(57)【要約】【課題】複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とする。【解決手段】第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持された時には、スライドバー８の移動に伴って導通位置から絶縁位置に変位する絶縁体８３，８３が第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在するために第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が絶縁体８３，８３によって絶縁される。故に、従来例のように第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が接触導通することによる不具合が生じない。【選択図】        図１
2010192158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるとともにコンタクトパッドの配列により分類される複数種類のメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、
複数種類のメモリカードは、全ての種類で共通する第１のコンタクトパッドと、一部の種類にのみ設けられた第２のコンタクトパッドとをカード体の先端側に有し、第２のコンタクトパッドを有する種類と第２のコンタクトパッドを有しない種類とでカード体の一部の形状又は寸法の少なくとも何れか一方が相違しており、
前記複数のコンタクトは、第１のコンタクトパッドと接触導通する第１のコンタクトと、第２のコンタクトパッドと接触導通する第２のコンタクトとを含むメモリカードソケットであって、
前記カード体の一部の形状又は寸法の相違点に基づいてメモリカードの種類を検出する検出手段と、第１のコンタクトパッドと第２のコンタクトの間に介在して両者を絶縁する絶縁位置と第２のコンタクトパッドと第２のコンタクトの間に介在せずに両者を接触導通させる導通位置との間で変位自在である絶縁体と、検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有しない種類である場合に絶縁体を絶縁位置へ変位させるとともに検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有する種類である場合に絶縁体を導通位置へ変位させる変位手段とをソケット本体に備えたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記絶縁体は、ソケット本体にカード体が保持されていないときに導通位置に在り、前記変位手段は、検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有しない種類である場合に絶縁体を導通位置から絶縁位置へ変位させるとともに検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有する種類である場合に絶縁体を導通位置に留めさせることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記検出手段は、カード挿入口から挿入されるカード体に押されてソケット本体内を移動するとともに、前記カード体の一部の形状又は寸法の相違によってカード体がソケット本体に保持されているときの位置が異なる移動体を有し、
前記変位手段は、移動体と一体に移動させることで絶縁体を絶縁位置と導通位置との間で変位させることを特徴とする請求項１又は２記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
前記検出手段は、前記移動体に設けられ、第２のコンタクトパッドを有しない種類のメモリカードのカード体に設けられている当接部にのみ当接する突起部を有し、当該突起部が当接部に当接するときと当接しないときとで移動体の位置が異なることによってメモリカードの種類を検出することを特徴とする請求項３記載のメモリカードソケット。
【請求項５】
移動体の移動をガイドするガイド機構がソケット本体並びに移動体に設けられたことを特徴とする請求項３又は４記載のメモリカードソケット。
【請求項６】
第１のコンタクトパッドはカード挿入口への挿入向きと交差する方向に沿って並設され、第２のコンタクトパッドは第１のコンタクトパッドの何れかと前記挿入向きに沿って並び且つ当該第１のコンタクトパッドよりも挿入向きに沿った前方に設けられており、
第１及び第２のコンタクトは、ばね性を有する帯板状に形成され後端部がソケット本体に支持されて先端部が第１又は第２のコンタクトパッドに弾接し、且つ一対の第２のコンタクトの間に第１のコンタクトが配置されてなり、
絶縁体は、第１のコンタクトを挟んで隣り合う前記一対の第２のコンタクトと第１のコンタクトパッドの間に介在する一対の絶縁部と、前記挿入向きに交差する方向に沿って第１のコンタクトを跨ぐ形で前記一対の絶縁部を連結する連結部とを有し、
前記変位手段は、カード体の厚み方向において第１のコンタクトと重なる位置に配置され、絶縁体を移動体に支持させる帯板状の支持体からなることを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載のメモリカードソケット。
【請求項７】
前記ガイド機構は凹溝及び当該凹溝に嵌合する嵌合突起を有し、ソケット本体のカード挿入口へのカード体の挿入方向に沿って前記嵌合突起が凹溝内を移動自在としてなり、前記突起部は、前記挿入方向において凹溝並びに嵌合突起と重なる形で移動体に設けられていることを特徴とする請求項５記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードを挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されており、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する電気機器（以下、ホスト機器と言う。）に搭載されたメモリカードソケットに装着されて使用される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図１８（ａ）〜（ｃ）は従来のＳＤメモリカードＭＣ１を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体１００の一面には長手方向における一側（カード挿入方向の前側部）に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が短幅方向に並べて配設されている。またカード体１００の長手方向に沿う両側縁には突部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。またカード体１００の挿入方向に沿った片側縁には、後述するメモリカードソケットの係合爪が係合する係合凹所１０３が形成されると共に、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。尚、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には絶縁のためのリブ１０６が形成されている。
【０００４】
ＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【０００５】
このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細度化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【０００６】
そこで、データの転送速度を高速化した高速型ＳＤメモリカードＭＣ２が従来提供されている。図１９（ａ）〜（ｃ）は高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の三面図であり、この高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７〜Ｐ９を設けてある。またコンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前後方向寸法を短くして、前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドＰ３の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドＰ６の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を左右に並べて配置してある。
【０００７】
このような高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来のＳＤメモリカードと同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。
【０００８】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信すると共に、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【０００９】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来のＳＤメモリカードに対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットと言う。）を採用しているため、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
【００１０】
そこで、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２は、カード体１００の前側角部に設けた切欠部１０７以外は従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部１０７は、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は、第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させて設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差（凹所）が設けてある。
【００１１】
このように、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２では、カード体１００の前側の角部に深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９を設けてあり、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８がメモリカードソケットのスライダと衝合するのに対して、高速型ＳＤメモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットと言う。）では、カード体１００の第２切欠部１０９がスライダと衝合することによって、メモリカードＭＣ２がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、ＳＤメモリカードＭＣ２の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがＩ／Ｏ接触面に接触する位置を異ならせることができる。
【００１２】
したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前側位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
【００１３】
ところで、メモリカードソケットにはスライダを具備しない種類のものも存在し、このようにスライダを具備しない種類のメモリカードソケットでは、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２とで挿入位置を異ならせることができないので、挿入位置によってメモリカードの種類を判別することができない。
【００１４】
そこで、メモリカードの電気的特性によってメモリカードの種類を判別し、その判別結果に応じてコンタクトの切替／選択を行うメモリカードソケットが提案されている（例えば、特許文献３参照）。このものでは、メモリカードの種類に応じて使用しないコンタクトをメモリカードソケットの内部回路から電気的に切り離すことによって、コンタクトの切替／選択を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００４−７１１７５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９２９０号公報
【特許文献３】特開２００４−１４４９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
特許文献３に記載された技術を採用すれば、スライダの有無に関係なく、メモリカードの種類を判別することが可能になり、これによって、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の両方を使用することが可能になる。
【００１７】
しかしながら、このものでは、従来のＳＤメモリカードＭＣ１の装着位置と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の装着位置とが同じになるから、従来のＳＤメモリカードＭＣ１では使用されない高速モード用のコンタクトがパッドＰ３，Ｐ６に接触する場合がある。
【００１８】
ここで、従来のＳＤメモリカードＭＣ１に対して使用しない高速モード用のコンタクトが、メモリカードソケットの内部回路から電気的に切り離されていたとしても、これら使用されないコンタクトがパッドＰ３，Ｐ６に接触していれば、高周波特性や信号伝送特性に悪影響が生じ、その結果、十分な性能を発揮できず、規定の転送速度に達しないという現象が起こってしまう。
【００１９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、その目的は、複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができるメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、書換可能な不揮発性の記憶素子が内蔵される矩形板状のカード体の厚み方向の一面側に複数のコンタクトパッドを備えるとともにコンタクトパッドの配列により分類される複数種類のメモリカードを挿抜可能なカード挿入口を有し、当該カード挿入口から挿入されたメモリカードを保持するソケット本体と、ソケット本体に保持されたメモリカードの複数のコンタクトパッドと接触導通する複数のコンタクトとを備え、複数種類のメモリカードは、全ての種類で共通する第１のコンタクトパッドと、一部の種類にのみ設けられた第２のコンタクトパッドとをカード体の先端側に有し、第２のコンタクトパッドを有する種類と第２のコンタクトパッドを有しない種類とでカード体の一部の形状又は寸法の少なくとも何れか一方が相違しており、前記複数のコンタクトは、第１のコンタクトパッドと接触導通する第１のコンタクトと、第２のコンタクトパッドと接触導通する第２のコンタクトとを含むメモリカードソケットであって、前記カード体の一部の形状又は寸法の相違点に基づいてメモリカードの種類を検出する検出手段と、第１のコンタクトパッドと第２のコンタクトの間に介在して両者を絶縁する絶縁位置と第２のコンタクトパッドと第２のコンタクトの間に介在せずに両者を接触導通させる導通位置との間で変位自在である絶縁体と、検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有しない種類である場合に絶縁体を絶縁位置へ変位させるとともに検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有する種類である場合に絶縁体を導通位置へ変位させる変位手段とをソケット本体に備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項１の発明によれば、第２のコンタクトパッドを有するメモリカードがソケット本体に保持された時には、変位手段によって導通位置に変位させられる絶縁体が第２のコンタクトパッドと第２のコンタクトの間に介在しないために第２のコンタクトパッドと第２のコンタクトが接触導通し、一方、第２のコンタクトパッドを有しないメモリカードがソケット本体に保持された時には、変位手段によって絶縁位置に変位させられる絶縁体が第１のコンタクトパッドと第２のコンタクトの間に介在するために第１のコンタクトパッドと第２のコンタクトが絶縁体に絶縁されるので、従来例のように第１のコンタクトパッドに第２のコンタクトが接触導通することによる不具合が生じない。その結果、複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【００２２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記絶縁体は、ソケット本体にカード体が保持されていないときに導通位置に在り、前記変位手段は、検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有しない種類である場合に絶縁体を導通位置から絶縁位置へ変位させるとともに検出手段によって検出されるメモリカードの種類が第２のコンタクトパッドを有する種類である場合に絶縁体を導通位置に留めさせることを特徴とする。
【００２３】
請求項２の発明によれば、第２のコンタクトパッドを有しない種類のメモリカードがソケット本体内に挿入された場合に絶縁体が導通位置から絶縁位置へ変位するが、第２のコンタクトパッドを有する種類のメモリカードがソケット本体内に挿入された場合は絶縁体が導通位置に止まるため、絶縁体が変位する機会を減らすことで信頼性の向上が図れる。
【００２４】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記検出手段は、カード挿入口から挿入されるカード体に押されてソケット本体内を移動するとともに、前記カード体の一部の形状又は寸法の相違によってカード体がソケット本体に保持されているときの位置が異なる移動体を有し、前記変位手段は、移動体と一体に移動させることで絶縁体を絶縁位置と導通位置との間で変位させることを特徴とする。
【００２５】
請求項３の発明によれば、検出手段並びに変位手段を簡単な構造で実現できる。
【００２６】
請求項４の発明は、請求項３の発明において、前記検出手段は、前記移動体に設けられ、第２のコンタクトパッドを有しない種類のメモリカードのカード体に設けられている当接部にのみ当接する突起部を有し、当該突起部が当接部に当接するときと当接しないときとで移動体の位置が異なることによってメモリカードの種類を検出することを特徴とする。
【００２７】
請求項４の発明によれば、絶縁体を当接部に当接させてメモリカードの種類を検出する場合と比較して絶縁体に加わる応力が低減でき、その結果、絶縁体を小型化しつつメモリカードの挿抜に対する信頼性の向上が図れる。
【００２８】
請求項５の発明は、請求項３又は４の発明において、移動体の移動をガイドするガイド機構がソケット本体並びに移動体に設けられたことを特徴とする。
【００２９】
請求項５の発明によれば、ガイド機構によって移動体の移動時のがたつきや偏移を抑制できる。
【００３０】
請求項６の発明は、請求項３〜５の何れか１項の発明において、第１のコンタクトパッドはカード挿入口への挿入向きと交差する方向に沿って並設され、第２のコンタクトパッドは第１のコンタクトパッドの何れかと前記挿入向きに沿って並び且つ当該第１のコンタクトパッドよりも挿入向きに沿った前方に設けられており、第１及び第２のコンタクトは、ばね性を有する帯板状に形成され後端部がソケット本体に支持されて先端部が第１又は第２のコンタクトパッドに弾接し、且つ一対の第２のコンタクトの間に第１のコンタクトが配置されてなり、絶縁体は、第１のコンタクトを挟んで隣り合う前記一対の第２のコンタクトと第１のコンタクトパッドの間に介在する一対の絶縁部と、前記挿入向きに交差する方向に沿って第１のコンタクトを跨ぐ形で前記一対の絶縁部を連結する連結部とを有し、前記変位手段は、カード体の厚み方向において第１のコンタクトと重なる位置に配置され、絶縁体を移動体に支持させる帯板状の支持体からなることを特徴とする。
【００３１】
請求項６の発明によれば、第１のコンタクトを挟んで隣り合う２つの第２のコンタクトに対応した一対の絶縁部に対して支持体を共用し、カード体の厚み方向において第１のコンタクトと重なる位置に支持体を配置することでソケット本体の大型化を防ぐことができる。
【００３２】
請求項７の発明は、請求項５の発明において、前記ガイド機構は凹溝及び当該凹溝に嵌合する嵌合突起を有し、ソケット本体のカード挿入口へのカード体の挿入方向に沿って前記嵌合突起が凹溝内を移動自在としてなり、前記突起部は、前記挿入方向において凹溝並びに嵌合突起と重なる形で移動体に設けられていることを特徴とする。
【００３３】
請求項７の発明によれば、カード体の挿入向きに沿って突起部に加わる力が真っ直ぐに嵌合突起に伝わるので、移動体をスムーズに移動させることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、複数種類のメモリカードに共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態１を示し、カバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図２】同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図３】同上のカバーシェルを外した状態の要部斜視図である。
【図４】同上に従来型のＳＤメモリカードを装着した状態を示し、（ａ）はベースシェルを外した状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＡ−Ａ線断面矢視図、（ｃ）は（ａ）の一部省略したＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図５】同上に高速型のＳＤメモリカードを装着した状態を示し、（ａ）はベースシェルを外した状態の平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略したＣ−Ｃ線断面矢視図、（ｃ）は（ａ）の一部省略したＤ−Ｄ線断面矢視図である。
【図６】本発明の実施形態２を示し、カバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図７】同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図８】同上のカバーシェルを外した状態の要部斜視図である。
【図９】（ａ）は同上に従来型のＳＤメモリカードを装着した状態の一部省略した平面図、（ｂ）は同上に高速型のＳＤメモリカードを装着した状態の一部省略した平面図である。
【図１０】本発明の実施形態３を示し、カバーシェルを外した状態の斜視図である。
【図１１】同上のカバーシェルを外した状態の平面図である。
【図１２】同上のカバーシェルを外した状態の要部斜視図である。
【図１３】（ａ）は同上に従来型のＳＤメモリカードを装着した状態の一部省略した平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線断面矢視図、（ｃ）は同上に高速型のＳＤメモリカードを装着した状態の一部省略した平面図、（ｄ）は（ｃ）のＦ−Ｆ線断面矢視図である。
【図１４】本発明の実施形態４を示し、ベースシェルを外した状態の斜視図である。
【図１５】同上のベースシェルを外した状態の平面図である。
【図１６】同上のベースシェルを外した状態の要部斜視図である。
【図１７】（ａ）は同上に従来型のＳＤメモリカードを装着した状態の一部省略した平面図、（ｂ）は（ａ）の一部省略した断面図、（ｃ）は同上に高速型のＳＤメモリカードを装着した状態の一部省略した平面図、（ｄ）は（ｃ）の一部省略した断面図である。
【図１８】従来型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１９】高速型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は表側から見た平面図、（ｃ）はカード挿入方向から見た側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、従来技術で説明した従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型ＳＤメモリカードＭＣ２の２種類のメモリカードに対応可能としたメモリカードソケットの実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３７】
（実施形態１）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１は、図１および図２，図４（ａ）に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２からなる扁平な矩形箱状のソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４と、ソケット本体３内に２種類のＳＤメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１及び高速型のＳＤメモリカードＭＣ２）の挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口３ａから挿入されたＳＤメモリカードＭＣｎ（ｎ＝１，２）の先端側と衝合し、ＳＤメモリカードＭＣｎからの押力を受けてＳＤメモリカードＭＣｎとともに前方に移動するスライダ５と、スライダ５を後方（カード挿入口３ａ側）に常時弾性付勢するコイルばね（付勢ばね）１４と、スライダ５を所定位置（ＳＤメモリカードＭＣｎのコンタクトパッドにコンタクトが接触導通する位置）でロックし、該ロック後にＳＤメモリカードＭＣｎへの押力が加わってスライダ５が前方移動するときにロックを解除するスライダロック機構ＳＬとを主要な構成要素として備えている。なお、スライダ５やコイルばね１４ならびにスライダロック機構ＳＬについては、従来周知であるから詳細な説明を省略する。また、以下の説明では図２において前後左右を規定し、図２における紙面に垂直な方向を上下方向と規定する。
【００３８】
ベースシェル１は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工並びに曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上方に折り曲げて側片６ｂ，６ｂを形成したものであり、上側および前後両側が開放されている。
【００３９】
ベースシェル１の前部および左側部には、上方に突出する複数個の突出片（図示せず）が折り曲げ形成されており、これらの突出片をコンタクトブロック４の基体７下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル１の前端よりやや後方には、コンタクトブロック４に保持されたコンタクトＣ１〜Ｃ１３が下向きに撓む際の逃げとなる貫通孔１１が複数形成されている。
【００４０】
また、ベースシェル１の後側縁の右端には、ＳＤメモリカードＭＣｎの通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されている。
【００４１】
カバーシェル２は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の前縁からは下方に突出する曲げ片（図示せず）が折り曲げ形成されている。また、カバーシェル２には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片（図示せず）が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック４の基体７が固定されたベースシェル１の上側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片をコンタクトブロック４の基体７に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で接合することにより、カバーシェル２がベースシェル１およびコンタクトブロック４に対して固定され、後面にカード挿入口３ａが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体３が構成される。
【００４２】
コンタクトブロック４は上下方向から見て平面視略Ｌ字状に形成された樹脂成形品からなる基体７を備えている。この基体７は、ベースシェル１およびカバーシェル２の前側辺に沿って配置されてソケット本体３の前面を閉塞する前側部７ａと、前側部７ａの左側端部から後方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂとで構成されている。また、前側部７ａの後面右端には、コイルばね１４の一端側を保持するばね受け（図示せず）が設けられ、コンタクトブロック４とスライダ５との間にコイルばね１４が介装されている。したがって、スライダ５はコイルばね１４のばね力によって常時後ろ向き（カード挿入口３ａに対する反挿入向き）に弾性付勢されている。また、前側部７ａの上面における前端側には下方へ後退した段部７ｄが設けられている。さらに、側部７ｂには、前後方向に沿って延び、ＳＤメモリカードＭＣｎの裏面と対向する段部７ｃが設けられている。
【００４３】
さらに、基体７の前側部７ａには、２種類のＳＤメモリカードＭＣｎの前部裏面に共通して左右方向に並設された複数のコンタクトパッド（第１のコンタクトパッド）Ｐ１〜Ｐ９にそれぞれ接触導通する９本のコンタクト（第１のコンタクト）Ｃ１〜Ｃ９と、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の前部裏面にのみ左右方向に並設された複数のコンタクトパッド（第２のコンタクトパッド）Ｐ１０〜Ｐ１３にそれぞれ接触導通する４本のコンタクト（第２のコンタクト）Ｃ１０〜Ｃ１３とが圧入または同時成形により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ１３は、弾性を有する金属板によって帯板状に形成され、前側部７ａより後方に突出する部位の先端部分が略へ字形に曲成されることでコンタクトパッドＰｎ（ｎ＝１，２，…，１３）に弾接する接触部が形成されるとともに、前側部７ａより前方に突出する部位が略鈎形に曲成されることでプリント配線板などに表面実装するための半田付端子１１２が形成されている。
【００４４】
スライダ５は合成樹脂成形品であって、ＳＤメモリカードＭＣｎの右側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部５ａと、側部５ａの先端部（前端部）から側方（図２における左方）に突出してカード体１００の切欠部１０２または第１切欠部１０８に当接する側部５ｂとが一体に形成されている。また、側部５ａの内側面の下側縁には、前後方向に沿って、ＳＤメモリカードＭＣｎの裏面と対向する段部１９が一体に突設されている。尚、側部５ｂの後面には、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２または高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の第１切欠部１０８と略同じ角度で傾斜する傾斜面が形成されている。而して、ソケット挿入口３ａよりソケット本体３内に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合は当該ＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し（図４（ａ）参照）、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合は当該ＳＤメモリカードＭＣ２の第１切欠部１０８が側部５ｂの傾斜面と衝合することになり（図５（ａ）参照）、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力を受けてスライダ５が前方に移動することになる。
【００４５】
ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２のカード体１００の一面（裏面）には、長手方向における一側（図４（ａ）及び図５（ａ）における上側）に８個の凹所１１０が短幅方向（図４（ａ）及び図５（ａ）における左右方向）に並設され、各凹所１１０の底面に第１及び第２のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３がそれぞれ配置されている。但し、図５（ａ）に示すように第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３については高速型のＳＤメモリカードＭＣ２にのみ配置してある。尚、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２に設けた各凹所１１０の前後方向（図５（ａ）における上下方向）の寸法Ｌ２は、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１に設けた各凹所１１０の前後方向（図４（ａ）における上下方向）の寸法Ｌ１よりも大きい寸法に設定されている（Ｌ２＞Ｌ１）。但し、本実施形態における従来型のＳＤメモリカードＭＣ１並びに高速型のＳＤメモリカードＭＣ２は、それぞれ図１８及び図１９に示したものと共通である。
【００４６】
ここで、本実施形態では、前記寸法Ｌ１，Ｌ２の違いに基づいてソケット本体３に保持されるＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の種類を検出する検出手段と、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の第１のコンタクトパッドＰ３、Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０，Ｃ１１、Ｃ１２，Ｃ１３の間に介在して両者を絶縁する絶縁位置と高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の第２のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１、Ｐ１２，Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０，Ｃ１１、Ｃ１２，Ｃ１３の間に介在せずに両者を接触導通させる導通位置との間で変位自在である２つの絶縁体８３，８３と、検出手段によって検出されるＳＤメモリカードＭＣｎの種類が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない種類（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１）である場合に絶縁体８３，８３を導通位置から絶縁位置へ変位させるとともに検出手段によって検出されるＳＤメモリカードＭＣｎの種類が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有する種類（高速型のＳＤメモリカードＭＣ２）である場合に絶縁体８３，８３を絶縁位置から導通位置へ変位させる変位手段とをソケット本体３に備えている。但し、本実施形態では、絶縁性を有する合成樹脂成形品からなるスライドバー８によって検出手段と変位手段を実現している。
【００４７】
スライドバー８は、図１及び図２に示すように長尺な帯板状に形成された主部（移動体）８０と、主部８０の長手方向における両端より主部８０の厚み方向に沿って同一向きに突出する一対の嵌合突起８１，８１とを有する。一方、基体７の前側部７ａにはスライドバー８の嵌合突起８１，８１が嵌合する一対の凹溝７０，７０が形成されている。そして、一対の嵌合突起８１，８１を一対の凹溝７０，７０に各々嵌合するようにしてソケット本体３内に収納されるスライドバー８は、嵌合突起８１と凹溝７０からなるガイド機構によってガイドされながらソケット本体３内を前後方向に平行移動可能となっている。ここで、前側部７ａにおける凹溝７０，７０の下方にコイルばね９０，９０を収納する収納凹部７１，７１がそれぞれ設けられており、前端が収納凹部７１の前壁に支持されるとともに後端がスライドバー８の主部８０の前面に支持される形でコイルばね９０が収納凹部７１に収納される。尚、図１及び図２に示すようにＳＤメモリカードＭＣｎがソケット本体３内に挿入されていない状態ではコイルばね９０，９０に力が加わっておらず、後述するようにソケット本体３内に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された状態ではコイルばね９０，９０が圧縮されることでスライドバー８が後向きに弾性付勢されることになる。
【００４８】
また、主部８０は、後面の両端近傍の部位から扁平な帯板状の突起部８２，８２がそれぞれ後方に向けて突設されている。これら２つの突起部８２，８２は、それぞれ上下方向において第１のコンタクトＣ２，Ｃ７と重なる位置にあって、第１のコンタクトＣ２，Ｃ７の接触部が挿通される挿通溝８２ａ，８２ａが設けられている。つまり、第１のコンタクトＣ２，Ｃ７は突起部８２，８２の挿通溝８２ａ，８２ａを通して第１のコンタクトパッドＰ２，Ｐ７に接触導通することになる。ここで、突起部８２，８２の前後方向に沿った長さ寸法（主部８０の後面から突起部８２，８２の先端までの距離）Ｌ３は、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の凹所１１０の前後方向の寸法Ｌ２よりも短く且つ従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の前後方向の寸法Ｌ１よりも大きい寸法に設定されている（Ｌ１＜Ｌ３＜Ｌ２）。したがって、ソケット本体３内に高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が保持されている状態では、図５に示すように突起部８２，８２の先端（後端）が凹所１１０の後側の壁面（当接部）に当接しないので、スライドバー８は前方へ移動（変位）せずに静止したままとなる。一方、ソケット本体３内に従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が保持されている状態では、図４に示すように突起部８２，８２の先端（後端）が凹所１１０の後側の壁面（当接部）に当接するので、スライドバー８はカード体１００に押されて前方へ移動（変位）する。つまり、スライドバー８は、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持されているときと、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２がソケット本体３に保持されているときとで前後方向における位置（静止位置）が異なり、この位置の違いによって２種類のＳＤメモリカードＭＣｎの種類を検出することができる。ここで、挿通溝８２ａ、８２ａを設けて第１のコンタクトＣ２，Ｃ７を逃げることによって突起部８２，８２の左右方向の幅寸法を大きくしているため、突起部８２，８２の強度を向上することができる。尚、突起部８２，８２に設けられた挿通溝８２ａ，８２ａは、スライドバー８が絶縁位置に静止している状態でも第１のコンタクトＣ２，Ｃ７と干渉しない長さ寸法に設定されている。また、突起部８２，８２の先端面（後端面）は、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の後側壁面（当接部）との当接面積が大きくなるように当該後側壁面（当接部）と平行な角度で傾斜している。
【００４９】
２つの絶縁体８３，８３は、図１〜図３に示すように一対の絶縁部８３ａ，８３ａと、これら一対の絶縁部８３ａ，８３ａをその長手方向の一端側で連結する連結部８３ｂとを有する平面視略コ字状に形成され、連結部８３ｂの中央部分において、帯板状の支持体８４，８４により主部８０に支持されている。主部８０における支持体８４，８４の左右両側には第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３を逃げるために４つの凹溝８０ａが設けられており、左右方向に隣り合う２つの凹溝８０ａの間、つまり、一対の第２のコンタクトＣ１０，Ｃ１１の間並びに一対の第２のコンタクトＣ１２，Ｃ１３の間にそれぞれ支持体８４，８４が配置されており、支持体８４，８４に支持された絶縁体８３，８３の一対の絶縁部８３ａ，８３ａが前後方向に沿って第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と重なる位置に配置されている（図２参照）。
【００５０】
絶縁部８３ａは先端（後端）が下向きに傾斜しており、ソケット本体３内に挿入されるカード体１００の先端部分に引っ掛かることなく凹所１１０の底面に乗り上げるようになっている。また、絶縁部８３ａ、８３ａと連結部８３ｂとの連結部位における前端面が後方へ向かって下方に傾斜する傾斜面となっている。
【００５１】
次に、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１に２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を装着する場合の動作を説明する。
【００５２】
高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が装着された場合、既に説明したようにスライドバー８が前方へ移動せずに静止したままとなる。このとき、絶縁体８３，８３も静止したままであるから、図５に示すように絶縁体８３，８３の各一対の絶縁部８３ａ，８３ａは第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接触部よりも後方に位置しており、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３との間に絶縁部８３ａが介在せず、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接触部が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に弾接して両者が接触導通する（このときの絶縁体８３の位置を「導通位置」と呼ぶ。）。
【００５３】
一方、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が装着された場合、既に説明したようにスライドバー８が前方へ移動して絶縁体８３，８３も導通位置から前方へ移動する。このとき、図４に示すように絶縁体８３，８３の各一対の絶縁部８３ａ，８３ａが凹所１１０の底面と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接触部との間に挿入され、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３と第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６との間に絶縁部８３ａが介在し、第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の接触部が第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６から隔絶されて両者が絶縁される（このときの絶縁体８３の位置を「絶縁位置」と呼ぶ。）。
【００５４】
上述のように本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１では、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有する高速型のＳＤメモリカードＭＣ２がソケット本体３に保持された時には、絶縁体８３，８３が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在しないために第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ接触導通し、一方、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持された時には、スライドバー８の移動に伴って導通位置から絶縁位置に変位する絶縁体８３，８３が第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在するために第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が絶縁体８３，８３によって絶縁されるので、従来例のように第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が接触導通することによる不具合が生じない。その結果、複数種類のメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型のＳＤメモリカードＭＣ２）に共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【００５５】
また、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ１では、ＳＤメモリカードＭＣｎのカード体１００の一部の寸法（凹所１１０の前後方向における長さ寸法Ｌ１，Ｌ２）の相違によってカード体１００がソケット本体３に保持されているときの位置が異なる移動体（スライドバー８）を有し、変位手段たる支持体８４，８４が絶縁体８３，８３をスライドバー８と一体に移動させることで絶縁体８３，８３を絶縁位置と導通位置との間で変位させているので、検出手段並びに変位手段を簡単な構造で実現できるという利点がある。しかも、移動体たるスライドバー８に設けられた突起部８２，８２が、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない種類のメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１）のカード体１００に設けられている当接部（凹所１１０の後側壁面）にのみ当接することでＳＤメモリカードＭＣｎの種類を検出しているので、絶縁体８３，８３を当接部に当接させてメモリカードの種類を検出する場合と比較して絶縁体８３，８３に加わる応力が低減でき、その結果、絶縁体８３，８３を小型化しつつメモリカードの挿抜に対する信頼性の向上が図れるという利点がある。さらに、移動体たるスライドバー８の移動をガイドするガイド機構（嵌合突起８１と凹溝７０）をソケット本体３並びにスライドバー８に設けているので、ガイド機構によってスライドバー８の移動時のがたつきや偏移を抑制できるという利点がある。尚、突起部８２，８２を、前後方向においてガイド機構（嵌合突起８１と凹溝７０）と重なる形（位置）に設ければ、カード体１００の挿入向きに沿って突起部８２，８２に加わる力が真っ直ぐに嵌合突起８１，８１に伝わるので、スライドバー８をスムーズに移動させることができる。
【００５６】
ここで、本実施形態においては、絶縁体８３，８３が第１のコンタクトＣ３，Ｃ６を挟んで隣り合う一対の第２のコンタクトＣ１０，Ｃ１１並びにＣ１２，Ｃ１３と第１のコンタクトパッドＣ３，Ｃ６の間に介在する一対の絶縁部８３ａ，８３ａと、左右方向に沿って第１のコンタクトＣ３，Ｃ６を跨ぐ形で一対の絶縁部８３ａ、８３ａを連結する連結部８３ｂ，８３ｂとを有し、変位手段たる支持体８４がカード体１００の厚み方向（上下方向）において第１のコンタクトＣ３，Ｃ６と重なる位置に配置されているので、第１のコンタクトＣ３，Ｃ６を挟んで隣り合う２つの第２のコンタクトＣ１０，Ｃ１１並びにＣ１２，Ｃ１３に対応した一対の絶縁部８３ａ，８３ａに対して支持体８４を共用し、カード体１００の厚み方向（上下方向）において第１のコンタクトＣ３，Ｃ６と重なる位置に支持体８４，８４を配置することでソケット本体３の大型化を防ぐことができるという利点がある。
【００５７】
ここで、本実施形態では第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有する高速型のＳＤメモリカードＭＳ２が装着された場合にスライドバー８が移動せず、絶縁体８３，８３が導通位置に止まったままとなり、第２のコンタクトＣパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が装着された場合にだけスライドバー８が移動するため、絶縁体８３，８３の変位（スライドバー８の移動）する機会が減ることで信頼性の向上が図れるという利点がある。但し、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の装着時に必ずしも絶縁体８３，８３を導通位置に留める必要はない。
【００５８】
（実施形態２）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２は、スライドバー８に設けられて２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の種類を検出する検出手段の構成に特徴があり、その他の構成については実施形態１と共通である。故に、実施形態１と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施形態における検出手段は、図６〜図８に示すようにスライドバー８の右端から後向きに突出する突起部８５で構成されている。この突起部８５の先端面（後端面）は、後方に向かって外方（右方）に傾斜する傾斜面となっている。尚、突起部８５の下面にはスライダ５（本実施形態では図示略）を逃げるための凹部８５ａが形成されている。
【００６０】
而して、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２では、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２がソケット本体３に保持されている状態では、図９（ｂ）に示すようにカード体１００の前側角部に設けられた切欠部１０７と突起部８５とが当接しないためにスライドバー８が前方へ移動せず、その結果、絶縁体８３，８３は導通位置に静止したままとなる。一方、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持されている状態では、図９（ａ）に示すようにカード体１００の前側角部に設けられた切欠部１０２と突起部８５とが当接するためにスライドバー８がカード体１００に押されて前方へ移動し、その結果、絶縁体８３，８３が導通位置から絶縁位置に変位（移動）することになる。
【００６１】
而して、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ２では、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有する高速型のＳＤメモリカードＭＣ２がソケット本体３に保持された時には、絶縁体８３，８３が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在しないために第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ接触導通し、一方、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持された時には、スライドバー８の移動に伴って導通位置から絶縁位置に変位する絶縁体８３，８３が第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在するために第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が絶縁体８３，８３によって絶縁されるので、従来例のように第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が接触導通することによる不具合が生じず、複数種類のメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’）に共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【００６２】
（実施形態３）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３は、スライドバー８に設けられて２種類のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の種類を検出する検出手段の構成に特徴があり、その他の構成については実施形態１と共通である。故に、実施形態１と共通の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６３】
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３が対応する高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’においては、図１３（ｃ）に示すように第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第１のコンタクトパッドＰ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７との間に絶縁用のリブ１０６が設けられていない。一方、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３が対応する従来型のＳＤメモリカードＭＣ１においては、図１３（ａ）に示すように全てのコンタクトパッド（第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９）の間に絶縁用のリブ１０６が設けられている。
【００６４】
そこで本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３では、図１０〜図１２に示すようにスライドバー８の後端面における４つの凹溝８０ａの隣に、後向きに突出する４つの突起部８６を突設して検出手段を構成している。つまり、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’がソケット本体３に保持されている状態では、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第１のコンタクトパッドＰ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７との間に絶縁用のリブ１０６が設けられていないためにスライドバー８が前方へ移動せず、その結果、絶縁体８３，８３は導通位置に静止したままとなる（図１３（ｃ），（ｄ）参照）。一方、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持されている状態では、第１のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９間に設けられているリブ１０６の先端部分に突起部８６が当接するためにスライドバー８がカード体１００に押されて前方へ移動し、その結果、絶縁体８３，８３が導通位置から絶縁位置に変位（移動）することになる（図１３（ａ），（ｂ）参照）。
【００６５】
而して、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ３では、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有する高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’がソケット本体３に保持された時には、絶縁体８３，８３が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在しないために第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ接触導通し、一方、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持された時には、スライドバー８の移動に伴って導通位置から絶縁位置に変位する絶縁体８３，８３が第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在するために第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が絶縁体８３，８３によって絶縁されるので、従来例のように第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が接触導通することによる不具合が生じず、複数種類のメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’）に共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【００６６】
（実施形態４）
本実施形態のメモリカードソケットＭＳ４は、プリント配線板などに表面実装された状態で裏面（コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３が露出する面）を上に向けてカード体１００がソケット本体３に保持される構成である点に特徴があり、その他の構成については基本的に実施形態３と共通である。故に、形状や寸法が若干異なっていても機能が共通する構成要素については実施形態３と共通の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
図１４〜図１７に示すように、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ４では、半田付端子１１２の向きが実施形態３のメモリカードソケットＭＳ３の場合と上下反転しており、カバーシェル２側がプリント配線板の実装面と対向することになる。尚、スライドバー８の構造については実施形態３と共通である。
【００６８】
而して、本実施形態のメモリカードソケットＭＳ４においても実施形態３のメモリカードソケットＭＳ３と同様に、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有する高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’がソケット本体３に保持された時には、絶縁体８３，８３が第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在しないために第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３がそれぞれ接触導通し（図１７（ｃ），（ｄ）参照）、一方、第２のコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３を有しない従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に保持された時には、スライドバー８の移動に伴って導通位置から絶縁位置に変位する絶縁体８３，８３が第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３の間に介在するために第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が絶縁体８３，８３によって絶縁されるので（図１７（ａ），（ｂ）参照）、従来例のように第１のコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に第２のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３が接触導通することによる不具合が生じず、複数種類のメモリカード（従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と高速型のＳＤメモリカードＭＣ２’）に共用でき、かつメモリカードの装着時におけるコンタクトとコンタクトパッドとの接触状態を各種のメモリカードの性能を発揮するのに適した状態とすることができる。
【符号の説明】
【００６９】
ＭＳ１  メモリカードソケット
３  ソケット本体
８  スライドバー（移動体）
８２  突起部
８３  絶縁体
Ｃ１〜Ｃ９  第１のコンタクト
Ｃ１０〜Ｃ１３  第２のコンタクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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