(57)【要約】【課題】半田等の熱溶融接合材を用いて部品を基板に接合する際に、ボイドを半田の外部に確実に放出することができ、接合不良が発生しないような接合方法及びリフロー装置を提供する。【解決手段】基板１１と被接合部品１５との間に配置された鉛フリー半田等の熱溶融接合材１３を溶融させる。次に、熱溶融接合材１３が溶融している状態で、熱溶融接合材１３の周囲の雰囲気を減圧し、基板１１を傾斜させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と被接合部品との間に配置された熱溶融接合材を溶融させる溶融工程と、
前記熱溶融接合材が溶融している状態で、前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧し、前記基板を傾斜させる減圧傾斜工程と
を有する接合方法。
【請求項２】
前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧した後、前記熱溶融接合材の周囲に還元性ガスを供給する還元性ガス供給工程を有する請求項１に記載の接合方法。
【請求項３】
前記熱溶融接合材は、鉛フリー半田である請求項１又は２に記載の接合方法。
【請求項４】
上方に向けて開口する開口部を有し、基板と、該基板上に熱溶融接合材を介して載置される被接合部品とを有する被処理物が収容される複数の処理容器本体部と、
前記複数の処理容器本体部を搬送路に沿って連続搬送する搬送部と、
前記搬送路の途中で、前記開口部を塞ぐように前記処理容器本体部の上に搭載され、前記処理容器本体部と一体で気密可能な処理容器を形成する処理容器上蓋部と
を有し、
前記搬送部は、前記処理容器と一体で前記被処理物を傾斜させる傾斜手段を有するリフロー装置。
【請求項５】
前記搬送部は、
前記搬送路に沿って設けられ、前記処理容器本体部を前記搬送路の両側から案内支持する一対の搬送レールを有し、
前記傾斜手段は、
前記一対の搬送レールが互いに異なる高さに設けられている部分である請求項４に記載のリフロー装置。
【請求項６】
前記傾斜手段は、
前記搬送路の前記途中に設けられ、前記搬送路に沿って前記処理容器本体部の片側を前記搬送路から押し上げ可能なアクチュエータである請求項４に記載のリフロー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合方法及びリフロー装置に係り、特に鉛フリー半田等を用いる接合方法及びリフロー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器を更に高機能化し、又は更に多機能化するという要求が高まっている。電子機器を高機能化するため、又は電子機器を多機能化するためには、電子機器に搭載される部品については、部品を大型化することが必須となっている。また、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）、ＢＣＣ（Bump Chip Carrier）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等のように、電子機器の部品のＩ／Ｏ（Input/Output）端子等を含めた端子が底面に設置されることが必須となっている。すなわち、大面積の底面を有する部品が、部品の底面で基板に電気的に接続されるように接合され、実装されるようになってきている。このような接合においては、半田接合が用いられている。
【０００３】
電子機器の部品を基板に半田接合する際に用いられる半田の材質については、環境問題への対応が要求されていることから、鉛含有半田から鉛フリー半田への置き換えが進められている。鉛フリー半田の融点は、一般に鉛含有半田の融点より高い。例えば、Ｓｎ／Ｐｂ＝６０：４０（重量％）の鉛含有半田の融点は１８３℃であり、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５：３：０．５（重量％）の鉛フリー半田の融点は、２１７℃である。従って、鉛含有半田を鉛フリー半田に置き換えることによって、半田接合の接合温度が高くなる。
【０００４】
このような鉛フリー半田を用いて部品の底面に端子が設置された基板を半田接合する場合、半田が溶融する際に半田中にボイドが発生する。鉛フリー半田においてボイドが発生する反応を、式（１）に示す。
【０００５】
ＳｎＯ＋２Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯＨ→（Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯ）２Ｓｎ＋Ｈ２Ｏ  （１）
ここで、半田接合の接合温度が高いと、鉛フリー半田中のスズＳｎが酸化されて酸化スズＳｎＯとなり、式（１）に示すように、酸化スズＳｎＯがフラックス中に含有されるカルボン酸と反応し、水（Ｈ２Ｏ）が発生する。水は、水蒸気として発生するため、半田中にボイドを発生させる。
【０００６】
また、スズＳｎとカルボン酸とが反応してできた（Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯ）２Ｓｎは、配線の銅Ｃｕと、式（２）に示すように反応し、半田接合する。
【０００７】
（Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯ）２Ｓｎ＋Ｃｕ→（Ｃ１７Ｈ３５ＣＯＯ）２Ｃｕ＋Ｓｎ  （２）
ここで、式（１）に示す反応によって発生したボイドは、部品の底面と基板との間に滞留する。ボイドが滞留することによって、部品が傾いたり、接合不良が発生したり、半田中に空間ができたりするため、半田接合の信頼性が低下する。特に、鉛フリー半田を用いる場合には、半田接合の接合温度が高く、鉛フリー半田中のスズＳｎは更に酸化されやすくなる。そのため、酸化スズＳｎＯの量が増大し、式（１）に示す反応が促進され、水（Ｈ２Ｏ）の発生が促進されてボイドの発生量も増大する。
【０００８】
このような半田接合の際に発生するボイドを半田の外へ放出するための接合方法として、いくつかの方法が提案されている。
【０００９】
例えば、部品と基板とをホットプレート上に載置して加熱し、ボイドをＸ線で観察しながら基板を傾斜させてボイドを半田の外側に放出する方法がある（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
また、還元性ガスである水素を充填させた真空状態で基板を加熱し、ボイドを半田の外側に放出する方法がある（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−１６５４０２号公報
【特許文献２】特開２００１−５８２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところが、基板を傾斜させるか、又は還元性ガス中で基板を加熱することによって、ボイドを半田の外側に放出する場合、次のようなことが考えられる。
【００１３】
部品と基板とを加熱し、Ｘ線で観察しながら基板を傾斜させてボイドを半田の外側に放出する方法では、大小異なる種々のサイズのボイドが点在する。このうち小さなサイズのボイドは、半田中を上方側へ移動する移動速度が遅くなる。また、半田表面に酸化膜が形成されやすく、形成された酸化膜が障害となってボイドを半田の外部へ放出することができない。
【００１４】
また、還元性ガスを充填させた真空状態で基板を加熱し、ボイドを半田の外側に放出する方法では、部品の底面が水平面に平行であるため、ボイドを移動させることが難しく、ボイドを半田の外部へ放出することができない。
【００１５】
そこで、鉛フリー半田を用いて底面に端子が形成された大面積の部品を基板に半田接合する際に、ボイドを半田の外部に確実に放出することができ、接合不良が発生しないような接合方法及びリフロー装置の開発が要望されている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
一実施例によれば、基板と被接合部品との間に配置された熱溶融接合材を溶融させる溶融工程と、前記熱溶融接合材が溶融している状態で、前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧し、前記基板を傾斜させる減圧傾斜工程とを有する接合方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
上述の接合方法及びリフロー装置によれば、鉛フリー半田等の熱溶融接合材を用いて底面に端子が形成された大面積の部品を基板に半田接合する際に、ボイドを熱溶融接合材の外部に確実に放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る接合方法を説明するための図であり、各工程における被処理物を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るリフロー装置を模式的に示す縦断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るリフロー装置を説明するための図であり、減圧傾斜室において処理容器本体部の上に処理容器上蓋部が搭載される前後の状態を図３のＡの方向から見た縦断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係る接合方法を説明するための図であり、各工程における被処理物を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係る接合方法を説明するための図であり、各工程における被処理物を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態の第３の変形例に係るリフロー装置を説明するための図であり、処理容器上蓋部を模式的に示す縦断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態の第３の変形例に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るリフロー装置を模式的に示す縦断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るリフロー装置を説明するための図であり、処理容器が減圧傾斜室の傾斜ゾーンに搬送され、一体に傾斜されている状態を図１１のＡの方向から見た縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、本発明を実施するための形態について図面と共に説明する。
（第１の実施の形態）
図１乃至図４を参照し、本発明の第１の実施の形態に係る接合方法及びリフロー装置を説明する。
【００２０】
初めに、図１及び図２を参照し、本実施の形態に係る接合方法を説明する。本実施の形態では、鉛フリー半田を用いる接合方法を例示して説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。図２は、本実施の形態に係る接合方法を説明するための図であり、各工程における被処理物を模式的に示す断面図である。また、図１の、ステップＳ１２乃至ステップＳ１５の各々の工程が行われた後の被処理物は、図２（ａ）乃至図２（ｄ）の各々の断面図に対応する。なお、本実施の形態における被処理物１０として、図２（ａ）に示すように、例えば基板１１と、基板１１の電極１２上に熱溶融接合材１３を介して載置され、電極１４が基板１１と接合される被接合部品１５とを有するものが例示される。
【００２２】
本実施の形態に係る接合方法は、図１に示すように、予備加熱工程と、溶融工程と、減圧傾斜工程と、還元性ガス供給工程と、冷却工程とを有する。予備加熱工程は、ステップＳ１１の工程を含む。溶融工程は、ステップＳ１２の工程を含む。減圧傾斜工程は、ステップＳ１３及びステップＳ１４の工程を含む。還元性ガス供給工程は、ステップＳ１５の工程を含む。冷却工程は、ステップＳ１６及びステップＳ１７の工程を含む。
【００２３】
初めに、ステップＳ１１を含む予備加熱工程を行う。予備加熱工程は、被処理物１０に対して、熱溶融接合材１３が溶融しない程度の温度で予備加熱を行う工程である。また、予備加熱工程は、その後溶融工程を行う際に、急減に温度変化させることによる各部分の膨張差による剥がれ等の被処理物１０が受けるダメージを防止するためのものである。
【００２４】
本実施の形態では、一例として、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５：３：０．５（重量％）の鉛フリー半田を用いることができる。この組成を有する鉛フリー半田の融点は２１７℃である。ここで、温度等の条件の一例を表１に示す。表１は、本実施の形態に係る接合方法の各工程における温度、時間等の条件を示す。
【００２５】
【表１】
2010161206.tif 000003
表１に一例を示すように、例えば温風を用いた加熱方法により、１２０秒の間、１６０〜１８０℃の温度に保持する。この温度では、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３はまだ溶融しない。
【００２６】
次に、ステップ１２を含む溶融工程を行う。溶融工程は、本加熱を行って、基板１１と被接合部品１５との間に配置された熱溶融接合材である鉛フリー半田１３を溶融させる工程である。図２（ａ）は、ステップＳ１２の工程が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。
【００２７】
本実施の形態では、前述したように、融点が２１７℃である鉛フリー半田を熱溶融接合材１３として用いるため、表１に一例を示すように、例えば温風を用いた加熱方法により、１０秒の間、２４５℃に保持する。これにより、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３は溶融する。
【００２８】
また、式（１）を用いて前述したように、鉛フリー半田１３中のスズＳｎの酸化物がフラックス中のカルボン酸と反応して水が発生し、水蒸気となって熱溶融接合材である鉛フリー半田１３中にボイド１６が発生する。図２（ａ）に示すように、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３中に、大きさの異なる大小のボイド１６が発生している。
【００２９】
次に、減圧傾斜工程を行う。減圧傾斜工程は、ステップＳ１３及びステップＳ１４を含む。
【００３０】
まず、ステップＳ１３を行う。ステップＳ１３は、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の周囲の雰囲気を減圧する工程である。図２（ｂ）は、ステップＳ１３の工程が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。ステップＳ１３は、ボイドを膨張させ、複数のボイドを単一のボイドにまとめるためのものである。
【００３１】
ステップＳ１２で発生する大きさの異なる大小のボイド１６のうち小さなボイドは、大きいボイドに比べて浮力が小さいため、被処理物１０である基板１１を傾斜させた場合に上方に移動する移動速度が小さい。従って、小さいボイドを含めたボイド１６の移動速度を大きくするために、ボイド１６を膨張させ、膨張したボイド１６同士が接触して融合することによって、複数のボイド１６は、巨大な単一のボイド１６ａにまとめられる。
【００３２】
次に、ステップＳ１４を行う。ステップＳ１４は、赤外線ヒータ等を用いて上方から加熱しながら被処理物１０である基板１１を傾斜させる工程である。図２（ｃ）は、ステップＳ１４の工程が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。ステップＳ１４は、ボイド１６ａを熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の一方に移動させるためのものである。
【００３３】
熱溶融接合材である鉛フリー半田１３は、水蒸気等を含むボイド１６ａよりも比重が大きい。従って、浮力によってボイド１６ａを熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の一方に移動させるため、基板１１、被接合部品１５及び熱溶融接合材である鉛フリー半田１３を含む被処理物１０を傾斜させる。
【００３４】
なお、本実施の形態では、表１に一例を示すように、ステップＳ１３及びステップＳ１４の工程を一連の工程として行い、１Ｐａの真空に減圧した後、赤外線ヒータを用いて２２５〜２４５℃の温度に保持した状態で、３０秒の間、基板を傾斜させる。
【００３５】
溶融状態にあり比重の大きな鉛フリー半田１３中にある比重の小さなボイド１６ａは、浮力が発生して上方に集まる性質がある。そのため、被処理物１０である基板１１を傾斜させて一方と他方とで高低差を設けることにより、ボイド１６ａは鉛フリー半田１３の上方側に集まる。また、溶融状態にある鉛フリー半田１３中のボイドが運動する自由度は高いため、被接合部品１５の基板１１へ接合される電極１４部分等に沿って上方へと流れるように移動する。
【００３６】
次に、ステップＳ１５を含む還元性ガス供給工程を行う。還元性ガス供給工程は、被処理物１０である基板１１を傾斜させた状態で、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の周囲に還元性ガスを供給する工程である。図２（ｄ）は、ステップＳ１５が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。ステップＳ１４は、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外周に形成された酸化膜を除去し、ボイド１６ａを熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外側に放出するためのものである。
【００３７】
ステップＳ１４を行うことにより、ボイド１６ａは熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の上方側に流動性良く集まる。しかし、熱溶融接合材の外周には、酸化膜等が形成されることがある。本実施の形態では、熱溶融接合材１３として鉛フリー半田を用いているが、鉛フリー半田は高温雰囲気に曝されると、主としてスズＳｎが酸化されてできる酸化スズＳｎＯを含む酸化膜が外側表面に形成される。酸化スズＳｎＯを含む酸化膜１７が形成されると、酸化膜１７が流動性に乏しいため、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３中のボイド１６ａが熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外側に放出され難くなる。従って、ステップＳ１４において、還元性ガスを熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の周囲に供給し、酸化膜１７を還元除去する。
【００３８】
表１に一例を示す減圧傾斜工程の温度条件である２２５〜２４５℃の温度で、減圧傾斜工程の直後に、被処理物１０である基板１１を１０度傾斜させた状態で、還元性ガスである水素ガスを熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の周囲に供給する。すると、図２（ｂ）及び図２（ｃ）において熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外周に形成されていた酸化膜１７は除去される。その結果、図２（ｄ）に示すように、ボイド１６ａは鉛フリー半田１３の上方側から鉛フリー半田１３の外側に放出される。
【００３９】
最後に、ステップＳ１６及びステップＳ１７を含む冷却工程を行う。ステップＳ１６は、還元性ガスの供給を停止し、基板１１を水平に戻し、大気圧に戻す工程である。ステップＳ１７は、加熱を停止して冷却する工程である。表１に一例を示すように、例えば空冷により、６℃／秒の冷却速度で常温まで冷却する。
【００４０】
本実施の形態に係る接合方法では、鉛フリー半田１３の周囲の雰囲気を減圧することによって、小さなボイドが集まって巨大化する。従って、鉛フリー半田１３中の小さなボイドを監視する必要がない。
【００４１】
なお、本実施の形態に係る接合方法では、ステップＳ１４において赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱する。しかしながら、溶融状態にある熱溶融接合材である鉛フリー半田１３が凝固するのを防止するため、ステップＳ１３においても赤外線ヒータを用いて基板を加熱してもよい。
【００４２】
また、本実施の形態に係る接合方法では、真空に減圧する工程であるステップＳ１３を行った後、被処理物１０である基板１１を傾斜させるステップＳ１４を行う。しかしながら、ステップＳ１３とステップＳ１４とは同時に行ってもよい。更に、ステップＳ１３とステップＳ１４を行う順序を逆にし、被処理物１０である基板１１を傾斜させるステップＳ１４を行った後、真空に減圧する工程であるステップＳ１３を行うようにしてもよい。この場合、ステップＳ１４、ステップＳ１３ともに赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱してもよい。また、ステップＳ１４では赤外線ヒータを用いず、その後に行うステップＳ１３において赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱してもよい。
【００４３】
更に、ステップＳ１６及びステップＳ１７は、順次行う必要は無く、同時に行ってもよい。
【００４４】
次に、図３及び図４を参照し、本実施の形態に係る接合方法に使用されるリフロー装置について説明する。
【００４５】
図３は、本実施の形態に係るリフロー装置を模式的に示す縦断面図である。図４は、本実施の形態に係るリフロー装置を説明するための図であり、減圧傾斜室において処理容器本体部の上に処理容器上蓋部が搭載される前後の状態を図３のＡの方向から見た縦断面図である。図４（ａ）は、処理容器上蓋部が搭載される前の状態を示す。図４（ｂ）は、処理容器上蓋部が上方から降りてくる状態を示す。図４（ｃ）は、処理容器本体部が減圧傾斜室に搬送され、処理容器上蓋部が処理容器本体部の上に搭載されて処理容器が形成されている状態を示す。図４（ｄ）は、処理容器が減圧傾斜室の傾斜ゾーンに搬送され、処理容器が傾斜させられている状態を示す。
【００４６】
図３に示すように、リフロー装置２０は、予備加熱室２１、本加熱室２２、減圧傾斜室２３、冷却室２４の４つの処理室と、搬送部２５と、複数の処理容器本体部３１と、処理容器上蓋部３２とを有する。予備加熱室２１、本加熱室２２、減圧傾斜室２３、冷却室２４の４つの処理室は、それぞれ入口及び出口の開口を有し、これらの順番に従って、直線状に並んで配置される。それぞれの処理室の入口は、前の処理室の出口（予備加熱室の場合はリフロー装置の入口外側）と一体に設けられており、それぞれの処理室の出口は、後の処理室の出口（冷却室の場合はリフロー装置の出口外側）と一体に設けられている。また、予備加熱室２１の入口から各処理室を通過して冷却室２４の出口に至る搬送路２６が設けられる。
【００４７】
搬送部２５は、図３に示すように、搬送路２６と、処理容器本体部３１を搬送路２６に沿って搬送する図示しないモータ等を有する。また、搬送部２５は、搬送路２６に沿って設けられ、処理容器本体部３１を搬送路２６の両側から案内保持する一対の搬送レール２７を有する。図４に示すように、搬送レール２７上には、搬送レール２７上を処理容器本体部３１と同期して移動する搬送チェーン２８が設けられる。搬送チェーン２８上には、処理容器本体部３１を支持するための受け具２９が設けられる。
【００４８】
処理容器本体部３１は、図３及び図４に示すように、上方に向けて開口する開口部３４と、開口部３４の内部に被処理物１０である基板１１を保持する基板保持部３５とを有する。処理容器本体部３１は、基板１１上に被接合部品１５が熱溶融接合材１３を介して搭載される被処理物１０を収容するためのものである。処理容器本体部３１は、複数用いられ、それぞれが例えば１つずつ被処理物１０を収容する。
【００４９】
次に、処理容器本体部３１が、搬送路２６に沿って搬送される順序に従って、リフロー装置２０の各処理室について説明する。まず、処理容器本体部３１は、搬送路２６に沿って、予備加熱室２１に搬送される。
【００５０】
予備加熱室２１は、ステップＳ１１を含む予備加熱工程を行うための処理室であり、被処理物１０に対して、熱溶融接合材１３が溶融しない程度の温度で予備加熱を行うためのものである。予備加熱室２１は、温風供給機構４１を有する。この温風供給機構４１により、例えば図３に示すように、予備加熱室２１内の上方から温風を供給し、予備加熱室２１を搬送される処理容器本体部３１に収容されている被処理物１０の温度を制御することが可能である。表１に例示したように、予備加熱室２１内は、例えば１６０〜１８０℃の温度に保持され、処理容器本体部３１が予備加熱室２１の入口から出口まで例えば１２０秒で搬送されるように設計されている。予備加熱室２１を出た処理容器本体部３１は、搬送路２６に沿って、次に本加熱室２２に搬送される。
【００５１】
本加熱室２２は、ステップＳ１２を含む溶融工程を行うための処理室であり、被処理物１０に対して、加熱を行って、熱溶融接合材１３を溶融させるためのものである。本加熱室２２は、温風供給機構４２を有する。この温風供給機構４２により、例えば図３に示すように、本加熱室２２の上方から温風を供給し、本加熱室２２を搬送される処理容器本体部３１に収容されている被処理物１０の熱溶融接合材１３を溶融させることが可能である。表１に例示したように、本加熱室２２内は、例えば２４５℃の温度に保持され、処理容器本体部３１が本加熱室２２の入口から出口まで例えば１０秒で搬送されるように設計されている。本加熱室２２を出た処理容器本体部３１は、搬送路２６に沿って、次に減圧傾斜室２３に搬送される。
【００５２】
減圧傾斜室２３は、ステップＳ１３及びステップＳ１４を含む減圧傾斜工程を行うための処理室である。減圧傾斜室２３は、熱溶融接合材１３の周囲の雰囲気を減圧し、被処理物１０の温度が下がる場合には赤外線ヒータを用いて上方から補助加熱しながら、被処理物１０である基板１１を傾斜させるためのものである。
【００５３】
減圧傾斜室２３は、図３に示すように、搬送路２６の上方で上下移動可能であり、搬送路２６に沿って前後移動可能である処理容器上蓋部３２を有する。また、処理容器上蓋部３２を上下又は前後に移動可能なアクチュエータ部４３を有する。
【００５４】
処理容器上蓋部３２は、図４（ｂ）に示すように、搬送路２６に沿って減圧傾斜室２３まで搬送されてきた処理容器本体部３１の上に、上方から処理容器本体部３１の開口部３４を塞ぐように搭載される。処理容器本体部３１の開口部３４を塞ぐように搭載された処理容器上蓋部３２は、図４（ｃ）に示すように、処理容器本体部３１と一体で気密可能な処理容器３０を形成する。
【００５５】
処理容器上蓋部３２は、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、天井面３６に排気口／供給口３８を有し、排気口／供給口３８を介して排気管／供給管３９に接続される。排気管／供給管３９は、気密可能に形成された処理容器３０内を真空に減圧するためのものであり、また、真空に減圧された処理容器３０内に還元性ガスを供給するためのものである。排気管／供給管３９は、バルブ４４を介して真空排気装置４５に接続されている。また、排気管／供給管３９は、バルブ４６を介して水素ガス供給系４７に接続されている。更に、排気管／供給管３９は、一部に耐圧フレキシブル管４０を有する。耐圧フレキシブル管４０は、図４（ｄ）を用いて後述するように、処理容器３０を傾斜させる場合においても、傾斜不能なアクチュエータ部４３と接続させるためのものである。なお、排気管／供給管３９は、一体で設けられてもよいが、排気管と供給管とが独立して別々に設けられてもよい。
【００５６】
また、処理容器上蓋部３２は、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、天井面３６の近傍に赤外線ヒータ３７を有する。赤外線ヒータ３７は、処理容器本体部３１の上に処理容器上蓋部３２が搭載されて気密可能な処理容器３０が形成される場合に、予め本加熱室２２で加熱溶融された熱溶融接合材１３の温度が低下して凝固してしまうのを防止するためのものである。また、赤外線ヒータ３７は、照射される赤外線の波長を選択することによって、基板１１、被接合部品１５にはほとんど吸収されず、熱溶融接合部材である鉛フリー半田１３に選択的に吸収されるような波長の赤外線を被処理物１０に照射することができる。これにより、効率的に接合処理を行うことができる。なお、基板１１、被接合部品１５、熱溶融接合材１３の材質に応じて、赤外線ヒータ３７の代わりに、ランプヒータ、遠赤外線ヒータその他の一般的なヒータを用いることもできる。
【００５７】
本実施の形態では、減圧傾斜室２３の一部である傾斜ゾーン４８において、一対の搬送レール２７は、互いに異なる高さに設けられている。そのため、搬送路２６に沿って搬送され、傾斜ゾーン４８に差し掛かった処理容器３０は、図４（ｄ）に示すように搬送路２６に沿って左右一方が他方よりも高くなるように傾斜する。その結果、処理容器３０内に収容されている被処理物１０である基板１１も傾斜する。
【００５８】
なお、減圧傾斜室２３の一部である傾斜ゾーン４８において、一対の搬送レール２７が互いに異なる高さに設けられている部分は、本発明の傾斜手段に相当する。
【００５９】
処理容器本体部３１が減圧傾斜室２３に差し掛かると、まず、アクチュエータ部４３によって処理容器上蓋部３２が下降され、処理容器本体部３１の上に処理容器上蓋部３２が搭載されて気密可能な処理容器３０が形成される（図４（ｃ））。次に、図１のステップＳ１３に示すように、図３に示すバルブ４６を閉じ、バルブ４４を開けた状態で図示しない開度調整制御機構を備えた真空排気装置４５を用いて排気管／供給管３９を介して処理容器３０内を真空に減圧する。この間、処理容器上蓋部３２は、搬送部２５によって搬送路２６に沿って搬送される処理容器本体部３１と同期するように、アクチュエータ部４３によって搬送路２６に沿って前進移動させられる。
【００６０】
次に、処理容器３０が減圧傾斜室２３の傾斜ゾーン４８に差し掛かると、図１のステップＳ１４に示すように、処理容器３０内が真空に減圧された状態で、赤外線ヒータ３７を用いて上方から被処理物１０が加熱され、処理容器３０と一体で被処理物１０である基板１１が傾斜させられる（図４（ｄ））。次に、図３に示すバルブ４４を閉じ、バルブ４６を開けた状態で図示しない流量調整制御機構を備えた水素ガス供給系４７を用いて排気管／供給管３９を介して処理容器３０内に水素ガスを供給する。また、この間も、処理容器上蓋部３２は、搬送部２５によって搬送路２６に沿って搬送される処理容器本体部３１と同期するように、アクチュエータ部４３によって搬送路２６に沿って前進移動させられる。更に、耐圧フレキシブル管４０によって、処理容器上蓋部３２は、傾斜させられている処理容器本体部３１と同じ傾斜角を保持したままアクチュエータ部４３に接続されることが可能である。
【００６１】
減圧傾斜室２３において傾斜ゾーン４８が終わると、搬送レール２７は再び搬送路２６に沿って左右同じ高さになる。従って、傾斜させられていた処理容器３０は水平状態に戻り、還元性ガスの供給も停止される。また、バルブ４６を閉じ、バルブ４４を開けた状態で真空排気装置４５を用いて排気管／供給管３９を介して処理容器３０内を真空に減圧し、その後更に、バルブ４４も閉じ、排気管／供給管３９に接続された図示しないＮ２ガス等の不活性ガス供給系を用いて処理容器３０内を大気開放し、アクチュエータ部４３を用いて処理容器上蓋部３２を上昇させる。処理容器上蓋部３２が上昇して離れた処理容器本体部３１は、搬送路２６に沿って冷却室２４に搬送される。
【００６２】
冷却室２４は、ステップＳ１７を含む冷却工程を行うための処理室であり、空冷によって、処理容器本体部３１に収容された被処理物１０を冷却するためのものである。冷却室で冷却された被処理物１０は、処理容器本体部３１に収容されたまま冷却室２４の外へ搬送されていく。
【００６３】
本実施の形態に係るリフロー装置２０によれば、複数の処理容器本体部３１に収容された被処理物１０が搬送路２６に沿って次々に連続搬送され、予備加熱工程、溶融工程、減圧傾斜工程、還元性ガス供給工程が行われる。従って、量産の工程において接合処理を行う場合に、効率がよい。
【００６４】
なお、本実施の形態に係るリフロー装置２０では、減圧傾斜室２３において、被処理物１０である基板１１は、処理容器３０と一体で傾斜させられる際に、赤外線ヒータ３７を用いて加熱される。しかしながら、溶融状態にある熱溶融接合材である鉛フリー半田１３が凝固するのを防止するため、被処理物１０である基板１１は、処理容器３０内が真空に減圧されるときから赤外線ヒータ３７を用いて加熱されてもよい。
【００６５】
また、本実施の形態に係るリフロー装置２０では、減圧傾斜室２３において処理容器３０が形成された後、被処理物１０である基板１１は、処理容器３０内が真空に減圧された後、赤外線ヒータ３７により加熱されながら処理容器３０と一体で傾斜させられる。しかし、被処理物１０である基板１１は、処理容器３０内が真空に減圧されるのと同時に処理容器３０と一体で傾斜させられてもよい。更に、被処理物１０である基板１１が処理容器３０と一体で傾斜させられた後、処理容器３０内が真空に減圧されてもよい。この場合、被処理物１０である基板１１は、処理容器３０と一体で傾斜されるときに赤外線ヒータ３７を用いて加熱されてもよい。また、被処理物１０である基板１１は、処理容器３０と一体で傾斜されるときには赤外線ヒータ３７を用いて加熱されず、処理容器３０内が真空に減圧されるときに赤外線ヒータ３７を用いて加熱されてもよい。
【００６６】
以上、本実施の形態に係る接合方法及びリフロー装置によれば、まず熱溶融接合材である鉛フリー半田内の周囲を減圧することによって、熱溶融接合材である鉛フリー半田内に発生する複数のボイドを膨張させて単一のボイドにすることが可能である。次に、被処理物である基板を傾斜させることによって、半田の上方側の端部にボイドを移動させることが可能である。次に、還元性ガスで酸化膜を除去することによって、ボイドを半田の外側に放出させることが可能である。従って、ボイドが熱溶融接合材である鉛フリー半田内に滞留することがなく、確実に半田の外側に放出することが可能である。
【００６７】
なお、本実施の形態では、熱溶融接合材として鉛フリー半田を用いた例を示した。しかしながら、本実施の形態は、鉛フリー半田以外の鉛半田を用いる場合にも適用可能である。また、半田以外のろう等その他の熱溶融する広範な材料を熱溶融接合材として用いる場合にも適用可能である。
【００６８】
また、還元性ガスとして、還元性を有するガスであればよく、水素ガス以外でもよい。例えば、一酸化炭素（ＣＯ）等の公知の還元性ガスを用いることができる。
（第１の実施の形態の第１の変形例）
次に、図５及び図６を参照し、本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係る接合方法を説明する。
【００６９】
図５は、本変形例に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。図６は、本変形例に係る接合方法を説明するための図であり、各工程における被処理物を模式的に示す断面図である。また、図５の、ステップＳ２２乃至ステップＳ２５の各々の工程が行われた後の被処理物は、図６（ａ）乃至図６（ｄ）の各々の断面図に対応する。また、本変形例における被処理物としても、図６（ａ）に示すように、例えば基板１１と、基板１１の電極１２上に熱溶融接合材１３を介して載置され、電極１４が基板１１と接合される被接合部品１５とを有する被処理物１０が例示される。ただし、以下の文中では、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある（以下の変形例、実施の形態についても同様）。
【００７０】
本変形例に係る接合方法は、減圧傾斜工程のうち減圧工程の後であって傾斜工程の前に還元性ガス供給工程を行う点で、第１の実施の形態に係る接合方法と相違する。
【００７１】
本変形例に係る接合方法は、図５に示すように、予備加熱工程と、溶融工程と、減圧傾斜工程と、冷却工程とを有する。予備加熱工程は、ステップＳ２１の工程を含む。溶融工程は、ステップＳ２２の工程を含む。減圧傾斜工程は、ステップＳ２３乃至ステップＳ２５の工程を含む。冷却工程は、ステップＳ２６及びステップＳ２７の工程を含む。また、減圧傾斜工程は、減圧工程であるステップＳ２３と傾斜工程であるステップＳ２５との間に、還元性ガス供給工程であるステップＳ２４を含む。
【００７２】
ステップＳ２１を含む予備加熱工程及びステップＳ２２を含む溶融工程は、第１の実施の形態におけるステップＳ１１及びステップＳ１２と同様である。また、図６（ａ）は、ステップＳ２２が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。
【００７３】
また、減圧傾斜工程のうち、ステップＳ２３の減圧工程は、第１の実施の形態におけるステップＳ１３と同様である。図６（ｂ）は、ステップＳ２３が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。
【００７４】
本変形例では、ステップＳ２３の後、ステップＳ２４を含む還元性ガス供給工程を行う。本変形例における還元性ガス供給工程は、被処理物１０である基板１１を傾斜させない状態で、熱溶融接合材１３の周囲に還元性ガスを供給する点で、第１の実施の形態におけるステップＳ１５と相違する。図６（ｃ）は、ステップＳ２４が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。ステップＳ２４を行うことにより、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外周に形成されていた酸化膜１７は除去される。
【００７５】
次に、ステップＳ２５を行う。ステップＳ２５は、赤外線ヒータを用いて上方から加熱しながら被処理物１０である基板１１を傾斜させる工程である。図６（ｄ）は、ステップＳ２５が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。
【００７６】
ステップＳ２５を行って被処理物１０である基板１１を傾斜させることにより、複数のボイド１６は熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の上方側に流動性良く集まって単一のボイド１６ａとなる。また、第１の実施の形態と相違し、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外周に酸化膜１７等が形成されていない。これにより、ボイド１６ａは熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の上方側から熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外側に容易に放出される。従って、本変形例では、被処理物１０である基板１１を傾斜させた直後に、第１の実施の形態より早くボイド１６ａを熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外側に放出することが可能である。
【００７７】
その後、ステップＳ２６及びステップＳ２７を含む冷却工程を行うのは、第１の実施の形態と同様である。また、ステップＳ２６及びステップＳ２７を同時に行ってもよいのも、第１の実施の形態と同様である。
【００７８】
以上、本変形例に係る接合方法によれば、熱溶融接合材である鉛フリー半田の周囲を減圧することによって、鉛フリー半田内に発生する複数のボイドを膨張させて単一のボイドにする。次に、還元性ガスで酸化膜を除去した後、被処理物を傾斜させて半田の上方側の端部にボイドを移動させる。その結果、被処理物を傾斜した直後に半田の外側に放出することができる。
【００７９】
なお、本変形例は、鉛フリー半田以外の鉛半田を用いる場合にも適用可能である。また、半田以外のろう等その他の熱溶融する広範な材料を熱溶融接合材として用いる場合にも適用可能である。
【００８０】
また、還元性ガスとして、水素ガス以外にも、例えば、一酸化炭素（ＣＯ）等の公知の還元性ガスを用いることができる。
【００８１】
なお、本変形例に係る接合方法では、ステップＳ２５において赤外線ヒータを用いて基板を加熱するが、溶融状態にある半田が凝固するのを防止するため、ステップＳ２３又はステップＳ２４においても赤外線ヒータを用いて基板を加熱してもよい。
（第１の実施の形態の第２の変形例）
次に、図７及び図８を参照し、本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係る接合方法を説明する。
【００８２】
図７は、本変形例に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。図８は、本変形例に係る接合方法を説明するための図であり、各工程における被処理物を模式的に示す断面図である。また、図７の、ステップＳ３２乃至ステップＳ３４の各々の工程が行われた後の被処理物は、図８（ａ）乃至図８（ｃ）の各々の断面図に対応する。また、本変形例における被処理物としても、図８（ａ）に示すように、例えば基板１１と、基板１１の電極１２上に熱溶融接合材１３を介して載置され、電極１４が基板１１と接合される被接合部品１５とを有する被処理物１０が例示される。
【００８３】
本変形例に係る接合方法は、還元性ガス供給工程を含まない点で、第１の実施の形態に係る接合方法と相違する。
【００８４】
本変形例に係る接合方法は、図７に示すように、予備加熱工程と、溶融工程と、減圧傾斜工程と、冷却工程とを有する。予備加熱工程は、ステップＳ３１の工程を含む。溶融工程は、ステップＳ３２の工程を含む。減圧傾斜工程は、ステップＳ３３及びステップＳ３４の工程を含む。冷却工程は、ステップＳ３５及びステップＳ３６の工程を含む。
【００８５】
ステップＳ３１を含む予備加熱工程及びステップＳ３２を含む溶融工程は、第１の実施の形態と同様である。また、図８（ａ）は、ステップＳ３２が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。
【００８６】
また、ステップＳ３３及びステップＳ３４を含む減圧傾斜工程は、それぞれ第１の実施の形態におけるステップＳ１３及びステップＳ１４と同様である。図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、それぞれステップＳ３３及びステップＳ３４が行われた後の被処理物１０を示す断面図である。
【００８７】
一方、本変形例では、ステップＳ３４の後、還元性ガス供給工程を行わない。還元性ガス供給工程を行わない場合、一般的には、熱溶融接合材である鉛フリー半田の外周に形成されている酸化膜が除去されない。しかし、減圧傾斜工程における真空度をより上げる（処理容器内の圧力を下げる）方向に調整し、被処理物１０の温度を熱溶融接合材である鉛フリー半田１３が溶融する範囲でできるだけ下げるように調整する。これらの調整によって、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の外周にほとんど酸化膜が形成されないようにすることができる。
【００８８】
なお、本変形例では、ステップＳ３４において赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱する。しかしながら、溶融状態にある熱溶融接合材である鉛フリー半田１３が凝固するのを防止するため、ステップＳ３３においても赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱してもよい。
【００８９】
また、本変形例では、真空に減圧する工程であるステップＳ３３を行った後、被処理物１０である基板１１を傾斜させるステップＳ３４を行う。しかし、ステップＳ３３とステップＳ３４とは同時に行ってもよい。更に、被処理物１０である基板１１を傾斜させるステップＳ３４を行った後、真空に減圧する工程であるステップＳ３３を行うようにしてもよい。この場合、ステップＳ３４、ステップＳ３３ともに赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱してもよい。また、ステップＳ３４では赤外線ヒータを用いず、ステップＳ３３において赤外線ヒータを用いて被処理物１０である基板１１を加熱してもよい。
【００９０】
その後、ステップＳ３５及びステップＳ３６を含む冷却工程を行う。還元性ガスの供給を停止する工程がない点以外は、第１の実施の形態におけるステップＳ１６及びステップＳ１７と同様である。また、ステップＳ３５及びステップＳ３６を同時に行ってもよいのも、第１の実施の形態と同様である。
【００９１】
以上、本変形例に係る接合方法によれば、熱溶融接合材である鉛フリー半田の周囲を真空に減圧することによって、熱溶融接合材である鉛フリー半田内に発生する複数のボイドを膨張させて単一のボイドにする。次に、被処理物を傾斜させて熱溶融接合材である鉛フリー半田の上方側の端部にボイドを移動させる。真空度を熱溶融接合材である鉛フリー半田の外側表面に酸化膜が形成されない程度に調整することによって、ボイドを熱溶融接合材である鉛フリー半田の外側に確実に放出することができる。
【００９２】
なお、本変形例は、鉛フリー半田以外の鉛半田を用いる場合にも適用可能である。また、半田以外のろう等その他の熱溶融する広範な材料を熱溶融接合材として用いる場合にも適用可能である。
（第１の実施の形態の第３の変形例）
次に、図９及び図１０を参照し、本発明の第１の実施の形態の第３の変形例に係る接合方法及びリフロー装置を説明する。
【００９３】
図９は、本変形例に係るリフロー装置を説明するための図であり、処理容器上蓋部を模式的に示す縦断面図である。図１０は、本変形例に係る接合方法の各工程の手順を説明するためのフローチャートである。
【００９４】
本変形例に係るリフロー装置は、処理容器上蓋部に赤外線ヒータが設けられていない点で、第１の実施の形態に係るリフロー装置と相違する。また、本変形例に係る接合方法は、赤外線ヒータを用いて被処理物を加熱しない点で、第１の実施の形態に係る接合方法と相違する。
【００９５】
本変形例における処理容器上蓋部３２ａは、図９に示すように、天井面３６に排気口／供給口３８を有する点は、第１の実施の形態と同様である。一方、本変形例における処理容器上蓋部３２ａは、第１の実施の形態において、処理容器上蓋部３２の天井面３６に赤外線ヒータ３７が設けられているのと相違し、図９に示すように、天井面３６に赤外線ヒータが設けられていない。
【００９６】
また、本変形例に係る接合方法は、図１０に示すように、予備加熱工程と、溶融工程と、減圧傾斜工程と、還元性ガス供給工程と、冷却工程とを有する。予備加熱工程は、ステップＳ４１の工程を含む。溶融工程は、ステップＳ４２の工程を含む。減圧傾斜工程は、ステップＳ４３及びステップＳ４４の工程を含む。還元性ガス供給工程は、ステップＳ４５の工程を含む。冷却工程は、ステップＳ４６及びステップＳ４７の工程を含む。
【００９７】
ステップＳ４１を含む予備加熱工程及びステップＳ４２を含む溶融工程は、第１の実施の形態におけるステップＳ１１及びステップＳ１２と同様である。また、減圧傾斜工程のうち、ステップＳ４３の減圧工程は、第１の実施の形態におけるステップＳ１３と同様である。
【００９８】
一方、本変形例では、ステップＳ４４において、赤外線ヒータを用いた加熱を行わずに、被処理物１０である基板１１を傾斜させる。赤外線ヒータを用いた加熱を行わない場合、熱溶融接合材である鉛フリー半田１３の温度が低くなると、溶融状態を保持できなくなる。しかし、予め溶融工程における加熱温度を、赤外線ヒータを用いる場合より高くし、減圧傾斜工程の時間を、赤外線ヒータを用いる場合より短くするように調整を行う。このような調整を行うことによって、赤外線ヒータを用いなくても、被処理物１０である基板１１を傾斜させる間、溶融接合材である鉛フリー半田１３を溶融状態に保持することができる。
【００９９】
なお、本変形例では、真空に減圧する工程であるステップＳ４３を行った後、被処理物１０である基板１１を傾斜させるステップＳ４４を行う。しかし、ステップＳ４３とステップＳ４４とは同時に行ってもよい。更に、被処理物１０である基板１１を傾斜させるステップＳ４４を行った後、真空に減圧する工程であるステップＳ４３を行うようにしてもよい。
【０１００】
その後、ステップＳ４５を含む還元性ガス供給工程を行うのは、第１の実施の形態におけるステップＳ１５と同様である。また、ステップＳ４６及びステップＳ４７を含む冷却工程を行うのは、第１の実施の形態におけるステップＳ１６及びステップＳ１７と同様である。また、ステップＳ４６及びステップＳ４７を同時に行ってもよいのも、第１の実施の形態と同様である。
【０１０１】
以上、本変形例に係るリフロー装置及び接合方法によれば、被処理物を傾斜させる際に赤外線ヒータを用いて加熱を行わなくても、熱溶融接合材である鉛フリー半田を溶融状態に保持することができる。その結果、被処理物を傾斜させて熱溶融接合材である鉛フリー半田の上方側の端部の外側に放出することができる。
【０１０２】
なお、本変形例は、鉛フリー半田以外の鉛半田を用いる場合にも適用可能である。また、半田以外のろう等その他の熱溶融する広範な材料を熱溶融接合材として用いる場合にも適用可能である。
（第２の実施の形態）
次に、図１１及び図１２を参照し、本発明の第２の実施の形態に係るリフロー装置を説明する。
【０１０３】
図１１は、本実施の形態に係るリフロー装置を模式的に示す縦断面図である。図１２は、本実施の形態に係るリフロー装置を説明するための図であり、処理容器が減圧傾斜室の傾斜ゾーンに搬送され、一体に傾斜されている状態を図１１のＡの方向から見た縦断面図である。
【０１０４】
本実施の形態に係るリフロー装置は、傾斜ゾーンにおいて一対の搬送レールに高低差を設けず、処理容器本体部の片側を搬送路から押し上げるアクチュエータを備える点で、第１の実施の形態に係るリフロー装置と相違する。
【０１０５】
図１１に示すように、本実施の形態に係るリフロー装置２０ａは、予備加熱室２１、本加熱室２２、減圧傾斜室２３ａ、冷却室２４の４つの処理室と、搬送部２５ａと、複数の処理容器本体部３１と、処理容器上蓋部３２とを有する。このうち、予備加熱室２１、本加熱室２２、冷却室２４、複数の処理容器本体部３１、処理容器上蓋部３２は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０６】
搬送部２５ａは、図１１に示すように、搬送路２６ａと、処理容器本体部３１を搬送路２６ａに沿って搬送する図示しないモータ等を有する。また、搬送部２５ａが、一対の搬送レール２７ａを有するのは、第１の実施の形態と同様である。更に、図１２に示すように、搬送レール２７ａ上に搬送チェーン２８ａが設けられ、搬送チェーン２８ａ上に受け具２９ａが設けられるのも、第１の実施の形態と同様である。
【０１０７】
一方、本実施の形態では、一対の搬送レール２７ａは、減圧傾斜室２３ａの傾斜ゾーン４８ａにおいても、互いに等しい高さに設けられている。その代わりに、減圧傾斜室２３ａの傾斜ゾーン４８ａには、処理容器本体部３１の片側を搬送路２６ａから押し上げるアクチュエータ４９が設けられている。なお、アクチュエータ４９は、本発明における傾斜手段に相当する。
【０１０８】
アクチュエータ４９は、図１１及び図１２に示すように、減圧傾斜室２３ａの傾斜ゾーン４８ａに、搬送路２６ａに沿って処理容器本体部３１の片側を搬送路２６ａから押し上げ可能に設けられる。また、アクチュエータ４９は、ローラ５０と、ピストン５１を有する。ローラ５０は、図１２に示すように、処理容器本体部３１が搬送路２６ａに沿って移動可能な状態で、処理容器本体部３１の片側を上方に押し上げるためのものである。また、ピストン５１は、図１２に示すように、ローラ５０の先端の高さを制御するためのものである。ピストン５１が昇降することにより、処理容器本体部３１の片側は、連続的に所定の高さまで上昇された後、所定の高さで保持したまま搬送され、その後、搬送レール２７ａの高さに等しくなるように下降される。減圧傾斜室２３ａのその他の部分は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０９】
本実施の形態によれば、一対の搬送レールを互いに等しい高さに設け、搬送レールと別に処理容器本体部の片側を押し上げるアクチュエータを設ける。そして、アクチュエータの上下動の高さを調整することにより、任意の半田等の熱溶融接合材、任意の基板、非接合部品に対応して被処理物の傾斜角を自在に変化させる。その結果、熱溶融接合材の外側にボイドを確実に放出することが可能となる。
【０１１０】
なお、本実施の形態は、鉛フリー半田以外の鉛半田を用いる場合にも適用可能である。また、半田以外のろう等その他の熱溶融する広範な材料を熱溶融接合材として用いる場合にも適用可能である。
【０１１１】
また、本実施の形態においても、第１の実施の形態の第１の変形例と同様に、減圧後傾斜前に水素ガスを供給してもよい。また、第１の実施の形態の第２の変形例と同様に、水素ガスを供給しなくてもよい。更に、第１の実施の形態の第３の変形例と同様に、処理容器上蓋部に赤外線ヒータを設けなくてもよい。
【０１１２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１１３】
本明細書に以下の事項を開示する。
（付記１）
基板と被接合部品との間に配置された熱溶融接合材を溶融させる溶融工程と、
前記熱溶融接合材が溶融している状態で、前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧し、前記基板を傾斜させる減圧傾斜工程と
を有する接合方法。
（付記２）
前記減圧傾斜工程において、前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧した後に、前記基板を傾斜させる付記１に記載の接合方法。
（付記３）
前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧した後、前記熱溶融接合材の周囲に還元性ガスを供給する還元性ガス供給工程を有する付記１又は２に記載の接合方法。
（付記４）
前記熱溶融接合材の周囲の雰囲気を減圧し、前記基板を傾斜させた後、前記熱溶融接合材の周囲に還元性ガスを供給する還元性ガス供給工程を有する付記１又は２に記載の接合方法。
（付記５）
前記還元性ガスは、水素ガスである付記３又は４に記載の接合方法。
（付記６）
前記減圧傾斜工程において、前記基板の上方から赤外線ヒータを用いて前記熱溶融接合材を加熱する付記１乃至５の何れか一つに記載の接合方法。
（付記７）
前記熱溶融接合材は、鉛フリー半田である付記１乃至６の何れか一つに記載の接合方法。
（付記８）
上方に向けて開口する開口部を有し、基板と、該基板上に熱溶融接合材を介して載置される被接合部品とを有する被処理物が収容される複数の処理容器本体部と、
前記複数の処理容器本体部を搬送路に沿って連続搬送する搬送部と、
前記搬送路の途中で、前記開口部を塞ぐように前記処理容器本体部の上に搭載され、前記処理容器本体部と一体で気密可能な処理容器を形成する処理容器上蓋部と
を有し、
前記搬送部は、前記処理容器と一体で前記被処理物を傾斜させる傾斜手段を有するリフロー装置。
（付記９）
前記搬送部は、
前記搬送路に沿って設けられ、前記処理容器本体部を前記搬送路の両側から案内支持する一対の搬送レールを有し、
前記傾斜手段は、
前記一対の搬送レールが互いに異なる高さに設けられている部分である付記８に記載のリフロー装置。
（付記１０）
前記傾斜手段は、
前記搬送路の前記途中に設けられ、前記搬送路に沿って前記処理容器本体部の片側を前記搬送路から押し上げ可能なアクチュエータである付記８に記載のリフロー装置。
（付記１１）
前記処理容器上蓋部は、前記被処理物を加熱する赤外線ヒータを有する付記８乃至１０の何れか一つに記載のリフロー装置。
【符号の説明】
【０１１４】
１０  被処理物
１１  基板
１２、１４  電極
１３  熱溶融接合材（鉛フリー半田）
１５  被接合部品
１６、１６ａ  ボイド
１７  酸化膜
２０、２０ａ  リフロー装置
２１  予備加熱室
２２  本加熱室
２３、２３ａ  減圧傾斜室
２４  冷却室
２５、２５ａ  搬送部
２６、２６ａ  搬送路
２７、２７ａ  搬送レール
２８、２８ａ  搬送チェーン
２９、２９ａ  受け具
３０  処理容器
３１  処理容器本体部
３２、３２ａ  処理容器上蓋部
３４  開口部
３５  基板保持部
３６  天井面
３７  赤外線ヒータ
３８  排気口／供給口
３９  排気管／供給管
４０  耐圧フレキシブル管
４１、４２  温風供給機構
４３  アクチュエータ部
４４、４６  バルブ
４５  真空排気装置
４７  水素ガス供給系
４８、４８ａ  傾斜ゾーン
４９  アクチュエータ
５０  ローラ
５１  ピストン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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