(57)【要約】【課題】  接続端子間の導通を抑制しつつ、より多くの接続端子を接続することができる電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】  本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品が収納される凹部を有し、該凹部の側壁に該凹部の内部と外部とを連通する貫通孔又は切り欠きを有する基体と、貫通孔又は切り欠きに挿入された入出力端子とを有する電子部品収納用パッケージであって、入出力端子は、凹部の内部又は外部に露出した表面において、隣接する複数の第１平面領域および第２平面領域を有する絶縁部材と、第１平面領域に接続された第１接続端子と、第２平面領域に接続された第２接続端子とを有し、第１平面領域および第２平面領域は、第１平面領域を含む第１平面と、第２平面領域を含む第２平面とが、第１接続導体と第２接続導体との間で、０度より大きく１８０度より小さい角度をなすように配置されている。【選択図】図３
2010103466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が収納される凹部を有し、該凹部の側壁に該凹部の内部と外部とを連通する貫通孔又は切り欠きを有する基体と、
前記貫通孔又は切り欠きに挿入された入出力端子と
を有する電子部品収納用パッケージであって、
前記入出力端子は、前記凹部の内部又は外部に露出した表面において、隣接する複数の第１平面領域および第２平面領域を有する絶縁部材と、前記第１平面領域に接続された第１接続端子と、前記第２平面領域に接続された第２接続端子とを有し、
前記第１平面領域および前記第２平面領域は、前記第１平面領域を含む第１平面と、前記第２平面領域を含む第２平面とが、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間で、０度より大きく１８０度より小さい角度をなすように配置されている電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記貫通孔の内壁面又は前記切り欠きの内表面に接続された第３平面領域を有する請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記第３平面領域と前記内壁面又は前記内表面との間の距離が、前記凹部の内部と外部との間で異なっている請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記第３平面領域と前記内壁面又は前記内表面との間の距離が、前記凹部の内部から外部に向かうにつれて小さくなっている請求項３に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
表面に第１平面領域および第２平面領域を有する絶縁部材と、
前記第１平面領域に接続された第１接続端子と、
前記第２平面領域に接続された第２接続端子と
を有する入出力端子であって、
前記第１平面領域および前記第２平面領域は、前記第１平面領域を含む第１平面と、前記第２平面領域を含む第２平面とが、前記第１接続導体と前記第２接続導体との間で、０度より大きく１８０度より小さい角度をなすように配置されている入出力端子。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
前記基体の前記凹部に収納された電子部品と
を有する電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納用パッケージ、電子部品収納用パッケージに用いられる入出力端子、および電子部品収納用パッケージを備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージには、電子部品を収納する基体と、その基体に取り付けられた入出力端子とを有する。入出力端子は、一般的に、直方体の絶縁部材を有し、その絶縁部材の表面には、電気信号をパッケージ内外に伝達するためのリード端子等の接続端子が、例えばロウ材等により、その絶縁部材の長手方向に並んで取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−５４６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、最近、電子部品収納用パッケージ内に収納される電子部品が多機能化、高性能化することによって、接続端子の数が増加する傾向にある。一方、電子部品収納用パッケージは小型化の要求が強いため、電子部品の多機能化、高性能化に合わせて入出力端子を大型化することはできない事情がある。
【０００５】
そこで、入出力端子を大型化することなく、接続端子の数を増やすために、接続端子間の距離をより小さくして絶縁部材に接続する方法も考えられるが、絶縁部材に接続端子を密集させて接続すると、接続に用いられるロウ材が流れて近接する接続端子同士が導通する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様による電子部品収納用パッケージは、電子部品が収納される凹部を有し、該凹部の側壁に該凹部の内部と外部とを連通する貫通孔又は切り欠きを有する基体と、
前記の貫通孔又は切り欠きに挿入された入出力端子とを有する。前記の入出力端子は、前記の凹部の内部又は外部に露出した表面において、隣接する複数の第１平面領域および第２平面領域を有する絶縁部材と、前記の第１平面領域に接続された第１接続端子と、前記の第２平面領域に接続された第２接続端子とを有する。前記の第１平面領域および前記の第２平面領域は、前記の第１平面領域を含む第１平面と、前記の第２平面領域を含む第２平面とが、前記の第１接続導体と前記の第２接続導体との間で、０度より大きく１８０度より小さい角度をなすように配置されている
本発明の一態様による入出力端子によれば、表面に第１平面領域および第２平面領域を有する絶縁部材と、前記の第１平面領域に接続された第１接続端子と、前記の第２平面領域に接続された第２接続端子とを有する。前記の第１平面領域および前記の第２平面領域は、前記の第１平面領域を含む第１平面と、前記の第２平面領域を含む第２平面とが、前記の第１接続導体と前記の第２接続導体との間で、０度より大きく１８０度より小さい角度をなすように配置されている。
【０００７】
本発明の一態様による電子装置は、上記電子部品収納用パッケージと、基体の凹部に収納された電子部品とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様による電子部品収納用パッケージによれば、より多くの接続端子を接続した場合でも、接続端子間の導通を抑制できる。
【０００９】
本発明の一態様による入出力端子によれば、より多くの接続端子を接続した場合でも、接続端子間の導通を抑制できる。
【００１０】
本発明の一態様による電子装置によれば、比較的大型化することなく、より高密度の配線が可能な電子装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態による電子部品収納用パッケージの構成例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）は、図１の入出力端子の構成例を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の入出力端子の絶縁部材の断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第１の実施の形態による電子部品収納用パッケージの別の構成例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図４】図３の入出力端子の構成例を示す斜視図である
【図５】図３の入出力端子の製造方法を説明する図である。
【図６】入出力端子の別の構成例を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は本発明の第２の実施の形態による電子部品収納用パッケージの構成例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図８】図７の入出力端子の構成例を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は、電子部品収納用パッケージの別の構成例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１３】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は、本発明の実施の形態による電子部品収納用パッケージの構成例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図１に示すように、本実施の形態による電子部品収納用パッケージ１は、電子部品を収納する凹部を備えた基体２と、基体２の側壁に取り付けられた入出力端子３とを備える。基体２は、側壁に凹部と外部とを連通する貫通孔又は切り欠きを有する。入出力端子３は、その貫通孔又は切り欠きに挿入される。
【００１４】
基体２は、上面に電子部品が載置される載置部４ａを有する載置板４と、載置板４の上面の外周部に載置部４ａを囲繞するように取り付けられた枠体５とを有する。載置板４は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、又はＣｕ−Ｗ等の金属から成り、そのインゴットに圧延加工と打ち抜き加工の従来周知の金属加工法を施す、又は押出成形と切削加工を施すことによって所定形状に製作される。載置板４の上面には、電子部品を載置する載置部４ａが設けられる。この載置板４は、電子部品が作動時に発する熱を外部に放熱させる放熱板の役割をも果たす。載置板４の表面には、酸化腐食の抑制および電子部品のロウ付け等による載置固定を良好にするために、厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層および厚さ０．５〜５μｍの金（Ａｕ）層から成る金属層をめっき法等により被着させておくとよい。また、電子部品の熱を効率よく外部へ放熱させるために、電子部品がペルチェ素子等の熱電冷却素子（図示せず）に搭載された状態で載置部４ａに載置固定されていてもよい。
【００１５】
載置板４の上面の外周部には、載置部４ａを囲繞するようにして銀ロウ等のロウ材を介して接合された枠体５が設けられており、枠体５は載置板４とともにその内側に電子部品を収容する凹部を形成する。電子装置を作製する際には、載置部４ａに電子部品を載置し、枠体５に蓋６を接合して凹部を覆うことにより、電子部品をパッケージ内に収納する。
【００１６】
枠体５は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、又はＣｕ−Ｗ等の金属から成る、平面視形状が例えば四角形状等の枠状体であり、インゴットに圧延加工と打ち抜き加工の従来周知の金属加工法を施す、又は押出成形と切削加工を施すことによって所定形状に製作され、載置板４に銀ロウ等のロウ材を介して接続される。また、枠体５の表面には、酸化腐食の抑制および入出力端子３のロウ付け等による接合を良好にするために、厚さ０．５〜９μｍのＮｉ層および厚さ０．５〜５μｍのＡｕ層から成る金属層をめっき法等により形成するとよい。
【００１７】
また、枠体５には、入出力端子３を取り付けるための貫通孔又は切り欠きからなる取付部３ａが形成されている。そして、入出力端子３が枠体５の取付部３ａに銀ロウ等のロウ材を介して接続される。なお、ここでは、枠体５に貫通孔が設けられているものとする。
【００１８】
入出力端子３は、基体２の内外を電気的に導通するリード端子等の複数の接続端子７を有している。ここで、図２（ａ）に、入出力端子３の斜視図を示す。図２（ａ）に示すように、入出力端子３は、絶縁部材８を有し、その絶縁部材８の外表面に複数の接続端子７が接続されている。図２において、絶縁部材８は四角柱であり、４つの側面Ｓ１〜Ｓ４にそれぞれ複数の接続端子７が取り付けられている。また、入出力端子３は、絶縁部材８の内部に互いに離間して設けられた複数の配線部９を有する。図２の入出力端子３において、複数の配線部９は、第１配線部９ａと第２配線部９ｂとを有する（第１配線部９ａと第２配線部９ｂを区別しない場合は、単に「配線部９」という。）。配線部９は、対応する接続端子７に電気的に接続されている。この入出力端子３が枠体５の貫通孔に挿入されるとき、例えば、隣接する２つの側面の境界にある辺Ｌの部分が、貫通孔の内壁面に設けられた溝にはめ込まれる、又は貫通孔の内壁面に接続される。その際に、基体２の凹部の内部には、２つの側面Ｓ１，Ｓ２が露出し、基体２の外部には、他の２つの側面Ｓ３，Ｓ４が露出する。
【００１９】
また、複数の接続端子７は、凹部の内部に露出する表面Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ接続される内部接続端子７ａと、凹部の外部に露出する表面Ｓ３，Ｓ４にそれぞれ接続される外部接続端子７ｂとを有する。なお、内部接続端子７ａと外部接続端子７ｂとを区別しない場合は、単に接続端子７という。
【００２０】
第１配線部９ａは、一端が、凹部の内部に露出する側面Ｓ１において、内部接続端子７ａと電気的に接続され、他端が、基体２の外部に露出する側面Ｓ３において、外部接続端子７ｂと電気的に接続される。また、第２配線部９ｂは、一端が、凹部の内部に露出する側面Ｓ２において、内部接続端子７ａと電気的に接続され、他端が、基体２の外部に露出する側面Ｓ４において、外部接続端子７ｂと電気的に接続される。なお、図２では、構成がわかりやすいように、配線部９を図示しているが、配線部９は、絶縁部材８で覆われているため、通常は入出力端子３の外部から見ることはできない。
【００２１】
絶縁部材８は、例えば、酸化アルミニウム，窒化アルミニウム，窒化珪素，又はムライト等を主成分とするセラミックスからなる。また、配線部９は、例えば、タングステン，モリブデン，金，銀，銅，又は白金等を主成分とする金属からなる。絶縁部材８の表面に露出した配線導体９の端部には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るリード端子７が銀ロウ等のロウ材を介して電気的に接続される。
【００２２】
図２（ｂ）は、絶縁部材８の各側面Ｓ１〜Ｓ４に垂直な面における断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、配線部９が形成された絶縁部材８は、四角柱のセラミック積層体からなる。このセラミック積層体は、所定の位置に金属ペーストが塗布され、かつ所定の貫通孔に金属ペーストが充填された複数のセラミックグリーンシートを積層し、一体的に焼成することにより形成される。絶縁部材８では、対向する２つの側面Ｓ１，Ｓ４に垂直な方向にセラミックグリーンシートが積層される。
【００２３】
このとき、このセラミック積層体の内部に形成される配線部９は、セラミック積層体の隣接する側面のうち一方の側面から他方の側面に向かって階段状に延在している。ここで、第１配線部９ａは、セラミック積層体の表面Ｓ１から表面Ｓ３まで延在しており、第２配線部９ｂは、セラミック積層体の表面Ｓ２から表面Ｓ４まで延在している。なお、図２（ｂ）では、セラミック積層体の一断面を示しているが、別の断面においても、同様の構成を有する。すなわち、セラミック積層体には、四角柱の軸、すなわち、各側面Ｓ１〜Ｓ４に平行な方向に、側面Ｓ１の複数の内部接続端子７ａおよび側面Ｓ３の複数の外部接続端子７ｂに対応させて複数の第１配線導体９ａが配列されており、同じく側面Ｓ２の複数の内部接続端子７ａおよび側面Ｓ４の複数の外部接続端子７ｂに対応させて複数の第２配線導体９ｂが配列されている。
【００２４】
本実施の形態による電子部品収納用パッケージによれば、入出力端子３の絶縁部材８の側面Ｓ１，Ｓ２が凹部の内部に露出し、側面Ｓ１，Ｓ２は、内部接続端子７ａの間で、９０度の角度をなす。また、入出力端子３の絶縁部材８の側面Ｓ３，Ｓ４が凹部の外部に露出し、側面Ｓ３，Ｓ４は、外部接続端子７ｂの間で、９０度の角度をなす。
【００２５】
本実施の形態による電子部品収納用パッケージによれば、凹部の側壁の高さ方向における外部接続端子７ｂ間の距離が、凹部の側壁の高さ方向において同一平面に複数の外部接続端子７ｂを接続する場合と同じであっても、外部接続端子７ｂと絶縁部材８の表面との接続部の間の距離を長くすることができる。同様に、凹部の側壁の高さ方向における内部接続端子７ａ間の距離が、凹部の側壁の高さ方向において同一平面に複数の内部接続端子７ｂを接続する場合と同じであっても、外部接続端子７ｂと絶縁部材８の表面との接続部の間の距離を長くすることができる。
【００２６】
また、９０度の角度をなす側面Ｓ１，Ｓ２の接続部は、側面Ｓ１，Ｓ２に接続される内部接続端子７ａの間に位置し、特に側面Ｓ１，Ｓ２が上下に位置するように、絶縁部材８を設置して内部接続端子７ａを接続する場合、側面Ｓ１（Ｓ２）に内部接続端子７ａを接続する際に用いられるロウ材が、その内部接続端子７ａが接続される側面Ｓ１（Ｓ２）に隣接する側面Ｓ２（Ｓ１）に到達することを抑制する。また、９０度の角度をなす側面Ｓ３，Ｓ４の接続部は、側面Ｓ３，Ｓ４に接続される外部接続端子７ｂの間に位置し、特に側面Ｓ３，Ｓ４が上下に位置するように、絶縁部材８を設置して内部接続端子７ｂを接続する場合、側面Ｓ３（Ｓ４）に外部接続端子７ｂを接続する際に用いられるロウ材が、その外部接続端子７ｂが接続される側面Ｓ３（Ｓ４）に隣接する側面Ｓ４（Ｓ３）に到達することを抑制する。これにより、近接する内部接続端子７ａ同士および外部接続端子７ｂ同士が導通することを抑制できる。
【００２７】
以上から、絶縁部材８に接続端子７を密集させて接続しても、近接する接続端子同士が導通することを抑制できる。
【００２８】
結果として、入出力端子を大型化することなく、凹部の側壁の高さ方向において接続端子をより多くすることができ、本実施の形態による電子部品収納用パッケージは、高密度の配線が可能になる。
【００２９】
また、側面Ｓ１，Ｓ２の接続部が外部接続端子７ｂの間に位置することにより、２つの内部接続端子７ａの間の絶縁性も向上する。また、側面Ｓ３，Ｓ４の接続部が外部接続端子７ｂの間に位置することにより、２つの外部接続端子７ｂの間の絶縁性も向上する。
【００３０】
さらに、入出力端子３では、接続端子７が取り付けられる表面が平面であるために、取り付けが容易である。さらに、同一平面に複数の接続端子７を接続する場合と比較して、１本の接続端子７を取り付け可能な領域の面積をより大きくすることができる。
【００３１】
なお、入出力端子３の絶縁部材８の形状は、四角柱に限らず、例えば六角柱でもよい。図３（ａ）は、そのような場合の電子部品収納用パッケージ１１の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。また、図４は、入出力端子１３の斜視図である。図２に示した入出力端子３では、入出力端子３が基体２の貫通孔に取り付けられるとき、絶縁部材８の隣接する２つの側面の境界にある辺Ｌの部分が貫通孔の内壁面に接続されるが、図３および図４に示した入出力端子１３では、対向する２つの側面が基体２の貫通孔の内壁面に取り付けられるため、接合面積が増大して接合強度が増すとともに、より安定した接合が可能となる。また、電子部品収納用パッケージ１の気密信頼性が高まる。
【００３２】
図５は、入出力端子１３の製造方法を説明する図である。この製造方法においては、まず、（ａ）に示すように、直方体のセラミック積層体を形成する。このセラミック積層体は、所定の位置に金属ペーストが塗布され、かつ所定の貫通孔に金属ペーストが充填された複数のセラミックグリーンシートを積層し、一体的に焼成することにより形成される。
【００３３】
このとき、このセラミック積層体の内部に形成される配線部９は、セラミック積層体の隣接する表面のうち一方の表面から他方の表面に向かって階段状に延在している。しかし、図２（ｂ）のセラミック積層体と異なる点は、配線部９の端部が、表面に達することなく、内部に留まっていてもよい点である。なお、図５（ａ）では、セラミック積層体の一断面を示しているが、別の断面においても、同様の構成を有する。すなわち、セラミック積層体には、一方向に、ここでは、図５（ａ）の断面に垂直な方向に、複数の第１配線導体９ａが配列され、複数の第２配線導体９ｂが配列されている。
【００３４】
次に、（ｂ）に示すように、セラミック積層体に対して、マシニングセンタなどの切削加工を施し、Ｓ１１〜Ｓ１６の６つの側面を有する六角柱に加工する。
【００３５】
そして、入出力端子３を基体２に取り付ける場合には、六角柱に加工した絶縁部材８を回転させて、側面Ｓ１２およびＳ１５を基体２の貫通孔の内壁面面に接合する。
【００３６】
この電子部品収納用パッケージ１１においては、入出力端子３の絶縁部材８の側面Ｓ１１，Ｓ１２が凹部の内部に露出し、側面Ｓ１１，Ｓ１２は、内部接続端子７ａの間で、１２０度の角度をなす。また、入出力端子３の絶縁部材８の側面Ｓ１３，Ｓ１４が凹部の外部に露出し、側面Ｓ１３，Ｓ１４は、外部接続端子７ｂの間で、１２０度の角度をなす。
【００３７】
本実施の形態による電子部品収納用パッケージによれば、同一平面に複数の外部接続端子７ｂを接続する場合と比較して、凹部の側壁の高さ方向における外部接続端子７ｂ間の距離が同じであっても、外部接続端子７ｂと絶縁部材８の表面との接続部の間の距離を長くすることができる。
【００３８】
また、１２０度の角度をなす側面Ｓ１１，Ｓ１２の接続部は、側面Ｓ１１，Ｓ１２に接続される内部接続端子７ａの間に位置し、側面Ｓ１１（Ｓ１２）に内部接続端子７ａを接続する際に用いられるロウ材が、その内部接続端子７ａが接続される側面Ｓ１１（Ｓ１２）に隣接する側面Ｓ１２（Ｓ１１）に到達することを抑制する。また、１２０度の角度をなす側面Ｓ１３，Ｓ１４の接続部は、側面Ｓ１３，Ｓ１４に接続される外部接続端子７ｂの間に位置し、側面Ｓ１３（Ｓ１４）に外部接続端子７ｂを接続する際に用いられるロウ材が、その外部接続端子７ｂが接続される側面Ｓ１３（Ｓ１４）に隣接する側面Ｓ１４（Ｓ１３）に到達することを抑制する。これにより、近接する内部接続端子７ａ同士および外部接続端子７ｂ同士が導通することを抑制できる。
【００３９】
以上から、絶縁部材８に接続端子７を密集させて接続しても、近接する接続端子同士が導通することを抑制できる。
【００４０】
本実施の形態による電子部品収納用パッケージによれば、入出力端子の絶縁部材８が、Ｎ個（Ｎは、４以上の整数）の側面を有する柱状であることから、これを基体２に取り付けた場合に、基体２の凹部内および基体２の外部にそれぞれ複数の側面を露出させることができる。これにより、基体２の凹部の内部に露出する異なる側面にそれぞれ一端を有し、基体２の外部に露出する異なる側面にそれぞれ他端を有する複数の配線部９を、入出力端子の絶縁部材８の内部に設けることができる。よって、基体２の凹部内および基体２の外部に露出させた側面の数をそれぞれｎ（ｎは、２以上の整数）とすると、基体２の凹部内および基体２の外部にそれぞれ１つの側面を露出させる場合と比較して、絶縁部材８に、ｎ倍の配線部９を形成することができる。よって、基体２の凹部の内部および外部にそれぞれ１つの側面を露出させる場合と比較して、基体２の凹部の内部および外部に露出する接続端子７の数をそれぞれｎ倍にすることができることから、高密度の配線が可能になる。
【００４１】
また、基体２の凹部の内部および外部にそれぞれ１つの側面を露出させた場合は、絶縁性およびその他の理由から、その露出する側面において、凹部の側壁の高さ方向に多くの接続端子７を形成することは困難であるが、本実施の形態による電子部品収納用パッケージ１によれば、凹部の内部および外部に露出する各側面は、絶縁性部材８の底面の外周に沿って少なくとも１つの接続端子７を設けることができる程度の長さにすることが可能であるから、基体２の内部および外部にそれぞれ１つの側面を露出させた場合と比較して、電子部品収納用パッケージを比較的大型化することなく、より多くの接続端子７を設けることができる。
【００４２】
以上から、本実施の形態による電子部品収納用パッケージによれば、高密度の配線が可能な電子部品収納用パッケージを実現することができる。
【００４３】
なお、上述の入出力端子３，１３では、絶縁部材８の内部に形成された配線部９の形状を階段状としたが、これに限らず、例えば直線状であってよい。図６は、配線部９が直線状であるときの入出力端子２３の斜視図である。このような入出力端子２３は、焼成後、切削加工して形成された六角柱のセラミック積層体に、マシニングなどの研削加工を施して導体埋設用の貫通孔を形成し、その貫通孔に導体ペーストを充填して再び焼成することにより形成することができる。
【００４４】
また、本実施の形態による入出力端子３，１３，２３では、接続端子７が接続された平面領域（Ｓ１〜Ｓ６）が連続して接続されているが、例えば、接続端子７が接続される２つの平面領域（第１平面領域および第２平面領域）が、接続端子７が接続されない他の領域を介して接続されていてもよい。いずれの場合であっても、第１平面領域と第２平面領域とは、第１平面領域を含む第１平面と、第２平面領域を含む第２平面とが、第１接続端子と第２接続端子との間で、０度より大きく１８０度より小さい角度をなすように配置されている。
【００４５】
また、本実施の形態による入出力端子３，１３，２３は、凹部の内部および外部に露出する表面において、凹部の側壁の高さ方向に複数の平面領域を有することにより、多くの接続端子７を設けることができる構成であるが、絶縁部材８の長手方向に複数の平面領域を有する場合にも、その絶縁部材８を立てて、すなわち絶縁部材８の上下が長手方向に沿って位置するように配置して接続端子７を接合する場合等は、接合に用いられるロウ材が流れて近接する接続端子同士が導通する可能性を低減しつつ、より多くの接続端子７を接続することが可能である。
【００４６】
（第２の実施の形態）
図７（ａ）は、本発明の実施の形態による電子部品収納用パッケージの構成例を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。また、図８は、入出力端子３３の斜視図である。本実施の形態による電子部品収納用パッケージが、第１の実施の形態による電子部品収納用パッケージと異なる点は、入出力端子１３における絶縁部材８の形状、およびその絶縁部材８と基体２との接続状態である。
【００４７】
すなわち、絶縁部材８が六角柱である点は、図３および図４の入出力端子３３の構成と同様であるが、底面が実質的に正六角形ではなく、側面Ｓ３２が側面Ｓ３１と側面Ｓ３３との間で傾斜し、側面Ｓ３５が側面Ｓ３６と側面Ｓ３４との間で傾斜している。
【００４８】
これにより、絶縁部材８の底面と側面Ｓ３３との交線が、底面と側面Ｓ３１との交線よりも短くなり、絶縁部材８の底面と側面Ｓ３４との交線が、底面と側面Ｓ３６との交線よりも短くなる。
【００４９】
そして、このような絶縁部材８を基体２に取り付けるとき、傾斜面Ｓ３２，Ｓ３５と貫通孔の内壁面とを接続する。すなわち、基体２の凹部内に露出する側面Ｓ３３，Ｓ３４および基体２の外部に露出する側面Ｓ３１，Ｓ３６以外の側面が貫通孔の内壁面に接続される。
【００５０】
よって、貫通孔の内壁面と、その内壁面に接続される絶縁部材８の側面Ｓ３２，Ｓ３３との間の間隔は、基体２の凹部内から基体２の外部に向かう方向に漸次小さくなっている。
【００５１】
このような構成によれば、基体２の凹部内と基体２の外部との間で、基体２の貫通孔の内壁面と絶縁部材８の側面との接続面が傾斜していることから、入出力端子３１を引き抜く若しくは挿入する方向、すなわち、図７の（ａ），（ｂ）における水平方向に力が加わった場合でも、絶縁部材８と貫通孔の内壁面との間にかかる応力が接続面に沿って生じるため、図７の（ａ），（ｂ）における垂直方向において、その応力が局所的に集中し、入出力端子３３が水平方向に移動したり、入出力端子３３にクラックが入ってしまったりといったことを抑制できる。すなわち、入出力端子３３と基体２との接続信頼性が向上する。
【００５２】
さらに、貫通孔の内壁面と、その内壁面に接続される絶縁部材８の側面Ｓ３２，Ｓ３５との間の間隔は、基体２の凹部内から基体２の外部に向かう方向に、漸次小さくなっており、基体２の外部の側面Ｓ３１，Ｓ３６が側面Ｓ３３，Ｓ３４よりも大きいことから、基体２の外部において外部接続端子７の間隔（間隔Ｇ）を広くすることができる。これにより、電子部品収納用パッケージを大型化することなく、外部接続端子７とリード線等との接続がより容易になる。
【００５３】
なお、貫通孔の内壁面と、その内壁面に接続される絶縁部材８の側面Ｓ３２，Ｓ３５との間の間隔が、基体２の凹部の内部と外部との間で異なっている場合には、図７の（ａ），（ｂ）における水平方向に力が加わった場合に、絶縁部材８と貫通孔の内壁面との間にかかる応力が、図７の（ａ），（ｂ）における垂直方向において局所的に集中することを抑制でき、入出力端子３３と基体２との接続信頼性を向上させることができる。
【００５４】
入出力端子３３の絶縁部材８は、セラミック積層体に対して、マシニングセンタなどの切削加工を施し、Ｓ３１〜Ｓ３６の６つの側面を有する六角柱に加工することにより得られる。
【００５５】
また、これまでは、四角柱および六角柱の絶縁部材８を例に挙げて説明したが、Ｎ個の側面を有する柱状の絶縁部材８の場合、同様の作用効果を得られる。ただし、入出力端子の基体に対する接続のしやすさ、接続した後の気密性という観点からいうと、全ての側面が底面と直交する直角柱であるほうがよい。
【００５６】
上述の電子部品収納用パッケージ１１，３１において、基体２の貫通孔の内壁面に接続される入出力端子１３，２３，３３の側面を従来周知の研削加工を施すことにより平坦化すると、入出力端子１３，２３，３３と貫通孔の内壁面との接続面積が大きくなり、接続強度も大きくなる。結果として、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを実現できる。
【００５７】
なお、これまでは、基体２の側壁、ここでは枠体５に貫通孔を設け、その貫通孔の内壁面と絶縁部材８とを接続する構成を説明したが、図９に示すように、基体２の側壁に貫通孔を設ける代わりに切り欠きを設け、その切り欠きの内表面と絶縁部材８とを接続してもよい。
【００５８】
本実施の形態による電子部品収納用パッケージ３１においては、入出力端子３の絶縁部材８の側面Ｓ３１，Ｓ３２が凹部の内部に露出し、側面Ｓ３１，Ｓ３２は、内部接続端子７ａの間で、０度より大きく１８０度未満の角度をなす。また、入出力端子３の絶縁部材８の側面Ｓ１３，Ｓ１４が凹部の外部に露出し、側面Ｓ３３，Ｓ３４は、外部接続端子７ｂの間で、０度より大きく１８０度未満の角度をなす。
【００５９】
本実施の形態による電子部品収納用パッケージによれば、同一平面に複数の外部接続端子７ｂを接続する場合と比較して、凹部の側壁の高さ方向における外部接続端子７ｂ間の距離が同じであっても、外部接続端子７ｂと絶縁部材８の表面との接続部の間の距離を長くすることができる。
【００６０】
また、側面Ｓ３１，Ｓ３２の接続部は、側面Ｓ３１，Ｓ３２に接続される内部接続端子７ａの間に位置し、側面Ｓ３１，Ｓ３２に内部接続端子７ａを接続する際に用いられるロウ材が、その内部接続端子７ａが接続される側面に隣接する側面に到達することを抑制する。また、側面Ｓ３３，Ｓ３４の接続部は、側面Ｓ３３，Ｓ３４に接続される外部接続端子７ｂの間に位置し、側面Ｓ３３，Ｓ３４に外部接続端子７ｂを接続する際に用いられるロウ材が、その外部接続端子７ｂが接続される側面に隣接する側面に到達することを抑制する。これにより、近接する内部接続端子７ａ同士および外部接続端子７ｂ同士が導通することを抑制できる。
【００６１】
以上から、絶縁部材８に接続端子７を密集させて接続しても、近接する接続端子同士が導通することを抑制できる。
【００６２】
なお、絶縁部材８が、Ｎ個の側面を有する柱状である場合に限らず、凹部の内部又は外部に露出した第１の平面領域および第２の平面領域を有する場合にも、その第１および第２の平面領域にそれぞれ接続端子７を接続して、第１平面領域を含む第１平面および第２平面領域を含む第２平面のなす角度が、それら接続端子７の間において０度より大きく１８０度より小さければ、その第１および第２の平面領域の接続部が、接続端子７を接続する際に用いるロウ材の流れを抑制できる。
【００６３】
上記構成の電子部品収納用パッケージの載置部４ａに電子部品５を載置固定した後、電子部品の電極と枠体５内側の外部接続端子７とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、枠体５の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体６をシーム溶接法等の溶接法により接合し、電子部品を気密に封止することにより、製品としての電子装置となる。
【００６４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何ら支障ない。従って、前述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示に過ぎず、本発明の範囲は特許請求の範囲に示すものであって、明細書本文には何ら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は全て本発明の範囲内のものである。
【符号の説明】
【００６５】
２：基体
３：入出力端子
４：載置台
４ａ：載置部
５：枠体
６：蓋体
７：外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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