(57)【要約】【課題】  熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルムに電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂フィルムからなる電極基板被覆用フィルムで接着剤を用いることなく被覆してなるセンサー用フィルム電極およびこれを用いた液面検出装置を提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルム（Ａ）に電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂フィルムからなる電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で接着剤を用いることなく被覆したことを特徴とするセンサー用フィルム電極。【選択図】図１
2010066088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ａ）と熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ｂ）とが接着剤を用いることなく貼り合わされており、該フィルム（Ａ）およびフィルム（Ｂ）の接着された面の間には電極パターンが形成されているセンサー用フィルム電極。
【請求項２】
ポリアリーレンスルフィドフィルムを前記フィルム（Ａ）および前記フィルム（Ｂ）として用いた請求項１記載のセンサー用フィルム電極。
【請求項３】
前記フィルム（Ａ）の前記フィルム（Ｂ）面側の最表層、および／または、前記フィルム（Ｂ）の前記フィルム（Ａ）面側の最表層が共重合ポリアリーレンスルフィドからなる請求項１または２記載のセンサー用フィルム電極。
【請求項４】
前記フィルム（Ａ）の前記フィルム（Ｂ）面側でない最表層、および／または、前記フィルム（Ｂ）の前記フィルム（Ａ）面側でない最表層が共重合ポリアリーレンスルフィドからなる請求項１〜３のいずれかに記載のセンサー用フィルム電極。
【請求項５】
熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ａ）上に電極パターンを形成し、その後、熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ｂ）を接着剤を介さずに熱圧着して積層するセンサー用フィルム電極の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載のセンサー用フィルム電極を用いてなる静電容量式センサー。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載のセンサー用フィルム電極を用いてなる圧力感知式センサー。
【請求項８】
請求項６または７に記載のセンサーを用いてなる液面検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極およびその製造方法に関し、特にセンサーとして用いることのできる電極及びその製造方法に関するものである。更に詳しくはセンサー用フィルム電極およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，検出装置としてのセンサーには，静電容量式のものと圧力感知式のものがある。何れの検出装置でも、高精度で液面レベルを検出することができるため，例えば燃料タンクに装備されている。この種の検出装置は，タンクの底面と液面とが互いに平行（水平）であることを前提として測定電極が配置されている。
【０００３】
この種の電極板として、絶縁基板に接着剤を介して金属電極をもうけて電極を製造する方法や、絶縁基板に接着剤を介して金属電極をもうけた電極基板上に更に接着剤を介して絶縁性基板で被覆する電極、導電ペーストを絶縁基板に塗布してなる電極を製造する方法が提案されている。
【０００４】
静電容量式センサー電極としては、ポリイミドフィルムを絶縁基板とし、銅箔を挟持したサンドイッチ構造の電極の製造方法が提案されているが、ポリイミドと金属板の接合性、また、ポリイミド同士の接合性が弱く、接着剤を用いた場合には使用環境で用いられる溶媒により接着層が劣化し、電極が剥離するという問題があった（特許文献１、２)。
【０００５】
また、圧力感知式センサー電極としては絶縁樹脂中に圧電セラミック粉末が埋め込まれ、フィルム状の絶縁樹脂の表裏に金属箔からなる電極を有し、圧電セラミック粉末が絶縁樹脂を貫通して金属箔と接触して圧力を検知する電極の製造方法（特許文献３）や、セラミック薄膜の上下を樹脂フィルムで挟み込んでなる電極の製造方法（特許文献４）が提案されている。
【０００６】
また、燃料タンク用の液面検出センサーとしてはポリイミドを保護層としたものが提案されているが、ポリイミドでは耐薬品性、耐加水分解性が低いためセンサーとして耐久性に劣るという問題があった（特許文献５）。
【０００７】
しかしながら、何れの電極においても絶縁基板と電極の薄膜、または絶縁基板同士の接合性が弱く、接着剤を用いた場合には使用環境で用いられる溶媒により接着層が劣化し、電極が剥離するという問題があった。また、ポリイミドは高価であるという問題を有する。
【特許文献１】特開平10-235925号公報
【特許文献２】特開平5-223624号公報
【特許文献３】特開2004-191207号公報
【特許文献４】特開2000-337971号公報
【特許文献５】特開2004-239711号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルムに電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂フィルムからなる電極基板被覆用フィルムで接着剤を用いることなく被覆してなるセンサー用フィルム電極およびこれを用いた液面検出装置を提供することを目的してなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂フィルム上に形成された金属電極または圧電薄膜および金属電極を、熱可塑性樹脂フィルムで被覆したセンサー用フィルム電極を開発する方法を見出し、本発明に到達した。
【００１０】
すなわち本発明は、  熱可塑性樹脂からなるフィルム（A）（以下、このフィルムを絶縁基板用フィルム（Ａ）ともいう）に電極パターンを形成してなる電極基板を、熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ｂ）（以下、このフィルムを電気基板被覆用フィルム（Ｂ）ともいう）で接着剤を用いることなく被覆してなるセンサー用フィルム電極である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセンサー用フィルム電極は接着剤を使用せずに電極を製造するため、低コストで、溶媒中にて長期間使用可能なセンサー用フィルム電極を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ａ）と熱可塑性樹脂からなるフィルム（Ｂ）が接着剤を用いることなく貼り合わされ、これらフィルム間に電極パターンが形成されている。
【００１３】
以下、本発明について、望ましい実施の形態を例にとって詳細に説明する。
【００１４】
本発明において絶縁基板用フィルム（Ａ）は専ら電極パターンが形成されて電極の基板となる熱可塑性樹脂からなるフィルムであり、電極基板被覆用フィルム（Ｂ）は専ら前記絶縁基板用フィルム（Ａ）上に形成された金属電極またはセラミック薄膜と金属を積層してなる電極を被覆するフィルムとなる。
【００１５】
本発明においてセンサー用フィルム電極とはセンサーとして使用が可能なフィルム状の電極をいう。
【００１６】
本発明において、静電容量センサーとは、静電容量の変化により変位を計測するセンサーである。
【００１７】
本発明において、圧感式センサーとは、電極にかかった圧力の変化により変位を計測するセンサーである。
【００１８】
本発明のセンサー用フィルム電極を静電容量センサーの電極とする場合、熱可塑性樹脂フィルムを電極用の絶縁基板として用いることが可能であるほか、熱可塑性樹脂にカーボンブラックや金属粉末などの導電性粒子を配合、分散させたフィルムを用いることもできる。導電性粒子の配合量としては熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０重量部以上６０重量部未満が好ましい。さらに好ましくは１０重量部以上５０重量部未満である。
【００１９】
本発明のセンサー用フィルム電極を静電容量センサーとして用いる場合としては、絶縁基板用フィルム（Ａ）上に電極パターンを設けた後、電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆する。
【００２０】
本発明の電極を圧力感知式センサーの電極とする場合には絶縁性を有する樹脂に圧電セラミック粒子を配合、分散させた後にフィルムとして絶縁基板として用いる方法や圧電セラミックで構成された圧電薄膜と電極パターンを積層させた後に熱可塑性樹脂フィルムで被覆する方法などの方法を用いることができる。
【００２１】
圧電セラミック粒子の配合量としては熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０重量部以上５０重量部未満が好ましい。さらに好ましくは１０重量部以上３０重量部未満である。
【００２２】
圧電セラミックはチタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸バリウムなどの圧電性を示すセラミックが広く使用できるがこれに限定されない。例えば、ペロブスカイト構造をチタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ3）、ジルコン酸チタン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ3）、チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）ＴｉＯ3）、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）、マグネシウムニオブジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ3）等があげられる。
【００２３】
圧電薄膜を絶縁基板用フィルム（Ａ）上に設ける方法としては、化学蒸着、真空蒸着、スパッタリング等の蒸着技術の他、圧電セラミックのペーストを絶縁基板上に塗布する方法があるがこれに限定されるものではない。
【００２４】
本発明において電極パターンを形成する金属材料としてはＡｌ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の導電材料があげられるがこれに限定されるものではない。電極パターンの形成には公知の方法が採用しうる。
【００２５】
電極パターンを絶縁基板用フィルム（Ａ）上または圧電薄膜を積層した絶縁基板用フィルム（Ａ）上に設ける方法としては導電ペーストの塗布、化学蒸着、真空蒸着、スパッタリング法、無電解メッキ法や金属箔を積層する方法を用いることができる。また、スクリーン印刷やエッチングにより電極パターンを形成することも可能である。
【００２６】
また、圧電容量センサーとして用いる場合、金属電極パターンは圧電セラミック粒子を配合してなる絶縁基板用フィルム（Ａ）上に前述の方法を用いて設けた後、電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆される。
【００２７】
また、圧電薄膜を圧電体として用いる場合、絶縁基板用フィルム（Ａ）上に前述の方法で圧電薄膜を設け、さらに電極パターンを設けた後、電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆する。なお、電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆する前に電極パターン上に更に圧電薄膜を積層した後に電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆することもできる。
【００２８】
本発明で用いる絶縁基板用フィルム（Ａ）および電極基板被覆用フィルム（Ｂ）の電極パターンまたは圧電薄膜を設ける側の面は、密着性を向上させるためにコロナ処理またはプラズマ処理等を行うことができる。
【００２９】
また、圧電薄膜および電極パターンの表面も同様にコロナ処理またはプラズマ処理等を行うことができる。
【００３０】
本発明において、液面検出装置とは静電容量センサーまたは圧力感知式センサーを用いて容器中の液面を感知・検出する装置のことをいう。
【００３１】
液面検出装置に静電容量センサーを用いる場合、測定電極及び補正電極によって，各電極位置における液面レベルの静電容量を検出し，各発振器に送信する。そして各発振器においては，各液面レベルの静電容量を周波数に変換し，液位算出部に送信することにより液面を感知することができる。
【００３２】
また液面検出装置に圧力感知式センサーを用いる場合、容器中の液体による圧力を電極で感知することにより液面を感知することができる。
【００３３】
本発明において、絶縁基板用フィルム（Ａ）、電極基板被覆用フィルム（Ｂ）には熱可塑性樹脂からなるフィルムが用いられる。熱可塑性樹脂フィルムは熱可塑性樹脂を溶融押出しして、必要に応じ、長手方向、または幅方向、または長手方向および幅方向に延伸し、冷却、熱固定を施すことにより得ることができる。熱可塑性樹脂としては絶縁性を有する樹脂が広く使用でき、例えば、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリサルフォン、ポリアリーレンスルフィド、液晶ポリマ、ポリエーテルエーテルケトン等があげられる。中でもポリアリーレンスルフィドが耐熱性、耐薬品性、耐燃料性、耐加水分解性の観点から好ましく用いられる。
【００３４】
本発明において、ポリアリーレンスルフィドとは、−（Ａｒ−Ｓ）−の繰り返し単位を有するホモポリマーあるいはコポリマーである。Ａｒとしては下記の式（Ａ）〜式（Ｋ）などで表される構造単位などが挙げられる。
【００３５】
【化１】
2010066088.tif 000003
【００３６】
（Ｒ１，Ｒ２は、水素、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン基から選ばれた置換基であり、Ｒ１とＲ２は同一でも異なっていてもよい。）
本発明に用いるポリアリーレンスルフィドの繰り返し単位としては、上記の式（Ａ）で表されるものが好ましく、これらの代表的なものとして、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィドスルホン、ポリフェニレンスルフィドケトン、これらのランダム共重合体、ブロック共重合体及びそれらの混合物などが挙げられる。特に好ましいポリアリーレンスルフィドとしては、フィルム物性と経済性の観点から、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）が好ましく例示され、ポリマの主要構成単位として下記構造式で示されるｐ−フェニレンスルフィド単位を好ましくは９５モル％以上、より好ましくは９７モル％以上含む樹脂であることが望ましい。かかるｐ−フェニレンスルフィド成分が９５モル％未満では、ポリマの結晶性や熱転移温度などが低く、ＰＰＳの特徴である耐熱性、寸法安定性、機械特性および誘電特性などが損なわれることがある。
【００３７】
【化２】
2010066088.tif 000004
【００３８】
上記ＰＰＳ樹脂において、繰り返し単位の５モル％未満、好ましくは３モル％未満であれば、共重合可能な他のスルフィド結合を含有する単位が含まれていても差し支えない。繰り返し単位の５モル％未満、好ましくは３モル％未満の繰り返し単位としては、例えば、３官能単位、エーテル単位、スルホン単位、ケトン単位、メタ結合単位、アルキル基などの置換基を有するフェニル単位、ビフェニル単位、ターフェニレン単位、ビニレン単位およびカーボネート単位などが例として挙げられ、具体例として、下記の構造単位を挙げることができる。これらのうち一つまたは二つ以上用いることができる。この場合、該構成単位とp−フェニレンスルフィド単位は、ランダム共重合型またはブロック共重合型のいずれの共重合形式であってもよい。
【００３９】
【化３】
2010066088.tif 000005
【００４０】
ＰＰＳ樹脂およびＰＰＳ樹脂組成物の溶融粘度は、溶融混練が可能であれば特に限定されないが、温度３１５℃で剪断速度１，０００（１／ｓｅｃ）のもとで、１００〜２０００ＰＡＳの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは２００〜１，０００ＰＡＳの範囲である。
【００４１】
ＰＰＳは種々の方法、例えば、特公昭４５−３３６８号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法、あるいは、特公昭５２−１２２４０号公報や特開昭６１−７３３２号公報に記載される比較的分子量の大きい重合体を得る方法などによって製造することができる。
【００４２】
本発明において、得られたＰＰＳ樹脂を、空気中加熱による架橋／高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水および酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネートおよび官能基ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など、種々の処理を施した上で使用することも可能である。
【００４３】
次に、ＰＰＳ樹脂の製造法を例示するが、本発明では特にこれに限定されない。例えば、硫化ナトリウムとｐ−ジクロロベンゼンをＮ-メチル−２ーピロリドン（ＮＭＰ）などのアミド系極性溶媒中で、高温高圧下で反応させる。必要に応じて、トリハロベンゼンなどの共重合成分を含ませることも可能である。重合度調整剤として苛性カリやカルボン酸アルカリ金属塩などを添加し２３０〜２８０℃で重合反応させる。重合後にポリマを冷却し、ポリマを水スラリーとしてフィルターで濾過後、粒状ポリマを得る。これを酢酸塩などの水溶液中で３０〜１００℃、１０〜６０分攪拌処理し、イオン交換水にて３０〜８０℃で数回洗浄、乾燥してＰＰＳ粉末を得る。この粉末ポリマを酸素分圧１０トール以下、好ましくは５トール以下でＮＭＰにて洗浄後、３０〜８０℃のイオン交換水で数回洗浄し、５トール以下の減圧下で乾燥する。かくして得られたポリマは、実質的に線状のＰＰＳポリマであるので、安定した延伸製膜が可能になる。もちろん必要に応じて、他の高分子化合物や酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリエステル、架橋ポリスチレン、マイカ、タルクおよびカオリンなどの無機や有機化合物や熱分解防止剤、熱安定剤および酸化防止剤などを本発明の効果を損ねない範囲で添加してもよい。
【００４４】
ＰＰＳ樹脂の加熱による架橋／高分子量化する場合の具体的方法としては、空気や酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素やアルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を例示することができる。加熱処理温度は、通常１７０〜２８０℃が選択され、より好ましくは２００〜２７０℃であり、また、加熱処理時間は、通常０．５〜１００時間が選択され、より好ましくは２〜５０時間であるが、この両者を制御することにより目標とする粘度レベルを得ることができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置であってもよいが、効率よくしかも均一に処理するためには、回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置を用いることが好ましい。
【００４５】
ＰＰＳ樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、加熱処理温度１５０〜２８０℃、好ましくは２００〜２７０℃、加熱時間は０．５〜１００時間、好ましくは２〜５０時間加熱処理する方法を例示することができる。加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置でもよいが、効率よく、しかもより均一に処理するためには回転式あるいは攪拌翼つきの加熱装置を用いることが好ましい。
【００４６】
本発明で用いるＰＰＳ樹脂は、熱酸化架橋処理による高分子量化を行わない実質的に直鎖状のＰＰＳであることが好ましい。
【００４７】
本発明で用いられるＰＰＳ樹脂は、脱イオン処理を施されたＰＰＳ樹脂であることが好ましい。脱イオン処理の具体的方法としては、酸水溶液洗浄処理、熱水洗浄処理、および有機溶剤洗浄処理などを例示することができ、これらの処理は２種以上の方法を組み合わせて用いてもよい。
【００４８】
ＰＰＳ樹脂の有機溶剤洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、有機溶剤としては、ＰＰＳ樹脂を分解する作用などを有していないものであれば特に制限はなく、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、２塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒の中で、Ｎ−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムが特に好ましく用いられる。また、これらの有機溶媒は、１種類または２種類以上の混合で使用される。
【００４９】
有機溶媒による洗浄の方法としては、有機溶媒中にＰＰＳ樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要に応じて適宜攪拌または加熱することも可能である。有機溶媒でＰＰＳ樹脂を洗浄する際の洗浄温度について特に制限はなく、常温〜３００℃の範囲で任意の温度を選択することができる。洗浄温度が高くなるほど、洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜１５０℃の温度で十分効果が得られる。また、有機溶媒洗浄を施されたＰＰＳ樹脂は残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。
【００５０】
ＰＰＳ樹脂の熱水洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるＰＰＳ樹脂の好ましい化学変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のＰＰＳ樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱し攪拌することにより行われる。ＰＰＳ樹脂と水との割合は、水の方が多い方が好ましいが、通常、水１リットルに対し、ＰＰＳ樹脂２００ｇ以下の浴比が選択される。
【００５１】
ＰＰＳ樹脂の酸水溶液洗浄処理の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にＰＰＳ樹脂を浸漬せしめるなどの方法があり、必要に応じて適宜攪拌または加熱することも可能である。用いられる酸は、ＰＰＳ樹脂を分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸および酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸やジクロロ酢酸などのハロゲン置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸やクロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸やサリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸およびフマル酸などのジカルボンン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸および珪酸などの無機酸性化合物などが挙げられる。中でも酢酸と塩酸が好ましく用いられる。酸処理を施されたＰＰＳ樹脂は、残留している酸または塩などを除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。また、洗浄に用いられる水は、酸処理によりＰＰＳ樹脂の好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。  
【００５２】
ポリアリーレンスルフィドフィルムは、例えばｐ−フェニレンスルフィドなどのアリーレンスルフィド単位を９０重量％以上含む樹脂組成物を、溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理してなるフィルムであることが好ましい。ｐ−フェニレンスルフィドなどのアリーレンスルフィド単位の含有量が９０重量％未満では、組成物としての結晶性が低下し、フィルムの耐熱性、熱寸法安定性、耐加水分解性などが損なわれる場合がある。ポリアリーレンスルフィドとしてフェニレンスルフィド単位を用いる場合、該組成物中の１０重量％未満はポリフェニレンスルフィド以外のポリマを含むことができる。ポリフェニレンスルフィド以外のポリマは、例えば、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリオレフィン、ポリエーテルエーテルケトンなどの各種ポリマおよびこれらのポリマの少なくとも１種を含むブレンド物を挙げることができる。また,無機または有機フィラー、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、相溶化剤などの添加剤を含むこともできる。
【００５３】
本発明では絶縁基板用フィルム（Ａ）と電極基板被覆用フィルム（Ｂ）との接着性を発現させるために、熱可塑性樹脂として共重合ポリアリーレンスルフィド(共重合ＰＡＳ)を用いることが望ましい。本発明で用いる共重合ＰＡＳとは、好ましくは８０モル％以上９２モル％以下が主成分としてｐ−フェニレンスルフィド単位で構成されていることが好ましい。ｐ−フェニレンスルフィド単位が８０モル％未満では、フィルムの耐熱性低下が著しくなる場合があり、９２モル％を超えると、界面接着性を十分高められない場合がある。
【００５４】
共重合単位としては、下記式に示すｍ-フェニレンスルフィド単位、
【００５５】
【化４】
2010066088.tif 000006
【００５６】
【化５】
2010066088.tif 000007
【００５７】
【化６】
2010066088.tif 000008
【００５８】
（ここでＸは、アルキレン、ＣＯ、ＳＯ２単位を示す。）
【００５９】
【化７】
2010066088.tif 000009
【００６０】
【化８】
2010066088.tif 000010
【００６１】
（ここでＲはアルキル、ニトロ、フェニレン、アルコキシ基を示す。）が挙げられ、これらの複合の単位が存在してもかまわない。好ましい共重合単位は、ｍ-フェニレンスルフィド単位である。これらの単位の共重合量は、８モル％以上２０モル％以下が好ましく、より好ましくは１０モル％以上１８モル％以下であり、さらに好ましくは、１２モル％以上１５モル％以下である。かかる共重合成分が８モル％未満では、界面接着性を十分高められない場合がある。２０モル％を超えると、耐熱性の低下が著しくなる場合がある。ｐ−フェニレンスルフィド単位とｍ−フェニレンスルフィド単位の共重合形式は特に限定はないが、ランダムコポリマーであることが好ましい。
【００６２】
本発明においては、共重合ポリアリーレンスルフィドを構成する共重合体の繰り返し単位の残りの部分においては、さらに他の共重合可能な構成単位で構成されてもよいが、例えば、下記式に代表される３官能性フェニルスルフィドは、共重合体全体の１モル％以下であることが好ましい。
【００６３】
【化９】
2010066088.tif 000011
【００６４】
共重合ＰＡＳの融点は、２１０℃以上２６０℃以下が好ましく、より好ましくは２２０℃以上２５０℃以下である。共重合ＰＡＳの融点が２１０℃未満では、耐熱性の低下が著しくなる場合があり、２６０℃を超えると界面接着性を十分高められない場合がある。共重合ＰＡＳの融点は、共重合成分のモル比によって適宜調製できる。例えば、共重合ＰＡＳの融点を２１０℃とする場合は、共重合成分としてｍ-フェニレンスルフィド単位のモル比を２０モル％とすることにより得ることができる。
【００６５】
本発明においては、本発明の効果を妨げない限り必要に応じて、さらに他のシート層を積層してもかまわない。
【００６６】
本発明においては共重合アリーレンスルフィド積層ポリアリーレンスルフィドフィルムを用いることが望ましく、このフィルムは例えば上記共重合ポリアリーレンスルフィドを溶融成形してシート状とし、二軸延伸、熱処理してなるフィルムを上記ポリアリーレンスルフィドフィルムに積層したフィルムとして得ることができる。    
【００６７】
共重合ポリアリーレンスルフィドをポリアリーレンスルフィドフィルムに積層する方法は、特に限定されないが、共押出による方法や各フィルムを調製して積層する方法が好ましく用いられる。
【００６８】
積層フィルムの作製方法について説明する。ポリアリーレンスルフィド原料と、共重合ポリアリーレンスルフィド原料を別々の溶融押出装置に供給し、個々の原料の融点以上に加熱する。加熱により溶融された各原料は、溶融押出装置と口金出口の間に設けられた合流装置にて溶融状態で２層または３層に積層され、スリット状の口金出口から押し出される。かかる溶融積層体を冷却ドラム上でポリアリーレンスルフィドのガラス転移点以下に冷却し、実質的に非晶状態の２層または３層積層の未延伸積層フィルムを得た後二軸延伸することができる。
【００６９】
次に、この未延伸積層フィルムを二軸延伸し、二軸配向させる。延伸方法としては、逐次二軸延伸法（長手方向に延伸した後に幅方向に延伸を行う方法などの一方向ずつの延伸を組み合わせた延伸法）、同時二軸延伸法（長手方向と幅方向を同時に延伸する方法）、又はそれらを組み合わせた方法を用いることができる。
【００７０】
ここでは、最初に長手方向、次に幅方向の延伸を行う逐次二軸延伸法を用いる。延伸温度について以下説明する。
【００７１】
未延伸積層フィルムを加熱ロール群で加熱し、長手方向に２〜４倍、好ましくは２．５〜４倍、さらに好ましくは２．８〜３．５倍に１段もしくは２段以上の多段で延伸する（ＭＤ延伸）。延伸温度は、Ｔｇ（ここでＴｇとはフィルムのガラス転移温度を表し、最も高いガラス転移温度を示すポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）〜（Ｔｇ＋５０）℃、好ましくは（Ｔｇ＋５）〜（Ｔｇ＋５０）℃、より好ましくは（Ｔｇ＋５）〜（Ｔｇ＋４０）℃、さらに好ましくは（Ｔｇ＋１０）〜（Ｔｇ＋３０）℃の範囲である。最も好ましくは（Ｔｇ＋１５）〜（Ｔｇ＋３０）℃の範囲である。その後２０〜５０℃の冷却ロール群で冷却する。
【００７２】
ＭＤ延伸に続く幅方向の延伸方法としては、例えば、テンターを用いる方法が一般的である。このフィルムの両端部をクリップで把持して、テンターに導き、幅方向の延伸を行う（ＴＤ延伸）。延伸温度はＴｇ〜（Ｔｇ＋６０）℃が好ましく、より好ましくは（Ｔｇ＋５）〜（Ｔｇ＋５０）℃、さらに好ましくは（Ｔｇ＋１０）〜（Ｔｇ＋４０）℃の範囲である。特に、ＴＤ延伸には、ＭＤ延伸の延伸温度より３〜１５℃だけ低温で延伸することが好ましく、さらに好ましくは５〜１０℃低温に設定する。ＴＤ延伸の延伸温度を好ましい範囲に設定することで、ポリアリ−レンスルフィドの過剰な結晶化の進行を防ぐことができるため好ましい。さらに、ＴＤ延伸の延伸ゾ−ンの前の予熱ゾ−ンにおいて、予熱温度をＴＤ延伸の温度より３〜１０℃だけ低温で実施することが好ましく、さらに好ましくは５〜７℃だけ低温に設定する。ＴＤ延伸前の予熱温度を好ましい範囲に設定することで、ポリアリ−レンスルフィドの過剰な結晶化の進行を防ぐことができるため好ましい。延伸倍率は、２〜４倍が好ましく、より好ましくは２．５〜４倍、さらに好ましくは２．８〜３．５倍の範囲である。
【００７３】
次に、この延伸フィルムを緊張下または幅方向に弛緩しながら熱固定する。好ましい熱固定温度は、２００〜２７０℃、より好ましくは２１０〜２６０℃、さらに好ましくは２２０〜２５５℃の範囲である。熱固定は温度を変更して２段で実施するのも好ましい。その場合、２段目の熱固定温度を１段目より５〜２０℃温度を高くするのが好ましい。熱固定時間は０．２〜３０秒の範囲で行うことが好ましく、５〜２０秒の範囲がさらに好ましい。さらにこのフィルムを４０〜１８０℃の温度ゾーンで幅方向に弛緩しながら冷却する。弛緩率は、幅方向の熱収縮率を低下させる観点から１〜１０％であることが好ましく、より好ましくは２〜８％、さらに好ましくは３〜７％の範囲である。
【００７４】
さらに、フィルムを室温まで、必要ならば、長手方向および／または幅方向に弛緩処理を施しながら、フィルムを冷やして巻き取り、目的とするポリアリーレンスルフィドフィルムを得る。
【００７５】
共重合ポリアリーレンスルフィドフィルムの厚みは、電極の高さを１としたときにこれに対して50%以上となることが好ましい。共重合ＰＡＳ層の厚みが電極パターンの高さに対して50%より小さいと、電極を絶縁基板用フィルム（Ａ）と電極基板を電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆するときに電極がつぶれたり、（A）と（Ｂ）の間に空隙（ボイド）や気泡ができ密着性が低下する場合がある。
【００７６】
本発明のポリアリーレンスルフィドフィルムの厚さは、用途等により異なるが５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１０〜３００μｍの範囲であり、さらに好ましくは２０〜２００μｍの範囲である。
【００７７】
ポリアリーレンスルフィドフィルムは、必要に応じて、熱処理、成形、表面処理、ラミネート、コーティング、印刷、エンボス加工およびエッチングなどの任意の加工を行ってもよい。
【００７８】
ポリアリーレンスルフィドフィルムは製膜後に更に１回以上熱弛緩処理を施すことによって接着性を向上することができるため好ましく用いることができる。
【００７９】
本発明において電極基板とは熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルム（Ａ）上に電極パターンを形成したもの、または熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁基板用フィルム（Ａ）上に圧電薄膜および電極パターンを形成したものをいう。
【００８０】
この電極基板を電極基板被覆用フィルム（Ｂ）で被覆する方法は、接着剤を使用せず、高温高圧下で両者を直接熱圧着する方法を用いることができる。熱圧着の方法は、加熱ロールによる方法や熱板プレスなどによって行われるが、生産プロセス上の観点から加熱ロールによる方法が好ましい。また、電極基板を加熱した直後に電極基板被覆用フィルム（Ｂ）と電極基板を熱融着（熱圧着）する方法が、基板全体を均等に高温加熱でき熱圧着後瞬時に冷却できるためフィルムの平面性などの観点から好ましい。電極基板の加熱から電極基板被覆用フィルム（Ｂ）との熱圧着までの時間は１〜６０秒の範囲が好ましく、熱圧着時のプレス圧は１〜５００ｋｇ／ｃｍ２、プレス時間は１〜１２０秒、さらに好ましくは５〜６０秒が密着性、熱圧着後の電極基板の品位保持（皺、気泡等）の点で好ましい。電極基板の加熱方式は、一般に熱風、電気ヒーター、加熱ロール方式が用いられ、プレスロールの冷却は水やその他の媒体が一般的に用いられる。
【００８１】
熱圧着の条件は、ポリアリーレンスルフィドフィルムまたは共重合アリーレンスルフィド積層ポリアリーレンスルフィドフィルムを絶縁基板用フィルム（Ａ）および電極基板被覆用フィルム（Ｂ）として用いる場合、温度１８０℃〜３２０℃、圧力１〜５００ｋｇ／ｃｍ２の条件であることが好ましい。温度が１８０℃未満であると接着力が十分に高められない場合があり、３２０℃を超えると、ポリアリーレンスルフィドフィルムの平面性が急激に悪化し、機械特性が悪化する場合がある。一方、圧力が１ｋｇ／ｃｍ２未満では熱圧着の温度を上げても接着性に乏しく、逆に圧力が５００ｋｇ／ｃｍ２を超えると、電極基板の平面性が悪化したり、ポリアリーレンスルフィドフィルムが破断したりする場合がある。接着性、機械特性の観点からより好ましい熱圧着温度は、２００℃〜２７０℃の範囲であり、さらに好ましくは２２０℃〜２６０℃の範囲である。一方、より好ましい熱圧着圧力は、５〜４００ｋｇ／ｃｍ２の範囲であり、さらに好ましくは、１０〜３００ｋｇ／ｃｍ２の範囲であるがこれらに限定されるものではない。
【００８２】
本発明の特性値の測定方法ならびに効果の評価方法は次の通りである。
【００８３】
(1)ガラス転移温度（Ｔｇ）、融解温度（Ｔｍ）、結晶融解熱量
擬似等温法にて下記装置および条件で比熱測定を行い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に従って決定した。試料数３にて、それぞれについてその測定をして、平均値をとった。
【００８４】
装置：  セイコ−インスツルメンツ社製温度変調ＤＳＣ
測定条件：
加熱温度：２７０〜５７０Ｋ（ＲＣＳ冷却法）
温度校正：高純度インジウムおよびスズの融点
温度変調振幅：±１Ｋ
温度変調周期：６０秒
昇温ステップ：５Ｋ
試料重量：５ｍｇ
試料容器：アルミニウム製開放型容器（２２ｍｇ）
参照容器：アルミニウム製開放型容器（１８ｍｇ）
なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）は下記式により算出した。
ガラス転移温度＝（補外ガラス転移開始温度＋補外ガラス転移終了温度）／２
また、示唆走査熱量計として、セイコ−インスツルメンツ社製ＤＳＣ（ＲＤＣ２２０）、デ−タ解析装置として同社製ディスクステ−ション（ＳＳＣ／５２００）を用いて、試料５ｍｇをアルミニウム製受皿上で室温から３４０℃まで昇温速度２０℃／分で昇温して、観測される融解の吸熱ピ−クの熱量を結晶融解熱量とした。その後、３４０℃で５分間溶融保持し、急冷固化した後、室温から昇温速度２０℃／分で昇温した。そのとき、観測される融解の吸熱ピ−クのピ−ク温度を融解温度（Ｔｍ）とした。
（２）共重合ＰＡＳ積層ＰＡＳフィルムの積層厚み
ミクロトームを用いてフィルム面に垂直な方向の断面が出るように切削した後、査型電子顕微鏡の試料台に固定した。スパッタリング装置を用いてフィルム断面に金スパッタを施した後、走査型電子顕微鏡を用いて倍率２０００倍にて断面観察し、積層厚みを測定した。
（３）センサー用フィルム電極の成形性
ミクロトームを用いてセンサー用フィルム電極のフィルム面に垂直な方向の断面が出るように切削した後、査型電子顕微鏡の試料台に固定した。スパッタリング装置を用いてフィルム断面に金スパッタを施した後、走査型電子顕微鏡を用いて倍率５０００倍にて断面観察し、電極のつぶれや気泡の有無を確認した。
【００８５】
○  電極のつぶれおよび気泡なし
△  電極のつぶれまたは気泡あり
×  電極のつぶれ及び気泡あり
（４）屈曲性
センサー用フィルム電極を直径５ｃｍの円筒に巻きつけ、電極基板と電極被覆用フィルム（Ｂ）の接合面でのクラック、剥離の有無を目視で判断した。
【００８６】
◎  クラック及び剥離なし
○  観察面にクラック又は剥離が１個所以下
△  観察面にクラック又は剥離が3個所以下
×  観察面全体にクラック又は剥離あり
（５）平面性
センサー用フィルム電極の表面を観察し、しわ及びうねりの有無を目視で判定した。
【００８７】
◎  しわ及びうねりなし
○  観察面にしわ又はうねりありが１個所以下
△  観察面にしわ又はうねりありが３個所以下
×  観察面全体にしわ又はうねりあり
（６）センサー用フィルム電極の耐薬品性
センサー用フィルム電極を市販のレギュラーガソリン、１Ｎ塩酸、エタノールへの浸漬試験を行い、試験後の電極について、電極基板と電極被覆用フィルム（Ｂ）の接合面での剥離の有無を目視で判断した。
【００８８】
浸漬温度：４０℃
試験期間：１０００時間
○  剥離なし
△  一部剥離あり
×  観察面全体に剥離あり
【実施例】
【００８９】
参考例（１）共重合ＰＰＳ組成物の製造
オートクレ−ブに１００モルの硫化ナトリウム９水塩、４５モルの酢酸ナトリウムおよび２５リットルのＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略称する。）を仕込み、撹拌しながら徐々に２２０℃の温度まで昇温して、含有されている水分を蒸留により除去した。脱水の終了した系内に、主成分モノマーとして９１モルのｐ−ジクロベンゼン、副成分モノマーとして１０モルのｍ−ジクロロベンゼン、および０．２モルの１，２，４−トリクロルベンゼンを５リットルのＮＭＰとともに添加し、１７０℃の温度で窒素を３ｋｇ／ｃｍ２で加圧封入後、昇温し、２６０℃の温度にて４時間重合した。重合終了後冷却し、蒸留水中にポリマを沈殿させ、１５０メッシュ目開きを有する金網によって、小塊状ポリマを採取した。このようにして得られた小塊状ポリマを９０℃の蒸留水により５回洗浄した後、減圧下１２０℃の温度にて乾燥して、溶融粘度が１０００ポイズであり、融点が２５３℃の白色粒状の共重合ＰＰＳを得た。次いで、得られた共重合ＰＰＳを３２０℃の温度にて３０ｍｍφ２軸押出機によりガット状に押出し、ペレット化した。
参考例（２）ＰＰＳ組成物の製造
主成分モノマーとして１０１モルのｐ−ジクロベンゼンを用い、副成分モノマーを用いないこと以外は全て上記（１）の共重合ＰＰＳ組成物の製造と同様に実施して、ＰＰＳ組成物を製造した。なお、ＰＰＳ組成物の溶融粘度は、３０００ポイズであり、融点は２８３℃であった。
参考例（３）製膜
前記参考例（１）および（２）で得られた共重合ＰＰＳ組成物およびＰＰＳ組成物を、それぞれ１８０℃の温度で３時間、１ｍｍＨｇの減圧化で乾燥後、別々の押出機に供給し、溶融状態で口金上部にある二重管型の積層装置で２層（実施例９は３層）になるように導き、続いて設けられたＴダイ型口金から吐出させ、２５℃の温度の冷却ドラムで急冷し、実質的に非晶の共重合ＰＰＳ組成物／ＰＰＳ組成物の２層積層シートを得た。次いで、得られた各積層シートを、表面温度９５℃の複数の加熱ロールに接触走行させ、加熱ロールの次に設けられた周速の異なる３０℃の冷却ロールとの間で、長手方向に３．５倍延伸した。このようにして得られた１軸延伸シートを、テンターを用いて長手方向と直交方向に１００℃の温度で３．５倍に延伸し、続いて２５５℃の温度で１０秒間熱処理した後にロール状に巻き取り、共重合ＰＰＳ組成物が５〜１５μｍの厚み構成である５０μｍの共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ａ）〜（ｄ）を得た。厚み構成の変更は、各層の押出機の吐出量を変更することにより行った。
【００９０】
（ａ）共重合ＰＰＳ組成物積層厚み  ０．５μｍ
（ｂ）共重合ＰＰＳ組成物積層厚み  ５μｍ
（ｃ）共重合ＰＰＳ組成物積層厚み  １０μｍ
（ｄ）共重合ＰＰＳ組成物積層厚み  ３５μｍ
ＰＰＳ樹脂単体を上記製膜条件により別途製膜、熱処理して厚み５０μｍのＰＰＳフィルム（ｅ）を得た。
【００９１】
参考例（４）熱弛緩処理
前記参考例（３）で得られた積層フィルム（ｃ）に懸垂式熱弛緩装置を用いて下記のように熱弛緩処理を実施した。
フィルムの送り出し側の張力をニップローラーで遮断した後、９０℃に予熱しながら上方に設置したローラーを経て下方に自重で垂下させ、その途中で２００℃に加熱した後、下方のローラーでほぼ水平方向に向きを変え、フィルムを雰囲気温度７０℃にて徐冷して、ニップローラーで巻取り張力を遮断した上で巻き取り、熱弛緩処理PPS積層フィルム（ｆ）を得た。
上下ローラー間の張力は、該処理区間にテンションピックアップを設置し、送り出し・巻取り側の各ニップローラーのモーターの調節により２０kPaになるように設定した。
【００９２】
（実施例１〜４）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは１０μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ａ）〜（ｄ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図１に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は線圧が１０ｋｇ／ｃｍ２になるように調整した。
【００９３】
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表１に示す。
【００９４】
(実施例５)
上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ｃ）上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは１０μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図１に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。
【００９５】
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表１に示す。
【００９６】
（実施例６）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは１０μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図１に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。
【００９７】
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表１に示す。
（実施例７）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは１０μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ｆ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図１に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。
【００９８】
得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表１に示す。
（実施例８〜１１）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは５μｍになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは５μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ａ）〜（ｄ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図２に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表２に示す。
（実施例１２）
上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ｃ）上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは５μｍになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは５μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図２に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表２に示す。
【００９９】
（実施例１３）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは５μｍになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは５μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図２に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表２に示す。
（実施例１４）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは５μｍになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは５μｍになるように調整した。この電極基板の銅上を上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ｆ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図２に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表２に示す。
（比較例１）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは１０μｍになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤（セメダイン（株）製、エポキシ 樹脂系弾性接着剤 ＥＰ−００１）を塗布し、その上に上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図１に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表１に示す。
（比較例２）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは１０μｍになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤（セメダイン（株）製、エポキシ 樹脂系弾性接着剤 ＥＰ−００１）を塗布し、その上に上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ｃ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図１に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた静電容量センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表１に示す。
（比較例３）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは５μｍになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは５μｍになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤（セメダイン（株）製、エポキシ樹脂系弾性接着剤 ＥＰ−００１）を塗布し、その上に上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図２に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表２に示す。
（比較例４）
上記製膜方法で得られたＰＰＳフィルム（ｅ）上にスパッタリング法を用いてチタン酸ジルコン酸鉛を圧電薄膜として積層した。このとき圧電薄膜の積層厚みは５μｍになるように調整した。さらに圧電薄膜上にスパッタリング法を用いて銅を積層し電極基板とした。このとき銅の積層厚みは５μｍになるように調整した。この電極基板の銅上に接着剤（セメダイン（株）製、エポキシ 樹脂系弾性接着剤 ＥＰ−００１）を塗布し、その上に上記製膜方法で得られた共重合ＰＰＳ積層ＰＰＳフィルム（ｃ）で被覆し、加熱ロールプレス法にて熱圧着後、直ちに５０℃の温度に冷却して図２に示す形態の電極を得た。このとき加熱プレス温度は２５０℃、プレス圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２に調整した。得られた圧感式センサー用フィルム電極の構成や特性についての測定、評価結果を表２に示す。
【０１００】
【表１】
2010066088.tif 000012
【０１０１】
【表２】
2010066088.tif 000013
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
以上のように本発明のポリアリーレンスルフィドフィルムを絶縁基板用フィルムおよび電極基板被覆用フィルムとして用いたセンサー用フィルム電極は静電容量センサー、圧感式センサーなどの電極として好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の実施形態による静電容量センサー用フィルム電極の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態による圧感式センサー用フィルム電極の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１：電極基板被覆用フィルム
２：金属電極
３：絶縁基板用フィルム
４：圧電薄膜
【図１】
2010066088.tif 000014
【図２】
2010066088.tif 000015