(57)【要約】【課題】ＩＣタグを外見上目立たなくして、金属容器の外観を保つとともに、人為的なＩＣタグの剥離、損壊等を抑制する。また、商品の出荷、陳列等の際に他の商品や器具と接触してＩＣタグが破損する可能性を低減させる。また、ＩＣタグが隣接する金属容器で隠れてしまう可能性を低減し、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信を行うことができるようにする。【解決手段】タブ３３を有し、タブ３３に搭載されるとともに、タブ３３に電気的に接触するＩＣタグ用のＩＣチップ４１を備え、タブ３３が、アンテナとして高い動作利得が得られうるインピーダンスを有するように、所定の形状に形成される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開封用のタブを有する金属蓋であって、
前記タブに搭載されるとともに、当該タブに電気的に接触するＩＣタグ用のＩＣチップを備え、
前記タブが、アンテナとして所定の動作利得が得られるインピーダンスを有するように、所定形状に形成されるＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項２】
前記タブが、
当該タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝との関係が、下記式（１）を満たすとともに、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝との関係が、下記式（２）を満たす所定形状に形成される請求項１記載のＩＣタグ付き金属蓋。
式（１）：Ｒｅ（Ｚａｎ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚａｎ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）
【請求項３】
前記タブが、適用するＩＣタグの通信周波数帯域内で、
当該タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、下記式（３）を満たす所定形状に形成される請求項１又は２記載のＩＣタグ付き金属蓋。
式（３）：０＜｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝
【請求項４】
前記タブが、リング部を備えるとともに、該リング部の周囲長Ｌが、２８ｍｍ≦Ｌにあるように形成される請求項３記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項５】
前記タブが固定される蓋パネルを備え、
前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルがアンテナとして機能するとともに、
前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項６】
前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成される請求項５記載のＩＣタグ付金属蓋。
【請求項７】
前記タブ及び前記ＩＣチップ間に、これらのインピーダンス整合をとる整合回路を備える請求項１記載のＩＣタグ付き金属蓋。
【請求項８】
前記整合回路が、
当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（４）の関係に設定されるとともに、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（５）の関係に設定される請求項７記載のＩＣタグ付き金属蓋。
式（４）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
式（５）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
【請求項９】
容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、
前記金属蓋が、請求項１〜８のいずれか一項に記載の金属蓋からなる金属容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム缶やスチール缶などの金属容器に備えられる金属蓋に関し、特に、リーダ・ライタとの間で無線通信を行うＩＣタグ用のＩＣチップが実装・装着されたＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器は、例えば、ビール、コーラ、サイダー等の炭酸飲料や果汁飲料、各種お茶類等の飲料用の容器、缶詰食品の容器、各種液体製品の容器等に広く使用されている。
そして、このような各種の金属容器には、例えば商品名や内容物の成分、生産者、生産地、賞味期限等、所定の商品情報を表示した文字やバーコード等が付されている。この種の商品情報の表示は、通常、金属容器の外面に直接印刷されたり、ラベルに印刷されて貼付されるようになっている。
【０００３】
ところが、商品情報等を表示するラベルや印刷は、容器のデザイン等を損なわないよう小さく表示されるのが一般的であり、その結果、表示面積や表示される文字の大きさ、文字数等が限られたものとなり、充分な商品情報が表示できないという問題があった。
また、バーコード表示の場合、リーダで読み取るためにバーコード自体を容器表面に平面状に表示等しなければならず、また、傷や汚れ等があると読み取り不能となってしまい、しかも、バーコードでコード化できる情報量は限られていることから、文字による表示の場合と同様に、商品情報を表示、認識する手段としては一定の限界があった。
【０００４】
そこで、このような従来の商品情報表示の不利・不便を解消し、必要かつ十分な商品情報を簡易かつ正確に表示等する手段として、最近ではＩＣタグが利用されるようになってきている。
ＩＣタグは、非接触ＩＣタグ、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、ＲＦタグ等とも呼ばれ、ＩＣチップと無線アンテナを樹脂やガラス等で封止してタグ（荷札）状に形成した超小型の通信端末で、ＩＣチップに所定の情報を記録して対象物にタグを取り付け、記録した情報を無線通信により読取装置（リーダ・ライタ）側でピックアップすることにより、ＩＣチップに記録された情報を認識、表示するものである。
【０００５】
このようなＩＣタグは、ＩＣチップのメモリに数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能であり、十分な情報等を記録でき、また、読取装置側と非接触であるため接点の磨耗や傷、汚れ等の心配もなく、さらに、タグ自体は無電源にすることができるため対象物に合わせた加工や小型化・薄型化が可能となる。
そして、このようなＩＣタグを用いることで、商品に関する種々の情報、例えば商品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限・賞味期限等の種々の情報が記録可能となり、従来の文字やバーコードによる商品表示では不可能であった多種多様な商品情報であっても、小型・薄型化されたタグを商品に装着するだけで利用することが可能になった。
【０００６】
ところが、このようなＩＣタグをアルミニウム缶やスチール缶のような金属容器に取り付けた場合、金属容器の導電性によってＩＣタグが影響を受けてしまい、正確な無線通信が行えなくなるという問題が発生した。
ＩＣタグを容器に取り付けると、ＩＣタグが発生する磁束は容器を貫通する方向に生じることになる。このため、タグを金属容器に取り付けた場合、アンテナ部が発する磁波・電磁波が金属容器側に吸収される熱損失等が生じてしまい、タグの通信特性が損なわれる事態が生じる。
【０００７】
例えば、図２４（ａ）に示すように、ＩＣタグ１００を金属容器１０１に取り付けると、図２４（ｂ）に示すように、タグ１００が発する磁束により金属容器１０１の表面に渦電流が誘起され、この渦電流によって、ＩＣタグ１００の磁束が打ち消されて熱損失が生じる
また、金属容器１０１の影響によりタグ１００のアンテナコイル部のインダクタンス等が変化してしまい、これによりアンテナの共振回路の共振周波数もずれてしまう。
このようにして、通常の汎用されているＩＣタグをそのまま金属容器に取り付けると、タグが誤動作したり、リーダ・ライタとの無線通信が行えなくなったりするという問題が発生した。
【０００８】
そこで、これまで、アルミニウム缶やスチール缶のような金属容器にＩＣタグを取り付ける場合には、ＩＣタグの構成を金属容器専用のものに変更して、金属容器からの影響を回避しようとする提案がなされている（例えば、特許文献１−３参照。）。
具体的には、図２５に示すように、従来提案されている金属容器専用のＩＣタグ１０２は、タグ内部の金属容器１０１と対向する側に、シート形状等に形成した磁性体（高透磁率体）１０３や誘電体が配設されるようになっており、これによって、ＩＣタグ１０２が発する磁束を磁性体１０３内に通過させて、金属容器１０１側に渦電流が発生することを防止するようになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２０７９８０号公報（第２−４頁、第１図）
【特許文献２】特開２００４−１２７０５７号公報（第３−４頁、第１図）
【特許文献３】特開２００４−１６４０５５号公報（第４−５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来提案されている金属容器用のＩＣタグは、汎用のＩＣタグに比べ厚さ等の寸法が大きく、金属容器の表面に装着すると、外見上タグが装着されていることが明らかになってしまい、金属容器の外観を損なうおそれがあるとともに、商品の出荷、陳列等の際に他の商品や器具等と接触して破損するおそれもあり、さらに、人為的に剥離、損壊等することも可能で、管理システムに支障を来す可能性があった。
また、外見上目立たないようにＩＣタグを小型化することも可能であるが、この場合には、必要なアンテナ長を確保できずに、無線通信の距離（範囲）が狭い範囲に限られたり、隣接する金属容器の影響等によって通信特性が損なわれるおそれがあった。
【００１１】
本発明は、以上のような従来の技術が有する課題を解決するために提案されたものであり、ＩＣチップを開封用のタブに電気的に接触させることにより、金属蓋自体をＩＣタグのアンテナとして機能させるとともに、開封用タブを所定形状に形成することによって、ＩＣタグを小型化しつつ、必要なアンテナ長を確保でき、金属による通信特性への影響も回避して、リーダ・ライタとの通信距離を長く確保することができる、アルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、タブを有する金属蓋であって、前記タブに搭載されるとともに、該タブに電気的に接触するＩＣタグ用のＩＣチップを備え、前記タブが、アンテナとして高い動作利得が得られるインピーダンスを有するように、所定の形状に形成されている。
【００１３】
このような構成からなる本発明のＩＣタグ付き金属蓋によれば、金属蓋を構成する金属部材とＩＣチップとを電気的に接続することにより、金属部材をＩＣタグ用のアンテナとして機能させ、金属部材とＩＣチップが一体となってＩＣタグを構成するようにしてある。
そして、ＩＣタグのアンテナとして機能する開封用タブを、そのリング部の周囲長を大きくする等、タブの構造を所定形状に形成することで、そのタブ形状に応じてインピーダンスの実数部成分及び虚数部成分を所定の最適値に設定し、ＩＣチップ及びアンテナとしてのタブ間の信号の伝送特性を良好なものとして、開封用タブを所定の動作利得を有するアンテナとすることができるようになる。
【００１４】
これにより、既存の金属容器にＩＣチップをそのまま搭載した場合に比較して、通信距離を大幅に延長することができる。
また、金属容器の蓋部にＩＣチップを実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器を構成することができ、ＩＣタグ本体を小型化しつつ、金属容器からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することが可能となり、金属による通信特性の劣化等の問題も有効に解消することができる。
さらに、金属容器をアンテナとすることにより、タグ側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型化することができ、小型かつ低コストな金属用ＩＣタグを実現することができる。
【００１５】
特に、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが、当該タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝との関係が、下記式（１）を満たすとともに、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝との関係が、下記式（２）を満たす所定形状に形成されることが好ましい。
式（１）：Ｒｅ（Ｚａｎ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚａｎ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）
このような構成とすると、ＩＣチップ及びアンテナであるタブ間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、より一層良好な通信特性とすることができる。
【００１６】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが、適用するＩＣタグの通信周波数帯域内で、当該タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、下記式（３）を満たす所定形状に形成されることが好ましい。
式（３）：０＜｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝
一般に、ＩＣタグ用のＩＣチップが、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えており、これがリアクタンス成分を有する関係上、そのインピーダンスの虚数部成分がマイナスになりやすい。
そこで、本発明に係る金属蓋は、通信周波数帯域内において、ＩＣチップ及びアンテナとしてのタブのインピーダンスの虚数部成分の和を「０」に近づけることができ、これによってインピーダンス整合を行なうことができるので、通信距離を長く確保することができる。
【００１７】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが、リング部を備えるとともに、該リング部の周囲長Ｌが、２８ｍｍ≦Ｌにあるように形成されることが好ましい。
これにより、ＩＣタグ側とアンテナであるタブ側とのインピーダンス整合を行なうことができ、またアンテナの利得を向上できることにより、通信距離を長くすることができる。
【００１８】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブが固定される蓋パネルを備え、前記タブが、前記蓋パネルと電気的に接触し、該タブ及び該蓋パネルがアンテナとして機能するとともに、前記蓋パネルが、前記タブ側に突出するとともに当該タブに接触する一又は二以上の突出部を備えている。
このような構成からなる金属蓋は、タブに接触する突出部により、タブに流れる電流長を調整することができる。
すなわち、突出部を、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
【００１９】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブの先端側端縁と前記蓋パネルの内径との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に前記タブが形成されている。
このような構成からなる金属蓋は、タブ自体が邪魔になることなく缶の開封を行なうことができる。
【００２０】
また、本発明のＩＣタグ付き金属蓋は、前記タブ及び前記ＩＣチップ間に、これらのインピーダンス整合をとる整合回路を備えることが好ましく、また、前記整合回路は、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（４）の関係に設定されるとともに、当該整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、前記ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、前記タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（５）の関係に設定されることがより好ましい。
式（４）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
式（５）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
【００２１】
このような構成とすると、金属蓋が、ＩＣチップとアンテナであるタブ間に、これらのインピーダンス整合を行なう整合回路を備えることで、リターンロスを低減することができる。そのため、この金属蓋及び金属容器は、通信距離を延長することができる。
また、整合回路を用いることにより、タブの形状のみでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、タブの形状を、複雑な形状とすることなくＩＣチップとアンテナ間のインピーダンス整合を行なうことが可能となり、製造コストを低減することができる。
【００２２】
また、本発明の金属容器は、容器本体と、該容器本体に被せられる金属蓋とを備える金属容器であって、前記金属蓋が、本発明に係る金属蓋からなる構成としている。
このような構成からなる本発明の金属容器によれば、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋を備えることで、アルミニウム缶、スチール缶等の金属容器において、容器の外観・デザインを損なうことなく、また、ＩＣタグの破損・脱落等を防止しつつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信を行うことができる。
また、アンテナとしてタブが、その動作利得を向上させられているので、良好な通信特性を発揮することができ、単に、既存のタブにＩＣチップを搭載した場合に比較して、通信距離を大幅に延長することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、開封用のタブを所定形状に形成するとともに、ＩＣチップをこのタブに電気的に接触させたので、金属蓋自体をＩＣタグのアンテナとして機能させることができる。
また、アンテナとして機能する開封用タブを、所定形状とすることにより、ＩＣチップとアンテナのインピーダンス整合を図り、充分な通信特性を有する金属蓋とすることができる。
これによって、タグ本体を小型化しつつ、必要なアンテナ長を確保でき、金属による通信特性への影響も回避することができ、外見上タグが目立たなくなって金属容器等の外観が保たれ、かつ、リーダ・ライタとの間で良好な無線通信が行える、特にアルミニウム缶やスチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を構成する金属容器の巻締め部を示す断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す部分断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図６】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図７】本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器における等価回路図である。
【図８】本発明の第一実施形態に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスの虚数部成分との関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスの虚数部成分との関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【図１２】本発明の第三実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図１３】本発明の第三実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１４】本発明の第三実施形態に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスの虚数部成分との関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【図１５】本発明の第四実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を及びこの金属蓋を備える金属容器の一部拡大斜視図である。
【図１６】本発明の第四実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図１７】本発明の第四実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
【図１８】本発明の第五実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。
【図１９】本発明の第五実施形態の変形例に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す平面図である。
【図２０】本発明の第一比較例に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図２１】本発明の第一比較例に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスの虚数部成分との関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【図２２】本発明の第二比較例に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備える金属容器を示す図であって、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、側面断面図である。
【図２３】本発明の第二比較例に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスの虚数部成分との関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【図２４】従来の一般的な金属容器にＩＣタグを実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、（ａ）は金属容器に実装されたＩＣタグの状態を、（ｂ）は（ａ）に示すＩＣタグが発する磁束の状態を示している。
【図２５】従来の金属専用ＩＣタグを金属容器に実装した場合の通信特性の状態を模式的に示す説明図であり、（ａ）は金属容器に実装された金属専用ＩＣタグの状態を、（ｂ）は（ａ）に示す金属専用ＩＣタグが発する磁束の状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器の好ましい実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
［第一実施形態］
まず、図１〜８を参照して、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及びこの金属蓋を備えた金属容器について説明する。
（金属容器）
図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋を備えた金属容器を示す斜視図であり、図２は、本実施形態に係る金属容器を示す部分断面図、図３は、同じく本実施形態に係る金属容器の巻締め部を示す断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の金属容器１０は、飲料が充填されるアルミニウム缶、スチール缶等の缶容器であり、缶の胴部及び底部からなる容器本体２０と、缶の蓋部となる金属蓋３０とで構成されている。
そして、このような金属容器１０の金属蓋３０に、リーダ・ライタとの間で通信を行うＩＣタグ４０が装着されるようになっている。
【００２６】
金属容器１０を構成する缶容器は、いわゆるスリーピース缶の場合には、胴部と蓋部及び底部がそれぞれ分離しており、胴部に蓋部及び底部を巻締めることにより形成され、いわゆるツーピース缶の場合には、底部と胴部が一体化されて容器本体を構成し、この容器本体に蓋部が巻締められることにより形成される。
本実施形態の金属容器１０は、胴部及び底部を形成する容器本体２０に、蓋部を形成する金属蓋３０を巻締めるツーピース缶によって構成してある。
但し、金属容器１０は、スリーピース缶によって構成してもよい。
【００２７】
図２及び図３に示すように、容器本体２０と金属蓋３０との巻締め部は、容器本体２０の上端縁に形成されたボディフック２１と、金属蓋３０の外周縁に形成されたカバーフック３１とを重ね合わせ、かつ、巻込み状に圧着することにより形成されている。
この巻締め部は、金属容器１０に充填された内容物の品質保持に大きな影響を与える部分であり、通常は、巻締め部の重ね合わせ部分にウレタン樹脂Ｐ等を塗布し、必要な密封性が確保されるようになっている。
このような構成により、金属容器１０は、容器本体２０と金属蓋３０は、絶縁部材であるウレタン樹脂Ｐを介して絶縁されるが、厳密には、容器本体２０と金属蓋３０が直接接触する部分も存在しているので、完全な絶縁状態とはなっていない。
【００２８】
ここで、アルミニウム缶やスチール缶等の缶容器では、容器胴部を構成する金属材にＰＥＴ樹脂等のプラスチック樹脂を被覆した樹脂被覆缶容器が広く知られている。
このような樹脂被覆缶容器では、容器胴部を構成する金属材の外面や内面にＰＥＴ樹脂等が被覆されており、このような樹脂被覆された胴部と蓋部とは、ウレタン樹脂等の有無に拘わらず、もともと完全な絶縁状態にある。
従って、容器本体２０をこのような樹脂被覆缶容器で構成し、この樹脂被覆缶容器の蓋部にＩＣチップを実装することで、胴部側と完全に絶縁された蓋部をＩＣタグ用アンテナとして機能させることができる。これによって、巻締め部に別途絶縁部材の充填等を必要とすることなく、金属蓋３０を容器本体２０と完全に絶縁された状態として、良好な通信特性が得られるようになる。
【００２９】
図４は、このような樹脂被覆された金属容器を示す部分断面図である。
同図に示す金属容器１０は、蓋部（金属蓋３０）と胴部（容器本体２０）が樹脂被覆によって絶縁されようになっており、これによって胴部を構成する金属からの影響を回避して良好な通信特性が得られるようになる。
具体的には、本実施形態では、容器本体２０を樹脂被覆金属で構成することで（樹脂被覆層２３，２３参照）、金属蓋３０と容器本体２０とがほぼ完全に絶縁されるようにしてある。
【００３０】
容器本体２０は、例えば、ティンフリースチール板の両面に予めポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂フィルムをラミネートした厚さが０．１〜０．４ｍｍの樹脂被覆金属板によって形成される。
樹脂被覆金属板は、例えば、厚さが０．１８ｍｍのティンフリースチール板等の金属薄板の両面に、厚み２０μｍのポリブチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネートしたものが好適に用いられる。
また、金属薄板に被覆される樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，エチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体，エチレンテレフタレート−アジペート共重合体，ブチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレン−ポリプロピレン共重合体，エチレン−酢酸共重合体，アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂，ナイロン６，ナイロン６６等のポリアミド系樹脂などがある。
【００３１】
なお、本発明によれば、後述するように、金属蓋３０の開封用タブ３３を所定形状に形成することにより、容器本体２０と金属蓋３０が絶縁されていなくても、ＩＣタグ（ＩＣチップ）の通信が行えるようになっている。その意味で、容器本体２０と金属蓋３０とは、絶縁されていることがより好ましいが、絶縁されていなくても良いことになる。
従って、金属容器１０の構成は、容器本体２０及び金属蓋３０が導通するタイプ（図３参照）、これらが絶縁させられるタイプ（図４参照）のどちらであってもよい。
【００３２】
（金属蓋）
図５は、本実施形態に係る金属蓋を、容器本体に結合した状態で示す斜視図である。図６は、本実施形態に係る金属蓋を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図をそれぞれ示している。
これらの図に示すように、金属蓋３０は、円形の蓋パネル３２と開封用タブ３３を備えた構成となっている。
蓋パネル３２は、円形の金属板であり、周縁部には、上述したカバーフック３１が形成され、中央部オフセット位置には、開口予定領域を囲むようにスコア３４が形成されている。
【００３３】
開封用タブ３３は、剛性のある金属板状部材であって、リベット３５を介して蓋パネル３２に固定される固定部３６と、固定部３６から蓋パネル３２に沿って延びるリング部３７とが一体的に備られており、リベット３５を介して蓋パネル３２と電気的に導通されている。
また、タブ３３は、タブ３３の先端側端縁と蓋パネル３２のカバーフック３１内周との間に、指を挿入可能な空間が形成される形状に形成されている。
固定部３６は、スコア３４に囲まれた開口予定領域にオーバーラップするように蓋パネル３２に固定されており、リング部３７は、スコア３４から遠ざかる方向に延びている。
【００３４】
リング部３７は、リング孔３８を有する環状のつまみ部であり、リング部３７の先端部に指を掛けて引き起すと、リベット３５を支点として固定部３６の先端部が下動し、いわゆる梃子の原理でスコア３４を破断する。これにより、開口予定領域が開封され、内容物の注出が可能になる。
リング部３７の一部又は全体は、蓋パネル３２の表面から離間するように形成することが好ましい。このようにすると、リング部３７と蓋パネル３２の間に指掛け空間が確保されるので、リング部３７の指掛けや引き起しが容易になる。
【００３５】
そして、本実施形態では、この開封用タブ３３のリング部３７のリング孔３８上にＩＣタグ４０が備えられるようになっている。
開封用タブのリング孔は、一般には、開封操作時の指掛け用の孔として認識されているが、近年の開封用タブは、開封後も金属蓋から分離されない構造となっており、小型化され、容器から完全に切り離される旧来の大型のプルタブとは異なり、リング孔も小さいものとなっている。本実施形態の開封用タブ３３も、このような開封後も金属蓋から分離されない、リング孔の小さいタイプのものとなっている。そして、このようなタイプの開封用タブのリング孔は、実際にはリング孔３８に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。
そこで、本実施形態では、このように実際にはデッドスペース化している開封用タブ３３のリング部３７のリング孔３８にまたがってＩＣタグ４０（ＩＣチップ４１）を搭載することによりリング孔３８を装着空間として有効活用するようにしてある。
【００３６】
そして、本実施形態では、開封用のタブ３３を、ＩＣタグ４０のアンテナとして機能させるとともに、アンテナとして所定の動作利得が得られうるインピーダンスを有するように、所定形状に形成するようにしてある。
ＩＣタグ４０で使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、いわゆるＵＨＦ帯に属する８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
そこで、金属蓋３０をアンテナとして機能させるために、金属蓋３０の径・面積を所定の値に設定することで、特定周波数帯（例えば２．４５ＧＨｚ帯）に適したアンテナとなるようにしてある。
【００３７】
図７は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器における等価回路図を示している。
ＩＣタグのＩＣチップ４１及びアンテナ部分であるタブ３３においては、タブ３３のインピーダンス（Ｚａｎ）とＩＣチップ４１部分のインピーダンス（Ｚｉｃ）とが整合されていることが望ましく、インピーダンス整合は、ＩＣチップ４１とアンテナ（タブ３３）のインピーダンスにおいて、ＩＣチップ４１の実数部成分の値と、アンテナの実数部成分の値とが一致し（｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝＝｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝）、かつ、ＩＣチップ４１とアンテナの虚数部成分の和の値が０（｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝＝０）となれば最高の性能となる。
そして、これらが不整合になれば、それだけＩＣタグ４０の性能は劣化することになる。
【００３８】
そこで、本実施形態では、アンテナを構成するタブ３３を、そのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝との関係が、下記式（１）の関係となるように設定するとともに、タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝との関係が、下記式（２）の関係となるよう設定してある。
式（１）：Ｒｅ（Ｚａｎ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）
式（２）：Ｉｍ（Ｚａｎ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）
【００３９】
また、金属蓋３０は、アンテナであるタブ３３が、通信周波数帯域においてインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝がプラスの値を有することにより、ＩＣチップ４１とアンテナであるタブ３３とのインピーダンス整合が行なわれ、リターンロスを低減することができる。
すなわち、タブ３３が、そのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、０＜｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝を満たすようにすることで、ＩＣチップ４１とタグ３３間のインピーダンス整合を確実に行なうことができる。これは、ＩＣタグ用のＩＣチップ４１が、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えており、これがリアクタンス成分を有する関係上、そのインピーダンスの虚数部成分がマイナスになりやすいからである。
そこで、本実施形態では、アンテナを構成するタブ３３を、そのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、下記式（３）を満たすように設定してある。
式（３）：０＜｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝
【００４０】
本実施形態では、タブ３３の外形を所定形状に形成することにより、上述した式（１）〜（３）の関係が得られるようにしてある。
具体的には、タブ３３は、リング部３７の周囲長Ｌが、２８ｍｍ≦Ｌにあるように形成してある。
このような形状とすることにより、タブ３３の電流長が最適なものとなり、すなわち、タブ３３側のインピーダンスの実数部成分と虚数部成分の双方を最適なものとすることができる。これにより、ＩＣチップ４１とタブ３３のインピーダンスの虚数部成分の和を「０」に近づけることができるので、インピーダンス整合が行なわれるようになり、通信距離を長く確保することが可能となる。
【００４１】
図６に示すように、本実施形態のタブ３３は、そのリング部３７の先端部側において、固定部３６側にほぼＶの字状に凹設形成された凹設部７０を備えており、リング部３７の形状が、横幅が大きな、ほぼハート型状に形成されている。また、リング孔３８は、外形にそって形成されている。また、リング部３７は、リング孔３８を横断して架設される架設バー７１を備えている。
このタブ３３のリング部３７のリング孔３８上には、ＩＣタグ４０が位置している。
【００４２】
このようにすると、タブ３３のリング部３７の周囲長を大きくする等、タブの構造の変化により、インピーダンスのリアクタンス領域（虚数部成分）を調整することができる。これにより、通信距離を長く確保することができるようになる。
すなわち、所定の通信周波数帯域（本実施形態では、２．４０ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚ）において、タブ３３のインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ａａｎ）｝がプラスの値を有するように形成することができる。
これにより、本実施形態では、ＩＣチップ４１が、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えることになり、これがリアクタンス成分を有しているので、タブ３３の虚数部成分｛Ｉｍ（Ａａｎ）｝がプラスの値を有すると、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝と｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝の和を「０」、又は「０」に近づけることができ、タブ３３が、アンテナとして良好な動作利得を得ることができるようになる。
【００４３】
（ＩＣタグ）
図５及び図６に示すように、ＩＣタグ４０は、金属蓋３０の開封用タブ３３に装着される。
一般に、ＩＣタグ４０は、ＩＣチップ４１とアンテナとを有し、これらを樹脂などからなる基材に搭載して構成されるが、本実施形態に係るＩＣタグ４０は、専用のアンテナを備えず、金属容器１０の一部を、ＩＣタグ用のＩＣチップ４１に電気的に接続し、ＩＣタグ４０のアンテナとして機能させるようにしてある。
【００４４】
具体的には、ＩＣタグ４０は、矩形状の基板上に搭載されるＩＣチップ４１を備えている。基板は、フィルムでもよく、形状も自由である。
そして、このＩＣタグ４０は、金属蓋３０の開封用タグ３３に装着されている。
ＩＣチップ４１が搭載される基板は、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、ＩＣチップ４１側と金属蓋３０側とが絶縁されている。
そして、ＩＣチップ４１は、金属製のコンタクト部を介してタブ３３に電気的に接触するようになっている。なお、ＩＣチップ４１のコンタクト部は、少なくとも１箇所においてタブ３３と電気的に接続していれば良く、従って、コンタクト部は複数設けられていても良い。
【００４５】
ＩＣチップ４１が搭載される基板は、ガラスエポキシ樹脂などで形成されており、ＩＣチップ４１側と金属蓋３０側とが絶縁されている。ただし、基板は、樹脂フィルムなどで形成してもよい。
ＩＣチップ４１は、メモリ等の半導体チップからなり、例えば数百ビット〜数キロビットのデータが記録可能となっている。そして、アンテナを介して図示しないリーダ・ライタとの間で無線通信による読み書き（データ呼び出し・登録・削除・更新など）が行われ、ＩＣチップ４１に記録されたデータが認識されるようになっている。
ＩＣチップ４１に記録されるデータとしては、例えば、商品の識別コード、名称、重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限等、任意のデータが記録可能であり、また、書換も可能である。
【００４６】
ＩＣタグ４０で使用される周波数帯としては、例えば、１３５ｋＨｚ以下の帯域、１３．５６ＭＨｚ帯、いわゆるＵＨＦ帯に属する８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚ帯、２．４５ＧＨｚ帯等の数種類の周波数帯がある。そして、使用される周波数帯によって無線通信が可能な通信距離が異なるとともに、周波数帯によって最適なアンテナ長などや配線パターンが異なってくる。
本実施形態では、金属蓋３０をアンテナとして機能させることから、上述したように開封用タブ３３の外形を所定の大きさに設定することで、特定周波数帯（例えば２．４５ＧＨｚ帯）に適したアンテナとすることができる。
【００４７】
（通信特性）
次に、以上のような構成からなる本実施形態の金属蓋の通信特性について、図８を参照しつつ説明する。図８は、ＩＣチップ４１として、そのインピーダンスがＺｉｃ＝２０−ｊ５０のものを使用してシミュレーションを行った結果を示している。
図８は、本実施形態に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝の関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【００４８】
図８に示すように、本実施形態の金属蓋は、通信周波数帯域（２．４０ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚ）内において、２．４０ＧＨｚ〜約２．４２ＧＨｚの領域で、アンテナのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、プラス（Ｉｍ（Ｚａｎ）＞０）となっており（図８（ａ）参照）、また、リターンロスの最高性能が、約−３．８ｄＢ（２．４０ＧＨｚのとき）となっており（図８（ｂ）参照）、良好な通信特性が得られることがわかる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態のＩＣタグ付き金属蓋によれば、タブ３３が、アンテナとして所定の動作利得が得られうるインピーダンスを有するように、所定形状に形成することにより、既存のタブにＩＣチップ４１をそのまま搭載した場合と比較して、通信距離を大幅に延長することができる。
すなわち、タブ３３のリング部３７等を所定形状に形成すると、その形状に応じてインピーダンスの実数部成分及び虚数部成分を所定の値とすることができるので、ＩＣチップ及びアンテナとしてのタブ間の信号の伝送特性が良好になり、タブを所定の動作利得を有するアンテナとして機能させることができるようになる。
そして、タブ３３の形状によりインピーダンス整合を行なうことができるので、既存のＩＣチップをそのまま用いることが可能となり、汎用性、拡張性に優れた金属対応ＩＣタグを実現することができる。
【００５０】
また、ＩＣチップ４１が、タブ３３に電気的に接触することで、金属蓋３０をＩＣタグ用のアンテナとして機能させ、金属蓋３０とＩＣチップ４１とが一体となってＩＣタグ４０を構成するようになる。
これにより、金属容器１０の蓋部にＩＣチップ４１を実装するだけで、ＩＣタグ付きの金属容器１０を構成することができ、ＩＣタグ４０本体を小型化しつつ、金属蓋３０からなるアンテナによって、通信に必要となる十分なアンテナ長を確保することができ、金属による通信特性の劣化等の問題も解消することができる。
さらに、金属容器１０の一部又は全部をアンテナとすることにより、ＩＣタグ４０側のアンテナを省略することができ、アンテナ用のコストを削減できるとともに、タグを可能な限り小型することができ、小型かつ低コストな金属用ＩＣタグを実現することができる。
【００５１】
また、本実施形態では、容器の外観上デッドスペースとなる金属蓋３０にＩＣチップ４１が実装されるのみでＩＣタグ４０を構成できるので、金属蓋３０によって構成されるＩＣタグ４０は、金属容器１０の天面に配設されることになり、容器の外観が損なわれず、しかも、金属容器１０が保管・陳列された状態でも、他の容器や商品等で隠れてしまうことがなく、どのような状態でもリーダ・ライタとの通信が行えるようになり、ＩＣタグとしての機能・特性を十分に発揮させることができる。
【００５２】
このように、本実施形態によれば、ＩＣタグ４０が金属容器１０の蓋部によって構成されることにより、容器の外見上ＩＣタグが目立たなくなり、ＩＣタグ４０の装着によって容器の外観が損なわれることなく、容器本来の外観・デザインを維持することができる。
また、ＩＣタグ４０が外観上目立たなくなることで、人目に付きにくくなり、人為的なＩＣタグ４０の剥離、損壊等も抑制することができる。
さらに、金属蓋３０は、容器の保管、出荷、陳列等の際にも、他の容器や器具、他の商品等とほとんど接触することがなく、金属蓋３０に装着されたＩＣチップ４１が他の容器や商品等と接触して破損したり、容器から脱落したりすることも有効に防止できるようになる。
【００５３】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図９〜１１を参照しつつ説明する。
図９は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大した状態で示す斜視図である。図１０は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器を示す図であって、（ａ）は平面図を（ｂ）は側面断面図をそれぞれ示している。
これらの図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０は、上述した第一実施形態の変更実施形態であり、タブ３３ａの形状が、第一実施形態における凹設部７０（図６参照）がない略涙滴状に形成されている点で第一実施形態と異なる。
【００５４】
また、本実施形態では、蓋パネル３２は、リング部３７ａの先端部側の二箇所に、このリング部３７ａに先端が接触するように突設形成された突出部６０を備えている。
また、本実施形態では、蓋パネル３２には、リング部３７ａの固定部３５から先端部側のほぼ中央位置に、リング部３７ａに先端が接触するように突設形成された二つの突出部６０が備えられている。
突出部６０は、本実施形態では、約０．３ｍｍに形成してある。
このように、金属蓋３０に突出部６０を設け、この突出部６０をタブ３３ａと接触させることにより、タブ３３ａを流れる電流長を調整することができる。
すなわち、突出部６０の位置や数を異ならせて設けることにより、電流長を調整してタブ３３ａのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
なお、リング部３７ａの先端側端縁と、蓋パネル３２のカバーフック３１内周との間には、第一実施形態と同様に、開封時に指を挿入しうる空間が形成されている。
さらに、リベット部３５及び固定部３６は、第一実施形態と同様の形態とし、開封性を維持している。
【００５５】
（通信特性）
本実施形態の金属蓋の通信特性について説明する。
図１１は、本実施形態に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝の関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【００５６】
同図に示すように、通信周波数帯内において、約２．４６ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚの領域で、アンテナのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、プラス（Ｉｍ（Ｚａｎ）＞０）となっており（図１１（ａ）参照）、リターンロスの最高性能が、約−５．５ｄＢ（約２．４７ＧＨｚのとき）となっており（図１１（ｂ）参照）、良好な通信特性が得られることがわかった。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態の金属蓋及び金属容器は、上記実施形態と同様に、ＩＣチップ４１とアンテナであるタブ３３ａとのインピーダンス整合により、通信距離を延長することができる。
また、本実施形態では、金属蓋３０は、通信周波数帯域内において、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝がプラスになる周波数を、第一実施形態のものと異なる位置とすることができる。
すなわち、タブ３３ａの形状を異ならせることにより、所望の周波数で良好なリターンロスを得ることができるようになり、その周波数での通信距離を延長することができる。
また、突出部６０を設けることにより、タブ３３ａを流れる電流長を調整することができる。すなわち、突出部６０を、その位置や数を異ならせて設けることにより電流長を調整して、タブ３３ａのインピーダンスを適当なものとすることができるので、より容易に所望の通信周波数帯域での通信を行なうことが可能となる。
【００５８】
［第三実施形態］
次に、本発明の第三実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１２〜１４を参照しつつ説明する。
図１２は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの拡大斜視図である。図１３は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の一部を拡大して示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０は、タブ３３ｂの形状が、上述した第一、第二実施形態のものと異なっている。
具体的には、タブ３３ｂは、第二実施形態のものに比較して、そのリング部３７ｂの先端部において、固定部３６側に、ほぼ三角形状に凹設形成された凹設部７２が形成されている。その他の構成は、第二実施形態のものと同様である。
このような形状とすることで、タブ３３ｂのリング部３７ｂの形状が大きくなるので、タブ３３ｂを流れる電流長が調整され、通信周波数帯域内におけるアンテナとしてのタブ３７ｂのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝を所定の値以上とすることができる。
【００５９】
（通信特性）
本実施形態の金属蓋の通信特性について説明する。
図１４は、本発明の第三実施形態に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝の関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
【００６０】
同図に示すように、通信周波数帯域内において、約２．４６ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚの領域で、アンテナのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、プラス（Ｉｍ（Ｚａｎ）＞０）となっており（図１４（ａ）参照）、リターンロスの最高性能が、約−５．８ｄＢ（約２．４７ＧＨｚのとき）となっており（図１４（ｂ）参照）、良好な通信特性が得られていることがわかる。
以上のように、本実施形態の金属蓋及び金属容器は、タブ３３ｂのリング部３７ｂの形状が大きくなるので、タブ３３ｂを流れる電流長を調整することができ、上述した第一、第二実施形態の場合と同様、ＩＣタグ４０の良好な通信特性を得ることができる。
【００６１】
［第四実施形態］
次に、本発明の第四実施形態に係る金属蓋及び金属容器について、図１５〜１７を参照しつつ説明する。
図１５は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの拡大斜視図である。図１６は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの拡大図であって（ａ）は平面図、（ｂ）は。側面断面図である。
図１７は、本実施形態に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器におけるＩＣタグの回路パターンを示す図である。
【００６２】
これらの図に示すように、本実施形態に係る金属蓋３０及び金属容器１０は、タブ３３ａの形状は、上述の第二実施形態とほぼ同様であり、さらに、ＩＣタグ４０ａが、ＩＣチップ４１とタブ３３ａに電気的に接触するとともに、これらの間のインピーダンス整合をとる整合回路５０ａを備えている。
整合回路５０ａは、基板４５上に、例えば、アルミニウムなどの導電性金属で形成された回路パターンで構成されている。そして、回路パターンの一端に形成されたコンタクト部５１が、基板４５を貫通してタブ３０ａに接触している。
【００６３】
この整合回路５０ａは、無線通信などに用いられる高周波の電気信号の伝送路において、信号の送り出し側回路の出力インピーダンスと、信号を受ける側回路の入力インピーダンスとを合わせる（整合する）ために設けられる。
インピーダンス整合は、ＩＣチップ４１、アンテナ（タブ３３）及び整合回路５０のインピーダンスにおいて、ＩＣチップ４１の実数部成分の値と、アンテナ及び整合回路の実数部成分の和の値とが一致し（｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝＝｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝＋｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝）、かつ、ＩＣチップ４１、アンテナ及び整合回路の虚数部成分の和の値が０（｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝＋｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝＝０）となれば最高の性能となる。これらが不整合になれば、それだけＩＣタグ４０の性能は劣化することになる。
【００６４】
そこで、本実施形態では、整合回路５０ａを設けて、所定の通信周波数帯域（本実施形態では、２．４０ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚ）において、整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｉｃ）｝と、タブのインピーダンス（Ｚａｎ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（４）の関係に設定されている。
式（４）：Ｒｅ（Ｚｍａ）＝Ｒｅ（Ｚｉｃ）−Ｒｅ（Ｚａｎ）
【００６５】
また、整合回路５０ａは、通信周波数帯域内において、整合回路のインピーダンス（Ｚｍａ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝と、ＩＣチップのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝と、タブのインピーダンスＺａｎの虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝との関係が、下記式（５）の関係に設定されている。
式（５）：Ｉｍ（Ｚｍａ）＝−Ｉｍ（Ｚｉｃ）−Ｉｍ（Ｚａｎ）
なお、本回路は、整合回路の一例であって、上述の式（４）及び式（５）を満たす回路であればどのような回路であってもよい。
【００６６】
本実施形態においては、整合回路５０は、回路パターンを所定形状に形成することにより、そのインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝を上記のような所定の値となるようにしている。
ＩＣチップ４１は、そのインピーダンス（Ｚｉｃ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｉｃ）｝がマイナスである。これは、ＩＣチップ４１は、リーダ・ライタ側からの電波のエネルギーを直流成分に変換するための整流回路を備えており、これがリアクタンス成分を有していることに起因する。
そのため、ＩＣチップ４１及びアンテナであるタブ３３のインピーダンスの整合を行なうには、実数部及び虚数部の成分をともに増やす必要がある。
【００６７】
そこで、本実施形態において、整合回路５０は、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝を増やすため、図１７に示すような回路パターンとし、インダクタ成分を付与して虚数部成分を増加している。
また、整合回路５０は、インピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝を増やすため、コの字状の部分を備えることが好ましい。（図１７参照）。このようなコの字状の配線パターンとすることで、回路長を長くすることができるので、インピーダンスの実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝の値を増やすことができ、また、虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝の値の調整も行なうことができる。
【００６８】
以上のようにして、整合回路５０ａは、所定の回路パターンとすることにより、そのインピーダンス（Ｚｍａ）の実数部成分｛Ｒｅ（Ｚｍａ）｝及び虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚｍａ）｝とを所定の値としている。
なお、本実施形態に係る金属蓋３０は、第二実施形態と比較して、突出部６０の位置が異なり、架設バー７１の両端近傍に設けられている。
【００６９】
以上のような構成からなる本実施形態によれば、金属蓋３０が、ＩＣチップ４１とアンテナであるタブ３３ａ間に、これらのインピーダンス整合を行なう整合回路５０ａを備えているので、リターンロスを低減することができる。そのため、この金属蓋３０及び金属容器１０は、通信距離を延長することができる。
また、整合回路５０ａを用いると、タブの形状のみでインピーダンス整合を行なう場合に比較して、タブ３３ａの形状を、複雑な形状とすることなくＩＣチップ４１とアンテナ（タブ３３ａ）間のインピーダンス整合を行なうことができる。そのため、製造コストを低減することができる。
この金属蓋の通信距離は、特定小電力のリーダ・ライタを使用して、７．０〜７．５ｃｍであり、良好な通信特性が得られることを確認した。
【００７０】
［第五実施形態］
さらに、図１８〜１９を参照して、本発明の第五実施形態に係る金属蓋及び金属容器について説明する。
図１８は、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器の平面図を示している。
同図に示すように、本実施形態に係る金属蓋及び金属容器は、ＩＣタグ４０ｃにおいて、ＩＣチップ４１（及び整合回路を備える場合（第四実施形態参照）にはその整合回路）が封止部材４２で封止された状態で、金属蓋３０の開封用タブ３３ｃに装着される点で上記第一〜第四実施形態と異なる。
また、ＩＣタブ３３ｃが、固定部３６側からリング部３７ｃの先端部側に向けて広がる扇型状に形成されている。
【００７１】
具体的には、ＩＣタグ４０ｃは、ＩＣチップ４１と、このＩＣチップ４１から外部に突出するコンタクト部材４３を備え、コンタクト部材４３を介して金属容器１０の一部（本実施形態では金属蓋３０）とが、電気的に接触・導通するようになっている。
そして、このＩＣタグ４０ｃは、樹脂やゴム等の封止部材４２で封止された状態で、金属蓋３０の開封用タグ３３ｃに装着されるようになっている。
【００７２】
また、ＩＣタグ４０ｃは、金属蓋３０に備えられる開封用タブ３３ｃのリング孔３８の孔内に、ＩＣチップ４１を封止した封止部材４２が圧入状態で装着されることにより、金属蓋３０に装着されるようになっている。
そして、基板から突出するコンタクト部材４３が、封止部材４２から外部に突出し、開封用タブ３３ｃに接触し、ＩＣチップ４１は金属蓋３０と電気的に導通することになる。
本実施形態では、金属蓋３０は、上述したように容器本体２０と完全に絶縁されているので、金属蓋３０のアンテナとしての機能が、容器本体２０を構成する金属の影響を受けない。
【００７３】
ここで、図１８に示す実施形態では、コンタクト部材４３は、ワイヤ状（棒状）のコンタクト部材が複数本（４本）、タグ外部に向かって突出している。但し、コンタクト部材４３の形態や本数等は特に限定されない。また、突出するコンタクト部材４３のすべてがＩＣチップと電気的に接続・導通している必要はない。
例えば、図１８に示すワイヤ状のコンタクト部材の例では、４本突出しているコンタクト部材４３のうち、実際にＩＣと接触するコンタクト部材は、アンテナの設計により１本でも２本でもよく、その他のコンタクト部材はＩＣと導通させず、ＩＣタグ４０ｃと開封用タブ３３ｃとの固定・支持の役割だけとしても構わない。
また、後述する図１９に示すように、コンタクト部材４３を板状、薄膜状等に形成して封止部材４２から突出させて開封用タブ３３ｃと接触・導通させることもできる。
【００７４】
また、コンタクト部材４３の材質としては、Ｃｕ製やＡｌ製が好適であるが、ＩＣとの導通性が必要な場合には、金属のような導電性のある材質で形成し、一方、プルタブとの固定だけでＩＣとの導通性が必要ない場合には、金属等の導電性物質である必要はなく、樹脂材料等、ＩＣタグ４０ｃの支持・固定に好適な任意の材質・部材を使用することができる。
【００７５】
このように、ＩＣチップ４１を開封用タブ３３ｃのリング孔３８内に装着することで、開封用タブ３３ｃのリング孔３８をＩＣタグ４０ｃの装着空間として利用できるとともに、装着されたＩＣチップ４１を開封用タブ３３ｃのリング部３７によって保護することができる。
上述したように、現在流通している金属容器の開封用タブのリング孔は、実際には孔に指が入れられることはなく、せいぜい開封時に指の腹で押えられる程度のものとなっている。そこで、本実施形態では、実際にはデッドスペース化している開封用タブ３３ｃはリング孔３８をＩＣタグ４０ｃの装着空間として有効活用して、開封用タブ３３ｃのリング孔３８にＩＣチップ４１を装着してある。
このようにすることで、開封用タブ本来の機能を損なうことなく、金属蓋３０の空間を有効に利用でき、また、ＩＣチップ４１をリング孔３８内に隠蔽して、外観上目立たなくすることができるとともに、リング部３７によってＩＣタグを保護することもできる。
【００７６】
また、図１８に示す実施形態では、開封用タブ３３ｃに、ＩＣタグ４０ｃの封止部材４２から突出しているワイヤ状のコンタクト部材４３が係止する係止溝３９が設けてあり、この係止溝３９にコンタクト部材４３が係止・接触することで、ＩＣチップ４１と開封用タブ３３が電気的に導通されるようになっている。
具体的には、図１８に示すように、ＩＣタグ４０ｃからは放射状に４本のワイヤ状のコンタクト部材４３が突出しており、これらコンタクト部材４３が係止可能な４本の係止溝３９が、開封用タブ３３ｃのリング部３７ｃの上面部に形成してある。
【００７７】
このような係止溝３９を開封用タブ３３ｃ側に形成することで、コンタクト部材４３をより確実に開封用タブと接触させることができ、ＩＣチップ４１の装着の際の位置決め等も容易となり、開封用タブ３３ｃに対するコンタクト部材４３の接続作業が容易に行えるようになる。
また、コンタクト部材４３を溝に係止・係合させることで、コンタクト部材４３は係止溝３９によって堅固に保持され、コンタクト部材４３の接続不良等を長期に亘って防止することもできるようになる。
【００７８】
ＩＣタグ４０ｃを封止する封止部材４２は、開封用タブ３３ｃのリング孔３８に圧入できるように、一定の弾性を有する部材であることが好ましく、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴムやＳＢＲ、ウレタンゴムなどのゴム材料等がある。また、樹脂による埋め込みをする場合には、ウレタン樹脂やポリエステル樹脂に硬化剤としてイソシアネート樹脂を混ぜても良い。
封止部材４２によるＩＣチップ４１（及び整合回路を備える場合にはその整合回路）の封止は、例えば、ウレタン樹脂に硬化剤のイソシアネート樹脂を混合し、ＩＣチップ４１や整合回路を設けた基板を入れた型に流し込み、硬化させて行なう。基板については、ガラスエポキシ樹脂からなるリジット基板、又は、ＰＥＴなどの樹脂材料のフィルムからなるフレキシブル基板のどちらでもよい。また、樹脂やゴムで形成された外装材をＩＣタグ４０ｃが装着できるように予め成形し、挟み込んだり装着したりすることで封止してもよい。
また、後述する図１９に示すように、フィルム状の基板にＩＣチップ４１や整合回路を形成し、そのフィルム状基板を樹脂・ゴム等で形成した封止部材４２の表面に貼着・接着することで、封止部材４２とＩＣチップ４１（及び整合回路）を一体的に構成することもできる。
【００７９】
そして、以上のようにしてＩＣチップ４１を封止した封止部材４２は、上述した開封用タブ３３ｃのリング孔３８の内径よりやや大きくなるように形成され、リング孔３８内に圧入状態で装着できるようになっている。
これにより、樹脂やゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ｃは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋３０に脱落不能に取り付けることができ、ＩＣタグ４０ｃの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、このように圧入状態で装着されたＩＣタグ４０ｃは、取り外しも簡単に行え、容器の使用後の廃棄・回収の際にも、容器１０とＩＣタグ４０ｃとの分別が容易となりリサイクルに資する金属容器を実現することができる。
さらに、ゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ｃは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
【００８０】
ここで、図１９に、図１８で示した実施形態の変形例を示す。
同図に示すように、この例では、まず、薄膜状に形成したフィルム樹脂等により構成された基板上に、ＩＣチップ４１が搭載されるとともに、フィルム状基板の表面に配線パターンが印刷等に形成される。また、必要に応じて、配線パターンを所定の回路パターンとすることで、ＩＣチップ４１と電気的に接続される整合回路５０が形成されるようになっている。
さらに、フィルム状基板の一端縁からはＩＣチップ４１（及び整合回路５０）の配線パターンと電気的に導通した金属薄膜からなるコンタクト部材４３が突出するように形成されている。
そして、このようにフィルム状に形成された基板が、樹脂，ゴム等で開封用タブのリング孔３８に圧入可能に形成された封止部材４２の表面に貼着・接着されることで、封止部材４２とＩＣチップ４１（及び整合回路５０）が一体的に構成されるようになっている。
【００８１】
このとき、フィルム状基板は、ＩＣチップ４１が搭載されている方の面が、封止部材４２の表面と接触するようにして、封止部材４２に重ね合わされ貼着される。これによって、ＩＣチップ４１（及び整合回路５０）は、封止部材４２とフィルム状基板の間に挟持された状態で封止・保護されることになる。
また、フィルム状基板は、ＩＣチップ４１が搭載されている方と逆の面が、封止部材４２の表面と接触するようにして、封止部材４２に重ね合わされ貼着されてもよい。この場合、ＩＣチップ４１を保護するため、ＩＣチップ４１上にエポキシ樹脂などの樹脂で覆ってもよい。
また、フィルム状基板は、基板縁部から突出している薄膜状のコンタクト部材４３が、封止部材４２の一端縁（図１９の例では封止部材４２の長手方向の一端縁）から突出するように位置合わせされて、封止部材４２に接着・固定される。
なお、フィルム状基板と封止部材４２は接着剤等を用いて剥離不能に接着・固定することができるが、接着方法はどのような方法であってもよい。
【００８２】
このような構成により、ＩＣチップ４１と一体化された封止部材４２の縁部からは、ＩＣチップ４１に導通した薄膜状のコンタクト部材４３が突出するようになっている。
そして、このようにフィルム状のＩＣチップ４１（及び整合回路）が一体化された封止部材４２を、外部に突出したコンタクト部材４３が開封用タブ３３に接触するように、開封用タブ３３の上面又は下面からリング孔３８内に装着・圧入する。
【００８３】
このようにしても、上述した図１８で示したワイヤ状のコンタクト部材４３を備える場合と同様、樹脂やゴム等の弾性部材で保護・封止されたＩＣタグ４０ｃは、装着のための基材や接着剤等を必要とすることなく、金属蓋３０に脱落不能に取り付けることができ、ＩＣタグ４０ｃの装着作業はきわめて容易に行うことができる。また、ゴム等の弾性部材で封止がなされたＩＣタグ４０ｃは、外部からの接触・衝撃等からも保護されることになる。
また、図１９に示したような構成によれば、ＩＣタグ４０ｃを構成する基板を樹脂フィルムにより形成してあるので、ガラス基板等の場合と比較して小型化、薄膜化することができる。さらに、開封用タブ３３ｃと電気的導通を取るためのコンタクト部材４３も薄膜形成することで、ワイヤ状のコンタクト部材４３を設ける場合と比較して、ＩＣタグ４０ｃの全体をより小型化、薄膜化することができ、また、製造も容易となる。
【００８４】
（ＩＣタグの装着方法）
つぎに、金属蓋３０に対するＩＣタグ４０ｃの装着方法について、説明する。
次に、金属蓋３０に対するＩＣタグ４０ｃの装着方法について、図１８に示すワイヤ状のコンタクト部材４３を備えるＩＣタグ４０ｃを例にとって説明する。なお、以下に示す装着方法は、図１９に示すＩＣタグ４０ｃでも同様である。
まず、ＩＣタグ４０ｃは、上述したように、ＩＣチップ４１が予め封止部材４２で被覆・封止される。ＩＣチップ４１を封止した封止部材４２は、適度な弾性を有している。
また、ＩＣタグ４０ｃを被覆・封止した封止部材４２の外形は、開封用タブ３３ｃに形成されるリング孔３８ｃの形状に対応しており、リング孔３８ｃよりも若干大きく形成される。
また、ＩＣタグ４０ｃからは、コンタクト部材４３が四方に延出されており、このコンタクト部材４３が封止部材４２を貫通して外部に突出している。
【００８５】
そして、このように封止されたＩＣタグ４０ｃが、開封用タブ３３ｃのリング孔３８ｃに圧入状態で装着される。
装着作業は、封止部材４２から突出するコンタクト部材４３と開封用タブ３３ｃの係止溝３９とを位置合わせしつつ、弾性を有する封止部材４２をリング孔３８ｃに押し込むようにして簡単に装着することができる。
ＩＣタグ４０ｃが装着されると、突出するコンタクト部材４３がリング部３７ｃに当接して開封用タブ３３ｃと導通するとともに、リング部３７ｃに形成された係止溝３９に係止・保持される。
【００８６】
以上のようにして装着されたＩＣタグ４０ｃは、コンタクト部材４３を介して開封用タブ３３ｃとＩＣチップ４１とが電気的に導通され、金属蓋３０をＩＣタグ４０ｃのアンテナとして機能させることができる。
そして、容器の使用後等に廃棄・回収する際には、リング孔３８に圧入状態で装着されている封止部材４２を押し出すことで、ＩＣタグ４０ｃを開封用タブ３３ｃから取り外すことができる。
【００８７】
以下に、図２０〜２２を参照して、上述した本発明の第一〜第五の各実施形態の金属蓋との比較例について説明する。
図２０は、第一比較例に係る金属蓋を示している。
同図に示すように、本比較例の金属蓋は、既存のスチール缶の缶蓋に、上記と同様のＩＣタブ４０を搭載したものである。ＩＣタブ４０は、タブ３３ｄの先端側がコンタクト部５１で電気的に接続されている。
【００８８】
図２１は、第一比較例に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝の関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
この第一比較例の金属蓋は、通信周波数帯域内において、約２．４７ＧＨｚ〜２．４８３５ＧＨｚのわずかな領域で、アンテナのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝がプラス（Ｉｍ（Ｚａｎ）＞０）となっている（図２１（ａ）参照）。また、リターンロスの最高性能は、約−１．７５ｄＢ（約２．４７ＧＨｚのとき）となって（図２１（ｂ）参照）おり、動作利得は低くなるが、特定小電力のリーダ・ライタを使用して通信試験を行った場合、接触時には通信が可能であることを確認した。
【００８９】
図２２は、第二比較例に係る金属蓋を示している。
同図に示すように、本比較例の金属蓋は、上述の第一比較例に比較して、そのタブ３３ｅのリング孔３８がφ約２ｍｍに形成されている。その他の構成は第一比較例と同様である。
図２３は、第二比較例に係る金属蓋の特性を示すグラフ図であって、（ａ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とアンテナのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝の関係を示すグラフ図であり、（ｂ）は、金属蓋に実装・装着した場合のＩＣタグの共振周波数とリターンロスとの関係を示すグラフ図である。
この第二比較例の金属蓋は、通信周波数帯域内において、アンテナのインピーダンス（Ｚａｎ）の虚数部成分｛Ｉｍ（Ｚａｎ）｝が、プラスとなる領域が無く（図２３（ａ）参照）、また、リターンロスの最高性能が、約−０．０３２ｄＢ（約２．４７ＧＨｚのとき）となっており（図２３（ｂ）参照）、この金属蓋では、動作利得が十分でないことがわかる。
【００９０】
以上、本発明のＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るＩＣタグ付き金属蓋及び金属容器は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態では、本発明を適用する金属容器として、飲料等が充填される金属製の缶容器を例にとって説明したが、本発明を適用できる金属容器としては、容器の用途や収納する内容物、容器の構成成分等は特に限定されるものではない。すなわち、ＩＣチップと電気的に導通されてアンテナとして機能できる金属蓋等を備える容器であれば、どのような大きさ、形状、材質等の容器であってもよく、また、容器に収納される内容物がどのようなものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明は、金属蓋によって封止・密封される金属容器、特に、飲料等の容器となるアルミニウム缶、スチール缶等の金属容器に好適なＩＣタグ付き金属蓋として好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０  金属容器
２０  容器本体
２３  樹脂被覆層
３０  金属蓋
３２  蓋パネル
３３、３３ａ、３３ｂ、３３ｃ  開封用タブ
３４  スコア
３５  リベット
３６  固定部
３７、３７ａ、３７ｂ、３７ｃ  リング部
３８  リング孔
３９  係止溝
４０  ＩＣタグ
４１  ＩＣチップ
４２  封止部材
４３  コンタクト部材
４５  基板
５０ａ  整合回路
【図１】
2010001074.tif 000003
【図２】
2010001074.tif 000004
【図３】
2010001074.tif 000005
【図４】
2010001074.tif 000006
【図５】
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【図６】
2010001074.tif 000008
【図７】
2010001074.tif 000009
【図８】
2010001074.tif 000010
【図９】
2010001074.tif 000011
【図１０】
2010001074.tif 000012
【図１１】
2010001074.tif 000013
【図１２】
2010001074.tif 000014
【図１３】
2010001074.tif 000015
【図１４】
2010001074.tif 000016
【図１５】
2010001074.tif 000017
【図１６】
2010001074.tif 000018
【図１７】
2010001074.tif 000019
【図１８】
2010001074.tif 000020
【図１９】
2010001074.tif 000021
【図２０】
2010001074.tif 000022
【図２１】
2010001074.tif 000023
【図２２】
2010001074.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2010001074.tif 000026
【図２５】
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