(57)【要約】【課題】本発明は、基板上に溝を加工する際、溝の位置に対する誤差を補正し、基板に正確に溝を加工するレーザー加工装置及びレーザー加工方法に関する。【解決手段】本発明によるレーザー加工装置は、複数の作業領域を有した基板を縦軸及び横軸に移動させ、所定の角度で回転軸に従って回転させるステージ装置と、上記基板に溝を加工するようにレーザービームを発振させる発振レーザー発振装置と、夫々の作業領域に対して溝が加工される加工位置に上記レーザービームが照射されるように上記レーザービームを反射させるスキャナ装置と、夫々の作業領域を撮影し、撮影イメージを提供するカメラ装置と、上記撮影イメージを通して加工位置データを補正し、上記レーザー発振装置と上記スキャナ装置が上記基板に溝を加工するように制御する制御部を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の作業領域を有した基板を縦軸及び横軸に従って移動させ、所定の角度で回転軸に従って回転させるステージ装置と、
前記基板に溝を加工するようにレーザービームを発振させるレーザー発振装置と、
前記作業領域に対して溝が加工される加工位置に前記レーザービームが照射されるように前記レーザービームを反射させるスキャナ装置と、
前記作業領域を夫々撮影し、撮影イメージを提供するカメラ装置と、
前記撮影イメージを通して加工位置データを補正し、前記レーザー発振装置と前記スキャナ装置が前記基板に溝を加工するように制御する制御部と、を含むレーザー加工装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記基板の作業領域以外のダミー領域に形成されたテスト溝を前記カメラ装置が撮像して撮影イメージを提供し、前記撮影イメージを通して前記スキャナ装置の誤差を補正することを特徴とする請求項１に記載のレーザー加工装置。
【請求項３】
前記スキャナ装置は、
前記ビームの移動経路に位置し、前記ビームを所定の経路に進行させる第１光学部、前記第１光学部から伝達された前記ビームを前記基板に向かうように反射させるレーザースキャナ、及び前記レーザースキャナに伝達された前記ビームを前記基板に垂直に進行させる第２光学部を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のレーザー加工装置。
【請求項４】
前記レーザースキャナは、ガルバノ(ｇａｌｖａｎｏ)ミラー、ポリゴン(ｐｏｌｙｇｏｎ)ミラー、及びデジタル(ｄｉｇｉｔａｌ)ミラーのうちひとつを含むことを特徴とする請求項３に記載のレーザー加工装置。
【請求項５】
前記カメラ装置は、
複数の前記作業領域を同時に撮影するように前記作業領域に対応する複数の カメラを含むことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のレーザー加工装置。
【請求項６】
複数の作業領域を有した基板において、加工対象となる対象作業領域がカメラ装置により撮像されるように前記基板を移動させる段階と、
前記カメラ装置において前記対象作業領域を撮像し、撮像された撮像イメージに対応して前記対象作業領域に対応する加工位置データを補正する段階と、
補正された前記加工位置データにより前記対象作業領域にレーザー発振装置 及びスキャナ装置を制御して溝を加工する段階と、
を含むレーザー加工方法。
【請求項７】
前記カメラ装置において撮影された前記撮像イメージを通して前記作業領域の初期位置を確認し、前記基板の位置を補正することを特徴とする請求項６に記載のレーザー加工方法。
【請求項８】
前記スキャナ装置を利用して前記基板のダミー領域にテスト溝を加工する段階と、
前記カメラ装置において前記テスト溝を撮影し、撮影された前記テスト溝の位置と意図した位置を比較して前記スキャナ装置の誤差を補正する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のレーザー加工方法。
【請求項９】
前記対象作業領域の加工位置データを補正する段階は、
前記撮像イメージにおいて前記対象作業領域に形成されたパターンと最初に設計された基板のパターンを比較して前記加工位置データを補正する段階と、を含むことを特徴とする請求項６から請求項８の何れかに記載のレーザー加工方法。
【請求項１０】
前記対象作業領域に溝を加工する段階は、
溝を加工中である作業領域と隣接した作業領域を作業対象となる対象作業領域として決定する段階と、
全ての作業領域において加工が完了したかどうかを判断する段階と、
を含むことを特徴とする請求項６から請求項９の何れかに記載のレーザー加工方法。
【請求項１１】
前記判断する段階は、
全ての作業領域において加工が完了していなければ、決定された前記対象作業領域に対して前記加工位置データを補正するために撮像する段階を含むことを特徴とする請求項１０に記載のレーザー加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工装置及びレーザー加工方法に関するもので、さらに詳細には基板の正確な位置にレーザーを利用して溝を加工する加工装置及びその装置を利用した加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、基板上には基板同士を相互電気的に連結するビア溝等の多くの溝が形成される。
【０００３】
この時、基板には、数千個から数十万個以上の溝が形成される。このように 多くの溝を夫々基板に加工する方法として、レーザービームを使用するレーザー加工装置が最も多く使用される。
【０００４】
レーザー加工装置は、ステージ上に基板を位置させ、スキャナ装置を使用して基板上にレーザーが発射されるように角度を調節し、予め設計された加工位置データの命令に従って所望の位置に溝を加工する方法を使用するもので、相対的に他の方法より基板上に速く正確に溝を加工するという長所がある。
【０００５】
しかし、レーザー加工方法を使用するからといって溝の位置を十分な程度に正確に加工することができるものではなく、様々な要因により溝が加工される位置に対する誤差がしばしば発生する。
【０００６】
この際、誤差を発生させる主な要因としては、予め設計された加工位置データと実際に基板上に形成される溝の位置が異なる場合である。このような場合は、基板にパターンを形成する工程を経るときに熱と圧力により基板が 任意方向に収縮または膨張し、加工する溝の位置が変わるために発生する。
【０００７】
また、基板を加工位置データの基準点に正確に移動させなければならないが、 ステージ装置の機械的な限界から発生する誤差があり、レーザースキャナの制御値が正確でない場合にもこのような誤差が発生することができる。
【０００８】
結果的に、溝の位置に対する加工の誤差が発生するほど製品に対する信頼度が落ち、ひどい場合には全く異なる位置に溝を加工して製品自体を使用することができないほどの不良が発生する。
【０００９】
従って、レーザー加工装置を使用した加工装置及び加工方法においては、上記要因に対する誤差を正し、基板の正確な位置に溝を加工する技術が要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、基板上に溝を加工する際、溝の位置に対する誤差を補正し、基板に正確に溝を加工するレーザー加工装置及びレーザー加工方法に関する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によるレーザー加工装置は、複数の作業領域を有した基板を縦軸及び 横軸に移動させ、所定の角度で回転軸に従って回転させるステージ装置と、上記基板に溝を加工するようにレーザービームを発振させるレーザー発振装置と、 夫々の作業領域に対して溝が加工される加工位置に上記レーザービームが照射されるように上記レーザービームを反射させるスキャナ装置と、夫々の作業領域を撮影し、撮影イメージを提供するカメラ装置と、及び上記撮影イメージを 通して加工位置データを補正し、上記レーザー発振装置と上記スキャナ装置が 上記基板に溝を加工するように制御する制御部と、を含む。
【００１２】
また、上記制御部は、上記基板の作業領域以外のダミー領域に形成された テスト溝を上記カメラ装置が撮像して撮影イメージを提供し、上記撮影イメージを通して上記スキャナ装置の誤差を補正することを特徴とする。
【００１３】
また、上記スキャナ装置は、上記ビームの移動経路に位置し、上記ビームを 所定の経路に進行させる第１光学部、上記第１光学部から伝達された上記ビームを上記基板に向かうように反射させるレーザースキャナ、及び上記レーザースキャナから伝達された上記ビームを上記基板に垂直に進行させる第２光学部を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、上記レーザースキャナは、ガルバノ（ｇａｌｖａｎｏ）ミラー、 ポリゴン（ｐｏｌｙｇｏｎ） ミラー及びデジタル（ｄｉｇｉｔａｌ）ミラーのうちのひとつを使用することを特徴とする。
【００１５】
また、上記カメラ装置は、複数の上記作業領域を同時に撮影するように複数のカメラを含むことを特徴とする。
【００１６】
しかし、上記カメラ装置は、複数のカメラを有するものに限定されるものではなく、ひとつのカメラを使用して必要な領域を順次的に撮影することもでき、 複数の上記作業領域を同時に撮影するように複数のカメラを含むこともできる。
【００１７】
また、レーザー加工方法は、複数の作業領域を有した基板において加工対象となる作業領域がカメラ装置により撮像されるように上記基板を移動させる段階と、上記カメラ装置において上記対象作業領域を撮像し、撮像された映像に対応して上記対象作業領域の加工位置データを補正する段階と、補正された加工位置データにより上記対象作業領域にレーザー発振装置及びスキャナ装置を制御して溝を加工する段階と、を含む。
【００１８】
また、上記基板を移動させる段階は、上記カメラ装置において撮影された撮像イメージを通して上記作業領域の初期位置を確認し、上記基板の位置を補正する段階を含むことを特徴とする。
【００１９】
また、上記基板のダミー領域に移動させ上記基板のダミー領域にテスト溝を 加工する段階と、上記カメラ装置において上記ダミー領域を撮影し、撮影された上記テスト溝の位置と意図した位置を比較し、上記スキャナ装置の誤差を補正する段階と、をさらに含むことを特徴とする。
【００２０】
また、上記対象作業領域の加工位置データを補正する段階は、上記撮影イメージにおいて作業領域に形成されたパターンと最初に設計されたパターンを比較して補正する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
また、上記対象作業領域に溝を加工する段階は、溝を加工中である作業領域と隣接した作業領域を作業対象となる対象作業領域として定義する段階と、全ての作業領域において加工が完了したかどうかを判断する段階と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
また、上記判断する段階は、全ての作業領域において加工が完了していなければ、上記対象作業領域に対して上記加工位置データを補正する段階を行うことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の第１実施例によるレーザー加工装置を説明するための図面である。
【００２４】
図１を参照すると、レーザー加工装置はステージ装置１１０、レーザー発振装置１２０、スキャナ装置１３０及びカメラ装置１４０を含む。
【００２５】
ステージ装置１１０は、上部に基板１００が配置され、ステージ駆動部１１２と電気的に連結される。
【００２６】
ここで、ステージ駆動部１１２はステージ装置１１０をＸ−Ｙ軸方向に移動させる構造であれば好ましく、ステージ装置１１０が水平の方向からθ方向に一定の角度ほど回転することも可能である。
【００２７】
従って、ステージ駆動部１１２によりＸ−Ｙ方向に移動可能なステージ装置１１０は、上部に位置した基板１００をスキャナ装置１３０が位置した作業位置またはカメラ装置１４０が位置し、基板１００を撮像する位置に移動させるだけでなく意図した方向に移動させることができる。
【００２８】
レーザー発振装置１２０は、内部でレーザービームＬが発生し、レーザービームを一方向に発振させる。一方向に発振されたレーザーは、第１光学部１３２とレーザースキャナ１３４及び第２光学部１３６を順次的に通過して基板１００上に溝を加工するための適合した形態のレーザービームとなる。
【００２９】
従って、レーザー発振装置１２０から発射されるレーザービームＬは、基板上に進行し基板１００に溝を形成させる役割をする。
【００３０】
スキャナ装置１３０は、レーザー発振装置１２０から発射されるレーザービームＬの光路上に位置し、第１光学部１３２、レーザースキャナ１３４及び第２光学部１３６を含む。
【００３１】
第１光学部１３２は、レーザー発振装置１２０とレーザースキャナ１３４ の間に位置してビームの光路上に配置され、レーザービームを所望の経路へと誘導して、レーザー発振装置１２０から発生したビームを損失なく均一に所望の大きさに調節する機能をする。
【００３２】
第１光学部１３２は、レーザービームＬを一定直径の平行光に拡大させるようにするビームエクスパンダーとレーザービームの干渉性を少なくする役割をするホモジナイザー（ｈｏｍｏｇｅｎｉｚｅｒ）で構成され、上記の機能を実現することができる構造であるならば他の構成も可能である。
【００３３】
レーザースキャナ１３４は、第１光学部１３２を通過したレーザービームを 反射させてレーザービームＬが基板に向かうように進行させる機能をする。
【００３４】
レーザースキャナ１３４は、ガルバノミラーを使用してビームの方向を変えるが、設計者の意図によってガルバノミラーの角度を調節しビームの方向を任意で変更することができる。
【００３５】
本実施例では、２つで構成されたガルバノミラーを使用してビームの方向を 変更するが、ポリゴン（ｐｏｌｙｇｏｎ）ミラー及びデジタル（ｄｉｇｉｔａｌ）ミラーのうちひとつを使用することも可能である。
【００３６】
レーザースキャナ１３４は、ガルバノミラーの角度を変更するための値を制御するスキャナ制御部と電気的に連結される。
【００３７】
従って、基板１００のダミー領域にテスト溝１０２を形成させた後に、テスト溝１０２が形成されたダミー領域を撮影して得た映像を通して予め設計された溝の加工位置と比較する。
【００３８】
そして、実際に形成されたテスト溝１０２の位置と実際に意図した溝の誤差を判断して、スキャナ制御部（未図示）においてレーザースキャナ１３４の制御値を変化させる。
【００３９】
第２光学部１３６は、レーザースキャナ１３４と基板１００の間に配置され、 レーザースキャナ１３４から反射されたレーザービームの角度を基板１００に 垂直な角度に変換し、所望のビームの大きさにする機能をする。
【００４０】
また、第２光学部１３６は、ｆθレンズとマイクロミラーで構成されるが、上記の機能を行うことができる異なる構成を有するものも好ましい。
【００４１】
カメラ装置１４０は、スキャナ装置１３０と一定距離で離隔されるように形成され、基板１００に作業領域を撮像する機能をする。
【００４２】
基板１００に具備された作業領域は、スキャナ装置１３０の動作領域の大きさに従って基板１００上に所定の広さほど区分してその個数が決定されるが、 その数は限定されるものではなく、設計者の意図に従って複数個に定義されることができる。
【００４３】
また、カメラ装置１４０は、第１撮像カメラ１４２を含む。第１撮像カメラ１４２の位置は、基板１００においてひとつの作業領域が作業位置に位置すると、隣接した作業領域を撮像することができるようスキャナ装置１３０と離隔される。
【００４４】
しかし、スキャナ装置１３０とカメラ装置１４０は、設計者の意図に従って図１と異なる間隔で形成されるか、またはカメラ装置が固定される構造でない所望の位置に移動する構造を有することも可能である。
【００４５】
図２及び図３は、本発明の第１実施例によるレーザー加工装置においてテスト溝を形成させることを説明するための図面である。
【００４６】
図２及び図３を参照すると、ステージ装置１１０を移動させて基板１００のダミー領域がスキャナ装置１３０の作業位置に位置するように移動させる。ここで、ダミー領域というのは、基板１００における実際に使用せず、余分として余った部分を意味する。
【００４７】
そして、スキャナ装置１３０は、基板１００のダミー領域にテスト溝１０２を形成させ、基板１００のダミー領域がカメラ装置１４０が撮影することができる位置に位置するようにステージ装置１１０を移動させる。
【００４８】
このとき、カメラ装置１４０が撮像することができる撮像位置に基板１００のダミー領域が位置するようになると、４つのテスト溝１０２が形成されたダミー領域を撮影する。
【００４９】
そして、撮影した映像においてテスト溝１０２の位置と元々意図した溝の位置を比較し、溝の位置に対する誤差が発生したかどうかを判断する。これによって、溝の位置に対する誤差が発生したならば、誤差の程度を補正するようにその情報をスキャナ制御部(未図示)に伝達する。
【００５０】
このような段階を通して、スキャナ制御部では誤差の程度によってガルバノミラーの角度を変化させるように制御値を補正するようになる。
【００５１】
図４は、本発明の第１実施例によるレーザー加工装置におけるスキャナ装置とカメラ装置に対して説明するための図面である。
【００５２】
図４を参照すると、基板１００のダミー領域にテスト溝１０２を形成させた後、スキャナ制御部においてそれに対する誤差を補正する段階が完了したら、基板１００の作業領域に対して作業位置に位置するようにステージ装置１１０を Ｘ−Ｙ軸に従って移動させる。
【００５３】
そして、スキャナ装置１３０がひとつの作業領域Ａに位置したら、レーザー加工装置を制御する制御部(未図示)において溝の加工を命令し、スキャナ装置１３０において溝の加工を始める。
【００５４】
また、制御部では、加工される作業領域Ａに隣接した作業領域Ｂに対して、対象作業領域Ｂと定義し、第１撮像カメラ１４２において対象作業領域Ｂを撮像して映像を得、上記映像を利用して加工位置のデータを補正するようになる。 
【００５５】
ここで、図４における加工作業領域Ａと対象作業領域Ｂの位置が相互隣接するように設定されたが、その位置は限定されるものではない。
【００５６】
そして、本発明において加工位置データとは基板１００上に形成される溝の 位置に対して予め設計されるデータを意味し、作業領域に対する溝の加工時に 加工位置データによる溝の位置に対する命令に従ってステージ装置１１０が移動するようになる。
【００５７】
また、加工作業領域とは、スキャナ装置１３０を利用して溝を加工するために設定された基板１００の作業領域を意味し、対象作業領域とは加工位置データを訂正するための基板の作業領域を意味する。
【００５８】
図４においてスキャナ装置１３０とカメラ装置１４０は、相互他の作業領域に位置するように離隔され固定される。しかし、スキャナ装置１３０とカメラ装置１４０の間隔は限定されるものではなく、設計者の意図によって異なって設定されることも可能である。
【００５９】
スキャナ装置１３０とカメラ装置１４０が相互他の作業領域に位置するように配置される理由は、スキャナ装置１３０が加工作業領域Ａに位置するときに、位置的にカメラ装置１４０は対象作業領域Ｂを撮像することができるようにするためである。
【００６０】
従って、スキャナ装置１３０が加工作業領域Ａに対して溝の加工をすると同時に、カメラ装置１４０では対象作業領域Ｂに対して撮像して加工位置データの誤差を補正する作業を実行するため、作業時間を短縮させることができる。 
【００６１】
図５は、本発明の第２実施例によるレーザー加工方法を説明するための順序図である。
【００６２】
図５を参照すると、基板１００をステージ装置１１０の上部に固定されるように装着するＳ１。
【００６３】
そして、ステージ装置１１０を基板１００がスキャナ装置１３０の作業位置に位置するように移動させ、スキャナ装置１３０により基板１００のダミー領域にテスト溝を加工するＳ２。
【００６４】
基板１００のダミー領域にテスト溝を加工した後には、基板１００のダミー 領域が第１撮像カメラ１４２の撮像位置に位置するようにステージ装置１１０を移動させる。
【００６５】
そして、第１撮像カメラ１４２においてテスト溝１０２が形成されたダミー 領域を撮像して映像を得るＳ３。
【００６６】
従って、スキャナ制御部において上記映像を通して元々意図した溝の加工位置を比較するため、その誤差によるレーザースキャナ１３４の制御値を補正するようになるＳ４。
【００６７】
そして、複数の作業領域として定義された基板において先に溝を加工するようになる対象作業領域を定義するＳ６。基板１００の作業領域は、設計者の意図により異なって設定することも可能である。
【００６８】
また、基板１００において複数の作業領域のうち対象作業領域が決定されると、基板１００の対象作業領域が撮像位置に位置するようにステージ装置１１０を移動させるＳ７。
【００６９】
撮像位置は、第１撮像カメラ１４２が基板１００の対象作業領域を全体的に 撮像することができる位置を意味することができる。
【００７０】
そして、第１撮像カメラ１４２において基板１００の対象作業領域を撮影し、映像を得るＳ８。
【００７１】
このとき、対象作業領域において撮影した映像は、対象作業領域に形成されるパターンと加工位置データにおけるパターンを比較して位置に対する誤差を 分析する。
【００７２】
本実施例では、パターンマッチング通して加工位置データに対する誤差を補正するが、設計者の意図に従って対象作業領域に補正のために予め表示した形状を通して補正する方法や、基板に形成されるパターンのうち、原型のような比較可能な形状を抽出して分析する方法を使用する等、多様な分析方法を適用することができる。
【００７３】
また、制御部においては第１撮像カメラ１４２において撮像した映像を分析し加工位置データを補正するＳ９。
【００７４】
そして、加工位置データの補正が完了すると、スキャナ装置１３０に対応し対象作業領域の溝が加工される位置である作業位置に基板１００が移動されるようにステージ装置１１０を移動させる。
【００７５】
このとき、ステージ装置１１０は、制御部において命令する位置命令に従って移動して基板１００を作業位置に移動させるため、機械的な位置の正確度の限界による誤差が発生することができる。
【００７６】
従って、第１撮像カメラにおいて撮像した加工位置映像を利用し作業位置を 再び補正するＳ１０。
【００７７】
これにより、ステージ装置１１０によって基板１００が補正された作業位置に再整列され、補正された加工位置データにより対象作業領域に溝を加工するＳ１１。
【００７８】
このとき、加工位置データは全体の作業領域のうち対象作業領域の部分のみが補正されることを意味するが、それに限定されるものではなく、先ず全体の作業領域に対する加工位置データを補正した後に加工が進行されることも可能である。
【００７９】
そして、対象作業領域にスキャナ装置１３０を利用して溝の加工が始まると、 制御部では加工作業中である加工作業領域に隣接した作業領域を新たな対象作業領域として定義するＳ１２。
【００８０】
また、基板の対象作業領域が再び定義されると、制御部では基板の全ての作業領域が加工されたかどうかを判断するＳ１３。制御部において全ての作業領域が加工されたと判断したら全ての加工作業は完了される。このとき、決定されなかった対象作業領域があるかどうかを判断し、加工作業を完了させることも可能である。
【００８１】
しかし、まだ全ての作業領域が加工されていないと判断されると、上記対象 作業領域に対して加工位置データを補正する過程を行うようになる。
【００８２】
このような作業は、ほぼ同時に進行されるため一方の領域においては加工が行われ、一方の領域においては同時に撮像をして加工位置データを補正するようになる。
【００８３】
本実施例では加工している作業領域に隣接したひとつの作業領域に対して対象作業領域として定義する。しかし、複数の撮像カメラを利用する場合には 複数の作業領域が対象作業領域として定義されることも可能である。
【００８４】
そして、対象作業領域として定義された領域に対しては、第１撮像カメラ１４２において撮像して加工位置データを補正する段階を再び行うＳ８。従って、対象作業領域に対しては再び上記段階を経て補正をし、補正による溝の加工が始まり、加工作業領域として定義されるようになるＳ９〜Ｓ１２。
【００８５】
このとき、加工作業領域においてはスキャナ装置により溝の加工がされ、対象作業領域においては第１撮像カメラ１４２による補正をする過程が同時に進行されることができる。
【００８６】
従来使用されるレーザー加工装置は、様々な要因により加工される溝の位置に対する誤差が発生する。
【００８７】
主な要因としては、予め設計された加工位置データと実際に基板上に形成される溝の位置が異なる場合、基板を加工位置データの基準点に正確に移動させなければならないステージ装置において誤差が発生する場合、レーザースキャナの誤差が正確でない場合等がある。
【００８８】
従って、このような誤差により溝の加工がうまく行われないと製品に対する信頼度が落ち、酷い場合には全く他の位置に溝が加工されることによって製品自体を使用することができないほどの不良が発生する。
【００８９】
しかし、本発明においてはカメラ装置で作業領域を撮像して実際に基板上に 形成される溝の位置に加工位置データを補正することができ、ステージ装置において発生する機械的な限界による誤差も共に補正することができる。また、ダミー領域にテスト溝を形成させてレーザースキャナの誤差による制御値を補正することができる。
【００９０】
結果的に、レーザー加工装置において発生可能な誤差に対して、夫々補正することができるため、さらに正確に基板に溝を加工することができる。
【００９１】
また、基板上に形成された溝の位置が設計された溝の位置と異なると、夫々の段階をチェックすることができるため誤差が発生する主な原因に対して容易に補正することができる。
【００９２】
図６は、本発明の第２実施例によるレーザー加工装置を説明するための図面である。
【００９３】
図６を参照すると、レーザー加工装置は、ステージ装置２１０、レーザー発振装置２２０、スキャナ装置２３０及びカメラ装置２４０を含む。
【００９４】
ステージ装置２１０は、基板が上部に配置され、ステージ駆動部２１２と電気的に連結され、ステージ装置２１０をＸ−Ｙ方向に移動させる構造であると好ましい。
【００９５】
また、ステージ装置２１０は、縦軸−横軸だけではなく所定の角度ほど回転可能なように設計され、基板が傾くように回転軸に従って回転させることができる。
【００９６】
レーザー発振装置２２０は、内部でレーザービームが発生し、レーザービームを一方向に発振させる。一方向に発振されたレーザーは、第１光学部２３２とレーザースキャナ２３４及び第２光学部２３６を順次的に通過して基板２００上に溝を加工するために適合した形態のレーザービームに調節する。
【００９７】
スキャナ装置２３０は、レーザー発振装置２２０から発射されるレーザービームの光路上に位置し、第１光学部２３２、レーザースキャナ２３４及び第２光学部２３６を含む。
【００９８】
第１光学部２３２は、レーザービームＬを一定直径の平行光に拡大させるようにするビームエクスパンダーとレーザービームの干渉性を少なくする役割をするホモジナイザー（ｈｏｍｏｇｅｎｉｚｅｒ）で構成され、上記の機能を実現することができる構造であれば他の構成も可能である。
【００９９】
レーザースキャナ２３４は、第１光学部２３２を通過したレーザービームを 反射させてレーザービームの進行方向を基板に向かうように調節する機能をする。また、レーザースキャナ２３４は、ガルバノミラーを使用してビームの方向を変えるが、設計者の意図によってガルバノミラーの角度を調節し、ビームの方向を任意で変更することができる。 
【０１００】
第２光学部２３６は、レーザースキャナ２３４と基板２００の間に配置され、レーザースキャナ２３４から反射されたレーザービームの角度を基板２００に 垂直な角度で変換し、所望のビームの大きさにする機能をする。
【０１０１】
カメラ装置２４０は、第１撮像カメラ２４２及び第２撮像カメラ２４４を含む。
【０１０２】
第１撮像カメラ２４２は、レーザースキャナ２３４が加工する加工作業領域Ａから基板２００の上部側に位置した第１作業領域Ｂに位置するように配置される。
【０１０３】
そして、第２撮像カメラ２４４は、レーザースキャナ２３４により加工される加工作業領域Ａから基板２００の対角線方向に位置した第２作業領域Ｃに配置される。
【０１０４】
従って、レーザースキャナ２３４が加工作業領域Ａにおいて溝を加工する間、第１撮像カメラ２４２は第１作業領域Ｂに対して撮像し、第２撮像カメラ２４４は第２作業領域Ｃに対して撮像して加工位置データを補正する段階を同時に行う。
【０１０５】
これによって、レーザースキャナ２３４が第１作業領域Ｂに対して溝の加工を行った後に、溝の加工を止めて第２作業領域Ｃに対して加工位置データを補正する段階を減らすことによって作業時間を短縮することができ、レーザースキャナ２３４が全ての作業領域で連続的に休まず作業をすることができるという長所がある。
【０１０６】
本実施例においてステージ装置２１０、レーザー発振装置２２０及びスキャナ装置２３０は第１実施例と実質的に同一の構成であるため、その具体的な説明は省略する。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本発明の第１実施例によるレーザー加工装置を説明するための図面である。
【図２】本発明の第１実施例によるレーザー加工装置においてテスト溝を形成させることを説明するための図面である。
【図３】本発明の第１実施例によるレーザー加工装置においてテスト溝を形成させることを説明するための図面である。
【図４】本発明の第１実施例によるレーザー加工装置においてスキャナ装置とカメラ装置に対して説明するための図面である。
【図５】本発明の第２実施例によるレーザー加工方法を説明するための順序図である。
【図６】本発明の第２実施例によるレーザー加工装置を説明するための図面である。
【符号の説明】
【０１０８】
１１０  ステージ装置
１２０  レーザー発振装置
１３０  スキャナ装置
１４０  カメラ装置
【図１】
2010042441.tif 000003
【図２】
2010042441.tif 000004
【図３】
2010042441.tif 000005
【図４】
2010042441.tif 000006
【図５】
2010042441.tif 000007
【図６】
2010042441.tif 000008