(57)【要約】【課題】望まれない部位への液体の浸入を抑制できる基板保持装置を提供する。【解決手段】基板保持装置は、液体を介して露光光で露光される基板を保持する。基板保持装置は、基板をリリース可能に保持する基板保持部を有するテーブル部材と、テーブル部材を支持する、又はテーブル部材に支持される所定部材と、テーブル部材と所定部材とを吸着するためにテーブル部材と所定部材との間に形成される実質的に閉ざされた第１空間の気体排気に用いられ、テーブル部材及び所定部材の少なくとも一方に設けられた流路と、第１空間の周囲の、テーブル部材と所定部材との接触部の少なくとも一部に沿って配置され、テーブル部材と所定部材との間の液体の流通を抑制するシール部材と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を介して露光光で露光される基板を保持する基板保持装置であって、
前記基板をリリース可能に保持する基板保持部を有するテーブル部材と、
前記テーブル部材を支持する、又は前記テーブル部材に支持される所定部材と、
前記テーブル部材と前記所定部材とを吸着するために前記テーブル部材と前記所定部材との間に形成される実質的に閉ざされた第１空間の気体排気に用いられ、前記テーブル部材及び前記所定部材の少なくとも一方に設けられた流路と、
前記第１空間の周囲の、前記テーブル部材と前記所定部材との接触部の少なくとも一部に沿って配置され、前記テーブル部材と前記所定部材との間の液体の流通を抑制するシール部材と、を備える基板保持装置。
【請求項２】
前記接触部は、液体が流通可能な第２空間と前記第１空間との間に位置する請求項１記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記接触部は、前記第２空間に隣接する請求項２記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記シール部材は、前記第１空間に配置される請求項２又は３記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記シール部材は、前記接触部と前記第２空間との間に配置される請求項２記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記第２空間は、前記基板保持部の周囲に形成された空間の少なくとも一部を含む請求項２〜５のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記第２空間は、前記基板保持部に保持された基板の周囲に形成されるギャップと流体的に接続された空間を含む請求項２〜６のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記第２空間は、液体の排出流路を含む請求項２〜７のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項９】
前記シール部材は、リップパッキンを含む請求項１〜８のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項１０】
前記テーブル部材は、第１側に前記基板保持部を有し、前記第１側と反対の第２側で前記所定部材と面する請求項１〜９のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項１１】
前記テーブル部材は、第１側に前記基板保持部を有し、且つ前記第１側で前記所定部材と面する請求項１〜１０のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項１２】
前記所定部材は、前記基板の周囲に配置されるプレート部材を含む請求項１〜１１のいずれか一項記載の基板保持装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項記載の基板保持装置を備え、
前記基板保持装置に保持された基板を液体を介して露光する露光装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で使用される露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。露光装置は、基板を保持する基板保持部を有する基板保持装置を備え、その基板保持部に保持された基板を露光する。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０１３９６１４号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書
【特許文献３】米国特許第７１９９８５８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
液浸露光装置において、例えば基板保持部に保持された基板の周囲のギャップを介して、基板保持装置の内部に液体が浸入する可能性がある。その液体が、例えば液体の存在が望まれない部位に浸入したり残留したりすると、その液体の気化熱により、基板保持装置が熱変形したり、基板が熱変形したりする可能性がある。そのような不具合が生じると、基板上に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の態様は、望まれない部位への液体の浸入を抑制できる基板保持装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で露光される基板を保持する基板保持装置であって、基板をリリース可能に保持する基板保持部を有するテーブル部材と、テーブル部材を支持する、又はテーブル部材に支持される所定部材と、テーブル部材と所定部材とを吸着するためにテーブル部材と所定部材との間に形成される実質的に閉ざされた第１空間の気体排気に用いられ、テーブル部材及び所定部材の少なくとも一方に設けられた流路と、第１空間の周囲の、テーブル部材と所定部材との接触部の少なくとも一部に沿って配置され、テーブル部材と所定部材との間の液体の流通を抑制するシール部材と、を備える基板保持装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の基板保持装置を備え、基板保持装置に保持された基板を液体を介して露光する露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、望まれない部位への液体の浸入を抑制できる。また本発明によれば、
露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１１】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４とを備えている。
【００１２】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００１３】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、ベース部材５のガイド面６上を移動可能である。ガイド面６は、ＸＹ平面とほぼ平行である。マスクステージ１は、例えばリニアモータを含む駆動システム７の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。
【００１４】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００１５】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、ベース部材８のガイド面９上を移動可能である。ガイド面９は、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態においては、基板ステージ２は、例えばリニアモータを含む駆動システム１０の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００１６】
本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置情報は、レーザ干渉計を含む干渉計システム（不図示）によって計測される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システムの計測結果に基づいて、駆動システム７，１０を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００１７】
図２は、本実施形態に係る液浸部材３及び基板ステージ２の一例を示す側断面図、図３は、図２の一部を拡大した図である。
【００１８】
図２及び図３に示すように、液浸部材３は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）である。液浸部材３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１１の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。
【００１９】
本実施形態において、液浸部材３は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、または欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材であって、液体ＬＱを供給する供給口１２と、液体ＬＱを回収する回収口１３とを有する。回収口１３には、多孔部材１４が配置されている。終端光学素子１１は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１５を有する。液浸部材３は、射出面１５から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、終端光学素子１１と、射出面１５から射出された露光光ＥＬの照射位置（投影領域ＰＲ）に配置された物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸部材３は、物体と対向可能な下面１６を有し、下面１６と物体との間で液体ＬＱを保持可能である。本実施形態において、下面１６は、多孔部材１４の下面を含む。本実施形態において、露光光ＥＬの照射位置に配置可能な物体は、照射位置に移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。
【００２０】
少なくとも基板Ｐの露光時、終端光学素子１１の射出面１５から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように、一方側の終端光学素子１１及び液浸部材３と他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）の少なくとも一部は、液浸部材３の下面１６と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。制御装置４は、供給口１２を用いる液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１３を用いる液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１１及び液浸部材３と他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００２１】
基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部１７を有するテーブル部材１８と、テーブル部材１８を支持する支持部材１９とを備えている。テーブル部材１８は、その上面２１側（＋Ｚ側）で基板Ｐと面する。テーブル部材１８は、その下面２０側（−Ｚ側）で支持部材１９と面する。また、本実施形態においては、基板ステージ２は、例えば米国特許公開第２００７／０１７７１２５号明細書等に開示されているような、基板Ｐの周囲に配置されるプレート部材Ｔを備えている。プレート部材Ｔは、テーブル部材１８に支持される。テーブル部材１８は、その上面２１側（＋Ｚ側）でプレート部材Ｔと面する。テーブル部材１８は、プレート部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部２２を備えている。第２保持部２２は、第１保持部１７の周囲に配置されている。
【００２２】
本実施形態において、駆動システム１０は、支持部材１９を移動する。支持部材１９が移動することによって、その支持部材１９に支持されているテーブル部材１８、及びそのテーブル部材１８に保持されているプレート部材Ｔ及び基板Ｐが、支持部材１９とともに移動する。
【００２３】
プレート部材Ｔは、基板Ｐを配置可能な開口ＴＨを有する。第２保持部２２に保持されたプレート部材Ｔは、第１保持部１７に保持された基板Ｐの周囲に配置される。第１保持部１７は、開口ＴＨの内側で、基板Ｐを保持する。
【００２４】
テーブル部材１８は、上面２１側（＋Ｚ側）に第１保持部１７及び第２保持部２２を有する。第１保持部１７は、基板Ｐの裏面と対向する。第１保持部１７は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部２２は、プレート部材Ｔの裏面と対向する。第２保持部２２は、プレート部材Ｔの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、プレート部材Ｔを保持する。また、本実施形態においては、第１保持部１７に保持された基板Ｐの表面と、第２保持部２２に保持されたプレート部材Ｔの表面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。第１保持部１７に保持された基板Ｐの表面と、第２保持部２２に保持されたプレート部材Ｔの表面とが、面一でなくてもよい。
【００２５】
本実施形態において、ＸＹ平面内における基板Ｐの外形は、ほぼ円形である。ＸＹ平面内における開口ＴＨの外形は、ほぼ円形である。本実施形態において、第１保持部１７に保持された基板Ｐの外面（外側エッジ）と、第２保持部２２に保持されたプレート部材Ｔの開口ＴＨの内面（内側エッジ）とは、所定のギャップＧを介して対向するように配置される。
【００２６】
第１保持部１７及び第２保持部２２のそれぞれは、所謂、ピンチャック機構を有する。第１保持部１７は、テーブル部材１８の上面２１に配置され、基板Ｐの裏面を支持する複数の凸部２３と、上面２１において複数の凸部２３の周囲に配置された第１周壁２４と、第１周壁２４の内側の上面２１に設けられ、気体を吸引可能な吸引口２５とを備えている。第１周壁２４の上面と基板Ｐの裏面とは接触可能である。吸引口２５は、テーブル部材１８及び支持部材１９の内部に設けられた流路２６を介して、真空システムを含む吸引装置２７に接続されている。
【００２７】
第２保持部２２は、テーブル部材１８の上面２１において第１周壁２４の周囲に配置された第２周壁２８と、上面２１において第２周壁２８の周囲に配置された第３周壁２９と、第２周壁２８と第３周壁２９との間の上面２１に配置され、プレート部材Ｔの裏面を支持する複数の凸部３０と、第２周壁２８と第３周壁２９との間の上面２１に設けられ、気体を吸引可能な吸引口３１とを備えている。第２，第３周壁２８，２９の上面とプレート部材Ｔの裏面とは接触可能である。吸引口３１は、テーブル部材１８の内部に設けられた流路３２を介して、真空システムを含む吸引装置３３に接続されている。
【００２８】
制御装置４は、基板Ｐとテーブル部材１８の第１保持部１７とを吸着するために、吸引装置２７を作動して、基板Ｐの裏面とテーブル部材１８の第１周壁２４と上面２１との間に形成される実質的に閉ざされた空間３４の気体を、吸引口２５及び流路２６を用いて排気する。空間３４の気体が吸引口２５及び流路２６を介して排気（吸引）され、その空間３４が負圧になることによって、第１周壁２４の上面と基板Ｐの裏面とが接触するとともに、基板Ｐの裏面が凸部２３に接触する。また、吸引口２５及び流路２６を用いる排気動作（吸引動作）が停止されることによって、第１保持部１７より基板Ｐを外すことができる。
【００２９】
また、制御装置４は、プレート部材Ｔとテーブル部材１８の第２保持部２２とを吸着するために、吸引装置３３を作動して、プレート部材Ｔの裏面とテーブル部材１８の第２周壁２８と第３周壁２９と上面２１との間に形成される実質的に閉ざされた空間３５の気体を、吸引口３１及び流路３２を用いて排気する。空間３５の気体が吸引口３１及び流路３２を介して排気（吸引）され、その空間３５が負圧になることによって、第２，第３周壁２８，２９の上面とプレート部材Ｔの裏面とが接触するとともに、プレート部材Ｔの裏面が凸部３０に接触する。また、吸引口３１及び流路３２を用いる排気動作（吸引動作）が停止されることによって、第２保持部２２よりプレート部材Ｔを外すことができる。
【００３０】
支持部材１９は、テーブル部材１８と対向可能な上面３６を有する。テーブル部材１８は、テーブル部材１８の下面２０に配置され、支持部材１９の上面３６と接触可能な凸部３７と、下面２０において凸部３７の周囲に配置された第４周壁３８と、下面２０において第４周壁３８の周囲に配置された第５周壁３９と、下面２０において第５周壁３９の周囲に配置された第６周壁４０とを備えている。第４，第５，第６周壁３８，３９，４０の下面と支持部材１９の上面３６とは接触可能である。
【００３１】
支持部材１９は、テーブル部材１８をリリース可能に保持する第３保持部４１を有する。支持部材１９は、上面３６側（＋Ｚ側）に第３保持部４１を有する。第３保持部４１は、テーブル部材１８の下面２０と対向する。
【００３２】
第３保持部４１は、支持部材１９の上面３６において、凸部３７と第４周壁３８との間の下面２０と対向可能な位置に配置され、気体を吸引可能な吸引口４２と、上面３６において、第５周壁３９と第６周壁４０との間の下面２０と対向可能な位置に配置され、気体を吸引可能な吸引口４３とを備えている。吸引口４２は、支持部材１９の内部に設けられた流路４４を介して、真空システムを含む吸引装置４５に接続されている。吸引口４３は、支持部材１９の内部に設けられた流路４６を介して、真空システムを含む吸引装置４７に接続されている。
【００３３】
制御装置４は、テーブル部材１８と支持部材１９の第３保持部４１とを吸着するために、吸引装置４５を作動して、テーブル部材１８の下面２０と凸部３７と第４周壁３８と支持部材１９の上面３６との間に形成される実質的に閉ざされた空間４８の気体を、吸引口４２及び流路４４を用いて排気し、吸引装置４７を作動して、テーブル部材１８の下面２０と第５周壁３９と第６周壁４０と支持部材１９の上面３６との間に形成される実質的に閉ざされた空間４９の気体を、吸引口４３及び流路４６を用いて排気する。空間４８，４９の気体が吸引口４２，４３及び流路４４，４６を介して排気（吸引）され、その空間４８，４９が負圧になることによって、第４，第５，第６周壁３８，３９，４０の下面と支持部材１９の上面３６とが接触し、テーブル部材１８が支持部材１９の上面３６に吸着保持される。また、吸引口４２，４３及び流路４４，４６を用いる排気動作（吸引動作）が停止されることによって、第３保持部４１よりテーブル部材１８を外すことができる。なお、テーブル部材１８と支持部材１９とを吸着するために、テーブル部材１８と支持部材１９との間に形成される空間は、二つに限られず、少なくとも一つあればよい。
【００３４】
また、本実施形態においては、ギャップＧの下方に、液体ＬＱが流通可能な空間５０が形成される。空間５０は、第１保持部１７の周囲に形成された空間の少なくとも一部を含む。空間５０は、第１周壁２４と第２周壁２５との間の空間５０Ａと、第４周壁３８と第５周壁３９との間の空間５０Ｂと、空間５０Ａと空間５０Ｂとを接続するようにテーブル部材１８に形成された通路５０Ｃとを含む。空間５０Ａは、第１保持部１７の周囲に配置される。
【００３５】
空間５０は、液浸空間ＬＳが形成される基板Ｐ及びプレート部材Ｔの表面側（＋Ｚ側）の空間とギャップＧを介して接続されている。換言すれば、空間５０は、第１保持部１７に保持された基板Ｐの周囲に形成されるギャップＧと流体的に接続されている。
【００３６】
また、本実施形態においては、支持部材１９は、空間５０の液体ＬＱを排出するために、支持部材１９の上面３６において空間５０に面する位置に配置され、流体を吸引可能な吸引口５２を有している。吸引口５２は、支持部材１９の内部に設けられた流路５３を介して真空システムを含む液体回収装置５４に接続可能である。
【００３７】
液体回収装置５４は、ギャップＧを介して空間５０に浸入した液体ＬＱを、その空間５０から排出することができる。空間５０に存在する液体ＬＱを排出する場合、制御装置４は、液体回収装置５４を作動する。液体回収装置５４の作動により、空間５０の液体ＬＱは、吸引口５２及び流路５３を介して、液体回収装置５４に吸引（回収）される。このように、空間５０は、液体ＬＱの排出流路の少なくとも一部を構成する。本実施形態において、液体回収装置５４を用いる空間５０の液体ＬＱの排出動作は、基板Ｐの非露光時に実行される。例えば、空間５０に液体ＬＱが存在する場合、制御装置４は、第１の基板Ｐの露光が終了してから、次の第２の基板Ｐの露光が開始されるまでの間に、液体回収装置５４を作動する。基板Ｐの露光時に連続的、あるいは断続的に排出動作を実行してもよい。
【００３８】
本実施形態において、基板ステージ２は、シール部材６１，６２，６３を備えている。シール部材６１は、テーブル部材１８とプレート部材Ｔとの間の液体ＬＱの流通を抑制するために配置されている。シール部材６１は、第２周壁２８の上面とプレート部材Ｔの裏面との接触部に沿って配置されている。すなわち、シール部材６１は、空間３５の周囲の一部（内側の周囲）に配置されている。第２周壁２８の上面とプレート部材Ｔの裏面との接触部は、空間５０と空間３５との間に位置し、空間５０に隣接する。シール部材６１は、空間５０から空間３５に液体ＬＱが浸入することを抑制するために、第２周壁２８に隣接するように、空間３５に配置されている。
【００３９】
シール部材６２は、テーブル部材１８と支持部材１９との間の液体ＬＱの流通を抑制するために配置されている。シール部材６２は、第４周壁３８の下面と支持部材１９の上面３６との接触部に沿って配置されている。すなわちシール部材６２は、空間４８の周囲の一部（外側の周囲）に配置されている。第４周壁３８の下面と支持部材１９の上面３６との接触部は、空間５０と空間４８との間に位置し、空間５０に隣接する。シール部材６２は、空間５０から空間４８に液体ＬＱが浸入することを抑制するために、第４周壁３８に隣接するように、空間４８に配置されている。
【００４０】
シール部材６３は、テーブル部材１８と支持部材１９との間の液体ＬＱの流通を抑制するために配置されている。シール部材６３は、第５周壁３９の下面と支持部材１９の上面３６との接触部に沿って配置されている。すなわちシール部材６３は、空間４９の周囲の一部（内側の周囲）に配置されている。第５周壁３９の下面と支持部材１９の上面３６との接触部は、空間５０と空間４９との間に位置し、空間５０に隣接する。シール部材６３は、空間５０の液体ＬＱが空間４９に浸入することを抑制するために、第５周壁３９に隣接するように、空間４９に配置されている。
【００４１】
シール部材６１，６２，６３のそれぞれは、環状である。本実施形態において、シール部材６１，６２，６３のそれぞれは、リップパッキンである。リップパッキンは、Ｕパッキン、Ｖパッキン、及びＬパッキンの少なくとも一つを含む。本実施形態において、シール部材６１，６２，６３は、例えばシリコン又はフッ素を含む樹脂製である。
【００４２】
シール部材６１は、第２周壁２８に沿うように、空間３５に配置されている。シール部材６１は、少なくとも一部が第２周壁２８及びプレート部材Ｔと接触するように配置される。シール部材６２は、第４周壁３８に沿うように、空間４８に配置されている。シール部材６２は、少なくとも一部が第４周壁３８及び支持部材１９と接触するように配置される。シール部材６３は、第５周壁３９に沿うように、空間４９に配置されている。シール部材６３は、少なくとも一部が第５周壁３９及び支持部材１９と接触するように配置される。
【００４３】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。露光前の基板Ｐを第１保持部１７で保持した基板ステージ２が、終端光学素子１１及び液浸部材３と対向する位置に配置される。制御装置４は、終端光学素子１１及び液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成して、基板Ｐの露光動作を開始する。本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態において、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐが露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００４４】
図３に示すように、ギャップＧの上方に液浸空間ＬＳが形成され、ギャップＧを介して空間５０に液体ＬＱが浸入する可能性がある。上述のように、空間５０に液体ＬＱが浸入した場合、制御装置４は、液体回収装置５４を用いて、空間５０の液体ＬＱを排出することができる。
【００４５】
本実施形態においては、シール部材６１，６２，６３が設けられているので、空間５０に液体ＬＱが存在する場合でも、その空間５０の液体ＬＱが、空間３５，４８，４９に浸入することを抑制することができる。
【００４６】
例えば空間３５に液体ＬＱが浸入してしまい、その液体ＬＱを除去することが困難な場合、その液体ＬＱの気化熱により、基板ステージ２が熱変形したり、基板Ｐが熱変形したりする可能性がある。また、空間３５を負圧にするための吸引口３１より液体ＬＱが吸引されると、吸引装置３３の動作に影響を与える可能性がある。
【００４７】
同様に、空間４８，４９に液体ＬＱが浸入すると、その液体ＬＱの気化熱により、基板ステージ２が熱変形したり、基板Ｐが熱変形したり、吸引装置４５，４７の動作に影響を与えたりする可能性がある。
【００４８】
本実施形態によれば、シール部材６１，６２，６３が設けられているので、空間３５，４８，４９への液体ＬＱの浸入を抑制することができる。したがって、上述のような不具合の発生を未然に防止することができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態によれば、液体ＬＱの存在が望まれない空間３５，４８，４９に液体ＬＱが浸入することを抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【００５０】
また、本実施形態によれば、シール部材６１，６２，６３によって、空間３５，４８，４９から空間５０への液体ＬＱの浸入（逆流）を抑制することもできる。
【００５１】
なお、上述の実施形態において、空間５０の液体ＬＱが空間３４に浸入することを抑制するために、第１周壁２４に隣接する位置に、シール部材を設けることができる。
【００５２】
なお、上述の実施形態において、例えば空間５０の液体ＬＱが空間３５に浸入することを抑制するために、シール部材６１に替えて、あるいはシール部材６１に加えて、第２周壁２８に沿って、シール部材を空間５０に配置してもよい。同様に、空間５０の液体ＬＱが空間４８に浸入することを抑制するために、シール部材６２に替えて、あるいはシール部材６２に加えて第４周壁３８に沿って、空間５０にシール部材を配置してもよい。同様に、空間５０の液体ＬＱが空間４９に浸入することを抑制するために、シール部材６３に替えて、あるいはシール部材６３に加えて、第５周壁３９に沿って空間５０にシール部材を配置することができる。
【００５３】
また、周壁（２８、３８、３９）に沿って連続的に設けずに、一部のみに設けてもよい。
【００５４】
また、空間５０に隣接する複数の周壁（２８、３８、３９）のそれぞれにシール部材を配置せずに、それらの一部にシール部材を配置してもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態においては、空間４８、空間４９、空間５０を形成するために、テーブル部材１８に凸部３７、第４周壁３８、第５周壁３９、第６周壁４０が形成されているが、これらの少なくとも一部が支持部材１９に形成されてもよい。すなわち、空間４８、空間４９、空間５０が形成されるように、テーブル部材１８と支持部材１９の少なくとも一方に凸部、及び／または周壁が形成されればよい。
【００５６】
なお、シール部材６１，６２，６３の少なくとも一つが、スクイーズパッキンでもよい。スクイーズパッキンは、Ｏリング、Ｘリング、及びＤリングの少なくとも一つを含む。
【００５７】
なお、上述の実施形態の液体ＬＱは純水であるが、純水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。
【００５８】
なお、本実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００５９】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００６０】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００６１】
また、例えば米国特許第第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００６２】
また、露光装置ＥＸとして、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００６３】
更に、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【００６４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００６５】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【００６６】
上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。
【００６７】
上述の実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００６８】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００６９】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る液浸部材及び基板ステージの一例を示す側断面図である。
【図３】図２の一部を拡大した図である。
【図４】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
２…基板ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、１７…第１保持部、１８…テーブル部材、１９…支持部材、２５…吸引口、２６…流路、３１…吸引口、３２…流路、３４…空間、３５…空間、４２…吸引口、４３…吸引口、４４…流路、４６…流路、４８…空間、４９…空間、５０…空間、６１…シール部材、６２…シール部材、６３…シール部材、Ｇ…ギャップ、ＬＱ…液体、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｐ…基板、Ｔ…プレート部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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