(57)【要約】【課題】印字を消去する際の消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる印字消去装置を提供すること。【解決手段】加熱された消去ヘッド２０をカードに当接させてカード上の印字を消去する印字消去装置は、消去ヘッド２０がカードに当接できない所定の待機位置と、消去ヘッド２０がカードに当接可能な消去可能位置との間で消去ヘッド２０を移動させる移動手段と、待機位置または消去可能位置のいずれに消去ヘッド２０が位置するのかを検出する位置検出手段５９、８３と、位置検出手段５９、８３による消去ヘッド２０の位置の検出結果に基づいて、消去ヘッド２０の加熱速度を制御する加熱速度制御手段８５とを備えている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱された消去ヘッドをカードに当接させて前記カード上の印字を消去する印字消去装置において、
前記消去ヘッドが前記カードに当接できない所定の待機位置と、前記消去ヘッドが前記カードに当接可能な消去可能位置との間で前記消去ヘッドを移動させる移動手段と、
前記待機位置または前記消去可能位置のいずれに前記消去ヘッドが位置するのかを検出する位置検出手段と、
前記位置検出手段による前記消去ヘッドの位置の検出結果に基づいて、前記消去ヘッドの加熱速度を制御する加熱速度制御手段とを備えることを特徴とする印字消去装置。
【請求項２】
前記加熱速度制御手段は、前記消去可能位置に前記消去ヘッドが位置するときの前記加熱速度が前記待機位置に前記消去ヘッドが位置するときの前記加熱速度よりも遅くなるように、前記加熱速度を制御することを特徴とする請求項１記載の印字消去装置。
【請求項３】
前記加熱速度制御手段は、所定の基準周期内で前記消去ヘッドを電圧一定の通電状態と非通電状態とに切り替えるとともに、前記基準周期に対する前記通電状態の時間の比率であるデューティ比を制御して前記消去ヘッドの加熱速度を制御することを特徴とする請求項１または２記載の印字消去装置。
【請求項４】
前記消去ヘッドの温度を検出するための温度検出手段を備え、
前記加熱速度制御手段は、前記温度検出手段による前記消去ヘッドの温度の検出結果に基づいて、前記デューティ比を切り替えることを特徴とする請求項３記載の印字消去装置。
【請求項５】
前記消去ヘッドを保持する保持部材を備え、
前記消去ヘッドには、前記保持部材に当接するヘッド側当接面が形成され、
前記保持部材には、前記ヘッド側当接面の全面に当接する保持部材側当接面が形成されていることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の印字消去装置。
【請求項６】
前記カードの表面の全域に、印字が行われる印字部が形成されていることを特徴とする請求項１から５いずれかに記載の印字消去装置。
【請求項７】
加熱された消去ヘッドをカードに当接させて前記カード上の印字を消去する印字消去装置の制御方法において、
前記消去ヘッドが前記カードに当接できない所定の待機位置または前記消去ヘッドが前記カードに当接可能な消去可能位置のいずれに前記消去ヘッドが位置するのかを検出する位置検出ステップと、
前記位置検出ステップでの前記消去ヘッドの位置の検出結果に基づいて、前記消去ヘッドの加熱速度を制御する加熱速度制御ステップとを備えることを特徴とする印字消去装置の制御方法。
【請求項８】
前記加熱速度制御ステップでは、前記消去可能位置に前記消去ヘッドが位置するときの前記加熱速度が前記待機位置に前記消去ヘッドが位置するときの前記加熱速度よりも遅くなるように、前記加熱速度を制御することを特徴とする請求項７記載の印字消去装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱された消去ヘッドをカードに当接させてカード上の印字を消去する印字消去装置および印字消去装置の制御方法に関する。
【０００２】
なお、本明細書における「印字」には、カード上に印された文字の他、カード上に印された図形、記号および模様等が含まれるものとする。また、本明細書における「印字する（または、印字を行う）」には、カード上に文字を記すことの他、カード上に図形、記号あるいは模様等を記すことが含まれるものとする。
【背景技術】
【０００３】
従来から、磁気カード等のカードに印字を行うとともに、カード上の印字の消去を行ういわゆるリライタブルカード用のカード処理装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のカード処理装置は、加熱された印字ヘッドをカードに当接させてカードに印字を行い、また、加熱された消去ヘッドをカードに当接させてカード上の印字の消去を行っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２１１１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のカード処理装置等では一般に、カードに当接して印字を消去する際の消去ヘッドが所定温度を維持するように、消去ヘッドの温度制御が行われている。また、特許文献１に記載のカード処理装置等では、加熱された消去ヘッドがカード上の印字を確実に消去すること、および、加熱された消去ヘッドが印字を消去する際に消去ヘッドがカード２に印字を行わないことが要求されている。
【０００６】
しかしながら、本願発明者の検討によると、印字を消去する際の消去ヘッドが所定の温度を維持するように、消去ヘッドの温度制御が行われると、カードの種類によっては、印字を消去する際の消去ヘッドがカードに印字を行う現象が発生することが明らかになった。特に、低温環境下では、消去ヘッドによる印字が発生しやすいことが本願発明者の検討で明らかになった。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、印字を消去する際の消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる印字消去装置および印字消去装置の制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本願発明者は種々の検討を行った。特に、本願発明者は、消去ヘッドの加熱速度に着目をして種々の検討を行った。その結果、カードに当接しているときの消去ヘッドの加熱速度が消去ヘッドによるカードへの印字に影響を与えることを知見するに至った。具体的には、従来、カードの処理時間を短縮するため、印字を消去する際の消去ヘッドの温度が所定の消去基準温度よりも低くなると、消去ヘッドの温度ができるだけ早く消去基準温度に戻るように消去ヘッドを加熱しているが、カードに当接しているときの消去ヘッドの加熱速度が速いと、消去ヘッドが印字ヘッドと同様に作用して印字を行うことを知見するに至った。
【０００９】
本発明は、かかる新たな知見に基づくものであり、加熱された消去ヘッドをカードに当接させてカード上の印字を消去する印字消去装置において、消去ヘッドがカードに当接できない所定の待機位置と、消去ヘッドがカードに当接可能な消去可能位置との間で消去ヘッドを移動させる移動手段と、待機位置または消去可能位置のいずれに消去ヘッドが位置するのかを検出する位置検出手段と、位置検出手段による消去ヘッドの位置の検出結果に基づいて、消去ヘッドの加熱速度を制御する加熱速度制御手段とを備えることを特徴とする。また、本発明では、加熱速度制御手段は、消去可能位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度が待機位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度よりも遅くなるように、加熱速度を制御している。
【００１０】
本発明の印字消去装置では、加熱速度制御手段が、位置検出手段による消去ヘッドの位置の検出結果に基づいて、消去ヘッドの加熱速度を制御している。具体的には、加熱速度制御手段は、消去可能位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度が待機位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度よりも遅くなるように、加熱速度を制御している。本発明では、消去可能位置に消去ヘッドが位置するとき（すなわち、消去ヘッドがカードに当接しているとき）の消去ヘッドの加熱速度を比較的遅くすることができるため、消去ヘッドが印字ヘッドのように作用するのを防止することができ、印字を消去する際の消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる。一方、本発明では、待機位置に消去ヘッドが位置するときの消去ヘッドの加熱速度を比較的速くすることができるため、カード上の印字を消去するための処理時間が長くなるのを抑制することができる。このように、本発明では、消去処理時間が長くなるのを抑制しつつ、消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる。
【００１１】
本発明において、加熱速度制御手段は、所定の基準周期内で消去ヘッドを電圧一定の通電状態と非通電状態とに切り替えるとともに、基準周期に対する通電状態の時間の比率であるデューティ比を制御して消去ヘッドの加熱速度を制御することが好ましい。すなわち、加熱制御速度制御手段は、ＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御で、消去ヘッドの加熱速度を制御することが好ましい。このように構成すると、消去ヘッドの加熱速度の制御が容易になる。
【００１２】
本発明において、印字消去装置は、消去ヘッドの温度を検出するための温度検出手段を備え、加熱速度制御手段は、温度検出手段による消去ヘッドの温度の検出結果に基づいて、デューティ比を切り替えることが好ましい。このように構成すると、消去ヘッドの温度に基づいて消去ヘッドの加熱速度を制御することができる。したがって、消去ヘッドの加熱速度の適切な制御が可能になる。
【００１３】
本発明において、印字消去装置は、消去ヘッドを保持する保持部材を備え、消去ヘッドには、保持部材に当接するヘッド側当接面が形成され、保持部材には、ヘッド側当接面の全面に当接する保持部材側当接面が形成されていることが好ましい。このように構成すると、カードが当接する消去ヘッドの消去面の温度分布の偏りを抑制することができる。したがって、消去ヘッドの消去面の特定の一部分のみが過剰に加熱されるのを抑制することができ、消去ヘッドによるカードへの印字の発生をより効果的に抑制することができる。
【００１４】
本発明において、たとえば、カードの表面の全域に、印字が行われる印字部が形成されている。カードの表面の全域に印字部が形成されている場合には、特にカードの短手幅方向の端部において、消去ヘッドによるカードへの印字の発生確率が高くなるが、本発明の印字消去装置では、このようなカードであっても消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる。
【００１５】
また、上述の新たな知見に基づいて、本発明は、加熱された消去ヘッドをカードに当接させてカード上の印字を消去する印字消去装置の制御方法において、消去ヘッドがカードに当接できない所定の待機位置または消去ヘッドがカードに当接可能な消去可能位置のいずれに消去ヘッドが位置するのかを検出する位置検出ステップと、位置検出ステップでの消去ヘッドの位置の検出結果に基づいて、消去ヘッドの加熱速度を制御する加熱速度制御ステップとを備えることを特徴とする。また、本発明では、加熱速度制御ステップでは、消去可能位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度が待機位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度よりも遅くなるように、加熱速度を制御している。
【００１６】
本発明の印字消去装置の制御方法では、加熱速度制御ステップで、位置検出ステップでの消去ヘッドの位置の検出結果に基づいて、消去ヘッドの加熱速度を制御している。具体的には、加熱速度制御ステップでは、消去可能位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度が待機位置に消去ヘッドが位置するときの加熱速度よりも遅くなるように、加熱速度を制御している。そのため、カード上の印字を消去するための処理時間が長くなるのを抑制しつつ、消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明の印字消去装置および印字消去装置の制御方法では、印字を消去する際の消去ヘッドによるカードへの印字の発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（カード印字発行装置の概略構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる印字消去装置１を用いたカード印字発行装置３の概略構成を説明するための図である。
【００２０】
本形態の印字消去装置１は、カード２に対して印字を行う機能とカード２上の印字を消去する機能とを有するカード２の処理装置である。この印字消去装置１は、たとえば、図１に示すように、カード２に印字を行ってカード２を発行するとともに使用済みのカード２を回収するカード印字発行装置３に用いられる。
【００２１】
カード印字発行装置３は、印字消去装置１に加え、カード２に所定の情報を記録するとともにカード２に記録された情報を読み取る再生記録装置４と、新たに発行されるカード２を供給するカード供給装置５と、使用済みのカード２を回収するカード回収装置６と、印字消去装置１の内部をクリーニングするためのクリーニングカード（図示省略）を保管するクリーニングカード保管装置７と、カード２の搬送方向を切り替える第１方向切替装置８および第２方向切替装置９と、カード印字発行装置３の各種の制御を行う制御部１１と、カード２の挿入排出口１２ａが形成されたカード挿入排出部１２とを備えている。なお、以下の説明では、図１のＸ１方向側を「右」側、Ｘ２方向側を「左」側、Ｙ１方向側を「上」側、Ｙ２方向側を「下」側とする。
【００２２】
図１に示すように、カード挿入排出部１２は、カード印字発行装置３の右上端側に配置され、再生記録装置４は、カード挿入排出部１２の左方に配置されている。第１方向切替装置８は、再生記録装置４の左方に配置され、カード回収装置６は、再生記録装置４の下方に配置されている。印字消去装置１は、第１方向切替装置８の左下方に配置され、第２方向切替装置９は、印字消去装置１の左下方に配置されている。クリーニングカード保管装置７は、第２方向切替装置９の上方に配置され、カード供給装置５は、クリーニングカード保管装置７および第２方向切替装置９の左方に配置されている。
【００２３】
カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の塩化ビニール製のカードである。このカード２の表面には、感熱方式によって印字が行われる印字部（図示省略）が形成されている。すなわち、本形態のカード２は、所定回数の印字と印字の消去（印字／消去）が可能なリライタブルカードであり、所定回数の印字／消去が行われると、カード回収装置６に回収される。本形態では、カード２の表面の全域に印字部が形成されており、カード２の表面の全域に印字を行うことが可能になっている。
【００２４】
また、本形態のカード２は、通信用のアンテナ（図示省略）が内蔵された非接触式のＩＣカードである。なお、カード２は、磁気情報が記録される磁気ストライプが表面に形成された磁気カードや、表面にＩＣ接点が固定された接触式のＩＣカードであっても良い。また、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードや、所定の厚さを有する紙カードであっても良い。
【００２５】
上述のように、本形態のカード２は非接触式のＩＣカードであるため、再生記録装置４は、カード２内部のアンテナと通信を行うためのアンテナ１５と、カード２の搬送を行うための２対の搬送ローラ組１６を備えている。カード回収装置６は、回収前のカード２が一時的に保管されるカード保管部１７と、カード２が回収されるリジェクトカセット１８とを備えている。
【００２６】
印字消去装置１は、カード２に当接して（より具体的には、カード２を押圧して）感熱方式でカード２上に印字を行うための印字ヘッド（サーマルヘッド）１９と、カード２に当接して（より具体的には、カード２を押圧して）感熱方式でカード２上の印字を消去するための消去ヘッド２０とを備えている。すなわち、印字消去装置１は、加熱された印字ヘッド１９をカード２に当接させてカード２に印字を行うとともに、加熱された消去ヘッド２０をカード２に当接させてカード２上の印字を消去する。この印字消去装置１の詳細な構成については後述する。
【００２７】
第１方向切替装置８は、印字消去装置１と再生記録装置４とカード回収装置６との間でカード２の搬送方向を切り替える機能を果たしている。すなわち、第１方向切替装置８は、印字消去装置１、再生記録装置４またはカード回収装置６から搬出されるカード２の搬送方向を変えて、印字消去装置１、再生記録装置４またはカード回収装置６へカード２を搬入する。たとえば、第１方向切替装置８には、印字消去装置１から右上方へ搬出されるカード２が搬入され、第１方向切替装置８は、このカード２を再生記録装置４またはカード回収装置６へ搬入する。
【００２８】
この第１方向切替装置８は、カード２の搬送を行うための２対の搬送ローラ組２１と、カード２の搬送方向の切替を行うための切替駆動機構２２とを備えている。切替駆動機構２２は、駆動モータ２３、プーリ２４、２５およびタイミングベルト２６等から構成されている。この切替駆動機構２２は、２対の搬送ローラ組２１の略中間位置に配置されるプーリ２５を回動中心として、２対の搬送ローラ組２１を回動させる。
【００２９】
本形態では、印字消去装置１よりもカード挿入排出部１２側に配置される搬送ローラ組１６、２１等は、印字消去装置１の下方に配置される駆動モータ２７に図示を省略するタイミングベルト等の伝達手段を介して連結されており、駆動モータ２７によって駆動される。
【００３０】
カード供給装置５は、発行前のカード２が収納されるホッパーカセット３０と、ホッパーカセット３０に収納されたカード２を第２方向切替装置９に向かって送出するための送出機構３１とを備えている。送出機構３１は、カード２に係合してカード２を送出する爪部３２と、爪部３２を駆動するための駆動モータ３３と、駆動モータ３３の動力を爪部３２へ伝達するプーリ３４、タイミングベルト３５、スプロケット３６およびチェーン３７等の動力伝達手段とを備えている。
【００３１】
クリーニングカード保管装置７は、図示を省略するクリーニングカードの搬送ローラを備えている。このクリーニングカード保管装置７は、印字消去装置１の内部のクリーニングが必要となる場合に、第２方向切替装置９を介して印字消去装置１にクリーニングカードを送出し、印字消去装置１の内部のクリーニングが終了すると、第２方向切替装置９を介して印字消去装置１からクリーニングカードを回収して保管する。
【００３２】
第２方向切替装置９は、印字消去装置１とカード供給装置５とクリーニングカード保管装置７との間でカード２の搬送方向を切り替える機能を果たしている。すなわち、第２方向切替装置９は、印字消去装置１、カード供給装置５またはクリーニングカード保管装置７から搬出されるカード２またはクリーニングカードの搬送方向を変えて、印字消去装置１またはクリーニングカード保管装置７へカード２またはクリーニングカードを搬入する。たとえば、第２方向切替装置８には、カード供給装置５から搬出されるカード２が搬入され、あるいは、クリーニングカード保管装置７から搬出されるクリーニングカードが搬入され、第２方向切替装置９は、このカード２またはクリーニングカードを印字消去装置１へ搬入する。
【００３３】
この第２方向切替装置９は、カード２等の搬送を行うための２対の搬送ローラ組３９と、搬送ローラ組３９を駆動する駆動機構４０と、カード２等の搬送方向の切替を行うための切替駆動機構４１とを備えている。
【００３４】
駆動機構４０は、２対の搬送ローラ組３９を一緒に駆動する第１搬送ローラ駆動モータ４２と、第１搬送ローラ駆動モータ４２の動力を搬送ローラ組３９へ伝達するプーリ４３、４４およびタイミングベルト４５等からなる動力伝達機構とを備えている。なお、第１搬送ローラ駆動モータ４２に代えて、印字消去装置１を構成する後述の第２搬送ローラ駆動モータ６２を用いて２対の搬送ローラ組３９を駆動しても良い。
【００３５】
切替駆動機構４１は、駆動モータ４６、プーリ４７、４８およびタイミングベルト４９等から構成されている。この切替駆動機構４１は、２対の搬送ローラ組３９の略中間位置に配置されるプーリ４７を回動中心として、２対の搬送ローラ組３９を回動させる。なお、プーリ４３とプーリ４７とは、図１の紙面垂直方向に重なるように配置されている。
【００３６】
（印字消去装置の概略構成）
図２は、図１に示す印字消去装置１の概略構成を説明するための図である。図３は、図２に示す印字ヘッド１９の第１位置検出機構５８および消去ヘッド２０の第２位置検出機構５９を説明するための図である。図４は、図１に示す消去ヘッド２０の保持部材７５を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【００３７】
印字消去装置１は、上述した印字ヘッド１９および消去ヘッド２０に加え、カード２の搬送を行うための３対の搬送ローラ組５２およびプラテンローラ５３、５４と、搬送ローラ組５２およびプラテンローラ５３、５４を駆動する駆動機構５５と、印字ヘッド１９を移動させる印字ヘッド移動機構５６と、消去ヘッド２０を移動させる消去ヘッド移動機構５７と、印字ヘッド１９の位置を検出するための第１位置検出機構５８と、消去ヘッド２０の位置を検出するための第２位置検出機構５９とを備えている。また、印字消去装置１の内部には、カード２が搬送される搬送路６０が形成されている。
【００３８】
消去ヘッド２０は、図４に示すように、細長い直方体状に形成されている。この消去ヘッド２０の下面は、カード２に当接して印字を消去する消去面２０ａとなっている。消去面２０ａの幅は、搬送されるカード２の全面に消去面２０ａが当接可能となるように、カード２の短手方向の幅よりもわずかに広くなっている。また、消去ヘッド２０の内部には、消去ヘッド２０の温度を検出するためのサーミスタ６１が内蔵されている（図５参照）。サーミスタ６１からの出力信号は、制御部１１に入力される。なお、印字ヘッド１９の内部にも、印字ヘッド１９の温度を検出するためのサーミスタ（図示省略）が配置されている。
【００３９】
３対の搬送ローラ組５２は、図２に示すように、所定のピッチで搬送路６０に配置されている。プラテンローラ５３、５４は、図２に示すように、３対の搬送ローラ組５２のそれぞれの間に配置されている。また、プラテンローラ５３は、カード２へ印字する際の印字ヘッド１９に対向する位置に配置され、プラテンローラ５４は、カード２上の印字を消去する際の消去ヘッド２０に対向する位置に配置されている。
【００４０】
駆動機構５５は、３対の搬送ローラ組５２およびプラテンローラ５３、５４を一緒に駆動する第２搬送ローラ駆動モータ６２と、第２搬送ローラ駆動モータ６２の動力を搬送ローラ組５２およびプラテンローラ５３、５４へ伝達する複数のプーリ６３および複数のタイミングベルト６４等からなる動力伝達機構とを備えている。
【００４１】
印字ヘッド移動機構５６は、印字ヘッド１９を保持するヘッドホルダ６５と、印字ヘッド１９を移動させるためにヘッドホルダ６５を回動させる駆動源となる印字ヘッド移動モータ６６と、印字ヘッド移動モータ６６の動力をヘッドホルダ６５側へ伝達する歯車列６７と、歯車列６７を構成する１つの歯車の回転軸（図示省略）に固定された偏心カム６８と、偏心カム６８が係合するとともにヘッドホルダ６５に回動可能に連結されたレバー６９とを備えている。
【００４２】
歯車列６７は、印字ヘッド移動モータ６６の出力軸（図示省略）に固定された歯車に連結されている。偏心カム６８は、歯車列６７の、印字ヘッド移動モータ６６の出力軸から最も離れた被駆動側の歯車（図示省略）の回転軸に固定され、歯車列６７の回転に伴って回転する。レバー６９には、偏心カム６８が係合する係合孔６９ａが形成されている。この係合孔６９ａの上面は、偏心カム６８の外周面に当接する当接部６９ｂとなっており、偏心カム６８の回転に伴って、レバー６９は略上下方向へ移動する。
【００４３】
ヘッドホルダ６５の左端側には、レバー６９の下端が回動可能に連結されている。また、ヘッドホルダ６５では、レバー６９の連結部６５ａよりも右側に印字ヘッド１９が固定されている。ヘッドホルダ６５は、偏心カム６８の回転によるレバー６９の移動に伴って、右端部の回動中心６５ｂを中心にして回動する。ヘッドホルダ６５の回動に伴って、印字ヘッド１９が移動する。具体的には、印字ヘッド１９は、図２の二点鎖線で示す上死点まで上昇し、また、図２の実線で示す下死点まで下降する。図２の二点鎖線で示す上死点近傍は、印字ヘッド１９がカード２に当接することができない待機位置であり、図２の実線で示す下死点近傍は、印字ヘッド１９がカード２に当接可能な印字可能位置である。換言すれば、図２の二点鎖線で示す上死点近傍は、印字ヘッド１９の退避時の位置（すなわち、印字ヘッド１９がカード２から離間した位置）であり、図２の実線で示す下死点近傍は、印字ヘッド１９がカードを押圧可能な位置（すなわち、印字ヘッド１９がカード２に当接して押圧可能な位置）である。
【００４４】
消去ヘッド移動機構５７は、印字ヘッド移動機構５６とほぼ同様に構成されている。すなわち、消去ヘッド移動機構５７は、消去ヘッド２０を保持するヘッドホルダ７０と、消去ヘッド２０を移動させるためにヘッドホルダ７０を回動させる駆動源となる消去ヘッド移動モータ７１と、消去ヘッド移動モータ７１の動力をヘッドホルダ７０側へ伝達する歯車列７２と、歯車列７２を構成する１つの歯車の回転軸（図示省略）に固定された偏心カム７３と、偏心カム７３が係合するとともにヘッドホルダ７０に回動可能に連結されたレバー７４とを備えている。また、消去ヘッド２０は、図４に示す保持部材７５を介してヘッドホルダ７０に保持されている。なお、図２、図３では、保持部材７５の図示を省略している。
【００４５】
歯車列７２は、消去ヘッド移動モータ７１の出力軸（図示省略）に固定された歯車に連結されている。偏心カム７３は、歯車列７２の、消去ヘッド移動モータ７１の出力軸から最も離れた被駆動側の歯車（図示省略）の回転軸に固定され、歯車列７２の回転に伴って回転する。レバー７４には、偏心カム７３が係合する係合孔７４ａが形成されており、係合孔７４ａの上面は、偏心カム７３の外周面に当接する当接部７４ｂとなっている。レバー７４は、偏心カム７３の回転に伴って、略上下方向へ移動する。
【００４６】
ヘッドホルダ７０の右端側には、レバー７４の下端が回動可能に連結されている。また、ヘッドホルダ７０では、レバー７４の連結部７０ａよりも左側に消去ヘッド２０が固定されている。ヘッドホルダ７０は、偏心カム７３の回転によるレバー７４の移動に伴って、左端部の回動中心７０ｂを中心にして回動する。ヘッドホルダ７０の回動に伴って、消去ヘッド２０が移動する。具体的には、消去ヘッド２０は、図２の二点鎖線で示す上死点まで上昇し、また、図２の実線で示す下死点まで下降する。図２の二点鎖線で示す上死点近傍は、消去ヘッド２０がカード２に当接することができない待機位置であり、図２の実線で示す下死点近傍は、消去ヘッド２０がカード２に当接可能な消去可能位置である。すなわち、本形態の消去ヘッド移動機構５７は、待機位置と消去可能位置との間で消去ヘッドを移動させる移動手段である。
【００４７】
保持部材７５は、消去ヘッド２０が固定される固定部７５ａと、カード２の端部を案内する複数のガイド部７５ｂとを備えている。この保持部材７５は、ヘッドホルダ７０に固定されている。
【００４８】
固定部７５ａは、平板状に形成されている。固定部７５ａの下面７５ｃに消去ヘッド２０の上面２０ｂが当接した状態で、消去ヘッド２０は、保持部材７５に固定され保持されている。すなわち、本形態の上面２０ｂは、保持部材７５の固定部７５ａに当接するヘッド側当接面であり、下面７５ｃは、ヘッド側当接面である上面２０ｂに当接する保持部材側当接面である。図４に示すように、消去ヘッド２０の上面２０ｂと固定部７５ａの下面７５ｃとは、略矩形状に形成されるとともに、ほぼ同じ面積で形成されており、上面２０ｂの全面に下面７５ｃが当接している。
【００４９】
ガイド部７５ｂは、図４（Ｃ）等に示すように、カード２の搬送方向Ｖにおける固定部７５ａの端部から下方向に９０°に折り曲げられた鉛直部７５ｄと、鉛直部７５ｄの下端から搬送方向Ｖの外側に向かうにしたがって上方向に傾斜する傾斜部７５ｅとから構成されている。
【００５０】
第１位置検出機構５８は、図３に示すように、２個のセンサ７６、７７と、検出板７８とを備えている。センサ７６、７７は、図示を省略する発光素子と受光素子とを有する光学式のセンサである。検出板７８は、偏心カム６８が固定された歯車の回転軸に固定されており、歯車列６７の回転に伴って回転する。検出板７８には、センサ７６、７７の発光素子と受光素子との間を遮る検出部７８ａが形成されている。
【００５１】
本形態では、図３の二点鎖線で示すように、検出部７８ａがセンサ７６の発光素子と受光素子との間を遮るときに、印字ヘッド１９の位置が待機位置（上死点近傍）であることが検出され、図３の実線で示すように、検出部７８ａがセンサ７７の発光素子と受光素子との間を遮るときに、印字ヘッド１９の位置が印字可能位置（下死点近傍）であることが検出される。センサ７６、７７から出力される検出信号は、制御部１１に入力される。
【００５２】
第２位置検出機構５９は、第１位置検出機構５８と同様に、２個のセンサ７９、８０と、検出板８１とを備えている。センサ７９、８０は、センサ７６、７７と同様に光学式のセンサである。検出板８１は、偏心カム７３が固定された歯車の回転軸に固定されており、歯車列７２の回転に伴って回転する。検出板８１には、センサ７９、８０の発光素子と受光素子との間を遮る検出部８１ａが形成されている。
【００５３】
本形態では、図３の二点鎖線で示すように、検出部８１ａがセンサ７９の発光素子と受光素子との間を遮るときに、消去ヘッド２０の位置が待機位置（上死点近傍）であることが検出され、図３の実線で示すように、検出部８１ａがセンサ８０の発光素子と受光素子との間を遮るときに、消去ヘッド２０の位置が消去可能位置（下死点近傍）であることが検出される。センサ７９、８０から出力される検出信号は、制御部１１に入力される。
【００５４】
（カード印字発行装置の制御部の概略構成）
図５は、図１に示す制御部１１およびその関連部分の概略構成を示すブロック図である。図６は、図１に示す消去ヘッド２０の加熱速度の制御方法を説明するための図である。なお、図５では、消去ヘッド２０の温度制御に関連する制御部１１の構成のみが図示されている。
【００５５】
制御部１１は、消去ヘッド２０の温度制御に関連する構成として、図５に示すように、位置検出部８３と、温度検出部８４と、加熱速度制御手段としての加熱速度制御部８５とを備えている。位置検出部８３、温度検出部８４および加熱速度制御部８５は、実際には、制御部１１を構成するＣＰＵ等の演算手段、ＲＯＭ、ＲＡＭ、不揮発性メモリ等の記憶手段、水晶発振器等のクロック発生手段およびＩＯポート等の入出力手段等によって実現されている。
【００５６】
制御部１１には、図示を省略するＩＯポート等の入出力手段を介して、カード印字発行装置３が搭載される上位装置の制御部である制御指令部８６が接続されている。また、制御部１１には、第２位置検出機構５９（具体的には、センサ７９、８０）と、消去ヘッド２０とが接続されている。さらに、制御部１１には、駆動モータ２７、第１搬送ローラ駆動モータ４２、第２搬送ローラ駆動モータ６２および消去ヘッド移動モータ７１等が接続されている。
【００５７】
位置検出部８３には、第２位置検出機構５９を構成するセンサ７９、８０の検出信号が入力される。位置検出部８３は、センサ７９、８０からの検出信号に基づいて、消去ヘッド２０が待機位置または消去可能位置のいずれに位置するのかを判断する。本形態では、第２位置検出機構５９と位置検出部８３とによって、消去ヘッド２０が待機位置または消去可能位置のいずれに位置するのかを検出する位置検出手段が構成されている。
【００５８】
温度検出部８４には、消去ヘッド２０に内蔵されるサーミスタ６１からの出力信号が入力される。温度検出部８４は、サーミスタ６１からの出力信号に基づいて、消去ヘッド２０の温度を算出する。本形態では、サーミスタ６１と温度検出部８４とによって、消去ヘッド２０の温度を検出するための温度検出手段が構成されている。
【００５９】
加熱速度制御部８５は、電圧一定のオンオフ信号であるＰＷＭ制御信号を消去ヘッド２０へ向かって出力して、ＰＷＭ制御で消去ヘッド２０の加熱速度を制御する。すなわち、加熱速度制御部８５は、図６に示すように、所定の基準周期Ｔ（たとえば、１ｍｓｅｃ）内で、消去ヘッド２０を電圧一定の通電状態（電圧オンの状態）と非通電状態（電圧オフの状態）とに切り替える。また、加熱速度制御部８５は、基準周期Ｔに対する通電状態の時間Ｔ１の比率であるデューティ比を制御することで、消去ヘッド２０に印加される電圧を制御して、消去ヘッド２０の加熱速度を制御する。なお、デューティ比が大きい方が消去ヘッド２０への通電時間が長くなるため、消去ヘッド２０の加熱速度が速くなる。また、デューティ比は、下式によって算出される。
デューティ比＝Ｔ１／Ｔ×１００（％）
【００６０】
また、本形態では、加熱速度制御部８５には、位置検出部８３および温度検出部８４からの出力信号が入力され、加熱速度制御部８５は、位置検出部８３および温度検出部８４からの出力信号に基づいて生成されるＰＷＭ制御信号を消去ヘッド２０へ出力する。すなわち、加熱速度制御部８５は、位置検出手段による消去ヘッド２０の位置の検出結果、および、温度検出手段による消去ヘッド２０の温度の検出結果に基づいて、消去ヘッド２０の加熱速度を制御する。
【００６１】
具体的には、カード２上の印字を消去する際に要求される消去ヘッド２０の基準温度を「消去基準温度」とし、温度検出手段で検出される消去ヘッド２０の温度を「検出温度」とした場合、温度検出手段による消去ヘッド２０の温度の検出結果に基づいて、加熱速度制御部８５は、たとえば、以下のような演算を行い、デューティ比を設定する。
（１）（消去基準温度−検出温度）＞＋１０℃のとき
デューティ比＝最大デューティ比
（２）（消去基準温度−検出温度）＜−１０℃のとき
デューティ比＝最小デューティ比
（３）−１０℃≦（消去基準温度−検出温度）＜０℃のとき
デューティ比＝基本デューティ比−増減係数×（消去基準温度−検出温度）
・・・式（１）
（４）０℃≦（消去基準温度−検出温度）≦＋１０℃のとき
デューティ比＝基本デューティ比＋増減係数×（消去基準温度−検出温度）
・・・式（２）
また、加熱速度制御部８５は、上記の演算の結果、設定されたデューティ比に基づくＰＷＭ制御信号を消去ヘッド２０に出力して、消去ヘッド２０の加熱速度を制御する。すなわち、加熱速度制御部８５は、温度検出手段による消去ヘッド２０の温度の検出結果に基づいて、デューティ比を切り替える。なお、消去基準温度は、予め設定されて、加熱速度制御部８５に記憶されている。この消去基準温度は、たとえば、１５０℃である。また、上記（１）〜（４）の条件に示す温度、±１０℃および０℃は一例であり、この値には限定されない。
【００６２】
また、加熱速度制御部８５は、位置検出手段による消去ヘッド２０の位置の検出結果に基づいて、たとえば、最大デューティ比および増減係数を設定する。すなわち、加熱速度制御部８５は、消去ヘッド２０が待機位置または消去可能位置のいずれに位置するのかによって、最大デューティ比および増減係数を変えて、消去ヘッド２０の加熱速度を制御する。本形態では、加熱速度制御部８５は、たとえば、以下のように、最大デューティ比および増減係数を設定する。
（５）消去ヘッド２０が待機位置にあるとき
最大デューティ比＝９９％、増減係数＝６０
（６）消去ヘッド２０が消去可能位置にあるとき
最大デューティ比＝５０％、増減係数＝２０
【００６３】
このように、本形態では、加熱速度制御部８５は、消去可能位置に消去ヘッド２０が位置するときのデューティ比が、待機位置に消去ヘッド２０が位置するときのデューティ比よりも大きくなるように、最大デューティ比および増減係数を変える。すなわち、加熱速度制御部８５は、消去可能位置に消去ヘッド２０が位置するときの加熱速度が、待機位置に消去ヘッド２０が位置するときの加熱速度よりも遅くなるように、最大デューティ比および増減係数を変えて、消去ヘッド２０の加熱速度を制御している。
【００６４】
なお、本形態では、消去ヘッド２０が待機位置または消去可能位置のいずれに位置する場合であっても、最小デューティ比および基本デューティ比は同じとなっている。たとえば、最小デューティ比は１％となっており、基本デューティ比は５０％となっている。
【００６５】
（カード印字発行装置の概略制御）
図７は、図１に示すカード印字発行装置３全体の制御フローの概略を示すフローチャートである。図８は、図７のステップＳ３で実行される加熱タスクの制御フローを示すフローチャートである。図９は、図８のステップＳ１３で実行される消去ヘッド２０の加熱制御の制御フローを示すフローチャートである。図１０は、図７のステップＳ３で実行されるメカタスクの制御フローを示すフローチャートである。図１１は、本発明の実施の形態にかかる加熱速度制御部８５から出力されるＰＷＭ制御信号のデューティ比と消去ヘッド２０の温度との関係の一例を示すタイミングチャートである。図１２は、比較例にかかる加熱速度制御部から出力されるＰＷＭ制御信号のデューティ比と消去ヘッドの温度との関係の一例を示すタイミングチャートである。
【００６６】
以上のように構成されたカード印字発行装置３でカード２上の印字を消去する際のカード印字発行装置３の制御方法を以下に説明する。
【００６７】
まず、カード印字発行装置３全体の制御フローの概略を図７に基づいて説明する。図７のフローに示すように、カード印字発行装置３全体の制御では、まず、制御部１１が上位（すなわち、制御指令部８６）からのコマンド（すなわち、制御指令）を受信したか否かを判断する（ステップＳ１）。ステップＳ１で、制御部１１がコマンドを受信すると（ステップＳ１において「Ｙｅｓ」になると）、制御部１１は、受信したコマンドがカード２上の印字を消去するための消去コマンドであるか否かを判断する（ステップＳ２）。
【００６８】
ステップＳ２で、受信したコマンドが消去コマンドであると判断されると、制御部１１は、カード２上の印字の消去を行うための消去ヘッド２０の加熱処理に関する制御である加熱タスクと、カード２上の印字の消去を行うためのカード２の搬送処理および消去ヘッド２０の昇降処理に関する制御であるメカタスクとを実行する（ステップＳ３）。
【００６９】
一方、ステップＳ２で、受信したコマンドが消去コマンド以外のコマンドであると判断されると、制御部１１は、そのコマンドに基づく制御を実行する（ステップＳ４）。
【００７０】
次に、ステップＳ３で実行される加熱タスクを図８に基づいて説明する。図８のフローに示すように、加熱タスクでは、まず、制御部１１は、加熱許可フラグをセットする（ステップＳ１１）。すなわち、ステップＳ１１で、加熱速度制御部８５による消去ヘッド２０の加熱が可能な状態となる。
【００７１】
後述のステップＳ４６あるいはステップＳ４８で加熱許可フラグがクリアされている可能性があるため、ステップＳ１１の後、制御部１１は、加熱許可フラグがセットされているか否かを判断する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２で加熱許可フラグがセットされていると判断されると、制御部１１は、加熱制御を実行し（ステップＳ１３）、加熱制御が終了すると、再び、ステップＳ１２に戻って加熱許可フラグがセットされているか否かを判断する。なお、加熱制御の詳細については後述する。
【００７２】
一方、後述のステップＳ４６あるいはステップＳ４８で加熱許可フラグがクリアされ、ステップＳ１２で加熱許可フラグがセットされていないと判断されると、制御部１１は、消去ヘッド２０の加熱を終え（ステップＳ１４）、加熱タスクが終了する。
【００７３】
次に、ステップＳ１３で実行される消去ヘッド２０の加熱制御を図９に基づいて説明する。図９のフローに示すように、加熱制御では、まず、加熱速度制御部８５は、消去ヘッド２０の温度が安定するまで、一定時間の経過待ちを行う（ステップＳ２１）。その後、位置検出部８３は、センサ７９、８０からの検出信号に基づいて、消去ヘッド２０が消去可能位置に位置するか否かを判断する（ステップＳ２２）。
【００７４】
ステップＳ２２で消去ヘッド２０が消去可能位置にあると判断されると、加熱速度制御部８５は、たとえば、最大デューティ比を５０％に設定し、増減係数を２０に設定する（ステップＳ２３）。また、ステップＳ２２で消去ヘッド２０が消去可能位置ではなく待機位置にあると判断されると、加熱速度制御部８５は、たとえば、最大デューティ比を９９％に設定し、増減係数を６０に設定する（ステップＳ２４）。
【００７５】
その後、温度検出部８４は、サーミスタ６１からの出力信号に基づいて、消去ヘッド２０の温度を検出して、その結果を加熱速度制御部８５に出力する（ステップＳ２５）。その後、加熱速度制御部８５は、入力された検出温度に基づいて、（消去基準温度−検出温度）が＋１０℃を越えているか否かを判断する（ステップＳ２６）。ステップＳ２６で、（消去基準温度−検出温度）が＋１０℃を越えていると判断されると、加熱速度制御部８５は、最大デューティ比で消去ヘッド２０の加熱を行う（ステップＳ２７）。すなわち、ステップＳ２７では、デューティ比が最大デューティ比であるＰＷＭ制御信号を加熱速度制御部８５が消去ヘッド２０に向けて出力する。また、ステップＳ２７での消去ヘッド２０の加熱が終わると、加熱制御が終了する。
【００７６】
一方、ステップＳ２６で、（消去基準温度−検出温度）が＋１０℃以下であると判断されると、加熱速度制御部８５は、入力された検出温度に基づいて、（消去基準温度−検出温度）が−１０℃未満であるか否かを判断する（ステップＳ２８）。ステップＳ２８で、（消去基準温度−検出温度）が−１０℃未満であると判断されると、加熱速度制御部８５は、最小デューティ比で消去ヘッド２０の加熱を行う（ステップＳ２９）。すなわち、ステップＳ２９では、デューティ比が最小デューティ比であるＰＷＭ制御信号を加熱速度制御部８５が消去ヘッド２０に向けて出力する。また、ステップＳ２９での消去ヘッド２０の加熱が終わると、加熱制御が終了する。
【００７７】
また、ステップＳ２８で、（消去基準温度−検出温度）が−１０℃以上であると判断されると、加熱速度制御部８５は、入力された検出温度に基づいて、（消去基準温度−検出温度）が−１０℃以上でかつ０℃未満であるか否かを判断する（ステップＳ３０）。ステップＳ３０で、（消去基準温度−検出温度）が−１０℃以上でかつ０℃未満であると判断されると、加熱速度制御部８５は、上述の式（１）に基づいて、デューティ比を算出し、算出されたデューティ比で消去ヘッド２０の加熱を行う（ステップＳ３１）。すなわち、ステップＳ３１では、デューティ比が式（１）で算出されるデューティ比であるＰＷＭ制御信号を加熱速度制御部８５が消去ヘッド２０に向けて出力する。また、ステップＳ３１での消去ヘッド２０の加熱が終わると、加熱制御が終了する。
【００７８】
一方、ステップＳ３０で、（消去基準温度−検出温度）が−１０℃以上でかつ０℃未満でないと判断されると（すなわち、（消去基準温度−検出温度）が０℃以上でかつ＋１０℃以下であると判断されると）、加熱速度制御部８５は、上述の式（２）に基づいて、デューティ比を算出し、算出されたデューティ比で消去ヘッド２０の加熱を行う（ステップＳ３２）。すなわち、ステップＳ３２では、デューティ比が式（２）で算出されるデューティ比であるＰＷＭ制御信号を加熱速度制御部８５が消去ヘッド２０に向けて出力する。また、ステップＳ３２での消去ヘッド２０の加熱が終わると、加熱制御が終了する。
【００７９】
最後に、ステップＳ３で実行されるメカタスクを図１０に基づいて説明する。図１０のフローに示すように、メカタスクでは、まず、制御部１１は、カード２を消去ホームポジション位置に移動させる（ステップＳ４１）。本形態では、印字の消去が行われるカード２は、必ず、第２方向切替装置９まで搬送され、第２方向切替装置９で一旦停止して、その後、印字消去装置１に向かって搬送される。すなわち、本形態では、第２方向切替装置９が消去ホームポジション位置になる。具体的には、カード２の両端部が２対の搬送ローラ組３９に保持された状態で、カード２が停止している位置がカード２の消去ホームポジション位置になる。
【００８０】
したがって、ステップＳ４１では、制御部１１が、駆動モータ２７、第１搬送ローラ駆動モータ４２および／または第２搬送ローラ駆動モータ６２等を駆動して、カード２の両端部が２対の搬送ローラ組３９に保持された状態でカード２が停止している消去ホームポジション位置へカード２を移動させる。なお、印字消去装置１では、カード２に対する印字／消去が行われていないときには、印字ヘッド１９および消去ヘッド２０は、待機位置で待機している。
【００８１】
その後、制御部１１は、上述の加熱制御で加熱される消去ヘッド２０の加熱時間の計測を開始する（ステップＳ４２）。すなわち、ステップＳ４２では、加熱速度制御部８５から消去ヘッド２０に向けてＰＷＭ制御信号が出力されてからの時間の計測を開始する。その後、制御部１１は、温度検出部８４で検出される検出温度が消去基準温度以上であるか否かを判断する（ステップＳ４３）。
【００８２】
ステップＳ４３で、検出温度が消去基準温度以上であると判断されると、制御部１１は、消去ヘッド２０の下方までカード２を搬送するとともに、消去ヘッド２０を消去可能位置まで下降させる（ステップＳ４４）。すなわち、ステップＳ４４では、制御部１１は、第１搬送ローラ駆動モータ４２および／または第２搬送ローラ駆動モータ６２等を駆動して、消去ヘッド２０の下方までカード２を搬送するとともに、消去ヘッド移動モータ７１を駆動して、消去ヘッド２０を消去可能位置まで下降させる。
【００８３】
その後、制御部１１は、消去終了位置までカード２を搬送する（ステップＳ４５）。すなわち、ステップＳ４５では、制御部１１は、第１搬送ローラ駆動モータ４２および／または第２搬送ローラ駆動モータ６２等を駆動して、消去終了位置までカード２を搬送する。その後、制御部１１は、消去ヘッド２０を退避位置まで上昇させるとともに、上述のステップＳ１１でセットされた加熱許可フラグをクリアし、かつ、上位（すなわち、制御指令部８６）から指定された搬送先にカード２を搬送する（ステップＳ４６）。すなわち、ステップＳ４６では、制御部１１は、消去ヘッド移動モータ７１を駆動して、消去ヘッド２０を退避位置まで上昇させるとともに、駆動モータ２７、第１搬送ローラ駆動モータ４２および／または第２搬送ローラ駆動モータ６２等を駆動して、上位から指定された搬送先にカード２を搬送する。また、ステップＳ４６では、制御部１１が加熱許可フラグをクリアする。ステップＳ４６の一連の動作が終了するとメカタスクが終了する。
【００８４】
一方、ステップＳ４６で、検出温度が消去基準温度未満と判断され、かつ、ステップＳ４２で計測を開始された加熱時間が所定の時間を越えると（ステップＳ４７で「Ｙｅｓ」となると）、何らかの原因で障害が発生しているとして、制御部１１は、加熱許可フラグをクリアし、かつ、上位（制御指令部８６）へ障害の発生を通知する（ステップＳ４８）。ステップＳ４８の一連の動作が終了するとメカタスクが終了する。
【００８５】
本形態では、ステップＳ２２は、消去ヘッド２０が待機位置または消去可能位置のいずれに位置するのかを検出する位置検出ステップである。また、ステップＳ２３〜Ｓ３２は、位置検出ステップであるステップＳ２２での消去ヘッド２０の位置の検出結果に基づいて、消去ヘッド２０の加熱速度を制御する加熱速度制御ステップである。
【００８６】
なお、以上の制御方法で制御される印字消去装置１で、カード２上の印字の消去を行っているとき（すなわち、消去実行中）には、たとえば、図１１に示すように、加熱速度制御部８５から出力されるＰＷＭ制御信号のデューティ比は約５０％で維持されるが、消去ヘッド２０の温度は消去基準温度Ａから次第に低下していく。
【００８７】
これに対して、従来のように、印字を消去する際の消去ヘッドの温度が消去基準温度から下がったときに、消去ヘッドの温度ができるだけ早く消去基準温度に戻るように消去ヘッドの温度を制御する場合には、たとえば、図１２に示すように、消去実行中の消去ヘッドの温度は消去基準温度Ａで維持されるが、加熱速度制御部から出力されるＰＷＭ制御信号の消去実行中のデューティ比は５０％よりも高く、かつ、変動する。
【００８８】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、加熱速度制御部８５が、位置検出ステップＳ２２での消去ヘッド２０の位置の検出結果に基づいて、加熱速度制御ステップＳ２３〜Ｓ３２で消去ヘッド２０の加熱速度を制御している。具体的には、加熱速度制御部８５は、消去可能位置に消去ヘッド２０が位置するときの加熱速度が、待機位置に消去ヘッド２０が位置するときの加熱速度よりも遅くなるように、加熱速度制御ステップＳ２３〜Ｓ３２で消去ヘッド２０の加熱速度を制御している。
【００８９】
このように、本形態では、消去可能位置に消去ヘッド２０が位置するときの消去ヘッド２０の加熱速度を比較的遅くすることができるため（すなわち、消去ヘッド２０がカード２に当接しているときの消去ヘッド２０の加熱速度を比較的遅くすることができるため）、消去ヘッド２０が印字ヘッド１９のように作用するのを防止することができ、印字を消去する際の消去ヘッド２０によるカード２への印字の発生を抑制することができる。特に本形態のように、カード２の表面の全域に印字部が形成されている場合には、カード２の短手幅方向の端部において、消去ヘッド２０によるカード２への印字の発生確率が高くなるが、本形態では、表面の全域に印字部が形成されているカード２であっても、消去ヘッド２０によるカード２への印字の発生を抑制することができる。
【００９０】
また、本形態では、待機位置に消去ヘッド２０が位置するときの消去ヘッド２０の加熱速度を比較的速くすることができるため、カード２上の印字を消去するための処理時間が長くなるのを抑制することができる。このように、本形態では、消去処理時間が長くなるのを抑制しつつ、消去ヘッド２０によるカード２への印字の発生を抑制することができる。
【００９１】
本形態では、加熱速度制御部８５は、ＰＷＭ制御で、消去ヘッド２０の加熱速度を制御している。そのため、消去ヘッド２０の加熱速度の制御が容易になる。
【００９２】
本形態では、加熱速度部８５は、温度検出手段による消去ヘッド２０の温度の検出結果に基づいて、デューティ比を切り替えている。そのため、消去ヘッド２０の温度に基づいた適切な消去ヘッド２０の加熱速度の制御を行うことができる。
【００９３】
本形態では、消去ヘッド２０の上面２０ｂと固定部７５ａの下面７５ｃとがほぼ同じ面積で形成されており、上面２０ｂの全面に下面７５ｃが当接している。そのため、固定部７５ａによって、カード２が当接する消去面２０ａの温度分布の偏りを抑制することができる。したがって、消去面２０ａの特定の一部分のみが過剰に加熱されるのを抑制することができ、消去ヘッド２０によるカード２への印字の発生をより効果的に抑制することができる。
【００９４】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００９５】
上述した形態では、加熱速度制御部８５は、温度検出手段による消去ヘッド２０の温度の検出結果に基づいて、デューティ比を設定している。この他にもたとえば、印字消去装置１が印字消去装置１の環境温度を計測可能な環境温度検出手段を備えるとともに、この環境温度検出手段で検出される環境温度に基づいて算出される環境温度係数を加味して、加熱速度制御部８５がデューティ比を設定しても良い。たとえば、加熱速度制御部８５は下式によって、デューティ比を設定しても良い。
デューティ比＝基本デューティ比±増減係数×（消去基準温度−周囲温度）
ここで、周囲温度＝検出温度×環境温度係数
【００９６】
また、加熱速度制御部８５が、前回の印字消去時に算出されたデューティ比を記憶するとともに、この前回のデューティ比に基づいて算出される前回デューティ比係数を加味して、デューティ比を設定しても良い。たとえば、加熱速度制御部８５は下式によって、デューティ比を設定しても良い。
デューティ比＝修正基本デューティ比±増減係数×（消去基準温度−検出温度）
ここで、修正基本デューティ比＝基本デューティ比×前回デューティ比係数
【００９７】
上述した形態では、加熱速度制御部８５は、電圧を一定としてオンオフ時間を変化させるＰＷＭ制御で消去ヘッド２０の加熱速度を制御している。この他にもたとえば、加熱速度制御部８５は、オンオフ時間を一定として電圧を変化させるＰＡＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）制御で、消去ヘッド２０の加熱速度を制御しても良い。また、加熱速度制御部８５は、電圧制御であるＰＷＭ制御やＰＡＭ制御に代えて、電流制御によって、消去ヘッド２０の加熱速度を制御しても良い。
【００９８】
上述した形態では、印字消去装置１は、印字ヘッド１９を備えているが、印字消去装置１は、印字ヘッド１９を備えていなくて良い。また、印字消去装置１は、カード２上への印字とカード２上の印字の消去とを行うことができる１つのサーマルヘッドを備えていても良い。
【００９９】
上述した形態では、カード２の表面の全域に印字部が形成されているが、カード２の表面の一部に印字部が形成されていても良い。
【０１００】
上述した形態では、消去ホームポジション位置が第２方向切替装置９となっている。この他にもたとえば、消去ホームポジション位置は、第１方向切替装置８であっても良い。また、印字消去装置１内の所定の位置を消去ホームポジション位置としても良い。
【０１０１】
上述した形態では、印字消去装置１は、カード印字発行装置３に使用されている。この印字消去装置１が使用される上位装置は、カード発行機能を有するカード印字発行装置３には限定されず、印字消去装置１は、カード２上の印字の消去が行われるその他の装置に使用できる。また、印字消去装置１をいわゆるスタンドアローンの装置として、独立して使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本発明の実施の形態にかかる印字消去装置を用いたカード印字発行装置の概略構成を説明するための図である。
【図２】図１に示す印字消去装置の概略構成を説明するための図である。
【図３】図２に示す印字ヘッドの第１位置検出機構および消去ヘッドの第２位置検出機構を説明するための図である。
【図４】図１に示す消去ヘッドの保持部材を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図５】図１に示す制御部およびその関連部分の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図１に示す消去ヘッドの加熱速度の制御方法を説明するための図である。
【図７】図１に示すカード印字発行装置全体の制御フローの概略を示すフローチャートである。
【図８】図７のステップＳ３で実行される加熱タスクの制御フローを示すフローチャートである。
【図９】図８のステップＳ１３で実行される消去ヘッドの加熱制御の制御フローを示すフローチャートである。
【図１０】図７のステップＳ３で実行されるメカタスクの制御フローを示すフローチャートである。
【図１１】本発明の実施の形態にかかる加熱速度制御部から出力されるＰＷＭ制御信号のデューティ比と消去ヘッドの温度との関係の一例を示すタイミングチャートである。
【図１２】比較例にかかる加熱速度制御部から出力されるＰＷＭ制御信号のデューティ比と消去ヘッドの温度との関係の一例を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
【０１０３】
１  印字消去装置
２  カード
２０  消去ヘッド
２０ｂ  上面（ヘッド側当接面）
５７  消去ヘッド移動機構（移動手段）
５９  第２位置検出機構（位置検出手段の一部）
６１  サーミスタ（温度検出手段の一部）
７５  保持部材
７５ｃ  下面（保持部材側当接面）
８３  位置検出部（位置検出手段の一部）
８４  温度検出部（温度検出手段の一部）
８５  加熱速度制御部（加熱速度制御手段）
Ｓ２２  位置検出ステップ
Ｓ２３〜Ｓ３２  加熱速度制御ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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