(57)【要約】      （修正有）【課題】簡易な構造でありながら、配置される環境などに応じて接着剤の量を変更できると共に、防水性や防塵性を向上させるようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。【解決手段】電子回路基板の収容ケースにおいて、ケース本体１２に形成され、電子回路基板１６を支える台座２６と、カバー１４に形成され、電子回路基板を反対側から係止する係止部４０と、ケース本体において台座の付近に形成される凹部（カバー用凹部）３０と、カバーにおいて凹部に対応する位置に形成される凸部（カバー側凸部）４２と、凹部に配置される接着手段（接着剤）３２とを備え、よって凸部４２を凹部３０に挿入して接着手段３２で接着することでケース本体１２にカバー１４を取り付ける。【選択図】図４
2010103447.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体に形成されて前記電子回路基板を支える台座と、前記カバーにおいて前記台座に対向する位置に形成され、前記電子回路基板を反対側から係止する係止部と、前記ケース本体において前記台座の付近に形成される凹部と、前記カバーにおいて前記凹部に対応する位置に形成される凸部と、前記凹部に配置される接着手段とを備え、よって前記凸部を前記凹部に挿入して前記接着手段で接着することで前記ケース本体に前記カバーを取り付けるように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
【請求項２】
前記カバーに形成されると共に、前記電子回路基板の移動を規制する移動規制部を備えることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項３】
前記移動規制部は、前記カバーの前記係止部と前記凸部との間に位置させられると共に、前記電子回路基板と当接する部位に形成される傾斜面を備え、よって前記傾斜面と前記電子回路基板と前記ケース本体との間に間隙が形成されることを特徴とする請求項２記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項４】
前記凹部は、開口端が前記台座よりも所定量だけ低く形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項５】
前記電子回路基板を前記台座と前記係止部との間で固定する固定手段を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくはケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の収容ケースは、水分や油分が飛散して付着する可能性のある環境や粉塵の多い環境で使用されるため、電子回路基板を収容する空間を密閉して防水性や防塵性を向上させる必要がある。そこで、従来より、ケース本体とカバーを接着剤（接着手段）を用いて接着させることで前記空間を密閉する技術は広く知られている。
【０００３】
ところで、ケース本体とカバーの接着に使用される接着剤の量は、収容ケースが配置される環境や接着剤の種類などに応じて相違する。即ち、収容ケースが例えば水分などが比較的多く飛散する環境に配置される場合、接着剤を増量させて防水性などをさらに向上させる必要がある一方、水分などの飛散が比較的少ない環境に配置される場合、接着剤は少量で足りる。
【０００４】
従って、電子回路基板の収容ケースにおいては、配置される環境などに応じて接着剤の量を変更できると共に、防水性などを向上させるように構成されることが望ましい。そこで、下記の特許文献１記載の技術にあっては、ケース本体に電子回路基板を支える台座を設け、台座の高さを環境に応じて設定して接着剤が配置される隙間（シール用隙間）を可変にすることで、接着剤の量を変更するように構成される。
【特許文献１】特開２００３−２５８４５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１記載の技術にあっては、電子回路基板の台座の高さを電子回路基板の厚み分しか調整することができない、換言すれば、接着剤の量（シール用隙間）を電子回路基板の厚み分しか変更することができないため、例えば接着剤を比較的多く使用して防水性などをさらに向上させる場合、十分に対応できないおそれがあった。また、電子回路基板の台座の高さを調整すると、それに伴って電子回路基板を位置決めする位置決めピンの高さなども調整する必要が生じ、構造が複雑になるという不具合もあった。
【０００６】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、簡易な構造でありながら、配置される環境などに応じて接着剤の量を変更できると共に、防水性や防塵性を向上させるようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、請求項１にあっては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体に形成されて前記電子回路基板を支える台座と、前記カバーにおいて前記台座に対向する位置に形成され、前記電子回路基板を反対側から係止する係止部と、前記ケース本体において前記台座の付近に形成される凹部と、前記カバーにおいて前記凹部に対応する位置に形成される凸部と、前記凹部に配置される接着手段とを備え、よって前記凸部を前記凹部に挿入して前記接着手段で接着することで前記ケース本体に前記カバーを取り付けるように構成した。
【０００８】
請求項２に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、前記カバーに形成されると共に、前記電子回路基板の移動を規制する移動規制部を備えるように構成した。
【０００９】
請求項３に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、前記移動規制部は、前記カバーの前記係止部と前記凸部との間に位置させられると共に、前記電子回路基板と当接する部位に形成される傾斜面を備え、よって前記傾斜面と前記電子回路基板と前記ケース本体との間に間隙が形成されるように構成した。
【００１０】
請求項４に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、前記凹部は、開口端が前記台座よりも所定量だけ低く形成されるように構成した。
【００１１】
請求項５に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、前記電子回路基板を前記台座と前記係止部との間で固定する固定手段を備えるように構成した。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、ケース本体に形成される電子回路基板の台座と、カバーに形成されて電子回路基板を反対側から係止する係止部と、ケース本体に形成される凹部と、カバーに形成される凸部と、凹部に配置される接着手段とを備え、よって凸部を凹部に挿入して接着手段で接着することでケース本体にカバーを取り付けるように構成したので、簡易な構造でありながら、配置される環境などに応じて接着剤（接着手段）の量を変更できる、即ち、接着手段が配置される凹部の寸法（幅や深度）を環境などに応じて変更するだけで接着剤（接着手段）の量を変更することが可能になると共に、凸部を凹部に挿入して接着手段で接着することでケース本体にカバーを取り付けるため、電子回路基板が収容される空間を確実に密閉でき、防水性や防塵性を向上させることができる。
【００１３】
請求項２に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、カバーに形成されると共に、電子回路基板の移動を規制する移動規制部を備えるように構成したので、上記した効果に加え、振動などによる電子回路基板の移動を規制でき、よって電子回路基板に生じる撓みなどを効果的に防止することができる。
【００１４】
請求項３に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、移動規制部は、カバーの係止部と凸部との間に位置させられると共に、電子回路基板と当接する部位に形成される傾斜面を備え、よって傾斜面と電子回路基板とケース本体との間に間隙が形成されるように構成したので、請求項２で述べた効果に加え、凸部の形成（絞り加工）を容易にすることができると共に、例えば凹部から溢れ出た接着手段（接着剤）を前記間隙に流出させる（流れ込ませる）ことでその間隙を密閉でき、防水性や防塵性をより一層向上させることができる。
【００１５】
請求項４に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、凹部は、開口端が台座よりも所定量だけ低く形成されるように構成したので、上記した効果に加え、ケース本体の凹部を台座に近接させて形成することが可能となり、よって収容ケース全体を小型化することができる。
【００１６】
請求項５に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、電子回路基板を台座と係止部との間で固定するように構成、即ち、電子回路基板が移動し難くなるように構成したので、外部から収容ケースへの振動や電子回路基板に熱応力が生じたときであっても、電子回路基板に撓みなどが発生するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子回路基板の収容ケースを実施するための最良の形態について説明する。
【実施例１】
【００１８】
図１はこの発明の第１実施例に係る電子回路基板の収容ケースを全体的に示す分解斜視図である。また、図２は図１に示す電子回路基板の収容ケースが完成した状態（組み付けられた状態）を示す斜視図である。
【００１９】
図１および図２において、符号１０は電子回路基板の収容ケース（以下、単に「収容ケース」という）を示す。収容ケース１０は、例えば車両（図示せず）の適宜位置に搭載されると共に、図１に良く示すように、ケース本体１２と、それに取り付けられるカバー１４とを備え、ケース本体１２とカバー１４とによって形成される空間内に電子回路基板１６（以下、単に「基板」という）を収容する。
【００２０】
尚、図１においては、理解の便宜のため、カバー１４を内側の面、詳しくは収容ケース１０が完成した状態において内側となる面（即ち、ケース本体１２と対向する面）が見えるようにして示す。また、図示の簡略化のため、基板１６に実装される電子部品については、コネクタ２０を除いて図示を省略する。
【００２１】
ケース本体１２およびカバー１４は、熱伝導性を有する金属材、例えば亜鉛、アルミニウム、銅、鉄などの金属材のプレス加工や切削加工、もしくはダイカスティングによって形成される。ケース本体１２は、平面視略四角形状（矩形状）を呈する底面１２Ｂと、底面１２Ｂの縁部から上方（カバー１４の方向）に突設される側面（側壁）１２Ｓとからなる。
【００２２】
ケース本体１２の底面１２Ｂには、長方形状の開口部２２が設けられる。開口部２２は、後述する如く、コネクタ２０が挿通されるため、以下、開口部２２を「コネクタ用開口部」という。コネクタ用開口部２２の外周、正確には基板１６と対向する側の外周には、所定の幅と深さを有する凹部２４（溝。以下「コネクタ用凹部」という）が全周にわたって形成される。
【００２３】
ケース本体１２の底面１２Ｂであって側面１２Ｓに隣接する位置には、基板１６の縁部１６ａを局部的（部分的）に支える台座２６が複数個、具体的には７個形成される。より具体的には、台座２６は、ケース本体１２の底面１２Ｂの四隅の角部付近と、底面１２Ｂの各辺の中点付近（コネクタ用開口部２２の長辺に近接する辺の中点を除く）とに形成される。これにより、基板１６の縁部１６ａは局部的に、正確にはその角部１６ａ１と辺の中点１６ａ２付近で台座２６に支えられることとなる。
【００２４】
ケース本体１２の台座２６の付近であって側面１２Ｓの上端（カバー１４との当接部）には、所定の幅と深度を有する凹部３０（溝。以下「カバー用凹部」という）が全周にわたって形成される。
【００２５】
図３は図２のIII−III線断面図であり、図４は図３に示すケース本体１２とカバー１４の当接部付近を拡大して示す拡大断面図である。
【００２６】
図４に示す如く、カバー用凹部３０は、断面視において下方に凸部を有する円弧状（Ｕ字状）を呈し、台座２６に近接して連続するように形成される。また、カバー用凹部３０は、その開口端３０ａが台座２６（正確には、台座２６において基板１６と接する接触面２６ａ）よりも所定量（例えば１〜２ｍｍ程度。図４に符号Ｌ１で示す）だけ低く（換言すれば、底面１２Ｂ側に）形成される。尚、上記の如く構成されたカバー用凹部３０には、カバー１４を接着するための接着剤（接着手段）３２が配置されるが、それについては後述する。また、カバー用凹部３０の幅や深度は、収容ケース１０が配置される環境や接着剤３２の種類などに応じて変更自在とされる。
【００２７】
図１の説明に戻ると、ケース本体１２の適宜位置、具体的にはコネクタ用開口部２２の近傍には、基板１６の位置決めをするための位置決めピン３４が複数個（２個）突設される。位置決めピン３４は、先端に向けて縮径されてテーパ状を呈するように形成される。さらに、ケース本体１２の四隅には、ケース本体１２にカバー１４を固定すると共に、基板１６を台座２６とカバー１４の係止部（後述）との間で固定するためのネジ（固定手段）３６（図１で省略。図２などに示す）が螺合されるべきネジ孔（固定手段）３８が設けられる。
【００２８】
次いでカバー１４について説明すると、カバー１４は弾性変形可能であると共に、平面視略四角形状（矩形状）を呈するように形成される。カバー１４において、ケース本体１２に取り付けた状態のときに上記した台座２６に対向する位置、即ち、カバー１４の四隅の角部付近と各辺（四辺）の中点付近には、基板１６を台座２６の反対側（図において上方）から係止する係止部４０が複数個（具体的には８個）形成される。
【００２９】
尚、ケース本体１２の台座２６は７個であるのに対し、カバー１４に形成される係止部４０が８個とされるのは、カバー１４のケース本体１２への取り付けを容易にするためである。即ち、カバー１４の四隅と各辺の中点に係止部４０を設けることで、カバー１４の形状を平面視において前後左右が対称となるように構成でき、それによってカバー１４の向きを考慮することなく、ケース本体１２に容易に取り付けることができるという理由からである。
【００３０】
また、収容ケース１０が完成した状態（換言すれば、ケース本体１２にカバー１４が取り付けられた状態）において、台座２６と係止部４０との離間距離Ｌ２（図４に示す）は、基板１６の厚さＴと同一または略同一となるように構成される。
【００３１】
カバー１４の縁部であってケース本体１２との当接部には、カバー用凹部３０に挿入されるべき凸部４４（以下「カバー側凸部」という）が全周にわたって形成（突設）される。即ち、カバー１４においてカバー用凹部３０に対応する位置には、カバー側凸部（凸部）４４が形成される。カバー側凸部４４は、図４に良く示すように、断面視において下方に凸部を有する円弧状（Ｕ字状）を呈するように形成される。
【００３２】
カバー１４にはさらに、図１，４などに示す如く、基板１６の移動を規制する移動規制部４６が形成される。移動規制部４６は、図４に良く示す如く、カバー１４の係止部４０とカバー側凸部４４に連続して形成される。また、移動規制部４６は、カバー１４の係止部４０とカバー側凸部４４との間に位置させられると共に、基板１６と当接する部位に形成される、テーパ状を呈する傾斜面４６ａを備える。
【００３３】
これにより、例えば外部からの振動などによって基板１６が図４において右方向に移動した場合であっても、基板１６の縁部１６ａは移動規制部４６の傾斜部４６ａに当接して停止する、即ち、移動規制部４６によってその移動が規制されることとなる。また、移動規制部４６が傾斜面４６ａを備えることで、収容ケース１０が完成した状態において、傾斜面４６ａと基板１６とケース本体１２との間に間隙４８が形成される。
【００３４】
図１に示すように、カバー１４の四隅には、前記したネジ３６が挿通可能なネジ挿通孔（固定手段）５０が穿設される。尚、カバー１４の中央部付近には、撥水フィルタ（空気は通すが液体は通さない撥水、撥油性のフィルタ）５２が通気孔５４に取り付けられ、収容ケース１０の通気性を確保するように構成されるが、それらは本願の要旨と直接の関係を有しないので、詳しい説明を省略する。
【００３５】
基板１６には、前述したようにコネクタ２０を含む複数個の電子部品が半田付けによって実装される。コネクタ２０は、具体的には３個のブロックから構成されると共に、それらの外壁は例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの弾性変形可能な樹脂材から形成される。
【００３６】
図５は図２のV−V線断面図である。
【００３７】
図１および図５に示す如く、コネクタ２０の周囲であってケース本体１２との当接部には、前記したコネクタ用凹部２４に挿入されるべき凸部５６（以下「コネクタ側凸部」という）が形成される。より具体的には、コネクタ側凸部５６は、コネクタ２０を構成する３個のブロックのそれぞれの外壁と連続すると共に、それら全てを取り囲むように突設される。このように、コネクタ２０においてコネクタ用凹部２４に対応する位置には、コネクタ側凸部５６が形成される。
【００３８】
尚、図５から分かるように、コネクタ用凹部２４は、カバー用凹部３０と同様、断面視において下方に凸部を有する円弧状（Ｕ字状）を呈するように形成される。また、コネクタ用凹部２４には、コネクタ２０を接着するための接着剤３２が配置される（後述）。
【００３９】
図１に示す如く、基板１６の適宜位置、正確にはコネクタ２０の近傍であって前記した位置決めピン３４に対応する位置には、位置決めピン３４が挿通されるべき位置決め孔６０が複数個（２個）穿設される。この位置決め孔６０の孔径は、位置決めピン３４の直径に比して大きくなるように設定される。
【００４０】
次いで、上記の如く構成された収容ケース１０の組み付けについて説明する。先ずケース本体１２に基板１６が取り付けられる。具体的には、ケース本体１２のコネクタ用凹部２４に、弾性を有する（硬化後の硬度が低い）接着剤３２、例えばシリコン系の接着剤が適量配置（塗布）される。その後、基板１６は部品面側（電子部品が実装される面）がケース本体１２の台座２６に接するように配置され、台座２６によって支えられる。このとき、基板１６の縁部１６ａは、前述した如く局部的に（具体的には角部１６ａ１と辺の中点１６ａ２付近で）台座２６に支えられる。
【００４１】
尚、基板１６を台座２６に配置する際、基板１６の位置決め孔６０にケース本体１２の位置決めピン３４を挿入させつつ配置することで、基板１６のケース本体１２に対する位置決めを容易にすることができる。
【００４２】
基板１６が台座２６に支えられた状態のとき、基板１６に実装されたコネクタ２０は、ケース本体１２のコネクタ用開口部２２を介してケース本体１２の外方へと突出させられると共に、コネクタ用凹部２４にコネクタ側凸部５６が挿入される。即ち、図５に示す如く、コネクタ用凹部２４とコネクタ側凸部５６が接着剤３２を介して密着させられることにより、コネクタ用開口部２２が密封される。
【００４３】
基板１６がケース本体１２に取り付けられた後、次いでカバー１４がケース本体１２に取り付けられる。具体的に説明すると、ケース本体１２のカバー用凹部３０に接着剤３２が適量配置（塗布）される。このカバー用凹部３０に配置される接着剤３２の量は、カバー用凹部３０の寸法（幅や深度）や接着剤の種類に応じて変更されるものとする。
【００４４】
カバー用凹部３０に接着剤３２が配置された後、図４などに示すように、カバー側凸部４４がカバー用凹部３０に挿入される。これにより、カバー用凹部３０とカバー側凸部４４は接着剤３２を介して密着させられることとなり、基板１６が収容される空間内が密閉される。
【００４５】
尚、カバー側凸部４４がカバー用凹部３０に挿入されるとき、カバー用凹部３０に配置された接着剤３２が開口端３０ａを越えて溢れ出ることもあるが、その溢れ出た接着剤３２は傾斜面４６ａと基板１６とケース本体１２との間に形成された間隙４８に流出させられ、よって間隙４８が密閉される。これにより、基板１６が収容される空間内をより一層密閉させることができる。
【００４６】
上記のようにしてカバー１４がケース本体１２に取り付けられた後、ネジ３６をネジ挿通孔５０、ネジ孔３８に挿通させてカバー１４がケース本体１２に締結固定される。このとき、ケース本体１２の台座２６とカバー１４の係止部４０との離間距離Ｌ２は、前述した如く、基板１６の厚さＴと同一または略同一となるように構成されるため、基板１６の縁部１６ａは局部的に（具体的には角部１６ａ１と辺の中点１６ａ２で）台座２６と係止部４０との間で固定（挟持）される。
【００４７】
このように、基板１６を台座２６と係止部４０との間で固定しつつ、カバー側凸部４４をカバー用凹部３０に挿入して接着剤３２で接着することでカバー１４がケース本体１２に取り付けられ、よって収容ケース１０が完成する。
【００４８】
以上の如く、第１実施例に係る電子回路基板の収容ケース１０にあっては、ケース本体１２に形成されて基板１６を支える台座２６と、カバー１４に形成されて基板１６を反対側から係止する係止部４０と、ケース本体１２に形成されるカバー用凹部３０と、カバー１４に形成されるカバー側凸部４４と、凹部に配置される接着剤３２とを備え、よって凸部４４を凹部３０に挿入して接着剤３２で接着することでケース本体１２にカバー１４を取り付けるように構成したので、簡易な構造でありながら、配置される環境などに応じて接着剤３２の量を変更できる、即ち、接着剤３２が配置されるカバー用凹部３０の寸法（幅や深度）を環境などに応じて変更するだけで接着剤３２の量を変更することが可能になる。
【００４９】
具体的には、収容ケース１０が例えば水分などが比較的多く飛散する環境に配置される場合、図４に想像線で示す如く、カバー用凹部３０の深度を増加させて接着剤３２を増量させ、防水性などをさらに向上させることができる。一方、収容ケース１０が水分などの飛散が比較的少ない環境に配置される場合、図示は省略するが、カバー用凹部３０の深度を減少させて接着剤３２を減量させ、防水性などの構造を簡素化できると共に、コスト的にも有利にすることができる。
【００５０】
また、カバー側凸部４４をカバー用凹部３０に挿入して接着剤３２で接着することでケース本体１２にカバー１４を取り付けるため、基板１６が収容される空間を確実に密閉でき、防水性や防塵性を向上させることができる。
【００５１】
また、カバー１４に形成されると共に、基板１６の移動を規制する移動規制部４６を備えるように構成したので、振動などによる基板１６の移動を規制でき、よって基板１６に生じる撓みなどを効果的に防止することができる。
【００５２】
また、移動規制部４６は、カバー１４の係止部４０とカバー側凸部４４との間に位置させられると共に、基板１６と当接する部位に形成される傾斜面４６ａを備え、よって傾斜面４６ａと基板１６とケース本体１２との間に間隙４８が形成されるように構成したので、カバー側凸部４４の形成（絞り加工）を容易にすることができると共に、例えばカバー用凹部３０から溢れ出た接着剤３２を間隙４８に流出させる（流れ込ませる）ことでその間隙４８を密閉でき、防水性や防塵性をより一層向上させることができる。
【００５３】
また、カバー用凹部３０は、開口端３０ａが台座２６よりも所定量Ｌ１だけ低く形成されるように構成したので、ケース本体１２のカバー用凹部３０を台座２６に近接させて形成することが可能となり、よって収容ケース１０全体を小型化することができる。
【００５４】
また、基板１６を台座２６と係止部４０との間でネジ３６などを用いて固定するように構成、即ち、基板１６が移動し難くなるように構成したので、外部から収容ケース１０への振動や基板１６に熱応力が生じたときであっても、基板１６に撓みなどが発生するのを防止することができる。
【実施例２】
【００５５】
次いで、この発明の第２実施例に係る電子回路基板の収容ケース１０について説明する。
【００５６】
図６は第２実施例に係る電子回路基板の収容ケース１０のケース本体１２とカバー１４の当接部付近を拡大して示す、図４と同様な拡大断面図である。尚、第１実施例と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
第１実施例と相違する点に焦点をおいて説明すると、第２実施例にあっては、図６に示す如く、カバー用凹部１３０の形状を断面視において略矩形状に形成し、さらに移動規制部４６の端部（正確には、係止部４０と連続する端部の反対側の端部）を下方に向けて延設させてカバー１４の端縁（末端）とし、そのカバー１４の端縁を前記したカバー用凹部１３０に挿入されるべきカバー側凸部１４４となるようにした。即ち、カバー１４の端縁がカバー側凸部１４４として機能するように構成した。
【００５８】
第２実施例に係る電子回路基板の収容ケース１０にあっては、上記の如く構成したので、カバー側凸部１４４とカバー用凹部１３０をより一層簡易な構造にすることができる。尚、残余の構成および効果は、第１実施例のそれと異ならない。
【００５９】
以上の如く、この発明の第１および第２実施例にあっては、ケース本体１２と、前記ケース本体に取り付けられるカバー１４とによって形成される空間内に電子回路基板（基板）１６を収容する電子回路基板の収容ケース１０において、前記ケース本体に形成されて前記電子回路基板を支える台座２６と、前記カバーにおいて前記台座に対向する位置に形成され、前記電子回路基板を反対側から係止する係止部４０と、前記ケース本体において前記台座の付近に形成される凹部（カバー用凹部）３０，１３０と、前記カバーにおいて前記凹部に対応する位置に形成される凸部（カバー側凸部）４４，１４４と、前記凹部に配置される接着手段（接着剤）３２とを備え、よって前記凸部４４，１４４を前記凹部３０，１３０に挿入して前記接着手段３２で接着することで前記ケース本体１２に前記カバー１４を取り付けるように構成した。
【００６０】
また、前記カバー１４に形成されると共に、前記電子回路基板１６の移動を規制する移動規制部４６を備えるように構成した。
【００６１】
また、前記移動規制部４６は、前記カバー１４の前記係止部４０と前記凸部（カバー側凸部）４４との間に位置させられると共に、前記電子回路基板１６と当接する部位に形成される傾斜面４６ａを備え、よって前記傾斜面４６ａと前記電子回路基板１６と前記ケース本体１２との間に間隙４８が形成されるように構成した。
【００６２】
また、前記凹部（カバー用凹部）３０，１３０は、開口端３０ａ，１３０ａが前記台座２６よりも所定量Ｌ１だけ低く形成されるように構成した。
【００６３】
また、前記電子回路基板１６を前記台座２６と前記係止部４０との間で固定する固定手段（ネジ３６、ネジ孔３８、ネジ挿通孔５０）を備えるように構成した。
【００６４】
尚、上記において、「底面」「側面」「上方」「下方」などの表現を使用したが、それらは図面上の上下方向と左右方向に基づく表現であり、収容ケース１０の実空間内における取り付け方向（向き）を規定するものではない。
【００６５】
また、ケース本体１２やカバー１４などの材質、所定量Ｌ１などを具体的に示したが、それらは例示であって限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の第１実施例に係る電子回路基板の収容ケースを全体的に示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子回路基板の収容ケースが完成した状態を示す斜視図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】図３に示す収容ケースのケース本体とカバーの当接部付近を拡大して示す拡大断面図である。
【図５】図２のV−V線断面図である。
【図６】この発明の第２実施例に係る電子回路基板の収容ケースのケース本体とカバーの当接部付近を拡大して示す、図４と同様な拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  収容ケース、１２  ケース本体、１４  カバー、１６  基板（電子回路基板）、２６  台座、３０，１３０  カバー用凹部（凹部）、３０ａ，１３０ａ  （カバー用凹部の）開口端、３２  接着剤（接着手段）、３６  ネジ（固定手段）、３８  ネジ孔（固定手段）、４０  係止部、４４，１４４  カバー側凸部（凸部）、４６  移動規制部、４６ａ  傾斜面、４８  間隙、５０  ネジ挿通孔（固定手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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