(57)【要約】【課題】  一体化成形用の複雑な金型を用いることなく、また金型を用いる場合は、高精度の寸法制御が不要な部品に限定して、安価かつ迅速に、電子機器の筐体内外にわたって配線しながら防水性を得ることができる配線体、配線体の配設構造、および電子機器を提供する。【解決手段】  筐体の貫通部Ｈに通され、該筐体の内外にわたって配設される配線体１０であって、平板状のＦＰＣ２１と、ＦＰＣ２１と貫通部Ｈとの間をシールする、ＦＰＣとは別体のシール装置１５とを備え、シール装置が、ＦＰＣ２１に取り付けられていることを特徴とする。【選択図】        図２
2010161230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の貫通部に通され、該筐体の内外にわたって配設される配線体であって、
平板状の配線部材と、
前記配線部材と前記貫通部との間をシールする、前記配線部材とは別体のシール装置とを備え、
前記シール装置が、前記配線部材に取り付けられていることを特徴とする、配線体。  
【請求項２】
前記シール装置がゴム弾性を持つ成形品であり、前記配線部材に接着されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線体。  
【請求項３】
前記シール装置が、Ｏリング状部分と板状部とが一体成形加工された成形品であり、前記配線部材に接着されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線体。
【請求項４】
前記成形品は、前記配線部材が挿通する一つの部材か、または前記配線部材を上下から挟む二つの部材からなり、前記配線部材および成形品には、当該配線部材と成形品との相互の位置ずれを防止するための係合部が設けられていることを特徴とする、請求項２または３に記載の配線体。
【請求項５】
前記成形品の硬さが、デュロメータによる硬さタイプＡ（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３）で、２０〜８０の範囲にあることを特徴とする、請求項２〜４のいずれか１項に記載の配線体。
【請求項６】
前記シール装置が、前記配線部材の少なくとも一方の面に接着された補強板または成形板と、リング状または筒状のシール部材とで、形成されており、前記配線部材、補強板または成形板の少なくとも一つに、前記配線部材と、前記補強板または成形板と、前記シール部材との相互の位置ずれを防止するための係合部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線体。
【請求項７】
前記シール装置が、リング状シール部材であり、前記配線部材に、前記リング状シール部材を係合するための係合部が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の前記配線部材、請求項２〜５のいずれか１項に記載の成形品、または請求項６に記載の補強板または成形板に、前記筐体内における当該配線体の位置決めをするための位置決め部、が設けられていることを特徴とする、配線体。
【請求項９】
前記配線部材がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の配線体。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の配線体が、前記貫通部に通され、前記シール装置が前記貫通部の内壁に防水性または防塵性を得るように接触していることを特徴とする、配線体の配設構造。
【請求項１１】
防水性または防塵性が必要な電子機器であって、請求項１〜９のいずれか１項に記載の配線体を用いたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体、配線体の配設構造、および電子機器に関し、より具体的には、携帯電話等の電子機器に組み込まれて防水作用または防塵作用を奏する配線体、配線体の配設構造、および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノート型パソコン等は、ヒンジ等で連結された２つの筐体間にフレキシブルプリント配線板等の配線体を架け渡す構造が用いられる。近年、これら電子機器に防水性が求められる趨勢にあるが、とくに携帯電話は、プールやバスルーム等での使用機会が増えるに伴い、防水性を備えることが必要とされる。この目的のために、２つの筐体にわたるフレキシブルプリント配線板等の配線部材にシール部を射出成形によって熱圧着しながら形成し、各筐体の挿入口に水密に嵌め合わせる配線部材一体型ガスケットが提案されている（特許文献１）。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１２７０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のシール部またはパッキン部分は、しかしながら、水密性を保持するため、いずれも精密な金型を用いた射出成形加工が必要である。また、上記の配線部材一体型ガスケットのように、配線部材を金型にセットしておき、樹脂を射出して一体化成形する場合は、金型が複雑になり、かつ製造条件および材料選択に関する制約が増え、製造の難易度が高い。製造条件については、圧力、温度等が高すぎると配線部材を傷め、圧力、温度等が低すぎると配線部材と樹脂とが密着せず、防水作用を得ることができない。このため、圧力、温度等の制御を厳格に行う必要がある。さらに配線部材と樹脂とについて、相互の密着性が高い材料を選択しなければならず、材料選択の制約も大きい。携帯電話は季節ごとにモデル変更を行うことが多く、金型の変更も頻繁に行われる。さらに、金型の製作には所定のリードタイムを必要として、緊急的な注文に対する迅速な出荷をすることができない。携帯端末等では、一つの金型による製造は短期間であり、その製造個数は十分多くなく、製造コストに占める金型費用の比率が高くなる傾向にある。このため、一体化成形用の複雑な金型を用いることなく、十分な防水性を得ることができる、配線体の配設構造の開発が要求されている。
電子機器において、２つの筐体間に限らず、一般に、１つの筐体内の配線基板等に筐体外からフレキシブルプリント配線板等の配線体によって信号を伝達する場合にも、当然、防水性を求められる場合がある。このような１つの筐体内に配線する場合にも、一体化成形用の複雑な金型を用いないで、防水性を確保しながら配線体の配設構造を設けることが要求される。一体化成形用の複雑な金型の要不要は、シール装置が配線部材と別体かどうかによって判断することができる。
【０００５】
本発明は、一体化成形用の複雑な金型を用いることなく、一般的な金型を用いて安価かつ迅速に、防水性または防塵性を得ることができる、配線体、配線体の配設構造、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線体は、筐体の貫通部に通され、該筐体の内外にわたって配設される配線体であって、平板状の配線部材と、配線部材と貫通部との間をシールする、配線部材とは別体のシール装置とを備え、シール装置が、配線部材に取り付けられていることを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、シール装置は配線部材とは別の物として準備して、配線部材に取り付ける。このため、配線部材を含んだ形態で樹脂を射出成形するような一体化成形加工は不要なので、一体化成形用の複雑な金型は不要である。また、製造条件、材料選択の制約も少なくなる。この結果、設計から製造までの期間を短縮して、防水性の配線体を得ることができる。上述のように、別体とは、シール装置は配線部材とは別個に製造されたものであり、一体成形加工物ではないことを意味する。
【０００８】
上記のシール装置がゴム弾性を持つ成形品であり、配線部材に接着されることができる。これによって、配線部材とは別個の成形品を、簡易な金型を用いて、容易に量産することができる。配線部材に取り付けられるゴム弾性を持つ成形品は、貫通部の寸法より少しプラス側にあれば、その寸法について許容範囲は広い。また、貫通部をふさぐ簡単な形状の場合が多い。このため、高精度金型は不要である。ゴム弾性を持つ成形品はシール作用を奏するので、別にシール部材を必要としない。この結果、安価な防水性の配線体を得ることができる。また、製造工程も非常に簡単である。なお、接着には、防水性接着剤、防水性両面接着テープ等を用いることができる。
【０００９】
上記のシール装置が、Ｏリング状部分と板状部とが一体成形加工された成形品であり、配線部材に接着されている構造をとることができる。これによれば、シール装置である一体成形加工品内のＯリング状部分が確実なシール作用を奏する。製造上、一体化成形用の複雑な金型が不要であることは上記の成形品と同じである。このため、堅固なシール作用を得ながら、安価な配線体を得ることができる。
【００１０】
上記の成形品は、配線部材が挿通する一つの部材か、または配線部材を上下から挟む二つの部材からなり、配線部材および成形品には、当該配線部材と成形品との相互の位置ずれを防止するための係合部を設けることができる。これによって、配線部材におけるシール装置の確実な位置取りを実現することができ、電子機器への本配線体の装着を確実に遂行することができ、かつ、それによって確実な防水作用および防塵作用を得ることができる。係合部には、位置決め孔、位置決めピンまたは突起、相互に係合する凹部と凸部、などを挙げることができる。
【００１１】
上記の成形品の硬さを、デュロメータによる硬さタイプＡ（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３）で、２０〜８０の範囲とすることができる。上記硬さが２０未満の場合、変形が容易に生じ、日常的な衝撃等によって貫通部との間に隙間を生じて防止性が劣化する。一方、上記硬さが８０を超えると、弾性変形が生じにくく、貫通部の内壁への密着性が不十分となり、安定した防水性を得ることができない。
【００１２】
成形品で形成されない場合、上記シール装置は、配線部材の少なくとも一方の面に接着された補強板または成形板と、リング状または筒状のシール部材とで、形成されており、配線部材、補強板または成形板の少なくとも一つに、配線部材と、補強板または成形板と、シール部材との相互の位置ずれを防止するための係合部が設けられている構成をとることができる。これによれば、配線部材と、補強板または成形板と、シール部材との、相互間の積層ずれを抑止することができ、防水性等を向上することができ、かつ、配線体の組み立て作業の能率向上も得ることができる。係合部としては、位置決め孔、位置決めピンまたは突起、相互に係合する凹部と凸部、平板体の側部への凹状切れ込みなどを挙げることができる。補強板は厚みが一定なため、側部の切れ込みが主であるが、成形板の場合は、係合部として、厚み方向の自由度があるので、表面にＯリングを安定係合する窪みや、凸部堤をもつ溝などを形成することができる。また、配線部材に接着された補強板等の係合部にＯリング等を係合させて、Ｏリング等のずれを防止することができる。なお、補強板は、市販の樹脂板（シート）等から所定の平面形状を、打ち抜き等によって加工したものである。成形板は、一般的な金型を用いて樹脂原料を板状体に成形加工したものである。成形板は、したがって、配線部材に接着される部分は平面状であるが、その他の部分は任意形状に加工することができる。また、成形板と成形品との相違は、成形品がシール面やＯリング状部分などのシール部分を持つのに対して、成形板はシール部分を含まない点にある。
【００１３】
成形品で形成されない場合かつ補強板等で形成されない場合、上記のシール装置が、リング状シール部材であり、配線部材に、リング状シール部材を係合するための係合部が設けられている構成をとることができる。これによれば、配線部材の側部に切れ込みや、溝等の係合部を形成して、その係合部にＯリング等を係合させてずれを防止することができる。配線部材の係合部としては、Ｕ溝、引っ込み凹部、出っ張り凹部、開口部などがある。
【００１４】
上記のいずれかの配線部材、いずれかの成形品、または補強板もしくは成形板に、筐体内における当該配線体の位置決めをするための位置決め部、が設けられている構成をとることができる。これによって、配線部材、成形品または補強板もしくは成形板に形成された、位置決め用の、切れ込み、小孔、突起、ピンなどを用いて、配線体の筐体への組み込みに際しての位置決め、仮止め、または組み込んだ後、位置や姿勢を保持するための強度補強をすることができる。また、位置決め部を用いて、配線部材、成形品または成形板もしくは補強板を積層することができ、これによって積層ずれが小さくなり、防水性または防塵性を向上することができる。
【００１５】
上記の配線部材をフレキシブルプリント配線板とすることができる。これによって、配線部材を長手方向に沿って容易に曲げ変形することができ、防水性を確保しながら、複雑な配線を形成することができる。
【００１６】
本発明の配線体の配設構造は、上記のいずれかの配線体が、貫通部に通され、シール装置が貫通部の内壁に防水性を得るように密着している構造とすることができる。これによって、リードタイムが短く、組み立てが容易な、防水性および防塵性の配線体配設構造を得ることができる。
【００１７】
本発明の電子機器は、防水性または防塵性の電子機器であって、上記のいずれかの配線体を用いたことを特徴とする。これによって、頻繁なモデルチェンジがあっても追随して、防水性または防塵性の携帯情報端末等を容易に製造することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の配線体等によれば、一般的な金型を用いて、寸法制御が厳しくない部品に限定して、安価かつ迅速に、防水性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１における携帯端末（電子機器）を示す斜視図である。
【図２】図１の携帯端末のヒンジ軸線に直交する断面図である。
【図３】図２の携帯端末の配線体を示す斜視図である。
【図４】図３の配線体のシール装置部分の横断面図であり、（ａ）は成形品が継ぎ目を有しない筒体、（ｂ）は継ぎ目が一つの筒体、（ｃ）は継ぎ目が２つの筒体、の場合を示す。
【図５】図４の各種筒体に共通の図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は変形例を示す平面図、である。
【図６】図４のシール装置において、成形品の継ぎ目に接着剤を配置しない断面構造を示す図であり、（ａ）および（ｃ）は、継ぎ目に接着剤を用いないで隙間をあけた場合、（ｂ）および（ｄ）は、ＦＰＣの側端部に対応する成形品の部分を除去して、隙間を大きくした場合である。
【図７】実施の形態１の変形例１の配線体の分解斜視図である。
【図８】図７の配線体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は当該平面図におけるＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線に沿う断面図である。
【図９】実施の形態１の変形例２の成形品を示し、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１０】実施の形態１の変形例３の成形品を示す図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における配線体を示す斜視図である。
【図１２】図１１の配線体のシール装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３における配線体を示す斜視図である。
【図１４】図１３の配線体を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ線に沿う断面図、（ｃ）は、ＦＰＣ２１の平面図、（ｄ）は成形板４の平面図である。
【図１５】実施の形態３の変形例１の配線体のシール装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＸＶＣ−ＸＶＣ線に沿う断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態３の変形例２の配線体のシール装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを環状に二分割する横断面図、（ｃ）は縦断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態４における配線体を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線に沿う断面図、（ｃ）はＦＰＣの平面図、（ｄ）は補強板の平面図である。
【図１８】実施の形態４の変形例１における配線体を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを環状に二分割する線に沿った横断面図、（ｃ）はＦＰＣの平面図、（ｄ）は補強板の平面図である。
【図１９】実施の形態４の変形例２における配線体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを環状に二分割する横断面図、（ｃ）は（ａ）のＸＩＸＣ−ＸＩＸＣ線に沿う断面図である。
【図２０】図１９のシール装置のＯリング装着前の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図である。
【図２１】実施の形態４の変形例３を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリング１３を環状に二分割する横断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態５における配線体のシール装置の部分を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを二分割する横断面図である。
【図２３】Ｏリングを装着する前のＦＰＣを示す平面図である。
【図２４】Ｏリング装着前のＦＰＣを示す図であり、（ａ）は係合部の底（幅端）位置が、残余の部分の幅端位置と揃っているＦＰＣ、（ｂ）は底位置が、残余の部分の幅端位置よりも内側に位置するＦＰＣ、を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（実施の形態１−Ｏリング状シール部付き成形品−）
図１は、実施の形態１における携帯端末（電子機器）を示す斜視図である。携帯端末５０は、入力部５４と、その入力部５４とヒンジ５５によって連結される表示部５３とを備える。入力部５４と表示部５３とは、ヒンジ５５を軸として回転することにより開閉可能となっている。表示部５３にはＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display)を用いた表示画面５６が設けられている。表示部５３の表示画面５６より上方（ヒンジ５５から遠ざかる方向）にスピーカ５８が設けられている。入力部５４には、電話番号やアルファベットなどの記号を入力するための入力キー５７が複数個配置されている。また、入力部５４から見て、ヒンジ５５と反対側の端にマイク５９が配置されている。
【００２１】
図２は、図１に示す携帯端末５０のヒンジ５５の軸線に直交する断面図である。この携帯電話５０には、入力部５４に位置する入力部筐体４１と、表示部５３に位置する表示部筐体３１とが設けられ、両者はヒンジ５５によって連結されている。入力部筐体４１は、互いに連結された第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとを有しており、第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとの間に貫通部Ｈが設けられている。同様に、表示部筐体３１は、互いに連結された第１筐体３１ａと第２筐体３１ｂとを有しており、第１筐体３１ａと第２筐体３１ｂとの間に貫通部Ｈが設けられている。
入力部筐体４１には、携帯電話の入力部基板４５が収納され、また表示部筐体３１には、表示部基板３５が収納されている。入力部基板４５において入力された情報は、配線部材２１を経て、表示部基板３５に届けられる。配線部材２１は、ヒンジ５５の軸を回って、入力部筐体４１の内部と表示部筐体３１の内部とを接続するように配置されている。入力部筐体４１の入力部基板４５が収納されている空間は、配線部材挿入口である貫通部Ｈ以外の部分は、実質的に封鎖されている。また、表示部筐体３１の表示部基板３５が収納されている空間は、貫通部Ｈ以外の部分は、実質的に封鎖されている。
表示部５３および入力部５４の貫通部Ｈは、両方とも、配線部材２１が通っているが、配線部材２１には、配線部材２１とは別部材のシール装置１５が取り付けられている。シール装置１５／配線部材２１の間は防水性を有し、かつ、シール装置１５／貫通部Ｈの間も防水性を有する。このため、両方の貫通部Ｈは、配線部材２１を通しながら、防水性の蓋をされることになる。水中等に入れられた場合、水が表示部基板３５の収納空間、および入力部基板４５の収納空間への水の侵入は完全に防止される。
【００２２】
図３は、配線体１０を示す斜視図である。配線部材２１は、本実施の形態では、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略記する）であり、端に端子部２５ａ，２５ｂを有している。ＦＰＣ２１に取り付けられるシール装置１５は、本実施の形態では、貫通部Ｈに内接するＯリング状部分３ａ、および板状部３ｂが一体成形加工された成形品３である。成形品３は、その板状部３ｂが、ＦＰＣ２１に接着されている。接着は、上述のように、防水性の、接着剤、両面接着テープ等により行う。配線体１０は、ＦＰＣ２１と、シール装置１５とで形成され、本実施の形態では、ＦＰＣ２１と、成形品３とで形成される。
【００２３】
図４はシール装置１５である、種々の成形品３の板状部３ｂにおける横断面図であり、（ａ）は成形品３が筒状であり、縦方向に筒状孔３ｍが設けられているもの、（ｂ）は継ぎ目３ｆが接着されると、筒状体になり、筒状孔３ｍが形成されるもの、（ｃ）は、上下に分かれて継ぎ目３ｆが２箇所あって、それらが接着されると筒状孔３ｍが形成されるもの、である。本実施の形態における成形品３は、上記のどれでもよい。また、図５は、上記の３種類の成形品３に共通する部分の図であり、（ａ）は縦断面図であり、（ｂ）は平面図である。
シール装置１５は、板状部３ｂとＯリング状部分３ａとが一体成形加工で形成された成形品３によって構成される。Ｏリング状部分３ａは、貫通部が長方形の貫通孔Ｈの場合は、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、その長方形の貫通孔Ｈの内壁に沿って密着する外形を持つ。成形品３の筒状孔３ｍの内壁（筒内面）とＦＰＣ２１との間には、防水性の接着をするための、接着剤または両面テープ１４が配置される。また、図５（ｃ）は、変形例を示す平面図であり、図５（ｂ）に対応する。成形品３の板状部３ｂの幅はＦＰＣ２１の幅と同じでもよく、防水性はＯリング状部分３ａで確保することができる。
継ぎ目３ｆの接着には、筒状孔３ｍとＦＰＣ２１との接着と同様に、防水性の、接着剤または両面接着テープを用いるのがよい。接着層１４は、薄く、成形品３に、とくにＯリング状部分３ａに追随して弾性変形できるので、防水性は、継ぎ目３ｆにおいても、確実に確保することができる。接着層１４には、防水性等に優れるアクリル樹脂等を用いるのがよい。
図６は、図４のシール装置１５において、成形品３の継ぎ目３ｆに接着剤を配置しない場合における断面構造を示す。図６（ａ）および（ｃ）は、それぞれ、図４（ｂ）および（ｃ）において継ぎ目３ｆに接着剤を用いないで、隙間ｇをあけた場合である。また、図６（ｂ）および（ｄ）は、さらに、ＦＰＣ２１の側端部に対応する成形品３の部分を除去して、隙間ｇを大きくした場合である。このようにシート装置１５において、接着剤を用いずに隙間ｇをあけた状態であっても、ＦＰＣ２１は薄いので、ＦＰＣ２１の側端部に接着剤がなくても、貫通部Ｈにおいて成形品３を圧縮させることで、隙間ｇを確実に閉じることができ、防水性を得ることができる。
【００２４】
シール装置１５を構成する一体成形品３の製造はつぎの方法で行う。材料には、エラストマーの範疇に属する、ゴムまたは熱可塑性エラストマーを用いる。ゴムとしては、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、水素化ニトリルゴム（ＨＮＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ，ＦＦＫＭ）、シリコーンゴム（ＶＭＱ，ＦＶＭＱ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、ウレタンゴム（ＡＵ，ＥＵ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、多硫化ゴム（Ｔ）、ノルボルネンゴム（ＮＯＲ）、などを用いることができる。携帯情報端末の場合、耐熱性はそれほど大きく重視されないので、ニトリルゴム、天然ゴム、ウレタンゴム等を用いるのがよい。
また、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）としては、スチレン系（ＳＢＣ）、オレフィン系（ＴＰＯ）、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、ウレタン系（ＰＵ）、エステル系（ＴＰＥＥ）、アミド系（ＴＰＡＥ）などがあり、市販されているが、商品名は販売会社によってそれぞれである。
製造方法は、プレス成形または射出成形によって形状を出すのがよい。金型の設計に際しては、型割り面または金型の分割境界の線（パーティングライン）が、Ｏリング状部分３ａの頂部（接触線）にかからないようにするのがよい。成形品３はゴム弾性を持ち弾性変形しやすいので、剛体では金型から抜けなくても、この成形品３では、断面の小さい分割開口から、奥の断面の大きい部分を弾性変形させながら容易に取り出すことができる。
製造した後の成形品の硬さは、デュロメータによる硬さタイプＡ（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３）で、２０〜８０の範囲とするのがよい。上記硬さが２０未満の場合、容易に変形が生じ、衝撃等によって貫通部で隙間が生じて防止性が劣化する。一方、上記硬さが８０を超えると、弾性変形が生じにくく、貫通部の内壁への密着性が不十分となり、安定した防水性を得ることができない。
【００２５】
（実施の形態１の変形例１）
図７および図８は、実施の形態１の変形例１の配線体１０を示す図である。図７は、配線体１０の分解斜視図であり、図８（ａ）は配線体の平面図、（ｂ）は当該平面図におけるＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線に沿う断面図である。変形例１の配線体１０の第１の特徴は、ＦＰＣ２１と、それを上下から挟む２つの成形品３とに、相互の位置ずれを抑止する係合部３ｈ，２１ｈ，３ｐが設けられている点にある。ＦＰＣ２１と、成形品３との相互の位置ずれを抑止するための係合部は、回転ずれをなくすために２箇所設けるのがよい。この変形例１では、相互の位置ずれ抑止のための係合部は、ＦＰＣ２１の側部張り出し部２１ｗに設けた位置決め孔２１ｈと、２つの成形品３の板状部３ｂの張り出し部３ｗに設けた、突起３ｐおよび位置決め孔３ｈと、によって形成される。位置決め孔３ｈ，２１ｈと突起３ｐとの隙間は接着剤１４で充填される。この相互の位置ずれ抑止の係合部によって、積層ずれが抑止され、確実な防水作用を得ることができる。また、配線体１０の組み立て能率を向上させることができる。
本実施の形態の変形例１における、第２の特徴は、成形品３のＯリング状部分３ａが、上下に２分割されており、ＦＰＣ２１を上下から挟むようにして、板状部３ｂがＦＰＣ２１に接着されるとき、Ｏリング状部分同士が接着剤１４で接着されることである。これによって、簡単な構造の成形品３のみを用いて、Ｏリング等のシール部材を別に用いずに、確実な防水構造を、簡単な内容の組み立て作業により得ることができる。
【００２６】
（実施の形態１の変形例２）
図９は、実施の形態１の変形例２の配線体１０を示す図である。配線体１０の筐体内における位置を決める位置決め部である位置決め孔３ｈを除いて、実施の形態１の配線体１０と同じである。変形例２における位置決め孔３ｈの目的は次の点にある。
（Ａ１）配線体１０を電子機器の筐体内に配設するとき、位置合わせを、位置決め孔３ｈを用いて迅速かつ容易に行う。
（Ａ２）配線体１０の配設が完了したあと、配線体１０が筐体内で移動やずれを生じないように位置決め孔３ｈに突起またはピンを差し込んで、姿勢や位置をしっかり保持する。
上記の（Ａ１）および（Ａ２）の場合、位置決め孔３ｈに差し込む突起またはピンは、筐体の内壁等に固定して設けることができる。上記の位置決め孔３ｈによって、簡単な機構に基づき、組み立て作業を容易にし、また携帯端末５０の防水性の耐久性を向上させることができる。この後の実施の形態において順次説明するが、位置決め部は、孔３ｈに限定されず、切り欠き凹部などであってもよい。
【００２７】
（実施の形態１の変形例３）
図１０は、実施の形態１の変形例３の配線体１０を示す図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、係合部３ｃ，２１ｋを通るＸＢ−ＸＢ線に沿う断面図である。変形例２は、筒状シール部材である一体成形品３をＦＰＣ２１に係合する係合部３ｃ，２１ｋを備える点で、実施の形態１の配線体１０と相違しており、その他の点では同じである。係合部３ｃ，２１ｋは次のようにして形成される。
（Ｂ１）ＦＰＣ２１の側端に矩形状の切り欠き部２１ｋを形成する。
（Ｂ２）成形品３の貫通孔内壁に柱状部または凸部３ｃを形成する。
（Ｂ３）成形品３の貫通孔を弾性変形させて広げながら、ＦＰＣ２１を通し、その切り欠き部２１ｋに凸部３ｃを係合させる。
上記の構造によれば、ＦＰＣ２１の切り欠き部２１ｋに、成形品の凸部３ｃが嵌り込んで、相互に係合されている。この結果、シール装置１５である成形品３のＦＰＣ２１に対するずれを防止して、安定して確実な防水性を得ることができる。また、ＦＰＣ２１と成形品３との位置合わせを、正確、迅速、かつ容易に行うことが可能になる。
【００２８】
（実施の形態２−フラットシール部付き成形品−）
図１１は、本発明の実施の形態２における配線体１０を示す斜視図である。配線部材２１は、実施の形態１と同様に、ＦＰＣである。本実施の形態では、シール装置１５に、Ｏリング状部分を持たない、筐体の貫通部Ｈにフラットな外面が接触する成形品３を用いる点に第１の特徴を有する。したがって、図８において、ＦＰＣ２１は、平板状の直方体３を貫通している。
図１２は、平板状直方体の成形品３をＦＰＣ２１に接着した配線体を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）は縦断面図である。平面図にみられるように、成形品３には、側端に、位置決め用の切り欠き凹部３ｋが設けられている（第２の特徴）。成形品３は、上下２つに分かれており、継ぎ目３ｆが２箇所形成される。筐体の貫通部Ｈとは、外周面３ｓが接触して防水性を得る。接着については、成形品３の筒状孔３ｍとＦＰＣ２１との接着、継ぎ目３ｆにおける接着、ともに、実施の形態１に説明した接着方法を用いる。
第２の特徴である位置決め用の切り欠き凹部３ｋは、実施の形態１の図９に示す成形品３における位置決め孔３ｈと同じ目的を有する。すなわち、（１）配線体１０を電子機器の筐体内に配設するとき、位置合わせを、切り欠き凹部３ｋを用いて迅速かつ容易に行う。（２）配線体１０の配設が完了したあと、配線体１０が筐体内で移動やずれを生じないように切り欠き凹部３ｋに突起またはピンを差し込んで、姿勢や位置をしっかり保持する。
成形品３の製造は、実施の形態１で説明した方法で行うが、形状がより簡単なので、金型は、迅速かつ安価に得ることができる。
【００２９】
（実施の形態３−Ｏリング＋成形板によるＯリング係合部の形成−）
図１３は、本発明の実施の形態３における配線体１０を示す斜視図である。配線部材２１は、実施の形態１と同様に、ＦＰＣである。本実施の形態では、シール装置１５を、Ｏリング１３と、それをずれが生じないように取り付けるための、すなわちシール部材係合部のための成形板４，４とで形成する点に特徴を有する。また、それに加えて、ＦＰＣ２１と成形板４との相互の位置ずれ抑止のための係合部４ｈ，２１ｈを有する。
図１４は、Ｏリング１３と成形品４とで形成されるシール装置１５がＦＰＣ２１に取り付けられた配線体１０を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ線に沿う断面図、（ｃ）は、ＦＰＣ２１の平面図、（ｄ）は成形板４の平面図である。ＦＰＣ２１のＯリング係合部２１ｂは、２つの張り出し部２１ｗの間に位置し、成形板４によってより確実にＯリングの位置固定が実現される。
成形板４の位置決め孔４ｈと、ＦＰＣ２１の位置決め孔２１ｈとは、共通になるように重ねられ、図示しないピン等で係合される。また、ＦＰＣ２１の一方面側に位置する２つの位置決め孔の代わりに、図７に示すように、ピンを設けてもよい。安定して確実な防水性を得ることができ、かつ組み立て能率を向上できる点では、上述の相互の位置ずれ抑止の係合部と同じである。
【００３０】
（実施の形態３の変形例１）
図１５は、実施の形態３の変形例１における配線体１０を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は位置決め孔４ｈを通る縦断面図、（ｃ）は、上記平面図におけるＸＶＣ−ＸＶＣ線に沿う断面図である。Ｏリング１３は、成形板４，４に挟まれて係合部の位置が定まる。２つの成形板４，４の間隔がＯリング１３のための係合溝を形成している。成形板４，４は、継ぎ目を１箇所または２箇所持ってもよいし、また継ぎ目を持たず、継ぎ目無し筒状体（上下の成形板が筒状に一体化したとみる）であってもよい。筒状に一体化したものでなく、２枚の成形板でＦＰＣを挟むタイプとしたほうが、金型の設計などの簡単化という点で好ましい。成形板４のＦＰＣ２１への接着には、上述の接着方法を用いることができる。
成形板４の一方には、位置決め孔４ｈが設けられ、実施の形態１の変形例２で説明した、（Ａ１）および（Ａ２）の作用を得ることができる。
また、成形板４およびＦＰＣ２１には、相互の位置ずれ抑止のための係合部４ｃ，２１ｋが設けられる。この係合部４ｃ，２１ｋについては、上述のように、次の構成を有する。
（Ｂ１）ＦＰＣ２１の側端に矩形状の切り欠き部２１ｋを形成する。
（Ｂ２）成形品４の上部および下部に柱状部または凸部４ｃを形成する。一つの成形品４にのみ凸部４ｃを設けてもよいが、両方の成形品に設けるほうがずれ防止という点で好ましい。
（Ｂ３）ＦＰＣ２１の切り欠き部２１ｋに凸部４ｃを嵌め入れながら係合させる。
係合部４ｃ，２１ｋを設けることで、成形板４とＦＰＣ２１の相互の位置ずれを防止し、この結果、Ｏリング１３のＦＰＣ２１に対する位置ずれを防止することができる。また、ＦＰＣ２１と、Ｏリング１３と、成形板４との位置合わせを、正確、迅速、かつ容易に行うことが可能になる。
【００３１】
本実施の形態によれば、シール装置１５として、Ｏリング１３を用いながら、Ｏリングの安定位置（係合部）形成に、成形板４を用いる。これによって、多くのサイズ、材料種類がある既存の入手容易なシール部材を用いて、そのＦＰＣ２１への取り付けに、成形板４を用いることができる。さらに成形板であるがゆえに、位置決め孔４ｈや、係合部４ｃ，２１ｋの形成を容易に行うことができ、配線体１０の配設作業を容易にし、かつ完成した製品（電子機器）において、配設構造の耐久性を向上させることができる。
【００３２】
（実施の形態３の変形例２）
図１６は、実施の形態３の変形例２における配線体１０を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリング１３位置での横断面図、（ｃ）は縦断面図である。本変形例は、Ｏリング１３の安定位置を１つの成形板４で形成している点に特徴を有する。成形板４は、Ｏリング１３の位置に係合部の凹溝４ｑを有し、その凹溝４ｑにＯリング１３が収まる。成形板４において凹溝４ｑを有する形状を得ることは容易である。成形板４に設けた位置決め孔４ｈは、図９に示す配線体１０の成形品３に設けた位置決め孔３ｈと同じ目的および作用（Ａ１）および（Ａ２）を有する。図１６（ｂ）に示すように、上下の成形板４は、幅広のＵ字形状を持つが、ＦＰＣ２１は薄いので、このようなＵ字状断面を持つ板状体も成形板４には含まれる。「成形板４」は、上記のように、上下２つの成形板４が筒状に一体化されたもの、および幅広のＵ字状断面の形態も含み、ＦＰＣなどの平板面に接着される平面部分を有するものをすべて対象とする。成形品３との相違は、成形品３がシール部分（Ｏリング状部分３ａ、シール面３ｓ）を持つのに対して、成形板４はシール部分を含まず、別部材とする点にある。
【００３３】
（実施の形態４−Ｏリング＋補強板によるＯリング係合部の形成−）
図１７は、本発明の実施の形態４における配線体１０を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線に沿う断面図、（ｃ）はＦＰＣの平面図、（ｄ）は補強板の平面図である。本実施の形態における特徴は、Ｏリング１３の係合部５ｂを持つ補強板５を、ＦＰＣ２１の片面に接着することで、シール装置１５を形成する点に特徴を有する。ＦＰＣ２１の、補強板５が接着される部分は、２つの張り出し部２１ｗが設けられ、その間にＯリング係合部２１ｂが形成されている。Ｏリング１３は、ＦＰＣ２１と補強板５のＯリング係合部２１ｂ，５ｂに固定される。補強板５とＦＰＣ２１との相互の位置ずれを抑止するために、ＦＰＣ２１には張り出し部２１ｗに位置決め孔２１ｈが、また補強板５には張り出し部５ｗに位置決め孔５ｈが設けられ、これらの孔２１ｈ，５ｈを共通に重ねて、図示しないピン等で位置決めと位置ずれ防止を行うことができる。
【００３４】
（実施の形態４の変形例１）
図１８は、本発明の実施の形態４の変形例１における配線体１０を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを環状に二分割する線に沿った横断面図、（ｃ）はＦＰＣの平面図、（ｄ）は補強板の平面図である。本実施の形態における特徴は、図１７に示す配線体１０と同じであるが、Ｏリング係合部５ｂ，２１ｂの底が、ＦＰＣ２１の側端部よりも外側に位置する点で相違する。図１７の配線体１０では、Ｏリング係合部５ｂ，２１ｂの底は、ＦＰＣ２１の側端部と同じに位置する。電子機器の筐体における貫通部Ｈの幅が大きい場合など、その幅に合わせて防水性を得ることができる。
【００３５】
（実施の形態４の変形例２）
図１９は、本発明の実施の形態４の変形例２における配線体１０を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを環状に二分割する横断面図、（ｃ）は（ａ）のＸＩＸＣ−ＸＩＸＣ線に沿う断面図である。配線部材２１は、実施の形態１と同様に、ＦＰＣである。本実施の形態では、シール装置１５を、Ｏリング１３と、当該ＯリングがずれないようにするためのＯリング係合部５ｂを有する補強板５とで形成する点に特徴を有する。補強板５に設けたＯリング係合部５ｂは、補強板５の側端に設けた凹部であり、その凹部５ｂにＯリング１３が収納され、安定状態を保つ。補強板５は、図１３（ｂ）に示すように、ＦＰＣ２１の片面に接着されている。接着手法は、上述の方法による。
図２０（ａ）は、Ｏリング１３をＯリング係合部５ｂに収納する前に、補強板５をＦＰＣ２１に接着した状態を示す平面図であり、（ｂ）は横断面図である。
【００３６】
本実施の形態の変形例２におけるもう一つの特徴は、図１９（ａ）、（ｃ）および図２０（ａ）に示すように、ＦＰＣ２１と補強板５との相互の位置ずれを抑止するための係合部２１ｄ，５ｈが形成されている点にある。ＦＰＣ２１に突起２１ｄを設け、その突起２１ｄが補強板５の孔５ｈに嵌合する。上述の構成（Ｂ１）〜（Ｂ３）と同様であり、突起２１ｄおよび孔５ｈによって、補強板５のＦＰＣ２１への位置合わせ、および係合による接着固定の補助（位置ずれ抑止）をすることができる。上記の孔を設ける部材および突起を設ける部材は、逆にしてもよい。すなわち、突起を補強板５に設け、その突起が嵌る孔をＦＰＣ２１に設けて、孔に突起を嵌合させてもよい。
本実施の形態の補強板５には、図１９（ａ）および図２０（ａ）に示すように、補強板５のＦＰＣ２１と重ならない箇所に、位置決め用切り欠き５ｋを設けている。この位置決め用切り欠き５ｋは、上述の位置決め孔３ｈ（図９等参照）や位置決め用切り欠き３ｋ（図１２参照）と同じ目的を持つものであり、上述の作用（Ａ１）および（Ａ２）を得ることができる。
【００３７】
ＦＰＣ２１は、通常はシート状であるが、微小な突起を設けることは、スクリーン印刷法、その他の方法を用いて容易に行うことができる。孔や切り欠きの形成も容易である。また補強板５は市販の平板状製品なので、複雑な外形を与えることはできないが、スクリーン印刷による突起、穿孔や切り欠き凹部等は簡単に設けることができる。
補強板５は、ガラスエポキシ樹脂等の平板を機械加工して、凹部５ｂを含む、上記の形状に仕上げるのがよい。機械加工は、本実施の形態における補強板５の場合、打ち抜き加工などを用いるのがよい。
【００３８】
（実施の形態４の変形例３）
図２１、実施の形態４の変形例３を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリング１３を環状に二分割する横断面図である。本変形例では、補強板５を２枚用いて、ＦＰＣ２１を上下から挟むようにした配線体１０である点に特徴を有する。これによって、Ｏリング１３がＦＰＣ２１の中心に対して上下対称になり、防水性の水密なシールをしやすくなる。また、この場合、２枚の補強板５の相互に位置ずれを抑止するために、位置決め孔５ｈを上下で共通に重なるように設けるのがよい。これによって積層ずれを抑止して、安定して確実な防水性を得ることができる。
【００３９】
（実施の形態５−Ｏリング＋配線部材自体によるＯリング係合部の形成−）
図２２は、本発明の実施の形態５における配線体のシール装置１５の部分を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＯリングを環状に二分割する横断面図である。また、図２３は、Ｏリング１３を装着する前のＦＰＣ２１を示す平面図である。Ｏリング１３は、ＦＰＣ２１の側端において、外側へと突き出る係合部２１ｂに収納されている。Ｏリング１３の原寸および弾性率、ＦＰＣ係合部２１ｂの幅寸法、ＦＰＣ２１の縦曲げ剛性などが均衡すれば、シール部材のＯリング１３と、係合部２１ｂ付きＦＰＣ２１とのみで、他に部品を用いずに、シール装置１５が完成する。Ｏリング１３の形状は、ＦＰＣの扁平断面に合わせて、扁平形状にすることが望ましいが、円状のＯリングであっても太さ、径等を調節することで、その円状のＯリング１３は、容易に図２２に示す状態に係合されることを確認している。
本実施の形態のシール装置１５は、非常に簡単であり、接着することもない。このため、部品コストおよび製造コストは安価であり、注文受付から納品までの期間も短い。
図２２および図２３に示す係合部２１ｂでは、係合部２１ｂの底（幅端）の位置が、ＦＰＣ２１の残りの部分の幅端の位置よりも、外側に位置している。これに対して、図２４（ａ）に示す係合部２１ｂの底（幅端）位置は、残余の部分の幅端位置と揃っており、また図２４（ｂ）の底位置は、残余の部分の幅端位置よりも内側に位置する。ＦＰＣ２１の配線に影響を及ぼさない範囲で、係合部２１ｂは、どのような形態であってもよい。
【００４０】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明によれば、配線部材と樹脂等によるパッキン等との一体成形加工を要しないので、金型を用いるとしても一般的な金型であり、製造条件の制約も高くなく、一般的な条件で製造することができる。また部品点数が少なく、簡単な構造のシール装置を用いるので、安価かつ迅速に防止性の配線体、配線体の配設構造、およびそれを用いた電子機器を得ることができる。
【符号の説明】
【００４２】
３  一体成形品（Ｏリング状シール部付き）、３ａ  Ｏリング状シール部、３ｂ  板状部、３ｃ  係合凸部、３ｆ  継ぎ目、３ｈ  位置決め孔、３ｋ  切り欠き凹部  、３ｍ  筒状孔、３ｓ  外面（シール面）、３ｗ  張り出し部、４  成形板、４ａ  シール形成面（外面）、４ｃ  係合凸部、４ｆ  継ぎ目、４ｈ  位置決め孔、４ｑ  Ｏリング係合凹部、５  補強板、５ｂ  Ｏリング係合部、５ｈ  位置決め孔、５ｋ  切り欠き凹部、５ｗ  張り出し部、１０  配線体、１３  Ｏリング、１４  接着層、１５  シール装置、２１  配線部材（ＦＰＣ）、２１ｂ  Ｏリング係合部、２１ｄ  係合突起、２１ｋ  係合切り欠き、２１ｗ  張り出し部、２５ａ，２５ｂ  端子部、３１  表示部筐体、３１ａ  第１筐体、３１ｂ  第２筐体、３５  表示部基板、４１  入力部筐体、４１ａ  第１筐体、４１ｂ
第２筐体、４５  入力部基板、５０  携帯端末（電子機器）、５３  表示部、５４  入力部、５５  ヒンジ、５６  表示画面、５７  キー、５８  スピーカ、５９  マイク、Ｈ  貫通部。
【図１】
2010161230.tif 000003
【図２】
2010161230.tif 000004
【図３】
2010161230.tif 000005
【図４】
2010161230.tif 000006
【図５】
2010161230.tif 000007
【図６】
2010161230.tif 000008
【図７】
2010161230.tif 000009
【図８】
2010161230.tif 000010
【図９】
2010161230.tif 000011
【図１０】
2010161230.tif 000012
【図１１】
2010161230.tif 000013
【図１２】
2010161230.tif 000014
【図１３】
2010161230.tif 000015
【図１４】
2010161230.tif 000016
【図１５】
2010161230.tif 000017
【図１６】
2010161230.tif 000018
【図１７】
2010161230.tif 000019
【図１８】
2010161230.tif 000020
【図１９】
2010161230.tif 000021
【図２０】
2010161230.tif 000022
【図２１】
2010161230.tif 000023
【図２２】
2010161230.tif 000024
【図２３】
2010161230.tif 000025
【図２４】
2010161230.tif 000026