(57)【要約】【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。【解決手段】基板８の部品実装面８ａ側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面８ａ側を、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板８のはんだ付け面８ｂ側からはんだ材により導電部材８４と端子９１とを接続させるはんだ付け工程と、基板８の部品実装面８ａ側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。【選択図】図１
2010161248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面の一方を、はんだ付け対象部品を配置する部品実装面とし、表裏面のもう一方をはんだ付け作業を行なうはんだ付け面とし、かつ、スルーホールが貫通された基板と、
前記はんだ付け対象部品から突出され、前記スルーホールに挿通された端子と、
前記スルーホールの内周に設けられた内周導電部および前記スルーホール周縁の前記基板両面に設けられたランド部を備えた導電部材と、
を備えた基板構造において、
前記導電部材と前記端子とをはんだ材により電気的に接続させるはんだ付け方法であって、
前記基板の前記部品実装面側を加熱する予備加熱工程と、
前記予備加熱した基板の前記はんだ付け面側からはんだ材により前記導電部材と前記端子とを接続させるはんだ付け工程と、
を備えていることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
前記予備加熱工程の後に、前記部品実装面側を、前記はんだ付け面側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程を備え、
前記はんだ付け工程において、前記基板の前記はんだ付け面と前記部品実装面との間に圧力差を保った状態ではんだ付けを行なうことを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項３】
前記はんだ付け工程の後に、前記基板の前記部品実装面側を冷却する冷却工程を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだ付け方法。
【請求項４】
前記基板の設置状態で、前記基板の前記部品実装面との間に、調整用空間を形成可能な治具本体と、
前記調整用空間の加熱を行なう加熱装置と、
を備えていることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項５】
前記調整用空間の圧力を、前記基板の前記はんだ付け面側よりも低圧に形成可能な圧力差形成装置を備えていることを特徴とする請求項４に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
前記調整用空間を冷却する冷却装置を備えていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
前記加熱装置が、前記調整用空間に温風を供給する温風供給装置であり、
前記圧力差形成装置が、前記調整用空間の排気を行なう排気装置であり、
前記冷却装置が、前記調整用空間に冷風を供給する冷風供給装置であることを特徴とする請求項６に記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け方法およびその方法を実施するはんだ付け装置に関し、特に、基板に開口されたスルーホールに端子を挿通させた状態で、端子を基板のランド部にはんだ付けするはんだ付け方法およびはんだ付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板のスルーホールにはんだ付け対象部品の端子を挿入し、スルーホールの内壁を覆う導電膜を、基板表裏面のランド部と接続し、端子とランド部とをはんだ付けしたものが、例えば、特許文献１や特許文献２などにより知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５６３１号公報
【特許文献２】特開２００８−２２９６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の従来技術では、熱引けの大きなランド部を有したスルーホールにおいては、はんだが回路基板厚の半分程度までしか上がらない現象が生じることがある。このように、スルーホールの途中までしかはんだが上がらない場合、振動や熱サイクルの応力に対し、十分な接続耐久性を得られない。
【０００５】
また、このようなはんだ上がりの不具合については、フローはんだ付け方法よりも、例えば、コテはんだ付け方法などの熱容量の劣る局所加熱はんだ付け方法の方が、発生頻度が高い傾向を示す。
【０００６】
さらに、特許文献２に示す手段では、はんだ付け対象物全体を加熱するリフローはんだ付け方法であるため、はんだ材の溶融温度よりも耐熱温度が低い電子部品を実装する製品には対応することができない。
【０００７】
本発明は、上述の従来の問題点に着目して成されたもので、熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法およびはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的達成のため、請求項１に記載の発明は、表裏面の一方を、はんだ付け対象部品を配置する部品実装面とし、表裏面のもう一方をはんだ付け作業を行なうはんだ付け面とし、かつ、スルーホールが貫通された基板と、前記はんだ付け対象部品から突出され、前記スルーホールに挿通された端子と、前記スルーホールの内周に設けられた内周導電部および前記スルーホール周縁の前記基板両面に設けられたランド部を備えた導電部材と、を備えた基板構造において、前記導電部材と前記端子とをはんだ材により電気的に接続させるはんだ付け方法であって、前記基板の前記部品実装面側を加熱する予備加熱工程と、前記予備加熱した基板の前記はんだ付け面側からはんだ材により前記導電部材と前記端子とを接続させるはんだ付け工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のはんだ付け方法において、前記予備加熱工程の後に、前記部品実装面側を、前記はんだ付け面側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程を備え、前記はんだ付け工程において、前記基板の前記はんだ付け面と前記部品実装面との間に圧力差を保った状態ではんだ付けを行なうことを特徴とするはんだ付け方法とした。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のはんだ付け方法において、前記はんだ付け工程の後に、前記基板の前記部品実装面側を冷却する冷却工程を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明では、前記基板の設置状態で、前記基板の前記部品実装面との間に、調整用空間を形成可能な治具本体と、前記調整用空間の加熱を行なう加熱装置と、を備えていることを特徴とするはんだ付け装置とした。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のはんだ付け装置において、前記調整用空間の圧力を、前記基板の前記はんだ付け面側よりも低圧に形成可能な圧力差形成装置を備えていることを特徴とするはんだ付け装置とした。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のはんだ付け装置において、前記調整用空間を冷却する冷却装置を備えていることを特徴とするはんだ付け装置とした。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のはんだ付け装置において、前記加熱装置が、前記調整用空間に温風を供給する温風供給装置であり、前記圧力差形成装置が、前記調整用空間の排気を行なう排気装置であり、前記冷却装置が、前記調整用空間に冷風を供給する冷風供給装置であることを特徴とするはんだ付け装置とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のはんだ付け方法では、はんだ付け工程を実施する前に、予備加熱工程により、基板の部品実装面側を予備加熱する。
【００１６】
このようにはんだ付け工程の前に、部品実装面側の温度を、はんだ付け面側よりも高くしているため、部品実装面側の加熱を行なわないものと比較すると、コテはんだ付けなどの熱容量の小さなはんだ付けであっても、はんだ付け面側から供給したはんだ材が、スルーホールにおいて部品実装面側に流れ易くなる。
【００１７】
加えて、導電部材における、部品実装面側とはんだ付け面側との温度差が小さくなり、はんだ付け時の加熱温度を低く設定できる。このはんだ付け加熱温度を、低く抑えることにより、はんだ付け時におけるフラックスの活性力が高まる。
【００１８】
さらに、はんだ付け時に、部品実装面側を、はんだ付け面側よりも低圧とする圧力差を形成しているため、いっそうはんだ材が部品実装面側への流れ易くなる。
【００１９】
したがって、コテはんだ付けなどの熱容量の小さなはんだ付けであっても、基板の部品実装面側で、充分なフィレットが形成され、振動や熱サイクルの応力に強くなり、接続耐久性が向上する。
【００２０】
請求項２に記載のはんだ付け方法では、予備加熱工程の後に、圧力差形成工程により部品実装面側をはんだ付け面側よりも低圧に形成する。
【００２１】
はんだ付け時に、部品実装面側を、はんだ付け面側よりも低圧とする圧力差を形成しているため、いっそうはんだ材が部品実装面側への流れ易くなる。
【００２２】
したがって、コテはんだ付けなどの熱容量の小さなはんだ付けであっても、基板の部品実装面側で、充分なフィレットが形成され、振動や熱サイクルの応力に強くなり、接続耐久性が向上する。
【００２３】
請求項３に記載の発明では、はんだ付け終了後に、冷却工程を実施して、部品実装面側を冷却する。すなわち、予備加熱工程を実施すると、部品実装面側のはんだ材の凝固時間が、はんだ付け面側よりも長くなる可能性がある。このように、部品実装面側とはんだ付け面側とではんだ材の凝固時間差が生じると、ランド剥離やはんだ剥離を助長させてしまう。
【００２４】
それに対し、はんだ付け終了後に、冷却工程を実施して、部品実装面側を冷却することにより、凝固時間差が生じるのを抑え、安定したフィレットを形成し、ランド剥離やはんだ剥離の発生を抑制することができる。
【００２５】
請求項４に記載のはんだ付け装置では、基板を、その部品実装面側を調整用空間に臨ませて設置する。そして、加熱装置により調整用空間を加熱して、部品実装面側を加熱する予備加熱工程を実施できる。よって、請求項１の発明が奏する効果を得ることができる。
【００２６】
また、基板の予備加熱温度を、加熱装置により任意に調整することで、基板に、はんだ付け対象部品として耐熱温度が低いものが混載されていても、安定したフィレットを形成することができる。
【００２７】
請求項５に記載のはんだ付け装置では、予備加熱工程を実施した後に、圧力差形成装置により調整用空間の圧力を、基板のはんだ付け面側よりも低圧に形成して、圧力差形成工程を実施できる。したがって、請求項２に記載の発明が奏する効果を得ることができる。
【００２８】
また、調整用空間内の圧力を、圧力差形成装置により任意に調整することで、はんだ材の流れを調整し、安定したフィレットを形成し、振動や熱サイクルの応力に強くなり、接続耐久性が向上する。
【００２９】
請求項６に記載の発明では、はんだ付け工程を実施した後に、冷却装置により調整用空間を冷却して、冷却工程を実施できる。したがって、請求項３に記載の発明が奏する効果を得ることができる。
【００３０】
また、冷却装置により、調整用空間内の温度を最適に調整し、はんだ材のはんだ付け面側と部品実装面側との冷却状態の均一化を図り、ランド剥離やはんだ剥離の発生を抑制することができる。
【００３１】
請求項７に記載の発明では、予備加熱工程では、温風供給装置により調整用空間に温風を供給する。
【００３２】
また、圧力差形成工程では、排気装置により調整用空間の排気を行なって、調整用空間を低圧にする。
【００３３】
また、冷却工程では、冷風供給装置により調整用空間に冷風を供給する。
【００３４】
以上のように、請求項７に記載の発明では、加熱および冷却に空気を媒体とするため、部品実装面を均一に加熱および冷却することが可能であり、はんだ付け終了後に、はんだに凝固時間差が生じるのを抑えて、安定したフィレットを形成し、ランド剥離やはんだ剥離の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の最良の実施の形態の実施例１のはんだ付け装置Ａの概略を示す全体概略図である。
【図２】実施例１のはんだ付け装置Ａのはんだ付け治具１に基板８をセットした状態を示す断面視図である。
【図３】実施例１のはんだ付け装置Ａでハンダ付けする基板８の導電部材８４を示す平面図である。
【図４】実施例１のはんだ付け装置Ａの制御装置５による処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】実施例１のはんだ付け装置Ａによるはんだ付け終了後の基板８を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３７】
本発明の実施の形態のはんだ付け装置は、前記基板（８）の設置状態で、前記基板（８）の前記部品実装面（８ａ）との間に、調整用空間（１２）を形成可能な治具本体（１０）と、前記調整用空間（１２）の加熱を行なう加熱装置（３）と、前記調整用空間（１２）の圧力を、前記基板（８）の前記はんだ付け面（８ｂ）側よりも低圧に形成可能な圧力差形成装置（４）と、前記調整用空間（１２）を冷却する冷却装置（２）と、を備えていることを特徴とするはんだ付け装置である。
【実施例１】
【００３８】
以下に、図１〜図５に基づいて、この発明の最良の実施の形態の実施例１のはんだ付け方法を実施するはんだ付け装置Ａについて説明する。
【００３９】
図１ははんだ付け装置Ａの構成の概略を示す全体概略図であって、このはんだ付け装置Ａは、はんだ付け治具１、冷風供給装置（冷却装置）２、温風供給装置（加熱装置）３、真空発生装置（圧力差形成装置）４、制御装置５、温度センサ６、圧力センサ７を備えている。
【００４０】
はんだ付け治具１は、図２に示す治具本体１０を備えている。
【００４１】
治具本体１０は、上部に開口部１１を有した調整用空間１２を囲む断面凹状に形成されている。なお、開口部１１は、後述する基板８を開口部１１の縁部の周縁に載置可能な寸法に形成されており、調整用空間１２は、基板８にハンダ付けされる電子部品９を収容可能な寸法に形成されている。
【００４２】
治具本体１０の底部１０ａを貫通して排気口１３が設けられている。また、治具本体１０の底部１０ａおよび側壁１０ｂを貫通して複数の冷風送風口１４が開口されているとともに、複数の温風送風口１５が開口されている。
【００４３】
さらに、治具本体１０の側壁１０ｂには、調整用空間１２に臨んで、調整用空間１２の温度を検出する温度センサ６と、調整用空間１２の圧力を検出する圧力センサ７とが設けられている。
【００４４】
排気口１３は、真空発生装置４（図１参照）に接続されており、調整用空間１２内の気体を外部に排出可能となっている。
【００４５】
冷風送風口１４は、冷風供給装置２（図１参照）に接続されており、調整用空間１２に冷風を送風可能となっている。なお、この冷風は、単に外気温度の送風でもよいし、冷却器により冷却した送風でもよい。
【００４６】
温風送風口１５は、温風供給装置３（図１参照）に接続されており、調整用空間１２に温風を送風可能となっている。
【００４７】
図１に戻り、制御装置５は、温度センサ６、圧力センサ７からの入力およびあらかじめ設定された制御プログラムに基づいて、冷風供給装置２、温風供給装置３、真空発生装置４を作動させ、調整用空間１２内の温度および圧力を可変制御する。
【００４８】
制御装置５は、図２に示す基板８に電子部品９をはんだ付けする制御を実行する。
【００４９】
ここで、基板８について説明すると、基板８は、絶縁性の基板本体８１と、基板本体８１の表裏両面において、はんだ付けが不要な部分を覆うソルダレジスト８２と、を備えている。
【００５０】
さらに、基板８は、基板８を貫通するスルーホール８３を備え、このスルーホール８３には、内周を覆う内周導電部８４ａと基板８の表裏面に形成されたランド部８４ｂ，８４ｃと、が一体になった、ハトメ状の導電部材８４が設けられている。なお、導電部材８４の一例を示せば、図３に示すように、ランド部８４ｂ，８４ｃは、内外のリング部８４ｄ，８４ｅと、両リング部８４ｄ，８４ｅを結んで略十字状に配置された連結部８４ｆと、図２に示すように、基板本体８１を貫通して連結部８４ｆ，８４ｆを連結する貫通ビア８４ｇと、を備えている。
【００５１】
ソルダレジスト８２は、基板８において、導電部材８４のはんだ付けが必要な部分だけを露出させ、はんだ付けが不要な部分にはんだが付かないように覆うもので、例えば熱硬化性エポキシ樹脂などが用いられている。
【００５２】
基板８は、図２において下側の面が電子部品９を実装する部品実装面８ａで、上側の面がはんだを供給してはんだ付けを行なう、はんだ付け面８ｂとなる。
【００５３】
電子部品９は、スルーホール８３を貫通して、部品実装面８ａ側からはんだ付け面８ｂ側に突出する端子９１を備えている。
【００５４】
実施例１のはんだ付け装置Ａは、電子部品９の端子９１を、基板８の導電部材８４のランド部８４ｂ，８４ｃにはんだ付けするのに用いる。
【００５５】
次に、制御装置５による処理の流れを図４のフローチャートに基づいて説明する。
【００５６】
この処理は、図２に示すように、はんだ付け治具１の治具本体１０の上に、基板８が供給された時点で開始される。
【００５７】
まず、最初のステップＳ１では、温風供給装置３から温風送風口１５に温風を供給してステップＳ２に進む。
【００５８】
ステップＳ２では、温度センサ６の検出に基づいて、調整用空間１２の温度Ｔｎが、あらかじめ設定された加熱設定温度Ｔｈに達したか否か判定し、加熱設定温度Ｔｈに達しない場合は、ステップＳ１に戻り、温風の供給を続行し、加熱設定温度Ｔｈに達した場合は、ステップＳ３に進む。
【００５９】
ステップＳ３では、温風供給装置３による温風の供給を停止し、ステップＳ４に進む。
【００６０】
ステップＳ４では、真空発生装置４を作動させて、調整用空間１２内の加熱空気を排気口１３から排気し、ステップＳ５に進む。
【００６１】
ステップＳ５では、圧力センサ７の検出に基づいて、調整用空間１２内の圧力Ｐｎを、あらかじめ設定された大気圧（すなわち、はんだ付け面８ｂ側の圧力）よりも低圧の減圧設定圧ＰＬに維持する処理を実行し、ステップＳ６に進む。
【００６２】
なお、はんだ付け工程は、このステップＳ４による排気が開始された時点以降に実施される。このはんだ付けは、手作業で行なってもよいし、ロボット装置などのはんだ付け実行装置により行なってもよい。後者の場合、ステップＳ５の処理により、調整用空間１２内の圧力Ｐｎが減圧設定圧ＰＬに一致した時点で、自動的にはんだ付けを行なうようにするのが好ましい。
【００６３】
ステップＳ６では、冷風供給信号の入力があったか否か判定し、冷風供給信号の入力があった場合は、ステップＳ７に進み、冷風供給指令信号の入力がない場合は、ステップＳ５の処理を続行する。
【００６４】
この冷風供給信号は、はんだ付けが終了した時点で、出力されるもので、前述のロボット装置によるはんだ付け実行装置を用いる場合は、この装置から、はんだ付け終了時点で自動的に冷風供給信号を出力するようにする。また、はんだ付けをコテによる作業者の手作業で行なう場合、冷風供給指令信号も作業者の手作業によるスイッチング操作により行なうものとする。
【００６５】
ステップＳ７では、真空発生装置４による排気を停止させ、ステップＳ８に進む。
【００６６】
ステップＳ８では、冷風供給装置２を作動させて冷風送風口１４から調整用空間１２に冷風を供給する処理を実行し、ステップＳ９に進む。
【００６７】
ステップＳ９では、冷風供給開始からカウントした冷風供給時間ｔｋが、あらかじめ設定された冷却設定時間ｔｓを越えたか否か判定し、冷却設定時間ｔｓを越えたらステップＳ１０に進んで冷風の供給を停止する。一方、ステップＳ９において、冷却設定時間ｔｓに達しない場合は、ステップＳ８に戻って冷風の供給を続ける。
【００６８】
次に、実施例１のはんだ付け装置Ａにより、はんだ付けを行なう工程を順を追って説明する。
【００６９】
（セット工程）
まず、図２に示すようにはんだ付け治具１に、電子部品９を仮止めした基板８を供給する。この供給は、ロボット装置などを用いて自動で行なってもよいし、手作業で行なってもよい。
【００７０】
（予備加熱工程）
基板８を、はんだ付け治具１に供給した時点で、制御装置５が制御を開始し、まず、温風供給装置３により調整用空間１２に温風を供給し、調整用空間１２の温度Ｔｎを、加熱設定温度Ｔｈまで上昇させる予備加熱工程が実行される（ステップＳ１→Ｓ２）。
【００７１】
この予備加熱工程により、基板８の部品実装面８ａが加熱される。
【００７２】
（減圧工程）
調整用空間１２が加熱設定温度Ｔｈまで上昇したら、温風の供給を停止し、さらに、真空発生装置４を作動させて、調整用空間１２内の温風を排気し、調整用空間１２内の圧力を、低気圧よりも低い減圧設定圧ＰＬまで減圧させる（ステップＳ３→Ｓ４→Ｓ５）。
【００７３】
以上の工程により、基板８は、部品実装面８ａ側が加熱され、かつ、部品実装面８ａ側は、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧になっている。
【００７４】
（はんだ付け工程）
次に、上述のように基板８において、部品実装面８ａ側が、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧になっている状態で、はんだ付け作業をおこなう
ここでは、はんだ付け面８ｂ側から、はんだ材Ｈ（図２では図示省略、図５参照）を供給し、手作業あるいはロボット装置などによりはんだ付けを行なう。
【００７５】
このとき、はんだ付けを行なう前に、部品実装面８ａ側の温度を、はんだ付け面８ｂ側よりも高くしているため、導電部材８４として熱引けが大きなものを用いていても、はんだ付け時に、部品実装面８ａ側の加熱を行なわないものと比較して、導電部材８４の、部品実装面８ａ側とはんだ付け面８ｂ側との温度差が小さくなり、コテ先温度を低く設定できる。
【００７６】
このように、コテ先温度を、低く抑えることにより、はんだ付け時におけるフラックスの活性力が高まる。
【００７７】
さらに、部品実装面８ａ側の雰囲気圧力を、はんだ付け面８ｂ側よりも低くしているため、はんだ材Ｈが、いっそう部品実装面８ａ側に流れ易くなり、はんだ上がり品質が向上する。
【００７８】
（冷却工程）
はんだ付け工程が終了すると、手動あるいは自動により冷風供給指令信号が出力され、真空発生装置４による排気が停止され、冷風供給装置２により、冷風送風口１４から調整用空間１２に冷風を供給し、基板８の部品実装面８ａを、冷却設定時間ｔｓに亘り冷却する（ステップＳ６→Ｓ７→Ｓ８→Ｓ９→Ｓ１０）。
【００７９】
予備加熱工程により、基板８の部品実装面８ａ側を加熱している場合、はんだ材Ｈの凝固時間が、はんだ付け面８ｂ側よりも遅くなる可能性がある。この凝固時間差が大きくなれば大きくなるほど、フィレットの状態が不安定になり、ランド剥離やはんだ剥離を助長させてしまう。
【００８０】
それに対し、本実施例１では、はんだ付け終了後は、この冷却工程により、調整用空間１２へ冷風を送り、速やかに冷却することにより、フィレットの状態を安定させてランド剥離やはんだ剥離が発生するのを抑制することができる。
【００８１】
なお、冷風の温度は、大気温度よりも低い方が好ましく、圧縮空気や窒素ガスなどの不活性ガスを使用してもよい。
【００８２】
以上説明したように、本実施例１では、以下に列挙する効果が得られる。
ａ）はんだ付けを行なう前に、部品実装面８ａ側の温度を、はんだ付け面８ｂ側よりも高くする予備加熱工程を行なうため、導電部材８４として熱引けが大きなものを用いていても、はんだ付け時に、部品実装面８ａ側の加熱を行なわないものと比較して、はんだ付け面８ｂ側から供給したはんだ材Ｈが、スルーホールにおいて部品実装面８ａ側に流れやすくなる。
【００８３】
加えて、導電部材８４の、部品実装面８ａ側とはんだ付け面８ｂ側との温度差が小さくなり、コテ先温度を低く設定できる。このコテ先温度を、低く抑えることにより、はんだ付け時におけるフラックスの活性力が高まる。
【００８４】
したがって、コテはんだ付けなどの熱容量の小さなはんだ付けであっても、基板８の部品実装面８ａ側で、充分なフィレットが形成され、振動や熱サイクルの応力に強くなり、接続耐久性が向上する。
ｂ）はんだ付け工程時に、部品実装面８ａ側の雰囲気圧力を、はんだ付け面８ｂ側よりも低くするようにしたため、はんだ材Ｈが、いっそう部品実装面８ａ側に流れ易くなり、充分なフィレットが形成され、振動や熱サイクルの応力に強くなり、接続耐久性が向上する。
ｃ）予備加熱工程を実施するため、部品実装面８ａ側のはんだ材Ｈの凝固時間が、はんだ付け面８ｂ側よりも長くなる可能性がある。このように部品実装面８ａ側と、はんだ付け面８ｂ側とで、はんだ材の凝固時間差が生じると、ランド剥離やはんだ剥離を助長させてしまう。
【００８５】
それに対し、はんだ付け工程の終了後に、冷却工程を実施して、部品実装面８ａ側を冷却することにより、大気開放されたはんだ付け面８ｂ側と、調整用空間１２で閉塞された部品実装面８ａ側とで、凝固時間差が生じるのを抑え、ランド剥離やはんだ剥離の発生を抑制することができる。
ｄ）はんだ付け装置Ａでは、基板８の加熱設定温度Ｔｈと、調整用空間１２内の減圧圧力とを、任意に調整可能であるため、基板８に、電子部品９として耐熱温度が低いものが混載されていても、安定したフィレットを形成することが可能である。
ｅ）予備加熱および冷却を、空気を媒体とする温風供給装置３および冷風供給装置２を用いて行なうようにしたため、輻射式の加熱や冷却を行なうものと比較して、部品実装面８ａの均一な加熱および冷却が可能であり、はんだ付け終了後に、はんだに凝固時間差が生じるのを抑えて、安定したフィレットを形成し、ランド剥離やはんだ剥離の発生を抑えることができる。
【００８６】
以上、図面を参照して、本発明の実施の形態および実施例１について詳述してきたが、具体的な構成は、この実施の形態および実施例１に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。
【００８７】
例えば、実施例１では、予備加熱を行なう加熱装置として、温風により加熱する温風供給装置３を示したが、基板の部品実装面側を加熱可能なものであれば、輻射式のものなど、他の加熱装置を用いてもよい。
【００８８】
また、実施例１では、冷却装置として、冷風供給装置２を示したが、基板の部品実装面側を冷却可能なものであれば、輻射式のものなど、他の冷却装置を用いてもよい。
【００８９】
また、実施例１では、圧力差形成装置として、真空発生装置４を示したが、基板の部品実装面側とはんだ付け面側とで圧力差を形成可能なものであれば、これに限定されない。
【００９０】
また、実施例１では、ステップＳ５において、圧力センサ７の検出に基づいて、調整用空間１２内の圧力Ｐｎを減圧設定圧ＰＬに維持する処理を実行する例を示したが、これに限定されず、あらかじめ設定された時間だけ、減圧を行い、この間にはんだ付けを実行してもよい。
【００９１】
また、実施例１では、ステップＳ９において、冷風供給をあらかじめ設定された冷却設定時間ｔｓだけ実行するようにした例を示したが、これに限定されず、温度センサ６の検出に基づいて、あらかじめ設定された温度に冷却するようにしてもよい。また、この冷却は、外部の雰囲気温度に基づいて可変制御してもよい。すなわち、はんだ材Ｈが、はんだ付け面８ｂ側と部品実装面８ａ側とで、略等しく冷却するように制御するのが好ましい。
【００９２】
また、実施例１では、予備加熱工程の後に、圧力差形成工程を実施する例を示したが、予備加熱工程の実施だけでも、所期の効果が得られるもので、圧力差形成工程を実施しなくてもよい。この場合、予備加熱工程の後に、はんだ付け工程を実行した後に、冷却工程を実施するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１     はんだ付け治具
２     冷風供給装置（冷却装置）
３     温風供給装置（加熱装置）
４     真空発生装置（圧力差形成装置）
８     基板
８ａ   部品実装面
８ｂ   はんだ付け面
９     電子部品（はんだ付け対象部品）
１０   治具本体
１２   調整用空間
８４   導電部材
９１   端子
Ａ     はんだ付け装置
Ｈ     はんだ材
【図１】
2010161248.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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