(57)【要約】【課題】体積固有抵抗率の制御をさらに容易にし、かつ、植物焼成物単体の炭素系材料で製造可能な導電性組成物を提供する。【解決手段】まず、大豆皮、菜種粕、米糠、籾殻などの穀物残渣を含む植物を、９００℃で３時間程度焼成して植物焼成物を得る。つぎに、その植物焼成物を、エチレン・プロピレンジエンゴムなどの母材に対して１００ｐｈｒ以上配合する工程を経て、導電性組成物とする。【選択図】  図２
2010161337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
植物の炭化焼成後の粉砕物のうちメディアン径が約８０μｍ以下となるように篩分された植物焼成物。
【請求項２】
穀物の焼成物を含む請求項１記載の植物焼成物。
【請求項３】
大豆皮又は菜種粕の焼成物を含む請求項１記載の植物焼成物。
【請求項４】
籾殻又は米糠の焼成物を含む請求項１記載の植物焼成物。
【請求項５】
請求項１記載の植物焼成物を含む電磁波遮蔽体。
【請求項６】
前記植物焼成物の含有率は、遮蔽すべき電磁波の周波数帯域に応じて決定される請求項５記載の電磁波遮蔽体。
【請求項７】
前記植物焼成物の含有率は、１００ｐｈｒ以上である請求項５記載の電磁波遮蔽体。
【請求項８】
前記植物焼成物は、１０００ＭＨｚ以下の周波数帯域で２０ｄＢ以上の電磁波遮蔽量となる条件で含有される請求項５記載の電磁波遮蔽体。
【請求項９】
前記植物焼成物は、４２００ＭＨｚ〜８５００ＭＨｚの周波数帯域で２０ｄＢ以上の電磁波吸収量となる条件で含有される請求項５記載の電磁波遮蔽体。
【請求項１０】
前記植物焼成物は、６８００ＭＨｚ以上の周波数帯域で２０ｄＢ以上の電磁波吸収量となる条件で含有される請求項５記載の電磁波遮蔽体。
【請求項１１】
請求項５記載の電磁波遮蔽体を備える電子機器。
【請求項１２】
請求項５記載の電磁波遮蔽体を備える電子機器の検査装置。
【請求項１３】
請求項５記載の電磁波遮蔽体を備える建材。
【請求項１４】
請求項５記載の電磁波遮蔽体を備える被覆材。
【請求項１５】
請求項５記載の電磁波遮蔽体を備える静電気帯電防止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、植物焼成物及び電磁波遮蔽体に関し、特に、電子機器の電子基板に取り付け可能な植物焼成物及び電磁波遮蔽体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、制電材料として有用な体積固有抵抗が１０５〜１０１０［Ω・ｃｍ］の合成樹脂成形物を安定的に製造可能な合成樹脂組成物及び体積抵抗が１０５〜１０１０［Ω・ｃｍ］の合成樹脂成形物を提供するため、合成樹脂と炭素含有量が８５％〜９７％の炭素前駆体粒子とからなる合成樹脂組成物を製造することが開示されている。この炭素前駆体粒子は、有機物質を不活性雰囲気中で４００［℃］〜９００［℃］で焼成して得るとされている。
【０００３】
特許文献２には、植物炭及び金属酸化物誘電体を構成成分として含有する電磁波吸収体が開示されている。特許文献２によれば、植物炭と共に、高周波電磁波吸収能を有する金属酸化物誘電体を含有させたものは、その相乗効果により［ＧＨｚ］帯の電磁波を効率的に吸収することができ、この電磁波吸収体は、建物の天井、壁、床の下地ボードとして十分な強度を有すると記載されている。
【０００４】
特許文献３には、遮音・衝撃・防振の各特性に優れ、且つ大型化した対象物に対して容易・低コストに製作できる電磁波遮蔽体を提供するために、プラスチック素材に３５〜６５重量部（ｐｈｒ：per hundred resin（rubber））の割合で導電性カーボン及びカーボン繊維を添加して安定且つ均一な電磁波遮蔽体とすることが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−８７４１８号公報
【特許文献２】特開２００２−３６８４７７号公報
【特許文献３】特開平１１−３１７１１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示されている合成樹脂成形物（導電性組成物）は、合成樹脂と炭素前駆体粒子との混合割合を変更することによって、体積固有抵抗率を制御するものである。ただ、これらの混合割合がわずかに変わっただけでも、体積固有抵抗率は相対的に大きく変化している。具体的には、特許文献１の表１に体積固有抵抗率が開示されているが、最もわかりやすいものとして実施例７，８の体積固有抵抗率の相違が挙げられる。
【０００７】
すなわち、実施例７，８の構成上の差異は、合成樹脂と炭素前駆体粒子との混合割合が、重量部にして、５３．８と６６．７という点、つまり、重量部約７という差異でしかない。これにも拘わらず、これらの体積固有抵抗率の差は４５倍にもなる。
【０００８】
また、特許文献１に開示されている合成樹脂成形物（導電性組成物）は、一応、必須ではないとされているもの、実際には、合成樹脂と炭素前駆体粒子との他に、炭素繊維を混合させることを要している。これでは、合成樹脂成形物の製造に際し、炭素前駆体粒子と炭素繊維という２種類の炭素系材料を混合させなければならないという点で問題がある。
【０００９】
さらに、特許文献２に開示されている電磁波吸収体は、以下の点で問題がある。すなわち、第１に、特許文献２に開示されている電磁波吸収体は、［ＧＨｚ］帯の電磁波を効率的に吸収することができるとされているものの、［ＧＨｚ］帯の電磁波の吸収レベルも限定的であるし、例えば［ＭＨｚ］帯の電磁波の効率的な吸収には不向きである。
【００１０】
第２に、特許文献２に開示されている電磁波吸収体は、植物炭を含有させているため、比重が軽くなった旨が発明の効果であるとして明記されている。しかし、この電磁波吸収体は、金属酸化物誘電体が少なくとも重量比で全体の２０％以上、最も好ましい場合で５０％以上含まれているので、たとえ、植物炭が含有されていたとしても、電磁波吸収体の比重は、相対的に、軽いものであると評価することはできず、その自重から建物の天井、壁の下地ボードには使用しにくいという問題がある。
【００１１】
さらに、特許文献３に開示されている電磁波遮蔽体は、電磁波遮蔽体をケーブルに利用した場合に、ケーブルの可撓性を損なわないようにするため、３５［ｐｈｒ］〜６５［ｐｈｒ］の分量しか、導電性カーボン等を母材であるところのプラスチック素材に配合することができない。
【００１２】
導電性カーボン等の配合とケーブルの可撓性とは、トレードオフの関係にあるので、ケーブルの可撓性を考慮すると、所要量の導電性カーボンを含めることができないことになる。これでは、十分な導電性が得られない。
【００１３】
そこで、本発明は、体積固有抵抗率の制御をさらに容易にし、かつ、植物焼成物単体の炭素系材料で製造可能な導電性組成物を提供することを課題とする。
【００１４】
また、本発明は、高度かつ広範囲に電磁波を遮蔽し、かつ、比重が非常に軽量な電磁波遮蔽体を提供することを課題とする。
【００１５】
さらに、本発明は、相対的に多量の導電性カーボンを母材に混合できるようにし、かつ、その場合でも母材の可撓性が損なわれることがないようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の植物焼成物は、炭素含有率と焼成温度とメディアン径とのいずれかを調整してなる。植物の炭化焼成後の粉砕物のうちメディアン径が約８０μｍ以下となるように篩分されている。具体的には、前記焼成物は、７００［℃］以上の温度で焼成するとよい。なお、焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、籾殻、米糠、大豆殻、稲藁、穀物殻など、さらにはこれらを相互に混合した焼成物も含む。
【００１７】
また、本発明の電磁波遮蔽体は、上記植物焼成物が、遮蔽すべき電磁波の周波数帯域に応じて決定される。具体的には、母材に対する含有率を、１５０［ｐｈｒ］以上、好ましくは２００［ｐｈｒ］、より好ましくは３００［ｐｈｒ］以上とするとよい。植物焼成物が１０００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量となる条件で含有され、又は、４２００［ＭＨｚ］〜８５００［ＭＨｚ］の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波吸収量となる条件で含有され、６８００［ＭＨｚ］以上の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波吸収量となる条件で含有されている。
【００１８】
さらに、本発明の電子機器、電子機器の検査装置、建材、被覆材、静電気帯電防止体は、上記植物焼成物を含む電磁波遮蔽体を有する。
また、本発明は、植物焼成物と母材との混合物を加圧成形してなる導電性組成物であって、
前記植物焼成物は、炭素含有率と焼成温度とメディアン径とのいずれかを調整した植物焼成物であり、前記母材に対して１００［ｐｈｒ］以上配合され、
前記焼成温度は７００［℃］以上であって、前記メディアン径は１μｍ以上である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態の導電性組成物の電磁波遮蔽特性の測定結果を示すグラフである。
【図２】本実施形態の導電性組成物の模式的な製造工程図である。
【図３】大豆皮等の焼成前後のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【図４】「生大豆皮」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【図５】「大豆皮の焼成物」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【図６】「大豆皮の焼成物」についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図７】大豆皮の焼成温度と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図８】大豆皮の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図９】試験対象の導電性組成物の「表面抵抗率」の測定結果を示すグラフである。
【図１０】「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１１】「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１２】「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１３】「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１４】「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１５】図１３に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図１６】図１４に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図１７】大豆皮の焼成物を配合する母材を低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図１８】大豆皮の焼成物を配合する母材を低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図１９】籾殻の焼成物を用いた電磁波遮蔽体の周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図２０】籾殻の焼成物を用いた電磁波遮蔽体の周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図２１】図１９，図２０に示した電磁波遮蔽体の周波数条件を変更したグラフである。
【図２２】図１９，図２０に示した電磁波遮蔽体の周波数条件を変更したグラフである。
【図２３】籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体とカーボンブラックを用いた静電気帯電防止体との配合率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図２４】図１に示す電磁波シールド特性の測定範囲を拡大した測定結果を示すグラフである。
【図２５】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図２６】大豆皮の焼成物の製造条件等を変更した場合の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図２７】９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図２８】図３に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【図２９】「大豆皮の焼成物」のＳＥＭ写真である。
【図３０】図２９の「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。
【図３１】コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図３２】焼成炉と焼成温度とを変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図３３】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図３４】コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図３５】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図３６】大豆皮の焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図３７】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３８】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３９】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図４０】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図４１】１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図４２】３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図４３】３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図４４】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る体積固有抵抗率を示すグラフである。
【図４５】本実施形態の導電性組成物の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図４６】３０００［℃］の温度で焼成した籾殻の焼成物のＳＥＭ写真である。
【図４７】それぞれ３０００［℃］の温度で焼成した籾殻の焼成物及び米糠の焼成物についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図４８】ＲＨＣのガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図４９】ＲＨＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図５０】ＲＨＳＣのガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図５１】ＲＨＳＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図５２】ＲＢＣのガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図５３】ＲＢＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図５４】ＮＲＢＣのガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図５５】ＮＲＢＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【発明の実施の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
（実施形態１）
まず、本実施形態の導電性組成物及び電磁波遮蔽体の概要について説明する。なお、本実施形態の導電性組成物は、電磁波遮蔽体としても機能することがわかった。この点に鑑み、本願明細書では、導電性組成物と称する場合に電磁波遮蔽体のことを意味することがあり、また、電磁波遮蔽体と称する場合に導電性組成物のことを意味することがある点に留意されたい。
【００２２】
本実施形態では、まず、大豆皮、菜種粕、コットンハル、胡麻粕、綿実粕のいずれかを炭化焼成することによって植物焼成物を製造する。ここで、大豆等を原材料として食用油等を製造することによって、大量の大豆皮等が発生している。これらの大半は牧畜用の飼料や農業用の肥料に再利用されているが、更なる用途も模索されている。エコロジーの観点から日夜研究した結果、大豆皮等の更なる再利用として、大豆皮等を焼成して得られる植物焼成物が、導電性組成物に有益に用いられることを見出した。
【００２３】
植物焼成物は、例えば約９００［℃］の温度で、静置炉、ロータリーキルンなどの炭化装置を用いて、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下或いは真空中で大豆皮等を焼成することによって得る。そして、大豆皮等の焼成物を粉砕し、例えば１０６μｍ四方のメッシュを用いて篩分けする。こうすると、大豆皮等の焼成物全体のうち、その８０％程度が８５μｍ以下となるものが得られる。この場合のメディアン径は、例えば約３０μｍ〜約６０μｍとなる。
【００２４】
なお、メディアン径は、ＳＨＩＭＡＤＺＵ社のレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００などを用いて測定した。本実施形態では、メディアン径が例えば３０μｍ〜約６０μｍの大豆皮等の焼成物、及び、それを更に微粉砕して、最小のメディアン径で約１μｍとしたものを、母材であるところのエチレン・プロピレンジエンゴムなどに対して例えば約１００［ｐｈｒ］〜約４００［ｐｈｒ］（per hundred resin（rubber））の量で配合する。
【００２５】
なお、本明細書でいう微粉砕とは、微粉砕前のもののメディアン径を約１桁オーダー程度下げるように粉砕することをいう。したがって、例えば、粉砕前のメディアン径が３０μｍであれば、３μとなるように粉砕することをいう。もっとも、微粉砕は、微粉砕前のもののメディアン径を厳密に約１桁オーダー下げるという意味ではなく、微粉砕前のもののメディアン径が、例えば、１／５〜１／２０となるように粉砕することも含む。なお、本実施形態では、微粉砕後のメディアン径が最小の場合で１μｍとなるような態様で粉砕を行った。
【００２６】
上記の配合後、当該ゴムを加硫及び成形することによって、導電性組成物を得る。なお、母材としては、エチレン・プロピレンジエンゴムなどの種々ゴムのほか、ウレタン、ガラスウール、木などとすることもできる。
【００２７】
ここで、特許文献１に開示されている電磁波遮蔽体に比して、導電性カーボンを母材に対し最大で４倍以上配合することができるという点は注目に値する。
【００２８】
この点を客観的に評価すると、あたかも、導電性カーボンに対して少量のエチレン・プロピレンジエンゴムなどをバインダーとして加えることで、電磁波遮蔽体を製造しているともいえる。
【００２９】
図１は、本実施形態の導電性組成物の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。ここでは、母材としてエチレン・プロピレンジエンゴムを用いた。図１（ａ）には、大豆皮の焼成物の測定結果を示す。図１（ｂ）には、生大豆皮（＝焼成前の大豆皮）に対して液体状のレゾール型フェノール樹脂を、７５［ｗｔ．％］対２５［ｗｔ．％］の割合で混合した焼成物の測定結果を示す。
【００３０】
なお、生大豆皮に対してレゾール型フェノール樹脂を混合すると、大豆皮の焼成物の強度、炭素量の向上を図ることができる。もっとも、当該混合自体は、本実施形態の導電性組成物の製造上、必ずしも必要ではない点に留意されたい。
【００３１】
図１（ａ），図１（ｂ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。また、図１（ａ），図１（ｂ）に示す測定結果の測定対象は、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を約６０μｍ、大豆皮の焼成温度を約９００［℃］、導電性組成物の厚さ（板厚）を約２．５［ｍｍ］としている。
【００３２】
なお、この電磁波シールド特性は、２００７年７月５日に山形県工業技術センター置賜試験場にて、シールド効果評価器（アドバンテスト社製：ＴＲ１７３０１Ａ）とスペクトラムアナライザー（アドバンテスト社製：ＴＲ４１７２）とを用いて行った。
【００３３】
図１を見ると、導電性組成物における大豆皮の焼成物の含有率が高まるにつれて、電磁波遮蔽量が向上しているとことがわかる。ここで、注目すべき点がいくつかあるが、第１に、本実施形態によれば、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を自由に調整できるという点である。さらに、特出すべきは、大豆皮を含む植物焼成物全般の場合、母材に対する含有率を高められるという点である。図１に示すように、本実施形態の導電性組成物は、大豆皮の焼成物の含有率を多くすることで、電磁波遮蔽量が向上するといった特性がある。
【００３４】
ここで、エチレン・プロピレンジエンゴムへの含有対象を、大豆皮の焼成物に代えてカーボンブラックとしてみたところ、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して１００［ｐｈｒ］もの量のカーボンブラックを含有させたのでは、導電性組成物の可撓性が低下することがわかった。
【００３５】
そして、そもそも、ゴムに対して４００［ｐｈｒ］もの量のカーボンブラックを含有させることは不可能とは言わないまでも、その実現は非常に困難である。これに対して、本実施形態の導電性組成物の場合には、ゴムに対して約４００［ｐｈｒ］もの量の大豆皮の焼成物を含有させることができる。
【００３６】
第２に、本実施形態の導電性組成物は、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を高められる結果、電磁波遮蔽量を著しく向上させられるといった利点を有する。また、見方を変えれば、本実施形態の導電性組成物は、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を調整することによって、電磁波遮蔽量を制御しやすいという利点も有する。
【００３７】
図１に示すように、特に、５０［ＭＨｚ］付近の周波数帯域において、優れた電磁波遮蔽量が確認できる。具体的には、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が約４００［ｐｈｒ］であれば、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域における、電磁波遮蔽量が２０［ｄＢ］以上を保持していて、その最高値は４０［ｄＢ］を超えている。
【００３８】
この数値は、一般的に市販されている電磁波シールド材の電磁波遮蔽量が５［ｄＢ］〜２５［ｄＢ］の納まるものが大半であることからすると驚異的な数値である。同様に、大豆皮の焼成物の含有率が約３００［ｐｈｒ］の場合であっても、３００［ＭＨｚ］以下という周波数帯域で、電磁波遮蔽量が２０［ｄＢ］以上を保持していることもわかる。
【００３９】
図２４は、図１に示す電磁波シールド特性の測定範囲を拡大した測定結果を示すグラフである。図２４の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。なお、図１では５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域を測定範囲としていたが、図２４では１０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域を測定範囲としている。また、ここでは、生大豆にレゾール型フェノール樹脂を含有させずに、焼成させたものを測定対象としている。
【００４０】
まず、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域に着目すると、電磁波遮蔽量は、図１のグラフと同様の測定結果が得られたことがわかる。一方、５００［ＭＨｚ］〜１０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域に着目すると、６００［ＭＨｚ］までは、いずれの測定対象も、電磁波遮蔽量が減少することがわかる。
【００４１】
しかし、その後、ほとんどの測定対象は、８００［ＭＨｚ］くらいの周波数帯域まで電磁波遮蔽量が向上する。そして、約９００［ＭＨｚ］〜約１０００［ＭＨｚ］にかけて、再び、電磁波遮蔽量が減少することがわかる。
【００４２】
図２５（ａ）〜図２５（ｄ）は、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図２５（ａ）〜図２５（ｄ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。また、図２５（ａ）には菜種粕、図２５（ｂ）には胡麻粕、図２５（ｃ）には綿実粕、図２５（ｄ）にはコットンハルのそれぞれの電磁波シールド特性の測定結果を示している。
【００４３】
なお、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルを、９００［℃］の焼成温度で焼成して得られる焼成物を粉砕し、例えば１０６μｍ四方のメッシュを用いて篩分けしたところ、それらのメディアン径は、それぞれ、約４８μｍ、約６１μｍ、約３６μｍ、約３４μｍであった。したがって、以下、単に、菜種粕等の焼成温度が９００［℃］であると明示する場合には、その菜種粕等の焼成物は、メディアン径が約４８μｍ等であることを意味する。
【００４４】
まず、図２５（ａ）〜図２５（ｄ）と図２４とを相互に比較すると、これらの間の電磁波シールド特性には、同様の傾向がみられることがわかる。具体的には、いずれのグラフでも、約５００［ＭＨｚ］まではゴムに対する焼成物の含有量が多くなるにつれて、電磁波遮蔽量が向上する傾向にある。
【００４５】
また、いずれのグラフでも、植物の焼成物の含有量が４００［ｐｈｒ］の場合には、最高値としては、３０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が確認できる。さらに、７００［ＭＨｚ］〜１０００［ＭＨｚ］の周波数帯域において小さな電磁波遮蔽量のピークが形成されることも確認できる。
【００４６】
図２６（ａ）〜図２６（ｃ）は、大豆皮の焼成物の製造条件等を変更した場合の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図２６（ａ）〜図２６（ｃ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。
【００４７】
また、図２６（ａ）には焼成温度を９００［℃］のままとして大豆皮の焼成物を微粉砕したもの、図２６（ｂ）には大豆皮の焼成温度を１５００［℃］（厳密には、一旦、９００［℃］での焼成物を１５００［℃］で二次焼成した。以下同じ。）とし微粉砕していないもの、図２６（ｃ）には大豆皮の焼成温度を３０００［℃］（厳密には、一旦、９００［℃］での焼成物を３０００［℃］で二次焼成した。以下同じ。）とし微粉砕していないもののグラフを、それぞれ示している。
【００４８】
図２６（ａ）に示すように、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合には、微粉砕しないものに比して、ゴムに対する焼成物の含有量に拘わらず、総じて、電磁波遮蔽量が減少する傾向がある。具体的にみてみると、ゴムに対する植物の焼成物の含有量が４００［ｐｈｒ］の場合には、最高値でも約２５［ｄＢ］程度までしか電磁波遮蔽量が確認できなかった。これに対して、図１に示した９００℃で焼成し微粉砕しないものでは、４０［ｄＢ］を超える。このことから、焼成物の粒径が大きいほど、電磁波遮蔽量が向上しているといえよう。
【００４９】
図２６（ｂ）に示すように、大豆皮の焼成温度を１５００［℃］とした場合には、図２４に示した大豆皮の焼成温度を９００［℃］とした場合と同様の電磁波遮蔽量が確認できた。換言すると、大豆皮の焼成温度を１５００［℃］としても、電磁波遮蔽量に著しい向上は見られなかった。
【００５０】
図２６（ｃ）に示すように、大豆皮の焼成温度を３０００［℃］とした場合には、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を４００［ｐｈｒ］とすると、安定した電磁波遮蔽量が得られることが確認できた。すなわち、図２４のグラフでは、約１５０［ＭＨｚ］〜約６００［ＭＨｚ］に進むにつれて電磁波遮蔽量が大きく低下していたが、図２６のグラフでは、ほぼ横ばいともいえるような緩やかな低下しか確認されなかった。また、図２６（ｂ）のグラフと対比するとわかりやすいが、ゴムに対する焼成物の含有量を１５０［ｐｈｒ］とすると、電磁波遮蔽量の向上が確認できた。
【００５１】
さらに、図２６（ｃ）によれば、１０００［ＭＨｚ］までという広範囲な周波数帯域に亘って、約２５［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が得られる点は、注目に値するものである。既述のように、一般的な従来品の電磁波遮蔽量は、５［ｄＢ］〜２５［ｄＢ］の納まるものが大半である。ただ、従来品は、２５［ｄＢ］という電磁波遮蔽量を、限定的な周波数帯域でのみ実現できるものであり、１０００［ＭＨｚ］までという広範囲な周波数帯域に亘って実現できるものはない。したがって、本実施形態の導電性組成物は、顕著な効果を奏するものであるといえる。
【００５２】
以下、本実施形態の導電性組成物について更に詳細に説明する。
【００５３】
図２は、本実施形態の導電性組成物の模式的な製造工程図である。まず、食用油等の製造時に発生する生大豆皮を炭化装置にセットして、窒素ガス雰囲気下で１分当たり約２［℃］ずつ温度を上昇させ、７００［℃］〜１５００［℃］（たとえば９００［℃］）といった所定の温度まで到達させる。それから、到達温度で３時間程度、炭化焼成処理を施す。
【００５４】
つぎに、焼成した大豆皮を粉砕してから篩分処理を経て、メディアン径が例えば約４μｍ〜約８０μｍ（たとえば６０μｍ）の大豆皮の焼成物を得る。その後、大豆皮の焼成物とエチレン・プロピレンジエンゴムとを、各種添加剤とともに、混練機にセットして混練処理する。それから、混練物に対して成形処理を施してから、加硫処理を行う。こうして、導電性組成物の製造が完了する。
【００５５】
ここで、本実施形態の電磁波遮蔽体は、所要の形状の金型等を用いて成形することができる。このため、仮に、電子機器などに搭載されている、電磁波遮蔽体が必要な電子基板の形状が平面的でないものであったとしても、電子基板の形状に応じた電磁波遮蔽体の製造が可能となる。
【００５６】
もっとも、本実施形態の電磁波遮蔽体は、切断する、曲げる等の加工の自由度もある。この点も、電磁波遮蔽体を製造する上での利点となる。
【００５７】
ここで、近年の電子機器の小型化に伴う、電子機器の筐体内の省スペース化によって、板状の電磁波遮蔽体を用いることが困難であったり、板状の電磁波遮蔽体の配置スペースを考慮した電子機器のレイアウトが必要であったりという課題がある。本実施形態の電磁波遮蔽体は、電子機器内のスペースの形状に対応する形状とすることができるので、板状の電磁波遮蔽体の配置スペースを考慮した製品レイアウトを行うなどの必要がなくなるといった副次的な効果を奏することにもなる。
【００５８】
本実施形態の導電性組成物は、電子機器、電子機器の検査装置、建材などに好適に用いることができる。すなわち、例えば、本実施形態の導電性組成物は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの通信端末本体に備えたり、通信端末本体に搭載されている電子基板に取り付けたり、いわゆるシールドボックスに備えたり、屋根材、床材又は壁材などに備えたり、導電性もあることから静電気帯電防止体として作業靴、作業服の一部に用いたりすることもできる。
【００５９】
この結果、例えば、携帯電話機等或いは家屋周辺の高圧線等から発せられる電磁波の人体への悪影響の懸念材料をなくしたり、軽量なシールドボックスを提供したり、静電防止機能を有する作業靴等を提供することが可能となるといった利点がある。
【００６０】
より詳しくは、図１３に示すように、本実施形態の導電性組成物は、製造条件を適宜調整することによって、例えば５０［ＭＨｚ］〜３００［ＭＨｚ］周辺の周波数帯域で、優れた電磁吸収特性を得ることができる。
【００６１】
また、図１に示したように、本実施形態の導電性組成物は、製造条件を適宜調整することによって、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域で２０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量を実現できる。したがって、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域に有用なシールドボックスを提供できるといった利点がある。
【００６２】
つぎに、「生大豆皮」、「大豆皮の焼成物」及び「導電性組成物」に対して、以下の計測等を行った。
【００６３】
（１）「生大豆皮」及び「大豆皮の焼成物」の成分分析、
（２）「生大豆皮」及び「大豆皮の焼成物」の組織観察、
（３）「大豆皮の焼成物」の導電性試験、
（４）「導電性組成物」について、試験対象の導電性組成物に係る焼成温度又はメディアン径の違いによる表面抵抗率の測定。
【００６４】
図３（ａ）は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成前のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した大豆皮等の焼成後のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。なお、大豆皮等の焼成物の製造条件は、図２を用いて説明したとおりであるが、「所定の温度」は９００［℃］とし、「メディアン径」は約３０μｍ〜約６０μｍとした。また、ＺＡＦ定量分析法は、有機元素分析法に比して、Ｃ，Ｈ，Ｎ元素についての定量信頼性が低いといわれているので、Ｃ，Ｈ，Ｎ元素について高信頼の分析を行うべく、別に有機元素分析法による分析も行った。この点は、後述する。
【００６５】
図３（ａ）に示す焼成前の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分が５１．６８％、酸素（Ｏ）成分が４５．９８％と、これらが約半数ずつを占めている。無機成分等は、残り２．３５％であった。
【００６６】
焼成前の菜種粕等も、焼成前の大豆皮と同様に、炭素（Ｃ）成分、酸素（Ｏ）成分が全体の約半数ずつを占めている。具体的に見てみると、図３（ａ）の「Ｃ」は、すべての植物について５０％〜６０％が含まれていることが分かる。また、これら５つのすべての植物について、「Ｃ」に次いで「Ｏ」が多く含まれていることも分かる。
【００６７】
また、図３（ｂ）に示すように、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分は、焼成前のものから１．５倍近くまで増加した。具体的には、焼成後の大豆皮は、６１．７３％となった。
【００６８】
また、焼成後の大豆皮は、焼成によって、酸素（Ｏ）成分は半分近くまで減少した。さらに、その他は、半減したものから５倍まで増加したものまで様々であるが、いずれにしても、全体の数％以内であった。焼成後の菜種粕等も、程度の差こそあれ、焼成後の大豆皮と同様に、炭素（Ｃ）成分が増加し、酸素（Ｏ）成分が減少する傾向が読み取れる。また、計測対象の元素については、すべての植物について大豆皮の場合と同様に、「Ｃ」及び「Ｏ」を除き、量的に特徴のあるものは見受けられなかった。
【００６９】
なお、大豆皮に関し、焼成温度を１５００［℃］とした場合、「Ｃ」は７５．２５％に増加し、「Ｈ」は０．５１％に減少し、「Ｎ」は０．９６％に減少した。さらに、大豆皮に関し、焼成温度を３０００［℃］とした場合、「Ｃ」は９９．９２％に増加し、「Ｈ」は０．００％に減少し、「Ｎ」は０．０３％に減少した。
【００７０】
もっとも、図３に示す成分分析結果は、図２に示す手順・条件で製造したものであるから、炭素含有率等は、上記例示のように、大豆皮等の焼成温度によっても異なる点には留意されたい。この点は、後述する。
【００７１】
図２８（ａ）は、図３（ａ）に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。図２８（ｂ）は、図３（ｂ）に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【００７２】
図２８（ａ），図２８（ｂ）を見てみると、総じて言えば、５つの各植物の焼成物に含まれている有機元素の割合は、同様であると評価することができる。これは、大豆皮も菜種粕等も植物であることには変わりがないことに起因するものと思われる。それでも、菜種粕、胡麻粕、綿実粕については、油粕という共通点があるためか、グラフがより似通っているといえる。具体的にいえば、「Ｎ」が相対的には多く、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には低いといえる。
【００７３】
一方、大豆皮、コットンハルについても、外皮という共通点があるためか、グラフが似通っているといえる。具体的にいえば、「Ｎ」が相対的には少なく、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には高いといえる。また、「Ｃ」について見ると、コットンハルが最も高く（約８３％）、胡麻粕が最も低い（約６３％）。
【００７４】
個別にみてみると、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成前の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分、水素（Ｈ）成分、窒素（Ｎ）成分は、各々、３９．９８％、６．１１％、１．５０％であった。したがって、焼成前の大豆皮は、元々、炭素成分が多いことが分かる。また、菜種粕等の他の植物においても、焼成前には、元々、炭素成分が多いことが図２８（ａ）から読み取れる。
【００７５】
一方、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分、水素（Ｈ）成分、窒素（Ｎ）成分は、各々、７３．５７％、０．７０％、１．５５％であった。したがって、炭素成分が焼成によって増加していることがわかる。また、菜種粕等の他の植物においても、焼成によって、炭素成分が増加していることが図２８（ｂ）から読み取れる。
【００７６】
なお、主として、後述する実施形態２で説明する米糠、籾殻の焼成前後のものについても成分分析を行った。大豆皮との比較でいうと、米糠は無機成分にＫ，Ｃａ，Ｐを含み、籾殻は無機成分にＳｉが含まれていた。
【００７７】
図４は、「生大豆皮」の組織観察結果を示す走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）写真である。図４（ａ）〜図４（ｃ）は、それぞれ「生大豆皮」の１０００倍の倍率で撮影した外皮写真、１０００倍の倍率で撮影した内皮写真、５００倍の倍率で撮影した断面写真である。なお、ここでいう断面とは、外皮と内皮との界面付近の略直交断面を指す。
【００７８】
図４（ａ）に示す生大豆皮の外皮は、外界と内皮との間の水分を幾分遮断する機能がある。この外皮写真を見る限りでは、全体的な形状としては、凹凸の点在が表面に確認できる。
【００７９】
図４（ｂ）に示す生大豆皮の内皮は、網目状の構造をしている。この内皮写真を見る限りでは、全体的な形状としては、緩やかで高低差が少ない起伏が表面に確認できる。
【００８０】
図４（ｃ）に示す生大豆皮の断面は、この断面写真を見る限りでは、一端が外皮に接続され、他端が内皮に接続される複数の柱状構造が確認できる。
【００８１】
図５は、「大豆皮の焼成物」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。図５（ａ）〜図５（ｃ）は、それぞれ「大豆皮の焼成物」の１０００倍の倍率で撮影した外皮写真、１０００倍の倍率で撮影した内皮写真、５００倍の倍率で撮影した断面写真である。なお、この大豆皮は、９００［℃］の焼成温度で焼成したものである。
【００８２】
図５（ａ）に示す大豆皮の焼成物の外皮は、全体的な形状として、「生大豆皮」の場合に確認できていた凹凸が無くなったことが確認できる。ただし、「大豆皮の焼成物」の外皮は、ざらついていた。
【００８３】
図５（ｂ）に示す大豆皮の焼成物の内皮は、依然として、網目状の構造が確認できるが、水分がなくなったため、網目が細かくなった。また、「大豆皮の焼成物」の内皮は、網目状の構造がつぶれたようにも評価できる。
【００８４】
図５（ｃ）に示す大豆皮の焼成物の断面も、依然として、柱状構造が確認できるが、個々の柱状部分が細くなり、その丈も縮み、隙間が著しく減少している。柱状部分がつぶれて繊維質のように変化したようにも見える。
【００８５】
図２９は、「大豆皮の焼成物」のＳＥＭ写真である。図２９（ａ）〜図２９（ｃ）には、それぞれ「大豆皮の焼成物」を９００［℃］、１５００［℃］、３０００［℃］の焼成温度で焼成したもののＳＥＭ写真、図２９（ｄ）には、９００［℃］の焼成温度で焼成した大豆皮の焼成物を微粉砕したもののＳＥＭ写真を示している。なお、いずれのＳＥＭ写真も、１５００倍の倍率で撮影している。
【００８６】
図２９（ａ）〜図２９（ｃ）に示すように、これらのいずれの写真からも、「大豆皮の焼成物」は、柱状構造、つまり、多孔質構造が確認できる。ただ、焼成温度が高くなるにつれて、個々の柱状部分が一層細くなって、縮んだような印象を受ける。これは、焼成温度が高くなるにつれて、炭化が一層進行することに起因するものと思われる。
【００８７】
図２９（ｄ）に示すように、微粉砕した大豆皮の焼成物は、大半が約１０μｍ以下の大きさの粒子となっている。なお、これは、大豆皮の焼成物を微粉砕したときのメディアン径が、微粉砕前のものの約１／１０のメディアン径であるとの条件に符合する。具体的には、図２９（ｄ）に示す焼成物は、メディアン径が約６．９μｍであった。
【００８８】
図２７は、９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。図２７の横軸は細孔半径（Å）、縦軸は微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約３４μｍであった。
【００８９】
ここで注目すべきは、少なくとも大豆皮の焼成物には、以下説明する１５００［℃］，３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物についての検証結果も加味すれば、他の植物の焼成物では稀な特定の細孔半径値において、唯一の微分容積のシャープなピークが現れることである。
【００９０】
通常、他の植物の焼成物では、特定の細孔半径値に微分容積の単一のシャープなピークが現れることがほとんどなく、細孔径分布曲線図はブロードとなるか、或いは、細孔径分布曲線図には複数のピークが現れることとなる。
【００９１】
図２７に示す９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、細孔半径が約４．４２Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認できる。その他の細孔半径と微分容積との詳細な計測結果は、図２７内のものを参照されたい。また、大豆皮の焼成物は、黒鉛化処理後でも、比表面積が大きく、ポーラスな構造が残ったままである。
【００９２】
図４１は、１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。図４１の横軸は細孔半径（Å）、縦軸は微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約２７μｍであった。
【００９３】
ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れることがわかる。１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、細孔半径が約８．２９Åの場合に、ピークのシャープさがやや劣るものの、それでも微分容積のややシャープなピークが確認された。ただし、３０Å程度のレンジで細孔分布が広がっている。なお、詳細な計測結果は、図４１内のものを参照されたい。
【００９４】
図４２は、３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。図４２の横軸には細孔半径（Å）、縦軸には微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約２４μｍであった。ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のシャープなピークが現れることがわかる。３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、ガス吸着過程の場合に、細孔半径が約４．４１Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認された。ただし、ガス吸着過程の場合には、細孔半径が１４．３Åとなるあたりに、ブロードな小さなピークが確認された。なお、詳細な計測結果は、図４２内のものを参照されたい。
【００９５】
図４３は、３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のシャープなピークが現れることがわかる。３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、ガス脱着過程の場合には、細孔半径が約２１．１Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認された。なお、詳細な計測結果は、図４３内のものを参照されたい。
【００９６】
以上説明したように、大豆皮の焼成物は、焼成温度にかかわらず、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れるという、非常に珍しい特性を有していることがわかる。
【００９７】
図３０（ａ），図３０（ｂ）は、図２９（ａ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。図３０（ｃ），図３０（ｄ）は、図２９（ｂ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。図３０（ｅ），図３０（ｆ）は、図２９（ｃ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。
【００９８】
興味深いことに、大豆皮の焼成物は、その表面に粒状の物体が位置していることがわかった。しかも、これらの物体は、大豆皮の焼成物の焼成温度が高くなるにつれて、数が増加し、かつ、そのサイズも大きくなっていることがわかった。これらの物体は、結晶が成長したものであるのか、カーボンナノチューブのようなものであるのか、或いは、これらのいずれでもないのかを特定するには至らなかったが、他の植物ではこの種の現象は確認できていない。
【００９９】
また、図３０（ａ）〜図３０（ｆ）を見れば、大豆皮の焼成物は、多孔質構造であることが確認できるは明らかである。また、Ｘ線回折によって、大豆皮の焼成物における結晶子サイズを測定したところ、図２９（ａ）のものは約１ｎｍ〜約３ｎｍ、図２９（ｂ），図２９（ｃ）のものは約２０ｎｍであることがわかった。
【０１００】
図６は、「大豆皮の焼成物」についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。図６の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。比較例として生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率を０［ｗｔ．％］、２５［ｗｔ．％］、３０［ｗｔ．％］、４０［ｗｔ．％］とした場合の各大豆皮の焼成物を試験対象とした。図６（ｂ）には、他の実施例として、籾殻焼成物の試験結果を、大豆皮の焼成物の導電性試験とともに示している。導電性試験は、ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠して行った。なお、図６（ａ），図６（ｂ）のいずれの「大豆皮の焼成物」も籾殻焼成物も、各々、焼成温度を９００［℃］、メディアン径を６０μｍという製造条件とした。
【０１０１】
測定対象の「大豆皮の焼成物」の粉末１ｇを内径が約２５φの円筒状の容器に入れてから、直径が約２５φの円柱状の真鍮を上記容器の開口部分に位置合わせして、プレス機（東洋精機社製：ＭＰ−ＳＣ）を用いて、０［ＭＰａ］から０．５［ＭＰａ］刻みで４［ＭＰａ］又は５［ＭＰａ］まで、真鍮を介してプレスすることによって、大豆皮の焼成物を加圧しながら、その体積固有抵抗率を低抵抗測定器（ダイヤインスツルメント社製：ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００）のプローブを真鍮の側部と底部とに接触させて測定するという手法を採用した。
【０１０２】
なお、約２５φの円筒状の容器に代えて約１０φの円筒状の容器を用い、直径が約２５φの円柱状の真鍮に代えて直径が約１０φの円柱状の真鍮を用いて、他の条件は上記のとおりとした場合にも、導電性試験の試験結果については同等のものが得られた。
【０１０３】
図６（ａ）に示す試験結果によれば、生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率の高低に拘わらず、大豆皮の焼成物は、加圧が増加するにつれて、体積固有抵抗率が低下している、つまり、導電率が向上していることがわかる。
【０１０４】
さらに、図６（ａ）に示す試験結果によれば、大豆皮の焼成物の導電率は、フェノール樹脂の含浸率によっては余り影響がない。さらには、大豆皮の焼成物は、無加圧時（０［ＭＰａ］）には体積固有抵抗率が約１０１．０［Ω・ｃｍ］であるものの、０．５［ＭＰａ］の加圧時には体積固有抵抗率が約１０−０．４［Ω・ｃｍ］であり、その後、４．０［ＭＰａ］まで加圧時しても体積固有抵抗率が約１０−１．０［Ω・ｃｍ］に留まる。このことから、大豆皮の焼成物は、ある程度の加圧さえすれば、体積固有抵抗率が低下するが、その後は、加圧の増加によって顕著な体積固有抵抗率の低下があるとまでは言えないと評価できる。
【０１０５】
図６（ｂ）によれば、大豆皮の焼成物の体積固有抵抗率は、籾殻の焼成物に比して、無加圧時・加圧時の双方において低く、大豆皮の焼成物の導電率が低いことがわかる。ちなみに、図６（ｂ）に示す大豆皮の焼成物の導電率は、カーボンブラックのそれと同程度である。
【０１０６】
なお、例えば、体積固有抵抗率が１．０×１０−１［Ω・ｃｍ］と体積固有抵抗率が３．０×１０−１［Ω・ｃｍ］とでは厳密にいえば３倍の差があるが、当業者にとって明らかなように、体積固有抵抗率の測定結果には、そこまで厳密性が要求されていない。したがって、体積固有抵抗率が１．０×１０−１［Ω・ｃｍ］と体積固有抵抗率が３．０×１０−１［Ω・ｃｍ］とでは、双方ともに「１０−１」という桁数であることには変わりがないことから、これらは相互に同等であると評価しうる。
【０１０７】
また、図６の評価から、大豆皮にフェノール樹脂が効果的に含浸されていない可能性もあるので、大豆皮を仮焼成する、或いは、更に細かく粉砕してから生大豆皮に対するフェノール樹脂を含浸するなど、大豆皮にフェノール樹脂を染みこみ易くするといった前処理を行うと、大豆皮の焼成物の導電率が向上する余地が残されているといえよう。
【０１０８】
以上をまとめると、本実施形態の植物焼成物は、例えば０．５［ＭＰａ］以上の圧力を印加することによって、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１０９】
図３１は、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図３１の横軸にはコットンハル等を９００℃の焼成温度で焼成した焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、この導電性試験は、図６の説明の場合と同様の手法によって行った。
【０１１０】
図６（ｂ）と対比すると明らかなように、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕に係る導電性は、大豆皮の焼成物に比して、体積固有抵抗率は略同等であることがわかる。
【０１１１】
具体的には、コットンハルの体積固有抵抗率は３．７４×１０−２［Ω・ｃｍ］、胡麻粕の体積固有抵抗率は４．１７×１０−２［Ω・ｃｍ］、菜種粕の体積固有抵抗率は４．４９×１０−２［Ω・ｃｍ］、綿実粕の体積固有抵抗率は３．３５×１０−２［Ω・ｃｍ］であった。
【０１１２】
図３２は、焼成炉と焼成温度とを変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図３２の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、図６に示したものに対応する条件のものは、□でプロットしたグラフで示している。
【０１１３】
まず、焼成炉として静置炉を選択して焼成温度を９００［℃］のままとした場合（▽でプロットしたもの）と、焼成炉としてロータリーキルンを選択して焼成温度を９００［℃］のままとした場合（□でプロットしたもの）とを比較すると、体積固有抵抗率に大差はないといえる。具体的には、▽でプロットしたグラフの体積固有抵抗率は、４．６８×１０−２［Ω・ｃｍ］であり、□でプロットしたグラフの体積固有抵抗率は、９．６０×１０−２［Ω・ｃｍ］であり、双方ともに、「１０−２」という桁数の共通が見られるためである。したがって、大豆皮の焼成炉の選別が、体積固有抵抗率に与える影響はほぼないといえる。
【０１１４】
一方、焼成炉としてロータリーキルンを選択して、焼成温度を７００［℃］に低下させた場合（△でプロットしたもの）には、静置炉で焼成温度を９００［℃］にした場合（▽でプロットしたもの）に比して、体積固有抵抗率が増加した。したがって、大豆皮の焼成温度は、体積固有抵抗率に影響を与えるといえる。
【０１１５】
そこで、大豆皮の焼成温度を更に変更して、体積固有抵抗率の測定を行ってみた。また、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合の体積固有抵抗率の測定も行ってみた。
【０１１６】
図３３は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図３３の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。
【０１１７】
図３３には、焼成温度を１１００［℃］とした場合（△でプロット）、焼成温度を１５００［℃］とした場合（▽でプロット）、焼成温度を３０００［℃］とした場合（実線・□でプロット）、焼成温度を１５００［℃］として焼成物を微粉砕した場合（○でプロット）、焼成温度を３０００［℃］として焼成物を微粉砕した場合（◇でプロット）、焼成温度を９００［℃］のままとして焼成物を微粉砕した場合（破線・□でプロット）のグラフをそれぞれ示している。
【０１１８】
図３３から明らかなように、焼成温度を９００［℃］のままとして焼成物を微粉砕したもの（破線・□でプロット）が、これらの中では最も体積固有抵抗率が高い。なお、この体積固有抵抗率のグラフと図６のものと対比すると、若干ではあるが、焼成物を微粉砕すると体積固有抵抗率が高いことがわかる。
【０１１９】
次いで体積固有抵抗率が高いグラフは、焼成温度を１５００［℃］として焼成物を微粉砕したものである（○でプロット）。体積固有抵抗率が高くなった理由は、焼成温度が相対的に低温であることに起因すると評価できる。また、焼成温度を１５００［℃］として焼成物を微粉砕したもの（○でプロット）を、焼成物を微粉砕していないで焼成温度を１５００［℃］としたもの（▽でプロット）と対比すると、焼成物を微粉砕した方が、体積固有抵抗率が高い。
【０１２０】
同様の傾向は、上記のように、焼成温度が９００［℃］の焼成物でも見られるし、以下説明するように、焼成温度が３０００［℃］の焼成物でも見られる。このことから、大豆皮の焼成物は、微粉砕すると体積固有抵抗率が高くなるといえる。
【０１２１】
また、焼成温度に着目すると、焼成温度を１１００［℃］とした場合（△でプロット）よりも、焼成温度を１５００［℃］とした場合（▽でプロット）、さらには、焼成温度を３０００［℃］とした場合（実線・□でプロット）の方が、大豆皮の焼成物は、体積固有抵抗率が低いことから、焼成温度を高くするにつれて体積固有抵抗率が低くなるということがいえる。なお、この焼成温度と体積固有抵抗率との関係は、焼成物を微粉砕した場合にもあてはまる。
【０１２２】
つぎに、大豆皮の焼成物の体積固有抵抗率の測定に際し、いくつかのパラメータを変更してみた。なお、加圧条件は０．５［ＭＰａ］で統一した。
【０１２３】
（２）大豆皮の焼成物のメディアン径の変更
大豆皮の焼成物のメディアン径を、既述の篩分け後に粉砕等することによって、約１５μｍ，約３０μｍと変更してみた。しかし、これらの数値の場合には、体積固有抵抗率は、いずれも約１０−１．０［Ω・ｃｍ］付近であり、大差はなかった。
【０１２４】
一方、大豆皮の焼成物のメディアン径を、既述の篩分け後に粉砕等することによって、約４μｍ，約８μｍとした場合には、体積固有抵抗率が約１０−０．７〜０．８［Ω・ｃｍ］付近となり、若干の上昇がみられた。これは、これらの数値の場合には、大豆皮の焼成物のメディアン径を変更しても、大豆皮特有の細胞層の柱状および網目状の構造のほとんどが存在していないからであろうと推測される。
【０１２５】
（３）大豆皮の焼成温度の変更
大豆皮の焼成温度を変化させたところ、興味深い測定結果が得られた。すなわち、大豆皮の焼成温度を、約５００［℃］，約７００［℃］，約１１００［℃］，約１３００［℃］，約１５００［℃］と変更してみた。なお、測定対象は、生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率を２５［ｗｔ．％］、大豆皮の焼成物に対する加圧条件は５［ＭＰａ］とした。
【０１２６】
図７は、大豆皮の焼成温度と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図７の横軸には大豆皮の焼成温度［℃］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図７によれば、大豆皮の焼成温度が上昇するにつれて、体積固有抵抗率が激減している。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率が向上していることに起因している可能性が高い。
【０１２７】
一方で、大豆皮の焼成温度が約１１００［℃］以上になると、体積固有抵抗率に、あまり変化はみられないことがわかる。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率及び他の成分含有率に、ほとんど変化が生じていないためであると考えられる。
【０１２８】
また、特に、大豆皮の焼成温度が約５００［℃］〜約７００［℃］の間で、大きく変動していることも読み取れる。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率の変化が大きいためであると考えられる。なお、大豆皮の焼成温度が約１５００［℃］の場合には、体積固有抵抗率は、約１０−１．５［Ω・ｃｍ］と極めて小さな値となった。
【０１２９】
以上をまとめると、本実施形態の導電性組成物は、大豆皮の焼成温度が例えば７００［℃］以上の場合には、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１３０】
（４）その他の変更
大豆皮の焼成物のメディアン径と大豆皮の焼成温度とのいずれかを変更させるとともに、加えてエチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を変化させてみた。
【０１３１】
図８は、大豆皮の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図８（ａ）では、大豆皮の焼成温度が、６００［℃］，９００［℃］，１５００［℃］のそれぞれの場合で測定してある。図８（ａ）の横軸には大豆皮の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍ、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、図８内のプロットの数値は、導電性組成物の中から任意に選択した９点で測定の平均値である。
【０１３２】
図８（ａ）に示すように、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成温度に拘わらず、大豆皮の焼成物の含有率が向上するにつれて低下することがわかる。大豆皮の焼成温度が９００［℃］，１５００［℃］のように、焼成温度が相対的に高温の場合には、大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず大差が見られなかった。そして、当該体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が高くなるにつれて低下していて、特に、大豆皮の焼成物の含有率が約１００［ｐｈｒ］〜約２００［ｐｈｒ］にかけて、急激な低下が見受けられる。
【０１３３】
一方、大豆皮の焼成温度が６００［℃］のように、焼成温度が相対的に低温の場合には、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が高くなるに伴って低下しているものの、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合に比して、当該低下は線形的であった。したがって、大豆皮の焼成温度が９００［℃］等の場合のように、急激な低下は見られなかった。
【０１３４】
このように、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合と低温の場合とで測定結果が異なる理由は、次のように考えられる。すなわち、大豆皮の焼成温度が相対的に低温の場合には、大豆皮内に元々絶縁性を有する有機成分が存在しているところ、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合に比して、これらの多くが炭化、若しくは熱分解せずに残留しているからであろうと考えられる。
【０１３５】
また、大豆皮の焼成温度が９００［℃］の場合と１５００［℃］の場合とで、体積固有抵抗率がほぼ同一の測定結果となった理由は、焼成温度が９００［℃］以上になれば、大豆皮の成分構成、すなわち炭素含有率に大きな変化がないためであると考えられる。
【０１３６】
図４４は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る体積固有抵抗率を示すグラフである。図４４には、９００［℃］で焼成して微粉砕した大豆皮の焼成物と、３０００［℃］で焼成して微粉砕していない大豆皮の焼成物についてのそれぞれの測定結果を示している。なお、参考のため、図８（ａ）に示した１５００［℃］で焼成して微粉砕していない大豆皮の焼成物の測定結果を付記している。
【０１３７】
まず、３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物の場合には、大豆皮の焼成物の含有率が０［ｐｈｒ］のときには、９００［℃］で焼成して微粉砕した大豆皮の焼成物の場合とほぼ同一の測定結果である。
【０１３８】
しかし、３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物の場合には、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］のときには、３．０×１０３［Ω・ｃｍ］程度、４００［ｐｈｒ］のときには８０×１０−１［Ω・ｃｍ］程度という体積固有抵抗率が確認できた。
【０１３９】
図４４に示す３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物についての測定結果と図８（ａ）に示す測定結果とによれば、１５００［℃］以上の所定の焼成温度を超えると、大豆皮の焼成物の炭素含有率に大きな変化が生じ、体積固有抵抗率に変化が見られることがわかる。
【０１４０】
また、図４４に示す測定結果によれば、一般的には、焼成温度が高いほど導電性が高く、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高いほど導電性が向上するといえる。
【０１４１】
さらに、図４４に示す測定結果によれば、大豆皮の焼成物を微粉砕すると、導電性がやや低下する。したがって、大豆皮の焼成物の粒径が、導電性の良否に影響を与えていることが分かる。ただ、大豆皮の焼成物を微粉砕すると、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の変化に対する体積固有抵抗率の変化が緩やかになっていることが分かる。これは、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］〜３００［ｐｈｒ］にかけて変化させている場合に顕著にみられる。したがって、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合には、体積固有抵抗率を制御しやすくなるという利点があるといえる。
【０１４２】
図８（ｂ）では、大豆皮の焼成物のメディアン径が、２μｍ，１０μｍ，６０μｍのそれぞれの場合での体積固有抵抗率を測定してある。図８（ｂ）の横軸には大豆皮の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１４３】
図８（ｂ）に示すように、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物のメディアン径の大小にかかわらず、大豆皮の焼成物の含有率の向上につれて低下することがわかる。また、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物のメディアン径が大きいほど低下することがわかる。メディアン径が小さい焼成物では，ゴム内において大豆皮の焼成物のクラスターが形成しにくくなるからだと考えられる。
【０１４４】
ここで、クラスターとは、大豆皮の焼成物が相互に繋がることによって形成されるものであって、電流経路となるものである。そのため、クラスターが形成されにくい場合には電流が流れにくい。そして、大豆皮の焼成物の含有率の向上に伴い、体積固有抵抗率は、緩やかに低下し、電流が流れやすくなる。一方、クラスターが極端に多量に形成されていると、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が低くても急激に低下する。
【０１４５】
以上をまとめると、本実施形態の導電性組成物は、大豆皮の焼成物のメディアン径を例えば１０μｍ以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１４６】
図３４は、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図３４の横軸にはコットンハル等の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれの植物の焼成物も、焼成温度を９００［℃］とし、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、図３４内のプロットの数値は、導電性組成物の中から任意に選択した９点で測定の平均値である。
【０１４７】
図３４に示すように、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の各体積固有抵抗率は、相互に同様の測定結果が得られた。これらの体積固有抵抗率は、図８（ｂ）に示す、大豆皮の体積固有抵抗率とも同様であるといえる。
【０１４８】
図９は、試験対象の導電性組成物の「表面抵抗率」の測定結果を示すグラフである。表面抵抗率の測定に際し、大豆皮の焼成温度、大豆皮のメディアン径、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を変更してみた。
【０１４９】
図９（ａ）は、試験対象の導電性組成物を得るための焼成温度の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ａ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、大豆皮の焼成温度が６００［℃］，９００［℃］，１５００［℃］のそれぞれの場合に、導電性組成物の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとし、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１５０】
図９（ａ）に示す測定結果によると、焼成温度の高低に拘わらず、表面抵抗率は、電磁波遮蔽体の位置によって大きな差が出なかった。ただし、焼成温度が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少しているように見受けられる。これは、焼成温度が高いほど大豆皮の炭化が進行するので、大豆皮の成分構成の不均一性が是正されためであると考えられる。
【０１５１】
図９（ｂ）は、試験対象の導電性組成物に係る大豆皮の焼成物のメディアン径の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ｂ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、大豆皮の焼成物のメディアン径が２μｍ，１０μｍ，６０μｍのそれぞれの場合に、導電性組成物の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］とし、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１５２】
図９（ｂ）に示す測定結果によると、大豆皮の焼成物のメディアン径の大小に拘わらず、表面抵抗率は、導電性組成物の位置によって大きな差が出なかった。ただし、大豆皮の焼成物のメディアン径が大きい方が表面抵抗率のバラつきは若干減少し、かつ、表面抵抗率も低下するように見受けられる。
【０１５３】
図９（ｃ）は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ｃ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が０［ｐｈｒ］，１００［ｐｈｒ］，２００［ｐｈｒ］，３００［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］のそれぞれの場合に、導電性組成物の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとし、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１５４】
図９（ｃ）に示す測定結果によると、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず、表面抵抗率は、導電性組成物の位置によって大きな差が出なかった。ただし、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少し、かつ、表面抵抗率も低下するように見受けられる。
【０１５５】
以上をまとめると、本実施形態の導電性組成物は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とし、焼成温度を上げ、粒子径を大きくすることによって、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１５６】
図３５（ａ）〜図３５（ｈ）は、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、それぞれ図９（ｃ）に対応するものである。なお、菜種粕等の焼成温度は９００［℃］とした。
【０１５７】
図３５（ａ），図３５（ｃ），図３５（ｅ），図３５（ｇ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図３５（ｂ），図３５（ｄ），図３５（ｆ），図３５（ｈ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。
【０１５８】
図３５（ａ），図３５（ｂ）には、菜種粕の焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３５（ａ），図３５（ｂ）によれば、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は１１．５［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は４６．３［Ω／ｓｑ］となった。
【０１５９】
図３５（ｃ），図３５（ｄ）には、綿実粕の焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３５（ｃ），図３５（ｄ）によれば、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は４．９３［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は１９．７［Ω／ｓｑ］となり、図３５に示したものの中では、それぞれ最も良い結果となった。
【０１６０】
図３５（ｅ），図３５（ｆ）には、胡麻粕の焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３５（ｅ），図３５（ｆ）によれば、ゴムに対する胡麻粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は１３．７［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は５４．７［Ω／ｓｑ］となった。
【０１６１】
図３５（ｇ），図３５（ｈ）には、コットンハルの焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３５（ｇ），図３５（ｈ）によれば、ゴムに対するコットンハルの焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対するコットンハルの焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は５．６９［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は２２．８［Ω／ｓｑ］となった。
【０１６２】
以上の考察から、大豆皮の焼成物の場合と同様に、ゴムに対する植物の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有しているといえよう。
【０１６３】
また、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの各焼成物に限って言えば、ゴムに対する植物の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、いずれの場合であっても、当該含有率が１５０［ｐｈｒ］までの場合に比して、表面抵抗率が非常に低下していることがわかる。また、各体積固有抵抗率を見ても、当該含有率が２００［ｐｈｒ］以上となると、当該含有率が１５０［ｐｈｒ］までの場合に比して非常に低下していることがわかる。
【０１６４】
図３６（ａ）〜図３６（ｆ）は、大豆皮の焼成物の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、それぞれ図９（ｃ）に対応するものである。大豆皮の焼成物のメディアン径は６０μｍとした。
【０１６５】
図３６（ａ），図３６（ｃ），図３６（ｅ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図３６（ｂ），図３６（ｄ），図３６（ｆ）の横軸には導電性組成物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。
【０１６６】
図３６（ａ），図３６（ｂ）には大豆皮の焼成温度を９００［℃］とした焼成物を微粉砕した導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率、図３６（ｃ），図３６（ｄ）には大豆皮の焼成温度を１５００［℃］とした場合の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率、図３６（ｅ），図３６（ｆ）には大豆皮の焼成温度を３０００［℃］とした場合の導電性組成物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。
【０１６７】
まず、各グラフを対比すると、既述のように、焼成温度を上げるにつれて、体積固有抵抗率及び表面抵抗率がともに低下することがわかる。つぎに、各グラフ内の測定結果を対比すると、焼成温度を上げるにつれて、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が多くなるにつれて、体積固有抵抗率及び表面抵抗率がともに低下することもわかる。
【０１６８】
図１０〜図１２は、「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。図１０等の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸には電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。図１０等に示す電磁波吸収特性は、３００［ｍｍ］×３００［ｍｍ］の大きさのメタリックプレート上に、同サイズの導電性組成物を載置した状態で、図１０等内でプロットしている周波数の入射波を導電性組成物に対して照射し、導電性組成物からの反射波のエネルギーを計測して、入射波と反射波とのエネルギー差、つまり、電磁波吸収量（エネルギー損失）を算出したものである。なお、当該測定は、アーチ型電磁波吸収測定器を使用して、アーチテスト法に基づいて行った。
【０１６９】
ここでは、下記条件の試料１〜４を用意した。すなわち、
試料１：導電性組成物の厚み２．５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率３００［ｐｈｒ］
試料２：導電性組成物の厚み２．５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率４００［ｐｈｒ］
試料３：導電性組成物の厚み５．０［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率３００［ｐｈｒ］
試料４：導電性組成物の厚み５．０［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率４００［ｐｈｒ］
を用意した。
【０１７０】
なお、試料１〜４のいずれも、
導電性組成物を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
とした。
【０１７１】
図１０によれば、導電性組成物の厚みがない試料１，２（図内○、×でプロットしたもの）は、周波数帯域４０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］での電磁波吸収量が相対的に多く、周波数帯域６０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］での電磁波吸収量が相対的に少ないことがわかる。一方、導電性組成物の厚みがある試料３，４（図内△、□でプロットしたもの）は、周波数帯域４０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］で、電磁波吸収量のバラつきが少なく、電磁波吸収量が相対的に少ないことがわかる。
【０１７２】
また、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高い試料２，４（図内×、□でプロットしたもの）が、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が低い試料１，３（図内○、△でプロットしたもの）よりも、電磁波吸収量が少ないことがわかる。
【０１７３】
図１１に関し、下記試料５〜７を用意した。すなわち、
試料５：導電性組成物を得るための大豆皮の焼成温度：６００［℃］
試料６：導電性組成物を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］（試料１）
試料７：導電性組成物を得るための大豆皮の焼成温度：１５００［℃］
を用意した。
【０１７４】
なお、試料５〜７のいずれも、
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
導電性組成物の厚み：２．５［ｍｍ］
ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率：３００［ｐｈｒ］
とした。
【０１７５】
図１１によれば、試料７（図内□でプロットしたもの）に関する電磁波吸収量は、周波数帯域に拘わらずほぼ一定量を示すが、それでも、低い周波数の方が高い周波数の場合よりも電磁波吸収量が多いといえる。
【０１７６】
一方、試料５（図内△でプロットしたもの）は、周波数が高くなるにつれて電磁波吸収量が多くなっていることがわかる。他方、試料６（図内○でプロットしたもの）は、周波数が高くなるにつれて電磁波吸収量が少なくなっていることがわかる。
【０１７７】
図１２に関し、下記試料８〜１２を用意した。すなわち、
試料８：導電性組成物の厚み：０．５［ｍｍ］
試料９：導電性組成物の厚み：１．０［ｍｍ］
試料１０：導電性組成物の厚み：１．５［ｍｍ］
試料１１：導電性組成物の厚み：２．０［ｍｍ］（試料４）
試料１２：導電性組成物の厚み：５．０［ｍｍ］（試料３）
を用意した。
【０１７８】
なお、試料８〜１２のいずれも、
導電性組成物を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率：３００［ｐｈｒ］
とした。
【０１７９】
図１２によれば、試料８，９，１２（図内□、▽、×でプロットしたもの）に関する電磁波吸収量は、総じてみれば周波数帯域に拘わらずほぼ一定量を示す。ただし、試料１２（図内×でプロットしたもの）は、試料８，９（図内□、▽でプロットしたもの）に比して電磁波吸収量が多い。一方、試料１０，１１（図内△、○でプロットしたもの）は、周波数の高低により電磁波吸収量に変化がみられる。
【０１８０】
図１３，図１４は、「導電性組成物」の電磁波吸収特性を示すグラフである。図１３等の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。さらに、図１３には、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域の拡大図を付記している。
【０１８１】
図１３，図１４に示す電磁波吸収特性は、いわゆるＳ−パラメータ法によって計測した。具体的には、内径が約２０φの円筒状のテスト用容器の底面に外径が約２０φで内径が８．７φのトロイダル形状の導電性組成物を載置した状態で、図１３，図１４内でプロットしている周波数の入射波をテスト用容器の開口端から導電性組成物に対して照射し、導電性組成物からの反射波のエネルギーを計測して、電磁波吸収量を算出したものである。導電性組成物は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を０［ｐｈｒ］〜４００［ｐｈｒ］まで５０［ｐｈｒ］刻みで変更している。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとした。
【０１８２】
図１３によれば、大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］のものは、測定時のノイズである。一方、２４００［ＭＨｚ］以上では、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］以下の場合には、電磁波吸収量はバラつきが少なく約０［ｄＢ］であるが、大豆皮の焼成物の含有率が２００［ｐｈｒ］以上の場合には、程度の差こそあれ電磁波吸収量が多くなっている。
【０１８３】
図１３の拡大図によれば、５０［ＭＨｚ］付近では、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］の場合には、それぞれ、−３［ｄＢ］，−６［ｄＢ］の電磁波吸収量が確認できるが、その他の含有率の場合には電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。
【０１８４】
ここで、大豆皮の焼成物の含有率が４００［ｐｈｒ］のものに着目すれば、本実施形態の電磁波吸収体は、５０［ＭＨｚ］付近周波数帯域においては、図２に示したように電磁波シールド効果が４０［ｄＢ］であるところ、図１３に示すように電磁波吸収量が−６［ｄＢ］であることから，３４［ｄＢ］の反射が生じていると考えられる。また、図１３に示すグラフから、５０［ＭＨｚ］〜１００［ＭＨｚ］の周波数帯域では，電磁波反射体として用いることが好ましい。
【０１８５】
図１４には、導電性組成物の厚さを０．５［ｍｍ］〜５．０［ｍｍ］まで、０．５［ｍｍ］刻みで変更した場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示している。ここでは、大豆皮の焼成物の含有率を３００［ｐｈｒ］としている。
【０１８６】
図１４によれば、導電性組成物の厚さが２．５［ｍｍ］，５．０［ｍｍ］の場合を除くと、相互に近似した電磁波吸収量を示していることがわかる。すなわち、導電性組成物の厚さが０．５［ｍｍ］〜１．５［ｍｍ］の場合には、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。２４００［ＭＨｚ］以上では、導電性組成物の厚さの相違に基づく程度の差こそあれ、電磁波吸収量が多くなっていて、５００［ＭＨｚ］以下では、電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］に表れているものはノイズである。
【０１８７】
これに対して、導電性組成物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、３０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域のいずれの個所でも電磁波吸収量が相対的に多い。また、導電性組成物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合にも、１２００［ＭＨｚ］を超える付近から、電磁波吸収量が多くなる。
【０１８８】
ただし、この実験結果によると、２４００［ＭＨｚ］以上の周波数帯域では、導電性組成物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合と導電性組成物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合とでは電磁波吸収量の多少の相違が見受けられる。
【０１８９】
もっとも、導電性組成物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、周波数５０［ＭＨｚ］において、−４［ｄＢ］程度の吸収特性が得られている点と、周波数帯域２０００［ＭＨｚ］〜２５００［ＭＨｚ］において最大−５［ｄＢ］程度の吸収特性が得られている点とには注目すべきである。
【０１９０】
図３７（ａ）〜図３７（ｈ）は、それぞれ、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示すグラフである。図３７（ａ）〜図３７（ｈ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでは、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］、５．０［ｍｍ］とし、ゴムに対する菜種粕等の焼成物の含有率を変化させている。
【０１９１】
図３７（ａ）には菜種粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３７（ｂ）には菜種粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０１９２】
図３７（ｃ）には綿実粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３７（ｄ）には綿実粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０１９３】
図３７（ｅ）には胡麻粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３７（ｆ）には胡麻粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０１９４】
図３７（ｇ）にはコットンハルの焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３７（ｈ）にはコットンハルの焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０１９５】
菜種粕等のいずれの植物の焼成物を用いたときも、３０００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域では、導電性組成物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合には最大で−５［ｄＢ］程度の吸収特性が得られ、５．０［ｍｍ］の場合には最大で−８［ｄＢ］程度の吸収特性が得られた。
【０１９６】
なお、胡麻粕については、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］の焼成物を含有させた場合の測定を行うことができなかったため、確定的なことは言えないが、２０００［ＭＨｚ］〜３０００［ＭＨｚ］という周波数帯域では、菜種粕等のいずれの植物の焼成物の場合にも、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］を含有させた場合に、効果的な周波数吸収特性があるといえる。
【０１９７】
図３８は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１３に相当するものである。図３８（ａ）〜図３８（ｆ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでも、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］、５．０［ｍｍ］の双方の場合の測定を行った。
【０１９８】
図３８（ａ）には「大豆皮の焼成物」を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３８（ｂ）には「大豆皮の焼成物」を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０１９９】
図３８（ｃ）には「大豆皮の焼成物」を１５００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３８（ｄ）には「大豆皮の焼成物」を１５００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０２００】
図３８（ｅ）には「大豆皮の焼成物」を３０００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示し、図３８（ｆ）には「大豆皮の焼成物」を３０００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０２０１】
まず、図３８（ａ）〜図３８（ｆ）のすべての測定結果から、２０００［ＭＨｚ］〜３０００［ＭＨｚ］の周波数帯域において、導電性組成物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には最大で１０［ｄＢ］程度の電磁波吸収量が確認された一方で、導電性組成物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合にはこのような電磁波吸収量は確認されなかった。
【０２０２】
また、図３８（ａ）〜図３８（ｆ）を相互に比較すると、導電性組成物を得るための大豆皮の焼成物の焼成温度、導電性組成物の厚さ、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量、大豆皮の焼成物の微粉砕の有無に依存して、最大電磁波吸収量が得られる周波数帯域が変動することが確認できた。
【０２０３】
このことから、例えば２５００［ＭＨｚ］周辺に好適に用いられる導電性組成物を得ようとする場合には、
（１）大豆皮の焼成物の焼成温度を１５００［℃］、導電性組成物の厚さを５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を２００［ｐｈｒ］、大豆皮の焼成物を微粉砕せず、としてもよいし、
（２）大豆皮の焼成物の焼成温度を９００［℃］、導電性組成物の厚さを５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を３００［ｐｈｒ］〜４００［ｐｈｒ］、大豆皮の焼成物を微粉砕する、としてもよい
ということがわかる。
【０２０４】
図１５，図１６は、図１３，図１４に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。ここでは、２０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］の周波数帯域での電磁波吸収特性を示している。
【０２０５】
図１５に示すように、各グラフの極小値に着目すれば、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率と周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が多いほど、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０２０６】
また、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率と吸収量自体との間にも関連性がみられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が５０［ｐｈｒ］，１００［ｐｈｒ］の場合を除き、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が増加するほど、電磁波吸収量が多くなる。
【０２０７】
しかし，大豆皮の焼成物の含有率が５０［ｐｈｒ］及び１００［ｐｈｒ］の試料では吸収特性が得られない。なお、図１５において注目すべきは、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］の場合には、７［ＧＨｚ］〜８［ＧＨｚ］の周波数帯域において−２０［ｄＢ］もの吸収特性が得られた点である。
【０２０８】
図１６に示すように、導電性組成物の厚さと周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、導電性組成物の厚さが増加するにつれて、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０２０９】
図３９（ａ）〜図３９（ｄ）は、それぞれ、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１５に相当するものである。図３９（ａ）〜図３９（ｄ）の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでは、菜種粕等の焼成温度を９００℃とし、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とし、ゴムに対する菜種粕等の焼成物の含有率を変化させている。
【０２１０】
図３９（ａ）には、菜種粕の焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。図３９（ｂ）には、胡麻粕の焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。図３９（ｃ）には、綿実粕の焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。図３９（ｄ）にはコットンハルの焼成物からなる導電性組成物の電磁波吸収特性を示している。
【０２１１】
まず、図３９（ａ）〜図３９（ｄ）を見てみると、２０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］の周波数帯域では、菜種粕等の各焼成物における電磁波吸収量の最大値は、−１５［ｄＢ］程度であることがわかる。
【０２１２】
なお、図３９（ｃ）に示す綿実粕については、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］の焼成物を含有させた場合の測定を行うことができなかったため、確定的なことは言えないが、２０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］という周波数帯域では、菜種粕等のいずれの植物の焼成物の場合にも、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］を含有させた場合に効果的な周波数吸収特性があるといえる。そして、電磁波吸収量が最大となる周波数は、４０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］付近であるという結果が得られた。
【０２１３】
図４０は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１５に相当するものである。図４０（ａ）〜図４０（ｃ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。なお、導電性組成物の厚さは、２．５［ｍｍ］としている。
【０２１４】
図４０（ａ）には、大豆皮の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕したものの電磁波吸収特性を示している。図４０（ｂ）には、大豆皮の焼成物を１５００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕しないものの電磁波吸収特性を示している。図４０（ｃ）には、大豆皮の焼成物を３０００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕しないものの電磁波吸収特性を示している。
【０２１５】
大豆皮の焼成物の場合には、図３９に示した菜種粕等の場合に比して、焼成温度に拘わらず、２０［ｄＢ］以上の強い電磁波吸収特性が確認できる。また、これらの測定結果によれば、電磁波吸収量の最大値と、大豆皮の焼成温度と、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量との間の相関関係は乏しいといえる。
【０２１６】
例えば、図４０（ａ）に示すように焼成温度が９００［℃］の場合には含有量が３００［ｐｈｒ］、図４０（ｂ）に示すように焼成温度が１５００［℃］の場合には含有量が２００［ｐｈｒ］、図４０（ｃ）に示すように焼成温度が３０００［℃］の場合には含有量が１５０［ｐｈｒ］のときに、電磁波吸収量が多かった。
【０２１７】
また、図４０（ａ）から、約４２００［ＭＨｚ］〜約４４００［ＭＨｚ］の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量が確認できる。さらに、図４０（ｂ）及び図４０（ｃ）から、約６０００［ＭＨｚ］付近の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量が確認できる。特に、図４０（ｃ）では、最大で、４０［ｄＢ］近い電磁波遮蔽量が確認できる。
【０２１８】
図１７，図１８は、大豆皮の焼成物を配合する母材をエチレン・プロピレンジエンゴムに代えて低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。図１７には、大豆皮の焼成温度を９００℃、メディアン径を約６０μｍ、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］として、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を０〜５０［ｗｔ．％］まで１０［ｗｔ．％］刻みで変更した場合のグラフを示している。
【０２１９】
図１７によれば、大豆皮の焼成物の含有率に拘わらず、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。なお、大豆皮の焼成物の含有率に拘わらず、２３００［ＭＨｚ］以上、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域では、程度の差こそあれ図１３に示した場合と同様の電磁波吸収量を示していると評価できる。
【０２２０】
図１８には、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を４０［ｗｔ．％］，５０［ｗｔ．％］から選択し、導電性組成物の厚さを１，２，３［ｍｍ］と変更した場合のグラフを示している。図１８の場合にも、総じてみれば、電磁波吸収量については、図１７に示した場合と同様の評価ができる。
【０２２１】
ただし、導電性組成物の厚さを増して、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を高めた場合には、電磁波吸収量は多くなる。このことから、低密度ポリエチレンを母材とする場合には、大豆皮の焼成物の含有率自体を向上させるようにすることが、電磁波吸収の点では好ましい。
【０２２２】
図１７，図１８に示すグラフからいえることは、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率が、低密度ポリエチレンの構造上、特性上の理由から、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率より多くできないため、電磁波吸収特性が相対的には得られないことがわかる。ちなみに、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率は、せいぜい、含有率５０［ｗｔ．％］（＝大豆皮の焼成物の含有率：１００［ｐｈｒ］）程度である。
【０２２３】
以上説明したように、本実施形態の導電性組成物は、その帯電防止機能、静電防止機能のみならず、遮蔽機能が認められる。また、これらの機能は、大豆皮等の植物焼成物の製造条件を変更することで、種々の用途に適したものとすることができる。
【０２２４】
換言すると、本実施形態の導電性組成物は、大豆皮の焼成物の含有率、大豆皮の焼成物のメディアン径、大豆皮の焼成物を得るための焼成温度、導電性組成物に対する大豆皮の焼成物の含有率を調整することによって、種々の用途に適したものとすることができる。したがって、例えば、本実施形態の導電性組成物は、電子機器で用いられるプラスチック、ゴムへの導電性フィラーとして利用することができる。
【０２２５】
また、本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、以下のような実験、測定を行った。なお、ここでは、大豆皮の焼成物のメディアン径を約３０μｍのもの、約６０μｍのものを用いて何回かの実験、測定を行ったが、この範囲のメディアン径の相違による実験結果、測定結果の違いは見られなかった。
【０２２６】
（１）本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、かさ比重、ＢＥＴ比表面積、結晶子サイズといった物性値を測定した。
【０２２７】
（２）本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率を測定した。
【０２２８】
まず、物性値については、以下のような測定結果が得られた。
ＢＥＴ比表面積：約４．７ｍ２／ｇ〜約３９０ｍ２／ｇ
結晶子サイズ：約１ｎｍ〜約２０ｎｍ
【０２２９】
なお、９００［℃］、１５００［℃］、３０００［℃］の各焼成温度で焼成したものを比較すると、焼成温度によりＢＥＴ比表面積が変化することも分かる。
【０２３０】
ここで、たとえば、特開２００５−３３６０１７号公報には、かさ比重が０．６〜１．２ｇ／ｃｍ３の多孔質炭素材料が開示されている。この公報のものと上記測定結果とを対比すると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、そのかさ比重が低い値であるといえる。なお、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のかさ比重は、ＪＩＳ  Ｋ−１４７４に準拠して測定した。
【０２３１】
特開２００７−１９１３８９号公報には、非水系二次電池用電極向きの炭素質あるいは黒鉛質粒子として、メディアン径が５〜５０μｍ、ＢＥＴ法比表面積が、２５ｍ2／ｇ以下のものが開示されている。
【０２３２】
特開２００５−２２２９３３号公報には、リチウム電池用負極材として、結晶子サイズが１００ｎｍよりも大きい炭素質粒子が開示されている。この公報のものと上記測定結果とを対比すると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、その結晶子サイズが小さく、低結晶性カーボンであると評価できる。
【０２３３】
つぎに、エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率の測定結果としては、以下のようになった。
【０２３４】
なお、オープンロール（２軸混練機）として、安田精機製作所社製のNo.191‐TM  TEST  MIXING  ROLLを用い、成型加工機（圧縮成型機）として、TOYOSEIKI  mini  TEST  PRESS・10を用いた。
【０２３５】
また、比較のために、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のほかに、
（１）ヤシ殻活性炭（日本エンバイロケミカルズ社製の粒状白鷺WH2C8/32SS、Lot  No  M957）、
（２）カーボンブラック（旭カーボン社製のSUNBLACK285、Lot  No  8BFS6）、
を用いた。
【０２３６】
エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材としては、
（ａ）イソプレン（ジェイエスアールクレイトンエラストマー社製のIR-2200）、
（ｂ）ポリ塩化ビニル樹脂（新第一塩ビ社製のZEST1000Z、Lot  NoC60211）、
を用いた。
【０２３７】
また、ヤシ殻活性炭及びカーボンブラックについては、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する配合の可否についても確認した。
【０２３８】
本実施形態に係る大豆皮の焼成物等の母材に対する配合は、既述の図２を用いた説明と同様であるが、概説すると、イソプレンを母材とした場合には約９０［℃］に予熱させたオープンロールで素練りをした。また、ＰＶＣを母材とした場合には約１８５［℃］に予熱させたオープンロールで素練りをした。それから、本実施形態に係る大豆皮の焼成物等を、それぞれ、母材に対して配合してみた。なお、この大豆皮の焼成物は、９００［℃］の温度で焼成したものであり、メディアン径は３０μｍとした。
【０２３９】
その後、成型加工機を用いて、本実施形態に係る大豆皮の焼成物等を配合した母材に対して、圧力２０［ＭＰａ］、温度１００［℃］、５分間といった条件で成型加工した。
【０２４０】
こうして、得られた結果物についての、母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率の測定結果は以下のとおりである。
【０２４１】
１．本実施形態に係る大豆皮の焼成物について
（１）イソプレンを母材とした場合には、約６００［ｐｈｒ］もの含有率が確認できた。
【０２４２】
（２）ポリ塩化ビニル樹脂を母材とした場合には、約３５０［ｐｈｒ］もの含有率が確認できた。
【０２４３】
２．ヤシ殻活性炭について
（１）イソプレンを母材とした場合には、約１５０［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。しかし、２００［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２４４】
（２）エチレン・プロピレンジエンゴムを母材とした場合には、約１５０［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、２００［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２４５】
３．カーボンブラックについて
（１）イソプレンを母材とした場合には、約１００［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、１５０［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２４６】
（２）エチレン・プロピレンジエンゴムを母材とした場合には、約１００［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、１５０［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２４７】
以上をまとめると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物に対して、植物由来の炭化物という点、及び、多孔質構造であるという点で共通している「ヤシ殻活性炭」を用いても、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のような、母材に対する大量の配合は認められなかった。とすると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物の焼成温度、それに起因する炭素含有量、反応性官能残基の多さなどのいずれかが、母材に対する含有率を高めることに寄与している可能性がある。
【０２４８】
また、石油系ピッチ由来のカーボンブラックの場合には、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して１００［ｐｈｒ］の量を含有させたのでは、その可撓性が低下するのみならず、イソプレンに対して１００［ｐｈｒ］の量を含有させた場合であっても、その可撓性が低下することがわかった。
【０２４９】
なお、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、シリコンゴムを母材とした場合であっても、母材に対して配合することが可能であることを確認した。また、本実施形態において説明した各実験結果等については、選択的に再現性試験を行ってみたところ、いずれも再現性が確認できた。
【０２５０】
さらに、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のメディアン径を約３０μｍとして各実験を選択的に行ってみた。図８を用いて説明したとおり、メディアン径を６０μｍ，１０μｍ，２μｍと変更した場合には、体積固有抵抗率の差異が見受けられたが、メディアン径が６０μｍの場合と３０μｍの場合とでは、顕著な差異は見られなかった。もっとも、「表面抵抗率」についても、メディアン径が６０μｍの場合と３０μｍの場合とでは、顕著な差異は見られなかった。
【０２５１】
（実施形態２）
本発明の実施形態１では、主として、大豆皮の焼成物を用いた導電性組成物について説明した。本発明の実施形態２では、主として、米糠、籾殻を用いた静電気帯電防止体及び電磁波遮蔽体について説明する。
【０２５２】
まず、実施形態１と同様に、籾殻の焼成物を用いた「導電性組成物」の電磁波吸収特性について説明する。導電性組成物の製造方法・条件は、図２に示した場合と同様である。
【０２５３】
図４５は、本実施形態の導電性組成物の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフであり、図２４に対応するものである。図４５の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。ここでも、籾殻の焼成物のメディアン径を６０μｍ、導電性組成物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、籾殻にレゾール型フェノール樹脂を含有させずに籾殻を焼成している。なお、籾殻の焼成温度は３０００［℃］としている。
【０２５４】
図４５を見てみると、ゴムに対する籾殻の焼成物の含有量を４００［ｐｈｒ］とした場合には、驚くべきことに、１０００［ＭＨｚ］までほぼ３０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が、しかも、安定的に得られることがわかる。とりわけ、７００［ＭＨｚ］を超えてからは、４０［ｄＢ］を安定的に超える電磁波遮蔽量が確認できる。
【０２５５】
また、ゴムに対する籾殻の焼成物の含有量を２００［ｐｈｒ］，３００［ｐｈｒ］とした場合にも、約３００［ＭＨｚ］までほぼ２５［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が得られることがわかる。したがって、電磁波を遮蔽したい周波数に応じて、ゴムに対する籾殻の焼成物の含有量を適宜選択することが好ましい。
【０２５６】
図１９，図２０は、籾殻の焼成物を用いた導電性組成物の周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフであり、それぞれ、図１３，図１４に対応する。図１９の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。
【０２５７】
図１９，図２０に示す電磁波吸収特性も、図１３，図１４に示した電磁波吸収特性と同様の条件で計測した。なお、大豆皮の焼成温度を９００℃、メディアン径を約６０μｍとした。
【０２５８】
図１９によれば、籾殻の含有率の高低に拘わらず、２５０［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく約０［ｄＢ］であるが、わずかに、籾殻の含有率が高いほど電磁波吸収量が多いといえる。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］には、ノイズが見られる。一方、２４００［ＭＨｚ］以上では、籾殻の含有率が高いほど電磁波吸収量が多いといえる。ここで注目すべきは、籾殻の焼成物の配合量を１００［ｐｈｒ］とした場合には、５０［ＭＨｚ］付近で−３［ｄＢ］の電磁波吸収が得られているという点である。
【０２５９】
図２０によれば、導電性組成物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合を除くと、電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。これに対して、導電性組成物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、５０［ＭＨｚ］付近で約−５［ｄＢ］，２．７［ＧＨｚ］付近で約−１０［ｄＢ］の電磁波吸収が得られることがわかる。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］には、ノイズが見られる。
【０２６０】
図２１，図２２は、図１９，図２０に示した導電性組成物の周波数条件を変更したグラフであり、それぞれ、図１５，図１６に対応する。
【０２６１】
図２１に示すように、各グラフの極小値に着目すれば、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する籾殻の焼成物の含有率と周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する籾殻の焼成物の含有率が多いほど、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０２６２】
また、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する籾殻の焼成物の含有率と吸収量自体との間にも関連性がみられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する籾殻の焼成物の含有率が１００［ｐｈｒ］の場合を除き、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する籾殻の焼成物の含有率が増加するほど、電磁波吸収量が少なくなる。
【０２６３】
具体的には、籾殻の焼成物の含有率が２００［ｐｈｒ］，３００［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］の場合には、それぞれ、７［ＧＨｚ］付近で−３５［ｄＢ］，５．３［ＧＨｚ］付近で−１５［ｄＢ］，４．５［ＧＨｚ］付近で−７［ｄＢ］の電磁波吸収量が得られた。なお、籾殻の焼成物の含有率が２００の場合には、６．８［ＧＨｚ］〜７．２［ＧＨｚ］付近で−２０［ｄＢ］以上の電磁波吸収量が得られた。
【０２６４】
図２２に示すように、導電性組成物の厚さと周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、導電性組成物の厚さが増加するにつれて、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。２［ＧＨｚ］〜８［ＧＨｚ］の周波数帯域では、導電性組成物の厚さが０．５［ｍｍ］，１．０［ｍｍ］の場合には、特段のピークは見受けられなかったが、導電性組成物の厚さが１．５［ｍｍ］，２．５［ｍｍ］，５．０［ｍｍ］の場合には、それぞれ、８［ＧＨｚ］付近で−２５［ｄＢ］，５．５［ＧＨｚ］付近で−１５［ｄＢ］、６［ＧＨｚ］付近で−１０［ｄＢ］の電磁波吸収量が得られた。
【０２６５】
つぎに、米糠、籾殻を用いた静電気帯電防止体及び電磁波遮蔽体について説明する。籾殻は、稲穂を脱穀し玄米を得る際に出る副産物であり、年間約２６０万トン排出される。このうち、約１７０万トンは堆肥、畜舎の敷料、薫炭として利用され、残り約８０万トンは焼却等の廃棄処理が行われている。このため、排気処理の無駄防止の観点から、廃棄処理されるものを有効利用することが求められている。
【０２６６】
また、籾殻の構成成分は、約８割が有機成分であり、約２割が無機成分である。この有機成分の内訳は、α−セルロースが約４３［ｗｔ．％］、リグニンが約２２［ｗｔ．％］、Ｄ−キシロースが約１７［ｗｔ．％］である。無機成分は、約９５［ｗｔ．％］がシリカである。シリカは、非晶質であり、酸、アルカリに溶けにくい。また、シリカは、熱膨張係数が低く（０.５×１０−６）、１２００［℃］程度までの耐高温性を有している。さらに、シリカは、非晶質であることから、他の材料に配合した場合に、高強度な配合物を得ることも期待できる。
【０２６７】
これに対して、籾殻を３０００［℃］の温度で焼成した場合には、炭素が９９．５７％、アルミニウムが０．２１％、銅が０．１５％となった。
【０２６８】
図４６は、３０００［℃］の温度で焼成した籾殻の焼成物のＳＥＭ写真である。図４６（ａ），図４６（ｂ）には１５００倍の倍率で撮影したもの、図４６（ｃ）には２０００倍の倍率で撮影したもの、図４６（ｄ），図４６（ｅ）には３０００倍の倍率で撮影したものを、それぞれ示している。
【０２６９】
図４６（ａ），図４６（ｅ）を見ると、籾殻の焼成物は、１０μｍ程度の長さの針状部分とその周辺に位置する２μｍ程度の粒状部分とが混在していることが分かる。その一方で、図４６（ｂ）を見ると、籾殻の焼成物は、数１０μｍ以上の相対的に長く大きな部分が見受けられる。さらに、図４６（ｃ）を見ると、籾殻の焼成物は、数１０μｍ以上の相対的に長い針状部分が相互に連結された様子が見受けられる。また、図４６（ｄ）を見ると、籾殻の焼成物は、多孔質部分も有していることがわかる。
【０２７０】
図４７は、それぞれ３０００［℃］の温度で焼成した籾殻の焼成物及び米糠の焼成物についての導電性試験の試験結果を示すグラフであり、図６に対応するものである。図４７（ａ）の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。
【０２７１】
図４７によれば、籾殻の焼成物と米糠の焼成物との体積固有抵抗率は、等価であると評価することができる。これは、３０００℃という高温で焼成したため、炭素以外の成分が殆ど無くなったためである。
【０２７２】
また、図４７と図６（ｂ）とを対比すると、いずれにも籾殻の焼成物の体積固有抵抗率が表示されているが、焼成温度の相違から、加圧時には１桁レベルの体積固有抵抗率に変化が確認できる。つまり、籾殻の焼成物は、相対的に高温で焼成すると、導電率が向上することがわかる。
【０２７３】
図４８は、レゾール型フェノール樹脂を含浸させていない籾殻を３０００［℃］の温度で焼成した焼成物（以下、「ＲＨＣ」と称する。）のガス脱着過程の細孔径分布曲線図であり、図４２に対応するものである。図４９は、ＲＨＣの細孔径分布曲線図であり、図４３に対応するものである。図４８，図４９の横軸には細孔半径（Å）、縦軸には微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。
【０２７４】
図４８，図４９に示すように、特定の細孔半径値において、複数の微分容積のピークが現れている。具体的には、図４８に示すガス脱着過程では、中圧領域で小さなヒステリシスが認められる。また、細孔半径が約１１．０Åの場合と細孔半径が約２２．０Åの場合とに、シャープな微分容積のピークが現れている。
【０２７５】
一方、図４９に示すガス吸着過程では、細孔半径が約４．０Åの場合と細孔半径が約５．３Åの場合とに、微分容積のピークが現れている。もっとも、いずれも５．０Å付近でのピークであるから、唯一の微分容積のピークが現れている場合と同様であるという評価もできよう。また、図４９に示すガスの脱着過程では、低圧領域でそれなりのガス吸着が認められる。なお、詳細な計測結果は、図４８，図４９内のものを参照されたい。
【０２７６】
図５０は、レゾール型フェノール樹脂を含浸させた籾殻を３０００［℃］の温度で焼成した焼成物（以下、「ＲＨＳＣ」と称する。）のガス脱着過程の細孔径分布曲線図であり、図４２に対応するものである。図５１は、ＲＨＳＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図であり、図４３に対応するものである。
【０２７７】
図５０に示すガス脱着過程では、細孔半径が約１２．０Åの場合と約２１．０Åの場合と細孔半径値において、微分容積のピークが現れていることが確認できる。また、図５０に示すガス脱着過程では、中圧領域において小さなヒステリシスが認められる。
【０２７８】
一方で、図５１に示すガス吸着過程では、細孔半径が約４．３Åの場合の細孔半径値において、唯一の微分容積のピークが現れていることが確認できる。また、図５１に示すガスの脱着過程では、低圧領域でそれなりのガス吸着が認められる。なお、詳細な計測結果は、図５０，図５１内のものを参照されたい。
【０２７９】
図５２は、レゾール型フェノール樹脂を含浸させていない米糠を３０００［℃］の温度で焼成した焼成物（以下、「ＮＲＢＣ」と称する。）のガス脱着過程の細孔径分布曲線図であり、図４２に対応するものである。図５３は、ＮＲＢＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図であり、図４３に対応するものである。
【０２８０】
図５２に示すガス脱着過程では、細孔半径が約２１．０Åの場合の細孔半径値において、微分容積のピークが現れていることが確認できる。また、図５２に示すガス脱着過程では、中圧領域において小さなヒステリシスが認められる。
【０２８１】
一方で、図５３に示すガス吸着過程では、細孔半径が約４．０Åの場合と約５．１Åの場合と細孔半径値において微分容積のピークが現れていることが確認できる。もっとも、いずれも５．０Å付近でのピークであるから、唯一の微分容積のピークが現れている場合と同様であるという評価もできよう。また、図５３に示すガスの脱着過程では、低圧領域でそれなりのガス吸着が認められる。なお、詳細な計測結果は、図５２，図５３内のものを参照されたい。
【０２８２】
図５４は、レゾール型フェノール樹脂を含浸させていない米糠を３０００［℃］の温度で焼成した焼成物（以下、「ＮＲＢＣ」と称する。）のガス脱着過程の細孔径分布曲線図であり、図４２に対応するものである。図５５は、ＮＲＢＣのガス吸着過程の細孔径分布曲線図であり、図４３に対応するものである。
【０２８３】
図５４では、相対的に広い範囲の細孔半径値において複数の微分容積の小さなピークが現れていることが確認できる。換言すると、細孔径分布曲線図はブロードであるともいえる。また、図５４に示すガス脱着過程では、ヒステリシスが認められない。
【０２８４】
一方で、図５５に示すガス吸着過程では、細孔半径が約５．４Åの場合において、唯一の微分容積のピークが現れていることが確認できる。また、図５５に示すガス脱着過程でも、ヒステリシスが認められない。なお、詳細な計測結果は、図５４，図５５内のものを参照されたい。
【０２８５】
ここで、図４８〜図５５に示す測定結果を含む、ガス脱着過程及びガス吸着過程における測定結果ついて、表１にまとめた。
【表１】
2010161337.tif 000003
【０２８６】
図４８〜図５５及び表１に示す各測定結果について考察してみる。まず、表１に示すように、４つの測定対象ともに、ガスの脱着過程の回数はほぼ同じである。そして、脱着過程に要する時間は、２時間〜３時間程度と推察される。したがって，表１に示す測定時間の差は、吸着過程に要する時間の差であると思われる。
【０２８７】
ただ、吸着過程の回数と測定時間との間には、相関関係があるとはいえなさそうであるな。つまり、１回の吸着過程が完了する吸着平衡に達するまでの時間が、測定対象相互で差があるといえよう。
【０２８８】
また、ＲＨＳＣは、表１に示すように、約１ｇの試料重量の測定時間が約１２時間である。ここで、大豆皮の吸着過程の場合、約１ｇの試料重量の測定時間は約１１時間であった。したがって、この点に鑑みれば、ＲＨＳＣの測定結果は、大豆皮の吸着過程の測定結果に似ているといえる。
【０２８９】
ＲＨＳＣ以外の測定対象は、約１ｇの試料重量の測定時間が，約１７．５時間以上であったので、この点に鑑みれば、各測定結果は、大豆皮の吸着過程の測定結果に似ているとはいえない。特に、吸着回数が２３回と少ないＮＲＢＣは、測定開始直後の低圧領域で、１回の平衡に達する時間が相当長く、全体の測定時間も約２６時間であり、つまり１日を超えたという結果になった。
【０２９０】
このように、比表面積が小さいにも関わらず、吸着平衡に達する時間が長いといった、窒素吸着がゆっくりと生じる挙動は，活性炭にみられるような挙動ではなく、木炭に典型的な挙動である。つまり、ＮＲＢＣは、他の３種類の焼成体と比較すると、木炭と表面構造及び表面物性が似ているのではないかと推察される。
【０２９１】
ここで、米糠、籾殻を用いた静電気帯電防止体の背景技術等について説明しておく。籾殻等の焼成物は、カーボンブラック等の炭素材の代替品とすることができる。さらには、静電気帯電防止体の場合には、寧ろ、カーボンブラックを用いたものよりも、籾殻の焼成物を用いたものの方が体積固有抵抗率を制御しやすいという利点がある。
【０２９２】
図２３は、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体とカーボンブラック（ＧＰＦ−ＨＳ）を用いた静電気帯電防止体との配合率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図２３に示すように、いずれの静電気帯電防止体も、炭素の混合率が増加するにつれて、体積固有抵抗率は低下する。しかし、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体の場合には、体積固有抵抗率の低下が、カーボンブラックを用いた静電気帯電防止体の体積固有抵抗率に比して穏やかである。
【０２９３】
静電気帯電防止材料は、一般的に、１×１０４［Ω・ｃｍ］〜１×１０８［Ω・ｃｍ］の体積固有抵抗値が要求される。この体積固有抵抗率を得るためには、一般的な炭素材を用いた静電気帯電防止体の場合、その炭素材の混合率を、６２［ｐｈｒ］〜８２［ｐｈｒ］という相対的に狭い範囲に設定する必要があるし、一般的な炭素材の場合には、パーコレーション現象が生じるため、体積固有抵抗率を得るための作業は非常に困難である。
【０２９４】
特に、たとえば半導体検査に用いられる治具等は、１×１０７［Ω・ｃｍ］〜１×１０８［Ω・ｃｍ］の体積固有抵抗率が要求されるので、炭素材の混合率を調整することによって、この体積固有抵抗率を実現することは不可能に近い。
【０２９５】
これに対応するために、一般的な炭素材を用いた静電気帯電防止体を製造する場合には、２種類以上の炭素材を用いて体積固有抵抗率の制御の困難性を軽減したり、静電気帯電防止体を製造した後にも、綿密にその体積固有抵抗率を測定したりといった、面倒な作業が強いられていた。
【０２９６】
特に、一般的な炭素材を用いた静電気帯電防止体の用途として、導電性の樹脂ロールがあるが、炭素材の配合率が多くなると、樹脂ロールの炭素成分が抜け、相手材を汚染したり、静電気帯電防止体の強度が低下したりといった問題もあった。
【０２９７】
これに対して、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体の場合には、籾殻の焼成物の混合率に応じて、体積固有抵抗率が緩やかに変化するという性質を有するので、容易に、体積固有抵抗率を制御することができ、上記のような面倒な作業を行う必要もない。具体的には、１×１０４［Ω・ｃｍ］〜１×１０８［Ω・ｃｍ］の体積固有抵抗値を得るためには、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体の場合、その炭素材の混合率を、１７４［ｐｈｒ］〜２７６［ｐｈｒ］という相対的に広い範囲に設定すればよい。
【０２９８】
また、籾殻等の焼成物は、焼成温度、メディアン径によっても導電率が変化するため、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体は、相対的に広範囲で、容易に表面抵抗率を制御することができる。したがって、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体は、幅広い導電性を制御可能な導電性フィラーとして利用することが可能となる。
【０２９９】
本出願人らは、これまで、農業廃棄物の再生と二次利用との目的で、籾殻が有する多孔質構造を利用した炭素粉体を作製し、工業材料として活用する研究を行ってきた。籾殻の焼成物は、フェノール樹脂を含浸して製造されるため、ガラス状カーボンで多孔質の強度が保持される。
【０３００】
すなわち、籾殻の焼成物自体は、強度を有さないが、フェノール樹脂と混ぜると、フェノール樹脂由来の硬質炭素が、籾殻の焼成物の強度を補強することになり、静電気帯電防止体の機械的強度が損なわれない。また、用途によっては強度を要求されないため、フェノール樹脂を含浸しなくともよい。
【０３０１】
つぎに、籾殻の焼成物を用いた静電気帯電防止体の製造方法について説明する。まず、生の籾殻７５重量部に対し、レゾール型フェノール樹脂（たとえば、大日本インキ化学工業製フェノライトＳＴ−６１１−ＬＶ）を２５重量部混合し、乾燥硬化させる。つづいて、この混合物を９００［℃］で焼成する。なお、本実施形態では、一例として、窒素雰囲気下で室温から８５０［℃］までの温度上昇を約４時間かけ、それから、９００［℃］までに約２５分かけ、９００［℃］になってから約５時間保持した。
【０３０２】
上記焼成後には、当該焼成物を自然冷却させてもよいし、積極的に冷却処理をしてもよい。こうして、混合物を炭化させる。その後、実施形態１と同様の手順で、粉砕、篩分け処理を行う。なお、籾殻は、樹脂の浸透をよくするために、樹脂に混合する前に、３ミリ以下に粉砕しておくとよい。つぎに、実施形態１と同様に、篩分け処理後の混合物を、エチレン・プロピレンジエンゴムなどに混練して静電気帯電防止体を製造する。
【０３０３】
以上説明した各実施形態の植物焼成物は、様々な用途が考えられる。典型的には、カーボンブラックなどの炭素を素材としているものであれば、いかなる製品であっても適用することができる。
【０３０４】
たとえば、電気電子分野では、ウエハキャリア、ウエハカセット、トートビン、ウエハボート、ＩＣチップトレー、ＩＣチップキャリア、ＩＣ搬送チューブ、ＩＣカード、テープ及びリールパッキング、液晶カセット、各種ケース、保存用トレー、保存用ビン、搬送装置部品、磁気カードリーダー、コネクター、コンピュータスロット、ＨＤキャリア、ＭＲヘッドキャリア、ＧＭＲヘッドキャリア、ＨＳＡキャリア、ＨＤＤのＶＣＭ、液晶パネルキャリアなどが挙げられる。
【０３０５】
また、ＯＡ機器分野では、電子写真複写機や静電記録装置などの画像形成装置における帯電ロール、帯電ベルト、除電ベルト、転写ロール、転写ベルト、現像ロールなどの帯電部材、記録装置用転写ドラム、プリント回路基板カセット、ブッシュ、紙及び紙幣搬送部品、紙送りレール、フォントカートリッジ、インクリボンキャニスター、ガイドピン、トレー、ローラー、ギア、スプロケット、コンピュータ用ハウジング、モデムハウジング、モニターハウジング、ＣＤ−ＲＯＭハウジング、プリンタハウジング、コネクター、コンピュータスロットなどが挙げられる。
【０３０６】
さらに、通信機器分野では、携帯電話部品、ＰＤＡ部品、モバイルコンピュータ部品などが挙げられる。
【０３０７】
自動車分野では、内装材、アンダーフード、電子電気機器ハウジング、ガスタンクキャップ、燃料フィルタ、燃料ラインコネクタ、燃料ラインクリップ、燃料タンク、ドアハンドル、各種部品などが挙げられる。
【０３０８】
その他の分野では、電線及び電力ケーブル被覆材、電線支持体、電波吸収体、床材、カーペット、防虫シート、パレット、靴、靴底、テープ、ブラシ、送風ファン、面状発熱体、放熱体、遮熱体などが挙げられる。
【０３０９】
ここで、本発明の実施形態に係る植物焼成物を、電線及び電力ケーブル被覆材の一例として同軸ケーブルに用いる場合には、特に、以下のような利点がある。すなわち、同軸ケーブルは、テレビ受信機とアンテナとの接続、無線機とアンテナとの接続や、計測機器の接続、音声、映像信号の伝送、自動車内の各種配線などに用いられている。
【０３１０】
同軸ケーブルは、信号を伝送する内部導体と、内部導体を覆うシールド材としても機能する外部導体と、内部導体と外部導体とのショート防止用の絶縁体と、外部導体を覆うシースといった４層で構成されている。同軸ケーブルは、外部導体を備えているので、内部導体から外部への、或いは、外部から内部導体の電磁波の影響を抑制できる。また、フレキシブルであるから、ある程度の折り曲げが可能であるなどが特徴である。
【０３１１】
植物焼成物は、既述のように、遮蔽機能を有しているから、シースに練りこむことで、外部導体が不要となる。それでいて、従来のシールド電線のシールド性・フレキシブル性が実現できることになる。
【０３１２】
この結果、部品数低減による材料費削減、製造の容易化に伴う製造コスト削減、部品数低減によるシールド電線の小型化及び軽量化といったメリットが得られる。特に、大豆皮の焼成物の場合には、ラジオ周波数帯域における電磁波遮蔽能力が高いため、自動車内に用いられている配線の被覆材に用いれば、ラジオノイズ対策に有用である。
【図１】
2010161337.tif 000004
【図６】
2010161337.tif 000005
【図７】
2010161337.tif 000006
【図８】
2010161337.tif 000007
【図９】
2010161337.tif 000008
【図１０】
2010161337.tif 000009
【図１１】
2010161337.tif 000010
【図１２】
2010161337.tif 000011
【図１３】
2010161337.tif 000012
【図１４】
2010161337.tif 000013
【図１５】
2010161337.tif 000014
【図１６】
2010161337.tif 000015
【図１７】
2010161337.tif 000016
【図１８】
2010161337.tif 000017
【図１９】
2010161337.tif 000018
【図２０】
2010161337.tif 000019
【図２１】
2010161337.tif 000020
【図２２】
2010161337.tif 000021
【図２３】
2010161337.tif 000022
【図２４】
2010161337.tif 000023
【図２５】
2010161337.tif 000024
【図２６】
2010161337.tif 000025
【図２７】
2010161337.tif 000026
【図３１】
2010161337.tif 000027
【図３２】
2010161337.tif 000028
【図３３】
2010161337.tif 000029
【図３４】
2010161337.tif 000030
【図３５】
2010161337.tif 000031
【図３６】
2010161337.tif 000032
【図３７】
2010161337.tif 000033
【図３８】
2010161337.tif 000034
【図３９】
2010161337.tif 000035
【図４０】
2010161337.tif 000036
【図４１】
2010161337.tif 000037
【図４２】
2010161337.tif 000038
【図４３】
2010161337.tif 000039
【図４４】
2010161337.tif 000040
【図４５】
2010161337.tif 000041
【図４７】
2010161337.tif 000042
【図４８】
2010161337.tif 000043
【図４９】
2010161337.tif 000044
【図５０】
2010161337.tif 000045
【図５１】
2010161337.tif 000046
【図５２】
2010161337.tif 000047
【図５３】
2010161337.tif 000048
【図５４】
2010161337.tif 000049
【図５５】
2010161337.tif 000050
【図２】
2010161337.tif 000051
【図３】
2010161337.tif 000052
【図４】
2010161337.tif 000053
【図５】
2010161337.tif 000054
【図２８】
2010161337.tif 000055
【図２９】
2010161337.tif 000056
【図３０】
2010161337.tif 000057
【図４６】
2010161337.tif 000058