(57)【要約】【課題】異方性導電フィルムを確実に接合できるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法を提供する。【解決手段】フレキシブル配線材１０の配線２を一対の導体パターン２ａ、２ｂに分け、配線２の端子部分に発熱体４を設ける。発熱体４は、一対の導体パターン２ａ、２ｂを接続するように形成されたニッケル−クロム合金膜の矩形状のパターンからなる。接合装置は、フレキシブル配線材１０の接合部分を押圧しつつ、フレキシブル配線材１０の導体パターン２ａ、２ｂを介して発熱体４に電流を供する。これにより、外部からの加熱が困難であっても、フレキシブル配線材１０で異方性導電フィルム２４を加熱して接合を行うことができる。【選択図】図３
2010080483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル性を有するベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、
前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体と
を備えたことを特徴とするフレキシブル配線材。
【請求項２】
前記配線の各々は一対の導電パターンからなり、前記発熱体は前記一対の導電パターンに接して形成された抵抗発熱体であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線材。
【請求項３】
更に、前記ベースフィルム及び前記一対の導電パターンの端子部分以外の領域を覆うカバーフィルムを備え、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルムの少なくとも一方に、各々の前記導電パターンの一部が露出した窓部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル配線材。
【請求項４】
前記一対の導電パターンのうちの一方の導電パターンが露出した第１の窓部は前記配線と交差する方向に一列に配置され、前記一対の導電パターンのうちの他方の導電パターンが露出した第２の窓部は前記第１の窓部が配列された部分から離れた位置で前記配線と交差する方向に直線状に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル配線材。
【請求項５】
フレキシブル性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体とを備えたフレキシブル配線材を異方性導電フィルムを介して被接合物と接合する接合装置であって、
対向する前記フレキシブル配線材の端子部分と前記被接合物の端子部分とを押圧する押圧部と、
前記フレキシブル配線材の前記発熱体を発熱させる加熱部と
を備えたことを特徴とする接合装置。
【請求項６】
フレキシブル性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体とを備えたフレキシブル配線材を異方性導電フィルムを介して被接合物と接合する接合方法であって、
前記異方性導電フィルムを介して前記フレキシブル配線材の端子部分と前記被接合物の端子部分とを対向させて配置する工程と、
対向する前記フレキシブル配線材及び前記被接合物の端子部分を第１の圧力で押圧する工程と、
前記発熱体を発熱させて、前記異方性導電フィルムを加熱する工程と、
前記発熱体の発熱を停止した後、前記フレキシブル配線材及び前記被接合物の端子部分が対向した部分を前記第１の圧力よりも大きな圧力で押圧する工程と、
を有することを特徴とする接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムを用いた接合に好適なフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内の空間的制約のため、電子回路基板等の間を曲げた配線で接続する必要がある場合には、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits:フレキシブル基板）やＦＦＣ（Flat Flexible Cable:フレキシブル配線）等のフレキシブル配線材が用いられる。
【０００３】
図１は、フレキシブル配線材の一例を示す上面図である。フレキシブル配線材１００は、図１に示すように、フィルム状の絶縁材料からなるベースフィルム１０１の上に複数本の導体箔からなる配線１０２を相互に平行に配置した構造を有している。また、配線１０２の端子部分（図１で符号Ａで示す部分）以外の領域は、ベースフィルム１０１の上に被着されたフィルム状の絶縁材料からなるカバーフィルム１０３で覆われている。
【０００４】
このフレキシブル配線材１００は、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）を用いて電子回路基板や電子デバイス等と接続される。なお、異方性導電フィルム２４は、樹脂材料（熱硬化性樹脂等）のマトリックス中に導電性粒子を分散させたフィルムである。
【０００５】
図２は、フレキシブル配線材と電子回路基板との接合方法を示す模式図である。まず、図２に示すように、電子回路基板２０の端子部分の上に、異方性導電フィルム２４を介してフレキシブル配線材１００の端子部分を向かい合わせに配置する。なお、電子回路基板２０は、基板２１とその上の配線２２と保護膜２３とを有している。
【０００６】
次に、フレキシブル配線材１００及び電子回路基板２０の端子部分をヒートブロック１３２及び台１３１で挟んで加圧する。このとき、ヒートブロック１３２により、電子回路基板２０とフレキシブル配線材１００との接合部を加熱する。この加圧及び加熱により電子回路基板２０とフレキシブル配線材１００とが接合される。
【０００７】
また、端子部分では、フレキシブル配線材１００と電子回路基板２０との間隔が、配線２２、１０２の厚さ分だけ他の部分よりも狭い。このため、配線同士が対向する部分の異方性導電フィルム２４に他の部分よりも高い圧力が加わる。これにより、配線同士が対向する部分において、異方性導電フィルム２４中に分散していた導電性粒子が重なりながら接触して導電経路が形成される。一方、配線同士が対向する部分以外の領域では、異方性導電フィルム２４に加わる圧力がさほど上がらずに、異方性導電フィルム２４の絶縁状態が維持される。
【０００８】
このように、フレキシブル配線材１００の接合に異方性導電フィルム２４を用いることで、配線ピッチの細かい端子部分であっても隣接端子間の短絡を発生させずに接合できる。
【特許文献１】特開２００２−２５７４０号公報
【特許文献２】特開２００７−１４２０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように、フレキシブル配線材を異方性導電フィルムで接合するためには加圧と同時に加熱を行う必要がある。しかし、ヒートブロックによる加熱では異方性導電フィルムにまで十分に熱が伝わらず、接合部の信頼性が低下するおそれがある。
【００１０】
そこで、異方性導電フィルムで確実に接合できるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一観点として、フレキシブル性を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に形成された複数の配線と、前記配線の端子部分に接して又は近接して形成された発熱体とを備えたフレキシブル配線材提供される。
【発明の効果】
【００１２】
この観点によるフレキシブル配線材によれば、端子部分に発熱体が設けられているので、発熱体と異方性導電フィルムとの距離が近く、異方性導電フィルムを十分に加熱することができる。これにより、異方性導電フィルムを介してフレキシブル配線材と電子回路基板とを確実に接合できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
１．第１実施形態
（フレキシブル配線材）
図３は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【００１５】
図３に示すように、本実施形態に係るフレキシブル配線材１０は、ベースフィルム１と、その上に形成された配線２と、ベースフィルム１及び配線２の端子部分以外の領域を覆うカバーフィルム３と、配線２の端子部分に形成された発熱体４（抵抗発熱体）とを備えている。
【００１６】
ベースフィルム１は絶縁材料からなり、例えば、厚さ１０〜１００μｍ程度のポリイミド樹脂等で形成される。ベースフィルム１の上には直線状に伸びる配線２が、複数本平行に形成されている。配線２間の間隔は、例えば０．１ｍｍ程度である。各々の配線２は、１対の導電パターン２ａ、２ｂからなる。導電パターン２ａ及び導電パターン２ｂは、一定の幅（例えば０．０４ｍｍ程度）でベースフィルム１の一方の端部から他方の端部まで直線状に伸びており、相互に０．０２ｍｍ程度の間隔を隔てて平行に配置されている。導電パターン２ａ及び２ｂは、例えば厚さ５〜５０μｍ程度の銅又は銅合金等の導電材料からなる。
【００１７】
図３において、符号Ａで示すように、配線２の端部から一定の長さ（例えば、２ｍｍ程度）の範囲はカバーフィルム３がなく、配線２が露出した端子部分となっている。フレキシブル配線材１０は、この端子部分で電子回路基板等の被接合物に接合される。
【００１８】
カバーフィルム３はポリイミド等の樹脂材料で形成され、その厚さは例えば１０〜１００μｍ程度である。
【００１９】
発熱体４は、導電パターン２ａの上から導電パターン２ｂの上にかけて形成されている。発熱体４の材料としては、ニッケル−クロム合金やカーボン等のような比抵抗の高い導体を用いることができる。発熱体４をニッケル−クロム合金とする場合には、発熱体４を、例えば厚さ２０μｍ程度、配線２と直交する幅方向に０．１ｍｍ程度、配線２の長手方向に１ｍｍ程度の大きさの矩形状のパターンとすることができる。
【００２０】
本実施形態のフレキシブル配線材１０は、例えば以下の手順で作製される。まず、銅等の導電材料の箔が貼り付けられたベースフィルム１を準備する。次に、フォトリソグラフィ法及びエッチング法を用いて導電材料の箔をパターニングして、複数本の配線２（導電パターン２ａ、２ｂ）を形成する。
【００２１】
その後、端子部分に導電パターン２ａ、２ｂを跨ぐように導電材料（例えばニッケル−クロム合金等）を成膜して、発熱体４を形成する。例えば、ベースフィルム１及び配線２の上に、発熱体４の形成予定位置に開口部を有するマスク（図示せず）を密着して配置した後、ニッケルクローム合金をスパッタすることで発熱体４を形成する。
【００２２】
最後に、ベースフィルム１及び配線２の所定領域の上に、カバーフィルム３を貼り付ける。なお、ベースフィルム１（及び配線２）の上に絶縁材料を塗布してカバーフィルム３を形成してもよい。これにより、フレキシブル配線材１０が完成する。
【００２３】
（フレキシブル配線材の接合装置）
次に、本実施形態のフレキシブル配線材１０の接合に使用する接合装置について説明する。ここに、図４は第１実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。
【００２４】
図４に示すように、接合装置３０は、被接合物を支持する台３１、端子部分（接合部）を押圧する押圧部３２、フレキシブル配線材１０に電流を供給する電流供給部３３、及び制御部３５を備えている。
【００２５】
台３１は、図示しない搬送装置から搬送された電子回路基板等の被接合物を支持する。また、押圧部３２は、制御部３５からの制御信号に基づいて、フレキシブル配線材１０と電子回路基板等の被接合物との端子部分（接合部）を所定の圧力で押圧する。
【００２６】
電流供給部３３は、導電パターン２ａ、２ｂに接続される電流供給端子３４ａ、３４ｂを備える。この電流供給部３３は、制御部３５からの制御信号に基づいて、電流供給端子３４ａ、３４ｂを介して発熱体４に電流を供給する。
【００２７】
（フレキシブル配線材の接合方法）
次に、本実施形態のフレキシブル配線材１０の接合方法について説明する。ここに、図５は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。図６は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示すフロー図である。
【００２８】
被接合物である電子回路基板２０は、図５に示すように、基板２１、配線２２及び絶縁皮膜２３を備え、端子部分で配線２２が露出している。なお、図５に示す電子回路基板２０は、本実施形態に係るフレキシブル配線材１０と接合することのできる被接合物の一例であり、本実施形態のフレキシブル配線材１０はこれ以外の構造を有する被接合物との接合に適用することもできる。
【００２９】
まず、ステップＳ１において、図示しない搬送装置により、電子回路基板２０、異方性導電フィルム２４及びフレキシブル配線材１０を接合装置３０に搬送する。そして、図５に示すように台３１の上に、異方性導電フィルム２４を介して電子回路基板２０及びフレキシブル配線材１０の端子部分が対向するように設置する。なお、異方性導電フィルム２４としては、例えば日立化成工業株式会社製のアニソルム（登録商標）等を用いることができる。
【００３０】
次に、ステップＳ２に移行し、フレキシブル配線材１０の導電パターン２ａ、２ｂに、電流供給端子３４ａ、３４ｂを接触させる。その後、ステップＳ３に移行し、電流供給部３３から電流供給端子３４ａ、３４ｂ及び導電パターン２ａ、２ｂを介して発熱体４に電流を供給し、発熱体４を発熱させる。これにより、接合部分の異方性導電フィルム２４の加熱が始まる。
【００３１】
次に、ステップＳ４に移行し、押圧部３２で接合部（端子部分）を加圧する。この加圧によりフレキシブル配線材１０と電子回路基板２０との接合部が図５に示すように押さえつけられ、位置ずれを防ぐことができる。ただし、ステップＳ４での加圧では、端子部分の異方性導電フィルム２４で導通が生じない程度に止めておく。異方性導電フィルム２４で導通が発生すると、発熱体４を流れていた電流が電子回路基板２０の配線２１側にも流れ込み、発熱体４による加熱が十分に行われなくなるためである。尚、上述のステップＳ３とステップＳ４の順序は逆であってもよく、加圧を行ってから加熱を開始するようにしてもよい。
【００３２】
次に、ステップＳ５に移行し、異方性導電フィルム２４が十分に加熱されたところで発熱体４への電流の供給を停止する。発熱体４への電流供給の停止は、異方性導電フィルム２４が例えば１８０℃以上となったところで行う。
【００３３】
次に、ステップＳ６に移行し、押圧部３２による加圧を強める。ここでは、端子部分に例えば５ＭＰａ以上の圧力で加圧を行う。これにより、配線２（導電パターン２ａ，２ｂ）と配線２２とが対向する部分の異方性導電フィルム２４内に導電経路が生じ、フレキシブル配線材１０の配線２と電子回路基板２０の配線２２とが電気的に接続される。その後、ステップＳ７に移行し、押圧部３２の加圧を解除する。以上の一連の工程によりフレキシブル配線材１０と電子回路基板２０とが異方性導電フィルム２４によって接合される。
【００３４】
なお、接合後は、一対の導電パターン２ａ、２ｂで１本の配線２となる。すなわち、一対の導電パターン２ａ、２ｂは同一信号を伝達する。
【００３５】
このように、本実施形態によればフレキシブル配線材１０の端子部分に発熱体４が形成されているため、発熱体４が異方性導電フィルム２４に近く、これを十分に加熱することができる。このため、異方性導電フィルム２４を介して電子回路基板２０とフレキシブル配線材１０とを確実に接合することができる。
【００３６】
尚、上述の例では、異方性導電フィルム２４の加熱を発熱体４のみで行っていたが、必要に応じて、押圧部３２にヒータを組み込んで、押圧部３２からの加熱と発熱体４からの加熱を併用するようにしてもよい。
【００３７】
（本実施形態の適用例）
以下、図７を参照しつつ、液晶表示装置の端子部分に本実施形態のフレキシブル配線材１０を用いた接続を行う例について説明する。ここに、図７は、第１実施形態のフレキシブル配線材を液晶表示装置の端子への接続に適用した例を示す模式図である。
【００３８】
本実施形態の適用例における被接合物は、３枚のパネル４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃが積層された液晶表示装置４０である。パネル４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃは、それぞれ下基板４１、配線４２、及び上基板４３を備える。パネル４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃの端部には配線４２が露出した端子部分が形成されている。下基板４１及び上基板４３は、ガラスや透明樹脂フィルムなどの比較的熱伝導性の低い材料からなる。
【００３９】
図７に示すような、端子部分が上下に重なった構造を有する液晶表示装置４０の場合、従来のフレキシブル配線材（図１、図２参照）では異方性導電フィルムを用いた接続を行うのが困難であった。これは、ヒートブロックからの熱が、下側のパネル４０Ｂやパネル４０Ｃとの接合部まで十分に伝わらず、異方性導電フィルムを十分に加熱することができないためである。
【００４０】
そこで、表示パネル４０との接続に、図７に示すように、本実施形態に係るフレキシブル配線材１０を用いる。表示パネル４０へのフレキシブル配線材１０の接合は、図６で説明したのと同様の手順で行うことができる。この場合、３つのフレキシブル配線材１０を同時に接合してもよいし、別々に接合してもよい。
【００４１】
上述のように、フレキシブル配線材１０には発熱体４が設けられているため、隣接する異方性導電フィルム２４を十分に加熱することができる。これにより、図７に示すように、３枚のパネル４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃを積層した構造の液晶表示装置４０において、各パネル４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃとフレキシブル配線材１０とを容易に且つ確実に接合することができる。
【００４２】
２．第２実施形態
第２実施形態では、導電パターンへの電流供給端子の接続をより一層簡単に行うことのできるフレキシブル配線材並びにその接合装置及び接合方法について説明する。
【００４３】
（フレキシブル配線材）
図８は、第２実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【００４４】
図８に示すように、本実施形態のフレキシブル配線材１５は、ベースフィルム１と、相互に平行に配置された複数の配線２と、発熱体４と、窓部３ａ及び窓部３ｂを備えたカバーフィルム３とを有している。各配線２は、いずれも一対の導電パターン２ａ、２ｂからなる。なお、図８において図３と同一物には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００４５】
カバーフィルム３には、導電パターン２ａの一部分が露出した窓部３ａ及び導電パターン２ｂの一部分が露出した窓部３ｂが形成されている。窓部３ａと窓部３ｂとは、配線２の長手方向に間隔を置いて配置されている。窓部３ａは、各配線２の導電パターン２ａの上方にそれぞれ１つ形成され、各窓部３ａは配線２の長手方向に直交する方向に一列に配置されている。また、窓部３ｂは、各配線２の導電パターン２ｂの上方にそれぞれ１つ形成され、各窓部３ｂは配線２の長手方向に直交する方向に一列に配置されている。
【００４６】
フレキシブル配線材１５は、ベースフィルム１上に配線２及び発熱体４を製造する工程までは、第１実施形態のフレキシブル配線材１０と同様にして作製される。カバーフィルム３は、あらかじめ窓部３ａ、３ｂを形成した絶縁フィルムをベースフィルム１及び配線２の上に貼り付けることで形成することができる。
【００４７】
以上の例では、カバーフィルム３側に窓部を設けた例について説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、ベースフィルム１側に導電パターン２ａ、２ｂが露出する窓部を形成してもよい。
【００４８】
（フレキシブル配線材の接合装置）
図９は、第２実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。図１０は、第２実施形態に係る棒状電極の使用時の状態を示す模式図である。図１１は、第２実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。
【００４９】
図９に示すように、接合装置３０は台３１、押圧部３２、電流供給部３３、制御部３５、棒状端子３６ａ、３６ｂ、及び配線材支持台３７を備えている。なお、図９において、図４と同一物には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００５０】
本実施形態の接合装置３０は、棒状端子３６ａ、３６ｂ及び配線材支持台３７を備える点で第１実施形態の接合装置３０と異なる。
【００５１】
棒状端子３６ａ及び棒状端子３６ｂは、図１０に示すように、直線状に伸びた端子である。棒状端子３６ａ、３６ｂは、導電性ゴム又はメッシュ状の銅線等の柔軟性を有する導電材料からなる接触部分を有している。このため、棒状端子３６ａは、フレキシブル配線材１５の窓部３ａに押し付けることで、図１１に示すように、窓部３ａに露出した複数の導電パターン２ａと接触を図ることができる。これと同様に、棒状端子３６ｂは、フレキシブル配線材１５の窓部３ｂに押し付けることで、複数の導電パターン２ｂと接触を図ることができる。
【００５２】
配線材支持台３７は、棒状端子３６ａ、３６ｂを押し付ける際にフレキシブル配線材１５を支持するために設けられている。
【００５３】
図１０及び図１１に示すように、棒状電極３６ａ、３６ｂは電流供給部３３と接続されているため、棒状電極３６ａ、３６ｂをフレキシブル配線材１５に押し付けるだけで全ての発熱体４に電流を供給することが可能となる。
【００５４】
本実施形態のフレキシブル配線材１５の接合は、図６で説明した第１実施形態のフレキシブル配線材１０の接合と同様の手順で行うことができる。
【００５５】
（第２実施形態の変形例１）
変形例１は、第２実施形態のフレキシブル配線材１５の導電パターン２ａ、２ｂのレイアウトを変形したものである。ここに、図１２は、第２実施形態の変形例１に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。なお、図１２において導電パターン２ａ、２ｂ以外の構成は図１０と同一であり、その詳細な説明は省略する。
【００５６】
本実施形態の変形例１に係るフレキシブル配線材１６は、図１２に示すように、配線２を構成する導電パターン２ａの幅が端子部分で広く形成されている。この導電パターン２ａの端子部分での幅は、例えば０．１ｍｍ程度に形成される。導電パターン２ｂは、導電パターン２ａの幅の狭い部分に沿って平行に伸びており、一方の端子部分で発熱体４に接続されている。
【００５７】
本変形例では、端子部分で導電パターン２ａの面積が広くなっている。このため、異方性導電フィルム２４を用いて接合した時に、導電性フィルム２４上で導電経路が形成される領域をより一層広くすることができ、接合部分での抵抗を下げることができる。
【００５８】
（第２実施形態の変形例２）
図１３は、第２実施形態の変形例２に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【００５９】
図１３に示すように、変形例２に係るフレキシブル配線材１７は、両方の端子部分に発熱体４が設けられており、両方の端子部分で異方性導電フィルム２４の加熱を行うことができる。
【００６０】
配線２を構成する導電パターン２ａは、変形例１と同様に端子部分において広い幅で形成されている。導電パターン２ｂは導電パターン２ａに並行して伸び、両方の端子部分に形成された発熱体４と接続されている。但し、導電パターン２ｂは、フレキシブル配線材１７の中央付近の部分で分断されている。
【００６１】
端子部分以外のベースフィルム１及び配線２を覆うカバーフィルム３には、窓部３ａ、３ｂ、３ｃが形成されている。窓部３ａは、フレキシブル配線材１７の中央寄りに形成されており、導電パターン２ａの一部が露出している。窓部３ｂは、図１３において、窓部３ａよりも右側に形成されおり、導電パターン２ｂの右側部分の一部が露出している。また窓部３ｃは、窓部３ａよりも左側に形成されており、導電パターン２ｂの左側部分の一部が露出している。窓部３ａ、３ｂ、３ｃはそれぞれ、配線２の長手方向と直交する方向に一列となるように配置されている。このため、本変形例に係るフレキシブル配線材１７は、第２実施形態の接合装置３０の棒状電極３６ａ、３６ｂを用いて、発熱体４をそれぞれの端子部分ごとに発熱させて接合を行うことができる。
【００６２】
（その他の実施形態）
上述の実施形態では、発熱体４を抵抗発熱体としたが、発熱体はこれに限定されるものではない。例えば、発熱体を電磁誘導体として誘導加熱で発熱を行う構成とすることもできる。また、発熱体を光吸収材料として、光を照射することで発熱を行うようにしてもよい。このような発熱体を使用した場合、発熱体と配線とは接触している必要はなく、配線に近接して発熱体を配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は、従来のフレキシブル配線材を示す上面図である。
【図２】図２は、従来のフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示すフロー図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係るフレキシブル配線材を液晶表示装置に適用した例を示す模式図である。
【図８】図８は、第２実施形態に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係るフレキシブル配線材の接合装置を示すブロック図である。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る棒状電極の使用時の状態を示す模式図である。
【図１１】図１１は、第２実施形態に係るフレキシブル配線材の接合方法を示す模式図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態の変形例１に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【図１３】図１３は、第２実施形態の変形例２に係るフレキシブル配線材を示す上面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…ベースフィルム、２…配線、２ａ、２ｂ…導電パターン、３…カバーフィルム、３ａ、３ｂ、３ｃ…窓部、４…発熱体、１０、１５、１６、１７…フレキシブル配線材、２０…電子回路基板、２１…基板、２２…配線、２３…保護膜、３０…接合装置、３１…台、３２…押圧部、３３…電流供給部、３４ａ、３４ｂ…電流供給端子、３５…制御部、３６ａ、３６ｂ…棒状電極、３７…配線材支持台、４０…液晶表示装置、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ…パネル、４１…下基板、４２…配線、４３…上基板、１３１…台、１３２…ヒートブロック。
【図１】
2010080483.tif 000003
【図２】
2010080483.tif 000004
【図３】
2010080483.tif 000005
【図４】
2010080483.tif 000006
【図５】
2010080483.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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