(57)【要約】【課題】プローブ本体を被試験電気デバイスに対して異なる位置に取り付ける。【解決手段】信号導体２４がプローブ本体１２、１４から延びて測定機器に接続される。導体プローブ・チップ４８は、信号導体に電気的に接続され、本体から延び、デバイスに接触する。取り付け要素８０、８２が、電気デバイスを操作可能に確保する。この取り付け要素は、プローブ本体を機械的に支持する手段を有する。プローブ本体は、複数の取り付け手段を有し、これら取り付け手段の各々が取り付け要素に接続するのに適合して、取り付け手段のどれを取り付け要素に接続したかに応じて、プローブ本体が電気デバイスに対して異なる位置に取り付けられる。【選択図】図６
2010078596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気デバイスから信号を取り込むプローブ・アセンブリであって、
プローブ本体と、
該プローブ本体から延び、機器への電気的接続を行う信号導体と、
該信号導体に電気的に接続され、上記本体から延び、上記デバイスに接触する自由端を有する導体プローブ・チップと、
上記デバイスを操作可能に確保する取り付け要素とを具え、
該取り付け要素は、上記プローブ本体を機械的に支持する手段を有し、
上記プローブ本体が複数の取り付け手段を有し、該複数の取り付け手段の各々が上記取り付け要素に接続するのに適合して、上記取り付け手段のどれを上記取り付け要素に接続したかに応じて上記プローブ本体が上記デバイスに対して異なる位置に取り付けられるプローブ・アセンブリ。
【請求項２】
対向する側部及び対向する端部を有するプローブ・ヘッドと、
該プローブ・ヘッドの対向する側部の一方に取り付けられたヘッダと、
上記プローブ・ヘッドに包囲される複数の試験経路とを具え、
該試験経路の各々が上記ヘッダに電気的に接続される電気試験コネクタ。
【請求項３】
試験ボードにマウントされた電気デバイスからの信号を取り込む方法であって、
プローブ本体と；該プローブ本体から延び、機器への電気的接続を行う信号導体と；該信号導体に電気的に接続され、上記本体から延び、上記デバイスに接触する自由端を有する導体プローブ・チップと；上記デバイスを操作可能に確保する取り付け要素とを具え；該取り付け要素は、上記プローブ本体を機械的に支持する手段を有し；上記プローブ本体が複数の取り付け手段を有し、該複数の取り付け手段の各々が上記取り付け要素に接続するのに適合して、上記取り付け手段のどれを上記取り付け要素に接続したかに応じて上記プローブ本体が上記デバイスに対して異なる位置に取り付けられるプローブ・アセンブリを設けるステップと、
上記電気デバイスを設けるステップと、
上記プローブ・チップの上記自由端を上記デバイスに電気的に接続するステップと、
上記取り付け要素を上記デバイスに接続するステップと、
上記信号導体を上記プローブ・チップ及び上記取り付け要素に取り外し可能に接続するステップと、
上記信号導体を用いて、上記電気デバイスから信号を取り込むステップと、
上記信号導体を上記プローブ・チップ及び上記取り付け要素から分離するステップとを具え、
対向端部を有し、一方の上記端部が上記プローブ・ヘッドに取り付けられた複数のスプリング・クリップによって、上記プローブ・チップが上記信号導体に取り外し可能に接続されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気デバイスの信号の取り込み及び伝送に関連して用いる調整式プローブ・ヘッドに関する。調整式プローブ・ヘッドは、試験ボード上の電気デバイスからの信号を取り込んで、この信号を分析のためにオシロスコープに伝送することに関連した特定の用途を有する。
【背景技術】
【０００２】
試験ボード上の電気デバイスから信号を取り込み、これら信号を分析用のオシロスコープに伝送するには、プローブ・ヘッドが好ましい。目的のプリント回路ボード上の電気デバイスから取込んだ信号を分析して、これら信号がロジック・レベルで何をしているかを判断することは、回路設計を確認したり、故障修理したりするために重要なことである。信号分析は、機能不全を診断するサービス及び修理環境においても有用である。開発段階で、電子コンポーネントを最終製品に完全に組み立てて、加熱の如き設計問題を確認する際に、これら電子コンポーネントを試験することは、特に好ましい。かかる試験は、実際の製造中に、製造過程の品質管理を行うためにも、有用である。
【０００３】
残念なことに、製品開発及び実際の製造の期間中に、電子コンポーネントを最終製品に完全に組み立てるときに、これら電子コンポーネントを試験することは望ましいが、試験環境によっては、プローブを任意に配置するには多くの障害がある。電子コンポーネントは、通常ハウジング内に入っているため、プローブを配置するスペースが制限される。さらに、ボードは、互いに近接して重なっていたり、互いに挿入されたりして、プローブ位置が更に制限される。また、多くのプローブを同時に用いて、電気デバイスを試験することは望ましいが、追加のプローブの配置も制限される。
【０００４】
伝送周波数は、絶えず高くなっているので、プリント回路ボードのデータ転送レートも高くなっている。よって、かかるプリント回路ボードの測定には、プローブ・ヘッドの位置が重要である。ダブル・データ・レート（ＤＤＲ）メモリ・モジュールで用いるマイクロ波周波数の如き高周波では、既存のプローブのプローブ・ヘッドの長さのために、かかる既存のプローブでは、望ましくない容量負荷が生じる。長いプローブは、高速信号を遅くするし、また、信号の測定を邪魔する信号の反射を生じる。したがって、最高の信号品質で測定するための位置にできるだけ近くにプローブ・ヘッドを配置することが望ましい。
【０００５】
従来、プローブを受けるクリップを使用することが知られている。たとえば、クリップを用いて、被試験プリント回路ボードにプローブを確保する。しかし、これらクリップは、ボード面にプローブを垂直に配置できるだけである。さらに、クリップ及びフレックス回路がプローブと統合されているので、これらプローブ・ヘッドは非常に高価である。高性能のフレキシブル・サブストレートの上に電気デバイスをマウントして、フレックス回路を形成している。柔軟性、空間の節約、又は製造上の制限によって、固い回路ボード又は手による配線の有用性が制限される種々のアプリケーションでは、フレックス回路をコネクタとしてしばしば用いている。従来のプローブ・ヘッドは高価なために、試験が終わると、被試験デバイスに半田付けされたプローブ・ヘッドの半田を除去して、プローブ・ヘッドを再利用できるように、更なる努力をしなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−７１８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、試験ボード上の電気デバイスから信号を取り込み、これら信号を分析用オシロスコープに送るために使用できる新規で改良された調整式プローブが必要とされている。この点に関し、本発明の種々の実施例は、これら必要性の少なくともいくつかを完全に満たす。この点において、本発明による調整式プローブ・ヘッドは、従来の概念及び従来の設計とは相当異なり、試験ボード上の電気デバイスから信号を取り込み、これら信号を分析用オシロスコープに伝送することを目的とする。また、本発明は、この目的を主にして開発した装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の好適実施例は、基本的には、その対向側部の一方に取り付けられ、試験経路に電気的に接続されたヘッダを有し、複数の試験経路を包含するプローブ・ヘッドを具えている。ヘッダは、プローブ・ヘッドに取り外し可能に取り付けられる。プローブ・ヘッドは、取り付けられた集積回路と共に、ボードを包囲してもよく、ボードに接続された電源ケーブル及び信号ケーブルが存在してもよい。プローブ・ヘッドの側部の複数のスロットの少なくとも１つに解除可能に係合することにより、取り外し可能にプローブ・ヘッドを維持するクリップを設けてもよい。また、本発明は、試験ボード上にマウントされた電気デバイスから信号を取り込む方法も含んでいる。電気デバイスは、ダブル・データ・レート・メモリ・モジュールでもよい。もちろん、本発明の追加的な特徴を後述するが、特許請求の範囲からも理解できよう。
【０００９】
本発明は、課題を解決するため、次のような態様になっている。なお、実施例との対応関係を示すために参照符号を示すが、これは、本発明を実施例のみに限定するものではない。
１：電気デバイス（８６）から信号を取り込むプローブ・アセンブリ（１０）であって；プローブ本体（１２、１４）と；このプローブ本体から延び、測定機器（３８）への電気的接続を行う信号導体（２４）と；この信号導体に電気的に接続され、本体から延び、デバイスに接触する自由端を有する導体プローブ・チップ（４８、７４、９２）と；デバイスを操作可能に確保する取り付け要素（７８、８０、８２）とを具え；この取り付け要素は、プローブ本体を機械的に支持する支持手段を有し；プローブ本体が複数の取り付け手段（１６）を有し、これら複数の取り付け手段の各々が取り付け要素に接続するのに適合して、取り付け手段のどれを取り付け要素に接続したかに応じてプローブ本体がデバイスに対して異なる位置に取り付けられるプローブ・アセンブリ。
２：取り付け手段が複数のスロット（１６）を具える態様１のプローブ・アセンブリ。
３：取り付け要素がクリップ（８０、８２）を具える態様１のプローブ・アセンブリ。
４：クリップ（７８、８０、８２）が、デバイスに対して０度及び９０度の間の角度でプローブ本体を取り外し可能に保持する態様３のプローブ・アセンブリ。
５：クリップ（８０、８２）が、デバイスに対して２５度から５５度の範囲の角度でプローブ本体（１２、１４）を取り外し可能に保持する態様３のプローブ・アセンブリ。
６：デバイスがダブル・データ・レート・メモリ・モジュールである態様１のプローブ・アセンブリ。
７：プローブ・チップ（４８、７４、９２）の自由端がデバイスに半田付けされた態様１のプローブ・アセンブリ。
８：プローブ・チップ（４８、７４、９２）が信号導体（２４）に取り外し可能に接続される態様１のプローブ・アセンブリ。
９：対向する側部及び対向する端部を有するプローブ・ヘッド（１２、１４）と；このプローブ・ヘッドの対向する側部の一方に取り付けられたヘッダ（４２、５２）と；プローブ・ヘッドに包囲される複数の試験経路（１８、２０、２２、２４）とを具え；この試験経路の各々がヘッダに電気的に接続される電気試験コネクタ。
１０：複数のスロット（１６）を更に具え、プローブ・ヘッド（１２、１４）の対向側部がスロット（１６）を形成する態様９の電気試験コネクタ。
１１：ヘッダは、対向端部を有する本体（５０、５４）と；この本体の対向端部の一方から突出した中心を有する複数の円形ピン（４６、５６、７６）と；これら円形ピンと向かい側の本体の対向端部の一方から突出した中心を有する複数の矩形ピン（４４、６６、７２）と；対向端部及び中心を有する複数のワイヤ（４８、７４、９２）とを具え；各矩形ピンが、ワイヤの１つに取り付けられた一端部を有する態様９の電気試験コネクタ。
１２：ワイヤ（４８、７４、９２）が矩形ピン（４４、６６、７２）に接着された態様１１の電気試験コネクタ。
１３：矩形ピン（４４、６６、７２）、ワイヤ（４８、７４、９２）及び円形ピン（４６、５６、７６）の中心から中心の間隔がほぼ２．５４０ミリ（０．１００インチ）である態様１１の電気試験コネクタ。
１４：ヘッダ（４２、５２）がプローブ・ヘッド（１２、１４）に取り外し可能に取り付けられた態様９の電気試験コネクタ。
１５：プローブ・ヘッド（１２、１４）に包囲され、ヘッダ（４２、５２）に電気的に接続され、複数の試験経路を有する回路を含むボード（１８）と；ボードに取り付けられた集積回路（２０）と；ボードに接続された電源ケーブル（２４）と；ボードに接続された信号ケーブル（２４）とを更に具えた態様９の電気試験コネクタ。
１６：ヘッダは、対向端部を有する本体（５０、５４）と；この本体の対向端部の一方から突出した中心を有する複数の円形ピン（４６、５６、７６）と；円形ピンに対向する本体の対向端部の一方から突出した中心を有する複数の矩形ピン（４４、６６、７２）と；対向端部、頂部面（８８）及び底面（９０）を有し、一端が矩形ピンの真下の本体の対向端部の一方に取り付けられたフレッキシブル・サブストレート（５８）と；このフレキシブル・サブストレートの頂面に対向端部が取り付けられ、各矩形ピンが電気的に一端に電気的に接続された複数の伝送線（６０）と；複数のパッド（６２）とを具え；伝送線の各々が、矩形ピンに対向する対向端部の一方に接続されたパッド（６２）を有する態様９の電気試験コネクタ。
１７：フレキシブル・サブストレートの底面に取り付けられたスチフナ（補強材）（６４）を更に具えた態様１６の電気試験コネクタ。
１８：ヘッダは、対向端部を有する本体（５０、５４）と；この本体の対向端部の一方から突出した複数の円形ピン（４６、５６、７６）と；これら円形ピンに対向する本体の対向端部の一方から突出した複数の矩形ピン（４４、６６、７２）と；対向端部を有する複数のワイヤ（４４、７４、９２）と；円形ピンの近傍で本体から長手方向に延びたクリップ（７８）とを具え；矩形ピンの各々の一端が、ワイヤの１つに取り付けられ；スロットの少なくとも１つと外せるようにインタフェースすることにより、クリップがプローブ・ヘッドを取り外し可能に保持する態様９の電気試験コネクタ。
１９：クリップ（７８）を更に具え；少なくとも１つのスロット（１６）と解除可能に係合することにより、クリップがプローブ・ヘッド（１２、１４）を取り外し可能に保持する態様１０の電気試験コネクタ。
２０：試験ボードにマウントされた電気デバイスからの信号を取り込む方法であって；プローブ本体と、このプローブ本体から延び、機器への電気的接続を行う信号導体と、この信号導体に電気的に接続され、本体から延び、デバイスに接触する自由端を有する導体プローブ・チップと、デバイスを操作可能に確保する取り付け要素とを具え、この取り付け要素がプローブ本体を機械的に支持する手段を有し、プローブ本体が複数の取り付け手段を有し、この複数の取り付け手段の各々が取り付け要素に接続するのに適合して、取り付け手段のどれを取り付け要素に接続したかに応じてプローブ本体がデバイスに対して異なる位置に取り付けられるプローブ・アセンブリ（態様１）を設けるステップと；電気デバイス（８６）を設けるステップと；プローブ・チップ（４８、７４、９２）の自由端をデバイスに電気的に接続するステップと；取り付け要素（７８、８０、８２）をデバイスに接続するステップと；信号導体（２４）をプローブ・チップ及び取り付け要素に取り外し可能に接続するステップと；信号導体を用いて、電気デバイスから信号を取り込むステップと；信号導体をプローブ・チップ及び取り付け要素から分離するステップとを具え；対向端部を有し、一方の端部がプローブ・ヘッドに取り付けられた複数のスプリング・クリップ（２２）によって、プローブ・チップが信号導体に取り外し可能に接続されることを特徴とする方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、改良した調整式プローブ・ヘッドを提供し、上述の従来技術の不便な点や欠点を克服する。本発明の一般的な目的は、詳細に後述するが、上述の従来技術の全ての利点を具えた上で、改良された調整式プローブを提供することである。
【００１１】
本発明の概要について説明したが、本発明は、添付図を参照した以下の説明から更に理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の原理により構成され、オシロスコープに接続された複数の調整式プローブ・ヘッドの実施例の側面図である。
【図２】本発明の原理により構成された調整式プローブへの実施例の分解図である。
【図３】本発明の原理により構成されたヘッダの実施例の正面図である。
【図４】本発明の原理により構成されたフレックス回路ヘッダの実施例の正面図、側面図及び背面図である。
【図５】本発明の原理により構成された幅広本体のヘッダの実施例の斜視図である。
【図６】本発明のヘッダにより試験ボードに接続された本発明の複数の調整式プローブ・ヘッドの斜視図である。
【図７】本発明のヘッダ及び幅広本体のヘッダにより試験ボードに接続された本発明の複数の調整式プローブ・ヘッドの斜視図である。
【図８】本発明のヘッダにより試験ボードに接続された本発明の調整式婦オーバーヘッドの分解斜視図である。
【図９】ヘッダ及びフレックス回路ヘッダにより試験ボードに接続された本発明の複数の調整式プローブ・ヘッドの分解斜視図である。
【図１０】ヘッダ及びフレックス回路ヘッダにより試験ボードに接続された本発明の複数の調整式プローブ・ヘッドの斜視図である。
【図１１】回路ボードにマウントされた電気デバイスから信号を取り込む本発明の方法の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図を参照して、発明を実施するための形態を説明するが、同じ要素を同じ参照符号で示す。
【００１４】
本発明による試験及び測定機器用の装置（プローブ・アセンブリ）の好適実施例を参照符号１０で示す。
【００１５】
図１は、本発明により改良された調整式プローブ・ヘッド（プローブ・アセンブリ）１０を示す。より詳細には、１７個の調整式プローブ・ヘッド１０がオシロスコープ（測定機器）３８に接続されている。２個の同軸リボン・ケーブル３６の一端は、プローブ・パドル３４によりオシロスコープ３８に接続されている。同軸リボン・ケーブル３６の各々は、ケーブル・スプリッタ４０に結合し、これらケーブル・スプリッタ４０が同軸リボン・ケーブル３６を１７組の対のケーブル（信号導体）２４に分離する。対のケーブル２４の各々は、調整式プローブ・ヘッド１０の１つの一端に取り付けられる。ユーザは、調整式プローブ・ヘッド１０の少ない数の個数、又は、１７個のプローブ・ヘッドの全てのように多い数の個数を同時に用いて、被試験装置からの信号を得る。調整式プローブ・ヘッド１０の各々は、デジタル又はアナログのプローブとして独立に機能する。
【００１６】
図２は、調整式プローブ・ヘッド１０の分解斜視図である。対のケーブル２４の中心導体２６及びシールド導体２８は、プローブ・ヘッド回路ボード１８の一端に半田付けされる。１対の電気接点スプリング・クリップ２２の一端は、プローブ・ヘッド回路ボード１８の他端に半田付けされる。スプリング・クリップ２２は、片面接点であり、ヘッダ４２（図３に示す）、フレックス回路ヘッダ５２（図４に示す）又は幅広ヘッダ６８（図５に示す）を解除可能に確保し、調整式プローブ・ヘッド１０に電気的に接続する。プローブ・ヘッド回路ボード１８には、集積回路ユニット（集積回路）２０が取り付けられている。
【００１７】
プローブ・ヘッド回路ボード１８及び集積回路ユニット２０は、調整式プローブ・ヘッド１０を構成し、これは、対のケーブル２４の一方（信号ケーブル）を介して取り込み信号をオシロスコープ３８に送る前に、この取り込み信号を前処理する。これにより、調整式プローブ・ヘッド１０は、８ＧＨｚまでの信号を処理できる。しかし、調整式プローブ・ヘッド１０は、受動プローブでもよく、この場合、プローブ・ヘッド回路ボード１８及び集積回路ユニット２０が不要であるが、その機能は、回路技術を用いても、５００ＭＨｚを超える信号の処理に制限される。ここで、プローブ・ヘッド回路ボード１８、集積回路ユニット２０、スプリング・クリップ２２及び対のケーブル２４が試験経路を構成する。
【００１８】
対のケーブル２４の他方（電力ケーブル）は、電力を集積回路ユニット２０に供給する。本実施例において、対のケーブル２４の中心導体を介して＋３Ｖが供給され、対のケーブル２４のシールド導体２８を介して−３Ｖが供給される。図２に示す調整式プローブ・ヘッド１０を組み立てると、熱収縮管３２が対のケーブル２４を通し、上側カバー１２及び下側カバー１４の一端に通り、これら上側カバー１２及び下側カバー１４が対のケーブル２４を確保して、柔軟に曲がることによる歪を解放する。これら上側カバー１２及び下側カバー１４がプローブ本体及びプローブ・ヘッドを構成する。ラベル３０を上側カバー１２及び下側カバー１４に取り付けて、調整式プローブ・ヘッド１０を識別できるようにする。
【００１９】
図３は、調整式プローブ・ヘッド１０に解除可能に確保されるヘッダ４２を示す。２個の円形ピン４６は、本体５０の一側部から突出し、２個の矩形ピン４４が本体５０の反対側部から突出する。矩形ピン４４及び円形ピン４６は、互いに電気的に接触している。堅いプローブ・ワイヤ（導電プローブ・チップ）４８の一端は、矩形ピン４４の各々に溶接（接着）される。２個のワイヤ４８を用いる理由は、１個のワイヤ４８では、信号品質が非常に低下し、性能が著しく下がるためである。これら２個のワイヤ４８は、一方を信号用に他方をグランド用に使用することができる。代わりに、これらワイヤ４８を差動対として用いることもできる。差動対を用いて、高速デジタル・シリアル・インタフェースと高品質を提供し、高周波アナログ信号の如き差動信号又は準差動信号を伝送する。差動対は、クロストーク及び電気磁気干渉を最小にし、一定インピーダンスとする。これは、高速信号伝送において重要である。ヘッダ４２が調整式プローブ・ヘッド１０に解除可能に確保されると、スプリング・クリップ２２が円形ピン４６と係合する。本実施例において、円形ピン４６の中心から中心の間隔は０．１００インチ（２．５４ミリ）であり、円形ピン４６の長さが０．１２０インチ（３．０４８ミリ）であり、矩形ピン４４、本体５０及び円形ピン４６の組合せの長さが０．３２０インチ（８．１２８ミリ）である。本実施例では、ワイヤ４８の長さが２インチ（５０．８ミリ）であり、幅が０．００８インチ（０．２０３２ミリ）である。
【００２０】
図４は、調整式プローブ・ヘッド１０に解除可能に確保され、特にプローブ・ビアに適するフレックス回路ヘッダ５２を示す。２個の円形ピン５６が本体５４の一側部から突出し、２個の矩形ピン６６が本体５４の他方の側部から突出する。矩形ピン６６及び円形ピン５６は、互いに電気的に接触する。フレックス回路ヘッダ５２は、調整式プローブ・ヘッド１０に解除可能に確保され、スプリング・クリップ２２が円形ピン５６と係合する。フレキシブル・サブストレート５８の一端が、その頂面８８により、矩形ピン６６の下で本体５４の側部に取り付けられる。伝送線６０は、フレキシブル・サブストレート５８の頂面８８上に存在する。各伝送線６０の一端は、矩形ピン６６の一端に電気的に接続されており、伝送線６０の他端は、パッド６２で終端される。２個の伝送線６０を用いるので、一方の伝送線６０を信号用に用い、他方をグランド用に用いる。代わりに、伝送線６０を差動対として用いてもよい。
【００２１】
フレキシブル・サブストレート５８の底面９０は、そこに取り付けられたスチフナ（補強材）６４を有する。スチフナ６４は、本体５４へのフレキシブル・サブストレート５８の取り付け点から始まって、フレキシブル・サブストレート５８の約半分を覆い、フレキシブル・サブストレート５８の部分的に曲がるのを阻止する。矩形ピン６６及び伝送線６０の間の電気的接続が中断しないことを、スチフナ６４が確実にする。本実施例において、円形ピン５６の中心から中心の間隔が０．１００インチ（２．５４ミリ）であり、円形ピン５６の長さが０．１２０インチ（３．０４８ミリ）であり、矩形ピン４４、本体５０及び円形ピン４６の組合せの長さが０．３２０インチ（８．１２８ミリ）である。また、本実施例において、本体５４の幅が０．１００インチ（２．５４ミリ）であり、フレキシブル・サブストレート５８の総合長が０．３００インチ（７．６２ミリ）で、フレキシブル部分の長さが０．１５０インチ（３．８１ミリ）であり、フレキシブル・サブストレート５８のフレキシブル部分が０．０６５インチ（１．６５１ミリ）の幅で先細になっている。
【００２２】
図５は、調整式プローブ・ヘッド１０に解除可能に確保された幅広本体ヘッダ６８を示す。２個の円形ピン７６が本体７０の一方の側部から突出し、２個の矩形ピン７２が本体７０の対向する側部から突出している。矩形ピン７２及び円形ピン７６は、互いに電気的に接触している。ワイヤ（導電プローブ・チップ）７４の一端が矩形ピン７２の各々に溶接（接着）される。２個のワイヤ７４を用いるので、ワイヤ７４の一方を信号用に用い、他方をグラウンドに用いることができる。代わりに、ワイヤ７４を差動対として用いることもできる。幅広本体ヘッダ６８が調整式プローブ・ヘッド１０に解除可能に確保されると、スプリング・クリップ２２が円形ピン７６に係合する。円形ピン７６の近傍で本体７０から延びたクリップ（取り付け要素）７８は、上側カバー１２及び下側カバー１４上のスロット（取り付け手段）１６の少なくとも１個と解除可能に係合することにより、幅広ヘッダ６８を調整式プローブ・ヘッド１０に取り付けることができる。調整式プローブ・ヘッド１０を被試験装置の表面に並行に位置決めし、調整式プローブ・ヘッド１０を被試験装置の表面に取り外し可能に確保するのに充分な場合、幅広本体ヘッダ６８を用いる。本実施例において、矩形ピン７２の長さが０．１００インチ（２．５４ミリ）であり、ワイヤ７４の長さが２．０インチ（５０．８ミリ）であり、クリップ７８及び本体６８の組合せの長さが０．８７７インチ（２２．２７６ミリ）である。
【００２３】
図６は、調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保するのに用いる第１クリップ（取り付け要素）８０、第２クリップ（取り付け要素）８２及びヘッダ４２を示す。この例において、試験ボード８４に取り付けられたＤＤＲメモリ・モジュール８６から信号を収集する。しかし、ＤＤＲメモリ・モジュール８６は、任意の集積回路、パワー・モジュール、又はメザニン・ボードにすることもできる。ＤＤＲメモリ・モジュール８６に関連する試験ボード８４の所望特徴部、例えば、リード、伝送線、又はビアなどに各ワイヤ４８の解放端を半田付けし、第１クリップ８０及び第２クリップ８２をＤＤＲメモリ・モジュール８６自体にのり付け、又はテープにより接着、若しくは、何らかで取り付ける。ある角度で、調整式プローブ１０を試験ボード８４に取り付けるのが望ましいときは、第１クリップ８０及び第２クリップ８２を用いる。第１クリップ８０及び第２クリップ８２は、上側カバー１２及び下側カバー１４上のスロット１６に解除可能に係合する。第１クリップ８０及び第２クリップ８２は、調整式プローブ・ヘッドに比較して非常に高価なため、試験ボード８４を組み立てたときに、第１クリップ８０及び第２クリップ８２を試験ボード８４上に配置し、試験後にその場所から外すことができる。調整式プローブ・ヘッド１０は、第１クリップ８０、第２クリップ８２及びヘッダ４２によって、試験ボード８４に解除可能に確保され、試験後に、簡単に取り外せる。本実施例において、第１クリップ８０は、２５度の角度で調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保し、第２クリップ８２は、５５度の角度で、調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保する。
【００２４】
図７は、調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保するのに用いる第１クリップ８０、ヘッダ４２及び幅広本体ヘッダ６８を示す。ワイヤ４８及び７４の解放端を試験ボード８４上の所望特徴部分に半田付けする。クリップ７８及び第１クリップ８０を試験ボードにのり付け、又はテープにより接着し、上側カバー１２及び下側カバー１４上のスロット１６に解除可能に係合する。これらは、調整式プローブ・ヘッド１０に比較して非常に高価なので、試験ボード８４を組み立てたときに、試験ボード８４に配置し、試験後に取り外すことができる。
【００２５】
図８は、調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保するのに用いる第１クリップ８０及びヘッダ４２の分解斜視図である。試験ボード８４が組み立てられたとき、ヘッダ４２及び第１クリップ８０を試験ボード８４上に配置する。試験を行う前に、プローブ・ヘッド１０内のスプリング・クリップ２２をヘッダ４２の円形ピン４６に解除可能に係合させて、プローブ・ヘッド１０をヘッダ４２に取り外し可能に接続する。第１クリップ８０をプローブ・ヘッド１０のスロット１６の少なくとも１個と係合させることにより、プローブ・ヘッド１０を第１クリップ８０に同時に且つ取り外し可能に接続する。
【００２６】
図９は、複数の調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保するのに用いるフレックス回路ヘッダ５２、第１クリップ８０及びヘッダ４２の分解斜視図である。調整式プローブ・ヘッド１０をある角度で試験ボード８４に取り付けるとき、フレックス回路ヘッダ５２又はヘッダ４２のいずれかを用いて、調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４上の所望特徴部分に接続する。これを行うには、フレックス回路ヘッダ５２上のパッド６２に半田付けし、次に特徴部分にあるピン（導電プローブ・チップであり、ワイヤである）９２に半田付けし、ヘッダ４２上のワイヤ４８の解放端をこれら特徴部分に半田付けする。
【００２７】
図１０は、複数の調整式プローブ・ヘッド１０を試験ボード８４に解除可能に確保するのに用いるフレックス回路ヘッダ５２、第１クリップ８０、ヘッダ４２を示す。試験を行う前に、プローブ・ヘッド１０内のスプリング・クリップ２２をヘッダ４２の円形ピン４６に解除可能に係合することによって、プローブ・ヘッド１０を取り外し可能にヘッダ４２に接続するか、又は、プローブ・ヘッド１０内のスプリング・クリップ２２をフレックス回路ヘッダ５２の円形ピン５６に解除可能に係合することによって、プローブ・ヘッド１０をフレックス回路ヘッダ５２に取り外し可能に接続する。第１クリップ８０をプローブ・ヘッド１０の少なくとも１個のスロット１６に係合することにより、プローブ・ヘッド１０を第１クリップ８０に同時且つ取り外し可能に接続する。
【００２８】
図１１は、試験ボード上にマウントされた電気デバイスからの信号を取り込む方法１００を示す。この方法は、ステップ１１２で開始し、本発明の電気試験コネクタを設け（ステップ１１４）、電気デバイスを設ける（ステップ１１６）。次に、所望ヘッダのワイヤ又はパッドをデバイスの特徴箇所に半田付けして、所望ヘッダをデバイスに電気的に接続する（ステップ１１８）。典型的には、接着剤又はテープを用いて、クリップもデバイスに接続する（取り付ける）（ステップ１２０）。次に、プローブ・ヘッド内のスプリング・クリップをヘッダの円形ピンに解除可能に係合して、プローブ・ヘッドを取り外し可能にヘッダに接続する。クリップをプローブ・ヘッドの少なくとも１個のスロットに係合して、プローブ・ヘッドを取り外し可能にクリップに接続する（ステップ１２２）。プローブ・ヘッド内の試験経路を用いて、電気デバイスから信号を取込んだ後に、プローブ・ヘッドをヘッダ及びクリップから外す（ステップ１２６）。これらヘッダ及びクリップがボード上に残り、この方法が終了する（ステップ１２８）。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明による調整式プローブ・ヘッドの実施例を詳細に上述したが、本発明の要旨を逸脱することなく種々の変形及び変更が可能なことが明らかである。上述に関して、種々の大きさ、材料、形状、態様、機能、動作方法、組み立て、用途を含む本発明の要素の適切な寸法関係は、当業者には容易に考えられることが理解できよう。また、本発明は、明細書及び図面で示した全ての均等関係を含むものである。例えば、上述のＤＤＲメモリ・モジュールの代わりに、任意の適切な電子デバイスにプローブを接続して試験することもできる。さらに、調整式プローブ・ヘッドの数は、上述の１〜１７以外の任意の数でもよい。
【００３０】
したがって、上述は、本発明の原理を単に説明したものである。また、当業者には、種々の変形及び変更が可能なため、本発明を上述及び図示に限定するものではなく、全ての適切な変形及び変更は本発明の要旨に含まれる。
【符号の説明】
【００３１】
１０  調整式プローブ・ヘッド（プローブ・アセンブリ）
１２  上側カバー（プローブ本体、プローブ・ヘッド）
１４  下側カバー（プローブ本体、プローブ・ヘッド）
１６  スロット（取り付け手段）
１８  プローブ・ヘッド回路ボード（試験経路）
２０  集積回路ユニット（試験経路）
２２  電気接点スプリング・クリップ（試験経路）
２４  ケーブル（信号導体及び試験経路、電力ケーブル及び信号ケーブル）
２６  中心導体
２８  シールド導体
３０  ラベル
３２  熱収縮管
３４  プローブ・パドル
３６  同軸リボン・ケーブル
３８  オシロスコープ（測定機器）
４０  ケーブル・スプリッタ
４２  ヘッダ
４４  矩形ピン
４６  円形ピン
４８  プローブ・ワイヤ（導電プローブ・チップ）
５０  本体
５２  フレックス回路ヘッダ
５４  フレックス回路ヘッダ（本体）
５６  円形ピン
５８  フレキシブル・サブストレート
６０  伝送線
６２  パッド
６４  スチフナ（補強材）
６６  矩形ピン
６８  幅広ヘッダ
７０  本体
７２  矩形ピン
７４  ワイヤ（導電プローブ・チップ）
７６  円形ピン
７８  クリップ（取り付け要素）
８０  第１クリップ（取り付け要素）
８２  第２クリップ（取り付け要素）
８４  試験ボード
８８  頂面
９０  底面
９２  ピン（導電プローブ・チップ及びワイヤ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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