(57)【要約】【課題】高周波部品を加熱しないので熱ストレスを加えることなく低コストで高周波部品を加工する加工方法、その加工装置及びその方法により製造される高周波部品を提供すること。【解決手段】本発明一例の高周波部品の加工方法は、金メッキされたリード線を有する高周波部品の型状に凹部を設けられた部品固定冶具に前記高周波部品を嵌め込むステップと、このステップにより嵌め込まれた前記高周波部品の前記リード線の位置に貫通孔を設けられたマスキング冶具を前記高周波部品に当接するステップと、このマスキング冶具の表面に平行に移動可能である研磨剤吹き付けノズルにより前記マスキング冶具の前記貫通孔に研磨剤を吹き付けるステップと、を有する。【選択図】図１
2010080616.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金メッキされたリード線を有する高周波部品の型状に凹部を設けられた部品固定冶具に前記高周波部品を嵌め込むステップと、
このステップにより嵌め込まれた前記高周波部品の前記リード線の位置に貫通孔を設けられたマスキング冶具を前記高周波部品に当接するステップと、
このマスキング冶具の表面に平行に移動可能である研磨剤吹き付けノズルにより前記マスキング冶具の前記貫通孔に研磨剤を吹き付けるステップと、
を有することを特徴とする、高周波部品の加工方法。
【請求項２】
金メッキされたリード線を有する高周波部品の型状に凹部を設けられた部品固定冶具と、
この部品固定冶具に嵌め込まれた前記高周波部品の前記リード線の位置に貫通孔を設けられ、前記高周波部品に当接されるマスキング冶具と、
このマスキング冶具の表面に平行に移動可能であって、前記マスキング冶具の前記貫通孔に研磨剤を吹き付ける研磨剤吹き付けノズルと、
を有することを特徴とする、高周波部品の加工装置。
【請求項３】
金メッキされたリード線の前記メッキを除去される高周波部品であって、
所定の型状に凹部を設けられた部品固定冶具に嵌め込まれた後、前記リード線の位置に貫通孔を設けられたマスキング冶具を当接され、
このマスキング冶具の表面に平行に移動可能である研磨剤吹き付けノズルにより前記マスキング冶具の前記貫通孔に研磨剤を吹き付けることにより前記金メッキを除去されることを特徴とする、高周波部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金メッキされたリード線を有する高周波部品の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、高周波部品はセラミックパッケージの凹形状の内部にＭＭＩＣ等の半導体部品およびこれらを接続する基板等を実装した後、シールカバーを取り付けるハーメチック構造を有しており、組み立てる際に金ボンディングおよびロウ付けが必要である。それゆえ、高周波部品のメタライズ部分には、通常、厚さ約１．０μｍ以上の金メッキが施される。
【０００３】
しかし、このような構造の高周波部品を基板上に実装するに際して、そのまま半田接合を行うと、半田接合部分に施された金メッキ中の金成分が半田の中に拡散し、接合強度が著しく低下してしまう。
【０００４】
そこで、このような半田接合部分における脆化を避けるために、従来は表面実装電子部品の実装工程の前に、半田接合を行う部分に予備半田を施す（例えば特許文献１参照）。そして、その後その半田を除去することにより金メッキを除去していた。
【０００５】
しかし、このような方法では、半田接合部分の予備半田の半田付け及びその半田の除去という、２つの工程が必要となり、高周波部品の実装コストの上昇を招いていた。また、この予備半田を行うときには、高周波部品を加熱することになるので、これが熱ストレスとなり、高周波電子部品の故障率を増加させていた。更に、半田の濡れ性により、高周波電子部品のメタライズ部分の一部について、選択的に予備半田を行うことが、困難であるという問題もあった。
【特許文献１】特開平８−１６７７７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述のような、高周波部品の実装コストの増加や、故障率の増加など従来の高周波部品の問題点に鑑みてなされたもので、高周波部品を加熱しないので熱ストレスを加えることなく低コストで高周波部品を加工する加工方法、その加工装置及びその方法により製造される高周波部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１によれば、金メッキされたリード線を有する高周波部品の型状に凹部を設けられた部品固定冶具に前記高周波部品を嵌め込むステップと、このステップにより嵌め込まれた前記高周波部品の前記リード線の位置に貫通孔を設けられたマスキング冶具を前記高周波部品に当接するステップと、このマスキング冶具の表面に平行に移動可能である研磨剤吹き付けノズルにより前記マスキング冶具の前記貫通孔に研磨剤を吹き付けるステップと、を有することを特徴とする、高周波部品の加工方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高周波部品を加熱しないので熱ストレスを加えることなく低コストで高周波部品を加工する加工方法、その加工装置及びその方法により製造される高周波部品が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１は本発明一実施形態の加工方法を示す図である。高周波部品１１は、電子回路が内蔵されている部品本体１１ａと、それらの回路に接続され外部に導き出され、金メッキされたリード線１１ｂから成っている。リード線１１ｂ上の金メッキは、通常、１μｍ以上１０μｍ以下程度の厚さを有する。
【００１０】
部品本体１１ａの裏面の一部１１ｃは金メッキでメタライズされており地導体として機能する。
【００１１】
この実施形態の高周波部品の加工方法は、上記高周波部品１１の型状に合わせて凹形状になるように製造された部品固定用冶具１３と、マスキング冶具１４とを用いる。マスキング冶具１４は、例えばステンレス合金でできた厚さ１００μｍ以下のメタルマスクである。
【００１２】
マスキング冶具１４は、部品固定用冶具１３に上記高周波部品１１を嵌め込んだとき高周波部品１１に当接され、高周波部品１１のメタライズされた部分のうち、半田接合するリード線に対応する位置に、各々貫通孔１５を有する。
【００１３】
これらの貫通孔１５に向けて、研磨剤吹き付けノズル１６が上下左右移動可能に設けられており、この研磨剤吹き付けノズル１６から微細研磨剤１７を吐出可能な構造を有している。研磨剤吹き付けノズル１６には、圧縮空気が封入された圧縮空気ボンベ１８と、微細研磨剤１７が入れられた容器１９が接続されており、圧縮空気ボンベ１８内の圧縮空気をノズル１６に導く過程で微細研磨剤１７も研磨剤吹き付けノズル１６に導かれる。なお、微細研磨剤１７は例えば１０μｍ以下の金属製の粒子である。
【００１４】
次の本発明のこの実施形態の動作を説明する。まず、リード線１１ｂが部品固定用冶具１３の凹部に嵌るように、高周波部品１１を部品固定用冶具１３に嵌め込む。次に、貫通孔１５が高周波部品１１のリード線１１ｂに当たる位置関係で、マスキング冶具１４を高周波部品１１及び部品固定用冶具１３に当接し、固定する。
【００１５】
そして、研磨剤吹き付けノズル１６をマスキング冶具１４から一定の距離離して、このマスキング冶具１４の面と平行に上下左右方向に移動させる。研磨剤吹き付けノズル１６がマスキング冶具１４の貫通孔１５に向けられた位置において、圧縮空気ボンベ１８から圧縮空気を導き、微細研磨剤１７の含まれた圧縮空気を吐出させる。
【００１６】
研磨剤吹き付けノズル１６により、マスキング冶具１４のすべての貫通孔１５に、微細研磨剤１７を含む圧縮空気の吹き付けが終了すれば高周波部品１１のすべてのリード線１１ｂの金メッキの除去がなされたことになる。
【００１７】
マスキング冶具１４と研磨剤吹き付けノズル１６の距離、研磨剤吹き付けノズル１６の移動速度、微細研磨剤の流速、微細研磨剤の種類は適宜選択する。
【００１８】
上記実施形態によれば、高周波部品１１のリード線の片面の金メッキを微細研磨剤１７の吹き付けにより除去することができる。
【００１９】
上記実施形態では、高周波部品１１のリード線１１ｂにのみ微細研磨剤１７を吹きつけて、金メッキを除去していた。しかし、高周波部品１１の裏面１１ｃのメタライズされている部分の金メッキも同時に除去することが可能である。
【００２０】
図２はこの種の実施形態であり、マスキング冶具２４は、高周波部品１１のメタライズされている裏面１１ｃに対応する部分にも、この部分の大きさの貫通孔２１を有する。
【００２１】
したがって、この実施形態ではこのマスキング冶具２４を用いる。すなわち、高周波部品１１を部品固定用冶具１３にはめ込む。マスキング冶具２４の貫通孔１５が高周波部品１１のリード線１１ｂに、また貫通孔２１が高周波部品１１の裏面１１ｃに当接するように、高周波部品１１の上にマスキング冶具２４を固定する。
【００２２】
この状態で、圧縮空気ボンベ１８に入っている圧縮空気を及び容器１９に入っている微細研磨剤１７を研磨剤吹き付けノズル１６からマスキング冶具２４に向けて吹き付ける。これにより、上記実施形態と同様に高周波部品１１のリード線１１ｂの金メッキを除去するとともに、高周波部品１１の裏面１１ｃのメタライズ部分の金メッキも除去することができる。なお、研磨剤は微細研磨剤に限られない。
【００２３】
本発明は上記実施形態に限られず種々変形して実施可能であり本発明の技術思想の範囲で本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明一実施形態の高周波部品の加工方法を説明するための図。
【図２】本発明の他の実施形態の高周波部品の加工方法を説明するための図。
【符号の説明】
【００２５】
１１・・・高周波部品、
１１ａ・・・部品本体、
１１ｂ・・・リード線、
１３・・・部品固定用冶具、
１４，２４・・・マスキング冶具、
１５，２１・・・貫通孔、
１６・・・研磨剤吹き付けノズル、
１７・・・微細研磨剤、
１８・・・圧縮空気ボンベ、
１９・・・容器。
【図１】
2010080616.tif 000003
【図２】
2010080616.tif 000004