(57)【要約】      （修正有）【課題】複数チップを一括して樹脂封止する際に、アウターリード側への樹脂漏れが発生しにくく、安定したパッケージ品質を維持できるリードフレーム積層物を提供する。【解決手段】隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム１０と、その樹脂封止される領域１２の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープ２０とを備え、樹脂封止される領域は、複数あり、リードフレームは、樹脂封止時の位置決めを行うためのガイドピン用孔１３を端辺沿いに有しており、粘着テープは、複数の樹脂封止される領域に連続して貼着され、且つ、ガイドピン用孔を塞がないように貼着されているリードフレーム積層物。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレームと、その樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープとを備え、前記樹脂封止される領域は、複数あり、前記リードフレームは、樹脂封止時の位置決めを行うためのガイドピン用孔を端辺沿いに有しており、前記粘着テープは、前記複数の樹脂封止される領域に連続して貼着され、且つ、前記ガイドピン用孔を塞がないように貼着されているリードフレーム積層物。
【請求項２】
前記粘着テープの粘着剤がシリコーン系粘着剤である請求項１記載のリードフレーム積層物。
【請求項３】
前記粘着テープの基材がポリイミドフィルムである請求項１又は２に記載のリードフレーム積層物。
【請求項４】
ＱＦＮの製造に使用されるものである請求項１〜３いずれかに記載のリードフレーム積層物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレームに、粘着テープを貼着したリードフレーム積層物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩの実装技術において、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）技術が注目されている。この技術のうち、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）に代表されるリード端子がパッケージ内部に取り込まれた形態のパッケージについては、小型化と高集積の面で特に注目されるパッケージ形態のひとつである。このようなＱＦＮの製造方法のなかでも、近年では複数のＱＦＮ用チップをリードフレームのパッケージパターン領域のダイパッド上に整然と配列し、金型のキャビティ内で、封止樹脂にて一括封止したのち、切断によって個別のＱＦＮ構造物に切り分けることにより、リードフレーム面積あたりの生産性を飛躍的に向上させる製造方法が、特に注目されている。
【０００３】
このような、複数の半導体チップを一括封止するＱＦＮの製造方法においては、樹脂封止時のモールド金型によってクランプされる領域はパッケージパターン領域より更に外側に広がった樹脂封止領域の外側だけである。従って、パッケージパターン領域、特にその中央部においては、アウターリード面をモールド金型に十分な圧力で押さえることができず、封止樹脂がアウターリード側に漏れ出すことを抑えることが非常に難しく、ＱＦＮの端子等が樹脂で被覆されるという問題が生じ易い。
【０００４】
このため、上記の如きＱＦＮの製造方法に対しては、リードフレームのアウターリード側に粘着テープを貼り付け、この粘着テープの自着力（マスキング）を利用したシール効果により、樹脂封止時のアウターリード側への樹脂漏れを防ぐ製造方法が特に効果的と考えられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、粘着テープ付きリードフレームを用いた場合においても、リードフレームヘの粘着テープの貼り付け位置によっては、樹脂封止時にアウターリード側への樹脂漏れが多々発生することが判明した。つまり、上記の如きＱＦＮの製造方法においては、少なくともパッケージパターン領域に対して粘着テープの貼り付けを行えば、シール効果が生じると考えられたが、この状態で実際に樹脂封止を行うと、封止時の樹脂流れ等により粘着テープの剥離等が生じて、パッケージパターン領域の外周部に著しい樹脂漏れの発生が多く認められた。その結果、品質の安定性を低下させ、不良率を大きくさせることになった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、複数チップを一括して樹脂封止する際に、アウターリード側への樹脂漏れが発生しにくく、安定したパッケージ品質を維持できるリードフレーム積層物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究したところ、樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に粘着テープを貼着するという極めて簡易な方法により、意外にも高いシール性改善効果が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明のリードフレーム積層物は、隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレームと、その樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープとを備え、前記樹脂封止される領域は、複数あり、前記リードフレームは、樹脂封止時の位置決めを行うためのガイドピン用孔を端辺沿いに有しており、前記粘着テープは、前記複数の樹脂封止される領域に連続して貼着され、且つ、前記ガイドピン用孔を塞がないように貼着されているものである。
【０００９】
上記において、前記粘着テープの粘着剤がシリコーン系粘着剤であることが好ましい。また、前記粘着テープの基材がポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００１０】
また、本発明のリードフレーム積層物は、ＱＦＮの製造に使用されるものが好ましい。
【００１１】
［作用効果］
本発明のリードフレーム積層物によると、樹脂封止される領域の外側の全周を含む領域に、粘着テープが貼着されているため、実施例の結果が示すように、複数チップを一括して樹脂封止する際に、アウターリード側への樹脂漏れが発生しにくく、安定したパッケージ品質を維持できるようになる。即ち、このような領域に粘着テープを貼着することにより、樹脂封止時にモールド金型でリードフレームをクランプした際、モールド金型により粘着テープもリードフレームと一体化してクランプされ、粘着テープを完全に固定化することが可能となり、樹脂成型時の温度による粘着テープの熱膨張の影響や樹脂注入圧力の影響による粘着テープの変形やリードフレームからの剥がれを効果的に防ぐことができ、アウターリード側への樹脂漏れを効率よく防ぐことができる。
【００１２】
前記粘着テープの粘着剤がシリコーン系粘着剤である場合、樹脂封止時の加熱温度で安定した粘着性を発現でき、より確実に高いシール性を得ることができる。
【００１３】
前記粘着テープの基材がポリイミドフィルムである場合、樹脂封止時の加熱温度で形状や寸法を維持することができ、これによってより確実に高いシール性を得ることができる。
【００１４】
また、本発明のリードフレーム積層物が、ＱＦＮの製造に使用される場合、ＱＦＮは、リード端子がパッケージ内部に取り込まれた形態のパッケージであり、生産性を向上させるために、型内で一括に樹脂封止する方法が今後主流になると予測されるため、上記の如き作用効果を有する本発明が特に有効となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のリードフレーム積層物の一例を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。
【図２】図１に示すリードフレーム積層物の樹脂封止後の状態を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は底面図である。
【図３】本発明におけるリードフレームの一例を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は要部拡大図、（ｃ）は樹脂封止後の状態を示す底面図である。
【図４】本発明における樹脂封止工程を示す縦断面図である。
【図５】実施例で使用したリードフレームを示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のリードフレーム積層物の一例を示す図面であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図である。また、図２はリードフレーム積層物が樹脂封止された後の状態を示す図である。
【００１７】
本発明のリードフレーム積層物は、図１〜図２に示すように、パッケージパターン領域１１を設けて複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム１０と、その樹脂封止される樹脂封止領域１２の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープ２０とを備える。リードフレーム１０は、通常、樹脂封止時の位置決めを行うための、ガイドピン用孔１３を端辺近傍に有しており、それを塞がない領域に粘着テープ２０を貼着するのが好ましい。なお、粘着テープ２０の貼着後にガイドピン用孔１３を穿孔する場合には、更に広い領域に粘着テープ２０を貼着することができる。
【００１８】
また、図２に示すように、樹脂封止領域１２はリードフレーム１０の長手方向に複数配置されるため、それらの複数領域を渡るように連続して粘着テープ２０を貼着するのが好ましい。
【００１９】
従って、図１〜図２において、Ａはガイドピン用孔１３とリードフレーム１０の端辺（他端側）との間の領域であり、Ｂは樹脂封止領域１２の幅方向の領域であるが、Ｂの領域を超えて、Ａの領域の幅の範囲内に粘着テープ２０を連続して貼着するのが好ましい。
【００２０】
リードフレーム１０のパッケージパターン領域１１には、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、隣接した複数の開口１１ａに端子部１１ｂを複数配列して、ＱＦＮの基板デザインが整然と配列されている。一般的なＱＦＮの場合、各々の基板デザイン（図３（ａ）の格子で区分された領域）は、開口１１ａの周囲に配列された、アウターリード面を下側に有する端子部１１ｂと、開口１１ａの中央に配置されるダイパッド１１ｃと、ダイパッド１１ｃを開口１１ａの４角に支持させるダイバー１１ｄとで構成される。
【００２１】
このパッケージパターン領域１１には、図３（ｃ）に示すように、複数の半導体チップ１５がワイヤー１６にて、ワイヤーボンディングされた後、封止樹脂１７により型内で一括に樹脂封止できるようにしてある。その際、下金型上に直接リードフレーム１０を配置する方法では、端子部１１ｂ及びダイパッド１１ｃの下側（アウターリード側）に封止樹脂１７が漏れ易いが、図１に示すような領域に粘着テープ２０を貼着することで、これを好適に防止することができる。つまり、粘着テープ２０はパッケージ領域１１全体をカバーされるように貼り付けられるだけではなく、モールド金型によりクランプされる樹脂封止領域１２の外側の全周を含む領域に貼り付けるのが有効となる。
【００２２】
また、図４に示すように、樹脂封止は複数のキャビティを有する上金型１８ａと下金型１８ｂからなる金型１８を用いて行われ、複数の樹脂封止領域１２に対して同時に封止が行われるのが一般的である。複数の半導体チップ１５が一括封止されたパッケージ構造物は、切断によって個別のＱＦＮパッケージに切り分ける。
【００２３】
本発明におけるリードフレームの材質は銅、鉄、ステンレスなどが使用でき、またそれらの表面に銀を部分メッキしたもの、ニッケルやパラジウム、金、錫などをメッキしたものが使用できる。また、リードフレームの形状としては、隣接した複数の開口に端子部を複数配列したパッケージパターンが整然と配列されたものであり、パッケージパターンはＱＦＮに限らず片面樹脂封止された形態のパッケージに用いられるパッケージパターンであれば何れでもよい。
【００２４】
さらに、リードフレームの製造はエッチング方法、スタンピング方法あるいはその他の方法で、金属基材にパッケージパターンを加工してリードフレームにできる方法であれば良く、特に限定を受けるものではない。なお、リードフレームの厚みは、０．２ｍｍ程度が好ましい。
【００２５】
本発明における粘着テープは、基材の片面に粘着剤を設けたものであれば良いが、樹脂封止時の加熱条件は通常１７０〜１８０℃であり、上記粘着テープはこの温度に対する耐熱性を有することが好ましい。
【００２６】
粘着テープの耐熱支持基材には、ポリイミドフィルム、ポリフェニレンスルフィドなどの耐熱性プラスチックフィルム、ガラスクロス等を使用することができる。また樹脂封止時間は２〜３分と比較的短時間であるため、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの使用も可能である。但し、前述のようにポリイミドフィルムが特に好ましい。
【００２７】
粘着テープの粘着剤には、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エポキシ系などの使用が可能であるが、耐熱性に優れたシリコーン系粘着剤を使用することが好ましい。また、シリコーン系粘着剤には、架橋剤や触媒を添加して常温や加熱下などで架橋させるものが存在するが、その場合、必要な成分を添加して、適宜処理すればよい。また、粘着剤には、酸化防止剤や、接着性を調整するためのカーボニッケル等のフィラー類等を添加してもよい。
【００２８】
本発明において、粘着テープの耐熱支持基材の厚みは１０〜２５０μｍ、粘着剤層の厚みは１〜７５μｍが好ましい。なお、耐熱支持基材と粘着剤層との密着性を上げる為に、プライマー層などを設けてもよい。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実施例等について説明する。なお、本来なら樹脂封止工程の前にリードフレームのダイパッド上に半導体チップをボンディングする工程や、リードフレームのインナーリード先端と半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続する結線工程が必要となるが、本発明の内容はこれらの工程への影響はないため樹脂封止工程でのアウターリード側への樹脂漏れを確認した。
【００３０】
樹脂封止はトランスファー成型機により１７５℃の温度条件で行い、連続して５０ショットの成型を行いアウターリード側への樹脂漏れを目視により確認した。
【００３１】
（実施例１）
ＱＦＮ（５×５、３２Ｐｉｎ）のパッケージパターンをエッチング法により加工し、図５に示す銅製リードフレーム（材質：ＭＦ２０２−Ｈ、板厚：０．２ｍｍ）を得た。つぎに、シリコーン系粘着剤１００重量部に白金触媒０．５重量部を均一に混合し、これを厚み２５μｍのポリイミドフィルムに塗布し、１５０℃で５分加熱乾燥して粘着剤厚さが１０μｍの粘着テープを得た。つぎに、この粘着テープを５２ｍｍの幅に切断し、該粘着テープを上記リードフレームの樹脂封止領域（５１ｍｍ）を完全に覆い、かつ成型時ガイドピン用孔を塞がない領域に貼り付け、粘着テープ付きリードフレーム（１）を得た。
【００３２】
（実施例２）
粘着テープの幅を５４．５ｍｍとすること以外は、実施例１と同様の方法により粘着テープ付きリードフレーム（２）を得た。
【００３３】
（比較例１）
実施例１で得られた粘着テープを４３ｍｍの幅に切断し、該粘着テープを実施例１で得られたリードフレームのパケージパターン領域（４２ｍｍ）を完全に覆い、かつ樹脂封止領域（５１ｍｍ）の内側となる領域に貼り付け、粘着テープ付きリードフレーム（３）を得た。
【００３４】
（比較例２）
粘着テープの幅を４８ｍｍとすること以外は、比較例１と同様の方法により粘着テープ付きリードフレーム（４）を得た。
【００３５】
上記実施例および比較例から得られた粘着テープ付きリードフレームについて、前述の方法によりアウターリード側への樹脂漏れを確認した。その結果を表１に示す。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
表１から明らかな通り、実施例のリードフレーム積層物はアウターリード側への樹脂漏れを防ぐことができ、比較例と比べて非常に良好な結果を示した。
【符号の説明】
【００３８】
１０      リードフレーム
１１ａ    開口
１１ｂ    端子部
１２      樹脂封止領域
１３      ガイドピン用孔
１５      半導体チップ
１７      封止樹脂
２０      粘着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010080975.tif 000007
【図５】
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