(57)【要約】【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を安価に製造する製造方法を提供する。【解決手段】表面に、形成すべき導電体形状に相当する複数の凸部が形成された剣山状の型３０を樹脂製のシート３６，３７に押圧しつつ、当該樹脂製シート３６，３７をガラス転移点以上の温度で加熱することにより、樹脂製シート３６，３７に複数の凹部３８を成形する成形工程と、樹脂製シート３６，３７の複数の凹部３８に、銀粒子と錫粒子とを溶剤に混ぜ合わせて製造した導電ペースト４１を充填する充填工程と、  複数の凹部３８に導電ペーストが充填された樹脂製シート３６を、錫粒子の融点未満の温度で加熱しつつ加圧することにより、導電ペースト４１を焼結させて、導電体５とする加熱加圧工程と、導電体５を樹脂製シート３６から取出す取出工程と、を備える【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層と絶縁層とが交互に積層された多層プリント基板において、隣接する配線層を層間接続するために、絶縁層内のビアホールに配置される層間接続用導電体の製造方法であって、
表面に、形成すべき導電体形状に相当する複数の凸部が形成された剣山状の型を樹脂製のシートに押圧しつつ、当該樹脂製シートをガラス転移点以上の温度で加熱することにより、樹脂製シートに複数の凹部を成形する成形工程と、
前記樹脂製シートの複数の凹部に、銀粒子と錫粒子とを溶剤に混ぜ合わせて製造した導電ペーストを充填する充填工程と、
複数の凹部に前記導電ペーストが充填された樹脂製シートを、錫粒子の融点未満の温度で加熱しつつ加圧することにより、前記導電ペーストを焼結させて、導電体とする加熱加圧工程と、
前記導電体を前記樹脂製シートから取出す取出工程と、を備えることを特徴とする層間接続用導電体の製造方法。
【請求項２】
前記成形工程において、前記樹脂製シートは、複数枚積層された状態で、複数の凹部が成形され、
前記加熱加圧工程では、前記導電ペーストが充填される複数の凹部が形成された面と反対側の面から少なくとも１枚の樹脂製シートが取り除かれた状態で、複数の凹部に導電ペーストが充填された樹脂製シートを加熱しつつ加圧することを特徴とする請求項１に記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項３】
前記銀粒子は、銀粒子同士が固結することを防止するための分散材によって表面がコーティングされたものであり、
前記加熱加圧工程では、前記分散材の融点以上の温度で前記樹脂製シートを加熱することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項４】
前記分散材は、ステアリン酸であることを特徴とする請求項３に記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂製シートとして、ポリエチレンテレフタレート製のシートが用いられることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂製シートから取出した導電体を、洗浄液中で洗浄する洗浄工程を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の層間接続用導電体の製造方法。
【請求項７】
前記剣山状の型は、銀粒子及び錫粒子の混合粉体を、錫粒子の融点以上の温度で加熱しつつ、表面に複数の凸部が形成されるように加工された型内で圧縮することにより製造されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の層間接続用導電体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層と絶縁層とが交互に積層された多層プリント基板において、隣接する配線層を層間接続するために、絶縁層内のビアホールに配置される層間接続用導電体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層プリント配線基板においては、例えば特許文献１に記載されるように、絶縁層としての樹脂フィルムに形成されたビアホール内に、導電性の金属粒子に導電性のフィラーや樹脂粒子を添加したものを溶剤に混合させて攪拌した導電ペーストを充填し、この導電ペーストを用いて隣接する配線層（回路パターン層）の層間接続を行なっていた。
【０００３】
ただし、導電ペーストをビアホールに充填するときに、導電ペーストがビアホール以外の樹脂フィルムの表面に付着しないようにするために、ビアホールの導電ペースト充填入口側となる樹脂フィルムの表面に保護フィルムを貼着していた。このように保護フィルムを貼着した樹脂フィルムにビアホールを形成するために、例えば保護フィルム側からレーザ光を照射していた。このレーザ光の照射により、樹脂フィルムの保護フィルムの貼着面とは反対側の面に形成された回路パターン層を底面とする有底孔が形成される。この有底孔をビアホールとして、当該ビアホール内に導電ペーストを充填する。そして、導電ペーストの充填後、保護フィルムを樹脂フィルムから剥離して、ビアホールに導電ペーストが充填された樹脂フィルムを得ていた。
【特許文献１】特開２００１−２４３２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のように、保護フィルムを用いてビアホールに導電ペーストを充填する場合、まず、レーザ加工などによって、保護フィルム及び樹脂フィルムに、ビアホールとなる有底孔を形成する必要がある。この有底孔の形成時には、必ず加工屑が発生する。
【０００５】
ここで、導電ペーストは、保護フィルム上に塗布され、ヘラ等によってビアホール内に押し込まれることによって充填される。従って、加工屑が保護フィルムの表面に付着していると、ビアホール内への導電ペーストの充填時に、その加工屑が導電ペースト中に取り込まれる可能性が生じる。このような加工屑がビアホールに充填された導電ペースト中に混入していると、層間接続の信頼性を低下させる要因となる。このため、導電ペーストを頻繁に交換しなければならず、これにより、製造コストが高くなってしまう。
【０００６】
また、保護フィルムを剥離する時に、導電ペーストの崩壊や導電ペーストの樹脂フィルム上への落下が起こる可能性もある。このような場合には、層間接続の接続信頼性が低下したり、短絡不良などの不具合が生じたりすることが考えられる。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を安価に製造する製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の層間接続用導電体の製造方法は、
表面に、形成すべき導電体形状に相当する複数の凸部が形成された剣山状の型を樹脂製のシートに押圧しつつ、当該樹脂製シートをガラス転移点以上の温度で加熱することにより、樹脂製シートに複数の凹部を成形する成形工程と、
樹脂製シートの複数の凹部に、銀粒子と錫粒子とを溶剤に混ぜ合わせて製造した導電ペーストを充填する充填工程と、
複数の凹部に導電ペーストが充填された樹脂製シートを、錫粒子の融点未満の温度で加熱しつつ加圧することにより、導電ペーストを焼結させて、導電体とする加熱加圧工程と、
導電体を樹脂製シートから取出す取出工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明では、従来のように樹脂フィルム（絶縁層）のビアホールに導電ペーストを充填することなく、隣接する配線層を層間接続することができるように、予め、絶縁層のビアホールの形状に対応した導電体を作製する。このように作製された導電体は、絶縁層の各ビアホール内に１個ずつ配置される。従って、加工屑が導電体中に混入する虞はない。また、保護フィルムを用いることなく絶縁層のビアホール内に導電体を配することができるので、保護フィルムの剥離時の導電ペーストの崩壊なども生じない。このような理由から、予めビアホールの形状に対応した導電体を用いることにより、層間接続の信頼性が低下することを抑制することができる。
【００１０】
特に、請求項１に記載の発明では、導電体を作製するための型として、高価な金属製のシートではなく、安価な樹脂製シートを用いている。上記のように、導電体は、シートの凹部内で導電ペーストを焼結することにより形成され、最終的には、そのシートの凹部から取出される。この取出しの際に、シートを変形させることが必要となるので、導電体を作製する型としてのシートを繰り返し使用することは難しい。この点、請求項１に記載の発明では、安価な樹脂製シートを用いることができるので、層間接続用導電体を製造するコストを低減することができる。
【００１１】
さらに、請求項１に記載の発明では、銀粒子及び錫粒子を含む導電ペーストを、剣山状の型によって成形された樹脂製のシートの凹部に充填するだけであるので、従来のように、導電ペースト中に加工屑が取り込まれる可能性を著しく低減できる。その結果、導電ペーストの交換頻度も少なくすることが可能となり、この点からも製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
請求項２に記載したように、成形工程において、樹脂製シートは、複数枚積層された状態で複数の凹部が成形され、加熱加圧工程では、導電ペーストが充填される複数の凹部が形成された面と反対側の面から少なくとも１枚の樹脂製シートが取り除かれた状態で、複数の凹部に導電ペーストが充填された樹脂製シートを加熱しつつ加圧することが好ましい。
【００１３】
複数枚の樹脂製シートを積層した状態で、剣山状の型により複数の凹部を形成すると、複数の凹部間では、樹脂製シートが剣山状の型による力を直接的に受けないので、下層の樹脂製シートは厚いまま残り、凹部が形成された箇所では、下層の樹脂製シートは薄く圧縮される。このように、下層の樹脂製シートは、凹部が形成された箇所の厚さと、凹部と凹部との間の厚さには差が生じる。このような下層の樹脂性シートを取り除くと、凹部が形成された面と反対側の面において、複数の凹部間に、取り除いた下層の樹脂製シートの厚さの差に応じた溝が形成される。複数の凹部間にこのような溝があると、樹脂製シートを加熱及び加圧したとき、その加圧力は、主として、導電ペーストが充電された凹部に印加される。従って、導電ペーストを十分に加圧することができるようになり、導電ペーストを焼結することによって得られる導電体の組成が緻密になり、その強度を高めることができる。なお、焼結とは、銀粒子と錫粒子とが、その界面において相互に固相拡散して結合することを言う。
【００１４】
請求項３に記載したように、銀粒子は、銀粒子同士が固結することを防止するための分散材によって表面がコーティングされたものであり、加熱加圧工程では、分散材の融点以上の温度で樹脂製シートを加熱することが好ましい。銀粒子は、粒子同士が固結しやすいので、銀粒子そのままの状態では、導電ペースト中で銀粒子と錫粒子とが均一に分散しにくくなる。このため、表面に分散材をコーティングして、銀粒子同士の固結を防止することが好ましい。ただし、導電ペーストを焼結する際には、銀粒子が分散材でコーティングされていると、錫粒子との固相拡散の妨げとなる虞がある。そのため、加熱加圧工程では、分散材の融点以上の温度で樹脂製シートを加熱する。これにより、銀粒子から分散材を除去することができ、錫粒子との固相拡散を促進することができる。さらに、銀粒子同士も固結（ネッキング形成）するので、これによっても、焼結後の導電体の強度を高めることができる。
【００１５】
請求項４に記載したように、分散材は、ステアリン酸であることが好ましい。ステアリン酸の融点は、約７０℃と比較的低温であるので、錫粒子の融点未満の加熱温度で十分に、そのステアリン酸を溶融させ、除去することができるためである。
【００１６】
請求項５に記載したように、樹脂製シートとして、ポリエチレンテレフタレート製のシートを用いることが好ましい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のガラス転移点は約７０℃であり、その温度以上に加熱しつつ、剣山状の型で押圧することにより、厚さ方向に圧縮し、容易に凹部を成形することができる。
【００１７】
請求項６に記載したように、樹脂製シートから取出した導電体を、洗浄液中で洗浄する洗浄工程を備えても良い。導電体には、溶融したステアリン酸などの煤が付着している場合もあるためである。
【００１８】
請求項７に記載したように、剣山状の型は、銀粒子及び錫粒子の混合粉体を、錫粒子の融点以上の温度で加熱しつつ、表面に複数の凸部が形成されるように加工された型内で圧縮することにより製造されることが好ましい。多層プリント基板の層間接続に用いられる導電体は、直径が１００〜１５０μｍ、高さが１５０μｍ程度の円柱状に形成される。このように極小の導電体形状に相当する複数の凸部が形成された剣山状の型を機械加工によって形成することは困難である。そのため、請求項７に記載の発明では、銀粒子及び錫粒子の混合粉体を、錫粒子の融点以上の温度で加熱しつつ、表面に複数の凸部が形成されるように加工された型内で圧縮することにより製造することとした。これにより、微小な複数の凸部を表面に備えた剣山状の型を容易に形成することができる。また、錫粒子の融点温度以上の温度で加熱しているので、銀粒子と鈴粒子とは合金化し、非常に硬度の高い型を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。ただし、最初に、本実施形態により製造される層間接続用導電体を用いた、多層プリント基板の製造方法の一例を、図１を用いて説明する。図１（ａ）〜（ｆ）は、多層プリント基板の各製造工程を説明するための工程別断面図である。
【００２０】
図１（ａ）に示すように、まず、絶縁性基材である樹脂フィルム１の片側表面に導体である金属層２を貼着したフィルムを用意する。樹脂フィルム１は、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムである。金属層２は例えば厚さ１８μｍの銅箔により形成されている。
【００２１】
次に、導体により構成される回路パターン３を樹脂フィルム１の表面に形成する回路パターン形成工程を実施する。回路パターン形成工程は、エッチング、印刷、蒸着、めっき等により行うことができるが、本実施形態では図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）の樹脂フィルム１に貼着された金属層２をエッチングし、金属層２を所望のパターン３に形成して、片面に第１の回路パターン層（配線層）１０を作成する。
【００２２】
次に、図１（ｃ）に示すように、回路パターン層１０が設けられていない側の樹脂フィルム１表面に炭酸ガスレーザを照射することにより、樹脂フィルム１に回路パターン３を底面とする有底のビアホール４を複数個形成する（ビアホール形成工程）。各ビアホール４の開口径は、例えば１００μｍ〜１５０μｍ程度であって、後述の導電体配置工程で配置される１個の導電体（ペレット）５がビアホール４内に収まる大きさである。つまり、ビアホール４の開口寸法は、円柱状に形成される導電体５の最大径となる部分よりも僅かに大きく形成されている。
【００２３】
ビアホール４の底面となる回路パターン３の部位は、複数の樹脂フィルム１を多層化する際に、回路パターン３の層間接続のための電極となる部位である。ビアホール４の形成においては、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を適切に調整することにより、回路パターン３に穴を開けないようにしている。
【００２４】
ビアホール４の形成には、炭酸ガスレーザを使用する以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以外のドリル加工等によるビアホール形成方法も可能であるが、レーザビームによる穴あけ加工では微細な径で穴あけでき、回路パターン３に過度の損傷を与えないため好ましい。
【００２５】
次に、図１（ｄ）に示すように、導電体５を各ビアホール４に１個ずつ配置する（導電体配置工程）。導電体５は、例えばビアホール４の形成位置に貫通孔を有するメタルマスクを用いてビアホール４内に配置することができる。具体的には、導電体５がメタルマスク上に複数載置され、スキージのような刷毛で導電体５を移動させる。すると、メタルマスクの貫通孔が形成された位置で導電体５がビアホール４へと落下する。これにより、各ビアホール４へ１個ずつ導電体５を配置することができる。また、ビアホール４内に導電体５を配置するには、メタルマスクを使用せず樹脂フィルム１上で導電体５を刷毛等で移動させて、各ビアホール４に１つの導電体が嵌まり込むようにし、残存した余分な導電体５を回収するようにしても良い。
【００２６】
この導電体配置工程で配置された導電体５は、各樹脂フィルム１を積層したときに、隣接する樹脂フィルム１の回路パターンとの電気的接続を確実に行なうべく、ビアホール４の開口縁部の表面と同じ高さか、あるいは僅かに突出していることが好ましい。また、ビアホール４内においてビアホール４の内周面と導電体５の外周面との間には、隙間が形成されていることが好ましい。これは、導電体５をビアホール４内に配置しやすくするとともに、後の加熱加圧工程において、上記隙間を埋めるように導電体５が変形できるようにするためである。
【００２７】
次に、図１（ｅ）に示すように、図１（ａ）〜（ｄ）までの工程によって製造された、片面に回路パターン３が形成され、かつビアホール４内に導電体５が配置された樹脂フィルム１を複数枚積層する。そして、樹脂フィルム１を複数枚積層した積層体を、図示しない真空加熱プレス機により、真空条件下において上下両面から加熱しつつ、加圧する。この加熱・加圧工程では、例えば、樹脂フィルム１の積層体を、２５０〜３５０℃に加熱しつつ、１〜１０ＭＰａの圧力で１０〜２０分間加圧する。
【００２８】
上述の加熱加圧工程により、複数枚の樹脂フィルム１が相互に熱融着されて一体化する。さらに、ビアホール４内の導電体５が、その両端に位置する回路パターン３と金属結合する。具体的には、導電体５中の錫粒子が溶融して銀粒子と合金化するとともに、導電体５の錫成分と回路パターン３を構成する銅箔のＣｕ成分とが相互に固相拡散し、導電体５と回路パターン３との界面に固相拡散層を形成する。これにより、隣接する回路パターン３が導電体５により電気的に層間接続された多層プリント基板１００が得られる。
【００２９】
次に、本実施形態における層間接続用導電体５の製造方法について、詳しく説明する。まず、図２及び図３を用いて、導電体５を作製するための樹脂製シートを成形するための剣山状の型３０を製造する製造装置及びその製造方法について説明する。
【００３０】
図２において、ダイ２０は、略筒状に形成されている。ダイ２０は、ネジ２２により下ベースに固定されている。ダイ２０と下ベース２１との間には、マスク２３の周縁部が挟持されている。
【００３１】
マスク２３は、例えば厚さが１５０μｍの高耐熱性のポリイミド樹脂シートに対して、レーザ光を照射し、直径１５０μｍの孔を２００μｍピッチで多数形成したものである。このマスク２３の周縁部が、ダイ２０と下ベース２１とで挟持されることにより、ダイ２０の内部空間の底面に、マスク２３が配置されることになる。
【００３２】
そのダイ２０の内部空間には、銀粒子と錫粒子とからなる混合粉体が投入される。ただし、銀粒子は、そのままでは銀粒子同士が固結しやすいため、その表面に分散材としてのステアリン酸がコーティングされている。これにより、銀粒子と錫粒子とを混ぜ合わせた混合粉体は、良好な流動性を維持することができる。
【００３３】
ダイ２０に対してマスク２３が配置される側と反対側のダイ２０の開口部には、パンチ２４がダイ２０の内面を摺動可能に挿入される。これにより、ダイ２０の内部に、一面がマスク２３の表面からなり、その対向面がパンチ２４の先端面からなる閉空間が形成される。なお、パンチ２４は上ベース２５にネジ２６によって固定されている。
【００３４】
また、図３に示すように、上述した構成の装置を上下方向から挟持するように、一対のヒーター２７，２８が設けられている。すなわち、第１のヒーター２７が下ベース２３に隣接して設けられ、第２のヒーター２８が上ベース２５に隣接して設けられている。これらの一対のヒーター２７，２８は、下ベース２１、上ベース２５、及びダイ２０を通じて、閉空間に充填された混合粉体を所定温度に加熱する。
【００３５】
以上のように構成された製造装置を用いて、表面が剣山状となる型３０を製造する方法について説明する。
【００３６】
まず、図２に示すように、パンチ２４がダイ２０に挿入される開口部から銀粒子と錫粒子との混合粉体をダイ２０の内部空間に投入し、その後、パンチ２４をダイ２０に挿入する。これにより、混合粉体は、ダイ２０、マスク２３（下ベース２１）、及びパンチ２４によって形成される閉空間に充填された状態となる。
【００３７】
次に、図３に示すごとく、一対のヒーター２７，２８により、閉空間に充填された混合粉体を所定温度まで加熱する。この所定温度は、銀粒子にコーティングされた分散材としてのステアリン酸の溶融温度（約７０℃）及び混合粉体の錫粒子の溶融温度（約２３２℃）以上の温度であって、ポリイミドの耐熱温度以下の温度である、例えば２５０℃に設定される。
【００３８】
上記のように、混合粉体を所定温度で加熱しつつ、図３の製造装置を、図示しないプレス装置によって上下方向から挟み、パンチ２４をダイ２０に対して相対的に移動させて、閉空間内部の混合粉体を加圧する。これにより、閉空間内の混合粉体は、マスク２３の孔に押し込まれつつ成形される。このとき、例えば、混合粉体に５０ＭＰａ以上の荷重が加わるように圧縮を加え、１０分程度保持する。
【００３９】
本実施形態では、このように、加熱と加圧とを同時に行なって、混合粉体を成形している。混合粉体を加熱することにより、分散材であるステアリン酸が溶融され、銀粒子の表面からステアリン酸を除去することができる。このため、銀粒子同士の固結（ネッキング形成）が促進されるとともに、錫粒子が溶融し、銀粒子と合金を形成する。同時に、混合粉体を加圧して圧縮しているので、混合粉体は閉空間内において緻密に一体化される。この結果、図４に示すように、マスク２３の溝部によって、表面に多数の凸部を有する剣山状の型３０が成形される。このようにして成形された剣山状の型３０は、非常に硬く、融点も高くなるため、後述する樹脂製シートへの凹部の成形を精度良く行なうことができる。
【００４０】
上述したように、本実施形態では、剣山状の型３０は、銀粒子及び錫粒子の混合粉体を、錫粒子の融点以上の温度で加熱しつつ加圧することにより製造される。多層プリント基板の層間接続に用いられる導電体は、直径が１００〜１５０μｍ、高さが１５０μｍ程度の円柱状に形成される。このように極小の導電体形状に相当する複数の凸部が形成された剣山状の型３０を機械加工やめっき加工などによって形成することは非常に困難である。それに対して、本実施形態では、硬度が高く、微小な複数の凸部を表面に備えた剣山状の型３０を容易に形成することができる。
【００４１】
次に、剣山状の型３０を用いて、樹脂製シートに凹部を成形する装置及びその方法について、図５を用いて説明する。
【００４２】
まず、樹脂製シートとして、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートを２枚重ねて、成形装置の下ベース３１に配置する。下ベース３１の中央部には、ＰＥＴシート３６，３７の形状に対応した段差部３１ａが設けられており、２枚のＰＥＴシート３６，３７はこの段差部３１ａ内に嵌め合わされる。そして、多数の凸部が形成された面がＰＥＴシート３６に当接するように、剣山状の型３０をＰＥＴシート３６，３７上に載せる。型３０の、多数の凸部が形成された面と反対側の面には、上ベース３３にネジ止めされたパンチ３２が当接される。さらに、一対のヒーター３４，３５が下ベース３１及び上ベース３３を挟むように配置される。
【００４３】
このように構成された成形装置を、図示しないプレス装置によって上下方向から挟む。そして、一対のヒーター３４，３５により、ＰＥＴシート３６，３７を７０〜１００℃で加熱しつつ、７０〜１５０ＭＰａの圧力で、剣山状の型３０によりＰＥＴシート３６，３７を押圧させる。このような加熱加圧状態を５分程度保持する。
【００４４】
ＰＥＴシート３６，３７のガラス転移点は約７０℃であり、そのガラス転移点以上の温度で加熱しつつ、剣山状の型３０で押圧することにより、ＰＥＴシート３６，３７には、図６に示すように多数の凹部３８が形成される。
【００４５】
なお、２枚のＰＥＴシート３６，３７を積層した状態で、剣山状の型３０により複数の凹部３８を形成すると、複数の凹部３８間では、ＰＥＴシート３６，３７が剣山状の型３０による力を直接的に受けないので、下層のＰＥＴシート３７は厚いまま残る。一方、凹部３８が形成された箇所では、下層のＰＥＴシート３７は薄く圧縮される。このように、下層のＰＥＴシート３７は、凹部３８が形成された箇所の厚さと、凹部３８と凹部３８との間の厚さには差が生じる。
【００４６】
次に、図７に示すように、成形したＰＥＴシート３６，３７を支持台４２に載せ、スキージのようなヘラ４０を用いて、銀粒子と錫粒子とを含む導電ペースト４１を、ＰＥＴシート３６，３７の複数の凹部３８に充填する。
【００４７】
なお、導電ペースト４１は、銀粒子と錫粒子とをテルピネオールなどの溶剤に混ぜ合わせて製造されたものである。銀粒子には、銀粒子同士の固結を防止するため、ステアリン酸からなる分散材がコーティングされている。これにより、銀粒子と錫粒子とは溶剤中において均一に分布する。
【００４８】
本実施形態では、上述したように、銀粒子及び錫粒子を含む導電ペースト４１を、剣山状の型３０によって成形されたＰＥＴシート３６，３７の凹部３８に充填する。このため、導電ペースト４１をＰＥＴシート３６上に載せ刷毛で移動させても、従来のように、導電ペースト４１中に加工屑が取り込まれる可能性を著しく低減できる。その結果、導電ペースト４１の交換頻度も少なくすることが可能となり、導電体の製造コストの低減を図ることができる。
【００４９】
ＰＥＴシート３６，３７の凹部３８に導電ペースト４１を充填した後、図８に示すように、上層のＰＥＴシート３６の表面（導電ペースト４１が充填された凹部３８の形成面）をＰＥＴ製のカバー４３で覆う。さらに、下層のＰＥＴシート３７を上層のＰＥＴシート３６から取り除く。この結果、図８に示すように、上層のＰＥＴシート３６の凹部３８が形成された面と反対側の面において、複数の凹部３８間に、取り除いた下層のＰＥＴシート３７の厚さの差に応じた溝３９が形成される。
【００５０】
次に、図９に示すように、ＰＥＴシート３６をカバー４３で覆ったまま、一対のヒーター４４，４５に挟み込まれるように配置する。さらに、一対のヒーター４４，４５を、図示しないプレス装置によって上下方向から挟む。そして、一対のヒーター４４，４５により、ＰＥＴシート３６を１００〜１３０℃で加熱しつつ、１００〜１８０ＭＰａの圧力で加圧する。なお、加熱及び加圧時間は、５分程度である。
【００５１】
この加熱及び加圧により、溶剤が揮発するとともに、銀粒子の表面にコーティングされた分散材（ステアリン酸）が溶融して除去され、銀粒子と錫粒子とが、その界面において相互に固相拡散して結合する。なお、本実施形態では、このような銀粒子と錫粒子との固相拡散による結合を、混合粉体の焼結と呼ぶ。さらに、分散材が除去されることで、銀粒子同士も固結（ネッキング形成）するので、これによっても、焼結後の導電体の強度を高めることができる。
【００５２】
また、図９に示す加熱加圧工程では、ＰＥＴシート３６の複数の凹部３８間に溝３９があるため、ＰＥＴシート３６を加熱及び加圧したとき、その加圧力は、主として、導電ペースト４１が充電された凹部３８に印加されることになる。従って、導電ペースト４１を十分に加圧することができるようになり、導電ペースト４１を焼結することによって得られる導電体の組成が緻密になり、その強度を高めることができる。
【００５３】
上述した加熱加圧工程が終了すると、ＰＥＴシート３６及びカバー４３を一対のヒーター４４，４５から取出す。そして、例えば、ＰＥＴシート３６の両端を引っ張ることにより、ＰＥＴシート３６を変形させて、図１０に示すように、ＰＥＴシート３６の凹部３８に係合している焼結された導電体５を取り外す。
【００５４】
その後、必要に応じて、洗浄液中で導電体５を洗浄する。導電体５には、溶融したステアリン酸などの煤が付着している場合もあるためである。
【００５５】
以上の製造方法により、樹脂フィルム１のビアホール４の形状に対応した導電体５を作製することができる。このように作製された導電体５は、樹脂フィルム１の各ビアホール４内に１個ずつ配置される。従って、従来のように加工屑が導電体５中に混入する虞はない。また、保護フィルムを用いることなくビアホール４内に導電体を配することができるので、保護フィルムの剥離時の導電ペーストの崩壊なども生じない。このような理由から、予めビアホール４の形状に対応した導電体を用いることにより、層間接続の信頼性が低下することを抑制することができる。
【００５６】
特に、本実施形態では、導電体５を作製するための型シートとして、高価な金属製のシートではなく、安価な樹脂製のシート（ＰＥＴシート）を用いている。上記のように、導電体５は、ＰＥＴシート３６の凹部３８内で導電ペースト４１を焼結することにより形成され、最終的には、そのＰＥＴシート３６の凹部３８から取り出される。このため、導電体５を作製する型シートを繰り返し使用することは難しい。この点、本実施形態では、安価な樹脂製のＰＥＴシート３６を用いているので、導電体５を製造するコストを低減することができる。
【００５７】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。
【００５８】
例えば、上記実施形態では、樹脂フィルム１としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる熱可塑性樹脂フィルムを用いた。しかし、樹脂フィルムは、これに限定されるものではなく、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラーを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、液晶フィルムなどを使用することもできる。
【００５９】
また、上述した実施形態では、型３０によって表面に凹部３８が形成される樹脂製シートとして、ＰＥＴシートを用いたが、ガラス転移点が比較的低く（例えば１００〜１５０℃以下）、厚さ方向の圧縮性が良好であるかぎり、いずれの樹脂製シートを用いても良い。
【００６０】
また、上述した実施形態では、樹脂製シートを２枚積層した状態で、型３０により凹部３８を形成したが、樹脂製シートは３枚以上積層しても良い。この場合、導電ペースト４１を焼結して導電体５とする加熱加圧工程では、少なくとも１枚の下層樹脂製シートを取り除けば良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、多層プリント基板の各製造工程を説明するための工程別断面図である。
【図２】樹脂製シートを成形するための剣山状の型を製造するための製造装置の一部の構成を示す図である。
【図３】図２に示す構成に対して、さらに一対のヒーターを配置した状態を示す図である。
【図４】製造された剣山状の型を示す図である。
【図５】樹脂製シートに凹部を成形する装置の構成を示す図である。
【図６】成形された樹脂製シートを示す図である。
【図７】成形した樹脂製シートの凹部に導電ペーストを充填する工程を示す図である。
【図８】２枚の積層した樹脂製シートのうち、下層樹脂製シートを上層樹脂製シートから取り除いたときの様子を示す図である。
【図９】導電ペーストを焼結して導電体とするための、加熱加圧工程を示す図である。
【図１０】焼結された導電体を樹脂製シートの凹部から取出す取出工程を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１…樹脂フィルム（絶縁性基材）、２…金属層（導体）、３…回路パターン、４…ビアホール、５…導電体、２０…ダイ、２１…下ベース、２３…マスク、２４…パンチ、２５…上ケース、２７、２８…ヒーター、３０…型、３１…下ベース、３２…パンチ、３３…上ベース、３４，３５…ヒーター、３６，３７…樹脂製シート、３８…凹部、４１…導電ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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