(57)【要約】【課題】安価に製造可能でありながら、植物を比較的容易に育成可能な緑化ブロックを提供する。【解決手段】本発明の緑化ブロックは上層１０と下層２０とからなる。上層１０は、廃瓦材が平均粒径５〜１０ｍｍで粉砕された無数の大径骨材１と、各大径骨材１間に間隙１ａを確保しつつ各大径骨材１を結合するガラス質５とからなる。上層１０の表面で芝が育成される。下層２０は、廃瓦等が平均粒径１〜４ｍｍで粉砕された無数の小径骨材３ａ、３ｂと、各小径骨材３ａ、３ｂ間に間隙３ｃを確保しつつ各小径骨材３ａ、３ｂを結合するガラス質５とからなる。上層１０下にガラス質５によって下層２０が一体に形成されている。【選択図】図２
2010098974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質セラミックスの廃材が平均粒径５〜１０ｍｍで粉砕された無数の大径骨材と、各該大径骨材間に間隙を確保しつつ各該大径骨材を結合する上層用バインダとからなり、表面で芝その他の植物が育成される上層と、
前記廃材が平均粒径１〜４ｍｍで粉砕された無数の小径骨材と、各該小径骨材間に間隙を確保しつつ各該小径骨材を結合する下層用バインダとからなり、該上層下に該下層用バインダによって一体に形成された下層とを備えていることを特徴とする緑化ブロック。
【請求項２】
前記大径骨材は前記廃材としての廃瓦が粉砕されたものである請求項１記載の緑化ブロック。
【請求項３】
前記上層用バインダは釉薬である請求項１又は２記載の緑化ブロック。
【請求項４】
前記釉薬は瓦用のものである請求項３記載の緑化ブロック。
【請求項５】
多孔質セラミックスの廃材が粉砕された平均粒径５〜１０ｍｍの無数の大径骨材と、該廃材が粉砕された平均粒径１〜４ｍｍの無数の小径骨材とを準備する準備工程と、
各該大径骨材の表面に上層用バインダを絡めるとともに、各該小径骨材の表面に下層用バインダを絡める混合工程と、
成形型のキャビティに該混合工程後の各該大径骨材と各該小径骨材とを層状に充填し、成形体を得る成形工程と、
該成形体から緑化ブロックを得る完成工程とを備えていることを特徴とする緑化ブロックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は緑化ブロック及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１の緑化ブロックが知られている。この緑化ブロックは多孔質セラミックスからなる。この緑化ブロックは、長石、粘土等からなるスラリーにより多孔質の成形体を得、この成形体を焼成することによって得られる。多孔質セラミックスは表面に溝や穴が凹設され得るとされている。
【０００３】
また、特許文献２の緑化ブロックも知られている。この緑化ブロックは、軽石がセメントによって板状に固められたものである。
【０００４】
これらの緑化ブロックは、多孔質セラミックスや軽石が保水性を有し、かつ植物の根がそこから水を吸収できることから、表面に芝を育成することが可能である。表面に芝を育成した緑化ブロックを道路や建築物の屋上等に設ければ、ガーデニングで楽しむことができる他、近年問題になっているヒートアイランド現象を抑制することも可能である。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０６６４５号公報
【特許文献２】特開２００７−２０２４９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の緑化ブロックは、多孔質セラミックスや軽石の気孔の大きさが厚さ方向で一定であることから、保水性も厚さ方向で一定であり、芝その他の植物を好適に育成しようとすると、面倒な水の管理が必要である。すなわち、好ましい水の管理が行われなければ、緑化ブロック上の植物が枯れやすい。
【０００７】
また、これらの緑化ブロックは、長石等の天然原料や天然資源としての軽石からなり、製造コストが嵩む懸念もある。
【０００８】
本発明は、上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、安価に製造可能でありながら、植物を比較的容易に育成可能な緑化ブロックを提供することを解決すべき課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の緑化ブロックは、多孔質セラミックスの廃材が平均粒径５〜１０ｍｍで粉砕された無数の大径骨材と、各該大径骨材間に間隙を確保しつつ各該大径骨材を結合する上層用バインダとからなり、表面で芝その他の植物が育成される上層と、
前記廃材が平均粒径１〜４ｍｍで粉砕された無数の小径骨材と、各該小径骨材間に間隙を確保しつつ各該小径骨材を結合する下層用バインダとからなり、該上層下に該下層用バインダによって一体に形成された下層とを備えていることを特徴とする（請求項１）。
【００１０】
本発明の緑化ブロックは、表面で植物が育成される上層と、上層下に一体に形成された下層とを備えている。上層は平均粒径５〜１０ｍｍの大径骨材が互いに結合されており、下層は平均粒径１〜４ｍｍの小径骨材が互いに結合されている。このため、上層の間隙は直径が５〜１０ｍｍの連続気泡になっており、下層の間隙は直径が１〜４ｍｍの連続気泡になっている。このため、下層が水中に保持されるように本発明の緑化ブロックを保持すれば、水は、表面張力によって下層に多く存在し、上層には僅かに存在することとなる。発明者らの試験によれば、植物は茎や葉がこの上層の表面に位置し、根が上層内に存在するか、植物の種類によっては上層を経て下層内に存在することにより、最も育成し易い。根は、上層内に存在しても、すぐ下の下層に水が多く存在することから、適度な水を吸収すると考えられる。根が多量の水の中に常に存在すると反って好ましくない植物も存在するからである。こうして、植物は上層の保水性と下層の保水性との相違によって、好適に育成される。このため、少なくとも下層が水中に保持されるように本発明の緑化ブロックを保持すれば、上層上で植物を比較的容易に育成することができる。
【００１１】
また、本発明の緑化ブロックは、大径骨材も小径骨材もともに多孔質セラミックスの廃材からなり、リサイクルを実現することができる。
【００１２】
したがって、本発明の緑化ブロックは、安価に製造可能でありながら、植物を比較的簡易に育成可能である。
【００１３】
植物は、野芝、高麗芝、姫高麗芝、ティフトン４１９、ティフトン３２８、ティフドワーフ、セントオーガスチングラス、クリーピングベントグラス、ケンタッキーブルーグラス、ファインフェスク、トールフェスク、イタリアンライグラス、ペレニアルライグラス等の芝の他、スナゴケ、ハイゴケ、ヒノキゴケ、ホソバオキナゴケ、カモジゴケ、シノブゴケ、アラハオオシラガゴケ、ウマスギゴケ、ヤマトフデゴケ等の苔等を採用することができる。植物は、上層上で種子から育成されてもよく、他の場所で育成された苗を上層上に移植して育成してもよい。上層上に苗等のの土を設けることも可能である。
【００１４】
上層は厚みが１０〜２０ｍｍであり、下層は厚みが５〜１０ｍｍであることが好ましい。発明者らの試験結果によれば、植物が芝である場合には、この範囲で芝が好適に育成される。
【００１５】
多孔質セラミックスとしては、瓦の廃材（廃瓦）の他、陶板等の陶器の廃材（廃陶器）等を用いることができる。発明者らの試験結果によれば、大径骨材は廃瓦が粉砕されたものであることが好ましい（請求項２）。植物の根が瓦の気孔率を好み易いと考えられる。
【００１６】
一方、小径骨材は、廃瓦が粉砕されたものでも、廃陶器が粉砕されたものでもよい。小径骨材は粒径が１〜４ｍｍであり、水が骨材の気孔率にかかわらずに間隙内に存在するからである。このため、市場で容易に入手可能な廃陶器を粉砕したものを小径骨材に採用することが製造コストの点で好ましい。
【００１７】
上層用バインダ及び下層用バインダとしては、釉薬、ガラス屑、セメント、有機接着剤等を採用可能である。釉薬やガラス屑は焼成によって無機のガラス質となるが、植物の根が無機のガラス質を好み易いと考えられる。釉薬やガラス屑は１２００°Ｃ以下でガラス化するものであることが好ましい。発明者らの試験結果によれば、上層用バインダは釉薬であることが好ましい（請求項３）。下層用バインダも釉薬とすれば、水がセメントや有機接着剤等によって汚染されることがなく、植物が育成され易い。また、下層用バインダも釉薬とすれば、緑化ブロックを容易に製造することが可能になる。釉薬には顔料を含ませることが可能である。
【００１８】
釉薬は瓦用のものであることが好ましい（請求項４）。瓦は、瓦の素材に瓦用の釉薬を施釉し、１０５０〜１１３０°Ｃで焼成されることが一般的である。瓦用の釉薬はＢ2Ｏ3を多く含み、焼成後のガラス質が微細な多孔質となっている。このため、植物の根はこのようなガラス質によって育成され易い。
【００１９】
本発明の緑化ブロックの製造方法は、多孔質セラミックスの廃材が粉砕された平均粒径５〜１０ｍｍの無数の大径骨材と、該廃材が粉砕された平均粒径１〜４ｍｍの無数の小径骨材とを準備する準備工程と、
各該大径骨材の表面に上層用バインダを絡めるとともに、各該小径骨材の表面に下層用バインダを絡める混合工程と、
成形型のキャビティに該混合工程後の各該大径骨材と各該小径骨材とを層状に充填し、成形体を得る成形工程と、
該成形体から緑化ブロックを得る完成工程とを備えていることを特徴とする（請求項５）。
【００２０】
本発明の製造方法によって本発明の緑化ブロックを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施例を図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
まず、準備工程として、無数の大径骨材１（図２参照）と無数の小径骨材３ａ、３ｂ（図２参照）とを準備する。大径骨材１は廃瓦が平均粒径５〜１０ｍｍで粉砕されたものである。小径骨材３ａは廃瓦が平均粒径１〜４ｍｍで粉砕されたものである。これらは粉砕した廃瓦を篩い分けすることによって得られる。小径骨材３ｂは廃陶器を粉砕した市販のものである。小径骨材３ａ、３ｂの割合は任意である。
【００２３】
次いで、混合工程として、上層用バインダとしての瓦用の釉薬５（図３参照）を用意し、混合ミル内に大径骨材１と釉薬５とを投入し、これらを混合する。割合は、大径骨材１の質量：釉薬５の質量＝６：１である。釉薬５は、フリット４０質量％、粘土５質量％、長石２０質量％、水３５質量％からなる。フリットの組成は、２．８ＳｉＯ2、０．１Ａｌ2Ｏ3、１．５Ｂ2Ｏ3、０．２ＣａＯ、０．８ＫＮａＯである。こうして、大径骨材１の表面に釉薬５を絡める。
【００２４】
また、下層用バインダとして上記と同じ釉薬５を用意し、混合ミル内に小径骨材３ａ、３ｂと釉薬５とを投入し、これらを混合する。割合も上記と同じである。こうして、各小径骨材３ａ、３ｂの表面に釉薬５を絡める。
【００２５】
成形工程として、成形型のキャビティに混合工程後の各大径骨材１と各小径骨材３ａ、３ｂとを層状に充填し、キャビティを１０ｋｇ／ｃｍ2の加圧力で加圧する。そして、キャビティから成形体を得る。
【００２６】
完成工程として、成形体を乾燥した後、成形体を１１００°Ｃ×３０分で焼成する。こうして、図１に示すように、緑化ブロックを得る。
【００２７】
得られた緑化ブロックは、厚みが１０〜２０ｍｍの上層１０と、上層１０下に一体に形成された厚みが５〜１０ｍｍの下層２０とからなる。釉薬５は、図３に示すように、ガラス質５になっている。
【００２８】
上層１０は、図２及び図３に示すように、無数の大径骨材１と、各大径骨材１間に間隙１ａを確保しつつ各大径骨材１を結合するガラス質５とからなる。下層２０は、無数の小径骨材３ａ、３ｂと、各小径骨材３ａ、３ｂ間に間隙３ｃを確保しつつ各小径骨材３ａ、３ｂを結合するガラス質５とからなる。上層１０下にガラス質５によって下層２０が一体に形成されている。このため、上層１０の間隙１ａは直径が５〜１０ｍｍの連続気泡になっており、下層２０の間隙３ｃは直径が１〜４ｍｍの連続気泡になっている。
【００２９】
この緑化ブロックは、下層２０が水中に保持されるように保持され、上層１０の表面に芝３０が育成される。これにより、水は、表面張力によって下層２０に多く存在し、上層１０には僅かに存在することとなる。そして、下層２０が浸かっている水は大径骨材１の気孔内及びガラス質５の気孔内に含浸する。また、セメントや有機接着剤等を用いていないことから、水がこれらによって汚染されることがない。このため、芝３０は、茎及び葉３０ａが上層１０の表面に位置し、根３０ｂが上層１０内に存在するか、上層１０を経て下層２０内に存在し、すくすくと育成する。根３０ｂは、多量の水の中に常に存在することなく、下層２０から順次水が補給される上層１０で適度な水を吸収すると考えられるからである。こうして、芝３０は上層１０の保水性と下層２０の保水性との相違によって、好適に育成される。このため、この緑化ブロックは、上層１０上で芝３０を比較的容易に育成することができる。
【００３０】
また、この緑化ブロックを製造する場合には、大径骨材１も小径骨材３ａ、３ｂもともに廃瓦等の粉砕物であることから、リサイクルを実現することができる。特に、小径骨材３ｂが廃陶器を粉砕したものであることから、より製造コストの低廉化を実現している。また、上層用バインダ及び下層用バインダとして同一の釉薬５を採用していることから、工程が複雑でなく、この点でも製造コストの低廉化を実現している。
【００３１】
したがって、この緑化ブロックは、安価に製造可能でありながら、植物を比較的簡易に育成可能である。
【００３２】
以上において、本発明を実施例に即して説明したが、本発明は上記実施例に制限されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、ガーデニングの他、ヒートアイランド現象抑制方法に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施例の緑化ブロックの斜視図である。
【図２】実施例の緑化ブロックの断面図である。
【図３】実施例の緑化ブロックの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１、３ａ、３ｂ…多孔質セラミックスの廃材（１…大径骨材、３ａ、３ｂ…小径骨材）
１ａ、３ｃ…間隙
５…上層用バインダ、下層用バインダ（釉薬）
３０…植物（芝）
１０…上層
２０…下層
【図１】
2010098974.tif 000003
【図２】
2010098974.tif 000004
【図３】
2010098974.tif 000005