(57)【要約】【課題】サイズまたは粗密度が互いに異なるパターンを有する情報記録媒体基板を確実に製造する情報記録媒体基板の製造方法を提供する。【解決手段】情報記録媒体基板の製造方法は、インプリント法を用いた第１パターン３ａおよび第２パターンを有する情報記録媒体基板の製造方法であって、第１パターン３ａを第１成形材料４に転写させる、第１転写用パターン１ｂを有する第１インプリント型１を第１成形材料４に押し付けることで、第１成形材料４に第１パターン３ａを転写する第１転写工程と、第１転写工程後に、第１成形材料４において、第１パターン領域に含まれる、凹凸パターンが形成されていない第２パターン形成領域８に第２パターンを転写する第２転写工程とを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント法を用いた、第１および第２パターンを有する情報記録媒体基板の製造方法であって、
前記第１パターンを第１成形材料に転写させる、第１転写用パターンを有する第１インプリント型を前記第１成形材料に押し付けることで、前記第１成形材料に前記第１パターンを転写する第１転写工程と、
前記第１転写工程後に、前記第１成形材料において、前記第１パターン領域に含まれる、凹凸パターンが形成されていない第２パターン形成領域に前記第２パターンを転写する第２転写工程とを備えた、ことを特徴とする情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１インプリント型には貫通孔が形成されていて、前記貫通孔の一端は前記第１転写用パターンが形成された領域に位置し、
前記第１転写工程は、前記第１インプリント型を前記第１成形材料に押し付けた後、前記貫通孔に流体を流入することで、前記第１インプリント型を前記第１成形材料から離型する工程を有する、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔の一端は前記第１転写用パターンが形成された領域に含まれた、凹凸パターンが形成されていない領域に位置する、請求項２に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１パターンはハードディスク用であってデータパターンであり、前記第２パターンはハードディスク用であってサーボパターンである、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１パターンはハードディスク用であってサーボパターンであり、前記第２パターンはハードディスク用であってデータパターンである、請求項１に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項６】
前記流体は水である、請求項２に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【請求項７】
前記流体は空気である、請求項２に記載の情報記録媒体基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造のパターンを基板に転写するインプリント法を用いた情報記録媒体基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体においては、記録密度をより高度化するために、磁性層をパターニングして磁性層を複数の領域に物理的に分割したパターンドメディア（以下、ＰＭという）が提案されている。ＰＭ用の微細構造は数十ｎｍ程度のオーダーであり、これは光の回折限界と同等のパターンサイズである。そのため、一般的なフォトリソグラフィによる微細構造では、ＰＭのパターンの作製は困難である。そこで、さらに微細加工が可能な方法として、例えば、ナノインプリント法によってパターンを形成する方法が提案されている。ナノインプリント法とは、まず、表面に凹凸形状を有する型を、基板基材上に塗布したインプリント材料に押し付けること等によって、上記型の凹凸形状をインプリント材料に転写させ、凹凸形状が転写されたインプリント材料を固化させた後に型を剥離することによって、表面に凹凸形状を有する基板を得る方法である。ナノインプリント法は、例えば、特許文献１に記載されている。具体的には、特許文献１には、平坦な基板上又は凹凸構造を有するモールド（型）上に被転写体（インプリント材料の層）を形成する工程と、モールドを被転写体に接触させ加圧する工程と、前記モールドの凹凸構造を前記被転写体に転写する工程と、前記モールドを被転写体から剥離する工程と、前記モールドの凹凸構造が転写された被転写体上に磁気記録層を堆積する工程とを有する磁気記録媒体の製造方法が記載されている。このように、ナノインプリント法を用いることで、ＰＭにおいて必要とされる、光の回折限界を超えた領域のパターンサイズであっても加工できる。
【０００３】
しかし、ナノインプリント法においては、被転写体に型を転写した際に、型と被転写体とが強固に密着しているため、型を剥離することが困難である。また、剥離時の力のかかり方によっては、せっかく転写した微細構造が破壊されたり、変形したりする可能性がある。また、ＰＭにおいては、データを記録するデータパターンと、磁気記録媒体上における位置情報等を記録するサーボパターンの２つのパターンが存在する。これらパターンのサイズおよび粗密度は互いに異なり、１桁以上のオーダーで異なる場合もある。ナノインプリント法においては、パターンサイズや粗密度の違いによって、場所ごとにかかる圧力が不均一になることから、サイズや粗密度が極端に異なるパターンを同時に均一に転写することは非常に難しい。したがって、データパターンおよびサーボパターンを、ナノインプリント法を用いて同時に形成することは困難であり、パターンの破壊や変形が生じる可能性がある。
【０００４】
そこで、上記問題を解決するために、種々の技術が提案されている。離型時の破損を防ぐ方法として、例えば、特許文献２には、ピンモジュールをインプリント成形完成後の型と基板の間に挿入し、型と基板局部を分離させ並びにスリットを形成し、外界の空気をこのスリットより型と基板の間に流入させて真空効果を破壊させ、さらにピンモジュールにより型より基板を分離させる方法が記載されている。また、特許文献３には、凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド（型）において、凹凸パターンが形成されている面の凹凸パターン領域外に貫通孔が形成され、基板とインプリントモールドとの間でパターン形成した後に、ピンあるいはガスにより、貫通孔から基板に圧力を加えることにより型を剥離する方法が記載されている。
【０００５】
また、パターンのサイズや粗密度が異なることから生じる破損を防ぐ方法について、例えば特許文献４に記載のように、転写するパターンのサイズによって型のパターン高さを変える方法がある。
【特許文献１】特開２００７−９５１６２号公報
【特許文献２】特開２００７−１１８５５２号公報
【特許文献３】特開２００８−７８５５０号公報
【特許文献４】特開２００７−１４１２８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述の特許文献２に記載の方法は、インプリント成形完成後の型と基板との間にピンモジュールを挿入し、物理的な力で、型と基板の間に隙間を発生させて型の剥離を行うため、ピンモジュールが基板に接触した際に、ピンモジュールによって基板に傷が入る可能性が高い。特に、ＰＭが用いられるハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという）においては、ＨＤＤ基板とデータの読み取りヘッドとの間隔が１０ｎｍ程度しかなく、ＨＤＤ基板の表面に傷などの突起が存在すると、その部分でヘッドと接触し、ヘッドやＨＤＤ基板が破壊される、いわゆるヘッドクラッシュが起こる。そのため、基板上の傷は、たとえ微小な傷であっても、問題になる場合が多い。
【０００７】
また、特許文献３に記載の方法では、貫通孔の位置によっては、全体に均一に圧力がかからずバランスが悪くなり、パターンの破損や変形が生じる可能性がある。例えば、ＨＤＤ基板において、例えば２．５インチ基板の場合、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍのドーナッツ形状に対して、パターンがない領域は内周、外周から共に数ｍｍ程度の領域しかない。そのため、貫通孔を形成できる領域が非常に限定されてしまう。したがって、基板を均一に離型するために、最適な位置に貫通孔を形成することができない。逆に、均一な離型に適した位置に貫通孔を形成すると、貫通孔の位置にはパターンが形成されないため、その分、記録容量が低減してしまい、高記録密度化が難しくなる。
【０００８】
また、２つの型によりインプリント材料が挟まれることにより成形された場合に、基板には両面に凹凸パターンが形成されていることから、両方の型に凹凸パターンが形成されている。したがって、両面共に剥離が困難である。したがって、これら２つの型の剥離を容易とするためには、その両方の型に貫通孔を形成し、共に圧力をかける必要があり煩雑である。
【０００９】
また、特許文献４に記載の方法では、ドライエッチング時にパターンの粗密によってエッチング速度が異なる現象(マイクロローディング効果)を利用して、高さの異なるパターンを形成している。そのため、パターンの粗密によってエッチング速度、つまりパターン高さが決まるため、汎用性が低く、パターン形状を自由に設計できない等の問題がある。
【００１０】
本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、サイズまたは粗密度が互いに異なるパターンを有する情報記録媒体基板を確実に製造する情報記録媒体基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様に係る情報記録媒体基板の製造方法は、インプリント法を用いた、第１および第２パターンを有する情報記録媒体基板の製造方法であって、前記第１パターンを第１成形材料に転写させる、第１転写用パターンを有する第１インプリント型を前記第１成形材料に押し付けることで、前記第１成形材料に前記第１パターンを転写する第１転写工程と、前記第１転写工程後に、前記第１成形材料において、前記第１パターン領域に含まれる、凹凸パターンが形成されていない第２パターン形成領域に前記第２パターンを転写する第２転写工程とを備えている。
【００１２】
このように、互いにサイズや粗密度の異なるパターンを、異なる工程により作製するので、これらを同時に転写する場合に比べて圧力ばらつき等が抑制される。それにより、均一に圧力をかけて各パターンを作製することができるので、転写不良が生じにくい。そのため、情報記録媒体基板を確実に作製することができる。
【００１３】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記第１インプリント型には貫通孔が形成されていて、前記貫通孔の一端は前記第１転写用パターンが形成された領域に位置し、前記第１転写工程は、前記第１インプリント型を前記第１成形材料に押し付けた後、前記貫通孔に流体を流入することで、前記第１インプリント型を前記第１成形材料から離型する工程を有することが好ましい。
【００１４】
これにより、第１成形材料と第１インプリント型との界面に均一に力をかけて、離型することができ、離型時のパターンの変形や破損が生じにくい。それにより、そのため、情報記録媒体基板を確実に作製することができる。
【００１５】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記貫通孔の一端は前記第１転写用パターンが形成された領域に含まれた、凹凸パターンが形成されていない領域に位置することが好ましい。
【００１６】
このように、貫通孔の一端は、離型が困難である第１転写用パターンが形成された領域に含まれていることから、貫通孔に流体を流入して離型する際により容易に離型することができる。また、貫通孔の箇所には、凹凸パターンを形成することは困難であることから、第１転写用パターンが形成された領域の内、凹凸パターンを形成しない位置に貫通孔を形成することで、パターンの領域を有効に使うことができる。また、第２転写工程において、この凹凸パターンを形成しない位置により成形された領域に、第２パターンが形成されることから、無駄なく基板の領域を利用することができ、効率よく高記録密度化できる。
【００１７】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記第１パターンはハードディスク用であってデータパターンであり、前記第２パターンはハードディスク用であってサーボパターンであることが好ましい。なお、データパターンとは、情報を記録または読み出すためのパターンであり、サーボパターンとは、データの読み出しヘッドがハードディスク基板のどの位置にあるかを判別するためのアドレス用のパターンである。
【００１８】
このように、サイズや粗密度の異なるデータパターンおよびサーボパターンの作製工程を別とすることで、転写不良が生じにくく、情報記録媒体基板を確実に作製することができる。また、第１転写工程において貫通孔が形成された位置の周辺はサーボパターンの形成領域となるが、サーボパターンは基板の内周から、外周に向かって、多数存在するため、貫通孔の位置（サーボパターンの形成領域）を自由に設定することができる。また、第２パターンは第１パターンに対してアライメントを行う必要があるので、サイズの大きいサーボパターンを第２パターンとすることが好ましい。
【００１９】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記第１パターンはハードディスク用であってサーボパターンであり、前記第２パターンはハードディスク用であってデータパターンであることが好ましい。
【００２０】
このように、サイズや粗密度の異なるデータパターンおよびサーボパターンの転写工程を別とすることで、転写不良が生じにくく、情報記録媒体基板を確実に作製することができる。
【００２１】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記流体は水であることが好ましい。
【００２２】
このように、容易に手に入り、かつ基板等を浸食するおそれがない水を用いることから、低コストで離型を行うことができる。
【００２３】
また、上述の情報記録媒体基板の製造方法において、前記流体は空気であることが好ましい。
【００２４】
このように、容易に手に入り、かつ基板等を浸食するおそれがない空気または窒素を用いることから、低コストで離型を行うことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、サイズまたは粗密度が互いに異なるパターンを有する情報記録媒体基板を確実に製造する情報記録媒体基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
【００２７】
まず、本発明の実施の形態に係るインプリント型について、図１を用いて説明する。図１は本実施の形態に係るインプリント型の構成を示す平面図および側面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る第１インプリント型１は円盤状であり、一方の主面には、インプリント材料（成形材料）に凹凸パターンを形成するための微細構造である転写用パターン１ｂを有している。なお、転写用パターン１ｂはハードディスク用のデータパターンを形成するためのものである。また、第１インプリント型１の転写用パターン１ｂが形成される領域である転写用パターン領域１ｃには、第１インプリント型１の他方の主面側に抜ける貫通孔１ａが形成されている。なお、貫通孔１ａが形成された周辺には、凹凸パターンが形成されていない。この範囲１ｄは、ハードディスク用のサーボパターンが形成される領域である。貫通孔１ａはインプリント型の中心に対して、４回対称となるように、４箇所形成されている。なお、貫通孔１ａの形成箇所は４箇所に限定される必要はない。このように、貫通孔１ａが形成されていることから、パターン形成工程において、インプリント材料と第１インプリント型１とが密着している状態において、この貫通孔１ａから例えば気体あるいは液体等の流体を流入させることで、インプリント材料から第１インプリント型１を均一に剥離し、容易に第１インプリント型１を離型できる。なお、パターン形成工程とは、第１インプリント型１がインプリント材料に押し付けられている工程であり、インプリント材料に転写用パターン１ｂが転写されて、インプリント材料が凹凸パターン状となっている状態である。なお、貫通孔１ａは、転写用パターン領域１ｃ内に位置していればよく、その大きさまたは形状は限定されない。また、貫通孔１ａは、途中で大きさが変わってもよいし、複数の貫通孔１ａが途中で１つの貫通孔１ａに結合されてもよい。また、貫通孔１ａは転写用パターン領域１ｃ内に位置し、第１インプリント型１との外部に抜ければよいことから、例えば、第１インプリント型１の側面のように、第１インプリント型１の他方の主面以外に形成されてもよい。なお、製造のしやすさを考慮すると、貫通孔１ａは蛇行せずに直線状が好ましい。したがって、貫通孔１ａは、転写用パターン領域１ｃから、第１インプリント型１の他方の主面側に抜けるように形成されることが好ましい。
【００２８】
なお、第１インプリント型１は射出成形、ドライエッチング、ウェットエッチング、フォトリソグラフィ、電子線描画（電子線リソグラフィ）、インプリント法等の公知の技術により作製すればよい。なお、例えば、射出成型等を用いる場合は、転写用パターン１ｂおよび貫通孔１ａを同時に形成すればよい。また、転写用パターン１ｂを形成後に、機械加工等により貫通孔１ａを形成してもよい。
【００２９】
次に、本発明の実施形態に係るインプリント型を用いた情報記録媒体基板の製造方法について図２および図３を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るインプリント型を用いた情報記録媒体基板のデータパターンの製造工程を示す図であって、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）は各工程を示す図である。また、図３は、本実施形態に係るインプリント型を用いた情報記録媒体基板のサーボパターンの製造工程を示す図であって、図３（Ａ）〜図３（Ｅ）は各工程を示す図である。
【００３０】
まず、本実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法において、データパターンの製造に関する製造方法に関して説明する。図２（Ａ）に示すように、第１インプリント型１は、第１インプリント型１の転写用パターン１ｂが、磁性膜３が成膜された基板基材であるガラス基板２側を向くように配置される。なお、磁性膜３としては例えばＣｏＣｒＰｔやＦｅＰｔを用いればよい。
【００３１】
なお、基板基材としては、表面上に微細な複数の凹凸形状を有する構造材料からなる表面部を備えることによって、ＰＭ用の基板等の基板を形成することができる基材であれば、特に制限されない。例えば、ガラス基板の代わりに石英基板等を用いてもよい。ガラス基板２としては、例えば、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板等が挙げられる。
【００３２】
次に図２（Ｂ）に示すように、磁性膜３を含むガラス基板２上の凹凸パターンが形成される箇所にインプリント材料４が塗布される。インプリント材料４としては、例えば、スピンオングラス(ＳＯＧ)材料を用いればよい。また、光インプリント法を用いる場合は、インプリント材料４としては、例えば、光硬化性樹脂材料を用いればよい。これらの塗布方法は、公知の塗布方法を用いればよく、例えば、ディスペンサ等による滴下塗布であってもよいし、スピンコート法やディップコート法等であってもよいし、ワイヤーバー及びアプリケータ等を用いて塗り広げてもよい。
【００３３】
次に図２（Ｃ）に示すように、第１インプリント型１をインプリント材料４、磁性膜３が積層されたガラス基板２に所定の押圧力で押し付ける。ここで、光インプリントでない場合、すなわちインプリント材料４としてＳＯＧ等を用いた場合は、インプリント材料４を乾燥させる。そうすることによって、インプリント材料４が固化され、転写用パターン１ｂがインプリント材料４に転写される。つまり、凹凸パターンがインプリント材料４に形成される。乾燥方法としては、特に制限なく、公知の乾燥方法を用いることができる。例えば、室温で放置してもよいが、さらに、減圧、送風及び加熱等を行うと、乾燥をより早める点から好ましい。また、加熱を行う場合、加熱温度をインプリント材料４の溶媒の沸点を超えないようにすることが好ましい。そうすることによって、インプリント材料４が沸騰せず、インプリント材料４内部に気泡が残存する可能性が低くなるため、凹凸形状の転写不良の発生が抑制される。また、光インプリント法の場合は、紫外光等の光を照射し、インプリント材料４を硬化させる。そうすることによって、インプリント材料４が固化され、転写用パターン１ｂがインプリント材料４に転写される。
【００３４】
次に図２（Ｄ）に示すように、貫通孔１ａに流体である気体５を流入させる。それにより、第１インプリント型１と、インプリント材料４との界面に圧力がかかることから、第１インプリント型１がインプリント材料４から剥離される。このとき、気体５により、各部に均一に圧力がかかるため、第１インプリント型１は均一な力で剥離される。それにより、インプリント材料４に形成された凹凸パターンが破壊されたり、変形したりすることがない。なお、気体５は、例えば空気、窒素のように、いずれの設備においても容易に使用することができる気体とすればよい。なお、その他の気体を用いてもよく、ガラス基板２、磁性膜３およびインプリント材料４に形成された微細構造を侵食しないものであればよい。また、気体５の代わりに例えば液体を用いてもよい。その場合であっても、均一に各部に圧力がかかるため、気体５と同様の効果を奏する。液体としては、容易に手に入ることから、例えば水を用いればよいが、特に限定されることはなく、ガラス基板２、磁性膜３およびインプリント材料４に形成された微細構造を侵食しないものであればよい。
【００３５】
次に図２（Ｅ）に示すように、微細構造が形成されたインプリント材料４をドライエッチングすることにより、磁性膜３を露呈させる。
【００３６】
次に図２（Ｆ）に示すように、磁性膜３上に残っているインプリント材料４をマスクとして、ドライエッチングにより、磁性膜３をエッチングすることで、磁性膜３に微細構造を形成する。
【００３７】
次に図２（Ｇ）に示すように、インプリント材料４を除去して、表面の磁性膜３にデータパターン３ａが形成され、サーボパターン形成領域８が形成された情報記録媒体基板１０が製造される。
【００３８】
次に、本実施形態に係る情報記録媒体基板の製造方法において、サーボパターンの製造に関する製造方法に関して説明する。図２に示した製造工程で製造した情報記録媒体基板１０は、図３（Ａ）に示すように、これからサーボパターンが形成されるサーボパターン形成領域８と、データパターン３ａが形成されているデータパターン領域９とを有する。なお、図３（Ａ）には、図２に示した製造工程で製造した情報記録媒体基板１０の一部が示されている。このサーボパターン形成領域８に、サーボパターンを形成する。具体的には、前述した、データパターン３ａの形成と同様に行えばよい。
【００３９】
図３（Ｂ）に示すように、インプリント材料６を塗布し、さらに、サーボパターンの転写用パターンを有する第２インプリント型７をインプリント材料６に所定の押圧力で押し付ける。そして、インプリント材料６に応じて、乾燥または光照射することでインプリント材料６を固化させて、サーボパターンを転写する。第２インプリント型７にはサーボパターンの転写用パターンが形成されていることから、インプリント材料６にはサーボパターンが形成される。例えば、第２インプリント型７においても、貫通孔を形成しておけば、その貫通孔から例えば気体あるいは液体等の流体を流入させて行うことで容易に離型を行うことができ、パターンの破損がなく、好ましい。離型後、図３（Ｃ）に示すように、微細構造が形成されたインプリント材料６をドライエッチングすることにより、磁性膜３を露呈させる。次に図３（Ｄ）に示すように、磁性膜３上に残っているインプリント材料６をマスクとして、ドライエッチングにより、磁性膜３をエッチングする。さらに、図３（Ｅ）に示すように、インプリント材料６を除去して、表面の磁性膜３にデータパターン３ａおよびサーボパターン８ａが形成された情報記録媒体基板１０ａが製造される。なお、サーボパターン８ａの形成においては、図３に示したインプリント法以外の方法を用いてもよい。例えば、磁気転写法を用いて、情報記録媒体基板１０のサーボパターン形成領域８にサーボパターン８ａを形成してもよい。
【００４０】
このように、まずインプリント法を用いて、データパターンだけを作製し、その後、サーボパターンを作製することで、サイズや粗密度が異なるこれらのパターンを容易に、破損なく作製することができる。また、第１インプリント型１に、貫通孔１ａを形成することで、離型が行いやすく、転写不良が生じにくい。
【００４１】
また、第１インプリント型１において、貫通孔１ａが形成された周辺の範囲１ｄには、凹凸パターンを形成することが困難であり、その範囲１ｄについてはインプリント材料４にデータパターン３ａを形成できないが、その領域はサーボパターン形成領域８となることから、基板を無駄なく利用することができ、情報記録媒体基板１０ａを効率よく高記録密度化できる。また、サーボパターン８ａは通常、情報記録媒体基板１０ａの内周部分から外周部分に向かって多数存在するため、第１インプリント型１の貫通孔１ａ形成する領域を自由に設定することができる。また、貫通孔１ａは転写用パターン領域１ｃに形成されるので、貫通孔１ａに例えば気体または液体等の流体を流入して離型を行う際に、転写用パターン領域１ｃに均一に圧力がかかることになり、容易に破損無く離型される。
【００４２】
なお、上記説明では、データパターンを形成後にサーボパターンを形成したが、逆に、サーボパターンを形成後にデータパターンを形成してもよい。また、第１インプリント型１は片側のみの型としたが、上型および下型を有する構成としてもよい。
【００４３】
上述の本発明の実施形態に係るインプリント型およびそれを用いた情報記録媒体基板の製造方法について具体的に実施した例（実施例１、２）について説明する。さらに、従来例によるインプリント型およびそれを用いた情報記録媒体基板の製造方法を具体的に実施した例（比較例１、２）について説明する。
【００４４】
（実施例１）
図１および図２を参照しながら、実施例１について説明する。図１に示すように、まず、ポリメチルペンテン樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した第１インプリント型１を用いた。第１インプリント型１はそれぞれ外径６５ｍｍの円盤状とした。中心から半径２１ｍｍの位置に、４回対称となる形で円形の貫通孔１ａを形成した。微細構造である転写用パターン１ｂは第１インプリント型１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成した。なお、貫通孔１ａおよび転写用パターン１ｂは射出成型により形成した。
【００４５】
次にＨＤＤ用２．５インチガラス基板２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)の主面に磁性膜３を成膜したものを用意した（図２（Ａ）参照）。そして、磁性膜３を含むガラス基板２上に、インプリント材料４としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ  Ｔ−１２  ９００−Ｖ(東京応化工業株式会社製)の溶液を１００マイクロリットルずつ、ディスペンサで塗布した（図２（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料４は、パターン形成工程において転写用パターン１ｂに対応する箇所に塗布した。その後、第１インプリント型１でガラス基板２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料４を乾燥、硬化させた（図２（Ｃ）参照）。インプリント材料４が硬化後、貫通孔１ａを通して気体５である圧縮空気を封入し、離型を行ったところ、第１インプリント型１が均一に離型できた（図２（Ｄ）参照）。
【００４６】
離型後のインプリント材料４に転写された凹凸パターンである微細構造を観察した。干渉計にてインプリント材料４の表面形状を観察した結果、特に物理的な傷等に起因する欠陥は見つからなかった。また、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で微細構造を観察した結果、観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００４７】
その後、ＳＯＧ材料であるインプリント材料４の微細構造層をドライエッチングによって、微細構造層の底面において、磁性膜３が露出するまでエッチングした（図２（Ｅ）参照）。そして、残りのインプリント材料４をマスクとして、ドライエッチングによって磁性膜３をエッチングし（図２（Ｆ）参照）、最後に、インプリント材料４をウェットエッチングによって除去して、表面の磁性膜３にデータパターン３ａが形成され、サーボパターン形成領域８が形成された情報記録媒体基板１０が製造された（図２（Ｇ）参照）。
【００４８】
その後、図３により説明したように、図２により説明した方法と同様の方法により、インプリント法により、サーボパターン形成領域８に、サーボパターン８ａを形成し、パターンドメディア用基板（情報記録媒体基板１０ａ）とした。
【００４９】
サーボパターン８ａの製造時に、離型後の微細構造を観察したところ、干渉計にて表面形状を観察した結果、特に物理的な傷等に起因する欠陥は見つからなかった。また、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で微細構造を観察した結果、観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００５０】
（実施例２）
本実施の形態に係るインプリント型およびそれを用いた情報記録媒体基板の製造方法について、図４および図５を用いて説明する。図４は実施例２のインプリント型の構成を示す平面図および側面図である。また、図５は、実施例２のインプリント型を用いた情報記録媒体基板のデータパターンの製造工程を示す図であって、図５（Ａ）〜図５（Ｇ）は各工程を示す図である。図４に示すように、まず、ポリカーボネート樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した第１インプリント型１１を用いた。第１インプリント型１１は外径６５ｍｍの円盤状とした。中心から半径２１ｍｍの位置に、４回対称となる形で矩形状の貫通孔１１ａを形成した。データパターンを形成するための微細構造である転写用パターン１１ｂは第１インプリント型１１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成されている。また、第１インプリント型１の転写用パターン１１ｂが形成される領域である転写用パターン領域１１ｃには、第１インプリント型１１の他方の主面側に抜ける貫通孔１１ａが形成されている。なお、貫通孔１１ａが形成された周辺には、凹凸パターンが形成されていない。この範囲１１ｄは、サーボパターン形成領域を形成するための領域であり、凹凸が形成されない。なお、貫通孔１１ａおよび転写用パターン１１ｂは射出成型により形成している。
【００５１】
次にＨＤＤ用２．５インチガラス基板１２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)の主面に磁性膜１３を成膜したものを用意した（図５（Ａ）参照）。そして、磁性膜１３を含むガラス基板１２上に、インプリント材料１４として光硬化性樹脂であるＰＡＫ−０２（東洋合成工業株式会社製）の溶液を１００マイクロリットルずつ、ディスペンサで塗布した（図５（Ｂ）参照）。なお、インプリント材料１４は、パターン形成工程において転写用パターン１１ｂに対応する箇所に塗布した。その後、第１インプリント型１１でインプリント材料１４、磁性膜１３を含むガラス基板１２を押圧した状態でインプリント材料１４に光を照射し、インプリント材料１４を硬化させる。（図５（Ｃ）参照）。インプリント材料１４が硬化後、貫通孔１１ａを通して気体１５である窒素を封入し、離型を行ったところ、第１インプリント型１１が均一に離型できた（図５（Ｄ）参照）。
【００５２】
離型後のインプリント材料１４に転写された凹凸パターンである微細構造を観察した。干渉計にてインプリント材料１４の表面形状を観察した結果、特に物理的な傷等に起因する欠陥は見つからなかった。また、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）で微細構造を観察した結果、観察領域で微細構造の破壊等の欠陥は見つからなかった。
【００５３】
その後、光硬化性樹脂であるインプリント材料１４の微細構造層をドライエッチングによって、微細構造層の底面において、磁性膜１３が露出するまでエッチングした（図５（Ｅ）参照）。そして、残りの光硬化性樹脂であるインプリント材料１４をマスクとして、ドライエッチングによって磁性膜１３をエッチングし（図５（Ｆ）参照）、最後に、光硬化性樹脂であるインプリント材料１４をドライエッチングによって除去して、表面の磁性膜１３にデータパターン１３ａが形成され、サーボパターン形成領域１８が形成された情報記録媒体基板２０が製造された（図４（Ｇ）参照）。その後、図示していないが、磁気転写法を用いてサーボパターンを形成し、パターンドメディア用ハードディスクドライブ基板とした。
【００５４】
（比較例１）
従来のインプリント型およびそれを用いた情報記録媒体基板の製造方法について、図６を用いて説明する。図６は、比較例１におけるインプリント型の離型について説明するための図である。なお、図６は図２（Ｄ）と対応する図である。なお、比較例１のインプリント型は、データパターンとサーボパターンを同時にインプリント法により転写する構成であり、貫通孔も有していない。
【００５５】
比較例１においては、ポリメチルペンテン樹脂を用いて、射出成型にて微細構造を形成した、外径６５ｍｍの円盤状である第１インプリント型１０１を用いた。第１インプリント型１０１の片主面には微細構造である転写用パターンが、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成されている。なお、転写用パターンには、データパターン用のものおよびサーボパターン用のものが含まれていて、一度のインプリント法により、データパターンおよびサーボパターンを形成するものである。
【００５６】
まず、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板１０２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)の主面に磁性膜１０３を成膜したものを用意した。そして、磁性膜１０３を含むガラス基板１０２上に、インプリント材料１０４としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ  Ｔ−１２  ９００−Ｖ(東京応化工業株式会社製)の溶液を１００マイクロリットルずつ、ディスペンサで塗布した。なお、インプリント材料１０４は、パターン形成工程において転写用パターンに対応する箇所に塗布した。その後、第１インプリント型１０１で、インプリント材料１０４、磁性膜１０３を含むガラス基板１０２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料１０４を乾燥、硬化させた。
【００５７】
そして、図６に示すように、ピンモジュールを第１インプリント型１０１とインプリント材料１０４との界面にピンモジュールを挿入し、物理的な力で、第１インプリント型１０１とインプリント材料１０４との間に隙間を発生させて型の剥離を行った。
【００５８】
離型後のインプリント材料１０４に転写された微細構造を観察したところ、干渉計にて表面形状を観察した結果、外周部分のピンモジュールを挿入した部分に、ピンモジュール１０６を挿入した際についた傷によるものと見られる干渉縞の異常が見られた。ノマルスキー顕微鏡にて該当部分を観察したところ、インプリント材料１０４を含む磁性膜１０３、ガラス基板１０２に傷がついていることがわかった。
【００５９】
また、微細構造を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察したところ、データパターン部分は精度よく転写されていたが、サーボパターン部分において、パターンの角部分が丸みをおびる等の転写不良が見られた。
【００６０】
（比較例２）
従来のインプリント型およびそれを用いた情報記録媒体基板の製造方法について、図７を用いて説明する。図７は、比較例２におけるインプリント型について説明するための図であって、図７（Ａ）はインプリント型の平面図および側面図であり、図７（Ｂ）は比較例２におけるインプリント型の離型について説明するための図である。なお、図７（Ｂ）は図２（Ｄ）と対応する図である。比較例２のインプリント型は、貫通孔が形成されているが、その位置は、転写用パターン領域外とした。具体的には、貫通孔は、インプリント型の外周付近に形成した。
【００６１】
比較例２におけるインプリント型２０１は、図７（Ａ）に示されるように、ポリメチルペンテン樹脂を射出成型により形成した外径６５ｍｍの円盤状であり、インプリント型２０１の外周から中心方向に１ｍｍの位置に４回対称となるように４つの貫通孔２０１ａが形成されている。なお、微細構造である転写用パターンはインプリント型２０１の片面に形成され、中心から半径１０ｍｍ以上の領域に形成されていて、転写用パターン領域に貫通孔２０１ａは形成されていない。なお、貫通孔２０１ａおよびこれら転写用パターンは射出成型により形成している。また、転写用パターンには、データパターン用のものだけが含まれていて、サーボパターン用のものは含まれていない。
【００６２】
まず、ＨＤＤ用２．５インチガラス基板２０２(外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ)の主面に磁性膜２０３を成膜したものを用意した。そして、磁性膜２０３を含むガラス基板２０２上に、インプリント材料２０４としてＳＯＧ材料であるＯＣＤ  Ｔ−１２  ９００−Ｖ(東京応化工業株式会社製)の溶液を１００マイクロリットルずつ、ディスペンサで塗布した。なお、インプリント材料２０４は、パターン形成工程において転写用パターンに対応する箇所に塗布した。その後、インプリント型２０１で、インプリント材料２０４、磁性膜２０３を含むガラス基板２０２を１ＭＰａで押圧した状態でインプリント材料２０４を乾燥、硬化させた。そして、インプリント材料２０４が硬化後、図７（Ｂ）に示すように、貫通孔２０１ａを通して気体２０５である圧縮空気を封入し、離型を行った。しかし、インプリント型２０１の外周部分は離型できたが、内周部分まで離型することができなかった。
【００６３】
本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本実施の形態に係るインプリント型の構成を示す平面図および側面図である。
【図２】本実施形態に係るインプリント型を用いた情報記録媒体基板のデータパターンの製造工程を示す図であって、図２（Ａ）〜図２（Ｇ）は各工程を示す図である。
【図３】本実施形態に係るインプリント型を用いた情報記録媒体基板のサーボパターンの製造工程を示す図であって、図３（Ａ）〜図３（Ｅ）は各工程を示す図である。
【図４】実施例２のインプリント型の構成を示す平面図および側面図である。
【図５】実施例２のインプリント型を用いた情報記録媒体基板のデータパターンの製造工程を示す図であって、図５（Ａ）〜図５（Ｇ）は各工程を示す図である。
【図６】比較例１におけるインプリント型の離型について説明するための図である。
【図７】比較例２におけるインプリント型について説明するための図であって、図７（Ａ）はインプリント型の平面図および側面図であり、図７（Ｂ）は比較例２におけるインプリント型の離型について説明するための図である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１１        第１インプリント型
１ａ、１１ａ    貫通孔
１ｂ、１１ｂ    転写用パターン
１ｃ、１１ｃ    転写用パターン領域
１ｄ、１１ｄ    範囲
２、１２        ガラス基板
３、１３        磁性膜
３ａ、１３ａ    データパターン
４、６、１４    インプリント材料
５              気体
７              第２インプリント型
８、１８        サーボパターン形成領域
８ａ            サーボパターン
９              データパターン領域
１０、１０ａ、２０  情報記録媒体基板
１０１          第１インプリント型
１０２、２０２  ガラス基板
１０３、２０３  磁性膜
１０４、２０４  インプリント材料
１０６          ピンモジュール
２０１          インプリント型
２０１ａ        貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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