(57)【要約】【課題】チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。【解決手段】粘着シート２２をチップ２１と反対側から吸着ステージ３０にて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピン３１をこの吸着ステージ３０の吸着面から突出させる。これによって、吸着ステージ３０に吸着されている粘着シート２２の吸着範囲内に位置するチップ２１を、基板２３側へ押し出してこの基板２３に接触させる。イジェクトピン３１をこの位置に停止させたまま、吸着ステージ３０を基板２３から離間させて、粘着シート２２の吸着範囲内に位置するチップ２１を基板２３側に転写する。【選択図】図１
2010161155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写方法であって、
前記粘着シートをチップと反対側から吸着ステージにて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させた後、前記イジェクトピンをこの位置に停止させたまま、吸着ステージを基板から離間させて、前記粘着シートの吸着範囲内に位置する前記チップを基板側に転写することを特徴とするチップ転写方法。
【請求項２】
粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写方法であって、
前記粘着シートをチップと反対側から吸着ステージにて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させた後、吸着ステージへの負圧調整によって、前記吸着面を基板から離間するように変形させて、前記粘着シートの吸着範囲内に位置する前記チップを基板側に転写することを特徴とするチップ転写方法。
【請求項３】
粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写装置であって、
前記粘着シートをチップと反対側から吸着する吸着ステージと、
チップを基板側へ押し出すためのイジェクトピンと、
吸着ステージを基板に対して接近・離間する方向に変位させるステージ用駆動手段と、
イジェクトピンを基板に対して接近・離間する方向に変位させるピン用駆動手段と、
ピン用駆動手段を制御して、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させるピン用制御手段と、
ステージ用駆動手段を制御して、イジェクトピンにてチップを基板に接触させている状態で、吸着ステージを基板から離間させるステージ用制御手段とを備えたことを特徴とするチップ転写装置。
【請求項４】
粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写装置であって、
前記粘着シートをチップと反対側から吸着するとともに、供給される負圧に応じて変形する吸着面の吸着ステージと、
前記吸着ステージに負圧を供給する負圧供給手段と、
チップを基板側へ押し出すためのイジェクトピンと、
イジェクトピンを基板に対して接近・離間する方向に変位させるピン用駆動手段と、
ピン用駆動手段を制御して、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させるピン用制御手段と、
負圧供給手段を制御して、イジェクトピンにてチップを基板に接触させている状態で、
前記吸着面を基板から離間するように変形させる負圧制御手段とを備えたことを特徴とするチップ転写装置。
【請求項５】
基板の下方に、チップが上面に貼り付けられた粘着シートを配置していることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のチップ転写装置。
【請求項６】
吸着ステージの粘着シート対応壁を弾性変形可能な薄肉とし、この粘着シート対応壁の外面を前記吸着面としたことを特徴とする請求項４に記載のチップ転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ転写方法およびチップ転写装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する場合、被実装部材としてのリードフレームに半導体チップ（ダイ）を実装するダイボンディングが行なわれる。このダイボンディングには、チップを吸着するコレットを備えたダイボンダが使用される。
【０００３】
通常のダイボンダは、半導体チップを吸着するコレットを有するボンディングアームを備え、粘着シートに貼り付けられているチップをコレットに吸着して、この状態でボンディングアームを移動させて、リードフレームのボンディング位置までチップを搬送し、このボンディング位置でコレットを下降させて、チップをボンディングする。
【０００４】
しかしながら、前記のようなボンディングでは、半導体チップの表面をコレットにて吸着するものであるので、このボンディング作業中に、チップに欠けが生じたり、チップ表面に傷が付いたりするおそれがあった。そこで、従来には、チップに欠けが生じたり傷が付かないようにする方法が提案されている（特許文献１および特許文献２）。
【０００５】
特許文献１の半導体製造装置では、まず、図５（ａ）に示すように、半導体ウエハ２の表面２ａ側に粘着シート１を貼り付けるウエハマウント工程を行い、その後、図５（ｂ）に示すように、半導体ウエハ２を裏面２ｂ側から切断するダイシング工程を行う。次に、図５（ｃ）に示すように、ダイシングされて個々に分割されてなる半導体素子３を粘着シート１を上側にして、図５（ｄ）に示すように、ダイボンディング用治具５で粘着シート１を介して半導体素子３の表面３ａを押圧する。これによって、図５（ｅ）に示すように、粘着シート１から半導体素子３を剥がすと同時にリードフレーム６に移送し搭載する。すなわち、半導体素子３はその裏面３ｂがリードフレーム６に貼り付けられる。
【０００６】
また、特許文献２に記載のものは、まず、図６（ａ）に示すように、半導体素子３に分割したダイシング後の半導体ウエハ２に対して、その半導体ウエハ２に貼付されたダイシング時の粘着シート１を介して、コレット１０により、１つの半導体素子３を押圧する。この時、半導体ウエハ２の下方に配置したリードフレーム６のダイパッド部１１の開口部１２に吸着コレット１３を挿入し、コレット１０により押圧された半導体素子３の裏面３ｂを吸着し、保持する。
【０００７】
次に、予め半導体素子３を接合するための銀ペースト等の接着剤が設けられたリードフレーム６のダイパッド部１１に向けて、コレット１０で半導体素子３の表面３ａを押圧し、かつ半導体素子３の裏面３ｂを吸着コレット１３で吸着保持した状態のまま、半導体素子３を下降させ、図４（ｂ）に示すように、ダイボンドする。なお、図６（ａ）（ｂ）の１５は半導体ウエハ２を保持するウエハリングである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−２０４２６７号公報
【特許文献２】特許第３２８９６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に記載のものでは、チップ３をフレーム６側へ移送（転写）する場合、治具５を粘着シート１を介して押し付けるものである。このため、半導体素子（チップ）３をフレーム６側へ押し付けた後、治具５を上昇させる際に、粘着シート１側の粘着力がフレーム６側の粘着力よりも小さくなる必要がある。しかしながら、この場合の粘着力の大小関係は安定せず、粘着シート１側の粘着力がフレーム６側の粘着力よりも大きい場合もある。このような場合、治具５を上昇させる際に、図５（ｅ）に示す状態とならずに、チップ３が粘着シート１側に粘着したままの状態となって、半導体素子（チップ）３の転写を行うことができない。しかも、治具５の押圧のみの転写であるので、この治具５を比較的大きなストロークで下降させる必要があり、転写の際にチップが位置ずれを起すおそれがあって、精度のよい転写ができなかった。
【００１０】
また、特許文献２に記載のものでは、吸着コレット１３で半導体素子（チップ）３を吸着保持しているので、半導体素子（チップ）３の転写（剥離）の信頼性に優れる。しかしながら、吸着コレット１３をリードフレーム６に設けられた開口部１２を介して出し入れするものであるので、対象となるリードフレームに制約がある。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みて、チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１のチップ転写方法は、粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写方法であって、前記粘着シートをチップと反対側から吸着ステージにて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させた後、前記イジェクトピンをこの位置に停止させたまま、吸着ステージを基板から離間させて、前記粘着シートの吸着範囲内に位置する前記チップを基板側に転写するものである。
【００１３】
本発明の第１のチップ転写方法によれば、吸着ステージを基板から離間させれば、剥離すべきチップはイジェクトピンによって基板側に接触させた状態を維持しつつ、粘着シートが吸着している吸着ステージが基板から離間していく。これによって、剥離すべきチップのみが基板に転写されることになる。また、チップの剥離は、イジェクトピンを突き上げのみによって行うものでなく、イジェクトピンによって、チップを基板に接触させた状態で、吸着ステージを基板から離間させて粘着シートを基板から離間させるものであるので、イジェクトピンの突き上げの突き上げ量が僅かで済むことになる。
【００１４】
本発明の第２のチップ転写方法は、粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写方法であって、前記粘着シートをチップと反対側から吸着ステージにて吸着して、その吸着状態で、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させた後、吸着ステージへの負圧調整によって、前記吸着面を基板から離間するように変形させて、前記粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを基板側に転写するものである。
【００１５】
本発明の第２のチップ転写方法によれば、吸着ステージへの負圧を調整することによって、吸着ステージの吸着面を基板から離間するような変形できるので、剥離すべきチップはイジェクトピンによって基板側に接触させた状態を維持しつつ、粘着シートが吸着している吸着ステージが基板から離間していく。これによって、剥離すべきチップのみが基板に転写されることになる。また、チップの剥離は、イジェクトピンの突き上げのみによって行うものでなく、イジェクトピンによって、チップを基板に接触させた状態で、吸着面を変形させることによって粘着シートを基板から離間させるものであるので、イジェクトピンの突き上げの突き上げ量が僅かで済むことになる。
【００１６】
本発明の第１のチップ転写装置は、粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写装置であって、前記粘着シートをチップと反対側から吸着する吸着ステージと、チップを基板側へ押し出すためのイジェクトピンと、吸着ステージを基板に対して接近・離間する方向に変位させるステージ用駆動手段と、イジェクトピンを基板に対して接近・離間する方向に変位させるピン用駆動手段と、ピン用駆動手段を制御して、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させるピン用制御手段と、ステージ用駆動手段を制御して、イジェクトピンにてチップを基板に接触させている状態で、吸着ステージを基板から離間させるステージ用制御手段とを備えたものである。
【００１７】
本発明の第１のチップ転写装置によれば、吸着ステージにて粘着シートをチップと反対側から吸着することができる。そして、この吸着状態で、イジェクトピンにてチップを基板側へ押し出すことができる。イジェクトピンにてチップが基板に接触させている状態で、吸着ステージを基板から離間させることができる。すなわち、剥離すべきチップはイジェクトピンによって基板に接触させた状態を維持しつつ、粘着シートが吸着している吸着ステージが基板から離間していく。これによって、剥離すべきチップのみが基板に転写されることになる。
【００１８】
本発明の第２のチップ転写装置は、粘着シートに貼り付けられた半導体素子等のチップを基板側に転写するためのチップ転写装置であって、前記粘着シートをチップと反対側から吸着するとともに、供給される負圧力に応じて変形する吸着面の吸着ステージと、前記吸着ステージに負圧を供給する負圧供給手段と、チップを基板側へ押し出すためのイジェクトピンと、イジェクトピンを基板に対して接近・離間する方向に変位させるピン用駆動手段と、ピン用駆動手段を制御して、イジェクトピンをこの吸着ステージの吸着面から突出させて、この吸着ステージに吸着されている粘着シートの吸着範囲内に位置するチップを、基板側へ押し出してこの基板に接触させるピン用制御手段と、負圧供給手段を制御して、イジェクトピンにてチップを基板に接触させている状態で、前記吸着面を基板から離間するように変形させる負圧制御手段とを備えたものである。
【００１９】
本発明の第２のチップ転写装置によれば、吸着ステージにて粘着シートをチップと反対側から吸着することができる。そして、この吸着状態で、イジェクトピンにてチップを基板側へ押し出すことができる。イジェクトピンにてチップを基板に接触させている状態で、負圧制御手段にて吸着ステージ内の負圧を調整することによって、吸着ステージの吸着面の形状を、チップを基板から離間するように変形させることができる。すなわち、剥離すべきチップはイジェクトピンによって基板側に接触させた状態を維持しつつ、粘着シートが吸着している吸着ステージが基板から離間していく。これによって、剥離すべきチップのみが基板に転写されることになる。
【００２０】
基板の下方に、チップが上面に貼り付けられた粘着シートを配置しているのが好ましい。また、吸着ステージの粘着シート対応壁を弾性変形可能な薄肉とし、この粘着シート対応壁の外面を前記吸着面としたものとすることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、剥離すべきチップのみが基板に転写されることになり、しかも、イジェクトピンの突き上げの突き上げ量が僅かで済むことになる。このため、チップの基板への接触時において、チップの位置ずれの発生を有効に防止でき、チップの基板への転写を高精度に行うことができる。しかも、本発明では、イジェクトピンとチップが接触することなく、粘着シートをやぶることが可能となる。このため、転写の信頼性が向上し、かつ、チップのダメージがない等の効果が生じる。また、基板側からチップを吸着するための吸着コレット等を必要とせず、基板としての制約はなく、この装置を種々の半導体装置の製造に使用することができ、適用範囲の拡大を図ることができる。
【００２２】
基板の下方に、チップが上面に貼り付けられた粘着シートを配置されているものであれば、粘着シートを下方へ引っ張ることになり、チップの粘着シートからの剥離性の向上を図ることができる。
【００２３】
吸着ステージの粘着シート対応壁を弾性変形可能な薄肉としたものでは、負圧を調整することによって、剥離すべきチップをイジェクトピンにて基板に接触させたまま、粘着シートを基板から引き離すことができ、このため、チップ剥離時に吸着ステージを下降等させる必要がなく、装置の制御の単純化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態を示すチップ転写装置の簡略図である。
【図２】前記チップ転写装置を用いたチップ転写方法を示し、（ａ）はイジェクトピンにてチップを突き上げている状態の断面図であり、（ｂ）は吸着ステージを下降させた状態の断面図である。
【図３】前記吸着ステージの上壁の断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を示し、（ａ）はイジェクトピンにてチップを突き上げている状態の断面図であり、（ｂ）は吸着ステージを下降させた状態の断面図である。
【図５】従来のチップ転写装置を用いたチップ剥離工程を示す簡略図である。
【図６】従来の他のチップ転写装置を用いたチップ剥離工程を示す簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００２６】
図１は本発明にかかるチップ転写装置を示している。このチップ転写装置は、粘着シート２２に貼り付けられた半導体素子等のチップ２１を基板（リードフレーム）２３側に転写するためのものである。
【００２７】
チップ転写装置は、粘着シート２２をチップ２１と反対側から吸着する吸着ステージ３０と、チップ２１を基板２３側へ押し出すためのイジェクトピン３１と、吸着ステージ３０を基板２３に対して接近・離間する方向に変位させるステージ用駆動手段３２と、イジェクトピンを基板２３に対して接近・離間する方向に変位させるピン用駆動手段３３とを備える。
【００２８】
吸着ステージ３０は上壁３０ａを有する箱状体からなり、内部に負圧を供給するための負圧供給手段３５が連結されている。負圧供給手段３５は、真空発生器３６を備え、この真空発生器３６の作動によって、吸着ステージ３０の内部に負圧が供給される。なお、真空発生器３６としては、高圧空気を開閉制御してノズルよりディフューザに放出して拡散室に負圧を発生させるエジェクタ方式のものを採用することができる。また、この真空発生器３６には吸着ステージ３０の負圧を調整する負圧制御手段３７が接続されている。
【００２９】
吸着ステージ３０の上壁３０ａは、図３に示すように、軸心部に前記イジェクトピン３１の先端部が嵌入されるピン用孔部４０が設けられ、このピン用孔部４０の外周側に周方向に沿って所定ピッチで複数の吸着孔４１が設けられている。すなわち、吸着ステージ３０内部が負圧状態となれば、吸着孔４１を介して粘着シート２２が吸着される。
【００３０】
また、前記ステージ用駆動手段３２は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ、リニアアクチュエータ等の往復動機構にて構成することができる。この場合、基板２３の下方に、チップ２１が上面に貼り付けられた粘着シート２２を配置しているものであり、粘着シート２２の下方に吸着ステージ３０が配置される。このため、吸着ステージ３０は、上下動することになる。
【００３１】
また、このステージ用駆動手段３２には、このステージ用駆動手段３２を制御するステージ用制御手段４５が接続されている。このステージ用制御手段４５は、吸着ステージ３０の上下動のタイミングおよび上下動量等を制御することになる。
【００３２】
イジェクトピン３１は、先端（上端）に向かって小径となる棒状体で構成され、ピン用駆動手段３３にて上下動する。ピン用駆動手段３３も、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアモータ、リニアアクチュエータ等の往復動機構にて構成することができる。すなわち、図１に示すように、イジェクトピン３１は、吸着ステージ３０内に収容されて、その先端が上壁３０ａの上面（吸着面）４６から上方に突出しない状態から図２に示すように、先端が上壁３０ａの上面（吸着面）４６より上方に突出する状態となる。
【００３３】
ピン用駆動手段３３には、このピン用駆動手段３３を制御するピン用制御手段４７が接続されている。このピン用制御手段４７は、イジェクトピン３１の上下動のタイミングおよび上下動量等を制御することになる。
【００３４】
ところで、制御手段３７、４５，４７は、マイクロコンピュータ等にて構成でき、これらをそれぞれ独立したもので構成しても、一つのコンピュータで構成してもよい。
【００３５】
次に前記のように構成されたチップ転写装置を用いたチップ転写方法を説明する。まず、図５（ａ）に示すウエハマウント工程と同様に、半導体ウエハの表面側に粘着シート２２を貼り付けるウエハマウント工程を行い、その後、図５（ｂ）に示すダイシング工程と同様のダイシング工程を行って、半導体ウエハを裏面側から切断して、個々に分割された半導体素子（チップ）２１を粘着シート２２を上側にした状態とする。すなわち、図５（ｃ）と同様の状態とする。
【００３６】
このように、表面２１ａ側に粘着シート２２が貼り付けられたチップ２１を上側とし、その上方に基板２３が配置される状態とする。この場合、図２（ａ）に示すように、チップ２１の上面（基板接合面）２１ｂと基板２３の転写面２３ａとの間の隙間寸法ｔとしては、剥離すべきチップ２１のみを基板２３に接触させることができる微小寸法（最小寸法）でよい。
【００３７】
その後、吸着ステージ３０を停止したままイジェクトピン３１のみを図２（ａ）に示すように、上昇させて、粘着シート２２を介して剥離すべきチップ２１を突き上げる。これによって、チップ２１の基板接合面２１ｂを基板２３の転写面２３ａに接触させる。この際、イジェクトピン３１の先端部がピン用孔部４０を介して吸着ステージ３０の上面（吸着面４６から突出することになる。
【００３８】
このように、イジェクトピン３１によって突き上げられ、チップ２１の基板接合面２１ｂが基板２３の転写面２３ａに接触した状態を維持しつつ、図２（ｂ）に示すように、吸着ステージ３０のみを下降させる。この場合、粘着シート２２が吸着ステージ３０の吸着面４６に吸着されているので、この吸着ステージ３０の下降とともに、粘着シート２２も下降することになる。しかしながら、イジェクトピン３１によって突き上げられているチップ２１はその位置にとどまる。このため、チップ２１から粘着シート２２が剥離して、このチップ２１のみが基板２３の転写面２３ａに転写することになる。
【００３９】
次に、イジェクトピン３１と吸着ステージ３０とを図１に示すような初期状態に戻し、次に剥離すべきチップ２１の下方にイジェクトピン３１が対応するように、粘着シート２２側、及び／又は吸着ステージ３０を移動させる。その後、前記したような工程で、チップ２１の基板２３の転写面２３ａへの転写を行っていくことになる。以後、このような工程を順次行うことによって、ウエハの全チップ２１の転写が完了する。
【００４０】
本発明では、剥離すべきチップ２１のみが基板に転写されることになり、しかも、イジェクトピン３１の突き上げの突き上げ量が僅かで済むことになる。このため、チップ２１の基板２３への接触時において、チップ２１の位置ずれの発生を有効に防止でき、チップ２１の基板２３への転写を高精度に行うことができる。しかも、本発明では、イジェクトピン３１とチップ２１が接触することなく、粘着シート２２をやぶることが可能となる。このため、転写の信頼性が向上し、かつ、チップ２１のダメージがない等の効果が生じる。また、基板２３側からチップ２１を吸着するための吸着コレット等を必要とせず、基板２３としての制約はなく、この装置を種々の半導体装置の製造に使用することができ、適用範囲の拡大を図ることができる。
【００４１】
また、実施形態では、基板２３の下方に、チップ２１が上面に貼り付けられた粘着シート２２を配置されているものであれば、粘着シート２２を下方へ引っ張ることになり、チップ２１の粘着シート２２からの剥離性の向上を図ることができる。
【００４２】
次に図４は他の実施形態を示し、この場合、イジェクトピン３１にてチップ２１を突き上げた後に、吸着ステージ３０を下降させないものである。この場合、吸着ステージ３０の粘着シート対応壁（上壁）３０ａを、弾性変形可能な薄肉とすることによって、吸着ステージ３０内の負圧を調整することにより変形させるものである。すなわち、図４（ａ）に示すように、イジェクトピン３１にてチップ２１を突き上げた状態では、吸着ステージ３０の上壁３０ａが変形しない状態で、粘着シート２２を吸着している。この状態から負圧を調整することによって、図４（ｂ）に示すように、上壁３０ａが凹むように変形させることができる。
【００４３】
次に、図４に示すチップ転写装置を用いたチップ転写方法を説明する。表面２１ａ側に粘着シート２２が貼り付けられたチップ２１を上側とし、その上側に基板２３が配置される状態とする。この場合、図４（ａ）に示すように、チップ２１の上面（基板接合面）２１ｂと基板２３の転写面２３ａとの間の隙間寸法ｔとしては、剥離すべきチップ２１のみを基板２３に接触させることができる微小寸法でよい。
【００４４】
その後、吸着ステージ３０を停止したままイジェクトピン３１のみを図４（ａ）に示すように、上昇させて、粘着シート２２を介して剥離すべきチップ２１を突き上げる。これによって、チップ２１の基板接合面２１ｂを基板２３の転写面２３ａに接触させる。
【００４５】
次に、吸着ステージ３０内の負圧を調整して、図４（ｂ）に示すように、上壁３０ａを変形させる。すなわち、上壁３０ａの上面である吸着面４６が下降する変位とする。この際、イジェクトピン３１によって突き上げられているチップ２１はその位置にとどまるために、チップ２１から粘着シート２２が剥離して、このチップ２１のみが基板２３の転写面２３ａに転写することになる。
【００４６】
図４に示すチップ転写装置を用いても、剥離すべきチップ２１のみが基板に転写されることになり、しかも、イジェクトピン３１の突き上げの突き上げ量が僅かで済むことになる。このため、前記図１に示すチップ転写装置と同様の作用効果を奏する。このように、吸着ステージ３０の粘着シート対応壁（上壁）３０ａを弾性変形可能な薄肉としたものでは、チップ剥離時に吸着ステージ３０を下降等させる必要がなく、装置の制御の単純化を図ることができる。
【００４７】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、イジェクトピン３１は、実施形態のようにその先端を先細尖部とするのが、粘着シート２２を破る上で好ましいが、必ずしも先細尖部とする必要がない。先細尖部を形成する場合、前記実施形態では、鋭利に尖っているが、あまり鋭利に尖らすことなく、アール状であってもよい。また、実施形態では、基端（下端）から先端（上端）から順次径寸法を小さくしているが、先端部（上端部）のみを先細形状としてもよい。イジェクトピン３１の断面形状も、円形、楕円形、正方形、５角形以上の多角形等であってもよい。
【００４８】
また、吸着孔４１の孔径、数、及び形状等は任意に設定でき、図１（ｂ）に示すように、吸着ステージ３０を下降させる場合には粘着シート２２を吸着面４６に吸着でき、図４（ｂ）に示すように、吸着ステージ３０を下降させない場合には粘着シート２２を吸着面４６に吸着できるとともに、負圧の制御にて吸着ステージ３０の上壁３０ａが変形できるものであればよい。
【００４９】
前記実施形態では、基板２３の下方に、チップ２１が貼り付けられた粘着シート２２を配設しているものであるが、逆に、基板２３の上方に、チップ２１が貼り付けられた粘着シート２２を配設するようなものであってもよい。この場合、粘着シート２２に対してチップ２１が下方に配設されたものとなり、この粘着シート２２の上方に、吸着ステージ３０とイジェクトピン３１とが配設されることになる。
【００５０】
吸着ステージ３０およびイジェクトピン３１の材質としては、使用される環境、及びそれぞれの動作等に対応する剛性を有するものであれば、種々の金属や樹脂を用いることができる。
【符号の説明】
【００５１】
２１   チップ
２２   粘着シート
２３   基板
３０   吸着ステージ
３０ａ 上壁（粘着シート対応壁）
３１   イジェクトピン
３２   ステージ用駆動手段
３３   ピン用駆動手段
３５   負圧供給手段
３７   負圧制御手段
４５   ステージ用制御手段
４６   吸着面
４７   ピン用制御手段
【図１】
2010161155.tif 000003
【図２】
2010161155.tif 000004
【図３】
2010161155.tif 000005
【図４】
2010161155.tif 000006
【図５】
2010161155.tif 000007
【図６】
2010161155.tif 000008