(57)【要約】【課題】ＬＥＤに十分な接合強度を確保しつつ、そのハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができるとともに、ＬＥＤの傾きを抑制して発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合を解消することができるＬＥＤの実装構造を提供すること。【解決手段】実装基板１４に対して平行に発光するようＬＥＤ１３の絶縁基板１５を実装基板１４に対して垂直に配置し、前記実装基板１４に形成されたハンダ付けランド１９の溶融によって前記ＬＥＤ１３の電極端子と実装基板１４に形成された導電部とをハンダ付けすることによってＬＥＤ１３を実装基板１４に実装する構造として、前記ハンダ付けランド１９に、前記ＬＥＤ１３の電極端子近傍から外側に延びる延長部１９Ａを形成し、同ハンダ付けランド１９の前記延長部１９Ａの内側の電極端子近傍に形成された接合部１９Ｂの幅を延長部１９Ａのそれよりも小さく設定する。【選択図】図４
2010003942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に対して平行に発光するようＬＥＤの絶縁基板の底面を実装基板に対して垂直に配置し、前記実装基板に形成されたハンダ付けランドのハンダの溶融によって前記ＬＥＤの底面に形成された電極端子と実装基板に形成されたハンダ付けランドとを接続することによってＬＥＤを実装基板に実装する構造であって、
前記ハンダ付けランドに、前記ＬＥＤの電極端子内に相当する位置から、前記実装基板に対し垂直となる前記ＬＥＤの側方方向へ延びる延長部を形成し、同ハンダ付けランドの前記延長部が延びる反対方向である前記ＬＥＤの中心方向に、前記延長部に連なる接合部を形成し、前記ＬＥＤの光照射方向で前記接合部の幅を前記延長部の幅より小さく設定したことを特徴とするＬＥＤの実装構造。
【請求項２】
前記ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームに対応する前記ハンダ付けランドの一部にくびれ部を形成したことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤの実装構造。
【請求項３】
前記ＬＥＤの電極端子を絶縁基板の両端部に配置し、前記両端部の電極端子の間の中央部にドームを配置したことを特徴とする請求項１又は２記載の発光素子の実装構造。
【請求項４】
実装基板に対して平行に発光するよう絶縁基板が実装基板に対して垂直になるよう実装された複数のＬＥＤを前記実装基板上に直線状に配列して成るＬＥＤ光源において、
前記ＬＥＤを請求項１〜３の何れかに記載の実装構造によって前記実装基板に実装したことを特徴とするＬＥＤ光源。
【請求項５】
導光板と、該導光板端面の光導入部に対向配置されたＬＥＤ光源と、前記導光板の光出射面側に配されたプリズムシートと、反出射面側に配された反射シートを含んで構成され、前記ＬＥＤ光源から横方向に出射された光を前記導光板の光導入部から導光板内に導入して導光板正面に向かって照明を行うバックライト装置において、
前記ＬＥＤ光源を請求項４記載のＬＥＤ光源で構成したことを特徴とするバックライト装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの実装基板への実装構造と、複数のＬＥＤを実装基板上に直線状に配列して成るＬＥＤ光源及び該ＬＥＤ光源によって液晶表示部等を背面から照明するためのバックライト装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の液晶表示部（ＬＣＤ）は、その背面からバックライト装置によって照明されているが、バックライト装置としては横方向に光を出射する所謂サイドビュータイプのものが提案され、既に実用に供されている（例えば、特許文献１参照）。このサイドビュータイプのバックライト装置は、導光板と、該導光板端面の光導入部に対向配置された光源と、前記導光板の光出射面側に配されたプリズムシートと反出射面側に配された反射シートを含んで構成されており、光源にはＬＥＤ（発光ダイオード）が専ら使用されている。尚、ＬＥＤの製造方法とその実装方法に関しては、例えば特許文献２に提案がなされている。
【０００３】
ところで、サイドビュータイプのバックライト装置に使用されるＬＥＤ光源は、多数のＬＥＤを実装基板上に直線状に配列して構成されるが、この種のＬＥＤ光源においては、ＬＥＤが実装基板に対して平行に発光するよう、各ＬＥＤは、その絶縁基板が実装基板に対して垂直になるよう実装される（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
ここで、ＬＥＤの従来の実装構造の一例を図９〜図１２に基づいて説明する。
【０００５】
図９は実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図、図１０はＬＥＤの従来の実装構造を示す斜視図、図１１（ａ），（ｂ）は図１０のＤ−Ｄ線拡大断面図、図１２（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＥ−Ｅ線断面図である。
【０００６】
図１０に示すように、ＬＥＤ１１３は、絶縁基板１１５上に不図示のＬＥＤチップをダイボインディングし、このＬＥＤチップやワイヤを樹脂製の封止部１１６によってモールドして構成されており、実装基板１１４に対して平行に発光するよう絶縁基板１１５が実装基板１１４に対して垂直に配置されている。そして、このＬＥＤ１１３の絶縁基板１１５の端面（裏面）の長手方向両端下部には電極端子１１７が配置され、絶縁基板１１５の長手方向中央下部には半円筒状のドーム１１８が厚さ方向に形成されている。尚、ドーム１１８の内面には、銅等の金属により金属メッキ層又は金属層が形成されている。
【０００７】
又、実装基板１１４上の所定箇所、つまり、ＬＥＤ１１３の絶縁基板に形成された２つの前記電極端子１１７と１つのドーム１１８に対応する計３箇所には、図９に示すように、矩形状の２つのハンダ付けランド１１９と１つのハンダ付けランド１２０が印刷によって形成されている。
【０００８】
而して、ＬＥＤ１１３をその絶縁基板１１５が実装基板１１４に対して垂直になるよう実装基板１１４上に配置した状態で、これらを不図示のリフロー炉に通してハンダ付けランド１１９，１２０のハンダを溶融・固化させ、ＬＥＤ１１３の電極端子１１７と実装基板１１４に形成された不図示の導電部（導電パターン）とをハンダ付けすることによってＬＥＤ１１３が実装基板１１４上に実装される。このときのハンダフィレット形状は図１１（ａ），（ｂ）に示されるが、図１１において（ａ）はハンダ量が適正である場合、（ｂ）はハンダ量が過多である場合をそれぞれ示す。
【０００９】
又、同時にハンダ付けランド１２０のハンダが溶融し、液体状のハンダがＬＥＤ１１３のドーム１１８の内部に入り込み、ドーム１１８の内面に形成された金属メッキ層又は金属層と接合し固化することによって、ＬＥＤ１１３の実装基板１１４への機械的な接合強度が高められる。このときのドーム１１８のサイズ（容積）のばらつきによるハンダフィレット形状の変化を図１２（ａ）〜（ｃ）に示す。
【特許文献１】特許第４０４４５１１号公報
【特許文献２】特開２００７−３０５８２９号公報
【特許文献３】特開２００１−３５２１０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、ＬＥＤ１１３の実装基板１１４への実装におけるハンダ付けの良否の判断は目視にて行われているが、ハンダの量が適正でハンダフィレットが図１１（ａ）に示すような接触角が小さな形状（裾野状の形状）を呈するとハンダ付けが良好に行われたものと判定される。
【００１１】
しかしながら、図１１（ａ）に示すようにハンダ付けが良好になされた場合であっても、ハンダの量が比較的少ないためにＬＥＤ１１３の機械的な接合強度が低く、ＬＥＤ１１３が実装基板１１４から簡単に脱落する可能性がある。
【００１２】
そこで、ＬＥＤ１１３の接合強度を高めるためにハンダの量を増やすと、図１１（ｂ）に示すようにハンダフィレットの接触角が大きくなり、通常「いもハンダ」と称される状態となってハンダが盛り上がるためにハンダ付けの良否の判断ができなくなってしまう。
【００１３】
又、ハンダが溶融して液状となった状態では、ハンダの表面張力がＬＥＤに引張力として作用するが、ＬＥＤの絶縁基板の表裏の両面に電極端子が設けられている場合には、電極端子を接合するためのハンダの表面張力が絶縁基板の表裏に互いに逆方向に作用するため、ＬＥＤに作用する引張力が互いに相殺される。このため、ハンダが溶解したときの所謂「セルフアライメント」機能によってＬＥＤが実装基板に対して適正な位置に位置決めされる。
【００１４】
ところが、ＬＥＤを実装基板にハンダ付けするための電極端子が絶縁基板の片面（裏面）だけに形成されている場合には、前記「セルフアライメント」機能が働かず、左右の電極端子を接合するハンダが溶解した際の表面張力が左右でアンバランスとなり、ＬＥＤが実装基板上に傾いて実装されてしまう。このようにＬＥＤが実装基板上に傾いて実装されると、バックライト装置のＬＥＤ光源におけるＬＥＤの整列精度が悪化し、導光板とＬＥＤとの位置関係が不揃いとなり、バックライトとしての発光効率の低下や輝度ムラ、光漏れ等の不具合が発生するという問題があった。
【００１５】
上記問題を解決するためには、図９に示すハンダ付けランド１１９の幅ｂ２を狭くしてハンダの溶融に伴う表面張力によってＬＥＤ１１３に作用する引張力を小さく抑える方法が考えられるが、ハンダ付けランド１１９の幅ｂ２を狭くするとハンダの量が少なくなってＬＥＤ１１３の機械的な接合強度が低下するという問題が発生する。
【００１６】
従って、本発明の第１の目的とする処は、ＬＥＤに十分な接合強度を確保しつつ、そのハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができるとともに、ＬＥＤの傾きを抑制して発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合を解消することができるＬＥＤの実装構造、ＬＥＤ光源及びこれを備えたバックライト装置を提供することにある。
【００１７】
ところで、図１０に示すように、ＬＥＤ１１３の絶縁基板１１５には、ハンダ付けによるＬＥＤ１１３の接合強度を高めるためにドーム１１８を形成し、このドーム１１８にハンダを流し込んで充填することが行われているが、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すようにドーム１１８のサイズ（容積）が大、中、小（高さ寸法が図示のｈ１，ｈ２，ｈ３（ｈ１＞ｈ２＞ｈ３））とそれぞればらついた場合、それぞれのドーム１１８内に充填されるハンダの量もばらついてしまう。このように各ドーム１１８内に充填されるハンダの量がばらつくと、ハンダが溶融した状態でドーム１１８内に完全に充填されたときに「セルフアライメント機能」が停止し、その場でハンダが固化するため、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すようにＬＥＤ１１３のアライメント位置が図示のａ，ｂ，ｃ（ａ＜ｂ＜ｃ）とばらついてしまい、ＬＥＤ１１３の整列精度が低下する等の種々の不具合が発生する。
【００１８】
従って、本発明の第２の目的とする処は、ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームのサイズのばらつきに伴うＬＥＤのアライメント位置のばらつきを抑制することができるＬＥＤの実装構造、ＬＥＤ光源及びこれを備えたバックライト装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、実装基板に対して平行に発光するようＬＥＤの絶縁基板の底面を実装基板に対して垂直に配置し、前記実装基板に形成されたハンダ付けランドのハンダの溶融によって前記ＬＥＤの底面に形成された電極端子と実装基板に形成されたハンダ付けランドとを接続することによってＬＥＤを実装基板に実装する構造として、前記ハンダ付けランドに、前記ＬＥＤの電極端子内に相当する位置から、前記実装基板に対し垂直となる前記ＬＥＤの側方方向へ延びる延長部を形成し、同ハンダ付けランドの前記延長部が延びる反対方向である前記ＬＥＤの中心方向に、前記延長部に連なる接合部を形成し、前記ＬＥＤの光照射方向で前記接合部の幅を前記延長部の幅より小さく設定したことを特徴とする。
【００２０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームに対応する前記ハンダ付けランドの一部にくびれ部を形成したことを特徴とする。
【００２１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記ＬＥＤの電極端子を絶縁基板の両端部に配置し、前記両端部の電極端子の間の中央部にドームを配置したことを特徴とする。
【００２２】
請求項４記載の発明は、実装基板に対して平行に発光するよう絶縁基板が実装基板に対して垂直になるよう実装された複数のＬＥＤを前記実装基板上に直線状に配列して成るＬＥＤ光源において、前記ＬＥＤを請求項１〜３の何れかに記載の実装構造によって前記実装基板に実装したことを特徴とする。
【００２３】
請求項５記載の発明は、導光板と、該導光板端面の光導入部に対向配置されたＬＥＤ光源と、前記導光板の光出射面側に配されたプリズムシートと、反出射面側に配された反射シートを含んで構成され、前記ＬＥＤ光源から横方向に出射された光を前記導光板の光導入部から導光板内に導入して導光板正面に向かって照明を行うバックライト装置において、前記ＬＥＤ光源を請求項４記載のＬＥＤ光源で構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１記載の発明によれば、ハンダ付けランドにＬＥＤ光源の照射方向での幅が広い延長部を形成したため、この延長部のハンダの量が多くなり、この多くのハンダによってＬＥＤが実装基板に強固に取り付けられてその機械的な接合強度が高められる。この結果、ハンダ付けランドの接合部の幅を小さくしてその部分のハンダ量を少なく抑えることができ、従って、ＬＥＤの電極端子と実装基板のランド付けパターンとを電気的及び機械的に接続するハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができる。
【００２５】
又、ハンダが溶融して液状となった状態では、ハンダ付けランドのハンダの表面張力がＬＥＤに引張力として作用するが、ハンダ付けランドの接合部の面積は小さく、そのハンダ量も少ないため、このハンダの溶融による表面張力は小さい。このため、液状のハンダの表面張力がＬＥＤに引張力として作用しても、その絶対値は小さく、この引張力に起因するＬＥＤの実装基板上での傾きが抑制され、ＬＥＤ光源における多数のＬＥＤの整列精度が高められて発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合が解消される。
【００２６】
請求項２記載の発明によれば、ＬＥＤの絶縁基板に形成されたドームに対応するハンダ付けランドの一部にくびれ部を形成したため、異なるサイズ（容積）のドームに対するハンダの供給量が自動調整され、各ドームには必要十分な量のハンダが供給されて充填される。従って、ハンダ付けランドに形成されるくびれ部の形状と位置及び寸法（細さ）を調整することによってドームのサイズ（容積）のばらつきに対応することができ、適切な量のハンダをドームに供給することによって、ハンダフィレット形状が安定化し、ＬＥＤのアライメント位置にばらつきが生じず、ＬＥＤ光源における多数のＬＥＤの整列精度が高められる。
【００２７】
請求項３記載の発明によれば、ＬＥＤの絶縁基板の長手方向中央を境としてこれの左右に電極端子を対称的に配置したため、これらの電極端子を接合するハンダの表面張力による引張力がＬＥＤの左右に均等に作用することとなり、これによってＬＥＤの実装基板上での傾きが抑制され、ＬＥＤ光源における多数のＬＥＤの整列精度が一層高められる。
【００２８】
請求項４記載の発明によれば、請求項１〜３記載の発明によって多数のＬＥＤの傾きが抑制されるため、ＬＥＤの整列精度の高いＬＥＤ光源が得られる。
【００２９】
請求項５記載の発明によれば、請求項４記載の発明によって得られるＬＥＤ光源のＬＥＤの整列精度が高められるため、該ＬＥＤ光源を備えるバックライト装置の輝度ムラ等の問題が解消されて良好な背面照明が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００３１】
図１は本発明に係るバックライト装置の分解斜視図であり、図示のバックライト装置１は、横方向に光を出射する所謂サイドビュータイプのものであって、アクリル樹脂等の透明樹脂で構成された薄い矩形平板状の導光板２と、該導光板２の長辺側の一端（光導入部）側方に配された細長いＬＥＤ光源３と、導光板２の光照射面（上面）に配設された矩形のプリズムシート４と、導光板２の反光照射面（下面）側に配設された矩形の反射シート５を含んで構成されている。
【００３２】
上記ＬＥＤ光源３は、細長い固定テープ６によって導光板２の光導入部を構成する長辺側の一端に微小な間隔を設けて固定されており、前記反射シート５は、その長辺側の一端が細長い固定テープ７によって導光板２の底面に固定されている。そして、これらの導光板２とＬＥＤ光源３及び反射シート５は、その周囲がフレーム８とリヤベゼル９によって上下から挟持されており、これらが固定テープ１０によって一体的に固定されることによってバックライト装置１が構成されている。尚、ＬＥＤ光源３と反射シート５との間には、光の漏れを防ぐための細長い遮光シート１１が配設され、ＬＥＤ光源３に隣接する部位には、ＬＥＤ光源３の発熱による温度上昇を防ぐための放熱シート１２が配設されている。
【００３３】
以上のように構成されたバックライト装置１においては、ＬＥＤ光源３から横方向に出射された光束は、導光板２の長辺側一端面の光導入部から該導光板２の内部に導入され、反射シート５により反射して導光板２の光照射面（上面）側から上方に向かって出射され、プリズムシート４によって拡散されることによって均一な照明光となり、不図示の液晶表示部（ＬＣＤ）等をその背面から照明する。
【００３４】
次に、本発明に係る前記ＬＥＤ光源３とこれを構成するＬＥＤ（発光ダイオード）１３の構成を図２及び図３に基づいて説明する。尚、図２は本発明に係るＬＥＤ光源の平面図、図３はＬＥＤの斜視図である。
【００３５】
図２に示すＬＥＤ光源３は、耐熱性樹脂から成る薄くて細長い実装基板（プリント基板）１４上に多数のＬＥＤ１３を本発明に係る実装構造によって長手方向に沿って直線状に配列して実装することによって構成されている。ここで、図３に示す各ＬＥＤ１３は次のように構成されている。
【００３６】
即ち、図示しないが、ＬＥＤ１３は、絶縁基板１５上にエッチング等の適宜な手段によって形成された正極と負極の導電部（導電パターン）の一方にＬＥＤチップをダイボンディングし、該ＬＥＤチップの上面電極と他極の導電部とをワイヤーボンディングした後、所定の型を用いて透明なエポキシ樹脂にてトランスファーモールドして封止部１６を形成することによって構成されている。このように構成されたＬＥＤ１３のＬＥＤチップに駆動電圧が印加されると、該ＬＥＤチップが発光し、その光は透明な封止部１６を通過して外部に照明光として横方向に向かって出射される。
【００３７】
斯かるＬＥＤ１３の絶縁基板１５の裏面（図３の手前側の面）の長手方向両端下部には、絶縁基板１５に形成され、ハンダ付けランド１９，２０と電気的に連なる矩形の電極端子１７が配されており、絶縁基板１５の長手方向中央下部には半円筒状のドーム（空洞部）１８が厚さ方向に形成されている。尚、図示は省略するが、ドーム１８内には従来と同様に銅等の金属により金属メッキ層又は金属層が形成されている。
【００３８】
ところで、前述のように多数のＬＥＤ１３は実装基板１４上に長手方向に沿って一列に配列して実装されるが、以下に本発明に係るＬＥＤ１３の実装構造を図３〜図８に基づいて説明する。尚、以下においては、１つのＬＥＤ１３の実装構造についてのみ図示及び説明するが、他のＬＥＤ１３の実装構造も同様であるため、これについての図示及び説明は省略する。
【００３９】
図４は実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図、図５は本発明に係るＬＥＤの実装構造を示す斜視図、図６（ａ）は図５のＡ−Ａ線拡大断面図、図６（ｂ）は図５のＦ−Ｆ線拡大断面図、図７は図５のＢ−Ｂ線拡大断面図、図８（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＣ−Ｃ線断面図である。
【００４０】
図５に示すように、ＬＥＤ１３は、実装基板１４に対して平行に発光するよう絶縁基板１５の底面及び側面が実装基板１４に対して垂直に配置されている。そして、実装基板１４上の所定箇所、つまり、ＬＥＤ１３の絶縁基板１５に形成された２つの電極端子１７と１つのドーム１８に対応する３箇所には、図４に示すように、ハンダ付けランド１９，２０がそれぞれエッチングによって形成されている。尚、ハンダ付けランド１９，２０は、実装基板１４上にプリントプリントエッチング等によって形成された不図示の導電部（導電パターン）上に部分的に形成されている。
【００４１】
上記一方の２つのハンダ付けランド１９の各々には、ＬＥＤ１３の２つの電極端子１７を繋ぐ方向において、ＬＥＤ１３の電極端子１７の略中心から外側（ＬＥＤ１３の側面側）に延びるＬＥＤ１３の光照射方向で幅広の延長部１９Ａ及び電極端子１７を越えてＬＥＤ１３の側面より外側に延びるＬＥＤ１３の照射方向で幅広の延長部１９Ｃが形成されており、同ハンダ付けランド１９の略中心から内側（他方の電極端子１７側）の電極端子１７内に相当する部分には、延長部１９Ａよりも面積が小さくＬＥＤ１３の光照射方向での幅の狭い接合部１９Ｂが形成されている。ここで、ハンダ付けランド１９の接合部１９Ｂの幅ｂ１は、図９に示した従来のハンダ付けランド１１９の幅ｂ２よりも狭く（ｂ１＜ｂ２）、該接合部１９Ｂの面積は従来のハンダ付けランド１１９の面積よりも小さく設定されている。尚、ハンダ付けランド１９の延長部１９Ａと接合部１９Ｂの境界位置は、本実施の形態では、電極端子１７上の略中心としているが、何れかの方向へ適宜ずれすことも可能である。
【００４２】
又、他方の１つのハンダ付けランド２０の途中にはくびれ部２０ａが形成されており、ハンダ付けランド２０は、くびれ部２０ａを境として供給部２０Ａとバッファ部２０Ｂとに区画されている。
【００４３】
而して、図５に示すようにＬＥＤ１３をその絶縁基板１５が実装基板１４に対して垂直になるよう実装基板１４上に配置した状態で、これらを不図示のリフロー炉に通してハンダ付けランド１９，２０のハンダを溶融・固化させ、ＬＥＤ１３の電極端子１７と実装基板１４に形成されたハンダ付けランド１９，２０とをハンダ付けすることによってＬＥＤ１３が実装基板１４上に実装され、該ＬＥＤ１３の絶縁基板１５に形成された２つの電極端子１７と実装基板１４に形成された不図示の導電部とが電気的に接続される。又、ハンダ付けランド２０のハンダが溶解し、液状のハンダがＬＥＤ１３のドーム１８内に吸い込まれることによってドーム１８内がハンダで充填され、このハンダが冷却されて固化することによってＬＥＤ１３の実装基板１４への機械的な接合強度が高められる。
【００４４】
ところで、本実施の形態では、図４に示すように、左右の各ハンダ付けランド１９には、図９に示した従来のハンダ付けランド１１９よりも幅が狭くて面積の小さな接合部１９Ｂを設けたため、この接合部１９Ｂのハンダの量は少なく、従って、この少量のハンダによってＬＥＤ１３の電極端子１７の実装基板１４の導電部への機械的な接続がなされる。このように、ハンダ付けランド１９の接合部１９Ｂの幅を狭くして面積を小さく抑えることによって表面張力が減少し、ＬＥＤ１３の整列精度が高まる反面、ＬＥＤ１３の実装基板１４への機械的な接合強度は不足する可能性がある。
【００４５】
然るに、本実施の形態では、ハンダ付けランド１９には、接合部１９Ｂから外側に延びる幅広の延長部１９Ａ，１９Ｃを形成したため、この面積の大きな延長部１９Ａ，１９Ｃのハンダの量は幅の狭い（面積の小さな）接合部１９Ｂのハンダの量よりも多く、この量の多いハンダがＬＥＤ１３の実装基板１４に対する機械的な接合強度を高める機能を果たす。この場合、ハンダ付けランド１９の延長部１９Ａに必要なハンダ量は延長部１９Ｃからのハンダの流動によって補給されるため、延長部１９Ａには常に必要十分なハンダ量が確保され、該延長部１９Ａでのハンダフィレット形状としては図６（ａ）に示す図５のＡ−Ａ線断面に示すような理想的な形状（裾野形状）が得られる。
【００４６】
そして、図７にはＬＥＤ１３の電極端子１７が無い部分の断面を示すが、ハンダの表面張力によってＬＥＤ１３には図示矢印方向の押出力Ｆが作用するため、この押出力ＦによってＬＥＤ１３の実装位置が矯正される。ＬＥＤ１３を実際のバックライト装置１（図１参照）の光源として使用する場合、導光板２の端面がＬＥＤ１３の発光面と干渉することがあり、このためにＬＥＤ１３には図７の矢印方向からの押出力Ｆに強いハンダ付け強度が必要となることから、前述のように押出力ＦによってＬＥＤ１３の実装位置が矯正されることは重要な要素となる。
【００４７】
又、ハンダが溶融して液状となった状態では、左右のハンダ付けランド１９のハンダの表面張力がＬＥＤ１３の左右両端に引張力として作用するが、左右のハンダ付けランド１９の接合部１９Ｂの面積は小さく、そのハンダ量も少ないため、このハンダの溶融による表面張力は小さい。このため、液状のハンダの表面張力がＬＥＤ１３の左右に引張力と作用しても、その絶対値は小さく、この引張力に左右でアンバランスが生じたとしても、そのアンバランス量は微量であってＬＥＤ１３を傾けるには至らない。従って、ＬＥＤ１３の実装基板１４上での傾きが抑制され、図２に示すＬＥＤ光源３において多数のＬＥＤ１３が直線状に整然と配列され、このＬＥＤ光源３を備えるバックライト装置１（図１参照）において、発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合が発生することがなく、良好な背面照明がなされる。特に、本実施の形態では、ＬＥＤ１３の絶縁基板１５の長手方向中央を境としてこれの左右に電極端子１７を対称的に配置したため、これらの電極端子１７を接合するハンダの表面張力による引張力がＬＥＤ１３の左右に均等に作用することとなり、これによってＬＥＤ１３の実装基板１４上での傾きが抑制され、図２に示すＬＥＤ光源３における多数のＬＥＤ１３の整列精度が一層高められる。
【００４８】
以上の結果、本発明によれば、ＬＥＤ１３に十分な接合強度を確保しつつ、そのハンダ付けの良否の判定を適正に行うことができるとともに、ＬＥＤ１３の実装基板１４上での傾きを抑制してバックライトの発光効率の低下や輝度ムラ等の不具合を解消することができるという効果が得られる。
【００４９】
他方、実装基板１４に形成されたハンダ付けランド２０のハンダは、これが溶融すると、ＬＥＤ１３の絶縁基板１５に形成されたドーム１８に吸い込まれて充填され、このハンダがドーム１８内で固化することによってＬＥＤ１３を実装基板１４に強固に接合してその機械的な接合強度を高める。
【００５０】
ところで、製造誤差等に起因してドーム１８のサイズ（容積）が図８（ａ）〜（ｃ）に示すように大、中、小（高さ寸法が図示のｈ１，ｈ２，ｈ３（ｈ１＞ｈ２＞ｈ３））とそれぞればらついた場合、それぞれのドーム１８内に充填されるハンダの量もばらついてしまう。
【００５１】
然るに、本実施の形態では、前述のようにハンダ付けランド２０の途中にくびれ部２０ａを形成し、該ハンダ付けランド２０をくびれ部２０ａを境として供給部２０Ａとバッファ部２０Ｂとに区画したため、サイズの異なるドーム１８に供給されるハンダの量がバッファ部２０Ｂによって自動調整され、各ドーム１８には必要十分な量のハンダが供給されて充填される。
【００５２】
即ち、図８（ａ）に示すようにドーム１８のサイズ（容積）が大の場合には、バッファ部２０Ｂからもドーム１８にハンダが供給されるため、バッファ部２０Ｂに貯留されるハンダの量は最小となる。そして、図８（ｃ）に示すようにドーム１８のサイズ（容積）が小の場合には、バッファ部２０Ｂからドーム１８へのハンダの供給量は最小となり、或いはドーム１８側から過剰なハンダがバッファ部２０Ｂに溜められるため、バッファ部２０Ｂに貯留されるハンダの量は最大となる。尚、図８（ｂ）に示すようにドーム１８のサイズ（容積）が中である場合には、バッファ部２０Ｂに貯留されるハンダの量は最大値と最小値の中間の値を示す。
【００５３】
従って、ハンダ付けランド２０に形成されるくびれ部２０ａの形状と寸法（細さ）及び位置を適正に調整することによってドーム１８のサイズ（容積）のばらつきに対応することができ、適切な量のハンダをドーム１８に供給することによって、図８（ａ）〜（ｃ）に示すようにハンダフィレット形状が安定化し、ＬＥＤ１３のアライメント位置にばらつきが生じず、図２に示すＬＥＤ光源３における多数のＬＥＤ１３の整列精度が高められる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係るバックライト装置の分解斜視図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤ光源の平面図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤ光源を構成するＬＥＤの斜視図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤの実装構造において実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤの実装構造を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５のＡ−Ａ線拡大断面図、（ｂ）は図５のＦ−Ｆ線拡大断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】従来のＬＥＤの実装構造において実装基板上に形成されたハンダ付けランドのパターンを示す平面図である。
【図１０】ＬＥＤの従来の実装構造を示す斜視図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は図１０のＤ−Ｄ線拡大断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）はＬＥＤに形成されたドームのサイズの違いとそれに伴うハンダフィレット形状の違いを示す図であり、同図の左側部分はＬＥＤの正面図、右側部分は左側部分のＥ−Ｅ線断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１          バックライト装置
２          導光板
３          ＬＥＤ光源
４          プリズムシート
５          反射シート
６，７      固定テープ
８          フレーム
９          リヤベゼル
１０        固定テープ
１１        遮光シート
１２        放熱シート
１３        ＬＥＤ
１４        実装基板
１５        絶縁基板
１６        封止部
１７        電極端子
１８        ドーム
１９        ハンダ付けランド
１９Ａ      ハンダ付けランドの延長部
１９Ｂ      ハンダ付けランドの接合部
１９Ｃ      ハンダ付けランドの延長部
２０        ハンダ付けランド
２０Ａ      ハンダ付けランドの供給部
２０Ｂ      ハンダ付けランドのバッファ部
２０ａ      ハンダ付けランドのくびれ部
ｂ１        ハンダ付けランドの接合部の幅
Ｆ          押出力
ｈ１〜ｈ３  ドームの高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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