(57)【要約】【課題】搭載するＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と反射枠体で囲まれた開口部の内部に封止用樹脂を充填した発光ダイオード光源において、十分な放熱性を備えると共に、樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成とする発光ダイオード光源を提供する。【解決手段】放熱用電極上に搭載されるＬＥＤ発光素子２０とＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体３０と、反射枠体で囲まれた開口部３１の内部に充填される封止用樹脂４０とを備える発光ダイオード光源１０１であって、前記開口部の前記反射枠体と回路基板１との接触部となる開口縁部３１ｂとボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に、封止用樹脂４０を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部ＣＨを設ける構成とした。【選択図】図１
2010080573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電用電極層と放熱用電極層とを含む複数の電極層と電子回路を構成する配線が形成された回路基板と、前記放熱用電極層上に搭載されるＬＥＤ発光素子と、該ＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と、反射枠体で囲まれた開口部の内部に充填される封止用樹脂とを備える発光ダイオード光源であって、前記発光素子が所定の前記通電用電極層とボンディングワイヤなどの配線手段を介して接続されると共に、前記開口部の前記反射枠体と前記基板との接触部となる開口縁部と前記配線手段による接続部との間に、前記樹脂を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部を設けたことを特徴とする発光ダイオード光源。
【請求項２】
前記基板に前記樹脂を充填可能な穴または溝を設け、該穴または溝に前記樹脂を充填して前記樹脂脱落抑制部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード光源。
【請求項３】
前記穴または溝を、前記基板の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状としたことを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオード光源。
【請求項４】
前記穴または溝を、前記基板の上面側からレーザー加工して形成していることを特徴とする請求項２または３に記載の発光ダイオード光源。
【請求項５】
前記通電用電極層が前記基板の上面と下面の両面に形成され、これら両面の電極層同士を接続するコンタクトホールを設け、該コンタクトホールを、前記封止用樹脂を充填可能な程度の大きさおよび形状とし、前記コンタクトホールに前記樹脂を充填して前記樹脂脱落抑制部を形成したことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の発光ダイオード光源。
【請求項６】
前記放熱用電極層が前記基板の上面と下面の両面に形成され、これら両面の電極層同士を接続するコンタクトホールを設け、該コンタクトホールを、前記封止用樹脂を充填可能な程度の大きさおよび形状とし、前記コンタクトホールに前記樹脂を充填して前記樹脂脱落抑制部を形成したことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の発光ダイオード光源。
【請求項７】
前記コンタクトホールが、前記基板の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状とされていることを特徴とする請求項５または６に記載の発光ダイオード光源。
【請求項８】
前記コンタクトホールを、前記基板の上面側からレーザー加工して形成していることを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載の発光ダイオード光源。
【請求項９】
前記反射枠体は、熱伝導性の高い放熱材料からなり、前記放熱用電極層と接続していることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の発光ダイオード光源。
【請求項１０】
前記反射枠体を、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とし、表面にアルマイト処理を施していることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の発光ダイオード光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ発光素子を搭載した発光ダイオード光源に関し、特に、搭載するＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と封止用樹脂を備える発光ダイオード光源に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、主面上に導電体層と複数の電極層と電子回路を構成する配線が形成された回路基板や金属製リードフレームからなる複数の電極を備える基板と、所定の電極上に搭載されるＬＥＤ発光素子と、このＬＥＤ発光素子から放射される光を反射する反射枠体を備え、反射枠体で囲まれた開口部の内部に封止用樹脂を充填した発光ダイオード光源が知られている。
【０００３】
封止用に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂が一般的である。また、ＬＥＤ発光素子は、通電することで所定の発光が得られるが、同時に発熱が生じ、ＬＥＤ発光素子の性能劣化の原因となる。
【０００４】
エポキシ樹脂は、短波長の光や熱などによって変色し、光透過率の低下と光の吸収増加などにより、ＬＥＤ製品の出力低下が生じることがある。シリコン樹脂はそのような問題は生じ難いが、エポキシ樹脂と比較すると、その接着強度に難点があって、特に、金メッキ、銀メッキなど、発光ダイオード光源の電極材料との接着強度が得がたい場合がある。
【０００５】
一般に樹脂は、外力による変形や、温度上昇時の熱膨張率の差による応力などによって、電極層からの剥離が生じる場合ある。そのために、ＬＥＤ発光素子の発熱を、熱伝導性の高い金属を用いて放熱させることが行われている。
【０００６】
また、ＬＥＤ発光素子が放射する光を前方に向けて反射するために装着される反射枠体としては、樹脂体、もしくは、樹脂体の表面に金属メッキ膜を形成したもの、または、金属製（例えば、アルミ合金）などが使用される。
【０００７】
そのために、熱伝導性の高い金属ブロックに反射面を形成したリフレクターを用いると共に、このリフレクターの脚部を実装基板上に固着して放熱性を高める半導体発光装置が既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
基板と反射枠体を接着するためにエポキシ樹脂を使用する場合に、その接着工程において、接着剤がＬＥＤ発光素子搭載領域内にはみ出すことがある。この場合、エポキシ樹脂は、シリコン樹脂と基本的に接着しないので、ＬＥＤ発光素子の高出力化と青色、紫外などの短波長化のためにシリコン樹脂を封止用樹脂として用いている場合には、エポキシ樹脂のはみ出し部分から剥離及び変色が生じることがある。
【０００９】
また、シリコン樹脂の場合は、もともと強くない接着強度が、高温及び高温高湿環境下では、さらに接着力が低下する傾向があるので、十分な放熱性を備えていることが好ましい。
【００１０】
さらに、高輝度な照明が必要な場合には、高出力のＬＥＤ発光素子を用いて、通電する電流値も大きくしているが、この際に発熱する発熱量は、通電する電流の強さに従って大きくなるので、さらに十分な放熱性を備えていると共に樹脂の剥離や脱落が生じ難い構造であることが好ましい。
【００１１】
そこで本発明は、上記問題点に鑑み、搭載するＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と反射枠体で囲まれた開口部の内部に封止用樹脂を充填した発光ダイオード光源において、十分な放熱性を備えると共に、樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成とする発光ダイオード光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために本発明は、通電用電極層と放熱用電極層とを含む複数の電極層と電子回路を構成する配線が形成された回路基板と、前記放熱用電極上に搭載されるＬＥＤ発光素子と、該ＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と、反射枠体で囲まれた開口部の内部に充填される封止用樹脂とを備える発光ダイオード光源であって、前記発光素子が所定の前記通電用電極層とボンディングワイヤなどの配線手段を介して接続されると共に、前記開口部の前記反射枠体と前記基板との接触部となる開口縁部と前記配線手段による接続部との間に、前記樹脂を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部を設けたことを特徴としている。
【００１３】
上記の構成であれば、ＬＥＤ発光素子を放熱用電極層に載置するので、ＬＥＤ発光素子の発熱を放熱用電極層を介して放熱することができる。また、開口縁部とボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に、樹脂脱落抑制部を形成するので、開口縁部近辺から封止用樹脂の剥離が生じても、ボンディングワイヤなどの配線手段やＬＥＤ発光素子を封止している部分の樹脂の脱落を防止可能な発光ダイオード光源を得ることができる。
【００１４】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記基板に前記樹脂を充填可能な穴または溝を設け、該穴または溝に前記樹脂を充填して前記樹脂脱落抑制部を形成したことを特徴としている。この構成によると、開口縁部とボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間の基板上の所定位置に、穴または溝を設けるだけの簡単な構成で、樹脂が充填される引掛り部を形成することができる。
【００１５】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記穴または溝を、前記基板の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状としたことを特徴としている。この構成によると、穴または溝に充填され硬化した樹脂が、大きな引掛け力を発揮して樹脂の脱落を強力に抑制することができる。
【００１６】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記穴または溝を、前記基板の上面側からレーザー加工して形成していることを特徴としている。この構成によると、回路基板の穴加工を基板表面から全て行うことも可能となる。
【００１７】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記通電用電極層が前記基板の上面と下面の両面に形成され、これら両面の電極層同士を接続するコンタクトホールを設け、該コンタクトホールを、前記封止用樹脂を充填可能な程度の大きさおよび形状とし、前記コンタクトホールに前記樹脂を充填して前記樹脂脱落抑制部を形成したことを特徴としている。この構成によると、回路基板の両面に形成する通電用電極層を接続するために設けるコンタクトホールを樹脂脱落抑制部として利用することができ、簡易な構成で回路基板を封止する樹脂の剥離や脱落を防止可能な発光ダイオード光源を得ることができる。
【００１８】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記放熱用電極層が前記基板の上面と下面の両面に形成され、これら両面の電極層同士を接続するコンタクトホールを設け、該コンタクトホールを、前記封止用樹脂を充填可能な程度の大きさおよび形状とし、前記コンタクトホールに前記樹脂を充填して前記樹脂脱落抑制部を形成したことを特徴としている。この構成によると、回路基板の両面に形成する放熱用電極層を接続するために設けるコンタクトホールを樹脂脱落抑制部として利用することができ、簡易な構成で回路基板を封止する樹脂の剥離や脱落を防止可能な発光ダイオード光源を得ることができる。
【００１９】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記コンタクトホールが、前記基板の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状とされていることを特徴としている。この構成によると、コンタクトホールに充填され硬化した樹脂が、大きな引掛け力を発揮して樹脂の脱落を強力に抑制することができる。
【００２０】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記コンタクトホールを、前記基板の上面側からレーザー加工して形成していることを特徴としている。この構成によると、回路基板の穴加工を基板上面から全て行うことも可能となる。
【００２１】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記反射枠体は、熱伝導性の高い放熱材料からなり、前記放熱用電極層と接続していることを特徴としている。この構成によると、ＬＥＤ発光素子の発熱を反射枠体を介して良好に放熱することができる。
【００２２】
また本発明は上記構成の発光ダイオード光源において、前記反射枠体を、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とし、表面にアルマイト処理を施していることを特徴としている。この構成によると、さらに効果的に放熱可能であって、アルマイト処理を施すことで、絶縁皮膜を形成すると共にＬＥＤ発光素子が放射する光の反射率をさらに向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、放熱用電極上に搭載されるＬＥＤ発光素子とＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と、該反射枠体で囲まれた開口部の内部に充填される封止用樹脂とを備える発光ダイオード光源であって、前記開口部の反射枠体と回路基板との接触部となる開口縁部とボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に、封止用樹脂を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部を設ける構成としたので、開口縁部近辺から樹脂の剥離が生じても、ボンディングワイヤなどの配線手段やＬＥＤ発光素子を封止している樹脂の脱落を防止可能となる。そのために、ＬＥＤ発光素子の発熱を放熱用電極層を介して放熱することで十分な放熱性を備えると共に、封止用樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成とする発光ダイオード光源を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る発光ダイオード光源の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００２５】
本発明に係る発光ダイオード光源は、通電用電極層と放熱用電極層とを含む複数の電極層と電子回路を構成する配線が形成された回路基板と、前記放熱用電極上に搭載されるＬＥＤ発光素子と、該ＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と、反射枠体で囲まれた開口部の内部に充填される封止用樹脂とを備える発光ダイオード光源である。また、充填した封止用樹脂の剥離や脱落を防止するために、開口部の反射枠体と基板との接触部となる開口縁部とボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に、封止用樹脂を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部を設けた構成としたものである。
【００２６】
図１は本発明に係る発光ダイオード光源の一例を示し、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）は平面図である。図２は断面図であり、（ａ）はＡ１−Ａ１段面を示し、（ｂ）はＡ２−Ａ２段面を示す。図３は要部拡大図である。
【００２７】
図１（ａ）に示すように本実施形態の発光ダイオード光源１０１は、通電用電極層と放熱用電極層とを含む複数の電極層と電子回路を構成する配線が形成された回路基板１と、放熱用電極上に搭載される複数（例えば３個）のＬＥＤ発光素子２０と、該ＬＥＤ発光素子２０の周囲を囲む反射枠体３０と、反射枠体で囲まれた開口部３１の内部に充填される封止用樹脂４０とを備えた構成である。ＬＥＤ発光素子２０の電極部は、所定の通電用電極層（有極性電極層３、４）と、例えば、ボンディングワイヤ２２、２３などの配線手段を介してそれぞれ接続される。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように、３個のＬＥＤ発光素子２０を備える回路基板１は、平面視で正方形形状とされており、その大きさは、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向の長さが約３．５ｍｍ程度とされている。この３個のＬＥＤ発光素子２０は、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に互いに所定の間隔を隔てて配列されている。また、３個のＬＥＤ発光素子２０は、それぞれ、例えば、赤色、緑色、青色の光を発光する発光素子である。
【００２９】
反射枠体３０は、その周囲を囲むＬＥＤ発光素子２０の放射する光を上方に向けて反射する部材であるので、開口部３１の内側面３１ａが放射状に広がる形状とされると共に、ＬＥＤ発光素子２０の発熱を放熱するために熱伝導性の高い放熱材料から構成されることが好ましく、特に、放熱性に優れた金属材料であることが好ましい。そのために、本実施形態においては反射枠体３０を、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とした。また、その表面にアルマイト処理を施してアルマイト膜３０ａ（図２（ａ）参照）を設け反射率を向上させるようにしている。さらに、アルマイト膜３０ａは絶縁皮膜を形成するので、回路基板１上の電極層間の電気的な短絡を防止することができ好適となる。
【００３０】
回路基板１に載置する反射枠体３０は、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状であって、例えば、そのサイズの一例としては、Ｘ方向の長さとＹ方向の長さがほぼ同じ正方形状（約３．５ｍｍ）で、その高さ（Ｚ方向の長さ）は約０．６ｍｍ程度とされている。
【００３１】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、回路基板１に設けられている電極層は、例えばガラスエポキシや液晶ポリマーなどから構成される基材２の上面に設けられている通電用電極層としての、正の極性を持つ複数の有極性電極層３と、負の極性を持つ複数の有極性電極層４を備えている。また、これらの有極性電極層３、４と絶縁部（例えば隙間５）を介して電気的に分離された極性を持たない無極性電極層６が放熱用電極層として設けられており、この無極性電極層６に、接着剤層２１を介してＬＥＤ発光素子２０が搭載されている。
【００３２】
基材２の下面には、主として配線用に用いられる通電用電極層７、８と、主として放熱用に用いられる放熱用電極層９が形成されている。また、前記電極層７、８は、上記した複数の有極性電極層３、４にそれぞれ対応するように複数形成されていて、基材２を貫通して設けられるコンタクトホール２ａを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられる電極層７は，基板１のＸ１方向側に形成された電極端子７ａに一体的に連結され、電極層８は，基板１のＸ２方向側に形成された電極端子８ａに一体的に連結されている。
【００３３】
また、放熱用に用いられる電極層９は、例えば基材２を貫通して設けられるコンタクトホール２ｂを介して無極性電極層６に電気的に接続されている。これらの、有極性電極層３、４や無極性電極層６、電極層７、８、９、および、電極端子７ａ、８ａは、銅などの熱伝導性に優れた導電性材料から構成されている。
【００３４】
ＬＥＤ発光素子２０は、例えば、その電極部が、ボンディングワイヤ２２を介して有極性電極層３に接続され、ボンディングワイヤ２３を介して有極性電極層４に接続されている。これにより、電極層７の電極端子７ａと電極層８の電極端子８ａとの間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２、２３を介してＬＥＤ発光素子２０に電流が流れ、固有の波長で発光する。ボンディングワイヤ２２、２３は、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。また、ボンディングワイヤ以外の配線手段によって接続部を形成することも可能であって、例えば、バンプによるフリップ接続などを行っても良い。
【００３５】
反射枠体３０は、接着剤層１０を介して無極性電極層６（放熱用電極層）に接着されている。そのために、ＬＥＤ発光素子２０の発熱を、ＬＥＤ発光素子２０が搭載された無極性電極層６に接続される電極層９を介して放熱すると共に、無極性電極層６に接続される反射枠体３０からも放熱することができる。このようにＬＥＤ発光素子２０の発熱を効果的に放熱することで、ＬＥＤ発光素子２０の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑制して、所望の高輝度を得ることが可能となると共に、寿命の向上を図ることができる。
【００３６】
３５は、例えば、反射枠体３０の側面３６および底部を切り欠いて形成した切欠部であり、回路基板１と反射枠体３０とを接着する接着剤層１０を被覆するように絶縁部材１１を充填している。この構成であれば、接着剤層１０が空気や水分と接するのを防止して、接着剤層１０の変色や劣化を抑制することができる。
【００３７】
上記した構成の発光ダイオード光源において本実施形態では、開口部３１の反射枠体３０と回路基板１との接触部となる開口縁部３１ｂとボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に、封止用樹脂４０を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部ＣＨ（ＣＨ１、ＣＨ２）を設けた構成としている。
【００３８】
開口部３１に充填される封止用樹脂４０は、反射枠体３０の開口部３１内にＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などの配線手段を封止するためのものであって、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などが用いられる。このように、ＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などを封止するので、ＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などの配線手段を密閉して保護すると共に、これらが空気や水分などと接するのを抑制することができる。
【００３９】
封止用樹脂４０は、封止するＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などを保護して、発光ダイオード光源１０１の性能維持と寿命向上を図るために必要な部材であるので、充填した封止用樹脂４０が脱落せずに、この封止状態を維持しておくことが肝要である。そのために、本実施形態では、前述した樹脂脱落抑制部ＣＨ１、ＣＨ２を設ける構成としたものである。
【００４０】
樹脂脱落抑制部ＣＨ１は、通電用電極層（有極性電極層３、４）に形成されたコンタクトホール２ａを、前記封止用樹脂４０を充填可能な程度の大きさおよび形状として、前記コンタクトホール２ａに前記封止用樹脂４０を充填して形成したものである。この樹脂脱落抑制部ＣＨ１に封止用樹脂４０が充填されて硬化すると、樹脂４０の剥離や脱落を抑制可能な引掛り部となる。
【００４１】
封止用樹脂４０を充填して引掛り部を形成するためには、穴状もしくは溝状の凹部を設けて、この凹部に封止用樹脂４０を充填して硬化させればよい。本実施形態では図示するように溝状のコンタクトホール２ａとしている。しかし、特にその形状を限定するものではなく、封止用樹脂４０を充填する形状であればよい。封止用樹脂４０を充填可能な形状であれば、充填されて硬化した樹脂が引掛り部となって、開口部３１からの封止用樹脂４０の脱落が抑制される。
【００４２】
樹脂脱落抑制部ＣＨ２は、放熱用電極層（無極性電極層６）に形成されたコンタクトホール２ｂを、前記封止用樹脂４０を充填可能な程度の大きさおよび形状として、前記コンタクトホール２ｂに前記封止用樹脂４０を充填して形成したものである。この樹脂脱落抑制部ＣＨ２に封止用樹脂４０が充填されて硬化すると、樹脂４０の剥離や脱落を抑制可能な引掛り部となる。この形状もまた、穴状もしくは溝状の凹部でよく、この凹部に封止用樹脂４０を充填して硬化させればよい。
【００４３】
上記した樹脂脱落抑制部ＣＨ（ＣＨ１、ＣＨ２）は、開口縁部３１ｂとボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に設けることが好ましい。これは、開口縁部３１ｂと配線手段による接続部との間に、樹脂脱落抑制部ＣＨ（ＣＨ１、ＣＨ２）を形成すると、開口縁部３１ｂ近辺から封止用樹脂４０の剥離が生じても、ボンディングワイヤ２２、２３などの配線手段やＬＥＤ発光素子２０を封止している前記樹脂４０の脱落を防止可能となるからである。
【００４４】
また、回路基板１の開口縁部３１ｂとボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に前記樹脂４０を充填可能な穴または溝を設け、該穴または溝に前記樹脂４０を充填して樹脂脱落抑制部を形成することも可能である。この構成によると、開口縁部とボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間の基板上の所定位置に、穴または溝を設けるだけの簡単な構成で、前記樹脂４０が充填される引掛り部を形成することができる。
【００４５】
例えば、複数の電極層間の隙間部分に、封止用樹脂４０が充填可能な程度の大きさと形状をした穴または溝を設けて、この穴や溝に前記樹脂４０を充填して樹脂脱落抑制部ＣＨを形成することができる。
【００４６】
つまり、樹脂脱落抑制部ＣＨは上記した樹脂脱落抑制部ＣＨ１、ＣＨ２に限定されず、開口縁部３１ｂとボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間の基板上の所定位置に設ける、穴または溝から形成される段差を用いることができる。ただし、基材２を貫通してコンタクトホール２ａ、２ｂを設ける構成であれば、前記コンタクトホール２ａ、２ｂを、前記封止用樹脂４０を充填可能な程度の大きさおよび形状とすることで、封止用樹脂４０の剥離や脱落を抑制可能な引掛り部を兼用することができる。
【００４７】
このように、コンタクトホール２ａ、２ｂを樹脂脱落抑制部ＣＨとして用いる構成であれば、より簡易な構成で回路基板を封止する樹脂の剥離や脱落を防止可能な発光ダイオード光源１０１を得ることができる。
【００４８】
また、前記穴または溝、もしくは樹脂脱落抑制部ＣＨ１、ＣＨ２などの樹脂脱落抑制部ＣＨは、回路基板１の上面からレーザー加工して形成することができる。つまり、基材２を貫通して設ける加工を回路基板１の上面側から行うことで、回路基板の加工を基板上面から全て行うことも可能である。また、放熱パターン等の設計上、レーザー加工を基板の両面から実施してもよいことは明らかである。
【００４９】
上記したように、開口縁部３１ｂとボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に樹脂脱落抑制部ＣＨ（ＣＨ１、ＣＨ２）を設けることで、回路基板１と反射枠体３０とを接着する接着剤層１０からはみ出した接着剤により封止用樹脂４０が剥離する起点が生じても、その剥離がボンディングワイヤなどの配線手段による接続部まで伝達しないので、封止用樹脂４０の脱落を抑制可能となる。
【００５０】
図３に示すように、樹脂脱落抑制部ＣＨ（ＣＨ１、ＣＨ２を含む）の形状は、回路基板１の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状とされていることが好ましい。これは、樹脂脱落抑制部ＣＨが上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状であれば、この樹脂脱落抑制部ＣＨに充填される封止用樹脂４０の抜け出し（上面側に向けての移動）を完全に防止して、開口部３１に充填される封止用樹脂４０の脱落を強力に防止可能となるからである。
【００５１】
また、前記樹脂脱落抑制部ＣＨを、回路基板１の上面側からレーザー加工して形成する際に、加工除去する部分の銅箔を除去した後で、その上からレーザー加工すると、レーザーの強度と加工時間によって、基材２の下方が大きく加工除去されることが明らかとなった。つまり、レーザー加工の強度と時間を調整することで、回路基板１の上面側からレーザー加工して、回路基板１の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状の穴や溝を形成可能となることが判った。
【００５２】
上記のように、回路基板１の上面側からレーザー加工して、回路基板１の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状の穴や溝を形成し、所定位置に所定形状の樹脂脱落抑制部ＣＨを形成することができる。そのために、末広がりとなるテーパー状の樹脂脱落抑制部ＣＨに充填され硬化した樹脂が、大きな引掛け力を発揮して樹脂の脱落を強力に抑制することができる。
【００５３】
上記したように本発明によれば、放熱用電極上に搭載されるＬＥＤ発光素子とＬＥＤ発光素子の周囲を囲む反射枠体と、該反射枠体で囲まれた開口部の内部に充填される封止用樹脂とを備える発光ダイオード光源であって、前記開口部の反射枠体と回路基板との接触部となる開口縁部とボンディングワイヤなどの配線手段による接続部との間に、封止用樹脂を充填して引掛り部を形成する樹脂脱落抑制部を設けた構成としたので、開口縁部近辺に樹脂の剥離が生じても、ボンディングワイヤなどの配線手段やＬＥＤ発光素子を封止している樹脂の脱落を防止可能となる。そのために、ＬＥＤ発光素子の発熱を、放熱用電極層を介して放熱することで十分な放熱性を備えると共に、封止用樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成とする発光ダイオード光源を得ることができる。
【００５４】
また、樹脂脱落抑制部を回路基板の上面側から下面側に向けて末広がりとなるテーパー状としているので、末広がりとなるテーパー状の樹脂脱落抑制部ＣＨに充填され硬化した樹脂が、大きな引掛け力を発揮して樹脂の脱落を強力に抑制することができることができる。そのために、電極材料との接着強度が高くないシリコン樹脂を用いても、引掛け力を介して高い密着性を発揮して脱落が生じ難い発光ダイオード光源を得ることができる。
【００５５】
さらに、末広がりとなるテーパー状の樹脂脱落抑制部ＣＨを、回路基板の上面側から行うレーザー加工で形成するので、回路基板の除去加工を基板上面から全て行うことも可能となり、加工作業が容易となる。
【００５６】
そのために、本発明に係る発光ダイオード光源は、基板に搭載する発光素子や配線部材などを樹脂を用いて封止する構成の光源装置に好適に適用可能となる。
【００５７】
上述した実施形態の記載内容は、特許範囲を限定するものではなく、本発明の主旨に合致する範囲で適宜変更することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る発光ダイオード光源の一例を示し、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明に係る発光ダイオード光源の断面図を示し、（ａ）はＡ１−Ａ１段面であり、（ｂ）はＡ２−Ａ２段面である。
【図３】要部拡大図である。
【符号の説明】
【００５９】
１    回路基板
２    基材
３    有極性電極層
４    有極性電極層
６    無極性電極層
１０    接着剤層
２０    ＬＥＤ発光素子
３０    反射枠体
３１    開口部
３１ｂ  開口端部
４０    封止用樹脂
１０１    発光ダイオード光源
ＣＨ、ＣＨ１、ＣＨ２    樹脂脱落抑制部
【図１】
2010080573.tif 000003
【図２】
2010080573.tif 000004
【図３】
2010080573.tif 000005