(57)【要約】【課題】ＬＥＤおよびトランジスタの過熱に起因する熱破壊を防止できる電球形ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤ22とトランジスタTrとの少なくともいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、点灯回路基板側に設ける。ＬＥＤモジュール基板の熱を温度ヒューズＦに伝達可能な放熱体を設ける。ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22を不点とし、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。【選択図】図１
2010103028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源を整流する整流素子、この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；
この点灯回路が実装された点灯回路基板と；
点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；
これらＬＥＤが実装され、点灯回路基板と離間して配置されるＬＥＤモジュール基板と；
点灯回路基板側に設けられ、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；
ＬＥＤモジュール基板からの熱を放熱するとともに、ＬＥＤモジュール基板の熱を保護手段に伝達可能な放熱手段と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
交流電源を整流する整流素子と；
この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；
この点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；
これらＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；
整流素子および定電圧回路が実装された点灯回路基板と；
スイッチング素子、ＬＥＤおよび保護手段がそれぞれ実装されたＬＥＤモジュール基板と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤに流れる負荷電流をスイッチング素子を備えた点灯回路により制御する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の照明装置は、商用交流電源を整流した脈流を直流電源としてＬＥＤを点灯するものが知られている。このような照明装置は、整流素子として、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が用いられ、この全波整流素子の出力端子間に、抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が接続されている。さらに、全波整流素子の出力端子間には、この直列回路に対して並列に、ＬＥＤと、スイッチング素子であるＮＰＮ型のトランジスタのコレクタ−エミッタと、電流検出抵抗器との直列回路が接続されている。そして、抵抗器とツェナダイオードとの接続点が、トランジスタのベース端子に接続されている(例えば、特許文献１参照。)。
【特許文献１】特開２０００−２６０５７８号公報(第３頁、図１)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の照明装置では、例えばＬＥＤが故障により短絡した場合に、トランジスタのコレクタ−エミッタ間電圧が大きくなってトランジスタが発熱し、また、例えばトランジスタのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した場合、ＬＥＤに流れる負荷電流が大きくなってＬＥＤが発熱する。
【０００４】
そして、このようにトランジスタあるいはＬＥＤが発熱することで、照明装置が熱破壊されるおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破壊を防止できる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の照明装置は、交流電源を整流する整流素子、この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；この点灯回路が実装された点灯回路基板と；点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；これらＬＥＤが実装され、点灯回路基板と離間して配置されるＬＥＤモジュール基板と；点灯回路基板側に設けられ、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；ＬＥＤモジュール基板からの熱を放熱するとともに、ＬＥＤモジュール基板の熱を保護手段に伝達可能な放熱手段と；を具備しているものである。
【０００７】
整流素子は、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が好適に用いられるが、半波整流素子などでもよい。
【０００８】
定電圧回路は、例えば抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が好適に用いられる。
【０００９】
スイッチング素子は、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタなどが用いられ、制御端子となるベース端子が定電圧回路に接続されることでベース電位が定電圧回路によって所定の定電圧に設定される。
【００１０】
ＬＥＤモジュール基板は、例えば金属製の基板とすることが好ましく、例えば点灯回路基板に対して面方向が交差するように配置されている。
【００１１】
保護手段は、例えば温度ヒューズなどが好適に用いられる。なお、保護手段が点灯回路基板側に設けられているとは、保護手段が点灯回路基板に実装されている構成、および、保護手段が点灯回路基板外で、かつ、この点灯回路基板近傍に位置している構成をそれぞれ含むものとする。
【００１２】
放熱手段は、例えばアルミニウムなどの、熱伝導性が良好な材料によって形成され、複数の放熱フィンを備えたものなどが用いられる。
【００１３】
請求項２記載の照明装置は、交流電源を整流する整流素子と；この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路、および、この定電圧回路に制御端子が接続されたスイッチング素子を備えた点灯回路と；この点灯回路により負荷電流が制御される複数のＬＥＤと；これらＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段と；整流素子および定電圧回路が実装された点灯回路基板と；スイッチング素子、ＬＥＤおよび保護手段がそれぞれ実装されたＬＥＤモジュール基板と；を具備しているものである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の照明装置によれば、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段を、点灯回路基板側に設け、かつ、ＬＥＤモジュール基板の熱を保護手段に伝達可能な放熱手段を設けることにより、ＬＥＤが故障により短絡した際のスイッチング素子の温度上昇時、および、スイッチング素子が故障により短絡した際のＬＥＤの負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、保護手段が点灯回路を開放してＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破壊を防止できる。
【００１５】
請求項２記載の照明装置によれば、ＬＥＤとスイッチング素子とのいずれか一方の温度が所定温度以上になると点灯回路を開放する保護手段を、ＬＥＤおよびスイッチング素子とともにＬＥＤモジュール基板に実装することにより、ＬＥＤが故障により短絡した際のスイッチング素子の温度上昇時、および、スイッチング素子が故障により短絡した際のＬＥＤの負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、保護手段が点灯回路を開放してＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破壊を防止できるとともに、整流素子および定電圧回路を実装した点灯回路基板と、保護手段、ＬＥＤおよびスイッチング素子を実装したモジュール基板とに分割して配置できるので、収納スペースを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
図１ないし図４に第１の実施の形態を示し、図１は照明装置の回路図、図２は照明装置の縦断面図、図３は照明装置の基板を示す平面図、図４は照明装置の外観図である。
【００１８】
図２および図４において、11は照明装置としての電球形ＬＥＤランプを示し、この電球形ＬＥＤランプ11は、素子基板であるＬＥＤモジュール基板部12が放熱手段としての放熱体13の一端側に取り付けられ、この放熱体13の一端側に、ＬＥＤモジュール基板部12を覆ってグローブ14が取り付けられ、放熱体13の他端側に、点灯回路基板部15を収容した収容ケース16が取り付けられ、この収容ケース16に口金17が取り付けられて構成されている。さらに、この電球形ＬＥＤランプ11は、点灯回路18によって点灯制御される。そして、この電球形ＬＥＤランプ11は、いわゆるミニクリプトン電球と同等の全長を有している。
【００１９】
ここで、図１に示すように、点灯回路18は、商用交流電源ｅに対して接続される整流素子としてのブリッジダイオードなどの全波整流素子RECと、この全波整流素子RECの出力端子であるプラス(＋)側端子T1と接地(−)側端子T2との間に保護手段である温度ヒューズＦを介して接続される定電圧回路21とを備えている。また、この点灯回路18は、光源である複数、例えば８つのＬＥＤ22に対して接続されるスイッチング素子であるトランジスタTrおよびＬＥＤ22に流れる電流を検出する電流検出素子である電流検出抵抗器R2の直列回路23を備え、この直列回路23が、端子T1，T2間に定電圧回路21と並列に接続されている。
【００２０】
定電圧回路21は、抵抗器R1と定電圧素子であるツェナダイオードZDとの直列回路である。
【００２１】
抵抗器R1は、全波整流素子RECのプラス側端子T1とトランジスタTrの制御端子であるベース端子Ｂとの間に接続されている。
【００２２】
ツェナダイオードZDは、トランジスタTrのベース電位を定電位に設定するもので、アノード側が全波整流素子RECの接地側端子T2、すなわちグランド電位と接続され、カソード側がトランジスタTrのベース端子Ｂに接続されている。
【００２３】
ＬＥＤ22は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各ＬＥＤ22が白色系の照明光を得られるように構成されている。
【００２４】
温度ヒューズＦは、所定の動作温度未満の状態では、リード線と同様に点灯回路18の配線の一部として作用し、所定の動作温度以上の状態が所定時間以上継続すると溶断して点灯回路18を開放するものである。なお、この温度ヒューズＦは、全波整流素子RECのプラス側端子T1と定電圧回路21(直列回路23)との間に接続したが、全波整流素子RECの接地側端子T2と定電圧回路21(直列回路23)との間、あるいは、直列回路23中など、開放によりＬＥＤ22への負荷電流を遮断できる任意の位置に接続することが可能である。
【００２５】
また、図１に示すように、トランジスタTrは、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタであり、入力端子であるコレクタ端子ＣがＬＥＤ22のカソード側と接続され、出力端子であるエミッタ端子Ｅが電流検出抵抗器R2と接続されている。
【００２６】
電流検出抵抗器R2は、ＬＥＤ22に流れる電流値を設定するためのもので、トランジスタTrのエミッタ端子Ｅと全波整流素子RECの接地側端子T2との間に接続されている。
【００２７】
また、図２および図３に示すように、ＬＥＤモジュール基板部12は、平面視円形状の基板としてのＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に、ＬＥＤ22がそれぞれ実装されて構成されている。
【００２８】
ＬＥＤモジュール基板25は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタル基板であり、他主面25b側が放熱体13の上部に密着するように図示しないねじなどにより放熱体13に固定されている。また、このＬＥＤモジュール基板25には、中心位置に対して若干径方向にずれた位置に丸孔状の配線孔27が開口形成されている。なお、このＬＥＤモジュール基板25は、放熱体13に対して、例えば放熱性に優れたシリコーン系の接着剤などにより接着してもよい。
【００２９】
配線孔27は、点灯回路基板部15側とＬＥＤモジュール基板部12側とを電気的に接続する図示しない配線を挿通するもので、この配線孔27の近傍には、配線の先端部に設けられたコネクタを接続するための図示しないコネクタ受けがＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に実装されている。
【００３０】
ＬＥＤ22は、ＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの外縁部に、互いに略等間隔に離間された状態でＬＥＤモジュール基板25の中心位置を中心とする同一円周上に配置されている。
【００３１】
また、放熱体13は、ＬＥＤモジュール基板25の熱を温度ヒューズＦへと伝達可能なもので、図２および図４に示すように、一端31a側から他端31b側へと徐々に拡径された略円柱状の放熱体本体31と、この放熱体本体31の外周面に形成された複数の放熱フィン32とを有し、これら放熱体本体31および各放熱フィン32が、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより一体に成形されている。
【００３２】
放熱体本体31は、他端31b側に、ＬＥＤモジュール基板部12を取り付けるための取付凹部34が形成されているとともに、一端31a側に、収容ケース16の一端16a側を挿入する嵌合凹部35が形成されている。また、放熱体本体31には、これら取付凹部34と嵌合凹部35とを連通する挿通孔部36が貫通して形成されている。さらに、放熱体本体31の他端31b側の外周部には、グローブ14の一端14a側に対向する溝部37が全周に亘って形成されている。
【００３３】
放熱フィン32は、放熱体本体31の一端31a側から他端31b側へと径方向への突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、これら放熱フィン32は、放熱体13の周方向に互いに略等間隔で形成されている。
【００３４】
挿通孔部36は、収容ケース16側からＬＥＤモジュール基板部12側へと、徐々に拡径するように形成されており、この上端部の径寸法が、配線孔27と略等しい径寸法を有している。
【００３５】
溝部37には、グローブ14から下方に拡散された光を反射するリング39が取り付けられている。
【００３６】
グローブ14は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形成されており、放熱体13の放熱体本体31の他端31b側と連続する形状となっている。また、このグローブ14は、一端14a側から徐々に拡開するように形成され、最大径位置から他端14b側へと徐々に縮径されるように形成されており、最大径位置がＬＥＤモジュール基板部12の各ＬＥＤ22よりも上方の位置となっている。
【００３７】
点灯回路基板部15は、四角形平板状の点灯回路基板部本体である点灯回路基板41に、点灯回路18(図１)などが実装されて構成されている。なお、図１において、点灯回路基板41に実装されている電子部品として、温度ヒューズＦ、トランジスタTr、定電圧回路21および全波整流素子RECのみを示し、他の電子部品および端子などは省略している。
【００３８】
点灯回路基板41は、長手方向を上下に沿わせて収容ケース16内に配置されている。したがって、この点灯回路基板41は、ＬＥＤモジュール基板25の厚み方向に沿って、換言すれば面方向がＬＥＤモジュール基板25の面方向に対して交差(直交)するように配置されている。そして、この点灯回路基板41とＬＥＤモジュール基板25とは、互いに離間されている。
【００３９】
また、温度ヒューズＦは、点灯回路基板41の上端近傍に配置されている。換言すれば、この温度ヒューズＦは、ＬＥＤモジュール基板25側に偏位して点灯回路基板41に配置されている。
【００４０】
トランジスタTrは、点灯回路基板41の上下方向の中心位置よりも上側寄りで、かつ、温度ヒューズＦよりも下側の位置に配置されている。したがって、このトランジスタTrは、ＬＥＤモジュール基板25側に偏位して点灯回路基板41に配置されている。このため、温度ヒューズＦは、トランジスタTrとＬＥＤモジュール基板25との間に位置している。また、このトランジスタTrは、温度ヒューズＦの直下、すなわちこの温度ヒューズＦの下部に少なくとも一部が対向するように配置されている。
【００４１】
定電圧回路21は、例えばトランジスタTrよりも点灯回路基板41の下側寄りの位置に配置されている。
【００４２】
全波整流素子RECは、例えば定電圧回路21よりも点灯回路基板41の下側寄りの位置に配置されている。
【００４３】
収容ケース16は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する材料により、嵌合凹部35内の形状に沿って略円筒状に形成されている。また、この収容ケース16の一端16a側は、ケース閉塞部である閉塞板16bにより閉塞され、この閉塞板16bには、挿通孔部36と略等しい径寸法を有しこの挿通孔部36に連通する連通孔16cが開口形成されている。さらに、この収容ケース16の一端16a側と他端16d側との中間部の外周面には、放熱体13の放熱体本体31の他端31bと口金17との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部16eが径方向に突出して周方向全体に連続形成されている。なお、収容ケース16の内部には、点灯回路基板部15を埋没させるように放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。
【００４４】
口金17は、例えばＥ１７型のものであり、点灯回路基板部15側と図示しない配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル51と、このシェル51の一端側の頂部に絶縁部52を介して設けられたアイレット53とを備えている。
【００４５】
シェル51は、図示しない電源側と電気的に接続されるもので、このシェル51の内部には、収容ケース16との間に、点灯回路基板部15の点灯回路へと給電するための図示しない電源線が挟み込まれてシェル51に対して導通されている。
【００４６】
アイレット53は、図示しないグランド電位および点灯回路基板部15の点灯回路18のグランド電位にそれぞれアース線56を介して電気的に接続されている。
【００４７】
次に、上記第１の実施の形態の作用を説明する。
【００４８】
電球形ＬＥＤランプ11の組み立ての際には、まず、放熱体13の取付凹部34に、ＬＥＤ22を実装したＬＥＤモジュール基板25の他主面25b側を載置し、配線孔27と挿通孔部36とを位置合わせして固定し、ＬＥＤモジュール基板部12と放熱体13とを熱的に結合する。
【００４９】
また、点灯回路18を実装した点灯回路基板41の出力端子に配線を接続して収容ケース16に収容し、この収容ケース16を、連通孔16cを挿通孔部36に連通するように放熱体13の嵌合凹部35内に挿入して固定する。このとき、配線を挿通孔部36に挿通してＬＥＤモジュール基板部12のＬＥＤモジュール基板25の一主面25aから突出させ、コネクタをコネクタ受けに接続する。
【００５０】
この後、点灯回路基板部15をアイレット53にアース線56を介して接続した口金17を、点灯回路基板部15側に電気的に接続した電源線をシェル51の外側に導出した状態で、収容ケース16の他端16d側から挿入し、収容ケース16とシェル51との間で電源線を挟み込んで、収容ケース16と口金17とを固定する。
【００５１】
そして、グローブ14の一端14a側を放熱体13に固定してシリコーン系の接着剤などにより固定補強し、電球形ＬＥＤランプ11を完成する。
【００５２】
このように完成した電球形ＬＥＤランプ11は、口金17を所定のソケットに装着して通電すると、点灯回路基板部15の点灯回路18が動作して、ＬＥＤモジュール基板部12側に電力が供給され、各ＬＥＤ22が発光し、これら発光がグローブ14を介して拡散照射される。
【００５３】
具体的に、点灯回路18では、商用交流電源ｅからの交流を全波整流素子RECが全波整流することにより得られる脈流電源電圧が０Ｖから上昇し、ツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えると、脈流電源電圧が下降してツェナ電圧よりも小さくなるまでの間、トランジスタTrのベース電位はツェナ電圧に維持される。
【００５４】
このとき、トランジスタTrのエミッタ電位は、ベース電位に対して所定の電位差、例えば０．７Ｖ差で追従することにより、エミッタ電位もベース電位より所定の電位分低い一定電圧に維持される。したがって、電流検出抵抗器R2の抵抗値に対応する電流値がＬＥＤ22に流れ、ＬＥＤ22が点灯する。
【００５５】
また、脈流電源電圧の上昇(下降)によりトランジスタTrのコレクタ電流が増加(減少)しようとすると、電流検出抵抗器R2によってトランジスタTrのエミッタ電位が相対的に増加(減少)しようとするため、トランジスタTrのベース−エミッタ電位差が相対的に減少(増加)しようとし、トランジスタTrのベース電流が減少(増加)しようとするので、このベース電流に比例するトランジスタTrのコレクタ電流が減少(増加)しようとする。したがって、脈流電源電圧の変動に拘らず、この脈流電源電圧がツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えている間は、ＬＥＤ22に流れる電流値が略一定に維持される。
【００５６】
また、ＬＥＤモジュール基板部12にて各ＬＥＤ22から発生する熱は、放熱体13に伝達され、この放熱体13の各放熱フィン32および放熱体本体31を介して放熱される。
【００５７】
ここで、例えばＬＥＤ22が故障により短絡した場合には、ＬＥＤ22による順方向電圧が低下するため、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧が上昇し、トランジスタTrが過熱する。そして、このトランジスタTrの過熱により温度が温度ヒューズＦの動作温度以上となった状態が所定時間以上継続すると、温度ヒューズＦが溶断して点灯回路18が開放され、ＬＥＤ22への負荷電流が遮断されてＬＥＤ22が不点となる。
【００５８】
以上のように、ＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、ＬＥＤモジュール基板25側に偏位して点灯回路基板41に実装、すなわち点灯回路基板41側に設け、かつ、ＬＥＤモジュール基板25の熱を温度ヒューズＦに伝達可能な放熱体13を設けることにより、ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22を不点とし、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。
【００５９】
また、ＬＥＤ22の発熱は、放熱体13に伝達されるので、実質的に放熱体13の放熱体本体の一端31a側の温度は、ＬＥＤ22の温度と略等しくなる。このため、温度ヒューズＦをＬＥＤモジュール基板25側に偏位させることにより、ＬＥＤ22の過熱を、温度ヒューズＦが放熱体13の放熱体本体31の一端31a側の温度によって確実に検出し、ＬＥＤ22の過熱に対して温度ヒューズＦを、より確実に作動させることができる。
【００６０】
さらに、トランジスタTrを、点灯回路基板41のＬＥＤモジュール基板25側に偏位させることにより、トランジスタTrを温度ヒューズＦに近付け、トランジスタTrの過熱に対して温度ヒューズＦを、より確実に作動させることができる。
【００６１】
次に、図５に第２の実施の形態を示し、図５は照明装置の縦断面図である。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
この第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態において、温度ヒューズＦが、ＬＥＤモジュール基板25と点灯回路基板41との間に配置されているものである。
【００６３】
すなわち、温度ヒューズＦは、保護手段用基板であるヒューズ用基板58に実装され、収容ケース16の他端16d寄りに収容されて点灯回路基板41の上方に配置されている。
【００６４】
また、トランジスタTrは、点灯回路基板41の上端側、すなわち温度ヒューズＦ側(ＬＥＤ22側)に偏位して配置されている。
【００６５】
そして、ＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、ＬＥＤモジュール基板25と点灯回路基板41との間の点灯回路基板41側(点灯回路基板41近傍)に配置し、かつ、ＬＥＤモジュール基板25の熱を温度ヒューズＦに伝達可能な放熱体13を設けることにより、ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。
【００６６】
次に、図６および図７に第３の実施の形態を示し、図６は照明装置の縦断面図、図７は照明装置の基板を示す平面図である。なお、上記各実施の形態と同様の構成および作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００６７】
この第３の実施の形態は、上記第１の実施の形態において、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrが、それぞれＬＥＤモジュール基板25に実装され、全波整流素子RECと定電圧回路21とが点灯回路基板41に実装されているものである。
【００６８】
すなわち、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrは、各ＬＥＤ22から最も遠い位置、すなわちＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの略中心部に互いに近接して配置され、ＬＥＤ22からの発光の影とならないようにしている。
【００６９】
そして、ＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの温度が所定温度以上になると点灯回路18を開放する温度ヒューズＦを、ＬＥＤ22およびトランジスタTrとともにＬＥＤモジュール基板25に実装することにより、ＬＥＤ22が故障により短絡した際のトランジスタTrの温度上昇時、および、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した際のＬＥＤ22の負荷電流の増加による温度上昇時のそれぞれに、温度ヒューズＦが点灯回路18を開放してＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破壊を防止できる。
【００７０】
すなわち、ＬＥＤ22、トランジスタTrおよび温度ヒューズＦを、ＬＥＤモジュール基板25に実装しているので、ＬＥＤ22、トランジスタTrおよび温度ヒューズＦを、互いに接近させることが可能となり、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に対して温度ヒューズＦを、確実に作動させることができる。
【００７１】
さらに、全波整流素子RECおよび定電圧回路21を実装した点灯回路基板41と、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrを、ＬＥＤ22とともに実装したＬＥＤモジュール基板25とに分割して配置できるので、これら基板41，25の収納スペースを抑制でき、これら基板41，25の配置の制約が少なく、設計がより容易になる。
【００７２】
なお、上記各実施の形態において、整流素子としては全波整流素子REC以外でも、例えば半波整流素子などでもよい。
【００７３】
また、定電圧回路21は、抵抗器R1とツェナダイオードZDとの直列回路以外の任意の構成とすることができる。
【００７４】
さらに、温度ヒューズＦおよびトランジスタTrの配置は、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱によって温度ヒューズＦが作動して点灯回路18を開放する位置であれば、任意に設定できる。
【００７５】
そして、保護手段としては、温度ヒューズＦに限らず、例えば温度センサなどの温度検出手段と、この温度検出手段の温度検出に伴って点灯回路18を遮断する遮断手段とを組み合わせた構成などでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施の形態を示す照明装置の回路図である。
【図２】同上照明装置の縦断面図である。
【図３】同上照明装置の基板を示す平面図である。
【図４】同上照明装置の外観図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す照明装置の縦断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す照明装置の縦断面図である。
【図７】同上照明装置の基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７７】
11    照明装置としての電球形ＬＥＤランプ
13    放熱手段としての放熱体
18    点灯回路
21    定電圧回路
22    ＬＥＤ
25    基板としてのＬＥＤモジュール基板
41    点灯回路基板
Ｂ    制御端子であるベース端子
Ｆ    保護手段である温度ヒューズ
REC   整流素子としての全波整流素子
Tr    スイッチング素子としてのトランジスタ
【図１】
2010103028.tif 000003
【図２】
2010103028.tif 000004
【図３】
2010103028.tif 000005
【図４】
2010103028.tif 000006
【図５】
2010103028.tif 000007
【図６】
2010103028.tif 000008
【図７】
2010103028.tif 000009