(57)【要約】【課題】材料コストや製造工程を増やすことなく、簡単な構造で、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるウエハ加工用フィルムを提供すること。【解決手段】ウエハ加工用フィルム１０のラベル部１３ａを、ラベル部の外周１３ｃのうち、少なくともウエハ加工用フィルム１０がロール状に巻かれたときに接着剤層１２と重なる外周転写領域１３ｄにおいて、接着剤層１２の中心部から前記外周転写領域１３ｄまでの距離が最短である長さをｒとしたときに、外周転写領域１３ｄの全長を、半径をｒとする円弧長の外周転写領域の全長よりも大きくなるようにプリカットして、ラベル部１３ａの外周転写領域１３ｄに加わる応力を軽減することにより、転写痕の発生を抑制する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムと、
前記離型フィルム上に積層される接着剤層と、
前記接着剤層に積層される粘着性フィルムとを備えるウエハ加工用フィルムであって、
前記粘着性フィルムは、リングフレームに対応した形状のラベル部を有し、前記ラベル部は、該ラベル部の外周のうち、前記ウエハ加工用フィルムがロール状に巻かれたときに前記接着剤層と重なる外周転写領域において、前記接着剤層の中心部から前記外周転写領域までの距離が最短である長さをｒとしたときに、少なくとも前記外周転写領域の全長が半径をｒとする円弧長の外周転写領域の全長よりも長くなるような形状を備えることを特徴とするウエハ加工用フィルム。
【請求項２】
前記ラベル部は、少なくとも前記外周転写領域が、前記接着剤層の外周に近づいたり離れたりするような凹凸を有する形状を備えることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項３】
前記ラベル部は、少なくとも前記外周転写領域が、周期的な凹凸の形状を備えることを特徴とする請求項２に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項４】
前記ラベル部は、少なくとも前記外周転写領域が、曲線状の凹凸の形状を備えることを特徴とする請求項２または３に記載のウエハ加工用フィルム。
【請求項５】
前記粘着性フィルムは、さらに、前記ラベル部の外側を囲むように該ラベル部と間隔を空けて形成された周辺部を備えており、
少なくとも前記ラベル部の前記外周転写領域と対向する前記周辺部の外周の一部が、前記ラベル部の前記外周転写領域の形状と対応する凹凸形状を備えていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のウエハ加工用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハのダイシング工程と、ダイシングされたチップをリードフレームや他のチップに付着させるためのダイボンディング工程との両工程に使用されるダイシング・ダイボンディング工程に使用されるダイシング・ダイボンディングフィルムに関し、特に、長尺状の離型フィルム上にダイシング・ダイボンディングフィルムを連続して複数積層したウエハ加工用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの半導体製造装置の製造工程では、回路パターンが形成された半導体ウエハの裏面にダイシング・ダイボンディングフィルムを張り付けた後、半導体ウエハをチップ単位に切断（ダイシング）する工程、切断されたチップをピックアップする工程、さらにピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着する、あるいは、スタックドパッケージ基板等においては、半導体チップ同士を積層、接着するダイボンディング(マウント)工程が実施される。
【０００３】
このような半導体装置の製造工程に使用されるダイシング・ダイボンディングフィルムとして、支持基材となるフィルム上に粘着剤層と、熱硬化性の接着フィルムとをこの順に積層されたものや、或いは、粘着剤層として、粘着剤の機能と接着剤としての機能を合わせ持つ粘接着材層を用いて、支持基材となるフィルム上に粘接着材層のみを積層したダイシング・ダイボンディングフィルムが提案されている。
【０００４】
このようなダイシング・ダイボンディングフィルムは、さらに、連続する長尺状の離型フィルム上に剥離可能に積層されてロール状に巻かれた状態の「半導体加工用フィルム」として提供される。ダイシング・ダイボンディングフィルムは、ダイシング工程におけるリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、リングフレームの形状に合わせた形状にプリカット加工された状態で離型フィルム上に積層されている。
【０００５】
従来のウエハ加工用フィルムの一例を図６に示す。図６（ａ）は、従来のウエハ加工用フィルム１００を巻き込みロールから少し引き出した状態を示す斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のｘ−ｘ’方向の断面図である。断面図は、フィルムの厚さ方向を強調して描いてある。
【０００６】
図６（ａ）に示すように、連続する長いウエハ加工用フィルム１００は、ロール芯１１０に巻き付けられた状態の製品として提供される。ウエハ加工用フィルム１００には、ベース基材となる長い離型フィルム１０１の中央部分に、ウエハに対応して略円形にプリカットされた複数の接着剤層１０２が間隔をおいて連続して配置されており、その上から粘着性フィルム１０３（図６（ｂ）参照）が接着剤層１０２を覆うように積層されている。粘着性フィルム１０３は、支持基材となるフィルムの裏面に粘着剤層を有しており、リングフレームの形状に合わせて円形状にプリカットされている。粘着性フィルム１０３は、プリカットされて、接着材層１０２を覆っているラベル部１０３ａと、長尺の離型フィルム１０１の両縁部を覆う周辺部１０３ｂとに別れる。
【０００７】
粘着性フィルム１０３のプリカットは、粘着性フィルム１０３を、垂直方向からプリカット用の刃を用いてカットすることから、ラベル部１０３ａの外周１０３ｃと、周辺部の外周が離型フィルム１０１まで直角な角度でカットされ、外周部分に直角なエッジが形成される。
【０００８】
このようにして形成されたウエハ加工用フィルム１００は、図６（ｂ）に示すように、離型フィルム１０１上に接着材層１０２とラベル部１０３ａとが積層された部分は３層構造となっており、離型フィルム１０１上に粘着性フィルム１０３だけが積層されている部分は２層、残りの離型フィルム１０１のみの部分は１層の構造となっている。従って、ウエハ加工用フィルム１００は、中央の３層構造の部分がもっとも厚くなっている。そのため、ウエハ加工用フィルム１００がロール状に巻かれると３層構造部分の厚みが重なり合って、この部分だけ巻き込みロールの径が大きくなり、中央部分に応力が集中する。これにより、厚くて比較的柔らかい材料からなる接着剤層１０２の表面に、図６（ａ）及び図６（ｃ）に示すような転写痕１０４（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。
【０００９】
接着材層１０２に転写痕１０４が発生すると、接着材層１０２の表面の平滑性に欠陥が生じる。このような欠陥は、接着材層１０２を半導体ウエハに貼り付けたときに、半導体ウエハと接着材層の間に空気を巻き込み、半導体装置の組み立て時に不具合を生じさせるおそれがある。
【００１０】
上記転写痕の発生を抑制するためには、フィルムの巻き取り圧を弱くすることが考えられるが、この方法では、製品の巻きズレが生じ、例えばテープマウンターへのセットが困難となる等、フィルムの実使用時に支障を来すおそれがある。
【００１１】
また、このような転写痕１０４の発生を防止するため、特許文献１には、剥離基材上の接着剤層及び粘着性フィルムの外方に、接着剤層及び粘着性フィルムの合計の膜厚と同等又はそれ以上の膜厚を有する支持層を設けた接着シートが開示されている。特許文献１の接着シートは、支持層を備えることで、接着シートにかかっていた巻き取りの圧力を分散するか或いは支持層に集め、転写痕の発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記特許文献１の接着シートでは、剥離基板上の、半導体装置を製造する場合等に必要とされる接着剤層及び粘着性フィルム以外の部分に、支持層が形成されることから、支持層の幅に制限があり、接着剤層及び粘着性フィルムの外径に対して支持層の幅が狭く、転写痕の抑制効果が十分ではないという問題が生じていた。また、支持層は一般的に粘着性を有さず、剥離基材（ＰＥＴフィルム）と十分に貼り付いていないことから、支持層の最も狭い部分において剥離基材から浮き、ウエハにダイシング・ダイボンディングフィルムを貼り合わせる工程において用いられるテープマウンターのパスロールに巻きついて装置が停止してしまう問題が生じていた。
【００１４】
なお、支持層の幅を広くすることも考えられるが、ウエハ加工用テープ全体の幅も広くなるため、既存設備の使用が困難となる。また、支持層は、最終的に廃棄される部分であることから、支持層の幅を広げることは材料コストの上昇に繋がる。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、離型フィルム上に、接着剤層及び粘着性フィルムを有するダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写痕の発生を十分に抑制することができるダイシング・ダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解消するために、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用フィルムは、
離型フィルムと、
前記離型フィルム上に積層される接着剤層と、
前記接着剤層に積層される粘着性フィルムとを備えるウエハ加工用フィルムであって、
前記粘着性フィルムは、リングフレームに対応した形状のラベル部を有し、
前記ラベル部は、該ラベル部の外周のうち、前記ウエハ加工用フィルムがロール状に巻かれたときに前記接着剤層と重なる外周転写領域において、前記接着剤層の中心部から前記外周転写領域までの距離が最短である長さをｒとしたときに、少なくとも前記外周転写領域の全長が半径をｒとする円弧長の外周転写領域の全長よりも長くなるような形状を備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用フィルムは、前記第１の態様において、前記ラベル部が、少なくとも前記外周転写領域が、前記接着剤層の外周に近づいたり離れたりするような凹凸を有する形状を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明の第３の態様に係るウエハ加工用フィルムは、前記第２の態様において、前記ラベル部が、少なくとも前記外周転写領域が、周期的な凹凸の形状を備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第４の態様にかかるウエハ加工用フィルムは、第２の態様または第３の態様のいずれか一つの態様において、前記ラベル部が、少なくとも前記外周転写領域が、曲線状の凹凸の形状を備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第５の態様にかかるウエハ加工用フィルムは、第２の態様乃至第４の態様のいずれか一つの態様において、前記粘着性フィルムは、さらに、前記ラベル部の外側を囲むように該ラベル部と間隔を空けて形成された周辺部を備えており、
少なくとも前記ラベル部の前記外周転写領域と対向する前記周辺部の外周の一部が、前記ラベル部の前記外周転写領域の形状と対応する凹凸形状を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の構成によれば、ラベル部の外周のうち、少なくとも外周転写領域が長くなるようにプリカットされているので、ラベル部の外周が従来のラベル部の外周より長くなる。これにより、ラベル部の外周転写領域のエッジ部分にかかる応力は外周の長さの伸びた分だけ分散されて、エッジ部分にかかる単位長さあたり応力が軽減される。このように、ラベル部の外周のエッジ部分にかかる応力を軽減することにより、ラベル部の外周のエッジ部分による接着剤層への転写痕が軽減する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（ａ）は、従来技術のウエハ加工用フィルムをロール状に巻いて先端を少し伸ばした状態の平面図であり、（ｂ）は本発明に係るラベル部の形状を説明するための模式図である。
【図２】本発明の好ましい第１及び第２の実施形態に係るウエハ加工用フィルムの一部を示す平面図である。
【図３】本発明の好ましい第３及び第４の実施形態に係るウエハ加工用フィルムの一部を示す平面図である。
【図４】本発明の好ましい第５及び第６の実施形態に係るウエハ加工用フィルムの一部を示す平面図である。
【図５】本発明の好ましい第７、第８及び第９の実施形態に係るウエハ加工用フィルムの一部を示す平面図である。
【図６】従来技術のウエハ加工用テープの例を示す斜視図、及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の基本的な考え方及び本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【００２４】
図１（ａ）は、従来技術のウエハ加工用フィルム１００をロール状に巻いて先端を下側に引き出した状態の平面図である。この図を用いて、転写痕１０４（図６参照）がどのようにして生じるかを説明する。図１（ｂ）は本発明に係るラベル部の形状の考え方を説明するための模式図である。図２乃至図５は、それぞれ本発明の実施形態にかかるウエハ加工用フィルムの一部を示す平面図である。
【００２５】
尚、説明を簡潔にするために、以下に説明する本発明のすべての実施形態においては、ラベル部及び周辺部の形状が異なっている場合であっても、同一機能部分は同一符号（数字）を用いて説明することとし、離型フィルム１１、接着剤層１２、ラベル部１３ａ、周辺部１３ｂ、ラベル部の外周１３ｃの符号を用いて説明する。
【００２６】
転写痕は、例えば、図１（ａ）に示す従来技術のウエハ加工用フィルム１００において、ロールの外側に巻かれるラベル部１０３ａの外周１０３ｃまたは周辺部の外周１０３ｅ（図１（ａ）では下側の実線で示す外周１０３ｃ、１０３ｅ）が、ロールの内側に巻かれる接着剤層１０２（図１（ａ）の上側に、ロールに巻かれた破線で示す接着剤層１０２）の上に重なり、強く押し付けられることにより転写痕１０４（図６参照）が発生する。
【００２７】
ラベル部１０３ａ及び周辺部１０３ｂは離型フィルム１０１の上に積層されて２層となっており、ラベル部１０３ａ及び周辺部１０３ｂの間は離型フィルム１０１のみの一層構造である。また、上述したとおり、粘着性フィルムはプリカット刃により直角にカットされるので、ラベル部１０３ａと周辺部１０３ｂの外周１０３ｃ、１０３ｅは、鋭利な角度の段差となっている。従ってこの外周１０３ｃ、１０３ｅに強い応力がかかると、外周の１０３ｃ，１０３ｅのエッジ部分により、柔らかい接着剤層１０２に転写痕が発生する。転写痕の発生は、特に、接着材層が柔らかい材料で形成される場合や、厚みが大きい場合、及びウエハ加工用フィルムの巻き数が多い場合などに顕著である。
【００２８】
上述したように、転写痕１０４は、ロール状に巻き込まれたウエハ加工用フィルムのラベル部の外周１０３ｃにかかる応力（押し付ける力）により発生するので、この応力を軽減することにより、転写痕の発生を抑制することが可能となる。
【００２９】
そこで、本発明においては、ラベル部の外周１０３ｃを長くすることにより、外周１０３ｃにかかる応力を軽減して、転写痕の発生を抑制することとした。従来技術のラベル部は円形状であり外周の長さが２πｒであるので、図１（ｂ）に示すように、接着剤層１２の中心部からラベル部１３ａの外周までの最短距離をｒとすると、ラベル部１３ａの外周の長さが２πｒ以上となる形状にプリカットすることにより、従来技術のウエハ加工用テープよりも応力を緩和することができ、転写痕を抑制することが可能となる。
【００３０】
図２乃至図５を用いて、本発明にかかるウエハ加工用フィルムの各種実施形態について説明する。
【００３１】
図２（ａ）は、本発明の第１の実施形態にかかるウエハ加工用フィルムの一部を示す平面図である。第１の実施形態にかかるウエハ加工用フィルム１０は、長尺上の離型フィルム１１の上に積層された円形の接着剤層１２と、及びそれを覆うように積層されたラベル部１３ａと、周辺部１３ｂとを備え、ラベル部１３ａの外周１３ｃと周辺部１３ｂの外周１３eとがそれぞれ波形の形状となっている。このようにラベル部１３ａの外周１３ｃの形状を波形とすることにより、ラベル部の外周１３ｃが、接着剤層１２の外周に近づいたり離れたりするような凹凸を有する形状にプリカットされているため、外周１３ｃの長さが円弧の場合に比べて長くなっている。そのため、ロール状に巻かれたときに外周１３ｃのエッジ部分にかかる応力が分散されて、転写痕１０４が発生し難くなる。波形の形状は、緩やかな曲線でありかつ凹凸の距離が長いことが望ましい。また、接着剤層１２の中心部からラベル部１３ａの外周１３ｃまでの最短距離ｒ（図１（ｂ）参照）は、リングフレームの内径よりも大きい方が好ましいが、粘着材層の粘着力が高くリングフレームが脱落しないように貼合可能であれば、小さくてもよい。
【００３２】
以下、本実施形態に係るウエハ加工用テープの各構成要素について、各構成部分毎に詳細に説明する。
【００３３】
（離型フィルム）
ウエハ加工用テープに用いられる離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００３４】
（接着剤層）
接着剤層は、半導体ウエハ等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、粘着性フィルムから剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層は、チップをピックアップする際に、個片化された半導体に付着したままの状態で、粘着性フィルムから剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディングする際において、チップを基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものであることが望ましい。
【００３５】
接着剤層は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。
【００３６】
接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層は、予め貼り合わされるウエハに応じた形状に切断（プリカット）されて、粘着性フィルムと積層されるのが一般的である。ウエハに応じた接着フィルムを積層した場合、図６に示すように、ウエハＷが貼り合わされる部分には接着剤層があり、ダイシング用のリングフレームＲが貼り合わされる部分には接着剤層がなく粘着性フィルムの円形ラベル部のみが存在する。一般に、接着剤層は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層を使用することで、リングフレームＲは粘着性フィルムに貼り合わすことができ、使用後のフィルム剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００３７】
（粘着性フィルム）
粘着性フィルムは、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００３８】
粘着性フィルムの基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００３９】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００４０】
粘着性フィルムの粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
【００４１】
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００４２】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が用いられる。
【００４３】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００４４】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００４５】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００４６】
図２（ｂ）に示す第２の実施形態では、ラベル部１３ａの外周１３ｃの形状が歯車形状となっている。この場合にも同様にラベル部１３ａ外周１３ｃの長さが長くなるので、外周１０３ｃのエッジ部分にかかる単位長さ当たりの応力が軽減されて、転写痕１０４の発生を抑制できる。
【００４７】
上記第１の実施形態と第２の実施形態では、ラベル部１３ａの外周１３ｃ形状が波形と歯車形状の場合を示したが、応力集中を避けるために、外周１３ｃは鋭角な形状よりも曲線的の形状が好ましい。
【００４８】
さらに、図３（ａ）、（ｂ）に第３の実施形態及び第４の実施形態と示す。このように、ラベル部１３ａの外周１３ｃの形状を八角形の形状にしても、星形の形状にすることによっても、ラベル部１３ａの外周１３ｃの長さを長くすることが可能である。
【００４９】
また、上述の実施形態においては、周辺部１３ｂを、離型フィルム１１の長手方向と直行する方向（幅方向）の左右両端に形成されるようにしたが、図４（ａ）に第５の実施形態として示すように、連続して形成してもよい。これにより、巻き取りによる応力はより軽減され、転写痕はさらに抑制される。
【００５０】
さらに、第１乃至第５の実施形態においては、ラベル部１３ａ及び周辺部の外周１３ｃ、１３ｅは、歯車、波型、多角形等のように一定の周期性を有しているが、図４（ｂ）に第６の実施形態として示すように、ラベル部の外周１３ｃが周期性を持たない形状にプリカットしても良い。この場合、接着剤層１２の中心部からラベル部１３ａの外周１３ｃまでの最短距離ｒがリングフレームより小さいと、ウエハ加工用フィルを円周方向にエキスパンドし個片化されたチップとチップとの間隔を広げて個々のチップを認識させてピックアップする際に、正直性（全方向に均一に伸びる）が悪くなり、チップ認識エラーが生じるおそれがあるため、最短距離ｒをリングフレームより大きくすることが好ましい。
また、ラベル部の外周１０３ｃまたは周辺部の外周１０３ｅの形状を、互いに対応する形状とする必要はなく、互いにまったく無関係な形状としても良い。
【００５１】
ラベル部の外周形状及び周辺部の外周形状の形成方法は、特に限定はないが、所望の外周形状に対応する刃を用いて打ち抜き加工するのが好ましい。
【００５２】
再度、図１（ａ）（ｂ）及び図６を参照して説明する。転写痕１０４（図６参照）は、比較的柔らかな材料から構成される接着剤層１０２、１２が積層されている３層構造部分に発生する。すなわち、接着剤層１０２、１２の積層部分に転写痕１０４を発生させるのは、ラベル部の外周１０３ｃ、１３ｃまたは周辺部の外周１０３ｅ、１３ｅの中で、ロール状に巻き込まれたときにラベル部の外周１０３ｃ、１３ｃ、または周辺部の外周１０３ｅ、１３ｅが接着剤層１０２，１２と重なり合う部分だけである。
【００５３】
以下、図１（ｂ）のみを参照して説明する。この重なり合う部分とは、ラベル部１３ａの外周１３ｃの中では、接着剤層１２の幅方向の長さ（直径）ｌの範囲内に入る領域である外周転写領域１３ｄのみである。この外周転写領域１３ｄは、ロール状に巻き込む際の巻きずれ等によって、接着剤層１２の幅ｌよりも若干広い幅の領域となる。従って、この転写に寄与する部分である外周転写領域１３ｄに付与される応力を軽減すれば、転写痕１０４の抑制が可能となる。
【００５４】
図１（ｂ）では、周辺部１３ｂの外周１３ｅについては説明しなかったが、周辺部の外周１３ｅについても同様に、外周１３ｅのうち、外周転写領域１３ｄに対応する部分である接着剤層１２の幅よりも若干広い幅の領域が転写痕１０４の発生に寄与する部分である。従って、周辺部の外周１３ｅについても、外周１３ｅのうちこの寄与部分を長くすることにより、転写痕を抑制可能である。
【００５５】
このような観点から、図５（ａ）乃至図５（ｃ）に示す第７の実施形態、第８の実施形態、及び第９の実施形態では、ラベル部の外周転写領域１３ｄのみに凹凸を設けて円弧長より長くするようにし、外周転写領域１３ｄ以外の外周１３ｃは、円弧状の形状としている。
【００５６】
なお、図２乃至図５の本発明の第１の実施形態乃至第９の各実施形態においては、周辺部１３ｂのラベル部１３ａ側の輪郭がラベル部１３ａの外周１０３ｃの形状に合わせた歯車形状、波形、直線形状等になっているが、周辺部１３ｂの形状は、必ずしも、ラベル部１３ａの外周１３ｃの形状と対応する形状とする必要はない。
【符号の説明】
【００５７】
１０  本発明の一実施形態にかかるウエハ加工用フィルム      
１１、１０１  離型フィルム
１２、１０２  接着剤層
１３、１０３  粘着性フィルム
１３ａ、１０３ａ  ラベル部
１３ｂ、１０３ｂ  周辺部
１３ｃ  １０３ｃ  ラベル部の外周
１３ｄ、１０３ｄ  外周転写領域
１３ｅ、１０３ｅ  周辺部の外周
１００、１０５    従来技術のウエハ加工用テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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