(57)【要約】【課題】プレート毎にオフセット管理して、パターンの重ね合わせ精度を向上させる。【解決手段】露光装置の主制御装置は、Ｃ／Ｄから露光前のプレートが露光装置に搬送される度に、Ｃ／Ｄから搬入されたプレートの露光で用いられる像歪みの補正情報（オフセット）の識別情報であるオフセットＩＤを入手する（ステップ３０７）。そして、主制御装置は、入手したオフセットＩＤと設定中のオフセットＩＤとを比較して両者が異なる場合、設定中のオフセットを入手したオフセットＩＤに対応するオフセットに切り替える（ステップ３０８、３１０）。そして、ロット内のプレートのそれぞれに対して、ステップ２２０で露光を行う際に、適切なオフセットを用いてパターンの形成状態を補正して、そのパターンをプレート上に形成する。従って、ロット内の全てのプレートに対する露光において、高い重ね合わせ精度を達成することが可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクに形成されたパターンの像を物体上に形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光装置であって、
光学系と、前記物体が載置される移動体とを含み、エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光装置本体と；
次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、該物体に前記露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報又はその識別情報を外部装置から入手し、該入手した情報と、設定中の補正情報又はその識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、入手した情報又は該情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１制御系と；
前記露光装置本体を用いて前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する際に、設定されている補正情報を用いる第２制御系と；を備える露光装置。
【請求項２】
前記次の露光対象の物体が上流装置から搬入されるのに先だって、その物体の前の露光対象の物体が前記移動体上で露光されるのと並行して、その前の露光対象の物体の搬出が行われる請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記露光対象の物体が前記移動体上で露光されるのと並行して、さらに前記次の露光対象の物体の搬入が行われる請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１制御系は、前記切り替え処理を、前記移動体上の物体と搬入された前記次の露光対象の物体との交換動作と並行して行う請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第１制御系は、前記補正情報が設定される記憶装置の補正情報格納領域に複数種類の補正情報を格納可能な場合、前記露光対象の物体の前記移動体上での露光が終了する前に前記次の露光対象の物体の搬入が完了したとき、必要な場合には、前記露光終了前に前記切り替え処理を開始する請求項３又は４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１制御系は、前記次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体に加えて該物体の次に搬入される物体についても、前記補正情報又は識別情報を入手する請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１制御系は、前記露光対象の物体の前記移動体上での露光中、遅くとも前記次の露光対象の物体の搬入が完了する前に、前記切り替え処理を開始する請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記外部装置は、上位装置又は前記上流装置である請求項１〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項９】
マスクに形成されたパターンの像を物体上に形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光装置であって、
光学系と、前記物体が載置される移動体とを含み、エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光装置本体と；
所定数の物体に対する露光に先だって、前記所定数の物体について、各物体の識別情報と該物体に露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報の識別情報との組み合わせの情報を、外部装置から入手し、次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、その識別情報を前記上流装置から入手し、該入手した情報をキーとして前記組み合わせの情報を検索することで得られる補正情報の識別情報と、設定中の補正情報の識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、前記検索により得られた識別情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１制御系と；
前記露光装置本体を用いて前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する際に、設定されている補正情報を用いる第２制御系と；を備える露光装置。
【請求項１０】
前記次の露光対象の物体が上流装置から搬入されるのに先だって、その物体の前の露光対象の物体が前記移動体上で露光されるのと並行して、その前の露光対象の物体の搬出が行われる請求項９に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記露光対象の物体が前記移動体上で露光されるのと並行して、さらに前記次の露光対象の物体の搬入が行われる請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記第１制御系は、前記切り替え処理を、前記移動体上の物体と搬入された前記次の露光対象の物体との交換動作と並行して行う請求項１１に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記第１制御系は、前記補正情報が設定される記憶装置の補正情報格納領域に複数種類の補正情報を格納可能な場合、前記露光対象の物体の前記移動体上での露光が終了する前に前記次の露光対象の物体の搬入が完了したとき、必要な場合には、前記露光終了前に前記切り替え処理を開始する請求項１１又は１２に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記第１制御系は、前記次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体に加えて該物体の次に搬入される物体についても、その識別情報を入手する請求項９又は１０に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記第１制御系は、前記所定数の物体に対する露光に先だって、前記上流装置から搬入される順番に並んだ前記所定数の物体についての前記組み合わせの情報を、前記外部装置から入手する請求項９〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記第１制御系は、前記露光対象の物体の前記移動体上での露光中、遅くとも前記次の露光対象の物体の搬入が完了する前に、前記切り替え処理を開始する請求項１４又は１５に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記外部装置は、上位装置又は前記上流装置である請求項９〜１６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の露光装置と；
前記露光装置に搬入される各物体に所定の処理を施す前記上流装置と；
前記露光装置と前記上流装置とを管理する管理装置と；
を備えるデバイス製造システム。
【請求項１９】
エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光方法であって、
次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、該物体に前記露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報又はその識別情報を外部装置から入手し、該入手した情報と、設定中の補正情報又はその識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、入手した情報又は該情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１工程と；
設定されている補正情報を用いて、前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する第２工程と；を含む露光方法。
【請求項２０】
エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光方法であって、
所定数の物体に対する露光に先だって、前記所定数の物体について、各物体の識別情報と該物体に露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報の識別情報との組み合わせの情報を、外部装置から入手し、次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、その識別情報を前記上流装置から入手し、該入手した情報をキーとして前記組み合わせの情報を検索することで得られる補正情報の識別情報と、設定中の補正情報の識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、前記検索により得られた識別情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１工程と；
設定されている補正情報を用いて、前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する第２工程と；を含む露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造システムに係り、更に詳しくは、液晶表示素子、半導体素子等を製造するリソグラフィ工程で用いられる露光装置及び露光方法、並びに前記露光装置を用いるデバイス製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが、主として用いられている。
【０００３】
例えば、液晶表示素子は、ガラスプレート（基板）上に複数層のパターンを重ね合わせて形成することで製造される。このため、液晶表示素子の製造装置である投影露光装置には、基板上に既に形成されているパターンにマスクのパターンの投影光学系を介した像を、正確に重ね合わせて転写（形成）する、高い重ね合わせ精度が要求される。かかる要求に応えるべく、スキャナ等の液晶表示素子製造用の投影露光装置は、基板上に形成されるパターンの像の形状及び位置（以下、単に形状と呼ぶ）を補正するための機能として、パターンの像の線形形状（シフト、回転、倍率、直交度）を補正する機能と、パターンの像の非線形形状、すなわち、パターンの部分像の形状（シフト、回転、倍率）を補正する機能とを有している。前者は、例えばスキャナの場合、マスク（マスクステージ）と基板（基板ステージ）との相対位置、あるいは投影光学系の投影倍率を調整することなどで行われ、後者は、例えばマルチレンズを用いるスキャナの場合、個々のレンズによって投影されるパターンの部分像の形状（シフト、回転、倍率）を基板の位置に応じて補正することで行われる。
【０００４】
ところで、液晶表示素子の製造システムでは、運用において、基板は、通常、ロット単位（１ロットは、例えば、５０枚又は１００枚）で処理される。すなわち、同一ロット内の基板は、同じ複数の工程の処理（履歴）を経ることとなる。従って、上記のシフト、回転等、パターンの形状の補正情報（いわゆるオフセット）は、一般にロット毎に管理されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、最近では、例えば、基板単位（１基板に限らず、ロット単位数より少ない複数の基板も含む）で異なる工程の処理がなされた５０枚又は１００枚の基板からロットが編成されることもある。この他、ロット処理中に、異常が発生し、露光処理が正常に終了しなかった基板、又は十分な重ね合わせ精度が得られず検査落ちした基板等が発生することがある。この場合、それらの基板は、レジストが剥離されて、保存され、一定数集まることで新たなロット（再編成ロットとも呼ばれている）が編成される。このようなロットには、異なる履歴を経た基板が混在しているため、上述した従来のロット毎のオフセット管理では、十分な重ね合わせ精度を維持することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３１４６２号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の事情の下でなされたものであり、第１の観点からすると、マスクに形成されたパターンの像を物体上に形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光装置であって、光学系と、前記物体が載置される移動体とを含み、エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光装置本体と；次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、該物体に前記露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報又はその識別情報を外部装置から入手し、該入手した情報と、設定中の補正情報又はその識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、入手した情報又は該情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１制御系と；前記露光装置本体を用いて前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する際に、設定されている補正情報を用いる第２制御系と；を備える第１の露光装置である。
【０００８】
これによれば、複数の物体の中にパターンの形成状態（又は履歴）の異なる物体が混在していたとしても、複数の物体それぞれに対するパターンの形成において、高い重ね合わせ精度を達成することが可能となる。
【０００９】
本発明は、第２の観点からすると、マスクに形成されたパターンの像を物体上に形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光装置であって、光学系と、前記物体が載置される移動体とを含み、エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光装置本体と；所定数の物体に対する露光に先だって、前記所定数の物体について、各物体の識別情報と該物体に露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報の識別情報との組み合わせの情報を、外部装置から入手し、次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、その識別情報を前記上流装置から入手し、該入手した情報をキーとして前記組み合わせの情報を検索することで得られる補正情報の識別情報と、設定中の補正情報の識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、前記検索により得られた識別情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１制御系と；前記露光装置本体を用いて前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する際に、設定されている補正情報を用いる第２制御系と；を備える第２の露光装置である。
【００１０】
これによれば、複数の物体の中にパターンの形成状態（又は履歴）の異なる物体が混在していたとしても、複数の物体のすべてに対するパターンの形成において、高い重ね合わせ精度を達成することが可能となる。
【００１１】
本発明は、第３の観点からすると、本発明の第１又は第２の露光装置と；前記露光装置に搬入される各物体に所定の処理を施す前記上流装置と；前記露光装置と前記上流装置とを管理する管理装置と；を備えるデバイス製造システムである。
【００１２】
これによれば、複数の物体のそれぞれに対して高い重ね合わせ精度を達成することが可能となり、ひいてはデバイスの生産性（歩留まりを含む）を向上させることが可能となる。
【００１３】
本発明は、第４の観点からすると、エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光方法であって、次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、該物体に前記露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報又はその識別情報を外部装置から入手し、該入手した情報と、設定中の補正情報又はその識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、入手した情報又は該情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１工程と；設定されている補正情報を用いて、前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する第２工程と；を含む露光方法である。
【００１４】
本発明は、第５の観点からすると、エネルギビームにより前記マスクと前記光学系とを介して前記移動体上に載置された物体を露光し、前記物体上に前記パターンの像を形成する露光動作を、複数の物体に対して順次行う露光方法であって、所定数の物体に対する露光に先だって、前記所定数の物体について、各物体の識別情報と該物体に露光により形成される前記パターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報の識別情報との組み合わせの情報を、外部装置から入手し、次の露光対象の物体が上流装置から搬入される際に、その搬入対象の物体について、その識別情報を前記上流装置から入手し、該入手した情報をキーとして前記組み合わせの情報を検索することで得られる補正情報の識別情報と、設定中の補正情報の識別情報とを比較し、両者が一致しない場合にのみ、設定中の補正情報を、前記検索により得られた識別情報に対応する補正情報に切り替える切り替え処理を行う第１工程と；設定されている補正情報を用いて、前記次の露光対象の物体に前記パターンの像を形成する第２工程と；を含む露光方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係るデバイス製造システムの概略構成を示す図である。
【図２】図１のデバイス製造システムを構成する露光装置の概略構成を示す図である。
【図３】第１の実施形態に係る露光装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図４】図４（Ａ）は、第１の実施形態において、第１制御装置５０Ａ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャート、図４（Ｂ）は、第２制御装置５０Ｂ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図５】図５（Ａ）は、第２の実施形態において、第１制御装置５０Ａ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャート、図５（Ｂ）は、第２制御装置５０Ｂ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図６】第１の変形例において、第２制御装置５０Ｂによって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図７】第２の変形例において、第２制御装置５０Ｂによって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を、図１〜図４（Ｂ）に基づいて説明する。
【００１７】
図１には、第１の実施形態に係るデバイス製造システム１００の概略構成が示されている。デバイス製造システム１００は、露光装置１１０を含む複数の露光装置（露光装置１１０以外は不図示）、露光装置１１０にインライン接続されたコータ・デベロッパ（以下、「Ｃ／Ｄ」と略称する）１２０、エッチング装置などの他の処理装置（不図示）、及びホストコンピュータ（以下、「ホスト」と略称する）１３０等を備えている。なお、以下の説明では、露光装置１１０以外の露光装置、エッチング装置などの他の処理装置についての説明は省略する。
【００１８】
露光装置１１０の主制御装置５０、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０、及びホスト１３０は、ネットワーク（例えばＬＡＮ）１５０を介して互いに接続されている。また、制御装置１４０と主制御装置５０との間には、ネットワーク１５０を介さない直接の通信路が設けられている。すなわち、デバイス製造システム１００では、制御装置１４０（Ｃ／Ｄ１２０）、主制御装置５０（露光装置１１０）、及びホスト１３０の間の通信路が確保されている。ホスト１３０は、デバイス製造システム１００を統括的に管理する大型コンピュータである。
【００１９】
露光装置１１０は、液晶表示素子用のマルチレンズタイプのステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置である。露光装置１１０は、パターンの像の形成状態（位置及び形状）を補正する機能を有する。露光装置１１０の構成等については、後述する。
【００２０】
Ｃ／Ｄ１２０は、表示素子用の基板（ガラスプレート（以下、プレートと略述する）上にレジスト（感応剤）を塗布する不図示のコータ（レジスト塗布装置）、露光によりパターンの像が形成されたプレートを現像する不図示のデベロッパ（現像装置）、及びこれらを制御する制御装置１４０等を備えている。Ｃ／Ｄ１２０の一部を構成するコータによりレジストが塗布されたプレートは、Ｃ／Ｄ１２０内のプレート搬送系（又はインライン接続部内のプレート搬送系）（不図示）により、コータから露光装置１１０に搬送される。また、露光済みのプレートは、プレート搬送系（不図示）により、露光装置１１０から搬出され、Ｃ／Ｄ１２０の一部を構成するデベロッパに搬入される。
【００２１】
露光装置１１０は、図１に示されるように、Ｃ／Ｄ１２０に接続されたチャンバ、チャンバ内に収容された露光装置本体、及びワークステーション等のコンピュータから成る主制御装置５０等を備えている。
【００２２】
露光装置本体１１０Ａは、図２に示されるように、照明系ＩＯＰ、パターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、上記パターンをプレートＰ上に投影する投影光学系ＰＬ、及びプレートＰを保持するプレートステージＰＳＴ、並びにこれらの制御系等を備えている。
【００２３】
以下においては、走査露光時にマスクステージＭＳＴとプレートステージＰＳＴとが投影光学系ＰＬに対して走査される方向（図２における紙面直交方向）をＸ軸方向、これに直交する紙面内の上下方向をＺ軸方向、これらに直交する紙面内の左右方向をＹ軸方向として説明を行う。
【００２４】
照明系ＩＯＰは、複数、ここでは５つの照明系モジュール（以下、単に照明系と記述する）ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５を備えている。照明系ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５のそれぞれは、超高圧水銀ランプから成る光源（不図示）と、楕円鏡、光源で発生し楕円鏡で集光された紫外光の光路上に配置された波長選択フィルタ、オプティカルインテグレータ、視野絞り等（いずれも不図示）を含む照明光学系とを備えている。また、照明系ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５に含まれる光源のそれぞれには、シャッタ（不図示）が付設されている。シャッタは、楕円鏡で集光された紫外光の波長選択フィルタに対する入射を選択的に制限する。また、紫外光は波長選択フィルタに照射され、紫外域の輝線、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）（又はｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ））等が抽出される。そして、その輝線が、照明光ＩＬ1〜ＩＬ５となる。
【００２５】
照明系ＩＯＰ１、ＩＯＰ３、ＩＯＰ５は、Ｙ軸方向に沿って所定間隔で配置され、照明系ＩＯＰ２、ＩＯＰ４は、照明系ＩＯＰ１、ＩＯＰ３、ＩＯＰ５の−Ｘ側に所定距離隔てて、照明系ＩＯＰ１、ＩＯＰ３、ＩＯＰ５の間に位置するように配置されている。すなわち、照明系ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５は、千鳥状に配置されている。照明系ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５は、光源から発せられ、照明光学系内で成形された輝線を、それぞれ、照明光ＩＬ１〜ＩＬ５として、千鳥状に配置されたマスクＭ上の各視野絞りで規定された照明領域（不図示）を均一な照度で照明する。各照明領域は、照明光学系内の視野絞り（不図示）によって規定される等脚台形状を有する。本実施形態の照明系ＩＬの構成の詳細については、例えば、特開２００１−２１５７１８号公報（対応する米国特許第６，５５２，７７５号明細書）等に開示されている。
【００２６】
マスクステージＭＳＴは、照明系ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５の図２における下方（−Ｚ側）に配置されている。ここで、マスクステージＭＳＴ上には、パターン（矩形のパターン領域）が形成された矩形のマスクＭが、例えば真空吸着により、固定されている。マスクステージＭＳＴは、リニアモータ等を含むマスクステージ駆動系ＭＳＤ（図３参照）により、水平面（ＸＹ平面）内で微小駆動可能で、且つ走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで所定の走査速度で駆動可能である。
【００２７】
マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内での位置情報は、マスクステージＭＳＴに固定された移動鏡（又は鏡面加工された反射面）１５を介して、レーザ干渉計（以下、マスク干渉計と呼ぶ）１６により、常時、例えば０．２５ｎｍ程度の分解能で計測される。マスク干渉計１６からのマスクステージＭＳＴの位置情報は、主制御装置５０に供給される（図３参照）。主制御装置５０は、マスクステージＭＳＴの位置情報に基づいて、マスクステージ駆動系ＭＳＤを介してマスクステージＭＳＴを駆動制御する。なお、マスク干渉計１６に代えて、エンコーダ（又は複数のエンコーダから構成されるエンコーダシステム）を用いても良い。あるいは、マスク干渉計１６とエンコーダとを併用しても良い。
【００２８】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図２における下方（−Ｚ側）に配置されている。投影光学系ＰＬは、Ｙ軸方向に関して十分な長さを有する単一の光学系により構成しても良いが、本実施形態では、照明系ＩＯＰ１〜ＩＯＰ５に対応して千鳥状に配置された５つの投影光学系モジュール（以下、投影光学系と記述する）ＰＬ１〜ＰＬ５を含む。投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５のそれぞれとしては、等倍正立像を形成する例えば両側テレセントリックな反射屈折系が用いられている。この反射屈折系は、中間像を形成するため、主光線は折り曲げられ、その光軸方向は、一意に定まらないが、以下では図２中に示されるＺ軸方向の軸が投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の光軸ＡＸ１〜ＡＸ５であるものとする。
【００２９】
上述の投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の配置により、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５によってパターンの像が投影されるプレートＰ上の５つの投影領域（パターン像の形成領域）は、５つの照明領域と同様に、千鳥状に配置される。ここで、５つの投影領域は、照明領域と同様の等脚台形状を有する。５つの投影領域の配置と形状により、マスクＭ上の５つの照明領域内のパターンの部分像をそれぞれ投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５を介してプレートＰ上の５つの投影領域に投影しつつ、マスクＭ及びプレートＰを走査方向（Ｘ軸方向）に同期駆動することにより、プレートＰ上に投影されたパターンの部分像はマスクＭに形成されたパターンに等しい１つの像（合成像）に合成される。従って、後述する走査露光により、マスクＭのパターンが投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５を介してプレートＰ上（の１ショット領域内）に転写される。
【００３０】
本実施形態では、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５として等倍正立像を投影する光学系を採用したため、５つの投影領域の形状及び配置（位置関係）は、それぞれ、５つの照明領域の形状及び配置（位置関係）に等しい。本実施形態の投影光学系ＰＬの構成の詳細については、例えば、特開２００１−２１５７１８号公報（対応する米国特許第６，５５２，７７５号明細書）等に開示されている。
【００３１】
露光装置１１０には、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５による投影像の歪み（位置及び形状）を補正するための結像特性補正装置の一部を構成するレンズコントローラＬＣ（図３参照）が設けられている。レンズコントローラＬＣは、露光の際にプレートＰ上に形成されるパターンの像の非線形形状を補正するための補正情報（非線形オフセット）を用いて、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５をそれぞれ構成する光学素子群（レンズ群）を、光軸ＡＸ１〜ＡＸ５に対して任意の方向に傾斜及び平行方向に駆動する。また、レンズコントローラＬＣは、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５それぞれの内部の気密空間内の気圧を制御して屈折率を調整する。これにより、５つの投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の全体（投影光学系ＰＬ）を介して基板上に形成されるパターンの像の非線形歪み、すなわち、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５のそれぞれによってプレートＰ上の５つの投影領域に投影されるパターンの部分像の歪み（Ｘシフト、Ｙシフト、回転、倍率（スケーリング））が補正される。
【００３２】
ここで、レンズコントローラＬＣは、非線形オフセットを用いることにより、プレートＰ上の元工程レイヤに形成されたパターンの歪み（位置及び形状）に合わせて、投影されるパターンの部分像の歪み（位置及び形状）を補正する。非線形オフセットは、主制御装置５０からレンズコントローラＬＣが備える記憶装置（オフセット情報用バッファ）に転送されて格納される。そして、レンズコントローラＬＣにより、必要に応じてオフセット情報用バッファから読み出される。
【００３３】
なお、パターン像の歪みの補正情報、すなわちオフセットには、上記非線形オフセットの他、投影光学系ＰＬを介して形成されるパターンの像の線形歪み（Ｘシフト、Ｙシフト、回転、倍率（スケーリング）、直交度）を補正するための線形オフセットがある。
【００３４】
プレートステージＰＳＴは、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の図２における下方（−Ｚ側）に配置されている。プレートステージＰＳＴ上には、矩形のプレートＰが、真空吸着等により保持されている。プレートステージＰＳＴは、リニアモータ等を含むプレートステージ駆動系ＰＳＤ（図３参照）により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に所定ストロークで駆動されるとともに、Ｚ軸回りの回転方向（θｚ方向）に微小駆動される。
【００３５】
プレートステージＰＳＴのＸＹ平面内での位置情報（Ｚ軸回りの回転方向（θｚ方向）の回転情報を含む）は、プレートステージＰＳＴ上に固定された移動鏡（又は鏡面加工された反射面）１７を介して、レーザ干渉計（以下、「プレート干渉計」と呼ぶ）１８により、常時、例えば０．２５ｎｍ程度の分解能で計測される。プレート干渉計１８からのプレートステージＰＳＴの位置情報は、主制御装置５０に供給される（図３参照）。主制御装置５０は、プレートステージＰＳＴの位置情報に基づいて、プレートステージ駆動系ＰＳＤを介してプレートステージＰＳＴを駆動制御する。なお、プレート干渉計１８に代えて、エンコーダ（又は複数のエンコーダから構成されるエンコーダシステム）を用いても良い。あるいは、プレート干渉計１８とエンコーダとを併用しても良い。
【００３６】
プレートステージＰＳＴの上面には、Ｙ軸方向を長手方向とする矩形状のマーク板（不図示）が固定されている。マーク板は、その表面がプレートステージＰＳＴに載置されるプレートＰの表面とほぼ同一面になるように、設定されている。マーク板の表面には、６つの基準マーク（不図示）が、Ｙ軸方向に一定間隔で形成されている。これらの基準マークは、後述する６つのアライメント検出系ＡＬ１〜ＡＬ６により、同時に且つ個別に検出される。
【００３７】
また、プレートステージＰＳＴの内部には、マーク板（不図示）上に形成された６つの基準マーク（不図示）のそれぞれの下方（−Ｚ側）に、レンズ系と撮像素子（ＣＣＤ等）とをそれぞれ含む６つのマーク像検出系ＭＤ１〜ＭＤ６（図３参照）が配置されている。これらのマーク像検出系ＭＤ１〜ＭＤ６は、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５とレンズ系によるマスクＭ上のアライメントマークの投影像と、レンズ系による基準マーク（不図示）の像と、を同時に検出し、基準マーク（の像）の位置を基準とするアライメントマーク（の像）の位置を計測する。その結果は、主制御装置５０に供給され（図３参照）、マスクＭの位置合わせ（マスクアライメント）等に用いられる。
【００３８】
さらに、本実施形態の露光装置１１０には、プレートＰ上の各ショット領域に付設されたアライメントマーク及びマーク板（不図示）上の６つの基準マークを検出するために、６つのオフアクシス方式のアライメント検出系ＡＬ１〜ＡＬ６（図３参照）が設けられている。アライメント検出系ＡＬ１〜ＡＬ６は、投影光学系ＰＬの＋Ｘ側に、Ｙ軸に沿って配置されている。アライメント検出系ＡＬ１〜ＡＬ６として、一例として画像処理方式のＦＩＡ（Field Image Alignment）系が採用されている。アライメント検出系ＡＬ１〜ＡＬ６の検出結果（指標マークと検出対象マークとの画像情報）は、アライメント信号処理系（不図示）を介して主制御装置５０に送られる。なお、ＦＩＡ系に限らず、コヒーレントな検出光を対象マークに照射し、その対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出し、あるいはその対象マークから発生する２つの回折光（例えば同次数）を干渉させて検出するアライメントセンサを、単独であるいは適宜組み合わせて、用いることも可能である。なお、アライメント検出系ＡＬ１〜ＡＬ６を用いたアライメント計測（マーク検出）の詳細は、例えば、特開２００３−３４７１８４号公報などに開示されている。
【００３９】
また、不図示ではあるが、露光装置１１０のチャンバ内には、Ｃ／Ｄ１２０内のプレート搬送系により搬入された露光前のプレートが載置されるプレート受け渡し部（搬入側）と、Ｃ／Ｄ１２０内のプレート搬送系により搬出される露光済みのプレートが載置されるプレート受け渡し部（搬出側）とが配置されている。そして、主制御装置５０の指示に応じ、プレート受け渡し部（搬入側）に載置されたプレートが、不図示のプレートローダ（以下、ローダと略述する）によりプレートステージＰＳＴ上にロードされ、不図示のプレートアンローダ（以下、アンローダと略述する）により露光済みのプレートがプレートステージＰＳＴ上からアンロードされ、プレート受け渡し部（搬出側）に載置される。
【００４０】
図３には、露光装置１１０の制御系の概略構成がブロック図にて示されている。制御系は、露光装置本体１１０Ａの構成各部を統括制御する前述の主制御装置５０を中心に構成されている。
【００４１】
上述のようにして構成された露光装置１１０によると、次のようにして、一枚のプレートの露光が行われる。
【００４２】
すなわち、主制御装置５０は、マスク干渉計１６とプレート干渉計１８の計測結果を監視して、マスクステージＭＳＴとプレートステージＰＳＴとをそれぞれの走査開始位置（加速開始位置）に移動した後、両ステージＭＳＴ，ＰＳＴを同期してＸ軸に沿って同一方向に駆動する。これにより、照明光ＩＬ１〜ＩＬ５によってそれぞれマスクＭ上の５つの照明領域が照明され、５つの照明領域内のパターンの部分像がそれぞれ投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５を介してプレートＰ上の５つの投影領域に投影される。
【００４３】
マスクＭのパターンの全面が照明光ＩＬ１〜ＩＬ５により照明され終えると、プレートＰ上の１つのショット領域に対する走査露光が終了する。これにより、ショット領域内に、マスクＭのパターンが転写される。すなわち、プレート上に設けられたレジスト層に、マスクＭのパターンと同じパターンの潜像が形成される。
【００４４】
１つのショット領域に対する走査露光が終了すると、主制御装置５０は、プレートステージＰＳＴを、次のショット領域に対する走査開始位置（加速開始位置）へ移動（ステッッピング）させる。そして、先と同様に、次のショット領域に対する走査露光を行う。このように、プレートＰのショット領域間のステッピングとショット領域に対する走査露光とを繰り返す。このようにして、ステップ・アンド・キャン方式の露光により、プレートＰ上の全てのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。
【００４５】
次に、本実施形態に係るデバイス製造システム１００における１ロットのプレートの処理について、露光装置１１０における処理を中心として説明する。以下の説明では、便宜上、露光装置１１０の主制御装置５０が、後述するオフセットの切り替えに関する処理以外の処理を実行する第１制御装置５０Ａと、オフセットの切り替えに関する処理を実行する第２制御装置５０Ｂとを含んで構成されているものとする（図３参照）。
【００４６】
図４（Ａ）には、第１制御装置５０Ａ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートが示されている。また、図４（Ｂ）には、第２制御装置５０Ｂ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートが示されている。なお、これらのフローチャートに対応する処理は、実際には、単一の主制御装置５０（のＣＰＵ）による時分割処理によって実行しても良いことは勿論である。
【００４７】
ホスト１３０による開始の指示により、対象ロットのプレートに対する一連の処理が開始する。指示にあたって、ホスト１３０は、それぞれ必要な情報が含まれるレシピ（プロセスプログラムファイル）を、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０及び露光装置１１０の主制御装置５０に転送する。例えば、露光装置１１０の上流装置を構成するＣ／Ｄ１２０に対するレシピには、プレート１枚１枚の処理条件（薬液の種類、加熱時間など）、各プレートに対して使用するオフセットＯＩｍに対応する識別子（オフセットＩＤ）Ｉｍ、及びロット情報（露光処理するロット、ロット内に含まれるプレート、露光処理するプレートの順番）等が含まれる。また、露光装置１１０に対するレシピには、使用するマスク、露光条件に関する種々の情報、プレートに関する必要な情報などが含まれる。このとき、指定されたロットのプレートが、Ｃ／Ｄ１２０に搬入されているものとする。
【００４８】
上記のレシピの転送と同時に、予め作成されたパターンの投影像の歪みを補正するための種々のオフセットＯＩｍが、ホスト１３０により、主制御装置５０に転送され、主制御装置５０が備える記憶装置（不図示）に格納される。なお、オフセットには、前述の如く、線形オフセットと、非線形オフセットとがあるが、ここでは、主として非線形オフセットが、対応するオフセットＩＤ；Ｉｍを用いて管理されるオフセットＯＩｍに含まれている。ここで、非線形オフセットは、露光に用いられるパターン内の一定間隔の座標毎に各投影光学系（投影光学系モジュール）の補正値から成るマップ形式のデータ（又はプレートステージＰＳＴ（プレート）の位置の関数）として与えられている。
【００４９】
レシピが転送され、処理の開始が指示されると、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０により、コータ（レジスト塗布装置）を用いて、順次、ロット内のプレートＰｍ（ｍ＝１〜Ｍ、Ｍは例えば５０）にレジストが塗布される。そして、レジスト層が形成されたプレートＰｍが、Ｃ／Ｄ内のプレート搬送系（不図示）により、Ｃ／Ｄ１２０から露光装置１１０に搬入される。なお、プレートは、原則として、ロット情報に記載された順番に従って処理される。
【００５０】
Ｃ／Ｄ１２０から露光装置１１０に向けてプレートＰｍ（ｍ＝１〜Ｍ）が搬送される際、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０により、レシピ（あるいは別途入手したプレートとオフセットとの対応情報）から搬送対象のプレートＰｍに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍが読み取られ、露光装置１１０の主制御装置５０に送信される。
【００５１】
このようにして、Ｃ／Ｄ１２０から対象ロットの先頭のプレートＰ１が露光装置１１０に搬入され、制御装置１４０からプレートＰ１に対応するオフセットＩＤ；Ｉｍが送られてきた時点以後の所定の時点で、図４（Ａ）のフローチャートに対応する処理が開始する。
【００５２】
まず、ステップ２０２において、第１制御装置５０Ａは、初期設定として、カウンタのカウント値ｍを１に初期化する（ｍ←１）する。これと共に、後述するフラグＦ１、Ｆ２をともに降ろす（Ｆ１←０、Ｆ２←０）。ここで、カウント値ｍは、プレートの符号Ｐｍのインデックスｍ（ロット内のプレート番号）を示す。なお、以下では、カウント値ｍのカウンタをカウンタｍと記述する。また、フラグＦ１は、第２制御装置５０Ｂによるステップ３０２〜３１２の処理の開始、その終了後の待ち状態を、制御するためのフラグである。また、フラグＦ２は、オフセットの切り替えが実行中であるか否かを示すフラグである。このステップ２０２における処理が行われた時点で、図４（Ｂ）のフローチャートに対応する処理がスタートする。
【００５３】
第２制御装置５０Ｂは、制御開始後、ステップ３０２において、フラグＦ１を監視し、そのフラグＦ１が立てられる（Ｆ１＝１となる）のを待つ。
【００５４】
一方、第１制御装置５０Ａは、初期設定後、次のステップ２０４において、マスクのロード、マスクアライメント、及びアライメント系ＡＬ１〜ＡＬ６のベースライン計測などの準備作業を、所定の手順で実行する。第１制御装置５０Ａは、マスクローダ（不図示）を用いて、マスクＭをマスクステージＭＳＴ上にロードする。ロード後、第１制御装置５０Ａは、マーク像検出系ＭＤ１〜ＭＤ６を用いて、マスクＭ上のアライメントマークとマーク板（不図示）上の基準マークとを検出してマスクアライメントを行うとともに、そのマスクアライメントの結果得られたマスクパターンの投影中心の位置と、アライメント系ＡＬ１〜ＡＬ６を用いてマーク板（不図示）上の基準マークを検出した結果と、それぞれの検出時の各干渉計の計測結果とに基づいて、アライメント系ＡＬ１〜ＡＬ６のベースラインを算出する。なお、これらの準備作業の詳細については、例えば、特開２００３−３４７１８４号公報などに開示されている。
【００５５】
次のステップ２０６において、第１制御装置５０Ａは、予め入手しているプレートＰ1に対応するオフセットＩＤ；Ｉ1に対応するオフセットＯＩ１を設定する。ここで、オフセットの設定とは、第１制御装置５０Ａ（主制御装置５０）が、レンズコントローラＬＣが備える記憶装置（オフセット情報用バッファ）に、オフセットを転送し保持させることを意味する。
【００５６】
次のステップ２０８では、第１制御装置５０Ａは、カウンタｍが２以上であるか否かを判断する。この場合、ｍ＝１に初期化されているので、ここでの判断は否定され、ステップ２１４にジャンプする。ステップ２１４では、ローダ（不図示）を用いてプレートＰｍ（ここではＰ１）をプレートステージＰＳＴ上にロードした後、ステップ２１６に進んでフラグＦ２が降ろされている（Ｆ２＝０になっている）か否かを判断（確認）する。ここでの判断が肯定された場合、ステップ２１８に移行し、否定された場合、フラグＦ２が降ろされるまで待ち状態となる。この場合、初期設定でフラグＦ２は降ろされている（Ｆ２＝０となっている）ので、ステップ２１８に移行する。
【００５７】
ステップ２１８において、第１制御装置５０Ａは、プレートステージＰＳＴ上にロードされている第ｍ枚目のプレートＰｍ（この場合、プレートＰ１）のアライメントを行う。具体的には、プレートＰｍに付与されたアライメントマークを、アライメント系ＡＬ１〜ＡＬ６を用いて検出し、その検出結果に基づいて所定の演算（例えば、米国特許第４，７８０，６１７号明細書などに開示される統計演算）を行って、前述の線形オフセットを求める。
【００５８】
次いで、第１制御装置５０Ａは、ステップ２２０において、プレートＰｍ（この場合、プレートＰ１）に対する露光を行う。具体的には、第１制御装置５０Ａは、ステップ２０４におけるマスクアライメント及びベースライン計測の結果、ステップ２１８におけるプレートのアライメント結果に基づいて、前述した手順でステップ・アンド・スキャン方式の露光を行い、プレートＰｍ上の全てのショット領域に、順次、マスクＭのパターンを走査露光により転写する。この際、第１制御装置５０Ａにより、線形オフセットに基づいて、マスクステージＭＳＴとプレートステージＰＳＴとの同期移動が制御されるとともに、レンズコントローラＬＣにより、プレートＰｍ（プレートステージＰＳＴ）の位置に応じ、設定されているオフセットＯＩｍ（この場合、ＯＩ１）（及びパターンの像の倍率（スケーリング）を補正するオフセット成分）に基づいて投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の結像特性の調整が行われる。これにより元工程レイヤに形成されたパターンに重なるように、パターンの投影像の歪みが補正される。
【００５９】
ここで、マスクステージＭＳＴとプレートステージＰＳＴの同期駆動の微調整とは、アライメントの結果得られた線形オフセットに基づいて、マスクＭ（マスクステージＭＳＴ）とプレートＰ（プレートステージＰＳＴ）との相対位置及び相対速度を調整することを含む。前者により、例えば、走査露光によりプレート上に形成されるパターンの像の位置、回転、及び直交度が、後者により、例えば、走査方向についてのパターンの像のＸ倍率が、補正される。
【００６０】
また、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の結像特性の調整は、前述した如く、レンズコントローラＬＣが、オフセット（非線形オフセット）ＯＩｍに基づいて、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５それぞれの内部の光学素子を駆動する、あるいは投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５それぞれの内部の一部の気密空間内の気圧を制御して屈折率を調整することを含む。これにより、投影像の非線形歪み（５つの投影領域内のパターンの部分像のシフト、回転、倍率）が、補正される。
【００６１】
次いで、第１制御装置５０Ａは、ステップ２１８において、カウンタｍを１インクリメントする（ｍ←ｍ＋１）と同時に、フラグＦ１を立てる（Ｆ１←１）。
【００６２】
これにより、第２制御装置５０Ｂ側のステップ３０２における待ち状態が解除され、ステップ３０４に処理が移行する。ステップ３０４において、第２制御装置５０Ｂは、フラグＦ２を立て（Ｆ２←１）、その後ステップ３０６に進んで、オフセットＩＤ；Ｉｍ（この場合Ｉ２）がＣ／Ｄ１２０の制御装置１４０から送られてきたか否かを判断する。このステップ３０６における判断が肯定された場合には、ステップ３０７に進み、否定された場合には、オフセットＩＤ；Ｉｍが送られてくるのを待つ。この場合において、例えばロット内の第２枚目のプレートＰ２の搬入が開始されていない場合などには、オフセットＩＤ；Ｉ２が送られて来るのを待つ待ち状態となる。
【００６３】
上記のステップ２１８、及びステップ２２０の処理が実行されるのと並行して、Ｃ／Ｄ１２０側のプレート搬送系により、プレート受け渡し部（搬出側）にプレートがある場合は、そのプレートの搬出（Ｃ／Ｄ側への搬送）、及びプレート受け渡し部（搬入側）への次のプレートの搬入の動作が、順次行われる。露光が終了した時点では、プレートの搬出動作は、確実に終了しているものとする。ただし、前述の如く、プレートの搬入動作は終了していない場合もある。
【００６４】
上記ステップ２２２の処理に続いて、第１制御装置５０Ａは、ステップ２２４において、カウンタｍの値がＭより大きいか否かを判断することで、ロット内の全て（Ｍ枚）のプレートに対する処理が終了したか否かを判断する。この場合、ｍ＝２であるから、ここでの判断は否定され、ステップ２０８に戻る。
【００６５】
ステップ２０８において、第１制御装置５０Ａは、カウンタｍが２以上であるか否かを判断するが、このときｍ＝２であるから、このステップ２０８の判断は肯定され、ステップ２１０に移行する。ステップ２１０において、第１制御装置５０Ａは、プレートステージＰＳＴ上にロードされている第（ｍ−１）枚目のプレートＰｍ−１（この場合、プレートＰ１）を、不図示のアンローダを用いて、プレートステージＰＳＴからアンロードし、搬出側のプレート受け渡し部に載置する。
【００６６】
次いで、第１制御装置５０Ａは、ステップ２１２において、ロット内の第ｍ枚目のプレートＰｍが、搬入側の受け渡し部に搬入済みであるか否かを判断する。通常、この判断時点に先立って、Ｃ／Ｄ１２０側のプレート搬送系により、第（ｍ−１）枚目のプレートＰｍ−１のアライメント及び露光と並行して、第（ｍ−２）枚目のプレートの搬出のみならず、第ｍ枚目のプレートＰｍの搬入が、行われている。ただし、ロット先頭のプレートＰ１のアライメント及び露光が行われる場合には、前ロットの最終プレート（これが、プレート受け渡し部（搬出側）に載置されている場合に限る）の搬出及びプレートＰ２の搬入が行われている。従って、通常は、このステップ２１２における判断は肯定され、ステップ２１４に進み、ローダ（不図示）を用いてプレートＰｍ（ここでは、Ｐ２）をプレートステージＰＳＴ上にロードした後、ステップ２１６に進んでフラグＦ２が降ろされている（Ｆ２＝０になっている）か否かを判断（確認）する。
【００６７】
一方、第２制御装置５０Ｂ側では、第ｍ枚目のプレートＰｍが搬入側の受け渡し部に搬入される際に、制御装置１４０からプレートＰｍに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍが送られてくるので、ステップ３０６の待ち状態が解除され、ステップ３０７に移行する。
【００６８】
ステップ３０７において、第２制御装置５０Ｂは、その送られてきたオフセットＩＤ；Ｉｍを記憶装置に保存した後、ステップ３０８に進み、そのオフセットＩＤ；Ｉｍが、その時点で設定中のオフセットＩＤ；Ｉｍ−１とは異なるか否かを判断する。そして、このステップ３０８における判断が、否定された場合、すなわちＩｍ＝Ｉｍ−１の場合（オフセットの切り替えが不要な場合）には、ステップ３１２に移行する。この一方、ステップ３０８における判断が、肯定された場合には、ステップ３１０に移行する。
【００６９】
ステップ３１０において、第２制御装置５０Ｂは、オフセットの切り替えを行う。すなわち、第２制御装置５０Ｂは、レンズコントローラＬＣが備える記憶装置（オフセット情報用バッファ）に格納されているオフセットＯＩｍ−１と、オフセットＩＤ；Ｉｍに対応するオフセットＯＩｍとを入れ替える。オフセット切り替え後、ステップ３１２に移行する。
【００７０】
ステップ３１２では、フラグＦ１、Ｆ２をともに降ろす（Ｆ１←０、Ｆ２←０）。しかる後、ステップ３０２に戻り、フラグＦ１を監視し、そのフラグＦ１が立てられる（Ｆ１＝１となる）のを待つ。
【００７１】
従って、第１制御装置５０Ａによるステップ２１６における判断は、プレートＰｍのプレートステージＰＳＴ上へのロードが終了した時点で、第２制御装置５０Ｂによるオフセット切り替えが終了している場合、又はオフセット切り替えが不要であった場合には肯定され、ステップ２１８に移行する。例えば、ステップ２１０におけるプレートＰｍ−１のアンロードに先だってプレートＰｍの搬入が完了している場合などには、ステップ２１６における判断は、肯定される場合が多い。一方、オフセット切り替えが終了していない場合には、ステップ２１６における判断は否定され、そのオフセット切り替えが終了するのを待つ、待ち状態となる。この場合、オフセット切り替えが終了した時点で、ステップ２１８に移行する。
【００７２】
この一方、前述したプレートＰｍ−１のプレートステージＰＳＴからのアンロードが終了した時点で、プレートＰｍが搬入されていない場合には、上述のステップ２１２における判断は否定され、そのプレートＰｍが搬入されるのを待つ、待ち状態となる。そして、そのプレートＰｍが搬入され時点で、ステップ２１４に移行する。
【００７３】
このようにして、第１制御装置５０Ａにより、プレートＰｍに対するアライメント、露光が行われた後、ステップ２２２の処理が行われる。そして、このステップ２２２においてフラグＦ１が立てられると、これをトリガとして第２制御装置５０Ｂによるステップ３０２以下の処理が再度開始され、以後図４（Ａ）のフローチャートに従った第１制御装置５０Ａによる処理、及び図４（Ｂ）のフローチャートに従った第２制御装置５０Ｂによる処理が、並行して、ステップ２４４の判断が肯定されるまで繰り返し行われる。これらの第１制御装置５０Ａ及び第２制御装置５０Ｂによる処理は、Ｃ／Ｄ１２０による処理と連動して行われる。そして、ロット内の第Ｍ枚目のプレート（最終プレート）Ｐｍの露光が終了した時点で、ステップ２４４の判断が肯定され、一連の処理が終了する。なお、露光が終了したプレートＰｍは、Ｃ／Ｄ１２０へ搬出され、Ｃ／Ｄ１２０の内部のデベロッパにより現像される。そして、現像済みのロット（Ｍ枚）のプレートは、エッチング等、現像に続く処理工程へ搬送される。
【００７４】
以上詳細に説明したように、本実施形態に係る露光装置１１０によると、主制御装置５０の第２制御装置５０Ｂにより、次の露光対象のプレートＰｍが上流装置であるＣ／Ｄ１２０から搬入される際に、その搬入対象のプレートＰｍについて、そのプレートＰｍに露光により形成されるパターンの像の形成状態の補正に用いられる補正情報（オフセットＯＩｍ）の識別情報であるオフセットＩＤ；ＩｍがＣ／Ｄ１２０の制御装置１４０から入手される（ステップ３０６、３０７）。そして、第２制御装置５０Ｂにより、その入手したオフセットＩＤ；Ｉｍと、設定中の補正情報（オフセットＯＩｍ−１）の識別情報であるオフセットＩＤ；Ｉｍ−１とが比較され（ステップ３０８）、両者が一致しない場合にのみ、設定中のオフセットＯＩｍ−１が、入手したオフセットＩＤ；Ｉｍに対応するオフセットＯＩｍに切り替えられる（ステップ３１０）。これにより、主制御装置５０の第１制御装置５０Ａは、ロット内の複数（Ｍ枚）のプレートのそれぞれに対して、対応するオフセットを用いて順次露光動作を行うことができる。従って、ロット内の複数（Ｍ枚）のプレートの中にパターンの形成状態（履歴）の異なるプレートが混在していたとしても、各プレートに対するパターンの形成において、高い重ね合わせ精度を達成することが可能となる。
【００７５】
また、本実施形態に係るデバイス製造システム１００によると、複数のプレートのそれぞれに対して高い重ね合わせ精度を達成することが可能となり、ひいては液晶表示素子の生産性（歩留まりを含む）を向上させることが可能となる。
【００７６】
なお、上記実施形態では、主制御装置５０の第２制御装置５０Ｂが、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０から搬入対象のプレートに対応するオフセットＩＤを、入手するものとしたが、オフセットＩＤの代わりに、搬入対象のプレートに対応するオフセットを入手するようにしても良い。
【００７７】
また、上記実施形態では、第２制御装置５０Ｂによるオフセットの切り替え処理が、プレートステージＰＳＴ上におけるプレート交換の動作と並行して行われることが多いこと、及び説明の容易性を考慮して、ステップ２１６の判断をプレートＰｍのロードの後に行うものとしたが、これに限らず、プレート交換の動作中のいずれかの時点で、並行して、ステップ２１６の判断を行うこととしても良い。すなわち、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）のフローチャートは、一例であって、上記実施形態と同等の効果を得られる範囲で、種々の変形が可能である。
【００７８】
ところで、上述した第１の実施形態に係るデバイス製造システム１００では、何らかの要因で露光中に次のプレートの搬入が完了しなかった場合、次に切り替えるべきオフセットＩＤが確定しないため、効率の良いタイミングでのオフセット切り替え処理が行えないことがある。このような場合には、プレートのロード後にオフセット切り替え処理が終了するのを待つ待ち時間が生じ（ステップ２１６参照）、処理のタクトタイムが不要に長くなり、スループットを低下させるおそれもある。
【００７９】
上述のタクトタイムの延長を防止すべくなされたのが、次の第２の実施形態である。
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態を、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に基づいて説明する。本第２の実施形態は、露光装置１１０の主制御装置５０の処理アルゴリズム、及びこれに対応するＣ／Ｄ１２０の制御装置１４０の処理アルゴリズム等が、前述した第１の実施形態と相違するが、デバイス製造システムの構成、各装置の構成などは同様である。従って、以下では、相違点を中心として、本第２の実施形態について説明する。また、重複説明を避ける観点から、前述した第１の実施形態と同一又は同等の部分については、同一の符号を用いると共に、その説明を省略する。
【００８０】
ここで、本第２の実施形態に係るデバイス製造システムにおける１ロットのプレートの処理について、露光装置１１０における処理を中心として説明する。
【００８１】
図５（Ａ）には、第１制御装置５０Ａ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートが示されている。また、図５（Ｂ）には、第２制御装置５０Ｂ（のＣＰＵ）によって実行される処理アルゴリズムを示すフローチャートが示されている。なお、これらのフローチャートに対応する処理は、実際には、単一の主制御装置５０（のＣＰＵ）による時分割処理によって実行しても良い。
【００８２】
ホスト１３０による開始の指示により、対象ロットのプレートに対する一連の処理が開始する。指示にあたって、ホスト１３０は、前述した各レシピ（プロセスプログラムファイル）を、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０、露光装置１１０の主制御装置５０に転送する。このとき、指定されたロットのプレートが、Ｃ／Ｄ１２０に搬入されているものとする。
【００８３】
上記のレシピの転送と同時に、予め作成されたパターンの投影像の歪みを補正するための種々の非線形オフセットＯＩｍが、ホスト１３０により、主制御装置５０に転送され、主制御装置５０が備える記憶装置（不図示）に格納される。
【００８４】
レシピが転送され、処理の開始が指示されると、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０により、コータ（レジスト塗布装置）を用いて、順次、ロット内のプレートＰｍ（ｍ＝１〜Ｍ、Ｍは例えば５０）にレジストが塗布される。そして、レジスト層が形成されたプレートＰｍが、Ｃ／Ｄ内のプレート搬送系（不図示）により、Ｃ／Ｄ１２０から露光装置１１０に搬入される。
【００８５】
Ｃ／Ｄ１２０から露光装置１１０に向けてプレートＰｍ（ｍ＝１〜Ｍ）が搬送される際、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０により、レシピ（あるいは別途入手したプレートとオフセットとの対応情報）から搬送対象のプレートＰｍとその次の搬送対象のプレートＰｍ＋１に対応するオフセットＩＤ；Ｉｍ、Ｉｍ＋１が読み取られ、露光装置１１０の主制御装置５０に送信される。
【００８６】
このようにして、Ｃ／Ｄ１２０から対象ロットの先頭のプレートＰ１が露光装置１１０に搬入され、制御装置１４０からプレートＰ１及びＰ２にそれぞれ対応するオフセットＩＤ；Ｉ１及びＩ２が送られてきた時点以後の所定の時点で、図５（Ａ）のフローチャートに対応する処理が開始するものとする。
【００８７】
まず、ステップ４０２において、第１制御装置５０Ａは、初期設定として、カウンタｍを１に初期化する（ｍ←１）すると共に、フラグＦ１、Ｆ２をともに降ろす（Ｆ１←０、Ｆ２←０）。このステップ４０２における処理が行われた時点で、図５（Ｂ）のフローチャートに対応する処理がスタートする。
【００８８】
第２制御装置５０Ｂは、制御開始後、ステップ５０１において、フラグＦ１を監視し、そのフラグＦ１が立てられる（Ｆ１＝１となる）のを待つ。
【００８９】
一方、第１制御装置５０Ａは、初期設定後、次のステップ４０４において、マスクのロード、マスクアライメント、及びアライメント系ＡＬ１〜ＡＬ６のベースライン計測などの準備作業を、前述した所定の手順で実行する。
【００９０】
次のステップ４０６において、第１制御装置５０Ａは、予め入手しているプレートＰ1に対応するオフセットＩＤ；Ｉ1に対応するオフセットＯＩ１を設定する。すなわち、第１制御装置５０Ａは、レンズコントローラＬＣが備える記憶装置（オフセット情報用バッファ）に、オフセットＯＩ１を転送し保持させる。
【００９１】
次のステップ４０８では、第１制御装置５０Ａは、カウンタｍが２以上であるか否かを判断するが、ここでの判断は否定され、ステップ４１６にジャンプする。ステップ４１６では、ローダ（不図示）を用いてプレートＰｍ（ここではＰ１）をプレートステージＰＳＴ上にロードした後、ステップ４１７に進んでフラグＦ２が降ろされている（Ｆ２＝０になっている）か否かを判断（確認）する。ここでの判断が肯定された場合、ステップ４１８に移行し、否定された場合、フラグＦ２が降ろされるまで待ち状態となる。この場合、初期設定でフラグＦ２は降ろされている（Ｆ２＝０となっている）ので、ステップ４１８に移行する。
【００９２】
ステップ４１８において、第１制御装置５０Ａは、プレートステージＰＳＴ上にロードされている第ｍ枚目のプレートＰｍ（この場合、プレートＰ１）のアライメントを行う。具体的には、プレートＰｍに付与されたアライメントマークを、アライメント系ＡＬ１〜ＡＬ６を用いて検出し、その検出結果に基づいて所定の演算を行って、前述の線形オフセットを求める。
【００９３】
次いで、第１制御装置５０Ａは、ステップ４２０において、プレートＰｍ（この場合、プレートＰ１）に対する露光を、前述と同様にして行い、プレートＰｍ上の全てのショット領域に、順次、走査露光によりマスクＭのパターンを転写する。この際、第１制御装置５０Ａ及びレンズコントローラＬＣにより、線形オフセット及び設定されている非線形オフセットＯＩｍ（この場合、ＯＩ１）に基づいて、前述したマスクステージＭＳＴとプレートステージＰＳＴとの同期移動制御及び投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ５の結像特性の調整が行われ、元工程レイヤに形成されたパターンに重なるように、パターンの投影像の歪みが補正される。
【００９４】
次いで、第１制御装置５０Ａは、ステップ４２２において、カウンタｍを１インクリメントする（ｍ←ｍ＋１）と同時に、フラグＦ１を立てる（Ｆ１←１）。
【００９５】
これにより、第２制御装置５０Ｂ側のステップ５０１における待ち状態が解除され、ステップ５０２に処理が移行する。
【００９６】
ステップ５０２では、第２制御装置５０Ｂは、フラグＦ２を立て（Ｆ２←１）、その後ステップ５０４に進む。
【００９７】
ステップ５０４では、第２制御装置５０Ｂは、次の露光対象のプレートＰｍに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍ（ここでは先に送られてきたオフセットＩＤ；Ｉ２）が、その時点で設定中のオフセットに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍ−１（この場合Ｉ１）とは異なるか否かを判断する。そして、このステップ５０４における判断が、否定された場合、すなわちＩｍ＝Ｉｍ−１の場合（オフセットの切り替えが不要な場合）には、ステップ５０８に移行する。この一方、ステップ５０４における判断が、肯定された場合には、ステップ５０６に移行する。
【００９８】
ステップ５０６において、第２制御装置５０Ｂは、オフセットの切り替え（レンズコントローラのＬＣが備える記憶装置（オフセット情報用バッファ）に対するオフセットＯＩｍ−１とオフセットＯＩｍとの入れ替え）を行う。オフセット切り替え後、ステップ５０８に移行する。
【００９９】
ステップ５０８では、第２制御装置５０Ｂは、フラグＦ２を降ろした後（Ｆ２←０）、ステップ５１０に進む。ステップ５１０において、第２制御装置５０Ｂは、次の露光対象のプレートＰｍに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍ及びその次の露光対象のプレートＰｍ＋１に対応するオフセットＩＤ；Ｉｍ＋１が送られてきたか否かを判断する。このステップ５１０の判断が肯定された場合には、ステップ５１２に移行する。一方、ステップ５１０の判断が否定された場合には、オフセットＩＤ；Ｉｍ及びＩｍ＋１が送られて来るのを待つ、待ち状態となる。
【０１００】
ステップ５１２では、第２制御装置５０Ｂは、その送られてきたオフセットＩＤ；Ｉｍ及びＩｍ＋１を記憶装置に保存した後、ステップ５１４に進み、フラグＦ１を降ろす（Ｆ１←０）。しかる後、ステップ５０１に戻り、フラグＦ１を監視し、そのフラグＦ１が立てられる（ＦＩ＝１となる）のを待つ。
【０１０１】
この一方、上記の第２制御装置５０Ｂによるステップ５０１以下の処理が行われるのと並行して、第１制御装置５０Ａにより以下のような処理が行われる。すなわち、第１制御装置５０Ａは、前述のステップ４２２の処理に続いて、ステップ４２４において、カウンタｍの値がＭより大きいか否かを判断することで、ロット内の全て（Ｍ枚）のプレートに対する処理が終了したか否かを判断する。この場合、ｍ＝２であるから、ここでの判断は否定され、ステップ４０８に戻る。
【０１０２】
ステップ４０８において、第１制御装置５０Ａは、カウンタｍが２以上であるか否かを判断するが、このときｍ＝２であるから、このステップ２０８の判断は肯定され、ステップ４１０に移行する。ステップ４１０において、第１制御装置５０Ａは、プレートステージＰＳＴ上にロードされている第（ｍ−１）枚目のプレートＰｍ−１（この場合、プレートＰ１）を、不図示のアンローダを用いて、プレートステージＰＳＴからアンロードし、搬出側のプレート受け渡し部に載置した後、ステップ４１４に移行する。
【０１０３】
ステップ４１４において、第１制御装置５０Ａは、第ｍ枚目のプレートＰｍ（ここでは、Ｐ２）が、搬入側の受け渡し部に搬入済みであるか否かを判断する。Ｃ／Ｄ側のプレート搬送系により、第ｍ枚目のプレートＰｍが搬入されている場合には、このステップ４１４における判断は肯定され、ステップ４１６に進む。この一方、前述したプレートＰｍ−１のプレートステージＰＳＴからのアンロードが終了した時点又はその後にオフセットの切り替えが終了した時点で、プレートＰｍが搬入済みでない場合には、ステップ４１４における判断は否定され、そのプレートＰｍが搬入されるのを待つ、待ち状態となる。そして、そのプレートＰｍが搬入された時点で、ステップ４１６に移行する。
【０１０４】
その後、第１制御装置５０Ａにより、そのプレートＰｍがプレートステージＰＳＴ上にロードされ（ステップ４１６）、フラグＦ２が降ろされている（Ｆ２＝０になっている）か否かが判断（確認）される（ステップ４１７）。第１制御装置５０Ａによるステップ４１７における判断は、プレートＰｍのプレートステージＰＳＴ上へのロードが終了した時点で、第２制御装置５０Ｂによるオフセット切り替えが終了している場合、又はオフセット切り替えが不要であった場合には肯定され、ステップ４１８に移行する。
【０１０５】
そして、第１制御装置５０Ａにより、プレートステージＰＳＴ上にロードされたプレートＰｍのアライメントが行われ（ステップ４１８）、プレートＰｍに対する露光が行われる（ステップ４２０）。露光の際に、第１制御装置５０Ａ及びレンズコントローラＬＣによって、元工程レイヤに形成されたパターンに重なるように、パターンの投影像の歪みが補正される。
【０１０６】
そして、第１制御装置５０Ａにより、ステップ４２２の処理が行われ、これをトリガとして第２制御装置５０Ｂによるステップ５０１以下の処理が再度開始され、以後図５（Ａ）のフローチャートに従った第１制御装置５０Ａによる処理、及び図５（Ｂ）のフローチャートに従った第２制御装置５０Ｂによる処理が、並行して、ステップ４２４の判断が肯定されるまで繰り返し行われる。これらの第１制御装置５０Ａ及び第２制御装置５０Ｂによる処理は、Ｃ／Ｄ１２０による処理と連動して行われる。そして、ロット内の第Ｍ枚目のプレート（最終プレート）ＰＭの露光が終了した時点で、ステップ４２４の判断が肯定され、一連の処理が終了する。なお、露光が終了したプレートＰｍは、Ｃ／Ｄ１２０へ搬出され、Ｃ／Ｄ１２０の内部のデベロッパにより現像される。そして、現像済みのロット（Ｍ枚）のプレートは、エッチング等、現像に続く処理工程へ搬送される。
【０１０７】
以上説明した本第２の実施形態に係る露光装置によると、前述した第１の実施形態の露光装置１１０と同様に、ロット内の複数（Ｍ枚）のプレートの中にパターンの形成状態（履歴）の異なるプレートが混在していたとしても、各プレートに対するパターンの形成において、高い重ね合わせ精度を達成することが可能となる。これに加え、本第２の実施形態に係る露光装置では、Ｃ／Ｄ１２０からロット内の第ｍ枚目のプレートＰｍが搬入される時点で、第２制御装置５０ＢがオフセットＩＤ；Ｉｍ及びＩｍ＋１を入手する。すなわち、第ｍ＋１枚目のプレートＰｍ＋１の搬入に先立って、オフセットＩＤ；ＯＩｍ＋１を入手できるので、そのプレートＰｍ＋１の搬入を待つことなく、その前の露光済みのプレートＰｍのアンロード開始と同時又はこれに先立って、そのプレートＰｍ＋１の露光において使用するオフセットを切り替えることが可能になる。
【０１０８】
また、本第２の実施形態に係るデバイス製造システムによると、複数のプレートのそれぞれに対して高い重ね合わせ精度を達成することが可能となり、ひいては液晶表示素子の生産性（歩留まりを含む）を向上させることが可能となる。
【０１０９】
なお、上記第１、第２の実施形態では、Ｃ／Ｄ１２０は、原則として、ロット情報に記載されている順番に従って、ロット内のプレートを処理して、露光装置１１０に搬送する。しかし、Ｃ／Ｄ１２０内のトラブル等により、記載された順番と異なる順番でプレートが搬送されることもある。そのため、Ｃ／Ｄ１２０からプレートＰｍが搬入される際に、制御装置１４０から、搬入対象のプレートＰｍに対するオフセットＩＤ；Ｉｍ、さらに次に搬送されるプレートＰｍ＋１に対するオフセットＩＤ；Ｉｍ＋１を、露光装置１１０の主制御装置５０が入手することには、意義がある。また、ロット情報に順番が記載されていない（露光順が指定されていない）場合、プレートが順不同に搬送される場合等にも、有効である。
【０１１０】
また、第１、第２の実施形態では、主制御装置５０の第２制御装置５０Ｂが、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０から搬入対象のプレートＰｍに対するオフセットＩＤ；Ｉｍ、さらに次に搬送されるプレートＰｍ＋１に対するオフセットＩＤ；Ｉｍ＋１を、入手するものとしたが、これに限らず、その他の装置、例えばネットワーク１５０に接続されているプレートの搬送を管理する管理装置などからオフセットＩＤを入手することとしても良い。
【０１１１】
また、上記第２の実施形態で説明した図５（Ａ）及び図５（Ｂ）のフローチャートは、一例であって、前述と同様、上記第２の実施形態と同等の効果を得られる範囲で、種々の変形が可能である。
【０１１２】
また、上記実施形態では、結像特性補正装置の構成上、パターンの部分像の歪みのうち、倍率をＸ軸方向とＹ軸方向とを区別することなく、一律に調整するものとしたが、これに限らず、Ｘ倍率（スケーリング）とＹ倍率（スケーリング）とを別々に調整（補正）することとしても良い。
【０１１３】
《第１の変形例》
前述した第１の実施形態に係るリソグラフィシステム１００において、ロット内のプレートＰｍ（ｍ＝１〜Ｍ）が、その識別子（プレートＩＤ）を用いて管理される場合には、主制御装置５０の第２制御装置５０Ｂは、図４（Ｂ）のフローチャートに示される処理アルゴリズムの代わりに、図６のフローチャートに示される処理アルゴリズムに従って処理を行うようにすることができる。この場合、ホスト１３０は、対象ロットのプレートに対する一連の処理の開始を指示するにあたって、前述した各レシピ（プロセスプログラムファイル）を、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０を露光装置１１０の主制御装置５０に転送する。これとともに、ホスト１３０は、投入されるロット内の各プレートの識別情報（プレートＩＤ）とオフセットＩＤとの組み合わせ、すなわち両者の対応関係を示すＩＤ対応関係リストのデータをも、露光装置１１０の主制御装置５０に転送することが前提となる。また、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０は、プレートの搬入時に、オフセットＩＤではなく、搬入対象のプレートＰｍのプレートＩＤ（便宜上、プレートの記号と同じＰｍで表すものとする）を、露光装置１１０の主制御装置５０に転送するようになっていることも前提となる。かかる前提の下、基本的に、第１の制御装置５０Ａは、前述した第１の実施形態と同様の手順で同様に処理を行う。
【０１１４】
第２の制御装置５０Ｂは、ステップ３０６において、オフセットＩＤ；Ｉｍではなく、プレートＩＤ；Ｐｍが、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０から送られてきたか否かを判断する。そして、第２の制御装置５０Ｂは、ステップ３０７において、送られてきたプレートＩＤ；Ｐｍを保存する。
【０１１５】
さらに、第２の制御装置５０Ｂは、ステップ３０７Ａにおいて、ステップ３０７にて保存したプレートＩＤ；Ｐｍをキーとして、プレートＩＤとオフセットＩＤとの組み合わせ、すなわち両者の対応関係を示すＩＤ対応関係リストから、プレートＩＤ；Ｐｍに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍを検索する。
【０１１６】
これら３つのステップ３０６、３０７、３０７Ａの処理が、前述した第１の実施形態と異なるが、その他のステップの処理は、第１の実施形態と同様である。
【０１１７】
この第１の変形例によると、前述の第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。
《第２の変形例》
前述した第２の実施形態に係るリソグラフィシステムにおいて、ロット内のプレートＰｍ（ｍ＝１〜Ｍ）が、その識別子（プレートＩＤ）を用いて管理される場合には、主制御装置５０の第２制御装置５０Ｂは、図５（Ｂ）のフローチャートに示される処理アルゴリズムの代わりに、図７のフローチャートに示される処理アルゴリズムに従って処理を行うようにすることができる。この場合、ホスト１３０は、対象ロットのプレートに対する一連の処理の開始を指示するにあたって、前述した各レシピ（プロセスプログラムファイル）を、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０を露光装置１１０の主制御装置５０に転送する。これとともに、ホスト１３０は、投入されるロット内の各プレートの識別情報（プレートＩＤ）とオフセットＩＤとの組み合わせ、すなわち両者の対応関係を示すＩＤ対応関係リストのデータをも、露光装置１１０の主制御装置５０に転送することが前提となる。また、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０は、プレートの搬入時に、搬送対象のプレートＰｍとその次の搬送対象のプレートＰｍ＋１に対応するプレートＩＤ；Ｐｍ、Ｐｍ＋１を、露光装置１１０の主制御装置５０に送信するようになっていることも前提となる。かかる前提の下、基本的に、第１の制御装置５０Ａは、前述した第２の実施形態と同様の手順で同様に処理を行う。
【０１１８】
第２の制御装置５０Ｂは、ステップ５１０において、オフセットＩＤ；Ｉｍ及びＩｍ＋１ではなく、プレートＩＤ；Ｐｍ及びＰｍ＋１が、Ｃ／Ｄ１２０の制御装置１４０から送られてきたか否かを判断する。そして、第２の制御装置５０Ｂは、ステップ５１２において、送られてきたプレートＩＤ；Ｐｍ及びＰｍ＋１を保存する。
【０１１９】
さらに、第２の制御装置５０Ｂは、ステップ５０２Ａにおいて、ステップ５１２にて保存したプレートＩＤ；Ｐｍをキーとして、プレートＩＤとオフセットＩＤとの組み合わせ、すなわち両者の対応関係を示すＩＤ対応関係リストから、プレートＩＤ；Ｐｍに対応するオフセットＩＤ；Ｉｍを検索する。
【０１２０】
これら３つのステップ５１０、５１２、５０２Ａの処理が、前述した第２の実施形態と異なるが、その他のステップの処理は、第２の実施形態と同様である。なお、ステップ５０２Ａの処理は、ステップ５１２とステップ５１４との間で行うようにしても良い。
【０１２１】
この第２の変形例によると、前述の第２の実施形態と同等の効果を得ることができる。
【０１２２】
なお、上記第１、第２の変形例では、投入されるロット内の各プレートの識別情報（プレートＩＤ）とオフセットＩＤとの組み合わせ、すなわち両者の対応関係を示すＩＤ対応関係リストのデータを、ホスト１３０が、露光装置１１０の主制御装置５０に転送するものとしたが、これに限らず、上流装置であるＣ／Ｄ１２０の制御装置１４０が、主制御装置５０に転送することとしても良い。
【０１２３】
この他、ロット投入に際して露光装置１１０の主制御装置５０が、ホスト１３０などの外部装置から、プレート投入（搬入）順に並んだオフセットＩＤを含むリストを受け取ることとしても良い。投入（搬入）順に並んでいれば、オフセットＩＤだけのリストでも良いし、プレートＩＤと対になったものでも良い。この場合、露光装置１１０の主制御装置５０はこのリストから次に切り替えるべきオフセットＩＤを判断することができるので、プレートの搬入が遅れてもオフセット切り替えを先行して行うことが可能となる。すなわち、上述した第２の実施形態又は第２の変形例のように、Ｃ／Ｄ１２０からプレートＰｍが搬入される際に、制御装置１４０から、搬入対象のプレートＰｍ及び次に搬送されるプレートＰｍ＋１に対するオフセットＩＤ；Ｉｍ及びＩｍ＋１（又はプレートＩＤ；Ｐｍ及びＰｍ＋１）を、主制御装置５０に必ずしも送信する必要はない。
【０１２４】
なお、上記第２の実施形態又は第２の変形例のようなデバイス製造システムの各装置の処理シーケンスを採用しても、オフセットのデータ量が多い場合、オフセット切り替え処理に長時間を要し、プレート交換が終了してもオフセット切り替えが終了していない場合が生じ得る。この場合、プレート交換終了後に、待ち時間が生じ、その待ち時間分タクトタイムが不要に長くなる。
【０１２５】
このような場合の対策として、次のような手法を採用することができる。ただし、この対策は、レンズコントローラＬＣのオフセット情報用バッファ（以下、単にバッファと呼ぶ）に余裕があること、すなわち１プレート分のオフセット情報を保持してもなお空き領域があることが前提となる。
【０１２６】
この場合、例えば第１の実施形態、第１の変形例と同様に、搬入時にＣ／Ｄ１２０側からその搬入対象のプレートのオフセットＩＤ（又はプレートＩＤ）が露光装置１１０に送信される場合であっても、次の露光対象のプレートの搬入が完了し、そのプレートのオフセットＩＤが確定した時点で、仮に、プレート露光処理中であっても、その露光処理と平行して、主制御装置５０は、オフセット切り替え処理を開始することが可能である。ただし、この場合の、オフセット切り替え処理は、その露光中のプレートで使用するために設定している現オフセットをバッファ内から取り出し、次のプレートで使用する次オフセットをバッファ内に格納することではなく、バッファ内に現オフセットを保持させたまま、空き領域に次オフセットを格納すること、及び、次オフセットの使用命令をレンズコントローラＬＣに与えることを指す。勿論、切り替え処理前からバッファ内に現オフセットとともに次オフセットが格納されている場合には、次オフセットの使用命令をレンズコントローラＬＣに与えるのみで良い。
【０１２７】
また、上述した第２の実施形態、あるいは第２の変形例のように、Ｃ／Ｄ１２０からプレートＰｍが搬入される際に、制御装置１４０から、搬入対象のプレートＰｍ及び次に搬送されるプレートＰｍ＋１に対するオフセットＩＤ；Ｉｍ及びＩｍ＋１（又はプレートＩＤ；Ｐｍ及びＰｍ＋１）を、主制御装置５０に送信する場合、又はロット投入に際して露光装置１１０の主制御装置５０が、ホスト１３０などの外部装置から、プレート投入（搬入）順に並んだオフセットＩＤを含むリストを受け取る場合には、次の露光対象のプレートの搬入完了すら待つことなく、露光処理と平行して上述した次オフセットの使用命令を含むオフセット切り替え処理を開始することが可能となる。
【０１２８】
さらに、前述した第１、第２の変形例のように、ホスト１３０（などの外部装置）が、投入されるロット内の各プレートの識別情報（プレートＩＤ）とオフセットＩＤとの組み合わせ（ＩＤ対応関係リスト）のデータを、露光装置１１０の主制御装置５０に転送するようになっている場合、又はロット投入に際して主制御装置５０が、ホスト１３０などの外部装置から、プレート投入（搬入）順に並んだオフセットＩＤを含むリストを受け取る場合には、主制御装置５０は、ロット内で切り替えるべきオフセットＩＤの種類（数）をロット先頭のプレート露光前に把握可能である。この場合、主制御装置５０は、その数のオフセットを全てレンズコントローラＬＣのバッファに転送してもそのバッファにまだ空き領域があるような場合には、先頭プレート露光前にその数のオフセットを全て転送し、プレート毎に、遅くとも露光開始前に転送済みオフセットのうちどれを使用するかという指定のみを行うこととすれば良い。
【０１２９】
なお、上記各実施形態及び各変形例では、オフセットのうち、主として非線形オフセットをオフセットＩＤで管理するものとしたが、これに限らず、アライメントで求めた線形オフセットで位置補正を行っても、残留する線形オフセット（装置調整残渣や、製造デバイス（その製造プロセス）固有の傾向などに因る）があるので、この残留する線形オフセットを単独で、あるいは非線形オフセットとともに、オフセットＩＤで管理しても良い。
【０１３０】
なお、各実施形態及び各変形例では、ホスト１３０が露光装置やＣ／Ｄ１２０の「レシピ」を保持管理している場合について説明したが、これに限らず、露光装置、Ｃ／Ｄ等の装置が「レシピ」及び「オフセットファイル」を保持管理し、ホストからはレシピ識別子を含んだ「ロット情報」が転送されることとしても良い。
【０１３１】
また、オフセットの種類が多くレンズコントローラＬＣのバッファ内に全オフセットを保持させることはできないが、２つ以上のオフセットを保持させることは可能である場合には、最も使用頻度の高い（そのオフセットを使うプレートの枚数が多い）オフセットから順番に使用頻度に応じてオフセットを選出し、可能な限り多くの選出したオフセットを、レンズコントローラＬＣのバッファ内に同時に格納しておき、それらのバッファ内に格納されているオフセットを使用するプレートの露光の際は、主制御装置５０は、オフセットの切り替え指示のみをレンズコントローラＬＣに与え、さらに使用頻度の低い他のオフセットを使用するプレートの露光の際には、バッファ内に格納されているオフセットのうち、最も使用頻度の低いオフセットと、その他のオフセットとの切り替え（バッファ内に対する入れ替え）を行うこととしても良い。このようにすることで、実際のオフセットの切り替えの発生頻度、及びオフセット切り替えに要する時間を短縮することができる。
【０１３２】
なお、上記実施形態では、露光装置１１０として、走査型露光装置を採用したが、これに限らず、マスクと基板を静止させて、マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して基板上に転写する一括露光形の露光装置（ステッパ）を採用することもできる。ただし、投影像の歪みを補正する機能を有する投影露光装置であることを要する。
【０１３３】
また、上記実施形態では、デバイス製造システム１００内に、露光装置１１０を含む複数の露光装置が備えられているとした。ここで、露光装置１１０以外の露光装置として、スキャニング・ステッパは勿論、ステッパなどの一括露光形の露光装置、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置を採用しても良い。また、各露光装置として、光学系と液体とを介して基板を露光する液浸型露光装置を採用しても良い。
【０１３４】
また、上記実施形態の各露光装置が投影露光装置である場合、投影光学系は縮小系のみならず等倍系及び拡大系のいずれでも良いし、投影光学系は屈折系、反射系及び反射屈折系のいずれでも良いし、その投影像は倒立像及び正立像のいずれでも良い。また、露光装置１１０等の光源として、超高圧水銀ランプのみならず、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎｍ）などを用いることもできる。
【０１３５】
また、上記実施形態では、本発明が液晶表示素子を製造する露光装置（及びこれを含むデバイス製造システム）に適用された場合を例示したが、これに限らず、半導体素子、有機ＥＬ、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシン、及びＤＮＡチップなどを製造する露光装置（及びこれを含むデバイス製造システム）にも、本発明は適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明の露光装置及び露光方法は、物体上にパターンを形成するのに適している。また、本発明のデバイス製造システムは、液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するのに適している。
【符号の説明】
【０１３７】
５０…主制御装置、５０Ａ…第１制御装置、５０Ｂ…第２制御装置、１００…デバイス製造システム、１１０…露光装置、１１０Ａ…露光装置本体、１２０…コータ・デベロッパ（Ｃ／Ｄ）、１３０…ホストコンピュータ、ＩＬ１〜ＩＬ５…照明光、ＬＣ…レンズコントローラ、Ｍ…マスク、Ｐ…プレート、ＰＬ１〜ＰＬ５…投影光学系、ＰＳＴ…プレートステージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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