(57)【要約】【課題】両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供する。【解決手段】実装基板１００は、（ａ）両面実装可能な基板１０１と、（ｂ）基板１０１の表面に実装された表面実装部品（中）１２１と、（ｃ）基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１と対向する配置で基板１０１の裏面に実装された表面実装部品（中）１２２と、（ｄ）表面実装部品（中）１２１の近傍で基板１０１の表面に実装された表面実装部品（小）１３１とを備え、（ｅ）基板１０１において、表面実装部品（中）１２１が実装された両面実装領域１０８と、表面実装部品（小）１３１が実装された片面実装領域１０７との間に、両面実装領域１０８と片面実装領域１０７とに発生する応力を緩和させるスリット１０５が設けられている。【選択図】図１
2010161128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面実装可能な基板と、
前記基板の表面に実装された第１の表面実装部品と、
前記基板を挟んで前記第１の表面実装部品と対向する配置で前記基板の裏面に実装された第２の表面実装部品と、
前記第１の表面実装部品の近傍で前記基板の表面に実装された第３の表面実装部品とを備え、
前記基板において、前記第１の表面実装部品が実装された第１の実装部分と、前記第３の表面実装部品が実装された第２の実装部分との間に、前記第１の実装部分と前記第２の実装部分とに発生する応力を緩和させる緩和手段が設けられている
ことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記緩和手段が、前記基板を貫通して形成された開口である
ことを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記開口が、前記第３の表面実装部品と対面する前記第１の表面実装部品の側面に沿って形成されたスリットである
ことを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記開口が、前記第３の表面実装部品と対面する前記第１の表面実装部品の側面に沿って形成された穴列である
ことを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型基板に表面実装部品が実装されてなる実装基板に関し、特に、表面実装部品が両面実装された領域の近傍に別の表面実装部品が片面実装された実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、機器の小型化・高機能化に伴い、０．５ｍｍ以下の薄型基板を使用する場合が増えてきている。ただし、薄型基板を使用する場合において、基板に実装された表面実装部品に接合不良が生じ易いという問題がある。これは、基板の温度が半田付け温度から常温に移行するときに、基板と表面実装部品とが膨張したり収縮したりして、基板が変形することに起因する。
【０００３】
一般的に、熱膨張率は、表面実装部品よりも基板の方が大きい。また、基板の板厚が０．５ｍｍ以下になると、基板の剛性よりも表面実装部品の剛性の方が支配的になる。これらのことから、基板と表面実装部品との熱膨張率の差により、表面実装部品を基板に接合する半田に応力が発生する。応力に起因したクラックが半田に発生し易くなる。
【０００４】
これに対して、表面実装部品を基板に接合する半田にクラックが入ることを防止した技術が、色々と提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開昭６２−２５６４０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、さらなる高密度で表面実装部品を実装する場合が増えてきている。これに伴い、表面実装部品のサイズが小さくなり、表面実装部品と表面実装部品との間隔が狭くなってきている。
【０００６】
例えば、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）などの表面実装部品を高密度で実装するにあたって、基板を挟んで対向するようにして表面実装部品を両面に実装し、その近傍に表面実装部品を片面に実装するとする。
【０００７】
この場合において、リフロー工程を経ることによって、基板が加熱されて冷却されるので、基板と表面実装部品とに熱収縮が生じる。このとき、表面実装部品が実装されていない領域（以下、未実装領域と呼称する。）においては、基板本来の熱収縮が生じる。表面実装部品が片面に実装された領域（以下、片面実装領域と呼称する。）においては、両面の収縮具合の差が大きくなるので、いずれかの方向に大きく反る。表面実装部品が両面に実装された領域（以下、両面実装領域と呼称する。）においては、両面の収縮具合の差が小さいので、いずれかの方向に大きく反ることなく、ほぼ平衡が保たれる。
【０００８】
同時に、表面実装部品の熱膨張率よりも基板の熱膨張率の方が大きいので、表面実装部品を基板に接合する半田に、収縮に抵抗する方向に応力が発生する。特に、片面実装領域の半田の中で、両面実装領域の近傍側の半田には、他の半田と比べて、より大きな応力が発生し、長期間の使用でクラックが発生し易くなり、接合不良が生じ易くなる。
【０００９】
また、応力は、弾性率、膨張率、温度差に比例しても寸法に比例しない。このため、表面実装部品のサイズが小さくなっても、表面実装部品を基板に接合する半田に発生する応力が小さくなる訳ではない。それどころか、表面実装部品と表面実装部品との間隔が狭くなればなるほど、隣接する表面実装部品から受ける負荷が大きくなる。このため、表面実装部品を片面実装領域に接合する半田には、両面実装領域に実装された表面実装部品から受ける影響も加わり、より大きな応力が発生する。
【００１０】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたのであり、両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係わる実装基板は、下記に示す特徴を備える。
（ＣＬ１）実装基板は、（ａ）両面実装可能な基板と、（ｂ）前記基板の表面に実装された第１の表面実装部品と、（ｃ）前記基板を挟んで前記第１の表面実装部品と対向する配置で前記基板の裏面に実装された第２の表面実装部品と、（ｄ）前記第１の表面実装部品の近傍で前記基板の表面に実装された第３の表面実装部品とを備え、（ｅ）前記基板において、前記第１の表面実装部品が実装された第１の実装部分と、前記第３の表面実装部品が実装された第２の実装部分との間に、前記第１の実装部分と前記第２の実装部分とに発生する応力を緩和させる緩和手段が設けられている。
【００１２】
これによって、長期間の使用によって基板と半田とを接合する部分にクラックが発生することを防止することができる。これは、第１の実装部分（以下、両面実装領域と呼称する。）と第２の実装部分（以下、片面実装領域と呼称する。）との間に応力緩和手段が設けられているからである。
【００１３】
通常、半田付け温度から常温に至るまでの温度差に起因して部品の収縮差が発生し、部品の収縮差に起因して基板内部と半田接合部とに応力が生じる。このとき、両面実装領域においては、線膨張率が同じである第１の表面実装部品と第２の表面実装部品とが基板を挟んで対向するように配置されるので、基板本来の熱収縮と歪とが両面で抑制される。ただし、両面実装領域の周囲においては、基板本来の熱収縮と歪とが非常に大きくなる。このため、両面実装領域の近傍に片面実装領域が存在すると、両面実装領域から基板本来の熱収縮と歪との影響を片面実装領域が受け、片面実装領域に生じる応力が大きくなる。これは、両面実装領域から受ける影響が、片面実装領域に生じる応力を大きくする方に寄与するからである。
【００１４】
しかしながら、両面実装領域と片面実装領域との間に応力緩和手段を設けることで、両面実装領域における基板本来の熱収縮と歪との影響が片面実装領域に及ぶことを抑制することができる。このため、片面実装領域に生じる応力が両面実装領域によって大きくなることを抑制することができる。結果、取分け、応力が大きくなり易い片面実装領域において、基板と半田とを接合する部分にクラックが発生し難くなる。
【００１５】
なお、上記目的を達成するために、本発明に係わる実装基板は、さらに、下記に示す特徴を備えるとしてもよい。
（ＣＬ２）上記（ＣＬ１）に記載の実装基板は、前記緩和手段が、前記基板を貫通して形成された開口であるとしてもよい。
【００１６】
（ＣＬ３）上記（ＣＬ２）に記載の実装基板は、前記開口が、前記第３の表面実装部品と対面する前記第１の表面実装部品の側面に沿って形成されたスリットであるとしてもよい。
【００１７】
（ＣＬ４）上記（ＣＬ２）に記載の実装基板は、前記開口が、前記第３の表面実装部品と対面する前記第１の表面実装部品の側面に沿って形成された穴列であるとしてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上、本発明によれば、表面実装部品が実装される基板において、表面実装部品が対向して両面に実装される両面実装領域と、表面実装部品が片面に実装される片面実装領域との境界に、スリットまたは穴列が形成されている。これによって、両面実装領域における基板本来の熱収縮と歪との影響が片面実装領域に及ぶことを抑制することができる。このため、片面実装領域に生じる応力を大きくすることを抑制することができる。結果、取分け、応力が大きくなり易い片面実装領域において、基板と半田とを接合する部分にクラックが発生し難くなる。すなわち、長期間の使用によって基板と半田とを接合する部分にクラックが発生することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（実施の形態）
以下、本発明に係わる実施の形態について説明する。
＜概要＞
本実施の形態における実装基板は、（ａ）両面実装可能な基板と、（ｂ）基板の表面に実装された第１の表面実装部品と、（ｃ）基板を挟んで第１の表面実装部品と対向する配置で基板の裏面に実装された第２の表面実装部品と、（ｄ）第１の表面実装部品の近傍で基板の表面に実装された第３の表面実装部品とを備え、（ｅ）基板において、第１の表面実装部品が実装された第１の実装部分と、第３の表面実装部品が実装された第２の実装部分との間に、第１の実装部分と第２の実装部分とに発生する応力を緩和させる緩和手段が設けられている。緩和手段が、基板を貫通して形成された開口である。開口が、第３の表面実装部品と対面する第１の表面実装部品の側面に沿って形成されたスリットである。
【００２０】
＜実装基板１００＞
ここでは、一例として、図１に示すように、実装基板１００は、基板１０１の両面に表面実装部品が実装されたものである。基板１０１は、両面実装可能な２層以上の薄型基板である。厚みが０．５ｍｍ以下である。左端上側に半円状の切欠き１０２が形成されている。左側中央に丸形の穴１０３が形成されている。右上角、右下角、右端中央に矩形の切欠き１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃが形成されている。未実装領域１０６の右方に位置する片面実装領域１０７と両面実装領域１０８との境界に、基板１０１を貫通するスリット１０５が、短手方向（Ｙ方向）に沿って形成されている。スリット１０５を回避するようにして、表面実装部品を電気的に接続する配線パターン（不図示）が基板１０１に形成されている。
【００２１】
ここで、未実装領域１０６は、基板１０１において、表面および裏面のいずれにも表面実装部品が実装されない領域（図中における基板１０１の左側の領域）である。片面実装領域１０７は、基板１０１において、片面だけに表面実装部品が実装される領域（図中における基板１０１の中央前側の領域）である。両面実装領域１０８は、基板１０１において、両面に表面実装部品が実装される領域（図中における基板１０１の中央後側と右側との領域）である。
【００２２】
図２（Ａ）に示すように、実装基板１００は、表側から見て、両面実装領域１０８に表面実装部品（大）１１１と表面実装部品（中）１２１とが基板１０１の短手方向（Ｙ方向）に並んで実装されている。片面実装領域１０７に表面実装部品（小）１３１と表面実装部品（小）１３２とが基板１０１の短手方向（Ｙ方向）に並んで実装されている。
【００２３】
ここでは、実装基板１００は、スリット１０５を挟んで表面実装部品（小）１３１と表面実装部品（中）１２１とが配置されている。スリット１０５を挟んで表面実装部品（小）１３２と表面実装部品（中）１２１とが配置されている。スリット１０５の長手方向に沿って表面実装部品（小）１３１と表面実装部品（小）１３２とが配置されている。基板１０１の端側に表面実装部品（小）１３２が配置されている。
【００２４】
図２（Ｂ）に示すように、実装基板１００は、裏側から見て、基板１０１を挟んで表面実装部品（大）１１１に対向するようにして表面実装部品（大）１１２が実装されている。基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１に対向するようにして表面実装部品（中）１２２が実装されている。
【００２５】
＜スリット１０５＞
スリット１０５は、形状が細長い形であり、基板１０１の長手方向（Ｘ方向）に細く、基板１０１の短手方向（Ｙ方向）に長い。スリット１０５の長手方向（Ｙ方向）の長さが表面実装部品（中）１２１，１２２のＹ方向の長さとほぼ同じくらいである。これによって、表面実装部品（中）１２１，１２２の熱収縮に起因した歪がスリット１０５で緩和される。表面実装部品（中）１２１，１２２の近傍に配置されている表面実装部品（小）１３１，１３２などを基板１０１に接合する半田に発生する応力が緩和する。
【００２６】
なお、昇温時に、基板１０１が長手方向に膨張し易いことを踏まえると、基板１０１の長手方向に直交する方向にスリット１０５が形成されるのが望ましい。
＜表面実装部品＞
表面実装部品は、表面実装技術で基板に実装することのできるＬＳＩ、抵抗、コンデンサなどの電子部品である。表面実装部品には、表面実装が可能となるように、端子部分からリードピンが引き出されていたり、または端子部分に微小なハンダ材料があらかじめ接着されていたりする。ここでは、表面実装部品（大）、表面実装部品（中）、表面実装部品（小）の順に、寸法が小さくなっている。
【００２７】
表面実装部品（大）１１１，１１２は、基板を挟んで対向するようにして実装されている。表面実装部品（大）１１１は、矩形状の表面実装部品であり、長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向として、表面に実装されている。ＬＧＡ、ＢＧＡなどの表面実装部品である。電極端子を基板に向けて半田で基板と接合されている。表面実装部品（大）１１２は、矩形状の表面実装部品であり、長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向として、裏面に実装されている。ＬＧＡ、ＢＧＡなどの表面実装部品である。電極端子を基板に向けて半田で基板と接合されている。
【００２８】
表面実装部品（中）１２１，１２２は、基板１０１を挟んで対向するようにして実装されている。表面実装部品（中）１２１は、矩形状の表面実装部品であり、長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向として、表面に実装されている。ＬＧＡ，ＢＧＡなどの表面実装部品であり、電極端子を基板に向けて半田で基板と接合されている。表面実装部品（中）１２２は、矩形状の表面実装部品であり、長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向として、裏面に実装されている。ＬＧＡ，ＢＧＡなどの表面実装部品であり、電極端子を基板に向けて半田で基板と接合されている。
【００２９】
表面実装部品（小）１３１，１３２は、Ｙ方向に一列に実装されている。表面実装部品（小）１３１は、矩形状の表面実装部品であり、長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向として、表面に実装されている。ＬＧＡ，ＢＧＡなどの表面実装部品であり、電極端子を基板に向けて半田で基板と接合されている。表面実装部品（小）１３２は、矩形状の表面実装部品であり、長手方向をＸ方向とし、短手方向をＹ方向として、表面に実装されている。ＬＧＡ，ＢＧＡなどの表面実装部品であり、電極端子を基板に向けて半田で基板と接合されている。
【００３０】
＜シミュレーション＞
次に、シミュレーションを行って得られた結果について説明する。ここでは、リフロー工程を経ることによって、実装基板１００の半田接合部に生じる応力についてシミュレーションを行った。また、実装基板１００の比較対象とする実装基板の半田接合部に生じる応力についてもシミュレーションを行った。さらに、シミュレーションを行って得られたこれらの結果を比較した。
【００３１】
ここで、実装基板１００の比較対象とする実装基板として、図３，図４（Ａ），図４（Ｂ）に示す実装基板５０を使用した。実装基板５０は、スリット１０５が形成されていない点を除けば、実装基板１００と同一である。
【００３２】
＜実装基板１００＞
まず、スリット１０５が形成されている実装基板１００の半田接合部に生じる応力のシミュレーション結果について説明する。ここでは、図５に示すように、シミュレーション結果については、図１に示す実装基板１００の片面実装領域１０７を手前にして、表面実装部品（大）１１１、表面実装部品（中）１２１、表面実装部品（小）１３１，１３２が実装されている面を見た形式で表した。ただし、表面実装部品（小）１３１，１３２の各半田接合部の応力分布を見易くするために、表面実装部品（小）１３１，１３２と半田（鉛フリーはんだ）とを取り除いた状態で、片面実装領域１０７付近を表した。
【００３３】
なお、図中において、実装領域１０７ａは、表面実装部品（小）１３１が実装される領域である。実装領域１０７ｂは、表面実装部品（小）１３２が実装される領域である。各実装領域における丸い窪み部分は、半田接合部である。実装基板１００は、両面実装可能な２層以上の薄型基板（厚さ：０．５ｍｍ以下）であり、左端が波打つように曲がっており、裏面側が凹むように反っている。
【００３４】
図５に示すように、半田付け温度（２４０−２６５℃）から常温に至るまでの温度差に起因して部品の収縮差が発生し、部品の収縮差に起因して基板内部と半田接合部とに応力が生じる。このとき、基板と部品との線膨張率が異なることから、表面側については、基板本来の熱収縮と歪とが表面実装部品（小）１３１，１３２によって拘束される。これに伴って、実装領域１０７ａ，１０７ｂには、片面実装領域１０７の周囲よりも大きな応力が生じる。
【００３５】
ここで、実装領域１０７ａ，１０７ｂにおいては、各半田接合部を除いて、縁の部分に生じる応力よりも大きな応力が中央の部分に見られる。また、中央に位置する半田接合部の中に、応力の小さな部分を有する半田接合部が多数見られる。また、左右に位置する半田接合部の中に、応力の大きな部分を有する半田接合部が多数見られる。また、左側（未実装領域１０６側）に位置する半田接合部に生じる応力と略同じ応力が右側（両面実装領域１０８側）に位置する半田接合部に見られる。
【００３６】
具体的には、実装領域１０７ａ，１０７ｂにおいては、縁の部分の応力が１０−２０ぐらいであり、中央の部分の応力が３０−４０ぐらいである。
さらに、実装領域１０７ａの中央に位置する半田接合部の中に、応力が０前後の部分を有する半田接合部が多数見られる。実装領域１０７ａの左側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られる。実装領域１０７ａの右側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られる。
【００３７】
さらに、実装領域１０７ｂの中央に位置する半田接合部の中に、応力が０前後の部分を有する半田接合部が多数見られる。実装領域１０７ｂの左側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られ、応力が７０以上の部分を有する半田接合部もいくつか見られる。実装領域１０７ｂの右側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られる。
【００３８】
＜実装基板５０＞
次に、スリット１０５が形成されていない実装基板５０の半田接合部に生じる応力のシミュレーション結果について説明する。ここでは、実装基板１００の場合と同一の条件でリフロー工程を経ることによって、実装基板５０の半田接合部に生じる応力についてシミュレーションを行った。また、図６に示すように、シミュレーション結果については、図３に示す実装基板５０の片面実装領域５７を手前にして、表面実装部品（大）１１１、表面実装部品（中）１２１、表面実装部品（小）１３１，１３２が実装されている面を見た形式で表した。ただし、表面実装部品（小）１３１，１３２の各半田接合部の応力分布を見易くするために、表面実装部品（小）１３１，１３２と半田（鉛フリーはんだ）とを取り除いた状態で、片面実装領域５７付近を表した。
【００３９】
なお、図中において、実装領域５７ａは、表面実装部品（小）１３１が実装される領域である。実装領域５７ｂは、表面実装部品（小）１３２が実装される領域である。各実装領域における丸い窪み部分は、半田接合部である。実装基板５０は、両面実装可能な２層以上の薄型基板（厚さ：０．５ｍｍ以下）であり、左端が波打つように曲がっており、裏面側が凹むように反っている。
【００４０】
図６に示すように、半田付け温度（２４０−２６５℃）から常温に至るまでの温度差に起因して部品の収縮差が発生し、部品の収縮差に起因して基板内部と半田接合部とに応力が生じる。このとき、基板と部品との線膨張率が異なることから、表面側については、基板本来の熱収縮と歪とが表面実装部品（小）１３１，１３２によって拘束される。これに伴って、実装領域５７ａ，５７ｂには、片面実装領域５７の周囲よりも大きな応力が生じる。
【００４１】
ここで、実装領域５７ａ，５７ｂにおいては、各半田接合部を除いて、縁の部分に生じる応力よりも大きな応力が中央の部分に見られる。また、中央に位置する半田接合部の中に、応力の小さな部分を有する半田接合部が多数見られる。また、左右に位置する半田接合部の中に、応力の大きな部分を有する半田接合部が多数見られる。また、左側（未実装領域５６側）に位置する半田接合部に生じる応力よりも大きな応力が右側（両面実装領域５８側）に位置する半田接合部に見られる。
【００４２】
具体的には、実装領域５７ａ，５７ｂにおいては、縁の部分の応力が３０−４０ぐらいであり、中央の部分の応力が４０−５０ぐらいである。
さらに、実装領域５７ａの中央に位置する半田接合部の中に、応力が１０前後の部分を有する半田接合部が多数見られる。実装領域５７ａの左側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られ、応力が７０以上の部分を有する半田接合部もいくつか見られる。実装領域５７ａの右側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られ、応力が７０以上の部分を有する半田接合部も多数見られる。
【００４３】
さらに、実装領域５７ｂの中央に位置する半田接合部の中に、応力が１０前後の部分を有する半田接合部が多数見られる。実装領域５７ｂの左側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られ、応力が７０以上の部分を有する半田接合部も多数見られる。実装領域５７ｂの右側に位置する半田接合部の中に、応力が４０以上の部分を有する半田接合部が多数見られ、応力が７０以上の部分を有する半田接合部もいくつか見られる。
【００４４】
＜比較＞
ここで、スリット１０５が形成されている実装基板１００と、スリット１０５が形成されていない実装基板５０とを比べると、下記（ａ）−（ｃ）の点が窺える。
【００４５】
（ａ）基板の縁を見比べると、実装基板５０よりも実装基板１００の方が、縁の曲がり具合、基板の反り具合が小さい。
（ｂ）片面実装領域の応力分布を見比べると、実装基板５０よりも実装基板１００の方が、片面実装領域に生じる応力が全体的に小さい。
【００４６】
（ｃ）半田接合部の応力分布を見比べると、実装基板５０よりも実装基板１００の方が、片面実装領域の半田接合部に生じる応力の偏りが小さい。
上記（ａ）−（ｃ）の点から、片面実装領域１０７と両面実装領域１０８との境界にスリット１０５が形成されることによって、両面実装領域１０８から片面実装領域１０７に及ぶ基板本来の熱収縮と歪との影響が抑制され、片面実装領域１０７に生じる応力が両面実装領域１０８によって大きくなることが抑制されることが窺える。
【００４７】
例えば、図６に示すように、実装領域５７ａ，５７ｂと両面実装領域５８との間の境界部分においては、上下の部分に生じる応力よりも大きな応力が中央の部分に生じる。このことから、両面実装領域５８における基板本来の熱収縮と歪との影響が片面実装領域５７に及ぶことが窺える。
【００４８】
これに対して、図５に示すように、実装領域１０７ａ，１０７ｂと両面実装領域１０８との間の境界部分に応力が生じない。さらに、実装領域５７ａ，５７ｂに生じる応力と比べて、実装領域１０７ａ，１０７ｂに生じる応力が小さくなっている。このことから、実装領域１０７ａ，１０７ｂと両面実装領域１０８との間の境界部分にスリット１０５が設けられることによって、両面実装領域１０８における基板本来の熱収縮と歪との影響が片面実装領域１０７に及ぶことが抑制されることが窺える。
【００４９】
また、応力が７０以上の部分を有する半田接合部については、実装領域５７ａ，５７ｂよりも実装領域１０７ａ，１０７ｂの方が少ない。このことから、実装基板５０よりも実装基板１００の方が、半田接合部にクラックが発生し難いことが窺える。
【００５０】
また、実装基板５０においては、実装領域５７ｂの右側よりも左側に、応力が７０以上の部分を有する半田接合部が多数見られる。すなわち、実装領域５７ｂの左右両側の応力分布が偏っている。このことから、表面実装部品（小）１３２の左側の半田と基板とを接合する部分にクラックが発生し易いことが窺える。
【００５１】
これに対して、実装基板１００においては、実装領域１０７ｂの左右両側に、応力が４０前後の部分を有する半田接合部が多数見られる。すなわち、実装領域１０７ｂの左右両側の応力分布が均一である。このことから、表面実装部品（小）１３２の左右両側の半田と基板とを接合する部分にクラックが発生し難いことが窺える。
【００５２】
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、表面実装部品が実装される基板において、表面実装部品が対向して両面に実装される両面実装領域１０８と、表面実装部品が片面に実装される片面実装領域１０７との境界に、スリット１０５が形成されている。これによって、両面実装領域１０８における基板本来の熱収縮と歪との影響が片面実装領域１０７に及ぶことを抑制することができる。このため、片面実装領域１０７に生じる応力が両面実装領域１０８によって大きくなることを抑制することができる。結果、取分け、応力が大きくなり易い片面実装領域１０７において、基板と半田とを接合する部分にクラックが発生し難くなる。すなわち、長期間の使用によって基板と半田とを接合する部分にクラックが発生することを防止することができる。
【００５３】
（その他）
なお、実施の形態では、スリット１０５を例に説明したが、応力を緩和することができるものであれば、スリット１０５に限定される訳ではない。例えば、図７（Ａ），図７（Ｂ）に示す実装基板１５０のように、スリット１０５の代わりに、穴列１５５が形成されているとしてもよい。
【００５４】
＜実装基板１５０＞
実装基板１５０は、スリット１０５の代わりに、穴列１５５が形成されている点を除けば、実装基板１００と同一である。ただし、穴列１５５を回避するようにして、表面実装部品を電気的に接続する配線パターン（不図示）が基板１５１に形成されている。
【００５５】
＜穴列１５５＞
穴列１５５は、基板１５１の短手方向（Ｙ方向）に複数の穴が形成されている。各穴は、形状が細長い形であり、基板１５１の長手方向（Ｘ方向）に細く、基板１５１の短手方向（Ｙ方向）に長い。各穴の長手方向（Ｙ方向）の長さが、表面実装部品（小）１３１や表面実装部品（小）１３２のＹ方向の長さとほぼ同じぐらいである。これによって、表面実装部品（中）１２１，１２２の熱収縮に起因した歪がスリット１０５で緩和される。表面実装部品（中）１２１，１２２の近傍に配置されている表面実装部品（小）１３１，１３２などを基板１０１に接合する半田に発生する応力が緩和する。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、薄型基板に表面実装部品が実装されてなる実装基板などとして、特に、表面実装部品が両面実装された領域の近傍に別の表面実装部品が片面実装された実装基板などとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施の形態における実装基板を示す斜視図である。
【図２】実施の形態における実装基板を示す図であり、（Ａ）は、表面を示す図であり、（Ｂ）は、裏面を示す図である。
【図３】実施の形態における実装基板の比較対象とする実装基板を示す図である。
【図４】実施の形態における実装基板の比較対象とする実装基板を示す図であり、（Ａ）は、表面を示す図であり、（Ｂ）は、裏面を示す図である。
【図５】実施の形態における実装基板の半田接合部に生じる応力のシミュレーション結果を示す図である。
【図６】実施の形態における実装基板の比較対象とする実装基板の半田接合部に生じる応力のシミュレーション結果を示す図である。
【図７】実施の形態の変形例における実装基板を示す図であり、（Ａ）は、表面を示す図であり、（Ｂ）は、裏面を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
５０  実装基板
５１  基板
５６  未実装領域
５７  片面実装領域
５７ａ，５７ｂ  実装領域
５８  両面実装領域
１００  実装基板
１０１  基板
１０２  切欠き
１０３  穴
１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ  切欠き
１０５  スリット
１０６  未実装領域
１０７  片面実装領域
１０７ａ，１０７ｂ  実装領域
１０８  両面実装領域
１１１，１１２  表面実装部品（大）
１２１，１２２  表面実装部品（中）
１３１，１３２  表面実装部品（小）
１５０  実装基板
１５１  基板
１５５  穴列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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