(57)【要約】【課題】粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替える作業を円滑に行えるようにする。【解決手段】粘着テープ１０の小径フレーム２１に対応する環状領域１５のうちの内周側の部分のみを小径フレーム２１に貼着し、環状領域１５の外周側の非貼着領域１５ｂは小径フレーム２１に貼着しない。そして、非貼着領域１５ｂを円形状に切断して、切断部分よりも外側の粘着テープ１０から小径フレーム２１が容易に剥離するようにした。【選択図】図４
2010192510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の環状フレームの開口部に配置され、粘着テープを介して該第１の環状フレームに支持されたワークを、該第１の環状フレームの内縁よりも小さい外縁を有する第２の環状フレームに移し替える方法であって、
前記粘着テープに対し前記第２の環状フレームを、該第２の環状フレームの開口部内に前記ワークが配置される状態に、前記第１の環状フレームの開口部に張られている該粘着テープに近接させるか、または接触させることによりセットする第２の環状フレームセット工程と、
前記粘着テープの、前記第２の環状フレームに対応する環状領域のうちの内周側を該第２の環状フレームに密着させて貼り付け、これにより該粘着テープの該環状領域に、該第２の環状フレームに貼着されている内周側の貼着領域と、該粘着テープが貼着されていない外周側の非貼着領域とを形成する粘着テープ貼着工程と、
前記粘着テープの前記環状領域における前記非貼着領域を、前記貼着領域を囲むようにして切断する粘着テープ切断工程と、
を含むことを特徴とするワーク移載方法。
【請求項２】
第１の環状フレームの開口部に配置され、粘着テープを介して該第１の環状フレームに支持されたワークを、該第１の環状フレームの内縁よりも小さい外縁を有する第２の環状フレームに移し替える装置であって、
前記粘着テープに対し前記第２の環状フレームを、該第２の環状フレームの開口部内に前記ワークが配置される状態に、前記第１の環状フレームの開口部に張られている該粘着テープに近接させるか、または載置することによりセットする第２の環状フレームセット手段と、
前記粘着テープの、前記第２の環状フレームに対応する環状領域のうちの内周側を該第２の環状フレームに密着させて貼り付け、これにより該粘着テープの該環状領域に、該第２の環状フレームに貼着されている内周側の貼着領域と、該粘着テープが貼着されていない外周側の非貼着領域とを形成する粘着テープ貼着手段と、
前記粘着テープの前記環状領域における前記非貼着領域を、前記貼着領域を囲むようにして切断する粘着テープ切断手段と、
を含むことを特徴とするワーク移載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークが貼り付けられた粘着テープを拡張してワークを複数のチップに分割する際などに好適に採用されるワークの移載方法および移載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、裏面にエポキシ樹脂等からなる厚さが例えば数μｍ〜１００μｍ程度のＤＡＦ（Die Attach Film）と称されるダイボンディング用のフィルム状接着剤が貼着され、このＤＡＦを介して、半導体チップを支持するダイボンディングフレームに対し加熱することによりボンディングされる。
【０００３】
一方、半導体ウェーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、近年にあっては、レーザ光線を、被加工物の内部に集光点を合わせて照射するレーザ加工方法が試みられている。このレーザ加工方法を用いた分割方法は、透過性を有する赤外光領域のパルスレーザ光線を被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて照射して、被加工物の内部に分割予定ラインに沿った変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることで強度が低下した分割予定ラインに外力を加えることによって被加工物を分割するものである（例えば特許文献１）。外力を加える手段としては、被加工物の裏面に貼り付けた保護テープ等の粘着テープを拡張することにより被加工物も同時に拡張させるといった手段が採られている。
【０００４】
このようなレーザ加工による被加工物の分割方法を上記ＤＡＦが貼着された半導体ウェーハに適用することは可能であり、その場合には、半導体ウェーハの裏面に貼着されたＤＡＦに上記粘着テープが貼着され、粘着テープの拡張によって、半導体チップとともにＤＡＦが分割される。ところで、粘着テープが拡張されることで多数の半導体チップに分割された半導体ウェーハは次の工程に搬送されるが、搬送の際に、拡張された粘着テープが弛むことによって隣り合う半導体チップどうしが擦れ合って損傷したり、分割されたＤＡＦが再び接合しまったりするといった不具合が起こる場合があった。
【０００５】
そこで、粘着テープを、拡張によってテンションを付与した状態のままとすることにより、半導体チップ間の間隔を維持して半導体チップどうしの接触などを防止することが提案されている（特許文献２）。すなわち該特許文献２では、比較的大型である環状の大径フレーム（特許文献２ではダイシングフレーム）の開口部に分割前の半導体ウェーハを粘着テープを介して支持した状態で、粘着テープを拡張させ、半導体ウェーハを多数の半導体チップに分割している。そして、粘着テープを拡張して半導体ウェーハの分割状態を保持したまま、該半導体ウェーハと大径フレームとの間の粘着テープに、大径フレームよりも小径フレーム（特許文献２では移し替えフレーム）を載置して粘着テープをこの小径フレームの裏面に貼り付け、この後、粘着テープにおける小径フレームの裏面への貼着部分を環状に切断している。
【０００６】
これにより、小径フレームの開口部に、テンションが付与された状態の粘着テープを介して半導体チップ間の間隔が維持された半導体ウェーハが支持された状態となる。すなわち、半導体ウェーハは、大径フレームから小径フレームに移し替えられる。そして小径フレームは次の工程に搬送するために、切断されて外側に残される粘着テープの不要部分から分離して取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３４０８８０５号公報
【特許文献２】特開２００８−１４０８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上記のように小径フレームを取り出す時、粘着テープにおける切断部分の外側に残される不要部分に小径フレームが貼り付いたままとなって離れにくくなり、移し替え作業が円滑に遂行されない場合が生じることがあった。
【０００９】
よって本発明は、粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替える作業を円滑に遂行することができるワークの移載方法および移載装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のワーク移載方法は、第１の環状フレームの開口部に配置され、粘着テープを介して該第１の環状フレームに支持されたワークを、該第１の環状フレームの内縁よりも小さい外縁を有する第２の環状フレームに移し替える方法であって、粘着テープに対し第２の環状フレームを、該第２の環状フレームの開口部内にワークが配置される状態に、第１の環状フレームの開口部に張られている該粘着テープに近接させるか、または接触させることによりセットする第２の環状フレームセット工程と、粘着テープの、第２の環状フレームに対応する環状領域のうちの内周側の部分を該第２の環状フレームに密着させて貼り付け、これにより該粘着テープの該環状領域に、該第２の環状フレームに貼着されている内周側の貼着領域と、該粘着テープが貼着されない外周側の非貼着領域とを形成する粘着テープ貼着工程と、粘着テープの環状領域における非貼着領域を、貼着領域を囲むようにして切断する粘着テープ切断工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
本発明のワーク移載方法によれば、粘着テープ貼着工程において、粘着テープにおける第２の環状フレームに対応する環状領域の全面ではなく、該環状領域の内周側の部分のみを第２の環状フレームに密着させて貼り付け、この内周側の貼着領域の外周側に、粘着テープが貼着されない非貼着領域を形成している。そしてこの非貼着領域で粘着テープを切断するので、第２の環状フレームには、粘着テープにおける切断部分の外側に残される不要部分、すなわち非貼着領域は貼着しておらず、内周側の貼着領域のみが第２の環状フレームに貼着している。このため、第２の環状フレームを粘着テープの該不要部分から容易に剥離することができ、結果として移し替え作業を円滑に行うことが可能となる。
【００１２】
なお、上記非貼着領域のことを意味する“粘着テープが貼着されない”ということは、粘着テープが接触しておらず貼着することが不可能な状態の他、例え接触していたとしても粘着性が十分には発揮されずに、第２の環状フレームを該粘着テープから何らかの補助的な作用を与えなくても容易に剥離させることが可能な状態を言う。
【００１３】
次に、本発明のワーク移載装置は、第１の環状フレームの開口部に配置され、粘着テープを介して該第１の環状フレームに支持されたワークを、該第１の環状フレームの内縁よりも小さい外縁を有する第２の環状フレームに移し替える装置であって、粘着テープに対し第２の環状フレームを、該第２の環状フレームの開口部内にワークが配置される状態に、第１の環状フレームの開口部に張られている該粘着テープに近接させるか、または載置することによりセットする第２の環状フレームセット手段と、粘着テープの、第２の環状フレームに対応する環状領域のうちの内周側を該第２の環状フレームに密着させて貼り付け、これにより該粘着テープの該環状領域に、該第２の環状フレームに貼着されている内周側の貼着領域と、該粘着テープが貼着されていない外周側の非貼着領域とを形成する粘着テープ貼着手段と、粘着テープの環状領域における非貼着領域を、貼着領域を囲むようにして切断する粘着テープ切断手段とを含むことを特徴としている。当該本発明のワーク移載装置は、上記本発明の移載方法を好適に実施し得るものである。
【００１４】
本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミックやガラス系あるいはシリコン系の基板、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種ドライバを含む各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。また、これらのワークが複数のチップに分割されたものや、完全に分割されてはおらず、チップの分割予定ラインに分割を容易とする加工（例えば溝加工、レーザ光照射による脆弱な変質層の形成など）が施されたものも含む。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替えるにあたり、小径フレームへの貼着部分で切断した後の、粘着テープにおける切断部分の外側に残される不要部分が小径フレームから離れやすくなり、結果として移し替え作業を円滑に遂行することができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係るワーク移載方法の過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るワーク移載装置を示す斜視図である。
【図３】一実施形態のワーク移載装置によって、粘着テープに小径フレームを載置するまでの工程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す断面図である。
【図４】一実施形態のワーク移載装置によって、粘着テープを小径フレームの裏面に貼着して貼着領域を形成し、この後、非貼着領域をカットするまでの過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す断面図である。
【図５】一実施形態のワーク移載装置によって小径フレームにワークが移載された状態を示す断面図である。
【図６】図５の一部を拡大した図であって、（ａ）はテープ切断手段で粘着テープの非貼着領域を切断する状態を示す図、（ｂ）はテープ貼着手段で粘着テープの貼着領域を小径フレームに貼り付ける状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
（１）半導体ウェーハ
図１は、一実施形態のワーク移載方法の手順を（ａ）〜（ｃ）の順に示している。図１の符号１で示す一実施形態のワークは、シリコンウェーハ等の、厚さが例えば１００〜７００μｍ程度に薄化加工された円板状の半導体ウェーハである。このウェーハ１には、格子状の分割予定ライン２によって多数の矩形状の半導体チップ３が区画されている。各チップ３の表面には、ＩＣやＬＳＩ等の図示せぬ電子回路が形成されている。なお、ウェーハ１の裏面にはダイボンディング用の上記ＤＡＦが貼着される場合がある。
【００１８】
ウェーハ１は、分割予定ライン２にダイシング加工が施された後、放射方向に拡張されることにより分割予定ライン２に沿って分断され、各チップ３に分割される。この場合のダイシング加工は、ウェーハ１を個々のチップ３に分割するための予備加工であり、切削加工やレーザ加工といった手段が採用される。
【００１９】
ダイシング加工のうちの切削加工としては、表面側の分割予定ライン２に溝を形成するハーフカットの後に裏面を研削する先ダイシング加工や、ウェーハ１の裏面に上記ＤＡＦが貼着されている場合等においてウェーハ１のみを表面側から完全に切断する加工等が考えられる。一方、レーザ加工は、透過性を有するパルスレーザ光線をウェーハ１の内部に集光点を合わせて照射することにより、分割予定ライン２に沿って変質層を形成して分割予定ライン２の強度を低下させる加工や、分割予定ライン２に沿ってアブレーション加工を施す方法等が考えられる。 
【００２０】
ウェーハ１にダイシング加工を施す際には、図１（ａ）に示すように、ウェーハ１は粘着テープ１０を介して第１の環状フレーム（以下、大径フレームと称する）１１の内側の開口部１１ａに支持される。大径フレーム１１はステンレス等の剛性を有する金属板からなるもので、粘着テープ１０は、大径フレーム１１の裏面に開口部１１ａを覆って貼り付けられる。粘着テープ１０は、伸縮性を有する基材の片面に粘着層が形成されたもので、粘着層が大径フレーム１１の裏面に合わせられる。粘着テープ１０の基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートが挙げられ、粘着層はアクリル系樹脂が挙げられる。
【００２１】
ウェーハ１は、大径フレーム１１の開口部１１ａに同心状に配置され、裏面側が粘着テープ１０の粘着層に貼着される。これによりウェーハ１は粘着テープ１０を介して大径フレーム１１に一体に支持される。そしてウェーハ１は大径フレーム１１を取り扱うことにより、上記ダイシング加工の工程に搬送される。
【００２２】
ダイシング加工後、上記のようにウェーハ１は放射方向に拡張されて多数のチップ３に分割されるが、ウェーハ１の拡張は粘着テープ１０を拡張することによって同時になされる。ウェーハ１が多数のチップ３に分割された後、該ウェーハ１は、図１（ｂ）〜（ｃ）に示すように、大径フレーム１１から、大径フレーム１１よりも一回り小さい環状の小径フレーム（第２の環状フレーム）２１に移し替えられて該小径フレーム２１により支持される。
【００２３】
本実施形態では、図２および図３（ａ）に示すワーク移載装置３０によって粘着テープ１０の拡張によるウェーハ１の分割と、分割後のウェーハ１の小径フレーム２１への移し替えがなされる。小径フレーム２１は、開口部２１ａを形成する内径が分割後のウェーハ１の外径よりも大きく、外径が大径フレーム１１の内径よりも小さい環状のフレームであって、大径フレーム１１と同様にステンレス等の剛性を有する金属板でできている。
【００２４】
以下、ワーク移載装置３０と、ワーク移載装置３０を用いたウェーハ１の分割ならびにウェーハ１の移載方法を説明する。
【００２５】
（２）ワーク移載装置
図２および図３（ａ）に示すワーク移載装置３０は、大径フレーム１１を保持する円筒状の大径フレーム保持台４０と、大径フレーム保持台４０の内部に同心状に配設された円筒状のテープ突き上げ部材５０と、テープ突き上げ部材５０の内部に配設されたテープ貼着手段６０およびテープ切断手段７０と、テープ突き上げ部材５０の上方に配設され、小径フレーム２１を粘着テープ１０にセットする小径フレームセット手段８０とを備えている。
【００２６】
大径フレーム保持台４０は、軸線が鉛直方向と平行になるように設置されるもので、内径が大径フレーム１１の内径と同程度であり、上端面に、環状に形成された負圧式の吸着部４１が設けられている。この吸着部４１は、空気を吸引することによってワークを吸着して保持する機能を有するもので、図３（ａ）に示すように、裏面に貼着された粘着テープ１０を介して大径フレーム１１が該吸着部４１に吸着、保持される。
【００２７】
テープ突き上げ部材５０は、大径フレーム１１の内縁よりも小さく、かつ、小径フレーム２１の外縁よりも大きな径寸法を有するもので、図示せぬ昇降機構により軸方向に沿って昇降するものである。このテープ突き上げ部材５０の内部には、図２に示すように円板状の回転プレート３５が矢印Ａ方向に回転可能に設置されており、この回転プレート３５上に、テープ貼着手段６０およびテープ切断手段７０が取り付けられている。
【００２８】
テープ貼着手段６０は、回転プレート３５上に立設されたシリンダ６１と、このシリンダ６１の、上下方向に伸縮するピストンロッド６２の上端にステー６３を介して回転自在に装着されたローラ６４とを備えるものである。ローラ６４は、回転軸が回転プレート３５の径方向に延びており、回転プレート３５の周方向に沿って転動可能とされている。また、ローラ６４の幅は、小径フレーム２１の半分程度に設定されており、回転プレート３５が回転して形成されるローラ６４の回転軌跡は、小径フレーム２１の幅方向の中央よりも内周側の環状部分に対応するものとなっている。
【００２９】
テープ切断手段７０は、テープ貼着手段６０よりも外周側に配設されており、回転プレート３５上に立設されたシリンダ７１と、このシリンダ７１の、上下方向に伸縮するピストンロッド７２の上端にステー７３を介して回転自在に装着された円板状のカッタ７４とを備えるものである。カッタ７４は、回転軸が回転プレート３５の径方向に延びており、回転プレート３５の周方向に沿って転動可能とされている。回転プレート３５が回転して形成されるカッタ７４の刃先の回転軌跡は、小径フレーム２１の幅方向の中央よりも外周側の部分に対応するものとなっている。
【００３０】
小径フレームセット手段８０は、テープ突き上げ部材５０と同心状に配設される円板状の吸着パッド８１と、この吸着パッド８１の上面の中心に固定され、図示せぬ昇降機構により自身の延びる上下方向に昇降させられる昇降アーム８５とを備えるものである。吸着パッド８１の下面の外周縁部には、環状に形成された負圧式の吸着部８２が設けられている。この吸着部８２は、大径フレーム保持台４０の吸着部４１と同様に、空気を吸引することによってワークを吸着して保持する機能を有するもので、図３（ａ）に示すように、小径フレーム２１が該吸着部８２に吸着、保持される。
【００３１】
吸着パッド８１の吸着部８２に保持された小径フレーム２１は、回転プレート３５の回転中心と同心状に位置付けられる。そして、その保持状態においては、該小径フレーム２１の内周側がテープ貼着手段６０のローラ６４に対応し、外周側がテープ切断手段７０のカッタ７４の刃先に対応する。
【００３２】
（３）ワーク移載装置の動作
続いて、図３〜図６を参照して、上記ワーク移載装置３０の動作を、ウェーハ１を粘着テープ１０とともに拡張して多数のチップ３に分割する工程と、分割済みのウェーハ１を小径フレーム２１に移し替える工程に分けて説明する。後者の移し替え工程が、本発明のワーク移載方法に係る。なお、図２で周方向の位置関係が互いに近接して図示されているテープ貼着手段６０とテープ切断手段７０を、図３〜図５では離れて図示しているが、これは、両者の機能を明確に示すためであり、周方向の位置は任意である。
【００３３】
（３−１）ウェーハの分割
図３（ａ）はワーク移載装置３０の運転待機状態を示しており、分割前のウェーハ１が粘着テープ１０を介して支持された大径フレーム１１は、大径フレーム保持台４０の吸着部４１に、粘着テープ１０を介して吸着、保持されている。また、小径フレームセット手段８０の昇降アーム８５は上昇して吸着パッド８１がウェーハ１の上方に退避しており、吸着パッド８１の吸着部８２に小径フレーム２１が吸着、保持されている。
【００３４】
運転待機状態では、テープ突き上げ部材５０は粘着テープ１０よりも下方に位置付けられ、また、テープ貼着手段６０およびテープ切断手段７０の各ピストンロッド６２，７２は縮小してローラ６４およびカッタ７４も粘着テープ１０より下方に位置付けられている。そして粘着テープ１０は水平に張られ、ウェーハ１は空中に浮いた状態となる。
【００３５】
次に、テープ突き上げ部材５０が上昇して粘着テープ１０の下面に当接し、さらにテープ突き上げ部材５０が上昇して、図３（ｂ）に示すようにウェーハ１が大径フレーム１１よりも高いテープ拡張位置に位置付けられる。
【００３６】
ウェーハ１が拡張位置に達する過程において、粘着テープ１０は放射方向に引っ張られる力を受けて拡張する。そして粘着テープ１０が放射方向に拡張するに伴い、ウェーハ１は、ダイシング加工が施されている分割予定ライン２に沿って分断され、個々のチップ３に分割される。各チップ３の間には、粘着テープ１０の拡張によって僅かな隙間が空いている。なお、ウェーハ１の裏面にＤＡＦが貼着されている場合には、ＤＡＦも個々のチップ３に貼着した状態でチップ３ごとに分割される。
【００３７】
（３−２）小径フレームへのウェーハの移載
多数のチップ３に分割されたウェーハ１は、次の工程（例えばチップ３を粘着テープ１０から取り出すピックアップ工程）に搬送されるが、粘着テープ１０が拡張したままでは前述のようにチップ３が損傷するなどの不具合が起こる場合がある。すなわち、多数のチップ３に分割されたウェーハ１は、図３（ｂ）の状態からテープ突き上げ部材５０を下降させることにより当該装置３０から取り出すことが可能になるが、その際に粘着テープ１０が弛んでしまい、これによって隣り合うチップ３どうしが擦れ合って損傷する可能性がある。このような不具合の発生を防ぐために、本実施形態では、次のようにして小径フレーム２１にウェーハ１が移し替えられる。
【００３８】
まず、図３（ｃ）に示すように、小径フレームセット手段８０の昇降アーム８５を下方に伸ばして吸着パッド８１を下降させ、吸着部８２に保持されている小径フレーム２１の裏面を、粘着テープ１０における大径フレーム１１の内縁とウェーハ１の外縁との間の環状領域１０ａに対し、近接するか、あるいは接触した状態とする（第２の環状フレームセット工程）。
【００３９】
この段階では、小径フレーム２１の裏面には粘着テープ１０が貼着されない状態となっている。この“貼着されない状態”とは、粘着テープ１０が接触しておらず貼着することが不可能な状態、あるいは、接触していたとしても粘着テープ１０の粘着性が十分には発揮されずに、例えば粘着テープ１０の位置が動かないように押さえているといった補助的な作用を与えなくても、小径フレーム２１を上方に動かせば容易に粘着テープ１０から剥離することが可能な状態を言う。
【００４０】
次に、図４（ａ）に示すように、テープ貼着手段６０のピストンロッド６２を上方に伸ばしてローラ６４を上昇させ、ローラ６４により粘着テープ１０の一部を小径フレーム２１の裏面に押し付けて密着させる。続いてこの状態を維持しながら、図４（ｂ）に示すように回転プレート３５を少なくとも１回転させる（粘着テープ貼着工程）。これによりローラ６４は、図６（ｂ）に示す粘着テープ１０の小径フレーム２１に対応する環状領域１５のうちの内周側を小径フレーム２１に押し付けながら転動し、該内周側が、小径フレーム２１に密着した貼着領域１５ａに形成される。一方、該環状領域１５の、ローラ６４が転動しない外周側は、粘着テープ１０が貼着しないままの非貼着領域１５ｂとして形成される。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように、ローラ６４を元の位置に下降させる。また、テープ切断手段７０のピストンロッド７２を上方に伸ばしてカッタ７４を上昇させ、カッタ７４の刃先を粘着テープ１０に貫通させて小径フレーム２１の裏面に当接させる。カッタ７４は、図６（ａ）に示すように、粘着テープ１０の非貼着領域１５ｂを貫通する。この状態から、再び回転プレート３５を少なくとも１回転させる（粘着テープ切断工程）。これにより粘着テープ１０の非貼着領域１５ｂがカッタ７４により切断され、粘着テープ１０は円形状に切り抜かれる。
【００４２】
次いで、図５に示すように小径フレームセット手段８０の吸着パッド８１を上昇させる。小径フレーム２１には、カッタ７４で円形状に切り抜かれた粘着テープ１０の貼着領域１５ａが密着することにより、拡張されてテンションが付与されたままの状態の粘着テープ１０が開口部２１ａに張られており、その粘着テープ１０上に、多数のチップ３に分割済みのウェーハ１が粘着されている。すなわち、小径フレーム２１へのウェーハ１の移し替えが完了し、この後、小径フレーム２１が吸着パッド８１から外され、ウェーハ１は小径フレーム２１ごと次工程に搬送されるが、粘着テープ１０は拡張状態であるため、分割されたチップ３間の間隔は維持され、したがって搬送の際、チップ３どうしが接触することは起こらずチップ３の損傷が防止される。
【００４３】
（４）一実施形態の作用効果
上記一実施形態によれば、テープ貼着手段６０のローラ６４を周回させて粘着テープ１０を小径フレーム２１に貼り付ける際、粘着テープ１０の小径フレーム２１に対応する環状領域１５の全面ではなく、該環状領域１５の内周側の部分のみを小径フレーム２１に密着させて貼り付けて内周側に貼着領域１５ａを形成し、これと同時に、貼着領域１５ａの外周側に粘着テープ１０が貼着されない非貼着領域１５ｂを形成している。
【００４４】
そしてこの非貼着領域１５ｂをカッタ７４により切断するため、小径フレーム２１を上昇させて取り上げた時に、該小径フレーム２１は粘着テープ１０の非貼着領域１５ｂ、すなわち粘着テープ１０の不要部分から容易に剥離させることができる。その結果、小径フレーム２１へのウェーハ１の移し替え作業を円滑に行うことができる。
【００４５】
なお、上記実施形態では、粘着テープ１０を拡張し、この拡張した粘着テープ１０に貼り付けた小径フレーム２１にワーク（ウェーハ１）を移し替える例であるが、本発明は粘着テープを拡張するか否かにかかわらず、大径フレームに粘着テープを介して貼り付けられているワークを小径フレームに移し替える点で共通であれば、様々な場合に適用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１…半導体ウェーハ（ワーク）、２…分割予定ライン、３…半導体チップ、１０…粘着テープ、１１…大径フレーム（第１の環状フレーム）、１１ａ…大径フレームの開口部、１５…環状領域、１５ａ…貼着領域、１５ｂ…非貼着領域、２１…小径フレーム（第２の環状フレーム）、２１ａ…小径フレームの開口部、３０…ワーク移載装置、６０…テープ貼着手段、７０…テープ切断手段、８０…小径フレームセット手段（第２の環状フレームセット手段）。
【図１】
2010192510.tif 000003
【図２】
2010192510.tif 000004
【図３】
2010192510.tif 000005
【図４】
2010192510.tif 000006
【図５】
2010192510.tif 000007
【図６】
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