(57)【要約】【課題】層間接続体の形成工程や微細さを必要としない導電体層パターンの形成工程などと整合性をもって、かつコスト増を招かずに絶縁板上に微細な配線パターンを設けること。【解決手段】第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁板の該第１、第２の主面上にそれぞれ、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層が積層状に設けられる少なくとも５層の積層板を形成し、この積層板の第２の導電体層をパターニングして、第１の導電体層の一部を露出させ、この第１の導電体層の一部の上にレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクに、該レジストパターンの抜けた第１の導電体層の一部上に第３の導電体層を形成し、レジストパターンを除去し、第２の導電体層および第３の導電体層をマスクに第１の導電体層を除去する。【選択図】図１
2010103410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁板の該第１、第２の主面上にそれぞれ、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層が積層状に設けられる少なくとも５層の積層板を形成する工程と、
前記積層板の前記第２の導電体層をパターニングし、前記第１の導電体層の一部を露出させる工程と、
前記第１の導電体層の前記一部の上にレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクに、該レジストパターンの抜けた前記第１の導電体層の前記一部上に第３の導電体層を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する工程と、
前記第２の導電体層および前記第３の導電体層をマスクに前記第１の導電体層を除去する工程と
を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の導電体層の一部を露出させる前記工程のあと、レジストパターンを形成する前記工程の前に、少なくとも前記第１の導電体層の前記一部の上に、前記第３の導電体層を形成するためのシード層を形成する工程と、
前記レジストパターンを除去する前記工程のあと、前記第１の導電体層を除去する前記工程の前に、前記第３の導電体層をマスクに前記シード層を除去する工程と
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも５層の積層板を形成する前記工程が、
前記第１の導電体層のうちの一方の上に前記第２の導電体層のうちの一方が積層された第１の導電体積層板の該第１の導電体層上に導電性バンプを形成する工程と、
前記第１の導電体積層板の前記第１の導電体層上に前記絶縁板とすべきプリプレグを積層し、該プリプレグに前記導電性バンプを貫通させる工程と、
前記プリプレグに対向して、前記第１の導電体層のうちの他方の上に前記第２の導電体層のうちの他方が積層された第２の導電体積層板の該第１の導電体層の側を対面させる工程と、
前記第２の導電体積層板の前記第１の導電体層が前記導電性バンプに圧接されるように、前記第１の導電体積層板、前記プリプレグ、前記第２の導電体積層板の３者を積層方向に加圧して一体化する工程と
を有することを特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
導電性バンプを形成する前記工程が、ペースト状樹脂中に導電性微細粒子が分散されている導電性組成物をスクリーン印刷することによりなされることを特徴とする請求項３記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の導電体が、窒化チタンまたはチタンであり、
前記第２の導電体が、銅であり、
前記第３の導電体層が、銅を材料とすること
を特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
絶縁板と、
前記絶縁板上に突設され、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層を持ち、かつ、側面がエッチング除去面である導電体層パターンと、
前記絶縁板上に突設され、前記第１の導電体を有する第３の導電体層上に前記第２の導電体を有する第４の導電体層を持ち、かつ、前記第４の導電体層の側面が導電体質堆積の側面である配線パターンと
を具備することを特徴とする配線板。
【請求項７】
前記配線パターンが、前記絶縁板の両主面にそれぞれ設けられ、
前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記両主面の前記配線パターンの面間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備すること
を特徴とする請求項６記載の配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁板上に配線パターンを有する配線板の製造方法およびその配線板に係り、特に、絶縁板上に微細な配線パターンを設けるのに好適な配線板の製造方法および配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板においては、近年、配線層の多層化、配線パターンの高密度化、層間接続体の微細化などにより高機能化が進んでいる。これにより、小型、軽量が求められる例えば各種の携帯電子機器用として有用な地位を得ている。
【０００３】
一般に、配線パターンをより微細化するには、周知のエッチングを用いる方法より、例えばこれをめっき成長で形成する方が有利である。エッチングを用いる場合は、絶縁板上の金属箔に対して等方的にエッチングが進行するため、エッチングされた金属箔側面の垂直性を確保するのが難しく、例えば、金属箔がスペース側にすそを引くような断面形状になるか、または、サイドエッチングされて逆にえぐられるような断面形状になる。どちらの断面構造もライン／スペースの寸法コントロールという意味で好ましくない。
【０００４】
これに対しめっきで成長させる配線パターンの場合は、ほぼレジストマスクの微細パターンに倣ったパターンでこれを成長させることができる。よって、レジストの露光、現像で得られる微細さで配線パターンを形成できる。
【０００５】
一方、配線板としての製造過程全体の中で配線パターン形成工程を捉えると、配線パターンの微細化のためこれをめっきで形成するとしても、この工程が、ほかの工程、例えば層間接続体の形成工程や、微細さをあまり必要としない配線パターンの形成工程などと整合性があり、かつコスト増をあまり招かない工程でなされることが好ましい。例えば、下記特許文献には、配線パターンを形成する工程を有する配線板の製造方法が開示されるが、層間接続体の形成工程や、微細さをあまり必要としない配線パターンの形成工程との関係において、本願での開示のような特徴は開示されない。
【特許文献１】特開２００３−２３２５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、絶縁板上に配線パターンを有する配線板の製造方法およびその配線板において、層間接続体の形成工程や微細さをあまり必要としない導電体層パターンの形成工程などと整合性をもって、かつコスト増をあまり招かずに絶縁板上に微細な配線パターンを設けることができる配線板の製造方法および配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である配線板の製造方法は、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁板の該第１、第２の主面上にそれぞれ、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層が積層状に設けられる少なくとも５層の積層板を形成する工程と、前記積層板の前記第２の導電体層をパターニングし、前記第１の導電体層の一部を露出させる工程と、前記第１の導電体層の前記一部の上にレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクに、該レジストパターンの抜けた前記第１の導電体層の前記一部上に第３の導電体層を形成する工程と、前記レジストパターンを除去する工程と、前記第２の導電体層および前記第３の導電体層をマスクに前記第１の導電体層を除去する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、上記少なくとも５層の積層板は、絶縁板の両主面にそれぞれ２層構造の導電体層を備えたものであり、そこに下層（第１の導電体層）を設けていることがその後に工程に対して大きな意味を持っている。まず、その上層（第２の導電体層）をパターニングすることで、微細さをあまり必要としない導電体層パターンの形成がほぼ終わる。このパターニングでは、第１の導電体層がバッファとなってエッチャントが絶縁板に達しないので、絶縁板に埋入されている可能性のある層間接続体を変質させる恐れがない。
【０００９】
また、第２の導電体層のエッチングで露出した第１の導電体層上に、レジストパターンをマスクに第３の導電体層を形成するので、これを微細な配線パターンとすることができる。そして、上記エッチングで残った第２の導電体層および上記形成された第３の導電体層をマスクに第１の導電体層を除去することで、微細さをあまり必要としない導電体層パターンと微細な配線パターンとを電気的に分離する。この第１の導電体層の除去では、エッチャントが、絶縁板に埋入されている可能性のある層間接続体に接触し得ないのでこれを変質させる恐れがない。
【００１０】
これらの工程は、必要最小の工程増加で可能であり、したがって、コスト増をあまり招かず、かつ、層間接続体の形成工程や微細さをあまり必要としない導電体層パターンの形成工程などとの整合性をもって、絶縁板上に微細な配線パターンを設けることができる。
【００１１】
また、本発明の一態様である配線板は、絶縁板と、前記絶縁板上に突設され、第１の導電体を有する第１の導電体層上に該第１の導電体とは異なる第２の導電体を有する第２の導電体層を持ち、かつ、側面がエッチング除去面である導電体層パターンと、前記絶縁板上に突設され、前記第１の導電体を有する第３の導電体層上に前記第２の導電体を有する第４の導電体層を持ち、かつ、前記第４の導電体層の側面が導電体質堆積の側面である配線パターンとを具備することを特徴とする。
【００１２】
この配線板は、上記の製造方法により製造可能な配線板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、層間接続体の形成工程や微細さをあまり必要としない導電体層パターンの形成工程などと整合性をもって、かつコスト増をあまり招かずに絶縁板上に微細な配線パターンを設け得る配線板の製造方法および配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施態様として、少なくとも５層の積層板を形成する前記工程が、前記第１の導電体層のうちの一方の上に前記第２の導電体層のうちの一方が積層された第１の導電体積層板の該第１の導電体層上に導電性バンプを形成する工程と、前記第１の導電体積層板の前記第１の導電体層上に前記絶縁板とすべきプリプレグを積層し、該プリプレグに前記導電性バンプを貫通させる工程と、前記プリプレグに対向して、前記第１の導電体層のうちの他方の上に前記第２の導電体層のうちの他方が積層された第２の導電体積層板の該第１の導電体層の側を対面させる工程と、前記第２の導電体積層板の前記第１の導電体層が前記導電性バンプに圧接されるように、前記第１の導電体積層板、前記プリプレグ、前記第２の導電体積層板の３者を積層方向に加圧して一体化する工程とを有する、とすることができる。
【００１５】
これは、少なくとも５層の積層板が有する絶縁板にこれを貫通する層間接続体を備えさせるための工程例である。これらの工程によれば微細な層間接続体も効率的に形成することができる。
【００１６】
ここで、導電性バンプを形成する前記工程が、ペースト状樹脂中に導電性微細粒子が分散されている導電性組成物をスクリーン印刷することによりなされる、とすることができる。スクリーン印刷を用いることで、多数の導電性バンプを効率的に形成することができる。
【００１７】
また、実施態様として、前記第１の導電体層の一部を露出させる前記工程のあと、レジストパターンを形成する前記工程の前に、少なくとも前記第１の導電体層の前記一部の上に、前記第３の導電体層を形成するためのシード層を形成する工程と、前記レジストパターンを除去する前記工程のあと、前記第１の導電体層を除去する前記工程の前に、前記第３の導電体層をマスクに前記シード層を除去する工程とをさらに具備する、とすることができる。シード層を形成することにより、これに連続するめっき層の形成品質を向上しその電気抵抗をより低下させる効果が得られる。
【００１８】
また、実施態様として、前記第１の導電体が、窒化チタンまたはチタンであり、前記第２の導電体が、銅であり、前記第３の導電体層が、銅を材料とする、とすることができる。これらは、第１、第２の導電体、および第３の導電体層の材料の例である。これらの材料によれば、取り扱いやコストの点で利点がある。
【００１９】
また、配線板としての実施態様として、前記配線パターンが、前記絶縁板の両主面にそれぞれ設けられ、前記絶縁板を貫通して前記絶縁板の前記両主面の前記配線パターンの面間に挟設され、かつ導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状である層間接続体をさらに具備する、とすることができる。この配線板は、微細な配線パターンを両主面上に設けた態様であり、それらを電気的導通するのに導電性組成物の層間接続体（軸の方向に径が変化する）を設けている。このような層間接続体は、例えば、スクリーン印刷により微細にかつ効率的に形成できる。
【００２０】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１ないし図３は、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法を模式的に示す工程図である。この工程は、図１（ａ）から図３（ｂ）まで図示の順で進行する。これらの図において同一相当の部位には同一符号を付している。
【００２１】
まず、図１（ａ）に示すように、厚さ例えば１０μｍ〜３５μｍの銅箔１１上にこれと別材料の導電体であるエッチングストッパ層１２を成膜する。成膜方法は、各種の周知の方法、例えば、スパッタ、蒸着、イオンプレーティング、溶射、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）などの中から選択することができる。銅箔１１としては、電解銅箔または圧延銅箔を使用することができる。銅以外の材料であるニッケル、銀、金などの金属や、これらの金属を含む化合物や合金などの導電体箔を使用することも可能である。
【００２２】
エッチングストッパ層１２の材料としては、例えば、チタン、ニッケル、クロム、金、モリブデン、タンタル、タングステン、銀、またはこれらの金属を有する化合物や合金を使用することができる。ここでは、エッチングストッパ層１２として窒化チタンの膜をスパッタによって形成するとして以下説明する。なお、銅箔１１の表面は、この表面上に形成されるエッチングストッパ層１２と後述するプリプレグ１４との密着性をアンカー効果により向上する目的で、あらかじめ粗化処理を行っておいてもよい。
【００２３】
エッチングストッパ層１２のスパッタは、例えば、マグネトロンＤＣスパッタ装置を用いた、スパッタガスであるアルゴンに窒素を含有させる反応性スパッタとすることができる。銅箔１１上のエッチングストッパ層１２が成膜される面の清浄度をあらかじめ向上しておくため、例えば、その面にアルゴンプラズマ処理を行う。
【００２４】
アルゴンプラズマ処理からスパッタ処理をより具体的に例示すると、まず、被処理基板である銅箔１１を常温かまたは５０℃〜１８０℃に加熱し、プラズマ処理圧を３Ｐａ〜１０Ｐａ、被処理基板に０．５Ｗ／ｃｍ２〜３Ｗ／ｃｍ２のＲＦを加えアルゴンプラズマ処理を行う。そのあとのスパッタでは、被処理基板に対向のターゲット電極であるチタン電極に１Ｗ／ｃｍ２〜３Ｗ／ｃｍ２のＤＣを印加し、スパッタ圧を０．２Ｐａ〜１Ｐａ、窒素ガスをアルゴンガス流量比で１％〜１０％としてこれを行う。スパッタにおいては被処理基板側にバイアス電圧を加える場合もある。得るべき窒化チタン膜（＝エッチングストッパ層１２）の厚さは例えば１０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、成膜されたエッチングストッパ層１２の所定位置（製造する配線板として必要な位置）上に、層間接続体となる円錐状の導電性バンプ１３を例えばスクリーン印刷を用いて、高さ例えば２０μｍ〜３００μｍに形成する。導電性バンプ１３の材料は、例えば、銀、金、銅、はんだなどからなる導電性微細粒子をフィラーとし、有機溶剤を加えてペースト状とされた合成樹脂（例えばポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂など）をバインダとする導電性組成物である。
【００２６】
スクリーン印刷では、例えば、スクリーン版として板厚例えば８０μｍ〜３００μｍのステンレス板の所定位置に貫通穴を設けたものを用いる。形成する導電性バンプ１３の高さが所定になるまで、乾燥工程を挟みながら複数回印刷するようにしてもよい。スクリーン印刷を用いることで、微細で多数の導電性バンプ１３を効率的に形成することができる。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示すように、エッチングストッパ層１２上に厚さ例えば３０μｍ〜１６０μｍのプリプレグ１４を積層し導電性バンプ１３を貫通または埋入させる。露出させた場合、その後その先端を塑性変形でつぶしてもよい（いずれにしても導電性バンプ１３は、もとの形状に由来して、積層方向に一致する軸を有しその軸方向に径が変化する形状になる。）。プリプレグ１４は、例えば、ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂、またはこれらの樹脂中に補強材としてガラスクロスなどを含浸させた構成の樹脂である。ここでは、ガラスクロスを含浸させたエポキシ樹脂を使用として以下説明を続ける。
【００２８】
次に、図１（ｄ）に示すように、プリプレグ１４上に、図１（ａ）に示したものと同様の構成の積層板（銅箔１５とエッチングストッパ層１６とを有する）のエッチングストッパ層１６の側を対向させ、積層する。この積層工程では、例えば、まず、温度９０℃〜１５０℃でプリプレグ１４を熱可塑状態にして積層圧力１ＭＰａ程度を加え、導電性バンプ１３とエッチングストッパ層１６との電気的接続状態を確立する。続いて、温度を１８０℃〜２４０℃、圧力を５ＭＰａ程度に各上昇して、プリプレグ１４を熱硬化させ全体を一体化する。これにより、プリプレグ１４は硬化して絶縁板１４Ａになる。
【００２９】
なお、導電性バンプ１３を含む図１（ｄ）に示す５層の積層板は、種々の変形例が考えられる。まず、導電性バンプ１３を有していない構成でも以降に示す工程に対して何らの阻害要因でない。また、導電性バンプ１３として、スクリーン印刷により形成されたものではなく、各種の密構造のバンプ（例えば導電性組成物を貫通穴に充填したもの、めっきにより堆積成長させたもの、金属板をエッチングして円錐台形状に形成したものなど）を有する構造でもよい。また、５層でなくそれ以上の積層板であっても、その外側２層がそれぞれ、エッチングストッパ層１２と銅箔１１、エッチングストッパ層１６と銅箔１５とされている構成であれば利用できる。
【００３０】
５層の積層板を形成したら、次に、例えば周知のフォトリソグラフィ技術を利用して両面の銅箔１１、１５をエッチングし、図１（ｅ）に示すように、これを第２の導電体層たるパターン化銅箔１１Ａ、１５Ａにパターニングする（製造する配線板として必要なパターンに加工する）。すなわち、フォトリソグラフィ工程として、両面の銅箔１１、１５上にレジスト膜（不図示）を形成し、その露光、現像で製版を行い、続いて、製版によるレジストパターン（不図示）をマスクに、塩化第２鉄溶液をエッチャントとして銅箔１１、１５をウエットエッチングする。エッチングのあとレジストパターンを除去する。パターン化銅箔１１Ａ、１５Ａの側面は、エッチング除去面になる。
【００３１】
エッチング工程をより具体的に述べると、例えば、まず、レジスト膜として、日立化成製ドライフィルムＨ−６１３８を用いてこれを熱ラミネート法で積層する。露光では、平行光露光機を用いて４０ｍＪ／ｃｍ２の光強度で露光し、現像では、炭酸カルシウムの２重量％溶液でスプレー現像する。エッチャントとしては、比重１．２〜１．５の塩化第２鉄溶液を用い、これを４５℃でスプレーしエッチングする。レジスト膜の剥離には、例えば、水酸化ナトリウムの２重量％溶液を用いて、温度４０℃でスプレーしこれを行う。
【００３２】
このエッチング工程で得られたパターン化銅箔１１Ａ、１５Ａは、微細さをあまり必要としない導電体層パターン（配線パターンとして利用してもよい）の一部になる。なお、このエッチングでは、エッチングストッパ層１２、１６がバッファとなりエッチャントが絶縁板１４Ａに達しない。よって、絶縁板１４Ａを貫通している導電性バンプ１３を変質させる恐れはまったくなく、導電性バンプ１３の形成工程を有する配線板製造方法との整合性がよい。
【００３３】
パターン化銅箔１１Ａ、１５Ａを得たら、次に、図１（ｆ）に示すように、エッチング後の両面にシード層１７、１８を形成する。このシード層１７、１８は、このシード層１７、１８上に形成されるべき、第３の（第４の）導電体層たるめっき層（めっき質）の形成品質を向上し、その電気抵抗を下げまた高周波特性を向上する目的で形成する。めっき層の品質仕様によっては、シード層１７、１８の形成を省略することもできる。
【００３４】
シード層１７、１８は、上記目的に沿う材質にすることが求められるが、ここでは、その上に形成するめっき層を銅で形成することを前提として、これと同じ材料の銅を用いる。形成する具体例としては、例えば、スパッタでこれを形成するため、マグネトロンＤＣスパッタ装置を用い、スパッタガスにアルゴンを用いる。形成するシード層１７、１８とエッチングストッパ層１２、１６との密着性を向上するため、あらかじめ、エッチングストッパ層１２、１６の表面にプラズマ処理を行うと好ましい。
【００３５】
プラズマ処理からスパッタ処理をより具体的に例示すると、まず、被処理基板を常温としプラズマ処理圧を３Ｐａ〜８Ｐａとして、被処理基板に１Ｗ／ｃｍ２程度のＲＦを加えプラズマ処理を行う。そのあとのスパッタでは、被処理基板に対向のターゲット電極である銅電極に１Ｗ／ｃｍ２〜３Ｗ／ｃｍ２のＤＣを印加し、スパッタ圧を０．２Ｐａ〜１Ｐａとしてこれを行う。スパッタにおいては被処理基板側にバイアス電圧を加える場合もある。得るべきシード層１７、１８の厚さは例えば５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３６】
なお、形成するシード層１７、１８とエッチングストッパ層１２、１６との密着性については、その部位がこのあと微細な配線パターンとして組み込まれるので、エッチングストッパ層１２、１６の表面の清浄度を保つために、プラズマ処理からスパッタ処理への移行時の被処理基板の取り扱いには十分な注意をするのが好ましい。
【００３７】
次に、図２（ａ）に示すように、両面にレジスト１９、２０を積層する。より具体的には、例えば、レジスト１９、２０として、日立化成製ドライフィルムＲＹ−３２１５を用い、これを真空ラミネート法を用いて積層する。続いて、レジスト１９、２０を露光、現像し、これを、図２（ｂ）に示すように、めっき層を成長させるべき領域が抜けたパターンであるレジストパターン１９Ａ、２０Ａにパターン化する（めっき層を成長させるべき領域は、製造する配線板として必要な領域である）。レジスト１９、２０の露光では、例えば、平行光露光機を用いて１０ｍＪ／ｃｍ２の光強度で露光し、現像では、炭酸カルシウムの２重量％溶液でスプレー現像する。
【００３８】
次に、レジストパターン１９Ａ、２０Ａをマスクに、図２（ｃ）に示すように、シード層１７、１８上に例えば硫酸銅めっき法により、めっき層２１、２２を堆積、成長させる。このめっき工程では、エッチングストッパ層１２、１６およびシード層１７、１８が陰極となる。より具体的には、例えば、陽極電流密度を２Ａ／ｄｍ２、陰極電流密度を１．５Ａ／ｄｍ２、温度を２５℃とし、めっき液として荏原ユージライト製キューブライトＶＦ２を用いて、エアー攪拌を伴う電解銅めっきプロセスで行うことができる。なお、シード層１７、１８とめっき層２１、２２との密着性については、その部位が微細な配線パターンとして組み込まれるので、シード層１７、１８の表面の清浄度を保つために、その酸化を防止するよう十分な注意をするのが好ましい。
【００３９】
次に、図２（ｄ）に示すように、レジストパターン１９Ａ、２０Ａを剥離する。これには、例えば、水酸化ナトリウムの２重量％溶液を用いて、４０℃でスプレーしこれを行うことができる。ここで形成されためっき層２１、２２のパターンは、レジストパターン１９Ａ、２０Ａの微細さに倣ったパターンであり、よって、エッチングにより形成されるパターン（パターン化銅箔１１Ａ、１５Ａ）より精緻なライン／スペースの仕様を満足できる。なお、めっき層２１、２２のパターンは、その側面がめっき質（導電体質）堆積の側面になる。
【００４０】
レジストパターン１９Ａ、２０Ａを剥離したら、次に、図３（ａ）に示すように、露出しているシード層１７、１８を除去する。この工程は、パターン化銅箔１１Ａ、１５Ａおよびめっき層２１、２２をマスクにエッチングストッパ層１２、１６を除去する前段階として行う。
【００４１】
シード層１７、１８の除去では、これが非常に薄いこととパターン化銅箔１１Ａ、１５Ａおよびめっき層２１、２２と同じ材質であることから、塩化第２鉄溶液によるエッチングではなく、エッチング制御を容易とするようにフラッシュエッチング液によるエッチングとすることができる。より具体的には、フラッシュエッチング液としてメルテックス製ＣＵ−３９３０を用い、常温、浸漬の条件でこれを行う。このときエッチング制御のためエッチング時間設定には十分注意をする。露出しているシード層１７、１８の除去により、めっき層２１、２２の下層にだけシード層（残留シード層１７Ａ、１８Ａ）が残る。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、パターン化銅箔１１Ａ、１５Ａおよびめっき層２１、２２をマスクにエッチングストッパ層１２、１６を除去する。このときエッチング制御を容易とするようにフラッシュエッチング液による、浸漬またはスプレー等のエッチングを行うことができる。より具体的には、例えば、フラッシュエッチング液として、メルテックス製Ｔｉ−３９９１、３５％過酸化水素水、純水をそれぞれ１：２：２の割合で調製したものを用い、３５℃、浸漬の条件でこれを行う。このエッチングストッパ層１２、１６の除去では、エッチャントが絶縁板１４Ａを貫通している導電性バンプ１３に接触しないので、これを変質させる恐れはまったくない。
【００４３】
以上により、図３（ｂ）に示すように、絶縁板１４Ａ上に、微細さをあまり必要としない導電体層パターン５１、５２と、より微細な仕様の配線パターン６１、６２とが設けられた配線板が得られる。ここで、導電体層パターン５１、５２は、図示するように、残留エッチングストッパ層１２Ａ、１６Ａ上にパターン化銅箔１１Ａ、１５Ａが積層された構造であり、配線パターン６１、６２は、同じく、残留エッチングストッパ層１２Ａ、１６Ａ上に残留シード層１７Ａ、１８Ａ、さらにめっき層２１、２２が積層された構造である。
【００４４】
図３（ｂ）に示す状態からあとの工程は図示しないが、例えば、周知のソルダーレジストのパターンを形成したり、さらに、ソルダーレジストで覆われない導電体層パターン５１、５２上または同じく配線パターン６１、６２上に耐腐食性のある周知のＮｉ／Ａｕめっき層を形成したりするようにしてもよい。また、図３（ｂ）に示す配線板を素材に用いてさらに多層化して配線板を製造することもできる。
【００４５】
以上、本実施形態に係る配線板の製造方法を説明した。この製造方法によれば、より微細な仕様の配線パターン６１、６２を設けるための工程の増加は上記説明したごとく最小限で済む。したがって、コスト増をあまり招かず、かつ、層間接続体としての導電性バンプ１３の形成工程や、微細さをあまり必要としない導電体層パターン５１、５２の形成工程などとの整合性をもって、絶縁板１４Ａ上により微細な配線パターン６１、６２を設けることができる。
【００４６】
また、生産設備としては、既存の生産設備は既存の仕様の配線板の製造に用いることを前提として、これを活用するように、新たな工程に必要な設備を徐々に導入することで上記説明のような配線板の製造にも対応できる生産設備として整備していくことが可能である。したがって、新規の設備を一括で導入する必要がなく、設備投資負担を緩やかにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法を模式的に示す工程図。
【図２】図１の続図であって、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法を模式的に示す工程図。
【図３】図２の続図であって、本発明の一実施形態に係る配線板の製造方法を模式的に示す工程図。
【符号の説明】
【００４８】
１１…銅箔、１１Ａ…パターン化銅箔（第２の導電体層）、１２…エッチングストッパ層、１２Ａ…残留エッチングストッパ層（第１または第３の導電体層）、１３…導電性バンプ（層間接続体）、１４…プリプレグ、１４Ａ…絶縁板、１５…銅箔、１５Ａ…パターン化銅箔（第２の導電体層）、１６…エッチングストッパ層、１６Ａ…残留エッチングストッパ層（第１または第３の導電体層）、１７…シード層、１７Ａ…残留シード層、１８…シード層、１８Ａ…残留シード層、１９…レジスト、１９Ａ…レジストパターン、２０…レジスト、２０Ａ…レジストパターン、２１…めっき層（第３または第４の導電体層）、２２…めっき層（第４の導電体層）、５１…導電体層パターン、５２…導電体層パターン、６１…配線パターン、６２…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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