(57)【要約】【課題】モールド樹脂の歪みを抑え、内蔵部品に加わる応力を低減するための構造を、新たに部品を追加することなく実現し、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を活かしつつ、耐環境性、信頼性を向上させることができる光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュールは、光学素子４を実装したリードフレーム７がモールド樹脂１により一体成型される。この光モジュールは、光学素子４の近傍のリードフレーム７の一部が、リードフレーム７の実装面と交わる方向に折り曲げられた折り曲げ部３を備える。光学素子４としては、例えば、発光素子，受光素子，受光素子駆動回路素子，受光回路素子などが含まれ、この光学素子４にはリードフレーム７と接続するためのワイヤ６が接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子を実装したリードフレームがモールド樹脂により一体成型された光モジュールであって、
前記光学素子近傍の前記リードフレームの一部が、該リードフレームの実装面と交わる方向に折り曲げられた折り曲げ部を備えたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記リードフレームと前記光学素子とを接続するワイヤを備え、該ワイヤは、前記光学素子の光軸と交わる方向に布線され、前記折り曲げ部は、前記ワイヤの布線方向に折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記折り曲げ部は、前記光学素子から出射される光信号が通る位置に貫通孔または切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記リードフレームは、該リードフレームの実装面と反対側の面に、前記折り曲げ部を折り曲げるための溝が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記折り曲げ部と交わる方向に、前記光学素子を挟んで対向するように他の折り曲げ部を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記折り曲げ部及び／又は前記他の折り曲げ部は、貫通孔または切り込みが形成されていることを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられる光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信用機器において、光コネクタに含まれる光ファイバと、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode），ＬＤ（Laser Diode），ＰＤ（Photo Diode）などの光学素子とを光学的に結合させるための光結合素子モジュールの構造に関し、図１１（特許文献１），図１２（非特許文献１），図１３（特許文献２）に示すものが知られている。
【０００３】
図１１は、特許文献１に記載の光モジュール構造の断面を示す図である。この特許文献１に記載の光モジュール構造は、実装基板１０１におけるＬＥＤチップ１０２の実装面側でＬＥＤチップ１０２を囲んだ枠体１０３と、枠体１０３の内側でＬＥＤチップ１０２およびボンディングワイヤ１０４を封止したシリコン樹脂からなる封止部１０５と、封止部１０５および枠体１０３に重なる形で配置されたレンズ１０６と、黄色蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であって、実装基板１０１との間にレンズ１０６および枠体１０３を収納する形で実装基板１０１に固着されたドーム状の色変換部材１０７とを備える。枠体１０３が透明樹脂の成形品からなり、色変換部材１０７とレンズ１０６の光出射面１０８および枠体１０３の外側面との間にレンズ１０６の屈折率および枠体１０３の屈折率と同じ透明樹脂材料からなる透明樹脂層１０９を介在させる。
【０００４】
図１２は、非特許文献１に記載の光モジュール構造を示す図である。この非特許文献１に記載の光モジュール構造は、第１層の樹脂１１１に、線膨張係数を低下させるためにフィラーを７０％含有させたエポキシ樹脂を採用している。これによりボンディング線１１４，リードフレーム１１５などの線膨張係数に対して樹脂の線膨張係数を近づけ、熱応力緩和を図っている。但し一般的にＩＣに使用されている樹脂と同じフィラーを使用しているために透明性がかなり低下する。このため受発光素子１１２の光授受領域に透明樹脂１１３をプリコートすることにより光路を確保している。なお、第２層透明樹脂１１６については透明性を確保するため透明フィラーの含有率を５０％としている。
【０００５】
図１３は、特許文献２に記載の光モジュール構造の断面を示す図である。この特許文献２に記載の光モジュール構造において、レセプタクル１２８は、光素子１２１，１２２を有するリードフレーム１２３，１２４を備えた光素子モジュール１２５と、収容室１２６を有するコネクタハウジング１２７とを備える。コネクタハウジング１２７は、嵌合部と受承筒１２９とを更に有する。光素子モジュール１２５は、受承筒１２９に二重成形等で形成されるクラッド部１３０，１３１を有する。また、クラッド部１３０，１３１と共に光導波路１３２，１３３を形成するコア部１３４，１３５と、コア部１３４，１３５に一体となるモールド部１３６とを有する。コア部１３４，１３５とモールド部１３６は、クラッド部１３０，１３１内及び収容室１２６内に充填される光の伝搬が可能な透明樹脂材により形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１４２２７８号公報
【特許文献２】特開２００１−７４９８７号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】溝口隆敏、外３名，「車載ＭＯＳＴ規格対応光ファイバリンク用送受信デバイス」，シャープ技報，シャープ株式会社，２００５年８月，第９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図１１に示した特許文献１に開示の光モジュールは、封止用シリコン樹脂のほかに、レンズ、外周枠体の透明樹脂部品が別途必要であるため、アセンブリ等のコストが増加してしまうという問題がある。
【０００９】
また、図１２に示した非特許文献１に開示の光モジュールは、樹脂を換えてのモールド工程が２回必要となるため、上記と同様に、コストが増加してしまうという問題がある。
【００１０】
また、図１３に示した特許文献２に開示の光モジュールは、光素子モジュール自身にスリーブの機能を持たせることで、従来のスリーブの製造工程を不要にするなど、工程数を削減することを目的としたもので、ワイヤ部の応力低減のために工夫した構造を持つものではない。また、フィラー等の添加物を抑えた透明樹脂では線膨張係数が大きく、特に高温時におけるワイヤへの応力によりワイヤが断線する恐れがあるため、使用温度範囲が限定されるなどの問題がある。
【００１１】
一般に、透明樹脂による光素子のモールドパッケージでは、パッケージとレンズを一体にモールド成型できるためコストと製造の手間を削減できるメリットがあるが、図１１あるいは図１２に記載のモジュール構造は、そのような一体構造になっておらず、図１１ではレンズ部品を別にした構造、図１２ではワイヤ部封止用とパッケージ部の２種類の透明樹脂を要する構造となっている。このため部品数及び製造工程を低減することはできない。
【００１２】
また、図１３に示すように、光学部とパッケージ全体を１つの樹脂で低コストに一体成型した場合には、光結合効率向上のために添加物（フィラー）を抑えた透明樹脂となる。この透明樹脂は線膨張係数が大きく、温度変化によって生じる膨張・収縮がモールドされたワイヤの断線の原因となるため、光モジュールとしての使用温度範囲が制限されたり、信頼性を損なう可能性がある。
【００１３】
また、ワイヤ破断を防止する手段として、光モジュールの発熱を抑えるなどして実際の温度変化（モールド樹脂の膨張・収縮）を抑えることも考えられるが、光モジュールの置かれる環境温度によっても左右されるため、根本的な解決策とはならない。
【００１４】
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたもので、モールド樹脂の歪みを抑え、内蔵部品に加わる応力を低減するための構造を、新たに部品を追加することなく実現し、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を活かしつつ、耐環境性、信頼性を向上させることができる光モジュールを提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明による光モジュールは、光学素子を実装したリードフレームがモールド樹脂により一体成型された光モジュールであって、光学素子近傍のリードフレームの一部が、リードフレームの実装面と交わる方向に折り曲げられた折り曲げ部を備える。この光学素子としては、例えば、発光素子，受光素子，受光素子駆動回路素子，受光回路素子などが含まれ、この光学素子にはリードフレームと接続するためのワイヤが接続される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、モールド樹脂の歪みを抑え、内蔵部品に加わる応力を低減するための構造を、新たに部品を追加することなく実現することにより、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を損なうことなく、リードフレーム上に実装された素子やワイヤなどの内蔵部品がモールド樹脂から受ける応力を抑制し、耐環境性、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による光モジュール構造の一例を示す外観図である。
【図２】本発明による光モジュール構造の他の例を示す外観図である。
【図３】本発明による光モジュール構造の他の例を示す外観図である。
【図４】シミュレーションに用いた物性パラメータの一覧を示す図である。
【図５】図１に示した光モジュール構造に対応したシミュレーションモデルの一例を示す図である。
【図６】図５に示すシミュレーションモデルにおける折り曲げ部の各部とワイヤにかかる応力の関係の一例を示すグラフである。
【図７】図２に示した光モジュール構造に対応したシミュレーションモデルの一例を示す図である。
【図８】図７に示すシミュレーションモデルにおける第２折り曲げ部の各部とワイヤにかかる応力の関係の一例を示すグラフである。
【図９】図１に示した光モジュール構造に対応したシミュレーションモデルの変形例を示す図である。
【図１０】図９に示すシミュレーションモデルにおける折り曲げ部の上壁の長さとワイヤにかかる応力の関係の一例を示すグラフである。
【図１１】従来技術の光モジュールの一例を示す図である。
【図１２】従来技術の光モジュールの他の例を示す図である。
【図１３】従来技術の光モジュールの他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュールに係る好適な実施の形態について説明する。
【００１９】
図１は、本発明による光モジュール構造の一例を示す外観図である。図１（Ａ）は光モジュール構造を示す図で、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示すＸ部を拡大した図である。図中、１はモールド樹脂、２はレンズ、３は折り曲げ部、４は光学素子、５はサブマウント、６はワイヤ、７はリードフレームを示す。リードフレーム７には、サブマウント５を介して光学素子４が実装され、ワイヤ６により光学素子４と電気的に接続される。ワイヤ６は、一端が光学素子４に接続され、他端がリードフレーム７に接続され、光学素子４の光軸と交わる方向（図中、布線方向）に布線されている。なお、本例では、光学素子４として、発光素子（以下、発光素子４という）を備えた構造を例示して説明するが、例えば、受光素子を備えた構造、あるいは、発光素子及び受光素子の両方を備えた構造としてもよい。
【００２０】
図１に示す光モジュールは、サブマウント５上に実装された発光素子４を、透明エポキシ等のモールド樹脂１（以下、透明樹脂１という）でモールドされたものであり、この透明樹脂１は、モールドパッケージを成すと共にレンズ２が一体成型されている。折り曲げ部３は、リードフレーム７の一部を、リードフレーム７の実装面と交わる方向に折り曲げられたもので、発光素子４やワイヤ６の近傍に設けられている。この折り曲げ部３は、発光素子４やワイヤ６が透明樹脂１の膨張・収縮によって受ける機械的ダメージを抑制する手段の一例である。
【００２１】
前述したように、光の結合系としても用いる透明樹脂１は高い透光性を得るために、フィラーを充分に混入できず、発光素子４やワイヤ６などの内蔵部品に合わせて線膨張係数を低くすることができない。光の透過率を下げない範囲でガラスなどの透明なフィラーを入れる場合もあるが、レンズによる集光系の光学部品としては、光の直進性が透明樹脂１と屈折率が異なるフィラーによって阻害されて集光の誤差となるために好ましくない。
【００２２】
しかし、線膨張係数を低くし、機械的強度を向上するためのフィラーが充填されていない透明樹脂１では、その線膨張係数が、モールドされる内蔵部品、例えば金属製のリードフレーム７やワイヤ６に比べると４倍程度もあり、周囲環境や発光素子の発熱による温度変化よって透明樹脂１に熱応力が生じて歪みとなる。また、透明樹脂１の吸湿／膨潤などの湿度の影響によってやはり歪みが生じる。特に、ワイヤ６の素子側のネック部の応力発生が顕著であり、透明樹脂１の歪みによる応力を受けて破断する危険性がある。
【００２３】
本発明による光モジュールは、ワイヤ６を含む光学素子４の近傍に、透明樹脂１よりも線膨張係数の小さい金属部品を配置することによって、透明樹脂１の歪みを抑えて、ワイヤ６等に加わる力を低減するものである。より具体的には、この金属部品をリードフレーム７の一部で構成することにより、新たな追加部品を必要とすることなく、レンズ一体型モールドパッケージの低コスト性を活かしつつ、耐環境性、信頼性を向上させるようにしたものである。なお、リードフレーム７の材料としては、例えば、銅合金、鉄合金などの金属を適用することができる。
【００２４】
図１に示す光モジュールは、端面発光型の発光素子（レーザ素子）４を搭載し、透明樹脂１によりレンズ２が一体成型されたモールドパッケージを備える。そして、この光モジュールは、発光素子４の近傍のリードフレーム７の一部を、リードフレーム７の素子実装面に対して、略垂直に折り曲げた折り曲げ部３を備える。発光素子４の光信号出射側の反対側には、レーザ駆動電流を流すラインのほかにモニタＰＤの出力信号ライン、電源ラインなどがリードフレーム７によって形成されているため、リードフレーム７の折り曲げ部３は、発光素子４の光信号出射側において、ワイヤ６の布線方向（図１（Ｂ）で上方向）に折り曲げられることが望ましい。
【００２５】
そして、折り曲げ部３は、発光素子４からのレーザ出射光を妨げないように、レーザ出射光が通る位置に貫通孔Ｈを設けておくとよい。貫通孔Ｈは発光素子４からの光信号の光路を妨げなければ、図１に示すような丸孔でなくてもよく、例えば切り欠きであってもよい。
【００２６】
また、透明樹脂１をモールドする際に樹脂がモールド金型内へ隙間なく充填できるように、特にレンズ部分への充填が不十分であるとレンズとしての機能に支障が生じるため、レンズ部分への樹脂の流れを妨げないようにしなければならない。すなわち、折り曲げ部３をリードフレーム７の実装面と交わる方向に折り曲げることで、折り曲げ部３がモールド金型のゲートから注入された樹脂の流れの妨げにならないようにする必要がある。そこで、モールド金型のゲートを、折り曲げ部３と略平行な方向となるように、より好ましくは、ワイヤ６の布線方向に伸ばした直線上に配置するようにするとよい。この場合、モールド金型のゲートは透明樹脂１の外周側面に位置することになる。
【００２７】
このような光モジュールの構造、すなわち、線膨張係数が透明樹脂１よりも小さいリードフレーム７の折り曲げ部３を発光素子４，ワイヤ６の近傍に設けた構造にすることで、透明樹脂１が膨張・収縮する際に、折り曲げ部３を透明樹脂１に固着させることができるため、透明樹脂１の歪みの発生に対して、この歪みを抑制することができる。例えば、後述するシミュレーションによって、折り曲げ部３によるワイヤ６にかかる応力の抑制効果は約２５％低減するとの結果を得ている。すなわち、後述の図６（Ｂ）で折り曲げ部３の高さｈを０（ゼロ）にしたときの応力の値（約５．５×１０８Ｐａ）、または、図６（Ｃ）で折り曲げ部３の幅ｗを０（ゼロ）にしたときの応力の値（約５．５×１０８Ｐａ）を基準とした場合に、図６（Ｂ）において、折り曲げ部３の高さｈが２．０ｍｍのときに、応力が最も抑制されており、その応力の値が約４．１×１０８Ｐａとなる。これより、上記基準値に対して、約２５％の低減効果が得られていることがわかる。
【００２８】
なお、発光素子４やワイヤ６を実用的に配置した場合、折り曲げ部３の折り曲げ高さ寸法は１．０ｍｍ程度にすることで、充分に効果が認められた。
【００２９】
図２は、本発明による光モジュール構造の他の例を示す外観図である。図中、８は第１折り曲げ部、９は第２折り曲げ部を示す。この光モジュール構造は、図１に示した折り曲げ部（ここでは、第１折り曲げ部８に相当）と交わる方向に、発光素子４を挟んで対向するように第２折り曲げ部９を追加したものである。すなわち、リードフレーム７の折り曲げ部を、レーザの出射側面（光軸と交わる面）と、その側面（光軸と交わらない面）とに備えるようにしている。
【００３０】
この場合、リードフレーム７の曲げ加工工程がひとつ増えるが、温度変化による透明樹脂１の歪みによってワイヤ６へ加わる力を抑制する効果は約２７％となり、図１に示した構造よりもより効果的であることを確認している。すなわち、後述の図７において、第１折り曲げ部８及び第２折り曲げ部９のない状態における応力の基準値を、後述の図６（Ｂ）で折り曲げ部３の高さｈを０（ゼロ）にしたときの応力の値（約５．５×１０８Ｐａ）、または、図６（Ｃ）で折り曲げ部３の幅ｗを０（ゼロ）にしたときの応力の値（約５．５×１０８Ｐａ）と同じにした場合、後述の図８（Ａ）において、第２折り曲げ部９の長さｌが０．６ｍｍのときに、応力が最も抑制されており、その応力の値が約４．０×１０８Ｐａとなる。これより、上記基準値に対して、約２７％の低減効果が得られていることがわかる。
【００３１】
この際、モールド時における透明樹脂１の流れを出来るだけ妨げないように、樹脂粘度や成型条件の最適化のほかに、第１折り曲げ部８及び／又は第２折り曲げ部９に、貫通孔または切り込み（スリット）を形成してもよく、あるいは、第２折り曲げ部９の第１折り曲げ部８に対する折り曲げ角度を９０度未満にしてもよい。
【００３２】
図３は、本発明による光モジュール構造の他の例を示す外観図である。図中、１０は溝部、１１は折り曲げ部を示す。リードフレーム７は発光素子４の実装前に曲げ加工されるが、ワイヤ６との干渉等の問題がある場合は、発光素子４を実装した後にリードフレーム７を曲げることも可能である。この場合、リードフレーム７において、リードフレーム７の実装面と反対側の面に、折り曲げ部１１を折り曲げるための溝部１０を設け、部分的に板厚を薄くして折り曲げ易くしておいてもよい。これにより、リードフレーム７の曲げ加工の際に、折り曲げ部１１以外に歪みが生じ、既に実装されている部品にダメージを与えることを回避することができる。溝部１０の形成は例えばハーフエッチや金型など一般的な方法で加工することができる。
【００３３】
なお、これまでの実施例では、端面発光型の発光素子の場合を例示して説明したが、本発明は、これらの実施例に限定されず、面発光型の光素子や、受光素子、そのほかの電子部品やこれらを接続するワイヤに加わる応力の抑制に適用することができる。
【００３４】
以下、各種形状のモデルにおいて、代表的な材料の物性パラメータと、リードフレームの折り曲げ部の各部寸法とにより、ボンディングワイヤのネック近傍に生じる応力をシミュレーションによって算出した結果について説明する。このシミュレーションに用いた物性パラメータの一覧を図４に示す。
【００３５】
図５は、図１に示した光モジュール構造に対応したシミュレーションモデルの一例を示す図である。図中、ｗは折り曲げ部３の幅、ｌはワイヤ６から折り曲げ部３までの距離、ｈは折り曲げ部３の高さを示す。なお、図５は、図１に示した光モジュール構造を、折り曲げ部３の半分の幅位置で切ったときの断面を示している。
【００３６】
図６は、図５に示すシミュレーションモデルにおける折り曲げ部３の各部とワイヤ６にかかる応力の関係の一例を示すグラフである。図６（Ａ）は距離ｌと応力との関係を示し、図６（Ｂ）は高さｈと応力との関係を示し、図６（Ｃ）は幅ｗと応力との関係を示す。
【００３７】
図６（Ａ）に示すように、ワイヤ６から折り曲げ部３までの距離ｌと、ワイヤ６のネック近傍に生じる応力の関係から、距離ｌが短いほうが応力緩和の効果が高い傾向にあることがわかる。また、距離ｌが長くなると応力が増加する傾向にあり、折り曲げ部３がない状態は距離ｌが無限大であるものとみなすことができる。なお、部品間の干渉や実際の加工を考慮して、現実的には距離ｌの下限は０．４ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００３８】
図６（Ｂ）に示すように、折り曲げ部３の高さｈと、ワイヤ６のネック近傍に生じる応力の関係から、高さｈを高くするほうが応力低減の効果が高い傾向にあることがわかる。なお、高さｈが０（ゼロ）の場合、折り曲げ部３が無い状態を示すものとする。このように、高さｈは高いほど効果的であることがわかるが、パッケージ外形寸法などの制限があるため、現実的には高さｈは最大２．５ｍｍ程度とすることが好ましい。なお、ここでは、折り曲げ部３の幅ｗを１．０ｍｍとしている。
【００３９】
図６（Ｃ）に示すように、折り曲げ部３の幅ｗと、ワイヤ６のネック近傍に生じる応力の関係から、幅ｗを広くするほうが応力低減の効果が高い傾向にあることがわかる。なお、幅ｗが０（ゼロ）の場合、折り曲げ部３が無い状態を示すものとする。このように、幅ｗは広いほど効果的であることがわかるが、パッケージ外形寸法などの制限があるため、現実的には幅ｗを最大２．５ｍｍ程度とすることが好ましい。なお、ここでは、折り曲げ部３の高さｈを１．０ｍｍとしている。
【００４０】
図７は、図２に示した光モジュール構造に対応したシミュレーションモデルの一例を示す図である。このモデル形状は、図５に示した折り曲げ部３（ここでは第１折り曲げ部８に相当）と交わる方向に、発光素子４を挟んで対向するように第２折り曲げ部９を追加したものである。図中、ｗは第２折り曲げ部９の間隔（左右の間隔）、ｌは第２折り曲げ部９の長さを示す。
【００４１】
図８は、図７に示すシミュレーションモデルにおける第２折り曲げ部９の各部とワイヤ６にかかる応力の関係の一例を示すグラフである。図８（Ａ）は長さｌと応力との関係を示し、図８（Ｂ）は間隔ｗと応力との関係を示す。
【００４２】
図８（Ａ）に示すように、第２折り曲げ部９の長さｌと、ワイヤ６のネック近傍に生じる応力の関係から、長さｌが長いほうが応力緩和の効果が高い傾向にあることがわかる。なお、長さｌが０（ゼロ）の場合、第２折り曲げ部９が無く、第１折り曲げ部８だけの状態を示す。第１折り曲げ部８だけでも十分な応力低減効果があるが、第２折り曲げ部９を備えることによって、より効果的に応力を低減させることができる。なお、ここでは、第１折り曲げ部８の高さを１．０ｍｍ、幅を０．４ｍｍとしているが、この高さを例えば２．０ｍｍ、幅を１．０ｍｍにするなど他の変数を最適化することによって、より効果的に応力を低減することができる。
【００４３】
図８（Ｂ）に示すように、第２折り曲げ部９の間隔ｗと、ワイヤ６のネック近傍に生じる応力の関係から、間隔ｗが短いほうが応力緩和の効果が高い傾向にあることがわかる。また、間隔ｗが長くなると応力が増加する傾向にあり、第２折り曲げ部９がない状態は間隔ｗが無限大であるものとみなすことができる。
【００４４】
図９は、図１に示した光モジュール構造に対応したシミュレーションモデルの変形例を示す図である。このモデル形状は、前述の図５に示したモデル形状において、折り曲げ部３をリードフレーム７の実装面の方向にさらに折り曲げて、折り曲げ部３を前壁と上壁とで構成した場合について示したものである。図中、３ａは折り曲げ部３の上壁、３ｂは折り曲げ部３の前壁、ｌは折り曲げ部３の上壁の長さを示す。
【００４５】
図１０は、図９に示すシミュレーションモデルにおける折り曲げ部３の上壁の長さｌとワイヤ６にかかる応力の関係の一例を示すグラフである。このように、折り曲げ部３の上壁３ａの長さｌと、ワイヤ６のネック近傍に生じる応力の関係から、長さｌが長いほうが応力緩和の効果が高い傾向にあることがわかる。また、上壁３ａの長さｌが０（ゼロ）の場合、前壁３ｂだけの状態であることを示す。このように、前壁３ｂだけでも十分な応力低減効果があるが、上壁３ａを設けることによって、より効果的に応力を低減させることができる。
【００４６】
図１０において、応力の基準値を、前述の図６（Ｂ）で折り曲げ部３の高さｈを０（ゼロ）にしたときの応力の値（約５．５×１０８Ｐａ）、または、図６（Ｃ）で折り曲げ部３の幅ｗを０（ゼロ）にしたときの応力の値（約５．５×１０８Ｐａ）と同じにした場合、折り曲げ部３の上壁３ａの長さｌが１．０ｍｍのときに、応力が最も抑制されており、その応力の値が約３．８×１０８Ｐａとなる。これより、上記基準値に対して、約３１％の低減効果が得られていることがわかる。
【符号の説明】
【００４７】
１…モールド樹脂（透明樹脂）、２…レンズ、３，１１…折り曲げ部、４…光学素子（発光素子）、５…サブマウント、６…ワイヤ、７…リードフレーム、８…第１折り曲げ部、９…第２折り曲げ部、１０…溝部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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