(57)【要約】【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】ベース絶縁層２、および、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備え、表面粗さＲｚがＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで１．０〜２０μｍの導体層３を用意し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、レーザー光１３を被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層、および、その上に形成され、表面粗さがＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで１．０〜２０μｍの導体層を用意する工程、および、
絶縁フィルムを、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように、接着剤層を介して接着することにより、カバー絶縁層を形成する工程を備え、
前記カバー絶縁層を形成する工程では、前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記カバー絶縁層を形成する工程では、レーザー光を前記導体層に照射することにより、前記接着剤層を局所加熱することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記導体層は、配線回路パターンと、前記配線回路パターンと独立して形成される被照射部とを備え、
前記カバー絶縁層を形成する工程では、レーザー光を前記被照射部に照射することを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記カバー絶縁層を形成する工程は、
前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して仮圧着する仮圧着工程、および、
前記仮圧着工程後、前記接着剤層を加熱および加圧することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して本圧着する工程を備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法により得られることを特徴とする、配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁フィルムを、接着剤層を介して、ベース絶縁層の上に、その上に形成される導体パターンを被覆するように接着してカバー絶縁層を形成する、配線回路基板を製造する方法が知られている。
【０００３】
例えば、絶縁フィルムに積層される接着剤層に有機溶剤を塗布して、接着剤層を部分的に溶解させた状態で、絶縁フィルムを、ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するように圧着（仮圧着）し、その後、加熱および加圧（本圧着）することにより、絶縁フィルムをベース絶縁層に接着することが知られている。
【０００４】
また、カバーレイフィルムを、ベースレイフィルムの上に形成される導体パターンに対して位置決めしながら、ベースレイフィルムとそれに対向するカバーレイフィルムとの全面を、上部熱板および下部熱板で狭圧して加熱することにより、カバーレイフィルムをベースレイフィルムに仮接着し、その後、それらを本圧着することにより、カバーレイフィルムをベースレイフィルムに接着することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３２７９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記した有機溶剤を用いる仮圧着では、接着剤層に有機溶剤が塗布されているので、かかる有機溶剤が導体パターンとベース絶縁層との間に浸入して、得られる配線回路基板（製品）に変色を生じたり、あるいは、塗布される有機溶剤が過少であると、仮圧着後に剥がれを生じたり、さらには、仮圧着から本圧着までの間に、有機溶剤を揮発させる必要があるため、配線回路基板を得るまでの時間が長くなるという不具合がある。
【０００７】
また、特許文献１に記載される仮接着では、カバーレイフィルムの全面を加熱すると、カバーレイフィルムに変形を生じる場合があり、その場合には、カバーレイフィルムを導体パターンに対して精度よく配置できないという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層、および、その上に形成され、表面粗さがＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで１．０〜２０μｍの導体層を用意する工程、および、絶縁フィルムを、前記ベース絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように、接着剤層を介して接着することにより、カバー絶縁層を形成する工程を備え、前記カバー絶縁層を形成する工程では、前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することを特徴としている。
【００１０】
この製造方法によれば、カバー絶縁層を形成する工程では、接着剤層を局所加熱して、その接着剤層を介して絶縁フィルムをベース絶縁層に接着するため、有機溶剤を揮発させる工程を不要にして、有機溶剤の使用に起因する変色や剥がれが生じることを防止することができる。
【００１１】
また、接着剤層を局所加熱する簡便な方法で、配線回路基板を短時間で得ることができる。
【００１２】
さらに、接着剤層を局所加熱するので、接着剤層を全面的に加熱する場合に比べ、カバー絶縁層における変形を生じにくくすることができる。そのため、カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置することができる。
【００１３】
しかも、導体層の表面は、特定の表面粗さであるため、レーザー光の光エネルギーを吸収して、熱エネルギーに効率的に変換することができ、導体層において熱を効率的に発生させることができる。
【００１４】
そのため、導体層で発生する熱を接着剤層に効率的に伝導することができる。
【００１５】
その結果、低いエネルギーのレーザー光で接着剤層を効率的に局所加熱することができるとともに、かかる局所加熱を短時間で実施することができる。
【００１６】
また、本発明の配線回路基板の製造方法において、前記カバー絶縁層を形成する工程では、レーザー光を前記導体層に照射することにより、前記接着剤層を局所加熱することが好適である。
【００１７】
この方法によれば、レーザー光を導体層に照射することにより、レーザー光が、導体層における特定の表面粗さの表面に吸収される。これにより、局所加熱を効率的に実施して、絶縁フィルムをベース絶縁層に確実に接着することができる。
【００１８】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記導体層は、配線回路パターンと、前記配線回路パターンと独立して形成される被照射部とを備え、前記カバー絶縁層を形成する工程では、レーザー光を前記被照射部に照射することが好適である。
【００１９】
この方法では、レーザー光を被照射部に照射することにより、被照射部と、それに対向する接着剤層およびカバー絶縁層とが加熱される一方、配線回路パターンと、それに対向する接着剤層およびカバー絶縁層とが加熱されない。そのため、配線回路パターンに対向するカバー絶縁層の変形を確実に防止することができる。
【００２０】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記カバー絶縁層を形成する工程は、前記接着剤層を、レーザー光を用いて局所加熱することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して仮圧着する仮圧着工程、および、前記仮圧着工程後、前記接着剤層を加熱および加圧することにより、前記絶縁フィルムを前記ベース絶縁層に対して本圧着する工程を備えることが好適である。
【００２１】
この方法によれば、カバー絶縁層を導体層に対して位置決めしながら仮圧着し、その後、カバー絶縁層をベース絶縁層に本圧着することにより、カバー絶縁層を導体層に対して精度よく形成することができる。
【００２２】
また、本発明の配線回路基板は、上記した配線回路基板の製造方法により得られることを特徴としている。
【００２３】
この配線回路基板は、品質の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の配線回路基板の製造方法によれば、有機溶剤の使用に起因する変色や剥がれが生じることを防止して、カバー絶縁層における変形を生じにくくしながら、光エネルギーを導体層の特定粗さの表面で変換した熱で接着剤層を効率的に局所加熱できる簡便な方法で配線回路基板を短時間で得ることができる。
【００２５】
また、本発明の配線回路基板は、品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の工程図で、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、（ａ）は、導体箔およびベース絶縁層からなる２層基材を用意する工程、（ｂ）は、導体層を形成する工程、（ｃ）は、接着剤層をベース絶縁層の上に載置する工程、（ｄ）は、絶縁フィルムを、レーザー光を用いてベース絶縁層に仮圧着する工程、（ｅ）は、絶縁フィルムを、ベース絶縁層に本圧着する工程を示す。
【図３】仮圧着工程を説明するための斜視図を示す。
【図４】仮圧着工程の配線回路基板の長手方向に沿い、図１のＢ−Ｂ線に対応する断面図を示す。
【図５】本発明の配線回路基板の他の実施形態（被照射部が９つ設けられる態様）の平面図を示す。
【図６】本発明の配線回路基板の他の実施形態（被照射部が４つ設けられる態様）の平面図を示す。
【図７】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートがニップロールで加圧される態様の斜視図を示す。
【図８】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、第１ニップロールに張設させた３層シートの長手方向に沿う断面図を示す。
【図９】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートが２つの分離ロールで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１０】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートが２つのボールで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１１】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートがテンションロールで加圧される態様の長手方向に沿う断面図を示す。
【図１２】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、３層シートがガスで加圧される態様の斜視図を示す。
【図１３】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、ガルバノスキャナーによって、レーザー光を照射する態様の斜視図を示す。
【図１４】本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態であって、レーザー光をフォトマスクを用いて照射する態様の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の平面図を示し、図２は、本発明の配線路基板の製造方法の一実施形態の工程図で、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３は、仮圧着工程を説明するための斜視図を示し、図４は、仮圧着工程の配線回路基板の長手方向に沿い、図１のＢ−Ｂ線に対応する断面図を示す。なお、図３において、加圧板２３は、省略している。
【００２８】
この配線回路基板１の製造方法では、以下で説明する、積層工程（図２（ｃ）参照）および仮圧着工程（図２（ｄ）参照）を除く各工程（図２（ａ）、図２（ｂ）および図２（ｅ）参照）をロールトゥロール方式により実施する。
【００２９】
この方法では、図２（ａ）に示すように、まず、ベース絶縁層２およびその上に形成される導体箔３５（仮想線）からなる２層基材３６を用意する。
【００３０】
ベース絶縁層２は、長手方向（ロールトゥロール方式における搬送方向、図４の矢印参照）に沿って延び、図１に示すように、配線回路基板１の外形形状に対応するように形成されている。具体的には、ベース絶縁層２は、長手方向に延びる平帯シート状に形成されている。
【００３１】
ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド、アクリル（ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）など）などの熱硬化性樹脂、例えば、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、トリアセチルセルロール（ＴＡＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）などの熱可塑性樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミドから形成されている。
【００３２】
ベース絶縁層２の厚みは、例えば、１μｍ以上２ｍｍ以下、好ましくは、１０μｍ以上２００μｍ以下である。
【００３３】
導体箔３５は、ベース絶縁層２の上面全面に積層されており、次の工程において導体層３となる箔である。導体箔３５は、例えば、銅、ニッケル、金、またはこれらの合金などの導体材料から形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００３４】
また、導体箔３５の下面１５は、表面粗さＲｚが、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで、１．０〜２０μｍである。換言すれば、導体箔３５において、ベース絶縁層２と隣接する隣接面（以下、ベース側面という場合ある。）１５が、上記した特定の表面粗さＲｚである。
【００３５】
また、導体箔３５のベース側面（下面）１５は、表面粗さＲｚが、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで、好ましくは、２．０〜１０μｍ、さらに好ましくは、３．０〜７μｍである。
【００３６】
導体箔３５のベース側面１５の表面粗さＲｚが上記した範囲に満たない場合には、後述する導体層３のレーザー光１３に対する光吸収特性を十分に発現させることができない。また、導体箔３５のベース側面（下面）１５の表面粗さＲｚが上記した範囲を超える場合には、表面の凹凸の深さが過度に深いため、ベース絶縁層２を平坦に形成することができない。
【００３７】
このような導体箔３５のベース側面１５は、例えば、強アルカリ処理などのマット処理によって、形成される。
【００３８】
導体箔３５のベース側面１５のレーザー光１３（後述）に対する光吸収率は、例えば、３０％以上、好ましくは、５０％以上、さらに好ましくは、７０％以上、通常、９９％以下である。なお、かかる光吸収率は、分光光度計により測定される。
【００３９】
なお、導体箔３５のベース側面１５には、例えば、金属めっき層、酸化金属層、有機層などの保護層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００４０】
金属めっき層および酸化金属層は、導体箔３５に防錆や耐熱性を付与するために必要により形成され、具体的には、金属めっき層として、例えば、ニッケルめっき層、亜鉛／コバルトめっき層などが形成され、また、酸化金属層として、例えば、酸化ニッケル、酸化クロムなどが形成される。また、有機層は、導体箔３５とベース絶縁層２との密着性の向上を図るために必要により形成され、具体的には、シランカップリング剤層などが形成される。保護層の厚みは、適宜選択され、例えば、０．００５〜１μｍである。
【００４１】
なお、導体箔３５の上面（後述する接着剤層１０と隣接する隣接面。以下、接着側面という場合がある。）３７は、凹凸が少なく、金属光沢を有するシャイニー面とされており、具体的には、表面粗さＲｚが、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで、例えば、０．１〜１μｍである。そのため、導体箔３５の接着側面３７は、ベース側面１５と比べて、レーザー光１３に対する光吸収率が低く、具体的には、１０％以上３０％未満である。
【００４２】
導体箔３５の接着側面３７にも、上記した保護層が形成されていてもよい。
【００４３】
導体箔３５の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００４４】
２層基材３６を用意するには、まず、ベース絶縁層２を用意し、その上面全面に、導体箔３５を、必要により公知の接着剤からなる第２接着剤層を介して貼着するか、あるいは、電解めっきなどのめっきにより導体箔３５を積層する。さらには、ベース絶縁層２および導体箔３５が予め積層されて市販されている２層基材３６を、そのまま用意することもできる。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、導体層３を、ベース絶縁層２の上において、形成する。
【００４６】
導体層３は、図１および図２（ｂ）に示すように、配線回路パターン５と、被照射部６とを備えている。
【００４７】
配線回路パターン５は、長手方向に沿って延びる複数（６本）の配線７と、配線７の長手方向両端部に形成される端子８とを備えている。
【００４８】
配線７は、幅方向（長手方向に直交する方向）に間隔を隔てて並列配置されている。
【００４９】
端子８は、配線７の長手方向両端部がそれぞれ接続されるように、幅広のランドとして、幅方向に複数並列して形成されている。
【００５０】
被照射部６は、配線回路パターン５と独立して形成されている。すなわち、被照射部６は、配線回路パターン５に対応して、幅方向および長手方向において複数（６つ）整列配置されている。被照射部６は、ベース絶縁層２（より詳しくは、後述するカバー絶縁層４）における幅方向両端部に配置されており、幅方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。
【００５１】
より具体的には、被照射部６は、カバー絶縁層４の長手方向一端部に形成される２つの一端被照射部６Ａと、カバー絶縁層４の長手方向他端部に形成される２つの他端被照射部６Ｂと、長手方向において一端被照射部６Ａおよび他端被照射部６Ｂの間に形成される２つの中間被照射部６Ｃとを備えている。
【００５２】
各２つの被照射部６（一端被照射部６Ａ、他端被照射部６Ｂおよび中間被照射部６Ｃ）は、幅方向最外側の配線７と幅方向外側に間隔を隔ててそれぞれ対向配置されている。また、各２つの被照射部６は、長手方向に互いに間隔を隔てて配置されている。各被照射部６は、平面視略円形状に形成されている。
【００５３】
なお、配線回路パターン５および６つの被照射部６を備える導体層３は、１つの配線回路基板１を形成するための１組のパターンとして形成されており、長尺状のベース絶縁層２の上（図３および図４においては下）に、長手方向に間隔を隔てて複数形成されている。
【００５４】
また、各配線７の幅（幅方向長さ）は、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。また、各端子８の幅は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。各配線７間の間隔（幅方向における間隔）および各端子８間の間隔は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍである。
【００５５】
また、各被照射部６の直径（最大長さ）は、例えば、１〜１０ｍｍ、好ましくは、２〜５ｍｍである。各被照射部６は、平面視における面積が、各配線７およびそれに対応する両端子８の面積を１００％とするときに、例えば、０．０１〜５％、好ましくは、０．１〜２％である。
【００５６】
各被照射部６の直径または面積が上記した範囲に満たない場合には、次に説明する仮圧着工程において、絶縁フィルム９をベース絶縁層２の上に確実に仮圧着できない場合がある。また、各被照射部６の直径または面積が上記した範囲を超える場合には、仮圧着工程の時間が長くなる場合がある。
【００５７】
幅方向における被照射部６および配線７（最外側の配線７）間の間隔は、１〜１００ｍｍ、好ましくは、２〜５０ｍｍである。また、長手方向における各被照射部６間の間隔、つまり、一端被照射部６Ａおよび中間被照射部６Ｃ間の間隔と、中間被照射部６Ｃおよび他端被照射部６Ｂ間の間隔とは、カバー絶縁層４の長手方向に長さに応じて適宜設定され、好ましくは、相等しく、具体的には、例えば、１０〜２００ｍｍ、好ましくは、２０〜１００ｍｍである。
【００５８】
導体層３は、例えば、導体箔３５をパターンニングすることにより形成し、具体的には、サブトラクティブ法により形成する。
【００５９】
サブトラクティブ法では、図２（ａ）の仮想線で示す上記した２層基材（銅張２層基材など）３６の導体箔３５の上に、ドライフィルムレジストを積層した後、露光および現像し、導体層３と同一のパターンのエッチングレジストを形成する。その後、エッチングレジストから露出する導体箔３５を化学エッチング（ウェットエッチング）した後、エッチングレジストを除去する。
【００６０】
また、導体層３は、アディティブ法により形成することもができる。
【００６１】
アディティブ法では、図２（ａ）の実線で示すように、まず、ベース絶縁層２を用意し、次いで、種膜（図示せず）を、ベース絶縁層２の上面全面に形成し、次いで、種膜の上に、めっきレジストを上記したパターンと逆パターンで形成し、次いで、図２（ｂ）に示すように、導体層３を、めっきレジストから露出する種膜の上に、例えば、電解めっきなどのめっきにより、積層する。その後、めっきレジストおよびその下の種膜を除去する。
【００６２】
これにより、ベース絶縁層２およびその上に形成される導体層３を用意する。
【００６３】
次いで、この方法では、カバー絶縁層４を、ベース絶縁層２の上に、導体層３を被覆するように形成する。
【００６４】
カバー絶縁層４を形成するには、図２（ｃ）〜図２（ｅ）に示すように、絶縁フィルム９を、ベース絶縁層２の上に、導体層３を被覆するように、接着剤層１０を介して接着する。
【００６５】
詳しくは、図２（ｃ）の仮想線で示すように、まず、絶縁フィルム９の下面（裏面）に接着剤層１０が積層された２層シート２９を用意する。
【００６６】
絶縁フィルム９は、次の仮圧着工程および本圧着工程によって、カバー絶縁層４となるフィルムである。絶縁フィルム９は、図１に示すように、被照射部６および配線７を被覆し、端子８を露出するパターンに予め加工されたフィルム（シート）として用意する。すなわち、絶縁フィルム９は、各配線回路基板１毎に対応する大きさで用意され、長手方向に延びる１枚の平帯シート状に形成されている。また、絶縁フィルム９は、平面視において、その長手方向両端縁が端子８を露出させ、かつ、ベース絶縁層２の幅方向両端縁を露出させる大きさに外形加工されている。
【００６７】
絶縁フィルム９は、上記したベース絶縁層２と同様の絶縁材料から形成されている。絶縁フィルム９の厚みは、例えば、２〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００６８】
接着剤層１０を形成する接着剤は、平面視において、上記した絶縁フィルム９と同一形状になるように形成されている。
【００６９】
接着剤層１０は、軟化点が、例えば、５０〜１００℃、好ましくは、６０〜７０℃である。
【００７０】
このような接着剤として、具体的には、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリエステル系接着剤などが用いられる。
【００７１】
接着剤層１０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
【００７２】
次いで、図２（ｃ）の矢印で示すように、２層シート２９の接着剤層１０を、ベース絶縁層２の上に、導体層３（端子８を除く）の上面を被覆するように、積層する（積層工程）。
【００７３】
２層シート２９の接着剤層１０を、ベース絶縁層２（導体層３が形成されたベース絶縁層２）の上に積層するには、図４が参照されるように、まず、ベース絶縁層２（導体層３を含む）が巻回された各送出ロール（図示せず）から第１ロール２０に向けて送り出す。続いて、第１ロール２０から、ベース絶縁層２を次に説明する仮圧着装置１１のステージ２２の上面の上側にわずかな間隔を隔てて搬送させる。その後、仮圧着装置１１において、ベース絶縁層２のステージ２２への搬送が中断される。
【００７４】
次いで、搬送されたベース絶縁層２の表面側に、図２（ｃ）の矢印および実線に示すように、導体層３の表面と２層シート２９における接着剤層１０の裏面とが接触するように、２層シート２９を重ね合わせる。なお、このとき、２層シート２９を、端子８を露出し、かつ、ベース絶縁層２の幅方向両端縁を露出するように、重ね合わせる。２層シート２９は、予めステージ２２の上面に、それと絶縁フィルム９とが接触するように、配置させておく。そして、２層シート２９のステージ２２の上への搬送時には、ベース絶縁層２と２層シート２９とを接触させず、ベース絶縁層２の搬送の中断後に、ベース絶縁層２と２層シート２９の接着剤層１０とを重ね合わせる。
【００７５】
これにより、ステージ２２の上面において、ベース絶縁層２および２層シート２９は、３層シート２８となる。
【００７６】
続いて、図２（ｄ）に示すように、接着剤層１０を、レーザー光１３を用いて局所加熱することにより、絶縁フィルム９をベース絶縁層２に対して仮圧着する（仮圧着工程）。
【００７７】
詳しくは、図３および図４に示す仮圧着装置１１によって、絶縁フィルム９およびベース絶縁層２を仮圧着する。
【００７８】
図４において、仮圧着装置１１は、搬送部１６と、支持部１７と、照射部１８とを備えている。
【００７９】
搬送部１６は、支持部１７の搬送方向両側に設けられており、第１ロール２０と第２ロール２１とを備えている。
【００８０】
第１ロール２０は、搬送部１６の搬送方向上流側（以下、単に上流側と省略する。）に配置され、軸心が幅方向に沿って延びるように配置されている。また、第１ロール２０は、仮圧着前の３層シート２８を支持部１７に送り出すように回転される。
【００８１】
第２ロール２１は、搬送部１６の搬送方向下流側（以下、単に下流側と省略する。）に配置され、軸心が幅方向に沿って延びるように配置されている。また、第１ロール２０は、仮圧着後の３層シート２８を支持部１７から引き出すように回転される。
【００８２】
支持部１７は、搬送方向において、第１ロール２０と第２ロール２１との間に配置されており、３層シート２８を支持するために設けられている。また、支持部１７は、搬送方向に沿って延びるように配置されている。また、支持部１７は、図３に示すように、厚み方向において投影したとき、幅方向において３層シート２８を含むように形成されている。支持部１７は、ステージ２２と加圧板２３とを備えている。
【００８３】
ステージ２２は、支持部１７の下側に配置され、具体的には、図３および図４に示すように、その上面が、第１ロール２０の上端部、および、第２ロール２１の上端部と略同一平面上となる、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００８４】
ステージ２２は、例えば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、液晶ポリマーなどの耐熱性ポリマー、耐熱性不織布、ガラス、金属、セラミックスなどから形成されている。好ましくは、金属から形成されている。
【００８５】
加圧板２３は、図３において省略されているが、レーザー光１３を高い透過率で透過させる透明材料から形成され、例えば、ガラス、ＰＭＭＡから形成されている。好ましくは、ガラスから形成されている。
【００８６】
また、加圧板２３は、支持部１７の上側において、ステージ２２と厚み方向において対向配置されており、具体的には、ステージ２２の上面と上側に間隔を隔てて配置されている。また、加圧板２３は、幅方向長さがステージ２２とほぼ同じ長さで、長手方向長さがステージ２２よりやや短く、かつ、２層シート２９よりやや長い平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００８７】
また、加圧板２３は、ステージ２２の上側において、上下移動可能に設けられており、具体的には、仮圧着工程前の３層シート２８がステージ２２の上面に搬送されているときには、図４の実線で示すように、３層シート２８と上側に間隔を隔てた位置（上側位置）に位置する。また、加圧板２３は、３層シート２８の仮圧着工程時には、図４の仮想線で示すように、３層シート２８を下側に加圧（押圧）できる位置（下側位置）に位置する。さらに、加圧板２３は、仮圧着工程後の３層シート２８がステージ２２の上面から搬送されているときには、実線で示す上側位置に位置する。
【００８８】
照射部１８は、レーザー光１３を３層シート２８の被照射部６に照射するために設けられており、支持部１７の上側に間隔を隔てて対向配置されている。照射部１８は、第１照射部２４と第２照射部２５とを備えている。
【００８９】
第１照射部２４および第２照射部２５は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されており、第１照射部２４および第２照射部２５から照射されるレーザー光１３が、幅方向両端部の被照射部６にそれぞれ照射されるように形成されている。
【００９０】
第１照射部２４および第２照射部２５は、ともに同一種類のレーザー発振器を備えており、このようなレーザー発振器は、紫外線領域、可視光領域および赤外線領域（近赤外線領域および遠赤外線領域を含む。）に吸収波長を有するレーザー光１３を照射する。レーザー光１３として、具体的には、例えば、エキシマレーザーなどの紫外線レーザー、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザー（第２高調波を有するＹＡＧレーザーを含む。）などの可視光レーザー、例えば、フェムト秒レーザー（あるいはピコ秒レーザー）、半導体レーザー、ファイバーレーザーなどの近赤外線レーザー、例えば、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザーなどの遠赤外線レーザーなどが用いられる。好ましくは、可視光領域および赤外線領域（近赤外線領域および遠赤外線領域を含む。）に吸収波長を有するレーザーである、ＹＡＧレーザー（固体レーザー）、フェムト秒レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー、ＣＯ２レーザー（気体レーザー）などが用いられる。さらに好ましくは、半導体レーザーやファイバーレーザーなど用いられる。
【００９１】
また、レーザー光１３としては、例えば、ＣＷレーザー（連続波レーザー）やパルスレーザー（断続波レーザー）が用いられ、好ましくは、ＣＷレーザーが用いられる。ＣＷレーザーであれば、瞬間的に高いエネルギーがベース絶縁層２にかかることを防止して、ベース絶縁層２の分解を防止しつつ、接着剤層１０の加熱による軟化および硬化（熱硬化）を促進させることができる。
【００９２】
レーザー光１３の波長は、ベース絶縁層２の光透過率などにより適宜設定される。例えば、ベース絶縁層２に対する光透過率が５０〜９５％となるような波長、好ましくは、ベース絶縁層２に対する光透過率が６０〜９５％となるような波長、さらに好ましくは、ベース絶縁層２に対する光透過率が７０〜９５％となるような波長が選択される。具体的には、レーザー光１３の波長は、例えば、１００〜１０６００ｎｍ、好ましくは、４００〜２５００ｎｍ、さらに好ましくは、５００〜１５００ｎｍである。
【００９３】
また、レーザー光１３の出力は、例えば、０．５〜１０００Ｗ、好ましくは、１０〜３００Ｗである。レーザー光１３の出力が上記した範囲を超える場合には、被照射部６に対向しない接着剤層１０および絶縁フィルム９に熱が伝導されて、かかる絶縁フィルム９に変形を生じて、絶縁フィルム９（カバー絶縁層４）を端子８に対して精度よく配置できない場合がある。また、レーザー光１３の出力が上記した範囲に満たない場合には、絶縁フィルム９を確実にベース絶縁層２に仮圧着できない場合がある。
【００９４】
また、レーザー光１３のレーザービーム径は、被照射部６の直径と実質的に同一またはそれより小さく、好ましくは、被照射部６の直径より小さく形成されている。具体的には、接着剤層１０は、例えば、０．１〜１０ｍｍ、好ましくは、０．５〜５ｍｍである。
【００９５】
このような照射部１８は、一般に市販されているものを用いることができ、具体的には、ＩＤＬシリーズ（ＪＤＳＵ社製）などのレーザー発振器を用いることができる。
【００９６】
そして、上記した仮圧着装置１１によって、絶縁フィルム９およびベース絶縁層２を仮圧着するには、図４の仮想線および仮想線矢印で示すように、加圧板２３を、下側位置に移動させることにより、３層シート２８を加圧板２３とステージ２２とにより厚み方向において挟み込み、これにより、３層シート２８を厚み方向において加圧する。なお、この挟み込みにおいて、３層シート２８は、搬送方向において搬送されることなく、仮圧着工程の間、ステージ２２および加圧板２３に固定される。
【００９７】
加圧条件は、例えば、９．８〜９８００ｋＰａ、好ましくは、９８〜９８０ｋＰａである。
【００９８】
次に、照射部１８によってレーザー光１３を被照射部６に向けて照射する。具体的には、第１照射部２４および第２照射部２５からレーザー光１３を、幅方向両端部の被照射部６に向けてそれぞれ照射する。
【００９９】
レーザー光１３の被照射部６への照射では、レーザー光１３を、幅方向両端部の被照射部６の形状や配置に対応して走査させる。また、第１照射部２４から照射されるレーザー光１３は、幅方向一方側の一端被照射部６Ａ、他端被照射部６Ｂおよび中間被照射部６Ｃに対して、主に長手方向に走査される。また、第２照射部２５から照射されるレーザー光１３は、幅方向他方側の一端被照射部６Ａ、他端被照射部６Ｂおよび中間被照射部６Ｃに対して、主に長手方向に走査される。
【０１００】
レーザー光１３の走査速度は、例えば、１０〜５０００ｍｍ／秒、好ましくは、１００〜１０００ｍｍ／秒である。より具体的には、レーザー光１３の走査速度は、例えば、出力が１０Ｗの場合、１００ｍｍ／秒であり、出力が３０Ｗの場合、走査速度を５０ｍｍ／秒であり、例えば、出力が１００Ｗの場合、１０００ｍｍ／秒であり、例えば、出力が１０００Ｗの場合、５０００ｍｍ／秒である。
【０１０１】
すると、被照射部６におけるベース側面（図３および図４において、上面。）１５において、レーザー光１３が直接吸収される。
【０１０２】
そして、被照射部６のベース側面１５において発生する熱は、被照射部６の接着側面３７から接着剤層１０に効率的に伝導される。これにより、接着剤層１０が局所的に加熱されて軟化される。これと同時に、接着剤層１０が被照射部６に熱融着する。これにより、図２（ｄ）に示すように、接着剤層１０と被照射部６とが仮圧着される。なお、接着剤層１０が軟化して、絶縁フィルム９と被照射部６とを仮圧着（仮接着）する部分が、仮圧着部１４となる。
【０１０３】
次いで、図４の実線および実線矢印で示すように、加圧板２３を上側位置へ移動させることにより、３層シート２８の挟み込み（加圧状態）を解除する。その後、搬送部１６によるベース絶縁層２の搬送を再開させて、第１ロール２０および第２ロール２１を再度回転させる。これにより、仮圧着工程後の３層シート２８を第２ロール２１で引き出すとともに、積層工程前のベース絶縁層２を、順次、送出ロール（図示せず）および第１ロール２０から新たに送り出して、ステージ２２と加圧板２３との間に配置させる。その後、上記と同様に、搬送部１６による搬送が中断され、続いて、上記と同様に、接着剤層１０をベース絶縁層２の上に積層して積層工程を実施し、次いで、加圧板２３を下側位置へ移動させ、上記と同様にレーザー光１３を照射して仮圧着工程を実施する。その後、加圧板２３を上側位置へ再度移動させる。仮圧着装置１１では、このような動作（搬送部１６によるベース絶縁層２の断続的（間欠的）な搬送、支持部１７による３層シート２８の断続的な加圧、および、照射部１８によるレーザー光１３の断続的な照射）が繰り返されるバッチ方式により、図２（ｃ）で示す積層工程と図２（ｄ）で示す仮圧着工程とが順次実施される。
【０１０４】
これにより、３層シート２８には、被照射部６に対応して、搬送方向および幅方向に互いに間隔を隔てて整列配置される仮圧着部１４が形成される。
【０１０５】
その後、絶縁フィルム９およびベース絶縁層２が仮圧着された３層シート２８は、図２（ｅ）に示すように、接着剤層１０を加熱および加圧することにより、絶縁フィルム９をベース絶縁層２に対して本圧着する（本圧着工程）。
【０１０６】
本圧着工程では、例えば、加熱および加圧を同時に実施できる熱プレス装置などの公知の加熱加圧装置が用いられる。本圧着工程では、平面視において３層シート２８全体を加熱および加圧する。
【０１０７】
加熱加圧装置では、加熱条件が、例えば、７０〜２３０℃、好ましくは、１００〜２００℃であり、加圧条件が、例えば、９．８〜９８００ｋＰａ、好ましくは、９８〜９８０ｋＰａである。
【０１０８】
本圧着工程では、接着剤層１０は、全体的に加熱されて溶融されるとともに、全体的に加圧されて、導体層３の側面および導体層３から露出するベース絶縁層２の導体層３側面（図２（ｅ）において、上面。）を被覆するように流動し、その後、さらに加熱されることにより、硬化する。これによって、絶縁フィルム９がベース絶縁層２の上に接着される。
【０１０９】
これにより、図１に示すように、ベース絶縁層２の上に、導体層３およびカバー絶縁層４が順次積層された配線回路基板１を得ることができる。
【０１１０】
そして、この方法によれば、カバー絶縁層４を形成する工程では、接着剤層１０を局所加熱して、その接着剤層１０を介して絶縁フィルム９をベース絶縁層２に接着するため、有機溶剤を揮発させる工程を不要にして、有機溶剤の使用に起因する変色や剥がれが生じることを防止することができる。
【０１１１】
また、接着剤層１０を局所加熱する簡便な方法で、配線回路基板１を短時間で得ることができる。
【０１１２】
また、カバー絶縁層４を導体層３に対して位置決めしながら仮圧着し、その後、カバー絶縁層４をベース絶縁層２に本圧着することにより、カバー絶縁層４を導体層３の端子８に対して精度よく形成することができる。
【０１１３】
さらに、仮接着工程では、接着剤層１０を局所加熱するので、接着剤層１０を全面的に加熱する場合に比べ、カバー絶縁層４における変形を生じにくくすることができる。そのため、カバー絶縁層４を導体層３の端子８に対してより一層精度よく配置することができる。
【０１１４】
しかも、レーザー光１３を、導体層３（被照射部６）に照射することにより、レーザー光１３が、導体層３（被照射部６）における特定の表面粗さＲｚの表面、つまり、ベース側面１５に吸収される。これにより、導体層３のベース側面１５は、レーザー光１３の光エネルギーを吸収して、熱エネルギーに効率的に変換することができ、導体層３において熱を効率的に発生させることができる。
【０１１５】
そのため、導体層３で発生する熱を接着剤層１０に効率的に伝導することができる。
【０１１６】
その結果、低いエネルギーのレーザー光１３で接着剤層１０を効率的に局所加熱することができるとともに、かかる局所加熱を短時間で実施することができる。
【０１１７】
また、得られた配線回路基板１は、品質の向上を図ることができる。
【０１１８】
なお、上記した説明では、導体箔３５（導体層３）において、ベース側面１５の表面粗さＲｚを１．０〜２０μｍに設定しているが、例えば、ベース側面１５に代えて、接着側面３７の表面粗さＲｚを、１．０〜２０μｍに設定することもできる。この場合には、図２（ｄ）の仮想線で示すように、レーザー光１３を、上側から、被照射部６の接着側面３７に照射する。
【０１１９】
すると、仮圧着工程では、レーザー光１３によって、接着剤層１０が直接加熱されるとともに、被照射部６における接着側面３７において、レーザー光１３が直接吸収される。そして、被照射部６の接着側面３７において発生する熱は、接着剤層１０に直接効率的に伝導される。これにより、接着剤層１０が局所的に加熱される。
【０１２０】
あるいは、導体箔３５（導体層３）において、ベース側面１５の表面粗さＲｚおよび接着側面３７の表面粗さＲｚを、ともに１．０〜２０μｍに設定することもできる。この場合には、図２（ｄ）の実線および仮想線で示すように、レーザー光１３を、上側（仮想線）および下側（実線）の両側から、被照射部６の接着側面３７に照射する。
【０１２１】
すると、仮圧着工程では、上側から照射されるレーザー光１３（仮想線）によって、接着剤層１０が直接加熱されるとともに、被照射部６における接着側面３７において、レーザー光１３が直接吸収される。これと同時に、下側から照射されるレーザー光１３（実線線）によって、被照射部６におけるベース側面１５において、レーザー光１３が直接吸収される。これにより、接着剤層１０が局所的に加熱される。
【０１２２】
また、上記した説明では、レーザー光１３を、導体層３における被照射部６のみに照射しているが、例えば、被照射部６に代えて、配線回路パターン５のみに照射することもできる。さらには、レーザー光１３を、被照射部６と配線回路パターン５との両方に照射することもできる。
【０１２３】
好ましくは、レーザー光１３を被照射部６のみに照射する。これにより、被照射部６と、それに対向する接着剤層１０およびカバー絶縁層４とが加熱される一方、配線回路パターン５（配線７）と、それに対向する接着剤層１０およびカバー絶縁層４とが加熱されない。そのため、配線回路パターン５（配線７）に対向するカバー絶縁層４の変形を確実に防止することができる。
【０１２４】
また、上記した説明では、仮圧着工程後の３層シート２８を、そのまま、加熱加圧装置に搬送して、本圧着工程を実施しているが、例えば、仮圧着工程後の３層シート２８を、図示しない巻取ロールにより一旦巻き取った後、その巻取ロールから３層シート２８を加熱加圧装置に搬送して、本圧着工程を実施することもできる。
【０１２５】
好ましくは、仮圧着工程後の３層シート２８を、巻取ロールにより巻き取ることなく、そのまま連続して本圧着工程を実施する。これにより、巻取ロールにおける巻き取り時の、カバー絶縁層４の剥離や位置ずれを防止することができる。
【０１２６】
図５および図６は、本発明の配線回路基板の他の実施形態の平面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２７】
上記した図１の説明では、被照射部６を、１つの配線回路基板１に対して、６つ設けているが、その数は、カバー絶縁層４の大きさに応じて適宜選択され、限定されない。被照射部６の数を、例えば、７つ以上、好ましくは、９つ以上（具体的には、９つ。図５参照）、通常、２０個以下に設定することができる。一方、被照射部６の数を、例えば、５つ以下、好ましくは、４つ以下（具体的には、４つ。図６参照。）、通常、１つ以上に設定することもできる。
【０１２８】
また、上記した図１の説明では、被照射部６を、配線７が形成される間隔を隔てて、カバー絶縁層４の幅方向両端部に設けているが、例えば、図５に示すように、さらに、カバー絶縁層４の幅方向中央に設けることもできる。
【０１２９】
カバー絶縁層４の幅方向中央に形成される被照射部６は、配線回路パターン５が形成される領域内、具体的には、配線７が形成される領域内に形成されており、幅方向中央の２本の配線７の間に、それらと幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【０１３０】
また、上記した図１の説明では、被照射部６を、カバー絶縁層４の長手方向両端部および長手方向中央に設けているが、例えば、図６に示すように、カバー絶縁層４の長手方向両端部のみに設けることもできる。
【０１３１】
図６において、被照射部６（一端被照射部６Ａおよび他端被照射部６Ｂ）は、カバー絶縁層４の４隅（つまり、幅方向両端部および長手方向両端部、具体的には、幅方向一端部および長手方向一端部と、幅方向一端部および長手方向他端部と、幅方向他端部および長手方向一端部と、幅方向他端部および長手方向他端部と）にそれぞれ１つずつ、合計４つ形成されている。
【０１３２】
図１、図５および図６に示すように、被照射部６を、カバー絶縁層４の少なくとも４隅に形成することにより、２層シート２９のばたつきを防止して、それに起因するカバー絶縁層４のベース絶縁層２や配線回路パターン５に対する位置ずれを防止して、レーザー光１３による仮圧着工程を精度よく実施することができる。
【０１３３】
また、上記した説明では、加圧板２３を上下方向に移動させたが、例えば、図示しないが、加圧板２３を固定する一方、ステージ２２を、上下移動可能に設けて、ステージ２２を上下方向に移動させることもできる。
【０１３４】
また、上記した説明では、被照射部６を平面視略円形状に形成しているが、その形状は特に限定されない。例えば、被照射部６を、長手方向に延びる平面視略矩形状などの適宜の形状に形成することができ、具体的には、各被照射部６を、配線７と同様の形状に形成することができる。好ましくは、上記した平面視における面積の範囲となる形状に形成し、具体的には、図１に示すように、配線７より長手方向長さが短くなるように形成する。
【０１３５】
なお、被照射部６を長手方向に延びる平面視略矩形状に形成する場合には、仮接着工程において、レーザー光１３を長手方向（搬送方向）に沿って走査させる。
【０１３６】
一方、レーザー光１３を固定して、ステージ２２、３層シート２８および加圧板２３を、レーザー光１３に対して相対移動させることもできる。好ましくは、レーザー光１３を走査させる。これにより、所望の位置に選択的かつ簡便に仮圧着部１４を形成することができる。
【０１３７】
また、上記した図３および図４の説明では、仮圧着装置１１において、ステージ２２の表面を、２層シート２９の裏面に直接接触させているが、例えば、図４の仮想線で示すように、それらの間に、柔軟シート３７を介在させることもできる。
【０１３８】
柔軟シート３７は、ステージ２２の上面に直接積層されている。柔軟シート３７は、ステージ２２および加圧板２３に比べて、柔軟な材料から形成されている。
【０１３９】
かかる柔軟シート３７をステージ２２と絶縁フィルム９との間に介在させることにより、絶縁フィルム９（２層シート２９）の裏面に対する形状追従性を高めて、ステージ２２と絶縁フィルム９との間に隙間が発生することを防止して、かかる隙間に起因するカバー絶縁層４の配置精度の低下を有効に防止することができる。
【０１４０】
図７〜図１４は、本発明の配線回路基板の製造方法の他の実施形態の仮圧着工程の説明図である。
【０１４１】
上記した図３および図４の説明では、仮圧着装置１１の支持部１７において、平板状のステージ２２と平板状の加圧板２３とにより、３層シート２８を加圧したが、例えば、図７に示すように、円柱形状のニップロール３１により、３層シート２８を加圧することもできる。
【０１４２】
ニップロール３１は、３層シート２８を厚み方向に挟む第１ニップロール３２および第２ニップロール３３を備えている。
【０１４３】
第１ニップロール３２は、ニップロール３１において、下側に形成され、軸心が幅方向に延びる円柱形状に形成されている。また、第１ニップロール３２は、駆動力が入力されており、その上面に配置される３層シート２８を下流側に搬送できるように、軸心を中心として自転可能に設けられている。第１ニップロール３２を形成する材料は、ステージ２２の材料と同様である。
【０１４４】
第２ニップロール３２は、第１ニップロール３１と３層シート２８を挟んで対向配置されて、軸心が第１ニップロール３１の軸心に沿って延びる円柱形状に形成されている。また、第２ニップロール３３は、その下面に配置される３層シート２８を下流側に搬送できるように、軸心を中心として回転（従動）可能に設けられている。第２ニップロール３３を形成する材料は、加圧板２３の材料と同様である。
【０１４５】
仮圧着装置１１では、第１ニップロール３２に駆動力が入力されることにより、第１ニップロール３２が自転して、これに従って、第２ニップロール３３が従動する。これにより、３層シート２８を加圧しながら、３層シート２８を搬送する。また、図８が参照されるように、３層シート２８における第１ニップロール３２および第２ニップロール３３により加圧される部分（ニップ部分）に、レーザー光１３が第２ニップロール３３を通過して、照射される。
【０１４６】
この方法では、レーザー光１３を走査せることなく、レーザー光１３を第２ニップロール３３を通して３層シート２８に照射するので、仮圧着部１４を形成しながら、仮圧着された３層シート２８を連続的に搬送することができる。つまり、３層シート２８を支持部１７に対して固定することなく、仮圧着できるので、リードタイムを短縮することができる。
【０１４７】
また、第１ニップロール３２および第２ニップロール３３により、搬送方向において、３層シート２８の一部のみを加圧するので、３層シート２８を効率的に加圧することができる。
【０１４８】
また、図８に示すように、３層シート２８を第１ニップロール３２の表面に張設させることもできる。
【０１４９】
図８において、第１ニップロール３２および第２ニップロール３３の下流側には、テンションロール２６が、それらと間隔を隔てて設けられている。
【０１５０】
これにより、第１ニップロール３２は、３層シート２８の他方側面（２層シート２９におけるベース絶縁層２と隣接する隣接面との反対側面）と接触し、テンションロール２６は、３層シート２８の一方側面（ベース絶縁層２における２層シート２９と隣接する隣接面との反対側面）と接触する。つまり、３層シート２８は、搬送方向において、第１ニップロール３２とテンションロール２６とにわたって、断面略Ｓ字形状に掛け渡されている。
【０１５１】
また、図９に示すように、第２ニップロール３３に代えて、２つの分離ロール４３を用いることもできる。
【０１５２】
図９において、各分離ロール４３は、上記した第２ニップロール３３の幅方向中央が除去されることにより、互いに独立（分離）して形成される。各分離ロール４３は、３層シート２８の幅方向両端部の上側、より具体的には、被照射部６の上側に対向配置されている。
【０１５３】
２つの分離ロール４３により３層シート２８を加圧すれば、搬送方向および幅方向において、３層シート２８の一部のみを加圧できるので、３層シート２８をより一層効率的に加圧することができる。
【０１５４】
とりわけ、分離ロール４３は、図１の仮想線が参照されるように、３層シート２８の搬送および加圧時に、厚み方向投影したときに、配線回路パターン５と重ならないように配置されるので、分離ロール４３の加圧に起因する配線回路パターン５の損傷を防止することができる。
【０１５５】
また、図１０に示すように、２つの分離ロール４３に代えて、２つのボール２７を用いることもできる。
【０１５６】
各ボール２７は、その最下面が３層シート２８の絶縁フィルム９の上面に接触するように設けられている。また、ボール２７の上側は、公知の支持手段により転動自在に支持されている。
【０１５７】
２つのボール２７により３層シート２８を加圧すれば、各ボール２７の球面に対応する３層シート２８の一部のみを加圧するので、３層シート２８をとりわけより一層効率的に加圧することができる。
【０１５８】
また、上記した分離ロール４３と同様に、分離ロール４３の加圧に起因する配線回路パターン５の損傷を防止することができる。
【０１５９】
また、上記した説明では、加圧板２３（図４）、第２ニップロール３３（図７）、分離ロール４３（図９）、ボール２７（図１０）などを設けたが、例えば、図１１に示すように、それらを設けることなく、テンションロール２６を用いて、３層シート２８を加圧することもできる。
【０１６０】
図１１において、テンションロール２６は、第１テンションロール４１と第２テンションロール４２とを備えている。
【０１６１】
第１テンションロール４１は、図８に示す第１ニップロール３２と同様である。
【０１６２】
第２テンションロール４２は、第１テンションロール４１と下流側に間隔を隔てて設けられ、第１テンションロール４１の表面に沿って張設される３層シート２８を、第１テンションロール４１（の径方向内方）側に向かって付勢するように設けられている。また、第２テンションロール４２は、その表面に、３層シート２８の２層シート２９が接触するように配置されている。つまり、３層シート２８は、搬送方向において、第１テンションロール４１と第２テンションロール４２とにわたって、断面略Ｓ字形状に掛け渡されている。
【０１６３】
テンションロール２６を用いることにより、簡易な構成で３層シート２８を加圧することができる。
【０１６４】
また、図１２に示すように、ガス（アシストガス）４５を用いて、３層シート２８を加圧することもできる。
【０１６５】
図１２において、照射部１８には、ガス４５を噴射するためのガスノズル４４が設けられている。
【０１６６】
ガスノズル４４は、第１照射部２４および第２照射部２５に対応して設けられており、ガスノズル４４は、それらの照射口と同軸であって、第１照射部２４および第２照射部２５の照射口の外側において、断面略リング形状に形成されている。
【０１６７】
ガスノズル４４から噴射されるガス４５としては、例えば、空気（圧縮エア）、例えば、ヘリウム、ネオン、窒素などの不活性ガスが用いられる。
【０１６８】
噴射圧は、例えば、０．０１ＭＰａ以上５ＭＰａ以下であり、好ましくは、０．１ＭＰａ以上２ＭＰａ以下である。噴射圧が上記範囲に満たない場合には、３層シート２８の仮圧着強度（仮接着強度）を十分に向上させることができず、レーザー光１３による仮圧着を確実に実施できない場合がある。噴射圧が上記範囲を超える場合には、３層シート２８のばたつきにより位置ずれを生じ、レーザー光１３による仮圧着を精度よく実施することができない場合がある。
【０１６９】
ガス４５の噴射により３層シート２８を加圧すれば、非接触で３層シート２８を加圧することができる。
【０１７０】
また、図１３に示すように、ガルバノスキャナー４７を備える照射部１８によって、３層シート２８の長手方向において、複数形成される被照射部６に、レーザー光１３をまとめて照射することもできる。これにより、１台のガルバノスキャナー４７により、複数の被照射部６にレーザー光１３を高速で照射することができる。
【０１７１】
また、図１４に示すように、３層シート２８の長手方向において、複数の被照射部６に対応する開口部４９が形成されたフォトマスク４８を用いて、レーザー光１３を一度でかつ無走査で照射することもできる。
【実施例】
【０１７２】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【０１７３】
なお、カバー絶縁層の位置ずれは、精密座標測定装置（Ｓａｔｕｒｎ３０００Ａ、ブイテクノロジー社製）により測定した。
【０１７４】
実施例１
ポリイミドからなるベース絶縁層（商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み３５μｍ、宇部興産社製）の上面に、銅箔（圧延銅箔、厚み１８μｍ、日鉱マテリアルズ社製）が積層された銅張２層基材を用意した（図２（ａ）参照）。
【０１７５】
銅箔において、ベース側面の表面粗さ（Ｒｚ：ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さ。以下同じ。）は、３μｍであり、接着側面の表面粗さ（Ｒｚ）は、０．５μｍであった。また、銅箔のベース側面には、平均厚み０．０７μｍの亜鉛／コバルトめっき層が形成されていた。
【０１７６】
次いで、サブトラクティブ法により、導体層をベース絶縁層の上に形成した（図２（ｂ）参照）。サブトラクティブ法では、まず、銅箔の上に、上記したパターンのエッチングレジストを積層した後、エッチングレジストから露出する銅箔をウェットエッチングした後、エッチングレジストを除去した。その後、ベース絶縁層およびその上に形成される導体層を送出ロールに巻回した。
【０１７７】
なお、導体層は、上記した６本の配線および端子部を有する配線回路パターンと、上記した６つの照射部とを独立的に備えている（図１参照）。各配線の幅が１０μｍ、各端子の幅が１０μｍ、各配線間の間隔が１５０μｍ、各端子間の間隔が１５μｍであり、各照射部の直径が３ｍｍであった。なお、各照射部の面積（平面視における面積）は、７．１ｍｍ２であった。
【０１７８】
また、幅方向における被照射部および配線間の間隔は３０ｍｍ、長手方向における各被照射部間の間隔は５０ｍｍであった。
【０１７９】
その後、ベース絶縁層および導体層を送出ロールに巻回した。
【０１８０】
また、アクリル系接着剤を、ポリイミドからなる絶縁フィルム（商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み１２．５μｍ、宇部興産社製）の裏面に積層して接着剤層を形成することにより、２層シートを用意した（図２（ｃ）の仮想線参照）。次いで、２層シートを、端子およびベース絶縁層の幅方向両端縁を露出する大きさに外形加工した。
【０１８１】
続いて、上記した仮圧着装置のステージの上において、２層シートの接着剤層を、ベース絶縁層の下に、導体層の下面を被覆するように積層して、３層シートを形成した（図２（ｃ）の矢印、実線および図４参照）。
【０１８２】
次いで、３層シートにおける絶縁フィルムとベース絶縁層とを、上記した図３および図４の仮圧着装置を用いて、これらをレーザー光によって仮圧着した（図２（ｄ）参照）。照射部、レーザー光、加圧条件を以下に記載する。
【０１８３】
照射部：近赤外線レーザー発振器（ＩＤＬ１００（登録商標）、ＪＤＳＵ社製）
レーザー光：半導体レーザー（近赤外線レーザー）
（照射位置：被照射部のベース側面。図２（ｄ）の実線参照。）
（波長：９４０ｎｍ）
（出力：１０Ｗ）
（ビームスポット径：２．０ｍｍ）
（走査速度：１００ｍｍ／秒）
（積算照射エネルギー：６Ｗ・ｓ／ｃｍ２）
加圧条件：９８０ｋＰａ（０．９８ＭＰａ）
次いで、仮接着工程後の３層シートの接着剤層を、そのまま熱プレス装置に搬送して、熱プレス装置により加熱および加圧することにより、絶縁フィルムをベース絶縁層に対して本圧着した（図２（ｅ）参照）。加熱条件は１８０℃で、加圧条件が３９００ｋＰａ（３．９ＭＰａ）であった。
【０１８４】
これにより、ベース絶縁層の上に、導体層およびカバー絶縁層が順次積層された配線回路基板を得た。
【０１８５】
得られた配線回路基板において、カバー絶縁層が実際に形成された形成位置と、カバー絶縁層が形成される予定の予定形成位置との位置ずれを測定したところ、それらの位置ずれが２０μｍ以内であり、カバー絶縁層を端子に対して精度よく形成できた。
【０１８６】
実施例２
導体層の形成における銅張２層基材の用意において、ポリイミドからなるベース絶縁層（商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み３５μｍ、宇部興産社製）の上面に、銅箔（電解銅箔、厚み１８μｍ、日本電解社製）が積層された銅張２層基材を用い、また、仮圧着工程において、レーザー光の出力を３０Ｗ、走査速度を５０ｍｍ／秒に変更し、レーザー光の照射時間を、実施例１の照射時間が１００％である場合に、２００％に変更した以外は、実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１８７】
なお、銅箔において、ベース側面の表面粗さ（Ｒｚ）は、７μｍであり、接着側面の表面粗さ（Ｒｚ）は、０．５μｍであった。また、銅箔のベース側面には、平均厚み０．０５μｍのニッケルめっき層が形成されていた。
【０１８８】
得られた配線回路基板では、カバー絶縁層の位置ずれを測定したところ、その位置ずれが２０μｍ以内であり、カバー絶縁層を端子に対して精度よく形成できた。
【０１８９】
一方、積算照射エネルギーは、３８Ｗ・ｓ／ｃｍ２であり、実施例１に比べて約６．３倍のエネルギーを必要とした。レーザー光の照射時間は、実施例１に比べて１００％の照射時間をさらに必要とした。
【０１９０】
比較例１
導体層の形成における銅張２層基材の用意において、ポリイミドからなるベース絶縁層（商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み３５μｍ、宇部興産社製）の上面に、銅箔（電解銅箔、厚み１８μｍ、日本電解社製）が積層された銅張２層基材を用い、また、仮圧着工程において、レーザー光の照射位置を、被照射部の接着側面（図２（ｄ）の仮想線参照）に変更し、また、レーザー光の出力を７０Ｗ、走査速度を１０ｍｍ／秒に変更し、さらに、レーザー光の照射時間を、実施例１の照射時間が１００％である場合に、１０００％に変更した以外は、実施例１と同様にして、配線回路基板を得た。
【０１９１】
なお、銅箔において、ベース側面の表面粗さ（Ｒｚ）は、７μｍであり、接着側面の表面粗さ（Ｒｚ）は、０．５μｍであった。また、銅箔のベース側面には、平均厚み０．０５μｍのニッケルめっき層が形成されていた。
【０１９２】
得られた配線回路基板では、カバー絶縁層の位置ずれを測定したところ、その位置ずれが２０μｍ以内であり、カバー絶縁層を端子に対して精度よく形成できた。
【０１９３】
一方、積算照射エネルギーは、４４６Ｗ・ｓ／ｃｍ２であり、実施例１に比べて約４３．３倍のエネルギーを必要とした。レーザー光の照射時間は、実施例１に比べて９００％の照射時間をさらに必要とした。
【０１９４】
【表１】
2010161209.tif 000003
各実施例および比較例における導体層の表面粗さ、レーザー光の照射条件、位置ずれの評価を、表１に示す。表１の位置ずれ欄において、「○」は、カバー絶縁層の位置ずれが２０μｍ以内であることを示す。
【符号の説明】
【０１９５】
１    配線回路基板
２    ベース絶縁層
３    導体層
４    カバー絶縁層
５    配線回路パターン
６    被照射部
９    絶縁フィルム
１０  接着剤層
１３  レーザー光
【図１】
2010161209.tif 000004
【図２】
2010161209.tif 000005
【図３】
2010161209.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
2010161209.tif 000009
【図７】
2010161209.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010161209.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
2010161209.tif 000015
【図１３】
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【図１４】
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