(57)【要約】【課題】安価かつ容易に製造できるとともに小型化することができるインバータ装置を提供すること。【解決手段】インバータ装置１０は、半導体素子１１と、半導体素子１１の動作を制御する制御回路２１，２５と、制御回路２１，２５を配置した制御回路基板３０ａ〜３０ｃとを備える。そして、この制御回路基板３０ａ〜３０ｃを、分割部３２にて分割することにより、フレキシブル部３１で接続された各制御基板３０ａ〜３０ｃが、水平方向に部分的に重なりつつ上下２段に配置される。半導体素子１１は、下段側の制御回路基板３０ａ，３０ｃより下方に配置され、下段側の制御回路基板３０ａ，３０ｃに配置された制御回路２１に、ワイヤボンディングを用いて電気的に接続される。また、上段側の制御回路基板３０ｂに配置された制御回路２１と、下段側の制御回路基板３０ａ，３０ｃに配置された制御回路２１とは、フレキシブル部３１により電気的に接続される。【選択図】図２
2010098857.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と、前記半導体素子の動作を制御する制御回路と、前記制御回路を配置した制御回路基板とを備えたインバータ装置において、
前記制御回路基板は、その一部に湾曲自在に形成されたフレキシブル部と、前記制御回路基板を分割するために形成された分割部とを備え、
前記分割部は、前記制御回路基板を前記分割部にて分割したときに、前記分割後の各制御回路基板が前記フレキシブル部で接続されるように形成されており、
前記制御回路基板を、前記分割部にて分割することにより、前記フレキシブル部で接続された前記各制御回路基板を、水平方向に部分的に重ねつつ上下２段に配置し、
前記半導体素子を、前記下段側の制御回路基板より下方に配置し、前記下段側の制御回路基板に配置された制御回路に、ワイヤボンディングを用いて電気的に接続した
ことを特徴とするインバータ装置。
【請求項２】
請求項１に記載するインバータ装置において、
前記フレキシブル部は、前記上段側の制御回路基板に配置された制御回路と、前記下段側の制御回路基板に配置された制御回路とを電気的に接続している
ことを特徴とするインバータ装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載するインバータ装置において、
前記制御回路は、前記半導体素子を適正な動作タイミングで駆動するためのドライバ部と、前記ドライバ部に適正な動作電圧を印加するためのトランス部とを備えており、
前記ドライバ部は、前記下段側の制御回路基板に配置され、
前記トランス部は、前記上段側の制御回路基板に配置されている
ことを特徴とするインバータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換機能を有する電源等に用いられるインバータ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばハイブリッド自動車等の電源には、電力変換機能を有するインバータ装置が用いられてきた。このインバータ装置は、半導体素子と、半導体素子の動作を制御する制御回路とを備えたものである。そして、こうしたインバータ装置には、搭載上の理由などから、小型化が強く要求されていた。また、インバータ装置の半導体素子は、電力変換等に伴って発熱するため、積極的に冷却される必要があった。
【０００３】
こうした要求に対して、特許文献１には、図６に示すように、半導体素子１０１と制御回路１０２とを、接続端子１０５を介して上下２段に配置したインバータ装置１００が開示されている。具体的には、このインバータ装置１００では、半導体素子１０１が、ケース１０６の下面に配置された冷却器１０７上に、絶縁基板１０８及び金属板１０９等を介して載置されている。また、この半導体素子１０１の側方には、上下方向に延びる接続端子１０５が、ケース１０６の下面に金属板１１０などを介して取り付けられている。そして、半導体素子１０１を、ワイヤボンディングによって金属板１１０に接続することにより、半導体素子１０１と接続端子１０５とが電気的に接続されている。
他方、制御回路１０２は、制御回路基板１０３に配されている。この制御回路基板１０３には、貫通孔１０４が形成されている。そして、この貫通孔１０４に接続端子１０５の上端部を挿入して半田付けすることにより、制御回路１０２と接続端子１０５とが電気的に接続されている。
【０００４】
このように、半導体素子１０１と制御回路１０２とを上下２段に配置することにより、インバータ装置１００における水平方向の幅を小さくして小型化を図ることができる。また、半導体素子１０１を冷却器１０７により積極的に冷却することができる。さらに、こうしたインバータ装置１００の構造によれば、半導体素子１０１と制御回路１０２とを、離れた位置に配置することができる。そのため、制御回路１０２が半導体素子１０１の発熱の影響を受けて故障するのを防止することができる。
【０００５】
また、特許文献２には、制御回路基板を分割可能に形成したインバータ装置が開示されている。具体的には、このインバータ装置では、制御回路基板を分割可能に形成し、分割後に形成される各基板を、あらかじめストレスワイヤで接続している。そして、こうした構造を採用することにより、大きな制御回路基板を用いた場合にも、組み付けの際に制御回路基板を上下２段に配置することができる。その結果、インバータ装置における水平方向の幅を小さくして小型化を図ることができる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３１５３５８号公報
【特許文献２】特開平１１−２６２２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたインバータ装置１００によると、制御回路基板１０３と接続端子１０５とを半田付けする必要があるため、組み付け作業が煩雑であった。また、半導体素子１０１と接続端子１０５とをワイヤボンディングにより接続するには、介在させる金属板１１０を配置するなど、半導体素子１０１の側方にある程度の幅Ｗ１を確保する必要があった。そのため、インバータ装置１００の水平方向幅を小さくして小型化を図るのが困難であった。
【０００８】
ところで、接続端子１０５を制御回路基板１０３の貫通孔１０４にスムーズに挿入して、位置ずれすることなく半田付けするには、制御回路基板１０３に挿入補助治具１１１を設けることが考えられる。しかしながら、制御回路基板１０３に挿入補助治具１１１を設けた場合には、制御回路基板１０３にある程度の幅Ｗ２を確保する必要があった。そのため、インバータ装置１００を容易かつ精度良く組み付けることと、インバータ装置１００を小型化することとの双方を両立させるのが困難であった。
【０００９】
また、特許文献２に開示されたインバータ装置によると、制御回路基板自体の水平方向における幅を小さくすることはできるが、上記したように半導体素子の側方にある程度の幅Ｗ１を確保する必要があるため、インバータ装置の小型化が素子側の事情で制限されていた。さらに、このインバータ装置では、別途ワイヤ部品を取り付けることが必要となるため、部品コストや組付コストが上昇し、組付作業も煩雑であった。
【００１０】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、安価かつ容易に製造できるとともに小型化することができるインバータ装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記問題点を解決するためになされた本発明に係るインバータ装置は、半導体素子と、前記半導体素子の動作を制御する制御回路と、前記制御回路を配置した制御回路基板とを備えたインバータ装置において、前記制御回路基板は、その一部に湾曲自在に形成されたフレキシブル部と、前記制御回路基板を分割するために形成された分割部とを備え、前記分割部は、前記制御回路基板を前記分割部にて分割したときに、前記分割後の各制御回路基板が前記フレキシブル部で接続されるように形成されており、前記制御回路基板を、前記分割部にて分割することにより、前記フレキシブル部で接続された前記各制御回路基板を、水平方向に部分的に重ねつつ上下２段に配置し、前記半導体素子を、前記下段側の制御回路基板より下方に配置し、前記下段側の制御回路基板に配置された制御回路に、ワイヤボンディングを用いて電気的に接続したことを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るインバータ装置では、一部に湾曲自在なフレキシブル部を形成した制御回路基板が用いられている。また、この制御回路基板には、制御回路基板を分割するための分割部が形成されている。この分割部は、制御回路基板を分割部にて分割したときに、分割後の各制御回路基板がフレキシブル部で接続されるように形成されている。こうした制御回路基板を、分割部にて分割することにより、フレキシブル部で接続された各制御回路基板が、水平方向に部分的に重なりつつ上下２段に配置されている。このように、制御回路基板を水平方向に部分的に重ねて配置することにより、インバータ装置における水平方向の幅を小さくして小型化を図ることができる。また、制御回路基板を上下２段に配置することにより、上段側の制御回路基板に配置された制御回路を、半導体素子から離れた位置に配置することができる。そのため、上段側の制御回路基板に配置された制御回路がインバータ素子の発熱の影響を受けて故障するのを防止することができる。
【００１３】
また、このインバータ装置では、半導体素子が、下段側の制御回路基板に配置された制御回路に、ワイヤボンディングを用いて電気的に接続されている。ところで、一般的に半導体素子と制御回路とを接続する方法としては、ワイヤボンディングを用いて接続する方法や、接続端子を介して接続する方法を考えることができる。ここで、インバータ装置では、制御回路をインバータ素子の発熱から守ったり、半導体素子の各部接続に要するスペースを確保したりする必要がある。このため、例えば半導体素子と制御回路基板とを上下に配置した構造のインバータ装置では、半導体素子と制御回路基板との間に、所定以上の高低差が設けられている。しかしながら、半導体素子と制御回路とをワイヤボンディングにより接続する場合には、接続部位間に所定の高低差（例えば７ｍｍ）があると、接続作業が困難であった。こうした事情の下、半導体素子と制御回路とを接続する方法としては、従来技術で述べたように、接続端子を介して行われる方法が採用されてきた。
【００１４】
これに対して、このインバータ装置では、各制御回路基板が、水平方向に部分的に重ねつつ上下２段に配置されている。これにより、上段側の制御回路基板と半導体素子との間に、半導体素子の各部接続に必要なスペースを確保することができる。また、半導体素子と下段側の半導体素子との間の高低差を小さくすることもできる。このため、本発明に係るインバータ装置では、半導体素子と下段側の制御回路とをワイヤボンディングを用いて接続することができる。したがって、このインバータ装置では、制御回路基板と接続端子とを半田付けする必要がない。これにより、装置の組み付け作業を容易にすることができる。また、接続端子を介して半導体素子と制御回路とを接続する場合に用いる金属板１１０（図６参照）を取り除くことができる。これにより、半導体素子の側方に幅Ｗ１（図６参照）を確保する必要がなくなるので、インバータ装置における水平方向の幅を小さくして小型化を図ることができる。
【００１５】
また、このインバータ装置では、半導体素子と制御回路とを接続する際に接続端子を用いていないため、制御回路基板に上述した挿入補助治具１１１（図６参照）を設ける必要がない。したがって、制御回路基板に、挿入補助治具の設置に必要な幅Ｗ２（図６参照）を確保する必要がない。これにより、インバータ装置を容易かつ精度良く組み付けることと、インバータ装置を小型化することとの双方を両立させることが可能となる。
【００１６】
さらに、このインバータ装置によると、制御回路基板側だけでなく素子側における水平方向の幅をも小さくすることができる。つまり、インバータ装置の小型化を、素子側の事情で制限されないように、制御回路基板側と素子側との双方から実現することができる。また、このインバータ装置では、フレキシブル部が、制御回路基板の一部として基板形成時に形成されたものであるため、別途ワイヤ部品を取り付ける必要がない。そのため、インバータ装置の部品コストや組付コストを低減し、組付作業も容易にすることができる。
【００１７】
本発明に係るインバータ装置において、前記フレキシブル部は、前記上段側の制御回路基板に配置された制御回路と、前記下段側の制御回路基板に配置された制御回路とを電気的に接続していることが望ましい。
【００１８】
このように、フレキシブル部により上段側の制御回路基板に配置された制御回路と、下段側の制御回路基板に配置された制御回路とを電気的に接続することにより、各制御回路基板を接続するための部品を新たに追加する必要がない。また、各制御回路基板を電気的に接続する工程を省略することもできる。したがって、本発明に係るインバータ装置を、より安価かつ容易に製造することができる。
【００１９】
本発明に係るインバータ装置において、前記制御回路は、前記半導体素子を適正な動作タイミングで駆動するためのドライバ部と、前記ドライバ部に適正な動作電圧を印加するためのトランス部とを備えており、前記ドライバ部は、前記下段側の制御回路基板に配置され、前記トランス部は、前記上段側の制御回路基板に配置されていることが望ましい。
【００２０】
こうした構成により、半導体素子を直接駆動するのに必要なドライバ部のみを半導体素子の近くに配置して、ドライバ部に電圧を印加するためのトランス部を可能な限り半導体素子から離れた位置に配置することができる。これにより、トランス部を含む上段側の制御回路が半導体素子の発熱の影響を受けて故障するのを効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るインバータ装置によれば、上記した通り、安価かつ容易に製造できるとともに小型化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係るインバータ装置を具体化した一実施形態について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。図１は、本実施形態に係るインバータ装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すインバータ装置の断面図である。このインバータ装置は、例えばハイブリッド自動車等の電源として用いられるものである。
【００２３】
インバータ装置１０は、図１に示すように、合計１６つの半導体素子１１と、各半導体素子１１の動作を制御する制御回路２０と、制御回路２０を配置した制御回路基板３０と、外部への接続を可能とする外部接続端子１２とを備えている。また、半導体素子１１の下方には、半導体素子１１を冷却するための冷却器１３が設けられている。そして、この冷却器１３により、半導体素子１１が冷却されるようになっている。
【００２４】
制御回路基板３０は、略長方形板状をなす３つのユニット基板３０ａ〜３０ｃに分割形成されている。各ユニット基板３０ａ〜３０ｃは、水平方向に部分的に重なりつつ上下２段に配置されている。より詳細には、図２に示すように、ユニット基板３０ｂは、上段側に配置されており、中央に設けられた端子台１５に支持されている。そして、ユニット基板３０ａ，３０ｃは、ユニット基板３０ｂの下方であってユニット基板３０ｂの短手方向両側に、ユニット基板３０ｂと平行かつ水平方向に部分的に重なるように配置されている。また、このユニット基板３０ａ，３０ｃは、ケース１４内で半導体素子１１等をモールドしたモールド剤１６の上に載置されている。
【００２５】
ユニット基板３０ｂの短手方向一端は、湾曲自在に形成されたフレキシブル部３１により、下段側のユニット基板３０ａに接続されている。また、ユニット基板３０ｂの短手方向他端は、湾曲自在に形成されたフレキシブル部３１により、下段側のユニット基板３０ｃに接続されている。なお、本実施形態に係るフレキシブル部３１は、後述するように、導電性を有する銅板部３１ａを備えている。そして、この銅版部３１ａにより、上段側のユニット基板３０ｂに配置された制御回路２０と、下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃに配置された制御回路２０とが電気的にも接続されている。
【００２６】
このように、フレキシブル部３１により上段側のユニット基板３０ｂに配置された制御回路２０と、下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃに配置された制御回路２０とを電気的にも接続することにより、各ユニット基板３０ａ〜３０ｃに配置された制御回路２０同士を、新たに部品を追加して接続する必要がない。また、各ユニット基板３０ａ〜３０ｃに配置された制御回路２０同士を、別工程を追加して接続する必要もない。その結果、インバータ装置１０を、より安価かつ容易に製造することができる。
【００２７】
制御回路２０は、半導体素子１１を適正な動作タイミングで駆動するためのドライバ部２１と、ドライバ部２１に適正な動作電圧を供給するためのトランス部２５とを備えている。
ドライバ部２１は、下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃに配置されている。そして、このドライバ部２１は、各半導体素子１１の動作タイミングを制御するドライバＩＣ２２を半導体素子１１に対応した数だけ備えている。
トランス部２５は、上段側のユニット基板３０ａに配置されている。そして、このトランス部２５は、電圧を変換するための２つの変圧器２６と、各変圧器２６の動作を制御するトランスＩＣ２７と、回路を平滑に動作させるための電界コンデンサ２８とを備えている。
【００２８】
このように、ドライバ部２１を下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃに配置し、トランス部２５を上段側のユニット基板３０ｂに配置することにより、半導体素子１１を直接駆動するのに必要なドライバ部２１のみを半導体素子１１の近くに配置して、ドライバ部２１に電圧を印加するためのトランス部２５を可能な限り半導体素子１１から離れた位置に配置することができる。これにより、トランス部２５が半導体素子１１の発熱の影響を受けて故障するのを効果的に防止することができる。
【００２９】
半導体素子１１は、電気回路の一部をＯＮ／ＯＦＦするためのスイッチング素子であり、トランジスタ１１ａとダイオード１１ｂとを含み構成されている。この半導体素子１１は、下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃより下方に配置されている。そして、下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃに配置されたドライバ部２１に、ワイヤボンディングを用いて電気的に接続されている。また、半導体素子１１は、ワイヤボンディングを用いて、外部出力用の金属板１７ａ，１７ｂにも電気的に接続されている。なお、ワイヤボンディングに用いられるワイヤ１８には、例えばコストや導電性の面で優れる銅やアルミ、やわらかさや圧着性等の金属特性に優れる金などが用いられる。
【００３０】
ところで、本実施形態に係るインバータ装置１０のように、半導体素子１１と制御回路基板２０とが上下に配置された構造のインバータ装置では、半導体素子１１と制御回路基板２０との間に、所定の高低差が設けられている。これは、制御回路２０を半導体素子１１の発熱から守ったり、半導体素子１１の各部接続に要するスペースを確保したりするためである。しかしながら、半導体素子１１と制御回路２０とをワイヤボンディングにより接続する場合には、接続部位同士が所定の高低差（例えば７ｍｍ）以上あると、接続作業が困難であった。こうした事情の下、一般には、半導体素子１１と制御回路２０との接続が、接続端子を介して行われてきた。
【００３１】
これに対して、このインバータ装置１０では、制御回路基板３０が、三つのユニット基板３０ａ〜３０ｃに分割形成され、水平方向に部分的に重ねつつ上下２段に配置されている。これにより、上段側のユニット基板３０ｂと半導体素子１１との間に、半導体素子１１の各部接続に必要なスペースＳを確保することができる。また、半導体素子１１と下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃとの間の高低差を小さくすることができる。このため、半導体素子１１と下段側のユニット基板３０ａ，３０ｃに配置されたドライブ部２１とをワイヤボンディングを用いて接続することができる。これにより、制御回路基板３０に接続端子を半田付けする必要がなくなるので、インバータ装置１０の組み付け作業を容易にすることができる。また、接続端子を介して半導体素子１１と制御回路２０とを接続する場合に用いる金属板１１０（図６参照）を取り除くことができる。これにより、半導体素子１１の側方に幅Ｗ２（図６参照）を確保する必要がなくなるので、インバータ装置１０における水平方向の幅を小さくして小型化を図ることができる。
【００３２】
また、このインバータ装置１０では、半導体素子１１と制御回路２０とを接続する際に接続端子を用いていないため、制御回路基板２０に挿入補助治具１１１（図６参照）を設ける必要がない。したがって、制御回路基板３０に、挿入補助治具の設置に必要な幅Ｗ２（図６参照）を確保する必要がない。これにより、インバータ装置１０を容易かつ精度良く組み付けることと、インバータ装置１０を小型化することとの双方を両立させることができる。
さらに、このインバータ装置１０によると、制御回路基板２０側だけでなく素子１１側における水平方向の幅をも小さくすることができる。つまり、インバータ装置１０の小型化を、素子１１側の事情で制限されないように、制御回路基板２０側と素子１１側との双方から実現することができる。
【００３３】
次に、上記した構成を有するインバータ装置１０に備わる制御回路基板３０の製造方法及び組付方法について、図３〜図５を参照しながら詳細に説明する。図３は、本実施形態に係るインバータ装置に備わる制御回路基板の分割前の状態を示す斜視図である。図４は、図３に示す制御回路基板の一部を示す拡大正面図である。図５は、同装置に備わる制御回路基板の分割後の状態を示す斜視図である。なお、図３及び図５では、制御回路基板の一部を拡大して示している。
【００３４】
分割前の制御回路基板３０は、図３に示すように、略長方形板状をなす一枚板である。この制御回路基板３０には、基板３０の一部として湾曲自在に形成されたフレキシブル部３１と、制御回路基板３０を分割するために形成された分割部３２とが設けられている。より詳細には、制御回路基板３０は、その長手方向に沿って所定間隔で２列をなすように、基板３０に四角形状に貫通形成されたホール部３６を備えている。フレキシブル部３１は、ホール部３６を基板３０の短手方向に接続するようにテープ状に設けられている。
【００３５】
この制御回路基板３０は、図４に示すように、内部に設けられた導電性を有する板状の銅板部３１ａと、銅板部３１ａを覆うように設けられた中央プリプレグ層３３と、中央プリプレグ層３３の上面を覆うように設けられた上面プリプレグ層３４と、中央プリプレグ層３３の下面を覆うように設けられた下面プリプレグ層３５とを備えている。そして、フレキシブル部３１は、銅板部３１ａと中央プリプレグ層３３とから構成されている。
【００３６】
各プリプレグ層３３〜３５は、例えば炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等の織物又はＵＤ材に、半硬化の熱硬化性樹脂（一般的にはエポキシ樹脂）を予め含浸させたシート状の層である。なお、本実施形態では、上面プリプレグ層３４と下面プリプレグ層３５とは、比較的硬い材質となるように形成されている。これにより、制御回路基板３０を分割部３２にて分割しやすくすることができる。他方、中央プリプレグ層３３は、比較的柔らかい材質となるように形成されている。これにより、フレキシブル部３１を湾曲自在に形成することができる。そして、こうした制御回路基板３０は、通常の４層基板を製造する場合と同様の方法で、容易に製造することができる。また、このように制御回路基板３０を製造することにより、各ユニット基板３０ａ〜３０ｃを接続するために別途ワイヤ部品等を取り付ける必要がない。その結果、インバータ装置１０の部品コストや組付コストを低減し、組付作業も容易にすることができる。
【００３７】
分割部３２は、図３及び図４に示すように、Ｖ字状の溝であって、制御回路基板３０の上面及び下面に、その長手方向に沿ってそれぞれ２本ずつ形成されている。この分割部３２は、制御回路基板３０を分割部３２にて分割したときに、分割後の各ユニット基板３０ａ〜３０ｃがフレキシブル部３１で接続される位置に設けられている。
【００３８】
そして、制御回路基板３０は、分割部３２にて三つのユニット基板３０ａ〜３０ｃに分割される。ここで、フレキシブル部３１は、各ユニット基板３０ａ〜３０ｃの内部に跨って形成されている。また、このフレキシブル部３１は、湾曲自在に形成されている。こうしたフレキシブル部３１の構造により、図５に示すように、制御回路基板３０を、分割部３２にて分割し、フレキシブル部３１で接続された各ユニット基板３０ａ〜３０ｃを、水平方向に部分的に重ねつつ上下２段に配置することができる。
【００３９】
上記のように構成されたインバータ装置１０の動作について、図２を参照しながら簡単に説明する。
このインバータ装置１０では、トランス部２５に直流電力が供給されると、トランスＩＣ２７が変圧器２６の動作を制御して、各ドライバ部２１に適正な動作電圧を印加する。各ドライバ部２１に適正な動作電圧が印加されると、ドライバＩＣ２２が各半導体素子１１を適切なタイミングで作動させる。そして、半導体素子１１のスイッチング機能を利用して電力のＤＣ／ＡＣ変換が行われ、金属板１７ａ，１７ｂを介して交流電力が外部へ出力される。このように、インバータ装置１０によって電力のＤＣ／ＡＣ変換等を行うことにより、モータの回転速度や出力トルクを容易に調整することができる。これにより、ハイブリッド自動車のエネルギー効率を大幅に向上させることができる。
【００４０】
ここで、半導体素子１１は、上記電力変換に伴って発熱してしまう。しかしながら、このインバータ装置１０では、半導体素子１１が、その下方に設けられた冷却器１３により積極的に冷却されている。これにより、半導体素子１１自体の故障を防止するとともに、半導体素子１１の発熱の影響を受けて制御回路２０が故障等するのを効果的に防止することができる。
また、制御回路基板３０が上下２段に配置されているので、上段側のユニット基板３０ｂに配置されたドライブ部２５が、半導体素子１１から離れた位置に配置されている。そのため、上段側のユニット基板３０ｂに配置されたドライブ部２５が半導体素子１１の発熱の影響を受けて故障するのをより効果的に防止することができる。
【００４１】
以上、詳細に説明したように本実施形態に係るインバータ装置１０では、制御回路基板３０を分割部３２にて分割し、フレキシブル部３１で接続された各ユニット基板３０ａ〜３０ｃを水平方向に部分的に重ねつつ上下２段に配置したことにより、水平方向の幅を小さくして小型化が図られるとともに安価かつ容易に製造することができる。また、半導体素子１１の発熱の影響を受けて装置１０が故障等するのを、効果的に防止することができる。
【００４２】
なお、上記実施形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。
例えば、フレキシブル部３１の数や位置、形状等を目的に合わせて自由に変更することができる。併せて、分割部３２の数や位置、形状等についても、同様に変更することができる。
【００４３】
また、上記実施形態においては、インバータ装置１０をハイブリッド自動車等の電源に用いた場合について説明したが、これに限られず、電力変換機能を必要とする電源等に広くインバータ装置１０を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施形態に係るインバータ装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】同インバータ装置を示す断面図である。
【図３】同装置に備わる制御回路基板の分割前の状態を示す斜視図である。
【図４】図３に示す制御回路基板の一部を示す拡大正面図である。
【図５】同装置に備わる制御回路基板の分割後の状態を示す斜視図である。
【図６】従来例に係るインバータ装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０    インバータ装置
１１    半導体素子
１１ａ  トランジスタ
１１ｂ  ダイオード
１８    ワイヤ
２０    制御回路
２１    ドライバ部
２２    ドライバＩＣ
２５    トランス部
２６    変圧器
２７    トランスＩＣ
３０    制御回路基板
３０ａ  下段側のユニット基板
３０ｂ  上段側のユニット基板
３０ｃ  下段側のユニット基板
３１    フレキシブル部
３２    分割部
【図１】
2010098857.tif 000003
【図２】
2010098857.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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