(57)【要約】【課題】本発明は無収縮セラミック基板及びその無収縮セラミック基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板は、複数のグリーンシートを積層して形成されたセラミック積層体と、上記セラミック積層体に貫通形成されるビア電極及び、上記セラミック積層体の表面に形成され上記ビア電極と電気的に連結される外部電極を含む電極部と、及び上記セラミック積層体及び上記電極部の間に形成され上記電極同士に電気的な連結が弱くなることを防ぐための界面部と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のグリーンシートを積層して形成されたセラミック積層体と、
前記セラミック積層体に貫通形成されるビア電極及び、前記セラミック積層体の表面に形成され前記ビア電極と電気的に連結される外部電極を含む電極部と、
前記セラミック積層体及び前記電極部の間に形成され前記電極同士に電気的な連結が弱くなることを防ぐための界面部と、を含む無収縮セラミック基板。
【請求項２】
前記界面部は、前記セラミック積層体の焼成時に、前記セラミック積層体及び前記電極の界面において相互間の物質の移動を抑制するバリア部、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項３】
前記バリア部は、
前記外部電極及び前記セラミック積層体の間に形成される外部バリア層を含むことを特徴とする請求項２に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項４】
前記外部バリア層は、前記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成されることを特徴とする請求項３に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項５】
前記外部バリア層は、前記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成されることを特徴とする請求項３に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項６】
前記電極部は、前記セラミック積層体の内部に形成される内部電極をさらに含み、
前記バリア部は、前記内部電極及び前記ビア電極の間に形成される内部バリア層を含むことを特徴とする請求項２から５の何れか１項に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項７】
前記内部バリア層は、前記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成されることを特徴とする請求項６に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項８】
前記内部バリア層は、前記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成されることを特徴とする請求項６に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項９】
前記バリア部は、ガラス（ｇｌａｓｓ）を含むことを特徴とする請求項２から８の何れか１項に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１０】
前記界面部は、前記セラミック積層体の焼成時に、拡散成分が前記ビア電極及び前記外部電極に拡散される界面拡散部、
を含むことを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１１】
前記界面拡散部は、所定のパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）が混合されたことを特徴とする請求項１０に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１２】
前記界面拡散部は、所定の白金（Ｐｔ）と銀（Ａｇ）が混合されたことを特徴とする請求項１０に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１３】
前記界面拡散部は、前記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成されることを特徴とする請求項１０から１２の何れか１項に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１４】
前記界面拡散部は、前記ビア電極の表面に対応するよう形成されることを特徴とする請求項１０から１２の何れか１項に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１５】
前記電極部は、前記セラミック積層体の内部に形成される内部電極をさらに含み、前記内部電極は、所定のパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）が混合された電極を含むことを特徴とする請求項１０から１４の何れか１項に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１６】
前記内部電極は、所定の白金（Ｐｔ）と銀（Ａｇ）が混合された電極を含むことを特徴とする請求項１５に記載の無収縮セラミック基板。
【請求項１７】
ビア電極の表面にバリア部が形成されたグリーンシートを積層してセラミック積層体を備える段階と、
外部電極を前記バリア部の上部に位置するよう前記セラミック積層体に形成させる段階と、
前記セラミック積層体を焼成する段階と、
を含む無収縮セラミック基板の製造方法。
【請求項１８】
前記バリア部を前記ビア電極の表面に形成させる段階は、
前記バリア部が前記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成させることを特徴とする請求項１７に記載の無収縮セラミック基板の製造方法。
【請求項１９】
前記バリア部を前記ビア電極の表面に形成させる段階は、
前記バリア部が前記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成させることを特徴とする請求項１７に記載の無収縮セラミック基板の製造方法。
【請求項２０】
ビア電極が形成されたグリーンシートを積層してセラミック積層体を備える段階と、
拡散成分を含む界面拡散部を前記ビア電極の表面に形成させる段階と、
前記セラミック積層体を焼成する段階と、
を含む無収縮セラミック基板の製造方法。
【請求項２１】
前記界面拡散部を前記ビア電極の表面に形成させる段階は、
前記界面拡散部が前記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成させることを特徴とする請求項２０に記載の無収縮セラミック基板の製造方法。
【請求項２２】
前記界面拡散部を前記ビア電極の表面に形成させる段階は、
前記界面拡散部が前記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成させることを特徴とする請求項２０に記載の無収縮セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無収縮セラミック基板及びその無収縮セラミック基板の製造方法に関するもので、より詳しくは、セラミック積層体にバリア部または界面拡散部を備える無収縮セラミック基板及びそのセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子部品領域において、次第に小型化の傾向が強化、続くことにより、電子部品の精密化、微細パターン化及び薄膜化を通した小型モジュール及び基板が開発されている。
【０００３】
しかし、通常使用される印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂoａrｄ、ＰＣＢ）を小型化された電子部品に利用する場合、サイズの小型化、高周波領域での信号損失及び高温高湿時の信頼性の低下のような短所が発生した。
【０００４】
このような短所を克服すべく、ＰＣＢ基板ではなく、セラミックを利用した基板が使用されている。セラミック基板の主成分は、低温同時焼成が可能なガラス（ｇｌａｓｓ）が多量含まれたセラミック組成物である。
【０００５】
低温同時焼成セラミック（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ、多層セラミック）基板を製造する方法は多様であるが、その中で焼成時セラミック基板が収縮するか否かによって収縮工法及び無収縮工法に分類することができる。
【０００６】
具体的に、焼成時セラミック基板が収縮するようにして製造する方法が収縮工法である。しかし、収縮工法はセラミック基板の収縮程度が全体的に均一に発生するものではないため、基板の面方向に対して寸法変形が起きる。
【０００７】
このようなセラミック基板の面方向の収縮は基板内に含まれた印刷回路パターンの変形をもたらし、パターン位置の精密度の低下及びパターンの断線などのような問題点が発生する。
【０００８】
従って、収縮工法による問題点を解決すべく、焼成時セラミック基板の面方向の収縮を防ぐための無収縮工法が提案されている。
【０００９】
無収縮工法とは、セラミック基板の両面に拘束層を形成して焼成する方法である。このような拘束層により、焼成時セラミック基板の面方向の収縮は起きず厚さ方向にのみ収縮できるようになる。
【００１０】
そして、無収縮工法で製造されるセラミック基板において、各層を成すセラミックグリーンシートは一部をパンチしてビアホールを形成した後、ビアホール内に導体ペーストを充填することにより、ビア電極を形成し、ビア電極はセラミックグリーンシートに形成された内部電極と外部電極を電気的に連結する機能をする。
【００１１】
この際、ビア電極と内部電極及びセラミックグリーンシートが相互異なる成分からなるため、セラミック基板を焼結する工程において高温の焼成温度になると内部電極及び外部電極で先に焼成が起き、このような現象により内部電極及び外部電極の界面粒子が相対的に多孔性のビア電極内部に自然に移動する。
【００１２】
従って、このような移動により内部電極及び外部電極には、ボイド（ｖｏｉｄ）またはクラックなどが発生したり、その界面の弱化により相互間の電極連結性が劣るという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述の従来技術の問題を解決するためのもので、その目的は、内部電極及び外部電極にボイド（ｖｏｉｄ）発生及び界面の弱化によって相互電極連結性が劣ることを改善するための無収縮セラミック基板及びその基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明による無収縮セラミック基板は、複数のグリーンシートを積層して形成されたセラミック積層体と、上記セラミック積層体に貫通形成されるビア電極及び、上記セラミック積層体の表面に形成され上記ビア電極と電気的に連結される外部電極を含む電極部と、及び上記セラミック積層体及び上記電極部の間に形成され、上記セラミック積層体及び上記電極部の間に形成され上記電極同士に電気的な連結が弱くなることを防ぐための界面部と、を含むことができる。
【００１５】
また、本発明による無収縮セラミック基板の界面部は、上記セラミック積層体の焼成時、上記セラミック積層体と上記電極の界面において相互間の物質移動を抑制するバリア部を含むことができる。
【００１６】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記バリア部は、上記外部電極及び上記セラミック積層体の間に形成される外部バリア層を含むことができる。
【００１７】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記外部バリア層は、上記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成されることを特徴とすることができる。
【００１８】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記外部バリア層は、上記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成されることを特徴とすることができる。
【００１９】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記電極部は、セラミック積層体の内部に形成される内部電極をさらに含むことができ、上記バリア部は、上記内部電極及び上記ビア電極の間に形成される内部バリア層を含むことができる。
【００２０】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記内部バリア層は、上記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成されることを特徴とすることができる。
【００２１】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記内部バリア層は、上記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成されることを特徴とすることができる。
【００２２】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記バリア部は、ガラス（ｇｌａｓｓ）で形成された電極を含むことができる。
【００２３】
また、本発明による無収縮セラミック基板の界面部は、上記セラミック積層体の焼成時、拡散成分が上記ビア電極部及び上記外部電極部に拡散される界面拡散部を含む。
【００２４】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記界面拡散部は、所定のパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）が混合されたことを特徴とすることができる。
【００２５】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記界面拡散部は、所定の白金（Ｐｔ）と銀（Ａｇ）が混合されたことを特徴とすることができる。
【００２６】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記界面拡散部は、上記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成されることを特徴とすることができる。
【００２７】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記界面拡散部は、上記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成されることを特徴とすることができる。
【００２８】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記内部電極は、所定のパラジウム（Ｐｄ）と銀（Ａｇ）が混合された電極を含むことができる。
【００２９】
また、本発明による無収縮セラミック基板の上記内部電極は、所定の白金（Ｐｔ）と銀（Ａｇ）が混合された電極を含むことを特徴とすることができる。
【００３０】
また、ビア電極が形成されたグリーンシートを積層してセラミック積層体を備える段階と、拡散成分を含む界面拡散部を上記ビア電極の表面に形成させる段階と、及び上記セラミック積層体を焼成する段階と、を含むことができる。
【００３１】
また、界面拡散部を上記ビア電極の表面に形成させる段階は、上記界面拡散部が上記ビア電極の表面を全体的に覆うよう形成させることを特徴とすることができる。
【００３２】
また、界面拡散部を上記ビア電極の表面に形成させる段階は、上記界面拡散部が上記ビア電極の表面を部分的に覆うよう形成させることを特徴とすることができる。
【００３３】
また、本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極の表面にバリア部が形成されたグリーンシートを積層してセラミック積層体を備える段階と、外部電極を上記バリア部の上部に位置するよう上記セラミック積層体に形成させる段階と、及び上記セラミック積層体を焼成する段階と、を含むことができる。
【００３４】
また、本発明による無収縮セラミック基板の製造方法において、上記バリア部を上記電極部の表面に形成させる段階は、上記バリア部が上記電極部の表面を全体的に覆うよう形成させることを特徴とすることができる。
【００３５】
また、本発明による無収縮セラミック基板の製造方法において、上記バリア部を上記電極部の表面に形成させる段階は、上記バリア部が上記電極部の表面を部分的に覆うよう形成させることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は、バリア部がセラミック積層体及び電極部の電極の界面において、液状の物質の移動を防ぐため電極連結性を改善することができ、ガラスで形成されたバリア部から焼成時グリーンシート側に、部分的に物質移動して電極部を緻密にし、バリア部によって電極部の収縮を抑制する効果がある。
【００３７】
また、本発明は界面拡散部がビア電極部及び内部電極部の間の界面で液体の移動を防ぎ、界面拡散部の拡散成分がビア電極部に拡散するため、内部電極部、外部電極部及びビア電極部の間に電極連結性を改善する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１実施例による無収縮セラミック基板においてバリア部を説明するための断面図である。
【図２】図１のセラミック基板の上面を部分的に図示した図面である。
【図３】本発明の第１実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図である。
【図４】図３の無収縮セラミック基板中において外部電極の形状を説明するための図面である。
【図５】本発明の第２実施例による無収縮セラミック基板においてバリア部を説明するための断面図である。
【図６】図５の無収縮セラミック基板においてバリア部の形状を説明するための図面である。
【図７】本発明の第２実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図である。
【図８】図７の無収縮セラミック基板においてバリア部を説明するための図面である。
【図９】本発明の第３実施例による無収縮セラミック基板においてセラミック積層体を説明するための断面図である。
【図１０】図９のセラミック積層体の表面に形成された界面拡散部を説明するための断面図である。
【図１１】図１０のセラミック基板の上面を部分的に図示した図面である。
【図１２】本発明の第３実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図である。
【図１３】図１２の無収縮セラミック基板中において外部電極の形状を説明するための図面である。
【図１４】本発明の第４実施例による無収縮セラミック基板において界面拡散部を説明するための断面図である。
【図１５】図１４の無収縮セラミック基板において界面拡散部の形状を説明するための図面である。
【図１６】本発明の第４実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図である。
【図１７】図１６の無収縮セラミック基板において界面拡散部を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
本発明による無収縮セラミック基板及び無収縮セラミック基板の製造方法に関して図１から図８を参照してより具体的に説明する。
【００４０】
図１は、本発明の第１実施例による無収縮セラミック基板においてバリア部を説明するための断面図で、図２は、図１のセラミック基板の上面を部分的に図示した図面で、図３は、本発明の第１実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図で、図４は、図３の無収縮セラミック基板中において外部電極の形状を説明するための図面である。
【００４１】
図１から図４を参照すると、無収縮セラミック基板はセラミック積層体１００、電極部１４０及びバリア部１５０を含む。
【００４２】
セラミック積層体１００は、複数のセラミックグリーンシートＧを形成した後、各セラミックグリーンシートを積層して備えられる。具体的に、ガラス−セラミック粉末に有機バインダー、分散剤、混合溶媒を添加した後ボールミルを利用して分散させる。
【００４３】
このようにして得たスラリーをフィルタで濾した後脱泡し、ドクターブレード法を利用して所定の厚さのセラミックグリーンシートを成形する方法を使用する。
【００４４】
しかし、セラミックグリーンシートを成形する方法はこれに限定されるものではなく、多様な方法を適用することも可能である。
【００４５】
電極部１４０は、ビア電極１１０、内部電極１２０及び外部電極１３０を含む。
【００４６】
ビア電極１１０は、セラミック積層体１００に貫通形成され、内部電極１２０及び外部電極１３０を電気的に連結する機能をする。
【００４７】
また、ビア電極１１０はセラミックグリーンシートの製造時、各セラミックグリーンシートにビアホール１１２を形成させた後、ビアホール１１２の内部に導体ペーストを充填させる方式で備えられる。
【００４８】
ここで、導体ペーストは電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）を使用することが好ましいが、導体ペーストは銀に限定されるものではなく、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｗ、Ｓｎなどの多様な材質を使用することも可能である。
【００４９】
内部電極１２０はセラミックグリーンシートの間に形成され、外部電極１３０とビア電極１１０を通して電気的に連結される。
【００５０】
図１で図示された通り、セラミック積層体１００の焼成時、焼成温度になると、グリーンシートＧと電極部１４０の界面で相互間の物質が移動するが、バリア部１５０はこのような物質の移動を抑制し、外部バリア層１５２及び内部バリア層１５４を含む。
【００５１】
外部バリア層１５２はビア電極１１０の表面を全体的に覆うよう形成され、その上部には外部電極１３０が備えられる。
【００５２】
また、内部バリア層１５４はビア電極１１０と内部電極１２０の間に備えられる。
【００５３】
図２で図示された通り、バリア部１５０をセラミック積層体１００の上部からみた様子を図示すると、円形のビア電極１１０と対応するよう円形で形成されることが好ましく、ビア電極１１０の表面を完全に覆うよう備えられる。
【００５４】
図３を参照すると、外部電極１３０はセラミック積層体１００の表面に導体ペーストをスクリーン印刷して備えられ、ビア電極１１０及びバリア部１５０を完全に覆うよう備えられることが好ましい。
【００５５】
また、図３で図示された通り、バリア部１５０はセラミック成分のガラス（ｇｌａｓｓ）を含むため、バリア部１５０の物質がグリーンシートＧの内部またはビア電極１１０に移動して電極部１４０の緻密化を改善する効果がある（矢印）。
【００５６】
そして、ガラスを含むバリア部１５０は、焼結収縮時にビア電極１１０の表面に拘束力を与えるため電極部１４０が収縮することを抑制することができ、これによってボイドやクラックが発生するなどの不良を防ぐことができる。
【００５７】
図４で図示された通り、外部電極１３０の形状は、円形のビア電極１１０及びバリア部１５０の形状と対応するよう円形に形成されることが好ましく、周辺の電極パターンと電気的に連結されるよう一部が長く延長される。しかし、外部電極１３０の形状はこれに限定されるものではなく、多様な形状に設計されることも可能である。
【００５８】
一般的に、セラミック積層体１００に焼結をする工程において、焼成温度になると、外部電極１３０及び内部電極１２０から相対的に多孔性であるビア電極１１０に、液状の物質が自然に移動するようになる。
【００５９】
従って、このような液状移動によって外部電極１３０及び内部電極１２０の界面が弱化し、これによって電極連結性が弱くなる問題が生じる。
【００６０】
しかし、本願において外部電極１３０及び内部電極１２０の界面に位置するバリア部１５０は、焼結温度で固体として位置するため液状の物質が移動することを抑制するようになる。
【００６１】
従って、外部電極１３０及び内部電極１２０の界面が弱くなることを防ぐことができ、電極連結性を改善する効果がある。
【００６２】
無収縮セラミック基板の製造方法は、電極部１４０が形成されたグリーンシートＧを積層してセラミック積層体１００を備える段階を含む。
【００６３】
そして、バリア部１５０をセラミック積層体１００及び電極部１４０の表面に形成させる。この際、バリア部１５０は内部電極１２０を完全に覆うよう形成させる。
【００６４】
そして、セラミック積層体１００を焼成して無収縮セラミック基板を完成するようになる。
【００６５】
図５は、本発明の第２実施例による無収縮セラミック基板においてバリア部を説明するための断面図で、図６は、図５の無収縮セラミック基板においてバリア部の形状を説明するための図面である。
【００６６】
図５及び図６を参照すると、無収縮セラミック基板はセラミック積層体２００、電極部２４０及びバリア部２５０を含む。
【００６７】
この際、バリア部２５０は円形の形状で形成されるビア電極２１０の表面を部分的に覆うよう、ドーナツ形状で形成される外部バリア層２５２及び内部電極２２０の表面にもドーナツ形状で部分的に形成される内部バリア層２５４を含む。
【００６８】
従って、バリア部２５０がビア電極２１０及び外部電極２３０が相互直接接触して電気的に連結されるよう中央部が開放されるため、電気的な連結性がより向上する。
【００６９】
図７は、本発明の第２実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図で、図８は、図７の無収縮セラミック基板においてバリア部を説明するための図面である。
【００７０】
外部電極２３０はセラミック積層体２００の表面に導体ペーストをスクリーン印刷して備えられ、ビア電極２１０及びバリア部２５０を完全に覆うよう備えられることが好ましい。
【００７１】
この際、外部電極２３０の形状は、ビア電極２１０の表面及びバリア部２５０の形状と対応するよう円形で形成される。しかし、外部電極２３０の形状はこれに限定されるものではなく、多様な形状で設けられることも可能である。
【００７２】
図９は、本発明の第３実施例による無収縮セラミック基板においてセラミック積層体を説明するための断面図で、図１０は、図９のセラミック積層体の表面に形成された界面拡散部を説明するための断面図で、図１１は、図１０のセラミック基板の上面を部分的に図示した図面である。
【００７３】
図９から図１１を参照すると、無収縮セラミック基板は、セラミック積層体３００、ビア電極３１０、内部電極３２０、外部電極３３０及び界面拡散部３４０を含む。
【００７４】
セラミック積層体３００は、複数のセラミックグリーンシートＧを形成した後、各セラミックグリーンシートを積層して備えられる。具体的に、ガラス−セラミック粉末に、有機バインダー、分散剤、混合溶媒を添加した後、ボールミルを利用して分散させる。
【００７５】
このようにして得たスラリーをフィルタで濾した後脱泡し、ドクターブレード法を利用して所定の厚さのセラミックグリーンシートを成形する方法を使用する。
【００７６】
ビア電極３１０はセラミック積層体３００に貫通形成され、内部電極３２０及び外部電極３３０を電気的に連結する機能をする。
【００７７】
また、ビア電極３１０は、セラミックグリーンシートの製造時、各セラミックグリーンシートにビアホール３１２を形成させた後に、ビアホール３１２の内部に導体ペーストを充填させる方式で備えられる。
【００７８】
ここで、導体ペーストは、電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）を使用することが好ましいが、導体ペーストは銀に限定されるものではなく、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｗ、Ｓｎなどの多様な材質を使用することも可能である。
【００７９】
内部電極３２０はセラミックグリーンシートの間に形成され、外部電極３３０とビア電極３１０を通して電気的に連結される。
【００８０】
そして、内部電極３２０は銀（Ａｇ）約８０%とパラジウム（Ｐｄ）約２０%の割合で混合した材質から成ることが好ましい。
【００８１】
しかし、内部電極３２０は所定のパラジウム（Ｐｄ）を挿入することに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）と白金（Ｐｔ）が混合された材質であるか、１００%パラジウム（Ｐｄ）と１００%白金（Ｐｔ）を使用することも可能である。
【００８２】
ここで、パラジウム（Ｐｄ）や白金（Ｐｔ）は、内部電極３２０の焼成温度を高め、銀で形成されたビア電極３１０への拡散が容易であるという特徴がある。
【００８３】
図１０で図示された通り、界面拡散部３４０はビア電極３１０の表面を全体的に覆うよう形成される。
【００８４】
図１１で図示された通り、界面拡散部３４０をセラミック積層体３００の上部からみた様子を図示すると、界面拡散部３４０は円形で形成されたビア電極３１０と対応して円形で形成されビア電極３１０を覆うよう提供される。
【００８５】
ここで、界面拡散部３４０は内部電極３２０と同様に銀（Ａｇ）約８０%とパラジウム（Ｐｄ）約２０%の割合で混合した材質からなることが好ましい。
【００８６】
しかし、界面拡散部３４０は所定のパラジウム（Ｐｄ）を挿入することに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）と白金（Ｐｔ）が混合された材質であるか、１００%パラジウム（Ｐｄ）と１００%白金（Ｐｔ）など拡散成分を使用することも可能である。
【００８７】
図１２は、本発明の第３実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図で、図１３は、図１２の無収縮セラミック基板中において外部電極の形状を説明するための図面である。
【００８８】
図１２及び図１３を参照すると、外部電極３３０はセラミック積層体３００の表面に導体ペーストをスクリーン印刷して備えられ、ビア電極３１０及び界面拡散部３４０を完全に覆うよう備えられることが好ましい。
【００８９】
ここで、導体ペーストは電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）を使用することが好ましいが、導体ペーストは銀に限定されるものではなく、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｗ、Ｓｎなどを使用することも可能である。
【００９０】
図１３で図示された通り、外部電極３３０の形状はビア電極３１０の表面及び界面拡散部３４０の形状と対応するよう円形で形成されることが好ましく、周辺の電極パターンと電気的に連結されるよう一部が長く延長される。しかし、外部電極３３０の形状はこれに限定されるものではなく、多様な形状に設けられることも可能である。
【００９１】
従来にはビア電極３１０と内部電極３２０及び外部電極３３０が相互異なる材質からなるため、セラミック基板を焼成する過程において内部電極３２０及び外部電極３３０の界面で先に焼結が起き、このような現象のために内部電極３２０及び外部電極３３０を成す界面粒子が、相対的に多孔性であるビア電極３１０の内部へ液状移動する（矢印）。
【００９２】
このような移動により、内部電極３２０及び外部電極３３０は、その界面においてボイド（ｖｏｉｄ）の発生及び界面の弱化によって相互間の電極連結性が劣るという問題点がある。
【００９３】
しかし、本願発明による無収縮セラミック基板は、拡散成分を含む界面拡散部３４０が形成され、焼結時に界面拡散部３４０を成す拡散成分がビア電極３１０に先に拡散して、相対的に多孔性であるビア電極３１０を満たすよう移動するようになる。
【００９４】
従って、界面拡散部３４０は外部電極３３０において粒子の移動を防ぐように成り、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のような拡散成分により、内部電極３２０、外部電極３３０及びビア電極３１０の間に電極連結性を改善する効果がある。
【００９５】
また、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のような拡散成分は、内部電極３２０の焼結温度を高めるため、焼結時に内部電極３２０及びビア電極３１０の間に粒子の移動を減らしてボイド（ｖｏｉｄ）の発生及び界面の弱化を防ぐことができる。
【００９６】
図９から図１３を参照に、本願発明による無収縮セラミック積層体の製造方法は、ビア電極３１０が形成されたグリーンシートＧを積層してセラミック積層体３００を備える。
【００９７】
そして、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のような拡散成分を含む界面拡散部３４０をビア電極３１０の表面に形成させる。
【００９８】
この際、内部電極３２０は界面拡散部３４０と同様のパラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のような拡散成分を有するよう形成することができる。この際、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）のような拡散成分は、内部電極３２０の焼成温度を高める役割をする。
【００９９】
また、セラミック積層体３００に界面拡散部３４０を備えた後にセラミック積層体３００を焼成する段階を含む。
【０１００】
この際、界面拡散部３４０をビア電極３１０の表面に形成させる段階は、界面拡散部３４０がビア電極３１０の表面を全体的に覆うよう形成させることを特徴とする。
【０１０１】
図１４は、本発明の第４実施例による無収縮セラミック基板において界面拡散部を説明するための断面図で、図１５は、図１４の無収縮セラミック基板において界面拡散部の形状を説明するための図面である。
【０１０２】
図１４及び図１５を参照すると、界面拡散部４４０はセラミック積層体４００の表面に形成される。
【０１０３】
この際、界面拡散部４４０は円形の形状で形成されるビア電極４１０を部分的に覆うようドーナツ形状で形成される。また、界面拡散部４４０は内部電極４２０の表面にも形成されることが好ましい。
【０１０４】
従って、界面拡散部４４０がビア電極４１０及び外部電極４３０が直接接触して電気的に連結されるよう中央部が開放されるため、電気的連結性がより向上する。
【０１０５】
ここで、界面拡散部４４０は内部電極４２０と同様に銀（Ａｇ）約８０%とパラジウム（Ｐｄ）約２０%の割合で混合した材質からなることが好ましい。
【０１０６】
しかし、界面拡散部４４０は所定のパラジウム（Ｐｄ）を挿入することに限定されるものではなく、銀（Ａｇ）と白金（Ｐｔ）が混合された材質であるか、１００%パラジウム（Ｐｄ）と１００%白金（Ｐｔ）など拡散成分を使用することも可能である。
【０１０７】
図１６は、本発明の第４実施例による無収縮セラミック基板を説明するための断面図で、図１７は、図１６の無収縮セラミック基板において界面拡散部を説明するための図面である。
【０１０８】
外部電極４３０は、セラミック積層体４００の表面に導体ペーストをスクリーン印刷して備えられ、ビア電極４１０及び界面拡散部４４０を完全に覆うよう備えられることが好ましい。
【０１０９】
ここで、導体ペーストは電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）を使用することが好ましいが、導体ペーストは銀に限定されるものではなく、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｗ、Ｓｎなどを使用することも可能である。
【０１１０】
図１３で図示された通り、外部電極４３０の形状はビア電極４１０の表面及び界面拡散部４４０の形状と対応するよう円形で形成される。しかし、外部電極４３０の形状はこれに限定されるものではなく多様な形状で設けられることも可能である。
【符号の説明】
【０１１１】
１００、３００  セラミック積層体
１１０、３１０  ビア電極
１２０、３２０  内部電極
１３０、３３０  外部電極
１５０  バリア部
３４０  界面拡散部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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