(57)【要約】【課題】  ＣＯＧ形態の有機ＥＬパネルにおいて、外部回路の部品点数やバリエーションを増加させることなく簡便に表示装置の信頼性を向上させることが可能な有機ＥＬパネルを提供する。【解決手段】支持基板１上にライン状に複数形成される第一電極５と、第一電極５上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層８と、第一電極５と交差するようにライン状に複数形成される第二電極９とを有する発光表示部２を形成してなる有機ＥＬパネルである。第一，第二電極５，９と電気的に接続されるように支持基板１上に配設されるドライバーＩＣ３と、支持基板１上にドライバーＩＣ３と接続されるように形成され、ドライバーＩＣ３と外部回路とを接続するための接続配線部４と、接続配線部４に形成され、接続配線部４の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部４ａ〜４ｃと、を備えてなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上にライン状に複数形成される第一電極と、前記第一電極上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層と、前記第一電極と交差するようにライン状に複数形成される第二電極とを有する発光表示部を形成してなる有機ＥＬパネルであって、
前記第一，第二電極と電気的に接続されるように前記支持基板上に配設されるドライバーＩＣと、
前記支持基板上に前記ドライバーＩＣと接続されるように形成され、前記ドライバーＩＣと外部回路とを接続するための接続配線部と、
前記接続配線部に形成され、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部と、を備えてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所と異なる形状に形成され、アスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
前記接続配線部は、ベース層とこのベース層よりも抵抗値の低い補助層との積層体からなり、前記抵抗素子相当部は、前記補助層を除去することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項４】
前記接続配線部は、少なくともその一部が前記第一電極と同時に形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項５】
前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い部材を配置してなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持基板上にライン状に複数形成される第一電極と、前記第一電極上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層と、前記第一電極と交差するようにライン状に複数形成される第二電極とを有する発光表示部を形成してなる有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、少なくとも有機発光層を有する機能層をＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等からなる陽極（第一電極）と、アルミニウム（Ａｌ）等からなる陰極（第二電極）とで狭持してなる有機ＥＬ素子を発光画素として透光性の支持基板上に複数形成して発光表示部を構成するものが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
【０００３】
また、前記有機ＥＬ素子を駆動させるためのドライバーＩＣの実装方法としては、このドライバーＩＣを支持基板上に直接実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）形態が知られている（例えば特許文献２参照）。ＣＯＧ形態の有機ＥＬパネルは、表示装置の小型化が可能な点で優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開２０００−４０５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、前記有機ＥＬ素子は電荷蓄積性発光素子であるため、発光のＯＮ／ＯＦＦを切り換える際に大きな電流が生じる。そのため、前記ドライバーＩＣに過大な負荷が印加される場合があり表示装置の信頼性を損なうおそれがある。これに対し、従来はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の接続部材によって前記ドライバーＩＣと接続される外部回路に前記ドライバーＩＣを保護するための制限抵抗を別途設けることで対応していた。しかしながら、前記外部回路に前記制限抵抗を設ける方法は、部品点数が増大すること、あるいは、有機ＥＬパネルのサイズによって前記制限抵抗の抵抗値を変える必要があるため前記外部回路のバリエーションが増えることにより製造コスト上昇の要因となるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、前述の問題点に鑑み、ＣＯＧ形態の有機ＥＬパネルにおいて、外部回路の部品点数やバリエーションを増加させることなく簡便に表示装置の信頼性を向上させることが可能な有機ＥＬパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、支持基板上にライン状に複数形成される第一電極と、前記第一電極上に形成され少なくとも有機発光層を有する機能層と、前記第一電極と交差するようにライン状に複数形成される第二電極とを有する発光表示部を形成してなる有機ＥＬパネルであって、前記第一，第二電極と電気的に接続されるように前記支持基板上に配設されるドライバーＩＣと、前記支持基板上に前記ドライバーＩＣと接続されるように形成され、前記ドライバーＩＣと外部回路とを接続するための接続配線部と、前記接続配線部に形成され、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部と、を備えてなることを特徴とする。
【０００８】
また、前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所と異なる形状に形成され、アスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記接続配線部は、ベース層とこのベース層よりも抵抗値の低い補助層との積層体からなり、前記抵抗素子相当部は、前記補助層を除去することによって抵抗値を高めてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記接続配線部は、少なくともその一部が前記第一電極と同時に形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、前記抵抗素子相当部は、前記接続配線部の他の個所よりも抵抗値の高い部材を配置してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
以上、本発明によれば、ＣＯＧ形態の有機ＥＬパネルにおいて、外部回路の部品点数やバリエーションを増加させることなく簡便に表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示す図。
【図２】同上有機ＥＬパネルの要部拡大図。
【図３】同上有機ＥＬパネルを示す有機ＥＬ素子を示す断面図。
【図４】同上有機ＥＬパネルの接続配線部を示す要部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを添付図面に基づき説明する。図１は有機ＥＬパネルの全体図であり、図２は有機ＥＬパネルの要部拡大図である。
【００１５】
支持基板１は、長方形形状の透明ガラス材からなる電気絶縁性の基板である。支持基板１上には、発光表示部２と、発光表示部２と接続されるドライバーＩＣ３と、ドライバーＩＣ３と接続される接続配線部４と、が形成されている。また、支持基板１上には発光表示部２を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１及び図２においては封止部材を省略している。
【００１６】
発光表示部２は、図２及び図３に示すように、ライン状に複数形成される陽極（第一電極）５と、絶縁層６と、隔壁７と、機能層８と、ライン状に複数形成される陰極（第二電極）９と、から主に構成され、各陽極５と各陰極９とが交差して機能層８を挟持する個所からなる複数の発光画素（有機ＥＬ素子）を備えるいわゆるパッシブマトリクス型の発光表示部である。また、各陰極９は、駆動配線部１０と接続される。また、発光表示部２は、図３に示すように、封止部材１１によって気密的に覆われている。
【００１７】
ドライバーＩＣ３は、発光表示部２を発光駆動させる駆動回路を構成するものであり、信号線駆動回路及び走査線駆動回路等を備える。ドライバーＩＣ３は、ＣＯＧ技術によって支持基板１上に発光表示部２に応じて配設され、各陽極５及び各陰極９と電気的に接続される。
【００１８】
接続配線部４は、ドライバーＩＣ３と外部回路とを接続するべく引き回し形成されるものであり、例えば陽極５と同材料であるＩＴＯからなるベース層とこのベース層上に形成されクロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の前記ベース層よりも抵抗値の低い導電材料からなる補助層との積層体からなる。前記ベース層を陽極５と同材料とすることで、前記ベース層を陽極５と同時に形成することができる。接続配線部４は、一端（図１における上方側）がドライバーＩＣ３と接続され、他端（図１における下方側）が前記外部回路から延設されるＦＰＣ等の接続部材と異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して接続される。また、接続配線部４は、図４の要部拡大図に示すように、ドライバーＩＣ３と前記接続部材との接続個所との間に他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部４ａ〜４ｃが形成されている。抵抗素子相当部４ａは、接続配線部４のうち定電流を供給する電源ラインや走査線である陰極９の選択・非選択を切り換える走査線信号ラインなどの高い負荷が印加される配線に設けられ、負荷を制限してドライバーＩＣ３を保護するものである。抵抗素子相当部４ａは、配線を部分的に蛇行させることでその長さを伸ばすことでアスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなるものである。抵抗素子相当部４ｂは、配線の幅を部分的に細くすることでアスペクト比を調整することによって抵抗値を高めてなるものである。抵抗素子相当部４ｃは、配線を部分的に前記補助層を除去することによって抵抗値を高めてなるものである。なお、抵抗素子相当部４ａ〜４ｃの抵抗値は、ドライバーＩＣ３の構造や駆動方式などによって決められるものであるが、本実施形態においては形成方法、材料及び抵抗精度を考慮して５〜５０００Ωを適用範囲とする。また、本発明の抵抗素子相当部としては接続配線部４の配線の一部を断線させ、断線させた部分に抵抗値を高めるための専用部材としてカーボンペースト層やチップ抵抗などを配設してもよい。
【００１９】
陽極５は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなる。陽極５は、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソエッチング法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。このとき、接続配線部４の前記ベース層も同工程で形成される。陽極５は、端部の一方側（図１における下方側）でドライバーＩＣ３と接続される。
【００２０】
絶縁層６は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極５と陰極９との間に位置するように陽極５上に形成され、両電極５，９の短絡を防止するものである。絶縁層６には、各発光画素を画定するとともに輪郭を明確にする開口部６ａが形成されている。また、絶縁層６は、駆動配線部１０と陰極９との間にも延設されており、駆動配線部１０と陰極９とを接続させるコンタクトホール６ｂを有する。
【００２１】
隔壁７は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層６上に形成される。隔壁７は、その断面が絶縁層６に対して逆テーパー形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁７は、陽極５と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁７は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって機能層８及び陰極９となる金属膜を形成する場合に機能層８及び前記金属膜がライン状に分断される構造を得るものである。
【００２２】
機能層８は、陽極５上に形成されるものであり、少なくとも有機発光層を有するものである。なお、本実施形態においては、機能層８は正孔注入層，正孔輸送層，有機発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。
【００２３】
陰極９は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極５よりも導電率が高い金属性導電材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段により陽極５と交差するようにライン状に複数形成してなるものである。陰極９は、前記導電材料にて形成される金属膜が隔壁７によって機能層８上に積層されるものと隔壁７上に積層されるものとに区分けされてなる。また、陰極９は、絶縁層６に設けられるコンタクトホール６ｂを介して駆動配線部１０と接続され、この駆動配線部１０を介してドライバーＩＣ３と電気的に接続されている。
【００２４】
駆動配線部１０は、例えば陽極５と同材料であるＩＴＯ、クロム（Ｃｒ）あるいはアルミニウム（Ａｌ）等の導電材料またはこれら導電材料の積層体からなり、ドライバーＩＣ３と陰極９とを接続するものである。また、駆動配線部１０は、コンタクトホール６ｂを介して陰極９と接続可能とするべく少なくとも陰極９との接続個所となる端部が絶縁層６を介して陰極９の下方に位置するように形成されている。
【００２５】
封止部材１１は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、発光表示部２を収納する凹部１１ａと、この凹部１１ａの全周を取り巻くように形成される接合部１１ｂとを備えており、接着剤１１ｃを介して支持基板１上に配設される。
【００２６】
以上の各部によって有機ＥＬパネルが構成されている。
【００２７】
かかる有機ＥＬパネルは、支持基板１上に形成されドライバーＩＣ３と前記外部回路とを接続する接続配線部４に、他の個所よりも抵抗値の高い抵抗素子相当部４ａ〜４ｃを設けることによって、前記外部回路に抵抗を設ける必要がないことから部品点数を削減することができ、また、有機ＥＬパネル側で適宜抵抗値を変更することができるためパネルサイズに応じて前記外部回路のバリエーションを増やす必要がなく製造コストを低減することができ、より簡便に有機ＥＬパネルを用いた表示装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、ＣＯＧ形態の有機ＥＬパネルに好適である。
【符号の説明】
【００２９】
１    支持基板
２    発光表示部
３    ドライバーＩＣ
４    接続配線部
４ａ〜４ｃ  抵抗素子相当部
５    陽極（第一電極）
６    絶縁層
６ａ  開口部
６ｂ  コンタクトホール
７    隔壁
８    機能層
９    陰極（第二電極）
１０  駆動配線部
１１    封止部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010170773.tif 000006