(57)【要約】【課題】シールド等の部材を端面スルーホールに装着した端面スルーホール配線基板際を製造する際に、部材の搭載位置を安定させ、かつ、はんだ付け強度を向上させる製造方法を提供する。【解決手段】配線基板を複数配置してなる配線母基板に貫通スルーホール９を形成する工程と、配線母基板上の貫通スルーホール９の周囲及び貫通スルーホール９の内周面９ａに金属めっき層を形成する工程と、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する工程と、部材を貫通スルーホール９内に配置してはんだ付けする工程と、貫通スルーホール９を横切る切断線６に沿って配線母基板を切断する工程と、を有する端面スルーホールに部材を装着した端面スルーホール配線基板の製造方法において、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する際に、貫通スルーホール９を横切る切断線６上に、はんだ１０を設けないことを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板を複数配置してなる配線母基板に、前記配線基板間をまたがって貫通スルーホールを形成する工程と
前記配線母基板上の前記貫通スルーホールの周囲及び前記貫通スルーホールの内周面に金属めっき層を形成する工程と、
前記金属めっき層の上にはんだを形成する工程と、
部材を前記貫通スルーホール内に配置し、前記部材と前記貫通スルーホールとをそれぞれはんだ付けする工程と、
前記貫通スルーホールを横切る切断線に沿って前記配線母基板を切断する工程と、を有する端面スルーホールに部材を装着した端面スルーホール配線基板の製造方法において、
前記金属めっき層の上に前記はんだを形成する際に、前記貫通スルーホールを横切る前記切断線上に、前記はんだを設けないことを特徴とする端面スルーホール配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記切断線上には、前記金属めっき層が設けられていないことを特徴とする請求項１に記載の端面スルーホール配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属めっき層が銅めっき層であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端面スルーホール配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記銅めっき層の上にＮｉ／Ａｕめっき層が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の端面スルーホール配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端面スルーホールにシールド等の部材を装着した端面スルーホール配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、配線基板に設けられるスルーホールは、内壁に導体層を形成することで、配線基板の両面に設けられた配線パターンを電気的に接続する方法として利用されている。そして、配線基板を作成する際に、スルーホールを切断して作成することで、端面スルーホール配線基板が形成されることも従来よく知られており、この端面スルーホールにシールド等の部材を装着することも従来よく行われてきた。
【０００３】
図６は、この端面スルーホールにシールドが装着された端面スルーホール配線基板の一例を示す斜視図である。このような端面スルーホール配線基板１は、図６に示すように、配線基板２の平面を覆うようにシールド３が配置されており、配線基板２に設けられた端面スルーホール４とシールド３の足部１１とがはんだ付けされることにより、配線基板２にシールド３が装着されるように構成されている。
【０００４】
このシールド３は、配線基板２の平面上に設けられた機器を電磁波や衝撃から保護するために設けられたり、配線基板２の物理的強度を向上させるために設けられたりしており、その用途は多種多様である。
【０００５】
そして、このような端面スルーホール配線基板１は、生産性を向上させる観点から、図７に示すような、配線基板２をマトリクス状に配置した配線母基板５を用いて製造するのが一般的である。
【０００６】
製造方法を具体的に説明すると、まず、図７に示すような配線母基板５を準備する。
配線母基板５は、図８に示す切断線６に沿って切断分離した後に配線基板２となる製品形成部７がマトリクス状に配置された構成となっている。すなわち、製品形成部７は、一平面上で互いに隣接するように配置されている。
また、配線母基板５の外縁には枠部８が設けられており、この枠部８には、図示略のアライメントマークが設けられ、将来これが配線母基板５を切断する際の目印となる。
なお、図７及び図８の斜線部分は、製品形成部７であることを表している。
【０００７】
次に、図７の一部を拡大した図８に示すように、製品形成部７間にまたがって、貫通スルーホール９を形成する。すなわち、切断線６が貫通スルーホール９を横切るように貫通スルーホール９を形成する。
【０００８】
その後、配線母基板５上の貫通スルーホール９の周囲及び貫通スルーホール９の内周面９ａに図示略の金属めっき層を形成する。一般的には、金属めっき層としては銅めっきを用いることが多い。
金属めっき層を形成した後は、その上にはんだ１０を印刷する。
【０００９】
はんだ１０を印刷した後は、図９に示すように、シールド３の足部１１ａ，１１ｂを貫通スルーホール９内に配置する。なお、図９は、シールド３の足部１１以外を省略して示した貫通スルーホール９の平面図である。
この際、図９に示すように、貫通スルーホール９内には、シールド３の足部１１ａ，１１ｂを切断線６を挟んで２つ配置されるようにする。
これは、切断線６で分離した際に配線基板２が切断線６を挟んで２つに分離されるのに対応させるためである。
すなわち、足部１１ａと足部１１ｂは別のシールドの一部である。
【００１０】
貫通スルーホール９内にシールド３の足部１１を配置した後は、貫通スルーホール９の内周面９ａとシールド３の足部１１とをはんだ付けする。
その後、切断線６に沿って配線母基板５を切断することで、端面スルーホール配線基板１が得られる。
【００１１】
なお、貫通スルーホールの内周面に形成された金属めっき層を、切断線上に設けないようにする技術が知られている（特許文献１及び特許文献２）。
このようにすることで、切断線に沿って配線母基板を切断した際に金属めっき層によるバリ等が生じるのを防ぐことができる。
【特許文献１】特開平１０−１２６０２４号公報
【特許文献２】特開平１１−９７８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上記従来の端面スルーホール４にシールド３等の部材を装着した端面スルーホール配線基板１の製造方法では、シールド３の足部１１をはんだ付けする際にシールド３搭載位置が不安定になったり、はんだ付け強度が不足するという不都合があった。
【００１３】
すなわち、図９に示すように、貫通スルーホール９の内周面９ａの形状またはシールド３の足部１１ａ，１１ｂの配置位置から、足部１１ａ，１１ｂと貫通スルーホール９の内周面との隙間１２ａ，１２ｂの大きさが異なることがある。
その結果、はんだ付けをする際はんだ１０は隙間の多い方に流れるので、隙間１２ａに多くのはんだ１０が流れ、隙間１２ｂにははんだ１０がほとんど流れないこととなる。
これにより、足部１１の位置が製品ごとに異なるようになるため、シールド３搭載位置が不安定になり、また、隙間１２ｂにはほとんどはんだ１０が流れないので、貫通スルーホール９の内周面９ａと足部１１ｂとのはんだ付け強度が不足するという不都合が生じることとなる。
【００１４】
また、特許文献１ないし特許文献２は、シールド等の部材を装着させる技術を開示していないので、上記の不都合は解消されない。
【００１５】
このような背景の下、シールド等の部材を貫通スルーホールに装着する際に、搭載位置を安定させ、かつ、はんだ付け強度を向上させる製造方法が要望されていたが、有効適切なものは提供されてこなかったのが実情である。
【００１６】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、シールド等の部材を端面スルーホールに装着した端面スルーホール配線基板際を製造する際に、部材の搭載位置を安定させ、かつ、はんだ付け強度を向上させる製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供している。
本発明の端面スルーホール配線基板の製造方法は、配線基板を複数配置してなる配線母基板に、前記配線基板間をまたがって貫通スルーホールを形成する工程と、前記配線母基板上の前記貫通スルーホールの周囲及び前記貫通スルーホールの内周面に金属めっき層を形成する工程と、前記金属めっき層の上にはんだを形成する工程と、部材を前記貫通スルーホール内に配置し、前記部材と前記貫通スルーホールとをそれぞれはんだ付けする工程と、前記貫通スルーホールを横切る切断線に沿って前記配線母基板を切断する工程と、を有する端面スルーホールに部材を装着した端面スルーホール配線基板の製造方法において、前記金属めっき層の上に前記はんだを形成する際に、前記貫通スルーホールを横切る前記切断線上に、前記はんだを設けないことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の端面スルーホール配線基板の製造方法においては、前記切断線上に前記金属めっき層が設けられていないことが好ましい。
【００１９】
また、本発明の端面スルーホール配線基板の製造方法においては、前記金属めっき層が銅めっき層であることが好ましい。
【００２０】
また、本発明の端面スルーホール配線基板の製造方法においては、前記銅めっき層の上にＮｉ／Ａｕめっき層が形成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
上記構成を採用した結果、貫通スルーホールを横切る切断線上にはんだを形成しないことから、配線母基板上の貫通スルーホールの周囲には、はんだが二つに分離して形成されることとなる。これにより、切断線を挟んで配置されたそれぞれの部材と貫通スルーホールの内周面との間に流れ込むはんだの量が分離したはんだ１つ分となる。その結果、部材と貫通スルーホールの内周面とを接続するはんだの量が一定になり、部材の搭載位置を安定させ、かつ、部材のはんだ付け強度を一定に保つことができる。
【００２２】
また、切断線上に金属めっき層を設けなかったことにより、切断線で切断する際に、金属めっきのバリ等が生じるのを防ぐことができる。
【００２３】
また、金属めっき層を銅めっき層とし、銅めっき層の上にＮｉ／Ａｕめっき層を設けたことにより、良好にはんだ付けをすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態である端面スルーホール配線基板の製造方法について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態である端面スルーホール配線基板の製造に用いる配線母基板を示す平面図であり、図２は、図１の一部を拡大した平面図である。図３は、部材であるシールドの足部以外を省略して示した貫通スルーホールの平面図で、図４及び図５は、図３のＡ−Ａ’間断面図である。なお、図１及び図２の斜線部分は、製品形成部であることを表している。
【００２５】
本実施形態の端面スルーホール配線基板１の製造方法は、配線母基板５に貫通スルーホール９を形成する工程と、貫通スルーホール９の周囲及び内周面９ａに金属めっき層を形成する工程と、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する工程と、部材であるシールド３の足部１１を貫通スルーホール９内に配置してはんだ付けする工程と、貫通スルーホール９を横切る切断線６に沿って配線母基板５を切断する工程とを有している。
【００２６】
具体的には、まず、図１に示すような配線母基板５を準備する。
配線母基板５は、図２に示す切断線６に沿って切断分離した後に、図４及び図５に示す所定の配線１５が設けられた配線基板２となる製品形成部７がマトリクス状に配置された構成となっている。すなわち、製品形成部７は、一平面上で互いに隣接するように配置されている。
また、配線母基板５の外縁には枠部８が設けられており、この枠部８には、図示略のアライメントマークが設けられ、将来これが配線母基板５を切断する際の目印となる。
【００２７】
次に、図１の一部を拡大した図２に示すように、製品形成部７間にまたがって、配線母基板５に貫通スルーホール９を形成する。すなわち、切断線６が、貫通スルーホール９を横切るように貫通スルーホール９を形成する。
貫通スルーホール９は適宜の大きさで形成してよく、本実施形態では、例えば長径１．６ｍｍ、短径０．８ｍｍの楕円形で形成する。
【００２８】
その後、配線母基板５上の貫通スルーホール９の周囲及び貫通スルーホール９の内周面９ａに金属めっき層である図４ないし図５に示す銅めっき層１３を形成する。
具体的には、銅のめっき浴に配線母基板５を浸して化学的に析出させる方法により、配線母基板５上の貫通スルーホール９の周囲及び貫通スルーホール９の内周面９ａに銅めっき層１３を施す。
【００２９】
次に、配線母基板５上に形成された将来切断される切断線６及び切断線６近傍の銅めっき層１３と、貫通スルーホール９の内周面９ａに形成された将来切断される図示略の切断部及び切断部近傍の銅めっき層１３とをエッチングにより除去する。すなわち、貫通スルーホールの周囲及び内周面９ａで銅めっき層を設けない領域を形成し、該領域上に切断線６が配置されるようにする。
【００３０】
その後、配線母基板５上で貫通スルーホール９の周囲以外の領域に、絶縁膜である図４及び図５に示すソルダーレジスト１６を形成する。
ソルダーレジスト１６を形成した後は、銅めっき層１３上に図４及び図５に示すＮｉ／Ａｕめっき層１４を形成する。具体的には、銅めっき層１３を形成した際と同様にＮｉ／Ａｕのめっき浴に配線母基板５を浸して化学的に析出させる方法により、銅めっき層１３上にＮｉ／Ａｕめっき層１４を形成する。そして、このソルダーレジスト１６から露出された配線母基板５上のＮｉ／Ａｕめっき層１４が形成された領域が、図示略のランドとなる。
なお、銅めっき層１３上にのみＮｉ／Ａｕめっき層１４を形成するので、配線母基板５上の切断線６及び切断線６近傍と、貫通スルーホール９の内周面９ａの切断部及び切断部近傍とには、Ｎｉ／Ａｕめっき層１４が形成されないこととなる。
【００３１】
Ｎｉ／Ａｕめっき層１４を形成した後は、図４に示すように、配線母基板５上のＮｉ／Ａｕめっき層１４が形成されたランドにはんだ１０を印刷する。
上記工程からランドは、配線母基板５の切断線６上には設けられていないので、はんだ１０も配線母基板５の切断線６上には設けられていないこととなる。すなわち、はんだ１０を設けない領域を形成し、該領域上に切断線６が配置されるように形成する。
また、はんだ１０は、ランドと後述するシールド３の足部１１を接続するために用いられるもので、適宜の組成のものを用いることができ、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだを用いてよい。
【００３２】
はんだ１０を印刷した後は、図３に示すように、貫通スルーホール９内に部材であるシールド３の足部１１を配置する。なお、図３は、シールド３の足部１１以外を省略して示した貫通スルーホール９の平面図である。
この際、図３に示すように、貫通スルーホール９内には、シールド３の足部１１ａ，１１ｂを切断線６を挟んで２つ配置されるようにする。
これは、切断線６で分離した際に配線基板２が切断線６を挟んで２つに分離されるのに対応させるためである。
すなわち、足部１１ａと足部１１ｂは別のシールドの一部である。
【００３３】
貫通スルーホール９にシールド３の足部１１を配置した後は、貫通スルーホール９の内周面９ａとシールド３の足部１１とをはんだ付けする。具体的には、はんだ１０に熱を加えて溶かすことで、図５に示すように、貫通スルーホール９の内周面９ａとシールド３の足部１１ａ，１１ｂとを接合させる。
【００３４】
その後、図示略のダイシングブレードを用いて、枠部８に設けられた図示略のアライメントマークを目印として、切断線６に沿って配線母基板５を切断する。これにより、図６に示すような端面スルーホール４にシールド３が装着された端面スルーホール配線基板１が得られる。
【００３５】
以上のような端面スルーホール配線基板１の製造方法を採用した結果、貫通スルーホール９を横切る切断線６上にはんだ１０が形成されないこととなる。これにより、切断線６を挟んで配置されたシールド３の足部１１ａ，１１ｂと貫通スルーホール９の内周面９ａとの間に流れ込むはんだ１０の量が一定となる。
すなわち、はんだ１０が、配線母基板５上の貫通スルーホール９の周囲ではんだ１０ａとはんだ１０ｂの２つに分離して形成されている。この結果、貫通スルーホール９の内周面９ａとシールド３の足部１１ａ，１１ｂとの隙間１２ａ，１２ｂの大きさにかかわらず、どちらの隙間１２ａ，１２ｂにも１つ分の量のはんだ１０ａないし１０ｂが隙間１２ａないし１２ｂに流れ込み、貫通スルーホール９の内周面９ａとシールド３の足部１１ａ，１１ｂとを接続することとなる。
そして、隙間１２に流れ込むはんだ１０の量が一定となった結果、シールド３の搭載位置を安定させ、かつ、シールド３のはんだ付け強度を一定に保つことができる。
【００３６】
また、切断線６上に金属めっき層である銅めっき層１３及びＮｉ／Ａｕめっき層１４を設けなかったことにより、切断線６で切断する際に銅めっき及びＮｉ／Ａｕめっきのバリ等が生じるのを防ぐことができる。
【００３７】
また、貫通スルーホール９の内周面９ａに銅めっき層１３及びＮｉ／Ａｕめっき層を設けたことにより、良好にはんだ付けをすることができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、切断線６を挟んで分離されているはんだ１０ａ，１０ｂが最も接近している部位でのその距離を限定しなかったが、０．３ｍｍ程度が好ましい。
配線母基板５を切断するダイシングブレードの厚さが０．１ｍｍ程度なので、ダイシングブレードによって切り落とされる大きさが０．１ｍｍ程度あり、さらに銅めっき及びＮｉ／Ａｕめっきのバリを生じさせないためには、銅めっき層１３及びＮｉ／Ａｕめっき層１４を切断線６から０．１ｍｍ程度間隔を設けた方が良いからである。
【００３９】
以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、本実施形態では楕円形の貫通スルーホールについて説明したが、多角形の貫通スルーホールでも構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、端面スルーホール配線基板の製造方法に関するものであるから、電子機器を製造する電子機器産業において幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本発明の実施形態である端面スルーホール配線基板を製造する際に用いられる配線母基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１の一部を拡大した平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態で用いられる配線母基板に設けられた貫通スルーホールを示す平面図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ’間断面図である。
【図５】図５は、図３のＡ−Ａ’間断面図である。
【図６】図６は、シールドを装着した端面スルーホール配線基板を示す斜視図である。
【図７】図７は、従来の端面スルーホール配線基板を製造する際に用いられる配線母基板を示す平面図である。
【図８】図８は、図１の一部を拡大した平面図である。
【図９】図９は、従来の配線母基板に設けられた貫通スルーホールを示す平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１・・・端面スルーホール配線基板、２・・・配線基板、４・・・端面スルーホール、５・・・配線母基板、６・・・切断線、９貫通スルーホール、１０・・・はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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