(57)【要約】【課題】研磨パッドを長期に渡って使用することができる研磨パッドの処理方法を提供する。【解決手段】研磨パッドの処理方法は、研摩パッドの研摩面を旋削する旋削バイトを備えた旋削工具をチャックテーブルに保持し、研摩送り手段を作動して研摩パッドの研摩面にチャックテーブルに保持された旋削工具の旋削バイトが作用する処理位置に位置付、研摩手段の研摩パッドを回転しつつチャックテーブルと研摩手段とを相対移動することにより旋削工具の旋削バイトによって研摩パッドの研摩面を旋削する。【選択図】図１０
2010162637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物に研磨液を供給しつつ研磨する研摩パッドを備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研摩送りする研摩送り手段と、該研摩手段を該チャックテーブルの保持面と平行に相対的に移動せしめる移動手段と、を具備する研摩装置における研摩パッドの処理方法であって、
該研摩パッドの研摩面を旋削する旋削バイトを備えた旋削工具を該チャックテーブルに保持する旋削工具保持工程と、
該研摩送り手段を作動して該研摩パッドの研摩面に該チャックテーブルに保持された該旋削工具の旋削バイトが作用する処理位置に位置付ける研摩パッド位置付け工程と、
該研摩パッドを回転しつつ該移動手段を作動して該チャックテーブルと該研摩パッドとを相対移動することにより該旋削工具の旋削バイトによって該研摩パッドの研摩面を旋削する旋削工程と、を含む、
ことを特徴とする研摩パッドの処理方法。
【請求項２】
該旋削工程において、該研摩送り手段は該研摩パッドの研摩面の傾斜に対応して該研摩パッドを該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる、請求項１記載の研摩パッドの処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研摩装置に装備される研磨パッドの処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にIC,LSI等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割する前に、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで固着して形成した研削砥石を備えた研削ホイールを、回転しつつ半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂行されている。このような研削方式によって半導体ウエーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂加工歪が生成し、これによって個々に分割されたデバイスの抗折強度が低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
上述したように研削された半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対策として、研削された半導体ウエーハの裏面に研磨液を供給しつつ研磨パッドを用いて研磨し、半導体ウエーハの裏面に生成された加工歪を除去する方法が下記特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平８−９９２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、研磨パッドは発泡ウレタンやフェルト等によって形成されており、研磨面が経時的に劣化するため、頻繁に新しい研磨パッドと交換しなければならず、不経済であるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研磨パッドを長期に渡って使用することができる研磨パッドの処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物に研磨液を供給しつつ研磨する研摩パッドを備えた研磨手段と、該研磨手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研摩送りする研摩送り手段と、該研摩手段を該チャックテーブルの保持面と平行に相対的に移動せしめる移動手段と、を具備する研摩装置における研摩パッドの処理方法であって、
該研摩パッドの研摩面を旋削する旋削バイトを備えた旋削工具を該チャックテーブルに保持する旋削工具保持工程と、
該研摩送り手段を作動して該研摩パッドの研摩面に該チャックテーブルに保持された該旋削工具の旋削バイトが作用する処理位置に位置付ける研摩パッド位置付け工程と、
該研摩パッドを回転しつつ該移動手段を作動して該チャックテーブルと該研摩パッドとを相対移動することにより該旋削工具の旋削バイトによって該研摩パッドの研摩面を旋削する旋削工程と、を含む、
ことを特徴とする研摩パッドの処理方法が提供される。
【０００７】
上記旋削工程において、研摩送り手段は研摩パッドの研摩面の傾斜に対応して研摩手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による研摩パッドの処理方法は、研摩パッドの研摩面を旋削する旋削バイトを備えた旋削工具をチャックテーブルに保持し、研摩送り手段を作動して研摩パッドの研摩面にチャックテーブルに保持された旋削工具の旋削バイトが作用する処理位置に位置付、研摩手段の研摩パッドを回転しつつチャックテーブルと研摩手段とを相対移動することにより旋削工具の旋削バイトによって研摩パッドの研摩面を旋削するので、研摩パッドの研削面は旋削バイトによって全面が旋削され、新たな研削面が露出される。従って、上述した再生処理を定期的に実施することにより、研摩パッドを長期に渡って使用することができる。
また、上記旋削工程において、研摩送り手段が研摩パッドの研摩面の傾斜に対応して研摩手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめることにより、研摩パッドの研摩面が傾斜して形成されていても研摩面を傾斜に沿って均一に旋削することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による研摩パッドの処理方法を実施する研摩装置の斜視図。
【図２】図１に示す研摩装置を構成するスピンドルユニットのマウントに研摩工具を装着した状態を示す断面図。
【図３】図１に示す研摩装置を構成するチャックテーブル機構およびチャックテーブル機構移動手段の斜視図。
【図４】図１に示す研摩装置に装備される制御手段のブロック図。
【図５】図１に示す研摩装置によって実施する研摩工程の説明図。
【図６】本発明による研摩パッドの処理方法に用いる旋削工具の斜視図。
【図７】本発明による研摩パッドの処理方法における研摩パッド位置付け工程を実施した状態を示す説明図。
【図８】本発明による研摩パッドの処理方法における旋削工程を実施した状態を示す説明図。
【図９】本発明による研摩パッドの処理方法によって処理される研摩パッドの他の実施形態を示す断面図。
【図１０】図９に示す研摩パッドに本発明による研摩パッドの処理方法を実施した状態を示す説明図。
【図１１】本発明による研摩パッドの処理方法によって処理される研摩パッドの更に他の実施形態を示す断面図。
【図１２】図１１に示す研摩パッドに本発明による研摩パッドの処理方法を実施した状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明による研摩パッドの処理方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明による研摩パッドの処理方法を実施する研摩装置の斜視図が示されている。図１に示す研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研摩手段としての研摩ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
研摩ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット４が取り付けられる。
【００１２】
スピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを具備している。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図１において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図１において下端)にマウント４４が設けられている。そして、このマウント４４の下面に研摩工具４５が取り付けられる。
【００１３】
上記マウント４４および研摩工具４５について、図２を参照して説明する。
図２に示すように回転スピンドル４２の下端に設けられたマウント４４は、円盤状に形成されている。このように構成された回転スピンドル４２およびマウント４４には、軸心に沿って形成され研摩液を流通せしめる研摩液供給通路４２１が設けられている。なお、研摩液供給通路４２１は、図示しない研摩液供給手段に接続されている。上記マウント４４の下面に装着される研摩工具４５は、円形状の基台４６と該基台４６の下面に装着された研摩パッド４７とからなっており、基台４６が上記マウント４４の下面に締結ボルト４８によって取り付けられる。なお、研摩パッド４７は、図示の実施形態においては発泡ウレタンやフェルトによって形成されており、その厚みは均一に形成されている。従って、研摩パッド４７の下面である研摩面４７aは、水平（後述するチャックテーブルの保持面と平行）に位置付けられる。このように構成された研摩工具４５の基台４６および研摩パッド４７には、それぞれ軸心に上記研摩液供給通路４２１と連通する穴４６１および４７１が設けられている。
【００１４】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研摩装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研摩送り手段５を備えている。この研摩送り手段５は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド５１を具備している。この雄ねじロッド５１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材５２および５３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材５２には雄ねじロッド５１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ５４が配設されており、このパルスモータ５４の出力軸が雄ねじロッド５１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ねじ穴（図示していない）が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド５１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ５４が正転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ５４が逆転すると移動基台３１即ち研摩ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１５】
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構６が配設されている。チャックテーブル機構６は、図３に示すように支持基台６１と、該支持基台６１に回転可能に配設されたチャックテーブル６２と、チャックテーブル６２が該挿通する穴を備えたカバー部材６３を含んでいる。支持基台６１は、主部２１の後半部に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動可能に載置されており、後述する移動手段７によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図３において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット４を構成する研磨工具４５の研磨パッド４７と対向する研磨域２５（図３において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００１６】
上記チャックテーブル６２は、上面に被加工物を保持する保持面を有し、上記支持基台６１に回転可能に支持されている。このチャックテーブル６２は、その下面に装着された回転軸（図示せず）に連結されたサーボモータ６４によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル６２は、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル６２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、上面である保持面上に載置された被加工物を吸引保持する。
【００１７】
図３を参照して説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記チャックテーブル機構６を一対の案内レール２３に沿ってチャックテーブル６２の上面である保持面と平行に矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめる移動手段７を具備している。移動手段７は、一対の案内レール２３間に配設され案内レール２３と平行に延びる雄ねじロッド７１と、該雄ねじロッド７１を回転駆動するサーボモータ７２を具備している。雄ねじロッド７１は、上記支持基台６１に設けられたねじ穴６１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３間に配設さられた軸受部材７３によって回転自在に支持されている。サーボモータ７２は、その駆動軸が雄ねじロッド７１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ７２が正転すると支持基台６１即ちチャックテーブル機構６が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ７２が逆転すると支持基台６１即ちチャックテーブル機構６が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構６は、図３において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す研磨域に選択的に位置付けられる。
【００１８】
図示の実施形態における研磨装置は、上記移動手段７によるチャックテーブル機構６の移動位置を検出するためのチャックテーブル機構移動位置検出手段８を備えている。チャックテーブル機構移動位置検出手段８は、案内レール２３に沿って配設されたリニアスケール８１と、支持基台６１とともにリニアスケール８１に沿って移動する読み取りヘッド８２とからなっている。このチャックテーブル機構移動位置検出手段８の読み取りヘッド８２は、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を後述する制御手段に送る。
【００１９】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構６を構成する支持基台６１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や上記移動手段７の雄ねじロッド７１およびサーボモータ７２等を覆っている蛇腹手段６５および６６が付設されている。蛇腹手段６５および６６はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６５の前端はハウジング２を構成する主部２１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構６のカバー部材６３の前端面に固定されている。一方、蛇腹手段６６の前端はカバー部材６３の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構６が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６５が伸張されて蛇腹手段６６が収縮され、チャックテーブル機構６が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６５が収縮されて蛇腹手段６６が伸張せしめられる。
【００２０】
図示の実施形態における研削装置は、図４に示す制御手段９を具備している。制御手段９はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）９１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）９２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３と、カウンター９４と、入力インターフェース９５および出力インターフェース９６とを備えている。このように構成された制御手段９の入力インターフェース９５には、上記チャックテーブル機構移動位置検出手段８の読み取りヘッド８２等からの検出信号が入力される。また、出力インターフェース９６からは上記スピンドルユニット４の回転スピンドル４２を回転駆動するサーボモータ４３、研磨送り手段５のパルスモータ５４、チャックテーブル６２を回転駆動するサーボモータ６４、チャックテーブル機構６をチャックテーブル６２の上面である保持面と平行に移動せしめる移動手段７のサーボモータ７２等に制御信号を出力する。
【００２１】
図示の実施形態における研摩装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図１に示すように研磨装置の被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられているチャックテーブル６２の上面である保持面上に被加工物としての半導体ウエーハWを載置する。なお、半導体ウエーハWのデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル６２に載置する。このようにしてチャックテーブル６２上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル６２上に吸引保持される。チャックテーブル６２上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、上記移動手段７を作動してチャックテーブル６２を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。このようにしてチャックテーブル６２が研削域２５に位置付けられると、図５に示すように研摩工具４５の研摩パッド４７がチャックテーブル６２に保持された半導体ウエーハWの全面を覆う状態となる。そして、図５に示すようにチャックテーブル６２を矢印６２aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研摩工具４5を矢印４５aで示す方向に例えば３０００ｒｐｍの回転速度で回転する。そして、研摩工具４５を下降して研摩パッド４７の下面である研摩面４７aを半導体ウエーハWの上面である裏面（被研摩面）に所定の圧力で押圧する。このとき、回転スピンドル４２およびマウント４４に形成された研摩液供給通路４２１と研摩工具４５の基台４６および研摩パッド４７に設けられた穴４６１および４７１を通して研摩液が供給される。この結果、半導体ウエーハWの被研磨面は全面に渡って研摩される（研摩工程）。
【００２２】
以上のようにして研摩作業を実施するが、研摩工具４５の研摩パッド４７は、研磨面４７aが経時的に劣化し研摩機能が低下する。従って、研摩パッド４７の研磨面を再生処理することが望ましい。
そこで、本発明においては、旋削工具を用いて研摩パッド４７の研磨面４７aを旋削することによって再生処理する。
図６には、本発明による研摩パッドの処理方法に用いる旋削工具の斜視図が示されている。図６に示す旋削工具１０は、円形状の基台１１と、該基台１１の上面中心に配設された旋削バイト１２とからなっている。旋削バイト１２は、基台１１の上面に接合されたバイト本体１２１と、該バイト本体１２１の上端に装着されたダイヤモンドからなる切れ刃１２２とによって構成されている。
【００２３】
次に、上記旋削工具１０を用いて研摩パッド４７の研磨面４７aを再生処理する方法について説明する。
研摩パッド４７の研磨面４７aを再生処理するには、旋削工具１０の基台１１を図１において被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられているチャックテーブル６２の上面である保持面上に載置する。このようにしてチャックテーブル６２の保持面上に旋削工具１０を載置したならば、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル６２上に旋削工具１０を吸引保持する（旋削工具保持工程）。
【００２４】
チャックテーブル６２上に旋削工具１０を吸引保持したならば、上記移動手段７を作動してチャックテーブル６２を図１において矢印２３ａで示す方向に移動し、図７に示すように再生処理開始位置に位置付ける。この再生処理開始位置は、チャックテーブル６２に保持された旋削工具１０の旋削バイト１２が研摩工具４５の研摩パッド４７の外周縁の図７において左側に位置するように設定されている。チャックテーブル６２に保持された旋削工具１０の旋削バイト１２が再生処理開始位置に位置付けられたならば、研摩送り手段５のパルスモータ５４を正転駆動して研磨ユニット３を下降し、図７に示すように研摩工具４５の研摩パッド４７の下面である研摩面４７aに旋削バイト１２が作用する再生処理位置に位置付ける（研摩パッド位置付け工程）。
【００２５】
上述したように研摩パッド位置付け工程を実施したならば、スピンドルユニット４のサーボモータ４３を作動して研摩工具４５を矢印４５aで示す方向に例えば３０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ、移動手段７を作動してチャックテーブル６２を矢印２３ａで示す方向に例えば１mm／秒の移動速度で移動する（旋削工程）。そして、図８に示すようにチャックテーブル６２に保持された旋削工具１０の旋削バイト１２が研摩工具４５の研摩パッド４７の穴４７１と対応する位置（再生処理終了位置）に達したら、チャックテーブル６２の移動を停止するとともに研摩工具４５の回転を停止する。この結果、研摩パッド４７の下面である研摩面４７aは、旋削バイト１２の切れ刃１２２によって全面が旋削され、新たな研摩面が露出される。従って、上述した再生処理を定期的に実施することにより、研摩パッド４７を長期に渡って使用することができる。なお、上記旋削工程において、チャックテーブル６２に保持された旋削工具１０の旋削バイト１２が研摩工具４５の研摩パッド４７の外周縁の右側に達するまでチャックテーブル６２を移動し、この位置を再生処理終了位置としてもよい。
【００２６】
次に、研摩パッド処理方法の他の実施形態について、図９乃至図１０を参照して説明する。
図９に示す研摩工具４５は、研摩パッド４７の下面である研摩面４７bが内周から外周に向けて上方に傾斜して形成されている。このような研摩パッドは一般に使用されている。即ち、研摩パッドは回転して被加工物を研摩するため、外周部の周速度が内周部の周速度より速い。従って、研摩パッドの研摩面を平面に形成すると、外周部の研摩量が内周部の研摩量より多くなり、研摩された被加工物の被研摩面は中央部が高い円錐形となる。研摩パッドの研摩面における研摩量を均一にして、被加工物の被研摩面を平面に研摩するために、図９に示すように研摩面４７bが内周から外周に向けて上方に傾斜して形成された研摩パッド４７が用いられている。なお、研摩パッド４７の研摩面４７bの傾斜角(θ)および該傾斜角(θ)に基づく研摩パッド４７の直径(D)間における例えば1μm毎の研摩面４７bの水平面に対する変位量が、制御手段９のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に格納されている。
【００２７】
上記図９に示すように研摩面が内周から外周に向けて上方に傾斜して形成された研摩パッド４７を再生処理するには、図１０に示すように旋削工具１０を吸引保持したチャックテーブル６２を再生処理開始位置に位置付ける。そして、研摩送り手段５のパルスモータ５４を正転駆動して研磨ユニット３を下降し、図１０に示すように研摩工具４５の研摩パッド４７の下面である研摩面４７bの外周に旋削バイト１２が作用する再生処理位置に位置付ける（研摩パッド位置付け工程）。
【００２８】
上述したように研摩パッド位置付け工程を実施したならば、スピンドルユニット４のサーボモータ４３を作動して研摩工具４５を矢印４５aで示す方向に例えば３０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ、移動手段７を作動してチャックテーブル６２を矢印２３ａで示す方向に例えば１mm／秒の移動速度で移動する（旋削工程）。このチャックテーブル６２の移動過程において、制御手段９は上記チャックテーブル機構移動位置検出手段８の読み取りヘッド８２からの検出信号とランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に格納されている研摩パッド４７の直径(D)間における研摩面４７bの水平面に対する変位量に基づいて、研摩送り手段５のパルスモータ５４を制御し、研摩工具４５を図１０において矢印Zで示すようにチャックテーブル６２の保持面に対して垂直な方向（上下方向）に移動せしめる。そして、チャックテーブル６２に保持された旋削工具１０の旋削バイト１２が図１０において２点鎖線で示すように研摩工具４５の研摩パッド４７の穴４７１と対応する位置（再生処理終了位置）に達したら、チャックテーブル６２の移動を停止するとともに研摩工具４５の回転を停止する。この結果、研摩パッド４７の下面である研摩面４７bは、旋削バイト１２の切れ刃１２２によって傾斜に沿って全面が均一に旋削され、新たな研摩面が露出される。
【００２９】
次に、研摩パッド処理方法の更に他の実施形態について、図１１および図１２を参照して説明する。
図１１に示す研摩工具４５は、研摩パッド４７の下面である研摩面４７cが内周から外周に向けて下方に傾斜して形成されている。このような研摩面４７cを備えた研摩パッド４７は、被加工物の被研摩面を中央部が高い円錐形に研摩する際に用いられている。なお、研摩パッド４７の研摩面４７cの傾斜角(α)および該傾斜角(α)に基づく研摩パッド４７の直径(D)間における例えば1μm毎の研摩面４７cの水平面に対する変位量が、制御手段９のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に格納されている。図１１に示す研摩工具４５の研摩パッド４７を再生処理する際にも、上記図９および図１０に示す実施形態と同様に、図１２に示すようにチャックテーブル６２を実線で示す再生処理開始位置から２点鎖線で示す再生処理終了位置まで移動する際に、制御手段９は上記チャックテーブル機構移動位置検出手段８の読み取りヘッド８２からの検出信号とランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）９３に格納されている研摩パッド４７の直径(D)間における研摩面４７cの水平面に対する変位量に基づいて、研摩送り手段５のパルスモータ５４を制御し、研摩工具４５を図１２において矢印Zで示すようにチャックテーブル６２の保持面に対して垂直な方向（上下方向）に移動せしめる。この結果、研摩パッド４７の下面である研摩面４７cは、旋削バイト１２の切れ刃１２２によって傾斜に沿って全面が均一に旋削され、新たな研摩面が露出される。
【符号の説明】
【００３０】
２：装置ハウジング
３：研摩ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３： サーボモータ
４４： ホイールマウント
４５：研摩工具
４６：研摩工具の基台
４７：研摩パッド
５：研摩送り手段
６：チャックテーブル機構
６２：チャックテーブル
７：移動手段
８：チャックテーブル機構移動位置検出手段
９：制御手段
１０：旋削工具
１２：旋削バイト
【図１】
2010162637.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010162637.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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