(57)【要約】【課題】周波数粗調部において、Ａｕめっき箇所周辺で耐蝕膜（Ａｕ／Ｃｒ膜）のＡｕが溶出する現象が見られた。Ａｕが溶出すると水晶基板をエッチングする際に当該箇所もエッチングされ、水晶片の欠損が発生する。【解決手段】水晶基板に耐蝕膜（Ａｕ／Ｃｒ膜）を形成する工程の後で、かつ耐蝕膜（Ａｕ／Ｃｒ膜）を音叉型振動子の外形形状に対応させる工程の前に、音叉型振動子の周波数粗調部に周波数調整用の金属膜（Ａｕめっき）を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、水晶基板に耐蝕膜を形成する工程と、前記耐蝕膜を音叉型振動子の外形形状に対応させる工程と、前記水晶基板に音叉型振動子の外形形状を形成する工程と、音叉型振動子の周波数粗調部に周波数調整用の金属膜を形成する工程とを有する音叉型振動子の製造方法であって、
前記水晶基板に前記耐蝕膜を形成する工程の後で、かつ前記耐蝕膜を音叉型振動子の外形形状に対応させる工程の前に、前記音叉型振動子の周波数粗調部に周波数調整用の金属膜を形成する工程を有することを特徴とする音叉型振動子の製造方法。
【請求項２】
前記耐蝕膜は、Ａｕ／Ｃｒ膜であり、
前記周波数調整用の金属膜は、Ａｕめっきであることを特徴とする請求項１記載の音叉型振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音叉型振動子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
音叉型振動子は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術を用い、水晶基板から形成される。
【０００３】
従来、水晶基板から音叉型振動子を製造する手段としては、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術とが利用されている（例えば、特許文献１参照）。図２は、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術とにより得られる音叉型振動子を示す図である。音叉型振動子１００は脚部１０２と、脚部１０２が接続される基部１０１とからなっている。図３は、従来の音叉型振動子の製造方法を説明するための断面図で、図２における音叉型振動子１００の脚部１０２のＡ−Ａ断面及び周波数粗調部１０３のＢ−Ｂ断面を示す。図２及び図３を用いて音叉型振動子の製造方法を説明する。
【０００４】
まず、図３（ａ）に示すように、水晶基板２００の表裏に耐蝕膜２０１を成膜する。耐蝕膜２０１は、一般にＡｕ／Ｃｒ膜の積層膜であり、成膜方法はスパッタ、もしくは蒸着で行う。ここでＡｕ／Ｃｒ膜を使用するのは、後述する図３（ｅ）において水晶基板２００をエッチングする際の耐蝕膜とするためである。
【０００５】
次に、耐蝕膜２０１上の表裏に感光性レジストを塗布する。一般的にはポジ型レジストが使用され、片面をスピンコートで成膜しプレベークした後、残る面を同じように成膜する。次に、感光性レジストを音叉型振動子１００の外形形状に対応したマスクを利用して露光・現像する。この後、ヨウ化カリ／ヨウ素混合水溶液中に浸漬し耐蝕膜２０１のＡｕ膜をエッチングし、よく水洗した後、続いて硝酸第２セリウムアンモン水溶液中に浸漬して耐蝕膜２０１のＣｒ膜をエッチングし、感光性レジストの剥離を行うことにより、図３（ｂ）に示すように、音叉型振動子１００の外形形状に対応した耐蝕膜２０１を得る。
【０００６】
次に、図３（ｃ）に示すように、周波数粗調部に周波数調整用の金属膜２０３、例えばＡｕめっきを成膜するため、水晶基板２００及び耐蝕膜２０１上の表裏に感光性レジスト２０２を塗布する。一般的にはネガ型レジストが使用される。次に、周波数粗調部１０３のみ開口するよう、マスクを利用して露光・現像した後、シアンめっき浴を用いて金属膜２０３のめっきを行い、感光性レジスト２０２の剥離を行う。
【０００７】
次に、図３（ｄ）に示すように、再び表裏に感光性レジスト２０４を塗布し、電極パターンと反転したパターンが形成されるよう、マスクを利用して露光・現像を行う。
【０００８】
次に、図３（ｅ）に示すように、フッ酸・フッ化アンモニウム・バッファードフッ酸等のエッチャントに水晶基板２００を浸漬して水晶基板２００をエッチングし、音叉型振動子１００の外形形状を形成する。
【０００９】
次に、図３（ｆ）に示すように、電極パターンとなる領域の耐蝕膜２０１のＡｕ／Ｃｒ膜をエッチングにて除去後、フッ酸・フッ化アンモニウム・バッファードフッ酸等のエッチャントによりライトエッチングし、リフトオフの前処理を行う。これは、後述する図３（ｈ）においてリフトオフ性を向上させるための処理である。
【００１０】
続いて、図３（ｇ）に示すように、Ｔｉ／Ｐｄ等からなる電極膜２０５を蒸着する。
【００１１】
最後に、図３（ｈ）に示すように、レジストストリップ、Ａｕ／Ｃｒエッチングを行い、電極パターン領域外の耐蝕膜（Ａｕ／Ｃｒ膜）２０１、感光性レジスト２０４及び電極膜２０５のリフトオフを行う。以上の工程により、水晶基板２００から音叉型振動子１００を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−３１５８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述した従来の音叉型振動子の製造方法には、次のような問題点があった。図３（ｃ）では、耐蝕膜２０１のＡｕ膜を負極とし、Ａｕ膜に電流を流すことによりめっき付けが行われる。この時、耐蝕膜２０１のＡｕ膜は音叉形状に加工されているため電流の流れ方が不均一になり、局所的に感光性レジスト２０２にシワが生じ、周波数粗調部１０３（図２参照）周辺では感光性レジスト２０２に覆われた耐蝕膜２０１にめっき液が潜り込み、Ａｕ膜が正に帯電することによりＡｕの溶け出しが発生する。
【００１４】
Ａｕが溶出すると図３（ｅ）において水晶基板２００をエッチングする際に当該箇所もエッチングされ、水晶片の欠損が発生する。
【００１５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、周波数粗調部の耐蝕膜の溶出を抑えることにより、水晶をエッチングする際に水晶の欠損が発生しない音叉型振動子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
少なくとも、水晶基板に耐蝕膜を形成する工程と、前記耐蝕膜を音叉型振動子の外形形状に対応させる工程と、前記水晶基板に音叉型振動子の外形形状を形成する工程と、音叉型振動子の周波数粗調部に周波数調整用の金属膜を形成する工程とを有する音叉型振動子の製造方法であって、
前記水晶基板に前記耐蝕膜を形成する工程の後で、かつ前記耐蝕膜を音叉型振動子の外形形状に対応させる工程の前に、前記音叉型振動子の周波数粗調部に周波数調整用の金属膜を形成する工程を有する。
【００１７】
前記耐蝕膜は、Ａｕ／Ｃｒ膜であり、前記周波数粗調部の金属膜は、Ａｕめっきとする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の方法によれば、耐蝕膜を音叉型振動子の外形形状にパターニングする前に周波数調整用の金属膜を形成するようにしたので、周波数粗調部の耐蝕膜の溶出を抑えることができ、水晶をエッチングする際に水晶の欠損が発生しない音叉型振動子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施例の音叉型振動子の製造方法を説明するための図
【図２】音叉型振動子を示す図
【図３】従来の音叉型振動子の製造方法を説明するための断面図
【図４】本実施例の音叉型振動子の製造方法を説明するための断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。図１は本実施例の音叉型振動子の製造方法を説明するための図である。図４は本実施例の音叉型振動子の製造方法を説明するための断面図である。
【００２１】
まず、図４（ａ）に示すように、水晶基板３００の表裏に例えばＡｕ／Ｃｒ膜にて耐蝕膜３０１を成膜する。
【００２２】
次に、図４（ｂ）に示すように、周波数粗調部に金属膜３０３、例えばＡｕめっき３０３を成膜するため、水晶基板３００及び耐蝕膜３０１上の表裏に感光性レジスト３０２を塗布する。次に、周波数粗調部１０３のみ開口するよう、マスクを利用して露光・現像した後、シアンめっき浴を用いて金属膜３０３のめっきを行い、感光性レジスト３０２の剥離を行う。
【００２３】
次に、耐蝕膜３０１上の表裏にあらためて感光性レジストを塗布する。片面をスピンコートで成膜しプレベークした後、残る面を同じように成膜する。次に、感光性レジストを音叉型振動子１００の外形形状に対応したマスクを利用して露光・現像する。この後、ヨウ化カリ／ヨウ素混合水溶液中に浸漬し耐蝕膜３０１のＡｕ膜をエッチングし、よく水洗した後、続いて硝酸第２セリウムアンモン水溶液中に浸漬して耐蝕膜３０１のＣｒ膜をエッチングし、感光性レジストの剥離を行うことにより、図４（ｃ）に示すように、音叉型振動子１００の外形形状に対応した耐蝕膜３０１を得る。本実施例においては、耐蝕膜３０１を外形形状にパターニングする前に、金属膜３０３を形成しているので、耐蝕膜３０１のＡｕ膜の溶出が抑えられる。
【００２４】
次に、図４（ｄ）に示すように、再び表裏に感光性レジスト３０４を塗布し、電極パターンと反転したパターンが形成されるよう、マスクを利用して露光・現像を行う。
【００２５】
次に、図４（ｅ）に示すように、フッ酸・フッ化アンモニウム・バッファードフッ酸等のエッチャントに水晶基板３００を浸漬して水晶基板３００をエッチングし、音叉型振動子１００の外形形状を形成する。ここで、前述した通り、耐蝕膜３０１はその一部が溶出してしまうことなく正確に形成されているので、本工程（図４（ｅ））において、水晶の欠損を生じることなく音叉型振動子１００の外形形状を形成できる。
【００２６】
次に、図４（ｆ）に示すように、電極パターンとなる領域の耐蝕膜３０１のＡｕ／Ｃｒ膜をエッチングにて除去後、フッ酸・フッ化アンモニウム・バッファードフッ酸等のエッチャントによりライトエッチングし、リフトオフの前処理を行う。これは、後述する図４（ｈ）においてリフトオフ性を向上させるための処理である。
【００２７】
続いて、図４（ｇ）に示すように、Ｔｉ／Ｐｄ等からなる電極膜３０５を蒸着する。
【００２８】
最後に、図４（ｈ）に示すように、レジストストリップ、Ａｕ／Ｃｒエッチングを行い、電極パターン領域外のＡｕ／Ｃｒ膜、感光性レジスト及び電極膜のリフトオフを行う。
【００２９】
以上の工程により、周波数粗調部の耐蝕膜の溶出が抑えられ、水晶をエッチングする際に水晶の欠損を発生させずに、水晶基板３００から音叉型振動子１００を得ることができる。
【符号の説明】
【００３０】
１００  音叉型振動子
１０１  基部
１０２  脚部
１０３  周波数粗調部
２００  水晶基板
２０１  耐蝕膜（Ａｕ／Ｃｒ膜）
２０２  感光性レジスト
２０３  金属膜（Ａｕめっき）
２０４  感光性レジスト
２０５  電極膜
３００  水晶基板
３０１  耐蝕膜（Ａｕ／Ｃｒ膜）
３０２  感光性レジスト
３０３  金属膜（Ａｕめっき）
３０４  感光性レジスト
３０５  電極膜
【図１】
2010187143.tif 000003
【図２】
2010187143.tif 000004
【図３】
2010187143.tif 000005
【図４】
2010187143.tif 000006