(57)【要約】【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１の金型を用いてリードフレーム上にパッケージ樹脂１１を形成し、パッケージ樹脂１１の凹部１１ａに光学素子１３を実装した後、第２の金型３１を用いてパッケージ樹脂１１上にレンズ樹脂として埋め込み樹脂を形成する。特に、埋め込み樹脂を形成する際には、第２の金型３１においてパッケージ樹脂１１が収納されるキャビティ３１内に未硬化の樹脂を供給するための供給路３１ｃ内に、第１の金型の供給路脇のリードフレーム１上に付着した樹脂のバリｂａを内包させる。【選択図】図５-1
2010192552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金型を構成する下型と上型との間にリードフレームの周縁を挟持した状態で当該リードフレームの中央部を当該第１の金型のキャビティ内に収容し、当該キャビティに連通する供給路から未硬化の樹脂を注入充填して硬化させることにより、前記リードフレームに設定された複数のパッケージ部に当該リードフレームを底部とした凹部を有するパッケージ樹脂を形成する工程と、
前記各凹部内における前記リードフレーム上に光学素子を実装した構造体を形成する工程と、
第２の金型を構成する下型と上型との間に前記リードルレームの周縁を挟持した状態で前記構造体のパッケージ樹脂部分を当該第２の金型のキャビティ内に収容し、当該キャビティに連通する供給路から未硬化の樹脂を注入充填して硬化させることにより、前記凹部を埋め込む埋め込み樹脂を形成する工程とを行い、
前記埋め込み樹脂を形成する際には、前記第２の金型における供給路内に、前記パッケージ樹脂の形成において前記第１の金型における供給路脇の前記リードフレーム上に付着した樹脂のバリを内包させた状態で当該第２の金型のキャビティ内に未硬化の樹脂を注入充填する
光学素子パッケージの製造方法。
【請求項２】
前記第２の金型の供給路は、前記第１の金型の供給路よりも開口幅が広いか、または当該第１の金型の供給路に対してずらした位置に配置されている
請求項１記載の光学素子パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第１の金型の供給路および前記第２の金型の供給路は、当該それぞれの金型のキャビティに対して複数設けられている
請求項１または２に記載の光学素子パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記構造体の凹部を埋め込む樹脂を形成する工程の後、
前記構造体と前記凹部を埋め込む樹脂とを、前記光学素子が実装された前記凹部毎に分割する工程を行なう
請求項１〜３の何れかに記載の光学素子パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記凹部を埋め込む樹脂として、当該凹部上において凸となるレンズ樹脂を形成する
請求項１〜４の何れかに記載の光学素子パッケージの製造方法。
【請求項６】
前記リードフレームには、前記第１の金型に対する位置合わせ孔と、前記第２の金型に対する位置合わせ孔とが、個別に設けられている
請求項１〜５の何れかに記載の光学素子パッケージの製造方法。
【請求項７】
第１の金型を用いた成型によって、リードフレームに設定された複数のパッケージ部に当該リードフレームを底部とした凹部を有するパッケージ樹脂を形成する工程と、
前記各凹部内における前記リードフレーム上に光学素子を実装する工程と、
第２の金型を用いた成形によって、前記光学素子が実装された前記凹部内を埋め込む埋め込み樹脂を前記パッケージ樹脂上に形成する工程とを行い、
前記パッケージ樹脂の形成工程と前記埋め込み樹脂の形成工程とでは、前記リードフレームに設けた個別の位置合わせ孔を用いて前記第１の金型および前記第２の金型に対する当該リードフレームの位置合わせを行なう
光学素子パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記リードフレームに設ける位置合わせ孔は、
前記第1の金型に対する位置合わせ孔と、前記第２の金型に対する位置合わせ孔とは、それぞれ複数設けられており、前記リードフレーム上において同一の配列状態で設けられている
請求項７記載の光学素子パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子パッケージの製造方法に関し、特には発光素子または受光素子などの光学素子を覆うレンズ樹脂をモールド成形する工程を備えた光学素子パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ状の発光素子や受光素子等の光学素子をパッケージ化してなる光学素子パッケージは、例えば一対のリードフレームの一方に光学素子が搭載され、他のリードフレームと光学素子とがワイヤー接続されている。一対のリードフレームは、当該リードフレームにおける光学素子の搭載部分およびワイヤー接続部分を開口する枠状のパッケージ樹脂によって支持固定されている。また、枠状のパッケージ樹脂の開口上部には、光学素子の搭載部分およびワイヤー接続部分を埋め込み封止する状態で、レンズ樹脂が設けられている。
【０００３】
ところで、複数のパッケージ部分が連設されたリードフレームのように、基板上に複数の光学素子を実装してなる構造体に対して、各光学素子を覆う状態でレンズ樹脂を形成する方法としてキャスティング法が行われている。キャスティング法によるレンズ樹脂の形成は、次のように行われる。
【０００４】
まず、例えば複数のパッケージ部分が連設されたリードフレームに対してパッケージ樹脂を成形し、このリードフレームにおける各パッケージ部分上に光学素子を実装させた構造体を形成する。次に、複数のレンズ面が凹状に形成された金型に未硬化の樹脂を塗布し、各凹状部に光学素子を対応させた状態で、金型と構造体とを減圧した状態で押し圧し、金型を加熱してレンズ樹脂を硬化させる（以上、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＵＳ２００６/０１０５４８５Ａ１（Ｆｉｇ１〜４および対応記載部参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したキャスティング法では、レンズ樹脂の中に気泡が混入し易く、レンズの形状がわずかながらゆがんだりすることがある。また、レンズ樹脂の硬化に時間が掛かるため、光学素子パッケージの製造時間（turn-around time：ＴＡＴ）を増大させる要因となる。
【０００７】
そこで本発明は、配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するための本発明の光学素子パッケージの製造方法は、第１の金型を用いてリードフレーム上にパッケージ樹脂を形成し、パッケージ樹脂の凹部に光学素子を実装した後、第２の金型を用いてパッケージ樹脂上に凹部を埋め込む埋め込み樹脂を形成する。この埋め込み樹脂は、例えばレンズ樹脂として形成される。そして特に、埋め込み樹脂を形成する際には、第２の金型において前記パッケージ樹脂が収納されるキャビティ内に未硬化の樹脂を供給するための供給路内に、第１の金型における樹脂の供給路脇のリードフレーム上に付着した樹脂のバリを内包させる。
【０００９】
このような製造方法は、金型を用いたいわゆるモールド成形により、気泡の発生を抑えた樹脂成形を短時間で行なうことができる。また特に、第２の金型を構成する下型と上型との間に、第１の金型を用いた樹脂成形でリードフレームに付着したバリが挟みこまれることが防止され、下型と上型との高さ位置が正確に維持される。したがって、埋め込み樹脂を精度良好な高さに形成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように本発明の光学素子パッケージの製造方法によれば、複数の光学素子が配列実装された構造体に対して、短時間でかつ気泡や空洞部の発生なく、相対的な高さが高精度に確保された２回の樹脂成形を行なうことが可能である。この結果、光学素子パッケージの形成における歩留まりの向上とＴＡＴの向上とを図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の製造方法を示す平面工程図（その１）である。
【図２−１】第１実施形態の製造方法を示す平面工程図（その２）である。
【図２−２】図２-1の各部断面図である。
【図３】第１実施形態の製造方法を示す平面工程図および断面図（その３）である。
【図４】第１実施形態の製造方法を示す平面工程図および断面図（その４）である。
【図５−１】第１実施形態の製造方法を示す平面工程図（その５）である。
【図５−２】図５-1の各部断面図である。
【図６】第１実施形態の製造方法を示す断面工程図（その６）である。
【図７】第１実施形態の第１の効果を説明する光学素子パッケージの断面図である。
【図８】第１実施形態の第１の効果を説明する放射角度と輝度との関係を示すグラフである。
【図９】第１実施形態の第２の効果を説明する光学素子パッケージの断面図である。
【図１０】第１実施形態の第２の効果を説明する放射角度と輝度との関係を示すグラフである。
【図１１】第２実施形態の製造方法の特徴部を示す断面工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の各実施の形態を以下の順序で説明する。
１．第１実施形態（樹脂の供給路の幅を広げた例）
２．第２実施形態（樹脂の供給路の位置をずらした例）
【００１３】
＜１．第１実施形態＞
図１〜図６は第１実施形態の光学素子パッケージの製造方法を示す製造工程図である。以下、これらの図面にしたがって第１実施形態の光学素子パッケージの製造方法を説明する。
【００１４】
先ず、図１に示すように、複数の光学素子パッケージを形成するためのリードフレーム１を用意する。このリードフレーム１には、縦横に複数のパッケージ部１ａが設定されている。各パッケージ部１ａにはそれぞれに２本のインナーリード３，５が平行に設けられており、これら２本のインナーリード３，５が枠状のアウターリード７で連結されて一体に形成されている。またインナーリード３，５のうちの一方のインナーリード３は、光学素子を搭載するためのダイパッドとして形成されている。
【００１５】
またこのリードフレーム１には、以降に行なう２回のモールド成形の金型に対する位置合わせ孔９-1a〜９-2cが設けられており、金型に設けられた位置合わせ用のピンが嵌入される構成となっている。
【００１６】
これらの位置合わせ孔９-1ａ〜９-2cは、１回目のモールド成形に用いる第１の金型に対応する３つの第１位置合わせ孔９-1ａ〜９-1cのセットと、２回目のモールド成形に用いる第２の金型に対応する３つの第２位置合わせ孔９-2a〜９-2cのセットである。
【００１７】
各位置合わせ孔９-1a〜９-1c、９-2a〜９-2cのセットは、モールド成型に際してのリードフレーム１の伸縮を吸収しつつ位置精度が保たれるように構成されている。すなわち、中央に配置された位置合わせ孔９-1b、９-2cは、金型に対してリードフレーム１の左右と手前/奥の方向に位置を規定するものであり、金型に設けられた位置合わせ用のピンが最小限の余裕を持って嵌合される開口形状を有していることとする。一方、両端に配置された位置合わせ孔９-1a，９-1cおよび９-2a，９-2cは、リードフレーム１の回転方向の位置を規定するものであり、配列方向に長い径で構成されている。
【００１８】
尚、第１位置合わせ孔９-1ａ〜９-1cのセットと、第２位置合わせ孔９-2a〜９-2cのセットとは、セット内においての各孔の配列状態が維持されていてもよいし、配列状態が異なっても構わない。ただし、一般的には「順送」という観点から、等間隔のピッチでリードフレームの当該位置合わせ孔を設計するので、配列状態が維持される。この位置合わせ孔の位置を調整することで、金型の位置に対するリードフレームの位置、および第1に成型したパッケージ樹脂の位置と第二のレンズ樹脂の相対位置関係を調整することが可能となる。したがって、図示したように、第１位置合わせ孔９-1ａ〜９-1cのセットを、そのまま平行移動させた位置に第２位置合わせ孔９-2a〜９-2cのセットが設けられていて良い。また、第１位置合わせ孔９-1ａ〜９-1cのセットを、各孔の配列状態を維持してリードフレーム１の面内で回転させた位置に第２位置合わせ孔９-2a〜９-2cのセットを設けても良い。
【００１９】
次の工程を図２-1および図２-2に示す。図２-1は平面図であり、図２-2は図２-1の平面図におけるＡ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図、およびＢ１−Ｂ１’断面図である。これらの図に示すように、上述した構成のリードフレーム１は、先ず第１の金型２１に対して所定の配置状態で固定される。
【００２０】
ここで第１の金型２１は、下型２１-1と、上型２１-2とで構成されている。下型２１-1には、リードフレーム1に設けた第１位置合わせ孔９-1a〜９-1cの形成位置に対応する３本の位置合わせ用のガイドピンｐが設けられている。そして、リードフレーム1に設けた第１位置合わせ孔９-1a〜９-1cに、これらの３本のガイドピンｐをそれぞれ嵌入させることにより、第１の金型２１に対してリードフレーム１が位置合わせされる。また位置合わせされたリードフレーム1の周縁を下型２１-1と上型２１-2との間に挟持させることにより、第１の金型２１に対してリードフレーム１を固定する。
【００２１】
このようにリードフレーム１を固定した状態で、下型２１-1と上型２１-2との間には、リードフレーム1の中央におけるパッケージ１ａの配列部分を収容するためのキャビティ２１ａが形成される構成となっている。特に上型２１-2には、キャビティ２１ａ内においてリードフレーム１の各パッケージ部１ａにおけるインナーリード３，５部分を押え付ける複数の凸部２２が設けられていることとする。この凸部２２は、例えば下型２１-2側を底面とした円錐台形あるいは円柱形であることとする。
【００２２】
またこの第１の金型２１には、キャビティ２１ａ以外の空間部として、キャビティ２１ａ内に充填注入するための樹脂が供給されるポット２１ｂ、およびポット２１ｂとキャビティ２１ａとを連接する複数の供給路（いわゆるランナー）２１ｃが形成されている。さらに下型２１-1と上型２１-2とを重ね合わせた状態においては、供給路２１ｃと対向する側に、下型２１-1と上型２１-2との間にキャビティ２１ａと第１の金型２１の外部とを接続するエアベント２１ｅも設けられる。尚、供給路２１ｃは、１つのみ設けられても良いが、供給路２１ｃを複数に分けて設けることにより、樹脂の供給を確保しつつ供給部のたわみを防止できる。
【００２３】
ポット２１ｂは、プランジャ２１ｄが内設されるシリンジ状に構成された空間部であり、内設されたプランジャ２１ｄの押し圧によってポット２１ｂ内の樹脂２３が供給路２１ｃを介してキャビティ２１ａ内に供給される構成となっている。
【００２４】
供給路２１ｃは、キャビティ２１ａを構成する４つの壁面のうちの１つの面に、例えば均等な間隔を保って複数設けられており、ポット２１ｂ−キャビティ２１ｃ間を連通する複数の通路を構成している。
【００２５】
尚、リードフレーム1に設けた位置合わせ孔９-1ａ〜９-2cは、供給路２１ｃ内には配置されず、上型２１-2よりも外側であるか、または下型２１-1と上型２１-2との間に挟持される位置に配置されていることとする。したがって、下型２１-1に設けられるガイドピンｐも、これらに対応する位置に設けられることになる。さらに上型２１-2には、必要に応じて例えば中央の位置合わせ孔９-1ｂに嵌入されるガイドピンｐの先端を収容するためのホールｈを設ける。ガイドピンｐを供給路２１ｃ内に配置しない構成とすることにより、この供給路２１ｃから供給される樹脂の流動が乱れ樹脂内に気泡が混入することを防止できる。
【００２６】
そして、以上のように第１の金型２１に対してリードフレーム１を固定する際には、あらかじめ下型２１-1と上型２１-2とを１５０〜２００℃程度に加熱しておくこととする。また、ポット２１ｂ内には、成型の直前に未硬化の液状の樹脂１０を滴下しておくか、あるいは固形の円形樹脂タブレットを挿入しておく。
【００２７】
この状態で、ポット２１ｂ内においてのプランジャ２１ｄの押し上げ移動により、ポット２１ｂ内の未硬化の樹脂１０を複数の供給路２１ｃを介してキャビティ２１ａ内に注入充填する。これにより、上述したようにリードフレーム１の中央部が収容されたキャビティ２１ａ内の全域に未硬化の樹脂１０を充填注入する。この際、キャビティ２１ａ内の空気は、供給路２１ｃと対向する側に設けたエアベント２１ｅから第１の金型２１の外に抜けるようになっている。
【００２８】
その後は、キャビティ２１ａ内の全域に未硬化の樹脂１０を充填注入した状態において、プランジャ２１ｄの高さを維持して数分間加圧し続ける。これにより、キャビティ２１ａ内の全域に充填注入された未硬化の樹脂１０を、第１の金型２１からの加熱により硬化させる。またこのような樹脂１０の硬化の際には、未硬化の樹脂１０が供給路（ランナー）２１ｃから染み出し、供給路２１ｃの両脇に染み出した樹脂１０が硬化したバリｂａが形成される。
【００２９】
以上のようにして樹脂１０を硬化させた後には、第１の金型２１からリードフレーム１を取り外す。
【００３０】
これにより図３の平面図および各部断面図に示すように、リードフレーム１上に、樹脂（１０）を硬化させたパッケージ樹脂１１が形成された状態となる。このパッケージ樹脂１１には、板状の外形形状を有してリードフレーム１に対して一体に形成され、各パッケージ部１ａにおいてインナーリード３，５の一部を露出する複数の凹部１１aが形成されたものとなる。各凹部１１aは、円形の開口上部からリードフレーム１側に向かって開口径を小さく絞った側壁テーパ形状に形成される。尚、供給路（２１ｃ）内で硬化した樹脂（１０）は、リードフレーム1から剥ぎ取られるが、供給路（２１ｃ）の両脇に染み出して硬化したバリｂａはリードフレーム１におけるアウターリード７上にそのまま残される。
【００３１】
次に、図４の平面図および各部断面図に示すように、パッケージ樹脂１１における各凹部１１aに露出させたダイパッド用のインナーリード３上に、光学素子１３をダイボンディングする。光学素子１３は、例えば発光ダイオード（light Emitting Diode：ＬＥＤ）等のチップ状の発光素子や、フォトダイオード(Photo Detector：ＰＤ)等のチップ状の受光素子であり、発光面や受光面等の光学機能面およびこれと反対側の面に電極を備えていることとする。このような光学素子１３は、光学機能面を上方に向けた状態で、導電性接着剤を介してパッド電極３上にダイボンディングされることとする。
【００３２】
その後、光学素子１３と、リードフレーム１におけるもう一方のインナーリード５とを、ワイヤー１５によって接続する。
【００３３】
以上により、パッケージ樹脂１１に設けた複数の凹部１１ａ内に光学素子１３を実装してなる板状の構造体１７を形成する。
【００３４】
次の工程を図５-1および図５-2に示す。図５-1は平面図であり、図５-2は図５-1の平面図におけるＡ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図、およびＢ１−Ｂ１’断面図である。これらの図に示すように、上述した構成の構造体１７は、先ず第２の金型３１に対して所定の配置状態で固定される。
【００３５】
ここで第２の金型３１は、下型３１-1と、上型３１-2とで構成されている。下型３１-1には、リードフレーム1に設けた第２位置合わせ孔９-2a〜９-2cの形成位置に対応する３本ｐのピンが設けられている。そして、リードフレーム1に設けた第２位置合わせ孔９-2a〜９-2cに、これらの３本のピンｐをそれぞれ嵌入させることにより、第２の金型２１に対して構造体１７が位置合わせされる。また位置合わせされた構造体１７におけるリードフレーム１の周縁を下型３１-1と上型３１-2との間に挟持させることにより、第２の金型３１に対して構造体１７を固定する。
【００３６】
これにより、第２の金型３１に対して、パッケージ樹脂１１を形成する際の加熱に影響されることなく、位置精度良好に構造体１７を位置合わせして固定することができる。つまり、パッケージ樹脂１１を形成する際には、加熱によってリードフレーム１が膨張し、第１の金型（２１）のピン（ｐ）が第１の位置合わせ孔９-1a〜９-1cを拡大させたり破損させる場合がある。このような場合に、拡大または破損した第１の位置合わせ孔９-1a〜９-1cを用いて構造体１７を位置合わせしても、正確な位置合わせを行なうことはできないのである。
【００３７】
また、以上のように第２の金型３１に対して位置精度を良好に構造体１７を位置合わせして、固定した状態においては、下型３１-1と上型３１-2との間には、パッケージ樹脂１１を収容するためのキャビティ３１ａが形成される構成となっている。特に上型３１-2は、天面に凹状のレンズ面Ｓが配列形成されたものであり、内部に構造体１７を収納した状態において構造体１７の各凹部１１ａに対応してレンズ面Ｓが配置される構成となっている。
【００３８】
またこの第２の金型３１には、第１の金型（２１）と同様に、キャビティ３１ａ内に充填注入するための樹脂が供給されるポット３１ｂ、およびポット３１ｂとキャビティ３１ａとを連接する複数の供給路３１ｃが形成されている。さらに下型３１-1と上型３１-2とを重ね合わせた状態においては、供給路２１ｃと対向する側に、下型３１-1と上型３１-2との間にキャビティ３１ａと第１の金型３１の外部とを接続するエアベント３１ｅも設けられる。
【００３９】
ここで特に本第１実施形態においては、第２の金型３１における供給路３１ｃの配置状態に特徴がある。すなわち、供給路３１ｃは、上述したパッケージ樹脂１１の形成において第１の金型（２１）の供給路（２１ｃ）の両脇部分のリードフレーム１に付着した樹脂のバリｂａを内包するように設けられているのである。このため、例えばここでは、第１の金型２１の供給路（２１ｃ）の開口幅を一回り広げた開口幅を有するように、第２の金型３１の供給路（３１ｃ）が設けられていることとし、各供給路３１ｃ内にバリｂａを位置させた状態とする。ここで供給路３１ｃは、第１の金型（２１）の供給路（２１ｃ）に対応させて複数設けられても良いし、全てもバリｂａを内包させるように１つのみ設けられても良い。
【００４０】
尚、リードフレーム1に設けた位置合わせ孔９-1ａ〜９-2cは、供給路３１ｃ内には配置されず、上型３１-2よりも外側であるか、または下型３１-1と上型３１-2との間に挟持される位置に配置されていることとする。したがって、下型３１-1に設けられるガイドピンｐも、これらに対応する位置に設けられることになる。さらに上型３１-2には、必要に応じて例えば中央の位置合わせ孔９-2ｂに嵌入されるガイドピンｐの先端を収容するためのホールｈを設ける。ガイドピンｐを供給路２１ｃ内に配置しない構成とすることにより、この供給路３１ｃから供給される樹脂の流動が乱れ、樹脂内に気泡が混入することを防止できる。
【００４１】
そして、以上のように第２の金型３１に対して構造体１７を固定する際には、あらかじめ下型３１-1と上型３１-2とを１５０〜２００℃程度に加熱しておくこととする。また、ポット３１ｂ内には、成型の直前に未硬化の樹脂２３を滴下しておく。
【００４２】
この状態で、ポット３１ｂ内においてのプランジャ３１ｄの押し上げ移動により、ポット３１ｂ内の未硬化の樹脂２３を複数の供給路３１ｃを介してキャビティ３１ａ内に注入充填する。これにより、上述したようにパッケージ樹脂１１が収容されたキャビティ３１ａ内の全域に未硬化の樹脂２３を充填注入する。この際、キャビティ３１ａ内の空気は、供給路３１ｃと対向する側に設けたエアベント３１ｅから第２の金型３１の外に抜けるようになっている。
【００４３】
その後は、キャビティ３１ａ内の全域に未硬化の樹脂２３を充填注入した状態において、プランジャ３１ｄの高さを維持して数分間加圧し続ける。
【００４４】
これにより、図６（1）に示すように、キャビティ３１ａ内の全域に充填注入された未硬化の樹脂（２３）を、第２の金型３１からの加熱により硬化させる。これにより、構造体１７の凹部１１ａを埋め込むと共に各凹部１１ａに対応して外側に凸となるレンズ面Ｓを有するレンズ樹脂２５を形成する。
【００４５】
次に、図６（２）に示すように、構造体１７とこれに一体形成されたレンズ樹脂２５とを、第２の金型（３１）から取り外す。これにより、各パッケージ部１ａに光学素子１３を実装してなる構造体１７上に、各光学素子１３およびワイヤー１５を封止する状態でそれぞれ凸状のレンズ樹脂２５が設けられた状態となる。凸状のレンズ樹脂２５は、各パッケージ部１ａ間で連続して一体に形成された状態となっている。
【００４６】
以上の後には、図６（３）に示すように、レンズ樹脂２５と構造体１７とを各パッケージ部１ａ分毎に分割する。
【００４７】
以上により、インナーリード３，５上に実装された光学素子１３およびワイヤー１５を凸状のレンズ樹脂２５で封止してなる複数の光学素子パッケージ２７が得られる。
【００４８】
上述した第１実施形態の製造方法によれば、図２-1、図２-2、および図５-1、図５-2を用いて説明したように、パッケージ樹脂１１およびレンズ樹脂２５の形成には、金型２１，３１を用いたいわゆるモールド成形を適用している。このため、複数のパッケージ部１ａを備えたリードフレーム1に対して、気泡の発生を抑えたパッケージ樹脂１１およびレンズ樹脂２５の成形を短時間で行なうことが可能である。
【００４９】
そして特に本第１実施形態においては、上記レンズ樹脂２５の成形に際して、第２の金型３１の供給部（ランナー）３１ｃが、パッケージ樹脂１１の形成に際してリードフレーム１に付着した樹脂のバリｂａを内包するように設けられている。これにより、第２の金型３１を構成する下型３１-1と上型３１-2との間に、バリが挟みこまれることが防止され、下型３１-1と上型３１-2との高さ位置を正確に維持することができる。したがって、構造体１７に対してレンズ樹脂２５を精度良好な高さに形成することができる。
【００５０】
つまり、第２の金型３１の下型３１-1と上型３１-2との間に樹脂のバリｂａが挟みこまれた場合には、下型３１-1に対して上型３１-2の高さ位置が上方にずれる。このため、図７に示すように、レンズ樹脂２５のレンズ面は、所定の高さ位置に対して図中の破線部に示す高い位置にずれてしまう。これにより、図８に示すように、レンズ面においての放射角度に対する輝度は所望の特性（１）に対して、図中波線（２）に示すように劣化するのである。
【００５１】
さらに、バリｂａが挟み込まれることにより下型３１-1と上型３１-2との間に隙間が形成され、未硬化の樹脂２３が漏れ出すことが防止される。これにより、漏れ出した樹脂がリードフレーム１に付着して硬化し、その後の工程において所定の容器に構造体１７を収納できなかったり、後の工程にて脱落して光学的な異物の原因になるなどの不具合の発生を防止できる。
【００５２】
また、パッケージ樹脂１１の形成とレンズ樹脂２５の形成とにおいて、異なる位置合わせ孔を用いることで、レンズ樹脂２５を形成するための第２の金型３１に対して、位置精度良好に構造体１７を位置合わせできる。これにより、構造体１７に設けられたパッケージ樹脂１１の各凹部１１ａに対して、位置精度良好にレンズ樹脂２５を形成することが可能になる。
【００５３】
つまり、第１の金型２１を用いたパッケージ樹脂１１の形成においては、加熱よってリードフレーム１が膨張し、第１の金型（２１）のピン（ｐ）が第１の位置合わせ孔９-1a〜９-1cを拡大させたり破損させる場合がある。このような場合、図９に示すように、パッケージ樹脂１１の凹部１１ａや光学素子１３に対するレンズ樹脂２５の相対位置が、図中の破線部に示すように水平方向（図面においては右側）にずれてしまう。これにより、図１０に示すように、レンズ面においての放射角度に対する輝度は所望の特性（１）に対して、図中波線（３）に示すように劣化するのである。
【００５４】
この劣化は次のようである。すなわち図９に示したように、光学素子（ここでは発光素子）１３から発せられた光Ｎ１は、レンズ樹脂２５のレンズ面に向かって直進する。そして、レンズ面に到達した際に、たとえば設計上では光線軸に対して直交していたとしても、レンズ樹脂２５の中心が水平方向にずれた分だけ、直交軸から角度がついた方向になり、反射光Ｎ３が発生する。一方、同じ角度で光学素子１２から出射された右側（ずれ方向）に進む光Ｎ２は、設計上のレンズ界面での角度とさほど変わらないために反射光が発生しにくくなる。このため、図１０に示したように、レンズからの出射角度に対する輝度は、設計上は特性（１）のように左右対称なグラフ形状になるものでも、上述したずれによって特性（３）に示すように左右の対象性がなくなってしまう。つまり所望の方向に光の強度を制御することが難しくなるのである。また、この現象が発生すると、グラフの下側の積分値、すなわち輝度の合計が小さくなってしまう。つまりレンズ樹脂２５から発せられる光の合計が少なくなる(暗くなる)という不具合がある。これは前述の戻り光Ｎ３がレンズ内で乱反射し、やがて減衰してしまうことによる。
【００５５】
しかしながら第１実施形態の方法によれば、上述したように構造体１７に対してレンズ樹脂２５を精度良好に形成することができる。
【００５６】
以上の結果、光学素子パッケージ２７の形成における歩留まりの向上とＴＡＴの向上とを図ることが可能になる。
【００５７】
＜２．第２実施形態＞
図１１は第２実施形態の光学素子パッケージの製造方法の特徴部を示す製造工程図であり、第１実施形態において説明した金型の供給部（ランナー）を拡大した断面工程図である。以下、これらの図面にしたがって第２実施形態の光学素子パッケージの製造方法を説明する。
【００５８】
本第２実施形態の製造方法の特徴部は、第１の金型２１の供給路２１ｃに対する、第２の金型３１の供給路３１ｃの配置状態にあり、他の構成は第１実施形態と同様であることとする。
【００５９】
すなわち図１１（１）に示すよう、第１の金型２１は、第１実施形態で説明したものと同様である。このような第１の金型２１を用いた樹脂１０の注入によるパッケージ樹脂（図示省略）の形成においては、第１実施形態において説明したように、供給路２１ｃの両脇のリードフレーム１上には、染み出した樹脂１０が硬化したバリｂａが形成される。
【００６０】
そして図１１（２）に示すように、リードフレーム１から第１の金型（２１）を取り外しても、供給路（２１ｃ）の両脇に染み出して硬化したバリｂａはリードフレーム１上にそのまま残される。
【００６１】
このため、図１１（３）に示すように、パッケージ樹脂上にレンズ樹脂を形成する際に用いる第２の金型３１’の供給路３１ｃを、第１の金型（２１）の供給路（２１ｃ）に対してずらした位置とする。この際、ずらした位置に配置された供給路３１ｃ’内に、リードフレーム１に付着した樹脂のバリｂａが内包されるように、ずらす量を調整する。また必要に応じて供給路３１ｃ’の開口幅も、第１の金型（２１）の供給路（２１ｃ）に対して変更しても良い。
【００６２】
このような第２実施形態の製造方法であっても、第２の金型３１’の供給部（ランナー）３１ｃ’が、パッケージ樹脂１１の形成に際してリードフレーム１に付着した樹脂のバリｂａを内包するように設けられている。これにより、第１実施形態と同様に、第２の金型３１を構成する下型３１-1’と上型３１-2’との間に、バリが挟みこまれることが防止され、構造体１７に対してレンズ樹脂２５を精度良好な高さに形成することができる。この結果、第１実施形態と同様に光学素子パッケージ（２７）の形成における歩留まりの向上とＴＡＴの向上とを図ることが可能になる。
【００６３】
尚、このような第２実施形態においても、リードフレーム１に設ける位置合わせ孔は、第１の金型２用と第２の金型３１’用とで個別に設けることが好ましい。これらの位置合わせ孔の配列状態は第１実施形態と同様であって良い。これにより、第１実施形態で説明したと同様に、構造体１７に対してレンズ樹脂２５を精度良好な水平位置に形成することが可能になる。
【符号の説明】
【００６４】
１…リードフレーム、１ａ…パッケージ部、９…未硬化の樹脂、９-1ａ,９-1b，９-1c…位置合わせ孔、９-2ａ,９-2b，９-2c…位置合わせ孔、１１…パッケージ樹脂、１１ａ…凹部、１３…光学素子、１７…構造体、２１…第１の金型、２１-1…下型（第１の金型）、２１-2…上型（第１の金型）、２１ａ…キャビティ（第１の金型）、２１ｃ…供給路（第１の金型）、２３…未硬化の樹脂、２５…レンズ樹脂（埋め込み樹脂）、２７…光学素子パッケージ、３１，３１’…第２の金型、３１-1，３１-1’…下型（第２の金型）、３１-2，３１-2’…上型（第２の金型）、３１ａ…キャビティ（第２の金型）、３１ｃ，３１ｃ’…供給路（第２の金型）、ｂａ…バリ
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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