(57)【要約】【課題】インモールド成形やインサート成形によって、表面に溶融樹脂を射出して固着一体化するのに適した樹脂・金属複合積層材を提供する。【解決手段】金属板と、ポリカーボネート系樹脂及びポリエステル系樹脂の混合樹脂を主成分とする樹脂層と、を備えた樹脂・金属複合積層材、好ましくは前記樹脂層と金属板との間に、ポリアミド系樹脂を主成分とする中間層を備えた樹脂・金属複合積層材を提案する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と、ポリカーボネート系樹脂及びポリエステル系樹脂の混合樹脂を主成分とする樹脂層とを備えた樹脂・金属複合積層材。
【請求項２】
樹脂層と金属板との間に、ポリアミド系樹脂を主成分とする中間層を備えた請求項１記載の樹脂・金属複合積層材。
【請求項３】
ポリエステル系樹脂が、ポリブチレンテレフタレートであることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂・金属複合積層材。
【請求項４】
インモールド成形に用いることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の樹脂・金属複合積層材。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の樹脂・金属複合積層材の樹脂層上に、ポリカーボネート系樹脂を射出成形してなる構成を備えた射出成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インモールド成形やインサート成形などによって、その表面に溶融樹脂を射出して射出成形物を固着一体化するのに適した樹脂・金属複合積層材に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＯＡ機器、電子機器、映像機器などの筐体（ハウジング）は、電磁波遮蔽性、強度、軽量性などの特性が求められるため、インモールド成形により、アルミニウムなどの金属からなる基体上に、合成樹脂からボスやリブ等を固着一体化して作製する方法が知られている（特許文献１参照）。
このような構成の筐体は、アルミニウムなどの金属からなる基体によって、電磁波遮蔽性および強度を確保できると共に、合成樹脂によりボスやリブ等の機能付加部品を設けることによって軽量薄型化を図ることができる。
【０００３】
また、この種の用途に用いる樹脂・金属複合積層材の製法として、図１に示すように、少なくとも一方の面を被覆樹脂で被覆した金属板を、射出成形金型のキャビティ内に挿入・固定し、この金属板の被覆樹脂の面に、溶融樹脂を射出してネジボス等の射出成形部分を形成し、金属板と射出成形部分とを一体化する方法が開示されている（特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２９６６９号公報
【特許文献２】特開２００１−３１５１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に開示されているように、金属板の一面に被覆樹脂を積層してなる樹脂・金属複合積層材の被覆樹脂に、溶融樹脂を射出して射出成形部分を形成し、筐体などを成形する場合（インモールド成形）、この種の樹脂・金属複合積層材には、射出する樹脂との接着性が高く、プレス加工性に優れ、さらには金型温度（８０〜１２０℃）に耐える耐熱性、また、射出圧力によって変形を起こさない材料強度などが求められる。
そこで本発明は、このような特性を備えた新たな樹脂・金属複合積層材を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、金属板と、ポリカーボネート系樹脂及びポリエステル系樹脂の混合樹脂を主成分とする樹脂層と、を備えた樹脂・金属複合積層材、好ましくは前記樹脂層と金属板との間に、ポリアミド系樹脂を主成分とする中間層を備えた樹脂・金属複合積層材を提案するものである。
【０００７】
本発明の樹脂・金属複合積層材、特にその樹脂層は、射出成形する樹脂、例えばポリカーボネート系樹脂との接着性が高く、しかも柔軟であるからプレス加工性にも優れ、さらには金型温度（８０〜１２０℃）に耐える耐熱性をも備えている。したがって、例えばインモールド成形やインサート成形などの成形方法によって、射出成形金型のキャビティ内に樹脂・金属複合積層材を挿入・固定し、必要に応じて所定の形状にプレス加工した後、樹脂層表面に、ポリカーボネート系樹脂などの溶融樹脂を射出して射出成形部分を形成することにより、射出成形部分を樹脂・金属複合積層材にしっかり固着することができ、例えばＯＡ機器、電子機器、映像機器などの筐体（ハウジング）などを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】従来例としての樹脂・金属複合積層材の一例に、インモールド成形によって、その表面に溶融樹脂を射出して射出成形物を固着一体化した構成の一例を示した断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、エリクセン試験の方法を説明した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を説明する。但し、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１０】
本実施形態に係る樹脂・金属複合積層材（以下「本積層材」という）は、金属板の少なくとも片面側に、ポリカーボネート系樹脂及びポリエステル系樹脂の混合樹脂を主成分とする樹脂層を積層してなる構成を備えたものであり、好ましくは当該金属板と樹脂層との間に、ポリアミド系樹脂を主成分とする中間層を備えたものである。
【００１１】
＜金属板＞
基体としての金属板には、熱延鋼板、ステンレス鋼板（ＳＵＳ）、ニッケル、亜鉛、銅などの金属を単層メッキしてなる単層メッキ鋼板、これら金属の２種以上を複層メッキしてなる複層メッキ鋼板等の各種鋼板、アルミニウム板、アルミニウム合金板などの各種金属板材を使用することができる。
【００１２】
金属板は、用途によっては金属箔を使用することもでき、その厚さは３０μｍ〜２ｍｍ、特に１００μｍ〜２ｍｍであるのが好ましい。例えばＯＡ機器や電気製品、電子製品などの筐体を形成する材料としては、２００μｍ〜１．５ｍｍ、特に３００μｍ〜１．０ｍｍが好ましい。３０μｍ以上であれば射出圧力によって変形を生じることがなく、２ｍｍ以下であればプレス加工性にも問題がない。
【００１３】
なお、金属板の表面は、クロム水和酸化物からなる単層皮膜を形成させる重クロム酸溶液中の電解処理、上層がクロム水和酸化物、下層が金属クロムからなる２層皮膜を形成させる電解クロム酸処理、浸漬クロム酸処理、リン酸クロム酸処理、さらにはアルカリ溶液または酸溶液によるエッチング処理、陽極酸化処理などの各種化成処理が為されていてもよい。
【００１４】
また、金属板の表面には、金属板と樹脂層との密着性を向上させる目的で、各種のプライマー、接着剤を介在させることもできる。
プライマーや接着剤は、従来から知られているアルミニウム系、チタン系、シラン系などのカップリング剤や、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤などを挙げることができる。但し、これらに限定されるものではない。
【００１５】
＜樹脂層＞
金属板の片面又は両面に積層する樹脂層、或いは中間層を介して積層する樹脂層は、ポリカーボネート系樹脂及びポリエステル系樹脂の混合樹脂を主成分とする樹脂組成物から形成することができる。
ポリカーボネート系樹脂単体の場合ではプレス加工性に問題があり、加工後にクラックなどが生じてしまうが、ポリカーボネート系樹脂とポリエステル系樹脂との混合樹脂を用いることによって、プレス加工性が改善される。
【００１６】
（ポリカーボネート系樹脂）
ポリカーボネート系樹脂は、炭酸とグリコール又は２価フェノールとからなり、一般式：−（Ｏ−Ｒ−Ｏ−ＣＯ−）ｎ−で表されるもの（Ｒは二価の脂肪酸又は芳香族基）であればよい。
【００１７】
例えばフェノールとアセトンから合成されるビスフェノールＡを用いて界面重合法、エステル交換法、ピリジン法等によって製造されるもの、ビスフェノールＡとジカルボン酸誘導体、例えばテレ（イソ）フタル酸ジクロリド等との共重合により得られるもの、ビスフェノールＡの誘導体、例えばテトラメチレンビスフェノールＡ等の重合により得られるもの等を挙げることができる。
【００１８】
ビスフェノールＡの一部または全部を他の２価フェノールで置換した構造のものを用いることもできる。
この際、他の２価フェノールとしては、ハイドロキノン、４，４−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタンや、１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン類、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルなどの化合物、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパンのようなアルキル化ビスフェノール類、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパンのようなハロゲン化ビスフェノール類を挙げることができる。
【００１９】
ポリカーボネート系樹脂の重量平均分子量は、特に限定するものではないが、１０,０００〜１００,０００、特に２０,０００〜３０,０００、中でも特に２３,０００〜２８,０００の範囲のものが好ましい。
また、ポリカーボネート系樹脂のメルトフローレートは特に限定するものではないが、ＪＩＳＫ７２１０に基づき、３００℃、１．２ｋｇ荷重において測定したメルトフローレートが５〜２０であるものが好ましい。
【００２０】
例えば三菱エンジニアリングプラスチックス社製「ユーピロン」シリーズ、住友ダウ社製「カリバー」シリーズ等が挙げられる。
【００２１】
なお、１種類のポリカーボネートを単独で使用してもよいし、２種以上のポリカーボネートを混合して使用してもよい。
【００２２】
（ポリエステル系樹脂）
ポリエステル系樹脂としては、ジカルボン酸成分とジオール成分とが縮合重合してなる樹脂、中でも耐熱性の点で、芳香族ジカルボン酸成分とジオール成分とが縮合重合してなる芳香族ポリエステル系樹脂が好ましい。
【００２３】
ここで、上記の「芳香族ジカルボン酸成分」の代表的なものとしてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられるが、テレフタル酸の一部が「他のジカルボン酸成分」で置換されたものであってもよい。
この際、「他のジカルボン酸成分」としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ネオペンチル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジカルボン酸の量も適宜選択することができる。
【００２４】
上記の「ジオール成分」の代表的なものとしてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられるが、エチレングリコールの一部を「他のジオール成分」で置換してもよい。
この際、「他のジオール成分」としては、プロピレングリコール、ブタンジオール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロール、メトキシポリアルキレングリコールなどが挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジオールの量も適宜選択することができる。
【００２５】
また、他のポリエステル系樹脂として、テレフタル酸以外の他のジカルボン酸成分及び／又はエチレングリコール以外の他のジオール成分を含んだ「共重合ポリエステル」を使用することもできる。
【００２６】
このような芳香族共重合ポリエステルの具体的な製品例としては、例えばポリエチレンテレフタレートの変性体である三菱化学社製「ノバペックス」シリーズ（例えば、ノバペックスＰＳ６００）、ポリブチレンテレフタレートの変性体である三菱エンジニアリングプラスチック社製の「ノバデュラン」シリーズ（例えば、ノバデュラン５００８）を挙げることができる。また、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコールの約３０モル％を、１，４−シクロヘキサンジメタノールで置換したポリエステル樹脂である、イーストマンケミカル社製「Ｅａｓｔａｒ６７６３」、同じく同様の成分からなる溶融粘度がやや低い「ＥａｓｔａｒＧＮ１１９」をはじめとする「Ｅａｓｔａｒ」シリーズを挙げることができる。
【００２７】
特にポリカーボネートの加工性を改善し、耐熱性を維持できるポリエステル系樹脂としては、ジオール成分としてブタンジオールを、芳香族ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を用いたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が最も好ましい。
ポリブチレンテレフタレートは、結晶性樹脂であるため耐熱性や強度に優れており、また、ポリカーボネート系樹脂と完全相溶してポリマーアロイとなる点などから、樹脂層を構成するポリエステル系樹脂として特に好ましい。
このようなポリブチレンテレフタレートの具体的な製品例としては、例えばウィンテックポリマー社製「ジュラネックス」シリーズ、三菱エンジニアリングプラスチック社製の「ノバデュラン」シリーズを挙げることができる。
【００２８】
なお、ポリブチレンテレフタレートと上記の共重合ポリエステルとの混合物を使用することもできる。
【００２９】
（混合比率）
ポリエステル系樹脂とポリカーボネート系樹脂との混合比率は、２０：８０〜６０：４０、特に３０：７０〜５０：５０、中でも特に３５：６５〜４５：５５の質量比率からなるものが好ましい。
２０：８０〜６０：４０であればプレス加工時においてもクラックが生じることがなく、射出成型時においてもフィルム表面が溶融することがない点から好ましい。
【００３０】
樹脂層の厚さは、１０μｍ〜２００μｍであるのが好ましい。樹脂層の厚さが１０μｍ未満であると、絞り加工、曲げ加工などを施した際にピンホールが生じたりして射出成形部分との接着性を向上させることができないおそれがある。逆に、２００μｍを超えると厚くなり過ぎてプレス加工性が低下する場合があり、経済的にも不利である。
【００３１】
＜中間層＞
金属板と樹脂層との間には、１層又は２層以上の中間層を設けることができる。
中でも、加工性を改善するためにポリアミド系樹脂を主成分とする中間層を設けるのが好ましい。
【００３２】
中間層の主成分をなすポリアミド系樹脂としては、例えばナイロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロンＭＸＤ６、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成する構造単位を９０モル％以上を含有する芳香族ポリアミド、アラミドなどのポリアミド系樹脂が挙げられる。
中でも、引張強さ、耐屈曲性、軽量性（比重１．１４）、耐熱性（ナイロン６６の融点約２６５℃、ナイロン６の融点約２１５℃）などの点から、ナイロン６及びナイロン６６が特に好ましい。
【００３３】
ポリアミド系樹脂を主成分とする中間層の厚さは、加工性の観点から、５μｍ〜５０μｍ、特に１０μｍ〜４０μｍ、中でも特に１０μｍ〜３０μｍが好ましい。
【００３４】
＜本積層材の製法＞
金属板に樹脂層を積層する方法としては、樹脂層を形成する樹脂層形成組成物を予めフィルム状にして金属板の表面にラミネートする方法、１００〜２００℃に加熱した金属板上に、溶融した樹脂層形成組成物をフィルム状に押出して積層する方法が挙げられる。
【００３５】
ポリアミド系樹脂を主成分とする中間層は、中間層を形成する中間層形成組成物を予めフィルム状にしてラミネートしてもよいし、中間層形成組成物及び樹脂層形成組成物をそれぞれ溶融してフィルム状に共押出して金属板上に積層してもよい。
【００３６】
なお、樹脂層を積層しない金属板の面は、塗料を塗布したり、化学メッキを施したりすることができる。
また、剥離し易い別の樹脂フィルムを積層しておいてもよい。射出成形法で射出成形部分を成形する工程などで傷が付き難く、射出成形部分を成形した後に別の樹脂フィルムを剥離すれば美麗な成形品が得られる。
【００３７】
＜本積層材の用途＞
本積層材は、必要に応じてプレス加工した後、例えば射出成形金型のキャビティ内に挿入して固定し、樹脂層の表面に、溶融樹脂を射出してネジボス等の射出成形部分を形成し、本積層材と射出成形部分とを一体化することができる。
【００３８】
より詳細に説明すると、先ず本積層材を射出成形金型のキャビティ内に挿入・固定する。挿入・固定する位置は、射出成形金型の雄型側、雌型側のいずれでもよく、箱型成形品の場合には一つの面でも、複数の面でもよい。固定方法は、雌型の挿入する方法、雄型面へ被せる方法、金型外部からキャビティ面に通じる真空孔へ減圧を適用する方法のいずれであってもよい。
【００３９】
例えばブック型のコンピュータの箱型ハウジングを製造しようとする場合には、樹脂層を積層した金属板を長方形に裁断し、樹脂層面を内側にし、四周を曲げ加工を施して浅い箱型とし、必要な位置に穴あけ加工などを施したあと、これを射出成形金型のキャビティの雌型側に挿入して型閉めし、キャビティの残余の部分に溶融樹脂を射出して、箱型ハウジングの内側の樹脂層面にリブ、ネジ止用ボスなどの射出成形部分を形成すればよい。
【００４０】
射出成形する樹脂は、特に制限されるものではなく、例えばポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびこれら樹脂の混合物が挙げられる。
中でも、樹脂層と相溶性のあるものが好ましいから、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂、或いは、ポリカーボネート系樹脂と前記樹脂のうちの一種又は二種以上との混合物が好適である。
【００４１】
本積層材を用いて、例えばパーソナルコンピュータ、卓上コンピュータ、各種印刷機、各種コピー機などのＯＡ機器、電話機、電子辞典・辞書、音響機器、テレビジョン、ラジオなどの電子機器などの筐体（ハウジング）を形成することができる。但し、これらに限定されるものではない。
【００４２】
（用語の説明）
本発明において「主成分」とは、特に記載しない限り、当該主成分の機能を妨げない範囲で他の成分を含有することを許容する意を包含する。この際、当該主成分の含有割合を特定するものではないが、主成分（２成分以上が主成分樹脂である場合には、これらの合計量）が組成物中の５０質量％以上、特に７０質量％以上、中でも特に９０質量％以上（１００％含む）を占めるのが好ましい。
また、一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいう（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）。例えば厚さに関して言えば、狭義では１００μｍ以上のものをシートと称し、１００μｍ未満のものをフィルムと称すことがある。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
また、本発明において、「Ｘ〜Ｙ」（Ｘ，Ｙは任意の数字）と表現した場合、特にことわらない限り「Ｘ以上Ｙ以下」の意と共に、「好ましくはＸより大きい」及び「好ましくはＹより小さい」の意を包含する。
【実施例】
【００４３】
以下に実施例を示すが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。
【００４４】
（実施例１）
ポリカーボネート系樹脂（粘度平均分子量２５０００）とポリブチレンテレフタレート（フェノール／テトラクロロエチレン＝５０／５０溶液中，３０℃固有における粘度１．２４）とを６:４の質量比率で混合し、２８０℃に加熱された押出機に供給し、この押出機を用いて２８０℃で混練し、溶融状態の樹脂組成物をＴダイよりシート状に押出し、冷却固化して厚さ５０μｍの樹脂層形成フィルムを作製した。
６ナイロンフィルム（厚み２０μｍ、自社製ダイアミロン）上に、ポリエステル系接着剤とイソシアネート架橋剤とを１００質量部：１２．５質量部の割合で配合した接着剤を６ｇ／ｍ2塗布して、乾燥炉にて６０℃×３０秒加熱して乾燥させた後、６０℃に加熱したニップロールで、上記樹脂層形成フィルムをラミネートし、オーブン内にて６０℃で５日間養生させてラミネートフィルムを得た。
【００４５】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（分子量：３８０、エポキシ当量：１８０〜２００）２ｇを水３０ｍＬに分散させ、ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、１／２Ｈ、０．３ｍｍ厚）の片面にロールコーターで２０ｇ／ｍ2塗布した。
このステンレス鋼板を加熱炉で３５０℃以上に熱処理してビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を熱変性させた後、前記ラミネートフィルムを、６ナイロンフィルム側がステンレス鋼板側となるようにして、３００℃に加熱したステンレス鋼板と溶着し、「樹脂層／接着剤／６ナイロン／エポキシ／ＳＵＳ」構成の樹脂・金属複合積層材（評価サンプル）を得た。
【００４６】
（比較例１）
ステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、１／２Ｈ、０．３ｍｍ厚）の表面に、アミノシラン１％水溶液をバーコーターで２０ｇ／ｍ2塗布して、１１０℃×３０秒加熱して乾燥させ、次いで、その塗布面にポリウレタンフィルム（クラボウ社製商品名「Ｕ−１２５０」）を融着して「樹脂層／アミノシラン／ＳＵＳ」構成の積層材（評価サンプル）を得た。
【００４７】
（比較例２）
予め１７０℃に加熱したステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、１／２Ｈ、０．３ｍｍ厚）に、厚さ５０μｍのポリエステル系接着フィルム（クラボウ社製商品名「クランベターＧ１３）を融着して「樹脂層／ＳＵＳ」構成の積層材（評価サンプル）を得た。
【００４８】
（比較例３）
予め１７０℃に加熱したステンレス鋼板（ＳＵＳ３０４、１／２Ｈ、０．３ｍｍ厚）に、厚さ３０μｍのポリエステル系接着フィルム（東亞合成社製商品名「アロンメルトＰＥＳ１１１ＥＥ）を融着し、さらにその上に、厚さ１３０μｍのポリカーボネートシートを１７０℃でラミネートして「樹脂層／接着フィルム／ＳＵＳ」構成の積層材（評価サンプル）を得た。
【００４９】
＜評価方法＞
実施例及び比較例で得たサンプルの評価方法及び評価結果について説明する。
【００５０】
（射出成形樹脂との接着性）    
２９０℃に加熱して溶融したポリカーボネート樹脂を、評価サンプルの樹脂上に、射出成形した（射出形状：半径３．４２５ｍｍの円柱状）。次に、垂直方向に引張試験（引張速度：５ｍｍ／ｍｉｎ）を行い、破断した強度を測定した。
この際、環境試験後の強度変化を測定した。環境試験は、恒温槽にて８５度で９６時間保持する一方、恒温恒湿槽にて６０℃×９５％ＲＨにて９６時間保持した。
【００５１】
【表１】
2010162758.tif 000002
【００５２】
実施例１のサンプルは、初期接着及び環境試験後も良好な接着性（剥離強度）を示した。これに対し、比較例１及び２は、初期接着は良好であったが、環境試験後に接着性（剥離強度）が大きく低下した。比較例３は、初期強度が低かった。
【００５３】
（耐熱性）
金型温度を７０〜１２０℃に設定して加熱溶融したポリカーボネート樹脂を、評価サンプルの樹脂上に射出成形し（射出形状：半径３．４２５ｍｍの円柱状）、この際に表面及び内部に外観の変化がないか否かを目視にて観察し、以下の基準で評価した。
【００５４】
○：変化無し
△：表面荒れあり
×：剥がれあり
【００５５】
【表２】
2010162758.tif 000003
【００５６】
実施例１のサンプルは、金型温度が１２０℃であっても、表面及び内部に外観の変化は見られなかった。これに対し、比較例１及び２のサンプルは、８０℃では良かったが、１００℃以上になると、表面が溶けてしまった。
【００５７】
（エリクセン試験）
先ず、図２（Ａ）に示すように、サンプルの表面に切込みを入れ（５ｍｍ間隔）、次に、図２（Ｂ）に示すように、ＪＩＳＫ６７４４で規定されるエリクセン試験装置を用いて、その中心部分に、先端が球状のポンチを５ｍｍ〜７ｍｍ押し込み、図２（Ｃ）に示すように、サンプルに浮きやひび割れが生じていないか観察し、次の基準で評価した。
【００５８】
○：剥離及び、ひび割れ無し
△：ひび割れあり
×：剥離あり
【００５９】
【表３】
2010162758.tif 000004
【００６０】
実施例１及び比較例１については、押出距離が７ｍｍであっても、サンプルに浮きやひび割れが生じていなかった。
これに対し、比較例２のサンプルは、５ｍｍで既に剥離が観察され、比較例３のサンプルは、７ｍｍ押し出すとフィルムにひびが多く生じた。
【図１】
2010162758.tif 000005
【図２】
2010162758.tif 000006