(57)【要約】【課題】ベースへの接続にネジ締めやコネクタ接続を使用しないようにしてネジ締めの手間を省略できて組み付け工数や製品サイズの小型化に寄与でき開発費用の短縮化と開発時間の短縮化に寄与できるヒュージブルリンクを提供する。【解決手段】３分割して３部品１０、２０、３０で構成されるヒュージブルリンクであって、各部品１０、２０、３０が平面視でＨ字状を構成する導体セグメント１１〜１３、２１〜２３、３１〜３３と導体セグメントのいずれかに接続される電源端子用のセグメント１４、２４、２５、３４とを備え、部品２０がヒューズエレメントＦを導体セグメント上に備えかつＨ字の両端を構成する導体セグメント２１、２３を他の２部品１０、３０のＨ字の両端を構成する導体セグメントのそれぞれの一方１３、３３と重ね合わせた状態で抵抗溶接した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
３分割して３部品で構成されるヒュージブルリンクであって、前記各部品が平面視でＨ字状を構成する導体セグメントと前記導体セグメントのいずれかに接続される電源端子用のセグメントとを備え、
前記３部品の１つがヒューズエレメントを導体セグメント上に備えかつＨ字の両端を構成する導体セグメントを前記他の２部品のＨ字の両端を構成する導体セグメントのそれぞれの一方と重ね合わせた状態で抵抗溶接されたことを特徴とするヒュージブルリンク。
【請求項２】
前記３部品が樹脂成形され、その際、前記各部品のＨ字の両端を構成する導体セグメントおよび前記電源端子用のセグメントが露出していることを特徴とする請求項１記載のヒュージブルリンク。
【請求項３】
前記ヒューズエレメントを導体セグメント上に備えた部品に樹脂成形の際、前記ヒューズエレメント視認用の窓を形成したことを特徴とする請求項２記載のヒュージブルリンク。
【請求項４】
前記各部品のＨ字の両端を構成する導体セグメントのすくなくともいずれかに突起を形成したことを特徴とする請求項２記載のヒュージブルリンク。
【請求項５】
前記導体セグメントがメッキを施されており、前記突起で前記メッキを剥がすことを特徴とする請求項４記載のヒュージブルリンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒュージブルリンクに関するもので、特にヒュージブルリンクのベース（母体）への接続を簡単化できるヒュージブルリンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
〈従来のヒューズ１とその欠点〉
従来より、ヒューズの別体化自体は、キットカットヒュージブルリンク（ＦＬ）又はカートリッジＦＬ等が既に存在している（特許文献１）。
図７のヒューズはその１例であって、ヒューズエレメントＦを導電体の中心に備えた左右の接続端子７１、７２から成り、各端子７１、７２の中央に接続用の穴を備えている。また、定格の異なるヒューズエレメントＦ’を用いる場合はそれ用の接続端子７１０、７２０を設計している。
このように従来のヒューズのベース（母体）への接続はネジ締めやコネクタ接続であり、ネジ締めの手間や製品の大きさが大きな課題となり、組み付け工数や製品サイズの小型化への障壁となっていた。また、ＦからＦ’といったヒューズ定格の変更要求に対してプレス金型コマおよび金型自体の変更を余儀なくされていた。
【０００３】
〈従来のヒューズ２とその欠点〉
これに対して、ヒューズのベースへの接続を溶接によって行うことも提案されている（特許文献２）。
しかしながら、そのヒューズは従来手法でプレス金型で打ち抜いて作製しているため、ヒューズ定格の変更要求に対して同じくプレス金型コマおよび金型自体の変更を余儀なくされていた。
また、可溶体はむき出しとなっていて、放熱性に問題があった。
しかも、そのヒューズを溶接するベースはそのヒューズに対して特別に設計されたものであり、必要とするヒューズ容量に応じて適宜選択できるような汎用性については考慮されていなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８０７０９号公報
【特許文献２】実公平３−１３９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した課題を解決するもので、キットカットＦＬやカートリッジＦＬ等のベースへの接続にネジ締めやコネクタ接続を使用しないようにしてネジ締めの手間を省略できて組み付け工数や製品サイズの小型化に寄与できるキットカットヒュージブルリンクを提供することを目的としている。
また、キットカットヒュージブルリンクを３分割して各部分を独立した単純化した部品としてヒューズ部品の汎用化を促進し、開発費用の短縮化と開発時間の短縮化に寄与し、製品サイズの縮小化に寄与するキットカットヒュージブルリンクを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１の発明は３分割して３部品で構成されるヒュージブルリンクであって、前記各部品が平面視でＨ字状を構成する導体セグメントと前記導体セグメントのいずれかに接続される電源端子用のセグメントとを備え、前記３部品の１つがヒューズエレメントを導体セグメント上に備えかつＨ字の両端を構成する導体セグメントを前記他の２部品のＨ字の両端を構成する導体セグメントのそれぞれの一方と重ね合わせた状態で抵抗溶接されたことを特徴とするものである。
【０００７】
第２の発明は第１発明のヒュージブルリンクにおいて、前記３部品が樹脂成形され、その際、前記各部品のＨ字の両端を構成する導体セグメントおよび前記電源端子用のセグメントが露出していることを特徴とするものである。
【０００８】
第３の発明は、第２発明のヒュージブルリンクにおいて、前記ヒューズエレメントを導体セグメント上に備えた部品に樹脂成形の際、前記ヒューズエレメント視認用の窓を形成したことを特徴とするものである。
【０００９】
第４の発明は、第２発明のヒュージブルリンクにおいて、前記各部品のＨ字の両端を構成する導体セグメントのすくなくともいずれかに突起を形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
第５の発明は、第４発明のヒュージブルリンクにおいて、前記導体セグメントがメッキを施されており、前記突起で前記メッキを剥がすことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
このような構成によれば、抵抗溶接により部品間を接続できるので、キットカットＦＬやカートリッジＦＬ等のベースへの接続にネジ締めやコネクタ接続を使用しなくなり、したがってネジ締めの手間を省略できて組み付け工数や製品サイズの小型化に寄与できる。
また、キットカットヒュージブルリンクを３分割して各部分を独立した単純化した部品としているので、ヒューズ部品の汎用化を促進し、開発費用の短縮化と開発時間の短縮化・製品サイズの縮小化に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るキットカットヒュージブルリンクを３分割してそれぞれ分離して図示した導体の斜視図で、（ａ）はベース側第１接続部、（ｂ）はヒューズ部、（ｃ）はベース側第２接続部である。
【図２】３分割されたキットカットヒュージブルリンクの各部品の外形を説明する斜視図で、（ａ）ベース側第１接続部、（ｂ）ヒューズ部、（ｃ）ベース側第２接続部である。
【図３】本発明に係る３分割部品の導体の高さと接続部の大きさを説明するための正面図と平面図である。
【図４】図３の各導体を樹脂で覆った完成品としての３分割部品の正面図と平面図である。
【図５】図４のヒューズ部の導体２０をベース側第１接続部の導体１０とベース側第２接続部の導体３０の下にスライドさせて溶接して３部品を一体化したキットカットヒュージブルリンクの正面図と平面図である。
【図６】溶接の手順を説明する図で、（１）スライド挿入前、（２）はスライド挿入後の各断面図である。（３）は電圧のかけ方を説明する斜視図である。
【図７】両端に接続端子を備えた従来のヒューズの１例である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るキットカットヒュージブルリンクについて、図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係るキットカットヒュージブルリンクを３分割してそれぞれ分離して図示した導体の斜視図で、（ａ）はベース側第１接続部、（ｂ）はヒューズ部、（ｃ）はベース側第２接続部である。以下に、ベース側第１接続部、ヒューズ部、ベース側第２接続部の各導体について説明する。
【００１４】
〈ベース側第１接続部の導体〉
図１（ａ）において、１０は本発明に係るキットカットヒュージブルリンクを構成するベース側第１接続部の導体である。
ベース側第１接続部の導体１０は、互いに平行に置かれる直線導体セグメント１１、１３とその直線導体セグメント１１、１３の中点同士を繋ぐ直線導体セグメント１２とから成る平面視でＨ字状を構成し、さらにその直線導体セグメント１２の途中から直線導体セグメント１１、１３に平行に延びる短冊セグメント１４とから構成されている。
そして、このベース側第１接続部の導体１０は、インサート成形により点線で示す樹脂Ｋ１０で部分的に覆われる。図では樹脂Ｋ１０で覆われた部分をハッチングで示し、覆われずに露出している部分を白抜きで示している。それによると、直線導体セグメント１１はベース側と溶接される部位であるので樹脂Ｋ１０で覆われていない。また、直線導体セグメント１３の下方はヒューズ部の導体２０と溶接される部位であるので樹脂Ｋ１０で覆われていない。さらに、短冊セグメント１４は溶接電源が印加される端子となるので、端子となる部位だけ樹脂Ｋ１０で覆われていない。その他の部位は樹脂Ｋ１０で覆われているので保護される。
【００１５】
〈ヒューズ部の導体〉
図１（ｂ）において、２０は本発明に係るキットカットヒュージブルリンクを構成するヒューズ部の導体である。
ヒューズ部の導体２０は、互いに平行に置かれる直線導体セグメント２１、２３とその直線導体セグメント２１、２３の中点同士を繋ぐ直線導体セグメント２２とから成る平面視でＨ字状を構成し、直線導体セグメント２２の中心部のさらに断面積の小さい部位２６に可溶体Ｆを固定してヒューズエレメントを形成している。
さらにその直線導体セグメント２２の途中の直線導体セグメント２１に近い部位に直線導体セグメント２１に平行に延びる短冊セグメント２４と、さらに直線導体セグメント２２の途中の直線導体セグメント２３に近い部位に直線導体セグメント２３に平行に延びる短冊セグメント２５とを形成している。
そして、このヒューズ部の導体２０は、インサート成形により点線で示す樹脂Ｋ２０で部分的に覆われる。図では樹脂Ｋ２０で覆われた部分をハッチングで示し、覆われずに露出している部分を白抜きで示している。それによると、直線導体セグメント２１はベース側第１接続部の導体１０と溶接される部位であるので樹脂Ｋ２０で覆われていない。また、直線導体セグメント２３もベース側第２接続部３０の導体と溶接される部位であるので樹脂Ｋ２０で覆われていない。さらに、短冊セグメント２４は溶接電源が印加される端子となるので、端子の部位だけ樹脂Ｋ２０で覆われていない。同じく、短冊セグメント２５も溶接電源が印加される端子となるので、端子の部位だけ樹脂Ｋ２０で覆われていない。その他の部位は樹脂Ｋ２０で覆われて保護機能を有すると共に可溶体がむき出しとなっていないため放熱性が向上する。
【００１６】
〈ベース側第２接続部の導体〉
図１（ｃ）において、３０は本発明に係るキットカットヒュージブルリンクを構成するベース側第２接続部の導体である。
ベース側第２接続部の導体３０は、互いに平行に置かれる直線導体セグメント３１、３３とその直線導体セグメント３１、３３の中点同士を繋ぐ直線導体セグメント３２とから成る平面視でＨ字状を構成し、さらにその直線導体セグメント３２の途中から直線導体セグメント３１、３３に平行に延びる短冊セグメント３４とから構成されている。
そして、このベース側第２接続部の導体３０は、インサート成形により点線で示す樹脂Ｋ３０で部分的に覆われる。図では樹脂Ｋ３０で覆われた部分をハッチングで示し、覆われずに露出している部分を白抜きで示している。それによると、直線導体セグメント３１はベース側と溶接される部位であるので樹脂Ｋ３０で覆われていない。また、直線導体セグメント３３の下方はヒューズ部２０と溶接される部位であるので樹脂Ｋ３０で覆われていない。さらに、短冊セグメント３４は溶接電源が印加される端子となるので、端子となる部位だけ樹脂Ｋ３０で覆われていない。その他の部位は樹脂Ｋ３０で覆われて保護されている。
【００１７】
図２は３分割されたキットカットヒュージブルリンクの各部品の外形を説明する斜視図で、（ａ）ベース側第１接続部、（ｂ）ヒューズ部、（ｃ）ベース側第２接続部である。
【００１８】
〈ベース側第１接続部の外形〉
図２（ａ）において、ベース側第１接続部の導体１０は大部分が樹脂Ｋ１０で覆われている。覆われていないのは、ベース側と溶接される直線導体セグメント１１と、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１と溶接される直線導体セグメント１３と、溶接電源が印加される端子となる短冊セグメント１４である。
溶接時には、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１が直線導体セグメント１３の真下に側方からスライドして到来するので、直線導体セグメント２１がスライドできるようにと直線導体セグメント１３の真下に直線導体セグメント２１の厚み分だけ樹脂Ｋ１０を形成していない。
【００１９】
〈ヒューズ部の外形〉
図２（ｂ）において、ヒューズ部の導体２０は大部分が樹脂Ｋ２０で覆われている。覆われていないのは、ベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３と溶接される直線導体セグメント２１と、ベース側第２接続部の導体３０の直線導体セグメント３３と溶接される直線導体セグメント２３と、溶接電源が印加される端子となる短冊セグメント２４、２５と、ヒューズエレメントの可溶体Ｆが溶断したかどうかを確認するための視認窓２０ｈである。
【００２０】
〈ベース側第２接続部の外形〉
図２（ｃ）において、ベース側第２接続部の導体３０は大部分が樹脂Ｋ３０で覆われている。覆われていないのは、ベース側と溶接される直線導体セグメント３１と、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２３と溶接される直線導体セグメント３３と、溶接電源が印加される端子となる短冊セグメント３４である。
溶接時には、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２３は直線導体セグメント３３の真下に側方からスライドして到来するので、直線導体セグメント２３がスライドできるようにと、直線導体セグメント３３の真下に直線導体セグメント２３の厚み分だけ樹脂Ｋ３０を形成していない。
【００２１】
図３は本発明に係る３分割部品の導体の高さと接続部の大きさを説明するための正面図と平面図である。
図３の正面図において、１０はベース側第１接続部の導体、２０はヒューズ部の導体、３０はベース側第２接続部の導体である。ベース側第１接続部の導体１０とベース側第２接続部の導体３０とは同じ高さに位置し、下方に突き出る突起１３ｔ、３３ｔが導体の反対側からパンチ等で突出形成されている。この突起１３ｔ、３３ｔは抵抗溶接の際の溶接ポイントとなる。
これに対して、ヒューズ部の導体２０はベース側第１接続部の導体１０とベース側第２接続部の導体３０の高さよりも若干低く、正確に言えばベース側第１接続部の導体１０とベース側第２接続部の導体３０の下方に突き出た突起１３ｔ、３３ｔとヒューズ部の導体２０の上面とがスライド時に擦れ合う高さにヒューズ部の導体２０が位置している。
図３の平面図において、ベース側第１接続部の導体１０はＨ字状を構成する直線導体セグメント１１〜１３と、溶接時の端子として機能する短冊セグメント１４とから構成されている。
ヒューズ部の導体２０はＨ字状を構成する直線導体セグメント２１〜２３と、溶接時の端子として機能する短冊セグメント２４、２５とから構成されている。
ベース側第２接続部の導体３０はＨ字状を構成する直線導体セグメント３１〜３３と、溶接時の端子として機能する短冊セグメント３４とから構成されている。
溶接時には、ベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３の下にヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１が重ねられ、短冊セグメント１４と短冊セグメント２４とに電圧が加えられることでベース側第１接続部の導体１０とヒューズ部の導体２０とが突起１３ｔで過熱して溶接され、電気的に接続される。
同じく、ベース側第２接続部の導体３０の直線導体セグメント３３の下にヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２３が重ねられ、短冊セグメント２５と短冊セグメント３４とに電圧が加えられることでベース側第２接続部の導体３０とヒューズ部の導体２０とが突起３３ｔで過熱して溶接され、電気的に接続される。
【００２２】
図４は図３の各導体を樹脂で覆った完成品としての３分割部品の正面図と平面図である。
図４において、ベース側第１接続部の導体１０は大部分が樹脂Ｋ１０で覆われているが、覆われていないのはベース側と溶接される直線導体セグメント１１と、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１と溶接される直線導体セグメント１３と、溶接電源が印加される端子となる短冊セグメント１４であることが判る。
ヒューズ部の導体２０は大部分が樹脂Ｋ２０で覆われているが、覆われていないのは、ベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３と溶接される直線導体セグメント２１と、ベース側第２接続部の導体３０の直線導体セグメント３３と溶接される直線導体セグメント２３と、溶接電源が印加される端子となる短冊セグメント２４、２５と、ヒューズエレメントの可溶体Ｆが溶断したかどうかを確認するための窓２０ｈであることが判る。
また、ベース側第２接続部の導体３０は大部分が樹脂Ｋ３０で覆われているが、覆われていないのは、ベース側と溶接される直線導体セグメント３１と、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２３と溶接される直線導体セグメント３３と、溶接電源が印加される端子となる短冊セグメント３４であることが判る。
【００２３】
図５は図４のヒューズ部の導体２０をベース側第１接続部の導体１０とベース側第２接続部の導体３０の下にスライドさせてその真下に置き、その後溶接して３部品を一体化したキットカットヒュージブルリンクの正面図と平面図である。
ヒューズ部の導体２０をベース側第１接続部の導体１０の下にスライドさせる際に、ベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３の突起１３ｔによってヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１が擦られ、メッキが剥がされて導電可能となり、短冊セグメント１４と短冊セグメント２４とに電圧が加えられることでベース側第１接続部の導体１０とヒューズ部の導体２０とが突起１３ｔが溶接ポイントとなって抵抗溶接され電気的に接続される。
同じく、ベース側第２接続部の導体３０の直線導体セグメント３３の下の突起３３ｔによってヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２３が擦られ、導電可能となり、短冊セグメント２５と短冊セグメント３４とに電圧が加えられることでベース側第２接続部の導体３０とヒューズ部の導体２０とが抵抗溶接され電気的に接続され、３部品を一体化したキットカットヒュージブルリンクが得られる。
【００２４】
図６は溶接の手順を説明する図で、（１）スライド挿入前、（２）はスライド挿入後の各断面図である。（３）は電圧のかけ方を説明する斜視図である。
図６（１）において、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１をベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３の下にスライド挿入する前（図４）の状態では、樹脂Ｋ２０から露出している直線導体セグメント２１は銅（Ｃｕ）の上にメッキ層Ｍが施されており、同じく樹脂Ｋ１０から露出している直線導体セグメント１３は銅（Ｃｕ）の上にメッキ層Ｍが施されている。また、直線導体セグメント１３はパンチによる突起１３ｔが直線導体セグメント２１側に形成されている。
図６（２）において、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１をベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３の下にスライド挿入させた後（図５）の状態では、直線導体セグメント２１の上にメッキ層Ｍは直線導体セグメント１３の突起１３ｔによって剥がされ、両直線導体セグメント２１、１３の銅（Ｃｕ）同士が露出して接触している。この状態で図６（３）の抵抗溶接がなされる。
図６（３）において、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２１とベース側第１接続部の導体１０の直線導体セグメント１３とのメッキ層Ｍが突起１３ｔによって既に剥がされ、両直線導体セグメント２１、１３の銅（Ｃｕ）同士が露出して接触しているので、端子１４と端子２４間に電圧を加えると、点線で示すルートで、端子１４ →セグメント１２→セグメント１３→セグメント２１→セグメント２２→セグメント２４で電気が流れ（又は電圧の極性によっては、この逆）、交流の場合は次の半サイクルでこの逆に流れる。この結果、突起１３ｔのところの抵抗が大きいので、ここが溶接のポイントとなって過熱して抵抗溶接がなされる。また、それ以外の部位は過熱されないのでダメージはない。なお、可溶体の設計は、各接続部分の溶接後の抵抗値を加味して行うのがよい。
これと同じことは、ヒューズ部の導体２０の直線導体セグメント２３とベース側第２接続部の導体３０の直線導体セグメント３３と溶接の場合（図５参照）にも行われる。
【００２５】
〈その他の副次的な効果〉
溶接する際に使用した端子はその後、放熱体としても機能することができる。
また、従来のむき出しの可溶体と違って、本発明では樹脂で覆うため放熱性が向上する。
さらに、カバーが不要となるといった副次的な効果も得られる。
【００２６】
以上のように、本発明によれば、キットカットＦＬのベースへの接続にネジ締めやコネクタ接続を使用しないのでネジ締めの手間を省略できて組み付け工数や製品サイズの小型化に寄与できることとなる。
また、キットカットヒュージブルリンクを３分割して各部分を独立した単純化した部品とし、ヒューズ自体を数種に別体化しておき、必要とするヒューズ容量に応じて適宜選択して３分割の他の部品と組み合わせ、抵抗溶接すればよいので、ヒューズ部品の汎用化を促進し、開発費用の短縮化と開発時間の短縮化に寄与し、製品サイズの縮小化に寄与することができる。接続は組み付け後に溶接するため、ネジ締めの手間を省略できて組み付け工数を減らすことができる。
また、抵抗溶接する僅かな面積で接続できるので、従来のような大型の接続端子を必要としなくなり、製品サイズの小型化につながる。
【符号の説明】
【００２７】
１０  ベース側第１接続部の導体
１１〜１３  ベース側第１接続部の直線導体セグメント
１３ｔ  ３３ｔ  突起
１４  ベース側第１接続部の短冊セグメント
Ｋ１０  ベース側第１接続部の導体を被覆する樹脂
２０  ヒューズ部の導体
２１〜２３  ヒューズ部の直線導体セグメント
２４、２５  ヒューズ部の短冊セグメント
２０ｈ  視認窓
Ｋ２０  ヒューズ部の導体を被覆する樹脂
３０  ベース側第２接続部の導体
３１〜３３  ベース側第２接続部の直線導体セグメント
３４  ベース側第２接続部の短冊セグメント
Ｋ３０  ベース側第２接続部の導体を被覆する樹脂
Ｆ  ヒューズエレメントの可溶体
Ｍ  メッキ層
【図１】
2010170890.tif 000003
【図２】
2010170890.tif 000004
【図３】
2010170890.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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