(57)【要約】【課題】露光装置のチャンバに使用可能な断熱性の高い断熱材及びチャンバ材を提供する。【解決手段】露光装置のチャンバの一部に設置可能な断熱シート２２であって、それぞれ空気よりも熱伝導率の小さい気体が封入された複数の可撓性を持つ小胞２６を連結してなる断熱用の中間層２３と、中間層２３の一方の面に複数の小胞２６の間の気体層２８を隔てて被着された可撓性を持つ第１の外装フィルム２７と、中間層２３の他方の面に複数の小胞２６の間の気体層３０を隔てて被着された第２の外装フィルム２９とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ空気よりも熱伝導率の小さい気体が封入された複数の可撓性を持つ袋状の部分を連結してなる断熱層と、
前記断熱層の少なくとも一方の面に前記複数の袋状の部分の間の気体層を隔てて被着された可撓性を持つフィルム状部材と、
を備えることを特徴とする断熱材。
【請求項２】
前記断熱層と前記フィルム状部材との間の前記気体層に、空気よりも熱伝導率の小さい気体が封入されたことを特徴とする請求項１に記載の断熱材。
【請求項３】
前記フィルム状部材は、前記断熱層を挟むように、それぞれ前記複数の袋状の部分の間の気体層を隔てて２枚設けられ、
２枚の前記フィルム状部材のガスバリア性は、前記断熱層を形成する部材のガスバリア性よりも高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の断熱材。
【請求項４】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して基板を露光する露光装置の少なくとも一部を収納する箱状のチャンバの少なくとも一部の領域の断熱を行うために使用されるチャンバ材であって、
請求項１から３のいずれか一項に記載の断熱材と、
前記断熱材を支持するフレームと、
を備えることを特徴とするチャンバ材。
【請求項５】
前記フレームは、複数の正多角形状の開口部を含み、
前記断熱材は、前記複数の開口部にそれぞれ装着される複数の正多角形状の平板部材を含むことを特徴とする請求項４に記載のチャンバ材。
【請求項６】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して基板を露光する露光装置において、
前記露光装置の少なくとも一部を収納する箱状のチャンバと、
前記チャンバの少なくとも一部の領域の内側又は外側に配置された、請求項４又は５に記載のチャンバ材と、
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の露光装置を用いて、基板上に感光層のパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隣接する空間の間を断熱するための断熱材、露光装置のチャンバの内外間を断熱するためのチャンバ材、及びこのチャンバ材を備える露光装置に関する。また、本発明はそのような露光装置を用いるデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス等の電子デバイス（マイクロデバイス）の製造工程で使用されるステッパー等の一括露光型（静止露光型）の投影露光装置又はスキャニングステッパー等の走査露光型の投影露光装置などの露光装置においては、レチクル（又はフォトマスク等）のパターンをフォトレジストが塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）上に露光する露光本体部の温度を目標とする温度範囲内に維持する必要がある。そのため従来より、露光本体部は箱型のチャンバ内に設置され、そのチャンバ内には、温度制御されて、かつ防塵フィルタを通過した清浄な空気がダウンフロー方式で供給されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】国際公開第２００３／０８１６４８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
露光装置においては、製造対象とする半導体デバイス等のパターンが益々微細化するのに応じて、チャンバ内に設置された露光本体部に要求される温度制御精度が益々向上している。このために、単にチャンバ内にダウンフロー方式で供給される空気の温度制御精度を高めても、チャンバの断熱性が低いと、チャンバ外の雰囲気の温度変動によってチャンバ内の空気の温度も変動して、チャンバ内の温度制御精度が低下するという問題がある。
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑み、断熱性に優れた断熱材、露光装置のチャンバに使用可能な断熱性の高いチャンバ材、及びそのチャンバ材を用いた露光技術を提供することを目的とする。また、本発明は、その露光技術を用いるデバイス製造技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による断熱材は、それぞれ空気よりも熱伝導率の小さい気体が封入された複数の可撓性を持つ袋状の部分を連結してなる断熱層と、その断熱層の少なくとも一方の面にその複数の袋状の部分の間の気体層を隔てて被着された可撓性を持つフィルム状部材と、を備えるものである。
また、本発明によるチャンバ材は、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して基板を露光する露光装置の少なくとも一部を収納する箱状のチャンバの少なくとも一部の領域の断熱を行うために使用されるチャンバ材であって、本発明の断熱材と、その断熱材を支持するフレームと、を備えるものである。
【０００６】
また、本発明による露光装置は、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して基板を露光する露光装置において、その露光装置の少なくとも一部を収納する箱状のチャンバと、そのチャンバの少なくとも一部の領域の内側又は外側に配置された、本発明のチャンバ材と、を備えるものである。
また、本発明によるデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理することと、を含むものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の断熱材によれば、空気よりも熱伝導率の小さい気体が断熱層中で複数の袋状の部分に分かれて封入されているため、その気体の対流が生じにくい。従って、その気体はほとんど静止した状態となるため、その気体本来の熱伝導率に応じた高い断熱性能が期待できる。また、断熱層及びフィルム状部材が面として外力を受けることができ、その断熱材が部分的に極端に薄くなったり局所的に凹部を形成したりすることがないため、その断熱材の全面で高い断熱性が得られる。従って、その断熱材を含むチャンバ材を用いることで、露光装置に要求されている高い断熱性を持つチャンバを製造できる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の好ましい実施形態の一例につき図１〜図３を参照して説明する。本実施形態は、露光装置のチャンバの断熱を行う場合に本発明を適用したものである。
図１は、本実施形態の露光装置ＥＸを示す一部を切り欠いた図である。図１において、露光装置ＥＸは、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の床ＦＬ上に設置されている。露光装置ＥＸは、露光用の照明光ＥＬ（露光光）を発生する光源部４と、照明光ＥＬでレチクルＲ（マスク）を照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを吸着保持して移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ（基板）上に投影する投影光学系ＰＬとを備えている。さらに、露光装置ＥＸは、ウエハＷを吸着保持して移動するウエハステージＷＳＴと、露光装置ＥＸの動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御装置を含む制御系（不図示）と、箱型のチャンバ２とを備えている。チャンバ２内には、照明光学系ＩＬＳ、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、及びウエハステージＷＳＴ等からなる露光本体部１０が収納されている。
【０００９】
また、露光装置ＥＸは、チャンバ２の上部の多数の開口７を通してチャンバ２内に温度制御されて防塵フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ等）を通過した清浄な空気（例えばドライエアー）をダウンフロー方式で供給する空調装置８を備えている。一例としてチャンバ２内を流れた空気は、チャンバ２の底面の床ＦＬに設けられた多数の開口（不図示）を通して床下の配管（不図示）に流れ、その配管内の空気は、空調装置８の気体回収部に戻されて再利用される。また、チャンバ２内で例えばレーザ干渉計の光路の気体の温度を高精度に制御するための、局所的なダウンフロー又はサイドフローを行う局所空調系（不図示）も備えられている。
【００１０】
以下、図１において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内で図１の紙面に垂直にＸ軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取って説明する。本実施形態では、露光時にレチクルＲ及びウエハＷはＹ軸に平行な方向（Ｙ方向：走査方向）に同期して走査される。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の周りの回転方向をθｘ、θｙ、θｚ方向とも呼ぶ。
【００１１】
先ず、チャンバ２の外側の床ＦＬ上に設置された光源部４は、照明光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）を発生するレーザ光源（露光光源）と、その照明光ＥＬを照明光学系ＩＬＳに導くビーム送光光学系等とを備えている。光源部４の照明光ＥＬの射出端は、チャンバ２の＋Ｙ方向の側面部２Ｙ２の上部の開口を通してチャンバ２内に配置されている。なお、露光光源としては、ＫｒＦエキシマレーザ光源（波長２４８ｎｍ）などの紫外パルスレーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザなど）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｉ線等）なども使用できる。
【００１２】
また、チャンバ２内の上部に配置された照明光学系ＩＬＳは、例えば特開２００１−３１３２５０号公報（対応する米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書）などに開示されるように、オプティカルインテグレータ（フライアイレンズ、ロッドインテグレータ（内面反射型インテグレータ）、回折光学素子など）等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド（いずれも不図示）、コンデンサ光学系、及び光路折り曲げミラー等の複数の光学部材を備えている。これらの光学部材は照明系鏡筒６内に支持されている。照明光学系ＩＬＳは、レチクルブラインドで規定されたレチクルＲ上のＸ方向に細長いスリット状の照明領域を照明光ＥＬによりほぼ均一な照度で照明する。
【００１３】
レチクルＲに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリックで投影倍率βが縮小倍率（例えば１／４）の投影光学系ＰＬを介してレジスト（感光材料）が塗布されたウエハＷ上に結像投影される。一例として、投影光学系ＰＬの視野直径は２７〜３０ｍｍ程度である。
また、図１のチャンバ２内の床ＦＬ上に、複数の台座１１を介して下部フレーム１２が設置され、下部フレーム１２の中央部に平板状のベース部材１３が固定され、ベース部材１３上に例えば３箇所（又は４箇所等）の防振台１４を介して平板状のウエハベースＷＢが支持され、ウエハベースＷＢのＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージＷＳＴがＸ方向、Ｙ方向に移動可能に、かつθｚ方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム１２の上端に、ウエハベースＷＢを囲むように配置された例えば３箇所（又は４箇所等）の防振台１５を介して光学系フレーム１６が支持されている。光学系フレーム１６の中央部の開口に投影光学系ＰＬが配置され、光学系フレーム１６上に投影光学系ＰＬを囲むように上部フレーム１７が固定されている。
【００１４】
また、光学系フレーム１６の底面に複数軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらのレーザ干渉計によって計測されるウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｘ、θｙ、θｚ方向の回転角の情報に基づいて、不図示の制御系が不図示の駆動系を介してウエハステージＷＳＴの位置及び速度を制御する。さらに、光学系フレーム１６の底面には、ウエハＷ上のアライメントマークの位置を計測するオフアクシスの画像処理方式のアライメント系（不図示）、及びオートフォーカスセンサ（不図示）も設置されている。
【００１５】
一方、上部フレーム１７の＋Ｙ方向の上部に、照明光学系ＩＬＳの照系明鏡筒６が固定されている。さらに、上部フレーム１７のＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介してレチクルステージＲＳＴがＹ方向に定速移動可能に載置されている。レチクルステージＲＳＴは、上部フレーム１７の上面でＸ方向への移動、及びθｚ方向への回転も可能である。また、上部フレーム１７の上面に複数軸のレーザ干渉計（不図示）が固定され、これらのレーザ干渉計によって計測されるレチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｘ、θｙ、θｚ方向の回転角の情報に基づいて、不図示の制御系が不図示の駆動系を介してレチクルステージＲＳＴの位置及び速度を制御する。また、上部フレーム１７には、レチクルＲのアライメントマークの位置を検出するレチクルアライメント系（不図示）も設けられている。
【００１６】
なお、本実施形態の露光装置ＥＸが液浸型である場合には、投影光学系ＰＬの下端の光学部材の下面に例えばリング状のノズルヘッド（不図示）が配置され、不図示の液体供給装置からそのノズルヘッドを介してその光学部材とウエハＷとの間の局所的な液浸領域に所定の液体（純水等）が供給される。その液浸領域の液体は不図示の液体回収装置によって回収される。そのノズルヘッド、液体供給装置、及び液体回収装置を含む液浸機構としては、例えば国際公開第２００４／０５３９５５号パンフレット、欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書、又は国際公開第２００５／１２２２１８号パンフレット等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置ＥＸがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
【００１７】
また、図１のチャンバ２の例えば−Ｙ方向の側面部２Ｙ１の外側にレチクルローダ系（不図示）及びウエハローダ系（不図示）が配置されている。レチクルローダ系及びウエハローダ系はチャンバ２とは別に空調が行われているサブチャンバ（不図示）内に設置され、レチクルローダ系及びウエハローダ系はそれぞれ側面部２Ｙ１の開口（不図示）を通してレチクルＲ及びウエハＷの交換を行う。
【００１８】
そして、図１の露光装置ＥＸの露光時には、先ずレチクルＲ及びウエハＷのアライメントが行われる。その後、レチクルＲへの照明光ＥＬの照射を開始して、レチクルＲのパターンの一部の投影光学系ＰＬを介した像をウエハＷ上の一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを投影光学系ＰＬの投影倍率βを速度比としてＹ方向に同期して移動（同期走査）する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。その後、照明光ＥＬの照射を停止して、ウエハステージＷＳＴを介してウエハＷをＸ方向、Ｙ方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷ上の全部のショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。
【００１９】
次に、本実施形態の露光装置ＥＸのチャンバ２は、例えば金属製の箱型の隙間のあるフレームを脱ガスの少ない或る程度の可撓性を持つ断熱部材で覆ったものであり、その断熱部材は、一例として空気層を含む多孔質のシート部材を２枚のアルミホイール等で挟み込んで構成されている。さらに、チャンバ２のＹ方向の両側の側面部２Ｙ１及び２Ｙ２の外面側（内面側でもよい）には、内外の断熱効果を高めるために、それぞれハニカム構造の多数の開口が形成された金属製のフレーム部材２０及び２１と、その多数の開口内に設置された多数の断熱シート２２等とを含む断熱機構が設けられている。チャンバ２のＸ方向の両側の側面部にも、同様の断熱機構が設けられている。フレーム部材２０及び２１の構成は、開口の配置等を除いて同様であるため、以下ではフレーム部材２０を含む断熱機構の構成につき説明する。
【００２０】
図２（Ａ）は、図１のフレーム部材２０の一部を示す正面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＢＢ線に沿う拡大断面図である。図２（Ａ）において、フレーム部材２０には複数の正六角形の開口２０ａ及び複数の正六角形の１／２の形状の開口２０ｂがハニカム状に形成され、開口２０ａ及び２０ｂにはそれぞれ正六角形の断熱シート２２及び正六角形の１／２の形状の断熱シート２２Ｈが装着されている。断熱シート２２の周縁部２２ａには、例えば金属製の枠（不図示）が固定されている。断熱シート２２Ｈは、断熱シート２２を１／２にして、その周縁部に枠を設けたものである。
【００２１】
断熱シート２２の内部の全面にほぼ均一に、それぞれ気密化された小さい円板状（又は球状等）の袋状の部分（以下、小胞という）２６が形成され、これらの小胞２６にそれぞれ空気よりも熱伝導率の小さい気体ＬＧ１（図２（Ｂ）参照）が封入されている。なお、断熱シート２２内の全部の小胞２６が気密化されている必要はなく、断熱シート２２内の大部分の小胞２６が気密化されていればよい。また、小胞２６とは、その最大の幅（又は直径）が、断熱シート２２の最大の幅に比べて例えば１／１０程度以下に小さいことを意味している。一例として、小胞２６の直径は５ｍｍ〜数ｃｍで例えば１ｃｍ程度であり、断熱シート２２の最大の幅は１０ｃｍ〜数１０ｃｍ程度である。
【００２２】
この場合、空気の２０℃での熱伝導率は、約２６ｍＷ／ｍＫである。従って、断熱シート２２の小胞２６内の気体ＬＧ１としては、それよりも熱伝導率の小さい二酸化炭素（ＣＯ2）（熱伝導率が約１６．６ｍＷ／ｍＫ）、クリプトン（Ｋｒ）（熱伝導率が約７．５ｍＷ／ｍＫ）、又はキセノン（Ｘｅ）（熱伝導率が約５．６ｍＷ／ｍＫ）などが使用できる。なお、気体ＬＧ１として、容易に入手可能な気体は二酸化炭素である。また、気体ＬＧ１として熱伝導率がより低い気体は、クリプトン又はキセノンである。このように熱伝導率が低い気体ほど、その熱伝導率にほぼ逆比例して断熱性が向上する。
【００２３】
図２（Ｂ）の断面形状で示すように、断熱シート２２は、多数の小胞２６が形成された可撓性を持つ中間層２３の一方の面の凸部に可撓性を持つ第１外装フィルム２７を溶着し、中間層２３の他方の面の凸部に可撓性を持つ第２外装フィルム２９を溶着して形成されている。また、中間層２３は、それぞれ周期的に円板状（又は半球状等）の凸部が形成されて可撓性を持つ第１フィルム２４及び第２フィルム２５をその凸部が対向するようにして溶着したものである。第１フィルム２４の多数の円板状の凸部と、第２フィルム２５の多数の円板状の凸部とを合わせることで、多数の円板状の小胞２６が形成され、小胞２６内に気体ＬＧ１が封入されている。さらに、中間層２３（フィルム２４）と外装フィルム２７とで囲まれて気密化された気体層２８、即ち小胞２６の間の気体層２８、及び中間層２３（フィルム２５）と外装フィルム２９とで囲まれて気密化された気体層３０、即ち小胞２６の間の気体層３０には、それぞれ空気よりも熱伝導率の小さい気体ＬＧ２が封入されている。本実施形態では、気体ＬＧ２は小胞２６内の気体ＬＧ１と同じ気体である。なお、気体ＬＧ２が気体ＬＧ１と異なってもよい。
【００２４】
また、中間層２３のフィルム２４，２５は、例えば厚さが１０〜３０μｍ程度のポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はナイロン６のような成形が容易な合成樹脂材料から形成されている。中間層２３の厚さ（小胞２６の高さ）は例えば数ｍｍ程度である。また、外装フィルム２７，２９は、厚さが１０〜３０μｍ程度のエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂（ＥＶＯＨ樹脂）又はポリビニルアルコール（ＰＶＡ）のようなガスバリア性に優れた合成樹脂材料から形成されている。なお、ガスバリア性に最も優れているという観点では、外装フィルム２７，２９の材料はＥＶＯＨ樹脂が好ましい。ＥＶＯＨ樹脂としては、例えばエバール（株式会社クラレの登録商標）が使用できる。
【００２５】
ガスバリア性の評価基準として２０℃で相対湿度６０％の環境下での酸素透過度（単位はｃｃ・２０μｍ2 ・２４ｈｒｓ・ａｔｍ）を用いると、厚さが１５μｍ程度のＥＶＯＨ樹脂の酸素透過度は０．２〜０．８、厚さが１４μｍ程度のＰＶＡの酸素透過度は６程度である。一方、中間層２３のフィルム２４，２５の材料に関して、厚さが２５μｍ程度の低密度ポリエチレンの酸素透過度は２０００〜８０００、厚さが１２μｍ程度の２軸延伸ＰＥＴの酸素透過度は１１０〜１２０、２軸延伸ナイロン６の酸素透過度は３０程度である。従って、本実施形態では、外装フィルム２７，２９の材料のガスバリア性は、中間層２３を形成するフィルム２４，２５の材料よりも数倍以上に高くなっている。
【００２６】
このように断熱シート２２の外装フィルム２７，２９のガスバリア性が高いため、中間層２３の多数の小胞２６内の熱伝導率の低い気体ＬＧ１及び中間層２３と外装フィルム２７，２９との間の気体層２８，３０内の熱伝導率の低い気体ＬＧ２の外部への拡散速度が極めて遅い。従って、断熱シート２２は長期間高い断熱性を維持できる。
次に、断熱シート２２の製造工程の一例につき図３（Ａ）〜図３（Ｄ）を参照して説明する。図３（Ａ）〜図３（Ｄ）は製造工程中の要部の拡大断面図である。先ず、多数の凸部を有するフィルム２４及び２５を製造した後、図３（Ａ）に示すように、例えばその製造に使用したのと同じ形状の型部材３２及び３４を用意し、一方の型部材３２の凸部に加熱用のヒータ部３６を設けておく。そして、型部材３２の凹部３２ａ及び型部材３４の凹部３４ａにそれぞれフィルム２４及び２５の凸部を合わせて、型部材３２及び３４でフィルム２４及び２５を吸着した状態で、気体ＬＧ１の雰囲気中で型部材３２及び３４を近付ける。その後、図３（Ｂ）に示すように、型部材３２及び３４を対向して付勢して、フィルム２４及び２５の凹部を密着させた状態で、その密着した部分をヒータ部３６で加熱溶着することで、多数の小胞２６を持つ中間層２３が製造される。
【００２７】
その後、図３（Ｃ）に示すように、小胞２６の中央部にほぼ相当する位置にヒータ部３６が組み込まれた平板状部材３８及び４０でそれぞれ外装フィルム２７及び２９を吸着保持し、気体ＬＧ２の雰囲気中で外装フィルム２７及び２９の間に中間層２３を配置する。そして、外装フィルム２７及び２９がそれぞれ中間層２３に接触するまで平板状部材３８及び４０を近付けた後、外装フィルム２７及び２９と中間層２３のフィルム２４及び２５との密着した部分をヒータ部３６で加熱溶着することで、図３（Ｄ）に示すように断熱シート２２が製造できる。
【００２８】
また、断熱シート２２の周縁部２２ａの近傍は、一例として図３（Ｄ）に示すように、２つの金属製の枠状の部材５２及び５３で挟み込んで固定した後、ボルト５３でそれらの部材５２及び５３を連結してもよい。
本実施形態の作用効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の断熱シート２２は、それぞれ空気よりも熱伝導率の小さい気体ＬＧ１が封入された複数の可撓性を持つ小胞２６を連結してなる断熱用の中間層２３と、中間層２３の両方の面に複数の小胞２６の間の気体層２８，３０を隔てて被着された可撓性を持つ外装フィルム２７，２９とを備えている。
【００２９】
この断熱シート２２によれば、空気よりも熱伝導率の小さい気体ＬＧ１が中間層２３の複数の小胞２６に分かれて封入されているため、気体ＬＧ１の対流が生じにくい。従って、気体ＬＧ１の本来の熱伝導率にほぼ逆比例した高い断熱性能が期待できる。また、中間層２３及び外装フィルム２７，２９が面として外力を受けて、断熱シート２２に部分的に極端に薄くなったりすることがないため、断熱シート２２の全面で高い断熱性が得られる。
【００３０】
（２）また、断熱用の中間層２３と外装フィルム２７，２９との間の気体層２８，３０にも空気よりも熱伝導率の小さい気体が封入されている。従って、より高い断熱性が得られるとともに、その断熱性を長期間維持できる。
なお、例えば中間層２３を形成するフィルム２４，２５をガスバリア性の高い材料から形成するような場合には、中間層２３と外装フィルム２７，２９との間の気体層２８，３０に空気を封入してもよい。この場合にも、中間層２３によって高い断熱効果が得られる。
【００３１】
（３）また、本実施形態では、外装フィルム２７，２９のガスバリア性は中間層２３を形成するフィルム２４，２５のガスバリア性よりも高くなっている。従って、中間層２３は例えばガスバリア性は低いが成形又は加工が容易な材料を用いることができる。この場合、仮に中間層２３の小胞２６内の気体ＬＧ１が外装フィルム２７，２９との間の気体層２８，３０に漏出しても、さらにその外側には漏出しないため、断熱シート２２内の気体の熱伝導率は空気よりも低く維持されて、高い断熱性が維持できる。
【００３２】
なお、中間層２３のフィルム２４，２５及び外装フィルム２７，２９の全部をガスバリア性の高い材料から形成してもよい。
（４）また、本実施形態のチャンバ２の断熱機構（チャンバ材）は、露光用の照明光ＥＬでレチクルＲのパターンを照明し、照明光ＥＬでそのパターンを介してウエハＷを露光する露光装置ＥＸの露光本体部１０を収納する箱状のチャンバ２の少なくとも一部の領域の断熱を行うために使用される断熱機構であって、複数の断熱シート２２と、これらの断熱シート２２を支持するフレーム部材２０と、を備えるものである。
【００３３】
従って、断熱シート２２を含む断熱機構を用いることで、露光装置に要求されている高い断熱性を持つチャンバを製造できる。
なお、チャンバ２は、露光装置ＥＸの全体を覆うようにすることも可能である。
（５）また、フレーム部材２０は、複数のハニカム構造の正六角形の開口２０ａを含み、断熱シート２２は、開口２０ａに装着されるように正六角形状の平板部材状に形成されている。従って、フレーム部材２０の複数の開口２０ａに断熱シート２２を装着するのみで、迅速に容易に断熱機構を組み立てることができる。
【００３４】
なお、そのフレーム部材２０に設けられる開口２０ａの形状、ひいてはこれに合わせた断熱シート２２の形状は、正方形、正三角形等の他の正多角形でもよい。これによって、断熱すべき領域を隙間無く、又はほぼ隙間無く複数の断熱シート２２で覆うことができる。また、開口２０ａ及び断熱シート２２の形状は長方形又は菱型等でもよい。
（６）また、本実施形態の露光装置ＥＸは、露光本体部１０を収納する箱状のチャンバ２と、チャンバ２の一つの側面の外側（又は内側でもよい）に配置された、複数の断熱シート２２とフレーム部材２０とを含む断熱機構を備えている。従って、チャンバ２では高い断熱効果が得られるため、チャンバ２内の温度制御精度が向上し、露光精度（解像度、重ね合わせ精度等）が向上する。
【００３５】
次に上記の実施形態の変形例につき説明する。
（１）上記の実施形態では、フレーム部材２０にハニカム構造の複数の開口２０ａ，２０ｂを設け、これらの開口に断熱シート２２，２２Ｈを装着している。しかしながら、例えばフレーム部材２０では任意の形状の一つの開口を備え、この開口にその形状に合わせた一つの断熱パネルを装着してもよい。
【００３６】
また、特にフレーム部材２０を設けることなく、広い面積の１枚の断熱シート２２で断熱対象の面（例えばチャンバ２の側面等）を覆うようにしてもよい。
（２）上記の実施形態では、断熱シート２２の外装フィルム２７，２９をガスバリア性の高い材料から形成している。しかしながら、ガスバリア性の高い材料は湿度が高くなるとガスバリア性が低下する傾向がある。そこで、断熱シート２２を湿度が比較的高い環境下で使用する場合には、図２（Ｂ）の中間層２３のフィルム２４，２５をガスバリア性の高い材料（例えばＥＶＯＨ樹脂）から形成し、外装フィルム２７，２９を水蒸気透過量の小さい材料（例えばポリプロピレン）から形成してもよい。
【００３７】
（３）上記の実施形態では、フィルム２４，２５等は溶着している。しかしながら、フィルム２４，２５の被着及びこれらに対する外装フィルム２７，２９の被着は、例えば脱ガスの少ない接着剤を用いた接着等で行ってもよい。
（４）上記の実施形態では、断熱シート２２の中間層２３（断熱層）を両面から外装フィルム２７，２９で覆っている。しかしながら、図４の断熱シート２２Ａで示すように、断熱層の一面のみを外装フィルム２７で覆うようにしてもよい。
【００３８】
図４の拡大断面図において、断熱シート２２Ａは、多数の凸部を有するフィルム２４と外装フィルム２９とを被着して、それらの間に多数の気密化された円板状（又は半球状等）の袋状の小胞２６Ａを形成した後、フィルム２４側に外装フィルム２７を被着して形成されている。また、小胞２６Ａ内には空気よりも熱伝導率の低い気体ＬＧ１が封入され、フィルム２４と外装フィルム２７との間の気体層２８Ａにも空気よりも熱伝導率の低い気体ＬＧ２が封入されている。一例として、気体ＬＧ２は気体ＬＧ１と同じである。さらに、外装フィルム２７，２９はガスバリア性の高い材料から形成されている。
【００３９】
この断熱シート２２Ａによれば、フィルム２４及び外装フィルム２９から多数の小胞２６Ａを連結した断熱層が形成されている。従って、気体ＬＧ１が多数の小胞２６Ａに分かれて対流しないように保持されるため、高い断熱性が得られる。さらに、外装フィルム２７が被着されて、断熱シート２２Ａは全体として平板状であるため、部分的に薄い所がなく、断熱シート２２Ａの全面で高い断熱性が得られる。
【００４０】
なお、図４の断熱シート２２Ａにおいては、フィルム２４及び外装フィルム２７，２９の全部をガスバリア性の高い材料から形成してもよい。
また、上記の実施形態の露光装置を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図５に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造してレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板（感応基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。
【００４１】
従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること（ステップ２２４）とを含んでいる。その露光装置によれば、チャンバの断熱性が向上し、露光精度が向上するため、電子デバイスを高精度に製造できる。
なお、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型（ステッパー型）の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
【００４２】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞をウエハ上に形成することによって、ウエハ上にライン・アンド・スペースパターンの像を投影する露光装置（リソグラフィシステム）を用いる場合にも本発明を適用することができる。
また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシーン、ＭＥＭＳ(Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びＤＮＡチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク（フォトマスク、レチクル等）をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
【００４３】
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施形態の一例の露光装置の構成を示す一部を切り欠いた図である。
【図２】（Ａ）は図１のフレーム部材２０の一部を示す正面図、（Ｂ）は図２（Ａ）のＢＢ線に沿う断熱シート２２の拡大断面図である。
【図３】（Ａ）はフィルム２４，２５を被着する工程の説明図、（Ｂ）はフィルム２４，２５を被着した状態を示す拡大断面図、（Ｃ）は中間層２３に外装フィルム２７，２９を被着する工程の説明図、（Ｄ）は断熱シート２２の周縁部の処理の一例を示す拡大断面図である。
【図４】断熱シートの変形例を示す拡大断面図である。
【図５】電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４５】
ＥＸ…露光装置、Ｒ…レチクル、ＰＬ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、２…チャンバ、８…空調装置、１０…露光本体部、２０…フレーム、２２，２２Ａ…断熱シート、２３…中間層、２４，２５…フィルム、２６…小胞、２７，２９…外装フィルム、２８，３０…気体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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