(57)【要約】【課題】本発明の課題は、小型電子機器のスピーカー振動板に必要な音響特性、耐熱性、耐久性、耐光性を備えた電気音響変換器用振動板、及び該振動板用の積層フィルムを提供することである。【解決手段】ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を含有する樹脂層（Ｘ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有する樹脂層（Ｙ）とが、それぞれ少なくとも１層以上積層された積層フィルム、及びこの積層フィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を含有する樹脂層（Ｘ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有する樹脂層（Ｙ）とが、それぞれ少なくとも１層以上積層された積層フィルムを成形してなることを特徴とする電気音響変換器用振動板。
【請求項２】
樹脂層（Ｙ）が最外層に設けられている請求項１記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項３】
樹脂層（Ｘ）に対する前記樹脂層（Ｙ）の厚み比が、２５〜５０％である請求項１又は２記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項４】
樹脂層（Ｘ）が、下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）とを主成分とする樹脂組成物を含有してなる請求項１〜３のいずれか記載の電気音響変換器用振動板。
【化１】
2010187163.tif 000012
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、Ｃ＝Ｏのいずれかであり、ただし、Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも１つは−ＳＯ２−であって、且つ、Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも１つは−Ｏ−である。Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、６〜２４の炭素原子を含有するアリーレン基であり、好ましくは、フェニレン又はビフェニレンである。ａ及びｂは０又は１のいずれかである。）
【請求項５】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）との混合質量比が（Ｃ）／（Ｄ）＝９５〜５５／５〜４５である請求項４記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項６】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が、１８０〜２５０℃の範囲である請求項４又は５記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項７】
ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）が、下記構造式（２）の繰り返し単位を有する樹脂である請求項４〜６のいずれか記載の電気音響変換器用振動板。
【化２】
2010187163.tif 000013
【請求項８】
結晶性樹脂（Ｄ）が、ポリアリールケトン樹脂である請求項４〜７のいずれか記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項９】
ポリアリールケトン樹脂が、下記構造式（３）の繰り返し単位を有する樹脂である請求項８記載の電気音響変換器用振動板。
【化３】
2010187163.tif 000014
【請求項１０】
ポリアリレート樹脂（Ｂ）が、下記構造式（４）の繰り返し単位を有する樹脂である請求項１〜９のいずれか記載の電気音響変換器用振動板。
【化４】
2010187163.tif 000015
【請求項１１】
振動板の最大径が２５ｍｍ以下である請求項１〜１０のいずれか記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項１２】
振動板がスピーカー振動板である請求項１〜１１のいずれか記載の電気音響変換器用振動板。
【請求項１３】
厚みが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか記載の振動板用の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種音響機器に使用される電気音響変換器用振動板に関し、さらに詳細には、スピーカー振動板として好適であり、成形性と高出力時の耐久性に加えて、耐光性に優れた電気音響変換器用振動板及び該振動板用の積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
小型電子機器（例えば、携帯電話、ＰＤＡ、ノートブックコンピューター、ＤＶＤ、液晶ＴＶ、デジタルカメラ、携帯音楽機器など）の普及により、これら電子機器に使用される小型のスピーカー（通常、マイクロスピーカーと呼ばれる）や小型のレシーバ、さらにはマイクロホン、イヤホン等の小型の電気音響変換器の需要が非常に高まりつつある。
【０００３】
スピーカー振動板には、音響輻射音圧レベルを維持するため密度が低いこと、歪を抑制して耐許容入力を大きく保持するため剛性が大きいことに加えて、再生周波数帯を広げるため比弾性率が大きいこと、振動板の分割振動を抑え周波数特性を平坦にするため内部損失が大きいことなどの音響特性が要求される。
【０００４】
スピーカー振動板は、駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合には、振動板が高温に長時間さらされるため、このような使用条件下で十分に耐えうる耐熱性が必要となる。
【０００５】
一方、近年、モバイルやユビキタス社会あるいは、音楽ソースのデジタル化などを背景に、各種小型電子機器の高機能化、高性能化が行われている。これらに用いられているスピーカーにおいても、例えば、携帯電話のスピーカー振動板に要求される耐入出力レベルが通常、汎用機種の０．３Ｗ程度に対して、高出力機種では、０．５〜０．６Ｗ程度以上（現状での上限は１．２Ｗ程度）と向上してきている。また、現状では０．６〜０．８Ｗ程度の機種が多く、１．０Ｗを超える機種の比率は低い。ここでスピーカー振動板には携帯電話のスピーカー振動板に要求される耐入出力レベルに耐えうる耐久性が必要になる。
【０００６】
例えば、特許文献１〜３には、芳香族ポリサルホン樹脂、具体的には、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを成形したスピーカー振動板が開示されている。これらの特許文献では、ポリエーテルサルホン樹脂からなるフィルムを用いることでスピーカー振動板の成形性、耐熱性や音響特性などに優れることが記載されている。
【０００７】
また、例えば、特許文献４には、ポリアリレート樹脂からなる材料を溶液キャスティング法によりフィルム化したシートを成形した振動板が開示されている。該特許文献記載の発明は、ポリアリレートからなる振動板材料で耐熱性を維持しつつ、柔軟性を持たせることで内部損失を拡大させ、低域の再生帯域拡大とともに、振動板の不要共振を抑制し、音圧周波数特性上のピークやディップを低減させ、安定した周波数特性を実現させており、溶液キャスティング法によりフィルム化したシートからなる振動板により、材厚バラツキを抑え、スピーカー特性不良を低減させることができる。
【０００８】
また、高出力時の耐久性に優れたスピーカー振動板としては、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）フィルムやポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）フィルムなどの二軸延伸熱固定フィルムが用いられている。しかしながら、これらのフィルムは、結晶性で剛性が高すぎるために最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）が高く、低音再生性に劣るなど音響特性が不十分であったり、特に、振動板の成形性（プレス成形や真空成形など）や成形サイクルがガラス転移温度（Ｔｇ）の高い非晶性樹脂（ポリエーテルイミドなど）からなるフィルムよりも劣ったりするという問題があった。
【０００９】
この問題に対して、例えば、特許文献５においては、特定の構造を有するポリビフェニルサルホン樹脂と、結晶性樹脂とを主成分として含有するフィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板が提案されており、該振動板によれば、特定の樹脂からなり、引張弾性率が１０００ＭＰａ以上２５００ＭＰａ未満のフィルムとすることで、高出力時の耐久性にすぐれた厚みが２０〜４０μｍのフィルムを用いても最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）が十分に低く、低音域の再生性を良好とすることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６０−１３９０９９号公報
【特許文献２】特開昭５９−６３８９７号公報
【特許文献３】特開２００２−２９１０９２号公報
【特許文献４】特開２００６−２０１８８号公報
【特許文献５】特開２００８−１３１２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１〜３に記載のスピーカー振動板では、高出力時の耐久性が不十分であり、振動板の亀裂や破壊などが発生しやすいという問題があった。
【００１２】
また、特許文献４に記載の振動板によれば、耐久性及び安定した周波数特性が実現されるが、該特許文献４において、芳香族ポリサルホン樹脂の構造、特に、特定の繰り返し単位を有する樹脂を積層させたフィルムを成形したスピーカー振動板の耐入出力レベルと耐久性や、耐光性に関しては記載も検討もされていない。
【００１３】
さらに、特許文献５記載の振動板では、特定の構造を有するポリビフェニルサルホン樹脂と、結晶性樹脂とを主成分として含有するフィルムを使用することで、高出力時の耐久性や、低音域の再生性を良好とすることができるが、耐光性の点からは、必ずしも満足できるものではなかった。
【００１４】
そこで、本発明の課題は、小型電子機器のスピーカー振動板に必要な音響特性、耐熱性、耐久性、及び耐光性を備えた電気音響変換器用振動板及び該振動板用の積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を含有する樹脂層（Ｘ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有する樹脂層（Ｙ）とが、それぞれ少なくとも１層以上積層された積層フィルムを成形してなる電気音響変換器用振動板により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、第１の本発明は、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を含有する樹脂層（Ｘ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有する樹脂層（Ｙ）とが、それぞれ少なくとも１層以上積層された積層フィルムを成形してなることを特徴とする電気音響変換器用振動板である。
【００１７】
第１の発明において、樹脂層（Ｙ）は最外層に設けられていることが好ましい。このような層構成にすることによって、積層フィルムが、優れた耐光性を発揮すると共に、剛性も高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する。
【００１８】
第１の発明において、樹脂層（Ｘ）に対する前記樹脂層（Ｙ）の厚み比が、２５〜５０％であることが好ましい。樹脂層（Ｙ）の厚み比をこのように調整することによって、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する。
【００１９】
第１の発明において、樹脂層（Ｘ）は、下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）とを主成分として含有する樹脂組成物からなることが好ましい。該樹脂組成物を使用することによって、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する。
【化１】
2010187163.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、Ｃ＝Ｏのいずれかであり、ただし、Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも１つは−ＳＯ２−であって、且つ、Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも１つは−Ｏ−である。Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、６〜２４の炭素原子を含有するアリーレン基であり、好ましくは、フェニレン又はビフェニレンである。ａ及びｂは０又は１のいずれかである。）
【００２０】
第１の発明において、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）との混合質量比が（Ｃ）／（Ｄ）＝９５〜５５／５〜４５であることが好ましい。
【００２１】
第１の発明において、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）は、ガラス転移温度が１８０〜２５０℃であることが好ましい。
【００２２】
第１の発明において、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）は、下記構造式（２）の繰り返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
【化２】
2010187163.tif 000003
【００２３】
第１の発明において、結晶性樹脂（Ｄ）はポリアリールケトン樹脂であることが好ましい。
【００２４】
第１の発明において、ポリアリールケトン樹脂は下記構造式（３）の繰り返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
【化３】
2010187163.tif 000004
【００２５】
第１の発明において、ポリアリレート樹脂（Ｂ）が、下記構造式（４）の繰り返し単位を有する樹脂であることが好ましい。
【化４】
2010187163.tif 000005
【００２６】
第１の本発明において、振動板の最大径は２５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
第１の本発明において、振動板をスピーカー振動板とすることもできる。
【００２８】
第２の本発明は、上記第１の本発明に用いられ、厚みが４０μｍ以下である振動板用の積層フィルムである。第１の本発明に用いられるフィルムは、厚みを４０μｍ以下としても、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上するから、振動板用途として、好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、特に、携帯電話などの小型電子機器の屋外で使用されるスピーカー振動板として好適であり、音響特性、耐熱性、耐久性、耐光性に優れた電気音響変換器用振動板及び該振動板用のフィルムを提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を詳しく説明する。
【００３１】
［電気音響変換器用振動板］
本発明の電気音響変換器用振動板としては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を含有する樹脂層（Ｘ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有する樹脂層（Ｙ）とが、それぞれ少なくとも１層以上積層された積層フィルムを成形してなるものであれば、特に制限されることはなく、特定の樹脂からなる樹脂層（Ｘ）及び（Ｙ）を有する積層フィルムを成形することによって、音響特性、耐熱性、耐久性、及び耐光性に優れた電気音響変換器用振動板とすることができる。
【００３２】
［積層フィルム］
（積層構成）
上記樹脂層（Ｘ）及び（Ｙ）の積層構成としては、樹脂層（Ｘ）及び樹脂層（Ｙ）が、それぞれ１層以上積層された構成であれば、特に制限されることはなく、例えば、樹脂層（Ｘ）／樹脂層（Ｙ）からなる２層構成や、樹脂層（Ｙ）／樹脂層（Ｘ）／樹脂層（Ｙ）からなる３層構成を挙げることができる。中でも、表裏層に樹脂層（Ｙ）が積層された構成が好ましく、その中でも樹脂層（Ｙ）／樹脂層（Ｘ）／樹脂層（Ｙ）からなる３層構成が特に好ましい。３層構成の場合、樹脂層（Ｙ）の剛性が高いため、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上すると共に、優れた耐光性を発揮することが可能となる。
【００３３】
（積層フィルムの厚み）
本発明で用いられる積層フィルムの厚みとしては、必ずしも制限されるものではないが、電気音響変換器用振動板としては、全体で５〜１５０μｍ、通常８〜１００μｍ程度とすることが好ましい。また、樹脂層（Ｘ）に対する樹脂層（Ｙ）の厚み比は、２５〜５０％であることが好ましい。このような厚み比を備えた積層構成とすることによって、積層フィルムの剛性が高くなりスピーカー製造時のハンドリングが向上する等の効果を発揮することが可能となる。
【００３４】
（積層フィルムの厚み精度）
また、積層フィルムの厚み精度（％）（〔（フィルム厚み−平均厚み）／（平均厚み）〕×１００）は、再生周波数帯、周波数特性などの音響特性に影響するため、±１０％以内であることが好ましく、±８％以内であることがさらに好ましく、±５％以内であることが特に好ましい。また、フィルムの押出機からの流れ方向（ＭＤ方向）とその直交方向（ＴＤ方向）における物性の異方性をできるだけ少なくなるように製膜することも重要である。
【００３５】
（樹脂層（Ｘ））
上記樹脂層（Ｘ）を構成する樹脂としては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を含有するものであれば、特に制限されることはなく、ここで、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）とは、その構造単位に芳香核結合、スルホン結合、エーテル結合およびビフェニル結合を含む熱可塑性樹脂である。
【００３６】
（ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ））
上記ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）としては、下記構造式（１）の繰り返し単位を有する芳香族ポリサルホン樹脂（Ｃ）であることが好ましい。
【化５】
2010187163.tif 000006
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は、−Ｏ−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、Ｃ＝Ｏのいずれかであり、ただし、Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも１つは−ＳＯ２−であって、且つ、Ｒ１〜Ｒ４のうちの少なくとも１つは−Ｏ−である。Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、６〜２４の炭素原子を含有するアリーレン基であり、好ましくは、フェニレン又はビフェニレンである。ａ及びｂは０又は１のいずれかである。）    
【００３７】
構造式（１）において、アリーレン基Ａｒ１、Ａｒ２及びＡｒ３は、ｐ−ビフェニレンのようなビフェニレン基であることが好ましい。このビフェニル結合を必須の構成単位として含有することで高出力時の耐久性に優れるものと思われる。また、繰り返し単位数は、１〜１００の整数であり、機械物性の確保の点から、通常２０〜５０のものが好適に用いられる。また、ビフェニル又はビフェニレン基の濃度は、ポリマーの耐衝撃性などの特性を良好とするために、５０モル％以上とすることが好ましく、７５モル％以上とすることがより好ましい。
【００３８】
また、上記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０〜３２０℃、好ましくは１６０〜３００℃、特に１８０〜２５０℃であるものが好適に用いられる。ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５０℃以上であれば、例えば、スピーカーの駆動源であるボイスコイル近傍や車載用スピーカーなどに使用する場合にも十分耐熱性があるため好ましく、一方、３２０℃以下であれば、振動板の成形（プレス成形や真空成形など）も比較的低温で行えるため好ましい。
【００３９】
本発明においては、特に、下記構造式（２）の繰り返し単位を有するガラス転移温度（Ｔｇ）が２２０℃のポリビフェニルサルホン樹脂がフィルムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性及び高出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。具体的には、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）から商品名「Radel R」として商業的に入手可能である。
【００４０】
【化６】
2010187163.tif 000007
【００４１】
本発明で用いられるポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が採用できる。これらは、米国特許第３,６３４,３５５号、第４,００８,２０３号、第４,１０８,８３７号及び第４,１７５,１７５号などの明細書に詳述されている。また、市販の樹脂をそのまま使用してもよい。ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂は、１種のみを単独で又は２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００４２】
上記樹脂層（Ｘ）は、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）との樹脂組成物とすることが好ましい。
【００４３】
（結晶性樹脂樹脂（Ｄ））
結晶性樹脂（Ｄ）としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリケトン樹脂、ポリアリールケトン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂などが挙げられ、示差走査熱量測定により結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）が観察される樹脂であり、これらは、１種のみを単独で又は２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００４４】
結晶性樹脂（Ｄ）の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、２６０〜３８０℃であることが好ましい。結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であれば、本発明の電気音響変換器用振動板の耐熱性が向上し、例えば、リフロー工程における耐熱性が付与される。一方、結晶融解ピーク温度が３８０℃以下であれば、例えば、フィルムの溶融成形において汎用の設備を用い、比較的低温（上限温度４３０℃）での加工が出来るため好ましい。  
【００４５】
さらに、結晶性樹脂（Ｄ）の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）とポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）のガラス転移温度（Ｔｇ）とが、Ｔｇ＜Ｔｍの関係にあることが好ましい。ここで、該関係にあると、フィルムを熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度域でフィルムに温度分布が生じてもフィルムのドローダウンが抑制でき、また、加工温度域での応力−歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度の良い振動板を作製することができる。
【００４６】
結晶性樹脂（Ｄ）としては、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）との混合性や成形加工温度域が近く、耐熱性や力学特性にも優れたポリアリールケトン樹脂が好適に用いられる。ポリアリールケトン樹脂は、その構造単位に芳香核結合、エーテル結合及びケトン結合を含む熱可塑性樹脂であり、その代表例としては、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルケトンケトン樹脂等があるが、本発明においては、下記構造式（３）の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂がポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）との混合性（相溶性）や成形加工温度域が近く、耐熱性や力学特性にも優れており、また、フィルムの製膜加工性、振動板の加工性、耐熱性、音響特性および高出力時の耐久性などの点から好適に用いられる。
【００４７】
【化７】
2010187163.tif 000008
【００４８】
具体的には、ＶＩＣＴＲＥＸ（株）から商品名ＶＩＣＴＲＥＸ ＰＥＥＫ「１５１Ｇ」、「３８１Ｇ」、「４５０Ｇ」、ＤＥＧＵＳＳＡ（株）から商品名ＶＥＳＴＡＫＥＥＰ「２０００Ｇ」、「３００１Ｇ」「４０００Ｇ」、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）から商品名ＫｅｔａＳｐｉｒｅＰＥＥＫ「ＫＴ−８２０ＮＴ」、「ＫＴ−８８０ＮＴ」、ガルーダケミカル（株）から商品名ＧＡＴＯＮＥ ＰＥＥＫ「５３００」、「５４００」、「５６００」などとして商業的に入手可能である。
【００４９】
（樹脂（Ｃ）と（Ｄ）の混合質量比）
前記したポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）との混合質量比は、（Ｃ）／（Ｄ）＝９５〜５５／５〜４５であること好ましい。ここで、該混合質量比であれば、通常、非晶性樹脂であるポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）がフィルムのマトリックス（海）を形成するために、熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、加工性やそのサイクルが良好であり、また、各種接着剤（例えば、アクリル系、エポキシ系などのＵＶ硬化タイプや溶剤希釈タイプなど）や有機溶剤によるボイスコイルや筐体との接着性も良好となるため好ましい。さらに、結晶性樹脂（Ｄ）により、耐熱性や耐溶剤性などが向上し、熱プレス成形等によって振動板を加工する際に、加工温度域での応力−歪曲線も改良されるため、結果として、厚み精度や深絞り性の良い振動板を作製することが出来るため好ましい。これらのことから、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ｃ）と結晶性樹脂（Ｄ）との混合質量比が（Ｃ）／（Ｄ）＝９０〜６０／１０〜４０であることがさらに好ましく、（Ｃ）／（Ｄ）＝８５〜６５／１５〜３５であることが特に好ましい。
【００５０】
［樹脂層（Ｙ）］
上記樹脂層（Ｙ）を構成する樹脂としては、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有するものであれば、特に制限されず、ここで、ポリアリレート樹脂（Ｂ）とは、構造単位に芳香族ジカルボン酸とフェノールを含む熱可塑性樹脂である。
【００５１】
（ポリアリレート樹脂（Ｂ））
上記ポリリレート樹脂（Ｂ）としては、下記構造式（４）の繰り返し単位を有するポリアリレート樹脂が好ましい。
【化８】
2010187163.tif 000009
【００５２】
上記構造式（４）のポリアリレート樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２１０〜２３０℃が好ましい。
【００５３】
上記ポリアリレート樹脂（Ｂ）は、紫外線の照射により樹脂表面で分子がフリース転移を起こし下記構造式になる。
【化９】
2010187163.tif 000010
【００５４】
そして、ポリアリレート樹脂（Ｂ）は、フリース転移後に紫外線吸収性を持つベンゾフェノン骨格を有するため保護層として機能し、フリース転移が内部まで進行せず樹脂全体としては優れた耐光性と紫外線遮蔽性を持つものである。
【００５５】
（その他添加剤）
前記樹脂層（Ｘ）及び（Ｙ）には、上記以外にも、必要に応じて他の樹脂を添加することができる。
【００５６】
他の樹脂としては、特に制限されるものではないが、ポリウレタン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマーおよび熱可塑性エラストマーなどが挙げられるが、主成分の樹脂との混合性やフィルムの製膜加工性などの点からポリスルホン樹脂及びポリエーテルイミド樹脂が好適に用いられる。これら混合する他の樹脂は、１種のみを単独で又は２種以上を適宜混合して使用してもよい。さらに、本発明の電気音響変換器用振動板に用いられるフィルムには、上記した成分以外に、本発明の趣旨を超えない範囲で、充填材や各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合してもよい。また、添加量としては、３０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下の範囲で混合することができる。
【００５７】
（積層フィルムの弾性率）
また、本発明で用いられるフィルムの引張弾性率は、１０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることが好ましい。ここで、引張弾性率が１０００ＭＰａ以上であれば、電気音響変換器用振動板として使用可能な剛性（腰）を有しており、一方、引張弾性率が２５００ＭＰａ未満であれば、例えば、マイクロスピーカーの振動板の場合、ハンドリング性や高出力時の耐久性などに優れた厚みが２０〜４０μｍのフィルムを用いても最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）が十分低く、低音域の再生性が確保され音質が良好となるため好ましい。これらのことから、本発明においては、引張弾性率が、２０００ＭＰａ以上、２５００ＭＰａ未満であることがさらに好ましい。
【００５８】
［電気音響変換器用振動板の製造方法］
本発明の電気音響変換器用振動板の製造方法としては、特に制限されるものではなく、上記樹脂層（Ｘ）及び（Ｙ）が積層された積層フィルムを電気音響変換器用振動板として、所定の形状に成形する方法を挙げることができる。例えば、スピーカー振動板を例として説明すれば、該フィルムをそのガラス転移温度や軟化温度を考慮して加熱しプレス成形や真空成形等によりドーム形状やコーン形状などに加工することによって、振動板を製造することができる。なお、振動板の形状は特に制限されず、任意であり、円形状、楕円形状、オーバル形状なども選択できる。
【００５９】
［積層フィルムの製造方法］
上記積層フィルムの製造方法としては、Ｔダイ押出機を用いた溶融押出成形が挙げることができる。具体的には、複数の押出機を用いて多層ダイにより共押出キャスト法が好適に用いられる。Ｔダイを用いる共押出キャスト法での成形温度は、用いる組成物の流動特性や製膜性等によって適宜調整されるが、概ね３００℃以上、４３０℃以下である。
【００６０】
上記積層フィルムは、引張弾性率がある程度低いため、特に小型の電気音響変換器用振動板に用いた場合に、低音域の再生性が確保され音質が良好となる。ここで、振動板の大きさとしては、最大径が２５ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下、下限は通常５ｍｍ程度のものが好適に用いられる。なお、最大径とは振動板の形状が円形状の場合には直径、楕円形状やオーバル形状の場合には長径を採用するものとする。
【００６１】
また、振動板面には、所謂タンジェンシャルエッジと呼ばれている横断面形状がＶ字状の溝などを適宜付与することもできる。この際、積層フィルムの厚みを４０μｍ以下、より好ましくは２０〜３８μｍとすることで、厚みが十分確保されているためにハンドリング性も良く、最低共振周波数（ｆ０：エフゼロ）も十分に低くバランスが良く、またプレス成形等の時間当たりの加工性や加工精度（形状の再現性）が向上しやすいため好ましい。
【００６２】
さらに、振動板の加工適性や防塵性あるいは、音響特性の調整や意匠性向上等のために用いるフィルムを積層したり、成形した振動板の表面にさらに帯電防止剤や各種エラストマー（例えば、ウレタン系、シリコーン系、炭化水素系、フッ素系など）をコーティングしたり、金属を蒸着したり、スパッタリングあるいは、着色（黒色や白色など）するなどの処理を適宜行ってもよい。さらに、アルミニウムなどの金属や他のフィルムとの積層、あるいは、不織布との複合化なども適宜行ってもよい。
【００６３】
本発明の電気音響変換器用振動板は、スピーカー振動板に用いた場合に、高出力時の耐久性に優れている。例えば、携帯電話においては汎用機種の０．３Ｗ程度に対して、高出力機種に適用できる０．６〜１．０Ｗ程度の耐出力レベルに対応が可能となる。また、ポリビフェニルエーテルサルホン樹脂（Ａ）を主成分として含有する樹脂層（Ｘ）と、ポリアリレート樹脂（Ｂ）を含有する樹脂層（Ｙ）とが、少なくとも１層以上積層された積層フィルムは、スピーカー振動板、特にマイクロスピーカーの振動板としての基本的な音響特性に加えて、耐熱性や振動板加工時の成形性にも優れ、さらに、耐光性にも優れている。
【００６４】
［振動板用のフィルム］
本発明の振動板用の積層フィルムとしては、厚みが４０μｍ以下の上記積層フィルムであれば、特に制限されるものではなく、該積層フィルムは、上述した特性を備えるために、振動板用途として、好適に使用することが可能となる。
【００６５】
以上、現時点において、最も、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気音響変換器用振動板及び該振動板用の積層フィルムもまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【実施例】
【００６６】
以下に実施例でさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向とよぶ。
【００６７】
（１） 引張破断伸び
得られたフィルムの縦方向について短冊形（幅１５ｍｍ×長さ５０ｍｍ）、チャック間距離：５０ｍｍ、引張試験速度：５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で試験を行い、ＪＩＳ Ｃ２３１８に準拠して、引張破断伸びを測定した。なお、下記の基準で評価した結果を表１に併記した。
（◎）：引張破断伸びが試験前と比較して８０％以上
（○）：引張破断伸びが５０％以上、８０％未満
（×）：引張破断伸びが５０％未満
【００６８】
（２） 引張強さ
得られたフィルムの縦方向について、短冊形（幅１５ｍｍ×長さ５０ｍｍ）、チャック間距離：５０ｍｍ、引張試験速度：５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で試験を行い、ＪＩＳ Ｃ２３１８に準拠して、引張強さを測定した。なお、下記の基準で評価した結果を表１に併記した。
（◎）：引張強さが試験前と比較して８０％以上
（○）：引張強さが５０％以上、８０％未満
（×）：引張強さが５０％未満
【００６９】
（実施例１）
ポリアリレート樹脂からなる樹脂層（Ｘ）と、ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製、Ｒａｄｅｌ  Ｒ‐５０００、Ｔｇ：２２０℃、非晶性樹脂）８５質量部、及び結晶性樹脂としてポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス（株）製、ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）１５質量部からなる樹脂層（Ｙ）を積層して得た積層フィルムを、放射照度：１１０Ｗ／ｍ２、ブラックパネル温度：６５℃、湿度：５０％、照射波長：３００〜４００ｎｍ、照射時間：１２時間の条件で、キセノンウェザーメーター（スガ試験機製  ＳＸ７５）により、耐光試験を行った。耐光試験後の積層フィルムから樹脂層（Ｘ）及び樹脂層（Ｙ）を剥離させ、それぞれの樹脂層について、引張破断伸び（％）及び引張強さ（ＭＰａ）を測定した。結果を表１に示す。
【００７０】
（実施例２）
ポリアリレート樹脂からなる樹脂層（Ｘ）と、ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製、Ｒａｄｅｌ  Ｒ‐５０００、Ｔｇ：２２０℃、非晶性樹脂）からなる樹脂層（Ｙ）とを積層して得た積層フィルムを実施例１と同様の条件で、キセノンウェザーメーター（スガ試験機製  ＳＸ７５）により、耐光試験を行い、実施例１と同様に評価した結果を表１に示す。
【００７１】
（比較例１）
ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製、Ｒａｄｅｌ  Ｒ‐５０００、Ｔｇ：２２０℃、非晶性樹脂）溶融押出したフィルムを、実施例１と同様の条件で、キセノンウェザーメーター（スガ試験機製  ＳＸ７５）により、耐光試験を行い評価した結果を表１に示す。
【００７２】
（比較例２）
ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製、Ｒａｄｅｌ  Ｒ‐５０００、Ｔｇ：２２０℃、非晶性樹脂）８５質量部と結晶性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス（株）製、ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）１５質量部を溶融混練し得たフィルムを、実施例１と同様の条件で、キセノンウェザーメーター（スガ試験機製  ＳＸ７５）により、耐光試験を行い評価した結果を表１に示す。
【００７３】
（比較例３）
ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製、Ｒａｄｅｌ  Ｒ‐５０００、Ｔｇ：２２０℃、非晶性樹脂）４５質量部と結晶性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックス（株）製、ＰＥＥＫ４５０Ｇ、Ｔｇ：１４３℃、Ｔｍ：３３４℃）５５質量部を溶融混練し得たフィルム（２５μｍ）を、実施例１と同様の条件で、キセノンウェザーメーター（スガ試験機製  ＳＸ７５）により、耐光試験を行い評価した結果を表１に示す。
【表１】
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【００７４】
表１より、実施例１及び２の積層フィルムは、耐光試験後においても、引張破断伸びや引張強さの変化が少なく、耐光性が良好であることが確認できた。一方、比較例１〜３のフィルムは、耐光試験後に、引張強さの変化は少ないが引張破断伸びの変化が大きく、耐光性が十分でないことが確認できた。