(57)【要約】【課題】引き出し電極と金属ワイヤの機械的な接続強度を確保すると共に、ウィスカの基板への落下を防止し、耐衝撃性、耐振動性及び耐ショート性を高めた電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】コンデンサ素子１６と、このコンデンサ素子１６に接続されたリード線１１からなる電子部品であって、リード線１１が、コンデンサ素子１６に一端を接続された金属製の引き出し電極１２と、引き出し電極１２の材質よりも硬く、かつ引き出し電極１２の他端１２ｂに一端１３ａを埋設された金属ワイヤ１３と、この金属ワイヤ１３の一端１３ａと他端１３ｂの間に形成された鍔部１５とからなり、上記引き出し電極１２と埋設された金属ワイヤ１３との界面を溶着して合金層１４を形成すると共に、この合金層１４が引き出し電極１２の他端１２ｂより表出した表出部１４ａを被覆するように上記鍔部１５を配置する構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能素子と、この機能素子に接続されたリード線からなる電子部品であって、上記リード線が、機能素子に一端を接続された金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置した電子部品。
【請求項２】
上記鍔部と、上記金属拡散層が引き出し電極の他端より表出した部分との間に、空隙を設けた構成の請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
上記空隙として、引き出し電極の他端から導出した金属ワイヤの根元の全周囲に、凹部を設けた構成の請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
上記鍔部が、平板または曲板であり、金属ワイヤと一体に形成された構成の請求項１〜請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
上記鍔部が、略中央部に貫通孔を設けた平板または曲板であり、上記貫通孔に挿通させた金属ワイヤに、圧接または溶接によって密着した構成の請求項１〜請求項３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記鍔部が、引き出し電極の他端と反対方向に向かって広がった形状である構成の請求項１〜請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記鍔部が、引き出し電極の他端に向かって広く開口した形状である構成の請求項１〜請求項５に記載の電子部品。
【請求項８】
機能素子に一端を接続される金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置したリード線。
【請求項９】
上記鍔部と、上記合金層が引き出し電極の他端より表出した部分との間に、空隙を設けた構成の請求項８に記載のリード線。
【請求項１０】
上記空隙として、引き出し電極の他端から導出した金属ワイヤの根元の全周囲に、凹部を設けた構成の請求項９に記載のリード線。
【請求項１１】
上記鍔部が、金属ワイヤと一体に成形された構成の請求項８〜請求項１０に記載のリード線。
【請求項１２】
上記鍔部が、略中央部に貫通孔を設けた平板または曲板であり、上記貫通孔に挿通させた金属ワイヤに、圧接または溶接によって密着した構成の請求項８〜請求項１０に記載のリード線。
【請求項１３】
前記鍔部が、引き出し電極の他端と反対方向に向かって広がった形状である構成の請求項８〜請求項１２に記載のリード線。
【請求項１４】
前記鍔部が、引き出し電極の他端に向かって広く開口した形状である構成の請求項８〜請求項１２に記載のリード線。
【請求項１５】
機能素子に一端を接続される金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置したリード線の製造方法であって、まず、金属ワイヤの一端から他端の間に鍔部を形成し、次に、金属ワイヤの一端を引き出し電極の他端に埋設すると共に、引き出し電極の他端の少なくとも一部を被覆するように鍔部を配置し、その後、引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成し、この合金層が引き出し電極の他端より表出する部分を、鍔部で被覆された範囲内とするリード線の製造方法。
【請求項１６】
機能素子に一端を接続される金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置したリード線の製造方法であって、まず、金属ワイヤの一端から他端の間に鍔部を形成し、次に、金属ワイヤの一端を引き出し電極の他端に埋設すると共に、引き出し電極の他端の少なくとも一部を被覆するように鍔部を配置し、その後、引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成し、この合金層が引き出し電極の他端より表出する部分を、鍔部で被覆された範囲内となるように制御し、次に、鍔部の外縁部を押圧して引き出し電極の他端と密着させるリード線の製造方法。
【請求項１７】
機能素子に一端を接続される金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置したリード線の製造方法であって、まず、金属ワイヤの一端から他端の間に鍔部を形成し、次に、金属ワイヤの一端を引き出し電極の他端に埋設すると共に、鍔部を引き出し電極の他端に近接するように配置し、その後、引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成し、次に、鍔部の外縁部を押圧して引き出し電極の他端と密着させ、合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を鍔部で被覆するリード線の製造方法。
【請求項１８】
前記金属ワイヤの一端から他端の間に鍔部を形成する時に、金属ワイヤを、長手方向に圧縮することにより、金属ワイヤの一部に鍔部を一体に形成した請求項１５〜請求項１７に記載のリード線の製造方法。
【請求項１９】
前記金属ワイヤの一端から他端の間に鍔部を形成する時に、引き出し電極の他端に埋設される側となる金属ワイヤの一端側から鍔部を嵌め込んでいくようにした請求項１５〜請求項１７に記載のリード線の製造方法。
【請求項２０】
機能素子に一端を接続される金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置したリード線の製造方法であって、まず、貫通孔を設けた金属板を、引き出し電極の他端の少なくとも一部を被覆するように配置し、次に、金属ワイヤの一端を、前記金属板の貫通孔を挿通して引き出し電極の他端に埋設し、金属板を金属ワイヤの一端から他端の間に密着させた鍔部とし、その後、引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成し、この合金層が引き出し電極の他端より表出する部分を、鍔部で被覆された範囲内とするリード線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品とそれに用いるリード線とこのリード線の製造方法に関するもので、特にリード線を挿通する貫通孔を備えた封口体を有するコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図２７は、従来の電子部品の一つであるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図２８は、同アルミ電解コンデンサに用いる従来のリード線の斜視図、図２９は、そのリード線の断面図である。
【０００３】
図２７に示すように、従来のアルミ電解コンデンサは、機能素子であるコンデンサ素子６と、このコンデンサ素子６から引き出したリード線１と、コンデンサ素子６を収納した有底筒状の外装ケース７と、リード線１を挿通させる貫通孔８ａを備えると共に外装ケース７の開口部に配置され、外装ケース７の外周面に設けた絞り加工部７ａで絞ることによって外装ケース７の開口部を封止した封口体８とからなっている。
【０００４】
ここで、前記リード線１は、図２８、２９に示すように、アルミニウム製丸棒の引き出し電極２と、この引き出し電極２の一端を平板状にプレスした偏平部２ａと、鋼線を基材として表面に銅下地の錫メッキを有し、引き出し電極の他端２ｂに一端３ａを埋設された金属ワイヤ３とから構成されており、前記引き出し電極２と埋設された金属ワイヤ３との界面を抵抗溶接によって溶着している。そして、前記偏平部２ａが、コンデンサ素子６に接続され、引き出し電極２の他端から導出した金属ワイヤ３は、封口体８の貫通孔８ａを挿通して回路基板９と接続する外部端子となっている。
【０００５】
以上のような構成の従来のアルミ電解コンデンサは、引き出し電極２と埋設された金属ワイヤ３との界面の溶着を抵抗溶接によって行うことにより、この溶着界面に、ウィスカ発生の要因となるアルミニウムと錫とが混合した合金層の生成を抑制することができるとされている。
【０００６】
このような従来の技術としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。
【特許文献１】特開２００８−２５１８１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記の従来のアルミ電解コンデンサでは、依然として、引き出し電極２の他端から導出した金属ワイヤ３の根元部分よりウィスカが発生する場合があり、特に、従来のアルミ電解コンデンサを、高温高湿な環境やヒートサイクルがかかる環境下に放置した際に、ウィスカが髭状に成長して回路基板９上に落下してしまい、ショート等の不具合を引き起こしてしまうという課題を有していた。
【０００８】
この課題の主原因としては、引き出し電極２と埋設された金属ワイヤ３との界面を十分に溶融させて合金層４を形成することによって引き出し電極２と金属ワイヤ３を接続しなければ、過酷な振動や衝撃に耐えうる機械的な接続強度を確保できないため、抵抗溶接温度を制御したとしても、合金層４において、金属ワイヤ３の最表面に存在する錫とアルミニウムの混合を完全に防ぐことはできないと共に、この合金層４が、引き出し電極の他端２ｂの表出部４ａから外部へ露出してしまうため、ウィスカを発生させ、その結果、ショート等を招いていた。
【０００９】
そこで、本発明は、引き出し電極と金属ワイヤの機械的な接続強度を確保すると共に、ウィスカの基板への落下を防止し、耐衝撃性、耐振動性及び耐ショート性を高めた電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そしてこの目的を達成するために、本発明の電子部品は、機能素子と、この機能素子に接続されたリード線からなる電子部品であって、上記リード線が、機能素子に一端を接続された金属製の引き出し電極と、上記引き出し電極の材質よりも硬く、かつ引き出し電極の他端に一端を埋設された金属ワイヤと、この金属ワイヤの一端と他端の間に形成された鍔部とからなり、上記引き出し電極と埋設された金属ワイヤとの界面を溶着して合金層を形成すると共に、この合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を被覆するように上記鍔部を配置した構成とするものである。  
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明の電子部品によれば、引き出し電極の材質よりも硬い材質の金属ワイヤが、引き出し電極に埋設され、かつ十分に溶着されているため、リード線の中心軸として機能し、電子部品の小型化に伴い、引き出し電極が小さくなったとしても、リード線の機械的強度を確保することができる。さらに、ウィスカ発生を引き起こす恐れのある合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を、金属ワイヤに備えた鍔部で被覆しているため、ウィスカの回路基板への落下を確実に防止することができる。この結果、耐衝撃性、耐振動性及び耐ショート性を高めた電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、実施の形態１〜７を用いて本発明の電子部品とその電子部品に用いるリード線、およびこのリード線の製造方法とそのリード線を用いた電子部品の製造方法について説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、４、８、１１、１５、１９に記載の発明について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図２は、同アルミ電解コンデンサの他例（面実装形）の断面図、図３は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図４は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
【００１５】
まず、本発明の実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサおよび同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の構成について図１〜４を用いて説明する。
【００１６】
図１に示すように、本発明のアルミ電解コンデンサは、一対のリード線１１を接続した機能素子であるコンデンサ素子１６と、このコンデンサ素子１６を収納した有底筒状の外装ケース１７と、リード線１１を挿通する貫通孔１８ａを備えて外装ケース１７の開口部を封止する封口体１８とから構成（ラジアルリード形）されている。
【００１７】
なお、上記ラジアルリード形の構成において、図２に示すように、外装ケース１７の開口部に接するように配置され、封口体１８から導出されたリード線１１の金属ワイヤ１３を挿通させる貫通孔２０ａおよびその貫通孔２０ａを挿通し略直角方向に折り曲げた金属ワイヤ１３を収納する溝部２０ｂを外表面に備えた絶縁端子板２０を加えることにより、面実装形の構成とすることもできる。
【００１８】
ここで、図１に示すように、リード線１１は、金属製の引き出し電極１２と、この引き出し電極１２の材質よりも硬く、かつ引き出し電極１２の他端１２ｂに一端１３ａを埋設された金属ワイヤ１３と、この金属ワイヤ１３の一端１３ａと他端１３ｂの間に形成された鍔部１５とからなっている。そして、引き出し電極１２と、この引き出し電極１２に埋設された金属ワイヤの一端１３ａとの界面は、溶着され、引き出し電極１２と金属ワイヤ１３の材質が互いに拡散した合金層１４を形成しており、平板状の金属である鍔部１５は、上記合金層１４が引き出し電極１２の他端１２ｂより表出した表出部１４ａを被覆するように配置されている。
【００１９】
なお、金属ワイヤ１３が引き出し電極１２より硬い材質であることは、金属ワイヤ１３のほうが引き出し電極１２よりも形状変形への耐久強度が相対的に高くなっていることである。
【００２０】
例えば、引き出し電極１２にアルミニウム線丸棒を用いた場合、金属ワイヤ１３の基材として用いる材料は、アルミニウムより硬いものとして、鉄、ニッケル、鉄ニッケル合金系などから選択する。
【００２１】
なお、金属ワイヤ１３の基材材料の種類以外に、金属ワイヤ１３の直径寸法等の強度に関係する要素も適宜考慮する。
【００２２】
また、金属ワイヤ１３の表面には、引き出し電極１２の他端１２ｂに埋設して溶着固定する際に、より強固に接合するため、メッキ層を設けてもよく、そのメッキ層として、例えば、錫、ニッケル、銅などを用いることができる。引き出し電極１２にアルミニウム線丸棒を用いた場合、金属ワイヤ１３の基材に鉄を用い、その鉄基材の表面に銅を下地層として錫やニッケルのメッキ層を設けることが好ましい。なお、回路基板１９と半田で接続する点を考慮し、Ｓｎ単体、あるいはＳｎにＡｇ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｐｂなどが添加された錫合金からなる錫系メッキなどを用いることができる。
【００２３】
また、鍔部１５は、様々な環境下であっても、ウィスカ発生源となる合金層１４の表出部１４ａを確実に被覆できるものとして、鉄、ニッケル、銅の単体、鉄合金、ニッケル合金、銅合金、アルミニウムなどからなる金属基材を用いる。
【００２４】
また、引き出し電極１２の他端は、偏平に加工された偏平部１２ａとなっており、この偏平部１２ａは、図３に示すように、アルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔１６ａ、陰極箔１６ｂと超音波溶接あるいは圧接等の方法によってそれぞれ接合されており、その陽極箔１６ａと陰極箔１６ｂとをセパレータ１６ｃを介在させて巻回し、機能素子であるコンデンサ素子１６としている。
【００２５】
なお、機能素子とは、電気的機能を司る能動、受動素子全般のことを示し、例えば、コンデンサの場合はコンデンサ素子であり、電池の場合は電池素子、半導体の場合は半導体素子などである。
【００２６】
また、図１に示すように、外装ケース１７は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属から構成され、この外装ケース１７には、コンデンサ素子１６と、駆動用電解液および／または固体の導電性高分子等の電解質（図示せず）とが収納されている。
【００２７】
また、外装ケース１７の開口部は、その内側に配置した弾性体からなる封口体１８を、外装ケース１７の外周面の一部に施した絞り加工部１７ａにより発生した応力で封止されている。
【００２８】
また、封口体１８の貫通孔１８ａには、リード線１１の金属ワイヤ１３、鍔部１５、引き出し電極１２の順で挿通し、引き出し電極１２を貫通孔１８ａ内面に当接させ、金属ワイヤ１３の他端１３ｂを封口体１８より外部へ導出させるようにしている。
【００２９】
なお、貫通孔１８ａは、その孔径を引き出し電極１２の外径と同じもしくは少し小さくしてあり、外装ケース１７の外周面の一部に施した絞り加工部１７ａにより封口体１８に発生した応力によって密閉されている。
【００３０】
次に、以上のように構成した実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図４（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。
【００３１】
まず、図４（ａ）に示すように、金属ワイヤ１３の一端１３ａ側と他端１３ｂ側の二ヶ所をチャッキング治具１００ａ、１００ｂでそれぞれ抱持し、このチャッキング治具１００ａ、１００ｂを、金属ワイヤ１３の長手方向に沿って互いに近づけ、金属ワイヤ１３を圧縮し、金属ワイヤの一端１３ａと金属ワイヤの他端１３ｂの間の一部に平板状の鍔部１５を形成する（Ａ工程）。この鍔部１５は、金属ワイヤ１３を圧縮して一体に形成されるため、鍔部１５と金属ワイヤ１３間には隙間が全くない状態となっている。
【００３２】
次に、図４（ｂ）に示すように、引き出し電極の他端１２ｂに、金属ワイヤの一端１３ａを埋設するための穴部１２ｃをプレス治具１００ｃを用いて形成する（Ｂ工程）。なお、穴部１２ｃの直径は、金属ワイヤの一端１３ａの直径よりも小さめに設定しておく。このＢ工程は、前記Ａ工程と順序が前後してもかまわず、また、並行して行ってもよい。
【００３３】
その後、図４（ｃ）に示すように、金属ワイヤの一端１３ａを、上記穴部１２ｃに圧入し、金属ワイヤの一端１３ａと穴部１２ｃとを密着させると共に、鍔部１５を引き出し電極の他端１２ｂの表面に密着させる（Ｃ工程）。
【００３４】
次に、図４（ｄ）に示すように、バーナーにより、引き出し電極の他端１２ｂ周辺を加熱し、引き出し電極１２と、引き出し電極１２に埋設した金属ワイヤ１３との界面を溶着させ、互いの金属材料が拡散して混在状態となった合金層１４を形成する（Ｄ工程）。このとき、合金層１４の形成範囲は、合金層１４が引き出し電極の他端１２ｂより表出する表出部１４ａが、鍔部１５で被覆された範囲内となるように制御されている。なお、その他の加熱処理として、レーザー、電磁誘導、アーク溶接、抵抗溶接等の方法を用いてもよい。
【００３５】
その後、図４（ｅ）に示すように、引き出し電極１２の一端を変形させて偏平部１２ａを形成する（Ｅ工程）。このＥ工程の具体的な方法としては、引き出し電極１２の一端の外側面を挟み込んでプレスし、円筒状の引き出し電極１２の軸線方向と平行な板に圧延変形させ、所定の幅、長さに周囲をカットして偏平部１２ａを形成する。なお、Ｅ工程は、前記Ａ〜Ｄ工程と順序が前後してもかまわず、また、並行して行ってもよい。
【００３６】
なお、引き出し電極１２の一端は、偏平形状以外の形状であってもよく、接続される機能素子を構成する電極の形状などに適合するように、変形、加工してもよい。
【００３７】
このように、Ａ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｅ工程によって、実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線１１を製作する。
【００３８】
続いて、このリード線１１を用いて、実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法について説明する。
【００３９】
まず、図３に示すように、酸化皮膜の誘電体層を表面に有する陽極箔１６ａ、陰極箔１６ｂとセパレータ１６ｃを一定の幅と長さに切断し、前記Ａ〜Ｅ工程によって製作された一対のリード線１１の偏平部１２ａをそれぞれ陽極箔１６ａと陰極箔１６ｂにカシメ、超音波などの方法によって接続した後、その陽極箔１６ａと陰極箔１６ｂとの間にセパレータ１６ｃを介在させてロール状に捲回して略円筒形とし、その外周側面を絶縁テープ等（図示せず）で捲き止めて固定し、コンデンサ素子１６を形成する。
【００４０】
なお、機能性素子を構成する電極は、箔状で複数枚を積層したものや、焼結体などであってもよい。
【００４１】
次に、図１に示すように、そのコンデンサ素子１６を、電解質を含んだ駆動用電解液と共に外装ケース１７に収納し、封口体１８を、封口体１８に設けた一対の貫通孔１８ａにコンデンサ素子１６から引出された一対のリード線１１をそれぞれ挿通させて、外装ケース１７の開口部に配置する。
【００４２】
なお、電解質としては、ポリピロールやポリチオフェンやこれらの誘導体に代表される導電性高分子等の固体のものを用いてもよい。
【００４３】
その後、外装ケース１７の外周側面から巻き締めて絞り加工部１７ａを形成することによって、外装ケース１７の開口部を封止する。
【００４４】
なお、外装材として、エポキシ樹脂等からなる絶縁性の外装樹脂を用い、コンデンサ素子１６を被覆すると共に、その外装材の外部にリード線１１を導出するようにしてもよい。
【００４５】
なお、外装ケース１７の開口部を封止した後、適宜、一対のリード線１１間に電圧を印加し、再化成を行う。
【００４６】
以上のように、本発明の実施の形態１における電子部品に用いるリード線１１およびその製造方法によれば、引き出し電極１２の材質よりも硬い材質の金属ワイヤ１３が、引き出し電極１２に埋設され、かつ十分に溶着されているため、リード線１１の中心軸として機能し、電子部品の小型化に伴い、引き出し電極１２が小さくなったとしても、リード線１１の機械的強度を確保することができる。
【００４７】
さらに、引き出し電極１２と、引き出し電極１２に埋設した金属ワイヤ１３との界面に形成された合金層１４は、引き出し電極１２と金属ワイヤ１３の互いの金属材料が拡散して混在した状態となっており、例えばアルミニウムと錫など、ウィスカの発生を引き起こす恐れのあるものを含んでいるが、この合金層１４が引き出し電極の他端１２ｂより表出した表出部１４ａを、金属ワイヤ１３に設けた鍔部１５で被覆しているため、ウィスカの回路基板１９への落下を防止することができる。
【００４８】
また、金属ワイヤ１３に設けた鍔部１５は、金属ワイヤ１３の一部を圧縮することによって一体に形成されていることにより、金属ワイヤ１３に機械的なストレスがかかった場合であっても、合金層１４の表出部１４ａに最も近い金属ワイヤ１３と鍔部１５の間に隙間が発生しない。このため、合金層１４から発生するウィスカの回路基板１９への落下をより確実に防止することができる。
【００４９】
なお、鍔部１５を別部品として準備する必要がなくなるため、部品点数を削減でき、リード線１１の生産性を合理化することができる。
【００５０】
また、引き出し電極の他端１２ｂの周辺を加熱し、引き出し電極１２と、引き出し電極１２に圧入嵌合した金属ワイヤ１３との界面を溶着する際（Ｄ工程）に、溶融した合金層１４を覆うように鍔部１５が配置されているため、合金層１４の表出部１４ａから金属材が飛び散るのを防ぎ、錫が、アルミニウム製の引き出し電極の他端１２ｂの表面に付着せず、ウィスカ発生を抑制することができる。
【００５１】
また、Ｄ工程において引き出し電極の他端１２ｂの周辺を加熱処理する際、金属ワイヤ１３の表面に設けた錫メッキが溶け落ちても、アルミニウム製の引き出し電極の他端１２ｂが鍔部１５によって被覆されているため、錫が、アルミニウム製の引き出し電極１２の他端１２ｂの表面に付着しないようにでき、ウィスカ発生を抑制することができる。
【００５２】
この結果、本発明の実施の形態１における電子部品およびその製造方法によれば、前記リード線１１を適用する構成としていることより、耐衝撃性、耐振動性及び耐ショート性を高めることができる。
【００５３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項１、５、８、１２、１５、１８に記載の発明について説明する。
【００５４】
図５は、本発明の実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図６は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図７は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
【００５５】
なお、実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサと同アルミ電解コンデンサに用いるリード線、および同リード線の製造方法と同リード線を用いたアルミ電解コンデンサの製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【００５６】
まず、本発明の実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサおよび同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の構成について図５、６を用いて説明する。
【００５７】
図５において、図１に示した実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサと相違する点は、リード線２１を構成する平板状の鍔部２５が、金属ワイヤ２３と別に準備され、金属ワイヤ２３と嵌め合わされている点である。
【００５８】
次に、以上のように構成した実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図７を参照しながら説明する。
【００５９】
図７において、図４に示した実施の形態１と相違する点は、金属ワイヤ１３を圧縮して鍔部１５を一体に形成する工程（Ａ工程）の代わりに、金属ワイヤ２３と別に準備した鍔部２５を、金属ワイヤの一端２３ａ側より嵌め合わせ、金属ワイヤの一端２３ａと金属ワイヤの他端２３ｂの間に配置する工程（Ｆ工程）を含んでいる点である。
【００６０】
このＦ工程では、鍔部２５の略中央部に貫通孔２５ａを設け、この貫通孔２５ａに金属ワイヤ２３を圧入嵌合させるほか、金属ワイヤ２３を２つに分けた鍔部２５で挟み込んで合わせる等により、鍔部２５を金属ワイヤ２３に固定する。そして、鍔部２５と金属ワイヤ２３との接触面は、圧着や溶着等により、隙間のないように密着した状態となっている。
【００６１】
このように、Ｆ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｅ工程によって、実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線２１を製作する。
【００６２】
続いて、このリード線２１を用いて、実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法については、実施の形態１と同様に行う。
【００６３】
以上のように、本発明の実施の形態２における電子部品に用いるリード線２１およびその製造方法によれば、鍔部２５は、金属ワイヤ２３とは別に準備され、金属ワイヤ２３と嵌め合わせることにより形成されるため、鍔部２５の形状や材質の選定の自由度を増すことができる。具体的には、金属ワイヤ２３の表面には、引き出し電極１２との溶接や、回路基板１９との溶接を重視して錫メッキを設けた場合であっても、鍔部２５には、容易に錫メッキを設けないようにすることができ、この鍔部２５で合金層１４の表出部１４ａを被覆する際に、鍔部２５が、アルミニウム製の引き出し電極１２と接触する箇所に錫成分が付着しないようにし、ウィスカ発生を防止することができる。
【００６４】
また、引き出し電極の他端１２ｂの周辺を加熱し、引き出し電極１２と、引き出し電極１２に圧入嵌合した金属ワイヤ２３との界面を溶着した後に、鍔部２５を金属ワイヤの他端２３ｂ側から嵌め込むようにしてしまうと、回路基板１９と半田１９ｂで接合される金属ワイヤ２３の表面が削れてしまい、半田付け性の悪化や金属バリによるショートの発生を招く恐れがある。一方、本願発明の製造方法では、金属ワイヤ２３を引き出し電極の他端１２ｂに圧入嵌合する前に、予め金属ワイヤの一端２３ａ側から鍔部２５を嵌め合わせるようにしているため、回路基板１９と半田１９ｂで接合される金属ワイヤ２３の表面を切削することがなく、良好な半田付け性と耐ショート性を確保することができる。
【００６５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項１、５、６、８、１２、１３、１５、１８、２０に記載の発明について説明する。
【００６６】
図８は、本発明の実施の形態３における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図９は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図１０は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図、図１１は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の他例の各製造工程における断面図である。
【００６７】
なお、実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサと同アルミ電解コンデンサに用いるリード線、および同リード線の製造方法と同リード線を用いたアルミ電解コンデンサの製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【００６８】
図８において、図５に示した実施の形態２と相違する点は、鍔部３５が、引き出し電極の他端３２ｂと反対方向に向かって広がった形状であり、この鍔部３５を引き出し電極の他端３２ｂに密着するように配置し、金属ワイヤ２３の根元の周囲に、鍔部３５の一部を食い込ませた点である。
【００６９】
次に、以上のように構成した実施の形態３における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図１０を参照しながら説明する。
【００７０】
図１０において、図７に示した実施の形態２と相違する点は、図１０（ｂ）に示すように、プレス治具１０１ｃを用いて、引き出し電極の他端３２ｂに、金属ワイヤの一端２３ａを埋設するための穴部３２ｃを形成すると共に、この穴部３２ｃの開口端の周囲に凹部３２ｄを形成する点である。この凹部３２ｄは、Ｃ工程において鍔部３５が引き出し電極の他端３２ｂに密着する際に、金属ワイヤ２３の根元の周囲に食い込んでくる鍔部３５の一部と対応している。
【００７１】
このように、図１０に示すように、Ｆ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｅ工程によって、実施の形態３における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線３１を製作する。
【００７２】
なお、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、鍔部３５を、Ａ工程で金属ワイヤ２３に嵌め合わせるのではなく、Ｂ工程において引き出し電極３２の他端３２ｂに凹部３２ｄを形成した後、Ｇ工程においてこの凹部３２ｄに鍔部３５を嵌め合わせるようにしてもよい。この場合、Ｂ工程、Ｇ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｅ工程によって、実施の形態３における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線３１を製作する。
【００７３】
続いて、このリード線３１を用いて、実施の形態３における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法については、実施の形態２と同様に行う。
【００７４】
以上のように、本発明の実施の形態３における電子部品に用いるリード線３１およびその製造方法によれば、合金層３４が引き出し電極３２の他端３２ｂより表出する、金属ワイヤ２３の根元周辺において、鍔部３５の一部が引き出し電極３２に食い込んでいるため、合金層３４の表出部３４ａを引き出し電極３２の内部へ閉じ込めることができ、合金層３４から発生するウィスカの回路基板１９への落下をより確実に防止することができる。
【００７５】
また、鍔部３５の形状を、引き出し電極３２の他端３２ｂと反対方向に向かってラッパ状に広がった形状とすると、図１１（ａ）に示すように、Ａ工程において、鍔部３５を金属ワイヤ２３に嵌め合わせる際に、鍔部３５の広く開口した側から金属ワイヤ２３を圧入できるため、作業性が容易となる。
【００７６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項１、２、５、７、８、９、１２、１４、１５、１８に記載の発明について説明する。
【００７７】
図１２は、本発明の実施の形態４における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図１３は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図１４は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
【００７８】
なお、実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサと同アルミ電解コンデンサに用いるリード線、および同リード線の製造方法と同リード線を用いたアルミ電解コンデンサの製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【００７９】
図１２において、図５に示した実施の形態２と相違する点は、リード線４１を構成する鍔部４５が、引き出し電極の他端１２ｂに向かって広く開口した形状となっており、鍔部４５が、合金層１４が引き出し電極の他端１２ｂより表出した表出部１４ａを、空隙４５ｃを有するようにして被覆した構成となっている点である。
【００８０】
次に、以上のように構成した実施の形態４における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図１４を参照しながら説明する。
【００８１】
図１４において、図７に示した実施の形態２と相違する点は、Ｃ工程において、鍔部４５の開口端４５ｂが、引き出し電極の他端１２ｂに密着し、鍔部４５と引き出し電極の他端１２ｂとの間に空隙４５ｃが形成される点である。
【００８２】
そして、図１４に示すように、Ｆ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｅ工程によって、実施の形態４における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線４１を製作する。
【００８３】
続いて、このリード線４１を用いて、実施の形態４における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法については、実施の形態２と同様に行う。
【００８４】
以上のように、本発明の実施の形態４における電子部品に用いるリード線４１およびその製造方法によれば、鍔部４５が引き出し電極の他端１２ｂを被覆すると共に、この引き出し電極の他端１２ｂと鍔部４５の間に空隙４５ｃを有する構成により、引き出し電極１２と、この引き出し電極１２に圧入嵌合した金属ワイヤ２３との界面を加熱溶着する際に発生するガスを逃がすことができ、合金層１４中に気泡が混入するのを抑制し、引き出し電極１２と金属ワイヤ２３との溶着強度を高めることができる。
【００８５】
また、引き出し電極の他端１２ｂ周辺の加熱処理によって、引き出し電極の他端１２ｂの形状が変形しても、空隙４５ｃを有することにより変形が緩和され、鍔部４５が合金層１４の表出部１４ａを被覆して密閉状態を維持できる。このため、合金層１４から発生するウィスカの回路基板１９への落下をより確実に防止することができる。
【００８６】
また、鍔部４５を、引き出し電極の他端１２ｂに向かって広く開口したラッパ形状とすれば、封口体１８の貫通孔１８ａにリード線４１を挿通する際に、貫通孔１８ａを傷つけることを防止でき、封止性を高めることができる。
【００８７】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項１〜３、５、８〜１０、１２、１５、１８に記載の発明について説明する。
【００８８】
図１５は、本発明の実施の形態５における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図１６は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図１７は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
【００８９】
なお、実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサと同アルミ電解コンデンサに用いるリード線、および同リード線の製造方法と同リード線を用いたアルミ電解コンデンサの製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【００９０】
図１５において、図５に示した実施の形態２と相違する点は、引き出し電極の他端５２ｂから導出した金属ワイヤ２３の根元の全周囲に凹部５２ｄを設け、平板状の鍔部５５が、合金層５４が引き出し電極の他端５２ｂより表出した表出部５４ａと、上記凹部５２ｄを含む範囲を被覆した構成となっている点である。
【００９１】
次に、以上のように構成した実施の形態５における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図１７を参照しながら説明する。
【００９２】
図１７において、図７に示した実施の形態２と相違する点は、Ｂ工程において、図１７（ｂ）に示すように、引き出し電極の他端５２ｂに、プレス治具１０２ｃを用いて、金属ワイヤの一端２３ａを埋設するための穴部５２ｃと共に、この穴部５２ｃの開口端の周囲に凹部５２ｄを形成する点である。
【００９３】
図１７に示すように、Ｆ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｅ工程によって、実施の形態５における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線５１を製作する。
【００９４】
続いて、このリード線５１を用いて、実施の形態５における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法については、実施の形態２と同様に行う。
【００９５】
以上のように、本発明の実施の形態５における電子部品に用いるリード線５１およびその製造方法によれば、鍔部５５で被覆した凹部５２ｄが、引き出し電極の他端５２ｂと鍔部５５の間の空隙として機能することにより、引き出し電極５２と、この引き出し電極５２に圧入嵌合した金属ワイヤ２３との界面を加熱溶着する際に発生するガスを逃がすことができ、合金層５４中に気泡が混入するのを抑制し、引き出し電極５２と金属ワイヤ２３との溶着強度を高めることができる。
【００９６】
また、引き出し電極の他端５２ｂ周辺の加熱処理によって、引き出し電極の他端５２ｂの形状が変形しても、凹部５２ｄを有することにより変形が緩和され、鍔部５５が合金層５４の表出部５４ａを被覆して密閉状態を維持できる。このため、合金層５４から発生するウィスカの回路基板１９への落下をより確実に防止することができる。
【００９７】
また、引き出し電極の他端５２ｂと鍔部５５の間の空隙となる凹部５２ｄは、プレス治具１０２ｃを用いて、引き出し電極の他端５２ｂに、金属ワイヤの一端２３ａを埋設するための穴部５２ｃと同時に形成できるため、鍔部５５を複雑な形状にしなくてもよく、リード線５１の生産性を合理化することができる。
【００９８】
なお、凹部５２ｄをテーパー状とすれば、Ｃ工程において、金属ワイヤの一端２３ａを引き出し電極の他端５２ｂに設けた穴部５２ｃに圧入する際に、金属ワイヤの一端２３ａが引き出し電極の他端５２ｂをかじらないようにでき、ショート発生の原因となる金属バリの発生を抑制できる。
【００９９】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項１〜３、５、８〜１０、１２、１６、１８に記載の発明について説明する。
【０１００】
図１８は、本発明の実施の形態６における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図１９は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図２０は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図である。
【０１０１】
なお、実施の形態５における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサと同アルミ電解コンデンサに用いるリード線、および同リード線の製造方法と同リード線を用いたアルミ電解コンデンサの製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【０１０２】
図１８において、図１５に示した実施の形態５と相違する点は、平板状の鍔部６５の外縁部６５ｄを引き出し電極の他端５２ｂ側へ押圧して曲板状に変形させ、上記外縁部６５ｄを引き出し電極の他端５２ｂと密着させ、鍔部６５で合金層５４の表出部５４ａを被覆した点である。
【０１０３】
次に、以上のように構成した実施の形態６における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図１９を参照しながら説明する。
【０１０４】
図２０において、図１７に示した実施の形態５と相違する点は、Ｄ工程において、引き出し電極５２と、この引き出し電極５２に圧入嵌合した金属ワイヤ２３との界面を加熱溶着して合金層５４を形成した後、平板状の鍔部６５の外縁部６５ｄを引き出し電極の他端５２ｂ側へ押圧して曲板状に変形させ、上記外縁部６５ｄを引き出し電極の他端５２ｂと密着させる工程（Ｈ工程）を追加した点である。
【０１０５】
図２０に示すように、Ｆ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｈ工程、Ｅ工程によって、実施の形態６における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線６１を製作する。
【０１０６】
続いて、このリード線６１を用いて、実施の形態６における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法については、実施の形態５と同様に行う。
【０１０７】
以上のように、本発明の実施の形態６における電子部品に用いるリード線６１およびその製造方法によれば、Ｆ工程において金属ワイヤ２３に嵌め合わせた鍔部６５の位置がずれたり、Ｃ工程において鍔部６５の配置がずれたり、または、Ｄ工程において引き出し電極の他端５２ｂ周辺の加熱処理によって、引き出し電極の他端５２ｂの形状が変形することにより、鍔部６５が引き出し電極の他端５２ｂに十分密着しきれなかった場合であっても、Ｈ工程において鍔部６５の外縁部６５ｄを押圧して引き出し電極の他端５２ｂに確実に密着させることができる。このため、合金層５４から発生するウィスカの回路基板１９への落下をより確実に防止することができる。
【０１０８】
（実施の形態７）
以下、実施の形態７を用いて、本発明の特に請求項１〜３、５、８〜１０、１２、１７、１８に記載の発明について説明する。
【０１０９】
図２１は、本発明の実施の形態７における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図、図２２は、同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図、図２３は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図、図２４は、同アルミ電解コンデンサの他例（ラジアルリード形）の断面図、図２５は、同アルミ電解コンデンサの他例のコンデンサ素子の展開斜視図、図２６は、同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の他例の各製造工程における断面図である。
【０１１０】
なお、実施の形態６における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサと同アルミ電解コンデンサに用いるリード線、および同リード線の製造方法と同リード線を用いたアルミ電解コンデンサの製造方法と同様の構成については、同一符号を付しその説明を省略し、異なる部分についてのみ以下に説明する。
【０１１１】
図２１に示すように、図１８に示した実施の形態６と相違する点は、引き出し電極の他端５２ｂに近接しているが、全く接触しないように平板状の鍔部７５を配置し、その鍔部７５の外縁部７５ｄを引き出し電極の他端５２ｂ側へ押圧して曲板状に変形させ、上記外縁部７５ｄを引き出し電極の他端５２ｂと密着させ、鍔部７５で合金層５４の表出部５４ａを被覆した点である。
【０１１２】
次に、以上のように構成した実施の形態７における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線の製造方法について図２３を参照しながら説明する。
【０１１３】
図２３において、図２０に示した実施の形態６と相違する点は、Ｃ工程において、金属ワイヤの一端２３ａを、引き出し電極の他端５２ｂに形成した穴部５２ｃに圧入し、金属ワイヤの一端２３ａと穴部５２ｃとを密着させる一方で、鍔部７５を引き出し電極の他端５２ｂの表面に接触しないが、近接した位置に配置した点である。
【０１１４】
図２３に示すように、Ｆ工程、Ｂ工程、Ｃ工程、Ｄ工程、Ｈ工程、Ｅ工程によって、実施の形態７における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサに用いるリード線７１を製作する。
【０１１５】
続いて、このリード線７１を用いて、実施の形態７における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサの製造方法については、実施の形態６と同様に行う。
【０１１６】
以上のように、本発明の実施の形態７における電子部品に用いるリード線７１およびその製造方法によれば、Ｄ工程において引き出し電極の他端５２ｂ周辺の加熱処理によって、引き出し電極の他端５２ｂの形状が変形した場合であっても、Ｈ工程において鍔部７５の外縁部７５ｄを押圧して引き出し電極の他端５２ｂに確実に密着させることができる。
【０１１７】
また、Ｄ工程において引き出し電極の他端５２ｂ周辺の加熱処理を行う際に、鍔部が引き出し電極の他端５２ｂに接触していると、加熱方法によっては、引き出し電極の他端５２ｂと鍔部の界面も溶着し、合金層５４とつながってしまうことにより、ウィスカ発生の元となる金属材が引き出し電極の他端５２ｂより表出してしまう恐れがある。これに対し、本実施の形態における電子部品及びリード線、それらの製造方法によれば、Ｄ工程において引き出し電極の他端５２ｂ周辺の加熱処理を行う際に、鍔部７５が引き出し電極の他端５２ｂと接触していないため、引き出し電極の他端５２ｂと鍔部７５の界面が溶着することを防ぐことができ、合金層５４から発生するウィスカの回路基板１９への落下をより確実に防止することができる。
【０１１８】
また、図２４〜２６に示す構成のように、金属ワイヤの一端８３ａを尖った形状としてもよい。これによって、Ｆ工程における金属ワイヤ８３と鍔部７５とを嵌め合わせる時に、金属ワイヤの一端８３ａが鍔部７５をかじらないようにでき、また、Ｃ工程における金属ワイヤ８３の引き出し電極８２への圧入嵌合に際しても、金属ワイヤの一端８３ａが引き出し電極の他端８２ｂをかじらないようにできるため、ショート発生の原因となる金属バリの発生を抑制できる。
【０１１９】
またさらに、引き出し電極の他端８２ｂのエッジに面取り部８２ｅを設けてもよい。これによって、封口体１８の貫通孔１８ａにリード線８１を挿通する際に、貫通孔１８ａを傷つけることを防止でき、封止性を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明にかかる電子部品は、引き出し電極の材質よりも硬い材質の金属ワイヤが、引き出し電極に埋設され、かつ十分に溶着されているため、リード線の中心軸として機能し、電子部品の小型化に伴い、引き出し電極が小さくなったとしても、リード線の機械的強度を確保することができる。
【０１２１】
さらに、ウィスカ発生を引き起こす恐れのある合金層が引き出し電極の他端より表出した部分を、金属ワイヤに備えた鍔部で被覆しているため、ウィスカの回路基板への落下を確実に防止することができる。
【０１２２】
この結果、耐衝撃性、耐振動性及び耐ショート性を高めた電子部品を提供することができるという特徴を有し、車載用途などの高信頼性を要求される電子部品に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図２】同アルミ電解コンデンサの他例（面実装形）の断面図
【図３】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図４】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図５】本発明の実施の形態２における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図６】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図７】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図８】本発明の実施の形態３における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図９】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図１０】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図１１】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の他例の各製造工程における断面図
【図１２】本発明の実施の形態４における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図１３】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図１４】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図１５】本発明の実施の形態５における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図１６】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図１７】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図１８】本発明の実施の形態６における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図１９】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図２０】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図２１】本発明の実施の形態７における電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図２２】同アルミ電解コンデンサのコンデンサ素子の展開斜視図
【図２３】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の各製造工程における断面図
【図２４】同アルミ電解コンデンサの他例（ラジアルリード形）の断面図
【図２５】同アルミ電解コンデンサの他例のコンデンサ素子の展開斜視図
【図２６】同アルミ電解コンデンサに用いるリード線の他例の各製造工程における断面図
【図２７】従来の電子部品の一例であるアルミ電解コンデンサ（ラジアルリード形）の断面図
【図２８】同アルミ電解コンデンサに用いる従来のリード線の斜視図
【図２９】同アルミ電解コンデンサに用いる従来のリード線の断面図
【符号の説明】
【０１２４】
１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１  リード線
１２、３２、５２、８２  引き出し電極
１２ａ  偏平部
１２ｂ、３２ｂ、５２ｂ、８２ｂ  引き出し電極の他端
１２ｃ、３２ｃ、５２ｃ、８２ｃ  穴部
１３、２３、８３  金属ワイヤ
１３ａ、２３ａ、８３ａ  金属ワイヤの一端
１３ｂ、２３ｂ、８３ｂ  金属ワイヤの他端
１４、３４、５４、８４  合金層
１４ａ、３４ａ、５４ａ、８４ｃ  表出部
１５、２５、３５、４５、５５、６５、７５  鍔部
１６  コンデンサ素子
１６ａ  陽極箔
１６ｂ  陰極箔
１６ｃ  セパレータ
１７  外装ケース
１７ａ  絞り加工部
１８  封口体
１８ａ  貫通孔
１９  回路基板
１９ａ  貫通孔
１９ｂ  半田
２０  絶縁端子板
２５ａ、３５ａ、４５ａ、５５ａ、６５ａ、７５ａ  貫通孔
３２ｄ、５２ｄ、８２ｄ  凹部
４５ｂ  開口端
４５ｃ  空隙
６５ｄ、７５ｄ  外縁部
８２ｅ  面取り部
１００ａ、１００ｂ  チャッキング治具
１００ｃ、１０１ｃ、１０２ｃ、１０３ｃ  プレス治具
【図１】
2010192730.tif 000003
【図２】
2010192730.tif 000004
【図３】
2010192730.tif 000005
【図４】
2010192730.tif 000006
【図５】
2010192730.tif 000007
【図６】
2010192730.tif 000008
【図７】
2010192730.tif 000009
【図８】
2010192730.tif 000010
【図９】
2010192730.tif 000011
【図１０】
2010192730.tif 000012
【図１１】
2010192730.tif 000013
【図１２】
2010192730.tif 000014
【図１３】
2010192730.tif 000015
【図１４】
2010192730.tif 000016
【図１５】
2010192730.tif 000017
【図１６】
2010192730.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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