(57)【要約】  【課題】  実装する工程の中で、真空吸着ノズルが空気との摩擦によって帯電し、小型化し軽量になった電子部品が帯電した真空吸着ノズルの静電気との反発力によって吸着位置から吹き飛ぶという問題が発生するようになり、酷い場合には電子部品が静電破壊するという問題があった。  【解決手段】  先端に吸着物を真空吸着する吸着面２を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端６が導電性または半導電性のフランジ10の受け部11に接着されており、電性フィラー101を介して後端６と受け部11とを接着させた真空吸着ノズル組み立て体７を用いることにより、真空吸着ノズル１が静電気を帯電し、塵埃等が付着することによる電子部品の汚染や静電破壊や吹き飛びを防止することができる。【選択図】  図１
2010080915.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端に吸着物を真空吸着する吸着面を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズルの後端が導電性または半導電性のフランジの受け部に接着された真空吸着ノズル組み立て体であって、前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部とが、導電性フィラーを介して電気的に導通していることを特徴とする真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項２】
前記導電性フィラーは、金属フィラーおよび金属被覆樹脂フィラーの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１に記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項３】
前記導電性フィラーは、少なくとも１個が前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部との間で押し潰されていることを特徴とする請求項１または２に記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項４】
前記導電性フィラーは、少なくとも１個について、前記真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さが軸方向に垂直な方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項５】
前記導電性フィラーは、前記真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さをＬとし、軸方向に垂直な長さをＤとしたときのアスペクト比Ｌ／Ｄが０．５〜０．９８であることを特徴とする請求項３または４に記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項６】
前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部とを接着している接着部は、前記真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に垂直な方向の部分における厚みが０．００５〜０．０５０ｍｍの範囲であって、かつ、前記接着部の厚みの最大値と最小値との差が０．０１〜０．０４５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項７】
前記導電性フィラーは、前記金属フィラーおよび前記金属被覆樹脂フィラーからなり、前記金属被覆樹脂フィラーが前記金属フィラーよりも大きいことを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項８】
前記導電性フィラーは、硬度差のある少なくとも２種類の金属フィラーからなり、硬度の低い金属フィラーが硬度の高い金属フィラーよりも大きいことを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項９】
前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部との接着部が、前記セラミックスの焼き肌面が接着された部位と研削面が接着された部位とからなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項１０】
前記フランジは、前記真空吸着ノズルよりも電気抵抗が同等または小さい金属またはセラミックスからなることを特徴とする請求項１に記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【請求項１１】
前記フランジは、前記真空吸着ノズルよりも明るい色であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の真空吸着ノズル組み立て体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品を回路基板に実装するための電子部品装着機に好適に用いられる真空吸着ノズル組み立て体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、チップコンデンサやチップ抵抗器などのチップ状の電子部品は、電子部品装着機に具備された真空吸着ノズルの先端の吸着面に真空吸引によって吸着された後、そのまま搬送されて回路基板の所定の位置へ実装される。このとき、このチップ状の電子部品の位置の測定は、光を照射して、このチップ状の電子部品によって反射された反射光をＣＣＤカメラで受光し、画像解析装置でそのチップ状の電子部品の形状や電極の位置を解析することによって行なわれている。
【０００３】
図11は、従来の真空吸着ノズルを具備した電子部品装着機を用いた、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を示す概略図である。
【０００４】
図11に示す電子部品装着装置50は、電子部品装着機44に具備された真空吸着ノズル31と、電子部品45を並べたトレイ46と、真空吸着ノズル31に吸着された電子部品45に向けて光を照射するライト47と、電子部品45からの反射光を受光するためのＣＣＤカメラ48と、ＣＣＤカメラ48で受光した反射光を画像処理するための画像解析装置49とで構成されている。
【０００５】
そして、この電子部品装着装置50は、真空吸着ノズル31がトレイ46まで移動し、トレイ46上に並べられた電子部品45を吸着すると、ライト47が真空吸着ノズル31に吸着された電子部品45へ向けて光を照射し、この光が電子部品45の本体や電極に当たって反射する反射光をＣＣＤカメラ48で受光し、ＣＣＤカメラ48で受光した画像を基に画像解析装置49によって電子部品45の位置を測定して、そのデータを基に回路基板（図示せず）の所定の位置に電子部品45を吸着した真空吸着ノズル31を移動させて、回路基板上に電子部品45を実装している。
【０００６】
図10は、従来の電子部品装着機のフランジ40に組み付けられた状態の真空吸着ノズル組み立て体70の構成の一例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断面図である。
【０００７】
図10に示す真空吸着ノズル31は、真空吸引することによって電子部品を吸着して保持するための吸着面32を先端の端面側に有した円筒部35と、円筒部35の吸着面32と相対する側に円筒部35に向かって先細りの形状で設けられた円錐部34と、円錐部34が吸着面32と相対する根元の端面側に設けた頭部36とを有する構成とされている。そして円筒部35の中心部を貫く内孔は、円錐部34と頭部36とに延設されて吸引孔33とされている。
【０００８】
また、フランジ40は真空吸着ノズル31の頭部36と嵌合する受け部41を中央に有し、その中心部に吸引孔33と連通するように吸引孔42を有しており、受け部41に真空吸着ノズル31の頭部36を嵌合して真空吸着ノズル組み立て体70を構成して、電子部品装着機44に取り付けられるようにしてある。
【０００９】
また、真空吸着ノズル31の材質としては、耐摩耗性に優れるセラミックスや超硬合金などが用いられる。
【００１０】
そして、特許文献１には、先端に被測定物を吸着保持する平坦な吸着面を有するとともに、該吸着面にまで連通する吸引孔を備えた吸着ノズルを具備してなり、該吸着ノズルの吸引孔より真空吸引して吸着面に被測定物を吸着保持するようにしてなる光学測定用物体保持装置において、上記吸着ノズルの少なくとも先端部を、400〜1000ｎｍの波長光に対する反射率が40％以下であるセラミックスで形成した光学測定用物体保持装置が開示されている。併せて、先端に平坦な吸着面を有し、該吸着面に向かって先細り状に形成した略円錐状の吸着ノズルと該吸着ノズルが嵌合する凹部を有する保持部材（フランジ）とからなり、上記吸着ノズルが黒色系のセラミックスで形成されるとともに、保持部材（フランジ）がステンレス，アルミニウム，合金工具鋼材等の金属で形成されたものが開示されている。そして、これによれば、吸着ノズルでの光の反射を抑え、被測定物の外形状やその一部分を確実に認識して所定位置まで搬送することができるとともに、被測定物の脱着を繰り返したとしても吸着面の摩耗が少ないため長期使用が可能であるというものである。
【００１１】
また、特許文献２には、部品を吸着保持して搬送する吸着ヘッドにおいて、吸着ノズルの吸着保持面を有する部分が、半導体セラミックスにて形成され、10４〜10８Ω・ｃｍの範囲の体積固有抵抗値を有することが示されている。そして、これによれば、吸着ノズルにおける静電気の発生を抑制することができ、静電気の発生に伴って生ずる塵埃等の付着によって吸着ノズルと部品とが接触したときに発生する部品が汚染するということを、また部品へ静電気が伝達付加されて部品を破壊するということを防止できるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平10−117099号公報
【特許文献２】国際公開第2005/061188号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、近年、真空吸着ノズルを高速で移動させてトレイ上の電子部品を吸着し、そのまま電子部品を回路基板まで移動して実装する工程等において、回路基板およびこれに実装する電子部品がますます小型化されてきたために、この小型化された電子部品に合わせて真空吸着ノズルも小型化され、真空吸着ノズルを取り扱いやすいように保持部材（フランジ）に嵌合して用いられるようになってきている。そのため、この保持部材（フランジ）と真空吸着ノズルとの接合強度が不十分であると、これらを電子部品装着機へ取り付けるときや真空吸着ノズルを清掃するときに、フランジと真空吸着ノズルとの接合が外れてしまい、真空吸着ノズルを床に落下してノズルの先端等を破損してしまうという問題があった。
【００１４】
また、接合強度が十分であっても、この接合した部分を通して帯電した真空吸着ノズルの静電気の除去が不十分であると、静電気の発生に伴って生ずる塵埃等の付着によって電子部品が汚染するという問題や、発生した静電気によって電子部品が吹き飛ばされるという問題、さらには真空吸着ノズルと電子部品とが接触したときに静電気によって電子部品が静電破壊するという問題があった。
【００１５】
そして、前述の特許文献１には、吸着ノズルでの光の反射を抑え、被測定物の外形状やその一部分を確実に認識して所定位置まで搬送することができるとともに、被測定物の脱着を繰り返しても吸着面の摩耗を少なくできることは示されているものの、真空吸着ノズルが静電気を帯電することによって塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは電子部品が静電破壊するという問題についての解決手段の示唆はなかった。
【００１６】
また、特許文献２には、部品を吸着する吸着ノズルが半導体セラミックスを用いて形成されていることにより静電気が発生することを防止することができ、電子部品に電気的損傷を与えることを確実に防止できることが示されているものの、真空吸着ノズルを保持部材（フランジ）に取り付けて真空吸着ノズル組み立て体として用いたときの真空吸着ノズルと保持部材（フランジ）との接合に関わる前述の問題についての解決手段の開示はなかった。
【００１７】
本発明は、上記課題を解決するために案出されたものであり、真空吸着ノズルとフランジの受け部とを強固に接着できるとともに、真空吸着ノズルが帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染したり、真空吸着する電子部品を吹き飛ばしたり、あるいは真空吸着ノズルから静電気が急速に放電して電子部品が静電破壊したりするのを防止できる真空吸着ノズル組み立て体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、先端に吸着物を真空吸着する吸着面を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズルの後端が導電性または半導電性のフランジの受け部に接着された真空吸着ノズル組み立て体であって、前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部とが、導電性フィラーを介して電気的に導通していることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記構成において、前記導電性フィラーは、金属フィラーおよび金属被覆樹脂フィラーの少なくとも一方であることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記各構成において、前記導電性フィラーは、少なくとも１個が前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部との間で押し潰されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記いずれかの各構成において、前記導電性フィラーは、少なくとも１個について、前記真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さが軸方向に垂直な方向の長さよりも短いことを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記各構成において、前記導電性フィラーは、前記真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さをＬとし、軸方向に垂直な長さをＤとしたときのアスペクト比Ｌ／Ｄが0.5〜0.98であることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記いずれかの各構成において、前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部とを接着している接着部は、前記真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に垂直な方向の部分における厚みが0.005〜0.050ｍｍの範囲であって、かつ、前記接着部の厚みの最大値と最小値との差が0.01〜0.045ｍｍであることを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記いずれかの各構成において、前記導電性フィラーは、前記金属フィラーおよび前記金属被覆樹脂フィラーからなり、前記金属被覆樹脂フィラーが前記金属フィラーよりも大きいことを特徴とするものである。
【００２５】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記いずれかの各構成において、前記導電性フィラーは、硬度差のある少なくとも２種類の金属フィラーからなり、硬度の低い金属フィラーが硬度の高い金属フィラーよりも大きいことを特徴とするものである。
【００２６】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記いずれかの各構成において、前記真空吸着ノズルの前記後端と前記フランジの前記受け部との接着部が、前記セラミックスの焼き肌面が接着された部位と研削面が接着された部位とからなることを特徴とするものである。
【００２７】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記各構成において、前記フランジは、前記真空吸着ノズルよりも電気抵抗が同等または小さい金属またはセラミックスからなることを特徴とするものである。
【００２８】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体は、上記いずれかの各構成において、前記フランジは、前記真空吸着ノズルよりも明るい色であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、先端に吸着物を真空吸着する吸着面を備えた半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズルの後端が導電性または半導電性のフランジの受け部に接着された真空吸着ノズル組み立て体であって、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とが、導電性フィラーを介して電気的に導通していることから、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との接着部において抵抗値が高くなることを抑制することができ、真空吸着ノズルに静電気が帯電したとしても、この静電気はフランジから電子部品装着機を通して適度な速度でアース（除電）できるために、真空吸着ノズルが静電気を帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって真空吸着する電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは真空吸着ノズルから静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品や周囲の部品が放電破壊するという問題が生じるのを防止することができる。
【００３０】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、導電性フィラーが、金属フィラーおよび金属被覆樹脂フィラーの少なくとも一方であるときには、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着する時により強固な接着を得るために加える加圧力を高くしたとしても、その加圧力に応じて金属フィラーが変形するので電気的な導通に悪影響がなく、加圧力の制御がし易いために均一な接着部が得られるので強固な接着とすることができる。
【００３１】
また、金属被覆樹脂フィラーであれば、小さい加圧力であっても変形しやすいので真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部の双方により密着して固定されやすく、したがって電気的な導通を容易に得ることができる。
【００３２】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、導電性フィラーは少なくとも１個が真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間で押し潰されて配置されているときには、真空吸着ノズルの後端ならびにフランジの受け部と導電性フィラーとの各々の接触する部分の面積が、導電性フィラーが押し潰されていないものに比べると広くなることから、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間で、より確実な電気的な導通を得ることができる。また、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着するために絶縁性接着剤を用いる場合には、導電性フィラーの個数を少なくすることによって、より強固な接着とすることができる。
【００３３】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間の真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に垂直な方向の接着面に、少なくとも１個の導電性フィラーが真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さが軸方向に垂直な方向の長さよりも短いものが配置されているときには、真空吸着ノズルの後端ならびにフランジの受け部と導電性フィラーとの各々との接触する部分の面積は、導電性フィラーが略球体のものに比べると広くなることから、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間でより確実な電気的な導通を得ることができる。また、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着するために絶縁性接着剤を用いる場合には、導電性フィラーの個数を少なくすることによって、より強固な接着をすることができる。
【００３４】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、導電性フィラーが、真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さをＬとし、軸方向に垂直な方向の長さをＤとしたときのアスペクト比Ｌ／Ｄが0.5〜0.98であるときには、真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを加圧しながら接着するときには、加圧力を高くして加えなくても真空吸着ノズルの後端ならびにフランジの受け部と導電性フィラーとの各々の接触する部分の面積は、導電性フィラーが略球体のものに比べると広くなることから、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間でより確実な電気的な導通を得ることができる。さらに、接触する部分の面積が広くできることから、加圧しながら接着するときに加圧力を低くしても、真空吸着ノズルの後端ならびにフランジの受け部と導電性フィラーとの各々が十分に接触することから、加圧力による真空吸着ノズルならびにフランジにクラックやカケを発生させることが抑制できる。
【００３５】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着している接着部が、真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に垂直な方向の部分における接着部の厚みが0.005〜0.050ｍｍの範囲であって、かつ、接着部の厚みの最大値と最小値との差が0.01〜0.045ｍｍであるときには、真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着する工程において、真空吸着ノズルの先端部側の円筒部を組立治具で固定し、後端とフランジの受け部との接着する面を嵌合するときに、治具で接着部の厚み（クリアランス）を利用しながら後端とフランジの受け部と位置関係を調整して嵌合できることから、組立後の真空吸着ノズル組み立て体の吸着面である先端部の吸着面の位置をフランジの受け部に対して精度良く嵌合することができる。さらに、接着部の薄い場所に介在する導電性フィラーの一部に大きな加圧力がかかり、真空吸着ノズルの後端およびフランジの受け部と導電性フィラーとが接触することから、電気的な導通を確実に得ることができる。
【００３６】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、導電性フィラーが、金属フィラーおよび金属被覆樹脂フィラーからなり、金属被覆樹脂フィラーが金属フィラーよりも大きいときには、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着する時の加圧力でこれらの距離が狭まってくると、大きい金属被覆樹脂フィラーが先に真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とに当接し、さらに加圧力が高まって真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とが狭まると金属樹脂被覆フィラーの変形が始まって、より当接面積が大きくなり電気的な導通が好ましいものとなる。これに加えて、次に金属フィラーが真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とに当接して、金属被覆樹脂フィラーも金属フィラーもともに真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とに当接することによって、より確実に電気的な導通を得ることができる。
【００３７】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、導電性フィラーが、硬度差のある少なくとも２種類の金属フィラーからなり、硬度の低い金属フィラーが硬度の高い金属フィラーよりも大きいときには、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とを接着する時の加圧力でこれらの距離が狭まってくると、硬度が低い金属フィラーの方が硬度の高い金属フィラーよりも大きいので、硬度が低い金属フィラーの方が先に真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とに当接し、さらに加圧力が高まって真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とが狭まると硬度が低い金属フィラーの変形が始まり、より当接面積が大きくなって電気的な導通が好ましいものとなる。これに加えて、次に硬度が高く小さい金属フィラーが真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とに当接して、硬度が低い金属フィラーも硬度が高い金属フィラーもともに真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部とに当接することによって、より確実に電気的な導通を得ることができる。
【００３８】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との接着部が、セラミックスの焼き肌面が接着された部位と研削面が接着された部位とからなるときには、セラミックスの焼き肌面には導電性付与材の層が顕在しているから電気的な導通を得やすく、また、セラミックスの研削面には接着に際してアンカー効果の役目を果たす研削傷が残ることから高い接着強度が得られやすいので、より確実に電気的な導通と強固な接着が得られる。
【００３９】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、フランジが、真空吸着ノズルよりも電気抵抗が同等または小さい金属またはセラミックスからなるときには、真空吸着ノズルが帯電したとしても静電気はフランジを経て電子部品装着機を通してアース（除電）できるために、真空吸着ノズルが静電気を帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって真空吸着する電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは真空吸着ノズルから静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品や周囲の部品が放電破壊するという問題が生じるのを防止することができる。
【００４０】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体によれば、フランジが、真空吸着ノズルよりも明るい色であるときには、真空吸着ノズルとフランジとを組み立てるときに、真空吸着ノズルとフランジとの接着部の視認性が向上して接着作業の正確さを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の真空吸着ノズル組み立て体を電子部品装着機に組み付けたときの構成の一例を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の縦断面図である。
【図２】本発明の真空吸着ノズル組み立て体を具備した電子部品装着機を用いて、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を示す概略図である。
【図３】本発明の真空吸着ノズル組み立て体における真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との接着部の例を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの先端とフランジの後端との間を電気的に導通させるための導電性フィラーの例を模式的に示す、（ａ）は金属フィラーの断面図であり、（ｂ）は金属被覆樹脂フィラーの断面図である。
【図５】本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの先端とフランジの後端との間を電気的に導通させるための導電性フィラーの例を模式的に示す、（ａ）は導電性フィラーが押し潰された状態を示す断面図であり、（ｂ）は導電性フィラーのアスペクト比を説明するための断面図である。
【図６】本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との接着部の例を模式的に示す、（ａ）は真空吸着ノズルの後端６にうねりがあり接着部の厚みのばらつきを示す模式図であり、（ｂ）フランジ10の受け部11の平行度が大きい場合の状態を示す断面の模式図である。
【図７】本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの先端とフランジの後端との間の抵抗値を測定する方法を示す正面図である。
【図８】本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間を電気的に導通させるための導電性フィラーの例を模式的に示す、（ａ）は真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部の接着部に１個の導電性フィラーが絶縁性接着剤とともに接着されている断面図であり、（ｂ）は接着部にそれぞれ１個の金属フィラーと金属フィラーよりも大きい金属被覆樹脂フィラーとが絶縁性接着剤とともに接着されている断面図であり、（ｃ）は接着部に硬度の高い金属フィラーとこれよりも硬度は低いが大きさの大きい金属フィラーが絶縁性接着剤とともに接着されている断面図である。
【図９】本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルとフランジとの接着部の強度の測定法を示す断面図である。
【図１０】従来の電子部品装着機のフランジに組み付けられた状態の真空吸着ノズル組み立て体の構成の一例を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦断面図である。
【図１１】従来の真空吸着ノズルを具備した電子部品装着機を用いた、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の実施の形態の例を説明する。
図１は本発明の真空吸着ノズル組み立て体を電子部品装着機に組み付けたときの構成の一例を示す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の縦断面図である。
【００４３】
図１に示す真空吸着ノズル１は、真空吸引することによって電子Ｂ部品（図示せず）を吸着して保持するための吸着面２を先端の端面側に有した円筒部５と、円筒部５の吸着面２と相対する側に円筒部５に向かって先細りの形状で設けられた円錐部４と、円錐部４が吸着面２と相対する根元の端面側すなわち後端に設けた頭部６とを有する構成である。そして、円筒部５を貫通して吸着面２に開口した内孔は、円錐部４と頭部６とに延設して頭部６の表面に開口させて、吸引孔３としてある。
【００４４】
また、真空吸着ノズル１の後端である頭部６と嵌合する受け部11を有し、吸引孔３と連通するように吸引孔12を有しているフランジ10が、真空吸着ノズル１の頭部６と受け部11とを導電性フィラー101を介して電気的に短絡するように接着して取り付けられており、このフランジ10と真空吸着ノズル１とで真空吸着ノズル組み立て体７を構成して、フランジ10を介して電子部品装着機（図示せず）に取り付けられるようにしてある。
【００４５】
そして、真空吸着ノズル１とフランジ10とを接着して真空吸着ノズル組み立て体７とすれば、電子部品15の小型化に伴い真空吸着ノズル１も小型化したとしても、電子部品装着機14から取り外して洗浄したり、新品に交換したりするときの作業性が低下することを防止することができる。真空吸着ノズル組み立て体７は、真空吸着ノズル１を電子部品装着機14から取り外して手で保持して洗浄や着脱作業をする場合と比較して、フランジ10が真空吸着ノズル１に接着されていることから、フランジ10を手で保持することができるために持ちやすく、真空吸着ノズル１の円筒部５のように細くて折れやすい部分があっても指を触れずにすむため破損しにくく、作業性も低下しない。また、インジェクション成形法などを用いて真空吸着ノズル１とフランジ10とを一体成型するよりも形状の自由度が高くなるという利点や、フランジ10にセラミックスの他に金属等の材質を適宜選択して用いることができるという利点もある。
【００４６】
次に、図２に、本発明の真空吸着ノズル組み立て体を具備した電子部品装着機を用いて、チップ状の電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置の構成を概略図で示す。
【００４７】
図２に示す電子部品装着装置20は、電子部品装着機14に具備した真空吸着ノズル組み立て体７と、電子部品15を並べたトレイ16と、真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15に向けて光を照射するライト17と、ライト17の反射光を受光するためのＣＣＤカメラ18と、ＣＣＤカメラ18で受光した反射光（画像）を画像処理するための画像解析装置19とで構成されている。
【００４８】
そして、この電子部品装着装置20は、真空吸着ノズル組み立て体７がトレイ16まで移動し、トレイ16上に並べられた電子部品15を真空吸着ノズル１が吸着すると、ライト17が真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15へ向けて光を照射し、この光が電子部品15の本体や電極に当たって反射する反射光をＣＣＤカメラ18で受光し、ＣＣＤカメラ18で受光した画像を基に画像解析装置19によって電子部品15の位置を測定して、そのデータを基に回路基板（図示せず）の所定の位置に電子部品15を吸着した真空吸着ノズル１を移動させて、回路基板の表面に電子部品15を実装するものである。
【００４９】
そして、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル１の後端６が導電性または半導電性のフランジ10の受け部11に接着され、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とが、導電性フィラー101を介して電気的に導通していることが重要である。
【００５０】
真空吸着ノズル１を半導電性セラミックスで形成すれば、吸着面２が多数の電子部品15を着脱する過程で磨耗が進行して吸着面２の形状精度が低下し、吸着力が低下したり電子部品15の位置ずれが生じたりすることを抑制することができるとともに、半導電性とすることによって、真空吸着ノズル１に静電気が帯電したとしても、この静電気はフランジ10と電子部品装着機14とを通して適度な速度でアース（除電）できるために、真空吸着ノズル１が帯電して真空吸着する電子部品15を吹き飛ばしたり、真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して電子部品15や周囲の部品が放電破壊するのを防止することができる。
【００５１】
そして、真空吸着ノズル１が静電気を帯電することが防止できるので、静電気によって
塵埃等が真空吸着ノズル１に付着して電子部品が汚染するという問題を防止できる。
【００５２】
次に、図３は本発明の真空吸着ノズル組み立て体における真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との接着部の例を模式的に示す断面図である。
【００５３】
そして、この真空吸着ノズル組み立て体７は、真空吸着ノズル１の頭部６を含む後端とフランジ10の受け部11との間の接着部13を、絶縁性接着剤104と導電性フィラー101とによって構成している。
【００５４】
本発明の真空吸着組み立て体７を構成する真空吸着ノズル１は半導電性セラミックスで構成されるが、このような半導電性セラミックスは、例えばセラミックスとなる基材に導電性付与剤を添加して焼結することによって得られる。このとき、添加した導電性付与剤の一部はセラミックスの表面に移動するので、その表面は、導電性付与剤が多くなり導電性は良いが接着性では特に優れた特性を有する表面とはならない。特に、半導電性セラミックスを焼結しただけの表面（以下、焼き肌面と称す。）はなだらかではあるが起伏のある面となり、真空吸着ノズル１の頭部６とフランジ10の受け部11とをこのような焼き肌面で接着しようとすると、当接面同士がしっかりと合わさることがなく部分的に隙間ができて導通が悪くなるとともに、接着部13の厚みが不均一となって接着強度が低下する傾向にある。
【００５５】
また、真空吸着ノズル１が小型化して寸法精度が求められるようになると、セラミックスを単に焼結させただけでは寸法精度を満足させることが難しくなり、そのために、半導電性セラミックスを焼結した後に真空吸着ノズル１かフランジ10側あるいはその両方の当接する部分（接着部13）に研削加工を施して接着することが必要になる。この研削面は、加工傷を任意に形成することができるので接着性は良いが、導電性では特に優れた特性を有す表面とはならない。
【００５６】
したがって、このような真空吸着ノズル１とフランジ10との接着部13において、接着性と導電性における優れた特性を兼ね備えた真空吸着ノズル組み立て体７を得ようとすると、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを導電性フィラー101を介して電気的に導通しているものとするのが重要である。真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを絶縁性接着剤を用いて接着する場合に両者の間に導電性フィラー101が介在していると、前述の半導電性セラミックスの焼き肌面にしっかりと導電性フィラー101が接触して導通を得ることができるとともに、接着部13の厚みを均一にすることができるので高い接着強度が得られる。また、絶縁性接着剤を用いて接着する面が研削面の場合には、もともとその面を均一に加工できるので接着部13の厚みは均一になりやすく、接着する面が焼き肌面の場合よりも接着強度が良好である。
【００５７】
したがって、後端６と受け部11とを半導電性セラミックスを用いて形成する場合には導電性の点からは焼き肌面で接着するのがよいが、接着強度の点からは研削面で接着した方がよいという矛盾が生じる。この矛盾を解決するために導電性フィラーを介して導通すれば、焼き肌面と研削面とのそれぞれの問題を解決することができるのである。これによって、導電性においては研削加工によって半導電性セラミックスの表面の導電性付与剤が研削されて低下するものの、導電性フィラー101がしっかりと研削面の表面に接触して静電気を導通するので、真空吸着ノズル１が静電気を帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって真空吸着する電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品や周囲の部品が放電破壊するという問題が生じるのを防止することができる。
【００５８】
また、導電性フィラー101は通常、絶縁性接着剤104と併せて使用することが好ましい。絶縁性接着剤104には、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との間に接着部13を形成して両者を強固に接着することが要求される。つまり、電子部品装着機14に取り付けられた真空吸着ノズル１で、電子部品15を吸着して回路等へ載置する動作を高速で長時間繰り返すが、その動作中に上記接着部13に緩みが生ずると、ＣＣＤカメラにより監視されている真空吸着ノズル組み立て体７の位置精度が微妙に狂い、電子部品15の吸着および載置が正確に行なわれないという問題が生ずるため、通常の使用状態の振動や真空吸着ノズル組み立て体７を電子部品装着機14から取り外し吸着孔３の清掃作業等により、接着部12による接着が緩まない程度の強度が必要である。なお、本発明者は、経験的に接着部13の強度が300Ｎ以上あればよいことを掴んでいる。
【００５９】
また、導電性フィラー101を介して導通することによって、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とは焼き肌面および研削面のどちらも任意に選択できるようになり、必要に応じて導電性の程度および接着強度を変えて選択することができるという利点が生じる。
【００６０】
さらに、フランジ10が真空吸着ノズル１とは別の導電性または半導電性の材料からなる場合においても、導電性フィラー101は同様の効果を奏すことができる。
【００６１】
なお、導電性フィラー101の好ましい材質としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ｆｅ，Ｃ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｐｂ，Ｓｎ，Ｚｎの単一もしくは複合物からなるものであればよく、これらの物質をメッキ等により複数使用したものであってもよい。特に、硬度が低く延性のあるＡｕやＡｌは、導電性フィラー101の材質として好適である。
【００６２】
また、導電性フィラー101の形状は、球状，矩形状，フレーク状および針状等のいずれか、またはそれらの形状のものが混合したものでもよいが、特に球状であることが好ましい。
【００６３】
また、導電性フィラー101の大きさ（径）は、半導電性の真空吸着ノズル１の後端６の少なくとも一部をセラミックスの焼き上げ面である焼き肌面とする場合を考慮すれば、焼き肌面のうねりよりも大きければ、このうねりの中で導電性フィラー101が埋没することがないことから、後端６と受け部11とを直接に導電性フィラー101で電気的に短絡させるとができる。しかし、接着部13の接着強度を低下させないためには、導電性フィラー101の大きさ（径）は小さいほうが好ましい。その大きさ（径）の範囲は５〜45μｍがよく、より好ましくは15〜30μｍである。
【００６４】
そして、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７においては、導電性フィラー101が金属フィラーおよび金属被覆樹脂フィラーの少なくとも一方であることが好ましい。
【００６５】
図４は本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの先端とフランジの後端との間を電気的に導通させるための導電性フィラーの例を模式的に示すものであり、（ａ）は金属フィラーの断面図であり、（ｂ）は金属被覆樹脂フィラーの断面図である。
【００６６】
この導電性フィラー101は、図４（ａ）に示すように、全体が金属からなる金属フィラー102、または（ｂ）に示すように、フィラーの中心が樹脂103ｂからなり、その表面を金属層103ａで覆う金属被覆樹脂フィラー103からなる。
【００６７】
例えば、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着する場合には、接着剤と導電性フィラー101とを後端６と受け部11との間である接着部13に配置し、後端６および受け部11の少なくとも一方側から加圧することによって接着剤を接着部13に確実に充填して接着し、また、導電性フィラー101を所望の程度で潰すことによって導電性フィラー101を大きくするとともに後端６および受け部11との接着面を大きくし、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との間の導通がより良好な状態になるようにしている。
【００６８】
導電性フィラー101が金属フィラー102であるときは、例えば真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着する場合に加える加圧が高くなっても用いることができ、金属フィラー102が変形しても電気的な導通の性能に影響することがない。したがって、例えば、接着剤の粘性が高く、接着時に高い加圧力が必要な場合には、金属フィラー102を用いることが好ましい。
【００６９】
また、逆に接着剤の粘性が低く小さい加圧力しか加えられない場合には、接着部13の全体に容易に接着剤が充填できるようであれば、金属被覆樹脂フィラー13を用いればよい。金属被覆樹脂フィラー103は、中央に樹脂103ｂがあることから小さい加圧で変形しやすく、真空吸着ノズル１の後端６およびフランジ10の受け部11の双方の当接部で変形しながら金属層103ａが密着するので、良好な電気的な導通を得ることができる。
【００７０】
また、これら２種類の金属フィラー102と金属被覆樹脂フィラー103とを適宜混ぜ合わせて用いると、例えば種々の接着剤の粘性によって生じる必要な加圧力に対応することができるので好適である。また、金属フィラー102のみだと後端６と受け部11とのそれぞれに確実に当接して接着強度がよいが、これに金属被覆樹脂フィラー103が加わると、金属被覆樹脂フィラー103は潰れやすいことから、金属フィラー102よりも後端６と受け部11に当接する面積を大きくできるので、電気的な導通に優れたものとすることができる。
【００７１】
なお、導電性フィラー101に金属被覆樹脂フィラー103を用いるときには、金属層103ａの材質は、前述の導電性フィラー101の説明において使用した材質をその中から適宜選択すればよい。樹脂103ｂの材質は、ジビニルベンゼンのように、弾力性に富み、200℃程度で塑性変形しないものであればよい。
【００７２】
金属被覆樹脂フィラー103における金属層103ａの膜厚は、0.05〜１μｍ程度であれば、通常の使用において、接着時の加圧力で破れるおそれがなく、また、接着時の加圧力が低くても容易に変形しやすい。したがって、後端６および受け部11に金属被覆樹脂フィラー103の金属層103ａが十分に接触して電気的に導通できる。
【００７３】
図５は本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの先端とフランジの後端との間を電気的に導通させるための導電性フィラーの例を模式的に示すものであり、（ａ）は導電性フィラーが押し潰された状態を示す断面図であり、（ｂ）は導電性フィラーのアスペクト比を説明するための断面図である。
【００７４】
また、導電性フィラー101は、図５（ａ）に示すように、真空吸着ノズル１の後端６（６ａおよび６ｃの少なくともいずれか）とフランジ10の受け部11との間で、少なくとも１個が押し潰されて配置されていることが好ましい。
【００７５】
導電性フィラー101は、真空吸着ノズル１の後端６（６ａおよび６ｃの少なくともいずれか）とフランジ10の受け部11との間の接着部13に少なくとも１個が押し潰されて配置されているときには、後端６ならびに受け部11と導電性フィラー101の接触する部分の面積は、導電性フィラー101が押し潰されていないものに比べると広くなることから、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間で確実な電気的な導通を得ることができるので、真空吸着ノズル１に静電気が帯電したとしても、この静電気はフランジ10から電子部品装着機14を通して適度な速度でアース（除電）できる。したがって、真空吸着ノズル１が静電気を帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって真空吸着する電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品や周囲の部品が放電破壊するという問題が生じるのを防止することができる。
【００７６】
なお、ここで、押し潰された導電性フィラー101は、最初から潰れた形状であっても良いが、より好ましくは、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着をする段階で加える加圧力により押し潰された状態であれば、後端６（６ａ，６ｃ）ならびに受け部11の接着する面が焼き肌面の場合には、焼き肌面にある起伏部や研削した面にできる研削キズに導電性フィラー101の表面が食い込むことから、電気的な導通不良の発生を抑制できる。
【００７７】
また、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着するために絶縁性接着剤を用いるならば、導電性フィラーの個数をより少なくすることによって、後端６や受け部11との接着を、より強固な接着とすることができる。
【００７８】
また、導電性フィラー101は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、真空吸着ノズル１の後端６（６ａおよび６ｃの少なくともいずれか）とフランジ10の受け部11との間で、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に垂直な方向の接着部13に、少なくとも１個の導電性フィラー101が、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に平行な方向の長さが軸方向に垂直な方向の長さよりも短いものが配置されていることが好ましい。
【００７９】
導電性フィラー101は、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との間の接着部13に少なくとも１個の導電性フィラー101が真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に平行な方向の長さが軸方向に垂直な方向の長さよりも短いものが配置されているときには、後端６および受け部11と導電性フィラー101との接触する部分の面積は、導電性フィラー101が略球体のものに比べると広くなることから、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間ではより確実な電気的な導通を得ることができるので、真空吸着ノズル１に静電気が帯電したとしても、この静電気はフランジ10から電子部品装着機14を通して適度な速度でアース（除電）できる。したがって、真空吸着ノズル１が静電気を帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって真空吸着する電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品や周囲の部品が放電破壊するという問題が生じるのを防止することができる。
【００８０】
なお、ここで、真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さをＬとし、軸方向に垂直な方向の長さをＤとしたときに、導電性フィラー101の長さＤは長さＬよりも最初から短いものが配置されていても良いが、より好ましくは、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着をする段階で加える加圧力により長さＤを長さＬよりも短くすることにより、後端６および受け部11の接する面が焼き肌面の場合には、焼き肌面にある起伏や研削した面にできる研削キズに導電性フィラー101の表面が食い込むことから、電気的な導通不良の発生を抑制できる。
【００８１】
また、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着するために絶縁性接着剤を用いるならば、導電性フィラーの個数をより少なくすることによって、後端６や受け部11との接着は、より強固な接着とすることができる。
【００８２】
また、導電性フィラー101は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、真空吸着ノズル１の後端６（６ａおよび６ｃの少なくともいずれか）とフランジ10の受け部11との間で、真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さをＬとし、軸方向に垂直な方向の長さをＤとしたときのアスペクト比Ｌ／Ｄが0.5〜0.98のものが配置されていることが好ましい。
【００８３】
導電性フィラー101のアスペクト比Ｌ／Ｄが0.5〜0.98であれば、真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを加圧しながら接着するときには、加圧力を高くしなくても真空吸着ノズル１の後端およびフランジ10の受け部11と導電性フィラー101との各々の接触する部分の面積は、導電性フィラーが略球体のものに比べると広くなることから、真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間でより確実な電気的な導通を得ることができる。さらに、接触する部分の面積を広くできることから、加圧しながら接着するときに加圧力を低くしても、真空吸着ノズルの後端およびフランジ10の受け部11と導電性フィラー101との各々が十分に接触することができ、加圧力による真空吸着ノズル１およびにフランジ10にクラックやカケを発生させることを抑制できる。さらに、真空吸着ノズル１に静電気が帯電したとしても、この静電気はフランジ10から電子部品装着機14を通して適度な速度でアース（除電）できるので、真空吸着ノズル１が静電気を帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染するという問題、静電気によって真空吸着する電子部品が吹き飛ばされるという問題、あるいは真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品や周囲の部品が放電破壊するという問題が生じるのを防止することができる。
【００８４】
また、導電性フィラー101は、真空吸着ノズル組み立て体７の組立時には略球体のものを用い、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着の段階で加圧力により潰れて、絶縁性接着剤が硬化した時点でのアスペクト比Ｌ／Ｄが0.50〜0.98であることがより好ましい。
【００８５】
後端６と受け部11との接着部13に導電性フィラー101と絶縁性接着剤104とを塗布し、絶縁性接着剤104が熱硬化性であれば、加圧力と熱とを同時にかけて所望の加圧力をかけた時点で加圧力と熱とを解放する。この時点で導電性フィラー101および絶縁性接着剤104は熱収縮し、その収縮の度合いは導電性フィラー101の方が絶縁性接着剤104より大きいものの、導電性フィラー101に残る残留応力により、導電性フィラー101と後端６および受け部11との接触する面が離間することを防止できる。また、絶縁性接着剤104が二液硬化性であるときには、導電性フィラー10１は熱収縮しないため、熱硬化性の絶縁性接着剤104を用いるときよりも、導電性フィラー101と後端６および受け部11とがお互いに接触する面での離間が発生するおそれは少なくなる。
【００８６】
図６は、本発明の真空吸着ノズル組み立て体における真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との接着部の例を模式的に示す、（ａ）は真空吸着ノズル１の後端６にうねりがあり接着部の厚みのばらつきを示す模式図であり、（ｂ）はフランジ10の受け部11の平行度が大きい場合の状態を示す断面の模式図である。
【００８７】
この図６に、真空吸着ノズル組み立て体７の詳細を示すように、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との接着部13に絶縁性接着剤104および導電性フィラー101からなる接着部13があり、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に平行な方向の接着部13の厚みｔの最大値をｔ１とし、最小値をｔ２とし、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向の中心線Ｙの垂線Ｘに対する吸着面２の延長線Ｚとのズレを傾きθとしてある。
【００８８】
本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着している接着部13は、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に垂直な方向の部分における接着部13の厚みｔが0.005〜0.050ｍｍの範囲であって、かつ、接着部13の厚みｔの最大値ｔ１と最小値ｔ２との差が0.01〜0.045ｍｍの範囲であることが好ましい。
【００８９】
接着部13の厚みｔが0.005ｍｍ〜0.050ｍｍの範囲であれば、真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを加圧しながら接着するときには、真空吸着ノズル１の先端部側の円筒部と、フランジ10とを別々に組立治具で固定し、後端６とフランジ10の受け部11とを嵌合するときに、この接着部13の厚み（真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との隙間、すなわちクリアランス22）があることにより、この厚みを利用しながらフランジ10に対する真空吸着ノズル１の傾きθおよび位置を調整して接着ができることから、真空吸着ノズル１ならびにフランジ10を組み込む場所の加工精度が高くなくても、この接着部13の厚み（クリアランス22）により、組立後の真空吸着ノズル組み立て体７の吸着面２である先端部の吸着面10の位置を精度良く決めて嵌合することができる。さらに、接着部13の薄い場所に介在する導電性フィラー101の一部に大きな加圧力がかかり、真空吸着ノズル１の後端６およびフランジの受け部11と導電性フィラー101とが接触することから、電気的な導通を確実に得ることができる。
【００９０】
さらに、接着部13の厚みｔの最大値ｔ１と最小値ｔ２との差が0.01ｍｍ以上であれば、真空吸着ノズル組み立て体７の後端６と受け部11とを接着するときに接着部13中で介在する導電性フィラー101の一部に大きな加圧力がかかり、後端６および受け部10と導電性フィラー101とが確実に接触することから、電気的な導通を得ることができる。
【００９１】
また、最大値ｔ１と最小値ｔ２との差が0.045ｍｍ以下であれば、後端６および受け部11にうねりがあったとしても、接着部13中で介在する導電性フィラー101の少なくとも一部に加圧力がかかり、後端６および受け部11と導電性フィラー101とが接触することができることから、電気的な導通を確実に得ることができる。また、後端６および受け部11の接着部13の導電性フィラー101と接する面に平行度の問題があったとしても、接着する際に加圧力を加えたときに加圧力のベクトルが垂直方向から斜め方向にずれることを防止でき、導電性フィラー101が接着部13の厚みｔの差の大きい方へ逃げることを防止することができる。
【００９２】
また、導電性フィラー101が、金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103からなるときには、金属被覆樹脂フィラー103が金属フィラー102よりも大きいことが好ましい。
【００９３】
本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、導電性フィラー101が、金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103からなり、金属被覆樹脂フィラー103が金属フィラー102よりも大きいものとしたときには、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着する時の加圧力でこれらの距離が狭まってくると、大きい金属被覆樹脂フィラー103が先に後端６と受け部11とに当接し、さらに加圧力が高まって後端６と受け部11とが狭まると金属樹脂被覆フィラー103の変形が始まり、より当接面積が大きくなり電気的な導通が好ましくなる。これに加えて、金属フィラー102が真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とに当接して、金属被覆樹脂フィラー103も金属フィラー102もともに後端６と受け部11とに当接するので、より確実に電気的な導通を得ることができる。
【００９４】
また、導電性フィラー101は、硬度差のある少なくとも２種類の金属フィラー102からなり、硬度の低い金属フィラー102が硬度の高い金属フィラー102よりも大きいことが好ましい。
【００９５】
本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、導電性フィラー101が硬度差のある少なくとも２種類の金属フィラー102からなり、硬度の低い金属フィラー102が硬度の高い金属フィラー102よりも大きいものとしたときには、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着する時の加圧力でこれらの距離が狭まってくると、硬度が低い金属フィラー102の方が硬度の高い金属フィラー102よりも大きいので硬度が低い金属フィラー102の方が先に後端６と受け部11とに当接し、さらに加圧力が高まって後端６と受け部11とが狭まると硬度が低い金属フィラー102の変形が始まり、より当接面積が大きくなって電気的な導通が好ましいものとなる。これに加えて、次に硬度が高く小さい金属フィラー102が後端６と受け部11とに当接して、硬度が低い金属フィラー102も硬度が高い金属フィラー102もともに真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とに当接するので、より確実に電気的な導通を得ることができる。
【００９６】
また、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との接着部13が、セラミックスの焼き肌面８が接着された部位と研削面９が接着された部位とからなることが好ましい。
【００９７】
本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との接着部13が、セラミックスの焼き肌面が接着された部位と研削面が接着された部位とからなるときには、セラミックスの焼き肌面には導電性付与材の層が顕在しているから電気的な導通を得やすく、また、セラミックスの研削面には接着に際してアンカー効果の役目を果たす研削傷が残ることから高い接着強度が得られやすいので、より確実に電気的な導通と強固な接着が得られる。
【００９８】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、フランジ10は、真空吸着ノズル１よりも電気抵抗が同等または小さい金属またはセラミックスからなることが好ましい。
【００９９】
フランジ10が真空吸着ノズル１よりも電気抵抗が小さいと、真空吸着ノズル１が帯電しても帯電した静電気は真空着ノズル１からフランジ10を経由し速やかにアース（除電）させることができるために、真空吸着ノズル１が帯電して塵埃等が付着して電子部品が汚染したり、真空吸着ノズル１が真空吸着する電子部品15を吹き飛ばしたり、真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品15や周囲の部品が放電破壊するのをより確実に防止することができる。
【０１００】
また、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、フランジ10が真空吸着ノズル１よりも明るい色であることが好ましい。
【０１０１】
真空吸着ノズル組み立て体７のフランジ10が真空吸着ノズル１よりも明るい色であるときには、真空吸着ノズル１とフランジ10とを組み立てるとき、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着部の視認性が向上して接着作業の正確さが向上する。また、真空吸着ノズル組み立て体７に組み立てた後も全体が単色ではないことから作業者の視認性がよく、電子部品装着機14との着脱作業のときや、電子部品装着機14から真空吸着ノズル組み立て体７を取り外して洗浄作業をするときの作業性が良好なものとすることができる。
【０１０２】
このようにフランジ10を真空吸着ノズル１よりも明るい色としたとき、電子部品15を吸着した状態をＣＣＤカメラで撮影したときに真空吸着ノズル１からの反射光で電子部品15が認識しにくくなることを抑制することができるとともに、フランジ10の反射光はＣＣＤカメラの画像で十分に認識することができるので電子部品装着機14で吸着された電子部品15の位置確認が容易となる。
【０１０３】
ここで、半導電性とは、材料の内部に発生した電荷をアースするための導電性（除電性）と、外部からの電気の流入を防止するための絶縁性とを両立させる性質を持ち合わせたものであり、具体的には10３〜10１１Ωの抵抗値を有するものをいう。
【０１０４】
そして、図７は本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１の先端とフランジ10の後端との間の抵抗値を測定する方法を示す正面図であり、真空吸着ノズル１の先端となる吸着面２に一方の電極60を接触させ、フランジ10の後端となる凸部21の端面に他方の電極60を接触させた状態を示している。そして、これら電極60・60には電気抵抗測定器（図示せず）が接続されており、真空吸着ノズル組み立て体７の先端側と後端側の電極60・60間に任意の電圧を加えて真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値を測定すればよい。測定に際して加える電圧は真空吸着ノズル１の形状や材質などに合わせて設定すればよく、おおよそ10〜1500Ｖの範囲であれば問題はない。
【０１０５】
また、真空吸着ノズル１の吸着面２の径は0.7ｍｍ以下とするのが好ましいが、これは長辺が１ｍｍ以下の矩形状の電子部品15を吸着して高密度に実装される回路基板に実装するときに、吸着面２や円筒部５が先に実装してある電子部品や周囲に実装してある部品に接触して欠けるという問題が生じにくくするためである。吸着面２の径が0.7ｍｍを超えると、長辺が１ｍｍ以下の矩形状の電子部品15を吸着して高密度に実装される回路基板に実装しようとすると、吸着面２や円筒部５が実装箇所の周囲にある部品と接触して破損しやすくなる。例えば、電子部品15が0603タイプ（寸法が0.6ｍｍ×0.3ｍｍ）のチップ部品である場合には、回路基板に実装された部品の間隔が約0.1ｍｍとなる箇所もあるために、電子部品15が吸着面２に吸着されたときに僅かにずれただけでも、実装時に吸着面２や円筒部５が実装箇所の周囲にある部品に接触し破損する危険がある。そして、このように吸着面２の径を小さくして真空吸着ノズル１を小型化するような場合には、フランジ10とともに真空吸着ノズル組み立て体７を構成して取り扱うことが必要となり、このような場合に本発明は特に有効である。
【０１０６】
さらに、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７における真空吸着ノズル１に用いるセラミックスは導電性付与材を含むものであるが、真空吸着ノズル１に用いるセラミックスが単体では絶縁性のセラミックスであっても、導電性付与材を含ませることによって適度な抵抗値を有する真空吸着ノズル１を作製することができる。
【０１０７】
例えば、アルミナは絶縁性のセラミックスであるが、安価で耐摩耗性が優れているという特長があり、炭化チタンや窒化チタンなどの導電性付与材を添加すれば、耐摩耗性に優れ、適度な導電性も有する真空吸着ノズル１を作製することができる。同様に、ジルコニアは強度の高い材料であり、酸化鉄，酸化チタン，酸化亜鉛などの導電性付与材を添加すれば、細い形状でも折れにくくなり、適度な導電性も有する真空吸着ノズル１を作製することができる。また、炭化珪素は、炭素を添加することで抵抗値を調整した真空吸着ノズル１を作製することができる。
【０１０８】
そして、本発明における真空吸着ノズル１に用いるセラミックスは黒色系セラミックスであることが好ましい。
【０１０９】
真空吸着ノズル１に黒色系セラミックスを用いると、真空吸着ノズル１で吸着した電子部品15をライト17で照射してＣＣＤカメラ18で撮影したときに、電子部品15はライト17の反射光で鮮明に写るが、電子部品15の背景は真空吸着ノズル１が黒色系セラミックスであるために暗い状態となり、電子部品15の輪郭は明瞭になる。そのため、画像解析装置19は真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15の形状を正確に認識できるので、回路基板に電子部品15を実装する際の位置精度が高くなるという利点がある。
【０１１０】
黒色系セラミックスとしては、黒色系の導電性付与材を添加したジルコニア，アルミナおよび炭化珪素などがある。また、茶色系や青色系など他の色調を有するセラミックスでも、濃い色調とすることにより黒色系セラミックスと同様の効果を得ることができる。
【０１１１】
例えば、アルミナセラミックスに添加する黒色系あるいは茶色系や青色系であっても濃い色調として用いることができる導電性付与材としては、酸化鉄，酸化ニッケル，炭化チタン，窒化チタンなどが挙げられ、中でも酸化鉄，炭化チタンが黒色系セラミックスを得られる導電性付与材として好ましい。ジルコニアセラミックスに添加する黒色系あるいは茶色系や青色系であっても濃い色調として用いることができる導電性付与材としては、酸化鉄，酸化チタン，酸化コバルト，酸化クロム，酸化ニッケルなどが挙げられ、中でも酸化鉄が黒色系セラミックスを得られる導電性付与材として好ましい。炭化珪素セラミックスは、炭素を含有させて導電性を付与したものが黒色系セラミックスとして好ましい。
【０１１２】
さらに、本発明における真空吸着ノズル１に用いるセラミックスは、安定化剤を含むジルコニアであることが好ましい。
【０１１３】
真空吸着ノズル１に用いるセラミックスに安定化剤を含むジルコニアを用いることが好ましいのは、セラミックスとしての機械的強度が高いためである。特に、図１（ａ）に示す真空吸着ノズル１のように、円筒部５を有しており、その径が細い形状の真空吸着ノズル１の場合には、吸着面２に吸着した電子部品15を基板に実装したときに隣接する部品と真空吸着ノズル１の先端とが接することによって円筒部５が破損しやすいので、セラミックスとして強度の高いジルコニアを使用することが好適である。
【０１１４】
このときのジルコニアに含ませる安定化剤にはイットリア，セリア，マグネシアなどを用いればよく、これら安定化剤を２〜８モル％程度含んでいれば実用上で強度的に十分なジルコニアとなる。また、ジルコニアの平均結晶粒子径は３μｍ以下のものが好ましい。平均結晶粒子径を３μｍ以下とすることで、真空吸着ノズル１の作製や補修の際に吸着面２に対して研削加工や鏡面加工をするときに、結晶粒子が脱落しにくくなることから吸着面２に欠けが生じにくくなる。
【０１１５】
そして、この真空吸着ノズル１で電子部品15を吸着すると、ライト17が真空吸着ノズル１に吸着された電子部品15に向けて光を照射し、ＣＣＤカメラ18で反射光を受光するときに、電子部品15の色合いに対して真空吸着ノズル１の色合いを濃色系に変えたものを選択できるので、画像解析装置19が真空吸着ノズル１と電子部品15とを区別しやすい色合いのものとすることができ、認識エラーや誤動作を低減させることができる。
【０１１６】
一般的に、電子部品15は色合いが白色系，銀色系あるいは灰色系のものが多く、そのために真空吸着ノズル１の色合いとしては黒色系などの濃色系の色合いが求められることが多い。このような黒色系の色合いの真空吸着ノズル１を得るためには、例えば、ジルコニアが65質量％に酸化鉄を30質量％，酸化コバルトを３質量％，酸化クロムを２質量％の組成としたものが好適である。また、電子部品15が銀色系のときは、真空吸着ノズル１の色合いは濃い黒色系を用いるのが好ましいが、これは、酸化鉄を25質量％以上とすることによって得ることができる。
【０１１７】
次に、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７に用いるセラミックス製の真空吸着ノズル１の製造方法を説明する。
【０１１８】
本発明における真空吸着ノズル１を構成するセラミックスとしては、炭化珪素，アルミナ，安定化剤を含むジルコニアなど公知の材料を用いることができる。
【０１１９】
炭化珪素質セラミックスを用いる場合であれば、例えば、炭化珪素を91〜94.8質量％とし、これに焼結助剤としてアルミナを５質量％、導電性付与材を0.2〜４質量％として合計100質量％として混合した原料をボールミルに投入して所定の粒度まで粉砕してスラリーを作製し、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して顆粒を形成する。
【０１２０】
次に、この顆粒と熱可塑性樹脂とをニーダに投入して加熱しながら混練して得られた坏土をペレタイザーに投入すれば、インジェクション成形用の原料となるペレットを得ることができる。なお、ニーダに投入する熱可塑性樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合体やポリスチレンやアクリル系樹脂などをセラミックスの質量に対して10〜25質量％程度添加すればよく、ニーダを用いて混練中の加熱温度は140〜180℃に設定すればよい。また、混練の条件はセラミックスの種類や粒度、および熱可塑性樹脂の種類に応じて適宜設定すればよい。
【０１２１】
そして、得られたペレットをインジェクション成形機に投入して射出成形すれば、真空吸着ノズル１となる成形体が得られる。このとき、得られた成形体には通常は射出成形したときの余分な原料が冷えて固まったランナが付随しているので、脱脂する前に切断しておく。
【０１２２】
炭化珪素の焼成条件としては、真空雰囲気中またはアルゴンやヘリウムなどの不活性ガス雰囲気中で焼成すればよく、最高温度は1900〜2200℃とし、最高温度での保持時間を１〜５時間とすればよい。
【０１２３】
さらにまた、本発明における真空吸着ノズル１を構成するセラミックスとして、安定化剤を含むジルコニア，アルミナなどを用いる場合には、導電性付与材としては、酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも１種か、または炭化チタンや窒化チタンを含むものを用いることができる。
【０１２４】
例えば、安定化剤としてイットリアを含むジルコニアを65質量％に対して酸化鉄を35質量％の割合で混合し、この原料をボールミルに投入して所定の粒度まで粉砕してスラリーを作製し、スプレードライヤーを用いて噴霧乾燥して顆粒を形成し、インジェクション成形機に投入して前述と同様の方法で射出成形すれば、真空吸着ノズル１となる成形体が得られる。
【０１２５】
ここで、ジルコニア，アルミナの焼成条件としては、導電性付与材が酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも１種の場合には、大気雰囲気中での焼成で最高温度を1300〜1500℃の範囲として、最高温度での保持時間を１〜５時間とすればよい。また、導電性付与材が炭化チタンの場合には、最高温度を1400〜1800℃の範囲として、最高温度での保持時間を１〜５時間とし、真空雰囲気中またはアルゴンなどの不活性ガス雰囲気中で焼成すればよい。また、導電性付与材が窒化チタンの場合には、これら真空雰囲気中または不活性雰囲気中に加えて、窒素ガス雰囲気中で焼成してもよい。これにより、セラミックス製の真空吸着ノズル１に適度な導電性を付与することができる。
【０１２６】
次に、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との接着方法について説明する。
【０１２７】
図８は、本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部との間を電気的に導通させるための導電性フィラーの例を模式的に示す、（ａ）は真空吸着ノズルの後端とフランジの受け部の接着部に１個の導電性フィラーが絶縁性接着剤とともに接着されている断面図であり、（ｂ）は接着部にそれぞれ１個の金属フィラーと金属フィラーよりも大きい金属被覆樹脂フィラーが絶縁性接着剤とともに接着されている断面図であり、（ｃ）は接着部に硬度の高い金属フィラーとこれよりも硬度は低いが大きさの大きい金属フィラーが絶縁性接着剤とがともに接着されている断面図である。
【０１２８】
まず、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着するのに用いる導電性フィラー101は、少なくとも半導電性セラミックスからなる真空吸着ノズル１よりも電気抵抗が低いことが肝要である。
【０１２９】
図９は本発明の真空吸着ノズル組み立て体の真空吸着ノズルとフランジの接着部の強度の測定法を示す断面図であり、フランジ10の吸引孔12の中に直径が４ｍｍの接触子105を挿入し、速度0.1ｍｍ／秒で押圧し、接着部13においてフランジ10から真空吸着ノズル１が破断するときの荷重を測定して、強度（Ｎ）に換算した。なお、測定装置は、アイコーエンジニアリング製デジタル荷重測定機1840を使用した。
【０１３０】
ここで、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着させるために用いる絶縁性接着剤104の成分は、ビスフェノール型Ａ型エポキシ樹脂を用いるとよいが、これに限らず、ビスフェノールＦ，フェノールノボラックとエピクロルヒドリンとの反応で得られたポリグリシジルエーテル，ビニルシクロヘキシンジオキシド，ジシクロペンタジエンオキシド等の、通常、エポキシ樹脂の希釈剤として用いるものであれば使用できる。
【０１３１】
さらに、絶縁性接着剤104は、１液性で熱硬化方式のものをここでは用いるが、特にこれに限定するものではなく、ウレタン系，シリコン系，アクリル系等の他の２液硬化性のものであっても構わない。
【０１３２】
また、導電性フィラー101と絶縁性接着剤104とを用いて真空吸着ノズル１の後端６（６ａ，６ｂ，６ｃ）とフランジ10の受け部11とを接着する方法としては、予め絶縁性接着剤104と導電性フィラー101とを調合して混合したものを、例えば真空吸着ノズル１の後端６に塗布した後、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11を嵌合して加圧しながら接着すればよい。このとき、絶縁性接着剤104と導電性フィラー101とを調合して混合したものは、フランジ10の受け部11側に塗布してもよく、後端６と受け部11との両方に塗布してもよい。また、塗布の方法は一般的な接着剤を塗布する方法を用いればよい。なお、用いる導電性フィラー101の量が少ない場合には、先に絶縁性接着剤104を塗布した後に導電性フィラー101を添加してもよい。このようにして接着した後、絶縁性接着剤104を常温で硬化させればよく、必要であれば接着部13を約150℃で約30分加熱することで接着部13の熱硬化を促進させて硬化させてもよい。
【実施例１】
【０１３３】
以下、本発明の実施例を説明する。
【０１３４】
まず、セラミックスの主成分として炭化珪素を選択し、焼結助剤としてアルミナを、導電性付与材としてカーボンをそれぞれ表１に示す試料Ｎｏ．１，16の割合で混合して、水を加えてボールミルで粉砕・混合してスラリーを作製し、これらのスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧乾燥し、顆粒を作製した。そして、この顆粒100質量部に対してエチレン酢酸ビニル共重合体，ポリスチレン，アクリル系樹脂を合計20質量部加えてニーダに投入し、約150℃の温度に保ちながら混練して坏土を作製した。次に、得られた坏土をペレタイザーに投入してインジェクション成形用の原料となるペレットを作製した。そして、このペレットを公知のインジェクション成形機に投入し、図１に示す真空吸着用ノズル１とフランジ10となる成形体をそれぞれ作製した。
【０１３５】
次に、これらの成形体を窒素雰囲気の乾燥機に入れて乾燥した後、公知のアルゴン雰囲気の焼成方法で最高温度を1900〜2200℃とし、最高温度での保持時間を１〜５時間として焼成し焼結体とした。
【０１３６】
次に、セラミックスの主成分としてアルミナ，安定化剤としてイットリアを３モル％含むジルコニアを選択し、導電性付与材として酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロム，酸化ニッケル，炭化チタンを選択し、さらに焼結助剤をそれぞれセラミックスの全体量に対して表１の２〜15に示すような割合で添加した原料を各々秤量して、これらに水を加えてボールミルで粉砕・混合してスラリーを作製し、これらのスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧乾燥し、それぞれの顆粒を作製した。なお、アルミナの焼結助剤としてはマグネシア，カルシア，チタニア，ジルコニアなどを適宜添加した。
【０１３７】
そして、上述したインジェクション成形方法で真空吸着ノズル１とフランジ10の成形体をそれぞれ作製し、これらの成形体を乾燥機に入れて乾燥した後、公知の一般的なセラミックスの焼成方法を用いて焼結体とした。このとき、導電性付与材が酸化鉄，酸化コバルト，酸化クロムおよび酸化ニッケルの少なくとも１種の場合には、酸化雰囲気である大気雰囲気中での焼成で最高温度を1300〜1500℃の範囲とし、最高温度での保持時間を１〜５時間として、また導電性付与材が炭化チタンの場合には、非酸化雰囲気であるアルゴン雰囲気仲での焼成で最高温度を1400〜1800℃の範囲とし、最高温度での保持時間を１〜５時間として、それぞれ焼成して焼結体とした。
【０１３８】
次に、得られた真空吸着用ノズル１の焼結体のうち、試料Ｎｏ．１〜８，10，11，15，16については、図３に示す頭部６の６ｂ，６ｃを焼き肌面８とし、頭部６の６ａを研削加工して研削面９とした。また、試料Ｎｏ．９，12，13については、頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工して研削面９とした。また、試料Ｎｏ．14については、頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工せず焼き肌面８とした。また、フランジ10の試料焼結体のうちＮｏ．１〜16のうち、Ｎｏ．14以外は、真空吸着ノズル１と接着する部位を全て研削面に加工した。
【０１３９】
そして、真空吸着ノズル１の円筒部５の寸法が長さが3.2ｍｍ，外径が0.7ｍｍ，内径が0.4ｍｍであり、円筒部５の肉厚が0.15ｍｍとなるように作製した。
【０１４０】
なお、表１の試料Ｎｏ．15，16は、真空吸着ノズル１のみをジルコニアまたは炭化珪素を主成分とし、フランジ10についてはともにステンレスを用いているので、導電性付与材と焼結助剤の項目は真空吸着ノズル１のジルコニアまたは炭化珪素を主成分とした場合の値を示している。
準備した試料について表１に示す。
【０１４１】
【表１】
2010080915.tif 000003
【０１４２】
次に、表１に示す真空吸着ノズル１とフランジ10とを用いて、導電性フィラーの種別，導電性フィラーの材質，導電性フィラーの個数，絶縁性接着材の有無，接着時の加圧力，導電性フィラーが押し潰されているかの有無および導電性フィラーの大きさについて、各々表２に示す様な各試料を作製した。
【０１４３】
【表２】
2010080915.tif 000004
【０１４４】
真空吸着ノズル１の頭部６とフランジ10の受け部11の接着は次の方法により行なった。絶縁性接着剤104にはビスフェノールＦ型Ａ型エポキシ樹脂を用い、導電性フィラー101については、真空吸着ノズル１の後端６（６ａ，６ｂ，６ｃ）に絶縁性接着剤104を先に滴下してから、顕微鏡を使用して導電性フィラー101の個数を確認しながら接着した。なお、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着時の加圧力は、金属フィラー102の場合には0.1〜0.25ＭＰａとし、金属被覆樹脂フィラー103の場合には0.05〜0.12ＭＰaとした。この加圧力であれば、本実施例に用いた金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103についてはともにある程度押し潰されて変形が生じるものの、金属被覆樹脂フィラー103については金属層103ａの被覆が破れてしまって電気的な導通不良の発生率が高くなる程の高い加圧力ではない。
【０１４５】
また、絶縁性接着剤104の付与後には、接着部13を約150℃で約30分加熱して、接着部13の熱硬化を促進した。
【０１４６】
ここで、金属被覆樹脂フィラー103の金属層103ａの膜厚は0.10μｍとした。また、導電性フィラー101の形状は球状で、その粒径は90％積算粒径分布ｄ９０（μｍ）で表した積算粒径分布ｄ９０の値の母集団の中から抽出したものである。なお、試料数は各試料Ｎｏ．毎に1000個とした。
【０１４７】
導電性フィラー101として金属フィラー102または金属被覆樹脂フィラー103のいずれか１種を用いたものが試料Ｎｏ．１−１〜９−１、11−１〜16−２であり、試料Ｎｏ．10−１は、導電性フィラー101を使用せずに絶縁性接着剤104のみで接着したものである。
【０１４８】
次に、評価方法について説明する。
【０１４９】
これらの真空吸着ノズル組み立て体７の試料を電子部品装着機14に取り付けて0603タイプ（寸法が0.6ｍｍ×0.3ｍｍ）の電子部品15の真空吸着テストを行ない、電子部品15の吹き飛び、および電子部品15の静電破壊について調べた。このとき、隣接する電子部品15の間隔は最小で0.1ｍｍとした。
【０１５０】
まず、電子部品15の吹き飛びについては、電子部品装着機14を稼動させて2000万個の吸着を行ない、ダミー基板上に電子部品15を実装してその個数を数えることで、電子部品15の吹き飛びの個数を確認した。吹き飛んだ数が３個以下のときは◎、４〜10個のときは○と記入した。また、電子部品15の吹き飛んだ数が11個以上のときは、従来と差がないか、または従来より劣るので、不合格として×と記入した。
【０１５１】
また、電子部品15の静電破壊については、電子部品装着機14を稼動させて2000万個の吸着を行ない、回路を形成したダミー基板上に電子部品15を実装し、ダミー基板の通電試験を行なって電子部品15を実装した回路基板が通電するか否かの確認をするという方法で、電子部品15の静電破壊の有無を確認した。今回の試験では、１枚のダミー基板に100個の電子部品15を実装して、一般に使用される回路の導通試験機を用いてダミー基板毎に導通試験を実施して、問題のあったダミー基板についてのみさらに個別に実装した電子部品15の導通試験を実施して良否の判断を行ない、静電破壊した個数を数えた。その結果、静電破壊した個数が３個以下のときは◎、４〜10個のときは○とし、11個以上のときは、従来と差がないか従来より劣るので、不合格として×とした。
【０１５２】
次に、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の抵抗値の測定については、図７を用いて前述した通りであり、真空吸着ノズル１の先端となる吸着面２に一方の電極60を接触させ、フランジ10の後端となる凸部21の端面に他方の電極60を接触させ、フランジ10の後端となる凸部21の端面に他方の電極60を接触させた状態で、これら電極60・60に、ＨＩＯＫＩ製ＳＭ−8220表面抵抗測定器を接続して電圧を加えて、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値を測定した。
【０１５３】
また、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の導通不良の発生率の評価は、同一の試料を各1000個作製して前述の抵抗値の測定と同様に抵抗値の測定を行ない、その評価は、抵抗値が10１２Ω以上となるものを導通不良として、導通不良の発生率が０％のときは優とし、0.1〜0.3％のときは良とし、0.4〜0.6％のときは可とし、0.7％以上のときは不可とした。
【０１５４】
次に、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の強度の測定法については、図９を用いて前述した通りであり、フランジ10の吸引孔12の中に接触子105を挿入し、速度0.1ｍｍ／秒で押圧し、接着部13においてフランジ10から真空吸着ノズル１が破断するときの荷重を測定して、強度（Ｎ）に換算した。なお、測定装置はアイコーエンジニアリング製デジタル荷重測定機1840を使用し、試料数は各100個であった。
【０１５５】
次に、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の接着の際に真空吸着ノズル１またはフランジ10に加える加圧力によるクラックやカケの発生が無いかの検査をした。試料数はいずれも各1000個で、目視で確認できるレベルのものを不良とし、クラックまたはカケの発生率が０％のときは優とし、0.1〜0.3％のときは良とし、0.4〜0.6％のときは可とし、0.7％以上のときは不可とした。これらの不良は、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11とを接着する際に、真空吸着ノズル１は強度的に最も弱い先端部である円筒部５を治具で保持するために、この部分に発生が集中することから、その場所を検査した。
【０１５６】
次に、前述した真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の導通不良の発生率において、接着時の加圧力が影響することが判明したため、接着後の真空吸着ノズル組み立て体７の種々の評価を終えた後に、それぞれの各試料10個について、導電性フィラー101の状態を調査した。調査方法は接着された真空吸着ノズル組み立て体７を、レーザ加工にて軸方向にほぼ二分割した後に、分割した一方の接着部13の導電性フィラー101の潰れの有無、ならびに、図５（ｂ）に示す真空吸着ノズル組み立て体の軸方向に平行な方向の長さＬおよび軸方向に垂直な方向の長さＤの測定を行なった。この測定は、接着部13に金蒸着してＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察して行なった。なお、導電性フィラー101の長さＤに対する長さＬのアスペクト比Ｌ／Ｄの範囲が0.98を超えて1.02未満の場合には導電性フィラー101に潰れはないと判断し、この数値範囲以上のアスペクト比のものは潰れがあると判断した。
【０１５７】
なお、いずれも各試料の測定値は平均値とした。また、総合評価は、導通不良，クラックやカケ，静電破壊および吸着物の吹き飛びのいずれかの評価のうち一番下位の評価を用いた。
得られた結果を表３に示す。
【０１５８】
【表３】
2010080915.tif 000005
【０１５９】
表３に示す結果から、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊については、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１とフランジ10とを導電性フィラー101を介して導通している試料Ｎｏ．１−１〜２−２，４−１〜９−１，14−１〜16−２は、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で10個以内であることが分かる。これに対して、比較例である真空吸着ノズル１とフランジ10との間で導電性フィラーを介していない試料Ｎｏ．３−１，３−２，10−１〜13−２では電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で11個以上であったことから、本発明の実施例は比較例よりも良好であったことが分かる。すなわち、本発明の実施例である試料Ｎｏ．１−１〜２−２，４−１〜９−１，14−１〜16−２の真空吸着組み立て体７は、真空吸着ノズル１とフランジ10とが導電性フィラー101を介して導通していることから、先端と後端との間の抵抗値が10３〜10１１Ωになり、真空吸着ノズル１に静電気が発生しても適切に除電することができ、電子部品15が静電気で反発して吹き飛んだり静電破壊したりすることが抑制できることが分かる。
【０１６０】
このことから、導電性フィラー101として金属フィラー102もしくは金属被覆樹脂フィラー103のいずれかを用いた試料においては、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で10個以内であり、導電性フィラー101は、金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103の少なくとも一方であれば真空吸着ノズル１に静電気が発生しても適切に除電することができ、電子部品15が静電気で反発して吹き飛んだり静電破壊したりすることが抑制できることが分かる。
【０１６１】
これに対し、本発明の比較例である試料Ｎｏ．10−１の真空吸着組み立て体７は、真空吸着ノズル１とフランジ10とを導電性フィラー101を介して導通していないことから、また、試料Ｎｏ．３−１，３−２，11−１〜13−２は、初めから真空吸着ノズル１およびフランジ10の抵抗値が真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値の10１１Ωを超えているため、帯電しやすく、電子部品15が静電気で反発して吹き飛びが2000万個中で11個以上あり、従来品と比較して差がなかった。
【０１６２】
また、本発明の比較例である試料Ｎｏ．11−１，11−２は、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が10３Ω未満であるため放電しやすく、電子部品15の静電破壊が2000万個中で11個以上であり、従来品と比較して劣っていた。
【０１６３】
次に、接着後の真空吸着ノズル組み立て体７において、導電性フィラー101が押し潰されているかの有無と、真空吸着ノズル１の治具にて保持される円筒部５のクラックまたはカケの発生率との関係、および導電性フィラー101が押し潰されているかの有無と、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との導通不良の発生率との関係については、次のようであった。まず、導電性フィラー101が押し潰されているかの有無とクラックまたはカケの発生率との関係については、試料Ｎｏ．６−11〜６−13，６−21〜６−23では、接着部13に介在した導電性フィラー101は長さＬに対して長さＤが短く、押し潰された形状であった。また、その他の本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の試料では、長さＤと長さＬの差がなく、押し潰されていなかった。この押し潰されている試料Ｎｏ．６−11〜６−13，６−21〜６−23は、クラックまたはカケの発生率は金属フィラー102の試料で0.1〜0.3％もしくは0.4〜0.6％と、良もしくは可の判定であった。また、金属被覆樹脂フィラー103を用いたものでは、０％もしくは0.1〜0.3％であり、判定は優もしくは良であった。一方、導電性フィラー101が押し潰されていない試料では、全てクラックまたはカケの発生率は０％であり、判定は優であった。
【０１６４】
次に、導電性フィラー101が押し潰されているかの有無と真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との導通不良の発生率との関係については、試料Ｎｏ．６−11〜６−13，６−21〜６−23では、接着部13に介在した導電性フィラー101が長さＬに対し長さＤが短く、押し潰された形状であった。また、その他の本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の試料では、長さＤと長さＬとの差がなく、押し潰されていなかった。押し潰されている試料の導通不良は0.2％以下と良好な結果であった。一方、導電性フィラー101が押し潰されていない試料の導通不良は0.4％以上であった。
【０１６５】
以上のことから、導電性フィラー101が押し潰されている試料は、押し潰されていない試料に比べると、クラックまたはカケの発生は僅かに劣るものの、導通不良は、押し潰されている試料は0.2％以下と良好な結果であるのに対して、押し潰されていない試料は0.4〜0.5％であることから、真空吸着ノズル１の静電気対策として重要である電気的な導通のことを考えると、導電性フィラー101は押し潰されていることが好ましく、さらには、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に平行な方向の長さＬが、垂直な方向の長さＤよりも短いことが好ましいことが分かる。
【０１６６】
次に、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に平行な方向の長さＬと垂直な方向の長さＤとのアスペクト比Ｌ／Ｄと、導通不良の発生率ならびにクラックまたはカケの発生率との関係については、アスペクト比Ｌ／Ｄが0.50〜0.98である試料Ｎｏ．６−11，６−12と６−21，６−22は、導通不良はいずれも０％で良好な結果であった。クラックまたはカケの発生率は、試料Ｎｏ．６−11，６−12は0.1，0.2％と僅かに不良の発生が見られた。試料Ｎｏ．６−21，６−22は０％と良好な結果であった。
【０１６７】
しかし、アスペクト比Ｌ／Ｄが0.98を超える試料Ｎｏ．６−１，６−２は、クラックまたはカケの発生率は０％で良好であるものの、導通不良は0.5，0.4％とやや高かった。これは、接着時に導電性フィラー101に加圧力がかからなかったか、もしくは僅かに加圧力がかかったものの絶縁性接着剤104の硬化時に絶縁性接着剤104の収縮に対して導電性フィラー101の熱収縮の方が上回り、一部に導通不良の発生があったと考えられる。
【０１６８】
また、アスペクト比Ｌ／Ｄが0.50未満の試料Ｎｏ．６−13は、クラックまたはカケの発生率は0.6％とやや高かったものの、導通不良の発生率は０％と良好であり、試料Ｎｏ．６−23は、クラックまたはカケの発生率は0.1％で、導通不良の発生率も0.2％と、いずれも僅かに不良の発生が見られた。導電性フィラー101が金属フィラー102の場合には、加圧力を大きくすることにより導通不良は０％にすることができるが、加圧力が高いためにクラックまたはカケの発生の原因になる傾向があった。一方、金属被覆樹脂フィラー103の場合においては、加圧力そのものがさほど高くないことから、クラックまたはカケの発生は低いが、金属の被覆の破れが一部に見られ、後端６および受け部11と接触する金属被覆樹脂フィラー103の両極部の導通が取りにくくなり、導通不良が発生しやすい傾向があった。
【０１６９】
これらの結果から、導電性フィラー101（102，103）の真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向に平行な方向の長さＤと垂直な方向の長さＬとのアスペクト比Ｌ／Ｄは、0.50〜0.98であることが、真空吸着ノズル１の静電気対策として重要である電気的な導通のことを考えるとより好ましいことが分かる。
【０１７０】
次に、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端の間の抵抗値と、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１とフランジ10の接着部の強度については、試料Ｎｏ．１−１〜８−７，11−１，11−２，15−１，15−２，16−１，16−２の図３に示す頭部６の６ｂ，６ｃを焼き肌面８とし、頭部６の６ａを研削加工して研削面９とした試料と、試料Ｎｏ．９−１，12−１，13−１，13−２の頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工して研削面９とした試料と、試料Ｎｏ．14−１，14−２の、頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工せず焼き肌面８とした試料とでは、試料Ｎｏ．１−１〜８−７，11−１，11−２，15−１，15−２，16−１，16−２の頭部６の６ｂ，６ｃを焼き肌面８とし、頭部６の６ａを研削加工して研削面９とした試料は、接着強度が800Ｎであり十分な強度があって、さらに、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との抵抗値が、真空吸着ノズル１およびフランジ10との各々単独の抵抗値と差がなく、十分に導通していることが分かる。
【０１７１】
これに対して、試料Ｎｏ．９−１，12−１，13−１，13−２の頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工して研削面９とした試料は、接着強度が800Ｎで十分な強度があるものの、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が真空吸着ノズル１およびフランジ10の各々単独の抵抗値と差があり、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値の方が大きくなっていることが分かる。また試料Ｎｏ．14−１，14−２の、頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工せず焼き肌面８とした試料では、接着強度が300Ｎでその他の試料より接着強度が弱いものの、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との抵抗値が真空吸着ノズル１およびフランジ10との各々単独の抵抗値と差がなく十分に導通していることが分かる。以上のことから、真空吸着ノズル組み立て体７は、頭部６と受け部11との接着部13が、セラミックスの焼き肌面８が接着された部位と研削面が接着された部位とからなるときには、焼き肌面８には導電性付与材の層が電気的な導通を得やすく、また、セラミックスの研削面はアンカー効果の役目を果たす研削傷が残るので高い接着強度が得られることにより確実に電気的な導通と強固な接着が得られる。
【０１７２】
また、導電性フィラー101が真空吸着ノズル１の頭部６と受け部11との間に少なくとも１個配置されている試料Ｎｏ．１−１〜８−７，10−１〜16−２は、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が真空吸着ノズル１とフランジ10との各単独の抵抗値と同一またはほとんど変わっていないことが分かる。これに対して、試料Ｎｏ．10−１は、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が真空吸着ノズル１およびフランジ10の各々単独の抵抗値よりかなり高くなっていることが分かる。すなわち、導電性フィラー101が真空吸着ノズル１の頭部６と受け部11との間に少なくとも１個配置されていることによって、抵抗値の上昇を抑制できることが分かる。
【０１７３】
次に、接着部13の強度については、接着部13に導電性フィラー101が絶縁性接着剤104および導電性フィラー101の体積総量を100としたときの導電性フィラー101の割合が９％以下である試料Ｎｏ．１−１〜８−５，９−１〜16−２は、接着部13の強度が300Ｎ以上あることが分かる。これに対して、導電性フィラー101の割合が9.5％以上である試料Ｎｏ．８−６，８−７は、接着部13の強度が300Ｎ未満であることが分かる。
【０１７４】
すなわち、導電性フィラー101の割合が0.004〜９％である場合には、真空吸着ノズル組み立て体７を使用する上で必要な強度である300Ｎ以上が得られる。
【実施例２】
【０１７５】
次に、表１に示す試料Ｎｏ．６，９を用いて、接着部の厚みと接着後の真空吸着ノズル組み立て体７の寸法精度との関係を調査した。このときの導電性フィラー101には実施例１に用いたものと同じ材質のものを用いて、この導電性フィラー101の積算粒径分布ｄ９０を４〜50μｍまで変更したものを各々10個使用した。そして、絶縁性接着剤104および加圧方法は実施例１と同様に行なって接着した。
【０１７６】
また、接着する際に真空吸着ノズル１の円筒部５の先端を治具に固定して垂直に立て、フランジ10も別の治具で保持して、後端６と受け部11とを勘合して加圧しながら接着した。
【０１７７】
次に、接着後の真空吸着ノズル組み立て体７を用いて、導通不良，接着部の強度ならびに電子部品の静電破壊および吸着物の吹き飛びの各項目について、実施例１と同様の評価方法で評価を行なった。また、真空吸着ノズル１の吸着面２の傾きθについては、各試料10個について、工具顕微鏡を用いて、真空吸着ノズル組み立て体７の軸方向の中心線Ｙに対する垂線Ｘと、吸着面２の延長線Ｚとの角度の差を傾きθとした。さらに、接着部13の厚みｔの最大値ｔ１、最小値ｔ２および導電性フィラー101の潰れの有無については、測定用試料の作製方法は実施例１と同様に行ない、ＳＥＭ写真から算出した。
得られた結果を表４に示す。
【０１７８】
【表４】
2010080915.tif 000006
【０１７９】
表４に示す結果から、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊については、いずれの試料も2000万個中10個以内か０個であり、導通不良の発生率も、1000個測定したところ0.6％以内であった。また、接着部13の強度は360〜800Ｎであり、真空吸着ノズル１の吸着面２の傾きθは0.005〜0.1°と、いずれも実際に使用する上では問題のない結果であった。
【０１８０】
しかしながら、接着後の接着部13の厚みｔの最大値ｔ１が50μｍを超え、最小値ｔ２との差が45μｍを超える試料Ｎｏ．６−20，６−29は、接着部13の強度が360Ｎと実際に使用する上では問題はないもののやや低下していた。これは、接着部13の厚みｔが大きいことが強度の低下になったと考えられる。さらに、導電性フィラー101に潰れが見られず、導通不良の発生率や吸着物の吹き飛びは４〜10個であり、判定は○で最良ではなかった。これは、接着部13の厚みｔの差が大きいことから、導電性フィラー101が加圧時に厚みの大きい方に逃げて押し潰されず、一部に導通不良の発生が見られたことが考えられる。
【０１８１】
また、接着部13の厚みｔの最小値ｔ２が５μｍ未満で最大値ｔ１との差が10μｍ未満の試料Ｎｏ．９−15は、接着部13の強度は高いものの、導電性フィラー101に潰れが見られず、導通不良の発生率や吸着物の吹き飛びも４〜10個であり、判定は○で最良ではなかった。これは、導電性フィラー101に均等に加圧力がかかったため、特に一部の導電性フィラー101が押し潰される現象が生じなかったためと見られる。さらに、真空吸着ノズル１の吸着面２の傾きθが0.1°と、実施例の中では大きな値となった。これは、接着部13のクリアランス22が狭く、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10との調整代が小さかったためと考えられる。
【０１８２】
また、接着部13の厚みｔが５〜50μｍの範囲内で、その差が10μｍ未満の試料Ｎｏ．６−15は、導電性フィラー101も潰れがなく、導通不良の発生率および吸着物の吹き飛びは４〜10個であり、判定は最良ではなく○であった。これは、導電性フィラー101に加圧力が均等にかかったために、導電性フィラー101が押し潰されずに、導通不良の発生が一部にあったことが考えられる。
【０１８３】
以上の結果から、接着部13の厚みｔが５〜50μｍの範囲であって、かつ、最大値ｔ１と最小値ｔ２との差が10〜45μｍの範囲内である試料Ｎｏ．６−16〜６−19，６−25〜６−28は、一部の導電性フィラー101に接着時の加圧力がかかるため、押し潰された状態となった。その結果、導通不良の発生率も低く、吸着物の吹き飛びの発生も見られなかった。さらに、接着部13の厚みｔが厚すぎないことから、接着部の強度の低下もなかった。さらに、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10の受け部11との隙間であるクリアランス22により、真空吸着ノズル１の後端６とフランジ10との調整代が十分にとれ、後端６とフランジ10の受け部との傾きの調整をできたことから、真空吸着ノズル組み立て体７における真空吸着ノズル１の吸着面２の傾きθを0.1°以内とすることができた。
【実施例３】
【０１８４】
次に、表１に示す真空吸着ノズル１とフランジ10とを用いて、導電性フィラー101の個数および大きさについて、または金属被覆樹脂フィルター103の場合は樹脂103ｂの材質について、さらに、絶縁性接着剤104の成分ならびに絶縁性接着剤104と導電性フィラー101の割合（％）について、各々表２に示す様な各試料を作製した。
【０１８５】
真空吸着ノズル１の頭部６とフランジ10の受け部11の接着は次の方法により行なった。絶縁性接着剤104にはビスフェノールＦ型Ａ型エポキシ樹脂を用い、導電性フィラー101の個数が１個の場合には、真空吸着ノズル１の頭部６（６ａ，６ｂ，６ｃ）に絶縁性接着剤104を先に滴下してから顕微鏡を使用して個数を確認しながら導電性フィラー101を入れて接着した。また、導電性フィラー101が100個以上の場合には、絶縁性接着剤104と導電性フィラー101とを所定の割合となるように絶縁性接着剤104の体積を100としたときの導電性フィラー104の体積の割合を事前に設定して調合したものを用いた。このときの接着剤の使用量はディスペンサーで調整して接着した。
【０１８６】
また、接着剤の付与後には、接着部13を約150℃で約30分加熱して接着部13の熱硬化を促進した。
【０１８７】
ここで金属被覆樹脂フィラー103の金属層103ａの膜厚は0.10μｍとし、また、導電性フィラー101は球状で、その粒径は90％積算粒径分布ｄ９０（μｍ）で表した。なお、導電性フィラー101の個数が１個の場合においても、積算粒径分布ｄ９０の値の母集団の中から抽出したものである。なお、試料数は各試料Ｎｏ．毎に200個とした。
【０１８８】
導電性フィラー101を金属フィラー102または金属被覆樹脂フィラー103をいずれか１個用いたものが試料Ｎｏ．１−１〜８−２，９−１，11−１〜16−２であり、試料Ｎｏ．８−３は、金属フィラー102を約1000個と金属被覆樹脂フィラー103を約100個用いたものであり、試料Ｎｏ．８−３は、金属フィラー102を約1000個と金属被覆樹脂フィラー103を約100個用いたものであり、試料Ｎｏ．８−４は、金属フィラー102を約100個と金属被覆樹脂フィラー103を約1000個用いたものであり、試料Ｎｏ．８−５は、金属フィラー102を約20000個と金属被覆樹脂フィラー103を約100個用いたものであり、試料Ｎｏ．８−６は、金属フィラー102を約22000個と金属被覆樹脂フィラー103を約100個用いたものであり、試料Ｎｏ．８−７は、金属フィラー102を約30000個と金属被覆樹脂フィラー103を約100個用いたものであり、試料Ｎｏ．８−９は、金属フィラー102を１個と金属被覆樹脂フィラー103を１個用いたものである。また、試料Ｎｏ．10−１は絶縁性接着剤104のみで接着したものである。
【０１８９】
なお、真空吸着ノズル１とフランジ10との接着時の加圧力は、金属フィラー102のときには0.1ＭＰａとし、金属被覆樹脂フィラー103のときには0.05ＭＰaとした。この加圧力であれば、本実施例に用いた金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103ともに、ある程度の変形が生じるものの、金属被覆樹脂フィラー103については金属層103ａの被覆が破れてしまう程の高い加圧力ではない。
次に、評価方法について説明する。
【０１９０】
これらの真空吸着ノズル組み立て体７の試料を電子部品装着機14に取り付けて0603タイプ（寸法が0.6ｍｍ×0.3ｍｍ）の電子部品15の真空吸着テストを行ない、電子部品15の吹き飛び、および電子部品15の静電破壊について調べた。このとき、隣接する電子部品15の間隔は最小で0.1ｍｍとした。
【０１９１】
まず、電子部品15の吹き飛びについては、電子部品装着機14を稼動させて2000万個の吸着を行ない、ダミー基板上に電子部品15を実装してその個数を数えることで、電子部品15の吹き飛びの個数を確認した。吹き飛んだ数が３個以下のときは◎、４〜10個のときは○と記入した。また、電子部品15の吹き飛んだ数が11個以上のときは、従来と差がないか、または、従来より劣るので、不合格として×と記入した。
【０１９２】
また、電子部品15の静電破壊については、電子部品装着機14を稼動させて2000万個の吸着を行ない、回路を形成したダミー基板上に電子部品15を実装し、ダミー基板の通電試験を行なって電子部品15を実装した回路基板が通電するか否かの確認をするという方法で、電子部品15の静電破壊の有無を確認した。今回の試験では、１枚のダミー基板に100個の電子部品15を実装して、一般に使用される回路の導通試験機を用いてダミー基板毎に導通試験を実施して、問題のあったダミー基板についてのみさらに個別に実装した電子部品15の導通試験を実施して良否の判断を行ない、静電破壊した個数を数えた。その結果、静電破壊した個数が３個以下のときは◎、４〜10個のときは○とし、11個以上のときは、従来と差がないか従来より劣るので、不合格として×とした。
【０１９３】
次に、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の抵抗値の測定については、図７を用いて前述した通りであり、真空吸着ノズル１の先端となる吸着面２に一方の電極60を接触させ、フランジ10の後端となる凸部21の端面に他方の電極60を接触させ、フランジ10の後端となる凸部21の端面に他方の電極60を接触させた状態で、これら電極60・60に、ＨＩＯＫＩ製ＳＭ−8220表面抵抗測定器を接続して電圧を加えて、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値を測定した。
【０１９４】
次に、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１とフランジ10との接着部13の強度の測定法については、図７を用いて前述した通りであり、フランジ10の吸引孔12の中に接触子105を挿入し、速度0.1ｍｍ／秒で押圧し、接着部13においてフランジ10から真空吸着ノズル１が破断するときの荷重を測定して、強度（Ｎ）に換算した。なお、測定装置はアイコーエンジニアリング製デジタル荷重測定機1840を使用した。なお、抵抗値および強度の値は各試料とも平均値である。
得られた結果を表５に示す。
【０１９５】
【表５】
2010080915.tif 000007
【０１９６】
表５に示す結果から、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊については、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１とフランジ10とを導電性フィラー101を介して導通している試料Ｎｏ．１−１〜２−２，４−１〜９−１，14−１〜16−２は、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で10個以内であることが分かる。これに対して、比較例である真空吸着ノズル１とフランジ10との間で導電性フィラーを介していない試料Ｎｏ．３−１，３−２，10−１〜13−２では電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で11個以上であったことから、本発明の実施例は比較例よりも良好であったことが分かる。すなわち、本発明の実施例である試料Ｎｏ．１−１〜２−２，４−１〜９−１，14−１〜16−２では、真空吸着組み立て体７は、真空吸着ノズル１とフランジ10とが導電性フィラー101を介して導通していることから、先端と後端との間の抵抗値が10３〜10１１Ωになり、真空吸着ノズル１に静電気が発生しても適切に除電することができ、電子部品15が静電気で反発して吹き飛んだり静電破壊したりすることが抑制できることが分かる。
【０１９７】
また、導電性フィラー101として金属フィラー102を用いた試料Ｎｏ．８−１と、導電性フィラー101として金属被覆樹脂フィラー103を用いた試料Ｎｏ．８−２と、導電性フィラー101として金属フィラー102と金属被覆樹脂フィラー103とを用いた試料Ｎｏ．８−９とは、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で10個以内であり、導電性フィラー101は、金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103の少なくとも一方であれば真空吸着ノズル１に静電気が発生しても適切に除電することができ、電子部品15が静電気で反発して吹き飛んだり静電破壊したりすることが抑制できることが分かる。
【０１９８】
これに対し、本発明の比較例である試料Ｎｏ．10-1の真空吸着組み立て体７は、真空吸着ノズル１とフランジ10とを導電性フィラー101を介して導通していないことから、また、試料Ｎｏ．３−１，３−２，11−１〜13−２は、初めから真空吸着ノズル１およびフランジ10の抵抗値が真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値の10１１Ωを超えているため、帯電しやすく、電子部品15が静電気で反発して吹き飛びが2000万個中で11個以上あり、従来品と比較して差がなかった。
【０１９９】
また、本発明の比較例である試料Ｎｏ．11−１，11−２は、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が10３Ω未満であるため放電しやすく、電子部品15の静電破壊が2000万個中で11個以上であり、従来品と比較して劣っていた。
【０２００】
次に、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端の間の抵抗値と、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７の真空吸着ノズル１とフランジ10の接着部の強度については、試料Ｎｏ．１−１〜８−７，11−１，11−２，15−１，15−２，16−１，16−２の図３に示す頭部６の６ｂ，６ｃを焼き肌面８とし、頭部６の６ａを研削加工して研削面９とした試料と、試料Ｎｏ．９−１，12−１，13−１，13−２の頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工して研削面９とした試料と、試料Ｎｏ．14−１，14−２の、頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工せず焼き肌面８とした試料とでは、試料Ｎｏ．１−１〜８−７，11−１，11−２，15−１，15−２，16−１，16−２の頭部６の６ｂ，６ｃを焼き肌面８とし、頭部６の６ａを研削加工して研削面９とした試料は、接着強度が800Ｎであり十分な強度があって、さらに、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との抵抗値が、真空吸着ノズル１およびフランジ10との各々単独の抵抗値と差がなく、十分に導通していることが分かる。
【０２０１】
これに対して、試料Ｎｏ．９−１，12−１，13−１，13−２の頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工して研削面９とした試料は、接着強度が800Ｎで十分な強度があるものの、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が真空吸着ノズル１およびフランジ10の各々単独の抵抗値と差があり、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値の方が大きくなっていることが分かる。また試料Ｎｏ．14−１，14−２の、頭部６の６ａ，６ｂ，６ｃを全て研削加工せず焼き肌面８とした試料では、接着強度が300Ｎでその他の試料より接着強度が弱いものの、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との抵抗値が真空吸着ノズル１およびフランジ10との各々単独の抵抗値と差がなく十分に導通していることが分かる。以上のことから、真空吸着ノズル組み立て体７は、頭部６と受け部11との接着部13が、セラミックスの焼き肌面８が接着された部位と研削面が接着された部位とからなるときには、焼き肌面８には導電性付与材の層が電気的な導通を得やすく、また、セラミックスの研削面はアンカー効果の役目を果たす研削傷が残るので高い接着強度が得られることにより確実に電気的な導通と強固な接着が得られる。
【０２０２】
また、導電性フィラー101が真空吸着ノズル１の頭部６と受け部11との間に少なくとも１個配置されている試料Ｎｏ．１−１〜８−７，10−１〜16−２は、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が真空吸着ノズル１とフランジ10との各単独の抵抗値と同一またはほとんど変わっていないことが分かる。これに対して、試料Ｎｏ．10−１は、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値が真空吸着ノズル１およびフランジ10の各々単独の抵抗値よりかなり高くなっていることが分かる。すなわち、導電性フィラー101が真空吸着ノズル１の頭部６と受け部11との間に少なくとも１個配置されていることによって、抵抗値の上昇を抑制できることが分かる。
【０２０３】
次に、接着部13の強度については、接着部13に導電性フィラー101が絶縁性接着剤104および導電性フィラー101の体積総量を100としたときの導電性フィラー101の割合が９％以下である試料Ｎｏ．１−１〜８−５，９−１〜16−２は、接着部13の強度が300Ｎ以上あることが分かる。これに対して、導電性フィラー101の割合が9.5％以上である試料Ｎｏ．８−６，８−７は、接着部13の強度が300Ｎ未満であることが分かる。
【０２０４】
すなわち、導電性フィラー101の割合が0.004〜９％である場合には、真空吸着ノズル組み立て体７を使用する上で必要な強度である300Ｎ以上が得られる。
【実施例４】
【０２０５】
次に、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７である、表５に示す試料Ｎｏ．２−１の導電性フィラー101を介した真空吸着ノズル組み立て体７と、本発明の比較例である表５に示す試料Ｎｏ．10−１の導電性フィラー101を介さない真空吸着ノズル組み立て体70の真空吸着ノズル31とフランジ40とを絶縁性接着剤で固定した真空吸着ノズル組み立て体70とを用いて各々10000個ずつ電子部品の吸着テストを実施して、その外観を顕微鏡50倍で観察して、塵埃の付着がないか確認をして比較した。
【０２０６】
その結果、試料Ｎｏ．２−１の導電性フィラー101を介した真空吸着ノズル組み立て体７では塵埃の付着はなかった。それに対して、比較例である表３に示す試料Ｎｏ．10−１の導電性フィラー101を介さない真空吸着ノズル組み立て体７は、塵埃の付着が10個以上確認できた。
【０２０７】
この結果、本発明の真空吸着ノズル組み立て体７は、真空吸着ノズル１が静電気を帯電し塵埃等が付着して電子部品が汚染するということを抑制することができることが分かる。
【実施例５】
【０２０８】
次に、導電性フィラー101が、金属フィラー102のみの場合と、金属被覆樹脂フィラー103のみの場合と、金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103の場合との３種類で、各導電性フィラー101の粒径と加圧力とを変更して、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値の異常値発生率について評価するために、表１に示す試料Ｎｏ．７の材質を用いて、表３に示す試料Ｎｏ．７−１〜７−４を作製した。具体的には、試料Ｎｏ．７−１，７−２はいずれも導電性フィラー101にＡｕ材の金属フィラー102またはＡｕ材の金属被覆樹脂フィラー103のいずれかを１個のみ使用して接着時の加圧力を0.1ＭＰａにしたものである。また、試料Ｎｏ．７−３はＡｕ材の金属フィラー102およびＡｕ材の金属被覆樹脂フィラー103をいずれも１個使用し、金属フィラー102よりも金属被覆樹脂フィラー103の方の径を大きくして、接着時の加圧力を0.1ＭＰａにしたものである。さらに、試料Ｎｏ．７−４は試料Ｎｏ．７−３の接着時の加圧力を0.2ＭＰａとしたものである。ここで、金属被覆樹脂フィラー103の金属層103ａの膜厚は実施例１と同様に0.10μｍとした。
【０２０９】
なお、抵抗値については、1000個のサンプルから任意に200個を選び、その測定値から標準偏差σを求め、その±４σより外れた試料数を異常としてその発生率をデータとした。
得られた結果を表６に示す。
【０２１０】
【表６】
2010080915.tif 000008
【０２１１】
表６に示す結果から、試料Ｎｏ．７−４に示す金属フィラー102の積算粒径分布ｄ９０が30μｍで、金属被覆樹脂フィラーの積算粒径分布ｄ９０が45μｍであり、加圧力が0.2ＭＰａの試料が一番良い結果を示したことが分かる。これは、試料Ｎｏ．７−１および７−２に比べて金属被覆樹脂フィラー103が金属フィラー102よりも大きく、試料Ｎｏ．７−３よりさらに加圧力が従来より少し高くしたので、金属フィラー102および金属被覆樹脂フィラー103が真空吸着ノズル１の頭部６とフランジ10の受け部11とに当接して、金属樹脂被覆フィラー103が従来より当接面積が大きくなって電気的な導通が良くなり、さらにこれに加えて、金属フィラー102が金属被覆樹脂フィラー103とともに真空吸着ノズル１の頭部６とフランジの受け部11とに当接したので、より確実に電気的な導通を得ることができて異常発生が少なくなったことが分かる。
【実施例６】
【０２１２】
次に、導電性フィラー101に、金属フィラー102であり、硬度（モース硬度）差のある２種類の金属フィラー102を用いて、硬度の低い金属フィラー102が硬度の高い金属フィラー102よりも大きいものの２種類を用いて真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端６との間の抵抗値の異常値発生率について評価するために、表１に示す試料Ｎｏ．７の材質を用いて、表４に示す試料Ｎｏ．７−５〜７−８を作製した。具体的には、試料Ｎｏ．７−５は、第１の金属フィラー102を１個とし、材質にＮｉを使用した積算粒径分布ｄ９０が30μｍのものと、第２の金属フィラー102を１個とし、材質にＣｕを使用した積算粒径分布ｄ９０が45μｍのものである。また、試料Ｎｏ．７−６は、第１の金属フィラー102を１個とし、材質にＮｉを使用して積算粒径分布ｄ９０を45μｍとしたものであって、第２の金属フィラー102を１個とし、材質にＣｕを使用して積算粒径分布ｄ９０を30μｍとしたものである。また、試料Ｎｏ．７−７は、第１の金属フィラー102を1000個とし、材質にＮｉを使用して積算粒径分布ｄ９０が30μｍのものと、第２の金属フィラー102を1000個とし、材質にＣｕを使用して積算粒径分布ｄ９０を45μｍとしたものである。また、試料Ｎｏ．７−８は、第１の金属フィラー102を1000個とし、材質にＮｉを使用した積算粒径分布ｄ９０が45μｍのものと、第２の金属フィラー102を1000個として材質にＣｕを使用して積算粒径分布ｄ９０が30μｍのものである。以上の接着時の加圧力は、全て0.2ＭＰａとした。
【０２１３】
なお、抵抗値については、上記実施例と同様に1000個のサンプルから任意に200個を選び、その測定値から標準偏差σを求め、その±４σより外れた試料数を異常として、その発生率をデータとした。
得られた結果を表７に示す。
【０２１４】
【表７】
2010080915.tif 000009
【０２１５】
表７に示す結果から、真空吸着ノズル組み立て体７の先端と後端との間の抵抗値の異常値の発生率は、第１および第２の金属フィラーの数が各１個である試料Ｎｏ．７−５，７−６では、試料Ｎｏ．７−５が2.8％であり、試料Ｎｏ．７−６が3.6％であって、硬度が低い金属フィラー102の径が大きく、硬度が高い金属フィラー102の径が小さい試料Ｎｏ．７−５の方が抵抗値の異常の発生率が低いことが分かる。また、第１および第２の導電性フィラー102の数が各1000個である試料Ｎｏ．７−７，７−８では、試料Ｎｏ．７−７が0.1％であり、試料Ｎｏ．７−８が0.3％であって、同じく硬度が低い金属フィラー102の径が大きく、硬度が高い金属フィラー102の径が小さい試料Ｎｏ．７−７の方が抵抗値の異常の発生率が低いことが分かる。これは、硬度が低い金属フィラー102の径を大きく、硬度が高い金属フィラー102の径を小さくしたので、硬度の低い第２の金属フィラー102の方が硬度の高い第１の金属フィラー102よりも大きいことから、真空吸着ノズル１の頭部６とフランジ10の受け部11とを接着する時の加圧力で硬度が低い金属フィラー102の方が先に頭部６と受け部11とに当接し、さらに加圧力が高まって頭部６と受け部11とが狭まると、硬度が低い金属フィラー102の変形が始まり、より当接面積が大きくなって電気的な導通が得られ、これに加えて、次に、硬度が高く小さい金属フィラー102が頭部６と受け部11とに当接して、硬度が低い金属フィラー102も硬度が高い金属フィラー102もともに真空吸着ノズル１の頭部６とフランジ10の受け部11とに当接するようになったので、確実に電気的な導通を得ることができて抵抗値の異常発生が少なくなったと言える。
【実施例７】
【０２１６】
次に、表１に示す試料Ｎｏ．６のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１と表１に示す試料Ｎｏ．２のアルミナで作製したフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７と、試料Ｎｏ．15のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とステンレスで作製したフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７とを用いて、実施例１と同様の評価内容にて、真空吸着ノズル組み立て体７の試料を電子部品装着機14に取り付けて0603タイプの電子部品15の真空吸着テストを行ない、電子部品15の吹き飛びおよび電子部品15の静電破壊の評価と、実施例２と同様の評価内容にて塵埃の付着がないかの確認とを行なった。なお、このときの導電性フィラー101には、Ａｕ材の金属フィラー102を１個使用した。
【０２１７】
その結果、表１に示す試料Ｎｏ．６のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１と表１に示す試料Ｎｏ．２のアルミナで作製したフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７と、試料Ｎｏ．15のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とステンレスで作製したフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７とは、電子部品15の吹き飛びおよび静電破壊が2000万個中で３個以内であり良好なものであって、また、塵埃の付着についても１個も発見されなかった。この結果から、真空吸着ノズル１が帯電しても帯電した静電気は真空着ノズル１からフランジ10を経由し速やかにアース（除電）させることができ、真空吸着ノズル１が帯電して塵埃等が付着して電子部品15が汚染したり、真空吸着ノズル１が真空吸着する電子部品15を吹き飛ばしたり、真空吸着ノズル１から静電気が急速に放電して真空吸着する電子部品15や周囲の部品が静電破壊するのをより確実に防止することができることが分かる。
【実施例８】
【０２１８】
次に、表１に示す試料Ｎｏ．６の黒色のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７を500個と、試料Ｎｏ．６の黒色のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とステンレスで作製した表１に示す試料Ｎｏ16のフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７を500個とをそれぞれ作製し、同じ５人の作業者各々が100組ずつ組み付け作業を行ない、組み付け作業に要した時間を測定して作業時間の差を比較した。
【０２１９】
その結果、黒色のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７と比較して、黒色のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とステンレスで作製したフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７の方が、作業時間を５〜15％短縮することができた。
【０２２０】
これは、黒色のジルコニアで作製した真空吸着ノズル１とステンレスで作製したフランジ10とを用いた真空吸着ノズル組み立て体７では、真空吸着ノズル１の色調とフランジ10の色調とに濃淡差があるため、細かい部分の視認性がよくなったためと考えられる。
【符号の説明】
【０２２１】
１：真空吸着ノズル
２：吸着面
３：吸引孔
４：円錐部
５：円筒部
６：頭部（後端）
７：真空吸着ノズル組み立て体
８：焼き肌面
９：研削面
10：フランジ
11：受け部
13：接着部
21：凸部
22：クリアランス
101：導電性フィラー
102：金属フィラー
103：金属被覆樹脂フィラー
104：絶縁性接着剤
【図１】
2010080915.tif 000010
【図２】
2010080915.tif 000011
【図３】
2010080915.tif 000012
【図４】
2010080915.tif 000013
【図５】
2010080915.tif 000014
【図６】
2010080915.tif 000015
【図７】
2010080915.tif 000016
【図８】
2010080915.tif 000017
【図９】
2010080915.tif 000018
【図１０】
2010080915.tif 000019
【図１１】
2010080915.tif 000020