(57)【要約】【課題】外形加工の際にバリを生じにくくする。【解決手段】フレキシブルプリント配線板を製造するために、素板工程と、めっき工程と、外形加工工程とを行う。素板工程では、ベースフィルム１０の両面にそれぞれ配線パターン２２と給電パターン２１とが導電体で形成され、ベースフィルムを貫通する接続ビア２３の内部に設けられた接続導電体２４で配線パターン２２と給電パターン２１とが接続され、第１のカバーレイ１１と配線パターン２２の端部につながる一部を露出させる切欠部が形成された第２のカバーレイ１２とで両面が覆われた素板を形成する。めっき工程では、給電パターン２１に電流を流して配線パターン２２の端子１７に電解めっき２５を形成する。外形加工工程では、電解めっきを施した素板の配線パターン２２が形成された領域の外側を給電パターン２１を横切る外形加工線で切断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムの両面にそれぞれ配線パターンと給電パターンとが導電体で形成され、前記ベースフィルムを貫通する接続ビアの内部に設けられた接続導電体で前記配線パターンと前記給電パターンとが接続され、第１のカバーレイと前記配線パターンの端部につながる一部を露出させる切欠部が形成された第２のカバーレイとで両面が覆われた素板を形成する素板工程と、
前記素板の前記給電パターンに電流を流して前記切欠部で露出した前記配線パターンの被めっき部に電解めっきを施すめっき工程と、
前記めっき工程で電解めっきを施した素板の前記配線パターンが形成された領域の外側を前記給電パターンを横切る外形加工線で切断する外形加工工程と、
を具備することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記接続ビアは、前記被めっき部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記素板の前記外形加工線の内側には、互いに独立した複数の前記配線パターンおよび互いに独立した前記配線パターンと同じ数の前記給電パターンが形成され、独立する前記配線パターンはそれぞれ独立した前記給電パターンに接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記素板の前記接続導電体は無電解めっきで設けられることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの一方の面の前記ベースフィルムの外形線よりも内側に形成された配線パターンと、
前記外形線から延びて前記ベースフィルムの前記配線パターンとは反対側の面に形成された給電パターンと、
前記ベースフィルムを貫通する接続ビアの内部に設けられて前記配線パターンと前記給電パターンとを接続する接続導電体と、
前記ベースフィルムおよび前記給電パターンを覆う第１のカバーレイと、
前記配線パターンの端部につながる一部が露出するように前記ベースフィルムおよび前記配線パターンを覆う第２のカバーレイと、
前記開口部で露出した前記配線パターンの表面に電解メッキで形成された層と、
を具備することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの片方あるいは両方の面に、銅箔などの導電体の配線パターンが形成され、さらにその表面をカバーレイで覆ったものである。フレキシブルプリント配線板は可撓性を有し、液晶ディスプレイ、携帯電話、ノートＰＣなどに用いられている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板の配線パターンの一部には、外部のフレキシブルプリント配線板や実装部品との接続のため、カバーレイで覆われない端子部が設けられる。端子部の表面には、機械的強度の確保などを目的として金などのメッキが施される。このような端子部へのメッキは、電解メッキで行われる。電解メッキの際には、配線パターン自身が被めっき部への給電パターンとなる。
【０００４】
一般に、フレキシブルプリント配線板は長方形のベースフィルムの上に配線パターンを形成し、メッキ処理などを施した後に、最終製品の形状に切断される。電解メッキの際に、給電パターンは外形加工線よりも外側で外部電源に接続される。したがって、給電パターンは、すなわち配線パターンは、外形加工線を横切ることになる。
【０００５】
フレキシブルプリント配線板は可撓性を有するため、外形加工線を横切る露出した配線パターンは、外形加工の際にベースフィルムなどが撓むことにより引きちぎられて、外縁部にバリが生じるおそれがある。そこで、特許文献１には、配線パターンに横切られる外形加工線をその周囲から内側にへこませておくことにより、バリが生じてもケースなどとの短絡を回避する方法が開示されている。
【特許文献１】特開２００７−３１７９８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された方法では、フレキシブルプリント配線板のバリそのものをなくすことができない。このため、バリとケースとの間に所定の空隙が必要となり、フレキシブルプリント配線板あるいはそれを用いた機器の小型化の妨げとなる。
【０００７】
そこで、本発明は、フレキシブルプリント配線板の外形加工の際にバリを生じにくくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法において、ベースフィルムの両面にそれぞれ配線パターンと給電パターンとが導電体で形成され、前記ベースフィルムを貫通する接続ビアの内部に設けられた接続導電体で前記配線パターンと前記給電パターンとが接続され、第１のカバーレイと前記配線パターンの端部につながる一部を露出させる切欠部が形成された第２のカバーレイとで両面が覆われた素板を形成する素板工程と、前記素板の前記給電パターンに電流を流して前記切欠部で露出した前記配線パターンの被めっき部に電解めっきを施すめっき工程と、前記めっき工程で電解めっきを施した素板の前記配線パターンが形成された領域の外側を前記給電パターンを横切る外形加工線で切断する外形加工工程と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、フレキシブルプリント配線板において、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一方の面の前記ベースフィルムの外形線よりも内側に形成された配線パターンと、前記外形線から延びて前記ベースフィルムの前記配線パターンとは反対側の面に形成された給電パターンと、前記ベースフィルムを貫通する接続ビアの内部に設けられて前記配線パターンと前記給電パターンとを接続する接続導電体と、前記ベースフィルムおよび前記給電パターンを覆う第１のカバーレイと、前記配線パターンの端部につながる一部が露出するように前記ベースフィルムおよび前記配線パターンを覆う第２のカバーレイと、前記開口部で露出した前記配線パターンの表面に電解メッキで形成された層と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、フレキシブルプリント配線板の外形加工の際にバリが生じにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
図１は、本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図４および図５におけるＩ−Ｉ矢視断面図である。図２は、本実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図４および図５におけるII−II矢視断面図である。図３は、本実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図４および図５におけるIII−III矢視断面図である。図４は、本実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図１ないし図３におけるIV−IV矢視上面図である。図５は、本実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図１ないし図３におけるＶ−Ｖ矢視下面図である。
【００１３】
本実施の形態のフレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、このベースフィルムの両面を覆う第１のカバーレイ１１および第２のカバーレイ１２とを備えている。ベースフィルム１０、第１のカバーレイ１１および第２のカバーレイ１２は、いずれも半透明のポリイミドなどの可撓性を持つ材料で３０μｍ程度の厚さの膜状に形成されている。なお、ここではベースフィルム１０は単層としたが、内部に１層以上の配線パターンが形成された複層のベースフィルムを用いてもよい。
【００１４】
ベースフィルム１０と第２のカバーレイ１２との間には、配線パターン２２が形成されている。配線パターン２２は、いずれもフレキシブルプリント配線板１９の外縁に接しないように形成されている。配線パターン２２の端部につながる一部は、第２のカバーレイ１２に覆われずに露出した端子１７となっている。端子１７は、たとえば銅などの導電体で形成された配線パターン２２の表面に金などの導電体で電解めっき２５が形成されたものである。
【００１５】
また、ベースフィルム１０と第１のカバーレイ１１との間にも配線パターン２２が形成されていてもよい。ベースフィルム１０と第１のカバーレイ１１との間に形成された配線パターン２２は、ベースフィルム１０と第２のカバーレイ１２との間に形成された配線パターン２２と、ベースフィルム１０を貫通する接続ビア２３を介して接続されている。
【００１６】
電気的に独立した端子１７のそれぞれに対して、ベースフィルム１０を挟んで反対側には、給電パターン２１が形成されている。つまり、配線パターン２２によって接続された端子１７の少なくとも一方に対応して給電パターン２１が形成されている。給電パターン２１は、フレキシブルプリント配線板１９の外縁まで延びて、側面に露出している。
【００１７】
端子１７と給電パターン２１の間には、接続ビア２３が形成されている。接続ビア２３の内部には、接続導電体２４が形成されていて端子１７と給電パターン２１は、電気的に接続されている。
【００１８】
第１のカバーレイ１１は、ベースフィルム１０、配線パターン２２および給電パターン２１に接着剤１３で接着されている。第２のカバーレイ１２は、ベースフィルム１０および配線パターン２２に接着剤１４で接着されている。端子１７の一部の裏側には、補強材１６が接着剤１５で第１のカバーレイ１１の表面に接着されていてもよい。
【００１９】
図６は、本実施の形態におけるフローチャートである。
【００２０】
本実施の形態では、まず、両面銅張板に穴あけ加工を施す（Ｓ１）。両面銅張板は、ベースフィルム１０の両側の面に銅箔が張り付けられたものである。銅箔の厚さは、３０μｍ程度である。この両面銅張板に、ベースフィルム１０の両側の配線パターン２２を接続する位置、および、配線パターン２２と給電パターン２１とを接続する位置に穴あけ加工を施して接続ビア２３を形成する。
【００２１】
次に、必要に応じて清浄処理などを施した後に、無電解めっきを施して、接続ビア２３の内面に接続導電体２４を形成する（Ｓ２）。接続導電体２４は、無電解めっきの後さらに電解めっきを施して形成してもよい。
【００２２】
その後、必要に応じて銅箔に表面処理を施し、銅箔表面にレジスト皮膜を形成する（Ｓ３）。配線パターン２２および給電パターン２１に対応するフォトマスクを被せて露光することにより、レジスト皮膜にパターンを焼き付ける。さらにパターンを現像して、エッチングを行うことにより、所定の銅箔パターンがベースフィルム１０の表面に形成される（Ｓ４）。
【００２３】
図７は、本実施の形態において銅箔パターンが形成された素板の上面図である。図８は、本実施の形態において銅箔パターンが形成された素板の下面図である。
【００２４】
図７および図８において、点線はフレキシブルプリント配線板１９の外形となる外形加工線３４を示す。本実施の形態では、一枚の長方形のベースフィルム１０から２つのフレキシブルプリント配線板１９を製造する場合を示している。なお、一枚のベースフィルム１０から１つのフレキシブルプリント配線板１９を製造してもよいし、３つ以上のフレキシブルプリント配線板１９を製造してもよい。
【００２５】
エッチング済みの素板４３の外形加工線３４の内側には、端子部３７、端子部３７に接続された信号線３５および端子部３７に接続されたアース線３６などからなる配線パターン２２が形成されている。一部の信号線３５の途中には、裏側の信号線３５との接続のために接続ビア２３が形成される接続ビア形成部３８が設けられる。
【００２６】
エッチング済みの素板４３の外形加工線３４の外側にはほぼ全体にわたって銅箔３２が残された状態となっている。給電パターン２１は、外形加工線３４の外側の銅箔３２から外形加工線３４を跨いで延びている。
【００２７】
エッチング処理の終了後、エッチング済みの素板４３に第１のカバーレイ１１および第２のカバーレイ１２を接着する（Ｓ７）。素板４３に接着するカバーレイには、あらかじめ型抜き加工を施しておく（Ｓ６）。
【００２８】
図９は、本実施の形態においてカバーレイが接着された素板の上面図である。図１０は、本実施の形態においてカバーレイが接着された素板の下面図である。
【００２９】
第２のカバーレイ１２には、工程Ｓ６で端子部３７が露出する切欠部５１を形成しておく。また、第１のカバーレイ１１には、工程Ｓ６で外形加工線３４の外側の銅箔３２を露出させる給電用切欠５２を、たとえばコーナー部に形成しておく。第１のカバーレイ１１および第２のカバーレイ１２は、エッチング済みの素板４３の両面に接着剤１３，１４で接着されて、カバーレイが接着された素板４４が形成される。
【００３０】
次に、カバーレイが接着された素板４４の給電用切欠５２に露出した銅箔３２に給電することによって電解めっき処理を施す（Ｓ８）。これにより、端子部３７の配線パターン２２の表面に電解めっき２５が形成される。
【００３１】
その後、必要に応じて端子部３７の裏面に補強材１６を貼り付け（Ｓ９）、外形加工線３４に沿って電解めっき済みの素板を切断する（Ｓ１０）。これにより、フレキシブルプリント配線板１９が得られる。
【００３２】
フレキシブルプリント配線板１９は可撓性を有するため、外形加工の際にベースフィルム１０などが撓む。しかし、本実施の形態では、切欠部５１に露出した端子部３７は、外形加工線３４に接していないため、端子１７が外形加工の際のベースフィルム１０などのたわみによって引きちぎられることがない。よって、フレキシブルプリント配線板１９の外縁部にバリが生じるおそれが抑制される。また、端子１７は、外形加工の際に切断されるわけではないため、ベースフィルム１０に接着した配線パターン２２がベースフィルム１０からはがれる可能性が抑制される。
【００３３】
一方、給電パターン２１は、外形加工の際に切断されるが、ベースフィルム１０および第１のカバーレイ１１で両面を挟み込まれているため、ベースフィルム１０に接着した給電パターン２１がベースフィルム１０からはがれる可能性は小さい。このため、外形加工の際に切断された給電パターン２１の一部が、フレキシブルプリント配線板１９の外縁部にバリとなって突出するおそれが小さい。
【００３４】
このように、本実施の形態によれば、フレキシブルプリント配線板の外形加工の際にバリが生じにくい。
【００３５】
一般的に、端子１７は、フレキシブルプリント配線板１９の外縁に接するように設けられる。また、配線パターン２２と給電パターン２１とを接続する接続ビア２３は、被めっき部である端子１７に形成されている。このため、端子１７に形成された接続ビア２３から外形加工線３４の外側まで延びる給電パターン２１を短くすることができる。フレキシブルプリント配線板１９において、配線パターン２２は、ベースフィルム１０の片面だけに形成されるだけでなく、両面に形成される場合がある。本実施の形態では、給電パターン２１を外形加工線３４の近傍にのみ形成されているため、給電パターン２１が、同じ側に形成される配線パターン２２の配置に与える影響は小さい。
【００３６】
また、互いに独立した配線パターン２２は、それぞれ外形加工線３４の内部では独立した給電パターン２１に接続されているため、すべての端子１７には電解めっき２５を形成することが可能である。また、それぞれ独立した配線パターン２２に給電する給電パターン２１は外形加工線３４の内部では独立しているため、外形加工の後には、それぞれの配線パターン２２の電気的独立性を確保することができる。
【００３７】
接続ビア２３の内部で配線パターン２２と給電パターン２１とを接続する接続導電体２４を無電解めっきによって設けることにより、ベースフィルム１０の両面の配線パターン２２を接続するための無電解めっき工程と同時に形成することができる。このため、作業工程が増えて製造コストが増加するおそれが小さい。
【００３８】
なお、以上の説明は単なる例示であり、本発明は上述の実施の形態に限定されず、様々な形態で実施することができる。たとえば、ベースフィルム１０の両面に１層ずつ配線パターン２２が形成されたフレキシブルプリント配線板１９を例として説明したが、配線パターン２２が片面に形成されたものや、両面に２層以上がそれぞれ形成されたものでも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図４および図５におけるＩ−Ｉ矢視断面図である。
【図２】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図４および図５におけるII−II矢視断面図である。
【図３】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図４および図５におけるIII−III矢視断面図である。
【図４】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図１ないし図３におけるIV−IV矢視上面図である。
【図５】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態によって製造したフレキシブルプリント配線板の図１ないし図３におけるＶ−Ｖ矢視下面図である。
【図６】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態におけるフローチャートである。
【図７】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態において銅箔パターンが形成された素板の上面図である。
【図８】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態において銅箔パターンが形成された素板の下面図である。
【図９】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態においてカバーレイが接着された素板の上面図である。
【図１０】本発明にかかるフレキシブルプリント配線板の製造方法の一実施の形態においてカバーレイが接着された素板の下面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…ベースフィルム、１１…第１のカバーレイ、１２…第２のカバーレイ、１３…接着剤、１４…接着剤、１５…接着剤、１６…補強材、１７…端子、１９…フレキシブルプリント配線板、２１…給電パターン、２２…配線パターン、２３…接続ビア、２４…接続導電体、２５…電解めっき、３２…銅箔、３４…外形加工線、３５…信号線、３６…アース線、３７…端子部、３８…接続ビア形成部、４３…素板、４４…素板、５１…切欠部、５２…給電用切欠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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