(57)【要約】    【課題】  被加工材料の固定にワックスの溶解を抑制しつつ優れた防錆力を発揮する水溶性金属加工油剤組成物の提供    【解決手段】  式(I) （Ｒ1〜3のうち少くとも１はＣ2〜6ヒドロキシ炭化水素基，他は水素又はＣ1〜24炭化水素基）もしくは式(II) （Ｒ4は水素又はＣ1〜24炭化水素基，又は，Ｃ2〜6ヒドロキシ炭化水素基）の化合物を含有し，且つ式(III) （Ｒ27〜29は水素又はＣ1〜24の炭化水素基。Ｃ総数１〜36）の化合物を含有し，【化１】2010001490.tif 000019 溶液のｐＨが7〜12である水溶性金属加工油剤組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の一般式（Ｉ）
【化１】
2010001490.tif 000016
（式中，Ｒ1，Ｒ2及びＲ3は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基，又は，炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基を表し，ただし，Ｒ1，Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つは，炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基である。）もしくは下記の一般式（ＩＩ）
【化２】
2010001490.tif 000017
（式中，Ｒ4は，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基，又は，炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基を表す。）で示されるアミン系化合物又はその塩の１種又は２種以上を含有し，且つ，下記の一般式（ＩＩＩ）
【化３】
2010001490.tif 000018
（式中，Ｒ13及びＲ14は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表すか，又は一緒になってこれらの結合している窒素原子と共に構成する環状構造を含んだ炭素数１〜２４の含窒素炭化水素基を表し，Ａ2は，窒素原子１〜３個と炭素原子２〜７個によって構成される原子数４〜８の環状構造を含んでなる炭素数４〜２４の含窒素炭化水素基を表し，ｎは１〜３の整数を表す。）で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上を含有し，溶液のｐＨが７．０〜１２．０であることを特徴とする水溶性金属加工油剤組成物。
【請求項２】
被加工材料の固定にワックスを用いた機械加工において使用するための請求項１に記載の水溶性金属加工油剤組成物。
【請求項３】
機械加工が，外周刃切断加工，内周刃切断加工，固定砥粒型ワイヤソー切断加工又は研削加工である，請求項２に記載の水溶性金属加工油剤組成物。
【請求項４】
被加工材料が，磁性材料，単結晶又は多結晶シリコン，水晶又は石英である，請求項１ないし３の何れかに記載の水溶性金属加工油剤組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，水溶性金属加工油剤組成物に関し，更に詳しくは，サマリウム−コバルト合金，ネオジム−鉄合金等の磁性材料，単結晶及び多結晶シリコン等の半導体材料，水晶，石英等の材料を治具等に固定するためのワックスを使用して行う外周刃切断加工，内周刃切断加工，固定砥粒型ワイヤソー切断加工及び研削加工に使用する水溶性金属加工油剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
サマリウム−コバルト合金，ネオジム−鉄合金等の磁性材料，単結晶及び多結晶シリコン等の半導体材料，水晶，石英等の材料を切断する方法としては，これらの材料を治具等にワックスで固定して，外周刃，内周刃，ワイヤソーによる切断を行う方法が知られている。これらの切断方法時には，加工液と研磨材とからなる遊離砥粒を用いた研磨液組成物が用いられている（特許文献１ないし４参照）。固定ワックスとしては，酸化ポリエチレン，ポリカルボン酸等の酸性ワックスが用いられている。具体的には，日化精工社製のアドフィックスＨ，アドフィックス，アドフィックスＡ，アドフィックスＫ等が挙げられる。
【０００３】
また，上記の材料は，砥石を用いた研削加工によって，形状を整えたり，面粗度を低減させるための加工が行われるが，その際にも被削材を治具等に固定するためのワックスが使用されることが非常に多い。
【０００４】
磁性材料，結晶材料等を固定するためのワックスを使用する上述の外周刃切断加工，内周刃切断加工，研削加工においては，ワイヤーの表面や砥石基材中には砥粒が固定されており，これらを用いた加工中，冷却性や潤滑性を付与するために加工箇所に水溶性金属加工油剤組成液を継続して供給する方式がとられている。このワイヤーや砥石に使用される砥粒としては，ＳｉＣ（シリコンカーバイド），ダイヤモンド，アルミナ等が用いられている。
【０００５】
従来から，水溶性の金属加工油剤，特に切削加工，研削加工及び切断加工において使用される水溶性加工油剤には，被削材はもとより，加工装置等に使用されている鉄鋼等の腐食を防止するためのアミン系防錆剤が配合されている。
【０００６】
しかし，サマリウム−コバルト合金，ネオジム−鉄合金等の磁性材料，単結晶及び多結晶シリコン等の半導体材料，水晶，石英等の被加工材料を治具に固定，あるいは束ねて加工するために，固定ワックスを使用する場合においては，加工液に含まれる防錆剤としてのアミン系化合物がこのワックスを溶解させ，そのため，被加工材料が脱離したり，あるいは溶解したワックスが発泡するという問題が起こっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−８７０５９号公報
【特許文献２】特開２０００−３２７８３８号公報
【特許文献３】特開２００１−１１５１４８号公報
【特許文献４】特開２００２−８０８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記背景のもとで，本発明は，被加工材料の固定にワックスを用いた機械加工例えば，サマリウム−コバルト合金，ネオジム−鉄合金等の磁性材料，単結晶及び多結晶シリコン等の半導体材料，水晶，石英等の材料を固定するためのワックスを使用する外周刃切断加工，内周刃切断加工，固定砥粒型ワイヤソー切断加工及び研削加工において，特に被削材を固定するワックスの溶解を抑制しつつ優れた防錆力を発揮する水溶性金属加工油剤組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は，上記目的を達成すべく研究を重ねた結果，特定の化合物群又はその塩を含有させた水溶性金属加工油剤組成物とすることで上記性能が得られることを見出し，本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち，本発明は，下記の１〜９の水溶性金属加工油剤組成物を提供する。
（１）下記の一般式（Ｉ）
【化１】
2010001490.tif 000002
（式中，Ｒ1，Ｒ2及びＲ3は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基，又は，炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基を表し，ただし，Ｒ1，Ｒ2及びＲ3のうち少なくとも１つは，炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基である。）もしくは下記の一般式（ＩＩ）
【化２】
2010001490.tif 000003
（式中，Ｒ4は，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基，又は，炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基を表す。）で示されるアミン系化合物又はその塩の１種又は２種以上を含有し，且つ，下記の一般式（ＩＩＩ）
【化３】
2010001490.tif 000004
（式中，Ｒ27，Ｒ28及びＲ29は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表し，ただし，Ｒ27，Ｒ28及びＲ29に含まれる炭素原子の総数は１〜３６である。）で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上を含有し，溶液のｐＨが７．０〜１２．０であることを特徴とする水溶性金属加工油剤組成物，
（２）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（ＩＶ）
【化４】
2010001490.tif 000005
（式中，Ｒ5，Ｒ6，Ｒ7及びＲ8は，同一又は異なって，炭素数１〜２４の炭化水素基を表し，ただし，Ｒ5，Ｒ6，Ｒ7及びＲ8に含まれる炭素原子の総数は最大で４８である。）で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（３）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（Ｖ）
【化５】
2010001490.tif 000006
（式中，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表し，ただし，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12に含まれる炭素原子の総数は最大で４８であり，Ａ1は，炭素数１〜２４の直鎖状又は分枝鎖状炭化水素基を表す。）で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（４）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（ＶＩ）
【化６】
2010001490.tif 000007
（式中，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表し，ただし，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12に含まれる炭素原子の総数は最大で４８であり，Ａ1’は，炭素原子４〜８個によって構成される環状炭化水素基を含んでなる炭素数４〜２４の炭化水素基を表す。）で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（５）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（ＶＩＩ）
【化７】
2010001490.tif 000008
（式中，Ｒ13及びＲ14は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表すか，又は一緒になってこれらの結合している窒素原子と共に構成する環状構造を含んだ炭素数１〜２４の含窒素炭化水素基を表し，Ａ2は，窒素原子１〜３個と炭素原子２〜７個によって構成される原子数４〜８の環状構造を含んでなる炭素数４〜２４の含窒素炭化水素基を表し，ｎは１〜３の整数を表す。）で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（６）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（ＶＩＩＩ）
【化８】
2010001490.tif 000009
（式中，Ｒ22，Ｒ23，Ｒ24及びＲ25は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表し，ただし，Ｒ22，Ｒ23，Ｒ24及びＲ25に含まれる炭素原子の総数は最大で４８であり，Ｒ26は炭素数２〜６の炭化水素基を表し，Ａ4は，炭素数２〜６のアルキレン基を表し，反復単位相互間で同一又は異なっており，反復数ｍは１〜１０の整数を表す。）で示される化合物又はその塩の種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（７）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（ＩＸ）
【化９】
2010001490.tif 000010
［式中，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜２４の炭化水素基を表し，ただし，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12に含まれる炭素原子の総数は最大で４８であり，Ａ1”は，一般式（Ｘ）
【化１０】
2010001490.tif 000011
（式中，Ｒ15は，水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を表し，式中Ｒ16は，炭素数１〜４の炭化水素基を表し，反復単位相互間で同一又は異なっており，Ｒ17は，炭素数１〜４の炭化水素基を表し，ｎは，１〜１０の整数を表す。）を示す。］で示される化合物又はその塩の１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（８）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，一般式（ＸＩ）
【化１１】
2010001490.tif 000012
（式中，Ｒ18，Ｒ19，Ｒ20及びＲ21は，同一又は異なって，水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素基を表し，反復単位相互間において同一又は異なっており，Ａ3は，ヒドロキシル基，炭素数１〜１２のアルコキシ基，アミノ基，炭素数１〜１２のアルキルアミノ基，総炭素数２〜２４のジアルキルアミノ基，もしくは，総炭素数３〜３６のトリアルキルアンモニウム基を表し，ｎは，１〜１０の整数を表す。）で示される化合物の塩の１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物。
（９）上記（１）において，一般式（ＩＩＩ）の化合物を，平均分子量が３００〜１００００であるポリエチレンイミンの１種又は２種以上に代えて成る水溶性金属加工油剤組成物，
（１０）被加工材料の固定にワックスを用いた機械加工において使用するための上記（１）ないし（９）に記載の水溶性金属加工油剤組成物，
（１１）被加工材料が，磁性材料，単結晶又は多結晶シリコン，水晶又は石英である，上記（１）ないし（１０）に記載の水溶性金属加工油剤組成物，
（１２）機械加工が，外周刃切断加工，内周刃切断加工，固定砥粒型ワイヤソー切断加工又は研削加工である，上記（１０）又は（１１）に記載の水溶性金属加工油剤組成物。
【発明の効果】
【００１１】
上記の各構成になる水溶性金属加工油剤組成物は，機械加工時において鉄系金属に対する防食性，防錆性に優れ，しかも固定ワックスの溶解を防止し，ワックスの溶解に伴う被削材の脱離，発泡，液汚れといった問題を抑制できるという利点を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
一般式（Ｉ）で示されるアミン系化合物又はその塩において，Ｒ1，Ｒ2及びＲ3につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基（オレイル基等），並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。また，Ｒ1，Ｒ2及びＲ3につき「炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基」というときは，ヒドロキシル基が結合している該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状の炭化水素基を含む。そのような炭化水素基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，ｎ−ブチル基，イソプロピル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基等のような飽和炭化水素基が挙げられるが，これらに限定されない。
【００１３】
上記一般式（Ｉ）で示されるアミン系化合物又はその塩の例としては，モノエタノールアミン，ジエタノールアミン，トリエタノールアミン，モノイソプロパノールアミン，ジイソプロパノールアミン，トリイソプロパノールアミン，２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール，Ｎ−メチルモノエタノールアミン，Ｎ−メチルジエタノールアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチルモノエタノールアミン，Ｎ−エチルモノエタノールアミン，Ｎ−エチルジエタノールアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチルモノエタノールアミン，Ｎ−ｎ−ブチルモノエタノールアミン，Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルモノエタノールアミン，Ｎ−シクロヘキシルモノエタノールアミン，Ｎ−シクロヘキシルジエタノールアミン，Ｎ−フェニルモノエタノールアミン，Ｎフェニルジエタノールアミン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，モノエタノールアミン，ジエタノールアミン，トリエタノールアミン，モノイソプロパノールアミン，ジイソプロパノールアミン，トリイソプロパノールアミン，２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール，Ｎ−メチルモノエタノールアミン，Ｎ−メチルジエタノールアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチルモノエタノールアミン，Ｎ−エチルモノエタノールアミン，Ｎ−エチルジエタノールアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチルモノエタノールアミン，Ｎ−ｎ−ブチルモノエタノールアミン，Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルモノエタノールアミン，Ｎ−シクロヘキシルモノエタノールアミン，Ｎ−シクロヘキシルジエタノールアミン又はそれらの塩が挙げられる。
【００１４】
一般式（ＩＩ）で示されるアミン系化合物又はその塩において，Ｒ4につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基（オレイル基等），並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。また，Ｒ4につき「炭素数２〜６のヒドロキシ炭化水素基」というときは，ヒドロキシル基が結合している該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状の炭化水素基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，ｎ−ブチル基，イソプロピル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基等のような飽和炭化水素基が挙げられるが，これらに限定されない。
【００１５】
上記一般式（ＩＩ）で示されるアミン系化合物又はその塩の例としては，モルホリン，Ｎ−メチルモルホリン，Ｎ−エチルモルホリン，Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン，Ｎ−シクロヘキシルモルホリン，Ｎ−フェニルモルホリン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，モルホリン，Ｎ−メチルモルホリン，Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン又はそれらの塩が挙げられる。
【００１６】
一般式（ＩＩＩ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ27，Ｒ28及びＲ29につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基（オレイル基等），並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。ただし，Ｒ27，Ｒ28及びＲ29に含まれる炭素原子の総数は１〜３６である。
【００１７】
上記一般式（ＩＩＩ）で示される化合物又はその塩の例としては，トリエチルアミン，トリ−ｎ−プロピルアミン，トリイソプロピルアミン，ｎ−ブチルアミン，ジ−ｎ−ブチルアミン，トリ−ｎ−ブチルアミン，ヘキシルアミン，オクチルアミン，ドデシルアミン，ラウリルアミン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，トリ−ｎ−プロピルアミン，トリイソプロピルアミン，ｎ−ブチルアミン，ジ−ｎ−ブチルアミン，トリ−ｎ−ブチルアミン，ヘキシルアミン，オクチルアミン又はそれらの塩が挙げられる。
【００１８】
上記一般式（ＩＶ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ5，Ｒ6，Ｒ7及びＲ8につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基（オレイル基等），並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。ただし，Ｒ5，Ｒ6，Ｒ7及びＲ8に含まれる炭素原子の総数は最大で４８である。
【００１９】
上記一般式（ＩＶ）で示される化合物又はその塩の例としては，テトラメチルアンモニウムクロライド，テトラエチルアンモニウムクロライド，テトラブチルアンモニウムクロライド，テトラメチルアンモニウムブロマイド，テトラエチルアンモニウムブロマイド，テトラブチルアンモニウムブロマイド，テトラメチルアンモニウムヒドロキシド，トリメチルラウリルアンモニウムクロライド，トリエチルオクチルアンモニウムブロマイド等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，テトラメチルアンモニウムクロライド，テトラエチルアンモニウムクロライド，テトラブチルアンモニウムクロライド，テトラメチルアンモニウムブロマイド，テトラエチルアンモニウムブロマイド，テトラブチルアンモニウムブロマイド，テトラメチルアンモニウムヒドロキシド又はそれらの塩が挙げられる。
【００２０】
上記一般式（Ｖ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基（オレイル基等），並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。ただし，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12に含まれる炭素原子の総数は最大で４８である。また，式中Ａ1につき「炭素数１〜２４の直鎖状又は分枝鎖状炭化水素基」というときは，該「鎖状炭化水素基」はメチレン基，エチレン基，ｎ−プロピレン基，メチルエチレン基，ｎ−ブチレン基，メチルプロピレン基，ｎ−ヘキシレン基，ｎ−オクチレン基，ｎ−デシレン基，ｎ−ドデシレン基，２−エチルヘキシレン基等が挙げられるが，これらに限定されない。
【００２１】
上記一般式（Ｖ）で示される化合物又はその塩の例としては，１，４−ブタンジアミン，１，６−ヘキサンジアミン，１，８−オクタンジアミン，１，１０−デカンジアミン，Ｎ−オクチルエチレンジアミン，Ｎ−デシルエチレンジアミン，Ｎ−ドデシルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジプロピルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジブチルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジブチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，６−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，８−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジエチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジブチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，８−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，６−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，８−ブタンジアミン，Ｎ−シクロヘキシルプロピレンジアミン，１−ジエチルアミノ−４−アミノペンタン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，１，４−ブタンジアミン，１，６−ヘキサンジアミン，１，８−オクタンジアミン，１，１０−デカンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジプロピルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジブチルエチレンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジブチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，６−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，８−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジエチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジブチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，８−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，４−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，６−ブタンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−１，８−ブタンジアミン，１−ジエチルアミノ−４−アミノペンタン又はそれらの塩が挙げられる。
【００２２】
上記一般式（ＶＩ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミトイル基，ステアロイル基，オレオイル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基，並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。ただし，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12に含まれる炭素原子の総数は最大で４８である。また，式中Ａ1’につき「炭素原子４〜８個によって構成される環状炭化水素基を含んでなる炭素数４〜２４の炭化水素基」というときは，該「環状炭化水素基」は，シクロブチル基，シクロペンチル基，シクロヘキシル基，シクロヘプチル基，シクロオクチル基，シクロペンタジエニル基，フェニル基等が挙げられ，該「炭素数４〜２４の炭化水素基」は，シクロブチレン基，シクロペンチレン基，シクロヘキシレン基，シクロヘプチレン基，シクロオクチレン基，メチルシクロブチレン基，メチルシクロペンチレン基，メチルシクロヘキシレン基，メチルシクロヘプチレン基，メチルシクロオクチレン基，エチルシクロブチレン基，エチルシクロペンチレン基，エチルシクロヘキシレン基，エチルシクロヘプチレン基，エチルシクロオクチレン基，ジメチルシクロブチレン基，ジメチルシクロペンチレン基，ジメチルシクロヘキシレン基，ジメチルシクロヘプチレン基，ジメチルシクロオクチレン基，トリメチルシクロブチレン基，トリメチルシクロペンチレン基，トリメチルシクロヘキシレン基，トリメチルシクロヘプチレン基，トリメチルシクロオクチレンル基，プロピルシクロブチレン基，プロピルシクロペンチレン基，プロピルシクロヘキシレン基，プロピルシクロヘプチレン基，プロピルシクロオクチレン基，ブチルシクロブチレン基，ブチルシクロペンチレン基，ブチルシクロヘキシレン基，ブチルシクロヘプチレン基，ブチルシクロオクチレン基，ヘキシルシクロブチレン基，ヘキシルシクロペンチレン基，ヘキシルシクロヘキシレン基，ヘキシルシクロヘプチレン基，ヘキシルシクロオクチレン基，オクチルシクロブチレン基，オクチルシクロペンチレン基，オクチルシクロヘキシレン基，オクチルシクロヘプチレン基，オクチルシクロオクチレン基，デシルシクロブチレン基，デシルシクロペンチレン基，デシルシクロヘキシレン基，デシルシクロヘプチレン基，デシルシクロオクチレン基，ドデシルシクロブチレン基，ドデシルシクロペンチレン基，ドデシルシクロヘキシレン基，ドデシルシクロヘプチレン基，ドデシルシクロオクチレン基，シクロペンタジエニレン基，メチルシクロペンタジエニレン基，エチルシクロペンタジエニレン基，プロピルシクロペンタジエニレン基，ブチルシクロペンタジエニレン基，ヘキシルシクロペンタジエニレン基，オクチルシクロペンタジエニレン基，デシルシクロペンタジエニレン基，ドデシルシクロペンタジエニレン基，フェニレン基，トリレン基，ジメチルフェニレン基，エチルフェニレン基，ブチルフェニレン基，ヘキシルフェニレン基，オクチルフェニレン基，デシルフェニレン基，ドデシルフェニレン基，ベンジレン基，グリシジレン基等が挙げられるが，これらに限定されない。
【００２３】
上記一般式（ＶＩ）で示される化合物又はその塩の例としては，１，２−ジアミノシクロヘキサン，１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン，１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン，イソホロンジアミン，ｏ−キシリレンジアミン，ｍ−キシリレンジアミン，ｐ−キシリレンジアミン，Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン，２，２−ジメチルプロパン−１，３−ジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン，３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン，４，４’−ジアミノジフェニルメタン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン，１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン，イソホロンジアミン，ｍ−キシリレンジアミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン，３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン又はそれらの塩が挙げられる。
【００２４】
上記一般式（ＶＩＩ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ13及びＲ14につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミトイル基，ステアロイル基，オレオイル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基，並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。また，Ｒ13及びＲ14とが一緒になってこれらと結合している窒素原子と共に構成する環状構造の例としては，ピペリジン環，ピペコリン環等が挙げられるが，これらに限定されない。また，式中Ａ2における該環状構造の例としては，ピペラジン環，イミダゾール環，トリアジン環，ピコリン環，ピリジン環，ピペリジン環が挙げられるが，これらに限定されない。該環状構造と，Ｒ13及びＲ14の結合した窒素とは，直接に又は炭素数１〜６の炭化水素基を介して結合していてよい。
上記一般式（ＶＩＩ）で示される化合物又はその塩の例としては，Ｎ−（２−アミノエチル）ピペラジン，１，４−ビス（アミノプロピル）ピペラジン，Ｎ−（３−アミノプロピル）イミダゾール，１，３，５−トリス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル）ヘキサヒドロトリアジン，ピコリルアミン，４−（Ｎ−メチルアミノエチル）ピリジン，４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル）ピリジン，４−ピペリジノエチルピリジン，４−（４−ピペコリノエチル）ピリジン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，Ｎ−（２−アミノエチル）ピペラジン，１，４−ビス（アミノプロピル）ピペラジン，Ｎ−（３−アミノプロピル）イミダゾール，１，３，５−トリス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル）ヘキサヒドロトリアジン又はそれらの塩が挙げられる。
【００２５】
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ22，Ｒ23，Ｒ24及びＲ25につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基（オレイル基等），並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。ただし，Ｒ22，Ｒ23，Ｒ24及びＲ25に含まれる炭素原子の総数は最大で４８である。Ｒ26の例としては，分枝を含んでいてよい炭素数２〜６のアルキレン基，例えば，エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，２，２−ジメチルプロピレン基等が挙げられる。
【００２６】
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示される化合物又はその塩の例としては，ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル，ジエチレングリコールビス（２−アミノエチル）エーテル，ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル，１，４−ブタンジオールビス（３−アミノプロピル）エーテル，ペンタプロピレングリコール（２−アミノプロピル）（２−アミノイソプロピル）エーテル，１，３−ビス−（３−アミノプロポキシ）−２，２−ジメチルプロパン等又はそれらの塩が挙げられる。これらの中でも，特に好ましい例としては，ビス（２−ジメチルアミノエチル）エーテル，ジエチレングリコールビス（２−アミノエチル）エーテル，ジエチレングリコールビス（３−アミノプロピル）エーテル，１，４−ブタンジオールビス（３−アミノプロピル）エーテル，１，３−ビス−（３−アミノプロポキシ）−２，２−ジメチルプロパン又はそれらの塩が挙げられる。
【００２７】
上記一般式（ＩＸ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12につき「炭素数１〜２４の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，ミリスチル基，パルミチル基，ステアリル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基(オレイル基等)，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基，並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。ただし，Ｒ9，Ｒ10，Ｒ11及びＲ12に含まれる炭素原子の総数は最大で４８である。また，式中Ａ1は，一般式（Ｘ）で表され，式中Ｒ15につき「炭素数１〜１２の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，パルミチル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基，並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。式中ｎは，１〜１０の整数である。
【００２８】
上記一般式（ＩＸ）で示される化合物又はその塩の例としては，ジエチレントリアミン，トリエチレンテトラミン，ペンタエチレンヘキサミン，ビス（３−ジメチルアミノプロピル）アミン，ビス（２−ジメチルアミノエチル）アミン，Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’−ペンタメチルジプロピレントリアミン，Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン等又はそれらの塩が挙げられるが，それらに限定されない。
【００２９】
上記一般式（ＸＩ）で示される化合物又はその塩において，Ｒ18，Ｒ19，Ｒ20及びＲ21につき「炭素数１〜１２の炭化水素基」というときは，該「炭化水素基」は，飽和又は不飽和の，直鎖状，分枝鎖状及び脂環式の炭化水素基，並びに芳香族基を含む。そのような基の例としては，メチル基，エチル基，ｎ−プロピル基，イソプロピル基，ｎ−ブチル基，ｔｅｒｔ−ブチル基，ｓｅｃ−ブチル基，ｎ−ヘキシル基，ｎ−オクチル基，ｎ−デシル基，ｎ−ドデシル基，２−エチルヘキシル基，３，５，５−トリメチルヘキシル基，ラウリル基，パルミチル基，シクロヘキシル基及びシクロペンチル基等のような飽和炭化水素基，これらに対応する炭素骨格よりなる不飽和炭化水素基，並びにフェニル基，ベンジル基，トリル基等が挙げられるが，これらに限定されない。また，式中Ａ３は，ヒドロキシル基，炭素数１〜１２のアルコキシ基，アミノ基，炭素数１〜１２のアルキルアミノ基，総炭素数２〜２４のジアルキルアミノ基，もしくは，総炭素数３〜３６のトリアルキルアンモニウム基を表す。式中ｎは，１〜１０の整数である。
【００３０】
上記一般式（ＸＩ）で示される化合物又はその塩の例としては，ポリ[オキシエチレン（ジメチルイミノ）エチレン（ジメチルイミノ）エチレンジクロライド]（重合数１０〜１７）等又はそれらの塩が挙げられるが，それらに限定されない。
【００３１】
使用時における本発明の水溶性金属加工油剤組成物のｐＨは，好ましくは７．０〜１２．０，より好ましくは７．０〜１１．０である。十分な防錆性を得るにはｐＨが７．０以上であることが好ましく，手荒れの原因となる皮膚刺激性等を考慮すると，ｐＨが１２．０以下であることが望ましいためである。
【００３２】
上記一般式（Ｉ）もしくは上記一般式（ＩＩ）で示されるアミン系化合物又はその塩と，上記一般式（ＩＩＩ），（ＩＶ），（Ｖ），（ＶＩ），（ＶＩＩ），（ＶＩＩＩ），（ＩＸ）もしくは（ＸＩ）で示される化合物又はその塩との重量比は，好ましくは，１：１００〜１００：１（より好ましくは１：５０〜１００：１，更に好ましくは１：２０〜１００：１）である。これは，重量比が１：１００〜１００：１の範囲において，十分な防錆性を維持しつつワックスの溶解を十分に抑制できるからである。
【００３３】
上記一般式（Ｉ）もしくは上記一般式（ＩＩ）で示されるアミン系化合物又はその塩と平均分子量が３００〜１００００であるポリエチレンイミンとの重量比は，好ましくは，１：１００〜１００：１（より好ましくは１：５０〜１００：１，更に好ましくは１：２０〜１００：１）である。これは，重量比が１：１００〜１００：１の範囲において，十分な防錆性を維持しつつワックスの溶解を十分に抑制できるからである。
【００３４】
本発明の水溶性金属加工油剤組成物は水溶液状であり，その元々の濃度で，及びサマリウム−コバルト合金，ネオジム−鉄合金等の磁性材料，単結晶及び多結晶シリコン等の半導体材料，水晶，石英等の材料等の加工時に求められる性能に応じて，適宜の希釈倍率（通常は，２〜１００倍）で水で希釈して使用に供することができる。
【００３５】
また，本発明の組成物には，有機酸，潤滑性向上剤，極圧添加剤，無機塩類，消泡剤，防腐剤，防食剤等を，固定ワックスの溶解抑制，防錆性を阻害しない範囲において適宜配合して調製し，使用することができる。上記有機酸としては，カプリル酸，ペラルゴン酸，イソノナン酸，カプリン酸，ラウリン酸，ステアリン酸，オレイン酸，安息香酸，ｐ−tert−ブチル安息香酸，アジピン酸，スベリン酸，セバシン酸，アゼライン酸，ドデカン二酸等が挙げられる。
【００３６】
上記潤滑性向上剤としては，鉱物油，合成炭化水素油，エステル油，植物油，界面活性剤等が挙げられる。鉱物油は，天然の原油から分離されるものであり，これを適当に蒸留，精製等することにより製造される。鉱物油の主成分は炭化水素（多くはナフテン類である）であり，その他パラフィン分，芳香族分等を含有しているものである。
【００３７】
合成炭化水素油としては，化学的に合成された炭化水素であって，具体的には，ポリ−α−オレフィン，ポリイソブチレン（ポリブテン）等が挙げられ，ポリ−α−オレフィンは，具体的には，１−ヘキセン，１−オクテン，１−ノネン，１−デセン，１−ドデセン，１−テトラデセン等をポリマー化又はオリゴマー化したもの或いはこれらを水素化したもの等が挙げられる。
【００３８】
エステル油としては，化学的に合成された潤滑油であって，ジエステル，ポリオールエステル，リン酸エステル，ケイ酸エステル等が挙げられる。具体的には，ジエステルとしては，グルタル酸，アジピン酸，アゼライン酸，セバシン酸，ドデカン二酸等の二塩基酸と，２−エチルヘキサノール，オクタノール，デカノール，ドデカノール，トリデカノール等のアルコールのジエステル等が挙げられる。ポリオールエステルとしては，ネオペンチルグリコール，トリメチロールエタン，トリメチロールプロパン，グリセリン，ジグリセリン，ポリグリセリン，ペンタエリスリトール，ソルビトール，ジペンタエリスリトール，トリペンタエリスリトール，或いはこれらのアルキレンオキサイド付加物等のポリオールと，酪酸，イソ酪酸，吉草酸，イソ吉草酸，ピバル酸，カプロン酸，カプリル酸，カプリン酸，ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，オレイン酸，リノール酸等の脂肪酸とのエステル等が挙げられる。
【００３９】
植物油としては，具体的には，綿実油，オリーブ油，ナタネ油，ゴマ油，ひまわり油，やし油，パーム油，トール油，大豆油，ヒマシ油，亜麻仁油等が挙げられる。
【００４０】
界面活性剤としては，具体的には，脂肪酸アミン石鹸，石油スルホネート，硫酸化油，アルキルスルホンアミドカルボン酸塩，カルボキシ化油脂等のアニオン系界面活性剤，ソルビタン脂肪酸エステル，ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル，プロピレングリコール脂肪酸エステル，ポリエチレングリコール脂肪酸エステル，ポリオキシエチレンアルキルエーテル，ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル，脂肪酸アルキロールアミド等のノニオン系界面活性剤が挙げられる。
【００４１】
極圧添加剤としては，塩素系，硫黄系，リン系等が代表的であるが，具体的には，塩素系としては，塩素化パラフィン，塩素化脂肪酸，塩素化脂肪油等が挙げられる。硫黄系としては，硫化オレフィン，硫化ラード，アルキルポリサルファイド，硫化脂肪酸等が挙げられる。リン系としては，リン酸エステル（塩）系，亜リン酸エステル（塩）系，チオリン酸エステル（塩）系，ホスフィン系，リン酸トリクレジル等が挙げられる。
【００４２】
無機塩類としては，リン酸塩，炭酸塩等が挙げられ，具体的には，リン酸ソーダ，リン酸カリウム，炭酸ソーダ，炭酸カリウム等が挙げられる。
【００４３】
消泡剤としては，シリコン系消泡剤，ポリオキシアルキレン系消泡剤，鉱油系消泡剤等が挙げられる。具体的には，シリコン系消泡剤としては，ジメチルポリシロキサン，変性ポリシロキサン等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系消泡剤としては，ポリオキシプロピレン，ポリオキシブチレン等が挙げられる。また，鉱油系消泡剤としては，ナフテン系，パラフィン系等が挙げられる。
【００４４】
防腐剤としては，トリアジン系，イソチアゾリン系又はフェノール系等が代表的であるが，具体的には，トリアジン系としては，ヘキサヒドロ−１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。イソチアゾリン系としては，１，２−ベンゾイソチアゾリン−３−オン，５−クロロ−２−メチル−４−イソチアゾリン−３−オン，２−メチル−イソチアゾリン−３−オン等が挙げられる。フェノール系としては，オルトフェニルフェノール，２，３，４，６−テトラクロロフェノール等が挙げられる。
【００４５】
防食剤としては，トリアゾール類等が挙げられ，具体的には，ベンゾトリアゾール，トリルトリアゾール，３−アミノトリアゾール等が挙げられる。
【実施例】
【００４６】
以下，本発明を実施例および比較例に基づいて更に具体的に説明する。
〔実施例１〜１８および比較例１〜５〕
表１（実施例１〜９），表２（実施例１０〜１８）及び表３（比較例）に示す成分組成（数値は重量％）に従って，水に各成分を溶解させることにより水溶性金属加工油剤組成物を調製し，それらの性能試験として下記に示す防錆試験，ワックス溶解試験を行った。
【００４７】
防錆試験：
φ５０ｍｍのシャーレに，表１，表２及び表３の水溶性金属加工油剤組成物と鋳物切粉５ｇを入れ，１０分放置後液を切り，温度３０℃，湿度８０％の環境下で放置し，発錆状態を目視で観察した。評価は最大防錆期間に応じて２段階で行った。その結果を表１，表２及び表３中に示す。○は「２４時間以上発錆なし」の評価を示し，×は「２４時間以内に発錆」の評価を示す。
【００４８】
ワックス溶解試験：
表１，表２及び表３の水溶性金属加工油剤組成物１００ｍｌに固定用ワックス１ｇを入れ，常温，１週間静置した後のワックスの溶解状況を目視にて判定した。上記固定用ワックスとしては，アドフィックスＡ，アドフィックス（共に日化精工社製）を用いた。その結果を表１，表２及び表３中に示す。○は「ワックス溶解なし」の評価を示し，×は「ワックス溶解」の評価を示す。なお，表１，表２及び表３の水溶性金属加工油剤組成物（水で希釈した状態）の２５℃におけるｐＨを，（株）堀場製作所製のガラス電極式水素イオン濃度計を用いて測定した。その結果も表１，表２及び表３中に示す。
【００４９】
【表１】
2010001490.tif 000013
【００５０】
【表２】
2010001490.tif 000014
【００５１】
【表３】
2010001490.tif 000015
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本願発明によって，サマリウム−コバルト合金，ネオジム−鉄合金等の磁性材料，単結晶及び多結晶シリコン等の半導体材料，水晶，石英等の材料を固定するためのワックスを使用する外周刃切断加工，内周刃切断加工，固定砥粒型ワイヤソー切断加工及び研削加工において，特に被削材を固定するワックスの溶解の抑制能力に優れ，防錆性，防食性を有する水溶性金属加工油剤が得られる。