(57)【要約】【課題】本発明はプローブを用いて波形測定が行われる電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造に関し、プローブと端子との接続精度を高めることにより測定信頼性の向上を図ることを課題とする。【解決手段】基板２５に実装されると共に測定時にプローブ４０が端子部２３に接続される電子素子２０に装着される電子素子用アダプター３０Ａであって、電子素子２０が装着される素子装着部３２を有するアダプター本体３１と、プローブ４０を端子部２３に接続するためアダプター本体３１に形成された接続孔３４と、基板２５と係合することによりアダプター本体３１を基板２５に係止する係止突起３５Ａとを有する。【選択図】  図５
2010025633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装されると共に測定時にプローブが端子部に接続される電子素子に装着される電子素子用アダプターであって、
前記電子素子が装着される素子装着部を有するアダプター本体と、
前記プローブを前記端子部に接続するため、前記アダプター本体に形成された接続孔と、
前記基板と係合することにより前記アダプター本体を前記基板に係止する係止部と
を有する電子素子用アダプター。
【請求項２】
前記係止部は、前記アダプター本体から突出した突起である請求項１記載の電子素子用アダプター。
【請求項３】
前記接続孔は、前記プローブが端子部に接続されるガイドとして機能するよう構成した請求項１又は２記載の電子素子用アダプター。
【請求項４】
測定時にプローブが端子部に接続される電子素子を電子素子用アダプターに装着し、該電子素子用アダプターを用いて前記電子素子を基板に実装する電子素子用アダプターを用いた基板実装構造であって、
前記電子素子用アダプターに、前記電子素子が装着される素子装着部を有するアダプター本体と、前記プローブを前記端子部に接続するため、前記アダプター本体に形成された接続孔と、前記アダプター本体より突出した突起部とを設け、
前記基板に、前記突起部と係合する係合部と、前記端子部と接続される電極を設け、
前記係合部に前記突起部が係合することにより、前記端子部が前記電極と接続し、前記電子素子用アダプターを介して前記電子素子が前記基板に実装される電子素子用アダプターを用いた基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造に係り、特にプローブを用いて波形測定が行われる電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、高周波信号対応の半導体装置では、直流成分ノイズを除去するため、ＡＣカップリングコンデンサを設けることが行われている。また、ＡＣカップリングコンデンサを設けた半導体装置に対して波形測定を行う場合、このＡＣカップリングコンデンサを介して波形測定することが行われている。
【０００３】
このＡＣカップリングコンデンサを介して高速信号の波形測定を行う方法としては、例えば特許文献１に開示されているような針（プローブ）を直接ＡＣカップリングコンデンサに接触して測定する方法と、ＡＣカップリングコンデンサの電極にはんだ付けされた極短い銅線を用いて測定する方法である。この各測定方法について、図１及び図２を用いて説明する。
【０００４】
図１は、プローブ針１０を用いて直接的にＡＣカップリングコンデンサ１に接触して波形測定する方法を示している。図１（Ａ）は波形測定を行っている状態を示す図であり、図１（Ｂ）はＡＣカップリングコンデンサ１の基板５への実装状態を平面視した図である。
【０００５】
ＡＣカップリングコンデンサ１は、その両端部に金属端子３が形成されている。また、ＡＣカップリングコンデンサ１が実装される基板５には、金属端子３の形成位置と対応して電極６が形成されている。そして、金属端子３が電極６にはんだ８によりはんだ付けされることにより、ＡＣカップリングコンデンサ１は基板５に実装される。
【０００６】
尚、ＡＣカップリングコンデンサ１の大きさは、例えば長手方向の長さが約１mmであり、短手方向の長さが約0.5mmである。また、ＡＣカップリングコンデンサ１は、図示しない高周波用の半導体装置に接続されている。
【０００７】
プローブ針１０を用いた波形測定では、図１（Ａ）に示すように、プローブ本体１１に配設されたプローブ針１０を金属端子３と基板５とをはんだ付けしたはんだ８に接触させ、これにより波形測定を行う方法が採られていた。
【０００８】
一方、図２は銅線１２を用いて波形測定を行う方法を示している。この方法では、波形測定時に、金属端子３と電極６とを接合しているはんだ８を溶融させ、はんだ８に銅線１２を接合する。そして、このはんだ８から延出した銅線１２にプローブ本体１１のプローブ本体１１を接続し、これにより波形測定することが行われていた。
【特許文献１】特開２００１−０５３２３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１に示したプローブ針１０を用いて波形測定する方法では、基板５上にはＡＣカップリングコンデンサ１以外にも種々の素子が基板５には搭載されるため、基板５上の高密度化によって正確にプローブ針１０をはんだ８に接触させることが困難であるという問題点がある。
【００１０】
また、上記のようにＡＣカップリングコンデンサ１の形状は小さく、よってはんだ８の配設領域も狭い。このため、プローブ針１０を接触させる領域（測定ポイント）が狭く、またプローブ本体１１が固定されていないため、測定中にプローブ針１０がはんだ８から外れてしまい、適正な波形測定ができないという問題点もある。
【００１１】
一方、銅線１２を用いて波形測定を行う方法では、小さなＡＣカップリングコンデンサ１サに対して銅線１２がはんだ８で接合されるため、銅線１２に外力が印加された場合には、その応力によってはんだ８が電極６から剥がれ、ＡＣカップリングコンデンサ１が基板５から離脱してしまうという問題点がある。また、銅線１２が長くなると、インピーダンス変化が発生し、銅線１２の影響によって測定波形が変化してしまうという問題点も生じる。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プローブと端子との接続精度を高めることにより測定信頼性の向上を図った電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、基板に実装されると共に測定時にプローブが端子部に接続される電子素子に装着される電子素子用アダプターであって、前記電子素子が装着される素子装着部を有するアダプター本体と、前記プローブを前記端子部に接続するため、前記アダプター本体に形成された接続孔と、前記基板と係合することにより前記アダプター本体を前記基板に係止する係止部とを有する電子素子用アダプターにより解決することができる。
【００１４】
また上記の課題は、本発明の第２の観点からは、測定時にプローブが端子部に接続される電子素子を電子素子用アダプターに装着し、該電子素子用アダプターを用いて前記電子素子を基板に実装する電子素子用アダプターを用いた基板実装構造であって、前記電子素子用アダプターに、前記電子素子が装着される素子装着部を有するアダプター本体と、前記プローブを前記端子部に接続するため、前記アダプター本体に形成された接続孔と、前記アダプター本体より突出した突起部とを設け、前記基板に、前記突起部と係合する係合部と、前記端子部と接続される電極を設け、前記係合部に前記突起部が係合することにより、前記端子部が前記電極と接続し、前記電子素子用アダプターを介して前記電子素子が前記基板に実装される電子素子用アダプターを用いた基板実装構造により解決することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子素子用アダプターを介して電子素子が基板に係止されているため、基板に対し電子素子がずれることを防止でき、プローブを正確に端子に接続することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１７】
図３乃至図５は、本発明の第１実施例である電子素子用アダプター３０Ａ及びこれを用いた基板実装構造を説明するための図である。本実施例では、電子素子用アダプター３０Ａに装着される電子素子として、ＡＣカップリングコンデンサ２０を用いた例について説明する。
【００１８】
図３は、電子素子用アダプター３０Ａを基板２５に実装する状態を示しており、図４は電子素子用アダプター３０Ａを底面視した図である。更に、図５はプローブ針４０を用いＡＣカップリングコンデンサ２０を介して波形測定を行う方法を説明するための図である。
【００１９】
先ず、主に図３及び図４を用いて電子素子用アダプター３０Ａについて説明する。電子素子用アダプター３０Ａは例えばエポキシ等の樹脂により成型されており、大略するとアダプター本体３１、プローブガイド３３、及び係止突起３５Ａ等を有した構成とされている。
【００２０】
アダプター本体３１は、内部にＡＣカップリングコンデンサ２０を装着する機能を奏するものである。このアダプター本体３１は、装着される電子素子の形状に対応した形状とされている。本実施例では電子素子としてＡＣカップリングコンデンサ２０が装着されるため、アダプター本体３１はＡＣカップリングコンデンサ２０の形状に対応して矩形状とされている。
【００２１】
また、アダプター本体３１は内部に凹状の素子装着部３２が形成されており、底面側（図３における下側、図４における上側）が開口した有底形状を有している。ＡＣカップリングコンデンサ２０は、この開口より素子装着部３２内に装着される。この際、ＡＣカップリングコンデンサ２０をアダプター本体３１に固定する方法は、接着剤を用いて固定しても、また圧入することにより固定しても、また他の固定方法を用いてもよい。
【００２２】
アダプター本体３１の底面側には、係止突起３５Ａ（請求項に記載の係止部に相当する）が外方に向け突出されている。本実施例では、係止突起３５Ａは、アダプター本体３１の長手側の両側面で、その略中央位置から突出するよう形成されている（図４に詳しい）。しかしながら、係止突起３５Ａの形成位置は本実施例の位置に限定されるものではなく、アダプター本体３１の短手側の側面に形成してもよく、また形成数も３個以上形成する構成としてもよい。
【００２３】
一方、アダプター本体３１の表面側（図３における上側、図４における下側）には、プローブガイド３３が設けられている。このプローブガイド３３の内部には接続孔３４が形成されており、この接続孔３４はアダプター本体３１を表面側の壁を貫通して素子装着部３２に連通した構成とされている（図５参照）。また、接続孔３４の形状はプローブ針４０の形状に対応しており、本実施例では円錐形状とされている。後述するように、波形測定を行う際、プローブ針４０はこの接続孔３４に装着される。
【００２４】
次に、上記構成とされた電子素子用アダプター３０Ａに装着されるＡＣカップリングコンデンサ２０について説明する。このＡＣカップリングコンデンサ２０は、図示しない高周波回路（例えば、半導体装置）の直流成分を除去（ＤＣブロック）するために設けられるものであり、本体部２２の両側に金属端子２３を形成した構成とされている。
【００２５】
この金属端子２３は、本体部２２の底面より突出しており、かつ係止突起３５Ａの高さよりは低い突出量とされている。本実施例では、図４に示すように、金属端子２３に突起状電極２４を形成した構成としている。この突起状電極２４は、金属端子２３に一体的に形成した構成としても、またはんだ或いは他の導電性金属により形成した構成としてもよい。
【００２６】
次に、上記構成とされた電子素子用アダプター３０Ａ（ＡＣカップリングコンデンサ２０）が実装される基板２５について説明する。基板２５はプリント配線基板であり、ＡＣカップリングコンデンサ２０の他にも図示しない半導体装置や各種電子部品が高密度に実装されている。尚、本実施例ではプリント基板を例に挙げているが、他の基板（例えば、セラミック基板、フレキシブル基板等）において、本願発明は適用することが可能である。
【００２７】
基板２５は、電子素子用アダプター３０Ａの装着領域（図３に一点鎖線で示す領域）に電極２６及び凹部２７を設けた構成とされている。電極２６は例えば銅をパターニングしたものであり、ＡＣカップリングコンデンサ２０の金属端子２３に対応した位置に形成されている。尚、図３では電極２６が単体として図示しれているが、実際は図示しない配線パターンに接続された構成となっている。
【００２８】
また、凹部２７は、電子素子用アダプター３０Ａに形成された係止突起３５Ａと対応する位置に形成されている。この凹部２７の深さは、係止突起３５Ａの突出量よりも若干大きく設定されている。また、凹部２７の平面的な形状は、係止突起３５Ａが挿入された際に、この係止突起３５Ａを係止しうる形状とされている。具体的には、凹部２７の平面的な形状は、係止突起３５Ａの横断面形状と同一か、それより若干小さい形状とされている。
【００２９】
次に、電子素子用アダプター３０Ａを基板２５に実装する手順について説明する。
【００３０】
電子素子用アダプター３０Ａを基板２５に実装するには、図３及び図５（Ａ）に示すように、係止突起３５Ａと凹部２７とを位置決めする。次に、電子素子用アダプター３０Ａを基板２５に向け下動させ、係止突起３５Ａを凹部２７内に挿入する。これにより、係止突起３５Ａは凹部２７に嵌着され、電子素子用アダプター３０Ａは基板２５に係止された状態となる。
【００３１】
図５（Ｂ）は、電子素子用アダプター３０Ａが基板２５に実装された状態を示している。この実装状態において、ＡＣカップリングコンデンサ２０の各金属端子２３に形成された突起状電極２４は電極２６と接触子し、電気的に接続された状態となる。本実施例では、金属端子２３と電極２６ははんだ付けされず、突起状電極２４が電極２６と接触することにより電気的な接続が図られている。このように、本実施例に係る実装構造では、金属端子２３と電極２６ははんだ付けされていないが、係止突起３５Ａが凹部２７に係止されているため金属端子２３と電極２６が離間するようなことはなく、接続信頼性は維持されている。
【００３２】
次に、上記のように電子素子用アダプター３０Ａを用いて基板２５に実装されたＡＣカップリングコンデンサ２０を介して波形測定を行う方法について説明する。本実施例では、波形測定にプローブ針４０を用いる。前記したように、電子素子用アダプター３０Ａには接続孔３４を有したプローブガイド３３が形成されている。また、接続孔３４は素子装着部３２に連通しており、この連通位置は素子装着部３２に装着されたＡＣカップリングコンデンサ２０の金属端子２３の位置と対応している。
【００３３】
よって、プローブ針４０を接続孔３４に挿入すると、プローブ針４０はその形状に対応して形成された円錐形状の接続孔３４に案内されて進行する。そして、プローブ針４０が接続孔３４と係合する位置まで進行した時点で、プローブ針４０の先端部は金属端子２３に接触するよう構成されている。これにより、プローブ針４０と金属端子２３（ＡＣカップリングコンデンサ２０）は電気的に接続され、よってＡＣカップリングコンデンサ２０を介した波形測定が可能となる。
【００３４】
上記したプローブ針４０の金属端子２３への接続処理において、電子素子用アダプター３０Ａは係止突起３５Ａが凹部２７に嵌着されることにより基板２５に係止されているため、プローブ針４０を接続孔３４に挿入する際、電子素子用アダプター３０Ａ（ＡＣカップリングコンデンサ２０）が基板２５に対して移動するようなことはない。また、接続孔３４はプローブ針４０の形状に対応しているため、プローブ針４０は接続孔３４をガイドとして電子素子用アダプター３０Ａに挿入される。よって、プローブ針４０と金属端子２３との接続処理を正確かつ確実に行うことができる。
【００３５】
また、接続孔３４の形成位置は、電子素子用アダプター３０Ａの上面に選定されている。よって、突起状電極２４の電子素子用アダプター３０Ａが実装される実装領域の周辺に高密度に他の電子部品が実装されていたとしても、これらの電子部品がプローブ針４０と金属端子２３との接続に邪魔になるようなことはない。よって、基板２５上に電子部品が高密度に実装されている場合であっても、ＡＣカップリングコンデンサ２０を介した波形測定を確実に行うことができる。
【００３６】
更に、従来の波形測定で用いていた銅線１２（図２参照）が不要となるため、ＡＣカップリングコンデンサ２０の基板２５からの離脱を防止できると共に、銅線１２に起因した波形変形の発生を抑制することができる。
【００３７】
次に、図６乃至図８を用いて、本発明の第２乃至第４実施例について説明する。尚、図６乃至図８において、図３乃至図５に示した構成と対応する構成については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３８】
図６は、本発明の第２実施例である電子素子用アダプター３０Ａの実装構造を示している。前記した第１実施例に係る電子素子用アダプター３０Ａの実装構造では、ＡＣカップリングコンデンサ２０に突起状電極２４を形成し、この突起状電極２４をはんだ付けすることなく電極２６に接触させることにより、ＡＣカップリングコンデンサ２０と基板２５を電気的に接続する構成としていた。
【００３９】
これに対して本実施例では、金属端子２３に接続部材２９を配設し、この接続部材２９と電極２６とをはんだ３６により接合した構造とした。接続部材２９は銅等の導電性金属であり、金属端子２３にはんだ付け等により固定されている。本実施例のように、金属端子２３の固定された接続部材２９を電極２６にはんだ付けにより固定することにより、電子素子用アダプター３０Ａと基板２５との係止をより確実に行うことができる。
【００４０】
図７は、本発明の第３実施例である電子素子用アダプター３０Ｂの実装構造を示している。前記した第１実施例で用いた電子素子用アダプター３０Ａは、樹脂により形成された構成とされていた。これに対して本実施例で用いる電子素子用アダプター３０Ｂは、金属により形成されている。
【００４１】
また、電子素子用アダプター３０Ｂのアダプター本体３１に形成される素子装着部３２には絶縁膜３８が形成されており、ＡＣカップリングコンデンサ２０が電子素子用アダプター３０Ｂと電気的に接続するのを防止している。また、接続孔３４の表面にも絶縁膜３８が形成されており、プローブ針４０が電子素子用アダプター３０Ｂと電気的に接続するのを防止し、プローブ針４０が金属端子２３のみと電気的に接続するよう構成されている。
【００４２】
また本実施例では、電子素子用アダプター３０Ｂに一体的に設けられた係止突起３５Ｂは、第１実施例に形成された係止突起３５Ａに対して長く形成されている。これに対応して、基板２５には貫通孔４５が形成されている。この貫通孔４５の平面的な形状は、係止突起３５Ｂの横断面形状よりも大きい形状とされている。従って、係止突起３５Ｂの貫通孔４５への挿入処理を容易に行うことができる。
【００４３】
また、係止突起３５Ｂの長さは、係止突起３５Ｂを貫通孔４５に挿入し電子素子用アダプター３０Ｂを基板２５に実装した際、その先端部が基板２５の背面より突出する長さとされている。そして、係止突起３５Ｂの基板２５の背面より突出部位と基板２５は、はんだ３９を用いて接合されている。基板２５の背面で、貫通孔４５の周囲には図示しないランドが形成されており、係止突起３５Ｂはこのランドとはんだ付けされる。
【００４４】
このように、係止突起３５Ｂが基板２５にはんだ３９を用いてはんだ付けされることにより、電子素子用アダプター３０Ｂを基板２５により確実に係止することができる。また、係止突起３５Ｂがはんだ付けされる基板２５に形成されたランドをグランド接続しておくことにより、電子素子用アダプター３０Ｂにシールド効果を持たせることも可能となる。この構成とした場合には、外乱がＡＣカップリングコンデンサ２０を介して侵入することを防止することができる。
【００４５】
図８は、本発明の第４実施例である電子素子用アダプター３０Ｃの実装構造を示している。第１実施例に形成された構成では、プローブ針４０を接続孔３４に挿入することによりＡＣカップリングコンデンサ２０の金属端子２３と接続する構成とされていた。
【００４６】
これに対して本実施例では、予めＡＣカップリングコンデンサ２０の金属端子２３にプローブピン４４を立設すると共に、これにプローブ針４０に代えて設けられたソケット４３を装着するよう構成したものである。ソケット４３は、プローブピン４４と係合し電気的に接続する構成とされている。
【００４７】
また、ソケット４３の外形は円筒形状であるため、プローブガイド３３にはソケット４３に形状に対応したソケットガイド孔３７が形成されている。そして、ソケット４３がソケットガイド孔３７に挿入装着された状態で、プローブピン４４とプローブ本体４１は接続され、波形測定が可能となる。
【００４８】
このように、波形測定においてプローブ針４０に代えて他の接続構造を用いることも可能であり、この場合においも電子素子用アダプター３０Ｃは基板２５に係止されその移動が規制されているため、ソケット４３とプローブピン４４の接続を確実に行うことができる。
【００４９】
図９は、本発明の第５実施例である電子素子用アダプター３０Ｄを示している。図８に示した例では、プローブピン４４を金属端子２３に設けた構成としたが、本実施例ではプローブピン４４をプローブソケット３３の底部３３ａに固定されるよう構成したものである。
【００５０】
しかしながら、このプローブピン４４は、ＡＣカップリングコンデンサ２０が電子素子用アダプター３０Ｄに装着された状態で、ＡＣカップリングコンデンサ２０の金属端子２３に電気的に接続される構成とされている。この構成により、ＡＣカップリングコンデンサ２０にプローブピン４４を立設することなく、ソケット４３を用いて波形測定を行うことが可能となる。
【００５１】
図１０及び図１１は、本発明の第６実施例である電子素子用アダプター３０Ｅ及びこれを用いた実装構造を示している。上記した各実施例では、ＡＣカップリングコンデンサ２０が電子素子用アダプター３０Ａ〜３０Ｄに装着された状態で、ＡＣカップリングコンデンサ２０の底面は電子素子用アダプター３０Ａ〜３０Ｄから露出した構成とされていた。
【００５２】
これに対して本実施例に係る電子素子用アダプター３０Ｅでは、ＡＣカップリングコンデンサ２０を電子素子用アダプター３０Ｅに装着した後、電子素子用アダプター３０Ｅの開口部を蓋部５０で閉蓋する構成としたものである。また、蓋部５０の突起状電極２４と対応する位置には貫通孔が形成されており、突起状電極２４の先端部は蓋部５０の表面から突出するよう構成されている。従って、電子素子用アダプター３０Ｅに蓋部５０を設けても、突起状電極２４を電極２６に電気的に接続することができる。
【００５３】
このように蓋部５０を設けることにより、ＡＣカップリングコンデンサ２０の直下位置に係止突起３５Ｃを形成することが可能となる。これにより、基板２５に形成する凹部２７の形成数を少なくでき、実装面積の増大を図ることが可能となる。また、係止突起３５Ｃの形状を円柱形状とした場合には、凹部２７（或いは貫通孔４５）をドリル加工により形成でき、凹部２７（或いは貫通孔４５）の形成を容易に行うことも可能となる。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００５５】
例えば、上記した各実施例では電素素子用アダプターにＡＣカップリングコンデンサを装着した構成を示したが、電素素子用アダプターに装着する電子素子はＡＣカップリングコンデンサに限定されるものではなく、広く他の電子素子についても適用することが可能である。
【００５６】
更に、電子素子を電素素子用アダプター内に固定する構造も、また電子素子を電素素子用アダプターに着脱可能な構成とすることも可能である。
【００５７】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
基板に実装されると共に測定時にプローブが端子部に接続される電子素子に装着される電子素子用アダプターであって、
前記電子素子が装着される素子装着部を有するアダプター本体と、
前記プローブを前記端子部に接続するため、前記アダプター本体に形成された接続孔と、
前記基板と係合することにより前記アダプター本体を前記基板に係止する係止部と
を有する電子素子用アダプター。
（付記２）
前記係止部は、前記アダプター本体から突出した突起である付記１記載の電子素子用アダプター。
（付記３）
前記接続孔は、前記プローブが端子部に接続されるガイドとして機能するよう構成した付記１又は２記載の電子素子用アダプター。
（付記４）
前記アダプター本体及び前記係止部を金属により形成すると共に、前記素子装着部及び前記接続孔の内面に絶縁膜を形成してなる付記１又は２記載の電子素子用アダプター。
（付記５）
測定時にプローブが端子部に接続される電子素子を電子素子用アダプターに装着し、該電子素子用アダプターを用いて前記電子素子を基板に実装する電子素子用アダプターを用いた基板実装構造であって、
前記電子素子用アダプターに、前記電子素子が装着される素子装着部を有するアダプター本体と、前記プローブを前記端子部に接続するため、前記アダプター本体に形成された接続孔と、前記アダプター本体より突出した突起部とを設け、
前記基板に、前記突起部と係合する係合部と、前記端子部と接続される電極を設け、
前記係合部に前記突起部が係合することにより、前記端子部が前記電極と接続し、前記電子素子用アダプターを介して前記電子素子が前記基板に実装される電子素子用アダプターを用いた基板実装構造。
（付記６）
前記係合部は凹部である付記５記載の電子素子用アダプターを用いた基板実装構造。
（付記７）
前記係合部は前記突起部が貫通される貫通孔である付記５記載の電子素子用アダプターを用いた基板実装構造。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、従来の一例であるＡＣカップリングコンデンサを介した基板装着構造を説明するための図である（その１）。
【図２】図２は、従来の一例であるＡＣカップリングコンデンサを介した基板装着構造を説明するための図である（その２）。
【図３】図３は、本発明の第１実施例である電子素子用アダプター及びこれを用いた基板実装構造を説明するための斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施例である電子素子用アダプターの背面側を示す斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施例である電子素子用アダプター、及びこれを用いた基板実装構造を説明するための断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施例である電子素子用アダプターを説明するための断面図である。
【図７】図７は、本発明の第３実施例である電子素子用アダプターを説明するための断面図である。
【図８】図８は、本発明の第４実施例である電子素子用アダプターを説明するための断面図である。
【図９】図９は、本発明の第５実施例である電子素子用アダプターを説明するための断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第６実施例である電子素子用アダプターを説明するための断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第６実施例である電子素子用アダプターの背面側を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
２０  ＡＣカップリングコンデンサ
２２  本体部
２３  金属端子
２４  突起状電極
２５  基板
２６  電極
２７  凹部
３０Ａ〜３０Ｅ  電子素子用アダプター
３１  アダプター本体
３２  素子装着部
３３  プローブガイド
３４  接続孔
３５Ａ，３５Ｂ  係止突起
３６，３９  はんだ
３７  ソケットガイド孔
３８  絶縁膜
４０  プローブ針
４３  ソケット
４４  プローブピン
４５  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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