(57)【要約】【課題】プリント基板において、割板作業時にプリント基板へ捩れた応力、部分的に集中する応力によって、ミシン目近傍の配線パターンの断線、ミシン目近傍の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の実装された電子部品の部品破壊、プリント基板の貝殻割れなどが発生することを抑制する。【解決手段】複数の小プリント基板２を分割する複数の分割線７のうち少なくとも１本はプリント基板１の外周縁に対し斜めに設けた傾斜部を有し、傾斜部に少なくとも２個のミシン目３ａ、３ｂを配設するとともに、傾斜部に配設したミシン目３ａ、３ｂは、傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に配設したものであり、割板作業による悪影響を抑制して信頼性の高いプリント基板を提供することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外力により分断可能な複数のミシン目とプリント基板の裏表に貫通した孔とで構成した複数の分割線と、前記複数の分割線により分割される複数の小プリント基板とを備え、前記複数の分割線のうち少なくとも１本はプリント基板の外周縁に対し斜めに設けた傾斜部を有し、前記傾斜部に少なくとも２個のミシン目を配設するとともに、前記傾斜部に配設したミシン目は、傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に配設したプリント基板。
【請求項２】
分割線の傾斜部に設けたミシン目の近傍に、電子部品を実装しない余剰基板部を設けた請求項１記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装、半田付け後に割板を必要とするプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、商品の多様化に伴い、複雑且つ、異形な外形形状のプリント基板設計を余儀なくされている。そして、外形形状の複雑なプリント基板においても、効率的な生産、低コストを実現する為、１枚のプリント基板上に複数の同種類、もしくは異種類外形を持った小プリント基板を決められたプリント基板サイズ内に多数配置構成することが求められている。更に複数の小プリント基板から構成されたプリント基板を生産工程において割板作業を行って複数の小プリント基板に分割することが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来のプリント基板の構成について図３および図４を用いて説明する。図３および図４において、プリント基板１は複数の小プリント基板から構成されるプリント基板で、この例では２個の小プリント基板２から構成されている。図３に示すように、プリント基板１から２個の小プリント基板２を分割する際の分割線７は、この例では３本設けてあり、それぞれ分割時には外力により分断される複数のミシン目３で連結されている以外の部分は、裏表貫通した孔９となっている。小プリント基板２上には、それぞれ電子部品４を半田付けして実装する複数の半田付けランド部５および配線パターン６がプリントされて設けられている。
【０００４】
３本の分割線７の内、２個の小プリント基板２の間の分割線７は、プリント基板１の左側前端部から右側後端部まで連続して設けられてあり、プリント基板１の中央部においては２本の分割線７ａ、７ｂに分岐しており、その２本の間に、分割後は使用されない余剰基板部８を設けてある。
【０００５】
この２個の小プリント基板２の間の分割線７は、左側前端部および右側後端部からはプリント基板１の上縁あるいは下縁にほぼ平行に内方に伸び、中央部の分割線７ａ、７ｂは上縁あるいは下縁に対し、斜めに傾斜して設けられている。そして、分割線７ａには２個のミシン目３ａおよび３ｂを設けている。分割線７ｂにも同様に２個のミシン目３を設けている。
【０００６】
図４において、Ａ部は割板作業時にプリント基板にかかる応力のかかり方を矢印によって強さを表したものである。また、線分Ｂおよび線分Ｃは分割作業時に同時に応力のかかるミシン目３ａとミシン目３ｂにそれぞれ平行に引いた線であり、一直線にならず互いに異なる角度を有していることを示した線である。
【特許文献１】特開２０００−２０８８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような従来のプリント基板の場合、電子部品４を実装をして半田付け作業後、プリント基板分割作業を行うが、図４に示すように、２個の小プリント基板２の間の分割線７において、線分Ｂと線分Ｃとが一直線にならないので、Ａ部の矢印で示したように、割板作業の際、ミシン目３ａ、３ｂに対して、均一な応力がかからず、ミシン目部に部分的な応力がかかったり、本来応力がかかってはならない小プリント基板２もしくは、小プリント基板２内の実装された電子部品４、実装電子部品の半田付けランド部
５、小プリント基板２の配線パターン６に応力がかかり、電子部品４本体の破壊、実装電子部品の半田付けランド部５のクラック、小プリント基板２内の配線パターン６の断線、プリント基板１の貝殻割れにより、本来意図とする製品外形から基材がはみ出して割れてしまうという問題を有していた。そしてこの問題は、基板分割作業を手作業で行う場合に、特に顕著に発生していた。
【０００８】
本発明の目的は、プリント基板の割板時に発生する上記従来の課題を解決し、割板作業時にプリント基板にかかる応力をミシン目部分に均一に集中させ、意図としない部分への応力を抑制することができるプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するための本発明にかかるプリント基板は、外力により分断可能な複数のミシン目とプリント基板の裏表に貫通した孔とで構成した複数の分割線と、前記複数の分割線により分割される複数の小プリント基板とを備え、前記複数の分割線のうち少なくとも１本はプリント基板の外周縁に対し斜めに設けた傾斜部を有し、前記傾斜部に少なくとも２個のミシン目を配設するとともに、前記傾斜部に配設したミシン目は、傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に配設したものである。
【００１０】
これにより、多様化するプリント基板外形形状で有っても、プリント基板に共取り設計を行う際、必ず製品外形に合わせた曲線部分の発生及び、１枚プリント基板内に複数の小プリント基板を配置した際、小プリント基板間に曲線部分、段差部分が発生するが、曲線、段差部位において事前に製品に影響がないことを確認した上でミシン目取り付け箇所が必ず一直線になるようにすることで、割板作業時にミシン目部近傍にかかる応力をある程度予測することができ、割板作業時に発生する上記の課題を解決することができる。
【００１１】
すなわち、割板作業時におけるプリント基板、ミシン目近傍の電子部品、電子部品半田付けランド部及び、近傍の配線パターン等への応力を抑制することにより、割板後の電子部品破壊、電子部品の半田付けランド部のクラック、配線パターン断線、プリント基板の貝殻割れに対しての抑制効果を大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、プリント基板の割板作業時における、電子部品の破壊、電子部品の半田付けランド部のクラック、ミシン目近傍の配線パターン断線、プリント基板の貝殻割れを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
第１の発明は、外力により分断可能な複数のミシン目とプリント基板の裏表に貫通した孔とで構成した複数の分割線と、前記複数の分割線により分割される複数の小プリント基板とを備え、前記複数の分割線のうち少なくとも１本はプリント基板の外周縁に対し斜めに設けた傾斜部を有し、前記傾斜部に少なくとも２個のミシン目を配設するとともに、前記傾斜部に配設したミシン目は、傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に配設したことにより、割板作業時におけるプリント基板、ミシン目近傍の電子部品、電子部品半田付けランド部及び、近傍の配線パターン等への応力を抑制することができるので、割板後の電子部品破壊、電子部品の半田付けランド部のクラック、配線パターン断線、プリント基板の貝殻割れに対しての抑制効果を大きくすることができる。
【００１４】
第２の発明は、上記第１の発明において、分割線の傾斜部に設けたミシン目の近傍に、電子部品を実装しない余剰基板部を設けたことにより、傾斜部近傍の小プリント基板における電子部品本体の破壊、実装電子部品の半田付けランド部のクラック、配線パターンの断線等を防止することができ、信頼性の高いプリント基板を提供することができる。
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるプリント基板の平面図、図２は同プリント基板の小プリント基板間の分割線の要部拡大図である。図１および図２において、プリント基板１は複数の小プリント基板から構成されるプリント基板で、この例では２個の小プリント基板２から構成されている。図１に示すように、プリント基板１から２個の小プリント基板２を分割する際の分割線７は、本実施の形態では３本設けてあり、それぞれ分割時には外力により分断される複数のミシン目３で連結されている以外の部分は、裏表貫通した孔９となっている。小プリント基板２上には、それぞれ電子部品４を半田付けして実装する複数の半田付けランド部５および配線パターン６がプリントされて設けられている。
【００１７】
３本の分割線７の内、２個の小プリント基板２の間の分割線７は、プリント基板１の左側前端部から右側後端部まで連続して設けられてあり、プリント基板１の中央部においては２本の分割線７ａ、７ｂに分岐しており、その２本の間に、電子部品４を実装せず分割後は使用されない余剰基板部８を設けてある。
【００１８】
この２個の小プリント基板２の間の分割線７は、左側前端部および右側後端部からはプリント基板１の上縁あるいは下縁にほぼ平行に内方に伸び、中央部の分割線７ａ、７ｂは上縁あるいは下縁に対し、斜めに傾斜して設けられている。そして、分割線７ａには２個のミシン目３ａおよび３ｂを設けている。そして、ミシン目３ａと３ｂは、プリント基板１の上縁あるいは下縁に対する傾斜角度を同一とし、かつ一直線上に位置するよう配設している。分割線７ｂにも同様のミシン目３を２個設けている。
【００１９】
図２において、Ａ部は割板作業時にプリント基板にかかる応力のかかり方を矢印によって強さを表したものである。また、線分Ｄおよび線分Ｅは分割作業時に同時に応力のかかるミシン目３ａとミシン目３ｂにそれぞれ平行に引いた線であり、ミシン目３ａと３ｂが一直線上に並んでいることを示した線である。
【００２０】
以上のように構成されたプリント基板について、その作用効果を説明する。
【００２１】
電子部品４を実装をして半田付け作業後、プリント基板１を２個の小プリント基板２に分割する作業を行うが、図２に示すように、２個の小プリント基板２の間の分割線７において、線分Ｄと線分Ｅとが一直線上に並ぶように、ミシン目３ａとミシン目３ｂの傾斜角度を同一とし、かつミシン目３ａの延長線上にミシン目３ｂを配設したことにより、Ａ部の矢印で示したように、割板作業の際、ミシン目３ａ、３ｂに均一な応力がかかるようにできるので、ミシン目部に部分的な応力がかかったり、本来応力がかかってはならない小プリント基板２もしくは、小プリント基板２内の実装された電子部品４、実装電子部品の半田付けランド部５、小プリント基板２の配線パターン６に応力がかかり、電子部品４本体の破壊、実装電子部品の半田付けランド部５のクラック、小プリント基板２内の配線パターン６の断線、プリント基板１の貝殻割れにより、本来意図とする製品外形から基材がはみ出して割れてしまうというようなことを防止することができる。
【００２２】
また、斜めに設けた分割線７ａ、７ｂに設けたミシン目３ａ、３ｂ等の近傍に、電子部品４を実装せず、分割後は使用しない余剰基板部８を設け、直線部より分割時に不均一な応力がかかる傾向にある傾斜部近傍の片側を小プリント基板の外周縁としないことにより、電子部品４本体の破壊、実装電子部品の半田付けランド部５のクラック、小プリント基板２内の配線パターン６の断線等を防止することができ、信頼性の高いプリント基板を提
供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
以上のように、本発明にかかるプリント基板は、割板時の電子部品破壊、半田付けランド部のクラック、配線パターン断線、プリント基板の貝殻割れに対しての抑制効果を大きくすることにより信頼性のプリント基板を作成することが可能となるので、電子部品を実装、半田付け後に複数の小プリント基板に割板を必要とするプリント基板等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１のプリント基板の平面図
【図２】同プリント基板の小プリント基板間の分割線の要部拡大図
【図３】従来のプリント基板の平面図
【図４】同プリント基板の小プリント基板間の分割線の要部拡大図
【符号の説明】
【００２５】
１  プリント基板
２  小プリント基板
３、３ａ、３ｂ  ミシン目
４  電子部品
５  半田付けランド部
６  配線パターン
７、７ａ、７ｂ  分割線
８  余剰基板部
９  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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