(57)【要約】【課題】タンタルコンデンサーの陽極として用いられるタンタルは、水素吸蔵性が強い。ポーラスタンタル電極に誘電層を形成すべく陽極酸化を行う場合には、大気中に晒すことが必要となるが、ポーラスタンタル電極を一旦、大気中に取り出すと、大気中の水素を選択的に吸収してしまうため、ポーラスタンタル電極は水素脆性により強度が低下し、弱い衝撃でもタンタルコンデンサーが破壊されてしまうという課題がある。【解決手段】焼結ペレット２０５（ポーラスタンタル電極）を真空中（たとえば１０-3Ｐａ程度）で４００℃程度から１０００℃程度の温度に加熱し、焼結ペレット２０５の脱水素化を行う。次に、焼結ペレット２０５を大気に晒すことなく酸化を行い、焼結ペレット２０５に新たに酸化層２０８Ａを備えさせる。酸化層２０８Ａは水素バリア性があり、大気中に焼結ペレット２０５を露出させても、大気中に含まれる水素の吸収を防止することができる。【選択図】図２
2010192502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含む金属からなる第１電極と、
第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、タンタル酸化物、ニオブ酸化物、またはタンタルとニオブを共に含む酸化物からなる誘電層と、
前記誘電層と前記第２電極との間に位置する電解質層と、を含み、
前記第１電極中の水素含有量は２ａｔ％以下であることを特徴とするコンデンサー。
【請求項２】
請求項１に記載のコンデンサーであって、
前記第１電極は、密度が３ｇ／ｃｍ3以上、６ｇ／ｃｍ3以下の、空隙を含む構造を備えることを特徴とするコンデンサー。
【請求項３】
（１）タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブからなる平均粒径０．０５μｍ以上、５μｍ以下の金属粒子を、タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含むリード線の一部を内包した状態で圧縮成型し、粒状ペレットを形成する工程と、
（２）前記粒状ペレットを焼結し、前記粒状ペレットを構成する前記金属粒子を結合させ焼結ペレットに改質する工程と、
（３）前記焼結ペレットを水素、酸素の分圧を下げた状態で加熱し、前記焼結ペレット中の水素を除去する工程と、
（４）前記焼結ペレットを大気に晒すことなく、酸素を含む気体を導入し、酸化層を形成する工程と、
（５）前記酸化層を形成した前記焼結ペレットを化成液中に浸して陽極酸化を行う工程と、
を含むことを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のコンデンサーの製造方法であって、前記（３）の工程の雰囲気が減圧雰囲気であることを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載のコンデンサーの製造方法であって、前記（３）の工程の雰囲気が常圧、または減圧の希ガス雰囲気であることを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【請求項６】
請求項３から５のいずれか一項に記載のコンデンサーの製造方法であって、前記（２）の工程を真空中、または希ガスを常圧、または減圧した雰囲気中で行い、焼結と水素除去とを同時に行うことで前記（２）の工程と前記（３）の工程と兼ねて行うことを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【請求項７】
請求項３から６のいずれか一項に記載のコンデンサーの製造方法であって、
前記酸化層は２ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の膜厚を備えることを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【請求項８】
請求項３から７のいずれか一項に記載のコンデンサーの製造方法であって、前記（４）の工程は、室温以上、８００℃以下の温度で行われることを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【請求項９】
請求項３から７のいずれか一項に記載のコンデンサーの製造方法であって、前記（４）の工程後、大気に晒すことなく２００℃以上、８００℃以下の熱処理を行うことを特徴とするコンデンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーおよびコンデンサーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、五酸化タンタルを誘電層として用いるコンデンサー（以下、タンタルコンデンサーと記す）が電子機器中に搭載されてきている。五酸化タンタルは比誘電率が２７程度と高い値を有することから、小型で容量の大きいコンデンサーを提供することができ、特にモバイル機器に好適に用いられている。タンタルコンデンサーは、アルミ電解コンデンサーと比べ、漏れ電流特性、周波数特性、温度特性が優れている。
【０００３】
また近年、五酸化ニオブを誘電層として用いるコンデンサー（以下、ニオブコンデンサーと記す）も普及してきている。ニオブはタンタルと比べ埋蔵量が１００倍程度多いため、コンデンサー原料の供給を安定化することが可能となる。加えて、五酸化ニオブの比誘電率は４１程度と五酸化タンタルよりも１．５倍程度高い値を有することから、タンタルコンデンサーと比べ、小型で大容量のコンデンサーを形成することを可能としている。
【０００４】
タンタルコンデンサーは、タンタル微粒子を焼結して得られる、広い面積を有する多孔質タンタルを陽極酸化して誘電層となる五酸化タンタルを形成する工程を用いて形成される。ここで、陽極酸化前の多孔質タンタルには、自然酸化層が形成されている。自然酸化層は不純物が取り込まれている場合が多く、誘電層としての品位が低く、電気的特性を劣化させる一因となっている。また、多孔質タンタル中の水素は、母体の多孔質タンタルに対して水素脆性を引き起こすため、この水素を除去しておくことが好適となる。特許文献１には、自然酸化層を除去した後、真空下で加熱し、水素を引き抜く技術が開示されている。
【０００５】
また、ニオブコンデンサーも同様に水素脆性を引き起こすことから、同様に水素を除去する工程を用いることが好適となる。特許文献２には、ニオブコンデンサーに用いられる多孔質ニオブを炉内圧１×１０-3Ｐａの雰囲気で、１１００〜１４００℃で焼成し、水素を除去した後、化成皮膜を生成させる工程を用いて水素を除去する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２５２１６９号公報（段落：０００６、０００９〜００１０）
【特許文献２】特開２００３−３４２６０３号公報（段落：００１４〜００１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した特許文献１、特許文献２のどちらの場合でも、真空雰囲気で加熱して後、溶液中に投入し、誘電性皮膜を形成する工程が行われる。溶液に投入する場合、多孔質タンタルや多孔質ニオブは大気雰囲気に晒されることとなる。多孔質タンタルや多孔質ニオブは水素を選択的に吸収するため、大気雰囲気に晒されると同時に、大気中の水素を吸収し３ａｔ％程度の水素を吸着し、さらに自然酸化層を形成する。そのため、自然酸化層の除去や、脱水素処理を行っても、多孔質タンタルや、多孔質ニオブ内部には水素が吸着され、また自然酸化層も形成されてしまい、誘電層としての性質が低下し、かつ水素脆性も生じるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例にかかるコンデンサーは、タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含む金属からなる第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に位置し、タンタル酸化物、ニオブ酸化物、またはタンタルとニオブを共に含む酸化物からなる誘電層と、前記誘電層と前記第２電極との間に位置する電解質層と、を含み、前記第１電極中の水素含有量は２ａｔ％以下であることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、タンタル、ニオブまたはタンタルとニオブからなる第１電極の水素脆性を抑制することが可能となる。タンタル、ニオブまたはタンタルとニオブを共に含む金属は水素吸収性が強く、大気中に放置するだけで３ａｔ％程度の水素を吸収する。水素を吸収した金属は脆くなり、機械的衝撃に対して弱くなる。そのため、タンタル、ニオブまたはタンタルとニオブを共に含む第１電極中の水素含有量を２ａｔ％以下に抑えることで、機械的衝撃に対する耐性を強化することが可能となる。
【００１１】
［適用例２］上記した適用例にかかるコンデンサーであって、前記第１電極は、密度が３ｇ／ｃｍ3以上、６ｇ／ｃｍ3以下の、空隙を含む構造を備えることを特徴とする。
【００１２】
上記した適用例によれば、密度が３ｇ／ｃｍ3以上であることで、第１電極の機械的強度を保持することが可能となり、機械的衝撃に対する耐性を維持することができる。また、密度が６ｇ／ｃｍ3以下に抑えることで、第１電極の等価面積を大きくでき、コンデンサーの電力蓄積量を向上させる（耐圧と容量との積）ことが可能となる。特に、第１電極中の水素濃度を低減しているため、３ｇ／ｃｍ3と空隙量を増やした場合でも機械的衝撃に耐えうる強度を備えることが可能となる。
【００１３】
［適用例３］本適用例にかかるコンデンサーの製造方法は、（１）タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブからなる平均粒径０．０５μｍ以上、５μｍ以下の金属粒子を、タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含むリード線の一部を内包した状態で圧縮成型し、粒状ペレットを形成する工程と、（２）前記粒状ペレットを焼結し、前記粒状ペレットを構成する前記金属粒子を結合させ焼結ペレットに改質する工程と、（３）前記焼結ペレットを水素、酸素の分圧を下げた状態で加熱し、前記焼結ペレット中の水素を除去する工程と、（４）前記焼結ペレットを大気に晒すことなく、酸素を含む気体を導入し、酸化層を形成する工程と、（５）前記酸化層を形成した前記焼結ペレットを化成液中に浸して陽極酸化を行う工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、（４）の工程に示すように、焼結ペレットを大気に晒すことなく酸化層が形成される。タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含む金属の酸化層は、水素バリア性を有しているため、酸化層を形成した後に大気に晒しても、大気中に存在する水素を吸収することはない。また、酸化層は陽極酸化を行う際において水素バリア層として機能するため、水素を吸収させることはない。そのため、水素脆性を抑制しうるコンデンサーの製造方法を提供することができる。なお、酸化層と陽極酸化により形成される層は、合わせて誘電層として機能する。
【００１５】
［適用例４］上記した適用例にかかるコンデンサーの製造方法であって、前記（３）の工程の雰囲気が減圧雰囲気であることを特徴とする。
【００１６】
上記した適用例によれば、酸素や水素の分圧を下げた状態での熱処理が可能となり、脱水素処理を確実に行うことが可能となる。
【００１７】
［適用例５］上記した適用例にかかるコンデンサーの製造方法であって、前記（３）の工程の雰囲気が常圧、または減圧の希ガス雰囲気であることを特徴とする。
【００１８】
上記した適用例によれば、バインダー由来の脱ガスを希ガスと共に流し去ることが可能となる。そのため、熱処理装置の清掃作業頻度を落とすことが可能となり、熱処理装置の稼動率を向上させることが可能となる。
【００１９】
［適用例６］上記した適用例にかかるコンデンサーの製造方法であって、前記（２）の工程を真空中、または希ガスを常圧、または減圧した雰囲気中で行い、焼結と水素除去とを同時に行うことで前記（２）の工程と前記（３）の工程と兼ねて行うことを特徴とする。
【００２０】
上記した適用例によれば、製造工程を短縮することができる。排気系に、排気量の大きいターボ分子ポンプ等を用いることで、加熱に伴う脱ガスや、粒状ペレットを整形する際に好適に混入される有機物（バインダーと呼ばれる）起因のガスの排気を行うことが可能であり、粒状ペレットを焼結ペレットに改質する工程と水素除去とを同時に行うことが可能となる。また、希ガス雰囲気を用いる場合には、バインダー由来の脱ガスを希ガスと共に流し去ることが可能となる。そのため、熱処理装置の清掃作業頻度を落とすことが可能となり、熱処理装置の稼動率を向上させることが可能となる。
【００２１】
［適用例７］上記した適用例にかかるコンデンサーの製造方法であって、前記酸化層は２ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の膜厚を備えることを特徴とする。
【００２２】
上記した適用例によれば、２ｎｍ以上の膜厚を備えることで、焼結ペレットを大気中へ開放する場合や、陽極酸化を行う場合に酸化層が水素バリア層として機能するため、焼結ペレットの水素吸収を抑制することができる。
【００２３】
また、２０ｎｍ以下の膜厚を備えることで、十分な厚みの陽極酸化層を形成することができる。陽極酸化は、電流の流れ易い領域（電気的に絶縁性が弱い領域）に選択的に形成される。そのため、陽極酸化層の比率を高くすることで、コンデンサーの誘電層となる酸化層の電気的な特性の均一性を高くすることが可能となる。
【００２４】
［適用例８］上記した適用例にかかるコンデンサーの製造方法であって、前記（４）の工程は、室温以上、８００℃以下の温度で行われることを特徴とする。
【００２５】
上記した適用例によれば、室温以上の温度で酸化層を形成することで、水素バリア性が高い緻密な酸化層を得ることが可能となる。また、８００℃以下の温度で酸化層を形成することで、焼結ペレットを損傷することなく酸化層を形成することが可能となる。
【００２６】
［適用例９］上記した適用例にかかるコンデンサーの製造方法であって、前記（４）の工程後、大気に晒すことなく２００℃以上、８００℃以下の熱処理を行うことを特徴とする。
【００２７】
上記した適用例によれば、２００℃以上の温度で熱処理を行うことで、酸化層が改質されるため、水素バリア性が高い緻密な酸化層を得ることが可能となる。また、８００℃以下の温度で熱処理を行うことで、焼結ペレットを損傷することなく酸化層を改質することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】コンデンサーの主要部を示す断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は本実施形態にかかるコンデンサーの製造方法を説明するための工程断面図。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本実施形態にかかるコンデンサーの製造方法を説明するための工程断面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は本実施形態にかかるコンデンサーの製造方法を説明するための工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。
（第１の実施形態：コンデンサーの構成）
【００３０】
以下、コンデンサーの構成について図面を用いて説明する。図１は、コンデンサーの主要部を示す断面図である。コンデンサー１００は陽極リード線２０３、焼結ペレット２０５、誘電層２０８、電解質層としての固体電解質層２０９、炭素層２１０、陰極層２１１と、を含む。コンデンサー１００は極性を有しており、陽極リード線２０３に陰極層２１１よりも高い電位を与えることで機能する。
【００３１】
陽極リード線２０３は、コンデンサー１００の第１電極としての焼結ペレット２０５に正の電圧を印加するよう引き出されている。焼結ペレット２０５は、タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含む金属により構成されており、容量を大きくするため、表面積を多くできる多孔質形状を備えている。
【００３２】
誘電層２０８は、焼結ペレット２０５を覆うように配置されており、焼結ペレット２０５、固体電解質層２０９と協働してコンデンサー１００の電荷蓄積部を構成している。
【００３３】
固体電解質層２０９は、多孔質形状を備えた焼結ペレット２０５を覆う誘電層２０８をさらに覆うように配置され、誘電層２０８と炭素層２１０との隙間を埋めるよう配置されている。材質としては二酸化マンガンが好適に用いられる。
【００３４】
炭素層２１０は、固体電解質層２０９と陰極層２１１との間の接触抵抗を低減するよう、固体電解質層２０９と陰極層２１１との間に形成される。
【００３５】
第２電極としての陰極層２１１は、炭素層２１０を覆うように配置され、はんだ付け可能な銀などを用いて形成されている。
【００３６】
ここで、焼結ペレット２０５は、水素含有量が２ａｔ％以下となるよう構成されている。なお、この値の水素量を実現する製造方法については後述する。水素含有量が２ａｔ％以下であることから、タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含む金属の水素脆性の発生は抑えられる。そのため、機械的強度が向上し、コンデンサー１００の耐衝撃性を向上させることができる。コンデンサー１００は、床に落としただけでも破壊するほど機械的強度が低いが、水素脆性の発生を抑えることで機械的強度を大きくでき、信頼性に優れたコンデンサー１００を得ることが可能となる。
【００３７】
また、第１電極としての焼結ペレット２０５は、その体積あたりの密度が３ｇ／ｃｍ3以上、６ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましい。密度が３ｇ／ｃｍ3以上であることで、焼結ペレット２０５の機械的強度を保持することが可能となり、機械的衝撃に対する耐性を維持することができる。また、密度が６ｇ／ｃｍ3以下に抑えることで、焼結ペレット２０５の等価面積を大きくでき、コンデンサー１００の電力蓄積量を向上させる（耐圧と容量との積）ことが可能となる。
【００３８】
本実施形態では、電解質層として二酸化マンガンを用いた固体電解質層２０９を用いた例について説明したが、電解質層としては、導電性に優れたポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等の有機物を用いても良い。さらには、電解液を満たした金属パッケージを用いて電解質層と第２電極（金属パッケージ）を用いても良い。
（第２の実施形態：コンデンサーの製造方法）
【００３９】
以下、コンデンサーの製造方法について図面を用いて説明する。図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）  〜（ｃ）、図４（ａ）、（ｂ）は本実施形態にかかるコンデンサーの製造方法を説明するための工程断面図である。
【００４０】
まず、金属粒子２０１を用意する。金属粒子２０１は、タンタル、ニオブ、またはタンタルとニオブを共に含む平均粒径０．０５μｍ以上、５μｍ以下であること好ましい。平均粒径０．０５μｍ以上とすることで、金属粒子２０１の密集を抑え、後述する固体電解質層２０９が形成されるスペースが確保され、容量利用率を向上させることが可能となる。また、５μｍ以下にすることで、金属粒子２０１の密度を高く保てることから表面積が大きくとれ、容量を確保することができる。特に、高い容量を得るためには、金属粒子２０１の粒径が０．２μｍ〜０．５μｍのものを用いることが好ましい。また、高い耐圧を必要とする場合には、後述する陽極酸化工程で金属粒子２０１の平均粒径を高くすることが好ましい。陽極酸化工程では、金属粒子２０１を消費（酸化）することで後述する誘電層２０８を形成する。酸化層厚を大きくする場合には、金属粒子２０１が残存するよう粒径を大きくしておくことで、金属粒子２０１の陽極酸化工程を終了した状態で、焼結ペレット２０５が粒状に残った状態で誘電層２０８を形成することができ、容量を確保することが可能となる。
【００４１】
次に、金属粒子２０１にアクリル系の樹脂等を有機溶剤で溶かしたバインダー２０２を混合させて後、陽極リード線２０３を挿入した状態でプレス圧縮形成することで、粒状ペレット２０４を形成する。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図２（ａ）に示す。
【００４２】
続けて、１４００℃程度の温度で焼結を行い、焼結ペレット２０５を形成する。この熱処理工程でバインダー２０２は粒状ペレット２０４から消失するため、焼結ペレット２０５中には残留していないこととなる。また、金属粒子２０１を覆う自然酸化層は、この熱処理で消失する。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図２（ｂ）に示す。
【００４３】
次に、焼結ペレット２０５を真空中（たとえば１０-3Ｐａ程度）で４００℃程度から１０００℃程度の温度に加熱し、焼結ペレット２０５の脱水素化を行う。この場合、真空状態での熱処理に代えて、アルゴン等の希ガス雰囲気で熱処理しても良い。また、希ガス雰囲気としては、減圧雰囲気、常圧雰囲気のどちらを用いても良い。この場合、水素分圧や酸化種分圧を大気よりも低減させた状態で熱処理することで、脱水素化処理を行うことができる。
【００４４】
ここで、上記した粒状ペレット２０４を形成する工程と、焼結ペレット２０５の脱水素化とは同時に行うことも可能であり、真空中（たとえば１０-3Ｐａ程度）で、粒状ペレット２０４の焼結を行うことで、焼結ペレット２０５の形成と脱水素化とを同時に行うことが可能である。この場合、バインダー２０２に起因するガスが発生するため、たとえば、排気量の大きいターボ分子ポンプ等を用いることが好適となり、ガスが発生している状態でも高い真空度を保つことが可能である。また、加熱初期（バインダー２０２に起因するガスが発生している状態）では真空度を下げて熱処理し、脱ガス量が少なくなったところで真空度を上げて脱水素化を行うようにしても良い。
【００４５】
また、この場合でも、真空状態での熱処理に代えて、アルゴン等の希ガス雰囲気で熱処理することも好適である。希ガス雰囲気としては、減圧雰囲気、常圧雰囲気のどちらを用いても良い。この場合、水素分圧や酸化種分圧を大気よりも低減させた状態で熱処理することで、脱水素化処理を行うことができる。加えて、希ガスを流しているため、バインダー２０２に起因する物質が熱処理装置内に付着する現象を抑えることが可能となり、熱処理装置の清掃作業頻度を落とすことが可能となり、熱処理装置の稼動率を向上させることが可能となる。なお、不活性雰囲気として窒素を用いても良いが、タンタルやニオブは、高い温度では窒素と反応する性質があるため、熱処理温度（たとえば６００℃以上）では窒素を除去した状態で熱処理を行うことが好ましい場合がある。脱水素処理を行っている状態での工程断面図を図２（ｃ）に示す。
【００４６】
次に、焼結ペレット２０５を大気に晒すことなく酸化を行い、焼結ペレット２０５に新たに酸化層を備えさせる。酸化は室温以上、８００℃以下の温度で行うことが好ましく、２ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の厚みを有することが好適であり、通常の自然酸化層と比べ、水素バリア性が高い緻密な、誘電層の一部としての酸化層２０８Ａを得ることが可能となる。また、焼結ペレット２０５本体は、この温度範囲では安定した状態を保つ。
【００４７】
また、酸化を室温近傍で行った場合、酸化層２０８Ａの緻密性が若干低下するため、酸化工程後、２００℃以上、８００℃以下の温度でのアニールを施すことも好適であるが、必須ではない。この場合、酸化層２０８Ａの層質が緻密なものとなるため、水素バリア性が高い緻密な酸化層を得ることが可能となる。また、焼結ペレット２０５は、この温度範囲では安定した状態を保つ。ここまでの工程を行うことで、水素を含まない焼結ペレット２０５に新たな酸化層２０８Ａが加えられる。酸化層２０８Ａは水素バリア性があり、大気中に焼結ペレット２０５を露出させても、大気中に含まれる水素の吸収を防止することができる。また、この工程で、同時に陽極リード線２０３の表面にも酸化層が形成される。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図３（ａ）に示す。
【００４８】
次に、酸化層２０８Ａに覆われた、水素を含まない焼結ペレット２０５を大気中に取り出し、陽極酸化を行う。この処理により、焼結ペレット２０５に、新たに陽極酸化層２０８Ｂが加えられる。陽極酸化は、硝酸やリン酸、硫酸、カルボン酸等の電解質を溶解した化成液中に浸漬し、電圧を印加して陽極酸化することで行い、求められる耐圧に応じて２０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の誘電層の一部としての陽極酸化層２０８Ｂを形成する。酸化層２０８Ａと、陽極酸化層２０８Ｂとを合わせたものが誘電層２０８として機能する。
【００４９】
陽極酸化工程では、水素が掃き寄せられるように焼結ペレット２０５中に濃縮される現象が生じるため、焼結ペレット２０５中の水素濃度が変化していき、その影響を受けて陽極酸化層２０８Ｂの特性が変化する現象が見られる場合があるが、本実施形態にあるように、水素を十分除去した状態で陽極酸化を行うことで、再現性が高い陽極酸化層（誘電層）２０８Ｂを得ることが可能となる。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図３（ｂ）に示す。
【００５０】
次に、洗浄、乾燥させることで化成液を除去した後、誘電層２０８を備えた焼結ペレット２０５に、新たに二酸化マンガンからなる固体電解質層２０９を形成し、焼結ペレット２０５の構成材として付け加える。固体電解質層２０９を形成するには、陽極リード線２０３の引き出し面側を上にして、誘電層２０８を備えた焼結ペレット２０５を硝酸マンガン溶液中に浸漬する。これにより、誘電層２０８を備えた焼結ペレット２０５に硝酸マンガン溶液を含浸させる。含浸後、加熱分解し二酸化マンガンを析出させる。そして硝酸マンガン溶液の濃度を順次高くして、これらの含浸、析出工程を繰り返し行い、誘電層２０８の隙間を埋めるように二酸化マンガンからなる固体電解質層２０９を形成する。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図３（ｃ）に示す。
【００５１】
次に、固体電解質層２０９を備えた焼結ペレット２０５を陽極リード線２０３の引き出し面側を上にしてカーボンペースト液中に、液面が陽極リード線２０３の引き出し面側のわずかに上となるよう浸漬する。浸漬後、乾燥させることで炭素層２１０を形成する。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図４（ａ）に示す。
【００５２】
そして、炭素層２１０が形成された焼結ペレット２０５を銀ペースト液中に、液面が陽極リード線２０３の引き出し面側のわずかに上となるよう浸漬する。浸漬後、乾燥させることで箔状の銀からなる陰極層２１１を形成する。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図４（ｂ）に示す。以下、エージング工程や、実装工程を行うことでコンデンサー１００が形成される。
【００５３】
この製造工程の特徴は、焼結ペレット２０５を大気中に晒す前に、脱水素処理を行い、さらに水素バリア層として機能する酸化層２０８Ａを形成することである。酸化層２０８Ａを形成しておくことで、大気や陽極酸化用の化成液に浸しても、焼結ペレット２０５内への水素の吸収を防ぐことが可能となることで、焼結ペレット２０５の水素脆性を克服できるため、コンデンサー１００の機械的衝撃による不良発生を抑えることが可能となり、より信頼性が高いコンデンサー１００を提供する製造方法を開示することを可能としている。
【符号の説明】
【００５４】
１００…コンデンサー、２０１…金属粒子、２０２…バインダー、２０３…陽極リード線、２０４…粒状ペレット、２０５…焼結ペレット、２０８…誘電層、２０８Ａ…酸化層、２０８Ｂ…陽極酸化層、２０９…固体電解質層、２１０…炭素層、２１１…陰極層。
【図１】
2010192502.tif 000003
【図２】
2010192502.tif 000004
【図３】
2010192502.tif 000005
【図４】
2010192502.tif 000006