(57)【要約】【課題】設計工数をほとんど増加させることなく、マクロセルの配置ミスを容易に発見することができる集積回路装置のレイアウト設計方法及び製造方法並びに電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の集積回路装置のレイアウト設計方法は、マクロセルに形成されたデザインルールを満たす第１のダミーパターンに対応させて、マクロセルの配置予定領域の一部にデザインルールを満たす第２のダミーパターンを作成し（Ｓ２０）、マクロセルを配置し（Ｓ３０）、マクロセル配置後のレイアウトパターンが所定のデザインルールを満たすか否かをチェックする（Ｓ４０）。マクロセルが配置予定領域に配置された場合には第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは所定のデザインルールを満たし、マクロセルが配置予定領域に対して所定の範囲内でずれて配置された場合には当該ダミーパターンは所定のデザインルールを満たさない。【選択図】図３
2010003965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レイアウトパターン情報を有するマクロセルを含む集積回路装置のレイアウト設計方法であって、
前記マクロセルの前記レイアウトパターン情報に含まれる少なくとも１つのレイヤーのレイアウトパターンにおいて形成されたデザインルールを満たす第１のダミーパターンに対応させて、前記集積回路装置のレイアウト領域に含まれる前記マクロセルの配置予定領域の一部に、デザインルールを満たす第２のダミーパターンを作成するダミーパターン作成ステップと、
前記集積回路装置のレイアウト領域に前記マクロセルを配置するマクロセル配置ステップと、
前記マクロセルを配置した後の前記集積回路装置のレイアウトパターンが前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンの関係を規定する所定のデザインルールを満たすか否かをチェックするデザインルールチェックステップと、を含み、
前記マクロセル配置ステップにおいて、
前記マクロセルが前記配置予定領域に配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンは前記所定のデザインルールを満たし、前記マクロセルが前記配置予定領域に対して所定の範囲内でずれて配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは前記所定のデザインルールを満たさないことを特徴とする集積回路装置のレイアウト設計方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記ダミーパターン作成ステップにおいて、
前記マクロセルの前記レイアウトパターン情報に含まれる前記少なくとも１つのレイヤーのレイアウトパターンにおいて前記第１のダミーパターンを作成することを特徴とする集積回路装置のレイアウト設計方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記ダミーパターン作成ステップにおいて、
前記所定のデザインルールを満たすダミーパターンを作成し、当該ダミーパターンを分割して前記第１のダミーパターン及び前記第２のダミーパターンを作成し、
前記マクロセル配置ステップにおいて、
前記マクロセルが前記配置予定領域に配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンによって前記所定のデザインルールを満たす前記ダミーパターンが形成されることを特徴とする集積回路装置のレイアウト設計方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記第１のダミーパターン及び前記第２のダミーパターンの形状は、非線対称かつ非点対称であることを特徴とする集積回路装置のレイアウト設計方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記第１のダミーパターンは、前記マクロセルの種類を識別可能なレイアウトパターンであり、
前記マクロセル配置ステップにおいて、
前記マクロセルが前記配置予定領域に配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンによって前記マクロセルの種類を識別可能な前記所定のデザインルールを満たすダミーパターンが形成されることを特徴とする集積回路装置のレイアウト設計方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記所定のデザインルールは、レイアウトパターンの線間距離を規定するデザインルールであることを特徴とする集積回路装置のレイアウト設計方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のレイアウト設計方法によって前記集積回路装置のレイアウトパターンを設計するステップと、
前記レイアウトパターンが描画されたフォトマスクを作成するステップと、
前記フォトマスクを用いて集積回路を半導体基板に形成するステップと、を含むことを特徴とする集積回路装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の集積回路装置の製造方法によって製造された集積回路装置と、
前記集積回路装置の処理対象となるデータの入力手段と、
前記集積回路装置により処理されたデータを出力するための出力手段とを含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路装置のレイアウト設計方法及び製造方法並びに電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路装置（ＬＳＩ）の大規模化・多機能化に伴う製品開発工数の増大を抑制するために、複数の基本機能セルを組み合わせてより複雑な機能を実現するマクロセルを利用した回路設計手法が広く知られている。例えば、通信用インターフェース回路、メモリ、ＰＬＬ、ＣＰＵ等のマクロセルがＬＳＩの設計資産として広く利用されており、マクロセルはＩＰ（Intellectual Property）モジュールとも呼ばれる。
【特許文献１】特開２００６−１３３８３５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４２９２３号公報
【特許文献３】特開２０００−２８６３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
マクロセルを利用したＬＳＩの設計手法では、例えば、ＬＳＩのレイアウト領域にマクロセルのレイアウトパターンを所定の位置に配置し、当該レイアウトパターン上に形成された信号入出力用のポートに必要な信号線を接続する配線パターンを作成することによりＬＳＩのレイアウト設計が行われる。あるいは、ＬＳＩのレイアウト領域に、当該配線パターンを作成した後、マクロセルを所定の位置に配置することによりＬＳＩのレイアウト設計が行われる。レイアウト設計の各段階において、作成したレイアウトパターンがデザインルールを満たすか否かを判断するために適当なタイミングでＤＲＣ（Design Rule Check）検証が行われる。そして、最終的に完成したＬＳＩのレイアウトパターンをＬＳＩの回路接続情報と比較するＬＶＳ（Layout versus Schematic）検証が行われ、最終的なレイアウトパターンの正当性が確認される。
【０００４】
しかし、従来のレイアウト設計方法では、マクロセルの配置位置を間違ったとしても、ＤＲＣ検証では必ずしもデザインルールエラーが存在するとは限らない。特に、ポートの位置が全く同じであるが種類の異なるマクロセルが複数存在する場合には、配置すべきマクロセルの種類を間違ったとしてもデザインルールエラーが発生しないケースが容易に想像できる。従って、レイアウト設計の各段階においてＤＲＣ検証を行っていたとしても、最終的なＬＶＳ検証の結果にエラーを確認するまでマクロセルの配置ミスに気付かない場合があった。そのため、最悪の場合にはレイアウトの大幅なやり直しのために設計工数を費やす場合もあった。また、最終的なＬＶＳ検証の結果にエラーが存在する場合でも、最終的なＬＳＩのレイアウトパターンは複雑であるため実際に配線ミスが存在すると思い込んで無駄な解析工数を費やす場合もあった。このような事態を避けるために、レイアウトの各段階においてＤＲＣ検証だけでなくＬＶＳ検証を行うことが考えられる。しかし、レイアウトの各段階においてＬＶＳ検証を行うには、各段階のレイアウトパターンに対応する回路接続情報を作成しなければならず設計工数が増大する。また、ＬＶＳ検証の結果にエラーが存在する場合でも、やはり実際に配線ミスが存在すると思い込んで無駄な解析工数を費やすことを避けるのは難しい。さらに、ＬＶＳ検証の実行時間はＤＲＣ検証の実行時間と比較してかなり長いので設計工数の増大の原因にもなる。
【０００５】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、設計工数をほとんど増加させることなく、マクロセルの配置ミスを容易に発見することができる集積回路装置のレイアウト設計方法及び製造方法並びに電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明は、
レイアウトパターン情報を有するマクロセルを含む集積回路装置のレイアウト設計方法であって、
前記マクロセルの前記レイアウトパターン情報に含まれる少なくとも１つのレイヤーのレイアウトパターンにおいて形成されたデザインルールを満たす第１のダミーパターンに対応させて、前記集積回路装置のレイアウト領域に含まれる前記マクロセルの配置予定領域の一部に、デザインルールを満たす第２のダミーパターンを作成するダミーパターン作成ステップと、
前記集積回路装置のレイアウト領域に前記マクロセルを配置するマクロセル配置ステップと、
前記マクロセルを配置した後の前記集積回路装置のレイアウトパターンが前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンの関係を規定する所定のデザインルールを満たすか否かをチェックするデザインルールチェックステップと、を含み、
前記マクロセル配置ステップにおいて、
前記マクロセルが前記配置予定領域に配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンは前記所定のデザインルールを満たし、前記マクロセルが前記配置予定領域に対して所定の範囲内でずれて配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは前記所定のデザインルールを満たさないことを特徴とする。
【０００７】
第１のダミーパターンは、例えば、ポリシリコン配線層、メタル１配線層〜メタル６配線層等のいずれか１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーに形成されていてもよい。
【０００８】
マクロセルが配置予定領域に配置された場合に第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは、所定のデザインルールを満たす最小値を有するように形成されるようにしてもよい。例えば、当該ダミーパターンは、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンの線間距離がデザインルールを満たす最小の線間距離となるように形成されるようにしてもよい。
【０００９】
本発明によれば、マクロセルが配置予定領域に正しく配置された場合には、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは所定のデザインルールを満たす。一方、マクロセルが配置予定領域に正しく配置されなかった場合には、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは所定のデザインルールを満たさない。従って、本発明によれば、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することによりマクロセルが配置予定領域に正しく配置されたか否かを簡単かつ確実にチェックすることができる。
【００１０】
また、本発明によれば、集積回路装置の最終的なチップレイアウトが完成する前に、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することにより、マクロセルの配置ずれを早期に発見することができる。
【００１１】
（２）本発明の集積回路装置のレイアウト設計方法は、
前記ダミーパターン作成ステップにおいて、
前記マクロセルの前記レイアウトパターン情報に含まれる前記少なくとも１つのレイヤーのレイアウトパターンにおいて前記第１のダミーパターンを作成するようにしてもよい。
【００１２】
（３）本発明の集積回路装置のレイアウト設計方法は、
前記ダミーパターン作成ステップにおいて、
前記所定のデザインルールを満たすダミーパターンを作成し、当該ダミーパターンを分割して前記第１のダミーパターン及び前記第２のダミーパターンを作成し、
前記マクロセル配置ステップにおいて、
前記マクロセルが前記配置予定領域に配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンによって前記所定のデザインルールを満たす前記ダミーパターンが形成されるするようにしてもよい。
【００１３】
ダミーパターンは、所定のデザインルールを満たす最小値を有するように作成してもよい。例えば、当該ダミーパターンは、少なくとも２つの分離したパターンを含み、当該２つのパターンの線間距離がデザインルールを満たす最小の線間距離となるように作成してもよい。そして、当該２つのパターンの各々が第１のダミーパターン及び第２のダミーパターンにそれぞれ含まれるように、当該ダミーパターンを第１のダミーパターンと第２のダミーパターンに分割するようにしてもよい。
【００１４】
本発明によれば、まず所定のデザインルールを満たすダミーパターンを形成した後、当該ダミーパターンを分割して第１のダミーパターン及び第２のダミーパターンを作成する。従って、当該ダミーパターンを所定のデザインルールを満たす最小値を有するように作成すれば、当該所定のデザインルールを満たす第１のダミーパターン及び第２のダミーパターンを容易に作成することができる。
【００１５】
（４）本発明の集積回路装置のレイアウト設計方法は、
前記第１のダミーパターン及び前記第２のダミーパターンの形状は、非線対称かつ非点対称であってもよい。
【００１６】
本発明によれば、第１のダミーパターン及び第２のダミーパターンの形状は、線対称及び点対称のいずれでもない形状のレイアウトパターンであるので、配置予定領域に左右や上下を逆にしてマクロセルを配置した場合にもデザインルールエラーが発生する。従って、集積回路装置の最終的なチップレイアウトが完成する前に、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトに対してデザインルールチェックを実行することにより、マクロセルの配置方向の間違いを早期に発見することができる。
【００１７】
（５）本発明の集積回路装置のレイアウト設計方法は、
前記第１のダミーパターンは、前記マクロセルの種類を識別可能なレイアウトパターンであり、
前記マクロセル配置ステップにおいて、
前記マクロセルが前記配置予定領域に配置された場合には、前記第１のダミーパターンと前記第２のダミーパターンによって前記マクロセルの種類を識別可能な前記所定のデザインルールを満たすダミーパターンが形成されるようにしてもよい。
【００１８】
マクロセルの種類を識別可能なレイアウトパターンは、文字や数字を形取った形状のレイアウトパターンであってもよい。
【００１９】
本発明によれば、第１のダミーパターンはマクロセルの種類を識別可能なレイアウトパターンであるので、配置予定領域に間違った種類のマクロセルを配置した場合にもデザインルールエラーが発生する。従って、集積回路装置の最終的なチップレイアウトが完成する前に、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトに対してデザインルールチェックを実行することにより、配置したマクロセルの種類の間違いを早期に発見することができる。
【００２０】
（６）本発明の集積回路装置のレイアウト設計方法は、
前記所定のデザインルールは、レイアウトパターンの線間距離を規定するデザインルールであってもよい。
【００２１】
マクロセルが配置予定領域に配置された場合に第１のダミーパターン及び第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは、第１のダミーパターンの一部と第２のダミーパターンの一部の横方向の距離（線間距離）及び第１のダミーパターンの一部と第２のダミーパターンの一部の縦方向の距離（線間距離）がともにデザインルールを満たす最小距離になるように形成されるようにしてもよい。
【００２２】
こうすることにより、マクロセルが配置予定領域に対して縦方向又は横方向に少しでもずれて配置されると線間距離のデザインルールを満たさないダミーパターンが形成される。従って、マクロセルの配置ずれを容易に発見することができる。
【００２３】
（７）本発明は、
上記のいずれかに記載のレイアウト設計方法によって前記集積回路装置のレイアウトパターンを設計するステップと、
前記レイアウトパターンが描画されたフォトマスクを作成するステップと、
前記フォトマスクを用いて集積回路を半導体基板に形成するステップと、を含むことを特徴とする集積回路装置の製造方法である。
【００２４】
（８）本発明は、
上記に記載の集積回路装置の製造方法によって製造された集積回路装置と、
前記集積回路装置の処理対象となるデータの入力手段と、
前記集積回路装置により処理されたデータを出力するための出力手段とを含むことを特徴とする電子機器である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【００２６】
１．マクロセル（ＩＰモジュール）
図１は、本実施形態のマクロセル（ＩＰモジュール）について説明するための図である。
【００２７】
マクロセル１は、回路接続情報１０、レイアウトパターン情報２０、シミュレーション用遅延情報３０などにより構成される。
【００２８】
回路接続情報１０は、マクロセル１の機能を実現するための回路に含まれる複数の素子及び素子間を接続するネットを規定する情報である。回路接続情報１０は、例えば、トランジスタ、抵抗、キャパシタ等の素子とこれらの素子間の接続するネットを規定するアナログ回路接続情報であってもよい。また、回路接続情報１０は、例えば、論理素子とこれらの素子間の接続するネットを規定するデジタル回路接続情報であってもよい。回路接続情報１０は、例えば、Ｖｅｒｉｌｏｇネットリストファイルであってもよい。
【００２９】
レイアウトパターン情報２０は、ポリシリコン層やメタル配線層等の各レイヤー毎のレイアウトパターンを含む情報である。マクロセル１は、少なくとも１つのレイヤー（例えば、メタル６配線層）のレイアウトパターンにおいてダミーパターン（第１のダミーパターン）が形成されている。ここで、ダミーパターンは、マクロセル１の本来の機能（回路接続情報に基づいて発揮される機能）を実現するためには必要とされないパターンである。レイアウトパターン情報２０は、例えば、ＧＤＳIIファイルであってもよい。
【００３０】
シミュレーション用遅延情報３０は、回路接続情報１０において規定された各ネット間を信号が伝搬する時間を規定する情報であり、論理シミュレーションや回路シミュレーションの実行時に使用される。回路接続情報１０において規定された各ネット間を信号が伝搬する時間は、例えば、レイアウトパターン情報２０から抽出された寄生容量や寄生抵抗に基づいて計算される。シミュレーション用遅延情報３０は、例えば、ＳＤＦファイルであってもよい。
【００３１】
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に、マクロセルのレイアウトパターン情報に含まれる第１のダミーパターンの例を示す。第１のダミーパターンは、少なくとも１つのレイヤー（例えば、メタル６配線層）のレイアウトパターンにおいて、デザインルールを満たすように形成される。
【００３２】
図２（Ａ）に示す第１のダミーパターン１００は、３個のパターン１０１〜１０３により構成されている。３個のパターン１０１〜１０３は１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されていてもよい。例えば、パターン１０１、１０３はメタル６配線層において形成され、パターン１０２はメタル５配線層において形成されていてもよい。ここで、第１のダミーパターン１００は、デザインルールを満たすように形成されている。
【００３３】
また、第１のダミーパターン１００は、パターン１０１〜１０３により「Ｐ０１」の文字を形取った形状をしている。ここで、「Ｐ０１」の文字はマクロセルの種類を識別可能な文字である。すなわち、マクロセル１の第１のダミーパターン１００は「Ｐ０１」を形取った形状をしているが、他の種類のマクロセルの第１のダミーパターンは、例えば「Ｐ０２」、「Ｐ０３」、・・・のように「Ｐ０１」と異なる文字を形取った形状をしている。このように、マクロセルのレイアウトパターン情報においてマクロセルの種類を表すユニークな文字を形取った形状の第１のダミーパターンを形成しておくことにより、レイアウトパターン情報からマクロセルの種類を視覚的に簡単に識別することができる。
【００３４】
図２（Ｂ）に示す第１のダミーパターン１２０は、図２（Ａ）の第１のダミーパターン１００と同様に、３個のパターン１２１〜１２３により構成されている。３個のパターン１２１〜１２３は１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されていてもよい。例えば、パターン１２１、１２３はメタル６配線層において形成され、パターン１２２はメタル５配線層において形成されていてもよい。ここで、第１のダミーパターン１２０は、デザインルールを満たすように形成されている。
【００３５】
また、第１のダミーパターン１２０は、マクロセル１の種類を示す「Ｐ０１」の文字に対応して、パターン１２１、１２３が「Ｐ」、「１」の文字をそれぞれ形取った形状をしており、パターン１２２が「０」の文字の周囲を取り囲むような形状をしている。このように、マクロセルのレイアウトパターン情報においてマクロセルの種類を表すユニークな文字に対応する形状の第１のダミーパターンを形成しておくことにより、レイアウトパターン情報からマクロセルの種類を視覚的に簡単に識別することができる。
【００３６】
図２（Ｃ）に示す第１のダミーパターン１４０は、９個の矩形パターン１４１〜１４９により構成されている。９個の矩形パターン１４１〜１４９は１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されていてもよい。例えば、パターン１４１、１４３、１４５、１４７、１４９はメタル６配線層において形成され、パターン１４２、１４４、１４６、１４８はメタル５配線層において形成されていてもよい。ここで、第１のダミーパターン１４０は、デザインルールを満たすように形成されている。
【００３７】
また、ダミーパターン１４０の形状はマクロセル１に固有のものであり、他の種類のマクロセルのダミーパターンの形状はダミーパターン１４０の形状と異なるように形成されていてもよい。このように、マクロセルのレイアウトパターン情報においてマクロセルの種類を表すユニークな形状の第１のダミーパターンを形成しておくことにより、レイアウトパターン情報からマクロセルの種類を視覚的に識別することができる。
【００３８】
２．集積回路装置のレイアウト設計方法
図３は、本実施形態の集積回路装置のレイアウト設計方法について説明するためのフローチャート図である。
【００３９】
まず、マクロセル（ＩＰモジュール）のレイアウトパターン情報に含まれる少なくとも１つのレイヤーのレイアウトパターンにおいて、デザインルールを満たす第１のダミーパターンを作成する（ステップＳ１０）。
【００４０】
次に、第１のダミーパターンに対応させて、集積回路装置のレイアウト領域に含まれるマクロセル（ＩＰモジュール）の配置予定領域の一部に、デザインルールを満たす第２のダミーパターンを作成する（ステップＳ２０）。ステップＳ１０及びＳ２０はダミーパターン作成ステップに対応する。
【００４１】
次に、集積回路装置のレイアウト領域にマクロセル（ＩＰモジュール）を配置する（ステップＳ３０）。ステップＳ３０はマクロセル配置ステップに対応する。
【００４２】
次に、ステップＳ３０でマクロセル（ＩＰモジュール）を配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンが第１のダミーパターンと第２のダミーパターンの関係を規定する所定のデザインルールを満たすか否かをチェックする（ステップＳ４０）。例えば、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンの線間距離のデザインルールを満たすか否かをチェックする。ステップＳ４０はデザインルールチェックステップに対応する。
【００４３】
ステップＳ３０においてマクロセルが配置予定領域に正しく配置された場合には、ステップＳ１０で作成した第１のダミーパターンとステップＳ２０で作成した第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは所定のデザインルールを満たす。一方、ステップＳ３０においてマクロセルが配置予定領域に正しく配置されなかった場合には、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは所定のデザインルールを満たさない。従って、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することによりマクロセルが配置予定領域に正しく配置されたか否かを簡単かつ確実にチェックすることができる。
【００４４】
所定のデザインルールに関するエラーが存在する場合（ステップＳ５０でＹｅｓの場合）、マクロセル（ＩＰモジュール）の配置位置を修正し（ステップＳ６０）、ステップＳ４０のデザインルールチェックステップを再度実行する。
【００４５】
一方、所定のデザインルールに関するエラーが存在しない場合（ステップＳ５０でＮｏの場合）は処理を終了する。
【００４６】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、図３のフローチャートのステップＳ２０において作成される第２のダミーパターンの例を示す図である。
【００４７】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すダミーパターンは、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）の第１のダミーパターンの各々が形成されたマクロセルが配置される配置予定領域の一部の領域において、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）の第１のダミーパターンに対応して作成される第２のダミーパターンの例である。
【００４８】
図４（Ａ）に示す第２のダミーパターン２００は、３個のパターン２０１〜２０３により構成されている。３個のパターン２０１〜２０３は１つのレイヤーにおいて形成されてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されてもよい。ただし、パターン２０１〜２０３は図２（Ａ）のパターン１０１〜１０３とそれぞれ同じレイヤーに形成される。例えば、図２（Ａ）のパターン１０１、１０３がメタル６配線層において形成され、パターン１０２がメタル５配線層において形成されている場合には、パターン２０１、２０３はメタル６配線層において形成され、パターン２０２はメタル５配線層において形成される。ここで、第２のダミーパターン２００は、デザインルールを満たすように作成される。
【００４９】
また、第２のダミーパターン２００は、パターン２０１〜２０３により「Ｐ０１」の文字の周囲を取り囲むような形状をしている。ここで、「Ｐ０１」の文字は、配置予定領域に配置すべきマクロセルの種類を示す。そして、配置予定領域に他の種類のマクロセルを配置する場合は、第２のダミーパターンは、例えば「Ｐ０２」、「Ｐ０３」、・・・のように「Ｐ０１」と異なる文字を取り囲むような形状をしている。このように、マクロセルの種類を示す文字の周囲を取り囲むような形状の第２のダミーパターンを作成することにより、配置可能領域に配置すべきマクロセルの種類を視覚的に簡単に識別することができる。
【００５０】
図４（Ｂ）に示す第２のダミーパターン２２０は、３個の矩形パターン２２１〜２２３により構成されている。３個のパターン２２１〜２２３は１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されていてもよい。ただし、パターン２２１〜２２３は図２（Ｂ）のパターン１２１〜１２３とそれぞれ同じレイヤーに形成される。例えば、図２（Ｂ）のパターン１２１、１２３がメタル６配線層において形成され、パターン１２２がメタル５配線層において形成されている場合には、パターン２２１、２２３はメタル６配線層において形成され、パターン２２２はメタル５配線層において形成される。ここで、第２のダミーパターン２２０は、デザインルールを満たすように作成される。
【００５１】
また、第２のダミーパターン２２０は、配置予定領域に配置すべきマクロセルの種類を示す「Ｐ０１」の文字に対応して、パターン２２１、２２３が「Ｐ」、「１」の文字をそれぞれ取り囲むような形状をしており、パターン２２２が「０」の文字を形取った形状をしている。このように、マクロセルの種類を示す文字に対応する形状の第２のダミーパターンを作成することにより、配置可能領域に配置すべきマクロセルの種類を視覚的に簡単に識別することができる。
【００５２】
図４（Ｃ）に示す第２のダミーパターン２４０は、９個のパターン２４１〜２４９により構成されている。９個のパターン２４１〜２４９は１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されていてもよい。例えば、パターン２４１、２４３、２４５、２４７、２４９はメタル６配線層において形成され、パターン２４２、２４４、２４６、２４８はメタル５配線層において形成されていてもよい。ただし、パターン２４１〜２４９は図２（Ｃ）のパターン１４１〜１４９とそれぞれ同じレイヤーに形成される。例えば、図２（Ｃ）のパターン１４１、１４３、１４５、１４７、１４９がメタル６配線層において形成され、パターン１４２、１４４、１４６、１４８がメタル５配線層において形成されている場合には、パターン２４１、２４３、２４５、２４７、２４９はメタル６配線層において形成され、パターン２４２、２４４、２４６、２４８はメタル５配線層において形成される。ここで、第２のダミーパターン２４０は、デザインルールを満たすように作成される。
【００５３】
また、パターン２４１〜２４９は、矩形パターンからそれぞれ図２（Ｃ）のパターン１４１〜１４９をくり抜いた形状をしている。第２のダミーパターン２４０の形状は、図２（Ｃ）の第１のダミーパターン１４０を含むマクロセルを配置する場合に固有のものであり、他の種類のマクロセルを配置する場合には第２のダミーパターンはダミーパターン２４０の形状と異なるように形成されていてもよい。このように、マクロセルの種類を表すユニークな形状の第２のダミーパターンを作成することにより、配置可能領域に配置すべきマクロセルの種類を視覚的に識別することができる。
【００５４】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、図３のフローチャートのステップＳ３０において、集積回路装置のレイアウト領域にマクロセルを配置する例を示す図である。
【００５５】
図５（Ａ）に示すように、図３のフローチャートのステップＳ１０において、マクロセル１のレイアウトパターン情報２０には、例えば図２（Ａ）の第１のダミーパターン１００が作成されている。一方、図３のフローチャートのステップＳ２０において、集積回路装置のレイアウト領域３００におけるマクロセル１の配置予定領域３１０の一部には、例えば図４（Ａ）の第２のダミーパターン２００が作成されている。
【００５６】
また、集積回路装置のレイアウト領域３００には、マクロセル１の電源を供給するための高電圧電源ライン（ＶＤＤ電源）のレイアウトパターン３２０及び低電圧電源ライン（ＶＤＤ電源）のレイアウトパターン３３０や、マクロセル１の入力ポートや出力ポートに接続される信号線のレイアウトパターン３４０、３４２、３４４、３４６等が形成されていてもよい。例えば、既存製品に含まれるＩＰを他の種類のＩＰに置き換えて新製品を開発するような場合には、ＩＰを配置する前に電源ラインのレイアウトパターン３２０、３３０及び信号線のレイアウトパターン３４０、３４２、３４４、３４６が形成されている場合もある。なお、マクロセル１を配置した後に電源ラインのレイアウトパターン３２０、３３０や信号線のレイアウトパターン３４０、３４２、３４４、３４６を作成してもよい。
【００５７】
図３のフローチャートのステップＳ３０において、集積回路装置のレイアウト領域３００にマクロセル１が配置される。ここで、通常は、マクロセル１の基準点５０が、ユーザが指定したレイアウト領域３００上の座標（Ｘ，Ｙ）で示される位置３５０に一致するようにマクロセル１が配置（自動配置又は手配置）される。従って、位置３５０の設定が正しく、かつ、マクロセル１の基準点５０が位置３５０に一致すれば、マクロセル１は配置予定領域２００に正しく配置されたことになる。マクロセル１が配置予定領域２００に正しく配置された後の集積回路装置のレイアウトパターンの例を図５（Ｂ）に示す。マクロセル１が配置予定領域２００に正しく配置された場合は、第１のダミーパターン１００と第２のダミーパターン２００により形成されるダミーパターン４００は、第１のダミーパターン１００と第２のダミーパターン２００の関係を規定する所定のデザインルールを満たす。一方、マクロセル１が配置予定領域２００に正しく配置されなかった場合は、第１のダミーパターン１００と第２のダミーパターン２００により形成されるダミーパターンは、第１のダミーパターン１００と第２のダミーパターン２００の関係を規定する所定のデザインルールを満たさない。
【００５８】
また、マクロセルの種類毎に異なる第１のダミーパターンが形成されている場合には、間違った種類のマクロセルが配置予定領域に正しく配置されても第１のダミーパターンと第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンはデザインルールを満たさない。
【００５９】
図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、図２（Ａ）の第１のダミーパターンと図４（Ａ）の第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図である。
【００６０】
図６（Ａ）は、マクロセルが配置予定領域に正しく配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００６１】
ダミーパターン４００は、第２のダミーパターン２００を構成する３個のパターン２０１〜２０３が第１のダミーパターン１００を構成する３個のパターン１０１〜１０３をそれぞれ取り囲むように形成される。ここで、パターン１０１とパターン２０１の線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はすべて最小線間距離のデザインルール（Minimum-Spacingルール）を満たす。また、パターン１０２とパターン２０２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ９、ｗ１０はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。さらに、パターン１０３とパターン２０３の線間距離ｗ１１、ｗ１２、ｗ１３、ｗ１４はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。従って、ダミーパターン４００は、Minimum-Spacingルールを満たす。
【００６２】
ここで、パターン１０１とパターン２０１の線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６、パターン１０２とパターン２０２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ９、ｗ１０、パターン１０３とパターン２０３の線間距離ｗ１１、ｗ１２、ｗ１３、ｗ１４がすべてデザインルールで許容される最小値になるようにしてもよい。
【００６３】
図６（Ｂ）は、マクロセルが配置予定領域に対して横方向にずれて配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００６４】
ダミーパターン４００’は、第２のダミーパターン２００を構成する３個のパターン２０１〜２０３が第１のダミーパターン１００を構成する３個のパターン１０１〜１０３をそれぞれ取り囲むように形成される。ここで、パターン１０１とパターン２０１の線間距離ｗ１、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ２はMinimum-Spacingルールを満たさない。また、パターン１０２とパターン２０２の線間距離ｗ７、ｗ９、ｗ１０はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ８はMinimum-Spacingルールを満たさない。さらに、パターン１０３とパターン２０３の線間距離ｗ１１、ｗ１３、ｗ１４はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１２はMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４００’は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００６５】
図６（Ｃ）は、マクロセルが配置予定領域に対して縦方向にずれて配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００６６】
ダミーパターンダミーパターン４００’’は、第２のダミーパターン２００を構成する３個のパターン２０１〜２０３が第１のダミーパターン１００を構成する３個のパターン１０１〜１０３をそれぞれ取り囲むように形成される。ここで、パターン１０１とパターン２０１の線間距離ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１はMinimum-Spacingルールを満たさない。また、パターン１０２とパターン２０２の線間距離ｗ８、ｗ９、ｗ１０はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ７はMinimum-Spacingルールを満たさない。さらに、パターン１０３とパターン２０３の線間距離ｗ１２、ｗ１３、ｗ１４はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１１はMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４００’’は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００６７】
図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、図２（Ｂ）の第１のダミーパターンと図４（Ｂ）の第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図である。
【００６８】
図７（Ａ）は、マクロセルが配置予定領域に正しく配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００６９】
ダミーパターン４２０は、第２のダミーパターン２２０に含まれるパターン２２１、２２３が第１のダミーパターン１２０に含まれるパターン１２１、１２３をそれぞれ取り囲み、第１のダミーパターン１２０に含まれるパターン１２２が第２のダミーパターン２２０に含まれるパターン２２２を取り囲むように形成される。ここで、パターン１２１とパターン２２１の線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。また、パターン１２２とパターン２２２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ９、ｗ１０はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。さらに、パターン１２３とパターン２２３の線間距離ｗ１１、ｗ１２、ｗ１３、ｗ１４はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。従って、ダミーパターン４２０は、Minimum-Spacingルールを満たす。
【００７０】
ここで、パターン１２１とパターン２２１の線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６、パターン１２２とパターン２２２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ９、ｗ１０、パターン１２３とパターン２２３の線間距離ｗ１１、ｗ１２、ｗ１３、ｗ１４がすべてデザインルールで許容される最小値になるようにしてもよい。
【００７１】
図７（Ｂ）は、マクロセルが配置予定領域に対して横方向にずれて配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００７２】
ダミーパターン４２０’は、第２のダミーパターン２２０に含まれるパターン２２１、２２３が第１のダミーパターン１２０に含まれるパターン１２１、１２３をそれぞれ取り囲み、第１のダミーパターン１２０に含まれるパターン１２２が第２のダミーパターン２２０に含まれるパターン２２２を取り囲むように形成される。ここで、パターン１２１とパターン２２１の線間距離ｗ１、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ２はMinimum-Spacingルールを満たさない。また、パターン１２２とパターン２２２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ９はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１０はMinimum-Spacingルールを満たさない。さらに、パターン１２３とパターン２２３の線間距離ｗ１１、ｗ１３、ｗ１４はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１２はMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４２０’は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００７３】
図７（Ｃ）は、マクロセルが配置予定領域に対して縦方向にずれて配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００７４】
ダミーパターン４２０’’は、第２のダミーパターン２２０に含まれるパターン２２１、２２３が第１のダミーパターン１２０に含まれるパターン１２１、１２３をそれぞれ取り囲み、第１のダミーパターン１２０に含まれるパターン１２２が第２のダミーパターン２２０に含まれるパターン２２２を取り囲むように形成される。ここで、パターン１２１とパターン２２１の線間距離ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１はMinimum-Spacingルールを満たさない。また、パターン１２２とパターン２２２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ１０はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ９はMinimum-Spacingルールを満たさない。さらに、パターン１２３とパターン２２３の線間距離ｗ１２、ｗ１３、ｗ１４はMinimum-Spacingルールを満たすが、線間距離ｗ１１はMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４２０’’は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００７５】
図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、図２（Ｃ）の第１のダミーパターンと図４（Ｃ）の第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図である。
【００７６】
図８（Ａ）は、マクロセルが配置予定領域に正しく配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００７７】
ダミーパターン４４０は、第２のダミーパターン２４０を構成する９個のパターン２４１〜２４９においてくり抜かれた部分に、第１のダミーパターン１４０を構成する９個の矩形パターン１４１〜１４９がそれぞれ隙間無く嵌ることにより形成される９個の矩形パターンによって構成される。従って、ダミーパターン４４０は、Minimum-Spacingルールを満たす。
【００７８】
図８（Ｂ）は、マクロセルが配置予定領域に対して横方向にずれて配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００７９】
ダミーパターン４４０’は、第２のダミーパターン２４０を構成する９個のパターン２４１〜２４９においてくり抜かれた部分に、第１のダミーパターン１４０を構成する９個の矩形パターン１４１〜１４９がそれぞれ隙間を有して嵌ることにより形成される９個のパターンによって構成される。ここで、パターン１４１〜１４９とパターン２４１〜２４９によりそれぞれ形成される９個のパターンにおける線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６、ｗ７、ｗ８、ｗ９はすべてMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４４０’は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００８０】
図８（Ｃ）は、マクロセルが配置予定領域に対して縦方向にずれて配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００８１】
ダミーパターン４４０’’は、第２のダミーパターン２４０を構成する９個のパターン２４１〜２４９においてくり抜かれた部分に、第１のダミーパターン１４０を構成する９個の矩形パターン１４１〜１４９がそれぞれ隙間を有して嵌ることにより形成される９個のパターンによって構成される。ここで、パターン１４１〜１４９とパターン２４１〜２４９によりそれぞれ形成される９個のパターンにおける線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６、ｗ７、ｗ８、ｗ９はすべてMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４４０’’は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態の集積回路装置の設計方法によれば、マクロセル１が配置予定領域３１０に正しく配置された場合には、第１のダミーパターン１００、１２０、１４０と第２のダミーパターン２００、２２０、２４０によってそれぞれ形成されるダミーパターン４００、４２０、４４０はMinimum-Spacingルールを満たす。一方、マクロセル１が配置予定領域３１０に対して所定の範囲内（デザインルールで許容される最小線間距離よりも小さい範囲）でずれて配置された場合には、第１のダミーパターン１００、１２０、１４０と第２のダミーパターン２００、２２０、２４０によってそれぞれ形成されるダミーパターン４００’、４２０’、４４０’又は４００’’、４２０’’、４４０’’等はMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、本実施形態の集積回路装置の設計方法によれば、マクロセル１を配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することによりマクロセル１が配置予定領域３１０に正しく配置されたか否かを簡単にチェックすることができる。
【００８３】
なお、マクロセル１が配置予定領域３１０に対してデザインルールで許容される最小線間距離以上ずれて配置された場合には、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンはMinimum-Spacingルールを満たす可能性もある。しかし、通常は、マクロセル１が配置予定領域３１０に対してデザインルールで許容される最小線間距離以上ずれて配置されるケースは非常に稀であると考えられるので、実用上問題になる可能性は低い。
【００８４】
また、本実施形態の集積回路装置の設計方法によれば、集積回路装置の最終的なチップレイアウトが完成する前に、マクロセル１を配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することにより、マクロセル１の所定の範囲内の配置ずれを早期に発見することができる。
【００８５】
また、第１のダミーパターン１００、１２０、１４０は、いずれも線対称及び点対称のいずれでもない形状のレイアウトパターンである。従って、本実施形態の集積回路装置の設計方法によれば、マクロセル１が配置された後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することにより、マクロセル１の配置方向の間違いを容易にチェックすることができる。
【００８６】
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、配置するマクロセルの種類を間違った場合に第１のダミーパターンと第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図である。
【００８７】
図９（Ａ）は、図２（Ａ）の第１のダミーパターンが形成されたマクロセル１と種類が異なるマクロセルにおいて形成されている第１のダミーパターンの例を示す図である。
【００８８】
第１のダミーパターン１６０は、３個のパターン１６１〜１６３により構成されている。３個のパターン１６１〜１６３は１つのレイヤーにおいて形成されていてもよいし、２つ以上のレイヤーにおいて形成されていてもよい。例えば、パターン１６１、１６３はメタル６配線層において形成され、パターン１６２はメタル５配線層において形成されていてもよい。ここで、第１のダミーパターン１６０は、デザインルールを満たすように形成されている。なお、パターン１６１、１６２は、図２（Ａ）のパターン１０１、１０２と同じ大きさ、同じ形状であり、かつ、同じ位置関係にあってもよい。
【００８９】
また、第１のダミーパターン１６０は、パターン１６１〜１６３により「Ｐ０２」の文字を形取った形状をしている。ここで、「Ｐ０２」の文字はマクロセルの種類を識別可能な文字である。
【００９０】
図９（Ｂ）は、間違った種類のマクロセルが配置予定領域に配置された場合に形成されるダミーパターンを示す図である。
【００９１】
ダミーパターン４６０は、第２のダミーパターン２００に含まれる２個のパターン２０１、２０２が第１のダミーパターン１６０に含まれる２個のパターン１６１、１６２をそれぞれ取り囲み、第１のダミーパターン１６０に含まれる１個のパターン１６２と第２のダミーパターン２００に含まれる１個のパターン２０２が重なるように形成される。ここで、パターン１６１とパターン２０１の線間距離ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。また、パターン１６２とパターン２０２の線間距離ｗ７、ｗ８、ｗ９、ｗ１０はすべてMinimum-Spacingルールを満たす。しかし、パターン１６３とパターン２０３の線間距離ｗ１１、ｗ１２、ｗ１３はすべてMinimum-Spacingルールを満たさない。従って、ダミーパターン４６０は、Minimum-Spacingルールを満たさない。
【００９２】
本実施形態の集積回路装置の設計方法によれば、第１のダミーパターン１００はマクロセル１の種類を識別可能なレイアウトパターンであるので、配置予定領域３１０に間違った種類のマクロセルを配置した場合にもデザインルールエラーが発生する。従って、集積回路装置の最終的なチップレイアウトが完成する前に、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトに対してデザインルールチェックを実行することにより、配置したマクロセルの種類の間違いを早期に発見することができる。
【００９３】
図１０は、本実施形態の集積回路装置のレイアウト設計方法の変形例について説明するためのフローチャート図である。
【００９４】
まず、所定のデザインルールを満たすダミーパターンを作成する（ステップＳ１００）。例えば、図６（Ａ）のダミーパターン４００（Minimum-Spacingルールを満たすダミーパターン）を作成してもよい。
【００９５】
次に、ステップＳ１００で作成したダミーパターンを分割して、デザインルールを満たす第１のダミーパターン及び第２のダミーパターンを作成する（ステップＳ１０２）。例えば、図６（Ａ）のダミーパターン４００を分割して、図２（Ａ）の第１のダミーパターン１００と図４（Ａ）の第２のダミーパターン２００を作成してもよい。
【００９６】
次に、マクロセル（ＩＰモジュール）のレイアウトパターン情報に含まれる少なくとも１つのレイヤーにステップＳ１０２で作成した第１のダミーパターンを配置する（ステップＳ１１０）。
【００９７】
次に、第１のダミーパターンに対応させて、集積回路装置のレイアウト領域に含まれるマクロセル（ＩＰモジュール）の配置予定領域の一部にステップＳ１０２で作成した第２のダミーパターンを配置する（ステップＳ１２０）。ステップＳ１００、Ｓ１０２、Ｓ１１０及びＳ１２０はダミーパターン作成ステップに対応する。
【００９８】
次に、集積回路装置のレイアウト領域にマクロセル（ＩＰモジュール）を配置する（ステップＳ１３０）。ステップＳ１３０はマクロセル配置ステップに対応する。
【００９９】
次に、ステップＳ１３０でマクロセル（ＩＰモジュール）を配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンが第１のダミーパターンと第２のダミーパターンの関係を規定する所定のデザインルールを満たすか否かをチェックする（ステップＳ１４０）。ステップＳ１４０はデザインルールチェックステップに対応する。
【０１００】
ステップＳ１３０においてマクロセルが配置予定領域に正しく配置された場合には、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって所定のデザインルールを満たすダミーパターン（ステップＳ１００で作成したダミーパターン）が形成される。例えば、図６（Ａ）のダミーパターン４００はMinimum-Spacingルールを満たす。一方、ステップＳ１３０においてマクロセルが配置予定領域に正しく配置されなかった場合には、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンによって形成されるダミーパターンは所定のデザインルールを満たさない。例えば、図６（Ｂ）のダミーパターン４００’及び図６（Ｃ）のダミーパターン４００’’はMinimum-Spacingルールを満たさない。
【０１０１】
従って、マクロセルを配置した後の集積回路装置のレイアウトパターンに対してデザインルールチェックを実行することによりマクロセルが配置予定領域に正しく配置されたか否かを簡単かつ確実にチェックすることができる。
【０１０２】
所定のデザインルールに関するエラーが存在する場合（ステップＳ１５０でＹｅｓの場合）、マクロセル（ＩＰモジュール）の配置位置を修正し（ステップＳ１６０）、ステップＳ１４０のデザインルールチェックステップを再度実行する。
【０１０３】
一方、所定のデザインルールに関するエラーが存在しない場合（ステップＳ１５０でＮｏの場合）は処理を終了する。
【０１０４】
本実施形態の集積回路装置の設計方法によれば、まず所定のデザインルールを満たすダミーパターン４００を形成した後、ダミーパターン４００を分割して第１のダミーパターン１００及び第２のダミーパターン２００を作成する。従って、ダミーパターン４００を所定のデザインルールを満たす最小値を有するように作成すれば、当該所定のデザインルールを満たす第１のダミーパターン１００及び第２のダミーパターン２００を容易に作成することができる。
【０１０５】
３．集積回路装置の製造方法
本実施形態の集積回路装置の製造方法は、まず、図３のフローチャート又は図１０のフローチャートに基づくレイアウト設計方法によって集積回路装置のレイアウトパターンを設計する。次に、設計されたレイアウトパターンが描画されたフォトマスクを作成する。最後に、作成したフォトマスクを用いて既存の製造プロセスにより集積回路を半導体基板に形成することにより、集積回路装置を製造する。
【０１０６】
４．集積回路装置
図１１は、本実施の形態の集積回路装置のブロック図の一例である。
【０１０７】
マイクロコンピュータ７００は、ＣＰＵ５１０、キャッシュメモリ５２０、ＲＯＭ７１０、ＲＡＭ７２０、ＭＭＵ７３０、ＬＣＤコントローラ５３０、リセット回路５４０、プログラマブルタイマ５５０、リアルタイムクロック（ＲＴＣ）５６０、ＤＭＡコントローラ５７０、割り込みコントローラ５８０、通信制御回路５９０、バスコントローラ６００、Ａ／Ｄ変換器６１０、Ｄ／Ａ変換器６２０、入力ポート６３０、出力ポート６４０、Ｉ／Ｏポート６５０、クロック発生装置６６０、プリスケーラ６７０、クロック停止制御回路７４０及びそれらを接続する汎用バス６８０、専用バス７５０等、各種ピン６９０等を含む。
【０１０８】
ＣＰＵ５１０、ＲＯＭ７１０、ＲＡＭ７２０、ＬＤコントローラ５３０等は本実施の形態のマクロセルであり、マイクロコンピュータ７００は、本実施の形態の集積回路装置の製造方法を用いて製造された集積回路装置である。
【０１０９】
５．電子機器
図１２に、本実施の形態の電子機器のブロック図の一例を示す。本電子機器８００は、マイクロコンピュータ（集積回路装置）８１０、入力部８２０、メモリ８３０、電源生成部８４０、ＬＣＤ８５０、音出力部８６０を含む。
【０１１０】
ここで、入力部８２０は、種々のデータを入力するためのものである。マイクロコンピュータ８１０は、この入力部８２０により入力されたデータに基づいて種々の処理を行うことになる。メモリ８３０は、マイクロコンピュータ８１０などの作業領域となるものである。電源生成部８４０は、電子機器８００で使用される各種電源を生成するためのものである。ＬＣＤ８５０は、電子機器が表示する各種の画像（文字、アイコン、グラフィック等）を出力するためのものである。
【０１１１】
音出力部８６０は、電子機器８００が出力する各種の音（音声、ゲーム音等）を出力するためのものであり、その機能は、スピーカなどのハードウェアにより実現できる。
【０１１２】
図１３（Ａ）に、電子機器の１つである携帯電話９５０の外観図の例を示す。この携帯電話９５０は、入力部として機能するダイヤルボタン９５２や、電話番号や名前やアイコンなどを表示するＬＣＤ９５４や、音出力部として機能し音声を出力するスピーカ９５６を備える。
【０１１３】
図１３（Ｂ）に、電子機器の１つである携帯型ゲーム装置９６０の外観図の例を示す。この携帯型ゲーム装置９６０は、入力部として機能する操作ボタン９６２、十字キー９６４や、ゲーム画像を表示するＬＣＤ９６６や、音出力部として機能しゲーム音を出力するスピーカ９６８を備える。
【０１１４】
図１３（Ｃ）に、電子機器の１つであるパーソナルコンピュータ９７０の外観図の例を示す。このパーソナルコンピュータ９７０は、入力部として機能するキーボード９７２や、文字、数字、グラフィックなどを表示するＬＣＤ９７４、音出力部９７６を備える。
【０１１５】
本実施の形態の集積回路装置の製造方法を用いて製造された集積回路装置を図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）の電子機器に組み込むことにより、コストパフォーマンスの高い電子機器を短期間で提供することができる。
【０１１６】
なお、本実施形態を利用できる電子機器としては、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）に示すもの以外にも、携帯型情報端末、ページャー、電子卓上計算機、タッチパネルを備えた装置、プロジェクタ、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置等の種々の電子機器を考えることができる
なお、本発明は本実施形態に限定されず、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【０１１７】
例えば、図１のフローチャートにおいて、第１のダミーパターンを含むマクロセルがあらかじめ用意されている場合はステップＳ１０の処理は不要である。すなわち、例えば、第１のダミーパターンを含むＩＰを購入してステップＳ２０以降の処理を行う場合であっても、本発明の範囲に含まれる。
【０１１８】
本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本実施形態のマクロセル（ＩＰモジュール）について説明するための図。
【図２】図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、マクロセルのレイアウトパターン情報に含まれる第１のダミーパターンの例を示す図。
【図３】本実施形態の集積回路装置のレイアウト設計方法について説明するためのフローチャート図。
【図４】図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、第１のダミーパターンに対応して作成される第２のダミーパターンの例を示す図。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、集積回路装置のレイアウト領域にマクロセルを配置する例を示す図。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、第１のダミーパターンと第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、配置するマクロセルの種類を間違った場合に第１のダミーパターンと第２のダミーパターンにより形成されるダミーパターンについて説明するための図。
【図１０】本実施形態の集積回路装置のレイアウト設計方法の変形例について説明するためのフローチャート図。
【図１１】本実施の形態の集積回路装置のブロック図の一例。
【図１２】集積回路装置を含む電子機器のブロック図の一例。
【図１３】図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、種々の電子機器の外観図の例。
【符号の説明】
【０１２０】
１  マクロセル（ＩＰモジュール）、１０  回路接続情報、２０  レイアウトパターン情報、３０  シミュレーション用遅延時間情報、５０  基準点、１００  第１のダミーパターン、１０１〜１０３  パターン、１２０  第１のダミーパターン、１２１〜１２３  パターン、１４０  第１のダミーパターン、１４１〜１４９  矩形パターン、１６０  第１のダミーパターン、１６１〜１６３  パターン、２００  第２のダミーパターン、２０１〜２０３  パターン、２２０  第２のダミーパターン、２２１〜２２３  パターン、２４０  第２のダミーパターン、２４１〜２４９  矩形パターンをくり抜いたパターン、３００  レイアウト領域、３１０  マクロセルの配置予定領域、３２０  電源ラインのレイアウトパターン、３３０  電源ラインのレイアウトパターン、３４０  信号線のレイアウトパターン、３４２  信号線のレイアウトパターン、３４４  信号線のレイアウトパターン、３４６  信号線のレイアウトパターン、３５０  座標（Ｘ，Ｙ）で示される位置、４００  ダミーパターン、４００’  ダミーパターン、４００’’  ダミーパターン、４２０  ダミーパターン、４２０’  ダミーパターン、４２０’’  ダミーパターン、４４０  ダミーパターン、４４０’  ダミーパターン、４４０’’  ダミーパターン、４６０  ダミーパターン、５１０  ＣＰＵ、５２０  キャッシュメモリ、５３０  ＬＣＤコントローラ、５４０  リセット回路、５５０  プログラマブルタイマ、５６０  リアルタイムクロック（ＲＴＣ）、５７０  ＤＭＡコントローラ、５８０  割り込みコントローラ、５９０  通信制御回路、６００  バスコントローラ、６１０  Ａ／Ｄ変換器、６２０  Ｄ／Ａ変換器、６３０  入力ポート、６４０  出力ポート、６５０  Ｉ／Ｏポート、６６０  クロック発生装置、６７０  プリスケーラ、６８０  汎用バス、６９０  各種ピン、７００  マイクロコンピュータ（集積回路装置）、７１０  ＲＯＭ、７２０  ＲＡＭ、７３０  ＭＭＵ、７４０  クロック停止制御回路、７５０  専用バス、８００  電子機器、８１０  マイクロコンピュータ（集積回路装置）、８２０  入力部、８３０  メモリ、８４０  電源生成部、８５０  ＬＣＤ、８６０  音出力部、９５０  携帯電話、９５２  ダイヤルボタン、９５４  ＬＣＤ、９５６  スピーカ、９６０  携帯型ゲーム装置、９６２  操作ボタン、９６４  十字キー、９６６  ＬＣＤ、９６８  スピーカ、９７０  パーソナルコンピュータ、９７２  キーボード、９７４  ＬＣＤ、９７６  音出力部
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図２】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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