(57)【要約】【課題】本発明は良好なシールド性を有したシールドケースを提供することを目的とする。【解決手段】開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起部１５ｂが形成された脚部１５が形成された枠体１２ａと、この枠体１２ａに装着された下シールドカバー１４とを含み、下シールドカバー１４には、開口部を覆う天面部１４ａと、この天面部１４ａの端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、枠体１２ａの外側面に圧接される舌片１７と、脚部１５が貫通された孔１４ｂとを備え、下シールドカバー１４には、脚部１５の上方に対応する位置に設けられた舌片１７の非形成部１４ｅと、この非形成部１４ｅを挟んで隣り合った舌片１７ｂの根元同士を連結する連結部１８を設け、連結部１８の先端部内面は脚部１５の外面との間に隙間２１が形成されたものである。これにより、下シールドカバー１４の剛性を大きくできる。【選択図】図１
2010192729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも下方に開口部を有し、この開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起が形成された脚部が形成された枠体と、この枠体に装着されたシールドカバーとを含むシールドケースにおいて、前記シールドカバーには、前記開口部を覆う天面部と、この天面の端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、前記枠体の外側面に圧接される舌片部と、前記脚部が貫通された孔とを備え、前記シールドカバーには、前記脚部の上方に対応する位置に設けられた前記舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたシールドケース。
【請求項２】
前記突起は、前記枠体の外方へ突出して形成されるとともに、前記連結部は枠体の外方へ突出して形成され、前記隙間は前記突起の先端と前記連結部の先端部内面との間に形成される請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
舌片部の先端には、枠体方向へ突出した圧接部を設け、前記天面から連結部の先端までの距離は、前記天面から前記圧接部の根元までの距離とほぼ等しくした請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
天面部は平坦とした請求項３に記載のシールドケース。
【請求項５】
前記枠体内には、前記枠体に連結された仕切り部を有し、前記シールドカバーには、前記天面部から内方へ突出するとともに、前記仕切り部へ圧接されたバネ部を設けた請求項４に記載のシールドケース。
【請求項６】
枠体の縦側面には高周波信号が入力されるコネクタを設け、脚部は前記縦側面に隣接した横側面より延在して形成され、前記コネクタに対応する位置では前記舌片部を削除する代わりに、前記天面には前記コネクタの下方となる位置において枠体方向へと突出し、前記開口部の端部へ圧接されるバネとを設けた請求項４に記載のシールドケース。
【請求項７】
脚部には、前記脚部の根元に幅広部を有し、前記幅広部の先端は前記天面より突出するとともに前記天面とほぼ平行に設けられた請求項４に記載のシールドケース。
【請求項８】
脚部は根元から先端に向かい、外方への傾斜を有し、前記脚部の根元部において前記脚部と前記孔との間の隙間は、前記連結部の先端内面と前記脚部の外面との間との隙間より小さくした請求項３に記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路が収納されるシールドケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のこのシールドケースについて図面を用いて説明する。図１０は、従来のシールドケースにおける下面図であり、図１１は同、正面図である。図１０、図１１において、従来のシールドケース１は、枠体２と、この枠体の開口部を覆うシールドカバー３とから構成される。
【０００３】
枠体２には、枠体２の開口部端から下方へ脚部４が延在して形成される。そしてこの脚部４の先端部には、枠体２の外方へと突出する突起部４ａが形成されている。一方シールドカバー３には、枠体２の開口部を覆う天面部３ａと、この天面部３ａの４方の端部から上方へ折り曲げられて形成された舌片３ｂとを有している。ここで、舌片３ｂの先端は、内方へ突出し枠体２の外側面に圧接される。なお、天面部３ａには、シールドカバー３の変形を防止するために、天面部３ａの周囲から約２ｍｍを残した範囲に下方へ突出した補強部３ｃが形成されている。
【０００４】
ここで、シールドカバー３において、脚部４に対応する位置には、脚部４が挿通される切欠き部５が形成されている。ここで、切欠きとしているのは、脚部４に対応する位置にも舌片３ｂを設けると舌片３ｂと脚部４とが当たり、枠体２にシールドカバー３を被せるときに脚部４や舌片３ｂが変形する事を防止するためである。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】実開平２−５６２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら従来のシールドケース１では、切欠き部５が形成されているので、この切欠き部５によってシールドカバー３の強度が低下し、枠体２へシールドカバー３を装着したときに変形し易くなり、十分なるシールド性が確保できないという課題を有していた。また、近年の商品の薄型化の要求への対応のため、舌片３ｂの長さも十分に長くできないことや、商品の小型のために舌片３ｂの幅を大きくできず舌片３ｂ自体の強度も大きくできないことなどによっても、十分なるシールド性が確保できないという課題を有していた。
【０００７】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、シールド性の良好なシールドケースを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するためにシールドカバーには、脚部の上方に対応する位置に設けられた舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたものである。これにより初期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明によれば、少なくとも下方に開口部を有し、この開口端部より下方へ延在して形成されるとともに、その先端部近傍に突起が形成された脚部が形成された枠体と、この枠体に装着されたシールドカバーとを含むシールドケースにおいて、前記シールドカバーには、前記開口部を覆う天面部と、この天面の端部から上方へ折り曲げられて形成されるとともに、その先端が内方へ突出し前記枠体の外側面に圧接される舌片部と、前記脚部が貫通された孔とを備え、前記シールドカバーには、前記脚部の上方に対応する位置に設けられた前記舌片部の非形成部と、この非形成部を挟んで隣り合った舌片の根元同士を連結する連結部を設け、前記連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されたシールドケースである。
【００１０】
これにより、脚部を挟んで両側に設けられた舌片同士の間は連結部によって連結されているので、シールドカバーの強度の低下を抑えることができ、シールドカバーの変形を小さくできる。従って、良好なシールドを行うことができるシールドケースを実現できる。
【００１１】
また、シールドカバーの剛性が大きくなるので、従来のような補強部を設けなくてもシールドカバーの変形を小さくできる。従って、薄型のシールドケースを実現できる。
【００１２】
さらに、連結部の先端部内面は前記脚部の外面との間に隙間が形成されているので、シールドカバーを枠体へ装着するときに連結部と脚部とが当たることがない。従って、脚部や舌片の変形も生じにくくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態におけるシールドケース１１について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態におけるシールドケースの正面図であり、図２は同、下面図であり、図３は同、左側面図である。図１から図３において、シールドケース１１は、上下方向に開口部を有した金属製の筐体１２と、この上側の開口部を塞ぐ金属製の上シールドカバー１３と、下側の開口部を塞ぐ金属製の下シールドカバー１４により構成されている。なお、本実施の形態において筐体１２は上下方向に開口部を有しているが、これは下方向のみでも構わない。
【００１４】
図４は本実施の形態における筐体１２の下面図である。図４において筐体１２は、ロの字状の枠体１２ａと、この枠体１２ａ内に形成された仕切り１２ｂとから構成されている。ここで枠体１２ａの隣り合う側面同士や、枠体１２ａと仕切り１２ｂ、あるいは仕切り１２ｂ同士はつなぎ部１２ｃによって連結され、一体に形成されている。
【００１５】
そして、脚部１５はシールドケース１１が装着されるマザー基板の孔に挿入されるものであり、枠体１２ａの下側の開口端から下方に向かって形成される。本実施の形態において脚部１５は４箇所に形成され、全てが枠体１２ａの横側面から延在して形成されている。この脚部１５の根元には、下シールドカバー１４を貫通し、その先端が下シールドカバー１４から突出して設けられた幅広部１５ａが形成されている。なお、ここで幅広部１５ａはマザー基板の受けであり、幅広部１５ａの先端は下シールドカバー１４の天面部１４ａとほぼ平行となっている。本実施の形態では、脚部１５に幅広部１５ａを形成することによって、マザー基板への挿入脚と基板受けとが一体に形成されているので、脚部１５の根元が変形しにくくなる。本実施の形態では、脚部１５と受け部とを一体に形成したが、それぞれを別の場所に設けても良い。
【００１６】
一方、マザー基板へ挿入される先端部分には、枠体１２ａの外方に向かって突出した突起部１５ｂが形成されている。この突起部１５ｂは、マザー基板に形成される脚部１５の挿入孔と脚部１５との隙間を小さくし、シールドケース１１をマザー基板へ装着したときのシールドケース１１の浮きを小さくするために設けられている。一般的に筐体１２には、板厚が０．４ｍｍか０．６ｍｍの金属めっき鋼板が用いられる。一方この脚部１５が挿入されるマザー基板の厚みは、１．６ｍｍ程度であるので、脚部１５を挿入する孔の幅は１．０ｍｍ程度以上とする必要がある。そこで、脚部１５の先端部近傍に突起部１５ｂを設けることによって、この脚部１５とマザー基板の挿入孔との間の隙間によるガタツキや、シールドケース１１の浮きを防止する。なお、本実施の形態では突起部１５ｂを枠体１２ａの外方に向かって突出するように形成したが、これは内方に突出するように設けても良い。
【００１７】
筐体１２の縦側面には、コネクタ１６ａとコネクタ１６ｂが固定されている。ここで、コネクタ１６ａは高周波信号が入力されるものであり、コネクタ１６ｂは別の高周波信号が入力される場合や、コネクタ１６ａに入力された信号がシールドケース１１内で分配された信号が出力される場合などがある。なお、筐体１２内には基板が嵌合され、この基板上には、コネクタ１６ａに入力された信号を分配する回路や、この分配された信号を規定の周波数へ変換するなどの高周波回路が形成されている。なお、本実施の形態では、枠体１２ａにはコネクタ１６ａとコネクタ１６ｂとが装着されているが、これはいずれか一方でも構わない。また枠体１２ａにコネクタを設けなくても構わない。
【００１８】
図５は、本実施の形態における下シールドカバーの断面図である。本実施の形態において上シールドカバー１３と下シールドカバー１４とは基本的に同じ構成であるので、ここでは図１から図３および図４を用いて、下シールドカバー１４について説明する。下シールドカバー１４には、枠体１２ａの開口部を覆う平坦な天面部１４ａと、この天面部１４ａの端部から４方向へ折り曲げて形成された舌片１７とが設けられている。ここで、枠体１２ａの各側面のそれぞれに対して、複数の舌片１７が形成される。これらの舌片１７の先端には、内方（枠体方向）へ突出し、枠体１２ａ側面に圧接される圧接部１７ａが形成されている。なお、本実施の形態では枠体１２ａにおいて、それぞれの舌片１７に対応する位置には枠体１２ａの外方へと突出する係止部が形成され、これらの舌片１７がそれらの係止部へ係合されることによって、下シールドカバー１４、上シールドカバー１３はしっかりと筐体１２へ装着されることとなる。
【００１９】
図６は、本実施の形態におけるシールドケースの要部断面図である。なお図６において、図１から図５と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図６において、天面部１４ａにおける仕切り１２ｂに対応する位置には、バネ部１４ｃが設けられている。このバネ部１４ｃは、天面部１４ａから内方（仕切り１２ｂ板の方向）へと突出して形成され、下シールドカバー１４（あるいは上シールドカバー１３）が筐体１２へ装着された状態にて、仕切り１２ｂへ圧接される。なお、バネ部１４ｃには、天面部１４ａに一部に絞り加工によって突起を形成したものや、切り曲げによって爪を形成したものなどがあり、これらは必要に応じていずれかの形状が用いられる。
【００２０】
また天面部１４ａには、枠体１２ａの下側開放端へと突出し、枠体１２ａへ圧接されるバネ部１４ｄも形成されている。このバネ部１４ｄは下シールドカバー１４において、コネクタ１６ａとコネクタ１６ｂの下方に対応する位置にそれぞれ設けられている。これは、縦側面側にはコネクタ１６ａやコネクタ１６ｂにより、舌片１７を設けられない箇所が発生するので、コネクタ１６ａ、コネクタ１６ｂの近傍での枠体１２ａと下シールドカバー１４との間のシールドが不完全になる。そこで、縦側面においてコネクタ１６ａやコネクタ１６ｂに対応する位置では、舌片１７を削除する代わりに、バネ部１４ｄを設けることによって、バネ部１４ｄが枠体１２ａへと当接され、コネクタ１６ａやコネクタ１６ｂの近傍においてしっかりとシールドを確保している。
【００２１】
上シールドカバー１３に関しては、下シールドカバー１４とほぼ同じ構成であるので、ここでの詳細な説明は割愛したが、同様に天面部、舌片や、バネ部を有した構成となっている。ただし下シールドカバー１４についてはさらに以下のような構成を有している。下シールドカバー１４における天面部１４ａには、脚部１５が貫通する孔１４ｂが形成されている。下シールドカバー１４において、脚部１５の上方の位置に対応した位置には、舌片１７が設けられていない箇所（以降、非形成部１４ｅと言う）を有している。本実施の形態では、非形成部１４ｅは、脚部１５の幅よりも片側に０．５ｍｍ大きくしている。これは、下シールドカバー１４を筐体１２へ装着する場合、舌片１７ｂの圧接部１７ａが脚部１５へ接触し、脚部１５あるいは舌片１７ｂが変形することを防止するためである。
【００２２】
ところが、このように舌片１７ｂの非形成部１４ｅを設けると、下シールドカバー１４の剛性が小さくなり、変形などによって下シールドカバー１４のシールド性が劣化する。そこで、非形成部１４ｅに隣り合う舌片１７ｂの根元同士の間を連結部１８で連結し、下シールドカバー１４の剛性を大きくしている。
【００２３】
この構成により、脚部１５を挟んで両側に設けられた舌片１７同士の間は連結部１８によって連結されているので、下シールドカバー１４の強度の低下を抑えることができ、装着や繰り返し脱着を行う嵌め直しなどを行っても、下シールドカバー１４の変形を小さくできる。従って、下シールドカバー１４と枠体１２ａとの間に隙間などが発生しにくくなり、良好なシールドを行うことができるシールドケース１１を実現できる。また、本実施の形態では、従来のように剛性を補強するための突起（補強部）を天面部１４ａに設けずとも、下シールドカバー１４の剛性が大きくできるので、下シールドカバー１４の天面部１４ａを平坦にでき、薄型のシールドケース１１を実現できる。もちろんシールドケース１１の高さに制限がないような場合には、天面部１４ａに補強部を設けても良い。これによってさらに下シールドカバー１４の剛性を高くできる。
【００２４】
なお、このとき、連結部１８の先端部（下端）内面と脚部１５との間には隙間２１（図９に示す）を設ける。これにより、下シールドカバー１４を筐体１２へ装着するときに、連結部１８が脚部１５へ当たることがないので、脚部１５が変形することがない。
【００２５】
さらにこの構成により、横側面に設けられた脚部１５の縦側面側（脚部１５と縦側面との間）にも舌片１７ｂが設けられることとなるので、コネクタ１６ａやコネクタ１６ｂに対応する位置の舌片１７が削除されても、下シールドカバー１４を枠体１２ａへ確実に接触させることができる。
【００２６】
ここで、バネ部１４ｃやバネ部１４ｄは下シールドカバー１４を浮かせる方向へと弾性力が働く。しかしながら、上記の構成により下シールドカバー１４の剛性が大きくなるので、例えこれらのバネ部１４ｃ、バネ部１４ｄによる力に対しても脚部１５の近傍における下シールドカバー１４の変形を小さくできる。従って、下シールドカバー１４と枠体１２ａとの間に隙間などが生じにくくなり、高周波回路を確実にシールドすることができる。
【００２７】
なお、本実施の形態では、脚部１５に幅広部１５ａを一体に形成しているので、これらを別々の場所に設ける場合に比べ、舌片１７の幅を長くできる。従って、下シールドカバー１４はしっかりと筐体１２に装着できる。
【００２８】
次に図７は、本実施の形態における脚部近傍の要部拡大下面図であり、図８は、同要部拡大正面図であり、図９は、同要部拡大断面図である。なお図７から図９において、図１から図６と同じものには、同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。図７から図９を用いて、脚部１５と連結部１８と孔１４ｂなどとの関係について詳細に説明する。
【００２９】
本実施の形態において連結部１８は、枠体１２ａの外方の方向へと突出した形状としている。なおこの場合には、突起部１５ｂの先端と連結部１８の先端部内面との間に隙間２１が形成されるようにする。これにより、突起部１５ｂを枠体１２ａの外方へ突出するように設けることができるので、孔１４ｂの内壁２３と脚部１５との間の隙間２２を小さくできる。従って、高周波信号の漏洩などが発生しにくくなり、シールド性の良好なシールドケース１１を実現できる。
【００３０】
また、本実施の形態では各側面は枠体１２ａの上から下に向かって外方へと広がる方向の傾斜を有している。これは筐体１２の下側より基板を嵌合しやすくするために設けられている。そして、孔１４ｂに脚部１５が挿通された状態において、脚部１５は、隙間２２が隙間２１よりも小さくなる（内壁２３へ偏った状態）ようにしておく。このように脚部１５には外方へ広がる傾斜を有しているので、下シールドカバー１４を装着しやすくできるとともに、下シールドカバー１４を装着した状態において、孔１４ｂの内壁２３と脚部１５との間の隙間２２を小さくできる。従って、高周波信号の漏洩などが発生しにくくなり、シールド性の良好なシールドケース１１を実現できる。
【００３１】
さらに、本実施の形態において、天面部１４ａから連結部１８の先端までの距離２４は、天面部１４ａから圧接部１７ａの根元（突出が始まる位置）までの距離２５とほぼ等しくしている。ただし、距離２４が距離２５を超えない範囲で、なるべく連結部１８の先端と圧接部１７ａ根元との間とが近接させることが望ましい。これにより、連結部１８の幅を大きくできるので、下シールドカバー１４の剛性を大きくできる。従って、下シールドカバー１４と枠体１２ａとの間に隙間などが発生しにくくなり、良好なシールドを行うことができるシールドケース１１を実現できる。なお、本実施の形態では、距離２４と距離２５との間の差は０．０５ｍｍとしている。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明にかかるシールドケースは、良好なシールド性を得るという効果を有し、内部に高周波回路が構成されるシールドケース等に用いると有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本実施の形態におけるシールドケースの正面図
【図２】同、下面図
【図３】同、左側面図
【図４】同、枠体の下面図
【図５】同、下シールドカバーの断面図
【図６】同、要部拡大断面図
【図７】同、要部拡大下面図
【図８】同、要部拡大正面図
【図９】同、要部拡大断面図
【図１０】従来のシールドケースの下面図
【図１１】同、正面図
【符号の説明】
【００３４】
１１  シールドケース
１２ａ  枠体
１４  下シールドカバー
１４ａ  天面部
１４ｂ  孔
１４ｅ  非形成部
１５  脚部
１７  舌片
１７ｂ  舌片
１８  連結部
２１  隙間
【図１】
2010192729.tif 000003
【図２】
2010192729.tif 000004
【図３】
2010192729.tif 000005
【図４】
2010192729.tif 000006
【図５】
2010192729.tif 000007
【図６】
2010192729.tif 000008
【図７】
2010192729.tif 000009
【図８】
2010192729.tif 000010
【図９】
2010192729.tif 000011
【図１０】
2010192729.tif 000012
【図１１】
2010192729.tif 000013