(57)【要約】【課題】  電子機器を小型化すること。【解決手段】  携帯電話機は、リジッド回路基板４と、ＦＰＣ基板１と、ＦＰＣ基板１上に実装されたＩＣチップ２と、リジッド回路基板とＦＰＣ回路基板とを電気的に接続するためにＦＰＣ基板１上に形成されたランドと、を備え、ランドは、リジッド回路基板４とＦＰＣ基板１とが電気的に接続された状態でＩＣチップ２とリジッド回路基板４との間に位置する。これにより、ＦＰＣ回路基板とリジッド回路基板とを接続するためのコネクタが不要であり、接続のための実装面積を小さくすることができる。【選択図】        図１
2010080871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、
フレキシブルプリント回路基板と、
前記フレキシブルプリント回路基板上に実装された電子部品と、
前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とを電気的に接続するために前記フレキシブルプリント回路基板上に形成されたランドと、を備え、
前記ランドは、前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とが電気的に接続された状態で前記電子部品と前記プリント回路基板との間に位置する、電子機器。
【請求項２】
前記ランドは、前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とが電気的に接続された状態で前記電子部品の周縁部の少なくとも一部と前記プリント回路基板との間に位置する、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材をさらに備え、
該接続部材は、前記電子部品の周縁部において前記ランドと前記プリント回路基板との間に配置される、請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材をさらに備えた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記接続部材を前記プリント回路基板方向に押圧するための押圧部材をさらに備えた、請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記押圧部材は、前記フレキシブルプリント回路基板の前記ランドが形成された部分を包み、前記プリント回路基板に固定されることにより前記フレキシブルプリント回路基板の前記包み込んだ部分に対してプリント回路基板方向への押圧力を付与する包部を有する、請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記接続部材は、バネ接点である、請求項３〜６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記接続部材は、異方性導電シートである、請求項３〜６のいずれかに記載の電子機器。
【請求項９】
プリント回路基板と、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板とを接続部材を介して電気的に接続する接続方法であって、
前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とを電気的に接続するために前記フレキシブルプリント回路基板上に形成されたランドが、前記プリント回路基板と前記電子部品との間に位置するように前記プリント回路基板と前記フレキシブルプリント回路基板とを位置決めするステップと、を含む回路基板の接続方法。
【請求項１０】
前記電子部品の周縁部において前記ランドと前記プリント回路基板との間に前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材を配置するステップと、
前記電子部品を包む押圧部材を、前記電子部品を前記プリント回路基板方向に押圧しつつ前記プリント回路基板に固定するステップと、をさらに含む請求項９に記載の回路基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器および回路基板の接続方法に関し、特に、フレキシブルプリント回路基板と別のプリント回路基板とを含む電子機器およびフレキシブルプリント回路基板を別のプリント回路基板と接続するための接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機で代表される電子機器は、軽薄短小であることが望まれるため、フレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ基板」という）が用いられる。この場合、ＦＰＣ基板を、硬い材質からなるリジッド回路基板等の別のプリント回路基板と接続する技術が必要とされる。特開平６−９００８２号公報には、ＦＰＣ基板の片面に形成されているシールド用導電層の熱圧着ヘッドに対応する部分を除去し、ＦＰＣ基板と他の回路基板を異方性導電膜を介して重ね合せたのち、上記除去部分に熱圧着ヘッドを当接して接続する技術が記載されている。
【０００３】
しかしながら、従来の技術によれば、ＦＰＣ基板に電子部品を実装するための領域とは別に他の回路基板と異方性導電膜を介して接続するための除去部分を設けなければならない。このため、少なくとも除去部分の面積が増大するため、プリント基板の面積が大きくなってしまい、機器を小型化するのが困難であるといった問題がある。また、ＦＰＣ基板とリジッド回路基板とをコネクタで接続する技術があるが、この場合においても、コネクタの部分だけ面積が増大してしまうといった問題があった。
【特許文献１】特開平６−９００８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明は上述した問題点を解決するためになされたもので、この発明の目的の１つは、小型化することが可能な電子機器を提供することである。
【０００５】
この発明の他の目的は、電子機器を小型化することが可能な回路基板の接続方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するためにこの発明のある局面によれば、電子機器は、プリント回路基板と、フレキシブルプリント回路基板と、フレキシブルプリント回路基板上に実装された電子部品と、プリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とを電気的に接続するためにフレキシブルプリント回路基板上に形成されたランドと、を備え、ランドは、プリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とが電気的に接続された状態で電子部品とプリント回路基板との間に位置する。
【０００７】
この局面に従えば、ランドを、プリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とが電気的に接続された状態で電子部品とプリント回路基板との間に位置するので、フレキシブルプリント回路基板とプリント回路基板とを接続するためのコネクタが不要であり、接続のための実装面積を小さくすることができる。その結果、小型化することが可能な電子機器を提供することができる。
【０００８】
好ましくは、ランドは、プリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とが電気的に接続された状態で電子部品の周縁部の少なくとも一部とプリント回路基板との間に位置する。
【０００９】
好ましくは、ランドとプリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材をさらに備え、該接続部材は、電子部品の周縁部においてランドとプリント回路基板との間に配置される。
【００１０】
好ましくは、ランドとプリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材をさらに備える。
【００１１】
好ましくは、接続部材をプリント回路基板方向に押圧するための押圧部材をさらに備える。
【００１２】
好ましくは、押圧部材は、フレキシブルプリント回路基板のランドが形成された部分を包み、プリント回路基板に固定されることによりフレキシブルプリント回路基板の包み込んだ部分に対してプリント回路基板方向への押圧力を付与する包部を有する。
【００１３】
好ましくは、接続部材は、バネ接点である。
【００１４】
好ましくは、接続部材は、異方性導電シートである。
【００１５】
この発明の他の局面によれば、回路基板の接続方法は、プリント回路基板と、電子部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板とを接続部材を介して電気的に接続する接続方法であって、プリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とを電気的に接続するためにフレキシブルプリント回路基板上に形成されたランドが、プリント回路基板と電子部品との間に位置するようにプリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とを位置決めするステップを含む。
【００１６】
この局面に従えば、電子機器を小型化することが可能な回路基板の接続方法を提供することができる。
【００１７】
好ましくは、
前記電子部品の周縁部において前記ランドと前記プリント回路基板との間に前記ランドと前記プリント回路基板とを電気的に接続するための接続部材を配置するステップと、
前記電子部品を包む押圧部材を、前記電子部品を前記プリント回路基板方向に押圧しつつ前記プリント回路基板に固定するステップと、をさらに含む。
【００１８】
この局面に従えば、電子部品の周縁部においてランドとプリント回路基板との間に接続部材が配置され、電子部品を包む押圧部材が電子部品をプリント回路基板方向に押圧しつつプリント回路基板に固定されるので、電子部品の周縁部に応力が集中する。電子部品の周縁部には電子部品を含む回路が形成されていないことが多いので、電子部品の回路が形成されている部分に加わる応力を小さくすることができ、電子部品が破損するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。以下の説明では同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。
【００２０】
本実施の形態においては電子機器の一例として携帯電話機を説明する。携帯電話機は、静電式のタッチパネルを備えており、その静電式のタッチパネルを駆動するための駆動回路が形成されたＦＰＣ基板と、メイン回路が形成されたリジッド回路基板とを備え、駆動回路とメイン回路とを接続するためにＦＰＣ基板とリジッド回路基板とが電気的に接続される。
【００２１】
図１は、ＦＰＣ基板とメイン回路基板とが接続された状態における断面図である。図１を参照して、ＦＰＣ基板１の一方の面に駆動回路が形成されており、静電式のタッチパネルを駆動するための集積回路（ＩＣ）チップ２が実装されている。ＩＣチップ２は、電子部品である。ここでは、ＩＣチップ２が実装されるＦＰＣ基板１の面を上面という。ＦＰＣ基板１の上面とは反対の裏面に駆動回路をメイン回路と接続するための第１のランドが形成されている。第１のランドは、駆動回路の一部であり、チップ２と電気的に接続される。
【００２２】
リジッド回路基板４は、上面にメイン回路が形成されている。メイン回路は、ＦＰＣ基板１に形成された駆動回路と接続するための第２のランドを含む。第２のランドは、メイン回路の一部であり、ＦＰＣ基板１に形成された第１のランドに対応する。
【００２３】
ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４との間に接続部材としての異方性導電シート５が配置される。異方性導電シート５は、所定の方向に伸縮自在であり、伸びた状態では導電が保証されないが、所定の方向に圧力が加わると縮み、所定の方向に導電する複数の導線を形成する。ここでは、異方性導電シート５は、ＦＰＣ基板１からリジッド回路基板４に向かう方向（図１の上下方向）に圧力が加わると、上下方向に縮み、上下方向に延びる導線を形成する。
【００２４】
リジッド回路基板４の上に異方性導電シート５を載せ、その上にＦＰＣ基板１を載せた状態で、ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に向けて押圧すれば、異方性導電シート５は、ＦＰＣ基板１およびリジッド回路基板４により押圧されて縮み、ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４との間を導電可能な複数の導線を形成する。したがって、ＦＰＣ基板１の裏面に形成された第１のランドと、リジッド回路基板４の上面に形成された第２のランドとは、ＦＰＣ基板１またはリジッド回路基板４の面方向で位置を合わせておけば、異方性導電シート５が形成する導線により電気的に接続される。
【００２５】
図２は、ＦＰＣ基板を裏面から見た平面図である。図２を参照して、ＦＰＣ基板１の裏面には、１２個の第１のランド３が形成される。ＦＰＣ基板１の裏面に形成される１２個の第１のランド３にそれぞれ対応して、リジッド回路基板４に１２個の第２のランドが形成される。
【００２６】
１２個の第１のランド３は、金メッキである。また、１２個の第１のランド３を囲む矩形の点線で囲まれる領域２Ａは、ＦＰＣ基板１の上面に実装されるＩＣチップ２の領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域を示している。なお、点線は説明のために付したもので実際には存在しない。換言すれば、１２個の第１のランドは、ＦＰＣ基板１の上面にＩＣチップ２が実装され、ＩＣチップ２が実装されるＦＰＣ基板１の上面の領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａ内に形成される。ＩＣチップ２が実装されるＦＰＣ基板１の上面の領域と、ＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａとは、ＦＰＣ基板１の上面および裏面それぞれにおいて縦方向および横方向の位置が同じである。
【００２７】
１２個の第１のランド３は、ＩＣチップ２が実装される領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａ内に形成されればよい。好ましくは、ＩＣチップ２が実装される領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの周縁部分６に１２個の第１のランドが形成される。周縁部分６は、図２において斜線のハッチングで示される。なお、ハッチングは、説明のために付したもので実際には存在しない。
【００２８】
図１および図２に示したように、１２個の第１のランド３は、ＦＰＣ基板１の上面でＩＣチップ２が実装される領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの周縁部分６内に形成したので、ＦＰＣ基板１の裏面に形成された１２個の第１のランド３は、ＦＰＣ基板１の上面に実装されたＩＣチップ２とリジッド回路基板４との間に位置する。そして、ＩＣチップ２の周縁部分において、周縁部分６とリジッド回路基板４との間に異方性導電シートが配置される。すなわち、１２個の第１のランド３は周縁部分６に含まれるので、１２個の第１のランド３とリジッド回路基板４との間に異方性導電シートが配置される。
【００２９】
さらに、ＩＣチップ２がリジッド回路基板４に向かう方向に押圧されると、異方性導電シート５が縮み、ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４との間を導電する導線が形成される。ＦＰＣ基板１の裏面に形成された１２個の第１のランド３と、リジッド回路基板４の上面に形成された１２個の第２のランドとは、ＦＰＣ基板１またはリジッド回路基板４の面方向で位置決めされているので、１２個の第１のランド３とリジッド回路基板４に形成された１２個の第２のランドとが異方性導電シート５により電気的に接続される。
【００３０】
図３は、異方性導電シートの形状の一例を示す平面図である。図３を参照して、異方性導電シート５は、図２に示した周縁部分６を含む形状である。ここでは、異方性導電シート５の平面形状を、図２に示した周縁部分６と合同としている。異方性導電シート５は、導電するための導線を形成するために図面に垂直な方向に縮むが、そのために必要とされる単位面積当たりの圧力は異方性導電シート５の性質により定まる。このため、異方性導電シート５の平面の面積が小さいほど、小さな力で異方性導電シート５を押圧すればよい。異方性導電シート５の平面形状を、図２に示した周縁部分６と合同の形状とし、中空としたので、面積が小さくなり、中空としない場合よりも面積が小さくなる。このため、中空としない場合よりも小さな力で押圧することによって、ＦＰＣ基板１に形成された第１のランド３とリジッド回路基板４に形成された第２のランドとを電気的に接続することができる。
【００３１】
なお、図２においては、周縁部分６をロの字型で示したが、周縁部分６の形状はこれに限定されることはなく、ＦＰＣ基板１の裏面に形成される第１のランドを含む形状であればよい。例えば、第１のランドが、ＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの１辺に沿って形成されるならば、その一辺に沿った矩形の領域を周縁部分とすればよい。また、周縁部分は、１つに限らず、複数であってもよい。例えば、ＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの対向する２辺にそれぞれ沿って形成されるならば、その２辺にそれぞれ沿った２つの矩形の領域を周縁部分とすればよい。ＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの３辺にそれぞれ沿って形成されるならば、その３辺にそれぞれ沿った３つの矩形で構成されるコの字型の領域を周縁部分とすればよい。この場合、異方性導線シートの形状は、その面積ができるだけ小さくなるように、周縁部分を含む形状、好ましくは周縁部分と合同の形状にすればよい。
【００３２】
本実施の形態における携帯電話機においては、ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に固定するために押圧部材を用いる。図４は、ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に固定した状態の一例を示す斜視図である。図４を参照して、押圧部材１１は、板金を加工して形成され、断面が下に開放したコの字型の包部１３と、包部１３の両端それぞれから延びる固定部１４Ａ、１４Ｂとを含む。包部１３は、ＦＰＣ基板１の１２個の第１のランド３が形成された周縁部分６を包み込む。ＦＰＣ基板１の１２個の第１のランド３が形成された周縁部分６に対応する上面にはＩＣチップ２が実装されているので、包部１３は、ＦＰＣ基板１の周縁部分６とともにＩＣチップ２を包み込む。
【００３３】
固定部１４Ａ、１４Ｂは、リジッド回路基板４にハンダ等で固定される。押圧部材１１は、固定部１４Ａ、１４Ｂがリジッド回路基板４に固定されると、包部１３がＩＣチップ２と当接する部分でＩＣチップ２をリジッド回路基板４に向かう方向へ押す。ＩＣチップ２がリジッド回路基板４に向かう方向へ押されると、ＩＣチップ２がＦＰＣ基板１をリジッド回路基板に向かう方向へ押し、これに伴い、異方性導電シート５が縮む。したがって、包部１３の高さは、異方性導電シート５が縮んで導線を形成するのに必要な力をＩＣチップ２に加えることのできる高さである。
【００３４】
以上説明したように本実施の形態における携帯電話機は、１２個の第１のランド３を、ＦＰＣ基板１の上面でＩＣチップ２が実装される領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの周縁部分６内に形成し、ＦＰＣ基板１の裏面に形成された１２個の第１のランド３がＦＰＣ基板１の上面に実装されたＩＣチップ２とリジッド回路基板４との間に位置決めされる。このため、ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４とを接続するためのコネクタが不要であり、接続のための実装面積を小さくすることができる。その結果、携帯電話機を小型化することができる。
【００３５】
さらに、１２個の第１のランド３を、ＦＰＣ基板１の上面でＩＣチップ２が実装される領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａの周縁部分６内に形成し、異方性導電シート５を周縁部分６と同じ形状にしたので、ＩＣチップ２が押圧部材１１により押圧される場合、ＩＣチップ２の周縁部に応力が集中する。ＩＣチップ２の周縁部分には電子部品を含む回路が形成されていないことが多いので、ＩＣチップ２の回路が形成されている部分に加わる応力を小さくすることができ、ＩＣチップ２が破損するのを防止することができる。
【００３６】
さらに、ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に固定するために押圧部材１１を用いるので、ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４とを安定して接続することができる。
【００３７】
なお、上述した実施の形態においては、接続部材の一例として異方性導電シート５を例に説明したが、１２個の第１のランド３およびリジッド回路基板４に形成された１２個の第２ランドとを電気的に接続するためのバネ接点を用いるようにしてもよい。
【００３８】
＜第１の変形例＞
図５は、第１の変形例におけるＦＰＣ基板を裏面から見た平面図である。図５を参照して、図２に示した平面図と比較して、ＦＰＣ基板１にＩＣチップ２が実装される位置が異なる。ＦＰＣ基板１の上面にＩＣチップ２が実装される領域に対応するＦＰＣ基板１の裏面の領域２Ａが、矩形の点線で囲まれた領域として示される。なお、点線は説明のために付したもので実際には存在しない。
【００３９】
ＦＰＣ基板１の端部の裏面には、１２個の第１のランド３が形成される。１２個の第１のランド３が形成される位置は、領域２Ａを除く領域であって、ＩＣチップ２の平面形状と同じ形状の領域内であればよい。好ましくは、１２個の第１のランド３は、ＩＣチップ２の平面形状と同じ形状の領域の周縁部分６に形成される。周縁部分６は、図５において斜線のハッチングで示される。
【００４０】
図６は、第１の変形例におけるＦＰＣ基板とメイン回路基板とが接続された状態における断面図である。ＦＰＣ基板１は、ＩＣチップ２が実装される位置と、周縁部分６の位置との間で、ＦＰＣ基板１の上面が向かい合うように折り曲げられる。より詳細には、ＦＰＣ基板１は、ＦＰＣ基板１の上面に実装されたＩＣチップ２の上面が、ＦＰＣ基板１の周縁部分６に対応する上面の領域と重なるように、折り曲げられる。ＦＰＣ基板１は、ＩＣチップ２の厚みの分だけゆとりを持たせて折り曲げられるので、ＦＰＣ基板１が折り曲げられる部分で曲面を形成し、ＦＰＣ基板１に形成される回路が断線等するのを防止することができる。さらに、ＦＰＣ基板１の裏面に形成された１２個の第１のランド３が、リジッド回路基板４側となるように配置され、異方性導電シート５を介してリジッド回路基板４に形成された１２個の第２のランドに対応するように位置決めされる。
【００４１】
図５および図６に示したように、ＦＰＣ基板１の上面に実装されたＩＣチップ２の上面が、ＦＰＣ基板１の周縁部分６に対応する上面の領域と重なるように折り曲げられ、さらに、ＦＰＣ基板１の裏面に形成された１２個の第１のランド３が、リジッド回路基板４に形成された１２個の第２のランドに対応するように位置決めされるので、１２個の第１のランド３は、ＦＰＣ基板１の上面に実装されたＩＣチップ２とリジッド回路基板４との間に位置する。また、１２個の第１のランド３は、ＩＣチップ２の平面形状と同じ形状の領域の周縁部分６に形成されるので、ＩＣチップ２の周縁部分と周縁部分６とが重なる。１２個の第１のランド３は周縁部分６に含まれるので、１２個の第１のランド３は、ＩＣチップ２の周縁部分とリジッド回路基板４との間に位置する。さらに、周縁部分６と合同の形状の異方性導電シート５が周縁部分６とリジッド回路基板４との間に配置される。
【００４２】
第１の変形例における携帯電話機においても、上述した押圧部材１１によりＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４と接続する。この場合、押圧部材１１の包部１３は、ＦＰＣ基板１の裏面でＩＣチップ２が実装された領域に対応する領域を押圧する。ＩＣチップ２がその裏面からＦＰＣ基板１を介してリジッド回路基板４に向かう方向に押圧されると、ＩＣチップ２の周縁部分の上面がＦＰＣ基板１をその上面からリジッド回路基板４に向かう方向に押圧する。これにより、ＦＰＣ基板１の周縁部分６内に形成された１２個の第１のランド３がリジッド回路基板４に向けて押され、異方性導電シート５が縮み、ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４との間を導電する導線が形成される。ＦＰＣ基板１の裏面に形成された１２個の第１のランド３と、リジッド回路基板４の上面に形成された第２のランドとがＦＰＣ基板１またはリジッド回路基板４の面方向で位置決めされているので、１２個の第１のランド３とリジッド回路基板４に形成された１２個の第２のランドとが電気的に接続される。
【００４３】
＜第２の変形例＞
第１の変形例においては、１２個の第１のランドをＦＰＣ基板１の裏面に配置するようにしたが、第２の変形例においては、１２個の第１のランドをＦＰＣ基板１のＩＣチップが実装されるのと同じ上面に配置するようにしたものである。
【００４４】
図７は、第２の変形例におけるＦＰＣ基板を上面から見た平面図である。図５を参照して、図５に示した平面図と比較して、１２個の第１のランド３がＦＰＣ基板１のＩＣチップ２が実装されるのと同じ上面に形成される点が異なる。図７を参照して、ＦＰＣ基板１の端部の上面には、１２個の第１のランド３が形成され、そこから所定の距離を隔ててＩＣチップ２が実装される。１２個の第１のランド３が形成される位置は、ＩＣチップ２の平面形状と同じ形状の領域内であればよい。好ましくは、１２個の第１のランド３は、ＩＣチップ２の平面形状と同じ形状の領域の周縁部分６に形成される。周縁部分６は、図７において斜線のハッチングで示される。なお、ハッチングは説明のために付したもので、実際には存在しない。
【００４５】
図８は、第２の変形例におけるＦＰＣ基板とメイン回路基板とが接続された状態における断面図である。第２の変形例におけるＦＰＣ基板１は、ＩＣチップ２が実装される位置と、周縁部分６の位置との間で、ＦＰＣ基板１の裏面が向かい合うように折り曲げられる。より詳細には、ＦＰＣ基板１は、ＦＰＣ基板１の上面に実装された領域に対応する裏面の領域が、ＦＰＣ基板１の裏面であって１２個の第１のランド３が形成される領域を含む周縁部分６に対応する裏面の領域と接して重なるように、折り曲げられる。ＦＰＣ基板１は、折り曲がって曲面を形成するようにＩＣチップ２が実装される領域と、１２個の第１のランド３が形成される周縁部分６とを所定の距離だけ隔てるようにするとよい。なお、ＦＰＣ基板１を、鋭角に折り曲げても回路が断線する恐れのない場合には、ＩＣチップ２が実装される領域と、１２個の第１のランド３が形成される周縁部分６とを近くに配置することができる。
【００４６】
さらに、ＦＰＣ基板１の上面に形成された１２個の第１のランド３が、リジッド回路基板４側を向き、異方性導電シート５を介してリジッド回路基板４に形成された１２個の第２のランドにリジッド回路基板４の面方向で対応するように位置決めされる。
【００４７】
第２の変形例における携帯電話機においても、上述した押圧部材１１によりＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４と接続する。この場合、押圧部材１１の包部１３は、ＩＣチップ２の上面を押圧する。ＩＣチップ２がその上面からリジッド回路基板４に向かう方向に押圧されると、ＩＣチップ２の上面の周縁部分がＦＰＣ基板１をその上面からリジッド回路基板４に向かう方向に押圧する。これにより、ＦＰＣ基板１の周縁部分６内に形成された１２個の第１のランド３がリジッド回路基板４に向けて押され、異方性導電シート５が縮み、ＦＰＣ基板１とリジッド回路基板４との間を導電する導線が形成される。ＦＰＣ基板１の上面に形成された１２個の第１のランド３と、リジッド回路基板４の上面に形成された第２のランドとがＦＰＣ基板１またはリジッド回路基板４の面方向で位置決めされているので、１２個の第１のランド３とリジッド回路基板４に形成された１２個の第２のランドとが電気的に接続される。
【００４８】
第２の変形例における携帯電話機は、ＦＰＣ基板１の上面に１２個のランド３を形成するようにしたので、片面にのみ回路を形成することができる。その結果、コストを低減することができる。
【００４９】
＜押圧部材の変形例＞
図９は、ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に固定した状態の断面図である。図９を参照して、押圧部材１１は、包部１３に溝部１５を含む。溝部１５は、ＩＣチップ２の周縁部分と同じ中空のロの字形状で、包部１３から下方に突出する。このため、固定部１４Ａ、１４Ｂがリジッド回路基板４に固定されると、溝部１５のみがＩＣチップ２の上面に当接し、ＩＣチップ２の周縁部分を図面下方向に押す。ＩＣチップ２は、周縁部分のみが押圧されるので、回路が形成されることの多い部分の応力を減らすことができ、ＩＣチップ２が破損するのを防止することができる。また、押下する必要のある部分に押圧力を集中することができるので、ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に確実に接続することができる。
【００５０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００５１】
＜付記＞
（１）  前記ランドは、前記フレキシブルプリント回路基板の前記電子部品が配置される面と反対の裏面に形成される、請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器。
【００５２】
（２）  前記接続部材は、前記ランドと前記プリント回路基板との間に配置される、請求項４に記載の電子機器。
【００５３】
（３）  前記電子部品を前記プリント回路基板方向に押圧するための押圧部材をさらに備え、
前記押圧部材は、前記電子部品を包み、前記プリント回路基板に固定されることにより前記電子部品に対してプリント回路基板方向への押圧力を付与する包部を有する、請求項３に記載の電子機器。  この局面に従えば、電子部品の周縁部に応力が集中するが、電子部品の周縁部には電子部品を含む回路が形成されていないことが多いので、電子部品の回路が形成されている部分に加わる応力を小さくすることができ、電子部品が破損するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】ＦＰＣ基板とメイン回路基板とが接続された状態における断面図である。
【図２】ＦＰＣ基板を裏面から見た平面図である。
【図３】異方性導電シートの形状の一例を示す平面図である。
【図４】ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板に固定した状態の一例を示す斜視図である。
【図５】第１の変形例におけるＦＰＣ基板を裏面から見た平面図である。
【図６】第１の変形例におけるＦＰＣ基板とメイン回路基板とが接続された状態における断面図である。
【図７】第２の変形例におけるＦＰＣ基板を上面から見た平面図である。
【図８】第２の変形例におけるＦＰＣ基板とメイン回路基板とが接続された状態における断面図である。
【図９】ＦＰＣ基板１をリジッド回路基板４に固定した状態の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１  ＦＰＣ基板、２  ＩＣチップ、３  第１のランド、４  リジッド回路基板、５  異方性導電シート、６  周縁部分、１１  押圧部材、１３  包部、１４，１４Ａ  固定部、１５  溝部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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