(57)【要約】【課題】  パターニングデバイスから基板へとパターンを投影するように構成されたリソグラフィ投影装置を提供する。【解決手段】  装置は、パターニングデバイス又は基板を支持するように構成された支持部分、及びパターニングデバイス又は基板の温度を制御するように構成された温度制御部分を含むクランプを備える。クランプは、温度制御部分の振動、収縮及び膨張がパターニングデバイス及び／又は基板に影響しないように、可撓性コネクタで支持部分から温度制御部分を機械的に隔離するように構築される。【選択図】  図５
2010103531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターニングデバイスから基板へとパターンを投影し、前記パターニングデバイス又は前記基板の一方を支持する支持部分と、前記パターニングデバイス又は前記基板の前記一方の温度を制御する温度制御部分とを備えたクランプを備えるリソグラフィ装置であって、前記クランプが前記支持部分から前記温度制御部分を機械的に隔離するように構築されるリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記クランプは、前記温度制御部分の振動、又は膨張、又は振動と膨張の両方から前記支持部分を隔離するように、前記支持部分から前記温度制御部分を機械的に隔離する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記支持部分は、使用中に前記パターニングデバイス又は前記基板の前記一方に接触している、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記支持部分は、使用中に前記パターニングデバイス又は前記基板の前記一方が支持される支持部位を画定する接触表面を有するバールを備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記温度制御部分は、前記支持部分の前記バールを収容する穴を備える、請求項４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記支持部分及び前記温度制御部分は、前記支持部分と前記温度制御部分の間に機械的隔離を提供するように、可撓性コネクタで相互に接続される、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記可撓性コネクタは、前記基板又は前記パターニングデバイスを支持する支持部位に実質的に平行に、前記支持部分に対して前記温度制御部分に可撓性を提供する、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記可撓性コネクタは、前記支持部位に対して実質的に直角方向に剛性を提供する、請求項７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記温度制御部分は、液体を収容する内部空間を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記クランプは、パターニングデバイスを支持するキャリアに提供され、前記パターニングデバイスが、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができる、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
追加のクランプをさらに備え、前記追加のクランプが、前記パターニングデバイス又は前記基板の他方を支持する支持部分、及び前記パターニングデバイス又は前記基板の前記他方の温度を制御する温度制御部分を備え、前記追加のクランプが、前記追加のクランプの前記支持部分から前記追加のクランプの前記温度制御部分を機械的に隔離する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
放射ビームを調整する照明システム、
前記放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するキャリア、
基板を保持する基板テーブル、及び
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システム、を含み、
前記キャリア又は前記基板テーブルの少なくとも一方が、前記パターニングデバイス又は前記基板の前記一方を締め付けるクランプを備え、前記クランプが、前記パターニングデバイス又は前記基板の前記一方の温度を制御する温度制御部分、及び前記パターニングデバイス又は前記基板の前記一方を支持する支持部分を含み、前記クランプが、前記支持部分から前記温度制御部分を機械的に隔離する、
リソグラフィ装置。
【請求項１３】
追加のクランプをさらに備え、前記追加のクランプが、前記パターニングデバイス又は前記基板の他方を支持する支持部分、及び前記パターニングデバイス又は前記基板の前記他方の温度を制御する温度制御部分を備え、前記追加のクランプが、前記追加のクランプの前記支持部分から前記追加のクランプの前記温度制御部分を機械的に隔離する、請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われた基板を提供し、
パターニングデバイスを提供し、
投影システムでパターン付き放射ビームを前記放射感応性材料の層に投影し、
クランプで前記パターニングデバイス又は前記基板の少なくとも一方を締め付け、
前記クランプの支持部分で前記パターニングデバイス又は前記基板の前記少なくとも一方を支持し、
前記クランプの温度制御部分で前記パターニングデバイス又は前記基板の前記少なくとも一方の温度を制御し、
前記クランプの前記温度制御部分から前記支持部分を機械的に隔離すること、を含む
デバイス製造方法。
【請求項１５】
追加のクランプで前記パターニングデバイス又は前記基板の前記他方を締め付け、
前記追加のクランプの支持部分で前記パターニングデバイス又は前記基板の前記他方を支持し、
前記追加のクランプの温度制御部分で前記パターニングデバイス又は前記基板の前記他方の温度を制御し、
前記追加のクランプの前記温度制御部分から前記追加のクランプの前記支持部分を機械的に隔離すること、
をさらに備える、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、パターニングデバイスから基板へとパターンを投影するように構成されたリソグラフィ投影装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は複数のダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置では、パターニングデバイス及び基板を、パターニングデバイス及び又は基板の温度を上昇させることがある放射のビームによって照射することがある。パターニングデバイス及び／又は基板は温度の上昇により膨張することがあり、それにより基板へのパターンの結像が悪化することがある。温度の上昇は、クランプに温度制御部分を設けることによって制限することができるが、温度制御部分はクランプ内に振動及び又は張力を引き起こすことがある。
【発明の概要】
【０００４】
[0004]  改良されたクランプを有するリソグラフィ装置を提供することが望ましい。
【０００５】
[0005]  本発明の実施形態によれば、パターニングデバイスから基板へとパターンを投影するように構成され、パターニングデバイス及び／又は基板を支持する支持部分及びパターニングデバイス及び／又は基板の温度を制御する温度制御部分を備えるクランプを備えたリソグラフィ投影装置が提供され、クランプは支持部分から温度制御部分を機械的に隔離するように構築される。
【０００６】
[0006]  本発明の別の実施形態では、放射ビームを調整するように構成された照明システム、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築されたキャリア、基板を保持するように構築された基板テーブル、及びパターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システム、を含むリソグラフィ装置が提供され、キャリア及び／又は基板テーブルは、パターニングデバイス及び／又は基板をそれぞれ締め付けるクランプを備え、クランプは、パターニングデバイス及び／又は基板の温度を制御する温度制御部分、及びパターニングデバイス及び／又は基板を支持する支持部分を含み、クランプは、支持部分から温度制御部分を機械的に隔離するように構築される。
【０００７】
[0007]  本発明の別の実施形態では、放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われた基板を提供し、パターニングデバイスを提供し、投影システムでパターン付き放射ビームを放射感応性材料の層に投影し、クランプでパターニングデバイス及び／又は基板を締め付け、クランプの支持部分でパターニングデバイス及び／又は基板を支持し、クランプの温度制御部分でパターニングデバイス及び／又は基板の温度を制御し、クランプの温度制御部分から支持部分を機械的に隔離すること、を含むデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
[0008]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【図１】[0009]  本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0010]  クランプの支持部分の一部を示す図である。
【図３】[0011]  クランプの温度制御部分の一部を示す断面図である。
【図４】[0012]  可撓性コネクタを備えたクランプの温度制御部分の一部を示す断面図である。
【図５】[0013]  クランプを示す断面図である。
【図６】[0014]  パターニングデバイス及び／又は基板が締め付けられているクランプを示す断面図である。
【図７】[0015]  パターニングデバイス及び又は基板が締め付けられているクランプを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[0016]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構成され、一定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に配置するように構成された第一の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又はキャリア構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、一定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された第二の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板キャリア」を含む。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１０】
[0017]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１１】
[0018]  パターニングデバイス支持体又はキャリア構造は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１２】
[0019]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定機能層に相当する。
【００１３】
[0020]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型位相シフトマスク、ハーフトーン型位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１４】
[0021]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００１５】
[0022]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１６】
[0023]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板キャリア」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスクキャリア」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又はキャリアを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又はキャリアで予備工程を実行することができる。
【００１７】
[0024]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイスと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００１８】
[0025]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００１９】
[0026]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２０】
[0027]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを通り抜けて、投影システムＰＳを通過し、これは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する。第二の位置決めデバイスＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一の位置決めデバイスＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第一の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板キャリア」の移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ（例えばマスク）及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブラインアラインメントマークとして知られる）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２１】
[0028]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
[0029]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「パターニングデバイスキャリア」及び基板テーブルＷＴ又は「基板キャリア」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
[0030]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「パターニングデバイスキャリア」及び基板テーブルＷＴ又は「基板キャリア」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
[0031]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「パターニングデバイスキャリア」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板キャリア」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２２】
[0032]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２３】
[0033]  図２はクランプの支持部分１を示している。支持部分１は、例えば静電引力又は真空引力を有するクランプを使用中にパターニングデバイスＭＡ（図１参照）及び／又は基板Ｗを締め付けることができる接触部位を画定する接触表面５を有するバール３を備えている。支持部分は、リソグラフィ装置の真空チャンバ内でパターニングデバイス及び／又は基板を静電気で締め付ける電極を備えることができる。支持部分は、剛性が高く、熱伝導性が良好で、熱膨張率が低い材料で作成することが好ましい。これらの材料特性は、支持部分に良好な機械的及び熱的安定性を提供する。Zerodur（登録商標）（膨張率が低い）又はSiSiC（剛性が高く熱伝導性が良好）などの材料は、これらの特性の１つ又は複数を有している。
【００２４】
[0034]  図３はクランプの温度制御部分７を示している。温度制御部分は、支持部分１のバール３を収容する穴９を備える。温度制御部分７は、クランプの温度を制御する液体を収容する内部空間１１も有することができる。内部空間１１は、温度制御部分７内に冷却水を提供する水ダクトでよい。温度制御部分は、パターニングデバイス及び／又は基板をクランプに静電気で引きつける静電クランプの電極を備えることができる。
【００２５】
[0035]  図４は、可撓性コネクタ１３を備えるクランプの温度制御部分７を示している。可撓性コネクタ１３は支持部分１から温度制御部分７を機械的に隔離し、したがって温度制御部分７が膨張及び又は収縮しても、クランプの支持部分１内に張力をもたらさないことが可能である。また、温度制御部分の内部空間を通して給送することができる液体の圧力変動は、温度制御部分が支持部分から機械的に隔離されているので、支持部分に影響することができない。図５は、可撓性コネクタ１３を装着するために、支持部分１内に、空間１５を有する完全なクランプを示している。コネクタは、パターニングデバイス及び／又は基板が支持部分上に支持される支持部位に平行な方向で、温度制御部分７と支持部分１の間に可撓性を提供する。支持部位に直角の方向では、コネクタは剛性を提供する。コネクタ１３は、薄い部分１７及び厚い部分１９を備えたばね棒でよく、薄い部分が可撓性を提供する。支持部分１内の空間１５は、可撓性コネクタ１３の過大応力に対する保護も提供する。可撓性コネクタに対する応力が大きすぎる場合、支持部分１内の空間１５の境界によって動作が制限される。
【００２６】
[0036]  図６は、パターニングデバイス（例えばレチクル）ＭＡ及び又は基板が締め付けられた状態のクランプを示し、図７は、パターニングデバイスＭＡ及び／又は基板が締め付けられた状態のクランプの詳細図を示している。使用中に、パターニングデバイス及び／又は基板は支持部分１のバール３と接触しているが、温度制御部分７とは接触せず、したがってパターニングデバイス及び／又は基板は可撓性コネクタ１３によって温度制御部分７から機械的に隔離される。可撓性コネクタ１３の薄い部分１７によって、コネクタは支持部分１の空間１５内で動作し、温度制御部分７を、支持部分１及びパターニングデバイスＭＡ及び／又は基板から機械的に隔離することができる。温度制御部分の振動及び又は膨張は支持部分に影響することはなく、したがってパターニングデバイス及び／又は基板は固定位置に保持される。
【００２７】
[0037]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００２８】
[0038]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せを使用することにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００２９】
[0039]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００３０】
[0040]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００３１】
[0041]  実施形態では、パターニングデバイスから基板へとパターンを投影するように構成されたリソグラフィ装置が提供される。装置は、パターニングデバイス又は基板の一方を支持するように構成された支持部分を備えるクランプを備える。クランプは、パターニングデバイス又は基板の前記一方の温度を制御するように構成された温度制御部分を支持するように、さらに構成される。クランプは、支持部分から温度制御部分を機械的に隔離するように構築される。
【００３２】
[0042]  クランプは、温度制御部分の振動、又は膨張、又は振動と膨張の両方から支持部分を隔離するように、支持部分から温度制御部分を機械的に隔離するように構築することができる。
【００３３】
[0043]  支持部分は、使用中にパターニングデバイス又は基板の前記一方が支持される支持部位を画定する接触表面を備えたバールを備えることができる。温度制御部分は、支持部分のバールを収容する穴を備えることができる。
【００３４】
[0044]  支持部分及び温度制御部分は、支持部分と温度制御部分との間に機械的隔離を提供するように、可撓性コネクタで相互に接続することができる。可撓性コネクタは、基板又はパターニングデバイスを支持するように構成された支持部位に実質的に平行に、支持部分に対して温度制御部分に可撓性を提供することができる。可撓性コネクタは、支持部位に対して実質的に直角の方向に剛性を提供するように構成することができる。可撓性コネクタはばね棒でよい。
【００３５】
[0045]  温度制御部分は、液体を収容する内部空間を備えることができる。
【００３６】
[0046]  クランプは、リソグラフィ装置の真空チャンバ内でパターニングデバイス又は基板の前記一方を締め付けるように構成された静電クランプを備えることができる。静電クランプは、パターニングデバイス又は基板の前記一方を締め付けるように構成された電極を備えることができる。
【００３７】
[0047]  クランプは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築されたキャリアに提供することができる。クランプは、基板を保持するように構築された基板テーブルに提供することができる。
【００３８】
[0048]  実施形態では、リソグラフィ装置は支持部分を備える追加のクランプをさらに備える。支持部分は、パターニングデバイス又は基板の他方及び温度制御部分を支持するように構成される。温度制御部分は、パターニングデバイス又は基板の他方の温度を制御するように構成される。追加のクランプは、追加のクランプの支持部分から追加のクランプの温度制御部分を機械的に隔離するように構築される。
【００３９】
[0049]  実施形態では、放射ビームを調整するように構成された照明システム、及びパターニングデバイスを支持するように構築されたキャリアを備えるリソグラフィ装置が提供される。パターニングデバイスは、放射ビームの断面にパターンを与えてパターン付き放射ビームを形成することができる。リソグラフィ装置は、基板を保持するように構築された基板テーブル、及びパターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムをさらに備える。キャリア又は基板テーブルの少なくとも一方は、パターニングデバイス又は基板の前記一方を締め付けるように構成されたクランプを備える。クランプは、温度制御部分及び支持部分を備える。温度制御部分は、パターニングデバイス又は基板の前記一方の温度を制御するように構成される。支持部分は、パターニングデバイス又は基板の前記一方を支持するように構成される。クランプは、支持部分から温度制御部分を機械的に隔離するように構築される。
【００４０】
[0050]  リソグラフィ装置は、パターニングデバイス又は基板の他方を支持するように構成された支持部分を備える追加のクランプをさらに備えることができる。追加のクランプは、パターニングデバイス又は基板の他方の温度を制御するように構成された温度制御部分をさらに備えることができる。追加のクランプは、追加のクランプの支持部分から追加のクランプの温度制御部分を機械的に隔離するように構築することができる。
【００４１】
[0051]  実施形態では、放射感応性材料の層によって少なくとも部分的に覆われた基板を提供し、パターニングデバイスを提供することを含むデバイス製造方法が提供される。方法は、投影システムでパターン付き放射ビームを放射感応性材料の層に投影し、クランプでパターニングデバイス又は基板の少なくとも一方を締め付けることをさらに含む。方法は、クランプの支持部分でパターニングデバイス又は基板の前記少なくとも一方を支持し、クランプの温度制御部分でパターニングデバイス又は基板の前記少なくとも一方の温度を制御することをさらに含む。方法は、クランプの温度制御部分から支持部分を機械的に隔離することをさらに含む。
【００４２】
[0052]  デバイス製造方法は、追加のクランプでパターニングデバイス又は基板の他方を締め付け、追加のクランプの支持部分でパターニングデバイス又は基板の他方を支持し、追加のクランプの温度制御部分でパターニングデバイス又は基板の他方の温度を制御し、追加のクランプの温度制御部分から追加のクランプの支持部分を機械的に隔離することをさらに含むことができる。
【００４３】
[0053]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００４４】
[0054]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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