(57)【要約】【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮するとともに、導電性ペーストの使用量を減少させ、さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすること。【解決手段】導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられた導電性を持つ複数の凸部６１ａと、を有する基板シート６１を準備するシート準備工程と、凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させる転移工程と、を備えている。導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成するバンプ形成工程も備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の平板状基板シートと、該平板状基板シート上に設けられた導電性を持つ複数の凸部と、を有する基板シートを準備するシート準備工程と、
前記凸部上に導電性ペーストを転移させる転移工程と、
前記導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付き基板シートの製造方法。
【請求項２】
前記転移工程は、スキージをスクリーン版上で走査させることによって、前記凸部上に導電性ペーストを転移させることを特徴とする請求項１に記載の導電性バンプ付き基板シートの製造方法。
【請求項３】
前記シート準備工程は、前記平板状基板シートを準備するブランク準備工程と、該平板状基板シートにメッキ処理を施すことによって複数の凸部を形成する凸部形成工程と、を有することを特徴とする請求項１に記載の導電性バンプ付き基板シートの製造方法。
【請求項４】
平板状の下方平板状基板シートと、該下方平板状基板シート上に設けられた導電性を持つ複数の凸部と、を有する下方平板状基板シートを準備する下方シート準備工程と、
前記凸部上に導電性ペーストを転移させる転移工程と、
前記導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、
前記導電性バンプを貫通させることによって、前記下方平板状基板シート上に非導電性シートを配置する貫通工程と、
前記導電性バンプおよび非導電性シート上に平板状の上方平板状基板シートを配置する上方シート配置工程と、
前記上方平板状基板シートと前記下方平板状基板シートとの間に押圧力を付与する押圧工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板シート上に複数の導電性バンプを有する導電性バンプ付き基板シートの製造方法と、このような導電性バンプ付き基板シートを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが非導電性シートを貫通することによって、当該非導電性シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。
【０００３】
そして、スクリーン版の表面に圧接されるスキージと、スキージをスクリーン版の表面に接離する方向に移動させる空気圧シリンダと、スキージがスクリーン版の表面に圧接された状態でスキージとスクリーン版とを相対移動させてスキージをスクリーン版に対して摺動させる駆動モータとを備え、スキージがスクリーン版の表面上を摺動することにより、半田ペーストなどの導電性ペーストがスクリーン版の貫通穴から押し出されてプリント基板などの基材の表面に印刷が行われる技術が知られている（特許文献４参照）。
【０００４】
このような従来の技術を用いて、銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペーストを基板シートの表面に印刷する方法について、以下、図８および図９を用いて説明する。
【０００５】
まず、図８に示すような平板状の基板シート８０を印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。また、図９に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図８および図９に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図９に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８がスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。
【０００６】
その後、基板シート８０の乾燥を行うことにより、図１０に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。
【０００７】
ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１０の上下方向）において非導電性シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００４−６５７７号公報
【特許文献３】特開２００２−３０５３７６号公報
【特許文献４】特開平１１−４８４４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められる。このため、導電性ペースト９８の量が十分ではなく、１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが非導電性シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。
【０００９】
より具体的には、導電性バンプ８２により非導電性シートを貫通させる際には、図１０（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。ここで、図１０（ａ）−（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ、１回目、２回目、３回目および４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。このため、この例では、図８に示すようなスクリーン印刷工程を４回繰り返して行うことが必要とされる。
【００１０】
しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付き基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による導電性バンプ付き基板シートの製造方法は、
平板状の平板状基板シートと、該平板状基板シート上に設けられた導電性を持つ複数の凸部と、を有する基板シートを準備するシート準備工程と、
前記凸部上に導電性ペーストを転移させる転移工程と、
前記導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、
を備えている。
【００１３】
本発明による導電性バンプ付き基板シートの製造方法において、
前記転移工程は、スキージをスクリーン版上で走査させることによって、前記凸部上に導電性ペーストを転移させることが好ましい。
【００１４】
本発明による導電性バンプ付き基板シートの製造方法において、
前記シート準備工程は、前記平板状基板シートを準備するブランク準備工程と、該平板状基板シートにメッキ処理を施すことによって複数の凸部を形成する凸部形成工程と、を有することが好ましい。
【００１５】
本発明による多層プリント配線板の製造方法は、
平板状の下方平板状基板シートと、該下方平板状基板シート上に設けられた導電性を持つ複数の凸部と、を有する下方平板状基板シートを準備する下方シート準備工程と、
前記凸部上に導電性ペーストを転移させる転移工程と、
前記導電性ペーストを硬化させて導電性バンプを形成するバンプ形成工程と、
前記導電性バンプを貫通させることによって、前記下方平板状基板シート上に非導電性シートを配置する貫通工程と、
前記導電性バンプおよび非導電性シート上に平板状の上方平板状基板シートを配置する上方シート配置工程と、
前記上方平板状基板シートと前記下方平板状基板シートとの間に押圧力を付与する押圧工程と、
を備えている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。
【００１７】
また、本発明によれば、平板状の平板状基板シート上に導電性を持つ複数の凸部が設けられているので、下方平板状基板シート（平板状基板シート）を凹ませて凸部を形成する場合と比較して、上方平板状基板シートと下方平板状基板シートとの間に存在する導電性部材の量を多くすることができる。このため、上方平板状基板シートと下方平板状基板シートとの間の抵抗値を下げることができる。
【００１８】
また、下方平板状基板シート（平板状基板シート）を凹ませて凸部を形成していないので、非導電性シートに導電性バンプを貫通させるときや、上方平板状基板シートと下方平板状基板シートとの間に押圧力を付与するときに、凸部が凹んで当該凸部によって嵩上げされた導電性バンプの高さが低くなることを防止することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
実施の形態
以下、本発明に係る導電性バンプ付き基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図７は本発明の実施の形態を示す図である。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、本実施の形態の基板シート６１は、平板状の平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂ（例えば、銅箔などの金属箔）と、この平板状基板シート６１ｂ上に設けられ、導電性を持つ円柱形状からなる複数の凸部６１ａと、を有している。本実施の形態では、凸部６１ａは、金属からなるメッキ（例えば、銅メッキ）によって形成されている。
【００２１】
このような基板シート６１を生成する基板シート生成機構は、平板状基板シート６１ｂにフォトレジスト６８を貼り付ける貼付部１（図１（ｂ）参照）と、貼付部１によって貼り付けられたフォトレジスト６８を所定のパターンで露光する露光部２（図１（ｃ）参照）と、露光部２によって照射されたフォトレジスト６８に現像液Ｄを塗布して除去する現像部４（図１（ｄ）参照）と、フォトレジスト６８が除去されることによって形成された孔部６８ａを介して平板状基板シート６１ｂにメッキ処理を施すメッキ処理部（図１（ｅ）参照）と、を備えている。なお、本実施の形態では、メッキ処理部は、メッキ液６９を収容するメッキ収容部５と、メッキ液６９と基板シート６１との間に所定の電圧を印加する電圧印加部（図示せず）と、を有している。また、露光部２は、光照射部２ａと、所定のパターンが施されたフィルム２ｆとからなっている。
【００２２】
また、図４に示すように、印刷装置は、基板シート６１を保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる複数の貫通穴２７ａが設けられたメタルマスクなどのスクリーン版２７と、このスクリーン版２７を保持する保持部２６と、スクリーン版２７上で走査し、スクリーン版２７に載置された銀ペーストや半田ペーストなどの導電性ペースト７０（図５参照）を貫通穴２７ａを介して基板シート６１の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。なお、上述したスキージ２２と、このスキージ２２を案内するガイド部材２１とからスキージ機構２０が構成されている。
【００２３】
また、図４に示すように、スキージ機構２０の上流側には、印刷定盤３０に保持された基板シート６１の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１１が配置されている。また、このＣＣＤカメラ１１には、ＣＣＤカメラ１１によって取得された画像を表示する表示画面（画像表示装置）１２が接続されている。
【００２４】
また、図４に示すように、印刷定盤３０は、この印刷定盤３０に対する基板シート６１の位置を調整する位置調整装置３５を有している。そして、この位置調整装置３５には、操作者によって入力された指示を送る位置指示部１６が接続されている。なお、基板シート６１にはアライメントマークが施されており、このアライメントマークをＣＣＤカメラ１１で撮影することによって、基板シート６１の印刷定盤３０に対する位置が位置決めされる。また、印刷定盤３０の下方には、この印刷定盤３０を案内するガイド部材３１が水平方向に延在している。
【００２５】
そして、本実施の形態においては、上述したＣＣＤカメラ１１、表示画面１２、位置調整装置３５および位置指示部１６から、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基板シート６１を印刷定盤３０に対して位置づける位置決め機構が構成されている。
【００２６】
また、印刷装置の下流側には、図７（ａ）（ｂ）に示すように、導電性ペースト７０が硬化されて生成される導電性バンプ７１上に、未硬化のプリプレグ（非導電性シート）６３を配置して押圧する非導電性シート配置押圧部４０が設けられている。
【００２７】
また、図７（ｃ）に示すように導電性バンプ７１およびプリプレグ６３上に平板状の平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６を配置して、当該平板状基板シート６６を押圧する導電性シート配置押圧部４５が設けられている。なお、導電性シート配置押圧部４５は、平板状基板シート６６を介して、プリプレグ６３に熱を伝達するヒータ（加熱部）４６を有している。
【００２８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００２９】
まず、平板状基板シート６１ｂが準備される（ブランク準備工程）（図１（ａ）参照）。
【００３０】
次に、貼付部１によって、平板状基板シート６１ｂ上にフォトレジスト６８が貼り付けられる（レジスト貼付工程）（図１（ｂ）参照）。
【００３１】
次に、露光部２の光照射部２ａから照射される光Ｌによって、貼付部１によって貼り付けられたフォトレジスト６８が、所定のパターンで露光される（露光工程）（図１（ｃ）参照）。
【００３２】
次に、現像部４から塗布される現像液Ｄによって、露光部２からの光Ｌによって照射されたフォトレジスト６８が現像されて、フォトレジスト６８のうちの一部（例えば、光Ｌが照射されていない箇所）が除去されて孔部６８ａが形成される（現像工程）（図１（ｄ）参照）。
【００３３】
次に、平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上のフォトレジスト６８とが、メッキ収容部５内のメッキ液６９に浸される。その後、電圧印加部（図示せず）によって、メッキ液６９と基板シート６１との間に所定の電圧が印加されて、孔部６８ａ内にメッキ液６９が浸透し（メッキ処理が施されて）、平板状基板シート６１ｂ上にメッキからなる複数の凸部６１ａが形成される（凸部形成工程）（図１（ｅ）参照）。
【００３４】
以上のような工程によって、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられた導電性を持つ複数の凸部６１ａと、を有する基板シート６１が生成される（シート準備工程、下方シート準備工程）。
【００３５】
ここで、凸部６１ａの直径は、導電性バンプ７１の直径と同程度か、導電性バンプ７１の直径よりも小さいことが好ましく、例えば、導電性バンプ７１の直径が１５０μｍであれば、凸部６１ａの直径は７０〜１５０μｍであることが好ましい（図２（ａ）（ｂ）参照）。また、凸部６１ａの高さは３０〜１００μｍであることが好ましく、この場合には、導電性ペースト７１の高さは１００μｍ〜１５０μｍであることが好ましい（図２（ａ）（ｂ）参照）。
【００３６】
ところで、本実施の形態では、円柱形状からなる凸部６１ａを用いて説明するが、これに限られることはなく、凸部６１ａは、例えば、円錐台形状からなってもよい（図３参照）。
【００３７】
次に、印刷定盤３０によって、基板シート６１が保持される（保持工程）（図４参照）。
【００３８】
次に、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基板シート６１が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）（図４参照）。
【００３９】
具体的には、まず、ＣＣＤカメラ１１によって、印刷定盤３０に保持された基板シート６１の画像が撮影される（画像取得工程）（図４参照）。次に、このようにＣＣＤカメラ１１によって撮影された基板シート６１の画像が、表示画面１２によって表示される（画像表示工程）（図４参照）。
【００４０】
次に、操作者が、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、位置指示部１６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、印刷定盤３０に対する基板シート６１の位置が調整される。例えば、基板シート６１に施されたアライメントマークがＣＣＤカメラ１１の中心位置で撮影されるよう、操作者が位置指示部１６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、アライメントマークがＣＣＤカメラ１１の中心位置にくるよう、基板シート６１の印刷定盤３０に対する位置が調整される（位置調整工程）（図４参照）。
【００４１】
次に、印刷定盤３０が、駆動部（図示せず）から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図５の右側）に向かって移動される（図５参照）。
【００４２】
次に、スキージ２２がガイド部材２１に沿ってスクリーン版２７上で走査され、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０が、貫通穴２７ａを介して基板シート６１の凸部６１ａ上に転移される（転移工程）（図５参照）。
【００４３】
ここで本実施の形態よれば、上述のように、転移工程の前に、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させることができる。このため、後述する転移工程において、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、基板シート６１の凸部６１ａ上に、確実に転移させることができる。この結果、スキージ機構２０のスキージ２２によって導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで、導電性バンプ７１の高さを十分なものにすることができる。
【００４４】
従って、基板シート６１の表面に導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を減少させることができ、例えば、導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を一回にすることができる。このため、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト７０の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。
【００４５】
上述のように、導電性ペースト７０が基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されると、印刷定盤３０は水平方向（図６の左側）に移動し、初期位置に戻ることとなる（図６参照）。このとき、スキージ機構２０も初期位置に戻る。
【００４６】
次に、基板シート６１の各凸部６１ａに設けられた導電性ペースト７０が乾燥されて硬化され、その結果、略円錐状の導電性バンプ７１が形成される（バンプ形成工程）（図７（ａ）参照）。なお、導電性ペースト７０が紫外線硬化性の材料からなる場合には、乾燥させる代わりに紫外線を照射することによって硬化させてもよい。
【００４７】
次に、非導電性シート配置押圧部４０によって、導電性バンプ７１上に未硬化のプリプレグ（非導電性シート）６３が配置されて押圧される（図７（ａ）参照）。この結果、プリプレグ６３が導電性バンプ７１によって貫通されて、基板シート６１の平板状基板シート６１ｂ上にプリプレグ６３が配置されることとなる（貫通工程）。
【００４８】
次に、導電性シート配置押圧部４５によって、導電性バンプ７１およびプリプレグ６３上に平板状の平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６が配置される（上方シート配置工程）（図７（ｂ）参照）。その後、当該導電性シート配置押圧部４５によって、平板状基板シート６６が押圧されて基板シート６１と平板状基板シート６６の間に押圧力が付与されつつ（押圧工程）、ヒータ４６から熱が加えられてプリプレグ６３が熱硬化温度以上まで加熱される（加熱工程）（図７（ｃ）参照）。そして、プリプレグ６３の温度が下がることによって、プリプレグ６３が硬化され、その結果、基板シート６１と平板状基板シート６６とが接着されることとなる（図７（ｄ）参照）。なお、押圧工程と加熱工程の間、基板シート６１、絶縁材料基板６３および平板状基板シート６６の周りは真空状態となっている。
【００４９】
ところで、導電性バンプ７１の高さを高くする方法としては、平板状基板シート６１ｂの裏面側を凹ませることによって表面側に凸部を形成する方法も考えられる。しかしながら、本実施の形態によれば、平板状の平板状基板シート６１ｂ上に導電性を持つ複数の凸部６１ａが設けられているので、平板状基板シート６１ｂを凹ませて凸部６１ａを形成する場合と比較して、平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６と平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂとの間に存在する導電性部材の量を多くすることができる。このため、平板状基板シート６６と基板シート６１との間の抵抗値を下げることができる。
【００５０】
また、本実施の形態では平板状基板シート６１ｂを凹ませて凸部６１ａを形成する方法を用いていないので、非導電性シートに導電性バンプ７１を貫通させるとき（貫通工程）（図７（ａ）（ｂ）参照）や、平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６と平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂとの間に押圧力を付与するとき（押圧工程）（図７（ｃ）参照）において、凸部６１ａが凹んで当該凸部６１ａによって嵩上げされた導電性バンプ７１の高さが低くなることを防止することができる。
【００５１】
上述のようにしてプリプレグ６３が硬化されると、平板状基板シート６６および平板状基板シート６１ｂのうち、ランド領域と回路パターン（所定の領域）がマスクされる。その後、エッチングなどによって、平板状基板シート６６および基板シート６１のうちランド領域と回路パターン以外が除去されて、回路が形成される（回路形成工程）。
【００５２】
このようにして２層からなるプリント配線基板が生成されるのであるが、より多くの層からなる多層プリント配線基板を生成する場合には、上述した工程を繰り返して行えばよい。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態において、基板シートを準備する態様を示した概略側方図。
【図２】本発明の実施の形態によって生成された基板シートを示した概略側方図。
【図３】本発明の実施の形態の変形例による基板シートを示した概略側方図。
【図４】本発明の実施の形態における印刷装置を示した概略側方図。
【図５】図４に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。
【図６】図５に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。
【図７】本発明の実施の形態において、２層からなるプリント配線基板を生成する態様を示した概略側方図。
【図８】基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図。
【図９】図８の部分拡大側面図。
【図１０】従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図。
【符号の説明】
【００５４】
１      ＣＣＤカメラ（画像取得装置）
２      表示画面（画像表示装置）
２０    スキージ機構
２２    スキージ
２６    保持部
２７    スクリーン版
２７ａ  貫通穴
３０    印刷定盤
３５    位置調整装置
６１    基板シート
６１ａ  凸部
６１ｂ  平板状基板シート（下方平板状基板シート）
６６    平板状基板シート（上方平板状基板シート）
７０    導電性ペースト
７１    導電性バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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