(57)【要約】【課題】ＩＣソケットを大型化させることなく、半導体装置の装着時、半導体装置に対する押圧操作力を低減できること。【解決手段】押圧部材支持体１４に移動可能に支持される押圧部材１６に連結される梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの動作を、押圧部材支持体１４と共通の支持軸２６で支持される操作レバー１２の係合ピン１８の回動に連動させて行うもの。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部、および、該半導体装置載置部に配された該半導体装置の端子と電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子の接点部に対し押圧し、または、該半導体装置の端子を押圧状態から解放する押圧面を有する押圧部材と、
一端が前記ソケット本体部に回動可能に支持され、前記押圧部材の押圧面を前記半導体装置の被押圧面に対し略平行な状態で移動可能に支持する押圧部材支持体と、
前記押圧部材支持体に回動可能に支持される中間部を有し、一端が前記押圧部材に連結され、前記押圧部材を前記押圧部材支持体に対し移動させる梃子部材と、
前記梃子部材の他端を揺動させる梃子部材駆動手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記梃子部材駆動手段は、前記ソケット本体部に配され前記押圧部材支持体を支持する支持軸と共通の支持軸で回動可能に支持される操作レバーであることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記操作レバーは、前記梃子部材の他端に係合する係合ピンを有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記操作レバーは、前記梃子部材の他端に係合するカム部を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクト端子は、プレス加工により成形される前記接点部を有するスリーブと、一端に該スリーブ内に挿入される大径部と、他端に配線基板の電極部に当接する接点部とを有するプランジャーと、該プランジャーに巻装され、該プランジャーを前記スリーブから離隔する方向に付勢するコイルスプリングとからなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
前記スリーブは、前記コイルスプリングの端部の位置を規制する突起片を下端部に有することを特徴とする請求項５記載の半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記押圧部材支持体および梃子部材駆動手段を前記ソケット本体部に対しロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構を該ソケット本体部の一端側にさらに備えることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項８】
半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部、および、該半導体装置載置部に配された該半導体装置の端子と電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を備えるソケット本体部と、
前記半導体装置の端子を前記コンタクト端子の接点部に対し押圧し、または、該半導体装置の端子を押圧状態から解放する押圧面を有する押圧部材と、
一端が前記ソケット本体部に回動可能に支持され、前記押圧部材の押圧面を前記半導体装置の被押圧面に対し略平行な状態で移動可能に支持する押圧部材支持体と、
前記押圧部材支持体に回動可能に支持される一端部を有し、該一端部と他端部との間の中間部が前記押圧部材に連結され、該押圧部材を前記押圧部材支持体に対し移動させる梃子部材と、
前記梃子部材の他端部を揺動させる梃子部材駆動手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項９】
前記梃子部材駆動手段は、前記ソケット本体部に配され前記押圧部材支持体を支持する支持軸と共通の支持軸で回動可能に支持される操作レバーであることを特徴とする請求項８記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１０】
前記操作レバーは、前記梃子部材の他端に係合する係合ピンを有することを特徴とする請求項９記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１１】
前記押圧部材支持体は、該押圧支持体の上端面および下端面に対し略垂直となるように延びる長孔を有し、前記押圧部材は、該長孔を介して連結ピンで前記梃子部材に連結されていることを特徴とする請求項８記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１２】
前記梃子部材は、前記連結ピンが隙間をもって貫通する長孔を有することを特徴とする請求項１１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１３】
前記梃子部材は、支持ピンが隙間をもって貫通する長孔を有することを特徴とする請求項１１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体装置が半導体装置用ソケット内に装着された状態で実施される。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【０００４】
そのようなＩＣソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、半導体装置を着脱可能に収容する収容部を有するソケット本体部と、ソケット本体部の収容部内に配され半導体装置の各電極およびプリント配線基板の電極部を電気的に互いに接続する複数のコンタクトピンと、ソケット本体部に回動可能に支持され、後述する押圧カバーおよびレバーカバーを支持する主カバーと、一端が主カバーに移動可能に支持され半導体装置の各電極を各コンタクトピンの接点部に対して選択的に押圧する押圧カバーと、一端が主カバーに回動可能に支持され押圧カバーを半導体装置に向けて押圧するレバーカバーとを含んで構成されている。
【０００５】
斯かる構成において、半導体装置がソケット本体部の収容部に装着される場合、半導体装置がソケット本体部の収容部におけるコンタクトピンに対して上方位置に載置された後、先ず、主カバーが、押圧カバーおよびレバーカバーを伴って回動された後、ソケット本体部に対してその主カバーストッパにより係止される。次に、レバーカバーが操作され、そのレバーカバーストッパがソケット本体部に係止されることにより、下方に向けて移動せしめられる押圧カバーが半導体装置の各電極を各コンタクトピンの接点部に対してコンタクトピンの弾性力に抗して押圧することとなる。その際、レバーカバーの操作力は、てこの原理により、押圧カバーの押圧力に比して小となるので低減されることとなる。
【０００６】
一方、半導体装置をソケット本体部から取外すにあたっては、先ず、レバーカバーストッパおよび主カバーストッパが、順次、ロック状態からアンロック状態とされた後、主カバーが、押圧カバーおよびレバーカバーを伴って初期の待機位置まで回動されることにより、半導体装置がソケット本体部から取外されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２８２２８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように、レバーカバーの一端をコンタクトピンの弾性力に抗して押圧操作後、上述のようにレバーカバーストッパを係止させるためにレバーカバーの一端をコンタクトピンの弾性力に抗して手動で直接的に押圧操作することも、コンタクトピンの数量の増大につれて一定の限界がある。
【０００９】
このような場合、レバーカバーにおける支点と押圧カバーにおける当接点までの距離をより小とし、レバーカバーの長さをより大に設定することも考えられる。しかしながら、ソケット本体部が大型化し、ＩＣソケットを１枚のプリント配線基板上に高密度に多数個搭載する要望に反し、得策ではない。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置を着脱可能に収容することができる半導体装置用ソケットであって、ＩＣソケットを大型化させることなく、半導体装置の装着時、半導体装置に対する押圧操作力を低減できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部、および、半導体装置載置部に配された半導体装置の端子と電気的に接続される接点部を有するコンタクト端子を備えるソケット本体部と、半導体装置の端子をコンタクト端子の接点部に対し押圧し、または、半導体装置の端子を押圧状態から解放する押圧面を有する押圧部材と、一端がソケット本体部に回動可能に支持され、押圧部材の押圧面を半導体装置の被押圧面に対し略平行な状態で移動可能に支持する押圧部材支持体と、押圧部材支持体に回動可能に支持される中間部を有し、一端が押圧部材に連結され、押圧部材を押圧部材支持体に対し移動させる梃子部材と、梃子部材の他端を揺動させる梃子部材駆動手段と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、押圧部材支持体に回動可能に支持される中間部を有し、一端が押圧部材に連結され、押圧部材を押圧部材支持体に対し移動させる梃子部材と、梃子部材の他端を揺動させる梃子部材駆動手段と、を備えるのでＩＣソケットを大型化させることなく、半導体装置の装着時、半導体装置に対する押圧操作力を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示される例において操作レバー部材のソケット本体部に対するロック状態を示す斜視図である。
【図３】図２において、操作レバー部材およびソケット本体部の側面を示す側面図である。
【図４】図１に示される例において操作レバー部材のソケット本体部に対するアンロック状態を示す斜視図である。
【図５】図４において、操作レバー部材およびソケット本体部の側面を示す側面図である。
【図６】図４において、操作レバー部材およびソケット本体部を示す平面図である。
【図７】図１に示される例におけるコンタクトピンモジュールを示す部分断面図である。
【図８】図１に示される例におけるコンタクトピンモジュールに用いられるコンタクトピンの他の一例を、部分断面図を含んで示す正面図である。
【図９】図８に示される例におけるスリーブの平面図である。
【図１０】図８に示される例におけるスリーブの部分断面図である。
【図１１】図８に示される例におけるスリーブの底面図である。
【図１２】図８に示される例におけるスリーブおよびプランジャーを部分的に拡大して示す部分断面図である。
【図１３】（Ａ）乃至（Ｃ）は、それぞれ、図８に示されるコンタクトピンの動作説明に供される断面図である。
【図１４】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図８に示される例におけるスリーブの変形例を拡大して部分的に示す図である。
【図１５】図８に示される例におけるスリーブの他の変形例を部分的に拡大して示す図である。
【図１６】図８に示される例におけるスリーブのさらなる他の変形例を部分的に拡大して示す図である。
【図１７】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す斜視図である。
【図１８】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の外観を示す平面図である。
【図１９】図１８に示される例における側面図である。
【図２０】図１８に示される例における押圧部材支持体のソケット本体部に対するロック状態を示す側面図である。
【図２１】図１８に示される例における押圧部材の変形例を示す平面図である。
【図２２】本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の外観を示す斜視図である。
【図２３】図２２に示される例における平面図である。
【図２４】図２２に示される例におけるソケット本体部の内部を開放した状態を示す平面図である。
【図２５】（Ａ）乃至（Ｄ）は、それぞれ、図２２に示される例における動作説明に供される図である。
【図２６】本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例の外観を示す平面図である。
【図２７】図２６に示される例における側面図である。
【図２８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２６に示される例における動作説明に供される図である。
【図２９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第６実施例の外観を示す平面図である。
【図３０】図２９に示される例における正面図である。
【図３１】図２９に示される例における動作説明に供される正面図である。
【図３２】図２９に示される例における動作説明に供される平面図である。
【図３３】図３２に示される状態を示す部分断面図を含む正面図である。
【図３４】図２９に示される例において用いられる他の梃子部材の一例を示す部分断面図を含む正面図である。
【図３５】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２９に示される例において用いられるさらなる他の梃子部材の一例を概略的に示す図である。
【図３６】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２９に示される例において用いられるさらなる他の梃子部材の一例を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。なお、図２においては、テストボードとしてのプリント配線基板ＰＢ（図３参照）上に、複数個、配列される半導体装置用ソケットのうちの１個の半導体装置用ソケットを代表的に示す。
【００１５】
図２において、半導体装置用ソケットは、後述する半導体装置載置部としての位置決め部材３２およびコンタクトピンモジュールを収容する収容部１０Ａを中央部に有するソケット本体部１０と、一端がソケット本体部１０に回動可能に支持され、後述する押圧部材を内側に移動可能に支持する押圧部材支持体１４と、一端がソケット本体部１０に回動可能に支持され、押圧部材支持体１４に回動可能に支持される梃子部材２０Ａおよび２０Ｂを作動させる操作レバー部材１２と、押圧部材支持体１４および操作レバー部材１２をソケット本体部１０に対しロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部とを含んで構成される。
【００１６】
図２においては、押圧部材支持体１４および操作レバー部材１２がソケット本体部１０に対しロックされた状態を示す。
【００１７】
ソケット本体部１０における位置決め部材３２に着脱可能に搭載される半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の略正方形の半導体装置とされ、複数の球状の電極部ＤＶｂ（図１３（Ｃ）参照）が縦横に形成される電極面を有している。
【００１８】
ソケット本体部１０の一方の短辺には、図４および図６に示されるように、支持軸２６により、押圧部材支持体１４および操作レバー部材１２の基端部が回動可能に支持されている。支持軸２６は、中央の収容部１０Ａの周縁の一端側を貫通する。また、ソケット本体部１０の他方の短辺には、支持軸１０Ｓにより、後述するロック／アンロック機構部の一部を構成するラッチ部材１０ＬＮの基端部が回動可能に支持されている。支持軸１０Ｓは、中央の収容部１０Ａの周縁の他端側を貫通する。
【００１９】
収容部１０Ａ内には、図７に示されるように、コンタクトピンモジュールおよび位置決め部材３２が配されている。位置決め部材３２は、後述する基板３８に対し昇降動可能に支持され、その中央部に半導体装置収容部３２Ａを有している。半導体装置収容部３２Ａの底部には、半導体装置ＤＶの電極部およびコンタクトピン４２ａｉの配置に対応して細孔が縦横に複数個形成されている。その各細孔には、半導体装置ＤＶの装着時、半導体装置ＤＶの電極部が配される。
【００２０】
位置決め部材３２は、ガイドピン３４が挿入される孔を所定の位置に複数個有している。ガイドピン３４の一端は、基板３８に固定されている。また、位置決め部材３２と基板３８との間には、位置決め部材３２を基板３８から離隔させる方向に付勢するコイルスプリング３６が、複数の箇所に設けられている。これにより、位置決め部材３２が、ガイドピン３４に案内されるとともに、コイルスプリング３６の付勢力に抗して基板３８に向かって押圧される場合、半導体装置収容部３２Ａに載置される半導体装置ＤＶの電極部が上述の細孔を通じてコンタクトピン４２ａｉの接点部に当接されることとなる。一方、上述の押圧力が解放される場合、位置決め部材３２が、図７に示されるように、基板３８に対して最大に離隔した位置までコイルスプリング３６の付勢力により付勢されることとなる。
【００２１】
半導体装置収容部３２Ａにおける４隅には、半導体装置のパッケージの４隅がそれぞれ、着脱可能に係合される位置決め突起部３２Ｐが形成されている。これにより、位置決め突起部３２Ｐに係合された半導体装置の電極部のコンタクトピン４２ａｉの接点部に対する相対位置が位置決めされることとなる。
【００２２】
コンタクトピンモジュールは、ソケット本体部１０に固定される基板４０と、基板４０に相対向して配される基板３８と、基板４０および基板３８の相互間に配され支持されるコンタクトピン４２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、を含んで構成されている。コンタクトピン４２ａｉは、基板４０および基板３８に形成される細孔にその両端がそれぞれ挿入されることにより支持されており、例えば、金属性スリーブの両端の開口端にそれぞれ、移動可能に配される一対の接点端子部と、そのスリーブ内における接点端子部相互間に配され一対の接点端子部を互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリングと、を含んで構成されている。
【００２３】
操作レバー部材１２は、図２に示されるように、ソケット本体部１０における収容部１０Ａの外殻部長辺側を形成する側壁に沿って延在する腕部と、相対向した腕部の一端を連結する連結部と、その腕部の他端に跨って配される係合ピン１８とを含んで構成されている。操作レバー部材１２の腕部の他端における係合ピン１８に隣接した位置には、支持軸２６の両端が、それぞれ、挿入される孔が形成されている。支持軸２６は、図６に示されるように、ソケット本体部１０の端部の貫通孔および押圧部材支持体１４の基端部、上述の操作レバー部材１２の孔を貫通している。これにより、操作レバー部材１２、および、押圧部材支持体１４が回動可能に支持されることとなる。係合ピン１８には、後述する梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端における係合端が摺接可能に係合されている。
【００２４】
操作レバー部材１２の腕部において操作力が作用する部位ＰＡから支持軸２６までの腕部に沿った距離Ｌｂは、図５に示されるように、係合ピン１８および支持軸２６の相互間距離Ｌａに比して大に設定されている。これにより、比較的小さな操作力が操作レバー部材１２の腕部の部位ＰＡに作用されることによって、後述する梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が、図２に示されるように、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りを容易に揺動せしめられる。
【００２５】
また、操作レバー部材１２の腕部の連結部には、所定の間隔をもって形成される一対の爪部３０Ｎａを一端に有するフック部材３０が回動可能に配されている。フック部材３０の他端と腕部の連結部の凹部との間には、フック部材３０の爪部３０Ｎａを後述するソケット本体部１０の一対の爪部１０ｎｃ（図６参照）に係合させる方向に付勢するコイルスプリング（不図示）が配されている。
【００２６】
また、押圧部材支持体１４の基端部において露出した支持軸２６の部分には、捩りコイルばね２８が２箇所に巻装されている。捩りコイルばね２８は、押圧部材支持体１４をソケット本体１０に対し離隔する方向に付勢するものとされる。これにより、ロック／アンロック機構部の一部を構成するラッチ部材１０ＬＮがアンロック状態の場合、操作レバー部材１２および押圧部材支持体１４が、図４および図５に示されるように、捩りコイルばね２８の付勢力により、所定の待機位置に付勢されることとなる。
【００２７】
押圧部材支持体１４は、図１および図６に示されるように、その中央部に押圧部材１６を移動可能に収容する開口部１４ａを有している。押圧部材１６は、半導体装置の表面を押圧する押圧面をその下端部に有している。押圧部材１６は、その開口部１４ａの内周面に案内される一対の脚部１６Ｆが、それぞれ、長孔１４ｂを介して連結ピン２２Ａおよび２２Ｂで梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂに連結されている。押圧部材１６は、図６に示されるように、図示が省略されるヒートシンクの取付用開口部１６Ｈをその中央部に有している。
【００２８】
押圧部材支持体１４の長孔１４ｂは、押圧部材支持体１４の上端面および下端面に対し略垂直となるように延びている。押圧部材１６は、開口部１４ａの周縁部の４箇所に設けられる小ネジＢｓにそれぞれ、巻装されるコイルスプリング（不図示）により、押圧部材支持体１４に近接する方向、即ち、その押圧面がソケット本体部１０から離隔する方向に付勢されている。これにより、押圧部材１６は、梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの動作に連動し長孔１４ｂに沿って移動せしめられる。従って、押圧部材１６の押圧面は、不所望に傾くことなく、押圧部材支持体１４の上端面および下端面に対し略平行に移動せしめられることとなる。
【００２９】
梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂは、それぞれ、その中間部分の孔に挿入される支持ピン２４Ａおよび２４Ｂで回動可能に押圧部材支持体１４に支持されている。梃子部材２０Ａにおいて、連結ピン２２Ａと支持ピン２４Ａとの相互間距離は、支持ピン２４Ａの中心軸線から梃子部材２０Ａの一端の係合端までの距離に比して小に設定されている。梃子部材２０Ｂにおいて、連結ピン２２Ｂと支持ピン２４Ｂとの相互間距離は、支持ピン２４Ｂの中心軸線から梃子部材２０Ｂの一端の係合端までの距離に比して小に設定されている。
【００３０】
従って、てこの原理により、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端を作動させる力を低減することができる。
【００３１】
押圧部材支持体１４において、上述のラッチ部材１０ＬＮ側の先端部には、一対の爪部１４Ｎｂが所定の間隔をもって形成されている。一対の爪部１４Ｎｂは、ラッチ部材１０ＬＮの一対の爪部１０Ｎｂにそれぞれ係合される。
【００３２】
ロック／アンロック機構部は、金属製のラッチ部材１０ＬＮと、押圧部材支持体１４の一対の爪部１４Ｎｂと、上述の操作レバー部材１２のフック部材３０とを含んで構成されている。
【００３３】
ラッチ部材１０ＬＮは、ソケット本体部１０の短辺に沿って所定の間隔をもって形成される爪部１０Ｎｂを有している。また、図６に示されるように、ラッチ部材１０ＬＮにおけるソケット本体部１０の爪部１０ｎｃの相互間に対応する位置には、図５に二点鎖線で示されるように、ラッチ部材１０ＬＮがアンロック状態となるように反時計回り方向に回動せしめられるとき、フック部材３０の爪部３０Ｎａを爪部１０ｎｃに対し非係合状態とするようにその周囲を跳ね上げる突起部１０Ｎａが一体に形成されている。
【００３４】
斯かるロック／アンロック機構部の構成において、図３に示されるように、押圧部材支持体１４がソケット本体部１０に対しロック状態とされる場合、図５に二点鎖線で示されるように、ラッチ部材１０ＬＮが反時計回り方向に待機位置まで回動された状態で、押圧部材支持体１４が上述の位置決め部材３２に向けて回動された後、その一対の爪部１４Ｎｂの下端面がソケット本体部１０の上端面に当接される。そして、図１に示されるように、ラッチ部材１０ＬＮが時計回り方向に回動されることにより、一対の爪部１４Ｎｂが、図２および図３に示されるように、爪部１０Ｎｂにより係止され、押圧部材支持体１４がロック状態とされる。続いて、操作レバー部材１２がソケット本体部１０に対しロック状態とされる場合、操作レバー部材１２が、ロック状態とされる押圧部材支持体１４に向けて回動された後、フック部材３０の爪部３０Ｎａがソケット本体部１０の爪部１０ｎｃに係止され、操作レバー部材１２が、ソケット本体部１０に対しロック状態とされる。
【００３５】
一方、操作レバー部材１２および押圧部材支持体１４がソケット本体部１０に対しアンロック状態とされる場合、ラッチ部材１０ＬＮが反時計回り方向に待機位置まで回動される。これにより、ラッチ部材１０ＬＮの突起部１０Ｎａが、フック部材３０の爪部３０Ｎａを爪部１０ｎｃに対し非係合状態とするようにその周囲を跳ね上げるとともに、捩りコイルばね２８の復元力により、図４に示されるように、操作レバー部材１２および押圧部材支持体１４が略同時に回動され、初期位置に戻されることとなる。
【００３６】
さらに、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０における位置決め部材３２に装着するにあたっては、先ず、図４に示される状態において、半導体装置ＤＶが位置決め部材３２における半導体装置収容部３２Ａ内に装着された後、図１に示されるように、押圧部材支持体１４がソケット本体部１０に対しロック状態とされる。その際、押圧部材１６の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面との間には、所定の隙間が形成されている。また、押圧部材１６の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面とは、互いに略平行状態となっている。
【００３７】
従って、ラッチ部材１０ＬＮをロック状態とするために必要とされる押圧部材支持体１４に対する操作力は、押圧部材支持体１４を捩りコイルばね２８の付勢力に抗して回動させるだけでよいので比較的小となる。
【００３８】
次に、操作レバー部材１２が、ロック状態とされる押圧部材支持体１４に向けて支持軸２６を中心として回動される。その際、係合ピン１８が支持軸２６を中心として回動されるので梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの一端の係合端は、それぞれ、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りで上方に向けて回動される。これにより、押圧部材１６の押圧面は、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられ、半導体装置のパッケージの上面に当接し所定の圧力で押圧することとなる。その際、押圧部材１６の押圧面は、半導体装置のパッケージの上面に対し略平行な状態で当接するので均等な圧力が半導体装置のパッケージの上面に作用することとなる。
【００３９】
一方、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０における位置決め部材３２から取り出す場合、上述したように、ラッチ部材１０ＬＮが反時計回り方向に待機位置まで回動される。これにより、ラッチ部材１０ＬＮの突起部１０Ｎａが、フック部材３０の爪部３０Ｎａを爪部１０ｎｃに対し非係合状態とするようにその周囲を跳ね上げるとともに、捩りコイルばね２８の復元力により、図４および図５に示されるように、操作レバー部材１２および押圧部材支持体１４が略同時に回動され、初期位置に戻されることとなる。そして、半導体装置ＤＶがソケット本体部１０における位置決め部材３２から取り出し可能とされる。
【００４０】
従って、ラッチ部材１０ＬＮによる１回の操作だけで操作レバー部材１２および押圧部材支持体１４がアンロック状態とされることとなる。
【００４１】
図８は、上述のコンタクトピンモジュールに複数個用いられるコンタクトピンの他の一例を拡大して示す。なお、後述する図１３（Ａ）乃至（Ｃ）においては、図７に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４２】
図８において、コンタクトピン５２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに当接する複数の接点部５８ｎを有するスリーブ５８と、プリント配線基板ＰＢの電極部に当接する接点部５４Ｃを有するプランジャー５４と、プランジャー５４をスリーブ５８に対し引き離す方向に付勢するコイルスプリング５６とを含んで構成されている。
【００４３】
スリーブ５８は、薄板金属材料、例えば、燐青銅等の材料でプレス加工により円筒状に成形されている。これにより、スリーブ５８は、その中心軸線に沿って突合せ部５８Ｂｕを有している。スリーブ５８の一端には、図９に拡大して示されるように、略９０度間隔で尖塔状の接点部５８ｎが４個、共通の円周上に形成されている。一方、スリーブ５８の他端には、図１１に拡大して示されるように、コイルスプリング５６の一端を受け止めるスプリング受け部５８ｆが４箇所に形成されている。二つのスプリング受け部５８ｆの相互間には、図１１および図１２に示されるように、コイルスプリングを仮止めする突起片５８ｔが、スリーブ５８の中心軸線に沿って所定の長さだけ突出するように一体に成形されている。
【００４４】
また、突起片５８ｔおよびスプリング受け部５８ｆに隣接してだぼ５８Ｄが、図１０に拡大されて示されるように、所定の位置に１箇所形成されている。略円形状のだぼ５８Ｄは、スリーブ５８内に挿入されるプランジャー５４の大径部５４Ｄがスリーブ５８から離脱しないように規制するものとされる。
【００４５】
プランジャー５４は、一端にスリーブ５８内に挿入される大径部５４Ｄを有し、他端に尖塔状の接点部５４Ｃを有している。また、接点部５４Ｃから所定距離、離隔した位置には、フランジ部５４Ｆが一体に形成されている。フランジ部５４Ｆの一方の表面は、図８に示されるように、コイルスプリング５６の他端を受け止めるとともに、フランジ部５４Ｆの他方の表面は、図１３（Ａ）乃至（Ｃ）に示されるように、基板４０の孔４０ａにおける周縁の表面に選択的に当接する。
【００４６】
コンタクトピンモジュールにおける基板４０と基板３８との間に組み込まれたコンタクトピン５２ａｉは、プリント配線基板ＰＢに搭載される以前においては、図１３（Ａ）に示されるように、スリーブ５８のスプリング受け部５８ｆ、および、プランジャー５４のフランジ部５４Ｆが、それぞれ、コイルスプリング５６の付勢力により、基板３８および基板４０の内面に当接される。次に、図１３（Ｂ）に示されるように、コンタクトピンモジュールがプリント配線基板ＰＢに搭載される場合、接点部５４Ｃがプリント配線基板ＰＢに対し押圧されるとき、プランジャー５４の大径部５４Ｄがスリーブ５８内に引き込まれ、プランジャー５４のフランジ部５４Ｆが、基板４０の孔４０ａの周縁の内面に対し離隔される。そして、図１３（Ｃ）に示されるように、半導体装置ＤＶが装着される場合、スリーブ５８の接点部５８ｎが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂに当接した後、スリーブ５８の接点部５８ｎが半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂによりコイルスプリング５６の付勢力に抗して押圧されることにより、スリーブ５８の内周面が、プランジャー５４の大径部５４Ｄの外周面に対し摺動されることにより、スプリング受け部５８ｆが基板３８の孔３８ａの周縁における表面から離隔されることとなる。
【００４７】
上述の例においては、略円形状のだぼ５８Ｄがスリーブ５８に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図１４（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、スリーブ５８’において、スプリング受け部５８’ｆおよびコイルスプリング５６を仮止めする突起片５８’ｔに隣接して矩形状のだぼ５８’Ｄが形成されてもよい。
【００４８】
また、上述のスリーブ５８の接点部５８ｎは、略９０度間隔で４個、所定の直径を有する円周上に形成されている。斯かる所定の直径は、斯かる例に限られることなく、例えば、図１５および図１６に、それぞれ、示されるように、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶｂの大きさ、あるいは、接点部の電極部ＤＶｂに対する相対位置の仕様に応じてスリーブ６０の接点部６０ｎ、および、スリーブ６０’の接点部６０’ｎが、それぞれ、さらに小さい直径を有する円周上にあるように形成されてもよい。なお、図１５において、スリーブ６０は、その中心軸線に沿って突合せ部６０Ｂｕを有している。
【００４９】
図１７は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す。なお、図１７において、図２に示される例において、同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５０】
図２において、操作レバー部材１２は、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が摺接可能に係合されている係合ピン１８を含んで構成されているが、その代わりに、図１７に示される例においては、操作レバー部材１２’は、係合ピン１８を有することなく、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が、それぞれ、摺接可能に係合されている一対のカム部１２’ＣＡを有している。カム部１２’ＣＡは、操作レバー部材１２’の基端部における内側に、それぞれ、設けられている。
【００５１】
カム部１２’ＣＡは、図１７に示される操作レバー部材１２’のロック状態において、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端を最高位置まで上昇させ、また、操作レバー部材１２’のアンロック状態において、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端を最低位置まで下降させるようなカム面を有している。
【００５２】
図１８は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の外観を示す。
【００５３】
なお、図１８乃至２０において、図６に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００５４】
図１８において、半導体装置用ソケットは、後述する半導体装置載置部としての位置決め部材３２およびコンタクトピンモジュールを収容する収容部１０’Ａを中央部に有するソケット本体部１０’と、一端がソケット本体部１０’に回動可能に支持され、後述する押圧部材１６’を内側に移動可能に支持する押圧部材支持体１４’と、一端がソケット本体部１０’に回動可能に支持され、押圧部材支持体１４’に回動可能に支持される梃子部材２０Ａおよび２０Ｂを作動させる操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂと、押圧部材支持体１４’をソケット本体部１０’に対しロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部とを含んで構成される。図２０においては、押圧部材支持体１４’がソケット本体部１０’に対しロックされた状態を示す。
【００５５】
ソケット本体部１０’の一方の短辺には、図１８および図１９に示されるように、中央の収容部１０’Ａの周縁の一端側を貫通する支持軸２６により、押圧部材支持体１４’および操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂの基端部が回動可能に支持されている。
【００５６】
収容部１０’Ａ内には、コンタクトピンモジュールおよび位置決め部材３２が配されている。
【００５７】
操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂは、それぞれ、ソケット本体部１０における収容部１０’Ａの外殻部長辺側を形成する側壁に沿って延在する腕部と、腕部の基端部に形成されるカム部７６ＣＡと、を含んで構成されている。操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂの腕部の他端には、支持軸２６の両端が、それぞれ、挿入される孔が形成されている。支持軸２６は、ソケット本体部１０’の端部の貫通孔および押圧部材支持体１４’の基端部、上述の操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂの孔を貫通している。これにより、操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂと、押圧部材支持体１４’とが回動可能に支持されることとなる。カム部７６ＣＡには、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が摺接可能に係合されている。これにより、操作力が操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂの腕部に作用されることによって、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りを容易に揺動せしめられる。
【００５８】
また、押圧部材支持体１４’の基端部において露出した支持軸２６の部分には、捩りコイルばね２８が２箇所に巻装されている。捩りコイルばね２８は、押圧部材支持体１４’をソケット本体１０に対し離隔する方向に付勢するものとされる。これにより、ロック／アンロック機構部の一部を構成するフック部材３０’がアンロック状態の場合、押圧部材支持体１４’が、捩りコイルばね２８の付勢力により、所定の待機位置に付勢されることとなる。
【００５９】
押圧部材支持体１４’は、その中央部に押圧部材１６’を移動可能に収容する開口部１４’ａを有している。押圧部材１６’は、半導体装置の表面を押圧する押圧面をその下端部に有している。押圧部材１６’は、その開口部１４’ａの内周面に案内される外周面が、それぞれ、長孔１４’ｂを介して連結ピン２２Ａおよび２２Ｂにより梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂに連結されている。押圧部材１６’は、図１８に示されるように、その中央部に図示が省略されるヒートシンクの取付用開口部１６’Ｈを有している。
【００６０】
押圧部材支持体１４’の長孔１４’ｂは、押圧部材支持体１４’の上端面および下端面に対し略垂直となるように延びている。押圧部材１６’は、開口部１４’ａの底部を形成する部分における４箇所に設けられる小ネジ７２にそれぞれ、巻装されるコイルスプリング７４により、押圧部材支持体１４’に近接する方向、即ち、その押圧面がソケット本体部１０’から離隔する方向に付勢されている。これにより、押圧部材１６’は、梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの動作に連動し長孔１４’ｂに沿って移動せしめられる。従って、押圧部材１６’の押圧面は、不所望に傾くことなく、押圧部材支持体１４’の上端面および下端面に対し略平行に移動せしめられることとなる。
【００６１】
押圧部材支持体１４’において、ソケット本体部１０’の爪部１０’Ｎｂ側の先端部には、一対の爪部１０’Ｎｂにそれぞれ係合される一対の爪部を有するフック部材３０’が回動可能に設けられている。フック部材３０’は、その爪部が一対の爪部１０’Ｎｂに、それぞれ、係合する方向にコイルスプリングにより付勢されている。
【００６２】
ロック／アンロック機構部は、ソケット本体部１０’の一対の爪部１０’Ｎｂと、上述の押圧部材支持体１４’のフック部材３０とを含んで構成されている。
【００６３】
さらに、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０’における位置決め部材３２に装着するにあたっては、先ず、図１８および図１９に示される状態において、半導体装置ＤＶが位置決め部材３２における半導体装置収容部３２Ａ内に装着された後、図２０に示されるように、押圧部材支持体１４’がソケット本体部１０’に対しロック状態とされる。その際、押圧部材１６’の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面との間には、所定の隙間が形成されている。押圧部材１６’の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面とは、互いに略平行状態となっている。
【００６４】
従って、必要とされる押圧部材支持体１４’の操作力は、押圧部材支持体１４’を捩りコイルばね２８の付勢力に抗して回動させるだけでよいので比較的小となる。
【００６５】
次に、操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂが、支持軸２６を中心として回動される。その際、カム部７６ＣＡのカム面が支持軸２６を中心として回動されるので梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの一端の係合端は、それぞれ、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りで上方に向けて回動される。これにより、押圧部材１６’の押圧面は、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられ、半導体装置のパッケージの上面に当接し所定の圧力で押圧することとなる。その際、押圧部材１６’の押圧面は、半導体装置のパッケージの上面に対し略平行な状態で当接するので均等な圧力が半導体装置のパッケージの上面に作用することとなる。
【００６６】
一方、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０’における位置決め部材３２から取り出す場合、フック部材３０’の爪部がソケット本体部１０’の爪部１０’Ｎｂに対し非係合状態とされ、捩りコイルばね２８の復元力により、押圧部材支持体１４’が回動され、初期位置に戻されることとなる。そして、半導体装置ＤＶがソケット本体部１０’における位置決め部材３２から取り出し可能とされる。
【００６７】
上述の例においては、押圧部材１６’は、その中央部にヒートシンクの取付用開口部１６Ｈを有しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２１に示されるように、
押圧部材１６”がそのような取付用開口部を有しないものであってもよい。なお、図２１においては、図１８に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６８】
図２２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例の外観を示す。
【００６９】
なお、図２２乃至図２５（Ａ）〜（Ｄ）において、図１８に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７０】
図２２において、半導体装置用ソケットは、後述する半導体装置載置部としての位置決め部材３２およびコンタクトピンモジュールを収容する収容部１１Ａを中央部に有するソケット本体部１１と、一端がソケット本体部１１に回動可能に支持され、後述する押圧部材を内側に移動可能に支持する押圧部材支持体１４’と、一端がソケット本体部１１に回動可能に支持され、押圧部材支持体１４’に回動可能に支持される梃子部材２０Ａおよび２０Ｂを作動させる操作レバー部材８２と、押圧部材支持体１４’および操作レバー部材８２をソケット本体部１１に対しロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部とを含んで構成される。
【００７１】
図２２においては、押圧部材支持体１４’および操作レバー部材８２がソケット本体部１１に対しロックされた状態を示す。
【００７２】
ソケット本体部１１の一方の短辺には、中央の収容部１１Ａの周縁の一端側を貫通する支持軸２６により、押圧部材支持体１４’および操作レバー部材８２の基端部が回動可能に支持されている。また、ソケット本体部１１の他方の短辺には、中央の収容部１１Ａの周縁の他端側を貫通する支持軸１１Ｓにより、後述するロック／アンロック機構部の一部を構成するラッチ部材７０の基端部が回動可能に支持されている。
【００７３】
収容部１１Ａ内には、コンタクトピンモジュールおよび位置決め部材３２が配されている。
【００７４】
操作レバー部材８２は、図２３に示されるように、ソケット本体部１１における収容部１１Ａの外殻部長辺側を形成する側壁に沿って延在する腕部と、相対向した腕部の一端を連結する連結部と、を含んで構成されている。操作レバー部材８２の腕部の他端には、支持軸２６の両端が、それぞれ、挿入される孔が形成されている。支持軸２６は、図６に示されるように、ソケット本体部１１の端部の貫通孔および押圧部材支持体１４’の基端部、上述の操作レバー部材８２の孔を貫通している。これにより、操作レバー部材８２、および、押圧部材支持体１４’が回動可能に支持されることとなる。
【００７５】
操作レバー部材８２の腕の内側における支持軸２６が貫通する孔の周縁には、カム部８２ＣＡが形成されている。カム部８２ＣＡには、後述する梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が摺接可能に係合されている。
【００７６】
操作レバー部材８２の腕部において操作力が作用する部位から支持軸２６までの腕部に沿った距離は、図５に示されるように、支持軸２６の中心軸線からカム部８２ＣＡのカム面までの距離に比して大に設定されている。これにより、比較的小さな操作力が操作レバー部材８２の腕部に作用されることによって、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端の係合端が、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りを容易に揺動せしめられる。
【００７７】
また、操作レバー部材８２の腕部において操作力が作用する部位から支持軸２６までの腕部に沿った距離は、図１８から明らかなように、操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂの腕部Ｌ２の長さよりも大に設定されているのでその操作力も操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂの場合に比してさらに低減されることとなる。
【００７８】
操作レバー部材８２における連結部には、図２３に示されるように、後述するラッチ部材７０の爪部が選択的に係合される爪部８２Ｎが所定の間隔をもって形成されている。
【００７９】
押圧部材支持体１４’の先端部には、所定の間隔をもって形成される爪部を一端に有するフック部材３０’が回動可能に配されている。フック部材３０’の他端と押圧部材支持体１４’の凹部との間には、フック部材３０’の爪部を後述するソケット本体部１１の一対の爪部１１Ｎｂ（図２４参照）に係合させる方向に付勢するコイルスプリング（不図示）が配されている。
【００８０】
また、押圧部材支持体１４’の基端部において露出した支持軸２６の部分には、捩りコイルばね２８が２箇所に巻装されている。これにより、ロック／アンロック機構部の一部を構成するフック部材３０’がアンロック状態の場合、押圧部材支持体１４’が、図２５（Ａ）に示されるように、捩りコイルばね２８の付勢力により、所定の待機位置に付勢されることとなる。
【００８１】
押圧部材１６’は、図２４に示されるように、その中央部にヒートシンク８０の取付用開口部１６’Ｈを有している。これにより、半導体装置ＤＶのパッケージ表面に当接し放熱するヒートシンク８０における伝熱面部が押圧部材１６’の内面側に露出されることとなる。ヒートシンク８０は、図２２に示されるように、押圧部材１６’の外面に固定されている。
【００８２】
ロック／アンロック機構部は、金属製のラッチ部材７０と、操作レバー部材８２の爪部８２Ｎ、押圧部材支持体１４’のフック部材３０’と、ソケット本体部１１の爪部１１Ｎｂと、を含んで構成されている。
【００８３】
ラッチ部材７０は、ソケット本体部１１に支持軸１１Ｓを介して回動可能に支持され、ソケット本体部１１の短辺に沿って所定の間隔をもって形成される爪部７０Ｎｂを有している。爪部７０Ｎｂ相互間には、操作レバー部材８２がソケット本体部１１に対しロック状態のとき、操作レバー部材８２の連結部の凸部が挿入される。また、ラッチ部材７０は、捩りコイルスプリングにより、操作レバー部材８２の爪部８２Ｎに係合する方向に付勢されている。
【００８４】
斯かるロック／アンロック機構部の構成において、図２５（Ｃ）に示されるように、押圧部材支持体１４’がソケット本体部１１に対しロック状態とされる場合、押圧部材支持体１４’が、図２５（Ｂ）に示されるように、上述の位置決め部材３２に向けて回動された後、その下端面がソケット本体部１０の上端面に当接され、そのフック部材３０’の爪部が爪部１１Ｎｂに係合され、押圧部材支持体１４’がロック状態とされる。そして、図２５（Ｃ）に示されるように、操作レバー８２が回動され、ラッチ部材７０が反時計回り方向に回動された後、捩りコイルスプリングの付勢力により、ラッチ部材７０が図２５（Ｂ）に示される状態に戻されることにより、一対の爪部７０Ｎｂが、図２２および図２５（Ｄ）に示されるように、爪部８２Ｎに係止され、操作レバー部材８２がロック状態とされる。
【００８５】
一方、操作レバー部材８２および押圧部材支持体１４’がソケット本体部１１に対しアンロック状態とされる場合、ラッチ部材７０が反時計回り方向に回動され、また、フック部材３０’が時計回り方向に回動される。これにより、捩りコイルばね２８の復元力により、押圧部材支持体１４’が回動され、初期位置に戻されることとなる。
【００８６】
さらに、半導体装置ＤＶをソケット本体部１１における位置決め部材３２に装着するにあたっては、先ず、図２５（Ａ）に示される状態において、半導体装置ＤＶが位置決め部材３２における半導体装置収容部３２Ａ内に装着された後、図２５（Ｃ）に示されるように、押圧部材支持体１４’がソケット本体部１１に対しロック状態とされる。その際、押圧部材１６’の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面との間には、所定の隙間ＣＬが形成されている。また、押圧部材１６の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面とは、互いに略平行状態となっている。
【００８７】
従って、フック部材３０’をロック状態とするために必要とされる押圧部材支持体１４’に対する操作力は、押圧部材支持体１４’を捩りコイルばね２８の付勢力に抗して回動させるだけでよいので比較的小となる。
【００８８】
次に、操作レバー部材８２が、ロック状態とされる押圧部材支持体１４’に向けて支持軸２６を中心として回動される。その際、カム部８２ＣＡのカム面が支持軸２６を中心として回動されるので梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの一端の係合端は、それぞれ、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りで上方に向けて回動される。これにより、押圧部材１６’の押圧面は、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられ、半導体装置のパッケージの上面に当接し所定の圧力で押圧することとなる。その際、押圧部材１６の押圧面は、半導体装置のパッケージの上面に対し略平行な状態で当接するので均等な圧力が半導体装置のパッケージの上面に作用することとなる。
【００８９】
一方、半導体装置ＤＶをソケット本体部１１における位置決め部材３２から取り出す場合、上述したように、ラッチ部材７０が反時計回り方向に回動され、フック部材３０’が時計回り方向に回動される。これにより、捩りコイルばね２８の復元力により、押圧部材支持体１４’が回動され、初期位置に戻されることとなる。そして、半導体装置ＤＶがソケット本体部１１における位置決め部材３２から取り出し可能とされる。
【００９０】
図２６は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第５実施例の外観を示す。
【００９１】
図１８に示される例においては、操作レバー部材７６Ａおよび７６Ｂは、回動可能にソケット本体部１０’に支持されているが、その代わりに、図２６に示される例においては、操作レバー部材９２Ａおよび９２Ｂが、それぞれ、プリント配線基板ＰＢ上に配置される支持台９０Ａおよび９０Ｂに回動可能に支持される。
【００９２】
なお、図２７および２８（Ａ）および（Ｂ）において、図１８に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９３】
支持台９０Ａおよび９０Ｂは、それぞれ、その中心軸線がソケット本体部１０’における支持軸２６の中心軸線と共通の中心軸線上にあるように、支持軸２６に対向して配置されている。
【００９４】
操作レバー部材９２Ａおよび９２Ｂの一端は、係合ピン９４により連結されている。また、操作レバー部材９２Ａおよび９２Ｂの他端は、それぞれ、支持台９０Ａおよび９０Ｂに回動可能に支持されている。
【００９５】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０’における位置決め部材３２に装着するにあたっては、先ず、図２７に示される状態において、半導体装置ＤＶが位置決め部材３２における半導体装置収容部３２Ａ内に装着された後、押圧部材支持体１４’がソケット本体部１０’に対しロック状態とされる。その際、押圧部材１６’の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面との間には、所定の隙間が形成されている。また、押圧部材１６’の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面とは、互いに略平行状態となっている。
【００９６】
従って、必要とされる押圧部材支持体１４’の操作力は、押圧部材支持体１４’を捩りコイルばね２８の付勢力に抗して回動させるだけでよいので比較的小となる。
【００９７】
次に、操作レバー部材９２Ａおよび９２Ｂが、図２８（Ａ）に示されるように、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略平行となる状態から図２８（Ｂ）に示されるように、プリント配線基板ＰＢの表面に対し垂直となるように回動される。その際、係合ピン９４が回動され、梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの一端の係合端に摺接するので梃子部材２０Ａ、および、２０Ｂの一端の係合端は、それぞれ、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りで上方に向けて回動される。これにより、押圧部材１６’の押圧面は、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられ、半導体装置のパッケージの上面に当接し所定の圧力で押圧することとなる。その際、押圧部材１６’の押圧面は、半導体装置のパッケージの上面に対し略平行な状態で当接するので均等な圧力が半導体装置のパッケージの上面に作用することとなる。
【００９８】
一方、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０’における位置決め部材３２から取り出す場合、フック部材３０’の爪部がソケット本体部１０’の爪部１０’Ｎｂに対し非係合状態とされ、また、操作レバー９２Ａおよび９２Ｂが、図２８（Ａ）に示される初期の状態まで回動された後、捩りコイルばね２８の復元力により、押圧部材支持体１４’が回動され、初期位置に戻されることとなる。そして、半導体装置ＤＶがソケット本体部１０’における位置決め部材３２から取り出し可能とされる。
【００９９】
図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第６実施例の外観を示す。
【０１００】
図１乃至図６に示される例においては、押圧部材１６の押圧面は、係合ピン１８の支持軸２６回りの回動により、梃子部材２０Ａおよび２０Ｂの一端が上方に向けて回動されることによって、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられるが、その代わりに、図２９に示される例においては、押圧部材４６の押圧面は、係合ピン６２ＰＡの支持軸２６回りの回動により、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの一端が下方に向けて回動されることによって、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられる。
【０１０１】
なお、図２９乃至図３３において、図６に示される例における同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１０２】
図２９において、半導体装置用ソケットは、位置決め部材３２およびコンタクトピンモジュールを収容する収容部１０Ａを中央部に有するソケット本体部１０と、一端がソケット本体部１０に回動可能に支持され、後述する押圧部材を内側に移動可能に支持する押圧部材支持体４４と、一端がソケット本体部１０に回動可能に支持され、押圧部材支持体４４に回動可能に支持される梃子部材５０Ａおよび５０Ｂを作動させる操作レバー部材６２と、押圧部材支持体４４および操作レバー部材６２をソケット本体部１０に対しロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部とを含んで構成される。
【０１０３】
図３２および図３３においては、押圧部材支持体４４および操作レバー部材６２がソケット本体部１０に対しロックされた状態を示す。
【０１０４】
ソケット本体部１０の一方の短辺には、図３０に示されるように、支持軸２６により、押圧部材支持体４４および操作レバー部材６２の基端部が回動可能に支持されている。支持軸２６は、中央の収容部１０Ａの周縁の一端側を貫通する。また、ソケット本体部１０の他方の短辺には、支持軸１０Ｓにより、後述するロック／アンロック機構部の一部を構成するラッチ部材１０ＬＮの基端部が回動可能に支持されている。支持軸１０Ｓは、中央の収容部１０Ａの周縁の他端側を貫通する。
【０１０５】
操作レバー部材６２は、図２９および図３０に示されるように、ソケット本体部１０における収容部１０Ａの外殻部長辺側を形成する側壁に沿って延在する腕部と、相対向した腕部の一端を連結する連結部と、その一対の腕部の他端に跨って配されるストッパピン６２ＰＢ、および、その腕部の内側に相対向し突出して設けられる係合ピン６２ＰＡとを含んで構成されている。
【０１０６】
操作レバー部材６２の腕部の他端におけるストッパピン６２ＰＢに隣接した位置には、支持軸２６の両端が、それぞれ、挿入される孔が形成されている。支持軸２６は、ソケット本体部１０の端部の貫通孔および押圧部材支持体４４の基端部、上述の操作レバー部材６２の孔を貫通している。これにより、操作レバー部材６２、および、押圧部材支持体４４が回動可能に支持されることとなる。係合ピン６２ＰＡには、後述する梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの一端における係合端が摺接可能に係合されている。
【０１０７】
操作レバー部材６２の腕部において操作力が作用する部位ＰＡから支持軸２６までの腕部に沿った距離Ｌｂは、図３０に示されるように、係合ピン６２ＰＡおよび支持軸２６の相互間距離Ｌａに比して大に設定されている。これにより、比較的小さな操作力が操作レバー部材６２の腕部の部位ＰＡに作用されることによって、後述する梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの一端の係合端が、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りを容易に揺動せしめられる。
【０１０８】
また、操作レバー部材６２の腕部の連結部には、所定の間隔をもって形成される一対の爪部３０Ｎａを一端に有するフック部材３０が回動可能に配されている。
【０１０９】
また、押圧部材支持体４４の基端部において露出した支持軸２６の部分には、捩りコイルばね２８が２箇所に巻装されている。捩りコイルばね２８は、押圧部材支持体４４をソケット本体１０に対し離隔する方向に付勢するものとされる。これにより、ロック／アンロック機構部の一部を構成するラッチ部材１０ＬＮがアンロック状態の場合、操作レバー部材６２および押圧部材支持体４４が、図３０に示されるように、捩りコイルばね２８の付勢力により、所定の待機位置に付勢されることとなる。
【０１１０】
押圧部材支持体４４は、図２９に示されるように、その中央部に押圧部材４６を移動可能に収容する開口部４４ａを有している。押圧部材４６は、半導体装置の表面を押圧する押圧面をその下端部に有している。押圧部材４６は、その開口部４４ａの内周面に案内される一対の脚部（不図示）が、それぞれ、長孔４４ｂを介して連結ピン２２Ａおよび２２Ｂで梃子部材５０Ａ、および、５０Ｂに連結されている。押圧部材４６は、図２９に示されるように、図示が省略されるヒートシンクの取付用開口部４６Ｈをその中央部に有している。
【０１１１】
押圧部材支持体４４の長孔４４ｂは、押圧部材支持体４４の上端面および下端面に対し略垂直となるように延びている。押圧部材４６は、開口部４４ａの周縁部の４箇所に設けられる小ネジＢｓにそれぞれ、巻装されるコイルスプリング（不図示）により、押圧部材支持体４４に近接する方向、即ち、その押圧面がソケット本体部１０から離隔する方向に付勢されている。これにより、押圧部材４６は、梃子部材５０Ａ、および、５０Ｂの動作に連動し長孔４４ｂに沿って移動せしめられる。従って、押圧部材４６の押圧面は、不所望に傾くことなく、押圧部材支持体４４の上端面および下端面に対し略平行に移動せしめられることとなる。
【０１１２】
梃子部材５０Ａ、および、５０Ｂは、それぞれ、その一端の孔に挿入される支持ピン２４Ａおよび２４Ｂで回動可能に押圧部材支持体４４に支持されている。梃子部材５０Ａにおいて、連結ピン２２Ａと支持ピン２４Ａとの相互間距離は、支持ピン２４Ａの中心軸線から梃子部材５０Ａの一端の係合端までの距離に比して小に設定されている。梃子部材５０Ｂにおいて、連結ピン２２Ｂと支持ピン２４Ｂとの相互間距離は、支持ピン２４Ｂの中心軸線から梃子部材５０Ｂの一端の係合端までの距離に比して小に設定されている。
【０１１３】
従って、てこの原理により、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの一端の係合端を作動させる力を低減することができる。
【０１１４】
押圧部材支持体４４において、上述のラッチ部材１０ＬＮ側の先端部には、一対の爪部４４Ｎｂが所定の間隔をもって形成されている。一対の爪部４４Ｎｂは、ラッチ部材１０ＬＮの一対の爪部１０Ｎｂにそれぞれ係合される。
【０１１５】
ロック／アンロック機構部は、金属製のラッチ部材１０ＬＮと、押圧部材支持体４４の一対の爪部４４Ｎｂと、上述の操作レバー部材６２のフック部材３０とを含んで構成されている。
【０１１６】
斯かるロック／アンロック機構部の構成において、押圧部材支持体４４がソケット本体部１０に対しロック状態とされる場合、図３０に二点鎖線で示されるように、ラッチ部材１０ＬＮが反時計回り方向に待機位置まで回動された状態で、押圧部材支持体４４が上述の位置決め部材３２に向けて回動された後、その一対の爪部４４Ｎｂの下端面がソケット本体部１０の上端面に当接される。そして、ラッチ部材１０ＬＮが時計回り方向に回動されることにより、一対の爪部４４Ｎｂが、図３１に示されるように、爪部１０Ｎｂにより係止され、押圧部材支持体４４がロック状態とされる。続いて、操作レバー部材６２がソケット本体部１０に対しロック状態とされる場合、操作レバー部材６２が、ロック状態とされる押圧部材支持体４４に向けて回動された後、フック部材３０の爪部３０Ｎａがソケット本体部１０の爪部１０ｎｃに係止され、操作レバー部材６２が、ソケット本体部１０に対しロック状態とされる。
【０１１７】
一方、操作レバー部材６２および押圧部材支持体４４がソケット本体部１０に対しアンロック状態とされる場合、ラッチ部材１０ＬＮが反時計回り方向に待機位置まで回動される。これにより、ラッチ部材１０ＬＮの突起部１０Ｎａが、フック部材３０の爪部３０Ｎａを爪部１０ｎｃに対し非係合状態とするようにその周囲を跳ね上げるとともに、捩りコイルばね２８の復元力により、図３０に示されるように、操作レバー部材６２および押圧部材支持体４４が略同時に回動され、初期位置に戻されることとなる。
【０１１８】
さらに、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０における位置決め部材３２に装着するにあたっては、先ず、半導体装置ＤＶが位置決め部材３２における半導体装置収容部３２Ａ内に装着された後、押圧部材支持体４４がソケット本体部１０に対しロック状態とされる。その際、押圧部材４６の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面との間には、所定の隙間が形成されている。また、押圧部材４６の押圧面と半導体装置ＤＶのパッケージの上面とは、互いに略平行状態となっている。
【０１１９】
従って、ラッチ部材１０ＬＮをロック状態とするために必要とされる押圧部材支持体４４に対する操作力は、押圧部材支持体４４を捩りコイルばね２８の付勢力に抗して回動させるだけでよいので比較的小となる。
【０１２０】
次に、操作レバー部材６２が、ロック状態とされる押圧部材支持体４４に向けて支持軸２６を中心として回動される。その際、係合ピン６２ＰＡが支持軸２６を中心として回動されるので梃子部材５０Ａ、および、５０Ｂの一端の係合端は、それぞれ、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの回りで下方に向けて回動される。これにより、押圧部材４６の押圧面は、コイルスプリングの付勢力に抗して下降せしめられ、半導体装置のパッケージの上面に当接し所定の圧力で押圧することとなる。その際、図３３に示されるように、押圧部材４６の押圧面は、半導体装置のパッケージの上面に対し略平行な状態で当接するので均等な圧力が半導体装置のパッケージの上面に作用することとなる。
【０１２１】
一方、半導体装置ＤＶをソケット本体部１０における位置決め部材３２から取り出す場合、上述したように、ラッチ部材１０ＬＮが反時計回り方向に待機位置まで回動される。これにより、ラッチ部材１０ＬＮの突起部１０Ｎａが、フック部材３０の爪部３０Ｎａを爪部１０ｎｃに対し非係合状態とするようにその周囲を跳ね上げるとともに、捩りコイルばね２８の復元力により、操作レバー部材６２および押圧部材支持体４４が略同時に回動され、初期位置に戻されることとなる。そして、半導体装置ＤＶがソケット本体部１０における位置決め部材３２から取り出し可能とされる。
【０１２２】
従って、ラッチ部材１０ＬＮによる１回の操作だけで操作レバー部材６２および押圧部材支持体４４がアンロック状態とされることとなる。
【０１２３】
図２９および図３０に示される例において、梃子部材５０Ａにおいて、連結ピン２２Ａと支持ピン２４Ａとの相互間距離は、支持ピン２４Ａの中心軸線から梃子部材５０Ａの一端の係合端までの距離に比して小に設定されている。また、梃子部材５０Ｂにおいて、連結ピン２２Ｂと支持ピン２４Ｂとの相互間距離は、支持ピン２４Ｂの中心軸線から梃子部材５０Ｂの一端の係合端までの距離に比して小に設定されている。
【０１２４】
しかし、斯かる例に限られることなく、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの代わりに、例えば、図３４に示されるように、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの全長よりも長い全長を有する梃子部材６０Ａおよび６０Ｂを備えるものであってよい。このような場合、梃子部材６０Ａおよび６０Ｂにおける連結ピン２２Ａと支持ピン２４Ａとの相互間距離が、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの場合に比してより小に設定されるとともに、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂからその係合端までの距離が大に設定されることとなる。
【０１２５】
従って、てこの原理により、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの場合に比して梃子部材６０Ａおよび６０Ｂの一端の係合端を作動させる力をより低減することができる。
【０１２６】
また、図２９および図３０に示される例において、連結ピン２２Ａおよび２２Ｂ，支持ピン２４Ａおよび２４Ｂは、それぞれ、梃子部材５０Ａおよび５０Ｂの円形の孔を所定の隙間をもって貫通しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図３５（Ａ）に示されるように、梃子部材６６Ａおよび６６Ｂにおいて、連結ピン２２Ａおよび２２Ｂが、その長手方向に延びる長孔６６ｂを所定の隙間をもって貫通するものでもよい。長孔６６ｂは、梃子部材６６Ａおよび６６Ｂの略中央位置に形成されている。梃子部材６６Ａおよび６６Ｂにおける一方の端部に形成される円形の孔６６ａは、それぞれ、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの端部に所定の隙間をもって連結されている。
【０１２７】
これにより、図３５（Ｂ）に示されるように、押圧部材４６の押圧面が半導体装置に対し押圧される場合、連結ピン２２Ａおよび２２Ｂの外周部がそれぞれ、長孔６６ｂに摺接した状態で、長孔４４ｂに案内されることにより、押圧部材４６が円滑に昇降動せしめられることとなる。
【０１２８】
さらに、例えば、図３６（Ａ）に示されるように、梃子部材６８Ａおよび６８Ｂにおいて、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂが、その長手方向に延びる長孔６８ａを所定の隙間をもって貫通するものでもよい。長孔６８ａは、梃子部材６８Ａおよび６８Ｂの一方の端部に形成されている。梃子部材６８Ａおよび６８Ｂにおける略中央位置に形成される円形の孔６８ｂは、それぞれ、連結ピン２２Ａおよび２２Ｂの端部に所定の隙間をもって連結されている。
【０１２９】
これにより、図３６（Ｂ）に示されるように、押圧部材４６の押圧面が半導体装置に対し押圧される場合、支持ピン２４Ａおよび２４Ｂの外周部が長孔６８ａに摺接した状態で、長孔４４ｂに案内されることにより、押圧部材４６が円滑に昇降動せしめられることとなる。
【符号の説明】
【０１３０】
１０、１０’１１    ソケット本体部
１０ＬＮ、７０    ラッチ部材
１２、１２’、７６Ａ、７６Ｂ、８２、９２Ａ、９２Ｂ、６２    操作レバー
１２’ＣＡ、８２ＣＡ    カム部
１４、１４’、４４    押圧部材支持体
１６、１６’、１６”、４６    押圧部材
１８    係合ピン
２０Ａ、２０Ｂ、５０Ａ、５０Ｂ    梃子部材
２８    捩りコイルばね
３０、３０’    フック部材
４２ａｉ、５２ａｉ    コンタクトピン
ＤＶ    半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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