(57)【要約】【課題】白色層の白色度の低減を回避することが可能な隠蔽カードの製造方法を提供する。【解決手段】  転写基材8上に、剥離層7、保護層6、絵柄層5、白色層4を形成して転写シート20を形成する。基材1上に隠蔽層3を形成してカード基材10を形成する。次に、白色層4と隠蔽層3とが接するようにカード基材10に転写シート20を転写し、剥離層7を剥離する。【選択図】図４
2010042647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写基材上に、剥離層、保護層、絵柄層、白色層を形成して転写シートを形成する転写シート形成工程と、
基材上に隠蔽層を形成してカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記白色層と前記隠蔽層とが接するように前記カード基材に前記転写シートを転写する転写工程と、を有することを特徴とする隠蔽カードの製造方法。
【請求項２】
前記転写シート形成工程は、
前記絵柄層上に白色インキを印刷して前記白色層を形成し、
前記カード基材形成工程は、
前記基材上に隠蔽効果の高いインキを印刷して前記隠蔽層を形成することを特徴とする請求項１記載の隠蔽カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隠蔽カードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
クレジットカードやIDカード等に用いられる隠蔽カードは、図５に示すように、基材101上に磁気ストライプ層102を設けて構成している。この磁気ストライプ層102には、カード保有者のID等が記録されている。このため、セキュリティ性、デザイン上の観点から、この磁気ストライプ層102上に隠蔽層103を設け、磁気ストライプ層102を目視不能に隠蔽している。隠蔽層103としては、カードの意匠性を向上させる目的で、例えば、アルミニウム、金、銀等のインキが用いられている。また、隠蔽層103上に白色層104を設け、カードの美観を更に向上させるようにしている。また、白色層104上に絵柄層105、保護層106を設けて構成している。
【０００３】
ここで、図５に示す隠蔽カードの製造方法を以下に説明する。
【０００４】
まず、図６（a）〜（f）に示すように、転写基材108上に剥離層107、保護層106、絵柄層105、白色層104、隠蔽層103を順次形成し、転写シート120を形成する。
【０００５】
次に、図７（a）に示すように、磁気ストライプ層102が設けられたカード基材110上に、上記形成した転写シート120を転写し、カード基材110に転写シート120を接着させた後、図７（b）に示すように、剥離層107を剥離する。これにより、図５に示す隠蔽カードを製造することが可能となる。
【０００６】
なお、上述した図５に示す隠蔽カードのように、隠蔽層103と白色層104を設けた隠蔽カードについて開示された文献がある（例えば、特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００３−３４０８５号公報
【特許文献２】特開２００２−２５９９３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述した図６〜図７に示す隠蔽カードの製造方法では、隠蔽層103のインキ（溶剤）が白色層104に浸透し、白色層104が濁ってしまい、白色層104の白色度が低減してしまうことになる。
【０００８】
また、上記特許文献１、２には、隠蔽層103と白色層104を設けた隠蔽カードについて開示されている。しかし、上記特許文献１、２に開示されている製造方法は、上述した図６〜図７に示す製造方法とは異なるため、上記特許文献１、２には、隠蔽層103のインキ（溶剤）が白色層104に悪影響を及ぼさないようにする点については何ら記載もその必要性も示唆されていない。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、白色層の白色度の低減を回避することが可能な隠蔽カードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有することとする。
【００１１】
本発明にかかる隠蔽カードの製造方法は、転写基材上に、保護層、絵柄層、白色層を形
成して転写シートを形成する転写シート形成工程と、基材上に隠蔽層を形成してカード基材を形成するカード基材形成工程と、前記白色層と前記隠蔽層とが接するように前記カード基材に前記転写シートを転写する転写工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、白色層の白色度の低減を回避することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
まず、図１〜図４を参照しながら、本実施形態の隠蔽カードの概要について説明する。図１は、本実施形態の隠蔽カードの構成を示し、図２〜図４は、隠蔽カードの製造方法を示す図である。
【００１４】
本実施形態の隠蔽カードは、図１に示すように、基材1と、磁気ストライプ層2と、隠蔽層3と、白色層4と、絵柄層5と、保護層6と、を有して構成する。
【００１５】
本実施形態の図１に示す隠蔽カードは、図２（a）〜（e）に示すように、転写基材8上に、剥離層7、保護層6、絵柄層5、白色層4を形成して転写シート20を形成する。また、図３（a）〜（b）に示すように、基材1上に隠蔽層3を形成してカード基材10を形成する。
【００１６】
次に、図４（a）に示すように、白色層4と隠蔽層3とが接するようにカード基材10に転写シート20を転写する。そして、図４（b）に示すように、剥離層7を剥離する。これにより、図１に示す隠蔽カードを製造することが可能となる。なお、本実施形態の隠蔽カードの製造方法は、図３（a）〜（b）に示すように、基材1側に隠蔽層3を形成し、隠蔽層3のインキ（溶剤）を白色層4に浸透させないようにしている。これにより、隠蔽層3のインキ（溶剤）が白色層4に悪影響を及ぼさないようにすることが可能となる。その結果、隠蔽層3のインキ（溶剤）により白色層4が濁ってしまうことがないため、白色層4の白色度の低減を回避することが可能となる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態の隠蔽カードについて詳細に説明する。
【００１７】
＜隠蔽カードの構成＞
まず、図１を参照しながら、本実施形態の隠蔽カードの構成について説明する。
【００１８】
本実施形態の隠蔽カードは、基材1と、磁気ストライプ層2と、隠蔽層3と、白色層4と、絵柄層5と、保護層6と、を有して構成する。
【００１９】
＜基材1＞
基材１は、２つのセンターコアシートを重ね合わせると共に、その両面にオーバーシートを設けて構成する。基材１は、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂等で構成する。なお、基材１を構成する材料は、特に限定するものではなく公知の材料が適用可能である。また、基材1の層構成も特に限定するものではなく、あらゆる層構成が適用可能である。
【００２０】
＜磁気ストライプ層2＞
磁気ストライプ層2は、基材1の表面に設けられる。なお、磁気ストライプ層2を基材1に設ける方法は特に限定するものではなく、あらゆる方法が適用可能である。磁気ストライプ層2を構成する磁性体としては、例えば、γ−Fe2O3（γ酸化鉄、マグへマイト）、バリウムフェライト等が適用可能である。
【００２１】
＜隠蔽層3＞
隠蔽層3は、磁気ストライプ層2を含む基材1上に設けられる。隠蔽層3は、例えば、アルミニウム等で構成し、磁気ストライプ層2を外部から目視不能に隠蔽する。隠蔽層3の厚み
としては、1〜2μmで構成することが好ましい。なお、隠蔽層3は、隠蔽効果の高いインキを用いて形成することが好ましい。例えば、アルミニウム、金、銀等のインキが適用可能である。
【００２２】
＜白色層4＞
白色層4は、隠蔽層3上に設けられる。白色層4は、例えば、白色インキ等を用いて形成し、隠蔽層3を隠蔽する。白色層4の厚みとしては、3〜4μmで構成することが好ましい。
【００２３】
＜絵柄層5＞
絵柄層5は、白色層4上に設けられる。絵柄層5は、例えば、ポリエステル系樹脂等のインキを用いて形成する。絵柄層5の厚みとしては、1〜2μmで構成することが好ましい。
【００２４】
＜保護層6＞
保護層6は、絵柄層5上に設けられる。保護層6は、例えば、塩ビ−酢ビ共重合体樹脂等で構成する。保護層6の厚みとしては、1〜2μmで構成することが好ましい。
【００２５】
＜隠蔽カードの製造方法＞
次に、図２〜図４を参照しながら、本実施形態の隠蔽カードの製造方法について説明する。
【００２６】
まず、図２（a）〜（e）に示すように、転写基材8上に剥離層7、保護層6、絵柄層5、白色層4を順次形成し、転写シート20を形成する。
【００２７】
次に、図３（a）に示すように、基材1に磁気ストライプ層2を設け、図３（b）に示すように、磁気ストライプ層2が設けられた基材1上に隠蔽層3を形成し、カード基材10を形成する。
【００２８】
次に、図４（a）に示すように、白色層4と隠蔽層3とが接するようにカード基材10に転写シート20を転写し、カード基材10に転写シート20を接着させた後、図４（b）に示すように、剥離層7を剥離する。これにより、図１に示す隠蔽カードを製造することが可能となる。
【００２９】
このように、本実施形態の隠蔽カードの製造方法は、基材1側に隠蔽層3を形成し、隠蔽層3のインキ（溶剤）を白色層4に浸透させないようにしている。これにより、隠蔽層3のインキ（溶剤）が白色層4に悪影響を及ぼさないようにすることが可能となる。その結果、隠蔽層3のインキ（溶剤）により白色層4が濁ってしまうことがないため、白色層4の白色度の低減を回避することが可能となる。
【００３０】
＜実施例＞
次に、本実施形態の隠蔽カードの具体的な製造方法について詳細に説明する。
【００３１】
＜転写シート20の形成工程＞
まず、図２を参照しながら、転写シート20の形成工程について説明する。
【００３２】
まず、 図２（a）に示すように、転写基材8として、例えば、厚さ188μmのポリエチレンテレフタレート（PET）フィルムを用意する。次に、図２（b）に示すように、転写基材8上に剥離層7を形成する。剥離層7は、シリコン樹脂をコーティングし、例えば、厚さ1μm以下に形成する。
【００３３】
次に、図２（c）に示すように、剥離層7上に保護層6を形成する。保護層6は、塩ビ−酢
ビ共重合体樹脂及びワックスをコーティングして形成する。例えば、下記の組成を用いて厚さ1〜3μmの保護層6を形成する。
東洋インキ（株）製、商品名SS8−800メジウム
ワックス
溶剤（MEK:トルエン＝1：1）
【００３４】
次に、図２（d）に示すように、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷により厚さ1〜2μmの絵柄層5を形成する。
【００３５】
次に、図２（e）に示すように、絵柄層5上に白色層4を形成する。例えば、下記の組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ3〜4μmの白色層4を形成する。
白色インキ（SSFX611T白）
溶剤（シクロヘキサノン）
混合割合は、白色インキ；溶剤＝100：35〜100：50
【００３６】
上記の工程により、転写シート20が形成される。
【００３７】
＜カード基材10の形成工程＞
次に、図３を参照しながら、カード基材10の形成工程について説明する。
【００３８】
まず、図３（a）に示すように、基材1に磁気ストライプ層2を設け、その磁気ストライプ層2を設けた側の基材1上に、図３（b）に示すように、隠蔽層3を形成する。例えば、下記の組成のインキを用いてシルクスクリーン印刷により厚さ1〜2μmの隠蔽層3を形成する。
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂 35％
Alペースト 24％
溶剤（シクロヘキサノン、イソホロン、ソルベッソ＃200を1：1：1としたシンナー） 41％
【００３９】
上記の工程により、カード基材10が形成される。
【００４０】
＜転写工程＞
次に、図４を参照しながら、転写工程について説明する。
【００４１】
まず、図４（a）に示すように、白色層4と隠蔽層3とが接するようにカード基材10に転写シート20を重ね、下記の条件により加熱加圧して転写シート20をカード基材10に接着させる。次に、図４（b）に示すように、転写シート20の転写基材8を剥離層7により剥離する。これにより、図１に示すような隠蔽カードを製造する。
【００４２】
転写条件
温度 110〜150℃
圧力 6〜18Kg/cm 2
時間 15〜25分
【００４３】
＜比較例＞
次に、背景技術で説明した図６〜図７に示す隠蔽カードの製造方法について説明する。なお、以下の製造方法は、上記実施例と同様の条件（各層の材料、層厚、製造条件等）で隠蔽カードを形成する。
【００４４】
まず、図６（a）〜（f）に示すように、転写基材108上に剥離層107、保護層106、絵柄
層105、白色層104、隠蔽層103を順次形成し、転写シート120を形成する。
【００４５】
次に、図７（a）に示すように、基材101に磁気ストライプ層102を設け、カード基材110を形成する。次に、カード基材110に転写シート120を重ね、転写シート120をカード基材110に接着させた後、転写シート120の転写基材108を剥離層107により剥離する。これにより、図５に示すような隠蔽カードを製造する。
【００４６】
なお、上記比較例の製造方法で製造した隠蔽カードは、白色層104上に隠蔽層103を印刷形成するため、隠蔽層103のインキ（溶剤）が白色層104に浸透し、白色層104が濁ってしまい、白色層104の白色度が低減してしまうことになる。
【００４７】
これに対し、上記実施例の製造方法で製造した隠蔽カードは、基材1側に隠蔽層3を形成し、隠蔽層3のインキ（溶剤）を白色層4に浸透させないようにしている。これにより、隠蔽層3のインキ（溶剤）により白色層4が濁ってしまうことがないため、白色層4の白色度の低減を回避することが可能となる。また、本実施例の製造方法を用いることで、隠蔽カードを構成する各層の材料、層厚、製造条件等を何ら変更することなく、白色層4の白色度の低減を回避することが可能となる。
【００４８】
なお、上述する実施例は、本発明の好適な実施例であり、上記実施例のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。即ち、上述した実施例は、一例であり、本実施形態で説明した隠蔽カードの製造方法のように、基材1側に隠蔽層3を形成し、隠蔽層3のインキ（溶剤）を白色層4に浸透させないようにする方法であれば、様々な態様が適用可能である。
【００４９】
また、上記実施例では、基材1に磁気ストライプ層2を設けることにしたが、基材1の構成は特に限定するものではなく、あらゆる構成が適用可能である。例えば、基材1にICモジュール等を搭載することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、IDカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の記録媒体に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態の隠蔽カードの構成例を示す図である。
【図２】本実施形態の隠蔽カードの製造方法を説明するための第１の図であり、転写シート20の形成工程を示す図である。
【図３】本実施形態の隠蔽カードの製造方法を説明するための第２の図であり、カード基材10の形成工程を示す図である。
【図４】本実施形態の隠蔽カードの製造方法を説明するための第３の図であり、転写工程を示す図である。
【図５】本発明と関連する隠蔽カードの構成例を示す図である。
【図６】図５に示す隠蔽カードの製造方法を説明するための第１の図であり、転写シート20の形成工程を示す図である。
【図７】図５に示す隠蔽カードの製造方法を説明するための第２の図であり、転写工程を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１    基材
２    磁気ストライプ層
３    隠蔽層
４    白色層
５    絵柄層
６    保護層
７    剥離層
８    転写基材
１０    カード基材
２０    転写シート
【図１】
2010042647.tif 000003
【図２】
2010042647.tif 000004
【図３】
2010042647.tif 000005
【図４】
2010042647.tif 000006
【図５】
2010042647.tif 000007
【図６】
2010042647.tif 000008
【図７】
2010042647.tif 000009