(57)【要約】【課題】本発明は、スピーカが電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない優れたスピーカを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明は、プロテクタ２９と磁気回路２４と止め金具３４とが電気的に接続されて同電位となるように構成されたスピーカであり、更に、携帯電話への装着時に、携帯電話本体の内部に設けられたグランド３８と接続するように搭載することができるようにしたものである。  これにより、スピーカの電磁波シールド効果を向上させ、その影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器の電磁波障害をなくすことができるものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路に結合された樹脂フレームと、この樹脂フレームの内周縁部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記振動板を覆うように前記フレームに結合されたプロテクタとを備えたスピーカであって、前記プロテクタはその両側面に舌片部が設けられ、前記舌片部の端部に設けた取り付け部に止め金具を挿入し、前記磁気回路を押圧して結合するように組み立てたことを特徴とするスピーカ。
【請求項２】
プロテクタおよび止め金具を導電性材料で構成した請求項１に記載のスピーカ。
【請求項３】
止め金具には更にバネ性の接続端子を設けて構成した請求項２に記載のスピーカ。
【請求項４】
請求項３に記載のスピーカの接続端子が携帯電話本体の内部に設けられたグランドに接続するように搭載された携帯電話。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカおよびそれを用いた携帯電話に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術を図６により説明する。図６は従来のスピーカの断面図である。図６に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。
【０００３】
このフレーム６の内周縁部に、振動板７を結合し、この振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にボイスコイル８がはまり込むように配置している。そして、この振動板７を覆うように樹脂材料からなるプロテクタ９をフレーム６に結合している。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開昭６１−２５８６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器に使用されることが多かった。この場合、スピーカが電磁波による影響を受けたときは、スピーカのボイスコイル８から電磁波が入り、携帯電話等の電子機器のアンプにより増幅され、雑音成分を発生し、電磁波障害を発生するという課題を有するものであった。
【０００６】
本発明は、前記した課題を解決し、スピーカが電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない優れたスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明は、磁気回路に結合された樹脂フレームと、この樹脂フレームの内周縁部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記振動板を覆うように前記フレームに結合されたプロテクタとを備えたスピーカであって、前記プロテクタは導電性材料からなり、その両側面には舌片部が設けられ、前記舌片部の端部に設けた取り付け部に、導電性材料からなるバネ性の接続端子を有する止め金具を挿入し、前記磁気回路を押圧して結合するように組み立てたことを特徴とするスピーカである。
【０００９】
そして、このスピーカを携帯電話等に装着するにあたり、このスピーカの前記接続端子が携帯電話本体の内部に設けられたグランドに接続するように搭載することにより、電磁波のシールド効果を向上させ、電磁波障害の発生をなくすことができるものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は、プロテクタと磁気回路と止め金具とが、電気的に接続されて同電位となるように構成されたスピーカであり、かつ、携帯電話への装着時に、止め金具に設けたバネ性の接続端子が、携帯電話本体の内部に設けられたグランドと接続するように搭載することができるようにしたものである。
【００１１】
これにより、スピーカの電磁波シールド効果を向上させ、その影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器の電磁波障害をなくすことができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態におけるスピーカの上面斜視図、図２は本発明の一実施の形態におけるスピーカの裏面斜視図、図３は本発明の一実施の形態におけるスピーカの構成部品分解斜視図、図４は本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図、図５は本発明の一実施の形態におけるスピーカを携帯電話に装着した際の状態図を示す。
【００１４】
本発明のスピーカの内部構成は、図４に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。そして、この磁気回路２４は下フレーム３１に固着され結合されている。
【００１５】
振動板２７はその両端を上フレーム３０の内周縁部に固着されている。この振動板２７には、ボイスコイル２８の一端を結合するとともに、ボイスコイル２８の反対の一端を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように配置している。更に、この振動板２７を覆うようにプロテクタ２９が配され、このプロテクタ２９は上フレーム３０の内周縁部に固着されている。そして、フレーム２６は、上フレーム３０と下フレーム３１を嵌め合わせて結合して構成される。
【００１６】
図３に示すように、プロテクタ２９は導電性材料の金属からなり、その両側面には下方に向かって伸びる舌片部３２を有し、この舌片部３２の先端部には後で述べる止め金具３４を保持するための取り付け部３３を有している。取り付け部３３は、矩形状の打ち抜き穴としているが、止め金具３４を固定できる形状ならば、特にこだわらない。
【００１７】
止め金具３４は、バネ性を有する導電性材料の金属からなり、プロテクタ２９の取り付け部３３と固定する部位とほぼ直角方向に、バネ性を有する接続端子３５を設けている。
【００１８】
これらプロテクタ２９と止め金具３４をフレーム２６に組み付けて構成されたスピーカ４０の外観斜視図を、図１、図２に示す。
【００１９】
図１はスピーカ４０を上面から見た外観斜視図であるが、プロテクタ２９の側面の舌片部３２は、フレーム２６の側面に沿って挿入され、上フレーム３０と下フレーム３１を挟み込むようにして、止め金具３４と取り付け部３３にて固定保持されている。
【００２０】
図２はスピーカ４０を裏面から見た外観斜視図であるが、止め金具３４はプロテクタ２９の側面の舌片部３２の取り付け部３３で固定保持され、バネ性を有する止め金具３４は磁気回路２４を構成しているヨーク２３の底面を押圧するように保持されている。これにより、プロテクタ２９と磁気回路２４のヨーク２３と止め金具３４とは、電気的に接続されて同電位に維持される。
【００２１】
ここで、プロテクタ２９と止め金具３４は導電性材料である金属で説明したが、樹脂材料の表面に導電性材料をコーティングしたようなもので、導電性を有するものであれば良いのはもちろんである。
【００２２】
次に、このスピーカ４０を携帯電話に装着した際の状態について、図５を用いて説明する。
【００２３】
本スピーカ４０を携帯電話本体に装着するにあたっては、本体内に設けられた回路基板３７上に本スピーカ４０を設置し、スピーカ４０のバネ端子３６が回路基板３７上に設けた入出力配線パターン３９に接続するとともに、本スピーカ４０下部の止め金具３４に設けた接続端子３５が、回路基板３７上に設けたグランド３８に接続されるように設置する。
【００２４】
こうすることにより、プロテクタ２９と磁気回路２４のヨーク２３と止め金具３４とグランド３８は、電気的に同電位（ゼロ電位）となることにより、スピーカの電磁波シールド効果を向上させ、その影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることができる。
【００２５】
この実施の形態では、携帯電話の本体内に設けられた回路基板３７上に設けたグランド３８に接続させる構成を説明したが、他の実施の形態としては、携帯電話本体の筺体に設けたグランドに接続させるように装着してもよい。
【００２６】
このようにスピーカが電磁波による影響を受けにくくし、電磁波障害を発生しない構成とすることで、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器の電磁波障害をなくすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明にかかるスピーカおよび携帯電話は、電磁波障害対策が必要な映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器、さらには自動車等の装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの上面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスピーカの裏面斜視図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスピーカの構成部品分解斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカを携帯電話に装着した際の状態図
【図６】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
【００２９】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
２９  プロテクタ
３０  上フレーム
３１  下フレーム
３２  舌片部
３３  取り付け部
３４  止め金具
３５  接続端子
３６  バネ端子
３７  回路基板
３８  グランド
３９  入出力配線パターン
４０  スピーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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