(57)【要約】【課題】被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる切断装置及び切断方法を提供する。【解決手段】切断装置１は、固定砥粒ワイヤ工具１００を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具１００を被加工部材Ｗに対して揺動させる揺動機構１６０と、固定砥粒ワイヤ工具１００が、被加工部材Ｗに対して往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具１００が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具１００の被加工部材Ｗに対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間ｔだけ保持するように、揺動機構１６０を制御する揺動制御部１６４と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
2010023145.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に砥粒を固着したワイヤを複数の主軸ローラに巻架した固定砥粒ワイヤ工具によって、前記固定砥粒ワイヤ工具及び所定の軸線に沿って延びる前記被加工部材のうち少なくとも一方を前記所定の軸線に交差する移動方向に移動させながら、前記被加工部材を切断することによってウェハを切り出す切断装置であって、
前記固定砥粒ワイヤ工具による前記被加工部材の切断中に、前記固定砥粒ワイヤ工具及び前記被加工部材のうち少なくとも一方を駆動し、前記固定砥粒ワイヤ工具を、前記被加工部材の切断加工面に平行な平面内において、前記被加工部材に対して相対的に変位させる変位駆動機構と、
前記固定砥粒ワイヤ工具が、前記被加工部材に対して相対的に往復で揺動し、前記固定砥粒ワイヤ工具が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、前記固定砥粒ワイヤ工具の前記被加工部材に対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間だけ保持するように、前記変位駆動機構を制御する揺動制御手段と、
前記所定の保持時間を予め設定させる保持時間設定手段と、
を備えたことを特徴とする切断装置。
【請求項２】
前記変位駆動機構は、
駆動源としてサーボモータを有し、
前記揺動制御手段は、
前記サーボモータに駆動制御信号を送出して前記サーボモータの回転を制御することを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
【請求項３】
表面に砥粒を固着したワイヤを複数の主軸ローラに巻架した固定砥粒ワイヤ工具によって、前記固定砥粒ワイヤ工具及び所定の軸線に沿って延びる前記被加工部材のうち少なくとも一方を前記所定の軸線に交差する移動方向に移動させながら、前記被加工部材を切断することによってウェハを切り出す切断方法であって、
前記固定砥粒ワイヤ工具による前記被加工部材の切断中に、前記固定砥粒ワイヤ工具及び前記被加工部材のうち少なくとも一方を駆動し、前記固定砥粒ワイヤ工具を、前記被加工部材の切断加工面に平行な平面内において、前記被加工部材に対して相対的に変位させる変位駆動ステップを備え、
前記変位駆動ステップでは、
前記固定砥粒ワイヤ工具が、前記被加工部材に対して相対的に往復で揺動し、前記固定砥粒ワイヤ工具が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、前記固定砥粒ワイヤ工具の前記被加工部材に対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間だけ保持するように、前記固定砥粒ワイヤ工具及び前記被加工部材のうち少なくとも一方が駆動され、
前記所定の保持時間を予め設定させる保持時間設定ステップを更に備えたことを特徴とする切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハの製造に利用される切断装置及び切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ工具を用いる切断装置は、高速で走行させたワイヤを被加工部材（ワークともいう）に押し当てることによって被加工部材を切断するものである。具体的には、シリコン、サファイア、石英、磁性材料、石材などの硬脆材で構成された被加工部材から、高い寸法精度で薄板（ウェハ）を切り出すスライス加工に用いられる。
【０００３】
このようなワイヤ工具には、遊離砥粒方式のものと固定砥粒方式のものとが存在する。遊離砥粒方式によるワイヤ工具（遊離砥粒ワイヤ工具）は、研削液中にミクロンサイズの砥粒を混合した加工液（スラリー）をワイヤによって被加工部材に擦りつけながら加工を行うワイヤ工具である。固定砥粒方式によるワイヤ工具（固定砥粒ワイヤ工具）は、表面に砥粒を直接固着させたワイヤによって加工を行うワイヤ工具である。この固定砥粒ワイヤ工具は、遊離砥粒ワイヤ工具に比べて加工精度が向上し、加工能率も高いという優位性をもつ。
【０００４】
ところで、この種のワイヤ工具を用いる切断装置には、下記特許文献１，２に開示されているように、切断中にワイヤ側もしくは被加工部材側を揺動させる揺動機構を有する装置も存在している。これらの装置は、走行するワイヤ工具と被加工部材との接触幅を小さくし、加工能率及び加工精度を向上させようとするものである。
【特許文献１】特許３６９２７０３号公報
【特許文献２】特公平６−３５１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１，２のようにワイヤ工具が往復で揺動する切断装置においては、ワイヤ工具が往復揺動の中央付近にある場合には、被加工部材の切断加工面における中央部がワイヤに接触し、ワイヤ工具が往復揺動の折り返し位置にある場合には、被加工部材の切断加工面における端部がワイヤに接触することになる。すなわち、ワイヤが切断加工面の中央部に接触する状態は、往復揺動の１周期において２回現れるのに対し、ワイヤが切断加工面の端部に接触する状態は、往復揺動の１周期において１回しか現れない。従って、被加工部材の両端部付近は中央部に比較して切断加工時間が短いといったように、被加工部材の部分ごとの切断加工時間が不均一である。従って、全体として加工効率が十分に得られない場合があり、また、このような切断加工時間の不均一が、被加工部材の切断加工面のうねりの発生等といった加工精度低下の原因ともなり得る。
【０００６】
そこで、本発明は、被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の切断装置は、表面に砥粒を固着したワイヤを複数の主軸ローラに巻架した固定砥粒ワイヤ工具によって、固定砥粒ワイヤ工具及び所定の軸線に沿って延びる被加工部材のうち少なくとも一方を所定の軸線に交差する移動方向に移動させながら、被加工部材を切断することによってウェハを切り出す切断装置であって、固定砥粒ワイヤ工具による被加工部材の切断中に、固定砥粒ワイヤ工具及び被加工部材のうち少なくとも一方を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具を、被加工部材の切断加工面に平行な平面内において、被加工部材に対して相対的に変位させる変位駆動機構と、固定砥粒ワイヤ工具が、被加工部材に対して相対的に往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具の被加工部材に対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間だけ保持するように、変位駆動機構を制御する揺動制御手段と、所定の保持時間を予め設定させる保持時間設定手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の切断方法は、表面に砥粒を固着したワイヤを複数の主軸ローラに巻架した固定砥粒ワイヤ工具によって、固定砥粒ワイヤ工具及び所定の軸線に沿って延びる被加工部材のうち少なくとも一方を所定の軸線に交差する移動方向に移動させながら、被加工部材を切断することによってウェハを切り出す切断方法であって、固定砥粒ワイヤ工具による被加工部材の切断中に、固定砥粒ワイヤ工具及び被加工部材のうち少なくとも一方を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具を、被加工部材の切断加工面に平行な平面内において、被加工部材に対して相対的に変位させる変位駆動ステップを備え、変位駆動ステップでは、固定砥粒ワイヤ工具が、被加工部材に対して相対的に往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具の被加工部材に対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間だけ保持するように、固定砥粒ワイヤ工具及び被加工部材のうち少なくとも一方が駆動され、所定の保持時間を予め設定させる保持時間設定ステップを更に備えたことを特徴とする。
【０００９】
このような切断装置及び切断方法によれば、固定砥粒ワイヤ工具のワイヤによって被加工部材が切断加工される間に、固定砥粒ワイヤ工具を、被加工部材に対して相対的に往復で揺動させることができる。この揺動において、固定砥粒ワイヤ工具が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、その位置で予め設定された保持時間だけ保持される。従って、固定砥粒ワイヤ工具が、被加工部材に対して、往復揺動の折り返し位置にある時間を長くすることが可能となる。その結果、被加工部材の切断加工面において、往復揺動の折り返し位置に対応する切断加工時間と、往復揺動の中間の位置に対応する切断加工時間と、を均一に近づけることができる。その結果、切断加工時間の不均一に起因した加工効率及び加工精度の低下を抑えることができる。
【００１０】
また、本発明の切断装置において、変位駆動機構は、駆動源としてサーボモータを有し、揺動制御手段は、サーボモータに駆動制御信号を送出してサーボモータの回転を制御することとしてもよい。サーボモータは、正確な回転制御が容易に可能であるので、この切断装置の構成によれば、往復揺動の動作を正確に行うことができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の切断装置及び切断方法によれば、被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る切断装置及び切断方法の好適な一実施形態について詳細に説明する。
【００１３】
図１及び図２に示す切断装置１は、走行するワイヤを用いて被加工部材を切断加工しウェハを切り出すための装置である。この切断装置１は、例えば、サファイヤ等の硬脆材料を切り出すために利用される。
【００１４】
図１及び図２に示すように、切断装置１は、Ｘ方向に延びる棒状の被加工部材Ｗを、ワイヤ５０を用いて、Ｘ方向に直交する切断面で切断するための固定砥粒ワイヤ工具１００を備えている。更に切断装置１は、この固定砥粒ワイヤ工具１００にワイヤ５０を供給するため、ワイヤ５０が巻き付けられる一対のワイヤリール３０Ａ，３０Ｂと、ワイヤ５０の搬送を案内する複数のガイドプーリ２０と、を備えている。なお、ガイドプーリ２０のうち一部は、搬送されるワイヤ５０のテンションを制御するテンション制御用プーリ２０ａである。上記固定砥粒ワイヤ工具１００は、Ｘ方向に延びる２本の主軸ローラ１０，１１と、この主軸ローラ１０，１１を回転自在に支持する円板状の揺動板６０とを備えている。なお、固定砥粒ワイヤ工具１００は、更なる主軸ローラを備えるものであってもよい。
【００１５】
ワイヤ５０は、鋼鉄等からなるワイヤの外周面にダイヤモンド等の砥粒が公知の方法によって固着されたものである。ここで用いられる砥粒としては、ダイヤモンド砥粒に限られず、ＣＢＮ砥粒であってもよい。また、導電性を有する砥粒を用いてもよい。ここで、導電性を有する砥粒としては、ダイヤモンド半導体等から成る砥粒のように砥粒自体が導電性を有するものや、金属膜がコーティングされた砥粒のようにコーティングにより導電性を有するものが挙げられる。また、ワイヤ５０表面に砥粒を固着させる方法としては、めっき、溶射、放電被膜法等を用いてワイヤ表面に被覆した金属被膜によって、砥粒を固着する方法を用いることができる。この金属被膜は、例えば、銅、亜鉛、ニッケル、アルミニウム、或いはこれらを主成分として含む金属（例えば真鍮）等からなる。また、ワイヤ５０表面に固着される砥粒の平均粒径は３〜５０μｍである。また、砥粒の集中度（ワイヤ表面に付着している１ｍｍ２範囲内における砥粒数の割合）は、１ｍｍ２範囲内に砥粒を縦横に整列させたと仮定した場合に求められる最大個数に対して、１０〜６０％であることが好ましい。
【００１６】
ワイヤ５０の両端部は、ワイヤリール３０Ａ，ワイヤリール３０Ｂによって巻回されている。このワイヤリール３０Ａ，３０Ｂは、モータなどの駆動手段（不図示）によって回転可能に設置されており、ワイヤリール３０Ａからワイヤリール３０Ｂへワイヤ５０の繰出しおよび巻取り動作を行うことができる。切断装置１の運転時において、ワイヤリール３０Ａ，３０Ｂは、ワイヤ５０の繰出しおよび巻取り動作を交互に行い、ワイヤ５０を被加工部材Ｗ上で摺動させる摺動動作を行う。
【００１７】
各主軸ローラ１０，１１には、ワイヤ５０を案内するための複数列の平行なワイヤ案内溝が一定のピッチで形成されている。ワイヤ５０は、ワイヤ案内溝で案内されながら主軸ローラ１０，１１に交互に複数回巻架されている。この主軸ローラ１０と１１との間で主軸ローラ１０，１１の上端に沿って張られた複数のワイヤ５０が、ワイヤ列５０Ｃを形成する。切断装置１の運転時には、このワイヤ列５０Ｃが被加工部材Ｗに直接接触して被加工部材Ｗの切断加工を行う。
【００１８】
また、ワイヤ列５０Ｃの上方には、ワークテーブル４０が設けられている。ワークテーブル４０下面には、軸線Ｘ方向に延びる被加工部材Ｗが載置される。この被加工部材Ｗは、例えば、円柱状部材である。このワークテーブル４０は、公知の昇降移動手段（不図示）によってワイヤ列５０Ｃに対して昇降移動可能であり、切断装置１の運転時には、軸線Ｘに交差する移動方向Ｚ（ここでは鉛直方向）に被加工部材Ｗを移動させる。被加工部材Ｗの移動方向Ｚへの移動については、固定砥粒ワイヤ工具１００を動かしてもよいし、固定砥粒ワイヤ工具１００および被加工部材Ｗの両方を動かしてもよい。
【００１９】
更に、このような固定砥粒ワイヤ工具１００は、ワークテーブル４０に対して揺動可能に構成されている。具体的には、揺動板６０が、回転支点６０ａにおいて軸支されており、ワークテーブル４０に対して、Ｘ方向に直交する面内で回動可能とされている。この構成により、切断装置１の運転時においては、固定砥粒ワイヤ工具１００は、回転支点６０ａを中心として、所定の角度で時計回り及び反時計回りに交互に回動可能であり、被加工部材Ｗに対して往復で揺動する往復揺動動作を行う。例えば、回転支点６０ａは、主軸ローラ１０と１１との中央の位置に設定される。
【００２０】
このような固定砥粒ワイヤ工具１００の往復揺動動作を実現するための揺動機構（変位駆動機構）１６０について説明する。この揺動機構１６０においては、揺動板６０の裏面側に固定されたプーリ１６１が設けられている。また、揺動板６０の駆動源として、サーボモータ１６２が設けられており、サーボモータ１６２の出力軸１６２ａとプーリ１６１との間に、駆動ベルト１６３が架け渡されている。このような揺動機構１６０により、サーボモータ１６２を交互に正回転／逆回転させることで、揺動板６０を時計回り／反時計回りに交互に回動させることができ、固定砥粒ワイヤ工具１００の往復揺動動作が実現される。このような往復揺動動作により、被加工部材Ｗに対してワイヤ列５０Ｃが揺動し、各ワイヤが被加工部材Ｗに対して当たる角度が周期的に変化する。
【００２１】
更に、切断装置１は、上記サーボモータ１６２の回転を制御するための揺動制御部１６４を備えている。揺動制御部１６４は、切断加工に関する各種設定情報の入力操作を受け付ける設定入力部１６５と、設定入力部１６５で入力された設定情報を記憶保存する設定記憶部１６６と、設定記憶部１６６に保存された設定情報に基づいてサーボモータ１６２に駆動制御信号を送出する駆動信号送出部１６７と、を有している。上記設定情報には、例えば、ワイヤ列５０Ｃの揺動の速度、最大の揺動角等に関連するパラメータが含まれる。
【００２２】
この揺動制御部１６４としては、例えば、パーソナルコンピュータを採用することができる。このようなパーソナルコンピュータが、予め準備されたプログラムに従って動作することにより、上記設定入力部１６５、設定記憶部１６６、及び駆動信号送出部１６７の機能が実現される。以上のような構成に基づき、切断装置１のユーザは、設定入力部１６５から各種設定情報を予め入力しておくことで、運転時には揺動板６０に所望の動作を行わせることができる。
【００２３】
なお、この切断装置１においては、被加工部材Ｗは、カーボン、レジン、ガラスなどで構成されるベース台（不図示）を介してワークテーブル４０に載置してもよい。このようにすれば、固定砥粒ワイヤ工具１００の揺動時においても、ワークテーブル４０を損傷することなく、被加工部材Ｗを加工することが出来る。
【００２４】
次に、図１〜図４を参照して、切断装置１の動作を説明し、併せて被加工部材Ｗの切断方法について説明する。ここで、図３は、図１の主軸ローラ１０，１１及びワイヤ列５０Ｃの動作を示す図である。図４は、加工時における被加工部材の切断加工面Ｗｘの様子を示す図である。
【００２５】
切断装置１の運転が開始されると、ワイヤリール３０Ａ，３０Ｂによってワイヤ５０の繰出しおよび巻取り動作が交互に行われる。同時に、図１に示すように、ワークテーブル４０によって被加工部材Ｗが移動方向Ｚに移動される。これにより、ワイヤ列５０Ｃの各ワイヤ５０が、被加工部材Ｗに直接押し当てられ、わずかに撓んだ状態で被加工部材Ｗを切断加工していく。なお、切断加工時には、ワイヤ列５０Ｃのワイヤ５０がわずかに撓むことから、各ワイヤ５０は、被加工部材Ｗの切断加工部に対してある程度の長さをもって接触する。
【００２６】
更にこのとき、固定砥粒ワイヤ工具１００は、往復揺動動作を行う。すなわち、固定砥粒ワイヤ工具１００は、移動方向Ｚに交差する基準面Ｓ（ここでは水平面）に対して反時計回りに最大揺動角θだけ傾斜した位置（以下、「＋θ位置」という）１００Ａと、基準面Ｓに対して時計回りに最大揺動角θだけ傾斜した位置（以下、「−θ位置」という）１００Ｂと、の間を往復するように回動する。なお、固定砥粒ワイヤ工具１００の＋θ位置１００Ａから−θ位置１００Ｂへの回動、及び−θ位置１００Ｂから＋θ位置１００Ａへの回動は、等角速度で行われる。この固定砥粒ワイヤ工具１００の往復揺動動作により、ワイヤ列５０Ｃの被加工部材Ｗに対する接触位置が、連続的に周期的に変化しながら被加工部材Ｗの切断加工が行われる。
【００２７】
このような切断装置１の動作に基づき、図４に示すように、移動方向Ｚに沿う被加工部材Ｗの切断加工面Ｗｘ上において一方向に湾曲した曲線Ｃを描く条痕が形成されながら、被加工部材Ｗが切断加工される。ここで、Ｕは曲線Ｃの頂点、ＶａおよびＶｂは曲線Ｃの端点、斜線部は切断加工済の部分、をそれぞれ示す。
【００２８】
このような切断装置１において、仮に、上記揺動板６０の揺動運動が単純な往復運動であれば、端点Ｖａ付近の切断加工時間は、頂点Ｕ付近の切断加工時間よりも短くなる。その理由は、端点Ｖａにワイヤ５０が接触する状態は、固定砥粒ワイヤ工具１００が＋θ位置１００Ａにある場合に対応するので、揺動板６０の揺動の１周期の間に１回しか現れないのに対し、頂点Ｕにワイヤ５０が接触する状態は、揺動板６０の揺動の１周期の間に往復で２回現れるからである。同様の理由で、−θ位置１００Ｂに対応する端点Ｖｂ付近の切断加工時間も、頂点Ｕ付近の切断加工時間よりも短くなる。
【００２９】
従って、この場合、切断加工面Ｗｘの両端部付近（端点Ｖａ，Ｖｂ付近）は中央部（頂点Ｕ付近）に比較して切断加工時間が短いといったように、切断加工面Ｗｘの部分ごとの切断加工時間が不均一である。従って、全体として切断加工の効率が十分に得られない場合があり、また、切断加工時間の不均一が、切断加工面Ｗｘのうねりの発生等といった加工精度低下の原因ともなり得る。
【００３０】
そこで、この切断装置１では、往復揺動する固定砥粒ワイヤ工具１００が、往復揺動の折り返し位置（＋θ位置１００Ａ、及び−θ位置１００Ｂ）に到達する毎に、固定砥粒ワイヤ工具１００をその折り返し位置で所定時間だけ停止させることとしている。すなわち、固定砥粒ワイヤ工具１００が、＋θ位置１００Ａ、及び−θ位置１００Ｂに到達したときには、それぞれ、揺動板６０の回動が停止され、固定砥粒ワイヤ工具１００の位置が所定の保持時間だけ保持される。
【００３１】
このような処理によれば、図５に示されるように、固定砥粒ワイヤ工具１００は、＋θ位置１００Ａから−θ位置１００Ｂへ等角速度ωで回動し（動作Ｓ１）、−θ位置１００Ｂで保持時間ｔだけ保持され（動作Ｓ２）、−θ位置１００Ｂから＋θ位置１００Ａへ等角速度ωで回動し（動作Ｓ３）、＋θ位置１００Ａで保持時間ｔだけ保持される（動作Ｓ４）、といった一連の動作Ｓ１〜Ｓ４を周期的に繰り返す。
【００３２】
前述したように、揺動板６０の駆動源はサーボモータ１６２であり、サーボモータ１６２の回転は、設定記憶部１６６に記憶された設定情報に基づいて揺動制御部１６４により制御される。従って、ユーザが所望の最大揺動角度θ、角速度ω、保持時間ｔを予め設定入力部１６５から入力し、設定記憶部１６６にこれらのパラメータを記憶させておくことで、予め準備されたプログラムによるサーボモータ１６２の制御を介して、固定砥粒ワイヤ工具１００の上述のＳ１〜Ｓ４の動作の繰り返しを正確に行わせることが可能となる。なお、θ位置１００Ａ及び−θ位置１００Ｂで固定砥粒ワイヤ工具１００の回動を停止させるためには、サーボモータ１６２の回転を停止させればよい。
【００３３】
固定砥粒ワイヤ工具１００の往復揺動動作の中に、上記のような保持時間ｔを設定することにより、固定砥粒ワイヤ工具１００が＋θ位置１００Ａ或いは−θ位置１００Ｂにある時間が長くなり、その結果、端点Ｖａ，Ｖｂ付近の切断加工時間が延長される。従って、端点Ｖａ，Ｖｂ付近の切断加工時間と頂点Ｕ付近の切断加工時間との差を低減することができる。よって、この切断装置１によれば、被加工部材Ｗの切断加工面Ｗｘにおける各部分ごとの切断加工時間を均等に近づけることができ、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる。また、保持時間ｔは、設定入力部１６５におけるユーザの設定操作によって可変であるので、被加工部材Ｗの条件やその他の条件に応じて最適の保持時間ｔを設定することができる。
【００３４】
なお、固定砥粒ワイヤ工具１００が＋θ位置１００Ａから−θ位置１００Ｂまで（或いは−θ位置１００Ｂから＋θ位置１００Ａまで）で回動する時間をＴとすれば、加工効率及び加工精度を向上させる観点からは、保持時間ｔは、０．２≦ｔ／Ｔ≦１０とすることが好ましく、その中でも、０．５≦ｔ／Ｔ≦５とすると更に好ましい。なお、図５の例では、好適なパラメータとして、最大揺動角θ＝７ｄｅｇ、角速度ω＝２５０ｄｅｇ／ｍｉｎ、保持時間ｔ＝２秒が設定されており、この場合、Ｔ＝３．４秒であり、ｔ／Ｔ＝０．５９である。
【００３５】
続いて、本発明者らは、切断装置１を用いてシリコンインゴットの切断試験を行った。３回の切断試験において、保持時間ｔを、０秒、１秒、２秒と設定してそれぞれ切断試験１〜３を行い、それぞれの試験で得られたシリコンウェハの切断加工面の平坦度を測定した。切断試験１〜３においては、保持時間ｔ以外の条件はすべて同じとし、揺動に関する他のパラメータについては、最大揺動角θ＝７ｄｅｇ、角速度ω＝２５０ｄｅｇ／ｍｉｎと設定した。なお、切断試験１では、保持時間ｔ＝０と設定しているが、これは、従来の切断装置による切断加工と同様の切断加工条件である。各切断試験の測定結果は、下表１に示す通りである。
【表１】
2010023145.tif 000003
【００３６】
この結果によれば、保持時間ｔが存在する切断試験２，３では、従来どおり保持時間ｔ＝０の切断試験１に比較して、シリコンウェハの切断加工面の平坦度の数値が小さくなり、加工精度が向上することが確認された。
【００３７】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、実施形態では被加工部材Ｗを固定してワイヤ列５０Ｃを揺動させているが、逆に、ワイヤ列５０Ｃを固定して被加工部材Ｗを揺動させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る切断装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の切断装置の固定砥粒ワイヤ工具の側面図である。
【図３】図１の固定砥粒ワイヤ工具の動作を示す図である。
【図４】被加工部材の切断加工面を示す図である。
【図５】揺動される主軸ローラ１０，１１及びワイヤ列５０Ｃの傾斜角の経時変化を示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…切断装置、１０，１１…主軸ローラ、５０…ワイヤ、１００…固定砥粒ワイヤ工具、１００Ａ，１００Ｂ…折り返し位置、１６０…揺動機構（変位駆動機構）、１６４…揺動制御部（揺動制御手段）、１６５…設定入力部（保持時間設定手段）、Ｗ…被加工部材、Ｘ…軸線、Ｚ…移動方向。
【図１】
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【図２】
2010023145.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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