(57)【要約】【課題】マーキング装置からインクマニピュレータを外すことなく、短時間でインク汚れを効率良く除去することが可能となるクリーニング機構付きマーキング装置を提供する。【解決手段】インクマニピュレータ１０の下の中空針４０の先端に付いたインク汚れ５０を除去するためのものであって、中空針４０の周囲には空洞６０を有する筒形状の浮上子２０があり、浮上子２０を取り囲むように送風カップ３１が設けられている。送風カップ３１の下部分は絞った形状で送風管３０に連結している。また、送風カップ３１の上部分は開放されている。送風カップ３１に送風されることで浮上子２０が上下回転動作してインクマニピュレータと接触することでインク汚れを除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハの特定個所にマーキングするマーキング装置であって、
送風管と、前記送風管先端に取り付けられた送風カップと、前記送風カップの空洞を有する浮上子と、からなるインクマニピュレータ先端の中空針の針先に付着したインク汚れをクリーニングするクリーニング装置を有し、
前記中空針が前記空洞内でクリーニングされるクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項２】
前記空洞は、下に向かって狭くなる形状であって、その内壁には凹凸を有することを特徴とする請求項１記載のクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項３】
前記空洞は、平面視的に円形、または多角形、または星形であることを特徴とする請求項２記載のクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項４】
前記空洞の内壁は、吸湿性があり、柔らかであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項５】
前記空洞の内壁は、紙もしくはスポンジ状のウレタンからなることを特徴とする請求項４記載のクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項６】
前記浮上子の外形は、円柱または円錐であって、その表面には螺旋形状が施されていることを特徴とする請求項４記載のクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項７】
前記浮上子は、着脱可能であることを特徴とする請求項６記載のクリーニング機構付きマーキング装置。
【請求項８】
インクマニピュレータ先端の中空針の針先に付着したインク汚れを除去するためのマーキング装置のクリーニング方法であって、前記中空針を、送風によって上下回転動作する浮上子内の空洞内壁に接触させてインク汚れを除去することを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は不良ＩＣチップにマーキングを施す装置に関し、特にインクマニピュレータの針先に付着したインク汚れを除去し、マーキング処理の精度を向上するマーキング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造におけるウェハ工程終了後、半導体ウェハ上に形成された半導体装置の電気特性の測定がウェハ検査装置にて行われる。そこで半導体装置の良品と不良品が選別され、半導体ウェハ上の良品と不良品の位置情報は記憶装置に記憶される。その後、半導体ウェハはマーキング装置に送られ、ここでウェハ検査装置にて選別された不良品の位置情報を基に不良の半導体装置に不良品識別マーク（以後、バッドマークと称する）が付けられる。その後、半導体ウェハは個々の半導体装置に分割されて半導体チップとなる。バッドマークの付いた半導体チップ以外の良品の半導体チップをダイボンドし、さらにワイヤボンドし、樹脂封止等を経て半導体装置が出来上がる。
【０００３】
上述したマーキング装置の従来例を図４のブロック図を参照して説明する。マーキング装置の制御部である制御装置８０に接続したインクマニピュレータ１０と、ウェハステージ１００を駆動するステージ駆動部１１０により構成され、次のような操作でバッドマークを付ける。まず、ウェハステージ上に半導体ウェハ９０が載置され、次にウェハ検査装置で記憶した半導体装置の良否とその位置情報を制御装置８０で読み出して、制御装置８０の記憶部に記憶する。次に制御装置８０から、不良品の半導体装置の位置情報がステージ駆動部１１０に与えられ、ウェハステージ１００が動いて不良品の半導体装置がインクマニピュレータ１０の直下に来るようにする。次にマニピュレータ１０の下にある中空針４０の内部にある中芯（図示せず）が下方向に移動してインクつぼの内部に貯えているインクを押し出して半導体ウェハ上の不良品である半導体装置にバッドマークを付ける。（例えば、特許文献１を参照）
上述のバッドマークを付ける回数が多くなると中空針４０の先端の外表面にインク汚れ５０が付着するようになる。付着して固化したインク汚れ５０は正常なバッドマーク付けを阻害し、あるべき位置からずれたり、あるべき径より大きかったり小さかったりするバッドマークを形成する虞がある。このようなバッドマークであった場合、後のダイボンド工程において半導体チップをピックアップする際、不良品を良品と認識したり、隣り合う良品を不良と認識したりという不具合が発生する可能性がある。
【０００４】
これを防止するために、半導体ウェハ数枚のマーキング作業が完了するごとに、マーキング装置にインクマニピュレータを付けた状態で綿棒などによりインクマニピュレータの針先のクリーニングを行ったり、また、マーキング装置からインクマニピュレータを外して、綿棒などの液体吸収性が高い素材を用いてクリーニングしたりしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２６１１３４号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、マーキング装置にインクマニピュレータを付けた状態では、その作業性の悪さのために汚れを十分に取り除くことができず、また、マーキング装置からマニピュレータを外してクリーニングすると、再度取り付けるときに中空針とウェハステージとの位置合わせに時間がかかるという問題がある。すなわち、いずれの方法であっても、汚れを十分に除去するためにはマーキング装置を一定時間停止させる必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みなされたもので、その目的はインクマニピュレータ下の中空針表面に付着した汚れを短時間で効率良く除去するクリーニング機能の付いたマーキング装置を提供することにある。
【０００８】
上記課題を解決するために本発明においては、以下のような手段を採用する。
【０００９】
まず、半導体ウェハの特定個所にマーキングするマーキング装置において、インクマニピュレータの針先に付着したインク汚れをクリーニングする装置を有し、クリーニング装置は送風管と、送風管先端に取り付けられた送風カップと、送風カップの空洞を有する浮上子とからなり、空洞内に前記インクマニピュレータ先端の中空針が位置することを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１０】
そして、空洞は、下に向かって狭くなる形状であって、その内壁には凹凸を有することを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１１】
また、空洞は、平面視的に円形、または多角形、または星形であることを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１２】
また、空洞の内壁は、吸湿性があり、柔らかであることを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１３】
また、空洞の内壁は、紙もしくはスポンジ状のウレタンからなることを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１４】
また、浮上子の外形は、円柱または円錐であって、その表面には螺旋形状が施されていることを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１５】
また、浮上子は、着脱可能であることを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置とする。
【００１６】
そして、インクマニピュレータの針先に付着したインク汚れを除去するためのクリーニング機構を有するマーキング装置のクリーニング方法において、前記インクマニピュレータに付属する中空針を、送風によって上下回転動作する浮上子内の空洞内壁に接触させてインク汚れを除去することを特徴とするクリーニング機構付きマーキング装置のクリーニング方法とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上の手段を講じることにより、マーキング装置からインクマニピュレータを外すことなく、短時間でインク汚れを効率良く除去することが可能になる。このため、マーキング装置の稼働率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態におけるクリーニング装置を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態におけるクリーニング装置の浮上子の内部構造を示す図である。
【図３】本発明の実施形態におけるクリーニング装置の浮上子の外部構造を示す図である。
【図４】従来のマーキング装置のブロック図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態におけるクリーニング装置を示す概略図である。ここに示すクリーニング装置は、図４で説明したマーキング装置の近傍に位置し、インクマニピュレータ１０の下の中空針４０の先端に付いたインク汚れ５０を除去するためのものであって、中空針４０の周囲には空洞６０を有する筒形状の浮上子２０があり、浮上子２０を取り囲むように送風カップ３１が設けられている。送風カップ３１の下部分は絞った形状で送風管３０に連結している。また、送風カップ３１の上部分は開放されている。
【００２０】
次に、クリーニング装置の動作について説明する。複数の半導体ウェハにマーキングを行った後、図１に示すクリーニング装置にインクマニピュレータ１０が移動すると、空気などの気体が送風管３０を通って送風カップ３１に送られる。送風カップの底の絞り部にある浮上子２０は送風によって押し上げられ空洞６０の内壁面が中空針４０と接触する。この接触により中空針４０の先端のインク汚れ５０が浮上子２０に吸着されクリーニングされる。また、浮上子の表面には螺旋形状７０が刻まれており、送風によって浮上するだけでなく、回転動作も同時に行う。このように浮上子の回転および上下動によって中空針４０の表面はまんべんなく擦られ、インク汚れ５０が効率良く除去される。空洞６０の内壁は紙やスポンジ状のウレタンなど吸湿性が高く柔らかく軽い材質でできており、インク汚れが粘性の高い液状物であっても浮上子２０に吸い取られる。また、柔らかい材質であるため中空針４０にダメージを与える虞は無い。さらに、軽い材質であるため送風によって浮上しやすくなっている。なお、浮上子は全体が同じ材質であっても良いし、空洞の内壁面とそれ以外を異なる材質とする複合材としても良い。
【００２１】
クリーニングが終了すると送風が止められ、浮上していた浮上子は下降して送風カップの底の絞り部に接触する。そして、マーキング装置の制御装置から次の半導体ウェハのマーキングの指示が出されると、インクマニピュレータ１０は半導体ウェハ上に移動してバッドマーク付けを実施する。通常、前の半導体ウェハへのマーキングが終了してから次の半導体ウェハがウェハステージにセットされるまでの短い時間の間にクリーニングが終了されるので、マーキング装置を殆ど停止させることなく、クリーニング作業を完了できる。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態におけるクリーニング装置の浮上子の内部構造を示す図である。浮上子は内部に空洞６０を有するが、その形状は様々である。図２（ａ）には略円錐形の空洞６０が図示されている。空洞６０内には凹凸が施されており、クリーニング効率を向上させる形状となっている。図２（ｂ）には三角錐形の空洞６０が図示されている。空洞６０は下に向かって狭くなる形状であるため浮上子が押し上げられると、中空針と接触し易くなり汚れが除去される。また、図２（ｃ）には四角錐形の空洞６０が図示されている。また、図２（ｄ）にはその横方向断面が星形の空洞６０が形成されている。このような形状とすることでクリーニングの効率はさらに高まる。
【００２３】
図３は、本発明の実施形態におけるクリーニング装置の浮上子の外部構造を示す図である。浮上子２０は送風によって浮上し易くするために、その外表面には螺旋形状７０が施されているが、螺旋形状７０は図３（ａ）、図３（ｃ）に示すように螺旋溝であっても、逆に、図３（ｂ）、（ｄ）に示すように凸状の螺旋形状７０であってもよい。また、浮上子２０の外形は図３（ａ）、（ｂ）のような円柱形であっても良いが、図３（ｃ）、（ｄ）のような円錐形のほうが送風を受けて安定した回転をし易い。
【００２４】
図１において、浮上子２０は着脱可能な構造であり、汚れが目立つようになったら新しいものと交換することができる。
【００２５】
以上の説明したような構成とすることにより、マーキング装置からインクマニピュレータを外すことなく、インクマニピュレータのインク汚れを短時間で効率良く除去することが可能になる。
【符号の説明】
【００２６】
１０    インクマニピュレータ
２０    浮上子
３０    送風管
３１    送風カップ
４０    中空針
５０    インク汚れ
６０    空洞
７０    螺旋形状
８０    制御装置
９０    半導体ウェハ
１００  ウェハステージ
１１０  ステージ駆動部
１２０  マーキング装置
【図１】
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【図２】
2010192678.tif 000004
【図３】
2010192678.tif 000005
【図４】
2010192678.tif 000006