(57)【要約】【課題】ＬＥＤおよびトランジスタの過熱に起因する熱破損を防止できる電球形ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】全波整流素子RECのプラス側端子T1に接続したＬＥＤ22に、キュリー温度以上の温度領域での温度の増減に対応して抵抗値が増減する過熱保護抵抗器R2を接続する。トランジスタTrのコレクタ端子Ｃを過熱保護抵抗器R2に接続し、エミッタ端子Ｅを電流検出抵抗器R3に接続しかつベース端子Ｂを定電圧回路21に接続する。ＬＥＤ22やトランジスタTrが故障により短絡した場合には、トランジスタTrに印加する電圧の増加に伴うトランジスタTrの過熱やＬＥＤ22に流れる負荷電流の増加に伴うＬＥＤ22の過熱によって過熱保護抵抗器R2の抵抗値が増加し、トランジスタTrに印加する電圧やＬＥＤ22に流れる負荷電流を抑制する。ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破損を防止できる。【選択図】図１
2010103391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源を整流する整流素子と；
この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路と；
整流素子の出力側の一方の端子に定電圧回路と並列に接続される複数のＬＥＤと；
これらＬＥＤに接続され、少なくとも所定温度以上の温度領域での温度の増減に対応して抵抗値が増減する過熱保護抵抗器と；
整流素子の出力側の他方の端子に接続され、複数のＬＥＤに流れる電流を検出する電流検出素子と；
過熱保護抵抗器に入力端子が接続され、電流検出素子に出力端子が接続され、かつ、定電圧回路に制御端子が接続されてＬＥＤに流れる負荷電流を制御するスイッチング素子と；
を具備していることを特徴とするＬＥＤ点灯装置。
【請求項２】
ＬＥＤ、スイッチング素子および過熱保護抵抗器は、共通の一の基板に実装され、
整流素子、定電圧回路および電流検出素子は、一の基板と異なる他の基板に実装されている
ことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ点灯装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のＬＥＤ点灯装置と；
このＬＥＤ点灯装置が設けられる本体部と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤに流れる負荷電流をスイッチング素子により制御するＬＥＤ点灯装置およびこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のＬＥＤ点灯装置は、商用交流電源を整流した脈流を直流電源としてＬＥＤを点灯するものが知られている。このようなＬＥＤ点灯装置は、整流素子として、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が用いられ、この全波整流素子の出力端子間に、抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が接続されている。さらに、全波整流素子の出力端子間には、この直列回路に対して並列に、ＬＥＤと、スイッチング素子であるＮＰＮ型のトランジスタのコレクタ−エミッタと、電流検出抵抗器との直列回路が接続されている。そして、抵抗器とツェナダイオードとの接続点が、トランジスタのベース端子に接続されている(例えば、特許文献１参照。)。
【特許文献１】特開２０００−２６０５７８号公報(第３頁、図１)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のＬＥＤ点灯装置では、例えばＬＥＤが故障により短絡した場合に、トランジスタのコレクタ−エミッタ間電圧が大きくなってトランジスタが発熱し、また、例えばトランジスタのコレクタ−エミッタ間が故障により短絡した場合、ＬＥＤに流れる負荷電流が大きくなってＬＥＤが発熱する。
【０００４】
そして、このようにトランジスタあるいはＬＥＤが発熱することで、ＬＥＤ点灯装置が熱破損されるおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破損を防止できるＬＥＤ点灯装置およびこれを備えた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載のＬＥＤ点灯装置は、交流電源を整流する整流素子と；この整流素子の出力側の一方の端子と他方の端子との間に接続された定電圧回路と；整流素子の出力側の一方の端子に定電圧回路と並列に接続される複数のＬＥＤと；これらＬＥＤに接続され、少なくとも所定温度以上の温度領域での温度の増減に対応して抵抗値が増減する過熱保護抵抗器と；整流素子の出力側の他方の端子に接続され、複数のＬＥＤに流れる電流を検出する電流検出素子と；過熱保護抵抗器に入力端子が接続され、電流検出素子に出力端子が接続され、かつ、定電圧回路に制御端子が接続されてＬＥＤに流れる負荷電流を制御するスイッチング素子と；を具備しているものである。
【０００７】
整流素子は、例えばブリッジダイオードなどの全波整流素子が好適に用いられるが、半波整流素子などでもよい。
【０００８】
定電圧回路は、例えば抵抗器とツェナダイオードとの直列回路が好適に用いられる。
【０００９】
過熱保護抵抗器は、例えばＰＴＣなどが好適に用いられる。
【００１０】
電流検出素子は、例えば電流検出抵抗などが用いられる。
【００１１】
スイッチング素子は、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタなどが用いられ、制御端子となるベース端子が定電圧回路に接続されることで電流検出素子が定電圧に設定され、負荷電流が一定制御される。
【００１２】
請求項２記載のＬＥＤ点灯装置は、請求項１記載のＬＥＤ点灯装置において、ＬＥＤ、スイッチング素子および過熱保護抵抗器は、共通の一の基板に実装され、整流素子、定電圧回路および電流検出素子は、一の基板と異なる他の基板に実装されているものである。
【００１３】
ＬＥＤ、スイッチング素子および過熱保護抵抗器を実装する一の基板は、例えばアルミニウム製などのメタル基板などが好適に用いられる。
【００１４】
整流素子、定電圧回路および電流検出素子を実装する他の基板は、例えば一の基板に対して離間されて配置されている。
【００１５】
請求項３記載の照明装置は、請求項１または２記載のＬＥＤ点灯装置と；このＬＥＤ点灯装置が設けられる本体部と；を具備しているものである。
【００１６】
本体部は、例えばＬＥＤの発熱を放熱するための放熱手段などである。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載のＬＥＤ点灯装置によれば、整流素子の出力側の一方の端子に複数のＬＥＤを接続し、これらＬＥＤに、少なくとも所定温度以上の温度領域での温度の増減に対応して抵抗値が増減する過熱保護抵抗器を接続するとともに、整流素子の出力側の他方の端子に、複数のＬＥＤに流れる電流を検出する電流検出素子を接続し、スイッチング素子の入力端子を過熱保護抵抗器に接続し、出力端子を電流検出素子に接続しかつ制御端子を定電圧回路に接続することにより、ＬＥＤ、あるいはスイッチング素子が故障により短絡した場合には、スイッチング素子に印加される電圧の増加に伴うスイッチング素子の過熱、あるいはＬＥＤに流れる負荷電流の増加に伴うＬＥＤの過熱によって過熱保護抵抗器の抵抗値が増加してスイッチング素子に印加される電圧あるいはＬＥＤに流れる負荷電流を抑制し、ＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破損を防止できる。
【００１８】
請求項２記載のＬＥＤ点灯装置によれば、請求項１記載のＬＥＤ点灯装置の効果に加えて、ＬＥＤ、スイッチング素子および過熱保護抵抗器を、共通の一の基板に実装することにより、過熱保護抵抗器の抵抗値を、ＬＥＤおよびスイッチング素子の温度変化に確実に対応させて増減させることができ、ＬＥＤおよびスイッチング素子の過熱に起因する熱破損を、より確実に防止できるとともに、一の基板と異なる他の基板に、整流素子、定電圧回路および電流検出素子を実装することで、一の基板と他の基板とに分割して配置できるので、収納スペースを抑制できる。
【００１９】
請求項３記載の照明装置によれば、請求項１または２記載のＬＥＤ点灯装置を備えることで、それぞれの効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２１】
図１はＬＥＤ点灯装置の回路図、図２は温度と過熱保護抵抗器の抵抗値との関係を示すグラフ、図３はＬＥＤ点灯装置を備えた照明装置の縦断面図、図４はＬＥＤ点灯装置の一の基板を示す平面図、図５は照明装置の斜視図である。
【００２２】
図３および図５において、11は照明装置としての電球形ＬＥＤランプを示し、この電球形ＬＥＤランプ11は、素子基板であるＬＥＤモジュール基板部12が本体部としての放熱手段である放熱体13の一端側に取り付けられ、この放熱体13の一端側に、ＬＥＤモジュール基板部12を覆ってグローブ14が取り付けられ、放熱体13の他端側に、点灯回路基板部15を収容した収容ケース16が取り付けられ、この収容ケース16に口金17が取り付けられて構成されている。さらに、この電球形ＬＥＤランプ11は、点灯回路18によって点灯制御される。さらに、この電球形ＬＥＤランプ11は、いわゆるミニクリプトン電球と同等の全長を有している。そして、ＬＥＤモジュール基板部12、点灯回路基板部15および点灯回路18などにより、ＬＥＤ点灯装置19が構成されている。
【００２３】
ここで、図１に示すように、点灯回路18は、商用交流電源ｅに対して接続される整流素子としてのブリッジダイオードなどの全波整流素子RECと、この全波整流素子RECの出力端子であるプラス(＋)側端子T1と接地(−)側端子T2との間に接続される定電圧回路21とを備えている。また、この点灯回路18は、光源である複数、例えば８つのＬＥＤ22に対して接続される過熱保護抵抗器R2、スイッチング素子であるトランジスタTrおよびＬＥＤ22に流れる電流を検出する電流検出素子である電流検出抵抗器R3の直列回路23を備え、この直列回路23が、端子T1，T2間に定電圧回路21と並列に接続されている。
【００２４】
定電圧回路21は、抵抗器R1と定電圧素子であるツェナダイオードZDとの直列回路である。
【００２５】
抵抗器R1は、全波整流素子RECのプラス側端子T1とトランジスタTrの制御端子であるベース端子Ｂとの間に接続されている。
【００２６】
ツェナダイオードZDは、トランジスタTrのベース電位を定電位に設定するもので、アノード側が全波整流素子RECの接地側端子T2、すなわちグランド電位と接続され、カソード側がトランジスタTrのベース端子Ｂに接続されている。
【００２７】
ＬＥＤ22は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各ＬＥＤ22が白色系の照明光を得られるように構成されている。
【００２８】
過熱保護抵抗器R2は、例えばＰＴＣ(Positive Temperature Coefficient)サーミスタなどであり、図２に示すように、温度の増減に伴って抵抗値が増減し、例えば所定の温度であるキュリー温度Ｔを境界として、抵抗値が急激に変化するように構成されている。なお、この過熱保護抵抗器R2のキュリー温度Ｔは、トランジスタTrおよびＬＥＤ22の通常の動作状態での温度よりも高く、かつ、これらトランジスタTrおよびＬＥＤ22が過熱により破損する温度よりも低い、例えば１００℃程度に設定されている。
【００２９】
また、図１に示すように、トランジスタTrは、例えばＮＰＮ型のバイポーラトランジスタであり、入力端子であるコレクタ端子Ｃが過熱保護抵抗器R2を介してＬＥＤ22のカソード側と接続され、出力端子であるエミッタ端子Ｅが電流検出抵抗器R3と接続されている。
【００３０】
電流検出抵抗器R3は、過熱保護抵抗器R2とともにＬＥＤ22に流れる電流値を設定するためのもので、トランジスタTrのエミッタ端子Ｅと全波整流素子RECの接地側端子T2との間に接続されている。
【００３１】
また、図３および図４に示すように、ＬＥＤモジュール基板部12は、平面視円形状の一の基板としてのＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に、ＬＥＤ22、および、点灯回路18の一部であるトランジスタTrおよび過熱保護抵抗器R2がそれぞれ実装されて構成されている。
【００３２】
ＬＥＤモジュール基板25は、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタル基板であり、他主面25b側が放熱体13の上部に密着するように図示しないねじなどにより放熱体13に固定されている。また、このＬＥＤモジュール基板25には、中心位置に対して若干径方向にずれた位置に丸孔状の配線孔27が開口形成されている。なお、このＬＥＤモジュール基板25は、放熱体13に対して、例えば放熱性に優れたシリコーン系の接着剤などにより接着してもよい。
【００３３】
配線孔27は、点灯回路基板部15側とＬＥＤモジュール基板部12側とを電気的に接続する図示しない配線を挿通するもので、この配線孔27の近傍には、配線の先端部に設けられたコネクタを接続するための図示しないコネクタ受けがＬＥＤモジュール基板25の一主面25a側に実装されている。
【００３４】
ＬＥＤ22は、ＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの外縁部に、互いに略等間隔に離間された状態でＬＥＤモジュール基板25の中心位置を中心とする同一円周上に配置されている。また、トランジスタTrおよび過熱保護抵抗器R2は、各ＬＥＤ22から最も遠い位置、すなわちＬＥＤモジュール基板25の一主面25aの略中心部に互いに近接して配置され、ＬＥＤ22からの発光の影とならないようにしている。
【００３５】
また、放熱体13は、図３および図５に示すように、一端31a側から他端31b側へと徐々に拡径された略円柱状の放熱体本体31と、この放熱体本体31の外周面に形成された複数の放熱フィン32とを有し、これら放熱体本体31および各放熱フィン32が、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより一体に成形されている。
【００３６】
放熱体本体31は、他端31b側に、ＬＥＤモジュール基板部12を取り付けるための取付凹部34が形成されているとともに、一端31a側に、収容ケース16の一端16a側を挿入する嵌合凹部35が形成されている。また、放熱体本体31には、これら取付凹部34と嵌合凹部35とを連通する挿通孔部36が貫通して形成されている。さらに、放熱体本体31の他端31b側の外周部には、グローブ14の一端14a側に対向する溝部37が全周に亘って形成されている。
【００３７】
放熱フィン32は、放熱体本体31の一端31a側から他端31b側へと径方向への突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、これら放熱フィン32は、放熱体13の周方向に互いに略等間隔で形成されている。
【００３８】
挿通孔部36は、収容ケース16側からＬＥＤモジュール基板部12側へと、徐々に拡径するように形成されており、この上端部の径寸法が、配線孔27と略等しい径寸法を有している。
【００３９】
溝部37には、グローブ14から下方に拡散された光を反射するリング39が取り付けられている。
【００４０】
グローブ14は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などにより扁平な球面状に形成されており、放熱体13の放熱体本体31の他端31b側と連続する形状となっている。また、このグローブ14は、一端14a側から徐々に拡開するように形成され、最大径位置から他端14b側へと徐々に縮径されるように形成されており、最大径位置がＬＥＤモジュール基板部12の各ＬＥＤ22よりも上方の位置となっている。
【００４１】
点灯回路基板部15は、四角形平板状の他の基板としての点灯回路基板部本体である点灯回路基板41に、点灯回路18の一部である全波整流素子REC、定電圧回路21および電流検出抵抗器R3が実装されて構成されている。
【００４２】
点灯回路基板41は、長手方向を上下に沿わせて収容ケース16内に配置されている。したがって、この点灯回路基板41は、ＬＥＤモジュール基板25の厚み方向に沿って、換言すれば面方向がＬＥＤモジュール基板25の面方向に対して交差(直交)するように配置されている。また、この点灯回路基板41は、ＬＥＤモジュール基板25に対して離間されている。
【００４３】
電流検出抵抗器R3は、例えば点灯回路基板41の上端寄り、すなわちＬＥＤモジュール基板25(ＬＥＤ22)寄りに配置されている。
【００４４】
定電圧回路21は、例えば電流検出抵抗器R3よりも下側の位置に配置されている。
【００４５】
全波整流素子RECは、例えば定電圧回路21の下側で、かつ、点灯回路基板41の下端寄りの位置に配置されている。
【００４６】
収容ケース16は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する材料により、嵌合凹部35内の形状に沿って略円筒状に形成されている。また、この収容ケース16の一端16a側は、ケース閉塞部である閉塞板16bにより閉塞され、この閉塞板16bには、挿通孔部36と略等しい径寸法を有しこの挿通孔部36に連通する連通孔16cが開口形成されている。さらに、この収容ケース16の一端16a側と他端16d側との中間部の外周面には、放熱体13の放熱体本体31の他端31bと口金17との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部16eが径方向に突出して周方向全体に連続形成されている。なお、収容ケース16の内部には、点灯回路基板部15を埋没させるように放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。
【００４７】
口金17は、例えばＥ１７型のものであり、点灯回路基板部15側と図示しない配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル51と、このシェル51の一端側の頂部に絶縁部52を介して設けられたアイレット53とを備えている。
【００４８】
シェル51は、図示しない電源側と電気的に接続されるもので、このシェル51の内部には、収容ケース16との間に、点灯回路基板部15の点灯回路へと給電するための図示しない電源線が挟み込まれてシェル51に対して導通されている。
【００４９】
アイレット53は、図示しないグランド電位および点灯回路基板部15の点灯回路18のグランド電位にアース線56を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００５０】
次に、上記一実施の形態の作用を説明する。
【００５１】
電球形ＬＥＤランプ11の組み立ての際には、まず、放熱体13の取付凹部34に、点灯回路18の一部を実装したＬＥＤモジュール基板部12のＬＥＤモジュール基板25の他主面25b側を載置し、配線孔27と挿通孔部36とを位置合わせして固定し、ＬＥＤモジュール基板部12と放熱体13とを熱的に結合する。
【００５２】
また、点灯回路18の他の一部を実装した点灯回路基板41の出力端子に配線を接続して収容ケース16に収容し、この収容ケース16を、連通孔16cを挿通孔部36に連通するように放熱体13の嵌合凹部35内に挿入して固定する。このとき、配線を挿通孔部36に挿通してＬＥＤモジュール基板部12のＬＥＤモジュール基板25の一主面25aから突出させ、コネクタをコネクタ受部に接続する。
【００５３】
この後、点灯回路基板部15をアイレット53にアース線56を介して接続した口金17を、点灯回路基板部15側に電気的に接続した電源線をシェル51の外側に導出した状態で、収容ケース16の他端16d側から挿入し、収容ケース16とシェル51との間で電源線を挟み込んで、収容ケース16と口金17とを固定する。
【００５４】
そして、グローブ14の一端14a側を放熱体13に固定してシリコーン系の接着剤などにより固定補強し、電球形ＬＥＤランプ11を完成する。
【００５５】
このように完成した電球形ＬＥＤランプ11は、口金17を所定のソケットに装着して通電すると、点灯回路基板部15の点灯回路18が動作して、ＬＥＤモジュール基板部12側に電力が供給され、各ＬＥＤ22が発光し、これら発光がグローブ14を介して拡散照射される。
【００５６】
具体的に、点灯回路18では、商用交流電源ｅからの交流を全波整流素子RECが全波整流することにより得られる脈流電源電圧が０Ｖから上昇し、ツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えると、脈流電源電圧が下降してツェナ電圧よりも小さくなるまでの間、トランジスタTrのベース電位(電流検出抵抗器R3)はツェナ電圧に維持される。
【００５７】
このとき、トランジスタTrのエミッタ電位は、ベース電位に対して所定の電位差、例えば０．７Ｖ差で追従することにより、エミッタ電位もベース電位より所定の電位分低い一定電圧に維持される。したがって、過熱保護抵抗器R2と電流検出抵抗器R3との抵抗値の比に対応する電流値がＬＥＤ22に流れ、ＬＥＤ22が点灯する。
【００５８】
また、脈流電源電圧の上昇(下降)によりトランジスタTrのコレクタ電流が増加(減少)しようとすると、電流検出抵抗器R3によってトランジスタTrのエミッタ電位が相対的に増加(減少)しようとするため、トランジスタTrのベース−エミッタ電位差が相対的に減少(増加)しようとし、トランジスタTrのベース電流が減少(増加)しようとするので、このベース電流に比例するトランジスタTrのコレクタ電流が減少(増加)しようとする。したがって、脈流電源電圧の変動に拘らず、この脈流電源電圧がツェナダイオードZDのツェナ電圧を越えている間は、ＬＥＤ22に流れる電流値が略一定に維持される。
【００５９】
また、ＬＥＤモジュール基板部12にて各ＬＥＤ22から発生する熱は、放熱体13に伝達され、この放熱体13の各放熱フィン32および放熱体本体31を介して放熱される。
【００６０】
ここで、例えばＬＥＤ22が故障により短絡した場合には、ＬＥＤ22による順方向電圧が低下するため、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧が上昇し、トランジスタTrが過熱する。そして、このトランジスタTrの過熱により温度が過熱保護抵抗器R2のキュリー温度Ｔ以上になると、過熱保護抵抗器R2の抵抗値が相対的に急激に増加するため、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧が抑制されてトランジスタTrの過熱が抑制されるとともにＬＥＤ22に流れる負荷電流が抑制され、ＬＥＤ22の光出力が相対的に減少する。
【００６１】
また、例えばトランジスタTrの故障によりこのトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間が短絡した場合には、ＬＥＤ22に流れる負荷電流が増加し、ＬＥＤ22の光出力が増加して、ＬＥＤ22が過熱する。そして、このＬＥＤ22の過熱により温度が過熱保護抵抗器R2のキュリー温度Ｔ以上になると、過熱保護抵抗器R2の抵抗値が相対的に急激に増加するため、ＬＥＤ22に流れる電流が抑制されてＬＥＤ22の過熱が抑制されるとともに、ＬＥＤ22の光出力が相対的に減少する。
【００６２】
このため、トランジスタTrおよびＬＥＤ22の過熱の抑制により、温度が過熱保護抵抗器R2のキュリー温度Ｔよりも小さくなると、過熱保護抵抗器R2の抵抗値が相対的に急激に減少するので、上記作用の繰り返しでトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧が再度増加、あるいはＬＥＤ22に流れる負荷電流が再度増加し、ＬＥＤ22の光出力が相対的に増加する。そして、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧の再増加、あるいはＬＥＤ22に流れる負荷電流の再増加により、トランジスタTr、あるいはＬＥＤ22が再度過熱し、過熱保護抵抗器R2の抵抗値が急激に増加することで、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧、あるいはＬＥＤ22に流れる負荷電流が再度抑制され、ＬＥＤ22の光出力が再度相対的に減少する。
【００６３】
したがって、ＬＥＤ22の故障による短絡、あるいはトランジスタTrのコレクタ−エミッタ間の短絡時、ＬＥＤ22の光出力は、上記のように減少と増加とを繰り返すため、使用者はＬＥＤ22が明滅しているように感じ、点灯回路18が異常状態であることを使用者に認識させることができる。
【００６４】
以上のように、全波整流素子RECのプラス側端子T1に複数のＬＥＤ22を接続し、これらＬＥＤ22に、少なくともキュリー温度Ｔ以上の温度領域での温度の増減に対応して抵抗値が増減する過熱保護抵抗器R2を接続するとともに、全波整流素子RECの接地側端子T2に、複数のＬＥＤ22に流れる電流を検出する電流検出抵抗器R3を接続し、トランジスタTrのコレクタ端子Ｃを過熱保護抵抗器R2に接続し、エミッタ端子Ｅを電流検出抵抗器R3に接続しかつベース端子Ｂを定電圧回路21に接続することにより、ＬＥＤ22、あるいはトランジスタTrが故障により短絡した場合には、トランジスタTrのコレクタ−エミッタ間に印加される電圧の増加に伴うトランジスタTrの過熱、あるいはＬＥＤ22に流れる負荷電流の増加に伴うＬＥＤ22の過熱によって過熱保護抵抗器R2の抵抗値が増加して、トランジスタTrに印加される電圧あるいはＬＥＤ22に流れる負荷電流を抑制し、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破損を防止できる。
【００６５】
また、ＬＥＤ22、トランジスタTrおよび過熱保護抵抗器R2を、共通のＬＥＤモジュール基板25に実装することにより、過熱保護抵抗器R2の抵抗値を、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの温度変化に確実に対応させて増減させることができ、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱に起因する熱破損を、より確実に防止できるとともに、ＬＥＤモジュール基板25と異なる点灯回路基板41に、全波整流素子REC、定電圧回路21および電流検出抵抗器R3を実装することで、ＬＥＤモジュール基板25と点灯回路基板41とに分割して配置できるので、収納スペースを抑制できる。
【００６６】
なお、上記一実施の形態において、整流素子としては全波整流素子REC以外でも、例えば半波整流素子などでもよい。
【００６７】
また、定電圧回路21は、抵抗器R1とツェナダイオードZDとの直列回路以外の任意の構成とすることができる。
【００６８】
さらに、過熱保護抵抗器R2およびトランジスタTrの少なくともいずれかを、点灯回路基板41に実装してもよい。この場合には、点灯回路基板41に実装した過熱保護抵抗器R2、あるいはトランジスタTrを、ＬＥＤモジュール基板25(ＬＥＤ22)側に偏位させて配置することにより、過熱保護抵抗器R2によりＬＥＤ22あるいはトランジスタTrの過熱を確実に検出でき、上記一実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００６９】
そして、過熱保護抵抗器R2は、例えばＬＥＤモジュール基板25と点灯回路基板41との間に配置するなど、ＬＥＤ22およびトランジスタTrの過熱によって過熱保護抵抗器R2の抵抗値を可変させることができる位置であれば、任意に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の一実施の形態を示すＬＥＤ点灯装置の回路図である。
【図２】同上温度と過熱保護抵抗器の抵抗値との関係を示すグラフである。
【図３】同上ＬＥＤ点灯装置を備えた照明装置の縦断面図である。
【図４】同上ＬＥＤ点灯装置の一の基板を示す平面図である。
【図５】同上照明装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
11    照明装置としての電球形ＬＥＤランプ
13    本体部としての放熱体
19    ＬＥＤ点灯装置
21    定電圧回路
22    ＬＥＤ
25    一の基板としてのＬＥＤモジュール基板
41    他の基板としての点灯回路基板
Ｂ    制御端子であるベース端子
Ｃ    入力端子であるコレクタ端子
Ｅ    出力端子であるエミッタ端子
R2    過熱保護抵抗器
R3    電流検出素子である電流検出抵抗器
REC   整流素子としての全波整流素子
Tr    スイッチング素子としてのトランジスタ
【図１】
2010103391.tif 000003
【図２】
2010103391.tif 000004
【図３】
2010103391.tif 000005
【図４】
2010103391.tif 000006
【図５】
2010103391.tif 000007