(57)【要約】【課題】射出成形処理時における成形条件や、樹脂成形物自体の良否を短時間で確実に検査検査する。【解決手段】情報記録媒体のデータトラックパターンを構成する凸部に対応する凹部２７（成形物側凹部）とデータトラックパターンを構成する凹部に対応する凸部２６（成形物側凸部）とを有する凹凸パターン２５が射出成形処理によって形成されたスタンパー２０（樹脂成形物としての樹脂スタンパー）の成形条件およびスタンパー２０自体の少なくとも一方の良否を検査する際に、情報記録媒体の回転方向に対応する矢印Ｒａ２の方向（第２の方向）に沿った長さＬａ２が、データトラックパターンを構成する凹部に対応する凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２よりも短い凸部２６ａを検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて凸部２６ａの成形状態を特定し、特定した成形状態に基づいて検査する。【選択図】図６
2010003360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形処理によって凹凸パターンが形成された樹脂成形物の成形条件および当該樹脂成形物自体の少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法において、
同心円状または螺旋状のデータ記録トラックを有するデータトラックパターンが形成された情報記録媒体を製造可能に構成されて当該データトラックパターンを構成する凸部に対応する成形物側凹部と当該データトラックパターンを構成する凹部に対応する成形物側凸部とを有する前記凹凸パターンが形成された樹脂スタンパーを前記樹脂成形物として前記少なくとも一方の良否を検査する際に、前記情報記録媒体における半径方向に対応する第１の方向および当該情報記録媒体における回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、前記データトラックパターンを構成する前記凹部に対応する前記成形物側凸部の当該第１の方向に沿った長さよりも短い所定の成形物側凸部を検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて当該検査用凸部の成形状態を特定し、当該特定した成形状態に基づいて前記少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法。
【請求項２】
射出成形処理によって凹凸パターンが形成された樹脂成形物の成形条件および当該樹脂成形物自体の少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法において、
同心円状または螺旋状のデータ記録トラックを有するデータトラックパターンが形成された情報記録媒体用の樹脂基板であって当該データトラックパターンを構成する凹部に対応する成形物側凹部と当該データトラックパターンを構成する凸部に対応する成形物側凸部とを有する前記凹凸パターンが形成された樹脂基板を前記樹脂成形物として前記少なくとも一方の良否を検査する際に、前記情報記録媒体における半径方向に対応する第１の方向および当該情報記録媒体における回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、前記データトラックパターンを構成する前記凸部に対応する前記成形物側凸部の当該第１の方向に沿った長さよりも短い所定の成形物側凸部を検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて当該検査用凸部の成形状態を特定し、当該特定した成形状態に基づいて前記少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法。
【請求項３】
前記樹脂成形物の内周から外周に亘って連続して長い前記成形物側凸部を前記検査用凸部として当該検査用凸部の前記成形状態を当該樹脂成形物の当該内周および当該外周の間において複数箇所に亘ってそれぞれ特定する請求項１または２記載の良否検査方法。
【請求項４】
前記情報記録媒体における前記データ記録トラックが形成されている環状の情報領域よりも内周側の内周領域に対応する成形物側内周領域、および当該情報記録媒体における当該情報領域よりも外周側の外周側領域に対応する成形物側外周領域の少なくとも２つの領域内において前記検査用凸部の前記成形状態を特定する請求項１から３のいずれかに記載の良否検査方法。
【請求項５】
前記検査用凸部の高さについての高さ情報、および当該検査用凸部に隣接する前記成形物側凹部の深さについての深さ情報のいずれかの情報を取得し、当該取得した情報と前記良否判定条件としての検査用基準値とに基づいて当該検査用凸部の前記成形状態を特定する請求項１から４のいずれかに記載の良否検査方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の良否検査方法に従って前記樹脂成形物の前記成形条件の良否を検査し、当該検査結果に基づいて当該成形条件を規定して前記樹脂成形物を製造する樹脂成形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形物（情報記録媒体製造用の樹脂スタンパーや樹脂基板等）の成形条件および樹脂成形物自体の少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法、および樹脂成形物の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、光ディスク用の樹脂基板は、射出成形処理によって製造される。具体的には、グルーブやランド等に対応する凹凸パターンが形成された原盤（金属スタンパー等）を射出成形装置にセットした状態において、キャビティ内に溶融樹脂を射出する。これにより、原盤の凹凸パターンが樹脂材料に転写されて、原盤の凹凸パターンにおける凹部に対応する凸部と、原盤の凹凸パターンにおける凸部に対応する凹部とを有する凹凸パターンが形成された樹脂基板が製造される。この場合、射出成形処理の完了後に原盤から樹脂基板を剥離する際には、樹脂基板に形成された凹凸パターンが崩れてクラウドが発生することがある。また、クラウド等が発生した樹脂基板では、エラー発生率（ディスク特性）が悪化するため、目視、または、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を使用して、製造した樹脂基板にクラウド等が発生しているか否かを検査している。しかしながら、目視による検査では、クラウド等の発生状態を定量的に評価するのが困難であり、ＡＦＭを使用した検査では、樹脂基板全域のうちの極く一部分だけしか観察することができないことに起因して、製造した樹脂基板の良否を判断するための十分な情報を得るのが困難となっている。
【０００３】
一方、特開２００４−２５９３８８号公報には、光ディスク基板（以下、「樹脂基板」ともいう）に対して検査用の光を照射すると共に、樹脂基板の透過時に回折した光を検出して、その強度の面分布を取得し、取得した面分布に基づいてクラウドを定量的に評価する検査方法が開示されている。この検査方法では、まず、検査対象の樹脂基板を回折光測定装置にセットする。次いで、樹脂基板に向けてレーザー光を照射する。この際に、射出成形処理時に形成された凹凸パターン（グルーブおよびランドの周期的な配列パターン）が回折格子として機能して、照射したレーザー光に凹凸パターンのピッチに応じた角度の回折が生じる。したがって、この回折光の強度を樹脂基板の全域に亘って測定し、その強度の分布を取得する（回折光強度の面分布を取得する）。この際に、クラウド等の欠陥が発生している場合、すなわち、グルーブおよびランドに転写不良が生じて変形部位が存在する場合には、変形部位において回折が生じた光が、正常に形成されたグルーブおよびランドの部位において回折が生じた光に重畳されて、回折光の強度にばらつきが生じることとなる。したがって、樹脂基板の各部における回折光強度のばらつきが規定量を超えているときには、クラウド等の変形部位（凹凸パターンの欠陥）が存在すると判定することが可能となっている。
【特許文献１】特開２００４−２５９３８８号公報（第３−７頁、第１−８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の検査方法には、以下の問題点が存在する。すなわち、従来の検査方法では、検査対象の樹脂基板に向けてレーザー光を照射すると共に樹脂基板を透過する際に回折が生じた光（回折光）の強度を測定する処理を樹脂基板の全域に亘って実行し、回折光の強度の分布に基づいて欠陥が発生しているか否かを検査している。この場合、従来の検査方法によれば、例えばＡＦＭを使用して樹脂基板の全域のうちの極く一部分だけを観察する検査方法とは異なり、樹脂基板の一部分に欠陥が生じていたとしても、その欠陥の部位が検査されずに（欠陥が検出されずに）誤って良品と判別される事態が回避される。しかしながら、従来の検査方法には、回折光の強度を測定する処理を樹脂基板の全域に亘って実行することに起因して、樹脂基板の良否を検査するのに要する検査時間が長いという問題点がある。
【０００５】
また、従来の検査方法では、光ディスク基板以外の樹脂成形物を検査対象としたときに、以下の問題が生じる。具体的には、上記の光ディスク用の樹脂基板と同様にして射出成形処理によって製造されるディスク状の樹脂成形物として、ディスクリートトラック型の磁気ディスク（パターンドディスク）用の樹脂基板や、ディスクリートトラック型の磁気ディスクをインプリント法によって製造するための樹脂スタンパーなどが存在する。この場合、例えば、上記の樹脂スタンパーには、磁気ディスクに形成すべきデータトラックパターンやサーボパターンに応じて、その形成ピッチや平面方向の長さ（磁気ディスクの半径方向に沿った長さ、または、回転方向に沿った長さ：以下、「大きさ」ともいう）、およびその平面形状（以下、単に「形状」ともいう）が相違する各種の凸部および凹部を有する凹凸パターンが形成されている。したがって、この樹脂スタンパーの成形に際して使用する原盤にも、その大きさや形状が相違する各種の凸部および凹部を有する凹凸パターンが形成されている。
【０００６】
この場合、各種の凸部および凹部を有する凹凸パターンが形成された原盤を用いて樹脂成形物（樹脂スタンパーや樹脂基板）を射出成形する際に、一般的には、原盤の凹凸パターンにおける平面方向の長さが長い凹部（開口幅が広い凹部）内には、射出した樹脂材料を充填し易く、平面方向の長さが短い凹部（開口幅が狭い凹部）内には、射出した樹脂材料を充填し難くなっている。このため、発明者は、上記の光ディスク用の樹脂基板を成形するための原盤のように大きさや形状が互いに等しい凹部を有する原盤を用いて樹脂成形物を成形するときとは異なり、磁気ディスク用の樹脂スタンパーや樹脂基板を成形するための原盤のように大きさや形状が相違する各種の凹部を有する原盤を用いて樹脂成形物を成形するときには、凹凸パターンの転写不良の発生を回避可能な成形条件（樹脂材料の温度や、樹脂材料に加える圧力（型締力）など）の許容範囲が非常に狭いことを見出した。
【０００７】
具体的には、例えば、樹脂材料の温度が低過ぎて流動性が低下している状態や、キャビティ内の樹脂材料に加える圧力が小さ過ぎる状態では、各凹部内に樹脂材料を十分に充填することができず、これに起因して、樹脂成形物（樹脂スタンパー等）に転写した凹凸パターンにおける凸部の高さが低くなるといった欠陥が生じる。一方、樹脂材料の温度が高過ぎる状態や、キャビティ内の樹脂材料に加える圧力が大き過ぎる状態では、各凹部内に樹脂材料が過剰に充填され、これに起因して、樹脂成形物（樹脂スタンパー等）に転写した凹凸パターンにおける凸部に対して過剰な力が加わった状態となる結果、樹脂成形物から原盤を剥離した際に樹脂成形物の凹凸パターンにおける凸部が崩れてクラウドが発生する。したがって、各凹部内に樹脂材料が好適に充填される成形条件で射出成形を行う必要があるが、平面方向の長さが長い凹部内に樹脂材料が好適に充填される成形条件で射出成形したとしても、平面方向の長さが短い凹部では樹脂材料を十分に充填するのが困難となる場合がある。また、平面方向の長さが短い凹部内に樹脂材料が好適に充填される成形条件で射出成形したとしても、平面方向の長さが長い凹部では樹脂材料が過剰に充填される事態が生じる場合がある。このように、各種の凸部を有する樹脂成形物を射出成形処理によって製造する際には、成形条件によって各種の欠陥が発生する可能性があるため、各凸部を正常に形成し得る成形条件の許容範囲が非常に狭くなっている。
【０００８】
したがって、例えば上記の樹脂スタンパーの製造時には、成形条件の僅かな変化に起因して不良の樹脂スタンパーが製造されるおそれがあるため、その成形条件の良否や、製造された樹脂スタンパー自体の良否を検査する必要がある。この場合、上記の光ディスク用の樹脂基板では、検査処理時に回折格子として機能する凹凸パターンが周期的な配列パターンで構成されている。具体的には、樹脂基板の凹凸パターンを構成するグルーブやランドは、その半径方向に沿った長さ（幅）や形成ピッチが樹脂基板の全域においてほぼ一定となっている。したがって、従来の検査方法に従ってこの光ディスク用の樹脂基板を検査する際に、変形部位が存在しない良品の樹脂基板では、その回折光の強度が樹脂基板の全域において一様となり、変形部位が存在する不良品の樹脂基板では、その回折光の強度が樹脂基板の各部においてばらついた状態となる。このため、この光ディスク用の樹脂基板を検査対象とした場合には、前述したように、樹脂基板の各部における回折光強度のばらつきの有無に基づいて、変形部位の有無を検査することが可能となっている。
【０００９】
これに対して、磁気ディスクを製造するための樹脂スタンパーや樹脂基板では、前述したように、その大きさや形状が相違する各種の凸部および凹部を有する凹凸パターンが形成されている。したがって、この樹脂スタンパーや樹脂基板を対象として従来の検査方法に従って凹凸パターンの変形部位の有無（欠陥の有無）を検査しようとしても、回折光の強度分布に基づいて変形部位（欠陥部位）の有無を判別するのは困難となっている。具体的には、この樹脂スタンパーや樹脂基板では、従来の検査方法における検査時に回折格子として機能する凸部や凹部の大きさや形状が様々であることに起因して、良品の樹脂スタンパーや樹脂基板であっても回折光の強度にばらつきが生じることとなる。このため、強度分布（強度のばらつきの有無）に基づいて変形部位（欠陥）が存在するか否かを判別することが困難となっている。このように、従来の検査方法には、大きさや形状が相違する各種の凸部および凹部を有する凹凸パターンが形成されている樹脂成形物を対象として変形部位（欠陥）の有無を検出することができないため、磁気ディスク製造用の樹脂スタンパーや樹脂基板等の樹脂成形物を検査対象として、その成形条件の良否や、成形した樹脂成形物自体の良否を検査することができないという問題点がある。
【００１０】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、射出成形処理時における成形条件や、樹脂成形物自体の良否を短時間で確実に検査し得る良否検査方法、並びに、欠陥部位が存在しない凹凸パターンが形成された樹脂成形物を確実かつ容易に製造し得る樹脂成形物の製造方法を提供することを主目的とする。また、大きさや形状が相違する各種の成形物側凸部および成形物側凹部を有する凹凸パターンが形成された樹脂成形物について、その射出成形処理時における成形条件や、樹脂成形物自体の良否を確実に検査し得る良否検査方法、並びに、各種の成形物側凸部および成形物側凹部を有する凹凸パターンが形成された樹脂成形物を欠陥を生じさせることなく製造し得る樹脂成形物の製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく、本発明に係る良否検査方法は、射出成形処理によって凹凸パターンが形成された樹脂成形物の成形条件および当該樹脂成形物自体の少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法において、同心円状または螺旋状のデータ記録トラックを有するデータトラックパターンが形成された情報記録媒体を製造可能に構成されて当該データトラックパターンを構成する凸部に対応する成形物側凹部と当該データトラックパターンを構成する凹部に対応する成形物側凸部とを有する前記凹凸パターンが形成された樹脂スタンパーを前記樹脂成形物として前記少なくとも一方の良否を検査する際に、前記情報記録媒体における半径方向に対応する第１の方向および当該情報記録媒体における回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、前記データトラックパターンを構成する前記凹部に対応する前記成形物側凸部の当該第１の方向に沿った長さよりも短い所定の成形物側凸部を検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて当該検査用凸部の成形状態を特定し、当該特定した成形状態に基づいて前記少なくとも一方の良否を検査する。この場合、上記の情報記録媒体のなかには、データ記録トラックが凸部で構成されたもの（凸部自体、または、凸部の突端面に形成されたもの）と、データ記録トラックが凹部で構成された（凹部に埋め込まれた材料、または、凹部の底面に形成されたもの）とが存在する。
【００１２】
また、本発明に係る良否検査方法は、射出成形処理によって凹凸パターンが形成された樹脂成形物の成形条件および当該樹脂成形物自体の少なくとも一方の良否を検査する良否検査方法において、同心円状または螺旋状のデータ記録トラックを有するデータトラックパターンが形成された情報記録媒体用の樹脂基板であって当該データトラックパターンを構成する凹部に対応する成形物側凹部と当該データトラックパターンを構成する凸部に対応する成形物側凸部とを有する前記凹凸パターンが形成された樹脂基板を前記樹脂成形物として前記少なくとも一方の良否を検査する際に、前記情報記録媒体における半径方向に対応する第１の方向および当該情報記録媒体における回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、前記データトラックパターンを構成する前記凸部に対応する前記成形物側凸部の当該第１の方向に沿った長さよりも短い所定の成形物側凸部を検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて当該検査用凸部の成形状態を特定し、当該特定した成形状態に基づいて前記少なくとも一方の良否を検査する。この場合、上記の情報記録媒体のなかには、データ記録トラックが凸部で構成されたもの（凸部自体、または、凸部の突端面に形成されたもの）と、データ記録トラックが凹部で構成された（凹部に埋め込まれた材料、または、凹部の底面に形成されたもの）とが存在する。
【００１３】
さらに、本発明に係る良否検査方法は、前記樹脂成形物の内周から外周に亘って連続して長い前記成形物側凸部を前記検査用凸部として当該検査用凸部の前記成形状態を当該樹脂成形物の当該内周および当該外周の間において複数箇所に亘ってそれぞれ特定する。
【００１４】
また、本発明に係る良否検査方法は、前記情報記録媒体における前記データ記録トラックが形成されている環状の情報領域よりも内周側の内周領域に対応する成形物側内周領域、および当該情報記録媒体における当該情報領域よりも外周側の外周側領域に対応する成形物側外周領域の少なくとも２つの領域内において前記検査用凸部の前記成形状態を特定する。
【００１５】
さらに、本発明に係る良否検査方法は、前記検査用凸部の高さについての高さ情報、および当該検査用凸部に隣接する前記成形物側凹部の深さについての深さ情報のいずれかの情報を取得し、当該取得した情報と前記良否判定条件としての検査用基準値とに基づいて当該検査用凸部の前記成形状態を特定する。この場合、「検査用凸部の高さ」とは、「検査用凸部に隣接する成形物側凹部の底面から検査用凸部の突端面までの樹脂成形物の厚み方向に沿った長さ」を意味する。なお、検査用凸部に隣接する成形物側凹部が複数存在し、これらの成形物側凹部の底面が同一平面上に位置していない場合には、「各成形物側凹部のうちの予め規定された１つの成形物側凹部の底面から検査用凸部の突端面までの樹脂成形物の厚み方向に沿った長さ」を「検査用凸部の高さ」とする。また、「検査用凸部に隣接する成形物側凹部の深さ」とは、「検査用凸部の突端面からその検査用凸部に隣接する成形物側凹部の底面までの樹脂成形物の厚み方向に沿った長さ」を意味する。なお、検査用凸部に隣接する成形物側凹部が複数存在し、これらの成形物側凹部の底面が同一平面上に位置していない場合には、「検査用凸部の突端面から各成形物側凹部のうちの予め規定された１つの成形物側凹部の底面までの樹脂成形物の厚み方向に沿った長さ」を「隣接する成形用凹部の深さ」とする。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂成形物の製造方法は、上記のいずれかの良否検査方法に従って前記樹脂成形物の前記成形条件の良否を検査し、当該検査結果に基づいて当該成形条件を規定して前記樹脂成形物を製造する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る良否検査方法では、情報記録媒体における半径方向に対応する第１の方向および情報記録媒体における回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、データトラックパターンを構成する凹部に対応する成形物側凸部の第１の方向に沿った長さよりも短い所定の成形物側凸部を検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて検査用凸部の成形状態を特定し、特定した成形状態に基づいて樹脂成形物としての樹脂スタンパーの成形条件および樹脂成形物としての樹脂スタンパー自体の少なくとも一方の良否を検査する。したがって、本発明に係る良否検査方法によれば、樹脂スタンパーの全域に亘って各成形物側凸部の成形状態を検査することなく、検査用凸部の成形状態を検査するだけで、樹脂スタンパーの射出成形処理時における成形条件の良否、および成形された樹脂スタンパーにおける各成形物側凸部の成形状態（すなわち、樹脂スタンパー自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００１８】
また、本発明に係る良否検査方法では、情報記録媒体における半径方向に対応する第１の方向および情報記録媒体における回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、データトラックパターンを構成する凸部に対応する成形物側凸部の第１の方向に沿った長さよりも短い所定の成形物側凸部を検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて検査用凸部の成形状態を特定し、特定した成形状態に基づいて樹脂成形物としての樹脂基板の成形条件および樹脂成形物としての樹脂基板自体の少なくとも一方の良否を検査する。したがって、本発明に係る良否検査方法によれば、樹脂基板の全域に亘って各成形物側凸部の成形状態を検査することなく、検査用凸部の成形状態を検査するだけで、樹脂基板の射出成形処理時における成形条件の良否、および成形された樹脂基板における各成形物側凸部の成形状態（すなわち、樹脂基板自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００１９】
さらに、本発明に係る良否検査方法によれば、樹脂成形物の内周から外周に亘って連続して長い成形物側凸部を検査用凸部として検査用凸部の成形状態を樹脂成形物の内周および外周の間において複数箇所に亘ってそれぞれ特定することにより、樹脂成形物における各パターン半径位置毎の各成形物側凸部が正常に成形される成形条件であったか否か、および、各パターン半径位置毎の各成形物側凸部が正常に成形された樹脂成形物であるか否かを確実かつ容易に検査することができる。
【００２０】
また、本発明に係る良否検査方法によれば、情報記録媒体におけるデータ記録トラックが形成されている環状の情報領域よりも内周側の内周領域に対応する成形物側内周領域、および情報記録媒体における情報領域よりも外周側の外周側領域に対応する成形物側外周領域の少なくとも２つの領域内において検査用凸部の成形状態を特定することにより、樹脂成形物の全域に亘って各成形物側凸部の成形状態を検査することなく、少なくとも２つの検査用凸部の成形状態を検査するだけで、樹脂成形物の射出成形処理時における成形条件の良否、および成形された樹脂成形物における各成形物側凸部の成形状態（すなわち、樹脂成形物自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００２１】
さらに、本発明に係る良否検査方法によれば、検査用凸部の高さについての高さ情報、および検査用凸部に隣接する成形物側凹部の深さについての深さ情報のいずれかの情報を取得し、取得した情報と良否判定条件としての検査用基準値とに基づいて検査用凸部の成形状態を特定することにより、検査用凸部の成形状態を定量的に特定することができるため、射出成形時における成形条件の良否、および成形された樹脂成形物自体の良否を的確に検査することができる。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂成形物の製造方法によれば、上記の良否検査方法に従って樹脂成形物の成形条件の良否を検査し、その検査結果に基づいて成形条件を規定して樹脂成形物を製造することにより、凹凸パターンにクラウドを発生させることなく、かつ、各成形物側凸部が正常に形成された樹脂成形物を確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る良否検査方法および樹脂成形物の製造方法の最良の形態について説明する。
【００２４】
図１に示す磁気ディスク１００は、本発明における情報記録媒体の一例であるディスクリートトラック型のパターンド媒体（回転型の磁気記録媒体）であって、磁気ヘッドやモータなどと共に筐体内に収容されて磁気記録装置（ハードディスクドライブ：図示せず）を構成する。この磁気ディスク１００は、図２に示すように、軟磁性層１０２、中間層１０３および磁性層１０４がガラス基板１０１の上にこの順で形成されると共に、磁性層１０４に形成された各凸部１１１および各凹部１１２によってデータトラックパターンおよびサーボパターン等の凹凸パターン１１０が形成されて、垂直記録方式による記録データの記録が可能に構成されている。この場合、この磁気ディスク１００では、凹凸パターン１１０の各凸部１１１が、その基端部から突端部まで磁性材料（磁性層１０４）で形成されている。また、凹凸パターン１１０の各凹部１１２内には、非磁性材料１０５が埋め込まれ、これにより、磁気ディスク１００の表面が平坦化されている。さらに、この磁気ディスク１００では、各凹部１１２内に埋め込まれた（隣り合う凸部１１１，１１１の間に埋め込まれた）非磁性材料１０５の表面、および磁性層１０４の表面（凸部１１１の突端部）を覆うようにして、保護層１０６が形成されている。また、保護層１０６の表面には、磁気ヘッドおよび磁気ディスク１００の双方の傷付きを回避するための潤滑剤が塗布されている。
【００２５】
また、図１に示すように、この磁気ディスク１００は、データトラックパターン領域Ａｔ１およびサーボパターン領域Ａｓ１が回転方向（矢印Ｒａ１の向き）で交互に並んで設けられて、データトラックパターン領域Ａｔ１内に上記の凹凸パターン１１０によってデータトラックパターンが形成されると共に、サーボパターン領域Ａｓ１内に上記の凹凸パターン１１０によってサーボパターンが形成されている。なお、図３に示すように、本明細書では、回転方向において並ぶ２つのデータトラックパターン領域Ａｔ１，Ａｔ１によって挟まれた領域（１つのデータトラックパターン領域Ａｔ１における回転方向に対して下流側の端部から、他の１つのデータトラックパターン領域Ａｔ１における回転方向に対して上流側の端部までの間の領域）をサーボパターン領域Ａｓ１とする。また、データトラックパターン領域Ａｔ１における回転方向側の端部は、そのデータトラックパターン領域に形成された複数のデータ記録トラックにおける回転方向側の各端部、または、データトラックパターン領域に形成された複数のトラック間凹部における回転方向側の各端部を連結した仮想線分（磁気ディスク１００の半径方向に沿った直線状または円弧状の線分）と一致しているものとする。
【００２６】
この場合、この磁気ディスク１００は、ハードディスクドライブに搭載された状態において角速度一定で回転させられる。したがって、図１に示すように、この磁気ディスク１００では、単位時間当たりに磁気ヘッドの下方を通過させられる磁気ディスク１００上の長さに比例して、磁気ディスク１００の回転方向に沿ったデータトラックパターン領域Ａｔ１の長さ、および回転方向に沿ったサーボパターン領域Ａｓ１の長さがデータトラックパターンの中心Ｏ１から離間するほど長くなるように（データトラックパターン領域Ａｔ１およびサーボパターン領域Ａｓ１がその内周側領域よりも外周側領域ほど幅広となるように）規定されている。この結果、データトラックパターン領域Ａｔ１内に形成されたデータ記録トラック（凸部１１１）における突端面の回転方向に沿った長さ、およびデータトラックパターン領域Ａｔ１内に形成されたトラック間凹部（凹部１１２）における開口部の回転方向に沿った長さや、サーボパターン領域Ａｓ１内に形成されたサーボパターン用の各凸部１１１における突端面の回転方向に沿った基準の長さ、およびサーボパターン用の各凹部１１２の回転方向に沿った基準の開口長（隣り合う２つの凸部１１１の対向する側面における突端面側の端部間の長さ：例えば、単位信号長に対応する長さ）は、磁気ディスク１００の内周側領域よりも外周側領域ほど長くなっている。
【００２７】
また、図３に示すように、データトラックパターン領域Ａｔ１内のデータトラックパターン（凹凸パターン１１０）は、所定の配列ピッチで互いに分割された同心円状（または、螺旋状）の数多くのデータ記録用トラックを構成する複数の凸部１１１（磁気ディスク１００の回転方向に沿って連続的に形成されて回転方向に長い帯状の凸部１１１）と、トラック間凹部を構成する複数の上記の凹部１１２（各凸部１１１の間の凹部１１２）とを備えて構成されている。この場合、データトラックパターン領域Ａｔ１内の各凸部１１１は、半径方向（矢印Ｒｂ１の向き）に沿った形成ピッチ（すなわち、データ記録トラックのトラックピッチ）や、半径方向の長さ（すなわち、データ記録トラックの半径方向の長さ）が磁気ディスク１００の内周部から外周部までの全域において互いにほぼ等しくなるように形成されている。また、データトラックパターン領域Ａｔ１内の各凹部１１２（トラック間凹部を構成する凹部１１２：以下、他の凹部１１２と区別するために凹部１１２ｂともいう）は、半径方向（矢印Ｒｂ１の向き）に沿った形成ピッチや、半径方向の長さＬｂ１（すなわち、トラック間凹部の半径方向の長さ）が磁気ディスク１００の内周部から外周部までの全域において互いにほぼ等しくなるように形成されている。
【００２８】
一方、サーボパターン領域Ａｓ１には、プリアンブルパターン領域やバーストパターン領域などの各種の領域が回転方向において並んで規定されて、各領域内にトラッキングサーボ制御用の各種サーボパターンを構成する複数の凸部１１１および複数の凹部１１２を有する凹凸パターン１１０（サーボパターン）が形成されている。この場合、プリアンブルパターン領域には、サーボパターン領域Ａｓ１内の各領域から各種の制御信号を読み取るための基準クロックを磁気ディスク１００の回転状態（回転速度）に応じて補正したり、サーボデータやユーザデータ（データ記録用トラックに記録された記録データ）の出力のゲインを調整したりするためのプリアンブルパターンが形成されている。具体的には、図３に示すように、プリアンブルパターン領域（同図に示すサーボパターン領域Ａｓ１内の左側の領域）には、磁気ディスク１００の半径方向（両図における上下方向：矢印Ｒｂ１の方向）に沿って長い帯状の複数の凸部１１１が凹部１１２（以下、他の凹部１１２と区別するために凹部１１２ｃともいう）を挟んで所定のピッチで配設されている。
【００２９】
なお、プリアンブルパターン領域内の上記の各凸部１１１や各凹部１１２ｃは、実際には、磁気ディスク１００の内周および外周間を磁気ヘッドが移動する際に描く円弧状の軌跡（図１，３に矢印Ｒｃ１で示す円弧状の線分）に沿って長い帯状に形成されている。この場合、プリアンブルパターン領域内に形成された各凹部１１２ｃや各凸部１１１の回転方向に沿った長さは、データトラックパターンの中心Ｏ１からの距離が等しい半径位置（以下、「同一パターン半径位置」ともいう）において互いに等しい長さで、かつ磁気ディスク１００の内周側領域よりも外周側領域側の方が長くなるように規定されている。また、プリアンブルパターン用の各凹部１１２ｃは、一例として、データトラックパターンの中心Ｏ１からの距離が１３ｍｍの半径位置において、その回転方向に沿った長さＬｃ１が、上記のデータトラックパターン領域Ａｔ１内の凹部１１２ｂの半径方向に沿った長さＬｂ１の３／２の長さとなっている。
【００３０】
また、この磁気ディスク１００では、その回転方向（矢印Ｒａ１の方向）に沿った長さＬａ１が、上記のデータトラックパターン領域Ａｔ１内の凹部１１２ｂの半径方向（矢印Ｒｂ１の方向）に沿った長さＬｂ１よりも短い凹部１１２（以下、他の凹部１１２と区別するために凹部１１２ａともいう）がサーボパターン領域Ａｓ１内に形成されている。この凹部１１２ａは、本発明における「樹脂成形物の内周から外周に亘って連続して長い成形物側凸部」に対応して形成される凹部１１２の一例であって、後述するようにして、この磁気ディスク１００の製造時に使用するスタンパー２０の成形条件の良否や、成形したスタンパー２０自体の良否を検査するためにスタンパー２０に形成される凸部２６（図６に示す凸部２６ａ）に対応して形成されている。この場合、凹部１１２ａの回転方向に沿った長さＬａ１は、磁気ディスク１００の内周側領域から外周側領域側までのすべてのパターン半径位置において同一の長さで、かつ、一例として、上記のデータトラックパターン領域Ａｔ１内の凹部１１２ｂの半径方向に沿った長さＬｂ１の１／２の長さとなっている。なお、この凹部１１２ａの回転方向に沿った長さＬａ１は、上記の凹部１１２ｃのいずれの半径位置における回転方向の長さよりも短くなっている。
【００３１】
また、バーストパターン領域（図３に示すサーボパターン領域Ａｓ１内の右側の領域）には、磁気ディスク１００上における磁気ヘッドの位置を補正するためのバースト信号を得るためのバーストパターン（位置検出用のサーボパターン）が凸部１１１および凹部１１２を有する凹凸パターン１１０によって形成されている。なお、サーボパターン領域Ａｓ１内には、上記のプリアンブルパターン領域およびバーストパターン領域の他にもサーボアドレスマーク領域やアドレスパターン領域などの各種領域が存在するが、本発明についての理解を容易とするために、これらの領域についての説明および図示を省略する。また、上記の各サーボパターンは、実際には、磁気ディスク１００の内周側領域や外周側領域において各凸部１１１や各凹部１１２にスキュー角が付与されているが、本発明についての理解を容易とするために、このスキュー角についての説明および図示を省略する。
【００３２】
また、図１に示すように、この磁気ディスク１００では、上記の各データトラックパターン領域Ａｔ１および各サーボパターン領域Ａｓ１で構成された環状の情報領域Ａｄ１（磁気記録装置に搭載された状態において記録再生用の領域として使用される領域：本発明における「情報記録媒体におけるデータ記録トラックが形成されている環状の情報領域」の一例）よりも内周側には、磁気記録装置に搭載された状態において記録再生用の領域として使用されることのない内周領域Ａｉ１が設けられている。この場合、内周領域Ａｉ１よりも内側には、磁気ディスク１００をモータの回転軸に取り付けるための中心孔が形成されている。さらに、情報領域Ａｄ１よりも外周側には、内周領域Ａｉ１と同様にして磁気記録装置に搭載された状態において記録再生用の領域として使用されることのない外周領域Ａｏ１が設けられている。
【００３３】
この磁気ディスク１００の製造に際しては、まず、インプリント処理用のスタンパー２０（図４〜６参照）を製造する。この場合、スタンパー２０は、本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーの一例であって、磁気ディスク１００を製造するための中間体における樹脂マスク形成層（図示せず）にインプリント法によってエッチング処理用のマスクパターンを形成可能に構成されている。なお、スタンパー２０を使用したインプリント処理によってマスクパターンを形成する方法や、マスクパターンを使用したエッチング処理によって上記の磁気ディスク１００を製造する方法については、公知のため、その説明および図示を省略する。このスタンパー２０には、磁気ディスク１００におけるデータトラックパターンおよびサーボパターンを構成する凹凸パターン１１０に対応して凹凸パターン２５（本発明における凹凸パターンの一例）が形成されている。具体的には、図４に示すように、スタンパー２０は、磁気ディスク１００におけるデータトラックパターン領域Ａｔ１およびサーボパターン領域Ａｓ１に対応するデータトラックパターン領域Ａｔ２およびサーボパターン領域Ａｓ２が磁気ディスク１００の回転方向に対応する矢印Ｒａ２の向き（本発明における第２の方向）で交互に並んで設けられて、データトラックパターン領域Ａｔ２およびサーボパターン領域Ａｓ２内に上記の凹凸パターン２５が形成されている。
【００３４】
この場合、図５に示すように、凹凸パターン２５は、磁気ディスク１００における凹凸パターン１１０の各凹部１１２に対応する各凸部２６（本発明における成形物側凸部）と、凹凸パターン１１０の各凸部１１１に対応する各凹部２７（本発明における成形物側凹部）とを備えて構成されている。したがって、図６に示すように、このスタンパー２０では、データトラックパターン領域Ａｔ２内の各凸部２６（磁気ディスク１００におけるデータトラックパターン領域Ａｔ１内の各凹部１１２ｂを形成するための凸部２６：以下、他の凸部２６と区別するために凸部２６ｂともいう）における磁気ディスク１００の半径方向に対応する矢印Ｒｂ２の向き（本発明における第１の方向）に沿った形成ピッチや、矢印Ｒｂ２に沿った長さＬｂ２がスタンパー２０の内周部から外周部までの全域において互いにほぼ等しくなるように形成されている。また、データトラックパターン領域Ａｔ２内の各凹部２７（磁気ディスク１００におけるデータトラックパターン領域Ａｔ１内のデータ記録トラックを構成する凸部１１１を形成するための凹部２７）における矢印Ｒｂ２の向きに沿った形成ピッチや、矢印Ｒｂ２に沿った長さについても、スタンパー２０の内周部から外周部までの全域において互いにほぼ等しくなるように形成されている。
【００３５】
さらに、スタンパー２０におけるサーボパターン領域Ａｓ２に対応する領域（この例では、図６に示すサーボパターン領域Ａｓ２内の右側の領域）には、磁気ディスク１００におけるサーボパターン領域Ａｓ１内の上記の凹部１１２ａに対応して、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬａ２が、上記の凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２よりも短い凸部２６（本発明における検査用凸部の一例：以下、他の凸部２６と区別するために凸部２６ａともいう）が形成されている。また、スタンパー２０における上記のプリアンブルパターン領域に対応する領域には、磁気ディスク１００におけるプリアンブルパターン領域内の上記の凹部１１２ｃに対応する凸部２６（以下、他の凸部２６と区別するために凸部２６ｃともいう）が形成されている。
【００３６】
この場合、上記の凸部２６ａは、スタンパー２０の内周から外周に亘って連続して長い凸部であって、その矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬａ２は、スタンパー２０の内周側領域から外周側領域側までのすべてのパターン半径位置において同一の長さで、かつ、一例として、上記のデータトラックパターン領域Ａｔ２内の凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２の１／２の長さとなっている。また、上記の凸部２６ｃは、スタンパー２０の内周から外周に亘って連続して長い凸部であって、一例として、データトラックパターンの中心Ｏ２からの距離が１３ｍｍの半径位置において、その回転方向に沿った長さＬｃ２が、上記のデータトラックパターン領域Ａｔ２内の凸部２６ｂの半径方向に沿った長さＬｂ２の３／２の長さとなっている。なお、上記の凸部２６ａや凸部２６ｃは、実際には、磁気ディスク１００における矢印Ｒｃ１の向きに対応する円弧状の矢印Ｒｃ２で示す線分に沿って長い帯状に形成されている。
【００３７】
また、図４に示すように、このスタンパー２０では、上記の各データトラックパターン領域Ａｔ２および各サーボパターン領域Ａｓ２で構成された環状の情報領域Ａｄ２（磁気ディスク１００における情報領域Ａｄ１に対応する環状の領域）よりも内周側に、磁気ディスク１００における内周領域Ａｉ１に対応する内周領域Ａｉ２（本発明における「成形物側内周領域」の一例）が設けられている。さらに、情報領域Ａｄ２よりも外周側には、磁気ディスク１００における外周領域Ａｏ１に対応する外周領域Ａｏ２（本発明における「成形物側外周領域」の一例）が設けられている。
【００３８】
このスタンパー２０は、図７に示すスタンパー１０を原型として、ポリカーボネート等の樹脂材料を成形用材料として用いた射出成形処理を実行することで製造される。この場合、スタンパー１０は、射出成形処理用の原盤として使用する金属スタンパー（ニッケルスタンパー）であって、スタンパー２０に上記の凹凸パターン２５を形成するための凹凸パターン１５が形成されている。具体的には、スタンパー１０における凹凸パターン１５は、上記の凹凸パターン２５における各凹部２７に対応する複数の凸部１６と、凹凸パターン２５における各凸部２６に対応する複数の凹部１７とで構成されている。このスタンパー１０は、一例として、めっき処理用の原盤（図示せず）を用いた電解めっき処理によって製造される。なお、めっき処理によるスタンパー１０等の製造方法については公知のため、その説明および図示を省略する。このスタンパー１０を用いてスタンパー２０を製造する際には、まず、スタンパー１０を射出成形装置（図示せず）にセットする。次いで、一例として、ポリカーボネート（樹脂材料２１）を成形用材料として使用して、予め規定された成形条件（樹脂材料の温度や、樹脂材料に加える圧力等）で射出成形処理を実行する。
【００３９】
この際に、前述したように、この種の樹脂成形物（この例では、スタンパー２０）の射出成形時には、原盤としてのスタンパー１０の凹凸パターン１５における各凹部１７のうちの平面方向に沿った長さが短い凹部１７（開口幅が狭い凹部１７）ほど樹脂材料２１を充填し難いとの傾向がある。したがって、樹脂材料２１の温度が低過ぎて流動性が低下している状態や、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が小さ過ぎる状態（成形条件が好ましい状態とはなっていない状態の一例）では、図８に示すように、スタンパー２０における各凸部２６のうちの平面方向に沿った長さが短い凸部２６（この例では、矢印Ｒｂ２に沿った長さＬｂ２が短い凸部２６ｂ、および矢印Ｒａ２に沿った長さＬａ２が短い凸部２６ａ）を形成するための凹部１７（矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さが長さＬｂ２，Ｌａ２の凹部１７）において、その底面（同図おける上面）まで樹脂材料２１が十分に充填されない事態が生じるおそれがある。
【００４０】
このため、このような成形条件下で製造されるスタンパー２０では、図８に示すように、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬｃ２が比較的長い凸部２６ｃが、本来的な高さＨｃである高さＨＨｃとなる場合であっても、矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２が比較的短い凸部２６ｂにおいては、凹部１７（矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さが長さＬｂ２の凹部１７）内に樹脂材料２１を十分に充填することができず、これに起因して、本来的な高さＨｂよりも低い高さＨＭｂとなって、この部位においてパターン転写不良（欠陥）が生じる。このため、本来は、互いに等しい高さＨｂ，Ｈｃに形成されるべき凸部２６ｂ，２６ｃに高さの差異が生じてしまう結果、製造したスタンパー２０を用いてインプリント処理を実行して各凸部２６を樹脂マスク形成層（樹脂材料の層）に押し込んだときに、凸部２６ｂを押し込んだ部位に生じる残差の厚みが、凸部２６ｃを押し込んだ部位に生じる残差の厚みよりも厚くなる。この結果、樹脂マスクを用いたエッチング処理に先立って上記の残渣をエッチング処理によって取り除く際に、厚手の残渣が取り除かれるまで十分にエッチング処理したときに、残渣の厚みが薄い凹部に過剰な拡がりが生じるおそれがある。
【００４１】
なお、上記の成形条件下で製造されるスタンパー２０では、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬａ２が上記の凸部２６ｂの長さＬｂ２よりも短い凸部２６ａにおいて、その高さが凸部２６ｂの高さＨＭｂよりも一層低い高さＨＬａとなる。また、上記の「凸部２６の高さ」とは、「その凸部２６に隣接する凹部２７の底面からその凸部２６の突端面までのスタンパー２０の厚み方向に沿った長さ」を意味する。以下、他の凸部２６についての高さについても、同様の概念とする。
【００４２】
一方、前述したように、この種の樹脂成形物（この例では、スタンパー２０）の射出成形時には、原盤としてのスタンパー１０の凹凸パターン１５における各凹部１７のうちの平面方向に沿った長さが長い凹部１７（開口幅が広い凹部１７）ほど樹脂材料２１を充填し易いとの傾向がある。したがって、樹脂材料２１の温度が高過ぎて流動性が過剰に高くなっている状態や、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が大き過ぎる状態（成形条件が好ましい状態とはなっていない状態の他の一例）では、図９に示すように、スタンパー２０における各凸部２６のうちの平面方向に沿った長さが長い凸部２６（この例では、矢印Ｒａ２に沿った長さＬｃ２が長い凸部２６ｃ）を形成するための凹部１７（矢印Ｒａ２の方向に沿った長さが長さＬｃ２の凹部１７）において、樹脂材料２１が過剰に充填される事態が生じ、これに起因して、その凸部２６（この例では、凸部２６ｃ）に対して過剰な力が加わった状態となるおそれがある。
【００４３】
このため、このような成形条件下で製造されるスタンパー２０では、図９に示すように、矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２が比較的短い凸部２６ｂが、樹脂材料２１が好適に充填されて、本来的な高さＨｂである高さＨＨｂとなる場合であっても、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬｃ２が比較的長い凸部２６ｃにおいては、上記したように、凹部１７（矢印Ｒａ２の方向に沿った長さが長さＬｃ２の凹部１７）内に樹脂材料２１が過剰に充填されて高さＨＨｃとなるもの、この凸部２６ｃに過剰な力が加わった状態となり、これに起因して、スタンパー２０からスタンパー１０を剥離した際に、スタンパー２０に形成された凹凸パターン２５における凸部２６（凸部２６ｃ）が崩れてクラウドが発生するおそれがある。この場合、このような成形条件下で製造されるスタンパー２０では、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬａ２が、一例として、図９に示すように、上記の凸部２６ｂの長さＬｂ２よりも短い凸部２６ａにおいて、その高さが凸部２６ｂの高さＨｂなどと等しい高さＨＨａとなる。
【００４４】
これに対して、樹脂材料２１の温度や、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が好適な状態（成形条件が好適な状態）となっているときには、図１０に示すように、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬｃ２が長い凹部１７（前述した凸部２６ｃを形成するための凹部１７：樹脂材料２１を充填し易い凹部１７）、および、矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２が短い凹部１７（前述した凸部２６ｂを形成するための凹部１７：樹脂材料２１を充填し難い凹部１７）の双方において、樹脂材料２１が必要かつ十分に充填されて、この凹部１７内に形成される凸部２６ｃ，２６ｂの双方が本来的な高さＨｃ，Ｈｂと等しい高さＨＨｃ，ＨＨｂとなる。したがって、このような成形条件下で製造されるスタンパー２０では、樹脂材料２１の温度が低過ぎる、または、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が小さ過ぎるとの成形条件下で射出成形したスタンパー２０とは異なり、凸部２６ｂの部位においてパターンの転写不良（欠陥）が生じる事態が回避される。また、このような成形条件下で製造されるスタンパー２０では、樹脂材料２１の温度が高過ぎる、または、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が大き過ぎるとの成形条件下で射出成形したスタンパー２０とは異なり、凸部２６ｃの部位において過剰な力が加わった状態となる事態が回避されて、この部位においてクラウド（欠陥）が生じる生じる事態も回避される。これにより、スタンパー２０からスタンパー１０を剥離した際に、凸部２６ｂや凸部２６ｃが崩れることなく、理想的な形状に形成される。
【００４５】
この場合、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬａ２が短い凹部１７（前述した凸部２６ａを形成するための凹部１７：本発明における検査用凸部を形成するための凹部１７）においては、樹脂材料２１が奥深くまで十分に充填されることなく、この凹部１７内に形成される凸部２６ａの高さが上記の高さＨＬａ（樹脂材料２１の温度が低過ぎる、または、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が小さ過ぎるとの成形条件下で形成された凸部２６ａの高さ）よりも高く、かつ、高さＨＨａ（樹脂材料２１の温度が高過ぎる、または、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が大き過ぎるとの成形条件下で形成された凸部２６ａの高さ）よりも低い高さＨＭａとなる。しかしながら、この凸部２６ａは、スタンパー２０の成形状態を検査するための凸部２６であって、サーボパターンとしては寄与しない凹部１１２ａを形成するだけであるため、この凸部２６ａの高さが高さＨＨｃや高さＨＨｂよりも低い高さＨＭａとなったとしても、そのスタンパー２０を用いて製造する磁気ディスク１００の特性に影響を与えることはない。なお、凸部２６ａの長さＬａ２が凸部２６ｂの長さＬｂ２の１／２のこの例では、上記の高さＨＭａは、上記の高さＨＨｂ（高さＨＨａ）に対する８０％となる。
【００４６】
このように、予め規定された成形条件に従って、所定温度の樹脂材料２１をキャビティ内に射出し、その状態において、所定の圧力を所定温度の樹脂材料２１に加えつつ、規定された時間だけ冷却処理を実行する。これにより、スタンパー１０の凹凸パターン１５が樹脂材料２１に転写されて、凹凸パターン１５における各凹部１７に対応する複数の凸部２６と、凹凸パターン１５における各凸部１６に対応する複数の凹部２７とを有する凹凸パターン２５が形成される。この後、スタンパー１０から樹脂材料２１を剥離することにより、図５に示すように、凹凸パターン２５が形成されたスタンパー２０が完成する。この場合、前述したように、射出成形処理時における成形条件に応じて、凸部２６ａの成形状態（この例では、凸部２６ａの高さ）が相違する。したがって、完成したスタンパー２０における凸部２６ａの成形状態（一例として、凸部２６ａの高さ：本発明における高さ情報）を特定して検査用基準値と比較することにより、そのスタンパー２０の射出成形処理時における成形条件が適正であったか否か（凸部２６ａ以外の凸部２６ｂや凸部２６ｃが好適に形成される成形条件であったか否か）、および製造したスタンパー２０が良品か不良品かを検査することができる。
【００４７】
具体的には、製造したスタンパー２０における凸部２６ａの高さが高さＨＬａのときには、前述したように、樹脂材料２１の温度が低過ぎて流動性が低下している状態、または、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が小さ過ぎる状態において射出成形処理が実行されたこととなる。したがって、凸部２６ａの高さが高さＨＬａのとき（一例として、前述した高さＨＭａに対して規定された許容範囲を下回って低いとき：本発明における良否判定条件を満たしていない状態の一例）には、スタンパー２０の射出成形時における成形条件が好適な条件ではなかったと特定する。また、凸部２６ａの高さが高さＨＬａのときには、上記のように射出成形処理時における成形条件が好適な状態ではなかったことに起因して、前述したように、凸部２６ｂの高さが本来的な高さＨｂよりも低い高さＨＭｂとなり、この凸部２６ｂの部位においてパターンの転写不良（欠陥）が生じていると特定する（スタンパー２０が不良品であると特定する）。この際には、射出成形装置の設定を変更して、樹脂材料２１の温度や樹脂材料２１に加える圧力（型締力）を調整する。これにより、その後の射出成形処理では、良品のスタンパー２０が製造される。
【００４８】
また、製造したスタンパー２０における凸部２６ａの高さが高さＨＨａのときには、前述したように、樹脂材料２１の温度が高過ぎて流動性が過剰に高くなっている状態、または、キャビティ内の樹脂材料２１に加える圧力が大き過ぎる状態において射出成形処理が実行されたこととなる。したがって、凸部２６ａの高さが高さＨＨａのとき（一例として、前述した高さＨＭａに対して規定された許容範囲を超えて高いとき：本発明における良否判定条件を満たしていない状態の他の一例）には、スタンパー２０の射出成形時における成形条件が好適な条件ではなかったと特定する。また、凸部２６ａの高さが高さＨＨａのときには、上記のように射出成形処理時における成形条件が好適な状態ではなかったことに起因して、前述したように、凸部２６ｃの部位において樹脂材料２１に過剰な力が加わった状態となり、これに起因して、この凸部２６ｃの部位においてクラウド（欠陥）が生じていると特定する（スタンパー２０が不良品であると特定する）。この際には、射出成形装置の設定を変更して、樹脂材料２１の温度や樹脂材料２１に加える圧力（型締力）を調整する。これにより、その後の射出成形処理では、良品のスタンパー２０が製造される。
【００４９】
一方、製造したスタンパー２０における凸部２６ａの高さが高さＨＭａのときには、前述したように、樹脂材料２１の温度や、樹脂材料２１に加える圧力が好適な状態において射出成形処理が実行されたこととなる。したがって、凸部２６ａの高さが高さＨＭａのとき（一例として、前述した高さＨＭａに対して規定された許容範囲内のとき：本発明における良否判定条件を満たした状態の一例）には、スタンパー２０の射出成形時における成形条件が好適な条件であったと特定する。また、凸部２６ａの高さが高さＨＭａのときには、上記のように射出成形処理時における成形条件が好適な状態であったことにより、前述したように、凸部２６ｂ，２６ｃの双方が本来的な高さＨｂ，Ｈｃと等しい高さＨＨｂ，ＨＨｃとなり、この凸部２６ｂ，２６ｃの双方が好適に形成されてスタンパー２０の全域においてパターンの転写不良やクラウドが発生していないと特定する（スタンパー２０が良品であると特定する）。この際には、射出成形装置の設定（樹脂材料２１の温度や、樹脂材料２１に加える圧力（型締力）を調整）を維持する。これにより、その後の射出成形処理においても、良品のスタンパー２０が製造される。
【００５０】
この場合、この種の樹脂スタンパーの射出成形処理時には、一例として、スタンパー１０の中央部に向けて樹脂材料２１が射出されて、スタンパー１０の中央部から外縁部に向かって樹脂材料２１が展延するようにして移動させられる。このため、スタンパー２０の内周側と外周側との間において、各凸部２６の成形状態が相違する可能性がある。したがって、上記の成形条件の検査、およびスタンパー２０の良否検査に際しては、上記の凸部２６ａについて、スタンパー２０の内周および外周の間において複数箇所に亘って高さを測定するのが好ましい。この際に、スタンパー２０における内周および外周の間のいずれかの位置において、凸部２６ａの高さが高さＨＭａに対して規定された許容範囲を外れているときには、その位置と同一のパターン半径位置における凸部２６ｂの高さが不足したり、その位置と同一のパターン半径位置における凸部２６ｃが崩れてクラウドが発生していると考えられる。一方、凸部２６ａについて、スタンパー２０の内周および外周の間のすべての検査位置において、高さＨＭａに対する許容範囲内の高さが測定されたときには、スタンパー２０の内周および外周の間のすべてのパターン半径位置において、凸部２６ｂ，２６ｃが正常に形成されていることとなる。
【００５１】
以上のように、形成された凹凸パターン２５における凸部２６ａについて、その成形状態（この例では、高さ情報）を測定して、検査用基準値と比較することにより、スタンパー２０の射出成形処理時における成形条件の良否、および成形したスタンパー２０の良否が検査される。この場合、上記の検査用基準値については、上記の例における各凸部２６ｂや各凸部２６ｃが良好に形成される成形条件（樹脂材料２１の温度や、樹脂材料２１に加える圧力）の範囲内における凸部２６ａの高さ範囲を予め特定して、この高さ範囲を検査用基準値（基準範囲）とする。以下の検査方法における検査用基準値（基準範囲）についても同様とする。また、検査結果に応じて、成形条件を調整または維持することにより、良品のスタンパー２０を継続的に製造することが可能となる。この場合、磁気ディスク１００を製造するためのスタンパー２０では、サーボパターン領域Ａｓ２よりもデータトラックパターン領域Ａｔ２の方が十分に広い面積となっている。したがって、データトラックパターン領域Ａｔ２内の凸部２６ｂ（トラック間凹部としての凹部１１２に対応する凸部２６ｂ）を基準とし、その長さＬａ２が、凸部２６ｂの長さＬｂ２よりも短い凸部２６ａについての成形状態（この例では、高さ）を特定する方法を採用することで、スタンパー２０の面積の大半を占めるデータトラックパターン領域Ａｔ２内の各凸部２６ｂが好適に形成される成形条件であるか、および、データトラックパターン領域Ａｔ２内の各凸部２６ｂが好適に形成されているかを確実に検査することが可能となっている。
【００５２】
なお、上記の例では、本発明における検査用凸部としての凸部２６ａの高さについての高さを測定して（高さ情報を取得して）、その結果に基づいて凸部２６ａの成形状態を特定しているが、本発明における高さ情報に代えて、深さ情報を取得して検査用凸部（この例では、凸部２６ａ）の成形状態を特定することもできる。具体的には、射出成形処理によって成形したスタンパー２０について、例えば、凸部２６ａ（本発明における検査用凸部）に隣接する凹部２７の深さ（一例して、図６に示す凸部２６ａ，２６ｃ間の凹部２７の深さを測定して本発明における深さ情報を取得し、その深さ情報に基づいて凸部２６ａの成形状態を特定する方法を採用することができる。この場合、上記の「凹部２７の深さ」とは、「検査用凸部としての凸部２６ａの突端面からその凹部２７の底面までのスタンパー２０の厚み方向に沿った長さ」を意味する。したがって、取得される深さ情報は、前述した凸部２６ａの高さについての高さ情報と同じ長さを示す情報となる。
【００５３】
このように、この樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法では、磁気ディスク１００における半径方向（矢印Ｒｂ１の方向）に対応する第１の方向（矢印Ｒｂ２の方向）および磁気ディスク１００における回転方向（矢印Ｒａ１の方向）に対応する第２の方向（矢印Ｒａ２の方向）のいずれかの方向に沿った長さが、磁気ディスク１００のデータトラックパターンを構成する凹部１１２ｂに対応する凸部２６ｂの上記の第１の方向に沿った長さＬｂ２よりも短い所定の凸部２６（この例では、矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬａ２が凸部２６ｂの長さＬｂ２よりも短い凸部２６ａ）を本発明における検査用凸部として、予め規定された良否判定条件（この例では、「高さＨＭａに対して規定された許容範囲内の高さであるか否か」との条件）に基づいてその成形状態を特定し、特定した成形状態に基づいて本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーに相当するスタンパー２０の成形条件およびスタンパー２０自体の少なくとも一方の良否を検査する。したがって、この樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法によれば、スタンパー２０の全域に亘って各凸部２６の成形状態を検査することなく、検査用凸部としての凸部２６ａの成形状態を検査するだけで、スタンパー２０の射出成形処理時における成形条件の良否、および成形されたスタンパー２０における各凸部２６の成形状態（すなわち、スタンパー２０自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００５４】
また、この樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法によれば、本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーに相当するスタンパー２０の内周から外周に亘って連続して長い凸部２６を本発明における検査用凸部としてその成形状態をスタンパー２０の内周および外周の間において複数箇所に亘ってそれぞれ特定することにより、スタンパー２０における各パターン半径位置毎の各凸部２６が正常に成形される成形条件であったか否か、および、各パターン半径位置毎の各凸部２６が正常に成形されたスタンパー２０であるか否かを確実かつ容易に検査することができる。
【００５５】
また、この樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法によれば、凸部２６ａの高さについての高さ情報を取得し、取得した情報と良否判定条件としての検査用基準値とに基づいて凸部２６ａの成形状態を特定することにより、凸部２６ａの成形状態を定量的に特定することができるため、射出成形時における成形条件の良否、および成形されたスタンパー２０自体の良否を的確に検査することができる。
【００５６】
また、この樹脂成形物の製造方法によれば、上記の樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法に従って樹脂成形物（スタンパー２０）の成形条件の良否を検査し、その検査結果に基づいて成形条件を規定してスタンパー２０を製造することにより、凹凸パターン２５にクラウドを発生させることなく、かつ、各凸部２６が正常に形成されたスタンパー２０を確実に製造することができる。
【００５７】
なお、本発明は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、上記の例では、スタンパー２０の内周から外周に亘って連続して長い帯状の凸部２６ａを本発明における検査用凸部として、その成形状態を内周および外周の間の複数箇所で特定する（高さを測定する）ことで、スタンパー２０の射出成形処理時における成形条件の良否や、成形されたスタンパー２０自体の良否を検査しているが、成形状態の特定方法は、上記の例に限定されるものではない。具体的には、図１１に示すスタンパー２０Ａ（本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーの他の一例）のように、上記の凸部２６ａに代えて、磁気ディスク１００の内周領域Ａｉ１に対応する内周領域Ａｉ２（成形物側内周領域）、および磁気ディスク１００の外周領域Ａｏ１に対応する外周領域Ａｏ２（成形物側外周領域）の２つの領域内に、成形状態を特定するための凸部２６ｄ（本発明における検査用凸部の他の一例）を成形可能にスタンパー１０に凹凸パターン１５を形成し、この凸部２６ｄの成形状態を特定することによって、スタンパー２０Ａの射出成形処理時における成形条件の良否や、成形されたスタンパー２０Ａの良否を検査する方法を採用することができる。なお、同図に示すスタンパー２０Ａ、および、後に参照する図１２，１３に示すスタンパー２０Ｂ，２０Ｃにおいて、前述したスタンパー２０と同様の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５８】
この場合、スタンパー２０Ａにおける上記の両凸部２６ｄは、一例として、データトラックパターン領域Ａｔ２内の各凸部２６ｂと同心円状で、矢印Ｒａ２の方向に沿って連続して長い帯状の凸部２６であって、矢印Ｒｂ２の方向（本発明における第１の方向）に沿った長さＬｄ２が、前述したデータトラックパターン領域Ａｔ２内の凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２の１／２の長さで、かつ、前述したサーボパターン領域Ａｓ２内の凸部２６ｃにおけるパターンの中心Ｏ２からの距離が１３ｍｍの半径位置の矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬｃ２の１／３の長さとなっている。したがって、前述したスタンパー２０の射出成形処理時において、その成形条件に応じて凸部２６ａの成形状態（凸部２６ａの高さや、凸部２６ａに隣接する凹部２７の深さ）が相違したのと同様にして、このスタンパー２０Ａの射出成形処理時においても、成形条件に応じて凸部２６ｄの成形状態（凸部２６ｄの高さや、凸部２６ｄに隣接する凹部２７の深さ）が相違することとなる。このため、成形されたスタンパー２０Ａを対象として、この凸部２６ｄの成形状態を特定することで、スタンパー２０についての成形条件の良否や、成形したスタンパー２０の良否の検査時と同様にして、スタンパー２０Ａについての成形条件の良否や、成形したスタンパー２０Ａの良否を検査することが可能となる。
【００５９】
この場合、前述したように、この種の樹脂スタンパーの射出成形処理時に樹脂材料２１が例えば内周側から外周側に向かって移動させられることに起因して、前述したスタンパー２０と同様にして、スタンパー２０Ａの内周側と外周側との間において、各凸部２６の成形状態が相違する可能性がある。したがって、このスタンパー２０Ａの成形条件、およびスタンパー２０Ａ自体の良否を検査する際には、上記の２つの凸部２６ｄ（内周領域Ａｉ２内の凸部２６ｄ、および外周領域Ａｏ２内の凸部２６ｄ）について高さ（または、隣接する凹部２７の深さ）を測定して検査するのが好ましい。なお、具体的な検査方法（凸部２６ｄの成形状態と成形条件との関係）については、上記のスタンパー２０についての検査処理と同様であるため、詳細な説明を省略する。また、各凸部２６の成形状態を適正に検査可能であれば、内周領域Ａｉ２内の凸部２６ｄ、および外周領域Ａｏ２内の凸部２６ｄのいずれか一方だけを検査対象凸部として成形状態を特定して検査することもできる。
【００６０】
このように、この樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法によれば、磁気ディスク１００におけるデータ記録トラックが形成されている環状の情報領域Ａｄ１よりも内周側の内周領域Ａｉ１に対応する内周領域Ａｉ２（成形物側内周領域）、および磁気ディスク１００における情報領域Ａｄ１よりも外周側の外周領域Ａｏ１に対応する外周領域Ａｏ２（成形物側外周領域）の少なくとも２つの領域内において本発明における検査用凸部としての凸部２６ｄの成形状態を特定することにより、上記のスタンパー２０についての検査処理（凸部２６ａを検査対象凸部として成形状態を特定する検査処理）と同様にして、スタンパー２０Ａの全域に亘って各凸部２６の成形状態を検査することなく、両凸部２６ｄの成形状態（高さ、または隣接する凹部２７の深さ）を検査するだけで、スタンパー２０Ａの射出成形処理時における成形条件の良否、および成形されたスタンパー２０における各凸部２６ｂの成形状態（すなわち、スタンパー２０Ａ自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００６１】
また、図１２に示すスタンパー２０Ｂ（本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーのさらに他の一例）のように、上記のスタンパー２０，２０Ａにおける凸部２６ａ，２６ｄに代えて、矢印Ｒａ２の方向（本発明における第２の方向）に沿った長さＬｅ２が、前述したデータトラックパターン領域Ａｔ２内の凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２よりも短く（一例として、凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２の１／２）、かつ、前述したサーボパターン領域Ａｓ２内の凸部２６ｃの矢印Ｒａ２の方向に沿った長さよりも短い（一例として、凸部２６ｃにおけるパターンの中心Ｏ２からの距離が１３ｍｍの半径位置の矢印Ｒａ２の方向に沿った長さＬｃ２の１／３）凸部２６ｅを本発明における検査用凸部として、その成形状態を特定して、スタンパー２０Ｂの射出成形処理時における成形条件の良否や、成形されたスタンパー２０Ｂの良否を検査する方法を採用することができる。
【００６２】
この場合、上記の凸部２６ｅは、データトラックパターン領域Ａｔ２内の各凸部２６ｂや、サーボパターン領域Ａｓ２内のバーストパターン用の凸部２６と繋がっている。したがって、これらの凸部２６と接した部位では、射出成形処理時において、樹脂材料２１がスタンパー１０の凹部１７内に容易に充填されるため、成形条件の良否やスタンパー２０Ｂの良否を検査するために成形状態を特定する際には、これらの凸部２６と接していない点Ｐで示す部位の成形状態（高さや、隣接する凹部２７の深さ）を特定するのが好ましい。この凸部２６ｅにおける点Ｐで示す位置の成形状態を特定することで、スタンパー２０，２０Ａについての成形条件の良否や、成形したスタンパー２０，２０Ａの良否の検査時と同様にして、スタンパー２０Ｂについての成形条件の良否や、成形したスタンパー２０Ｂの良否を検査することが可能となる。なお、具体的な検査方法（凸部２６ｅにおける点Ｐの成形状態と成形条件との関係）については、上記のスタンパー２０についての検査処理と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００６３】
さらに、図１３に示すスタンパー２０Ｃ（本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーのさらに他の一例）のように、上記のスタンパー２０，２０Ａ，２０Ｂにおける凸部２６ａ，２６ｄ〜２６ｅに代えて、データトラックパターン領域Ａｔ２内の凸部２６ｂの矢印Ｒａ２側の両端部のうちの少なくとも一方の端部（この例では、両端部）に、矢印Ｒｂ２の方向（本発明における第１の方向）に沿った長さＬｆ２が、凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２よりも短い（一例として、凸部２６ｂの矢印Ｒｂ２の方向に沿った長さＬｂ２の１／２）凸部２６ｆ（本発明における検査用凸部のさらに他の一例）を形成し、この凸部２６ｆの成形状態（高さや、隣接する凹部２７の深さ）を特定することによって、スタンパー２０Ｃの射出成形処理時における成形条件の良否や、成形されたスタンパー２０Ｃの良否を検査する方法を採用することができる。この凸部２６ｆの成形状態を特定することで、スタンパー２０，２０Ａ，２０Ｂについての成形条件の良否や、成形したスタンパー２０，２０Ａ，２０Ｂの良否の検査時と同様にして、スタンパー２０Ｃについての成形条件の良否や、成形したスタンパー２０Ｃの良否を検査することが可能となる。なお、具体的な検査方法（凸部２６ｆの成形状態と成形条件との関係）については、上記のスタンパー２０についての検査処理と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００６４】
また、内周から外周までその長さＬａ２が同一の長さの凸部２６ａ、その長さＬｄ２が互いに等しい２つの凸部２６ｄ、隣り合う凹部２７，２７間の長さＬｅ２が内周から外周まで同一の長さの凸部２６ｅ、およびその長さＬｆ２が互いに等しい複数の凸部２６ｆを本発明における検査用凸部として、その成形状態を特定する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。具体的には、内周および外周の間において長さが相違する凸部（図示せず）や、その長さが相違する複数の凸部（図示せず）を本発明における検査用凸部として成形状態を特定する方法を採用することができる。このような凸部を検査用凸部とする場合には、凸部の長さに応じた良否判定条件（検査用基準値）を予め用意しておくことで、上記の各良否検査方法と同様にして、樹脂成形物（樹脂スタンパー）の全域に亘って凸部の成形状態を検査することなく、成形条件の良否や樹脂成形物自体の良否を確実かつ容易に検査することができる。さらに、本発明における検査用凸部に相当する凸部２６ａ，２６ｄ〜２６ｆの高さ、または、隣接する凹部２７の深さを測定して検査用基準値と比較することで、その成形状態を特定する方法について説明したが、本発明における「成形状態」は、「検査用凸部の高さについての高さ情報」や「検査用凸部に隣接する成形物側凹部の深さについての深さ情報」に限定されず、各種の「成形状態」に基づいて特定することができる。
【００６５】
また、凹凸パターン１１０（データトラックパターンおよびサーボパターン）における各凸部１１１の突端部側から基端部までの全体を磁性層１０４（磁性材料）で形成した磁気ディスク１００を製造可能なスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃを例に挙げて説明したが、本発明における樹脂スタンパーはこれに限定されない。具体的には、例えば、突端部側が磁性層１０４（磁性材料）で構成されると共に基端部側が中間層１０３や軟磁性層１０２で構成された凸部と、その底面が中間層１０３や軟磁性層１０２の厚み内に形成された凹部とを有する凹凸パターン（図示せず）で上記のデータトラックパターンおよびサーボパターンを構成した磁気ディスクを製造可能に上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃを構成することもできる。また、各凸部だけでなく、各凹部の底部を含めて磁性層１０４で形成した凹凸パターン（図示せず）によってデータトラックパターンおよびサーボパターンを構成した磁気ディスクを製造可能に上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃを構成することもできる。
【００６６】
さらに、図１４に示すように、ガラス基板１０１ａに形成した凹凸パターン２１０ａ（上記の磁気ディスク１００における凹凸パターン１１０と凹凸の位置関係が同様の凹凸パターン）の各凸部２１１ａおよび各凹部２１２ａを覆うようにして薄厚の磁性層１０４を形成することにより、その表面が磁性材料で形成された複数の凸部と底面が磁性材料で形成された複数の凹部とによって凹凸パターン（データトラックパターンおよびサーボパターン）を構成した磁気ディスク１００Ａ（本発明における情報記録媒体の他の一例）を製造可能に（ガラス板に上記の凹凸パターン２１０ａを形成するためのマスクパターンを形成可能に）上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃを構成することもできる。なお、同図および後に参照する図１５において上記の磁気ディスク１００と同様の構成要素については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００６７】
また、図１５に示すように、ガラス基板１０１ｂに形成した凹凸パターン２１０ｂ（上記の磁気ディスク１００における凹凸パターン１１０や、磁気ディスク１００Ａにおける凹凸パターン２１０ａと凹凸の位置関係が同様の凹凸パターン）の各凸部２１１ｂにおける突端部の上や、凹凸パターン２１０ｂの各凹部２１２ｂにおける底面の上に薄厚の磁性層１０４を形成することにより、その突端面側が磁性材料で形成された複数の凸部と底面が磁性材料で形成された複数の凹部とによって凹凸パターン（データトラックパターンおよびサーボパターン）を構成した磁気ディスク１００Ｂ（本発明における情報記録媒体のさらに他の一例）を製造可能に（ガラス板に上記の凹凸パターン２１０ｂを形成するためのマスクパターンを形成可能に）上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃを構成することもできる。この場合、上記の磁気ディスク１００Ｂにおける凹部２１２ｂの底面の上に磁性層１０４を形成することなく、凸部２１１ｂの突端面の上だけに磁性層１０４を形成した磁気ディスク（図示せず）を製造可能に上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃを構成することもできる。
【００６８】
さらに、本発明における樹脂成形物としての樹脂スタンパーは、上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃのように磁気ディスクを製造可能に構成された樹脂スタンパーに限定されず、例えば、光ディスクや光磁気ディスクを製造可能に構成された樹脂スタンパー（図示せず）がこれに含まれる。具体的には、一例として、片面多層光ディスク（本発明における情報記録媒体の他の一例）の製造に際して表面側情報層用のグルーブやランドを構成する凹凸パターンを形成可能に成形物側凸部や成形物側凹部が形成された樹脂スタンパーがこれに含まれる。なお、樹脂スタンパーを用いたグルーブやランドの形成方法（片面多層光ディスクの製造方法）については公知のため、詳細な説明を省略する。このような樹脂スタンパーについても、上記のスタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃについての検査処理と同様にして検査用凸部の成形状態を特定することにより、その樹脂スタンパーの全域に亘って各凸部の成形状態を検査することなく、検査用凸部の成形状態（一例として、高さ、または隣接する凹部の深さ）を検査するだけで、その樹脂スタンパーの射出成形処理時における成形条件の良否、および成形された樹脂スタンパーにおける各凸部の成形状態（すなわち、樹脂スタンパー自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００６９】
また、本発明における樹脂成形物は、上記の各種樹脂スタンパー（スタンパー２０等）に限定されず、磁気ディスク、光ディスクおよび光磁気ディスク等の各種情報記録媒体用の樹脂基板がこれに含まれる。具体的には、一例として、上記の磁気ディスク１００Ａ，１００Ｂにおけるガラス基板１０１ａ，１０１ｂに代えて、射出成形処理によって凹凸パターン２１０ａ，２１０ｂを形成した樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂ（本発明における樹脂成形物としての樹脂基板の一例：図１４，１５参照）が本発明における樹脂成形物に含まれる。この場合、同図に示す樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂでは、凸部２１１ａ，２１１ｂが本発明における成形物側凸部に相当し、凹部２１２ａ，２１２ｂが本発明における成形物側凹部に相当する。なお、この樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂを対象とする良否検査処理については、前述したスタンパー２０等を対象とする良否検査処理と同様であるため、詳細な説明を省略する。
【００７０】
この樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂを対象とする樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法では、磁気ディスク１００Ａ，１００Ｂにおける半径方向に対応する第１の方向および磁気ディスク１００Ａ，１００Ｂにおける回転方向に対応する第２の方向のいずれかの方向に沿った長さが、データトラックパターンを構成する凸部に対応する凸部２１１ａ，２１１ｂの第１の方向に沿った長さよりも短い所定の凸部２１１ａ，２１１ｂを本発明における検査用凸部として、予め規定された良否判定条件に基づいて検査用凸部の成形状態を特定し、特定した成形状態に基づいて樹脂成形物としての樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂの成形条件および樹脂成形物としての樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂ自体の少なくとも一方の良否を検査する。したがって、この樹脂成形物の成形条件検査方法および樹脂成形物の良否検査方法によれば、上記のスタンパー２０等を対象とする良否検査方法と同様にして、樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂの全域に亘って各凸部２１１ａ，２１１ｂの成形状態を検査することなく、検査用凸部の成形状態を検査するだけで、樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂの射出成形処理時における成形条件の良否、および成形された樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂにおける各凸部２１１ａ，２１１ｂの成形状態（すなわち、樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂ自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【００７１】
また、本発明における樹脂成形物としての樹脂基板は、磁気ディスク１００Ａ，１００Ｂ等の磁気記録媒体用の樹脂基板１０１Ｒａ，１０１Ｒｂ等に限定されず、光ディスク用の樹脂基板や、光磁気ディスク用の樹脂基板（図示せず）がこれに含まれる。このような樹脂基板についても、本発明に係る良否検査方法に従って検査することにより、樹脂基板の全域に亘って各成形物側凸部の成形状態を検査することなく、検査用凸部の成形状態を検査するだけで、樹脂基板の射出成形処理時における成形条件の良否、および成形された樹脂基板における各成形物側凸部の成形状態（すなわち、樹脂基板自体の良否）を確実かつ容易に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】磁気ディスク１００の平面図である。
【図２】磁気ディスク１００の断面図である。
【図３】磁気ディスク１００における情報領域Ａｄ１の平面図である。
【図４】スタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃの平面図である。
【図５】スタンパー２０，２０Ａ〜２０Ｃの断面図である。
【図６】スタンパー２０における情報領域Ａｄ２の平面図である。
【図７】スタンパー２０を成形するためのスタンパー１０の断面図である。
【図８】スタンパー１０を用いた射出成形処理によってスタンパー２０を成形している状態の断面図である。
【図９】スタンパー１０を用いた射出成形処理によってスタンパー２０を成形している状態の他の断面図である。
【図１０】スタンパー１０を用いた射出成形処理によってスタンパー２０を成形している状態のさらに他の断面図である。
【図１１】スタンパー２０Ａにおける内周領域Ａｉ２、情報領域Ａｄ２および外周領域Ａｏ２の平面図である。
【図１２】スタンパー２０Ｂにおける情報領域Ａｄ２の平面図である。
【図１３】スタンパー２０Ｃにおける情報領域Ａｄ２の平面図である。
【図１４】磁気ディスク１００Ａの断面図である。
【図１５】磁気ディスク１００Ｂの断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０，２０Ａ〜２０Ｃ  スタンパー
１５，２５，１１０，２１０ａ，２１０ｂ  凹凸パターン
１６，２６，２６ａ〜２６ｆ，１１１，２１１ａ，２１１ｂ  凸部
１７，２７，１１２，１１２ａ〜１１２ｃ，２１２ａ，２１２ｂ  凹部
２１  樹脂材料
１００，１００Ａ，１００Ｂ  磁気ディスク
１０１Ｒａ，１０１Ｒｂ  樹脂基板
Ａｄ１，Ａｄ２  情報領域
Ａｉ１，Ａｉ２  内周領域
Ａｏ１，Ａｏ２  外周領域
Ａｓ１，Ａｓ２  サーボパターン領域
Ａｔ１，Ａｔ２  データトラックパターン領域
Ｈａ，ＨＨａ，ＨＬａ，ＨＭａ，Ｈｂ，ＨＨｂ，ＨＭｂ，Ｈｃ，ＨＨｃ  高さ
Ｌａ１〜Ｌｃ１，Ｌａ２〜Ｌｃ２，Ｌｄ２〜Ｌｆ２  長さ
Ｏ１，Ｏ２  中心
【図１】
2010003360.tif 000003
【図２】
2010003360.tif 000004
【図３】
2010003360.tif 000005
【図４】
2010003360.tif 000006
【図５】
2010003360.tif 000007
【図６】
2010003360.tif 000008
【図７】
2010003360.tif 000009
【図８】
2010003360.tif 000010
【図９】
2010003360.tif 000011
【図１０】
2010003360.tif 000012
【図１１】
2010003360.tif 000013
【図１２】
2010003360.tif 000014
【図１３】
2010003360.tif 000015
【図１４】
2010003360.tif 000016
【図１５】
2010003360.tif 000017