(57)【要約】【課題】導電性ペーストの滲みを製造工程の途中の仕掛品の状態で検出でき、さらに、前記の滲みの検出と同時に位置ずれの検査を行うことが可能な検査クーポンを備えた回路基板を提供する。【解決手段】本発明の回路基板の検査クーポンは、以下の構成を有する絶縁層の表面に形成された第１の検査用ランドおよび第２の検査用ランドと、前記第２の検査用ランドにのみ接続された第１の導電層と、前記第１の検査用ランドと前記絶縁層の裏面に形成された第２の導電層とを層間接続する導電体と、前記第１の導電層内に形成された開口部と、前記開口部領域内に形成されかつ前記第２の導電層に接続された導電体とを備えるものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層の表面に形成された第１の検査用ランドおよび第２の検査用ランドと、前記第２の検査用ランドにのみ接続された第１の導電層と、前記第１の検査用ランドと前記絶縁層の裏面に形成された第２の導電層とを層間接続する導電体と、前記第１の導電層内に形成された開口部と、前記開口部領域内に形成されかつ前記第２の導電層に接続された導電体とを備えることを特徴とする回路基板の検査クーポン。
【請求項２】
導電体は絶縁層に形成された孔に充填された導電性ペーストが硬化されたものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査クーポン。
【請求項３】
開口部は円形かつ導電体と同心円で形成され、前記開口部の径は前記導電体の径より大であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査クーポン。
【請求項４】
開口部領域内の導電体を被覆する第３の導電層が第１の導電層と電気的に独立して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査クーポン。
【請求項５】
第３の導電層は円形かつ導電体と同心円で形成され、前記第３の導電層の径は開口部の径より小であることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の検査クーポン。
【請求項６】
前記第３の導電層の径は導電体の径以上であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の検査クーポン。
【請求項７】
絶縁層は、内層用の導電層と層間絶縁用の絶縁層とが交互に積層された多層構造のものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査クーポン。
【請求項８】
開口部の径と導電体の径との差の１／２の値は、第１の導電層が形成されるべき位置と前記導電体が形成されるべき位置との形成ずれの許容値以下の値であることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の検査クーポン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器に用いられる回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速化、多ピン化の傾向にある。
【０００３】
このために、回路基板の形態もますます高密度化・軽薄化の傾向が進んでいる。その上、短納期で安価で高信頼性の回路基板の要求も高まってきている。
【０００４】
以下に従来の回路基板について説明する。
【０００５】
まず、多層回路基板のベースとなる２層回路基板の製造方法を説明する。図９（ａ）〜（ｆ）は、従来の２層回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
図９において、４１は基板材料のプリプレグシート（以下プリプレグと称する）であり、例えばガラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材などが用いられる。４２ａ、４２ｂは離型フィルムであり、片面にＳｉ系の離型剤を塗布したプラスチックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられる。
【０００７】
まず、図９（ａ）に示すように離型フィルム４２ａ、４２ｂをプリプレグ４１の上下に熱圧着させる。次に、図９（ｂ）のように、接着されたプリプレグ４１の所定の箇所に、レーザ光４４により、貫通孔４５が形成される。
【０００８】
次に、図９（ｃ）に示すように、貫通孔４５に導電性ペースト４８が充填される。導電性ペースト４８を充填する方法としては、貫通孔４５を有するプリプレグ４１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４８が離型フィルム４２ａの上からスキージ４６を用いて印刷される。
【０００９】
次に図９（ｄ）に示すように、プリプレグ４１の両面の剥離きっかけ部４３ａ、４３ｂから離型フィルム４２ａ、４２ｂを剥離する。
【００１０】
次に図９（ｅ）に示すように、位置決めステージ（図示せず）上に静置された金属はく４９ｂの上に位置決め用ビア（図示せず）をＣＣＤなどの認識装置（図示せず）で認識位置決めして積層する。
【００１１】
次に図９（ｅ）に示すように、プリプレグ４１を金属はく４９ｂと挟み込むように金属はく４９ａが積層され、熱プレスで全面を加熱加圧する。これにより、成型硬化させてプリプレグ４１と金属はく４９ａ、４９ｂが接着されるとともに、導電性ペースト４８が圧縮されて上下の金属はく４９ａ、４９ｂは所定位置に設けた貫通孔４５に充填された導電性ペースト４８により電気的に接続される。
【００１２】
そして、図９（ｆ）に示すように、上下の金属はく４９ａ、４９ｂを選択的にエッチングして回路パターン５０ａ、５０ｂが形成された２層の回路基板５１を得る。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−２２１２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、プリプレグと導電性ペーストを充填する際のマスク代わりになる離型フィルムのラミネート工程において、ラミロールの温度が低い時は、一般的に、プリプレグの樹脂が充分に溶融せず離型フィルムとの密着が不十分となる。
【００１５】
このような場合、図１０（ａ）に示すように、プリプレグ４１と離型フィルム４２ａ、４２ｂとの間に隙間５２が発生する。
【００１６】
その後、レーザ加工により貫通孔４５を形成し［図１０（ｂ）］、導電性ペースト４８を充填すると、プリプレグ４１と離型フィルム４２ａ、４２ｂの隙間に導電性ペースト４８が入り込んでしまい［図１０（ｃ）］、本来埋め込まれるべきところである貫通孔４５以外にも付着し、ペーストの滲み５３が発生してしまう場合がある。［図１０（ｄ）、（ｅ）］。このペーストの滲み５３が発生すると、加熱加圧する工程［図１０（ｆ）］、および回路パターンを形成する工程を経て、隣あうパターン５０ａ、５０ｃとショートしてしまい、不良の原因となりうる場合がある［図１０（ｇ）、（ｈ）］。
【００１７】
また、図１１（ａ）に示すように、導電性ペーストが滲んでいなくても、貫通孔４５と回路パターン５０ａがアライメントの際の位置ずれが発生する場合や、位置ずれによる貫通孔４５と回路パターン５０ｃがショートしてしまう場合がある［図１１（ｂ）］。
【００１８】
これまでの滲みの検出方法として、導電性ペーストを充填した直後に、プリプレグの任意の場所を目視確認する方法や、完成品の電気検査などによる検出方法がある。
【００１９】
しかしながら、一般的なプリント配線板の層間接続を行うための貫通孔数は数万から数十万であり、一つ一つ貫通孔を目視で検出するのは現実的でなく、効率よく滲みを確認する必要がある。
【００２０】
一方、電気検査による滲みの検出は可能ではあるものの、ペースト充填の工程の後、数日後に行われる電気検査の工程において検出されるため、大量生産をしている場合などは、それまでの間、後続のロットでも同様の不良が発生してしまう場合もあった。
【００２１】
本発明は、導電性ペーストの滲みを高精度で容易に検出することができ、しかも製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することができる。さらに、前記の滲みの検出と同時に位置ずれの検査を行うことが可能な検査クーポンを備えた回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するために、本発明の回路基板の検査クーポンは、以下の構成を有する絶縁層の表面に形成された第１の検査用ランドおよび第２の検査用ランドと、前記第２の検査用ランドにのみ接続された第１の導電層と、前記第１の検査用ランドと前記絶縁層の裏面に形成された第２の導電層とを層間接続する導電体と、前記第１の導電層内に形成された開口部と、前記開口部領域内に形成されかつ前記第２の導電層に接続された導電体とを備えることを特徴とするものである。
【００２３】
本構成によって、導電性ペーストの滲みおよびずれを高精度で容易に検出することができ、さらに製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の回路基板の検査クーポンによれば、開口部を観察するだけでなく、電気的な接続の有無を確認することにより、導電性ペーストの滲みおよびずれを高精度で容易に検出することができる。
【００２５】
また、製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することができるので、不具合品をそれ以降の工程で加工するという加工ロスを防ぐことができ、同時に前工程に早期にフィードバックし不良の連続発生を最小限に抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施の形態１）
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
次に本実施の形態の検査クーポンについて説明する。
【００２８】
図１は、本発明の実施の形態１における回路基板の検査クーポンを示す平面図である。図２（ａ）は図１中のＡＡ断面を示すもので後述する第１の検査用ランド３ａが形成された領域を含む断面であり、図２（ｂ）は図１中のＢＢ断面を示すものであり、後述する第２の検査用ランド３ｂが形成された領域を含む断面を示すものである。
【００２９】
本発明の回路基板の検査クーポン１は、図１、図２に示すように、絶縁層２の表面に形成された第１の検査用ランド３ａおよび第２の検査用ランド３ｂと、第２の検査用ランド３ｂにのみ接続された第１の導電層４と、第１の検査用ランド３ａと絶縁層２の裏面に形成された第２の導電層５とを層間接続する導電体６ａと、第１の導電層４内に形成された開口部７と、その開口部７の領域内に形成されて、かつ第２の導電層５に接続された導電体６ｂとを備える構成である。
【００３０】
図１、図２からもわかるように、第１の検査用ランド３ａと第２の検査用ランド３ｂは、切り離し部８により断線状態となっており、さらに第１の検査用ランド３ａは、導電体６ａと第２の導電層５と開口部７の領域内に形成された導電体６ｂと電気的に接続されているのに対し、第２の検査用ランド３ｂは開口部７の領域内に形成された導電体６ｂとは電気的に接続されていない構造である。
【００３１】
なお、前記の導電体６ａ、６ｂは絶縁層２に形成された孔に充填された導電性ペーストが硬化されたものであり、そのプロセスの詳細は、後述する。
【００３２】
また、１つの検査クーポン内の導電体６ｂ、開口部７の数は選択事項として適宜設定すればよい。数が多い場合は図１に示すように、第１の導電層４の回路パターンを途中で折り曲げるなどの形状にすることで導電体６ｂが直列になるように配列すればよい。
【００３３】
また、この検査クーポンの第１の導電層４内の開口部７は回路基板の表面に形成され、導電体６ｂが開口部７内で露出した構成であることから、表面から導電体６ｂの状態を目視あるいは外観検査装置等で確認することができる。
【００３４】
また、図に示すように、開口部７を円形かつ導電体６ｂと同心円で形成し、開口部７の径を導電体６ｂの径より大きくすることにより、導電体６ｂを形成する導電性ペーストの滲み（以下、滲みと称す）、あるいは位置ずれを目視で容易に確認することができる。
【００３５】
言い換えれば、滲み、位置ずれが全く発生していない場合は、開口部７内に形成された導電体６ｂと開口部７とが互いに同心円を描く状態で位置することとなる。
【００３６】
なお、開口部７の径と導電体６ｂの径との差の１／２の値は、開口部７を含む第１の導電層４が本来形成されるべき位置と、導電体６ｂが本来形成されるべき位置との相互の形成ずれ（位置ずれ）が、回路基板としての製品設計上あるいは製品品質の維持における許容範囲、すなわち許容値以下の値であることが望ましい。
【００３７】
具体的には、開口部７と同心円の関係で形成される導電体６ｂとの片側におけるクリアランス（間隔）９が、回路基板の製品仕様のうえで設定される滲み、位置ずれの許容値以下になるように、開口部７の径を設定することが有効である。
【００３８】
この構成を備えることにより、図３（ａ）に示すように、導電体６ｂを形成する導電性ペーストの滲み部１０が開口部７の開口端に接するか否かによって滲みが許容範囲であるかどうかを判定でき、また図３（ｂ）に示すように、位置ずれ１１が許容範囲であるかどうかも判定できる。
【００３９】
これらの判定においては、電気検査による検出、あるいは目視・外観検査による検出の方法を採用することができる。
【００４０】
すなわち、図１、図２において説明したように、本発明の回路基板の検査クーポン１は、滲み、位置ずれが許容範囲内である場合は、第１の検査用ランド３ａと第２の検査用ランド３ｂの回路間は、電気的に絶縁（断線）状態であるのに対し、滲み、位置ずれが許容範囲を超えると、第１の検査用ランド３ａと第２の検査用ランド３ｂの回路間は、電気的に導通する状態となる。このことから、電気検査により滲み、位置ずれを検出することができる。
【００４１】
また、自動外観検査装置を用い、画像認識で確認するのも効果的である。この場合、開口部の中心座標と導電体の中心座標を画像認識によりそれぞれ求め、その差により、滲み、ずれのＸ、Ｙ成分を数値化することも可能である。
【００４２】
なお、検査クーポンの設置箇所に関しては、製品の大きさ、形態によって適宜選択すれば良い。検査クーポンは基板の全面に配置することで、同一平面内の滲み発生傾向を検出することが望ましいが、例えば、基材の特性を評価するために樹脂の含浸方向と垂直に配置する方法や、ペースト充填機の印刷時の異常を検知するためにペーストの充填と垂直に配置する方法や、プレス工程の加圧加熱ムラを検知するために基板の周辺と中心に配置する方法などで、所望の異常を検出することが可能であり、製品領域内のように限られたスペースにおいても、目的に応じた配置をすることで全面に配置するのと同等の効果を得ることが可能である。
【００４３】
また、一般にプリント配線板は、部品をはんだ付け実装する際の実装ラインで搬送されるため、製品領域とその周囲または周囲の一部に設けられた補強用の捨て基板部とによって構成されている。少なくともこの捨て基板部に検査クーポンを設置すれば、製品１枚毎の滲みや合致精度を保証するための検査に使用することができる。
【００４４】
これにより、電気検査工程において行われる製品部分に対する断線、ショート等の電気検査の際に、導電体の滲み、位置ずれの検査を同時に行うことができる。
【００４５】
一方、製品領域および捨て基板部のどちらにも検査クーポンを設置することができない場合は、図４に示すような集合基板の状態において、個別基板１２の間および周囲の余白部に設置することができる。
【００４６】
すなわち、図４に示す集合基板とは、複数の個別基板１２によって構成された回路基板であり、個別基板１２の間および周囲の余白部に検査クーポン１の領域を設置した場合を示すものである。
【００４７】
通常、ＩＣチップ等の部品をはんだ付けする実装工程においては、集合基板を切断によって分割した後の個々の個別基板が用いられる。これに対し、回路基板の製造過程においては、効率的に生産するために集合基板の状態で加工されていくのが一般的である。
【００４８】
この集合基板の形態の回路基板に対する検査は、個々の個別基板１２に切断した後は検査クーポン１も余白部と一緒に除去されることに留意して、切断前の集合基板の状態で行うことが望ましい。
【００４９】
これにより、個別基板１２の４隅に設置した検査クーポン１を検査することによって、４隅の検査クーポン１の検査結果が電気的に断線状態あるいは外観上良好の場合にのみ、これに囲まれた個別基板１２を良品と判定するなどの運用方法で対応することができる。
【００５０】
また、適宜選択した途中の加工工程にて集合基板の状態で検査を行い、不良と判定された場合、集合基板の全体もしくは一部の個別基板１２については、後の加工工程では加工を行わないという運用方法を採用することによって無駄な加工費を節約することも可能である。
【００５１】
なお、本実施の形態においては、両面の回路基板における検査クーポンの事例を示したが、絶縁層２を内層用の導電層と層間絶縁用の絶縁層とが交互に積層された多層構造に置き換えて多層の回路基板においても適用することが可能である。
【００５２】
すなわち、多層の回路基板においても表面に形成される検査クーポン、および裏面に形成される第２の導電層が同形態であり、これらに接する表面側および裏面側の絶縁層に形成された導電体を介して同様の電気的回路を形成すれば、前述した効果を得ることが可能である。特に、多層の回路基板においては、回路基板製造における途中の工程である内層基板の内層回路パターンの形成毎に実施するのが効果的である。
【００５３】
また、両面の回路基板における導電体は絶縁層に穿設された貫通孔に形成されたものとしたが、多層の回路基板においては、表面側および裏面側の絶縁層に形成される導電体を非貫通孔に形成される形態のものであってもよい。
【００５４】
（実施の形態２）
実施の形態２で示した本発明の回路基板の検査クーポンの製造方法について以下に説明する。
【００５５】
図５は、本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００５６】
まず図５（ａ）に示すように、ガラスクロスの基材に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材等で構成されるプリプレグシート（以下プリプレグと称する）２１の両面に離型フィルム２２ａ、２２ｂをラミネート装置等により貼り付ける。
【００５７】
なお、離型フィルム２２ａ、２２ｂ、片面にＳｉ系の離型剤を塗布したプラスチックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられる。
【００５８】
次に図５（ｂ）に示すように、プリプレグ２１の所定の箇所にレーザ光２４による加工法を用いて貫通孔２５を形成する。
【００５９】
次に図５（ｃ）に示すように、プリプレグ２１を印刷機（図示せず）のテーブルに載置し、離型フィルム２２ａ上の導電性ペースト２７をスキージ２６を摺動させることによって、貫通孔２５に印刷・充填する。この工程における離型フィルム２２ａ、２２ｂは、印刷マスクの役割とプリプレグ２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
【００６０】
次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグ２１の上下から離型フィルム２２ａ、２２ｂを剥離きっかけ部２３ａ、２３ｂから剥離する。
【００６１】
次に図５（ｅ）に示すように、金属はく２９ｂの上にプリプレグ２１、金属はく２９ｂを積層、仮接着固定した後、熱プレスで全面を加熱加圧する。これにより、成型硬化させて絶縁層となるプリプレグ２１と金属はく２９ａ、２９ｂが接着されるとともに、所定位置に設けた貫通孔２５に充填された導電性ペースト２７が圧縮されて上下の金属はく２９ａ、２９ｂは電気的に接続される。
【００６２】
次に、図５（ｆ）に示すように、上下の金属はく２９ａ、２９ｂを裏面と表面にエッチングにより回路パターン３０ａ、３０ｂおよび検査クーポン１が形成された２層の回路基板を得る。
【００６３】
実施の形態１において説明したように、本発明の回路基板の検査クーポン１の構成は、上記の図５（ｆ）の工程において、検査クーポン１の開口部７を形成する際、金属はく２９ａの開口部７に相当する部分をエッチングし除去することによって、導電体６ｂを露出させるものである。
【００６４】
図５に示す工程の過程において、図３に示すような滲み部１０や位置ずれ１１が発生した場合であっても、実施の形態１における本発明の回路基板の検査クーポン１を用いれば、その不具合を検出することが可能であった。
【００６５】
図５（ｆ）の工程において、金属はく２９ａの厚み等を含めて適正なエッチング条件の管理の下で開口部７を形成することができれば、図３に示すような滲みや位置ずれの検出可能な検査クーポン１を形成することが可能である。
【００６６】
しかしながら、金属はく２９ａの厚みのバラツキやエッチング液の濃度等の液コンディションの変動、あるいは集合基板等における検査クーポン１が形成される位置（基板の中央部や端部）の違い等に起因して、開口部７に相当する部分がオーバーエッチング（過度のエッチング）された場合、滲み部１０の一部や導電体６ｂの露出表面から下方にかけて導電体６ｂの一部が除去されることもある。
【００６７】
すなわち図６に示すように、滲み部１０のオーバーエッチング部分１３や導電体６ｂのオーバーエッチング部分１３が生じ、本来なら「不良判定」とされるものが「良品判定」として誤って判断されうる状態の検査クーポン１が形成される可能性もある。
【００６８】
本実施の形態においては、このような状態を解決するための回路基板の検査クーポンを提供するものである。
【００６９】
図７は、本実施の形態における、回路基板の検査クーポンを示す平面図と断面図（平面図のＡＡ断面）である。
【００７０】
図中の絶縁層２、第１の検査用ランド３ａ、第２の検査用ランド３ｂ、第１の導電層４、第２の導電層５、導電体６ａ、導電体６ｂ、開口部７の構成および電気的接続の状態は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略するとともに実施の形態１と同一の記号番号とする。
【００７１】
本実施の形態における回路基板の検査クーポン１ａの特徴は、図に示されているように、開口部７の領域内の導電体６ｂを被覆する第３の導電層１４が第１の導電層４と電気的に独立して形成されている。
【００７２】
また、第３の導電層１４は、円形かつ導電体６ｂと同心円で形成され、そのうえで第３の導電層１４の径は開口部７の径より小であることが望ましい。
【００７３】
この構成により、開口部７の開口端と第３の導電層１４との間に一定の間隔を設けるとともに、開口部７における絶縁層２や導電体６ｂが露出する面積が縮小する。
【００７４】
この結果、図３に示すような滲み部１０や位置ずれ１１が発生した場合にあっても、図５（ｆ）に示す工程での開口部７内の導電体６ｂや硬化した導電性ペーストがエッチング液に食刻される機会が減少する。通常、回路基板のエッチングのプロセスにおいては、エッチング液に食刻される部分の面積が小さい場合や回路パターン間が狭小の場合は、エッチング液の循環が悪くエッチングされにくいものであることも説明として付け加えておく。
【００７５】
また、前述の構成に加えて、第３の導電層１４の径を導電体６ｂの径以上に設定することにより、導電体６ｂの硬化した導電性ペーストのエッチング液による食刻の機会をさらに減少させることができる。
【００７６】
以上のことから、本実施の形態における回路基板の検査クーポン１ａは、図８に示すように、滲み部１０や導電体６ｂのオーバーエッチングの発生を防止することができる。
【００７７】
なお、本実施の形態における回路基板の検査クーポンは、本来なら「不良判定」とされるものが「良品判定」として誤って判断されることが生じないようにすることに重点をおいたものである。
【００７８】
これに対し、エッチングプロセスにおけるエッチング量のバラツキにより、開口部７に相当する部分がアンダーエッチング（過小のエッチング）された場合、滲み部分や導電体６ｂの部分を含めて除去されるべき金属はく２９ａが開口部７内に残存する場合がある。
【００７９】
このような場合は、電気検査においては、本来なら「良品判定」とされるものが「不良判定」と誤判断されてしまう。
【００８０】
しかしながら、前記の誤判断の場合にあっては、若干の製造コストの増加はあるものの、目視や外観検査等を含め再確認することによって、「良品判定」として覆すことも可能である。
【００８１】
これに対し、本来なら「不良判定」とされるものが「良品判定」として誤って判断され、その回路基板が電子機器に使用された場合、製品回収等のロスコストは前記のコストに比較して著しく増加する。
【００８２】
これらを勘案すると、本実施の形態における回路基板の検査クーポンを採用する意義は、産業上での利用においても有効かつ高いものであるといえる。
【００８３】
以上のように、実施の形態１および実施の形態２において説明した本発明の回路基板の検査クーポンを用いることにより、回路基板の製造過程での検査結果を回路基板の製造工程における離型フィルムとプリプレグのラミネート条件の見直等にフィードバックさせることにより、生産品の合致精度を向上させることが可能となる。
【００８４】
具体的には、離型フィルムとプリプレグとの密着性は、季節などの温度の変化によって変動しやすい。よってラミネート温度の条件は、その都度変化させなければならないため、この検査クーポンを定期的に検査することにより、導電体の滲み量を求め、ラミネート工程にフィードバックすることで、ラミネート条件を補正すればよい。導電体の滲みが発生したときは、ラミネートロールの温度を上昇させることによって改善することができる。
【００８５】
また、他の具体例としては、表層の回路パターンの位置精度はエッチングレジストとして用いるドライフィルムなどの感光性レジストを露光する時の露光フィルムの位置合わせによって決定される。そこで、露光工程からエッチングまで先行品を作製した後に検査クーポンを検査することにより、導電体に対する回路パターンのずれ量を二次元平面上のＸ成分、Ｙ成分でそれぞれ求め、この結果を露光工程にフィードバックし、露光フィルムの合せ位置を補正すればよい。これによって高品質で高精度な合致精度を有する製品を生産することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の回路基板の検査クーポンは、導電性ペーストの滲みおよびずれを高精度で容易に検出することができ、また製造工程の途中の仕掛品の状態で検出することで不具合品をそれ以降の工程で加工するという加工ロスを防ぐことができ、同時に前工程に早期にフィードバックし不良の連続発生を最小限に抑えることができるので、パソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ等の各種電子機器用に提供される回路基板において有用な発明であり、産業上の利用可能性は大といえる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の検査クーポンを示す平面図
【図２】同実施の形態における回路基板の検査クーポンを示す断面図
【図３】同実施の形態における回路基板の検査クーポンの形態を示す平面図
【図４】同実施の形態における回路基板を示す平面図
【図５】本発明の実施の形態２における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図６】同実施の形態における回路基板の検査クーポンの課題を示す平面図
【図７】同実施の形態における回路基板の検査クーポンを示す平面図と断面図
【図８】同実施の形態における回路基板の検査クーポンの形態を示す平面図
【図９】従来例における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図１０】従来例における回路基板の滲み発生のメカニズムを示す図
【図１１】従来例における回路基板の位置ずれ発生のメカニズムを示す図
【符号の説明】
【００８８】
１、１ａ  検査クーポン
２  絶縁層
３ａ  第１の検査用ランド
３ｂ  第２の検査用ランド
４  第１の導電層
５  第２の導電層
６ａ、６ｂ  導電体
７  開口部
８  切り離し部
９  クリアランス
１０  滲み部
１１  位置ずれ
１２  個別基板
１３  オーバーエッチング部分
１４  第３の導電層
２１  プリプレグ
２２ａ、２２ｂ  離型フィルム
２３ａ、２３ｂ  剥離きっかけ部
２４  レーザ光
２５  貫通孔
２６  スキージ
２７  導電性ペースト
２９ａ、２９ｂ  金属はく
３０ａ、３０ｂ  回路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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