(57)【要約】【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体と連続状非導電性基材のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、上記導電体を上記基材に重ね合わせて上記基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において上記熱可塑性接着剤層を溶かして上記導電体を上記基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤によって行い、上記基材上で上記導電体を上記回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を上記接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤によって行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項２】
導電体と連続状非導電性基材のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、上記導電体を上記基材に重ね合わせて上記基材を一方向に間欠走行させ、上記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして上記導電体を上記基材に仮接着する仮接着工程を仮接着用平プレス盤によって行い、上記基材上で上記導電体を所定の回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を上記仮接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤によって行い、上記導電体を上記基材に上記回路パターンで加熱接着する接着工程を上記打ち抜き用平プレス盤の下流側に配置された接着用平プレス盤によって行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記導電体を上記基材の上に所定の間隔で付着させることで、上記導電体と上記基材との重ね合わせを行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記導電体の上記基材上への供給は、連続状の導電体を所定の間隔で枚葉状に切断しながら行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項５】
請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記仮接着は、上記熱可塑性接着剤層を所定の回路パターンの縮小域内において溶かすことにより行うか、又は上記熱可塑性接着剤層を上記回路パターン内の複数箇所において点状又は線状に溶かすことにより行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項６】
請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記基材から上記導電体の不要部を分離する分離工程を更に含むことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項７】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部により上記接着工程を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項８】
請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターン内の接着と同時に、上記回路パターン外の仮接着を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項９】
請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部により上記仮接着を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項１０】
請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターン内の仮接着と同時に、上記回路パターン外の仮接着を行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成方法。
【請求項１１】
導電体と連続状非導電性基材のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、上記導電体を上記基材に重ね合わせ上記基材を一方向に間欠走行させる間欠走行手段と、所定の回路パターンの縮小域内において上記熱可塑性接着剤層を溶かして上記導電体を上記基材に接着する接着用平プレス盤と、上記基材上で上記導電体を所定の回路パターンに打ち抜く上記接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤とを具備したことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１２】
導電体と連続状非導電性基材のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層を間に挟むように、上記導電体を上記基材に重ね合わせ上記基材を一方向に間欠走行させる間欠走行手段と、上記熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして上記導電体を上記基材に仮接着する仮接着用平プレス盤と、上記基材上で上記導電体を所定の回路パターンに打ち抜く上記仮接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤と、上記導電体を上記基材に上記回路パターンで加熱接着する上記打ち抜き用平プレス盤の下流側に配置された接着用平プレス盤とを具備したことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１３】
請求項１１又は請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記導電体を上記基材の上に所定の間隔で付着させることで、導電体と基材との重ね合わせを行うものであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１４】
請求項１１又は請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記導電体の上記基材上への供給は、連続状の導電体を切断機によって所定の間隔で枚葉状に切断しながら行うことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１５】
請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記仮接着用平プレス盤が、上記熱可塑性接着剤層を上記回路パターンの縮小域内において溶かすことにより上記導電体を上記基材に仮接着する加熱凸部を有するか、又は上記熱可塑性接着剤層を上記回路パターン内の複数箇所において点状若しくは線状に溶かすことによって、上記導電体を上記基材に仮接着する突起若しくは突条を有することを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１６】
請求項１１又は請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記導電体の打ち抜き後に上記基材から上記導電体の不要部を分離する分離手段が更に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１７】
請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記接着用平プレス盤が、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１８】
請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記仮接着用平プレス盤が、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部を備えたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項１９】
請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記回路パターン外において上記導電体を上記基材に仮接着するように突起又は突条が上記接着用平プレス盤に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【請求項２０】
請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記回路パターン外においても上記導電体を上記基材に仮接着するように突起又は突条が上記仮接着用平プレス盤に設けられたことを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型データキャリア用導電部材である回路パターンの形成方法及び形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
商品等に貼着される無線タグ等は非接触型データキャリア用導電部材によって構成される。
【０００３】
従来、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等の回路を基材上に所定のパターンで形成する場合、基材上に積層した導電体であるアルミニウム、銅等の金属箔上にレジストパターンを形成し、しかる後に導電体をエッチングするという化学的方法により回路パターンを得ている。
【０００４】
この化学的方法は製造工程が煩雑であり、またエッチング剤等の化学薬品等を用いなければならないという問題があることから、近頃では打抜き刃を用いて金属箔から直接回路を形成する機械的方法が用いられている。
【０００５】
この機械的方法には概ね二通りの方法がある。
【０００６】
その一つは、合成樹脂フィルム等の基材上に回路パターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層を形成し、これに金属箔を重ね合わせ、導電体の回路パターンを基材に加熱接着し、しかる後に基材上で導電体を回路パターンに打ち抜き刃で打ち抜き、最後に導電体の不要部を基材上から除去することにより回路を得ようというものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
ところが、この機械的方法は、打ち抜き刃を有する加工シリンダ、凸状の伝熱体を有する加熱シリンダ等を用いて加工するものであるから、加工シリンダや加熱シリンダに回路パターンに対応した打ち抜き刃や凸状の伝熱体を正確に形成するのが難しく、回路パターンを正確に製造するのが困難である。
【０００８】
このような問題点を解決するため、本発明者等は、導電体を基材に回路パターンで加熱接着する接着部と、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き部とを所定のピッチで配置した一枚の上型を用意し、この上型を平プレス盤に取り付けて下型に対し上下動させるようにした。導電体を重ね合わせた連続状の基材を上記平プレス盤内の上下型間に上記ピッチで間欠送りし、この重畳体が一時停止するたびに平プレス盤内の上型と下型とでプレスするようにした。その結果、連続状の基材上にアンテナ等の回路が一定ピッチで正確に形成されることとなった。
【０００９】
また、機械的方法の他の一つは、合成樹脂フィルム等の基材上に回路パターンと同じパターンで熱可塑性接着剤層を形成し、これに金属箔を重ね合わせ、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜き刃で打ち抜き、しかる後導電体の回路パターンを基材に加熱接着し、最後に導電体の不要部を基材上から除去することにより回路を得ようというものである（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
ところが、この後者の機械的方法も、前者の機械的方法と同様に、打ち抜き刃を有する加工シリンダ、凸状の伝熱体を有する加熱シリンダ等を用いて加工するものであるから、加工シリンダや加熱シリンダに回路パターンに対応した打ち抜き刃や凸状の伝熱体を正確に形成するのが難しく、回路パターンを正確に製造するのが困難である。
【００１１】
また、前者の機械的方法において導電体の回路パターンを基材に加熱接着した後に基材上で打ち抜き刃で打ち抜くのは、先に打ち抜くとすれば後の接着工程で回路パターンがずれたりするので、これを防止しようというものであるが、前者のように先に回路パターンと同じパターンで加熱接着するものとすれば、熱が導電体を伝わって導電体の不要部も接着剤で基材に接着されやすくなり、後に導電体を打ち抜き刃で打ち抜き、不要部を除去する際、不要部が基材から剥がれ難くなる。これでは導電体に回路を正確に形成することができない。
【００１２】
したがって、後者の機械的方法のように先に導電体を打ち抜いておけば、後に加熱接着する際に熱が導電体の不要部に伝わり難くなり、この不要部が基材に接着され難くなるので、基材から除去しやすくなる。したがって、回路の製造が簡易化されることになる。
【００１３】
ところが、後者の機械的方法のように導電体を先に打ち抜き、後で基材に接着するようにすると、導電体の必要部が打ち抜き刃側に付着して打ち抜き刃と共に基材から離反してしまい、後の基材に対する加熱接着に支障を来たし、導電体にシワ、破断等が生じやすくなり、それだけ歩留まりが低下するという問題がある。また、このような打ち抜き刃による導電体の必要部の持ち上げ現象を防止しつつ適正な打ち抜きを行うためには、打ち抜き刃の刃先の突出量等を事前に細かく調整する必要があり、このため回路の製造の準備作業に長時間を要し、製造効率の低下を招くという問題がある。
【００１４】
この後者の機械的方法の有する問題点を解決するため、本発明者等は鋭意研究した結果、導電体を回路パターンに打ち抜く前に、熱可塑性接着剤層の一部のみを溶かして導電体を基材に仮接着し、しかる後に、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜き、最後に導電体を基材に回路パターンで加熱接着することに思い至った。そして、導電体を基材に仮接着する仮接着部と、導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き部と、導電体を基材に回路パターンで加熱接着する接着部とを所定のピッチで配置した一枚の上型を用意し、この上型を平プレス盤に取り付けて下型に対し上下動させるようにした。導電体を重ね合わせた連続状の基材を上記平プレス盤内の上下型間に上記ピッチで間欠送りし、この重畳体が一時停止するたびに平プレス盤内の上型と下型とでプレスするようにした。その結果、導電体の不要部の引き剥がしが簡易化され、連続状の基材上にアンテナ等の回路が一定ピッチで正確に形成されることとなった。
【００１５】
【特許文献１】特開２００６−２７７７００号公報（第２４頁〜第２５頁、図７）
【特許文献２】特開２００５−３４０７７３号公報（第２１頁〜第２２頁、図２７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上述の上型を用いて導電体にアンテナ等の回路パターンを形成する場合、基材上に多数のアンテナ等を上記ピッチごとに効率良く製造することができる。
【００１７】
しかし、上述したように前者の機械的方法によれば、上型には接着部と打ち抜き部とが上記ピッチと同じ間隔で固定されているので、また、後者の機械的方法によれば、仮接着部と打ち抜き部と接着部とが上記ピッチと同じ間隔で固定されているので、回路パターン単体を多数製造する場合はさほど問題はないが、本の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらに導電体の回路パターンを形成しようとする場合、ピッチが大きいので上型や平プレス盤が大型化するという問題がある。
【００１８】
また、いずれの機械的方法によっても、回路パターン間の間隔が大きくなるので、導電体の不要部が大量に発生するという問題が生じる。
【００１９】
さらに、いずれの機械的方法によっても、回路パターンの形状や大きさの変更、本の表紙のサイズの変更、パッケージの種類や大きさの変更等に応じて上記ピッチの異なる上型を多数用意しなければならないという問題がある。
【００２０】
従って、本発明はこのような課題を解決する手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。
【００２２】
なお、本発明の理解を容易にするため、図面の符号をカッコ付きで付するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２３】
すなわち、請求項１に係る発明は、導電体（８，８ａ）と連続状非導電性基材（１ａ）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（９）を間に挟むように、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に重ね合わせて上記基材（１ａ）を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において上記熱可塑性接着剤層（９）を溶かして上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に接着する接着工程を接着用平プレス盤（３６）によって行い、上記基材（１ａ）上で上記導電体（８，８ａ）を上記回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を上記接着用平プレス盤（３６）の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤（１１）によって行う非接触型データキャリア用導電部材の形成方法を採用する。
【００２４】
また、請求項２に係る発明は、導電体（８，８ａ）と連続状非導電性基材（１ａ）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（９）を間に挟むように、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に重ね合わせて上記基材（１ａ）を一方向に間欠走行させ、上記熱可塑性接着剤層（９）の一部のみを溶かして上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に仮接着する仮接着工程を仮接着用平プレス盤（１０）によって行い、上記基材（１ａ）上で上記導電体（８，８ａ）を所定の回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を上記仮接着用平プレス盤（１０）の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤（１１）によって行い、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に上記回路パターンで加熱接着する接着工程を上記打ち抜き用平プレス盤（１１）の下流側に配置された接着用平プレス盤（１２）によって行うことを特徴とする。
【００２５】
請求項３に記載されるように、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）の上に所定の間隔で付着させることで、上記導電体（８，８ａ）と上記基材（１ａ）との重ね合わせを行うようにすることができる。
【００２６】
請求項４に記載されるように、請求項１又は請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記導電体（８）の上記基材（１ａ）上への供給は、連続状の導電体（８ａ）を所定の間隔で枚葉状に切断しながら行うことも可能である。
【００２７】
請求項５に記載されるように、請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記仮接着は、上記熱可塑性接着剤層（９）を所定の回路パターンの縮小域内において溶かすことにより行うか、又は上記熱可塑性接着剤層（９）を上記回路パターン内の複数箇所において点状又は線状に溶かすことにより行うことが可能である。
【００２８】
請求項６に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記基材（１ａ）から上記導電体（８，８ａ）の不要部（２ｚ）を分離する分離工程を更に含むようにすることが可能である。
【００２９】
請求項７に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部（２０）により上記接着工程を行うことも可能である。
【００３０】
請求項８に記載されるように、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターン内の接着と同時に、上記回路パターン外の仮接着を行うことも可能である。
【００３１】
請求項９に記載されるように、請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部（２０）により上記仮接着を行うことも可能である。
【００３２】
請求項１０に記載されるように、請求項２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成方法において、上記回路パターン内の仮接着と同時に、上記回路パターン外の仮接着を行うことも可能である。
【００３３】
また、請求項１１に係る発明は、導電体（８，８ａ）と連続状非導電性基材（１ａ）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（９）を間に挟むように、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に重ね合わせ上記基材（１ａ）を一方向に間欠走行させる間欠走行手段（１３）と、所定の回路パターンの縮小域内において上記熱可塑性接着剤層（９）を溶かして上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に接着する接着用平プレス盤（３６）と、上記基材（１ａ）上で上記導電体（８，８ａ）を所定の回路パターンに打ち抜く上記接着用平プレス盤（３６）の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤（１１）とを具備した非接触型データキャリア用導電部材の形成装置を採用する。
【００３４】
また、請求項１２に係る発明は、導電体（８，８ａ）と連続状非導電性基材（１ａ）のいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層（９）を間に挟むように、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に重ね合わせ上記基材（１ａ）を一方向に間欠走行させる間欠走行手段（１３）と、上記熱可塑性接着剤層（９）の一部のみを溶かして上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に仮接着する仮接着用平プレス盤（１０）と、上記基材（１ａ）上で上記導電体（８，８ａ）を所定の回路パターンに打ち抜く上記仮接着用平プレス盤（１０）の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤（１１）と、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に上記回路パターンで加熱接着する上記打ち抜き用平プレス盤（１１）の下流側に配置された接着用平プレス盤（１２）とを具備した非接触型データキャリア用導電部材の形成装置を採用する。
【００３５】
請求項１３に記載されるように、請求項１１又は請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）の上に所定の間隔で付着させることで、導電体（８，８ａ）と基材（１ａ）との重ね合わせを行うようにすることも可能である。
【００３６】
請求項１４に記載されるように、請求項１１又は請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記導電体（８）の上記基材（１ａ）上への供給は、連続状の導電体（８ａ）を切断機（１７）によって所定の間隔で枚葉状に切断しながら行うことも可能である。
【００３７】
請求項１５に記載されるように、請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記仮接着用平プレス盤（１０）が、上記熱可塑性接着剤層（９）を上記回路パターンの縮小域内において溶かすことにより上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に仮接着する加熱凸部（２０）を有するか、又は上記熱可塑性接着剤層（９）を上記回路パターン内の複数箇所において点状若しくは線状に溶かすことによって、上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に仮接着する突起（１８）若しくは突条（３０）を有するものとすることが可能である。
【００３８】
請求項１６に記載されるように、請求項１１又は請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記導電体（８，８ａ）の打ち抜き後に上記基材（１ａ）から上記導電体の不要部（２ｚ）を分離する分離手段（２２，２３，２４）が更に設けられたものとすることも可能である。
【００３９】
請求項１７に記載されるように、請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記接着用平プレス盤（１２）が、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部（２０）を備えたものとすることが可能である。
【００４０】
請求項１８に記載されるように、請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記仮接着用平プレス盤（１０）が、上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部（２０）を備えたものとすることが可能である。
【００４１】
請求項１９に記載されるように、請求項１１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記回路パターン外において上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に仮接着するように突起（３２）又は突条（３４）が上記接着用平プレス盤（３６）に設けられたものとすることが可能である。
【００４２】
請求項２０に記載されるように、請求項１２に記載の非接触型データキャリア用導電部材の形成装置において、上記回路パターン外においても上記導電体（８，８ａ）を上記基材（１ａ）に仮接着するように突起（３２）又は突条（３４）が上記仮接着用平プレス盤（１０）に設けられたものとすることが可能である。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、導電体（８，８ａ）にアンテナ等の回路パターンを形成する場合、基材（１ａ）上に多数の導電体（８，８ａ）の回路パターンを所定のピッチでに効率良く製造することができるのはもちろんのこと、書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材（１ａ）としてこれらの上に導電体（８，８ａ）でアンテナ等の回路パターンを形成しようとする場合、ピッチが大きい場合であっても接着工程と打ち抜き工程とを各々別個の平プレス盤（３６，１１）によって行い、或いは仮接着工程と打ち抜き工程と接着工程とを各々別個の平プレス盤（１０，１１，１２）によって行うので、上型（１０ａ，１１ａ，１２ａ）や平プレス盤（１０，１１，１２）を大型化したり仕様を変更したりする必要がないという利点がある。また、回路パターンの大きさ、書籍の表紙のサイズ、パッケージの種類等に変更が生じても、平プレス盤（１０，１１，１２）間の間隔を調整したり、あるいは間隔はそのままにして平プレス盤（１０，１１，１２）間でウェブを弛ませたりすることによってこの変更に容易に対処することができる。
【００４４】
また、本発明において、枚葉状の導電体（８）を基材（１ａ）の上に所定の間隔で付着させることで、導電体（８）と基材（１ａ）との重ね合わせを行うようにした場合は、アンテナ等の回路パターン間の間隔が大きくても、導電体（８）の不要部の発生を大幅に低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００４６】
＜実施の形態１＞
図１乃至図５において、符号１は雑誌等の書籍の表紙を構成する非導電性の基材を示す。表紙は紙層単体のシート、合成樹脂層単体のシート、紙層と合成樹脂層の積層シート等で例えば長方形に作られる。表紙となる基材１の内面又は外面の角部には、非接触型データキャリア用導電部材であるアンテナ等を含んだ回路パターンの導電体２が貼着されている。符号３は回路パターンの導電体２が貼着された箇所を外れた箇所に印刷された画像を示す。
【００４７】
なお、図１において、導電体２の回路パターンは表紙の大きさに比べ大きめに誇張して描いてある。
【００４８】
図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、表紙である基材１の内外面には、それぞれ熱可塑性接着剤層３，４が回路パターンに形成され、この熱可塑性接着剤層３，４の上から回路パターンの導電体２，５がそれぞれ積層され固着される。
【００４９】
導電体２，５は、例えばアルミニウム箔により形成される。アルミニウム箔の厚さは６μｍ〜５０μｍ程度である。導電体２，５としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００５０】
導電体２，５のうち、基材１の外面の導電体２は、アンテナのパターン及びコンデンサの一方の電極のパターンにそれぞれ形成される。また、導電体２，５のうち基材１の内面の導電体５は、ブリッジのパターン及びコンデンサの他方の電極のパターンにそれぞれ形成される。図１〜図５（Ａ）（Ｂ）において、符号２ａはアンテナのパターンに対応した導電体、符号２ｂはコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体、符号５ａはブリッジのパターンに対応した導電体、符号５ｂはコンデンサの他方の電極のパターンに対応した導電体をそれぞれ示す。
【００５１】
アンテナのパターンは、図示例では渦巻状パターンとされるが、それ以外にも通信周波数帯によってバー形状パターン、パット形状パターン、クロス形状パターンなど様々のパターンとすることができる。
【００５２】
ブリッジのパターンは、図示例では細長い長方形であるが、それ以外の形状に適宜変更可能である。ブリッジを構成する導電体５ａは図示例ではアンテナのパターンを構成する導電体２ａと反対側に設けられているが、アンテナの導電体２ａ上に熱可塑性接着剤層等からなる絶縁層を介して積層することも可能である。
【００５３】
コンデンサのパターンは、一方の電極について細長い長方形に形成されるが、他方の電極については多数個の互いに電気的に接続された細片に形成される。非接触型データキャリア用導電部材の回路パターンが完成した後、細片間のつなぎ部の導電体５ｃを切断することにより、静電容量を調節し、非接触型データキャリア用導電部材としての共振周波数を最適値に補正することができる。
【００５４】
図５（Ａ）に示す回路パターンの導電体２が貼着された表紙の基材１において、図５（Ｂ）及び図４に示すようにアンテナの両端部のパターンに対応した導電体２ｃとブリッジのパターンに対応した導電体５ａとを接合することにより両導電体２，５間の電気的導通が確保される。
【００５５】
この電気的導通は、アンテナの両端部のパターンに対応した導電体２ｃとブリッジのパターンに対応した導電体５ａとを基材１の厚さ方向で超音波溶接、加熱プレス等をすることによって行われる。これにより、一方の導電体２に形成された凹陥部６が基材１を貫いて他方の導電体５に接合される。図中符号６ａは接合部を示す。
【００５６】
図２に示すように、基材１に貼着されたアンテナのパターンの導電体２ａは、ＩＣチップ接続電極に対応する導電体２ｄを含んでいる。図４に示すように、このＩＣチップ接続電極の導電体２ｄにＩＣチップ７が乗せられ、電気的に接続される。
【００５７】
基材１上にＩＣチップ７が実装された非接触型データキャリア用導電部材としての回路パターンの導電体２は、基材１の内外面が必要に応じて所望の被覆層（図示せず）で覆われることによりＩＣタグとして機能する。
【００５８】
次に、図１、図２及び図５（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材である回路パターンの導電体２を形成する方法及び装置について説明する。
【００５９】
図６、図７及び図８に示すように、この形成方法は、枚葉状導電体８を、その片面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように連続状の基材１ａに重ね合わせる重畳工程（Ｉ）を行い、枚葉状導電体８が重ねられた連続状の基材１ａを一方向に間欠走行させながら、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層９を溶かして導電体８を基材１ａに接着する接着工程（ＩＩ）を接着用平プレス盤３６によって行い、基材１ａ上で導電体８を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程（ＩＩＩ）を接着用平プレス盤１０の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行い、基材１ａ上から導電体８の回路パターンとして不要な不要部２ｚを分離する分離工程（ＩＶ）を行うものである。
【００６０】
以下、各工程と各工程を実施する装置について説明する。
【００６１】
（Ｉ）重畳工程
まず、基材１の連続体１ａと金属箔である導電体の連続体８ａとを用意する。図６中、符号１ｂは基材１の連続体１ａを巻き取ったロールを示し、符号８ｂは導電体の連続体８ａを巻き取った巻取りロールを示す。導電体の連続体８ａの片面には、予め熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層９が積層される。この熱可塑性接着剤層９は基材１の連続体１ａの片面に積層しておいてもよい。
【００６２】
基材１の連続体１ａはこの場合書籍の表紙としうる連続状の紙である。紙単体の基材に代えて樹脂層を積層したもの等を用いることができる。
【００６３】
金属箔は厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【００６４】
熱可塑性接着剤層９となる熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルト接着剤であり、導電体である金属箔又は非導電体である基材の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層９は金属箔又は基材にベタで形成されるが、アンテナ等を含んだ所定の回路パターンに対応したパターンで塗布してもよい。
【００６５】
基材１の連続体１ａは、間欠走行手段によってその巻取りロール１ｂから繰り出され、一方向に間欠送りされる。
【００６６】
間欠走行手段は、接着用平プレス盤３６と打ち抜き用平プレス盤１１にそれぞれ配置される各種間欠送りローラ１３、ガイドローラ１４によって構成される。間欠送りローラ１３はサーボモータ等により回転するようになっている。また、各平プレス盤３６，１１には、連続状の基材１ａにおける各表紙の位置を検知するセンサとしてカメラ１５が配置される。各カメラ１５が例えば図１に示した印刷画像３を撮像することによって検出された表紙の位置情報に基づいて、間欠送りローラ１３を駆動するサーボモータが制御される。
【００６７】
なお、基材の連続体１ａにマージナルパンチホールを形成し、マージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えたピン車によって基材の連続体１ａを一方向に間欠送りするようにしてもよい。その場合、上記カメラ１５は省略可能である。
【００６８】
導電体の連続体８ａは、その巻取りロール８ｂからニップローラ１６によって所定長さずつ繰り出され、図６に示すように、断裁機１７によって枚葉状導電体８に切断される。
【００６９】
断裁機１７は導電体の連続体８ａを上下から挟むように配置される上刃１７ａと下刃１７ｂとを有するもので、ニップローラ１６により巻取りロール８ｂから所定長さずつ繰り出された導電体の連続体８ａを上刃１７ａと下刃１７ｂとで所定の長さごとに切断するようになっている。このように、導電体の連続体８ａを所定長さずつ切断して用いることにより導電体に生じる不要部２ｚの発生を低減することができる。
【００７０】
この切り出された枚葉状導電体８はその下方に位置する基材の連続体１ａ上に自重で落下し、図８（Ｉ）に示すように、この基材の連続体１ａの表面に自重、エアの吹き付け等によって付着する。
【００７１】
断裁機としては、上述した上下刃１７ａ，１７ｂを交差させるギロチン式のもののほか、一枚の刃を基材の連続体１ａの上で基材が切断されない程度の力で導電体の連続体８ａを押し切るハーフカット式のもの、回転する円形刃を横断させて導電体の連続体８ａを切断するスリッター式のもの等を使用することが可能である。
【００７２】
なお、導電体は当初から枚葉状に形成したものを積み重ねておき、その枚葉状導電体８の山から吸盤等によって導電体８を一枚ずつ基材の連続体１ａの上に供給するようにしてもよい。また、巻取りロール８ｂから繰り出したものを切断することなく連続状のままで基材の連続体１ａの上に供給するようにしてもよい。
【００７３】
このようにして枚葉状導電体８がその熱可塑性接着剤層９を下側にして重ねられた基材の連続体１ａは、間欠送りローラ１３の駆動によって下流側へと間欠的に搬送される。
【００７４】
（ＩＩ）接着工程
図６に示すように、基材１の連続体１ａの走行方向に見て切断機１７よりも下流側には、接着用平プレス盤３６が配置される。接着用平プレス盤３６は上型３６ａと下型３６ｂとを備え、枚葉状導電体８が付着した基材の連続体１ａを間に挟んで上下方向で対峙する。
【００７５】
上型３６ａには、図６（ＩＩ）に示すように、接着手段として上記回路パターンをやや縮小した形状の加熱凸部２０が一つの回路パターン内に対応して設けられる。また、仮接着手段としての細長い突起３２が回路パターン外に対応して多数設けられる。
【００７６】
より具体的には、図９に示すように、加熱凸部２０がアンテナのパターンに対応した導電体２ａ内及びコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体２ｂ内に収まるように所定の間隔、配置で上型１０ａに形成される。また、多数の突起３２が導電体２ａ，２ｂにおける回路パターンから外れた箇所に対応するように形成される。仮接着手段の突起３２は必要に応じて設けられるもので、省略することも可能である。
【００７７】
上型３６ａには加熱凸部２０や突起３２を加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。
【００７８】
下型３６ｂには多数の突起３２を受け止める平坦面が形成される。この下型３６ｂと上記上型３６ａとの間に上記枚葉状導電体８と基材１の連続体１ａとの重畳した箇所が侵入する。
【００７９】
図６（ＩＩ）に示すように、接着用平プレス盤３６を上流側と下流側とから挟むように間欠送りローラ１３が配置されており、基材１の各表紙における印刷画像３を撮像するカメラ１５が接着用平プレス盤３６の上流側に配置される。
【００８０】
カメラ１５が撮影した撮像から検知される表紙の位置情報に基づいて間欠送りローラ１３の回転が制御され、これにより基材１の連続体１ａ上における一つの表紙が上下型３６ａ，３６ｂ間に正確に位置決めされた状態で一時停止する。
【００８１】
そこで、接着用平プレス盤３６の上型３６ａが上下方向に往復移動し、上型３６ａの加熱凸部２０と突起３２が枚葉状導電体８を基材１の連続体１ａ上に加熱しプレスする。これにより、図８（ＩＩ）に示す如く、導電体８の熱可塑性接着剤層９が上記回路パターン内において回路パターンをやや縮小した範囲内で溶かされ、その範囲内で導電体８が基材１の連続体１ａに接着される。また、導電体８の熱可塑性接着剤層９が上記パターン外の複数箇所において点状に溶かされ、導電体８が基材１の連続体１ａに仮接着される。
【００８２】
図９に示したように、この接着工程を実施するための上型３６ａの加熱凸部２０は、上記回路パターンをやや縮小した形状に形成される。これにより、回路パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層９が溶け難くなり、導電体８の不要部２ｚが基材１の連続体１ａに接着しないようにすることができ、後の分離工程における導電体８の不要部２ｚの除去が簡易化される。
【００８３】
枚葉状導電体８が回路パターン内で接着され、回路パターン外で仮接着された基材１の連続体１ａは、すべての間欠送りローラ１３が駆動することによって一方向に走行し、これにより上記導電体８が次の打ち抜き用平プレス盤１１へと搬送される。
【００８４】
（ＩＩＩ）打ち抜き工程
図６（ＩＩＩ）に示すように、基材１の連続体１ａの走行方向に見て接着用平プレス盤１０よりも下流側には、打ち抜き用平プレス盤１１が配置される。
【００８５】
打ち抜き用平プレス盤１１は上型１１ａと下型１１ｂとを備え、上記接着用平プレス盤１０によって基材１の連続体１ａに接着され或いは仮接着された枚葉状導電体８を基材１の連続体１ａと共に間に挟んで対峙する。
【００８６】
上型１１ａには、図６（ＩＩＩ）に示すように、アンテナ等の回路パターンに対応した打ち抜き刃１９が固定され、下型１１ｂには打ち抜き刃１９を受け止める平坦面が形成される。この下型１０ｂの平坦面はＰＥＴ等のシートにより形成される。
【００８７】
図６（ＩＩＩ）に示すように、打ち抜き用平プレス盤１１を上流側と下流側から挟むように間欠送りローラ１３が配置されており、基材１の連続体１ａ上における各表紙の印刷画像を撮像するカメラ１５が打ち抜き用平プレス盤１１の上流側に配置される。
【００８８】
カメラ１５が撮影した撮像から検知される表紙の位置情報に基づいて間欠送りローラ１３の回転が制御され、これにより基材１の連続体１ａ上における一つの表紙が上下型１１ａ，１１ｂ間に正確に位置決めされた状態で基材１の連続体１ａが一時停止する。
【００８９】
そこで、打ち抜き用平プレス盤１１の上型１１ａが上下方向に往復移動し、上型１１ａの打ち抜き刃１９が枚葉状導電体８を基材１の連続体１ａ上でアンテナ等のパターンを含んだ回路パターンに打ち抜く。
【００９０】
このとき導電体８は基材１の連続体１ａ上に接着され、また、仮接着されているので、図８（ＩＩＩ）に示すように、位置ずれを起こすことなく正確な回路パターンに打ち抜かれる。
【００９１】
また、枚葉状導電体８が基材１の連続体１ａ上に接着され、また、仮接着されることにより拘束されていることから、打ち抜き刃１９が下型１１ｂ側に大きく突出していても上型１１ａの上昇時に導電体８が上型１１ａに引きずられて基材１の連続体１ａから離反しない。このため、打ち抜き刃１９の突出量を比較的大きくして導電体８の打ち抜きを的確に行うことが可能となると同時に、従来のような導電体８の引きずりを防止するための打ち抜き刃１９の微調整が不要となり、速やかに回路パターンの製造を開始することができる。
【００９２】
接着工程と打ち抜き工程とが完了した導電体２が乗った基材１の連続体１ａは、その後連続状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。
【００９３】
（ＩＶ）分離工程
図７に示すように、上記接着工程と打ち抜き工程とが完了した導電体２が乗った基材１の連続体１ａが走行する方向に見て打ち抜き用平プレス盤１１よりも下流側には、ガイドローラ２１が設けられ、基材１の連続体１ａはガイドローラ２１を経て分離装置へと送られる。
【００９４】
分離装置は、吸引管２２と分離ローラ２３とを備える。基材１の連続体１ａが吸引管２２と分離ローラ２３の設置箇所に到来すると、導電体８の不要部２ｚが吸引管２２により吸引され、一方基材１の連続体１ａは分離ローラ２３に案内されつつ反転走行する。これにより、導電体８の不要部２ｚは基材１の連続体１ａ上から適正に引き剥がされ、吸引管２２が繋がる図示しない回収箱に回収される。回路パターン内におけるアンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体８の不要部２ｚも渦巻状に発生するが、このように吸引管２２で吸引すると、渦巻状の不要部２ｚを円滑に回収することができる。
【００９５】
導電体８の不要部２ｚが基材１の連続体１ａ上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル２４が配置される。このノズル２４から噴射される気体が基材１の連続体１ａと導電体８の不要部２ｚとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体８の不要部２ｚの剥離除去が促進される。図８（ＩＶ）は不要部２ｚを除去され回路パターンの導電体２のみが基材１の連続体１ａ上に残った状態を示す。
【００９６】
この後、基材１の連続体１ａは、図６及び図７に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に上記導電体８と同様な他の枚葉状導電体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等を含む回路パターンの導電体５が形成される。
【００９７】
この裏側の導電体５の形成についても、上記接着を行うことができ、その場合は図１０に示すような加熱凸部２７さらには突起３３を備えた上型２８を用いることができる。この上型２８が実施の形態１における接着用平プレス盤と同様な平プレス盤に取り付けられる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体５ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体５ｂがそれぞれ基材１の連続体１ａ上にパターン内において接着され、また、パターン外において仮接着される。
【００９８】
図１０に示すように、加熱凸部２７は上記ブリッジ等のパターンよりもやや縮小した形状に形成される。突起３３は加熱凸部２７の回りに配置される。この加熱凸部２７や突起３３を有する上型２８が上記加熱用平プレス盤１２と同様な加熱用平プレス盤に取り付けられる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体５ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体５ｂがそれぞれ基材１の連続体１ａ上に接着される。
【００９９】
その後、基材１の連続体１ａは剥離工程に付されて枚葉状導電体から不要部が除去され、さらに図５（Ｂ）に示したような基材１の表裏の導電体２，５同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ７の実装工程に付される。
【０１００】
最後に、基材１の連続体１ａから、図８で示した区画線２９上で表紙の基材１が切り離され、この表紙が製本工程へと送られる。
【０１０１】
＜実施の形態２＞
図１、図２及び図５（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材である回路パターンの導電体２は、次に述べるような方法及び装置によっても形成可能である。
【０１０２】
図１１、図７及び図１２に示すように、この形成方法は、枚葉状導電体８又は連続状の導電体の片面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を介して連続状の基材１ａに重ね合わせる重畳工程（Ｉ）を行い、枚葉状導電体８が重ねられた連続状の基材１ａを一方向に間欠走行させながら、熱可塑性接着剤層９の一部のみを溶かして導電体８を基材１ａに仮接着する仮接着工程（ＩＩ）を仮接着用平プレス盤１０によって行い、基材１ａ上で導電体８を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程（ＩＩＩ）を仮接着用平プレス盤１０の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行い、基材１ａに導電体８を上記回路パターンで加熱接着する接着工程（ＩＶ）を打ち抜き用平プレス盤１１の下流側に配置された接着用平プレス盤１２によって行い、基材１ａ上から導電体８の回路パターンとして不要な不要部２ｚを分離する分離工程（Ｖ）を行うものである。
【０１０３】
以下、各工程と各工程を実施する装置について説明する。
【０１０４】
（Ｉ）重畳工程
まず、基材１の連続体１ａと金属箔である導電体の連続体８ａとを用意する。
【０１０５】
図１１中、符号１ｂは基材１の連続体１ａを巻き取ったロールを示し、符号８ｂは導電体の連続体８ａを巻き取った巻取りロールを示す。導電体の連続体８ａの片面には、予め熱可塑性接着剤が塗布され乾燥されることにより熱可塑性接着剤層９が積層される。この熱可塑性接着剤層９は基材１の連続体１ａの片面に積層しておいてもよい。
【０１０６】
基材１の連続体１ａはこの場合書籍の表紙としうる連続状の紙である。紙単体の基材に代えて樹脂層を積層したもの等を用いることができる。
【０１０７】
金属箔は厚さが６μｍ〜５０μｍ程度のアルミニウム箔が使用される。金属箔としては、アルミニウム箔のほか、アルミニウム合金、銅、銅合金等の箔を用いることができる。
【０１０８】
熱可塑性接着剤層９となる熱可塑性接着剤は、例えば、ホットメルト接着剤であり、導電体である金属箔又は非導電体である基材の片面に１μｍ〜５μｍ程度の厚さで塗布され乾燥される。熱可塑性接着剤層９は金属箔又は基材にベタで形成されるが、アンテナ等を含んだ所定の回路パターンに対応したパターンで塗布してもよい。
【０１０９】
基材１の連続体１ａは、間欠走行手段によってその巻取りロール１ｂから繰り出され、一方向に間欠送りされる。
【０１１０】
間欠走行手段は、各平プレス盤１０，１１，１２ごとに配置される各種間欠送りローラ１３、ガイドローラ１４によって構成される。間欠送りローラ１３はサーボモータ等により回転するようになっている。また、各平プレス盤１０，１１，１２には、連続状の基材１ａにおける各表紙の位置を検知するセンサとしてカメラ１５が配置される。各カメラ１５が例えば図１に示した印刷画像３を撮像することによって検出された表紙の位置情報に基づいて、間欠送りローラ１３を駆動するサーボモータが制御される。
【０１１１】
なお、基材の連続体１ａにマージナルパンチホールを形成し、マージナルパンチホールに嵌り込むピンを備えたピン車によって基材の連続体１ａを一方向に間欠送りするようにしてもよい。その場合、上記カメラ１５は省略可能である。
【０１１２】
導電体の連続体８ａは、その巻取りロール８ｂからニップローラ１６によって所定長さずつ繰り出され、図６に示すように、断裁機１７によって枚葉状導電体８に切断される。
【０１１３】
断裁機１７は導電体の連続体８ａを上下から挟むように配置される上刃１７ａと下刃１７ｂとを有するもので、ニップローラ１６により巻取りロール８ｂから所定長さずつ繰り出された導電体の連続体８ａを上刃１７ａと下刃１７ｂとで所定の長さごとに切断するようになっている。このように、導電体の連続体８ａを所定長さずつ切断して用いることにより導電体に生じる不要部２ｚの発生を低減することができる。
【０１１４】
この切り出された枚葉状導電体８はその下方に位置する基材の連続体１ａ上に自重で落下し、図１２（Ｉ）に示すように、この基材の連続体１ａの表面に自重、エアの吹き付け等によって付着する。
【０１１５】
断裁機としては、上述した上下刃１７ａ，１７ｂを交差させるギロチン式のもののほか、一枚の刃を基材の連続体１ａの上で基材が切断されない程度の力で導電体の連続体８ａを押し切るハーフカット式のもの、回転する円形刃を横断させて導電体の連続体８ａを切断するスリッター式のもの等を使用することが可能である。
【０１１６】
なお、導電体は当初から枚葉状に形成したものを積み重ねておき、その枚葉状導電体８の山から吸盤等によって導電体８を一枚ずつ基材の連続体１ａの上に供給するようにしてもよい。また、巻取りロール８ｂから繰り出したものを切断することなく連続状のままで基材の連続体１ａの上に供給するようにしてもよい。
【０１１７】
このようにして枚葉状導電体８がその熱可塑性接着剤層９を下側にして重ねられた基材の連続体１ａは、間欠送りローラ１３の駆動によって下流側へと間欠的に搬送される。
【０１１８】
（ＩＩ）仮接着工程
図１１に示すように、基材１の連続体１ａの走行方向に見て切断機１７よりも下流側には、仮接着用平プレス盤１０が配置される。仮接着用平プレス盤１０は上型１０ａと下型１０ｂとを備え、枚葉状導電体８が付着した基材の連続体１ａを間に挟んで上下方向で対峙する。
【０１１９】
上型１０ａには、図１１（ＩＩ）に示すように、仮接着手段として細長い突起１８が一つの回路パターンに対応して多数設けられる。上型１０ａにはこの突起１８を加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。より具体的には、図１３に示すように、多数の突起１８がアンテナのパターンに対応した導電体２ａ内及びコンデンサの一方の電極のパターンに対応した導電体２ｂ内に収まるように所定の間隔、配置で上型１０ａに形成される。
【０１２０】
下型１０ｂには多数の突起１８を受け止める平坦面が形成される。この下型１０ｂと上記上型１０ａとの間に上記枚葉状導電体８と基材１の連続体１ａとの重畳した箇所が侵入する。
【０１２１】
図１１（ＩＩ）に示すように、仮接着用平プレス盤１０を上流側と下流側とから挟むように間欠送りローラ１３が配置されており、基材１の各表紙における印刷画像３を撮像するカメラ１５が仮接着用平プレス盤１０の上流側に配置される。
【０１２２】
カメラ１５が撮影した撮像から検知される表紙の位置情報に基づいて間欠送りローラ１３の回転が制御され、これにより基材１の連続体１ａ上における一つの表紙が上下型１０ａ，１０ｂ間に正確に位置決めされた状態で一時停止する。
【０１２３】
そこで、仮接着用平プレス盤１０の上型１０ａが上下方向に往復移動し、上型１０ａの突起１８が枚葉状導電体８を基材１の連続体１ａ上に加熱しプレスする。これにより、図１２（ＩＩ）に示す如く、導電体８の熱可塑性接着剤層９が上記パターン内の複数箇所において点状に溶かされ、導電体８が基材１の連続体１ａに仮接着される。個々の突起１８による仮接着の形状は図示例では円形であるが、四角形等他の形状であってもよい。
【０１２４】
枚葉状導電体８が仮接着された基材１の連続体１ａは、すべての間欠送りローラ１３が駆動することによって一方向に走行し、これにより上記仮接着された導電体８が次の打ち抜き用平プレス盤１１へと搬送される。
【０１２５】
（ＩＩＩ）打ち抜き工程
図１１（ＩＩＩ）に示すように、基材１の連続体１ａの走行方向に見て仮接着用平プレス盤１０よりも下流側には、打ち抜き用平プレス盤１１が配置される。
【０１２６】
打ち抜き用平プレス盤１１は上型１１ａと下型１１ｂとを備え、上記仮接着用平プレス盤１０によって基材１の連続体１ａに仮接着された枚葉状導電体８を基材１の連続体１ａと共に間に挟んで対峙する。
【０１２７】
上型１１ａには、図１１（ＩＩＩ）に示すように、アンテナ等の回路パターンに対応した打ち抜き刃１９が固定され、下型１１ｂには打ち抜き刃１９を受け止める平坦面が形成される。この下型１１ｂの平坦面はＰＥＴ等のシートにより形成される。
【０１２８】
図１１（ＩＩＩ）に示すように、打ち抜き用平プレス盤１１を上流側と下流側から挟むように間欠送りローラ１３が配置されており、基材１の連続体１ａ上における各表紙の印刷画像を撮像するカメラ１５が打ち抜き用平プレス盤１１の上流側に配置される。
【０１２９】
カメラ１５が撮影した撮像から検知される表紙の位置情報に基づいて間欠送りローラ１３の回転が制御され、これにより基材１の連続体１ａ上における一つの表紙が上下型１１ａ，１１ｂ間に正確に位置決めされた状態で基材１の連続体１ａが一時停止する。
【０１３０】
そこで、打ち抜き用平プレス盤１１の上型１１ａが上下方向に往復移動し、上型１１ａの打ち抜き刃１９が枚葉状導電体８を基材１の連続体１ａ上でアンテナ等のパターンを含んだ回路パターンに打ち抜く。
【０１３１】
このとき導電体８は基材１の連続体１ａ上に仮接着されているので、図１２（ＩＩＩ）に示すように、位置ずれを起こすことなく正確な回路パターンに打ち抜かれる。
【０１３２】
また、枚葉状導電体８が基材１の連続体１ａ上に仮接着され拘束されていることから、打ち抜き刃１９が下型１１ｂ側に大きく突出していても上型１１ａの上昇時に導電体８が上型１１ａに引きずられて基材１の連続体１ａから離反しない。このため、打ち抜き刃１９の突出量を比較的大きくして導電体８の打ち抜きを的確に行うことが可能となると同時に、従来のような導電体８の引きずりを防止するための打ち抜き刃１９の微調整が不要となり、速やかに回路パターンの製造を開始することができる。
【０１３３】
枚葉状導電体８が所定の回路パターンに打ち抜かれた後、基材１の連続体１ａはすべての間欠間欠送りローラ１３が駆動することによって一方向に走行し、上記打ち抜き後の回路パターン化した導電体２が次の接着用平プレス盤１２へと搬送される。
【０１３４】
（ＩＶ）接着工程
図１１（ＩＶ）に示すように、基材１の連続体１ａの走行方向に見て打ち抜き用平プレス盤１１よりも下流側には、接着用平プレス盤１２が配置される。接着用平プレス盤１２は上型１２ａと下型１２ｂとを備え、基材１の連続体１ａに仮接着され所定の回路パターンに打ち抜かれた枚葉状導電体８をこれらの上下型１２ａ，１２ｂで基材１の連続体１ａごと間に挟んで対峙する。
【０１３５】
上型１２ａには、図１１（ＩＶ）に示すように、接着手段として回路パターンに対応する凸部２０が形成される。上型１２ａには凸部２０を加熱するための図示しない電気熱線が埋設される。
【０１３６】
図１５に示すように、この接着工程を実施するための上型１２ａの加熱凸部２０は、上記回路パターンをやや縮小した形状に形成される。これにより、回路パターンの輪郭線下の熱可塑性接着剤層９が溶け難くなり、導電体８の不要部２ｚが基材１の連続体１ａに接着しないようにすることができ、後の分離工程における導電体８の不要部２ｚの除去が簡易化される。
【０１３７】
下型１２ｂには上型１２ａの加熱凸部２０を受け止める平坦面が形成される。この下型１２ｂと上型１２ａとの間に上記導電体８が基材１の連続体１ａに重なった状態で侵入する。
【０１３８】
図１１（ＩＶ）に示すように、接着用平プレス盤１２を上流側と下流側とから挟むように間欠送りローラ１３が配置されており、基材１の各表紙における印刷画像３を撮像するカメラ１５が接着用平プレス盤１２の上流側に配置される。
【０１３９】
カメラ１５が撮影した撮像から検知される表紙の位置情報に基づいて間欠送りローラ１３の回転が制御され、これにより基材１の連続体１ａにおける一つの表紙が上下型１２ａ，１２ｂ間に正確に位置決めされた状態で一時停止する。
【０１４０】
そこで、上記平プレス盤１２の上型１２ａが上下方向に往復移動し、上記枚葉状導電体８における回路パターンに打ち抜かれた導電体２を基材１の連続体１ａ上に加熱しつつプレスする。これにより、導電体２の下面の回路パターンに対応した熱可塑性接着剤層９が溶融し、回路パターンの導電体２が図１２（ＩＶ）に示すごとく基材１の連続体１ａ上に接着される。
【０１４１】
この接着工程ではすでに回路パターンの導電体２である必要部が基材１の連続体１ａに仮接着されているので、回路パターンの導電体２は基材１の連続体１ａに正確に接着され、導電体２のずれや、シワや、破断の発生が防止される。また、接着工程における導電体２と基材１の連続体１ａとの間への空気の封じ込みも防止される。
【０１４２】
接着工程と打ち抜き工程とが完了した導電体２が乗った基材１の連続体１ａは、その後連続状態のまま巻き取られ保管されるか、あるいは次の分離工程に送られる。
【０１４３】
（Ｖ）分離工程
図７に示すように、上記接着工程と打ち抜き工程とが完了した導電体２が乗った基材１の連続体１ａが走行する方向に見て接着用平プレス盤１２よりも下流側には、ガイドローラ２１が設けられ、基材１の連続体１ａはガイドローラ２１を経て分離装置へと送られる。
【０１４４】
分離装置は、吸引管２２と分離ローラ２３とを備える。基材１の連続体１ａが吸引管２２と分離ローラ２３の設置箇所に到来すると、導電体８の不要部２ｚが吸引管２２により吸引され、一方基材１の連続体１ａは分離ローラ２３に案内されつつ反転走行する。これにより、導電体８の不要部２ｚは基材１の連続体１ａ上から適正に引き剥がされ、吸引管２２が繋がる図示しない回収箱に回収される。回路パターン内におけるアンテナのパターンが渦巻状である場合、導電体８の不要部２ｚも渦巻状に発生するが、このように吸引管２２で吸引すると、渦巻状の不要部２ｚを円滑に回収することができる。
【０１４５】
導電体８の不要部２ｚが基材１の連続体１ａ上から分離する箇所には、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル２４が配置される。このノズル２４から噴射される気体が基材１の連続体１ａと導電体８の不要部２ｚとの境界部に向って吹き掛けられることにより、導電体８の不要部２ｚの剥離除去が促進される。図１２（Ｖ）は不要部２ｚを除去され回路パターンの導電体２のみが基材１の連続体１ａ上に残った状態を示す。
【０１４６】
この後、基材１の連続体１ａは、図１１及び図７に示した装置と同様な装置に供給され、その裏側に上記導電体８と同様な他の枚葉状導電体が重ね合わされ、図２に示したブリッジのパターン等を含む回路パターンの導電体５が形成される。
【０１４７】
この裏側の導電体５の形成についても、上記仮接着を行うことができ、その場合は図１４に示すような配列及び形状の突起２５を備えた上型２６を用いることができる。この上型２６が上記仮接着用平プレス盤と同様な平プレス盤に取り付けられる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体５ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体５ｂがそれぞれ基材１の連続体１ａ上に仮接着される。
【０１４８】
また、接着工程では、図１６に示すように、凸部２７を上記ブリッジ等のパターンよりもやや縮小した形状の加熱凸部としてなる上型２８を用いることができる。この上型２８が上記接着用平プレス盤１２と同様な平プレス盤に取り付けられる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体５ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体５ｂがそれぞれ基材１の連続体１ａ上に接着される。
【０１４９】
その後、基材１の連続体１ａは剥離工程に付されて枚葉状導電体から不要部が除去され、さらに図５（Ｂ）に示したような基材１の表裏の導電体２，５同士を接合する処理等に付され、あるいはＩＣチップ７の実装工程に付される。
【０１５０】
最後に、基材１の連続体１ａから、図１２で示した区画線２９上で表紙の基材１が切り離され、この表紙が製本工程へと送られる。
【０１５１】
＜実施の形態３＞
この実施の形態３では、図１１（ＩＩ）に示した枚葉状導電体８の仮接着が、熱可塑性接着剤層６をパターン内の複数箇所において線状に溶かすことにより行われる。
【０１５２】
図１７に示すように、表側の回路パターンの形成について仮接着用平プレス盤で用いられる上型１０ａには、実施の形態１における突起１８に代えて突条３０が形成される。また、図１８に示すように、裏側の回路パターンの形成について仮接着用平プレス盤で用いられる上型２６には、突起２５に代えて突条３１が形成される。
【０１５３】
なお、図示したように、回路パターンの箇所によっては、実施の形態２の場合と同様に突起２５を上型１０ａ，２６に設けて点状の仮接着を追加して行うことも可能である。
【０１５４】
このように仮接着が線状に行われることにより、枚葉状導電体８の仮接着がより正確に行われることになる。
【０１５５】
枚葉状導電体８の基材１に対する接着は、図１５及び図１６に示した凸部２０，２７により行うことができる。
【０１５６】
その他、図１７及び図１８において実施の形態２の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【０１５７】
＜実施の形態４＞
この実施の形態４では、回路パターン内での仮接着のほか、回路パターン外でも仮接着が行われる。
【０１５８】
すなわち、表側の回路パターンの形成について図１１（ＩＩ）に示した仮接着用平プレス盤１０の上型１０ａに代え、図１９に示す上型１０ａが用いられる。この上型１０ａには、仮接着手段として上記突起１８のほか、上記突起１８と同じか又は更に小さい幅又は太さの他の突起３２が、アンテナ等のパターン内及びパターン外においてパターンの輪郭に沿うように枚葉状導電体８の不要部２ｚに対応して多数設けられる。
【０１５９】
また、図２０に示すように、裏側の回路パターンの形成について仮接着用平プレス盤１０の上型２６には、仮接着手段として上記突起２５のほか、上記突起２５と同じか又は更に小さい幅又は太さの他の突起３３が、コンデンサの一方の電極のパターン外においてパターンの輪郭に沿うように枚葉状導電体８の不要部２ｚに対応して多数設けられる。
【０１６０】
図１１において、上記基材１の連続体１ａが下流側に送られ一時停止すると、仮接着用平プレス盤１０の図１５に示す上型１０ａが上下方向に往復移動し、突起１８，３２が枚葉状導電体８の回路パターン内と回路パターン外の不要部２ｚを基材１上に加熱しプレスする。これにより、枚葉状導電体８の裏面の熱可塑性接着剤層９が上記回路パターン内外の複数箇所において点状に溶かされ、枚葉状導電体８の必要部と不要部２ｚが基材１にそれぞれ仮接着される。
【０１６１】
個々の突起１８，３２による仮接着の形状は図示例では円形であるが、四角形等他の形状であってもよい。
【０１６２】
次の打ち抜き工程では、実施の形態２の場合と同様に打ち抜き用平プレス盤１１によって回路パターンが枚葉状導電体８内に打ち抜かれる。このとき導電体８における回路パターン内は、基材１の連続体１ａ上に仮接着されているので、位置ずれを起こすことなく正確なパターンに打ち抜かれる。また、枚葉状導電体８における回路パターン外も基材１の連続体１ａ上に仮接着されているので、打ち抜き刃１９が基材１から離反する際も導電体８の不要部２ｚは打ち抜き刃１９の離反力に抗して基材１上に残留する。したがって、パターンの打ち抜き時に、パターンが破断することがなく、不要部２ｚが打ち抜き刃１９内に堆積することもない。また、次の接着工程でパターン上に不要部２ｚが付着するような事故も防止される。
【０１６３】
この後、基材１の連続体１ａは、図１１（ＩＶ）の接着工程を経て、図３に示したブリッジのパターン等の形成工程へと送られる。このブリッジのパターン等の形成は基材１の連続体１ａの裏側について行われるが、その場合仮接着用平プレス盤１０に対応する平プレス盤には図１６に示す上型２６が用いられる。これにより、ブリッジのパターンに対応した導電体５ａ、コンデンサの電極のパターンに対応した導電体５ｂがパターン内及びパターン外においてそれぞれ基材１上に仮接着される。
【０１６４】
その他、図１９及び図２０において実施の形態１の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【０１６５】
＜実施の形態５＞
図２１及び図２２に示すように、この実施の形態５では、枚葉状導電体８の仮接着が、熱可塑性接着剤層９を回路パターン内及び回路パターン外の複数箇所において線状に溶かすことにより行われる。図２１及び図２２中、符号３０，３１はパターン内仮接着手段として各上型に形成される突条を示し、符号３４，３５はパターン外仮接着手段として各上型１０ａ，２６に形成される突条を示す。
【０１６６】
なお、図示したように、パターンの箇所によっては、実施の形態２の場合と同様に突起１８，２５を上型１０ａ，２６に設けて点状の仮接着を追加することも可能である。
【０１６７】
このように仮接着が線状に行われることにより、枚葉状導電体８の仮接着がより正確に行われることになる。
【０１６８】
その他、図２１及び図２２において実施の形態２の場合と同じ部分については同一符号を用いて示すこととし重複した説明を省略する。
【０１６９】
なお、本発明は上記各種実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、上記実施の形態では非接触型データキャリア用導電部材を形成する対象を書籍の表紙としたが、パッケージのブランク等についても適用可能である。また、導電体は枚葉状のものを基材上に供給するようにしたが、連続状の導電体を基材状に供給するようにすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１７０】
【図１】本発明に係る方法及び装置により製造される非接触型データキャリア用導電部材が設けられた書籍の表紙の外面図である。
【図２】図１中、表紙の外面の部分拡大図である。
【図３】表紙の内面の部分拡大図である。
【図４】ＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。
【図５】（Ａ）は図２中ＶＡ−ＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図４中ＶＢ−ＶＢ線矢視断面図である。
【図６】図１に示す非接触型データキャリア用導電部材である回路パターンを形成するための装置の前半部分を示す概略正面図である。
【図７】図１に示す非接触型データキャリア用導電部材である回路パターンを形成するための装置の後半部分を示す概略正面図である。
【図８】図６及び図７に示す各工程を表す平面図である。
【図９】基材の外面に回路パターンを形成する場合に接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１０】基材の内面に回路パターンを形成する場合に、接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る装置の前半部分を示す概略正面図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る装置の前半部分と後半部分とで行われる工程を表す概略平面図である。
【図１３】基材の外面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１４】基材の内面に回路パターンを形成する場合に、仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係る方法において基材の外面に回路パターンを形成する場合に接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態２に係る方法において基材の内面に回路パターンを形成する場合に接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１７】本発明の実施の形態３に係る方法において基材の外面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態３に係る方法において基材の内面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図１９】本発明の実施の形態４に係る方法において基材の外面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態４に係る方法において基材の内面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態５に係る方法において基材の外面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【図２２】本発明の実施の形態５に係る方法において基材の内面に回路パターンを形成する場合に仮接着用平プレス盤で用いる上型の平面図である。
【符号の説明】
【０１７１】
１ａ…連続状非導電性基材
２ｚ…導電体の不要部
８…枚葉状の導電体
８ａ…連続状の体導電体
９…熱可塑性接着剤層
１０…仮接着用平プレス盤
１１…打ち抜き用平プレス盤
１２，３６…接着用平プレス盤
１７…切断機
１８，３２…突起
２０…加熱凸部
２２…吸引管
２３…分離ローラ
２４…ノズル
３０，３４…突条
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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