(57)【要約】【課題】多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、工程の簡略化が可能で配線の設計も容易なプローブカード用基板の製造方法を得る。【解決手段】（Ｉ）電極が形成された絶縁層の表面の所定領域に、所定高さのブロックを設ける工程と、（ＩＩ）前記電極と、前記ブロックの上面とをボンディングワイヤによって接合する工程と、（ＩＩＩ）絶縁体によって前記ボンディングワイヤを埋設し、前記絶縁体を固める工程と、（ＩＶ）固められた前記絶縁体、および埋設されたボンディングワイヤを研削し、前記絶縁体の表面に前記ボンディングワイヤの研削面を露出させる工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ｉ）電極が形成された絶縁層の表面の所定領域に、所定高さのブロックを設ける工程と、
（ＩＩ）前記電極と、前記ブロックの上面とをボンディングワイヤによって接合する工程と、
（ＩＩＩ）絶縁体によって前記ボンディングワイヤを埋設し、前記絶縁体を固める工程と、
（ＩＶ）固められた前記絶縁体、および埋設されたボンディングワイヤを研削し、前記絶縁体の表面に前記ボンディングワイヤの研削面を露出させる工程と
を備えることを特長とするプローブカード用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード用基板の製造方法に関し、基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、その表面側に露出する導電部に電極パッドを形成して使用するプローブカード用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、その表面側に露出する導電部に電極パッドを形成して使用する基板は、プローブカードの中で、インターポーザー、スペーストランスフォーマー、あるいは母基板として使用されている。基板表面に電極を配置する構造として、基板表面に配線を引き回す構造と、基板内部を貫通して一方の面から他方の面まで配線を形成する構造があるが、基板表面に配線を引き回して所定位置の電極まで接続する構造の場合、電極数の増加に対応するために、配線ピッチを小さくすると共に配線幅を小さくする必要があり、また引き回しのために配線長を長くせざるを得ず、配線による電気特性の劣化という問題があった。また、基板内部に配線を形成する構造としては、多層絶縁層の各層に部分的な導電領域を設け、導電領域を順次重ね合わせることによって、基板の一方の面から他方の面まで導電部を形成するものであるが（下記特許文献1参照）、多層配線構造の工程数が多く、製作に時間がかかるという問題があった。
【特許文献１】特開２００５−１９１１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出し、工程の簡略化が可能で配線の設計も容易なプローブカード用基板の製造方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、（Ｉ）電極が形成された絶縁層の表面の所定領域に、所定高さのブロックを設ける工程と、
（ＩＩ）前記電極と、前記ブロックの上面とをボンディングワイヤによって接合する工程と、
（ＩＩＩ）絶縁体によって前記ボンディングワイヤを埋設し、前記絶縁体を固める工程と、
（ＩＶ）固められた前記絶縁体、および埋設されたボンディングワイヤを研削し、前記絶縁体の表面に前記ボンディングワイヤの研削面を露出させる工程と
を備えることを特長とするプローブカード用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプローブカード用基板の製造方法を用いることにより、基板内部を貫通して一方の面から他方の面まで配線を形成する構造の基板において多層配線を行うことなく配線を形成でき、工程の簡略化が可能で、配線の設計も容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【０００７】
図１は、本発明の製造方法の実施形態として、プローブカード用基板の一例であるスペーストランスフォーマーの製造法を説明する図である。図１のスペーストランスフォーマーは、まず、図１（ａ）に示すような、電極として複数の貫通電極２を形成した絶縁層１に対し、図1（ｂ）に示すように、該絶縁層１の表面の貫通電極２のない領域に、表面にＡｕ膜を成膜した所定高さのブロック３を接着により設け（工程（Ｉ））、図1（ｃ）に示すように、前記各貫通電極２の表面露出部と、前記ブロック３の上面とをボンディングワイヤ４によって接合する（工程（ＩＩ））。次に、図1（ｄ）に示すように、ボンディングワイヤ４を埋設できるよう犠牲ブロック５を絶縁層１表面の貫通電極２のない別の領域に形成し、図1（ｅ）に示すように、前記犠牲ブロック５間に絶縁体６を塗布してボンディングワイヤ４を埋設し、前記絶縁体６を固める（工程ＩＩＩ））。最後に、図1（ｆ）に示すように、固められた前記絶縁体６、および埋設されたボンディングワイヤ４を、犠牲ブロック５と共に研削し、表面を平坦化して、前記絶縁体６の表面にボンディングワイヤ４の研削面を露出させ（工程ＩＶ））、図1（ｇ）に示すように、犠牲ブロック５を除去した後、絶縁体６表面に露出したボンディングワイヤ４の研削面上にプローブを取り付ける電極パッド７を形成して電極とし、スペーストランスフォーマーが製造される。
【０００８】
図1に示すスペーストランスフォーマー（間隔変換構造）は、貫通電極２のピッチに比較して、最終的に形成されるボンディングワイヤ４の研削面（図１においては、プローブを取り付ける電極パッド７を形成する）のピッチが小さくなるものである。本発明により、ボンディングワイヤ４の研削面、即ちプローブを取り付ける電極パッドのピッチを数十μｍ程度とすることが可能である。
【０００９】
上記実施形態においては、電極に接合したボンディングワイヤが研削によって絶縁体表面に露出した研削面（断面部）に電極パッドを形成することにより、ボンディングワイヤが配線となって電極と基板表面の電極パッドが接合されるが、ボンディングワイヤの露出した研削面をそのまま電極として使用しても良い。本発明の構成とすることにより、多くの工程と必要とする多層配線を行うことなく、基板裏面側の電極から基板表面側の電極への配線を行うことができ、基盤表面側の電極のピッチを小さくすることも容易になる。
【００１０】
上記実施形態においては、ボンディングワイヤを埋設するために、犠牲ブロックを絶縁層表面に形成し、前記犠牲ブロック間に絶縁体を塗布して固めているが（図1（ｄ）、（ｅ））、本発明においては、ボンディングワイヤの埋設方法は上記実施形態に限定されず、例えば、絶縁層を予め表面に凹部を有する形状として、該凹部内に電極を形成し、ボンディングワイヤを埋設するために絶縁体を前記凹部内へ塗布してもよいし、犠牲ブロックを用いずに絶縁体を塗布する他の方法を用いても良い。犠牲ブロックの形成材料は、本発明の作用を阻害しないものであれば特に限定されない。
【００１１】
本発明において、上記絶縁体（図1における絶縁体６）とは、ボンディングワイヤ間の絶縁を維持するためのものであり、その材料としては、ポリイミド、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１２】
本発明によって製造されるプローブカード用基板において、絶縁層に形成されている電極は、上記実施形態のような貫通電極に限定されず、また、その個数も特に限定されない。電極の形態も、通常基板に形成されるものであってよい。なお、上記実施形態においては、貫通電極のない領域を形成し、該領域内にブロックを設けているが、マトリクス状などに電極を配置し、その上にブロックを設けても良い。その他、絶縁層、ボンディングワイヤ等の材料および形成方法も、本発明の作用を阻害しない範囲で特に限定されず、従来使用されているものと同様とすることができる。
【００１３】
本発明においては、絶縁層表面の電極とプローブカード用基板表面に形成する電極を接合し、かつ前記基板表面の電極の所望のピッチの配置とするために、ボンディングワイヤのループ形状、およびワイヤ径、ワイヤ長を調整し、絶縁体の研削の条件を適宜設計する。
【００１４】
本発明において、ブロックの上面はボンディングワイヤを接合可能であれば良く、上記実施形態のような上面あるいは表面にＡｕ膜の他、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｂ等を成膜しても良い。また、ブロック本体の材料は、導電体、ボンディングワイヤと共に研削可能な材料であれば特に限定されない。さらに、ブロックの高さは、絶縁層表面の電極および基板表面の電極の配置、ボンディングワイヤのループ形状、ワイヤ径、ワイヤ長等により所望の高さに適宜設定される。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明の製造方法により、多層配線を行うことなく基板の裏面側から表面側に導電部を導き出すことができるため、従来に比較して格段に工程の簡略化が可能でかつ電極の設計が容易なプローブカード用基板が得られるため、特に高密度な実装等に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施形態の一例である、スペーストランスフォーマーの製造法を説明する図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  絶縁層
２  貫通電極
３  Ａｕ膜が成膜されたブロック
４  ボンディングワイヤ
５  犠牲ブロック
６  絶縁体
７  電極パッド
【図１】
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