(57)【要約】【課題】高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を提供する。【解決手段】フリップチップ実装構造の固体撮像装置において、固体撮像素子１の第１の電極部２と、それに対向する配置で基板３に形成された第２の電極部４との間に、第１の粒子５と、この第１の粒子５よりも大きな粒径を有し第１の粒子５と同等の厚みに変形している導電性の第２の粒子６とが存在している。第１の粒子５と第２の粒子６のそれぞれが第１の電極部２と第２の電極部４の双方に接触している。撮像領域７を除く固体撮像素子１の一主面と基板３の対向面との間に絶縁性樹脂８が充填されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子の一主面に形成された第１の電極部と、前記第１の電極部に対向する配置で基板に形成された第２の電極部とが接続されたフリップチップ実装構造の固体撮像装置において、
前記第１の電極部と第２の電極部との間に、第１の粒子と、この第１の粒子よりも大きな粒径を有し第１の粒子と同等の厚みに変形している導電性の第２の粒子とが存在していて、前記第１の粒子と第２の粒子のそれぞれが前記第１の電極部と第２の電極部の双方に接触しており、撮像領域を除く前記固体撮像素子の一主面と前記基板の対向面との間に絶縁性封止樹脂が充填されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記基板は透明ガラスを基材として構成されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記基板の表面に光学フィルタ膜が形成されていることを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記基板はセラミックスまたは樹脂を基材として構成され、前記固体撮像素子の撮像領域への対向部分に前記撮像領域と同一面積もしくはより大きい開口が設けられていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記第２の粒子の平均粒径は前記第１の粒子の最大粒径に比べて最大で１０μm大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記基板の第２の電極部に、前記固体撮像素子の第１の電極部と対向していて、前記第１の電極部よりも開口面積の大きな凹部が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記凹部は前記第１の粒子の粒子径よりも深さ寸法が小さいことを特徴とする請求項６に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記基板の第２の電極部にその周囲を囲む絶縁性の突起が形成されており、前記絶縁性の突起の高さ寸法は、前記第２の電極部よりも大きく、かつ、前記第２の電極部と前記第１の粒子と前記第１の電極部の各厚みの総和以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項９】
前記固体撮像素子の第１の電極部にその周囲を囲む絶縁性の凸部が形成されており、前記凸部の高さ寸法は、前記第１の電極部よりも大きく、かつ、前記第１の電極部と前記第１の粒子との各厚みの総和以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
前記基板の第２の電極部の硬度は、前記第１の粒子の硬度よりも低く前記第２の粒子よりも高いことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項１１】
前記基板の同一面内に複数の固体撮像素子が搭載されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に関し、特に小型の固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や車載等の用途に小型カメラの需要が急速に増大している。この種の小型カメラに使用されている固体撮像装置の小型化、高性能化が進展するに伴ってカメラがより小型化する結果、各方面での小型カメラの使用が増え、映像入力装置としての市場を広げているのである。
【０００３】
固体撮像装置は、レンズなどの光学系を介して固体撮像素子に入力される画像を電気信号として出力するものであり、レンズ、固体撮像素子、その駆動回路および信号処理回路を搭載したＬＳＩ等の部品をそれぞれ筐体あるいは構造体に形成し、これらを組み合わせて構成されている。複眼レンズ構成にして測距機能といった付加機能を具備させた固体撮像装置も開発され、車載用カメラ等に使用されている。
【０００４】
携帯電話用カメラ、車載用カメラ、医療用カメラなどに使用される固体撮像装置は、小型化、高画素化のほか、高精度性が要求されるのであるが、測距機能を持たせた固体撮像装置では、複数の固体撮像素子が同一の基板に搭載されるため、固体撮像素子と基板の搭載精度だけでなく、各固体撮像素子間の位置関係にも高精度性が要求される。医療用カメラや車載用カメラ等、人命に関わる固体撮像装置にはさらに、高信頼性も強く要求される。
【０００５】
図１２は特許文献１に記載されている固体撮像装置を示す。固体撮像素子１を基板３上に搭載する際に、あらかじめ基板３に異方導電性フィルム、つまり絶縁性樹脂８中に導電性を有する第１の粒子５とそれよりも粒径、熱変形量が大きい第２の粒子６とが混合分散されたものが配置され、それにより、対向する第１の電極部２と第２の電極部４との間隔（接合ギャップ）にばらつきがあっても第１および第２の粒子５，６によって電気的に接合される。
【特許文献１】特開平３−１０１００７公報（図１０）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来の固体撮像装置では、図１３に示すように、第１の電極部２と第２の電極部４との間に第１の粒子５が存在していない接合部、つまり第２の粒子６のみが介在する接合部が発生し、固体撮像素子１が基板３に対して傾いて搭載されることがある。この場合、図示しないレンズを通して入射する入射光は、固体撮像素子１の撮像領域７に対して垂直に入射せず、高精度の要求を満たすことはできないという問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題を解決するもので、高信頼性かつ高精度な固体撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の一主面に形成された第１の電極部と、前記第１の電極部に対向する配置で基板に形成された第２の電極部とが接続されたフリップチップ実装構造の固体撮像装置において、前記第１の電極部と第２の電極部との間に、第１の粒子と、この第１の粒子よりも大きな粒径を有し第１の粒子と同等の厚みに変形している導電性の第２の粒子とが存在していて、前記第１の粒子と第２の粒子のそれぞれが前記第１の電極部と第２の電極部の双方に接触しており、撮像領域を除く前記固体撮像素子の一主面と前記基板の対向面との間に絶縁性封止樹脂が充填されていることを特徴とする。
【０００９】
上記構成により、固体撮像素子の第１の電極部と基板の第２の電極部との接合ギャップを均一化することが可能であり、前記固体撮像素子の前記基板に対する傾きを抑止できるとともに、確実に電気的接合を得ることができる。
【００１０】
前記基板は透明ガラスを基材として構成されていることを特徴とする。前記基板の表面に光学フィルタ膜が形成されていることを特徴とする。
前記基板はセラミックスまたは樹脂を基材として構成され、前記固体撮像素子の撮像領域への対向部分に前記撮像領域と同一面積もしくはより大きい開口が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
第２の粒子の平均粒径は、第１の粒子の最大粒径よりも大きいことが必要となるが、前記第１の粒子の最大粒径に比べて最大で１０μm大きいことが好ましい。
前記基板の第２の電極部に、前記固体撮像素子の第１の電極部と対向していて、前記第１の電極部よりも開口面積の大きな凹部が形成されていることを特徴とする。前記凹部は前記第１の粒子の粒子径よりも深さ寸法が小さいことを特徴とする。
【００１２】
前記基板の第２の電極部にその周囲を囲む絶縁性の突起が形成されており、前記絶縁性の突起の高さ寸法は、前記第２の電極部よりも大きく、かつ、前記第２の電極部と前記第１の粒子と前記第１の電極部の各厚みの総和以下であることを特徴とする。
【００１３】
前記固体撮像素子の第１の電極部にその周囲を囲む絶縁性の凸部が形成されており、前記凸部の高さ寸法は、前記第１の電極部よりも大きく、かつ、前記第１の電極部と前記第１の粒子との各厚みの総和以下であることを特徴とする。
【００１４】
前記基板の第２の電極部の硬度は、前記第１の粒子の硬度よりも低く前記第２の粒子よりも高いことを特徴とする。
前記基板の同一面内に複数の固体撮像素子が搭載されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の第１の電極部と基板の第２の電極部との接合ギャップを均一化することが可能であり、前記固体撮像素子の前記基板に対する傾きを抑制できるとともに、確実に電気的接合を得ることができるので、高精度かつ高信頼性を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の固体撮像装置の断面図であり、図２は同固体撮像装置の製造方法を示すフロー図である。図１および図２において、先の図１０と同じ構成要素には同じ符号を付している。
【００１７】
図１に示す固体撮像装置は、固体撮像素子１を基板３に対してフリップチップ実装した構造である。固体撮像素子１の一主面に撮像領域７と第１の電極部２とが形成されている。基板３に、固体撮像素子１の第１の電極部２と対向する配置で第２の電極部４が形成されている。
【００１８】
第１の電極部２と第２の電極部４との間に、第１の粒子５と、この第１の粒子５の最大粒径よりも大きな平均粒径を有していて第１の粒子５と同等の厚みに弾性変形している導電性の第２の粒子６とが存在している。第１の粒子５と第２の粒子６のそれぞれの少なくとも１個ずつは、第１の電極部２と第２の電極部４の双方に接触しており、第２の粒子６の接触によって電気的接合がなされている。撮像領域７を除く固体撮像素子１の一主面と基板３の対向面との間には絶縁性樹脂８が充填され封止されている。
上記固体撮像装置の製造方法を図１および図２を参照しながら説明する。
【００１９】
図２（ａ）は、基板３の固体撮像素子１搭載面（以下、素子搭載面という）を示す。素子搭載面には、上述のように固体撮像素子１の電極部２と対向する配置で第２の電極部４が形成されているほか、第２の電極部４に導通する外部接続用電極４１が形成されている。基板３の基材は透明ガラスである。
【００２０】
この基板３の素子搭載面に、図２（ｂ）に示すように、固体撮像素子１の撮像領域７と対向する領域９を除いて、ペースト状の絶縁性樹脂８を図示しない供給装置により供給する。絶縁性樹脂８の供給量は、撮像領域７および領域９を除く固体撮像素子１・基板３間が充満される量である。絶縁性樹脂８は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などを主剤としたもので、第１の粒子５と第２の粒子６とが混合分散されている。
【００２１】
次に、基板３上の所定の位置に固体撮像素子１をアライメントし、図２（ｃ）に示すように搭載する。この際、固体撮像素子１を適正な速度（０．１ｍｍ／ｓｅｃ）および適正な荷重（０．１Ｎ／接合部）にて搭載する。
【００２２】
このことにより、絶縁性樹脂８中に混合分散されている第１の粒子５および第２の粒子６の流動が抑制され、その双方が第１の電極部２と第２の電極部４との間に留まる。また第１の粒子５は弾性変形または塑性変形をほとんど生じない一方で、第２の粒子６は弾性変形し、第1の粒子５および第２の粒子６の少なくとも１個ずつが、第１の電極部２と第２の電極部の双方に接触する。
【００２３】
なお、この状態を生起するためには、第２の粒子６は第１の粒子５の最大粒径よりも大きな平均粒径を有すること、望ましくは第１の粒子５の最大粒径よりも最大で１０μm大きい平均粒径を有することが必要である。たとえば、第１の粒子５の粒径が５±０．２μm、第２の粒子６の粒径が８±０．２μmであるとき、この状態となる。
【００２４】
固体撮像素子１の基板３への搭載後に、もしくは搭載すると同時に、上記の適正な荷重を保持した状態で適正な温度および時間（１８０℃×２０ｓｅｃ）を付与して絶縁性樹脂８を熱硬化させる。これにより固体撮像素子の搭載が完了する。
【００２５】
以上のようにすることにより、第１の粒子５にスペーサの役割を担わせて、固体撮像素子１の第１の電極部２と基板３の第２の電極部４との間隔を当該第１の粒子５の平均粒径５μm程度にコントロールすることが可能である。また基板３の基材である（透明）ガラスは、平坦性、耐熱性および剛性に優れていて、固体撮像素子１を搭載する際の加熱加圧による弾性変形が小さいため、固体撮像素子１は基板３に対して高い平行度をもって搭載される。これらのことにより、固体撮像素子１に向けてレンズ（図示せず）および基板３を通して入射する入射光が撮像領域７に垂直に入射する、高精度な固体撮像装置を実現できる。
【００２６】
一方、第２の粒子６は弾性変形して第１の電極部２と第２の電極部４の双方に確実に接触するので、電気的接合を確保することができる。またこの電気的接合部の周囲を含めた固体撮像素子１・基板３間の間隙に、撮像領域７・領域９部分を除いて絶縁性樹脂８が充填されるので、撮像領域７が保護されるとともに、十分な接着強度が保たれる。これらのことにより、高信頼性を有する固体撮像装置を実現できる。
【００２７】
固体撮像素子１はＳｉ基板を用いたＣＣＤやＣＭＯＳなど、第１の電極部２はＡｌなど、第２の電極部４はＡｌ配線などの一部、第１の粒子５はＳｉＯ２（シリカ）粒子など、第２の粒子６はアクリル系樹脂にＮｉ−Ａｕメッキした粒子などであってよい。
【００２８】
絶縁性樹脂８は、フィルム状に加工して（第１の粒子５、第２の粒子６を混合分散させた状態で）供給してもよい。この場合も、第１の粒子５および第２の粒子６の粒径を上述のように設定し、適正な荷重、適正な温度および時間を付与することで、上述と同様の効果が得られる。撮像素子１の撮像領域７に対応する領域は開口させておく必要がある。
（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２の固体撮像装置の断面図である。
【００２９】
基板１０はセラミックスで構成されており、固体撮像素子１の撮像領域７に対向した部分に当該撮像領域７よりも大きな（同等の大きさでもよい）開口部１１が設けられている。その他は実施の形態１の固体撮像装置と同様である。
【００３０】
基板１０の基材はセラミックスであるため、実施の形態１で用いたガラスと同様に耐熱性および剛性に優れている。このため、固体撮像素子１を基板３に搭載する際の荷重および加熱による第２の電極部４の弾性変形は小さく、接合ギャップは均一に保たれ、固体撮像素子１を基板３に対して平行に搭載することが可能である。これにより、高精度および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。
【００３１】
図示したように、基板１０における固体撮像素子１搭載面とは反対側の面に、開口部１１を覆うガラス板１２を搭載してもよい。図示を省略するが、ガラス板１２の表面に光学フィルタ膜あるいは反射防止膜を形成してもよい。このことにより、光学特性をより向上させることができる。
【００３２】
基板１０は、ガラスエポキシなどの樹脂基板であってもよく、その場合も、適正な荷重および適正な温度にて固体撮像素子１を搭載し、絶縁性樹脂８を硬化させることで、接合ギャップは均一に保たれ、固体撮像素子１を基板３に対して平行に搭載することができる。したがって、透明ガラス基板やセラミックス基板と同様に高精度および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３の固体撮像装置の断面図である。
【００３３】
基板３の同一面内に２個の固体撮像素子１（１ａ，１ｂ）が搭載されている。その他は実施の形態１の固体撮像装置と同様である。
この固体撮像装置でも、各固体撮像素子１の電極部２と基板３の電極部４との距離は一定となり、各固体撮像素子１は基板３に対して平行に搭載され、レンズ（図示せず）および基板３を通して入射される入射光は、各撮像領域７に対して垂直に入射することとなる。これにより、測距精度は良好であり、高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。基板３に搭載される固体撮像素子１は２個に限られるものではない。
【００３４】
図５〜図１０に、本発明の固体撮像装置の接合部の変形例を示す。各図において、第１の粒子５の粒径および第２の粒子６の粒径は、実施の形態１と同様に、それぞれ５±０．２μm、８±０．２μmである。
【００３５】
図５に示す拡大断面図において、基板３の第２の電極部４は、固体半導体素子１の第１の電極部２よりも大きく（横断面積）、第１の電極部２と対向する部分に第１の電極部２よりも大きな凹部４２が形成されている。
【００３６】
第１の電極部２が８０μm×８０μmの大きさであるとき、第２の電極部４の凹部４２は、エッチングなどで１００μm×１０μmの大きさに設けられる。凹部４２の深さは、第1の粒子５（粒径５±０．２μm）の最小粒径である４．８μm未満とされる。
【００３７】
以上の構成により、固体撮像素子１を基板３に搭載する際に、第１の粒子５および第２の粒子６が第２の電極４の凹部４２に留まり、確実に第１の電極部２と第２の電極部４との間に介在することとなる。これにより、高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。
【００３８】
図６に示す拡大断面図において、基板３の第２の電極部４は、固体半導体素子１の第１の電極部２と同等の大きさ（横断面積）であり、第１の電極部２と対向する部分に第１の電極部２よりも小さい凹部４３が形成されている。
【００３９】
第１の電極部２が８０μm×８０μmの大きさであるとき、第２の電極部４の凹部４３は、エッチングなどで７０μm×７０μmの大きさに設けられる。凹部４３の深さは、第１の粒子５（粒径５±０．２μm）の最小粒径である４．８μm未満とされる。
【００４０】
以上の構成により、固体撮像素子１を基板３に搭載する際に、第１の粒子５および第２の粒子６が第２の電極４の凹部４３に留まり、確実に第１の電極部２と第２の電極部４との間に介在することとなる。これにより、高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。さらに、第２の電極部４の凹部４３を第１の電極部２よりも小さくすることで、第２の電極部４自体の幅を図５に示すものよりも細くすることができ、狭ピッチへの対応が可能である。
【００４１】
図７に示す拡大断面図において、基板３の第２の電極部４は、固体半導体素子１の第１の電極部２よりもやや大きく（横断面積）、その周囲に当該第２の電極部４に接触した絶縁性の突起４４が第２の電極部４よりも高く形成されている。
【００４２】
突起４４の高さは、第２の電極部４の高さと第１の粒子５の粒径と第１の電極部２の高さとの和と同等かより低い。ここでは、第１の粒子５の粒径は上述のように５±０．２μm、第１の電極部２の高さが１μm、第２の電極部４の高さが８±１μmのときに、突起４４の高さは１１±１μmとした。突起４４の材料はたとえばレジストである。
【００４３】
以上の構成により、固体撮像素子１を基板３に搭載する際に、第１の粒子５および第２の粒子６が突起４４により抑止されて第２の電極４上に留まり、確実に第１の電極部２と第２の電極部４との間に介在することとなる。これにより、高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。
【００４４】
なお、突起４４の高さを第２の電極部４の高さと第１の粒子５の粒径と第１の電極部２の高さとの和と同等にすれば、この突起４４に、固体撮像素子１と基板３との間隙を一定にする役割を持たせることができる。
【００４５】
図８に示す拡大断面図において、基板３の第２の電極部４は、固体半導体素子１の第１の電極部２よりもやや大きい（横断面積）。固体撮像素子１には、その第１の電極部２の周囲を囲むように絶縁性の凸部２０が形成されている。凸部２０の高さは、第１の電極部２よりも高く、第１の電極部２と第１の粒子５の粒径との和以下である。ここでは、凸部２０は、ポリイミド保護膜を用いて、高さ４±１μmにて形成した。
【００４６】
以上の構成により、固体撮像素子１を基板３に搭載する際に、第１の粒子５および第２の粒子６が凸部２０により抑止されて確実に第１の電極部２と第２の電極部４との間に介在することとなる。これにより、高精度性および高信頼性を両立した固体撮像装置を得ることができる。
【００４７】
図９に示す拡大断面図において、基板３の第２の電極部４は、固体半導体素子１の第１の電極部２よりもやや大きい（横断面積）。基板の第２の電極部４の硬度は、第１の粒子５の硬度よりも低く、第２の粒子６の硬度よりも大きい。ここでは、第２の電極部４は銀配線にニッケルおよび金メッキを施したものであり、第１の粒子５はシリカ（ＳｉＯ２）からなるもの、第２の粒子６はアクリル系樹脂にニッケルおよび金メッキを施したものを使用した。
【００４８】
以上の構成により、固体撮像素子１を基板３に搭載し、絶縁性樹脂８を加熱硬化させる際に、第１の粒子５の粒径のばらつきを、第２の電極部４が弾性変形もしくは塑性変形によって吸収し、接合ギャップを均一にする。第１の粒子５の一部は第２の電極部４に食い込むので、接合部は横方向の力に対して強くなるとともに、第１の粒子５および第２の粒子６は確実に第１の電極部２と第２の電極部４との間に介在することとなる。これにより、さらに高精度および高信頼性である固体撮像装置を得ることができる。
【００４９】
図１０に示すように、固体撮像素子１の第１の電極部２に突起電極を設けてもよい。ここでは、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、突起電極２１を、キャピラリ２２に通した金線２３により形成し、その突起電極２１の高さを治具２４によって均一にした後、基板３に搭載している。搭載の際には、突起電極２１を塑性変形させないように荷重を設定することが必要である。これにより、突起電極２１と第２の電極部４との間に第１の粒子５および第２の粒子６が留まることになる。突起電極２１は、上記の手法のほか、金メッキ、ニッケルメッキ、半田メッキなどにより、また金ボールや半田ボールによっても形成できるが、金ボールや半田ボールを用いる場合も高さを均一にする工程が必要である。
【００５０】
図１１に示すように、ガラス基板３の素子搭載面に背反する面に光学フィルタ膜２５（あるいは反射防止膜）を形成してもよい。このことにより光学特性をより向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の固体撮像装置は、高精度性と高信頼性を併せ持つので、産業上の利用可能性が高く、特に車載用カメラや医療用カメラなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態１の固体撮像装置の断面図
【図２】図１の固体撮像装置の製造方法を示すフロー図
【図３】本発明の実施の形態２の固体撮像装置の断面図
【図４】本発明の実施の形態３の固体撮像装置の断面図
【図５】図１〜図４の固体撮像装置の接合部の第１の変形例を示す拡大断面図
【図６】図１〜図４の固体撮像装置の接合部の第２の変形例を示す拡大断面図
【図７】図１〜図４の固体撮像装置の接合部の第３の変形例を示す拡大断面図
【図８】図１〜図４の固体撮像装置の接合部の第４の変形例を示す拡大断面図
【図９】図１〜図４の固体撮像装置の接合部の第５の変形例を示す拡大断面図
【図１０】図１〜図４の固体撮像装置の接合部の第６の変形例を示す工程断面図
【図１１】図１の固体撮像装置に光学フィルタ膜を設けた状態を示す断面図
【図１２】従来の固体撮像装置を示した断面図
【図１３】図１２の固体撮像装置における固体撮像素子の傾きを示した断面図
【符号の説明】
【００５３】
１      固体撮像素子
２      第１の電極部
３      基板
４      第２の電極部
５      第１の粒子
６      第２の粒子
７      撮像領域
８      絶縁性樹脂
１０    基板
１１    開口部
１２    ガラス板
２０    凸部
２５    光学フィルタ膜
４４    突起
【図１】
2010192630.tif 000003
【図２】
2010192630.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010192630.tif 000006
【図５】
2010192630.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010192630.tif 000009
【図８】
2010192630.tif 000010
【図９】
2010192630.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2010192630.tif 000013
【図１２】
2010192630.tif 000014
【図１３】
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