(57)【要約】【課題】不要輻射を効率良く抑制することが可能な回路装置及びレーダ装置を提供することを目的とする。【解決手段】高周波送受信回路（１４１、１５１）が実装された基板（１４０、１５０）と、基板が載置されるシャーシ（１６０）と、高周波送受信回路を覆い且つシャーシと係合する弾性力を調節するための複数のスリット（１３０〜１３９）が設けられているカバー（１２０）を有することを特徴とする回路装置（１００）及びその様な回路装置を含むレーダ装置（１０）。【選択図】図３
2010078516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路が実装された基板と、
前記基板が載置されるシャーシと、
前記高周波回路を覆い、前記シャーシと係合する弾性力を調節するための複数のスリットが設けられているカバーと、
を有することを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記カバーが有する係合部と前記シャーシが有する受け部とが係合することによって、ネジ止めせずに、前記カバーと前記シャーシとが接続される、請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記基板は、発振器が実装された第１基板、集積回路が実装された第２基板、及び前記発振器と前記集積回路とを接続する伝送ラインを有する、請求項１又は２に記載の回路装置。
【請求項４】
前記スリットは、前記高周波回路から放射される不要輻射の波長の１／４以下の幅を有するように設定されている、請求項１〜３の何れか一項に記載の回路装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の回路装置を有することを特徴とするレーダ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置及びレーダ装置に関し、特に車両の自動運転や衝突防止のための高周波を送受信して物体を検知する車載用の回路装置及びレーダ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のレーダ装置における高周波ユニットの一例を示す図である。
【０００３】
高周波ユニット１０は、カバー２、バイアス基板３、バイアス基板３上に配置されたインターフェース４、ユニットシャーシ５、ユニットシャーシ５上に配置され、例えば３８ＧＨｚを発振し、ＦＭ変調を掛けて後述するＭＭＩＣに供給するＶＣＯ（Voltage Controlled Oscillator）等の発振器６及び発振器の信号を逓倍増幅して送信波を生成したり、受信波を増幅してＩＦ信号に復調するＭＭＩＣ（モノシリックマイクロ波集積回路）等の集積回路７、支持脚８等から構成されている。支持脚１及びバイアス基板３がユニットシャーシ５と接続され、その後、インターフェース４、発振器６及び集積回路７を覆うようにカバー２がユニットシャーシ５と接続されている。発振器６及び集積回路７はパッケージ化され、相互の伝送ラインは露出しないように構成されている。
【０００４】
図２は、図１のＡＡ´断面図である。
【０００５】
カバー２は、単に上方からインターフェース４、発振器６及び集積回路７を覆うように配置されているだけなので、カバー２とバイアス基板３との間には図２に点線で示す箇所に隙間９を有している。
【０００６】
したがって、従来のレーダ装置における高周波ユニット１０では、カバー２とバイアス基板３等との間に生じた隙間から、発振器６及び集積回路７等からの発生した不要輻射が外部に漏れ出してしまうという問題があった。
【０００７】
また、マグネトロンのシールドケースとシールドケース蓋とを確実に接合させるために、シールドケースの端部に設けられた貫通孔にシールドケース蓋の先端部に設けられたテーパ状の突起部を圧入することが知られている（特許文献１参照）。また、上記の例では、貫通穴のピッチが漏洩を防止する雑音の波長の１／４以下となるように設定されることも記載されている。
【０００８】
さらに、高周波モジュールのバースプレートと導体カバーとの間の隙間に２層の導電性エラストマーを介在させ、２層の導電性エラストマーの間隔を波長の１／４程度とすることが知られている（特許文献２参照）。
【０００９】
【特許文献１】特開平９−１６７５７２号公報
【特許文献２】特開２００５−２５２０６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明は、前述した従来のレーダ装置が有する問題点を解決することを可能とした回路装置及びレーダ装置を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明は、高周波ユニットから発生される不要輻射を効率良く抑制することが可能な回路装置及びレーダ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係る回路装置では、高周波回路が実装された基板と、基板が載置されるシャーシと、高周波回路を覆い且つシャーシと係合する弾性力を調節するための複数のスリットが設けられているカバーを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、適切な弾性力をもって、カバーがシャーシと結合するので、高周波回路から放出される不要輻射がカバーとシャーシとの隙間から外部に放射するのを防止することが可能となる。
【００１４】
また、本発明によれば、不要輻射の波長の１／４以下の幅のスリットによってカバーの弾性力を調節するようにすれば、スリットから不要輻射が放出することも防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ。また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。
【００１６】
図３は、本発明に係るレーダ装置の高周波ユニットの概略を示す図である。
【００１７】
回路装置となる高周波ユニット１００は、支持脚１１０、カバー１２０、ＶＣＯ等を含む発振器１４１及びインターフェース１４２が実装されたバイアス基板１４０、ＭＭＩＣ等を含む集積回路１５１が実装された集積回路基板１５０、ユニットシャーシ１６０、及びユニットシャーシ１６０と接続された平面アンテナ１７０等から構成されている。なお、平面アンテナ１７０を、高周波ユニット１００と分離して、それ単体として取り扱うようにしても良い。
【００１８】
カバー１２０には、支持脚１１０の根元部分を突出させるための第１開口部１２１、インターフェース１４１のための第２開口部１２２、及び周囲に配置された１０個のスリット１３０〜１３９を有している。なお、図示したスリットの個数及び配置位置は一例であって、それに限定されるものではない。
【００１９】
スリット１３０〜１３９の幅ｗは、不要輻射をカバー１２０の外に放射しないようにするために、不要輻射の波長λ（例えば、９．５ＧＨｚ）の１／４以下（例えば、１７ｍｍ）、より好ましくは１／２０以下となるように設定されている。また、スリットが形成されることによって、カバー１２０は、ユニットシャーシ１６０へ係合するための弾性力、又は組み付け性（カバー強度）が適切になるように調節されている。
【００２０】
具体的には、スリット１３０、１３１、１３２、１３３、１３６及び１３７によって、図中の矢印Ｃと平行な方向にカバー１２０を広げようとした場合にカバー１２０が元の形に戻ろうとする弾性力が調節される。また、スリット１３４、１３５、１３８及び１３９によって、図中の矢印Ｄと平行な方向の弾性力が調節される。例えば、矢印Ｃの方向と直交する方向に設けられたスリット（スリット１３０等）を多く設ければ、矢印Ｃと平行な方向の弾性力が弱くなる。また、矢印Ｄの方向と直交する方向に設けられたスリット（スリット１３８等）を多く設ければ、矢印Ｄと平行な方向の弾性力が弱くなる。
バイアス基板１４０の図中裏面には発振器１４１が装着され、図中表面には高周波ユニット１００と他の機器とを接続するインターフェース１４２が実装されている。発振器１４１は、組立てられた場合には、ユニットシャーシ１６０の凹部１６１内に配置されるように構成されている。また、集積回路基板１５０の図中裏面には集積回路１５１が実装されている。集積回路１５１は、組み立てられた場合には、ユニットシャーシ１６０の凹部１６２内に配置されるように構成されている。発振器１４１、集積回路１５１等は、レーダ装置１０において、高周波信号を取り扱う送受信部に相当する。
【００２１】
図４（ａ）は図３のＡＡ´断面図であり、図４（ｂ）は図３のＢＢ´断面図である。
【００２２】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、カバー１２０の先端部１２３には、ユニットシャーシ１６０の凹部１６３に係合するような引っ掛け構造が形成されており、カバー１２０の弾力と合わせて、簡単な構成によって、カバー１２０とユニットシャーシ１６０とが強固に係合されるように構成されている。
【００２３】
発振器１４１及び集積回路１５１がそれぞれ別の基板に実装されていることから、発振器１４１と集積回路１５１は、バイアス基板１４０と集積回路基板１５０とに跨る伝送ライン１５２によって相互に接続されている。図１に示す従来の構造では、発振器６と集積回路７とはパッケージ化され、伝送ラインが露出しない構成となっていたが、図３及び４の例では、伝送ライン１５２が露出している。したがって、露出している伝送ライン１５２からより多くの不要輻射が発生する恐れがある。
【００２４】
しかしながら、図３及び４に示す高周波ユニット１００では、引っ掛け構造によって、カバー１２０とユニットシャーシ１６０との隙間が少なくなり、隙間から不要輻射が外部に放射されることが防止されている。また、引っ掛け構造は、カバー１２０に設けられた複数のスリット１３０〜１３９により調節された弾性力によって適切に設定されているため、カバー１２０とユニットシャーシ１６０は、容易に分離しない構造となっている。また、引っ掛け構造は、カバー１２０に設けられた複数のスリット１３０〜１３９により調節された弾性力によって適切に設定されているため、カバー１２０をネジ止めせずに、ユニットシャーシ１６０と係合させることが可能となり、カバー１２０の組み付け性及び作業性が向上した。さらに、カバー１２０に設けられた複数のスリット１３０〜１３９の幅ｗは、不要輻射の波長の１／４以下に設定されているため、複数のスリット１３０〜１３９から不要輻射が外部に放出されにくい構造となっている。
【００２５】
図５は、レーダ装置全体の分解斜視図である。
【００２６】
レーダ装置１０は、レドーム１１、ガスケット（Ｏリング）１２、平面アンテナ１７０を含む高周波ユニット１００、平面アンテナ１７０を所定の角度で回動させる機械的駆動機構１３、レドーム１１と結合して高周波ユニット１００及び駆動機構１３を包含するケース１４等から構成される。また、レーダ装置１０は、送受電波として７６ＧＨｚのミリ波帯を使用するメカスキャン方式のミリ波レーダとして実現されている。
【００２７】
図６は、レーダ装置１０の電気的構成を示す概略ブロック図である。
【００２８】
レーダ装置１０では、平面アンテナ１７０を構成する送信アンテナ２０１及び受信アンテナ２０２、方向性結合器２０３、発振器１４１、三角波生成回路２０４、ミキサ２０５、ＡＤ変換器２０６、信号処理部２０７、及びメカスキャン用のアンテナ走査部２１０等から構成される。
【００２９】
ここで、ミキサ２０５が集積回路回路１５１内に構成されている。信号処理部２０７では、送受信波を利用して障害物の検出等が行われ、検出結果が、インターフェース１４２等を介して外部の車両制御ＥＣＵ（付図示）等に送信される。
【００３０】
アンテナ操作部２１０は、エンコーダ２１１、モータ制御回路２１２及び平面アンテナ１７０を回動させるためのモータ２１３等から構成される。
【００３１】
上記では、送受信波として７６ＧＨｚのミリ波帯を使用するレーダ装置１００を例にして本発明を説明したが、ミリ波以外の電波（マイクロ波等）、光、レーザ、超音波等を送受信波として用いるレーダ装置にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】従来のレーダ装置における高周波ユニットの一例を示す図である。
【図２】図１のＡＡ´断面図である。
【図３】本発明に係るレーダ装置における高周波ユニットの概略を示す図である。
【図４】（ａ）は図３のＡＡ´断面図であり、（ｂ）は図３のＢＢ´断面図である。
【図５】レーダ装置全体の分解斜視図である。
【図６】レーダ装置の電気的構成を示す概略ブロック図である。
【符号の説明】
【００３３】
１００    高周波ユニット
１１０    支持脚
１２０    カバー
１２３    先端部
１３０〜１３９    スリット
１４０    バイアス基板
１４１    発振器
１５０    集積回路基板
１５１    集積回路
１６０    ユニットシャーシ
１７０    平面アンテナ
【図１】
2010078516.tif 000003
【図２】
2010078516.tif 000004
【図３】
2010078516.tif 000005
【図４】
2010078516.tif 000006
【図５】
2010078516.tif 000007
【図６】
2010078516.tif 000008