(57)【要約】【課題】積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法において、基板間の接着強度を確保した上で、接着領域からの接着剤の溢れ出しによるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制する。【解決手段】マイクロホン集合体１１０を複数個に分割することによりマイクロホン１０を製造する際、トップ基板集合体１２４の下面における各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２とを接着固定するための第１の接着領域１２４ａを形成しておく。その際、ボディ基板集合体１２２の上面における第１の接着領域１２４ａと対向する位置に、接着固定の際に第１の接着領域１２４ａから溢れ出す接着剤を収容するための第１の接着剤収容部として、導電層２２Ｂの一部を切除した切除部２２ｂと、ボディ基板集合体１２２を上下方向に貫通する貫通孔１２２ｄとを形成しておく。【選択図】図８
2010103734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが該マイクロホンエレメントの電子部品を上記ボトム基板に実装した状態で収容されてなるマイクロホンを製造する方法であって、
複数の上記ボディ基板が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体の上下両面に、複数の上記トップ基板が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体と複数の上記ボトム基板が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体とをそれぞれ接着固定することにより、マイクロホン集合体を形成した後、このマイクロホン集合体を複数個に分割することにより、上記マイクロホンを製造する方法において、
上記トップ基板集合体の下面における上記各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくとともに、上記ボトム基板集合体の上面における上記各ボトム基板相互間の連結位置に、該ボトム基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第２の接着領域を形成しておき、これら第１および第２の接着領域の各々に接着剤を配置した状態で、上記ボディ基板集合体の上下両面に上記トップ基板集合体および上記ボトム基板集合体をそれぞれ当接させて上下両側から押圧することにより、上記接着固定を行い、
その際、上記ボディ基板集合体の上面における上記第１の接着領域と対向する位置に、上記接着固定の際に上記第１の接着領域から溢れ出す接着剤を収容するための第１の接着剤収容部を形成しておく、ことを特徴とするマイクロホンの製造方法。
【請求項２】
上記第１の接着領域として、上記トップ基板集合体の下面における上記各トップ基板に対応する位置に形成された導電層相互間に生じる凹部を用いる、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項３】
上記第１の接着剤収容部の形成を、上記ボディ基板集合体の上面における上記各ボディ基板に対応する位置に形成された導電層の一部を切除することにより行う、ことを特徴とする請求項１または２記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項４】
上記第１の接着剤収容部の形成を、上記ボディ基板集合体に該ボディ基板集合体を上下方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔を形成することにより行う、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項５】
上記第１の接着領域に配置される接着剤として、接着シートを用いる、ことを特徴とする請求項１〜４いずれか記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項６】
上記ボディ基板集合体の下面における上記第２の接着領域と対向する位置に、上記接着固定の際に上記第２の接着領域から溢れ出す接着剤を収容するための第２の接着剤収容部を形成しておく、ことを特徴とする請求項１〜５いずれか記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項７】
環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが該マイクロホンエレメントの電子部品を上記ボトム基板に実装した状態で収容されてなるマイクロホンにおいて、
上記ボディ基板の上面に環状の導電層が形成されるとともに、この導電層が複数箇所において切除されており、
この導電層が切除された部分に、上記ボディ基板と上記トップ基板との間に環状に配置された接着剤の一部が溢れ出している、ことを特徴とするマイクロホン。
【請求項８】
上記ボディ基板の下面に環状の導電層が形成されるとともに、この導電層が複数箇所において切除されており、
この導電層が切除された部分に、上記ボディ基板と上記ボトム基板との間に環状に配置された接着剤の一部が溢れ出している、ことを特徴とする請求項７記載のマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、いわゆる積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法等に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マイクロホンの構成として、例えば「特許文献１」に記載されているように、環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが、その電子部品をボトム基板に実装した状態で収容されたものが知られている。
【０００３】
そして、このような積層型の筐体構造を有するマイクロホンを製造する方法として、上記「特許文献１」にも記載されているように、複数のボディ基板が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体の上下両面に、複数のトップ基板が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体と複数のボトム基板が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体とをそれぞれ接着固定することにより、マイクロホン集合体を形成した後、このマイクロホン集合体を複数個のマイクロホンに分割する方法が知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４１２８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記マイクロホンの製造方法においては、トップ基板集合体の下面における各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体とボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくとともに、ボトム基板集合体の上面における各ボトム基板相互間の連結位置に、該ボトム基板集合体とボディ基板集合体とを接着固定するための第２の接着領域を形成しておき、これら第１および第２の接着領域の各々に接着シート等の接着剤を配置した状態で、ボディ基板集合体の上下両面に、トップ基板集合体およびボトム基板集合体をそれぞれ当接させて、上下両側から押圧することにより、その接着固定を行うようになっている。
【０００６】
その際、上記各接着領域に配置される接着剤の量が少ないと接着強度が不十分となり、一方、接着剤の量が多すぎると、接着剤が接着領域から溢れ出してしまい、マイクロホン機能に悪影響を及ぼすおそれがある。例えば、接着領域から溢れ出した接着剤が基板間に噛み込まれることにより、導通不良が発生してしまうおそれがある。
【０００７】
この場合において、第１の接着領域からの接着剤の溢れ出しによるマイクロホン機能への悪影響は、特に大きなものとなる。すなわち、マイクロホンエレメントは、その電子部品がボトム基板に実装されているので、その振動膜はトップ基板の近傍に配置されることとなる。このため、第１の接着領域から接着剤が溢れ出して、筐体の内部に浸入した接着剤が、振動膜にまで到達して、その振動機能に支障を来たしてしまい、これによりマイクロホンに感度異常が発生してしまうおそれがある。
【０００８】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法において、基板間の接着強度を確保した上で、接着領域からの接着剤の溢れ出しによるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制することができるマイクロホンの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明は、ボディ基板集合体の上面に所定の接着剤収容部を形成しておくことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【００１０】
すなわち、本願発明に係るマイクロホンの製造方法は、
環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが該マイクロホンエレメントの電子部品を上記ボトム基板に実装した状態で収容されてなるマイクロホンを製造する方法であって、
複数の上記ボディ基板が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体の上下両面に、複数の上記トップ基板が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体と複数の上記ボトム基板が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体とをそれぞれ接着固定することにより、マイクロホン集合体を形成した後、このマイクロホン集合体を複数個に分割することにより、上記マイクロホンを製造する方法において、
上記トップ基板集合体の下面における上記各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくとともに、上記ボトム基板集合体の上面における上記各ボトム基板相互間の連結位置に、該ボトム基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第２の接着領域を形成しておき、これら第１および第２の接着領域の各々に接着剤を配置した状態で、上記ボディ基板集合体の上下両面に上記トップ基板集合体および上記ボトム基板集合体をそれぞれ当接させて上下両側から押圧することにより、上記接着固定を行い、
その際、上記ボディ基板集合体の上面における上記第１の接着領域と対向する位置に、上記接着固定の際に上記第１の接着領域から溢れ出す接着剤を収容するための第１の接着剤収容部を形成しておく、ことを特徴とするものである。
【００１１】
上記構成において「上下」等の方向性を示す用語は、マイクロホンを構成する各部材相互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたものであって、これによりマイクロホンを実際に使用する際の方向性が限定されるものではない。
【００１２】
上記「マイクロホンエレメント」は、その電子部品がボトム基板に実装された構成を有するものであれば、その具体的な構成は特に限定されるものではない。
【００１３】
上記「マイクロホン集合体」は、複数個のマイクロホンが連結状態で配置された構成となっているが、これら複数個のマイクロホンの個数やその具体的な配置は特に限定されるものではない。
【００１４】
上記「第１の接着剤収容部」は、接着固定の際に第１の接着領域から接着剤が溢れ出したときに、この接着剤を収容し得るものであれば、その形状やその形成位置あるいは形成個数等の具体的な構成は特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１５】
上記構成に示すように、本願発明に係るマイクロホンの製造方法は、マイクロホン集合体を形成した後、これを複数個に分割することにより、積層型の筐体構造を有するマイクロホンを製造するようになっており、そして、トップ基板集合体の下面における各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体とボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくようになっているが、その際、ボディ基板集合体の上面における第１の接着領域と対向する位置に、接着固定の際に第１の接着領域から溢れ出す接着剤を収容するための第１の接着剤収容部を形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１６】
すなわち、第１の接着領域に配置された接着剤の量が多すぎて、接着剤が第１の接着領域から溢れ出したとしても、この溢れ出した接着剤を第１の接着剤収容部において収容することができるので、基板間への接着剤の噛込みによる導通不良の発生を未然に防止することができ、また、筐体の内部に浸入した接着剤が振動膜まで到達してその振動機能に支障を来たしてしまうのを未然に防止することができる。
【００１７】
またこれにより、第１の接着領域に配置すべき接着剤の量を多目に設定することが可能となるので、接着剤の量が少ないために接着強度が不十分となってしまうといった事態が発生するのを未然に防止することができる。
【００１８】
このように本願発明によれば、積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法において、基板間の接着強度を確保した上で、接着領域からの接着剤の溢れ出しによるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制することができる。
【００１９】
上記構成において、「第１の接着領域」として、トップ基板集合体の下面における各トップ基板に対応する位置に形成された導電層相互間に生じる凹部を用いることが、スペース効率の点から好ましい。このようにした場合には、導電層の厚みのバラツキにより「第１の接着領域」の容積が変化してしまうこととなるので、本願発明の構成を採用することが特に効果的である。
【００２０】
なお、マイクロホンとして、その振動膜を支持する支持リングが、ボディ基板とトップ基板との間に介装された構成となっている場合には、その支持リングの集合体としての支持リング集合体における各支持リング相互間の連結位置に形成された打抜き孔を上記トップ基板集合体の凹部に重ね合わせることにより「第１の接着領域」を形成することも可能である。
【００２１】
上記構成において、「第１の接着剤収容部」の形成を、ボディ基板集合体の上面における各ボディ基板に対応する位置に形成された導電層の一部を切除することにより行うようにすれば、この導電層を形成する際のエッチング処理等により「第１の接着剤収容部」の形成を容易に行うことができる。
【００２２】
上記構成において、「第１の接着剤収容部」の形成を、ボディ基板集合体にこれを上下方向に貫通する少なくとも１つの貫通孔を形成することにより行うようにすれば、穿孔作業等の簡単な工程を追加するだけで「第１の接着剤収容部」の形成を容易に行うことができる。
【００２３】
上記構成において、第１の接着領域に配置される「接着剤」として、接着シートを用いるようにすれば、接着剤の塗布作業が不要となるので、製造工程の簡素化を図ることできる。また、このようにすることにより、接着剤の量のバラツキを小さく抑えることができるので、第１の接着剤収容部として大きな容積を有するものを確保する必要をなくすことができる。
【００２４】
上記構成において、ボディ基板集合体の下面における第２の接着領域と対向する位置に、接着固定の際に第２の接着領域から溢れ出す接着剤を収容するための第２の接着剤収容部を形成しておくようにすれば、ボトム基板とボディ基板との接着強度を確保した上で、第２の接着領域からの接着剤の溢れ出しを未然に防止することができる。そしてこれにより、基板間への接着剤の噛込みによる導通不良の発生を未然に防止することができ、また、筐体の内部に浸入した接着剤によりマイクロホンエレメントの電子部品に導通不良が発生してしまうおそれをなくすことができる。
【００２５】
この場合において、第２の接着領域および第２の接着剤収容部の具体的構成として、第１の接着領域および第１の接着剤収容部の具体的構成とそれぞれ同様の構成を採用することも可能である。また、第２の接着領域に配置される「接着剤」として接着シートを用いることも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２７】
図１は、本願発明の一実施形態に係る製造方法の対象となるマイクロホン１０を示す斜視図であって、同図（ａ）は上向きに配置した状態で示す図、同図（ｂ）は下向きに配置した状態で示す図である。また、図２は、図１（ａ）に示す状態のマイクロホン１０を、その構成要素に分解して示す斜視図である。さらに、図３は、図１（ａ）のIII−III線断面図であり、図４は、図３に示す状態のマイクロホン１０を、その構成要素に分解して示す断面図である。
【００２８】
これらの図に示すように、本実施形態に係る製造方法の対象となるマイクロホン１０は、平面視において３×４ｍｍ程度の長方形の外形形状を有する小型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、積層型の筐体構造を有している。  すなわち、このマイクロホン１０は、略直方体の外形形状を有する筐体２０の内部に、マイクロホンエレメント３０が収容された構成となっている。
【００２９】
筐体２０は、略矩形環状に形成されたボディ基板２２の上下両面に、矩形のトップ基板２４および矩形のボトム基板２６がそれぞれ接着固定された構成となっている。そして、マイクロホン１０は、この筐体２０のボトム基板２６の下面において、図示しない外部基板に表面実装されるようになっている。
【００３０】
マイクロホンエレメント３０は、コンデンサ構造部３２と、電子部品としてのＩＣチップ３４と、コンタクトスプリング３６とからなり、そのＩＣチップ３４はボトム基板２６に実装されている。
【００３１】
コンデンサ構造部３２は、振動膜サブアッセンブリ４２と背面電極板４４とからなっている。
【００３２】
振動膜サブアッセンブリ４２は、略矩形環状に形成された金属製の支持リング４２Ｂの上面に振動膜４２Ａが張設固定されてなり、その振動膜４２Ａは、上面に金属蒸着膜が形成された高分子フィルムで構成されている。この振動膜サブアッセンブリ４２の外周面における各辺の中央位置には、突起片４２ａがそれぞれ形成されている。
【００３３】
背面電極板４４は、金属製の電極板本体４４Ａと、この電極板本体４４Ａの上面に熱融着されたエレクトレット層４４Ｂとからなり、そのエレクトレット層４４Ｂには分極処理により所定の表面電位が付与されている。この背面電極板４４の外径は、支持リング４２Ｂの内径よりもやや大きい値に設定されている。この背面電極板４４の中央部には、該背面電極板４４を上下方向に貫通する貫通孔４４ａが形成されている。
【００３４】
そして、このコンデンサ構造部３２においては、振動膜サブアッセンブリ４２の振動膜４２Ａと背面電極板４４のエレクトレット層４４Ｂとが、振動膜サブアッセンブリ４２の支持リング４２Ｂを介して所定の微小間隔をおいて対向しており、これにより振動膜４２Ａとエレクトレット層４４Ｂとの間に所定の電位差を生じさせるようになっている。
【００３５】
ボトム基板２６は、絶縁基板２６Ａと、この絶縁基板２６Ａの下面の形成された導電層２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３と、これら導電層２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３の下面側にこれらを田の字状に覆うように形成された絶縁層２６Ｃと、絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ１、２６Ｄ２、２６Ｄ３、２６Ｄ４とからなっている。そして、このボトム基板２６に対して、その上面の中央部に上記ＩＣチップ３４が実装されている。
【００３６】
その際、導電層２６Ｂ１は電源端子を構成しており、導電層２６Ｂ２は出力端子を構成しており、導電層２６Ｂ３はアース端子を構成している。そして、導電層２６Ｂ１は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ１と導通しており、この導電層２６Ｄ１においてＩＣチップ３４の電源端子（図示せず）と導通している。また、導電層２６Ｂ２は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ２と導通しており、この導電層２６Ｄ２においてＩＣチップ３４の出力端子（図示せず）と導通している。さらに、導電層２６Ｂ３は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ３と導通しており、この導電層２６Ｄ３においてＩＣチップ３４のアース端子（図示せず）と導通している。
【００３７】
ボディ基板２２は、平面視においてボトム基板２６と同一の外形形状を有しており、ＩＣチップ３４を囲むようにしてボトム基板２６に載置固定されている。この載置固定は、接着剤としての接着シート５６を介して行われている。この接着シート５６については後述する。
【００３８】
このボディ基板２２は、背面電極板４４よりもやや大きい内径で形成された開口部２２ａを有する絶縁基板２２Ａと、この絶縁基板２２Ａの上面および下面にそれぞれ形成された導電層２２Ｂ、２２Ｃとからなっている。その際、これら導電層２２Ｂ、２２Ｃは、スルーホール２２Ｄを介して互いに導通している。
【００３９】
各導電層２２Ｂ、２２Ｃは、エッチング処理により形成された銅箔等の金属箔で構成されている。その際、これら各導電層２２Ｂ、２２Ｃは、ボディ基板２２の各辺の側壁部分における周方向の中央部が所定長にわたって切除されており、これにより周方向の４箇所に切除部２２ｂ、２２ｃがそれぞれ形成されている。
【００４０】
スルーホール２２Ｄは、ボディ基板２２の四隅を除く略全周領域にわたって形成されている。その際、これら各辺の側壁部分に形成されたスルーホール２２Ｄは、略半長円筒状に形成されている。
【００４１】
絶縁基板２２Ａは、その一般部分がガラス布基材エポキシ樹脂で構成されているが、スルーホール２２Ｄよりも外周側に位置する部分２２Ａ１は、エポキシ樹脂で構成されている。そして、これら４箇所のスルーホール２２Ｄおよびその外周側に位置する部分２２Ａ１は、その上面が、絶縁基板２２Ａの一般部分の上面よりも導電層２２Ｂの厚みと同じ分だけ一段高くなっており、また、その下面が、絶縁基板２２Ａの一般部分の下面よりも導電層２２Ｃの厚みと同じ分だけ一段低くなっている。
【００４２】
トップ基板２４は、振動膜サブアッセンブリ４２を介してボディ基板２２に載置固定されている。この載置固定は、接着剤としての接着シート５４を介して行われている。この接着シート５４についても後述する。
【００４３】
このトップ基板２４は、平面視においてボトム基板２６と同一の外形形状を有する絶縁基板２４Ａと、この絶縁基板２４Ａの下面に矩形環状に形成された導電層２４Ｂと、絶縁基板２４Ａの上面に略全面にわたって形成された導電層２４Ｃとからなっている。その際、これら導電層２４Ｂ、２４Ｃは、いずれも絶縁基板２４Ａの外周形状よりもひと回り小さい外形形状を有している。ただし、導電層２４Ｂについては、その外周縁における各辺の中央位置に、絶縁基板２４Ａの外周面まで延びる突起部２４Ｂａがそれぞれ形成されている。
【００４４】
これら導電層２４Ｂ、２４Ｃは、トップ基板２４の四隅に形成されたスルーホール２４Ｄを介して互いに導通している。そしてこれにより、振動膜４２Ａの金属蒸着膜をトップ基板２４の上面に位置する導電層２４Ｃと導通させ、この導電層２４Ｃにおいても外部基板のアース端子と導通させ得るようになっている。
【００４５】
このトップ基板２４におけるその中心からやや外れた位置には、該トップ基板２４を上下方向に貫通する音孔２４ａが形成されている。
【００４６】
コンタクトスプリング３６は、平面視において口字形に形成されたフレーム部の各コーナ部に、１対ずつ互いに平行に突出する突起片が形成されるとともに、そのフレーム部を２箇所において各対の突起片と共に下方へ折り曲げるように形成してなる金属製の板バネで構成されている。
【００４７】
このコンタクトスプリング３６は、そのフレーム部においてＩＣチップ３４を囲むようにして、ある程度撓んだ状態で配置されている。その際、このコンタクトスプリング３６は、そのフレーム部において背面電極板４４の電極板本体４４Ａの下面に当接するとともに、その４箇所の突起片において絶縁基板２６Ａの４箇所の導電層２６Ｄ４に当接している。そして、このコンタクトスプリング３６と導電層２６Ｄ４とを介して、背面電極板４４の電極板本体４４ＡとＩＣチップ３４の入力端子（図示せず）とを導通させるようになっている。
【００４８】
なお、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０においては、コンデンサ構造部３２の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するためのインピーダンス変換素子が、ＩＣチップ３４にインピーダンス変換回路として組み込まれている。
【００４９】
接着シート５４は、平面視において略一定幅で略矩形環状に形成されており、その外周縁形状は、筐体２０の外周形状と一致しており、その内周縁形状は、トップ基板２４における絶縁基板２４Ａの下面に形成された導電層２４Ｂの外周縁形状と略一致している。すなわち、この接着シート５４は、トップ基板２４の絶縁基板２４Ａの下面側における導電層２４Ｂおよびこれに積層される振動膜サブアッセンブリ４２の外周側に形成される矩形環状の空間部に配置されるようになっている。
【００５０】
ただし、この接着シート５４の上面には、その各辺の中央部に２段凹部５４ａが形成されている。また、この接着シート５４の下面には、その各隅角部に溢れ出し部５４ｂが形成されるとともに、その各辺の中央部に溢れ出し部５４ｃが形成されている。
【００５１】
その際、各２段凹部５４ａは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５４が、振動膜サブアッセンブリ４２の各突起片４２ａおよびトップ基板２４の導電層２４Ｂの各突起部２４Ｂａに押圧されて形成されるものである。また、各溢れ出し部５４ｂは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５４が、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの上面において、導電層２２Ｂの厚みの分だけ一段低くなった各隅角部に溢れ出すことにより形成されるものである。さらに、各溢れ出し部５４ｃは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５４が、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの上面において導電層２２Ｂが切除された各切除部２２ｂに溢れ出すことにより形成されるものである。
【００５２】
一方、接着シート５６は、平面視において略一定幅で略矩形環状に形成されており、その外周縁形状は、筐体２０の外周形状と一致しており、その内周縁形状は、ボトム基板２６における絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ３の外周縁形状と略一致している。すなわち、この接着シート５６は、ボトム基板２６における絶縁基板２６Ａの上面側における導電層２６Ｄ３の外周側に形成される矩形環状の空間部に配置されるようになっている。
【００５３】
ただし、この接着シート５６の上面には、その各隅角部に溢れ出し部５６ａが形成されるとともに、その各辺の中央部に溢れ出し部５６ｂが形成されている。
【００５４】
その際、各溢れ出し部５６ａは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５６が、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの下面において、導電層２２Ｃの厚みの分だけ一段高くなった各隅角部に溢れ出すことにより形成されるものである。また、各溢れ出し部５４ｂは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５６が、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの下面において導電層２２Ｃが切除された各切除部２２ｃに溢れ出すことにより形成されるものである。
【００５５】
次に、本実施形態に係るマイクロホン１０の製造方法について説明する。
【００５６】
図５は、マイクロホン１０の製造工程を示す斜視図である。
【００５７】
同図（ｆ）に示すように、このマイクロホン１０は、マイクロホン集合体１１０を形成した後、このマイクロホン集合体１１０を破線に沿って複数個（具体的には１２個）に分割することにより、上下逆さにした状態で製造されるようになっている。
【００５８】
このマイクロホン集合体１１０は、以下の工程により製造されるようになっている。
【００５９】
まず、同図（ａ）に示すように、１２枚の振動膜４２Ａが連結状態で配置されてなる矩形状の振動膜集合体１４２Ａの下面（図中では「上面」、以下同様）を、１２枚の支持リング４２Ｂが連結状態で配置されてなる支持リング集合体１４２Ｂに対して張設固定することにより、１２枚の振動膜サブアッセンブリ４２が連結状態で配置されてなる振動膜サブアッセンブリ集合体１４２（同図（ｂ）参照）を製造する。
【００６０】
次に、同図（ｂ）に示すように、この振動膜サブアッセンブリ集合体１４２を、１２枚のトップ基板２４が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体１２４の下面に積層する。
【００６１】
次に、同図（ｃ）に示すように、これら積層状態にあるトップ基板集合体１２４および振動膜サブアッセンブリ集合体１４２に対して、１２枚のボディ基板２２が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体１２２を、その振動膜サブアッセンブリ集合体１４２の下面に、接着シート集合体１５４を介して積層する。
【００６２】
次に、同図（ｄ）に示すように、これら積層状態にあるトップ基板集合体１２４、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２、接着シート集合体１５４およびボディ基板集合体１２２に対して、そのボディ基板集合体１２２における各ボディ基板２２の開口部２２ａ内に、背面電極板４４およびコンタクトスプリング３６をそれぞれ上下逆さにした状態で、セットする。
【００６３】
次に、同図（ｅ）に示すように、これら１２枚の背面電極板４４およびコンタクトスプリング３６がセットされた、トップ基板集合体１２４、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２、接着シート集合体１５４およびボディ基板集合体１２２に対して、１２枚のボトム基板２６が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体１２６を、そのボディ基板集合体１２２の下面に、接着シート集合体１５６を介して積層する。
【００６４】
最後に、同図（ｆ）に示すように、マイクロホン集合体１１０を構成するすべての部材を積層した状態で、これらを上下両側から押圧する。この押圧は、図示しない１対の押圧板を用いて行う。その際、これら各押圧板は予め加熱しておき、その熱を上記押圧の際にトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６を介して接着シート集合体１５４、１５６にそれぞれ伝達させるようにする。これにより、ボディ基板集合体１２２の上下両面にトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６を接着固定して、マイクロホン集合体１１０を完成させる。そして、このマイクロホン集合体１１０を破線に沿って分割することにより、１２個のマイクロホン１０を取り出す。
【００６５】
図６は、図５（ｃ）を拡大して示す図である。
【００６６】
同図に示すように、ボディ基板集合体１２２は、１２枚の絶縁基板２２Ａが連結状態で配置されてなる絶縁基板集合体１２２Ａにおける各ボディ基板２２の開口部２２ａの周囲４箇所に、平面視において略長円形のスルーホール１２２Ｄが形成されており、これら各スルーホール１２２Ｄの内部は、エポキシ樹脂が充填された樹脂充填部１２２Ａ１として構成されている。
【００６７】
そして、これら各樹脂充填部１２２Ａ１には、該樹脂充填部１２２Ａ１を上下方向に貫通する複数の貫通孔１２２ｄが形成されている。これら複数の貫通孔１２２ｄは、円形の断面形状を有しており、所定間隔をおいて列状に配置されている。
【００６８】
また、この絶縁基板集合体１２２Ａの下面における各ボディ基板２２の位置には、導電層２２Ｃが、開口部２２ａを囲むようにして、かつ、その周囲４箇所のスルーホール１２２Ｄに内接するようにして形成されている。その際、これら各ボディ基板２２の位置に形成された導電層２２Ｃは、開口部２２ａの長辺中央部および短辺中央部に位置する４箇所が所定長にわたって切除されており、これにより切除部２２ｃを形成している。
【００６９】
図７（ａ）は、図６に示すボディ基板集合体１２２の一部を、接着シート集合体１５６と共に示す底面図である。なお、同図（ｂ）は、これと対比して従来例を示す図である。
【００７０】
同図（ａ）に示すように、接着シート集合体１５６は、ボディ基板集合体１２２における各ボディ基板２２の位置に矩形状の打抜き孔１５６ａが形成されており、これにより格子状のパターンを有するものとなっている。その際、これら各打抜き孔１５６ａの内周縁は、周囲４箇所のスルーホール１２２Ｄよりも僅かに内側の位置において、４箇所の切除部２２ｂを跨ぐようにして延びている。
【００７１】
ボディ基板集合体１２２および接着シート集合体１５６は、同図において破線で示す位置を境界線として分割されて、複数のボディ基板２２および接着シート５６となるが、最終的には、これよりもひと回り小さいサイズ（同図において２点鎖線で示すサイズ）に形成される。各スルーホール１２２Ｄおよび樹脂充填部１２２Ａ１は、上記境界線に沿って延びており、その樹脂充填部１２２Ａ１に形成された複数の貫通孔１２２ｄは、上記境界線上に形成されているので、これら貫通孔１２２ｄは、最終的にはボディ基板２２の一部として残らない。
【００７２】
図８（ａ）は、図５（ｆ）に示す接着固定の工程を、側断面図として示す図である。なお、同図（ｂ）は、これと対比して従来例を示す図である。また、図９は、図８（ａ）のIX部詳細図であり、図１０は、図９に示すマイクロホン集合体１１０を、その構成要素に分解して示す断面図である。
【００７３】
これらの図に示すように、トップ基板集合体１２４の下面における各トップ基板２４相互間の連結位置には、トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２とを接着固定するための第１の接着領域１２４ａが形成されている。その際、この第１の接着領域１２４ａとして、各トップ基板２４に対応する位置に形成された導電層２４Ｂ相互間に生じる凹部が用いられている。
【００７４】
トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２との間には、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２が介装されているので、第１の接着領域１２４ａは、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２の支持リング集合体１４２Ｂにおける各支持リング４２Ｂ相互間の連結位置に形成された打抜き孔１４２ａ（図１０参照）により、支持リング集合体１４２Ｂの板厚分だけ導電層２４Ｂの厚さよりも深いものとなっている。
【００７５】
図９に２点鎖線で（また図１０に実線で）示すように、接着シート集合体１５４は、単品では、その各打抜き孔１５４ａ相互間の格子状部分が、第１の接着領域１２４ａの幅よりも僅かに狭い幅で形成されるとともに、第１の接着領域１２４ａの深さ（すなわち振動膜サブアッセンブリ集合体１４２の支持リング集合体１４２Ｂおよび導電層２４Ｂの厚さ）よりも多少厚目に形成されている。そしてこれにより、接着シート集合体１５４を配置したときに、その格子状部分が、第１の接着領域１２４ａに収まるようにした上で、この接着シート集合体１５４が上下両側から押圧されたときに、その接着剤が第１の接着領域１２４ａの隅々まで充填されるようにしている。
【００７６】
その際、接着シート集合体１５４のシート厚のバラツキや、導電層２４Ｂの厚さのバラツキ等により、接着剤が第１の接着領域１２４ａに収まりきれない事態も生じ得るが、この収まりきれない接着剤は、ボディ基板集合体１２２の上面に形成された複数の切除部２２ｂおよび複数の貫通孔１２２ｄに溢れ出して、これら切除部２２ｂおよび貫通孔１２２ｄに収容されることとなる。すなわち、本実施形態においては、これら切除部２２ｂおよび貫通孔１２２ｄにより、接着固定の際に第１の接着領域１２４ａから溢れ出す接着剤を収容するための「第１の接着剤収容部」が構成されている。
【００７７】
一方、ボトム基板集合体１２６の上面における各ボトム基板２６相互間の連結位置には、ボトム基板集合体１２６とボディ基板集合体１２２とを接着固定するための第２の接着領域１２６ａが形成されている。その際、この第２の接着領域１２６ａとして、各ボトム基板２６に対応する位置に形成された導電層２６Ｄ３相互間に生じる凹部が用いられている。
【００７８】
図９に２点鎖線で（また図１０に実線で）示すように、接着シート集合体１５６は、単品では、その各打抜き孔１５６ａ相互間の格子状部分が、第２の接着領域１２６ａの幅よりも僅かに狭い幅で形成されるとともに、第２の接着領域１２６ａの深さよりも多少厚目に形成されている。そしてこれにより、接着シート集合体１５６を配置したときに、その格子状部分が、第２の接着領域１２６ａに収まるようにした上で、この接着シート集合体１５６が上下両側から押圧されたときに、その接着剤が第２の接着領域１２６ａの隅々まで充填されるようにしている。
【００７９】
その際、接着シート集合体１５６のシート厚のバラツキや、導電層２６Ｄ３の厚さのバラツキ等により、接着剤が第２の接着領域１２６ａに収まりきれない事態が生じ得るが、この収まりきれない接着剤は、ボディ基板集合体１２２の下面に形成された複数の切除部２２ｃおよび複数の貫通孔１２２ｄに溢れ出して、これら切除部２２ｃおよび貫通孔１２２ｄに収容されることとなる。すなわち、本実施形態においては、これら切除部２２ｃおよび貫通孔１２２ｄにより、接着固定の際に第２の接着領域１２６ａから溢れ出す接着剤を収容するための「第２の接着剤収容部」が構成されている。
【００８０】
以上詳述したように、本実施形態に係るマイクロホン１０の製造方法は、マイクロホン集合体１１０を形成した後、これを１２個に分割することにより、積層型の筐体構造を有するマイクロホン１０を製造するようになっており、そして、トップ基板集合体１２４の下面における各トップ基板２４相互間の連結位置に、該トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２とを接着固定するための第１の接着領域１２４ａを形成しておくようになっているが、その際、ボディ基板集合体１２２の上面における第１の接着領域１２４ａと対向する位置に、接着固定の際に第１の接着領域１２４ａから溢れ出す接着剤を収容するための第１の接着剤収容部として、複数の切除部２２ｂおよび複数の貫通孔１２２ｄを形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００８１】
すなわち、図７（ｂ）および図８（ｂ）に示すように、このような切除部２２ｂも貫通孔１２２ｄも形成されていない、従来のマイクロホン集合体１１０´においては、第１の接着領域１２４ａに配置された接着剤の量が多すぎた場合には、その接着剤が第１の接着領域１２４ａから溢れ出して、ボディ基板集合体１２２およびトップ基板集合体１２４相互間に接着剤が噛み込まれてしまうおそれがある。そしてこれにより、マイクロホン１０´の機能に悪影響を及ぼしてしまうおそれがある。
【００８２】
これに対し、本実施形態においては、第１の接着領域１２４ａに配置された接着剤の量が多すぎて、接着剤が第１の接着領域１２４ａから溢れ出したとしても、この溢れ出した接着剤を複数の切除部２２ｂおよび複数の貫通孔１２２ｄにおいて収容することができるので、ボディ基板集合体１２２およびトップ基板集合体１２４相互間への接着剤の噛込みによる導通不良の発生を未然に防止することができ、また、筐体２０の内部に浸入した接着剤が振動膜４２Ａまで到達してその振動機能に支障を来たしてしまうのを未然に防止することができる。
【００８３】
またこれにより、第１の接着領域１２４ａに配置すべき接着剤の量を多目に設定することが可能となるので、接着剤の量が少ないために接着強度が不十分となってしまうといった事態が発生するのを未然に防止することができる。
【００８４】
このように本実施形態によれば、積層型の筐体構造を有するマイクロホン１０の製造方法において、ボディ基板２２とトップ基板２４との接着強度を確保した上で、第１の接着領域１２４ａからの接着剤の溢れ出しによるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制することができる。
【００８５】
本実施形態においては、第１の接着領域１２４ａとして、トップ基板集合体１２４の下面における各トップ基板２４に対応する位置に形成された導電層２４Ｂ相互間に生じる凹部を用いるようになっているが、このようにした場合には、スペース効率を高めることができる反面、導電層２４Ｂの厚みのバラツキにより第１の接着領域１２４ａの容積が変化してしまうこととなるので、本実施形態の構成を採用することが特に効果的である。
【００８６】
しかも本実施形態においては、マイクロホン１０として、その振動膜４２Ａを支持する支持リング４２Ｂが、ボディ基板２２とトップ基板２４との間に介装された構成となっていることに鑑み、支持リング集合体１４２Ｂにおける各支持リング４２Ｂ相互間の連結位置に形成される打抜き孔１４２ａをトップ基板集合体１２４の凹部に重ね合わせることにより、第１の接着領域１２４ａを形成するようになっているので、その分だけ第１の接着領域１２４ａの容積を大きくすることができ、これにより第１の接着領域１２４ａからの接着剤の溢れ出しを抑制することができる。
【００８７】
また本実施形態においては、第１の接着剤収容部を、ボディ基板集合体１２２の上面における各ボディ基板２２に対応する位置に形成された導電層２２Ｂの一部を切除することにより形成された複数の切除部２２ｂと、ボディ基板集合体１２２を上下方向に貫通する複数の貫通孔１２２ｄとで構成するようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００８８】
すなわち、第１の接着剤収容部の一部を、複数の切除部２２ｂで構成することにより、導電層２２Ｂを形成する際のエッチング処理等により、第１の接着剤収容部の形成を容易に行うことができる。また、第１の接着剤収容部の一部を、複数の貫通孔１２２ｄで構成することにより、穿孔作業等の簡単な工程を追加するだけで、第１の接着剤収容部の形成を容易に行うことができる。
【００８９】
さらに本実施形態においては、第１の接着領域１２４ａに配置される接着剤として、接着シート５４を用いるようになっているので、接着剤の塗布作業が不要となり、これにより製造工程の簡素化を図ることできる。また、このようにすることにより、接着剤の量のバラツキを小さく抑えることができるので、第１の接着剤収容部として大きな容積を有するものを確保する必要をなくすことができる。
【００９０】
また本実施形態においては、ボディ基板集合体１２２の下面における第２の接着領域１２６ａと対向する位置に、接着固定の際に第２の接着領域１２６ａから溢れ出す接着剤を収容するための第２の接着剤収容部として、複数の切除部２２ｃおよび複数の貫通孔１２２ｄを形成しておくようになっているので、ボディ基板２４とボトム基板２６との接着強度を確保した上で、第２の接着領域１２６ａからの接着剤の溢れ出しを未然に防止することができる。そしてこれにより、ボディ基板集合体１２２およびボトム基板集合体１２６相互間への接着剤の噛込みによる導通不良の発生を未然に防止することができ、また、筐体２０の内部に浸入した接着剤によりマイクロホンエレメント３０のＩＣチップ３４に導通不良が発生してしまうおそれをなくすことができる。
【００９１】
その際、第２の接着剤収容部の一部を、複数の切除部２２ｃで構成することにより、導電層２２Ｃを形成する際のエッチング処理等により、第２の接着剤収容部の形成を容易に行うことができる。また、第２の接着剤収容部の一部を、複数の貫通孔１２２ｄで構成することにより、穿孔作業等の簡単な工程を追加するだけで、第２の接着剤収容部の形成を容易に行うことができる。
【００９２】
また、第２の接着領域１２６ａに配置される接着剤として、接着シート５６を用いるようになっているので、接着剤の塗布作業が不要となり、これにより製造工程の簡素化を図ることできる。また、このようにすることにより、接着剤の量のバラツキを小さく抑えることができるので、第２の接着剤収容部として大きな容積を有するものを確保する必要をなくすことができる。
【００９３】
本実施形態の製造方法により製造されたマイクロホン１０は、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの上面に、環状の導電層２２Ｂが形成されるとともに、この導電層２２Ｂの一部が切除された切除部２２ｂが４箇所に形成されており、ボディ基板２２とトップ基板２４との間に配置された接着シート５４が、部分的に各切除部２２ｂに溢れ出した構成となっていることにより特徴づけられる。
【００９４】
また、本実施形態の製造方法により製造されたマイクロホン１０は、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの下面に、環状の導電層２２Ｃが形成されるとともに、この導電層２２Ｃの一部が切除された切除部２２ｃが４箇所に形成されており、ボディ基板２２とボトム基板２６との間に配置された接着シート５６が、部分的に各切除部２２ｃに溢れ出した構成となっていることによっても特徴づけられる。
【００９５】
上記実施形態においては、トップ基板２４に音孔２４ａが形成されているものとして説明したが、このようにする代わりに、ボトム基板２６に同様の音孔が形成された構成とすることも可能である。また、トップ基板２４およびボトム基板２６の双方に音孔が形成された構成として、指向性マイクロホンを構成するようにすることも可能である。
【００９６】
上記実施形態においては、第１の接着剤収容部を、複数の切除部２２ｂおよび複数の貫通孔１２２ｄで構成するようになっているが、複数の切除部２２ｂと複数の貫通孔１２２ｄとのうちのいずれか一方で構成することも可能である。同様に、第２の接着剤収容部を、複数の切除部２２ｃおよび複数の貫通孔１２２ｄで構成する代わりに、複数の切除部２２ｃと複数の貫通孔１２２ｄとのうちのいずれか一方で構成することも可能である。また、上記実施形態においては、複数の貫通孔１２２ｄが円形の断面形状を有しており、各側壁部において所定間隔をおいて列状に配置されているものとして説明したが、これ以外の構成（例えば、各貫通孔１２２ｄの断面形状が円形以外（例えば矩形等）の形状に設定された構成、あるいは、各側壁部において長円形の断面形状を有する単一の貫通孔として形成された構成等）を採用することも可能である。
【００９７】
上記実施形態においては、マイクロホン集合体１１０を１２個に分割することによりマイクロホン１０を取り出す場合について説明したが、これ以外の個数である場合においても、上記実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００９８】
上記実施形態においては、その製造方法の対象となるマイクロホン１０が、エレクトレットコンデンサマイクロホンである場合について説明したが、チャージ電圧が印加されるように構成されたコンデンサマイクロホンあるいはそれ以外の構成のマイクロホンを製造対象とした場合においても、上記実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。その際、上記実施形態のマイクロホンエレメント３０を構成している、振動膜サブアッセンブリ４２、背面電極板４４、コンタクトスプリング３６等の代わりに、ボトム基板２６にＭＥＭＳ技術等により構成されたシリコンマイクロホンを搭載したものを採用することも可能である。
【００９９】
なお、上記実施形態において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】本願発明の一実施形態に係る製造方法の対象となるマイクロホンを示す斜視図であって、（ａ）は上向きに配置した状態で示す図、（ｂ）は下向きに配置した状態で示す図
【図２】図１（ａ）に示す状態のマイクロホンを、その構成要素に分解して示す斜視図
【図３】図１（ａ）のIII−III線断面図
【図４】図３に示す状態のマイクロホンを、その構成要素に分解して示す断面図
【図５】上記マイクロホンの製造工程を示す斜視図
【図６】図５（ｃ）を拡大して示す図
【図７】（ａ）は、図６に示すボディ基板集合体の一部を、接着シート集合体と共に示す底面図、（ｂ）は、従来例を示す、（ａ）と同様の図
【図８】（ａ）は、図５（ｆ）に示す接着固定の工程を、側断面図として示す図、（ｂ）は、従来例を示す、（ａ）と同様の図
【図９】図８（ａ）のIX部詳細図
【図１０】図９に示す状態のマイクロホン集合体を、その構成要素に分解して示す断面図
【符号の説明】
【０１０１】
１０  マイクロホン
２０  筐体
２２  ボディ基板
２２Ａ、２４Ａ、２６Ａ  絶縁基板
２２Ａ１  スルーホールよりも外周側に位置する部分
２２Ｂ、２２Ｃ、２４Ｂ、２４Ｃ、２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３、２６Ｄ１、２６Ｄ２、２６Ｄ３、２６Ｄ４  導電層
２２Ｄ、１２２Ｄ  スルーホール
２２ａ  開口部
２２ｂ  切除部（第１の接着剤収容部）
２２ｃ  切除部（第２の接着剤収容部）
２４  トップ基板
２４Ｂａ  突起部
２４ａ  音孔
２６  ボトム基板
２６Ｃ  絶縁層
３０  マイクロホンエレメント
３２  コンデンサ構造部
３４  ＩＣチップ（電子部品）
３６  コンタクトスプリング
４２  振動膜サブアッセンブリ
４２Ａ  振動膜
４２Ｂ  支持リング
４２ａ  突起片
４４  背面電極板
４４Ａ  電極板本体
４４Ｂ  エレクトレット層
４４ａ  貫通孔
５４、５６  接着シート
５４ａ  ２段凹部
５４ｂ、５４ｃ、５６ａ、５６ｂ  溢れ出し部
１１０  マイクロホン集合体
１２２  ボディ基板集合体
１２２Ａ  絶縁基板集合体
１２２Ａ１  樹脂充填部
１２２ｄ  貫通孔（第１の接着剤収容部、第２の接着剤収容部）
１２４  トップ基板集合体
１２４ａ  第１の接着領域
１２６  ボトム基板集合体
１２６ａ  第２の接着領域
１４２  振動膜サブアッセンブリ集合体
１４２Ａ  振動膜集合体
１４２Ｂ  支持リング集合体
１４２ａ、１５４ａ、１５６ａ  打抜き孔
１５４、１５６  接着シート集合体
【図１】
2010103734.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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