(57)【要約】【課題】接着剤の接着強度を保ちつつ湿気進入を防いで、外気に対する機密性を向上させると共に、接着剤成分による汚染を防止する。【解決手段】パッケージ内部に撮像チップ２を収容するパッケージ３の外周壁上面３ａにおける封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤６をパッケージ内部の封止内部８に対して封止する接着剤封止部材としてのＯリング７が配設されており、このＯリング７によって接着剤６が封止内部８のパッケージ内部空間側に面しておらず直接接することがないため、接着剤６の量および接着面積により接着強度を保ちつつ、接着剤６の内側のＯリング７によって外気に対する機密性が向上して、封止内部８への湿気進入が防止されると共に接着剤成分による汚染をも防止される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられている電子素子。
【請求項２】
前記パッケージ封止部は、素子チップを収容する凹状のパッケージの外周壁上面に、透明封止板が接着剤により接着されて前記パッケージ内部を封止している請求項１に記載の電子素子。
【請求項３】
前記パッケージの外周壁上面の外周側に前記接着剤が配設され、その内周側に前記接着剤封止部材が配設されて、該接着剤封止部材によって該接着剤が前記パッケージ内部の気密封止空間側に直接接していない請求項２に記載の電子素子。
【請求項４】
前記接着剤封止部材は、前記パッケージの外周壁上面の平面視形状に沿った環状に構成されている請求項１または３に記載の電子素子。
【請求項５】
前記接着剤封止部材は、Ｏリングである請求項１、３および４のいずれかに記載の電子素子。
【請求項６】
前記Ｏリングは、前記接着剤に対して前記パッケージの外周壁上面よりも濡れ性の悪い材料で構成されている請求項５に記載の電子素子。
【請求項７】
前記Ｏリングは、シリコンゴムにより構成されている請求項５または６に記載の電子素子。
【請求項８】
前記接着剤封止部材は、記接着剤に対して前記パッケージの外周壁上面よりも濡れ性の悪い樹脂膜または樹脂シートで構成されている請求項１、３および４のいずれかに記載の電子素子。
【請求項９】
前記パッケージの外周壁上面の内周側が一段上がった平面の中央部に、前記接着剤のパッケージ内部への流れを止めるための凹部が溝状に形成されており、該凹部上を外すように前記樹脂膜または樹脂シートが形成されている請求項８に記載の電子素子。
【請求項１０】
前記パッケージの外周壁上面の外周側が一段下がった段差部に構成されており、該段差部に前記接着剤が配置されている請求項８または９に記載の電子素子。
【請求項１１】
前記段差部に対向する前記透明封止板の外周部側が、外側に開く傾斜面に形成されている請求項１０に記載の電子素子。
【請求項１２】
前記接着剤封止部材を固定するための固定形状が、前記パッケージの外周壁上面に形成されている請求項１、３および４のいずれかに記載の電子素子。
【請求項１３】
前記接着剤封止部材を固定するための固定形状は、溝形状かまたは該接着剤封止部材の外形状に嵌合可能とする凹形状である請求項１２に記載の電子素子。
【請求項１４】
前記パッケージの外周壁上面および前記透明封止板の少なくともいずれかの外周部の前記接着剤の配置側に段差部または、外側に開く傾斜面が形成されている請求項２に記載の電子素子。
【請求項１５】
前記パッケージの外形が平面視四角形状の場合に、少なくとも４隅部に前記段差部または前記傾斜面が形成されている請求項１４に記載の電子素子。
【請求項１６】
前記パッケージの外形が平面視四角形状の場合に、前記段差部または前記傾斜面は平面視四角環状に形成されている請求項１４に記載の電子素子。
【請求項１７】
前記素子チップは、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像チップである請求項２に記載の電子素子。
【請求項１８】
前記素子チップは、出射光を発生させるための発光素子チップおよび入射光を受光するための受光素子チップのうちの少なくともいずれかを有している請求項２に記載の電子素子。
【請求項１９】
請求項１７に記載の電子素子を画像入力デバイスの固体撮像素子として撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項２０】
請求項１８に記載の電子素子を発光素子および／または受光素子として情報記録再生部に用いた電子情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成された固体撮像素子や発光素子および受光素子などの電子素子、この電子素子としての固体撮像素子を、画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子素子としてのＣＣＤやＣＭＯＳイメジャーなどの固体撮像素子は、図６および図７に示すように、ＩＣチップ１０１が凹状のパッケージ１０２内にワイヤ１０３でワイヤボンドされた状態で収容されて、その上の封止ガラス１０４と接着剤１０５により内部が密閉された機密封止構造になっている。この接着剤１０５と接するパッケージ１０２の外周上面や封止ガラス１０４が平面であったり、凹状のパッケージ１０２の外周上面や封止ガラス１０４に段差や傾斜を設ける場合があったりするものの、接着剤１０４の表面の一部は、パッケージ１０２内の気密封止部側に直接面している。このことが特許文献１に詳細に記載されている。
【０００３】
図８は、特許文献１に開示された従来の固体撮像素子の気密封止構造を示す縦断面図である。
【０００４】
図８に示すように、従来の固体撮像素子２００の気密封止構造は、ＣＣＤチップ２０１の受光面と封止ガラス板２０２の表面との平行度を高めることを目的として考案されたものである。この構造では、パッケージ２０３の上側に設けられた上部枠体２０３ａの上面に、封止ガラス板２０２の位置を調整するために封止ガラス板２０２の下面が直接当接する位置調整基準面２０３ｂと、内側段差部に接着剤２０４が塗布される接着剤塗布面２０３ｃとが形成されている。接着剤塗布面２０３ｃは位置調整基準面２０３ｂよりも低い位置に形成されており、位置調整基準面２０３ｂと接着剤塗布面２０３ｃは段差を成している。
【０００５】
この気密封止構造は、パッケージ２０３内にＣＣＤチップ２０１をワイヤボンドした状態で収容し、上部枠体２０３ａの上面（位置調整基準面２０３ｂ）に封止ガラス板２０２の下面が接着されている。なお、この気密封止構造では、接着剤２０４は接着剤塗布面２０３ｃにのみ塗布され、位置調整基準面２０３ｂには接着剤２０４が塗布されない。このため、封止ガラス板２０２の外周下面が位置調整基準面２０３ｂに直接当接して位置決めされている。
【０００６】
この場合、封止ガラス板２０２とパッケージ２０３の熱膨張によって接着剤２０４の接着強度に問題が生じるが、接着剤２０４の厚みを厚くすると、湿気が進入し易くなって機密封止の信頼性を満足しなくなってしまう。これを解決する固体撮像素子の機密封止構造として、パッケージ２０３の外周上面および封止ガラス板２０２の少なくともいずれかに段差や傾斜を設けた機密封止構造が特許文献１に更に記載されている。
【０００７】
図９は、図８に示した従来の固体撮像素子の気密封止構造の他の変形例を模式的に示す要部縦断面図であり、図１０は、図８に示した従来の固体撮像素子の気密封止構造における更に他の変形例を模式的に示す要部縦断面図である。図９および図１０はそれぞれ、容器（パッケージ）と蓋（封止ガラス板）とが接着された状態の気密封止構造の隅部を示す部分断面図である。
【０００８】
図９に示すように、透明封止ガラス板である蓋３０２の四隅部にそれぞれ面取り部３０２ａを形成してもよく、図１０に示すように、透明封止ガラス板である蓋３０２の四隅部にそれぞれ段差部３０２ｂを形成してもよい。ここでは、凹状のパッケージである容器３０１の四隅部に面取り部や段差部を形成していないが、容器３０１側の四隅部に面取り部や段差部を形成してもよく、透明封止ガラス板である蓋３０２の四隅部に段差部３０２ｂや面取り部３０２ａを形成する場合にも、容器３０１の四隅部に面取り部や段差部を形成してもよい。
【０００９】
この場合の接着剤３０３の厚みが比較的薄い第１接着領域３０３ａで湿気が気密封止構造の構造内部３０４に侵入することを防いで、構造内部３０４の気密封止を良好に保つことができると共に、接着剤３０３の厚みが比較的厚い第２接着領域３０３ｂで容器３０１と蓋３０２との接着強度を高めて、両者の接着部が熱衝撃によるせん断応力で容易に剥がれてしまうことを防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−６６７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記従来の気密封止構造において用いられる接着剤には、ＵＶ硬化樹脂や、熱硬化樹脂などが用いられるが、接着剤がパッケージ内の気密封止部側に面しているため、硬化未反応の接着剤成分（例えば硬化時に発生する二次的なＦ系ガス）などがパッケージの気密封止部内に進入して、進入した接着剤成分がチップ表面などに付着するなど気密封止部内が汚染される場合があり、チップとワイヤとの接続部やチップ表面（周辺回路部分やパッド部分）などが腐食して剥がれるなどのダメージを与える場合があり、正常動作に支障を来たすなど信頼性が低下する場合がある。
【００１２】
また、上記従来の気密封止構造において、封止ガラス板とパッケージの熱膨張によって接着剤の接着強度に問題が生じるが、接着剤の厚みを厚くすると、湿気が進入し易くなって機密封止の信頼性を満足しなくなってしまう。上記従来技術の図９および図１０の場合には、接着剤３０３の厚みが比較的薄い第１接着領域３０３ａで湿気が気密封止構造の構造内部３０４に侵入することを防ぎ、また、接着剤３０３の厚みが比較的厚い第２接着領域３０３ｂで容器３０１と蓋３０２との接着強度を高めているものの、接着強度を高めつつ、湿気が内部に進入することを確実には防ぐことはできない。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、接着剤の接着強度を保ちつつ構造内部への湿気進入を防いで、外気に対する構造内部の機密性を向上させると共に、接着剤成分による構造内部の汚染を防止することができる固体撮像素子や発光素子および／または受光素子などの電子素子および、この電子素子としての固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置や、この電子素子としての発光素子および／または受光素子を情報記録再生部に用いた例えばピックアップ装置などの電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の電子素子は、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１５】
また、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージ封止部は、素子チップを収容する凹状のパッケージの外周壁上面に、透明封止板が接着剤により接着されて前記パッケージ内部を封止している。
【００１６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージの外周壁上面の外周側に前記接着剤が配設され、その内周側に前記接着剤封止部材が配設されて、該接着剤封止部材によって該接着剤が前記パッケージ内部の気密封止空間側に直接接していない。
【００１７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における接着剤封止部材は、前記パッケージの外周壁上面の平面視形状に沿った環状に構成されている。
【００１８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における接着剤封止部材は、Ｏリングであってもよい。
【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるＯリングは、前記接着剤に対して前記パッケージの外周壁上面よりも濡れ性の悪い材料で構成されている。
【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるＯリングは、シリコンゴムにより構成されている。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における接着剤封止部材は、記接着剤に対して前記パッケージの外周壁上面よりも濡れ性の悪い樹脂膜または樹脂シートで構成されている。
【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージの外周壁上面の内周側が一段上がった平面の中央部に、前記接着剤のパッケージ内部への流れを止めるための凹部が溝状に形成されており、該凹部上を外すように前記樹脂膜または樹脂シートが形成されている。
【００２３】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージの外周壁上面の外周側が一段下がった段差部に構成されており、該段差部に前記接着剤が配置されている。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における段差部に対向する前記透明封止板の外周部側が、外側に開く傾斜面に形成されている。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における接着剤封止部材を固定するための固定形状が、前記パッケージの外周壁上面に形成されている。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における接着剤封止部材を固定するための固定形状は、溝形状かまたは該接着剤封止部材の外形状に嵌合可能とする凹形状である。
【００２７】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージの外周壁上面および前記透明封止板の少なくともいずれかの外周部の前記接着剤の配置側に段差部または、外側に開く傾斜面が形成されている。
【００２８】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージの外形が平面視四角形状の場合に、少なくとも４隅部に前記段差部または前記傾斜面が形成されている。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子におけるパッケージの外形が平面視四角形状の場合に、前記段差部または前記傾斜面は平面視四角環状に形成されている。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における素子チップは、被写体からの画像光を光電変換して撮像する複数の受光部を有する撮像チップである。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の電子素子における素子チップは、出射光を発生させるための発光素子チップおよび入射光を受光するための受光素子チップのうちの少なくともいずれかを有している。
【００３２】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子を画像入力デバイスの固体撮像素子として撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３３】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記電子素子を発光素子および／または受光素子として情報記録再生部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３４】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００３５】
本発明においては、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられている。この場合のパッケージ封止部は、素子チップを収容する凹状のパッケージの外周壁上面に、透明封止板が接着剤により接着されてパッケージ内部を封止している。このパッケージの外周壁上面の外周側に接着剤が配設され、その内周側に接着剤封止部材が配設されて、接着剤封止部材によって接着剤がパッケージ内部の気密封止空間側に面しておらず直接接していない。
【００３６】
このように、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられ、この接着剤封止部材によって接着剤がパッケージ内部の気密封止空間側に面しておらず直接接することがないので、接着剤の接着強度を保ちつつ、接着剤の内側の接着剤封止部材によって湿気進入を防ぐことが可能となって、外気に対する機密性を向上させると共に、接着剤成分による汚染をも防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００３７】
以上により、本発明によれば、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられ、この接着剤封止部材によって接着剤がパッケージ内部の気密封止空間側に面しておらず直接接することがないため、接着剤の接着強度を保ちつつ、接着剤の内側の接着剤封止部材によってパッケージ内部への湿気進入を防いで、外気に対する機密性を向上させると共に、接着剤成分による汚染をも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態１における固体撮像素子の要部構成例を示す平面図である。
【図２】図１のＡＡ’線縦断面図である。
【図３】本発明の実施形態２における発光素子および受光素子の要部構成例を示す縦断面図である。
【図４】本発明の実施形態３における固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【図５】本発明の実施形態４として、本発明の実施形態１の固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図６】従来の固体撮像素子の気密封止構造を示す縦断面図である。
【図７】図６のＢＢ’線縦断面図である。
【図８】特許文献１に開示された従来の固体撮像素子の気密封止構造を示す縦断面図である。
【図９】図８に示した従来の固体撮像素子の気密封止構造の他の変形例を示す要部縦断面図である。
【図１０】図８に示した従来の固体撮像素子の気密封止構造における更に他の変形例を示す要部縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に、本発明の電子素子の実施形態１および３として固体撮像素子に適用した場合、本発明の電子素子の実施形態２として発光素子および受光素子に適用した場合、この実施形態１または３の固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態３について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４０】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１における固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す平面図、図２は、図１のＡＡ’線縦断面図である。
【００４１】
図１および図２において、本実施形態１の固体撮像素子１は、半導体チップ（素子チップ）としての撮像チップ２が、チップ収容容器としての凹状のパッケージ３内にワイヤ４でワイヤボンドされた状態で収容されて、その上のガラス製や樹脂製の透明封止板５と、接着剤６および、この接着剤６を封止する接着剤封止部材としての４角形環状のＯリング７とにより封止内部８が密閉された機密封止構造になっている。この凹状のパッケージ３の外周壁上面３ａには、接着剤６の内周側に環状のＯリング７が配置され、外周側に接着剤６が配置されている。パッケージ３内の撮像チップ２の表面と、透明封止板５の表面とは互いに平行な平面になっている。要するに、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤６をパッケージ内部空間である封止内部８に対して封止する接着剤封止部材としてのＯリング７が設けられている。
【００４２】
蓋である透明封止板５と容器であるパッケージ３とを接合してパッケージ内部を密閉するために、接着剤６を用いるが、この接着剤６の内側にＯリング７が設けられており、Ｏリング７により接着剤６がパッケージ３内の機密封止部側に直接、接しないようにし、硬化未反応の接着剤成分（例えばＦ系のガス）などが、パッケージ３内の気密封止部（封止内部８）に進入しないようにしている。また、この４角形環状の内周側のＯリング７により湿気が封止内部８側に進入することも防いでいる。
【００４３】
Ｏリング７は、パッケージ３の外周壁上面３ａの平面視形状で、円形でもよいが、ここでは四角形に沿った環状に構成されている。Ｏリング７の断面は、正方形または矩形であってもよく、さらにはシート状であってもよいが、ここでは断面が円形（または楕円形）としている。
【００４４】
Ｏリング７は、シリコンゴム材料で構成されており、シリコンゴム材料は接着剤６に対して、外周壁上面３ａよりも濡れ性の悪い材料であり、接着剤６を弾いて接着剤６がＯリング７側に流れるのを防ぐことができてよい。
【００４５】
Ｏリング７を固定するための固定形状が、パッケージ３の外周壁上面３ａに形成されている。パッケージ３の外周上面３ａは、Ｏリング７が配置される部分が平面であってもよいが、Ｏリング７を固定するための凹部３ｂが溝状に形成されていてもよい。この場合の凹部３ｂは、Ｏリング７の外形と同様の断面円弧状であってもよいが、ここでは溝状に形成している。この凹部３ｂも、Ｏリング７の場合と同様に、平面視で正方形または矩形の環状に形成されている。この凹部３ｂの幅はＯリング７の幅の半分かまたはそれ以下であってもよい。要するに、溝状の凹部３ｂは、Ｏリング７の外形状（ここでは断面円形）の一部に嵌合可能な凹形状であればよい。
【００４６】
パッケージ３の外周壁上面３ａへの接着剤６の塗布は、ノズル吐出口を四角形の外周上面３ａに沿って自動で精度よく移動制御して接着樹脂材料の接着剤６を所定量だけパッケージ３の外周壁上面３ａに吐出すればよい。
【００４７】
以上により、本実施形態１によれば、パッケージ内部に撮像チップ２を収容するパッケージ３の外周壁上面３ａにおける封止部（接着剤６の配置部）の内側に、パッケージ封止用の接着剤６をパッケージ内部の封止内部８に対して封止する接着剤封止部材としてのＯリング７が配設されており、このＯリング７によって接着剤６が封止内部８のパッケージ内部空間側に面しておらず直接接することがないため、接着剤６の量および接着面積により接着強度を保ちつつ、接着剤６の内側のＯリング７によって外気に対する機密性が向上して、封止内部８への湿気進入を防止することができると共に、接着剤成分による汚染をも防止することができる。
【００４８】
（実施形態２）
上記実施形態１では、電子素子が固体撮像素子１の場合であって、パッケージ３内に収容される素子チップが撮像チップ２である場合について説明したが、本実施形態２では、電子素子が発光素子および受光素子１Ａの場合であって、パッケージ３内に収容される素子チップが発光および受光チップ（発光素子チップおよび受光素子チップ）である場合について説明する。
【００４９】
図３は、本発明の実施形態２における発光素子および受光素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【００５０】
図３において、本実施形態２の発光素子および受光素子１Ａは、半導体チップ（素子チップ）としての発光および受光チップ２Ａ（発光素子チップおよび受光素子チップ）が、チップ収容容器としての凹状のパッケージ３内にワイヤ４でワイヤボンドされた状態で収容されて、その上のガラス製または樹脂製の透明封止板５Ａと、接着剤６および、この接着剤６を封止する封止部材としての４角形環状のＯリング７とにより封止内部８が密閉された機密封止構造になっている。この凹状のパッケージ３の外周壁上面３ａには、接着剤６の内周側に環状のＯリング７が配置され、外周側に接着剤６が配置されている。パッケージ３内の発光および受光チップ２Ａの表面と、透明封止板５Ａの表面とは互いに平行な平面になっている。
【００５１】
発光および受光チップ２Ａは、発光部（発光素子チップ）が半導体レーザ素子で構成されており、受光部（受光素子チップ）が一または複数のフォトダイオードで構成されている。
【００５２】
透明封止板５Ａとパッケージ３を接合するために接着剤６を用いているが、この接着剤６の内側に接着剤６を封止するためにＯリング７が設けられており、Ｏリング７により接着剤６がパッケージ３内の機密封止部側の封止内部８に直接、接しないようにし、硬化未反応の接着剤成分（例えばＦ系のガス）などが、パッケージ３内の封止内部８に進入しないようにしている。また、この４角形環状の内周側のＯリング７により湿気が封止内部８に進入することも防いでいる。
【００５３】
Ｏリング７は、シリコンゴム材料で構成されており、断面が正方形または矩形であってもよく、さらにはシート状であってもよいが、ここでは断面が円形（または楕円形）としている。シリコンゴム材料は接着剤６に対して、外周壁上面３ａよりも濡れ性の悪い材料であり、接着剤６を弾くので、封止内部８への接着剤６のはみ出しをより防ぐことができてよい。また、パッケージ３の外周上面３ａ上は、Ｏリング７が配置される部分が平面であってもよいが、Ｏリング７を固定するために凹部として断面円弧状部３ｃが溝状に形成されていてもよい。この場合の断面円弧状部３ｃは、Ｏリング７の外形と同様の円弧状である。この断面円弧状部３ｃは、Ｏリング７の配設位置として平面視で正方形または矩形の環状に形成されている。この断面円弧状部３ｃの幅はＯリング７の幅よりも幅が狭く形成されている。
【００５４】
パッケージ３の外周壁上面３ａへの接着剤６の塗布は、前述したように、ノズル吐出口を四角形の外周壁上面３ａに沿って自動で移動させて接着樹脂材料の接着剤６を所定量だけパッケージ３の外周上面３ａ上に吐出する。
【００５５】
ここでは、パッケージ３の外周壁上面３ａに対する透明封止板５Ａの対向面側の接着剤６の塗布位置を外側に開く傾斜面５ａ（テーパ面）として構成しているが、本実施形態２の発光素子および受光素子１Ａの機密封止構造として、パッケージ３の外周壁上面３ａおよび透明封止板５Ａの少なくともいずれかの接着剤配置位置に段差や傾斜（傾斜面）を設けてもよい。この傾斜面５ａ（テーパ面）は、平面視環状に１周設けてもよいが、接着剤６の接着強度の関係上、四隅部から剥がれることから、少なくとも四隅部にそれぞれこの傾斜面５ａ（テーパ面）が形成されていればよい。この傾斜面５ａ（テーパ面）が環状に形成されていれば、外周壁上面３ａと透明封止板５Ａの傾斜面５ａ（テーパ面）で接着剤６を挟み込んだときに、外側に開く傾斜面５ａ（テーパ面）により接着剤６は外側に押されて移動して内側のＯリング７側には移動せず、接着剤６は、パッケージ３内の封止内部８に進入し難くなるので、硬化未反応の接着剤成分がパッケージ３内の封止内部８に進入する確率も抑制される。
【００５６】
以上により、本実施形態２によれば、パッケージ内部に発光および受光チップ２Ａを収容するパッケージ３の外周壁上面３ａにおける封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤６をパッケージ内部の封止内部８に対して封止する接着剤封止部材としてのＯリング７が配設されており、このＯリング７によって接着剤６が封止内部８のパッケージ内部空間側に面しておらず直接接することがないため、接着剤６の量および接着面積により接着強度を保ちつつ、接着剤６の内側のＯリング７によって外気に対する機密性が向上して、封止内部８への湿気進入を防止することができると共に接着剤成分による汚染をも防止することができる。
【００５７】
なお、パッケージ３の外周壁上面３ａにおいて、Ｏリング７の配置位置（外周壁上面３ａの内側）に、Ｏリング７に代えて、接着剤６との濡れ性の悪い材料、例えばＦ系樹脂材料を塗布または成膜、シート状に配置してもよく、この場合、接着剤６との濡れ性の悪い材料により接着剤６が弾かれてＯリング７側に来にくくなり、これによって、接着剤６は、パッケージ３内の封止内部８に進入しにくくなるので、硬化未反応の接着剤成分がパッケージ３内の封止内部８に進入する確率も抑制される。これを次の実施形態３にて説明している。
【００５８】
（実施形態３）
上記実施形態１、２では、接着剤６を封止する封止部材としてシリコンゴムからなるＯリング７を用いて構成したが、本実施形態３では、このＯリング７に代えて、接着剤６との濡れ性が外周上面３ａよりも悪い材料、例えばＦ系樹脂材料からなる樹脂膜または樹脂シートを用いて構成する場合について説明する。
【００５９】
図４は、本発明の実施形態３における固体撮像素子の要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
【００６０】
図４において、本実施形態３の固体撮像素子１Ｂは、半導体チップ（素子チップ）としての撮像チップ２が、チップ収容容器としての凹状のパッケージ３内にワイヤ４でワイヤボンドされた状態で収容されて、その上のガラス製または樹脂製の透明封止板５と、接着剤６および、この接着剤６を封止する接着剤封止部材として、接着剤６との濡れ性が外周壁上面の段差部３ｄよりも悪い例えばＦ系樹脂材料からなる樹脂膜または樹脂シート９とにより封止内部８が密閉された機密封止構造になっている。この凹状のパッケージ３の外周上面は、外周側が一段落ちた段差部３ｄが形成されており、この外周側の段差部３ｄに接着剤６が配置されている。
【００６１】
また、パッケージ３の外周壁上面は、内周側が一段上がった平面になっており、その平面の中央部分に、接着剤６の封止内部８への流れを止めるための凹部３ｂが溝状に形成されている。この凹部３ｂが形成された平面上に、凹部３ｂを外すように樹脂膜または樹脂シート９が設けられている。パッケージ３内の撮像チップ２の表面と、透明封止板５の表面とは互いに平行な平面になっている。この凹部３ｂも、樹脂膜または樹脂シート９の場合と同様に、平面視で正方形または矩形の環状に形成されている。
【００６２】
透明封止板５とパッケージ３を接合するために接着剤６を用いるが、この接着剤６の内側の一段高い平面に、接着剤６に対して濡れ性の悪い樹脂膜または樹脂シート９が設けられており、この樹脂膜または樹脂シート９により接着剤６がパッケージ３内の封止内部８側に直接、接しないようにし、硬化未反応の接着剤成分（例えばＦ系のガス）などが、パッケージ３内の封止内部８に進入しないようにしている。また、この平面視４角形環状の内周側の樹脂膜または樹脂シート９により湿気が内部に進入することも防いでいる。
【００６３】
パッケージ３の外周側の段差部３ｄ上への接着剤６の塗布は、ノズル吐出口を四角形の外周側の段差部３ｄに沿って自動で精度よく移動させて接着樹脂材料の接着剤６を所定量だけパッケージ３の外周側の段差部３ｄ上に吐出する。
【００６４】
以上により、本実施形態３によれば、パッケージ内部に撮像チップ２を収容するパッケージ３の外周壁上面の段差部３ｄにおける封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤６をパッケージ内部の封止内部８に対して封止する接着剤封止部材として、接着剤６との濡れ性が外周壁上面よりも悪い樹脂膜または樹脂シート９が配設されており、この樹脂膜または樹脂シート９によって接着剤６が封止内部８のパッケージ内部空間側に至らずに離れて直接接することがないため、接着剤６の量および接着面積を調整することにより、接着強度を保ちつつ、接着剤６の内側の樹脂膜または樹脂シート９によって外気に対する機密性が向上して、封止内部８への湿気の進入を防止することができると共に、接着剤成分による汚染をも防止することができる。
【００６５】
（実施形態４）
図５は、本発明の実施形態４として、本発明の実施形態１、３の固体撮像素子を撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００６６】
図５において、本実施形態３の電子情報機器９０は、上記実施形態１、３の固体撮像素子１または１Ｂからの撮像信号を所定の信号処理をカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を印刷用に所定の印刷信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段９５とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、この固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００６７】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００６８】
したがって、本実施形態３によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００６９】
なお、上記実施形態３の電子情報機器９０では、本発明の電子素子の実施形態１として固体撮像素子１を用いたが、これに限らず、本発明の電子素子の実施形態２として発光素子および受光素子１Ａを用いてもよく、本発明の電子情報機器として、この発光素子および受光素子１Ａを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。
【００７０】
この場合のピックアップ装置の光学素子としては、出射光を直進させて出射させると共に、入射光を曲げて所定方向に入射させる光学機能素子（例えばホログラム光学素子）を透明封止板５の上に設ければよい。このピックアップ装置の電子素子としては、発光素子および受光素子１Ａであるが、詳細に説明すると、出射光を発生させるための発光素子（例えば半導体レーザ素子またはレーザチップ）および入射光を受光するための受光素子（例えばフォトＩＣ）である。
【００７１】
また、本発明の電子情報機器として、この発光素子および受光素子１Ａを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器の他に、発光素子と、受光素子とを別々に設けて、これらを情報記録再生部に用いたピックアップ装置などの電子情報機器であってもよい。または、この発光素子を発光部に用いた電子情報機器であってもよいし、この受光素子を受光部に用いた電子情報機器であってもよい。
【００７２】
なお、本実施形態１〜３では、詳細には説明しなかったが、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられている。この接着剤封止部材によって接着剤がパッケージ内部から封止されるため、接着剤の接着強度を保って湿気進入を防ぎ、外気に対する機密性を向上させると共に、接着剤成分による汚染を防止することができる本発明の目的を達成することができる。
【００７３】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜４を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜４に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜４の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成された固体撮像素子や発光素子および受光素子などの電子素子、この電子素子としての固体撮像素子を、画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、パッケージ封止部の内側に、パッケージ封止用の接着剤をパッケージ内部に対して封止する接着剤封止部材が設けられ、この接着剤封止部材によって接着剤がパッケージ内部の気密封止空間側に面しておらず直接接することがないため、接着剤の接着強度を保ちつつ、接着剤の内側の接着剤封止部材によってパッケージ内部への湿気進入を防いで、外気に対する機密性を向上させると共に、接着剤成分による汚染をも防止することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１、１Ｂ  固体撮像素子（電子素子）
１Ａ  発光素子および受光素子（電子素子）
２  撮像チップ（素子チップ）
２Ａ  発光および受光チップ（素子チップ）
３  パッケージ
３ａ  外周壁上面
３ｂ  凹部（溝部）
３ｃ  断面円弧状部
３ｄ  段差部
４  ワイヤ
５、５Ａ  透明封止板
６  接着剤
７  Ｏリング（接着剤封止部材）
８  封止内部（パッケージ内部）
９  樹脂膜または樹脂シート（接着剤封止部材）
９０  電子情報機器
９１  固体撮像装置
９２  メモリ部
９３  表示手段
９４  通信手段
９５  画像出力手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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