(57)【要約】【課題】隔壁の先端部におけるクラックの発生を抑制できる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】液滴を噴射するための圧力が付与される圧力発生室１２を含み隔壁１１によって区画された複数の個別流路１５と、これら複数の個別流路１５が連通する共通流路１６とが設けられた第１の基材１０と、第１の基材１０の上方に設けられて個別流路１５の一方の面を構成する第２の基材５０と、を具備し、隔壁１１の共通流路１６側の先端部と第２の基材５０とで画成される角部には溝部１７が設けられていると共にこの溝部１７に樹脂材料が充填されている構成とする。【選択図】図２
2010143170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を噴射するための圧力が付与される圧力発生室を含み隔壁によって区画された複数
の個別流路と、これら複数の個別流路が連通する共通流路とが設けられた第１の基材と、
前記第１の基材の上方に設けられて前記個別流路の一方の面を構成する第２の基材と、
を具備し、
前記隔壁の前記共通流路側の先端部と前記第２の基材とで画成される角部には溝部が設
けられていると共にこの溝部に樹脂材料が充填されていることを特徴とする液体噴射ヘッ
ド。
【請求項２】
前記溝部が、前記個別流路の前記圧力発生室よりも前記共通流路側に設けられているこ
とを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記個別流路が、前記圧力発生室よりも狭い幅を有し当該圧力発生室に連通する液体供
給路と、該液体供給路よりも広い幅を有し当該液体供給路と前記共通流路とを繋ぐ連通路
とを含み、
前記溝部が、前記連通路に対応する部分に設けられていることを特徴とする請求項２に
記載の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記溝部が、前記隔壁に形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に
記載の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記第１の基材と前記第２の基材との間に第３の基材をさらに具備し、前記溝部が、こ
れら第１の基材、第２の基材及び第３の基材で画成されていることを特徴とする請求項１
〜３の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項６】
前記第１の基材の前記第２の基材とは反対側の面には、第４の基材が接着剤によって接
着されており、前記溝部に充填されている樹脂材料が、前記隔壁を伝って前記溝部に充填
された前記接着剤であることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の液体噴射ヘ
ッド。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴
射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定の液体をノズルから液滴として噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装
置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体噴射ヘッドの代表例としては、ノズルからインク滴を噴射するインクジェット式記
録ヘッドが挙げられる。このインクジェット式記録ヘッドとしては、例えば、複数のノズ
ルが穿設されたノズルプレートと、各ノズルに連通する圧力発生室が複数形成された流路
形成基板と、流路形成基板上に各圧力発生室に対応して振動板を介して設けられた圧電素
子とを具備し、圧電素子により振動板を変形させて圧力発生室を加圧してノズルからイン
ク滴を噴射させるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献１にも記載されているように、このようなインクジェット式記録ヘッド
においては、各圧力発生室はインク供給路や連通路を介してリザーバーに連通している。
つまり隔壁によって区画された各圧力発生室、インク供給路、連通路等で構成される個別
流路が、複数の圧力発生室に共通する共通流路であるリザーバーに連通した構造となって
いる。
【特許文献１】特開２００７−２６１２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような構造のインクジェット式記録ヘッドでは、各個別流路を区画する隔壁の先端
部や、この先端部に対応する部分の振動板（第２の基材）にクラックが発生し易いといっ
た問題がある。その原因の一つとしては、流路形成基板に生じる反りが挙げられる。例え
ば、流路形成基板とノズルプレートとが異なる材料からなると、これら流路形成基板とノ
ズルプレートとの線膨張係数の差によって流路形成基板に反りが生じてしまう。そして、
この反りによる応力が隔壁の先端部に集中し、隔壁の先端部や、その近傍の振動板にクラ
ックが生じてしまう虞がある。隔壁の先端部や振動板にクラックが発生する原因はその他
にもあると思われるが、何れの原因であるにしろ、隔壁の先端部やその近傍の振動板にク
ラックが発生し易い。
【０００５】
なおこのような問題は、インク滴を噴射するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、
勿論、インク以外の液体を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、隔壁の先端部におけるクラック
の発生を抑制できる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明は、液滴を噴射するための圧力が付与される圧力発生室を含
み隔壁によって区画された複数の個別流路と、これら複数の個別流路が連通する共通流路
とが設けられた第１の基材と、前記第１の基材の上方に設けられて前記個別流路の一方の
面を構成する第２の基材と、を具備し、前記隔壁の前記共通流路側の先端部と前記第２の
基材とで画成される角部には溝部が設けられていると共にこの溝部に樹脂材料が充填され
ていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる本発明では、隔壁の先端部と第２の基材とが樹脂材料によって強固に固定される
ため、隔壁の先端部や第２の基材へのクラックの発生が抑制される。
【０００８】
ここで、前記溝部が、前記個別流路の前記圧力発生室よりも前記共通流路側に設けられ
ていることが好ましい。具体的には、前記個別流路が、前記圧力発生室よりも狭い幅を有
し当該圧力発生室に連通する液体供給路と、該液体供給路よりも広い幅を有し当該液体供
給路と前記共通流路とを繋ぐ連通路とを含み、前記溝部が、前記連通路に対応する部分に
設けられていることが好ましい。これによりノズルから噴射される液滴の噴射特性を変化
させることなく、隔壁の先端部や第２の基材へのクラックの発生を抑制することができる
。
【０００９】
また前記溝部が、前記隔壁に形成されていることが好ましい。溝部を第２の基材側に形
成することもできるが、隔壁に溝部を設けることで、溝部を比較的容易に形成することが
できる。
【００１０】
また前記第１の基材と前記第２の基材との間に第３の基材をさらに具備し、前記溝部が
、これら第１の基材、第２の基材及び第３の基材で画成されていてもよい。このような構
成の溝部も比較的容易に形成することができる。
【００１１】
また前記第１の基材の前記第２の基材とは反対側の面に、第４の基材が接着剤によって
接着されている場合には、前記溝部に充填されている樹脂材料が、前記隔壁を伝って前記
溝部に充填された前記接着剤であってもよい。これにより、溝部に樹脂材料を流す工程と
第４の基材を接着する工程が共通となるため、溝部に樹脂材料（接着剤）を容易に充填さ
せることができる。
【００１２】
また本発明は、このような液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置に
ある。かかる本発明では、ヘッドの破壊を抑え、信頼性を向上した液体噴射装置を実現す
ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
〈実施形態１〉
図１は、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの
概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図であり、図３は、隔
壁の先端部の拡大図である。
【００１４】
図示するように、第１の基材の一例である流路形成基板１０は、本実施形態では結晶面
方位が（１１０）であるシリコン単結晶基板からなり、その一方面には第２の基材の一例
であり酸化膜からなる弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、隔壁１１に
よって区画され一方側の面が弾性膜５０で構成される圧力発生室１２を含む個別流路が形
成されている。本実施形態では、圧力発生室１２と、インク供給路１３と、連通路１４と
で個別流路１５が構成されている。流路形成基板１０には、これら圧力発生室１２等を含
む複数の個別流路１５が、圧力発生室１２の幅方向に沿って並設されている。
【００１５】
また流路形成基板１０には、連通路１４の外側に、各個別流路１５と連通する共通流路
を構成する連通部１６が設けられている。本実施形態では、連通部１６は、後述するリザ
ーバー形成基板３０のリザーバー部３１と連通して、各個別流路１５に共通するインク室
となるリザーバー１００を構成する。
【００１６】
なおインク供給路１３は、圧力発生室１２よりも狭い断面積となるように形成されてお
り、連通部１６から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
また各連通路１４は、インク供給路１３よりも連通部１６側にインク供給路１３よりも広
い断面積となるように形成される。例えば、本実施形態では、連通路１４は圧力発生室１
２と略同一幅で形成されている。
【００１７】
流路形成基板１０の弾性膜５０とは反対側の面には、各圧力発生室１２に対応する複数
のノズル２１が穿設されたノズルプレート（第４の基材）２０が、例えば、エポキシ系の
接着剤等からなる接着剤層２５によって固着されている。なおノズルプレート２０の材料
としては、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼などが挙げ
られる。
【００１８】
一方、流路形成基板１０の弾性膜５０側には、各圧力発生室１２に対応する複数の圧電
素子３００が形成されている。詳細には、上述したように流路形成基板１０上には弾性膜
５０が形成されており、この弾性膜５０上には弾性膜５０とは異なる材料の酸化膜からな
る絶縁体膜５５が形成されている。そしてこの絶縁体膜５５上に、下電極膜６０と圧電体
層７０と上電極膜８０とで構成される圧電素子３００が形成されている。
【００１９】
ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を有する部
分だけでなく、少なくとも圧電体層７０を有する部分を含む。一般的には、圧電素子３０
０の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極を圧電体層７０と共に圧力発生室１２
毎にパターニングして個別電極とする。
【００２０】
また圧力発生室１２に対向する領域に設けられて圧電素子３００の駆動により変形が生
じる部分を振動板と称する。上述した例では、弾性膜５０及び絶縁体膜５５が振動板を構
成し、さらに圧電素子３００を構成する下電極膜６０が振動板としての役割も兼ねている
。なお弾性膜５０、絶縁体膜５５を設けずに、下電極膜６０のみを残して下電極膜６０が
振動板として機能するようにしてもよい。また、圧電素子３００自体が実質的に振動板を
兼ねるようにしてもよい。
【００２１】
さらに、各圧電素子３００の上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード
電極９０がそれぞれ接続されており、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選
択的に電圧が印加されるようになっている。
【００２２】
ここで、振動板を構成する弾性膜５０と、上述した個別流路１５を区画している隔壁１
１の連通部１６側の先端部とで画成される角部には、溝部１７が設けられている。なお隔
壁１１の連通部１６側の先端部とは、具体的には、個別流路１５の圧力発生室１２よりも
連通部１６側、好ましくは、インク供給路１３と連通路１４との境界部分よりも連通部１
６側である。そして、本実施形態では、インク供給路１３と連通路１４との境界部分から
連通部１６側に亘る角部に、溝部１７が連続的に設けられている。なお溝部１７は、連通
部１６側の先端に対応する部分の角部からインク供給路１３に対応する部分の角部まで連
続的に設けられていてもよい。
【００２３】
詳しくは後述するが、この溝部１７は、隔壁１１の一部を除去することによって形成さ
れている。例えば、本実施形態では、圧力発生室１２、インク供給路１３及び連通路１４
で構成される個別流路１５と、共通流路である連通部１６とが、流路形成基板１０を異方
性エッチングすることによって形成されている。より具体的には、流路形成基板１０とな
る流路形成基板用ウエハー上に接着剤を介さずに半導体工程を用いて弾性膜５０や絶縁体
膜５５などの振動板を形成し、振動板上に薄膜形成法によって形成された圧電素子３００
を形成し、その後、流路形成基板用ウエハーを異方性エッチングすることによって個別流
路１５及び連通部１６とを形成する。尚、溝部１７も、上記圧力発生室１２、インク供給
路１３及び連通路１４で構成される個別流路１５と、共通流路である連通部１６とを形成
する際に流路形成基板１０を異方性エッチングすることによって形成されている。
【００２４】
ここで溝部１７の形成方法について図４を参照して説明する。なお図４は、連通路に対
応する部分の流路形成基板を示す断面図である。
【００２５】
まずは図示しないが、流路形成基板１０上に弾性膜５０及び絶縁体膜５５や、圧電素子
３００を形成する。その後、流路形成基板１０に圧力発生室１２等の流路を形成する。流
路形成基板１０に圧力発生室１２等を形成する工程としては、まず、図４（ａ）に示すよ
うに、流路形成基板１０の表面に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮＸ）等からなる保護膜
５８を形成すると共にこの保護膜５８を所定形状にパターニングする。そして、この保護
膜５８をマスクとして流路形成基板１０を、例えば、ＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いて異
方性エッチング（ウェットエッチング）することにより、流路形成基板１０に、圧力発生
室１２、インク供給路１３及び連通路１４を含む個別流路１５と共通流路である連通部１
６とを形成する。
【００２６】
具体的には、図４（ｂ）に示すように、流路形成基板１０を弾性膜５０に達するまでエ
ッチングすることなく、流路形成基板１０に溝部１７の深さと同等の厚さの残存部１０ａ
を残してエッチングを一旦終了する。次いで、図４（ｃ）に示すように、溝部１７が形成
される部分の残存部１０ａ、つまり連通路１４に対応する部分の残存部１０ａに、例えば
、アルゴン（Ａｒ）、窒素（Ｎ）等をイオン注入する。このときイオンは、残存部１０ａ
だけでなく、その周囲の隔壁１１に相当する部分にも若干入り込む。そして、このように
イオン注入された部分は、流路形成基板１０のその他の部分よりもエッチングレートが速
くなる。
【００２７】
その後、流路形成基板１０を異方性エッチングして全ての残存部１０ａを除去し、図４
（ｄ）に示すように、連通路１４等を形成すると共に、溝部１７を形成する。上述したよ
うにイオン注入された部分は、流路形成基板１０の他の部分よりもエッチングレートが速
くなっている。このため、全ての残存部１０ａが除去されるまで流路形成基板１０をエッ
チングすると、イオンが注入された部分は、残存部１０ａだけでなく隔壁１１にイオンが
注入された部分も全て除去される。これにより、圧力発生室１２等の流路が形成されると
共に、連通路１４部分の隔壁１１と弾性膜５０との角部には溝部１７が連続的に形成され
る。
【００２８】
またこのような溝部１７には、樹脂材料が充填されている。つまり溝部１７内には、樹
脂材料からなる補強膜１８が形成されている。この補強膜１８の形成方法は、特に限定さ
れないが、本実施形態では、ノズルプレート２０を流路形成基板１０に接合する際、接着
剤層２５を構成する接着剤が溝部１７に充填されることによって形成されている。
【００２９】
すなわち、図５（ａ）に示すように、ノズルプレート２０に接着剤２６を塗布して流路
形成基板１０に接着すると、図５（ｂ）に示すように、例えば、インク供給路１３と連通
路１４との境界部分を伝って、隔壁１１と弾性膜５０との角部に接着剤２６が流れ込む。
隔壁１１の先端部と弾性膜５０との角部には溝部１７が設けられているため、毛細管現象
により接着剤２６が特に流れ込みやすい。つまり、インク供給路１３と連通路１４との境
界部分を伝って溝部１７に接着剤２６が良好に充填されることになる。したがって、その
後この接着剤２６を硬化させることにより、ノズルプレート２０が接着剤層２５によって
流路形成基板１０に固定されると共に、溝部１７内には補強膜１８が形成される。
【００３０】
このように隔壁１１の先端部に溝部１７が設けられると共に溝部１７内に補強膜１８が
形成されていることで、隔壁１１の先端部と弾性膜５０とが強固に固定される。つまり、
補強膜１８が、溶接技術における所謂フィレットと同様の機能を果たす。したがって、流
路形成基板１０に反りが生じたとしても、隔壁１１の先端部と弾性膜５０との角部付近に
応力が集中するのを抑制することができる。したがって、隔壁１１の先端部や、この先端
部に対応する部分の弾性膜５０或いは絶縁体膜５５等に、クラックが発生するのを抑える
ことができる。また、隔壁１１の先端部付近の弾性膜５０等にクラックが生じた場合でも
、補強膜１８によってクラックが塞がれた状態となる。よって、流路内のインクがこのク
ラックを介して圧電素子３００側まで流れ出してしまうことも抑えることができる。
【００３１】
さらに本実施形態では、隔壁１１の連通部１６側の先端部と弾性膜５０との角部に溝部
１７が設けられている。つまり隔壁１１の連通部１６側の反対側となる圧力発生室１２側
の隔壁１１と弾性膜５０との角部には溝部１７及び補強膜１８は設けられていない。した
がって、補強膜１８が圧力発生室１２側に流れ出すことを抑えることが出来るため、圧電
素子３００を駆動した際の振動板の変位量が阻害されることがなく、インク吐出特性が良
好に維持される。
【００３２】
なお、このような流路形成基板１０の圧電素子３００側の面には、リザーバー１００の
少なくとも一部を構成するリザーバー部３１を有するリザーバー形成基板３０が接合され
ている。このリザーバー部３１は、リザーバー形成基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発
生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１６
と連通されてリザーバー１００を構成している。
【００３３】
またリザーバー形成基板３０の圧電素子３００に対向する領域には、圧電素子３００を
保護するための圧電素子保持部３２が設けられている。圧電素子保持部３２は、圧電素子
３００の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても
、密封されていなくてもよい。
【００３４】
このようなリザーバー形成基板３０としては、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の
材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、特に、流路形成基板
１０と同一材料であるシリコン単結晶基板が好適に用いられる。
【００３５】
またリザーバー形成基板３０には、リザーバー形成基板３０を厚さ方向に貫通する貫通
孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０の
端部近傍は、貫通孔３３内に露出するように設けられている。図示しないが、これらリー
ド電極９０及び下電極膜６０は、貫通孔３３内に延設される接続配線を介して圧電素子３
００を駆動するための駆動ＩＣ等に電気的に接続されている。
【００３６】
このようなリザーバー形成基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコン
プライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料
からなり、この封止膜４１によってリザーバー部３１の一方面が封止されている。固定板
４２は、金属等の硬質の材料で形成される。この固定板４２のリザーバー１００に対向す
る領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバー１００
の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３７】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給
手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、リザーバー１００からノズル２１に
至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発
生室１２に対応するそれぞれの圧電素子３００に電圧を印加し圧電素子３００を撓み変形
させることによって、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル２１からインク滴が噴射
する。
【００３８】
〈実施形態２〉
図６は、実施形態２に係るインクジェット式記録ヘッドの断面図である。
実施形態１では、溝部１７が隔壁１１と弾性膜５０とで構成された例を説明した。これ
に対し本実施形態では、図６に示すように、流路形成基板１０と弾性膜５０Ａとの間に、
中間層（第３の基材）１２０がさらに設けられており、溝部１７Ａが、これら流路形成基
板１０（隔壁１１）及び弾性膜５０Ａと、中間層１２０とで構成されている。また溝部１
７Ａは、個別流路１５を区画する隔壁１１と弾性膜５０Ａとの角部の全域に亘って設けら
れている以外は、実施形態１と同様の構成である。
【００３９】
勿論、このような構成としても実施形態１と同様に、隔壁１１の先端部や、先端部近傍
の弾性膜５０Ａ等にクラックが発生するのを抑制することができる。
【００４０】
また本実施形態では、以下のように溝部１７Ａを形成している。まずは、図７（ａ）に
示すように、流路形成基板１０の一方面側の全面に、窒化シリコンからなる中間層１２０
を成膜する。次いで、図７（ｂ）に示すように、この中間層１２０上に二酸化シリコンか
らなる弾性膜５０Ａを成膜する。実施形態１では、流路形成基板１０を熱酸化することに
よって弾性膜５０を形成していたが、本実施形態では、弾性膜５０Ａを、例えば、ＣＶＤ
法等により中間層１２０上に成膜する。そして、実施形態１と同様、説明は省略するが、
弾性膜５０Ａ上に絶縁体膜５５及び圧電素子３００を形成する。
【００４１】
その後、図７（ｃ）に示すように、流路形成基板１０の表面に、所定形状を有する保護
膜５８を形成する。その後、この保護膜５８をマスクとして流路形成基板１０及び中間層
１２０を、例えば、ＫＯＨ等のアルカリ溶液を用いて異方性エッチング（ウェットエッチ
ング）する。これにより、図７（ｄ）に示すように、流路形成基板１０に連通路１４等の
流路が形成されると共に、隔壁１１と弾性膜５０との角部に溝部１７Ａが形成される。
【００４２】
窒化シリコンからなる中間層１２０は、流路形成基板１０に比べてエッチングレートが
速い。このため、流路形成基板１０及び中間層１２０がエッチングされて弾性膜５０が露
出された後、さらにエッチングを継続すると、中間層１２０がサイドエッチングされて、
隔壁１１と弾性膜５０との角部に溝部１７Ａが形成される。
【００４３】
なお本実施形態では、このようにエッチングによって溝部１７Ａを形成しているため、
中間層１２０は、弾性膜５０Ａとのエッチングの選択性を有する必要がある。このため、
中間層１２０の材料としては、例えば、窒化シリコン等が好適に用いられるが、勿論、そ
れ以外の材料を用いてもよい。例えば、中間層１２０は、流路形成基板１０の表面に、ボ
ロン等をドーピングすることによって形成してもよい。すなわち中間層１２０は、ボロン
ドープシリコンで形成されていてもよい。
【００４４】
また、ボロン等をドーピングして中間層１２０を形成する場合には、例えば、連通路１
４に相当する部分のみに中間層１２０を形成することで、実施形態１と同様に、隔壁１１
の先端部のみに溝部１７Ａを形成することもできる。
【００４５】
〈他の実施形態〉
以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるも
のではない。
【００４６】
例えば、上述の実施形態では、溝部１７にノズルプレート２０を流路形成基板１０と接
合するための接着剤２６が充填されて補強膜１８が形成された例を説明したが、補強膜（
溝部１７に充填される樹脂材料）は、接着剤２６である必要はなく、別途、溝部１７に充
填された樹脂材料であってもよい。この場合でも、勿論、隔壁１１の先端部等へのクラッ
クの発生を抑制することができる。
【００４７】
また上述した実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通
するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録
装置に搭載される。図８は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図８に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１
Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この
記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられ
たキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び
１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するもの
としている。そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミング
ベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを
搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャ
リッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給
紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上を搬送されるようになってい
る。
【００４８】
また上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェッ
ト式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定される
ものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以
外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとして
は、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプ
レー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、
ＦＥＤ（電界放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオ
ｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの要部を示す拡大図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造方法を示す拡大図である。
【図６】実施形態２に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図７】実施形態２に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。
【図８】一実施形態に係る記録装置を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  流路形成基板、  １１  隔壁、  １２  圧力発生室、  １３  インク供給路、  
１４  連通路、  １５  個別流路、  １６  連通部、  １７、１７Ａ  溝部、  １８  補
強膜、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル、  ３０  リザーバー形成基板、  ３１
リザーバー部、  ３２  圧電素子保持部、  ３３  貫通孔、  ４０  コンプライアンス
基板、  ５０  弾性膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ９
０  リード電極、  １００  リザーバー、  １２０  中間層、  ３００  圧電素子
【図１】
2010143170.tif 000003
【図２】
2010143170.tif 000004
【図３】
2010143170.tif 000005
【図４】
2010143170.tif 000006
【図５】
2010143170.tif 000007
【図６】
2010143170.tif 000008
【図７】
2010143170.tif 000009
【図８】
2010143170.tif 000010