(57)【要約】【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 内層導体層２をめっきリードとし，銅箔３，４への給電が，スルーホール５の壁面を経由してのみなされるようにして，めっき層６を形成する。これにより，めっき層６の膜厚が，スルーホール５の壁面においては厚く，銅箔３，４上においては薄くなるようにする。かくして，スルーホール５による層間導通性が良好で，かつ，表層に微細パターンを形成できる積層板を得る。【選択図】図１
2010103580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている積層板において，
化学めっきにより，前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層
が形成されるとともに，電気めっきにより，前記めっき層の厚さを基板の表面上よりも前
記スルーホールの壁面上にて厚くすることで前記スルーホールが充填されていることを特
徴とするスルーホールを有する積層板。
【請求項２】
請求項１に記載のスルーホールを有する積層板において，
前記基板の表裏面上の導体層は，銅箔とめっき層とからなることを特徴とするスルーホ
ールを有する積層板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスルーホールを有する積層板において，
前記めっき層は，銅めっき層であることを特徴とするスルーホールを有する積層板。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載のスルーホールを有する積層板において，
前記絶縁層上に，回路パターンが積み上げられていることを特徴とするスルーホールを
有する積層板。
【請求項５】
内層導体層と，前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し，前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている基板に対し，
化学めっきにより，前記スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続しためっき層
を形成し，
前記内層導体層を給電経路とする電気めっきにより，前記めっき層の厚さを基板の表面
上よりも前記スルーホールの壁面上にて厚くして前記スルーホールを充填することを特徴
とする積層板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の積層板の製造方法において，
前記内層導体層として，シールド層またはアース層または電源層を用いることを特徴と
する積層板の製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載の積層板の製造方法において，
前記内層導体層として，ベタ状の導体層を用いることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項８】
請求項５から請求項７までのいずれかに記載の積層板の製造方法において，
前記絶縁層上に，回路パターンを積み上げることを特徴とする積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，導体層と絶縁層とを積層してなるとともにスルーホールを有する積層板に関する。さらに詳細には，表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から，印刷回路等の用途に使用される積層板では，層間導通構造とするためのスルーホールが随所に形成される。このスルーホールは一般的に，ドリリングやレーザ加工等により積層板に開けられた穴に対し，化学めっきと電気めっきとを施して形成される。これにより，スルーホールの壁面におけるめっき層が，表裏の導体層間の導通をとる構造が得られる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら，従来の積層板では，スルーホールの壁面における必要なめっき厚を確保しようとすると，表層の導体層が厚くなりすぎるという問題があった。このため，表層の導体層のパターン精度が悪かった。あるいは逆に，表層の導体層が過度に厚くならないようにすると，スルーホールの壁面のめっき厚が不足して層間抵抗が過大となったりした。このようなことが起こるのは，電気めっきの際の給電が，化学めっき層を経路としてなされるためであると考えられる。すなわち，表裏面上の方が壁面よりも経路が短く低抵抗なので，電気めっき反応が表裏面上で優先的に起こるためである。
【０００４】
本発明は，前記した従来のスルーホールめっきを有する積層板の問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板を，その製造方法とともに提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題の解決を目的としてなされた本発明のスルーホールを有する積層板は，内層導
体層と，内層導体層を覆う絶縁層とを有し，絶縁層を貫通し内層導体層に達するスルーホ
ールが形成されている。また，化学めっきにより，スルーホールの壁面上および基板の表
面上に連続しためっき層が形成されるとともに，電気めっきにより，めっき層の厚さを基
板の表面上よりもスルーホールの壁面上にて厚くすることでスルーホールが充填されてい
る。
【０００６】
この積層板では，スルーホールの壁面上の部分に厚いめっき層が形成されている。この
ため，表裏の外面間の電気抵抗が低い。その一方で，表裏の外面上の部分のめっき層はさ
ほど厚くないので，微細な回路パターンでも良好に形成できる。したがって，表層の導体
層のパターン精度が良く，かつ，スルーホールの層間抵抗が低い。
【０００７】
本発明のスルーホールを有する積層板において，基板の表裏面上の導体層は，銅箔とめ
っき層とからなるとよい。また，めっき層は，銅めっき層であるとよい。さらに，絶縁層
上に，回路パターンが積み上げられていてもよい。
【０００８】
また，本発明のスルーホールを有する積層板の製造方法では，内層導体層と，内層導体
層を覆う絶縁層とを有し，絶縁層を貫通し内層導体層に達するスルーホールが形成されて
いる基板に対し，化学めっきにより，スルーホールの壁面上および基板の表面上に連続し
ためっき層を形成し，内層導体層を給電経路とする電気めっきにより，めっき層の厚さを
基板の表面上よりもスルーホールの壁面上にて厚くしてスルーホールを充填する。
【０００９】
このようにすると，積層板の表層よりもスルーホールの壁面の方が電気めっき時の給電
経路が短い。このため，表層上よりも壁面上において電気めっき反応が優先的に起こる。
これにより，表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保
できる。したがって，表層の導体層のパターン精度が良く，かつ，スルーホールの層間抵
抗が低い積層板が製造される。また，このように製造した積層板では，内層導体層と壁面
上のめっき層との接続性が良好である。このため，仕様上，スルーホールの径をむやみに
大きくしたり，数をむやみに多くしたりする必要がない。
【００１０】
本発明のスルーホールを有する積層板の製造方法ではさらに，内層導体層として，シー
ルド層またはアース層または電源層を用いることができる。また，内層導体層として，ベ
タ状の導体層を用いてもよい。さらに，絶縁層上に，回路パターンを積み上げるようにし
てもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば，表層の導体層をあまり厚くすることなく，スルーホール内のめっき厚を確保した積層板が，その製造方法とともに提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態に係る積層板の断面構造図である。
【図２】図１の積層板を製造するための基板の断面構造図である。
【図３】図２の基板の全体平面図である。
【図４】図２の状態に化学銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【図５】電気めっき時に内層導体層によりめっきリードをとる状況を示す図である。
【図６】部分的に内層導体層につながっているスルーホールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
本実施の形態に係る積層板は，図１に示す断面構造を有している。すなわち，内層導体層と絶縁層とを積層してなる基板１が構造上の主要部をなしている。内層導体層には適宜パターニングが施されている。内層導体層の１つに，リード層２がある。また，基板１の表裏面上には，銅箔３，４が配置されている。そして，基板１にはスルーホール５が形成されている。スルーホール５は，リード層２をも貫通している。
【００１５】
さらに，銅箔３，４の外面上およびスルーホール５の壁面には，めっき層６が形成されている。めっき層６は，基板１の表面（銅箔３側）からスルーホール５の壁面を経て基板１の裏面（銅箔４側）にまで及んでいる。これにより，銅箔３と銅箔４との導通が取られている。さらに，リード層２もこれらと導通している。そして，めっき層６は，銅箔３，４の外面上の部分よりも，スルーホール５の壁面上の部分の方が厚い。
【００１６】
この積層板では，スルーホール５の壁面上の部分におけるめっき層６が厚く形成されているので，銅箔３，４，およびリード層２の間のスルーホール５による層間抵抗が著しく小さい。その一方で，銅箔３，４の外面上の部分におけるめっき層６は比較的薄い。このため，基板１の表裏面上の導体層は，銅箔３または銅箔４とめっき層６との合計でもさほど厚くない。したがって，基板１の表裏面上の導体層は，微細な回路パターンであってもパターンだれなく仕様に忠実に形成することが可能である。
【００１７】
次に，図１の積層板の製造方法を説明する。まず出発状態を説明する。本実施の形態では，図２に示す状態を出発状態とする。この状態の基板１は，内層導体層と絶縁層とを積層してなるものであり，その表裏面上には，銅箔３，４が配置されている。また，スルーホール５が形成されている。すなわち，図１の積層板からめっき層６を除去したものと考えてよい。この状態は，公知のビルドアッププロセスやパターニングプロセス，穴開けプロセス等の組み合わせにより得られる。
【００１８】
図２の基板１を，銅箔３の側から見た全体平面図を図３に示す。図３に示すように基板１には，リード層２が露出している箇所７がいくつか形成されている。そして，箇所７とスルーホール５は，内層であるリード層２でつながっている。特に，図３中右よりに位置しているスルーホール５は，幅広大面積のリード層２で箇所７とつながっている。なお，すべてのスルーホールがリード層２で箇所７とつながっているとは限らない。
【００１９】
かかる基板１に，公知の化学銅めっきを施す。その際，めっきレジスト等の手段により箇所７の付近には化学銅めっき層が形成されないようにしておく。あるいは，めっき後にソフトエッチして箇所７の付近の化学銅めっき層を取り除いてもよい。これにより，図４に示すように，基板１のほぼ全面が化学銅めっき層８で覆われた状態が得られる。化学銅めっき層８の厚さは，０．３μｍ程度のごく薄いもので十分である。ここでスルーホール５の壁面も化学銅めっき層８で覆われている。このため，スルーホール５の壁面では，リード層２と化学銅めっき層８とが接触している。ただし，箇所７の付近は化学銅めっき層で覆われていない。このため，箇所７の付近では，リード層２と化学銅めっき層８とは接触していない。
【００２０】
そしてこの状態で基板１に電気銅めっきを施す。その際，図５に示すように，箇所７に露出しているリード層２にクランプ９を当て，リード層２によりめっきリードをとる。このため電気めっきの給電経路は，箇所７→リード層２→スルーホール５の壁面上のめっき層→基板１の外面上のめっき層，となる。これにより，基板１の外面上およびスルーホール５の壁面上に電気銅めっき層が形成される。そしてその際，基板１の外面上よりもスルーホール５の壁面上に優先的に電気銅が析出する。リード層２によりめっきリードをとっていることにより，スルーホール５の壁面上への給電抵抗よりも，基板１の外面上へのめっき抵抗の方が大きいからである。すなわち，スルーホール５の壁面上への給電経路は，箇所７→リード層２，であり，給電抵抗は著しく小さい。しかし基板１の外面上への給電経路は，さらに，スルーホール５の壁面上のめっき層→基板１の外面上のめっき層，が付け加わるので給電抵抗はかなり大きいのである。
【００２１】
この結果，基板１の外面上では薄くスルーホール５の壁面上では厚いめっき層６が形成
され，図１の状態となる。図１では，化学銅めっき層８は薄いため省略している。そして
，図１の状態の後さらに電気めっきしてスルーホール５をめっき層６で埋め尽くす。さら
に，表裏の導電層（銅箔３または銅箔４およびめっき層６）のパターニングやさらにその
上層の積み上げなどの後工程が行われる。
【００２２】
以上詳細に説明したように本実施の形態では，基板１の外面上およびスルーホール５の壁面上に電気銅めっきを施すに際し，内層導体層であるリード層２によりめっきリードをとっている。これにより，箇所７から直接に基板１の外面上のめっき層に至る給電経路が存在しないようにして，電気銅めっきを行っている。このようにして，銅箔３，４の外面上の部分よりもスルーホール５の壁面上の部分において厚いめっき層６を有する積層板を得ている。したがって本実施の形態に係る積層板では，スルーホール５による各導体層間の導通が，厚いめっき層６によりとられている。このため層間抵抗が小さく信頼性が高い。特に，めっき層６とリード層２とが確実に接触しているという利点がある。その一方で，表裏の外層（銅箔３または銅箔４およびめっき層６）は大して厚くないので，微細な回路パターンであってもパターンだれなく仕様に忠実に形成することが可能である。
【００２３】
本実施の形態に係る積層板およびその製造方法の利点は，回路設計上，次のように活かすことができる。すなわち，スルーホールの層間導通性が良好であることから，スルーホールをむやみにたくさん設けたりむやみに大径にしたりする必要がない。これは製造プロセス上もメリットがある。また，外層パターンが微細加工性に優れることから，高集積化に有利である。また，リード層２のパターン如何により，特定のスルーホールの壁面にのみ厚いめっき層が形成されるようにすることもできる。厚いめっき層が壁面に形成されるのは，リード層２がつながっているスルーホール（図６のように部分的につながっているだけでもよい）だけだからである。なお，リード層として使用する内層導体層は，シールド層やアース層，電源層のようなベタに近い大面積部分を有するものが好ましい。
【００２４】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。した
がって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。
例えば，スルーホールは非貫通のいわゆるブラインドスルーホールでもよい。また，箇所
７は，位置合わせ用の内層ターゲットとして用意される露出部分を兼ねてもよい。また，
必ずしも基板１の縁辺に沿った位置でなくてもよい。また，銅箔３，４は必ずしも必須な
ものではない。
【符号の説明】
【００２５】
２ リード層（内層導体層）
５ スルーホール
６ めっき層
７ リード層が露出している箇所
８ 化学めっき層
【図１】
2010103580.tif 000003
【図２】
2010103580.tif 000004
【図３】
2010103580.tif 000005
【図４】
2010103580.tif 000006
【図５】
2010103580.tif 000007
【図６】
2010103580.tif 000008