(57)【要約】【課題】ロールツーロール方式で長尺基材の上に有機ＥＬ構造体を形成する工程と、水分や酸素による劣化から防止するために、接着剤層を有する長尺の封止部材を貼合する工程を有する有機ＥＬ素子の製造方法において、封止部材の接着力を高め、耐久性の高い有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機発光層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を連続して形成する工程と、前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を接着剤層を介して貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の少なくとも一部に、前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有する、ことを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層とを有する有機エレクトロニクス構造体を連続して形成する工程と、前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を接着剤層を介して貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に、前記基材と前記封止部材との接着力を強化する処理を施す接着力強化工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項２】
前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項３】
前記封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項４】
前記封止部材の接着剤が熱反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層を加熱する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項５】
前記封止部材の接着剤が光反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層に光を照射する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項６】
前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部をクリーニングするクリーニング工程であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項７】
前記クリーニング工程が、溶媒によるクリーニング工程であることを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項８】
前記クリーニング工程が、プラズマ表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項９】
前記クリーニング工程が、ＵＶ表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする請求項６記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１０】
前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部を粗面化する粗面化処理工程であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１１】
基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を複数列連続して形成する工程と前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有し、封止部材貼合後に接着力強化工程で形成された接着力強化領域の一部で切断することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１２】
前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする請求項１１記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１３】
封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１１又は１２記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れか１項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロニクス素子。
【請求項１５】
請求項１〜１３の何れか１項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に有機エレクトロニクス構造体を形成する工程および形成された該有機エレクトロニクス構造体の表面に接着剤層を介して封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」という。）、有機光電変換素子、電子写真用有機感光体、有機トランジスタ等を始めとした、様々な有機エレクトロニクス素子の開発が検討されている。
【０００３】
有機エレクトロニクス素子は、有機物を用いて電気的な動作を行う素子であり、省エネルギー、低価格、柔軟性といった特長を発揮できると期待され、従来のシリコンを主体とした無機半導体に替わる技術として注目されている。
【０００４】
これらの有機エレクトロニクス素子は、有機物の非常に薄い膜を電極を介して電流を流すことで、発光したり、発電したり、帯電したり、電流や電圧を制御したりする素子である。
【０００５】
これらの中でも、有機エレクトロニクス素子の一つである有機ＥＬ素子が自発光素子として注目されている。
【０００６】
有機ＥＬ素子は、ガラス等の基材上に有機化合物の発光層（以下有機発光層あるいは有機層ともいう）を陰極と陽極の２つの電極で挟持した構成の有機ＥＬ構造体を配置し、陰極および陽極間に電流を供給することにより有機発光層の発光を行う素子である。最近では、有機ＥＬ素子の用途の拡大等により、樹脂フィルム等の可撓性の基材を用いた有機ＥＬ素子も登場しており、このような可撓性基材を用いることにより、ロールツーロール方式により有機ＥＬ素子の製造も行われるようになってきた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
ここで、ロールツーロール方式の製造方法とは、ロール状に巻かれた基材を繰り出して基材上に有機ＥＬ構造体を形成し、ＥＬ構造体を形成した基材を再度ロールに巻き取る形態の製造方法を称するが、ロール状に巻かれた基材を繰り出から有機ＥＬ素子形成までの一環生産工程も、ロールツーロール方式に含まれる。ロールツーロール方式による製造は、連続生産が可能なので生産効率を向上させることができるというメリットを有する。
【０００８】
ところで、有機発光層は水分や酸素による影響を受けやすく、空気中に放置すると水分や酸素により品質の劣化を招くので、有機ＥＬ素子の製造では、封止と呼ばれる外気の影響を低減するための保護膜を形成する工程を付加している。
【０００９】
有機ＥＬ素子の封止技術としては、例えば、窒化物や窒化酸化物等の薄膜を電子ビーム法やスパッタリング法、プラズマＣＶＤ法、イオンプレーティング法等により有機ＥＬ構造体上に被覆する方法、具体的には、対向ターゲット式のスパッタ装置を用いた封止技術（例えば、特許文献２参照。）や、有機ＥＬ構造体の基材上に封止缶のような容器の周縁部を接着剤で接着して覆う方法（例えば、特許文献３参照。）、シート状の封止部材を有機ＥＬ構造体に接着剤層を介して貼り合わせて封止を行う技術（例えば、特許文献４参照。）等が挙げられる。
【００１０】
シート状の封止部材を貼り合わせる封止技術は、有機ＥＬ構造体が形成された基材に、長尺の封止部材を連続的に接着して被覆することにより行われる。封止部材は有機ＥＬ構造体全体を被覆するので、有機ＥＬ構造体に通電したときに短絡を招かないように封止部材には絶縁性の素材が選択される。
【００１１】
そして、ロールツーロール方式の生産方式においては、長尺の基材上に所定の間隔にて連続的に形成された有機ＥＬ構造体の上に、接着剤層を有する長尺の封止部材で連続的に被覆し、その後有機ＥＬ構造体毎に断裁することにより有機ＥＬ素子を製造することができる。
【００１２】
接着剤層としては、有機ＥＬ構造体の形成パターンに合わせて予めパターン化されたものや、全面に接着剤層が形成されたものを選択することができるが、全面に接着剤層を有するものの方が封止作業の作業性が向上する。
【００１３】
しかしながら、このようにして形成された有機ＥＬ素子は有機ＥＬ素子の周辺部における接着剤の剥がれ等による封止能力の低下およびそれに起因する素子の劣化が起こり、特に切断面における接着力の低下が大きな問題であった。
【００１４】
又、有機エレクトロニクス素子の一つである有機光電変換素子は、有機化合物の薄膜からなる発電層を電極で挟持した構成で、光を照射すると発電する素子である。従って、薄膜の有機光電変換素子を太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易であるうえ、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。
【００１５】
有機光電変換素子においても、有機ＥＬ素子と同様に、水分・酸素などの影響で発電層中にキャリアトラップを形成し、電荷分離によって発生したキャリアの集電を阻害してしまう。結果として発電効率の低下をまねくだけでなく、素子寿命低下にも影響を及ぼすようになる。したがって、有機光電変換素子においても同様に、水分や酸素などのガス成分に対して、バリア性能を有する封止材を用いて性能を確保したりすることが検討されているが、上述した有機ＥＬ素子の場合と共通する問題があることがわかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】国際公開第０１／００５１９４号パンフレット
【特許文献２】特開２００２−３３２５６７号公報
【特許文献３】特開２００６−２１０１５４号公報
【特許文献４】特開２００５−４０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明の課題は、ロールツーロール方式で長尺基材の上に有機エレクトロニクス構造体を形成する工程と、水分や酸素による劣化から防止するために、接着剤層を有する長尺の封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、封止部材の接着力を高め、耐久性の高い有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明が解決しようとする課題は、以下の手段により達成される。
【００１９】
１．基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層とを有する有機エレクトロニクス構造体を連続して形成する工程と、前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を接着剤層を介して貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に、前記基材と前記封止部材との接着力を強化する処理を施す接着力強化工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２０】
２．前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする前記１記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２１】
３．前記封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする前記１または２記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２２】
４．前記封止部材の接着剤が熱反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層を加熱する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする前記１〜３の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２３】
５．前記封止部材の接着剤が光反応性接着剤であり、前記接着力強化工程で処理された領域の接着剤層に光を照射する接着剤層硬化工程を有することを特徴とする前記１〜３の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２４】
６．前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部をクリーニングするクリーニング工程であることを特徴とする前記１〜５の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２５】
７．前記クリーニング工程が、溶媒によるクリーニング工程であることを特徴とする前記６記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２６】
８．前記クリーニング工程が、プラズマ表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする前記６記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２７】
９．前記クリーニング工程が、ＵＶ表面処理によるクリーニング工程であることを特徴とする前記６記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２８】
１０．前記接着力強化工程が、基材上の有機エレクトロニクス構造体周辺部の一部を粗面化する粗面化処理工程であることを特徴とする前記１〜５の何れか１項記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２９】
１１．基材上に、陽極および陰極、該両電極に挟まれた有機層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を複数列連続して形成する工程と前記基材の前記有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を貼合する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記有機エレクトロニクス構造体の周囲の一部に前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有し、封止部材貼合後に接着力強化工程で形成された接着力強化領域の一部で切断することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００３０】
１２．前記接着力強化工程は、少なくとも有機層形成時に行うことを特徴とする前記１１記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００３１】
１３．封止部材には、全面に接着剤層が形成されていることを特徴とする前記１１又は１２記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００３２】
１４．前記１〜１３の何れか１項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロニクス素子。
【００３３】
１５．前記１〜１３の何れか１項記載の製造方法により形成されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の、接着力強化工程を実施することにより、断裁部位での基材と封止部材との接着性を向上し、耐久性の高い有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。
【図２】本発明の有機ＥＬ素子の製造工程を示すブロック図である。
【図３】基体上に有機ＥＬ構造体を、ドライ方式により形成する有機ＥＬ構造体形成工程の模式図である。
【図４】基体上に有機ＥＬ構造体を、湿式塗布方式により形成する有機ＥＬ構造体形成工程の模式図である。
【図５】本発明の接着力強化工程の一例として、素子周辺部の一部を溶媒によりクリーニングするクリーニング工程を示す。
【図６】封止部材接着工程および接着剤層硬化工程を示す斜視図である。
【図７】断裁刃により接着力強化領域を断裁する断裁工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【００３７】
本発明の製造方法は、基材上に、陽極および陰極、該両電極にはさまれた有機層と、を有する有機エレクトロニクス構造体を連続的に形成する工程と、前記基材の有機エレクトロニクス構造体が形成された面に、封止部材を貼合する工程と、有機エレクトロニクス構造体毎に基材を切断する工程を有する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、製造工程内に前記基材と前記封止部材の接着力を向上するための接着力強化工程を有することを特徴とし、更には該接着力強化工程で形成された接着力強化部位で切断することを好ましい態様とするものである。
【００３８】
本発明の有機エレクトロニクス素子の製造方法は、特に、有機ＥＬ素子の製造方法として好適に用いることができる。
【００３９】
本発明に係わる実施の形態について、有機エレクトロニクス素子の一例として有機ＥＬ素子を用いて以下説明する。
【００４０】
先ず、有機ＥＬ素子について図をもって説明する。
【００４１】
図１は、有機ＥＬ素子の構成を示す模式図である。図１（ａ）は有機ＥＬ素子１０の平面図であり、また図１（ｂ）は有機ＥＬ素子１０のＡ−Ａ′断面図であり、図１（ｃ）は有機ＥＬ素子１０のＢ−Ｂ′断面図である。図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子１０は、基材１１上に、第１電極１２、有機発光層１３、第２電極１４を形成して有機ＥＬ構造体２０とし、さらに有機ＥＬ構造体２０の上面を接着剤層１５を介して封止部材１６で積層した構成を有する。また図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ構造体２０は、有機発光層１３を含む上面部が封止部材１６で被覆されており、封止部材１６の図示上部に第１電極１２の一部が露出し、封止部材１６の図示下部に第２電極１４の一部が露出している。第１および第２電極の封止部材１６の図示上下に露出する部分から電流を供給することにより有機発光層１３が発光する。この第１電極１２の封止部材１６上部に露出する部分を第１電極引き出し部１２ａと称することにし、同様に、第２電極１４の封止部材１６の下部に露出する部分を第２電極引き出し部１４ａと称することにする。
【００４２】
基材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等の可撓性を有する素材から形成される。
【００４３】
第１電極１２は、陽極であって、透明にする場合はインジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウムジンクオキサイド（ＩＺＯ）、金、酸化錫、酸化亜鉛等の仕事関数が４ｅＶ以上で透過率が４０％以上の導電性材料による電極である。第１電極１２はその一端に引き出し部である第１電極引き出し部１２ａを有する。第１電極引き出し部１２ａは封止部材１６により被覆されず露出しており、第１電極引き出し部１２ａを介して第１電極１２に外部から電流を供給することができる。
【００４４】
有機発光層１３は、発光層を含む数ｎｍ〜数μｍの有機化合物又は錯体等の有機材料からなる単層、または複数の層で構成され、例えば、陽極と接する正孔輸送層、発光材料を備える発光層、陰極と接する電子輸送層の３層等からなり、フッ化リチウム層や無機金属塩の層、またはそれらを含有する層などが任意の位置に配置されていてもよい。
【００４５】
第２電極１４は、陰極であって、反射電極とする場合はアルミニウム、ナトリウム、リチウム、マグネシウム、銀、カルシウム等の仕事関数が４ｅＶ未満で、反射率が６０％以上の金属材料からなる電極である。第２電極１４はその一端に引き出し部である第２電極引き出し部１４ａを有する。第２電極引き出し部１４ａは封止部材１６により被覆されず露出しており、第２電極引き出し部１４ａを介して第２電極１４に外部から電流を供給することができる。
【００４６】
本発明における有機ＥＬ素子は、第１電極（陽極）１２、第２電極（陰極）１４に外部から供給された電流により、有機発光層１３において電子および正孔が結合し、結合により生じた励起エネルギーを利用した発光を行う素子で、有機発光層１３からの光は透明な第１電極（陽極）１２を通して取り出される。励起エネルギーを利用する発光としては、１重項励起エネルギーを発光に利用する蛍光、或いは、３重項励起エネルギーを発光に利用する燐光が挙げられる。特に、燐光は、３重項励起子が発光に寄与するため、蛍光に比べ高い発光効率が得られるので、光源として望ましい発光である。
【００４７】
有機ＥＬ素子１０の発光層からの発光は、第１電極１２、基材１１を透過して取り出されるが、第２電極（陰極）を、薄膜の陰極材料と透過率の高い陽極材料を積層して構成し、実質的に透明として、陰極から光を取り出す、所謂トップエミッションの構成にしてもよい。
【００４８】
次に、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。
【００４９】
図２は、本発明の有機ＥＬ素子の製造工程を示すブロック図である。本発明の有機ＥＬ素子の製造工程は、連続するロール状基体を送り出し、該基体上に有機ＥＬ構造体形成工程１２０、有機ＥＬ構造体の周縁に接着力強化領域を形成する接着力強化工程１４０、封止部材接着工程１５０、接着剤層硬化工程１６０、断裁工程１７０を経て有機ＥＬ素子を形成するものであり、前記基材と前記封止部材の接着力を強めるための接着力強化工程を有することを特徴とする。
【００５０】
図３は、基体上に有機ＥＬ構造体を形成する有機ＥＬ構造体形成工程１２０の模式図である。
【００５１】
尚、ここでは、既に第１電極（陽極）を形成した基材を用いた例を示したが、インラインで陽極のパターニングを行ってもよく、電極の形成時の金属粉の飛散等による有機ＥＬ構造体の電極間でのショートの懸念があるときは金属粉の有機ＥＬ構造体形成工程への遮断対策が必要である。
【００５２】
また、第１電極（陽極）のパターニングは、照明用途のときは、面上に電極がパターニングされたもの、ディスプレイ用途のときは、ＴＦＴがあらかじめマトリクス状に配置されたアクティブタイプ、或いは、配線がマトリクス状にパターニングされたパッシブタイプでもよい。
【００５３】
第１電極（陽極）１２を有するロール状に巻かれた基材１１は、洗浄工程１１０に繰り出されて、超音波洗浄槽１１１に浸して超音波洗浄を行った後、シャワーヘッド１１３ですすぎを行い、乾燥ゾーン１１４で乾燥される。
【００５４】
その後、バッファゾーン１１５により後工程との搬送速度が調整され、有機ＥＬ構造体形成工程１２０に移送される。
【００５５】
ここでは、有機ＥＬ構造体形成工程１２０としてドライ方式による形成工程を示した。先ずプラズマ槽１２１に移送され、プラズマ槽１２１は、圧力が１Ｐａ以下の真空環境であり、基材１１を酸素プラズマにより洗浄する。
【００５６】
続いて蒸着槽１２２において有機層及び陰極の蒸着が行われ、必要によりスパッタ槽１２３にてバリア層（不図示）が形成される。
【００５７】
蒸着槽１２２は、１×１０−４Ｐａ以下の圧力の真空環境下で、蒸着源３５から有機材料或いは金属材料が昇華されて、マスク３６により所定のパターンで、基材１１にあらかじめパターニングされている陽極１２上に有機層及び陰極が積層されて、有機ＥＬ構造体２０が形成される。
【００５８】
有機ＥＬ構造体２０は、例えば、陽極／正孔輸送層／発光層／陰極の構成からなる有機ＥＬ構造体の場合、第１電極（陽極）が形成された基材上に、正孔輸送層（α−ＮＰＤ）；５００Å、発光層（Ａｌｑ３）；６００Åの厚さで順次形成した後、その上に陰極（アルミニウム）を２０００Åの膜厚で蒸着形成する。
【００５９】
尚、用いたα−ＮＰＤ及びＡｌｑ３の構造を下記に示す。
【００６０】
【化１】
2010170776.tif 000002
【００６１】
その後、本図ではスパッタ槽１２３にてバリア層を形成する工程を示した。
【００６２】
バリア層は、金属の酸化膜、酸化窒化膜、窒化膜、金属薄膜、ダイヤモンドライクカーボン膜を少なくとも１種以上含んでいる層である。好ましい金属としては珪素、アルミニウム等の金属であり、例えば、好ましいバリア膜材料として酸化窒化珪素、窒化珪素等が挙げられる。ここでは、スパッタ装置、例えばＲＦマグネトロンスパッタ装置が用いられる。
【００６３】
なお、基材の端部には、第１電極（陽極）のパターニング位置に対応して等間隔にアライメントマークが設けられていることが好ましい。前述の、有機ＥＬ構造体形成工程１２０、接着力強化工程１４０、封止部材接着工程１５０、硬化工程１６０、断裁工程１７０にては、該アライメントマークを基準にしてそれぞれの工程動作が実行されることが好ましい。
【００６４】
図４は、湿式塗布方式による有機ＥＬ構造体形成工程を示す。
【００６５】
図３のドライ方式によるものと同様に、既に第１電極１２が形成された基材を用い、バッファゾーン１１５により後工程との搬送速度が調整され、有機ＥＬ構造体形成工程１２０に移送される。
【００６６】
搬送されてくる基材の第１電極（陽極）のパターニング位置に対応して、正孔輸送層形成用塗布液が貯蔵されたタンク４３に接続されたインクジェットヘッド４１により正孔輸送層１３ａが形成され、乾燥（不図示）され、続いて発光層形成用塗布液が貯蔵されたタンク４４に接続されたインクジェットヘッド４２により発光層１３ｂが形成され、乾燥（不図示）され、その後アルミ箔４５を転写方式により転写して陰極１４を形成し、有機ＥＬ構造体２０が形成される。
【００６７】
尚、湿式塗布方式による有機層の形成方法としては、インクジェット法の他、グラビア印刷等の印刷方式や特殊コータを用いたパターン化等を用いることができる。
【００６８】
本発明の接着力強化工程１４０は、このようにして形成された有機ＥＬ構造体の表面、即ち陰極を形成した後、封止材部材接着前に実施できるが、有機層を形成する前や、複数の有機層を形成する間や、有機層形成後の陰極形成前に行っても良く、それらを組合せで行ってもよい。本発明においては、これらの接着力強化工程を有機層形成時に行うことが好ましく、複数箇所で行うことがさらに好ましい。
【００６９】
特に有機層を形成する工程で、基材表面や形成された有機層表面に異物が付着した場合、できるだけ速やかにその異物を取り除くことが好ましく、時間の経過と共に異物が強固に付着し、その後の封止部材との接着において接着力の低下を招く恐れがあるためである。
【００７０】
本発明の接着力強化工程１４０としては、有機ＥＬ構造体周辺部の一部及び好ましくは基材表面を、ＵＶ光を照射する、溶媒でふき取る、プラズマ処理する等によるクリーニング工程、或いは、素子周辺部の表面を粗面化する粗面化処理工程等であり、これらの処理を組み合わせて行っても良い。
【００７１】
図５は、本発明の接着力強化工程の一例として、有機ＥＬ構造体の周辺部の一部及び基材表面を溶媒が含浸されたスポンジローラにより拭き取るクリーニング工程を示す。
【００７２】
図５（ａ）は、溶媒タンク５１より溶媒供給パイプ５２を介してクリーニングローラ５３に溶媒を供給し、ローラを回転、摺動することにより有機ＥＬ構造体周辺部及び基材表面をクリーニングする工程を示す。
【００７３】
図５（ｂ）は、接着力強化工程１４０により処理された有機ＥＬ構造体周辺部の一部及び基材表面の接着力強化領域５５を示す図であり、該処理領域を図中斜線で示した。
【００７４】
尚、これらの接着力強化処理工程は有機ＥＬ構造体の周辺部に行うことが必要であり、有機ＥＬ構造体２０の発光面の一部であることが好ましく、好ましくは発光面積の１％以上２０％以下であり、更には１０％以下であることが好ましい。
【００７５】
尚、ここで言う発光面積とは、有機ＥＬ構造体２０を構成する第１電極１２と有機発光層１３と第２電極１４とが重なり合った領域の面積を言う。
【００７６】
図６は、封止部材接着工程１５０および接着剤層硬化工程１６０を示す斜視図である。接着力強化工程１４０により有機ＥＬ構造体周辺部が処理された表面上に、接着剤層１５を介して封止部材１６を圧着する工程と、これに続いて硬化工程１６０により有機ＥＬ構造体表面に形成された封止部材の接着剤層を硬化処理手段６１，６２により硬化する工程である。
【００７７】
本発明に用いられる封止部材には、予め接着剤層が形成されているが、封止部材の基板上に接着剤層を形成する方法としては如何なる方法であっても良く、例えば、ダイコート法、印刷法等、種々の方法を用いることができる。
【００７８】
接着剤層は封止部材の基材のほぼ全面に形成されたものであっても、予め有機ＥＬ構造体に対応して必要な形状に接着剤層をパターニングしたものであっても良く、また、ほぼ全面に接着剤層を形成したのちパターニングを行ったものであっても良い。本発明の製造方法においては、接着剤層は封止部材の基板上にほぼ全面に形成され、そのまま有機ＥＬ構造体上に貼合する方法であることが好ましい。
【００７９】
有機ＥＬ構造体表面に封止部材を形成するための接着剤としては、熱反応性（熱可塑性や熱硬化性等）接着剤あるいは光反応性（例えば、紫外線硬化性）接着剤等を用いることができる。
【００８０】
硬化処理手段６１，６２は接着剤を硬化させる手段であり、用いられた接着剤の種類により、加熱処理或いは光照射により、接着剤層を硬化する。
【００８１】
なお、本実施の形態に使用する接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、アクリルウレタン系等の紫外線で硬化するタイプの接着剤が好ましいが、紫外線で硬化するタイプに限定するものではない。
【００８２】
図封止部材接着工程１５０では、有機ＥＬ構造体２０が形成された基材１１のロール上に、長尺の封止部材を接着して有機ＥＬ構造体上に接着剤層１５を介して封止部材１６を貼合する工程である。有機ＥＬ構造体２０上に封止部材１６を貼合した後、接着剤層硬化工程１６０により接着剤層を硬化することにより、有機ＥＬ構造体の有機発光層は封止部材により被覆され、空気中の水分や酸素による品質の劣化を招くことなく、高品質と高信頼性を維持できる。
【００８３】
また、有機ＥＬ構造体が形成された基材が、複数列の有機ＥＬ構造体を有する場合は、接着剤層が形成された封止部材を複数列用いて接着を行っても良く、また複数列の接着剤層を有する封止部材を接着し、その後封止部材を断裁することにより有機ＥＬ素子を得る方法であっても良い。
【００８４】
図７は、断裁工程１７０を示し、断裁刃１７１により接着力強化領域５５を断裁する工程を示す。図７（ａ）は断裁工程の正面図であり、図７（ｂ）はその平面図である。
【００８５】
接着力強化領域を断裁する断裁手段は断裁刃１７１を有し、それぞれの断裁刃にて封止部材および基材を所定の位置で断裁する。
【００８６】
用いられる断裁刃は、特に限定は無いが、回転ロール方式やギロチン方式の断裁刃等種々の方法を用いることができる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明はそれらに限定されるものではない。
【００８８】
実施例１
《有機ＥＬ構造体の作製》
〈基材及び陽極〉
基材として厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンナレフタレート（帝人・デュポン社製フィルム、ＰＥＮ）にガスバリア膜を形成した長尺フィルム（特開２００７−８３６４４号公報に記載の方法で形成した。）を用い、陽極としてＩＴＯを１５０ｎｍ成膜し、巾１９０ｍｍ×長さ１００ｍｍ、間隔１０ｍｍの陽極パターニングを行った。
【００８９】
〈有機層の形成〉
有機層として、下記の正孔輸送層及び発光層を形成した。
【００９０】
〈正孔輸送層の形成〉
陽極が形成されたＰＥＮフィルムを繰り出し、表面の帯電除去処理を行った後、下記正孔輸送層を塗布し、乾燥後、熱処理して、ロール状に巻き取った。
【００９１】
塗布は正孔輸送層としてポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を６５％メタノール水溶液で５％濃度に希釈した溶液をエクストルージョンコート法により、両側に５ｍｍの陽極が露出するように、全塗布幅１８０ｍｍ、乾燥後の厚みが５０ｎｍになるように成膜を行った。
【００９２】
〈発光層の形成〉
［塗布装置］
インクジェット記録装置を用いて発光層の形成を行った。
【００９３】
上記ＩＴＯ陽極、正孔輸送層が形成されたＰＥＮフィルムの正孔輸送層の上に発光層パターン膜を形成させるように全塗布幅１８０ｍｍで発光層の塗布を行った。
【００９４】
発光層は、ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材としてＩｒ（ｐｐｙ）３、ＦＩｒ（ｐｉｃ）、Ｂｔｐ２Ｉｒ（ａｃａｃ）（１：１：１混合物）を１０質量％になるように混合し、１，２−ジクロロエタン中に溶解し固形分濃度を１質量％溶液とした。この溶液を第一正孔輸送層上に、インクジェット方式を用いて乾燥後の厚み１００ｎｍになる様に成膜し、発光層を設けた。
【００９５】
続いて、正孔注入輸送層と同様な乾燥炉を用い６０℃にて乾燥を行い連続して１００℃にて加熱処理を行った。
【００９６】
用いたドーパント材の構造式を下記に示す。
【００９７】
【化２】
2010170776.tif 000003
【００９８】
〈電子輸送層、陰極、封止膜の形成〉
次に、発光層まで製膜した素子を有する上記フィルムを５×１０−４Ｐａの真空下にて真空槽で、フッ化リチウム入りのボートに通電して蒸着速度０．０１ｎｍ／秒〜０．０２ｎｍ／秒で膜厚０．５ｎｍの陰極バッファー層を設け、次いでアルミニウムの入ったボートに通電して蒸着速度１ｎｍ／秒〜２ｎｍ／秒で膜厚１５０ｎｍの陰極をつけ、有機ＥＬ構造体を得た。
【００９９】
さらにこの有機ＥＬ構造体を大気に接触させることなく窒素雰囲気下（純度９９．９９９％以上の高純度窒素ガス下）で巻き取りを行った。
【０１００】
《接着力強化工程》
本発明の接着力強化工程としては、前記有機層形成工程後、及び又は、有機ＥＬ構造体形成後に行い、溶媒としてトルエンを用い、図５に示すスポンジローラ方式による洗浄、拭き取りを行った。
【０１０１】
《封止作業》
〈封止部材の作製〉
基材として、膜厚５０μｍを有するポリエチレンテレフタレートフィルム上に、アルミ箔３０μｍのバリア膜をラミネートした封止フィルムを作製した。
【０１０２】
〈接着剤層の塗布〉
窒素雰囲気下で前記バリア膜を有する封止フィルムのバリア膜面上にＵＶ硬化性のエポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製ＵＶレジン  ＸＮＲ５５１６）を全面に塗布し封止部材を形成した。
【０１０３】
〈貼り合せ〉
接着剤層が形成された封止部材に対向する様に、前記有機ＥＬ構造体を形成した基材の有機ＥＬ構造体面を対向するようにして対向ローラ間を通し、圧着し貼り合せを行い、ＵＶランプにて陽極側から接着剤層へＵＶ照射を行い接着剤層の硬化を実施した。
【０１０４】
《断裁工程》
続いて、連続する基材フィルム上に連続して形成された有機ＥＬ構造体の接着力強化工程により処理された有機ＥＬ構造体周辺部を断裁刃を用いて断裁し、単体の有機ＥＬ素子１を形成した。
【０１０５】
又、接着力強化工程を全く行わなかった比較試料及び接着力強化工程を表１に示すものに変更した試料を各々作製し、下記の評価を行った。
【０１０６】
尚、熱硬化型接着剤としてはメルティングポイント１２０℃の市販熱硬化型接着剤を用い、貼り合せ時に１２０℃に加熱圧着を行い、接着剤層の硬化を実施した。
【０１０７】
〔評価〕
温度２５℃にて減圧環境３３３３０Ｐａに２４時間保存後、加速劣化条件下（６０℃９０％ＲＨ、２５０時間）で保存後のダークスポット等の未発光部を除く発光部の面積を測定した。初期発光面積との比率を下記評価ランクで表記した。
【０１０８】
◎：１００〜９５％以上
○：９５％未満〜９０％以上
△：９０％未満〜８５％以上
×：８５％未満
【０１０９】
【表１】
2010170776.tif 000004
【０１１０】
表１の結果から分かるように、封止部材を接着する前に本発明の接着力強化工程を実施することにより、特に有機層形成後と有機ＥＬ構造体形成後の両方において接着力強化工程を実施することにより、加速劣化条件下でも発光面積の低下が少なく、優れた性能を示すことが分かる。
【０１１１】
また、有機ＥＬ素子と同様に、有機光電変換素子においても、接着力強化工程を施すことにより、優れた耐久性の有機光電変換素子が得られることが分かった。
【符号の説明】
【０１１２】
１０  有機ＥＬ素子
１１  基材
１２  第１電極（陽極）
１３  有機発光層
１４  第２電極（陰極）
１２ａ  第１電極引き出し部
１４ａ  第２電極引き出し部
１５  接着剤層
１６  封止部材
２０  有機ＥＬ構造体
５５  接着力強化領域
６１，６２  硬化処理手段
１２０  有機ＥＬ構造体形成工程
１４０  接着力強化工程
１５０  封止部材接着工程
１６０  接着剤層硬化工程
１７０  断裁工程
１７１  断裁刃
【図１】
2010170776.tif 000005
【図２】
2010170776.tif 000006
【図３】
2010170776.tif 000007
【図４】
2010170776.tif 000008
【図５】
2010170776.tif 000009
【図６】
2010170776.tif 000010
【図７】
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