(57)【要約】【課題】設置スペースの制約等により基板の背面に放熱板などを設置できない場合でも、基板に搭載したＬＥＤ等の発熱素子の放熱を効果的に行うことができる発熱素子の放熱構造を提供する。【解決手段】基板１の背面側に、樹脂ケース４で保護されるようにして電子部品５が実装されており、樹脂ケース４が基板１に接する面と、樹脂ケース４の内面４ａに放熱用の金属メッキＰを施し、ＬＥＤ２が発する熱を、基板１から樹脂ケース２との接触面を介して樹脂ケース１の放熱用の金属メッキＰを施した内面４ａから放熱させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設置された発熱素子の放熱構造であって、
前記基板の前記発熱素子と反対側の面に、樹脂ケース内に保護されるようにして電子部品が実装されており、前記樹脂ケースの前記基板と接する面と、前記樹脂ケースの内面と外面の少なくとも一方側の面に放熱用の金属皮膜を設け、
前記発熱素子が発する熱を、前記基板から前記樹脂ケースとの接触面を介して前記樹脂ケースの前記放熱用の金属皮膜を形成した面から放熱させることを特徴とする発熱素子の放熱構造。
【請求項２】
前記発熱素子は、前記基板の前記電子部品と反対側の面に固着した樹脂材からなる発熱素子ケース内の空間に密閉されるようにして前記基板に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子の放熱構造。
【請求項３】
前記樹脂ケースは、金属製のネジ部材によって前記基板に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の発熱素子の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設置されたＬＥＤ等の発熱素子の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車両用空調装置の表示パネルなどには、乗員が設定した空調モード（絵文字や記号等）をＬＥＤ（発光ダイオード）の照明によって表示させる照明装置がパネル前面側に設けられている（（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような照明装置では、基板上に設置されたＬＥＤは樹脂材からなるケース内の空間に密閉されるようにして設置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２９９７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記したようにＬＥＤは樹脂材からなるケース内の空間に密閉されているので、ＬＥＤの発熱による温度上昇を防ぐ放熱対策として基板の背面に放熱板（ヒートシンク）を設けている。
【０００６】
しかしながら、車両用空調装置の表示パネルなどでは、前面側に表示面照明用のＬＥＤを搭載した基板の背面には電子部品が複数実装されており、また、基板周囲に他の部品等が多数配置されているので、表示パネル内での設置スペースの制約等により基板の背面にＬＥＤの熱を放熱するための放熱板を設置することが難しくなっている。
【０００７】
そこで、本発明は、設置スペースの制約等により基板の背面に放熱板などを設置できない場合でも、基板に搭載したＬＥＤ等の発熱素子の放熱を効果的に行うことができる発熱素子の放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために請求項１に係る本発明は、基板に設置された発熱素子の放熱構造であって、前記基板の前記発熱素子と反対側の面に、樹脂ケース内に保護されるようにして電子部品が実装されており、前記樹脂ケースの前記基板と接する面と、前記樹脂ケースの内面と外面の少なくとも一方側の面に放熱用の金属皮膜を設け、前記発熱素子が発する熱を、前記基板から前記樹脂ケースとの接触面を介して前記樹脂ケースの前記放熱用の金属皮膜を形成した面から放熱させることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に係る本発明は、発熱素子は基板の電子部品と反対側の面に固着した樹脂材からなる発熱素子ケース内の空間に密閉されるようにして基板に設置されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に係る本発明は、樹脂ケースは金属製のネジ部材によって基板に固定されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の発熱素子の放熱構造によれば、発熱素子が発する熱を、基板から樹脂ケースとの接触面を介して樹脂ケースの放熱用の金属メッキを施した面から放熱させることができるので、基板に専用の放熱板等を設けることなく基板上に大きな放熱面を得ることができるので、発熱素子の放熱を効果的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係る発熱素子の放熱構造を示す概略断面図。
【図２】本発明の実施形態２に係る発熱素子の放熱構造を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
〈実施形態１〉
図１は、本発明の実施形態１に係る発熱素子の放熱構造を示す概略断面図である。
【００１４】
図１に示すように、樹脂材からなる基板１の前面側（図１の下側）には、表示照明用の複数のＬＥＤ（発熱素子）２が樹脂材からなる表示照明用ケース３内の空間に密閉されるようにして設置されている。表示照明用ケース３の各ＬＥＤ２の前方側に位置する表面には、ＬＥＤ３の透過照明によって表示される絵文字等の表示部（不図示）が形成されている。表示照明用ケース３は基板１に接着剤等によって密着されている。
【００１５】
なお、表示照明用ケース３内にＬＥＤ２を設けた前記基板１は、例えば、車両用空調装置の表示パネルなどに設置され、乗員が設定した空調モードに対応して、表示照明用ケース３の表面（表示部）の表示絵文字などをＬＥＤ２の透過照明によって表示するように構成されている。
【００１６】
基板１の背面（図１の上側）には、樹脂ケース４で保護されるようにして複数のＩＣなどの電子部品５が実装されている。各樹脂ケース４は基板１に接着剤等によって密着され、更に、各樹脂ケース４は金属製のネジ部材６によって基板１に固定されている。なお、ネジ部材６の先端側は表示照明用ケース３内までねじ込まれている。
【００１７】
そして、本実施形態では、各樹脂ケース４の基板１との接触面、各樹脂ケース４の内面４ａ及びネジ穴４ｂに、放熱用の金属メッキ（例えば、銀メッキ）Ｐが施されている。
【００１８】
上記した本実施形態における発熱素子の放熱構造によれば、発熱素子であるＬＥＤ２の発光によって熱が生じると、この熱は基板１から各樹脂ケース４の基板１との接触面を介して樹脂ケース４の金属メッキＰを施した内面４ａに伝熱されて放熱される。なお、ＬＥＤ２の発光によって生じる熱の一部は、基板１を介してネジ部材６からも放熱される。
【００１９】
このように、実装される電子部品５を保護するために設置された樹脂ケース４に対して、樹脂ケース４の内面４ａに放熱用の金属メッキＰを施すことにより、基板１に専用の放熱板等を設けることなく基板１上に大きな放熱面を得ることができるので、ＬＥＤ２の放熱を効果的に行うことができる。
【００２０】
また、樹脂ケース４の内面４ａに放熱用の金属メッキＰを施すことにより、樹脂ケース４内に実装されるＩＣなどの電子部品５から電磁ノイズが発生する場合でも、樹脂ケース４の外側に漏れることを防止することができる。
【００２１】
〈実施形態２〉
図２は、本発明の実施形態２に係る発熱素子の放熱構造を示す概略断面図である。なお、図１に示した実施形態１の発熱素子の放熱構造と同様の機能を有する部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態に係る発熱素子の放熱構造では、各樹脂ケース４の基板１との接触面、各樹脂ケース４の内面４ａ及び外面４ｃに放熱用の金属メッキＰを施した構成である。他の構成は図１に示した実施形態１と同様である。
【００２３】
このように、本実施形態では、各樹脂ケース４の基板１との接触面、樹脂ケース４の内面４ａ及び外面４ｃに放熱用の金属メッキＰを施すことにより、樹脂ケース４の金属メッキＰを施した外面４ｃからも放熱を行うことができるので、ＬＥＤ２の放熱をより効果的に行うことができる。
【００２４】
また、樹脂ケース４の内面４ａ及び外面４ｃに放熱用の金属メッキＰを施すことにより、樹脂ケース４内に実装されるＩＣなどの電子部品５から電磁ノイズが発生する場合でも、樹脂ケース４の外側に漏れることをより効果的に防止することができる。
【００２５】
なお、実施形態１では樹脂ケース４の内面４ａに放熱用の金属メッキＰを施し、実施形態２では樹脂ケース４の内面４ａ及び外面４ｃに放熱用の金属メッキＰを施したが、樹脂ケース４の外面４ｃと樹脂ケース４の基板１との接触面に放熱用の金属メッキＰを施す構成でもよい。
【００２６】
また、実施形態１、２では、放熱用の金属皮膜を設ける手段として金属メッキを施す構成であったが、これに限定されることなく、例えば、塗布によって金属皮膜を設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００２７】
１        基板
２        ＬＥＤ（発熱素子）
３        表示照明用ケース
４        樹脂ケース
５        電子部品
６        ネジ部材
【図１】
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【図２】
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