(57)【要約】【課題】外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制する技術を提供する。【解決手段】静電チャック装置は、セラミック基板と、セラミック基板の下面に至る貫通孔が形成された金属製ベース部材と、貫通孔内で金属製ベース部材に係合する中空形状の絶縁体と、絶縁体の内部にセラミック基板の下面に接合された状態で導電体と電気的に接続された第１の端子と、第１の端子と電気的に接続される第２の端子とを備える。第１の端子と第２の端子は、一方はオス端子、他方はメス端子であって、第２の端子の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続される端子であり、第２の端子と絶縁体との間の第１の係合部と、絶縁体と金属製ベース部材との間の第２の係合部は、外部装置から第２の端子に加わる荷重が、第２の端子から絶縁体を介して金属製ベース部材へと伝達されるように構成されている。【選択図】図２
2010103321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電チャック装置であって、
内部に導電体を有し、その上面にウエハが載置されるセラミック基板と、
前記セラミック基板の下面に接合され、前記セラミック基板の下面に至る貫通孔が形成された金属製ベース部材と、
前記貫通孔内に配置されて前記金属製ベース部材に係合する中空形状の絶縁体と、
前記絶縁体の内部に配置され、前記セラミック基板の下面に接合された状態で前記導電体と電気的に接続された第１の端子と、
外部装置に電気的に接続されるとともに、前記絶縁体に係合した状態で前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子と、
を備え、
前記第１の端子と前記第２の端子は、一方はオス端子、他方はメス端子であって、前記第２の端子の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続される端子であり、
前記第２の端子と前記絶縁体との間の第１の係合部と、前記絶縁体と前記金属製ベース部材との間の第２の係合部は、前記外部装置から前記第２の端子に加わる荷重が、前記第２の端子から前記絶縁体を介して前記金属製ベース部材へと伝達されるように構成されていることを特徴とする、静電チャック装置。
【請求項２】
請求項１記載の静電チャック装置であって、
前記第２の端子は、前記第１の係合部を構成する第１の係合要素として、
前記貫通孔内部において前記セラミック基板の下面に近付くに従って径が減少する端子縮径部と、
前記絶縁体と係合する外周部分においてネジ構造を有する端子ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記金属製ベース部材は、前記第２の係合部を構成する第２の係合要素として、
前記セラミック基板の下面に近付くに従って貫通孔の径が減少する貫通孔縮径部と、
貫通孔の内周においてネジ構造を有する貫通孔ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記絶縁体は、前記第２の端子の前記第１の係合要素と、前記金属製ベース部材の前記第２の係合要素に係合する２つの係合要素を備えることを特徴とする、静電チャック装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の静電チャック装置であって、
前記第１の端子と前記第２の端子のうち少なくとも一方は、メス端子の内周またはオス端子の外周に、バネ材で構成された複数の接点部材を有することを特徴とする、静電チャック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電チャック装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電チャック装置は、半導体や液晶パネルの製造において使用される各種の処理装置（例えば、エッチング装置、イオン注入装置、電子ビーム露光装置等）において、基板の固定、平面度矯正、搬送等に用いられる装置である。このような静電チャック装置としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。この静電チャック装置は、金属製ベース部材と、このベース部材上に設けられたセラミック基板とを備えている。セラミック基板の内部には導電体が埋め込まれている。また、金属製ベース部材には、制御装置（「外部装置」とも呼ぶ。）との電気接続を行うための接続端子が埋め込まれている。この静電チャック装置と制御装置は、静電チャック装置の接続端子の先端面と、制御装置の接続端子の先端面が、接触した状態で押し付けられることにより、電気的に接続されていた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１５９９号公報
【０００４】
従来の接続方法では、制御装置の接続端子から受ける荷重は、直接セラミック基板へ伝達されていた。これにより、例えば、セラミック基板の破損や、セラミック基板と金属製ベース部材の剥離が発生するという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
静電チャック装置であって、
内部に導電体を有し、その上面にウエハが載置されるセラミック基板と、
前記セラミック基板の下面に接合され、前記セラミック基板の下面に至る貫通孔が形成された金属製ベース部材と、
前記貫通孔内に配置されて前記金属製ベース部材に係合する中空形状の絶縁体と、
前記絶縁体の内部に配置され、前記セラミック基板の下面に接合された状態で前記導電体と電気的に接続された第１の端子と、
外部装置に電気的に接続されるとともに、前記絶縁体に係合した状態で前記第１の端子と電気的に接続される第２の端子と、
を備え、
前記第１の端子と前記第２の端子は、一方はオス端子、他方はメス端子であって、前記第２の端子の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続される端子であり、
前記第２の端子と前記絶縁体との間の第１の係合部と、前記絶縁体と前記金属製ベース部材との間の第２の係合部は、前記外部装置から前記第２の端子に加わる荷重が、前記第２の端子から前記絶縁体を介して前記金属製ベース部材へと伝達されるように構成されていることを特徴とする、静電チャック装置。
こうすれば、外部装置から第２の端子に加わる荷重は、第１の係合部と第２の係合部によって金属製ベース部材へと分散される。また、第１の端子と第２の端子が摺動可能な状態で接続されていることによって、外部装置から第２の端子に加わる荷重が第１の端子へ伝達されることを抑制することができる。これらの結果、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制することができる。
【０００８】
［適用例２］
適用例１記載の静電チャック装置であって、
前記第２の端子は、前記第１の係合部を構成する第１の係合要素として、
前記貫通孔内部において前記セラミック基板の下面に近付くに従って径が減少する端子縮径部と、
前記絶縁体と係合する外周部分においてネジ構造を有する端子ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記金属製ベース部材は、前記第２の係合部を構成する第２の係合要素として、
前記セラミック基板の下面に近付くに従って貫通孔の径が減少する貫通孔縮径部と、
貫通孔の内周においてネジ構造を有する貫通孔ネジ部と、
のうちのいずれか一方を備え、
前記絶縁体は、前記第２の端子の前記第１の係合要素と、前記金属製ベース部材の前記第２の係合要素に係合する２つの係合要素を備えることを特徴とする、静電チャック装置。
こうすれば、外部装置から第２の端子に加わる荷重は、第２の端子の第１の係合要素から、絶縁体の係合要素へと伝達される。そして、絶縁体のもう一方の係合要素を経て、金属製ベース部材の第２の係合要素へと伝達され、金属製ベース部材全体へ分散される。この結果、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板へ伝達されることを抑制することができる。
【０００９】
［適用例３］
適用例１または２記載の静電チャック装置であって、
前記第１の端子と前記第２の端子のうち少なくとも一方は、メス端子の内周またはオス端子の外周に、バネ材で構成された複数の接点部材を有することを特徴とする、静電チャック装置。
こうすれば、複数の接点部材により、第１の端子と第２の端子の接触点を増やすことができる。また、接点部材にバネ材を用いることで、第１の端子と第２の端子との間の位置ずれに対応することができる。これらの結果、第１の端子と第２の端子を確実に接触させ、電気的接続を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明の実施の形態および実験結果を以下の順序で説明する。
Ａ．実施例１：
Ｂ．実施例２：
Ｃ．実施例３：
Ｄ．変形例：
【００１１】
Ａ．実施例１：
図１は本発明の一実施例としての静電チャック装置１０の部分断面図である。図２は図１の分解図である。静電チャック装置１０は、セラミック基板１００と、金属製ベース部材２００とを備えている。
【００１２】
セラミック基板１００は、一定の厚さで略円形の平板形状を有し、アルミナを主成分とするセラミック多層構造の焼結体で形成されている。このセラミック基板１００のうち上面１０２には、図示しない基板（例えば、半導体ウエハ）等の被吸着部材が載置される。セラミック基板１００の内部には、導電体としての複数の静電電極１１０が埋設されている。この静電電極１１０に電圧を印加することで静電力が発生し、上面１０２に載置された基板を保持する。なお、セラミック基板１００の内部には、導電体として、静電電極１１０の他に、ヒータ用の抵抗発熱体を備えるものとしてもよい。また、セラミック基板１００の内部には、ヘリウムガスを上面１０２へ供給するためのガス流路を備えるものとしてもよい。
【００１３】
金属製ベース部材２００は、一定の厚さで、セラミック基板１００よりも大径の円板形状を有する部材である。この金属製ベース部材２００は、例えば、アルミニウム製とすることができる。金属製ベース部材２００の上面２０２とセラミック基板１００の下面１０４は、同心上に配置され、シリコン樹脂からなる接着剤層１５０によって接合されている。
【００１４】
金属製ベース部材２００には、金属製ベース部材２００を貫通して、セラミック基板１００の下面１０４に至る複数の貫通孔２４０が形成されている（図２）。この貫通孔２４０内には、金属製ベース部材２００の内周に係合する中空形状の絶縁体２１０が嵌入されている。この絶縁体２１０は、貫通孔２４０の内周面に接着剤等によって固定されている。絶縁体２１０とセラミック基板１００の下面１０４との間には、緩衝部材１４０が配置されている（図２）。この緩衝部材１４０は、例えば、シリコン樹脂で形成される。この緩衝部材１４０により、セラミック基板１００と絶縁体２１０が直接接触することによる破損を抑制することができる。
【００１５】
絶縁体２１０の内部には、メス端子１２０が設けられている。このメス端子１２０は、セラミック基板１００の下面１０４にロウ付けにより接合されている。また、メス端子１２０は、図示しない電極端子によって静電電極１１０と電気的に接続されている。
【００１６】
図２に示すように、オス端子２５０は、オス端子ベース部材２３０と、オス端子先端部材２２０とを備えている。オス端子２５０は、オス端子ベース部材２３０のネジ部２３６が、オス端子先端部材２２０の先端ネジ部２２４に嵌合して一体となることにより形成されている。オス端子先端部材２２０は、その外周に複数の接点部材２２２を備える。この接点部材２２２は、弧状の板バネからなり、メス端子１２０のメス端子内周１２２と接触するための部材である。このように、複数の接点部材２２２を用いることで、オス端子２５０とメス端子１２０の接触点を増やすことができる。また、接点部材２２２に板バネを用いることで、例えば、オス端子２５０とメス端子１２０との間に位置ずれが発生した場合であっても、接点部材２２２とメス端子内周１２２とを確実に接触させ、電気的接続を確保することができる。なお、この接点部材２２２が配置される向きは任意の方向にすることができる。例えば、オス端子先端部材２２０の表面に螺旋を描くように配置してもよい。接点部材２２２には、板バネ以外のバネ材を用いることも可能である。さらには、バネ材を用いずに接点部材２２２を構成することも可能である。しかし、オス端子２５０とメス端子１２０の電気的接続を確実に行うという観点から、接点部材２２２にはバネ材を用いた構成とすることが好ましい。
【００１７】
図３は、静電チャック装置の製造工程を示す説明図である。製造時には、まず、図３（Ａ）に示すように、セラミック基板１００の下面１０４に、メス端子１２０の設置用の凹部１０６が形成される。次に、図３（Ｂ）に示すように、この凹部１０６内にメス端子１２０が正確に位置決めされた状態で、セラミック基板１００とロウ付けされる。このロウ付けには、例えば銀ロウを用いることができる。次に、図３（Ｃ）に示すように、凹部１０６内に緩衝部材１４０が設置されるとともに、セラミック基板１００の下面１０４に接着剤が塗布されて接着剤層１５０が形成される。そして、セラミック基板１００の下面１０４に、金属製ベース部材２００と絶縁体２１０の接合体が設置されて、基板１００と金属製ベース部材２００とが接着剤層１５０を介して接着される。なお、金属製ベース部材２００と絶縁体２１０とは、図３（Ｃ）の工程に先立って予め接着剤等で互いに接合されている。
【００１８】
図４は、オス端子２５０が挿入された状態の静電チャック装置１０の拡大断面図である。オス端子２５０と絶縁体２１０はそれぞれ段差２３２、２１２を有しており、オス端子２５０の挿入時には、これらの段差２３２、２１２が互いに係合する状態となる。これらの段差２３２、２１２は、いずれも図４の上方（セラミック基板１００に向かう方向）に向かって径が小さくなる段差である。従って、オス端子２５０に外部から上向きの力が係ると、その力は、段差２３２、２１２による係合部を介して絶縁体２１０に伝達される。なお、オス端子２５０の段差２３２を「端子縮径部」または「端子係合要素」とも呼ぶ。また、絶縁体２１０の段差２１２を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
【００１９】
なお、本明細書において、構造的または形状的な互いの係合関係によって力を伝達する部分を「係合部」と呼び、係合部を形成する２つの要素を「係合要素」と呼ぶ。
【００２０】
絶縁体２１０と金属製ベース部材２００は、上述とは別の段差２１４、２４４で互いに係合している。これらの段差２１４、２４４も、図４の上方に向かって径が小さくなる段差である。従って、外部からオス端子２５０を介して絶縁体２１０に上向きの力が係ると、その力は、段差２１４、２４４による係合部を介して金属製ベース部材２００に伝達される。なお、金属製ベース部材２００の段差２４４は、貫通孔２４０内に設けられているので、「貫通孔縮径部」とも呼ぶ。また、絶縁体２１０の段差２１４を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。なお、段差２３２、２１２、２１４、２４４は、オス端子２５０の挿入方向に対して垂直な段差でなくともよい。例えば、オス端子ベース部材２３０の径を徐々に縮径させることによって端子縮径部とすることもできる。なお、オス端子２５０自体を、外部装置側の端子とすることもできる。
【００２１】
オス端子２５０は、金属製ベース部材２００の下面２０４からメス端子１２０の内周へ挿入され、オス端子２５０とメス端子１２０が、当該挿入方向に沿って摺動可能な状態で接続される端子である。これらのオス端子２５０とメス端子１２０は、オス端子先端部材２２０の外周面と、メス端子１２０の内周面とが接触することにより、電気的に接続される。さらに、静電チャック装置１０と外部装置は、オス端子ベース部材２３０の接続面２３５と外部装置側の端子が接触した状態で押し付けられることによって電気的に接続される。
【００２２】
以上のように、本実施例では、オス端子２５０とメス端子１２０とは、摺動可能な状態で電気的に接続されており、外部からオス端子２５０に係る力は、メス端子１２０にほとんど係らない構造となっている。また、外部装置からオス端子２５０に係る力は、オス端子２５０と絶縁体２１０との間の係合部（２３２、２１２）、及び、絶縁体２１０と金属製ベース部材２００との間の係合部（２１４、２４４）を介して、金属製ベース部材２００に伝達される。従って、外部からオス端子２５０に係る力が直接セラミック基板１００に伝達されることを抑制でき、セラミック基板１００と金属製ベース部材２００との間の剥離を抑制することが可能である。
【００２３】
図５は、比較例における静電チャック装置１０ｃの拡大断面図である。この静電チャック装置１０ｃは、金属製ベース部材２００ｃの貫通孔２４０ｃの径が、金属製ベース部材２００ｃの下面２０４から上面２０２に至るまで略一定である。また、オス端子とメス端子の区別はなく、貫通孔２４０ｃと同様に略一定の径を有する接続端子２９０によって、外部装置と電気的に接続される。具体的には、接続端子２９０の接続面２９５と外部装置側の端子が接触した状態で押し付けられることにより接続される。また、接続端子２９０と金属製ベース部材２００ｃとの間に嵌入される絶縁体２１０ｃの内径および外径も略一定である。すなわち、上記実施例と比較例とは、係合部を有しない点およびオス端子とメス端子を有しない点において大きく異なる。
【００２４】
外部装置側の端子は、外部装置と静電チャック装置１０ｃを確実に接続するため、バネなどの力を用いて接続面２９５へ強く押し当てられる。このため、比較例においては、外部から接続端子２９０に係る力は、直接セラミック基板１００へ伝達される。これにより、例えば、セラミック基板１００の破損や、セラミック基板１００と金属製ベース部材２００ｃとが剥離するという問題がある。
【００２５】
一方、第１実施例においては、外部装置からオス端子２５０の接続面２３５へ係る力は、オス端子２５０と絶縁体２１０との間の第１の係合部、および、絶縁体２１０と金属製ベース部材２００との間の第２の係合部を介して、金属製ベース部材２００に伝達される。すなわち、第１実施例においては、これら２つの係合部によって、外部からの荷重が金属製ベース部材２００へと分散される。また、オス端子２５０とメス端子１２０とは、オス端子２５０の挿入方向に沿って摺動可能な状態で電気的に接続されており、オス端子２５０とメス端子１２０との間に遊びが設けられている。このため、オス端子２５０に加えられた荷重がメス端子１２０へ伝達されることを抑制することができる。さらに、静電チャック装置１０を構成する各部（例えば、オス端子２５０、メス端子１２０、絶縁体２１０、金属製ベース部材２００等）の部材の大きさにばらつきがある場合であっても、オス端子２５０とメス端子１２０の電気的接続を確実に行うことができる。
【００２６】
以上のように、第１実施例における静電チャック装置１０は、外部からの接続端子への荷重が直接セラミック基板１００へ伝達されることを抑制することができる。この結果、比較例における、セラミック基板１００の破損、セラミック基板１００と金属製ベース部材２００の剥離といった問題点を改善することが可能となる。
【００２７】
Ｂ．実施例２：
図６は、第２実施例における静電チャック装置１０ａの拡大断面図および分解断面図である。図１に示した第１実施例とは、係合要素の形状が異なる。他の構成は第１実施例とほぼ同じである。
【００２８】
第２実施例では、オス端子２５０ａと絶縁体２１０ａはそれぞれネジ部２３７、２１７を有しており、オス端子２５０ａの嵌入時には、これらのネジ部２３７、２１７が互いに係合する状態となる。従って、オス端子２５０ａに外部から上向きの力が係ると、その力は、ネジ部２３７、２１７による係合部を介して絶縁体２１０ａに伝達される。なお、オス端子２５０ａのネジ部２３７は、オス端子２５０ａの外周に設けられているので、「端子ネジ部」または「端子係合要素」とも呼ぶ。また、絶縁体２１０ａのネジ部２１７は「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
【００２９】
絶縁体２１０ａと金属製ベース部材２００ａは、上述とは別のネジ部２１８、２４８で互いに嵌合している。従って、外部からオス端子２５０ａを介して絶縁体２１０ａに上向きの力がかかると、その力は、ネジ部２１８、２４８による係合部を介して金属製ベース部材２００ａに伝達される。なお、金属製ベース部材２００ａのネジ部２４８は、貫通孔２４０ａの内周に設けられているので、「貫通孔ネジ部」とも呼ぶ。また、絶縁体２１０ａのネジ部２１８を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
【００３０】
このような構成としても、第１実施例と同様に、外部装置からオス端子２５０ａへ係る力は、係合部を介して金属製ベース部材２００へと分散される。この結果、外部からの接続端子への荷重が、直接セラミック基板１００へ伝達されることを抑制することができる。
【００３１】
Ｃ．実施例３：
図７は、第３実施例における静電チャック装置１０ｂの拡大断面図および分解断面図である。図１に示した第１実施例との主たる違いは、絶縁体２１０の代わりに第１の絶縁体２６０と第２の絶縁体２７０とを用いて、オス端子２５０ｂを固定する点であり、他の構成は第１実施例とほぼ同じである。
【００３２】
第３実施例では、貫通孔２４０ｂ内には、金属製ベース部材２００ｂの内周に係合する中空形状の第１の絶縁体２６０が嵌入されている。この第１の絶縁体２６０は、貫通孔２４０ｂの内周面に接着剤等によって固定されている。また、金属製ベース部材２００ｂと第１の絶縁体２６０の接合体に対して、オス端子２５０ｂが挿入される。オス端子２５０ｂが挿入された状態で、外周に係止ネジ２７１を有する第２の絶縁体２７０が貫通孔２４０ｂ内に嵌入される。第２の絶縁体２７０の係止部２７３とオス端子２５０ｂの鍔部２３１が係合することによって、オス端子２５０ｂが固定される。
【００３３】
オス端子２５０ｂは段差２３２ｂを有しており、オス端子２５０ｂの挿入時には、この段差２３２ｂと第１の絶縁体２６０の下面２６２が互いに係合する状態となる。従って、オス端子２５０ｂに外部から上向きの力が係ると、第１実施例と同様に、その力は、段差２３２ｂと下面２６２による係合部を介して第１の絶縁体２６０に伝達される。なお、オス端子２５０ｂの段差２３２ｂを「端子縮径部」とも呼ぶ。また、第１の絶縁体２６０の下面２６２を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
【００３４】
第１の絶縁体２６０と金属製ベース部材２００ｂは、上述とは別の段差２６４、２４４ｂで互いに係合している。これらの段差２６４、２４４ｂは、図７の上方に向かって径が小さくなる段差である。従って、外部からオス端子２５０ｂを介して第１の絶縁体２６０に上向きの力が係ると、第１実施例と同様に、その力は、段差２６４、２４４ｂによる係合部を介して金属製ベース部材２００ｂに伝達される。なお、金属製ベース部材２００ｂの段差２４４ｂを「貫通孔縮径部」とも呼ぶ。また、第１の絶縁体２６０の段差２６４を「絶縁体係合要素」とも呼ぶ。
【００３５】
このような構成としても、第１実施例と同様に、外部装置からオス端子２５０ｂへ係る力は、係合部を介して金属製ベース部材２００ｂへと分散される。この結果、外部からの接続端子への荷重が、直接セラミック基板１００へ伝達されることを抑制することができる。
【００３６】
Ｄ．変形例：
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００３７】
Ｄ１．変形例１：
上記第１および第３実施例では、第１の係合要素として端子縮径部、第２の係合要素として貫通孔縮径部を備える構成を記載した。また、上記第２実施例では、第１の係合要素として端子ネジ部、第２の係合要素として貫通孔ネジ部を備える構成を記載した。しかし、これら係合要素は任意の組み合わせとすることができる。例えば、第１の係合要素として端子縮径部を備え、第２の係合要素として貫通孔ネジ部を備える構成を採用することもできる。
【００３８】
Ｄ２．変形例２：
上記実施例では、第１の端子をメス端子、第２の端子をオス端子として記載した。また、オス端子側にバネ材で構成された接点部材を有するものとして記載した。しかし、これらは任意の組み合わせで変更することが可能である。例えば、第１の端子をオス端子、第２の端子をメス端子とした上で、メス端子側のメス端子内周にバネ材で構成された接点部材を備える構成とすることもできる。さらには、オス端子の外周、メス端子の内周の双方にバネ材で構成された接点部材を備える構成としてもよい。
【００３９】
Ｄ３．変形例３：
上記実施例では、静電チャック装置を構成する各部の形状を例示した。しかし、静電チャック装置を構成する各部（例えば、オス端子、メス端子、絶縁体、金属製ベース部材等）は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意の形状を採用することができる。
【００４０】
Ｄ４．変形例４：
上記実施例では、静電チャック装置の各部を構成する部材の材料について例示した。しかし、静電チャック装置の各部を構成する部材の材料には、例示の材料に限らず任意の材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施例としての静電チャック装置１０の部分断面図である。
【図２】図１の分解図である。
【図３】静電チャック装置の製造工程を示す説明図である。
【図４】オス端子２５０が挿入された状態の静電チャック装置１０の拡大断面図である。
【図５】比較例における静電チャック装置１０ｃの拡大断面図である。
【図６】第２実施例における静電チャック装置１０ａの拡大断面図および分解断面図である。
【図７】第３実施例における静電チャック装置１０ｂの拡大断面図および分解断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０、１０ａ〜ｃ…静電チャック装置
１００…セラミック基板
１０２…セラミック基板の上面
１０４…セラミック基板の下面
１０６…凹部
１１０…静電電極
１２０…メス端子
１２２…メス端子内周
１４０…緩衝部材
１５０…接着剤層
２００、２００ａ〜ｃ…金属製ベース部材
２０２…金属製ベース部材の上面
２０４…金属製ベース部材の下面
２１０、２１０ａ〜２１０ｃ…絶縁体
２１２…段差
２１４…段差
２１７…ネジ部
２１８…ネジ部
２２０…オス端子先端部材
２２２…接点部材
２２４…先端ネジ部
２３０…オス端子ベース部材
２３１…鍔部
２３２、２３２ｂ…段差
２３５…接続面
２３６…ネジ部
２３７…ネジ部
２４０、２４０ａ〜ｃ…貫通孔
２４４、２４４ｂ…段差
２４８…ネジ部
２５０、２５０ａ〜ｂ…オス端子
２６０…第１の絶縁体
２６２…第１の絶縁体の下面
２６４…段差
２７０…第２の絶縁体
２７１…係止ネジ
２７３…係止部
２９０…接続端子
２９５…接続面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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