(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の上層に形成された金の電極配線の電気的信頼性を確保することができる液体吐出ヘッド用基板の提供。【解決手段】エネルギー発生素子と、素子に接する様に設けられた第１の電極層と、第１の電極層と素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、絶縁層に形成された開口部を通じて第１の電極層に電気的に接続する第２の電極層０１４と、第１の電極層と第２の電極層との間に形成された空間０１５又は樹脂層０１６と、を有する液体吐出ヘッド用基板。【選択図】図５
2010162870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、
該素子に接する様に設けられた第１の電極層と、
該第１の電極層と前記素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、
該絶縁層を貫通して前記第１の電極層と接する部分と、該部分とは前記絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なる他の部分であって前記絶縁層と接しない前記他の部分と、を有する第２の電極層と、を有する液体吐出ヘッド用基板であって、
前記他の部分において、前記第２の電極層と前記絶縁層との間には、空間が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、
該素子に接する様に設けられた第１の電極層と、
該第１の電極層と前記素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、
該絶縁層を貫通して前記第１の電極層と接する部分と、該部分とは前記絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なる他の部分であって前記絶縁層と接しない前記他の部分と、を有する第２の電極層と、を有する液体吐出ヘッド用基板であって、
前記他の部分において、前記第２の電極層と前記絶縁層との間には、樹脂が設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
前記第２の電極層は、金で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板と、
液体が吐出される吐出口に通じる流路の壁を有し、該壁を内側にして前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記流路を形成する流路部材と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記液体吐出ヘッド用基板と前記流路部材との間には、前記液体吐出ヘッド用基板と前記流路部材との密着性を向上させる、樹脂からなる層が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記第２の電極層と前記絶縁層との間に設けられた樹脂と、前記樹脂からなる層とは、同じ組成の材料からなることを特徴とする請求項５に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
前記素子と、前記素子に接する様に設けられた第１の電極層と、該第１の電極層と前記素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、を備える基板を用意する工程と、
前記絶縁層の一部の上に、マスク材を設ける工程と、
前記絶縁層の、前記一部とは前記絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なる他の部分に貫通孔を設け、該貫通孔によって前記第１の電極層が露出された部分の上と、前記マスク材の上と、に第２の電極層を設ける工程と、
前記マスク材を除去して、前記第２の電極層と前記絶縁層との間に、空間を設ける工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【請求項８】
前記空間に樹脂を設ける工程をさらに有することを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の液体吐出ヘッド用基板を用意する工程と、
液体が吐出される吐出口に通じる流路の壁を有する流路部材を、前記壁を内側にして前記液体吐出ヘッド用基板と接することで前記流路を形成する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
液体吐出ヘッド用基板と前記流路部材の間と、前記空間とに、同じ組成の材料からなる樹脂を設ける工程をさらに有することを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子を備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
前記素子と、該素子に接する様に設けられた第１の電極層と、該第１の電極層と前記素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、を備える基板を用意する工程；
前記絶縁層の一部の上に、樹脂からなるマスク材を設ける工程と、
前記絶縁層の、前記一部とは前記絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なる他の部分に貫通孔を設け、該貫通孔によって前記第１の電極層が露出された部分の上と、前記マスク材の上と、に第２の電極層を設ける工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２の電極層を設ける工程において、前記第２の電極層を、金を用いてめっき法により形成することを特徴とする請求項７又は請求項１１に記載の液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド及びそれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出記録法は、液体吐出ヘッドに設けられた吐出口から液体（例えばインク）を吐出させ、これを紙などの被記録材に付着させて記録を行う方法である。エネルギー発生素子が発生する熱エネルギーにより生ずる液体の発泡を利用して液体を吐出する方式の液体吐出記録法は、高画質および高速記録が可能である。
【０００３】
液体吐出ヘッドの一般的な構成は、複数の吐出口と、この吐出口に連通する流路と、インクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子とを有する。エネルギー発生素子を構成する発熱抵抗体層は、液体からエネルギー発生素子を保護する上部保護層によって被覆され、さらに、蓄熱する為の下部層を有する。
【０００４】
従来の液体吐出ヘッドを形成する製造方法において、発熱抵抗素子と吐出口間の距離を高い精度で短くかつ再現よく設定可能な高品位記録が可能な液体吐出ヘッドの製造方法である。
【０００５】
特許文献１には、溶解可能な樹脂にて流路パターン形成工程と、常温にて固体上のエポキシ樹脂を含む被覆樹脂を塗布する工程と、吐出口形成工程と、溶解可能な樹脂層を溶解する工程の製造方法の開示がある。）
更に、インクを吐出させるエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子の上に絶縁層等を設けた基板上に、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層を介して、流路部材である被覆樹脂と接合する製造方法も知られている。図１１と図１２は、特許文献２に開示される、従来の液体吐出ヘッドの基本的な製造工程を示した断面模式図Ｂ−Ｂである。従来の液体吐出ヘッド用基板の金めっきで形成された電極配線２２１下層には基板への金の拡散を防止するための高融点金属の例えば、チタンタングステン２２０が形成されている。
【０００６】
チタンタングステンの下層基板は電極層２１８や絶縁層間膜２１７が積層され、表面がＰ−ＳｉＮ膜２１９になっている。
【０００７】
また、金めっきで形成された電極配線上には、インクを吐出するための有機樹脂との密着力を向上させるための金属膜２２２が形成されている。
【０００８】
基板の長尺化が進んだ場合、更に低抵抗な金を使った電極配線が必要となるが、長尺化に伴い基板表面のＰ−ＳｉＮと電極配線の接触面積が増加する。
【０００９】
更に省エネルギーとして、発熱抵抗体の熱効率を上げる場合は、基板表面のＰ−ＳｉＮの薄膜化も十分予想される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平６−２８６１４９号公報
【特許文献２】特開平１１−３４８２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献２に開示されるヘッドの製造方法において、発熱抵抗体を駆動するための電力を供給する電極配線の配線抵抗を下げる場合、低抵抗な材料として優れている金をめっき法にて形成する事が好ましい。具体的には、ヘッド用基板の上層に電極層として金を形成すればよい。
【００１２】
しかしながら従来の電解めっき法で電極配線を形成する場合、以下の課題が挙げられる。
【００１３】
従来の一般的な電解金めっきはウェハ全面に高融点金属の拡散防止層とシード金を真空成膜後、レジストパターニングを行い金めっき形成するため、金めっきと基板の間には金属の拡散防止層が挟まれた状態で仕上がる。この基板の表面に凹凸などが存在すると、金の電極配線の電気的信頼性が確保できない可能性がある。これは、金の電極配線の長さや面積が増加することで、さらに顕著となる可能性がある。
【００１４】
このような場合、基板側表面のＰ−ＳｉＮの膜厚を厚くするか、絶縁層を新たに追加することで、電気的信頼性を確保することもできる。しかし、膜厚を厚くするとエネルギー効率の低下や量産性が低下してしまうという可能性がある。
【００１５】
本発明の目的は、上記を鑑みたものであり液体吐出用ヘッド用の基板の上層に、金の電極配線を形成するとともに、積層する各層の積層状態を適切なものとして、信頼性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の液体吐出ヘッド用基板は、液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、該素子に接する様に設けられた第１の電極層と、該第１の電極層と前記素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、該絶縁層を貫通して前記第１の電極層と接する部分と、該部分とは前記絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なる他の部分であって前記絶縁層と接しない前記他の部分と、を有する第２の電極層と、を有し、前記他の部分において、前記第２の電極層と前記絶縁層との間には、空間が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
さらに、本発明の液体吐出ヘッド用基板は、さらに液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生する素子と、該素子に接する様に設けられた第１の電極層と、該第１の電極層と前記素子とを覆う様に設けられた絶縁層と、
該絶縁層を貫通して前記第１の電極層と接する部分と、該部分とは前記絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なる他の部分であって前記絶縁層と接しない前記他の部分と、を有する第２の電極層と、を有し、前記他の部分において、前記第２の電極層と前記絶縁層との間には、樹脂が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
絶縁層と前記第２の電極層との間に空間が形成されていることで、基板と第２の電極層との絶縁性が増し、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態である液体吐出記録用基板の模式図
【図２】本発明の実施形態である液体吐出ヘッドの模式図
【図３】（ａ）〜（ｆ）実施例１における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図
【図４】（ａ）〜（ｆ）実施例１における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図
【図５】（ａ）〜（ｆ）実施例１における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図
【図６】（ａ）〜（ｆ）実施例２における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図
【図７】（ａ）〜（ｆ）実施例２における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図
【図８】（ａ）〜（ｆ）実施例２における液体吐出ヘッドの製造工程を示す模式的断面図
【図９】実施例３における、液体吐出ヘッドの製造工程の１過程を示す模式的断面図
【図１０】実施例４における液体吐出ヘッドの製造工程の１過程を示す模式的断面図
【図１１】従来例を示した液体吐出ヘッドの模式的斜視図
【図１２】従来例を示した液体吐出ヘッドの模式的断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（液体吐出ヘッド用基板）
図１は本発明による液体吐出用ヘッド用の基板００１の実施例として、供給口０１９のある液体吐出ヘッド用基板の模式図である。基板００１にはインクを供給する供給口０１９が形成され、電極パッド０２１が設けられている。従来例にて参照した図１２と異なる点は、図１のＡ−Ａ線における断面形状にある。Ａ−Ａ線における断面形状の特徴的な模式図として、図５（ｄ）と図８（ｄ）で示すように、基板と第２の電極層の間に、空間０１５が形成されている点である。
また、その空間０１５が、有機樹脂またはマスク材で充填されていることである。
【００２１】
（液体吐出ヘッド）
図２は液体吐出ヘッドの模式的な斜視図を示す。図１に示す液体吐出ヘッド用基板００１の上に、液体が吐出される吐出口０１８に通じる流路の壁を形成するための凹部を有する流路部材０１７が、凹部を内側にして互いに接して、液体吐出ヘッド１００をなす。液体吐出ヘッド用基板００１には、インクを供給する供給口０１９が複数開けられてもよい。この場合、供給口毎に異なるインクを供給することができる。供給口の両側の長手方向に沿って、液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子１０８が形成される。エネルギー発生素子は、高抵抗材料からなる発熱抵抗体層と、発熱抵抗層の上に設けられ、エネルギー発生素子に電力を供給する一対の電極層（第１の電極層００４）で設けられている。
【００２２】
（実施例１）
第１の電極層００４は、エネルギー発生素子に電力を供給するためにＡｌなどの低抵抗な金属からなる。この第１の電極層００４に駆動電力を供給するのが、第２の電極層０１４である。本実施例においては金を用いている。これらの電極層と、空間０１５の形成方法を説明する。
【００２３】
図３〜図５は本発明の液体吐出ヘッドの基本的な電解めっき製造工程を示す為の断面模式図である。
【００２４】
図３（ａ）に示されるシリコン基板００１上にはＳｉＯ２からなる蓄熱層００２、窒化タンタル（ＴａＳｉＮ）からなる発熱抵抗体層００３が形成される。発熱抵抗体層上には、アルミ（Ａｌ）からなる第１の電極層００４、第１の電極層を覆う様に設けられた窒化シリコン（ＳｉＮ）からなる絶縁層（保護膜）００５が形成される。これらはプラズマ真空成膜法等で形成される。そして、フォトリソグラフィー技術によりパターニングを行い、第２の電極層であり、金の電極配線と、第１の電極層００４との間の電気的導通を得るための貫通孔（開口部）００６の部分を絶縁層００５に形成する。従って，第２の電極層００４は、絶縁層００５を貫通して、第１の電極層００４と接触している。これにより、供給された電力は金の電極配線（第２の電極層）を通って、第１の電極層００４を介して発熱抵抗体層００３で熱に変換される。次に、図３（ｂ）は拡散防止層として例えば高融点金属材料のチタンタングステン００７を、絶縁層上に真空成膜装置等により、所定の厚みで全面成膜する。次に、図３（ｃ）で第１のめっき用下引き金００８を真空成膜装置等により、所定の厚みで全面成膜する。これは、第２の電極層の一部となる。次に、図３（ｄ）でフォトリソグラフィー法にてフォトレジスト００９の塗布、露光、現像を行い、第１の金めっきを形成する部位の開口を行う。またフォトレジストは第１の金めっき層よりも高くなるようにフォトレジスト００９を厚く塗布する。そして、図３（ｅ）の様に電解めっき法により、亜硫酸金塩を含む電解液中でめっき用下引き金００８に所定の電流を流し、第２の電極層の一部となる所定の領域に金０１０を析出させる。このようにして、絶縁層００５の貫通している部分と、絶縁層の厚さの方向に垂直な方向に関して位置が異なるフォトレジスト００９の上側の他の部分とに第２の電極層を設ける。
【００２５】
その後、図３（ｆ）の様に、所定の時間にわたって剥離液に浸漬させることで前記フォトレジスト００９の溶解させて除去を行う。
【００２６】
次に、図４（ａ）の様に、第１の金めっき０１０をマスクとして、めっき用下引き金００８及びチタンタングステン００７をエッチングにより除去する。この時、めっき用下引き金００８上をエッチングする際に、第１の金めっき０１０の表面もエッチングされるが、第１の金めっき０１０は厚みがある為、基板上に残る。次に、図４（ｂ）の基板上に、第２の金めっき形成用のレジスト（マスク材）０１１を、第１の金めっきを形成するために使用したフォトレジストと、同じ材質のレジストを用いて形成する。この際、第ニの金めっきの為のレジスト０１１は、第１の金めっき０１０の厚みよりも厚く塗布する。第１と第２のめっき用レジストを同一材料にする理由は、レジスト剥離液を複数設けなくて済む利点がある。次に図４（ｃ）のようにレジスト０１１を第１の金めっき０１０表層が露出するまで、酸素ガス等を含むドライエッチング法で、前面エッチングする。これにより第１の電極層同士の間をレジストで埋めることとなる。次に、図４（ｄ）の様に、第２の金めっき用下引き金０１３を真空成膜装置等により、所定の厚みで全面成膜する。これも第２の電極層の一部となる。次に、図４（ｅ）の様に、第２の金めっき用レジスト０１２をスピンコート方により全面塗布する。次に、図４（ｆ）の様に、フォトリソグラフィー法にて第２の金めっき用レジスト０１２の露光、現像を行い、第２の金めっき０１４を形成する部位の開口を行う。
【００２７】
次に図５（ａ）の様に、電解めっき法により亜硫酸金塩を含む電解液中で、第２の金めっき用下引き金０１３に所定の電流を流し、先ほど形成した開口部に第２の金めっき０１４を析出させる。これも第２の電極層の一部である。次に、図５（ｂ）の様に、所定の時間にわたって剥離液に浸漬させることで第ニの金めっき用レジスト０１２を溶解し、第２のめっき用下引き金０１３を露出させる。次に図５（ｃ）の様に、窒素系有機化合物とよう素よう化カリウムを含む水溶液に所定の時間浸漬させ除去することで、第２の金めっき０１４をマスクとして、不要となった第２の金めっき用下引き金０１３を除去する。これにより、金めっきが積層された構成の第２の電極層の形ができる。次に、図５（ｄ）で所定の時間、剥離液に浸漬させることによって、マスク材であるレジスト０１１が除去され、絶縁層００５と前記第２の電極層との間に空間０１５が形成される。金電極は通常基板の上層に形成するため、基板表面の保護膜に膜に穴などが存在すると、その穴を介して金電極と基板が電気的に接続してしまい、電気的信頼性を確保することができない。しかし、本実施形態のように空間０１５を設けることで、電気的信頼性を確保することが可能となる。    
【００２８】
次に図５（ｅ）の様に、用意された液体吐出ヘッド用基板と液体流路部材との密着性を向上させ、第２の電極層の表面におけるインクとの絶縁性を確保する、密着層０１６として第１の樹脂からなる部材を設ける。樹脂からなる部材としては、例えばポリエーテルアミド樹脂などの有機樹脂を用いることができる。この樹脂からなる部材０１６を、液体吐出ヘッド用基板の上にスピンコート法で塗布し、所望の部分に位置するようにパターンをフォトリソグラフィー法で形成する。
【００２９】
このとき、密着層０１６として用いた樹脂からなる部材を、絶縁層００５と金電極との間の空間０１５にも樹脂を設ける（第２の樹脂からなる部材）こともできる。空間０１５に樹脂を埋め込むことで、空間よりもさらに基板と第２の電極層との電気的信頼性を確保することができる。また、本実施例のように、密着層０１６（第１の樹脂からなる部材）と、空間０１５に設けた樹脂（第２の樹脂からなる部材）とを、同じ組成の部材とすることで、同時に形成することができ、製造工程を削減することができる。
【００３０】
そして図５（ｆ）の様に、前記樹脂層０１６の上に流路部材（ノズル材）に相当する有機樹脂０１７を任意の厚さでスピンコート法により塗布し、フォトリソグラフィー法にて露光、現像を行い吐出口０１８を形成し、液体吐出ヘッドを得ることができる。
【００３１】
以上のように、絶縁層００５と第２の金属層との間を空間又は樹脂からなる部材を設けることにより、液体吐出ヘッド用基板の各層の積層状態の信頼度を上げることができる。これにより、結果として液体吐出ヘッドの信頼性も向上させることができる。
【００３２】
（実施例２）
実施例１の図５（ｄ）と本実施例の図８（ｄ）とを比較すると、空間０１５に、変形を防止する柱０２０が形成されている点が異なることがわかる。
【００３３】
基板サイズが０．８６インチ以上といった長尺化に伴い発生する、金の電極配線０１４の変形を防止する役目を柱０２０が果たす。金電極の下の空間０１５に、基板側と電気的に接続していない柱０２０を第１の金めっき工程で形成する。
【００３４】
以下、図６〜図８を用いて、本実施例について説明を行うが、実施例１と同様の部分においては、説明を省略する。
【００３５】
図６（ａ）〜（ｃ）は、実施例１の図３（ａ）〜（ｃ）に対応する。図６（ｄ）は、実施例１の図３（ｄ）に対応する。ここで、フォトリソグラフィー法にてフォトレジスト００９の塗布、露光、現像を行い、第１の金めっきを形成する部位の開口を行う。基板上の絶縁層である保護膜００５において、第１電極と第２電極をつなぐ貫通孔（開口部）００６がない部分にレジスト００９が形成される。開口部０２２を形成する位置は開口のピッチが０．８６インチ未満になることが望ましく、大きさは金電極の幅の１／２以上の幅が好ましい。
【００３６】
図６（ｅ）は、実施例１の図３（ｅ）に対応する。これにより、基板と直接電気的に接続されないレジストの開口部０２２にも金めっき０２０が形成される。図６（ｆ）は、実施例１の図３（ｆ）に対応する。図７（ａ）は、実施例１の図４（ａ）に対応する。このとき図７（ａ）様に基板と電気的に接続されていない金めっきの柱０２０が０１０と同時に形成される。図７（ｂ）は、実施例１の図４（ｂ）に対応する。図７（ｃ）は、実施例１の図４（ｃ）に対応する。第１の金めっき０１０及び金めっきの柱０２０の表層が露出するまで、レジスト０１１のエッチングを行う。このエッチングは、酸素ガス等を含むドライエッチング法で、前面エッチングする。図７（ｄ）〜（ｆ）は、実施例１の図４（ｄ）〜（ｆ）にそれぞれ対応する。図８（ａ）〜（ｆ）は、実施例１の５（ａ）〜（ｆ）にそれぞれ対応する。
【００３７】
このような構成及び製造方法により、長尺化したヘッドにおいて、梁の役割をする柱０２０があるので、金電極が長くなった場合に、基板の反り等によって起こり得る金電極の変形を防止するという効果を奏する。
【００３８】
（実施例３）
上述の実施例１、２では、図５（ｄ）、図８（ｄ）に示す工程の際に、剥離液に浸漬させて、空間０１５内部のレジスト０１１を除去した。本実施例では、図９、図１０に示す様に、空間０１５内に実施例１で示したポリエーテルアミド樹脂などの有機樹脂のかわりに、樹脂からなる部材としてレジスト０１１（第１の樹脂からなる部材）を設ける例を示す。
【００３９】
図９は、実施例１の図５（ｃ）の工程の後の状態を示す。図１０は、実施例２の図８（ｃ）の工程の後の状態を示す。酸素ガス等を含むドライエッチング法で、第２の金めっき０１４をマスクにして、基板表面からレジストの厚みに応じたエッチング時間でプラズマを照射し、不必要となった部分のレジストの剥離を行う。これにより、図５、図８の空間０１５に対応するレジスト０１１を残す事が出来る。
【００４０】
実施例１，２で紹介した形態において、例えば電極層の幅を太く設計した場合や、電極層の引き回しが複雑になった場合において、密着層０１６を形成するポリエーテルアミド樹脂の流動性を確保できない場合が考えられる。このような場合においても、本実施形態においては、予め金電極形成工程で空間０１５に対応する部分に、基板と金電極との絶縁性を向上できるレジスト０１１を安定的に残すことが可能となる。
【００４１】
その後、第２の電極層である金電極上に、流路部材との密着向上と、絶縁層を兼ねた密着層０１６（第２の樹脂からなる部材）であるポリエーテルアミド樹脂をスピンコート法で塗布する。その後、流路部材との密着を向上させる部分に、密着層０１６が残るようにフォトリソグラフィー法でパターンを形成する。
【００４２】
その後、密着層０１６上に流路部材に相当する有機樹脂０１７を任意の厚さでスピンコート法により塗布し、フォトリソグラフィー法にて露光、現像を行い吐出口０１８を形成し、インクジェット記録ヘッドを得ることができる。
【００４３】
このような構成及び製造方法により、基板上に形成する金電極の引き回しが複雑になった場合でも、基板上の保護膜と、金電極の下の空間にマスク材０１１を安定して埋め込む事ができ、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを得ることができる。
【符号の説明】
【００４４】
００１  基板
００３  発熱抵抗体層
００４  第１の電極層
００５  絶縁層
００６  貫通孔
０１４  第２の電極層
０１５  空間
０１７  流路部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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