(57)【要約】【課題】  狭スペースであっても確実に端子に接触する導通構造の提供。【解決手段】格子状に配置された複数のパッド１１と同配列の交差部を有する格子状の梁部１２ａと、該梁部の交差部に前記複数のパッド１１と接触する導電性のプローブ１３を有した凹形状且つ導通金属製の薄板１２と、該薄板１２のプローブ１３を複数パッド１１に押圧するための押さえ板１５と、押さえ板１５からの押圧力を分散して薄板１２に伝達する弾性特性を有するクッション１４とから構成され、プローブ１３をパッド１１に押圧することによりパッド１１とプローブ１３を導通する狭スペース用端子導通構造。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配置された複数のパッドと導通する狭スペース用端子導通構造であって、
前記複数のパッドと同配列の交差部を有する格子状の梁部と、該梁部の交差部に前記複数のパッドと接触する導電性の突出部とを有する導通金属製の薄板部と、
該薄板部の突出部を複数のパッドに押圧するための押さえ板とを備える狭スペース用端子導通構造。
【請求項２】
前記薄板部が、内部に前記押さえ板を収納する凹形状を形成するように折曲した請求項１記載の狭スペース用端子導通構造。
【請求項３】
前記押さえ板の押圧力を分散して前記薄板部に伝達する弾性特性を有するクッションを前記押さえ板と薄板部の間に配置した請求項１又は２記載の狭スペース用端子導通構造。
【請求項４】
前記薄板部を接地した請求項１から３何れからに記載の狭スペース用端子導通構造。
【請求項５】
前記薄板部の材質をステンレス綱とした請求項１から４何れからに記載の狭スペース用端子導通構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、狭スペースにて複数の端子を導通することができる狭スペース用端子導通構造に係り、特に多数の磁気ヘッド素子を搭載するローバーの複数端子に接地用ワイヤをワイヤボンディングする際に好適な狭スペース用端子導通構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の磁気ディスク装置用の磁気ヘッドは、ウェハと呼ばれる多数の半導体素子を搭載したものを棒状に切断したローバーを生成し、このローバーの状態で磁気ヘッド素子のギャップ深さを所定深さに研磨するためのラップが行われ、このラップ作業に必要なワイヤボンディング作業は、磁気ヘッド素子の静電破壊を防止するため、磁気ヘッド素子の端子を接地した状態で行う必要がある。
【０００３】
従来技術によるワイヤボンディング作業は、図４に示す如く、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の導電性材料によるマウントツール５０の側面にローバー６０を接着して取り付け、該ローバー６０の磁気ヘッド素子端子とワイヤ８０の一端を介して導通するためのフレキシブル基板（ＰＣＢ）１０をマウントツール５０上に搭載し、該ＰＣＢ１０のパッド１１を導通ボルト５２及びマウントツール５０を介して接地した状態において、ワイヤボンディング機構７０によりワイヤ８０の他端とＰＣＢ１０とを溶接することによって行われる。
【０００４】
尚、前述の被溶接物を接地しながらワイヤボンディングを行う技術は、例えば下記特許文献１に記載され、該特許文献１には、チップ上のボンディングパットがチップ内部を介して接地する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００８−７８６２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
磁気ヘッド素子用のローバーの接地を行いながらワイヤボンディングを行う従来装置は、図４に示した如く、ＰＣＢ１０他端の複数のパッド１１に複数のプローブ１３を押さえ板５１により押さえつけながら磁気ヘッド素子の接地を行うため、ワイヤボンディング機構７０の下面と前記押さえ板５１を支持するための導通ボルト５２の先端とが干渉し、図中の符号Ｈで示す間隔を大きくしなければならず、ワイヤボンディング作業が困難であると言う不具合があった。これを具体的に説明すると、磁気ヘッド素子のローバーが高密度に端子が配置され、これに対応する位置に設けられたＰＣＢ１０の端子も高密度に配置され、ワイヤボンディング機構７０も前述の高密度配置の端子に近接してボンディングを行う必要があるため、前述の間隔Ｈに要求される寸法は２ｍｍ以下が要求されるにもかかわらず、従来装置においては１０ｍｍ以下に間隔を狭めることが困難であると言う不具合があった。
【０００７】
本発明の目的は、狭スペースであっても複数端子とプローブとの接触を確実に行うことができる狭スペース用端子導通構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため本発明は、格子状に配置された複数のパッドと導通する狭スペース用端子導通構造であって、
前記複数のパッドと同配列の交差部を有する格子状の梁部と、当該梁部の交差部に前記複数のパッドと接触する導電性の突出部とを有する導通金属製の薄板部と、
該薄板部の突出部を複数のパッドに押圧するための押さえ板とを備えることを第１の特徴とする。
【０００９】
また本発明は、第１の特徴の狭スペース用端子導通構造において、前記薄板部が、内部に前記押さえ板を収納する凹形状を形成するように折曲したことを第２の特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記何れかの特徴の狭スペース用端子導通構造において、前記押さえ板の押圧力を分散して前記薄板部に伝達する弾性特性を有するクッションを前記押さえ板と薄板部の間に配置したことを第３の特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記何れかの特徴の狭スペース用端子導通構造において、前記薄板部を接地したことを第４の特徴とし、前記何れかの特徴の狭スペース用端子導通構造において、前記薄板部の材質をステンレス綱としたことを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による狭スペース用端子導通構造は、複数のパッドと同配列の交差部を有する格子状の梁部及び該格子状の交差部に複数パッドと接触する導電性の突出部とを有する導通金属製の薄板部と、該突出部をプローブとして格子状に配置された複数のパッドに押圧する押さえ板とを有することによって、突出部を複数のパッドに均一に押し当てることができ、従って狭スペースにて複数パッドと導通することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態による狭スペース用端子導通構造の分解斜視図。
【図２】本実施形態によるプローブを説明するための図。
【図３】本実施形態による狭スペース用端子導通構造の側面図。
【図４】従来技術によるワイヤボンディングを説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態による狭スペース用端子導通構造の図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態による狭スペース用端子導通構造は、図１にその分解斜視を示す如く、ＰＣＢ１０上の格子状に配置された多数のパッド１１に対応して下方に突出する多数のプローブ１３（突出部）が設けられた凹形状の薄板１２と、該薄板１２のプローブ１３を弾性をもって押圧するためのクッション１４と、該クッション１４を押圧する押さえ板１５とから構成される。尚、ＰＣＢ１０のパッド１１は、複数の端子を格子状に６３個（３×２１）有し、ラップ作業時に抵抗値変化を検出するための端子であり、本実施形態による狭スペース用端子導通構造は当該パッド１１を利用してワイヤボンディング時の接地を行うものである。
【００１５】
前記薄板１２は、導電性のステンレス鋼（ＳＵＳ）板から製造され、その裏側から見た一部を示す図２の如く、凹形状の平坦裏部分に複数の空間部１２ｂを打ち抜くことによって格子状の梁部１２ａを交差して設け、該梁部１２ａの交差箇所にパッド１１方向に突出する多数の円柱状のプローブ１３をエッチングによって形成している。
【００１６】
このため本実施形態によるプローブ１３は、薄板１２の梁部１２ａによって十字の４方向に弾性的に支持され、図３に示す如く、クッション１４を介して押さえ板１５により押圧されることによって、パッド１１に均等に押し付けられる。また前記薄板１２は、図４に示したマウントツール５０の導通ボルト５２に取り付けられて接地するように構成されている。従って本実施形態による狭スペース用端子導通構造は、プローブ１３が格子状の梁部１２ａの交差箇所において弾性的に支持され、且つ押さえ板１５が前記クッション１４の上面を平面的に押圧することによって、磁気ヘッド素子の接地を狭スペースにおいても均等且つ確実に行うことができる。
【００１７】
本実施形態による狭スペース用端子導通構造は、導電性の長板形状の薄板を折曲して凹形とし、その凹部内にクッション１４及び押さえ板１５を収納するため、前記薄板１２の突出したプローブ１３を含む高さ方向寸法を２ｍｍ以下に形成することができ、従って図４に示したワイヤボンディング機構を用いた場合であっても、磁気ヘッド素子の良好な接地を維持しながら、ワイヤボンディング作業を行うことができる。
【符号の説明】
【００１８】
１１：パッド、１２：薄板、１２ａ：梁部、１２ｂ：空間部、１３：プローブ、１４：クッション、１５：押さえ板、５０：マウントツール、５１：押さえ板、５２：導通ボルト、６０：ローバー、７０：ワイヤボンディング機構、８０：ワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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