(57)【要約】【課題】ウエハから矩形（長方形）のチップを精度よく、しかもコンパクトな装置構成で切り出す。【解決手段】ワイヤソーは、ガイドローラ１０Ａ，１０Ｂ間に張設されるワイヤ群としてワイヤピッチが互いに異なる第１、第２のワイヤ群３Ａ，３Ｂを有する。制御装置３０は、ワーク保持部２４により保持したウエハＷを第１ワイヤ群３Ａに対向する位置に配置して切り込み送りする工程と、第１ワイヤ群３ＡからウエハＷを引き離してウエハＷを９０°回転させると共に当該ウエハＷを第２ワイヤ群３Ｂに対向する位置に配置する工程と、第２ワイヤ群３Ｂに対してウエハＷを切り込み送りする工程と、第２ワイヤ群３ＢからウエハＷを引き離して搬出する工程とを、順次実行すべくヘッド２０等を駆動制御する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のガイドローラ間に互いに平行に並んだ状態で張設されかつ軸方向に駆動される切断用ワイヤからなるワイヤ群を有するワイヤソーを用いて、第１の辺とこれと長さの異なる第２の辺とを有する矩形チップをウエハから切り出す方法であって、
前記ワイヤ群として前記矩形チップの第１の辺の寸法に対応するピッチで切断用ワイヤが配列される第１ワイヤ群と前記第２の辺の寸法に対応するピッチで切断用ワイヤが配列される第２ワイヤ群とが前記ガイドローラの軸方向に並んだワイヤソーを用意する工程と、
前記ウエハをその面が第１ワイヤ群に対向するように配置し、前記第１ワイヤ群に対して前記ウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより前記ウエハを矩形チップの前記第２の辺に沿って切断する第１切断工程と、
この第１切断工程の後、前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させて第１ワイヤ群からウエハを引き離し、前記ウエハをその面に直交する軸回りに９０°回転させると共に当該ウエハをその面が第２ワイヤ群に対向するように配置するウエハ搬送工程と、
このウエハ搬送工程の後、前記第２ワイヤ群に対して前記ウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより矩形チップの前記第１の辺に沿ってウエハを切断する第２切断工程と、
この第２切断工程の後、前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させることにより前記第２ワイヤ群からウエハを引き離して搬出するウエハ搬出工程と、を含むことを特徴とするダイシング方法。
【請求項２】
第１の辺とこれと長さの異なる第２の辺とを有する矩形チップをウエハから切り出すために用いられるワイヤソーであって、
一対のガイドローラ間に互いに平行に並んだ状態で張設されかつ軸方向に駆動される切断用ワイヤからなるワイヤ群を有し、
当該ワイヤ群として、前記矩形チップの第１の辺の寸法に対応する第１のピッチで前記切断用ワイヤが配列される第１ワイヤ群と、前記第２の辺の寸法に対応する第２のピッチで前記切断用ワイヤが配列される第２ワイヤ群とが前記一対のガイドローラ間にそれらの軸方向に並ぶように設けられていることを特徴とするワイヤソー。
【請求項３】
第１の辺とこれと長さの異なる第２の辺とを有する矩形チップをウエハから切り出すためのダイシング装置であって、
請求項２に記載のワイヤソーと、前記ウエハをその回路形成面とは反対から吸着して保持する保持手段を具備しかつ前記ワイヤソーのワイヤ群に対して前記ウエハを相対的に移動させる移動手段と、この移動手段を駆動制御する制御手段と、を含み、
前記制御手段は、前記ウエハをその面が前記第１ワイヤ群に対向するように配置し、前記第１ワイヤ群に対してウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより当該ウエハを前記矩形チップの第２の辺に沿って切断する動作と、
前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させて第１ワイヤ群からウエハを引き離し、前記ウエハをその面に直交する軸回りに９０°回転させると共に当該ウエハをその面が第２ワイヤ群に対向するように配置する動作と、
第２ワイヤ群に対して前記ウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより前記矩形チップの第１の辺に沿ってウエハを切断する動作と、
前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させることにより第２ワイヤ群からウエハを引き離して搬出する動作と、を順次実行するように前記移動手段の駆動を制御することを特徴とするダイシング装置。
【請求項４】
請求項３に記載のダイシング装置において、
前記ワイヤソーの各ワイヤ群は、水平方向に張設された前記切断用ワイヤからなるものであり、前記保持手段は、前記ワイヤ群の上方において前記ウエハをその面がワイヤ並び方向と平行となるように保持し、前記移動手段は、前記保持手段を垂直軸回りに回転させる回転機構と、前記保持手段を昇降させる昇降機構と、前記保持手段を前記ガイドローラの軸方向に水平移動させる水平移動機構と、を含むことを特徴とするダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハを格子状に切断することによりチップを切り出すダイシング方法、ワイヤソー及びダイシング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路が形成された半導体ウエハ（以下、ウエハと略す）からチップを切り出すウエハダイシング方法（装置）としては、従来、ダイシングテーブル上にウエハを固定し、砥石車からなる円形刃（ダイシングブレード）をウエハ上でスクライブラインに沿って移動させる方法が一般的であった。
【０００３】
しかし、この方法では、円形刃の厚みを薄くすることが難しいためにウエハのうち切り代（スクライブライン幅）として無駄になる部分が多く、また、円形刃の摩耗が激しいために頻繁に円形刃を交換する必要があるといった課題がある。
【０００４】
そこで、近年では、円形刃を用いたウエハダイシング方向に代えてワイヤソーを用いたウエハダイシング方法（装置）が考えられている（例えば特許文献１）。これによれば、切り代（スクライブライン幅）を細くでき、又線長の長いワイヤを用いることで摩耗による交換頻度も軽減することが可能となる。
【特許文献１】特開平１１−４０５２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ワイヤソーを用いて矩形（長方形）のチップを切り出す場合には、次のような課題がある。すなわち、ワイヤソーにおけるワイヤピッチは通常一定であり、そのため、ワイヤソーを用いて矩形のチップを切り出す場合には、ワイヤピッチがそれぞれチップの短辺、長辺にそれぞれ対応する２台のワイヤソーを用い、例えば一方側のワイヤソーでまずチップの短辺に沿ってウエハを切断した後、ウエハを他方側のワイヤソーに移し替えてチップの長辺に沿ってウエハを切断することが必要となる。従って、矩形のチップを切り出す装置についてはその大型化を伴い易く、また、ウエハ移し替え時の位置決め誤差を伴うことも考えられるため切り出し精度を確保することも難しい。よってこの点を解決することが望まれる。
【０００６】
なお、ワイヤソーを用いて矩形（長方形）チップを切り出す点については上記特許文献１にも記載があるが、特許文献１には、ウエハ表面に格子状に印刷されたスクライブラインに沿ってワイヤを走行させてチップを切り出す旨の記載があるだけで、上記のような課題を何ら解決し得るものではなかった。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ウエハから矩形（長方形）のチップを精度よく、しかもコンパクトな装置構成で切り出すことができるようにすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明は、一対のガイドローラ間に互いに平行に並んだ状態で張設されかつ軸方向に駆動される切断用ワイヤからなるワイヤ群を有するワイヤソーを用いて、第１の辺とこれと長さの異なる第２の辺とを有する矩形チップをウエハから切り出す方法であって、前記ワイヤ群として前記矩形チップの第１の辺の寸法に対応するピッチで切断用ワイヤが配列される第１ワイヤ群と前記第２の辺の寸法に対応するピッチで切断用ワイヤが配列される第２ワイヤ群とが前記ガイドローラの軸方向に並んだワイヤソーを用意する工程と、前記ウエハをその面が第１ワイヤ群に対向するように配置し、前記第１ワイヤ群に対して前記ウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより前記ウエハを矩形チップの前記第２の辺に沿って切断する第１切断工程と、この第１切断工程の後、前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させて第１ワイヤ群からウエハを引き離し、前記ウエハをその面に直交する軸回りに９０°回転させると共に当該ウエハをその面が第２ワイヤ群に対向するように配置するウエハ搬送工程と、このウエハ搬送工程の後、前記第２ワイヤ群に対して前記ウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより矩形チップの前記第１の辺に沿ってウエハを切断する第２切断工程と、この第２切断工程の後、前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させることにより前記第２ワイヤ群からウエハを引き離して搬出するウエハ搬出工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
このように一対のガイドローラ間にワイヤピッチの異なる第１、第２のワイヤ群を備えたワイヤソーを用いてウエハをダイシングする方法によれば、矩形（長方形）のチップを単一のワイヤソーだけで容易に切り出すことが可能となる。そのため、２台のワイヤソーを要する従来方法に比べると少ない設備で矩形チップを切り出すことができる。また、装置（ワイヤソー）間でウエハの移し替えが不要となるため、当該移し替えにより切り出し精度が損なわれるといった不都合も回避することができる。
【００１０】
なお、請求項の記載において「矩形チップの第１の辺（又は第２の辺）の寸法に対応するピッチ」とは、ウエハを前記第１の辺（又は第２の辺）の寸法で切断できる寸法、詳しくは第１の辺（又は第２の辺）の寸法に切断用ワイヤによる切断代を加えた寸法を意味するものである。
【００１１】
一方、本発明に係るワイヤソーは、第１の辺とこれと長さの異なる第２の辺とを有する矩形チップをウエハから切り出すために用いられるワイヤソーであって、一対のガイドローラ間に互いに平行に並んだ状態で張設されかつ軸方向に駆動される切断用ワイヤからなるワイヤ群を有し、当該ワイヤ群として、前記矩形チップの第１の辺の寸法に対応する第１のピッチで前記切断用ワイヤが配列される第１ワイヤ群と、前記第２の辺の寸法に対応する第２のピッチで前記切断用ワイヤが配列される第２ワイヤ群とが前記一対のガイドローラ間にそれらの軸方向に並ぶように設けられているものである。
【００１２】
そして、本発明に係るダイシング装置は、第１の辺とこれと長さの異なる第２の辺とを有する矩形チップをウエハから切り出すためのダイシング装置であって、上記のワイヤソーと、前記ウエハをその回路形成面とは反対から吸着して保持する保持手段を具備しかつ前記ワイヤソーのワイヤ群に対して前記ウエハを相対的に移動させる移動手段と、この移動手段を駆動制御する制御手段と、を含み、前記制御手段は、前記ウエハをその面が前記第１ワイヤ群に対向するように配置し、前記第１ワイヤ群に対してウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより当該ウエハを前記矩形チップの第２の辺に沿って切断する動作と、前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させて第１ワイヤ群からウエハを引き離し、前記ウエハをその面に直交する軸回りに９０°回転させると共に当該ウエハをその面が第２ワイヤ群に対向するように配置する動作と、第２ワイヤ群に対して前記ウエハをその厚み方向と平行な方向に相対的に切り込み送りすることにより前記矩形チップの第１の辺に沿ってウエハを切断する動作と、前記切り込み送りの方向と逆方向に前記ウエハを移動させることにより第２ワイヤ群からウエハを引き離して搬出する動作と、を順次実行するように前記移動手段の駆動を制御するものである。
【００１３】
このようなダイシング装置によれば、上記ダイシング方法に基づいた矩形チップの切り出しを自動化して実施することが可能となる。
【００１４】
なお、上記ワイヤソーの具体的な構成として、前記ワイヤソーの各ワイヤ群は、水平方向に張設された前記切断用ワイヤからなるものであり、前記保持手段は、前記ワイヤ群の上方において前記ウエハをその面がワイヤ並び方向と平行となるように保持し、前記移動手段は、前記保持手段を垂直軸回りに回転させる回転機構と、前記保持手段を昇降させる昇降機構と、前記保持手段を前記ガイドローラの軸方向に水平移動させる水平移動機構と、を含むものである。
【００１５】
このような構成によれば、ワイヤ群に対して保持手段側を移動させるため、比較的少ない駆動力でワイヤ群に対してウエハを相対移動させることができる。また、移動手段が回転機構と直動機構（昇降機構、水平移動機構）とにより構成されるので、簡単な構成でワイヤ群に対してウエハを移動させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、矩形（長方形）のチップを単一のワイヤソーだけで容易にウエハから切り出すことが可能となる。そのため、２台のワイヤソーを要する従来方法（装置）に比べると、コンパクトな設備で矩形チップを切り出すことが可能となり、また、ウエハの移し替えに伴う位置決め誤差等の発生を回避できる分、より精度良く矩形チップを切り出すことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１８】
図１〜図３は本発明に係るダイシング装置を示しており、図１は正面図で、図２は平面図で、図３は側面図でそれぞれワイヤソーを概略的に示している。
【００１９】
これらの図に示すダイシング装置は、集積回路が形成された半導体ウエハ（以下、ウエハと略す）をダイシングすることにより矩形（長方形）のチップを切り出すもので、以下のように、基本構造はワイヤソーと共通している。つまり一台のワイヤソーを含んだ構成となっている。
【００２０】
同図に示すように、ダイシング装置は基台１を有している。この基台１上には、前後方向（図１の紙面に対して上下方向）に対向する一対の支持板１２，１２が所定間隔を隔てて立設されている。これら支持板１２，１２の間には、当該支持板１２，１２に回転可能に支持されかつ前後方向に互いに平行に延びる一対のガイドローラが上下二段に配置されている。
【００２１】
各ガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄの外周面上には、ローラ軸方向（前後方向）に並ぶ多数本の溝が形成されており、これらの溝に嵌め込むようにして切断用ワイヤ２（以下、ワイヤ２と略す）がガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄに巻回されている。これにより各ガイドローラ間に前後方向にワイヤ２が並んだワイヤ群が形成されている。
【００２２】
なお、各ガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄにおける前記溝間のピッチは、ローラ軸方向中間部を境にして前側よりも後側が広く設定されている。これにより前記ワイヤ群としてガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄの軸方向に並びかつワイヤピッチが互いに異なる第１ワイヤ群３Ａと第２ワイヤ群３Ｂとが設けられている。ここで、各ワイヤ群３Ａ，３Ｂのワイヤピッチは、半導体ウエハＷ（以下、単にウエハＷという）から切り出すべきチップの一辺に対応している。すなわち、ウエハＷから切り出すチップは上記の通り矩形（長方形）のチップであり、第１ワイヤ群３Ａのワイヤピッチ（第１のピッチ）はチップの短辺（第１の辺）寸法に対応する寸法、つまりウエハＷをチップの短辺寸法で切断できる寸法、より詳しくはチップの短辺寸法に切断用ワイヤ２による切断代を加えた寸法に設定されており、第２ワイヤ群３Ｂのワイヤピッチ（第２のピッチ）はチップの長辺（第２の辺）寸法に対応する寸法、つまりウエハＷをチップの長辺寸法で切断できる寸法、より詳しくはチップの長辺寸法に切断用ワイヤ２による切断代を加えた寸法に設定されている。
【００２３】
前記ワイヤ２の両端は、それぞれ基台１上に設けられる図外の繰出し・巻取りボビンにそれぞれ巻き付けられている。そして、これらボビンが図外の駆動モータにより回転駆動されると共に前記ガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄがそれぞれ駆動モータ１１Ａ〜１１Ｄにより回転駆動され、さらにこれらの駆動方向が切り替えられることにより、一方側のボビンからワイヤ２が繰出されつつ他方側のボビンに巻き取られる状態とその逆の状態とに切換わるように構成されている。つまり、ガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄ間に形成される前記ワイヤ群３Ａ，３Ｂが正方向及び逆方向に往復駆動（往復走行）されるようになっている。
【００２４】
４つのガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄのうち上側の一対のガイドローラ１０Ａ，１０Ｂ（本発明の一対のガイドローラに相当する）の間は作業領域とされ、その上方には、ウエハＷを保持して前記ワイヤ群３Ａ，３Ｂに対して切り込み送りするためのヘッド２０が移動可能に配置されている。
【００２５】
ヘッド２０は、ウエハＷを保持するためのワーク保持部２４及びこれを回転駆動するための回転用モータ２２等を含んでいる。前記ワーク保持部２４は、ウエハＷをその面で吸着保持する所謂バキュームチャックからなり、吸着面を下向きにした状態でヘッド２０に対して垂直軸回りに回転可能に支持されかつ前記モータ２２により駆動されるようになっている。
【００２６】
前記ヘッド２０は、所謂ねじ送り機構からなる駆動機構により上下方向（昇降）および前後方向の移動が可能に設けられており、前後方向においては、図３に示すように前記ガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄの外側（前側）に位置する所定の待機位置ＰＳから所定の作業位置に亘って、具体的には第１ワイヤ群３Ａ上方の第１作業位置Ｐ１及び第２ワイヤ群３Ｂ上方の第２作業位置Ｐ２に亘って移動可能とされている。
【００２７】
前記ヘッド２０の駆動機構は、当実施形態では次のよう構成されている。すなわち、前記基台１上であってガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄ等の側方部（図１では右側）にコラム１４が立設されている。コラム１４には上下方向に延びる固定レール１６と当該レール１６と平行なねじ軸とが設けられており、前記固定レール１６に可動テーブル１８が装着されると共にこの可動テーブル１８に設けられる図外のナット部分に前記ねじ軸が螺合挿入され、コラム１４に固定された昇降用モータ１５が前記ねじ軸に対して連結されている。また、可動テーブル１８に前後方向に延びる固定レール１９と当該レール１９と平行なねじ軸とが設けられており、前記固定レール１９にヘッド２０が装着されると共にこのヘッド２０に設けられる図外のナット部分に前記ねじ軸が螺合挿入され、当該ねじ軸に前記可動テーブル１８に固定された前後送り用モータ１７が連結されている。
【００２８】
つまり、前後送り用モータ１７の駆動によりヘッド２０が可動テーブル１８に対して前後方向に移動する一方、昇降用モータ１５の駆動により可動テーブル１８がコラム１４に対して昇降することにより、前記ヘッド２０が昇降し、又前後方向に移動するように構成されている。なお、この実施形態では、前記ワーク保持部２４が本発明に係る保持手段に相当し、前記可動テーブル１８、固定レール１６，１９及び各モータ１５，１７，２２等が本発明に係る移動手段に相当する。
【００２９】
なお、このワイヤソーには、ＮＣ装置等からなる制御装置３０が設けられており、前記各モータ１１Ａ〜１１Ｄ，１５，１７及び２２等は全てこの制御装置３０に電気的に接続されている。そして、ウエハＷのダイシング作業時には、前記各モータ１１Ａ〜１１Ｄ，１５，１７及び２２等がこの制御装置３０により統括的に制御されることにより、次のようにしてウエハＷのダイシング作業が実行される。以下、前記制御装置３０の制御に基づくウエハＷのダイシング動作について説明する。
【００３０】
まず、準備工程として、ヘッド２０にウエハＷをセットする。具体的には、図３の一点鎖線に示すようにヘッド２０を待機位置ＰＳに配置し、ウエハＷをその回路形成面が下向きとなるように前記ワーク保持部２４により吸着保持させる。この際、オリフラを基準にしてウエハＷをワーク保持部２４の所定位置に所定の向きで保持させる。
【００３１】
なお、この準備作業は、例えば前記待機位置ＰＳにウエハ受渡しテーブルを設けて当該テーブル上にウエハＷを載置しておき、このウエハＷをヘッド２０の昇降動作に伴いワーク保持部２４に保持させることにより自動化するようにしてもよい。
【００３２】
この作業の後、図外のスタートスイッチを操作するとダイシング動作が開始される。
【００３３】
このダイシング動作では、まず、ガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄの駆動によりワイヤ群３Ａ，３Ｂが軸方向に駆動される。また、ヘッド２０がウエハ搬送用の所定の高さ位置に移動した後、待機位置ＰＳから後方に向かって移動し、これによりウエハＷが第１ワイヤ群３Ａ上方の第１作業位置Ｐ１に配置される。この際、ワーク保持部２４の駆動により、ウエハＷが第１ワイヤ群３Ａに対して所定の向き、つまり、チップの長辺に沿ったダイシング（スクライブ）ラインが第１ワイヤ群３Ａのワイヤ２と平行となるようにウエハＷの向きがセットされる。
【００３４】
そして、前記ヘッド２０が下降することにより第１ワイヤ群３Ａに対してウエハＷがその厚み方向と平行な方向に切り込み送りされ、これによって第のワイヤ群３Ａのワイヤ２によりウエハＷが前記ダイシングラインに沿って短冊状に切断される（図４（ａ）参照；第１切断工程）。
【００３５】
設定量だけウエハＷが切り込み送りされるとヘッド２０が上昇に転じ、ウエハＷを第１ワイヤ群３Ａから上方に引き離してウエハ搬送用の所定の高さ位置に配置する。そして、ヘッド２０が第１作業位置Ｐ１から後方に向かって移動し、これによりウエハＷが第２ワイヤ群３Ｂ上方の第２作業位置Ｐ２に配置される（ウエハ搬送工程）。移動中、ワーク保持部２４の駆動によりウエハＷが９０°だけ回転し、これによりチップの短辺に沿ったダイシングラインが第２ワイヤ群３Ｂのワイヤ２と平行となるようにウエハＷの向きがセットされる。
【００３６】
その後、前記ヘッド２０が下降することにより第２ワイヤ群３Ｂに対してウエハＷが切り込み送りされ、第２ワイヤ群３Ｂのワイヤ２によりウエハＷが前記ダイシングラインに沿って切断される。これによってウエハＷが格子状に切断されて複数の矩形のチップが切り出される（図４（ｂ）参照；第２切断工程）。
【００３７】
設定量だけウエハＷが切り込み送りされるとヘッド２０が上昇に転じ、ウエハＷを第２ワイヤ群３Ｂから上方に引き離してウエハ搬送用の所定の高さ位置に配置する。そして、ヘッド２０が第２作業位置Ｐ２から前方に向かって移動し、これによりウエハＷが第２作業位置Ｐ２から待機位置ＰＳに搬出される（ウエハ搬出工程）。
【００３８】
その後、ワーク保持部２４からウエハＷが取り外されることにより一連のダイシング作業が終了することとなる。
【００３９】
以上説明したダイシング装置（ウエハのダイシング方法）によると、一台のワイヤソーのみを含むダイシング装置によってウエハＷから矩形チップを切り出すことができる。そのため、従来のように２台のワイヤソーを用いる場合に比べると、ワーク保持部及びその駆動機構等を共通化できる分、装置全体をコンパクト化できる。特に、上述したようないわゆる回転機構及び直動機構（昇降機構、水平移動機構）といった簡単な機構でワーク保持部２４を移動させる構成であるため、この点でも装置全体をコンパクト化できる。
【００４０】
しかも、２台のワイヤソーを用いる場合のような装置（ワイヤソー）間でのウエハの移し替えも不要となるため、当該移し替えに伴う位置決め誤差等の発生を回避することができ、これによってより精度良く矩形チップを切り出すことが可能となる。
【００４１】
また、上記のダイシング装置によると、共通のガイドローラ１０Ａ，１０Ｂにワイヤ群３Ａ，３Ｂが前後に並ぶように設けられており、第１ワイヤ群３Ａによるダイシング作業後、ウエハＷを前後方向に移動（スライド）させることでウエハＷを速やかに第２ワイヤ群３Ｂ上方の第２作業位置Ｐ２に配置することができるため、第１ワイヤ群３Ａによるダイシング作業の後、第２ワイヤ群３Ｂによるダイシング作業へ速やかに移行することができる。従って、矩形チップのダイシング作業を効率良く実施することもできる。
【００４２】
なお、上述したワイヤソー（ウエハのダイシング方法）では、ワイヤ群として第１、第２の２つのワイヤ群３Ａ，３Ｂをガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄの軸方向に並べているが、例えばワイヤピッチの異なる３つ以上のワイヤ群を前記軸方向に並べて設けておき、制御装置３０による前記ヘッド２０等の制御に基づき、ウエハＷの種類に対応した（つまり切り出すべき矩形チップの各辺の寸法に対応した）２つのワイヤ群を選択的に用いてウエハＷをダイシングするように構成してもよい。このような構成によれば、一台のワイヤソーのみを含むダイシング装置で、寸法の異なる複数種類の矩形チップをウエハＷから切り出すことが可能となり、汎用性を高める上で有利となる。
【００４３】
また、上記ワイヤソーでは、４つのガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄにワイヤ２が巻き掛けられることにより前記ワイヤ群３Ａ，３Ｂが形成されているが、ガイドローラの数は３本又は２本であってもよい。なお、ガイドローラ３本の場合には、隣接する２本のガイドローラが本発明の「一対のガイドローラ」に相当することとなる。
【００４４】
また、上記ワイヤソーは、４つのガイドローラ１０Ａ〜１０Ｄのうち上側の一対のガイドローラ１０Ａ，１０Ｂの間を作業領域として当該ガイドローラ１０Ａ，１０Ｂ間に水平に張設されたワイヤ群３Ａ，３Ｂに対してウエハＷを切り込み送りするように構成されているが、勿論、上下一対のガイドローラ１０Ａ，１０Ｃ間（又は１０Ｂ，１０Ｄ間）を作業領域として当該ガイドローラ１０Ａ，１０Ｃ間（又は１０Ｂ，１０Ｄ間）に垂直に張設されたワイヤ群３Ａ，３Ｂに対してウエハＷを切り込み送りするように構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係るダイシング装置（本発明に係るダイシング方法が実施されるダイシング装置）の概略構成を示す正面図である。
【図２】ダイシング装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】ダイシング装置の概略構成を示す側面図である。
【図４】半導体ウエハのダイシングの状態を示す模式図であり、（ａ）は第１ワイヤ群により半導体ウエハを切断している状態、（ｂ）は第２ワイヤ群により半導体ウエハを切断している状態をそれぞれ示す。
【符号の説明】
【００４６】
２  切断用ワイヤ
３Ａ  第１ワイヤ群
３Ｂ  第２ワイヤ群
１０Ａ〜１０Ｄ  ガイドローラ
２０  ヘッド
２４  ワーク保持部
３０  制御装置
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
2010080766.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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