(57)【要約】【課題】  高密度化した検出器内部の冷却を効率良く行うことが可能なＸ線ＣＴ装置を提供する。【解決手段】  ＤＡＳチップ２１は、基板１３の表裏にそれぞれ設けられる。基板１３の表側には、ＤＡＳチップ２１ａおよびＤＡＳチップ２１ｂが配置される。ＤＡＳチップ２１ａは、基板１３の正面から見た右上に配置されている。ＤＡＳチップ２１ｂは基板１３の正面から見た左下に配置されている。すなわち、ＤＡＳチップ２１ａと２１ｂとは、基板１３上において、左右方向および上下方向に互いにずれた位置に配置される。したがって、ＤＡＳチップ２１ａと２１ｂとが重なりあうことがなく互いに離れた位置に配置される。【選択図】図３
2010187811.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に対してＸ線を照射して、前記被検体を透過したＸ線量を検出し、前記Ｘ線量に基づいて前記被検体の断層像を構成するＸ線ＣＴ装置であって、
前記Ｘ線量を検出するＸ線検出素子と、
前記Ｘ線検出素子により得られた情報を変換するアナログ−デジタル変換素子が搭載される基板と、
前記基板上に設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子を冷却する複数の放熱フィンと、
前記放熱フィンに冷却風を送る送気ファンと、
を有し、
複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して重ならないように、送気方向と略垂直な方向に互いにずれた位置に配置されたことを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【請求項２】
複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して、更に前後方向にずれて配置されたことを特徴とする請求項１記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項３】
前記基板の両面に前記アナログ−デジタル変換素子が設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子は、前記基板を挟んで互いに重ならない位置に配置されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項４】
前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して複数配置され、
複数の前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して略垂直な方向に互いにずれた位置に設けられたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項５】
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、
前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向と同一方向であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項６】
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、
前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向に対して、略垂直方向であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項７】
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、
前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向と逆方向であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のＸ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線ＣＴ装置に関し、特にＸ線検出器の冷却に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、Ｘ線ＣＴ装置は、被検体にＸ線を照射し、透過したＸ線をＸ線検出器で検出する。Ｘ線検出器は、Ｘ線から光を介して電流に情報を変換し、Ｘ線検出器に接続された基板上に設けられたＤＡＳ（Ｄａｔａ  Ａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）チップ（アナログ−デジタル変換素子）によって、デジタル信号に変換される。
【０００３】
近年、検査時間の短縮、被検体への低被爆、心臓検査などを目的に、一度に複数の断層画像を短時間で取り込むことが可能なマルチスライス検出器の需要が高まっている。マルチスライス検出器は、被検体の体軸方向に、例えば６４列等の複数の検出素子が配置される。このため、検出器で扱うデータ量が増大し、ＤＡＳチップの数が増加し、および、これに伴う検出器内部の温度上昇を招く。通常、光から電流への変換を行うフォトダイオードは温度係数を有し、また、検出器の熱膨張等に伴う位置精度等の影響を受けるため、検出器内部の温度が上昇（変動）すると、測定誤差を引き起こす恐れがある。
【０００４】
ところが、これまでのＸ線ＣＴ装置においては、検出器内部の冷却については特に考慮がなされていなかった。したがって、高密度化した検出器内部を効率良く冷却し一定温度に保つことが可能なＸ線ＣＴ装置が望まれる。
【０００５】
このように、Ｘ線ＣＴ装置においては、検出器内部の冷却効率を高める方策はこれまで提案がないが、一般的な情報処理装置等において、放熱部品の安定した冷却効果を得る方法として、例えば、放熱部品に対して複数個のファンを用い、複数のファンが放熱部品を中心として放射線状に配置され、ファンの冷却風が放熱部品上で交わるようにした冷却装置がある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−７６８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、Ｘ線ＣＴ装置で用いられているＸ線検出器の多くは、Ｘ線を光に変換する必要があることから、検出器内部に光が入らないようにする必要がある。また、検出器は重量があるとともに被検体の周りを高速で回転するため、非常に大きな強度を要する。このため、むやみに放熱用の穴をあけることもできない。また、装置の小型化や被検体部の拡径などにより、検出器の設置スペースを大きくとることができない。したがって、設置スペース等にも制約のあるＸ線ＣＴ装置の検出器の冷却には、単純に特許文献１のような冷却装置を適用することが困難である。
【０００８】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、高密度化した検出器内部の冷却を効率良く行うことが可能なＸ線ＣＴ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するため、本発明は、被検体に対してＸ線を照射して、前記被検体を透過したＸ線量を検出し、前記Ｘ線量に基づいて前記被検体の断層像を構成するＸ線ＣＴ装置であって、前記Ｘ線量を検出するＸ線検出素子と、前記Ｘ線検出素子により得られた情報を変換するアナログ−デジタル変換素子が搭載される基板と、前記基板上に設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子を冷却する複数の放熱フィンと、前記放熱フィンに冷却風を送る送気ファンと、を有し、複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して重ならないように、送気方向と略垂直な方向に互いにずれた位置に配置されたことを特徴とするＸ線ＣＴ装置である。
【００１０】
複数の前記放熱フィンは、前記基板上において、前記送気ファンの送気方向に対して、更に前後方向にずれて配置されてもよい。前記基板の両面に前記アナログ−デジタル変換素子が設けられ、前記アナログ−デジタル変換素子は、前記基板を挟んで互いに重ならない位置に配置されることが望ましい。
【００１１】
前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して複数配置され、
複数の前記基板が、前記送気ファンの送気方向に対して略垂直な方向に互いにずれた位置に設けられることが望ましい。
【００１２】
前記放熱フィンを冷却後の温風を排気する排気ファンを具備し、この場合、前記排気ファンの排気方向は、前記送気ファンの送気方向と同一方向であってもよく、前記送気ファンの送気方向に対して、略垂直方向であってもよく、または、前記送気ファンの送気方向と逆方向であってもよい。
【００１３】
本発明によれば、発熱するアナログ−デジタル変換素子上に設けられた放熱フィンが、送気ファンから受ける冷却風に対して重ならないようにずらした位置（例えば被検体の体軸方向に流れる冷却風に対して、放熱フィンが被検体上下方向にずれた位置）に配置されるため、複数ある放熱フィン同士によって、冷却風を妨げることがなく、それぞれの放熱フィンに対して、新鮮な冷却風を当てることができる。このため、効率良くそれぞれの放熱フィンを冷却することができる。
【００１４】
また、さらに送気ファンの送気方向（送気ファンの軸方向）に対して、放熱フィンの配置を前後方向にずらして配置すれば、排気方向を、例えば送気ファンの送気方向に対して略垂直な方向へ変化させた場合であっても放熱フィンが冷却風の流れに対して重なることがなく、効率良く放熱フィンに冷却風を当てることができる。
【００１５】
また、アナログ−デジタル変換素子が搭載される基板において、表裏両面にアナログ−デジタル変換素子を配置し、表裏に設けられたアナログ−デジタル変換素子およびこれらを冷却する表裏の放熱フィンが、基板表裏面において基板を挟んで同一位置にならないように配置することで、基板上に効率良くアナログ−デジタル変換素子を配置することができるとともに、発熱部を離すことができる。また、設置された放熱フィンが冷却風に対して重ならないように配置できることから、効率良く検出器を冷却することができる。
【００１６】
また、送気ファンの送気方向に対して、基板が複数設置される場合において、それらの基板同士が、送気ファンの送気方向に対して左右方向（送気方向に対して垂直な方向）にずらして配置されることにより、冷却風の流れの下流側の基板が上流側の基板の陰に隠れ、下流側の基板への冷却風のあたりが妨げられることがない。なお、基板が、送気ファンの送気方向に略垂直な方向に複数設置される場合であっても、送気ファンの送気方向に設置される複数の基板同士が、送気方向に対してずらして設置されれば同様の効果を得ることができる。
【００１７】
また、送気ファンの送気方向に対して、排気ファンの排気方向を同一にすれば、冷却風および温風をまっすぐに流すことができ、また、排気方向を送気方向に対して垂直にすれば、温風を速やかに外部に排出することができ、また、排気方向を送気方向とは逆向きとして、送気口と排気口をＸ線ＣＴ装置の同一面に設ければ、構造上の制約などで排気は装置の後方や下方に設けられない場合でも、効率良く温風を排気することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、高密度化した検出器内部の冷却を効率良く行うことが可能なＸ線ＣＴ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】Ｘ線ＣＴ装置１の側面断面を示す概念図。
【図２】基板１３を示す斜視図。
【図３】基板１３を示す正面図。
【図４】送気ファン１５、基板１３、排気ファン１７の配置関係を示す図。
【図５】Ｘ線ＣＴ装置３０を示す概念図で、（ａ）は側面断面、（ｂ）は正面断面を示す図。
【図６】（ａ）はＸ線ＣＴ装置３０の上方から見た基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃの配置を示す図、（ｂ）は基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃの一部の拡大図で、それぞれの位置関係等を示した図。
【図７】基板４０を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態にかかるＸ線ＣＴ装置１について説明する。図１は、Ｘ線ＣＴ装置１の側面断面を示す概念図である。
【００２１】
Ｘ線ＣＴ装置１は、主にＸ線管３、Ｘ線コリメータ５、Ｘ線検出モジュール１１、基板１３、送気ファン１５、および排気ファン１７等から構成される。
【００２２】
Ｘ線管３は、回転板９に搭載されるＸ線源であり、図示を省略した制御装置等により制御され、被検体７に対してＸ線を照射する。
【００２３】
Ｘ線コリメータ５は、Ｘ線管３から放射されたＸ線を、ファンビーム（扇形ビーム）やコーンビーム（円錐または角錐形ビーム）などのＸ線として、被検体７にＸ線を照射する。
【００２４】
Ｘ線検出モジュール１１は、被検体７を挟んで、Ｘ線管３等と対向する位置に配置される。Ｘ線検出モジュール１１は、Ｘ線管３より放射され、被検体７を透過したＸ線を検出する。Ｘ線検出モジュール１１は、Ｘ線を光に変換するシンチレータや、シンチレータと接続されて、光を電気信号に変換する光電変換素子等のＸ線検出素子が搭載された基板等により構成される。
【００２５】
基板１３は、Ｘ線検出モジュール１１と接続されている。基板１３には、後述するアナログ−デジタル変換素子であるＤＡＳチップや、これを冷却するための放熱フィンおよび各種ＩＣ部品等が搭載されている。なお、Ｘ線検出モジュールおよび基板１３（およびこれに搭載された各種デバイス）を合わせて単に検出器と称する。また、Ｘ線検出モジュール１１と基板１３とが同一基板で構成される場合もあるが、以下の説明では、Ｘ線検出モジュール１１とＤＡＳチップが搭載された基板１３とが別体であるとして説明する。
【００２６】
なお、図示は省略するが、一つのＸ線モジュール１１には複数のＸ線検出素子が搭載されており、例えば被検体の体軸方向（図１の左右方向）に６４列のＸ線検出素子が配置される。したがって、基板１３上には、これらのＸ線検出素子に対応するだけの数のＤＡＳチップが必要となる。
【００２７】
Ｘ線ＣＴ装置の前面（図１右側）下方の基板１３の前方には、送気ファン１５が設けられる。送気ファン１５は基板１３上のＤＡＳチップを冷却するためのものである。
【００２８】
Ｘ線ＣＴ装置１の後方（図１左側）下方の基板１３の後方には、排気ファン１７が設けられる。排気ファン１７は送気ファン１５と略同一軸上に設けられる。排気ファン１７は、送気ファン１５から送気され、基板１３上のデバイス等を冷却した温風を検出器から排気するためのものである。
【００２９】
Ｘ線ＣＴ装置１は、装置内に被検体７が入った状態で、Ｘ線管３よりＸ線を被検体に照射する。被検体７を透過したＸ線がＸ線検出モジュール１１により検出されて、電気信号に変換され、変換された電気信号が基板１３によって処理される。処理された情報は、図示を省略した制御装置や表示装置等に送られて、さらに画像の処理や記憶、表示等が行われる。
【００３０】
Ｘ線ＣＴ装置には回転板９が設けられる。回転板９は、Ｘ線ＣＴ装置内で被検体７の周囲を回転する。すなわち、回転板９に搭載されたＸ線管３やＸ線検出モジュール１１等が被検体７の周囲を回転しながら、データが収集される。
【００３１】
次に、基板１３について説明する。図２は、基板１３の斜視図、図３は図２におけるＡ方向から見た基板１３の正面図である。図３に示すように、基板１３には、複数のＤＡＳチップ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ（以下総称してＤＡＳチップ２１とする）が搭載されている。なお、図２および図３において、Ｘ線検出モジュール１１やその他のＩＣ部品等は図示を省略する。
【００３２】
図３に示すように、ＤＡＳチップ２１は、基板１３の表裏にそれぞれ設けられる。なお、以下の説明においては、図３に示す基板１３のように、ＤＡＳチップ２１が表裏に１６個設けられた例を示すが、ＤＡＳチップの個数はこれに限られるものではなくＸ線検出素子の個数等に応じて適宜決定される。
【００３３】
基板１３の表側（図３における正面）には、ＤＡＳチップ２１ａ（４個）およびＤＡＳチップ２１ｂ（４個）が配置される。ＤＡＳチップ２１ａは、基板１３の正面から見た右上に配置されている。ＤＡＳチップ２１ｂは基板１３の正面から見た左下に配置されている。
【００３４】
すなわち、ＤＡＳチップ２１ａと２１ｂとは、基板１３上において、左右方向（図１においては送気ファン１５からの送気方向）および上下方向（図１において送気ファン１５からの送気方向に略垂直な方向）に互いにずれた位置に配置される。なお、図３中矢印Ｉは、図１の送気ファン１５からの送気方向を示す。したがって、ＤＡＳチップ２１ａと２１ｂとが送気ファン１５の送気方向および送気方向に垂直な方向に互いに重なりあうことがなく離れた位置に配置される。
【００３５】
ＤＡＳチップ２１ａ上には、ＤＡＳチップ２１ａ（４個）全体を覆うように、放熱フィン１９ａが設けられる。放熱フィン１９ａは、例えばアルミ製などの大きな表面積を有する冷却部品である。同様にＤＡＳチップ２１ｂ（４個）全体を覆うように、放熱フィン１９ｂが設けられる。ＤＡＳチップ２１ａ、２１ｂは基板１３上で互いにずれた位置に配置されているため、それらの上に設けられる放熱フィン１９ａ、１９ｂが互いに干渉することがない。すなわち、放熱フィン１９ａと１９ｂとは、基板１３上において、送気ファン１５の送気方向および送気方向に垂直な方向に互いにずれた位置に配置される。
【００３６】
基板１３の裏側（図３における背面側）には、ＤＡＳチップ２１ｃ、２１ｄがそれぞれ４個ずつ設けられる。ＤＡＳチップ２１ｃ、２１ｄは、ＤＡＳチップ２１ａ、２１ｂの関係と同様に、基板１３上において、左右方向および上下方向に互いにずれた位置に配置される。また、ＤＡＳチップ２１ｃ、２１ｄ上には、放熱フィン１９ｃ、１９ｄが設けられる。
【００３７】
また、さらにＤＡＳチップ２１ｃ、２１ｄは、基板１３の表裏において、ＤＡＳチップ２１ａ、２１ｂとも互いにずれた位置に配置される。たとえば図３に示すように、基板裏面のＤＡＳチップ２１ｃ、２１ｄを透視した状態において、ＤＡＳチップ２１ｃは基板１３の正面から見た際の右下、ＤＡＳチップ２１ｄは基板１３の正面から見た際の左上に配置される。
【００３８】
すなわち、ＤＡＳチップ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ（およびこれらの上に設けられた放熱フィン１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ）は、基板１３の表裏において、基板１３を挟んで互いに重なり合う（同一の）位置になく、かつ、基板１３の表に設けられた放熱フィン１９ａ、１９ｂは、送気方向Ｉに対して互いに重なりあうことがなく、さらに、基板１３の裏に設けられた放熱フィン１９ｃ、１９ｄが送気方向Ｉに対して互いに重なりあうことがない。
【００３９】
次に、送気ファン１５からの冷却風の流れと、放熱フィン１９ａ、１９ｂ等の配置によるそれぞれの冷却について説明する。図４は、送気ファン１５および排気ファン１７とその空気流路に配置された基板１３を示す図である。なお、基板１３の表面および裏面は同様の態様であるため、以下の説明では表面について説明し、裏面については説明を省略する。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、送気ファン１５により冷却風が送気されると（矢印Ｉ）、冷却風は、基板上の放熱フィン１９ａ、１９ｂそれぞれに流れる。図４（ａ）においては、放熱フィン１９ａには冷却風Ｂが流れ、放熱フィン１９ｂには冷却風Ｃが流れる。図４（ａ）の例では、排気ファン１７が送気ファン１５と同軸上に設けられるため、冷却風および放熱フィンで熱交換を終えた温風はまっすぐに排気ファン側に流れて排気される（矢印Ｏ方向）。
【００４１】
放熱フィン１９ａ、１９ｂは互いに送気ファン１５の送気方向Ｉに対して略垂直な方向（図４（ａ）においては、基板１３の上下方向）に、互いにずれた位置に配置される。このため、冷却風Ｂは放熱フィン１９ａのみを冷却してその後の温風が放熱フィン１９ｂに当たることがない。同様に、冷却風Ｃは放熱フィン１９ｂのみを冷却して、放熱フィン１９ａに当たることがない。したがって、冷却風は流れを妨げられることもなく、効率良く放熱フィンと熱交換を行うことができる。
【００４２】
以上の説明では、図１に示すような、排気ファン１７の位置が、送気ファンと同一軸上にあり、同一方向に送気及び排気を行う場合を示したが、排気ファン１７の配置は、装置の構成や制限等に応じて適宜変更することができる。
【００４３】
たとえば、図４（ｂ）のように排気ファン１７が基板１３の下方である場合（すなわち、排気ファン１７の排気方向が、送気ファン１５の送気方向と略垂直な方向である場合）でも同様に効果を得ることができる。
【００４４】
この場合には、放熱フィン１９ａ、１９ｂが送気ファン１５の送気方向Ｉに略垂直な方向（上下方向）にずれているだけでなく、送気方向（前後方向）にもずれていることにより、冷却風が効率よく放熱フィン１９ａ、１９ｂと熱交換を行うことができる。
【００４５】
すなわち、図４（ａ）の場合と同様に、送気ファン１５からの送気（図中矢印Ｉ）により、放熱フィン１９ａ、１９ｂそれぞれに冷却風Ｄ、Ｅが送風される。冷却風によりそれぞれの放熱フィンで熱交換が行われたのち、排気ファン１７によって冷却風（または温風）の向きが排気ファン側に誘導され、排気ファン１７によって排気（図中矢印Ｏ）される。
【００４６】
すなわち、図４（ｂ）の例では、冷却風の送風方向と温風の排気方向とが略垂直に変化する。このような場合でも、放熱フィン１９ａ、１９ｂは、送気方向および排気方向のいずれに対しても重なることがないように配置されている。したがって、それぞれの冷却風（温風）Ｄ、Ｅが互いに干渉することがなく、効率良く熱交換を行うことができる。
【００４７】
さらに、図４（ｃ）に示すように、排気ファン１７が、送気ファン１５と同じ装置の前面に配置され、送気方向と排気方向とが逆向きである場合であっても同様な効果を得ることができる。すなわち、この場合は図４（ｂ）の場合と同様に、送気ファン１５からの送気（図中矢印Ｉ）により、放熱フィン１９ａ、１９ｂそれぞれに冷却風Ｆ、Ｇが送風される。冷却風によりそれぞれの放熱フィンで熱交換が行われたのち、送気ファン１５とは仕切りを隔てて配置された排気ファン１７によって、冷却風（または温風）の向きが下方に誘導され、排気ファン１７によってさらに装置前面（図中矢印Ｏ）へ排気される。
【００４８】
このような場合でも、放熱フィン１９ａ、１９ｂは、送気方向および排気方向のいずれに対しても重なることがないように配置されている。したがって、それぞれの冷却風（温風）Ｆ、Ｇが互いに干渉することがなく、効率良く熱交換を行うことができる。
【００４９】
以上説明したように、本発明の実施形態にかかるＸ線ＣＴ装置１によれば、放熱フィン１９ａ、１９ｂおよび放熱フィン１９ｃ、１９ｄが基板の各面において、送気ファン１５の送気方向に対して略垂直な方向に互いにずれた位置に配置されるため、冷却風は流れを妨げられることもなく、効率良く放熱フィンと熱交換を行うことができる。
【００５０】
また、放熱フィン１９ａ、１９ｂおよび放熱フィン１９ｃ、１９ｄが基板の各面において、送気ファン１５の送気方向に互いにずれた位置に配置されるため、冷却風の流れが送気ファンによる送気方向と垂直な方向へ変化する場合であっても、冷却風の流れを妨げられることもなく、効率良く放熱フィンと熱交換を行うことができる。
【００５１】
また、ＤＡＳチップ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ（およびこれらの上に設けられた放熱フィン１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ）が、基板１３の表裏において、互いに重なり合う（同一の）位置にないため、基板１３を介して発熱体であるＤＡＳチップ同士が近接することがなく、ＤＡＳチップが過熱されることがない。
【００５２】
次に、本発明の第２の実施の形態にかかるＸ線ＣＴ装置３０について説明する。なお、以下の実施の形態において、図１〜図４に示すＸ線ＣＴ装置１と同一の機能を果たす構成要素には、図１〜図４と同一番号を付し、重複した説明を避ける。第２の実施の形態にかかるＸ線ＣＴ装置３０はＸ線ＣＴ装置１とほぼ同様の構成であるが、次の点で異なる。すなわち、Ｘ線ＣＴ装置３０は、被検体７の体軸方向に複数のＸ線検出器（Ｘ線検出モジュール１１および基板１３）が設けられる。
【００５３】
図５は、Ｘ線ＣＴ装置３０を示す図で、図５（ａ）は図１に対応する側面図であり、図５（ｂ）は、Ｘ線ＣＴ装置３０の正面（図５（ａ）の矢視Ｈ方からの見た図）の断面図である。なお、図５（ａ）においては、排気ファン１７は記載を省略する。
【００５４】
図５（ａ）に示すように、Ｘ線ＣＴ装置３０には、Ｘ線管３ａ、３ｂ、３ｃが被検体７の体軸方向（図５においては送気ファン１５の送気方向）に複数配置されている。各Ｘ線管３ａ、３ｂ、３ｃには対応するＸ線コリメータ５ａ、５ｂ、５ｃが設けられ、さらに被検体７を挟んで対向する位置には、それぞれ対応するＸ線検出モジュールおよび基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃが設けられる。なお、基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、前述の基板１３と同じ構成である。また、Ｘ線管とＸ線コリメータの数は３つに限定されるものではなく、全てのＸ線検出モジュールにＸ線を照射できるのであれば、１つでも２つでも良く、また４つ以上であってもよい。
【００５５】
図５（ｂ）に示すように、Ｘ線検出モジュール１１ａおよび基板１３ａは、Ｘ線管３ａを中心として被検体７を囲むように放射状に複数（図５（ｂ）においては７枚）配列される（以下の説明において、送気方向に対して略垂直な方向に配列される一群の基板全体を総称して基板１３ａとする）。すなわち、基板１３ａは、送気ファン１５の送気方向に対して略垂直な方向に複数配列されている。同様に、図示を省略した基板１３ｂ、１３ｃも送気ファン１５の送気方向に対して略垂直な方向に複数配列されている。
【００５６】
図６（ａ）は、Ｘ線ＣＴ装置３０を上方から見た場合の基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃの配置を示す図であり、図６（ｂ）は基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃの一部の拡大図である。なお、図６（ａ）、図６（ｂ）においては、基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃ以外は図示を省略する。
【００５７】
前述の通り、一群の基板１３ａは所定の間隔をあけて送気ファンの送気方向（図中矢印Ｉ方向）に対して略垂直に設けられる。基板１３ａの基板ピッチは、図６（ｂ）に示すようにＫである。同様に、一群の基板１３ｂ、１３ｃも送気ファンの送気方向に対して略垂直かつ、基板１３ａの後方（送気ファン１５からの送気に対して後方側）に設けられる。基板１３ｂおよび基板１３ｃのそれぞれの基板ピッチは、基板１３ａの基板ピッチとほぼ等しい（図６（ｂ）のピッチＫ）。
【００５８】
基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、送気方向Ｉに略垂直（図６（ａ）においては被検体７の両側方向）な方向に互いにずらして配置される。なお、隣接するそれぞれの基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃ同士のずれ幅（図６（ｂ）中Ｌ）は、少なくとも基板同士が送気方向に対して重なりあうことがなく、望ましくは、基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃそれぞれに設けられた放熱フィンが互いに重なり合わない程度のずれ幅であることが望ましい。
【００５９】
すなわち、本実施形態のように基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃの３列の基板が配置された場合には、表裏の放熱フィン高さを含めた基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃの全厚さをＭ（図６（ｂ））とすると、基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃのそれぞれの基板ピッチＫは、基板全厚さＭの３倍以上とし、基板１３ａ、１３ｂ、１３ｃ同士のずれ幅Ｌは、Ｍ以上とすることが望ましい。
【００６０】
なお、本実施の形態においては、所定の基板ピッチをあけて７枚の基板が送気方向に略垂直に設けられ、さらにこの１群の基板が送気方向に３列設けられる例を示したが、基板の配列数等はこれに限られない。また、基板がＮ列配列された場合の望ましい基板ピッチＫは、基板全厚さＭのＮ倍とすれば良い。
【００６１】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６２】
例えば、基板１３には、放熱フィンを４つ設けたが、本発明はこれに限られない。たとえば、図７に示すように、基板４０の表面に放熱フィン４３ａ、４３ｂ、４３ｃが設けられ、基板４０の裏面に放熱フィン４３ｄ、４３ｅ、４３ｆが設けられてもよい。この場合、１枚の基板４０に計６つの放熱フィンが設けられる。
【００６３】
なお、この場合であっても、各放熱フィン下に配置されているそれぞれのＤＡＳチップは、基板４０の表裏で互いに重なり合う（同一の）位置に配置されることはない。
【００６４】
また、基板４０のそれぞれの面で、放熱フィン同士が左右方向及び上下方向（すなわち送気ファンによる送気方向および送気方向に垂直な方向）に互いに重ならないように配置される。このような基板４０を用いれば、基板１３を用いた場合と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１、３０………Ｘ線ＣＴ装置
３………Ｘ線管
５………Ｘ線コリメータ
７………被検体
９………回転板
１１………Ｘ線検出モジュール
１３………基板
１５………送気ファン
１７………排気ファン
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ………放熱フィン
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ………ＤＡＳチップ
４０………基板
４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ、４１ｅ、４１ｆ………ＤＡＳチップ
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ………放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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