(57)【要約】【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に形成された導体パターンと、
前記絶縁基板と前記導体パターンとを覆う位置に形成され、回路部品が接続される前記導体パターンの接続部を露出させた絶縁性を有するレジスト層と、
前記レジスト層の表面を覆う位置に形成された第１印刷層と、
前記第１印刷層の表面にこの第１印刷層と異なる色で形成され、前記導体パターンのエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部と文字や記号等の標章を表示する標章表示部とを有する第２印刷層と、
を備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第１印刷層は、１．２５×２．００ｍｍ以下の前記回路部品の電極が接続される前記接続部の間の部分を除く前記レジスト層の表面の全面に形成されていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記第１印刷層と前記第２印刷層とは、前記標章を視認可能なコントラストを有することを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関し、特に、空気調和機の室外機の制御装置のように高湿状態、海岸等での塩分を含む雰囲気、ホコリやチリの堆積に曝されることがあるプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
空気調和機の室外機の制御装置において使用されるプリント基板は、高湿状態、海岸等での塩分を含む雰囲気、ホコリやチリの堆積に曝されることが頻発するので、プリント基板に設けられている導体パターンの腐食防止の対策を講じる必要がある。
【０００３】
導体パターンの腐食防止の対策を講じたプリント基板の一例としては、下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００４】
特許文献１に記載されたプリント基板は、絶縁基板の表面に導体パターンが形成され、絶縁基板と導体パターンとを覆うレジスト層が形成され、レジスト層の表面に保護層が形成されている。この保護層には、文字を表示する部分が穴状に形成され、この穴状部分を除いた部分がレジスト層の表面を覆っている。そして、これらのレジスト層と保護層とにより、導体パターンの腐食防止が図られている。
【特許文献１】特開２００６−３１９０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この保護層には文字を表示するための穴状部分が形成されているため、この穴状部分に水分や塩分の浸入、ホコリやチリの堆積が発生し易い。保護層に形成された穴状部分に入り込んだ水分等はその穴状部分内に長時間滞留し、レジスト層に存在するピンホールなどに浸透して導体パターンに到達する。このため、導体パターンの腐食防止を図るという目的を十分に達成することができない。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、プリント基板において、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に形成された導体パターンと、前記絶縁基板と前記導体パターンとを覆う位置に形成され、回路部品が接続される前記導体パターンの接続部を露出させた絶縁性を有するレジスト層と、前記レジスト層の表面を覆う位置に形成された第１印刷層と、前記第１印刷層の表面にこの第１印刷層と異なる色で形成され、前記導体パターンのエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部と文字や記号等の標章を表示する標章表示部とを有する第２印刷層と、を備えることである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、レジスト層と第１印刷層と第２印刷層とにより導体パターンが覆われており、導体パターンの腐食防止効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態に係るプリント基板を図面を用いて説明する。図１はプリント基板１の一部を示す平面図、図２はプリント基板１を示す縦断側面図である。
【００１０】
このプリント基板１は、空調機の室外機の制御装置において使用されるものであり、絶縁基板２と、導体パターン３と、レジスト層４と、第１印刷層５と、第２印刷層６とを有している。
【００１１】
絶縁基板２は、紙基材フェノール基板やガラスエポキシ基板などからなる長方形の板状部材であり、その表面に導体パターン３が形成されている。
【００１２】
導体パターン３は、絶縁基板２の表面全体に銅膜を形成し、この銅膜をエッチング処理することにより必要なパターンに形成されている。なお、導体パターン３の一部は、プリント基板１に実装される回路部品７と電気的に接続される接続部８とされ、この接続部８はレジスト層４、第１印刷層５、第２印刷層６により覆われずに露出されている。
【００１３】
レジスト層４は、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などを用いて形成された絶縁性を有する層であり、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に、導体パターン３の一部である接続部８を除いた部分の全面に形成されている。レジスト層４は、導体パターン３へのハンダの付着防止や、導体パターン３の絶縁性の確保のために設けられている。
【００１４】
第１印刷層５は、スクリーン印刷により形成された層であり、レジスト層４の表面にその全面の一部を除いた範囲に形成されている。第１印刷層５は、白色、黄色、水色、薄緑色などの薄色のシルクインクを用いて形成されている。なお、第１印刷層５が形成されていない部分とは、１．２５×２．００ｍｍ以下の回路部品７の電極９に接続される２つの接続部８の間の部分である。
【００１５】
図３は、１．２５×２．００ｍｍ以下の回路部品７と、この回路部品７の電極９が接続される２つの接続部８との間のレジスト層４の表面に第１印刷層５が形成されていない状態を示す縦断側面図である。この図３及び図１において、Ａで示す部分が、２つの接続部８の間であってレジスト層４の表面に第１印刷層５が形成されていない部分である。なお、この回路部品７は、２つの接続部８の間のレジスト層４の上（Ａの部分）に滴下した接着剤１０により接着されてプリント基板１に実装され、それぞれの電極９が接続部８に接続されている。
【００１６】
第２印刷層６は、第１印刷層５の表面にスクリーン印刷により形成された層であり、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと、文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを備えている。
【００１７】
エッジ被覆部６ａは、導体パターン３のエッジ部、特に、プリント基板１の使用時に４２Ｖ以上の直流電圧又は３０Ｖ以上の交流電圧が印加される導体パターン３のエッジ部、又は、０．５Ａ以上の電流が流れる導体パターン３のエッジ部の上方を覆う位置に形成されている。
【００１８】
第２印刷層６は、黒色、青色、赤色、緑色などの濃色のシルクインクを用いて形成され、第１印刷層５に対して標章を視認可能なコントラストを有している。
【００１９】
このプリント基板１の製造は、図４に示す方法で行なわれる。まず、第１ステップＳ１においてプリント基板１の元になる絶縁基板が形成される。
【００２０】
第２ステップＳ２では、絶縁基板２の表面に導体パターン３が形成される。この導体パターン３の形成では、まず、絶縁基板２の表面の全面に銅膜が形成され、この銅膜の不要な部分がエッチング処理して除去されることにより導体パターン３が形成される。なお、もともとの基板材料を大きく作成しておき、導体パターン３の形成後に、所定のサイズに切断することで必要とする絶縁基板２を形成してもよい。
【００２１】
第３ステップＳ３では、レジスト層４が形成される。このレジスト層４の形成は、所謂写真法もしくは印刷法により行なわれる。すなわち、写真法では絶縁基板２と導体パターン３との表面にレジスト層４を構成するレジスト溶液が塗布され、このレジスト溶液が感光されることによりレジスト層４が形成される。このとき、接続部８の上方のレジスト溶液が感光しないように処理されることにより、接続部８の上方にはレジスト層４が形成されない。なお、印刷法では、接続部８の上方以外の絶縁基板２と導体パターン３との表面にレジスト溶液が塗布され、感光されることによりレジスト層４が形成される。
【００２２】
第４ステップＳ４では、第１印刷層５が形成される。この第１印刷層５は、薄色のシルクインクを用いて図３及び図１においてＡで示した部分と接続部８の上方部分以外にスクリーン印刷することによりレジスト層４の表面にシルクインク層を形成し、このシルクインク層を感光もしくは熱硬化させることにより形成される。
【００２３】
第５ステップＳ５では、第２印刷層６が形成される。この第２印刷層６は、濃色のシルクインクを用いて導体パターン３のエッジ部の上方を覆う部分と、文字や記号等の標章を表示する部分とにスクリーン印刷することにより第１印刷層５の表面にシルクインク層を形成し、このシルクインク層を感光もしくは熱硬化させることにより形成される。
【００２４】
このような構成において、このプリント基板１は、絶縁基板２と導体パターン３とを覆うレジスト層４が形成され、このレジスト層４を覆う第１印刷層５が形成され、この第１印刷層５の上に第２印刷層６が形成されている。
【００２５】
第１印刷層５は、レジスト層４の表面のほぼ全面に形成されている。このため、第１印刷層５は水分がレジスト層４に存在するピンホールなどに浸入することの防止を有効に行なうことができ、レジスト層４のピンホールなどに浸透した水分が導体パターン３に到達することを防止することができる。これにより、レジスト層４への水分の浸入による導体パターン３の腐食防止を図ることができる。
【００２６】
さらに、第１印刷層５の表面に第２印刷層６が形成され、この第２印刷層６は、レジスト層４や第１印刷層５における導体パターン３のエッジ部の上方を覆う部分を被覆している。このため、通電時における導体パターン３への電界集中による化学反応が導体パターン３のエッジ部に集中しても、このエッジ部を覆っているレジスト層４や第１印刷層５が劣化することを抑制することができる。これにより、レジスト層４や第１印刷層５における導体パターン３のエッジ部を覆っている部分が劣化し、その劣化が原因となる第１印刷層５内やレジスト層４内への水分の浸入を防止することができ、導体パターン３の腐食防止を図ることができる。
【００２７】
特に、プリント基板１の使用時に４２Ｖ以上の直流電圧又は３０Ｖ以上の交流電圧が印加される導体パターン３、又は、０．５Ａ以上の電流が流れる導体パターン３は、電界集中による化学反応が顕著になる。このため、これらの導体パターン３のエッジ部の上方にエッジ被覆部６ａを設けることにより、導体パターン３の腐食防止効果を高めることができる。
【００２８】
第１印刷層５と第２印刷層６とは、第２印刷層６の標章表示部６ｂに表示された標章を視認可能なコントラストを有するため、プリント基板１に形成された標章の視認を容易に行なうことができる。
【００２９】
また、１．２５×２．００ｍｍ以下の回路部品７を図３に示すように接着剤１０を用いて実装する場合、接着剤１０を滴下する２つの接続部８の間のＡ部に第１印刷層５が存在すると、１．２５×２．００ｍｍ以下の回路部品７は小さく軽いため、滴下した接着剤１０を押し付けることができず、接着剤が盛り上がったままとなり、当該回路部品７が傾いた状態で実装され、電極９と接続部８とが接続不良となることがある。これに対し、このＡ部に第１印刷層５を形成しないことにより、滴下した接着剤１０による盛り上がりを小さくできる。このため、接着剤１０を用いた回路部品７の実装時においても回路基板７の傾きを防止することができ、電極９と接続部８との電気的な接続を良好に行なうことができ、プリント基板１の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施の形態のプリント基板の一部を示す平面図である。
【図２】プリント基板の一部を拡大して示す縦断側面図である。
【図３】接着剤を用いた回路部品の実装状態をさらに示す拡大して示す縦断側面図である。
【図４】プリント基板の製造方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００３１】
１…プリント基板、２…絶縁基板、３…導体パターン、４…レジスト層、５…第１印刷層、６…第２印刷層、６ａ…エッジ被覆部、６ｂ…標章表示部、７…回路部品、８…接続部、９…電極
【図１】
2010098177.tif 000003
【図２】
2010098177.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010098177.tif 000006