(57)【要約】【課題】少なくとも基板端面に付着した付着物をスポンジ状ブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。【解決手段】基板洗浄装置１は、基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗを回転するモーター４と、スピンチャック３に保持されている基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、洗浄時に基板Ｗの少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシ２１と、ブラシ２１を圧縮するブラシ圧縮機構２３ａ，２３ｂ，２４とを具備し、ブラシ２１を圧縮機構２３ａ，２３ｂ，２４により圧縮した状態として少なくとも基板Ｗの端面を洗浄する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、
基板を回転可能に保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、
前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、
洗浄時に基板の少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシを有する洗浄機構と
を具備し、
前記ブラシは圧縮されて硬化した状態で基板の少なくとも端面を洗浄することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部の周面で基板の端面を洗浄し、前記大径部の前記小径部との接続面により基板の裏面または表面の周縁部を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記ブラシは、圧縮されることにより前記大径部の接続面が変形し、その変形部分により基板の周縁部を局部的に洗浄することを特徴とする請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記ブラシは、圧縮された際に基板の端面および周縁部に対する良好な洗浄力が得られるように初期形状が決定されることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記ブラシの初期形状は、前記小径部と前記大径部との間に形成されたウエハが挿入される切り欠きを有することを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記ブラシの初期形状は、前記小径部と前記大径部との間に曲線部を有することを特徴とする請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記ブラシは円筒状をなし、その外周面で基板の端面を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記ブラシは、圧縮された際に基板の少なくとも端面に対する良好な洗浄力が得られるように初期形状が決定されることを特徴とする請求項７に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記ブラシの初期形状は、その外周に基板が挿入される切り欠きを有することを特徴とする請求項８に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
前記洗浄機構は、前記ブラシを圧縮するブラシ圧縮機構を有することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１１】
前記ブラシ圧縮機構は、前記ブラシを上下に狭持する一対の押圧部材と、前記押圧部材の少なくとも一方を移動させるアクチュエータとを有することを特徴とする請求項１０に記載の基板洗浄装置。
【請求項１２】
前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構によって、前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の少なくとも端面を洗浄することを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項１３】
基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄方法であって、
スポンジ状樹脂からなるブラシを圧縮して硬化された状態とし、
基板に洗浄液を供給し、
前記硬化されたブラシを回転されている基板の少なくとも端面に接触させて洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項１４】
前記硬化されたブラシを回転させつつ、当該ブラシを回転されている基板の少なくとも端面に接触させて洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項１５】
前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部の周面で基板の端面を洗浄し、前記大径部の前記小径部との接続面により基板の裏面または表面の周縁部を洗浄することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の基板洗浄方法。
【請求項１６】
前記ブラシは、圧縮されることにより前記大径部の接続面が変形し、その変形部分により基板の周縁部を局部的に洗浄することを特徴とする請求項１５に記載の基板洗浄方法。
【請求項１７】
前記ブラシは円筒状をなし、その外周面で基板の端面を洗浄することを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の基板洗浄方法。
【請求項１８】
コンピュータ上で動作し、基板洗浄装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項１３から請求項１７のいずれかの基板洗浄方法が行われるようにコンピュータに処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも基板の端面をブラシ洗浄する基板洗浄装置および基板洗浄方法、ならびに記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスやフラットパネルディスプレー（ＦＰＤ）の製造プロセスにおいては、被処理基板である半導体ウエハやガラス基板に付着したパーティクルやコンタミネーション等を除去する洗浄処理が行われる。このような洗浄処理を行う装置としては、基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態でウエハの表面に洗浄液を供給してウエハの表面を洗浄する枚葉式の洗浄装置が知られている。
【０００３】
このような洗浄装置の洗浄処理においては、洗浄液として用いられた酸やアルカリの薬液が洗浄処理の過程で基板周縁部に残存し、そのまま乾燥して付着物となることや、洗浄によって除去された物質が基板の周縁部に再付着することが生じる。かつては、基板の周縁部は製品として使用されないため、このような基板周縁部の付着物に対して特別な対策がとられていなかったが、デバイス等の微細化が進み、このような基板周縁部の付着物が基板搬送機構の基板支持アーム等に付着することによる悪影響が顕在化するようになってきた。このような悪影響を防止する技術として、基板の周縁部にスポンジ状のブラシを当接させて周縁部の付着物を除去する技術が提案されている（例えば、特許文献１、２）
【０００４】
しかしながら、基板周縁部、特に基板端面には、強固に付着している付着物も存在し、単にスポンジ状ブラシを当接させただけでは除去することができない場合が生じる。
【特許文献１】実開平５−７９９３９号公報
【特許文献２】特開２００７−１６５７９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、少なくとも基板端面に付着した付着物をスポンジ状ブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供することを目的とする。
また、そのような方法を実施するためのプログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄装置であって、基板を回転可能に保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持されている基板を回転する基板回転機構と、前記基板保持機構に保持されている基板に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と、洗浄時に基板の少なくとも端面に当接される、スポンジ状樹脂からなるブラシを有する洗浄機構とを具備し、前記ブラシは圧縮されて硬化した状態で基板の少なくとも端面を洗浄することを特徴とする基板洗浄装置を提供する。
【０００７】
上記第１の観点において、前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部の周面で基板の端面を洗浄し、前記大径部の前記小径部との接続面により基板の裏面または表面の周縁部を洗浄するものとすることができる。この場合に、前記ブラシは、圧縮されることにより前記大径部の接続面が変形し、その変形部分により基板の周縁部を局部的に洗浄するようにすることができる。また、前記ブラシは、圧縮された際に基板の端面および周縁部に対する良好な洗浄力が得られるように初期形状が決定されるようにすることができる。この場合に、前記ブラシの初期形状は、前記小径部と前記大径部との間に形成されたウエハが挿入される切り欠きを有するもの、または前記ブラシの初期形状は、前記小径部と前記大径部との間に曲線部を有するものを用いることができる。
【０００８】
さらに、前記ブラシは円筒状をなし、その外周面で基板の端面を洗浄するように構成することもできる。また、前記ブラシは、圧縮された際に基板の少なくとも端面に対する良好な洗浄力が得られるように初期形状が決定されるようにすることができる。この場合に、前記ブラシの初期形状は、その外周に基板が挿入される切り欠きを有するものとすることができる。
【０００９】
さらにまた、前記洗浄機構は、前記ブラシを圧縮するブラシ圧縮機構を有する構成としてもよい。この場合に、前記ブラシ圧縮機構は、前記ブラシを上下に狭持する一対の押圧部材と、前記押圧部材の少なくとも一方を移動させるアクチュエータとを有する構成とすることができる。
【００１０】
さらにまた、前記洗浄機構は、前記ブラシを回転させるブラシ回転機構と、前記ブラシを基板に対して接離させる接離機構とを有し、前記ブラシ回転機構により回転された前記ブラシを、前記接離機構によって、前記基板回転機構により回転されている基板に接触させて、その状態で基板の少なくとも端面を洗浄する構成とすることができる。
【００１１】
本発明の第２の観点では、基板の少なくとも端面をブラシ洗浄する基板洗浄方法であって、スポンジ状樹脂からなるブラシを圧縮して硬化された状態とし、基板に洗浄液を供給し、前記硬化されたブラシを回転されている基板の少なくとも端面に接触させて洗浄することを特徴とする基板洗浄方法を提供する。
【００１２】
上記第２の観点において、前記硬化されたブラシを回転させつつ、当該ブラシを回転されている基板の少なくとも端面に接触させて洗浄することが好ましい。また、前記ブラシは、円筒状の小径部と前記小径部に連続する円筒状の大径部とを有し、前記小径部の周面で基板の端面を洗浄し、前記大径部の前記小径部との接続面により基板の裏面または表面の周縁部を洗浄するようにすることができる。この場合に、前記ブラシは、圧縮されることにより前記大径部の接続面が変形し、その変形部分により基板の周縁部を局部的に洗浄するようにすることができる。
【００１３】
また、前記ブラシは円筒状をなし、その外周面で基板の端面を洗浄するようにすることもできる。
【００１４】
本発明の第３の観点では、コンピュータ上で動作し、基板洗浄装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、上記基板洗浄方法が行われるようにコンピュータに処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、少なくとも基板の端面に当接させてブラシ洗浄を行う際に、スポンジ状のブラシを圧縮した状態とするため、洗浄する際のブラシの硬度を上昇させて洗浄力を高めることができ、基板の端面等に付着した付着物を効果的に洗浄することができる。また、基板端面と基板表面または裏面の周縁部とを同時に洗浄する小径部と大径部とが連続したブラシを用いる場合には、ブラシを圧縮することにより、周縁部を洗浄する大径部の小径部接続面に硬度の高い突起部が形成され、これにより局部的に極めて洗浄力の高い洗浄を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るウエハ洗浄装置を示す概略構成図、図２はその内部の平面図である。
【００１７】
このウエハ洗浄装置１はチャンバ２を有し、このチャンバ２の中には、被洗浄基板である半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）Ｗを水平状態で真空吸着により吸着保持するためのスピンチャック３が設けられている。このスピンチャック３は、軸３ａを介してチャンバ２の下方に設けられたモーター４により回転可能となっている。また、チャンバ２内には、スピンチャック３に保持されたウエハＷを覆うようにカップ５が設けられている。カップ５の底部には、排気および排液のための排気・排液管６が、チャンバ２の下方へ延びるように設けられている。チャンバ２の側壁には、ウエハＷを搬入出するための搬入出口７が設けられている。なお、軸３ａとカップ５の底部およびチャンバ２の底部との間には流体シール８が設けられている。
【００１８】
また、このウエハ洗浄装置１は、さらに、洗浄液を供給する洗浄液供給機構１０と、ウエハＷの端面を含む周縁部をブラシ洗浄する洗浄機構２０とを有している。
【００１９】
洗浄液供給機構１０は、カップ５の上方に設けられた表面側洗浄液ノズル１１ａとスピンチャック３に保持されたウエハＷの裏面側に設けられた裏面側洗浄液ノズル１１ｂとを有し、これら表面側洗浄液ノズル１１ａおよび裏面側洗浄液ノズル１１ｂには、それぞれ表面側洗浄液供給配管１３ａおよび裏面側洗浄液供給配管１３ｂが接続されている。これら表面側洗浄液供給配管１３ａおよび裏面側洗浄液供給配管１３ｂの他端は共通の洗浄液供給源１２に接続されている。そして、洗浄液供給源１２から表面側洗浄液供給配管１３ａを介して表面側洗浄液ノズル１１ａからウエハＷの表面中心付近に洗浄液が供給され、裏面側洗浄液供給配管１３ｂを介して裏面側洗浄液ノズル１１ｂからウエハＷの裏面に洗浄液が供給される。表面側洗浄液供給配管１３ａおよび裏面側洗浄液供給配管１３ｂには、それぞれバルブ１４ａ，１４ｂが介在されている。洗浄液としては、純水や薬液等を用いることができる。
【００２０】
洗浄機構２０は、ウエハＷの端面を含む周縁部を洗浄するためのスポンジ状樹脂からなるブラシ２１と、ブラシ２１を回転可能に支持する回転支持部材２２と、ブラシ２１を上下方向に押圧する一対の押圧部材２３ａ，２３ｂと、押圧部材２３ａ，２３ｂを介してブラシ２１に圧縮力を与えるためのシリンダ２４と、ブラシ２１を回動させるための回動アーム２５と、回動アーム２５の回動軸となる回動シャフトを内蔵するシャフト部２６と、回動シャフトを回転させて回動アーム２５を回動させる回動機構および回動アーム２５を昇降させる昇降機構を内蔵する回動・昇降部２７とを有している。
【００２１】
図３は、洗浄機構をさらに詳細に示す断面図である。回転支持部材２２は、鉛直方向に延びる円筒状をなし、その内部にシリンダ２４のピストン２４ａが鉛直方向に貫通して延びている。このピストン２４ａにはブラシ２１の中央に鉛直方向に延びるブラシ支持部材２１ａが接続されており、ブラシ支持部材２１ａの下端は下側の押圧部材２３ｂの中央に固定されている。また、上側の押圧部材２３ａは回転支持部材２２の下端面に固定され、ブラシ支持部材２１ａと上側の押圧部材２３ａの間はフリーとなっている。したがって、シリンダ２４のピストン２４ａを退入させることにより、下側の押圧部材２３ｂがブラシ支持部材２１ａとともに上昇し、上側の押圧部材２３ａと下側の押圧部材２３ｂに挟まれているブラシ２１は圧縮される。すなわち押圧部材２３ａ，２３ｂとシリンダ２４とがブラシ圧縮機構として機能する。なお、押圧部材２３ａ，２３ｂの両方を移動させてブラシ２１を圧縮してもよい。また、シリンダ２４の代わりに他のアクチュエータを用いてもよい。
【００２２】
回動アーム２５は水平に延びる角筒状をなし、その先端部分に回転支持部材２２が回転可能に設けられている。すなわち、回転支持部材２２は、回動アーム２５に取り付けられた一対のベアリング３１ａ，３１ｂにより回転可能に支持されている。回転支持部材２２の中央部にはプーリー３２が外嵌されており、このプーリー３２にベルト３３が巻き掛けられている。このベルト３３は、回動アーム２５の内部空間を水平に延びている。また、回動アーム２５の内部には、その底板に固定されるようにブラシ回転用モーター３４が設けられており、ブラシ回転用モーター３４の回転軸３４ａにはプーリー３５が取り付けられていて、上記ベルト３３はプーリー３５に巻き掛けられている。したがって、モーター３４を駆動させることによりベルト３３を介して回転支持部材２２が回転され、これにともなってブラシ２１が回転される。
【００２３】
回動アーム２５の基端部分には、鉛直に延びる回動シャフト３８が、回動アーム２５内の上下に設けられた一対の固定部材３９により固定されている。回動シャフト３８はシャフト部２６を通って回動・昇降部２７まで延びている。
【００２４】
回動・昇降部２７は、シャフト部２６の下方に連続する筐体４１と、その内部に設けられた回動機構４２および昇降機構４５とを有している。回動機構４２は、回動用モーター４３を有しており、その回転軸が回動シャフト３８の下端に接続されており、回動用モーター４３を回転駆動することにより、回動シャフト３８に固定された回動アーム２５が回動するようになっている。また、昇降機構４５は、回動シャフト３８をベアリング４７を介して回転可能に支持する支持部材４６と、筐体４１の底部から鉛直上方に延び、支持部材４６が螺合するボールネジ４８と、筐体４１の底板に固定され、ボールネジ４８を回転させる昇降用モーター４９と、筐体４１内に鉛直に設けられ、支持部材４６をガイドするガイド部材５０とを有している。すなわち、昇降機構４５はボールネジ機構によって回動シャフト３８を昇降し、これにともなって回動アーム２５を昇降するようになっている。
【００２５】
図４は、ブラシ２１を拡大して示す断面図であり、（ａ）は圧縮していない状態、（ｂ）は圧縮した状態を示す。ブラシ２１は、円筒状をなす小径部２１ｂと、小径部２１ｂの下方に連続する円筒状をなす大径部２１ｃとを有している。そして、小径部２１ｂの周面がウエハＷの端面洗浄部として機能し、大径部２１ｃの上面すなわち小径部２１ｂの接続面がウエハＷの裏面周縁洗浄部として機能する。実際の洗浄に際しては、（ｂ）に示すようにブラシ２１を押圧部材２３ａ，２３ｂにより押圧して圧縮して硬化させた状態でウエハＷを洗浄する。ブラシ２１は、上述したようにスポンジ状の樹脂からなり、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を好適に用いることができる。ブラシ２１に適用可能な他の樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）を挙げることができる。また、ブラシ支持部材２１ａおよび押圧部材２３ａ，２３ｂは、ある程度の剛性が必要であるため、金属や硬質樹脂を用いることができる。ただし、金属はウエハＷに対するコンタミネーションとなるおそれがあるから、硬質樹脂、例えばポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が好ましい。
【００２６】
制御部３０は、図５のブロック図に示すように、コントローラ６１と、ユーザーインターフェース６２と、記憶部６３とを有している。コントローラ６１は、基板洗浄装置１の各構成部、例えばモーター４、シリンダ２４、ブラシ回転用モーター３４、回動用モーター４３、昇降用モーター４９等を制御する。また、ユーザーインターフェース６２はコントローラ６１に接続され、オペレータがウエハ洗浄装置１を管理するためにコマンド等の入力操作を行うキーボードや、ウエハ洗浄装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなる。また、記憶部６３もコントローラ６１に接続され、その中にウエハ洗浄装置１の各構成部の制御対象を制御するための制御プログラムや、ウエハ洗浄装置１に所定の処理を行わせるためのプログラムすなわち処理レシピが格納されている。処理レシピは記憶部６３の中の記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクのような固定的なものであってもよいし、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。そして、コントローラ６１は、必要に応じて、ユーザーインターフェース６２からの指示等にて任意の処理レシピを記憶部６３から呼び出して実行させることで、コントローラ６１の制御下で、所定の処理が行われる。
【００２７】
次に、このようなウエハ洗浄装置１によりウエハＷの洗浄処理を行う処理動作について説明する。
【００２８】
まず、チャンバ２にウエハＷを搬入し、スピンチャック３にウエハＷを保持させる。次いで、シリンダ２４により押圧部材２３ｂを上方へ所定距離移動させて、押圧部材２３ａ，２３ｂによりブラシ２１を挟み込み、ブラシ２１を圧縮し、硬化させる。このとき図４（ｂ）に示すように、小径部２１ｂおよび大径部２１ｃがともに圧縮されて硬化し、それと同時に大径部２１ｃの上面が変形して突起部２１ｄが形成される。
【００２９】
この状態で、モーター４を駆動させてスピンチャック３とともにウエハＷを所定の回転数で回転させ、表面側洗浄液ノズル１１ａおよび裏面側洗浄液ノズル１１ｂから洗浄液を供給しつつ、ブラシ回転用モーター３４によりブラシ支持部材２２とともにブラシ２１を回転させる。そして、回動用モーター４３により回動アーム２５をスピンチャック３上のウエハＷに向けて回動させてブラシ２１の小径部２１ｂの外周をウエハＷの端面に押しつけるとともに、昇降機構４５により回動アーム２５の高さ調節をしてブラシ２１の大径部２１ｃの上面をウエハＷの裏面周縁部に押しつけ、ブラシ洗浄を開始する。
【００３０】
なお、これに限らず、最初に回動用モーター４３および昇降機構４５によりブラシ２１を位置調整した後、シリンダ２４により押圧部材２３ｂを上方へ所定距離移動させて、押圧部材２３ａ，２３ｂによりブラシ２１を挟み込み、ブラシ２１を圧縮し、その際にブラシ２１をウエハＷの他面および裏面周縁部に押しつけるようにしてから洗浄を開始するようにしてもよい。
【００３１】
このとき、スポンジ状をなすブラシ２１が圧縮されて硬化しているので、通常の状態よりも洗浄力が上昇し、ウエハＷの端面および裏面周縁部に強固に付着していた付着物も除去することができる。また、それに加えて、大径部２１ｃの上面が変形して突起部２１ｄが形成され、ウエハＷの裏面周縁部を局部的に狭い面積の突起部２１ｄで洗浄することができ、その部分の洗浄力を著しく上昇させることができる。すなわち、通常はブラシ２１が面状にウエハＷに接触するが、このように突起部２１ｄが形成することにより、ブラシ２１が線状に接触することになり、接触部分のブラシ圧力が非常に高いものとなる。
【００３２】
ブラシ２１の形状を、圧縮された際の変形を見越した形状とすることもできる。つまり、圧縮されて変形した際に良好な洗浄力が得られるように、ブラシ２１の初期形状を決定する。例えば、図６（ａ）に示すように小径部２１ｂと大径部２１ｃとの間にウエハＷが挿入される切り欠き２１ｅを形成しておけば、圧縮したときに図６（ｂ）に示すように、洗浄対象であるウエハＷの端面および裏面周縁部を包み込むように変形させることができ、洗浄対象の全体をまんべんなく洗浄することができる。さらにブラシ２１を押し潰すことにより、ブラシ２１の圧力を高め、全体的な洗浄力を上げることができる。また、図７（ａ）に示すように小径部２１ｂと大径部２１ｃとの間に曲線部２１ｆを形成しておくことによっても、圧縮したときに図７（ｂ）に示すように、ある程度洗浄対象であるウエハＷの端面および裏面周縁部を包み込むように変形させることができ、洗浄対象のほぼ全体を洗浄することができる。この場合にも、さらにブラシ２１を押し潰すことにより、ブラシ２１の圧力を高め、全体的な洗浄力を上げることができる。
【００３３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、上部を小径部とし、下部を大径部としたブラシを用いてウエハの端面と裏面周縁部を洗浄した例を示したが、図８（ａ）に示すように、上部を大径部２１ｂ′とし、下部を小径部２１ｃ′としたブラシ２１′を用い、図８（ｂ）に示すように上下に圧縮した状態とすることにより、ウエハ端面と表面周縁部を洗浄することもできる。そしてこの場合にも、図６、図７の小径部と大径部を入れ替えた構成とすることにより、図６、図７と同様の効果を得ることができる。また、図９に示すように、ウエハＷの端面のみを洗浄する全体形状が円筒状のブラシ２１″を用いることもできる。この場合に、ブラシ２１″は、圧縮された際にウエハＷの少なくとも端面に対する良好な洗浄力が得られるように初期形状を決定してもよく、例えば図１０に示すように、その外周面にウエハＷ挿入用の切り欠き２１ａ″を設けるようにしてもよい。
【００３４】
また、上記実施形態では、ウエハの端面および裏面周縁部を洗浄する洗浄機構のみを説明したが、ウエハの表面を洗浄する適宜の洗浄機構を有していてもよい。さらに、上記実施形態の装置に限らず、ウエハの表裏面を洗浄する洗浄装置またはウエハの裏面を洗浄する装置に本発明を適用することもできる。
【００３５】
さらに、ブラシの圧縮手法についても上記実施形態に限定されることなく種々の方法を採用することができる。また、予めブラシを所定の圧縮状態としておき、装置に装着するようにしてもよい。
【００３６】
さらにまた、上記実施形態では、被処理基板として半導体ウエハを適用した場合について示したが、これに限るものではなく、例えば液晶表示装置用ガラス基板に代表されるフラットパネル表示装置用基板等、他の基板にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置を示す概略構成図。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置の内部を示す平面図。
【図３】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置に設けられた洗浄機構をさらに詳細に示す断面図。
【図４】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置に設けられた洗浄機構のブラシの圧縮していない状態および圧縮した状態を拡大して示す断面図。
【図５】本発明の一実施形態に係る基板洗浄装置に設けられた制御部の構成を示すブロック図。
【図６】図４のブラシの変形例における圧縮していない状態および圧縮した状態を拡大して示す断面図。
【図７】図４のブラシの他の変形例における圧縮していない状態および圧縮した状態を拡大して示す断面図。
【図８】ブラシの他の構成例における圧縮していない状態および圧縮した状態を拡大して示す断面図。
【図９】ブラシのさらに他の構成例を拡大して示す断面図。
【図１０】図９のブラシの変形例を拡大して示す断面図。
【符号の説明】
【００３８】
１；ウエハ洗浄装置（基板洗浄装置）
２；チャンバ
３；スピンチャック
４；モーター
５；カップ
６；排気・排液管
７；搬入出口
１０；洗浄液供給機構
１１ａ；表面側洗浄液ノズル
１１ｂ；裏面側洗浄液ノズル
１２；洗浄液供給源
２０；洗浄機構
２１、２１′、２１″；ブラシ
２１ａ；ブラシ支持部材
２１ｂ、２１ｃ′；小径部
２１ｃ、２１ｂ′；大径部
２２；回転支持部材
２３ａ，２３ｂ；押圧部材
２４；シリンダ
２５；回動アーム
２６；シャフト部
２７；回動・昇降部
３０；制御部
６１；コントローラ
６２；ユーザーインターフェース
６３；記憶部
Ｗ；半導体ウエハ（基板）
【図１】
2010003736.tif 000003
【図２】
2010003736.tif 000004
【図３】
2010003736.tif 000005
【図４】
2010003736.tif 000006
【図５】
2010003736.tif 000007
【図６】
2010003736.tif 000008
【図７】
2010003736.tif 000009
【図８】
2010003736.tif 000010
【図９】
2010003736.tif 000011
【図１０】
2010003736.tif 000012