(57)【要約】【課題】ワークのうねりや反りが適切に除去され、研削後のワークが平坦に形成され得る樹脂被覆方法および装置を提供する。【解決手段】うねりや反りを含んだウェーハ１を液状の樹脂Ｐ１上に載置してから押圧パッド２３で樹脂Ｐ１に向かって押圧し、この後、押圧パッド２３の吸着部２４にウェーハ１を吸着して保持し、押圧パッド２３とともにウェーハ１を変形要素に対応する位置まで上昇させ、この段階でウェーハ１に反り等が戻る変形を起こさせてから、押圧パッド２３をウェーハ１から離反させ、この後、樹脂Ｐ１を硬化させる。押圧したウェーハ１を樹脂Ｐ１上で十分に変形させることにより、研削後に平坦なウェーハ１を得る。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
うねりや反り等の変形要素を含む薄板状ワークの一の面を研削して平坦に加工するために該ワークの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、
該ワークを押圧手段により前記一の面側から該樹脂に向かって押圧するワーク押圧工程と、
前記押圧手段に前記ワークを保持した状態で、該ワークを、前記他の面から前記一の面に向かう方向に、少なくとも前記変形要素に対応する位置まで移動させるワーク移動工程と、
前記ワークの前記一の面から前記押圧手段を離反させる押圧手段離反工程と、
外的刺激付与手段によって前記硬化性樹脂に刺激を付与して該樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を少なくとも備えることを特徴とする樹脂被覆方法。
【請求項２】
前記ワーク押圧工程において、前記押圧手段に、前記一の面が密着して前記変形要素が矯正された状態で前記ワークを保持し、該ワークを、前記硬化性樹脂に向かって押圧することを特徴とする請求項１に記載の樹脂被覆方法。
【請求項３】
前記硬化性樹脂は、紫外線照射により硬化する紫外線硬化樹脂であり、
前記外的刺激付与手段は、紫外線を照射する紫外線照射手段であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂被覆方法。
【請求項４】
前記硬化性樹脂は、加熱されることにより硬化する熱硬化樹脂であり、
前記外的刺激付与手段は、加熱を行う加熱手段であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂被覆方法。
【請求項５】
前記硬化性樹脂は、加熱されることにより液化し、冷却されることにより硬化する熱可塑性樹脂であり、
前記外的刺激付与手段は、冷却を行う冷却手段であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂被覆方法。
【請求項６】
うねりや反り等の変形要素を含む薄板状ワークの一の面を研削して平坦に加工するために該ワークの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆装置であって、
前記ワークを、前記他の面が露出する状態に着脱自在に保持するワーク保持手段と、
該ワーク保持手段に対向配置されるワーク載置面を有し、該ワーク載置面に硬化性樹脂が供給されるステージと、
前記ワーク保持手段に保持された前記ワークを、前記ステージの前記ワーク載置面に供給された前記硬化性樹脂に向かって押圧する押圧手段と、
前記押圧手段により前記硬化性樹脂に向かって押圧された前記ワークを、前記他の面から前記一の面に向かう方向に移動させるワーク移動手段と、
前記ステージの前記ワーク載置面に供給された前記硬化性樹脂に外的刺激を付与する外的刺激付与手段と、を少なくとも備えることを特徴とする樹脂被覆装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の薄板状のワークを平面に研削するにあたり、ワークの片面を樹脂で被覆し、樹脂側の面を、ワークを研削する際の基準面として形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品の材料となる半導体ウェーハは、例えばシリコンなどの単結晶材料からなるものや、複数の元素を有する化合物からなるものなどがある。これらウェーハは、円柱状のインゴットに成形されてからワイヤソーなどによって基板状にスライスされ、さらに、ラッピング、エッチング等を施すことによりスライス時に発生したうねりや反りが除去され平坦かつ薄く加工されている。
【０００３】
ところが、上記エッチングを行うためには、ウェーハの周囲に反応ガスを供給、滞留させ、この反応ガスに高電圧を付加することでプラズマ化するといった大掛かりな設備が必要になる。また、ウェーハに用いられるシリコンをエッチングすることが可能なガスとして、例えばＳＦ６などのフッ化ガスがあるが、この種のガスは温暖化ガスであるとともに高価なものである。したがってエッチングを行うためには、大掛かりな設備と高価なガスを用いることになり多額の費用がかかるといった欠点がある。
【０００４】
そこで、ウェーハの片面に、樹脂やワックス等を塗布し硬化させて被覆物を形成してから、ウェーハを研削することで、ウェーハのうねりや反りを除去する方法が提案されている（特許文献１、２参照）。これらの方法では、塗布された樹脂を硬化させて表面が平坦な被覆物を形成し、この被覆物の表面を基準面としてウェーハを研削することで、ウェーハのうねりや反りが除去され、ウェーハが平坦に加工される。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−６６８５０号公報
【特許文献２】特開２００６−２６９７６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、ウェーハの片面に形成された被覆物の厚さによって次のような問題が生じることがある。例えば、ウェーハに塗布する被覆物の厚さが薄い場合では、被覆物によってうねりや反りを十分に吸収することができない。また、ウェーハに塗布する被覆物の厚さが大きい場合では、一般的な研削装置を用い、回転させた研削砥石をウェーハに押し当ててウェーハを研削した時に、被覆物の弾性作用によって研削砥石からウェーハが逃げてしまい、うねりや反りが除去できてもウェーハを均一な厚さに研削することが難しいといった問題が生じる。
【０００７】
一方、上記特許文献２の方法では被覆物を適切な膜厚に制御することができるため、うねりや反りを効果的に除去することができる。しかしながら、ウェーハに内部応力が残留した状態で樹脂等を硬化させているため、ウェーハの研削後に被覆物を除去するとウェーハ内に残留している内部応力によって再びうねりや反りが復帰するといったスプリングバックが生じる場合があり、必ずしも満足し得るものではない。
【０００８】
よって本発明は、うねりや反り等の変形要素を含む上記ウェーハ等の薄板状ワークを研削して平坦に加工するためにワークの片面に樹脂を被覆するにあたり、ワークのうねりや反りが適切に除去され、結果として研削後のワークが平坦に形成され得る樹脂被覆方法および装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の樹脂被覆方法は、うねりや反り等の変形要素を含む薄板状ワークの一の面を研削して平坦に加工するために該ワークの他の面に樹脂を被覆する樹脂被覆方法であって、該ワークを押圧手段により上記一の面側から該樹脂に向かって押圧するワーク押圧工程と、押圧手段にワークを保持した状態で、該ワークを、他の面から一の面に向かう方向に、少なくとも変形要素に対応する位置まで移動させるワーク移動工程と、ワークの一の面から押圧手段を離反させる押圧手段離反工程と、外的刺激付与手段によって硬化性樹脂に刺激を付与して該樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を少なくとも備えることを特徴としている。
【００１０】
本発明の樹脂被覆方法では、ワーク移動工程で少なくとも変形要素に対応する位置までワークを移動させることにより、押圧によって平坦化されていたワークには、内部応力により樹脂を流動させながら元の形状、もしくは元の形状に近い状態まで復帰する。本発明で言う“変形要素に対応する位置”とは、押圧工程で変形したワークが元の形状まで戻ることが可能な位置という意味である。このワーク移動工程を実施することにより、樹脂上においてワークを押圧前の変形状態に再現することができる。その結果、樹脂を硬化させてからワークの一の面を研削した後に樹脂をワークから除去した時、ワークに変形が生じにくく、平坦に研削したワークをそのままの平坦な状態に保持することができる。
【００１１】
本発明では、上記ワーク押圧工程において、押圧手段に、ワークの一の面が密着して変形要素が矯正された状態で該ワークを保持し、該ワークを、上記硬化性樹脂に向かって押圧する形態を含む。
【００１２】
本発明の樹脂被覆方法で用いる上記硬化性樹脂としては、紫外線照射により硬化する紫外線硬化樹脂が挙げられ、この場合の上記外的刺激付与手段は、紫外線を照射する紫外線照射手段とされる。
【００１３】
この他の硬化性樹脂としては、加熱されることにより硬化する熱硬化樹脂や、加熱されることにより液化し、冷却されることにより硬化する熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化樹脂の場合の外的刺激付与手段は加熱を行う加熱手段とされ、熱可塑性樹脂の場合の外的刺激付与手段は冷却を行う冷却手段とされる。
【００１４】
次に、本発明の樹脂被覆装置は、上記本発明の樹脂被覆方法を好適に実施し得るものであって、ワークを、他の面が露出する状態に着脱自在に保持するワーク保持手段と、該ワーク保持手段に対向配置されるワーク載置面を有し、該ワーク載置面に硬化性樹脂が供給されるステージと、ワーク保持手段に保持されたワークを、ステージのワーク載置面に供給された硬化性樹脂に向かって押圧する押圧手段と、押圧手段により硬化性樹脂に向かって押圧されたワークを、他の面から一の面に向かう方向に移動させるワーク移動手段と、ステージのワーク載置面に供給された硬化性樹脂に外的刺激を付与する外的刺激付与手段とを少なくとも備えることを特徴としている。
【００１５】
なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンやガリウム砒素等からなる半導体ウェーハや、サファイア（酸化アルミニウム）等の無機化合物からなるウェーハ等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ステージに塗布した樹脂に押圧したワークを、少なくとも変形要素に対応する位置までステージから離間する方向に移動させることにより、ワークを元の変形状態に再現することができ、したがって研削後に樹脂をワークから除去してもワークに変形が生じず、平坦なワークを得ることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハ
図１は、一実施形態でのワークである半導体ウェーハ（以下、ウェーハ）を示している。このウェーハ１は、シリコン等からなる円柱状の材料インゴットをワイヤソーにより所定の厚さにスライスして得られた素材段階のものである。ウェーハ１は、切断時に生じる抵抗などに起因してうねりおよび反りが生じている。このウェーハ１は、裏面１ｂに紫外線硬化型の樹脂が塗布されて硬化してから、表面１ａが研削され、次いで裏面１ｂが研削されて平坦に加工された後、研削された表面に、電子回路を有する複数のデバイスからなるパターンが形成される。
【００１８】
［２］樹脂被覆装置の構成
図２は、ウェーハ１の裏面１ｂに樹脂を供給して硬化させる一実施形態の樹脂塗布装置１０を示している。図２で符号１１は中空の基台であり、この基台１１の上部には、上面が平坦、かつ水平なワーク載置面１２ａとされた矩形板状のステージ１２が配設されている。ステージ１２は、紫外線が透過するホウ珪酸ガラスや石英ガラス等からなるもので、ステージ１２の下面は基台１１内の中空に面している。
【００１９】
基台１１内の底部には、上方のステージ１２に向けて紫外線（紫外光）を照射する複数のＵＶランプ１３が配設されている。また、基台１１には、シリンダ１４によってＵＶランプ１３の上方に対して進退し、進出時にＵＶランプ１３の上方への紫外線照射光路を遮断する矩形板状のシャッタ１５が設けられている。シャッタ１５は、図２では１つしか示していないが、図３に示すように左右一対のものであり、各シャッタ１５にシリンダ１４が接続されている。
【００２０】
シリンダ１４は、基台１１方向に水平に伸縮するピストンロッド１４ａを有し、ピストンロッド１４ａの先端にシャッタ１５が水平な状態で固定されている。ピストンロッド１４ａが伸びると、図３に示すように、左右のシャッタ１５はＵＶランプ１３の上方に進出し、先端が互いに当接して閉状態となり、ＵＶランプ１３からの上方への紫外線照射が遮断される。また、ピストンロッド１４ａが縮小すると、図５（ｂ）に示すように、各シャッタ１５はＵＶランプ１３の上方から退避して開状態となり、ＵＶランプ１３からステージ１２に向けて紫外線が照射される。
【００２１】
図３に示すように、基台１１内のシャッタ１５の上方には、紫外線以外の光を遮断する矩形板状のフィルタ１６が配設されている。このフィルタ１６により、基台１１内の空間は上下に仕切られている。図２に示すように、基台１１の側壁部１１ａには、基台１１内の、フィルタ１６の上方空間に連通する円筒状のダクト１７が設けられている。このダクト１７には、基台１１内の空気を吸引して排出する図示せぬ排気手段が接続されている。
【００２２】
基台１１内は、ＵＶランプ１３から照射される紫外線によって温度が上昇するため、ステージ１２が熱膨張してステージ１２のワーク載置面１２ａの平坦度が低下するおそれがある。そのため、ステージ１２の下面側の空気をダクト１７から外部に排出することで、ステージ１２の温度上昇が抑えられ、ワーク載置面１２ａの平坦度が維持されるようになっている。また、フィルタ１６により必要のない光成分が遮断され、これによってもワーク載置面１２ａの平坦度が維持される。
【００２３】
図２に示すように、基台１１におけるステージ１２の奥側には背板部１８が立設しており、さらにこの背板部１８の上端部には、ステージ１２の上方に延びる庇部１９が形成されている。そして庇部１９には、ウェーハ１を水平に吸着して保持し、かつ、保持したウェーハ１を下方に移動させるウェーハ保持手段２０が設けられている。
【００２４】
ウェーハ保持手段２０は、庇部１９のほぼ中心から、下方のステージ１２と庇部１９との間の空間に延びるメインロッド２１と、このメインロッド２１の周囲に配設された複数（この場合４本）のサブロッド２２と、これらロッド２１，２２の下端に水平に固定された円板状の押圧パッド２３とを備えている。互いに平行に配設された各ロッド２１，２２は、上端部に駆動部２１Ａ，２２Ａを備えており、これら駆動部２１Ａ，２２Ａが庇部１９に固定されている。駆動部２１Ａ，２２Ａがそれぞれ運転されると、各ロッド２１，２２は下方に伸びたり上方に縮小したりするよう作動し、各ロッド２１，２２の伸縮に伴って押圧パッド２３が昇降する。
【００２５】
図３に示すように、押圧パッド２３の下面の大部分には吸着部２４が設けられている。この吸着部２４は、多孔質材料によって円板状に形成されたもので、接続された図示せぬ空気吸引源を運転すると吸着部２４の平坦な下面である吸着面２４ａに負圧が発生し、その吸着面２４ａにウェーハ１が吸着して保持されるようになっている。
【００２６】
［３］樹脂被覆装置の動作
次に、上記樹脂被覆装置１０の動作を説明する。この動作中に、本発明の樹脂被覆方法が含まれている。
【００２７】
初期の状態として、図３（ａ）に示すように、ＵＶランプ１３は常にＯＮの状態で紫外線を照射しているが、シャッタ１５が閉じてステージ１２には紫外線が照射されてはいない。また、押圧パッド２３は上方の待機位置に位置付けられている。
【００２８】
この状態から、図３（ｂ）に示すように、ステージ１２のワーク載置面１２ａの中央に、液状の樹脂Ｐ１を、塊状の状態で所定量供給する。供給する樹脂Ｐ１は、紫外線の照射を受けることにより硬化する紫外線硬化型が用いられ、粘度は、例えば５０〜３００００ｍＰａ程度のものが選択される。次に、図３（ｃ）に示すように、ワーク載置面１２ａに供給した樹脂Ｐ１の上にウェーハ１を載置する。
【００２９】
続いて、駆動部２１Ａ，２２Ａを運転して各ロッド２１，２２を下方に伸ばして押圧パッド２３を下降させ、押圧パッド２３の表面１ａに吸着部２４の吸着面２４ａを当接させ、さらに押圧パッド２３を下降させてウェーハ１を樹脂Ｐ１に向けて押圧する。すると、図４（ａ）に示すように、樹脂Ｐ１が押し広げられてウェーハ１の裏面からはみ出る状態となり、ウェーハ１の裏面１ｂ全面に樹脂Ｐ１が均一に行き渡った状態が確保される（ワーク押圧工程）。
【００３０】
このようにして樹脂Ｐ１がウェーハ１の裏面１ｂ全面に塗布されたら、押圧パッド２３の吸着部２４に負圧を発生させ、吸着面２４ａにウェーハ１の表面１ａを吸着させて、平坦になっているウェーハ１を吸着部２４で保持した状態とする。ウェーハ１を吸着部２４で保持したら、駆動部２１Ａ，２２Ａの運転を停止するか、または運転によって樹脂Ｐ１に付与されていた圧力を弱める。すると、押圧パッド２３によりウェーハ１を樹脂Ｐ１に押圧している荷重が弱まり、樹脂Ｐ１の反発力を受けて図４（ｂ）に示すように押圧パッド２３に保持されているウェーハ１が僅かに上昇し、これにより樹脂Ｐ１の厚さが若干大きくなる（ワーク移動工程）。ここでのウェーハ１の上昇量は、上昇後における樹脂Ｐ１の厚さ内でウェーハ１が元の形状に戻る変形が十分に果たされる位置（変形要素に対応する位置）までとされる。
【００３１】
次に、押圧パッド２３の負圧運転を停止してウェーハ１を保持している状態を解除してから、図５（ａ）に示すように、押圧パッド２３を上昇させて待機位置に戻し、ウェーハ１の表面１ａから吸着面２４ａを離反させる（押圧手段離反工程）。ウェーハ１から押圧パッド２３を離反させると、平坦化されていたウェーハ１は内部応力により元の状態に戻ろうとして変形する。この時のウェーハ１の変形は、樹脂Ｐ１がまだ硬化処理されていないため可能であって、変形は樹脂Ｐ１を流動させながら生じる。
【００３２】
次に、図５（ｂ）に示すようにシャッタ１５を開く。すると、ＵＶランプ１３から発せられる紫外線がフィルタ１６を通して樹脂Ｐ１に照射される（樹脂硬化工程）。紫外線が照射された樹脂Ｐ１は硬化し、ウェーハ１の裏面１ｂには、裏面１ｂに密着した樹脂膜Ｐ２が形成され、ワーク載置面１２ａからウェーハ１を取り出すことができる状態となる。樹脂膜Ｐ２の、ワーク載置面１２ａに密着する表面（下面）は、平坦なワーク載置面１２ａが転写されることにより平坦に形成される。
【００３３】
［４］ウェーハの研削による平坦加工
以上のようにして裏面１ａに樹脂膜Ｐ２が被覆されたウェーハ１は、両面が研削される平坦加工工程に移される。図６は、ウェーハ１を研削するための研削スピンドル３０およびチャックテーブル４０を示している。
【００３４】
研削スピンドル３０は、円筒状のハウジング３１内に、モータ３２によって回転するスピンドルシャフト３３が内蔵され、スピンドルシャフト３３に、フランジ３４を介して砥石ホイール３５が固定された構成である。研削スピンドル３０は、スピンドルシャフト３３の軸方向が上下方向に沿った状態に設置され、図示せぬ昇降機構で昇降可能とされている。砥石ホイール３５は、環状のフレーム３６の下面に複数の砥石チップ３７が環状に配列されて固着されたものである。
【００３５】
チャックテーブル４０は、研削スピンドル３０の下方に、砥石ホイール３５と対向するように配設されている。チャックテーブル４０の水平な上面は、負圧の作用によってワークを吸着して保持する吸着部４１によって構成されている。この吸着部４１は、上記樹脂被覆装置１０の押圧パッド２３の吸着部２４と同様ものもので、多孔質材料によって円板状に形成されており、上面が吸着面４１ａとなっている。チャックテーブル４０は、図示せぬ回転駆動手段によって回転するようになっている。
【００３６】
ウェーハ１の研削は、まず、図６に示すように樹脂膜Ｐ２を吸着部２４の吸着面２４ａに吸着させ、表面１ａが露出する状態にウェーハ１をチャックテーブル４０に保持する。そして、チャックテーブル４０を回転させ、一方、研削スピンドル３０を下降させながら回転する砥石３７をウェーハ１の表面に押し付ける。これによってウェーハ１の表面１ａが研削される。なお、この場合は、回転する砥石ホイール３５の外周部が回転しているウェーハ１の中心を通過することによりウェーハ１の表面全面が研削され、表面が平坦に加工される。
【００３７】
図７（ａ）に示すように、ウェーハ１の表面１ａが平坦に加工されたら、次いで、図７（ｂ）に示すように、樹脂膜Ｐ２をウェーハ１の裏面１ｂから剥離して除去する。そして研削された表面１ａを吸着面２４ａに吸着させて、裏面１ｂが露出する状態にウェーハ１をチャックテーブル４０に保持する。次いでチャックテーブル４０を回転させながら研削スピンドル３０によって裏面１ｂを研削し、図７（ｃ）に示すように裏面１ｂを平坦に加工する。以上で、図７（ｄ）に示すように、表面１ａおよび裏面１ｂが平坦に、かつ、互い平行に加工され、厚さが均一となったウェーハ１を得る。
【００３８】
［５］実施形態の作用効果
上記のようにして樹脂被覆装置１０によりウェーハ１の裏面１ｂに樹脂膜Ｐ２を被覆する実施形態においては、樹脂Ｐ１上に載置したうねりや反りを含むウェーハ１を押圧パッド２３で樹脂Ｐ１に向かって押圧した後、押圧パッド２３にウェーハ１を保持してウェーハ１を上昇させ、この後、樹脂Ｐ１を硬化するといった手順をポイントとしている。
【００３９】
押圧後にウェーハ１を上昇させて樹脂Ｐ１の厚さを大きくすることにより、押圧によって平坦化されていたウェーハ１は、内部応力により樹脂Ｐ１を流動させながら元の形状に戻ろうと変形し、押圧前の変形状態を再現することができる。このため、樹脂Ｐ１を硬化させた状態で、ウェーハ１は元の変形状態に形状が保持され、樹脂膜Ｐ２をウェーハ１から除去した後にもウェーハ１には変形が生じにくい。したがって、平坦に研削したウェーハ１はそのままの平坦な状態に保持される。
【００４０】
また、ウェーハ１から押圧パッド２３を離反させる直前にウェーハ１を樹脂Ｐ１に密着させて平坦に矯正した状態であるので、樹脂Ｐ１上での該ウェーハ１を、重力のある環境下で生じているたわみを考慮した厳密な平坦さを有するものとすることできる。従来は、たわみによるウェーハの変形を考慮せず、変形したままのウェーハを樹脂上に載置し、たわみによる変形を含んだ形状でウェーハは樹脂上で固定され、この後、研削されていた。
【００４１】
したがって従来のウェーハはたわみによる内部応力を含んだものとなっており、無重力環境下においてはたわみによる内部応力によって新たな反りが発生していた。しかしながら、平坦に矯正され、この後、矯正が解除されたウェーハ１は、重力の影響が緩和されることにより、主に反りによって変形した形状で樹脂Ｐ１に固定される。このため、得られたウェーハ１はたわみによる内部応力を含まないか、もしくはそれに近い状態になる。その結果、ウェーハ１は無重力下においてもより平坦に近い形状となる。
【００４２】
なお、この場合に使用する樹脂としては、適切な粘度および厚さが、ウェーハ１の素材や構造、形状、さらには元来ある内部応力などの様々な要素を考慮して選定されることで、本発明の効果をより顕著に得ることが可能となる。すなわち、適切な粘度および厚さとは、矯正を解除した後のウェーハの、反りによる変形は許容し、かつ、たわみによる変形は抑えることができるものと考えられる。言い換えると、重力によってウェーハに発生する力をほぼ同等の力で押し返す様な樹脂であると言える。
【００４３】
［６］他の実施形態による樹脂被覆装置の動作
上記実施形態では、図３（ｃ）に示したようにステージ１２に供給した樹脂Ｐ１上にウェーハ１を載置してから、このウェーハ１を樹脂Ｐ１に向かって押圧しているが、変形を矯正して平坦にしたウェーハ１を樹脂Ｐ１に押圧してもよい。
【００４４】
ウェーハ１を吸着して矯正することにより、ウェーハ１は元のうねりや反りといった変形が平坦化されるように変形する。そして樹脂Ｐ１が押圧され、ステージ１２のワーク載置面１２ａに供給した樹脂Ｐ１が押し広げられるが、ウェーハ１が平坦化されているので、ウェーハ１の裏面１ｂ全面に樹脂Ｐ１を均一に行き渡らせやすい。また、ウェーハ１と樹脂Ｐ１との間に気泡が入りにくくなるといった利点もある。
【００４５】
また、本実施形態では、ステージ１２のワーク載置面１２ａに塊状の樹脂Ｐ１を供給し、この樹脂Ｐ１をウェーハ１で押圧することにより、ウェーハ１の裏面１ｂに樹脂Ｐ１を塗布している。この形態では、用いる樹脂Ｐ１の量を、ウェーハ１の裏面１ｂに塗布され得る最低限の量にすることが可能であり、結果として樹脂使用量が抑えられてコスト低減が図られる。また、使用直前に樹脂Ｐ１を供給することが可能であるから、粘度が低い樹脂でも使用が可能であり、粘度の選択肢が広がってウェーハ１をより平坦に近付けることが可能となる。このような実施形態においては、樹脂Ｐ１を押圧して広げる必要があるので、本実施形態は特に有効である。
【００４６】
すなわち、図８（ａ）〜（ｂ）に示すようにステージ１２のワーク載置面１２ａ上に樹脂Ｐ１を供給したら、押圧パッド２３の吸着部２４に負圧を発生させ、図８（ｃ）に示すように吸着部２４の吸着面２４ａにウェーハ１の表面１ａを吸着させる。うねりや反りの他、前述のたわみを含んで変形していたウェーハ１は吸着面２４ａに密着して変形が矯正され、平坦な状態で押圧パッド２３に保持される。次に、押圧パッド２３を下降させて平坦なウェーハ１の裏面１ｂを樹脂Ｐ１に密着させ、さらに下降させることにより、図４（ａ）に示したようにウェーハ１を樹脂Ｐ１に向かって押圧する。この後は上記実施形態と同じ動作を行ってウェーハ１の裏面１ｂに樹脂膜Ｐ２を形成する。
【００４７】
なお、上記実施形態では、ステージ１２のワーク載置面１２ａへの樹脂Ｐ１の供給は、必要な量の樹脂Ｐ１を直接ワーク載置面１２ａに供給しているが、本発明方法はこの供給方式に限られない。例えば、予め樹脂が塗布されたフィルムの樹脂が塗布された面を上側にしてステージ１２のワーク載置面１２ａ上に供給し、このフィルムの上面の樹脂の上に、押圧パッド２３に吸着させたウェーハを密着して押圧することにより、ウェーハの裏面に樹脂を塗布する方式を採ってもよい。
【００４８】
また、ウェーハ１が反りを含む形状である場合には、反りの凸側の面を押圧パッド２３の吸着部２４に吸着させる方が、矯正解除後に樹脂Ｐ１を流動させながら反りが戻る挙動が起きやすいので好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態で片面に樹脂が被覆されるウェーハの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る樹脂被覆装置の斜視図である。
【図３】一実施形態の樹脂被覆工程を示す断面図である。
【図４】一実施形態の樹脂被覆工程（図３の続き）を示す断面図である。
【図５】一実施形態の樹脂被覆工程（図４の続き）を示す断面図である。
【図６】ウェーハを研削する一実施形態の研削装置（研削スピンドル）を示す側面図である。
【図７】研削工程を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る樹脂被覆工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…ウェーハ（ワーク）、１ａ…ウェーハの表面（一の面）、１ｂ…ウェーハの裏面（他の面）、１０…樹脂被覆装置、ステージ１２、ワーク載置面１２ａ、１３…ＵＶランプ（外的刺激付与手段）、２０…ウェーハ保持手段（ワーク保持手段、押圧手段、ワーク移動手段）、２３…押圧パッド、Ｐ１…樹脂（硬化前の樹脂）、Ｐ２…樹脂膜（硬化後の樹脂）。
【図１】
2010155298.tif 000003
【図２】
2010155298.tif 000004
【図３】
2010155298.tif 000005
【図４】
2010155298.tif 000006
【図５】
2010155298.tif 000007
【図６】
2010155298.tif 000008
【図７】
2010155298.tif 000009
【図８】
2010155298.tif 000010