(57)【要約】【課題】発光部材にて発光ダイオードを熱伝導性の低い材質を用いて固定した場合に、発光ダイオードでの昇温の発生を抑制する。【解決手段】青色ＬＥＤ６６と、青色ＬＥＤ６６を支持する第２リード部６３とを備え、第２リード部６３は、青色ＬＥＤ６６を支持する支持領域に、接着剤が注入される溝部６５ａ,６５ｂと青色ＬＥＤ６６と直接接触する凸部とが形成されている。【選択図】図３
2010103149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子を支持する支持部材とを備え、
前記支持部材は、前記発光素子が支持される支持領域に、当該発光素子と直接接触する凸部と接着剤が注入される凹部とが形成されたことを特徴とする発光部材。
【請求項２】
前記支持部材は、前記凸部が前記発光素子からの熱の伝導経路を形成することを特徴とする請求項１記載の発光部材。
【請求項３】
前記支持部材は、前記凹部が１または複数の線状の溝部、１または複数のドット状の陥没部、または不規則な凹凸形状部の一部として形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光部材。
【請求項４】
前記支持部材は、前記凹部が当該支持部材に形成された複数の凸部相互間の間隙として形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の発光部材。
【請求項５】
前記支持部材は、前記凹部に前記接着剤として光硬化樹脂が注入されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の発光部材。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の発光部材と、
複数の前記発光部材を電気的に接続して当該発光部材に電力を供給する回路が形成された回路部材と
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項７】
発光素子が支持される領域に凹凸が形成されたフレーム板金表面の当該発光素子が支持される領域に当該発光素子を載せる工程と、
前記フレーム板金の前記発光素子が載せられた領域に接着剤を塗布する工程と、
前記接着剤の硬化を促進させる工程と
を含むことを特徴とする発光部材の製造方法。
【請求項８】
前記フレーム板金の前記発光素子が支持される領域に凹凸を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項７記載の発光部材の製造方法。
【請求項９】
前記凹凸を形成する工程は、所定幅のエッジを有する部材を前記フレーム板金に押圧させながら相対移動させることを特徴とする請求項８記載の発光部材の製造方法。
【請求項１０】
前記接着剤を塗布する工程は、当該接着剤として光硬化樹脂を用いることを特徴とする請求項７乃至９の何れか１項に記載の発光部材の製造方法。
【請求項１１】
前記発光素子を載せる工程は、前記接着剤を塗布する工程と当該接着剤の硬化を促進させる工程との後に行うことを特徴とする請求項７乃至１０の何れか１項に記載の発光部材の製造方法。
【請求項１２】
前記発光素子を載せる工程は、当該発光素子を前記フレーム板金表面に押圧する工程を含むことを特徴とする請求項７乃至１１の何れか１項に記載の発光部材の製造方法。
【請求項１３】
前記発光素子を載せる工程は、当該発光素子を押圧する工程が前記フレーム板金表面の当該発光素子が支持される領域に超音波を印加しながら実行されることを特徴とする請求項１２記載の発光部材の製造方法。
【請求項１４】
請求項７乃至１３の何れか１項に記載の発光部材の製造方法の工程と、複数の前記発光部材を電気的に接続して当該発光部材に電力を供給する回路を形成する工程とを備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項６に記載の発光装置が組み込まれてなる電子機器。
【請求項１６】
請求項１５に記載の電子機器が組み込まれてなる機械装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた発光部材、発光装置、電子機器、機械装置、発光部材の製造方法、および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高効率、長寿命が期待される発光ダイオード（Light Emitting Diode）などの発光素子を用いた発光部材が、電球や蛍光ランプに代え、照明器具や液晶ディスプレイのバックライト等に利用されている。このような発光部材においては、装置の小型化、薄型化を図るなどのため、一般に、発光素子に電力を供給するための電極が形成されたリードフレーム上に発光素子自身が固定される構造が採用される。このような構造では、発光素子にて発生した熱がリードフレームに拡散されるので、発光素子の過度な昇温も抑えられる。
【０００３】
例えば特許文献１には、リードフレーム上に少なくとも発光素子（ＬＥＤ）がサブマウントを介して接着され、リードフレームに形成された凹部に埋め込まれた半田によりサブマウントとリードフレームとの接着がなされるように構成することで、ＬＥＤの放熱効率を高める技術が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０９３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで一般に、例えば窒化ガリウム系化合物半導体を用いた青色ＬＥＤ等のように、基板としてサファイア等の絶縁体が用いられる発光素子では、発光素子のリードフレームへの接着は、絶縁体には適さない半田に代えて、樹脂接着剤が用いられることが多い。
しかしながら、樹脂接着剤は熱伝導性が低いことから、発光素子にて発生した熱がリードフレームに充分に伝導されず、発光素子内部に熱が蓄積されやすい。そのため、発光素子が過度に昇温して、発光素子の発光効率が低下するおそれがある。また、発光装置を構成する樹脂部材の変質による光量低下や、樹脂部材の変形による発光素子の位置ずれや傾き等を生じさせるおそれもある。
この場合に、絶縁体基板に金属層を形成し、半田や共晶反応を利用して発光素子を接着する方法もある。しかし、この方法では接着工程での工数が増え、また半田の硬化にも時間がかかることから、発光装置の製造工程におけるタクトタイムが長くなる。さらには、絶縁体基板に反射率の低い金属層を形成したことにより、発光素子の発光量を低下させる不都合も生じる。
【０００６】
本発明は、発光部材にて発光素子を熱伝導性の低い材質を用いて固定した場合に、発光素子での昇温の発生を抑制することを目的とする。
また本発明は、発光部材の製造工数の増加を抑え、製造コストの低廉化を図ることをさらなる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的のもと、本発明が適用される発光部材は、発光素子と、発光素子を支持する支持部材とを備え、支持部材は、発光素子が支持される支持領域に、発光素子と直接接触する凸部と接着剤が注入される凹部とが形成されたことを特徴としている。
【０００８】
このような発光部材において、支持部材は、凸部が発光素子からの熱の伝導経路を形成することを特徴とすることができる。また、支持部材は、凹部が１または複数の線状の溝部、１または複数のドット状の陥没部、または不規則な凹凸形状部の一部として形成されたことを特徴とすることができる。さらに、支持部材は、凹部が支持部材に形成された複数の凸部相互間の間隙として形成されたことを特徴とすることができる。また、支持部材は、凹部に接着剤として光硬化樹脂が注入されたことを特徴とすることができる。
【０００９】
さらに、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置は、請求項１乃至５の何れか１項に記載の発光部材と、複数の発光部材を電気的に接続して発光部材に電力を供給する回路が形成された回路部材とを備えたことを特徴としている。
【００１０】
さらにまた、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光部材の製造方法は、発光素子が支持される領域に凹凸が形成されたフレーム板金表面の発光素子が支持される領域に発光素子を載せる工程と、フレーム板金の発光素子が載せられた領域に接着剤を塗布する工程と、接着剤の硬化を促進させる工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
このような発光部材の製造方法において、フレーム板金の発光素子が支持される領域に凹凸を形成する工程をさらに含むことを特徴とすることができる。この場合に、凹凸を形成する工程は、所定幅のエッジを有する部材をフレーム板金に押圧させながら相対移動させることを特徴とすることができる。また、接着剤を塗布する工程は、接着剤として光硬化樹脂を用いることを特徴とすることができる。
また、発光素子を載せる工程は、接着剤を塗布する工程と接着剤の硬化を促進させる工程との後に行うことを特徴とすることができる。さらに、発光素子を載せる工程は、発光素子をフレーム板金表面に押圧する工程を含むことを特徴とすることができる。特に、発光素子を載せる工程は、発光素子を押圧する工程がフレーム板金表面の発光素子が支持される領域に超音波を印加しながら実行されることを特徴とすることができる。
【００１２】
さらに前述の発光部材の製造方法の工程を含み、複数の前記発光部材を電気的に接続して当該発光部材に電力を供給する回路を形成する工程を備えることによって、発光装置の製造方法を提供することができる。
本発明においては、さらに前記構造の発光装置が組み込まれてなる電子機器や当該電子機器が組み込まれてなる機械装置を提供することができる。なお、前記電子機器には、当該発光装置を備えた各種照明装置（例えば、液晶表示装置のバックライト装置など）をはじめ液晶表示装置、携帯電話機、ディスプレイ、パネル類等が挙げられる。また、前記機械装置には当該電子機器を組み込んだ自動車、コンピュータ、ゲーム機等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、発光部材にて発光ダイオードを熱伝導性の低い材質を用いて固定した場合に、発光ダイオードでの昇温の発生を抑制することができる。また、発光部材の製造工数の増加を抑え、製造コストの低廉化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は本実施の形態が適用される発光装置１１を備えた照明装置１０の全体構成の一例を説明する図である。ここで、図１（ａ）は照明装置１０を被照射側からみた正面図であり、（ｂ）は照明装置１０の側面図である。
図１に示した照明装置１０は、配線やスルーホール等が形成された基板５１と、基板５１の表面に取り付けられた発光部材の一例としての複数の発光チップ５２とを備えた発光装置１１と、凹字状の断面形状を有し、凹部内側の底部に発光装置１１が取り付けられるように構成されたリフレクタ１２とを備えている。また、照明装置１０は、発光装置１１の基板５１の裏面と、リフレクタ１２の凹部内側の底部との間に挟まれるように配置された放熱部材１３をさらに備えている。そして、発光装置１１および放熱部材１３は、金属製のねじ１４によってリフレクタ１２に取り付けられ、固定されている。このため、基板５１には、ねじ１４の取り付け位置に対応したねじ穴（不図示）が形成されている。なお、照明装置１０には、必要に応じて、発光チップ５２から出射される光を均一にするための拡散レンズ等を設けるように構成してもよい。
【００１５】
基板５１は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（ガラエポ基板）等で構成され、長方形の形状を有している。そして、基板５１の内部には複数の発光チップ５２を電気的に接続するための配線が形成され、その表面には白色レジスト膜が塗布形成されている。また、基板５１は、放熱性を高めるために、表面、裏面ともにできる限り多くの面積部分に銅箔を残した配線が形成され、表面と裏面とはスルーホールを介して電気的・熱的に接続されている。なお、白色レジスト塗装膜に代えて、蒸着等により金属膜を形成するようにしてもよい。
【００１６】
発光チップ５２は、基板５１の表面に、基板５１の短手方向に３列、かつ長手方向に１４列の合計４２個が取り付けられている。
筐体および反射部材の一例としてのリフレクタ１２は、例えば折り曲げ加工された金属板で構成されており、その凹部内側は白色に塗装されている。そして、リフレクタ１２は、照明装置１０を構成した際に、電気的に接地される。なお、リフレクタ１２の凹部内側には、白色塗装膜に代えて、蒸着等により金属膜を形成するようにしてもよい。
【００１７】
次の図２は、放熱部材１３の構成を説明するための図である。ここで、図２（ａ）は放熱部材１３の上面図、（ｂ）は（ａ）のIＸＡ−IＸＡ断面図である。
放熱部材１３は、リフレクタ１２（図１参照）と接する側に設けられた第１放熱シート１３１と、第１放熱シート１３１上に設けられた導電シート１３２と、導電シート１３２上であって発光装置１１の基板５１（図１参照）の裏面と接する側に設けられた第２放熱シート１３３とを備えている。すなわち、放熱部材１３は、第１放熱シート１３１と第２放熱シート１３３とによって導電シート１３２を挟み込んだ構成を有している。そして、第１放熱シート１３１および第２放熱シート１３３が絶縁部材としても機能している。具体的には、第１放熱シート１３１および第２放熱シート１３３は、例えばシート状熱伝導ゲル（株式会社タイカ製、ＣＯＨ−４０００、厚さ１ｍｍ）など、熱伝導性が高く絶縁性も高い材料で構成されている。一方、導電シート１３２は、例えば銅箔やアルミ箔など、熱伝導性が高く導電性も高い材料で構成されている。
【００１８】
また、放熱部材１３には、対角の位置に２つの穿孔１３０が貫通するように形成されている。２つの穿孔１３０は、図１に示した発光装置１１および放熱部材１３をリフレクタ１２に取り付ける際に、ねじ１４が貫通する位置に形成されている。そして、穿孔１３０の直径はねじ１４の径よりも大きく形成されている。それにより、導電シート１３２にねじ１４が接触しない状態で、発光装置１１および放熱部材１３をリフレクタ１２に取り付けている。なお、穿孔１３０の内壁に、樹脂等を用いた絶縁保護層を形成してもよい。
それにより、放熱部材１３の導電シート１３２は、図１に示した照明装置１０を構成した際に、ねじ１４および接地されたリフレクタ１２と電気的に絶縁され、非接地状態におかれる。一方、発光装置１１の基板５１は、ねじ１４およびリフレクタ１２を介して接地される。
【００１９】
図３は、発光部材の一例としての発光チップ５２の構成を説明するための図である。ここで、図３（ａ）は発光チップ５２の上面図、（ｂ）は（ａ）のＸＡ−ＸＡ断面図である。
図３に示した発光チップ５２は、一方の側に凹部６１ａが形成された筐体６１と、筐体６１が一体成型されたリードフレームに形成された第１リード部６２および第２リード部６３と、凹部６１ａの底面に取り付けられた発光素子の一例としての青色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）６６と、凹部６１ａを覆うように設けられた封止部６９とを備えている。なお、図３（ａ）においては、封止部６９の記載を省略している。
【００２０】
筐体６１は、第１リード部６２および第２リード部６３が形成されたリードフレームに白色の熱可塑性樹脂を射出成型することによって、リードフレームと一体的に構成されている。
第１リード部６２および第２リード部６３は、０．１〜０．５ｍｍ程度の厚みをもつ金属板であり、加工性、熱伝導性に優れた金属として例えば鉄／銅合金をベースとし、その上にめっき層としてニッケル、チタン、金、銀などを数μｍ積層して構成されている。
本実施の形態では、第１リード部６２および第２リード部６３の一部が、凹部６１ａの底面に露出するように形成されている。また、第１リード部６２および第２リード部６３の一端部側は筐体６１の外側に露出し、かつ、筐体６１の外壁面から裏面側に折り曲げられている。
【００２１】
リードフレームに形成された第１リード部６２と第２リード部６３とは、筐体６１を構成する熱可塑性樹脂で埋められた間隙６４を隔てて電気的に絶縁されている。また、第２リード部６３は凹部６１ａの底面の中央部まで延びて形成されている。そして、凹部６１ａの底面中央部に相当する位置の第２リード部６３上には、青色ＬＥＤ６６が、例えば光硬化樹脂などの樹脂接着剤により、裏面（発光面とは反対側の面）を第２リード部６３表面に密着させて固定されている。したがって、第２リード部６３は、青色ＬＥＤ６６を支持する支持部材としても機能する。
また、青色ＬＥＤ６６は、青色ＬＥＤ６６の上面に設けられたカソード電極（不図示）が、金線によって第２リード部６３に電気的に接続されている。また一方、青色ＬＥＤ６６の上面に設けられたアノード電極（不図示）が、凹部６１ａの底面中央部に到達しない位置に形成された第１リード部６２に、金線によって電気的に接続されている。
そして、窒化物半導体を含んだ発光層が形成された青色ＬＥＤ６６には、第１リード部６２および第２リード部６３から、例えば２５℃環境下における順方向電圧ＶＦとして＋３．２Ｖが印加される。それにより、青色ＬＥＤ６６に２０ｍＡの順方向電流ＩＦを通電させて、発光チップ５２の中央部から青色光を出射させる。なお、この場合の青色ＬＥＤ６６の逆方向電圧ＶＲの絶対最大定格は−５．０Ｖである。
【００２２】
また、図３（ａ）に示したように、リードフレームには、青色ＬＥＤ６６が固定される領域を通るように、複数（本実施の形態では２本）の溝部６５ａ,６５ｂが形成されている。それにより、青色ＬＥＤ６６の裏面を第２リード部６３表面に密着させて固定するに際して、溝部６５ａ,６５ｂは、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に接着させる例えば光硬化樹脂などの樹脂接着剤が入り込む空間を形成する。それによって、溝部６５ａ,６５ｂに入り込んだ光硬化樹脂などの樹脂接着剤によって、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される。その場合に、接着時に青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に圧接させることで、溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域からは樹脂接着剤が押し出され、青色ＬＥＤ６６の裏面と第２リード部６３とは、直接接触した構成が設定される。また、例え青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間に樹脂接着剤が残存したとしても僅かであり、溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域での接着剤層は薄層となる。そのため、青色ＬＥＤ６６の裏面から第２リード部６３への熱の伝導効率が向上する。
ここで、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に接着させる際に用いる樹脂接着剤としては、熱が加わることで収縮する熱収縮タイプが好ましい。それにより、樹脂接着剤が硬化した際に青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３から浮き上がることを抑え、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との密着性が低下することが抑制される。
【００２３】
凹部６１ａを覆う封止部６９は、可視領域の波長において光透過率が高く、また屈折率が高い透明樹脂にて構成される。また、封止部６９の表面（青色光の出射面）は平坦面で形成されている。封止部６９を構成する樹脂としては、耐熱性、耐候性、および機械的強度が高い特性を満たす例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂が用いられる。そして、本実施の形態では、封止部６９を構成する透明樹脂に、青色ＬＥＤ６６から出射される青色光の一部を、緑色光および赤色光に変換する蛍光体を含有させている。なお、このような蛍光体に代えて、青色光の一部を黄色光に変換する蛍光体、あるいは、青色光の一部を黄色光および赤色光に変換する蛍光体を含有させるようにしてもよい。
【００２４】
次に、発光チップ５２における青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域の構成についてさらに説明する。
図４は、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域の発光チップ５２の断面図である。すなわち、図４は、図３（ａ）のＸＢ−ＸＢ断面図である。
図４に示したように、青色ＬＥＤ６６は、熱可塑性樹脂からなる筐体６１が一体的に成型されたリードフレームに形成された第２リード部６３上に固定されている。そして、青色ＬＥＤ６６が固定される第２リード部６３には、凹部の一例としての２本の溝部６５ａ,６５ｂが形成されている。２本の溝部６５ａ,６５ｂには、光硬化樹脂などの樹脂接着剤が注入され、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定している。一方、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の凸部の一例としての領域では、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とは直接接触している。それにより、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱は、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域において第２リード部６３に伝導され、第２リード部６３内部に拡散される。
【００２５】
次の図５は、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域（図４の領域Ｑ）の拡大図である。図５に示したように、２本の溝部６５ａ,６５ｂでは、２本の溝部６５ａ,６５ｂ（凹部）に注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐによる接着力Ｆにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが固定される。
一方、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域Ｓ（凸部）では、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触している。また、接着時に青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間に樹脂接着剤が入り込んだとしても、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤層が形成されているだけである。そのため、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱は、第２リード部６３に伝導されやすい。それにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には、図５にて破線矢印で示した放熱経路が形成され、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱は、第２リード部６３に効率的に伝導される。そして、第２リード部６３に伝導された熱は、熱伝導性に優れた金属からなる第２リード部６３内部に拡散される。それにより、青色ＬＥＤ６６での熱の過度の蓄積が抑制され、青色ＬＥＤ６６の発光効率の低下が抑えられる。
【００２６】
このように、本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に複数（例えば２本）の溝部６５ａ,６５ｂ（凹部）を形成し、２本の溝部６５ａ,６５ｂに注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐによる接着力Ｆにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定する。その一方で、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域Ｓ（凸部）では積極的な樹脂接着剤の塗付を行わず、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するように構成している。それにより、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造を実現している。それによって、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に固定するとともに、青色ＬＥＤ６６での熱の蓄積を抑制している。
【００２７】
例えば、窒化ガリウム系化合物半導体を用いた青色ＬＥＤ６６では、第２リード部６３との接合面となる基板としてサファイア等の絶縁体が用いられるのが一般的である。その場合には、青色ＬＥＤ６６のリードフレーム（第２リード部６３）への接着は、基板が絶縁体であるため、光硬化樹脂などの樹脂接着剤が適している。
しかしながら、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との接合面の全面を樹脂接着剤を用いて接着させた場合には、樹脂接着剤は熱伝導性が低いことから、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱がリードフレームに充分に伝導されず、青色ＬＥＤ６６内部に熱が蓄積されやすくなる。そのため、青色ＬＥＤ６６が過度に昇温し、青色ＬＥＤ６６の発光効率が低下するおそれがある。また、青色ＬＥＤ６６の過度な昇温により、筐体６１を構成する樹脂部材の変形による青色ＬＥＤ６６の位置ずれや傾き等を生じさせるおそれがある。さらには、屈折率が高い透明樹脂からなる封止部６９に変質や変形を引き起こして、青色ＬＥＤ６６の光量を低下させるおそれもある。
【００２８】
この場合、青色ＬＥＤ６６の絶縁体基板に金属層を形成し、半田や共晶反応を利用して青色ＬＥＤ６６をリードフレーム（第２リード部６３）に固定する方法もある。しかし、この方法では接着工程での工数が増え、また半田の硬化にも時間がかかることから、発光装置１１の製造工程におけるタクトタイムが長くなる。さらには、青色ＬＥＤ６６の絶縁体基板に反射率の低い金属層を形成したことにより、青色ＬＥＤ６６の発光量を低下させる不都合も生じる。
【００２９】
これに対して、本実施の形態の発光チップ５２においては、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に形成した複数（例えば２本）の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域Ｓでは、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、または薄層の接着剤層が形成されるだけである。そのため、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導されるので、青色ＬＥＤ６６での熱の蓄積が抑制される。それにより、青色ＬＥＤ６６での過度な昇温が抑えられ、青色ＬＥＤ６６の発光効率の低下が抑制される。また、熱可塑性樹脂によって構成された筐体６１の変質や変形、屈折率が高い透明樹脂からなる封止部６９の変質や変形が抑制され、青色ＬＥＤ６６の光量の低下が抑えられる。
【００３０】
さらには、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に固定させる接着工程では、溝部６５ａ,６５ｂが予め形成されたリードフレーム板金を用意しておけば、接着工程の工数の増加が抑えられる。その一方で、硬化時間の短い光硬化樹脂などを用いることができることから、発光チップ５２の製造工程でのタクトタイムが向上する。さらには、青色ＬＥＤ６６の基板に反射率の低い金属層を形成する必要がないので、青色ＬＥＤ６６の発光量も維持される。
【００３１】
続いて、発光チップ５２の製造方法について説明する。
発光チップ５２を製造するに際しては、まず第１工程として、リードフレームとなる部分がマトリクス状に複数配列されたフレーム板金２０を作製する。図６は、フレーム板金２０の一例を示した平面図である。図６に示したように、フレーム板金２０には、発光チップ５２での第１リード部６２および第２リード部６３となる部分が形成されたリードフレームの周囲を打ち抜いた打ち抜き部２１が、マトリクス状に複数配列されている。この第１工程では、図６に一例として示したフレーム板金２０を作製する。
【００３２】
次の第２工程では、フレーム板金２０のリードフレームとなる部分の中で、青色ＬＥＤ６６が配置される領域を通るように複数（本実施の形態では２本）の溝部６５ａ,６５ｂを形成する。図７は、溝部６５ａ,６５ｂが形成されたフレーム板金２０の一例を示した平面図である。溝部６５ａ,６５ｂの形成には、例えば、所定幅のエッジ部を備えた円形状や板状、棒状などの溝引き器具を使用する。すなわち、溝引き器具のエッジ部をフレーム板金２０表面の青色ＬＥＤ６６が配置される領域に圧接するように設定して、フレーム板金２０または溝引き器具を並行移動させる。
【００３３】
それにより、例えば、円形状の溝引き器具を用いた場合には、溝引き器具のエッジ部が回転しながら青色ＬＥＤ６６が配置される領域を通過することで、図７に示したように、エッジ部の押圧力によりフレーム板金２０表面のリードフレーム部分に２本の溝部６５ａ,６５ｂが形成される。
また、例えば、板状や棒状の溝引き器具（例えば罫書き器具）を用いた場合には、溝引き器具のエッジ部が摺擦しながら青色ＬＥＤ６６が配置される領域を通過することで、図７に示したように、エッジ部がフレーム板金２０表面を削り取ることによりフレーム板金２０表面のリードフレーム部分に２本の溝部６５ａ,６５ｂが形成される。
この場合の溝部６５ａ,６５ｂの断面形状は、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間に充分な接着強度が得られる量の光硬化樹脂などの樹脂接着剤が注入されるように、深さ５〜５０μｍ、幅５０〜２００μｍ程度に形成される。
【００３４】
なお、フレーム板金２０を作製する工程と、フレーム板金２０に複数の溝部６５ａ,６５ｂを形成する工程とを別工程としてもよい。その場合には、次の第３工程の前に、複数の溝部６５ａ,６５ｂが形成されたフレーム板金２０が前もって用意されていることとなる。
【００３５】
次の第３工程では、図８に示したように、このフレーム板金２０にマトリクス状に複数配列されているリードフレームとなる部分に、それぞれ白色の熱可塑性樹脂を射出成型し、中央部に凹部６１ａを有する筐体６１を形成する。図８は、中央部に凹部６１ａを有する筐体６１がリードフレームとなる部分それぞれに成型されたフレーム板金２０の一例を示した平面図である。
また、このフレーム板金２０に筐体６１を成型した後の第４工程では、図９に示したように、フレーム板金２０の第１リード部６２および第２リード部６３となる部分の外側を、それぞれ筐体６１の外形に沿って、この筐体６１の側面部から底面部まで折り返す。図９は、第１リード部６２および第２リード部６３となる部分の外側が折り返されたフレーム板金２０の一部を例示した平面図である。
【００３６】
次の第５工程では、フレーム板金２０に一体成型された筐体６１の凹部６１ａの中央部となる第２リード部６３上の位置に、青色ＬＥＤ６６をダイボンディングする。
図１０は、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３上にダイボンディングする工程を説明する図である。図１０（ａ）に示したように、まず、第２工程にて溝部６５ａ,６５ｂが形成された第２リード部６３上の所定位置に青色ＬＥＤ６６を載せ、青色ＬＥＤ６６を上から圧力を加えながら押さえ、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３表面に密着させる。
そして、図１０（ｂ）に示したように、第２リード部６３上の青色ＬＥＤ６６が配置された領域に、液体状態の光硬化樹脂Ｐを適量塗布する。その際に、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に押しつけた状態（圧力を加えた状態）を維持させておく。それにより、光硬化樹脂Ｐが溝部６５ａ,６５ｂ（凹部）に注入される。その一方で、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３表面との接触面Ｓ（凸部）には光硬化樹脂Ｐが注入され難くなる。その結果、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、または、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成される。なお、樹脂接着剤としては、光硬化樹脂としてシルセスキオキサン、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂や、多官能アクリレートやエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等の樹脂なども用いることができる。
その後、図１０（ｃ）に示したように、接着剤の硬化を促進させる工程として、フレーム板金２０に光（例えば紫外線（ＵＶ））を例えば１０秒程度の時間、照射して、光硬化樹脂Ｐを硬化させる。それにより、青色ＬＥＤ６６は第２リード部６３表面に固定される。
【００３７】
なお、青色ＬＥＤ６６をダイボンディングする上記以外の工程として、次の工程を用いてもよい。すなわち、溝部６５ａ,６５ｂが形成された第２リード部６３上の青色ＬＥＤ６６が配置される領域に、前もって液体状態の光硬化樹脂Ｐを適量塗布する。さらに、光硬化樹脂Ｐに光（例えば紫外線）を照射して、光硬化樹脂Ｐの硬化を開始させる。そして、光硬化樹脂Ｐが完全に硬化する前に、第２リード部６３上の所定位置に青色ＬＥＤ６６を載せ、青色ＬＥＤ６６を上から圧力を加えながら押さえ、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３表面に密着させる。この方法によれば、光（例えば紫外線）の照射時に青色ＬＥＤ６６の影となって光硬化樹脂Ｐに充分に硬化されない部分が生じにくくなる。それにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との接着強度がさらに向上する。
【００３８】
青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３表面に固定した後の第６工程では、青色ＬＥＤ６６の上面に設けられたカソード電極（不図示）と第２リード部６３とのワイヤーボンディングと、青色ＬＥＤ６６の上面に設けられたアノード電極（不図示）と第１リード部６２とのワイヤーボンディングとを行う。それにより、青色ＬＥＤ６６と第１リード部６２および第２リード部６３とが電気的に接続される。
【００３９】
次の第７工程では、筐体６１の凹部６１ａを覆う封止部６９に蛍光体を含有させた透明樹脂を充填する。
そして最後の第８工程にて、フレーム板金２０を切断して、上記の図３に示した個々の発光チップ５２とする。
上記のような第１工程から第８工程までの製造工程を経ることによって、青色ＬＥＤ６６が２本の溝部６５ａ,６５ｂに注入された光硬化樹脂により固定された複数の発光チップ５２が一括して製造される。このような発光チップ５２では、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域（図１０の青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３表面との接触面Ｓ）では積極的な接着剤（光硬化樹脂）の塗付が行われないため、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的に直接接触した状態となるように構成される。それにより、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造が実現される。
【００４０】
本実施の形態の発光装置１１においては、上記の製造工程を経て製造された発光チップ５２が４２個使用され、回路部材の一例としての基板５１の表面に配列される。そして、基板５１上に構成された回路により各発光チップ５２に電力が供給・制御され、照明装置１０の光源部として機能する。
ここで図１１は、発光装置１１における回路構成の一例を説明するための図である。図１１では、４２個の発光チップ５２を、第１発光チップ５２_１〜第４２発光チップ５２_４２と記している。
【００４１】
図１１に示したように、発光装置１１は、電力供給用の２個の電極すなわち第１電極５４と第２電極５５とを有している。そして、第１発光チップ５２_１〜第４２発光チップ５２_４２は、第１電極５４から第２電極５５に向けて、番号順に直列に接続されている。この場合、第１発光チップ５２_１〜第４２発光チップ５２_４２は、それぞれが有する青色ＬＥＤ６６のアノードすなわち第１リード部６２（図３参照）が第１電極５４側となり、カソードすなわち第２リード部６３側が第２電極５５側となるように、極性が揃えられた状態で順次接続されている。したがって、発光装置１１では、発光ダイオード列として機能する合計４２個の青色ＬＥＤ６６が、一方向に直列接続されていることになる。なお、第１電極５４と第２電極５５との間には、必要に応じて、電流制限抵抗や、定電流ダイオード（ＣＲＤ）或いはトランジスタを用いたトランジスタ回路等を直列に接続するようにしてもよい。
【００４２】
そして、第１電極５４を正極、第２電極５５を負極として、発光装置１１に所定の直流電圧が供給されることで、第１発光チップ５２_１〜第４２発光チップ５２_４２が発光する。その場合に、第１発光チップ５２_１〜第４２発光チップ５２_４２では、発生した熱が第２リード部６３に効率的に放熱されるので、発光効率の低下が抑制される。そのため、発光装置１１全体での発光量が維持される。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態の発光装置１１では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に複数（例えば２本）の溝部６５ａ,６５ｂ（凹部）を形成し、２本の溝部６５ａ,６５ｂに注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤により、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定する。その一方で、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域（凸部）では積極的な樹脂接着剤の塗付を行わず、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的に直接接触したのと同様に構成し、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造を実現している。
【００４４】
それにより、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定されるとともに、青色ＬＥＤ６６での熱の蓄積が抑制される。そのため、本実施の形態の発光装置１１を照明装置１０に使用した場合にも、青色ＬＥＤ６６での過度な昇温が抑えられ、青色ＬＥＤ６６の発光効率の低下が抑制される。また、熱可塑性樹脂によって構成された筐体６１の変質や変形、屈折率が高い透明樹脂からなる封止部６９の変質や変形が抑制され、青色ＬＥＤ６６の光量の低下が抑えられる。
【００４５】
さらには、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に固定させる接着工程では、溝部６５ａ,６５ｂが予め形成されたフレーム板金２０を用意しておけば、接着工程の工数の増加は抑えられる。その一方で、硬化時間の短い光硬化樹脂などを用いることができることから、発光チップ５２の製造工程でのタクトタイムが向上する。さらには、青色ＬＥＤ６６の基板に反射率の低い金属層を形成する必要がないので、青色ＬＥＤ６６の発光量も維持される。
【００４６】
＜実施の形態２＞
実施の形態１の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に複数（例えば２本）の溝部６５ａ,６５ｂを形成し、２本の溝部６５ａ,６５ｂに注入された光硬化樹脂などにより青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定する構成について説明した。本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に複数（例えば２本）の高い熱伝導性を持った凸部６５ｃ,６５ｄを形成した構成について説明する。なお、実施の形態１と同様な構成については同様な符号を用い、ここではその詳細な説明を省略する。
【００４７】
図１２は、本実施の形態の発光チップ５２での青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域を示した図である。図１２（ａ）は、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＢ−ＸＩＢ断面図である。
図１２に示したように、本実施の形態の発光チップ５２においては、青色ＬＥＤ６６が固定される第２リード部６３には、複数（本実施の形態では２本）の高い熱伝導性を持った凸部６５ｃ,６５ｄが形成されている。２本の凸部６５ｃと凸部６５ｄとの間には、凹部の一例としての空間（間隙）が形成される。そして、２本の凸部６５ｃと凸部６５ｄとの間の間隙や、凸部６５ｃや凸部６５ｄの側部には、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３側に押し付けた状態（圧力を加えた状態）で、光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐが注入され、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを樹脂接着剤Ｐの接着力Ｆにより固定している。
一方、２本の凸部６５ｃ,６５ｄが設けられた領域Ｓでは、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とは直接接触するか、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成される。それにより、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱は、高い熱伝導性を持った２本の凸部６５ｃ,６５ｄが設けられた領域Ｓにおいて第２リード部６３に伝導され、第２リード部６３内部に拡散される。
【００４８】
この凸部６５ｃ,６５ｄは、青色ＬＥＤ６６との接触面が平坦面で形成された金属などの熱伝導性の高い材質で構成される。そして、凸部６５ｃ,６５ｄの断面形状は、高さ５〜５０μｍ、幅５０〜２００μｍ程度に構成される。また、凸部６５ｃと凸部６５ｄとの間隔は、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間に充分な接着強度が得られる量の光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐが注入されるように、５０〜２００μｍ程度に設定される。
また、凸部６５ｃ,６５ｄは、例えばめっきを用いる方法や、レジストを用いてパターニングした後エッチングする方法、予め凸部が形成されたフレーム板金を用いる方法等により形成される。
【００４９】
このように、本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に複数（例えば２本）の高い熱伝導性を持った凸部６５ｃ,６５ｄを形成する。そして、２本の凸部６５ｃと凸部６５ｄとの間の空間（凹部）や、凸部６５ｃや凸部６５ｄの側部に注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定する。その一方で、２本の凸部６５ｃ,６５ｄでは積極的な樹脂接着剤Ｐの塗付を行わず、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成し、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造を実現している。
【００５０】
＜実施の形態３＞
本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に円形凹部６５ｅを形成した構成について説明する。なお、実施の形態１と同様な構成については同様な符号を用い、ここではその詳細な説明を省略する。
【００５１】
図１３は、本実施の形態の発光チップ５２での青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域を示した図である。図１３（ａ）は、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ断面図である。
図１３に示したように、本実施の形態の発光チップ５２においては、青色ＬＥＤ６６が固定される第２リード部６３には、円形凹部６５ｅ（陥没部）が形成されている。この円形凹部６５ｅには、光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐが注入され、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを樹脂接着剤Ｐの接着力Ｆにより固定している。なお、この場合には、円形凹部６５ｅに液体状態の樹脂接着剤Ｐをまず適量塗布する。さらに、樹脂接着剤（光硬化樹脂）Ｐに例えば光（例えば紫外線）を照射して、樹脂接着剤Ｐの硬化を開始させる。そして、樹脂接着剤Ｐが完全に硬化する前に青色ＬＥＤ６６を載せ、青色ＬＥＤ６６を上から圧力を加えながら押さえて、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３表面に密着させるといった工程が採用される。それにより、光（例えば紫外線）の照射時に青色ＬＥＤ６６の影となる円形凹部６５ｅ内の光硬化樹脂Ｐが充分に硬化され、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との接着強度が確保される。
【００５２】
一方、円形凹部６５ｅ以外の領域Ｓ（凸部）では、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とは直接接触するか、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成される。それにより、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱は、円形凹部６５ｅ以外の領域Ｓにおいて第２リード部６３に伝導され、第２リード部６３内部に拡散される。
【００５３】
この円形凹部６５ｅの断面形状は、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間に充分な接着強度が得られる量の光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐが注入されるように、深さ５〜５０μｍ、直径５０〜２００μｍ程度に形成される。
また、円形凹部６５ｅは、例えば先端が円形に形成された棒状器具をフレーム板金２０に押し当てることにより形成される。
本実施の形態の発光チップ５２では、円形凹部６５ｅの平面形状を円形としたが、青色ＬＥＤ６６が配置される領域内の一部の領域で樹脂接着剤Ｐが注入される空間が形成されればよく、例えば楕円形や多角形や線状等でもよい。
【００５４】
このように、本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に円形凹部６５ｅ（陥没部）を形成する。そして、円形凹部６５ｅに注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定する。その一方で、円形凹部６５ｅ以外の領域Ｓでは積極的な樹脂接着剤の塗付を行わず、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成し、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造を実現している。
【００５５】
＜実施の形態４＞
本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に凹凸部６５ｆを形成した構成について説明する。なお、実施の形態１と同様な構成については同様な符号を用い、ここではその詳細な説明を省略する。
【００５６】
図１４は、本実施の形態の発光チップ５２での青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域を示した図である。図１４（ａ）は、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域の平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ断面図である。
図１４に示したように、本実施の形態の発光チップ５２においては、青色ＬＥＤ６６が固定される第２リード部６３には、凹凸部６５ｆが形成されている。そして、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に固定させる際に、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３側に圧力を加えて押し付けることで、凹凸部６５ｆの中の凸部の先端部が押しつぶされ、平坦化される。それによって、青色ＬＥＤ６６は第２リード部６３と平坦化された凸部の先端部（凸部平面Ｓ）で接触するように構成される。
ここで、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３側に圧力を加えて押し付ける際には、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との接触面に超音波を印加することが好ましい。超音波を印加することにより、凹凸部６５ｆの中の凸部の先端部が青色ＬＥＤ６６との摩擦熱により溶融して効果的に平坦化され、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３の平坦化された凸部の先端部（凸部平面Ｓ）との密着性が向上する。
【００５７】
なお、この場合に、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３側に圧力を加えて押し付けることで、凹凸部６５ｆの中の凸部の先端部を平坦化させる方法の他に、例えば、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に載せる工程に先立って、例えば平坦面を有するスタンプ等の平坦化部材を用いて予め凸部の先端部を平坦化させておく方法を用いてもよい。
それにより、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３側に押し付けた状態（圧力を加えた状態）で、凹凸部６５ｆの中の凹部に光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐを注入することにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが樹脂接着剤Ｐの接着力Ｆにより固定される。一方、先端部が平坦化された凹凸部６５ｆの中の凸部（凸部平面Ｓ）では、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とは直接接触するか、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成される。それによって、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱は、凸部平面Ｓにおいて第２リード部６３に伝導され、第２リード部６３内部に拡散される。
【００５８】
この凹凸部６５ｆは、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間に充分な接着強度が得られる量の光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐが注入されるように、深さ５〜５０μｍ、凸部と凸部との間隔が５０〜２００μｍ程度に形成される。
また、凹凸部６５ｆは、例えばめっきを用いる方法や、予め凹凸が形成されたフレーム板金を用いる方法、また例えばランダムな凹凸やライン状の凹凸等からなる面を有するスタンプ（凹凸形成部材）を用いてフレーム板金２０を叩く方法等により形成される。このように、凹凸部６５ｆは、ランダム（不規則）な形状の凹凸であってもよい。
さらには、レジストを用いてパターニングした後エッチングする方法により、精細な凹部と凸部とからなる凹凸部６５ｆを形成してもよい。例えば、凹凸部６５ｆの深さを深め（例えば５０μｍ）に形成し、凹部と凹部との間隔や凸部の幅を狭く（例えば５０μｍ）形成すれば、凹凸部６５ｆの凸部の先端部を押しつぶした際に、押しつぶされた凸部に復元力（弾性力）が生まれる。それにより、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定された状態において、押しつぶされた凸部の先端部が青色ＬＥＤ６６を押し付けることとなり、青色ＬＥＤ６６と押しつぶされた凸部の先端部（凸部平面Ｓ）との密着性が向上する。
【００５９】
このように、本実施の形態の発光チップ５２では、青色ＬＥＤ６６が第２リード部６３に固定される領域に凹凸部６５ｆを形成する。そして、凹凸部６５ｆの中の凹部に注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤Ｐにより、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とを固定する。その一方で、青色ＬＥＤ６６を第２リード部６３に押圧することで先端部が平坦化された凹凸部６５ｆの中の凸部平面Ｓでは、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３とが直接接触するか、青色ＬＥＤ６６と第２リード部６３との間には僅かな接着剤が入り込んだだけで実質的には直接接触した状態となるように構成し、青色ＬＥＤ６６にて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造を実現している。
【００６０】
＜実施の形態５＞
実施の形態１では、発光装置１１を照明装置１０の光源部として用いる構成について説明した。本実施の形態では、発光装置１１を液晶表示装置のバックライト装置８０として用いる構成について説明する。なお、実施の形態１と同様な構成については同様な符号を用い、ここではその詳細な説明を省略する。
【００６１】
図１５は、本実施の形態のバックライト装置８０の一部の構造を説明する図である。図１５（ａ）は発光装置１１が装着されたバックライト装置８０の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ断面図である。図１５に示す例では、液晶表示装置の背面直下に発光装置１１を配置する直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示装置の背面の全体にほぼ均等にＬＥＤが配列されている。
【００６２】
バックライト装置８０の基板であるバックライトフレーム８１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するように構成されている。この筐体構造としては、液晶表示装置の大きさに対応して設けられる背面部８１ａ、この背面部８１ａの四隅を囲う側面部８１ｂを備えている。そして、この背面部８１ａ上には放熱シート８８が配置される。
【００６３】
図１５に示したバックライト装置８０では、発光装置１１が複数（本実施の形態では８枚）設けられている。そして、各発光装置１１は、それぞれ複数 （本実施の形態では１枚の発光装置１１に対して２本） のネジ８７により、例えば上記の図２に示したものと同様な構造の放熱シート８８を介してバックライトフレーム８１に固定されている。
【００６４】
この発光装置１１は、回路部材の一例としての配線基板８２と、この配線基板８２に実装される複数の発光部材の一例としての複数の発光チップ８３とを備えている。複数の発光チップ８３の中には、赤色を発光する赤色ＬＥＤを備えた発光チップ８３と、緑色を発光する緑色ＬＥＤを備えた発光チップ８３と、青色を発光する青色ＬＥＤを備えた発光チップ８３とが含まれる。そして、これらの各色ＬＥＤを備えた発光チップ８３が一定の規則に従って配置されている。
それにより、複数の発光チップ８３全体から出射される光を混合させることで、色再現の範囲の広い光源部を構成している。なお、各発光装置１１を構成する２８個の各発光チップ８３は、各々が赤色、緑色、或いは青色を発光する単体のＬＥＤを１または複数含んだものを用いてもよいし、また、例えば青紫色を発光する単体のＬＥＤに蛍光体を組み合わせることで疑似白色を発光する疑似白色固体発光素子を用いてもよい。さらには、各々が赤色、緑色、および青色を発光する複数個のＬＥＤを含み、これら各ＬＥＤを近接配置することで白色を発光するように構成してもよい。
【００６５】
また、このバックライトフレーム８１に複数の発光装置１１が配置されることで、バックライト構造の全体として、各色を発光する発光チップ８３が均等に配置される。それにより、バックライトフレーム８１に存在する各発光チップ８３の全体を用いることで、輝度および色度の均一性を実現したバックライト装置８０が構成される。なお、図１５に示したバックライト装置８０では、複数の発光装置１１が設けられているが、バックライトの光源として用いられるすべての発光チップ８３を１つの基板にまとめた単独の発光装置１１として構成してもよい。
【００６６】
本実施の形態の発光装置１１に備えられた各発光チップ８３は、実施の形態１で説明した図３の発光チップ５２と同様に構成されている。すなわち、上記の図３に示したように、発光素子の一例としての赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、および青色ＬＥＤなどの各色ＬＥＤが第２リード部６３に固定される領域に複数（例えば２本）の溝部６５ａ,６５ｂを形成し、２本の溝部６５ａ,６５ｂに注入された光硬化樹脂などの樹脂接着剤により、各色ＬＥＤと第２リード部６３とを固定する。その一方で、２本の溝部６５ａ,６５ｂ以外の領域では積極的な樹脂接着剤の塗付を行わず、各色ＬＥＤと第２リード部６３とが直接接触するように構成し、各色ＬＥＤにて発生した熱が第２リード部６３に効率的に伝導される構造を実現している。
それにより、各色ＬＥＤが第２リード部６３に固定されるとともに、各色ＬＥＤでの熱の蓄積が抑制される。そのため、本実施の形態の発光装置１１をバックライト装置８０に使用した場合にも、各色ＬＥＤでの過度な昇温が抑えられ、各色ＬＥＤの発光効率の低下が抑制される。また、熱可塑性樹脂によって構成された筐体６１の変質や変形、屈折率が高い透明樹脂からなる封止部６９の変質や変形が抑制される。
【００６７】
さらには、各色ＬＥＤを第２リード部６３に固定させる接着工程では、溝部６５ａ,６５ｂが予め形成されたリードフレーム板金を用意しておけば、接着工程の工数の増加は抑えられる。その一方で、硬化時間の短い光硬化樹脂などを用いることができることから、発光チップ８３の製造工程でのタクトタイムが向上する。さらには、各色ＬＥＤの基板に反射率の低い金属層を形成する必要がないので、各色ＬＥＤの発光量も維持される。
【００６８】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】実施の形態１が適用される発光装置を備えた照明装置の全体構成の一例を説明する図である。
【図２】放熱部材の構成を説明するための図である。
【図３】発光チップの構成を説明するための図である。
【図４】青色ＬＥＤが第２リード部に固定される領域の発光チップの断面図である。
【図５】青色ＬＥＤが第２リード部に固定される領域（図４の領域Ｑ）の拡大図である。
【図６】フレーム板金の一例を示した平面図である。
【図７】溝部が形成されたフレーム板金の一例を示した平面図である。
【図８】中央部に凹部を有する筐体がリードフレームとなる部分それぞれに成型されたフレーム板金の一例を示した平面図である。
【図９】第１リード部および第２リード部となる部分の外側が折り返されたフレーム板金の一部を例示した平面図である。
【図１０】青色ＬＥＤを第２リード部上にダイボンディングする工程を説明する図である。
【図１１】発光装置における回路構成の一例を説明するための図である。
【図１２】実施の形態２の発光チップでの青色ＬＥＤが第２リード部に固定される領域を示した図である。
【図１３】実施の形態３の発光チップでの青色ＬＥＤが第２リード部に固定される領域を示した図である。
【図１４】実施の形態４の発光チップでの青色ＬＥＤが第２リード部に固定される領域を示した図である。
【図１５】実施の形態５のバックライト装置の一部の構造を説明する図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０…照明装置、１１…発光装置、１２…リフレクタ、１３…放熱部材、２０…フレーム板金、５１…基板、５２,８３…発光チップ、６１…筐体、６２…第１リード部、６３…第２リード部、６５ａ,６５ｂ…溝部、６５ｃ,６５ｄ…凸部、６５ｅ…円形凹部、６５ｆ…凹凸部、６６…青色ＬＥＤ、６９…封止部、８０…バックライト装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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