(57)【要約】【課題】本発明は、照射面に発生する色むらを低減することのできる発光体等を提供することを目的とする。【解決手段】  発光体４は、発光層５ｆに給電するための一対の電極パターン５ａ，５ｈのうち少なくとも一方の電極パターン５ｈが光出射表面上に設けられているＬＥＤ５と、前記光出射表面に設けられた波長変換部材７とを備え、ＬＥＤ５から出射された光と波長変換された光との合成色の光を外部に出力する。波長変換部材７は、光出射表面から出射された光の波長を変換させる波長変換性能の高い被覆部（高性能部）７ａ，７ｄと、被覆部（高性能部）７ａ，７ｄよりも波長変換性能の低い非被覆部（低性能部）７ｅとを有し、被覆部（高性能部）７ａ，７ｄが電極パターン５ｈの形成領域を除く前記光出射表面上に存在し、非被覆部（低性能部）７ｅが電極パターン５ｈ上に存在している。【選択図】図３
2010080553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光層に給電するための一対の電極パターンのうち少なくとも一方の電極パターンが光出射表面上に設けられている半導体発光素子と、前記光出射表面に設けられた波長変換部材とを備え、前記半導体発光素子から発せられた光と波長変換された光との合成色の光を外部に出力する発光体であって、
前記波長変換部材は、前記光出射表面から出射された光の波長変換性能の高い高性能部と、当該高性能部よりも波長変換性能の低い低性能部とを有し、前記高性能部が前記電極パターンの形成領域を除く前記光出射表面上に存在し、前記低性能部が前記電極パターン上に存在する
ことを特徴とする発光体。
【請求項２】
前記高性能部の外周縁が、前記光出射面から前記光出射表面と直交する方向に離れるに従って、前記光出射表面の中心を通り前記光出射表面と直交する仮想中心線に近づく
ことを特徴とする請求項１に記載の発光体。
【請求項３】
前記高性能部及び前記低性能部は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成され、
前記低性能部における蛍光体の濃度は、前記高性能部における蛍光体の濃度よりも低い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光体。
【請求項４】
前記高性能部及び前記低性能部は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成され、
前記低性能部の厚みが前記高性能部の厚みより薄い
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光体。
【請求項５】
前記高性能部は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成され、前記低性能部は、前記透光性材料から構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光体。
【請求項６】
前記波長変換部材は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成されていると共に除去部を有し、
前記高性能部が前記蛍光体と前記透光性材料とから構成されている部分で構成され、前記低性能部が前記除去部で構成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光体。
【請求項７】
前記電極パターンは、所定の間隔Ｌを置いて互いに並行に延伸する並行部を複数有しており、
前記高性能部の厚みをＲとしたときに、Ｒ  ＞  Ｌ／２の場合に、前記間隔Ｌを置いて形成されている並行部間に存在する高性能部が当該並行部と重なるように張り出している
ことを特徴とする請求項６に記載の発光体。
【請求項８】
前記波長変換部材は、光拡散材料を含む透光性部材により覆われていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の発光体。
【請求項９】
１又は複数の発光体が基板に実装されてなる照明用光源において、
前記発光体が、請求項１〜８の何れか１項に記載の発光体であること
を特徴とする照明用光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子と波長変換部材とを備える発光体、及び当該発光体が基板に実装されてなる照明用光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子として、半導体多層膜を含む発光ダイオード（以下、単に「ＬＥＤ」とする。） が知られている。このうち、ＧａＮ系であって青色光を出射するＬＥＤは、青色光の波長を黄色光の波長に変換する蛍光体を含む波長変換部材と組み合わせることによって、白色光を出力する発光装置や照明用光源等に適用することができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、前記蛍光体は、発光素子が発光する光の波長の少なくとも一部の波長の光を吸収する光吸収物質を含むものや、発光素子の発光により励起されて発光素子の出射する光の波長とは異なる波長の光を放射する蛍光物質を含むものなどからなる。
一方、ＬＥＤの多くは、電流拡散による発熱の分散や、電流注入時の光出力のリニアリティーを改善するために、電気抵抗の低い金電極をＬＥＤのエピ層（発光層の上面である。）にスプレッドさせた構造を有する。
【０００４】
ＬＥＤを利用した照明用光源における上記の波長変換部材には、蛍光体をシリコーン樹脂中に分散させてなる蛍光体ペーストをＬＥＤの上面に配し、比重の重い蛍光体を沈降させてＬＥＤ直近に配置した構造、前記蛍光体ペーストをあらかじめプレート状に形成して、ＬＥＤの上面に配置もしくは貼り合せた構造、前記蛍光体ペーストを、例えば、印刷工法やポッティング工法を用いて直接ＬＥＤの上面に配置した構造、セラミック中に蛍光体を含んだ、所謂、セラミックスプレートをＬＥＤの上面に貼り合せた構造等を有するものが一般的に採用されている。
【０００５】
このようにＬＥＤに蛍光体を組み合わせた場合、その波長変換部材の形状によっては、ＬＥＤの光出射表面（上面）からの光路長に差が生じる場合がある。
例えば、波長変換部材が厚い場合は光路長が長く、波長変換部材が薄い場合は光路長が短い。青色光のＬＥＤと黄色発光する蛍光体を含む波長変換部材とを用いて白色光用の照明用光源とした場合、光路長が長い領域では蛍光体による発光色が強く、光路長が短い領域では蛍光体による発光色が弱いために、それぞれの領域で発光色が異なり、レンズなどを用いて光源から出力される光を照射したときに、照射面に光路長の差によって発生した発光色の違いの分布（所謂、色むらであり、以下、単に「色むら」という。）が生じるという問題がある。
【０００６】
そこで、色むらを改善する方法が種々提案されており、例えば、ＬＥＤ上の波長変換部材の幾何学的形状や厚さを制御して、見る角度に応じて一様な色温度を有するような発光光源を得ることができるようにしたものがある（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−１５８１７号公報
【特許文献２】特開２００７−５０６２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記方法では、上面に電極パターンが施されたＬＥＤを用いた照明光源において未だ色むらの問題が残る。
つまり、電極パターンはＬＥＤの発光層から発せられた光を通さないため、電極パターン上面に蛍光体を含有した波長変換部材が配置されている場合、波長変換部材における電極パターンの上方に位置する部分では、ＬＥＤからの入射光が少なく、所望の波長に変換できなかったり、変換後の光とＬＥＤからの入射光との混色が設計通りにできなかったりして、照射面に色むらが生じるのである。
【０００８】
本発明は、上記課題を解消するものであって、照射面に発生する色むらを低減することのできる発光体および照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光体は、発光層に給電するための一対の電極パターンのうち少なくとも一方の電極パターンが光出射表面上に設けられている半導体発光素子と、前記光出射表面に設けられた波長変換部材とを備え、前記半導体発光素子から発せられた光と波長変換された光との合成色の光を外部に出力する発光体であって、前記波長変換部材は、前記光出射表面から出射された光の波長変換性能の高い高性能部と、当該高性能部よりも波長変換性能の低い低性能部とを有し、前記高性能部が前記電極パターンの形成領域を除く前記光出射表面上に存在し、前記低性能部が前記電極パターン上に存在することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る発光体は、電極パターン上に波長変換部材の低性能部が位置するため、半導体発光素子から発せられて波長変換部材内を斜めに進行する光は、電極パターン上では波長変換されにくくなり、色むらの発生を抑制することができる。
また、前記高性能部の外周縁が、前記光出射面から前記光出射表面と直交する方向に離れるに従って、前記光出射表面の中心を通り前記光出射表面と直交する仮想中心線に近づくことを特徴とし、あるいは、前記高性能部及び前記低性能部は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成され、前記低性能部における蛍光体の濃度は、前記高性能部における蛍光体の濃度よりも低いことを特徴としている。
【００１１】
また、前記高性能部及び前記低性能部は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成され、前記低性能部の厚みが前記高性能部の厚みより薄いことを特徴とし、あるいは、前記高性能部は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成され、前記低性能部は、前記透光性材料から構成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、前記波長変換部材は、前記半導体発光素子から発せられた光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成されていると共に除去部を有し、前記高性能部が前記蛍光体と前記透光性材料とから構成されている部分で構成され、前記低性能部が前記除去部で構成されていることを特徴とし、あるいは、前記電極パターンは、所定の間隔Ｌを置いて互いに並行に延伸する並行部を複数有しており、前記高性能部の厚みをＲとしたときに、Ｒ  ＞  Ｌ／２の場合に、前記間隔Ｌを置いて形成されている並行部間に存在する高性能部が当該並行部と重なるように張り出していることを特徴としている。
【００１３】
また、前記波長変換部材は、光拡散材料を含む透光性部材により覆われていることを特徴としている。
一方、本発明に係る照明用光源は、１又は複数の発光体が基板に実装されてなる照明用光源において、前記発光体が、上記の発光体であることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜第１の実施の形態＞
以下、本発明の一例である第１の実施の形態に係る照明用光源について、それぞれ図面を参照しながら説明する。
１．照明用光源の構造
図１は、第１の実施の形態に係る照明用光源１の平面図であり、図２は、第１の実施の形態に係る照明用光源１の正面図である。
【００１５】
照明用光源１は、図２に示すように、基板３と、当該基板３に実装された発光体４とを備え、発光体４は、半導体発光素子であるＬＥＤ５と、このＬＥＤ５の光出射表面上に設けられた波長変換部材７とを備える。
基板３は、その主面３ａにＬＥＤ５と電気的に接続する配線パターン９を備える。配線パターン９は、ＬＥＤ５のｐ側電極と接続するランド９ａと、ＬＥＤ５のｎ側電極と接続するランド９ｂとからなる。
【００１６】
ＬＥＤ５は、平面視正方形状の直方体をし、上記の基板３の主面３ａに実装されている。ここで、ＬＥＤ５における実装されている側の面をＬＥＤ５の下面とし、基板３と平行であって基板３から遠い面を上面（光出射表面でもある。）とする。
図３は、図１における線分Ｘ１−Ｘ１での切断面を矢印方向から見た図であり、図４は、第１の実施の形態に係る照明用光源１から波長変換部材７を取り除いた状態の平面図である。
【００１７】
ＬＥＤ５は、所謂、両面電極型であって、図３に示すように、下面から、例えば、ＡｕＳｎ、Ａｕなどからなる電極パターン（ｐ側）５ａ、Ｓｉ、Ｇｅなどからなる導電性基板５ｂ、ＡｕＳｎなどの接合部材５ｃ、Ａｇ、Ａｌ、Ｒｈなどの高反射部材５ｄ、Ｐ−ＧａＮ系の導電層５ｅ、ＩｎＧａＮ（ＭＱＷ構造）の発光層５ｆ、Ｎ−ＧａＮ系の導電層５ｇ、Ａｕなどからなる電極パターン（ｎ側）５ｈから構成され、青色光を出射する。
【００１８】
なお、電極パターン５ａはｐ側導電層５ｅと、電極パターン５ｈはｎ側導電層５ｇと電気的に接続する。
電極パターン５ｈは、図４に示すように、電流を発光層５ｆの全面に拡散して流す（電流スプレッド）ために、ここでは、「田」の字状に導電層５ｇの表面に形成されている。また、この導電層５ｇは、ＬＥＤ５の光出射表面である。
【００１９】
なお、表面の電極パターン５ｈの一部は、金線（ワイヤ）１１により基板３のランド９ｂに、裏面の電極パターン５ａは、導電ペースト（例えば、銀ペーストであり、その図示を省略する。）によりランド９ａに、それぞれ電気的に接続されている。
第１の実施の形態におけるＬＥＤ５では、図４に示す、表面の電極パターン５ｈが形成されている部分は、発光層５ｆから発せられた光が透過することができないため非光出射部となり、逆に、発光層５ｆから発せられた光は、表面の電極パターン５ｈが形成されていない導電層５ｇの部分から出射されるため光出射部となる。
【００２０】
波長変換部材７は、ＬＥＤ５から出射された光の波長を変換する材料、具体的には、ＬＥＤ５からの青色光を黄色光に変換する蛍光体を含有する透光性材料により構成されている。
上記蛍光体は、ＬＥＤ５が出射する青色光を黄色光に変換する。これにより、照明用光源１からは、ＬＥＤ５から出射された青色光と、蛍光体により波長変換された黄色光とが混色して、白色の光を出力する。
【００２１】
波長変換部材７は、図３に示すように、表面の電極パターン５ｈが形成されていない導電層５ｇの部分（つまり、光出射部である。）を覆う被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと、表面の電極パターン５ｈ（つまり、非光出射部である。）を被覆しない非被覆部７ｅとを有する。
つまり、波長変換部材７は、ＬＥＤ５の光出射表面から出射された光の波長を変換する蛍光体と透光性材料とから構成されていると共に除去部を有し、被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが蛍光体と透光性材料とから構成されている部分で構成され、非被覆部７ｅが前記除去部で構成されている。
【００２２】
ここで、被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、上述の蛍光体を含む透光性材料により構成されており、その波長変換性能は非被覆部７ｅにおける波長変換性能よりも高く、被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄが高性能部、非被覆部７ｅが低性能部にそれぞれ相当する。
波長変換部材７の各被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの周面は、光出射表面から当該面に対して直交する方向に離れるに従って、光出射表面の中心を通り当該面と直交する仮想中心線に近づくように傾斜している。
２．製造方法
上記構成の発光体（照明用光源）の製造方法、特に、ＬＥＤ５に波長変換部材７を形成する方法について説明する。
【００２３】
図５は、発光体４の製造方法の概略を説明する図である。
ここでの波長変換部材７の形成にはインクジェット工法を用い、このインクジェット工法は、ＬＥＤ５が表面発光型であるため、特に有効である。
波長変換部材７の形成は、まず、蛍光体を含有するペーストを作製する第一のステップと、前記ペースト１３をインクジェット工法を用いて、図５の（ａ）に示すように、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが形成されている部分（面）以外の光出射部に付着させる第二のステップと、付着したペースト１３を乾燥・硬化させる第三のステップとを経て、図５の（ｂ）に示すような、ＬＥＤ５への波長変換部材７の形成が完了する。
【００２４】
なお、図５では、インクジェット工法を説明する概略図であり、ＬＥＤ５、波長変換部材７、ペースト１３等の大きさは実際のものと異なる。
その後、波長変換部材７が形成されているＬＥＤ５を基板３にダイボンドし、その後、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈと基板３のランド９ｂとをワイヤ１１にて接続して、第１の実施の形態に係る照明用光源１の製造が終了する。
３．実施例
上記構成の照明用光源１の一つの実施例について説明する。
【００２５】
基板３は、その主面３ａに形成された配線パターン９は、Ｃｕにより構成され、その厚さは例えば５（μｍ）である。
ＬＥＤ５は、例えば、エピタキシャル成長をさせたＧＡＮ基板が利用され、青色光を出射する。
ＬＥＤ５は、一辺が例えば１００（μｍ）の直方体状をし、表面の電極パターン５ｈは、Ｃｕにより構成され、その厚さは例えば５（μｍ）である。なお、電極パターン５ｈの形状形成は、エッチング加工等により行われる。
【００２６】
波長変換部材７は、蛍光体材料と透光性材料とからなり、ＬＥＤ５から出射された青色光を黄色光に波長変換する（変換後の黄色光とＬＥＤ５からの青色光との混合色として白色となる。）。このような蛍光体として、例えば、珪酸塩（シリケート）蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋，Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ２＋）が使用され、透光性材料として、例えばシリコーン樹脂が使用され、全体の厚みが、例えば１００（μｍ）である。
４．動作
上記構成の照明用光源１を発光（点灯）させた場合、まず、発光層５ｆから、当該発光層５ｆに対して直交する方向に発せられた青色光は、表面の電極パターン５ｈが存在しない光出射部から波長変換部材７の被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄへと進む。そして、一部の青色光が被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ内の蛍光体により黄色光に変換され、残りの青色光と混ざり、照明用光源１（波長変換部材７）から白色光が外部へと出力される。
【００２７】
一方、発光層５ｆから、当該発光層５ｆに対して直交する方向以外に発せられて電極パターン５ｈ上を通過する（横切る）方向に発せられた青色光は、光出射部からの被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄへと進入し、この被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ内を斜めに進行する。
そして、電極パターン５ｈ上を横切る際、当該電極パターン５ｈ上の部分には、蛍光体を含んだ透光性材料が配されていないため、黄色光に変換されることが無くなり、黄色光が多くなる色むらを抑制することができる。
【００２８】
また、波長変換部材の内部を斜め（発光層を基準にしている。）に進行する光は、波長変換部材内を直交して（発光層を基準している。）進行する光よりも、波長変換部材の内部を進行する距離（光路）が長くなり、色むらを生じやすい（つまり、黄色光に変換される青色光が多くなり、黄色の強い白色となる。）。
しかしながら、第１の実施の形態にかかる照明用光源１において、波長変換部材７の被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄの周面は、発光層５ｆに対して発光層５ｆと直交する方向に離れるに従って発光層５ｆの中心を通りこの発光層５ｆと直交する仮想中心線に近づくように傾斜しているので、波長変換部材７の内部を斜めに進行する光は、波長変換部材７の内部を直交して進行する光との光路差を小さくでき、色むらの発生を抑制することができる。
５．その他
（１）発光体の数
上記第１の実施の形態では、一つの基板３に一つの発光体４が実装されていたが、発光体４は単数個に限定するものではない。
【００２９】
図６は、第１の実施の形態の変形例１に係る照明用光源２１の平面図であり、図７は、図６の線分Ｘ１１−Ｘ１１での切断面を矢印方向から見た図である。
変形例１に係る照明用光源２１は、図６及び図７に示すように、基板２３に複数、ここでは、四つの発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄを２行２列のマトリクス状に実装してなる。これら四つの発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、略正方形の実装領域の四つの角に、各発光体の一つの角が位置し、実装領域における前記角を形成している隣接する二つの辺と、各発光体の辺とが一致するように、基板２３に実装されている。なお、ここでの発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、第１の実施の形態で説明した発光体５と同様に、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと、これらの上面に設けられた波長変換部材７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄとからなる。
【００３０】
基板２３の主面２３ａには、四つのＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄを直列に接続するための配線パターン２５が形成され、各ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄとワイヤ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄを介して接続されている。
つまり、ランド２５ａがＬＥＤ５Ａの表面の電極パターン（ｎ側電極）５ｈとワイヤ２７ａで接続され、ＬＥＤ５Ａが実装されてその裏面の電極パターン（ｐ側電極）５ａと接続されているランド２５ｂがＬＥＤ５Ｂの表面の電極パターン（ｎ側電極）５ｈとワイヤ２７ｂで接続され、ＬＥＤ５Ｂが実装されてその裏面の電極パターン（ｐ側電極）５ａと接続されているランド２５ｃがＬＥＤ５Ｃの表面の電極パターン（ｎ側電極）５ｈとワイヤ２７ｃで接続され、ＬＥＤ５Ｃが実装されてその裏面の電極パターン（ｐ側電極）５ａと接続されているランド２５ｄがＬＥＤ５Ｄの表面の電極パターン（ｎ側電極）５ｈとワイヤ２７ｄで接続され、ランド２５ｅがＬＥＤ５Ｄが実装されてその裏面の電極パターン（ｐ側電極）５ａと接続されている。
【００３１】
各波長変換部材７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの各被覆部７Ｂｂ，７Ｂｃ，７Ｃｂ，７Ｃｃ等は、図７に示すように、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの光出射部を覆い、電極パターン５ｈが存在する非光出射部には被覆されていない。なお、各波長変換部材７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄは、第１の実施の形態で説明した波長変換部材７と同じ構成である。
なお、基板２３に形成されている配線パターン２５、発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの実装向き（ワイヤでの接続位置）は、上記変形例で説明した例に限定するものではなく、以下、これらについて変形例２，３として説明する。
【００３２】
図８は、変形例２に係る照明用光源３１の平面図である。
変形例２に係る照明用光源３１の基板３３は、その主面３３ａに配線パターン３５を有する。この配線パターン３５も、四つの発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄを直列に接続するよう形成されている。本例においても、四つの発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、略正方形の実装領域の四つの角に、各発光体の一つの角が位置するように、基板３３に実装されている。
【００３３】
なお、発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、第１の実施の形態で説明した発光体５と同様に、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと、これらの上面に設けられた波長変換部材７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄとからなる。
変形例２におけるＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの電極パターン５ｈと配線パターン３５との接続は、略正方形の実装領域の四つの角の位置で、ワイヤ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄを介して行われている。
【００３４】
このような位置関係で、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの表面の電極パターン５ｈと配線パターン３５との接続が行われると、四つの発光体４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄをまとまった一つの光源として利用する際に、ワイヤ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄの影の影響を小さくできる。
図９は、変形例３に係る照明用光源４１の平面図である。
【００３５】
変形例２に係る照明用光源４１の基板４３は、その主面４３ａに配線パターン４５を有する。この配線パターン４５も、四つの発光体４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄを直列に接続するよう形成されている。本例においても、四つの発光体４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄは、略正方形の実装領域の四つの角に、各発光体の一つの角が位置するように、基板４３に実装されている。
【００３６】
なお、発光体４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄは、第１の実施の形態で説明したＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄにおける表面の電極パターンが基板４３側の配線パターン４５と２箇所で接続できるように、電極パターン（のランド）が一部大きくなっているＬＥＤと、これらの上面に設けられた波長変換部材７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄとからなる。
変形例２における発光体４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄの各ＬＥＤの表面の電極パターンと配線パターン４５との接続は、ワイヤ４７ａ１，４７ｂ１，４７ｃ１，４７ｄ１，４７ａ２，４７ｂ２，４７ｃ２，４７ｄ２を介して行われている。つまり、各ＬＥＤの表面の電極パターンは、二つの一対のワイヤ毎で基板４３側と接続されていても良い。
（２）波長変換部材
（２−１）上記の第１の実施の形態では、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが外部に露出していたが、電極パターン５ｈが露出しないようにしても良い。この例を、以下、変形例４として説明する。
【００３７】
図１０は、第１の実施の形態の変形例４に係る照明用光源５１の平面図であり、図１１は、変形例４に係る照明用光源５１の正面図であり、図１２は、図１０の線分Ｘ１２−Ｘ１２での切断面を矢印方向から見た図である。
変形例４に係る照明用光源５１は、図１０及び図１１に示すように、基板３に一つの発光体５２が実装されてなる。なお、ここでの、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態で説明した基板３、ＬＥＤ５と同じ構成である。
【００３８】
基板５の主面５ａには、配線パターン９が形成され、ＬＥＤ５の裏面の電極パターン５ａがランド９ａにダイボンドされ、表面の電極パターン５ｈがワイヤ１１を介してランド９ｂに接続されている。
ＬＥＤ５の表面には、ＬＥＤ５の電極パターン５ｈであってワイヤ１１と接続する部分を除いて、波長変換部材５３により覆われている。この波長変換部材５３は、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが形成されていない光出射部を被覆する第１の被覆部５５と、電極パターン５ｈが形成されている非光出射部を被覆する第２の被覆部５７とから構成される。
【００３９】
第１の被覆部５５は、図１２に示すように、第１の実施の形態での波長変換部材７の被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと同じ材料で構成され、第２の被覆部５７は、被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを構成する蛍光体を含まずに透光性樹脂で構成されている。
つまり、第２の被覆部５７における波長変換性能は、第１の被覆部５５における波長変換性能よりも低くなっており、第１の被覆部５５が高性能部、第２の被覆部５７が低性能部にそれぞれ相当する。
【００４０】
変形例４では、一つの基板３に一つの発光体５２が実装されていたが、変形例２に示すように、一つの基板に複数の発光体が実装されていても良い。この例を、以下、変形例５として説明する。
図１３は、変形例５に係る照明用光源６１の平面図であり、図１４は、図１３の線分Ｘ１３−Ｘ１３での切断面を矢印方向から見た図である。
【００４１】
変形例５に係る照明用光源６１は、図１３及び図１４に示すように、基板２３に複数、ここでは、四つの発光体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄを２行２列のマトリクス状に実装している。これら四つの発光体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、略正方形の実装領域の四つの角に、各発光体一つの角が位置するように、基板２３に実装されている。
発光体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、変形例４の発光体５２と同じであり、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと、これらの上面を覆う波長変換部材５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄとを備え、基板２３は、変形例１で説明した基板２３と同じである。
【００４２】
四つのＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄは、これらを直列に接続するための配線パターン２５にワイヤ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄを介して接続されている。
なお、基板２３に形成されている配線パターン２５、発光体の実装向き（ワイヤでの接続位置）は、上記変形例で説明した例に限定するものではなく、例えば、変形例２のようにしても良い。以下、これらについて変形例６として説明する。
【００４３】
図１５は、変形例６に係る照明用光源７１の平面図である。
変形例６に係る照明用光源７１の基板３３は、変形例２で説明した基板３３と同じであり、その主面３３ａに配線パターン３５を有する。この配線パターン３５は、四つの発光体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄを直列に接続するよう形成されている。本例においても、四つの発光体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、略正方形の実装領域の四つの角に、各発光体の一つの角が位置するように、基板３３に実装されている。
【００４４】
発光体５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，５２Ｄは、変形例４の発光体５２と同じであり、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと、これらの上面を覆う波長変換部材５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ，５３Ｄとを備える。
変形例６におけるＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの電極パターン５ｈと配線パターン３５との接続は、略正方形の実装領域の四つの角の位置で、ワイヤ３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄを介して行われている。
（２−２）上記の第１の実施の形態や変形例では、波長変換部材は、ＬＥＤの表面の電極パターンよりも高く形成されていた（電極パターンの厚みよりも、波長変換部材の方が厚い。）が、波長変換部材は、ＬＥＤの電極パターンと面一状、或いは、電極パターンよりも低くても良い。
【００４５】
以下、波長変換部材が表面の電極パターンと略同じ高さの例を、変形例７として説明する。
図１６は、変形例７に係る照明用光源８１の断面図である。
照明用光源８１は、図１６に示すように、基板３、発光体８２（ＬＥＤ５と波長変換部材８３とである。）を備える。ここで、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態の基板３、ＬＥＤ５と同じである。
【００４６】
波長変換部材８３は、ＬＥＤ５の電極パターン５ｈが形成されていない非光出射部を覆う被覆部８３ａを有し、第１の実施の形態と同様に、蛍光体と透光性材料（シリコーン樹脂）から構成されている。
被覆部８３ａの厚みは、電極パターン５ｈの厚みと同じであり、当該電極パターン５ｈは外気に露出しており、電極パターン５ｈ上は非被覆部となる。なお、被覆部８３ａにおける波長変換性能は、非被覆部における波長変換性能よりも低くなっており、被覆部８３ａが高性能部、非被覆部が低性能部にそれぞれ相当する。
（２−３）上記の第１の実施の形態や変形例では、ＬＥＤの表面の電極パターン上は波長を変換する部材より覆われていない。これは、上述したように、電極パターン上を通過する光が必要以上に波長変換されることによる色むらが発生するのを防止するためである。
【００４７】
しかしながら、波長を変換する部材の厚みが薄く、色むらが目立たない程度であれば、表面の電極パターン上に波長を変換する部材が配されていても良い。
以下、波長を変換する部材が電極パターン上に存在する例を、変形例８として説明する。
図１７は、変形例８に係る照明用光源の断面図である。
【００４８】
照明用光源８４は、図１７に示すように、基板３、発光体８５（ＬＥＤ５、波長変換部材８６）を備える。ここで、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態の基板３、ＬＥＤ５と同じである。
波長変換部材８６は、ＬＥＤ５の光出射表面における電極パターン５ｈが形成されていない光出射部上に位置する第１の波長変換部８６ａと、ＬＥＤ５の光出射表面における電極パターン５ｈが形成されている非光出射部に形成された第２の波長変換部８６ｂとから構成されている。
【００４９】
第１の波長変換部８６ａ及び第２の波長変換部８６ｂは、上記の第１の実施の形態等で説明した波長変換部材７の被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと同じ材料で構成されているが、第２の波長変換部８６ｂは、第１の波長変換部８６ａよりも薄くなっている。つまり、第１の波長変換部８６ａにおける波長変換性能は、第２の波長変換部８６ｂにおける波長変換性能よりも低くなっており、第１の波長変換部８６ａが高性能部、第２の波長変換部８６ｂが低性能部にそれぞれ相当する。
【００５０】
なお、第２の波長変換部８６ｂの厚み（図中の「Ｔ１」である。）は、上述したように、色むらが目立たない範囲であり、蛍光体の濃度等により異なるが、約１００（μｍ）以下が好ましく、例えば、製造工程中に透光性材料として樹脂を利用した場合に、成形工程中に樹脂が表面の電極パターン５ｈ上（電極パターン５ｈと金型との隙間）に流出した場合や、積極的に電極パターン５ｈ上に第２波長変換部８６ｂを形成した場合等がある。
（２−４）上記の第１の実施の形態や変形例では、波長変換部材は錐台状（頭裁四角錘状）をしていたが、他の形状であっても良い。
【００５１】
以下、波長変換部材の形状が錘台状以外の例を、変形例９として説明する。
図１８は、変形例９に係る照明用光源８７の断面図である。
照明用光源８７は、図１８に示すように、基板３、発光体８８（ＬＥＤ５、波長変換部材８９）を備える。ここで、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態の基板３、ＬＥＤ５と同じである。
【００５２】
波長変換部材８９は、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが形成されていない光出射部を被覆する被覆部８９ａと、非出射部を被覆しない非被覆部８９ｂとを有し、被覆部８９ａは、蛍光体と透光性材料とから構成されている。なお、被覆部８９ａは高性能部、非被覆部８９ｂは低性能部に相当する。
各被覆部８９ａの横断面形状における外縁は、ＬＥＤ５の光出射表面から上側に凸の状態で楕円状に突出する形状、つまり、ドーム状をしている。
【００５３】
被覆部８９ａをこのような形状とすることで、ＬＥＤ５の発光層５ｆから発せられ、波長変換部材８９の被覆部８９ａ内を斜めに進行する光の光路長に差異が生じにくく、結果的に色むらを改善することができる。
なお、ここでは、断面形状が楕円状をしていたが、例えば、断面形状が円弧状、半球状をしていても、同様の効果を得ることができる。
（３）照明用光源
上記の第１の実施の形態や変形例では、発光体４等は、ＬＥＤ５等、波長変換部材７等を備えていたが、他の部材を備えていても良い。
【００５４】
以下、他の部材を備えた照明用光源（発光体）の例を、変形例１０〜１２として説明する。
図１９は、変形例１０に係る照明用光源９１の断面図である。
照明用光源９１は、図１９に示すように、基板３、発光体（ＬＥＤ５、波長変換部材９２、光拡散部材９３）を備える。ここで、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態の基板３、ＬＥＤ５と同じであり、波長変換部材９２は、第１の実施の形態の波長変換部材７と同様に、被覆部９２ａと非被覆部９２ｂとを有する。
【００５５】
ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈ上は波長変換部材９２の非被覆部９２ｂが位置し、電極パターン５ｈ上が光拡散部材９３により覆われている。この場合、発光体は、波長変換部材９２とは別に、光拡散部材９３を有しているとしても良いし、波長変換部材は、変形例４のように、電極パターン５ｈ上を被覆する第２の被覆部を光拡散材料により構成しているとしても良い。
【００５６】
図２０は、変形例１１に係る照明用光源９４の断面図である。
照明用光源９４は、図２０に示すように、基板３、発光体（ＬＥＤ５、波長変換部材９２、光拡散部材９５）を備える。ここで、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態の基板３、ＬＥＤ５と同じであり、波長変換部材９２は、第１の実施の形態の波長変換部材７と同様に、被覆部９２ａと非被覆部９２ｂとを有する。
【００５７】
ここでの光拡散部材９５は、波長変換部材９２の全表面（被覆部９２ａと非被覆部９２ｂとを含む。）を覆っている。なお、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈと光拡散部材９５との間は、波長変換部材９２の非被覆部９２ｂに相当し、空間となっているが、この空間に変形例４で説明した第２の被覆部５７である透光性樹脂を充填しても良い。
図２１は、変形例１２に係る照明用光源９６の断面図である。
【００５８】
照明用光源９６は、図２１に示すように、基板３、発光体（ＬＥＤ５、波長変換部材９７、光拡散部材９８）を備える。
ここで、基板３、ＬＥＤ５は、第１の実施の形態の基板３、ＬＥＤ５と同じであり、波長変換部材９７は、第１の実施の形態の波長変換部材７と同様に、被覆部９７ａと非被覆部９７ｂとを有し、波長変換部材７と同じ材料で構成されている。なお、非被覆部９７ｂの形状が波長変換部材７の非被覆部７ｂの形状と異なる。
【００５９】
光拡散部材９８は、変形例１１と変形例１２とを組み合わせたようなものであり、波長変換部材９７の被覆部９７ａ上の第１の光拡散部９８ａと、非被覆部９７ｂが位置する部分（当該非被覆部を含む）上の第２の光拡散部９８ｂとからなる。
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態では、第１の実施の形態と異なるＬＥＤを用いた照明用光源について説明する。
【００６０】
図２２は、第２の実施の形態に係る照明用光源１０１の平面図であり、図２３は、図２２における線分Ｘ２−Ｘ２での切断面を矢印方向から見た図であり、図２４は、第２の実施の形態に係る照明用光源１０１から波長変換部材を取り除いた状態の平面図である。
照明用光源１０１は、図２２及び図２３に示すように、基板１０３と、発光体１０４とを備え、発光体１０４は、ＬＥＤ１０５と波長変換部材１０７とを備える。
【００６１】
基板１０３は、その主面１０３ａにＬＥＤ１０５と電気的に接続する配線パターン１０９を備える。配線パターン１０９は、ＬＥＤ１０５のｐ側電極と接続するランド１０９ａと、ＬＥＤ１０５のｎ側電極と接続するランド１０９ｂとからなる。
ＬＥＤ１０５は、平面視正方形状の直方体をし、上記の基板１０３の主面１０３ａに実装されている。ここでも、ＬＥＤ１０５における実装されている側の面をＬＥＤ１０５の裏面とし、基板１０３と平行であって基板１０３から遠い面を表面とする。
【００６２】
ＬＥＤ１０５は、図２３に示すように、裏面から、例えば、ＳｉＣ、サファイアなどからなる基板１０５ａ、Ｎ−ＧａＮ系導電層１０５ｂ、ＩｎＧａＮ（ＭＱＷ構造）の発光層１０５ｃ、Ｐ−ＧａＮ系の導電層１０５ｄ、電流スプレッドのためのＡｕなどからなる電極パターン１０５ｅ，１０５ｆから構成され、青色光を出射する。
電極パターン１０５ｅは、図２４に示すように、電流を発光層１０５ｃの全面に拡散して流す（電流スプレッド）ために、ここでは、「Ｌ」状に形成されている。
【００６３】
電極パターン１０５ｅは、金線（ワイヤ）１１１ａにより基板１０３のランド１０９ａに、電極パターン１０５ｆは、金線（ワイヤ）１１１ｂにより基板１０３のランド１０９ｂに、それぞれ電気的に接続されている。
第２の実施の形態におけるＬＥＤ１０５では、図２４に示す、電極パターン１０５ｅ，１０５ｆが形成されている部分は、発光層１０５ｃから発せられた光が透過することができないため、非光出射部となっており、逆に、発光層１０５ｃから発せられた光は、表面の電極パターン１０５ｅ，１０５ｆが形成されて導電層１０５ｄの部分から出射されるため光出射部となる。
【００６４】
波長変換部材１０７は、図２３に示すように、ＬＥＤ１０５の光出射部を覆う被覆部１０７ａと、非光出射部を被覆していない非被覆部１０７ｂとを有する。なお、被覆部１０７ａは、第１の実施の形態における被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと同じ材料により構成されている。
非被覆部１０７ｂは、ここでは空間となるため、波長変換性能が、被覆部１０７ａよりも低く、非被覆部１０７ｂが低性能部に、被覆部１０７ａが高性能部に相当する。
【００６５】
また、被覆部１０７ａにおける電極パターン１０５ｅ，１０５ｆの周縁に位置する周面は、発光層１０５ｃに対して当該発光層１０５ｃと直交する方向に離れるに従って、発光層１０５ｃの中心を通り当該発光層１０５ｃと直交する仮想中心線に近づくように傾斜している（非被覆部１０７ｂの断面における外縁形状は、電極パターン１０５ｅ，１０５ｆの表面から上方に移るに従って先広がり状になっている。）。
【００６６】
なお、第２の実施の形態では、ＬＥＤ１０５の周面（側面）にも被覆部２０７ａと同じ材料が設けられている。これにより、発光層１０５ｃから横方方向（発光層１０５ｃと平行な方向）等に発せられた光がＬＥＤ１０５の側面から外部へと出射する場合であっても、所望の光色（白色）に変換される。
次に、第２の実施の形態に係る照明用光源１０１の製造方法について説明する。
【００６７】
照明用光源１０１の製造方法は、第１の実施の形態と同様に、波長変換部材１０７の形成にはインクジェット工法を用いている。
図２５は、第２の実施の形態に係る波長変換部材１０７の形成方法を説明する図である。
波長変換部材１０７の形成は、まず、蛍光体を含有するペーストを作製する第一のステップと、前記ペースト１１３をインクジェット工法を用いて、図２５に示すように、ＬＥＤ１０５の表面の電極パターン１０５ｅ，１０５ｆが形成されている部分（面）以外の光出射部やＬＥＤ１０５の周面に付着させる第二のステップと、付着したペースト１１３を乾燥・硬化させる第三のステップとを経て、ＬＥＤ１０５への波長変換部材１０７の形成が完了する。
【００６８】
その後、ＬＥＤ１０５に波長変換部材１０７が形成されてなる発光体１０４を基板１０３に公知技術であるダイボンド等により実装し、その後、ＬＥＤ１０５の電極パターン１０５ｅ，１０５ｆと基板１０３のランド１０９ａ，１０９ｂとをワイヤ１１１ａ，１１１ｂにて接続して、第２の実施の形態に係る照明用光源１０１の製造が終了する。
＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態では、第１及び第２の実施の形態と異なるＬＥＤを用いた照明用光源について説明する。
【００６９】
図２６は、第３の実施の形態に係る照明用光源２０１の平面図であり、図２７は、図２６における線分Ｘ３−Ｘ３での切断面を矢印方向から見た図であり、図２８は、第３の実施の形態に係る照明用光源２０１から波長変換部材を取り除いた状態の平面図である。
照明用光源２０１は、図２６及び図２７に示すように、基板２０３と発光体２０４とを備え、発光体２０４は、ＬＥＤ２０５と波長変換部材２０７とを備える。
【００７０】
基板２０３は、その主面２０３ａにＬＥＤ２０５と電気的に接続する配線パターンを備える。配線パターンは、ＬＥＤ２０５のｐ側電極と接続するランド２０９ａと、ＬＥＤのｎ側電極と接続する２０９ｂとからなる。
ＬＥＤ２０５は、平面視正方形状の直方体をし、上記の基板２０３の主面２０３ａに実装されている。ここでも、ＬＥＤ２０５における実装されている側の面をＬＥＤ２０５の裏面とし、基板２０３と平行であって基板２０３から遠い面を表面とする。
【００７１】
ＬＥＤ２０５は、図２７に示すように、裏面から、例えば、電極パターン２０５ａ、ＳｉＣなどからなる基板２０５ｂ、Ｎ−ＧａＮ系の導電層２０５ｃ、ＩｎＧａＮ（ＭＱＷ構造）の発光層２０５ｄ、Ｐ−ＧａＮ系の導電層２０５ｅ、電流スプレッドのためのＡｕなどからなる電極パターン２０５ｆから構成されている。
表面の電極パターン２０５ｆは、図２８に示すように、電流を発光層２０５ｄの全面に拡散して流す（電流スプレッド）ために、ここでは、「×」の字状に形成されている。
【００７２】
なお、裏面の電極パターン２０５ａは、導電ペーストにより基板２０３のランド２０９ａに、表面の電極パターン２０５ｆは、金線（ワイヤ）２１１により基板２０３のランド２０９ｂに、それぞれ電気的に接続されている。
第３の実施の形態におけるＬＥＤ２０５でも、図２７に示す、表面の電極パターン２０５ｆが形成されている部分が非光出射部に、電極パターン２０５ｆが形成されていない部分が光出射部にそれぞれなっている。
【００７３】
波長変換部材２０７は、図２７に示すように、表面の電極パターン２０５ｆに設けられておらず、電極パターン２０５ｆが形成されていない部分に設けられている。
波長変換部材２０７は、図２７に示すように、ＬＥＤ２０５の光出射部を覆う被覆部２０７ａと、非光出射部を被覆していない非被覆部２０７ｂとを有する。なお、被覆部２０７ａは、第１の実施の形態における被覆部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄと同じ材料により構成されている。
【００７４】
非被覆部２０７ｂは、ここでも空間となるため、波長変換性能が被覆部２０７ａよりも低く、非被覆部２０７ｂが低性能部に、被覆部２０７ａが高性能部に相当する。
被覆部２０７ａにおける電極パターン２０５ｆの周縁に位置する周面は、発光層２０５ｄに対して当該発光層２０５ｄと直交する方向に離れるに従って、発光層２０５ｄの中心を通り当該発光層２０５ｄと直交する仮想中心線に近づくように傾斜している（非被覆部２０７ｂの断面における外縁形状は、電極パターン２０５ｆの表面から上方に移るに従って先広がり状になっている。）。
【００７５】
なお、第３の実施の形態では、ＬＥＤ２０５の周面にも被覆部２０７ａと同じ材料が設けられている。これにより、発光層２０５ｃから側方に発せられた光がＬＥＤ２０５の側面から出射する場合であっても、所望の光色（白色）に変換される。
次に、第３の実施の形態に係る照明用光源２０１の製造方法について説明する。
照明用光源２０１の製造方法は、第１の実施の形態や第２の実施の形態と同様に、波長変換部材２０７の形成にはインクジェット工法を用いている。
【００７６】
図２９は、第３の実施の形態に係る波長変換部材２０７の形成方法を説明する図である。
波長変換部材２０７の形成は、まず、蛍光体を含有するペーストを作製する第一のステップと、前記ペースト２１３をインクジェット工法を用いて、図２９に示すように、ＬＥＤ２０５の表面の電極パターン２０５ｆが形成されている部分（面）以外の光出射部やＬＥＤ２０５の周面に付着させる第二のステップと、付着したペースト２１３を乾燥・硬化させる第三のステップとを経て、ＬＥＤ２０５への波長変換部材２０７の形成が完了する。
【００７７】
その後、ＬＥＤ２０５に波長変換部材２０７が形成されてなる発光体２０４を基板２０３に公知技術であるダイボンド等により実装し、その後、ＬＥＤ２０５の電極パターン２０５ｆと基板２０３のランド２０９ｂとをワイヤ（図示省略）にて接続して、第３の実施の形態に係る照明用光源２０１の製造が終了する。
＜第４の実施の形態＞
第１から第３の実施の形態では、波長変換部材の形成にインクジェット工法を利用したが、蛍光体プレートをＬＥＤに張り合わせて照明用光源（発光体）を製造しても良い。第４の実施の形態では、波長変換部材である蛍光体プレートを利用した製造方法について説明する。
【００７８】
図３０は、第４の実施の形態に係る製造方法を示す図であり、（ａ）は第１の実施の形態で説明したＬＥＤ５に波長変換部材（蛍光体プレート）３０１を貼り合わせる場合を示し、（ｂ）は第２の実施の形態で説明したＬＥＤ１０５に波長変換部材（蛍光体プレート）３０３を貼り合わせる場合を示し、（ｃ）は第１の実施の形態で説明したＬＥＤ５に波長変換部材（蛍光体プレート）３０５を貼り合わせる場合を示す。なお、図３０では、蛍光体プレートの張り合わせを説明する概略図であり、ＬＥＤ、蛍光体プレートの大きさは実際のものと異なる。
【００７９】
蛍光体プレート３０１，３０３，３０５は、蛍光体と透光性材料（例えば、シリコーン材料）とから構成され、可撓性を有する。このため、蛍光体プレート３０１，３０３，３０５のＬＥＤ５，１０５，２０５への取着は透光性材料の自己の接着性を利用して行われる。
（１）ＬＥＤ５の場合
第４の実施の形態に係る製造方法は、蛍光体を含有する蛍光体プレート３０１を作製する第１工程と、図３０の（ａ）に示すように、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが形成されている部分（面）以外の光出射部に貼り合わせる第二工程とを経て、ＬＥＤ５への波長変換部材３０１の貼り合わせが完了する。
【００８０】
その後、ＬＥＤ５に波長変換部材３０１が貼り合わされてなる発光体を基板３にダイボンドし、その後、ＬＥＤ５の電極パターン５ｈと基板３のランド９ｂとをワイヤ１１にて接続して、第４の実施の形態に係る製造方法で製造された照明用光源の製造が終了する。
（２）ＬＥＤ１０５の場合
第４の実施の形態に係る製造方法は、蛍光体を含有する蛍光体プレート３０３を作製する第１工程と、図３０の（ｂ）に示すように、ＬＥＤ１０５の表面の光出射部に貼り合わせる第二工程とを経て、ＬＥＤ１０５への波長変換部材３０３の貼り合わせが完了する。
（３）ＬＥＤ２０５の場合
第４の実施の形態に係る製造方法は、蛍光体を含有する蛍光体プレート３０５を作製する第１工程と、図３０の（ｃ）に示すように、ＬＥＤ２０５の表面の光出射部に貼り合わせる第二工程とを経て、ＬＥＤ２０５への波長変換部材３０５の貼り合わせが完了する。
（４）その他
変形例４では、電極パターン５ｈ上に蛍光体を含まないシリコーン樹脂が形成された第２の被覆部５７を有し、変形例８では、電極パターン５ｈ上に厚みの薄い第２の波長変換部８６ｂを有している。
【００８１】
ここで、例えば、変形例４での第２の被覆部５７に相当するものを予め製作しておき、蛍光体プレートを張り合わせた後に、第２の被覆部５５に相当するものを張り合わせれば、変形例４に係る照明用光源にも第４の実施の形態に係る製造方法を適用できる。
また、例えば、変形例８での電極パターン５ｈ上の厚みの薄い第２の波長変換部８６ｂに相当するものを予め製作しておき、蛍光体プレートを張り合わせた後に、厚みの薄い第２の波長変換部８６ｂに相当するものを張り合わせれば、変形例８に係る照明用光源にも第４の実施の形態に係る製造方法を適用できる。
【００８２】
一方、変形例１１等では、波長変換部材９２が光拡散部材９５により覆われていたが、第４の実施の形態で説明した方法で、ＬＥＤに張り合わせた蛍光体プレートに光拡散部材を貼り付ければ、変形例１１等に係る照明用光源にも第４の実施の形態に係る製造方法を適用できる。
＜第５の実施の形態＞
第４の実施の形態では、シリコーン樹脂製の蛍光体プレートを利用した製造方法について説明したが、第５の実施の形態では、波長変換部材である蛍光体セラミックスプレートを利用した製造方法について説明する。
（１）電極パターン上に蛍光体セラミックスプレートを取着しない場合
蛍光体セラミックスプレートの製造方法は、蛍光体セラミックスプレート用のセラミックス体からＬＥＤサイズに個片化する第一工程と、蛍光体セラミックスプレートをレーザダイシングやブレードダイシング等により光出射部のサイズに切断する第二工程とを経て行われる。
【００８３】
図３１は、第５の実施の形態に係る第一工程の概略を説明する図である。
なお、図３１では、蛍光体セラミックスプレートの製造方法を説明する概略図であり、ＬＥＤ、蛍光体セラミックスプレートの大きさは実際のものと異なる。
まず、所定の厚みのセラミックス体４０１を準備し、当該セラミックス体４０１をＬＥＤの光出射表面の光出射部のサイズになるように、ブレードダイシング４０３により溝加工を行う（同図の（ａ）である。）。溝の深さは、蛍光体セラミックスプレートの厚さ以上である。
【００８４】
次に、溝加工を行ったセラミックス体４０１の表裏を反転させ、グラインダ４０５にて、蛍光体セラミックスプレートの厚さにまで削り出す（同図の（ｂ）である。）。これにより、個片化が完了し、蛍光体セラミックスプレート４０７が製造される（同図の（ｃ）である。）。
（２）電極パターン上に蛍光体セラミックスプレートを取着する場合
図３２は、第５の実施の形態に係る第一工程の概略を説明する図である。
【００８５】
まず、所定の厚みのセラミックス体４１１を準備し、当該セラミックス体４１１をＬＥＤのサイズになるように、レーザダイシング４０３により溝加工を行う（同図の（ａ）である。）。溝の深さは、蛍光体セラミンクスプレートの厚さ以上である。
次に、溝加工を行ったセラミックス体４１１の表裏を反転させ、グラインダ４０５にて、蛍光体セラミックスプレートの厚さにまで削り出す（同図の（ｂ）である。）。そして、削り出したセラミックス体４１３に対して、電極パターン（非光出射部）に対応して、ブレードダイシング４１５により溝加工を行う（同図の（ｃ）である。）。ここでの溝は、溝が形成した部分の残存する蛍光体セラミックスプレートの厚みが所定の厚さ（例えば、１μｍ）になるような、深さである。これにより、個片化が完了して蛍光体セラミックスプレートが完成する。
【００８６】
なお、溝加工やセラミックス体を所定厚さにする加工として、例えば、ドライエッチング等を利用することもできる。また、セラミック体を成形（焼成）する際に、最終品の厚みと同じになるような治具（金型）を利用することもできる。
このような蛍光体セラミックスプレートを利用する利点として、加工性が良いこと、熱伝導性が高いことなどがある。蛍光体セラミックスプレートを利用することで、厚みを同一にすることができ、寸法精度が高いことから、蛍光体セラミックスプレートの場所による色むらを無くすことができる。
【００８７】
上記の製造方法は、第１から第３の実施の形態に係る照明用光源にも適用できる。以下、第１の実施の形態等に適用した場合について説明する。なお、第１の実施の形態等で説明した部材の構成が同じ場合は、第１の実施の形態等で使用した符号をそのまま利用する。
図３３は、照明用光源１に対応する照明用光源４３１の断面図である。
【００８８】
照明用光源４３１は、図３３に示すように、基板３と発光体４３２とを備え、発光体４３２は、ＬＥＤ５と、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材４３３とを備える。
図３４は、照明用光源２１に対応する照明用光源４４１の平面図であり、図３５は、図３４の線分Ｘ４１−Ｘ４１での切断面を矢印方向から見た図である。
【００８９】
照明用光源４４１は、図３４及び図３５に示すように、基板２３に複数、ここでは、四つの発光体４４３Ａ，４４３Ｂ，４４３Ｃ，４４３Ｄを２行２列のマトリクス状に実装している。
発光体４４３Ａ，４４３Ｂ，４４３Ｃ，４４３Ｄは、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと、これらＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄのそれぞれの上面に設けられた、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材４４５Ａ，４４５Ｂ，４４５Ｃ，４４５Ｄとを備える。
【００９０】
当然、図９に示すような、各ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの表面の電極パターン５ｈが、各ランドと二つのワイヤで接続されるようなＬＥＤに対しても、第５の実施の形態に係る波長変換部材を適用することができる。
図３６は、照明用光源６１に対応する照明用光源４５１の平面図であり、図３７は、図３６の線分Ｘ４２−Ｘ４２での切断面を矢印方向から見た図である。
【００９１】
照明用光源４５１は、図３６及び図３７に示すように、基板２３に四つの発光体４５３Ａ，４５３Ｂ，４５３Ｃ，４５３Ｄを２行２列のマトリクス状に実装している。これら四つの発光体４５３Ａ，４５３Ｂ，４５３Ｃ，４５３Ｄは、略正方形の実装領域の四つの角に、各発光体の一つの角が位置するように、基板２３に実装されている。
発光体４５３Ａ，４５３Ｂ，４５３Ｃ，４５３Ｄは、ＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄと、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材４５５Ａ，４５５Ｂ，４５５Ｃ，４５５Ｄとを備える。
【００９２】
なお、基板２３に形成されている配線パターン２５やＬＥＤ５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄの実装向き（ワイヤでの接続位置）は、本例で説明したものに限定するものではなく、例えば、変形例２のようにしても良い。
図３８は、照明用光源８１に対応する照明用光源４６１の断面図である。
照明用光源４６１は、図３８に示すように、基板３と発光体４６３（ＬＥＤ５、波長変換部材４６５）を備える。ここで、波長変換部材４６５は、第５の実施の形態の製造方法により製造され、ＬＥＤ５の電極パターン５ｈが形成されていない光出射部に取着されている。なお、波長変換部材４６５は、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈと略同じ高さ（厚み）である。
【００９３】
図３９は、照明用光源８４に対応する照明用光源４７１の断面図である。
照明用光源４７１は、図３９に示すように、基板３と発光体４７３とを備え、発光体４７３は、ＬＥＤ５、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材４７５を備える。
波長変換部材４７３は、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが形成されていない光出射部上に位置する第１の波長変換部４７５ａと、ＬＥＤ５の電極パターン５ｈが形成されている非光出射部上に位置する第２の波長変換部４７５ｂとから構成されている。なお、第２の波長変換部４７５ｂの厚みは、上述したように、色むらが目立たない範囲である。
【００９４】
図４０は、照明用光源８７に対応する照明用光源４８１の断面図である。
照明用光源４８１は、図４０に示すように、基板３と発光体４８３とを備え、発光体４８３は、ＬＥＤ５、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材４８５を備える。
波長変換部材４８５は、ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈが形成されていない光出射部に設けられており、各光出射部おける横断面形状はＬＥＤ５の光出射表面から上側に凸の状態で楕円状に突出する形状、つまり、ドーム状をしている。なお、このような形状の加工は、グラインダ等を利用して行うことができる。また、ここでは断面形状が楕円状をしていたが、例えば、断面形状が円弧状、半球状をしていても、同様の効果を得ることができる。
【００９５】
図４１は、照明用光源９１に相当する照明用光源４９１の断面図である。
照明用光源４９１は、図４１に示すように、基板３と発光体４９３とを備え、発光体４９３は、ＬＥＤ５、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材４９５、変形例１０に係る光拡散部材９３を備える。ＬＥＤ５の表面の電極パターン５ｈは波長を変換する材料により覆われておらず、光拡散部材９３により覆われている。
【００９６】
図４２は、照明用光源９４に相当する照明用光源５０１の断面図である。
照明用光源５０１は、図４２に示すように、基板３と発光体５０３とを備え、発光体５０３は、ＬＥＤ５、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材５０５、変形例１１に係る光拡散部材９５を備える。
ここでの光拡散部材９５は、全ての波長変換部材５０５の表面を覆っている。
【００９７】
図４３は、照明用光源９６に相当する照明用光源５１１の断面図である。
照明用光源５１１は、図４３に示すように、基板３と発光体５１３とを備え、発光体５１３は、ＬＥＤ５、第５の実施の形態の製造方法に係る波長変換部材５１５、変形例１２に係る光拡散部材９８を備える。
＜その他＞
１．表面の電極パターンの被覆
実施の形態等では、波長変換部材はＬＥＤの表面の電極パターンの一部（端部）と重なるように電極パターンの一部を被覆している。この波長変換部材の表面電極への重なり（張り出し）は、波長変換部材が厚くなるほど、重なり量が大きい。以下、図４４を用いて説明する。
【００９８】
図４４は、波長変換部材の電極パターンへの重なりと、波長変換部材との厚さとの関係を説明する図である。
（１）重なり無しの場合
同図の（ａ）に示すように、波長変換部材の厚みをＡ１、電極パターンの厚みをＢ１とし、また、電極パターン間の距離をＬ１とする。
【００９９】
ここで、電極パターン間の中点Ｏ１を中心とし、半径Ｒ１の円を描いたときに、電極パターン６０１ｈと円とが交差しない場合は、波長変換部材（高性能部）６０３の電極パターン６０１ｈへの重なりａ１が０、つまり、重ならないようにするのが好ましい。なお、電極パターン６０１ｈと円とが交差しない場合とは、Ｒ１≦Ｌ１／２の場合である。
波長変換部材の厚みは、光出射表面から当該表面に対して直交する方向に出射された光が、所望の合成色になるように、蛍光体の種類、濃度、波長変換部材の厚みが設定されている。このため、波長変換部材の厚みＡ１を半径（Ｒ１）とする円の線上が波長変換部材の内部を斜め方向等に進行する光の光路と直進する光の光路とが等しくなる場合である。
【０１００】
したがって、半径Ｒ１の円と電極パターン６０１ｈとが交差しない場合において、波長変換部材（高性能部）６０３と電極パターン６０１ｈとを重ねることは、波長変換部材の内部を斜め方向等に進行する光の光路差を大きくすることとなり、色むら発生を助長することとなるからである。
（２）重なり有りの場合
同図の（ｂ）に示すように、波長変換部材の厚みをＡ２、電極パターンの厚みをＢ２とし、また、電極パターン間の距離をＬ２とする。
【０１０１】
ここで、電極パターン間の中点Ｏ２を中心とし、半径Ｒ２の円を描いたときに、電極パターン６１１ｈと円とが交差する場合は、波長変換部材（高性能部）６１３の電極パターン６１１ｈへの重なりａ２が大きい（重なり量が大きい）方が好ましい。なお、電極パターン６１１ｈと円とが交差する場合とは、Ｒ２＞Ｌ２／２の場合である。
このように半径Ｒ２の円と電極パターン６１１ｈとが交差する場合において、波長変換部材（高性能部）６１３と電極パターン６１１ｈとを重ねないようにすることは、波長変換部材の内部を斜め方向等に進行する光の光路差を大きくすることとなり、色むら発生を助長することとなるからである。
２．色むら
本発明では、電極パターン上を横切る光が波長変換され難くすることで、色むら発生を抑制している。つまり、発光層から発せられた光が電極パターンにより遮られ、外部に出射できないため、電極パターン上では、発光層から発せられた光が足りず、電極パターンを横切る光が波長変換されて色むらが顕著となっていたのを、電極パターン上を横切る光を波長変換する性能を低くすることで、色むら発生を抑制している。
【０１０２】
一方、例えば、基板上にＬＥＤを複数間隔を置いて実装し、これら複数のＬＥＤのすべてを波長変換部材で覆った場合には、ＬＥＤの間を横切る光が波長変換されすぎて、このＬＥＤ間での色むらが発生しやすくなる場合がある。
つまり、ＬＥＤ間の光が出射しない領域は各実施の形態の非光出射部と同じであるので、このような場合にも本発明を適用することで色むらを改善できる。
【０１０３】
図４５は、複数の発光素子を基板に実装する照明用光源の断面図である。
照明用光源６２１は、基板６２３と、複数のＬＥＤ６２５，６２７と、ＬＥＤ６２５，６２７の上面を覆う波長変換部材６２９，６３１とを有する。
ＬＥＤ６２５，６２７は、上面に電極パターンを有し、電極パターンが形成されていない領域から光を出射する。なお、ここでは、ＬＥＤ６２５，６２７の上面全てが波長変換部材６２９，６３１により覆われている。
【０１０４】
また、複数のＬＥＤ６２５，６２７は、互いに間隔を置いた状態（隙間６３３である。）で、基板６２３に実装されている。なお、ＬＥＤ６２５，６２７からの光の波長を変換する材料は、ＬＥＤ６２５，６２７の上面以外には設けられていない。
このような構成の照明用光源６２１においては、従来の複数のＬＥＤの全て（ＬＥＤの間隔を含め）が波長変換部材により覆われていた照明用光源に比べて、ＬＥＤ間で発生していた色むらを抑制することができる。
３．波長変換部材
（１）蛍光体
実施例では、ＬＥＤからの青色光を黄色光に波長変換させていたが、他の波長に変換するような蛍光体であっても良い。他の蛍光体としては以下のようなものがある。
（ａ）青色光への波長変換
青色光へ波長変換する蛍光体としては、例えば、アルミン酸塩蛍光体（ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋）、ハロ燐酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋，Ｓｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋）、珪酸塩（シリケート）蛍光体（Ｂａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ２＋）等がある。
（ｂ）青緑色光への変換
青緑色光へ波長変換する蛍光体としては、例えば、アルミン酸塩蛍光体（Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ２＋）、珪酸塩蛍光体（Ｓｒ２Ｓｉ３Ｏ８・２ＳｒＣｌ２：Ｅｕ２＋）等がある。
（ｃ）緑色光への変換
緑色光へ波長変換する蛍光体としては、例えば、アルミン酸塩蛍光体（ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋，Ｍｎ２＋，（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ２Ｏ４：Ｅｕ２＋）、珪酸塩（シリケート）蛍光体（（Ｂａ,Sr）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋）、α-サイアロン蛍光体（Ｓｒ１．５Ａｌ３Ｓｉ９Ｎ１６：Ｅｕ２＋，Ｃａ-α-ＳｉＡｌＯＮ：Ｙｂ２＋）、β-サイアロン蛍光体（β-Ｓｉ３Ｎ４：Ｅｕ２＋）、また、酸窒化物蛍光体として、オクソニトリドシリケート（（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ２＋）、オクソニトリドアルミノシリケート（（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ４ＡｌＯＮ７：Ｃｅ３＋（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ２−ｘＳｉｘＯ４−ｘＮｘ：Ｅｕ２＋（0＜ｘ＜2）があり、また、窒化物蛍光体として、ニトリドシリケート蛍光体（（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｃｅ３＋）、硫化物蛍光体として、チオガレート（ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋）、ガーネット蛍光体（Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ３＋，ＢaＹ2ＳiＡｌ４Ｏ１２：Ｃｅ３＋，Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋）等がある。
（ｄ）黄色光への変換
黄色光へ波長変換する蛍光体としては、例えば、珪酸塩（シリケート）蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋，Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ２＋）、ガーネット蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋，Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋，Ｐｒ３＋）、硫化物蛍光体として、チオガレート（ＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋）、α-サイアロン蛍光体（Ｃａ-α-ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ２＋（０．７５（Ｃａ０．９Ｅｕ０．１）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ３Ｎ４：Ｅｕ２＋、Ｃａ１．５Ａｌ３Ｓｉ９Ｎ１６：Ｅｕ２＋など）等がある。
（ｅ）橙色光への変換
橙色光へ波長変換する蛍光体としては、例えば、珪酸塩（シリケート）蛍光体（（Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋）、ガーネット蛍光体（Ｇｄ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋）、α-サイアロン蛍光体（Ｃａ-α-ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ２＋）等がある。
（ｆ）赤色光への変換
赤色光へ波長変換する蛍光体としては、例えば、硫化物蛍光体（（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ２＋，Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ３＋，Ｓｍ３＋）、珪酸塩（シリケート）蛍光体（Ｂａ3ＭｇＳｉ2Ｏ8：Ｅｕ２＋，Ｍｎ２＋）、窒化物または酸窒化物蛍光体（（Ｃａ、Ｓｒ）ＳｉＮ２：Ｅｕ２＋，（Ｃａ、Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋，Ｓｒ２Ｓｉ５-ｘＡｌｘＯｘＮ８-ｘ：Ｅｕ２+（０≦ｘ≦１））等がある。
（ｇ）その他
上記蛍光体以外に、例えば、金属錯体、染料、顔料なども波長変換材料として利用できる。
（２）透光性材料
実施例では、透光性材料にシリコーン樹脂を利用したが、他の樹脂を利用することができる。
【０１０５】
他の樹脂としては、エポキシ、フッ素、アクリル、ユリア、イミド、ポリカーボネート、ポリフェニルサルファイド、液晶ポリマ、ＡＢＳやさらにこれらの混合物等がある。
４．発光素子
実施例でのＬＥＤの発光層は、エピタキシャル成長をさせたＧＡＮ基板を利用したが、他の材料を利用することもできる。
【０１０６】
他の材料としては、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＮ、Ｓｉ、ＧａＡｓなどの基板上にエピタキシャル成長させたものであり、一般式ＢｚＡｌｘＧａ１−ｘ−ｙ−ｚＩｎｙＮ１−ｖ−ｗＡｓｖＰｗ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｚ≦１、０≦ｘ＋ｙ＋ｚ≦１、０≦ｖ≦１、０≦ｗ≦１、０≦ｖ＋ｗ≦１）で表されるＩＩＩ−Ｖ族窒化物半導体（一般にＢＡｌＧａＩｎＮＡｓＰと記載され、所謂、ＧａＮ系半導体である。）を結晶成長した半導体多層膜で構成されている。
【０１０７】
この発光層は、半導体多層膜に電流を流すことにより発光する。因みにＧａＮ系半導体材料は、組成に応じて紫外域２００ｎｍ〜赤外域１７００ｎｍの広範囲において発光可能な材料である。
このような発光層を用いた場合、白色光を得るための波長変換部材との組み合わせは以下となる。
（１）発光層から発せられる波長が、２００ｎｍ以上４２０ｎｍ未満、好ましくは３６０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の場合、
４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満に変換できる青色蛍光体と、５６０ｎｍ以上６００ｎｍ未満、好ましくは５６５ｎｍ以上５８０ｎｍ以下に変換できる黄〜橙色蛍光体との組み合わせになる。
（２）発光層から発せられる波長が、２００ｎｍ以上４２０ｎｍ未満、好ましくは３６０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の場合
４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満に変換できる青色蛍光体と、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満，好ましくは５１０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下に変換できる青緑〜緑色蛍光体と、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ未満、好ましくは６２０ｎｍ以上，６４０ｎｍ以下に変換できる赤色蛍光体との組み合わせになる。
（３）発光層から発せられる波長が、２００ｎｍ以上４２０ｎｍ未満、好ましくは３６０ｎｍ以上４１０ｎｍ以下の場合
４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満に変換できる青色蛍光体と、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満、好ましくは５１０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下に変換できる青緑〜緑色蛍光体と、５６０ｎｍ以上６００ｎｍ未満、好ましくは５６５ｎｍ以上５８０ｎｍ以下に変換できる黄〜橙色蛍光体と、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ未満、好ましくは６２０ｎｍ以上６４０ｎｍ以下に変換できる赤色蛍光体との組み合わせになる。
（４）発光層から発せられる波長が、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の場合
５６０ｎｍ以上６００ｎｍ未満、好ましくは５６５ｎｍ以上５８０ｎｍ以下に変換できる黄〜橙色蛍光体との組み合わせになる。
（５）発光層から発せられる波長が、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満）
５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満、好ましくは５１０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下に変換できる青緑〜緑色蛍光体と、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ未満、好ましくは６２０ｎｍ以上６４０ｎｍ以下に変換できる赤色蛍光体との組み合わせになる。
（６）発光層から発せられる波長が、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の場合
５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満、好ましくは５１０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下に変換できる青緑〜緑色蛍光体と、５６０ｎｍ以上６００ｎｍ未満、好ましくは５６５ｎｍ以上５８０ｎｍ以下に変換できる黄〜橙色蛍光体と、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ未満、好ましくは６２０ｎｍ以上，６４０ｎｍ以下に変換できる赤色蛍光体との組み合わせになる。
（７）発光層から発せられる波長が、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の場合
５００ｎｍ以上５６０ｎｍ未満、好ましくは５１０ｎｍ以上５５０ｎｍ以下に変換できる青緑〜緑色蛍光体との組み合わせになる。
（８）発光層から発せられる波長が、４２０ｎｍ以上５００ｎｍ未満、好ましくは４４０ｎｍ以上５００ｎｍ未満の場合
５６０ｎｍ以上６００ｎｍ未満、好ましくは５６５ｎｍ以上５８０ｎｍ以下に変換できる黄〜橙色蛍光体との組み合わせになる。
５．最後に
各実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明は、色むらの発生を抑制できる発光体、照明用光源に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】第１の実施の形態に係る照明用光源の平面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る照明用光源の正面図である。
【図３】図１における線分Ｘ１−Ｘ１での切断面を矢印方向から見た図である。
【図４】第１の実施の形態に係る照明用光源から波長変換部材を取り除いた状態の平面図である。
【図５】照明用光源の製造方法の概略を説明する図である。
【図６】第１の実施の形態の変形例１に係る照明用光源の平面図である。
【図７】図６の線分Ｘ１１−Ｘ１１での切断面を矢印方向から見た図である。
【図８】変形例２に係る照明用光源の平面図である。
【図９】変形例２に係る照明用光源の平面図である。
【図１０】第１の実施の形態の変形例４に係る照明用光源の平面図である。
【図１１】変形例４に係る照明用光源の正面図である。
【図１２】図１０の線分Ｘ１２−Ｘ１２での切断面を矢印方向から見た図である。
【図１３】変形例５に係る照明用光源の平面図である。
【図１４】図１３の線分Ｘ１３−Ｘ１３での切断面を矢印方向から見た図である。
【図１５】変形例６に係る照明用光源の平面図である。
【図１６】変形例７に係る照明用光源の断面図である。
【図１７】変形例８に係る照明用光源の断面図である。
【図１８】変形例９に係る照明用光源の断面図である。
【図１９】変形例１０に係る照明用光源の断面図である。
【図２０】変形例１１に係る照明用光源の断面図である。
【図２１】変形例１２に係る照明用光源の断面図である。
【図２２】第２の実施の形態に係る照明用光源の平面図である。
【図２３】図２２における線分Ｘ２−Ｘ２での切断面を矢印方向から見た図である。
【図２４】第２の実施の形態に係る照明用光源から波長変換部材を取り除いた状態の平面図である。
【図２５】第２の実施の形態に係る波長変換部材の形成方法を説明する図である。
【図２６】第３の実施の形態に係る照明用光源の平面図である。
【図２７】図２６における線分Ｘ３−Ｘ３での切断面を矢印方向から見た図である。
【図２８】第３の実施の形態に係る照明用光源から波長変換部材を取り除いた状態の平面図である。
【図２９】第３の実施の形態に係る波長変換部材の形成方法を説明する図である。
【図３０】第４の実施の形態に係る製造方法を示す図であり、（ａ）は第１の実施の形態で説明したＬＥＤに波長変換部材（蛍光体プレート）を貼り合わせる場合を示し、（ｂ）は第２の実施の形態で説明したＬＥＤに波長変換部材（蛍光体プレート）を貼り合わせる場合を示し、（ｃ）は第１の実施の形態で説明したＬＥＤに波長変換部材（蛍光体プレート）を貼り合わせる場合を示す。
【図３１】第５の実施の形態に係る第一工程の概略を説明する図である。
【図３２】第５の実施の形態に係る第一工程の概略を説明する図である。
【図３３】照明用光源１に対応する照明用光源の断面図である。
【図３４】照明用光源２１に対応する照明用光源の平面図である。
【図３５】図３４の線分Ｘ４１−Ｘ４１での切断面を矢印方向から見た図である。
【図３６】照明用光源６１に対応する照明用光源の平面図である。
【図３７】図３６の線分Ｘ４２−Ｘ４２での切断面を矢印方向から見た図である。
【図３８】照明用光源８１に対応する照明用光源の断面図である。
【図３９】照明用光源８４に対応する照明用光源の断面図である。
【図４０】照明用光源８７に対応する照明用光源の断面図である。
【図４１】照明用光源９１に対応する照明用光源の断面図である。
【図４２】照明用光源９４に対応する照明用光源の断面図である。
【図４３】照明用光源９６に対応する照明用光源の断面図である。
【図４４】波長変換部材の電極パターンへの重なりと、波長変換部材との厚さとの関係を説明する図である。
【図４５】複数の発光素子を基板に実装する照明用光源の断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１    照明用光源
３    基板
４    発光体
５    ＬＥＤ
５ｈ    電極パターン
７    波長変換部材
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ    被覆部
７ｅ    非被覆部
９    配線パターン
９ａ，９ｂ    ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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