(57)【要約】【課題】相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするためのガイドを提供する。【解決手段】ガイドは、長さ、幅及び厚さを有し、バンドの長軸周りのねじり剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性と、厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、バンドに装着された複数のブロックと、２つの隣接するブロック間に提供された変形可能な部材であって、変形可能な部材が隣接するブロックに接続され、バンドの長軸周りのねじり剛性と、厚さ方向のせん断剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、変形可能な部材のねじり剛性がバンドのねじり剛性よりも実質的に大きく、変形可能な部材のせん断剛性がバンドのせん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材とを含む。【選択図】  図２
2010103526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするためのガイドであって、
長さ、幅及び厚さを有し、バンドの長軸周りのねじり剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性と、厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、
バンドに装着された複数のブロックと、
２つの隣接するブロック間に提供された変形可能な部材であって、前記変形可能な部材が前記２つの隣接するブロックに接続され、前記変形可能な部材が前記バンドの長軸周りのねじり剛性と、前記厚さ方向のせん断剛性と、前記幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、前記変形可能な部材の前記ねじり剛性が前記バンドの前記ねじり剛性よりも実質的に大きく、前記変形可能な部材の前記せん断剛性が前記バンドの前記せん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材と、
を備えるガイド。
【請求項２】
前記変形可能な部材を前記隣接するブロックに接続するように構成されたコネクタをさらに備える、請求項１に記載のガイド。
【請求項３】
前記バンドの両端に装着され、前記２つの部品に接続可能な２つのエンドブロックをさらに備える、請求項１に記載のガイド。
【請求項４】
前記複数のブロックが前記バンドの長手方向に延び、前記ガイドが前記幅方向の軸周りに一方向に曲がることができるように、前記バンドがまっすぐの時に互いに接触する延伸部を備える、請求項１に記載のガイド。
【請求項５】
前記ガイドが、少なくとも部分的に金属材料で製造される、請求項１に記載のガイド。
【請求項６】
前記バンドと前記変形可能な部材が金属材料で製造され、前記複数のブロックが前記少なくとも部分的にガスを放出しないプラスチック材料で製造される、請求項５に記載のガイド。
【請求項７】
前記バンドに沿って提供された連続する一連のブロックと変形可能な部材とを備える、請求項１に記載のガイド。
【請求項８】
前記変形可能な部材が、板ばねを備える、請求項１に記載のガイド。
【請求項９】
前記変形可能な部材が、両方のＶ字が前記幅方向に外側に突き出すように、各々がＶ字形に折り畳まれた２つの板ばねを備える、請求項１に記載のガイド。
【請求項１０】
相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするためのガイドアセンブリであって、前記ガイドアセンブリが、
２つのガイドを備え、各ガイドが、
長さ、幅及び厚さを有し、バンドの長軸周りのねじり剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性と、厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、
前記バンドに装着された複数のブロックと、
２つの隣接するブロック間に提供された変形可能な部材であって、前記変形可能な部材が前記２つの隣接するブロックに接続され、前記変形可能な部材が前記バンドの前記長軸周りのねじり剛性と、前記厚さ方向のせん断剛性と、前記幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、前記変形可能な部材の前記ねじり剛性が前記バンドの前記ねじり剛性よりも実質的に大きく、前記変形可能な部材の前記せん断剛性が前記バンドの前記せん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材と、
を備え、
延伸されたケーブルアセンブリ内に接合された複数のケーブル及び／又はホースをさらに備え、
前記ケーブルアセンブリが、前記幅方向に前記２つのガイドに接続されるガイドアセンブリ。
【請求項１１】
前記ケーブルアセンブリを前記２つのガイドに接続するように構成された複数のクランプをさらに備える、請求項１０に記載のガイドアセンブリ。
【請求項１２】
前記ケーブルアセンブリが、前記ガイドの前記バンドにほぼ位置合わせされる、請求項１０に記載のガイドアセンブリ。
【請求項１３】
前記２つのガイドを接続する接続バーが提供される、請求項１０に記載のガイドアセンブリ。
【請求項１４】
接続バーが、前記２つのガイド間の前記ケーブルアセンブリを支持するように配置される、請求項１３に記載のガイドアセンブリ。
【請求項１５】
前記ガイドの両方のバンドの端部に各々が装着された２つのエンドブロックをさらに備え、前記エンドブロックが、前記可動部品に接続可能である、請求項１０に記載のガイドアセンブリ。
【請求項１６】
リソグラフィ装置であって、
フレームと、
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体と、
基板を保持するように構成された基板支持体と、
前記パターン付放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
前記パターニングデバイス支持体と前記フレームとの間及び／又は前記基板支持体と前記フレームとの間のガイドアセンブリであって、前記ガイドアセンブリが、相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするように構成され、前記ガイドアセンブリが、
２つのガイドを備え、各ガイドが、
長さ、幅及び厚さを有し、前記バンドの長軸周りのねじり剛性と、前記幅方向の軸周りの曲げ剛性と、前記厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、
前記バンドに装着された複数のブロックと、
前記２つの隣接するブロック間に提供された変形可能な部材であって、前記変形可能な部材が、前記２つの隣接するブロックに接続され、前記変形可能な部材が、前記バンドの前記長軸周りのねじり剛性と、前記厚さ方向のせん断剛性と、前記幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、前記変形可能な部材の前記ねじり剛性が、前記バンドの前記ねじり剛性よりも実質的に大きく、前記変形可能な部材の前記せん断剛性が、前記バンドの前記せん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材と、
を備え、
延伸されたケーブルアセンブリ内に接合された複数のケーブル及び／又はホースをさらに備え、
前記ケーブルアセンブリが、前記幅方向に前記２つのガイドに接続されるリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、互いに関して動く２つの部品の間でケーブル及び／又はホースをガイドするガイドデバイス及びガイドアセンブリ、並びにそのようなガイドアセンブリを含むリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  パターニングデバイス及び基板は、一般に、それぞれ一定のパラメータに従ってフレームに対してパターニングデバイスと基板とを正確に位置決めするポジショナに接続された可動支持構造によって支持されている。このフレームは、任意の種類のフレーム、例えば、メトロロジーフレーム又はベースフレームであってよい。支持構造とフレームとが互いに移動可能でありケーブル及び／又はホースが２つの部品の間に提供されている場合には、普通、ガイドデバイスを用いてある部品から別の部品へケーブル及び／又はホースをガイドし、それによってケーブル及び／又はホースの磨耗と損傷を防止し、ケーブル及び／又はホースが部品又はリソグラフィ装置の他の部分の相対的な動きに干渉することを防止する。
【０００４】
[0004]  ガイドデバイスは、一般に、２つの部品の間に配置されたＵ字形ループのチェーンであって、チェーンがそのＵ字形状を２つの部品の相対位置に適合させることができる。上記チェーンは、ＷＯ２００６／１０８４０１Ａ１号に記載されている。その内容は、参照により全体を本明細書に組み込むものとする。チェーン構造の利点は、チェーン構造が水平及び垂直方向の両方で使用することができる堅固な構造を提供し、チェーンの屈曲軸がそれぞれ水平軸又は垂直軸周りであるという点である。ＷＯ２００６／１０８４０１Ａ１号の図８から、２つの部品が相対的に動く時にＵ字状の屈曲のリンク２が互いに対して動くことが分かる。その結果、リンク間、リンクとケーブル及び／又はホース間の摩擦が発生し、リンクの磨耗とわずかな損傷が発生し、微粒子が剥離する。従って、このタイプのガイドデバイスは、リソグラフィ装置などの清潔な環境には適していない場合がある。
【０００５】
[0005]  別のタイプのガイドデバイスが、ＤＥ１９８．４０．０１２Ａ１号に記載されている。その内容は、参照により全体を本明細書に組み込むものとする。この文献は、所望の屈曲を提供するプラスチック製の弾性変形可能な継ぎ手を有するガイドデバイスを示す。このタイプのデバイスで、垂直方向の剛性は比較的低く、ガイドデバイスの水平の長軸周りにガイドデバイスをねじる可能性がある。これによって、ガイドデバイスの様々な部分の間の摩擦が発生することがあるが、負荷容量も制限する。ガイドデバイスをたわませて所望のＵ字形ループから十分に外れた状態で垂直の向きに使用する時に負荷容量の制限が明らかになる。従って、これらのタイプのガイドデバイスは、主に水平方向のケーブルガイドに使用される。さらに、このタイプのデバイスでは、プラスチック材料を使用すると、プラスチック材料のガス放出のために、ガイドデバイスは真空環境には適していない。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  リソグラフィ装置などの清潔な環境で使用することができる、水平及び垂直の両方の向きで相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするガイドデバイスを提供することが望ましい。
【０００７】
[0007]  本発明のある実施形態によれば、相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするためのガイドであって、長さ、幅及び厚さを有し、バンドの長軸周りのねじり剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性と、厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、バンドに装着された複数のブロックと、少なくとも２つの隣接するブロック間に提供された少なくとも１つの変形可能な部材であって、少なくとも１つの変形可能な部材が隣接するブロックに接続され、少なくとも１つの変形可能な部材がバンドの長軸周りのねじり剛性と、厚さ方向のせん断剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、少なくとも１つの変形可能な部材のねじり剛性がバンドのねじり剛性よりも実質的に大きく、少なくとも１つの変形可能な部材のせん断剛性がバンドのせん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材とを含むガイドが提供される。
【０００８】
[0008]  本発明の別の実施形態によれば、相対的に移動可能な２つの部品間でケーブル及び／又はホースをガイドするためのガイドアセンブリであって、上記ガイドアセンブリが２つのガイドを含み、各ガイドが、長さ、幅及び厚さを有し、バンドの長軸周りのねじり剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性と、厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、バンドに装着された複数のブロックと、少なくとも２つの隣接するブロック間に提供された少なくとも１つの変形可能な部材であって、少なくとも１つの変形可能な部材が隣接するブロックに接続され、少なくとも１つの変形可能な部材がバンドの長軸周りのねじり剛性と、厚さ方向のせん断剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、少なくとも１つの変形可能な部材のねじり剛性がバンドのねじり剛性よりも実質的に大きく、少なくとも１つの変形可能な部材のせん断剛性がバンドのせん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材とを含むガイドアセンブリが提供される。
【０００９】
[0009]  本発明のさらに別の実施形態によれば、フレームと、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体とを含むリソグラフィ装置が提供される。リソグラフィ装置は、基板を保持するように構成された基板支持体と、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、パターニングデバイス支持体とフレームとの間及び／又は基板支持体とフレームとの間のガイドアセンブリとをさらに含む。ガイドアセンブリは、２つのガイドを含み、各ガイドは、長さ、幅及び厚さを有し、バンドの長軸周りのねじり剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性と、厚さ方向のせん断剛性とを有するバンドと、バンドに装着された複数のブロックと、少なくとも２つの隣接するブロック間に提供された少なくとも１つの変形可能な部材であって、少なくとも１つの変形可能な部材が隣接するブロックに接続され、少なくとも１つの変形可能な部材がバンドの長軸周りのねじり剛性と、厚さ方向のせん断剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有し、少なくとも１つの変形可能な部材のねじり剛性がバンドのねじり剛性よりも実質的に大きく、少なくとも１つの変形可能な部材のせん断剛性がバンドのせん断剛性よりも実質的に大きい変形可能な部材とを含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
[0010]  対応する参照符号が対応する部分を示す添付の図面を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【００１１】
【図１】[0011]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0012]本発明のある実施形態によるガイドの一部を示す図である。
【図３】[0013]図２のガイドの正面図である。
【図４】[0014]本発明の別の実施形態によるガイドの一部の斜視図である。
【図５】[0015]本発明の別の実施形態によるガイドアセンブリの断面図である。
【図６】[0016]本発明のさらに別の実施形態によるガイドアセンブリの斜視図である。
【図７】[0017]本発明のさらに別の実施形態によるガイドの一部の斜視図である。
【図８】[0018]本発明のさらに別の実施形態によるガイドのエンドブロックへの接続の詳細を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[0019]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置の概略を示すものである。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、一定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に配置するように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又は支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、一定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１３】
[0020]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１４】
[0021]  パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１５】
[0022]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００１６】
[0023]  パターニングデバイスは透過性又は反射性であってよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１７】
[0024]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００１８】
[0025]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１９】
[0026]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。そのような「マルチステージ」機械では、追加のテーブル又は支持体は、並行して使用することができ、あるいは１つ又は複数のテーブル又は支持体で準備ステップを実行している間、その他の１つ又は複数のテーブル又は支持体を露光に使用することができる。
【００２０】
[0027]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するという意味でしかない。
【００２１】
[0028]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２２】
[0029]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡDを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２３】
[0030]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを通り抜けて、投影システムＰＳを通過し、これは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する。第２のポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第１のポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブラインアラインメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２４】
[0031]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
[0032]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
[0033]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり単一動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
[0034]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２５】
[0035]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２６】
[0036]  各モードは、リソグラフィ装置のいくつかの部品が固定され、別の部品がフレームに対して移動可能であるという事実によって特徴付けられている。フレームは、メトロロジーフレーム又はベースフレームである。この実施形態では、フレームはフレームＦＲで表される。
【００２７】
[0037]  少なくとも基板テーブルＷＴは移動可能で、基板Ｗの供給及び取り外しと、スキャンタイプのリソグラフィ装置内のスキャン動作が可能である。基板テーブルＷＴを移動させ位置決めする方法には多くの変形形態が存在する。一変形形態では、フレームＦＲに対して実質的に静止している位置決めデバイスＰＷに対して基板テーブルが移動可能である。
【００２８】
[0038]  別の変形形態では、基板テーブルＷＴは、位置決めデバイスＰＷに対して移動可能ではないが、位置決めデバイスＰＷは、フレームＦＲに対して移動可能である。
【００２９】
[0039]  さらに別の変形形態では、基板テーブルＷＴは、位置決めデバイスＷＴ及びフレームＦＲに対して移動可能であり、位置決めデバイスＷＴは、フレームＦＲ及び基板テーブルＷＴに対して移動可能である。これは、例えば、フレームＦＲと位置決めデバイスＰＷとの間でｘ方向の運動が作動され、位置決めデバイスＰＷと基板テーブルＷＴとの間でｙ方向の運動が作動される場合にあてはまる。別の可能性として、フレームＦＲと位置決めデバイスＰＷとの間にロングストロークアクチュエータが配置され、位置決めデバイスＰＷとフレームＦＲとの間にショートストロークアクチュエータが配置される。
【００３０】
[0040]  電力を必要とし、及び／又は電子信号で他の部品と通信するデバイスが移動部品上にある時には、相互に移動可能である移動部品の間にケーブルが提供されることが望ましい。また、移動部品の間に供給又は排出ホース、加圧ガス／空気、液浸液又は真空の移送を提供することができる。ケーブルの損傷及び磨耗を回避し、ケーブルがデバイスの部品や他の部分の相対的な動きに干渉することを防止するため、これらのケーブル及び／又はホースをガイドすることが望ましい。これは、普通、図１に示すガイドデバイス（以下、広く「ガイド」と呼ぶ）ＧＤによって実行される。この例では、ガイドＧＤは、フレームＦＲと位置決めデバイスＰＷとの間に配置されている。ガイドＧＤは、Ｕ字形であり、この例では、水平方向を向いており、屈曲軸は水平である。しかし、向きは垂直でもよく、屈曲軸は垂直であってもよい。ガイドＧＤは、フレームＦＲから位置決めデバイスＰＷへケーブル及び／又はホースをガイドする。これは、ガイドＧＤが位置決めデバイスＰＷの動きに干渉しないような方法で実行されるのが好ましい。リソグラフィ装置の内部は、清潔な環境であるのが一般的である。その結果、特定の要求が発生する。それらの要求の１つは、微粒子の発生が最小限に抑えられることである。真空の場合、材料からのガス放出も回避しなければならない。これらの要求は、リソグラフィ装置で使用されるガイドにも適用される。
【００３１】
[0041]  図２は、本発明の一実施形態によるガイドＧＤ１の一部を示す。ガイドＧＤ１は、長さ、幅及び厚さを有するバンド１を含む。また、バンド１は、長軸周りのねじり剛性と、厚さ方向のせん断剛性と、幅方向の軸周りの曲げ剛性とを有する。かなりの長さがあるバンド１がｙ方向の長軸周りに容易にねじることができ、ｚ方向の軸周りに容易に屈曲でき、ｘ方向に剪断力によって容易に変形できることは当業者には明らかであろう。バンド１の利点は、ｚ方向の負荷に対して比較的剛性が高いことである。
【００３２】
[0042]  ガイドＧＤ１は、この図において２カ所示している複数のブロック２をさらに含む。ブロック２は、バンド１に強固に装着されている。少なくとも２つの隣接するブロック２の間に変形可能な部材３が提供されている。変形可能な部材３は、ｙ方向の軸周りのねじり剛性と、ｚ方向の軸周りの曲げ剛性と、ｘ方向のせん断剛性とを有する。変形可能な部材３のねじり剛性は、バンド１のねじり剛性よりも実質的に大きい。変形可能な部材３のせん断剛性は、バンド１のせん断剛性よりも実質的に大きい。こうして、変形可能な部材３は、これらの方向にガイドＧＤ１を強化し、ガイドＧＤ１が垂直の向きに使用される時にｚ方向のたるみと変形を防止する。この場合、ガイドＧＤ１の所望の屈曲軸は垂直である。好ましくは、連続する一連のブロック２と変形可能な部材がバンド１に沿って提供され、バンド１の全長にわたってバンド１を強化する。
【００３３】
[0043]  変形可能な部材３及びバンド１の曲げ剛性によって、ガイドＧＤ１は、ｚ方向の軸周りに容易に屈曲できる。これは、ガイドＧＤ１をＵ字形ループに配置するための望ましい屈曲である。
【００３４】
[0044]  この例の変形可能な部材３は、２つのＶ字形の板ばねを含み、２つのＶ字は、バンド１の幅方向に外側に突き出している。板ばね３は、ｚ方向の軸周りの屈曲を除いてガイドＧＤ１を強化するのに必要な剛性を提供する。
【００３５】
[0045]  板ばね３は、図２には、４のみを示す２つの接続部品４及び５を含む接続デバイス（以下、広く「コネクタ」と呼ぶ）によってブロック２に接続されている。接続部品５は、図３に示されている。この例では、板ばねは接続部品４とブロック２との間に留められているが、ボルト締め又はねじ止めなどの別の接続原理も可能である。また、コネクタを必要とせず、板ばねを直接ブロック２に接着などで接続することも可能である。この実施形態では、接続部品４は、穴４ａを備え、その穴を通してボルト又はねじを挿入して接続部品４をブロック２に接続することができる。
【００３６】
[0046]  ガイドＧＤ１の利点は、ガイドＧＤ１の様々な部分の間に摩擦がないことである。ガイドＧＤ１は、微粒子の生成が最小であるようにしか変形しないので、このガイドＧＤ１は、清潔な環境に特に適している。別の利点は、ガイドＧＤ１が水平及び垂直の両方の向きに使用することができる点である。
【００３７】
[0047]  この図には示していないが、ガイドＧＤ１は、相互に移動可能である２つの部品にガイドＧＤ１を接続することができるようにバンド１の両端に装着された２つのエンドブロックを含むことができる。さらに、エンドブロックと隣接するブロック２との間にも板ばね３を配置してバンド１の全長にわたってガイドＧＤ１を強化できる。
【００３８】
[0048]  図３は、図２のガイドＧＤ１の正面図を示す。この図の点線は、これらの部分がこの正面図には見えず、他の部分に隠れていることを示す。図３は、板ばね３がコネクタによってブロック２に接続されている様子を詳細に示す。コネクタは、ブロック２の開口に挿入される２つの接続部品４、５を含む。接続部品４、５は、ブロック２の開口の内部を少なくとも部分的に補完する。そのため、接続部品４、５は、ブロック２の開口より大きい。この実施形態では、接続部品４及び接続部品５は、両方ともそれぞれ穴４ａ、５ａを備え、穴５ａは、ねじ切りされている。穴４ａを通して穴５ａ内に留められたボルト（図示せず）が接続部品４、５を接続し、それによりブロック２を締め付けて接続部品４、５をブロック２に接続する。板ばねは、接続部品４、５とブロック２の補完部分との間で留められる。
【００３９】
[0049]  ブロック２は、穴２ａを備え、ボルトなどを挿入してブロック２をバンド１に接続することができる。その他の接続方法も考えられる。
【００４０】
[0050]  この実施形態では、板ばね３は、Ｖ字形であり、Ｖ字の２つの脚部の間に角度αを有している。好ましくは、角度αは約９０°である。さらに、板ばね３は、それぞれバンド１の中心線と板ばね３のＶ字の２つの点を通る二点鎖線に関して対称になるように配置されることが好ましい。
【００４１】
[0051]  図４は、本発明の別の実施形態によるガイドＧＤ２を示す。この図には、ガイドＧＤ２の一部だけが示されている。ガイドＧＤ２は、複数のブロック１２が装着されたバンド１１を含む。複数のブロック２の間には、図２及び図３のガイドＧＤ１と同様、板ばね１３が提供されている。この実施形態では、ブロック１２は、それぞれバンド１１の長手方向に延びる延伸部１７を含む。延伸部１７の長さは、寸法Ｌで表されるブロック１２のピッチに等しいため、図４に示すように、バンド１１がまっすぐの時に延伸部１７は、互いに接触する。延伸部１７は、ガイドＧＤ２がＴ方向に曲がるのを防止する。ガイドＧＤ２は、Ｔ方向の逆の方向にのみ曲がることができ、それ故、延伸部１７は、ガイドの一方向の屈曲を引き起こし、予測可能なＵ字形を得るのに有益である。
【００４２】
[0052]  この実施形態では、延伸部１７は、ブロック２の間でピッチＬの半分で互いに接触する。例えば、延伸部１７がブロック２の片側だけへ延びるように延伸部１７をずらすことも可能である。
【００４３】
[0053]  また、延伸部１７の長さを長くするか短くしてＴ方向の屈曲を僅かに増加又は減少させることができる。
【００４４】
[0054]  図５は、本発明の別の実施形態によるガイドアセンブリＧＡの断面図を示す。ガイドアセンブリは、２つのガイドＧＤ３と、ケーブルアセンブリＣＡとを含む。ガイドＧＤ３は、ケーブルアセンブリＣＡをガイドするために提供される。
【００４５】
[0055]  ガイドＧＤ３は、ガイドＧＤ１及びＧＤ２と同様のバンド２１を含む。ケーブルアセンブリＣＡは、接合された複数のケーブル及び／又はホースを含む。この実施形態では、ガイドアセンブリが垂直軸周りに曲がることができるように、ケーブルアセンブリＣＡは、ガイドＧＤ３の間に配置される。好ましくは、この実施形態に示すように、ガイドＧＤ３のバンド２１が、ケーブルアセンブリＣＡに位置合わせされている。
【００４６】
[0056]  この例では、ガイドアセンブリＧＡは、ケーブルアセンブリＣＡをガイドＧＤ３に接続するクランプＣＬをさらに含む。ケーブルアセンブリＣＡを２つのガイドＧＤ３の間に配置し、それらを締め付けることで、ケーブルアセンブリＣＡとガイドＧＤ３との間の摩擦は存在せず、これによりこのガイドアセンブリは、リソグラフィ装置などの清潔な環境での使用に適したものになる。垂直方向のガイドＧＤ３の剛性によって、ガイドアセンブリＧＡを垂直の向きだけでなく水平の向きにも使用することができる。
【００４７】
[0057]  図６は、本発明の別の実施形態によるガイドアセンブリＧＡ２を示す。ガイドアセンブリＧＡ２は、２つのガイドＧＤ４と、ケーブルアセンブリＣＡ２とを含む。ガイドＧＤ４は、ガイドＧＤ４のバンドの端部に装着された２つのエンドブロック１８を含む。この例では、２つのガイドＧＤ４には２つのエンドブロック１８しか提供されないが、各ガイドＧＤ４が２つの別のエンドブロックを有する実施形態も可能である。ケーブルアセンブリＣＡ２は、ガイドＧＤ４の間に配置される。エンドブロック１８は、各々可動部品に接続することができる。
【００４８】
[0058]  ガイドアセンブリをさらに強化するために、２つのガイドＧＤ４を接続する接続バー１９を提供することができる。４つの接続バー１９だけが参照数字によって示されているが、総計１１の接続バー１９が図示されている。また、接続バー１９をケーブルアセンブリＣＡ２に接続してケーブルアセンブリＣＡ２を支持することも考えられる。
【００４９】
[0059]  図７は、本発明の別の実施形態によるガイドＧＤ５の一部を示す。ガイドＧＤ１及びＧＤ２と同様に、このガイドは、バンド５１と、バンド５１に装着された複数のブロック５２と、複数のブロック５２間のＶ字形の板ばね５３とを含む。
【００５０】
[0060]  ブロック５２は、ガイドＧＤ２と同様に、ガイドの一方向の屈曲を可能にする延伸部５７を有する。板ばね５３の幅は、Ｖ地点に向かってテーパし、ブロック５２に接続された部分の２つの脚部５３ａを含む。板ばね５３のこの設計によって、様々な方向の剛性が最適化され、材料内部の応力が低減する。
【００５１】
[0061]  図８は、ガイドＧＤ６のエンドブロック６８への接続の詳細を示す。この実施形態では、図２の実施形態と同様、ガイドＧＤ６は、バンド６１と、複数のブロック６２と、複数のブロック６２間の変形可能な部材６３とを含む。複数のブロック６２は、図４の実施形態と類似の延伸部６７を含む。ガイドＧＤ６は、クランプＣＬ２によってガイドＧＤ６に接続されたケーブルアセンブリＣＡ３をガイドする。クランプＣＬ２は、複数のブロック６２の１つに取り付けられている。
【００５２】
[0062]  ガイドＧＤ６は、バンド６１（図示せず）と板７２とを締め付けることでエンドブロック６８に接続されている。板７２は、この実施形態では、一方の端部が隣接する延伸部６７に接続されている。この接続は、延伸部６７の両側から可能であるので、このことは有益である。エンドブロック６８は、板７２の他端が接続された可動バー７１を含む。図６の実施形態と同様、矢印Ｘで示される可動バー７１の移動によってガイドＧＤ６を別の提供可能なガイドＧＤ６（図示せず）と位置合わせすることができる。さらに、ガイドＧＤ６間の長さの違いを補償することができる。ガイドＧＤ６のアラインメントが完了すると、可動バー７１は、エンドブロック６８の別の部分に堅固に固定され、使用時に摩擦による運動は発生しない。また、可動バー７１の移動によってガイドＧＤ６の屈曲が引き起こされる。バンド６１がエンドブロック６８に接続され、ガイドＧＤ６が可動バー７１に接続されている場合、可動バー７１のＸ方向の移動によってガイドＧＤ６は屈曲する。
【００５３】
[0063]  このガイドＧＤ６をエンドブロック６８に接続する他の方法も考えられる。
【００５４】
[0064]  本発明のある実施形態、特に図２〜図８に示す本発明の実施形態によるガイドは、少なくとも部分的に金属材料で製造することができる。金属材料の利点は、真空環境で好適であるガスを放出しない材料であるという点である。一変形形態では、変形可能な部材とバンドは、金属材料で製造することができるが、ブロックは、ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、又はＭｏＳＴなどの特殊コーティングを施した金属製の接触面をテフロン（登録商標）、ベスペルなどの、ガスを放出しないプラスチック製担体本体に取り付けた複合構造として製造することができる。そのようなガイドによって、高速なアプリケーションにおいて重要な、ガイド重量の軽減が可能になる。
【００５５】
[0065]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００５６】
[0066]  以上、光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用について特に言及してきたが、本発明は、他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、文脈によっては、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスの微細構成は基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると内部にパターンが残される。
【００５７】
[0067]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００５８】
[0068]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００５９】
[0069]以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実施できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００６０】
[0070]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図５】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
2010103526.tif 000009
【図８】
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【外国語明細書】
2010103526000001.pdf