(57)【要約】【課題】高周波発振器に高電圧を供給するための高圧コンデンサの取り付けを省資源、省エネ的に行い、効率的な部品配置により省スペース化した高周波加熱装置を提供する。【解決手段】底板３０には凹部３０Ａを形成し、凹部３０Ａと高周波加熱装置２３の加熱室２４を構成する下板２６とで高圧コンデンサ１３を挟持し、高圧コンデンサ１３の近傍で底板３０を高周波加熱装置２３の加熱室２４を構成する裏板２９にネジ３２で固定し高圧コンデンサ１３の端子部１３Ｂを底板３０に形成した脚用絞り部３０Ｂに配置し高圧コンデンサ１３の端子部１３Ｂを底板３０に取り付けた絶縁性脚３３の先端部３３Ａで支持する構成とする。これにより、高圧コンデンサ１３は取り付け金具などの別部品を使用せず、底板３０上に保持できるので、取り付け金具の金型や部品生産のための動力も不要となり、省資源、省エネ的に有利であり、高周波加熱装置２３の省スペース化も可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を収納して加熱調理する加熱室と、被加熱物を高周波加熱する高周波発振器と、高周波発振器に高電圧を供給して高周波を発振させるための高圧トランスや高圧コンデンサと、加熱室を構成する前板、下板および裏板と、前板および裏板の下端に形成されたフランジ部に固着され前記高圧トランスや高圧コンデンサを支持する底板とを備え、高圧コンデンサの胴の一部を高周波加熱装置の加熱室を構成する下板の下方に配置し、前記底板には凹部を形成し、当該凹部と高周波加熱装置の加熱室を構成する下板とで高圧コンデンサを挟持し、高圧コンデンサの近傍で底板を高周波加熱装置の加熱室を構成する裏板にネジで固定し、高圧コンデンサの端子部を底板に形成した脚用絞り部に配置し、高圧コンデンサの端子部を底板に取り付けた絶縁性脚の先端部で支持する構成の高周波加熱装置。
【請求項２】
高圧コンデンサ取り付け位置と裏板間の底板に開口と凸壁を形成する構成とした請求項１に記載の高周波加熱装置。
【請求項３】
高圧コンデンサの胴表面に品番等を印字し、当該印字と対向する底板凹部にスリットを形成する構成とした請求項１に記載の高周波加熱装置。
【請求項４】
絶縁性脚の先端部に高圧コンデンサのフタ部と嵌合する溝を形成する構成とした請求項１または２に記載の高周波加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波加熱装置の高圧回路に使用されている高圧コンデンサの取り付け方法およびその冷却方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高周波加熱装置について図を用いて説明する。
【０００３】
高周波加熱装置本体内に、加熱室内に高周波を供給する高周波発生装置と、この高周波発生装置を構成する高周波発振器と、電源変圧器と、高圧コンデンサとからなり、高圧コンデンサは高周波加熱装置本体の底板を内側に絞って傾斜面を形成しこの傾斜面に取り付ける構成としている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１に開示された高周波加熱装置の構成について図１４および図１５を用いて説明する。
【０００５】
高周波加熱装置１の底板２を内側に絞って傾斜面３を形成し、当該傾斜面３に高圧コンデンサ４を取り付け金具５を用いて底板２にネジ６を用いて保持する構成としたものであり、底板２を絞って傾斜面３を形成し、傾斜面３の上に高圧コンデンサ４を取り付ける構成であることから、高圧コンデンサ４の端子部４Ａと底板２の絶縁距離Ｈ１は十分確保できることになる。
【０００６】
また、実用新案で開示されている別の従来例の調理器では、底板を有する調理器本体、上記底板の内側に凹部を形成し、底板に取り付けられた電気部品備え、上記電気部品の充電部と上記凹部とを距離をおいて対向配置する構成としている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
上記特許文献２に開示された加熱調理器の構成についた図１６、図１７および図１８を用いて説明する。
【０００８】
加熱調理器７の底板８の内側９に凹部１０を形成し、底板８に設けられた電気部品１１の充電部１２を前記凹部１０と対向位置に配置することにより、電気部品１１の充電部１２に必要な絶縁距離を確保できるようになる。
【０００９】
また、特許で開示されている別の従来例の高周波加熱装置では、高周波加熱装置の加熱室下板と底板との間に高圧コンデンサの胴の一部を配置する構成としている（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
上記特許文献３に開示された高周波加熱装置の構成について図１９、図２０を用いて説明する。
【００１１】
高圧コンデンサ１３の胴１４の一部を、高周波加熱装置１５を構成する加熱室１６の下板１７と底板１８の間に配置し、高圧コンデンサ１３を、取り付け金具１９を用いて底板１８にネジ止めする構成としていることにより、高周波加熱装置１５の小型化、省資源化を可能としたものである。
【特許文献１】実開昭５８−６０９２４号公報
【特許文献２】実開平１−１３２０９２号公報
【特許文献３】特開２００３−２２２３３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来の高周波加熱装置１では、底板２を内側に絞って傾斜面３を形成し、当該傾斜面３に高圧コンデンサ４を、金具５を用いて底板２にネジ６を用いて保持する構成としたものであり、傾斜面３の上に高圧コンデンサ４を取り付ける構成であることから、高圧コンデンサ４の端子部４Ａと底板２の絶縁距離Ｈ１は十分確保できることになるが、高圧コンデンサ４を保持するために金具５を必要とし、金具５の部品だけでなく、金具５を製作するための金型や動力も必要となり省資源、省エネルギー的に不利なものとなっていた。
【００１３】
また、底板２を内側に絞って傾斜面３を形成し、高圧コンデンサ４を取り付ける構成としていることから、高圧コンデンサ４は高い位置に取り付くことになり、高周波加熱装置の小型化、省スペース化は困難となり、このこともまた省資源、省エネルギー的に不利なものとなっていた。
【００１４】
また、高圧コンデンサ４の取り付け状態や品番などの確認には高周波加熱装置１の外枠を必ず外さなければならず、確認、点検作業が手間を要するものとなっていた。
【００１５】
しかしながら、上記特許文献２に開示された加熱調理器７では、加熱調理器の底板８の内側９に凹部１０を形成し、底板８に設けられた電気部品１１の充電部１２を前記凹部１０と対向位置に配置することにより、電気部品１１の充電部１２に必要な絶縁距離を確保する構成としたものであるが、凹部１０が電気部品１１を保持する機能を有するものではないことから、電気部品１１を保持するための部品が別途必要となり、別部品の消費だけでなく、別部品を製作するための金型や動力が必要となり、省資源や省エネルギー的に不利なものとなっていた。
【００１６】
また、電気部品１１と対向した底板の凹部１０を加熱調理器７の脚として使用する場合には、底板９は強度上鋼材で製作されることから、加熱調理器７を設置するテーブルやシステムキッチン表面を傷つけるおそれがあった。
【００１７】
さらに、電気部品１１を効率的に配置し、加熱調理器７の小型化や電気部品１１の冷却性能の向上を提言するものではない。また、電気部品１１の取り付け状態や品番などの確認には必ず加熱調理器７の外枠７Ａを外さなければならず、確認や点検作業が手間を要するものとなっていた。
【００１８】
しかしながら、上記特許文献３に開示された高周波加熱装置１５では、高圧コンデンサ１３の胴１３Ａの一部を、高周波加熱装置１５を構成する加熱室１６の下板１７と底板１８の間に配置し、高圧コンデンサ１３を、取り付け金具１９を用いて底板１８にネジ１４により固定する構成としているものであり、高圧コンデンサ１３を保持するために取り付け金具１９が使用していることから、取り付け金具１９の消費だけでなく製作するための金型や動力もまた必要となり、省資源、省エネルギー的に不利なものとなっていた。
【００１９】
また、高周波加熱装置１５に使用されている電気部品である高圧トランス２０、高圧コンデンサ１３などには電気用品取締法などで規定された許容温度限界があり、一般的に高圧コンデンサ１３の方が高圧トランス２０より低い許容温度限界となっている。
【００２０】
しかしながら、開示された高周波加熱装置１２では高圧トランス２０を冷却して高温となった風２１が冷却ファン２２に吸い込まれて再び高圧コンデンサ１３の表面上を流れ、高圧コンデンサ１３の温度を上昇させるおそれがあり、高圧コンデンサ１３の温度が許容
温度限界より上昇する場合には、高圧トランス２０の温度を下げるためにコイル線径を太いものに変更するなどの対策が必要となり、これもまた余分に多くの資源を使用することになり、省資源的に不利となるおそれがあった。
【００２１】
本発明は、高周波加熱装置の高周波発振器に高電圧を供給するための主要部品である高圧コンデンサの取り付けを省資源、省エネルギー的に行うとともに、効率的な部品配置により省スペース化した高周波加熱装置を提供することを目的とするものである。
【００２２】
さらに、電気部品の冷却性能を向上させて使用材料の低減を行い、省資源、省エネルギー的に有利な高周波加熱装置を提供し、さらに高圧コンデンサの取り付け状態や品番などの確認、点検作業を容易にすると共に組み立て易い高周波加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために本発明の請求項１に係わる高周波加熱装置は、被加熱物を収納して加熱調理する加熱室と、被加熱物を高周波加熱する高周波発振器と、高周波発振器に高電圧を供給して高周波を発振させるための高圧トランスや高圧コンデンサと、加熱室を構成する前板、下板および裏板と、前板および裏板の下端に形成されたフランジ部に固着され前記高圧トランスや高圧コンデンサを支持する底板とを備え高圧コンデンサの胴の一部を高周波加熱装置の加熱室を構成する下板の下方に配置し前記底板には凹部を形成し、当該凹部と高周波加熱装置を構成する加熱室の下板とで高圧コンデンサを挟持し、高圧コンデンサの近傍で底板を高周波加熱装置の加熱室を構成する裏板にネジにより固定し、高圧コンデンサの端子部を底板に形成した脚用絞り部に配置し、高圧コンデンサの端子部を底板に取り付けた絶縁性脚の先端部で支持する構成としたことを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、高圧コンデンサを高周波加熱装置の加熱室を下板と凹部を形成した底板で挟持して、高圧コンデンサの近傍で底板を高周波加熱装置の加熱室を構成する裏板にネジにより固定し、さらに高圧コンデンサ端子部を絶縁性脚の先端部で支持していることから、高圧コンデンサは取り付け金具といった別部品を使用することなく、底板上に保持することができる。
【００２５】
また、高圧コンデンサを高周波加熱装置の加熱室を下板と凹部を形成した底板で挟持して、高圧コンデンサの胴の一部を下板の下方に配置していることから高周波加熱装置を省スペース化することが可能である。
【００２６】
さらに、高圧コンデンサ表面がより低温で熱放散面積の大きな加熱室下板に接触していることから、運転が開始されて早く高温となった高圧コンデンサの熱を奪い放散することになり、高圧コンデンサの温度上昇を低減することが可能となる。これにより運転時により高温となる高圧トランスから底板を伝導してくる熱などに対しても余裕ができ、高圧トランスのコイル線径を細くすることができる可能性が発生し、これもまた材料の使用が低減することから省資源的に有利なものとなる。
【００２７】
本発明の請求項２に係わる高周波加熱装置では、高圧コンデンサの取り付け位置と裏板間の底板に開口と凸壁を形成する構成としたことを特徴とする。
【００２８】
上記構成によれば、高周波加熱装置の運転中、冷却ファンからの風が高圧トランスや高周波発振器といったより高温となる電気部品冷却した後、温度を上昇させて底板などに設けられた排気口から排出されていくのであるが、高圧コンデンサが加熱室下板および底板とは隙間が無く、底板に形成した凸壁によって高圧コンデンサと上板や裏板とは少ない隙間で取り付けられる構成となっているで、温度上昇した風が冷却ファンに吸い込まれて回
り込み、高圧コンデンサの表面に沿って流れる量を少なくすることができる。また、底板に形成した開口からより低温の風を吸い込み、高圧コンデンサの表面に沿いながら流れていくことになり、高圧コンデンサを冷却し温度上昇を抑えることができる。これにより、運転時により高温となる高圧トランスから伝わる熱に対しても余裕ができ、高圧トランスのコイル線径を細くできる可能性も発生し材料の使用が低減できることから省資源的に有利なものとなる。
【００２９】
本発明の請求項３に係わる高周波加熱装置では、高圧コンデンサの胴表面に品番等を印字し、当該印字と対向する底板凹部にスリットを形成する構成としたことを特徴とする。
【００３０】
上記構成によれば、高周波加熱装置を傾けて底板に形成したスリットから高圧コンデンサを見ることにより、高圧コンデンサの取り付け状態や品番を容易に確認することが可能となる。
【００３１】
本発明の請求項４に係わる高周波加熱装置では、絶縁性脚の先端部に高圧コンデンサのフタ部と嵌合する溝を形成する構成としたことを特徴とする。
【００３２】
上記構成によれば、絶縁性脚先端部の溝が高圧コンデンサのフタ部と嵌合し、高圧コンデンサの胴部下端は底板に形成した凹部端面に支されていることにより、高周波加熱装置の加熱室へ底板を逆さにして組み付ける場合も、高圧コンデンサは底板に保持されており組み立て作業を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００３３】
高圧コンデンサを高周波加熱装置の加熱室を下板と凹部を形成した底板で挟持して高圧コンデンサの近傍で底板を高周波加熱装置の加熱室を構成する裏板にネジで固定し、さらに高圧コンデンサ端子部を絶縁性脚の先端部で支持していることから、高圧コンデンサは取り付け金具といった別部品を使用することなく、底板上に保持することができることから、取り付け金具の金型や部品生産のための動力も不要となり、省資源、省エネルギー的に有利なものとなる。
【００３４】
また、高圧コンデンサを高周波加熱装置の加熱室を下板と凹部を形成した底板で挟持して、高圧コンデンサの胴の一部を下板の下方に配置していることから高周波加熱装置を省スペース化することが可能である。
【００３５】
さらに、高圧コンデンサ表面がより低温で熱放散面積の大きな加熱室下板に接触していることから、運転が開始されて早く高温となった高圧コンデンサの熱を奪い放散することになるので、高圧コンデンサの温度上昇を低減することが可能となり、より高温となる高圧トランスから底板を伝導したりしてくる熱に対しても余裕ができ高圧トランスのコイル線径をより細くすることができる可能性も発生し、これもまた省資源的に有利な高周波加熱装置となる。
【００３６】
また、高圧コンデンサが加熱室下板および底板とは隙間が無く、底板に形成した凸壁によって高圧コンデンサと上板や裏板とは少ない隙間で取り付けられる構成となっているで、温度上昇した風が冷却ファンに吸い込まれて回り込み、高圧コンデンサの表面に沿って流れる量を少なくすることができる。
【００３７】
また底板に形成した開口からより低温の風を吸い込み、高圧コンデンサの表面に沿って流れていくことになり、高圧コンデンサを冷却し温度上昇を抑えることができる。上記のようにより高温となる高圧コンデンサから伝わる熱に対しても余裕ができ、高圧トランスのコイル線径をより細くすることができる可能性も発生し、材料の使用が低減することか
らもまた省資源的に有利な高周波加熱装置となる。
【００３８】
高圧コンデンサの胴表面に品番等を印字し、当該印字と対向する底板凹部にスリットを形成する構成としているので、高周波加熱装置を傾けて底板に形成したスリットから高圧コンデンサの取り付け状態や品番などを確認することが可能となり、従来例のように高周波加熱装置の外枠を外してひとつひとつ確認するといった確認、点検作業を飛躍的に改善することができる。
【００３９】
絶縁性脚先端部の溝が高圧コンデンサのフタ部と嵌合し、高圧コンデンサの胴部下端は底板に形成した凹部端面に支されていることにより、高周波加熱装置の加熱室へ底板を組み付ける場合も、高圧コンデンサを底板に保持することができ、組み立て作業を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同じ構成のものは、同一符号を付けてその説明を省略する。また、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００４１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した斜視図である。図２は、本実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した横断面図である。図３は、本実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した要部拡大図である。図４は、本実施の形態における高周波加熱装置の構成を示す側面図である。図５は、本実施の形態における高周波加熱装置の底板を示す斜視図である。図６は、本実施の形態における高周波加熱装置の回路図である。
【００４２】
図において、高周波加熱装置２３の加熱室２４は、側板２５、下板２６、上板２７前板２８および裏板２９により構成される。そして前板２８と裏板２９の下端にはフランジ部２８Ａ、２９Ａが形成され、当該フランジ部に底板３０が取り付けられる。
【００４３】
加熱室２４内に入れられた被加熱物を高周波加熱するために高周波電磁波を発振する高周波発振器３１は側板２５に固着され、高周波発振器３１に高電圧を供給する高圧コンデンサ１３、高圧トランス２０は底板３０上に配置されている。
【００４４】
本発明１では、底板３０には凹部３０Ａを形成し、当該凹部３０Ａと高周波加熱装置２３の加熱室２４を構成する下板２６とで高圧コンデンサ１３を挟持し、高圧コンデンサ１３の近傍で底板３０を高周波加熱装置２３の加熱室２４を構成する裏板２９にネジ３２で固定し高圧コンデンサ１３の端子部１３Ｂを底板３０に形成した脚用絞り部３０Ｂに配置し高圧コンデンサ１３の端子部１３Ｂを底板３０に取り付けた絶縁性脚３３の先端部３３Ａで支持する構成としている。
【００４５】
上記構成により、高圧コンデンサ１３は取り付け金具といった別部品を使用することなく底板３０上に保持することができることから、取り付け金具の金型や部品生産のための動力も不要となり、省資源、省エネルギー的に有利なものとなる。
【００４６】
また高圧コンデンサを高周波加熱装置の加熱室を下板と凹部を形成した底板で挟持して、高圧コンデンサの胴の一部を下板の下方に配置していることから高周波加熱装置を省スペース化することが可能である。
【００４７】
さらに、高圧コンデンサ１３表面がより低温で熱放散面積の大きな加熱室下板２６に接
触していることから、運転が開始されて早く高温となった高圧コンデンサ１３の熱は下板２６に伝導し、下板２６からも熱が放散されることになるので、高圧コンデンサ１３の温度上昇を低減することが可能となり、より高温となる高圧トランス２０から底板３０を伝導したりしてくる熱に対しても余裕ができ、高圧トランス２０のコイル線径をより細くすることができる可能性も発生し、これもまた省資源的に有利な高周波加熱装置２３とすることができる。
【００４８】
本実施の形態では、被加熱物である水１０００ｃｃが沸騰する時、加熱室下板２６の高圧コンデンサ１３取り付け位置の温度は４４℃であり、高圧コンデンサ１３の胴１３Ａ表面は７２℃であった。
【００４９】
（実施の形態２）
図７は、本発明の第２の実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した縦断面図である。図８は、本実施の形態の高周波加熱装置における底板を示す斜視図である。図９は、本実施の形態の高周波加熱装置における風の流れを示した概念図である。
【００５０】
図において、底板３０の高圧コンデンサ１３を取り付け位置と裏板２９間の底板３０に開口３０Ｃと凸壁３０Ｄを形成している。
【００５１】
上記構成により、高周波加熱装置２３の運転中、冷却ファン２２からの風２１が高圧トランス２０や高周波発振器３１といったより高温となる電気部品冷却した後温度を上昇させて底板３０に設けられた排気口３０Ｅから排出されていくのであるが、高圧コンデンサ１３が加熱室下板２６および底板３０とは隙間が無く、底板３０に形成した凸壁３０Ｄによってさらに高圧コンデンサ１３と下板２６や裏板２９とは少ない隙間で取り付けられる構成となっているで、温度上昇した風２１が冷却ファン２２に吸い込まれて回り込み、高圧コンデンサ１３の胴１３Ａ表面に沿って流れていく量を少なくすることができる。
【００５２】
また、底板３０に形成した開口３０Ｃからより低温の風を吸い込み、高圧コンデンサ１３の胴１３Ａ表面に沿いながら流れていくことになり、高圧コンデンサ１３の温度上昇を抑えることができる。
【００５３】
これにより、運転時により高温となる高圧トランス２０からの熱に対して余裕ができ高圧トランス２０のコイル線径を細くできる可能性が発生し、材料の使用が低減できことから省資源的に有利な高周波加熱装置２３となる。本発明の実施例では、高圧コンデンサ１３の規格温度が７５℃、高圧トランス２０の温度上昇温度が１４５ｄｅｇ（雰囲気温度３０℃）であった。
【００５４】
本発明での風２１の流れを図９で概念的に示しており、冷却ファン２２から発生し、高圧トランス２０や高周波発振器３１を冷却して高温となった風２１が高圧コンデンサ１３側に回りこむ量が低減する。
【００５５】
（実施の形態３）
図１０は、本発明の第３の実施の形態における高周波加熱装置の底板を示した平面図である。図１１は、本実施の形態における高圧コンデンサの外観を示した平面図である。
【００５６】
高圧コンデンサ１３の胴１３Ａ表面に品番等を印字１３Ｃし、当該印字１３Ｃ対向する底板凹部３０Ａにスリット３０Ｆを形成する構成としている。
【００５７】
上記構成により、高周波加熱装置２３を傾けて底板３０に形成したスリット３０Ｆから高圧コンデンサ１３の取り付け状態や品番などの印字１３Ｃを確認することが可能となり
、従来例のように高周波加熱装置の外枠を外してひとつひとつ確認するといった確認、点検作業を飛躍的に改善することができる。
【００５８】
（実施の形態４）
図１２は、本発明の第４の実施の形態における高周波加熱装置の絶縁性脚を示した正面図である。図１３は、本実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した断面図である。
【００５９】
図において、絶縁性脚３３の先端部３３Ａに高圧コンデンサ１３のフタ部１３Ｄと嵌合する溝３３Ｂを形成する構成としている。
【００６０】
上記構成により、絶縁性脚先端部３３Ａの溝３３Ｂが高圧コンデンサ１３のフタ部１３Ｄと嵌合し、高圧コンデンサ１３の胴部下端１３Ｅは底板３０に形成した凹部端面３０Ｊに支されていることにより、高周波加熱装置２３の加熱室２４に底板３０を逆さにして組み付ける場合も、高圧コンデンサ１３は底板３０に保持されており、組み立て作業を容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上の説明の通り本発明によれば、底板３０には凹部３０Ａを形成し、当該凹部３０Ａと高周波加熱装置２３の加熱室２４を構成する下板２６とで高圧コンデンサ１３を挟持し、高圧コンデンサ１３の近傍で底板３０を高周波加熱装置２３の加熱室２４を構成する裏板２９にネジ３２で固定し、高圧コンデンサ１３は取り付け金具といった別部品を使用することなく、底板３０上に保持することができることから、高圧コンデンサ１３を保持する取り付け金具の金型や部品生産のための動力も不要となり、省資源、省エネルギー的に有利な高周波加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１の実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した斜視図
【図２】第１の実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した横断面図
【図３】第１の実施の形態における構成を示した要部拡大図
【図４】第１の実施の形態における高周波加熱装置の構成を示す側面図
【図５】第１の実施の形態における底板を示す斜視図
【図６】第１の実施の形態における高周波加熱装置の回路図
【図７】第２の実施の形態における高周波加熱装置の構成を示した縦断面図
【図８】第２の実施の形態における底板を示す斜視図
【図９】第２の実施の形態における風の流れを示した概念図
【図１０】第３の実施の形態における底板を示した平面図
【図１１】第３の実施の形態における高圧コンデンサの外観を示した平面図
【図１２】第４の実施の形態における絶縁性脚を示した正面図
【図１３】第４の実施の形態における構成を示した断面図
【図１４】特許文献１記載の構成を示した側面図
【図１５】特許文献１記載の構成を示した要部拡大図
【図１６】特許文献２記載の構成を示した断面図
【図１７】特許文献２記載の構成を示した要部拡大図
【図１８】特許文献３記載の構成を示した正面図
【図１９】特許文献３記載の構成を示した断面図
【図２０】特許文献３記載の風流れを示した概念図
【符号の説明】
【００６３】
１３  高圧コンデンサ
１３Ａ  胴
１３Ｂ  端子部
１３Ｃ  印字
１３Ｄ  フタ部
１３Ｅ  胴部下端
２３  高周波加熱装置
２４  加熱室
２６  下板
２８  前板
２９  裏板
２８Ａ、２９Ａ  フランジ部
３０  底板
３０Ａ  凹部
３０Ｂ  脚用絞り部
３０Ｃ  開口
３０Ｄ  凸壁
３０Ｅ  排気口
３０Ｆ  スリット
３０Ｊ  凹部端面
３２  ネジ
３３  絶縁性脚
３３Ａ  先端部
３３Ｂ  溝
【図１】
2010117036.tif 000003
【図２】
2010117036.tif 000004
【図３】
2010117036.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2010117036.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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