(57)【要約】【課題】レジストへパターン描画を行う電子ビーム描画方法において、露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度を所望の値に調整可能とする。【解決手段】基板10を一方向に回転させつつ、電子ビームEBを、回転ステージ41の半径方向Yまたは該半径方向と直交する方向Xへ高速振動させるとともに、半径方向Yおよび／または半径方向Xと直交する方向へ偏向を行い、エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御し、順次エレメントを描画する際に、高速振動を制御するための高速振動波形信号として、式（１）で表される合成波を用い、レジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、式（１）におけるｎを定める。【数１】2010054671.tif 000008（ただし、２≦ｎ≦４９。）【選択図】図９
2010054671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストが塗布され回転ステージに設置された基板上に、前記回転ステージを回転させつつ、電子ビーム描画装置により電子ビームを走査して、複数のエレメントで構成される微細パターンを描画する電子ビーム描画方法において、
前記微細パターンの描画は、前記基板を一方向に回転させつつ、前記電子ビームを、前記回転ステージの半径方向または該半径方向と直交する方向へ高速振動させるとともに、前記回転ステージの半径方向および／または半径方向と直交する方向へ偏向を行い、前記エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御し、順次エレメントを描画する際に、
前記高速振動を制御するための高速振動波形信号として、下記式（１）で表される合成波を用いるものであり、
電子ビーム描画後の前記レジストを現像した後に前記基板上に残留するレジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、前記式（１）におけるｎを定めることを特徴とする電子ビーム描画方法。
【数１】
2010054671.tif 000006
（ただし、２≦ｎ≦４９。）
【請求項２】
予め取得した、前記ｎと前記レジストの溝の立ち上がり角度との関係に基づいて、前記所望の立ち上がり角度になるように、前記ｎを定めることを特徴とする請求項１記載の電子ビーム描画方法。
【請求項３】
レジストが塗布された基板を回転させつつ半径方向に移動可能な回転ステージと、電子ビームを出射する電子銃と、前記電子ビームを前記回転ステージの半径方向または該半径方向と直交する方向へ高速振動させるとともに、該半径方向および／または該半径方向と直交する方向へ偏向させる偏向手段と、描画部分以外は電子ビームの照射を遮断するブランキング手段と、前記各手段による作動を連係制御するコントローラとを備えた電子ビーム描画装置、および
前記基板に描画する微細パターンの形態に応じたデータに基づき描画データ信号を前記電子ビーム描画装置に送出する信号送出装置であって、前記高速振動を制御するための高速振動波形信号として、下記式（１）で表される合成波信号を送出するものであり、電子ビーム描画後の前記レジストを現像した後に前記基板上に残留するレジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、前記式（１）におけるｎを定める決定部を備えた信号送出装置からなることを特徴とする微細パターン描画システム。
【数２】
2010054671.tif 000007
（ただし、２≦ｎ≦４９。）
【請求項４】
予め取得した、前記ｎと前記レジストの溝の立ち上がり角度との関係を記憶する記憶部をさらに備え、
前記決定部が、前記関係を参照して前記ｎを定めるものであることを特徴とする請求項３記載の微細パターン描画システム。
【請求項５】
レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て、表面に凹凸パターンを有する凹凸パターン担持体を製造することを特徴とする凹凸パターン担持体の製造方法。
【請求項６】
所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを有する磁気ディスク媒体をインプリント法により製造する製造方法であって、
前記インプリント法に用いるインプリントモールドとして、レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により前記所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造されたインプリントモールドを用いることを特徴とする磁気ディスク媒体の製造方法。
【請求項７】
レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て作製された磁気転写用マスター担体を用い、磁気転写により該マスター担体の表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた磁化パターンを形成することを特徴とする磁気ディスク媒体の製造方法。
【請求項８】
レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て作製されたスタンパを用いて製造することを特徴とする光ディスク媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンメディアなどの高密度磁気記録媒体用のインプリントモールドや磁気転写用マスター担体などを作製する際に、所望の凹凸パターンに応じた微細パターンを描画するための電子ビーム描画方法および微細パターン描画システムに関するものである。
【０００２】
また、本発明は、上記電子ビーム描画方法を用いた描画を行う工程を経て製造される、凹凸パターン表面を有するインプリントモールドあるいは磁気転写用マスター担体、光ディスク用スタンパなどを含む凹凸パターン担持体の製造方法、さらには該凹凸パターン担持体であるインプリントモールドを用いたインプリント法による磁気ディスク媒体の製造方法、磁気転写用マスター担体を用いた磁気転写による磁気ディスク媒体の製造方法、光ディスク用スタンパを用いた光ディスク媒体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
現状の磁気ディスク媒体では、一般にサーボパターンなどの情報パターンが形成されている。また、記録密度のさらなる高密度化の要請から、隣接するデータトラックを溝（グルーブ）からなるグルーブパターン（ガードバンド）で分離し、隣接トラック間の磁気的干渉を低減するようにしたディスクリートトラックメディア（ＤＴＭ）が注目されている。さらに高密度化を図るために提案されているビットパターンメディア（ＢＰＭ）は単磁区を構成する磁性体（単磁区微粒子）が物理的に孤立して規則的に配列されてなり、微粒子１個に１ビットを記録するメディアである。
【０００４】
従来、上記サーボパターン等の微細パターンは、磁気ディスク媒体に凹凸パターンまたは磁化パターンなどによって形成され、高密度の磁気ディスク媒体を製造するための磁気転写用マスター担体の原盤などに、所定の微細パターンをパターニングするための電子ビーム描画方法が提案されている。この電子ビーム描画方法は、レジストが塗布された基板を回転させながら、パターン形状に対応した電子ビームの照射によってパターン描画を行うものである（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００５】
上記特許文献１の電子ビーム描画方法は、例えばサーボパターンを構成するトラックの幅方向に延びる矩形または平行四辺形のエレメントを描画する際に、電子ビームを周方向に高速振動させつつ半径方向に偏向させて、このエレメントを塗りつぶすように走査して描画する方法である。
【０００６】
また、特許文献２の電子ビーム描画方法は、パターンのトラック幅方向に電子ビームを往復振動させて描画する方法である。
【特許文献１】特開２００４−１５８２８７号公報
【特許文献２】特開２００６−１８４９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、前述の電子ビーム描画方法によって微細パターンの描画を行う被描画体としては、ディスクリートトラックメディアあるいはビットパターンメディア製造用のインプリントモールド、従来の磁気ディスク媒体製造用の磁気転写用マスター担体、あるいは、光ディスク媒体製造用のスタンパなど多種多様に亘る。
【０００８】
被描画体の種類により、露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度には異なる要請があり、この溝の立ち上がり角度を調整する方法の確立が求められている。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みて、露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度を容易に所望の値にすることができる電子ビーム描画方法およびそのような電子ビーム描画を行うための微細パターン描画システムを提供することを目的とするものである。
【００１０】
また、本発明は、インプリントモールド、磁気転写用マスター担体および光ディスク用スタンパなどの凹凸パターン担持体の製造方法および、その凹凸パターン担持体を用いて凹凸パターンもしくは磁気パターンを転写して製造する磁気ディスク媒体や光ディスク媒体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子ビーム描画方法は、レジストが塗布され回転ステージに設置された基板上に、前記回転ステージを回転させつつ、電子ビーム描画装置により電子ビームを走査して、複数のエレメントで構成される微細パターンを描画する電子ビーム描画方法において、
前記微細パターンの描画は、前記基板を一方向に回転させつつ、前記電子ビームを、前記回転ステージの半径方向または該半径方向と直交する方向へ高速振動させるとともに、前記回転ステージの半径方向および／または半径方向と直交する方向へ偏向を行い、前記エレメントの形状を順次塗りつぶすように走査制御し、順次エレメントを描画する際に、
前記高速振動を制御するための高速振動波形信号として、下記式（１）で表される合成波を用いるものであり、
電子ビーム描画後の前記レジストを現像した後に前記基板上に残留するレジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、前記式（１）におけるｎを定めることを特徴とする。
【数１】
2010054671.tif 000003
【００１２】
（ただし、２≦ｎ≦４９。）
なお、本明細書においては、式（１）においてｎ＝１のとき、正弦波であり、ｎ＝５０のとき三角波とみなす。従って、ｎが２〜４９とは、正弦波と三角波との合成波であるとみなすことができる。ｎが小さいほど正弦波に近く、ｎが大きいほど三角波に近くなる。なお、式（１）におけるｎを定めるとは、式（１）におけるフーリエ級数の何項までを採用するかを定めることを意味する。
【００１３】
なお、予め取得した、前記ｎと前記レジストの溝の立ち上がり角度との関係に基づいて、前記所望の立ち上がり角度になるように、前記ｎを定めることが望ましい。
【００１４】
本発明の微細パターン描画システムは、レジストが塗布された基板を回転させつつ半径方向に移動可能な回転ステージと、電子ビームを出射する電子銃と、前記電子ビームを前記回転ステージの半径方向または該半径方向と直交する方向へ高速振動させるとともに、該半径方向および／または該半径方向と直交する方向へ偏向させる偏向手段と、描画部分以外は電子ビームの照射を遮断するブランキング手段と、前記各手段による作動を連係制御するコントローラとを備えた電子ビーム描画装置、および
前記基板に描画する微細パターンの形態に応じたデータに基づき描画データ信号を前記電子ビーム描画装置に送出する信号送出装置であって、前記高速振動を制御するための高速振動波形信号として、下記式（１）で表される合成波信号を送出するものであり、電子ビーム描画後の前記レジストを現像した後に前記基板上に残留するレジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、前記式（１）におけるｎを定める決定部を備えた信号送出装置からなることを特徴とする。
【数２】
2010054671.tif 000004
【００１５】
（ただし、２≦ｎ≦４９。）
なお、予め取得した、前記ｎと前記レジストの溝の立ち上がり角度との関係を記憶する記憶部をさらに備え、
前記決定部が、前記関係を参照して前記ｎを定めるものであることが望ましい。
【００１６】
本発明の凹凸パターン担持体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て、表面に凹凸パターンを有する凹凸パターン担持体を製造することを特徴とする。ここで、凹凸パターン担持体とは、表面に所望の凹凸パターン形状を有する担体であり、その凹凸パターンの形状を被転写媒体に転写するためのインプリントモールド、凹凸パターンの形状に応じた磁化パターンを被転写媒体に転写するための磁気転写用マスター担体、凹凸パターンの形状を転写するための光ディスク用スタンパなどである。
【００１７】
本発明の磁気ディスク媒体の製造方法は、所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを有する磁気ディスク媒体をインプリント法により製造する製造方法であって、
前記インプリント法に用いるインプリントモールドとして、レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により前記所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造されたインプリントモールドを用いることを特徴とする。具体的には、ディスクリートトラックメディアやビットパターンメディアが挙げられる。
【００１８】
本発明の他の磁気ディスク媒体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て作製された磁気転写用マスター担体を用い、磁気転写により該マスター担体の表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた磁化パターンを形成することを特徴とする。
【００１９】
本発明の光ディスク媒体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、請求項１または２記載の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て作製されたスタンパを用いて製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子ビーム描画方法および微細パターン描画システムによれば、高速振動を制御するための高速振動波形信号として、式（１）で表される合成波を用いるものであり、電子ビーム描画後のレジストを現像した後に基板上に残留するレジストの溝の所望の立ち上がり角度に応じて、式（１）中のｎを定めるので、種々の被描画パターンに対してそれぞれレジストの溝の所望の立ち上がり角度を容易に得ることができる。
【００２１】
本発明の凹凸パターン担持体の製造方法によれば、レジストが塗布された基板に、本発明の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て、表面に凹凸パターンを有する凹凸パターン担持体を製造するので、凹凸の凹部あるいは凸部の立ち上がり角度を所望の形状とすることができる。
【００２２】
本発明の磁気ディスク媒体の製造方法によれば、インプリント法に用いるインプリントモールドとして、レジストが塗布された基板に、本発明の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て製造されたインプリントモールドを用いるので、凹凸の凹部あるいは凸部の立ち上がり角度を所望の形状とした磁気ディスク媒体を得ることができる。
【００２３】
本発明の他の磁気ディスク媒体の製造方法は、本発明の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て作製された磁気転写用マスター担体を用い、磁気転写により該マスター担体の表面に設けられた前記凹凸パターンに応じた磁化パターンを形成するので、凹凸の凹部あるいは凸部の立ち上がり角度を所望の形状である磁気転写用マスター担体を用いて磁化パターンを転写することから、転写精度のよい品質のよい磁化パターンを備えた磁気ディスク媒体を得ることができる。
【００２４】
本発明の光ディスク媒体の製造方法は、レジストが塗布された基板に、本発明の電子ビーム描画方法により所望の微細パターンを描画露光し、該所望の微細パターンに応じた凹凸パターンを形成する工程を経て作製されたスタンパを用いて製造するので、凹凸の凹部あるいは凸部の立ち上がり角度を所望の形状とした光ディスク媒体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１Ａは、電子ビーム走査波形として正弦波を用いて描画した場合の描画軌跡とその時のエネルギー蓄積分布を示し、図１Ｂは電子ビーム走査波形として三角波を用いて描画した場合の描画軌跡とその時のエネルギー蓄積分布を示すものである。
【００２６】
図１Ａから正弦波の場合には、１／cosxに比例したエネルギー蓄積分布となり、振幅方向の両端部においてエネルギーが集中していることが分かる。一方、図１Ｂに示すように三角波の場合には、振幅方向にエネルギー分布が一定となっており、端部でのエネルギーの集中はない。
【００２７】
ここで、下記一般式（１）において、フーリエ級数の第５０項（ｎ＝５０）までの波形を三角波とし、第１項（ｎ＝１）だけを用いた波形を正弦波とし、２≦ｎ≦４９を合成波とする。
【数３】
2010054671.tif 000005
【００２８】
図２Ａ、２Ｂ、および図２Ｃは、電子ビーム走査波形として、それぞれ正弦波、三角波、および合成波（ここでは、式（１）においてフーリエ級数の第３項（ｎ＝３）までを用いた波形を採用した。）を用いて膜厚２００ｎｍのレジストに、電子ビーム電圧５０ｋＶ、電子ビーム電流４ｎＡで電子ビーム走査露光し、その後同一の現像液を用いて現像した後の立ち上がり角度についてシミュレーションを行った結果を示す図である。図中左右方向が走査ビームの振動方向である。なお、以下のシミュレーションは、信号の周波数：２０ＭＨｚ、試料移動速度：２００ｍｍ／ｓｅｃの条件、すなわち波長１０ｎｍで描画するものとしている。
【００２９】
正弦波、三角波および合成波のそれぞれについて、上記条件において、電子ビーム電流のみを６ｎＡ、９ｎＡに変化させた場合についての、溝の立ち上がり角度θ１とθ２を調べて平均角度θａ＝（θ１＋θ２）を求め、該角度θａの電子ビーム電流値依存性を求めた結果を図３に示す。
【００３０】
図４は、膜厚２００ｎｍのレジストに、電子ビーム電圧３０ｋＶ、電子ビーム電流４ｎＡ、６ｎＡ、９ｎＡで電子ビーム走査露光し、その後同一の現像液を用いて現像した後の立ち上がり角度についてシミュレーションを行い、図３と同様に、平均角度θａの電子ビーム電流値依存性を求めた結果を示すものである。
【００３１】
図５は、膜厚５０ｎｍのレジストに、電子ビーム３０ｋＶ、電子ビーム電流４ｎＡ、６ｎＡ、９ｎＡで電子ビーム走査露光し、その後同一の現像液を用いて現像した後の立ち上がり角度についてシミュレーションを行い、図３と同様に、平均角度θａの電子ビーム電流値依存性を求めた結果を示すものである。
【００３２】
図３〜図５に示すように、いずれの条件であっても、正弦波の場合が最も溝の立ち上がり角度が大きく、ついで合成波、三角波となっている。レジスト厚みが小さい方が溝の立ち上がり角度が急峻であり、電子ビームの電圧を大きくすると、レジストでの広がりが大きくなるため溝の立ち上がり角度が緩やかになる。一方電子ビームの電流が大きくなるほど立ち上がり角度は大きくなることもわかる。
【００３３】
また、電子ビームの電圧、電流を一定にした場合には、立ち上がり角度は、三角波と比較して正弦波の方が立ち上がり角度が大きくなることが明らかである。すなわち、式（１）で表される合成波信号においては、ｎが小さいほど立ち上がり角度が大きくｎが大きくなると立ち上がり角度が小さくなる。
【００３４】
このように、レジストの種類、現像液および現像時間を固定した場合において、レジストへの描画露光、現像後の、溝の立ち上がり角度は、レジストの厚み、電子ビームの電圧、電流値に依存するが、レジストの種類および厚み、電子ビームの電圧、電流値、現像液の種類および現像時間を固定した場合には、その信号波形に依存するものとなる。従って、所定の電圧、電流値、レジスト種類および厚み、現像液の種類の組み合わせ毎に、予め、式（１）で表される合成波におけるｎと、電子ビーム描画後のレジストを現像した後に基板上に残留するレジストの溝の立ち上がり角度との関係を取得しておけば、その関係に基づいて、所望の溝の立ち上がり角度が得られるように、ｎを定めることができる。
【００３５】
以下、本発明に係る第１の実施形態の電子ビーム描画方法について説明する。
【００３６】
図６は本実施形態の電子ビーム描画方法により基板に描画する磁気ディスク媒体（ここではディスクリートトラックメディア）の微細パターンを示す全体平面図、図７はこの微細パターンの一部の拡大図、図８は微細パターンを構成するエレメントの基本的描画方式を示す拡大模式図(Ａ)およびその描画方式における偏向信号等の各種信号（Ｂ）〜（Ｅ）を示す図である。図９は本発明の電子ビーム描画方法を実施する一実施形態の微細パターン描画システムの要部側面図(Ａ)および部分平面図(Ｂ)である。
【００３７】
図６および図７に示すように、微細凹凸形状によるディスクリートトラックメディア用の微細パターンは、サーボ領域に形成されるサーボパターン１２と、データ領域に形成されるグルーブパターン１５とで構成され、円盤状の基板１０に、外周部１０ａおよび内周部１０ｂを除く円環状領域に形成される。
【００３８】
サーボパターン１２は、基板１０の同心円状トラックに等間隔で、各セクターに中心部からほぼ放射方向に延びる細幅の領域に形成されてなる。なお、この例のサーボパターン１２の場合には、半径方向に連続した湾曲放射状に形成されている。その一部を拡大した図７に例示するように、同心円状のトラックＴ1〜Ｔ4には、例えば、プリアンブル、アドレス、バースト信号に対応する矩形状の微細なサーボエレメント１３が配置される。１つのサーボエレメント１３は、１トラック幅で電子ビームの照射径より大きいトラック方向長さを有し、バースト信号の一部のサーボエレメント１３は隣接するトラックに跨るように半トラックずれて配置される。
【００３９】
一方、前記グルーブパターン１５は、データトラック間のガードバンド部分に、隣接する各トラックＴ1〜Ｔ4を溝状に分離するようトラック方向に延びる同心円状に形成され、このグルーブパターン１５は所定角度で分割した複数のグルーブエレメント１６の整列で構成されている。
【００４０】
最終的なディスクリートトラックメディアでは、サーボエレメント１３およびグルーブエレメント１６の部分が凹部に、その他の部分が磁性層による平坦部（ランド）となる。
【００４１】
上記サーボパターン１２およびグルーブパターン１５の各サーボエレメント１３およびグルーブエレメント１６の描画は、表面にレジスト１１が塗布された基板１０を後述の回転ステージ４１（図９参照）に設置して回転させつつ、例えば、内周側のトラックより外周側トラックへ順に、またはその反対方向へ、１トラックずつ電子ビームＥＢでエレメント１３、１６を順に走査しレジスト１１を照射露光するものである。
【００４２】
図８は、本発明の電子ビーム描画方法の実施形態を示す図であり、この実施形態の描画は、１トラック分のサーボパターン１２のサーボエレメント１３ａ，１３ｂに続いて、グルーブパターン１５のグルーブエレメント１６ａ，１６ｂを順に、基板１０（回転ステージ４１）の１回転（１周）で一度に描画するものである。
【００４３】
つまり、基板１０（回転ステージ４１）を一方向Ａに回転させつつ、基板１０の半径方向Ｙに対して直交する周方向Ｘに、微視的に見れば直線状に延びる同心円状のトラックＴ（トラック幅：Ｗ）の所定位相位置に、前記サーボエレメント１３ａ，１３ｂを連続して一度にその形状を塗りつぶすように微小径の電子ビームＥＢで走査して、１回転で１トラック内のサーボエレメント１３を描画する。なお、隣接するトラックにまたがる半トラックずれたサーボエレメント１３は、半分に分割することなく、描画基準を半トラックずらせて一度に描画する。
【００４４】
上記走査は、サーボエレメント１３ａ，１３ｂの最小トラック方向長さより小さいビーム径の電子ビームＥＢを、後述のブランキング手段２４（アパーチャ２５，ブランキング２６）の描画部位に応じたオン・オフ動作により照射しつつ、半径方向Ｙおよび半径方向と直交する方向Ｘ（以下周方向Ｘ）電子ビームＥＢをＸ−Ｙ偏向させて、基板１０の回転速度に応じてトラック幅Ｗの送りを行うとともに、図８（Ａ）のように、半径方向Ｙと直交する周方向Ｘへ一定の振幅で高速に往復振動させて振らせることで、露光描画する。
【００４５】
上記サーボエレメント１３ａ，１３ｂの描画に続いて、前記グルーブパターン１５の描画を行うものであり、所定角度で分割された１つのグルーブエレメント１６ａを、その描画開始点より電子ビームＥＢを周方向Ｘへ大きく偏向させて描画し、次のグルーブエレメント１６ｂは時間的間隔をもって同様に、その描画開始点より電子ビームＥＢを周方向Ｘへ大きく偏向させて描画して、順に連続したグルーブパターン１５の描画を行う。その際、サーボエレメント１３の描画時における周方向Ｘへの高速往復振動は停止している。
【００４６】
図８に基づき順に説明する。図８(Ａ)は電子ビームＥＢの半径方向Ｙ（外周方向）および周方向Ｘ（回転方向）の電子ビームＥＢの描画動作を示し、図８(Ｂ)に半径方向Ｙの偏向信号Ｄef(Y)を、(Ｃ)に周方向Ｘの偏向信号Ｄef(X)を、(Ｄ)に周方向Ｘの振動信号Ｍod(X)を、(Ｅ)にブランキング信号ＢＬＫのオン・オフ動作を、(Ｆ)にエンコーダパルスによる同期特性をそれぞれ示している。なお、横軸は時間（回転角度）を示している。ここで、図８（Ａ）および（Ｄ）において、エレメント１３ａ、１３ｂ描画時の軌跡の振動波形を正弦波状に示してあるが、振動信号Mod(X)は、合成波ｇ(x)であり、振動幅方向の端部ｅ１における、レジスト現像後に得られるレジスト溝の角度が所望の角度となるようにｎを設定している。式（１）におけるｎは描画パターンに応じてレジスト溝の角度が所望の角度となるように適宜、ユーザが入力設定するようにしてもよいし、所望の角度、あるいは描画パターンに関する情報を入力することにより、自動設定されるよう構成しておいてもよい。
【００４７】
まず、ａ点で(Ｅ)のブランキング信号ＢＬＫのオンにより電子ビームＥＢを照射し、サーボエレメント１３ａの描画を開始するものであり、基準位置にある電子ビームＥＢを(Ｄ)の振動信号Ｍod(X)により周方向Ｘに、往復振動させつつ、(Ｂ)の偏向信号Ｄef(Y)により半径方向（−Ｙ）に偏向させて送るとともに、Ａ方向への基板１０の回転に伴う電子ビームＥＢの照射位置のずれを補償するために、(Ｃ)の偏向信号Ｄef(X)によりＡ方向と同方向の周方向Ｘに偏向させて送ることにより、矩形状のサーボエレメント１３ａを塗りつぶすように走査し、ｂ点でのブランキング信号ＢＬＫのオフにより電子ビームＥＢの照射を停止し、サーボエレメント１３ａの描画を終了する。ｂ点後に、半径方向Ｙおよび周方向Ｘの偏向を基準位置に戻す。
【００４８】
次に、基板１０が回転してｃ点になると、同様にして次のサーボエレメント１３ｂの描画を開始し、同様の偏向信号に基づいて同様に描画し、ｄ点でサーボエレメント１３ｂの描画を終了する。
【００４９】
続いて、ｅ点でブランキング信号ＢＬＫのオンにより電子ビームＥＢを照射し、グルーブパターン１５の最初のグルーブエレメント１６ａの描画を開始する。この場合には、(Ｄ)の振動信号Ｍod(X)の振動停止により周方向Ｘの往復振動は停止している。そして、(Ｃ)の偏向信号Ｄef(X)により、Ａ方向と逆向きの周方向（−Ｘ）に大きく偏向させて送り、所定長さのグルーブエレメント１６ａを描画し、ｆ点で描画を終了する。描画長さは、（−Ｘ）方向の偏向量に基板１０のＡ方向の回転量を加算した長さである。なお、(Ｂ)の半径方向Ｙの偏向信号Ｄef(Y)は無偏向であることから、円弧状ではなく直線的に描画しているが、微小範囲では直線としても大きく円弧からずれることはない。ｆ点後に、周方向Ｘの偏向を基準位置に戻す。
【００５０】
そして、上記グルーブエレメント１６ａの描画が終了してから所定時間が経過し、基板１０の回転により次のグルーブエレメント１６ｂの描画開始位置が到達したｇ点において、同様に電子ビームＥＢの照射を開始するとともに、（−Ｘ）方向に大きく偏向させて、次のグルーブエレメント１６ｂを描画するものである。
【００５１】
上記グルーブエレメント１６ａ，１６ｂの長さは、サーボエレメント１３の高速振動描画でレジスト１１の露光が十分に行える程度に設定されている電子ビームＥＢのビーム強度に対応して設定される。つまり、電子ビームＥＢによる描画幅（実質露光幅）は、照射時間に応じて照射ビーム径より広くなる特性があり、最終的なエレメント幅の描画を行うためには、その描画幅となる所定の照射線量で走査するために、偏向速度を調整することによって照射線量を規定するものである。例えば、エレメント幅を狭くするためには偏向速度を速くし、単位面積の照射線量を少なくすることによって行う。なお、描画途中でのビーム強度を変更することは、回転ステージ４１の回転に対する応答性の面で困難である。
【００５２】
さらに、上記グルーブエレメント１６ａ，１６ｂを描画する場合に、その描画開始点、つまり、図８のｅ点、ｇ点は、（Ｆ）のエンコーダパルス信号に基づいて正確な位置決めがなされ、データ領域の終点におけるグルーブパターン１５の描画終了位置の精度を高めている。具体的には、図８（Ｆ）で、ｅ点はその直前のパルス信号Ｓ１に基づき、また、ｇ点はその直前のパルス信号Ｓ２に基づき、それから規定時間（設計時間）t1またはt2経過したｅ点またはｇ点で描画を開始するように、エンコーダパルスとの同期をとるように構成されている。
【００５３】
１つのトラックを１周描画した後、次のトラックに移動し同様に描画して、基板１０の全領域に所望の微細パターン１２，１５を描画する。描画位置のトラック移動（径方向への移動）は、電子ビームＥＢを半径方向Ｙに偏向させて行うか、あるいは後述の回転ステージ４１を半径方向Ｙに直線移動させて行う。偏向手段により径方向へ電子ビーム照射位置を移動させる方が回転ステージ４１を移動させるより効率的であることから、偏向手段による径方向への移動が可能な範囲では偏向させることによりトラック移動を行って複数トラック描画した後に、ビームの偏向手段２１による径方向への偏向を一旦解除すると共に、直線移動手段４９を用いて回転ステージを複数トラック分程度半径方向に移動させるのが好ましい。
【００５４】
また、上記サーボエレメント１３の周方向Ｘの描画長さ（ビット長に相当）は、電子ビームＥＢの周方向往復振動の振幅で規定する。
【００５５】
また、周方向Ｘの偏向信号Ｄef(X)は、図示のような矩形状のエレメントを描画する場合に、回転ステージ４１の回転に伴う描画点の移動を補償するほか、その大きさを調整することにより任意の平行四辺形のエレメントの描画を行うことができる。
【００５６】
電子ビームＥＢのビーム強度は、上記サーボエレメント１３の高速振動描画でレジスト１１の露光が十分に行える程度に設定されている。つまり、電子ビームＥＢによる描画幅（実質露光幅）は、照射時間、振幅に応じて照射ビーム径および振幅より広くなる特性があり、最終的なエレメント幅の描画を行うためには、その描画幅となる所定の照射線量で走査するために、振幅、偏向速度を調整することによって照射線量を規定するものである。なお、描画途中でのビーム強度を変更することは、ビーム安定性の面で困難である。
【００５７】
前記サーボパターン１２およびグルーブパターン１５の各エレメント１３，１６を描画するためには、前述のように電子ビームＥＢを走査させるものであるが、その電子ビームＥＢの走査制御を行うための描画データ信号を後述の信号送出装置６０（図９参照）より電子ビーム描画装置４０のフォーマッタ５０に送出する。この送出信号はフォーマッタ５０において、回転ステージ４１の回転に応じて発生する前述のエンコーダパルスおよび基準クロック信号に基づいてタイミングおよび位相が制御される。
【００５８】
また、前記基板１０の描画領域における、描画部位の半径方向位置の移動つまりトラック移動に対し、基板１０の外周側部位でも内周側部位でも全描画域で同一の線速度となるように、前記回転ステージ４１の回転速度を外周側描画時には遅く、内周側描画時には速くなるように調整して、電子ビームＥＢによる描画を行うのが均一照射線量を得るためおよび描画位置精度を確保する点で好ましい。
【００５９】
一方、前記パターン１２の記録方式がＣＡＶ（角速度一定）方式の場合には、セクターの長さが内外周で変化するのに応じ、そのエレメント１３，１６のトラック方向の描画長さは、外周側トラックで長く内周側トラックで短く形成されることになる。この場合に、サーボエレメント１３を描画するとき、半径方向Ｙの偏向送りの速度を、外周側トラックの描画での送りが遅く、内周側トラックの描画での送りが速くなるように変更する。すなわち、描画部位の基板１０の回転中心からの距離が大きくなるにつれて遅くなるように変更し、各エレメント１３，１６で単位時間当たりの電子ビームＥＢの描画面積が一定となるようにする。これにより、エレメント１３，１６の露光が同条件で均等に行える。つまり、電子ビームＥＢの周方向往復振動の周波数を一定、電子ビーム強度を一定とした安定条件で行える。なお、周方向Ｘの偏向送り速度は、外周側と内周側トラックの描画で同じとして、送り量を調整して描画長さを変更する。
【００６０】
上記のような描画を行うために、図９に示すような微細パターン描画システム２０を使用する。微細パターン描画システム２０は、電子ビーム描画装置４０および信号送出装置６０備えている。電子ビーム描画装置４０は被描画体が設置されて電子ビーム照射によるパターン描画を行う電子ビーム描画装置４０、該電子ビーム描画装置の各種手段を制御する各種制御部５１,５２,５６および５８、各種制御部に対して制御信号を入力するフォーマッタ５０、および描画すべき微細パターン情報および描画方法などに基づいて設計データをフォーマッタ５０に送出する信号送出装置６０を備えている。
【００６１】
電子ビーム描画装置４０は、筐体内に電子ビーム用レジスト１１が塗布された基板１０が載置される回転ステージ４１および該ステージ４１の中心軸４２と一致するように設けられたモータ軸を有するスピンドルモータ４３および、回転ステージ４１の回転量を検出するためエンコーダスリットの読み取りによって所定回転位相で等間隔にエンコーダパルスを発生するロータリエンコーダ４４を備えた回転ステージユニット４５と、該回転ステージユニット４５の一部を貫通し、回転ステージ４１の一半径方向（図中矢印Ｙ方向）に延びる一本のシャフト４６および該回転ステージユニット４５をシャフト４６に沿って移動させるための駆動手段４７からなる回転ステージ直線移動手段４８とを筐体４９内に備えている。シャフト４６には、精密なネジきりが施され、パルスモータ等の駆動手段４７によって正逆回転されるようになっている。
【００６２】
電子ビーム描画装置４０は、さらに、筐体４９上に備えられた鏡筒２８内に電子ビームを出射する電子銃２３、電子ビームＥＢをＹ方向（基板径方向）およびＹ方向に直交するＸ方向（円周方向）へ偏光させる偏光手段２１、２２、電子ビームＥＢの照射をオン・オフするためのブランキング手段２４としてアパーチャ２５およびブランキング２６（偏向器）を備えている。なお、筐体２８内には、図示されていない電磁レンズからなる集光レンズ、対物レンズなどが適宜備えられており、電子銃２３から出射された電子ビームＥＢは偏向手段２１、２２および集光レンズ、対物レンズ等を経て、レジスト１１上に照射される。
【００６３】
ブランキング手段２４における上記アパーチャ２５は、中心部に電子ビームＥＢが通過する透孔を備え、ブランキング２６はオン・オフ信号の入力に伴って、オン信号時には電子ビームＥＢを偏向させることなくアパーチャ２５の透孔を通過させて照射し、一方、オフ信号時には電子ビームＥＢを偏向させてアパーチャ２５の透孔を通過させることなくアパーチャ２５で遮断して、電子ビームＥＢの照射を行わないように作動する。そして、前述の各エレメント１３を描画している際にはオン信号が入力されて電子ビームＥＢを照射し、エレメント１３の間の移動時にはオフ信号が入力されて電子ビームＥＢを遮断し、露光を行わないように制御される。
【００６４】
ブランキング手段２４は、ブランキング制御部（ＢＬＫ制御部）５１からの制御信号に基づいてオン・オフされる。偏向手段２１、２２は偏向制御部５２からの信号に基づいて電子ビームＥＢを高速振動および／または偏向させるものである。スピンドルモータ４３は回転制御部５６からの信号に基づいて回転が制御されるものであり、直線移動手段４８の駆動手段４７は、ステージ移動制御部５８からの信号に基づいて回転ステージ４１を半径方向に移動する。
【００６５】
信号送出装置６０は、前述のサーボパターンなどの微細パターンの描画データ（描画パターンや描画タイミングを示すデータ）を記憶し、フォーマッタ５０に描画データ信号を送出するものである。信号送出装置６０は、エレメント描画時の振動波形を決定する決定部６１を備え、式（１）で表される合成波のｎを決定した上で、該合成波信号を含む描画データ信号をフォーマッタ５０へ送出する。
【００６６】
決定部６１は、ユーザにより所定のｎが入力されることにより、ｎを決定するものであってもよいし、信号送出装置６０に所望とする溝の立ち上がり角度（あるいは、微細パターンの種類）とその角度を達成できるｎとの関係を予め調べた参照テーブル６２を備え、決定部６１がこの参照テーブルを参照してｎを決定するものであってもよい。
【００６７】
微細パターンは製造する凹凸パターン担持体の目的により異なり、例えば、ディスクリートトラックメディア用、ビットパターンメディア用、磁気転写マスター担体用、光ディスク用スタンパ用などがある。これらの用途毎で、レジスト描画現像後の基板に残留するレジストの立ち上がり角度に対する要請が異なることから、用途に応じた所望の立ち上がり角度となるように対応付けた参照テーブルを設けておけば、その微細パターンの種類を特定することにより、決定部６１で適切なｎを決定することができる。
【００６８】
フォーマッタ５０は、信号送出装置６０から入力された描画データ信号を、ブランキングのオン・オフ制御、電子ビームＥＢのＸ−Ｙ偏向制御、回転ステージ４１の回転速度制御、および回転ステージ４１の直線移動の制御等の制御信号として、ＢＬＫ制御部５１、偏向制御部５２、回転制御部５６およびステージ移動制御部５８に振り分けるものであり、それぞれの制御信号はエンコーダ４４から入力されたエンコーダパルス信号と同期させて所定のタイミングで送出される。そして、ＢＬＫ制御部５１、偏向制御部５２、回転制御部５６およびステージ移動制御部５８は、フォーマッタ５０からの信号に基づいて、それぞれ、ブランキング手段２４、偏向手段２１，２２、スピンドルモータ４３、直線移動手段４８を駆動制御し、電子ビーム描画装置４０により被描画体の全面に所望の微細パターンを描画するものである。
【００６９】
前記回転ステージ４１に設置する基板１０は、例えばシリコン、ガラスあるいは石英からなり、その表面には予めポジ型あるいはネガ型の電子ビーム描画用レジスト１１が塗設されている。なお、上記電子ビーム描画用レジスト１１の感度と各エレメント１３の形状とを考慮しながら、電子ビームＥＢの出力およびビーム径を調整することが望ましい。
【００７０】
なお、トラック内の微細パターン描画方法として、各微細エレメントの描画は電子ビームを周方向に高速振動させると共に、半径方向に偏向させることによりエレメント形状を塗りつぶすようにする方法について説明したが、レジストが塗布された基板を回転させながら、パターンのトラック幅方向に電子ビームを往復振動させて描画する方法を採用してもよい。
【００７１】
本発明に係る第２の実施形態の電子ビーム描画方法として、電子ビームをトラック幅方向（半径方向）に往復振動させて描画する描画方法について図１０を参照して説明する。図１０(Ａ)は電子ビームＥＢの半径方向Ｙ（外周方向）および周方向Ｘ（回転方向）の電子ビームＥＢの描画動作を示し、図１０（Ｂ)に半径方向Ｙの偏向信号Ｄef(Y)を、(Ｃ)に周方向Ｘの偏向信号Ｄef(X)を、(Ｄ)に周方向Ｘの振動信号Ｍod(X)を、(Ｅ)にブランキング信号ＢＬＫのオン・オフ動作を、(Ｆ)にエンコーダパルスによる同期特性をそれぞれ示している。なお、横軸は時間（回転角度）を示している。なお、以下の説明において、図８に示した第１の実施形態の描画方法と異なる点を詳細に説明し、同様の部分については省略する。
【００７２】
第１の実施形態の場合と同様に、１トラック分のサーボパターン１２のサーボエレメント１３ａ，１３ｂに続いて、グルーブパターン１５のグルーブエレメント１６ａ，１６ｂを順に、基板１０（回転ステージ４１）の１回転（１周）で一度に描画するが、ここでは、図１０（Ａ）のように、半径方向Ｙへ一定の振幅で高速に往復振動させて振らせることで、露光描画する。
【００７３】
サーボエレメント１３の描画例を具体的に説明する。まず、ａ点で（Ｅ）のブランキング信号ＢＬＫのオンにより電子ビームＥＢを照射し、サーボエレメント１３ａの描画を開始するものであり、基準位置にある電子ビームＥＢを（Ｄ）の振動信号Ｍod(Y)により半径方向Ｙに往復振動させつつ、（Ｃ）の偏向信号Ｄef(X)により回転方向Ａと逆向きの周方向（−Ｘ）に偏向させて送ることにより、矩形状のサーボエレメント１３ａを塗りつぶすように走査し、ｂ点でのブランキング信号ＢＬＫのオフにより電子ビームＥＢの照射を停止し、サーボエレメント１３ａの描画を終了する。ｂ点後に、周方向Ｘの偏向を基準位置に戻す。なお、（Ｂ）の偏向信号Ｄef(Y)は一定で半径方向Ｙの偏向はなく固定位置である。
【００７４】
上記（Ｃ）の偏向信号Ｄef(X)による周方向（−Ｘ）への偏向は、描画中における基板１０のＡ方向への回転に伴う電子ビームＥＢの照射位置のずれを補償するものである。なお、電子ビームＥＢと基板１０との相対移動速度が、外周部と内周部とで一定となるように設定した場合には、（Ｄ）の振動信号Ｍod(Y)の周波数は、その他の補正要素を考慮しない場合には一定値に設定される。
【００７５】
次に、基板１０が回転してｃ点になると、同様にして次のサーボエレメント１３ｂの描画を開始し、同様の偏向信号に基づいて同様に描画し、ｄ点でサーボエレメント１３ｂの描画を終了する。
【００７６】
なお、サーボエレメント１３ａ，１３ｂの描画に続いて行うグルーブパターン１５の描画方法は第１の実施形態の描画方法と同様である。
【００７７】
ここで、図１０（Ａ）および（Ｄ）において、エレメント１３ａ、１３ｂ描画時の軌跡の振動波形を正弦波状に示してあるが、振動信号Mod(Y)は、合成波ｇ(x)であり、振動幅方向の端部ｅ2における、レジスト現像後に得られるレジスト溝の角度が所望の角度となるようにｎを設定している。ｎは描画パターンに応じてレジスト溝の角度が所望の角度となるように適宜、ユーザが入力設定するようにしてもよいし、所望の角度、あるいは描画パターンに関する情報を入力することにより、自動設定されるよう構成しておいてもよい。
【００７８】
次に、本発明の凹凸パターン担持体の製造方法およびその凹凸パターン担持体であるインプリントモールドを用いた磁気ディスク媒体の製造方法を説明する。ここでは、微細パターン描画システム２０を用い、前述の第１の実施形態の電子ビーム描画方法によってサーボパターンとグルーブパターンからなるディスクリートトラックメディア用の微細パターンを描画する。図１１は、インプリントモールドを用いて微細凹凸パターンを転写形成している一過程を示す概略断面図である。
【００７９】
まず、インプリントモールド（凹凸パターン担持体）７０の製造方法を説明する。透光性材料による基板７１の表面に、図１１では不図示の前述のレジスト１１を塗布し、サーボパターンおよびグルーブパターンを描画する。その後、現像処理して、レジストによる凹凸パターンを基板７１に形成する。このときのレジストに設けられる凹部の壁の立ち上がり角度（振動方向端部の壁）は、電子ビームの照射の高速振動波形に応じたものとなっている。このパターン状のレジストをマスクとして基板７１をエッチングし、その後レジストを除去し、表面に形成された微細凹凸パターン７２を備えるインプリントモールド７０を得る。なお、エッチングにより基板に設けられる凹部の壁の立ち上がり角度は、上述のレジストの凹部の壁の立ち上がり角度に応じた角度となる。
【００８０】
次に、このインプリントモールド７０を用いて、インプリント法によって磁気ディスク媒体８０の製造方法を説明する。具体的には、磁気ディスク媒体８０は、基板８１上に磁性層８２を備え、その上にマスク層を形成するためのレジスト樹脂層８３が被覆されている。そして、このレジスト樹脂層８３に、インプリントモールド７０の微細凹凸パターン７２が押し当てられて、紫外線照射によって上記レジスト樹脂層８３を硬化させ、微細パターン７２の凹凸形状を転写形成してなる。その後、レジスト樹脂層８３の凹凸形状に基づき磁性層８２をエッチングし、磁性層８２による微細凹凸パターンが形成されたディスクリートトラックメディア用の磁気ディスク媒体８０を製造する。
【００８１】
なお、上記ではディスクリートトラックメディアの製造について説明したが、ビットパターンメディアも同様の工程で製造することができる。
【００８２】
以上説明した、本発明の電子ビーム描画方法を用いた、上述のインプリントモールドおよび該インプリントモールドを用いたディスクリートトラックメディアの製造方法は一例であり、本発明の電子ビーム描画方法を用いて微細パターンの描画を行い、凹凸パターンを形成する工程を経るインプリントモールドの製造方法および磁気ディスク媒体の製造方法であればよく、上述の製造方法に限るものではない。
【００８３】
次に、本発明の凹凸パターン担持体の製造方法およびその凹凸パターン担持体である磁気転写用マスター担体を用いた磁気ディスク媒体の製造方法を説明する。ここでは、微細パターン描画システム２０を用い、第１の実施形態の描画方法で説明した、半径方向に直交する方向へ高速振動をさせつつエレメントを描画する方法により、サーボパターンからなる磁気転写マスター担体用の微細パターンを描画する。図１２は、磁気転写用マスター担体用の原盤を製造する工程を示す模式図であり、図１３は、表面に凹凸状の微細パターンを備えた磁気転写用マスター担体９０（凹凸パターン担持体）を製造する工程を示す断面模式図、図１４は磁気転写用マスター担体を用いて磁気ディスク媒体８５に磁化パターンを磁気転写している工程を示す断面模式図である。
【００８４】
磁気転写用マスター担体９０の作製工程はインプリントモールド７０の作製方法とほぼ同様である。図１２（Ａ）に示すように、回転ステージ４１に設置する基板１００は、例えばシリコン、ガラスあるいは石英からなる円板の表面にポジ型あるいはネガ型電子ビーム描画用レジスト１０１が塗設され、このレジスト１０１上に、電子ビームEBを走査させて所望のパターン、ここでは、サーボ領域へのサーボ信号パターン１０３の描画を行う。その後、レジスト１０１を現像処理して、図１２（Ｂ）に示すレジストによる微細凹凸パターンを有する基板１００を得る。これが磁気転写用マスター担体９０の原盤１０５となる。このときのレジストに設けられる凹部の壁の立ち上がり角度（振動方向端部の壁）は、電子ビーム照射の高速振動波形に応じたものとなる。
【００８５】
次に、図１３（Ａ）に示すように、この原盤１０５の表面の凹凸パターン１０５ａ表面に薄い導電層を成膜し、その上に、図１４３Ｂ）に示すように電鋳を施し、金属の型をとったポジ状凹凸パターンを有する基板９１を得る。その後、図１３（Ｃ）に示すように、原盤から所定厚みとなった基板９１を剥離する。基板９１の表面の凹凸パターンは、原盤の凹凸形状が反転されたものである。
【００８６】
基板９１の裏面を研磨した後、図１３（Ｄ）に示すように、その凹凸パターン上に磁性層９２（軟磁性層）を被覆して磁気転写用マスター担体９０を得る。基板９１の凹凸パターンの凸部あるいは凹部形状は、原盤のレジストの凹凸パターンに依存した形状となる。すなわち、原盤のレジストの溝立ち上がり角度が磁気転写用マスター担体の凹凸パターンにおいて転写されている。
【００８７】
上記のようにして作製された磁気転写用マスター担体９０を用いた磁気転写方法を説明する。情報が転写される被転写媒体である磁気ディスク媒体８５は、例えば、基板８６の両面または片面に磁気記録層８７が形成されたハードディスク、フレキシブルディスク等であり、ここでは、磁気記録層８７の磁化容易方向が記録面に対して垂直な方向に形成されている垂直磁気記録媒体とする。
【００８８】
図１４(Ａ)に示すように、予め磁気ディスク媒体８５に初期直流磁界Ｈinをトラック面に垂直な一方向に印加して磁気記録層８７の磁化を初期直流磁化させておく。その後、図１４(Ｂ)に示すように、この磁気ディスク媒体８５の記録層８７側の面とマスター担体９０の磁性層９２の面とを密着させ、磁気ディスク媒体８５のトラック面に垂直な方向に初期直流磁界Ｈinとは逆方向の転写用磁界Ｈduを印加して磁気転写を行う。その結果、図１４(Ｃ)に示すように、転写用磁界がマスター担体９０の磁性層９２に吸い込まれ、凸部に対応する部分の磁気ディスク媒体８５の磁性層８７の磁化が反転し、その他の部分の磁化は反転しない結果、磁気ディスク媒体８５の磁気記録層８７にはマスター担体９０の凹凸パターンに応じた情報（例えばサーボ信号）が磁気的に転写記録される。なお、磁気ディスク媒体８５の上側記録層についても磁気転写を行う場合には、上側記録層に上側用のマスター担体を密着させて下側記録層と同時に磁気転写を行う。
【００８９】
なお、面内磁気記録媒体への磁気転写の場合にも、上記垂直磁気記録媒体用とほぼ同様のマスター担体９０が使用される。この面内記録の場合には、磁気ディスク媒体の磁化を、予めトラック方向に沿った一方向に初期直流磁化しておき、マスター担体と密着させてその初期直流磁化方向と略逆向きの転写用磁界を印加して磁気転写を行うものであり、この転写用磁界がマスター担体９０の凸部磁性層に吸い込まれ、凸部に対応する部分の磁気ディスク媒体の磁性層の磁化は反転せず、その他の部分の磁化が反転する結果、凹凸パターンに対応した磁化パターンを磁気ディスク媒体に記録し、プレフォーマット済の磁気ディスク媒体を製造することができる。
【００９０】
以上説明した、本発明の電子ビーム描画方法を用いた、磁気転写用マスター担体の上述の製造方法は一例であり、本発明の電子ビーム描画方法を用いて微細パターンの描画を行い、凹凸パターンを形成する工程を経るものであれば上述の製造方法に限るものではない。
【００９１】
次に、本発明の凹凸パターン担持体の製造方法およびその凹凸パターン担持体である光ディスク用スタンパを用いた光ディスクメディアの製造方法を説明する。ここでは、微細パターン描画システム２０を用い、前述の第２の実施形態の電子ビーム描画方法で説明した、半径方向に往復振動させる描画方法を用いて、ピットとグルーブからなる光ディスク用スタンパ用の微細パターンを描画する。図１５は、光ディスク用スタンパ原盤を製造する工程を示す模式図であり、図１６は、光ディスク用スタンパの斜視図および一部の拡大図を示すものである。
【００９２】
図１５（Ａ）に示すように、レジスト１１２塗布された基板１１１をＡ方向に回転させながら、電子ビームEBを走査させることにより所望のパターンを描画する。なお、光ディスク媒体は、磁気ディスク媒体のシリンダ状のパターンとは異なり、螺旋状であり、こでは、回転ステージ４１を回転させるとともに、回転ステージ４１をほぼ連続的にＹ方向に移動させることにより螺旋状のパターン（螺旋状に並んだピット、グルーブ）１１６を描画する。ウォブルグルーブを描画する場合には、電子ビームＥＢの振動波形Mod(Y)の振幅を変化させればよい。
【００９３】
次に、図１５（Ｂ）に示すように、電子ビーム描画用レジスト１１２を現像処理して、螺旋状に形成された所望のパターン１１６が電子ビーム描画用レジスト１１２に転写された基板１１１を得る。これが光ディスク用スタンパの原盤１１０となり、これを基に複数の光ディスク用スタンパが形成される。
【００９４】
図１６に示すように、光ディスク用スタンパ１２０は、ピット１２１、グルーブ１２２に対応する凸部を表面に有し、この凸部の形状は、原盤１１０に設けられたレジスト凹部に対応する。すなわち、凸部の立ち上がり角度は、原盤におけるレジストの溝の立ち上がり角度に対応する。この立ち上がり角度は、再生特性に影響があると考えられる。本発明の電子ビーム描画方法を採用することにより、凸部の立ち上がり角度を所望のものとすることができるため、光ディスクにおける再生特性の最適なものを選ぶことができる。
【００９５】
なお、上記のようにして作製された光ディスク用スタンパ１２０を用いて複数の光ディスクが複写成形される。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１Ａ】正弦波を用いた電子ビーム走査軌跡とエネルギー蓄積分布を示す図
【図１Ｂ】三角波を用いた電子ビーム走査軌跡とエネルギー蓄積分布を示す図
【図２Ａ】正弦波を用いて描画、現像後のレジスト形状のシミュレーション図
【図２Ｂ】合成波を用いて描画、現像後のレジスト形状のシミュレーション図
【図２Ｃ】三角波を用いて描画、現像後のレジスト形状のシミュレーション図
【図３】露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度の電子ビーム電流依存性を示す図（その１）
【図４】露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度の電子ビーム電流依存性を示す図（その２）
【図５】露光現像後のレジストに設けられる溝の立ち上がり角度の電子ビーム電流依存性を示す図（その３）
【図６】本発明の電子ビーム描画方法により基板に描画する微細パターン例を示す平面図
【図７】微細パターンの一部の拡大図
【図８】第１の実施形態の微細パターンを構成するエレメントの基本的描画方式を示す拡大模式図(Ａ)およびその描画方式における偏向信号等の各種信号（Ｂ）〜（Ｆ）を示す図
【図９】本発明の電子ビーム描画方法を実施する一実施形態の微細パターン描画システムの要部側面図(Ａ)および部分平面図(Ｂ)
【図１０】第２の実施形態の微細パターンを構成するエレメントの基本的描画方式を示す拡大模式図(Ａ)およびその描画方式における偏向信号等の各種信号（Ｂ）〜（Ｆ）を示す図
【図１１】電子ビーム描画方法を用いて製造されたインプリントモールドを用いて微細パターンを転写形成している過程を示す断面模式図
【図１２】磁気転写用マスター担体用原盤を製造する工程を示す模式図
【図１３】磁気転写用マスター担体を製造する工程を示す断面模式図
【図１４】磁気転写工程を示す断面模式図
【図１５】光ディスク用スタンパ原盤を製造する工程を示す模式図
【図１６】光ディスク用スタンパ原盤を示す斜視図
【符号の説明】
【００９７】
10    基板
11    レジスト
12    サーボパターン
13    サーボエレメント
EB    電子ビーム
Ｘ    周方向（半径方向に直交する方向）
Ｙ    半径方向
20    微細パターン描画システム
21、22    偏向手段
23    電子銃
24    ブランキング手段
25    アパーチャ
26    ブランキング
40    電子ビーム描画装置
41    回転ステージ
43    エンコーダ
44    スピンドルモータ
45    回転ステージユニット
49    直線移動手段
50    フォーマッタ
60    信号送出装置
61    決定部
70    インプリントモールド
71    基板
72    微細凹凸パターン
80    磁気ディスク媒体
81    基板
82    磁性層
83    レジスト樹脂層
85    磁気ディスク媒体
90    磁気転写用マスター担体
10    磁気転写用マスター担体原盤
110    光ディスク用スタンパ原盤
120    光ディスク用スタンパ
【図１Ａ】
2010054671.tif 000009
【図１Ｂ】
2010054671.tif 000010
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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