(57)【要約】【課題】  ＬＥＤチップのマウント用の接着剤がボンディング領域を汚損することなく、ＬＥＤチップからの発生熱を良好に放散できるＬＥＤランプを得ること。【解決手段】ＬＥＤランプ１は、ＺＤチップ１２から第１のワイヤが第１のリードフレームへ懸架され、ＬＥＤチップ１１から第２のワイヤが第２のリードフレーム２２へ懸架され、ＬＥＤチップ１１から第３のワイヤが第１のリードフレーム２１へ懸架されており、第１のリードフレーム２１には、ＬＥＤチップ１１の被接着部と第１のボンディング領域３１ａのとの間及びＬＥＤチップ１１の被接着部と第３のボンディング領域３３ａとの間に貫通孔２１ｅ１，２１ｅ２が形成されている。【選択図】      図１
2010080502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースの底面に第１のリードフレームと第２のリードフレームとを備え、
前記第１のリードフレームに半導体発光素子が接着剤で接着され、
前記第２のリードフレームには前記半導体発光素子の保護素子が固定され、
前記保護素子から第１のワイヤが前記第１のリードフレームの第１のボンディング領域に懸架され、
前記半導体発光素子から第２のワイヤが前記第２のリードフレームの第２のボンディング領域に懸架され、
前記半導体発光素子から第３のワイヤが前記第１のリードフレームの第３のボンディング領域に懸架され、
前記第１のリードフレームの、前記半導体発光素子の被接着部と前記第１のボンディング領域との間、及び、前記第３のボンディング領域との間の少なくとも一方に貫通孔が形成される、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記半導体発光素子の被接着部と前記第１のボンディング領域との間及び前記第３のボンディング領域との間の双方に前記貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記被接着部の中心と前記第１のボンディング領域の中心とを結ぶ仮想線上に第１の貫通孔の中心が存在し、前記被接着部の中心と前記第３のボンディング領域の中心とを結ぶ仮想線上に第２の貫通孔の中心が存在する、
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記被接着部の中心から前記第１の貫通孔の中心までの第１の長さと前記被接着部の中心から前記第２の貫通孔の中心までの第２の長さとが等しい、
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１のリードフレームは基部と突出部を有し、該突出部は前記ケースの開口部の中心上に位置し、前記半導体発光素子の被接着部は前記突出部の上であってその位置は前記開口部の中心位置と一致し、前記基部において前記突出部を挟むようにして前記第１のボンディング領域と第３のボンディング領域とが存在し、
前記基部と前記突出部との連結位置に前記貫通孔が形成される、
ことを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高い信頼性を求められる発光装置としてのＬＥＤランプでは、半導体発光素子としてのＬＥＤチップを静電気等から保護するため、保護素子としてのツェナーダイオードチップをＬＥＤチップと並列にかつ逆向きに配設している。このツェナーダイオードチップは、例えばフリップチップ用のサブマウントに作りこまれて、当該サブマウントへＬＥＤチップがマウントされる。
ＬＥＤランプを更に小型化（厚さ及び面積）するため、ＬＥＤランプ内において、ＬＥＤチップとツェナーダイオードとをそれぞれ別のリードフレームにマウントすることが検討されている。
【０００３】
しかしながら、かかるマウント方式では、ＬＥＤチップをマウントするリードフレームに、ツェナーダイオードチップからのワイヤ（第１のワイヤ）とＬＥＤチップからのワイヤ（第２のワイヤ）とがボンディングされるので、当該リードフレームに充分な面積を確保しづらい。その結果、ＬＥＤチップをリードフレームへ接着するため接着剤（ダイボンディング剤）が不規則に流動して、またリードフレーム上をブリーディングして上記ワイヤのボンディング領域に達するおそれがある。ワイヤのボンディング領域に接着剤が存在すると、ボンディング作業のじゃまとなるだけでなく、ワイヤとリードフレームとの間のボンディング接着力が大幅に低減する。
そこで、特許文献１に記載のＬＥＤランプでは、リードフレームに切欠部を設けて接着剤の影響がワイヤのボンディング領域に及ばないようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３１４１３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リードフレームへ切欠部を設けることでワイヤのボンディング領域に対する接着剤の影響を排除できる。
しかしながら、この切欠部により、外部へ表出するリードフレームの面積が小さくなり、放熱性の低下を免れない。特に、ＬＥＤチップのマウント領域を囲むように切欠部が形成される場合は、ＬＥＤチップからの熱の伝導が遮られることとなる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ＬＥＤチップなどの発光素子から流動した接着剤がワイヤのボンディング領域を汚損することなく、半導体発光素子から発生する熱を良好に放散できる発光装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものである。即ち、本発明の第１の局面は次のように規定することができる。
ケースの底面に第１のリードフレームと第２のリードフレームとを備え、
前記第１のリードフレームに半導体発光素子が接着剤で接着され、
前記第２のリードフレームには前記半導体発光素子の保護素子が固定され、
前記保護素子から第１のワイヤが前記第１のリードフレームの第１のボンディング領域に懸架され、
前記半導体発光素子から第２のワイヤが前記第２のリードフレームの第２のボンディング領域に懸架され、
前記半導体発光素子から第３のワイヤが前記第１のリードフレームの第３のボンディング領域に懸架され、
前記第１のリードフレームの、前記半導体発光素子の被接着部と前記第１のボンディング領域との間、及び、前記第３のボンディング領域との間の少なくとも一方に貫通孔が形成される、
ことを特徴とする発光装置。
【０００８】
換言すれば、該発光装置は、半導体発光素子と第１のリードフレームとの熱伝導性を良好に確保して半導体発光素子の熱放散を促進しつつ、半導体発光素子をマウントする際の接着剤の流動を貫通孔により阻止して第１のリードフレームのボンディング領域を上記接着剤の影響から排除するものである。
すなわち、第１のリードフレームにおいて半導体発光素子の被接着部と前記第１のボンディング領域との間、及び、前記第３のボンディング領域との間の少なくとも一方に、貫通孔が形成されているので、半導体発光素子を接着する接着剤が第１のリードフレーム上を流動しても、貫通孔に流れ込む。これにより、第１のリードフレームのボンディング領域（第１及び第３のボンディング領域）に対する接着剤の影響を排除できる。
さらに、貫通孔の面積が第１のリードフレームの面積に比較して極めて狭いので、半導体発光素子から発生した熱は、第１のリードフレームを介して良好に伝導して空気中に放散される。
また、貫通孔の形状は、丸形、楕円形、長方形、正方形など特に問わないが、半導体発光素子を接着する際に、接着剤が流動しても、これを流し込める、大きさ及び形状であれば足りる。
【０００９】
本発明の第２の局面は次のように規定することができる。
第２の局面の発光装置は、前記半導体発光素子の被接着部と前記第１のボンディング領域との間及び前記第３のボンディング領域との間の双方に前記貫通孔が形成されている、ことが好ましい。
すなわち、第１のリードフレームにおいて半導体発光素子の被接着部と第１のワイヤの第１のボンディング領域及び第３のワイヤの第３のボンディング領域との間の双方に、貫通孔が形成されているので、半導体発光素子を接着する接着剤が第１のリードフレーム上を流動しても、貫通孔により確実にトラップできる。これにより、ワイヤのボンディング領域に対する接着剤の影響を排除できる。
さらに、貫通孔の面積が第１のリードフレームの面積に比較して極めて狭いので、半導体発光素子から発生した熱は、第１のリードフレームを介して空気中に速やかに放散される。
【００１０】
本発明の第３の局面は次のように規定することができる。
第３の局面の発光装置は、前記被接着部の中心と前記第１のボンディング領域の中心とを結ぶ仮想線上に第１の貫通孔の中心が存在し、前記被接着部の中心と前記第３のボンディング領域の中心とを結ぶ仮想線上に第２の貫通孔の中心が存在する、ことが好ましい。これにより、前記被接着部の中心と前記第１又は第３のボンディング領域の中心とを結ぶ仮想線上に第１の貫通孔、第２の貫通孔の中心が存在するので、被接着部からの接着剤の流動をボンディング領域の手前で、確実に貫通孔に流し込むことにより接着剤の流れを阻止できる。
【００１１】
本発明の第４の局面は次のように規定することができる。
第４の局面の発光装置は、前記被接着部の中心から前記第１の貫通孔の中心までの第１の長さと前記被接着部の中心から前記第２の貫通孔の中心までの第２の長さとが等しい、ことが好ましい。これにより、半導体発光素子を接着する接着剤が流動しても、被接着部の中心から一定の距離において、ほぼ均等に接着剤の流動を貫通孔により阻止できる。
【００１２】
本発明の第５の局面は次のように規定することができる。
第５の局面の発光装置は、前記第１のリードフレームは基部と突出部を有し、該突出部は前記ケースの開口部の中心上に位置し、前記半導体発光素子の被接着部は前記突出部の上であってその位置は前記開口部の中心位置と一致し、前記基部において前記突出部を挟むようにして前記第１のボンディング領域と第３のボンディング領域とが存在し、
前記基部と前記突出部との連結位置に前記貫通孔が形成される、ことが好ましい。
これにより、半導体発光素子の被接着部は、突出部の上であってその位置は開口部の中心位置と一致しているから、半導体発光素子から好適な光放出のバランスが得られる。
さらに、基部において突出部を挟むようにして第１のボンディング領域と第３のボンディング領域とが存在することにより、貫通孔の配置を半導体発光素子から分散して局部的な熱抵抗の増大を防ぐことにより、半導体発光素子の放熱を良好にできる。
さらに、基部と突出部との連結位置に貫通孔が形成されているので、半導体発光素子を接着する接着剤が流動しても、上流側で阻止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の一実施の形態を図１及び図２によって説明する。図１は本発明の一実施の形態を示すＬＥＤランプの平面図、図２は図１のＬＥＤランプの矢視II-IIの断面図である。
図１及び図２において、発光装置としてのフェイスアップ型ＬＥＤランプ１は、「表面実装型」などと称されるもので、半導体発光素子としてのＬＥＤチップ１１と、ツェナー・ダイオードチップ１２(以下、ＺＤチップ１２という)とを有する半導体部と、半導体部をマウントすると共に、外部から電源を半導体部に供給するリード部と、半導体部をリード部と接続するワイヤ部とを有している。
ＬＥＤランプ１は図２に示すように、半導体部，リード部，ワイヤ部を底面に敷設する樹脂製カップ状のケース５０を有している。符号５０ｅは略円形の開口部を示す。このケース５０は円形の底面に固定された半導体部，リード部，ワイヤ部を樹脂により封止する封止体１００を有している。そして、ＬＥＤランプ１は、電源をリード部により半導体部に供給すると、半導体部のＬＥＤチップ１１から発光が生じ、該発光が封止体１００を通してケース５０の開口部５０ｅから放出されるように形成されている。なお、封止体１００には、光分散材等のフィラー１０２が添加されている。封止材１００中に蛍光体を分散することもできる。
【００１４】
半導体部は、ＬＥＤチップ１１と、該ＬＥＤチップ１１に逆並列接続されたＺＤチップ１２を有している。ＺＤチップ１２を逆並列接続するのは、ＬＥＤチップ１１を静電気などから保護するためである。
リード部は、ケース５０の底面樹脂材料から表出されており、底面の略上半円部に設けられると共に、平板状の導電体から成る第１のリードフレーム２１と、底面の略下半円部に設けられると共に、平板状の導電体から成る第２のリードフレーム２２とを有している。そして、第１，第２のリードフレーム２１，２２の相互間には、絶縁するために溝２５が設けられている。
【００１５】
第１のリードフレーム２１は、平面視で、中央端に山状の突出部２１ｔを有すると共に、突出部２１ｔに連通した帯状の基部２１ｆとを有し、突出部２１ｔは、ケース５０の底面の中心に位置すると共に、ＬＥＤチップ１１が銀ペーストなどの接着剤５１によりマウントされている。ここで、ＬＥＤチップ１１をケース５０の底面の中心にマウントするのは、ＬＥＤチップ１１から好適な光放出のバランスを得て配光特性を対称にするためである。さらに、第１のリードフレーム２１に突出部２１ｔを有するのは、該突出部２１tがないと、ＬＥＤチップ１１をマウントするために、第１のリードフレーム２１の短方向（図示上下方向）の幅が広くなる。このため、第２のリードフレーム２２の短方向の幅が狭くなり、第２のリードフレーム２２にＺＤチップ１２をマウントしづらくなるからである。
【００１６】
第２のリードフレーム２２は、平面視で略帯状に形成されており、上記突出部２１ｔと接触しないために突出部２１ｔの形状に対応した形状となっており、一端部の上部にＺＤチップ１２が銀ペーストなどの接着剤５２によりマウントされている。
【００１７】
ワイヤ部は、第１から第３のワイヤ３１，３２，３３を有しており、第１のワイヤ３１は、ＺＤチップ１２から懸架され、第１のリードフレーム２１の一端部の略中央部に位置する第１のボンディング領域３１ａにボンディング接続されている。第２のワイヤ３２は、ＬＥＤチップ１１の一方の電極パッドから懸架され、第２のリードフレーム２２の他端部の上部に位置する第２のボンディング領域３２ａにボンディング接続されており、第３のワイヤ３３は、ＬＥＤチップ１１の他方の電極パッドから懸架され、第１のリードフレーム２１の他端部の中央部に位置する第３のボンディング領域３３ａにボンディング接続されている。
また、上記ボンディング接続は、熱圧着等により成される。このボンディング領域はボンディング作業においてボンディングの対象となる領域であり、各リードフレーム上に機械的、物理的なマークをもって規定されているものではない。
【００１８】
ここで、第１のワイヤ３１を第１のリードフレーム２１の一端部の中央部に接続するのは、第１のボンディング領域３１ａをＬＥＤチップ１１から離して接着剤５１の流動の影響を受けにくくするためである。第２のワイヤ３２を第２のリードフレーム２２の他端部の上部に接続するのは、第２のボンディング領域３２ａをＺＤチップ１２から離して接着剤５２の流動の影響を排除するためである。第３のワイヤ３３を第１のリードフレーム２１の他端部の中央部に接続するのは、第１のボンディング領域３１ａから遠ざけて第１のボンディング領域３１ａの熱圧着などの影響を排除するためである。
なお、第１のワイヤ３１，３２，３３のいずれもワイヤ長を短くして電気抵抗を低くしている。
【００１９】
第１のリードフレーム２１には、ＬＥＤチップ１１の被接着部１１ａと第１のワイヤ３１の第１のボンディング領域３１ａとの間に円形の第１の貫通孔２１ｅ1が形成され、同様に被接着部１１ａと第３のボンディング領域３３ａとの間に、円形の第２の貫通孔２１ｅ2が設けられている。第１,第２の貫通孔２１ｅ1，２１ｅ2を設けたのは、第１，第３のボンディング領域３１ａ，３３ａを接着剤５１の流動から保護すると共に、ＬＥＤチップ１１から発生した熱を第１のリードフレーム２１を介して良好に伝導するためである。
さらに、第１及び第２貫通孔２１ｅ１，２１ｅ2は、第１のリードフレーム２１の基部２１ｆと突出部２１tとの連結位置に設けられていることが好ましい。接着剤５１の流動を上流側で阻止するためである。
なお、ＬＥＤチップの被接着部１１ａはＬＥＤチップがマウントされるべき領域を指し、リードフレームにおいて機械的、物理的なマークをもって規定される必要は無い。リードフレームへダイボンディングペースト等の接着剤を予め塗布する場合は、当該接着剤を塗布した領域が被接着部となる。以下の説明では、被接着部として１１ａの符号を接着剤の塗布領域に付す。
【００２０】
ＬＥＤチップ１１の被接着部１１ａの中心と第１のボンディング領域３１ａの中心とを結ぶ仮想線上に第１の貫通孔２１ｅ1の中心が存在し、被接着部１１ａの中心と第２のボンディング領域３２ａの中心とを結ぶ仮想線上に第２の貫通孔２１ｅ2の中心が存在することが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１１をマウントする接着剤５１が流れ出て各ボンディング領域３１ａ、３３ａへ向かったとき、接着剤を第１，第２の貫通孔２１ｅ1，２１ｅ2により確実にトラップできる。流れ出た接着剤の多くは当該仮想線上を通過するからである。
さらに、被接着部１１ａの中心から第１の貫通孔２１ｅ1の中心までの第１の長さと、被接着部１１ａの中心から第２の貫通孔２１ｅ2の中心までの第２の長さとが等しい、ことが好ましい。これにより、ＬＥＤチップ１１マウント用の接着剤５１が流動したとき、流出した接着剤が各貫通孔で均等にトラップされ、一方の貫通孔に偏在することを防止できる。これにより、貫通孔の面積を小さくしても接着剤がボンディング領域まで達することを効果的に予防できる。貫通孔の面積を小さくできれば、リードフレームの放熱特性が向上する。
【００２１】
ケース５０は、平板状の第１のリードフレーム２１、第２のリードフレーム２２を熱可塑性樹脂によりモールドして、封止体１００を充填している。封止体１００は透光性のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなり、ケース５０の開口部５０ｅの中に実装されているＬＥＤチップ１１，ＺＤチップ１２，第１及び第２のリードフレーム２１，２２、第１から第３のワイヤ３１，３２，３３を封止している。封止体１００には光分散剤や蛍光体等のフィラー１０２を分散することができる。
【００２２】
上記のように構成されたＬＥＤランプにおけるＬＥＤチップの接着剤の流動及びＬＥＤチップの放熱の作用について図１から図３を参照して説明する。図３は図１によるＬＥＤランプの放熱状態を示す模式平面図である。
＜接着剤の流動阻止＞
図１及び図２に示すように、第１のリードフレーム２１における突出部２１ｔにＬＥＤチップ１１を接着剤５１により接着すると、接着剤５１が流動して突出部２１ｔを越えて流れ出ても、第１及び第２の貫通孔２１ｅ１，２１ｅ２に流れ込む。したがって、第１，第３のワイヤボンディング領域３１ａ，３３ａの清浄が維持される。
【００２３】
＜ＬＥＤチップの放熱＞
いま、第１及び第２のリードフレーム２１，２２を介してＬＥＤチップ１１に電流が流れると、ＬＥＤチップ１１から発光すると共に、熱が発生する。この熱は、図２及び図３に示すように、ＬＥＤチップ１１の底面から接着剤５１を介して第１のリードフレーム２１に伝導し、突出部２１ｔから一点鎖線に示すように、第１のリードフレーム２１上を伝導して放散される。この伝導の際、貫通孔２１ｅ1，２１ｅ２が空けられているが、この貫通孔２１ｅ1，２１ｅ２の面積は、第１のリードフレーム２１の面積に比較して小さいので、熱抵抗もそれほど増加することなく速やかにＬＥＤチップ１１の熱を第１のリードフレーム２１を介して放散する。
なお、ＺＤチップ１２は、通常時はオフしているため、熱はほとんど生じない。
【００２４】
＜比較例＞
本実施の形態のＬＥＤランプの放熱作用と比較するために、切り欠きを有する従来のＬＥＤランプ１１０の放熱作用について図４を参照して説明する。図４は従来のＬＥＤランプ１１０の放熱状態を示す模式平面図である。なお、図４において図１と同一の要素については同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
上記と同様に、ＬＥＤチップ１１に電流が流れると、ＬＥＤチップ１１から発光すると共に、熱が発生する。この熱は、ＬＥＤチップ１１の底面と接着剤５１を介して第１のリードフレーム２１に伝導し、突出部２１ｔから一点鎖線に示すように、二つの切り欠き１２１ｅ１，１２１ｅ２があるため、狭くなった中央部から第１のリードフレーム２１上を伝導して放散される。この伝導の際、狭い中央部の熱抵抗が本発明の実施形態のＬＥＤランプ１に比較して極めて大きくなるので、ＬＥＤチップ１１の熱が円滑に放散しにくい。
【００２５】
上記実施形態では、中央部にＬＥＤチップ１１を設けたが、図５に示すように、第１のリードフレーム２１の他端部に設けても良い。このようにすると、ＬＥＤチップ１１の第２の被接着部１１ｂと第１のワイヤ３１の第１のボンディング領域３１ａとの距離が離れるため、第１の貫通孔２１ｅ1は不要となる。なお、図５において図１と同一の要素については同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
【００２６】
上記実施形態のＬＥＤランプ１２０は、ケース５０の底面に第１のリードフレーム２１と第２のリードフレーム２２とが表出され、第１のリードフレーム２１にＬＥＤチップ１１が接着剤５１で接着され、第２のリードフレーム２２にはＺＤチップ１２が固定され、ＺＤチップ１２から第１のワイヤ３１が第１のリードフレーム２１へ懸架され、ＬＥＤチップ１１から第２のワイヤ３２が第２のリードフレーム２２へそれぞれ懸架され、ＬＥＤチップ１１から第３のワイヤ３３が第１のリードフレーム２１へ懸架されており、第１のリードフレーム２１においてＬＥＤチップ１１の被接着部１１ａと第１のワイヤ３１の第１のボンディング領域３１ａとの間、及び／又はＬＥＤチップ１１の被接着部１１ａと第３のワイヤ３３の第３のボンディング領域３３ａとの間に第１の貫通孔２１ｅ１、第２の貫通孔２１ｅ2の少なくとも一つが形成されているものである。
【００２７】
上記実施形態のＬＥＤランプ１２０によれば、第１のリードフレーム２１においてＬＥＤチップ１１の被接着部１１ａと第１のワイヤ３１の第１のボンディング領域３１ａ又は第３のワイヤ３３の第３のボンディング領域３３ａとの間の少なくともいずれか一方に、貫通孔２１ｅ１，２１ｅ2が形成されているので、ＬＥＤチップ１１を接着する接着剤５１が第１のリードフレーム２１上を流動しても、貫通孔２１ｅ１，２１ｅ2に流れ込む。これにより、第１，第３のボンディング領域３１ａ，３３ａに対する接着剤５１の影響を排除できる。
さらに、貫通孔２１ｅ１，２１ｅ2の面積が第１のリードフレーム２１の面積に比較して極めて狭いので、ＬＥＤチップ１１から発生した熱は、第１のリードフレーム２１を介して空気中に速やかに放散される。
【００２８】
実施形態２．
上記実施形態１では、底面が絶縁されている絶縁タイプのＬＥＤチップ１１について説明したが、非絶縁タイプについて、本発明の他の実施形態を図６によって説明する。図６は本発明の他の実施の形態を示すＬＥＤランプの平面図である。なお、図６において、図１と同一の要素については同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
図６において、ＬＥＤランプ１３０は、非絶縁タイプのＬＥＤチップ１１１を用いると、図１における第３のワイヤ３３、第２の貫通孔２１ｅ2が不要となる。
【００２９】
本実施形態のＬＥＤランプ１３０は、ケース５０の底面に第１のリードフレーム２１と第２のリードフレーム２２とが表出され、第１のリードフレーム２１にＬＥＤチップ１１１が接着剤５１で接着され、第２のリードフレーム２２にはＺＤチップ１２が固定され、ＺＤチップ１２から第１のワイヤ３１が第１のリードフレーム２１へ懸架され、ＬＥＤチップ１１１から第２のワイヤ３２が第２のリードフレーム２２へそれぞれ懸架され、第１のリードフレーム２１においてＬＥＤチップ１１１の被接着部１１１ａと第１のワイヤ３１の第１のボンディング領域３１ａとの間に貫通孔２１ｅ１が形成されている、ものである。
【００３０】
該ＬＥＤランプ１３０によれば、ＬＥＤチップ１１１と第１のリードフレーム２１との熱伝導性を良好に確保しつつ、貫通孔２１ｅ1は、ＬＥＤチップ１１１をマウントする際の接着剤５１の流動を防止して第１のリードフレーム２１の第１のボンディング領域３１ａを接着剤５１の影響から排除できる。すなわち、第１のリードフレーム２１においてＬＥＤチップ１１１の被接着部１１１ａと第１のボンディング領域３１ａの間に、貫通孔２１ｅ１が形成されているので、ＬＥＤチップ１１１を接着する接着剤５１が第１のリードフレーム２１上を流動しても、貫通孔２１ｅ１に流れ込む。これにより、第１のワイヤ３１の第１のボンディング領域３１ａに対する接着剤５１の影響を排除できる。
さらに、貫通孔２１ｅ１の面積が第１のリードフレーム２１の面積に比較して極めて狭いので、ＬＥＤチップ１１１から発生した熱は、第１のリードフレーム２１を介して良好に伝導して空気中に放散される。
【００３１】
尚、上記の実施の形態では、ＬＥＤチップを保護するために、ツェナダイオードチップを用いたが、バリスタチップ等、その他の保護チップを用いてもよい。
【００３２】
本発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施の形態を示すＬＥＤランプの平面図である。
【図２】図１のＬＥＤランプの矢視II-IIの断面図である。
【図３】図１によるＬＥＤランプの放熱状態を示す模式平面図である。
【図４】比較例によるＬＥＤランプの放熱状態を示す模式平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態の変形例を示すＬＥＤランプの平面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態を示すＬＥＤランプの平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１，１１０，１２０，１３０  ＬＥＤランプ、１１，１１１、ＬＥＤチップ、１１ａ，１１１ａ  被接着部、１２  ＺＤチップ、２１  第１のリードフレーム、２１ｅ1  第１の貫通孔、２１ｅ2  第２の貫通孔、２１ｆ  基部、２１ｔ  突出部、２２  第２のリードフレーム、５０  ケース、５０ｅ  開口部、５１  接着剤。
【図１】
2010080502.tif 000003
【図２】
2010080502.tif 000004
【図３】
2010080502.tif 000005
【図４】
2010080502.tif 000006
【図５】
2010080502.tif 000007
【図６】
2010080502.tif 000008