(57)【要約】【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の変動を抑制すること。【解決手段】屈曲振動により互い違いに伸張するおよび圧縮する第１面１１および第２面１２の間に、貫通孔７を形成し、貫通孔７は屈曲振動部１から基部２に跨って形成されているので、第１面１１と第２面１２との間での熱移動経路を確保することができず、貫通孔７により遮ることができる。このようにして、第１面１１と第２面１２との間での熱移動経路を、屈曲振動部１だけでなく基部２においても貫通孔７により遮断するので、熱移動（熱伝導）により温度平衡させるまでの緩衝時間に反比例する緩和振動を無くし、屈曲振動数を阻害することを抑制することができる。これにより、熱弾性効果に起因するＱ値の変動を抑制し、水晶振動片１０の小型化を実現することができる。【選択図】図１
2010103805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部から延長して形成され、屈曲振動する屈曲振動部とを備え、
前記屈曲振動部は、それぞれ対向して配置され屈曲振動により互い違いに伸張するおよび圧縮する第１面および第２面と、
前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔とを備え、
前記貫通孔は、前記屈曲振動部から前記基部に跨って形成されていることを特徴とする屈曲振動片。
【請求項２】
請求項１に記載の屈曲振動片であって、
前記貫通孔の端部のうち、前記屈曲振動部に設けられた全ての端部が、前記屈曲振動部の延長方向の長さの半分の位置から前記基部側に配置されていることを特徴とする屈曲振動片。
【請求項３】
請求項１または２に記載の屈曲振動片を用いた屈曲振動子であって、
前記屈曲振動片と、
前記屈曲振動片とを収納するパッケージとを備え、
前記パッケージ内に前記屈曲振動片が気密に封止されたことを特徴とする屈曲振動子。
【請求項４】
請求項１または２に記載の屈曲振動片を用いた圧電デバイスであって、
前記屈曲振動片と、
前記屈曲振動子を駆動させるＩＣチップと、
前記屈曲振動片および前記ＩＣチップを収納するパッケージとを備え、
前記パッケージ内に前記屈曲振動片および前記ＩＣチップが気密に封止されたことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屈曲振動片、屈曲振動子、および圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、屈曲振動片を小型化するとＱ値が小さくなり、屈曲振動を阻害することが知られている。これは、熱の移動により温度平衡させるまでの緩和時間に反比例する緩和振動と、屈曲振動片の振動周波数とが、近づいて起こる熱弾性効果によるものである。つまり、屈曲振動片が屈曲振動することにより弾性変形が生じ、圧縮される面の温度は上昇し、伸張される面の温度は下降するため、屈曲振動片の内部に温度差が発生する。この温度差を熱伝導により温度平衡させるまでの緩和時間に反比例する緩和振動により、屈曲振動を阻害し、Ｑ値を低下させる。
このため、屈曲振動片の屈曲振動部に溝または貫通孔を形成し、振動子の圧縮される面から伸張される面に発生する熱の移動を阻止して、熱弾性効果に起因するＱ値変動の抑制を図っている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】実開平２−３２２２９号公報（４頁〜５頁、図１〜図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の従来技術を用いても、熱弾性効果に起因するＱ値劣化は十分に改善されない。本願発明者らは、屈曲振動により生じた熱の一部が、屈曲振動部に設けた溝または貫通孔を迂回して移動してしまうという現象の存在を新たに見出すと共に、熱の移動は屈曲振動部に設けた溝または貫通孔の基部側（自由端側ではなく基部側）で特に顕著になることも新たに見出した。即ち、上述の従来技術においては、屈曲振動片の固定される一端側にまでは、貫通溝または貫通孔が形成されていないため一端側において熱の移動が発生するため、屈曲振動によって屈曲振動片の伸張される面と圧縮される面との間で、熱の移動を阻止できない。このため、熱弾性効果に起因するＱ値の変動を抑制することは困難という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、熱弾性効果に起因するＱ値劣化が、屈曲振動を行う屈曲振動部だけでなく、屈曲振動部に接続された基部においても生じるという新たな発見に基づくものであり、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる屈曲振動片は、基部と、前記基部から延長して形成され、屈曲振動する屈曲振動部とを備え、前記屈曲振動部は、それぞれ対向して配置され屈曲振動により互い違いに伸張するおよび圧縮する第１面および第２面と、前記第１面と前記第２面との間を貫通する貫通孔とを備え、前記貫通孔は、前記屈曲振動部から前記基部に跨って形成されていることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、屈曲振動により互い違いに伸張するおよび圧縮する第１面および第２面の間に、貫通孔を形成し、貫通孔は屈曲振動部から基部に跨って形成されているので、第１面と第２面との間での熱移動経路を確保することができず、貫通孔により遮ることができる。このようにして、第１面と第２面との間での熱移動経路を、屈曲振動部だけでなく基部においても貫通孔により遮断するので、熱移動（熱伝導）により温度平衡させるまでの緩衝時間に反比例する緩和振動を無くし、屈曲振動数を阻害することを抑制することができる。これにより、熱弾性効果に起因するＱ値の変動を抑制し、屈曲振動片の小型化を実現することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記貫通孔の端部のうち、前記屈曲振動部に設けられた全ての端部が、前記屈曲振動部の延長方向の長さの半分の位置から前記基部側に配置されていることが好ましい。
【０００９】
これによれば、屈曲振動による熱の移動の比較的多い部分である基部から屈曲振動部の延長方向の長さの半分の位置から前記基部側にかけて、貫通孔が配置されているので、上述の効果を奏することができる。そして、屈曲振動による熱の移動の比較的少ない部分である屈曲振動部の延長方向の長さの半分を超えた部分（自由端側）の機械的強度を確保することができる。
【００１０】
［適用例３］本適用例にかかる屈曲振動子は、上記記載の前記屈曲振動片と、前記屈曲振動片とを収納するパッケージとを備え、前記パッケージ内に前記屈曲振動片が気密に封止されたことを要旨とする。
【００１１】
これによれば、屈曲振動子は、上述と同様の効果を奏することができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例にかかる圧電デバイスは、上記記載の前記屈曲振動片と、前記屈曲振動子を駆動させるＩＣチップと、前記屈曲振動片および前記ＩＣチップを収納するパッケージとを備え、前記パッケージ内に前記屈曲振動片および前記ＩＣチップが気密に封止されたことを要旨とする。
【００１３】
これによれば、圧電デバイスは、上述と同様の効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下の実施形態では、屈曲振動片として圧電体の一種である水晶からなる水晶振動片を一例に挙げて説明する。そして、この水晶振動片を用いた圧電振動子および圧電デバイスとして、水晶振動子および水晶発振器を例に挙げて説明する。
【００１５】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動片１０を示す概略図である。図２は、図１の概略断面図である。
【００１６】
図１（ａ）は、水晶振動片１０の正面概略図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の側面概略図である。
図１に示すように、水晶振動片１０は、屈曲振動部１と、基部２と、貫通孔７と、固定電極５，６を備えている。
【００１７】
屈曲振動部１は、基部２から延長して形成されている。屈曲振動部１は、それぞれ対向して配置された第１面１１および第２面１２、ならびにそれぞれ対向して配置された第３面１３および第４面１４を備えている。
【００１８】
貫通孔７は、第３面１３と第４面１４との間を貫通して形成されている。そして、貫通孔７は、第１面１１と第２面１２との間に、配置されている。また、貫通孔７は、屈曲振動部１から基部２に跨って形成されている。そして、貫通孔７は、基部２から屈曲振動部１が延長する方向の長さの半分の位置から基部２側まで、形成されている。
【００１９】
固定電極５，６は、基部２に配置されている。固定電極５，６の間には、交流電流が流れるように配線されている。
【００２０】
屈曲振動部１、基部２、および貫通孔７は、水晶の原石から切り出した後、ウェットエッチングなどにより、形成される。固定電極５，６は、クロム（Ｃｒ）またはニッケル（Ｎｉ）などの下地層と、この下地層の上に金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）などからなる電極層とを備えている。これら下地層および電極層は、蒸着またはスパッタリングなどにより形成される。
【００２１】
屈曲振動部１が実線矢印および２点鎖線矢印で示す面外振動にて屈曲振動するに伴い、第１面１１および第２面１２には、互い違いに圧縮および伸張が生じる。なお、面外振動とは、屈曲振動部１の延長方向および屈曲振動部１の幅方向のいずれにも略垂直である変位を伴う振動のことをいう。
第１面１１に圧縮が生じるとき、第２面１２に伸張が生じる。そして逆に、第１面１１に伸張が生じるとき、第２面１２に圧縮が生じる。このようにして、それぞれ対向して配置された第１面１１および第２面１２は、屈曲振動部１の屈曲振動により互い違いに伸張する、および圧縮する。
【００２２】
図２（ａ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ概略断面図である。
図２（ａ）に示すように、屈曲振動部１の第１面１１および第２面１２に、励振電極３が形成されている。そして、屈曲振動部１の第３面１３および第４面１４に、励振電極４が形成されている。
図２（ｂ）に示すように、貫通孔７に、励振電極４が形成されている。励振電極３は、図２（ａ）と同様に、第１面１１および第２面１２に形成されている。
このようにして、励振電極３，４の間には、交流電流が流れるように配線されている。
【００２３】
励振電極３，４は、クロム（Ｃｒ）またはニッケル（Ｎｉ）などの下地層と、この下地層の上に金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）などからなる電極層とを備えている。これら下地層および電極層は、蒸着またはスパッタリングなどにより形成される。
【００２４】
励振電極３は固定電極５に接続され、励振電極４は固定電極６に接続されている（図示省略）。固定電極５，６の間に交流電流を流すことにより、励振電極３，４の間に交流電流が流れる。これにより、励振電極３，４により挟まれた屈曲振動部１に電界が発生する。そして、励振電極３，４に、正電荷および負電荷が互い違いに帯電するため、電界の方向が変化する。この電界の発生方向に応じて、第１面１１および第２面１２に、圧電効果による伸張および圧縮が生じる。このようにして、屈曲振動部１は、図１（ｂ）に実線矢印および２点鎖線矢印で示す屈曲振動をする。
【００２５】
また、固定電極５および固定電極６は、水晶振動片１０を収納するパッケージ（図示省略）などに固定するためにも用いられる。
【００２６】
したがって、本実施形態によれば、屈曲振動により互い違いに伸張するおよび圧縮する第１面１１および第２面１２の間に、貫通孔７を形成し、貫通孔７は屈曲振動部１から基部２に跨って形成されているので、第１面１１と第２面１２との間での熱移動経路を確保することができず、貫通孔７により遮ることができる。このようにして、第１面１１と第２面１２との間での熱移動経路を、屈曲振動部１だけでなく基部２においても貫通孔７により遮断するので、熱移動（熱伝導）により温度平衡させるまでの緩衝時間に反比例する緩和振動を無くし、屈曲振動数を阻害することを抑制することができる。これにより、熱弾性効果に起因するＱ値の変動を抑制し、水晶振動片１０の小型化を実現することができる。
【００２７】
これによれば、屈曲振動による熱の移動の比較的多い部分である基部２から屈曲振動部１の延長方向の長さの半分の位置から基部２側にかけて、貫通孔７が配置されているので、上述の効果を奏することができる。そして、屈曲振動による熱の移動の比較的少ない部分である屈曲振動部１の延長方向の長さの半分を超えた部分（自由端側）の機械的強度を確保することができる。
【００２８】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
図３は、第２実施形態の水晶振動片２０を示す概略図である。図４は、図３の概略断面図である。
【００２９】
第２実施形態の水晶振動片２０は、図１および図２に示した第１実施形態の屈曲振動部１を２個備えたことが相違する点である。このため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。
【００３０】
図３（ａ）は、水晶振動片２０の正面概略図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の側面概略図である。
図３に示すように、水晶振動片２０は、２個の屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）と、基部２と、２個の貫通孔７と、固定電極５，６を備えている。
【００３１】
２個の屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）は、基部２からそれぞれ延長して形成されている。２個の屈曲振動部１には、それぞれ貫通孔７が形成されている。
【００３２】
屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）が実線矢印および２点鎖線矢印で示す面外振動にて屈曲振動するに伴い、第１面１１および第２面１２には、互い違いに圧縮および伸張が生じる。なお、面外振動とは、第１実施形態でも説明したとおり、屈曲振動部１の延長方向および屈曲振動部１の幅方向のいずれにも略垂直である変位を伴う振動のことである。特に本実施形態の場合は、面外振動を、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の延長方向および屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の配列方向のいずれにも略垂直である変位を伴う振動と説明することもできる。
第１面１１に圧縮が生じるとき、第２面１２に伸張が生じる。そして逆に、第１面１１に伸張が生じるとき、第２面１２に圧縮が生じる。このようにして、それぞれ対向して配置された第１面１１および第２面１２は、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の屈曲振動により互い違いに伸張する、および圧縮する。
【００３３】
図４（ａ）は、図３（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。図４（ｂ）は、図３（ｂ）のＢ−Ｂ概略断面図である。
図４（ａ）に示すように、屈曲振動部１Ａには、励振電極３，４が図２（ａ）と同様に形成されている。それに対して、屈曲振動部１Ｂには、励振電極３，４が図２（ａ）とは相違して形成されている。つまり、屈曲振動部１Ｂの第１面１１および第２面１２に、励振電極４が形成され、第３面１３および第４面１４に、励振電極３が形成されている。
図４（ｂ）に示すように、屈曲振動部１Ａには、図２（ｂ）と同様に、第１面１１および第２面１２に、励振電極３が形成されている。それに対して、屈曲振動部１Ｂには、励振電極３，４が図２（ｂ）とは相違して形成されている。つまり、屈曲振動部１Ｂの第１面１１および第２面１２に、励振電極４が形成されている。そして、屈曲振動部１Ｂの貫通孔７に、励振電極３が形成されている。
このようにして、励振電極３，４の間には、交流電流が流れるように配線されている。
【００３４】
このように、励振電極３，４の間に交流電流を流すことにより、屈曲振動部１Ａが実線矢印で示す屈曲振動するとき、屈曲振動部１Ｂは２点鎖線矢印で示す屈曲振動する。そして逆に、屈曲振動部１Ａが２点鎖線矢印で示す屈曲振動するとき、屈曲振動部１Ｂは実線矢印で示す屈曲振動する。
【００３５】
したがって、本実施形態によれば、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
（第３実施形態）
以下、第３実施形態について、図５および図６を参照して説明する。
図５は、第３実施形態の水晶振動片３０を示す概略図である。図６は、図５の概略断面図である。
【００３７】
第３実施形態の水晶振動片３０、図３および図４に示した第２実施形態の水晶振動片２０と相違する点は、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の屈曲振動方向である。このため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。
【００３８】
図５（ａ）は、水晶振動片３０の正面概略図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の側面概略図である。
図５に示すように、水晶振動片３０は、２個の屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）と、基部２と、２個の貫通孔７と、固定電極５，６を備えている。
【００３９】
図５に示す水晶振動片３０は、図３に示した２個の屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）、および２個の貫通孔７をそれぞれ、屈曲振動部の延長方向を軸に９０°回転させた配置である。
【００４０】
屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）が実線矢印および２点鎖線矢印で示す面内振動にて屈曲振動するに伴い、第１面１１および第２面１２には、互い違いに圧縮および伸張が生じる。
第１面１１に圧縮が生じるとき、第２面１２に伸張が生じる。そして逆に、第１面１１に伸張が生じるとき、第２面１２に圧縮が生じる。このようにして、それぞれ対向して配置された第１面１１および第２面１２は、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の屈曲振動により互い違いに伸張する、および圧縮する。
【００４１】
図６（ａ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。図６（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図である。
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、屈曲振動部１Ａ，１Ｂには、励振電極３，４が図４（ａ）および図４（ｂ）と同様に形成されている。
このようにして、励振電極３，４の間には、交流電流が流れるように配線されている。
【００４２】
このように、励振電極３，４の間に交流電流を流すことにより、屈曲振動部１Ａが実線矢印で示す屈曲振動するとき、屈曲振動部１Ｂは同じく実線矢印で示す屈曲振動する。そして逆に、屈曲振動部１Ａが２点鎖線矢印で示す屈曲振動するとき、屈曲振動部１Ｂは同じく２点鎖線矢印で示す屈曲振動する。
【００４３】
したがって、本実施形態によれば、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４４】
（第４実施形態）
以下、第４実施形態について、図７および図８を参照して説明する。
図７は、第４実施形態の水晶振動片４０を示す概略図である。図８は、図７の概略断面図である。
【００４５】
第４実施形態の水晶振動片４０、図５および図６に示した第３実施形態の水晶振動片３０と相違する点は、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）にそれぞれスリット部１６を備えた点である。このため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。
【００４６】
図７（ａ）は、水晶振動片４０の正面概略図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の側面概略図である。
図７に示すように、水晶振動片４０は、２個の屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）と、基部２と、２個の貫通孔７と、４個のスリット部１６と、固定電極５，６を備えている。
【００４７】
図７に示す水晶振動片４０は、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の第３面１３および第４面１４に、それぞれスリット部１６を備えている。
【００４８】
屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）が実線矢印および２点鎖線矢印で示す面内振動にて屈曲振動するに伴い、第１面１１および第２面１２には、互い違いに圧縮および伸張が生じる。
第１面１１に圧縮が生じるとき、第２面１２に伸張が生じる。そして逆に、第１面１１に伸張が生じるとき、第２面１２に圧縮が生じる。このようにして、それぞれ対向して配置された第１面１１および第２面１２は、屈曲振動部１（１Ａ，１Ｂ）の屈曲振動により互い違いに伸張する、および圧縮する。
【００４９】
図８（ａ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。図８（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図である。
図８（ａ）に示すように、屈曲振動部１Ａのスリット部１６には、励振電極４が形成されている。屈曲振動部１Ｂのスリット部１６には、励振電極３が形成されている。
図８（ｂ）に示すように、屈曲振動部１Ａ，１Ｂには、励振電極３，４が図６（ｂ）と同様に形成されている。
このようにして、励振電極３，４の間には、交流電流が流れるように配線されている。
【００５０】
このように、励振電極３，４の間に交流電流を流すことにより、屈曲振動部１Ａが実線矢印で示す屈曲振動するとき、屈曲振動部１Ｂは同じく実線矢印で示す屈曲振動する。そして逆に、屈曲振動部１Ａが２点鎖線矢印で示す屈曲振動するとき、屈曲振動部１Ｂは同じく２点鎖線矢印で示す屈曲振動する。
【００５１】
したがって、本実施形態によれば、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
（第５実施形態）
以下、第５実施形態の圧電振動子として水晶振動子を一例に挙げ、図９および図１０を参照して説明する。
【００５３】
第５実施形態の水晶振動子は、第１から第４実施形態の水晶振動片を用いた水晶振動子である。このため、第５実施形態の水晶振動子に用いる水晶振動片は、第１から第４実施形態の水晶振動片と同様の構成であるため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。以下では、第３実施形態の水晶振動片３０を用いて説明する。
【００５４】
図９は、蓋体を除いて内部構造を露出した水晶振動子の概略平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ概略断面図であり、蓋体を配置して示すものである。
図９および図１０に示すように、水晶振動子８０は、パッケージ３１内に水晶振動片３０を収納している。具体的には、水晶振動子８０は、図１０に示すように、第１基板３４と、この第１基板３４に積層された第２基板３５と第３基板３６とを含むパッケージ３１内に水晶振動片３０を収納している。
【００５５】
パッケージ３１は、絶縁基体である第１基板３４と第２基板３５と第３基板３６とを構成している。第２基板３５がパッケージ３１内に延長した延長部３５ａを備えている。延長部３５ａに電極部３２が２個形成されている。電極部３２に、導電ペーストなどを用いて水晶振動片３０の固定電極５および固定電極６を、固定して、導通させる。ここで、導電性接着剤４３としては、所定の合成樹脂でなるバインダ成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。
【００５６】
第１基板３４と第２基板３５と第３基板３６とは絶縁材料で形成され、セラミックが適している。特に、好ましい材料としては水晶振動片３０や蓋体３７の熱膨張係数と一致もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、本実施形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが利用されている。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
【００５７】
第１基板３４と第２基板３５と第３基板３６とは、図示する形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結して形成することができる。この場合、第１基板３４は、パッケージ３１の底部を構成する基板で、これに重ねられる第２基板３５と第３基板３６とは、上述したグリーンシートを板状として、内部の材料を除去して、枠状として、図１０の内部空間Ｓを形成したもので、この内部空間Ｓを利用して、水晶振動片３０を収納するようにしている。このパッケージ３１には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体３７がコバールリングなどの接合材もしくは封止材４７などを介して接合されている。これにより、パッケージ３１は気密に封止されている。
【００５８】
第１基板３４上には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とされる導電パターンを形成後に、第１基板３４と第２基板３５と第３基板３６との焼結をした後で、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次メッキして、上述した電極部３２が形成されている。
図１０に示すように、電極部３２は、パッケージ３１の底面に露出した少なくとも２個の実装端子４１と図示しない導電パターンにより接続されている。この電極部３２と実装端子４１とを接続するための導電パターンは、パッケージ３１の形成時に利用されるキャスタレーション（図示せず）の表面に形成して、パッケージ３１の外面を引き回してもよいし、あるいは第１基板３４と第２基板３５とを貫通する導電スルーホールなどにより接続してもよい。
【００５９】
２個の実装端子４１の間に交流電圧を印加することにより、固定電極５と固定電極６との間に、交流電流が流れる（図４参照）。これにより、水晶振動片３０は、上述の実施形態で実線矢印および２点鎖線矢印で示した屈曲振動をする。
【００６０】
したがって、第５実施形態によれば、上述の実施形態と同様の効果を奏する水晶振動子を得ることができる。
【００６１】
（第６実施形態）
以下、第６実施形態の圧電デバイスとして水晶発振器を一例に挙げて説明する。
【００６２】
第６実施形態の水晶発振器は、第１から第４実施形態の水晶振動片を用いた水晶発振器である。このため、第６実施形態の水晶発振器に用いる水晶振動片は、第１から第４実施形態の水晶振動片と同様の構成であるため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。以下では、第３実施形態の水晶振動片３０を用いて説明する。また、第５実施形態と第６実施形態の相違する点は、第６実施形態の水晶発振器は、第５実施形態で示した水晶振動子に、水晶振動子を駆動させる駆動回路を含むＩＣチップを備えた点である。
【００６３】
図１１に示すように、パッケージ３１を形成する第１基板３４上面には、金（Ａｕ）などから成る内部接続端子８９が形成されている。ＩＣチップ８７は、パッケージ３１を形成する第１基板３４上面に接着剤などを用いて固定されている。そして、ＩＣチップ８７の上面には、Ａｕなどから成るＩＣ接続パッド８２が形成されている。ＩＣ接続パッド８２は、金属ワイヤー８８により内部接続端子８９に接続されている。また、内部接続端子８９は内部配線を経由して、パッケージ３１外部の第１基板３４下面に形成された実装端子４１に接続されている。なお、ＩＣチップ８７と内部接続端子８９との接続方法は、金属ワイヤー８８による方法だけでなく、フリップチップ実装による接続方法を用いてもよい。
【００６４】
したがって、第６実施形態によれば、上述の実施形態と同様の効果を奏する水晶発振器を得ることができる。
【００６５】
また、第６実施形態で、圧電デバイスとして、水晶発振器を一例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、ＩＣチップ８７に検出回路を備えたジャイロセンサなどであっても良い。
【００６６】
なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。
【００６７】
たとえば、上述の説明において、励振電極３は固定電極５に接続され、励振電極４は固定電極６に接続されているとしたが、これに限るものではなく、励振電極４は固定電極５に接続され、励振電極３は固定電極６に接続されているとしてもよい。
【００６８】
屈曲振動片の材料としては、水晶だけに限らず、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または、シリコンなどの半導体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】第１実施形態の水晶振動片を示す概略図。
【図２】図１の概略断面図。
【図３】第２実施形態の水晶振動片を示す概略図。
【図４】図３の概略断面図。
【図５】第３実施形態の水晶振動片を示す概略図。
【図６】図５の概略断面図。
【図７】第４実施形態の水晶振動片を示す概略図。
【図８】図７の概略断面図。
【図９】第５実施形態の蓋体を除いて内部構造を露出した水晶振動子の概略平面図。
【図１０】図９のＸ−Ｘ概略断面図。
【図１１】第６実施形態の水晶発振器を示す概略断面図。
【符号の説明】
【００７０】
１…屈曲振動部、２…基部、３，４…励振電極、５，６…固定電極、１０…水晶振動片、１１…第１面、１２…第２面、１３…第３面、１４…第４面、１６…スリット部、２０…水晶振動片、３０…水晶振動片、４０…水晶振動片。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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