(57)【要約】【課題】側壁体と基体の接合部の気密信頼性が高い安価な電子部品収納用パッケージを提供する。【解決手段】Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる四角形筒状の側壁体１１と、この四角形長手方向外形寸法より大きい長さ寸法と四角形短手方向外形寸法と同等の幅寸法からなり、側壁体１１と同じ合金金属からなる略長方形平板状の基体１３を有し、この長手方向中央部上面に側壁体１１の下方端面を当接接合させて側壁体１１の内周側壁面と基体１３の長手方向中央部上面で電子部品を収納するためのキャビティ部１４を設け、キャビティ部１４の側壁体１１の内周側壁面との間に隙間を設けながらキャビティ部１４の底面に下面を当接接合させるＣｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板１５を有する。【選択図】図１
2010080562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる四角形筒状の側壁体と、該側壁体の四角形長手方向外形寸法より大きい長さ寸法と四角形短手方向外形寸法と同等の幅寸法からなり、前記側壁体と同じ合金金属からなる略長方形平板状の基体を有し、該基体の長手方向中央部上面に前記側壁体の下方端面を当接接合させて前記側壁体の内周側壁面と前記基体の長手方向中央部上面で電子部品を収納するためのキャビティ部を設け、該キャビティ部の前記側壁体の内周側壁面との間に隙間を設けながら前記キャビティ部の底面に下面を当接接合させるＣｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記基体の長手方向両端部にネジ止め用の貫通孔を有すると共に、前記放熱板の厚さより薄い前記基体の厚さが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍからなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記放熱板の端面と前記側壁体の内周側壁面の前記隙間が０．３ｍｍ以上からなることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３記載の電子部品収納用パッケージにおいて、前記側壁体の外形寸法と、前記キャビティ部の内径寸法からなる角パイプを前記キャビティ部の高さ寸法に輪切りして形成される、又は前記側壁体の厚さ寸法と、前記キャビティ部の高さ寸法の幅寸法からなる外形寸法を有する帯状金属板を内径寸法が前記キャビティ部の内径寸法になるように折曲し長さ方向両端部端面どうしを突き当て接合して形成される前記四角形筒状の側壁体を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号の送、受信、あるいは励起用レーザーに使用される光通信用半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに関し、より詳細には、パッケージとしての性能を犠牲にすることなく安価に提供できる電子部品収納用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から光通信用半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージには、金属製からなる側壁体と、基体を接合してなるものが多く用いられている。図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、従来の電子部品収納用パッケージを説明する。ここで、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、従来の電子部品収納用パッケージ５０は、側壁体５１にセラミックと熱膨張係数（Ａｌ２Ｏ３セラミックの場合の熱膨張係数が７．２×１０−６／℃）が近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金（通称、ＫＶで商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」、熱膨張係数が５×１０−６／℃）や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金（通称、４２アロイ、熱膨張係数が７．５×１０−６／℃）等からなる筒状の金属枠体が用いられている。また、従来の電子部品収納用パッケージ５０は、基体５２にセラミックと熱膨張係数が近似すると共に、電子部品からの発熱をできるだけ速やかに放熱させるために熱伝導率が大きい、例えばＣｕ−Ｗ（銅タングステン、熱膨張係数が６．５×１０−６／℃、熱伝導率が２１０Ｗ／ｍＫ）や、Ｃｕ−Ｍｏ（銅モリブデン）等からなる金属板が用いられている。この基体５２は、側壁体５１が接合される長手方向中央部の外側となる長手方向両端部にパッケージを筐体にネジ止めして固定するための貫通孔５３を有している。そして、電子部品が実装された電子部品収納用パッケージ５０は、基体５２に設けた貫通孔５３を介して筐体にネジ止めして固定することになる。この固定される電子部品収納用パッケージ５０の基体５２は、電子部品からの発熱を速やかに放熱させるために長手方向中央部の厚さをできるだけ厚くすると共に、電子部品からの発熱による応力でパッケージ全体が撓むこととなるのを防止するために下面を面一とし、長手方向中央部との境界の上面に段差を設けて長手方向両端部の厚さをできるだけ薄くしている。
【０００３】
この電子部品収納用パッケージ５０は、側壁体５１の下方端面を基体５２の上面に接合させて側壁体５１の内周側壁面と、基体５２の上面とで形成されるキャビティ部５４に電子部品が収納できるようになっている。また、この電子部品収納用パッケージ５０は、側壁体５１の所望する箇所に形成された貫通孔に金属製固定部材５５を取り付け、キャビティ部５４に光信号を通すための出入り口としている。更に、この電子部品収納用パッケージ５０は、側壁体５１の所望する箇所に形成された切り欠き部にセラミックからなるフィードスルー基板５６を取り付け、キャビティ部５４に収納される電子部品と外部とをボンディングワイヤや、フィードスルー基板５６に取り付けられた外部接続端子５７を介して電気的に導通状態が形成できるようにしている。なお、フィードスルー基板５６には、この電気的導通状態を形成するために導体パターン５８が設けられている。
【０００４】
上記の電子部品収納用パッケージ５０に用いられる側壁体５１は、内周面積がキャビティ部５４の内径面積で厚みが側壁体５１の厚みになるようなＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系や、Ｆｅ−Ｎｉ系等の合金金属からなる丸パイプをキャビティ部５４の外形形状に押圧して角パイプを形成し、側壁体５１の高さ寸法に輪切りにした筒状体に形成している。そして、この筒状体には、金属製固定部材５５を取り付けるための貫通孔や、フィードスルー基板５６を取り付けるための切り欠き部を穿設して形成して側壁体５１としている。そして、電子部品収納用パッケージ５０は、側壁体５１の下端端面と、基体５２の上面を当接してろう付け接合させることで作成している。
【０００５】
しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージ５０は、基体５２がＣｕ−Ｗからなる場合には、基体５２全体をＣｕ−Ｗで作製するので、多くの材料費用がかかると共に、Ｃｕ−Ｗの製法がポーラス状のＷにＣｕを含浸させる方法である上に、長手方向両端部の厚さを薄くするのが切削加工であるので、製造コストが高く、パッケージのコストアップとなるという問題を有している。また、従来の電子部品収納用パッケージ５０は、基体５２がＣｕ−Ｍｏからなる場合には、上記と同様に基体５２全体をＣｕ−Ｍｏで作製するので、多くの材料費用がかかると共に、基体５２の作製にプレス成形を採用することができるものの、プレス成形では肉厚の厚い部分である長手方向中央部と、薄い部分である長手方向両端部との段差が大きくなったときに加工ができないという問題を有している。なお、電子部品収納用パッケージ５０は、コストアップを抑えるために、基体５２を側壁体５１と同じＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属を用いて作製することが考えられるが、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる基体５２では、熱伝導率（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属が１６．７Ｗ／ｍＫ、Ｆｅ−Ｎｉ系合金金属が１５Ｗ／ｍＫ）が低く電子部品からの発熱を速やかに放熱させることができなくなっている。
【０００６】
従来の電子部品収納用パッケージには、Ｃｕからなる基体に側壁体を接合させ、基体の上面にＣｕ−Ｗや、Ｍｏ等からなる台座を設けたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子部品収納用パッケージは、電子部品や、セラミック基板の熱膨張係数に近似させた台座を用いることで、台座上に実装される電子部品や、セラミック基板に熱応力でクラックが発生するのを防止することができるように作用させている。また、この電子部品収納用パッケージは、Ｃｕからなる基体の上にＣｕ−Ｗや、Ｍｏ等からなる台座を設けることで基体裏面に反りが発生するのを防止することができるように作用させている。
また、従来の電子部品収納用パッケージには、Ｃｕからなる基体に側壁体を接合させ、基体の上面にＦｅ−Ｃｒ合金層とＣｕ層とが順に積層された金属層からなる放熱板を設けたものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この電子部品収納用パッケージは、Ｆｅ−Ｃｒ合金層とＣｕ層とが順に積層された金属層からなる放熱板上に搭載させる電子部品からの発熱を速やかに放熱板及びＣｕからなる基体に伝熱させて放熱させることができるように作用させている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−５６０９２号公報
【特許文献２】特開２００１−２７４２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用パッケージは、次のような問題がある。
（１）従来から光通信用半導体素子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージは、外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子を取り付けたセラミックからなるフィードスルー基板が側壁体に取り付けられているので、側壁体がセラミックと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属が用いられている。電子部品収納用パッケージは、このＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる側壁体と、Ｃｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる基体との接合部が温度サイクル試験の長期信頼性試験で気密性が守れないという問題を有している。
（２）特開平１０−５６０９２号公報、特開２００１−２７４２７０号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、基体がＣｕからなり、熱伝導率が高く放熱性に優れるものの、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる側壁体の場合には、Ｃｕからなる基体との熱膨張係数が大きく異なることとなり、接合部が温度サイクル試験の長期信頼性試験で気密性が守れないという問題を有している。また、特開平１０−５６０９２号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、パッケージを構成するのに様々な部材と、加工を必要とし、パッケージのコストアップとなっている。更に、特開２００１−２７４２７０号公報で開示されるような電子部品収納用パッケージは、Ｆｅ−Ｃｒ合金層とＣｕ層とが順に積層された金属層からなる放熱板が高価であり、パッケージのコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、側壁体と基体の接合部の気密信頼性が高い安価な電子部品収納用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用パッケージは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる四角形筒状の側壁体と、側壁体の四角形長手方向外形寸法より大きい長さ寸法と四角形短手方向外形寸法と同等の幅寸法からなり、側壁体と同じ合金金属からなる略長方形平板状の基体を有し、基体の長手方向中央部上面に側壁体の下方端面を当接接合させて側壁体の内周側壁面と基体の長手方向中央部上面で電子部品を収納するためのキャビティ部を設け、キャビティ部の側壁体の内周側壁面との間に隙間を設けながらキャビティ部の底面に下面を当接接合させるＣｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板を有する。
【００１０】
ここで、上記の電子部品収納用パッケージは、基体の長手方向両端部にネジ止め用の貫通孔を有すると共に、放熱板の厚さより薄い基体の厚さが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍからなるのがよい。
【００１１】
また、上記の電子部品収納用パッケージは、放熱板の端面と側壁体の内周側壁面の隙間が０．３ｍｍ以上からなるのがよい。
【００１２】
更に、上記の電子部品収納用パッケージは、側壁体の外形寸法と、キャビティ部の内径寸法からなる角パイプをキャビティ部の高さ寸法に輪切りして形成される、又は側壁体の厚さ寸法と、キャビティ部の高さ寸法の幅寸法からなる外形寸法を有する帯状金属板を内径寸法がキャビティ部の内径寸法になるように折曲し長さ方向両端部端面どうしを突き当て接合して形成される四角形筒状の側壁体を有するのがよい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１又はこれに従属する請求項２〜４のいずれか一項記載の電子部品収納用パッケージは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる四角形筒状の側壁体と、側壁体の四角形長手方向外形寸法より大きい長さ寸法と四角形短手方向外形寸法と同等の幅寸法からなり、側壁体と同じ合金金属からなる略長方形平板状の基体を有し、基体の長手方向中央部上面に側壁体の下方端面を当接接合させて側壁体の内周側壁面と基体の長手方向中央部上面で電子部品を収納するためのキャビティ部を設け、キャビティ部の側壁体の内周側壁面との間に隙間を設けながらキャビティ部の底面に下面を当接接合させるＣｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板を有するので、側壁体と基体がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる同じ金属で形成され接合部の温度サイクル試験の長期信頼性試験での気密信頼性が高いと共に、基体及び放熱板が形状要素による特段の材料費用や、加工がなく製造コストを要さなくて安価にすることができ、安価な電子部品収納用パッケージを提供できる。また、側壁体の内周側壁面と放熱板の端面との間に設ける隙間によって、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる側壁体や、基体と、Ｃｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板との間に熱膨張差による応力を緩和させることができる。
【００１４】
特に、請求項２記載の電子部品収納用パッケージは、基体の長手方向両端部にネジ止め用の貫通孔を有すると共に、放熱板の厚さより薄い基体の厚さが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍからなるので、基体に設ける貫通孔を介して筐体にネジ止めして固定できると共に、ネジ止めの際に発生する応力でパッケージ全体が撓むのを基体の厚さを０．２ｍｍ〜１．０ｍｍとできるだけ薄くすることで回避させることができる。また、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる基体の厚さが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍであって、熱伝導率がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属で１６．７Ｗ／ｍＫ、Ｆｅ−Ｎｉ系合金金属で１５Ｗ／ｍＫと比較的低くても、この基体の厚さより厚いＣｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる熱伝導率の高い放熱板によって電子部品からの発熱を速やかに放熱板に伝熱させながら厚みの薄い基体を介して放熱させることができる。
【００１５】
また、特に、請求項３記載の電子部品収納用パッケージは、放熱板の端面と側壁体の内周側壁面の隙間が０．３ｍｍ以上からなるので、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる側壁体や、基体と、Ｃｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板との間に熱膨張差があったとしても、側壁体と基体の接合部の応力を緩和させることができ、気密信頼性を向上させることができる。
【００１６】
更に、特に、請求項４記載の電子部品収納用パッケージは、側壁体の外形寸法と、キャビティ部の内径寸法からなる角パイプをキャビティ部の高さ寸法に輪切りして形成される、又は側壁体の厚さ寸法と、キャビティ部の高さ寸法の幅寸法からなる外形寸法を有する帯状金属板を内径寸法がキャビティ部の内径寸法になるように折曲し長さ方向両端部端面どうしを突き当て接合して形成される四角形筒状の側壁体を有するので、側壁体を特段の加工を必要としないで安価に形成することができ、安価な電子部品収納用パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージの側壁体の製造方法の説明図、図３（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージの側壁体の他の製造方法の説明図である。
【００１８】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージ１０は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属（通称、ＫＶで、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金金属（通称、４２アロイ）からなる四角形筒状の側壁体１１を有している。この側壁体１１には、所望する箇所に切り欠き部が設けられ、そこに外部と電気的に導通状態とするためのセラミックからなるフィードスルー基板１２を取り付けるのに、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３、熱膨張係数が７．２×１０−６／℃）等のセラミックと熱膨張係数が近似するＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系（熱膨張係数が５×１０−６／℃）や、Ｆｅ−Ｎｉ系（熱膨張係数が７．５×１０−６／℃）の合金金属が用いられている。また、この電子部品収納用パッケージ１０は、側壁体１１の四角形長手方向外形寸法より大きい長さ寸法と、側壁体１１の四角形短手方向外形寸法と同等の幅寸法からなり、側壁体１１と同じ合金金属であるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系や、Ｆｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる略長方形平板状の基体１３を有している。そして、この電子部品収納用パッケージ１０は、基体１３の長手方向中央部上面に側壁体１１の下方端面を、間にＡｇろう等のろう材を挟み込んで加熱することで当接接合させている。電子部品収納用パッケージ１０は、この当接接合によって、側壁体１１の内周側壁面と、基体１３の長手方向中央部上面で光通信用半導体素子等の電子部品を収納するためのキャビティ部１４を設けている。
【００１９】
更に、この電子部品収納用パッケージ１０は、キャビティ部１４の側壁体１１の内周側壁面との間に隙間を設けながらキャビティ部１４の底面上に、下面を、間にＡｇろう等のろう材を挟み込んで加熱することで当接接合させるＣｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板１５を有している。この放熱板１５がＣｕ−Ｗの場合には、通常、Ｃｕ−Ｗがポーラス状のタングステンに銅を含浸させて作製され、熱膨張係数（６．５×１０−６／℃）がセラミックに近似すると共に、この上に載置される電子部品からの発熱を速やかに伝熱させて放熱させるために高い熱伝導率（２１０Ｗ／ｍＫ）を有している。また、この放熱板１５がＣｕ−Ｍｏの場合には、Ｃｕ−Ｍｏがポーラス状のモリブデンに銅を含浸させたり、粉末状の銅とモリブデンの混合体をプレス成形し、焼成したりして作製され、熱膨張係数（７．０×１０−６／℃）がセラミックに近似すると共に、この上に載置される電子部品からの発熱を速やかに伝熱させて放熱させるために高い熱伝導率（１９０Ｗ／ｍＫ）を有している。この放熱板１５は、基体１３自体を放熱板１５とするものではなく、全体の大きさを縮小したキャビティ部１４の底面に平行する平板でよいので、形状形成するための加工をする必要がないと共に、使用する材料を少なくできるので、安価にすることができ、ひいては、安価な電子部品収納用パッケージ１０とすることができる。特に、放熱板１５が粉末状の銅とモリブデンの混合体をプレス成形し、焼成したりして作製されるＣｕ−Ｍｏの場合には、プレス成形で容易に形状加工ができ安価な放熱板１５にすることができる。また、側壁体１１と基体１３には、同じＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金金属や、Ｆｅ−Ｎｉ系合金金属が用いられ、しかも、放熱板１５と側壁体１１との間に隙間が設けられているので、接合部の接合強度が高い上に、熱膨張係数差の影響を受けない構造によって気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージ１０とすることができる。
【００２０】
なお、この電子部品収納用パッケージ１０は、側壁体１１の所望する箇所に形成された貫通孔１６に金属製固定部材１７が取り付けられ、キャビティ部１４に光信号を通すための出入り口としている。更に、この電子部品収納用パッケージ１０は、側壁体１１の所望する箇所に形成された切り欠き部１８にフィードスルー基板１２を取り付け、キャビティ部１４に収納される電子部品と外部とをボンディングワイヤや、フィードスルー基板１２に取り付けられた外部接続端子１９を介して電気的に導通状態が形成できるようにしている。また、フィードスルー基板１２には、この電気的導通状態を形成するために導体パターン２０が設けられている。
【００２１】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、基体１３の長手方向両端部にパッケージを筐体等にネジで取り付けるためのネジ止め用孔２１を有すると共に、放熱板１５の厚さより薄い基体１３の厚さが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍからなるのがよい。基体１３は、厚さをできるだけ薄くすることで、ネジ止め用孔２１を介して筐体等にネジで取り付ける際に発生するネジ締め時の応力をパッケージ全体に加わりにくくして撓みの発生を防止することできると共に、基体１３を安価してパッケージのコストアップを防止することができる。なお、基体１３の厚さは、０．２ｍｍを下まわると、基体１３としての強度を保つことが難しくなる。また、基体１３の厚さは、１．０ｍｍを上まわると、電子部品からの発熱を例え基体１３の厚さより厚い放熱板１５を介したとしても基体１３での熱伝導率の低下によって放熱効率を低下させることとなる。更に、基体１３の厚さは、１．０ｍｍを上まわると、基体１３の上面に接合されるこの基体１３の厚さより厚い放熱板１５によってキャビティ部１４内の有効空間を得るのに側壁体１１の高さが大きくなり過ぎ、装置として取り付ける時に組み立て制限を発生させることとなる。
【００２２】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、放熱板１５の端面と、側壁体１１の内周側壁面との隙間が０．３ｍｍ以上からなるのがよい。この隙間が０．３ｍｍ以上ある場合には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系、又はＦｅ−Ｎｉ系の合金金属からなる側壁体１１や、基体１３の熱膨張係数（５×１０−６／℃や、７．５×１０−６／℃）と、Ｃｕ−Ｗ、又はＣｕ−Ｍｏからなる放熱板１５の熱膨張係数（６．５×１０−６／℃や、７．０×１０−６／℃）との間に熱膨張差があったとしても、応力を緩和させることができる。従って、側壁体１１と基体１３との接合部は、熱応力の影響を受けることなく接合強度を保つことができ、気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージ１０を提供できる。なお、放熱板１５の端面と、側壁体１１の内周側壁面との隙間は、大きくなり過ぎると放熱板１５の大きさが小さくなり電子部品からの発熱の放熱効果が低下するので、少なくとも電子部品が搭載できる大きさが得られるまでの隙間とする必要がある。
【００２３】
上記の電子部品収納用パッケージ１０は、側壁体１１の外形寸法と、キャビティ部１４の内径寸法からなる角パイプ２３（図２（Ｂ）参照）をキャビティ部１４の高さ寸法に輪切りにして形成される四角形筒状の側壁体１１ａを有するのがよい。この側壁体１１ａは、後述する方法で角パイプ２３を輪切り加工して大量且つ容易に形成することができるものの、キャビティ部１４の内径寸法の設計形状に合わせた丸パイプ２２（図２（Ａ）参照）を品種毎の設計形状に合わせてそれぞれ準備する必要がある。従って、この側壁体１１ａは、少量多品種の電子部品収納用パッケージ１０を形成する場合に若干コストアップの問題がある。
【００２４】
あるいは、上記の電子部品収納用パッケージ１０は、側壁体１１の厚さ寸法と、キャビティ部１４の高さ寸法の幅寸法からなる外形寸法を有する帯状金属板２５（図３（Ａ）参照）を内径寸法がキャビティ部１４の内径寸法になるように折曲し長さ方向両端部端面どうしを突き当て接合して形成される四角形筒状の側壁体１１ｂを有するのがよい。この側壁体１１ｂは、後述する方法で帯状金属板２５を折曲加工して容易に形成でき、大量品や、少量多品種のいずれの電子部品収納用パッケージ１０を形成する場合にも安価にすることができる。
【００２５】
ここで、図２（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、上記の電子部品収納用パッケージ１０の側壁体１１ａの製造方法を説明する。図２（Ａ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１０の側壁体１１ａには、内周面積がキャビティ部１４の内径面積で厚みが側壁体１１の厚みになるようなＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系や、Ｆｅ−Ｎｉ系等の合金金属からなる丸パイプ２２を用いている。次に、図２（Ｂ）に示すように、丸パイプ２２は、側壁体１１の外形寸法と、キャビティ部１４の内径寸法からなるように押圧して角パイプ２３に形成している。次に、図２（Ｃ）に示すように、角パイプ２３は、側壁体１１の高さ寸法に輪切りにして四角形の筒状体２４に形成している。この筒状体２４は、この輪切りすることで１本の角パイプ２３から複数個を容易に作製することができる。次に、図２（Ｄ）に示すように、筒状体２４には、所望の箇所にフィードスルー基板１２を取り付けるための切り欠き部１８や、金属製固定部材１７を取り付けるための貫通孔１６を設けることで側壁体１１ａを作製している。
【００２６】
また、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照しながら、電子部品収納用パッケージ１０の側壁体１１ｂの製造方法を説明する。図３（Ａ）に示すように、電子部品収納用パッケージ１０の側壁体１１ｂには、側壁体１１の厚さ寸法と、キャビティ部１４の高さ寸法の幅寸法からなる外形寸法を有し、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系や、Ｆｅ−Ｎｉ系等の合金金属からなる帯状金属板２５を用いている。この帯状金属板２５には、長さ方向両端部端面のそれぞれに互いが嵌合して繋止できる突起状と、凹み状からなる繋止部２６、２６ａを設けることもできる。次に、図３（Ｂ）に示すように、帯状金属板２５は、内径寸法がキャビティ部１４の内径寸法になるように折曲し長さ方向両端部端面どうしを、間に例えば、Ａｇろう等のろう材を介して突き当て加熱してろう付け接合して四角形の筒状体２４ａに形成している。なお、帯状金属板２５の長さ方向両端部端面に突起状と、凹み状からなる繋止部２６、２６ａを設ける場合には、繋止部２６、２６ａを嵌合させた状態でろう付け接合させることができるので、接合強度の高い筒状体２４ａを作製することができる。次に、図３（Ｃ）に示すように、筒状体２４ａには、所望の箇所にフィードスルー基板１２を取り付けるための切り欠き部１８や、金属製固定部材１７を取り付けるための貫通孔１６を設けることで側壁体１１ｂを作製している。なお、この切り欠き部１８や、貫通孔１６は、帯状金属板２５の状態時の所定位置に、予め穿設して設けることもできる。この場合には、側壁体１１ｂを更に安価に作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、光信号の送、受信、あるいは励起用レーザーに使用される光通信用半導体素子等の電子部品を収納して高速で大容量のデータを送信できる通信システムを形成するために用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージの側壁体の製造方法の説明図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同電子部品収納用パッケージの側壁体の他の製造方法の説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用パッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１０：電子部品収納用パッケージ、１１、１１ａ、１１ｂ：側壁体、１２：フィードスルー基板、１３：基体、１４：キャビティ部、１５：放熱板、１６：貫通孔、１７：金属製固定部材、１８：切り欠き部、１９：外部接続端子、２０：導体パターン、２１：ネジ止め用孔、２２：丸パイプ、２３：角パイプ、２４、２４ａ：筒状体、２５：帯状金属板、２６、２６ａ：繋止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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