(57)【要約】【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。【選択図】  図１
2010192731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に電気回路パターンが形成された第１基板と、第２基板とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板であって、
前記一方の主面に、前記電気回路パターンの所定箇所を短絡するジャンパ回路が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線基板において、
前記一方の主面の前記電気回路パターンの表面に複数層の絶縁層が形成され、
前記ジャンパ回路は、前記異なる絶縁層に形成された複数のジャンパ回路を含むことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線基板において、
前記一方の主面の前記電気回路パターンの表面に絶縁層が形成され、
前記ジャンパ回路は、前記絶縁層の前記電気回路パターンとは反対側の主面に形成され、前記絶縁層を貫通して前記電気回路パターンの所定箇所を短絡することを特徴とするプリント配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線基板において、
前記第２基板の少なくとも一方の主面に形成された電気回路パターンと、
前記第１基板の電気回路パターンと前記第２基板の電気回路パターンとを導通させるスルーホールと、
前記第１基板の電気回路パターンの、前記スルーホールの貫通部分に形成されたランド部と、をさらに有し、
前記ジャンパ回路の少なくとも一端部は、前記ランド部に接続されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載のプリント配線基板において、
前記スルーホールは、前記ランド部の中央部分を貫通し、
前記ジャンパ回路の前記一端部は、前記ランド部に貫通する前記スルーホールを、前記第１基板と前記第２基板とを積層する絶縁性接着層を介して取り囲み、その先端が前記ランド部に接続されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線基板において、
前記ジャンパ回路は、電気素子を含むことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項７】
電気回路パターンが形成された第１基板の少なくとも一方の主面に前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路を形成したのち、前記一方の主面を第２基板に対向して積層するプリント配線基板の製造方法であって、
前記一方の主面の前記電気回路パターンの表面に、第１の口径の孔が形成された絶縁性フィルムを、前記孔が前記電気回路パターンに形成されるスルーホールのランド部に位置するように貼り合せて絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面に導電材料をパターニングして、前記第１の口径より小さい第２の口径の孔をその一端部に有する前記ジャンパ回路を形成する工程と、
前記ジャンパ回路が形成された前記第１基板の前記一方の主面に前記第２基板を絶縁性接着剤により貼り合せ、前記ジャンパ回路の前記孔に絶縁性接着剤を充填するとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に絶縁性接着層を形成する工程と、
前記ランド部の中央部分を積層方向に貫通する、前記第２の口径より小さい第３の口径のスルーホールを形成する工程と、を有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
両面に電気回路パターンが形成された両面プリント配線基板において、電気回路パターンの所定箇所を短絡するジャンパ回路を有する４層構造のプリント配線基板が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−１１３９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器の軽薄短小化、半導体デバイスの小型化や端子の狭ピッチ化などに伴って、プリント配線基板の配線の高密度化が求められている。
【０００５】
しかしながら、上記先行技術のように、積層プリント配線基板の表面にジャンパ回路を設けると、ジャンパ回路の面積分だけ実装スペースが制限される。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、基板表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、少なくとも第１主面に電気回路パターンが形成された第１基板と、第２基板とを、前記第１主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板であって、前記第１主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路を形成することで、上記課題を解決する。
【０００８】
また、本発明は、電気回路パターンが形成された第１基板の第１主面に前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路を形成したのち、前記第１主面を第２基板に対向して積層するプリント配線基板の製造方法であって、前記第１主面の前記電気回路パターンの表面に、第１口径の孔が形成された絶縁性フィルムを、前記孔が前記電気回路パターンに形成されるスルーホールのランド部に位置するように貼り合せて絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の表面に導電材料をパターニングして、前記第１口径より小さい第２口径の孔をその一端部に有する前記ジャンパ回路を形成する工程と、前記ジャンパ回路が形成された第１主面に前記第２基板を絶縁性接着剤により貼り合せ、前記ジャンパ回路の前記孔に絶縁性接着剤を充填するとともに、前記第１基板と前記第２基板との間に絶縁性接着層を形成する工程と、前記ランド部の中央部分を積層方向に貫通する、前記第２口径より小さい第３口径のスルーホールを形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法により上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第２基板に対向して積層した、電気回路パターンが形成された第１基板の第１主面にジャンパ回路を形成したので、ジャンパ回路がプリント配線基板の層内に内装され、その結果、プリント配線基板の表面をジャンパ回路分だけ広くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るプリント配線基板の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。
【図４】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その１）。
【図５】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その２）。
【図６】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その３）。
【図７】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その４）。
【図８】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その５）。
【図９】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その６）。
【図１０】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その７）。
【図１１】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その８）。
【図１２】本発明に係るプリント配線基板の製造方法の一実施の形態を示す断面図である（その９）。
【図１３】本発明に係るプリント配線基板の他の実施の形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
《第１実施形態》
図１は本発明に係るプリント配線基板の第１実施形態の断面図、図２は図１のII-II線に沿う断面図であって第２基板から第１基板方向にジャンパ回路を平面視した断面図、図３は図１のIII-III線に沿う断面図であって第２基板から第１基板方向にスルーホールを見た断面図である。それぞれの図面には三次元座標をＸＹＺで示す。
【００１３】
本例のプリント配線基板８は、両面に電気回路パターン１２,１３が形成された第１基板１と、両面に電気回路パターン２２,２３が形成された第２基板２と、を備え、これら第１基板１及び第２基板２は、絶縁性接着層４を介して積層されている。
【００１４】
第１基板１は、電気絶縁性（以下、単に絶縁性という。）及び可撓性を有する、たとえばポリイミド樹脂からなる第１絶縁性基板１１と、この第１絶縁性基板１１の内側の主面１１１に形成された電気回路パターン１２と、第１絶縁性基板１１の外側の主面１１２に形成された電気回路パターン１３と、電気回路パターン１２を覆うように第１絶縁性基板１１の内側の主面１１１に形成されたカバーレイフィルム層１４と、電気回路パターン１３を覆うように第１絶縁性基板１１の外側の主面１１２に形成されたカバーレイフィルム層１５とを有する。
【００１５】
第１絶縁性基板１１の内側の主面１１１（本発明に係る一方の主面に相当する。）に形成された電気回路パターン１２は、配線１２２,１２３及びランド部１２１などから構成され、各配線１２２,１２３は、Ｙ方向に伸びた銅箔ラインである。また、ランド部１２１は、この部分からＹ方向に伸びた図２に示す配線１２４の一部であって、後述するスルーホール７による配線パターン間の導通のために設けられた銅箔の円形パターンである。
【００１６】
この電気回路パターン１２は、ポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性基材１４ａに接着剤１４ｂを塗布したカバーレイフィルム層１４（本発明に係る絶縁層に相当する）に覆われることで絶縁及び保護されている。なお、カバーレイフィルム層１４には、ランド部１２１の表面を露出させるための貫通孔１４１と、配線１２３の表面を露出させるための貫通孔１４２とがそれぞれ形成されている。
【００１７】
さらに、第１絶縁性基板１１の内側には、配線１２２と絶縁され、ランド部１２１と配線１２３とを短絡するジャンパ回路３が形成されている。ジャンパ回路３は、銀などを含む導電性ペーストを焼付けてなる導電性ペースト層３０により形成され、カバーレイフィルム層１４の貫通孔１４１を通じてランド部１２１に接続された第１端部３１と、カバーレイフィルム層１４の貫通孔１４２を通じて配線１２３に接続された第２端部３２とを有する。この構造により、配線１２２は、カバーレイフィルム層１４を介してジャンパ回路３と絶縁されることになる。
【００１８】
また、図２に示すように、ジャンパ回路３の第１端部３１と第２端部３２との間には、配線の断面積を局部的に小さくして狭隘路とした抵抗３４が設けられている。なお、抵抗３４の代わりにコンデンサや他の電気素子を設けてもよいし、電気素子を設けず配線そのものとしてもよい。
【００１９】
図１に戻り、第１基板１の外側の主面１１２に形成された電気回路パターン１３は、ランド部１３１及び配線１３２,１３３などから構成され、各配線１３２,１３３は、Ｙ方向に伸びた銅箔ラインである。またランド部１３１は、この部分からＹ方向に伸びる配線（図示は省略するが、この回路パターン１３についても図２に示す配線１２４に相当する配線を有する。）の一部であって、後述するスルーホール７による配線パターン間の導通のために設けられた銅箔の円形パターンである。この電気回路パターン１３は、たとえばポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性基材１５ａに接着剤１５ｂを塗布したカバーレイフィルム層１５に覆われることで絶縁及び保護されている。
【００２０】
一方、第２基板２は、絶縁性及び可撓性を有するたとえばポリイミド樹脂からなる第２絶縁性基板２１と、この第２絶縁性基板２１の内側の主面２１１に形成された電気回路パターン２２と、第２絶縁性基板２１の外側の主面２１２に形成された電気回路パターン２３と、電気回路パターン２２を覆うように第２絶縁性基板２１の内側の主面２１１に形成されたカバーレイフィルム層２４と、電気回路パターン２３を覆うように第２絶縁性基板２１の外側の主面２１２に形成されたカバーレイフィルム層２５とを有する。
【００２１】
第２絶縁性基板２１の外側の主面２１２に形成された電気回路パターン２３は、ランド部２３１及び配線２３２,２３３などから構成され、各配線２３２,２３３は、Ｙ方向に伸びた銅箔ラインである。またランド部２３１は、この部分からＹ方向に伸びる配線（図示は省略するが、この回路パターン２３についても図２に示す配線１２４に相当する配線を有する。）の一部であって、後述するスルーホール７による配線パターン間の導通のために設けられた円形の銅箔パターンである。この電気回路パターン２３は、たとえばポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性基材２５ａに接着剤２５ｂを塗布したカバーレイフィルム層２５に覆われることで絶縁及び保護されている。
【００２２】
第２絶縁性基板２１の内側の主面、すなわち第１基板１と対向する主面２１１に形成された電気回路パターン２２は、ランド部２２１及び配線２２２,２２３などから構成され、各配線２２２,２２３は、Ｙ方向に伸びた銅箔ラインである。またランド部２２１は、この部分からＹ方向に伸びる配線（図示を省略するが、この回路パターン２２についても図２に示す配線１２４に相当する配線を有する。）の一部であって、後述するスルーホール７による配線パターン間の導通のために設けられた円形の銅箔パターンである。この電気回路パターン２２も、たとえばポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性基材２４ａに接着剤２４ｂを塗布したカバーレイフィルム層２４に覆われることで絶縁及び保護されている。
【００２３】
なお、それぞれの電気回路パターン１２，１３，２２，２３の各ランド部１２１,１３１,２２１,２３１のパターン形状は、その中央部分にスルーホール７を設けることができれば、特に円形に限定されることはない。
【００２４】
絶縁性接着層４は、たとえばエポキシ樹脂系接着剤やアクリル樹脂系接着剤を第１基板１及び／又は第２基板２に塗布し、これを硬化させることで形成され、第１基板１と第２基板２とを接着する。
【００２５】
本例のプリント配線基板８は、第１基板１から第２基板２に渡って積層方向に貫通し、それぞれ異なる層に形成された配線パターンの各ランド部１２１,１３１,２２１,２３１を導通するスルーホール７を備える。スルーホール７は、第１基板１及び第２基板２のそれぞれのランド部１２１,１３１,２２１,２３１をそれぞれ貫通し、スルーホール７の内壁には、めっき層６が形成されている。これにより、それぞれのランド部１２１,１３１,２２１,２３１が、相互に電気的に接続されることになる。
【００２６】
また、図１に示すように、ジャンパ回路３の第１端部３１とめっき層６との間には、絶縁性接着層４が介在している。図３は、図１において第２基板から第１基板方向にスルーホール７を見た断面図（III-III線に沿う断面図）であり、ランド部１２１上におけるジャンパ回路３の第１端部３１、めっき層６、絶縁性接着層４の相互の配置を示す。
【００２７】
同図に示すように、ランド部１２１の中央部分はスルーホール７を形成する貫通孔とその内壁のめっき層６であり、このめっき層６の外周側に絶縁性接着層４が形成され、この絶縁性接着層４の外周側にジャンパ回路３の第１端部３１が形成されている。すなわち、本例のプリント配線基板８では、スルーホール７の内壁のめっき層６を取り囲むように絶縁性接着層４が形成され、この絶縁性接着層４を介してジャンパ回路３の第１端部３１がスルーホール７を取り囲むように形成されている。
【００２８】
このジャンパ回路３により、第１基板１の主面１１１のランド部１２１は、同じ主面１１１の配線１２３と短絡すると共に、スルーホール７により、第１基板１の他の主面１１２に形成された配線パターンのランド部１３１と、第２基板２の両主面２１１,２１２に形成された配線パターンの各ランド部２２１,２３１と、をそれぞれ短絡する。
【００２９】
このように、ジャンパ回路３をプリント配線基板８に内装することで、第１基板１の外側の主面１１２の実装スペースをジャンパ回路３のぶんだけ広くすることができる。なお、ジャンパ回路３が設けられる第１絶縁性基板１１の主面１１１には、ジャンパ回路３の有無に係わらず、カバーレイフィルム層１４及び絶縁性接着層４が設けられるので、ジャンパ回路３を設けたからといってプリント配線基板８全体が厚くなることはない。また、ジャンパ回路３をプリント配線基板８に内装することで、ジャンパ回路３は外部から確実に絶縁されると共に、第１絶縁性基板１１及び第２絶縁性基板２１により、外部の衝撃から保護されるので耐久性にも優れた構造となる。
【００３０】
また、図１の断面図に示すように、スルーホール７の貫通部分において、めっき層６とこれを取り囲むジャンパ回路３の第１端部３１との間に絶縁性接着層４を介在させることで、スルーホール７の加工時に絶縁性接着層４のみがドリル加工されジャンパ回路３はドリル加工されないので、ジャンパ回路３の第１端部３１とランド部３１との導通信頼性が向上する。
【００３１】
次に、プリント配線基板８の製造方法の一例を説明する。
【００３２】
図４から図１２は、本実施形態のプリント配線基板８の製造方法を示す断面図である。まず、図４に示すように、第１基板１の第１絶縁性基板１１の両主面１１１,１１２に、それぞれ銅箔を貼り付けて、各導体層１２ａ,１３ａをそれぞれ形成する。同様に、第２基板２の第２絶縁性基板２１の主面２１１,２１２に、それぞれ銅箔を貼り付けて、各導体層２２ａ,２３ａをそれぞれ形成する。なお、絶縁性基板の両主面に銅箔すなわち導体層が予め貼り付けられている銅張積層板を準備してもよい。同図において符号１４，２４はポリイミド樹脂フィルムなどの絶縁性基材１４ａ,２４ａに接着剤１４ｂ,２４ｂがそれぞれ塗布されたカバーレイフィルムである。
【００３３】
次いで、図５に示すように、第１絶縁性基板１１の主面１１１と、第２絶縁性基板２１の主面２１１に電気回路パターン１２,２２をそれぞれパターニングする。パターニングは、感光性レジストフィルム（ドライフィルム）を各導体層１２ａ，２２ａ上に設けてフォトリソグラフィ技術を用いて行う。
【００３４】
すなわち、第１基板１のパターニングにおいては、まず主面１１１の導体層１２ａに感光性レジストフィルムを張り付ける。次いで、回路パターンが形成されたマスクフィルムを用いて感光性レジストフィルムを感光させたのち、不要な部分を溶剤で除去し、ランド部１２１及び配線１２２,１２３に対応するレジストパターンを形成する。次いで、金属腐食性のある薬品でランド部１２１及び配線１２２,１２３以外の導体層１２ａをエッチングして、電気回路パターン１２を形成する。第２基板２の主面２１１も同様にパターニングする。なお、パターンとして残したい部分に防蝕膜となるインクを印刷してマスキングし、金属腐食性のある薬品でエッチングする方式を採用してもよい。
【００３５】
次いで、カバーレイフィルム１４に、貫通孔１４１（本発明に係る第１口径の孔に相当する。）と、貫通孔１４２を形成する。貫通孔１４１は、第１基板１の主面１１１のランド部１２１にジャンパ回路３の第１端部３１を設けるための孔であり、貫通孔１４２は、配線１２３にジャンパ回路３の第２端部３２を設けるための孔である。
【００３６】
次に、図６に示すように、ランド部１２１が貫通孔１４１から露出するように、また同じく配線１２３の一部が貫通孔１４２から露出するように、カバーレイフィルム１４を第１絶縁性基板１１の主面１１１に貼り合わせ、熱プレスで接着する。また、第２絶縁性基板２の主面１１２にもカバーレイフィルム２４を貼り合わせて、熱プレスで接着する。
【００３７】
なお、第１絶縁性基板１１及び第２絶縁性基板２１には、ポリイミド樹脂を用いているが、可撓性のよい絶縁材料であれば特に限定されない。また、各導体層１２ａ,１３ａ,２２ａ,２３ａには、銅箔を用いているが、導電性の良い材料であれば特に限定されない。また、カバーレイフィルム１４にはエポキシ系接着剤が塗布されたポリイミドフィルムを用いているが、各電気回路パターン１２,２２の絶縁、防錆、傷つきの防止等が達成できれば特に限定されない。
【００３８】
次いで、図７に示すように、第１絶縁性基板１の主面１１１において、ランド部１２１から配線１２３にかけてカバーレイフィルム１４の上に導電性ペースト３０をスクリーン印刷することで、ジャンパ回路３を形成する。
【００３９】
ランド部１２１及び配線１２３は、カバーレイフィルム１４の各貫通孔１４１,１４２から露出しているので、導電性ペースト３０をカバーレイフィルム１４の上から印刷すると、導電性ペースト３０は、ランド部１２１に付着して第１端部３１を形成すると共に、配線１２３に付着して第２端部３２を形成し、ランド部１２１と配線１２３とが短絡することになる。
【００４０】
第１端部３１は、カバーレイフィルム１４の貫通孔１４１の内壁に沿ってランド部１２１に設けられ、ランド部１２１の中央部分には、開口３３（本発明に係る第２口径の孔に相当する。）が形成されている。開口３３の径は、貫通孔１４１よりも小さく、スルーホール７のよりも大きく設定される。導電性ペースト３０は、銀ペースト、カーボンペーストなどが挙げられるが、特に限定されない。
【００４１】
次いで、図８に示すように、絶縁性接着剤を上述の開口３３に充填すると共に、カバーレイフィルム１４に塗布して絶縁性接着層４を形成する。そして、図９に示すように、絶縁性接着層４を介して主面１１１,２１１が相互に対向するように、第１基板１と第２基板２とを貼り合わせ、熱プレスによって接着する。なお、本実施形態では、絶縁性接着層４にエポキシ系接着剤を使用しているが、特に限定されない。
【００４２】
次いで、図１０に示すように、第１基板１及び第２基板２の積層方向に、ドリル加工によって貫通孔５を形成する。
【００４３】
貫通孔５は、第１基板１及び第２基板２のそれぞれの主面１１１,２１１に設けられた各ランド部１２１,２２１のそれぞれの中央部分を貫通するように形成する。貫通孔５は、後述するめっきを施すのに十分な大きさであって、開口３３よりも小さい径とされる。この貫通孔５を加工する際には、ランド部１２１において、導電性ペースト３０と干渉することなく、絶縁性接着層４をドリル加工する。絶縁性接着層４を形成する絶縁性接着剤は加工性がよいので、内壁が平滑な貫通孔５を得ることができる。
【００４４】
次いで、図１１に示すように、貫通孔５の内壁にめっきを施す。めっきは、第１基板１の導体層１３ａから第２基板２の導体層２３ａに渡って、第１基板１と第２基板２の積層方向にめっき層６を形成するので、各層の電極が導通される。また、上述のように貫通孔５の内壁が平滑なのでめっき層６の厚さが均一となって、耐衝撃性が高く、電気的接続の信頼性の高いスルーホール７を得ることができる。なお、本実施形態では、銅めっきを用いているが、電気回路パターンを電気的に接続することが可能であれば特に限定されない。
【００４５】
図１２に示すように、上述のエッチングによって第１基板１及び第２基板２の表面の主面１１２,２１２に電気回路パターン１３,２３をそれぞれ形成する。最後に、図１に示すように、各電気回路パターン１３,２３が形成された主面１１２,２１２の上にカバーレイフィルム１５,２５をそれぞれ貼り合わせて、熱プレスをする。
【００４６】
《第２実施形態》
図１３は本発明に係るプリント配線基板の第２実施形態を示す断面図であり、上述した第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付してその説明をここに援用する。
【００４７】
本実施形態のプリント配線基板８３が第１実施形態のプリント配線基板８と異なる点は、第１絶縁性基板１１の主面１１１に、ランド部１２１と配線１２３を短絡する第１ジャンパ回路３に加えて、配線１２２ａと配線１２２ｃとを短絡する第２ジャンパ回路３ａが積層した点である。
【００４８】
すなわち、第２ジャンパ回路３ａは、配線１２２ａに設けられた第３端部３１ａと、配線１２２ｃに設けられた第４端部３２ａとを有する。第１ジャンパ回路３と第２ジャンパ回路３ａとの間には絶縁性接着層４が介在しているので、第２ジャンパ回路３ａは、第１ジャンパ回路３と絶縁された状態で、配線１２２ａと配線１２２ｃとを短絡する。
【００４９】
このように、第１ジャンパ回路３と異なる層に、第１ジャンパ回路３の内側に配置する配線１２２ａ,１２２ｃを短絡する第２ジャンパ回路３ａを形成するので、プリント配線基板８３をさらに高密度化させることができる。
【００５０】
なお、本実施形態のプリント配線基板８３の製造方法は、第２ジャンパ回路３ａを形成した後に、第１ジャンパ回路３を形成する点において第１実施形態のプリント配線基板８の製造方法と異なり、他の工程は同じである。すなわち本実施形態では、第２ジャンパ回路３ａを形成した後に、第１ジャンパ回路３の第１端部３１及び第２端部３２となるべき部分にマスキングをし、第２ジャンパ回路３ａの上に絶縁性接着剤を塗布し、第２ジャンパ回路３ａを絶縁する。次いで、マスキングを除去して、絶縁性接着層４の上から導電性ペースト３０を印刷して第１ジャンパ回路３を形成する。
【符号の説明】
【００５１】
１…第１基板
１１…第１絶縁性基板
１１１，１１２…主面
１２…電気回路パターン
１２ａ…導体層
１２１…ランド部
１２２,１２２ａ,１２２ｂ,１２２ｃ,１２３,１２４…配線
１３…電気回路パターン
１３ａ…導体層
１３１…ランド部
１３２,１３３…配線
１４,１５…カバーレイフィルム層
１４１,１４２…貫通孔
２…第２基板
２１…第２絶縁性基板
２１１，２１２…主面
２２…電気回路パターン
２２ａ…導体層
２２１…ランド部
２２２,２２３…配線
２３…電気回路パターン
２３ａ…導体層
２３１…ランド部
２３２,２３３…配線
２４,２５…カバーレイフィルム層
３…ジャンパ回路
３０…導電性ペースト層
３１…第１端部
３２…第２端部
３３…開口
３４…抵抗
３ａ…第２ジャンパ回路
３０ａ…導電性ペースト
３１ａ…第３端部
３２ａ…第４端部
４…絶縁性接着層
５…貫通孔
６…めっき層
７，７１，７２…スルーホール
７１…スルーホール
７２…スルーホール
８，８１，８２，８３…プリント配線基板
【図１】
2010192731.tif 000003
【図２】
2010192731.tif 000004
【図３】
2010192731.tif 000005
【図４】
2010192731.tif 000006
【図５】
2010192731.tif 000007
【図６】
2010192731.tif 000008
【図７】
2010192731.tif 000009
【図８】
2010192731.tif 000010
【図９】
2010192731.tif 000011
【図１０】
2010192731.tif 000012
【図１１】
2010192731.tif 000013
【図１２】
2010192731.tif 000014
【図１３】
2010192731.tif 000015