(57)【要約】【課題】優れた放熱性を有する反射枠体を備えた発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１０１は、回路基板１２０と、回路基板１２０上に搭載された発光素子１０４と、回路基板１２０上に接着され、発光素子１０４を囲み、発光素子１０４からの光を反射する反射枠体１５０とを備え、反射枠体１５０は、放熱材料で構成されるとともに、反射枠体１５０の外面に開口端を有する放熱用の凹部１７０が形成されている。【選択図】図１
2010080723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板上に搭載された発光素子と、
前記回路基板上に接着され、前記発光素子を囲み、前記発光素子からの光を反射する反射枠体とを備え、
前記反射枠体は、放熱材料で構成されるとともに、前記反射枠体の外面に開口端を有する放熱用の凹部が形成されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
前記凹部が所定方向に延びる溝状に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置。
【請求項３】
前記凹部が、前記反射枠体の外面からその対向する反対側の外面に向かって貫通することを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記反射枠体の外面から隆起する凸部が形成されていることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記凸部が所定方向に延びる畝状に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置に関し、特に、発光素子からの光を反射させるとともに優れた放熱性を有する反射枠体を備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子が搭載された発光装置では、駆動により生じる発熱によりＬＥＤ素子の発光効率が低下するため、発光装置に何らかの放熱機構を設ける必要がある。
【０００３】
図７は、放熱部材として金属材料から構成された反射枠体を備える発光装置の一例を示した全体斜視図である。図７に示すように、この発光装置３０１は、回路基板３２０と、回路基板３２０上に形成された無極性電極層３０３と、無極性電極層３０３の所定領域上に搭載されたＬＥＤ素子（発光素子）３０４と、ＬＥＤ素子３０４を囲むように無極性電極層３０３上に設けられた反射枠体３５０とを備えている。
【０００４】
ここで、反射枠体３５０の中央部には、上面から下面に貫通する開口部３５０ａが形成されている。この開口部３５０ａは、内側面３５０ｂがＬＥＤ素子３０４から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部３５０ａは、ＬＥＤ素子３０４から発光された光を均等に集光させるために内側面３５０ｂが平面的に見て円状に形成されている。
【０００５】
また、反射枠体３５０は、図７に示すように、基板３２０上の無極性電極層３０３が形成されていない外周部の領域上に塗布された樹脂接着剤３４０によって、反射枠体３５０の底面の少なくとも一部が無極性電極層３０３の上面と直接接触するように、回路基板３２０上に接着されている。すなわち、反射枠体３５０は、無極性電極層３０３と熱的に接触するように接着（固定）されている。
【０００６】
このように構成された発光装置３０１において、ＬＥＤ素子３０４の発光により生じた熱は、回路基板３２０の上面上に形成された無極性電極層３０３でも放熱されるとともに、無極性電極層３０３と直接接触している反射枠体３５０からも放熱される。このように、従来の発光装置３０１では、ＬＥＤ素子３０４で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子３０４の温度上昇に起因する発光効率（発光特性）の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、発光装置３０１の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、電子部品や発光装置などの表面実装部品において高出力化の傾向が益々高くなってきており、それに伴って、表面実装部品の駆動により生じる発熱量も大きくなってきている。たとえば、ＬＥＤ素子が搭載された発光装置では、一般照明や大画面液晶用バックライト、自動車用ランプなどの用途にも用いられるようになってきている。このような用途に発光装置を用いる場合には、高い光出力を必要とするためＬＥＤ素子に大電流を流す必要がある。このため、発光装置からの発熱量も従来と比べて大きくなり、さらなるＬＥＤ素子の発光により生じた熱を効率良く放熱させることが必要となる。そして、この課題が解決されなければ、ＬＥＤ素子の温度上昇に起因する発光特性の低下を十分に抑制することが困難であった。
【０００８】
そこで本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、良好な放熱効果を有する反射枠体を備えた発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置は、回路基板と、回路基板上に搭載された発光素子と、回路基板上に接着され、発光素子を囲み、発光素子からの光を反射する反射枠体とを備え、反射枠体は、放熱材料で構成されるとともに、反射枠体の外面に開口端を有する放熱用の凹部が形成されている。
【００１０】
この第１の局面による発光装置では、上記のように、放熱材料から構成された反射枠体の外面に開口端を有する放熱用の凹部が形成されることで、凹部により、反射枠体全体の表面積が増加する。従って、反射枠体全体で外気との接触面積が増えるため反射枠体全体の放熱効果が高まる。これにより、発光素子の発光に伴い生じた熱のうち反射枠体に伝達された熱を反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができ、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。また、反射枠体の外面に開口端を有する放熱用の凹部は反射枠体全体の容積を増加させることなく形成することが可能であるため、発光装置が大型化することはない。また、凹部の形状を複雑にすることにより、限られたスペースで反射枠体の放熱面積を出来るだけ大きく取ることができる。
【００１１】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、凹部が所定方向に延びる溝状に形成されている。このように構成すれば、反射枠体の外面に所定方向に延びる溝状の凹部を所定間隔で複数形成することにより、反射枠体の表面積を増加させることができる。これにより、反射枠体の放熱効果をより高めることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができ、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、複数の溝状の凹部は例えば、切削加工により形成することができ、複数の溝状の凹部を狭ピッチで多数配することにより、反射枠体の放熱効果をより高めることができる。また、反射枠体の大きさ、形状に合わせて設ける凹部の形状、数を適宜設計することができるので、発光装置の設計、実装の自由度を増すことができ、極めて微小な発光装置にも対応することができる。
【００１２】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、凹部が、反射枠体の外面からその対向する反対側の外面に向かって貫通して形成されている。このように構成すれば、反射枠体を貫通する凹部により、反射枠体全体の表面積が増加する。従って、反射枠体全体で外気との接触面積が増えるため反射枠体全体の放熱効果が高まる。また、発光素子から反射枠体に伝達された熱を反射枠体の内部から、貫通する凹部を介して外部に効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができ、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、反射枠体を貫通する凹部を発熱体である発光素子に接近させて、大きくまたは複数個設けることにより、発熱体の温度を効率的に下げることができる。
【００１３】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、反射枠体の外面から隆起する凸部が複数形成されている。このように構成すれば、隆起した凸部により、反射枠体全体の表面積が増加する。従って、反射枠体全体で外気との接触面積が増えるため反射枠体全体の放熱効果が高まる。これにより、発光素子の発光に伴い生じた熱のうち反射枠体に伝達された熱を反射枠体から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができるので、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、反射枠体の外面から隆起する凸部を形成した場合、反射枠体全体の容積を増加させることになるが、発光素子から出射する光を遮らない程度に、凸部を適宜設計することができる。また、外面から隆起する凸部の形状を複雑にすることにより、限られたスペースで反射枠体の放熱面積を出来るだけ大きく取ることができる。また、凸部は反射枠体を構成する部材と異なる部材を用いて反射枠体外面に接合して形成することもでき、反射枠体の大きさ、形状に合わせて設ける凸部の形状、数を適宜設計することができ、極めて微小な発光装置にも対応することができる。
【００１４】
上記第１の局面による発光装置において、好ましくは、複数の凸部が所定方向に延びる畝状に形成されている。このように構成すれば、反射枠体の外面に所定方向に延びる凸部を所定間隔で複数形成することにより、反射枠体の表面積をより増加させることができる。これにより、反射枠体の放熱効果をより高めることができる。このため、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度上昇を効果的に抑制することができ、発光素子の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、複数の畝状の凸部を狭ピッチで多数配することにより、反射枠体の放熱効果をより高めることができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明によれば、良好な放熱特性を有する反射枠体を備える発光装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、第１〜第３実施形態では、発光装置の一例である表面実装型ＬＥＤに本発明を適用した場合について説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図であり、図２は、図１に示した本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤのB−B’に沿った断面図である。まず、図１及び図２を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１０１の構造について説明する。
【００１７】
第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１０１は、図１および図２に示すように、基板１２０と、基板１２０上に搭載された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）１０４と、基板１２０上にＬＥＤ素子１０４を囲むように固定（接着）された反射枠体１５０と、反射枠体１５０の内側に充填された透光性部材１１０とを備えている。なお、基板１２０は、本発明の「回路基板」の一例であり、ＬＥＤ素子１０４は、本発明の「発光素子」の一例である。
【００１８】
また、基板１２０は、図２に示すように、ガラスエポキシや液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などから構成される絶縁基材１２１の上面上および下面上に、それぞれ、複数の電極層が形成された両面基板から構成されている。
【００１９】
そして、図２に示すように、絶縁基材１２１の上面上に形成された複数の電極層は、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１２３、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１２４と、有極性電極層１２３および１２４と絶縁溝１２５を介して電気的に分離された電気的な極性を持たない無極性（中性）電極層１２６とに分けられる。また、図１及び図２に示すように、有極性電極層１２３および１２４は、絶縁基材１２１の上面上であるとともに、反射枠体１５０の開口部１５１の内側に位置する領域にそれぞれ形成されている。また、無極性電極層１２６は、絶縁基材１２１の上面上であるとともに、有極性電極層１２３および１２４が形成されている領域以外の領域に形成されている。具体的には、図２に示すように、無極性電極層１２６は、有極性電極層１２３および１２４、有極性電極層１２３および１２４の周囲の絶縁溝１２５、および、基板１２０の上面の外周部の領域以外の領域に形成されている。
【００２０】
また、絶縁基材１２１の下面上に形成された電極層は、図２に示すように、主として、配線用に用いられる電極層１２７および１２８と、主として、放熱用に用いられる電極層１２９とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層１２７および１２８は、上記した複数の有極性電極層１２３および１２４にそれぞれ対応するように複数形成されており、絶縁基材１２１に形成された貫通孔１２１ａを介して有極性電極層１２３および１２４とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２１】
また、放熱用に用いられる電極層１２９は、絶縁基材１２１の複数の貫通孔１２１ｂを介して無極性電極層１２６と直接接触している。すなわち、電極層１２９は、絶縁基材１２１の複数の貫通孔１２１ｂを介して、無極性電極層１２６と熱的に接続されている。なお、有極性電極層１２３および１２４、無極性電極層１２６、電極層１２７〜１２９は、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている。このように、本実施形態の表面実装型ＬＥＤ１０１は、上面側に正の有極性電極層１２３と負の有極性電極層１２４とが設けられるタイプであるので、下面側に電流通路とは関係ない放熱用に用いられる電極層１２９を設け、上面側の無極性電極層１２６に直接接続することができる。このため、ＬＥＤ素子１０４の発熱は無極性電極層１２６を通じて反射枠体１５０(放熱部材)および放熱用に用いられる電極層１２９まで良好に伝達でき、表面実装型ＬＥＤ１０１の放熱性を十分確保することができる。
【００２２】
また、図１および図２に示すように、無極性電極層１２６の上面上であるとともに、反射枠体１５０の開口部１５１の内側に位置する領域上には、３個の上記ＬＥＤ素子１０４が、接着剤１６０（図２参照）などによって固定されている。このＬＥＤ素子１０４は、正の有極性電極層１２３と負の有極性電極層１２４との間に、互いに所定の間隔を隔てて配列されている。また、３個のＬＥＤ素子１０４は、それぞれ、赤色、緑色、および、青色の光を発光する機能を有している。なお、1つの表面実装型ＬＥＤ１０１に赤色、緑色、および、青色の３個のＬＥＤ素子１０４を設けることにより、それぞれから出る光を組み合わせて多彩な色を出すことができるが、本発明は３個のＬＥＤ素子１０４を設ける場合に限定されず、２個のＬＥＤ素子１０４を設けてもよいし、1つの表面実装型ＬＥＤ１０１に１個のＬＥＤ素子１０４を設けて単色の光を出すことも可能である。また、４個以上のＬＥＤ素子１０４を設けてもよい。
【００２３】
また、図１、図２に示すように、正の有極性電極層１２３の上面と、ＬＥＤ素子１０４の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ１２２を介して、電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層１２４の上面と、ＬＥＤ素子１０４の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ１２２を介して、電気的に接続されている。これにより、絶縁基材１２１の下面上に形成された電極層１２７の電極端子と電極層１２８の電極端子との間に電圧を印加することによって、ボンディングワイヤ１２２を介してＬＥＤ素子１０４に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子１０４が固有の波長で発光する。そして、これらのＬＥＤ素子１０４が同時に発光した場合には、その色が混色されて出射される。なお、ボンディングワイヤ１２２は、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。また、この場合、青色の光を発光するＬＥＤ素子１０４のみを搭載するとともに、透光性部材１１０中に蛍光体を分散させることによって、表面実装型ＬＥＤ１０１からの出射光が白色光となるように構成してもよい。
【００２４】
また、反射枠体１５０は、放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、図１および図２に示すように、基板１２０とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠体１５０は、平面的に見て、約３．５ｍｍ×約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成され、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００２５】
また、反射枠体１５０の中央部には、図１及び図2に示すように、上面から下面に貫通する開口部１５１が形成されている。この開口部１５１は、内側面１５１ａがＬＥＤ素子１０４から発光された光を反射させる反射面として機能するように構成されている。また、開口部１５１の内側面１５１ａの表面には、反射率を高めるために、銀メッキ処理やアルマイト処理などが施されている。また、図１に示すように、開口部１５１は、ＬＥＤ素子１０４から発光された光を均等に集光させるために内側面１５１ａが平面的に見て円状に形成されている。さらに、開口部１５１は、図２に示すように、開口部１５１の上方に向かってテーパ状に広がるように形成されている。このように、開口部１５１の内側面１５１ａは、ＬＥＤ素子１０４から発光された光を効率よく上方に反射させることが可能に構成されている。
【００２６】
また、反射枠体１５０は、図１および図２に示すように、反射枠体１５０の外側面に開口端を有する放熱用の凹部１７０が溝状に複数形成され、これら溝状の凹部１７０は反射枠体１５０の外側面を一周するように形成されている。反射枠体１５０の外側面に放熱用の凹部１７０を形成することにより、反射枠体１５０全体の表面積が増加する。従って、反射枠体１５０全体で外気との接触面積が増えるため反射枠体１５０全体の放熱効果が高まる。これにより、ＬＥＤ素子１０４の発光に伴い生じた熱のうち反射枠体１５０に伝達された熱を反射枠体１５０から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴いＬＥＤ素子１０４が発熱したとしても、ＬＥＤ素子１０４の温度上昇を効果的に抑制することができ、ＬＥＤ素子１０４の素子温度を低く保つことができる。また、これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、溝状の凹部１７０は切削加工により形成することができる。また、凹部１７０を形成する反射枠体１５０の外側面は、上述のように４つの外側面とする以外に、３つ以下の任意の外側面に凹部１７０を形成することもできる。量産性に優れた押出成型によって凹部１７０を形成する場合は、対向する２つの外側面に形成することが好ましい。
【００２７】
また、反射枠体１５０は、図２に示すように、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などから構成される樹脂接着剤１４０によって基板１２１上に接着（固定）されている。具体的には、反射枠体１５０は、基板１２１上の無極性電極層１２６が形成されていない外周部の領域上に塗布された樹脂接着剤１４０によって、反射枠体１５０の底面の少なくとも一部が無極性電極層１２６の上面と直接接触するように、基板１２１上に接着されている。すなわち、反射枠体１５０は、無極性電極層１２６と熱的に接触するように、基板１２１上に接着（固定）されている。
【００２８】
また、図２に示すように、反射枠体１５０の底面と反射枠体１５０の一方端面とによって構成される角部、および、反射枠体１５０の底面と反射枠体１５０の他方端面とによって構成される角部には、それぞれ、断面が円弧状の切欠部１５９が形成されている。この切欠部１５９は、絶縁部材１５５で覆われている。切欠部１５９および絶縁部材１５５は、表面実装型ＬＥＤ１０１を半田によって表面実装する際に、半田が反射枠体１５０の端面から吸い上がることに起因して、反射枠体１５０が電気的に短絡するという不都合が生じるのを抑制する機能を有している。
【００２９】
また、透光性部材１１０は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの樹脂材料から構成されており、図２に示すように、反射枠体１５０の開口部１５０ａ内に、ＬＥＤ素子１０４、ボンディングワイヤ１２２を封止するように設けられている。この透光性部材１１０は、ＬＥＤ素子１０４、ボンディングワイヤ１２２を封止することによって、ＬＥＤ素子１０４、ボンディングワイヤ１２２が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。
【００３０】
以上より、ＬＥＤ素子１０４の発光により生じた熱は透光性部材１１０から反射枠体１５０に熱伝導するとともに、無極性電極層１２６から反射枠体１５０に熱伝導して放熱される。また、絶縁基材１２１の上面上に形成された無極性電極層１２６及び、絶縁基材１２１の貫通孔１２１ｂを介して無極性電極層１２６と熱的に接続されている放熱用の電極層１２９からも放熱される。
【００３１】
さらに、回路基板（図示せず）のヒートシンク部（図示せず）などに電極層１２９が熱接触されている場合には、より放熱効果が促進される。このように、第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１０１では、ＬＥＤ素子１０４で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子１０４の温度上昇に起因する発光効率（発光特性）の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、表面実装型ＬＥＤ１０１の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００３２】
第１実施形態では、上記のように、反射枠体１５０を、アルミニウムを主成分とする金属材料から構成するとともに、この反射枠体１５０を、ＬＥＤ素子１０４が搭載されている無極性電極層１２６に樹脂接着剤１４０を用いて接着することによって、ＬＥＤ素子１０４の発光に伴い生じた熱を、無極性電極層１２６を介して反射枠体１５０に効率よく伝達させることができるとともに、伝達された熱を反射枠体１５０から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴いＬＥＤ素子１０４が発熱したとしても、ＬＥＤ素子１０４の温度上昇を効果的に抑制することができるので、ＬＥＤ素子１０４の素子温度を低く保つことができる。これにより、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００３３】
また、上記した第１実施形態の構成では、無極性電極層１２６と有極性電極層１２３および１２４とが互いに電気的に分離されているので、電気的な短絡を考慮することなく反射枠体１５０を基板１２１上に固定することができる。
【００３４】
また、図３は第１実施形態の反射枠体１５０の変形例であり、図３に示すように、溝状の凹部１７０を反射枠体１５０の側面に反射枠体１５０の上方から下方にかけて形成してもよい。また、図４は第１実施形態の反射枠体１５０の変形例であり、図４に示すように、反射枠体の外面から隆起する畝状の凸部１７１を反射枠体１５０上面に形成してもよい。隆起した畝状の凸部１７１により、反射枠体１５０全体の表面積が増加し、反射枠体１５０全体で外気との接触面積が増えるため反射枠体１５０全体の放熱効果が高まる。
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２０１の全体斜視図であり、図５を参照して、本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２０１の構造について説明する。この第２実施形態による表面実装型ＬＥＤ２０１は、上記第１実施形態による表面実装型ＬＥＤ１０１を含んでおり、反射枠体２５０以外の構成は同じである。以下、上記第1実施形態による表面実装型ＬＥＤ１０１と同じ構成分部については同じ符号を付し説明を省略する。
【００３５】
第２実施形態による反射枠体２５０は、上記第1実施形態による反射枠体１５０と同様に放熱特性に優れたアルミニウムを主成分とする金属材料から構成されているとともに、図５に示すように、基板１２０とほぼ同じ大きさの平面形状に形成されている。具体的には、反射枠２５０は、平面的に見て、約３．５ｍｍ×約３．５ｍｍの長さを有する正方形形状に形成され、約０．６ｍｍの厚みを有している。
【００３６】
また、第２実施形態による反射枠体２５０は、図５に示すように、反射枠体２５０の上面からその対向する反対側の下面に向かって貫通する貫通凹部１８０が複数形成されている。このように、反射枠体の外面からその対向する反対側の外面に向かって貫通する凹部である複数の貫通凹部１８０を反射枠体２５０に形成することにより、反射枠体２５０全体の表面積が増加する。従って、反射枠体２５０全体で外気との接触面積が増えるため反射枠体２５０全体の放熱効果が高まる。これにより、ＬＥＤ素子１０４の発光に伴い生じた熱のうち反射枠体２５０に伝達された熱を反射枠体２５０から効率よく放熱させることができる。このため、発光に伴いＬＥＤ素子１０４が発熱したとしても、ＬＥＤ素子１０４の温度上昇を効果的に抑制することができ、ＬＥＤ素子１０４の素子温度を低く保つことができる。また、素子温度の上昇に起因する発光特性の低下を抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、貫通凹部１８０は切削加工により形成することができる。
【００３７】
また、図６は第２実施形態の反射枠体２５０の変形例であり、図６に示すように、貫通凹部１８０を反射枠体２５０の側面から対向する側面に向かって貫通して形成してもよい。また、貫通凹部１８０は図５と図６に示す貫通凹部１８０を組み合わせて側面及び上面が開口する貫通凹部１８０を複数形成してもよい。また、貫通凹部１８０は対向する面まで貫通していなくても同等の効果を発揮することができる。また、貫通凹部１８０内部に冷却剤を充填して放熱を促すことも可能である。また、第１実施形態の反射枠体１５０に設けた溝状の凹部１７０又は畝状の凸部１７１を第２実施形態の反射枠体２５０に形成しても反射枠体２５０全体の放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ’線に沿った断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの変形例を示す全体斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態による表面実装型ＬＥＤの変形例を示す全体斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態による表面実装型ＬＥＤの変形例を示す全体斜視図である。
【図７】従来の表面実装型ＬＥＤの全体斜視図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０１、３０１                        表面実装型ＬＥＤ
１０４、３０４                        発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）
１１０                                透光性部材
１２０、３２０                        基板
１２１                                絶縁基材
１２１ａ、１２１ｂ                    貫通孔
１２２                                ボンディングワイヤ
１２３、１２４                        有極性電極層
１２５                                絶縁溝
１２６                                無極性電極層
１２７、１２８                        配線用電極層
１２９                                放熱用電極層
１４０、３４０                        樹脂接着剤
１５０、２５０、３５０                反射枠体
１５０ａ、３５０ａ                    反射枠体の開口部
１５０ｂ、３５０ｂ                    反射枠体の内側面
１５１                                開口部
１５５                                絶縁部材
１５９                                切欠部
１６０                                接着剤
１７０                                凹部
１７１                                凸部
１８０                                貫通凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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