(57)【要約】【課題】製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】封止基板１８の表面に接着層１６を形成する工程と、ＩＴＯ基板１０上に有機ＥＬ素子４０を形成する工程と、封止基板１８と両端部にバネ５２ａおよび５２ｂを搭載した冶具５０を形成する工程と、ＩＴＯ基板１０を把持する冶具５４ａおよび５４ｂを形成する工程と、封止基板１８とＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、かつ冶具５４ａおよび５４ｂをバネ５２ａおよび５２ｂに対向させて、ＩＴＯ基板１０を封止基板１８上に位置合せする工程と、真空加熱により接着層１６を軟化させた状態で、ＩＴＯ基板１０を封止基板１８に押圧し、有機ＥＬ素子４０と接着層１６とを貼り合せる工程とを有する有機発光素子の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置。【選択図】図３
2010192261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止基板の表面に接着層を形成する工程と、
基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、
前記封止基板と両端部に昇降手段を搭載した第１冶具を形成する工程と、
前記基板を把持する第２冶具を形成する工程と、
前記封止基板と前記基板とを、前記接着層と前記有機ＥＬ素子とが対面するように対向させ、かつ前記第２冶具を前記昇降手段に対向させて、前記基板を前記封止基板上に位置合せする工程と、
真空加熱により前記接着層を軟化させた状態で、前記基板を前記封止基板に押圧し、前記有機ＥＬ素子と前記接着層とを貼り合せる工程と
を有することを特徴とする固体封止有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
封止基板の表面に接着層を形成する工程と、
基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、
前記封止基板を昇降手段を介して搭載する第１冶具を形成する工程と、
前記封止基板と前記基板とを、前記接着層と前記有機ＥＬ素子とが対面するように対向させ、前記基板を前記封止基板上に位置合せする工程と、
真空加熱により前記接着層を軟化させた状態で、前記基板を前記封止基板に押圧し、前記有機ＥＬ素子と前記接着層とを貼り合せる工程と
を有することを特徴とする固体封止有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
昇降手段と、
接着層を上面に形成した封止基板と、前記昇降手段とを搭載した第１冶具と、
有機ＥＬ素子を上面に搭載した基板を把持する第２冶具と
を備え、前記昇降手段によって、前記第１冶具と前記第２冶具を昇降させて、前記接着層を、真空加熱下において、軟化した状態で前記有機ＥＬ素子と前記封止基板と押圧して、前記基板と前記封止基板とを接着させることを特徴とする固体封止有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項４】
昇降手段と、
有機ＥＬ素子を上面に搭載した基板と対向して、前記有機ＥＬ素子に対面する接着層を上面に形成した封止基板を前記昇降手段上に配置し、前記昇降手段を搭載した冶具と
を備え、前記昇降手段によって、前記封止基板を昇降させて、前記接着層を、真空加熱下において、軟化した状態で前記有機ＥＬ素子と押圧して、前記基板と前記封止基板とを貼り合せることを特徴とする固体封止有機ＥＬ装置の製造装置。
【請求項５】
基板と、
前記基板上に配置した有機ＥＬ素子と、
前記有機ＥＬ素子を覆うように配置した接着層と、
前記接着層を介して前記有機ＥＬ素子を封止する封止基板と
を備え、前記接着層は、真空加熱下において、軟化した状態で前記有機ＥＬ素子と前記封止基板とを押圧して、前記基板と前記封止基板と貼り合せることを特徴とする固体封止有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体封止有機ＥＬ装置の製造方法および製造装置、固体封止有機ＥＬ装置に関し、特に作業性および歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光素子として有機ＥＬ（ＥＬ：Electroluminescence）素子を用いた表示装置や照明装置が実用化に向けて開発が進められている。従来、有機ＥＬ素子は、水分により劣化が著しいので防湿する必要があり、そのため基板上に搭載された有機ＥＬ素子を封止板等で封止している。
【０００３】
従来、有機ＥＬ素子を封止する方法として、例えば、有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間に不活性ガス等の気体を充填する中空封止技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。或いは有機ＥＬ素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間にシリコーンオイル等の液体からなる充填材を充填する液体封止技術が知られている（例えば、特許文献２参照。）また、樹脂などの流動性のある封止剤を基板面に適用し、ガラス板等を重ねてＵＶ光照射や加熱などの方法により封止剤を硬化させて封止する固体封止技術が知られている。（例えば、特許文献３および特許文献４参照。）。
【０００４】
樹脂等の固体封止剤を用いた従来例に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図１６に示すように表される。
【０００５】
（ａ）まず、図１６（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子１４０を搭載したＩＴＯガラス基板１００と、接着剤１６０を塗布した封止基板１８を形成する。
【０００６】
（ｂ）次に、図１６（ｂ）に示すように、位置合せ工程と共に、有機ＥＬ素子１４０を搭載したＩＴＯガラス基板１００と、接着剤１６０を塗布した封止基板１８を貼り合せ、有機ＥＬ素子１４０を接着剤１６０に接触させる。この場合、接着剤１６０は、硬い状態を保持している。
【０００７】
（ｃ）次に、図１６（ｃ）に示すように、真空ラミネータを用いて、真空引きを行うと共に、接着剤を塗布した封止基板１８を温度Ｔで加熱して、接着剤１６０を柔らかくする。
【０００８】
（ｄ）次に、図１６（ｄ）に示すように、真空ラミネータを用いて、有機ＥＬ素子１４０を搭載したＩＴＯガラス基板１００と、接着剤１６０を塗布した封止基板１８を上部からプレス（ダイヤフラム式：圧力Ｐ）して、密着させる。この際、接着剤を塗布した封止基板１８を温度Ｔで加熱している。
【０００９】
（ｅ）その後、図１６（ｅ）に示すように、有機ＥＬ素子１４０を搭載したＩＴＯガラス基板１００と、接着剤１６０を塗布した封止基板１８の貼り合せを完成する。さらに、その後、接着剤１６０を完全に硬化させるための本硬化処理を行う。
【００１０】
これにより、有機ＥＬ素子１４０を搭載したＩＴＯガラス基板１００と、接着剤１６０を塗布した封止基板１８を貼り合せ、有機ＥＬ素子１４０を外部からの湿気や水分と接触するのを防ぐと共に、外部からの衝撃から保護することができる。
【００１１】
しかしながら、ＵＶ光照射や加熱などの方法により接着剤１６０を硬化させる方法において、接着剤１６０をＩＴＯガラス基板１００上に貼り付ける際、硬化前のＵＶ樹脂の貼り合わせ方や接着時の粘度の大きさによっては、異物により有機ＥＬ素子１４０が傷つけられて、ショートが発生するおそれがある。
【００１２】
すなわち、熱可塑性の樹脂材料を有機ＥＬ素子１４０上に貼り付ける際に樹脂材料が硬い状態で有機ＥＬ素子１４０上に搭載すると、硬い状態の樹脂または樹脂と有機ＥＬ素子１４０間に存在する異物が、有機ＥＬ素子１４０を損傷して、有機ＥＬ素子１４０の陰極と陽極間の上下ショートが発生する。このため、従来の固体封止有機ＥＬ装置の歩留まりが低下するといった問題が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平１１−２１４１５２号公報
【特許文献２】特開２００３−１７３８６８号公報
【特許文献３】特開２００５−３２６８２号公報
【特許文献４】特開２０００−１９５６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様によれば、封止基板の表面に接着層を形成する工程と、基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、前記封止基板と両端部に昇降手段を搭載した第１冶具を形成する工程と、前記基板を把持する第２冶具を形成する工程と、前記封止基板と前記基板とを、前記接着層と前記有機ＥＬ素子とが対面するように対向させ、かつ前記第２冶具を前記昇降手段に対向させて、前記基板を前記封止基板上に位置合せする工程と、真空加熱により前記接着層を軟化させた状態で、前記基板を前記封止基板に押圧し、前記有機ＥＬ素子と前記接着層とを貼り合せる工程とを有する有機発光素子の製造方法が提供される。
【００１６】
本発明の他の態様によれば、封止基板の表面に接着層を形成する工程と、基板上に有機ＥＬ素子を形成する工程と、前記封止基板を昇降手段を介して搭載する第１冶具を形成する工程と、前記封止基板と前記基板とを、前記接着層と前記有機ＥＬ素子とが対面するように対向させ、前記基板を前記封止基板上に位置合せする工程と、真空加熱により前記接着層を軟化させた状態で、前記基板を前記封止基板に押圧し、前記有機ＥＬ素子と前記接着層とを貼り合せる工程とを有する有機発光素子の製造方法が提供される。
【００１７】
本発明の他の態様によれば、昇降手段と、接着層を上面に形成した封止基板と、前記昇降手段とを搭載した第１冶具と、有機ＥＬ素子を上面に搭載した基板を把持する第２冶具とを備え、前記昇降手段によって、前記第１冶具と前記第２冶具を昇降させて、前記接着層を、真空加熱下において、軟化した状態で前記有機ＥＬ素子と前記封止基板と押圧して、前記基板と前記封止基板とを接着させる固体封止有機ＥＬ装置の製造装置が提供される。
【００１８】
本発明の他の態様によれば、昇降手段と、有機ＥＬ素子を上面に搭載した基板と対向して、前記有機ＥＬ素子に対面する接着層を上面に形成した封止基板を前記昇降手段上に配置し、前記昇降手段を搭載した冶具とを備え、前記昇降手段によって、前記封止基板を昇降させて、前記接着層を、真空加熱下において、軟化した状態で前記有機ＥＬ素子と押圧して、前記基板と前記封止基板とを貼り合せる固体封止有機ＥＬ装置の製造装置が提供される。
【００１９】
本発明の他の態様によれば、基板と、前記基板上に配置した有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子を覆うように配置した接着層と、前記接着層を介して前記有機ＥＬ素子を封止する封止基板とを備え、前記接着層は、真空加熱下において、軟化した状態で前記有機ＥＬ素子と前記封止基板とを押圧して、前記基板と前記封止基板と貼り合せる固体封止有機ＥＬ装置が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の模式的平面パターン構成図。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造図。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、（ａ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）、（ｂ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）、（ｃ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その３）。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストンの模式的な説明図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、（ａ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）、（ｂ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）、（ｃ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その３）。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストンの模式的な説明図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、（ａ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）、（ｂ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）、（ｃ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その３）。
【図８】本発明の第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストンの模式的な説明図。
【図９】本発明の第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、（ａ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）、（ｂ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）、（ｃ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その３）。
【図１０】本発明の第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストンの模式的な説明図。
【図１１】本発明の第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、（ａ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）、（ｂ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）。
【図１２】本発明の第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）。
【図１３】本発明の第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）。
【図１４】本発明の第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その３）。
【図１５】本発明の第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その４）。
【図１６】従来例に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法であって、（ａ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その１）、（ｂ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その２）、（ｃ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その３）、（ｄ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その４）、（ｅ）製造工程の一工程を説明する模式的断面構造図（その５）。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
次に、図面を参照して、本発明の第１〜第６の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００２３】
又、以下に示す第１〜第６の実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００２４】
（第１の実施の形態）
（固体封止有機ＥＬ装置）
本発明の第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置１の模式的平面パターン構成は、図１に示すように表される。また、図１のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造は、図２に示すように表される。
【００２５】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置１は、図１〜図２に示すように、ＩＴＯ基板１０と、ＩＴＯ基板１０上に配置される有機ＥＬ素子４０と、封止基板１８と、封止基板１８上に配置される接着層１６とを備える。有機ＥＬ素子４０は、ＩＴＯ基板１０上配置される陽極層１２と、陽極層１２上に配置される有機ＥＬ層３０と、有機ＥＬ層３０上に配置される陰極層１４と、陰極層１４上に配置される保護膜２０を備える。有機ＥＬ層３０は、陽極層１２上に配置される正孔輸送層３２と、正孔輸送層３２上に配置される発光部（図示省略）と、発光部上に配置される電子輸送層３１とを備える。
【００２６】
すなわち、第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置１は、封止基板１８がＩＴＯ基板１０と対向されて配置され、接着層１６を介してＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを貼り合わせた構成を備える。これにより、有機ＥＬ素子４０を外部からの湿気や水分と接触するのを防ぐと共に、外部からの衝撃から保護することができる。
【００２７】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置１は、ＩＴＯ基板１０側から光が発光するように構成されているため、ＩＴＯ基板１０は、光を透過する透明基板が用いられる。ＩＴＯ基板１０の材質としては、例えば、ガラスが挙げられる。厚さは、例えば、約０．１〜１．１ｍｍ程度であるのがよい。ＩＴＯ基板１０にポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート等の透明な樹脂を用いてフレキシブル性を持たせることも可能である。この場合、固体封止有機ＥＬ装置１の寿命の劣化の原因となる水蒸気や酸素等の侵入を防止するために、ＩＴＯ基板１０と接着層１６の間には、ガスバリア層を配置することが好ましい。ガスバリア層としては、例えば、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等の金属酸化物又は窒化アルミニウム、窒化珪素等の金属窒化物が挙げられる。
【００２８】
陽極層１２は、光を透過可能であり、厚さが、例えば、約１５０〜１６０ｎｍ程度のＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）の透明電極からなる。
【００２９】
有機ＥＬ層３０は、ＩＴＯ基板１０側から、正孔輸送層３２、発光部（図示省略）および電子輸送層３１が順次積層されている。
【００３０】
正孔輸送層３２は、陽極層１２から注入された正孔を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約６０ｎｍ程度のＮＰＢ（Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタリル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ベンジデン）からなる。
【００３１】
電子輸送層３１は、陰極層１４から注入された電子を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約３５ｎｍ程度のＡｌｑ３（アルミニウムキノリノール錯体）からなる。
【００３２】
発光部は、注入された正孔および電子が再結合して発光するためのものであり、例えば、発光種であるクマリン化合物（Ｃ５４５Ｔ）が約１％程度ドーピングされ、厚さが約３０ｎｍ程度のＡｌｑ３からなる。
【００３３】
なお、有機ＥＬ層３０は、上記、正孔輸送層３２、電子輸送層３１以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。
【００３４】
陰極層１４は、例えば、厚さが約１５０ｎｍ程度で、材質が、例えば、アルミニウムからなる。
【００３５】
接着層１６は、有機発ＥＬ層３０を密封すると共に、有機ＥＬ層３０で発生したジュール熱を封止基板１８側に伝え、放熱させるためのものである。接着層１６は、厚さが、例えば、約３〜５００μｍ程度である。
【００３６】
接着層１６の材質としては、上述の機能を有するのものであれば、特に限定はされないが、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或いはＵＶ硬化樹脂等が挙げられる。好ましくは、熱可塑性樹脂を用いるのがよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル樹脂，ポリエチレン，ポリプロピレン、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート等の樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、好ましくは、加熱により軟化させた状態において、有機ＥＬ層３０よりも流動性を有するのがよい。熱可塑性樹脂の粘度は、例えば、加熱により軟化させた状態において、約１×１０４Ｐａ・ｓ(パスカル・セカンド)未満であるのがよい。好ましくは、約１×１０〜１×１０４Ｐａ・ｓ程度の範囲であるのがよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、ＵＶ硬化樹脂としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
【００３７】
また、封止基板１８は、接着層１６から伝わる熱を外部に放熱する機能を担っているので、熱伝導率の高いものが望ましい。
【００３８】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置１の動作は以下の通りである。
【００３９】
まず、固体封止有機ＥＬ装置１の陽極層１２および陰極層１４の間に一定の電圧が印加される。これにより、陽極層１２から正孔輸送層３２を介して発光部に正孔が注入されるとともに、陰極層１４から電子輸送層３１を介して発光部に電子が注入される。発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、ＩＴＯ基板１を介して外部に出射される。
【００４０】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造方法）
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように表される。
【００４１】
（ａ）まず、図３（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にバネ５２ａおよび５２ｂとを搭載した冶具５０を形成する。また、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂを形成する。ここで、接着層１６を封止基板１８上面に形成する方法および有機ＥＬ素子４０をＩＴＯ基板１０上面に形成する方法は、以下の通りである。例えば、平面視において略四角形の形状を有するガラスからなる封止基板１８表面に、粘度が、例えば、加熱により軟化させた状態において、約１×１０〜１×１０４Ｐａ・ｓ程度の熱可塑性樹脂からなる接着層１６を、厚さを、例えば、約３〜５００μｍ程度にして、均一に形成する。温度の高い状態で流動性が高い接着層１６を、例えば、スピンコート、ディスペンサー、或いはスプレーによる塗布やディップ、フレキソ印刷又はスクリーン印刷等を用いて形成することができる。一方、温度が低いときに流動性が低い接着層１６をペレット状に成形したものを封止基板１８上に載置した後、加熱してリフローさせることにより密着して形成することもできる。また、予めシート状に成形した接着層１６をラミネータで封止基板１８上に貼り付けて形成することもできる。第１の実施の形態においては、シート状の接着層１６を封止基板１８上に貼り付けて形成する。一方、ＩＴＯ基板１０上に陽極層１２を形成後、正孔輸送層３２、発光部、および電子輸送層３１を順に成膜し、次いで、陰極層１４を成膜して有機ＥＬ素子４０を形成する。尚、バネ５２ａおよび５２ｂの材料としては、金属、プラスティックを用いることができる。
【００４２】
（ｂ）次に、図３（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、かつ冶具５４ａおよび５４ｂをバネ５２ａおよび５２ｂに対向させて、貼り合わせの準備を行う。
【００４３】
（ｃ）次に、図３（ｂ）に示すように、例えばアルゴン雰囲気中で、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように位置合せを行い、冶具５４ａおよび５４ｂをバネ５２ａおよび５２ｂに接触させる。さらに、例えば、約１〜１０ｋＰａ程度に真空引きを行い、冶具５０側を、例えば、温度Ｔとして、約６０〜９０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。
【００４４】
（ｄ）次に、図３（ｃ）に示すように、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力Ｐを加えて、バネ５２ａおよび５２ｂを収縮させて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを密着させる。加熱を封止基板１８側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。なお、図３（ａ）〜（ｃ）は側面図を表し、陽極層１２、有機ＥＬ層３０、保護膜２０および陰極層１４を省略し、簡略化して示している。ここで、注意すべき点は、位置合せを実施しただけでは、図３（ｂ）に示すように、バネ５２ａおよび５２ｂの効果によって、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図３（ｃ）に示すように、バネ５２ａおよび５２ｂが収縮して、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされる点である。すなわち、バネ５２ａおよび５２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような強度を備え、かつプレスによって、収縮するような材料で形成されている。
【００４５】
（ｅ）最後に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図１〜図２に示す固体封止有機ＥＬ装置１を完成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。
【００４６】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施するため、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。
【００４７】
また、第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより固体封止有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。
【００４８】
また、第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【００４９】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。
【００５０】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造装置）
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、昇降手段と、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と昇降手段とを搭載した冶具５０と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を把持する冶具５４ａおよび５４ｂとを備え、昇降手段によって、冶具５０と冶具５４ａおよび５４ｂを昇降させて、接着層１６を、真空加熱下において、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と押圧して、ＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを接着させる。
【００５１】
昇降手段は、冶具５０および冶具５４ａおよび５４ｂの位置合せを実施した際に、冶具５０、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含む重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しない強度を備え、かつプレスによって、収縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とを貼り合せることができる。
【００５２】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置においては、昇降手段は、バネ５２ａおよび５２ｂを用いる。
【００５３】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、バネ５２ａおよび５２ｂと、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にバネ５２ａおよび５２ｂとを搭載した冶具５０と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂとを備える。
【００５４】
る。尚、バネ５２ａおよび５２ｂの材料としては、前述の通り、金属、プラスティックを用いることができる。バネ５２ａおよび５２ｂは、位置合せを実施しただけでは、図３（ｂ）に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図３（ｃ）に示すように、収縮して、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされる程度の強度を有する。すなわち、バネ５２ａおよび５２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような強度を備え、かつプレスによって、収縮するような材料で形成されていれば良い。
【００５５】
また、複数のバネは、例えば、封止基板１８が平面視において略四角形の形状を有する場合には、四隅に配置されている。また、例えば、封止基板１８が平面視において細長い長方形の形状を有する場合には、長方形の両端部の２箇所に配置されていても良い。
【００５６】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６として、例えば、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０の固体封止に用いる際に、熱可塑性シート状樹脂材料を真空状態で樹脂の加熱を行い、充分溶けた状態で、バネ５２ａおよび５２ｂを搭載した冶具５０を用いて貼り合せを行うことができるため、有機ＥＬ素子４０に物理的ダメージを与えずに、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０に密着させることができる。
【００５７】
尚、バネ５２ａおよび５２ｂを搭載した冶具５０と、ＩＴＯ基板１０を両端部で把持する冶具５４ａおよび５４ｂの上下昇降に際しては、温度センサ、圧力センサなどの各種センサからの信号を電気的な信号として検出し、冶具の上下昇降を行い、有機ＥＬ素子４０を搭載したＩＴＯ基板と封止基板を貼り合せることができる。
【００５８】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空加熱下で貼り合せ可能な冶具を用いることから、接着層１６が柔らかい状態で、貼り合せることができるため、作業性が向上し、量産化を図ることができる。
【００５９】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６の熱可塑性樹脂が初めて有機ＥＬ素子４０と接触するときに樹脂が柔らかい状態になっているため、有機ＥＬ素子４０を物理的に損なうことなく貼り合せることができるため、異物が存在する環境下においても製造歩留りが向上する。
【００６０】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、固体封止技術を適用するため、フレキシブル素子へ適用することができる。
【００６１】
貼り合せ装置（真空ラミネータ）内に上下昇降機能を搭載した場合は、装置がチャンバーのような構造になり、大幅なコストアップになるのに対して、第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、上下昇降機能付き冶具による貼り合せが可能となるため、製造装置のコストを大幅に削減することができる。
【００６２】
第１の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空下で貼り合せを実施するため、貼り合せた際に気泡が残る可能性が激減する。
【００６３】
第１の実施の形態によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００６４】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストン６２は、図４に示すように、所定の気体６３を充填したピストンシリンダ６０と、ピストン棒６１とを備える。ピストン６２の動作方式として、リモコン制御による電気信号により、磁石やモータを用いてピストン棒６１の高さを変える方式、圧力や温度によって、ピストン棒６１の高さを変える方式がある。バネ方式では、バネの弾性率により、貼り合せプレスの際に、通常より加圧する必要がある。これに対して、ピストン方式では、ピストン棒６１の高さが一定となるため、加圧の必要がなく、通常の条件で、貼り合せを実施することができる。
【００６５】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造方法）
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように表される。
【００６６】
（ａ）まず、図５（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン６２ａおよび６２ｂとを搭載した冶具５０を形成する。また、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂを形成する。ここで、接着層１６を封止基板１８上面に形成する方法および有機ＥＬ素子４０をＩＴＯ基板１０上面に形成する方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００６７】
（ｂ）次に、図５（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、かつ冶具５４ａおよび５４ｂをピストン６２ａおよび６２ｂ上に対向させて、貼り合わせの準備を行う。
【００６８】
（ｃ）次に、図５（ｂ）に示すように、例えばアルゴン雰囲気中で、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように位置合せを行い、冶具５４ａおよび５４ｂ、ＩＴＯ基板１０および有機ＥＬ素子４０の重さによって、ピストン６２ａおよび６２ｂを押し下げる。さらに、例えば、約１〜１０ｋＰａ程度に真空引きを行い、冶具５０側を、例えば、温度Ｔとして、約６０〜９０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。
【００６９】
（ｄ）次に、図５（ｃ）に示すように、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力Ｐを加えて、ピストン６２ａおよび６２ｂを圧縮させて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを密着させる。加熱を封止基板１８側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。なお、位置合せを実施しただけでは、図５（ｂ）に示すように、ピストン６２ａおよび６２ｂの効果によって、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合せされず、真空加熱後、プレスすることによって、図５（ｃ）に示すように、ピストン６２ａおよび６２ｂが圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされる。すなわち、ピストン６２ａおよび６２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧縮強度を備え、かつプレスによって、圧縮されて接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが貼り合せされるような圧縮強度を備えている。
【００７０】
（ｅ）最後に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図１〜図２に示す固体封止有機ＥＬ装置１を完成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。
【００７１】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施するため、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。
【００７２】
また、第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより固体封止有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。
【００７３】
また、第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【００７４】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。
【００７５】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造装置）
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、昇降手段をバネからピストン６２ａおよび６２ｂに変更したものであり、ピストン６２ａおよび６２ｂと、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン６２ａおよび６２ｂとを搭載した冶具５０と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂとを備える。
【００７６】
ピストン６２ａおよび６２ｂは、位置合せを実施しただけでは、図５（ｂ）に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図５（ｃ）に示すように、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる。すなわち、ピストン６２ａおよび６２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧力強度を備え、かつプレスによって、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる程度の圧力強度を有する。
【００７７】
また、複数のピストンは、例えば、封止基板１８が平面視において略四角形の形状を有する場合には、四隅に配置されている。また、例えば、封止基板１８が平面視において細長い長方形の形状を有する場合には、長方形の両端部の２箇所に配置されていても良い。
【００７８】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６として、例えば、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０の固体封止に用いる際に、熱可塑性シート状樹脂材料を真空状態で樹脂の加熱を行い、充分溶けた状態で、ピストン６２ａおよび６２ｂを搭載した冶具５０を用いて貼り合せを行うことができるため、有機ＥＬ素子４０に物理的ダメージを与えずに、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０に密着させることができる。
【００７９】
尚、ピストン６２ａおよび６２ｂを搭載した冶具５０と、ＩＴＯ基板１０を両端部で把持する冶具５４ａおよび５４ｂの上下昇降に際しては、温度センサ、圧力センサなどの各種センサからの信号を電気的な信号として検出し、冶具の上下昇降を行い、有機ＥＬ素子４０を搭載したＩＴＯ基板と封止基板を貼り合せることができる。
【００８０】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空加熱下で貼り合せ可能な冶具を用いることから、接着層１６が柔らかい状態で、貼り合せることができるため、作業性が向上し、量産化を図ることができる。
【００８１】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６の熱可塑性樹脂が初めて有機ＥＬ素子４０と接触するときに樹脂が柔らかい状態になっているため、有機ＥＬ素子４０を物理的に損なうことなく貼り合せることができるため、異物が存在する環境下においても製造歩留りが向上する。
【００８２】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、固体封止技術を適用するため、フレキシブル素子へ適用することができる。
【００８３】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、上下昇降機能付き冶具による貼り合せが可能となるため、製造装置のコストを大幅に削減することができる。
【００８４】
第２の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空下で貼り合せを実施するため、貼り合せた際に気泡が残る可能性が激減する。
【００８５】
第２の実施の形態によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【００８６】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストン７２は、図６に示すように、所定の熱可塑性材料７３を充填したピストンシリンダ７０と、ピストン棒７１とを備える。熱可塑性材料７３としては、例えばポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステル系、その他の複合材料等からなる熱可塑性エラストマーなどを適用することができる。
【００８７】
ピストン７２内に充填される熱可塑性材料７３としては、室温では硬いが、温度をある温度まで上昇すると、溶けて流動的になるような材料を使用する。熱可塑性材料７３を内部に充填させたピストン７２が、ある温度まで上昇すると、熱可塑性材料７３が溶けて流動的になり、ピストン７２のピストン棒７１が下がる。バネ方式では、バネの弾性率により、貼り合せプレスの際に、通常より加圧する必要がある。これに対して、ピストン方式では、ピストン棒７１の高さが一定となるため、加圧の必要がなく、通常の条件で、貼り合せを実施することができる点は第２の実施の形態と同様である。
【００８８】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造方法）
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように表される。
【００８９】
（ａ）まず、図７（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン７２ａおよび７２ｂとを搭載した冶具５０を形成する。また、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂを形成する。ここで、接着層１６を封止基板１８上面に形成する方法および有機ＥＬ素子４０をＩＴＯ基板１０上面に形成する方法は、第１の実施の形態と同様である。
【００９０】
（ｂ）次に、図７（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、かつ冶具５４ａおよび５４ｂをピストン７２ａおよび７２ｂ上に対向させて、貼り合わせの準備を行う。
【００９１】
（ｃ）次に、図７（ｂ）に示すように、例えばアルゴン雰囲気中で、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように位置合せを行い、冶具５４ａおよび５４ｂ、ＩＴＯ基板１０および有機ＥＬ素子４０の重さによって、ピストン７２ａおよび７２ｂを押し下げる。さらに、例えば、約１〜１０ｋＰａ程度に真空引きを行い、冶具５０側を、例えば、温度Ｔとして、約６０〜９０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。同時に、ピストンシリンダ７０内に充填される熱可塑性材料７３としては、室温では硬いが、温度をある温度まで上昇すると、溶けて流動的になるような材料を使用するため、熱可塑性材料７３を内部に充填させたピストン７２が、ある温度まで上昇すると、熱可塑性材料７３が溶けて流動的になり、ピストン７２のピストン棒７１が下がる。
【００９２】
（ｄ）次に、図７（ｃ）に示すように、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力Ｐを加えて、ピストン７２ａおよび７２ｂを圧縮させて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを密着させる。加熱を封止基板１８側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。なお、位置合せを実施しただけでは、図７（ｂ）に示すように、ピストン７２ａおよび７２ｂの効果によって、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合せされず、真空加熱後、プレスすることによって、図７（ｃ）に示すように、ピストン７２ａおよび７２ｂが圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされる。すなわち、ピストン７２ａおよび７２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧縮強度を備え、かつプレスによって、圧縮されて接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが貼り合せされるような圧縮強度を備えている。
【００９３】
（ｅ）最後に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図１〜図２に示す固体封止有機ＥＬ装置１を完成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。
【００９４】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施するため、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。
【００９５】
また、第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより固体封止有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。
【００９６】
また、第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【００９７】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。
【００９８】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造装置）
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示すように、ピストン７２ａおよび７２ｂと、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン７２ａおよび７２ｂとを搭載した冶具５０と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂとを備える。
【００９９】
ピストン７２ａおよび７２ｂは、位置合せを実施しただけでは、図７（ｂ）に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図７（ｃ）に示すように、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる。すなわち、ピストン７２ａおよび７２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧力強度を備え、かつプレスによって、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる程度の圧力強度を有する。
【０１００】
また、複数のピストンは、例えば、封止基板１８が平面視において略四角形の形状を有する場合には、四隅に配置されている。また、例えば、封止基板１８が平面視において細長い長方形の形状を有する場合には、長方形の両端部の２箇所に配置されていても良い。
【０１０１】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６として、例えば、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０の固体封止に用いる際に、熱可塑性シート状樹脂材料を真空状態で樹脂の加熱を行い、充分溶けた状態で、ピストン７２ａおよび７２ｂを搭載した冶具５０を用いて貼り合せを行うことができるため、有機ＥＬ素子４０に物理的ダメージを与えずに、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０に密着させることができる。
【０１０２】
尚、ピストン７２ａおよび７２ｂを搭載した冶具５０と、ＩＴＯ基板１０を両端部で把持する冶具５４ａおよび５４ｂの上下昇降に際しては、温度センサ、圧力センサなどの各種センサからの信号を電気的な信号として検出し、冶具の上下昇降を行い、有機ＥＬ素子４０を搭載したＩＴＯ基板と封止基板を貼り合せることができる。
【０１０３】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空加熱下で貼り合せ可能な冶具を用いることから、接着層１６が柔らかい状態で、貼り合せることができるため、作業性が向上し、量産化を図ることができる。
【０１０４】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６の熱可塑性樹脂が初めて有機ＥＬ素子４０と接触するときに樹脂が柔らかい状態になっているため、有機ＥＬ素子４０を物理的に損なうことなく貼り合せることができるため、異物が存在する環境下においても製造歩留りが向上する。
【０１０５】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、固体封止技術を適用するため、フレキシブル素子へ適用することができる。
【０１０６】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、上下昇降機能付き冶具による貼り合せが可能となるため、製造装置のコストを大幅に削減することができる。
【０１０７】
第３の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空下で貼り合せを実施するため、貼り合せた際に気泡が残る可能性が激減する。
【０１０８】
第３の実施の形態によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【０１０９】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストン８２は、図８に示すように、所定の感温性ゲル８３を充填したピストンシリンダ８０と、ピストン棒８１とを備える。感温性ゲル８３とは、溶媒を多く含むゲル（架橋高分子）が、温度変化によってゲル内部にある溶媒とゲル自身が分離する相分離（分離現象）を引き起こし、ゲルの体積が変化するものである。すなわち、図８に示すように、感温性ゲル８３と空気、窒素ガス、希ガスなどの気体８５を充填したピストンシリンダ８０の温度が上昇して、所定の温度に達すると、感温性ゲル８３が相分離を起こし、相分離した感温性ゲル８４と相分離していない感温性ゲル８３に分離し、相分離した感温性ゲル８４の粘度が低いことから、ピストン棒８１が下がる。第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法においても、ピストン棒８１の高さが一定となるため、加圧の必要がなく、通常の条件で、貼り合せを実施することができる点は第２の実施の形態と同様である。
【０１１０】
感温性ゲル８３の例としては、イオン液体（イオン性液体）を構造内に多く有するゲルを適用することができ、具体的には、四級オニウム塩を有するポリスチレン系のゲル、イミダゾリウム塩を含むゲルなどを適用することができる。
【０１１１】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造方法）
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように表される。
【０１１２】
（ａ）まず、図９（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン８２ａおよび８２ｂとを搭載した冶具５０を形成する。また、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂを形成する。ここで、接着層１６を封止基板１８上面に形成する方法および有機ＥＬ素子４０をＩＴＯ基板１０上面に形成する方法は、第１の実施の形態と同様である。
【０１１３】
（ｂ）次に、図９（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、かつ冶具５４ａおよび５４ｂをピストン８２ａおよび８２ｂ上に対向させて、貼り合わせの準備を行う。
【０１１４】
（ｃ）次に、図９（ｂ）に示すように、例えばアルゴン雰囲気中で、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように位置合せを行い、冶具５４ａおよび５４ｂ、ＩＴＯ基板１０および有機ＥＬ素子４０の重さによって、ピストン８２ａおよび８２ｂを押し下げる。さらに、例えば、約１〜１０ｋＰａ程度に真空引きを行い、冶具５０側を、例えば、温度Ｔとして、約６０〜９０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。同時に、ピストンシリンダ８０内に充填される感温性ゲル８３としては、室温では粘性が高いが、温度をある温度まで上昇すると、相分離を起こし粘性が低くなるような材料を使用する。このため、感温性ゲル８３を内部に充填させたピストン８２が、ある温度まで上昇すると、感温性ゲル８３が相分離をした感温性ゲル８４に変化し、ピストン８２のピストン棒８１が下がる。
【０１１５】
（ｄ）次に、図９（ｃ）に示すように、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力Ｐを加えて、ピストン８２ａおよび８２ｂを圧縮させて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを密着させる。加熱を封止基板１８側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。なお、位置合せを実施しただけでは、図９（ｂ）に示すように、ピストン８２ａおよび８２ｂの効果によって、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合せされず、真空加熱後、プレスすることによって、図９（ｃ）に示すように、ピストン８２ａおよび８２ｂが圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされる。すなわち、ピストン８２ａおよび８２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧縮強度を備え、かつプレスによって、圧縮されて接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが貼り合せされるような圧縮強度を備えている。
【０１１６】
（ｅ）最後に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図１〜図２に示す固体封止有機ＥＬ装置１を完成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。
【０１１７】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施するため、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。
【０１１８】
また、第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより固体封止有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。
【０１１９】
また、第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【０１２０】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。
【０１２１】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造装置）
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように、ピストン８２ａおよび８２ｂと、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン８２ａおよび８２ｂとを搭載した冶具５０と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂとを備える。
【０１２２】
ピストン８２ａおよび８２ｂは、位置合せを実施しただけでは、図９（ｂ）に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図９（ｃ）に示すように、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる。すなわち、ピストン８２ａおよび８２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧力強度を備え、かつプレスによって、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる程度の圧力強度を有する。
【０１２３】
また、複数のピストンは、例えば、封止基板１８が平面視において略四角形の形状を有する場合には、四隅に配置されている。また、例えば、封止基板１８が平面視において細長い長方形の形状を有する場合には、長方形の両端部の２箇所に配置されていても良い。
【０１２４】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６として、例えば、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０の固体封止に用いる際に、熱可塑性シート状樹脂材料を真空状態で樹脂の加熱を行い、充分溶けた状態で、ピストン８２ａおよび８２ｂを搭載した冶具５０を用いて貼り合せを行うことができるため、有機ＥＬ素子４０に物理的ダメージを与えずに、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０に密着させることができる。
【０１２５】
尚、ピストン８２ａおよび８２ｂを搭載した冶具５０と、ＩＴＯ基板１０を両端部で把持する冶具５４ａおよび５４ｂの上下昇降に際しては、温度センサ、圧力センサなどの各種センサからの信号を電気的な信号として検出し、冶具の上下昇降を行い、有機ＥＬ素子４０を搭載したＩＴＯ基板と封止基板を貼り合せることができる。
【０１２６】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空加熱下で貼り合せ可能な冶具を用いることから、接着層１６が柔らかい状態で、貼り合せることができるため、作業性が向上し、量産化を図ることができる。
【０１２７】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６の熱可塑性樹脂が初めて有機ＥＬ素子４０と接触するときに樹脂が柔らかい状態になっているため、有機ＥＬ素子４０を物理的に損なうことなく貼り合せることができるため、異物が存在する環境下においても製造歩留りが向上する。
【０１２８】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、固体封止技術を適用するため、フレキシブル素子へ適用することができる。
【０１２９】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、上下昇降機能付き冶具による貼り合せが可能となるため、製造装置のコストを大幅に削減することができる。
【０１３０】
第４の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空下で貼り合せを実施するため、貼り合せた際に気泡が残る可能性が激減する。
【０１３１】
第４の実施の形態によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【０１３２】
（第５の実施の形態）
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストン９２は、図１０に示すように、風船９３を内包するピストンシリンダ９０と、ピストン棒９１とを備える。風船９３の中の気体は、一般的に害が少ないような気体（空気、窒素、アルゴンなど）を適用することができる。風船９３は、再利用可能なものでも良く、或いは使い捨てタイプのものであっても良い。
【０１３３】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法に適用するピストン９２は、圧力感知式のものであって、外気がある真空度になると、中の気体が膨張して風船９３が破れるようなものを使用する。風船９３が破れた結果、しぼんだ風船９４のようになり、ピストン棒９１が下がる。
【０１３４】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造方法）
第５実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図１１（ａ）〜図１１（ｂ）に示すように表される。
【０１３５】
（ａ）まず、図１１（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン９２ａおよび９２ｂとを搭載した冶具５０を形成する。また、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂを形成する。ここで、接着層１６を封止基板１８上面に形成する方法および有機ＥＬ素子４０をＩＴＯ基板１０上面に形成する方法は、第１の実施の形態と同様である。
【０１３６】
（ｂ）次に、図１１（ａ）に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、かつ冶具５４ａおよび５４ｂをピストン８２ａおよび８２ｂ上に対向させて、貼り合わせの準備を行う。
【０１３７】
（ｃ）次に、図１１（ｂ）に示すように、例えばアルゴン雰囲気中で、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように位置合せを行い、冶具５４ａおよび５４ｂ、ＩＴＯ基板１０および有機ＥＬ素子４０の重さによって、ピストン９２ａおよび９２ｂを押し下げる。さらに、例えば、約１〜１０ｋＰａ程度に真空引きを行い、冶具５０側を、例えば、温度Ｔとして、約６０〜９０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。同時に、ピストンシリンダ９０内に内包される風船９３は、外気がある真空度になると、中の気体が膨張して風船９３が破れる。風船９３が破れた結果、しぼんだ風船９４のようになり、ピストン棒９１が下がる。
【０１３８】
（ｄ）次に、図１１（ｂ）に示すように、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力Ｐを加えて、ピストン８２ａおよび８２ｂを圧縮させて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを密着させる。加熱を封止基板１８側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。
【０１３９】
（ｅ）最後に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図１〜図２に示す固体封止有機ＥＬ装置１を完成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。
【０１４０】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施するため、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。
【０１４１】
また、第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより固体封止有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。
【０１４２】
また、第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【０１４３】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。
【０１４４】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造装置）
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、ピストン９２ａおよび９２ｂと、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と両端部にピストン９２ａおよび９２ｂとを搭載した冶具５０と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を両端部において把持する冶具５４ａおよび５４ｂとを備える。
【０１４５】
ピストン９２ａおよび９２ｂは、位置合せを実施しただけでは、図１１（ａ）に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図１１（ｂ）に示すように、圧縮されて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０と貼り合わせされる。すなわち、ピストン９２ａおよび９２ｂは、上下の冶具５４ａ、５４ｂ、５０の位置合せを実施した際に、上の冶具５４ａ、５４ｂ、有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０を含めた一式の重さで、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しないような圧力強度を備える。外気がある真空度になり、中の気体が膨張して風船９３が破れた結果、しぼんだ風船９４のようになり、ピストン棒９１が下がり、かつプレスによって、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼り合わせされる。
【０１４６】
また、複数のピストンは、例えば、封止基板１８が平面視において略四角形の形状を有する場合には、四隅に配置されている。また、例えば、封止基板１８が平面視において細長い長方形の形状を有する場合には、長方形の両端部の２箇所に配置されていても良い。
【０１４７】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６として、例えば、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０の固体封止に用いる際に、熱可塑性シート状樹脂材料を真空状態で樹脂の加熱を行い、充分溶けた状態で、ピストン９２ａおよび９２ｂを搭載した冶具５０を用いて貼り合せを行うことができるため、有機ＥＬ素子４０に物理的ダメージを与えずに、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０に密着させることができる。
【０１４８】
尚、ピストン９２ａおよび９２ｂを搭載した冶具５０と、ＩＴＯ基板１０を両端部で把持する冶具５４ａおよび５４ｂの上下昇降に際しては、温度センサ、圧力センサなどの各種センサからの信号を電気的な信号として検出し、冶具の上下昇降を行い、有機ＥＬ素子４０を搭載したＩＴＯ基板と封止基板を貼り合せることができる。
【０１４９】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空加熱下で貼り合せ可能な冶具を用いることから、接着層１６が柔らかい状態で、貼り合せることができるため、作業性が向上し、量産化を図ることができる。
【０１５０】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６の熱可塑性樹脂が初めて有機ＥＬ素子４０と接触するときに樹脂が柔らかい状態になっているため、有機ＥＬ素子４０を物理的に損なうことなく貼り合せることができるため、異物が存在する環境下においても製造歩留りが向上する。
【０１５１】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、固体封止技術を適用するため、フレキシブル素子へ適用することができる。
【０１５２】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、上下昇降機能付き冶具による貼り合せが可能となるため、製造装置のコストを大幅に削減することができる。
【０１５３】
第５の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空下で貼り合せを実施するため、貼り合せた際に気泡が残る可能性が激減する。
【０１５４】
第５の実施の形態によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【０１５５】
（第６の実施の形態）
（固体封止有機ＥＬ装置の製造方法）
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法は、図１２〜図１５に示すように表される。
【０１５６】
（ａ）まず、図１２に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８をバネ５１ａ〜５１ｃ上に配置し、当該バネ５１ａ〜５１ｃを搭載した冶具５０を形成する。また、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を形成する。ここで、接着層１６を封止基板１８上面に形成する方法および有機ＥＬ素子４０をＩＴＯ基板１０上面に形成する方法は、第１の実施の形態と同様である。尚、バネ５１ａ〜５１ｃの材料としては、金属、プラスティックを用いることができる。また、図１２に示すように、バネ５１ａ〜５１ｃおよび接着層１６を上面に形成した封止基板１８は、冶具５０内に形成された溝内に配置されており、溝の側壁の肩部には、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を嵌合可能なＩＴＯ基板嵌合部５５ａおよび５５ｂが形成されている。
【０１５７】
（ｂ）次に、図１３に示すように、例えばアルゴン雰囲気中で、接着層１６を上面に形成した封止基板１８と有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０とを、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが対面するように対向させ、貼り合わせの準備を行う。ここで、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０は、ＩＴＯ基板嵌合部５５ａおよび５５ｂに嵌合されている。図１３に示す状態では、点線部分Ａに示すように、有機ＥＬ素子４０と接着層１６とは接触していない。
【０１５８】
（ｃ）次に、図１３に示すように、約１〜１０ｋＰａ程度に真空引きを行い、冶具５０側を、例えば、温度Ｔとして、約６０〜９０℃程度で加熱し、接着層１６を軟化する。
【０１５９】
（ｄ）次に、図１４に示すように、バネ５１ａ〜５１ｃは、熱膨張の高い金属材料で形成されているため、加熱により金属の熱膨張を利用して、封止基板１８を持ち上げることができる。この結果、有機ＥＬ素子４０と接着層１６とは接触する。接着層１６は充分に溶けた状態で接触する。バネ５１ａ〜５１ｃは、図１４に示すように、加熱により金属の熱膨張を利用して、封止基板１８を持ち上げると共に、さらに、ＩＴＯ基板１０も持ち上げることができる。
【０１６０】
（ｄ）次に、図１５に示すように、気圧を大気圧に戻して、接着層１６が軟化した状態で、ＩＴＯ基板１の上部に約１００ｋＰａ程度の圧力Ｐを加えて、バネ５１ａ〜５１ｃを収縮させて、接着層１６と有機ＥＬ素子４０およびＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを密着させる。加熱を封止基板１８側から行うため、接着層１６への伝熱が早く、加熱時間を短縮することができる。なお、図１２〜図１５は側面図を表し、陽極層１２、有機ＥＬ層３０、保護膜２０および陰極層１４を省略し、簡略化して示している。
【０１６１】
位置合せを実施しただけでは、図１３に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、バネ５１ａ〜５１ｃが伸びることによって、図１４に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とが接触し、さらに、図１５に示すように、プレスすることよって、貼りあわされる点である。
【０１６２】
（ｅ）最後に、室温まで冷却し、接着層１６を硬化させて、図１〜図２に示す固体封止有機ＥＬ装置１を完成する。なお、接着層１６として、熱硬化性樹脂を用いた場合には、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と接着した後、加熱することにより、硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。また、接着層１６として、ＵＶ硬化樹脂を用いた場合には、ＵＶ光を照射することにより硬化し、温度が上昇しても軟化しなくなる。
【０１６３】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６が有機ＥＬ素子４０と接触する際、接着層１６は軟化した状態になっているので、たとえ塵や埃等の異物が有機ＥＬ素子４０の表面にあったとしても接着層１６が塵や埃等の異物を中に取り込んでしまうため、有機ＥＬ素子４０を損傷することなく貼り合わせを行うことができる。また、有機ＥＬ素子４０を下側に向けて製造工程を実施するため、有機ＥＬ素子４０上に塵等の異物が付着するおそれが低減する。これにより、塵や埃等の異物が存在する製造環境においても歩留まりを向上させることが可能となる。
【０１６４】
また、第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６にシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるため、室温において接着層１６の形状を保持することができる。これにより固体封止有機ＥＬ装置の大型化にも製造プロセス上有利となる。
【０１６５】
また、第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、接着層１６としてシート状の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いるので、製造プロセスにおいて、ロール式の供給形態をとることができる。これにより、製造工程の効率化を図ることが可能となる。
【０１６６】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法によれば、歩留まりを向上することができる。
【０１６７】
（固体封止有機ＥＬ装置の製造装置）
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、昇降手段と、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０と対向して、有機ＥＬ素子４０に対面する接着層１６を上面に形成した封止基板１８を昇降手段上に配置し、昇降手段を搭載した冶具５０とを備える。昇降手段によって、封止基板１８を昇降させて、接着層１６を、真空加熱下において、軟化した状態で有機ＥＬ素子４０と押圧して、ＩＴＯ基板１０と封止基板１８とを接着させる。
【０１６８】
昇降手段は、冶具５０およびＩＴＯ基板１０の位置合せを実施した際に、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは接触しない収縮度を備え、かつ真空加熱下において、膨張して、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とを接触させる強度を有し、かつプレスによって、接着層１６と有機ＥＬ素子６０とを貼り合せることができる。
【０１６９】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置において、昇降手段は、バネ５１ａ〜５１ｃを用いる。
【０１７０】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造装置は、図１２〜図１５に示すように、接着層１６を上面に形成した封止基板１８をバネ５１ａ〜５１ｃ上に配置し、当該バネ５１ａ〜５１ｃを搭載した冶具５０を備える。また、バネ５１ａ〜５１ｃおよび接着層１６を上面に形成した封止基板１８は、冶具５０内に形成された溝内に配置されており、当該溝の側壁の肩部には、有機ＥＬ素子４０を上面に搭載したＩＴＯ基板１０を嵌合可能なＩＴＯ基板嵌合部５５ａおよび５５ｂが形成されている。尚、バネ５１ａ〜５１ｃの材料としては、前述の通り、金属、プラスティックを用いることができる。
【０１７１】
バネ５１ａ〜５１ｃは、位置合せを実施しただけでは、図１３に示すように、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされず、真空加熱後、プレスすることによって、図１５に示すように、伸張して、接着層１６と有機ＥＬ素子４０とは貼りあわされる程度の強度を有する。
【０１７２】
また、複数のバネは、例えば、封止基板１８が平面視において略四角形の形状を有する場合には、四隅に配置されていても良い。また、例えば、封止基板１８が平面視において細長い長方形の形状を有する場合には、長方形の両端部の２箇所に配置されていても良い。
【０１７３】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６として、例えば、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０の固体封止に用いる際に、熱可塑性シート状樹脂材料を真空状態で樹脂の加熱を行い、充分溶けた状態で、バネ５１ａ〜５１ｃを搭載した冶具５０を用いて貼り合せを行うことができるため、有機ＥＬ素子４０に物理的ダメージを与えずに、熱可塑性シート状樹脂材料を有機ＥＬ素子４０に密着させることができる。
【０１７４】
尚、バネ５１ａ〜５１ｃを搭載した冶具５０と、ＩＴＯ基板１０の上下昇降に際しては、温度センサ、圧力センサなどの各種センサからの信号を電気的な信号として検出し、上下昇降を行い、有機ＥＬ素子４０を搭載したＩＴＯ基板と封止基板を貼り合せることができる。
【０１７５】
尚、第６の実施の形態において、昇降手段として、バネ５１ａ〜５１ｃの代わりに、第２〜第４の実施の形態と同様に、ピストンを適用することもできる。或いは、第５の実施の形態と同様に、風船を適用することもできる。この場合の風船の内部には、例えば、最初はしぼんだ状態を保つために、低温で液体であり、加熱温度が、例えば、約６０℃〜１００℃において、気化して風船が膨張し、封止基板１８を持ち上げるような溶剤を充填すると良い。
【０１７６】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空加熱下で貼り合せ可能な冶具を用いることから、接着層１６が柔らかい状態で、貼り合せることができるため、作業性が向上し、量産化を図ることができる。
【０１７７】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、接着層１６の熱可塑性樹脂が初めて有機ＥＬ素子４０と接触するときに樹脂が柔らかい状態になっているため、有機ＥＬ素子４０を物理的に損なうことなく貼り合せることができるため、異物が存在する環境下においても製造歩留りが向上する。
【０１７８】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、固体封止技術を適用するため、フレキシブル素子へ適用することができる。
【０１７９】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、上下昇降機能付き冶具による貼り合せが可能となるため、製造装置のコストを大幅に削減することができる。
【０１８０】
第６の実施の形態に係る固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置によれば、真空下で貼り合せを実施するため、貼り合せた際に気泡が残る可能性が激減する。
【０１８１】
第６の実施の形態によれば、固体封止の際に有機ＥＬ素子に物理的ダメージを与えず、製造歩留りが向上する固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置を提供することができる。
【０１８２】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は第１〜第６の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【０１８３】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１８４】
本発明の固体封止有機ＥＬ装置の製造方法およびその製造装置、および固体封止有機ＥＬ装置は、有機ＥＬディスプレイ分野、有機ＥＬ照明分野など、フレキシブルエレクトロニクスの分野に適用可能である。
【０１８５】
利用可能である。
【符号の説明】
【０１８６】
１…固体封止有機ＥＬ装置
１０…ＩＴＯ基板
１２…陽極層
１４…陰極層
１６…接着層
１８…封止基板
２０…保護膜
３０…有機ＥＬ層
３１…電子輸送層
３２…正孔輸送層
４０…有機ＥＬ素子
５０、５４ａ、５４ｂ…冶具
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５２ａ、５２ｂ…バネ
５５ａ、５５ｂ…ＩＴＯ基板嵌合部
６０、７０、８０、９０…ピストンシリンダ
６１、７１、８１、９１…ピストン棒
６２、６２ａ、６２ｂ、７２、７２ａ、７２ｂ、８２、８２ａ、８２ｂ、９２、９２ａ、９２ｂ…ピストン
６３、８５、９５…気体
７３…熱可塑性材料
８３…感温性ゲル
８４…相分離した感温性ゲル
９３、９４…風船
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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