(57)【要約】【課題】基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスに成形してその内部下方には半導体ウェーハ１を支持する下部支持ブロック１５を装着し、この下部支持ブロック１５の半導体ウェーハ１に対向する対向面には、半導体ウェーハの周縁部２下方を縦に支持する支持溝１６を複数形成する。また、容器本体１０の内部上方に、下部支持ブロック１５に対向する上部支持ブロック１７を装着してその半導体ウェーハ１に対向する対向面には半導体ウェーハ１の周縁部２上方を縦に支持する支持溝１８を複数形成するとともに、各支持溝１８の谷部１９を半導体ウェーハ１の周縁部２上方に半導体ウェーハ１移動用の空隙２２を介して対向させる。【選択図】図３
2010192801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体に基板を収納する基板収納容器であって、容器本体を正面が開口したフロントオープンボックスに形成してその内部下方には基板を支持する下部支持ブロックを設け、この下部支持ブロックの基板に対向する対向面には、基板の周縁部下方を縦に支持する支持溝を形成し、容器本体の内部上方に、下部支持ブロックに対向する上部支持ブロックを設けてその基板に対向する対向面には基板の周縁部上方を縦に支持する支持溝を形成するとともに、この支持溝の谷部を基板の周縁部上方に基板移動用の空隙を介して対向させるようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体の内部後方に、基板の中心線近傍に位置する後部支持ブロックを設け、この後部支持ブロックに基板の周縁部後方を縦に支持させる請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
下部支持ブロックの支持溝と上部支持ブロックの支持溝とを基板の周縁部に沿うようそれぞれ湾曲形成し、下部支持ブロックの支持溝の最小高さと最大高さとの差をＳ１とし、上部支持ブロックの支持溝における谷部から基板の周縁部上方までの長さの最小長さをＳ２とした場合に、Ｓ２＞Ｓ１の関係とした請求項１又は２記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハに代表される基板を収納、保管、搬送、輸送等する際に使用される基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、複数枚の半導体ウェーハを整列収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する着脱自在の蓋体とを備えて構成され、蓋体が取り外された容器本体から半導体ウェーハがクランプハンドにより取り出される。
【０００３】
容器本体は、その内部両側に、半導体ウェーハを水平に支持する左右一対のティースが対設され、この左右一対のティースが容器本体の上下方向に所定の間隔で配列されており、半導体ウェーハの収納や輸送に使用される。この容器本体の内部両側の後方は、ティースに支持された半導体ウェーハを摩擦により持ち上げる傾斜面としてそれぞれ形成され、半導体ウェーハの接触面積を減少させて擦れに伴うパーティクルの発生を防止したり、輸送時の振動や衝撃を緩和するよう機能する。
【０００４】
蓋体は、その半導体ウェーハに対向する対向面に、ティースに支持された半導体ウェーハの周縁部前方を持ち上げて押圧保持する弾性のリテーナが装着され、容器本体の開口した正面に取り付け、取り外しされる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００３−５２２０７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、容器本体の内部両側の傾斜面に半導体ウェーハが蓋体のリテーナにより持ち上げられるが、容器本体から蓋体を取り外しても、半導体ウェーハがティースの定位置まで滑り落ちず、その結果、半導体ウェーハが位置ずれして取り出しに支障を来たしたり、損傷するおそれがある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、容器本体に基板を収納するものであって、容器本体を正面が開口したフロントオープンボックスに形成してその内部下方には基板を支持する下部支持ブロックを設け、この下部支持ブロックの基板に対向する対向面には、基板の周縁部下方を縦に支持する支持溝を形成し、容器本体の内部上方に、下部支持ブロックに対向する上部支持ブロックを設けてその基板に対向する対向面には基板の周縁部上方を縦に支持する支持溝を形成するとともに、この支持溝の谷部を基板の周縁部上方に基板移動用の空隙を介して対向させるようにしたことを特徴としている。
【０００９】
なお、容器本体の正面を開閉する着脱自在の蓋体を備え、この蓋体の基板に対向する対向面に、基板の周縁部を保持する弾性のフロントリテーナを設けることができる。
また、容器本体の正面に嵌め合わされた蓋体を施錠する施錠機構を備え、この施錠機構は、容器本体に設けられ、容器本体の正面周縁部を貫通して蓋体の周壁に係合可能な係合爪と、この係合爪を蓋体の周壁に係合させるバネ部材とを含むことができる。
また、容器本体の内部後方に、基板の中心線近傍に位置する後部支持ブロックを設け、この後部支持ブロックに基板の周縁部後方を縦に支持させることもできる。
【００１０】
また、下部支持ブロックの支持溝と上部支持ブロックの支持溝とを基板の周縁部に沿うようそれぞれ湾曲形成し、下部支持ブロックの支持溝の最小高さと最大高さとの差をＳ１とし、上部支持ブロックの支持溝における谷部から基板の周縁部上方までの長さの最小長さをＳ２とした場合に、Ｓ２＞Ｓ１の関係とすることが好ましい。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍタイプの丸い半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス、液晶ガラス、記憶ディスク等が含まれる。この基板は、撓み量や単数複数の数を特に問うものではない。また、容器本体は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。この容器本体の上部、後部、側部には、基板観察用の透視窓や物流管理用のＩＣタグ等を取り付けることができる。さらに、本発明に係る基板収納容器は、基板の収納、保管、搬送、輸送等に使用することができる。
【００１２】
本発明によれば、容器本体内に基板が水平ではなく、起立して縦に支持されるので、例え基板の撓み量が大きい場合でも、基板の自重による撓みを抑制することができる。また、基板がリテーナにより容器本体の内部両側の傾斜面をスライドして持ち上げられることがないので、容器本体から蓋体を取り外しても、基板が容器本体の傾斜面の途中で摩擦抵抗により引っかかり、位置ずれして取り出しに支障を来たしたり、損傷するおそれを防ぐことできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことができるという効果がある。また、上部支持ブロックの支持溝が基板の周縁部上方に空隙を介して対向するので、容器本体の下部支持ブロックから基板を持ち上げて取り出す際、上部支持ブロックが障害物になることが少ない。
【００１４】
また、容器本体の内部後方に、基板の中心線近傍に位置する後部支持ブロックを設け、この後部支持ブロックに基板の周縁部後方を縦に支持させれば、容器本体に対する基板の挿入量や位置を規制することができる。
【００１５】
また、下部支持ブロックの支持溝と上部支持ブロックの支持溝とを基板の周縁部に沿うようそれぞれ湾曲形成し、下部支持ブロックの支持溝の最小高さと最大高さとの差をＳ１とし、上部支持ブロックの支持溝における谷部から基板の周縁部上方までの長さの最小長さをＳ２とした場合に、Ｓ２＞Ｓ１の関係とすれば、下部支持ブロックから基板を持ち上げた際、基板と上部支持ブロックとの干渉に伴い、基板が破損したり、擦れて塵埃を発生させることが少ない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における施錠機構の施錠状態を模式的に示す断面説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態における施錠機構の解錠状態を模式的に示す断面説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体が取り外された容器本体を模式的に示す断面説明図である。
【図８】図７の容器本体にクランプハンドが挿入された状態を模式的に示す断面説明図である。
【図９】図８のクランプハンドが半導体ウェーハを僅かに持ち上げた状態を模式的に示す断面説明図である。
【図１０】図９のクランプハンドが後退して半導体ウェーハを容器本体から取り出す状態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１０に示すように、複数枚の半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０と、この容器本体１０の開口した正面を開閉する着脱自在の蓋体３０と、容器本体１０の正面に嵌合された蓋体３０を施錠する施錠機構４０とを備え、容器本体１０内から縦に支持された半導体ウェーハ１がクランプハンド５０により取り出される。
【００１８】
半導体ウェーハ１は、図２ないし図４等に示すように、例えば薄く丸い円板にスライスされた撓み量の大きいφ４５０ｍｍのシリコンウェーハ等からなり、容器本体１０に２５枚あるいは２６枚の枚数で縦に整列収納される。
【００１９】
容器本体１０と蓋体３０とは、所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ成形される。この成形材料の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、環状オレフィン樹脂、これらのアロイ樹脂等があげられる。係る樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じ、選択的に添加される。
【００２０】
容器本体１０は、図１ないし図４等に示すように、正面が縦長に開口した透明のフロントオープンボックスタイプに射出成形され、内部下方には下部支持ブロック１５が装着されるとともに、内部上方には上部支持ブロック１７が装着され、かつ内部後方には後部支持ブロック２３が装着されており、図示しない半導体加工装置のテーブル上に水平に搭載される。
【００２１】
容器本体１０は、前後方向に伸びる縦長の底板１１を備え、この底板１１の底面の前部両側と後部中央とには、断面略Ｍ字形あるいは断面略凹字形を呈した複数の位置決め具１２がそれぞれ直接間接に配設されており、この複数の位置決め具１２が半導体加工装置のテーブルから突出した位置決めピンに上方から着脱自在に嵌合することにより、容器本体１０が高精度に位置決めされる。
【００２２】
容器本体１０の正面周縁部１３は、断面略Ｚ字形に屈曲形成されて外方向に膨出し、蓋体３０の過剰な嵌合と奥側方向の位置とを規制するよう機能する。この正面周縁部１３の両側には、施錠機構４０用の溝孔１４がそれぞれ穿孔される。また、容器本体１０の両側壁外面には、容器本体１０の姿勢・向きを変更する回転ピンや握持操作用のハンドルがそれぞれ選択的に装着される。
【００２３】
下部支持ブロック１５、上部支持ブロック１７、及び後部支持ブロック２３は、所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ成形される。この成形材料の樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、環状オレフィン樹脂、ポリブチレンテレフタレート、これらのアロイ樹脂、ポリエステル熱可塑性樹脂等があげられる。係る樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が選択的に添加される。
【００２４】
下部支持ブロック１５は、図２や図３に示すように、基本的には容器本体１０の前後方向に伸びるブロック形に形成され、容器本体１０の底板１１の内面中央に装着されて複数枚の半導体ウェーハ１の周縁部２をそれぞれ支持するよう機能する。
【００２５】
下部支持ブロック１５の半導体ウェーハ１に対向する表面は半導体ウェーハ１の周縁部２に沿うよう断面半円弧形に湾曲形成され、この凹んだ表面には、容器本体１０の前後方向に半円弧形に湾曲しながら伸長する複数の支持溝１６が左右方向に並べて凹み形成される。各支持溝１６は、断面略Ｙ字形に形成され、半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する。
【００２６】
上部支持ブロック１７は、図２ないし図４に示すように、基本的には容器本体１０の前後方向に伸びるブロック形に形成され、容器本体１０の天板の内面中央に装着されて下部支持ブロック１５に上方から対向しており、複数枚の半導体ウェーハ１の周縁部２をそれぞれ支持するよう機能する。
【００２７】
上部支持ブロック１７の半導体ウェーハ１に対向する表面は半導体ウェーハ１の周縁部２に沿うよう断面半円弧形に湾曲形成され、この凹んだ表面には、容器本体１０の前後方向に半円弧形に湾曲しながら伸長する複数の支持溝１８が左右方向に並べて凹み形成されており、各支持溝１８が断面略Ｖ字形に形成されて半導体ウェーハ１の周縁部２上方を縦に遊嵌支持する。
【００２８】
各支持溝１８は、図３に示すように、半導体ウェーハ１の厚さよりも幅広で平坦な谷部１９と、この谷部１９から１°〜１０°の狭い角度でそれぞれ傾斜しながら下方に伸長される一対の第一傾斜面２０と、各第一傾斜面２０の端部に連続して形成され、５°〜３０°の広い角度でそれぞれ傾斜しながら下方に拡開する一対の第二傾斜面２１とを備え、この傾斜角度の大きい第二傾斜面２１が半導体ウェーハ１の周縁部２上方を谷部１９に誘導して芯出しする。
【００２９】
谷部１９は、半導体ウェーハ１の周縁部２上方に移動用の空隙２２を介して対向し、この半導体ウェーハ１の周縁部２上方に非接触となるよう形成されており、半導体ウェーハ１の取り出しの円滑化や汚染防止を図るよう機能する。空隙２２は、半導体ウェーハ１の取り出しを容易にする観点から、半導体ウェーハ１の厚さよりも十分に幅広で、半導体ウェーハ１の挿入や取り出し時に過度に接触して擦れることのないような空間に区画形成される。
【００３０】
下部支持ブロック１５の支持溝１６と上部支持ブロック１７の支持溝１８とは、図３に示すように、下部支持ブロック１５における支持溝１６の谷部の最小高さと最大高さとの差がＳ１とされ、上部支持ブロック１７の支持溝１８における谷部１９から半導体ウェーハ１の周縁部２上方までの長さの最小長さがＳ２の場合に、Ｓ２＞Ｓ１の関係とされる。
【００３１】
後部支持ブロック２３は、図２や図３に示すように、基本的には容器本体１０の上下方向に伸びるブロック形に形成され、容器本体１０の背面壁の内面中央に装着されて半導体ウェーハ１の中心線近傍に位置し、複数枚の半導体ウェーハ１の周縁部２をそれぞれ縦に支持するよう機能する。
【００３２】
後部支持ブロック２３の半導体ウェーハ１に対向する表面には、複数のガイド支持溝２４が左右方向に並べて形成され、各ガイド支持溝２４が半導体ウェーハ１の周縁部２後方をガイドして縦に支持し、かつ半導体ウェーハ１の後方における挿入位置を規制する。
【００３３】
各ガイド支持溝２４は、半導体ウェーハ１の厚さよりも幅広で平坦な谷部と、この谷部から所定の角度でそれぞれ傾斜しながら前方に伸びる一対の傾斜面とを備えた断面略Ｖ字形に形成され、相対する傾斜面で半導体ウェーハ１を位置規制する。このガイド支持溝２４は、谷部に半導体ウェーハ１が接触する際、傾斜面に半導体ウェーハ１のエッジが接触しないよう形成される。
【００３４】
なお、下部支持ブロック１５の支持溝１６、上部支持ブロック１７の支持溝１８、及び後部支持ブロック２３のガイド支持溝２４の半導体ウェーハ１とのオーバーラップ量は、それぞれ５〜２０ｍｍの範囲が好ましい。また、上部支持ブロック１７の支持溝１８は、半導体ウェーハ１との空隙２２を介してオーバーラップ量を確保することが好ましい。
【００３５】
蓋体３０は、図１、図４ないし図６に示すように、容器本体１０の開口した正面に着脱自在に嵌合される縦長の筐体３１と、この筐体３１の開口した表面を被覆する表面プレート３２とを備え、半導体加工装置近傍の昇降可能な蓋体開閉装置（図示せず）に着脱自在に真空吸着されて容器本体１０の正面に自動的に取り付け、取り外しされる。
【００３６】
筐体３１は、断面略皿形に形成され、周壁に弾性変形可能なエンドレスのガスケット３３が嵌合されており、このガスケット３３が容器本体１０の正面周縁部１３内の段差部に弾接してシール性を確保する（図５、図６参照）。筐体３１の周壁両側には、容器本体１０の溝孔１４に近接する施錠機構４０用の係合突起３４がそれぞれ突出形成される。また、筐体３１の半導体ウェーハ１に対向する対向面には、後部支持ブロック２３等と同様の成形材料で成形された弾性のフロントリテーナ３５が配設され、このフロントリテーナ３５が複数枚の半導体ウェーハ１の周縁部２前方をそれぞれ弾発的に圧接保持する。
【００３７】
フロントリテーナ３５は、図４に示すように、筐体３１の対向面の上下部に配設されて容器本体１０の背面壁方向に突出する一対の支柱リブ３６と、この一対の支柱リブ３６の間に架設されて左右方向に並ぶ複数の弾性片３７とを備えて構成される。各弾性片３７は、半導体ウェーハ１の周縁部２前方に沿うよう略半円弧形に凹んで湾曲形成され、複数の保持部３８が一体形成されており、各保持部３８に半導体ウェーハ１の周縁部２前方を縦に保持する断面略Ｕ字形、略Ｖ字形、略Ｙ字形の保持溝３９が凹み形成される。
【００３８】
なお、下部支持ブロック１５、上部支持ブロック１７、後部支持ブロック２３、及び蓋体３０のフロントリテーナ３５は、半導体ウェーハ１の全周の５０％〜７０％を保持することが好ましい。これは、保持範囲が半導体ウェーハ１の全周の５０％未満の場合には、基板収納容器の輸送時の振動や衝撃に伴い、半導体ウェーハ１が回転したり、破損するおそれがあるからである。これに対し、半導体ウェーハ１の全周の７０％を超える場合には、基板収納容器の輸送時の振動や衝撃に伴い、半導体ウェーハ１に付着するパーティクルの付着量が増加するおそれがあり、しかも、半導体ウェーハ１の取出しが困難になるからである。
【００３９】
施錠機構４０は、図５や図６に示すように、容器本体１０の正面周縁部１３付近の両側に、蓋体開閉装置に外部から操作されるスライド軸４１がそれぞれ嵌通軸支され、各スライド軸４１の周面に、容器本体１０の溝孔１４を外側から貫通して蓋体３０の係合突起３４に正面側から係合する係合爪４２が一体形成されており、この係合爪４２が略Ｌ字形に屈曲形成される。各スライド軸４１は、上下方向に伸長形成されて同方向にスライド可能とされ、弾圧付勢用のコイルバネ４３が嵌合されており、このコイルバネ４３により常時下方にスライドして係合爪４２を蓋体３０の係合突起３４に係合させるよう機能する。
【００４０】
このような施錠機構４０は、蓋体３０の取り付け時には、スライド軸４１をコイルバネ４３により下方にスライドさせて係合爪４２と蓋体３０の係合突起３４とを係合させ（図５参照）、蓋体３０の取り外し時には、スライド軸４１を上方にスライドさせて係合爪４２と蓋体３０の係合突起３４との係合を解除し（図６参照）、蓋体３０を取り外し可能とする。
【００４１】
クランプハンド５０は、図８ないし図１０に示すように、例えば半導体ウェーハ１の周縁部２前方を縦に保持可能なクランプアーム５１と、このクランプアーム５１の先端部にスライド可能に支持されて半導体ウェーハ１の周縁部２後方を縦に保持可能なクランプ板５２とを備え、図示しない専用のロボットに回転可能に装着されて容器本体１０に対して進退動する。
【００４２】
クランプアーム５１は、容器本体１０に対して進退動する細長い板形に形成され、先端部には半導体ウェーハ１保持用のクランプチップ５３が装着されており、このクランプチップ５３には、半導体ウェーハ１の周縁部２前方を挟持する傾斜保持溝が形成される。また、クランプ板５２は、例えば細長いＵ字形あるいはＹ字形に形成され、二股に分岐した先端部には、半導体ウェーハ１保持用のクランプチップ５３がそれぞれ装着されており、各クランプチップ５３には、半導体ウェーハ１の周縁部２後方を挟持する傾斜保持溝が形成される。
【００４３】
上記構成において、基板収納容器の蓋体３０が取り外された容器本体１０（図７参照）から縦に支持された半導体ウェーハ１をクランプハンド５０により取り出す場合には、容器本体１０の開口した正面内にクランプハンド５０を、下部支持ブロック１５により垂直に支持された半導体ウェーハ１と略平行に挿入し、このクランプハンド５０を半導体ウェーハ１の裏面方向に接近させ、クランプハンド５０の先端部を作動させて半導体ウェーハ１の周縁部２を保持させる（図８参照）。この際、クランプハンド５０を半導体ウェーハ１の裏面に接近させ、吸着保持させることも可能である。
【００４４】
半導体ウェーハ１をクランプハンド５０で保持したら、クランプハンド５０をやや上方向に上昇させて半導体ウェーハ１と下部支持ブロック１５との干渉を回避（図９参照）し、容器本体１０の正面からクランプハンド５０を水平方向に引き抜き、後退させれば、縦に支持された半導体ウェーハ１を容易かつ確実に取り出すことができる（図１０参照）。
【００４５】
この際、下部支持ブロック１５の支持溝１６と上部支持ブロック１７の支持溝１８とがＳ２＞Ｓ１の関係にあるので、クランプハンド５０をやや上昇させて半導体ウェーハ１を持ち上げた際、半導体ウェーハ１と上部支持ブロック１７とが干渉して半導体ウェーハ１が損傷したり、擦れてパーティクルを発生させることがない。
【００４６】
クランプハンド５０は、後退後、回転して半導体ウェーハ１の姿勢を起立した状態から水平状態に変更し、この半導体ウェーハ１を工程内用の基板収納容器の容器本体（図示せず）に挿入して収納する。その後、半導体ウェーハ１は、工程内用の基板収納容器から適宜取り出され、各種の加工や処理が施される。
【００４７】
上記構成によれば、容器本体１０内に半導体ウェーハ１が水平ではなく、起立して支持されるので、例え半導体ウェーハ１が撓み量の大きいφ４５０ｍｍタイプの場合でも、半導体ウェーハ１の自重による撓みを防ぎ、しかも、隣接する半導体ウェーハ１・１間の間隔を狭くすることができるので、容器本体１０の大型化を防止して保管時や輸送時のスペースの有効利用を図ることができる。
【００４８】
また、半導体ウェーハ１がフロントリテーナ３５により容器本体１０の内部両側の傾斜面をスライドして持ち上げられることがないので、容器本体１０から蓋体３０を取り外しても、半導体ウェーハ１が容器本体１０の傾斜面の途中で摩擦抵抗により引っかかり、位置ずれして取り出しに支障を来たしたり、損傷するおそれを有効に排除することできる。また、上部支持ブロック１７の支持溝１８が半導体ウェーハ１の周縁部２上方に空隙２２を介して対向するので、半導体ウェーハ１を持ち上げて取り出す取出作業が著しく容易になる。
【００４９】
また、半導体ウェーハ１が下部支持ブロック１５の支持溝１６に支持され、定位置に保持されるので、半導体ウェーハ１が隣接する半導体ウェーハ１方向に傾斜して接触することが少なく、半導体ウェーハ１の汚染防止が大いに期待できる。また、蓋体３０ではなく、容器本体１０の正面周縁部１３付近に施錠機構４０を取り付けるので、蓋体３０を薄く形成したり、蓋体３０の洗浄乾燥作業を容易化したり、半導体ウェーハ１の汚染を抑制することが可能となる。
【００５０】
また、蓋体３０に施錠機構４０を内蔵する場合に比べ、蓋体３０が軽量になるので、基板収納容器の重心位置を半導体ウェーハ１の中心部に接近させることができる。したがって、半導体ウェーハ１を加工する工程内で基板収納容器を搬送する際の振動を小さくしたり、高速で搬送することができ、さらには、大きな加速度が作用した場合でも、安定して搬送することが可能になる。
【００５１】
なお、上記実施形態では容器本体１０の底板１１に複数の位置決め具１２を配設したが、容器本体１０の底板１１にボトムプレートを装着し、このボトムプレートに複数の位置決め具１２を配設しても良い。また、後部支持ブロック２３を、容器本体１０の背面壁の内面中央部に装着するのではなく、背面壁の内面下部等に装着しても良い。また、上部支持ブロック１７とフロントリテーナ３５とは、それぞれ半導体ウェーハ１の中心線に対して対称になるよう配置しても良い。また、一対のフロントリテーナ３５により半導体ウェーハ１の周縁部２の上部あるいは下部を弾発的に保持することもできる。このフロントリテーナ３５の保持部３８は、必要に応じて増減することができる。
【００５２】
また、施錠機構４０を、容器本体１０の正面周縁部１３付近に設けられる磁石と、蓋体３０に装着されて磁石に吸着する磁性体とから構成することもできる。また、施錠機構４０を、蓋体３０に支持されて外部から回転操作される回転体と、この回転体に連結されてその回転に伴い蓋体３０の内外方向に進退する複数の進退動体と、各進退動体に設けられ、蓋体３０の周壁を貫通して容器本体１０の正面周縁部１３内に係合する係合爪とを含む構成とすることも可能である。
【００５３】
また、施錠機構４０を、回転体と、この回転体に連結されてその回転に伴い蓋体３０の内外方向に進退する進退動バーとから構成し、蓋体３０に外部から操作可能に内蔵されるラッチ機構、又はラックとピニオンとを利用して容器本体１０の正面周縁部１３内に係合爪を係合させる構造に構成することもできる。さらに、施錠機構４０を、容器本体１０の正面周縁部１３の外周に突設される複数のクランプ部と、蓋体３０の周壁に回転可能に軸支されて容器本体１０のクランプ部に着脱自在に係合するクランプ片とから構成することも可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１        半導体ウェーハ（基板）
２        周縁部
１０      容器本体
１５      下部支持ブロック
１６      支持溝
１７      上部支持ブロック
１８      支持溝
１９      谷部
２０      第一傾斜面
２１      第二傾斜面
２２      空隙
２３      後部支持ブロック
２４      ガイド支持溝
３０      蓋体
３５      フロントリテーナ
４０      施錠機構
５０      クランプハンド
５１      クランプアーム
５２      クランプ板
【図１】
2010192801.tif 000003
【図２】
2010192801.tif 000004
【図３】
2010192801.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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