(57)【要約】【課題】ランプ群で発生した熱が制御回路３２に達することを防ぐ。【解決手段】照明装置１０は、ランプ群を有する第１基板２０と、制御回路３２を有する第２基板３０と、第１基板２０と第２基板３０とを電気的に接続するコネクタケーブル２８とを備えている。この照明装置１０では、発熱性を有するランプ群を備えた第１基板２０と熱に弱い部品を含む制御回路３２を備えた第２基板３０とが分離されているため、ランプ群で発生した熱が基板を介して制御回路３２に伝導する可能性がない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源を有する第１基板と、
制御回路を有する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する接続部と、
を備えた照明装置。
【請求項２】
前記制御回路は、熱に弱い電子部品を含む、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の照明装置であって、
前記光源と前記制御回路とを熱的に遮断する遮熱部材と、
を備え、
前記遮熱部材は、該遮熱部材の少なくとも一部が前記光源と前記第２基板との間に位置する、
照明装置。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板は、互いに少なくとも一部が互いに重なるように配置されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置、
を備えた車両。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置及び車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車室内用の照明装置が知られている。例えば、特許文献１には、制御回路と光源とを有する基板と、遮蔽状態と透過状態とを切り替え可能な遮蔽カバーと、を備えた照明装置が記載されている。この照明装置では、遮蔽カバーの透過部を選択することで、単一の光源で複数の場所を照射することができる。
【特許文献１】特開２００７−１５３０１５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この照明装置では、同一の基板に制御回路と光源とが備えられているため、光源で発生した熱が基板を介して制御回路に伝導するという問題点がある。例えば、制御回路が熱によって寿命の影響を受ける部品を含んでいる場合には、光源で発生した熱が基板を介して制御回路に伝導し、部品の寿命に影響することになる。
【０００４】
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、光源の熱が基板を介して制御回路へ伝導することを低減させる照明装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００６】
本発明は、光源を有する第１基板と、制御回路を有する第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続する接続部と、を備えた照明装置である。
【０００７】
この照明装置では、光源を有する基板と制御回路を有する基板とを分離することで、光源が発熱する場合であっても、基板を介して制御回路へ伝導することを防止することができる。
【０００８】
本発明の照明装置において、前記制御回路は、熱に弱い電子部品を含んでいてもよい。制御回路が熱に弱い電子部品を含んでいる場合には、同一基板上に光源と制御回路とを設置すると熱に弱い電子部品の寿命に影響を与える可能性が高いため、本発明を適用する効果が大きい。
【０００９】
本発明の照明装置は、前記光源と前記第２基板とを熱的に遮断する遮熱部材と、を備え、前記遮熱部材は、該遮熱部材の少なくとも一部が前記光源と前記第２基板との間に位置してもよい。こうすれば、光源により発生した光及び熱（特に、赤外線等）が第２基板に到達する熱量を軽減又は遮断することができる。
【００１０】
本発明の照明装置において、前記第１基板と前記第２基板は、互いに少なくとも一部が重なるように階段状に配置されていてもよい。こうすれば、第一基板と第２基板とを並列に備える場合と比べて、少ない領域であっても本発明の照明装置を配置することができる。
【００１１】
本発明の車両は、上述したいずれかに記載の照明装置を備えたものである。本発明の照明装置を搭載した車両は、本発明の照明装置を搭載しているため、光源により発生した熱のうち、基板を介して制御回路に伝導する熱量を低減又は遮断することができるものであるから、これを搭載した車両も同様の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の照明装置１０の内部状態を示す斜視図であり、図２は、第１基板２０及び第２基板３０を同一平面上に展開したときの展開図である。図２には、第１基板２０の下面及び第２基板３０の上面がそれぞれ紙面に示されている。なお、第２基板３０は、図１及び図２において同じ面（以下、第２基板３０の上面という）を示している。
【００１３】
本発明の照明装置１０では、図１に示すように、ケース１２に第１基板２０及び第２基板３０が配設されている。このとき、第１基板２０が相対的高位置に、第２基板３０が相対的低１に配置されており、第１基板２０及び第２基板３０は垂直配置がずれていると共に、水平方向においても配置がずれている。この結果、第１基板２０及び第２基板３０は階段状に配置され、上方から見ると、第１基板２０と第２基板３０の一部が互いに重なりあって見える。また、第１基板２０と第２基板３０とはコネクタケーブル２８（本発明の接続部に相当）で電気的に接続されており、図示しない電源供給ユニットより第１基板２０及び第２基板３０に電気が供給される。
【００１４】
遮熱部材４０は、図１に示すように、ケース１２に配設され、第１基板２０と第２基板３０との段差境界位置に位置する。第１基板２０の下面には第１ランプ２２，第２ランプ２４，第３ランプ２６（図２参照，本発明の光源に相当，以下ランプ群とも言う。）が備えられており、この位置はランプ群の周囲の位置に相当する。このため、ランプ群の光が第２基板を直射することを妨げている。なお、この遮熱部材４０は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）製である。
【００１５】
第１基板２０には、図２に示すように、第１ランプ２２、第２ランプ２４及び第３ランプ２６が備えられており、図示しない配線により、ランプ群とコネクタケーブル２８とがそれぞれ電気的に接続されている。なお、ここでそれぞれのランプは、公知のバルブである。
【００１６】
第２基板３０には、図２に示すように、制御回路３２が備えられており、図示しない配線により制御回路３２及びコネクタケーブル２８が電気的に接続されている。なお、第１基板２０及び第２基板３０の材質は、特に限定されるものではなく、樹脂製であっても良いし、セラミック製であっても良い。第１基板２０及び第２基板３０が熱伝導性の高い材質であればあるほど、第１基板２０と第２基板３０とを分割することによる効果が大きい。ここで、制御回路３２には、例えば、電解コンデンサやＬＥＤ等の熱に弱い部品が含まれている。
【００１７】
コネクタケーブル２８は、金属線をビニル樹脂で被覆したものの束であり、柔軟性を有している。このため、コネクタケーブル２８の両端部の位置は、コネクタケーブル２８の長さの範囲内であれば、自由に位置決めすることができる。すなわち、第１基板２０及び第２基板３０の配置位置の自由度が上がる。
【００１８】
以上詳述した本実施の形態の照明装置１０によれば、第１ランプ２２を有する第１基板２０と、制御回路３２を有する第２基板３０と、第１基板２０と第２基板３０とを電気的に接続するコネクタケーブル２８とを備えている。こうすることにより、高温状態になることが好ましくない制御回路３２を有する第２基板３０にランプ群から発生した熱が基板を介して伝導されることを防止することができる。したがって、耐熱タイプの部品ではなく、通常タイプの部品を用いて制御回路３２を構成することができる。
【００１９】
また、第１基板２０と第２基板３０とを同一の基板で設計した場合には、制御回路３２に第１ランプ２２で発生した熱が基板を伝導する可能性がある。そして、この熱が基板によって伝導されることを防止するためには、ある程度大きな基板を用いてランプ群と制御回路３２とを離して配置する必要がある。しかしながら、本実施の形態の照明装置１０によれば、ランプ２２と制御回路３２との間に空間を設ける必要がないため、第１基板２０及び第２基板３０の合計の面積を小さくすることができる。このため、狭い領域であっても照明装置１０を設置することができる。
【００２０】
更に、第１基板２０と第２基板３０とをコネクタケーブル２８で電気的に接続しており、第１基板２０と第２基板３０との位置関係に自由度を持たせることができる。つまり、所定の形状に固定されている基板と異なり、コネクタケーブル３２は柔軟性を有しているため、コネクタケーブル２８で接続する範囲であれば、自由な位置に第１基板２０及び第２基板３０を配置することができる。このため、照明装置１０の取り付け位置に汎用性が高まる。
【００２１】
更にまた、本実施の形態の照明装置１０は、制御回路３２に熱に弱い電子部品を含んでいるため、第１ランプ２２によって発生した熱が基板を介して制御回路３２に伝導すると電子部品が損傷する可能性がある。しかし、本発明の照明装置１０では、第１基板２０と第２基板３０とが物理的に分離しているため、基板を介して第１ランプ２２の熱が制御回路３２に伝導することはない。
【００２２】
そして、本実施の形態の照明装置１０は、第１ランプ２２と第２基板３０とを熱的に遮断する遮熱部材４０とを備え、この遮熱部材４０は、遮熱部材４０の少なくとも一部が第１ランプ２２と制御回路３２との間に位置するため、第１ランプ２２で発生した光及び熱（特に、赤外線等）のうち、第２基板３０に達する熱量を低減又は遮断することができる。
【００２３】
そして更に、本実施の形態の照明装置１０は、第１基板２０と第２基板３０との少なくとも一部が重なっているため、第１基板２０と第２基板３０とを並列に配置する場合に比べて、狭い領域であっても第１基板２０及び第２基板３０を配置することができる。このとき、遮熱部材４０は第１基板２０と第２基板３０との間に配置されているため、第１ランプ２２から発生した光及び熱（特に、赤外線等）のうち、第２基板３０に達する熱量を低減又は遮断することができる。
【００２４】
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
【００２５】
例えば、上述した実施の形態では、第１基板２０に第１ランプ２２，第２ランプ２４，第３ランプ２６を備えることとしたが、第１基板２０に備えられるランプの個数は３つに限定されるものではなく、１又は２以上のいずれの個数であっても良い。このとき、ランプの個数が増加すれば、ランプから発生する熱量が増加するため、本発明を適用する効果が大きい。
【００２６】
上述した実施の形態では、ランプ２２はバルブであるものとしたが、バルブに限定されるものではなく、例えば、白熱灯や電球、ハロゲンランプなど発光に伴って熱を発生するものであればよい。このとき、ハロゲンランプ等はバルブよりも高温になるため、より本発明を適用する効果が大きい。
【００２７】
上述した実施の形態では、遮熱部材４０を第１ランプ２２の周囲に備えられているものとしたが、遮熱部材４０を配置しなくても良いし、第１基板２０と第２基板３０との間に配置しても良いし、制御回路３２を覆うように配置しても良い。また、遮熱部材４０の代わりに、難熱伝導性の素材を配置しても良いし、断熱材等の板を配置しても良い。これらの場合であっても、上述した実施の形態と同様の効果が得られる。
【００２８】
上述した実施の形態では、第２基板３０の上面斜め上方に第１基板２０が階段状に配置することとしたが、第２基板３０が第１基板２０の上方にあっても良い。第１基板２０と第２基板３０との位置関係はこれらに限定されるものではなく、例えば、略平行に配置しても、略垂直に配置しても、ねじれの関係である位置に配置しても、第１基板２０と第２基板３０とが当接しない状態であればどのような位置関係で配置しても良い。この場合であっても、上述した実施の形態と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、照明装置１０の内部状態を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１基板２０及び第２基板３０を同一平面上に展開したときの展開図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  照明装置、１２  ケース、２０  第１基板、２２  第１ランプ、２４  第２ランプ、２６  第３ランプ、２８  コネクタケーブル、３０  第２基板、３２  制御回路、４０  遮熱部材。
【図１】
2010080410.tif 000003
【図２】
2010080410.tif 000004