(57)【要約】【課題】  外部からの酸素や水分の浸入を防止し、且つ、封止材料に起因する劣化が抑制された、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムを提供する。【解決手段】  本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムは、基材の一方の面上に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面上に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を有する、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項２】
前記粘着層が、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体ゴム、及びスチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体ゴムよりなる群から選択される１種以上を含有する、請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項３】
前記粘着層におけるＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム又はその水素化物中のスチレン成分が１０〜４０モル％である、請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項４】
前記粘着層が硬化剤を含まない、請求項１乃至３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項５】
前記粘着層における粘着性付与樹脂が、水素化石油樹脂、ロジン系樹脂、及びテルペン系樹脂よりなる群から選択される１種以上である、請求項１乃至４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項６】
前記粘着層がゲッター剤を含有する、請求項１乃至５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項７】
更にゲッター層を含有する、請求項１乃至６のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項８】
前記基材が、封止基材である、請求項１乃至７のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項９】
基材の前記粘着層を有する面上に、前記粘着層を取り囲む封止層を更に有し、前記封止層は、硬化型樹脂を主成分として含有する、請求項１乃至８のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【請求項１０】
前記粘着層上に剥離処理フィルムを有する、請求項１乃至９のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する際に用いられる有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の多様化に伴い、一般に使用されているＣＲＴ（陰極線管）に比べて消費電力が少ない平面表示素子に対するニーズが高まってきている。このような平面表示素子の一つとして、高効率・薄型・軽量・低視野角依存性等の特徴を有する有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと略記する。）素子が注目され、この有機ＥＬ素子を用いたディスプレイの開発が活発に行われている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、電子注入電極とホール注入電極とからそれぞれ電子とホールとを発光部内へ注入し、注入された電子およびホールを発光中心で再結合させて有機分子を励起状態にし、この有機分子が励起状態から基底状態へと戻るときに蛍光を発生する自発光型の素子である。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、一定期間駆動した場合、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が初期の場合に比べて著しく劣化するという問題がある。このような発光特性の劣化の原因としては、有機ＥＬ素子内に侵入した酸素による電極の酸化、駆動時の発熱による有機材料の酸化分解、有機ＥＬ素子内に侵入した空気中の水分による電極の酸化、有機物の変性等を挙げることができる。さらに、酸素や水分の影響で構造体の界面が剥離したり、駆動時の発熱や駆動時の環境が高温であったこと等が引き金となって、各構成要素の熱膨張率の違いにより構造体の界面で応力が発生し、界面が剥離したりする等の構造体の機械的劣化も発光特性の劣化の原因として挙げることができる。
【０００５】
このような問題を抑制するため、有機ＥＬ素子を封止し、水分や酸素との接触を抑制する技術が検討されている。例えば、特許文献１は、基板とシールド部材によって気密空間を形成する際に、両者をカチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤で接着する技術を記載している。また、特許文献２は、ガスバリア層が形成された可撓性フィルムを封止基材として有機ＥＬ素子の外表面上に被覆する技術を記載している。また、特許文献３は、減圧雰囲気中で基板と封止板とを封止剤を介して貼り合わせ、その後封止剤を硬化させる技術、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子を低粘度の第一の封止剤により封止し、有機エレクトロルミネッセンス素子を取り囲むようにフィラーが入った高粘度の封止剤で封止する技術を記載している。更に、特許文献４は、電子部品が、未硬化の面シール剤部と該面シール剤部を囲繞する未硬化の外枠シール剤部とからなるシール剤層により封止された構造を有する光デバイスの製造方法を記載している。また、特許文献５は、水素添加された環状オレフィン系重合体と５００、０００以上の重量平均分子量を有するポリイソブチレンとを有する接着性封止組成物を含む接着フィルムを有する有機ＥＬ素子を記載している。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２３３２８３号公報
【特許文献２】特許第４０１０３９４号公報
【特許文献３】特開２００４−２６５６１５号公報
【特許文献４】特開２００６−２４４９７８号公報
【特許文献５】特開２００７−１９７５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のような従来の技術では、素子の劣化抑制の観点からは依然として十分ではなかった。この理由を推定すると、これら従来の技術では、有機エレクトロルミネッセンス素子の上部や周囲部（側面部）にエポキシ等の硬化性樹脂が用いられている構成になっているため、硬化性樹脂に含まれる硬化剤等の反応性の高い成分が有機エレクトロルミネッセンス素子と接触している部分から悪影響を及ぼして、素子の劣化原因となっていることが挙げられる。特許文献５では、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止剤として硬化性樹脂は用いられていないが、５００、０００以上の重量平均分子量を有するポリイソブチレンは、溶剤に溶解して塗布乃至成膜する必要があるため、ポリイソブチレン組成物中の残留溶剤が、素子劣化の一因になっていると推定される。
【０００８】
本発明は、上記実状を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、外部からの酸素や水分の浸入を防止し、且つ、封止材料に起因する劣化が抑制された、有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムは、基材の一方の面上に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を有するものである。
【００１０】
本発明においては、有機ＥＬ素子の上と周囲に積層するための粘着層として、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を用いる。本発明の粘着層は、外部からの酸素や水分の浸入を防止しながら、有機ＥＬ素子に直接接触しても、硬化剤等の反応性の高い成分や残留溶剤が悪影響を及ぼすことがないため、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止材料に起因する劣化を抑制することができる。
【００１１】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、前記粘着層が、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体ゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体ゴム、及びスチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体ゴムよりなる群から選択される１種以上を含有することが、有機ＥＬ素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００１２】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、前記粘着層におけるＡ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム又はその水素化物中のスチレン成分が１０〜４０モル％であることが、素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００１３】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、前記粘着層が硬化剤を含まないことが、有機ＥＬ素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００１４】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、水素化石油樹脂、ロジン系樹脂、及びテルペン系樹脂よりなる群から選択される１種以上であることが、素子の劣化抑制の点、及び透明性の点から好ましい。
【００１５】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、前記粘着層がゲッター剤を含有することが、素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００１６】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、更にゲッター層を有することが、素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００１７】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、前記基材が、封止基材である場合には、粘着層と共に有機ＥＬ素子を封止するために用いることができる。
【００１８】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、基材の前記粘着層を有する面上に、前記粘着層を取り囲む封止層を更に有し、前記封止層は、硬化型樹脂を主成分として含有することが、素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００１９】
本発明に係る有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、前記粘着層上に剥離処理フィルムを有するものが、使用前まで埃の付着等を防止できる点から好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムは、粘着性と低透湿性を有し、有機ＥＬ素子上及び周囲に直接接触して配置しても、有機エレクトロルミネッセンス素子の封止剤に起因する劣化を抑制することができる。
本発明による有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いれば、有機ＥＬ素子の封止工程を簡素化することが可能である。また、本発明による有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いれば、封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスが粘着層により均一に保持された有機ＥＬパネルを得ることができる。
本発明による有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの粘着層は、基材と有機ＥＬ素子と封止基材とで形成する空間を充填することが可能であり、封止基材や基材に可撓性を有するものを用いた場合であっても、粘着層が高弾性及び高強度であるため、使用時や衝撃により変形しても元に戻りやすく外形を保持する機能があり、また、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じることを抑制することができるという効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムは、基材の一方の面上に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を有するものである。
【００２２】
本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおける粘着層は、有機ＥＬ素子の上及び周囲（側面）全体を被覆するように用いることにより、有機ＥＬ素子への外部からの酸素や水分の浸入を抑制することができる。本発明に用いられる粘着層は、上述のような特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有し、素子に接触すると悪影響を与える硬化成分や水分等を本質的に含むことなく、非硬化性で粘着性を有するものである。また、本発明の粘着層は、溶剤を用いなくても加熱溶融加工が可能である。従って、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおける粘着層は、有機ＥＬ素子と直接接触しても、硬化剤等の反応性の高い成分や残留溶剤に起因する素子の劣化を抑制しながら、素子の耐湿性を向上することができる。
【００２３】
また、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおける粘着層は、柔軟性を有しながら高弾性及び高強度である。従って、有機ＥＬ素子をまず粘着性を有する比較的柔らかい成分で被覆後、更に、ガスバリア性が高く比較的硬い封止材で被覆して密封することにより、素子の酸素や水分に対するバリア性を更に向上することができる。また、粘着層が高弾性及び高強度であるため、使用時や衝撃により変形しても元に戻りやすく外形を保持する機能があり、また、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じることを抑制することができるという効果もある。
【００２４】
以下、図面を用いて説明する。図１は、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの一例を示すものである。この例においては、基材１の一方の面上に、特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層２を有するものである。
【００２５】
図２は、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を示す模式的断面図である。この例においては、基材１の一方の面上に、特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層２を有し、更に、粘着層２上に剥離処理フィルム３を有するものである。
【００２６】
図３は、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を示す模式的断面図である。この例においては、基材１の一方の面上に、特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層２を有するものであって、粘着層２が多層構造（２’及び２”）であり、粘着層２’には、ゲッター剤が含まれてゲッター層としての役割も有する。
【００２７】
図４は、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を示す模式的断面図である。この例においては、基材１の一方の面上に、特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層２を有するものであって、基材１と粘着層２との間にゲッター層４を更に有するものである。
【００２８】
図５は、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を示す模式的断面図である。この例においては、基材１の一方の面上に、特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層２を有し、基材１の前記粘着層２を有する面上に、前記粘着層を取り囲む封止層５を更に有するものである。図６に、図５の例の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの模式的平面図を示す。
以下、このような本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを構成する各要素について具体的に説明する。
【００２９】
１．基材
本発明に用いられる基材としては、特定のゴム成分と粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を支持することが可能なものであれば、特に限定されるものではない。本発明の粘着フィルムに用いられる基材は、粘着層が有機ＥＬ素子を封止するために用いられるまで、当該粘着層を支持し、その後剥離されるものであっても良いし、有機ＥＬ素子の封止基材として粘着層と共に有機ＥＬ素子を封止するために用いられるものであっても良い。
【００３０】
従って、基材の材質としては、特に限定されることなく、用途に応じて、例えばフレキシブルな材質であっても、硬質な材質であってもよい。具体的に用いることができる材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等のプラスチック、ガラス、紙、金属箔などをあげることができるが、その他の材料のフィルムまたはシートであっても良い。
【００３１】
有機ＥＬ素子を封止後剥離される態様で用いられる基材の場合には、例えば、シリコーン樹脂などで剥離処理が行われていることが好ましい。
有機ＥＬ素子を封止後剥離される態様で用いられる基材の場合の基材の膜厚は、通常５μｍ〜１０００μｍの範囲内であり、好ましくは１０μｍ〜５００μｍの範囲内、特に２５μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３２】
有機ＥＬ素子の封止基材として粘着層と共に有機ＥＬ素子を封止するために用いられる基材の場合には、基材としては、酸素や水分による素子劣化を抑制する点から、ガラス、金属又は樹脂等の材料からなるガスバリア性が高い基材が好適に用いられる。
【００３３】
フレキシブルな有機ＥＬパネルを得るためには、封止基材としても、可撓性を有するフィルムが用いられ、具体的には、可撓性を有するガスバリア層付樹脂フィルムや、厚み１０〜１００μｍ程度の薄板ガラス、絶縁加工した金属シートなどを用いられる。
基材として用いられる可撓性を有するフィルムの膜厚は、通常５μ〜１０００μｍの範囲内であり、好ましくは２０μｍ〜５００μｍの範囲内、特に５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが、可撓性と薄膜化と強度のバランスの点から好ましい。
【００３４】
フィルムの材料としては、フィルム化することが可能な材料であれば特に限定されるものではなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエステル、ポリカーボネート、フッ素系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、液晶性ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリミクロイキシレンジメチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアクリレート、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂、非晶質ポリオレフィン、無機物の薄膜フィルム等を挙げることができる。
【００３５】
本発明においては、中でもポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンを用いることが好ましい。
【００３６】
本発明における粘着フィルムの基材が、有機ＥＬ素子の封止基材として用いられる場合には、上記可撓性を有するフィルムに、ガスバリア性を有するガスバリア層が形成されたものであることが好ましい。一般的に樹脂製フィルムはガスバリア性が悪いことから、樹脂製フィルム上にガスバリア層が形成されたものが好適に用いられる。
【００３７】
このようなガスバリア層は、ガスバリア性を有するものであれば特に限定されるものではないが、光透過性であることが好ましい。また、このガスバリア層は単層であっても複数層が積層されたものであってもよい。さらに、その形成方法は、湿式法によるものであってもよいが、一般的には真空成膜法により形成されたガスバリア層が好適に用いられる。
【００３８】
本発明におけるガスバリア層を構成する材料として、好ましいものは、ＳｉＯＸ、ＳｉＯＸＮＹ、ＳｉNＸを挙げることができる。（ここで、Ｘ、Ｙは、０〜２である。）
なお、樹脂製フィルムが用いられる場合には、スパッタ法やプラズマＣＶＤ法により形成された膜であることが好ましく、ＳｉＯＸＮＹであることが好ましい。また、ＳｉＯＸＮＹ層のピンホールを埋める為に有機層とのハイブリッドにしても良い。
【００３９】
本発明における粘着フィルムの基材が、有機ＥＬ素子の封止基材として用いられる場合に要求されるガスバリア性としては、特に限定されるものではないが、一般には酸素透過率が１０−３ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ以下で、水蒸気透過率が１０−６ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
【００４０】
２．粘着層
本発明の特徴は、上述したように、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分と、前記ゴム成分１００重量部に対して５０重量部以上の粘着性付与樹脂とを主成分として含有する粘着層を、有機ＥＬ素子を封止するために用いる点にある。なお、主成分として含有するとは、粘着層の総量中に、上記ゴム成分と粘着性付与樹脂の合計量が、５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれることを表す。
【００４１】
第一の成分である、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分は、粘着層に高弾性と高強度と柔軟性を与える成分である。上述のようなゴム成分は、熱可塑性であり、加硫工程なしで、高強度でありながら、柔軟性が高く、室温でゴム弾性を発現する。
また、このようなゴム成分に粘着性付与樹脂を特定の割合で組み合わせると、適度な粘度と粘着性が付与される。そのため、本発明の粘着層は、被着体である基材や有機ＥＬ素子とに追従しながら貼り合わせて被覆することが可能である。このような適度な粘着性を有することにより、本発明に用いられる粘着層は、硬化剤を用いて硬化反応を行う必要がなく、硬化剤による素子劣化や、硬化反応に用いられる高熱や光照射による素子劣化が抑制される。
【００４２】
また、本発明の粘着層に用いられるゴム成分や粘着性付与樹脂には、酸等の反応性が高い成分が含まれない。更に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分は、ホットメルト加工が可能であるため、有機ＥＬ素子上に積層させる際や粘着層形成時に溶剤を使用する必要がなく、粘着層中の残留溶剤の素子に与える悪影響も防止できる。
本発明においては、有機ＥＬ素子の上部のみならず周囲部（側面）を覆うための層として、特定のゴム成分や粘着性付与樹脂を特定の割合で組み合わせたことにより、当該粘着層を直接有機ＥＬ素子に貼り合わせても、粘着層に起因する成分により素子の劣化が起こることを防止できる。
【００４３】
また、本発明によれば、特定のゴム成分や粘着性付与樹脂を特定の割合で組み合わせたことにより、基材と有機エレクトロルミネッセンス素子と封止基材とで形成される空間を、高弾性、高強度、柔軟性及び接着性を有する当該粘着層により充填することが可能になる。これにより、得られるＥＬ素子パネルは、封止基材や基材に可撓性を有するものを用いた場合であっても、使用時や衝撃により変形しても元に戻りやすく外形を保持する機能があり、また、有機ＥＬ層に傷やクラックが生じることを防止することができる。
【００４４】
更に、本発明に用いられるゴム成分は、透明性に優れることから、有機ＥＬパネルの基体と反対側、すなわちＥＬ素子を被覆している粘着層側から光が導出される場合であっても、光を遮断しないように設計することができる。
【００４５】
上記Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム及び上記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ゴムにおいて、Ａはスチレン重合体ブロック、Ｂはブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック又はビニル・イソプレン重合体ブロックである。これらのブロック共重合体ゴムは、ポリスチレンをハードセグメントとするスチレン系ブロック共重合体である。具体的には、Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＩＳ）、スチレン−ビニル・イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＶＩＳ）、ＳＢＳの水素化物であるスチレン−エチレン−ブテン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢＳ）、ＳＩＳの水素化物であるスチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰＳ）である。また、Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、スチレン−ブタジエンブロック共重合体ゴム（ＳＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体ゴム（ＳＩ）、ＳＢの水素化物であるスチレン−エチレン−ブテンブロック共重合体ゴム（ＳＥＢ）、ＳＩの水素化物であるスチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体ゴム（ＳＥＰ）である。
中でも、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はスチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体ゴムを含むことが、ＥＬ素子との密着性や、粘着付与樹脂の選択肢が広がる点から好ましい。
【００４６】
これらＡ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物、及び、上記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、そのＡブロック部の重量平均分子量が１，０００〜５００，０００であることが好ましく、Ｂブロック部の重量平均分子量が１５，０００〜１，０００，０００であることが好ましい。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC）測定によりポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線をもとに計算されたものである。
【００４７】
上記Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、スチレン成分が１０モル％未満であると粘着性が高すぎ、ゴム弾性を発現しない場合があるので、１０モル％以上のものが好ましい。一方、スチレン成分が４０モル％を超えると粘着性が弱すぎ、また硬くなりゴム弾性を発現しない場合があるので、４０モル％以下のものが好ましい。
【００４８】
上記Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物、並びに上記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ゴム及びその水素化物は、例えば、日本ゼオン株式会社、旭化成工業株式会社、株式会社クラレ、ＪＳＲ株式会社等から上市されており、入手可能である。
【００４９】
上記Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム又はその水素化物と、上記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ゴム又はその水素化物とは、当該ゴム成分の合計量を１００重量％とした場合に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％の範囲で混合して用いる。このような混合割合で用いることにより、上述のような粘着層の効果が好適に得られる。
中でも、当該ゴム成分の合計量を１００重量％とした場合に、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜９０重量％、及びＡ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物１０〜５０重量％の範囲で混合して用いることが、素子基板および封止基板との付着性、ゴム弾性の発現の点から好ましい。
上記Ａ−Ｂ−Ａ型ブロック共重合体ゴム又はその水素化物と上記Ａ−Ｂ型ブロック共重合体ゴム又はその水素化物は、予め両者を混合して混合物としたものを用いる以外に、本発明に用いられるゴム成分を調製する際に、両者の混合割合が上記の範囲となるようにして両者を用いることも可能である。
【００５０】
一方、第二の成分である粘着付与樹脂は、適度な粘度と接着性を付与し、上記ゴム成分のホットメルト時の濡れ性や密着性を良好にする。
粘着付与樹脂としては、ロジン、ロジン誘導体（水素化ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンエステル（アルコール、グリセリン、ペンタエリスリトールなどのエステル化ロジンなど））、テルペン樹脂（α−ピネン、β−ピネン）、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水素化テルペン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、共重合系石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂などがあげられる。
【００５１】
中でも、水素化石油樹脂、ロジン系樹脂、及びテルペン系樹脂よりなる群から選択される１種以上が、前記特定のゴム成分と相溶性が良好で、透明性に優れた粘着層を形成できる点から好適に用いられる。このような水素化石油樹脂としては、石油ナフサの熱分解で生成するペンテン、イソプレン、ピペリン、1.3−ペンタジエンなどのＣ５留分を共重合して得られるＣ５系石油樹脂の水添加樹脂である水添ジシクロペンタジエン系樹脂（トーネックス（株）製：エスコレッツ5300,5400シリーズ、イーストマン社製：Eastotac Hシリーズ等）、部分水添芳香族変性ジシクロペンタジエン系樹脂（トーネックス（株）製：エスコレッツ5600シリーズ等）、石油ナフサの熱分解で生成するインデン、ビニルトルエン、α−又はβ−メチルスチレンなどのＣ９留分を共重合して得られるＣ９系石油樹脂を水添した樹脂（荒川化学工業株式会社製：アルコンＰ又はＭシリーズ）、上記したＣ５留分とＣ９留分の共重合石油樹脂を水添した樹脂（出光興産株式会社製：アイマーブシリーズ）等が挙げられる。これらの中でも、脂環族飽和炭化水素樹脂が、前記特定のゴム成分と相溶性が良好な点から、好適に用いられる。
【００５２】
本発明に用いられる粘着層における配合は、Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物５０〜１００重量％、並びに、Ａ−Ｂ型スチレンブロック共重合体ゴム及び／又はその水素化物０〜５０重量％からなるゴム成分１００重量部に対して、５０重量部以上の粘着性付与樹脂を用いるようにする。
前記ゴム成分１００重量部に対して、粘着付与樹脂が５０重量部未満であると、粘着性が弱すぎ、ＥＬ素子基板および封止基板に付着しない恐れがあるからである。中でも、前記ゴム成分１００重量部に対して、粘着付与樹脂は５０〜２００重量部の割合で用いられることが、ＥＬ素子基板および封止基板との付着性、ゴム弾性の発現の点から好ましい。
【００５３】
本発明の粘着層は、本発明の効果及び透明性を損なわない範囲で、前記特定のゴム成分及び粘着性付与樹脂に加え、任意の添加剤を含有することができる。このような添加剤としては、ゲッター剤、フィラー、軟化剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化抑制剤、樹脂安定剤などが挙げられる。軟化剤としては、例えばパラフィン、ナフテン系オイルや、各種ワックスなどが用いられる。
【００５４】
本発明においてゲッター剤とは、少なくとも吸湿機能を有し、好ましくはガス（例えば酸素）吸収、吸着機能をも有する物質である。ゲッター剤としては吸湿剤、乾燥剤、酸素吸収剤等が単独あるいは混合状態で使用される。ゲッター剤は粘着層に分散されている態様であっても良いが、局所的に配置されたものであっても良い。また、図３に示されるように粘着層が２層構成などの多層構造をとって、有機ＥＬ素子に接触しない側の粘着層２’中にのみ分散されている態様であっても良い。
又は、図４に示すように、ゲッター剤を主成分とするゲッター層４が、粘着層とは別層として設けられている構造であっても良い。
【００５５】
ゲッター剤としては、例えば、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化バリウム等の金属酸化物、硫酸マグネシウム、硫酸ナトリウム、硫酸ニッケル等の硫酸塩、アルミニウムオキサイドオクチレート等の有機金属化合物等が挙げられる。
【００５６】
ゲッター剤は、単独で使用してもよく、２種類以上を混合して使用してもよい。粘着層に添加する場合のゲッター剤の添加量は、粘着層の全量を基準にして０．０１〜２０重量％であることが好ましい。
【００５７】
また、フィラーとしては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどのカルシウム炭酸塩やマグネシウム炭酸塩、カオリン、焼成クレー、パイロフィライト、ペントナイト、セリサイト、ゼオライト、タルク、アタパルジャイト、ワラストナイトなどの珪酸塩、珪藻土、珪石粉などの珪酸、水酸化アルミニウム、パライト、沈降硫酸バリウムなどの硫酸バリウム、石膏などの硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、カーボンブラック、酸化亜鉛、二酸化チタンなどを挙げることができる。
【００５８】
これらのフィラーは、例えば光の散乱による粘着層の透明性の低下を考慮した場合、充填剤の平均一次粒子径は、１〜１００ｎｍ、更に５〜５０ｎｍであることが好ましい。また、低透湿性をさらに向上させるために板状あるいは燐片状のフィラーを用いる場合、平均一次粒子径は０．１〜５μｍであることが好ましい。さらに、樹脂に対する分散性の点から、親水性フィラーの表面を疎水処理したものが好適に用いられる。疎水性フィラーは、通常の親水性フィラーの表面を、ｎ−オクチルトリアルコキシシラン等、疎水基を有するアルキル、アリール、アラルキル系シランカップリング剤、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン等のシリル化剤、末端に水酸基を有するポリジメチルシロキサン等、あるいはステアリルアルコールのような高級アルコール、ステアリン酸のような高級脂肪酸で処理して得られるものが挙げられる。
【００５９】
フィラーは、単独で使用してもよく、２種類以上を混合して使用してもよい。添加する場合のフィラーの添加量は、粘着層の全量を基準にして０.０１〜２０重量％であることが好ましい。
【００６０】
紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、オキサゾリックアシッドアミド系化合物、ベンゾフェノン系化合物などを挙げることができる。添加する場合の紫外線吸収剤の添加量は、通常、粘着層の全量を基準にして約０．０１〜３重量％の範囲で使用できる。
【００６１】
紫外線安定剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物などを挙げることができる。添加する場合の紫外線安定剤の添加量は、通常、粘着層の全量を基準にして約０．０１〜３重量％の範囲で使用できる。
【００６２】
酸化抑制剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、リン酸エステル系化合物などを挙げることができる。添加する場合の酸化抑制剤の添加量は、通常、粘着層の全量を基準にして約０．０１〜２重量％の範囲で使用できる。
【００６３】
樹脂安定剤としては、例えば、フェノール系樹脂安定剤、ヒンダードアミン系樹脂安定剤、イミダゾール系樹脂安定剤、ジチオカルバミン酸塩系樹脂安定剤、リン系樹脂安定剤、硫黄エステル系樹脂安定剤などを挙げることができる。
【００６４】
粘着層の厚みは、有機ＥＬ素子を適切に被覆できれば特に限定されないが、通常、１〜２００μｍの範囲であり、好ましくは、３〜１００μｍの範囲であり、さらに好ましくは、５〜５０μｍの範囲である。
【００６５】
粘着層は、前記基材の一方の面上の全面に積層されていても良いし、例えば基材の面の周縁部を露出させるような状態で積層されていても良い。
【００６６】
なお、本発明の粘着層は、有機ＥＬ素子に積層される前まで、ＥＬ素子に積層する側の粘着層表面が剥離処理フィルムで保護されていることが好ましい。剥離処理フィルムとしては、上記基材のうち、有機ＥＬ素子封止後剥離される態様で用いられる基材と、同様の物を用いることができる。
但し、粘着層と上記基材と、粘着層と剥離処理フィルムとの間で、接着強度が異なることが、粘着層を有機ＥＬ素子に積層して封止しやすい点から、好ましい。
【００６７】
３．封止層
本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、基材の前記粘着層を有する面上に、前記粘着層を取り囲む封止層を更に有しても良く、前記封止層は、硬化型樹脂を主成分として含有することが好ましい。
前記粘着層の周囲に、硬化型樹脂を主成分として含有する封止層を枠状に配置すると、有機ＥＬ素子の封止効果を更に向上することが可能になる。なお、主成分として含有するとは、封止層の総量中に、上記硬化樹脂が、５０重量％以上、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれることを表す。
【００６８】
硬化型樹脂は、有機ＥＬ素子を封止する際に、例えば光及び／又は熱により硬化させることにより、光及び／又は熱硬化樹脂などの硬化樹脂とすることができる。このような硬化樹脂は、耐湿性が高いため、ガスバリア性が良好であるという特性を有する。しかしながらその一方で、用いられる硬化型樹脂は、硬化剤等の反応性が高い官能基を有する成分を含有するため、ＥＬ素子に直接接触させる部分に用いられると、ＥＬ素子の劣化を促進させてしまうことがあった。本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムにおいては、硬化型樹脂を主成分として含有する封止層を、ＥＬ素子には直接接触されない、前記粘着層の周囲に配置して封止に用いることにより、ＥＬ素子の封止剤による劣化を抑制しながら、ガスバリア性を向上させ、それらの相乗効果からＥＬ素子の劣化を抑制することを可能にする。なお光とは、可視及び非可視領域の波長の電磁波だけでなく、電子線のような粒子線、及び、電磁波と粒子線を総称する放射線又は電離放射線が含まれる。
【００６９】
本発明において用いられる硬化型樹脂としては、各種の紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、２液硬化型樹脂等が含まれる。より具体的には、ユレア樹脂系、メラミン樹脂系、フェノール樹脂系、レゾルシノール樹脂系、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系またはアクリル樹脂系等の熱硬化型樹脂；エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレートまたはウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系光硬化型樹脂；エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系光硬化型樹脂などが挙げられる。
【００７０】
本発明に用いられる硬化型樹脂としては、基材上で封止層として層状を保持することが可能であれば、特に限定されない。この場合の封止層には、比較的粘度が高い光硬化型樹脂組成物が用いられることが好ましい。このような封止層には、比較的粘度が高い光硬化型樹脂を選択して用いても良いし、遅延硬化型光硬化型樹脂を用いても良いし、粘度が高くなるように硬化型樹脂に適宜フィラー等の添加剤を添加して用いても良い。
【００７１】
本発明の封止層は、本発明の効果及び透明性を損なわない範囲で、前記硬化型樹脂に加え、任意の添加剤を含有することができる。このような添加剤としては、上記粘着層において説明したような、ゲッター剤、フィラー、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、酸化抑制剤、樹脂安定剤などが挙げられる。
【００７２】
封止層の厚みは、粘着層を適切に被覆し、且つ、封止基材とＥＬ素子基材との間を密封できれば特に限定されない。通常粘着層と同様の厚みに設定されるが、粘着層よりも小さい厚みであっても良い。封止層の厚みは、通常、１〜２００μｍの範囲であり、好ましくは、３〜１００μｍの範囲であり、さらに好ましくは、５〜５０μｍの範囲である。
【００７３】
４．有機エレクトロルミネッセンス素子封止用粘着フィルムの調製
粘着層は、粘着層に用いられる材料を溶剤に溶解させて粘着層形成用塗工液を調製し、当該粘着層形成用塗工液を用いて封止基材又は剥離処理フィルム上に塗布し、その後溶剤を乾燥させることにより得ることもできる。しかしながら、本発明において、粘着層は、溶剤を使用することなく粘着層に用いられる材料を溶融して、前記基材上に形成することが好ましい。粘着層は、有機ＥＬ素子に直接接触させる場合、残留溶剤の影響を極力排除した方が、素子の劣化抑制の点から好ましいからである。
【００７４】
粘着層を基材の一方の面上に積層する場合に、基材上に粘着層を直接積層してもよいし、剥離処理フィルム上に粘着層を形成後、形成された粘着層を基材上に転写して積層しても良い。本発明の粘着フィルムに用いられる基材が、有機ＥＬ素子封止後剥離される態様で用いられる基材の場合には、直接積層されることが好ましく、有機ＥＬ素子の封止基材として粘着層と共に有機ＥＬ素子を封止するために用いられる基材の場合には、剥離処理フィルム上に粘着層を形成後、形成された粘着層を封止基材上に転写して積層することが好ましい。
【００７５】
封止基材又は剥離処理フィルム上に粘着層を塗布する方法としては、例えばダイコーティング、ロールコーティング、リバースコーティング、グラビアコーティング、ナイフコーティング、ブレードコーティング、ロッドコーティング、カーテンコーティング、スライドコーティング、スピンコーティング、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷等が挙げられる。また、粘着層を溶融して形成する方法としては、例えば、熔融押出コーティング等が挙げられる。また、剥離処理フィルム上に粘着層を形成後、形成された粘着層を封止基材上に積層する際の手段としては、適宜加温しながらラミネータを用いて貼り付けるラミネート法、プレス法、オートクレーブ法等が挙げられる。
【００７６】
また、図４に示すように、粘着層２とは別層としてゲッター層４を設ける場合には、基材１上にゲッター層４を設けた後、粘着層２を基材１及びゲッター層４上に積層する。この場合、粘着層の少なくとも一部が基材面に直接接着されるよう粘着層２及びゲッター層４の面積や形状を調整することが好ましい。粘着層２とは別層としてゲッター層４を設ける場合のゲッター層は、選択される材料に合わせた従来公知の方法を用いて形成することができる。
【００７７】
なお、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを調製する際には、酸素濃度や水分濃度が低い環境下で行うことが好ましく、例えば、窒素雰囲気下、酸素濃度１ｐｐｍ、水分濃度１０ｐｐｍ以下等の条件下で行うことが、有機ＥＬ素子の水分や酸素による劣化抑制の点から好ましい。
【００７８】
５．有機ＥＬ素子を封止する方法
本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いて、有機ＥＬ素子を封止する方法は特に限定されないが、例えば以下のように封止することができる。
本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムは、有機ＥＬ素子上に積層する前に、保存時に当該粘着フィルムに吸着した水分や酸素を、例えば、ＣａＯ、ＣａＣＯ３、ＢａＯ、シリカゲル、モレキュラーシーブ等により除去することが、有機ＥＬ素子の劣化抑制の点から好ましい。
【００７９】
本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムに用いられる基材が、その後剥離される態様で用いられる基材の場合には、まず、図７（Ａ）に示すように、本発明の粘着フィルム１０の粘着層２を封止基材１１上に転写して、粘着性封止基材１２を形成する。一方、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムに用いられる基材が封止基材である場合には、そのまま粘着性封止基材１２として用いることができる。
【００８０】
次に、有機ＥＬ素子の上と周囲に配置されるように、前記粘着性封止基材１２を、基体１３上に配置された有機ＥＬ素子１４上に積層して積層体１５を形成する（図７（Ｂ）参照）。前記基材上に配置された有機ＥＬ素子側の面と粘着性封止基材の粘着層側の面とを対向させて、粘着層が前記有機ＥＬ素子を完全に覆うように積層する。積層する手段としては、適宜加温しながらラミネータを用いて貼り付けるラミネート法、プレス法、オートクレーブ法等が挙げられる。上述したようなゴム成分と粘着付与樹脂とを主成分とする粘着層は、熱可塑性樹脂であるため、５０〜１５０℃程度の加熱により、有機ＥＬ素子及びＥＬ素子基材に隙間なく濡れ広がることが可能である一方、室温に戻すと高強度、高弾性、柔軟性を発現する。
積層体を形成する場合においても、酸素濃度や水分濃度が低い環境下で行うことが好ましく、例えば、窒素雰囲気下、酸素濃度１ｐｐｍ、水分濃度１０ｐｐｍ以下等の条件下で行うことが、有機ＥＬ素子の水分や酸素による劣化抑制の点から好ましい。
【００８１】
次に、前記積層体における前記基材と前記封止基材の間を密封するように、前記粘着層の周囲に硬化型樹脂組成物１６を塗布する（図７（Ｃ）参照）。前記粘着層の表面が露出しないように、前記基材と前記封止基材の間隙の前記粘着層の周囲に硬化型樹脂組成物を塗布するようにする。このようにすることにより、前記積層体における前記基材と前記封止基材の間を密封でき、有機ＥＬ素子を密封することができるため、有機ＥＬ素子の劣化の抑制を更に向上することができる。
【００８２】
封止層を形成するのに用いる硬化型樹脂組成物としては、前記封止層において説明した硬化型樹脂を主成分とした組成物を用いることができる。このように塗布して用いられる硬化型樹脂組成物は、使用される際の粘度に特に限定されない。好ましい樹脂としては、２液熱硬化型エポキシ系樹脂、１液熱硬化型エポキシ系樹脂、紫外線硬化型エポキシ系樹脂などのエポキシ系樹脂が挙げられる。更に具体的には、スリーボンド社製 ２液製エポキシ樹脂（２０Ｘ−３２５）、協立化学産業株式会社製  WORLD ROCK 8723L2等を挙げることができる。
硬化型樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、ディスペンサーを用いる方法、スクリーン印刷法等が挙げられる。
【００８３】
次いで、用いた硬化型樹脂組成物に適宜合わせて、紫外線や電子線等の光及び／又は加熱を行い、硬化反応を行って、封止層を形成する。光照射を行う際には、有機ＥＬ素子の劣化抑制の点から、光硬化型樹脂組成物を塗布した部分のみに光を照射することが好ましい。
【００８４】
また、例えば、図５及び図６に示されるような、予め基材１上に粘着層２と共に粘着層の周囲に枠状に封止層５が積層された粘着フィルムを用いて、粘着性封止基材を形成し、当該粘着性封止基材を有機ＥＬ素子上に積層し、封止層を形成しても良い。
【００８５】
或いは、粘着層を、封止基材に予め積層することなく、直接有機ＥＬ素子上及び周囲に積層しても良い。この場合、封止基材を積層後、封止層を形成しても良いし、封止層を形成後、封止基材を積層しても良い。
【００８６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８７】
＜実施例１＞
粘着層のゴム成分としてスチレン−イソプレン−スチレン樹脂（JSR製、SIS5200、スチレン含有率１５モル％、ジブロック含有率２０重量％）  100重量部と、粘着付与樹脂として脂環族飽和炭化水素樹脂（荒川化学工業製、アルコンP-100、軟化点100℃）  100重量部とを用いた。上記ゴム成分を１５０〜２００℃で６０分加熱し溶解させ、当該溶解したゴム成分に、上記粘着付与樹脂を添加した。ゴム成分と粘着付与樹脂は均一な状態になるまで混合撹拌し、粘着層形成用樹脂混合物を得た。
【００８８】
上記で得られた粘着層形成用樹脂混合物を、展延機を用いて、厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックス）の剥離面に５０ｇ／ｍ2になるように塗布した。粘着層側を更に３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（藤森工業社製、フィルムバイナ）の剥離面でラミネートし、厚みが均一な有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを作製した。得られた粘着層の厚みは５０μｍとなった。
【００８９】
得られた粘着層について、水蒸気透過率を水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製  ＭＯＣＯＮ  水蒸気透過率測定装置ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ ３／６１）を用い、60℃、90％ＲＨ雰囲気下で測定したところ、10 g／m2／dayであった。
また、得られた粘着層について、JIS Z 0237に準拠し、ステンレス板に対し、180度剥離試験を行って粘着力を測定したところ、２３Ｎ／２５ｍｍであった。
【００９０】
＜実施例２＞
封止基材として外形寸法１２０ｍｍ×１２０ｍｍの封止用ガスバリアフィルム（ＰＥＮ基材(厚み200μm、帝人デュポン社製 、テオネックスQ65F)をベースとし、SiOxNy(x,y=0〜2)の無機層と有機層をハイブリッド化したもの。水蒸気透過率1×10−3g／m2／day以下）を用いた。実施例１で形成した粘着フィルムを外形寸法１１５ｍｍ×１１５ｍｍに切り出し、片側の剥離処理ポリエステルフィルムを剥がして、上記封止用ガスバリアフィルムの中央部に、ラミネータを用いて貼り付けた（窒素雰囲気酸素濃度1ppm以下、ロール温度70℃）。このようにして、粘着層を、封止基材の一方の面上に当該面の周縁部が露出するように積層した実施例２の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを作製した。
【００９１】
＜実施例３＞
実施例１において、粘着層のゴム成分として、スチレン−イソプレン−スチレン樹脂（JSR製、SIS5200、スチレン含有率１５モル％、ジブロック含有率２０重量％）  １００重量部を用いる代わりに、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体ゴム（クラレ製  セプトン  ２０６３、スチレン含有率１３モル％、ＪＩＳＡゴム硬度３６°）を１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを作製した。
【００９２】
＜実施例４＞
実施例２において、実施例１で形成した粘着フィルムを用いる代わりに、実施例３で得られた粘着フィルムを用いた以外は、実施例２と同様にして、実施例４の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを作製した。
【００９３】
＜実施例５＞
実施例２において、粘着層を調製する際に、粘着層形成用樹脂混合物中にゲッター剤として平均粒径が５μｍの酸化カルシウム粉末を粘着層の全量を基準にして１０重量％分散した以外は、実施例２と同様にして、実施例５の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを作製した。
【００９４】
＜実施例６＞
実施例２において、実施例１で形成した粘着フィルムを封止用ガスバリアフィルムに貼り付ける前に、ゲッターシート（ダイニック社製；ＨＤ−Ｓ０５）を封止用ガスバリアフィルム上に図４のように貼り付けた以外は、実施例２と同様にして、実施例６の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを作製した。
【００９５】
［評価１］
１．有機ＥＬ素子の作製
下記のようにして、基材上に配置された有機ＥＬ素子を準備した。
まず、ＩＴＯ膜付きのガラス基板（三容真空工業株式会社製、ＩＴＯ膜厚：１５０ｎｍ、シート抵抗： 14 Ω／□ 、ガラス厚み０．７ｍｍ 、外形寸法１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を用意した。ＩＴＯ膜をフォトリソグラフィー法によりパターニングし、ＩＴＯ電極パターンを形成した。
【００９６】
得られたＩＴＯ電極パターン付きの基板の表面をウェット洗浄し、フォトリソグラフィー法により絶縁層を形成した。画素数は４０×４０、開口部は２．０ｍｍ□、画素ピッチ２．５ｍｍ、絶縁層高さは１．５μｍとした。その後、フォトリソグラフィー法により、カソード方向の画素ピッチ間に高さ４μｍのカソードセパレータを形成した。
【００９７】
この基板上に常圧プラズマ装置で表面処理を行った後に、グラビア印刷法により膜厚６０ｎｍの正孔注入層、続いて膜厚９０ｎｍの有機発光層を形成した。
正孔注入材料としては、ポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート水分散液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ＝1：20、商品名： CLEVIOS P CH8000、H.C.Starck社）を用い、グラビア印刷法で形成後、大気中で１２０℃ 、３０分の乾燥を行った。また、有機発光材料としては、ポリフルオレン誘導体系の緑色発光材料（重量平均分子量300,000）を用い、グラビア印刷法で形成後、窒素雰囲気中酸素濃度１ｐｐｍ以下で、１８０℃、１時間の乾燥を行った。
【００９８】
その後、真空蒸着法にて膜厚１０ｎｍのＣａ層（電子注入層）、及び膜厚３００ｎｍのＡｌ電極を積層形成した。真空蒸着時の圧力は、２×１０−７torrとした。蒸着速度は、Ｃａが約１．０Å／ｓ程度、アルミニウムが約５Å／ｓ程度であった。
【００９９】
２．有機ＥＬパネルの製造
以下のようにして有機ＥＬパネルを製造した。
上記で得られた実施例２の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの粘着層上の剥離処理ポリエステルフィルムを剥がし、粘着層に吸着した水分を除去した。ガラス基板上に形成した有機ＥＬ素子の素子側の面と、粘着性封止基材の粘着層側の面とを対向させ、粘着層がＥＬ素子の上と周囲に配置されてＥＬの画素部を完全に覆うようにラミネータを用いて貼り付けた。（窒素雰囲気酸素濃度1ppm以下、ロール温度70℃）
【０１００】
封止用ガスバリアフィルムと有機ＥＬ基板との間に形成された間隙（粘着層の外周）に、熱硬化性のエポキシ系樹脂（スリーボンド社製、２液製エポキシ樹脂； ２０Ｘ−３２５）を、ディスペンサーを用いて塗布し、８０℃、１時間硬化させて封止層を形成した。
【０１０１】
得られた有機ＥＬパネルを、大気中、室温下で１０日間保存した後に、１２Ｖの直流電圧を印加し発光部を観察したところダークスポットの発生はみられなかった。
水分や酸素からのガスバリア性が向上したと共に、封止剤から発生する不純物による有機ＥＬ素子の劣化も生じなかったことが推定された。
封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスは、粘着層により均一に保持された。
【０１０２】
［評価２］
評価１の封止層を形成する際に、封止用ガスバリアフィルムと有機ＥＬ基板との間に形成された間隙（粘着層の外周）に、紫外線硬化型接着剤（協立化学産業株式会社製、WORLD ROCK 8723L2）をディスペンサーを用いて塗布し、その塗布部のみに紫外線を６Ｊ／ｃｍ2以上の条件で照射し硬化させて封止層を形成した以外は、評価１と同様にして、ＥＬ素子パネルを製造した。
【０１０３】
得られた有機ＥＬパネルを、大気中、室温下で１０日間保存した後に、１２Ｖの直流電圧を印加し発光部を観察したところダークスポットの発生はみられなかった。
水分や酸素からのガスバリア性が向上したと共に、封止剤から発生する不純物による有機ＥＬ素子の劣化も生じなかったことが推定された。
封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスは、粘着層により均一に保持された。
【０１０４】
［評価３］
評価１において、実施例２の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いる代わりに、実施例４で得られた有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いた以外は、評価１と同様にして、有機ＥＬパネルを得た。
【０１０５】
得られた有機ＥＬパネルを、大気中、室温下で１０日間保存した後に、１２Ｖの直流電圧を印加し発光部を観察したところダークスポットの発生はみられなかった。
水分や酸素からのガスバリア性が向上したと共に、封止剤から発生する不純物による有機ＥＬ素子の劣化も生じなかったことが推定された。
封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスは、粘着層により均一に保持された。
【０１０６】
［評価４］
評価１において、有機ＥＬ素子の基体として、ガラス基板を用いる代わりに、封止用ガスバリアフィルム（ＰＥＮ基材(厚み200μm、帝人デュポン社製 、テオネックスQ65F)をベースとし、SiOxNy(x,y=0〜2)の無機層と有機層をハイブリッド化したもの。水蒸気透過率1×10-3g／m2／day以下）を用いた以外は、評価１と同様にして、実施例２の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いた有機ＥＬパネルを製造した。
【０１０７】
得られた有機ＥＬパネルを、大気中、室温下で１０日間保存した後に、１２Ｖの直流電圧を印加し発光部を観察したところダークスポットの発生はみられなかった。
水分や酸素からのガスバリア性が向上したと共に、封止剤から発生する不純物による有機ＥＬ素子の劣化も生じなかったことが推定された。
封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスは、粘着層により均一に保持された。また有機ＥＬパネルサンプルを６０ｍｍφのロッドへの巻き付けたテストを行った後も、外観や性能変化が生じない屈曲性があることを確認した。
【０１０８】
［評価５］
評価１において、実施例２の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いる代わりに、実施例５で得られた有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いた以外は、評価１と同様にして、有機ＥＬパネルを得た。
【０１０９】
得られた有機ＥＬパネルを、大気中、室温下で１０日間保存した後に、１２Ｖの直流電圧を印加し発光部を観察したところダークスポットの発生はみられなかった。
水分や酸素からのガスバリア性が向上したと共に、封止剤から発生する不純物による有機ＥＬ素子の劣化も生じなかったことが推定された。
封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスは、粘着層により均一に保持された。
【０１１０】
［評価６］
評価１において、実施例２の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いる代わりに、実施例６で得られた有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを用いた以外は、評価１と同様にして、有機ＥＬパネルを得た。
【０１１１】
得られた有機ＥＬパネルを、大気中、室温下で１０日間保存した後に、１２Ｖの直流電圧を印加し発光部を観察したところダークスポットの発生はみられなかった。
水分や酸素からのガスバリア性が向上したと共に、封止剤から発生する不純物による有機ＥＬ素子の劣化も生じなかったことが推定された。
封止基材と有機ＥＬ素子のクリアランスは、粘着層により均一に保持された。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの他の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図５の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムを模式的に示す平面図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、本発明の有機ＥＬ素子封止用粘着フィルムの使用の一例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  基材
２、２’及び２”  粘着層
３  剥離処理フィルム
４  ゲッター層
５  封止層
１０  有機ＥＬ素子封止用粘着フィルム
１１  封止基材
１２  粘着性封止基材
１３  基体
１４  有機ＥＬ素子
１５  積層体
１６  硬化型樹脂組成物
【図１】
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【図２】
2010080293.tif 000003
【図３】
2010080293.tif 000004
【図４】
2010080293.tif 000005
【図５】
2010080293.tif 000006
【図６】
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【図７】
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