(57)【要約】【課題】高周波多層基板において、制御配線や電源配線上を高周波信号が伝播し続けることを防止して、制御配線や電源配線から高周波回路への干渉を防止できる高周波多層基板の干渉防止回路を得ること。【解決手段】制御配線もしくは電源配線３上の第１の分岐点Ｃと該第１の分岐点を挟んで配線方向の両側に設けた第２および第３の分岐点Ａ，Ｂとの間の各線路７ａ，７ｂの長さを高周波回路２が発生する高周波信号の基本波の１／４波長とし、第１の分岐点に、線路長が高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブ８を接続し、第２および第３の分岐点Ａ，Ｂのそれぞれに、抵抗素子５ａ，５ｂの一端を接続するとともに、前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段（６ａ，６ｂ）を設けた。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路と制御配線と電源配線とが混在して形成される高周波多層基板において、
前記制御配線もしくは前記電源配線上の第１の分岐点と該第１の分岐点を挟んで配線方向の両側に設けた第２および第３の分岐点との間の各線路の長さを前記高周波回路が発生する高周波信号の基本波の１／４波長とし、
前記第１の分岐点に、線路長が前記高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブを接続し、
前記第２および第３の分岐点のそれぞれに、抵抗素子の一端を接続するとともに、前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段を設けた、
ことを特徴とする高周波多層基板の干渉防止回路。
【請求項２】
前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段は、前記抵抗素子の他端と回路グランドとの間に接続されたキャパシタであることを特徴とする請求項１に記載の高周波多層基板の干渉防止回路。
【請求項３】
前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段は、線路長が前記高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブであることを特徴とする請求項１に記載の高周波多層基板の干渉防止回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波多層基板の干渉防止回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の高周波多層基板は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramic：低温同時焼成セラミック）基板や樹脂基板などの多層基板の採用が進み、さらに小型化・高密度化が進んでおり、多層基板内は、高周波回路と制御配線と電源配線とが混在した状況にある。このため、従来では、高周波回路から漏洩した高周波信号が制御配線や電源配線上に誘起されて干渉し、さらに制御配線や電源配線上を伝播する高周波信号が再び高周波回路に誘起されて干渉することが起こり、高周波回路の特性が劣化する問題が発生していた。
【０００３】
この方策として、制御配線や電源配線上を伝播する高周波信号を遮断するために、制御配線や電源配線上に、例えば特許文献１に提案されているようなバンドリジェクションフィルタ（帯域阻止フィルタ）を形成することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６８４０８号公報（図１６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に提案されているバンドリジェクションフィルタは、遮断周波数の１／４波長のオープンスタブにより形成され、オープンスタブの接続部をショート点に見せることで高周波信号を全反射する方式であるので、一度干渉してショート点で反射した高周波信号は、制御配線や電源配線上を伝播し続けることになるので、高周波回路への再干渉を防ぐことができず、特性劣化を防ぐことができない。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、高周波多層基板において、制御配線や電源配線上を高周波信号が伝播し続けることを防止して、制御配線や電源配線から高周波回路への干渉を防止できる高周波多層基板の干渉防止回路を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明にかかる高周波多層基板の干渉防止回路は、高周波回路と制御配線と電源配線とが混在して形成される高周波多層基板において、前記制御配線もしくは前記電源配線上の第１の分岐点と該第１の分岐点を挟んで配線方向の両側に設けた第２および第３の分岐点との間の各線路の長さを前記高周波回路が発生する高周波信号の基本波の１／４波長とし、前記第１の分岐点に、線路長が前記高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブを接続し、前記第２および第３の分岐点のそれぞれに、抵抗素子の一端を接続するとともに、前記抵抗素子の他端を前記高周波信号に対して接地状態にする手段を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第１の分岐点は、線路長が高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブにより、高周波信号に対してショート点となる。該ショート点と第２および第３の分岐点との間の各線路長が高周波信号の基本波の１／４波長であるので、制御配線もしくは電源配線上を伝播する高周波信号には、第２の分岐点から第３の分岐点までの区間は開放されているように見える。つまり、制御配線もしくは電源配線は、第２および第３の分岐点において抵抗素子によって終端された形となるので、制御配線もしくは電源配線上を伝播する高周波信号は、第２および第３の分岐点において抵抗素子に流れ込んで消費される。したがって、制御配線や電源配線上を高周波信号が伝播し続けることを防止して、制御配線や電源配線から高周波回路への干渉を防止できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１による高周波多層基板の干渉防止回路の構成を示す概念回路図である。
【図２】図２は、図１に示す高周波多層基板の干渉防止回路の動作を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態２による高周波多層基板の干渉防止回路の構成を示す概念回路図である。
【図４】図４は、図３に示す高周波多層基板の干渉防止回路を多層基板の内層に形成した具体例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明にかかる高周波多層基板の干渉防止回路の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１による高周波多層基板の干渉防止回路の構成を示す概念回路図である。図１において、高周波多層基板１内には、高周波回路２である高周波回路パッケージ２ａおよびその信号配線（マイクロストリップライン）２ｂ，２ｃと、制御配線もしくは電源配線３とが混在して形成されている。
【００１２】
本実施の形態１では、高周波回路２において制御配線もしくは電源配線３への干渉波となる高周波信号の主な発生源である高周波回路パッケージ２ａの近傍を通る制御配線もしくは電源配線３上に、干渉防止回路４ａを形成してある。
【００１３】
干渉防止回路４ａは、制御配線もしくは電源配線３上に定めた第１の分岐点Ｃと、この第１の分岐点Ｃを挟んで配線方向の両側に設けた第２の分岐点Ａおよび第３の分岐点Ｂとの間の各線路７ａ，７ｂの長さを高周波信号の基本波の１／４波長とし、３つの分岐点に次のような要素を接続して構成されている。
【００１４】
すなわち、第１の分岐点Ｃには、線路長が高周波信号の基本波の１／４波長であるオープンスタブ８が接続されている。第２の分岐点Ａと第３の分岐点Ｂには、それぞれ抵抗素子５ａ，５ｂの一端が接続され、抵抗素子５ａ，５ｂの他端は、高周波信号に対して接地状態にする手段であるキャパシタ６ａ，６ｂを介して回路グランドに接続されている。
【００１５】
次に、動作について説明する。図２は、図１に示す高周波多層基板の干渉防止回路の動作を説明する図である。図１において、高周波回路２から漏洩する高周波信号が干渉波として制御配線もしくは電源配線３上を伝播する場合、第１の分岐点Ｃは、線路長が高周波信号の基本波の１／４波長であるオープンスタブ８が接続されているので、ショート点となる。一方、第２の分岐点Ａおよび第３の分岐点Ｂから当該ショート点を見たインピーダンスは、線路長が高周波信号の基本波の１／４波長の線路７ａ，７ｂによりインピーダンス変成されて無限大となる。
【００１６】
つまり、制御配線もしくは電源配線３上を、第２の分岐点Ａから第３の分岐点Ｂに向かって伝播する高周波信号に対しては、第２の分岐点Ａはオープン状態になり、第３の分岐点Ｂから第２の分岐点Ａに向かって伝播する高周波信号に対しては、第３の分岐点Ｂはオープン状態になる。換言すれば、制御配線もしくは電源配線３上を伝播する高周波信号には、第２の分岐点Ａと第３の分岐点Ｂとの間は開放されているように見える。
【００１７】
したがって、図２に示すように、制御配線もしくは電源配線３は、高周波信号に対しては短絡状態であるキャパシタ６ａ，６ｂを介して接地される抵抗素子５ａ，５ｂで終端される形となるので、制御配線もしくは電源配線３上を伝播する高周波信号は、抵抗素子５ａ，５ｂに流れ込み消費されることになり、特許文献１に提案されているバンドリジェクションフィルタを設ける場合のように、高周波信号が伝播し続けることは無い。
【００１８】
この場合、キャパシタ６ａ，６ｂは、制御配線の信号や電源電圧に対しては短絡状態では無いので、抵抗素子５ａおよびキャパシタ６ａの直列回路と抵抗素子５ｂおよびキャパシタ６ｂの直列回路とは、それぞれ、制御配線の信号や電源からは無視でき、悪影響は無い。また、オープンスタブ８は、単に先端開放の線路であるので、同様に、制御配線の信号や電源からは無視でき、悪影響は無い。
【００１９】
このように、本実施の形態１によれば、高周波回路２から制御配線もしくは電源配線３に干渉波として漏れ込んだ高周波信号が、制御配線もしくは電源配線３上を伝播して、再び高周波回路への干渉波となるのを防止できるので、高周波回路の特性劣化を効果的に防止できることになる。
【００２０】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２による高周波多層基板の干渉防止回路の構成を示す概念回路図である。なお、図３では、図１（実施の形態１）に示した構成要素と同一ないしは同等である構成要素には同一の符号が付されている。ここでは、本実施の形態２に関わる部分を中心に説明する。
【００２１】
図３に示すように、本実施の形態２による高周波多層基板の干渉防止回路４ｂでは、図１（実施の形態１）に示した構成において、キャパシタ６ａ，６ｂに代えて、線路長が高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブ９ａ，９ｂが設けられている。
【００２２】
図３に示す構成によれば、第２の分岐点Ａは、高周波信号に対して、高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブ９ａによって、抵抗素子５ａを介して接地されていると見なされる。同様に、第３の分岐点Ｂは、高周波信号に対して、高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブ９ｂによって、抵抗素子５ｂを介して接地されていると見なされる。
【００２３】
したがって、本実施の形態２による干渉防止回路４ｂも、実施の形態１による干渉防止回路４ａと同様に、高周波回路２から制御配線もしくは電源配線３に干渉波として漏れ込んだ高周波信号が、制御配線もしくは電源配線３上を伝播して、再び高周波回路への干渉波となるのを防止して、高周波回路の特性劣化を効果的に防止することができる。
【００２４】
そして、本実施の形態２による干渉防止回路４ｂでは、抵抗素子５ａ，５ｂの片端を高周波的に接地する手段に、高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブ９ａ，９ｂを用いるので、抵抗素子５ａ，５ｂに、シート抵抗体を用いることができる。図４は、図３に示す高周波多層基板の干渉防止回路を多層基板の内層に形成した具体例を示す斜視図である。したがって、例えば、図４に示すように、干渉防止回路４ｂの全てを平面回路で構成でき、簡単に、高周波多層基板１の内層に作り込むことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
以上のように、本発明にかかる高周波多層基板の干渉防止回路は、高周波多層基板において、制御配線や電源配線上を高周波信号が伝播し続けることを防止して、制御配線や電源配線から高周波回路への干渉を防止できる干渉防止回路として有用である。
【符号の説明】
【００２６】
１  高周波多層基板
２  高周波回路
２ａ  高周波回路パッケージ
２ｂ，２ｃ  マイクロストリップライン
３  制御配線もしくは電源配線
４ａ，４ｂ  干渉防止回路
５ａ，５ｂ  抵抗素子
６ａ，６ｂ  キャパシタ
７ａ，７ｂ  高周波信号の基本波の１／４波長の線路
８，９ａ，９ｂ  高周波信号の基本波の１／４波長のオープンスタブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2010187290.tif 000005
【図４】
2010187290.tif 000006