(57)【要約】【課題】プリント配線板の両面に回路部品を実装する構成に比べてより薄型化を可能にしつつ、回路部品に対する放熱効果を向上させること。【解決手段】本発明の放電灯点灯装置は、複数の回路部品が第一のプリント配線板２及び第二のプリント配線板３に実装されてなる回路ブロック１と、回路ブロック１を支持する支持部材４とを備える。表面実装型の回路部品５及び第二のプリント配線板３は、第一のプリント配線板２の実装面２ａにのみ実装される。表面実装型以外の回路部品６は第二のプリント配線板３にのみ実装される。因って、第一のプリント配線板２の非実装面２ｂを支持部材４に当接することができ、従来のプリント配線板の両面に回路部品を実装する構成に比べてより薄型化を可能にする。また、回路部品で生じる熱が非実装面２ｂ全面より支持部材４に伝導されることで、回路部品に対して放熱効果を高めることができる。【選択図】図１
2010003521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電灯の点灯回路を構成する複数の回路部品が少なくとも一枚のプリント配線板に実装
されてなる回路ブロックと、前記回路ブロックを支持する支持部材とを備え、複数の前記
回路部品は、前記プリント配線板の片側の実装面にのみ実装され、前記プリント配線板の
非実装面は、前記支持部材に当接されていることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記回路ブロックは、表面実装型の回路部品のみが片側の実装面に実装された第一のプ
リント配線板と、表面実装型以外の回路部品が実装された第二のプリント配線板とを有し
、前記第一のプリント配線板における実装面に、前記第二のプリント配線板が実装されて
なることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記回路ブロックは、前記第一のプリント配線板の実装面の法線方向と前記第二のプリ
ント配線板の実装面の法線方向とが直交するように前記第一のプリント配線板の実装面に
前記第二のプリント配線板が実装されてなることを特徴とする請求項２記載の放電灯点灯
装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の放電灯点灯装置と、放電灯点灯装置並びに放電灯を
支持する器具本体とを備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電灯の点灯回路を構成する複数の回路部品がプリント配線板に実装されて
なる回路ブロックを備えた放電灯点灯装置並びにそのような放電灯点灯装置を用いた照明
器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の放電灯点灯装置は、一般に昇圧チョッパ回路や、インバータ回路、共振回路等を
具備しており、商用の交流電源からの電圧を高周波電圧に変換して放電灯に印加する。そ
して、これらの回路を構成する複数の回路部品が、プリント配線板に実装されることで回
路ブロックが形成される。放電灯点灯装置は、該回路ブロックと、該回路ブロックを収納
するケースから構成され、照明器具の器具本体内部等に設置される。
【０００３】
ところで、最近の傾向として、放電灯点灯装置には、地球環境保護等につながる省資源
化、或いは放電灯点灯装置を備えた照明器具のデザイン設計上の理由から、更なる小型化
・薄型化が望まれている。この小型化・薄型化を実現するために、従来から回路部品の小
型化や表面実装部品による高密度実装等が行われてきた。その他にも例えば、プリント配
線板を絶縁シートで覆うことにより小型化を実現した放電灯点灯装置（特許文献１参照）
や、回路ブロックを母基板と子基板とに分割することにより高密度実装を実現した放電灯
点灯装置（特許文献２参照）が提供されている。
【０００４】
しかし一方で、使用される回路部品には発熱量の大きい部品が多く、回路部品の小型化
や高密度実装に伴って、回路部品の温度が更に上昇する問題がある。これに対して、温度
上昇を低減する種々の放熱・冷却技術が提供されており、例えばプリント配線板とケース
の内底面との間に樹脂材料を注入することで、回路部品の熱を効果的に放熱しつつ小型化
・薄型化を図る放電灯点灯装置が提供されている（特許文献３参照）。
【０００５】
そして、上述の従来の放電灯点灯装置は何れも、プリント配線板の両面に回路部品を配
置しており、特にプリント配線板が、片面配線パターンの基板である場合は、一方の面に
表面実装型の回路部品を、他方の面に表面実装型以外の回路部品を実装することで、高密
度実装を実現している。
【０００６】
例えば、図５に示す放電灯点灯装置は、その高密度実装の一例である。放電灯点灯装置
は、放電灯の点灯回路を構成する複数の回路部品がプリント配線板５１に実装されてなる
回路ブロック５０と、該回路ブロック５０を収納し支持する支持部材５２（図５では一部
のみ図示）とを備えている。支持部材５２は、一面（図５において上面）が開口する矩形
の箱型状に形成されるケース５３と、前記開口の周縁に取付けられる矩形板状のカバー５
４とから構成される。回路部品は、表面実装型の回路部品５５と表面実装型以外の回路部
品５６とに分けられる。表面実装型の回路部品５５とは、例えばダイオードや、コイル、
スイッチング素子、抵抗器、集積回路をはじめとする部品で、一方、表面実装型以外の回
路部品５６とは、例えば、電解コンデンサの様に比較的体積が大きく、突出するリード部
５６ａを有する部品である。そして、プリント配線板５１は、片側配線パターンの基板で
あり、ケース５３の内底面と対向する面（図５において下面）に配線パターンを有し、表
面実装型の回路部品５５が、前記配線パターン上に半田接合により実装されている。また
、表面実装型以外の回路部品５６のリード部５６ａは、プリント配線板５１に貫通してな
る複数のスルーホール５１ａを介して、プリント配線板５１の上面から前記配線パターン
を有する下面に突出されている。そして、リード部５６ａの前記突出部分を、前記配線パ
ターン上に半田接合することで、表面実装型以外の回路部品５６がプリント配線板５１の
上面に実装されている。以上説明した従来の放電灯点灯装置は、プリント配線板５１の両
面に回路部品を実装することで高密度実装を実現している。
【特許文献１】特許３９７５６５３号公報
【特許文献２】実開平７−７１６６号公報
【特許文献３】特開２００２−２０３４２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、プリント配線板５１の両面に回路部品を実装する従来例では、リード部
５６ａのプリント配線板５１下面から突出する部分の寸法及び表面実装型の回路部品５５
の厚み寸法（図５の矢印参照）の中で、最大寸法を有する回路部品の寸法分だけ放電灯点
灯装置の厚さが増す問題がある。また、図６に示すように、ケース５３の内底面に高熱伝
導性の放熱部材５７を備え、対向する回路部品と圧接することにより放熱効果を高める手
段がある。しかし、プリント配線板５１の下面に実装される表面実装型の回路部品５５の
厚さ寸法は各様々であるため、一部の表面実装型の回路部品５５しか放熱効果が得られな
い問題がある。
【０００８】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、プリント配線板の両面に
回路部品を実装する構成と比べてより薄型化を可能にしつつ、回路部品に対する放熱効果
を向上させることができる放電灯点灯装置並びに照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、放電灯の点灯回路を構成する複数の回
路部品が少なくとも一枚のプリント配線板に実装されてなる回路ブロックと、前記回路ブ
ロックを支持する支持部材とを備え、複数の前記回路部品は、前記プリント配線板の片側
の実装面にのみ実装され、前記プリント配線板の非実装面は、前記支持部材に当接されて
いることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、複数の前記回路部品は、前記プリント配線板の片側の実装面にのみ
実装されるので、前記プリント配線板の非実装面を前記支持部材に当接することができ、
従来のプリント配線板の両面に回路部品を実装する構成に比べてより薄型化が可能となり
、また、回路部品で生じる熱が前記プリント配線板の非実装面全面より前記支持部材に伝
導されることで、前記回路部品に対する放熱効果を高めることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記回路ブロックは、表面実装型の回路
部品のみが片側の実装面に実装された第一のプリント配線板と、表面実装型以外の回路部
品が実装された第二のプリント配線板とを有し、前記第一のプリント配線板における実装
面に、前記第二のプリント配線板が実装されてなることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、前記回路ブロックは、表面実装型の回路部品のみが片側の実装面に
実装された第一のプリント配線板と、表面実装型以外の回路部品が実装された第二のプリ
ント配線板とを有するので、コンデンサ等の表面実装による半田接合の困難な回路部品や
表面実装型にすることで前記回路ブロックの性能低下になる回路部品を、表面実装型以外
の例えば、リード部品にして、前記第二のプリント配線板に実装することができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記回路ブロックは、前記第一のプリン
ト配線板の実装面の法線方向と前記第二のプリント配線板の実装面の法線方向とが直交す
るように前記第一のプリント配線板の実装面に前記第二のプリント配線板が実装されてな
ることを特徴とする。    
【００１４】
この発明によれば、単純で安価な方法によって前記第一のプリント配線板の実装面に前
記第二のプリント配線板を実装すること可能である。また、第二のプリント配線板は、第
一のプリント配線板の非実装面に突出することなく実装面に実装されるので、請求項１と
同様に回路部品の放熱効果を高めることができる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１〜３の何れか１項に記載の放電灯点灯装置と、放電灯点灯
装置並びに放電灯を支持する器具本体とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、請求項１〜３の何れか１項に記載の発明と同様の効果を奏する照明
器具が提供できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、プリント配線板の両面に回路部品を実装する構成と比べてより薄型化を可
能にしつつ、回路部品に対する放熱効果を向上させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。本実施形態の放電
灯点灯装置は、図１に示すように、複数の回路部品が第一のプリント配線板２及び第二の
プリント配線板３に実装されてなる回路ブロック１と、回路ブロック１を支持する支持部
材４（図１では一部のみ）とを備えている。そして、第一のプリント配線板２の実装面２
ａ（図１において上面）の法線方向と、第二のプリント配線板３の実装面３ａ（図１にお
いて右面）の法線方向とが直交するように第一のプリント配線板２の実装面２ａに第二の
プリント配線板３が実装されてなる。
【００１９】
回路ブロック１は、放電灯を高周波点灯させるための点灯回路を構成しており、以下、
回路の構成及び動作について図１乃至図２を参照して簡単に説明する。先ず、商用電源１
０から入力端子１１を介して入力された交流電圧は、ダイオードブリッジ１２により全波
整流され直流電圧に変換される。変換された直流電圧は、昇圧チョッパ回路１３により一
定値の電圧へ昇圧され、電解コンデンサ１９により平滑される。そして、平滑された電圧
は、ハーフブリッジ型のインバータ回路２９により高周波電圧に変換される。これはイン
バータ回路２９内の直列接続された２個のスイッチング素子２０を交互にスイッチングす
ることで変換される。この高周波電圧から共振回路２１の共振作用により生成される電圧
が、出力端子２２を介して放電灯２３へ印加される。スイッチング動作をはじめとする放
電灯点灯装置内の動作は、制御用集積回路２７で制御されている。尚、昇圧チョッパ回路
１３を構成する主要な回路部品は、チョークコイル１４、スイッチング素子１５、固定抵
抗器１６、整流ダイオード１７及びその他の制御用部品１８である。共振回路２１を構成
する主要な回路部品は、チョークコイル２４、ポリプロピレンフィルムコンデンサ２５及
びカップリングコンデンサ２６である。また、上述以外の回路部品については回路部品２
８と符合を付して図１に示す。
【００２０】
これら複数の回路部品は、上述の従来技術と同様に、表面実装型の回路部品５と表面実
装型以外の回路部品６とに分けられる。
【００２１】
第一のプリント配線板２は、図１に示すように、実装面２ａにのみ入力端子１１や、出
力端子２２、ダイオードブリッジ１２、チョークコイル１４、スイッチング素子１５、固
定抵抗器１６、制御用集積回路２７をはじめとする表面実装型の回路部品５を実装してい
る。第一のプリント配線板２は、実装面２ａに配線パターンを有し、またスルーホールは
形成されていない。
【００２２】
第二のプリント配線板３は、図１に示すように、実装面３ａにのみ電解コンデンサ１９
及びポリプロピレンフィルムコンデンサ２５を実装している。各々のコンデンサの長手方
向は、実装面３ａの法線方向に対して平行している。また、この２つのコンデンサは表面
実装型以外の回路部品６であり、突出してなるリード部２５ａを有する（電解コンデンサ
１９のリード部は図示せず）。第二のプリント配線板３は、非実装面３ｂ（図１において
左面）に配線パターンを有し、また複数のスルーホール３ｃが形成されている。リード部
２５ａは、スルーホール３ｃを介して実装面３ａから非実装面３ｂに突出されており、該
突出部分は非実装面３ｂ上の配線パターンに半田接合されている。
【００２３】
支持部材４は、筐体（底壁のみ図示）の底壁であり、前記筐体は上面が開口する矩形の
箱形状に形成されてなる金属製のケース（底壁のみ図示）と、前記開口周縁に取り付けら
れる金属製のカバー（図示せず）とからなる。そして、回路ブロック１を収納する前記筐
体は、放電灯を支持する照明器具の器具本体内に収納されている。
【００２４】
そして、本実施形態の第一のプリント配線板２は、図１乃至図３に示すように、非実装
面２ｂ（図において下面）を支持部材４に当接することができ、従来の両面に回路部品を
実装させた構成と比べてより更に薄型化が可能となる。また、回路部品で生じる熱が第一
のプリント配線板２の非実装面２ｂ全面より支持部材４に伝導されることで、回路部品に
対して放熱効果を高めることができる。尚、本実施形態の支持部材４は、金属製の前記筐
体の底壁であるが、熱伝導率が高い部材であれば金属以外に樹脂材料でもよい。また、支
持部材４は、前記筐体の底壁以外の何れかの一部でもよいし、或いは放電灯を支持する前
記器具本体の一部であってもよい。更に、本実施形態は、第一のプリント配線板２と支持
部材４とを直接当接させて熱を伝導させているが、その間に放熱ゴムシート等を介装させ
てもよい。
【００２５】
第一のプリント配線板２と第二のプリント配線板３との実装構造について説明する。第
二のプリント配線板３の下端部には、図４に示すように、奥行き方向に亘って凸型状に形
成されてなる嵌合部３ｄが設けられている。それに対して、第一のプリント配線板２の実
装面２ａ上には、奥行き方向寸法及び左右幅寸法を第二のプリント配線板３と等しくした
溝部２ｃが設けられている。溝部２ｃは、奥行き方向に亘って下方へ窪んだ凹部が形成さ
れ、前記凹部の内底面の左右方向中央部から更に奥行き方向に亘って下方へ窪んで形成さ
れてなる。そして、嵌合部３ｄを溝部２ｃに嵌合することで、互いの実装面の法線方向が
直交するように第二のプリント配線板３が第一のプリント配線板２の実装面２ａに実装さ
れる。更に、第一のプリント配線板２の溝部２ｃを挟んだ実装面２ａ左右には、奥行き方
向に亘って一対のランド部３０が設けられ、同じく第二のプリント配線板３の嵌合部３ｄ
の付け根部分の実装面３ａ及び非実装面３ｂには、奥行き方向に亘って一対のランド部３
１が設けられている。そして、上述の嵌合部３ｄを溝部２ｃに嵌合後、互いに直角を成し
て近接し合うランド部３０と３１とを半田３２によって接合する。即ち、第一のプリント
配線板２と第二のプリント配線板３とは、電気的にも機械的にも接合される。因って、単
純で安価な方法によって第一のプリント配線板２に第二のプリント配線板３を実装するこ
とが可能である。また、第二のプリント配線板３は第一のプリント配線板２の非実装面２
ｂ側に突出することなく実装されるので、上述と同様に非実装面２ｂを支持部材４に当接
することができ、回路部品に対する放熱効果を高めることができる。
【００２６】
以上説明した本実施形態の放電灯点灯装置は、複数の回路部品が第一のプリント配線板
２及び第二のプリント配線板３に実装されてなる回路ブロック１と、回路ブロック１を支
持する支持部材４とを備える。表面実装型の回路部品５は第一のプリント配線板２の実装
面２ａにのみ実装され、表面実装型以外の回路部品６は、第二のプリント配線板３にのみ
実装される。また、第二のプリント配線板３は、第一のプリント配線板２の実装面２ａ上
に、互いの実装面の法線方向が直交するように実装されている。因って、第一のプリント
配線板２の非実装面２ｂを、支持部材４に当接することができ、従来のプリント配線板の
両面に回路部品を実装する構成に比べてより薄型化が可能となる。また、第一のプリント
配線板２と支持部材４との間の熱伝達係数が上昇し、回路部品に対する放熱効果を高める
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態の斜視図である。
【図２】同上における概略回路構成図である。
【図３】同上における断面図である。
【図４】同上における要部断面図である。
【図５】従来の放電灯点灯装置の一例を示す断面図である。
【図６】同上における要部断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  回路ブロック
２  第一のプリント配線板
２ａ  実装面
２ｂ  非実装面
３  第二のプリント配線板
４  支持部材
５  表面実装型の回路部品
６  表面実装型以外の回路部品
【図１】
2010003521.tif 000003
【図２】
2010003521.tif 000004
【図３】
2010003521.tif 000005
【図４】
2010003521.tif 000006
【図５】
2010003521.tif 000007
【図６】
2010003521.tif 000008