(57)【要約】  【課題】製品の品質低下を伴うことなくパンチ部品の切刃部及びダイ部品の寿命を延ばすことができる、金属薄板状物等の打ち抜きに適する金型を提供する。  【解決手段】  板状物６の打ち抜き加工に使用する打ち抜き金型において、パンチ部品１の切刃部２が挿入されるべきダイ部品３の切刃部挿入開孔４の短辺の側面間隔がパンチ部品１の打ち抜き方向に広がる段差部４aを、前記切刃部２が挿入される深さの途中に設けたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物の打ち抜き加工に使用する打ち抜き金型において、パンチ部品の切刃部が挿入されるべきダイ部品の切刃部挿入開孔の短辺の側面間隔がパンチ部品の打ち抜き方向に広がる段差部を、前記切刃部が挿入される深さの途中に設けたことを特徴とする打ち抜き金型。
【請求項２】
前記段差部の長さが５μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の打ち抜き金型。
【請求項３】
前記段差部がダイ部品の上面より１ｍｍ〜６ｍｍの深さ位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の打ち抜き金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等の板状物の打ち抜き加工に用いられる打ち抜き金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置に用いられるリードフレームは、特許文献１に記載のように、金属板状物をパンチ部品とダイ部品からなる打ち抜き金型を用いて、所望の形状に打ち抜き加工することにより作られる。
図３は、この種従来の打ち抜き金型の一例を示しているが、パンチ部品１には先端に長さ２aのストレートの切刃部２が形成されている。そして、ダイ部品３にはパンチ部品１の切刃部２が挿入されるべき切刃部挿入開孔４が設けられている。この打ち抜き金型を用いたリードフレームの形成は、ダイ部品３の上にリードフレーム材料となる金属薄板条材５を載置し、上方からパンチ部品１の切刃部２をダイ部品３の切刃部挿入開孔４内に挿入下降させて、金属薄板条材５を打ち抜くことにより行われる。切刃部挿入開孔４は、この打ち抜き加工によって打ち抜かれた打ち抜きカス６がパンチ部品１の切刃部２によって下方へ押し下げられるに従い、打ち抜きカス６が切刃部挿入開孔４から排出され易いように、下方へ行くに従いテーパー状に広がるように形成されている。
【０００３】
近年、電子部品の小型化、高機能化の要請により、それに用いられるリードフレームも、微細な加工が要求されるようになってきた。そのため、打ち抜き金型により金属薄板条材を打ち抜く形状が微細になり、パンチ部品１の切刃部２も微細形状になって、材料を打ち抜く力に対して切刃部の強度が不足し、パンチ部品が破損してしまうという問題が発生するようになった。
従来、この問題を解決するため、パンチ部品１の切刃部２の長さ２aを短くすることによって強度を向上させたり、ダイ部品３に形成される切刃部挿入開孔４を下方に行くほど従来より拡大することにより、切刃部２が切刃部挿入開孔４内へ進入する際の抵抗を軽減させるようにした、対策が講じられてきた。
【特許文献１】特開平４−２１０８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、パンチ部品１の切刃部２の破損防止対策として、パンチ部品１の切刃部２の長さ２aを短くすると、切刃部２が磨耗した際に、切れ味をよくするためにパンチ部品１を研磨して磨耗部を取り除く（以下、「リグラインド」と呼ぶ。）ことが出来る量が減り、パンチ部品１の寿命が短くなるという問題が新たに発生すに至った。
また、ダイ部品３の切刃部挿入開孔４の開孔面積を下方に行くほど広げると、ダイ部品３をリグラインドするに従い、ダイ部品３とパンチ部品１のクリアランスが大きくなってしまい、ダイ部品３の寿命が短くなったり、ダイ部品３の剛性が低下して、金属薄板条材を打ち抜き加工する時にダイ部品３が撓んでしまい、製品の寸法精度が低下したり、ダイ部品３の破損が起こるという問題が発生することが判った。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製品の品質低下を伴うことなくパンチ部品の切刃部及びダイ部品の寿命を延ばすことができる、金属薄板状物等の打ち抜きに適する金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明による打ち抜き金型は、板状物の打ち抜き加工に使用する打ち抜き金型において、パンチ部品の切刃部が挿入されるべきダイ部品の切刃部挿入開孔の短辺の側面間隔がパンチ部品の打ち抜き方向に広がる段差部を、前記切刃部が挿入される深さの途中に設けたことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、前記段差部の長さが５μｍ〜１００μｍであることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明によれば、前記段差部がダイ部品の上面より１ｍｍ〜６ｍｍの深さ位置に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、微小形状の打ち抜き加工において、打ち抜かれた製品の品質低下を伴うことがなく、また、パンチ部品の切刃部及びダイ部品の寿命を延ばすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例を示すＩＣリードフレーム用打ち抜き金型のダイ部品の上面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。図に示すように、本発明によるダイ部品３には、その切刃部挿入開孔４内の途中から裏側（下側）に向けて、両側に段差部４aを有するように切刃部開孔４の長手方向にのみ拡張された拡大開孔４' が形成されている。この段差部４a即ち拡大開孔４' は、ダイ部品３の裏側から座繰り加工を施すことにより形成することができる。
【００１１】
この段差部４aの寸法は、打ち抜きカスが拡大開孔４'の内壁と接触しない程度の大きさであれば問題ないが、その大きさを確実に維持するためには、５μｍ以上あることが望ましい。しかし、段差部４aの大きさを余り大きくすると、ダイ部品３の剛性が低下するため、１００μｍ以下とすることが望ましい。また、この段差部４aの形成位置は、ダイ部品３の上面から１ｍｍ〜６ｍｍの深さ位置に設けるのが、ダイ部品３の長寿命化及び剛性維持に効果的である。
【００１２】
このように構成された本発明によるダイ部品３によれば、打ち抜き時、切刃部挿入開孔４内に押し込まれた打ち抜きカス６は、段差部４aの位置に達すると、切刃部挿入開孔４内部の短辺側内壁即ち拡大開孔４' の短辺側内壁とは接触しなくなるため、打ち抜きカスを切刃部挿入開孔４内へ押し込むためのパンチ部品１にかかる力は減少し、微小な形状の打ち抜き加工においてもパンチ部品１の破損を防止することができる。また、段差部４aを形成するのは切刃部挿入開孔４の短辺側と局所的であるため、段差部４aの形成によるダイ部品３の強度や剛性の低下を最小限に抑えることができる。
【００１３】
次に、本発明の実施例と比較例について説明する。
（実施例１）
最小幅０．０８０ｍｍ、有効長２．０ｍｍの切刃部２aを有するパンチ部品１と、切刃部挿入開孔４の段差部４aが上面より１ｍｍの深さ位置にあり、段差部４aの長さが５μｍのダイ部品３を用いて、厚さ１５０μｍの金属薄板条材に１２８ピンのＱＦＰ（Quad Flat Package）用リードフレームの打ち抜き加工を行った結果、２００万回の打ち抜きを行っても、パンチ部品１に破損は生じなかった。
【００１４】
（実施例２）
段差部４aの長さを１００μｍとした以外は実施例１と同様な条件で打ち抜き加工を行った結果、２００万回の打ち抜きを行っても、パンチ部品１に破損は生じなかった。また、打ち抜いたリードフレームの寸法は、総べて公差内に収まった。
【００１５】
（実施例３）
段差部４aをダイ部品３の上面より６ｍｍの深さ位置に設けた以外は実施例１と同様な条件で打ち抜き加工を行った結果、２００万回の打ち抜きを行っても、パンチ部品１に破損は生じなかった。また、打ち抜いたリードフレームの寸法は、総べて公差内に収まった。
【００１６】
（比較例）
切刃部挿入開孔４内に段差部４aを形成せず、それ以外は実施例１と同様な条件で打ち抜き加工を行った結果、１００回の打ち抜きでパンチ部品１に破損が生じた。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるダイ部品の一実施例の上面図である。
【図２】図１のダイ部品のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来の打ち抜き金型を示す一部破断側面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１                      パンチ部品
２                      切刃部
２a                     切刃部長さ
３                      ダイ部品
４                      切刃部挿入開孔
４a                     段差部
４’                    拡大開孔
５                      金属薄板条材
６                      打ち抜きカス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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