(57)【要約】【課題】導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材であって、プライマー層の傾斜した麓部でのプリズム効果による光の散乱を防いで、ヘイズ値を低減させることができる電磁波シールド材を提供する。【解決手段】透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３と、導電層３上に形成された金属層４とを有する。プライマー層２のうち導電層３が形成されているパターン形成部Ａにおける厚さＴＡが、導電層３が形成されていないパターン非形成部Ｂにおける厚さＴＢよりも厚く、パターン形成部Ａが、プライマー層２からなる第１の山１７と、第１の山１７の中腹２０より上に形成された導電層３からなる第２の山１７とで構成された突起状の断面形態を有する。そして、金属層４を、第１の山１７の中腹２０より下の麓部１３の少なくとも一部の直上部に存在しているように構成する。【選択図】図３
2010080860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層と、該導電層上に形成された金属層とを有し、
前記プライマー層のうち前記導電層が形成されているパターン形成部におけるプライマー層の厚さが、前記導電層が形成されていないパターン非形成部におけるプライマー層の厚さよりも厚く、
前記パターン形成部が、前記プライマー層からなる第１の山と、該第１の山の中腹より上に形成された前記導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有し、
前記金属層が、前記第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に存在していることを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
前記金属層が、前記第１の山の全麓部の直上部に少なくとも存在している、請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
前記パターン形成部におけるプライマー層と導電層との境界部分は、（ａ）該プライマー層を構成する成分と該導電層を構成する成分とが混合している領域、（ｂ）該プライマー層と該導電層とが非直線状に入り組んでいる領域、及び、（ｃ）該導電層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している領域、のいずれか１又は２以上である、請求項１又は２に記載の電磁波シールド材。
【請求項４】
透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、
硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、
所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性組成物を掻き取って該凹部内に該導電性組成物を充填する導電性組成物充填工程と、
前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するが前記導電性組成物は完全には硬化させないプライマー層硬化工程と、
前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性組成物を前記プライマー層上に転写する転写工程と、
前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物を硬化させて導電層を形成し、該プライマー層からなる第１の山と、該第１の山の中腹より上に形成された該導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有するパターン形成部を形成する導電性組成物硬化工程と、
前記導電性組成物硬化工程後に、前記導電層上に金属層をめっきして、該金属層を、前記第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に形成するめっき工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【請求項５】
透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、
硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、
所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性組成物を掻き取って該凹部内に該導電性組成物を充填する導電性組成物充填工程と、
前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、
前記圧着工程後に前記プライマー層と導電性組成物を同時に硬化する同時硬化工程と、
前記同時硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性組成物を導電層として前記プライマー層上に転写し、該プライマー層からなる第１の山と、該第１の山の中腹より上に形成された該導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有するパターン形成部を形成する転写工程と、
前記転写工程後に、前記導電層上に金属層をめっきして、該金属層を、前記第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に形成するめっき工程と、を有することを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のパターンで形成された導電層上に金属層を設けてヘイズ値を低減させた電磁波シールド材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビやパーソナルコンピュータのモニター等のディスプレイ装置（画像表示装置）として、例えば、陰極線管（ＣＲＴ）ディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ装置等が知られている。これらのディスプレイ装置のうち、大画面ディスプレイ装置の分野で注目されているプラズマディスプレイ装置は、発光にプラズマ放電を利用するため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ帯域の不要な電磁波が外部に漏洩して他の機器（例えば、遠隔制御機器、情報処理装置等）に影響を与えるおそれがある。そのため、プラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするためのフィルム状の電磁波シールド材を設けるのが一般的である。
【０００３】
電磁波シールド材は今までに種々検討されているが、例えば特許文献１には、透明基材上に無電解めっき用触媒ペーストをメッシュパターンでシルクスクリーン印刷し、その上に金属層を無電解めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。また、特許文献２には、導電性インキ組成物をメッシュパターンで転写体に凹版オフセット印刷し、転写体上のメッシュパターンを透明基材上に転写し、透明基材上のメッシュパターンに金属層を電解めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。また、特許文献３には、導電性インキ組成物をメッシュパターンで透明基材に直接凹版印刷し、その透明基材上のメッシュパターンに金属層を電解めっきしてなる電磁波シールド材が提案されている。
【０００４】
なお、導電性のメッシュパターンを有する上記電磁波シールド材とは形態が異なるが、特許文献４，５の図１及び図２には、先ずドラム１０の表面に形成された凹部１６に配合物６４を充填した後にその配合物６４を硬化し、而かる後に該硬化した配合物６４上に接着材料６８を供給し、次いで該接着材料６８をその上に供給したシート４６で挟み、その後その接着材料６８を硬化し、版凹部内で硬化した配合物６４及び接着材料６８を版凹部から離型することによって、作製された再帰反射シートが提案されている（ここでの符号は同文献中に記載のものである。）。この再帰反射シートは、同文献４，５の図５Ｄに示すように、接着材料６８が基材シート４６と凸形物との間に設けられた構造となっている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電磁波シールド材は、微細パターンの形成が難しいシルクスクリーン印刷でメッシュパターンを形成するとともに、成膜速度の遅い無電解めっきで金属層を形成するので、生産性の点で劣り、コスト低減を図ることができないという難点がある。また、特許文献２に記載の電磁波シールド材は、凹版印刷でメッシュパターンを形成するので微細パターンの形成は可能であるが、オフセット方式を採用するので、凹版から一旦転写体に転写した後に転写体から透明基材に２回目の転写を行うので、原版である凹版のメッシュパターンが忠実に透明基材に転写されないことがある。
【０００６】
さらに、特許文献２，３に記載の電磁波シールド材は、凹版から転写体又は透明基材に転写（転移ともいう。）する際に、未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりすることがある。具体的には、本願の図１３に示すように、凹版１０１上に導電性インキ組成物１０３を塗布した後にドクターブレード１０２で掻き取って凹部１０４内に導電性インキ組成物１０３を充填する際、図１３（Ｂ）に示すように、ドクターブレード１０２で掻き取った後の凹部１０４内の導電性インキ組成物１０３は、その上部に凹み１０５が生じる。この凹み１０５は、その後、凹版１０１上に透明基材１０６を圧着して透明基材１０６上に凹部１０４内の導電性インキ組成物１０３を転写する際に、図１３（Ｃ）に示すように、透明基材１０６と導電性インキ組成物１０３との密着を妨げる要因となる。その結果、透明基材１０６上に、導電性インキ組成物の未転写部が発生したり、密着性に劣る転写不良が発生したりして、電磁波シールド特性を低下させる原因となる。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２７９２号公報
【特許文献３】特開平１１−１７４１７４号公報
【特許文献４】米国特許第３，８１１，９８３号
【特許文献５】米国特許第３，９３５，３５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の問題に対し、本出願人は、現時点で未公開の特許出願であるが、未硬化の導電性組成物が充填された所定パターンの凹部を有する版面と、その導電性組成物の転写対象である基材の一方の面とを、未硬化のプライマー層を介して圧着し、その圧着を保持した状態で少なくともプライマー層を硬化した後に版面から剥がすことによって、導電性組成物を極めて良好に転写でき、転写率のよい導電層パターンを形成できるという画期的な方法を見つけた。得られた電磁波シールド材の導電層パターンは、プライマー層からなる第１の山と、その第１の山の中腹より上に形成された導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有し、導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じないという特徴を有するものであった。なお、必要に応じて金属層を設けてもよいものであった。
【０００９】
この方法では、導電性組成物の凹版面からの剥がし易さ（転移性）を向上させるため、凹版の製作を容易にするため、さらには得られた電磁波シールド材のパターン形成面を他の部材に接着する際の気泡の残留を防止するために、凹版面の断面形状を台形又は円錐形にすることが好ましい。しかしながら、その場合に、上記した第１の山の中腹よりも下側のなだらかに傾斜する麓部には、導電層が形成されていないプライマー層が露出する部分であり、その部分に光が入射すると、プリズム効果により光が散乱してしまう。特に電磁波シールド材をＰＤＰ等の表示装置の前面に設けた場合には、ＰＤＰ等の表示装置からの画像光が散乱して、表示装置で問題となるヘイズ値が高くなって画像特性が低下してしまうという問題が生じる。
【００１０】
本発明は、こうした問題を解決するためになされたものであって、その目的は、導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材であって、プライマー層の傾斜した麓部でのプリズム効果による光の散乱を防いで、ヘイズ値を低減させることができる電磁波シールド材及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の電磁波シールド材は、透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層と、該導電層上に形成された金属層とを有し、前記プライマー層のうち前記導電層が形成されているパターン形成部におけるプライマー層の厚さが、前記導電層が形成されていないパターン非形成部におけるプライマー層の厚さよりも厚く、前記パターン形成部が、前記プライマー層からなる第１の山と、該第１の山の中腹より上に形成された前記導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有し、前記金属層が、前記第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に存在していることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、プライマー層からなる第１の山と、その第１の山の中腹より上に形成された導電層からなる第２の山とで構成された突起状のパターン形成部において、その第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に金属層が存在するように構成されているので、その麓部に光が入射してもその直上部に存在する金属層が光の散乱を防ぐように作用する。すなわち、なだらかに傾斜する麓部は、通常、導電層が形成されていないプライマー層が露出する部分であるが、その部分の少なくとも一部の直上部に金属層が意図して設けられているので、少なくとも金属層が意図して設けられた部分においては、プライマー層を透過してきた光の散乱を金属層が防ぐことができる。その結果、特に電磁波シールド材をＰＤＰ等の表示装置の前面に設けた場合には、ＰＤＰ等の表示装置からの画像光が散乱して、表示装置で問題となるヘイズ値が高くなって画像特性が低下してしまうという問題を防ぐことができる。
【００１３】
さらにこの発明によれば、導電性組成物の凹版面からの剥がし易さ（転移性）を向上させるため、凹版の製作を容易にするため、さらには得られた電磁波シールド材のパターン形成面を他の部材に接着する際の気泡の残留を防止するために、凹版面の断面形状を台形又は円錐形にした結果生じうる問題を解決することができるので、導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材について、ヘイズ値を小さくして画像特性を向上させることができる点で効果があり、なおかつ金属層で光散乱を防ぐので電磁波シールド特性をより一層向上させることができる効果を併せ持つ。
【００１４】
本発明の電磁波シールド材の好ましい態様は、前記金属層が、前記第１の山の全麓部の直上部に少なくとも存在しているように構成する。
【００１５】
この発明によれば、金属層が第１の山の全麓部の直上部に少なくとも存在しているので、プリズム効果による光散乱が生じうる麓部の全てを覆うことにより、麓部での光散乱を防ぐことができる。なお、ここでは「全麓部」としているが、麓部はなだらかに傾斜している部分であるので、どこまでが麓部でどこからが平坦部（パターン非形成部の平らな部分）であるかは厳密には分けることができないが、プリズム効果による光散乱が起こってヘイズ値が実質的に高くなってしまう部分を麓部とすれば、「全麓部」とはそうした部分を指す。
【００１６】
本発明の電磁波シールド材の好ましい態様は、前記パターン形成部におけるプライマー層と導電層との境界部分は、（ａ）該プライマー層を構成する成分と該導電層を構成する成分とが混合している領域、（ｂ）該プライマー層と該導電層とが非直線状に入り組んでいる領域、及び、（ｃ）該導電層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している領域、のいずれか１又は２以上であるように構成する。
【００１７】
この発明によれば、プライマー層と導電層との境界部分が単純な境界面構造になっていないので、両層の密着性が向上しているとともに、この電磁波シールド材の製造時において、版面内に充填された導電性組成物の透明基材への転移（転写）が高い転移率のもとで確実に行われた形態を表している。
【００１８】
上記課題を解決するための本発明の第１態様に係る電磁波シールド材の製造方法は、透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性組成物を掻き取って該凹部内に該導電性組成物を充填する導電性組成物充填工程と、前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、前記圧着工程後に前記プライマー層を硬化するが前記導電性組成物は完全には硬化させないプライマー層硬化工程と、前記プライマー層硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性組成物を前記プライマー層上に転写する転写工程と、前記転写工程後、前記プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物を硬化させて導電層を形成し、該プライマー層からなる第１の山と、該第１の山の中腹より上に形成された該導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有するパターン形成部を形成する導電性組成物硬化工程と、前記導電性組成物硬化工程後に、前記導電層上に金属層をめっきして、該金属層を、前記第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に形成するめっき工程と、を有することを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の第２態様に係る電磁波シールド材の製造方法は、透明基材の一方の面に所定のパターンで導電層が形成されてなる電磁波シールド材の製造方法であって、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層が一方の面に形成された透明基材を準備する透明基材準備工程と、所定のパターンで凹部が形成された板状又は円筒状の版面に、硬化後に導電層を形成できる導電性組成物を塗布した後、前記凹部内以外に付着した該導電性組成物を掻き取って該凹部内に該導電性組成物を充填する導電性組成物充填工程と、前記透明基材準備工程後の透明基材のプライマー層側と前記導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着して、前記プライマー層と前記凹部内の導電性組成物とを空隙なく密着する圧着工程と、前記圧着工程後に前記プライマー層と導電性組成物を同時に硬化する同時硬化工程と、前記同時硬化工程後に前記透明基材及び前記プライマー層を前記版面から剥がして前記凹部内の導電性組成物を導電層として前記プライマー層上に転写し、該プライマー層からなる第１の山と、該第１の山の中腹より上に形成された該導電層からなる第２の山とで構成された突起状の断面形態を有するパターン形成部を形成する転写工程と、前記転写工程後に、前記導電層上に金属層をめっきして、該金属層を、前記第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に形成するめっき工程と、を有することを特徴とする。
【００２０】
これら第１，２態様に係る発明によれば、プライマー層からなる第１の山と、その第１の山の中腹より上に形成された導電層からなる第２の山とで構成された突起状のパターン形成部を転移性（転写性）よく形成し、さらにその第１の山の中腹より下の麓部の少なくとも一部の直上部に金属層を形成するので、得られた電磁波シールド材は、その麓部に光が入射してもその直上部に存在する金属層が光の散乱を防ぐように作用する。
【００２１】
さらにこれら第１及び第２態様に係る発明によれば、流動性を保持したプライマー層が形成された透明基材のプライマー層側と、導電性組成物充填工程後の版面の凹部側とを圧着するので、凹部内の導電性組成物上部に生じやすい凹みに流動性のあるプライマー層が充填される。その結果、プライマー層が導電性組成物に空隙なく密着するので、凹部内の導電性組成物を透明基材側に未転写部のない状態で正確に転写させることができる。したがって、導電性組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を製造することができ、しかも得られた電磁波シールド材は、ヘイズ値を小さくして画像特性を向上させることができ、なおかつ電磁波シールド特性をより一層向上させることができる効果を併せ持つ。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の電磁波シールド材及びその製造方法によれば、第１の山の中腹より下の麓部に光が入射してもその直上部に存在する金属層が光の散乱を防ぐように作用するので、特にこの電磁波シールド材をＰＤＰ等の表示装置の前面に設けた場合には、ＰＤＰ等の表示装置からの画像光が散乱して、表示装置で問題となるヘイズ値が高くなって画像特性が低下してしまうとい問題を防ぐことができる。
【００２３】
したがって、本発明の電磁波シールド材及びその製造方法によれば、導電性組成物の凹版面からの剥がし易さ（転移性）を向上させるため、凹版の製作を容易にするため、さらには得られた電磁波シールド材のパターン形成面を他の部材に接着する際の気泡の残留を防止するために、凹版面の断面形状を台形又は円錐形にした結果生じうる問題を解決することができるので、導電性組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材について、ヘイズ値を小さくして画像特性を向上させることができる点で効果があり、なおかつ金属層で光散乱を防ぐので電磁波シールド特性をより一層向上させることができる効果を併せ持つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２５】
［電磁波シールド材］
図１は、本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。また、図３は、本発明の電磁波シールド材を構成する導電パターンの一例を示す模式的な断面図であり、図４及び図５は、本発明の電磁波シールド材を構成する導電パターンの他の例を示す模式的な断面図である。なお、以下において、「導電層パターン」とは、転写性（転移率）よく設けられた導電層３のパターンをいい、「導電パターン」とは、そうした導電層３上に金属層４を形成した後のパターンをいう。
【００２６】
本発明の電磁波シールド材１０は、透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる導電層３と、導電層３上に形成された金属層４とを有し、必要に応じてさらに図２のように保護層９を有する。そして、本発明の特徴は、プライマー層２のうち導電層３が形成されているパターン形成部Ａにおけるプライマー層２の厚さＴＡが、導電層３が形成されていないパターン非形成部Ｂにおけるプライマー層２の厚さＴＢよりも厚く、そのパターン形成部Ａが、プライマー層２からなる第１の山１７と、第１の山１７の中腹２０より上に形成された導電層３からなる第２の山１８とで構成された突起状の断面形態をなしており、金属層４が、第１の山１７の中腹２０より下の麓部１３の少なくとも一部の直上部に存在していることにある。
【００２７】
ここで、「所定のパターン」とは、電磁波シールド材１０の電磁波遮蔽パターンとして一般的な、メッシュ（網乃至格子）状、ストライプ（平行線群乃至縞模様）状、螺旋（乃至は渦巻）状、或いは線分群等のパターンである。また、図１中、符号７は、中央部に位置し、ディスプレイ装置の画像表示領域に対峙する電磁波遮蔽パターン部であり、符号８は、その電磁波遮蔽パターン部の周縁部の少なくとも一部に存在する接地部である。この接地部８において、接地能力上好ましくは、図１に示すように、電磁波遮蔽パターン部７の周縁部の全周を囲繞する形態が好ましい。また、その接地部８は、メッシュ等の開口部を有するパターン状に形成されていてもよいが、より好ましくは、図１に示すように、開口部非形成（ベタ状）の導電層（或いは導電層及び金属層）からなる。なお、本発明においては、図１に示すような接地部８が周縁部に存在していなくてもよく、全体をシームレスのメッシュ形状とすることもできる。この場合には、ディスプレイのサイズにかかわらず連続形成が可能となる。また、螺旋（乃至は渦巻）状のパターンは、ＩＣタグや非接触式ＩＣカードの送受信アンテナに用いられる渦巻状コイルを全面にわたって被覆する場合等に利用できる。
【００２８】
以下、本発明の構成を詳しく説明する。
【００２９】
（透明基材）
透明基材１は、電磁波シールド材１０の基材であり、所望の透明性、機械的強度、プライマー層２との接着性等の要求適性を勘案の上、各種材料の各種厚さのものを選択すればよい。透明基材１としては、樹脂基材であってもよいし、硝子基材等無機基材であってもよい。また、透明基材１の厚さ形態としては、フィルム状でもシート状でも板状でもよい。通常は、樹脂製の透明フィルムが好ましく用いられる。
【００３０】
樹脂基材を構成する材料としては、アクリル樹脂（ここでは、所謂、メタクリル樹脂も包含する概念として用いる）、ポリエステル樹脂等をベースとするフィルムが好ましいが、これに限定されない。樹脂材料としては、具体的には、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセテートブチレートセルロース等のセルロース系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の含ハロゲン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルケトン、（メタ）アクリロニトリル等が使用できる。中でも、二軸延伸ＰＥＴフィルムが透明性、耐久性に優れ、しかもその後の工程で紫外線照射処理や加熱処理を経た場合でも熱変形等しない耐熱性を有する点で好適である。
【００３１】
一方、無機基材を構成する無機材料としては、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛硝子、硼珪酸硝子、石英硝子、燐酸硝子等の硝子、結晶質石英（水晶）、方解石（炭酸カルシウム）、ダイヤモンド（金剛石）等の透明無機結晶、ＰＬＺＴ等の透明セラミックス等が挙げられる。
【００３２】
透明基材１は、ロール・トウ・ロールで加工可能な連続な長尺帯状フィルムであってもよいし、所定の大きさからなる枚葉フィルムであってもよい。なお、ここで「ロール・トウ・ロール」とは、長尺帯状の基材を巻取（ロール）の形態で供給し、その巻取から帯状シートを巻き出して所定の加工をし、しかる後に再度巻取の形態に巻き取って保管、搬送するフィルムの利用形態を意味する。透明基材１の厚さは、通常は８μｍ以上５０００μｍ以下程度が好ましいが、これに限定されない。透明基材１の光透過率としては、ディスプレイ装置の前面設置用としては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以上のものを選択することが好ましい。透明基材１の表面には、必要に応じて、後述するプライマー層２と透明基材１との密着性を改善するために易接着層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を行ったりしてもよい。易接着層としては、透明基材１とプライマー層２との両方に接着性のある樹脂から構成する。易接着層の樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩素化ポリプロピレン等の樹脂の中から適宜選択する。
【００３３】
（プライマー層）
プライマー層２は、透明基材１上に密着性よく設けられる。そして、このプライマー層２上には導電層３が密着性よく設けられる。したがって、プライマー層２は、透明基材１と導電層３の両方に対して密着性がよい材料であることが好ましく、また、ディスプレイ装置の前面設置用としては、当然のことながら透明であることが好ましい。例えば、電離放射線硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗工してなる層であることが好ましい。また、密着性、耐久性改善、各種物性付与のために各種添加剤や変性樹脂を使用してもよい。
【００３４】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００３５】
電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー（単量体）、或いはプレポリマーやオリゴマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、具体的には、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。また、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、具体的には、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマー、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。ここで、（メタ）アクリレートという表記は、アクリレート又はメタクリレートという意味である。
【００３６】
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００３７】
光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系等の化合物が、また、カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００重量部に対して０．１重量部以上５重量部以下程度添加する。
【００３８】
なお、電離放射線としては、紫外線又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線等の荷電粒子線を用いることもできる。
【００３９】
必要に応じて適宜添加剤を添加する。該添加剤としては、例えば、熱安定剤、ラジカル捕捉剤、可塑剤、界面活性剤、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、色素（着色染料、着色顔料）、体質顔料、光拡散剤等が挙げられる。
【００４０】
特に本発明においては、プライマー層２が、版に圧着された状態で流動状態と硬化状態の２つの状態を保持できることに特徴がある。一例として、プライマー層２は、塗工した後においては流動性を保持できる状態で透明基材１上に設けられており、その後、プライマー層２上に導電性組成物３’（図８参照）が転写形成される際においては短時間で流動状態から硬化状態に変化させることができるものであることが必要である。こうしたプライマー層２を透明基材１上に形成することにより、プライマー層２上に導電性組成物３’を転写する際に、その導電性組成物３’とプライマー層２との間に空隙がない状態で転写することができるので、従来生じるおそれがあった導電性組成物３’とプライマー層２との間の隙間の発生をなくすことができ、その隙間の存在による転写不良、密着不良の問題が生じない。
【００４１】
なお、本願で言う「流動性」又は「流動状態」とは、プライマー層２を導電性組成物が充填された版面に圧着する際の圧力によって流動（変形）する性質又は状態をいい、水のように低粘度である必要はない。また、必ずしもＮｅｗｔｏｎ粘性である必要もなく、チキソトロピー性或いはダイラタンシー性のような非Ｎｅｗｔｏｎ粘性を有していてもよい。塗工に適した粘度に調整されたプライマー層が透明基材１上に塗布された後、プライマー層２が熱可塑性樹脂である場合には、版面に圧着する際に流動（変形）すればよく、プライマー層２は圧着時において流動（変形）する温度になっていればよい。この場合、軟化状態と言い換えてもよい。
【００４２】
流動状態になっているプライマー層２の粘度は、通常、１ｍＰａ・ｓ以上１０００００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であり、好ましくは、５０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内である。
【００４３】
そうしたプライマー層２の流動性状態は、プライマー層用の樹脂として電離放射線硬化性樹脂を用いた場合には、電離放射線硬化性を持ったインキを透明基材１上に塗布するだけで得られる。電離放射線硬化型インキは、一般に前記のごとき電離放射線硬化性を持つモノマーやオリゴマーからなり、必要に応じて、更に、光重合開始剤（紫外線硬化、或いは光硬化の場合）、各種添加剤等を含み、電離放射線で硬化させるまでは流動性を示す。このインキは溶剤を含んでもよいが、その場合、塗布後に乾燥工程が必要であるため、インキは溶剤を含まないタイプ（いわゆるノンソルベントタイプ）であることが好ましい。
【００４４】
また、プライマー層用の樹脂として熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、透明基材１上に熱可塑性樹脂組成物を塗布し、流動性状態になる程度（例えば、５０℃〜２００℃程度）に加熱して生じさせることができる。こうした流動性状態のプライマー層２を、後述するように導電性組成物が充填された版面に圧着した後、冷却することで硬化させて転写すれば、その導電性組成物３’とプライマー層２との間に空隙がない状態で転写することができる。ここで、透明基材１上に熱可塑性樹脂組成物を塗布する方法としては、熱可塑性樹脂組成物の溶液を塗布後乾燥する方法や、ホットメルト状態の樹脂を塗布する方法がある。また、透明基材１上に塗布された熱可塑性樹脂組成物の加熱は、導電性組成物が充填された版面に接触する前に行ってもよく、版面に圧着する際に加熱ロール等を用いて圧着と加熱を同時に行ってもよいが、いずれにしろ、導電性組成物３’をプライマー層２に転移する際にはプライマー層の流動性がなくなる程度まで冷却されている必要がある。
【００４５】
プライマー層２の厚さは特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ以上１００μｍ以下の程度（後述の厚さＴＢで評価した数値）となるように形成される。また、プライマー層２の厚さ（ＴＢ）は、通常は、導電層３とプライマー層２との合計値（総厚。図３で言うと導電層３の頂部と透明基材１の表面との高度差）の１％以上５０％以下の程度である。なお、後の製造方法の説明欄で詳述するが、導電性組成物３’がプライマー層２上に転写され、さらにその導電性組成物３’を硬化させて電磁波シールド材を製造した後におけるプライマー層２は、図３に示すように、導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡが、導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも厚い。なお、導電層の説明欄で詳述するように、プライマー層２の厚さの厚い部分Ａの中腹２０より上には導電層３が形成されているが、その導電層３は、その中腹より下（プライマー層２の厚さの薄い部分Ｂの側。）の麓部１３の少なくとも一部の直上部に導電層３が回り込んだ形態になっている。
【００４６】
図３に示すプライマー層２の山型形態（第１の山１７）は、透明基材１の一方の面Ｓ１上に設けられた硬化させる前の流動状態のプライマー層２を、凹版６２内に設けられた導電性組成物３’に圧着し（後述する図９（Ａ）（Ｃ）を参照）、又は、凹版６２内に設けられた導電性組成物３’上に硬化させる前の流動状態のプライマー層２を設け、そのプライマー層２と透明基材１とを圧着し、その結果として導電性組成物３’の凹み６にプライマー層２を隙間なく充填した後に、プライマー層２を硬化し又はプライマー層２と導電性組成物３’とを同時硬化し、その後に透明基材１を引き剥がすようにして透明基材１側にプライマー層２と導電性組成物３’からなる導電層３とを転写したことよって生じたものである。
【００４７】
具体的には、後述の図８の製造工程図で例示するように、透明基材１上に流動状態のプライマー層２を設け、そのプライマー層２を導電性組成物３’を凹部６４内に充填した後の版面６３に圧着し、導電性組成物３’の凹み６にプライマー層２が隙間なく充填させた後にプライマー層２を硬化してなるものである。版面６３は、ドクターブレード２１やワイピングロール等によって凹部６４内以外の余分な導電性組成物３’が掻き取られるが、その際に、凹部６４内の導電性組成物３’の上部には、凹み６が生じやすく、その凹み６を有した状態で版面６３にプライマー層２を圧着することにより、流動性のあるプライマー層２がその凹み６内に流入し、充填されて、その結果、図３に示すような山型形態になって第１の山１７を構成する。
【００４８】
（導電層）
導電層３は、プライマー層２上に、例えばメッシュ状又はストライプ状の所定の電磁遮蔽パターンで設けられている。この導電層３を形成する導電性組成物は、種々の工程を経た後に最終的に導電性の層になっているものであれば特に限定されない。電磁遮蔽パターンは、電磁波シールド材に通常採用されるメッシュ状であってもストライプ状であってもよく、その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は５μｍ以上５０μｍ以下とすることができ、線間ピッチは１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。開口率（電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率）は、通常、５０％以上９５％以下の程度である。また、メッシュやストライプ形状の電磁遮蔽パターンとは別に、図１のように、それと導通を保ちつつ隣接した額縁状の全ベタ（開口部非形成）層等の接地パターンが設けられる場合もある。
【００４９】
導電性組成物は、版の凹部内に充填する時点では流動性を有し、所望のパターンに形成し、硬化せしめた以降の時点で所望の導電性を発現するものであれば特に限定はなく、各種材料、形態のものが使用可能である。代表的なものは、導電性粉末と樹脂とを含み、さらに必要に応じてその樹脂を溶解乃至分散する溶剤乃至分散剤を含んだ流動性を有するインキ又はペースト状の材料を挙げることができる。この導電性組成物からなる導電層３は、導電性組成物を乾燥ないし硬化させた後の固形物からなる塗膜のことである。なお、溶解乃至分散としたのは、導電性組成物が、溶液状の他、コロイド状である場合も含むからである。
【００５０】
導電性組成物の粘度は、例えば後述するように、プライマー層２中のプライマー成分が導電性組成物中に浸入して増粘させたり、プライマー層２と導電性組成物とを同時硬化させたりする場合等、その製造工程上との関係で好ましい粘度の大小を一概には言えないが、使用可能な範囲としては、通常、１００ｍＰａ・ｓ以上１００００００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であり、好ましくは、数千ｍＰａ・ｓ以上数万ｍＰａ・ｓ以下の範囲内である。
【００５１】
導電性組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、熱硬化型ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層用の材料として前記したものを挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂等の樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、複数の樹脂を混合して用いてもよい。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。光硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は、必要に応じて重合開始剤を添加してもよい。
【００５２】
また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これら樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤を使用できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン等のケトン類、メチルエーテル、エチルエーテル等のエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル酪酸メチル、酢酸ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のエステル類、ペンタン、ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ターピネオール等のアルコール類、水等の中から適宜選択した１種乃至２種以上が用いられる。溶剤の含有量は通常、１０重量％以上７０重量％以下の程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ない方が好ましい。また、光硬化性樹脂等の電離放射線硬化型性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
【００５３】
また、導電性組成物を構成する導電性粉末としては、金、銀、白金、銅、錫、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の低抵抗率金属粉末、芯材粒子としての低抵抗率金属以外の材料からなる粉末（上記低抵抗率金属以外の金属粉末、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の樹脂粉末、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、ゼオライト等の無機粉末）の表面に被覆材料としての金や銀等の低抵抗率金属をめっきしてなる粉末、グラファイト、カーボンブラック等の導電性炭素の粉末を好ましく挙げることができる。また、導電性セラミックス、或いは導電性有機高分子の粉末も使用できる。形状も球状、回転楕円体状、多面体状、鱗片状、円盤状、繊維状（乃至針状）等から選ぶことができる。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。導電性粉末の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、例えば、鱗片状の銀粉末の場合には粉末の平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の程度のものを用いることができ、カーボンブラック粉末の場合には平均粒子径が０．０１μｍ以上１μｍ以下の程度のものを用いることができる。
【００５４】
導電性組成物中の導電性粉末の含有量は、導電性粉末の導電性や粉末の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分１００重量部のうち、導電性粉末を４０重量部以上９９重量部以下の範囲で含有させることができる。なお、本願において、平均粒子径というときは、粒度分布計、又はＴＥＭ観察で測定した値を指している。また、多面体状、纖維状等の非球面形状の場合は、通常、外接球の直径、対角線長、或いは最長辺の辺長をもって粒径を定義する。
【００５５】
また、導電性組成物には、品質向上等を目的に適当な添加物を加えてもよい。例えば、カーボンブラックはそれ自体が黒色であるので必要ないが、黒色顔料や黒色染料を必要に応じて所定量添加することで、電磁波シールドパネルを構成したときのコントラストを向上させ、視認性を向上させることができる。また、後述する金属めっき層の金属光沢による透明基板裏面の反射防止、色ムラ、金属色等の抑制のためには、こうした黒色顔料や黒色染料を含有させることが望ましい。黒色顔料としては、導電性粉末としても機能するカーボンブラック、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｕＯ−Ｃｒ２Ｏ３、ＣｕＯ−Ｆｅ３Ｏ４−Ｍｎ２Ｏ３、ＣｏＯ−Ｆｅ２Ｏ３−Ｃｒ２Ｏ３等が挙げられるが、その種類や形状は特に制限はなく、バインダー樹脂中に分散容易な平均粒子径０．１μｍ以下の着色力の大きな黒色顔料又は黒色染料が好ましい。なお、カーボンブラックを用いる場合には、チャンネルブラック、ファーネスブラック又はランプブラック等の色材用カーボンブラックや、導電性カーボンブラック、アセチレンブラック等を挙げることができ、中でも平均粒子径が２０ｎｍ以下のものが好ましく用いられる。また、黒色染料としては、アニリンブラック等の染料を用いることができる。また、導電性組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて、適宜フィラーや増粘剤、界面活性剤、酸化防止剤等を添加してもよい。
【００５６】
なお、導電層３の厚さについては、導電パターンの説明欄で詳しく説明するが、通常は導電層３の抵抗値や、電磁波遮蔽性能とその導電層３上への他部材の接着適性との兼ね合いから、その中央部（突起パターンの頂部）での測定において、通常２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００５７】
導電層３の形成は、後述の図８に例示するように、先ず、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に導電性組成物３’を塗布した後、その凹部６４内以外に付着した導電性組成物３’をドクターブレード２１等で掻き取って凹部６４内に導電性組成物３’を充填する。次に、流動性を保持したプライマー層２を一方の面Ｓ１に形成した透明基材１を準備し、その透明基材１のプライマー層２側と、導電性組成物３’を凹部６４内に充填した版面６３とを圧着することにより、導電性組成物３’の凹み６内にもプライマー層２を充填させて導電性組成物３’とプライマー層２とを隙間なく密着させ、その状態でプライマー層２の流動性をなくした（硬化させた）後、導電性組成物３’をプライマー層２とともに透明基材１側に転写し、所定のメッシュ状又はストライプ状等のパターンからなる導電性組成物３’を形成する。なお、導電性組成物３’はプライマー層２上に転写した後に硬化処理（例えば、乾燥処理、紫外線・電子線照射処理、加熱処理、冷却処理等）を行ってもよいし、プライマー層２と同時に硬化処理を行ってもよく、導電層３が形成される。
【００５８】
本発明においては、上記したように、ドクターブレードやワイピングロール等によって凹部内以外の余分な導電性組成物が掻き取られる際に、凹部内の導電性組成物の上部に生じる凹み６内に、流動性を保持したプライマー層２が充填し、導電性組成物とプライマー層２とを隙間なく密着した状態でプライマー層２が硬化するので、プライマー層２上に導電性組成物を転写不良なく転写することができる。
【００５９】
上記においては、導電性組成物として、主に導電性粉末と樹脂とで構成されたものについて説明した。こうした導電性組成物は、それ自体が導電層３になるものであるが、本発明においては他の導電性組成物を適用してもよい。例えば、有機金属化合物のゾル（分散液）を導電性組成物として用い、例えば転写工程の前後で加熱固化し、さらに必要に応じて焼成し、導電性の金属ないし金属化合物からなる導電層３としてもよい。また、例えば、ポリチオフェン等の公知の導電性樹脂を導電性組成物として用い、それ自体を導電層３としてもよい。
【００６０】
（金属層）
金属層４は、導電層３上に必須の構成として形成され、導電層３とともに導電パターン２２を構成する。金属層４は、導電層３の導電率が不足する場合に導電パターン２２としての導電率を高めることができ、電磁波シールド特性を向上させることができるという利点がある。金属層４は、導電層３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては、電解（電気）めっき、無電解めっき等の方法があるが、電解めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
【００６１】
電解めっきの場合、導電層３への給電は導電層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、導電層３が電解めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するので、電解めっきを問題なく行うことができる。金属層４を構成する材料としては、導電性が高く容易にめっき可能な、銅、銀、金、クロム、ニッケル、錫を挙げることができる。こうした金属層４は導電層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、導電層単体で電磁波シールド性を確保する場合に比べて、必要な導電材料の量を減らすことができる。
【００６２】
なお、金属層４を形成した後においては、必要に応じて、その金属層４を黒化処理したり、表面を粗面化したり、或いは図２に示すような保護層９を設けてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示でき、また、保護層９は、例えばアクリル系の電離放射線硬化性樹脂を用いて形成することができる。通常は、保護層９は導電層３による凹凸を埋めて表面を平坦化する樣に形成する。
【００６３】
（導電パターンの形態）
次に、本発明の特徴である導電パターンの形態について説明する。最初に、図３〜図５に示す導電パターン２２（２２Ａ〜２２Ｃ）の形態について説明し、次いで、その導電パターン２２を構成する導電層パターン１９（１９Ａ〜１９Ｄ）について図６及び図７を用いて説明する。
【００６４】
本発明の電磁波シールド材１０の導電パターン２２は、図３〜図５に示すように、プライマー層２のうち導電層３が形成されているパターン形成部Ａが、プライマー層２からなる第１の山１７と、第１の山１７の中腹２０より上に形成された導電層３からなる第２の山１８とで構成された突起状の断面形態をなしており、さらに、その導電層３上に設けられた金属層４が、第１の山１７の中腹２０より下の麓部１３の少なくとも一部の直上部に存在していることに特徴がある。ここで、「中腹２０」とは、導電層３からなる第２の山１８が設けられている第１の山１７（プライマー層２）の斜面において、導電層３が形成されたパターン形成部Ａと導電層３が形成されていないパターン非形成部Ｂとの境界部と言うことができ、「麓部１３」とは、導電層３からなる第２の山１８が設けられていない第１の山１７（プライマー層２）の斜面を指しており、「直上部」とは、図３〜図５を平面視したときの図面の上下において、該当する麓部から見て真っ直ぐ上のことである。なお、図３〜図５において、符号２３は、平坦部を指しており、プライマー層２からなる第１の山１７の麓部１３が終わった領域である。
【００６５】
図３〜図５に示す形態によれば、その麓部１３に透明基材１側から光が入射してもその直上部に存在する金属層４が光の散乱を防ぐように作用する。すなわち、なだらかに傾斜する麓部１３は、通常、導電層３が形成されていないプライマー層２が露出する部分であるが、本発明では、その部分（麓部１３）の少なくとも一部の直上部に金属層４が意図して設けられているので、少なくとも金属層４が意図して設けられた部分においては、透明基材１側からプライマー層２を透過してきた光の散乱を金属層４が阻止することになる。その結果、こうした導電パターン２２が形成されてなる電磁波シールド材１０をＰＤＰ等の表示装置の前面に設けた場合には、ＰＤＰ等の表示装置からの画像光が散乱して、表示装置で問題となるヘイズ値が高くなって画像特性が低下してしまうとい問題を防ぐことができる。
【００６６】
図３に示す導電パターン２２Ａは、金属層４が、第１の山１７の麓部１３の全ての領域（全麓部１３ともいう。）の直上部に存在している。金属層４を電解めっきで形成する場合には、電気が流れる導電層３上に金属層４が形成されることになるので、金属層４は第１の山１７にのみ形成されることになる。しかし、電解めっきの時間を長くしたり電流密度を高めたりすることによって金属層４の厚さを厚くした場合には、金属層４は、図３に示すように、中腹２０よりも下側の麓部１３に伸びるように成長し、結果として、平坦部２３に至るまでの麓部１３の全ての直上部を覆うことができる。全麓部１３の直上部を覆うための電解めっき条件は、第１の山１７の麓部１３の長さやめっき材料の種類等の種々の条件によって設定される。
【００６７】
図３に示す形態では、金属層４が第１の山１７の全麓部１３の直上部に存在しているので、プリズム効果による光散乱が生じうる麓部１３の全てを覆うことにより、麓部１３での光散乱を阻止することができる。なお、ここでは「全麓部」としているが、麓部１３はなだらかに傾斜している部分であるので、どこまでが麓部１３でどこからが平坦部（パターン非形成部Ｂの平らな部分）であるかは厳密には分けることができないが、プリズム効果による光散乱が起こってヘイズ値が実質的に高くなってしまう部分を麓部１３とすれば、「全麓部」とはそうした部分を指す。
【００６８】
図４に示す導電パターン２２Ｂは、金属層４が、第１の山１７の麓部１３の一部の直上部に存在している。電解めっきの時間が短かったり電流密度があまり高くしないで金属層４の厚さが薄い場合であっても、金属層４は、図４に示すように、パターン形成部Ａからパターン非形成部Ｂ側にはみ出すように形成される。その場合のはみ出た金属層４は、一部の麓部１３の直上部を覆うことになり、金属層４がはみ出た部分においては、その限りにおいて、プライマー層２を透過してきた光の散乱を阻止することができる。
【００６９】
図５に示す導電パターン２２Ｃは、金属層４が、第１の山１７の麓部１３を全て覆い、さらに平坦部２３にも到達している。電解めっきの時間を長くしたり電流密度を高くして金属層４の厚さを厚くした場合には、図３に示す態様よりもさらに平坦部２３側に金属層４が伸びて平坦部２３を覆うことがある。こうした場合でも、図３について説明したのと同様、麓部１３の全ての直上部を覆うことができるので、プライマー層２を透過してきた光の散乱を阻止することができる。
【００７０】
なお、図示しないが、導電性組成物３’を充填する凹部の形状の影響により、転写（転移）形成した導電層パターン１９を構成する第１の山１７の麓部１３と平坦部２３との間の一部が凹んでいる場合がある。こうした凹みが存在する場合であっても、プライマー層２を透過してきた光が散乱するのを阻止するために、その凹みに掛かるように金属層４を伸ばすことが好ましい。
【００７１】
導電層３が形成されているパターン形成部Ａと、導電層３が設けられていないパターン非形成部Ｂとの境界部ということができる中腹２０基準にしたとき、金属層４は、プライマー層２を透過してきた光が散乱する麓部１３を全て設けられていることが最も好ましいのであるが、少なくとも、その中腹２０から麓部１３の側に水平方向の座標軸で１μｍ以上設けられていることが好ましく、２μｍ以上設けられていることがより好ましい。そうした寸法で金属層４を設けることにより、その直下で散乱する光をその限度で阻止することができる。なお、上限は、プライマー層２を透過してきた光が散乱する麓部１３を全て覆うことができる長さであるが、その麓部１３を超えて平坦部２３に到達したものであってもよい。
【００７２】
次に、上述した導電パターン２２のベースとなる導電層パターン１９について説明する。導電層パターン１９は、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電層３のパターン形態である。図６及び図７は、導電層パターン１９（１９Ａ〜１９Ｄ）の第１形態〜第４形態を示す模式断面図である。
【００７３】
導電層パターン１９は、プライマー層２と、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性組成物３’からなる導電層３とで構成されている。図６及び図７に示す導電層パターン１９Ａ〜１９Ｄは、そのいずれにおいても、導電層３が形成されているパターン形成部Ａにおけるプライマー層２の厚さＴＡが、導電層３が形成されていないパターン非形成部Ｂにおけるプライマー層２の厚さＴＢよりも厚くなっている。
【００７４】
こうした形態は、平坦面からなるプライマー層２上に導電層３が形成されている場合に比べ、プライマー層２と導電層３との密着性に優れるという形態由来の効果がある。また、こうした形態は、上述のようにその製法に起因するものであって、版面上でドクターブレードやワイピングロール等によって凹部内以外の余分な導電性組成物が掻き取られた際に、その凹部内の導電性組成物の上部には凹み６が生じやすく、その凹み６を有した状態で版面にプライマー層２を圧着することにより、流動性のあるプライマー層２がその凹み６内に充填され、硬化後に剥離することによって生じたものである。各導電層パターン１９は、プライマー層２が導電層３に空隙なく密着し、導電層３の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を提供できる。
【００７５】
「ＴＡ＞ＴＢ」からなる構造は、パターン非形成部Ｂにもプライマー層２が存在していること、及び／又は、パターン非形成部Ｂに導電層３を構成する導電性組成物３’が実質的に存在しないこと、である。前者の「パターン非形成部Ｂにもプライマー層２が存在していること」により、例えば後述する転写工程時に導電性組成物３’はプライマー層２とともに透明基材１に確実に転写する。すなわち、転写工程時において、版面から透明基材１とプライマー層２とを剥がす際には、版面の凹部内に充填された導電性組成物３’が「引き剥がし抵抗」になり、その導電性組成物３’がプライマー層２とともに透明基材１から剥がれて凹部内に残ろうとする。しかしながら、本発明では、パターン形成部Ａのプライマー層２とパターン非形成部Ｂのプライマー層２とは厚さこそ違うものの連続して透明基材１上に設けられているので、その「引き剥がし抵抗」に抗し、前記導電性組成物３’とプライマー層２とからなる導電層パターン１９を凹部から引き剥がして良好に転写することができる。
【００７６】
上記の転写工程の際には、（１）版面の凹部と導電性組成物３’との密着力をＦ１とし、（２）導電性組成物３’とプライマー層２との密着力をＦ２とし、（３）プライマー層２と透明基材１との密着力をＦ３としたとき、密着力Ｆ１〜Ｆ３のうちで密着力Ｆ１が最も小さくなっていることが、転移性を向上させるための好ましい条件となるが、本発明の電磁波シールド材の構成材料においては特に凹部内面をアンカー処理（例えば微細凹凸を形成する等の処理）を行わない限り通常その条件を満たすものになっている。仮に、例えば透明基材１として用いられる硝子基材等の無機基材を用いた場合には、密着力Ｆ１〜Ｆ３のうち、密着力Ｆ１とＦ３との大きさが問題になるが、この場合であっても、密着力Ｆ１〜Ｆ３のうちでＦ１が最も小さくなっている場合が多い。そうした好ましい条件を満たすために、必要に応じて透明基材１の表面を処理してプライマー層２との密着力を向上させるようにしてもよい。なお、上記Ｆ１〜Ｆ３の大きさは、転移性を向上させる上で好ましい条件の一つとして挙げることができるが、その条件が必須の条件というわけではない。
【００７７】
また、後者の「パターン非形成部Ｂに導電層３を構成する導電性組成物３’が実質的に存在しないこと」により、例えば電磁波シールド材が表示装置前面に配置されて使用される際に、パターン非形成部Ｂである開口部分の透明性を確保し、表示画像の明るさやコントラスト等を確保することができる。なお、ここでいう「導電性組成物３’が実質的に存在しない」とは、導電性組成物３’が全く存在していない場合を含み、さらに、ある程度存在していても前記のように表示画像の明るさやコントラスト等を確保でき、電解めっきによって金属層４が広がらず、無電解めっきで仮に析出しても問題が生じない程度の導電性組成物３’の存在を許容することを意味している。導電性組成物３’が許容できる場合の存在状態には、わずかずつ広い被覆率で存在する場合や、ごくまばらに存在する、といった状態がある。その許容程度としては、例えば、導電性組成物３’からなる導電層３の厚さや、導電性組成物３’のパターン非形成部Ｂにおける被覆率や、パターン非形成部Ｂの透過率等を挙げることができる。これらのうち、導電性組成物３’からなる導電層３の厚さとしては、その導電性組成物３’の種類によっても異なるが、例えば０．３μｍ以下又は、導電性組成物３’が不透明な粒子を含む場合はその粒子の平均粒子径以下の厚さであることが好ましく、その厚さ以下であればパターン非形成部Ｂの光透過性を低下させることが考えにくく、表示画像の明るさやコントラスト等を低下させることが考えにくい。また、導電性組成物３’のパターン非形成部Ｂにおける被覆率も、その導電性組成物３’の種類によっても異なるが、例えば導電性組成物３’が不透明な場合には、パターン非形成部Ｂの開口面積に対して１０％以下の面積であることが好ましく、その割合以下の面積であればパターン非形成部Ｂの光透過性を低下させることが考えにくく、表示画像の明るさやコントラスト等を低下させることが考えにくい。また、パターン非形成部Ｂの透過率で特定すれば、パターン非形成部Ｂに導電性組成物３’が無いときを１００％としたとき、９０％以上となる程度で導電性組成物３’がパターン非形成部Ｂに存在していてもよく、表示画像の明るさやコントラスト等を低下させることが考えにくい。なお、これらの許容範囲は電磁波シールド材としての設計（目標スペックや他の組み合わせ部材の性質）で変わるため、必ずしも前述の値に限定されるものではない。
【００７８】
以上のように、本発明の電磁波シールド材においては、パターン非形成部Ｂにもプライマー層２が存在していること、及び／又は、パターン非形成部Ｂに導電層３を構成する導電性組成物３’が実質的に存在しないこと、が好ましく、特に、その両方を要件とすることが好ましい。
【００７９】
図６及び図７に示す４つの形態は、上記特徴を有する導電層パターンの更なる特徴を示したものであり、図３等に示す導電層パターンをさらに詳しく表した形態である。なお、第１〜第４形態の導電層パターン１９は、導電層パターン１９の形状がいずれも釣鐘状であるが、これは、導電層パターンを形成するための賦形型を釣鐘状にしたためであり、こうした形状に限定されない。
【００８０】
第１形態の導電層パターン１９Ａは、図６（Ａ）に示すように、プライマー層２と導電層３との境界部分１２が非直線状に入り組んだ形態である。この形態において、その境界部分１２が、プライマー層２を構成する樹脂と導電層３を構成する樹脂又はフィラーとの界面であるように構成されていてもよい。この場合の「フィラー」とは、任意の粉末であり、導電性粉末であっても非導電性粉末であっても構わない。例えば、導電性組成物が導電性粉末とバインダー樹脂とで構成されている場合には、その界面は、導電層３中の導電性粉末とバインダー樹脂とプライマー層２を構成する樹脂とが入り組んだ非直線状の態様で形成される。このときの入り組みの程度は、導電性粉末の形状や大きさに影響を受ける。また、例えば、導電性組成物がフィラーを含まず、導電性樹脂や導電性化合物を含有する場合には、プライマー層２を凹部内に圧着する際の圧力等によって、プライマー層２と導電層３との境界部分が入り組んだ形態になっている。なお、この第１形態の導電層パターン１９Ａにおいて、入り組んだ境界部分１２は、全体としては（包絡面形状としては）中央が高い山型の断面形態となり、第１の山１７を構成する。
【００８１】
こうした第１形態の導電層パターン１９Ａは、そもそも平坦面でない第１の山１７からなるプライマー層２上に導電層３が形成されていることをもってしても密着性がよいのに加え、上記のように境界部分１２が非直線状に入り組んだ形態になっているので、所謂投錨効果により、プライマー層２と導電層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こうした導電層パターン１９Ａを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。
【００８２】
第２形態の導電層パターン１９Ｂは、図６（Ｂ）に示すように、プライマー層２と導電層３との境界部分１２に、プライマー層２に含まれるプライマー成分と、導電性組成物３’を構成する成分とが混合する領域１４が存在している形態である。図６（Ｂ）では境界部分１２をラインとして明確に表しているが、実際の混合領域１４では、そうした境界ラインは明確には現れておらず、明瞭でない曖昧な境界部分が現れる。また、図６（Ｂ）では混合領域１４は、境界部分１２を上下に挟むように存在する。この場合は、プライマー層２中のプライマー成分（例えば溶剤など）と導電層３中の任意の成分（例えばモノマー成分など）とが両層内に相互に浸入する場合である。なお、混合領域１４が境界部分１２の上側のみに存在しても下側のみに存在してもよい。混合領域１４が境界部分１２の上側のみに存在する場合としては、プライマー層２中のプライマー成分が導電層３内に浸入し、導電層３中の任意の成分がプライマー層２内に浸入しない場合であり、一方、混合領域１４が境界部分１２の下側のみに存在する場合としては、導電層３中の任意の成分がプライマー層２内に浸入し、プライマー層２中のプライマー成分が導電層３内に浸入しない場合である。なお、混合領域１４の厚さ（図６（Ｂ）の上下方向の厚さ）は特に限定されない。
【００８３】
こうした第２形態の導電層パターン１９Ｂも上記第１形態の場合と同様、そもそも平坦面でない第１の山１７からなるプライマー層２上に導電層３が形成されていることをもってしても密着性がよいのに加え、上記のように境界部分１２に混合領域１４を有するので、プライマー層２と導電層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こうした導電層パターン１９Ｂを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。
【００８４】
第３形態の導電層パターン１９Ｃは、図７（Ａ）に示すように、導電層３を構成する導電性組成物中に、プライマー層２に含まれるプライマー成分１６が存在している形態である。図７（Ａ）ではプライマー成分１６が境界部分１２で多く、頂部に向かって少なくなってゆく態様を模式的に表しているが、こうした態様には特に限定されず、要するに、プライマー成分１６が導電層３内に存在していればよい。プライマー成分１６は、導電層３の頂部から検出される程度に導電層３内に浸入していてもよいし、境界部分１２近傍で検出される程度であってもよい。なお、第３形態において、特に、プライマー成分１６が導電層内に存在している領域が境界部分１２の近傍に局在化している場合が、第２形態において混合領域１４が境界部分１２の上側にのみ存在する形態に相当するといえる。
【００８５】
こうした第３形態の導電層パターン１９Ｃも上記第１及び第２形態の場合と同様、そもそも平坦面でない第１の山１７からなるプライマー層２上に導電層３が形成されていることをもってしても密着性がよいのに加え、上記のようにプライマー成分１６が導電層３に存在する程度に浸入しているので、プライマー層２と導電層３との密着性が著しく高くなっている。さらに、こうした導電層パターン１９Ｃを形成する際にも、版凹部内に充填された導電性組成物がプライマー層２上に極めて高い転移率（ほぼ１００％）で転写されるという格別の効果も備えている。
【００８６】
なお、上記の第２及び第３形態の導電層パターン１９において、プライマー層２中のプライマー成分１６が導電層３中に浸入した場合、プライマー成分１６にもよるが、そのプライマー成分１６が導電性組成物を増粘又はゲル化しもしくは半固化状態とし、又はプライマー中の硬化性成分を導電層性組成物層３’内に浸入させることができる。その後、プライマー層２のみを硬化した後の転写工程において、増粘され又は半硬化した導電性組成物をほぼ１００％の転移率で転移（転写）することができる。また、プライマー層２と導電性組成物とを同時硬化した後の転写工程においては、両層の層間接着力が高まるので、導電性組成物をほぼ１００％の転移率で転移（転写）することができる。
【００８７】
第４形態の導電層パターン１９Ｄは、図７（Ｂ）に示すように、その土台部分（麓部１３）がプライマー層２の突出部で構成された第１の山１７であり、その第１の山１７の上に形成される導電層３は、その土台部分の上端部（第１の山１７の中腹２０）より上側に設けられた第２の山１８であるように構成されている。この第４形態の特徴は、図７（Ｂ）に示すように、第１の山１７の中腹２０に、輪郭面の傾斜の不連続部を有するように構成されていることにある。こうした不連続部の作用により、導電層３の脱落をさらに抑制できる。かかる輪郭面の傾斜の不連続部は、本発明の製造法の過程でプライマー層２が導電性組成物３’内に流入する際に生じたものである。プライマー層２の第１の山１７の輪郭面（外表面）の傾斜が不連続的に変化する部分である。さらに、この第４形態（第１〜第３形態も同様）において、導電層３のサイドエッジ５が、斜めにせり上がる麓部１３の傾斜形態に近い角度になっているので、導電層３のサイドエッジ５の先端部（符号２０の部分）がプライマー層２から剥がれ難くなっている。例えば、一般的な粘着テープを用いた剥離テストでも、こうした形態からなる導電層パターン１９の剥離強度は高かった。
【００８８】
上記の第１〜第４形態の導電層パターン１９の特徴は少なくとも１つ有することが好ましいが、それらの特徴を２つ以上有していてもよく、４つの全てを有していてもよい。
【００８９】
また、以上説明した第１〜第４形態に係る導電層パターン１９は、上記の効果に加え、導電性組成物（導電層３）の転移性を改善できるため、通常のグラビア印刷等の凹版を利用する方法に比べ、転移後の導電性組成物（導電層３）の厚さを厚くすることができる。従って、導電層パターン１９を厚くすることで、電磁波シールドに必要な導電性を確保することができるという効果も奏する。
【００９０】
以上、本発明の電磁波シールド材１０の構成について説明したが、本発明の電磁波シールド材１０は、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち、導電層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡは導電層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも厚い形態になっているので、上記課題で指摘した凹み６を充填するようにプライマー層２が設けられている。こうした形態からなるプライマー層２は、電磁波シールド材１０の製造時に、ドクターブレードやワイピングロール等で掻き取った後の凹部内の導電性組成物上部の凹み６に充填して形成されたものであり、その結果、プライマー層２に導電性組成物が密着性よく圧着し、導電性組成物３’の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材１０を提供できるという効果がある。
【００９１】
また、本発明の電磁波シールド材１０において、プライマー層２は少なくとも導電層３の下に設けられているが、プライマー層２が導電層パターン１９の形成領域以外のいわゆる開口部、すなわち導電層３が形成されていない透明基材１上にも全面に亘って存在していることが好ましい。プライマー層２を全面に形成することにより、プライマー層２が導電層３の下のみに存在して開口部には存在しない場合と比べ、導電層パターン１９の透明基材１からの剥離は起こり難いという効果がある。
【００９２】
［電磁波シールド材の製造方法］
図８及び図９は、本発明の電磁波シールド材の製造方法の一例を示す工程図である。また、図１０及び図１１は、本発明の製造方法を実施する装置の例を示す概略構成図である。なお、本願では、「転写」と「転移」は同義で用いており、したがって、「転写」を「転移」と置き換え、また、「転写工程」を「転移工程」と置き換えることができる。
【００９３】
第１態様に係る製造方法は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が一方の面Ｓ１に形成された透明基材１を準備する透明基材準備工程（図示しない）と、所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性組成物３’（未硬化状態で流動性がある）を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性組成物を掻き取って凹部６４内に導電性組成物３’を充填する導電性組成物充填工程（図８（ｂ）参照。なお、この段階で、凹部６４内に充填された導電性組成物３’の上部には、図９に示すような凹み６が生じる。）と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側と導電性組成物充填工程後の版面６３の凹部６４側とを圧着して、プライマー層２と凹部６４内の導電性組成物３’とを空隙なく密着する圧着工程（図８（ｃ）参照）と、圧着工程後にプライマー層２を硬化（非流動化又は固化）するが導電性組成物３’は完全には硬化させないプライマー層硬化工程（図示しない）と、プライマー層硬化工程後に透明基材１及びプライマー層２を版面６３から剥がして凹部内の導電性組成物３’をプライマー層２上に転写する転写工程（図８（ｄ）参照）と、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性組成物３’を硬化させて導電層３を形成し、プライマー層２からなる第１の山１７と、第１の山１７の中腹２０より上に形成された導電層３からなる第２の山１８とで構成された突起状の断面形態を有するパターン形成部Ａを形成する導電性組成物硬化工程と、導電性組成物硬化工程後に、導電層２上に金属層４をめっきして、金属層４を、第１の山１７の中腹２０より下の麓部１３の少なくとも一部の直上部に形成するめっき工程（図８（ｅ）参照）と、を有するものである。
【００９４】
また、第２態様に係る製造方法は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が一方の面Ｓ１に形成された透明基材１を準備する透明基材準備工程（図示しない）と、所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる導電性組成物３’（未硬化状態で流動性がある）を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性組成物を掻き取って凹部６４内に導電性組成物３’を充填する導電性組成物充填工程（図８（ｂ）参照。なお、この段階で、凹部６４内に充填された導電性組成物３’の上部には、図９に示すような凹み６が生じる。）と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側と導電性組成物充填工程後の版面６３の凹部６４側とを圧着して、プライマー層２と凹部６４内の導電性組成物３’とを空隙なく密着する圧着工程（図８（ｃ）参照）と、圧着工程後にプライマー層２と導電性組成物３’を同時に硬化（非流動化又は固化）する同時硬化工程（図８（ｃ）参照）と、同時硬化工程後に透明基材１及びプライマー層２を版面６４から剥がして凹部内の硬化した導電性組成物３’を導電層３として硬化したプライマー層２上に転写し、プライマー層２からなる第１の山１７と、第１の山１７の中腹２０より上に形成された導電層３からなる第２の山１８とで構成された突起状の断面形態を有するパターン形成部Ａを形成する転写工程と、転写工程後に、導電層３上に金属層４をめっきして、金属層４を、第１の山１７の中腹２０より下の麓部１３の少なくとも一部の直上部に形成するめっき工程（図８（ｅ）参照）と、を有するものである。
【００９５】
以下、各工程について図面を参照して説明する。
【００９６】
（透明基材準備工程）
透明基材準備工程は、図９（Ａ）に示すように、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２が一方の面Ｓ１に形成された透明基材１を準備する工程である。プライマー層２はプライマー層用樹脂組成物を透明基材１上に塗布して形成するが、こうしたプライマー層用樹脂組成物は上述したとおりであるのでここではその説明を省略する。プライマー層２が室温で固体の熱可塑性樹脂組成物のフィルムとして入手可能な場合は、塗布するかわりに透明基材１とラミネートしてもよい。いずれの場合であっても、後述する圧着工程時に、プライマー層２が流動性を保持した状態であることが必要である。
【００９７】
例えば、プライマー層用樹脂組成物として電離放射線硬化性樹脂組成物を用いた場合には、電離放射線を照射しない未照射状態で、その電離放射線硬化性樹脂組成物中の溶剤のみを乾燥除去し、透明基材１上に流動状態からなるプライマー層２を塗膜として形成しておき、その状態で後述する圧着工程に供給することが好ましい。もちろん、ここで用いる電離放射線硬化性の樹脂組成物が溶剤を含まない、いわゆるノンソルベントタイプの場合には、プライマー層２を形成する際の乾燥工程は不要である。
【００９８】
また、プライマー層用樹脂組成物として室温で固体の熱可塑性樹脂組成物を用いた場合には、後述する圧着工程において加熱による流動状態となっていればよく、圧着工程の直前にプライマー層２の加熱処理を行ってもよく、熱ロール等でプライマー層２の加熱と版面６３への圧着を同時に行ってもよい。プライマー層を塗布する方法については各種コーティング方式が使用でき、例えばグラビアコート、コンマコート、ダイコート、ロールコート等の各種方式から適宜選ぶことができる。
【００９９】
（樹脂充填工程）
樹脂充填工程は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、メッシュ状又はストライプ状の所定のパターンで凹部６４が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電層３を形成できる流動状態の導電性組成物３’を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性組成物をドクターブレード２１やワイピングロール等で掻き取って凹部内に導電性組成物３’を充填する工程である。本工程において、凹部６４内に充填された導電性組成物３’上部には凹み６が生じる。その原因はドクターブレード２１やワイピングロール等で凹部以外の導電性組成物３’を掻取る際に導電性組成物３’のレオロジカルな挙動によりその表面に凹みを生じるため、導電性組成物３’が希釈溶剤を含む場合はその希釈溶剤の揮発による体積収縮のため、あるいは両者の複合作用のためと推測される。導電性組成物３’は上述したとおりであるのでここではその説明を省略する。
【０１００】
プライマー層用樹脂組成物に対する導電性組成物の組み合わせは特に限定されず、プライマー層用樹脂組成物の硬化処理と導電性組成物の硬化処理が異なっていてもよいが、導電性組成物３’として導電性粉末を含む電離放射線硬化性樹脂を採用する場合には、プライマー層用樹脂組成物も電離放射線硬化性樹脂組成物であることが好ましい。そうした組み合わせにすることにより、この樹脂充填工程後の圧着工程とそれに続くプライマー層の硬化工程時の電離放射線照射処理によって、上記第２態様の製造方法のように、プライマー層２の硬化と導電性組成物３’の硬化を同時に行うことができる。このとき、一般に導電性粉末は色がついているため、照射する電離放射線が光、或いは紫外線の場合には、導電性粉末の透過率が高い適切な波長の紫外線や、電離放射線が届きにくい深部まで硬化可能な光重合開始剤と光硬化性樹脂との組み合わせを選ぶことにより硬化させることができる。また電子線を照射する場合には特に導電性粉末の色は考慮する必要はない。
【０１０１】
なお、図８（ｂ）に示す塗布法は、プライマー層２を有する透明基材１を凹版ロール６２に圧着する前に行われる工程の一例であり、具体的には、図１０及び図１１に示すように、ピックアップロール６１が導電性組成物充填容器６８に下方で接触し、導電性組成物３’を引き上げて凹版ロール６２の版面６３に塗布する。このとき、版面６３上の凹部６４以外の部分に導電性組成物３’が乗らないように、ワイピングロール６９又はドクターブレード６５で掻き落とす。
【０１０２】
（圧着工程）
圧着工程は、図８（ｃ）及び図９（Ｃ）に示すように、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側と、透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２側とを圧着して、凹部６４内の導電性組成物３’とプライマー層２とを空隙なく密着する工程である。プライマー層２はこの時点において流動性を有しているため、版面の凹部６４内に充填された導電性組成物３’上部の凹み６内にもプライマー層２は流入して、その凹み６を充填し、透明基材１及び導電性組成物３’の間は全てプライマー層２で隙間なく満たされる。具体的には、図１０及び図１１に示すように、圧着はニップロール６６で行われ、凹版ロール６２に対して所定の圧力で付勢されている。そのニップロール６６は付勢圧力の調整手段を備えており、その付勢圧力は、プライマー層２の流動性に応じて任意に調整される。
【０１０３】
なお、プライマー層２が熱可塑性樹脂である場合は、ニップロール６６は加熱可能なロールにすることが好ましい。この場合、加熱圧着によってプライマー層２が軟化し流動可能となる。
【０１０４】
この圧着工程においては、版面の凹部６４内に充填された導電性組成物３’上部の凹み６内にプライマー層２が流入し、その凹み６が充填され、その後に硬化工程や転写工程を経て電磁波シールド材が製造される。そのため、得られた導電層パターン１９は、上記の図６及び図７に示す第１〜第４形態の導電層パターン１９となる。
【０１０５】
詳しくは、この圧着工程において、プライマー層２に含まれるプライマー成分が、導電層３を構成する導電性組成物中に浸入した後に後述の硬化工程や転写工程を経ることにより、版面内に充填された導電性組成物３’の透明基材１への転移（転写）が高い転移率のもとで確実に行われる。そして、得られた電磁波シールド材が有する導電層パターン１９は、図６及び図７に示すように、プライマー層２と導電層３との境界部分１２が単純な境界部分構造にならず、両層の密着性が向上する。
【０１０６】
また、版面の凹部６４内に充填された導電性組成物３’上部の凹み６内にプライマー層２が流入し、その凹み６が充填され、その後に硬化工程や転写工程を経るので、得られた導電層パターンは、上記の図３等に示すように、プライマー層２からなる第１の山１７と、第１の山１７の中腹より上に形成された導電性組成物３’（導電層３）からなる第２の山１８とで構成された突起状パターンとなる。
【０１０７】
（硬化工程）
硬化工程は、ニップロール６６の付勢力による圧着工程後にプライマー層２を硬化する工程であり、圧着した後の状態で硬化処理することにより、プライマー層２と導電性組成物３’とが密着した状態で硬化させることができる。具体的には、プライマー層用樹脂組成物が電離放射線硬化型樹脂組成物である場合には、照射ゾーン（図１０の例では「ＵＶゾーン」と記載している。）で電離放射線が照射され、硬化処理される。この場合、プライマー層２は透明基材１と版面６３に挟まれた態様になり、空気中の酸素による硬化阻害を受けないため、窒素パージ装置等は必ずしも必要ない。なお、硬化処理は、上記と同様、プライマー層用樹脂組成物と導電性組成物の種類に応じて選択され、例えば、電離放射線照射処理、冷却処理等の硬化処理が施される。
【０１０８】
なお、上記のように、プライマー層用樹脂組成物と導電性組成物の両方を電離放射線硬化性樹脂とした場合には、圧着工程に続く硬化工程時に電離放射線照射処理を施す、同時硬化工程とすることもできる。
【０１０９】
（転写工程）
転写工程は、図９（Ｄ）及び図１０に示すように、硬化工程後に透明基材１及び硬化したプライマー層２を凹版ロール６２の版面６３から剥がして凹部６４内の導電性組成物３’をプライマー層２上に転写する工程である。プライマー層２は、この工程前のプライマー層硬化工程で硬化しているので、透明基材１とともに凹版ロール６２の版面６３から剥がすことにより、プライマー層２に密着した導電性組成物３’は凹部内から離れてプライマー層２上にきれいに転写し、導電性組成物３’となる。引き剥がしは、図１０及び図１１に示すように、出口側に設けられたニップロール６７により行われる。
【０１１０】
なお、転写工程において、導電性組成物３’は必ずしも硬化させる必要はなく、導電性組成物３’に溶剤が含まれた状態でも転移させることができる。この理由は、プライマー層２と導電性組成物３’とは空隙なく密着しているのみでは無く、プライマー層の一部は導電性組成物中にも浸透し、両者が相互に混ざり合った領域ができるため、両者は相互に絡み合った状態で硬化させたプライマー層２と導電性組成物３’との間の密着力が、ロール状凹版の凹部６４の内壁と導電性組成物３’との間の密着力よりも大きくなっているためと推測される。これに加えて、特に導電性組成物３’が未硬化状態の場合には、プライマー層の一部が導電性組成物中に浸透して、その流動性を変化せしめ、凹部６４内から抜け出し易くするためとも推測される。
【０１１１】
図９は、凹部６４内の導電性組成物３’の凹み６にプライマー層２を充填し、その導電性組成物３’が転写する形態を示す模式図である。図９（Ｄ）に示すように、転写工程後のプライマー層２の形態と導電性組成物３’からなる導電層３の形態を観察すると、プライマー層２のうち導電性組成物３’からなる導電層３が転写された第１の山１７からなるプライマー層２の厚さＴＡは、導電性組成物３’が転写されていないプライマー層２の平坦部２３の厚さＴＢよりも厚い。そして、導電層３は、厚さの厚い第１の山１７の中腹２０より上に設けられている。こうした形態は、流動性を保持したプライマー層２が形成された透明基材１のプライマー層２側と、樹脂充填工程後の版面６３の凹部６４側とを図９（Ａ）（Ｃ）に示すように圧着することにより、凹部６４内の導電性組成物上部に生じやすい凹み６に流動性のあるプライマー層２が流入し充填するので、転写後の形態は、図９（Ｄ）に示すように、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち導電層３が形成されている第１の山１７の厚さＴＡは導電層３が形成されていない平坦部２３の厚さＴＢよりも厚くなり、さらに、導電層３は、厚さの厚い第１の山１７の中腹２０にまで到達するような形態になっている。
【０１１２】
通常、導電層３が形成されている第１の山１７からなるプライマー層２の厚さＴＡは、図３等に示すように、山の頂部に行く程厚さが厚くなる。すなわち、電磁波遮蔽用パターン部の横断面（例えば図３を参照）において、プライマー層２の断面形状は、透明基材１から遠ざかる頂部に向かって凸になった、半円、半楕円等のいわゆる釣鐘型形状、３角形、台形、５角形等のいわゆる山形形状、或いはこれらに類似の形状をなす。なお、本発明によれば、導電性組成物３’の転移性（転写性ともいう。）を改善できるため、通常のグラビア印刷等の凹版を利用する方法に比べ、転移後の導電性組成物３’の厚さＴＣを厚くすることができる。従って、導電層３を厚くすることで導電性を高め、得られた電磁波シールド材の電磁遮蔽性能を高めることができる。
【０１１３】
また、プライマー層２と導電層３との境界部分１２は、図６（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す形態のように、単に物理的又は化学的に接着しているのみの形態の他、図６（Ｂ）及び図７（Ａ）に示す形態のように、境界部分１２の近傍において、両層の材料が相互に溶解、浸透、乃至は拡散し合っている形態であってもよい。この溶解、浸透、乃至拡散は、導電層３やプライマー層２の硬化前に行われるので、そうした状態になった後に導電層３やプライマー層２が硬化することにより、層間接着力の高い境界部分となる。なお、これらの形態は、両層の材料の選定、製造条件の選定いかんにより、何れの形態も実現できる。
【０１１４】
本発明の製造方法で製造された電磁波シールド材は、上記の境界部分形態からなる導電層パターン１９が形成されるので、プライマー層２と導電性組成物３’乃至導電層３との層間接着力が高く、版凹部内に充填された導電性組成物３’をほぼ１００％の転移率で転移（転写）させることができる。さらに、アスペクト比（深さ／開口幅）が２／１０以上と大きい版凹部を用いた場合においても、凹部内に充填した導電性組成物３’をほぼ１００％の転移率で転移（転写）させることができる。因みに、本発明のプライマー層を採用しない、通常の凹版印刷においては、アスペクト比が２／１０を超える形状でのインキの転移は極めて実現困難である。
【０１１５】
本発明の製造方法で得られた電磁波シールド材１０はこうした形態を有するので、導電層３を形成する導電性組成物３’の転写不良に基づく断線や形状不良、密着性等の不具合が生じないという効果を奏する。なお、転写工程後においては、必要に応じて乾燥処理、硬化処理等が施される。
【０１１６】
（めっき工程）
めっき工程は、図示しないが、転写工程後、プライマー層２上に所定のパターン（プライマー層２の形成パターンと同じ。）で形成された導電層３上に金属層４をめっきする工程である。めっきする金属としては、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられ、特に価格が安く導電性も高い銅めっきが好ましい。銅めっき液は、市販のめっき液を利用できるが、中でも均一めっき性を向上させた銅めっき液が好ましく採用される。なお、めっき工程に供される際には、通常の前処理（例えば、脱脂洗浄処理等）が施されるが、上記のように転写工程からそのままインラインで供給されてもよいし、別個のめっきラインに供されてもよい。めっき工程後には、必要に応じてさらに他の工程（例えば、金属層４の黒化処理工程や防錆工程、図２に示すような保護層９の形成工程）を経た後にそのまま巻き取られてもよいし、所定の寸法に切断されて枚葉シートとしてもよい。
【０１１７】
（その他）
図９（Ｂ）について補足的に説明する。図９（Ｂ）は、未硬化の導電性組成物３’が凹部６４に充填され、さらにその凹部６３を含む版面６３全体を覆うように、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を設け、そのプライマー層２上から透明基材１を圧着しようとする工程である。この工程と、図９（Ａ）に示した工程とは、いずれも、未硬化の導電性組成物３’が充填された所定パターンの凹部６４を有する版面６３と、その導電性組成物３’の転写対象である透明基材１の一方の面Ｓ１とを、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を介して圧着しようとする工程を示している。本発明の電磁波シールド材の製造方法は、これら２つの工程のいずれを適用してもよい。
【０１１８】
また、図９（Ｃ）は、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層２を介して、透明基材１と版面６３とを圧着する工程であるが、図９（Ｂ）の工程ルートでは、プライマー層２を版面６３上に設ける際に、そのプライマー層２が凹み６を埋める。したがって、この図９（Ｃ）の工程では、透明基材１と版面６３とがプライマー層２を介した態様で圧着し、その結果、硬化するまで流動性のあるプライマー層２は導電性組成物３’の凹み６を埋めた態様となっているので、本発明では、この圧着を保持した状態で少なくともプライマー層２を硬化する。
【０１１９】
次に、図１０と図１１の製造方法の違いについて補足的に説明する。図１０に示す製造方法は、図９（Ａ）の工程ルートに対応したものであり、先ず、供給された透明基材１の一方の面にプライマー層２を塗布する。この塗布工程は、ピックアップロール８１が容器８３内のプライマー層用樹脂組成物８２に下方で接触し、そのプライマー層用樹脂組成物８２を引き上げて透明基材１に塗布することにより行われる。プライマー層２が塗布された透明基材１は、ニップロール６６によってプライマー層２側の透明基材面を版面６３に圧着させることにより行われる。一方、圧着対象となる版面６３には導電性組成物３’が塗布されている。このときの塗布工程は、ピックアップロール６１が容器６８内の導電性組成物３’に下方で接触し、その導電性組成物３’を引き上げて版面６３に塗布することにより行われる。なお、図１０においては、版面６３上の凹部６４以外の部分に導電性組成物３’が乗らないように、ワイピングロール８４で掻き落とす。
【０１２０】
一方、図１１に示す製造方法は、図９（Ｂ）の工程ルートに対応したものであり、圧着工程までの工程が図１０に示した製造方法とは異なっている。すなわち、先ず、透明基材１は、ニップロール６６によって版面６３に圧着されるように供給される。その透明基材１が圧着される版面６３には、図１１に示すように、最初に導電性組成物３’が塗布され、その後にプライマー層２が塗布形成される。導電性組成物３’の塗布工程は、ピックアップロール６１が容器６８内の導電性組成物３’に下方で接触し、その導電性組成物３’を引き上げて版面６３に塗布することにより行われ、その後引き続いて、版面６３上の凹部６４以外の部分に導電性組成物３’が乗らないように、ドクターブレード６５で掻き落としている。また、プライマー層２の塗布工程も同様、ピックアップロール８１が容器８３内のプライマー層用樹脂組成物８２に下方で接触し、そのプライマー層用樹脂組成物８２を引き上げて、凹部６４内に導電性組成物３’が充填されてなる版面６３上に所定の厚さで塗布することにより行われる。プライマー層用樹脂組成物は未だ硬化しておらずに流動性を有しているので、図８（Ｂ）に示すように、凹み６内にプライマー層用樹脂組成物が空隙なく充填される。
【０１２１】
こうしてロール状又は枚葉シート状の電磁波シールド材１０が製造されるが、以上説明したように、本発明の電磁波シールド材の製造方法によれば、プライマー層２と導電層３とをその間に空隙なく転写することができるので、導電層３の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を製造することができる。また、高い転移率で転移可能になるため、導電層３の厚さを厚くすることができ、電磁波シールド性を向上させることができる。さらに、プライマー層２からなる第１の山１７と、その第１の山１７の中腹２０より上に形成された導電層３からなる第２の山１８とで構成された突起状のパターン形成部Ａを転移性（転写性）よく形成し、さらにその第１の山１７の中腹２０より下の麓部１３の少なくとも一部の直上部に金属層４を形成するので、得られた電磁波シールド材は、その麓部１３に光が入射してもその直上部に存在する金属層４が光の散乱を防ぐように作用する。
【０１２２】
例えば、深さが２０μｍの凹部を持つ版を用いれば、その版の形状とほぼ同じ約２０μｍの厚さからなる導電層パターンを形成することができる。こうしたことは、特に導電性粉末を多量に含む導電性組成物を凹版（グラビア）印刷する場合には考えられないことである。また、本発明の電磁波シールド材の製造方法においては、導電性組成物が溶剤を含み、短時間で固化する結着材料でなく、別途乾燥が必要である場合でも高い転移率で転移させることができる。また、導電性組成物がＵＶ硬化型である場合、導電性組成物に顔料が含まれ、その顔料が高濃度の金属系の導電性粉末であって、その導電性粉末が紫外線を遮蔽し、凹版の孔内に紫外線が到達しないような場合であっても、高い転移率で転移させることができる。
【０１２３】
なお、こうして得られた電磁波シールド材１０に光学調整層を設けて光学フィルターとして利用することができる。ここでは詳しく説明しないが、光学調整層としては、従来公知のものをそのまま用いればよく、例えば調色層、近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、及び防眩層等を挙げることができる。更に、電磁波シールド材１０には、光学調整層の他に、その他各種機能を有する機能層を積層することもできる。かかる機能層としては、ハードコート層、防汚層、帯電防止層、抗菌層、防黴層（かびを防ぐ層）、帯電防止層、衝撃吸収層等が挙げられる。
【０１２４】
これらの光学調整層及び／又は機能層を形成する形態は、（１）予め独立したシート乃至は板状に形成された層を、間に接着剤層（所謂粘着剤層も包含する。）を介して本発明の電磁波シールド材上に貼り合せる形態、（２）予め離型性基材シート上に形成された層を、適宜間に接着剤層を介して本発明の電磁波シールド材上に貼り合わせ、而かる後に該離型性基材シートのみ剥離除去する、所謂転写法で形成する形態、（３）適宜の樹脂結着剤中に上記各種機能を発現する材料を添加した組成物を本発明の電磁波シールド材上に塗工することによって形成する形態、（４）前記（３）の一形態ではあるが、本発明の電磁波シールド材上に、これを所望の被着体に接着するための接着剤層を塗工する際に、該接着剤層中に上記各種機能を発現する材料を添加することにより、接着剤層と上記各種層とを兼用する形態、（５）前記（１）〜（４）の形態の２種以上の組み合わせ形態、が適宜選択できる。ここで、これらの光学調整層及び／又は機能層は、本発明の電磁波シールド材の表裏いずれか、または両側に存在してもよい。こうした電磁波シールド材１０又は電磁波シールド材１０を有する光学フィルターを、各種の画像表示装置の前面に装着することができる。例えば、プラズマディスプレイパネルに装着することにより、プラズマディスプレイ装置とすることができる。
【０１２５】
また、ＳＩＭＳ（Secondary  Ion  Mass  Spectrometry）により、（ｉ）導電性組成物３’が転移した機能インキ層パターンの表面、（ii）導電性組成物３’が転移していない部分（開口部又はパターン非形成部Ｂ）のプライマー層表面、（iii）導電性組成物３’を透明基材１上にベタ塗りし、乾燥させた塗工膜の表面、（iv）プライマー層２を透明基材１上にベタ塗りし、固化させた塗膜の表面、を分析した。その結果、前記（iii）の導電性組成物３’の塗工膜には見られず、前記（iv）は見られるフラグメントが、前記の（ｉ）（ii）でも検出され、プライマー層２の成分が導電性組成物３’中を拡散していることが示唆された。これらの状況から考えると、流動性があるプライマー層２を導電性組成物３’と接触させた際に境界部分の相溶及び／又は境界の乱れが生じ、この状態でプライマー層２を固化させると、境界部分から導電性組成物３’の方向に向かう領域で、導電性組成物３’の増粘やゲル化などの現象が起こり、導電性組成物３’を版から引き抜きやすくなっているのではないかと推測される。
【０１２６】
また、流動性のあるプライマー層２を構成する成分の一部が凹部の導電性組成物３’と混ざり、プライマー層２を固化させた際に導電性組成物３’の粘度を全体的に上げている可能性もある。いずれにしろ、流動性のあるプライマー層２を導電性組成物３’に接触させて、少なくともプライマー層２を固化させた後に剥離すれば、導電性組成物３’が完全に固化していないにもかかわらずほぼ１００％近い転移が可能であった。
【実施例】
【０１２７】
以下に、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。
【０１２８】
（実施例１）
図９に示す装置により電磁波シールド材を製造した。先ず、透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻の無色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、易接着処理面にプライマー層用の光硬化性樹脂組成物を厚さ５μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースコート法を採用し、光硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー３５重量部、ウレタンアクリレートプレポリマー１２重量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー４４重量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる３官能アクリレートモノマー９重量部、さらに光開始剤としてイルガキュア１８４（物質名；１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、製造元；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ）３重量部添加したものを使用した。このときの粘度は約１３００ｍＰａ・ｓ（２５℃、Ｂ型粘度計）であり、塗布後のプライマー層２は触ると流動性を示すものの、ＰＥＴフィルム上から流れ落ちることはなかった。
【０１２９】
次に、プライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを転写工程を行う凹版ロール６２に供するが、それに先だって、開口部の線幅が２１μｍ、線ピッチが３００μｍ、版深が１０μｍ、台形底角が７５°の凹部形状の格子状のメッシュパターンが形成された凹版ロール６２の版面６３に、導電性組成物３’をピックアップロール６１で塗布し、ドクターブレード６５で凹部６４内以外の導電性組成物を掻き取って凹部６４内のみに導電性組成物３’を充填させた。導電性組成物３’を凹部６４内に充填させた状態の凹版ロール６２と、ニップロール６６との間に、プライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを供給し、凹版ロール６２に対するニップロール６６の押圧力（付勢力）によって、プライマー層２を凹部６４内に存在する導電性組成物３’の凹み６に流入させ、導電性組成物３’とプライマー層２とを隙間なく密着させると共に、該プライマーの一部を凹部６４内の該導電性組成物３’内に浸透せしめた。なお、用いた導電性組成物は、以下の組成の銀ペーストを用いた。
【０１３０】
＜導電性組成物（銀ペースト）の作製＞
導電性粉末として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粉末９３重量部、バインダー樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７重量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５重量部を配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物を作製した。
【０１３１】
次いで行われる転写工程は以下の通りである。先ず、プライマー層２が形成されたＰＥＴフィルムを、そのプライマー層２が凹版ロール６２の版面６３側に対向した状態で、凹版ロール６２とニップロール６６との間に挟む。その凹版ロール６２とニップロール６６との間でＰＥＴフィルムのプライマー層２は版面６３に押し付けられる。プライマー層２は流動性を有しているので、版面６３に押し付けられたプライマー層２は、導電性組成物３’が充填した凹部６４内にも流入し、凹部６４内で生じた導電性組成物３’の凹み６を充填する（図９（Ｃ）を参照）。こうしてプライマー層２は導電性組成物３’に対して隙間なく密着した状態となる。その後、さらに凹版ロール６２が回転して高圧水銀燈からなるＵＶランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなるプライマー層２が硬化する。プライマー層２の硬化により、凹版ロール６２の凹部６４内の導電性組成物はプライマー層２と密着し、その後、出口側のニップロール６７によってフィルムが凹版ロール６２から剥離され、プライマー層２上には導電層３が転写形成される（図９（Ｄ）参照）。このようにして得られた転写フィルムを、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させて固化せしめ、プライマー層２上にメッシュパターンからなる導電層３を形成した。このときの導電層３が存在するパターン部分の厚さ（導電層３が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差）は約１０μｍで、版の深さと同じ厚さで転移しており、版の凹部６４内の銀ペーストが高い転移率で転移していた。転移後の凹部６４内を目視で観察したところ、ペーストの版残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。こうして得られた導電層パターン１９のみを有する転写フィルムを、「試料１」と呼ぶ。
【０１３２】
次いで、得られた転写フィルムに対し、銅めっきを行った。銅めっき法としては、得られた転写フィルムを硫酸銅めっき液に浸漬し、その表面に形成されたメッシュ状の導電層パターン１９を陰極として、銅板を陽極として、２Ａ／ｄｍ２の電流を流して電解銅めっきを行った。銅めっき膜は、その導電層３上に選択的に、厚さ４μｍで形成した。得られた電磁波シールド材の表面抵抗値は０．１Ω／□だった。こうして得られた電磁波シールド材を、「試料２」と呼ぶ。
【０１３３】
（実施例２）
実施例１の凹版ロールの版面に代えて、開口部の線幅が２１μｍ、線ピッチが３００μｍ、版深が９μｍ、台形底角が７５°の凹部形状の格子状のメッシュパターンが形成された凹版ロール６２の版面６３を用いた他は、実施例１と同様にして、銅めっき前の「試料３」と銅めっき後の「試料４」を得た。
【０１３４】
（実施例３）
実施例１の凹版ロールの版面に代えて、開口部の線幅が１６μｍ、線ピッチが２９０μｍ、版深が８．５μｍ、釣鐘形状の凹部形状からなる格子状のメッシュパターンが形成された凹版ロール６２の版面６３を用いた他は、実施例１と同様にして、銅めっき前の「試料５」と銅めっき後の「試料６」を得た。なお、この実施例３では、試料６の銅めっきの厚さを２μｍとした。
【０１３５】
（実施例４）
実施例１の凹版ロールの版面に代えて、開口部の線幅が１６μｍ、線ピッチが２７０μｍ、版深が１０．０μｍ、台形底角が８５°の凹部形状の格子状のメッシュパターンが形成された凹版ロール６２の版面６３を用いた他は、実施例１と同様にして、銅めっき前の「試料７」と銅めっき後の「試料８」を得た。なお、この実施例４では、試料６の銅めっきの厚さを２μｍとした。
【０１３６】
（ヘイズ値の測定）
試料１，２のヘイズ値は、ＪＩＳ−Ｋ７１３６で規定された方法に基づき、ヘイズ計（株式会社村上色彩技術研究所製、ＨＭ−１５０）を用いて測定した。結果を表１に示す。
【０１３７】
【表１】
2010080860.tif 000003
【０１３８】
（断面観察）
試料１，２の断面を走査型電子顕微鏡で観察した。図１２に示すように、プライマー層２からなる第１の山１７と、その第１の山１７の中腹２０から上には導電層３からなる第２の山１８が転写効率よく形成されているのが確認された。また、金属層４である銅めっきを導電層３上に形成した試料２の断面は、銅めっきが、プライマー層２からなる第１の山１７の麓部１３の直上部を覆っているのが確認された。この観察結果と上記したヘイズ値の結果とを対比すると、銅めっきが第１の山１７の麓部１３を覆うことによって、その麓部１３で生じうる光の散乱が阻止され、ヘイズ値が小さい値を示したものと考えられる。
【０１３９】
（電磁波シールド特性）
電磁波シールド特性は、試料１，２について、シールド材評価器（（株）アドバンテスト製、ＴＲ１７３０１Ａ）を用いて測定した。銅めっきを形成した試料２については、２００〜６００ＭＨｚの範囲で−３０デシベル程度以下（具体的には、−３６デシベル）のシールド特性を有し、良好な電磁波シールド特性を示した。一方、銅めっきを形成していない試料１については、２００〜６００ＭＨｚの範囲で−３１デシベルであり、試料２よりは電磁波シールド特性が劣っていた。この差は、銅めっきの有無による表面抵抗値の差であると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】本発明の電磁波シールド材の一例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。
【図３】本発明の電磁波シールド材を構成する導電パターンの一例を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド材を構成する導電パターンの他の一例を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の電磁波シールド材を構成する導電パターンのさらに他の一例を示す模式的な断面図である。
【図６】第１及び第２形態に係る導電層パターンを示す模式断面図である。
【図７】第３及び第４形態に係る導電層パターンを示す模式断面図である。
【図８】本発明の電磁波シールド材の製造方法の一例を示す工程図である。
【図９】本発明の電磁波シールド材の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明の製造方法を実施する装置の一例を示す概略構成図である。
【図１１】本発明の製造方法を実施する装置の他の一例を示す概略構成図である。
【図１２】実施例１で得られた試料１，２の断面の電子顕微鏡写真である。
【図１３】透明基材上に導電性インキ組成物の未転写部が発生する従来の現象の説明図である。
【符号の説明】
【０１４１】
１  透明基材
２  プライマー層
３  導電層
３’  導電性組成物
４  金属層
５  サイドエッジ
６  凹み
７  電磁波遮蔽パターン部
８  接地部
９  保護層
１０  電磁波シールド材
１２  プライマー層と導電層との境界部分
１３  麓部
１４  混合領域
１６  プライマー成分
１７  第１の山
１８  第２の山
１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃ，１９Ｄ  導電層パターン
２０  中腹
２１  ドクターブレード
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ  導電パターン（金属層含む）
２３  平坦部
６１  ピックアップロール
６２  凹版ロール（凹版）
６３  版面
６４  凹部
６５  ドクターブレード
６６  ニップロール
６７  ニップロール
６８  充填容器
６９  ワイピングロール
Ａ  導電層が形成されている部分（パターン形成部）
ＴＡ  Ａの厚さ
Ｂ  導電層が形成されていない部分（パターン非形成部）
ＴＢ  Ｂの厚さ
Ｓ１  基材の一方の面
【図１】
2010080860.tif 000004
【図２】
2010080860.tif 000005
【図３】
2010080860.tif 000006
【図４】
2010080860.tif 000007
【図５】
2010080860.tif 000008
【図６】
2010080860.tif 000009
【図７】
2010080860.tif 000010
【図８】
2010080860.tif 000011
【図９】
2010080860.tif 000012
【図１０】
2010080860.tif 000013
【図１１】
2010080860.tif 000014
【図１２】
2010080860.tif 000015
【図１３】
2010080860.tif 000016