(57)【要約】【課題】  プリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を提供する、【解決手段】  つぎの工程を含むことを特徴とするものである。ａ）磁性体でなる第１のシート状部材に樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；ｂ）密着性があるとともに着脱自在の第２のシート状部材に樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；ｃ）工程ｂ）で得られた第２のシート状部材を孔位置を合わせて前記プリント配線板に貼り付ける工程；ｄ）真空雰囲気中で、工程ｃ）で得られたプリント配線板を磁力を変動自在とした載置台に第２シート部材を貼り付けた面を下にして載置し、このプリント配線板の上から工程ａ）で得られた第１のシート状部材を孔位置を合わせて磁力を印加して密着させる工程；ｅ）前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；ｆ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の孔部への液状樹脂の充填を真空雰囲気中で孔版印刷手段を適用して行い、樹脂充填後は真空雰囲気中の真空度を低下させることで差圧充填を行うプリント配線板の孔部への液状樹脂の充填方法であって、次の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
ａ）磁性体でなる第１のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｂ）密着性があるとともに着脱自在の第２のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｃ）工程ｂ）で得られた第２のシート状部材を孔位置を合わせて前記プリント配線板に貼り付ける工程；
ｄ）真空雰囲気中で、工程ｃ）で得られたプリント配線板を磁力を変動自在とした載置台に第２シート部材を貼り付けた面を下にして載置し、このプリント配線板の上から工程ａ）で得られた第１のシート状部材を孔位置を合わせて磁力を印加して密着させる工程；
ｅ）前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｆ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程
【請求項２】
プリント配線板の孔部への液状樹脂の充填を真空雰囲気中で孔版印刷手段を適用して行い、樹脂充填後は真空雰囲気中の真空度を低下させることで差圧充填を行うプリント配線板の孔部への液状樹脂の充填方法であって、次の工程を含むことを特徴とするプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
ａ）前記プリント配線板の両面を密着性があるとともに着脱自在の第１のシート状部材と第２のシート状部材とで覆う工程；
ｂ）前記第１のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｃ）前記第２のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｄ）工程ａ）ないし工程ｃ）を経た前記プリント配線板を真空雰囲気中で前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｅ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程
【請求項３】
前記第１のシート状部材は磁性体であることを特徴とする請求項１または２いずれかに記載のプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
【請求項４】
前記第１のシート状部材と前記プリント配線板との密着性と着脱自在性は請求項３記載の第１のシート状部材と磁石とでこのプリント配線板を挟持し、この磁石の磁力の変動によるものであることを特徴とする請求項１または２いずれかに記載のプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
【請求項５】
前記第２シート状部材は粘着テープであることを特徴とする請求項１または２いずれかに記載のプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
【請求項６】
前記第１の小孔の孔径は対応する樹脂充填対象スルーホールの孔径と同じか少し大きいことを特徴とする請求項１または２いずれかに記載のプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
【請求項７】
前記第２の小孔の孔径は対応する樹脂充填対象外スルーホールの孔径と同じか少し小さいことを特徴とする請求項１または２いずれかに記載のプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、特にプリント配線板に形成されるスルーホールに選択的に樹脂を充填する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層回路基板の貫通孔（例えば、スルーホール又はビアホール）又は非貫通孔（例えば、ブラインドスルーホール又はブラインドビアホール等）に、導電性ペーストや絶縁性樹脂ペースト等の液状粘性材料を充填せしめることは公知である（例えば、特許文献１）。この特許文献に記載されている充填は、一般に通常の大気圧雰囲気下（通常の空気雰囲気下）での孔版印刷により行われている。
【０００３】
ところが、積層する板数が多くなるに従って、貫通孔や非貫通孔のＬ／Ｄ（Ｌは孔の深さ、Ｄは孔の直径）が次第に大きくなる関係上、通常の大気圧雰囲気下（通常の空気雰囲気下）での孔版印刷によっては、それらの微細孔（例えば、直径が５０μｍ）に迅速、かつ、均一密度に充填せしめることが困難になりつつあるという問題が生じていた。特に、液状粘性材料が、一段と高粘度化されつつある絶縁性樹脂ペーストである場合において、それが顕著である。
【０００４】
このような問題を解決するための方法も提案されている（例えば、特許文献２）。
図４は、この充填方法を基板１１のスルーホール１１ａへの樹脂充填に適用した場合の一例を工程順に示す図である。図４（ａ）は、孔版印刷手段適用による樹脂充填の開始時の状況を概略的に示している。スルーホール１１ａは貫通孔であり、その下端開口は予め易剥離性の閉鎖部材、例えば粘着テープ６１を適用して密閉されている。下端開口の密閉は、後述するように、差圧を利用し樹脂の押し込み充填を行うために必要である。
【０００５】
図４（ａ）に示す状態で、真空雰囲気中、例えば真空に保持されたケーシング（図示せず）内において、スキージ７の作動をして液状樹脂８を孔版５１の通孔部５１ａを通じ該通孔部５１ａと位置合わせされたスルーホール１１ａ内にそれぞれ押し込み充填する。
【０００６】
図４（ｂ）は液状樹脂８の押し込み充填を終えた直後の状況を示し、スルーホール１１ａの底部には、未充填部９１が発生している。この未充填部９１の発生は、スキージ７作動による押し込み充填では、充填圧に限界があり、充填圧不足が影響しているものと推定される。未充填部９１のまま残っていると、製品の品質、性能を低下させる原因になり、好ましくない。
【０００７】
この未充填部９１を解消させるために、真空雰囲気下での樹脂の充填操作を終えると、例えば真空雰囲気中を大気に開放し、常圧に戻すようにしている。
【０００８】
図４（ｃ）は常圧に戻した後の状況を示している。未充填部９１は粘着テープ６１により密閉された閉鎖空間であり、一応孔版印刷時の真空度をそのまま保持しているものとみなすことができるので、外部雰囲気（大気）との間に圧力差が生じる。この圧力差により  、液状樹脂８はスルーホール１１ａの底部に向けて押し込まれ、よって未充填部９１の部分にも樹脂が充填されることになり、未充填部９１は解消されるに至る。
【０００９】
常圧に戻した後は、図４（ｄ）に示すように孔版５１を離型し、次いで液状樹脂８を加熱硬化させ、硬化後、粘着テープ６１を剥離除去することにより、未充填部並びに気泡を含まない樹脂充填層８ａが得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２７９６９号公報の段落［０００４］
【特許文献２】特開２０００−１８３５１９号公報の段落［００１１］ないし［００１７］
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
一方、Ｌ／Ｄが大きくなるばかりでなく、プリント配線板の高密度化に伴ってスルーホール間の間隔は狭ピッチ化が進み、しかも樹脂を充填するスルーホールと樹脂を充填しないスルーホールが混在するようになってきている。また、プリント配線板も高多層化され  、板厚も当然厚くなってきている。このようになってくると、樹脂を充填するスルーホールと樹脂を充填しないスルーホールとが狭ピッチで隣接する位置に設けざるを得ない場合が出てくる。このようなプリント配線板に前述の樹脂充填方法をそのまま利用して樹脂を充填するスルーホールに樹脂を充填することはできる。
【００１２】
図５は、このようなプリント配線板の樹脂充填方法を示した図である。
図５（ａ）に示す状態で、真空雰囲気中、例えば真空に保持されたケーシング（図示せず）内に於いて、スキージ７の作動をして液状樹脂８を孔版５１の通孔部５１ａを通じ該通孔部５１ａと位置合わせされたスルーホール１１ａ内にそれぞれ押し込み充填する。ここで、１１ｂは液状樹脂８の充填対象外スルーホールであり、孔版５１にはこのスルーホール１１ｂに対応する位置には通孔部が設けられていない。
【００１３】
図５（ｂ）は液状樹脂８の押し込み充填を終えた直後の状況を示し、スルーホール１１ａの底部には、未充填部９１が発生している。
この未充填部９１を解消させるために、真空雰囲気下での樹脂の充填操作を終えると、例えば真空雰囲気中を大気に開放し、常圧に戻すようにしている。
【００１４】
図５（ｃ）は常圧に戻した後の状況を示している。未充填部９１は粘着テープ６１により密閉された閉鎖空間であり、一応孔版印刷時の真空度をそのまま保持しているものとみなすことができるので、外部雰囲気（大気）との間に圧力差が生じる。この圧力差により  、液状樹脂８はスルーホール１１ａの底部に向けて押し込まれ、よって未充填部９１の部分にも樹脂が充填されることになり、未充填部９１は解消されるに至る。
【００１５】
しかしながら、スルーホール１１ｂも粘着テープ６１によって密閉された閉鎖空間であることは未充填部９１と同じであり、当然にここでも同様に外部雰囲気（大気）との圧力差が生じる。この圧力差により、プリント配線板１１上部の液状樹脂８（図５（ｂ）の領域９５内）はスルーホール１１ｂの方にも流れ込んでしまうという欠点があった（図５（ｃ）の８ｄ）。
【００１６】
また、孔版印刷であるので印刷枠を使用するから次のような欠点もあった。
構造の面からは第１に真空空間内の印刷枠機構は高価であり、第２に真空空間が広くなることから真空にするための時間が増えることや真空にするための手段が大掛かりとなりコストアップにつながる。そして、第３に印刷枠は大きなものであり、広い保管スペースが必要となるなど取扱が面倒である。
一方、樹脂の印刷の面からは印刷枠とプリント配線板との間にクリアランスが必要であるためスルーホール間が狭ピッチになるにしたがって位置合わせ精度が低下してしまう。
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、樹脂充填対象スルーホールの位置に孔をあけた第１のシート状部材でプリント配線板の樹脂充填側を覆い、樹脂充填対象外スルーホールの位置に孔をあけた第２のシート状部材でこのプリント配線板の他の面を覆い、樹脂充填後真空状態を解除した後に第１のシート部材をプリント配線板から引き離すことで安定した品質で選択的に樹脂充填対象スルーホールだけに樹脂充填を可能とするプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明になるプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法は、プリント配線板の孔部への液状樹脂の充填を真空雰囲気中で孔版印刷手段を適用して行い、樹脂充填後は真空雰囲気中の真空度を低下させることで差圧充填を行うプリント配線板の孔部への液状樹脂の充填方法であって、次の工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）磁性体でなる第１のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｂ）密着性があるとともに着脱自在の第２のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｃ）工程ｂ）で得られた第２のシート状部材を孔位置を合わせて前記プリント配線板に貼り付ける工程；
ｄ）真空雰囲気中で、工程ｃ）で得られたプリント配線板を磁力を変動自在とした載置台に第２シート部材を貼り付けた面を下にして載置し、このプリント配線板の上から工程ａ）で得られた第１のシート状部材を孔位置を合わせて磁力を印加して密着させる工程；
ｅ）前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｆ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程
【００１９】
また、本発明になるもう１つのプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法は、プリント配線板の孔部への液状樹脂の充填を真空雰囲気中で孔版印刷手段を適用して行い、樹脂充填後は真空雰囲気中の真空度を低下させることで差圧充填を行うプリント配線板の孔部への液状樹脂の充填方法であって、次の工程を含むことを特徴とするものである。
ａ）前記プリント配線板の両面を密着性があるとともに着脱自在の第１のシート状部材と第２のシート状部材とで覆う工程；
ｂ）前記第１のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象の孔部の位置にそれぞれ第１の小孔をあける工程；
ｃ）前記第２のシート状部材に前記プリント配線板の樹脂充填対象外の孔部の位置にそれぞれ第２の小孔をあける工程；
ｄ）工程ａ）ないし工程ｃ）を経た前記プリント配線板を真空雰囲気中で前記第１のシート状部材の上から前記液状樹脂を印刷する工程；
ｅ）真空状態から開放した後に前記第１のシート状部材を剥離する工程
【００２０】
そして、前記第１のシート状部材は磁性体であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、前記第１のシート状部材と前記プリント配線板との密着性と着脱自在性は磁性体で形成された第１のシート状部材と磁石とでこのプリント配線板を挟持し、この磁石の磁力の変動によるものであることを特徴とするものである。
【００２２】
また、前記第２シート状部材は粘着テープであることを特徴とするものである。
【００２３】
また、記第１の小孔の孔径は対応する樹脂充填対象スルーホールの孔径と同じか少し大きいことを特徴とするものである。
【００２４】
また、前記第２の小孔の孔径は対応する樹脂充填対象外スルーホールの孔径と同じか少し小さいことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、樹脂充填対象スルーホールの位置に合わせて第１の小孔を設けた第１のシート部材をこの小孔と対応する樹脂充填対象スルーホールに位置合わせしてプリント配線板に密着させることで印刷枠使用に伴う欠点を解決できる。また、樹脂充填対象外スルーホールの位置合わせて第２の小孔を設けた第２のシート部材でこの小孔と対応する樹脂充填対象外スルーホールに位置合わせして第１のシート状部材と反対側のプリント配線板面を覆うこと、および真空状態から開放した直後には第１のシート状部材をプリント配線板に密着させたままにしておくことで、この第２の小孔を通して大気をこのスルーホールの流入するようにすることとしたから第１のシート状部材とプリント配線板の密着面から樹脂が流れ込むことはない。そして、樹脂充填対象外スルーホールに大気が流れ込んだ後に第１のシート状部材をプリント配線板から剥離しても、このスルーホール内との気圧差はなくなっているので樹脂充填対象外スルーホールへの樹脂が流れ込むことはないので第１のシート状部材をプリント配線板から剥離することに伴う樹脂の流れ込みの欠点も解決することができる。
したがって、樹脂充填対象と対象外スルーホールが狭ピッチで隣接しているような場合でも安定した品質で選択的に樹脂充填対象スルーホールだけに樹脂充填を可能とするプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明になるプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法の前段の工程を示す図である。
【図２】本発明になるプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法の中段の工程を示す図である。
【図３】本発明になるプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法の後段の工程を示す図である。
【図４】従来のプリント配線板のスルーホールへの樹脂充填方法を工程順に示す図である。
【図５】図４の従来の充填方法を選択的に充填する場合に利用したときの様子を工程順に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
次に本発明について図を用いて詳細に説明する。
図１ないし図３は、本発明になるプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填方法を工程順に示す図で、図１はその前段部、図２はその中段部を示す図、そして図３はその後段部を示す図である。図１ないし図３において、図４、５と同じものには同じ符号を付し、発明内容を説明するに際して必要以上の説明を省略する。
【００２８】
図１ないし図３において、１は選択的に孔部に樹脂を充填する対象となるプリント配線板で銅張りプリント配線板に必要な孔部を形成し、この孔部に導電めっきを施した状態のもの（以下、プリント配線板という）、２はこのプリント配線板１の導電層（銅張り部と導電めっき部を含む）、１ａは樹脂充填対象スルーホール（以下、対象スルーホールともいう）、１ｂは樹脂充填対象外スルーホール（以下、対象外スルーホールともいう）、５は対象スルーホール１ａに位置合わせされて樹脂の通孔部５ａが形成された第１のシート状部材、６は対象外スルーホールに１ｂに位置合わせされて真空状態開放時の空気の通孔部６ａが形成された第２のシート状部材、７はスキージ、８は液状樹脂（以下、樹脂ともいう）、９は第１および第２のシート状部材５、６で覆われたプリント配線板１を載置する載置台、２１は真空開放時の空気の模式的な流れである。
【００２９】
最初に、銅張り積層板を用意し、公知の手段を用いて所定の位置に孔あけ、導電めっきを行ってスルーホール１ａ、１ｂを設けたプリント配線板１、対象スルーホール１ａの位置に第１の小孔である通孔部５ａを設けた第１のシート状部材５、および対象外スルーホール１ｂの位置に第２の小孔である通孔部６ａを設けた第２のシート状部材６を準備する（図１（ａ））。
【００３０】
第１のシート状部材１は磁性体で形成し、この厚さはおよびここに設けられた通孔部５ａの口径は対象スルーホール１ａの口径および樹脂充填量に応じて決定するが、口径は対象スルーホール１ａの口径と同じか少し大きい方が好ましい。なお、磁性体で形成するのは、後述のように第１のシート状部材１を必要な間磁力によりプリント配線板１に密着させておくためである。
【００３１】
また、第２のシート状部材は粘着性のあるテープなどで形成し、この厚さはおよびここに設けられた通孔部６ａの口径は対象外スルーホール１ｂの口径および真空開放時の大気流入時間に応じて決定するが、口径は対象外スルーホール１ｂの口径と同じか少し小さい方が好ましい。
【００３２】
次に、プリント配線板１の一方の面（図１（ｂ）では下側の面）に第２のシート状部材６を対象外スルーホール１ｂと通孔部６ａとを位置合わせして貼り付ける（図１（ｂ））。ここまでは、真空雰囲気中で行う必要はない。
【００３３】
次に、第１のシート状部材５と第２のシート状部材６が貼り付けられたプリント配線板１とを図示しない樹脂充填機構と載置台９に載置した磁性体に磁力を及ぼす磁力生成機構を備えた真空に保持されたケーシングの中に入れる。
そして、プリント配線板１を第２のシート状部材６側を下にして載置台９に載置し、プリント配線板１の一方の面（図１（ｂ）では上側の面）に第１のシート状部材５を対象スルーホール１ａと通孔部５ａとを位置合わせして載置する。
【００３４】
このケーシングには前述の図示しない磁力生成機構を設けて磁力を発生したり、停止したりできるようにしてあるので、第１のシート状部材５とプリント配線板１との位置合わせが完了した時点で位置変動が生じないように磁力を発生させ第１のシート状部材５とプリント配線板１とを密着固定する（図１（ｃ））。なお、この磁力生成機構に替えて、永久磁石の移動機構を備え、この永久磁石を移動させることで磁力の影響を変化させるようにして磁力の発生と停止と同様の効果を生じさせるようにしても良い。
【００３５】
次に、前記樹脂充填機構を用いて対象スルーホール１ａに樹脂を充填する。
具体的には樹脂８を第１のシート状部材５の端部（図２（ｄ）では左側）に供給し、スキージ７を対象スルーホール１ａのＬ、Ｄに応じて予め定まる押圧力で第１のシート状部材５を介してプリント配線板１を載置台９に押し付けながら、図中右側に移動させることで供給された樹脂８を第１のシート状部材５の通孔部５ａを通して対象スルーホール１ａ内にそれぞれ押し込み充填する（図２（ｄ）、（ｅ））。この充填作業は従来技術と同じものを使用しているので、ここでは特に図示していないが、対象スルーホール１ａには樹脂８が完全には充填されずに未充填部が存在する。
【００３６】
次に、前記ケーシングの真空状態を解除し、大気圧に戻す（図３（ｆ））。このとき、第１のシート状部材５の通孔部５ａには２１で示される空気の流れによって、図中下方に押圧されるので樹脂８がさらに押し込まれ、未充填部が解消されることは従来技術で述べた通りである。一方、第２のシート状部材６の通孔部６ａは真空に保持されていたので大気圧との差圧を解消するように空気が２１で示すように流れ込み、一定時間後には対象外スルーホール１ｂには空気が充満する（図３（ｇ）の２１ａ）。また、第１のシート状部材５とプリント配線板１とは前述のように磁力で密着しているので空気の流れ込みはほとんどない（図３（ｇ））。
【００３７】
次に、前記磁力生成機構を作動させ、磁力の発生を停止させて第１のシート状部材５とプリント配線板１の密着状態を解消した後、第１のシート状部材５をプリント配線板１から剥離する。
空気の流れ２１は第１のシート状部材５とプリント配線板１との間に図のように生じる。このとき、大気圧が樹脂８の露出部と対象外スルーホール１ｂの上部に印加されるが、対象スルーホール１ａには今まで以上に樹脂は押し込まれることはなく、対象外スルーホール１ｂには既に空気２１ａが流れ込んでおり、圧力差はないのでここに空気が流れ込むことはない（図３（ｈ））。
【００３８】
すなわち、樹脂８の露出部はその粘度に応じて形が崩れて四方に少し広がるだけで対象外スルーホール１ｂに入り込むことはない。
こうして、対象スルーホール１ａと対象外スルーホール１ｂとに分けてプリント配線板の孔部への選択的樹脂充填が完了する。
【００３９】
前述の樹脂充填方法は通孔部５ａを設けた第１のシート状部材５と通孔部６ａを設けた第２のシート状部材６を予め準備しておき、これらでプリント配線板１を覆う方法である。
この方法に替えて、先に通孔部を設けていない第１のシート状部材と第２のシート状部材でプリント配線板のそれぞれの面を覆い、第１のシート状部材とプリント配線板および第２のシート状部材とプリント配線板とを位置変動が生じないようにした後、前記通孔部を設けるようにしても良い。
【符号の説明】
【００４０】
１  プリント配線板
１ａ  樹脂充填対象スルーホール
１ｂ  樹脂充填対象外スルーホール
２  導電層
５  第１のシート状部材
５ａ  通孔部
６  第２のシート状部材
６ａ  通孔部
７  スキージ
８  液状樹脂
８ａ  樹脂充填層
９  載置台
１１  基板
１１ａ  スルーホール
５１  孔版
５１ａ、６１ａ  通孔部
６１  粘着テープ
９１  未充填部
【図１】
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【図２】
2010192792.tif 000004
【図３】
2010192792.tif 000005
【図４】
2010192792.tif 000006
【図５】
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