(57)【要約】【課題】高さ方向のコンパクト化をより図り、基板に接続されている状態において接触部材の破損をより抑制すると共に、集積回路の端子と基板上の端子とをより確実に電気的に接続する。【解決手段】ソケット２０は、支持部材２１の開口部２２に固定端２３ａ側でコンタクト２３が固定され、この支持部材２１がパッケージ５０と基板１０との間に配設されてリテーナ３０によりこれらを押圧した状態で固定されている。コンタクト２３は、移動端２３ｂ側で基板側端子１２に接触し、これら端部の間に半田ボール５２と接触する接触部２３ｃが形成され、且つ移動端２３ｂが基板１０側に向かって形成されている。支持部材２１の開口内部にコンタクト２３が固定されているため、パッケージ５０と基板１０とを近接させて配置しやすい。また、移動端２３ｂが基板１０側に接触しているため、外部からコンタクト２３に引っ掛かりにくいし、破損しにくい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を備えた集積回路と端子を備えた基板とを接続する接続装置であって、
前記集積回路と前記基板との間に位置するよう一端側が固定された固定端であり他端側が前記基板上の端子に接触する移動端であり該固定端と該移動端との間に前記集積回路の端子と接触する接触部を有し、該固定端から該集積回路の端子側を介し前記基板上の端子側へ形成された導電性を有する１以上の接触部材と、
１以上の開口部が設けられ該開口部の開口縁に前記接触部材の固定端を固定する支持部材と、
前記集積回路と前記基板との間に前記支持部材を配設した状態で、該集積回路と該基板とを相互の適正位置に固定する保持部材と、
を備えた接続装置。
【請求項２】
前記集積回路は、球状端子を備えており、
前記接触部材は、前記接触部に前記球状端子が嵌る接触孔が形成されている、請求項１に記載の接続装置。
【請求項３】
前記接触部材は、前記接触部が前記固定端及び前記移動端よりも大きな幅で形成されている、請求項１又は２に記載の接続装置。
【請求項４】
前記接触部材は、可撓性を有する板バネで形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項５】
請求項４に記載の接続装置であって、
前記保持部材と前記基板との間に配設されると共に前記支持部材に設けられた連通孔に挿入され該支持部材を前記集積回路側と前記基板側とに導くガイド部材と、
前記接触部材と前記基板上の端子とが接触する空間が設けられ前記支持部材と前記基板との間に配設される第１スペーサと、
前記集積回路の端子と前記接触部材とが接触する空間が設けられ前記集積回路と前記支持部材との間に配設される第２スペーサと、
を備えた接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接続装置としては、一端において絶縁性シートに固定された２本以上の導電性を有する片持ち梁（コンタクト）が上方及び下方に向かって形成されており、集積回路の球状端子により押圧されて球状端子と２以上の片持ち梁と下方に配置された基板上に形成された端子とが電気的に接続するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、特許文献１には、一端において絶縁性シートに固定された導電性を有する片持ち梁の自由端が上方に向かって形成されており、集積回路の球状端子により押し下げられて下方に形成された基板上の端子にも電気的に接続するものも記載されている。また、絶縁フィルムの上面及び下面に導通するバンプを設け、集積回路の端子と基板上の端子とを電気的に接続するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。また、基板の接点に接続する球状端子から上方に形成された導電部に、鉛直上方へ向かったあと斜め上方向に形成された自由端で接続するバネ接点を固定し、コンタクトを高密度に配置することができるものが提案されている（例えば、特許文献３参照）。また、Ｊ字状に形成されたコンタクトを固定し、このＪ字の下端と基板上の端子と接続し、Ｊ字の上端と集積回路の球状端子とを電気的に接続することによりコンタクトの高密度化を図るものが提案されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６７８５７号公報（図１４，１６）
【特許文献２】特開平１１−１１１８８９号公報
【特許文献３】特開２００５−０１９２８４号公報
【特許文献４】特開２００３−１２３９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１や特許文献３、４などのコネクタでは、基板にコネクタが配設されている状態では、コンタクト部が上方に向かって自由端を形成して集積回路などが取付けできるようにコンタクトの自由端は露出しているため、コネクタ製造後より集積回路を正確に取り付けるまでの作業の間に、その周囲に存在する関連部品、ジグ、工具などがその自由端を引っ掛けて破損してしまうという問題があった。例えば、テスト用ソケットとして用いる場合、集積回路を何度も取り外して使用し、その複数回使用後に電気的接続性が低下した際は、コンタクト部分を掃除することで電気的接続性の回復を図るが、ブラシなどを使用するのでブラシ先と自由端接点が引っ掛かってコンタクトを破損してしまう問題があった。また、特許文献２の接続装置では、１接続あたりの接点数が多く抵抗が高くなるという問題や、低背化（上下方向のコンパクト化）のため薄く加工された絶縁フィルムは、機械的強度の面や温度変化などの環境面に対して耐久性の問題があった。また、特許文献３の接続装置では、コンタクトが上方に長い形状であり、低背化には不向きであり、コンタクトが複雑な形状であるという問題もあった。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、高さ方向のコンパクト化をより図り、基板に接続されている状態において接触部材の破損をより抑制すると共に、集積回路の端子と基板上の端子とをより確実に電気的に接続することができる接続装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
即ち、本発明の接続装置は、
端子を備えた集積回路と端子を備えた基板とを接続する接続装置であって、
前記集積回路と前記基板との間に位置するよう一端側が固定された固定端であり他端側が前記基板上の端子に接触する移動端であり該固定端と該移動端との間に前記集積回路の端子と接触する接触部を有し、該固定端から該集積回路の端子側を介し前記基板上の端子側へ形成された導電性を有する１以上の接触部材と、
１以上の開口部が設けられ該開口部の開口縁に前記接触部材の固定端を固定する支持部材と、
前記集積回路と前記基板との間に前記支持部材を配設した状態で、該集積回路と該基板とを相互の適正位置に固定する保持部材と、
を備えたものである。
【０００８】
この接続装置では、支持部材の開口部に接触部材が固定され、この支持部材が集積回路と基板との間に配設されて保持部材によりこれらを押圧した状態で固定されている。この接触部材は、固定端側で支持部材に固定され、移動端側で基板上の端子に接触し、これら端部の間に集積回路の端子と接触する接触部が形成され、且つ移動端が基板側に向かって形成されている。このように、支持部材の開口内部に接触部材が固定されているため、集積回路と基板とを近接させて配置しやすい。また、接触部材の移動端側が集積回路と対向する基板側に向いているため、基板に接続装置が接続されている状態において、集積回路を装着する際や、この接触部材を掃除する際などに接触部材が引っ掛かりにくく、接触部材の曲がりや破損などを抑制することができる。したがって、高さ方向のコンパクト化をより図り、基板に接続されている状態において接触部材の破損をより抑制すると共に、集積回路の端子と基板上の端子とをより確実に電気的に接続することができる。
【０００９】
本発明の接続装置において、前記集積回路は、球状端子を備えており、前記接触部材は、前記接触部に前記球状端子が嵌る接触孔が形成されているものとしてもよい。こうすれば、接触部材と集積回路の球状端子とがより確実に接触しやすい。
【００１０】
本発明の接続装置において、前記接触部材は、前記接触部が前記固定端及び前記移動端よりも大きな幅で形成されているものとしてもよい。こうすれば、接触部材と集積回路の球状端子とがより確実に接触しやすい。また、接触部に接触孔を形成しやすい。
【００１１】
本発明の接続装置において、前記接触部材は、可撓性を有する板バネで形成されているものとしてもよい。こうすれば、集積回路と基板とを相互の適正位置に固定する際に、集積回路の端子と基板上の端子とを一層確実に電気的に接続することができる。このとき、本発明の接続装置は、前記保持部材と前記基板との間に配設されると共に前記支持部材に設けられた連通孔に挿入され該支持部材を前記集積回路側と前記基板側とに導くガイド部材と、前記集積回路の端子と前記接触部材とが接触する空間が設けられ前記集積回路と前記支持部材との間に配設される第１スペーサと、前記接触部材と前記基板上の端子とが接触する空間が設けられ前記支持部材と前記基板との間に配設される第２スペーサと、を備えたものとしてもよい。こうすれば、支持部材が集積回路側と基板側とに移動可能であり、第１，第２スペーサにより支持部材が集積回路に当接したり基板に当接したりするのを抑制可能であるため、過大な変位による接触部材の破損の発生を抑制して集積回路の端子と基板上の端子とをより確実に電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ソケット２０の構成の概略を示す構成図。
【図２】コンタクト２３の説明図。
【図３】第１スペーサ４１の説明図。
【図４】パッケージ５０を装着したソケット２０の説明図。
【図５】パッケージ５０の説明図。
【図６】ソケット２０の分解図。
【図７】ソケット２０を基板１０に固定した説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明を実施するための形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態であるソケット２０の構成の概略を示す構成図であり、図２は、コンタクト２３の説明図（図１のＡ視図）である。また、図３は、第１スペーサ４１の説明図（図１のＢ視図）であり、図４は、パッケージ５０を装着したソケット２０の説明図であり、図５は、パッケージ５０の説明図である。本実施形態のソケット２０は、球状端子としての半田ボール５２を備えたパッケージ５０と基板側端子１２を備えた基板１０とを電気的に接続するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの接続装置として構成されている。このソケット２０は、基板１０とパッケージ５０との間に配設され電気的接続を行うコンタクト２３が固定された支持部材２１と、支持部材２１と基板１０との間に配設される第１スペーサ４１と、支持部材２１とパッケージ５０との間に配設される第２スペーサ４２と、固定ボルト３１により基板１０，支持部材２１，第１スペーサ４１及び第２スペーサ４２を押圧した状態で固定するリテーナ３０と、を備えている。このソケット２０は、パッケージ５０の実装用の接続装置として用いることもできるし、例えばパッケージ５０の高周波のテスト用の接続装置として用いることもできる。
【００１４】
基板１０は、図１に示すように、図示しない電子回路が設けられた回路基板であり、その表面には電子回路に電気的に接続されている複数の基板側端子１２が配設されている。基板１０には、パッケージ５０からの電気信号を基板側端子１２へ受け渡すソケット２０が固定されている。この基板１０には、ガイドピン３６が挿入される連通孔１４が形成されている。
【００１５】
支持部材２１は、図２に示すように、コンタクト２３を固定する平板状の部材であり、絶縁性の部材により形成されている。この支持部材２１には、傾斜した矩形状の複数の開口部２２が格子状に形成されており、この開口部２２の開口縁にコンタクト２３の固定端２３ａが挟み込まれて固定されている。この支持部材２１は、パッケージ５０と基板１０との間に位置するようリテーナ３０により配設されており、詳しくは後述するが、ガイドピン３６に導かれてパッケージ５０側と基板１０側とへ移動可能に支持されている。コンタクト２３は、導電性及び可撓性を有する板バネで形成されており、半田ボール５２と基板側端子１２とを電気的に接続する部材である。このコンタクト２３は、パッケージ５０と基板１０との間に位置するよう支持部材２１の開口部２２にそれぞれ１つずつ固定されている。コンタクト２３は、支持部材２１に一端側が固定された固定端２３ａであり、他端側が基板１０上の基板側端子１２に接触する移動端２３ｂであり、この固定端２３ａと移動端２３ｂとの間に半田ボール５２と接触する接触部２３ｃを有している。このコンタクト２３は、固定端２３ａから半田ボール５２側を介し基板側端子１２側へ屈曲して形成されている。このコンタクト２３は、支持部材２１の上面から接触部２３ｃが突出した状態であり、支持部材２１の下面から移動端２３ｂが突出した状態で開口部２２の開口縁に固定されている。また、コンタクト２３は、接触部２３ｃが固定端２３ａ及び移動端２３ｂよりも大きな幅で形成されており、この接触部２３ｃには半田ボール５２が嵌る接触孔２３ｄが形成されている（図２中段の図参照）。このように、接触部２３ｃが幅広いため、接触孔２３ｄを形成しやすく、この接触孔２３ｄの開口縁に対して半田ボール５２が接触しやすい。
【００１６】
リテーナ３０は、パッケージ５０と基板１０との間に支持部材２１を配設した状態で、パッケージ５０と基板１０とを押圧して相互の適正位置に固定する保持部材として構成されている。このリテーナ３０には、パッケージ５０を装着する装着口３０ａが形成されている。また、リテーナ３０には、固定ボルト３１の柱状部３２が挿入される貫通孔３０ｂや、ガイドピン３６が挿入される連通孔３３、支持部材２１及び第２スペーサ４２がパッケージ５０側及び基板１０側に移動する際に用いられる空間である移動空間３４などが形成されている。また、リテーナ３０には、図５に示すように、パッケージ５０と当接して係止部３８側へ付勢するバネ機構である付勢部３７と、突起状の係止部３８とが互いに向き合うように装着口３０ａの開口部に複数形成されている。このリテーナ３０では、パッケージ５０が装着口３０ａに挿入されて基板１０側に押し込まれると、付勢部３７がパッケージ５０を係止部３８側に付勢し、パッケージ５０が所定の固定位置まで押し込まれると、パッケージ５０の外周部が係止部３８に係止することでパッケージ５０が基板１０側に押圧された状態で固定される。ガイドピン３６は、リテーナ３０と基板１０との間に配設されると共に、支持部材２１に設けられた連通孔２１ａに挿入されこの支持部材２１をパッケージ５０側と基板１０側とに導くガイド部材として構成されている。このガイドピン３６は、半径の異なる２つの円柱体が接続された形状に形成されており、その中心には固定ボルト３１の柱状部３２が挿入される貫通孔３６ａが形成されている。このガイドピン３６は、支持部材２１の連通孔２１ａや第２スペーサ４２の連通孔４２ｃに挿入されこれらの部材を外周面に沿ってパッケージ５０側と基板１０側と（上下方向）に導く。
【００１７】
第１スペーサ４１は、図３に示すように、コンタクト２３と基板側端子１２とが接触する空間としての挿入孔４１ａが格子状に複数形成された絶縁性を有する平板状の部材である。この第１スペーサ４１は、支持部材２１よりも一回り大きな外形に形成されており、リテーナ３０により挟まれて基板１０上に固定されている（図１下段の図参照）。この第１スペーサ４１は、支持部材２１がコンタクト２３のバネ力により上下動した際に支持部材２１の下面が第１スペーサ４１の上面４１ｂに当接することにより支持部材２１が基板１０へ接触するのを防止する部材である。この第１スペーサ４１により、支持部材２１やコンタクト２３の保護を図ることができる。この第１スペーサ４１には、ガイドピン３６を挿入する連通孔４１ｃが形成されている（図１下段の図参照）。
【００１８】
第２スペーサ４２は、半田ボール５２とコンタクト２３とが接触する空間としての挿入口４２ａが設けられた絶縁性を有する平板状の部材である。この第２スペーサ４２は、支持部材２１と同じ外形に形成されており、支持部材２１（パッケージ５０とも）と共に移動空間３４を上下動するようガイドピン３６により支持され、パッケージ５０と支持部材２１との間に配設されている。この第２スペーサ４２は、支持部材２１がコンタクト２３のバネ力により上下動した際に第２スペーサ４２の上面４２ｂがリテーナ３０の移動空間３４の上面に当接することにより支持部材２１がパッケージ５０へ接触するのを防止する部材である。この第２スペーサ４２により、支持部材２１やコンタクト２３の保護を図ることができる。この第２スペーサ４２には、ガイドピン３６を挿入する連通孔４２ｃが形成されている（図１下段の図参照）。
【００１９】
パッケージ５０は、図４，５に示すように、格子状に配置された半田ボール５２を底面に配設したＢＧＡタイプの集積回路として構成されている。このパッケージ５０は、装着口３０ａの大きさよりも若干小さい外形に形成されており、取り外し可能な状態でソケット２０に装着される。
【００２０】
次に、このソケット２０を基板１０に取り付け、取り付けたソケット２０にパッケージ５０を装着する際の動作について説明する。図６は、ソケット２０の分解図であり、図７は、ソケット２０を基板１０に固定した説明図である。まず、図６に示すように、基板１０の連通孔１４にガイドピン３６を挿入し、このガイドピン３６へ第１スペーサ４１の連通孔４１ｃ、支持部材２１の連通孔２１ａ、第２スペーサ４２の連通孔４２ｃ及びリテーナ３０の連通孔３３を挿入し、下から基板１０、第１スペーサ４１、支持部材２１、第２スペーサ４２及びリテーナ３０の順に載置する。すると、第１スペーサ４１の挿入孔４１ａが基板側端子１２の上方に配置され、コンタクト２３が基板側端子１２へ接触可能となり、コンタクト２３の接触部２３ｃの上部に第２スペーサ４２の挿入口４２ａ及びリテーナ３０の装着口３０ａが配置され接触部２３ｃに半田ボール５２が接触可能な状態となる。次に、ガイドピン３６の貫通孔３６ａに固定ボルト３１の柱状部３２を挿入し、この固定ボルト３１により基板１０、第１スペーサ４１、支持部材２１、第２スペーサ４２及びリテーナ３０を固定する（図７参照）。このとき、コンタクト２３の移動端２３ｂが基板側端子１２に接触し、支持部材２１と第２スペーサ４２とがコンタクト２３の押圧により浮いた状態でガイドピン３６にガイドされて保持される。なお、移動空間３４の高さＸは（図７参照）、支持部材２１及び第２スペーサ４２の厚さよりも大きく形成されており、支持部材２１及び第２スペーサ４２がガイドピン３６にガイドされて上下方向に移動可能となっている。
【００２１】
続いて、パッケージ５０を装着口３０ａから挿入する。パッケージ５０を基板１０側へ移動させると、装着口３０ａの開口部に設けられた付勢部３７がパッケージ５０を係止部３８側へ付勢する。パッケージ５０を基板１０側へ移動し続けると、半田ボール５２が接触部２３ｃに接触し、半田ボール５２によりコンタクト２３が押し下げられて、支持部材２１が基板１０側へ移動する。このとき、半田ボール５２の外周面が接触孔２３ｄの開口縁に比較的大きな接触面積で接触する。そして、パッケージ５０が固定位置まで移動すると、パッケージ５０の外周部が係止部３８に係止されパッケージ５０と基板１０とが押圧された状態で固定される。また、支持部材２１及び第２スペーサ４２がパッケージ５０による押圧とコンタクト２３による押圧とにより移動空間３４の略中間の中立位置に配設される（図４参照）。なお、ソケット２０では、図示しない治具を用いて付勢部３７の付勢力を解除すると、係止部３８の係止状態を解除可能であり、パッケージ５０をソケット２０から容易に取り外すことができる。
【００２２】
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のソケット２０が本発明の接続装置に相当し、パッケージ５０が集積回路に相当し、半田ボール５２が集積回路の端子及び球状端子に相当し、基板側端子１２が基板の端子に相当し、コンタクト２３が接触部材に相当し、リテーナ３０及び固定ボルト３１が保持部材に相当し、ガイドピン３６がガイド部材に相当し、挿入孔４１ａが接触部材と基板上の端子とが接触する空間に相当し、挿入口４２ａが集積回路の端子と接触部材とが接触する空間に相当する。
【００２３】
以上詳述した本実施形態のソケット２０によれば、支持部材２１の開口部２２にコンタクト２３が固定され、この支持部材２１がパッケージ５０と基板１０との間に配設されてリテーナ３０によりこれらを押圧した状態で固定されている。このコンタクト２３は、固定端２３ａ側で支持部材２１に固定され、移動端２３ｂ側で基板側端子１２に接触し、これら端部の間に半田ボール５２と接触する接触部２３ｃが形成され、且つ移動端２３ｂが基板１０側に向かって屈曲して形成されている。このように、支持部材２１の開口内部にコンタクト２３が固定されているため、パッケージ５０と基板１０とを近接させて配置しやすい。また、コンタクト２３の移動端２３ｂ側がパッケージ５０と対向する基板１０側に向いているため、コネクタ２０が基板１０に接続された状態において、パッケージ５０を装着する際や、ソケット２０内部をブラシなどで掃除する際などにコンタクト２３が引っ掛かりにくく、コンタクト２３の曲がりや破損などを抑制することができる。したがって、高さ方向のコンパクト化をより図ると共に、半田ボール５２と基板側端子１２とをより確実に電気的に接続することができる。
【００２４】
また、接触部２３ｃに半田ボール５２が嵌る接触孔２３ｄが形成されているため、コンタクト２３とパッケージ５０の半田ボール５２とがより確実に接触しやすい。更に、接触部２３ｃが固定端２３ａ及び移動端２３ｂよりも大きな幅で形成されているため、コンタクト２３とパッケージ５０の半田ボール５２とがより確実に接触しやすい。また、接触部２３ｃに接触孔２３ｄを形成しやすい。更にまた、コンタクト２３は、可撓性を有する板バネで形成されているため、パッケージ５０と基板１０とを押圧して固定する際に、半田ボール５２と基板側端子１２とを一層確実に電気的に接続することができる。そして、コンタクト２３が半田ボール５２側と基板側端子１２側とに屈曲した形状であり、比較的容易な加工によりコンタクト２３を形成することができる。そしてまた、第１スペーサ４１と第２スペーサ４２とが基板１０，支持部材２１及びパッケージ５０の間に配設され、支持部材２１及び第２スペーサ４２がガイドピン３６に導かれて基板１０側とパッケージ５０側とに移動可能であるため、これらのスペーサにより支持部材２１がパッケージ５０に当接したり基板１０に当接したりするのを抑制可能であり、コンタクト２３をより保護して半田ボール５２と基板側端子１２とをより確実に電気的に接続することができる。また、コンタクト２３が可撓性を有しているため、このコンタクト２３のバネ力により支持部材２１を中立位置に配設しやすい。
【００２５】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００２６】
例えば、上述した実施形態では、パッケージ５０は、ＢＧＡタイプの集積回路としたが、特に限定されず、ＬＧＡタイプの集積回路としてもよい。こうしても、高さ方向のコンパクト化をより図ると共に、パッケージの端子と基板側の端子とをより確実に電気的に接続することができる。このとき、接触部２３ｃに接触孔２３ｄを形成しないものとしてもよい。
【００２７】
上述した実施形態では、コンタクト２３は、接触部２３ｃが固定端２３ａや移動端２３ｂよりも大きな幅で形成されているものとしたが、特にこれに限定されず、例えば、固定端２３ａと移動端２３ｂと接触部２３ｃとを同じ幅で形成してもよいし、移動端２３ｂと接触部２３ｃとを同じ幅で形成するものとしてもよい。また、コンタクト２３は、可撓性を有する板バネで形成されているものとしたが、特にこれに限定されず、可撓性を有していなくてもよいし、コンタクトの長手方向の断面積や形状は一定でなくてもよい。
【００２８】
上述した実施形態では、支持部材２１がガイドピン３６に導かれてパッケージ５０側と基板１０側とに移動するものとしたが、このようなガイド部材を省略し、支持部材２１を移動可能としなくてもよい。このとき、第１スペーサ４１や第２スペーサ４２を省略してもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１０  基板、１２  基板側端子、１４  連通孔、２０  ソケット、２１  支持部材、２１ａ  連通孔、２２  開口部、２３  コンタクト、２３ａ  固定端、２３ｂ  移動端、２３ｃ  接触部、２３ｄ  接触孔、３０  リテーナ、３０ａ  装着口、３０ｂ  貫通孔、３１  固定ボルト、３２  柱状部、３３  連通孔、３４  移動空間、３６  ガイドピン、３６ａ  貫通孔、３７  付勢部、３８  係止部、４１  第１スペーサ、４１ａ  挿入孔、４１ｂ  上面、４１ｃ  連通孔、４２  第２スペーサ、４２ａ  挿入口、４２ｂ  上面、４２ｃ  連通孔、５０  パッケージ、５２  半田ボール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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