(57)【要約】【課題】機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを提供する。【解決手段】この電子機器モジュール１１０は、表面１０ａおよび裏面１０ｂを有し、表面１０ａ上に実装された電子部品２０を含む配線基板１０と、表面３０ａおよび裏面３０ｂを有し、裏面３０ｂが配線基板１０の表面１０ａと対向するように配設された配線基板３０と、配線基板１０と配線基板３０との間に配置され、配線基板１０と配線基板３０とを電気的に接続する接続部品４０とを備えている。配線基板１０の裏面１０ｂには、接続端子１３が設けられているとともに、配線基板３０の表面３０ａには、接続端子３１が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１表面および第１裏面を有し、前記第１表面に実装された第１電子部品を含む第１配線基板と、
第２表面および第２裏面を有し、前記第２裏面が前記第１配線基板の第１表面と対向するように配設された第２配線基板と、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に配置され、前記第１配線基板と前記第２配線基板とを電気的に接続する接続部品とを備え、
前記第１配線基板の第１裏面および前記第２配線基板の第２表面には、それぞれ、第１接続端子および第２接続端子が設けられていることを特徴とする、電子機器モジュール。
【請求項２】
前記第１配線基板は、第１接地配線層を含み、
前記第２配線基板は、前記第１接地配線層と電気的に接続された第２接地配線層を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子機器モジュール。
【請求項３】
前記第１配線基板は、平面的に見て、略矩形形状を有しており、
前記接続部品は、前記第１配線基板の４つの角隅部に配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子機器モジュール。
【請求項４】
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に配され、前記第１電子部品を封止する封止樹脂層をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器モジュール。
【請求項５】
前記第２配線基板の第２裏面に実装された第２電子部品をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器モジュール。
【請求項６】
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間には、封止樹脂層が配されており、
前記第２電子部品は、前記第１電子部品とともに、前記封止樹脂層によって封止されていることを特徴とする、請求項５に記載の電子機器モジュール。
【請求項７】
前記接続部品は、柱状の金属部品を含むことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器モジュール。
【請求項８】
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間には、複数の前記接続部品が配されており、
前記複数の接続部品の少なくとも１つが、チップ部品から構成されており、
前記チップ部品は、少なくとも、抵抗素子、インダクタ素子、キャパシタ素子および集積回路素子のいずれかを含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器モジュール。
【請求項９】
第３表面および第３裏面を有し、前記第３表面に設けられたキャビティと、前記キャビティ内に実装された第３電子部品とを含む第３配線基板と、
第４表面および第４裏面を有し、前記第４裏面が前記第３配線基板の第３表面と対向するように配設された第４配線基板とを備え、
前記第３配線基板と前記第４配線基板とは、互いに電気的に接続されており、
前記第３配線基板の第３裏面および前記第４配線基板の第４表面には、それぞれ、第３接続端子および第４接続端子が設けられていることを特徴とする、電子機器モジュール。
【請求項１０】
前記第３配線基板は、第３接地配線層を含み、
前記第４配線基板は、前記第３接地配線層と電気的に接続された第４接地配線層を含むことを特徴とする、請求項９に記載の電子機器モジュール。
【請求項１１】
前記第４配線基板の第４裏面に実装された第４電子部品をさらに備えることを特徴とする、請求項９または１０に記載の電子機器モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器モジュールに関し、特に、電子部品が実装された電子機器モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や携帯情報端末、携帯ゲーム機などの電子機器の分野では、機器の小型化、高機能化の要求がますます強くなってきている。このため、機器の内部に搭載される電子部品の小型化、高機能化、高密度実装化が図られており、また、それら電子部品をモジュール化して更なる高機能化、高密度実装化が図られている。
【０００３】
このような電子機器に搭載されるモジュールとして、チューナモジュールや画像処理モジュールなどの電子機器モジュールが知られており、その一例が特許文献１に記載されている。
【０００４】
図１７は、上記特許文献１に記載された従来の電子機器モジュールの分解斜視図である。図１７を参照して、上記特許文献１に記載された従来の電子機器モジュール５００は、電子部品５１０が実装された基板５２０と、高周波ノイズなどを遮蔽（シールド）するための金属ケース５３０とを備えている。この金属ケース５３０は、Ｌ字状に折り曲げられた半田付け端子５３１を有している。また、基板５２０の電子部品実装面５２０ａには、金属ケース５３０の半田付け端子５３１に対応したランド（半田付け用パッド）５２１が設けられている。そして、このランド５２１に金属ケース５３０の半田付け端子５３１が半田接合されることにより、電子部品５１０を覆うように金属ケース５３０が基板５２０に取り付けられる。なお、基板５２０の裏面には、図示しない接続端子が設けられている。
【０００５】
上記のように構成された電子機器モジュール５００は、基板５２０の裏面が実装面（接合面）となり、実装基板（図示せず）に実装されて電子機器に搭載される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−９５９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、携帯電話機や携帯情報端末、携帯ゲーム機などの電子機器では、機器の小型化（軽薄短小化）に伴い、搭載される電子機器モジュールは小型であることが望まれる。さらに、電子機器モジュールは、小型であることに加えて、多機能であることも望まれる。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の電子機器モジュール５００では、モジュールを小型化する場合、モジュールの実装面（接合面）の面積が小さくなるため、接続端子のサイズを小さくしなければならない。このため、接続端子のサイズを小さくすることによって、接続端子の半田付け面積が小さくなるので、電子機器モジュール５００を実装基板に実装した際に、モジュールの実装強度（接続強度）が低下するという不都合が生じる。
【０００９】
一方、モジュールを多機能化する場合、制御用端子が多く必要となるので、接続端子の数（端子数）が増加する。このため、モジュールの実装面（接合面）の面積を大きくすることなく、接続端子の数（端子数）を増やす場合には、接続端子のサイズを小さくしなければならない。これにより、上記と同様、モジュールの実装強度（接続強度）が低下するという不都合が生じる。
【００１０】
ここで、特許文献１の電子機器モジュール５００において、接続端子の数（端子数）を減らせば、接続端子のサイズが小さくなり過ぎるのを抑制することが可能となるので、十分な実装強度（接続強度）を保ちつつモジュールを小型化することが可能となる。しかしながら、この場合には、モジュールの機能および端子数が制限されるという不都合が生じる。すなわち、多機能化を図ることが困難になる。その一方、特許文献１の電子機器モジュール５００において、モジュールの実装面（接合面）の面積を大きくすれば、接続端子の数（端子数）が増加した場合でも、接続端子のサイズが小さくなり過ぎるのを抑制することが可能となるので、十分な実装強度（接続強度）を保ちつつモジュールの多機能化を図ることが可能となる。しかしながら、この場合には、モジュールを小型化することが困難になるという不都合が生じる。
【００１１】
このように、特許文献１に記載された従来の電子機器モジュール５００では、機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが困難であるという問題点がある。
【００１２】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による電子機器モジュールは、第１表面および第１裏面を有し、第１表面に実装された第１電子部品を含む第１配線基板と、第２表面および第２裏面を有し、第２裏面が第１配線基板の第１表面と対向するように配設された第２配線基板と、第１配線基板と第２配線基板との間に配置され、第１配線基板と第２配線基板とを電気的に接続する接続部品とを備えている。そして、第１配線基板の第１裏面および第２配線基板の第２表面には、それぞれ、第１接続端子および第２接続端子が設けられている。
【００１４】
この第１の局面による電子機器モジュールでは、上記のように構成することによって、第１配線基板のみならず、第２配線基板にも接続端子が形成されるので、小型化を図ることによりモジュールの実装面（接合面）の面積が小さくなった場合でも、接続端子の数（端子数）を減らさずに、接続端子のサイズが小さくなり過ぎるのを抑制することができる。このため、モジュールの機能および端子数を制限することなく小型化を図ることができる。これにより、小型化と多機能化とを同時に図ることができ、かつ、十分な実装強度（接続強度）を得ることが可能な電子機器モジュールを得ることができる。
【００１５】
なお、第１の局面による電子機器モジュールにおいて、第１配線基板の第１裏面を実装面とした場合、第２配線基板の第２接続端子に、モジュールの検査時のみに使用する端子や特殊用途の端子などを割り当てれば、実装面側の端子（第１接続端子）の端子数を減らすことができるので、容易に、小型化を図ることができる。
【００１６】
また、第１の局面による電子機器モジュールにおいて、第２配線基板の第２表面を実装面とすることにより、第１配線基板の第１裏面を実装面とした場合とは異なる機能を有する多機能電子機器モジュールとすることもできる。
【００１７】
上記第１の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第１配線基板は、第１接地配線層を含み、第２配線基板は、第１接地配線層と電気的に接続された第２接地配線層を含む。このように構成すれば、第１電子部品の上方を第２接地配線層で覆うことができるので、第１電子部品に高周波数で駆動する電子部品が含まれる場合でも、不要な電磁波の放出を抑制することができる。また、高周波ノイズなどの電磁波が外部から入射されるのを抑制することもできるので、入射された電磁波によって、第１電子部品の動作に悪影響が及ぶのを抑制することができる。すなわち、上記のように構成することによって、電子機器モジュールに接地シールド効果を持たせることができる。
【００１８】
上記第１の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第１配線基板は、平面的に見て、略矩形形状を有しており、接続部品は、第１配線基板の４つの角隅部に配置されている。このように構成すれば、第１配線基板上に第２配線基板を安定して支持することができるとともに、第１配線基板と第２配線基板との接続強度を向上させることができる。このため、電子機器モジュールの機械的強度を向上させることができる。これにより、容易に、機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを得ることができる。
【００１９】
上記第１の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第１配線基板と第２配線基板との間に配され、第１電子部品を封止する封止樹脂層をさらに備える。このように構成すれば、第１配線基板と第２配線基板との間の隙間に封止樹脂層が充填されるので、第１配線基板と第２配線基板との間の隙間を、封止樹脂層で補強することができる。このため、第１配線基板と第２配線基板との接続強度をより向上させることができる。
【００２０】
上記第１の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第２配線基板の第２裏面に実装された第２電子部品をさらに備える。このように構成すれば、モジュールを小型化した場合でも、電子機器モジュールに搭載される電子部品の数を容易に増やすことができるので、小型化を図りながら、同時に、多機能化を図ることが容易となる。すなわち、より多機能な電子機器モジュールを容易に得ることができる。
【００２１】
この場合において、第１配線基板と第２配線基板との間には、封止樹脂層が配されており、第２電子部品は、第１電子部品とともに、封止樹脂層によって封止することができる。
【００２２】
上記第１の局面による電子機器モジュールにおいて、接続部品は、柱状の金属部品から構成することができる。
【００２３】
上記第１の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第１配線基板と第２配線基板との間には、複数の接続部品が配されており、複数の接続部品の少なくとも１つが、チップ部品から構成されており、チップ部品は、少なくとも、抵抗素子、インダクタ素子、キャパシタ素子および集積回路素子のいずれかを含む。このように構成すれば、電子機器モジュールに搭載される電子部品の一部を接続部品として用いることができるので、接続部品の少なくとも１つを省略することができる。これにより、より容易に、電子機器モジュールの小型化を図ることができる。また、このように構成すれば、接続部品の少なくとも１つが電子部品として機能するので、より容易に、電子機器モジュールの多機能化を図ることができる。
【００２４】
この発明の第２の局面による電子機器モジュールは、第３表面および第３裏面を有し、第３表面に設けられたキャビティと、キャビティ内に実装された第３電子部品とを含む第３配線基板と、第４表面および第４裏面を有し、第４裏面が第３配線基板の第３表面と対向するように配設された第４配線基板とを備えている。そして、第３配線基板と第４配線基板とは、互いに電気的に接続されており、第３配線基板の第３裏面および第４配線基板の第４表面には、それぞれ、第３接続端子および第４接続端子が設けられている。
【００２５】
この第２の局面による電子機器モジュールでは、上記のように構成することによって、第３配線基板のみならず、第４配線基板にも接続端子が形成されるので、小型化を図ることによりモジュールの実装面（接合面）の面積が小さくなった場合でも、接続端子の数（端子数）を減らさずに、接続端子のサイズが小さくなり過ぎるのを抑制することができる。このため、モジュールの機能および端子数を制限することなく小型化を図ることができる。これにより、小型化と多機能化とを同時に図ることができ、かつ、十分な実装強度（接続強度）を得ることが可能な電子機器モジュールを得ることができる。
【００２６】
なお、第２の局面による電子機器モジュールにおいて、第３配線基板の第３裏面を実装面とした場合、第４配線基板の第４接続端子に、モジュールの検査時のみに使用する端子や特殊用途の端子などを割り当てれば、実装面側の端子（第３接続端子）の端子数を減らすことができるので、容易に、小型化を図ることができる。
【００２７】
また、第２の局面による電子機器モジュールにおいて、第４配線基板の第４表面を実装面とすることにより、第３配線基板の第３裏面を実装面とした場合とは異なる機能を有する多機能電子機器モジュールとすることもできる。
【００２８】
上記第２の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第３配線基板は、第３接地配線層を含み、第４配線基板は、第３接地配線層と電気的に接続された第４接地配線層を含む。このように構成すれば、キャビティの開口部を第４配線基板で覆うことによって、第３電子部品の上方を第４接地配線層で覆うことができるので、第３電子部品に高周波数で駆動する電子部品が含まれる場合でも、不要な電磁波の放出を抑制することができる。また、高周波ノイズなどの電磁波が外部から入射されるのを抑制することもできるので、入射された電磁波によって、第３電子部品の動作に悪影響が及ぶのを抑制することができる。すなわち、上記のように構成することによって、電子機器モジュールに接地シールド効果を持たせることができる。
【００２９】
上記第２の局面による電子機器モジュールにおいて、好ましくは、第４配線基板の第４裏面に実装された第４電子部品をさらに備える。このように構成すれば、モジュールを小型化した場合でも、電子機器モジュールに搭載される電子部品の数を容易に増やすことができるので、小型化を図りながら、同時に、多機能化を図ることが容易となる。すなわち、より多機能な電子機器モジュールを容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上のように、本発明によれば、機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能な電子機器モジュールを容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの全体斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図５】第１実施形態による電子機器モジュールを実装基板上に実装する際の一実装例を示した図である。
【図６】第１実施形態による電子機器モジュールを実装基板上に実装する際の他の実装例を示した図である。
【図７】本発明の第２実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図１１】本発明の第６実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図１２】本発明の第７実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図１３】本発明の第８実施形態による電子機器モジュールの断面図である。
【図１４】第１〜第５実施形態における接続部品の第１の配置例を示す概略図である。
【図１５】第１〜第５実施形態における接続部品の第２の配置例を示す概略図である。
【図１６】第１〜第５実施形態における接続部品の第３の配置例を示す概略図である。
【図１７】特許文献１に記載された従来の電子機器モジュールの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの全体斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの平面図である。図４〜図６は、本発明の第１実施形態による電子機器モジュールの構造を説明するための断面図である。まず、図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態による電子機器モジュール１１０の構造について説明する。
【００３４】
第１実施形態による電子機器モジュール１１０は、図１〜図３に示すように、平面的に見て、略正方形形状を有している。この電子機器モジュール１１０は、一辺の長さが約１０ｍｍに形成されており、その高さが約２ｍｍに形成されている。
【００３５】
また、第１実施形態による電子機器モジュール１１０は、図１および図４に示すように、表面１０ａおよび裏面１０ｂを有する配線基板１０と、配線基板１０の表面１０ａ上に実装された複数の電子部品２０と、表面３０ａおよび裏面３０ｂを有し、これら電子部品２０を覆う配線基板３０とを備えている。この配線基板３０は、その裏面３０ｂが配線基板１０の表面１０ａと対向するように配線基板１０の上方に配設（配置）されている。また、配線基板１０と配線基板３０との間には、配線基板１０と配線基板３０とを互いに電気的に接続するための接続部品４０が配置されている。そして、この接続部品４０によって、配線基板３０が配線基板１０に固定されている。また、配線基板１０と配線基板３０とが固定された状態において、配線基板１０は下側に位置しているとともに、配線基板３０は上側に位置している。なお、配線基板１０および３０は、それぞれ、本発明の「第１配線基板」および「第２配線基板」一例である。また、表面１０ａおよび裏面１０ｂは、それぞれ、本発明の「第１表面」および「第１裏面」の一例であり、表面３０ａおよび裏面３０ｂは、それぞれ、本発明の「第２表面」および「第２裏面」の一例である。また、配線基板１０の表面１０ａ上に実装された電子部品２０は、本発明の「第１電子部品」の一例である。
【００３６】
電子機器モジュール１１０を構成する下側の配線基板１０は、図４に示すように、樹脂製の多層配線基板からなり、その表面１０ａ上には、上記電子部品２０と電気的に接続される配線導体１１が形成されている。この配線導体１１は、たとえば、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）などの金属薄膜から構成されており、所定の配線パターンに形成されている。また、配線基板１０の表面１０ａ上には、配線導体１１と同じ金属薄膜からなる複数の接続ランド１２が形成されている。この接続ランド１２は、図１に示すように、配線基板１０の４つの角隅部にそれぞれ配設されている。
【００３７】
また、図４に示すように、配線基板１０の裏面１０ｂ上には、複数の外部接続端子１３が形成されている。この外部接続端子１３は、ヴィアホール１４などを介して配線導体１１と電気的に接続されている。なお、外部接続端子１３は、本発明の「第１接続端子」の一例である。
【００３８】
配線基板１０の表面１０ａ上に実装された複数の電子部品２０は、図１および図４に示すように、集積回路素子２１、および、抵抗、インダクタ、コンデンサなどの受動部品２２等を含んでいる。これら複数の電子部品２０は、目的とする機能を発揮するように適宜選択されて、配線基板１０上に表面実装されている。たとえば、電子機器モジュール１１０がテレビチューナモジュールとして用いられる場合には、集積回路素子２１として、ＲＦ−ＩＣ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などが用いられる。また、上記受動部品２２は、チップ型電子部品（チップ部品）から構成されている。この受動部品２２は、セラミックス焼結体を素体２２ａとし、その両端部に外部端子電極２２ｂを有している。
【００３９】
上記した複数の電子部品２０は、下側の配線基板１０上の所定領域に表面実装されることによって、配線基板１０の配線導体１１（図４参照）およびヴィアホール１４（図４参照）などを介して互いに電気的に接続され、これにより、一種の集積回路が構成されている。なお、配線基板１０上に実装される集積回路素子２１は、たとえば、ベアチップＩＣやＷＬ−ＣＳＰなどから構成されている。また、上記電子部品２０には、ＬＰＦ（Ｌｏｗ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）、水晶振動子、トランジスタ、メモリ、ダイオード（ＬＥＤを含む）などの電子部品も含まれ、必要に応じて、これら電子部品が配線基板１０上に実装される。
【００４０】
上側の配線基板３０は、下側の配線基板１０と略同一の平面形状を有しており、樹脂製の多層配線基板からなる。
【００４１】
ここで、第１実施形態では、図１〜図３に示すように、配線基板３０の表面３０ａ上に、複数の外部接続端子３１が形成されている。また、図４に示すように、配線基板３０の裏面３０ｂ上には、複数の接続ランド３２が形成されている。この接続ランド３２と上記外部接続端子３１とは、スルーホール３３などを介して、互いに電気的に接続されている。なお、外部接続端子３１は、本発明の「第２接続端子」の一例である。
【００４２】
また、複数の接続ランド３２は、配線基板１０の接続ランド１２と対応する位置に設けられている。具体的には、配線基板３０の接続ランド３２は、配線基板３０の４つの角隅部にそれぞれ設けられている。なお、接続ランド３２および外部接続端子３１は、上記接続ランド１２などと同じ金や銅などの金属薄膜から構成されている。
【００４３】
下側の配線基板１０の接続ランド１２と上側の配線基板３０の接続ランド３２との間には、接続ランド１２と接続ランド３２とを電気的に接続するための上記接続部品４０が設けられている。この接続部品４０は、所定の高さを有する四角柱状の金属スペーサ（金属部品）から構成されており、その一方端が接続ランド１２に半田接続されているとともに、その他方端が接続ランド３２に半田接続されている。これにより、配線基板１０と配線基板３０とが電気的に接続されている。また、上記接続部品４０によって、配線基板３０が、実装された電子部品２０を覆うように、配線基板１０に固定されている。なお、接続部品４０を介して、配線基板３０が配線基板１０に固定されることにより、配線基板１０と配線基板３０との間には、約０．３ｍｍ〜約１．０ｍｍの間隔の隙間４５が形成されている。また、上記金属スペーサは、たとえば、銅やアルミニウムなどの金属材料から構成されている。
【００４４】
また、第１実施形態では、上記のように、下側の配線基板１０と上側の配線基板３０との固定が、配線基板１０（または、配線基板３０）の４つの角隅部で行われている。このため、配線基板１０と配線基板３０との固定強度（接続強度）が向上されている。
【００４５】
上記のように構成された第１実施形態による電子機器モジュール１１０は、実装基板などに実装された後、携帯電話機や携帯情報端末、携帯ゲーム機などの電子機器に搭載される。具体的には、たとえば、図５に示すように、下側の配線基板１０の裏面１０ｂを実装面（接続面）とした場合、配線基板１０の裏面１０ｂの外部接続端子１３が、実装基板８０のランド８１に半田接続（半田層９０を介して接続）され、実装基板８０と電気的に接続される。このとき、電子機器モジュール１１０の実装面（配線基板１０の裏面１０ｂ）が半田接続されるだけでなく、配線基板３０の外部接続端子３１と実装基板８０の接続端子８２とがボンディングワイヤ９１を介して、互いに電気的に接続される。これにより、モジュールの機能および端子数を制限することなく小型化を図ることが可能となる。なお、上側の配線基板３０の外部接続端子３１と実装基板８０の接続端子８２との電気的な接続は、ボンディングワイヤ９１以外の接続手段を用いてもよい。たとえば、ボンディングワイヤ９１の代わりに、リード線などを用いてもよい。
【００４６】
また、たとえば、図６に示すように、上側の配線基板３０の表面３０ａを実装面（接続面）とした場合、配線基板３０の表面３０ａの外部接続端子３１が、実装基板８０のランド８１に半田接続され、実装基板８０と電気的に接続される。
【００４７】
なお、外部接続端子１３および３１は、それぞれ、電子機器モジュール１１０を実装基板８０などに実装する際に、十分な実装強度（接続強度）が得られる大きさ（平面積）を有している。
【００４８】
第１実施形態では、電子機器モジュール１１０を上記のように構成することによって、下側の配線基板１０のみならず、上側の配線基板３０にも外部接続端子３１が形成されるので、小型化を図ることによりモジュールの実装面（接合面）の面積が小さくなった場合でも、外部接続端子の数（端子数）を減らさずに、外部接続端子のサイズが小さくなり過ぎるのを抑制することができる。このため、モジュールの機能および端子数を制限することなく小型化を図ることができる。これにより、小型化と多機能化とを同時に図ることができ、かつ、十分な実装強度（接続強度）を得ることができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、たとえば、下側の配線基板１０の裏面１０ｂを実装面とした場合、上側の配線基板３０の外部接続端子３１に、モジュールの検査時のみに使用する端子や特殊用途の端子などを割り当てれば、実装面側の端子（外部接続端子１３）の数（端子数）を減らすことができるので、容易に、小型化を図ることができる。この場合、電子機器モジュール１１０を実装基板８０に実装した後においても、上側の配線基板３０の表面３０ａ上に形成された外部接続端子３１を用いて検査を行うことができるので、実装基板８０側に検査用の導体パターンを形成しておく必要がなくなるという効果も得られる。
【００５０】
また、第１実施形態では、たとえば、上側の配線基板３０の表面３０ａを実装面とすることにより、下側の配線基板１０の裏面１０ｂを実装面とした場合とは異なる機能を有する多機能電子機器モジュールとすることもできる。
【００５１】
また、第１実施形態では、接続部品４０を、配線基板１０の４つの角隅部に配置することによって、配線基板１０上に配線基板３０を安定して支持することができるとともに、配線基板１０と配線基板３０との接続強度を向上させることができる。このため、電子機器モジュールの機械的強度を向上させることができる。これにより、容易に、機能および端子数を制限することなく小型化を図ることができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図７を参照して、この第２実施形態による電子機器モジュール１２０では、上記第１実施形態の構成（図４参照）において、下側の配線基板１０の内層に接地配線層１５が形成されているとともに、上側の配線基板３０の内層に接地配線層３４が形成されている。そして、接地配線層１５と接地配線層３４とが、接続部品４０を介して、互いに電気的に接続されている。これにより、電子機器モジュール１２０を実装基板（図示せず）などに実装することによって、接地配線層１５が実装基板のグランド端子（図示せず）などに電気的に接続されている場合には、上側の配線基板３０の接地配線層３４の電位がグランド電位と同電位となる。なお、接地配線層１５は、本発明の「第１接地配線層」の一例であり、接地配線層３４は、本発明の「第２接地配線層」の一例である。
【００５３】
第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００５４】
第２実施形態では、上記のように、下側の配線基板１０に接地配線層１５を形成するとともに、上側の配線基板３０に接地配線層１５と電気的に接続される接地配線層３４を形成することによって、実装された電子部品２０の上方を、グランド電位と同電位となっている接地配線層３４で覆うことができる。このため、電子部品２０に高周波数で駆動する電子部品が含まれる場合でも、不要な電磁波の放出を抑制することができる。また、高周波ノイズなどの電磁波が外部から入射されるのを抑制することもできるので、入射された電磁波によって、電子部品２０の動作に悪影響が及ぶのを抑制することができる。すなわち、上記のように構成することによって、接地シールド効果を有する電子機器モジュール１２０を得ることができる。
【００５５】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００５６】
（第３実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図８を参照して、この第３実施形態による電子機器モジュール１３０では、上記第１実施形態の構成（図４参照）において、下側の配線基板１０と上側の配線基板３０との間に、封止樹脂層５０が形成されている。この封止樹脂層５０は、シリコン樹脂やエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂材料から構成されており、電子部品２０を覆う（封止する）ように、配線基板１０と配線基板３０との間の隙間４５に充填されている。
【００５７】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００５８】
第３実施形態では、上記のように、下側の配線基板１０と上側の配線基板３０との間の隙間４５に、電子部品２０を封止する封止樹脂層５０を充填することによって、配線基板１０と配線基板３０との間の隙間４５を、封止樹脂層５０で補強することができる。このため、下側の配線基板１０と上側配線基板３０との固定強度（接続強度）をより向上させることができる。
【００５９】
第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６０】
（第４実施形態）
図９は、本発明の第４実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図９を参照して、この第４実施形態による電子機器モジュール１４０では、上記第１実施形態の構成（図４参照）において、上側の配線基板３０の裏面３０ｂ上にも電子部品２３（２０）が実装されている。なお、配線基板３０の裏面３０ｂ上に実装された電子部品２３（２０）は、本発明の「第２電子部品」の一例である。
【００６１】
第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６２】
第４実施形態では、上記のように、上側の配線基板３０の裏面３０ｂ上にも電子部品２３（２０）を実装することによって、モジュールを小型化した場合でも、電子機器モジュールに搭載される電子部品の数を容易に増やすことができる。このため、小型化を図りながら、同時に、多機能化を図ることが容易となる。すなわち、より多機能な電子機器モジュールを容易に得ることができる。
【００６３】
第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６４】
（第５実施形態）
図１０は、本発明の第５実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図１０を参照して、この第５実施形態による電子機器モジュール１５０では、上記第１実施形態と異なり、下側の配線基板１０と上側の配線基板３０とを電気的に接続する接続部品４０が電子部品から構成されている。この接続部品４０は、たとえば、チップ抵抗（抵抗素子）、チップインダクタ（インダクタ素子）およびチップキャパシタ（キャパシタ素子）などのチップ型受動部品２２から構成されている。また、チップ型受動部品２２は、下側の配線基板１０と上側の配線基板３０とを電気的に接続するために、縦置き状態で実装されている。すなわち、下側の配線基板１０の接続ランド１２と上側の配線基板３０の接続ランド３２との間にチップ型受動部品２２が縦置き状態で配置され、チップ型受動部品２２の一方の外部端子電極２２ｂが接続ランド１２に半田接続されているとともに、チップ型受動部品２２の他方の外部端子電極２２ｂが接続ランド３２に半田接続されている。
【００６５】
第５実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６６】
なお、第５実施形態において、接続部品４０は、チップ型受動部品２２以外の電子部品を含んでいてもよい。たとえば、接続部品４０は、集積回路素子（ＩＣチップ）などの電子部品を含んでいてもよい。また、接続部品４０は、チップ型の電子部品以外に、スルーホール実装型の電子部品であってもよい。
【００６７】
また、第５実施形態において、複数の接続部品４０の全てが、電子部品から構成されていてもよいし、複数の接続部品４０の一部のみが、電子部品から構成されていてもよい。
【００６８】
第５実施形態では、上記のように、複数の接続部品４０の少なくとも１つを電子部品から構成することによって、電子機器モジュール１５０に搭載される電子部品の一部を接続部品４０として用いることができるので、接続部品４０の少なくとも１つを省略することができる。これにより、電子部品２０（２２）が接続部品４０を兼ねることになり、効率よく電子部品を配置することができるとともに、より容易に、電子機器モジュールの小型化を図ることができる。
【００６９】
また、第５実施形態では、上記のように構成することによって、接続部品４０の少なくとも１つが電子部品として機能するので、より容易に、電子機器モジュールの多機能化を図ることができる。
【００７０】
第５実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７１】
（第６実施形態）
図１１は、本発明の第６実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図１１を参照して、本発明の第６実施形態による電子機器モジュール２５０の構造について説明する。
【００７２】
第６実施形態による電子機器モジュール２５０は、上記第１実施形態と同様、平面的に見て、略正方形形状を有している。この電子機器モジュール２５０は、一辺の長さが約１０ｍｍに形成されており、その高さが約２ｍｍに形成されている。
【００７３】
また、第６実施形態による電子機器モジュール２５０は、図１１に示すように、表面２１０ａおよび裏面２１０ｂを有し、表面２１０ａ側にキャビティ２１０ｃが設けられた配線基板２１０と、配線基板２１０のキャビティ２１０ｃ内に実装された複数の電子部品２２０と、表面２３０ａおよび裏面２３０ｂを有し、これら電子部品２２０を覆う配線基板２３０とを備えている。この配線基板２３０は、その裏面２３０ｂが配線基板２１０の表面２１０ａと対向するように配線基板２１０上に配設（配置）されている。これにより、配線基板２１０のキャビティ２１０ｃが、配線基板２３０によって塞がれている。また、配線基板２１０のキャビティ２１０ｃが配線基板２３０によって塞がれた状態において、配線基板２１０は下側に位置しているとともに、配線基板２３０は上側に位置している。なお、配線基板２１０および２３０は、それぞれ、本発明の「第３配線基板」および「第４配線基板」一例である。また、表面２１０ａおよび裏面２１０ｂは、それぞれ、本発明の「第３表面」および「第３裏面」の一例であり、表面２３０ａおよび裏面２３０ｂは、それぞれ、本発明の「第４表面」および「第４裏面」の一例である。また、配線基板２１０のキャビティ２１０ｃ内に実装された電子部品２２０は、本発明の「第３電子部品」の一例である。
【００７４】
電子機器モジュール２５０を構成する下側の配線基板２１０は、樹脂製の多層配線基板からなる。この下側の配線基板２１０の略中央部の領域には、表面２１０ａから厚み方向に掘られた上記キャビティ２１０ｃが形成されている。このキャビティ２１０ｃの深さは、約０．３ｍｍ〜約１．０ｍｍである。また、キャビティ２１０ｃの底面には、上記電子部品２２０と電気的に接続される配線導体２１１が形成されている。この配線導体２１１は、たとえば、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）などの金属薄膜から構成されており、所定の配線パターンに形成されている。
【００７５】
配線基板２１０の表面２１０ａ上であってキャビティ２１０ｃの外周部の領域（キャビティ壁２１０ｄの上面）には、配線導体２１１と同じ金属薄膜からなる複数の接続ランド２１２が形成されている。
【００７６】
また、配線基板２１０の裏面２１０ｂ上には、複数の外部接続端子２１３が形成されている。この外部接続端子２１３は、ヴィアホール２１４などを介して配線導体２１１と電気的に接続されている。なお、外部接続端子２１３は、本発明の「第３接続端子」の一例である。
【００７７】
配線基板２１０のキャビティ２１０ｃ内に実装された複数の電子部品２２０は、上記第１実施形態と同様、集積回路素子２２１、および、抵抗、インダクタ、コンデンサなどの受動部品２２２等を含んでいる。これら複数の電子部品２２０は、目的とする機能を発揮するように適宜選択されて、配線基板２１０のキャビティ２１０ｃ内に表面実装されている。また、上記受動部品２２２は、上記第１実施形態と同様、チップ型電子部品（チップ部品）から構成されている。
【００７８】
上記した複数の電子部品２２０は、下側の配線基板２１０のキャビティ２１０ｃ内に表面実装されることによって、配線基板２１０の配線導体２１１およびヴィアホール２１４などを介して互いに電気的に接続され、これにより、一種の集積回路が構成されている。なお、配線基板２１０のキャビティ２１０ｃ内に実装される集積回路素子２２１は、たとえば、ベアチップＩＣやＷＬ−ＣＳＰなどから構成されている。また、上記第１実施形態と同様、電子部品２２０には、ＬＰＦ（Ｌｏｗ  Ｐａｓｓ  Ｆｉｌｔｅｒ）、水晶振動子、トランジスタ、メモリ、ダイオード（ＬＥＤを含む）などの電子部品も含まれ、必要に応じて、これら電子部品が配線基板２１０上に実装される。
【００７９】
上側の配線基板２３０は、下側の配線基板２１０と略同一の平面形状を有しており、樹脂製の多層配線基板からなる。この配線基板２３０の表面２３０ａ上には、複数の外部接続端子２３１が形成されている。なお、外部接続端子２３１は、本発明の「第４接続端子」の一例である。また、配線基板２３０の裏面２３０ｂ上には、複数の接続ランド２３２が形成されている。この接続ランド２３２と上記外部接続端子２３１とは、スルーホール２３３などを介して、互いに電気的に接続されている。また、複数の接続ランド２３２は、下側の配線基板２１０の接続ランド２１２と対応する位置に設けられている。そして、配線基板２１０の接続ランド２１２と配線基板２３０の接続ランド２３２とが半田層２４０を介して電気的に接続されることにより、下側の配線基板２１０と上側の配線基板２３０とが互いに電気的に接続されている。また、配線基板２１０の接続ランド２１２と配線基板２３０の接続ランド２３２とが半田接続されることにより、下側の配線基板２１０と上側の配線基板２３０とが固定されている。
【００８０】
上記のように構成された第６実施形態による電子機器モジュール２５０は、上記第１実施形態と同様にして実装基板などに実装され、携帯電話機や携帯情報端末、携帯ゲーム機などの電子機器に搭載される。なお、外部接続端子２１３および２３１は、それぞれ、電子機器モジュール２５０を実装基板などに実装する際に、十分な実装強度（接続強度）が得られる大きさ（平面積）を有している。
【００８１】
第６実施形態では、電子機器モジュール２５０を上記のように構成することによって、下側の配線基板２１０のみならず、上側の配線基板２３０にも外部接続端子２３１が形成されるので、小型化を図ることによりモジュールの実装面（接合面）の面積が小さくなった場合でも、外部接続端子の数（端子数）を減らさずに、外部接続端子のサイズが小さくなり過ぎるのを抑制することができる。このため、モジュールの機能および端子数を制限することなく小型化を図ることができる。これにより、小型化と多機能化とを同時に図ることができ、かつ、十分な実装強度（接続強度）を得ることができる。
【００８２】
また、第６実施形態では、たとえば、下側の配線基板２１０の裏面２１０ｂを実装面とした場合、上側の配線基板２３０の外部接続端子２３１に、モジュールの検査時のみに使用する端子や特殊用途の端子などを割り当てれば、実装面側の端子（外部接続端子２１３）の数（端子数）を減らすことができるので、容易に、小型化を図ることができる。この場合、電子機器モジュール２５０を実装基板に実装した後においても、上側の配線基板２３０の表面２３０ａ上に形成された外部接続端子２３１を用いて検査を行うことができるので、実装基板側に検査用の導体パターンを形成しておく必要がなくなるという効果も得られる。
【００８３】
また、第６実施形態では、たとえば、上側の配線基板２３０の表面２３０ａを実装面とすることにより、下側の配線基板２１０の裏面２１０ｂを実装面とした場合とは異なる機能を有する多機能電子機器モジュールとすることもできる。
【００８４】
（第７実施形態）
図１２は、本発明の第７実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図１２を参照して、この第７実施形態による電子機器モジュール２６０では、上記第６実施形態の構成（図１１参照）において、下側の配線基板２１０の内層に接地配線層２１５が形成されているとともに、上側の配線基板２３０の内層に接地配線層２３４が形成されている。そして、接地配線層２１５と接地配線層２３４とが、ヴィアホール２１４および２３４などを介して、互いに電気的に接続されている。これにより、電子機器モジュール２６０を実装基板（図示せず）などに実装することによって、接地配線層２１５が実装基板のグランド端子（図示せず）などに電気的に接続されている場合には、上側の配線基板２３０の接地配線層２３４の電位がグランド電位と同電位となる。なお、接地配線層２１５は、本発明の「第３接地配線層」の一例であり、接地配線層２３４は、本発明の「第４接地配線層」の一例である。
【００８５】
第７実施形態のその他の構成は、上記第６実施形態と同様である。
【００８６】
第７実施形態では、上記のように、下側の配線基板２１０に接地配線層２１５を形成するとともに、上側の配線基板２３０に接地配線層２１５と電気的に接続される接地配線層２３４を形成することによって、実装された電子部品２２０の上方を、グランド電位と同電位となっている接地配線層２３４で覆うことができる。このため、電子部品２２０に高周波数で駆動する電子部品が含まれる場合でも、不要な電磁波の放出を抑制することができる。また、高周波ノイズなどの電磁波が外部から入射されるのを抑制することもできるので、入射された電磁波によって、電子部品２２０の動作に悪影響が及ぶのを抑制することができる。すなわち、上記のように構成することによって、接地シールド効果を有する電子機器モジュール２６０を得ることができる。
【００８７】
第７実施形態のその他の効果は、上記第６実施形態と同様である。
【００８８】
（第８実施形態）
図１３は、本発明の第８実施形態による電子機器モジュールの断面図である。次に、図１３を参照して、この第８実施形態による電子機器モジュール２７０では、上記第６実施形態の構成（図１１参照）において、上側の配線基板２３０の裏面２３０ｂ上にも電子部品２２３（２２０）が実装されている。なお、配線基板２３０の裏面２３０ｂ上に実装された電子部品２２３（２２０）は、本発明の「第４電子部品」の一例である。
【００８９】
第８実施形態のその他の構成は、上記第６実施形態と同様である。
【００９０】
第８実施形態では、上記のように、上側の配線基板２３０の裏面２３０ｂ上にも電子部品２２３（２２０）を実装することによって、モジュールを小型化した場合でも、電子機器モジュールに搭載される電子部品の数を容易に増やすことができる。このため、小型化を図りながら、同時に、多機能化を図ることが容易となる。すなわち、より多機能な電子機器モジュールを容易に得ることができる。
【００９１】
第８実施形態のその他の効果は、上記第６実施形態と同様である。
【００９２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００９３】
たとえば、上記第１〜第８実施形態では、２つの配線基板（上側の配線基板および下側の配線基板）を、それぞれ、樹脂製の多層配線基板から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、２つの配線基板を、それぞれ、セラミックス製の多層配線基板から構成してもよい。また、２つの配線基板の一方を樹脂製の多層配線基板とし、他方をセラミックス製の多層配線基板としてもよい。
【００９４】
また、上記第１〜第８実施形態では、２つの配線基板（上側の配線基板および下側の配線基板）を、それぞれ、多層配線基板から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、２つの配線基板の少なくとも一方は、多層配線基板以外の配線基板から構成されていてもよい。
【００９５】
なお、上記第１〜第８実施形態において、電子機器モジュールの形状および寸法、並びに、回路構成等は、適宜変更することができる。
【００９６】
また、上記第１〜第５実施形態では、配線基板の４つの角隅部のそれぞれに接続部品を配置した例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板の４つの角隅部の一部に接続部品を配置した構成にしてもよい。具体的には、たとえば、図１４に示すように、配線基板１０の４つの角隅部の３カ所に接続部品４０を配置した構成にしてもよい。また、配線基板の４つの角隅部以外の位置に接続部品を配置した構成にしてもよい。たとえば、図１５に示すように、配線基板１０の所定の３カ所に接続部品４０を配置した構成にしてもよい。さらに、たとえば、図１６に示すように、配線基板１０の略中央部の１カ所に接続部品４０を配置した構成にしてもよい。なお、接続部品の配置構成は、上記の配置例以外のものであってもよい。
【００９７】
また、上記第１〜第５実施形態において、複数の接続部品の全てが、上側の配線基板の外部接続端子と電気的に接続されている必要はなく、複数の接続部品の一部が、上側の配線基板の外部接続端子と電気的に接続されていない構成とすることもできる。
【００９８】
また、上記第１〜第５実施形態では、半田付けにより接続部品を接続ランドに固定した例を示したが、本発明はこれに限らず、半田付け以外の固定方法を用いて接続部品を接続ランドに固定してもよい。たとえば、ＡＣＦ（異方性伝導フィルム）や銀ペーストなどを用いて、接続部品を接続ランドに固定してもよい。
【００９９】
また、本発明の電子機器モジュールは、上記第１〜第５実施形態の構成を適宜組み合わせた構成にすることもできる。たとえば、第３〜第５実施形態の構成に、第２実施形態の構成を組み合わせることによって、接地シールド効果を有する電子機器モジュールとすることもできる。また、たとえば、第４実施形態の構成において、２つの配線基板の間（上側の配線基板と下側の配線基板との間）の隙間に封止樹脂層が形成された構成としてもよい。この場合、各々の配線基板に実装された電子部品がともに封止樹脂層によって封止される。
【０１００】
また、上記第１〜第４実施形態では、接続部品を金属スペーサから構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、金属スペーサ以外の部品から接続部品を構成してもよい。たとえば、スルーホール実装型の金属ピンや、低抵抗（１００ｍΩ以下）のチップ抵抗などから接続部品を構成してもよい。
【０１０１】
また、上記第１〜第４実施形態では、四角柱状の金属スペーサを接続部品として用いて例を示したが、本発明はこれに限らず、四角柱状以外の形状を有する金属スペーサを接続部品として用いてもよい。たとえば、円柱状の金属スペーサを接続部品として用いてもよい。
【０１０２】
なお、上記第１〜第４実施形態において、接続部品は、２つの配線基板（上側の配線基板および下側の配線基板）を互いに電気的に接続することが可能な部品であれば金属スペーサ以外のものであってもよい。
【０１０３】
また、上記第６〜第８実施形態では、半田付けにより２つの配線基板（上側の配線基板および下側の配線基板）を互いに電気的に接続した例を示したが、本発明はこれに限らず、半田付け以外の方法を用いて２つの配線基板を互いに電気的に接続してもよい。たとえば、ＡＣＦ（異方性伝導フィルム）や銀ペーストなどを用いて、２つの配線基板を互いに電気的に接続してもよい。
【０１０４】
また、上記第６〜第８実施形態において、キャビティ内の電子部品は、上側の配線基板によって完全に塞がれていてもよいし、完全に塞がれていなくてもよい。
【０１０５】
また、本発明の電子機器モジュールは、上記第６〜第８実施形態の構成を適宜組み合わせた構成にすることもできる。
【符号の説明】
【０１０６】
１０                                              配線基板（第１配線基板）
１０ａ                                            表面（第１表面）
１０ｂ                                            裏面（第１裏面）
１３                                              外部接続端子（第１接続端子）
１５                                              接地配線層（第１接地配線層）
２０                                              電子部品（第１電子部品）
２３                                              電子部品（第２電子部品）
３０                                              配線基板（第２配線基板）
３０ａ                                            表面（第２表面）
３０ｂ                                            裏面（第２裏面）
３１                                              外部接続端子（第２接続端子）
３４                                              接地配線層（第２接地配線層）
４０                                              接続部品
５０                                              封止樹脂層
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０            電子機器モジュール
２１０                                            配線基板（第３配線基板）
２１０ａ                                          表面（第３表面）
２１０ｂ                                          裏面（第３裏面）
２１０ｃ                                          キャビティ
２１０ｄ                                          キャビティ壁
２１３                                            外部接続端子（第３接続端子）
２１５                                            接地配線層（第３接地配線層）
２２０                                            電子部品（第３電子部品）
２２３                                            電子部品（第４電子部品）
２３０                                            配線基板（第４配線基板）
２３０ａ                                          表面（第４表面）
２３０ｂ                                          裏面（第４裏面）
２３１                                            外部接続端子（第４接続端子）
２３４                                            接地配線層（第４接地配線層）
２５０、２６０、２７０                            電子機器モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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