(57)【要約】【課題】積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法において、基板間の接着強度を十分に確保した上で、接着固定時の押圧によるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制する。【解決手段】マイクロホン集合体１１０を複数個に分割することによりマイクロホンを製造する際、その第１および第２の接着領域１２４ａ、１２６ａの各々に接着シート集合体１５４、１５６を配置した状態で、ボディ基板集合体１２２の上下両面にトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６をそれぞれ当接させて、その上下両側から第１および第２の押圧板１６４、１６６で押圧することにより、その接着固定を行う。その際、第１の押圧板１６４の下面における第１の接着領域１２４ａと対向する位置に、上記押圧の際にトップ基板集合体１２４の上面における各トップ基板２４相互間の連結位置に当接する突起部１６４ａを形成しておく。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが該マイクロホンエレメントの電子部品を上記ボトム基板に実装した状態で収容されてなるマイクロホンを製造する方法であって、
複数の上記ボディ基板が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体の上下両面に、複数の上記トップ基板が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体と複数の上記ボトム基板が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体とをそれぞれ接着固定することにより、マイクロホン集合体を形成した後、このマイクロホン集合体を複数個に分割することにより、上記マイクロホンを製造する方法において、
上記トップ基板集合体の下面における上記各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくとともに、上記ボトム基板集合体の上面における上記各ボトム基板相互間の連結位置に、該ボトム基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第２の接着領域を形成しておき、これら第１および第２の接着領域の各々に接着剤を配置した状態で、上記ボディ基板集合体の上下両面に上記トップ基板集合体および上記ボトム基板集合体をそれぞれ当接させて上下両側から押圧することにより、上記接着固定を行い、
その際、上記トップ基板集合体および上記ボトム基板集合体に対して、上下両側から第１および第２の押圧板をそれぞれ押し当てることにより、上記押圧を行い、
かつ、上記第１の押圧板の下面における上記第１の接着領域と対向する位置に、上記押圧の際に上記トップ基板集合体の上面における上記各トップ基板相互間の連結位置に当接する突起部を形成しておく、ことを特徴とするマイクロホンの製造方法。
【請求項２】
上記トップ基板集合体の上面における上記各トップ基板相互間の連結位置に、上記押圧の際に上記第１の押圧板の突起部に当接する被覆層を、上記各トップ基板を略全周にわたって囲むようにして形成しておく、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項３】
上記第２の押圧板の上面における上記第２の接着領域と対向する位置に、上記押圧の際に上記ボトム基板集合体の下面における上記各ボトム基板相互間の連結位置に当接する突起部を形成しておく、ことを特徴とする請求項１または２記載のマイクロホンの製造方法。
【請求項４】
上記ボトム基板集合体の下面における上記各ボトム基板相互間の連結位置に、上記押圧の際に上記第２の押圧板の突起部に当接する被覆層を、上記各ボトム基板を略全周にわたって囲むようにして形成しておく、ことを特徴とする請求項３記載のマイクロホンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、いわゆる積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マイクロホンの構成として、例えば「特許文献１」に記載されているように、環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが、その電子部品をボトム基板に実装した状態で収容されたものが知られている。
【０００３】
そして、このような積層型の筐体構造を有するマイクロホンを製造する方法として、上記「特許文献１」にも記載されているように、複数のボディ基板が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体の上下両面に、複数のトップ基板が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体と複数のボトム基板が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体とをそれぞれ接着固定することにより、マイクロホン集合体を形成した後、このマイクロホン集合体を複数個のマイクロホンに分割する方法が知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４１２８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記マイクロホンの製造方法においては、トップ基板集合体の下面における各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体とボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくとともに、ボトム基板集合体の上面における各ボトム基板相互間の連結位置に、該ボトム基板集合体とボディ基板集合体とを接着固定するための第２の接着領域を形成しておき、これら第１および第２の接着領域の各々に接着シート等の接着剤を配置した状態で、ボディ基板集合体の上下両面に、トップ基板集合体およびボトム基板集合体をそれぞれ当接させて、上下両側から押圧することにより、その接着固定を行うようになっている。
【０００６】
この押圧は、トップ基板集合体およびボトム基板集合体に対して、上下両側から第１および第２の押圧板をそれぞれ押し当てることにより行われるが、積層型の筐体構造を有するマイクロホンは、そのトップ基板の上面およびボトム基板の下面に、導電層や絶縁層等の被覆層が形成されていることが多く、このため次のような問題がある。
【０００７】
すなわち、上記従来の第１および第２の押圧板は、いずれも平面板で構成されているので、マイクロホン集合体に対して、第１の押圧板は、そのトップ基板集合体の上面における各トップ基板に対応する位置に形成された被覆層に当接し、また、第２の押圧板は、そのボトム基板集合体の下面における各ボトム基板に対応する位置に形成された被覆層に当接することとなる。そしてこれにより、トップ基板集合体は、各トップ基板の中央に位置する部分が下方へ向けて撓むようにして変形し、また、ボトム基板集合体は、各ボトム基板の中央に位置する部分が上方へ向けて撓むようにして変形してしまうこととなる。
【０００８】
このため、第１および第２の接着領域の各々に対する押圧が不十分なものとなり、基板間の接着強度を十分に確保することができなくなってしまう、という問題がある。また、このようにして製造されたマイクロホンは、その筐体内の空間の容積が設計値よりも小さくなるため、所期の周波数特性を得ることができなくなってしまう、という問題もある。
【０００９】
特に、トップ基板集合体における各トップ基板に位置する部分の変形は、マイクロホン機能に悪影響を及ぼすおそれが大きい。すなわち、マイクロホンエレメントは、その電子部品がボトム基板に実装されているので、その振動膜はトップ基板の近傍に配置されることとなる。このため、トップ基板集合体における各トップ基板の中央に位置する部分が下方へ向けて撓むようにして変形すると、トップ基板が振動膜に接触したり、振動膜に無用の負荷がかかってしまい、これによりマイクロホン機能に悪影響が及んでしまうこととなる。
【００１０】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法において、基板間の接着強度を十分に確保した上で、接着固定時の押圧によるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制することができるマイクロホンの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願発明は、押圧板の構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【００１２】
すなわち、本願発明に係るマイクロホンの製造方法は、
環状に形成されたボディ基板の上下両面に、トップ基板およびボトム基板がそれぞれ接着固定されてなる筐体の内部に、マイクロホンエレメントが該マイクロホンエレメントの電子部品を上記ボトム基板に実装した状態で収容されてなるマイクロホンを製造する方法であって、
複数の上記ボディ基板が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体の上下両面に、複数の上記トップ基板が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体と複数の上記ボトム基板が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体とをそれぞれ接着固定することにより、マイクロホン集合体を形成した後、このマイクロホン集合体を複数個に分割することにより、上記マイクロホンを製造する方法において、
上記トップ基板集合体の下面における上記各トップ基板相互間の連結位置に、該トップ基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第１の接着領域を形成しておくとともに、上記ボトム基板集合体の上面における上記各ボトム基板相互間の連結位置に、該ボトム基板集合体と上記ボディ基板集合体とを接着固定するための第２の接着領域を形成しておき、これら第１および第２の接着領域の各々に接着剤を配置した状態で、上記ボディ基板集合体の上下両面に上記トップ基板集合体および上記ボトム基板集合体をそれぞれ当接させて上下両側から押圧することにより、上記接着固定を行い、
その際、上記トップ基板集合体および上記ボトム基板集合体に対して、上下両側から第１および第２の押圧板をそれぞれ押し当てることにより、上記押圧を行い、
かつ、上記第１の押圧板の下面における上記第１の接着領域と対向する位置に、上記押圧の際に上記トップ基板集合体の上面における上記各トップ基板相互間の連結位置に当接する突起部を形成しておく、ことを特徴とするものである。
【００１３】
上記構成において「上下」等の方向性を示す用語は、マイクロホンを構成する各部材相互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたものであって、これによりマイクロホンを実際に使用する際の方向性が限定されるものではない。
【００１４】
上記「マイクロホンエレメント」は、その電子部品がボトム基板に実装された構成を有するものであれば、その具体的な構成は特に限定されるものではない。
【００１５】
上記「マイクロホン集合体」は、複数個のマイクロホンが連結状態で配置された構成となっているが、これら複数個のマイクロホンの個数やその具体的な配置は特に限定されるものではない。
【００１６】
上記「突起部」は、第１の接着領域と対向する位置において、上記押圧の際にトップ基板集合体の上面における各トップ基板相互間の連結位置に当接するように構成されたものであれば、その高さや幅等の具体的な構成は特に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１７】
上記構成に示すように、本願発明に係るマイクロホンの製造方法は、マイクロホン集合体を形成した後、これを複数個に分割することにより、積層型の筐体構造を有するマイクロホンを製造するようになっており、そして、その第１および第２の接着領域の各々に接着剤を配置した状態で、ボディ基板集合体の上下両面にトップ基板集合体およびボトム基板集合体をそれぞれ当接させて、その上下両側から第１および第２の押圧板で押圧することにより、その接着固定を行うようになっているが、その際、第１の押圧板の下面における第１の接着領域と対向する位置に、上記押圧の際にトップ基板集合体の上面における各トップ基板相互間の連結位置に当接する突起部を形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１８】
すなわち、トップ基板集合体に第１の押圧板を押し当てたとき、その突起部をトップ基板集合体の上面における各トップ基板相互間の連結位置に当接させることにより、第１の接着領域に対する押圧を適切に行うことができる。そしてこれにより、トップ基板集合体とボディ基板集合体との接着強度を十分に確保することができる。
【００１９】
また、このように第１の押圧板の突起部を各トップ基板相互間の連結位置に当接させることにより、従来のように、第１の押圧板が各トップ基板に対応する位置に形成された被覆層に当接して、各トップ基板の中央に位置する部分が下方へ向けて撓むようにして変形してしまうような事態が発生するのを未然に防止することができる。そしてこれにより、トップ基板が振動膜に接触したり、振動膜に無用の負荷がかかってしまい、これによりマイクロホン機能に悪影響が及んでしまうのを未然に防止することができる。さらに、このような変形発生の未然防止を図ることにより、マイクロホンの筐体内の空間の容積を設計値に近い値に維持することができるので、所期の周波数特性を確保することが可能となる。
【００２０】
このように本願発明によれば、積層型の筐体構造を有するマイクロホンの製造方法において、基板間の接着強度を十分に確保した上で、接着固定時の押圧によるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制することができる。
【００２１】
また、上記接着固定を、接着剤を加熱しながら押圧することにより行うようにした場合には、第１の押圧板を加熱した状態で押圧を行うこととなるが、その際、この第１の押圧板の熱を、その突起部からトップ基板集合体を介して第１の接着領域に配置された接着剤に効率良く伝達させることができる。
【００２２】
上記構成において、トップ基板集合体の上面における各トップ基板相互間の連結位置に、上記押圧の際に第１の押圧板の突起部に当接する被覆層を、各トップ基板を略全周にわたって囲むようにして形成しておくようにすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２３】
すなわち、上記接着固定の際に、マイクロホン集合体に対して第１の押圧板が正確に位置決めされた状態で押圧されなかったとしても、その突起部を各トップ基板相互間の連結位置に形成された被覆層に当接させることができるので、第１の接着領域に配置された接着剤に対する押圧を確実に行うことができる。
【００２４】
上記構成において、第２の押圧板の上面における第２の接着領域と対向する位置に、上記押圧の際にボトム基板集合体の下面における各ボトム基板相互間の連結位置に当接する突起部を形成しておくようにすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２５】
すなわち、ボトム基板集合体に第２の押圧板を押し当てたとき、その突起部をボトム基板集合体の下面における各ボトム基板相互間の連結位置に当接させることにより、第２の接着領域に対する押圧を適切に行うことができる。そしてこれにより、ボトム基板集合体とボディ基板集合体との接着強度を十分に確保することができる。
【００２６】
また、このように第２の押圧板の突起部を各ボトム基板相互間の連結位置に当接させることにより、従来のように、第２の押圧板が各ボトム基板に対応する位置に形成された被覆層に当接して、各ボトム基板の中央に位置する部分が上方へ向けて撓むようにして変形してしまうような事態が発生するのを未然に防止することができる。そしてこれにより、ボトム基板に実装された電子部品に負荷がかかって、そのハンダ付け固定部がボトム基板から離脱してしまうといった不具合が発生するを未然に防止することができ、その実装信頼度を格段に向上させることができる。さらに、このような変形発生の未然防止を図ることにより、マイクロホンの筐体内の空間の容積をさらに設計値に近い値に維持することができるので、所期の周波数特性を確保することがより確実に可能となる。
【００２７】
この場合において、ボトム基板集合体の下面における各ボトム基板相互間の連結位置に、上記押圧の際に第２の押圧板の突起部に当接する被覆層を、各ボトム基板を略全周にわたって囲むようにして形成しておくようにすれば、次のような作用効果を得ることができる。
【００２８】
すなわち、上記接着固定の際に、マイクロホン集合体に対して第２の押圧板が正確に位置決めされた状態で押圧されなかったとしても、その突起部を各ボトム基板相互間の連結位置に形成された被覆層に当接させることができるので、第２の接着領域に配置された接着剤に対する押圧を確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００３０】
図１は、本願発明の一実施形態に係る製造方法の対象となるマイクロホン１０を示す斜視図であって、同図（ａ）は上向きに配置した状態で示す図、同図（ｂ）は下向きに配置した状態で示す図である。また、図２は、図１（ａ）に示す状態のマイクロホン１０を、その構成要素に分解して示す斜視図である。さらに、図３は、図１（ａ）のIII−III線断面図である。
【００３１】
これらの図に示すように、本実施形態に係る製造方法の対象となるマイクロホン１０は、平面視において３×４ｍｍ程度の長方形の外形形状を有する小型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、積層型の筐体構造を有している。  すなわち、このマイクロホン１０は、略直方体の外形形状を有する筐体２０の内部に、マイクロホンエレメント３０が収容された構成となっている。
【００３２】
筐体２０は、略矩形環状に形成されたボディ基板２２の上下両面に、矩形のトップ基板２４および矩形のボトム基板２６がそれぞれ接着固定された構成となっている。そして、マイクロホン１０は、この筐体２０のボトム基板２６の下面において、図示しない外部基板に表面実装されるようになっている。
【００３３】
マイクロホンエレメント３０は、コンデンサ構造部３２と、電子部品としてのＩＣチップ３４と、コンタクトスプリング３６とからなり、そのＩＣチップ３４はボトム基板２６に実装されている。
【００３４】
コンデンサ構造部３２は、振動膜サブアッセンブリ４２と背面電極板４４とからなっている。
【００３５】
振動膜サブアッセンブリ４２は、略矩形環状に形成された金属製の支持リング４２Ｂの上面に振動膜４２Ａが張設固定されてなり、その振動膜４２Ａは、上面に金属蒸着膜が形成された高分子フィルムで構成されている。この振動膜サブアッセンブリ４２の外周面における各辺の中央位置には、突起片４２ａがそれぞれ形成されている。
【００３６】
背面電極板４４は、金属製の電極板本体４４Ａと、この電極板本体４４Ａの上面に熱融着されたエレクトレット層４４Ｂとからなり、そのエレクトレット層４４Ｂには分極処理により所定の表面電位が付与されている。この背面電極板４４の外径は、支持リング４２Ｂの内径よりもやや大きい値に設定されている。この背面電極板４４の中央部には、該背面電極板４４を上下方向に貫通する貫通孔４４ａが形成されている。
【００３７】
そして、このコンデンサ構造部３２においては、振動膜サブアッセンブリ４２の振動膜４２Ａと背面電極板４４のエレクトレット層４４Ｂとが、振動膜サブアッセンブリ４２の支持リング４２Ｂを介して所定の微小間隔をおいて対向しており、これにより振動膜４２Ａとエレクトレット層４４Ｂとの間に所定の電位差を生じさせるようになっている。
【００３８】
ボトム基板２６は、絶縁基板２６Ａと、この絶縁基板２６Ａの下面の形成された導電層２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３と、これら導電層２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３の下面側にこれらを田の字状に覆うように形成された絶縁層２６Ｃと、絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ１、２６Ｄ２、２６Ｄ３、２６Ｄ４とからなっている。そして、このボトム基板２６に対して、その上面の中央部に上記ＩＣチップ３４が実装されている。
【００３９】
その際、導電層２６Ｂ１は電源端子を構成しており、導電層２６Ｂ２は出力端子を構成しており、導電層２６Ｂ３はアース端子を構成している。そして、導電層２６Ｂ１は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ１と導通しており、この導電層２６Ｄ１においてＩＣチップ３４の電源端子（図示せず）と導通している。また、導電層２６Ｂ２は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ２と導通しており、この導電層２６Ｄ２においてＩＣチップ３４の出力端子（図示せず）と導通している。さらに、導電層２６Ｂ３は、図示しないスルーホールを介して絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ３と導通しており、この導電層２６Ｄ３においてＩＣチップ３４のアース端子（図示せず）と導通している。
【００４０】
ボディ基板２２は、平面視においてボトム基板２６と同一の外形形状を有しており、ＩＣチップ３４を囲むようにしてボトム基板２６に載置固定されている。この載置固定は、接着剤としての接着シート５６を介して行われている。この接着シート５６については後述する。
【００４１】
このボディ基板２２は、背面電極板４４よりもやや大きい内径で形成された開口部２２ａを有する絶縁基板２２Ａと、この絶縁基板２２Ａの上面および下面にそれぞれ形成された導電層２２Ｂ、２２Ｃとからなっている。その際、これら導電層２２Ｂ、２２Ｃは、スルーホール２２Ｄを介して互いに導通している。
【００４２】
スルーホール２２Ｄは、ボディ基板２２の四隅を除く略全周領域にわたって形成されている。その際、これら各辺の側壁部分に形成されたスルーホール２２Ｄは、略半長円筒状に形成されている。
【００４３】
絶縁基板２２Ａは、その一般部分がガラス布基材エポキシ樹脂で構成されているが、スルーホール２２Ｄよりも外周側に位置する部分２２Ａ１は、エポキシ樹脂で構成されている。そして、これら４箇所のスルーホール２２Ｄおよびその外周側に位置する部分２２Ａ１は、その上面が、絶縁基板２２Ａの一般部分の上面よりも導電層２２Ｂの厚みと同じ分だけ一段高くなっており、また、その下面が、絶縁基板２２Ａの一般部分の下面よりも導電層２２Ｃの厚みと同じ分だけ一段低くなっている。
【００４４】
トップ基板２４は、振動膜サブアッセンブリ４２を介してボディ基板２２に載置固定されている。この載置固定は、接着剤としての接着シート５４を介して行われている。この接着シート５４についても後述する。
【００４５】
このトップ基板２４は、平面視においてボトム基板２６と同一の外形形状を有する絶縁基板２４Ａと、この絶縁基板２４Ａの下面に矩形環状に形成された導電層２４Ｂと、絶縁基板２４Ａの上面に略全面にわたって形成された導電層２４Ｃとからなっている。その際、これら導電層２４Ｂ、２４Ｃは、いずれも絶縁基板２４Ａの外周形状よりもひと回り小さい外形形状を有している。ただし、導電層２４Ｂについては、その外周縁における各辺の中央位置に、絶縁基板２４Ａの外周面まで延びる突起部２４Ｂａがそれぞれ形成されている。
【００４６】
これら導電層２４Ｂ、２４Ｃは、トップ基板２４の四隅に形成されたスルーホール２４Ｄを介して互いに導通している。そして、これにより、振動膜４２Ａの金属蒸着膜をトップ基板２４の上面に位置する導電層２４Ｃと導通させ、この導電層２４Ｃにおいても外部基板のアース端子と導通させ得るようになっている。
【００４７】
このトップ基板２４におけるその中心からやや外れた位置には、該トップ基板２４を上下方向に貫通する音孔２４ａが形成されている。
【００４８】
コンタクトスプリング３６は、平面視において口字形に形成されたフレーム部の各コーナ部に、１対ずつ互いに平行に突出する突起片が形成されるとともに、そのフレーム部を２箇所において各対の突起片と共に下方へ折り曲げるように形成してなる金属製の板バネで構成されている。
【００４９】
このコンタクトスプリング３６は、そのフレーム部においてＩＣチップ３４を囲むようにして、ある程度撓んだ状態で配置されている。その際、このコンタクトスプリング３６は、そのフレーム部において背面電極板４４の電極板本体４４Ａの下面に当接するとともに、その４箇所の突起片において絶縁基板２６Ａの４箇所の導電層２６Ｄ４に当接している。そして、このコンタクトスプリング３６と導電層２６Ｄ４とを介して、背面電極板４４の電極板本体４４ＡとＩＣチップ３４の入力端子（図示せず）とを導通させるようになっている。
【００５０】
なお、本実施形態に係るエレクトレットコンデンサマイクロホン１０においては、コンデンサ構造部３２の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するためのインピーダンス変換素子が、ＩＣチップ３４にインピーダンス変換回路として組み込まれている。
【００５１】
接着シート５４は、平面視において略一定幅で略矩形環状に形成されており、その外周縁形状は、筐体２０の外周形状と一致しており、その内周縁形状は、トップ基板２４における絶縁基板２４Ａの下面に形成された導電層２４Ｂの外周縁形状と略一致している。すなわち、この接着シート５４は、トップ基板２４の絶縁基板２４Ａの下面側における導電層２４Ｂおよびこれに積層される振動膜サブアッセンブリ４２の外周側に形成される矩形環状の空間部に配置されるようになっている。
【００５２】
ただし、この接着シート５４の上面には、その各辺の中央部に２段凹部５４ａが形成されている。また、この接着シート５４の下面には、その各隅角部に溢れ出し部５４ｂが形成されている。
【００５３】
その際、各２段凹部５４ａは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５４が、振動膜サブアッセンブリ４２の各突起片４２ａおよびトップ基板２４の導電層２４Ｂの各突起部２４Ｂａに押圧されて形成されるものである。また、各溢れ出し部５４ｂは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５４が、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの上面において、導電層２２Ｂの厚みの分だけ一段低くなった各隅角部に溢れ出すことにより形成されるものである。
【００５４】
一方、接着シート５６は、平面視において略一定幅で略矩形環状に形成されており、その外周縁形状は、筐体２０の外周形状と一致しており、その内周縁形状は、ボトム基板２６における絶縁基板２６Ａの上面に形成された導電層２６Ｄ３の外周縁形状と略一致している。すなわち、この接着シート５６は、ボトム基板２６における絶縁基板２６Ａの上面側における導電層２６Ｄ３の外周側に形成される矩形環状の空間部に配置されるようになっている。
【００５５】
ただし、この接着シート５６の上面には、その各隅角部に溢れ出し部５６ａが形成されている。これら各溢れ出し部５６ａは、上記接着固定の際に、上記空間部に配置された接着シート５６が、ボディ基板２２の絶縁基板２２Ａの下面において、導電層２２Ｃの厚みの分だけ一段高くなった各隅角部に溢れ出すことにより形成されるものである。
【００５６】
次に、本実施形態に係るマイクロホン１０の製造方法について説明する。
【００５７】
図４は、マイクロホン１０の製造工程を示す斜視図である。
【００５８】
同図（ｆ）に示すように、このマイクロホン１０は、マイクロホン集合体１１０を形成した後、このマイクロホン集合体１１０を破線に沿って複数個（具体的には１２個）に分割することにより、上下逆さにした状態で製造されるようになっている。
【００５９】
このマイクロホン集合体１１０は、以下の工程により製造されるようになっている。
【００６０】
まず、同図（ａ）に示すように、１２枚の振動膜４２Ａが連結状態で配置されてなる矩形状の振動膜集合体１４２Ａの下面（図中では「上面」、以下同様）を、１２枚の支持リング４２Ｂが連結状態で配置されてなる支持リング集合体１４２Ｂに対して張設固定することにより、１２枚の振動膜サブアッセンブリ４２が連結状態で配置されてなる振動膜サブアッセンブリ集合体１４２（同図（ｂ）参照）を製造する。
【００６１】
次に、同図（ｂ）に示すように、この振動膜サブアッセンブリ集合体１４２を、１２枚のトップ基板２４が連結状態で配置されてなるトップ基板集合体１２４の下面に積層する。
【００６２】
次に、同図（ｃ）に示すように、これら積層状態にあるトップ基板集合体１２４および振動膜サブアッセンブリ集合体１４２に対して、１２枚のボディ基板２２が連結状態で配置されてなるボディ基板集合体１２２を、その振動膜サブアッセンブリ集合体１４２の下面に、接着シート集合体１５４を介して積層する。
【００６３】
次に、同図（ｄ）に示すように、これら積層状態にあるトップ基板集合体１２４、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２、接着シート集合体１５４およびボディ基板集合体１２２に対して、そのボディ基板集合体１２２における各ボディ基板２２の開口部２２ａ内に、背面電極板４４およびコンタクトスプリング３６をそれぞれ上下逆さにした状態で、セットする。
【００６４】
次に、同図（ｅ）に示すように、これら１２枚の背面電極板４４およびコンタクトスプリング３６がセットされた、トップ基板集合体１２４、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２、接着シート集合体１５４およびボディ基板集合体１２２に対して、１２枚のボトム基板２６が連結状態で配置されてなるボトム基板集合体１２６を、そのボディ基板集合体１２２の下面に、接着シート集合体１５６を介して積層する。
【００６５】
最後に、同図（ｆ）に示すように、マイクロホン集合体１１０を構成するすべての部材を積層した状態で、これらを上下両側から押圧する。この押圧は、図示しない１対の押圧板（これについて後述する）を用いて行う。その際、これら各押圧板は予め加熱しておき、その熱を上記押圧の際にトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６を介して接着シート集合体１５４、１５６にそれぞれ伝達させるようにする。これにより、ボディ基板集合体１２２の上下両面にトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６を接着固定して、マイクロホン集合体１１０を完成させる。そして、このマイクロホン集合体１１０を破線に沿って分割することにより、１２個のマイクロホン１０を取り出す。
【００６６】
図４（ｃ）に示すように、ボディ基板集合体１２２は、１２枚の絶縁基板２２Ａが連結状態で配置されてなる絶縁基板集合体１２２Ａにおける各ボディ基板２２の開口部２２ａの周囲４箇所に、平面視において略長円形のスルーホール１２２Ｄが形成された構成となっており、これら各スルーホール１２２Ｄの内部は、エポキシ樹脂が充填された樹脂充填部１２２Ａ１として構成されている。
【００６７】
また、この絶縁基板集合体１２２Ａの下面における各ボディ基板２２の位置には、導電層２２Ｃが、開口部２２ａを囲むようにして、かつ、その周囲４箇所のスルーホール１２２Ｄに内接するようにして形成されている。
【００６８】
図５（ａ）は、図４（ｆ）に示すマイクロホン集合体１１０の一部を、上下逆さにして（すなわち上向きに配置した状態で）示す平面図である。なお、同図（ｂ）は、これと対比して従来例を示す図である。
【００６９】
同図（ａ）に示すように、マイクロホン集合体１１０は、同図において破線で示す位置を境界線として分割されて、複数のマイクロホン１０となるが、最終的には、これよりもひと回り小さいサイズ（同図において２点鎖線で示すサイズ）に形成される。
【００７０】
トップ基板集合体１２４の上面における各トップ基板２４相互間の連結位置には、被覆層１２４Ｅが、各トップ基板２４を略全周にわたって囲むようにして形成されている。その際、この被覆層１２４Ｅは、各トップ基板２４における絶縁基板２４Ａの上面に導電層２４Ｃを形成する際に、この導電層２４Ｃと同時に、これと同じ厚さで、銅箔等の金属箔により形成されるようになっている。
【００７１】
この被覆層１２４Ｅは、各トップ基板２４の周囲の隅角部が、平面視において円形状に形成されており、各トップ基板２４の周囲４辺に隣接する部分が、各隅角部から僅かに離れるようにして平面視において長円形の細帯状に形成されている。なお、この被覆層１２４Ｅは、最終的にはマイクロホン１０の一部として残らない。
【００７２】
図６（ａ）は、図４（ｆ）に示す接着固定の工程を、側断面図として示す図である。なお、同図（ｂ）は、これと対比して従来例を示す図である。また、図７は、図６（ａ）のVII 部詳細図である。
【００７３】
これらの図に示すように、トップ基板集合体１２４の下面における各トップ基板２４相互間の連結位置には、トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２とを接着固定するための第１の接着領域１２４ａが形成されている。その際、この第１の接着領域１２４ａとして、各トップ基板２４に対応する位置に形成された導電層２４Ｂ相互間に生じる凹部が用いられている。
【００７４】
トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２との間には、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２が介装されているので、第１の接着領域１２４ａは、振動膜サブアッセンブリ集合体１４２の支持リング集合体１４２Ｂにおける各支持リング４２Ｂ相互間の連結位置に形成された打抜き孔により、支持リング集合体１４２Ｂの板厚分だけ導電層２４Ｂの厚さよりも深いものとなっている。
【００７５】
一方、ボトム基板集合体１２６の上面における各ボトム基板２６相互間の連結位置には、ボトム基板集合体１２６とボディ基板集合体１２２とを接着固定するための第２の接着領域１２６ａが形成されている。その際、この第２の接着領域１２６ａとして、各ボトム基板２６に対応する位置に形成された導電層２６Ｄ３相互間に生じる凹部が用いられている。
【００７６】
また、これらの図に示すように、上記接着固定の際に行われる、マイクロホン集合体１１０に対する上下両側からの押圧は、トップ基板集合体１２４および上記ボトム基板集合体１２６に対して、その上下両側から第１および第２の押圧板１６４、１６６をそれぞれ押し当てることにより行われるようになっている。その際、これら第１および第２の押圧板１６４、１６６を予め加熱しておくことにより、接着シート集合体２５４、１５６を加熱しながら押圧するようになっている。
【００７７】
第１の押圧板１６４には、その下面における第１の接着領域１２４ａと対向する位置に、上記押圧の際にトップ基板集合体１２４の上面における各トップ基板２４相互間の連結位置に当接する突起部１６４ａが形成されている。
【００７８】
この突起部１６４ａは、各トップ基板２４の導電層２４Ｃを囲むようにして格子状に形成されている。その際、この突起部１６４ａにおける格子状部分の幅は、導電層２４Ｃ相互間の間隔よりも多少狭い値に設定されており、その高さは、導電層２４Ｃの厚さよりもやや大きい値に設定されている。
【００７９】
一方、第２の押圧板１６６には、その上面における第２の接着領域１２６ａと対向する位置に、上記押圧の際にボトム基板集合体１２６の下面における各ボトム基板２６相互間の連結位置に当接する突起部１６６ａが形成されている。
【００８０】
この突起部１６６ａは、各ボトム基板２６の導電層２６Ｃを囲むようにして格子状に形成されている。その際、この突起部１６６ａにおける格子状部分の幅は、導電層２６Ｂ３相互間の間隔よりも多少狭い値に設定されており、その高さは、導電層２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３の厚さ（いずれも同じ厚さ）と絶縁層２６Ｃの厚さとを合計した厚さ（すなわち、ボトム基板集合体１２６の下面における各ボトム基板２６に対応する位置に形成された被覆層の合計厚さ）よりもやや高い程度の値に設定されている。
【００８１】
以上詳述したように、本実施形態に係るマイクロホン１０の製造方法は、マイクロホン集合体１１０を形成した後、これを１２個に分割することにより、積層型の筐体構造を有するマイクロホン１０を製造するようになっており、そして、その第１および第２の接着領域１２４ａ、１２６ａの各々に接着シート集合体１５４、１５６を配置した状態で、ボディ基板集合体１２２の上下両面にトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６をそれぞれ当接させて、その上下両側から第１および第２の押圧板１６４、１６６で押圧することにより、その接着固定を行うようになっているが、その際、第１の押圧板１６４の下面における第１の接着領域１２４ａと対向する位置に、上記押圧の際にトップ基板集合体１２４の上面における各トップ基板２４相互間の連結位置に当接する突起部１６４ａを形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００８２】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、このような突起部１６４ａが形成されていない、従来の第１の押圧板１６４´を用いて上記押圧を行うようにした場合には、この第１の押圧板１６４´がトップ基板集合体１２４´の上面に形成された導電層２４Ｃに当接してしまうので、各マイクロホン１０におけるトップ基板２４の中央に位置する部分が下方へ向けて撓むようにして変形してしまうこととなる。このため、第１の接着領域１２４ａに対する押圧が不十分なものとなり、トップ基板集合体１２４´とボディ基板集合体１２２との接着強度を十分に確保することができなくなってしまう。
【００８３】
これに対し、本実施形態においては、トップ基板集合体１２４に第１の押圧板１６４を押し当てたとき、その突起部１６４ａがトップ基板集合体１２４の上面における各トップ基板２４相互間の連結位置に当接するので、第１の接着領域１２４ａに対する押圧を適切に行うことができる。そしてこれにより、トップ基板集合体１２４とボディ基板集合体１２２との接着強度を十分に確保することができる。
【００８４】
また、このように第１の押圧板１６４の突起部１６４ａを各トップ基板２４相互間の連結位置に当接させることにより、各トップ基板２４の中央に位置する部分が下方へ向けて撓むようにして変形してしまうような事態が発生するのを未然に防止することができるので、トップ基板２４が振動膜４２Ａに接触したり、振動膜４２Ａに無用の負荷がかかってしまい、これによりマイクロホン機能に悪影響が及んでしまうのを未然に防止することができる。
【００８５】
さらに、このような変形発生の未然防止を図ることにより、マイクロホン１０の筐体２０内の空間の容積を設計値に近い値に維持することができるので、所期の周波数特性を確保することが可能となる。
【００８６】
このように本実施形態によれば、積層型の筐体構造を有するマイクロホン１０の製造方法において、基板間の接着強度を十分に確保した上で、接着固定時の押圧によるマイクロホン機能への悪影響を効果的に抑制することができる。
【００８７】
しかも本実施形態においては、トップ基板集合体１２４の上面における各トップ基板２４相互間の連結位置に、上記押圧の際に第１の押圧板１６４の突起部１６４ａに当接する被覆層１２４Ｅを、各トップ基板２４を略全周にわたって囲むようにして形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００８８】
すなわち、上記接着固定の際に、マイクロホン集合体１１０に対して第１の押圧板１６４が正確に位置決めされた状態で押圧されなかったとしても、その突起部１６４ａを各トップ基板２２相互間の連結位置に形成された被覆層１２４Ｅに当接させることができるので、第１の接着領域１２４ａに配置された接着シート集合体１５４に対する押圧を確実に行うことができる。
【００８９】
また本実施形態においては、第２の押圧板１６６の上面における第２の接着領域１２６ａと対向する位置に、ボトム基板集合体１２６の下面における各ボトム基板２６相互間の連結位置に当接する突起部１６６ａを形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００９０】
すなわち、図６（ｂ）に示すように、このような突起部１６６ａが形成されていない、従来の第２の押圧板１６６´を用いて上記押圧を行うようにした場合には、この第２の押圧板１６６´がボトム基板集合体１２６´の下面に形成された絶縁層２６Ｃや導電層２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３に当接してしまうので、各マイクロホン１０におけるボトム基板２６の中央に位置する部分が上方へ向けて撓むようにして変形してしまうこととなる。このため、第２の接着領域１２６ａに対する押圧が不十分なものとなり、ボトム基板集合体１２６´とボディ基板集合体１２２との接着強度を十分に確保することができなくなってしまう。
【００９１】
これに対し、本実施形態においては、ボトム基板集合体１２６に第２の押圧板１６６を押し当てたとき、その突起部１６６ａがボトム基板集合体１２６の下面における各ボトム基板２６相互間の連結位置に当接するので、第２の接着領域１２６ａに対する押圧を適切に行うことができる。そしてこれにより、ボトム基板集合体１２６とボディ基板集合体１２２との接着強度を十分に確保することができる。
【００９２】
また、このように第２の押圧板１６６の突起部１６６ａを各ボトム基板２６相互間の連結位置に当接させることにより、各ボトム基板２６の中央に位置する部分が上方へ向けて撓むようにして変形してしまうような事態が発生するのを未然に防止することができるので、ボトム基板２６に実装されたＩＣチップ３４に負荷がかかって、そのハンダ付け固定部がボトム基板２６から離脱してしまうといった不具合が発生するを未然に防止することができる。そしてこれにより、ＩＣチップ３４の実装信頼度を格段に向上させることができる。さらに、このような変形発生の未然防止を図ることにより、マイクロホン１０の筐体２０内の空間の容積をさらに設計値に近い値に維持することができるので、所期の周波数特性を確保することがより確実に可能となる。
【００９３】
しかも本実施形態においては、ボトム基板集合体１２６の下面における各ボトム基板２６相互間の連結位置に、上記押圧の際に第２の押圧板１６６の突起部１６６ａに当接する被覆層１６６Ｅを、各ボトム基板２６を略全周にわたって囲むようにして形成しておくようになっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００９４】
すなわち、上記接着固定の際に、マイクロホン集合体１１０に対して第２の押圧板１６６が正確に位置決めされた状態で押圧されなかったとしても、その突起部１６６ａが各ボトム基板２６相互間の連結位置に形成された被覆層１６６Ｅに当接させることができるので、第２の接着領域１２６ａに配置された接着シート集合体１５６に対する押圧を確実に行うことができる。
【００９５】
また本実施形態においては、上記接着固定の際、接着シート集合体１５４、１５６を加熱しながら押圧するようになっており、そのために第１および第２の押圧板１６４、１６６を加熱した状態で上記押圧を行うようになっているが、その際、これら第１および第２の押圧板１６４、１６６の熱を、その突起部１６４ａ、１６６ａからトップ基板集合体１２４およびボトム基板集合体１２６を介して、第１および第２の接着領域１２４ａ、１２６ａに配置された接着シート集合体１５４、１５６に効率良く伝達させることができる。
【００９６】
上記実施形態においては、トップ基板２４に音孔２４ａが形成されているものとして説明したが、このようにする代わりに、ボトム基板２６に同様の音孔が形成された構成とすることも可能である。また、トップ基板２４およびボトム基板２６の双方に音孔が形成された構成として、指向性マイクロホンを構成するようにすることも可能である。
【００９７】
上記実施形態においては、マイクロホン集合体１１０に対して、第１および第２の押圧板１６４、１６６を直接押し当てるものとして説明したが、マイクロホン集合体１１０の上下両面に剥離シートを介在させた状態で、第１および第２の押圧板１６４、１６６を押し当てるようにすることも可能である。このようにすることにより、上記押圧後に、マイクロホン集合体１１０から第１および第２の押圧板１６４、１６６を引き離すことが容易に可能となる。
【００９８】
上記実施形態においては、マイクロホン集合体１１０を１２個に分割することによりマイクロホン１０を取り出す場合について説明したが、これ以外の個数である場合においても、上記実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００９９】
上記実施形態においては、その製造方法の対象となるマイクロホン１０が、エレクトレットコンデンサマイクロホンである場合について説明したが、チャージ電圧が印加されるように構成されたコンデンサマイクロホンあるいはそれ以外の構成のマイクロホンを製造対象とした場合においても、上記実施形態の場合と同様の作用効果を得ることができる。その際、上記実施形態のマイクロホンエレメント３０を構成している、振動膜サブアッセンブリ４２、背面電極板４４、コンタクトスプリング３６等の代わりに、ボトム基板２６にＭＥＭＳ技術等により構成されたシリコンマイクロホンを搭載したものを採用することも可能である。
【０１００】
なお、上記実施形態において諸元として示した数値は一例にすぎず、これらを適宜異なる値に設定してもよいことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】本願発明の一実施形態に係る製造方法の対象となるマイクロホンを示す斜視図であって、（ａ）は上向きに配置した状態、（ｂ）は下向きに配置した状態で示す側断面図
【図２】図１（ａ）に示す状態のマイクロホンを、その構成要素に分解して示す斜視図
【図３】図１（ａ）のIII−III線断面図
【図４】上記マイクロホンの製造工程を示す斜視図
【図５】（ａ）は、図４（ｆ）に示すマイクロホン集合体の一部を、上下逆さにして（すなわち上向きに配置した状態で）示す平面図、同図（ｂ）は、これと対比して従来例を示す図である。
【図６】（ａ）は、図４（ｆ）に示す接着固定の工程を、側断面図として示す図、（ｂ）は、従来例を示す、（ａ）と同様の図
【図７】図６（ａ）のVII 部詳細図
【符号の説明】
【０１０２】
１０  マイクロホン
２０  筐体
２２  ボディ基板
２２Ａ、２４Ａ、２６Ａ  絶縁基板
２２Ａ１  スルーホールよりも外周側に位置する部分
２２Ｂ、２２Ｃ、２４Ｂ、２４Ｃ、２６Ｂ１、２６Ｂ２、２６Ｂ３、２６Ｄ１、２６Ｄ２、２６Ｄ３、２６Ｄ４  導電層
２２Ｄ、１２２Ｄ  スルーホール
２２ａ  開口部
２４  トップ基板
２４Ｂａ  突起部
２４ａ  音孔
２６  ボトム基板
２６Ｃ  絶縁層
３０  マイクロホンエレメント
３２  コンデンサ構造部
３４  ＩＣチップ（電子部品）
３６  コンタクトスプリング
４２  振動膜サブアッセンブリ
４２Ａ  振動膜
４２Ｂ  支持リング
４２ａ  突起片
４４  背面電極板
４４Ａ  電極板本体
４４Ｂ  エレクトレット層
４４ａ  貫通孔
５４、５６  接着シート
５４ａ  ２段凹部
５４ｂ、５６ａ  溢れ出し部
１１０  マイクロホン集合体
１２２  ボディ基板集合体
１２２Ａ  絶縁基板集合体
１２２Ａ１  樹脂充填部
１２４  トップ基板集合体
１２４Ｅ、１２６Ｅ  被覆層
１２４ａ  第１の接着領域
１２６  ボトム基板集合体
１２６ａ  第２の接着領域
１４２  振動膜サブアッセンブリ集合体
１４２Ａ  振動膜集合体
１４２Ｂ  支持リング集合体
１５４、１５６  接着シート集合体
１６４  第１の押圧板
１６４ａ、１６６ａ  突起部
１６６  第２の押圧板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010103735.tif 000008
【図７】
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