(57)【要約】【課題】回路基板の接続ランド間でチップ形電子部品が過大な負荷を受けるのを回避し、かつ、チップ形電子部品の端子電極を横向きに配置したまま回路基板の表面に近い位置でチップ形電子部品を支持する。【解決手段】本発明のチップ形電子部品の取付構造は、回路基板１１と、セラミック素体１２ｂの両端側面に端子電極１２ａ，１２ａを有するチップ形電子部品１２と、回路基板１１のチップ形電子部品１２から離れた位置の接続ランド１１Ａに接続されるボンドワイヤ１３と、チップ形電子部品１２の両端の端子電極１２ａ，１２ａにそれぞれ接合される一対の金属フレーム１４，１５とを備える。一方の金属フレーム１４は、チップ形電子部品１２の側面から表面側にかけて延びてボンドワイヤ１３に接合され、他方の金属フレーム１５は、チップ形電子部品１２の側面から裏面側にかけて延びてチップ形電子部品１２の直下の接続ランド１１Ｂに接合される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面にチップ形電子部品を実装するための取付構造であって、
回路基板と、
セラミック素体の両端側面に端子電極を有するチップ形電子部品と、
前記回路基板の前記チップ形電子部品から離れた位置の接続ランドに接続されるボンドワイヤと、
前記チップ形電子部品の両端の端子電極にそれぞれ接合される一対の金属フレームとを備え、
前記一対の金属フレームのうち、一方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の側面から表面側にかけて延びて前記ボンドワイヤに接合されており、他方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の反対側の側面から裏面側にかけて延びて前記チップ形電子部品の直下の接続ランドに接合されることを特徴とするチップ形電子部品の取付構造。
【請求項２】
請求項１記載の取付構造であって、前記一対の金属フレームの前記端子電極よりも先方に連なる延長部が、前記セラミック素体の表面および裏面に対し隙間を介して非接触状態にある、チップ形電子部品の取付構造。
【請求項３】
請求項１または２記載の取付構造であって、前記一対の金属フレームが同一形状であり、前記チップ形電子部品の両端で互いに上下反転した関係になっている、チップ形電子部品の取付構造。
【請求項４】
請求項１、２または３記載の取付構造であって、前記金属フレームがコ字形に折り曲げられた板体からなり、このコ字形の折曲部の内面が前記チップ形電子部品の端子電極に密着して接合される、チップ形電子部品の取付構造。
【請求項５】
請求項１〜４記載のいずれか一項記載の取付構造であって、前記チップ形電子部品が積層セラミックコンデンサである、チップ形電子部品の取付構造。
【請求項６】
請求項１〜４記載のいずれか一項記載の取付構造に用いられるものであって、
セラミック素体の両端側面に端子電極を有するチップ形電子部品と、
前記チップ形電子部品の両端の端子電極にそれぞれ接合される一対の金属フレームとを備え、
前記一対の金属フレームのうち、一方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の側面から表面側にかけて延び、他方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の反対側の側面から裏面側にかけて延びることを特徴とする金属フレーム付きチップ形電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の表面にチップ形電子部品を実装するための取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やデジタルカメラなどの電子部品の回路基板には積層セラミックコンデンサ等のチップ形電子部品が用いられている。チップ形電子部品は、セラミック素体の両端に端子電極を有する構造になっており、これらの端子電極が回路基板の接続ランドに接合される。
例えば図１３に示すように、回路基板１の表面にコンデンサ２を取り付ける場合、回路基板１の接続ランド１Ａ，１Ｂにコンデンサ２の端子電極２ａ，２ａをはんだ付け等により接合する。コンデンサ２は、その両端にある端子電極２ａ，２ａと接続ランド１Ａ，１Ｂとの２箇所の接合部で支持される。
【０００３】
なお、チップ形電子部品の取付構造に関する先行技術としては、特許文献１および２が公知である。
【特許文献１】特開平１０−２２１６０号公報
【特許文献２】特開２０００−３０６７６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のチップ形電子部品の取付構造は、電源などの温度変化の激しい環境や車載機器などの振動の多い環境で使用されると、チップ形電子部品が回路基板の接合部から過大な負荷を受けることがある。
例えば図１３矢印に示すように、温度変化により回路基板が加熱または冷却される場合には、回路基板１とチップ形電子部品（コンデンサ２）との熱膨張係数の違いにより接続ランド１Ａ，１Ｂ間に膨張応力または収縮応力が生じてチップ形電子部品（コンデンサ２）が負荷を受ける。また、図１４矢印に示すように、回路基板１が撓むような場合には、その撓み応力が接続ランド１Ａ，１Ｂ間に生じてチップ形電子部品（コンデンサ２）が負荷を受ける。
このような負荷が過大になると、セラミック素体２ｂにクラックが生じるなどチップ形電子部品（コンデンサ２）の信頼性を損ねる原因となる。特に、電源などに使用される大型の積層セラミックコンデンサでは、回路基板の応力の影響が大きく、上記問題に対する対策が重要になる。
【０００５】
これに対し、特許文献１に示されるように、チップ形電子部品の端子電極にボンドワイヤを接続して回路基板の応力の影響を回避するようにした取付構造が存在する。この種の取付構造では、チップ形電子部品の端子電極を回路基板に対し縦向き（上下方向）に配置して上側の端子電極をボンドワイヤに接合し、下側の端子電極を直ぐ下の回路基板の接続ランドに接合する。そして、このボンドワイヤの先端をチップ形電子部品から離れた位置の接続ランドに接合し、回路基板の変形に伴う応力をボンドワイヤに吸収させるようにしている。
【０００６】
ところが、このような取付構造では、回路基板の表面でチップ形電子部品の端子電極が縦向き（上下方向）に配置されるため、セラミック素体の構造が複雑になり、製造コストが増大するおそれがある。例えば積層セラミックコンデンサでは、横長のセラミック素体の長さ方向にセラミック層を積層して上下両端に端子電極を配置することが必要で、積層数が増えて製造コストが嵩んでしまう。
【０００７】
また、特許文献２に示されるように、チップ形電子部品の両端の端子電極と回路基板の接続ランドとの間に金属製のリード端子を介在させて、接続ランド間に生じる応力をリード端子に吸収させるものも存在するが、このような取付構造では、回路基板上にチップ形電子部品がリード端子で持ち上げられる格好になり、基板表面で邪魔になる問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明者らは、このような現状に鑑み鋭意検討したところ、チップ形電子部品の端子電極に特殊形状の金属フレームを取り付けることで、チップ形電子部品の端子電極を横向きに配置した上でボンドワイヤを使用可能にし、回路基板の表面に近い位置でチップ形電子部品を支持し得る取付構造を見出した。
すなわち、本発明の課題は、回路基板の接続ランド間でチップ形電子部品が過大な負荷を受けるのを回避し、かつ、チップ形電子部品の端子電極を横向きに配置したまま回路基板の表面に近い位置でチップ形電子部品を支持可能にした取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
［第１発明］
前記課題を解決するための本発明のチップ形電子部品の取付構造は、
回路基板の表面にチップ形電子部品を実装するための取付構造であって、
回路基板と、
セラミック素体の両端側面に端子電極を有するチップ形電子部品と、
前記回路基板の前記チップ形電子部品から離れた位置の接続ランドに接続されるボンドワイヤと、
前記チップ形電子部品の両端の端子電極にそれぞれ接合される一対の金属フレームとを備え、
前記一対の金属フレームのうち、一方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の側面から表面側にかけて延びて前記ボンドワイヤに接合されており、他方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の反対側の側面から裏面側にかけて延びて前記チップ形電子部品の直下の接続ランドに接合される構成とした。
【００１０】
このような構成によれば、チップ形電子部品がその裏面側の金属フレームと接続ランドとの接合部により回路基板に支持される。表面側の金属フレームは、ボンドワイヤを介してチップ形電子部品から離れた位置の接続ランドに接続され、チップ形電子部品の支持には直接関与しない。つまり、チップ形電子部品は、裏面側の一箇所の接合部のみで支持されるため、接続ランド間に回路基板の応力が及ばなくなり、回路基板の変形に伴う応力は、ボンドワイヤに吸収されることになる。この結果、チップ形電子部品が回路基板の接続ランド間で応力負荷を受けるのを回避することができ、セラミック素体のクラック発生を防ぐことができる。
また、第１発明の構成では、チップ形電子部品の表面および裏面に金属フレームによって接合部を確保するため、チップ形電子部品の両端の端子電極を横向きに配置することができる。このため、従来の一般的なセラミック素体の形態（図１３および図１４：符号２ｂ参照）を採用することが可能になり、チップ形電子部品の製造コストを抑えることができる。
さらに、第１発明の構成によれば、チップ形電子部品の裏面に沿って延びる金属フレームを、直下の接続ランドに接合するため、回路基板とチップ形電子部品との距離を極めて近い位置に保つことができ、その実装状態においてチップ形電子部品を基板上に効率よく配置し、電子機器の小型化に寄与することができる。
【００１１】
［第２発明］
第２発明のチップ形電子部品の取付構造は、第１発明の構成を備えるものであって、前記一対の金属フレームの前記端子電極よりも先方に連なる延長部が、前記セラミック素体の表面および裏面に対し隙間を介して非接触状態にある構成とした。
【００１２】
このような構成によれば、金属フレームの端子電極よりも先方に連なる延長部がチップ形電子部品の表面側および裏面側で自在に撓む。このため、回路基板の熱応力や振動が金属フレームの撓みで吸収され、チップ形電子部品に直接伝達されない。
また、セラミック素体と金属フレームの延長部との間の隙間が通気路となってチップ形電子部品の放熱性を良好にすることができる。
【００１３】
［第３発明］
第３発明のチップ形電子部品の取付構造は、第１発明の構成を備えるものであって、前記一対の金属フレームが同一形状であり、前記チップ形電子部品の両端で互いに上下反転した関係になっている構成とした。
【００１４】
このような構成によれば、チップ形電子部品の両端の金属フレームが同一形状であるため、両者を区別することなく単一の装置で効率よく製造することができる。
また、二つの金属フレームを互いに上下反転させて向き合わせることで、チップ形電子部品への取付作業を簡単かつ正確に行うことが可能になる。
【００１５】
［第４発明］
第４発明のチップ形電子部品の取付構造は、第１発明の構成を備えるものであって、前記金属フレームがコ字形に折り曲げられた板体からなり、このコ字形の折曲部の内面が前記チップ形電子部品の端子電極に密着して接合される構成とした。
【００１６】
このような構成によれば、金属フレームの折曲部が端子電極を抱え込むように挟持するため、両者の接合強度を高めることができる。これにより、チップ形電子部品の取付けの信頼性がさらに向上する。
【００１７】
［第１〜４発明］
第１〜４発明において、チップ形電子部品としては、積層構造のセラミック素体を有するものが望ましく、特に、積層セラミックコンデンサを採用すると効果的である。その他のチップ形電子部品としては、バリスタ、抵抗器等を採用してもよい。
【００１８】
第１〜４発明において、金属フレームには、リン青銅板などのバネ性に優れる材料を採用するのが望ましい。
金属フレームと端子電極との接合手段としては、はんだ付け、溶接、導電性金属接着剤などを採用することができる。チップ形電子部品に端子電極を形成する際に、電極用の導電ペーストに金属フレームを密着させて一体焼成する接合方法を用いることもできる。
【００１９】
チップ形電子部品の両端の端子電極に金属フレームを接合することで、金属フレーム付きチップ形電子部品として取り扱うようにしてもよい。
すなわち、本発明の金属フレーム付きチップ形電子部品は、
セラミック素体の両端側面に端子電極を有するチップ形電子部品と、
前記チップ形電子部品の両端の端子電極にそれぞれ接合される一対の金属フレームとを備え、
前記一対の金属フレームのうち、一方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の側面から表面側にかけて延び、他方の金属フレームは、前記チップ形電子部品の反対側の側面から裏面側にかけて延びる構成とする。
このような金属フレーム付きチップ形電子部品を用いることで、回路基板へのチップ形電子部品の取付作業を効率よく行うことができる。
【００２０】
第１〜４発明は、単独で適用してもよいし、各発明を組み合わせて適用してもよい。本明細書に記載される他の発明を組み合わせて適用することもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明の実施形態は、積層セラミックコンデンサに本発明を適用したものである。
まず、第１実施形態を図１および図２に示した。図１は積層セラミックコンデンサの取付構造を示す模式断面図、図２は同部分拡大図である。
【００２２】
図１および図２に示すように、回路基板１１の表面にコンデンサ１２が取り付けられている。回路基板１１にはコンデンサ１２から離れた位置にボンドワイヤ１３用の接続ランド１１Ａが設けられ、コンデンサ１２の直ぐ下の位置に接続ランド１１Ｂが設けられる。
【００２３】
コンデンサ１２は、従来の一般的なチップ形コンデンサと同様であり、チタン酸バリウム等からなるセラミック素体１２ｂの両端に端子電極１２ａ，１２ａを有している。セラミック素体の内部には各層の表面に内部電極１２ｃがプリント形成される。
【００２４】
コンデンサ１２の両端には金属フレーム１４，１５が取り付けられる。一方の金属フレーム１４は、コンデンサ１２の左側面から表面にかけて延び、他方の金属フレーム１５は、コンデンサ１２の右側面から裏面にかけて延びる。そして、金属フレーム１４の先端部が接続ランド１１Ａのボンドワイヤ１３に接合され、金属フレーム１５の先端部がコンデンサ１２の直ぐ下の接続ランド１１Ｂに接合される。コンデンサ１２は、接続ランド１１Ｂと金属フレーム１５との一箇所の接合部により回路基板１１の表面に支持されることになる。
【００２５】
金属フレーム１５と接続ランド１１Ｂとの接合部は、コンデンサ１２のほぼ中央に配置されている。コンデンサ１２の矩形の裏面のほぼ中心に金属フレーム１５と接続ランド１１Ｂとの接合部の中心が一致する。これにより、回路基板１１上にコンデンサ１２がバランスよく保持され、その実装状態が安定する。
【００２６】
図３〜図５に示すように、金属フレーム１４，１５は、リン青銅板等の板体をコ字形に折り曲げてなるもので、コ字形の折曲部の内面に端子電極１２ａ，１２ａが密着状態で接合されている。金属フレーム１４，１５の端子電極１２ａ，１２ａよりも先方には延長部１４ｓ，１５ｓが連なり、これらの延長部１４ｓ，１５ｓとセラミック素体１２ｂとの間に、端子電極１２ａ，１２ａの膜厚分の隙間Ｌ１，Ｌ２が確保されている（図２参照）。
【００２７】
回路基板１１にコンデンサ１２を取り付ける際には、予め端子電極１２ａ，１２ａに金属フレーム１４，１５を接合し、金属フレーム付きコンデンサを作製しておく。
この金属フレーム付きコンデンサを回路基板１１に配置し、最初に接続ランド１１Ｂに金属フレーム１５を接合し、次いで、接続ランド１１Ａおよび金属フレーム１４にボンドワイヤ１３を接合する。
【００２８】
第１実施形態の取付構造によれば、回路基板１１上でコンデンサ１２が接続ランド１１Ｂの接合部のみで支持されるため、接続ランド１１Ａ，１１Ｂ間の応力負荷がコンデンサ１２に作用しない。例えば図６に示すように、温度変化の激しい環境で接続ランド１１Ａ，１１Ｂ間に回路基板１１の膨張応力および収縮応力が発生しても、これらの応力は、ボンドワイヤ１３の弛みに吸収される。また、図７に示すように、接続ランド１１Ａ，１１Ｂ間に回路基板１１の撓み応力が発生しても、同様にボンドワイヤ１３の弛みに吸収されてコンデンサ１２には伝達されない。この結果、セラミック素体１２ｂのクラック発生等の問題を回避することができる。
【００２９】
また、第１実施形態の取付構造では、コンデンサ１２の表面および裏面に金属フレーム１４，１５の延長部１４ｓ，１５ｓを連ねて接合部を確保するため、コンデンサ１２の端子電極１２ａ，１２ａを回路基板１１上で横向きに配置することができる。このため、従来の一般的な横向きの電極配置をもつコンデンサ１２をそのまま使用することが可能で、製造コストが嵩む心配がない。
【００３０】
さらに、第１実施形態の取付構造では、コンデンサ１２の裏面に沿って金属フレーム１５が延びるため、コンデンサ１２を基板上に持ち上げるような構造に比べて、回路基板１１とコンデンサ１２との距離が極めて近い位置になる。この結果、回路基板１１上にコンデンサ１２を効率よく配置し、電子機器の小型化・薄型化を実現しやすくなる。
【００３１】
その他、第１実施形態によれば、従来形態には存在しない次のような効果もある。
つまり、第１実施形態の取付構造では、金属フレーム１４，１５の延長部１４ｓ，１５ｓが、コンデンサ１２の表面および裏面に対し隙間Ｌ１，Ｌ２を介して非接触状態にあり、延長部１４ｓ，１５ｓがその根元付近を起点としてコンデンサ１２の表面側および裏面側で自在に撓む。このため、回路基板１１の応力や振動が金属フレーム１４，１５の撓みで吸収され、コンデンサ１２に伝達されない。
また、コンデンサ１２の表面および裏面の隙間Ｌ１，Ｌ２によりコンデンサ１２の放熱性が良好になるため、コンデンサ１２を広い温度範囲で使用することが可能になる。
【００３２】
また、第１実施形態の取付構造によれば、金属フレーム１４，１５が互いに同一形状で、コンデンサ１２の両端において金属フレーム１４，１５がそのコ字形の内面を向き合わせて上下反転させた位置関係にある。このため、金属フレーム１４，１５を両者区別することなく単一の装置で効率よく製造することができ、しかも、コンデンサ１２の端子電極１２ａ，１２ａに簡単かつ正確に位置合わせして取り付けることができる。
【００３３】
さらに、金属フレーム１４，１５がコ字形に折り曲げられて、このコ字形の折曲部の内面がコンデンサ１２の端子電極１２ａ，１２ａに密着することから、金属フレーム１４，１５が端子電極１２ａ，１２ａを抱え込む状態になる。これにより、両者の接合強度が高まってコンデンサ１２の取付けの信頼性を向上させることができる。
【００３４】
次に、本発明の第２実施形態を図８および図９に示した。
第２実施形態は、金属フレーム１４，１５に段差部１４ｔ，１５ｔを設けたものである。
金属フレーム１４，１５の延長部１４ｓ，１５ｓの根元付近に段差部１４ｔ，１５ｔが形成される。段差部１４ｔ，１５ｔは、延長部１４ｓ，１５ｓの先端側にいくに従ってコンデンサ１２から離れる方向に傾斜する。第１実施形態と同様に、金属フレーム１４，１５の形状は同一であり、コンデンサ１２の両端で互いに上下反転させた位置関係にある。
【００３５】
第２実施形態の構成によれば、セラミック素体１２ｂと金属フレーム１４，１５の延長部１４ｓ，１５ｓとの隙間が、段差部１４ｔ，１５ｔによって拡大する。このため、コンデンサ１２の周囲の通気性が良好になって放熱性をさらに高めることができる。また、延長部１４ｓ，１５ｓの撓む範囲が拡がってコンデンサ１２に対する回路基板１１の応力や振動の影響をさらに低減することができる。
【００３６】
本発明の第３実施形態を図１０に示した。
第３実施形態は、金属フレーム１４，１５の側方から見た形状をＬ字形にしたものである。
図１０に示すように、コンデンサ１２の両端側面に金属フレーム１４，１５の基端部１４ｕ，１５ｕが接合されている。基端部１４ｕの上端にはコンデンサ１２の表面側に連なる延長部１４ｓが延び、基端部１５ｕの下端にはコンデンサ１２の裏面側に連なる延長部１５ｓが延びる。金属フレーム１４の下端および金属フレーム１５の上端には板片が存在せず、端子電極１２ａ，１２ａが一部露出している。
【００３７】
第３実施形態によれば、コンデンサ１２の裏面側および表面側で端子電極１２ａ，１２ａの露出面積が広くなるなるため、コンデンサ１２の放熱性をさらに良好にすることができる。
【００３８】
本発明の第４実施形態を図１１に示した。
第４実施形態は、第３実施形態の金属フレーム１４，１５に爪部１４ｖ，１５ｖを設けたものである。延長部１４ｓ，１５ｓの先端部がほぼ９０゜に折り曲げられて爪部１４ｖ，１５ｖとなっている。爪部１４ｖ，１５ｖの先端は、セラミック素体１２ｂの表面および裏面に当接し、延長部１４ｓ，１５ｓの撓みを制限している。
【００３９】
第４実施形態によれば、第３実施形態の効果に加え、セラミック素体１２ｂの表面および裏面に爪部１４ｖ，１５ｖが当接することで延長部１４ｓ，１５ｓの姿勢が安定する。金属フレーム１４，１５やボンドワイヤ１３の接合作業が容易になる効果も得られる。
【００４０】
本発明の第５実施形態を図１２に示した。
第５実施形態は、第４実施形態の金属フレーム１４，１５にさらに段差部１４ｔ，１５ｔを設けたものである。金属フレーム１４，１５は、基端部１４ｕ，１５ｕから端子電極１２ａ，１２ａに沿ってほぼ９０゜折り曲げられ、段差部１４ｔ，１５ｔを介して延長部１４ｓ，１５ｓに連なる。延長部１４ｓ，１５ｓの先端にはセラミック素体１２ｂの表面および裏面に当接する爪部１４ｖ，１５ｖが形成される。
【００４１】
第５実施形態によれば、爪部１４ｖ，１５ｖにより延長部１４ｓ，１５ｓの姿勢が安定する効果に加え、第２実施形態と同様に、セラミック素体１２ｂと金属フレーム１４，１５の延長部１４ｓ，１５ｓとの隙間が段差部１４ｔ，１５ｔによって拡がってコンデンサ１２の周囲の放熱性を高めることができる。
【００４２】
本発明の実施形態として第１〜５実施形態を説明したが、本発明の実施形態はこれに限定されることなく、種々の変形を伴うことができる。
例えば第１〜５実施形態では、チップ形電子部品として積層セラミックコンデンサを採用したが、これに代えて、バリスタ、抵抗器等を採用することができる。
金属フレーム１４，１５は、必ずしも同一の形状にする必要はなく、その形状や長さを適宜変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るチップ形電子部品の取付構造を示す模式断面図である。
【図２】同チップ形電子部品の部分拡大図である。
【図３】第１実施形態に係るチップ形電子部品を示すもので、（Ａ）は表面側から見た斜視図、（Ｂ）は裏面側から見た斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るチップ形電子部品および金属フレームを示す組立分解斜視図である。
【図５】第１実施形態に係るチップ形電子部品および金属フレームを示す側面図である。
【図６】第１実施形態に係るチップ形電子部品の取付構造を示すもので、回路基板による膨張応力および収縮応力を説明するための模式断面図である。
【図７】第１実施形態に係るチップ形電子部品の取付構造を示すもので、回路基板による撓み応力を説明するための模式断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るチップ形電子部品および金属フレームを示す組立分解斜視図である。
【図９】第２実施形態に係るチップ形電子部品および金属フレームを示す側面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るチップ形電子部品および金属フレームを示す側面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係るチップ形電子部品の取付構造を示す模式断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係るチップ形電子部品および金属フレームを示す模式断面図である。
【図１３】従来形態に係るチップ形電子部品の取付構造を示すもので、回路基板による膨張応力および収縮応力を説明するための模式断面図である。
【図１４】従来形態に係るチップ形電子部品の取付構造を示すもので、回路基板による撓み応力を説明するための模式断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１１：回路基板
１１Ａ，１１Ｂ：接続ランド
１２：コンデンサ
１２ａ，１２ａ：端子電極
１２ｂ：セラミック素体
１２ｃ：内部電極
１３：ボンドワイヤ
１４，１５：金属フレーム
１４ｓ，１５ｓ：延長部
１４ｔ，１５ｔ：段差部
１４ｕ，１５ｕ：基端部
１４ｖ，１５ｖ：爪部
Ｌ１，Ｌ２：隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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