(57)【要約】【課題】粘着テープが均一に伸びた状態で粘着テープを被貼付部材（リードフレーム）に貼り付ける粘着テープの貼付装置及び粘着テープの貼付方法を提供する。【解決手段】被貼付部材（リードフレーム）２を載せ上下する平坦なステージ１と、被貼付部材（リードフレーム）２の上方に設置され、粘着テープ４が張られたリング８を保持する保持部７と、ステージ１と保持部７とを収容する容器１２と、容器１２内の大気を排気する排気部９と、容器１２が密閉され、排気部９により大気を排気した状態で、ステージ１を上昇させ、被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４とを互いに押しつける制御部１１と、を有する。【選択図】図１
2010103137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被貼付部材を載せ上下する平坦なステージと、
前記被貼付部材の上方に設置され、粘着テープが張られたリングを保持する保持部と、
前記ステージと前記保持部とを収容する容器と、
前記容器内の大気を排気する排気部と、
前記容器が密閉され、前記排気部により大気を排気した状態で、前記ステージを上昇させ、前記被貼付部材と前記粘着テープとを互いに押しつける制御部と、
を有する粘着テープ貼付装置。
【請求項２】
請求項１記載の粘着テープ貼付装置において、
前記容器は、下ケースと、上蓋からなり、
前記下ケースに、前記制御部と前記ステージと前記保持部が設けられている粘着テープ貼付装置
【請求項３】
請求項２記載の粘着テープ貼付装置において、
前記上蓋には、前記被貼付部材と前記粘着テープとが前記ステージによって押しつけられる平坦な弾性部材を有し、
前記弾性部材は、上蓋を閉じた状態で前記ステージに対し傾斜を有する粘着テープ貼付装置。
【請求項４】
被貼付部材を平坦なステージに載せる工程と、
前記ステージに載せられた前記被貼付部材の上方の保持部に、粘着テープが張られたリングを固定する工程と、
前記ステージと前記保持部とを収容する容器内の大気圧を減圧する工程と、
前記ステージを上昇させ、前記被貼付部材と前記粘着テープとを互いに押しつける工程と、
を有する粘着テープの貼付方法。
【請求項５】
請求項４記載の粘着テープの貼付方法において、
前記容器は、下ケースと上蓋とを有し、前記下ケースには前記ステージと前記保持部とが設けられ、前記上蓋には前記上蓋が閉じられた状態で前記ステージに対して傾斜を有する平坦な弾性部材が設けられ、
前記ステージを上昇させ、前記被貼付部材と前記粘着テープとを前記弾性部材に押しつける工程を有する粘着テープの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープの貼付装置及びその貼付方法に関し、特に板状のリードフレームにダイシング用粘着テープを貼り付ける貼付装置及びその貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術として、ウエハ保護用粘着フィルムの貼付方法及びその装置、例えば特許文献１に記載されたものがある。特許文献１に記載された貼付装置の断面図を図３に示す。
【０００３】
この装置を用いた粘着フィルム１１４の貼付方法は、密閉空間内を窒素雰囲気に置き換え、さらに真空ポンプ１２０で減圧した状態でシリンダロッド１２１を伸ばして押圧部材１１３を下降させ、粘着フィルム１１４を押圧部材１１３の局面状下面で下方側に押し込み半導体ウエハ１１２の裏面に中心部から外周部に向かって粘着フィルム１１４を貼付する。
【０００４】
この時、半導体ウエハ１１２にはその中心部から外周部に向かって同心円状に粘着フィルム１１４が貼付されていくために、転動ローラで押し付けながら貼付するのと同じような効果が得られ、半導体ウエハ１１２と粘着フィルム１１４との間には気泡が発生し難いものとなる。
【０００５】
貼付が完了したのち押圧部材１１３を上昇させ、真空ポンプ１２０の作動を停止したのちバルブを開放し、密閉空間内を大気圧にしてから上ケースを開き、半導体ウエハ１１２を取り出す（段落[００１７]）。
【特許文献１】特開２００１−２１０７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記文献記載の従来技術は、以下の点で改善の余地を有していた。
粘着フィルム１１４は、押付け下降されてウエハ１１２に貼りつけられるため、押圧部材１１３の曲面状下面に沿って伸びた状態で貼り付けられる。そして貼り付けられた後に、伸びた粘着フィルム１１４には元の形に戻ろうとする力が働くため反りが発生する恐れがある。
【０００７】
図４は関連技術の粘着フィルム貼付方法を実施した際の、貼付動作を示す断面図である。粘着フィルム１１４は押圧部材１１３の形状にならって変形する。これが原因となり粘着フィルム１１４が伸びた状態でウエハ１１２に貼り付く。この場合、次のダイシング工程で適正な処理が行なわれない恐れがある。またテープの伸び量の違いによって貼付け状態が変わる恐れもある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、被貼付部材を載せ上下する平坦なステージと、その被貼付部材の上方に設置され、粘着テープが張られたリングを保持する保持部と、そのステージとその保持部とを収容する容器と、その容器内の大気を排気する排気部と、その容器が密閉され、その排気部により大気を排気した状態で、そのステージを上昇させ、その被貼付部材とその粘着テープとを互いに押しつける制御部と、を有する粘着テープ貼付装置、が提供される。
【０００９】
本発明によれば、被貼付部材をステージに載せる工程と、そのステージに載せられたその被貼付部材の上方の保持部に、粘着テープが張られたリングを固定する工程と、そのステージとその保持部とを収容する容器内の大気圧を減圧する工程と、そのステージを上昇させ、その被貼付部材とその粘着テープとを互いに押しつける工程と、を有する粘着テープ貼付方法、が提供される。
【００１０】
本発明によれば、粘着テープを被貼付部材に貼り付ける密閉空間を減圧し、平面形状のステージが上昇することによって、粘着テープと被貼付部材とを互いに押しつけるので、空気が残留することはなく、また粘着テープが均一に伸びた状態で貼り付けることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、粘着テープが均一に伸びた状態で粘着テープを被貼付部材に貼り付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る粘着テープ貼付装置を示している。
本実施の形態に係る粘着テープ貼付装置は、被貼付部材（リードフレーム）２を載せ上下する平坦なステージ１と、被貼付部材（リードフレーム）２の上方に設置され、粘着テープ４が張られたリング８を保持する保持部７と、ステージ１と保持部７とを収容する容器１２と、容器１２内の大気を排気する排気部９と、容器１２が密閉され、排気部９により大気を排気した状態で、ステージ１を上昇させ、被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４とを互いに押しつける制御部１１と、を有する。
【００１４】
粘着テープ４を被貼付部材（リードフレーム）２に貼り付ける密閉空間を減圧し、平担なステージ１によって、被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４とが互いに押し付けられるので、空気が残留することが抑制される。また粘着テープ４が不均一に伸びた状態で貼り付けられることもないので、次工程のダイシングを正常な状態で実施できる。
【００１５】
また、本実施の形態にかかる粘着テープ貼付装置において、容器１２は、下ケース６と、上蓋５からなり、下ケース６には、制御部１１とステージ１及び保持部７が設けられている。尚、下ケース６と上蓋５との間には密閉空間を保つためにＯリングによるシール部材が設けられている。そして、下ケース６にはさらに排気口９が設けられ、減圧するための真空ポンプ１３に接続されている。
【００１６】
本実施形態に係る構造によれば、ステージ１が下ケース６側に設けてあり、被貼付部材（リードフレーム）２や粘着テープ４の上部に駆動機器がない。このことから、上蓋５を複雑な構造にする必要がなく、メンテナンスも容易である。また、上蓋５自体に駆動機器があるときに比べ上蓋５は軽くなり作業性も向上する。さらに、被貼付部材（リードフレーム）２を粘着テープ４に貼り付ける際の可動部は、被貼付部材（リードフレーム）２を置くステージ１だけであるため、被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４に異物が落下する心配がない。
【００１７】
上蓋５には、平面形状の弾性部材３を設けても良い。粘着テープ４を被貼付部材（リードフレーム）２に貼り付ける密閉空間を減圧し、被貼付部材（リードフレーム）２が載せられた平坦なステージ１を上昇させ、粘着テープ４を挟んで上蓋５に設けられた平面形状の弾性部材３に押しつける。
【００１８】
ここで、弾性部材３には、上蓋５を閉じた状態でステージ１に対しわずかに傾斜１０を設けても良い。被貼付部材（リードフレーム）２が粘着テープ４に押しつけられ、さらに傾斜した弾性部材３に押しつけられると被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４の間の大気が押し出され、気泡を作ること無く貼りつけることができる。
【００１９】
尚、粘着テープ４が張られたリング８を載せる保持部７にもわずかに傾斜をもたせ、上蓋５を閉めた状態で粘着テープ４と弾性部材３とがほぼ平行に接触するようにしても良い。このようにすると、被貼付部材を載せたステージの上昇に従って、被貼付部材と粘着テープが片側から徐々に接触し、被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４の間に気泡を作ること無く貼り付けることができる。
【００２０】
次に本実施の形態の製造方法について記載する。図２を用いて本実施形態の粘着テープ４の貼付方法について図２を用いて説明する。
【００２１】
まず、粘着テープ貼付装置の上蓋５を開き、被貼付部材（リードフレーム）２をステージ１に載せる（ステップＳ１）。
次いで、粘着テープ４が張られたリング８を、粘着部を下側にして、下ケース６の保持部７に載せる（ステップＳ２）。
次いで、上蓋５を閉じる（ステップＳ３）。
次いで、上蓋５と下ケース６で形成される密閉空間の大気圧を排気部９から減圧する（ステップＳ４）。
次いで、ステージ１を制御部１１により上昇させ、粘着テープ４と被貼付部材（リードフレーム）２とを上蓋５に設けられた弾性部材３に押しつけ、被貼付部材（リードフレーム）２を粘着テープ４に貼り付ける（ステップＳ５）。
【００２２】
ここで、被貼付部材（リードフレーム）２と粘着テープ４をセットして上蓋５を閉じた状態において、上蓋５の裏側に取り付けられた弾性部材３が粘着テープ４に触れている。この状態で被貼付部材（リードフレーム）２をセットしたステージ１が上昇してくることによって、粘着テープ４が被貼付部材（リードフレーム）２に貼り付けられる。このため、粘着テープ４はほとんど伸縮することなく被貼付部材（リードフレーム）２に貼り付けられる。
【００２３】
押し付け動作完了後、ステージ１を下げ、真空ポンプ１３を止めて、容器１２内を常圧に戻す。上蓋５を開け、被貼付部材（リードフレーム）２が貼り付けられた粘着テープ４のリング８を取り出す。
【００２４】
また、弾性部材３は、上蓋５を閉じた状態で、ステージ１に対してわずかに傾斜１０を持たせて粘着テープ４を貼り付けている。すなわち、被貼付部材（リードフレーム）２をセットしたステージ１が上昇してくることによって、平面形状のステージ１によって、容器１２の上蓋５に設けられた平面形状の弾性部材３によって、粘着テープ４は被貼付部材（リードフレーム）２に接着され、大気を逃すように押しつけられるので、接着テープ４被貼付部材との間には大気が残らない。
【００２５】
気泡を混入させることなく、被貼付部材（リードフレーム）２を粘着テープ４に貼り付けることができ、かつ粘着テープ４の伸びを利用することなく密着させることができるため粘着テープ４の種類による貼付状態の差がなく貼り付けることが可能である。  
【００２６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
たとえば、被貼付部材はリードフレームとして説明してきたが、リードフレームは半導体装置を樹脂封止したリードフレームでも良い。また、配線基板、半導体装置を樹脂封止した配線基板でも良い。さらには半導体ウエハでもかまわない。
【００２７】
粘着テープ貼付工程の次工程はダイシングとして記載したが半導体ウエハの裏面研削でもかまわない。但しこの場合ウエハの表側にテープを張ることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】実施の形態に係る粘着テープ貼付装置を実施するための断面図である。
【図２】実施の形態に係る粘着テープの貼付方法を実施するための工程図である。
【図３】関連技術に係る粘着フィルム貼付装置の断面図である。
【図４】関連技術に係る粘着フィルム貼付装置の動作を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１      ：ステージ
２      ：被貼付部材（リードフレーム）
３      ：弾性部材
４      ：粘着テープ
５      ：上蓋
６      ：下ケース
７      ：保持部
８      ：リング
９      ：排気部
１０    ：傾斜
１１    ：制御部
１２    ：容器
１３    ：真空ポンプ
【図１】
2010103137.tif 000003
【図２】
2010103137.tif 000004
【図３】
2010103137.tif 000005
【図４】
2010103137.tif 000006