(57)【要約】【課題】砥粒に対する耐摩耗性に優れ、偏摩耗を防止することができ、かつ品質の高い被研磨物を得ることができる被研磨物保持用キャリアディスクを提供すること。【解決手段】シリコンウエハーまたはハードディスクの研磨工程において被研磨物の保持に用いる繊維強化プラスチック製キャリアディスクであって、該キャリアディスクが、有機物繊維、ガラス繊維または炭素繊維からなる基材に樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグを複数枚積層してなるものであり、該キャリアディスクの対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の平面において平面度が８μｍ以下であり、かつ該基材を形成する繊維が当該平面の全表面積の１０〜１００％の範囲で表面に露出している被研磨物保持用キャリアディスクである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハーまたはハードディスクの研磨工程において被研磨物の保持に用いる繊維強化プラスチック製キャリアディスクであって、該キャリアディスクが、有機物繊維、ガラス繊維または炭素繊維からなる基材に樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグを複数枚積層してなるものであり、該キャリアディスクの対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の平面において、平面度が８μｍ以下であり、かつ該基材を形成する繊維が当該平面の全表面積の１０〜１００％の範囲で表面に露出している被研磨物保持用キャリアディスク。
【請求項２】
研磨時に砥粒と摺れる側の平面全体の表面粗さが、算術平均粗さＲａ２μｍ以下である請求項１に記載の被研磨物保持用キャリアディスク。
【請求項３】
被研磨物を保持するために供せられる貫通穴の内周の真円度が３０μｍ以下であり、かつ該貫通穴の内周面表面の最大高さ粗さＲｚが１０μｍ以下である請求項１または２に記載の被研磨物保持用キャリアディスク。
【請求項４】
キャリアディスクの対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の最表面に、アラミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維またはＰＢＯ繊維よりなる基材に樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグを積層してなる請求項１〜３のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリアディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハーやハードディスクの表面のラップ加工またはポリッシュ加工において使用される被研磨物保持用キャリアディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハーおよびハードディスクの研磨加工は、ラップ機に具備するラップ定盤に貼り付けた研磨布の表面と被研磨物の表面との間に研磨砥粒を介在させ、該研磨砥粒との摩擦により効率良く行うことができる。このとき、キャリアディスクは被研磨物を保持し、それ自身の回転運動を被研磨物に伝達させるのに供せられる。
キャリアディスクは、それ自身も研磨砥粒と強く擦れるため摩耗は避けられず、その要求特性として耐摩耗性が求められる。同時にラップ定盤に対し自転公転を繰り返すキャリアディスク自身の回転運動を被研磨物にスムーズに伝達する役割を担うため、回転運動の反作用として被研磨物から回転モーメントが作用する。そのため高剛性が要求されるとともに作業性を良好にするために軽量であることが求められる。
これらの要求特性を満たすために、キャリアディスク用素材としてチタンや焼き入れ鋼を素材とする金属製薄板または繊維強化樹脂製板が知られている。
一方で、被研磨物であるシリコンウエハーやハードディスクに要求されるコンタミネーションに関わる品質レベルの向上が近年急速に求められている。そのためキャリアディスク由来の金属不純物が被研磨物表面に付着することが許容されなくなりつつあり、キャリアディスク材質として金属製薄板は受け入れられなくなり、主に繊維強化樹脂薄板が主流になりつつある。
【０００３】
一般的に繊維強化樹脂製キャリアディスクは、金属製のものに比べて砥粒に対する耐摩耗性が劣り、前述のようにキャリアディスク自身の研磨砥粒との摩擦によりキャリアディスク表面が摩耗しやすい傾向があるが、その摩耗の様相は全面一様では無く研磨砥粒の不均一な分散によりキャリアディスクが偏摩耗し、この偏摩耗が被研磨物と研磨布の間に介在する砥粒の量的不均一を引き起こし、結果として被研磨物の平面度が損なわれ、面形状に関わる品質が大きく低下する。
このようなキャリアディスクの偏摩耗を防止することを目的として、例えば、特許文献１には、ダイヤモンド、テフロン（登録商標）等の耐摩耗粒子を含有する表層をキャリアディスク表面に形成して、研磨により平坦な被研磨物を得る方法が提案されている。これによりキャリアディスク自身の砥粒に対する耐摩耗性を向上し偏摩耗を減少することができるが、母材が繊維強化プラスチックの場合は耐久温度が金属の融点より格段に低く、メッキ等の溶融金属を介した耐摩耗粒子の固着ができないことから、有機接着剤等の低強度材料による固着手段を取らざるを得ず、研磨時に耐摩耗粒子が表層より脱落し被研磨物表面に有害な傷を発生させ被研磨物の歩留りを大幅に低下させるという問題がある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１２９１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたもので、砥粒に対する耐摩耗性に優れ、偏摩耗を防止することができ、かつ品質の高い被研磨物を得ることができるキャリアディスクを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、キャリアディスクの対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の表面を研磨して表面樹脂を削り取ることにより、当該平面の平面度を良好にするとともに、キャリアディスク内部に内在する繊維を当該表面に露出させることにより、キャリアディスクの耐摩耗性が著しく向上し、当該表面の偏摩耗が著しく改善され、その結果、被研磨物の研磨面の平坦度が著しく改善されることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、シリコンウエハーまたはハードディスクの研磨工程において被研磨物の保持に用いる繊維強化プラスチック製キャリアディスクであって、該キャリアディスクが、有機物繊維、ガラス繊維または炭素繊維からなる基材に樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグを複数枚積層してなるものであり、該キャリアディスクの対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の平面において、平面度が８μｍ以下であり、かつ該基材を形成する繊維が当該平面の全表面積の１０〜１００％の範囲で表面に露出している被研磨物保持用キャリアディスクを提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明による被研磨物保持用キャリアディスクは、砥粒に対する耐摩耗性が向上し、偏摩耗が少なく、該キャリアディスクを使用して研磨されたシリコンウエハーおよびハードディスクは、平面度および外周の表面状態ともに著しく改善され、非常に品質の高い製品とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の被研磨物保持用キャリアディスク（以下、単に「キャリアディスク」と称することがある。）をについて説明する。
本発明のキャリアディスクは、シリコンウエハーまたはハードディスクの研磨工程において、被研磨物を保持するために用いられる。
被研磨物として、シリコンウエハーもしくは単結晶シリコンよりも硬度が高いハードディスク素材の表面をラップ加工またはポリッシュ加工などの研磨加工を施す場合は、研磨定盤上に貼り付けた研磨布上のキャリアディスクに被研磨物を保持し、被研磨物を回転運動させて研磨を行う。
研磨布としては、一般に発泡組織を有する軟質樹脂が挙げられる。発泡部最表面に形成された微細孔に砥粒が一時的に埋もれ固定され効率よく研磨することができる。上記の軟質樹脂としては、例えばニッタ・ハース株式会社製のＳＵＢＡ（商品名）シリーズなどが挙げられる。
【０００９】
本発明のキャリアディスクは、繊維強化プラスチック製キャリアディスクであって、有機物繊維、ガラス繊維または炭素繊維からなる基材に樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグを複数枚積層して形成されたものである。この被研磨物を保持するためのキャリアディスクは主に繊維強化樹脂の薄板状円板よりなる。
上記キャリアディスクの素材は、例えば、有機物繊維、ガラス繊維もしくは炭素繊維を素材とする布または紙状に加工した織布または不織布に、熱硬化性樹脂やスーパーエンプラを含む樹脂組成物を含浸させることにより得られるプリプレグを、総厚みが１ｍｍ以下になるよう複数枚積層し、好ましくは１２０℃以上の高温、１ＭＰａ以上の圧力の条件下で熱圧着することによって得ることができる。
熱圧着の条件としては、１４０〜１７０℃、１〜４ＭＰａの範囲がより好ましい。
有機物繊維としては、アラミド繊維、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）繊維および全芳香族ポリエステルなどが挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、および変性ポリイミド樹脂等が挙げられる。
ここで、上記繊維素材の織布は、構成する長繊維を平織もしくは綾織することにより製造することができる。また、不織布は、湿式で抄紙方式により製造したり、乾式で接着剤により毛皮状に製造したり、その他の方法で製造することができる。
【００１０】
本発明のキャリアディスクにおいて、砥粒に対する耐摩耗性を向上させる観点から、その対向する両平面のうち、少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の最表面に、アラミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維またはＰＢＯ繊維よりなる基材に樹脂組成物を含浸させて得られるプリプレグを積層することが好ましい。
【００１１】
上記強化繊維は、プリプレグ中の質量比率が５５質量％以上であることが好ましく、６５〜７５質量％であることがより好ましい。このとき、強化繊維以外の成分は熱硬化性樹脂成分となるため、熱硬化樹性脂成分は、質量比率が４５質量％以下であることが好ましく、３５〜２５質量％であることがより好ましい。これらの範囲であれば、該プリプレグを積層した後に表面平滑性を向上させることできる。
プリプレグの厚さは、これを複数枚積層してキャリアディスクの積層板とするため、１枚当たり、通常２００μｍ以下であり、５０〜１８０μｍであることが好ましい。
【００１２】
以上の成形方法により得られたキャリアディスク素材は所定の寸法に機械加工により、外周加工されたり、外周に歯車加工される。同時に被研磨物を保持するための貫通穴を内周加工される。
該貫通穴にて被研磨物を保持する際に、被研磨物がシリコンウエハーのようにその材質がキャリアディスクを構成する強化繊維と同等の硬さの場合は、外周に繊維による傷が発生し著しく歩留りを低下させることがある。このため、貫通穴内周の円形状を十分真円に近付けることが好ましく、貫通穴内周の真円度は３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。
上記の真円度が、３０μｍ以下であれば、被研磨物外周とキャリアディスク内周が局部的に強く摺れることを回避すると共に該内周の表面性状を十分滑らかにすることで傷の発生が防止することができる。
同時に該内周の表面性状として、該内周面表面の最大高さ粗さＲｚが１０μｍ以下であることが好ましく、７μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。該内周面表面の最大高さ粗さＲｚは、表面性状を表す指標であり、１０μｍ以下であれば、被研磨物とキャリアディスクの研磨時の摩擦による傷の発生を回避することができる。
前記内周の最大高さ粗さを達成するために、工具径φ１０ｍｍ以上の剛性を有するエンドミルによる切削加工を施すことが望ましい。
【００１３】
本発明のキャリアディスクは、その対向する両平面のうち少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の平面において、平面度が８μｍ以下である。好ましくは、該キャリアディスクの対向する両平面における平面度が８μｍ以下である。キャリアディスクの平面度を８μｍ以下にする方法としては、例えば、両面研磨加工機にて微細砥粒を用いて両面同時研磨加工（ラップ加工およびポリッシュ加工）を施し、研磨により両面の合計で１０〜１００μｍ程度だけ厚みを薄くし、平らなキャリアディスク平面を得る方法などが挙げられる。
上記の微細砥粒の大きさとしては、キャリアディスクの厚みや研磨条件などにより一概には言えないが、４０〜４００ｎｍの範囲が好ましい。
なお、本発明におけるキャリアディスクの平面度とは、キャリアディスクの全平面における平面と直角方向の高さの変位を計測し、その最も高い凸の点と最も低い凹の点との高さの差であり、例えば、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１４】
本発明のキャリアディスクは、その対向する両平面のうち少なくとも研磨時に砥粒と摺れる側の平面において、基材を形成する繊維が当該平面の全表面積の１０〜１００％の範囲、好ましくは３０〜１００％の範囲で表面に露出している。
基材を形成する繊維をキャリアディスクの表面に露出させる方法としては、キャリアディスク表面上の樹脂を削り取る方法が挙げられる。例えば、上記の平面度８μｍ以下にする工程において同時に行うことができる。すなわち、両面研磨加工機にて微細砥粒を用いて両面同時加工を施す際に樹脂を削り取ることができ、上記繊維の露出比率は、予め加工前のキャリアディスクの厚み、加工時間等を調整することにより、所望の範囲にすることができる。
【００１５】
上記の方法によって得られた本発明のキャリアディスクは、平面度が良好で、かつ研磨工程において生じる偏摩耗を著しく改善することができる。本発明のキャリアディスクを用いて研磨された被研磨物は、平面度が良好で、表面の傷の発生率を低減することができるため、高品質のシリコンウエハーやハードディスクを製造することができる。
本発明のキャリアディスクの厚さとしては、被研磨物の厚さによって適宜調整すればよいが、通常、０.３〜１.０ｍｍの範囲であることが好ましく、また、そのキャリアディスクの大きさは外周の直径が４００ｍｍ以上であると本発明の効果が有効に発揮される。
【実施例】
【００１６】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
【００１７】
（キャリアディスクの評価）
実施例および比較例で製造したキャリアディスクの平面度、強化繊維の露出面積比率、表面粗さ、貫通穴の内周真円度および貫通穴の内周面表面の最大高さ粗さ（Ｒｚ）について、下記方法によって測定した。
（ａ）キャリアディスクの平面度
平面度測定機（黒田精工株式会社製「ナノメトロＴＴ」、測定ヘッド；非接触レーザー変位センサー）を使用して、測定面が鉛直方向になるように被測定物を固定し、非接触レーザー変位計のセンサーを被測定物に平行な平面内でスキャンさせて、センサーと被測定物との距離を全平面にわたり測定し、その最短点と最長点の距離の差を求めて平面度を算出した。
（ｂ）キャリアディスク表面の強化繊維の露出面積比率
強化繊維露出部とその他の部分の外観上の差異を目視にて観察し、強化繊維露出部の表面積の全表面積に占める割合を算出した。
（ｃ）キャリアディスクの平面の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１年）規格に準拠して表面粗さ計（株式会社ミツトヨ製「ＳＶ−Ｃ６２４」）を使用して、任意の３個所で、繊維の流れ方向、繊維の流れと直角方向、繊維の流れと４５°方向の３方向の表面粗さを測定し、測定値の平均値を求めた。
（ｄ）キャリアディスク貫通穴の内周真円度
ＪＩＳ  Ｂ  ７４５１規格に準拠して、真円度測定機（株式会社ミツトヨ製「ＲＡ−Ｈ５１００ＡＨ」）を使用して被測定物の外周をプローブでなぞることにより測定した。測定結果から、前記規格に定めるフィルタを使用して真円度を求めた。
（ｅ）キャリアディスク貫通穴の内周面表面の最大高さ粗さ（Ｒｚ）
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（２００１年）規格に準拠して、表面粗さ（株式会社ミツトヨ製「ＳＶ−Ｃ６２４」）を使用してキャリアディスク平面と直角方向にスキャンして測定した。
【００１８】
（シリコンウエハーの評価）
実施例および比較例で製造したキャリアディスクを用いてポリッシュ加工を施したシリコンウエハーの平面度を下記方法によって測定した。また、該シリコンウエハーの外周の傷の状態を下記方法によって評価した。
（ｆ）シリコンウエハーの平面度
下記の実施例および比較例により製作したキャリアディスクの貫通穴内側に外径φ３００ｍｍのシリコンウエハーを保持し、実施例で使用する両面研磨加工機にて仕上げポリッシュ加工を施しシリコンウエハーの平面度を測定した。
該ポリッシュ加工を施したシリコンウエハーは、平面度測定機（黒田精工株式会社製、「ナノメトロＴＴ」、測定ヘッド；非接触レーザー変位センサー）に鉛直保持し、シリコンウエハーの表面(おもてめん)の全面にわたり非接触レーザー変位センサーとウエハーとの距離を測定し、その最短距離と最長距離の差を求めて平面度を算出した。
ここで、シリコンウエハーを鉛直保持することにより、シリコンウエハーを水平方向にして支持する場合に比べて、シリコンウエハーの自重による撓み量が格段に小さくなり測定の信頼性を向上させることができる。
（ｇ）シリコンウエハーの外周の傷の状態
シリコンウエハー外周の傷の状態は、目視にて限度見本との比較照合により良否を判定し、シリコンウエハー外周の傷による不良率を求めた。
【００１９】
実施例１
主剤であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名エピコート１００１）１００質量部に対して、硬化剤としてジシアンジアミド０．９質量部、および硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４質量部を配合した後、混練してワニスＡを得た。ワニスＡをメチルエチルケトン(ＭＥＫ)８０質量部とメチルセロソルブセアテート(ＭＣＡ)１００質量部の混合溶剤にて希釈した。
【００２０】
次に、希釈したワニスＡを離型紙に圧延し、その上に全芳香族ポリエステル繊維の織布（株式会社クラレ製、商品名；ベクトラン、打ち込み数；タテ３４.９本／インチ（２.５４ｃｍ）、ヨコ３４.５本／インチ（２.５４ｃｍ））を重ね、温度１３０℃で３分間加熱し、厚み０.１４ｍｍのプリプレグを得た。本プリプレグを６枚積層し、温度１５０℃で圧力１ＭＰａにて熱圧着成形してキャリアディスクの素材を得た。
本素材に対して、ＮＣ制御式切削加工機を使い、シャンクおよび刃部直径２０ｍｍの超硬製エンドミルを使って刃部外径の周速２００ｍ／ｍｉｎにて貫通穴内周を機械加工した。このとき内周の表面粗さはＲａ０.４μｍであった。
【００２１】
次に、両平面の全面を不二越機械株式会社製両面研磨加工機「ＵＳＰ−３２Ｂ」を使い、以下に示す方法でラップ加工およびポリッシュ加工を行った。
キャリアディスク素材の両平面を上記両面研磨加工機にて微細粒径の砥粒を使ってラップ加工およびポリッシュ加工を行い、両面で合計１０〜８０μｍ分だけ厚みを薄くし平面度を良好にすると共に、厚み寸法をシリコンウエハーの厚みよりも１０〜２０μｍ分だけ薄くなるようにした。該ポリッシュ加工用の研磨布として、ニッタ・ハース株式会社製ＳＵＢＡ＃６００（商品名）を用いた。
具体的には、上記両面研磨加工機を使って、粗加工として平均粒径２５０μｍの炭化珪素砥粒(商品名;グリーンカーボランダム、株式会社フジミインコーポレーテッド製)にて５〜１５分間ラップ加工した後、仕上げ加工として平均粒径６０ｎｍのコロイダルシリカ(商品名;グランソックス、株式会社フジミインコーポレーテッド製)にて１０〜３０分間ポリッシュ加工し、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
得られたキャリアディスク表面の平面度、砥粒と摺れる面における露出強化繊維の露出面積比率および表面粗さＲａ、ならびに貫通穴の内周面最大高さ粗さＲｚおよび内周真円度を上記の方法によって測定した。
【００２２】
実施例２
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名;エピコート１００１）９５質量部、高分子エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名；エピコート１２５６)５質量部、４，４'−ジアミノジフェニールスルホン（和歌山精化工業株式会社製、商品名;ＣＵＡ−４)０.９質量部、三フッ化ホウ素錯体化合物である三フッ化ホウ素モノメチルアミン錯体を０.５質量部添加し、ニーダーで混練して、ワニスＢを得た。ワニスＢをＭＥＫ８０質量部とＭＣＡ１００質量部の混合溶剤にて希釈した。
希釈後のワニスＢを離型紙に圧延した上に、厚さ０.１１ｍｍ、質量単位６１ｇ/ｍ2の平織アラミド繊維織布（デュポン社製、商品名;Ｋ１２０）を重ね、１３０℃で３分間加熱し、厚み０.１５ｍｍのプリプレグを得た。本プリプレグを６枚積層し、温度１６０℃、圧力１ＭＰａにて熱圧着してキャリアディスクの素材を得た。本素材を実施例１と同じ方法にて貫通穴と両表面の加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２３】
実施例３
実施例２と同様の方法で混合溶剤に希釈したワニスＢを得た。希釈後のワニスＢを離型紙に圧延し、その上に、厚さ０.０９ｍｍ、質量単位５５ｇ/ｍ2のＰＢＯ繊維織布（東洋紡績株式会社製、商品名；ザイロン）を重ね、温度１３０℃で３分間加熱し、厚み０.１２ｍｍのプリプレグを得た。本プリプレグを７枚積層し、温度１６０℃、圧力１ＭＰａにて熱圧着してキャリアディスクの素材を得た。本素材を実施例１と同じ方法にて貫通穴と両表面の加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２４】
実施例４
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名；エピクロン１５３、臭素含有量；５０質量％、エポキシ当量；４００）１００質量部、フェノール類付加ポリブタジエン（日本石油化学株式会社製、商品名；ＰＰ−１０００−２４０、ポリブタジエン１００ｇに対するフェノール付加量；０.２５ｍｏｌ、水酸基当量；４１０）８８質量部、およびイソシアネートマスクイミダゾール０.６質量部をニーダーで混練してワニスＣを得た後、ワニスＣをＭＥＫ３２５質量部にて希釈した。
希釈後のワニスＢを厚さ０.０５ｍｍ、質量単位５４ｇ／ｍ2の全芳香族ポリエステル繊維紙（株式会社クラレ製、商品名；ベクルスＨＬ−５０）に乾燥後の厚みが０.１２ｍｍになるように塗布し、乾燥してプリプレグを得た。本プリプレグを７枚積層し、温度１５０℃、圧力１ＭＰａにて熱圧着してキャリアディスクの素材とした。本素材を実施例１と同じ方法にて貫通穴と両表面の加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２５】
実施例５
実施例１と同様の方法で混合溶剤に希釈したワニスＡを得た。ワニスＡの希釈液を離型紙に圧延した上に打ち込み本数タテ４１本/インチ（２.５４ｃｍ）、ヨコ３２本/インチ（２.５４ｃｍ）、厚み０.１２ｍｍ、繊維目付け２０５ｇ／ｍ2のガラス繊維よりなる織布（カネボウ株式会社製、商品名；ＫＳ１６００）を重ね乾燥して、厚み０.１５ｍｍのプリプレグを得た。このプリプレグを６枚積層し、温度１６０℃、圧力１ＭＰａにて熱圧着しキャリアディスクの素材とした。本素材を実施例１と同じ方法にて貫通穴と両表面の加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２６】
実施例６
炭素繊維強化型プリプレグであるＣＳテープ（三菱レイヨン株式会社製、商品名；ＴＲ３５０Ｅ１５０ＳＢ４ＺＷＳ、１枚当りの質量２１５ｇ、樹脂比率３０質量％、厚み０.０７ｍｍ）を１２枚積層し、温度１５０℃、圧力１ＭＰａの条件で熱圧着してキャリアディスクの素材とした。本素材を実施例1と同じ方法にて貫通穴と両表面の加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２７】
比較例１
実施例１に示すキャリアディスクの素材に対し、ＮＣ式切削加工機にて、シャンクおよび刃部の直径が５ｍｍの超硬製エンドミルにて貫通穴内周を機械加工した。また、平面の仕上げ加工は不二越機械株式会社製両面研磨加工機ＵＳＰ−３２Ｂを使い、実施例１と同じ粗加工の後、平均粒径８０ｎｍの砥粒(商品名;グランソックス、株式会社フジミインコーポレーテッド製)にて１０〜３０分間仕上げラップ加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２８】
比較例２〜５
比較例２〜５において、それぞれ実施例２、３、５および６に示すキャリアディスクの素材に対し、比較例１と同じ方法にて貫通穴と両表面の仕上げ加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００２９】
比較例６
実施例４の方法で成形したキャリアディスク素材に対し、従来工程と同じく表面ラップ加工またはポリッシュ加工を行わず、貫通穴内周については従来工程と同様にＮＣルーターを使って、刃部直径２ｍｍの超硬質エンドミルにて周速６０ｍ／ｍｉｎで高速加工を行い、キャリアディスク（厚み０.７５ｍｍ、直径５３０ｍｍ）を得た。
【００３０】
以上、実施例１〜６および比較例１〜６にて製作したキャリアディスクを用いてポリッシュ加工を行ったシリコンウエハーの評価結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2010023217.tif 000002
【００３２】
表１から、実施例１〜６のキャリアディスクで研磨された被研磨物は、比較例１〜６と比べて平面度が良好で外周傷不良率が低く、品質の高い被研磨物であることが分かる。