(57)【要約】【課題】カーフチェックから次の溝加工予定ラインの加工に移行する時間を短くして効率的に溝加工する。【解決手段】第１の溝９Ａを形成した後、撮像手段７１によって第１の溝９Ａを撮像する。この後、判定手段７３が撮像データを画像処理して第１の溝９Ａの状態の良否を判定するが、その判定結果を待たずして、次に溝加工を施す第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点を切削ブレード５３に位置付ける。そして、判定結果が良であった場合、分割予定ライン２Ｂに切削ブレード５３を切り込ませて加工送りし、第２の溝９Ｂを形成する。溝の状態の判定と、次の溝加工の開始準備を並行させて効率化を図る。【選択図】図５
2010080664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持された前記ワークに溝加工を施す加工手段と、
前記保持手段に保持された前記ワークに形成された溝の状態を撮像する撮像手段と、
該撮像手段で撮像された前記溝を含む画像を処理して該溝の状態の良否の判定を行うとともに、該判定結果が良の場合は溝加工を続行すると判定し、該判定結果が否の場合は溝加工を中断すると判定する判定手段と、
前記加工手段および前記撮像手段と、前記保持手段とを、相対的に移動させて、該保持手段に保持されている前記ワークを、該加工手段および該撮像手段に位置付けるとともに、該ワークを該加工手段に対して加工送りする移動手段と
を備える加工装置によって、前記ワークに溝加工を施す加工方法であって、
前記保持手段に保持された前記ワークの第１の溝加工予定ラインに、前記加工手段によって第１の溝加工を施して第１の溝を形成する第１の溝形成工程と、
前記第１の溝が形成されたワークを、前記移動手段によって前記撮像手段に位置付け、該撮像手段によって該第１の溝を撮像する撮像工程と、
該撮像工程で撮像された前記画像に基づく前記判定手段による判定結果を待たずして、前記保持手段に保持された前記ワークの、次に溝加工する第２の溝加工予定ラインの開始点を前記加工手段に位置付けて第２の溝加工に備える加工準備工程と、
前記判定手段が、前記第１の溝の状態が良と判定して溝加工を続行すると判定した場合には、直ちに前記第２の溝加工予定ラインに第２の溝加工を施して第２の溝を形成し、前記判定手段が、前記第１の溝の状態が否と判定して溝加工を中断すると判定した場合には、前記保持手段に保持された前記ワークの前記第１の溝を前記撮像手段に位置付ける判定および判定に応じた次動作工程と
を少なくとも含むことを特徴とする加工方法。
【請求項２】
ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持された前記ワークに溝加工を施す加工手段と、
前記保持手段に保持された前記ワークに形成された溝の状態を撮像する撮像手段と、
該撮像手段で撮像された前記溝を含む撮像データが格納される撮像データ格納部と、
該撮像データ格納部に格納された前記撮像データを画像処理して前記溝の状態の良否の判定を行うとともに、該判定結果が良の場合は溝加工を続行すると判定し、該判定結果が否の場合は溝加工を中断すると判定する判定手段と、
前記加工手段および前記撮像手段と、前記保持手段とを、相対的に移動させて、該保持手段に保持されている前記ワークを、該加工手段および該撮像手段に位置付けるとともに、該ワークを該加工手段に対して加工送りする移動手段と、
制御手段とを少なくとも備え、
前記制御手段は、前記移動手段を制御して、前記撮像手段が前記ワークに形成された前記溝の状態を撮像してから前記判定手段が前記判定結果を出す間に、前記保持手段に保持された前記ワークの、次に溝加工する第２の溝加工予定ラインを前記加工手段に位置付け、
この後、前記判定手段が、前記第１の溝の状態が良と判定して溝加工を続行すると判定した場合には、前記移動手段および前記加工手段を制御して、直ちに前記第２の溝加工予定ラインに第２の溝加工を施して第２の溝を形成し、
前記判定手段が、前記第１の溝の状態が否と判定して溝加工を中断すると判定した場合には、前記移動手段を制御して、前記保持手段に保持された前記ワークの前記第１の溝を前記撮像手段に位置付けること
を特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークに溝加工を施す加工方法および加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切削して切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
半導体ウェーハのダイシング装置としては、チャックテーブルに吸着させて保持した半導体ウェーハに対して、スピンドルの先端に装着した円板状の薄い切削ブレードを高速回転させて切り込ませていくブレード式の切削加工装置が一般的である（特許文献１等）。この種のダイシング装置では、切削加工中において加工ラインを一定のタイミングで撮像し、画像を基にして加工ラインの状態の良し悪しを確認するカーフチェックと呼ばれる作業が行われる場合がある（特許文献２参照）。
【０００４】
従来、カーフチェックは、撮像した加工ラインを画像処理して該加工ラインが許容される品質であるか否か（例えばエッジの直線性、加工予定ラインとのずれなど）を判定している。そして、品質が許容範囲を逸脱していた場合にはエラー信号が発せられて加工が中断され、品質が許容範囲内であった場合には、次の加工予定ラインに移って加工が続行される。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【特許文献２】特開２００５−２１９１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、上記従来のカーフチェックの手順では、加工ラインを撮像して画像処理し、良否の判定結果が出るまでの間、加工ラインを加工した直後の状態で待機しており、判定結果が良であった場合に、次の加工予定ラインの開始点を切削ブレードまで移動させている。このような手順では、待機位置から次の加工予定ラインに到達するまでの移動時間が無為な時間に相当し、効率を低下させているといった不満が生じていた。特に、許容範囲内の品質のものが例えば９割程度と高い場合には該移動時間の合計が長くなり、効率低下の面で顕著である。
【０００７】
よって本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、カーフチェックから次の溝加工予定ラインの加工に移行する時間を短くすることにより効率的な加工が可能となって生産性の向上を図ることができる加工方法および加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するためになされた加工方法および加工装置であり、それぞれ以下を特徴としている。なお、本発明で言う溝加工は、ワークの加工面から所定深さまで溝を形成する一般的な溝加工の他に、ワークを完全に切断するフルカットの切断加工を含んでいる。また、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の上記半導体ウェーハや、チップ実装用として半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミックやガラス、サファイアあるいはシリコン系の基板、各種電子部品、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種ドライバ、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【０００９】
本発明の加工方法は、ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークに溝加工を施す加工手段と、保持手段に保持されたワークに形成された溝の状態を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された溝を含む撮像データが格納される撮像データ格納部と、該撮像データ格納部に格納された撮像データを画像処理して溝の状態の良否の判定を行うとともに、該判定結果が良の場合は溝加工を続行すると判定し、該判定結果が否の場合は溝加工を中断すると判定する判定手段と、加工手段および撮像手段と、保持手段とを、相対的に移動させて、該保持手段に保持されているワークを、該加工手段および該撮像手段に位置付けるとともに、該ワークを該加工手段に対して加工送りする移動手段とを備える加工装置によって、ワークに溝加工を施す加工方法であって、保持手段に保持されたワークの第１の溝加工予定ラインに、加工手段によって第１の溝加工を施して第１の溝を形成する第１の溝形成工程と、第１の溝が形成されたワークを、移動手段によって撮像手段に位置付け、該撮像手段によって該第１の溝を撮像する撮像工程と、該撮像工程で撮像された画像に基づく判定手段による判定結果を待たずして、保持手段に保持されたワークの、次に溝加工する第２の溝加工予定ラインの開始点を加工手段に位置付けて第２の溝加工に備える加工準備工程と、判定手段が、第１の溝の状態が良と判定して溝加工を続行すると判定した場合には、直ちに第２の溝加工予定ラインに第２の溝加工を施して第２の溝を形成し、判定手段が、第１の溝の状態が否と判定して溝加工を中断すると判定した場合には、保持手段に保持されたワークの第１の溝を撮像手段に位置付ける判定および判定に応じた次動作工程とを少なくとも含むことを特徴としている。
【００１０】
本発明の加工方法によれば、前述のカーフチェックが第１の溝に対してなされる。すなわち、加工手段で形成した第１の溝を撮像し、得た画像を処理して良否の判定を行う。そして判定結果が良であった場合には、第２の溝加工予定ラインに対して溝加工を施すが、カーフチェックの間、すなわち判定手段が第１の溝の良否を判定している間に、第２の溝加工予定ラインの開始点を加工手段に位置付けるといった加工準備工程を行う。したがって、カーフチェックの結果が良と判定されたら、すぐに上記「判定および判定に応じた次動作工程」を行って第２の溝加工予定ラインに対し溝加工を開始することができる。
【００１１】
従来では、カーフチェックの結果が良と判定されたら、第２の溝加工予定ラインの開始点を加工手段に位置付けるための移動工程が判定後にあったが、本発明ではこの移動工程をカーフチェックと並行して行っている。このため、カーフチェックから次の溝加工予定ラインの加工に移行する時間を極力短くすることができる。その結果、より効率的な溝加工が可能となり、生産性の向上を図ることができる。
【００１２】
次に、本発明の加工装置は、上記本発明の加工方法を好適に実施し得るものであって、ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持された前記ワークに溝加工を施す加工手段と、前記保持手段に保持された前記ワークに形成された溝の状態を撮像する撮像手段と、該撮像手段で撮像された前記溝を含む画像を処理して該溝の状態の良否の判定を行うとともに、該判定結果が良の場合は溝加工を続行すると判定し、該判定結果が否の場合は溝加工を中断すると判定する判定手段と、前記加工手段および前記撮像手段と、前記保持手段とを、相対的に移動させて、該保持手段に保持されている前記ワークを、該加工手段および該撮像手段に位置付けるとともに、該ワークを該加工手段に対して加工送りする移動手段と、制御手段とを少なくとも備え、前記制御手段は、前記移動手段を制御して、前記撮像手段が前記ワークに形成された前記溝の状態を撮像してから前記判定手段が前記判定結果を出す間に、前記保持手段に保持された前記ワークの、次に溝加工する第２の溝加工予定ラインを前記加工手段に位置付け、この後、前記判定手段が、前記第１の溝の状態が良と判定して溝加工を続行すると判定した場合には、前記移動手段および前記加工手段を制御して、直ちに前記第２の溝加工予定ラインに第２の溝加工を施して第２の溝を形成し、前記判定手段が、前記第１の溝の状態が否と判定して溝加工を中断すると判定した場合には、前記移動手段を制御して、前記保持手段に保持された前記ワークの前記第１の溝を前記撮像手段に位置付けることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、撮像工程で撮像された画像に基づく判定手段による判定結果を待たずして、第２の溝加工予定ラインの開始点を加工手段に位置付ける加工準備工程を実施することにより、カーフチェックから次の溝加工予定ラインの加工に移行する時間を短くすることができ、その結果、効率的な加工が可能となって生産性の向上を図ることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、一実施形態の切削加工装置１０を示している。該装置１０は、図２に示す半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）１をワークとするものであって、切削ブレードによる切削加工動作を制御手段７０により自動制御して多数の半導体チップにダイシングするダイシング装置である。
【００１５】
（１）ウェーハ
図２により先にウェーハ１を説明すると、ウェーハ１の表面には、格子状に形成された分割予定ライン２により多数の矩形状のチップ３が区画されている。これらチップ３の表面には、図示せぬＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成されている。ウェーハ１は全ての分割予定ライン２が切削加工されてダイシングされ、多数のチップ３に個片化される。なお、この場合の切削加工によるダイシングは、完全に切断するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで切削して溝を形成する加工を含む。溝を形成した場合のウェーハは、後工程でさらに溝の残り厚さ部分を切削ブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、多数のチップ３に個片化される。
【００１６】
ウェーハ１が切削加工装置１０に供給される際には、図２に示すように環状のフレーム４の内側に粘着テープ５を介して支持された状態とされる。フレーム４は、金属等の板材からなる剛性を有するものである。粘着テープ５は片面が粘着面とされたもので、その粘着面にフレーム４とウェーハ１が貼着される。
【００１７】
（２）切削加工装置
（２−１）切削加工装置の全体構成
続いて図１に示す切削加工装置１０を説明する。該装置１０は、高速回転させた切削ブレード５３によってウェーハ１を切削加工するもので、一対の切削ブレード５３を互いに対向配置した２軸対向型である。図１の符合１１はベースフレームであり、このベースフレーム１１には門型コラム１２が固定されている。ベースフレーム１１上の中央部には、水平なＸ方向に延びる一対のＸ軸ガイド２１が設けられており、これらＸ軸ガイド２１に、Ｘ軸スライダ（移動手段）２２が摺動自在に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２２は、Ｘ軸送りモータ２３で作動するボールねじ送り機構２４によりＸ軸ガイド２１に沿って往復移動させられる。Ｘ軸スライダ２２上には、テーブルベース２５を介して円板状のチャックテーブル（保持手段）２６が設けられている。
【００１８】
チャックテーブル２６は、Ｚ方向（鉛直方向）を回転軸として回転自在にテーブルベース２５上に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって回転させられる。チャックテーブル２６は真空チャック式であり、水平な上面の周縁を残した大部分が、ウェーハ１が吸着、保持される円形状のポーラスな吸着面２６ａとなっている。上記のようにフレーム４に支持されたウェーハ１は、多数のチップ３が形成されている表面を上にして、真空運転状態のチャックテーブル２６上に載置され、吸着、保持される。そしてこのウェーハ１は、チャックテーブル２６とともに、Ｘ軸スライダ２２の移動に伴ってＸ方向に往復移動させられる。チャックテーブル２６の周囲には、ダイシングフレーム３を着脱自在に保持する複数のクランプ２７が配設されている。これらクランプ２７は、テーブルベース２５に取り付けられている。
【００１９】
門型コラム１２は、Ｘ軸ガイド２１を挟んでＹ方向に並ぶ一対の脚部１２ａと、これら脚部１２ａの上端部間に水平に架け渡された梁部１２ｂとを有している。梁部１２ｂの表面には、Ｙ方向に延びる上下一対のＹ軸ガイド１３が設けられており、これらＹ軸ガイド１３に、第１Ｙ軸スライダ３１と第２Ｙ軸スライダ４１がそれぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｙ軸スライダ３１は、図示せぬ第１Ｙ軸送りモータによって作動する第１Ｙ軸ボールねじ送り機構３３によりＹ軸ガイド１３に沿って往復移動させられる。また、第２Ｙ軸スライダ４１は、第２Ｙ軸送りモータ４２によって作動する第２Ｙ軸ボールねじ送り機構４３によりＹ軸ガイド１３に沿って往復移動させられる。
【００２０】
第１Ｙ軸スライダ３１および第２Ｙ軸スライダ４１には、Ｚ方向に延びる一対のＺ軸ガイド１４がそれぞれ設けられており、第１Ｙ軸スライダ３１のＺ軸ガイド１４には第１Ｚ軸スライダ３４が、また、第２Ｙ軸スライダ４１のＺ軸ガイド１４には第２Ｚ軸スライダ４４が、それぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｚ軸スライダ３４は、第１Ｚ軸送りモータ３５によって作動する図示せぬ第１Ｚ軸ボールねじ送り機構により、Ｚ軸ガイド１４に沿って昇降させられる。また、第２Ｚ軸スライダ４４は、第２Ｚ軸送りモータ４５によって作動する図示せぬ第２Ｚ軸ボールねじ送り機構により、Ｚ軸ガイド１４に沿って昇降させられる。
【００２１】
第１Ｚ軸スライダ３４の下端部には、第１ブラケット３６を介して第１切削スピンドル（加工手段）３７が固定されており、第２Ｚ軸スライダ４４の下端部には、第２ブラケット４６を介して第２切削スピンドル（加工手段）４７が固定されている。各切削スピンドル３７，４７は同一構成であって、直方体状のハウジング５１内に、サーボモータ等により回転駆動されるスピンドルシャフト５２（図５参照）が収容され、ハウジング５１の先端開口から突出するスピンドルシャフト５２の先端に、円板状の切削ブレード５３が装着されたものである。切削ブレード５３は加工対象物であるウェーハ１に応じたものが用いられ、例えば円板状の基体の周縁にダイヤモンド砥粒を固着させたものなどが好適に用いられる。
【００２２】
これら切削スピンドル３７，４７は、スピンドルシャフト５２がＹ方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード５３が向かい合う状態となるようにしてハウジング５１が各ブラケット３６，４６の下端部に固定されている。切削スピンドル３７，４７は、それぞれＹ軸スライダ３１，４１と一体にＹ方向に移動させられ、Ｙ方向に互いに接近したり離間したりする。
【００２３】
切削ブレード５３は、チャックテーブル２６上に保持されたウェーハ１に切り込んで切削加工を施す。この切削加工装置１０では、切削ブレード５３の回転軸である上記スピンドルシャフト５２がＹ方向に沿っているので、切削ブレード５３がウェーハ１に切り込んで切削を進行する加工送り方向はＸ方向であり、分割予定ライン２に切削ブレード５３を位置決めする割り出し方向はＹ方向である。したがって、加工送りはチャックテーブル２６をＸ方向に移動させて、切削ブレード５３に対し相対的にＸ方向にウェーハ１を移動させることによりなされる。また、割り出しは各Ｙ軸スライダ３１，４１によって切削ブレード５３をＹ方向に移動させることによりなされる。
【００２４】
図３に示すように、切削ブレード５３はブレードカバー６０で覆われている。ブレードカバー６０は、ハウジング５１の先端に固定されるベース部６１と、ベース部６１に取り付けられ、切削ブレード５３の上側周縁を覆う前部カバー６２および可動カバー６３とを備えている。上記スピンドルシャフト５２はベース部６１から突出しており、その突出端部に切削ブレード５３が着脱可能に装着される。
【００２５】
前部カバー６２の切削ブレード５３への対向面の下端部にはＹ方向に並ぶ複数のノズル部６２ａ（図３では１つしか見えない）が設けられており、これらノズル部６２ａから、切削水が切削ブレード５３に向けて噴出される。また、可動カバー６３には、Ｘ方向に延びる平行な２本のノズル管６３ａが、切削ブレード５３の両側に配設される状態に取り付けられており、これらノズル管６３ａから、切削水が切削ブレード５３に向けて噴出される。前部カバー６２および可動カバー６３には、切削水の供給配管が接続される接続管６２ｂ，６３ｂが、それぞれ取り付けられている。可動カバー６３は、ベース部６１に対し図３の矢印Ｒ方向にスライド可能に装着されており、Ｒ方向にスライドさせることにより、ノズル管６３ａに干渉することなく切削ブレード５３をスピンドルシャフト５２に着脱することができるようになっている。
【００２６】
切削水は、冷却や潤滑、加工点の清浄化等を目的として切削加工時に供給される。そして、切削ブレード５３がウェーハ１に切り込んでいる加工点から跳ね上がる切削水の飛散が、主に前部カバー６２および可動カバー６３により防止される。なお、図１で図示は省略しているが、チャックテーブル２６の周囲には、切削加工時に生じる切削屑や切削水が下方のＸ軸ガイド２１、Ｘ軸スライダ２２、Ｘ軸送りモータ２３およびボールねじ送り機構２４に落下することを防ぐ防水カバーが設けられる。
【００２７】
（２−２）切削加工装置の動作概要
以上が一実施形態に係る切削加工装置１０の全体構成であり、次に、この切削加工装置１０によってウェーハ１を多数のチップにダイシングする動作例を説明する。
【００２８】
ウェーハ１は、上記のように粘着テープ５を介してフレーム４に保持された状態で、チャックテーブル２６上に吸着、保持され、チャックテーブル２６が移動することにより、各切削スピンドル３７，４７の下方位置に当たる加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、ウェーハ１は多数のチップ３にダイシングされる。
【００２９】
ウェーハ１を効率的に切削加工する方法として、１回のＸ方向の加工送りで２本の分割予定ライン２を同時に切削加工する方法がある。この方法は、まず、第１および第２の切削スピンドル３７，４７のＺ方向位置を同一とし、さらにＹ方向に互いに近付けて、同軸的に対向する各切削ブレード５３の間隔を、ウェーハ１に設定されている格子状の分割予定ライン２のうちの平行な２本の分割予定ライン２に対応し、かつ、その間隔が最小となる距離に設定する。各切削ブレード５３間の最小間隔は、例えば３，４個程度の複数のチップ３を挟む間隔である。以下、切削加工を、ウェーハ１の表面から所定深さまで切り込んで溝を形成する溝加工を行うものとして説明を続ける。
【００３０】
上記の状態を保持して各切削スピンドル３７，４７を下降させ、切削ブレード５３のＺ方向位置を、チャックテーブル２６上に保持したウェーハ１に刃先が所定深さ切り込む位置に位置付ける。次いで、各切削ブレード５３を回転させた状態から、Ｘ軸スライダ２２をＸ方向に移動させて加工送りし、各切削ブレード５３を、チャックテーブル２６上のウェーハ１の分割予定ライン２に切り込ませ、溝を形成する。なお、分割予定ライン２に切削ブレード５３を位置決めするには、カメラ等を用いた周知のアライメント手段を利用して行われる。
【００３１】
はじめの２本のＸ方向の分割予定ライン２に溝が形成されたら、各切削スピンドル３７，４７を上昇させてチャックテーブル２６を加工送りの開始点まで戻し、続いて、次の２本の分割予定ライン２に溝を形成すべく、各切削スピンドル３７，４７を分割予定ライン２の間隔の長さだけＹ方向に移動させる割り出し送りを行う。次いで、各切削スピンドル３７，４７を加工高さ位置に下降させてから、チャックテーブル２６を加工送り方向に移動させ、先に切断した２本の分割予定ライン２の隣の分割予定ライン２に溝を形成する。
【００３２】
以上のＸ方向への往復による加工送りと加工開始点への戻りと、Ｙ方向への割り出し送りを繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ライン２を切断する。続いてチャックテーブル２６を９０°回転させて、今までＹ方向に延びていた未切断の分割予定ライン２を、改めてＸ方向と平行になるよう切り替える。そして、上記要領を繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ライン２に溝を形成する。これによって、格子状の多数の分割予定ライン２の全てに溝が形成される。この後、ウェーハ１は、溝の残り厚さ部分を切削ブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、多数のチップ３に個片化される。個片化された多数のチップ３は、粘着テープ４に貼り付いたままの状態であってウェーハ１としての形態は保たれており、この後、ピックアップ工程に移されてチップ３が個々に取り出される。
【００３３】
（３）カーフチェック手段
（３−１）カーフチェック手段の構成
さて、上記のようにしてウェーハ１を溝加工を行っている最中には、形成した溝を一定のタイミングで撮像し、撮像データを基にして溝の状態の良し悪しを確認するカーフチェックが行われる。
【００３４】
図４は、カーフチェック手段の構成を示しており、撮像手段７１は、切削ブレード５３で形成された溝を静止画像として撮像するものである。この撮像手段７１は、図５に示すように、例えば第１切削スピンドル３７のハウジング５１における先端近傍の側面に固定される。撮像手段７１で撮像された溝を含む撮像データは、一旦撮像データ格納部７２に格納されてから、判定手段７３に供給される。ここで、制御手段７０には、撮像手段７１が溝を含む画像を撮像した旨の信号が、直ちに供給される。
【００３５】
判定手段７３では、該撮像データが画像処理されて溝の状態が許容範囲内か否か、すなわち良否が判定され、さらに、該判定結果が許容範囲内の場合は溝加工を続行すると判定され、該判定結果が否の場合は溝加工を中断すると判定される。溝の状態とは、主に溝の両側のエッジの直線性や分割予定ライン２とのずれであり、該エッジの凹凸の程度が画像処理されてデータ化される。判定手段７３は、溝の状態の最低許容値を基準データとして持っており、撮像データが、基準データ以内の場合には許容範囲内、基準データを逸脱した場合には許容範囲外と判定される。判定手段７３の結果は制御手段７０に供給され、その判定結果に基づき制御手段７０は切削加工動作を制御する。以下、制御手段７０によるカーフチェック方法の手順を、以下に説明する。
【００３６】
（３−２）カーフチェックおよび溝加工方法
図５（ａ）は、上記第１切削スピンドル３７でウェーハ１の分割予定ライン２に溝加工を施している最中を示している。同図においては、上下方向に延びる複数の分割予定ライン２に対し右側から順に切削ブレード５３を加工送りして溝９を形成している。切削ブレード５３の加工送り方向は矢印Ｆで示す一方向である。すなわち、上記チャックテーブル２６をＦ方向と逆方向に移動させて加工送りしている。
【００３７】
ここで、溝加工を現在施している分割予定ライン２を第１の分割予定ライン（第１の溝加工予定ライン）２Ａとし、分割予定ライン２Ａに形成された溝９を第１の溝９Ａとする。そして、第１の分割予定ライン２Ａに第１の溝９Ａを形成する工程を第１の溝形成工程とする。図５（ａ）では、第１の溝形成工程は終盤にさしかかっているが、この第１の溝形成工程が終わったら、次いで、チャックテーブル２６と第１切削スピンドル３７を適宜動かして、図５（ｂ）に示すように、第１の溝９Ａの一部を撮像手段７１の撮像範囲に位置付ける。そして、撮像手段７１により、第１の溝９Ａの一部を撮像する（撮像工程）。
【００３８】
次に、撮像手段７１が第１の溝９Ａを撮像した旨の信号が直ちに制御手段７０に供給される。すると、制御手段７０によりチャックテーブル２６および第１切削スピンドル３７の動きが制御されて、図５（ｃ）に示すように、次に溝加工を施す第２の分割予定ライン（第１の溝加工予定ライン）２Ｂの加工開始点に切削ブレード５３が位置付けられる（加工準備工程）。
【００３９】
また、上記加工準備工程と並行して、撮像手段７１によって撮像された第１の溝９Ａの撮像データは撮像データ格納部７２に格納され、続いて、該撮像データは判定手段７３に供給される。そして判定手段７３により撮像データが画像処理され、第１の溝９Ａの状態が許容範囲内であるか否かが判定される。判定手段７３での判定結果は制御手段７０に供給され、判定結果が許容範囲内（良）の場合には、第２の分割予定ライン２Ｂの溝加工が開始されて第２の溝９Ｂが形成される。
【００４０】
また、判定結果が許容範囲外（否）となった場合には、警報等のエラー信号が発せられて溝加工が中断され、第１の溝９Ａが撮像手段７１により再び撮像される（図５（ｂ）の状態）。そして、作業オペレータが、その画像、すなわち許容範囲外となった第１の溝９Ａの画像を図示せぬディスプレイで観察し、溝の状態に応じた対応策（例えば切削ブレード５３の交換など）が講じられる。
【００４１】
以上が制御手段７０によるカーフチェックの手順であり、このカーフチェックは、例えば３〜５本の溝９を形成するごとに１回行われる。なお、第１の溝形成工程の後、切削ブレード５３が第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点に位置付けられる間に判定手段７３の判定結果が出る場合（判定が速い場合）と出ない場合（判定が遅い場合）がある。判定が速い場合であって判定結果が許容範囲内であれば、切削ブレード５３が第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点に位置付けられると同時に、すぐさま第２の分割予定ライン２Ｂに切削ブレード５３が切り込まれて加工送りされ、第２の溝９Ｂが連続的に形成される。また、判定が速い場合であって判定結果が許容範囲外であれば、切削ブレード５３が第２の溝９Ｂの加工開始点に位置付けられている動作が途中で停止され、撮像手段７１が第１の溝９Ａを撮像するように位置付けられる。
【００４２】
一方、判定が遅い場合には、切削ブレード５３は第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点で判定結果が出るまで待機しており、判定結果が出た時点で、溝加工の続行、もしくは溝加工の中断ならびに溝の撮像に移行する。
【００４３】
（３−３）本実施形態の作用効果
上記実施形態によるカーフチェックおよび溝加工方法によれば、判定手段７３が第１の溝９Ａの状態を判定しているカーフチェックの間に、第２の分割予定ライン２Ｂの加工開始点を第１切削スピンドル３７の切削ブレード５３に位置付けるといった加工準備工程を行う。したがって、カーフチェックの結果が許容範囲内と判定されたら、すぐに第２の分割予定ライン２Ｂが溝加工されて第２の溝９Ｂの形成が開始される。
【００４４】
従来では、第２の分割予定ライン２Ｂの開始点を切削ブレード５３に位置付けるための移動工程がカーフチェック後にあったわけであるが、本実施形態ではこの移動工程をカーフチェックと並行して行っている。このため、カーフチェックから次の分割予定ライン２の溝加工に移行する時間を極力短くすることができる。その結果、より効率的な溝加工が可能となり、生産性の向上を図ることができる。この効果は、形成された溝の状態が概ね良好であって、例えば許容範囲内の品質の溝が例えば９割程度と高い場合には、特に顕著に得られる。
【００４５】
なお、上記実施形態では第１切削スピンドル３７で形成する溝の状態を判定しているが、第２切削スピンドル４７で形成する溝の状態も判定する構成が勿論望ましい。したがって、例えば第２切削スピンドル４７のハウジング５１にも撮像手段７１が設けられ、同様にして溝の状態が判定される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係る切削加工装置の斜視図である。
【図２】切削加工（溝加工）が施される半導体ウェーハを粘着テープを介してフレームに保持した状態を示す斜視図である。
【図３】一実施形態の切削加工装置が備える切削ブレードおよびブレードカバーの斜視図である。
【図４】一実施形態のカーフチェック手段の構成を示すブロック図である。
【図５】一実施形態のカーフチェックおよび溝加工方法の過程を（ａ）〜（ｃ）の順に示す平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…ウェーハ（ワーク）
２Ａ…第１の分割予定ライン（第１の溝加工予定ライン）
２Ｂ…第２の分割予定ライン（第２の溝加工予定ライン）
９Ａ…第１の溝
９Ｂ…第２の溝
１０…切削加工装置
２２…Ｘ軸スライダ（移動手段）
２６…チャックテーブル（保持手段）
３７，４７…切削スピンドル（加工手段）
５３…切削ブレード
７０…制御手段
７１…撮像手段
７２…撮像データ格納部
７３…判定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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