(57)【要約】【課題】  湿気により硬化し、各種基材に良好に接着し、また、腐食性物質に曝される電極や回路基板の腐食を抑制できる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。【解決手段】  （Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の少なくとも５０モル％がアルコキシシリル基または水酸基であるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、（Ｃ）イミダゾール含有アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および（Ｄ）縮合反応用触媒から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基が、一般式：
−Ｘ−ＳiＲ１ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
（式中、Ｒ１は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２はアルキル基であり、Ｘは酸素原子またはアルキレン基であり、ａは０または１である。）
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基であり、但し、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の少なくとも５０モル％が前記アルコキシシリル基または水酸基であるジオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ３ｂＳi(ＯＲ４)(４−ｂ)
（式中、Ｒ３は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、Ｒ４はアルキル基であり、ｂは０または１である。）
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物  ０.１〜２５質量部、
（Ｃ）一般式：
Ｒ５Ｒ６ｃＳi(ＯＲ７)(４−ｃ)
（式中、Ｒ５はイミダゾール含有一価有機基であり、Ｒ６は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、Ｒ７はアルキル基であり、ｃは０〜２の整数である。）
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物  ０.０１〜１０質量部、
および
（Ｄ）縮合反応用触媒  ０.１〜１０質量部
から少なくともなる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】
（Ｃ）成分の式中、Ｒ５が、一般式：
【化１】
2010155898.tif 000018
（式中、Ｒ８、Ｒ９、およびＲ１０は同じかまたは異なり、水素原子または炭素数１〜５のアルキル基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
で表されるイミダゾール含有一価有機基である、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項３】
（Ｃ）成分の式中、Ｒ５が、一般式：
【化２】
2010155898.tif 000019
（式中、Ｒ８、Ｒ９、およびＲ１０は同じかまたは異なり、水素原子または炭素数１〜５のアルキル基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
で表されるイミダゾール含有一価有機基である、請求項１記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｅ）無機充填剤を、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部含有する、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は空気中の湿気により室温で硬化するため、電気・電子機器の接着剤、コーティング剤等に使用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、電気・電子機器の電極や回路基板上の電気回路等の金属製導電部が、銀、銅、アルミニウム等の腐食性物質により腐食されやすい材質である場合には、これらを室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物で保護しても、雰囲気中に存在している腐食性物質による金属製導電部の腐食を十分に抑制できないという問題があった。
【０００４】
このため、特許文献２では、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体を重量単位で１ｐｐｍ〜３０％含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物が提案されているが、基材に対する接着性が十分でないという問題がある。
【特許文献１】特開昭６２−２５２４５６号公報
【特許文献２】特開２００４−１４９６１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、湿気により硬化して、各種基材に良好に接着し、また、腐食性物質に曝される電極や回路基板の腐食を抑制できる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、
（Ａ）２５℃における粘度が１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基が、一般式：
−Ｘ−ＳiＲ１ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
（式中、Ｒ１は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、Ｒ２はアルキル基であり、Ｘは酸素原子またはアルキレン基であり、ａは０または１である。）
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基であり、但し、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の少なくとも５０モル％が前記アルコキシシリル基または水酸基であるジオルガノポリシロキサン  １００質量部、
（Ｂ）一般式：
Ｒ３ｂＳi(ＯＲ４)(４−ｂ)
（式中、Ｒ３は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、Ｒ４はアルキル基であり、ｂは０または１である。）
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物  ０.１〜２５質量部、
（Ｃ）一般式：
Ｒ５Ｒ６ｃＳi(ＯＲ７)(４−ｃ)
（式中、Ｒ５はイミダゾール含有一価有機基であり、Ｒ６は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、Ｒ７はアルキル基であり、ｃは０〜２の整数である。）
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物  ０.０１〜１０質量部、
および
（Ｄ）縮合反応用触媒  ０.１〜１０質量部
から少なくともなる。
【０００７】
また、（Ｃ）成分は、上記一般式中のＲ５が、一般式：
【化１】
2010155898.tif 000002
（式中、Ｒ８、Ｒ９、およびＲ１０は同じかまたは異なり、水素原子または炭素数１〜５のアルキル基であり、ｍは１〜１０の整数である。）
で表されるイミダゾール含有一価有機基、または一般式：
【化２】
2010155898.tif 000003
（式中、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０、およびｍは前記のとおりである。）
で表されるイミダゾール含有一価有機基であるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物であることが好ましい。
【０００８】
さらに、上記組成物は、（Ｅ）無機充填剤を、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部含有することが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、湿気により硬化して、各種基材に良好に接着し、また、腐食性物質に曝される電極や回路基板の腐食を抑制できるという特徴がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンは、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基が、一般式：
−Ｘ−ＳiＲ１ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基である。
【００１１】
前記アルコキシシリル基中のＲ１は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、オクタデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基，３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロアルキル基；クロロフェニル基、クロロトリル基等のハロゲン化アリール基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。また、Ｒ２はアルキル基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、Ｘは酸素原子またはアルキレン基である。このアルキレン基として、具体的には、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基が例示され、好ましくは、エチレン基、プロピレン基である。Ｘは、酸素原子であることが好ましい。また、ａは０または１であり、好ましくは、０である。
【００１２】
このようなアルコキシシリル基として、具体的には、トリメトキシシロキシ基、トリエトキシシロキシ基、ジメトキシエトキシシロキシ基、メトキシジエトキシシロキシ基、トリイソプロポキシシロキシ基、トリ(メトキシエトキシ)シロキシ基等のトリアルコキシシロキシ基；トリメトキシシリルエチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルエチル基等のトリアルコキシシリルアルキル基が例示され、好ましくは、トリメトキシシロキシ基、トリメトキシシリルエチル基である。
【００１３】
また、一価炭化水素基としては、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、アリル基、フェニル基である。
【００１４】
（Ａ）成分の分子鎖末端のケイ素原子には、一般式：
−Ｘ−ＳiＲ１ａ(ＯＲ２)(３−ａ)
で表されるアルコキシシリル基、水素原子、水酸基、および非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基からなる群から選択される基を有するが、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の少なくとも５０モル％、好ましくは、少なくとも６０モル％、特に好ましくは、少なくとも７０モル％は前記アルコキシシリル基または水酸基である。これは、分子鎖末端の基の合計に対して、前記アルコキシシリル基または水酸基の含有量が上記下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなるからである。
【００１５】
（Ａ）成分の分子鎖中のケイ素原子に結合する基としては、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、フェニル基である。
【００１６】
（Ａ）成分は実質的に直鎖状の分子構造を有するものであるが、その分子鎖の一部が多少分岐していてもよい。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度は１００〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、好ましくは、１００〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。これは、粘度が上記範囲の下限未満であると、得れる硬化物の機械的特性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、組成物の取扱作業性が低下し、シーリング剤やコーティング剤に使用できなくなるからである。
【００１７】
（Ｂ）成分は、一般式：
Ｒ３ｂＳi(ＯＲ４)(４−ｂ)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。上式中、Ｒ３は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、アリル基、フェニル基である。また、上式中、Ｒ４はアルキル基であり、前記Ｒ２と同様のアルキルが例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、上式中、ｂは０または１であり、好ましくは１である。
【００１８】
このような（Ｂ）成分のアルコキシシランとしては、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラ（２−クロロエトキシ）シラン、メチルセロソルブオルソシリケート、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、プロピルトリス（４−クロロブトキシ）シラン、メチルトリス（メトキシエトキシ）シラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン等のアルコキシシラン；エチルポリシリケート、ジメチルテトラメトキシジシロキサン等のアルコキシシロキサン、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。
【００１９】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜２５質量部の範囲内であり、好ましくは、０.１〜２０質量部の範囲内であり、特に好ましくは、０.５〜１５質量部の範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなったり、湿気遮断下で保存中に増粘やゲル化を生じ易くなるためであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の硬化速度が著しく遅くなるからである。
【００２０】
（Ｃ）成分は、一般式：
Ｒ５Ｒ６ｃＳi(ＯＲ７)(４−ｃ)
で表されるアルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物である。上式中、Ｒ５はイミダゾール含有一価有機基であり、具体的には、一般式：
【化３】
2010155898.tif 000004
で表される基、または一般式：
【化４】
2010155898.tif 000005
で表される基が例示される。式中、Ｒ８、Ｒ９、およびＲ１０は同じかまたは異なり、水素原子または炭素数１〜５のアルキル基である。このアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基が例示される。式中、Ｒ８、Ｒ９、およびＲ１０は水素原子またはメチル基であることが好ましい。また、式中、ｍは１〜１０の整数であり、好ましくは、３〜８の整数である。
【００２１】
また、上式中、Ｒ６は非置換またはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、前記Ｒ１と同様の一価炭化水素基が例示され、好ましくは、アルキル基、アルケニル基、アリール基であり、特に好ましくは、メチル基、ビニル基、アリル基、フェニル基である。また、上式中、Ｒ７はアルキル基であり、前記Ｒ２と同様のアルキルが例示され、好ましくは、メチル基、エチル基である。また、上式中、ｃは０〜２の整数であり、好ましくは０である。
【００２２】
このような（Ｃ）成分のアルコキシシランとしては、次の化合物が例示される。
【化５】
2010155898.tif 000006
【化６】
2010155898.tif 000007
【化７】
2010155898.tif 000008
【化８】
2010155898.tif 000009
【化９】
2010155898.tif 000010
【化１０】
2010155898.tif 000011
【化１１】
2010155898.tif 000012
【化１２】
2010155898.tif 000013
【化１３】
2010155898.tif 000014
【００２３】
このような（Ｃ）成分は、イミダゾール化合物とエポキシ含有アルコキシシランとの反応、あるいはイミダゾール化合物とアクリル含有アルコキシシランとの反応により調製することができる。このイミダゾール化合物としては、イミダゾール；２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等の２−アルキルイミダゾール；２−エチル−４−メチルイミダゾール等の２,４−ジアルキルイミダゾール；４−ビニルイミダゾールが例示される。また、エポキシ含有アルコキシシランとしては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のグリシドキシプロピルトリアルコキシシラン；３−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン等のグリシドキシプロピルジアルコキシアルキルシランが例示される。また、アクリル含有アルコキシシランとしては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のメタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン；３−メタクリロキシプロピルジメトキシメチルシラン等のメタクリロキシプロピルジアルコキシアルキルシランが例示される。
【００２４】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.０１〜１０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.０５〜１０質量部の範囲内であり、特に好ましくは、０.０５〜５質量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の接着性が十分でなかったり、腐食性物質による金属製導電部の腐食を十分に抑制できなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の硬化が遅くなったり、得られる硬化物の機械的特性が低下するからである。
【００２５】
（Ｄ）成分は本組成物の硬化を促進するための縮合反応用触媒であり、具体的には、ジ−ｎ−ブチル錫ジアセテート、ジ−ｎ−ブチル錫ジ−２−エチルヘキソエート、ｎ−ブチル錫トリ−２−エチルヘキソエート、ジ−ｎ−ブチル錫ジラウレート、ジ−ｎ−ブチル錫ジオクトエート、スタナスオクトエート等の錫系触媒；テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネート、エチレングリコールチタネート、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジメトキシビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート)チタン、ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン、ジイソプロポキシビス(メチルアセトアセテート)チタン、ジブトキシビス(エチルアセトアセテート)チタン、ジメトキシビス（メチルアセトアセテート）チタン等のチタン系触媒が例示され、特に、チタン系触媒が好ましい。
【００２６】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０.１〜１０質量部の範囲内であり、好ましくは、０.１〜５質量部の範囲内である。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の硬化が促進されないからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の保存安定性が悪化するためである。
【００２７】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物には、硬化物の機械的強度を向上されるために（Ｅ）無機充填剤を含有してもよい。この（Ｅ）成分としては、例えば、乾式シリカ、湿式シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、炭酸カルシウム、ヒュームド二酸化チタン、けいそう土、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸亜鉛、微粉末マイカ等の無機質充填剤、およびこれら無機質充填剤の表面をオルガノシラザン化合物、オルガノシクロシロキサン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノアルコキシシラン化合物、低分子量の直鎖状シロキサンにより疎水化処理してなる無機質充填剤が挙げられる。
【００２８】
（Ｅ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００質量部に対して１〜５０質量部の範囲内であり、特に好ましくは、１〜３０質量部の範囲内である。
【００２９】
さらに、本組成物には、硬化途上で接触している基材に対する接着性を向上させるために接着促進剤を含有してもよい。この接着促進剤としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−(２−アミノエチル)アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有オルガノアルコキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有オルガノアルコキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト含有オルガノアルコキシシラン、アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物が例示される。これらの中でも、アミノ基含有オルガノアルコキシシラン、およびアミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物が好ましい。
【００３０】
さらに、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、その他任意の成分として、防カビ剤、難燃剤、耐熱剤、可塑剤、チクソ性付与剤、顔料等を本発明の目的を阻害しない限り含有してもよい。
【実施例】
【００３１】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中、粘度は２５℃において測定した値である。
【００３２】
［実施例１〜２、比較例１〜４］
湿気遮断下、下記の成分を表１に示す組成で均一に混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
（ａ−１）成分：２５℃における粘度が２４,０００ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の８０モル％が、式：
−Ｏ−Ｓi(ＯＣＨ３)３
で表されるトリメトキシシロキシ基であり、残りがメチル基であるジメチルポリシロキサン
（ａ−２）成分：２５℃における粘度が５４０ｍＰa・ｓであり、分子鎖末端のケイ素原子に結合する基の８０モル％が、式：
−Ｏ−Ｓi(ＯＣＨ３)３
で表されるトリメトキシシロキシ基であり、残りがメチル基であるジメチルポリシロキサン
（ｂ）成分：メチルトリメトキシシラン
（ｃ−１）成分：式：
【化１４】
2010155898.tif 000015
で表されるイミダゾール含有トリメトキシシラン
（ｃ−２）成分：式：
【化１５】
2010155898.tif 000016
で表されるイミダゾール含有トリメトキシシラン
（ｄ）成分：ジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)チタン
（ｅ−１）成分：平均粒子径が１μｍの水酸化アルミニウム粉末
（ｅ−２）成分：平均粒子径が１０μｍの炭酸亜鉛粉末
（ｆ−１）成分：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（ｆ−２）成分：３−アミノプロピルトリメトキシシランと３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランをモル比１：２で混合した後、２５℃で４週間反応させた反応混合物
【００３３】
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物について、接着性および電極の硫黄腐蝕性を次のようにして評価した。
【００３４】
［接着性］
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を表１に示す基材上に厚さ１ｍｍとなるように塗布した後、２５℃、５０％ＲＨ条件下で１日放置することにより硬化させた。得られた硬化物の基材に対する接着モードを観察した。界面剥離した場合を×、硬化物が凝集破壊した場合を○として評価した。
【００３５】
［銅の硫黄腐食試験］
銅製テストパネルに室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を１ｍｍの厚さとなるように塗布した後、２５℃、５０％ＲＨの条件下で１日静置することにより硬化させて試験体を作製した。この試験体を硫黄０.６ｇの入った４５０ｍｌの密栓できるガラス容器に入れ、８０℃、１日間放置した後、この試験体をガラス容器から取り出し、試験体から硬化物を除去した後の状況を観察した。
【００３６】
【表１】
2010155898.tif 000017
ＰＰＯ板＊：ポリプロピレンオキサイド樹脂板
ＡＣ板＊＊：アクリル樹脂板
ＰＰＳ板＊＊＊：ポリプロピレンサルファイド樹脂板
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、湿気遮断下では長時間保存可能であり、また、室温下、湿気により硬化して各種基材に良好に接着するので、電気・電子機器等のシーリング剤、接着剤、コーティング剤として使用できる。特に、腐食性物質、例えば、硫黄、含硫黄化合物に曝される金属製導電部、例えば、銀、銅、アルミニウム、またはそれらの合金により形成されている電極や回路基板上の電気回路の腐食を抑制できる。