(57)【要約】【課題】従来、ペーストパターンの検査工程で確認したペーストパターン検査情報を、単に基板の不良可否や、基板にペーストを再塗布するべきかを判断することにだけ利用していなかったので、ディスペンシング工程で基板に不良の発生が反復していた。【解決手段】基板検査工程におけるペーストパターン検査データを提供されてペースト塗布工程に利用し得るように構成して、ペースト塗布データの補正をより容易に行い、その結果、より正確で信頼性のあるペーストパターンを形成することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペーストパターンが形成された基板のペーストパターンを検査する基板検査段階と、
上記基板検査段階で検出したペーストパターン検査データをフィードバックするフィードバック段階と、
上記フィードバック段階で抽出したペーストパターン検査データを利用して、ペースト塗布工程に利用するペースト塗布データを補正するデータ補正段階と、
上記データ補正段階で補正されたデータを利用して基板にペーストパターンを形成する塗布段階と、を順次行うことを特徴とする基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法。
【請求項２】
上記基板検査段階は、基板貼合工程の前に行われる基板検査工程のペーストパターン検査データを利用することを特徴とする請求項１記載の基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法。
【請求項３】
上記基板検査段階は、基板貼合工程の後で行われる基板検査工程のペーストパターン検査データを利用することを特徴とする請求項１記載の基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法。
【請求項４】
上記フィードバック段階と上記データ補正段階との間には、
上記フィードバックされたペーストパターン検査データを抽出するデータ抽出段階と、
上記データ抽出段階で抽出された一定回数以上のペーストパターン検査データを統合的に判断して、基板にペーストを塗布する時に発生するペーストパターン不良位置を選別する主要不良位置判断段階と、を更に行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３中何れか一つに記載の基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法。
【請求項５】
上記主要不良位置判断段階に基づいて、ディスペンサー装備の機械的欠陥問題または異質物の流入または付着問題を解決する欠陥解決段階を行うことを特徴とする請求項４記載の基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法。
【請求項６】
ペーストパターンが形成された基板のペーストパターンを検査する基板検査段階と、
上記基板検査段階で検出したペーストパターン検査データをフィードバックするフィードバック段階と、
上記フィードバック段階でフィードバックされたペーストパターン検査データを抽出するデータ抽出段階と、
上記データ抽出段階で抽出した一定回数以上のパターン検査データを統合的に判断して、基板にペーストを塗布する時に発生するパターン不良位置を選別する主要不良位置判断段階と、
上記主要不良位置判断段階に基づいて、ディスペンサー装備の機械的欠陥問題や、異質物の流入または付着問題を解決する欠陥解決段階と、
上記欠陥解決段階を通し問題が解決された状態で基板にペーストを塗布する塗布段階と、を順次行うことを特徴とする基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＤ、OＬＥＤなど平板ディスプレイパネルを構成する基板上にペーストパターンを形成するディスペンサーのペースト塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
平板ディスプレイパネルは、液晶表示装置(ＬＣＤ；Liquid Crystal Display)、電界放出表示装置(ＦＥＤ；Field Emission Display)、プラズマディスプレイパネル(ＰＤＰ；Plasma Display Panel)及び有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ；Organic Light Emitting Diodes)などに大別される。
【０００３】
このような平板ディスプレイパネルをＬＣＤの製造工程を中心にして説明すると、図１に示したように、第１基板にカラーフィルターを形成し、この第1基板と貼合される第２基板にＴＦＴを形成するそれぞれの基板製作工程と、上記二つの基板中何れか一つの基板にペーストパターン(シールパターン）を形成するディスペンシング工程と、第１基板と第２基板とを貼合する貼合工程と、貼合された基板を回路に接続する実装及びモジュール工程と、を順次行うようになっている。
【０００４】
ここで、基板に液晶層を形成する工程は、上記ディスペンシング工程で一緒に行われるか貼合工程の後で液晶が注入される方法で行われる。
【０００５】
参考として、図１では液晶層の形成工程を省略し、第２基板にペーストパターンを形成する工程を中心として示した。
【０００６】
このようなそれぞれの製造工程の間には、各製造工程で製作された基板の状態を確認するための基板検査工程が行われる。
【０００７】
特に、上記ディスペンシング工程を行った後、ペーストパターンが形成された基板を検査するための基板検査工程では、ペーストパターンの厚さが設定された範囲内に適切に形成されたかの可否とペーストパターンが断線されたかの可否などを検査する。このようなペーストパターンの検査方法としては、基板全体をレーザーセンサーなどでスキャンして塗布されたペーストパターンの断面積を測定したり、ペーストパターンをカメラで撮影したりしてパターンの断線可否を判断する方法を利用する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来は上記したようなペーストパターンの検査工程で確認したペーストパターン検査情報を、単に基板の不良可否を判断するために利用したり、基板にペーストを再び塗布するべきかの可否を判断することにだけ利用したりしていなかったので、ディスペンシング工程で基板にペーストパターンを形成する時に不良の発生が反復され、従って、より精密で優れたペーストパターンを形成するのに限界があるという問題点があった。
【０００９】
更に、二つの基板を貼合する貼合工程を行った後も基板の貼合状態と共に液晶の充填状態やペーストパターンの断線可否などを検査する基板検査工程が行われ、この時に確認した基板検査情報もやはり、ディスペンシング工程にフィードバックして利用しないので、基板の貼合後に現れるパターン不良に対してはディスペンシング工程で予め対処することが困難であるという問題点があった。
【００１０】
一方、特許文献１には、基板にペーストパターンを塗布する前に、基板の設計時に設定した設計値と実際の製作による計測結果とに基づいて製作誤差を求め、この誤差値が基準値を越えた場合に上記ペーストパターンの塗布条件を補正して塗布を行う液晶パネルの製造方法が開示されている。
【００１１】
このような特許文献１の発明は、ペーストパターンを形成する前に第１基板（カラーフィルター基板）または第２基板（ＴＦＴ基板）をそれぞれ製作する工程における基板設計値と実際製作による計測結果との差をディスペンシング工程におけるペーストパターン補正データとして活用してペーストパターンを形成する方法を開示した発明である。
【００１２】
しかし、上記のような特許文献１の発明は、ディスペンシング工程の後に発生する実際ペーストパターンの不良情報に基づいてペースト塗布データを補正せず、ペーストパターンを形成する前の基板条件だけを考慮して塗布データ補正を遂行するため、より正確で信頼性のあるペーストパターンを形成することができないという問題点があった。
【特許文献１】大韓民国登録特許６４６６９５号
【００１３】
本発明は、上述した問題点を解決するために鑑みたもので、基板検査工程におけるペーストパターン検査データが提供されてペースト塗布工程に利用することで、ペースト塗布データの補正がより容易に行われ、その結果、より正確で信頼性のあるペーストパターンの形成を行い得る、基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、基板検査工程のペーストパターン検査データを統合抽出して、多不良位置情報を把握することでディスペンサー装備またはペースト塗布工程上の主要問題を把握して、繰り返し発生するペーストパターンの不良を改善することができる、基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【００１５】
更に、本発明は、基板貼合後のペーストパターン検査情報をフィードバックしてペースト塗布工程に利用する場合、基板の貼合後に現れるペーストパターン不良までを確認してより正確で効果的なペースト塗布工程を行い得る、基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を実現するため、本発明に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法は、ペーストパターンが形成された基板のペーストパターンを検査する基板検査段階と、上記基板検査段階で検出したペーストパターン検査データをフィードバックするフィードバック段階と、上記フィードバック段階で抽出したペーストパターン検査データを利用して、ペースト塗布工程に利用するペースト塗布データを補正するデータ補正段階と、上記データ補正段階で補正されたデータを利用して基板にペーストパターンを形成する塗布段階と、を順次行する。
【００１７】
上記基板検査段階は、基板貼合工程の前に行われる基板検査工程のペーストパターン検査データを利用することが好ましい。
【００１８】
上記基板検査段階は、基板貼合工程の後で行われる基板検査工程のペーストパターン検査データを利用することができる。
【００１９】
また、上記フィードバック段階とデータ補正段階との間には、上記フィードバックされたペーストパターン検査データを抽出するデータ抽出段階と、上記データ抽出段階で抽出された一定回数以上のペーストパターン検査データを統合的に判断して、基板にペーストを塗布する時に発生するペーストパターン不良位置を選別する主要不良位置判断段階と、上記主要不良位置判断段階に基づいてディスペンサー装備の機械的欠陥問題または異質物の流入または付着問題を解決する欠陥解決段階と、を行うことができる。
【００２０】
上記課題を実現するため、本発明に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法は、ペーストパターンが形成された基板のペーストパターンを検査する基板検査段階と、上記基板検査段階で検出したペーストパターン検査データをフィードバックするフィードバック段階と、上記フィードバック段階でフィードバックされたペーストパターン検査データを抽出するデータ抽出段階と、上記データ抽出段階で抽出した一定回数以上のパターン検査データを統合的に判断して、基板にペーストを塗布する時に発生するパターン不良位置を選別する主要不良位置判断段階と、上記主要不良位置判断段階に基づいて、ディスペンサー装備の機械的欠陥問題や、異質物の流入または付着問題を解決する欠陥解決段階と、上記欠陥解決段階を通し問題が解決された状態で基板にペーストを塗布する塗布段階と、を順次行う。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法は、基板検査工程におけるペーストパターン検査データを提供されてペースト塗布工程に利用するため、ペースト塗布データの補正がより容易に行われ、その結果、より正確で信頼性のあるペーストパターンを形成することができるという効果がある。
【００２２】
また、基板検査工程のペーストパターン検査データを統合抽出して多不良位置情報を把握することで、ディスペンサー装備またはペースト塗布工程上の主要問題を把握するので、繰り返し現れるペーストパターンの不良を改善することができるという効果がある。
【００２３】
更に、本発明は、基板貼合後の基板検査情報をフィードバックしてペースト塗布工程に利用する場合、基板貼合後に現れるペーストパターン不良まで確認してより正確で効果的なペースト塗布工程を行い得るという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
図２は、本発明の一実施例に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法が適用されたディスプレイパネルの製造方法を示したフローチャートで、図３は、本発明の一実施例に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法を示したフローチャートである。
【００２６】
参考として、本発明の実施例はＬＣＤ製造工程を中心として説明するが、これと同一類似する工程を有するＯＬＥＤ、ＦＥＤなどの製造工程にも同様に適用することが出来る。
【００２７】
ＬＣＤの製造工程は、図２を参照すれば、第１基板にカラーフィルター層を形成する基板製作工程と、この第１基板と貼合される第２基板にＴＦＴ電極層を形成する基板製作工程と、がそれぞれ行われた後、上記二つの基板中何れか一つの基板（本実施例の図面では第２基板）にペーストパターンを形成するディスペンシング工程が行われる。この時、液晶層を形成する工程がディスペンシング工程で同時に行われてもよい。
【００２８】
次いで、上記第１基板と第２基板とを貼合する貼合工程が行われ、その後、貼合された基板を回路に接続する実装及びモジュール工程などが順次行われる。
【００２９】
図２において、ディスペンシング工程で行われるペーストパターン形成基板は第２基板を例示して説明したが、実施条件によっては第１基板にペーストパターンを形成することもできる。
【００３０】
特に、上記したようなそれぞれの製造工程後は、各工程で行われた基板の状態を検査する基板検査工程が進行される。即ち、ディスペンシング工程の後は、ペーストパターンを検査する工程が行われ、基板貼合工程の後は、基板貼合状態を検査する工程が行われる。また、実装及びモジュール工程の後は、貼合された基板に連結された回路の実装及び全体ディスプレイモジュールの組立状態を検査する工程が行われる。ここで、上記各検査工程が必ずしも必要なものではなく、実施条件によっては何れか一つまたはそれ以上の検査工程を省略することが可能で、追加工程が行われる場合は、それに伴って検査工程を追加することもできる。また、それぞれの検査工程で利用される装備は一般的に広く使用される光学検査装備（ＡＯＩ）を利用することができる。
【００３１】
上記のような各基板検査工程において、基板に形成されたペーストパターンを検査するとペーストパターン検査データが発生され、本発明に係るディスペンサーのペースト塗布方法は、上記した基板検査工程で発生したペーストパターン検査データを利用してペースト塗布データを補正し、この補正されたデータ値で基板にペーストパターンを形成するように構成される。
【００３２】
このようなディスペンサーのペースト塗布方法を図３に基づいて説明すると、ペーストパターンが形成された基板のペーストパターンを検査する基板検査段階と、上記基板検査段階で検出されたペーストパターン検査データをフィードバックするフィードバック段階と、上記フィードバック段階でフィードバックされたペーストパターン検査データを利用して、ペースト塗布工程に利用するペースト塗布データを補正するデータ補正段階と、上記データ補正段階で補正されたデータを利用して基板にペーストを塗布する塗布段階と、を順に行う。
【００３３】
上記基板検査段階は、基板貼合工程の前に行われる基板検査工程のデータを利用することができる。基板貼合工程の前は、ペーストパターン検査工程が行われ、この時、基板検査の内容は、ペーストパターンの厚さが設定された範囲内に形成されたかの可否とペーストパターンが断線されたかの可否などである。このようなペーストパターンの検査方法としては、基板全体をレーザーセンサーなどでスキャンして塗布されたペーストパターンの断面積を測定する方法、または、ペーストパターンをカメラで撮影してパターンの断線可否を判断する方法、などを利用することができる。
【００３４】
また、上記基板検査段階は、基板貼合工程の後で行われる基板検査工程のペーストパターン検査データを利用することができる。基板貼合工程後の基板検査工程は、基板貼合検査工程またはモジュール検査工程が行われる。
【００３５】
基板貼合検査工程では、二つの基板の貼合状態を中心に二つの基板間でペーストパターンが設定された位置に設定された厚さで正確に形成されたかの可否、各単位ペーストパターン内に液晶層が適量充填されたかの可否、及びペーストパターンの硬化状態などを検査する。
【００３６】
更に、上記モジュール検査工程では、ＬＣＤパネル、駆動回路、バックライトなどが組立てられた後で駆動信号を印加して、斑の発生など画面の不良有無や組立状態などを検査する。
【００３７】
このようにそれぞれの検査工程で発生したペーストパターン検査データをフィードバックして、ペースト塗布工程で利用するペースト塗布データを補正する。
【００３８】
上記データ補正段階は、上記フィードバック段階でフィードバックされたペーストパターン検査データに基づいて、基準データと比較してパターンの異常（不良）可否を判断し、比較値が所定以上であると新しい補正データ値を算出して、この補正データ値で補正が行われるようにペースト塗布データ値を補正する段階である。
【００３９】
上記塗布段階は、上記データ補正段階で算出されたペースト塗布データ値を利用して、ディスペンサーの各制御部分を駆動制御しながらペーストパターンを形成する段階である。この時、上記データ補正段階で補正データ値が算出されてない場合は、基準データ値でペーストパターンを形成する。
【００４０】
一方、上記したような基板検査データは、ペースト塗布データを補正することに利用すると共に、同一ディスペンサー装備から持続的に発生する主な不良部分を抽出してそれを改善することに利用することもできる。
【００４１】
このような本発明のパターン塗布方法は、上記フィードバック段階とデータ補正段階との間に、上記フィードバックされたペーストパターン検査データを抽出するデータ抽出段階と、上記データ抽出段階で抽出した一定回数以上のパターン検査データを統合的に判断して、基板にペーストを塗布する時に発生するペーストパターン不良位置を選別する主要不良位置判断段階と、上記主要不良位置判断段階に基づいて、ディスペンサー装備の機械的欠陥問題や、異質物の流入または付着問題などを解決する欠陥解決段階と、上記欠陥解決段階を通し問題が解決された状態で基板にペーストを塗布する塗布段階と、を順次行うように構成される。
【００４２】
上記主要不良位置判断段階は、フィードバックされたデータを一定回数以上統合的に判断すると、ペーストパターンが形成された部分中の特定部分または基板全体における特定位置で繰返し異常データが発生する場合に、その位置を主要不良位置と判断する。
【００４３】
また、上記欠陥解決段階は、上記主要不良位置判断段階で算出されたデータに基づいて、ディスペンサー自らの機械的欠陥可否を検査したり、異質物の付着可否などを判断したりすることができる。一例として、ステージにパーティクルのような異質物が付いている場合、異質物が付いている部分に持続的に不良が発生する。これはフィードバックされたデータに基づいて統合抽出することでより正確に判断ことができる。
【００４４】
本発明の各実施例で説明した技術的思想はそれぞれ独立的に実施されるが、互いに組合わせて実施することもできる。また、本発明を図面及び発明の詳細な説明に記載された実施例を例に挙げて説明したが、これは例示的なものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば様々な変形及び均等な他の実施例が可能である。従って、本発明の技術的保護範囲は添付された特許請求の範囲により決まるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般ＬＣＤ製造工程を示したフローチャートである。
【図２】本発明の一実施例に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法が適用されたディスプレイパネルの製造方法を示したフローチャートである。
【図３】本発明の一実施例に係る基板検査情報を用いたディスペンサーのペースト塗布方法を示したフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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