(57)【要約】【課題】真空装置を用いることなく、容易に被転写基板に密着させ、ドナー基板と被転写基板との間の内部空間を減圧することが可能なドナー基板およびこれを用いた表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】ドナー基板４０の基体４１に、被転写基板１１Ａとの対向面から反対側の面まで貫通孔４５を設ける。ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせて、ステージ６０に載置する。吸着孔６２および内部通路６３を介して排気することにより、凹部６１内が減圧され、ドナー基板４０がステージ６０に吸着される。これと同時に、貫通孔４５を介して、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間Ｓが減圧される。大気圧下で容易に内部空間Ｓを減圧してドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを容易に密着させることが可能となり、被転写基板１１Ａを大型化した場合に極めて有利である。【選択図】図１０
2010192826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光材料を含む転写層を形成し、前記転写層を被転写基板に対向配置して、前記転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成するためのドナー基板であって、
平面形状が矩形である平板の基体と、
前記基体の前記被転写基板との対向面から反対側の面まで設けられた貫通孔と
を備えたドナー基板。
【請求項２】
前記貫通孔は、前記被転写基板上の発光層形成予定領域以外の領域に対応して設けられている
請求項１記載のドナー基板。
【請求項３】
前記基体の前記被転写基板との対向面に形成され、複数の平行な直線状の通電層よりなる少なくとも一つの矩形のパターン領域と、
前記通電層と同一面内に形成され、前記通電層の一端に接続されたプラス側配線層と、
前記通電層と同一面内に形成され、前記通電層の他端に接続されたマイナス側配線層と
を備えた請求項２記載のドナー基板。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記パターン領域の周囲と、前記パターン領域どうしの間の領域とのうち少なくとも一方に配置されている
請求項３記載のドナー基板。
【請求項５】
前記プラス側配線層は、前記基体の一辺に沿って形成されたプラス側母線と、前記プラス側母線から分岐して前記パターン領域どうしの間に形成され、前記通電層の一端に接続されたプラス側支線とを有し、
前記マイナス側配線層は、前記基体の前記プラス側母線が形成された辺に対向する辺に沿って形成されたマイナス側母線と、前記マイナス側母線から分岐して前記パターン領域どうしの間に形成され、前記通電層の他端に接続されたマイナス側支線とを有する
請求項４記載のドナー基板。
【請求項６】
前記通電層どうしの間の領域に、凸部が形成されている
請求項３ないし５のいずれか１項に記載のドナー基板。
【請求項７】
駆動用基板に、第１電極、前記第１電極に対応して開口部を有する絶縁層、発光層を含む複数の有機層、および第２電極を順に有する有機発光素子を形成する表示装置の製造方法であって、
前記駆動用基板に、前記第１電極、前記絶縁層、および前記複数の有機層の一部を形成し、被転写基板を形成する工程と、
平面形状が矩形である平板の基体と、前記基体の前記被転写基板との対向面から反対側の面まで設けられた貫通孔とを備えたドナー基板を用い、前記ドナー基板に発光材料を含む転写層を形成し、前記ドナー基板および前記被転写基板を、前記被転写基板の前記第１電極側に前記転写層を対向させて重ね合わせる工程と、
前記ドナー基板および前記被転写基板をステージに載置し、前記貫通孔を用いて前記ドナー基板と前記被転写基板との間の内部空間を減圧する工程と、
前記転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成する工程と、
前記複数の有機層の残部および前記第２電極を形成する工程と
を含む表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記発光層を形成する工程ののち、前記貫通孔を用いて前記内部空間を大気圧以上とする工程を含む
請求項７記載の表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記貫通孔を、前記被転写基板上の発光層形成予定領域以外の領域に対応して設ける
請求項８記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記被転写基板または前記ドナー基板の外縁部に枠部を設け、前記内部空間を、前記ドナー基板と前記被転写基板と前記枠部とにより囲まれた閉空間とする
請求項９記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁層に凸部、または前記開口部どうしを連通させる凹部を形成する
請求項１０記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記基体の前記被転写基板との対向面に、複数の平行な直線状の通電層よりなる少なくとも一つの矩形のパターン領域と、前記通電層の一端に接続されたプラス側配線層と、前記通電層の他端に接続されたマイナス側配線層とを形成し、
前記発光層を形成する工程において、前記プラス側配線層と前記マイナス側配線層との間に電圧をかけることにより前記通電層に通電して前記転写層を昇華または気化させる
請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記貫通孔を、前記パターン領域の周囲と、前記パターン領域どうしの間の領域とのうち少なくとも一方に配置する
請求項１２記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記通電層どうしの間の領域に凸部を形成する
請求項１３記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ステージとして輻射線に対して透明なものを用い、
前記発光層を形成する工程において、前記ステージを介して輻射線を照射することにより前記転写層を昇華または気化させる
請求項７ないし１１のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記基体の前記被転写基板との対向面に、前記被転写基板上の発光層形成予定領域に対応する少なくとも一つの矩形のパターン領域のそれぞれまたは二つ以上にわたって形成された光熱変換層を形成し、
前記貫通孔を、前記パターン領域の周囲と、前記パターン領域どうしの間の領域とのうち少なくとも一方に配置する
請求項１５記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子の発光層を転写法により形成するためのドナー基板およびこれを用いた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代の表示装置が盛んに開発されており、駆動用基板に、第１電極、発光層を含む複数の有機層および第２電極を順に積層した有機発光素子（有機ＥＬ（Electroluminescence ）素子）を用いた有機発光表示装置が注目されている。有機発光表示装置は、自発光型であるので視野角が広く、バックライトを必要としないので省電力が期待でき、応答性が高く、装置の厚みを薄くできるなどの特徴を有している。そのため、テレビ等の大画面表示装置への応用が強く望まれている。
【０００３】
このような有機発光表示装置の大型化や生産性向上のため、更に大型のマザーガラスの使用が検討されている。その際、一般的なメタルマスクを用いた発光層の形成方法では、金属シートに開口パターンを設けたメタルマスクを介して発光材料を蒸着または塗布することによりＲ，Ｇ，Ｂの発光層をパターニングするようにしているので、大型基板に対応してメタルマスクも大型化する必要がある。
【０００４】
しかしながら、メタルマスクの大型化により、マスクの自重によるたわみ、搬送の煩雑さが顕著になり、また、マスクと駆動用基板とのアライメントが難しくなる。そのため、開口率を十分に大きくすることができず、結果的に素子特性も落ちてしまう。
【０００５】
そこで、メタルマスクを必要としないパターニング技術として、レーザなどの輻射線を用いた転写法がある。転写法は、ガラス等の基材に発光材料を含む転写層を形成したドナー基板を形成し、このドナー基板を、有機発光素子を形成するための被転写基板に対向配置し、減圧環境下で輻射線を照射することにより転写層を被転写基板に転写する方法である。
【０００６】
転写法では、ドナー基板と被転写基板との間の内部空間に酸素や水分が残留しないようにするため、この内部空間を減圧する必要がある。そのため、従来では、例えば、真空雰囲気でドナー基板と被転写基板とを重ね合わせた後、大気中に搬出して輻射線の照射を行うようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−５９９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この従来方法では、重ね合わせのために真空装置が必要となるので、設備コストを考慮すると更に改善の余地があった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、真空装置を用いることなく、容易に被転写基板に密着させ、ドナー基板と被転写基板との間の内部空間を減圧することが可能なドナー基板およびこれを用いた表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によるドナー基板は、発光材料を含む転写層を形成し、前記転写層を被転写基板に対向配置して、転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成するためのものであって、平面形状が矩形である平板の基体と、基体の被転写基板との対向面から反対側の面まで設けられた貫通孔とを備えたものである。
【００１１】
本発明による表示装置の製造方法は、駆動用基板に、第１電極、前記第１電極に対応して開口部を有する絶縁層、発光層を含む複数の有機層、および第２電極を順に有する有機発光素子を形成する表示装置を製造するものであって、以下の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を含むものである。
（Ａ）駆動用基板に、第１電極、絶縁層、および複数の有機層の一部を形成し、被転写基板を形成する工程
（Ｂ）平面形状が矩形である平板の基体と、基体の被転写基板との対向面から反対側の面まで設けられた貫通孔とを備えたドナー基板を用い、ドナー基板に発光材料を含む転写層を形成し、ドナー基板および被転写基板を、被転写基板の第１電極側に転写層を対向させて重ね合わせる工程
（Ｃ）ドナー基板および被転写基板をステージに載置し、貫通孔を用いてドナー基板と被転写基板との間の内部空間を減圧する工程
（Ｄ）転写層を昇華または気化させて被転写基板に転写することにより発光層を形成する工程
（Ｅ）複数の有機層の残部および第２電極を形成する工程と
【００１２】
本発明のドナー基板では、基体の被転写基板との対向面から反対側の面まで貫通孔が設けられているので、この貫通孔を介して、ドナー基板と被転写基板との間の内部空間が減圧される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のドナー基板によれば、基体の被転写基板との対向面から反対側の面まで貫通孔を設けるようにしたので、容易にドナー基板を被転写基板に密着させ、ドナー基板と被転写基板との間の内部空間を減圧することが可能となる。よって、このドナー基板を用いて表示装置を製造すれば、ドナー基板と被転写基板との重ね合わせのための真空装置が不要となり、設備コストの低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の構成を表す図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図３】図１に示した表示領域の構成を表す断面図である。
【図４】図３に示した絶縁層の構成を表す平面図および断面図である。
【図５】図３に示した絶縁層の他の構成を表す平面図および断面図である。
【図６】図１に示した表示装置の製造方法を工程順に表す断面図である。
【図７】図６に示した被転写基板の全体構成を表す平面図である。
【図８】図１に示した表示装置の製造方法に用いるドナー基板の構成を表す平面図である。
【図９】図６に続く工程を表す断面図である。
【図１０】図９に続く工程を表す断面図である。
【図１１】図１０に続く工程を表す断面図である。
【図１２】図１１に続く工程を表す断面図である。
【図１３】図１２に続く工程を表す断面図である。
【図１４】図８に示したドナー基板の変形例を表す平面図である。
【図１５】変形例に係るドナー基板の構成を表す平面図および断面図である。
【図１６】図１４に示したドナー基板を用いた転写工程を表す断面図である。
【図１７】上記実施の形態の表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図１８】上記実施の形態の表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１９】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２０】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２１】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２２】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【図２３】図３に示した表示領域の他の構成を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態
２．変形例
【００１６】
＜実施の形態＞
（表示装置）
図１は、本発明の実施の形態に係る表示装置の構成を表すものである。この表示装置は、極薄型の有機発光カラー表示装置などとして用いられるものであり、例えば、ガラスよりなる駆動用基板１１の上に、後述する複数の有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂがマトリクス状に配置された表示領域１１０が形成されたものである。表示領域１１０の周辺には、映像表示用のドライバである信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０が形成されている。
【００１７】
表示領域１１０内には画素駆動回路１４０が形成されている。図２は、画素駆動回路１４０の一例を表したものである。この画素駆動回路１４０は、後述する第１電極１３の下層に形成され、駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２と、その間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、第１の電源ライン（Ｖｃｃ）および第２の電源ライン（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１に直列に接続された有機発光素子１０Ｒ（または１０Ｇ，１０Ｂ）とを有するアクティブ型の駆動回路である。駆動トランジスタＴｒ１および書き込みトランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガ構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガ構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００１８】
画素駆動回路１４０において、列方向には信号線１２０Ａが複数配置され、行方向には走査線１３０Ａが複数配置されている。各信号線１２０Ａと各走査線１３０Ａとの交差点が、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つ（サブピクセル）に対応している。各信号線１２０Ａは、信号線駆動回路１２０に接続され、この信号線駆動回路１２０から信号線１２０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のソース電極に画像信号が供給されるようになっている。各走査線１３０Ａは走査線駆動回路１３０に接続され、この走査線駆動回路１３０から走査線１３０Ａを介して書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極に走査信号が順次供給されるようになっている。
【００１９】
図３は、表示領域１１０の断面構成の一例を表したものである。表示領域１１０には、赤色の光を発生する有機発光素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子１０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に形成されている。有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは長方形の平面形状を有し、各色別に長手方向（列方向）に配列されている。なお、隣り合う有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。画素ピッチは例えば３００μｍである。
【００２０】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ、駆動用基板１１の側から、上述した画素駆動回路１４０の駆動トランジスタ（図示せず）および平坦化絶縁膜（図示せず）を間にして、陽極としての第１電極１３、絶縁層１４、後述する赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを含む有機層１５、および陰極としての第２電極１６がこの順に積層された構成を有している。
【００２１】
このような有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、窒化ケイ素（ＳｉＮx ）などの保護膜１７により被覆され、更にこの保護膜１７上に接着層２０を間にしてガラスなどよりなる封止用基板３０が全面にわたって貼り合わされることにより封止されている。
【００２２】
第１電極１３は、例えば、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物）またはＩＺＯ（インジウム・亜鉛複合酸化物）により構成されている。また、第１電極１３は、反射電極により構成してもよい。その場合、第１電極１３は、例えば、厚みが１００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、できるだけ高い反射率を有するようにすることが発光効率を高める上で望ましい。例えば、第１電極１３を構成する材料としては、クロム（Ｃｒ），金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金が挙げられる。
【００２３】
絶縁層１４は、第１電極１３と第２電極１６との絶縁性を確保すると共に発光領域を正確に所望の形状にするためのものであり、例えば厚みが２μｍ程度であり、酸化シリコンまたはポリイミドなどの感光性樹脂により構成されている。絶縁層１４には、第１電極１３に対応して開口部１４Ａが設けられており、第１電極１３の開口部１４Ａ内の領域が発光領域となっている。なお、有機層１５および第２電極１６は、開口部１４Ａだけでなく絶縁層１４の上にも連続して設けられていてもよいが、発光が生じるのは絶縁層１４の開口部１４Ａだけである。
【００２４】
図４および図５は、絶縁層１４の平面形状の例を表したものである。絶縁層１４は、例えば格子状に設けられている。絶縁層１４の対向する二辺（例えば短辺の中央）には、図４に示したような凸部１４Ｂ、または図５に示したような凹部１４Ｃが設けられている。この凸部１４Ｂまたは凹部１４Ｃは、後述する転写工程においてドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間Ｓの減圧を容易にするためのものである。凹部１４Ｃは、開口部１４Ａどうしを連通させるように形成されている。凸部１４Ｂの高さＨＢ、または凹部１４Ｃの深さＨＣは、例えば１μｍ程度とすることができる。凸部１４Ｂは、例えば、絶縁膜１４と同じ材料により構成されている。
【００２５】
図３に示した有機層１５は、第１電極１３の側から順に、正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢ，赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢ、並びに電子輸送層および電子注入層１５ＤＥを積層した構成を有するが、これらのうち赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢ以外の層は必要に応じて設ければよい。また、有機層１５は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの発光色によってそれぞれ構成が異なっていてもよい。正孔注入層は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔輸送層は、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢへの正孔輸送効率を高めるためのものである。赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢは、電界をかけることにより電子と正孔との再結合が起こり、光を発生するものである。電子輸送層は、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢへの電子輸送効率を高めるためのものである。電子注入層は、例えば厚みが０．３ｎｍ程度であり、ＬｉＦ，Ｌｉ2 Ｏなどにより構成されている。なお、図３では、正孔注入層および正孔輸送層を一層（正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢ）、電子輸送層および電子注入層を一層（電子輸送層および電子注入層１５ＤＥ）として表している。
【００２６】
有機発光素子１０Ｒの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、４，４’，４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）あるいは４，４’，４”−トリス（２−ナフチルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（２−ＴＮＡＴＡ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ビス［（Ｎ−ナフチル）−Ｎ−フェニル］ベンジジン（α−ＮＰＤ）により構成されている。有機発光素子１０Ｒの赤色発光層１５ＣＲは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、９，１０−ジ−（２−ナフチル）アントラセン（ＡＤＮ）に２，６≡ビス［４´≡メトキシジフェニルアミノ）スチリル］≡１，５≡ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｒの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、８≡ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ3 ）により構成されている。
【００２７】
有機発光素子１０Ｇの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの緑色発光層１５ＣＧは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮにクマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）を５体積％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｇの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００２８】
有機発光素子１０Ｂの正孔注入層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、ｍ−ＭＴＤＡＴＡあるいは２−ＴＮＡＴＡにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの正孔輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、α−ＮＰＤにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの青色発光層１５ＣＢは、例えば、厚みが１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＡＤＮに４，４´≡ビス［２≡｛４≡（Ｎ，Ｎ≡ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成されている。有機発光素子１０Ｂの電子輸送層は、例えば、厚みが５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、Ａｌｑ3 により構成されている。
【００２９】
図３に示した第２電極１６は、例えば、厚みが５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、アルミニウム（Ａｌ），マグネシウム（Ｍｇ），カルシウム（Ｃａ），ナトリウム（Ｎａ）などの金属元素の単体または合金により構成されている。中でも、マグネシウムと銀との合金（ＭｇＡｇ合金）、またはアルミニウム（Ａｌ）とリチウム（Ｌｉ）との合金（ＡｌＬｉ合金）が好ましい。
【００３０】
図３に示した保護膜１７は、有機層１５に水分などが侵入することを防止するためのものであり、透過水性および吸水性の低い材料により構成されると共に十分な厚みを有している。また、保護膜１７は、発光層１５Ｃで発生した光に対する透過性が高く、例えば８０％以上の透過率を有する材料により構成されている。このような保護膜１７は、例えば、厚みが２μｍないし３μｍ程度であり、無機アモルファス性の絶縁性材料により構成されている。具体的には、アモルファスシリコン（α−Ｓｉ），アモルファス炭化シリコン（α−ＳｉＣ），アモルファス窒化シリコン（α−Ｓｉ1-x Ｎx ）およびアモルファスカーボン（α−Ｃ）が好ましい。これらの無機アモルファス性の絶縁性材料は、グレインを構成しないので透水性が低く、良好な保護膜１７となる。また、保護膜１７は、ＩＴＯのような透明導電材料により構成されていてもよい。
【００３１】
図３に示した接着層２０は、例えば熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂により構成されている。
【００３２】
図３に示した封止用基板３０は、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの第２電極１６の側に位置しており、接着層２０と共に有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを封止するものであり、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光に対して透明なガラスなどの材料により構成されている。封止用基板３０には、例えば、カラーフィルタ（図示せず）が設けられており、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで発生した光を取り出すと共に、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ並びにその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するようになっていてもよい。
【００３３】
（表示装置の製造方法）
この表示装置は、例えば次のようにして製造することができる。
【００３４】
（被転写基板を形成する工程）
まず、図６に示したように、駆動用基板１１に、第１電極１３、絶縁層１４および正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢを形成し、被転写基板１１Ａを形成する。
【００３５】
図７は、被転写基板１１Ａの全体の平面構成を表したものである。この被転写基板１１Ａは、いわゆる多面取りを行うものであり、一枚の駆動用基板１１上に例えば九つの発光層形成予定領域１１０Ａが配置され、九つの表示領域１１０を形成することが可能となっている。なお、図７では正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢは省略している。
【００３６】
各発光層形成予定領域１１０Ａには、図４または図５に示したように、絶縁層１４が格子状に形成されている。
【００３７】
被転写基板１１Ａの外縁部には、枠部１１Ｂが、九つの発光層形成予定領域１１０Ａの周囲を囲んで設けられている。この枠部１１Ｂは、後述する転写工程においてドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間Ｓを閉空間とするためのものであり、例えば、絶縁膜１４と同じ材料により構成されている。枠部１１Ｂの高さは、絶縁層１４に凸部１４Ｂを設ける場合は絶縁層１４と凸部１４Ｂとの合計高さ以上であり、絶縁層１４に凹部１４Ｃを設ける場合は絶縁層１４の高さ以上である。なお、被転写基板１１Ａには、後述する転写工程においてドナー基板４０との位置合わせのためのアライメントマーク（図示せず）が設けられている。
【００３８】
この被転写基板１１Ａは、例えば、次のようにして形成することができる。すなわち、まず、上述した材料よりなる駆動用基板１１を用意し、この駆動用基板１１の上に画素駆動回路１４０を形成する。次いで、全面に感光性樹脂を塗布することにより平坦化絶縁膜（図示せず）を形成し、露光および現像により所定の形状にパターニングすると共に、駆動トランジスタＴｒ１と第１電極１３との接続孔（図示せず）を形成し、焼成する。
【００３９】
続いて、例えばスパッタ法により、上述した材料よりなる第１電極１３を形成し、例えばドライエッチングにより所定の形状に成形する。このとき、駆動用基板１１の所定の位置には、後述する転写工程においてドナー基板との位置合わせに使用するアライメントマークを形成してもよい。
【００４０】
そののち、駆動用基板１１の全面にわたり絶縁層１４を形成し、例えばフォトリソグラフィ法により、第１電極１３に対応して開口部１４Ａを設ける。このとき、駆動用基板１１Ａの外縁部に枠部１１Ｂを設ける。
【００４１】
絶縁層１４および枠部１１Ｂを形成したのち、絶縁層１４に、上述した高さおよび材料よりなる凸部１４Ｂまたは凹部１４Ｃを設ける。
【００４２】
凸部１４Ｂおよび凹部１４Ｃを設けたのち、例えばエリアマスクを用いた蒸着法により、上述した厚みおよび材料よりなる正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢを順次成膜する。これにより、図６および図７に示した被転写基板１１Ａが形成される。
【００４３】
（ドナー基板）
次に、この表示装置の製造方法に用いられるドナー基板について説明する。
【００４４】
図８は、ドナー基板の構成を表したものである。ドナー基板４０は、転写法により赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成する工程に用いられるものであり、平面形状が矩形である平板の基体４１上に、九つのパターン領域４２と、プラス側配線層４３と、マイナス側配線層４４とを有している。
【００４５】
基体４１は、後述するように、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを構成する発光材料を含む転写層を形成するためのものである。基体４１は、後述する被転写基板との位置合わせが可能な堅固さを有する絶縁性の材料、例えばガラスまたはフィルムにより構成されている。
【００４６】
パターン領域４２は、基体４１の前記被転写基板との対向面に形成され、複数の平行な直線状の通電層４２Ａにより構成されている。通電層４２Ａは、例えば、タンタル（Ｔａ），モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ），鉄（Ｆｅ），クロム（Ｃｒ），アルミニウム（Ａｌ），銅（Ｃｕ）または銀（Ａｇ）などの金属の単体または合金により構成されている。また、通電層４２Ａは、駆動用基板１１上の赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成したい領域（発光領域１３Ａ）に対応して、例えば幅１００μｍ程度のストライプ状に形成されている。
【００４７】
プラス側配線層４３およびマイナス側配線層４４は、通電層４２Ａと同一面内に形成され、通電層４２Ａに対して基体４１の面内方向に電流を流すことが可能となっている。プラス側配線層４３およびマイナス側配線層４４は、例えば、通電層４２Ａと同様の材料により構成されている。
【００４８】
プラス側配線層４３は、基体４１の一辺に沿って形成されたプラス側母線４３Ａと、このプラス側母線４３Ａから分岐した３本のプラス側支線４３Ｂとを有している。プラス側母線４３Ａは、転写工程において通電層４２Ａに通電するための接続端子を接続するための電極パッドとしての機能も有している。プラス側支線４３Ｂは、パターン領域４２どうしの間に形成され、通電層４２Ａの一端に接続されている。
【００４９】
マイナス側配線層４４は、基体４１のプラス側母線４３Ａが形成された辺に対向する辺に沿って形成されたマイナス側母線４４Ａと、このマイナス側母線４４Ａから分岐した３本のマイナス側支線４３Ｂとを有している。マイナス側母線４４Ａは、転写工程において通電層４２Ａに通電するための接続端子を接続するための電極パッドとしての機能も有している。マイナス側支線４３Ｂは、パターン領域４２どうしの間に形成され、通電層４２Ａの他端に接続されている。
【００５０】
ドナー基板４０は被転写基板１１Ａよりも大きく形成され、プラス側母線４３Ａおよびマイナス側母線４４Ａは、ドナー基板４０の縁に形成されていることが好ましい。転写工程において、プラス側母線４３Ａおよびマイナス側母線４４Ａが被転写基板１１Ａに覆われてしまうことがなく、プラス側母線４３Ａおよびマイナス側母線４４Ａに接続端子を容易に接触させることができるからである。
【００５１】
このドナー基板４０は、基体４１の被転写基板１１Ａとの対向面から反対側の面まで貫通孔４５を有している。これにより、このドナー基板４０では、真空装置を用いることなく、容易に被転写基板１１Ａに密着させ、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間を減圧することが可能となっている。
【００５２】
貫通孔４５は、被転写基板１１Ａ上の発光層形成予定領域１１０Ａ以外の領域に対応して設けられていることが好ましい。具体的には、貫通孔４５は、パターン領域４２の周囲およびパターン領域４２どうしの間の領域に配置されていることが好ましい。被転写基板１１Ａを大型化した場合にも、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間の中央部を容易に減圧することが可能となるからである。
【００５３】
また、ドナー基板４０には、被転写基板１１Ａとの位置合わせのためのアライメントマーク４６が形成されている。
【００５４】
このドナー基板４０は、例えば、上述した材料よりなる基体４１上に、例えばスパッタリング法により、上述した材料よりなる通電層４２Ａを形成し、フォトリソグラフィおよびエッチングにより所定の形状に成形したのち、例えばレーザ加工法またはエッチングにより基体４１に貫通孔４５を設けることにより製造することができる。
【００５５】
（ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせる工程）
被転写基板１１Ａを形成したのち、図８に示したようなドナー基板４０を複数用意し、例えば真空蒸着法または塗布法により、図９に示したように、各ドナー基板４０に赤色，緑色または青色のいずれかの転写層５０を形成する。続いて、同じく図９に示したように、赤色の転写層５０を形成したドナー基板４０および被転写基板１１Ａを、被転写基板１１Ａの第１電極１３側に転写層５０を対向させて重ね合わせる。このとき、予めドナー基板４０に設けられたアライメントマーク４６と被転写基板１１Ａに設けられたアライメントマーク（図示せず）とを用いて位置合わせを行う。
【００５６】
（ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間Ｓを減圧する工程）
ドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせたのち、図１０に示したように、ドナー基板４０および被転写基板１１Ａをステージ６０に載置する。
【００５７】
ステージ６０の上面には、凹部６１および吸着孔６２が設けられている。凹部６１および吸着孔６２は、ステージ６０の内部通路６３を介して外部の排気装置（図示せず）に接続されている。凹部６１または吸着孔６２は、貫通孔４５に対応する位置に設けられていることが好ましい。貫通孔４５から効率的に排気することができるからである。
【００５８】
ドナー基板４０および被転写基板１１Ａをステージ６０に載置したのち、同じく図１０に示したように、吸着孔６２および内部通路６３を介して外部の排気装置により排気することにより、凹部６１内が減圧され、ドナー基板４０がステージ６０に吸着される。このとき、ドナー基板４０には貫通孔４５が設けられているので、この貫通孔４５を介して、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間Ｓが減圧される。よって、大気圧下で容易に内部空間Ｓを減圧してドナー基板４０と被転写基板１１Ａとを容易に密着させることができ、特に被転写基板１１Ａを大型化した場合に極めて有利である。また、内部空間Ｓを減圧することにより、内部空間Ｓから酸素や水分を除去することができ、赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢの品質や寿命を向上させることが可能となる。
【００５９】
更に、被転写基板１１Ａの外縁部に枠部１１Ｂを設け、内部空間Ｓを、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａと枠部１１Ｂとにより囲まれた閉空間とするようにしたので、内部空間Ｓを減圧しやすくすることができる。
【００６０】
加えて、絶縁層１４に凸部１４Ｂまたは凹部１４Ｃを形成するようにしたので、絶縁層１４とドナー基板４０との間に気体の通り道となる隙間を形成することができ、内部空間Ｓを減圧しやすくすることができる。
【００６１】
更にまた、貫通孔４５を、パターン領域４２の周囲およびパターン領域４２どうしの間の領域に配置するようにしたので、被転写基板１１Ａを大型化した場合にも、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの間の内部空間Ｓの中央部を容易に減圧することが可能となる。
【００６２】
（赤色発光層１５ＣＲを形成する工程）
内部空間Ｓを減圧したのち、プラス側母線４３Ａおよびマイナス側母線４４Ａに接続端子４３Ｃ，４４Ｃをそれぞれ当接させ、所定の電流パルスを印加する。これにより、通電層４２Ａに通電して転写層５０を有機発光材料の昇華温度以上に加熱し、図１１に示したように、転写層５０を昇華または気化させて被転写基板１１Ａに転写して赤色発光層１５ＣＲを形成する。
【００６３】
（内部空間を大気圧以上とする工程）
赤色発光層１５ＣＲを形成したのち、ステージ６０の吸着孔６２および内部通路６３を大気圧に開放、または正圧を与えることによって、ドナー基板４０のステージ６０への吸着を解除する。これと同時に、貫通孔４５も大気圧に開放、または正圧を与えられるので、内部空間Ｓも大気圧以上となり、ドナー基板４０と被転写基板１１Ａとの減圧密着状態を容易に解除することができる。そののち、静電チャックやアーム機構などにより、ドナー基板４０を被転写基板１１Ａから容易に分離することができ、被転写基板１１Ａの割れなどのトラブルを抑えることができる。
【００６４】
赤色発光層１５ＣＲを形成したのち、緑色の転写層５０を形成したドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせ、赤色発光層１５ＣＲの場合と同様にして、貫通孔４５を用いて内部空間Ｓを減圧する。続いて、図１２に示したように、赤色発光層１５ＣＲの場合と同様にして、緑色発光層１５ＣＧを形成する。そののち、赤色発光層１５ＣＲの場合と同様にして、貫通孔４５を用いて内部空間Ｓを大気圧以上とし、ドナー基板４０を剥離する。
【００６５】
緑色発光層１５ＣＧを形成したのち、青色の転写層５０を形成したドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせ、赤色発光層１５ＣＲの場合と同様にして、貫通孔４５を用いて内部空間Ｓを減圧する。続いて、図１３に示したように、赤色発光層１５ＣＲの場合と同様にして、青色発光層１５ＣＢを形成する。そののち、赤色発光層１５ＣＲの場合と同様にして、貫通孔４５を用いて内部空間Ｓを大気圧以上とし、ドナー基板４０を剥離する。
【００６６】
（電子輸送層および電子注入層と、第２電極１６とを形成する工程）
赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成したのち、被転写基板１１Ａには、例えば蒸着により、電子輸送層および電子注入層１５ＤＥ、並びに第２電極１６を形成する。このようにして、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成する。一方、使用済みのドナー基板４０は、転写層５０の残りを洗浄・除去したのち、繰り返し使用が可能である。
【００６７】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、これらの上に上述した材料よりなる保護膜１７を形成する。保護膜１７の形成方法は、下地に対して影響を及ぼすことのない程度に、成膜粒子のエネルギーが小さい成膜方法、例えば蒸着法またはＣＶＤ法が好ましい。また、保護膜１７は、第２電極１６を大気に暴露することなく、第２電極１６の形成と連続して行うことが望ましい。大気中の水分や酸素により有機層１５が劣化してしまうのを抑制することができるからである。更に、有機層１５の劣化による輝度の低下を防止するため、保護膜１７の成膜温度は常温に設定すると共に、保護膜１７の剥がれを防止するために膜のストレスが最小になる条件で成膜することが望ましい。
【００６８】
そののち、保護膜１７の上に、接着層２０を形成し、この接着層２０を間にして、カラーフィルタを設けた封止用基板３０を貼り合わせる。以上により、図１に示した表示装置が完成する。
【００６９】
このようにして得られた表示装置では、各画素に対して走査線駆動回路１３０から書き込みトランジスタＴｒ２のゲート電極を介して走査信号が供給されると共に、信号線駆動回路１２０から画像信号が書き込みトランジスタＴｒ２を介して保持容量Ｃｓに保持される。すなわち、この保持容量Ｃｓに保持された信号に応じて駆動トランジスタＴｒ１がオンオフ制御され、これにより、各有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに駆動電流Ｉｄが注入されることにより、正孔と電子とが再結合して発光が起こる。この光は、第２電極１６，カラーフィルタおよび封止用基板３０を透過して取り出される。
【００７０】
このように本実施の形態では、基体４１の被転写基板１１Ａとの対向面から反対側の面まで貫通孔４５を設けるようにしたので、容易にドナー基板４０を被転写基板１１Ａに密着させることが可能となる。よって、真空室を不要とすることができ、設備コストの低減が可能となり、特に大型の被転写基板１１Ａを使用する場合に極めて好適である。
【００７１】
なお、上記実施の形態では、絶縁層１４に凸部１４Ｂまたは凹部１４Ｃを形成する場合について説明したが、図１４に示したように、ドナー基板４０の通電層４２Ａどうしの間の領域に凸部４７を形成するようにしてもよい。このようにした場合にも、絶縁層１４とドナー基板４０との間に気体の通り道となる隙間を形成することができ、内部空間Ｓを減圧しやすくすることができる。また、絶縁層１４に凸部１４Ｂまたは凹部１４Ｃを形成すると共に、ドナー基板４０の通電層４２Ａどうしの間の領域に凸部４７を形成するようにしてもよい。
【００７２】
（変形例）
図１５は、本発明の変形例に係るドナー基板の構成を表したものである。このドナー基板４０Ａは、レーザ光などの輻射線を照射することにより転写を行うためのものであり、基体４１上に光熱変換層４２Ｂを有している。このことを除いては、ドナー基板４０Ａは、上記第１の実施の形態と同様の構成を有している。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
【００７３】
基体４１は、上記実施の形態と同様に構成されている。
【００７４】
光熱変換層４２Ｂは、レーザ光を吸収して熱に変換するものであり、例えば、モリブデン（Ｍｏ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），スズ（Ｓｎ）あるいはこれらを含む合金など吸収率の高い金属材料により構成されている。光熱変換層４２Ｂは、九つのパターン領域４２のすべてにわたって形成されていることが望ましい。レーザ光ＬＢの照射パターンはソフトウェア上で適宜調整することができるので、光熱変換層４２Ｂを全面に形成しておくことにより、さまざまな寸法のパターン領域４２に対応可能となるからである。なお、光熱変換層４２Ｂは、九つのパターン領域４２のそれぞれに形成されていてもよいし、そのうち二つ以上にわたって形成されていてもよい。
【００７５】
基体４１には、上記実施の形態と同様の貫通孔４５が設けられている。貫通孔４５は、光熱変換層４２Ｂが九つのパターン領域４２のすべてにわたって形成されている場合は、パターン領域４２の周囲、すなわち基体４１の四辺に配置されていることが好ましい。一方、光熱変換層４２Ｂが九つのパターン領域４２のそれぞれに形成されている場合は、貫通孔４５は、上記実施の形態と同様に、パターン領域４２の周囲およびパターン領域４２の間の領域に配置されていることが望ましい。
【００７６】
このドナー基板４０Ａは、例えば、基体４１の上に上述した材料よりなる光熱変換層４２Ｂを形成したのち、所定の形状に成形し、貫通孔４５を設けることにより製造することができる。
【００７７】
次に、本変形例のドナー基板４０Ａを用いた表示装置の製造方法について説明する。
【００７８】
まず、上記実施の形態と同様にして、駆動用基板１１に、第１電極１３、絶縁層１４および正孔注入層および正孔輸送層１５ＡＢを形成し、被転写基板１１Ａを形成する。
【００７９】
次いで、図１６に示したように、赤色の転写層５０を形成したドナー基板４０および被転写基板１１Ａを重ね合わせてステージ６０に載置し、上記実施の形態と同様にして、貫通孔４５を用いて内部空間Ｓを減圧する。その際、ステージ６０として、輻射線、例えばレーザ光ＬＢに対して透明なものを用いる。なお、輻射線としてはレーザ光のほか、フラッシュランプ，赤外線ランプなど他の光源を用いて輻射線を照射するようにしてもよい。
【００８０】
続いて、同じく図１６に示したように、ドナー基板４０の裏面側からレーザ光ＬＢを照射し、転写層５０を昇華または気化させて被転写基板１１Ａに転写することにより赤色発光層１５ＣＲを形成する。レーザ光ＬＢの照射パターンは、パターン領域４２の寸法に応じて適宜調整することが可能である。
【００８１】
そののち、上記実施の形態と同様にして、貫通孔４５を用いて内部空間Ｓを大気圧以上とし、ドナー基板４０を剥離する。
【００８２】
赤色発光層１５ＣＲを形成したのち、同様にして、緑色発光層１５ＣＧおよび青色発光層１５ＣＢを形成する。続いて、上記実施の形態と同様にして、例えば蒸着により、電子輸送層および電子注入層１５ＤＥ、並びに第２電極１６を形成する。このようにして、有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成する。
【００８３】
有機発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを形成したのち、上記実施の形態と同様にして、これらの上に上述した材料よりなる保護膜１７を形成する。そののち、保護膜１７の上に、接着層２０を形成し、この接着層２０を間にして、カラーフィルタを形成した封止用基板３０を貼り合わせる。以上により、図１に示した表示装置が完成する。
【００８４】
なお、光熱変換層４２Ｂは、通電層４２Ａと同様に、各パターン領域４２ごとに、駆動用基板１１上の赤色発光層１５ＣＲ，緑色発光層１５ＣＧまたは青色発光層１５ＣＢを形成したい領域（発光領域１３Ａ）に対応して、例えば幅１００μｍ程度のストライプ状に形成されていてもよい。その場合、レーザ光ＬＢは、ドナー基板４０Ａの裏面全面に照射するようにしてもよい。
【００８５】
（モジュールおよび適用例）
以下、上述した各実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記各実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００８６】
（モジュール）
上記各実施の形態の表示装置は、例えば、図１７に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、被転写基板１１の一辺に、封止用基板３０および接着層２０から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００８７】
（適用例１）
図１８は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００８８】
（適用例２）
図１９は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００８９】
（適用例３）
図２０は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９０】
（適用例４）
図２１は、上記各実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９１】
（適用例５）
図２２は、上記各実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記各実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００９２】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、被転写基板１１Ａの外縁部に枠部１１Ｂを設けた場合について説明したが、ドナー基板４０の外縁部に枠部を設けるようにしてもよい。
【００９３】
また、上記実施の形態では、Ｒ，Ｇ，Ｂすべての発光層１５Ｃを転写法により形成する場合について説明したが、図２３に示したように、赤色発光層１５ＣＲおよび緑色発光層１５ＣＧのみを転写法により形成したのち、青色発光層１５ＣＢを蒸着法により全面成膜するようにしてもよい。このとき、有機発光素子１０Ｒでは、赤色発光層１５ＣＲと、青色発光層１５ＣＢとが形成されているが、最もエネルギー準位の低い赤色にエネルギー移動が起こり、赤色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｇでは、緑色発光層１５ＣＧと、青色発光層１５ＣＢとが形成されているが、よりエネルギー準位の低い緑色にエネルギー移動が起こり、緑色発光が支配的となる。有機発光素子１０Ｂでは、青色発光層１５ＣＢのみを有するので、青色発光が生じる。
【００９４】
更に、例えば、上記実施の形態および実施例において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法，成膜条件および転写条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法，成膜条件および転写条件としてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ…有機発光素子、１１…駆動用基板、１１Ａ…被転写基板、１３…第１電極、１４…絶縁層、１５…有機層、１５ＡＢ…正孔注入層および正孔輸送層、１５Ｃ…発光層、１５ＤＥ…電子輸送層および電子注入層、１６…第２電極、１７…保護膜、２０…接着層、３０…封止用基板、４０…ドナー基板、４１…基体、４２…パターン領域、４３…プラス側配線層、４４…マイナス側配線層、４５…貫通孔、５０…転写層、５０Ｒ…赤色転写層、５０Ｇ…緑色転写層、５０Ｂ…青色転写層、６０…ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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