(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルＰＤＰにおいて誘電体ペーストに含有される樹脂を起因とする誘電体中の気泡を抑制し，絶縁破壊不良を低減する。【解決手段】前面板１０１の上に放電電極１０３が形成され、その上にバス電極１０４が形成される。バス電極１０４の上に、酸化性物質を含む誘電体層２０１を形成し、バス電極表面１０４における残留炭素の酸化を送信し、炭素をバス電極表面から早期に離脱させる。これによって、バス電極１０４付近に発生する気泡の発生を防止する。酸化性物質を含む誘電体層の上には酸化性物質を含まない通常の誘電層２０２、２０３を形成する。【選択図】図１
2010003539.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板に透明導電膜によって形成された放電電極が形成され、前記放電電極の上にバス電極が形成され、前記放電電極および前記バス電極を覆って、誘電体層が形成され、前記誘電体層を覆って保護膜が形成されており、前記前面板と背面板が組み合わされたプラズマディスプレイパネルであって、
前記誘電体層には遷移金属の元素がドープされ、前記遷移金属の元素の量は、前記誘電体内において、前記バス電極が形成された側から前記保護膜が形成された側に向かって減少していることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記遷移金属の元素はＭｎ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、またはＦｅのいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記遷移金属の元素はＭｎであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記誘電体層は、Ｐｂを含まないガラスで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前面板に透明導電膜によって形成された放電電極が形成され、前記放電電極の上にバス電極が形成され、前記放電電極および前記バス電極を覆って、誘電体層が形成され、前記誘電体層を覆って保護膜が形成されており、前記前面板と背面板が組み合わされたプラズマディスプレイパネルであって、
前記誘電体層には遷移金属の元素がドープされ、前記遷移金属の元素の量は、前記誘電体の膜厚方向において、前記誘電体層を前記バス電極側と前記保護膜側とに半分ずつに分けた場合、前記バス電極側のほうが、前記保護膜側よりも多いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記遷移金属の元素はＭｎ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、またはＦｅのいずれかを含むことを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前記遷移金属の元素はＭｎであることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前面板に透明導電膜によって形成された放電電極が形成され、前記放電電極の上にバス電極が形成され、前記放電電極および前記バス電極を覆って、誘電体層が形成され、前記誘電体層を覆って保護膜が形成されており、前記前面板と背面板が組み合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記バス電極を形成後、前記バス電極の上に、遷移金属元素を有する酸化性物質を含む誘電体層を形成し、その上に前記酸化性物質を含まない誘電体層を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記酸化性物質を分散または溶解したペーストを作成し、前記ペーストを前記バス電極の上に印刷によって形成することを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記酸化性物質を分散または溶解したペーストを作成し、前記ペーストを前記バス電極の上にスロットコーターによって形成することを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記酸化性物質は、二酸化マンガン（ＭｎＯ２），三酸化二クロム（Ｃｒ２Ｏ３），五酸化二バナジウム（Ｖ２Ｏ５），三酸化モリブデン（ＭｏＯ３），酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）のいずれかを含むことを特徴とする請求項８に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記前面板および前記放電電極にマスクを形成することによって、前記バス電極の上に前記酸化性物質を含む誘電体層を形成することを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１３】
前面板に透明導電膜によって形成された放電電極が形成され、前記放電電極の上にバス電極が形成され、前記放電電極および前記バス電極を覆って、誘電体層が形成され、前記誘電体層を覆って保護膜が形成されており、前記前面板と背面板が組み合わされたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記バス電極を形成後、前記バス電極の表面に、遷移金属元素を有する酸化性物質を形成し、その上に前記酸化性物質を含まない誘電体層を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記酸化性物質を溶解した溶液を作成し、前記溶液中に前記バス電極が形成された前記前面板を浸漬して前記バス電極の表面に前記酸化性物質を形成することを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記酸化性物質を溶解した溶液を作成し、前記溶液を前記バス電極が形成された前記前面板に吹き付けることによって前記バス電極の表面に前記酸化性物質を形成することを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記酸化性物質は、過マンガン酸カリウムまたは過マンガン酸ナトリウムであることを特徴とする請求項１３〜請求項１５のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に耐電圧特性を向上したプラズマディスプレイパネル、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型の表示装置として使用されるプラズマディスプレイパネルの一般的な断面構造を図３に示す。プラズマディスプレイパネルは，前面板１０１と背面板１０２の２枚のガラス基板から構成されている。前面板１０１には，ＩＴＯ（インジウム・錫酸化物）などの透明導電材料で形成される放電電極１０３と，放電電極へ電流を供給するためのバス配線１０４が複数,平行に形成されている。バス配線１０４の材料としては銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）が主に使用される。銅の場合はクロム（Ｃｒ）などの薄膜が，銅の酸化防止及びガラスとの接着性向上のために銅膜の上下に形成される。電極を覆うように誘電体層１０５が形成される。誘電体層１０５には軟化点が５００℃程度の低融点ガラスが使用される。その上に誘電体保護膜１０６が形成される。保護膜としては，酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が主に使用され，スパッタ法または蒸着法によって形成される。
【０００３】
一方，背面板１０２には，バス配線１０４と同様なアドレス配線１０７が，バス配線と直交し，かつ放電電極上を通過するように複数形成されており,その上を誘電体層１０８が覆っている。誘電体層の上には隔壁１０９がアドレス電極を挟むように形成されており，誘電体層上と隔壁の壁面に蛍光体１１０が塗布されている。前面板と背面板及び隔壁に囲まれた空間が放電ガスを封入する放電空間となっている。一対のバス配線と隔壁の間がひとつの表示セル（サブピクセル）に対応し，カラー表示の場合３つのサブピクセルがおのおの３原色（Ｒ，Ｂ，Ｇ）に対応してひとつの画素（ピクセル）を形成する。
【０００４】
プラズマディスプレイの発光の原理は以下のようになっている。まず，発光させたいセルに対応するアドレス配線と，同じく当該セルに対応する一対のバス配線の一方との間に１００‐２００Ｖ程度の電圧（放電開始電圧）をかける。アドレス配線とバス配線は直交しているため，その交点にある単独のセルを選択することができる。選択されたセルでは電圧をかけたバス配線につながる放電電極（サスティン電極）と，アドレス配線の間で微弱放電が発生し，前面板側の誘電体層表面に電荷（壁電荷）が蓄積される。続いてサスティン電極と対の放電電極（スキャン電極）の間に高周波の電圧（維持放電電圧）をかけることにより，壁電荷がたまったセルにのみ放電が発生する。発生した放電により形成されるプラズマから紫外線が放射され,これが蛍光体を励起して可視光が発生し,前面板を通して放射され画像を表示する。
【０００５】
上記のようにプラズマディスプレイの動作においては,前面板の誘電体層に高電圧がかかるため，誘電体層には高い絶縁耐性が要求される。また，蛍光体からの発光は前面板の誘電体を通して放射されるため,前面板誘電体層の透過率が高いことが高輝度,高効率のプラズマディスプレイを製造するために必要とされる。
【０００６】
一般に誘電体層の形成は次のように行われる。まず,材料となる低融点ガラスを粉砕した粉末に，樹脂,溶剤を混合してペーストを作成する。これを配線等が形成されたガラス基板上にスクリーン印刷やスロットコーターを用いて塗布する。溶剤を１００℃前後で乾燥した後，５００−６００℃程度で焼成し,樹脂を焼失させるとともにガラスを溶融させ，透明な誘電体層を形成する。一般には大気雰囲気中で焼成が行われる。
【０００７】
このように誘電体形成には高温かつ酸化雰囲気での焼成が必要になる。しかし，バス配線のような金属配線上に直接誘電体を形成すると，焼成した誘電体の内部に気泡が発生し，これが誘電体の絶縁耐性を低下させ，放電中に誘電体の絶縁破壊を発生させるという問題がある。
【０００８】
気泡の原因のひとつが誘電体のペースト作成時に添加される樹脂である。この樹脂は，誘電体が融解する前に熱分解，気化して，焼成後の誘電体内に残留しないものが選択されるが，実際には少量ながら炭化して誘電体内に残留する。この残留炭素が誘電体の溶解後に酸素と反応して二酸化炭素や一酸化炭素となり気泡の原因となる。特に配線導体に銅を使用する場合は，クロムなどの酸化防止膜に保護されていない配線の側面部分が酸化して発生する酸化銅が炭素の酸化剤となり，配線に沿った形で気泡が発生する原因となる。
【０００９】
配線に銀を使用する場合では，銀の酸化はほとんど起こらないが，銀自体が炭素の酸化触媒として働くために，やはり気泡の問題が発生する。このような問題を解決する手法として，これまでにいくつかの方法が提案されている。
【００１０】
そのうちのひとつは，「特許文献１」に述べられているような，透明電極とバス配線を形成した後に保護膜を全面に形成する方法である。この特許には，誘電体の形成に先立って酸化ケイ素（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの絶縁性無機材料の保護膜を，有機ケイ素化合物を塗布,焼成する方法やＣＶＤやスパッタ法で形成する方法が述べられている。ただしこの方法では酸化ケイ素やアルミナなど，一般にプラズマディスプレイパネルに使用されるガラス基板に比べ，熱膨張率の小さい材料を全面に形成するため，基板のそりが大きくなってパネルの組み立てに支障をきたすという問題がある。
【００１１】
また「特許文献２」では，バス配線に選択的に保護膜を形成する方法が述べられている。この方法は，まず透明電極を形成した後，スパッタ法によりめっき用導電膜を成膜する。次にホトエッチング法によりめっき用導電膜をバス配線のパターンに形成する。しかる後に導電膜以外をレジストで被覆し，バス配線を電気銅めっきで形成し，続いて保護膜となるニッケルやクロムの被覆を電気めっきにより形成する。この際，レジストパターンの開口を導電膜パターンより広くしておくことで銅の配線パターンの全体が保護膜で被覆されるというものである。しかし，この方法では，配線とその被覆を形成するのにめっき用導電膜，配線，被覆層と３回の成膜工程と２回のレジスト工程を必要とし，工程数が増加するため高コストになるという問題があった。
【００１２】
また「特許文献３」では電気めっきにより金属錫層を配線及び透明電極上に形成し,その後錫を酸化することで透明な被覆を形成する方法が述べられている。しかし，この方法は，金属錫の融点が２３１．９７℃と低いため，酸化して保護層となる前に配線金属中に拡散し配線抵抗が高くなるという問題があった。
【００１３】
【特許文献１】特開昭６２−１９４２２５号公報
【特許文献２】特開２００３−２２９０４９号公報
【特許文献３】特開２００３−１６２９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
近年，環境問題への対応として，プラズマディスプレイパネルの誘電体についても従来の鉛含有ガラスから無鉛ガラスへの転換が進められている。しかし,代替となる無鉛ガラスは従来の鉛含有ガラスより軟化点が高い。そこで誘電体形成工程における焼成温度を高くすることが望ましいが，ガラス基板の耐熱性から限界がある。その結果，誘電体の溶融温度と焼成温度の差が小さくなり，焼成中の誘電体の粘度が相対的に高いため，発生した気泡が脱離しにくくなるという問題がある。誘電体中に残留した気泡は誘電体の絶縁耐性を低下させるため，気泡に対する対策が重要となる。
【００１５】
本発明は前述した従来の技術の問題点を解決し，かつ低コストで気泡の残留を防止する方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的は酸化性物質を用いて樹脂および樹脂起源の残存炭素の酸化を促進し、除去することにより，気泡の成長と脱離を促進することで解決できる。ここで使用する酸化性物質としては，（１）炭素を酸化できる酸化力を持っていること，（２）誘電体焼成温度で自身が分解して気泡の原因となることがないこと，（３）焼成により，誘電体のガラスマトリックス中にイオンとして溶解し，固体として残らないこと，（４）誘電体を着色したり，絶縁耐性を落としたりといった副作用を持たないこと，などが必要である。これらの条件を満たすものとして，遷移金属の酸化物が望ましい。
【発明の効果】
【００１７】
誘電体中の気泡を減少させ，絶縁耐性を向上することで，プラズマディスプレイパネルの不良を減少できる。特に無鉛誘電体を用い，コスト削減のために誘電体膜厚を薄くした場合に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明は，放電電極とこれに電流を供給するバス配線，およびこれらを放電空間から絶縁する誘電体層を持つプラズマディスプレイパネルにおいて，特にバス配線材料として銅または銀を用い，バス配線形成後，その近傍に遷移金属酸化物からなる酸化性物質を配置し，その後誘電体層を形成する製造工程をとるプラズマディスプレイパネルの製造方法を最良の実施形態としている。
【００１９】
上記実施形態のプラズマディスプレイパネルは、酸化性物質による酸化促進効果によりバス配線周辺に発生する誘電体中の気泡が減少し，誘電体の絶縁不良による絶縁破壊欠陥を減少することができる。
【実施例１】
【００２０】
図１は，本発明によるプラズマディスプレイパネルの実施形態における第１実施例を示しており，プラズマディスプレイパネル製造工程の前面板製造工程を示した工程図である。
【００２１】
まず図１（ａ）に示すように、前面板となるガラス基板１０１上にＩＴＯ（インジウム・錫酸化物）の薄膜をスパッタ法により成膜し，これをホトリソグラフィの手法により所定の形状にエッチングして放電電極１０３を形成する。
【００２２】
続いて図１（ｂ）に示すように、金属薄膜を，ＩＴＯと同様に，スパッタ法とホトリソグラフィ法により成膜とパターン形成を行い，バス配線１０４を形成する。本実施例では金属薄膜として銅を用い，その酸化防止膜およびガラスとの接着層として図示しないクロム薄膜を銅の上下に成膜している。なお，この方法に代えて，感光性銀ペーストを成膜し，感光，現像，焼成して同様なバス電極を形成することも可能である。
【００２３】
次に図１（ｃ）に示すように、酸化性物質を含む層２０１を形成する。本実施例では酸化性物質として二酸化マンガン（ＭｎＯ２）を用いた。誘電体である低融点ホウケイ酸アルカリガラスの粉末に樹脂と溶剤を加えて混合した誘電体ペーストに二酸化マンガンの粉末を加え，ボールミル等でよく混合・分散したペーストを作成し，スクリーン印刷により全面に印刷した。二酸化マンガンの添加量は，誘電体ペースト中の誘電体重量に対し，0.01重量％以上10重量％以下である。添加量が0.01重量％以下では十分な効果が得られず，10重量％以上では焼成後誘電体中に二酸化マンガンが溶け込まず，黒色に着色する問題が発生する。
【００２４】
従来技術では誘電体はピンホール欠陥を避けるために印刷，焼成を２−３回繰り返し，合計膜厚が焼成後に１０−１００μmとなるように形成する。本実施例では酸化性物質を含む層２０１を，焼成後膜厚で１−１０μmとなるように印刷し，乾燥を行った後，誘電体のみのペースト２０２を重ねて印刷，乾燥し，焼成した。続いて、図１（ｄ）に示すように、誘電体のみのペースト２０３を印刷，乾燥を経て焼成し，最終的に所定の誘電体膜厚が得られるようにした。以上により，バス配線周りに気泡がほとんどない誘電体層を形成した。
【００２５】
このような層構成にした理由は，以下のとおりである。スクリーン印刷を用いる場合，焼成後膜厚が1μm以下となるような薄い膜の印刷は，乾燥時の引けやはじきを引き起こしやすいという問題がある。また，焼成時に発生する銅の酸化を防止する観点から焼成時の誘電体膜厚はある程度厚いほうが望ましい。一方、酸化性物質を含む層２０１は，二酸化マンガンの添加によりわずかながらも着色が発生するため，誘電体層の透明性を確保するにはできる限り薄くすることが望ましい。以上の条件の兼ね合いから，上記のような層構成を採用した。
【００２６】
誘電体としては一般にはガラスが用いられる。このガラスを製造する時点で、例えば酸化性物質として二酸化マンガン等を添加して、二酸化マンガンを含有したガラスを用いることも出来る。しかし、本実施例において、あらかじめ二酸化マンガンを添加した誘電体からなる誘電体ペーストを用いないのは，誘電体のガラスマトリックス中に二酸化マンガンが取り込まれる過程でマンガンが４価から２価に還元されやすく，酸化力が低下するためである。
【００２７】
なお，本実施例では酸化性物質を含む層２０１を全面に形成しているが，スクリーン印刷等を用いてバス配線を覆うように選択的に形成することにより，誘電体着色の影響を低減することができる。また，酸化性物質を含む層２０１として誘電体を含まない，酸化性物質（本実施例では二酸化マンガン）の粉末を溶剤等に分散したペーストを代わりに使用することも可能である。
【００２８】
最後に、誘電体層２０３の表面にＭｇＯなどの誘電体保護膜が形成され，別途作成された背面板を組み合わせた後，排気とガス封入を行い，プラズマディスプレイパネルを完成させる。
【００２９】
以上説明したように、本発明においては、酸化性物質として遷移金属を含む物質を含有した第１の誘電体を塗布等によって形成し、その後、酸化性物質を含まない第２の誘電体層を形成する。誘電体層を焼成した後は、第１の誘電体層と第２の誘電体層の境界はかならずしも明確ではない。しかし、遷移金属の元素を含む割合は、バス電極付近が最も多く、バス電極から離れるにしたがって、少なくなる。言い換えると、例えば、誘電体層全体の厚さを半分に分けると、バス電極に近い誘電体層に含まれる遷移金属の量は、バス電極から離れた誘電体層に含まれる遷移金属の量よりも多いということになる。
【００３０】
以上の例では、酸化性物質として二酸化マンガン（ＭｎＯ2）を使用した例で説明したが、酸化性物質として，三酸化二クロム（Ｃｒ２Ｏ３），五酸化二バナジウム（Ｖ２Ｏ５），三酸化モリブデン（ＭｏＯ３），酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）等を使用した場合も同様な効果を得ることが出来る。
【００３１】
以上の実施例では、酸化性物質を含む誘電体ペーストの塗布は、スクリーン印刷を用いた例を説明した。しかし、酸化性物質を含む誘電体ペーストの塗布はこれに限らず、スロットコーティング等によっても行うことが出来る。スロットコーティングによって塗布した場合も、その後の乾燥、焼成等は、以上で説明したのと同様である。
【実施例２】
【００３２】
図２は，本発明によるプラズマディスプレイパネルの実施形態における第２の実施例を示しており，プラズマディスプレイパネル製造工程の前面板製造工程を示した工程図である。
【００３３】
第１の実施例と同様に、図２（ａ）に示すように、ＩＴＯからなる放電電極を形成し、図２（ｂ）に示すように銅からなるバス配線をガラス基板上に形成する。
【００３４】
続いて、図２（ｃ）に示すように、本基板を酸化性物質の前駆体溶液に浸漬し，所定時間後引き上げて水洗，乾燥を行い，基板表面に酸化性物質の層３０１を形成する。本実施例では当該酸化性物質として二酸化マンガンを，その前駆体として過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）の溶液を用い，室温において10−60秒浸漬した。なお、本実施例では、二酸化マンガンを酸化性物質、過マンガン酸カリウムをその前駆体としているが、これは、説明の都合上区別しているだけであり、いずれの物質も酸化性物質であることには変わりがない。過マンガン酸ナトリウムの場合も同様である。
【００３５】
過マンガン酸カリウムの濃度は０．４−４０ｇ／Ｌ（リットル）であり，硫酸または水酸化カリウムによりｐＨを１−９の間に調整した。過マンガン酸カリウムの濃度が０．４ｇ／Ｌ以下では十分な効果が得られず，４０ｇ／Ｌ以上では過マンガン酸カリウムの再結晶が発生しやすく，取り扱いが困難である。また，ｐＨが1以下ではバス配線の銅のエッチングが発生し，ｐＨが９以上ではバス配線の保護膜であるクロムのエッチングが発生するためｐＨはこの範囲である必要がある。
【００３６】
この操作により，銅表面は過マンガン酸によって酸化され，水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）２）が形成されるとともに過マンガン酸は還元され二酸化マンガンとなって銅表面に沈着する。同時に銅以外の表面においても，表面に吸着している有機物が過マンガン酸に酸化されるため，過マンガン酸が還元された二酸化マンガンが表面全体に沈着する。二酸化マンガンの沈着量は，過マンガン酸カリウムの濃度，ｐＨ，浸漬時間により変化するが，上記した範囲が誘電体の気泡を防止するには適当であった。
【００３７】
次に誘電体ペーストをスクリーン印刷等によって印刷し，乾燥，焼成して誘電体層３０２を形成する。これをもう一度繰り返して、図２（ｄ）に示すように、誘電体層３０３を形成する。以上により，バス配線周りに気泡がほとんどない誘電体層を形成した。
【００３８】
二酸化マンガンの層３０１の量が適当であれば二酸化マンガンは焼成の間に誘電体中に溶解するため，焼成後の基板やバス配線表面に黒色の二酸化マンガンが残存することはない。
【００３９】
最後に、誘電体層３０２の表面にＭｇＯなどの誘電体保護膜が形成され，別途作成された背面板を組み合わせた後，排気とガス封入を行い，プラズマディスプレイパネルを完成させる。
【００４０】
以上の説明では、二酸化マンガンの前駆体として過マンガン酸カリウムを使用したが、過マンガン酸カリウムの替わりに過マンガン酸ナトリウムを使用することも出来る。過マンガン酸ナトリウムの場合も、濃度、ｐｈ等は上記で説明した過マンガン酸カリウムの場合と同様である。
【００４１】
本実施例によって製造したプラズマディスプレイパネルにおいても、バス電極を覆う誘電体層において、遷移金属の元素（本実施例ではＭｎ）を含む割合は、バス電極付近が最も多く、バス電極から離れるにしたがって、少なくなる。言い換えると、例えば、誘電体層全体の厚さを半分に分けると、バス電極に近い誘電体層に含まれる遷移金属の量は、バス電極から離れた誘電体層に含まれる遷移金属の量よりも多いということになる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１の実施例を示す工程略図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す工程略図である。
【図３】プラズマディスプレイパネルの構造を示した断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０１…前面板となるガラス基板
１０２…背面板となるガラス基板
１０３…放電電極
１０４…バス配線
１０５…前面板誘電体層
１０６…ＭｇＯなどの誘電体保護層
１０７…アドレス配線
１０８…背面板誘電体層
１０９…隔壁
１１０…蛍光体
２０１…酸化性物質を含む誘電体層
２０２…誘電体層
２０３…誘電体層
３０１…酸化性物質からなる層
３０２…誘電体層
３０３…誘電体層。
【図１】
2010003539.tif 000003
【図２】
2010003539.tif 000004
【図３】
2010003539.tif 000005