(57)【要約】【課題】埋め込みチップ集積（embedded chip build up、ＥＣＢＵ）法に用いるために最適化され得る接着剤を提供する。さらに具体的には、モジュールの集積の成功を促し、最終製品の信頼性を確立し、またＥＣＢＵ法の歩留まりを確保するような組成特徴を含む感光性熱硬化性接着剤を提供する。【解決手段】接着剤（１０６）、及びチップ・パッケージを組み立てる方法（１００）に関する。接着剤（１０６）を用いてチップ（１０８）を基材（１０２）に結合することができ、接着剤（１０６）は、エポキシ系誘電材料、エポキシ樹脂、光酸発生剤、酸化防止剤、及び光酸発生剤に対応する常温触媒を含み得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ・パッケージを組み立てる方法（１００）であって、
エポキシ系誘電材料、エポキシ樹脂、光酸発生剤、酸化防止剤、及び前記光酸発生剤に対応する常温触媒を含む組成を有する接着剤（１０６）の層を基材（１０２）の上に施工するステップと、
前記接着剤（１０６）を介してチップ（１０８）を前記基材（１０２）に結合するステップと
を備えた方法。
【請求項２】
前記組成物（１０６）は、相対的な量として、前記エポキシ系誘電材料を約１００部、前記エポキシ樹脂を約６部〜１６部、前記光酸発生剤を約０．１部〜０．６部、及び該光酸発生剤に対応する前記常温触媒を約０．１部以下で含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記組成物（１０６）は約１部の前記酸化防止剤を含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記エポキシ系誘電材料はＸＰ０８０７０２を含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記光酸発生剤はOctacatを含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記組成物（１０６）は熱酸発生剤を含んでいる、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記基材（１０２）及び前記接着剤（１０６）を通してビア（１１０）を配設するステップを含んでいる請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記ビア（１１０）の内部に金属を配設するステップに先立ち又はビア煤除去手順に先立ち、前記ビア（１１０）の誘電材料を十分に焼き付けるステップを含んでいる請求項７に記載の方法。
【請求項９】
エポキシ系誘電材料と、
エポキシ樹脂と、
光酸発生剤と、
酸化防止剤と、
前記光酸発生剤に対応する常温触媒と
を含むチップ取り付け接着剤（１０６）。
【請求項１０】
前記接着剤１０６は、相対的な量として、前記エポキシ系誘電材料を約１００部、前記エポキシ樹脂を約６部〜１６部、前記光酸発生剤を約０．１部〜０．６部、前記酸化防止剤を約０部〜１部、及び前記光酸発生剤に対応する前記常温触媒を約０部〜０．１部で含んでいる、請求項９に記載のチップ取り付け接着剤（１０６）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は一般的には、埋め込みチップ集積（embedded chip build up、ＥＣＢＵ）法に用いるために最適化され得る接着剤に関する。さらに具体的には、本発明の各実施形態は、モジュールの集積の成功を促し、最終製品の信頼性を確立し、またＥＣＢＵ法の歩留まりを確保するような組成特徴を含む感光性熱硬化性接着剤に関わる。
【背景技術】
【０００２】
フリップ・チップ・パッケージングは、基材、回路板又は支持体に対する下向き電子部品の直接的電気接続として定義され得る。例えば、典型的なフリップ・チップ・パッケージング手順では、チップの動作面を基材に結合することができる。このことは、上向きチップが典型的にはボンド・ワイヤを用いて基材の上の様々なパッドの各々に接続されるワイヤ・ボンディングのような他のチップ・パッケージング接続手法とは対照的である。ＥＣＢＵ法は、フリップ・チップ・パッケージング手順として分類され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６，２５５，１３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フリップ・チップ・パッケージング接続は、性能、信頼性及び汎用性について他の手法を凌ぐ多数の利点を有するものと一般に考えられている。しかしながら、従来のフリップ・チップ・パッケージングに関連して多数の問題点も存在する。例えば、各々のバンプがリフロー又は熱圧着による結合の前にパッドに接触していることを要求されるような形式のフリップ・チップ・ボンディングを成功させ、また反復する場合に、基材の平面性及びバンプ容積が制限的要因となり得る。これらの問題点の幾つかがＥＣＢＵ法では対処されており、この方法では特殊化された材料セット及びマイクロ・ビア技術の利用によって、はんだバンプ又はワイヤ・ボンド・インターコネクトを排除することができる。ＥＣＢＵ法は一般的には、接着剤を介してチップの動作面を基材に取り付け、次いでダイの動作面の上のボンド・パッドに接触するために基材及び接着剤にドリル穴あけすることを含んでいる。接着剤の幾つかの観点が、ＥＣＢＵ法の幾つかの観点に実効的に適合するように実質的に最適化され得ることがここで認められる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、エポキシ系誘電材料、エポキシ樹脂、光酸発生剤、酸化防止剤、及び前記光酸発生剤に対応する常温触媒を含む組成を有する接着剤の層を基材の上に施工するステップと、前記接着剤を介してチップを前記基材に結合するステップとを備えたチップ・パッケージを組み立てる方法が提供される。
【０００６】
本発明の他の一態様によれば、エポキシ系誘電材料と、エポキシ樹脂と、光酸発生剤と、酸化防止剤と、光酸発生剤に対応する常温触媒とを含むチップ取り付け接着剤が提供される。
【０００７】
本発明の実施形態の利点は、以下の詳細な説明を読み図面を参照すると明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の各実施形態による接着剤を用いたＥＣＢＵ法を示す図である。
【図２】本発明の各実施形態による接着剤の組成成分として用いられ得る様々な化学構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の１又は複数の特定の実施形態について説明する。これらの実施形態の簡潔な説明を掲げる試みにおいて、本明細書では実際の具現化形態の全ての特徴を記載する訳ではない。任意のかかる実際の具現化形態の開発時には、あらゆる工学プロジェクト又は設計プロジェクトと同様に、具現化形態毎に異なり得るシステム関連の制約及び業務関連の制約に対するコンプライアンスのような開発者の特定の目標を達成するために、多数の特定具現化形態向け決定を下さなければならないことを認められたい。また、かかる開発の試みは複雑であり時間も掛かるが、それでも本開示の利益を享受する当業者にとっては設計、製造及び製品化の日常業務的な作業であることを認められたい。
【００１０】
埋め込みチップ集積（ＥＣＢＵ）法は、ポリイミド・フレックス回路板のような基材にチップ及び他の部品を結合するために製造工程の早期にチップ取り付け接着剤を用いる。本発明の各実施形態は、ＥＣＢＵ製品の信頼性及び歩留まりを高め易くする組成特徴を備えた接着剤に関する。例えば、本発明の各実施形態は、幾つかの手順時に金属の腐食を制限することができる、幾つかの部品（例えばチップ）によって被覆され得る接着剤区域の硬化を容易にする、及び硬化時の接着剤の脆化を制限する等の接着剤特徴を含んでいる。
【００１１】
図１は、本発明の各実施形態に従ってＥＣＢＵ手順の工程フローを進めるときの工程フローの各ステップ、及び単一のチップ支持体モジュールの関連する断面図を示す。この工程は、参照番号１００によって全体的に示されている。各々の断面図は、工程１００の１又は複数のステップを表わす。明確に述べると、図示の実施形態では６段のステップが示され、それぞれステップ１、ステップ２、ステップ３、ステップ４、ステップ５、及びステップ６と示されている。尚、幾つかのステップは多数の手順を含んでいることを特記しておく。さらに、当業者には理解されるように、付加的なステップを図示し且つ／又は実行することもできる。
【００１２】
工程１００はステップ１で開始し、基材１０２の金属化及びパターニングを行なう。例えば、ステップ１の断面によって示す基材１０２の各特徴は、Ｔｉ／Ｃｕをスパッタリングし、Ｃｕを電気めっきし且つ／又はＴｉをフィルム（例えばポリマー・フィルム）にスパッタリングし、次いで配設された各層をパターニング及びエッチングすることにより設けられて、基材特徴１０４を画定することができる。他の各実施形態では、異なる層及び／又は手順を基材１０２の製造時に用いてもよく、異なる特徴を基材の上に含めることができる。ステップ２では、基材１０２の金属化面を、本発明の各実施形態による組成特徴を含み得る接着剤１０６（例えば１２μｍ〜２５μｍ厚の接着剤フィルム）によって被覆することができる。ステップ３によって示すように、チップ１０８が、ダイ取り付け機構１１０又は何らかの類似の手順を用いて下向き配向で接着剤１０６に取り付けられ得る。尚、幾つかの実施形態では、接着剤１０６を基材１０２の両面に被覆して、ここにチップ１０８又は多数のチップを引き続き取り付けてもよいし、且つ／又はフレックスを両面とも予め金属化してパターニングしておいてもよい。
【００１３】
次いで、ステップ４によって示すように、接着剤１０６を所定の位置でチップ１０８と共に硬化させることができる。例えば、ステップ４は、真空圧積層法を用いた接着剤の熱硬化によってチップ１０８を接着剤１０６に結合することを含み得る。接着剤の硬化は、（１）基材１０２を窒素パージを掛けたオートクレーブに載置するステップ、（２）窒素で７０ｐｓｉまで加圧するステップ、（３）１２５℃まで加熱するステップ、（４）このまま１時間放置するステップ、（５）圧力を１０ｐｓｉまで下げながら温度を２２０℃まで高めるステップ、及び（６）このまま２時間放置するステップ等を含めた様々な工程ステップを含み得る。次いで、各部を真空下で１００℃未満の温度まで冷却した後に、チェンバから取り出す。これにより、裏面に接触するために基材１０２を裏返す前に行なわれる工程を完了することができる。
【００１４】
一旦、チップ１０８が接着剤１０６及び／又は硬化手順によって基材１０２の片面に固定されたら、工程１００はステップ５に進み、このステップは、基材１０２を裏返してチップ・パッド１１２及び／又は基材１０２の金属化部分（例えば基材特徴１０４）に接触するためにマイクロ・ビア１１０を形成することを含み得る。例えば、マイクロ・ビア１１０は、チップ・パッド１１２及び／又は金属化基材特徴１０４に接触するためにＵＶレーザ１１４を用いて基材１０２及び硬化した接着剤１０６を通してドリル穴あけされ得る。一旦、ビア１１０が形成されたら、ステップ６によって示すように、ビア１１０及び基材１０２のチップ１０８の反対側の面を金属化して特徴１１６を形成することができる。例えば、金属化は、スパッタリング−電気めっき併用工程、並びにパターニング及びエッチング工程を用いて実行され得る。明確に述べると、例えばこの工程は、Ｔｉ／Ｃｕをスパッタリングし、Ｃｕを電気めっきし、Ｔｉをスパッタリングし、次いでフォト・パターン・レジストを標準的な減成めっき法又は半加成めっき法と共に用いることを含み得る。この工程によって、最初の集積層を完成させることができる。後続の層も本発明の各実施形態に従って加えることができる。
【００１５】
本開示の実施形態は、接着剤１０６に関するものである。明確に述べると、一実施形態は、何らかの機能性を提供する幾つかの組成成分を有する接着剤１０６に関する。尚、本発明の各実施形態は、組成成分として市販品を含み得ることを特記しておく。例えば、従来のＥＣＢＵ法に多用される材料は、露光現像型（photo-imageable）誘電材料ＸＰ９５００を液体エポキシ樹脂ＣＹ１８４と配合したものからなる。ＸＰ９５００は、米国ペンシルバニア州フィラデルフィア、Independence Mall West１００番地（郵便番号１９１０６）に本社を置くRohm and Haas（著作権）社の製品である。本発明の各実施形態は、やはりRohm and Haas（著作権）社の製品であるＸＰ０８０７０２と呼ばれるＸＰ９５００の改質品を組み入れていてもよい。ＸＰ０８０７０２は、ＸＰ９５００と本質的に同じ組成特徴を有し得る。但し、ＸＰ９５００とは対照的に、ＸＰ０８０７０２は如何なる光酸発生剤（ＰＡＧ）も含み得ない。従って、ＸＰ０８０７０２をエポキシ系誘電材料と呼ぶこともできる。接着剤１０６のさらに他の成分について以降で詳述する。
【００１６】
本発明の各実施形態によれば、接着剤１０６は、ステップ１〜６によって記述される工程を促進する幾つかの性質を含み得る。明確に述べると、幾つかの品質規格決定要因（ＣＴＱ）を満たすチップ取り付け接着剤の利用が、信頼性の高いＥＣＢＵ製品を提供するのを容易にすることがここで認められる。例えば、接着剤は、基材１０２の上の他のチップ及び／又は各部品、並びに金属化層に対する接着剤１０６の上に載置された各部品（例えばチップ１０８）の移動を制限する又は最小限にするために、被覆及び溶剤除去後に粘着性を提供し得る。さらに、接着剤１０６はまた、加工を容易にするために、作業域（field area、例えば取り付けられた部品の周囲の区域）では粘着性を低減し且つ／又は解消する機構を含み得る。例えば、表面の部品を接着剤に押し込むのに用いられる上掛け（吸い取り）フィルムに対しては接着しないようにしつつ、気孔を排除するための低温での真空積層サイクルによって部材を加工することを容易にするために、粘着性を制限することが望ましい場合がある。
【００１７】
既存のＥＣＢＵ手順によれば、チップを基材に取り付けた後に、接着剤の紫外（ＵＶ）光への露光を用いて、粘着性を制限する又は最小限にするのに十分なだけ露出接着剤を硬化させることができる。明確に述べると、ＵＶ光は、かかる硬化を開始するために接着剤の作業域のＰＡＧを活性化することができる。しかしながら、このＵＶ露光に先立って接着剤の上に載置されている部品が、ＵＶ光が接着剤に達することを実質的に阻害し、従って当該部品の下層のＰＡＧの活性化を阻害することがここで認められる。これにより、上述の重要な区域の硬化が減退する。従って、本発明の各実施形態は、ダイの下層の接着剤の部分のようにＵＶ光に対して露光が限定されている又は全くない区域でのエポキシ硬化を促進する高温エポキシ触媒（thermal epoxy catalyst）を含む接着剤に関わる。例えば、本発明の各実施形態は、ＰＡＧ（例えばOctacat）と、ＰＡＧが熱を受け易くなるようにする常温触媒（cold catalyst）（例えばナフテン酸銅）とを組成成分とした接着剤を含み得る。さらに、本発明の各実施形態は、熱酸発生剤（ＴＡＧ）（例えばKing Industries社から入手可能なＣＸＣ１６１２）、並びに／又はポリオール類及び無水物類のような組成成分を含んでいてもよく、これらの成分はエポキシ硬化を促進する。
【００１８】
本発明の各実施形態に従って用いられる接着剤は、ＸＰ９５００に対して改質された組成物を含み得る。例えば、本発明の各実施形態では、接着剤は、腐食を少なくする且つ／又は回避するために、ＸＰ９５００に存在するよりも５０％乃至７０％少ない量のＰＡＧを有し得る。実際に、ＸＰ９５００に見出されるもののような幾つかのＰＡＧ量が試験手順時に金属腐食を招き得ることがここで認められる。例えば、幾つかのＰＡＧ量は、高度加速負荷試験（ＨＡＳＴ）（８５％ＲＨ、１３０℃）時にかなりのアルミニウムの腐食を招き得る。このことは、以下の表１に掲げるデータによって示すように試験によって実証されている。
〔表１〕
サンプル    XP9500    XP080702      CY184      ERL4221    Octacat      結果
１      １００ｇ        −        １１ｇ        −          −      腐食あり
２        ５０ｇ      ５０ｇ      １１ｇ        −          −      腐食あり
３          −      １００ｇ      １１ｇ        −    ０．３５ｇ    腐食なし
４          −      １００ｇ        −        １１ｇ  ０．３５ｇ    腐食なし
限定された量のＰＡＧを接着剤に含めると、加速水沸騰試験時に金属腐食を本質的に解消することが示された。従って、本発明の各実施形態は、腐食を防止し又は制限するために接着剤のＰＡＧ量を限定することに関わる。ＰＡＧ量は、ＵＶ光への露光後にフィルム粘着性を所望の水準まで低減するのに望ましい又は必要な量まで制限され得る。尚、本来のＸＰ９５００が設計されたときの目的は開発ステップに耐え得るようにフィルムを全厚を通して硬化させることであったが、本発明の各実施形態ではこのことが問題となっている訳ではないことを特記しておく。従って、より少ないＰＡＧの利用も適当である。
【００１９】
加えて、幾つかの型のＰＡＧを用いて腐食性を回避することもできる。例えば、本発明の各実施形態に用いられる型のＰＡＧは、ＵＶ光に露光されるときにフィルムの粘着性を低減するのに十分な強度である限定された酸強度を有し得る。Octacatの量を少量にすると、腐食が最小限となることが実証されている。さらに、ナフテン酸銅の存在下のOctacatは、高温エポキシ触媒として作用し得る。Octacatは、米国ニューヨーク州アルバニー、Corporate Woods Boulevard２２番地（郵便番号１２２１１）に本社を置くMomentive Performance Materialsの製品である。
【００２０】
再び接着剤１０６の品質について述べると、接着剤１０６は、ＥＣＢＵ法でのビア１１０の形成時に接着剤１０６の焼灼（アブレーション）を容易にすることが望ましいと言える。例えば、硬化後には、接着剤１０６は、チップ１０８の上の下層ボンド・パッド１１２（例えばアルミニウム・ボンド・パッド）への損傷を制限するように、レーザ・ビア形成に用いられる波長において十分な吸収特性を有することが望ましいと言える。典型的な波長値は、ビア１１０を形成するためのレーザ・ドリル穴あけ手法の利用時には３５１ｎｍの近くである。しかしながら、本発明の各実施形態による接着剤１０６に用いられるＰＡＧの量は限定されているので、３５１ｎｍ又はこの近くでの接着剤１０６の吸収は焼灼が困難となる点まで限定され得ることがここで認められる。従って、本発明の各実施形態は、最小の出力での接着剤１０６を通したレーザ焼灼を促進するために、光増感剤及び／又は染料を組み入れることができる。例えば、一定量の光増感剤（例えばジメトキシアントラセン）を含める又は増加させると、相対的に低いＰＡＧ濃度において接着剤硬化を促進すると共に、引き続き粘着性の低減を容易にすることができる。加えて、アントラセンは３５１ｎｍの近くを強力に吸収するので、アントラセンを含ませるとレーザ焼灼を改善することができる。
【００２１】
ＰＡＧ量が限定され、且つ接着剤１０６に取り付けられる下層部品（例えばチップ１０８）がＵＶ遮断するため、接着剤１０６を適正に硬化させるためには高温硬化ステップが望ましいと言える。しかしながら、かかる高温硬化が、接着剤１０６によって形成されるフィルムの脆性を招き得ることがここで認められる。脆化した接着剤は、膨張時に亀裂が入り、亀裂域においてポリイミドフィルムの過度の膨張を招いて、これにより金属トレースのような基材１０２の各特徴に破壊を齎す場合がある。従って、本発明の各実施形態は、上述のように適当な硬化触媒を含ませることにより、硬化温度を下げることにより脆性を限定することができる。さらに、本発明の各実施形態は、硬化及び後続の加工時に金属（例えばアルミニウム）の酸化及び接着剤１０６の脆化の両方を制限し又は防止するために、硬化時に周囲の酸素を排除し、且つ／又は酸化防止剤を含ませることができる。このことは、高温において熱的に誘発されるポリマーの酸化を阻害するフェノール系材料であるCiba（商標）IRGANOX（商標）のような酸化防止剤を含ませることを含み得る。酸化防止剤を含ませると、材料の可撓性を保つのを容易にする共に硬化時のアルミニウムの酸化を最小限にすることができる。酸化防止剤は、ポリマー系における熱劣化を防止することが実証されている。
【００２２】
接着剤１０６に所定の材料成分を含めることに加え、本発明の各実施形態は、金属接点領域（例えばアルミニウムとスパッタリングされた金属との接点領域）でのビア１１０への酸素及び湿分の侵入を制限する幾つかの加工ステップを含み得る。実際に、本発明の各実施形態に従って用いられる接着剤及びポリイミドフィルムの両方が吸湿性であってよいことがここで認められる。換言すると、本発明の各実施形態に従って用いられ得る接着剤及びポリイミドフィルムは典型的には、湿分を取り込んで保持する。従って、本発明の各実施形態は、露出した金属表面（例えば露出したアルミニウム）での酸素の侵入及び／又は酸化を回避するために、幾つかの工程ステップ（例えばプラズマ・クリーニング、金属スパッタリング及び焼付けの各ステップ）において湿分含有量を最小限にするための予防措置を講じることができる。例えば、本発明の各実施形態は、レーザ煤除去（desoot）（反応性イオン・エッチング）及び金属スパッタリングの両方に先立つポリイミド及び接着剤フィルムにおける実質的に全ての湿分の除去を含み得る。さらに、湿分の除去は、アルミニウム酸化を最小限にするような方法で達成され得る。
【００２３】
明確に述べると、アルミニウムとスパッタリングされたビア金属との界面における酸素の侵入は、ビア煤除去及び金属化に先立って誘電性フィルムを十分に焼き付けることにより限定され又は最小限にされ得る。ビア煤除去の後には、誘電材料によるあらゆる湿分吸収を、真空下で低温（例えば約４０℃以下）において除去することができる。ＣＦ４／Ｏ２煤除去薬品に曝露されたアルミニウムは金属を「活性化」状態のままにし、曝露されなかった場合よりも湿分による酸化を遥かに受け易いことが決定されている。高められた温度すなわち１００℃を上回る温度での誘電材料からの湿分の除去は、アルミニウムの酸化の増強を招き得る。焼き付け温度を約９０℃未満まで低下させると、アルミニウム酸化は制限される。
【００２４】
本発明の各実施形態は、幾つかの組成特徴を備えた接着剤を含み得る。例えば、この接着剤は、互いに比例して混合された幾つかの物質を含み得る。以下に掲げる表２は、本発明の各実施形態による一定範囲の組成物を含んでおり、各々の組成成分の量は他の成分に対する重量（例えばグラム）によって表現されている。
〔表２〕
物質              例                                量
エポキシ系誘電材料  XP080702                      １００．０±０
エポキシ樹脂        CY184、ERL4221、ERL4299        １１．０±５
及び／又は各種ブレンド
ＰＡＧ              Octacat                        ０．３５±０．２５
光増感剤            イソプロピルチオキサントン      ０．５±０．５
光増感剤            ２−エチル−９，１０−          ０．４±０．４
ジメトキシアントラセン
酸化防止剤          Irganox1010（商標）            ０．０±１．０
常温触媒            ナフテン酸銅                    ０．０±０．１
高温触媒            CXC1612                        ０．０±０．５
図２は、表２に掲げた接着剤の成分の幾つかの化学構造を示す。明確に述べると、図２は、Octacat、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２９９、及びＣＹ１８４を示す。尚、Octacatは、蓄積せずＸＰ９５００に用いられるＰＡＧよりも抽出性の低いＰＡＧの一例として用いられていることを特記しておく。さらに、ナフテン酸銅はOctacatに特有の常温触媒であることを特記しておく。表２に掲げた接着剤の他の成分について述べると、Irganox１０１０はスイス国バーゼルに本社を置くCiba（商標）から、またＣＸＣ１６１２は米国コネチカット州ノーウォーク、Science Road（郵便番号０６８５２）に本社を置くKing Industries社から入手可能である。イソプロピルチオキサントン及び２−エチル−９，１０−ジメトキシアントラセンはAldrich Chemical Companyから入手可能な光増感剤であって、ビア形成に用いられるレーザ波長の近くで強い吸収を有する。
【００２５】
本書では発明の幾つかの特徴のみを図示して説明したが、当業者には多くの改変及び変形が想到されよう。従って、特許請求の範囲は、発明の要旨に含まれるような全ての改変及び変形を網羅するものと理解されたい。
【符号の説明】
【００２６】
１００  工程
１０２  基材
１０４  基材特徴
１０６  接着剤
１０８  チップ
１１０  マイクロ・ビア
１１２  チップ・パッド
１１４  ＵＶレーザ
１１６  金属化された特徴
【図１】
2010192900.tif 000003
【図２】
2010192900.tif 000004