁波遮蔽シートが知られている。
【０００３】
また、ディスプレイ前面より発生する波長８００〜１，１００ｎｍの近赤外線も、他のＶＴＲなどの機器を誤作動させるので、遮蔽する必要がある。更に、画像表示装置から発生する特定波長の不要な光を遮蔽したり、画像表示装置に必要とされる各種機能を付与したりする機能が求められる場合がある。
【０００４】
上記機能を実現するために、上記電磁波遮蔽シートと、近赤外線吸収フィルタ、反射防止フィルタ等の複数の光学フィルタとを積層して、画像表示装置から発生する不要な電磁波及び特定波長の光を遮蔽し、且つ画像表示装置に必要とされる各種機能を付与することができる板状の複合フィルタをプラズマディスプレイパネルの前面板として用いることが検討されている。例えば、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、粘着剤層（接着剤層）を介して、光学フィルタ（機能性フィルム）を貼り合せた構成の複合フィルタがある（特許文献１）。
しかしながら、上記電磁波遮蔽シートと光学フィルタを積層する工程では、上記電磁波遮蔽シートの開口部が凹んでいるため、粘着剤（接着剤）を用いて直接光学フィルタを積層すると、メッシュ開口部内を埋めた粘着剤中に気泡が混入し、該気泡によって画像光が散乱し、ヘイズ（曇価）が上がるという問題があった。
一方、オートクレーブ等を用いて加圧雰囲気下で加熱ラミネート加工をすることにより、得られる複合フィルタの気泡の問題を解消することができるが、その場合は工程数が増え、また、設備負担が増加するという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２７７４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、設備負担を増加させずに、粘着剤層（接着剤層）中への気泡の混入を防ぎ、ヘイズの上昇を抑制することができる複合フィルタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの被着面を向けて、粘着剤層を介して貼り合せる前に、粘着剤層中に含まれる気体を追い出すことにより、上記課題が解決されるという知見を見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明に係る複合フィルタの製造方法は、
（Ａ）第一の透明樹脂基材シートの一方の面に、導電性メッシュ層を少なくとも有する連続帯状の電磁波遮蔽シートを準備する工程と、
（Ｂ）光学機能を付与した第二の透明樹脂基材シートの一方の面に、粘着剤層を有する連続帯状の光学フィルタを準備する工程と、
（Ｃ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を加熱する工程と、
（Ｄ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を冷却するとともに、該連続帯状の光学フィルタの粘着剤層側の面を、前記連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に向けて貼り合わせ、連続帯状の複合シートを得る工程と、
（Ｅ）前記連続帯状の複合シートを枚葉化する工程とを有することを特徴とする。
【０００８】
上記本発明に係る複合フィルタの製造方法によれば、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの被着面を向けて、粘着剤層を介して貼り合せる前に、該粘着剤層を適度な温度範囲で加熱することにより、該粘着剤層中に含まれる気体を追い出すとともに、該粘着剤層の粘度を下げて、粘着性を高めることができる。次いで、高温に温められた該粘着剤層を冷却することにより、該粘着剤層の粘着性を保持しつつ、該粘着剤層中から気体が発生しないように、又積層体の端縁から粘着剤が漏出しないように制御することができる。従って、該粘着剤層を高温に温めた後、適度な温度に冷却しながら、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの被着面を向けて貼り合せることにより、該電磁波遮蔽シートと該光学フィルタとの密着性を良好にするとともに、該粘着剤層中に気泡が混入せず、ヘイズの上昇を抑制することができる。また、従来、粘着剤層中への気泡の混入を防ぐために用いられていた、ラミネート後にオートクレーブ等を用いた加圧雰囲気下に置く工程が不要なため、設備負担を削減することができる。
【０００９】
本発明に係る複合フィルタの製造方法においては、前記電磁波遮蔽シートが、前記第一の透明樹脂基材シートと、前記導電性メッシュ層との間に、プライマー層を有し、前記プライマー層のうち前記導電性メッシュ層が形成されている部分の厚さは、前記導電性メッシュ層が形成されていない部分の厚さよりも厚くなっているとともに、前記導電性メッシュ層は、前記第一の透明樹脂基材シート表面と平行な仮想面で切断した断面積が、該第一の透明樹脂基材シートからの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっていることが好ましい。
上記導電性メッシュ層は、上記第一の透明樹脂基材シート表面と平行な仮想面で切断した断面積が該透明樹脂基材シートからの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっているので、該導電性メッシュ層上から、光学フィルタの粘着剤層側の面を向けてラミネートする際に、該導電性メッシュ層と該粘着剤層との間の気泡が抜けやすく、該粘着剤層中に気泡が残留しにくくすることができる。
【００１０】
本発明に係る複合フィルタの製造方法においては、前記プライマー層と前記導電性メッシュ層との界面が交互に入り組んでいるか、及び／又は、前記プライマー層と前記導電性メッシュ層との界面近傍には、該プライマー層に含まれるプライマー成分と該導電性メッシュ層を構成する導電性組成物とが混合する領域が存在するか、及び／又は、前記導電性メッシュ層を構成する導電性組成物中に、前記プライマー層に含まれるプライマー成分が存在することが好ましい。
上記電磁波遮蔽シートの第一の透明樹脂基材シート上のプライマー層と導電性メッシュ層との界面が単純な境界面構造になっていないため、両層の密着性は向上している。また、該電磁波遮蔽シートの製造時において、版面内に充填された導電性組成物の透明樹脂基材シートへの転移（転写）が高い転移率のもとで確実に行われるので、該導電性組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波遮蔽シートとすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の複合フィルタの製造方法は、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの被着面を向けて、粘着剤層を介して貼り合せる前に、該粘着剤層を特定の温度範囲で加熱することにより、該粘着剤層中に含まれる気体を追い出すとともに、該粘着剤層の粘度を下げて、粘着性を高めることができる。次いで、高温に温められた該粘着剤層を特定の温度範囲で冷却することにより、該粘着剤層の粘着性を保持しつつ、該粘着剤層中から気体が発生しないように制御することができる。従って、該粘着剤層を高温に温めた後、適度な温度に冷却しながら、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの基材側の面を向けて貼り合せることにより、該電磁波遮蔽シートと該光学フィルタとの密着性を良好にするとともに、該粘着剤層中に気泡が混入せず、ヘイズの上昇を抑制することができる。また、従来、粘着剤層中への気泡の混入を防ぐために用いられていた、オートクレーブ等を用いた真空雰囲気下で加熱ラミネートする工程が不要なため、設備負担を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係る複合フィルタの製造方法は、（Ａ）第一の透明樹脂基材シートの一方の面に、導電性メッシュ層を少なくとも有する連続帯状の電磁波遮蔽シートを準備する工程と、（Ｂ）光学機能を付与した第二の透明樹脂基材シートの一方の面に、粘着剤層を有する連続帯状の光学フィルタを準備する工程と、（Ｃ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を加熱する工程と、（Ｄ）前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を冷却するとともに、該連続帯状の光学フィルタの粘着剤層側の面を、前記連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に向けて貼り合わせ、連続帯状の複合シートを得る工程と、（Ｅ）前記連続帯状の複合シートを枚葉化する工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
以下、本発明の複合フィルタの製造方法について説明する。
（Ａ）連続帯状の電磁波遮蔽シートを準備する工程
工程（Ａ）は、第一の透明樹脂基材シートの一方の面に、導電性メッシュ層を少なくとも有する連続帯状の電磁波遮蔽シートを準備する工程である。
本工程においては、先ず、第一の透明樹脂基材シート（以下、単に「透明樹脂基材シート」ともいう）を用意し、この透明樹脂基材シートの一方の面に、導電性メッシュ層を形成する。導電性メッシュ層を形成する方法は、特に限定されず、例えば、以下の４つの方法が挙げられる。
（１）導電性インキ組成物をメッシュパターンで転写体に凹版印刷し、転写体上のメッシュパターンを透明樹脂基材シート上に転写し、該透明樹脂基材シート上のメッシュパターンに金属層を電気めっきする方法（例えば、特開２０００−１３０８８号公報、特開２００１−１０２７９２号公報、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／６０４２７明細書）。
（２）透明樹脂基材シートへ、導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、該塗布層をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ金属メッキする方法（例えば、住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、‘‘光解像性化学メッキ触媒’’、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉）。
（３）透明樹脂基材シートと金属箔とを必要に応じて接着剤を用いて積層した後に、金属箔をフォトリソグラフィー法でメッシュ状とする方法（例えば、特開平１１−１４５６７８号公報）。
（４）透明樹脂基材シートの一方の面へ、金属薄膜をスパッタ等により形成して導電処理層を形成し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として金属層を形成した透明樹脂基材シートを準備し、該金属メッキした透明樹脂基材シートの金属メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする方法(例えば、特許第３５０２９７９号公報、特開２００４−２４１７６１号公報)。
【００１４】
本発明においては、上記透明樹脂基材シートの一方の面に上記導電性メッシュ層を形成する前に、プライマー層を形成してもよい。該透明樹脂基材シートの一面に、該プライマー層を形成する方法としては、例えば、湿式成膜法を用いる場合、プライマー層用樹脂組成物を連続帯状の透明樹脂基材シートの一方の面にグラビアリバース法等の各種塗工法により塗工（例えば１０ｇ／ｍ２）することにより形成することができる。
【００１５】
以下、本発明に用いられる電磁波遮蔽シートについて、第一の透明樹脂基材シートから順に説明する。
（第一の透明樹脂基材シート）
第一の透明樹脂基材シートは、機械的強度が弱いメッシュ層を補強するための層である。従って、機械的強度と共に光透過性を有すれば、その他、耐熱性等も適宜勘案した上で、用途に応じたものを選択使用すれば良い。透明樹脂基材シートの具体例としては、樹脂等の有機材料からなるシート（乃至フィルム。以下同様。）である。
【００１６】
上記有機材料からなるシートとして用いる透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリシクロオレフィンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
【００１７】
なお、これら樹脂は、樹脂材料としては、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、また層としては、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂シートの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸シートが機械的強度の点でより好ましい。
また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤などの添加剤を加えても良い。
【００１８】
なお、透明樹脂基材シートの厚さは、用途に応じたものとすれば良く特に制限は無く、透明樹脂から成る場合は、通常１２〜５００μｍ程度であるが、好ましくは５０〜１２５μｍである。上記未満の厚さとなると機械的強度が不足して反りや弛み、破断などが起こり、上記を超える厚さとなると過剰性能でコスト高となる上、薄型化が難しくなる。
また、電磁波遮蔽シートを連続的に製造し生産性を向上できる点では、透明樹脂基材シートは、複合シートを枚葉化する工程に至る前の段階においては、連続帯状のシートの形態で取り扱うのが好ましい。
【００１９】
この様な点で、透明樹脂基材シートとしては、中でも特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂シートが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートが最適である。なお、透明樹脂基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上となる光透過性が良い。
なお、樹脂シート等の透明樹脂基材シートは、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム（Ｆｌａｍｅ）処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの公知の易接着処理を行ってもよい。
【００２０】
（プライマー層）
本発明においては、特に、後述の特定の凹版印刷法を用いて導電性組成物（インキ乃至ペースト）から成る導電性メッシュ層を形成する場合に用いられるものである。該プライマー層は、透明樹脂基材シートと導電性メッシュ層との密着性を向上させるためという従来公知慣用の単なる易接着性プライマーの機能以外に、後述の如くの本発明固有の且つ新規な作用を有し、且つ新規な層構造、形態を有する。該プライマー層は、透明樹脂基材シートと導電性メッシュ層の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、ディスプレイ装置の前面設置用としては、透明であることが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂や電離放射線硬化性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。
【００２１】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００２２】
電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、及びカチオン重合性モノマーが挙げられる。ラジカル重合性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレート等が挙げられる。カチオン重合性モノマーとしては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、４−ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等、或いはポリチオール系プレポリマー、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレートプレポリマー、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレートプレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。
【００２３】
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００２４】
電離放射線として紫外線或いは可視光線を用いる場合は、光重合開始剤を添加する。光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部程度添加する。
【００２５】
なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線、各種イオン線等の荷電粒子線を用いることもできる。
【００２６】
また、必要に応じて適宜添加剤を添加する。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。
【００２７】
本発明で用いられるプライマー層は、流動状態と硬化状態の２つの状態を保持することができる。プライマー層は、塗工後においては流動性を保持できる状態で透明樹脂基材シート上に設けられており、その後、プライマー層上に導電性組成物層が転写形成される際においては短時間で流動状態から硬化状態に変化させることができるものであることが必要である。具体的には、凹版面内の導電性組成物層上部の凹み内に流動状態のプライマー層が流入し、該凹み内が充填され、該プライマー層と該導電性組成物層との間に隙間がない状態となる。この状態で、版面に圧力を加えることにより、該版面と該プライマー層とが圧着し、その後、該プライマー層を硬化させる。これにより、従来生じるおそれがあった該プライマー層と該導電性組成物層との間の隙間の発生をなくすことができ、該隙間の存在による転写不良、密着不良の問題が生じない。
【００２８】
なお、本明細書で言う「流動性」又は「流動状態」とは、プライマー層を導電性組成物が充填された版面に圧着する際の圧力によって流動（変形）する性質又は状態をいい、水のように低粘度である必要はない。また、必ずしもＮｅｗｔｏｎ粘性である必要もなく、ティキソトロピー性或いはダイラタンシー性のような非Ｎｅｗｔｏｎ粘性を有していてもよい。
流動状態になっているプライマー層の粘度は、通常、１ｍＰａ・ｓ〜１０００００ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、５０ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００２９】
上記プライマー層の流動状態は、プライマー層用樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂を用いた場合には、電離放射線硬化性を持ったインキを透明樹脂基材シート上に塗布するだけで得られる。電離放射線硬化型インキは、一般に上記の電離放射線硬化性を持つモノマーやオリゴマーからなり、必要に応じて、更に、光重合開始剤（紫外線硬化、或いは光硬化の場合）、各種添加剤等を含み、電離放射線で硬化させるまでは流動性を示す。該インキは溶剤を含んでもよいが、その場合、塗布後に乾燥工程が必要であるため、インキは溶剤を含まないタイプ（いわゆるノンソルベントタイプ）であることが好ましい。
【００３０】
また、プライマー層用樹脂組成物として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、透明樹脂基材シート上に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、流動状態になる程度（例えば、５０℃〜２００℃程度）に加熱して生じさせることができる。こうした流動状態のプライマー層を、導電性組成物が充填された凹版の版面に圧着した後、冷却することで硬化させて該導電性組成物を転写すれば、該導電性組成物層と該プライマー層との間に空隙がない状態で転写することができる。ここで、透明樹脂基材シート上に熱可塑性樹脂組成物を塗布する方法としては、熱可塑性樹脂組成物の溶液を塗布後乾燥する方法や、ホットメルト状態の樹脂を塗布する方法がある。また、透明樹脂基材シート上に塗布された熱可塑性樹脂組成物の加熱は、導電性組成物が充填された版面に接触する前に行ってもよく、版面に圧着する際に加熱ロール等を用いて圧着と加熱を同時に行ってもよいが、いずれにおいても、導電性組成物層をプライマー層に転移させる際にはプライマー層の流動性がなくなる程度まで冷却されている必要がある。
【００３１】
プライマー層の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度となるように形成される。また、図１に示すように、導電性メッシュ層３が形成されていない部分（メッシュ開口部）のプライマー層２の厚さ（ＴＢ）は、通常は、導電性メッシュ層３とプライマー層２との合計値（総厚、図１で言うと導電性メッシュ層３の頂部と透明樹脂基材シート１の表面との高度差）の１〜５０％程度である。なお、導電性組成物層がプライマー層２上に転写され、さらに該導電性組成物層を硬化させて電磁波遮蔽シートを製造した後におけるプライマー層は、図１に示すように、導電性メッシュ層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡが、導電性メッシュ層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも厚い。そして、該プライマー層２において、厚さの厚い部分Ａのサイドエッジ５，５は、厚さの薄い部分Ｂの側に導電性メッシュ層３が回り込んだ形態になっている。
【００３２】
図１に示す形態は、硬化させる前の流動状態のプライマー層２と導電性メッシュ層３を構成する導電性組成物１５を充填した所定のパターンの賦形用の凹版面とを圧着し、該プライマー層２と導電性組成物１５とを空隙なく密着させた後に、該プライマー層２を硬化し、又は該プライマー層２と導電性組成物１５とを同時硬化し、その後に該凹版から該透明樹脂基材シート及び硬化したプライマー層とを離型すると共に版凹部内の導電性組成物を該硬化したプライマー層上に転移（転写）せしめたことによって生じたものである。具体的には、導電性組成物１５を凹部内に充填した凹版の版面において、該凹部内以外の余分な導電性組成物がドクターブレードによって掻き取られる。その際、該凹部内の導電性組成物１５の上部には、図８の拡大図で示したような凹み６が生じやすく、該凹み６を有した版面に流動状態のプライマー層２が流入し、該凹み６内が充填され、透明樹脂基材シート１と導電性組成物１５との間に該プライマー層２が隙間なく満たされる。該プライマー層２が未硬化の状態で、該プライマー層２を充填した版面に圧力を加えることにより、該版面と該プライマー層２とが圧着し、その結果、図１に示すような形態になる。
尚、プライマー層２は、導電性メッシュ層３の直下、即ち導電性メッシュ層３が形成されている部分Ａのみでは無く、導電性メッシュ層３が形成されていない部分Ｂも含めた透明樹脂基材シート１の全面に亘って形成することが好ましい（但し、導電性メッシュ層３のパターンを形成不要の領域上にはプライマー層２は不必須でも可）。プライマー層２を導電性メッシュ層３が形成されていない透明樹脂基材シート１の全面に形成することにより、プライマー層２が導電性メッシュ層３の下のみに存在して開口部には存在しない場合に比べて、導電性メッシュ層３の透明樹脂基材シート１からの剥離が起こり難いという効果がある。
【００３３】
（導電性メッシュ層）
導電性メッシュ層３は、導電性を有することで電磁波遮蔽機能を担える層であり、またそれ自体は不透明性材料からなるが、多数の開口部が存在するメッシュ状の形状に加工することにより、電磁波遮蔽性能と光透過性を両立させている層である。
【００３４】
また、導電性メッシュ層３の厚さは、１〜５０μｍ程度、好ましくは２〜１５μｍである。厚さがこれより薄くなり過ぎると電気抵抗上昇により十分な電磁波シールド性能を得難くなり、厚さがこれより厚くなり過ぎると高精細なメッシュ形状が得難くなり、メッシュ形状の均一性が低下する。
【００３５】
［メッシュ形状］
導電性メッシュ層３のメッシュ（網目乃至格子）としての形状は、任意で特に限定されないが、そのメッシュの開口部の形状として、正方形が代表的である。開口部の平面視形状は、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形、等の多角形、或いは、円形、楕円形などである。メッシュはこれら形状からなる複数の開口部を有し、通常、開口部間は幅均一のライン状のライン部となり、開口部及びライン部は全面で同一形状同一サイズである。具体的サイズを例示すれば、開口率及びメッシュの非視認性の点で、開口部間のライン部の幅は５〜１００μｍが良い。また、開口部サイズは〔ライン間隔或いはラインピッチ〕−〔ライン幅〕であるが、この〔ライン間隔或いはラインピッチ〕で言うと１００μｍ〜５００μｍ、且つ開口率（開口部の面積の合計／メッシュ部の全面積）を６０〜９７％とするのが、光透過性と電磁波遮蔽性との両立性の点で好ましい。
なお、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波遮蔽シートの外周辺との成す角度）は、ディスプレイの画素ピッチや発光特性を考慮して、モアレが出難い角度に適宜設定すれば良い。
【００３６】
なお、導電性メッシュ層３は電磁波遮蔽シートの全面にわたってメッシュ状領域としても良いが、光透過性が必要な部分をメッシュ状として、その他の部分（例えば４辺全周囲を額縁状に囲う様な）非メッシュ状としても良い。非メッシュ状領域は、前記メッシュ状領域以外の部分であり、光透過性が面として必要でない領域であって、通常接地用領域として利用される。なお、非メッシュ状領域の具体的な大きさは使われ方によるが、額縁状でアース部や外枠とする場合、額縁の幅は１５〜１００ｍｍ程度で、なかでも３０〜４０ｍｍとするのが一般的である。
【００３７】
導電性メッシュ層３は、電磁波シールド性能を発現するに足る導電性を有する物質であれば、特に制限は無く、例えば、金属層や導電性組成物が挙げられる。
金属層は、蒸着、めっき、金属箔ラミネート等により形成することができる。金属層乃至は金属箔の金属材料としては、例えば、金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、クロム等が挙げられる。また金属層の金属は合金でも良く、金属層は単層でも多層でも良い。例えば、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金、等が好ましい。一方、金属が銅の場合は、金属材料は銅や銅合金となり、銅箔としては圧延銅箔や電解銅箔があるが、薄さ及びその均一性等の点からは、電解銅箔が好ましい。アルミニウムとしては、エッチング(腐蝕)加工時のライン部の端縁の輪郭線の直線性を高める為には、エッチング加工を行う側に厚みが３〜１３Åのアルミニウム酸化物の皮膜を形成しておくことが好ましい。
導電性組成物は、凹版の凹部内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電性粉末と樹脂とを含み、さらに必要に応じて該樹脂を溶解乃至分散する溶剤乃至分散剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料を挙げることができる。該導電性組成物からなる導電性メッシュ層３は、導電性組成物を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。
以下、上記導電性組成物からなる導電性メッシュ層３について、更に詳しく説明する。
【００３８】
導電性組成物の粘度は、例えば後述するように、プライマー層２中のプライマー成分が導電性組成物中に侵入して増粘させたり、プライマー層２と導電性組成物とを同時硬化させたりする場合等、その製造工程との関係で好ましい粘度の大小を一概には言えないが、使用可能な範囲としては、通常、数百ｍＰａ・ｓ〜数百万ｍＰａ・ｓの範囲内であり、好ましくは、数千ｍＰａ・ｓ〜数万ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００３９】
導電性組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。
【００４０】
また、凹版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤或いは分散剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤或いは分散剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤或いは分散剤を使用できる。溶剤或いは分散剤の含有量は通常、１０重量％〜７０重量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤或いは分散剤を必要としない。
【００４１】
また、導電性組成物を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、或いは芯材粒子としての低抵抗率金属以外の材料からなる粉末（上記低抵抗率金属以外の金属粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末）の表面に被覆材料として金や銀等の低抵抗率金属をめっきしてなる粉末、グラファイト、カーボンブラック等の導電性炭素の粉末を好ましく挙げることができる。また、導電性セラミックス、或いは導電性有機高分子の粉末も使用できる。形状も球状、回転楕円体状、多面体状、切頭多面体形状、鱗片状、円盤状、繊維状（乃至針状）等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が０．１〜１０μｍ程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が０．０１〜１μｍ程度のものを用いることができる。
【００４２】
導電性組成物中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の全固形分に対して、導電性粉末を４０〜９９重量％の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布径、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。また、多面体状、繊維状等の非球面形状の場合は、通常、外接球の直径、対角線長、或いは最長辺の辺長をもって粒径を定義する。
【００４３】
また、導電性組成物には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、電磁波遮蔽シートを構成したときの外光反射を防止してコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述する金属層の金属光沢による透明樹脂基材裏面の反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｕＯ−Ｃｒ２Ｏ３、ＣｕＯＦｅ３Ｏ４−Ｍｎ２Ｏ３、ＣｏＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｃｒ２Ｏ３等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層２との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
【００４４】
導電性メッシュ層３の形成は、金属層を用いる場合には、該金属箔を所定のメッシュ形状にエッチング加工して形成する。又導電性組成物を用いる場合には、印刷方法、特に好適には後述の如きプライマー層を用いた特定の凹版印刷によりメッシュ状に形成する。以下、後者の形成法について説明する。先ず、所定のメッシュ状のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版（凹版）の版面に導電性組成物を塗布した後、該凹部内以外に付着した導電性組成物を掻き取って凹部内に導電性組成物を充填する。次に、流動性を保持したプライマー層２を一方の面に形成した透明樹脂基材シート１を準備する。更に詳述すると、該凹版として所定のパターンからなる凹部を有する版面が形成されているとともに、その版面の表面と平行な仮想面で切断した凹部の開口断面積がその表面からの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっている、板状又は円筒状の版を準備する。次に、該版面に、硬化後に導電性メッシュ層３を形成できる導電性組成物を塗布した後、該凹部内以外に付着した導電性組成物をドクターブレードで掻き取って、該凹部内に導電性組成物を充填する。次に、該透明樹脂基材シート１のプライマー層２側と、導電性組成物を凹部内に充填した版面とを圧着することにより、導電性組成物とプライマー層２とを隙間なく密着させ、その状態でプライマー層２の流動性をなくした（硬化させた）後、導電性組成物をプライマー層２上に転写し、所定のメッシュ状のパターンからなる導電性組成物層を該プライマー層上に形成する。なお、導電性組成物層をプライマー層２上に転写した後においては、該導電性組成物に硬化処理（例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等）を行って導電性メッシュ層３が形成される。
【００４５】
本発明においては、上記したように、ドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性組成物が掻き取られる際に、凹部内の導電性組成物の上部に不可避的に生じる望まれ無い凹み６内に、流動性を保持したプライマー層２が充填され、導電性組成物とプライマー層２とを隙間なく密着した状態でプライマー層２を硬化させるので、プライマー層２上に導電性組成物を転写不良なく転移することができる。
また、該導電性組成物の転移性を改善できるため、通常のグラビア印刷等の凹版を利用する方法に比べ、転移後の該導電性組成物の厚さを厚くすることができる。従って、メッシュパターンを厚くすることで、電磁波シールドに必要な導電性を確保することができる。
【００４６】
上記においては、導電性組成物として、主に導電性粉末と樹脂とで構成されたものについて説明した。該導電性組成物は、それ自体が導電性メッシュ層３になるものであるが、本発明においては他の導電性組成物を適用してもよい。例えば、有機金属化合物のゾル（分散液）を導電性組成物として用い、転写工程の前後で加熱固化し、さらに必要に応じて焼成し、導電性の金属ないし金属化合物からなる導電性メッシュ層３としてもよい。また、例えば、ポリチオフェン等の公知の導電性樹脂を導電性組成物として用い、それ自体を導電性メッシュ層３としてもよい。
【００４７】
［導電性メッシュ層の形態］
図２は、透明樹脂基材シート１と平行な仮想面で切断した導電性メッシュ層３の断面積の説明図である。本発明において、転写後の導電性メッシュ層３は、透明樹脂基材シート１の表面と平行な仮想面Ｐで切断した断面積がその透明樹脂基材シート１からの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっている。透明樹脂基材シート１からの距離ｘとは、図２（Ｂ）に示すように、プライマー層２の表面ではなく、プライマー層２を除いた透明樹脂基材シート１の表面から、該透明樹脂基材シート１から遠ざかる方向（図２（Ｂ）でいうと上方）に向かって測った距離をいう。その断面積は、導電性メッシュ層３のライン方向の所定長さｙの範囲における断面積で比較する。実際には、例えば、図２（Ａ）に示すように、電磁波遮蔽シートから所定長さｙ（例えば５０μｍ）の範囲で切り出した測定試料片２０を研磨用硬化樹脂に埋め込み、図２（Ｂ）に示すように、硬化後に透明樹脂基材シート１と平行になるように研磨し、その仮想面Ｐでの断面積を顕微鏡で測定して評価する。
【００４８】
図３は、導電性組成物を充填する版面５３の凹部５４の空間形状を示す斜視図である。上述した導電性メッシュ層３の断面形状は、導電性組成物を充填する版面５３の凹部５４の空間形状と同じである。すなわち、導電性組成物を充填する凹版５２は、所定のパターンからなる凹部５４を有する版面５３を有するとともに、その版面５３の表面と平行な仮想面Ｐで切断した凹部５４の開口断面積がその表面からの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっている。表面からの距離ｘとは、図３に示すように、版面５３の表面から、該版の内部（図２（Ｂ）でいうと上方）に向かって測った距離をいう。したがって、その版面５３の凹部５４に導電性組成物が充填され、その導電性組成物がプライマー層２上に導電性メッシュ層３として高い転写率で転写されることによって、導電性メッシュ層３は、凹部５４の開口断面形状と同じ断面形状でプライマー層２上に転写される。
【００４９】
図４は、導電性メッシュ層３の断面形状の具体例である。導電性メッシュ層３のライン方向に直交する断面形状としては、図４に示すように、台形（４角形）、３角形、多角形（台形形態の５角形、６角形等）、半楕円形、放物線形、正弦曲線形、及びそれらに類似する形状から選択されるいずれかを挙げることができる。これらの各形状は、いずれも、透明樹脂基材シート１と平行な仮想面Ｐで切断した断面積がその透明樹脂基材シート１からの距離ｘの減少関数Ｓ（ｘ）になっている。
【００５０】
例えば、図４（Ａ）に示す台形においては、底辺側の両角α，α’の角度が２０°〜８５°で、上辺側の両角β，β’の角度が９５°〜１６０°である台形を例示できる。また、図４（Ｂ）に示す３角形においては、底辺側の両角α，α’の角度が２０°〜７５°で、頂部の角度βが３０°〜１４０°である３角形を例示できる。また、図４（Ｃ）に示す５角形においては、底辺側の両角α，α’の角度が２０°〜８５°で、頂部の角度βが３０°〜１７０°で、その間の両角γ，γ’の角度が１０５°〜１７０°である５角形を例示できる。また、図４（Ｄ）に示す６角形においては、底辺側の両角α，α’の角度が２０°〜８５°で、上辺側の両角の角度β，β’が９５°〜１６０°で、その間の両角の角度γ，γ’が１０５°〜１７０°である６角形を例示できる。また、図４（Ｅ）に示す半楕円形においては、断面の水平方向座標をｘ、鉛直方向座標をｙとした際に、ｘ２／ａ２＋ｙ２／ｂ２＝１、の式で表される半楕円形を例示できる。楕円の扁平度は、ｂ／ａで評価するとした場合、１／５≦ｂ／ａ≦５／１程度である。また、図４（Ｆ）に示す放物線形においては、断面の水平方向座標をｘ、鉛直方向座標をｙと仮定した際に、ｙ＝ａｘ２、の式で表される放物線形を例示できる。また、図４（Ｇ）に示す正弦曲線形においては、断面の水平方向座標をｘ、鉛直方向座標をｙとした際に、ｙ＝ａｓｉｎｂｘ、の式で表される曲線を例示できる。
【００５１】
本発明においは、図４に示した断面形状の具体例に限定されるものではなく、その他の角度を有する断面形状であってもよい。また、αとα’、βとβ’、γとγ’は、それぞれ同じ角度であってもよいし、異なる角度であってもよい。また、図４に示した以外の断面形状の例としては、双曲線、双曲線正弦（又は余弦）曲線、正規分布曲線、楕円函数曲線、ベッセル関数曲線、サイクロイド曲線等（の一部）を挙げることができる。
【００５２】
上記の断面形状を有する導電性メッシュ層３は、該導電性メッシュ層３上から、後述する粘着剤層を有する光学フィルタをラミネートする際に、該導電性メッシュ層３と該粘着剤層との間の気泡が抜けやすく、該粘着剤層中に気泡が残留しにくいという効果を有する。
【００５３】
また、本発明においては、導電性メッシュ層３の基底部のライン幅Ｗと、導電性メッシュ層３の基底部からの高さＨの比（Ｈ／Ｗ：アスペクト比、図２（Ｂ）及び図４（Ａ）を参照）が０．２以上であることが好ましい。導電性メッシュ層３のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）を０．２以上とすることにより、断面に占める導電性組成物の割合が大きくなるので、導電性メッシュ層３の導電性を高めることができ、電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽性をより向上させることができるという利点がある。導電性メッシュ層３のアスペクト比が０．２未満の場合には、断面に占める導電性組成物の割合が相対的に小さくなるので、十分な導電性を導電性メッシュ層３に持たせることがでず、電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽性が劣る場合がある。また、導電性と透過視認性の両立の観点からは、導電性メッシュ層３のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）のより好ましい値は０．４以上である。なお、導電性メッシュ層３のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）の上限は特に限定されないが、本方式における転移性の観点からは、例えば２．０未満を挙げることができる。
【００５４】
なお、導電性メッシュ層３の基底部のライン幅Ｗとは、プライマー層２の平坦表面と、プライマー層２上に突出する導電性メッシュ層３の輪郭との間の２つの交点間の距離のことである。また、導電性メッシュ層３の基底部からの高さＨとは、前記の交点から、導電性メッシュ層３の頂部までの高さ（透明樹脂基材シート１の法線方向の距離）である。
【００５５】
［メッシュパターン断面形態］
次に、プライマー層２上に形成された導電性メッシュ層３のメッシュパターン形態について説明する。以下、その形態を「メッシュパターン１９」ともいう。図５〜図７は、メッシュパターン１９（１９Ａ〜１９Ｃ）の第１形態〜第３形態を示す模式断面図である。本発明において、メッシュパターン１９は、プライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性メッシュ層３とで構成されている。該メッシュパターン１９Ａ〜１９Ｃは、いずれにおいても、導電性メッシュ層３が形成されている部分のプライマー層２の厚さＴＡが、導電性メッシュ層３が形成されていない部分のプライマー層２の厚さＴＢよりも厚くなっている。こうした形態は、平坦面からなるプライマー層２上に導電性メッシュ層３が形成されている場合に比べ、プライマー層２と導電性メッシュ層３との密着性に優れるという形態由来の効果がある。また、こうした形態は、上述のようにその製法に起因するものであって、凹版面上でドクターブレードによって凹部内以外の余分な導電性組成物が掻き取られた際に、該凹部内の導電性組成物の上部には凹み６が生じやすく、該凹み６を有した状態で版面にプライマー層２を圧着することにより、流動性のあるプライマー層２が該凹み６内に充填され、硬化後に剥離することによって生じたものである。第１形態のメッシュパターン１９Ａは、プライマー層２が導電性メッシュ層３（導電性組成物１５）に空隙なく密着し、導電性メッシュ層３（導電性組成物１５）の転移不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波遮蔽シートとすることができる。
【００５６】
第１形態のメッシュパターン１９Ａは、図５に示すように、プライマー層２と導電性メッシュ層３との界面１２が、プライマー層２側と導電性メッシュ層３側とに交互に入り組んだ形態である。この形態において、該界面１２が、プライマー層２を構成する樹脂と導電性メッシュ層３を構成する樹脂又はフィラーとの界面であるように構成されていてもよい。この場合の「フィラー」とは、任意の粉末であり、導電性粉末であっても非導電性粉末であっても構わない。例えば、導電性組成物が導電性粉末とバインダー樹脂とで構成されている場合には、該界面１２は、導電性メッシュ層３中の導電性粉末とプライマー層２を構成する樹脂とが入り組んだ態様で形成される。このときの入り組みの程度は、導電性粉末の形状や大きさに依存する。また、例えば、導電性組成物がフィラーを含まず、導電性樹脂や導電性化合物を含有する場合には、プライマー層２を凹部内に圧着する際の圧力等によって、プライマー層２と導電性メッシュ層３との界面が入り組んだ形態になっている。なお、該第１形態のメッシュパターン１９Ａにおいて、入り組んだ界面１２は、全体（包絡面形状乃至は入り組んだ凹凸を平滑化した仮想曲面）としては中央が高い山型の断面形態となっている。
【００５７】
上記第１形態のメッシュパターン１９Ａは、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電性メッシュ層３が形成されていることを以ってしても密着性がよいのに加え、上記のように界面１２が入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層２と導電性メッシュ層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、該メッシュパターン１９Ａを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。
【００５８】
第２形態のメッシュパターン１９Ｂは、図６に示すように、プライマー層２と導電性メッシュ層３との界面１２の近傍に、プライマー層２に含まれるプライマー成分と、導電性メッシュ層を構成する成分とが混合する領域１４が存在している形態である。図６では界面１２を明確に表現しているが、実際の混合領域１４では、該界面１２は明確には現れておらず、明瞭でない曖昧な界面が現れる。また、図６では混合領域１４は、界面１２を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層２中のプライマー成分（例えば溶剤など）と導電性メッシュ層３中の任意の成分（例えばモノマー成分など）とが両層内に相互に侵入する場合である。なお、混合領域１４が界面１２の上側に存在しても下側に存在してもよい。混合領域１４が界面１２の上側に存在する場合としては、プライマー層２中のプライマー成分が導電性メッシュ層３内に侵入し、導電性メッシュ層３中の任意の成分がプライマー層２内に侵入しない場合であり、一方、混合領域１４が界面１２の下側に存在する場合としては、導電性メッシュ層３中の任意の成分がプライマー層２内に侵入し、プライマー層２中のプライマー成分が導電性メッシュ層３内に侵入しない場合である。なお、混合領域１４の厚さ（図６の上下方向の厚さ）は特に限定されない。
【００５９】
上記第２形態のメッシュパターン１９Ｂも上記第１形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電性メッシュ層３が形成されていることを以ってしても密着性がよいのに加え、上記のように界面１２近傍に混合領域１４を有するので、プライマー層２と導電性メッシュ層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、該メッシュパターン１９Ｂを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。
【００６０】
第３形態のメッシュパターン１９Ｃは、図７に示すように、導電性メッシュ層３を構成する導電性組成物中に、プライマー層２に含まれるプライマー成分１６が存在している形態である。図７ではプライマー成分１６が界面１２付近で多く、頂部に向かって少なくなっている態様を模式的に表しているが、こうした態様には特に限定されず、要するに、プライマー成分１６が導電性メッシュ層３内に存在していればよい。プライマー成分１６は、導電性メッシュ層３の頂部から検出される程度に導電性メッシュ層３内に侵入していてもよいし、界面１２近傍で検出される程度であってもよい。なお、第３形態において、特に、プライマー成分１６が導電性メッシュ層３内に存在している領域が界面１２の近傍に局在化している場合が、第２形態において混合領域１４が界面１２の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。
【００６１】
上記第３形態のメッシュパターン１９Ｃも上記第１及び第２形態の場合と同様、そもそも平坦面でない山型のプライマー層２上に導電性メッシュ層３が形成されていることを以ってしても密着性がよいのに加え、上記のようにプライマー成分１６が導電性メッシュ層３に存在する程度に侵入しているので、プライマー層２と導電性メッシュ層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こうしたメッシュパターン１９Ｃを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。
【００６２】
本発明においては、上記の第１〜第３形態のメッシュパターン１９の特徴を少なくとも１つ有しているが、それらの特徴を２つ以上有していてもよく、３つの全てを有していてもよい。
【００６３】
（導電性組成物層上に形成される金属層）
導電性組成物層から成る導電性メッシュ層上に形成される金属層は、該導電性メッシュ層３のみでは所望の導電率に不足する場合に、導電率を更に向上せしめるために、必要に応じ形成するものである。通常、導電性メッシュ層３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては、電解めっき、無電解めっき等の方法があるが、電気めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
【００６４】
電解めっきの場合、導電性メッシュ層３への給電は導電性メッシュ層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電性メッシュ層３が電解めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するので、電解めっきを問題なく行うことができる。金属層を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル、錫を挙げることができる。金属層は導電性メッシュ層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、導電性メッシュ層単体で電磁波遮蔽性を確保する場合に比べて、必要な導電材料の量を減らせるという利点がある。
【００６５】
なお、金属層を形成した後においては、必要に応じて、その金属層を黒化処理したり、保護層を設けたりしてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層は、例えばアクリル系の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【００６６】
（Ｂ）連続帯状の光学フィルタを準備する工程
工程（Ｂ）は、光学機能を付与した第二の透明樹脂基材シートの一方の面に粘着剤層を有する連続帯状の光学フィルタを準備する工程である。
本工程においては、先ず、光学機能を付与した第二の透明樹脂基材シート（以下、単に「透明樹脂基材シート」ともいう）を用意し、この透明樹脂基材シートの一方の面に、粘着剤層を設ける。
【００６７】
上記透明樹脂基材シートに、機能を付与する方法としては、第二の透明樹脂基材シートの一方の面又は両面に光学機能層を積層する方法、或いは第二の透明樹脂基材シート中に光学機能を有する材料を添加する方法が有る。斯かる光学機能層を積層する方法としては、湿式成膜法と乾式成膜法とが有る。例えば、湿式成膜法を用いる場合、後述する各種の光学機能を持った各層の構成材料を必要に応じて溶剤に希釈して層形成用塗工液を調製する。該層形成用塗工液を、連続帯状の透明樹脂基材シートの一方の面にグラビアリバース法等の各種塗工法により塗工（例えば１０ｇ／ｍ２）することにより形成することができる。又、乾式成膜法としては、例えば、各種光学機能を持った材料を真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、化学気相堆積法（ＣＶＤ；ｃｈｅｍｉｃａｌ  ｖａｐｏｒ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、電解又は無電解めっき、熔射等の方法により連続帯状の透明樹脂基材シートの一方の面に積層する。
斯かる光学機能を有する材料を添加する方法としては、例えば、第二の透明樹脂基材シートを構成する樹脂材料成分と光学機能を有する材料とを混合し、適宜分散乃至は溶解した組成物を公知の適宜方法により成膜して第二の透明樹脂基材シートとすることができる。
【００６８】
また、上記透明樹脂基材シートの一方の面、即ち被着面に、粘着剤層を設ける方法としては、特に限定されず、粘着剤層を種々の塗工方法を用いて直接塗工する方法と、予め別途シート状に成型された粘着剤層を貼り合わせる方法が挙げられる。本発明においてはいずれも好適な方法として用いることができる。塗工を行う方法としては、ロールコータ、ダイコータ、ブレードコータ、コンマコータ、スクリーン印刷等が挙げられる。貼り合わせる方法としては、後述の（Ｄ）工程で説明するのと同様な貼り合わせ方法を用いることができる。
また、形成された粘着剤層は塗着機能を有するため、実際に電磁波遮蔽シートと貼り合わせるまでの間は、不用意な接着の防止のため、シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム等の一時的な保護膜（離型シート或いはセパレータと呼称される）を積層しておくことが好ましい。
【００６９】
以下、本発明に用いられる光学フィルタについて、第二の透明樹脂基材シートから順に説明する。
（第二の透明樹脂基材シート）
光学フィルタに用いられる第二の透明樹脂基材シートとしては、電磁波遮蔽シートに用いられる第一の透明樹脂基材シートにおいて記載したのと同様の透明樹脂基材シートを用いることができる。
【００７０】
（光学機能）
本発明の光学フィルタを構成する機能は特に限定されないが、近赤外線吸収、紫外線吸収、ネオン光吸収、色調調整（着色）、防眩、及び反射防止等が有る。又本発明の光学フィルタは、必要に応じて、光学機能に加えて、光学以外の其の他機能を付与しても良い。其の他機能としては、耐擦傷機能、帯電防止機能、防汚機能、耐衝撃機能、視野角規制機能、抗菌機能、防黴機能等が挙げられる。斯かる其の他機能も、第二の透明樹脂基材シートに独立した層を積層したり、内部に添加したりして付与する。斯かる光学機能或いは其の他機能を機能層の積層で実現する場合、該機能層は１層でも２層以上でもよく、各層が複数の異なる機能を兼ね備えていても良い。また、各機能層間に、それぞれ粘着剤層が設けられていても良い。
【００７１】
以下、各機能について、これを機能層の積層により付与する形態を例示して説明する。例えば、近赤外線吸収層等というのは、第二の透明樹脂基材シートに積層される近赤外線吸収機能を付与された層を意味する。
（１）近赤外線吸収層
近赤外線吸収層としては、近赤外線吸収色素をバインダー樹脂へ含有させて上記透明樹脂基材シート上に塗工等の湿式成膜法により形成することができる。近赤外線吸収色素としては、光学フィルタが代表的な用途であるプラズマディスプレイパネルの前面に適用される場合、プラズマディスプレイパネルはキセノンガス放電を利用して発光する際に生じる近赤外線領域、即ち、８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長域を吸収するもの、該帯域の近赤外線の透過率が２０％以下、更に１０％以下であることが好ましい。同時に近赤外線吸収層は、可視光領域、即ち、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長域で、十分な光線透過率を有することが望ましい。近赤外線吸収色素としては、具体的には、ポリメチン系化合物、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、イモニウム系化合物、ジイモニウム系化合物、アミニウム系化合物、ピリリウム系化合物、セリリウム系化合物、スクワリリウム系化合物、銅錯体類、ニッケル錯体類、ジチオール系金属錯体類の有機系近赤外線吸収色素、酸化スズ、酸化インジウム、６塩化タングステン、セシウム含有酸化タングステン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、等の粒子から成る無機系近赤外線吸収色素を１種、又は２種以上を併用することができる。また、バインダー樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が用いられる。又バインダー樹脂の乾燥、硬化方式としては、溶液（又はエマルジョン）からの溶媒（又は分散媒）の乾燥による乾燥固化方式、熱、紫外線、電子線などのエネルギーによる重合、架橋反応を利用した硬化方式、或いは樹脂中の水酸基、エポキシ基等の官能基と硬化剤中のイソシアネート基などとの架橋、重合等の反応を利用した硬化方式などが適用できる。
或いは、近赤外線吸収層は、アルミニウム、金、銀、銅、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、或いは上記無機系近赤外線吸収色素等の近赤外線吸収性能を有する物質を、真空蒸着、スパッタリング、化学気相堆積法等の乾式成膜法にて、第二の透明樹脂基材シート表面に積層することによっても形成出来る。但し、本発明の用途に於いては、可視光線も十分透過せしめる必要がある為、これら層の厚みは可視光線を十分透過し得る厚みとする。材料にもよるが、一般的には、可視光線の最短波長の３８０ｎｍ未満とする。
【００７２】
（２）紫外線吸収層
紫外線吸収層としては、例えば、紫外線吸収剤をバインダー樹脂に分散させて形成することができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン等の有機系化合物、微粒子状の酸化亜鉛、酸化セリウム等からなる無機系化合物からなるものが挙げられる。該バインダー樹脂としては、上記近赤外線吸収層で挙げたような樹脂を用いることができる。
【００７３】
（３）防眩層
防眩層（Ａｎｔｉ  Ｇｌａｒｅ層、略称してＡＧ層）は、バインダー樹脂中にシリカなどの無機フィラーを添加した塗膜形成や、或いは賦形版等を用いた賦形加工により、層表面に外光を乱反射する微細凹凸を設けた層として形成することができる。バインダー樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、後記のハードコート層同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
【００７４】
（４）反射防止層
反射防止層（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ層、略称してＡＲ層）は、低屈折率層の単層、或いは、低屈折率層と高屈折率層とを、該低屈折率層が最上層に位置する様に交互に積層した多層構成が一般的であり、蒸着やスパッタ等の乾式成膜法で、或いは塗工等の湿式成膜法も利用して形成することができる。なお、低屈折率層はケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石、フッ素含有樹脂等が用いられ、高屈折率層には、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等が用いられる。尚、ここで高（低）屈折率層とは、該層と隣接する層（例えば、低（高）屈折率層）と比較して該層の屈折率が相対的に高（低）いという意味である。
反射防止層に更に耐擦傷機能を付与する場合には、後記する耐擦傷機能（ハードコート）層の項で記載した硬度の高い材料を適宜用いて形成する。
【００７５】
（５）耐擦傷機能層
耐擦傷機能（ハードコート）層は、ＪＩＳＫ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験（５００ｇ荷重）で「Ｈ」以上の硬度を示すものであることが好ましく、このような硬度と上記透明樹脂基材と同様な透明性を実現できるものであれば、材料は特に限定されない。
耐擦傷機能（ハードコート）層は、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートプレポリマー、或いは、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレートモノマーを単独で或いはこれらの中から２種以上選択して組み合わせて配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成することができる。また、電離放射線硬化性樹脂を紫外線硬化性樹脂として使用する場合には、光重合開始剤または光重合促進剤として増感剤を添加することができる。耐擦傷機能（ハードコート）は上記材料を必要に応じて溶剤で希釈して上記透明樹脂基材シート上に塗工等の湿式成膜法により形成することができる。
【００７６】
（６）その他の層
その他の層としては、例えば、ネオン光吸収層、色調調整層、防汚層等が挙げられる。しかしながら、ネオン光吸収層、色調調整層は、生産効率の点から、単独の層として形成されるよりも、前述した近赤外線吸収層にネオン光吸収色素や色調調整色素を含有させて、兼用する層とする方が好ましい。
ネオン光吸収色素としては、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等を挙げることができる。
色調調整色素として用いることのできる公知の色素としては、特開２０００−２７５４３２号公報、特開２００１−１８８１２１号公報、特開２００１−３５００１３号公報、特開２００２−１３１５３０号公報等に記載の色素が好適に使用できる。更にこのほかにも、黄色光、赤色光、青色光等の可視光を吸収するアントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素を使用することができる。
防汚層は、一般的に、撥水性、撥油性のコートで、シロキサン系、フッ素化アルキルシリル化合物などが適用できる。撥水性塗料として用いられるフッ素系或いはシリコーン系樹脂を好適に用いることができる。例えば、反射防止層の低屈折率層をＳｉＯ２により形成した場合には、フルオロシリケート系撥水性塗料が好ましく用いられる。
【００７７】
（粘着剤層）
本発明に用いられる粘着剤層は、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層の凹凸を埋めつつ、上記光学フィルタと該電磁波遮蔽シートとを貼り合せるために、該光学フィルタの被着面に設けられる。
【００７８】
（１）粘着剤
粘着剤とは、接着剤の１種をいい、接着の際に室温下（例えば、１５〜４０℃）で、単に適度な、通常、軽く手で押圧する程度の加圧のみにより、表面の粘着性のみで接着可能なものをいう。
本発明において用いられる粘着剤は、成膜性と透明性と粘着性を実現するものであれば特に限定されるものではなく、従来公知の各種粘着剤を適宜選択して用いることができる。粘着剤層としての透明性は、高いほどよいが、好ましくは可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が７０％以上、より好ましくは８０％以上となる光透過性が良い。更に、用いられる粘着剤や厚みを最適化することにより、本発明の粘着剤層は、耐衝撃層としても機能するものである。
【００７９】
粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル樹脂系（以後、アクリル系とも略称）、シリコーン樹脂系、ポリエステル樹脂系等が挙げられる。合成ゴム系の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴムが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８０】
好適に用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤は、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを含んで重合させたものである。炭素原子数１〜１８程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとカルボキシル基を有するモノマーとの共重合体や、炭素原子数１〜１８程度のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの２種以上を用いた共重合体であるのが一般的である。ここで、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。
【００８１】
ここで使用される（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ-プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ-ブチル等を挙げることができる。
【００８２】
（２）その他の成分
本発明における粘着剤層には、所望に応じて、イソシアネート化合物等の架橋剤、粘着付与剤等が含まれていても良い。その他、粘着剤層には、ベンゾトリアゾール系化合物の様な酸化防止剤、各種界面活性剤、シランカップリング剤等が含まれていても良い。
【００８３】
（Ｃ）粘着剤層を加熱する工程
工程（Ｃ）は、前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を加熱する工程である。加熱時の温度は、通常、６０〜１００℃、好ましくは９０〜１００℃である。
粘着剤層を上記温度範囲で加熱する方法としては、上記光学フィルタを、加熱ロール表面、或いは加熱炉内を通過させる方法が挙げられる。加熱ロールを用いる場合、該加熱ロールの表面温度は、７０〜１０５℃であることが好ましく、更に、９０〜１００℃であることが好ましい。また、加熱炉を用いる場合、該加熱炉の温度は、７０〜１１０℃に設定することが好ましく、更に、９０〜１００℃に設定することが好ましい。
また、加熱ロールの材質は特に限定されないが、該加熱ロールの表面温度を７０〜１０５℃とする点から、鉄、銅等の金属であることが好ましい。斯かる金属ロールは、内部を中空にして、そこに加熱水蒸気、熱水等の加熱媒体を循環させたり、赤外線を照射したり、或いは交流磁場による誘導加熱を利用したりして、所望の温度に加熱する。
【００８４】
本工程において、光学フィルタの粘着剤層を６０〜１００℃で加熱することにより、該粘着剤層中に含まれる気体を追い出すとともに、該粘着剤層の粘度を下げて、粘着性を高めると共に導電性メッシュ層の凹部内への流入及びそこに存在する空気との置換を促進することができる。該粘着剤層の加熱温度が６０℃未満の場合、該粘着剤層中に含まれる気体を十分に追い出すことができず、該粘着剤層中への気泡の混入を招く。該粘着剤層の加熱温度が１００℃超過の場合、基材温度が軟化点を超える場合があり、最悪の場合は基材及び／又は粘着剤に熱ダメージを与える事がある。
また、粘着剤層を上記温度範囲で加熱することにより、該粘着剤層の粘度を１５０，０００〜２００，０００ｃｐｓ（未測定の為推定）の範囲内とすることができる。
【００８５】
（Ｄ）粘着剤層を冷却しながら、該粘着剤層を介して貼り合せて、連続帯状の複合シートを得る工程
工程（Ｄ）は、前記連続帯状の光学フィルタの少なくとも粘着剤層を冷却しながら、該連続帯状の光学フィルタの粘着剤層側の面を、前記連続帯状の電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に向けて貼り合わせ、連続帯状の複合シートを得る工程である。
斯かる冷却時の温度は、通常、４０〜５５℃、好ましくは４２〜４８℃である。
斯かる冷却は、該粘着剤層と該導電性メッシュ層とが接触した時点及びそれ以降の適宜時点に開始され、適宜期間持続される。例えば、冷却開始時点は、該粘着剤層と該導電性メッシュ層とが接触した瞬間、或いは該粘着剤層と該導電性メッシュ層とが接触した以降ある程度間隔を空けた時点のいずれの場合も有り得る。冷却時間も、通常、数秒から数分の間になる。具体的な冷却開始時点及び冷却時間は、実際の加工機の構造と状態、積層する各材料等の種類等の状況に応じ適宜冷却開始時点を設定する。
上記粘着剤層を上記温度範囲で冷却することにより、該粘着剤層の粘着性を保持しつつ、該粘着剤層の不要な流動、積層体の端縁部から漏出することを防ぎ、又該粘着剤層中から新たに気体が発生しないように制御することができる。該粘着剤層の冷却温度が４０℃未満の場合、該粘着剤層が該導電性メッシュ層の凹部内に十分流入する前に該粘着剤層の粘度が高くなり、電磁波遮蔽シートと光学フィルタとの密着性が不充分となる。該粘着剤層の冷却温度が５５℃超過の場合、該粘着剤層中から気体が発生し続け、該粘着剤層中への気泡の混入を招く。
また、粘着剤層を上記温度範囲で冷却することにより、該粘着剤層の粘度を２５０，０００〜３００，０００ｃｐｓ（未測定の為推定）の範囲内とすることができる。
【００８６】
前記連続帯状の電磁波遮蔽シートと、前記連続帯状の光学フィルタとを粘着剤層を介して貼り合わせる方法としては、特に限定されない。
【００８７】
ラミネーター（積層貼着機）は、ロール式、平板式等、光学フィルタ及び電磁波遮蔽シートに対して加圧することができるものであればかまわないが、電磁波遮蔽シート及び光学フィルタをロールから巻き出して、貼り合わせ後に再度ロールに巻き取る方式（「ロール・ツー・ロール加工方式」とも呼称する）に対応すること及び粘着剤層への気泡の混入を防ぐことが容易である点や、連続生産が可能な点からロール式ラミネーターを用いることが好ましい。
積層時の加圧は特に限定されないが、例えばロール式ラミネーターを用いる場合、線圧で１〜２０ｋｇｆ／ｃｍが好ましい。また、積層時の貼合ロール（冷却ロール）の表面温度は、
４０〜５０℃であることが好ましく、更に、４２〜４８℃であることが好ましい。
また、貼合ロールの材質は特に限定されないが、２つのロールが両方とも金属製の場合、シートが滑りやすくなるため、少なくとも一方のロールの表面はゴム製（芯は金属）であることが好ましい。
【００８８】
図９は、ラミネーターを用いた電磁波遮蔽シートと光学フィルタの積層工程の一例である。ラミネーターの第１給紙部６１に電磁波遮蔽シートを巻き取ったものを配置し、且つ第２給紙部６２に離型フィルム／（粘着剤層側）光学フィルタからなる積層シートを巻き取ったものを配置する。次いで第１給紙部６１から、電磁波遮蔽シートを繰り出しながら、一方、第２給紙部６２から離型フィルム／光学フィルタからなる積層シートを繰り出すと同時に離型フィルムを巻取りロール６３に巻取る。次に、粘着剤層が表面に露出した該光学フィルタの粘着剤層非形成側の面を表面温度１００℃の鉄製（表面フッ素樹脂被覆）の加熱ロール６４を通過させた後、電磁波遮蔽シートと光学フィルタを表面温度４５℃の貼合ロール（冷却ロール）６５で、約１０ｋｇｆ／ｃｍのラミネート圧でラミネートして、巻取りロール６６に巻き取って、電磁波遮蔽シート／粘着剤層／光学フィルタからなる積層シートを得る。尚、此の時のラミネーター周囲の雰囲気温度は２３℃である。該積層工程終了後は、巻取りロール６６は雰囲気中に放置され、熱伝導による自然冷却によって、積層直後の４５℃から雰囲気温度（室温）の２３℃に迄冷却されて熱平衡に至る。
【００８９】
（Ｅ）前記連続帯状の複合シートを枚葉化する工程
上記複合シートは、連続帯状のままで流通されても良いが、最終的には、ディスプレイ１台分のディスプレイ用複合フィルタとして枚葉化する。複合フィルタの枚葉化手段は特に限定されず、各種、フィルタ用の切断手段を用いることができる。
【００９０】
上記工程を含む本発明の複合フィルタの製造方法によれば、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの基材側の被着面を向けて、粘着剤層を介して貼り合せる前に、該光学フィルタの粘着剤層を上記特定の温度範囲で加熱することにより、該粘着剤層中に含まれる気体を追い出すとともに、該粘着剤層の粘度を下げて、粘着性を高めることができる。次いで、高温に温められた該粘着剤層を上記特定の温度範囲で冷却することにより、該粘着剤層の粘着性を保持しつつ、該粘着剤層中から気体が発生しないように制御することができる。従って、該粘着剤層を高温に温めた後、適度な温度に冷却しながら、電磁波遮蔽シートの導電性メッシュ層側の面に、光学フィルタの被着面を向けて貼り合せるため、該電磁波遮蔽シートと該光学フィルタとの密着性を良好にするとともに、該粘着剤層中に気泡が混入せず、ヘイズの上昇を抑制することができる。また、従来、粘着剤層中への気泡の混入を防ぐために用いられていた、オートクレーブ等を用いた真空雰囲気下で加熱ラミネートする工程が不要なため、設備負担を削減することができる。
【００９１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの一部を拡大して示す模式的な断面図である。
【図２】透明樹脂基材シートと平行な仮想面で切断した導電性メッシュ層の断面積の説明図である。
【図３】導電性組成物を充填する版面の凹部の空間形状を示す斜視図である。
【図４】導電性メッシュ層の断面形状の具体例である。
【図５】第１形態における導電性メッシュ層を示す模式断面図である。
【図６】第２形態における導電性メッシュ層を示す模式断面図である。
【図７】第３形態における導電性メッシュ層を示す模式断面図である。
【図８】本発明の導電性メッシュ層を形成する工程において、凹部内の導電性組成物の凹みにプライマー層を充填し、該導電性組成物が転写する形態を示す模式図である。
【図９】本発明の複合フィルタの製造方法のうち、電磁波遮蔽シートと光学フィルタの積層工程の一例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００９３】
１  透明樹脂基材シート（第一の透明樹脂基材シート）
２  プライマー層
３  導電性メッシュ層
３’  導電性組成物層
５  サイドエッジ
６  凹み
１２  プライマー層と導電性メッシュ層との界面
１４  混合領域
１５  導電性組成物
１６  プライマー成分
１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ  メッシュパターン
２０  測定試料片
５２  凹版
５３  版面
５４  凹部
６１  第１給紙部
６２  第２給紙部
６３  離型フィルム巻取りロール
６４  加熱ロール
６５  貼合ロール（冷却ロール）
６６  巻取りロール
Ａ  導電性メッシュ層が形成されている部分
ＴＡ  Ａの厚さ
Ｂ  導電性メッシュ層が形成されていない部分
ＴＢ  Ｂの厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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