(57)【要約】【課題】装着される接続用端子の種類が変更されても、その接続用端子に対応した筐体部品製作用の金型の変更を最小限にすることによってコストダウンを図ることができる、電子機器用筐体の電磁シールド構造を提供する。【解決手段】外部接続用の突出部３を有する端子２と、端子２が載置されるとともに、この端子２と電気的に接続される基板と、基板を内包し、端子２の突出部３が位置する前面側に、端子２の突出部３に対応する位置に開口部を有する樹脂製の筐体と、筐体の内部で基板を包囲するように配置され、端子２の突出部３に対応する位置に開口部を有し、基板を電磁的に遮蔽する電磁シールドとを備える。また、電磁シールドには、前面側に、端子２と筐体との隙間を埋める曲げ部８，１０，１２，１３が形成される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用の突出部を有する端子と、
前記端子が載置されるとともに、この端子と電気的に接続される基板と、
前記基板を内包し、前記端子の前記突出部が位置する前面側に、前記端子の前記突出部に対応する位置に開口部を有する樹脂製の筺体と、
前記筺体の内部で前記基板を包囲するように配置され、前記端子の前記突出部に対応する位置に開口部を有し、前記基板を電磁的に遮蔽する電磁シールドと
を備える電子機器用筺体の電磁シールド構造であって、
前記電磁シールドには、前記前面側に、前記端子と前記筐体との隙間を埋める曲げ部が形成される、
電子機器用筺体の電磁シールド構造。
【請求項２】
前記電磁シールドに形成される前記曲げ部は、前記端子の前記突出部を囲むように、前記筐体の前面に向けて曲げられている、請求項１に記載の電子機器用筐体の電磁シールド構造。
【請求項３】
前記電磁シールドは、前記基板の下方に配置される第１シールド部材と、前記基板の上方に配置される第２シールド部材と、前記基板の前記端子が接続される位置に配置され、前記開口部を有する第３シールド部材とを含み、
前記第３シールド部材の前記開口部の周縁部に前記曲げ部が形成されている、請求項１または２に記載の電子機器用筺体の電磁シールド構造。
【請求項４】
前記電磁シールドは、前記基板の下方に配置される第１シールド部材と、前記基板の上方に配置される第２シールド部材と、前記基板の前記端子が接続される位置に配置され、前記開口部を有する第３シールド部材とを含み、
前記第１シールド部材に、前記端子の前記突出部の上面と対向する前記曲げ部が形成され、前記第２シールド部材に、前記端子の前記突出部の下面と対向する前記曲げ部が形成され、前記第３シールド部材に、前記端子の前記突出部の左右面にそれぞれ対向する前記曲げ部が形成されている、請求項１または２に記載の電子機器用筺体の電磁シールド構造。
【請求項５】
前記第３シールド部材の前記開口部の内縁と前記端子の前記突出部の外縁とが圧接されて、前記電磁シールドの前面側に前記第３シールド部材が付勢され、前記第１シールド部材および前記第２シールド部材が前記第３シールド部材に密接する、請求項３または４に記載の電子機器用筺体の電磁シールド構造。
【請求項６】
前記端子の前記突出部の外縁がテーパ状に形成されている、請求項５に記載の電子機器用筺体の電磁シールド構造。
【請求項７】
前記端子の前記突出部の根本に湾曲部が形成されている、請求項５または６に記載の電子機器用筺体の電磁シールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器と外部との間において電磁波を遮蔽する電子機器用筐体の電磁シールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部と接続される接続用端子が装着される電子機器は、電子機器が外部に露出した状態で使用されると、耐久性および取扱い性が劣るため、一般的に、筐体の内部に配置されている。また、電子機器と外部との間を電磁的に遮蔽するために、電子機器は電磁シールドで周囲を囲まれている。
【０００３】
電磁シールドは、筐体の内面に導電性かつ電磁波遮断性を有する薄膜を形成し、接続用端子の周辺部に板ばね状の突起を設け、この突起を筐体の内面に接触させることにより導通させ、電磁シールドの機能を有させる場合もある。しかし近年では、筐体の内面に導電性の薄膜を形成する際のメッキ工程の環境負荷を考慮して、筐体とは別の金属製の板状部材に曲げ加工を施したもので電磁シールドを構成する場合が多くなってきている。
【０００４】
接続用端子が装着される電子機器用筐体は、従来より、樹脂などで箱形状に一体成形されていた。このような、電子機器用筐体を開示した先行技術文献として、特許文献１がある。特許文献１に記載された電子機器用筐体は、外部と接続される接続用端子が露出する筐体本体と、この筐体本体に装着され、接続用端子を覆うカバー部材とを備えている。さらに、接続用端子を囲むように内側に凹む段部を有し、筐体本体の脚部が設けられる面、およびこの面と略平行な段部の面には、カバー部材を装着したときに、このカバー部材が係合する係合部が形成されている。
【０００５】
上記の接続用端子を囲むように内側に凹む段部は、接続用端子の突出部と筐体の外面との間の隙間を埋める機能を有している。この隙間が存在していると、塵や埃などが電気機器に付着してしまう恐れがあるとともに、外観も良くない。さらに、乳児の指などが入ってしまう恐れがあるため、隙間は必ず塞ぐ必要がある。
【０００６】
電子機器用筐体は複数のパーツから構成され、特許文献１に記載された電子機器用筐体では、接続用端子を囲むように内側に凹む段部はリアケースに形成されている。筐体を構成する部品は、樹脂材料を射出成形して作製される場合が多く、この場合、筐体を作製するためには射出成形用の金型が必要となる。
【０００７】
リアケースのような接続用端子に対応した構成部品を作製するには、一般に、コア金型、キャビティ金型およびスライド金型が必要となる。ここで、コア金型とは雄型で、キャビティ金型とは雌型で、スライド金型とはコア金型およびキャビティ金型の間の樹脂流入箇所に可動可能に配置される金型である。コア金型とキャビティ金型とによって、凹みの形状を含むリアケースの外形が決定される。また、スライド金型により、接続用端子の突出部に対応する開口の位置または開口の形状が決定される。
【０００８】
接続用端子には様々な種類や大きさがあるため、リアケースの形状は接続用端子に合わせて作成される必要がある。具体的には、接続用端子の突出部の形状が変更になるとスライド金型にその突出部の形状を反映させ、筐体と接続用端子との隙間が変更になるとコア金型およびキャビティ金型にその隙間を補完する形状を反映させる必要がある。そのため、リアケースの作成に使われるコア金型、キャビティ金型およびスライド金型のそれぞれを接続用端子の形状に対応させて製作する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−８５８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載された電子機器用筐体では、装着される接続用端子の種類が変更されると、接続用端子に対応する筐体部品用のコア金型、キャビティ金型およびスライド金型の全てを新たに作り直す必要があった。そのため、わずかに接続用端子の形状が変更になった場合などでも、それに対応して少なくとも３面の金型を起こす必要があり、電子機器用筐体のコストを上昇させる要因となっていた。
【００１１】
本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであって、装着される接続用端子の種類が変更されても、その接続用端子に対応した筐体部品製作用の金型の変更を最小限にすることによってコストダウンを図ることができる、電子機器用筐体の電磁シールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造は、外部接続用の突出部を有する端子と、端子が載置されるとともに、この端子と電気的に接続される基板と、基板を内包し、端子の突出部が位置する前面側に、端子の突出部に対応する位置に開口部を有する樹脂製の筐体と、筐体の内部で基板を包囲するように配置され、端子の突出部に対応する位置に開口部を有し、基板を電磁的に遮蔽する電磁シールドとを備える。また、電磁シールドには、前面側に、端子と筐体との隙間を埋める曲げ部が形成される。
【００１３】
このようにすることにより、従来の電子機器用筐体では、接続用端子と筐体との隙間を埋める構造が樹脂製の筐体に設けられていたが、この構造を金属製の板状材料で形成される電磁シールドに移行させることができる。その結果、装着する接続用端子の種類が変更になった場合でも、筐体の内面に接続端子との隙間を埋める形状を形成することが不要となるため、接続用端子に対応する筐体部品を製作する際に使用される金型のうち、コア金型およびキャビティ金型は変更する必要性をなくすことができる。よって、接続用端子の変更に伴う開口部形状の変更に対応してスライド金型のみ変更すればよくなるため、電子機器用筐体のコストダウンを図ることができる。
【００１４】
本発明に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、電磁シールドは、基板の下方に配置される第１シールド部材と、基板の上方に配置される第２シールド部材と、基板の端子が接続される位置に配置され、開口部を有する第３シールド部材とを含むようにしてもよい。また、第３シールド部材の開口部の周縁部に曲げ部が形成されるようにしてもよい。このような構成にした場合、電磁シールドを少なくとも基板を囲む３方の部品に分割することにより、電磁シールドを組み付け易くすることができる。
【００１５】
本発明に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、電磁シールドは、基板の下方に配置される第１シールド部材と、基板の上方に配置される第２シールド部材と、基板の端子が接続される位置に配置され、開口部を有する第３シールド部材とを含むようにしてもよい。また、第１シールド部材に、端子の突出部の上面と対向する曲げ部が形成され、第２シールド部材に、端子の突出部の下面と対向する曲げ部が形成され、第３シールド部材に、端子の突出部の左右の面それぞれに対向する曲げ部が形成されているようにしてもよい。
【００１６】
このような構成にした場合、電磁シールドを少なくとも基板を囲む３方の部品に分割することにより、電磁シールドを組み付け易くすることができる。さらに、曲げ部を各電磁シールド部材にそれぞれ設けることにより、電磁シールド部材を製作する際の曲げ加工は複雑にならない。
【００１７】
本発明に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、第３シールド部材の開口部の内縁と端子の突出部の外縁とが圧接されて、電磁シールドの前面側に第３シールド部材が付勢され、第１シールド部材および第２シールド部材が第３シールド部材に密接するようにしてもよい。このような構成にした場合、電磁シールド部材同士の間の導通が図れ、電磁シールドとしてより効果的に機能させることができる。
【００１８】
本発明に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、端子の突出部の外縁がテーパ状に形成されているようにしてもよい。このような構成にした場合、電磁シールドを組み付けた際に、第３シールド部材の開口部の内縁と接続用端子の突出部のテーパ状の外縁とが圧接した状態となる。そのため、第３シールド部材は、突出部の先端方向に付勢されて、第１シールド部材および第２シールド部材と密接するようになる。その結果、電磁シールド部材同士の間の導通が図れ、電磁シールドとしてより効果的に機能させることができる。
【００１９】
本発明に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、接続用端子の突出部の根本に湾曲部が形成されているようにしてもよい。このような構成にした場合、電磁シールドを組み付けた際に、第３シールド部材の開口部の内縁と接続用端子の突出部の根本に形成された湾曲部とが圧接した状態となる。そのため、第３シールド部材は、突出部の先端方向に付勢されて、第１シールド部材および第２シールド部材と密接するようになる。その結果、電磁シールド部材同士の間の導通が図れ、電磁シールドとしてより効果的に機能させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、接続用端子と筐体との隙間を埋める構造を電磁シールドに形成することにより、樹脂製の筐体にはこの隙間を埋める構造を形成する必要がなくなる。よって、電子機器用筐体に装着される接続用端子が変更された場合にも、隙間を埋める構造は電磁シールドの形状を変更することにより対応することができる。
【００２１】
その結果、装着される接続用端子の種類が変更されても、その接続用端子に対応した筐体部品製作用の金型の変更を最小限とすることによって、電子機器用筐体を新たな接続用端子に対応させる際にかかるコストを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子機器用筐体の外観を示す斜視図である。
【図２】同実施の形態に係る電子機器用筐体の外観を示す側面図である。
【図３】同実施の形態に係る電子機器用筐体の構成部品を示す分解斜視図である。
【図４】端子が接続された基板を電磁シールドで囲んだ状態を示す斜視図である。
【図５】同実施の形態に係る電子機器用筐体の構造を示す、図１のＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面図である。
【図６】下部筐体の上面に、第１シールド部材および第３シールド部材が組み付けられた基板を配置した状態を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造を示す分解斜視図である。
【図８】端子が接続された基板を電磁シールドで囲んだ状態を示す斜視図である。
【図９】同実施の形態に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、この発明に基づいた実施の形態における電子機器用筐体の電磁シールド構造について、図を参照しながら説明する。
【００２４】
実施の形態１
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子機器用筐体の外観を示す斜視図である。図２は、本実施の形態に係る電子機器用筐体の外観を示す側面図である。図３は、本実施の形態に係る電子機器用筐体の構成部品を示す分解斜視図である。
【００２５】
図１，２に示すように、本発明の実施の形態１に係る電子機器用筐体１は、外装は樹脂製の筐体で形成されている。樹脂材料として、たとえば、ポリカーボネートまたはポリアセタールなどの熱硬化性樹脂またはアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂を使用してもよい。電子機器用筐体１には、外部接続用の突出部３を有する端子２が装着されている。筐体は、上部筐体１５と下部筐体１７とから構成されている。上部筐体１５の前面に、開口部１６が形成され、この開口部１６は、端子２の突出部３に対応する位置に形成されている。
【００２６】
図３に示すように、本実施の形態に係る電子機器用筐体の内部には、外部接続用の突出部３を有する端子２が載置されるとともに、この端子２と電気的に接続される基板６が配置される。この基板６と外部とを電磁的に遮蔽する電磁シールドが、基板６を囲むように配置される。電子機器用筐体が使用される際には、電磁シールドと基板６に接続されるケーブルとが導通することにより、アースがとられる。電磁シールドは、金属製の板状材料で構成され、たとえば、電気錫メッキ鋼板(ＳＰＴＥ)を材料に形成されてもよい。また、基板の周囲に組み付けられた際に、塑性変形を起こさないように所定の硬さを有する材料で、かつ、プレス成形性に優れた材料で形成されるのが好ましい。
【００２７】
電磁シールドは、基板６の下方に配置される第１シールド部材９と、基板６の上方に配置される第２シールド部材７と、基板６の端子２が接続される位置に配置され、端子２の突出部３に対応する開口部１４を有する第３シールド部材１１とから構成される。本実施の形態においては、電磁シールドが３つの部材から構成されている場合について示しているが、これに限られるものではない。
【００２８】
第１シールド部材９には、端子２の突出部３の下面と対向する曲げ部１０が形成されている。第２シールド部材７には、端子２の突出部３の上面と対向する曲げ部８が形成されている。第３シールド部材１１には、端子２の突出部３の左右の面それぞれに対向する曲げ部１２，１３が形成されている。このように、曲げ部を各シールド部材にそれぞれ設けることにより、シールド部材の端部に単純な曲げ部を追加すればよく、電磁シールド部材を製作する際の曲げ加工は複雑にならない。
【００２９】
第１シールド部材９、第２シールド部材７および第３シールド部材１１を相互に組合わせることにより、箱状の電磁シールドが組立てられる。電磁シールドの外側を囲むように筐体が配置される。筐体は、電磁シールドの上方に配置され、端子２の突出部３に対応する位置に開口部１６が形成されている上部筐体１５、および、電磁シールドの下方に配置される下部筐体１７から構成されている。下部筐体１７には、電子機器用筐体１を組み付けた後、ねじ１８で固定するための貫通孔が形成されている。
【００３０】
図４は、端子が接続された基板を電磁シールドで囲んだ状態を示す斜視図である。図４に示すように、第１シールド部材９、第２シールド部材７および第３シールド部材１１を組合わせて電磁シールドを組立てた際、第１シールド部材９の曲げ部１０と、第２シールド部材７の曲げ部８とは対向するように配置される。これらの曲げ部１０および曲げ部８は、第３シールド部材１１の曲げ部１２および曲げ部１３の間に配置される。その結果、電磁シールドの前面に、端子２の突出部３を囲むように、筐体の前面に向けて曲げられている４つの曲げ部が配置される。
【００３１】
本実施の形態においては、上記のように電磁シールドに形成される曲げ部が、端子の突出部を囲むように、筐体の前面に向けて曲げられている構成について説明したが、本発明に係る電磁シールド構造は、このような構成に限られない。電磁シールドに形成される曲げ部は、端子と筐体との隙間を埋めるものであれば、形成される位置または形状などは任意に変更することができる。
【００３２】
以下、本実施の形態に係る電子機器用筐体の組立て方法について説明する。図５は、本実施の形態に係る電子機器用筐体の構造を示す、図１のＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面図である。まず、外部接続用の突出部３を有する端子２が上面に接続された基板６を用意する。第３シールド部材１１の開口部１４に端子２の突出部３が挿入され、突出部３の根本５の位置に第３シールド部材１１が配置される。
【００３３】
次に、第３シールド部材１１が配置された基板６を第１シールド部材９の上面に配置する。第１シールド部材９の周囲には、基板６の形状に合わせて上面側に折り曲げられた折り曲げ部が形成されている。この折り曲げ部の内部に基板６が配置される。第３シールド部材１１には、上部および下部の両方に、背面側に略直角に曲げられた曲げ部が形成されている。第３シールド部材１１の下部の前面が、第１シールド部材９の上記折り曲げ部の内面と接触するように、第１シールド部材９と第３シールド部材１１とが組み合わされる。
【００３４】
第２シールド部材７の周囲には、第１シールド部材９の折り曲げ部の形状に対応して、下面側に折り曲げられた折り曲げ部が形成されている。この第２シールド部材の折り曲げ部と第１シールド部材９の折り曲げ部とが係止され、第３シールド部材の上部の前面と第２シールド部材７の折り曲げ部の内面とが接触するように、第２シールド部材が組み付けられる。
【００３５】
この状態を示したものが図４であり、基板６が電磁シールドで周囲を囲まれた状態になっている。この状態のものを、下部筐体１７の上面に配置する。その上方から上部筐体１５を下部筐体１７と係合させて組み付ける。このようにして、基板６を内包する筐体が組み立てられる。
【００３６】
図６は、下部筐体の上面に、第１シールド部材および第３シールド部材が組み付けられた基板を配置した状態を示す平面図である。図６に示すように、第３シールド部材１１の曲げ部１２，１３により筐体との隙間が埋められている。
【００３７】
上記のように、本実施の形態に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、電磁シールドに筐体との隙間を埋める曲げ部が形成されている。このため、上部筐体１５および下部筐体１７に、電磁シールドと筐体との隙間を埋める構造を形成する必要がない。よって、射出成型により上部筐体１５および下部筐体１７を作成する際に使用する金型は、上部筐体１５の開口部１６を形成するスライド金型のみ端子２の種類によって変更すればよい。言い換えると、上部筐体１５および下部筐体１７のそれぞれのコア金型とキャビティ金型を端子の種類によらず共通化を図ることができる。
【００３８】
一方、曲げ部が追加される電磁シールドは、金属製の板状材料をプレスして形成されるが、曲げ部の追加によるコストアップは僅かである。電子機器用筐体の製作費全体で見ると、本実施の形態の電子機器用筐体の電磁シールド構造を採用することにより、コストダウンを図ることができる。また、電磁シールドを複数のシールド部材に分割することにより、電磁シールドの開口部を基板の端子の位置に合わせつつ、基板を包囲するように組み付けることが容易になる。
【００３９】
実施の形態２
図７は、本発明の実施の形態２に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造を示す分解斜視図である。図８は、端子が接続された基板を電磁シールドで囲んだ状態を示す斜視図である。図７に示すように、本発明の実施の形態２に係る電磁シールドは、基板６の下方に配置される第１シールド部材２０と、基板６の上方に配置される第２シールド部材１９と、基板６の端子２が接続される位置に配置され、端子２の突出部３に対応する開口部２６を有する第３シールド部材２１とから構成される。本実施の形態においては、電磁シールドが３つの部材から構成されている場合について示しているが、これに限られるものではない。
【００４０】
第３シールド部材２１の開口部２６の周縁部に、端子２の突出部３の左右の面にそれぞれ対向する曲げ部２２，２３が形成されている。さらに、端子２の突出部３の上面に対向する曲げ部２５および下面に対向する曲げ部２４が形成されている。このように、端子２の突出部３を囲む曲げ部が第３シールド部材２１に形成されているため、第１シールド部材２０および第２シールド部材１９には、端子２突出部３を囲む曲げ部は形成されていない。
【００４１】
図８に示すように、基板６を囲むように、第１シールド部材２０、第２シールド部材１９および第３シールド部材２１を相互に組合わせることにより、箱状の電磁シールドが組立てられる。端子２の突出部３を囲む曲げ部以外の形状については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００４２】
図９は、本実施の形態に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造を示す断面図である。図９に示すように、本実施の形態に係る電磁シールド構造では、端子２の突出部３を囲む曲げ部が全て第３シールド部材２１に形成されている。第３シールド部材２１の上部の曲げ部２５および下部の曲げ部２４は、筐体の前面に向けて曲げられるため、折り返し部を形成して曲げられている。第１シールド部材２０、第２シールド部材１９および第３シールド部材２１の組合わせ方法は、実施の形態１で説明した方法と同様である。
【００４３】
上記のように、本実施の形態に係る電子機器用筐体の電磁シールド構造では、電磁シールドに筐体との隙間を埋める曲げ部が形成されている。このため、上部筐体１５および下部筐体１７に、電磁シールドと筐体との隙間を埋める構造を形成する必要がない。よって、射出成型により上部筐体１５および下部筐体１７を作成する際に使用する金型は、上部筐体１５の開口部１６を形成するスライド金型のみ端子２の種類によって変更すればよい。言い換えると、上部筐体１５および下部筐体１７のそれぞれのコア金型とキャビティ金型を端子の種類によらず共通化を図ることができる。
【００４４】
一方、曲げ部が追加される電磁シールドは、金属製の板状材料をプレスして形成されるが、曲げ部の追加によるコストアップは僅かである。電子機器用筐体の製作費全体で見ると、本実施の形態の電子機器用筐体の電磁シールド構造を採用することにより、コストダウンを図ることができる。また、電磁シールドを複数のシールド部材に分割することにより、電磁シールドの開口部を基板の端子の位置に合わせつつ、基板を包囲するように組み付けることが容易になる。
【００４５】
実施の形態３
本発明の実施の形態３に係る電子機器用筐体１の電磁シールド構造では、第３シールド部材１１の開口部１４の内縁と端子２の突出部３の外縁４とが圧接されて、電磁シールドの前面側に第３シールド部材１１が付勢され、第１シールド部材９および第２シールド部材７が第３シールド部材１１に密接するようにされる。これ以外の構成については、実施の形態１または２と同様であるため説明を省略する。
【００４６】
たとえば、図５に示す電子機器用筐体１において端子２の突出部３の外縁４が先細のテーパ状に形成されている場合、この突出部３の根本５まで第３シールド部材１１を挿入した際に、第３シールド部材１１の開口部１４の寸法を端子２の突出部３の根本５の外縁４とが圧接されるように設定する。具体的には、突出部３が先細のテーパ状であるため、第３シールド部材１１の開口部１４に端子２の突出部３を挿入していくと、徐々に突出部３の外寸は大きくなっていく。突出部３の根本５では、突出部３の外寸が最も大きくなるため、第３シールド部材１１の開口部１４の寸法を突出部３の根本５の外寸より僅かに小さく設定する。
【００４７】
このようにすることにより、第３シールド部材１１が端子２の突出部３の根本５まで挿入された際に、第３シールド部材１１は端子２の突出部３に乗り上げる状態となり、圧接された状態となる。よって、端子２の突出部３に取付けられた第３シールド部材１１は、突出部３の先端側である電磁シールドの前面側に付勢される。
【００４８】
電磁シールドは、実施の形態１，２と同様な方法で組立てられており、第３シールド部材１１の前面の下部は第１シールド部材９と、上部は第２シールド部材７と接触するように組立てられている。よって、第３シールド部材１１が電磁シールドの前面側に付勢されることにより、第１シールド部材９および第２シールド部材７が第３シールド部材１１に密接するようになる。その結果、電磁シールドの導通性が向上し、電磁シールドとしてより効果的となる。
【００４９】
また、端子２の突出部３の根本５に湾曲部が形成されている場合にも、端子２の突出部３の根本５では、突出部３の外寸が最も大きくなるため、第３シールド部材１１の開口部１４の寸法を突出部３の根本５の外寸より僅かに小さく設定する。このようにすることにより、第３シールド部材１１が端子２の突出部３の根本５まで挿入された際に、第３シールド部材１１は端子２の突出部３に乗り上げる状態となり、圧接された状態となる。よって、端子２の突出部３に取付けられた第３シールド部材１１は、突出部３の先端側である電磁シールドの前面側に付勢される。この場合にも、上記の端子２の突出部３の外縁４がテーパ状に形成されている場合と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５１】
１  電子機器用筐体、２  端子、３  突出部、４  外縁、５  根本、６  基板、７，１９  第２シールド部材、８，１０，１２，１３，２２，２３，２４，２５  曲げ部、９，２０  第１シールド部材、１１，２１  第３シールド部材、１４，１６，２６  開口部、１５  上部筐体、１７  下部筐体、１８  ねじ。
【図１】
2010192759.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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