(57)【要約】      （修正有）【課題】確実に耐光性を向上させることのできる光学素子の製造方法及び光学素子を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂のペレットをフッ素ガス雰囲気中に曝すことにより、ペレットに対してフッ素化処理を施す。これにより、ペレットの表面から内部に向かって徐々に分子内でのフッ素の導入（Ｃ−Ｈ結合からＣ−Ｆ結合への置換）が起こり、材料のフッ素含有率が増加する。対物レンズ３７の製造方法は、フッ素化処理工程と、フッ素化処理されたペレットを溶融混練して成形する成形工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の成形部を有する光学素子の製造方法であって、
熱可塑性樹脂を含有するペレットに対してフッ素化処理を行うフッ素化工程と、
フッ素化処理された前記ペレットを溶融混練して前記成形部を成形する成形工程とを備えることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光学素子の製造方法において、
前記熱可塑性樹脂は、脂環式ポリオレフィンであることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の光学素子の製造方法において、
前記光学素子としてブルー用光ピックアップ装置に用いられる対物レンズを製造することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の光学素子の製造方法によって製造されたことを特徴とする光学素子。
【請求項５】
ブルー光を出射する光源と、
請求項４記載の光学素子とを備え、
前記光学素子が対物レンズとして使用されていることを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子の製造方法、光学素子及び光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学素子の材料としては、成形性やコストの観点から樹脂材料を用いることが多く、このような光学素子においては、耐光性を高くしたいという要望が強い。
【０００３】
ここで、一般に、耐光劣化の要因はＣ−Ｈ結合の解離から始まるラジカル反応とされており、Ｃ−Ｈ結合が切れなければラジカルは発生しない。そのため、本発明者等が鋭意研究したところ、Ｃ−Ｈ結合よりもＣ−Ｆ結合の方が結合エネルギーが高く、このＣ−Ｆ結合を光学素子内で増加させれば、ラジカルの発生を抑え、耐光性を向上させられることが判明した。
【０００４】
ところで、反射防止膜の技術分野においては、無機材料からなる反射防止膜を設ける代わりに、樹脂製の基材（成形品）をフッ素ガス中に曝して表面をフッ素化処理することでＣ−Ｈ結合をＣ−Ｆ結合に置換し、屈折率を制御する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２７４７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フッ素ガスが効果を及ぼす範囲は成型品の表面近傍部分のみに限られるため、成形品に対してフッ素化処理を行ったのでは、内部がフッ素置換されずにＣ−Ｈ結合のままとなってしまい、特に４０５ｎｍ等の短波長光を透過させるような光学素子では、依然として耐光性を向上させることができない。
【０００６】
本発明の課題は、確実に耐光性を向上させることのできる光学素子の製造方法及び光学素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、樹脂製の成形部を有する光学素子の製造方法であって、
熱可塑性樹脂を含有するペレットに対してフッ素化処理を行うフッ素化工程と、
フッ素化処理された前記ペレットを溶融混練して前記成形部を成形する成形工程とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明の光学素子の製造方法においては、
前記熱可塑性樹脂は、脂環式ポリオレフィンであることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の光学素子の製造方法においては、
前記光学素子としてブルー用光ピックアップ装置に用いられる対物レンズを製造することが好ましい。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、光学素子であって、
本発明の光学素子の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、光ピックアップ装置であって、
ブルー光を出射する光源と、
本発明の光学素子とを備え、
前記光学素子が対物レンズとして使用されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱可塑性樹脂を含有するペレットに対してフッ素化処理を行い、フッ素化処理されたペレットを溶融混練して成形を行うので、光学素子の表面及び内部が均一にフッ素化処理された状態となる。従って、光学素子の表面にフッ素化処理する場合と比較して、確実に耐光性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００１４】
図１に示す通り、光ピックアップ装置３０には、光源としての半導体レーザー発振器３２が具備されている。半導体レーザー発振器３２は、ＢＤ（Blu-ray Disc）用として波長３８０〜４２０ｎｍの特定波長（例えば４０５ｎｍ）のブルーレーザー（青紫色レーザー）を出射するようになっている。半導体レーザー発振器３２から出射される青紫色光の光軸上には、半導体レーザー発振器３２から離間する方向に向かって、コリメータ３３、ビームスプリッタ３４、１／４波長板３５、絞り３６、対物レンズ３７が順次配設されている。
【００１５】
ビームスプリッタ３４と近接した位置であって、上述した青紫色光の光軸と直交する方向には、２組のレンズからなるセンサーレンズ群３８、センサー３９が順次配設されている。
【００１６】
対物レンズ３７は、高密度な光ディスクＤ（ＢＤ用光ディスク）に対向した位置に配置されており、半導体レーザー発振器３２から出射された青紫色光を光ディスクＤの一面上に集光するようになっている。対物レンズ３７は像側開口数ＮＡが０．７以上となっている。対物レンズ３７には、２次元アクチュエータ４０が具備されており、２次元アクチュエータ４０の動作により、対物レンズ３７は光軸上を移動自在となっている。
【００１７】
図１中の拡大図に示す通り、対物レンズ３７は主には成形部５０で構成されており、その表面３７ａ上に反射防止膜６０が形成されている。
【００１８】
このうち、成形部５０はレンズ形状に成形されており、集光機能などの本質的な光学機能を発揮するようになっている。この成形部５０は熱可塑性樹脂を含有する樹脂材料で構成されており、そのような熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂又はポリイミド樹脂であることが好ましく、環状オレフィンであることが特に好ましい。具体例として、特開２００３−７３５５９号公報に記載の化合物を挙げることができ、その好ましい化合物を下記表１に示す。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
なお、上述した熱可塑性樹脂は、光学材料としての寸法安定性の観点から、吸湿率が０．２％以下であることが望ましいため、ポリオレフィン樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレン）、フッ素樹脂（ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標）ＡＦ：デュポン社製）、脂環式ポリオレフィン樹脂（環状オレフィン樹脂）（日本ゼオン製：ＺＥＯＮＥＸ、三井化学製：ＡＰＥＬ、ＪＳＲ製：アートン、チコナ製：ＴＯＰＡＳ）、インデン／スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が好適に用いられる。
【００２１】
また、成形部５０とは、熱可塑性樹脂の構成元素が炭素と水素から成る重合体で、上記の例のほかにも、炭素と水素からなる重合体であるならば、特に、限定されるものではない。
【００２２】
また、成形部５０に添加される酸化防止剤や紫外線吸収剤、可塑剤のような、全重量に対して添加量が５％以下である添加剤の構成元素は、炭素と水素以外でも構わない。
【００２３】
また、成形部５０を製造する際に使用される触媒や反応停止剤のような重合副資材が残留している場合でも、全重量に対して残留量が１％未満であれば、その構成元素が炭素と水素に限定されるものではない。
【００２４】
本実施形態において、成形部５０としては、特に上記条件が満たされていれば限定されないが、高透明性、高耐熱性、低吸水性、高純度、低複屈折性を加味すると、環状オレフィン重合体であることがより好ましい。
【００２５】
反射防止膜６０は基本的には２層構造を有している。成形部５０の表面３７ａに対し直に第１層６１が形成されており、その上に第２層６２が形成されている。
【００２６】
第１層６１は屈折率１．７以上の高屈折率材料から構成された層であり、好ましくはＴａ２Ｏ５，Ｔａ２Ｏ５とＴｉＯ２との混合物，ＺｒＯ２，ＺｒＯ２とＴｉＯ２との混合物のいずれかで構成されている。第１層６１はＴｉＯ２，Ｎｂ２Ｏ３，ＨｆＯ２で構成されてもよい。第２層６２は屈折率１．７未満の低屈折率材料から構成された層であり、好ましくはＳｉＯ２，ＭｇＦ２から構成されている。
【００２７】
対物レンズ３７では、第１層６１，第２層６２の上にさらに第１層６１，第２層６２を交互に積層し、反射防止膜６０を全体で２〜７層構造としてもよい。この場合、成形部５０の表面３７ａに直に接触する層は成形部５０の種類に応じて、高屈折率材料の層（第１の層６１）としてもよいし、低屈折率材料の層（第２の層６２）としてもよい。本実施形態では成形部５０の表面３７ａに直に接触する層が高屈折率材料の層となっている。
【００２８】
なお、対物レンズ３７では、表面３７ａに対して反射防止膜６０が形成されているのと同様に、裏面３７ｂにも反射防止膜６０が形成されており、表面３７ａと裏面３７ｂとの両面に対し反射防止膜６０が形成されている。但し、対物レンズ３７は反射防止膜６０を有していなくても良い。
【００２９】
続いて、成形部５０の成形装置について説明する。
図２は、対物レンズ３７の成形部５０を射出成形するための成形装置１の概略構成を示す概念図である。
【００３０】
この図に示すように、成形装置１は、樹脂材料の搬送方向における上流側から下流側に向かって、ホッパ１１と、シリンダ１２と、ノズル１３と、射出成形型１０等とを備えている。
【００３１】
ホッパ１１は、成形部５０の主成分となる熱可塑性樹脂のペレットや、その他の添加材料からなる樹脂材料が供給される部分であり、シリンダ１２に連結されている。シリンダ１２は、内部にスクリュー１２０を備えるとともに、先端部でノズル１３に連結されており、ホッパ１１から供給された樹脂材料をスクリュー１２０によって混練しつつノズル１３側に押し出すようになっている。また、このシリンダ１２の側面には、シリンダ１２内部の樹脂材料を溶融させるためのヒータ１２１が設けられている。
【００３２】
ノズル１３は、シリンダ１２から押し出された樹脂材料を射出成形型１０に射出する部分であり、後述する射出成形型１０のスプルー１０３に連通している。
【００３３】
射出成形型１０は、ノズル１３に対して固定された固定型１０１と、当該固定型１０１に対してＸ方向に接離可能に設けられた可動型１０２とを有しており、これら固定型１０１及び可動型１０２が当接することによって樹脂材料の流路としてのスプルー１０３、ランナー１０４及びゲート１０５と、樹脂材料を成形部５０の形状に成形するためのキャビティ１０６とを形成するようになっている。
【００３４】
ここで、固定型１０１は成形部５０の一方の面を成形するものであり、可動型１０２は他方の面を成形するものである。
このうち、可動型１０２は、成形部５０の外周側部分を成形する環状の型本体１０２Ａと、型本体１０２Ａに嵌合されて中央側部分を成形する突き出し型１０２Ｂとを有している。この突き出し型１０２Ｂは、型本体１０２Ａに嵌合した状態でＸ方向に摺動可能となっており、突き出し部材１０２Ｃに押圧されて固定型１０１側に突出することにより、成形後の成形部５０を射出成形型１０から離型させるようになっている。
【００３５】
続いて、対物レンズ３７の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、熱可塑性樹脂のペレットをフッ素ガス雰囲気中に曝すことにより、ペレットに対してフッ素化処理を施す（フッ素化処理工程）。これにより、ペレットの表面から内部に向かって徐々に分子内でのフッ素の導入（Ｃ−Ｈ結合からＣ−Ｆ結合への置換）が起こり、材料のフッ素含有率が増加する結果、ペレットの耐光性が向上する。
【００３７】
ここで、フッ素ガス雰囲気とは、フッ素ガスを含む気体に覆われていることを意味し、フッ素ガスと窒素，アルゴン等の不活性ガスとの混合ガスに覆われていることも含まれる。
【００３８】
また、ペレットとは、樹脂を固めた粒状物であり、例えば５ｍｍ角程度の大きさを有している。ペレット粒が大きくなるとフッ素化処理部分が少なくなってしまうが、一般的な大きさであれば特に問題はない。このペレットには、熱可塑性樹脂以外の添加剤が混合されていても良い。
【００３９】
このフッ素化処理工程において、材料表面からのフッ素の浸透深さ、フッ素化処理後の材料中のフッ素含有率はフッ素ガス雰囲気中のフッ素ガスの濃度、フッ素化処理温度、フッ素化処理時間に依存して変化することとなり、具体的には、フッ素濃度が高い場合、処理時間が長い場合、処理温度が高い場合に、フッ素の浸透深さが深くなり、またフッ素化処理後の高分子材料のフッ素含有率が高くなる。そのため、これらの条件を適宜選択することにより、ペレットのフッ素化層厚およびフッ素化率を任意に制御することが出来る。そして、フッ素含有率の増加に伴ってペレットの耐光性が向上するので、フッ素濃度、処理温度、処理時間を適宜選択すれば、所望の耐光性のペレットを形成することが可能である。ただし、極端にフッ素濃度を高くしたり、極端な高温長時間にしたりしてフッ素化処理を行うと分子が劣化するため、通常のフッ素化処理条件としてはフッ素濃度が１ｐｐｍ〜２５％、処理温度が０〜１００℃、処理時間が０．１秒〜１２０分が好適である。
【００４０】
次に、フッ素化処理されたペレットを成形装置１に用いて成形部５０を成形する（成形工程）。
【００４１】
具体的には、ペレットをホッパ１１に入れ、ヒータ１２１で溶融させつつスクリュー１２０によって混練し、ノズル１３の方向に搬送する。これにより、ペレット表面側でフッ素化処理されていた樹脂部分と、ペレット内部側でフッ素化処理されていなかった樹脂部分とが均一に混ざり合う。なお、このとき、必要に応じて種々の材料をホッパ１１に投入しても良い。
【００４２】
次に、融けた樹脂材料をノズル１３から射出成形型１０のスプルー１０３、ランナー１０４、ゲート１０５、キャビティ１０６に注入し、キャビティ１０６内で加圧成形する。これにより、樹脂材料が固化して成形部５０が形成される。
【００４３】
次に、可動型１０２を固定型１０１から離間させて成形部５０を可動型１０２側に残した後、突き出し部材１０２Ｃによって突き出し型１０２Ｂを型本体１０２Ａから突出させて、型本体１０２Ａから成形部５０を押し出す。
【００４４】
次に、成形部５０上に反射防止膜６０を形成する。詳しくは、第１層６１を構成する蒸着源を用いて第１層６１を形成する。例えば、第１層６１として（Ｔａ２Ｏ５＋５％ＴｉＯ２）膜を形成する場合には、蒸発源としてオプトラン社製OA600を用い、電子銃加熱により当該蒸着源を蒸発させればよい。蒸着中は、真空蒸着装置内部の圧力が１．０×１０−２ＰａまでＯ２ガスを導入し、蒸着速度を５Å／ｓｅｃの条件にコントロールしながら成膜するのがよい。そして成膜温度（蒸着装置内の温度）を適切な温度範囲内で保持する。
【００４５】
次に、成形部５０の反対面にも第１層６１を形成するため、蒸着装置内部の反転機構により成形部５０を反転させ、上記と同様にしてその反対面にも第１層６１を形成する（第２層６２の裏面への成膜についても同様である。）。
【００４６】
そして、第１層６１の上に続けて、第２層６２を構成する蒸着源を用いて第２層６２を形成する。例えば、第２層６２としてＳｉＯ２膜を形成する場合には、真空蒸着装置内部の圧力が１．０×１０−２ＰａまでＯ２ガスを導入し、蒸着速度を５Å／ｓｅｃの条件にコントロールしながら成膜するのがよい。そして成膜温度（蒸着装置内の温度）を適切な温度範囲内で保持する。
【００４７】
以上の工程により、対物レンズ３７が製造される。
【００４８】
続いて、光ピックアップ装置３０の動作について説明する。
【００４９】
光ディスクＤへの情報の記録動作時や光ディスクＤに記録された情報の再生動作時に、半導体レーザー発振器３２から青紫色光が出射される。出射された青紫色光は、コリメータ３３を透過して無限平行光にコリメートされた後、ビームスプリッタ３４を透過して、１／４波長板３５を透過する。さらに、当該青紫色光は絞り３６及び対物レンズ３７を透過した後、光ディスクＤの保護基板Ｄ１を介して情報記録面Ｄ２に集光スポットを形成する。
【００５０】
集光スポットを形成した青紫色光は、光ディスクＤの情報記録面Ｄ２で情報ビットによって変調され、情報記録面Ｄ２によって反射される。そして、この反射光は、対物レンズ３７及び絞り３６を順次透過した後、１／４波長板３５によって偏光方向が変更され、ビームスプリッタ３４で反射する。その後、当該反射光は、センサーレンズ群３８を透過して非点収差が与えられ、センサー３９で受光されて、最終的には、センサー３９によって光電変換されることによって電気的な信号となる。
【００５１】
以後、このような動作が繰り返し行われ、光ディスクＤに対する情報の記録動作や、光ディスクＤに記録された情報の再生動作が完了する。
【００５２】
以上の本実施形態によれば、熱可塑性樹脂を含有するペレットに対してフッ素化処理を行い、フッ素化処理されたペレットを溶融混練して成形を行うので、成形部５０（対物レンズ３７）の表面及び内部が均一にフッ素化処理された状態となる。従って、成形部５０の表面にフッ素化処理する場合と比較して、確実に耐光性を向上させることができる。
【００５３】
なお、上記の実施形態においては、本発明に係る光学素子を対物レンズ３７として説明したが、他の種類・用途の光学素子としても良い。
また、フッ素化処理されたペレットで成形された成形部５０の表面３７ａに反射防止膜６０を形成することして説明したが、成形部５０の表面を更にフッ素化処理した後、反射防止膜６０を形成することとしても良い。この場合には、さらに耐光性を高めることが出来る。
【実施例１】
【００５４】
以下、実施例および比較例を挙げることにより、本発明に係る光学素子をさらに具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されるものではない。また、以下の実施例・比較例においては、対物レンズには上述の反射防止膜６０を設けていない。
【００５５】
（１）サンプルの作製
本発明の実施例，比較例として、以下の表２に示すようなサンプルを作製した。以下、各サンプルについて具体的に説明する。
【００５６】
【表２】
2010042517.tif 000004
【００５７】
（１．１）実施例１
攪拌装置を備えたステンレス製反応器内を十分に乾燥、窒素置換した。その後、この反応器に対し脱水シクロヘキサン３００質量部、スチレン６０質量部及びジブチルエーテル０．３８質量部を仕込み、これらを６０℃で攪拌しながら、ｎ−ブチルリチウム溶液（１５％含有ヘキサン溶液）０．３６質量部を添加して重合反応を開始させた。
【００５８】
１時間重合反応を行い、その後、反応溶液中に、スチレン８質量部、イソプレン１２質量部及び１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジリメタクリレート０．８質量部からなる混合モノマーを添加し、さらに１時間重合反応を行い、その後、反応溶液にイソプロピルアルコール０．２質量部を添加して反応を停止させた。
【００５９】
次に、上記重合反応溶液３００質量部を、攪拌装置を備えた耐圧反応器に移送し、水素化触媒として、シリカ−アルミナ担持型ニッケル触媒（日揮科学工業社製：Ｅ２２Ｕ，ニッケル担持型量６０％）１０質量部を添加して混合した。反応器内部を水素ガスで置換して、さらに溶液を攪拌しながら水素を供給し、温度を１６０℃に設定し、その後圧力４．５ＭＰａにて８時間水素化反応を行った。
【００６０】
反応終了後、反応溶液をろ過して水素化触媒を除去し、シクロヘキサン８００質量部を加えて希釈し、その後当該反応溶液を３５００質量部のイソプロパノール中に注いで共重合体を析出させた。その後、この共重合体をろ過し取り出し、８０℃にて４８時間減圧乾燥させて「樹脂材料１」を得た。
【００６１】
この「樹脂材料１」を３ｍｍ角程度にペレット化し、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で３０分間フッ素化処理を行った。得られたペレットを射出成形してＮＡ０．８５の対物レンズを成形し、「実施例１」のサンプルとした。
【００６２】
（１．２）実施例２
実施例１の対物レンズに対し、更に、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で１０分間のフッ素化処理を行い、得られた対物レンズを「実施例２」のサンプルとした。
【００６３】
（１．３）実施例３
エチレン及びビシクロ［２，２，１］ヘプタ−２−エンのランダム共重合体１００質量部と、界面活性剤としてのペンタエリスリトールジステアレート０．５質量部と、安定剤としてのペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．３質量部と、ＨＡＬＳ剤（ヒンダードアミン系耐光安定剤）としてのビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート１質量部とを、二軸混練機にて混練し「樹脂材料２」を得た。
【００６４】
この「樹脂材料２」を３ｍｍ角程度にペレット化し、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で３０分間フッ素化処理を行った。得られたペレットを射出成形してＮＡ０．８５の対物レンズを成形し、「実施例３」のサンプルとした。
【００６５】
（１．４）実施例４
メタクリル酸メチル１００質量部およびアクリル酸メチル１質量部に、アゾビスイソブチロニトリル０．００６質量部およびｎ−オクチルメルカプタン０．００８質量部を添加して攪拌し、均一溶液とした。次に、この均一溶液を、水３００質量部にポリメタクリル酸ナトリウム０．００３質量部を添加した溶液の入った５０Ｌジャケット付重合槽内に投入して攪拌した。そしてジャケットに温水を通して加熱し、８０℃で３時間重合反応を行った。得られた重合体を水洗、乾燥し、メタクリル酸メチルを主成分とする「樹脂材料３」を得た。
【００６６】
この「樹脂材料３」を３ｍｍ角程度にペレット化し、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で３０分間フッ素化処理を行った。得られたペレットを射出成形してＮＡ０．８５の対物レンズを成形し、「実施例４」のサンプルとした。
【００６７】
（１．５）比較例１
実施例１の「樹脂材料１」を射出成形してＮＡ０．８５の対物レンズを成形し、その後、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で３０分間フッ素化処理を行い、得られた対物レンズを「比較例１」のサンプルとした。
【００６８】
（１．６）比較例２
実施例３の「樹脂材料２」を射出成形してＮＡ０．８５の対物レンズを成形し、その後、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で３０分間フッ素化処理を行い、得られた対物レンズを「比較例２」のサンプルとした。
【００６９】
（１．７）比較例３
実施例４の「樹脂材料３」を射出成形してＮＡ０．８５の対物レンズを成形し、その後、１．１気圧、常温、Ｆ２ガス濃度５％の条件下で３０分間フッ素化処理を行い、得られた対物レンズを「比較例３」のサンプルとした。
【００７０】
（２）サンプルの評価
作製した各サンプルに対し７５℃で２０ｍＷレーザーを３０００ｈ照射し、以下の基準に従って耐光性を評価したところ、上述の表２に示す通りとなった。
【００７１】
◎：レーザー照射前後で全く変化がない。
○：レーザー照射後、わずかな白濁が生じたが性能上問題ない。
△：レーザー照射後、性能にわずかな変化が生じたが実用上問題ない。
×：レーザー照射により照射白濁又は形状変化が発生した。
【００７２】
（３）まとめ
表２の結果から、実施例１〜４のサンプルでは、レーザー照射後にも形状や光学性能に問題となる程の変化が無く、特に短波長の光を使用する場合において耐光性を向上させるのに有用であることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される光ピックアップ装置の概略構成を示す図面である。
【図２】対物レンズを射出成形するための成形装置の概略構成を示す概念図である。
【符号の説明】
【００７４】
１    成形装置
３０  光ピックアップ装置
３２  半導体レーザー発振器
３３  コリメータ
３４  ビームスプリッタ
３５  １／４波長板
３６  絞り
３７  対物レンズ
３７ａ  表面
３７ｂ  裏面
３８  センサーレンズ群
３９  センサー
４０  ２次元アクチュエータ
５０  成形部
６０  反射防止膜
６１  第１層
６２  第２層
Ｄ  光ディスク
Ｄ１  保護基板
Ｄ２  情報記録面
【図１】
2010042517.tif 000005
【図２】
2010042517.tif 000006