(57)【要約】【課題】本発明は、封止により発生する残留応力を低減させることができる整形装置、封止部の整形方法、フラットパネルディスプレイおよびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。【解決手段】一方の主面に封止部が形成された基板を載置する載置台と、載置台と対向して設けられた第１の整形手段と、前記第１の整形手段と並設された第２の整形手段と、前記載置台と、前記第１および前記第２の整形手段と、の前記主面に対して垂直な第１の方向における相対的な位置関係を変化させる第１の移動手段と、前記載置台と、前記第１および前記第２の整形手段と、の前記第１の方向に略直交する第２の方向における相対的な位置関係を変化させる第２の移動手段と、を備え、第１の整形手段は、前記載置台に向けて突出する凸状の第１の整形部を有し、前記第２の整形手段は、前記載置台と対向する平面状の第２の整形部を有すること、を特徴とする整形装置が提供される。【選択図】図１
2010066321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に封止部が形成された基板を載置する載置台と、
載置台と対向して設けられた第１の整形手段と、
前記第１の整形手段と並設された第２の整形手段と、
前記載置台と、前記第１および前記第２の整形手段と、の前記主面に対して垂直な第１の方向における相対的な位置関係を変化させる第１の移動手段と、
前記載置台と、前記第１および前記第２の整形手段と、の前記第１の方向に略直交する第２の方向における相対的な位置関係を変化させる第２の移動手段と、
を備え、
第１の整形手段は、前記載置台に向けて突出する凸状の第１の整形部を有し、
前記第２の整形手段は、前記載置台と対向する平面状の第２の整形部を有すること、を特徴とする整形装置。
【請求項２】
前記第１の移動手段により前記第１の整形部を前記封止部の頂面に押し当てることで、前記頂面を凹状に整形すること、を特徴とする請求項１記載の整形装置。
【請求項３】
前記第１の移動手段により前記第２の整形部を前記封止部の頂面に押し当てることで、前記凹状に整形された頂面を平坦に整形すること、を特徴とする請求項２記載の整形装置。
【請求項４】
基板の一方の主面に形成された封止部の整形方法であって、
凸状を呈する第１の整形部を前記封止部の頂面に押し当てることで前記頂面を凹状に整形し、平面状を呈する第２の整形部を前記封止部の前記頂面に押し当てることで前記凹状に整形された前記頂面を平坦に整形すること、を特徴とする封止部の整形方法。
【請求項５】
前記凹状に整形された前記頂面を平坦に整形する際に、前記封止部の側面が凹状に整形されること、を特徴とする請求項４記載の封止部の整形方法。
【請求項６】
第１の基板と、
所定の間隔をあけて前記第１の基板と対向して設けられた第２の基板と、
前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間に設けられる空間を封止する封止部と、
を備え、
前記封止部の側面が凹状を呈していること、を特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項７】
請求項４または５に記載の封止部の整形方法を用いて、基板の一方の主面に形成された封止部の整形を行う工程を含むこと、を特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、整形装置、封止部の整形方法、フラットパネルディスプレイおよびフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネセンス（Electroluminescence）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）、電解放出ディスプレイ（ＦＥＤ）などのフラットパネルディスプレイにおいては、その内部に収納した電子素子や回路などを気密封止している。
【０００３】
例えば、フラットパネルディスプレイにおいては、２枚のガラス基板が互いに所定の間隔を開けて平行に対峙され、この２枚のガラス基板の周縁を封止することで、その内部に形成された電極や蛍光体層などを気密封止するようにしている。
【０００４】
このような気密封止においては、紫外線硬化樹脂などによる樹脂封止が行われているが、空気中の水分などが封止部を透過するおそれがある。そのため、水分などによる劣化が懸念されるようなもの（例えば、有機ＥＬディスプレイなど）には、気密の信頼性がより高いフリット材料を用いた封止が行われている。
【０００５】
ここで、ガラス基板上に形成された封止部の頂面に凹凸があったり、封止部の高さ寸法にバラツキがあったりするとガラス基板が損傷する場合がある。そのため、形成された封止部を指で触れても粘着を感じない程度に乾燥させ、その後に頂面を平坦化する技術が提案されている（特許文献１を参照）。
【０００６】
しかしながら、頂面を平坦化するだけでは封止により発生する残留応力の低減が不充分となるおそれがあった。そのため、ガラス基板が損傷したり気密が解除されたりして、フラットパネルディスプレイの機能不良や信頼性の低下を招くおそれがあった。
【特許文献１】特許第３３５８３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、封止により発生する残留応力を低減させることができる整形装置、封止部の整形方法、フラットパネルディスプレイおよびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、一方の主面に封止部が形成された基板を載置する載置台と、載置台と対向して設けられた第１の整形手段と、前記第１の整形手段と並設された第２の整形手段と、前記載置台と、前記第１および前記第２の整形手段と、の前記主面に対して垂直な第１の方向における相対的な位置関係を変化させる第１の移動手段と、前記載置台と、前記第１および前記第２の整形手段と、の前記第１の方向に略直交する第２の方向における相対的な位置関係を変化させる第２の移動手段と、を備え、第１の整形手段は、前記載置台に向けて突出する凸状の第１の整形部を有し、前記第２の整形手段は、前記載置台と対向する平面状の第２の整形部を有すること、を特徴とする整形装置が提供される。
【０００９】
また、本発明の他の一態様によれば、基板の一方の主面に形成された封止部の整形方法であって、凸状を呈する第１の整形部を前記封止部の頂面に押し当てることで前記頂面を凹状に整形し、平面状を呈する第２の整形部を前記封止部の前記頂面に押し当てることで前記凹状に整形された前記頂面を平坦に整形すること、を特徴とする封止部の整形方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の一態様によれば、第１の基板と、所定の間隔をあけて前記第１の基板と対向して設けられた第２の基板と、前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間に設けられる空間を封止する封止部と、を備え、前記封止部の側面が凹状を呈していること、を特徴とするフラットパネルディスプレイが提供される。
【００１１】
また、本発明の他の一態様によれば、上記の封止部の整形方法を用いて、基板の一方の主面に形成された封止部の整形を行う工程を含むこと、を特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、封止により発生する残留応力を低減させることができる整形装置、封止部の整形方法、フラットパネルディスプレイおよびフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。      
図１は、本実施の形態に係る整形装置を例示するための模式図である。      
図１に示すように、整形装置１には、移動手段２、載置台３、水平移動手段４が設けられている。        
移動手段２には、整形手段７、８を保持するための保持部５と、保持部５を矢印Ａの方向に移動させるための駆動部６が設けられている。また、保持部５を移動させる際などに保持部５をガイドするガイド部９を適宜設けることもできる。
【００１４】
保持部５は、板状を呈し、一方の主面に整形手段７、８を保持することができるようになっている。整形手段７、８を保持する手段としては特に限定はなく、例えば、機械的なチャック機構やネジなどの締結手段などとすることができる。
【００１５】
整形手段７は板状を呈し、後述する載置台３と対向して設けられている。また、保持部５に設けられる側の主面と対向する側の主面には整形部７ａが設けられている。整形部７ａは凸状を呈しており、移動手段２により整形部７ａを封止部１０１の頂面１２１に押し当てることで頂面１２１を凹状に整形することができるようになっている（図７（ａ）を参照）。なお、整形部７ａの形状は例示したものに限定されるわけではなく、例えば、任意の直線や曲線などで構成されたものとすることができる。      
整形手段８は板状を呈し、整形手段７に並設されている。また、保持部５に設けられる側の主面と対向する側の主面には整形部８ａが設けられている。整形部８ａは平面状を呈しており、移動手段２により整形部８ａを封止部１０１の頂面１２１に押し当てることで凹状に整形された頂面１２１が平坦となるように整形することができるようになっている（図７（ｂ）を参照）。この場合、後述するように、頂面１２１が平坦となるように整形される際には、側面１２２が凹状に整形されることになる（図７（ｃ）を参照）。
【００１６】
保持部５の端面近傍にはガイド部９が貫通するようにして設けられている。保持部５とガイド部９との間には僅かな隙間が設けられ、保持部５をガイド部９に沿って矢印Ａの方向に移動させることができるようになっている。なお、保持部５の移動の円滑化を図るために、保持部５とガイド部９との間に軸受けを設けることもできる。  
ガイド部９は、柱状（例えば、円柱状）を呈し、一方の端部が基台１０に設けられ、他方の端部が天板１１に設けられている。天板１１は、板状を呈し、ガイド部９の端部が設けられる側の主面と対向する側の主面には駆動部６が設けられている。
【００１７】
駆動部６は、矢印Ａの方向に進退可能な伝達部６ａを備えている。駆動部６としては、圧縮空気で作動するエアーシリンダ、油圧で作動する油圧シリンダ、サーボモータなどの制御モータとボールネジなどの伝達機構を構成要素とするものなどを例示することができる。また、伝達部６ａの一端は、保持部５の整形手段７、８を保持する側と対向する側の主面に設けられている。
【００１８】
なお、移動手段２として、保持部５に保持された整形手段７、８の側を移動させるものを例示したが載置台３の側（基板１００の側）を移動させるものであってもよい。すなわち、載置台３（基板１００）と整形手段７、８とを矢印Ａの方向に相対的に移動させることができるものであればよい。
【００１９】
基台１０のガイド部９の端部が設けられる側の主面には、載置台３と水平移動手段４が設けられている。    
一方の主面に封止部１０１が形成された基板１００を載置する載置台３には、基板１００を載置するための載置面３ａが設けられている。また、載置された基板１００を保持するための図示しない保持手段が内蔵されている。図示しない保持手段としては、例えば、機械的なチャック機構、真空チャック機構、静電チャック機構などを例示することができる。また、載置台３は、載置面３ａが保持部５の主面と対向するようにして、水平移動手段４を介して基台１０の主面上に設けられている。そのため、載置台３に載置された基板１００の主面と、保持部５に保持された整形手段７、８の整形部７ａ、８ａとが対向するようになっている。
【００２０】
水平移動手段４は、載置台３を設けることができるとともに、載置台３を矢印Ａの方向に略直交する矢印Ｂの方向に移動させることができるようになっている。そして、載置台３を矢印Ｂの方向に移動させることで、載置台３に載置された基板１００の位置を整形手段７（整形部７ａ）または整形手段８（整形部８ａ）の下方に移動させることができるようになっている。水平移動手段４としては、例えば、１軸ロボット機構のようなものを例示することができる。
【００２１】
なお、水平移動手段４として、載置台３の側（基板１００の側）を移動させるものを例示したが、保持部５に保持された整形手段７、８の側を移動させるものであってもよい。すなわち、載置台３（基板１００）と整形手段７、８とを矢印Ａの方向に略直交する矢印Ｂの方向に相対的に移動させることができるものであればよい。
【００２２】
次に、基板１００の一方の主面に形成された封止部１０１に関して例示をする。      
図２は、封止部の断面形状を例示するための模式グラフ図である。なお、図２（ａ）はディスペンス法により形成された封止部の断面形状を例示するための模式グラフ図である。また、図２（ｂ）は印刷法により形成された封止部の断面形状を例示するための模式グラフ図である。
【００２３】
基板１００の主面に封止部１０１を形成させる方法としては、ディスペンス法と印刷法とを例示することができる。      
ディスペンス法は、シリンジと呼ばれる容器にペースト状の材料を詰め、圧力を加えることでペースト状の材料を吐出口から基板に向けて押し出すようにする方法である。また、印刷法は、所定形状の開口を有するスクリーンを用い、スクイーズで擦ることでペースト状の材料を開口から基板に向けて押し出すようにする方法である。ディスペンス法や印刷法を用いるものとすれば、パターン状の封止部１０１を容易に形成させることができる。
【００２４】
しかしながら、ディスペンス法や印刷法を用いて封止部１０１を形成させると、封止部１０１の頂面を平坦化することができないという問題がある。例えば、ディスペンス法を用いるものとすれば、図２（ａ）に示すような「凸型」の断面形状を有する封止部が形成される。また、印刷法を用いるものとすれば、図２（ｂ）に示すような頂面に凹凸を有する封止部が形成される。
【００２５】
断面形状が「凸型」であったり頂面に凹凸を有する場合には、相手側の基板との接触部分が小さくなってしまう。そのため、レーザ光などを照射して封止部を溶融、接合させる際のエネルギーが増大するおそれがある。      
図３は、レーザ光により封止部を溶融、接合させる場合を例示するための模式断面図である。なお、図３（ａ）は「凸型」の断面形状を有する封止部を溶融、接合させる場合、図３（ｂ）は頂面に凹凸を有する封止部を溶融、接合させる場合である。    
図３（ａ）に示すように封止部１０１ａの断面形状が「凸型」であったり、図３（ｂ）に示すように封止部１０１ｂの頂面に凹凸を有する場合には、相手側の基板１０３（アクセプタ基板）との接触部分が小さくなってしまう。そのため、ある程度の接合寸法を確保するために、レーザ光Ｌを照射することで溶融させなければならない部分１０１ｃの体積が大きくなってしまう。そして、封止部１０１ａ、１０１ｂを溶融、接合させるためのエネルギーが増大すると封止部近傍の基板が余計に加熱され、残留応力がその分大きくなってしまうおそれがある。また、相手側の基板１０３との接合部分が小さくなってしまうので接合強度も低下するおそれがある。その結果、基板が損傷したり気密が解除されたりして、製品の機能不良や信頼性の低下を招くおそれがある。また、封止部１０１ｂの頂面に凹凸を有する場合には、接合の際に気泡が混入し、接合の信頼性が低下するおそれもある。
【００２６】
図４は、封止部近傍の残留応力を例示するための模式断面図である。なお、図４に例示をしたものは、頂面に凹凸を有する封止部１０１ｂをレーザ光Ｌを照射することで溶融させた場合である。この場合、封止部１０１ｂは、ガラス粉末に酸化物粉末などを含ませたフリット材料からなるものとした。また、残留応力の分布は、モノトーン色の濃淡で表し、残留応力が大きくなる程濃く、小さくなる程淡くなるように表示した。      
図４に示すように、頂面に凹凸を有する封止部１０１ｂをレーザ光Ｌを照射することで溶融させた場合には、封止部１０１ｂの近傍に残留応力が高い部分が生じることがわかる。
【００２７】
ここで、例えば、特許文献１に開示がされた技術のように、封止部を形成した後に頂面を平坦化するようにすれば、残留応力を低減させることができる。しかしながら、例えば、水分などによる劣化が懸念されるようなもの（例えば、有機ＥＬディスプレイなど）に設けられる封止部に対しては、残留応力をさらに低減させることで信頼性の向上を図ることが望まれている。
【００２８】
本発明者は検討の結果、封止部の頂面だけでなく側面をも所望の形状に整形するようにすれば残留応力をさらに低減させることができるとの知見を得た。なお、封止部の軸方向の一方の端面（基板と接合される側の一方の端面）を頂面とし、頂面と交差する方向に設けられる面を側面としている。
【００２９】
図５は、側面の形状と残留応力との関係を例示するための模式断面図である。なお、図５に例示をしたものは、頂面を平坦化した後にレーザ光Ｌを照射することで溶融させた場合である。この場合、封止部は、ガラス粉末に酸化物粉末などを含ませたフリット材料からなるものとした。また、残留応力の分布は、モノトーン色の濃淡で表し、残留応力が大きくなる程濃く、小さくなる程淡くなるように表示した。
【００３０】
図５（ａ）に示すように、側面１１１ａを傾斜面状とした場合には、頂面１１２ａと側面１１１ａとの交差領域に非常に大きな残留応力が発生することがわかる。このような大きな残留応力が発生すると、基板が損傷したり気密が解除されたりして製品の機能不良や信頼性の低下を招くおそれがある。なお、傾斜面状の側面１１１ａは、図２（ａ）に例示をしたディスペンス法により形成された封止部を想定したものである。すなわち、ディスペンス法により形成された封止部１１０ａの頂面１１２ａを平坦化し、レーザ光Ｌを照射することで溶融させた場合を想定したものである。
【００３１】
図５（ｂ）に示すように、側面１１１ｂを頂面１１２ｂと略直交する面とした場合にも、頂面１１２ｂと側面１１１ｂとの交差領域に大きな残留応力が発生することがわかる。この場合、図５（ａ）に例示をした傾斜面状の側面１１１ａの場合よりは、発生する残留応力の最大値を抑制することができる。しかしながら、残留応力が大きいことには変わりがなく基板が損傷したり気密が解除されたりして製品の機能不良や信頼性の低下を招くおそれがある。なお、頂面１１２ｂと略直交する側面１１１ｂは、図２（ｂ）に例示をした印刷法により形成された封止部を想定したものである。すなわち、印刷法により形成された封止部１１０ｂの頂面１１２ｂを平坦化し、レーザ光Ｌを照射することで溶融させた場合を想定したものである。
【００３２】
図５（ａ）、図５（ｂ）に例示をしたように、ディスペンス法や印刷法などを用いて封止部を形成し、その頂面を平坦化しただけでは残留応力の低減が不充分となるおそれがある。      
一方、図５（ｃ）に示すように、凹状を呈する側面１１１ｃとした場合には、頂面１１２ｃと側面１１１ｃとの交差領域に発生する残留応力を大幅に低減させることができる。また、残留応力が最大となる部分が側面１１１ｃに生ずるが、その値を低減させることができる。そのため、図５（ａ）、図５（ｂ）に例示をした場合と比べて、残留応力の最大値を１／３〜１／２程度にまで低減させることができる。このように残留応力を大幅に低減させることができれば、基板の損傷や気密の解除を抑制することができるので、製品の機能不良や信頼性の低下を抑制することができる。      
なお、側面１１１ｃの形状は特に限定されないが、曲線からなる形状とすれば残留応力をより低減させることができる。
【００３３】
ここで、ディスペンス法や印刷法などを用いて封止部を形成するだけでは、凹状の側面とすることができない。この場合、凸状の型を側面に押し当てるようにすれば、凹状の側面に整形することができる。しかしながら、側面に型を直接押し当てることは困難である。また、型が基板と接触すれば基板が損傷するおそれもある。        
そのため、本実施の形態に係る整形方法においては、頂面を凹状に整形した後に平坦化させることで、頂面の平坦化を行いつつ側面を凹状に整形するようにしている。
【００３４】
次に、整形装置１の作用とともに本実施の形態に係る整形方法について例示をする。  
図６は、本実施の形態に係る整形方法を例示するためのフローチャートである。    
図７は、本実施の形態に係る整形方法を例示するための要部模式工程図である。    
なお、ここでは一例として、ガラス基板（基板１００）の一方の主面に形成されたフリット材料からなる封止部１０１を整形する場合を例にとって説明をする。      
フリット材料としては、ガラス粉末に酸化物粉末などを含ませたものなどを例示することができる。そして、酸化物粉末としては、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）などを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００３５】
この場合、ディスペンス法や印刷法などを用いて封止部を形成させる場合には、フリット材料に樹脂からなるバインダや水などを加えてペースト状にしたものを用いる。そのため、基板１００の一方の主面に封止部を形成させた直後は、その表面が粘着性をおびており、整形手段７、８に付着するなどして整形が困難となるおそれがある。
【００３６】
そこで、封止部を形成させた後、乾燥を行うことで表面の粘着性を低減させておくようにすることが好ましい。この場合、封止部に整形手段７、８を接触させ、整形手段７、８に封止部の一部が付着しない程度に乾燥させるようにすることが好ましい。ただし、封止部の内部まで乾燥させてしまうと封止部の変形が阻害されるので、表面の粘着性のみが低減される程度に乾燥させることが好ましい。乾燥方法については特に限定されるわけではなく、例えば、加熱による乾燥や自然乾燥などを適宜選択することができる。
【００３７】
このようにして表面の粘着性が低減された封止部１０１が形成された基板１００を、図示しない搬送手段により整形装置１の内部に搬入する。そして、搬入した基板１００を載置台３の載置面３ａに載置、保持させる。この際、整形手段７の下方に載置台３が位置するように水平移動手段４により載置台３が移動されている。そのため、載置、保持された基板１００の封止部１０１が整形手段７と対向することになる。
【００３８】
次に、移動手段２の作用により整形手段７を下降させて、凸状を呈する整形部７ａを封止部１０１の頂面に押し当てることで頂面を凹状に整形する（ステップＳ１）。      
図７（ａ）は、頂面１２１を凹状に整形する様子を例示するための模式断面図である。なお、図中の矢印は、押圧方向を表している。
【００３９】
そして、封止部１０１の頂面１２１が凹状に整形された後は、移動手段２の作用により整形手段７を上昇させ、水平移動手段４の作用により基板１００が載置された載置台３を整形手段８の下方に移動させる。
【００４０】
次に、移動手段２の作用により整形手段８を下降させて、平面状を呈する整形部８ａを封止部１０１の頂面に押し当てることで凹状に整形された頂面１２１を平坦に整形するとともに側面１２２を凹状に整形する（ステップＳ２）。
【００４１】
図７（ｂ）は、凹状に整形された頂面１２１を平坦に整形する様子を例示するための模式断面図である。なお、図中の矢印は、押圧方向を表している。    
また、図７（ｃ）は、頂面１２１を平坦に整形するとともに側面１２２を凹状に整形する様子を例示するための模式断面図である。      
ここで、図２（ｂ）に例示をしたように、印刷法を用いて封止部を形成するようにすれば頂面に凹凸を形成させることができる。しかしながら、この凹凸は意図して形成されたものではないので、側面を凹状に整形することはできない。これに対し本実施の形態によれば、封止部１０１の材質、強度、変形のし易さ、寸法などに応じて整形部７ａの形状や寸法などを適宜選択することで、側面を凹状に整形するために適した形状、寸法の凹部を頂面に形成させることができる。
【００４２】
封止部１０１の頂面が平坦に整形されるとともに、側面が凹状に整形された後は、移動手段２の作用により整形手段８を上昇させる。そして、図示しない搬送手段により基板１００が整形装置１の外部に搬出される。
【００４３】
本実施の形態によれば、頂面１２１が平坦であるとともに側面１２２が凹状に整形された封止部を得ることができる。そのため、封止により発生する残留応力を大幅に低減させることができる。また、頂面を平坦にすることで相手側基板との接合部分を大きくすることができるので、接合強度を向上させることができる。その結果、基板が損傷したり気密が解除されたりすることで、製品の機能不良や信頼性が低下することを抑制することができる。    
また、頂面１２１を凹状に整形した後に平坦に整形することで、頂面１２１の平坦化を行いつつ側面１２２を凹状に整形するようにしている。そのため、基板が損傷するおそれが少なく、整形装置や工程の複雑化、煩雑化を抑制することができる。
【００４４】
次に、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイについて例示をする。      
なお、一例として、有機エレクトロルミネセンスディスプレイを例にとって説明をする。  図８は、有機エレクトロルミネセンスディスプレイを例示するための模式断面図である。  図８に示すように、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ１２０には、基板１００（封止基板）、基板１０３（アクセプタ基板）が設けられている。基板１０３は、所定の間隔をあけて基板１００と対向して設けられている。また、基板１００と基板１０３との周縁には本実施の形態に係る封止部１０１が設けられている。基板１００、基板１０３、封止部１０１により画された空間が内部空間１０４となり、内部空間１０４が気密となるように封止部１０１により封止されている。すなわち、封止部１０１は、基板１００と基板１０３との間に設けられる内部空間１０４を気密封止している。また、基板１０３の主面であって、内部空間１０４に面する部分には電極や蛍光体層などが形成された画素部１０５が設けられている。そのため、画素部１０５が封止部１０１により気密となるように封止されている。
【００４５】
封止部１０１は、凹状を呈する側面１２２を有している。前述したように、凹状を呈する側面１２２を有する場合には、頂面１２１と側面１２２との交差領域に発生する残留応力を大幅に低減させることができる。また、側面１２２に発生する残留応力の最大値を大幅に低減させることができる。そのため、基板の損傷や気密の解除を抑制することができるので、製品の機能不良や信頼性の低下を抑制することができる。      
なお、封止部１０１以外の各要素に関しては既知の技術を適用させることができるので、それらの説明は省略する。
【００４６】
また、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの一例として、有機エレクトロルミネセンスディスプレイを例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）などのフラットパネルディスプレイにおいても適用させることができる。      
この場合、前述した封止部１０１以外の各要素に関しては、他のフラットパネルディスプレイにおける既知の技術を適用させることができるので、それらの説明は省略する。
【００４７】
次に、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法について例示をする。  なお、一例として、有機エレクトロルミネセンスディスプレイの製造方法を例にとって説明をする。      
有機エレクトロルミネセンスディスプレイの製造工程は、アノード電極や隔壁などが設けられたアクセプタ基板を形成する工程、アクセプタ基板に転写体（ドナー基板）を載置、密着させてレーザ光を照射し、転写を行う転写工程、基板（封止基板）にフリット材料からなる封止部を形成する工程、アクセプタ基板と封止基板とを重ね合わせ、封止部にレーザ光を照射することで封止部を溶融して封止を行う封止工程などからなる。
【００４８】
ここで、前述した本実施の形態に係る整形装置、封止部の整形方法などは基板（封止基板）に封止部を形成する工程において用いることができる。すなわち、前述した本実施の形態に係る整形装置、封止部の整形方法を用いて、基板の一方の主面に形成された封止部の整形を行うことができる。なお、前述した本実施の形態に係る整形装置、封止部の整形方法以外のものは、既知の各工程の技術を適用することができるので、それらの説明は省略する。        
本実施の形態に係る有機エレクトロルミネセンスディスプレイの製造方法によれば、気密不良の抑制、品質の向上、製品の歩留まりの向上、生産性の向上などを図ることができる。
【００４９】
なお、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法の一例として、有機エレクトロルミネセンスディスプレイの製造方法を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）などのフラットパネルディスプレイの製造においても本実施の形態に係る整形装置、封止部の整形方法などを適用させることができる。      
この場合、前述した本実施の形態に係る整形装置、封止部の整形方法以外のものは、各フラットパネルディスプレイにおける既知の技術を適用させることができるので、各フラットパネルディスプレイの製造方法の説明は省略する。
【００５０】
以上、本実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。    
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。    
例えば、整形装置、有機エレクトロルミネセンスディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。    
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施の形態に係る整形装置を例示するための模式図である。
【図２】封止部の断面形状を例示するための模式グラフ図である。
【図３】レーザ光により封止部を溶融、接合させる場合を例示するための模式断面図である。
【図４】封止部近傍の残留応力を例示するための模式断面図である。
【図５】側面の形状と残留応力との関係を例示するための模式断面図である。
【図６】本実施の形態に係る整形方法を例示するためのフローチャートである。
【図７】本実施の形態に係る整形方法を例示するための要部模式工程図である。
【図８】有機エレクトロルミネセンスディスプレイを例示するための模式断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  整形装置、２  押圧手段、３  載置台、４  移動手段、７  整形手段、７ａ  整形部、８  整形手段、８ａ  整形部、１００  基板、１０１  封止部、１０３  基板、１０４  内部空間、１０５  画素部、１１０ａ〜１１０ｃ  封止部、１１１ａ〜１１１ｃ  側面、１１２ａ〜１１２ｃ  頂面、１２０  有機エレクトロルミネセンスディスプレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図４】
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【図５】
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