(57)【要約】【課題】本発明の課題は、搬送用板材上に所望の微粘着性の可撓性基板固定部を容易に形成することができ、また、微粘着層表面の粘着性が低下した際に容易に搬送用治具板を再生することができる手段を提供することである。【解決手段】可撓性基板を搬送用板材に貼り付けるための搬送用テープにおいて、該テープが少なくとも微粘着層と粘着層とを有することを特徴とする搬送用テープ、該搬送用テープを粘着層が搬送用板材表面に接するように貼り付けられてなる可撓性基板固定部を有する搬送用治具板、および、該搬送用治具板の該可撓性基板固定部に可撓性基板を貼り付けて搬送する可撓性基板搬送方法。【選択図】図１
2010080534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板を搬送用板材に貼り付けるための搬送用テープにおいて、該テープが少なくとも微粘着層と粘着層とを有することを特徴とする搬送用テープ。
【請求項２】
搬送用板材表面に可撓性基板固定部を有する搬送用治具板において、該可撓性基板固定部が、少なくとも粘着層と微粘着層とを有する搬送用テープを粘着層が搬送用板材表面に接するように貼り付けてなることを特徴とする搬送用治具板。
【請求項３】
可撓性基板を搬送用治具板に貼り付けて搬送する可撓性基板搬送方法において、少なくとも粘着層と微粘着層とを有する搬送用テープを粘着層が搬送用板材表面に接するように貼り付けて設けられた可撓性基板固定部を有する搬送用治具板の該可撓性基板固定部に可撓性基板を貼り付けて搬送することを特徴とする可撓性基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送用テープ、搬送用治具板および可撓性基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の作製方法では、通常、シート状に切断した銅張積層板にアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板の剛性が高いと、水平方向の搬送手段によっても、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、機器の薄型化が要求されてきており、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、上下から液をスプレーする薬液処理によって圧力が加わると、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。
【０００３】
このような問題を解決するために、剛性の高い板の上面や端部に可撓性基板をクリップや粘着テープ等によって取り付けて、可撓性基板の撓みを保持しながら水平方向に搬送する方法が行われている。しかしながら、この方法においては、粘着テープやクリップからの可撓性基板の着脱の手間がかかるという問題や、搬送用治具板と可撓性基板が重なる部分で凸形状の段差が生じ、上側の搬送ロールに引っかかったり、可撓性基板の先頭部に折れが発生したりする問題があった。この問題を解決すべく、剛性の高い板（搬送用板材）に微粘着性の可撓性基板固定部を形成した搬送用治具板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法においては、容易に可撓性基板を着脱することができ、また、可撓性基板の反りが発生しにくくなる。
【０００４】
特許文献１の搬送用治具板において、搬送用板材上に微粘着性の可撓性基板固定部を形成する方法としては、ダイコーター等で微粘着層用塗布液を塗布し、熱で硬化する方法がある。しかしながら、使用する可撓性基板のサイズや形状が頻繁に入れ替わるケースがあるため、搬送用板材上の特定箇所にだけ微粘着層を形成したいという要望に対して、部分的に微粘着層を塗布するのは困難である。また、搬送用治具板を多数枚使用すると、微粘着層表面にキズが入ったり、異物が付着したりするため、粘着性が低下し、可撓性基板が十分に貼り付かなくなるという問題もあるが、微粘着層を搬送用板材に塗布して硬化する方法で作製された搬送用治具板では、微粘着層が硬化しているために、微粘着層を容易に除去できず、搬送用治具板を再生させることが困難であった。
【０００５】
また、搬送用治具板の再生を容易にするために、微粘着層のみからなるテープを貼り付けて搬送用板材上に微粘着層を形成することもできるが、微粘着層と搬送用板材との接着性が弱くなり、可撓性基板が脱離するなどの搬送障害が発生することがあった。
【特許文献１】特開平０７−２２７９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、搬送用板材上に所望の微粘着性の可撓性基板固定部を容易に形成することができ、また、微粘着層表面の粘着性が低下した際に容易に搬送用治具板を再生することができる手段を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために検討した結果、
（１）可撓性基板を搬送用板材に貼り付けるための搬送用テープにおいて、該テープが少なくとも微粘着層と粘着層とを有することを特徴とする搬送用テープ、
（２）搬送用板材表面に可撓性基板固定部を有する搬送用治具板において、該可撓性基板固定部が、少なくとも粘着層と微粘着層とを有する搬送用テープを粘着層が搬送用板材表面に接するように貼り付けてなることを特徴とする搬送用治具板。
（３）可撓性基板を搬送用治具板に貼り付けて搬送する可撓性基板搬送方法において、少なくとも粘着層と微粘着層とを有する搬送用テープを粘着層が搬送用板材表面に接するように貼り付けて設けられた可撓性基板固定部を有する搬送用治具板の該可撓性基板固定部に可撓性基板を貼り付けて搬送することを特徴とする可撓性基板搬送方法
を見出した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の搬送用テープは、少なくとも微粘着層と粘着層とを有していて、粘着層側を搬送用板材に貼り付けて使用することで、搬送用板材における所望の箇所、例えば、搬送用板材の辺部、中央部、段差部などに、選択的に微粘着性の可撓性基板固定部を形成できる。本発明の搬送用テープを適当なサイズにカットし、貼り付けるだけで、可撓性基板固定部の面積を容易に広くしたり狭くしたりすることができ、可撓性基板のサイズや形状に合わせた可撓性基板固定部を形成することができる。
【０００９】
また、微粘着層を塗布して硬化する方法で搬送用治具板を作製すると、微粘着層が強固に搬送用板材に接着してしまう。本発明の搬送用テープを搬送用板材表面に貼り付けてなる本発明の搬送用治具板では、溶剤等で溶解したり、引きはがしたりすることで、搬送用テープを搬送用板材から容易に除去することができる。そして、除去後に搬送用テープを新たに貼り直すことで、微粘着層表面の粘着性が低下した際に、容易に搬送用治具板を再生することができる。
【００１０】
したがって、本発明の搬送用治具板に可撓性基板を貼り付けて搬送する本願発明の可撓性基板搬送方法では、可撓性基板のサイズや形状に合わせて搬送用治具板の可撓性基板固定部を容易に変更することができ、また、微粘着層表面の粘着性が低下した際に搬送用テープを貼り直すことで、速やかに粘着性を復活させることができ、可撓性基板の脱離といった搬送障害を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の搬送用テープは、搬送用板材に可撓性基板を貼り付けるために使用され、少なくとも微粘着層と粘着層とを有し、粘着層側を搬送用板材に接着させて使用する。微粘着層としては、０．２ＭＰａ圧力のスプレーによる薬液処理を行っても、可撓性基板を保持できる粘着力があればよく、さらには、可撓性基板を折り目が入らない力で取り外すことができ、微粘着層が可撓性基板に残存しない粘着性のものであればよい。微粘着層の粘着力は、０．０１〜１０Ｎ／２５ｍｍが好ましい（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７）。材質としては、シリコーンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴムが挙げられる。微粘着層の厚みは、５〜２００μｍが、粘着性や取り扱いの関係で好ましい。
【００１２】
粘着層としては、微粘着層および搬送用板材と接着性が良好なものが適用できる。０．２ＭＰａの圧力のスプレーによる薬液処理を行っても、微粘着層が搬送用板材から剥がれない粘着力を有していれば良く、また、可撓性基板を取り外す際に、微粘着層が搬送用板材から剥離しない粘着力があれば良い。粘着層の粘着力は、１０Ｎ／２５ｍｍより大きいことが好ましい（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７）。材質としては、アクリル系接着剤、オレフィン系接着剤、ウレタン系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１３】
図１〜４は、本発明の搬送用テープの一例を表す断面概略図である。図１の搬送用テープは、微粘着層１と粘着層２とから構成されている。本発明の搬送用テープは、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル等のフィルム、紙、不織布等を有していても良い。図２は、微粘着層１と粘着層２との間にフィルム等３を有する搬送用テープである。図３は、粘着層の間にフィルム３等を有する搬送用テープであり、微粘着層１／粘着層２Ａ／フィルム等３／粘着層２Ｂという層構成になっている。粘着層２Ａと２Ｂは同種の接着剤を使用しても良いし、異種の接着剤を使用しても良い。図４は、微粘着層の間にフィルム３等を有する搬送用テープであり、微粘着層１Ａ／フィルム等３／微粘着層２Ｂ／粘着層２という層構成になっている。微粘着層１Ａと１Ｂは同種の接着剤を使用しても良いし、異種の接着剤を使用しても良い。
【００１４】
図２〜４のように、搬送用テープがフィルム等３を有していることより、テープがその形状を保持することができ、テープが伸長したり、収縮したりする問題を軽減できる。また、微粘着層１と搬送用板材の接着性がより向上する場合がある。さらに、本発明の搬送用テープは、粘着層２側に離型紙やポリエチレンフィルム等のブロッキング防止を目的とした保護層が形成されていても良い。
【００１５】
搬送用板材としては、プリント配線板を作製する際の薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）基板、アクリル板、銅張積層板、ＳＵＳ板、ニッケル板等を用いることができる。搬送用板材の厚みは、０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。０．３ｍよりも薄いと、反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。１０ｍｍよりも厚いと、搬送ロール対間に搬送用板材が入り込みにくくなることがある。搬送用板材の搬送方向の長さは、使用する搬送手段における最長の搬送ロール間隔の２倍以上の長さを有することが好ましい。また、搬送用板材の搬送方向に対して直角方向の長さ（幅）は、使用する可撓性基板の幅よりも長いほうが、可撓性基板が脱離しにくくなるため、好適である。
【００１６】
本発明の搬送用治具板は、少なくとも粘着層と微粘着層とを有する搬送用テープを粘着層が搬送用板材表面に接するように貼り付けて設けられてなる可撓性基板固定部を有する。搬送用テープを搬送用板材に貼り付ける方法によれば、微粘着層の硬化といった処理が要らず、簡単に可撓性基板固定部を設けることができる。搬送用テープは、搬送用板材の全面に貼り付けられてもよいし、部分的に貼り付けられてもよい。図５は、粘着層２と微粘着層１とから構成される搬送用テープを搬送用板材５に部分的に貼り付けて作製された本発明の搬送用治具板に可撓性基板４を貼り付けたときの概略断面図である。図６は、低段差部６を有する搬送用板材５に、粘着層２と微粘着層１とから構成される搬送用テープを貼り付けた本発明の搬送用治具板に可撓性基板４を貼り付けたときの概略断面図である。このように、低段差部６を設けると、可撓性基板４が搬送中に外れることが少なくなる。
【００１７】
本発明に係わる可撓性基板とは、フレキシブル基板、薄型のリジッド基板、リードフレーム用基板等が挙げられる。フレキシブル基板であれば、ポリエステル、ポリイミド、アラミド、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。薄型のリジッド基板であれば、紙エポキシ、ガラスエポキシ、エポキシ、フッ素樹脂等が絶縁材料として用いられている。絶縁材料からなる絶縁層の厚さは５μｍ〜２００μｍ程度であり、この絶縁層のみからなる基板を可撓性基板として用いることもできるし、絶縁層の両面もしくは片面に１〜３５μｍ程度の金属層が設けられた金属張積層板を可撓性基板として用いることもできる。金属層としては、銅層を好適に用いることができる。リードフレーム用基板としては、４２アロイ、銅アロイ等の金属板が挙げられる。これら可撓性基板は、非常に可撓性があるため、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理の際に撓みが大きいが、本発明の搬送用治具板に貼り付けて搬送することで、搬送障害を抑制できる。
【実施例】
【００１８】
以下実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００１９】
実施例１
微粘着層１であるシリコーンゴムシート（厚み５００μｍ）上に、粘着層２としてシリコーン系接着剤を２０μｍの厚みで形成し、３００ｍｍ×３０ｍｍにカットして、図１に示すような搬送用テープを作製した。搬送用板材としてガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用し、この搬送用テープを端部に貼り付けて、可撓性基板固定部を有する搬送用治具板を作製した。
【００２０】
可撓性基板として、ドライフィルムフォトレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製、商品名：サンフォートＡＱ２５７５、厚み２５μｍ）をラミネートし、パターン露光したポリイミド銅張積層板（３００ｍｍ×３００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）を用意し、上記搬送用治具板の可撓性基板固定部に可撓性基板の先頭部を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーし、エッチングでは塩化第二鉄溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーし、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーした。一枚の搬送用治具板を使用して、繰り返し２００枚処理した。可撓性基板を搬送用治具板から取り外す際に、銅に折れ目が入ることなく、粘着物が転写することなく、可撓性基板の着脱が容易にでき、良好な回路形成が行えた。また、可撓性基板固定部を再生するため、搬送用テープをカッターおよび溶剤（メチルエチルケトン）を用いて剥がしとり、新しい搬送用テープを貼り付けることで、搬送用治具板を再生できた。
【００２１】
実施例２
ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム３（東レ（株）製、商品名：ルミラーＳ１０、厚み５０μｍ）に微粘着層１であるシリコーンゴム（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４）を厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、硬化させて微粘着層１を形成した。その後、ＰＥＴフィルム上に粘着層２としてシリコーン系接着剤を２０μｍの厚みで形成し、３００ｍｍ×３０ｍｍにカットして、図２に示すような３層構造の搬送用テープを作製した。搬送用板材としてガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用し、この搬送用テープを端部に貼り付けて、可撓性基板固定部を有する搬送用治具板を作製した。
【００２２】
可撓性基板として、ドライフィルムフォトレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製、商品名：サンフォートＡＱ２５７５、厚み２５μｍ）をラミネートし、パターン露光したポリイミド銅張積層板（３００ｍｍ×３００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）を用意し、上記搬送用治具板の可撓性基板固定部に可撓性基板の先頭部を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーし、エッチングでは塩化第二鉄溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーし、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーした。一枚の搬送用治具板を使用して、繰り返し２００枚処理した。可撓性基板を搬送用治具板から取り外す際に、銅に折れ目が入ることなく、粘着物が転写することなく、可撓性基板の着脱が容易にでき、良好な回路形成が行えた。また、可撓性基板固定部を再生するため、搬送用テープをカッターおよび溶剤（メチルエチルケトン）を用いて剥がしとり、新しい搬送用テープを貼り付けることで、搬送用治具板を再生できた。
【００２３】
実施例３
微粘着層１であるシリコーンゴムシート（厚み５００μｍ）上に、粘着層２Ａとしてシリコーン系接着剤を２０μｍの厚みで形成し、次に、粘着層２Ａ側にポリエステル（ＰＥＴ）フィルム３（東レ（株）製、商品名：ルミラーＳ１０、厚み５０μｍ）を貼り付けた。次に、ＰＥＴフィルム３上に粘着層２Ｂとしてアクリル系接着剤を２０μｍの厚みで形成し、３００ｍｍ×３０ｍｍにカットして、図３に示すような４層構造の搬送用テープを作製した。搬送用板材としてガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用し、この搬送用テープを端部に貼り付けて、可撓性基板固定部を有する搬送用治具板を作製した。
【００２４】
可撓性基板として、ドライフィルムフォトレジスト（旭化成エレクトロニクス（株）製、商品名：サンフォートＡＱ２５７５、厚み２５μｍ）をラミネートし、パターン露光したポリイミド銅張積層板（３００ｍｍ×３００ｍｍ、両面銅箔厚１２μｍ、ポリイミド基材厚み２５μｍ）を用意し、上記搬送用治具板の可撓性基板固定部に可撓性基板の先頭部を貼り付け、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーし、エッチングでは塩化第二鉄溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーし、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力でスプレーした。一枚の搬送用治具板を使用して、繰り返し２００枚処理した。可撓性基板を搬送用治具板から取り外す際に、銅に折れ目が入ることなく、粘着物が転写することなく、可撓性基板の着脱が容易にでき、良好な回路形成が行えた。また、可撓性基板固定部を再生するため、搬送用テープをカッターおよび溶剤（メチルエチルケトン）を用いて剥がしとり、新しい搬送用テープを貼り付けることで、搬送用治具板を再生できた。
【００２５】
比較例１
搬送用板材であるガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）に微粘着層を形成せず、実施例１と同様の回路露光済みの可撓性基板を、ガラスエポキシ基板の端部から１５ｍｍのところまでセロハンテープによって貼り付けた。次に、実施例１と同様にして薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。２００枚処理したが、一枚ずつセロハンテープを剥がす必要があり、多大な手間がかかり、セロハンテープの廃棄物が多くでた。また、良好な回路形成ができたが、回路形成後に可撓性基板を搬送用治具板から取り外す際に、銅に折れ目が入り、また、セロハンテープの粘着剤の残存が発生した。
【００２６】
比較例２
搬送用板材であるガラスエポキシ基板（長さ４００ｍｍ、幅３００ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）にシリコーンゴム（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、商品名：ＸＥ１１−Ａ１５８４）を、端部に３０ｍｍ×３００ｍｍの面積で、厚み０．１ｍｍとなるように塗布し、硬化させて微粘着層を形成し搬送用治具板を得た。このガラスエポキシ基板に対する部分的なシリコーンゴムの塗工および硬化の工程で、所望の場所から微粘着層がはみ出してしまった。また、搬送用テープを搬送用板材に貼り付けて搬送用治具板を形成した実施例１〜３と比較して、可撓性基板固定部を形成するのに時間を要した。
【００２７】
実施例１と同様の回路露光済みの可撓性基板を、ガラスエポキシ基板の端部から３０ｍｍのところまでシリコーンゴムの上に貼り付けた。次に、実施例１と同様にして薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。良好な回路形成ができたが、シリコーンゴムを再生するため、カッターおよび溶剤（メチルエチルケトン）を用いて剥がそうと試みたが、シリコーンゴムが硬化して搬送用板材に強固に接着しているため、完全に剥がすことができず、搬送用治具板の再生ができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の搬送用テープ、搬送用治具板および可撓性基板搬送方法は、プリント配線板の作製方法において、可撓性基板を水平方向に搬送するために広く使用され、例えば、アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離、めっき、感光性樹脂のラミネートや塗布、カバーレイフィルムのラミネート、ソルダレジストの塗布等の各種処理において使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の搬送用テープの一例を表す断面概略図
【図２】本発明の搬送用テープの一例を表す断面概略図
【図３】本発明の搬送用テープの一例を表す断面概略図
【図４】本発明の搬送用テープの一例を表す断面概略図
【図５】本発明の搬送用治具板に可撓性基板を貼り付けたときの断面概略図
【図６】本発明の搬送用治具板に可撓性基板を貼り付けたときの断面概略図
【符号の説明】
【００３０】
１、１Ａ、１Ｂ  微粘着層
２、２Ａ、２Ｂ  粘着層
３  フィルム等
４  可撓性基板
５  搬送用板材
６  低段差部
【図１】
2010080534.tif 000003
【図２】
2010080534.tif 000004
【図３】
2010080534.tif 000005
【図４】
2010080534.tif 000006
【図５】
2010080534.tif 000007
【図６】
2010080534.tif 000008