(57)【要約】【課題】板状ガラスからガラスディスクを切り出して磁気ディスク用ガラス基板を製造する場合の端面の加工品質を高め、しかも歩留りを高めることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供する。【解決手段】板状ガラスの一方側の主表面に対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋を前記板状ガラスの板厚方向に略真直ぐに形成した後、該切り筋を進行させ、次いで該板状ガラスをガラスに対してエッチング作用を有する溶液中に浸漬して、前記切り筋に沿って前記板状ガラスを分断し、ディスク状のガラス基板を切り出す磁気ディスク用ガラス基板の製造方法である。【選択図】図１
2010080016.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ガラスからディスク状のガラス基板を切り出す工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記板状ガラスの一方側の主表面に対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋を前記板状ガラスの板厚方向に略真直ぐに形成した後、該切り筋を進行させ、次いでガラスに対してエッチング作用を有する溶液を用いて前記切り筋に沿って前記板状ガラスを分断し、ディスク状のガラス基板を切り出すことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記板状ガラスに形成した前記切り筋を進行させた後、該板状ガラスをフッ酸溶液中に浸漬させることにより、該板状ガラスを前記切り筋に沿って分断することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記板状ガラスの一方側の主表面に前記切り筋を形成した後に、前記板状ガラスを全体的に加熱し、前記切り筋を前記板状ガラスの他方側の主表面に向かって進行させることを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
切り出したディスク状のガラス基板の端面を面取り加工することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記ガラス基板は、ロードアンロード方式の磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクに用いるガラス基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた磁気ディスク用ガラス基板上に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、HDD（ハードディスクドライブ）等の磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクの製造方法、及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、情報記録技術、特に磁気記録技術は、急速なＩＴ産業の発達に伴い飛躍的な技術革新が要請されている。HDD等に搭載される磁気ディスクでは、高容量化の要請により40Gbit／inch２（１inchは25.4mm）以上の情報記録密度を実現できる技術が求められている。
ところで最近では、高記録密度化に適した磁気ディスク用基板として、ガラス基板が注目されている。ガラス基板は、金属の基板に比べて剛性が高いので、磁気ディスク装置の高速回転化に適し、また、平滑で平坦な表面が得られるので、磁気ヘッドの浮上量を低下させることが容易であり、記録信号のS/N比の向上と高記録密度化に好適である。
【０００３】
通常、磁気ディスク用のガラス基板は、所定の大きさに形成したガラスディスクの表面を研削及び研磨することにより製造される。ここで、所定の大きさのガラスディスクを形成する方法としては、例えばフロート法で板状に成形された板状ガラスからガラスディスクを切り出す方法がある。下記特許文献１には、カッターを用いてガラス板に切り筋を形成し、ガラス板から分離して得られるディスク用ガラス基板について記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２２３８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、板状ガラスの主表面に垂直に切り筋を形成してから加熱してガラスディスクを切り出そうとすると、上記板状ガラスからガラスディスクが上手く分離できなかったり、切り出したガラスディスクの端面に欠けや、傷、クラック等が発生して、不良品となるものが多く、歩留りが低いという問題があった。そこで、板状ガラスの主表面に対して斜めに切り筋を形成してから加熱してガラスディスクを切り出す方法が上記特許文献１に記載されている。
【０００６】
しかし、板状ガラスの主表面に対して斜めに切り筋を形成してガラスディスクを切り出す方法によっても、切り出したガラスディスク端面の欠け、傷、クラック等の発生を完全に防止することは困難である。しかも、端面が斜めに切り出されるため、この後に、回転砥石による面取面、側壁面の面取り加工工程、及び、面取り加工工程による面粗度、加工クラックを除去するための研磨ブラシを用いた端面研磨加工工程を必要とし、加工の負担が大きい。また、回転砥石による面取り加工では、加工クラックが発生するため、後の端面研磨工程で除去しきれなかった加工クラックが残っていた場合に、後工程のハンドリング時に欠け、割れ等を発生させやすいという問題もある。
【０００７】
また、最近のHDDでは、起動停止動作をロードアンロード（Load Unload、以下LULと称する。）方式で行うようになってきている。従来のCSS（Contact Start and Stop）方式のHDDに比べて、LUL方式のHDDでは、磁気ディスク面上にCSSのための凹凸形状を設ける必要が無く、磁気ディスク面を極めて平滑にすることができるので、磁気ヘッドの浮上量を大幅に狭隘なものとすることが可能である。例えば磁気ヘッドの浮上量は１０ｎｍ或いはそれ以下とされている。このようなLUL方式では、磁気ヘッドの浮上量が従来に比べて大幅に狭隘なものとされているので、HDDに搭載される磁気ディスク、或いは磁気ディスク用ガラス基板は、従来許容されていたようなクラック、傷、その他の欠陥があっても、深刻な障害（例えばサーマルアスペリティ障害など）を起こしやすい。
【０００８】
磁気ディスク用ガラス基板の製造においては、板状ガラスからガラスディスクを切り出した後に、所定の研削、研磨などの処理を行い、傷やクラック等を除去しているものの、それらを完全に除去することは困難である。従って、ガラスディスクを切り出した段階において、HDD故障の原因となる傷、クラック等は可能な限り低減しておく必要があるが、前述したように従来の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法では、ガラスディスクを切り出した段階で傷、クラック等の欠陥が生じやすく、とくにLUL方式のHDDに搭載される高品質の磁気ディスク用ガラス基板を高歩留りで安定した製造を行うには困難を伴っていた。
【０００９】
そこで本発明の目的とするところは、板状ガラスからガラスディスクを切り出して磁気ディスク用ガラス基板を製造する場合の端面の加工品質を高め、しかも歩留りを高めることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及びこの磁気ディスク用ガラス基板を用いた磁気ディスクの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、前記課題を解決するべく鋭意研究した結果、板状ガラスに対して、所定の切り筋を形成した後、該切り筋を進行させ、次いでガラスに対してエッチング作用を有する溶液によるエッチングにより、切り筋に沿って板状ガラスを分断し、ディスク状のガラス基板を切り出すことにより、端面品質の高い良品の磁気ディスク用ガラス基板を安定して製造でき、板状ガラスからガラスディスクを切り出して磁気ディスク用ガラス基板を製造する場合の歩留りを高めることができることを見い出した。
すなわち、本発明は次のような構成を有する。
【００１１】
（構成１）溶融金属の上で板状とされた板状ガラスからディスク状のガラス基板を切り出す工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記板状ガラスの一方側の主表面に対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋を前記板状ガラスの板厚方向に略真直ぐに形成した後、該切り筋を進行させ、次いでガラスに対してエッチング作用を有する溶液を用いて前記切り筋に沿って前記板状ガラスを分断し、ディスク状のガラス基板を切り出すことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【００１２】
（構成２）前記板状ガラスに形成した前記切り筋を進行させた後、該板状ガラスをガラスに対してエッチング作用を有する溶液中に浸漬させることにより、該板状ガラスを前記切り筋に沿って分断することを特徴とする構成１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（構成３）前記板状ガラスの一方側の主表面に前記切り筋を形成した後に、前記板状ガラスを全体的に加熱し、前記切り筋を前記板状ガラスの他方側の主表面に向かって進行させることを特徴とする構成１又は２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【００１３】
（構成４）切り出したディスク状のガラス基板の端面を面取り加工することを特徴とする構成１乃至３のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
（構成５）前記ガラス基板は、ロードアンロード方式の磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクに用いるガラス基板であることを特徴とする構成１乃至４のいずれか一項に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【００１４】
（構成６）構成１乃至５のいずれか一項に記載の製造方法によって得られた磁気ディスク用ガラス基板上に、少なくとも磁性層を形成することを特徴とする磁気ディスクの製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、板状ガラスに対して、所定の切り筋を形成した後、該切り筋を進行させ、次いでガラスに対してエッチング作用を有する溶液を用いたエッチングにより、切り筋に沿って板状ガラスを分断するので、端面品質の高い良品の磁気ディスク用ガラス基板を安定して製造することができ、製造歩留りを高めることができる。
【００１６】
また、本発明の製造方法によって得られた磁気ディスク用ガラス基板を用いて磁気ディスクを製造することにより、磁気ディスク用ガラス基板の端面の加工品質が高いので、サーマルアスペリティ障害などを起こさない信頼性の高い磁気ディスクが得られ、また磁気ディスク用ガラス基板の製造歩留りが高いので、磁気ディスクの製造コストの低減を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明に係るディスク状のガラス基板を切り出す工程を示す断面図である。
本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、板状とされたガラスからディスク状のガラス基板を切り出す工程を有し、該切り出し工程において、前記板状ガラスの主表面に対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋を前記板状ガラスの板厚方向に略真直ぐに形成した後、該切り筋を進行させ、次いでエッチング作用を有する溶液を用いて前記切り筋に沿って前記板状ガラスを分断し、ディスク状のガラス基板を切り出すことを特徴としている。
【００１８】
本発明における磁気ディスク用ガラス基板を製造するための板状ガラスのガラスの種類としては、例えばアルミノシリケートガラスやソーダライムガラス等が挙げられる。アルミノシリケートガラスであれば化学強化ガラスとすることで高い剛性を得ることができるので好ましい。
このようなガラスとしては、たとえば、ＳｉＯ２：５８〜７５質量％、Ａｌ２Ｏ３：５〜２３質量％、Ｌｉ２Ｏ：３〜１０質量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１３質量％を主成分として含有するアルミノシリケートガラスからなることが好ましい。
【００１９】
更に、前記ガラスの組成を、ＳｉＯ２：６２〜７５質量％、Ａｌ２Ｏ３：５〜１５質量％、Ｌｉ２Ｏ：４〜１０質量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１２質量％、ＺｒＯ２：５．５〜１５質量％を主成分として含有するとともに、Ｎａ２Ｏ／ＺｒＯ２の質量比が０．５〜２．０、Ａｌ２Ｏ３／ＺｒＯ２の質量比が０．４〜２．５であるアルミノシリケートガラスであることが好ましい。
また、ZrO２の未溶解物が原因で生じるガラス基板表面の突起を無くすためには、モル％表示で、SiO２を57〜74%、ZrO２を0〜2.8%、Al２O３を3〜15%、LiO２を7〜16%、Na２Oを4〜14%含有する化学強化用ガラス等を使用することが好ましい。
また、板状ガラスの成形方法としてはフロート法、プレス法、フュージョン法などが挙げられるが、板状であれば成形方法は特に制限されないが、平滑な面が得られるフロート法が好適といえる。
【００２０】
図１（ａ）は板状ガラス１の断面図である。通常、板状ガラスは、所望の寸法のディスクを切り出せる適当な大きさに予め切断される。ここに示す板状ガラス１は、適当な大きさの四角形に切断されたものである。
例えばフロート法で製造される板状ガラスの場合、溶融金属の上で溶融ガラスが板状に成形されるため、製造段階で溶融金属（一般には溶融スズ）に接触した側の主表面（以下、「ボトム面」と称する。）と、該ボトム面に対向する側の主表面（以下、「トップ面」と称する。）との区別ができ、図１（ａ）に示す板状ガラス１の場合、上側の主表面がトップ面１Ａで、下側の主表面がボトム面１Ｂである。なお、上記ボトム面１Ｂ側には不可避的に１０〜５０μｍ厚程度の金属拡散層が形成されている。一方、上記トップ面１Ａ側には製造段階で溶融金属は直接接触しないが、雰囲気中に気化した金属が浸透して金属拡散層が形成される場合もある。ただし、トップ面１Ａ側に金属拡散層が形成されたとしても厚さはせいぜい数μｍ程度である。
【００２１】
本実施の形態においては、例えば上記板状ガラス１のトップ面１Ａに対して、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁をなす曲線を描く切り筋を形成する。本実施の形態では、図１（ｂ）に示すように、板状ガラス１のトップ面１Ａにガラスカッターで、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の外周側及び内周側の略周縁を描くそれぞれ円形の切り筋２，３を形成した。
【００２２】
この場合の外周側及び内周側の切り筋２，３は何れも板厚方向に略真直ぐに形成している。従来は、板状ガラスの主表面に対し垂直に切り筋を形成してから加熱してガラスディスクを切り出そうとすると、板状ガラスからガラスディスクが上手く分離できなかったり、切り出したガラスディスクの端面に欠けや、傷、クラック等が発生して、不良品となるものが多いため、例えば板状ガラス１のトップ面１Ａからボトム面１Ｂ側に向かって外側へ斜めに切り筋２，３を形成し、左右の切り筋２，２及び切り筋３，３がそれぞれハの字状になるように形成していた（図２（ａ）、（ｂ）参照）。そして、板厚方向に対して斜めに形成した切り筋を進行させて（図２（ｃ）参照）、切り筋で囲まれる内側部分を抜き取り、ガラスディスク１０を得ていたが（図２（ｄ）参照）、このような方法による問題点は前述したとおりである。
【００２３】
本実施の形態では、外周側及び内周側の切り筋２，３は何れも板厚方向に略真直ぐに形成しているが、該切り筋を進行させ、次いでエッチング作用を有する溶液を用いて切り筋に沿って板状ガラスを分断するため、端面の欠けやクラック等の発生の無いガラスディスクを切り出せる。しかも、端面が主表面に対して略垂直に切り出されるため、後の面取り加工等の負担が少なくて済む。
【００２４】
また、このような切り筋を形成するのに用いるガラスカッターとしては例えばホイールカッターが好適であり、ダイヤモンドカッターも用いることができる。
【００２５】
次に、図１（ｃ）に示すように、板状ガラス１のトップ面１Ａに形成した前記切り筋２，３をボトム面１Ｂ側に向かって進行させる。これにより、切り筋２で囲まれる内側の領域１０ａは板状ガラス１から分離された状態となる。また、切り筋３で囲まれる内側部分１０ｂは上記切り筋２で囲まれる領域１０ａから分離された状態となる。このように板状ガラス１のトップ面１Ａに形成した前記切り筋２，３をボトム面１Ｂ側に向かって進行させる手段としては、板状ガラス１に熱膨張差を生じさせる手段、例えば板状ガラス１を加熱する方法が好ましく挙げられる。板状ガラス１を加熱することにより、板状ガラス１の板厚方向に熱膨張差が生じて、板状ガラス１が上方又は下方に凸形状となるように変形するので、この変形によって上記切り筋２，３がボトム面１Ｂまで瞬間的に達する。
【００２６】
板状ガラス１を加熱する場合、オーブン等の加熱装置を用いて板状ガラス１全体を加熱してもよいが、特に板状ガラス１の片面側を加熱することが好適である。板状ガラス１の片面側を加熱することにより、切り筋の進行がより確実になされるからである。なおこの場合、板状ガラス１の片面側を全体的に加熱してもよいし、片面側を部分的に加熱するようにしてもよい。例えば、板状ガラス１の片面側を全体的に加熱する場合は、上記切り筋２，３を形成したトップ面１Ａ側を加熱することが好ましい。
【００２７】
次いで、図１（ｄ）に示すように、上記板状ガラスをフッ酸溶液中に浸漬させる。フッ酸はガラスに対するエッチング作用を有しているため、上記切り筋２，３内にエッチング作用を有する溶液が浸透していき、切り筋内でガラスのエッチングが行われ、切り筋２，３の幅が広がることによって、ディスク基板となる該当部分と切り捨て部分とが分断される。
分断するためのエッチング作用を有する溶液としては、エッチングレートの観点からフッ酸溶液が好適であるが、珪フッ酸溶液など、ガラスエッチング作用のある溶液であればよい。また、フッ酸（ＨＦ）、珪フッ酸(H2SiF6)を主成分とする溶液であればよい。その濃度はガラスのエッチング作用が好適に得られる濃度であれば任意である。また、フッ酸を主成分とし、さらにエッチング力を高めるため、硫酸、硝酸、塩酸等の酸を適量混合して用いても良い。
【００２８】
こうして分断された板状ガラスの、切り筋２で囲まれた内側の領域１０ａ、１０ｂを取り出し、さらに切り筋３で囲まれた領域１０ｂを押し出すことにより、中心部に円孔を備えたガラスディスク（ディスク状のガラス基板）１０が得られる（図１（ｅ）参照）。
【００２９】
こうして、切り筋に沿ってエッチングにより分断されて形成されたガラスディスクの端面は、磁気ディスク用ガラス基板の端面として好適な面粗度（表面粗さ）を有し、加工クラックのない面を有しており、しかも切り筋を基板に略垂直に形成し、その結果、ガラスディスクの主表面に略垂直な端面となっているため、ガラスディスク１０の端面１２の側壁面１２ａとして利用することができる。したがって、後工程で、側壁面１２ａの面取り、研磨加工は不要であり、面取面１２ｂの面取り、研磨加工だけ行えばよいので、端面加工の負担が大幅に減り、しかも側壁面１２ａには加工クラック（研磨痕）が存在しないため端面の加工品質が高まり、その後の工程でのハンドリング時の欠け、割れの発生を好適に抑えることができる。
【００３０】
なお、こうして形成されるガラスディスクの面取面１２ｂ，１２ｂの面取り加工、それに続く研磨加工は従来行われている方法を任意に適用することができる。
また、本実施の形態においては、例えば上記板状ガラス１のトップ面１Ａに対して、切り筋２，３を形成しているが、これに限らず、板状ガラス１のボトム面１Ｂに対して、切り筋２，３を形成してもよい。
【００３１】
また、本実施の形態では、切り筋は、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁を描く閉曲線としたが、完全な閉曲線でなくてもよい。たとえば切り筋の始点と終点とが多少ずれた場合でも、この切り筋を進行させ、エッチング作用を有する溶液によるエッチングによりディスク状のガラス基板を切り出すことは可能である。また、切り筋は、連続的な曲線でなくてもよく、たとえば磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の略周縁を破線状に描く切り筋を形成し、この切り筋を進行させ、エッチング作用を有する溶液によるエッチングによりディスク状のガラス基板を切り出すことは可能である。
【００３２】
磁気ディスクの高記録密度化を達成するためには、ガラス基板主表面の平滑性を向上させる必要がある。磁気ディスク用ガラス基板は、上述のように板状ガラスから所定の大きさに切り出されたガラスディスク１０の主表面を研削及び研磨することにより製造される。通常、この研削工程は、ラッピング装置を用い、ガラスディスク１０の寸法精度及び形状精度を向上させるため、所定の粒度の砥粒を用いて行う。また、この研磨工程は、研磨装置を用い、好ましい一実施の形態としては、研削工程で残留した傷や歪みを除去するため、ポリシャとして硬質ポリシャを用い、ガラス基板表面を研磨する第１研磨工程と、該第１研磨工程で得られた平坦な表面を維持しつつ、更に平滑な鏡面に仕上げるため、硬質ポリシャに替えて軟質ポリシャでガラスディスク表面を研磨する第２研磨工程とを行う。
【００３３】
また、研磨工程を終えたガラス基板は、化学強化を施してもよい。ガラスの種類が特にアルミノシリケートガラスの場合、化学強化することによって、抗折強度が増加し、圧縮応力層の深さも深く、ヌープ硬度にも優れる。化学強化の方法としては、従来より公知の化学強化法であれば特に限定されないが、実用上、低温型イオン交換法による化学強化が好ましい。
また、ガラス基板の主表面に、ガラス基板上に形成される磁性層に磁気異方性を付与するためのテクスチャーを形成してもよい。このようなテクスチャーを形成する方法としては、例えばテープ研磨による方法が挙げられ、ガラス基板の主表面にテープを押圧し、研磨液を供給しながら、ガラス基板とテープとを相対的に移動させることにより、ガラス基板の主表面に円周状のテクスチャーを形成することができる。
【００３４】
本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の直径サイズについては特に限定はないが、本発明は、曲率の小さな円形の閉曲線を描く切り筋を形成して得られる小径の磁気ディスク用ガラス基板の製造においてより顕著な作用効果を奏する。
また、本発明に係る磁気ディスク用ガラス基板の厚さは、0.1mm〜0.65mm程度が好ましい。特に、切り出しの難しい0.1mm〜0.4mm程度の薄型基板により構成される磁気ディスクの場合では、本発明は有用性が高く好適である。
【００３５】
本発明により得られる磁気ディスク用基板上に、少なくとも磁性層を形成することにより、高記録密度化に適した磁気ディスクが得られる。磁性層としては、ｈｃｐ結晶構造のCo系合金磁性層を用いると、保磁力（Hc）が高く高記録密度化に資することができる。
また必要に応じて、基板と磁性層との間に、磁性層の結晶粒や配向性を制御するために下地層を形成することも好ましい。
なお、磁気ディスクを製造するにあたっては、静止対向型成膜方法を用いて、DCマグネトロンスパッタリングにより、少なくとも磁性層を形成することが好ましい。
【００３６】
また、磁性層の上に保護層を設けることが好適である。保護層を設けることにより、磁気ディスク上を浮上飛行する磁気記録ヘッドから磁気ディスク表面を保護することができる。保護層の材料としては、たとえば炭素系保護層が好適である。また、上記保護層上に更に潤滑層を設けることが好ましい。潤滑層を設けることにより、磁気記録ヘッドと磁気ディスク間の磨耗を抑止でき、磁気ディスクの耐久性を向上させることができる。潤滑層の材料としては、たとえばＰＦＰＥ（パーフロロポリエーテル）が好ましい。
なお、本発明によれば、フロート法で得られた板状ガラスから、高記録密度化に有利なロードアンロード方式の磁気ディスク装置に搭載される磁気ディスクに用いるガラス基板を安定して製造することができる。また、本発明の製造方法によって得られた磁気ディスク用ガラス基板を用いて磁気ディスクを製造することにより、磁気ディスク用ガラス基板の製造歩留りが高いので、磁気ディスクの製造コストの低減を図ることが可能になる。
【実施例】
【００３７】
以下に実施例を挙げて、本発明の実施の形態について具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
以下の（１）切り出し工程（エッチング分断工程）、（２）ラッピング工程、（３）面取り工程、（４）主表面研磨工程、（５）化学強化工程、を経て本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を製造した。
【００３８】
（１）切り出し工程（エッチング分断工程）
フロート法で製造した厚さ０．９５ｍｍのアルミノシリケートガラスからなる板状ガラスを所定の大きさ（８０ｍｍ×８０ｍｍ）の四角形に切断したものを使用し、その一方の主表面に２つのそろばん玉状のカッターホイールを押し付けながら回転させ、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の外周側及び内周側の略周縁を描くそれぞれ円形の切り筋（回転中心からの距離は１０ｍｍ、３２．５ｍｍ）を形成した。この場合の切り筋は、外周側及び内周側の何れも板厚方向に略真直ぐに形成した。なお、このアルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ２：５８〜７５質量％、Ａｌ２Ｏ３：５〜２３質量％、Ｌｉ２Ｏ：３〜１０質量％、Ｎａ２Ｏ：４〜１３質量％を含有する化学強化用ガラスを使用した。次いで、上記切り筋を形成した板状ガラスの面を全体的にヒータで３００℃に加熱し、上記切り筋を板状ガラスの反対側の面に進行させた。
【００３９】
次いで、上記板状ガラスを、濃度３モル／リットル、温度４０℃のフッ酸溶液中に２分間浸漬し、上記切り筋に沿ってガラスを分断して、中心部に円孔を備えたガラスディスクを切り出した。
【００４０】
（２）ラッピング工程
次に、両面ラッピング装置により、粒度＃１０００のアルミナ砥粒を用いて、ガラスディスク表面をラッピングすることにより、平坦度が３μｍ、表面粗さをＲｍａｘで２μｍ程度、Ｒａで０．２μｍ程度とした。なお、平坦度は平坦度測定装置にて、Ｒｍａｘ，Ｒａは原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）にてそれぞれ測定した。上記ラッピング工程を終えたガラスディスクを、中性洗剤、水の各洗浄槽（超音波印加）に順次浸漬して、超音波洗浄を行なった。
【００４１】
（３）面取り工程
次いで、半球状の金具に硬質ウレタン系パッドを貼り、ガラスディスクの端面（内周、外周）を、平均粒径約１．２μｍの酸化セリウム研磨剤を流しながら、押し付け面取り加工（面取面の加工）を行った。なお、上記のエッチング分断された端面をそのまま側壁面として使用した。そして、上記面取り工程を終えたガラスディスクの表面を水洗浄した。
【００４２】
（４）主表面研磨工程
次に、上述したラッピング工程で残留した傷や歪みの除去するための第１研磨工程を両面研磨装置を用いて行なった。両面研磨装置においては、研磨パッドが貼り付けられた上下研磨定盤の間にキャリアにより保持したガラスディスクを密着させ、このキャリアを太陽歯車と内歯歯車とに噛合させ、上記ガラスディスクを上下研磨定盤によって挟圧する。その後、研磨パッドとガラスディスクの研磨面との間に研磨液を供給して回転させることによって、ガラスディスクが研磨定盤上で自転しながら公転して両面を同時に研磨加工するものである。具体的には、ポリシャとして硬質ポリシャ（硬質発泡ウレタン）を用い、第１研磨工程を実施した。研磨条件は、研磨液としては酸化セリウム（平均粒径１．３μｍ）を研磨剤として分散したＲＯ水とし、研磨時間を１５分とした。上記第１研磨工程を終えたガラスディスクを、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、超音波洗浄し、乾燥した。
【００４３】
次いで上記の第１研磨工程で使用したものと同じ両面研磨装置を用い、ポリシャを軟質ポリシャ（スウェード）の研磨パッドに替えて第２研磨工程を実施した。この第２研磨工程は、上述した第１研磨工程で得られた平坦な表面を維持しつつ、例えばガラスディスク主表面の表面粗さをＲｍａｘで８ｎｍ程度以下の平滑な鏡面に仕上げるための鏡面研磨加工である。研磨条件は、研磨液としてはコロイダルシリカ（平均粒径０．８μｍ）を分散したＲＯ水とし、研磨時間を５分とした。上記第２研磨工程を終えたガラスディスクを、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、超音波洗浄し、乾燥した。
【００４４】
（５）化学強化工程
次に、上記洗浄を終えたガラスディスクに化学強化を施した。化学強化は硝酸カリウムと硝酸ナトリウムの混合した化学強化液を用意し、この化学強化溶液を３８０℃に加熱し、上記洗浄・乾燥済みのガラスディスクを約４時間浸漬して化学強化処理を行なった。化学強化を終えたガラスディスクを硫酸、中性洗剤、純水、純水、ＩＰＡ、ＩＰＡ（蒸気乾燥）の各洗浄槽に順次浸漬して、超音波洗浄し、乾燥した。
【００４５】
また、上記各工程を経て得られたガラスディスクの主表面の表面粗さを原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）にて測定したところ、Ｒｍａｘ＝２．１３ｎｍ、Ｒａ＝０．２０ｎｍと超平滑な表面を持つガラスディスクを得た。また、得られたガラスディスクの外径は６５ｍｍ、内径は２０ｍｍ、板厚は0.635ｍｍであった。
こうして、本実施例の磁気ディスク用ガラス基板を得た。なお、以上のようにして得られたガラスディスク１００００枚からは、全て、欠け、クラック、傷等の欠陥の無い良品が得られた。また、表面は清浄な鏡面状態であり、磁気ヘッドの浮上を妨げる異物や、サーマルアスペリティ障害の原因となるような異物は存在しなかった。
【００４６】
次に、本実施例で得られた磁気ディスク用ガラス基板に以下の成膜工程を施して、磁気ディスクを得た。
上記ガラス基板上に、Ｃｒ合金からなる付着層、ＣｏＴａＺｒ合金からなる軟磁性層、Ｒｕからなる下地層、ＣｏＣｒＰｔ合金からなる垂直磁気記録層、保護層、潤滑層を順次成膜した。
保護層は、磁気記録層が磁気ヘッドとの接触によって劣化することを防止するためのもので、膜厚５ｎｍの水素化カーボンからなり、耐磨耗性が得られる。潤滑層は、パーフルオロポリエーテルの液体潤滑剤をディップ法により形成し、膜厚は０．９ｎｍである。
【００４７】
次に、得られた磁気ディスクを以下のようにして評価した。
得られた磁気ディスクについて、浮上量が８ｎｍである検査用ヘッドを用いて磁気ディスク上を浮上走行させるヘッドクラッシュ試験を実施した、その結果、本実施例の磁気ディスクでは、磁気ヘッドが異物等に接触することも無く、クラッシュ障害は発生しなかった。
次に、再生素子部が磁気抵抗効果型素子であり、記録素子部が単磁極型素子であって、浮上量が８ｎｍである磁気ヘッドを用いて、垂直磁気記録方式による記録再生試験を行ったところ、正常に情報が記録、再生されることを確認した。この際、再生信号にサーマルアスペリティ信号が検出されることも無く、１平方インチ当り２００ギガビットで記録再生を行うことができた。
なお、最終的に１００００枚の磁気ディスクの外径の欠け発生率を目視検査により調査した結果、欠け発生率は０．０２％と非常に少なかった。
【００４８】
（比較例）
実施例１の（１）切り出し工程において、フロート法で製造した板状ガラス面に、左右非対称のカッターホイールを用いて、磁気ディスク用ガラス基板となされる領域の外周側及び内周側の略周縁を描くそれぞれ円形の切り筋を外周側及び内周側の何れも板厚方向に対して外側へ斜めに（傾斜角度１０度程度）形成した。該切り筋を形成した板状ガラスの外径切り捨て部に３００℃の熱を与え、切り筋を基板反対面まで浸透させ、さらに基板膨張により分離して切り出し、続いて内径についても同様の方法で切り出した。また、実施例１の（３）面取り工程において、端面は斜めに切り出されているため、面取面と側壁面を同時に回転砥石により加工し、引き続いて、ナイロン製、平均線径０．２ｍｍの研磨用ブラシを用いて、研磨取代３０μｍ以上研磨して、面取面と側壁面を鏡面化した。
以上の点以外は、実施例１と同様にして、磁気ディスク用ガラス基板、磁気ディスクを製造した。
こうして比較例の製造工程で作製した１００００枚の磁気ディスクの外径の欠け発生率を目視検査により調査した結果、欠け発生率は０．２％と高く、実施例と同様のヘッドクラッシュ試験においてもクラッシュ障害の発生率が高かった。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明による板状ガラスからディスク状のガラス基板を切り出す工程を示す断面図である。
【図２】従来方法による板状ガラスからディスク状のガラス基板を切り出す工程を示す断面図である。
【図３】ガラス基板の端面形状を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１  板状ガラス
２，３  切り筋
１０  ディスク状のガラス基板（ガラスディスク）
１１  主表面
１２  端面
【図１】
2010080016.tif 000003
【図２】
2010080016.tif 000004
【図３】
2010080016.tif 000005