(57)【要約】【課題】部品公差精度と組立精度を維持し、プリント基板の加工性向上によりコストダウンができる基板実装コネクタを実現する。【解決手段】プリント基板に設けられた少なくとも２個の取付け丸孔に底面に設けられた少なくとも２個の取付けボスがそれぞれ取付けられる基板実装コネクタにおいて、前記プリント基板の一方端側の前記取付け丸孔に挿入嵌合される円柱状の第１の取付けボスと、他の取付け丸孔に挿入嵌合され前記第１の取付けボスと結ぶ直線に直交する方向を長軸とする断面楕円形状の第２の取付けボスとを具備したことを特徴とする基板実装コネクタである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に設けられた少なくとも２個の取付け丸孔に底面に設けられた少なくとも２個の取付けボスがそれぞれ取付けられる基板実装コネクタにおいて、
前記プリント基板の一方端側の前記取付け丸孔に挿入嵌合される円柱状の第１の取付けボスと、
他の取付け丸孔に挿入嵌合され前記第１の取付けボスと結ぶ直線に直交する方向を長軸とする断面楕円形状の第２の取付けボスと
を具備したことを特徴とする基板実装コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板実装コネクタに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−３３００３２号公報
【特許文献２】実開平０５−０４５９４２号公報
【０００４】
図６は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図７は図６の動作説明図、図８は図６の部品説明図、図９は図８の要部詳細説明図、図１０は図６の要部詳細説明図、図１１は図６の動作説明図、図１２は図６の動作説明図、図１３は図６の動作説明図である。
【０００５】
図６において、ソケットコネクタ２はプリント基板１に実装されている。
図７に示す如く、ソケットコネクタ２には、ピンコネクタ３がコネクタ接続される。
図７（ａ）はコネクタ接続前、図７（ｂ）はコネクタ接続後を示す。
４はケーブルである。
【０００６】
図８は、ソケットコネクタ２の詳細図で、ソケットコネクタボス２２はソケットコネクタ本体２１の底面に設けられている。
ソケットコネクタ本体２１とソケットコネクタボス２２とは、樹脂金型成型で一体に作成されている。
【０００７】
図８において、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。
図９はソケットコネクタボス２２の寸法形状の一例を示す。
【０００８】
図１０は、プリント基板１に設けられたソケットコネクタボスのプリント基板取付孔１１の寸法形状の一例を示す。
ソケットコネクタボス２２を取付孔１１へ差し込むことで位置決めされている。
ソケットコネクタ２は表面実装部品であり、自動実装機で基板１上に配置される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このような装置においては、以下の問題点がある。
ソケットコネクタボス２２とプリント基板取付孔１１の寸法公差を考慮すると、例えば、ソケットコネクタボス２２のボス直径を最大1.32mm、ピッチを最大48.05mmとし、プリント基板取付孔１１の孔直径を最大1.40mm、ピッチを最小47.95mmとすれば、図１１に示す如く、ボス形状およびピッチが最大で、基板穴径およびピッチが最小のとき、ソケットコネクタボス２２とプリント基板取付孔１１とが0.02mm干渉する可能性がある。
【００１０】
加えるに、プリント基板１は反ることがあるため、さらに干渉部位が大きくなることがある。
そのため、自動実装機でソケットコネクタ２を所定の位置へ置いただけでは、ソケットコネクタボス２２が完全にプリント基板取付孔１１へ挿入しきれずに、ソケットコネクタ２がプリント基板１から浮いた状態になり半田不良となることがある。
【００１１】
そこで、従来では、寸法公差を吸収する側を、プリント基板取付孔１１とし、次のどちらかの方法で対処していた。
【００１２】
対策１：ソケットコネクタボス２２の直径とプリント基板取付孔１１の直径のクリアランスを拡大する。
しかしながら、図１２に示す如く、クリアランスを大きくすると、プリント基板１の面に対し、ソケットコネクタ２の実装時に、矢印θで示す如く、プリント基板１に回転して取り付く可能性がある。
【００１３】
例えば、ピンコネクタをケース本体等に固定し、このピンコネクタにソケットコネクタ２コネクタ接続を行う場合、コネクタ許容接続角度＜実装回転角度となり、コネクタ接続できない恐れがある。
【００１４】
対策２：プリント基板取付孔１１の小判穴化。
図１３に示す如く、プリント基板取付孔１１を１箇所は、現状の丸穴で、他の箇所のプリント基板取付孔１１を小判穴形状とすることで、プリント基板１の面に対してのコネクタ実装回転精度を現状維持できるよう対応していた。
しかしながら、プリント基板１に小判穴形状を加工するには、切削加工で作成する必要があり、単純な丸穴加工と異なり約４〜５倍の加工時間を要する。
プリント基板１の加工性を欠いていた。
【００１５】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、部品公差精度と組立精度を維持し、プリント基板の加工性向上によりコストダウンができる基板実装コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の基板実装コネクタにおいては、
プリント基板に設けられた少なくとも２個の取付け丸孔に底面に設けられた少なくとも２個の取付けボスがそれぞれ取付けられる基板実装コネクタにおいて、前記プリント基板の一方端側の前記取付け丸孔に挿入嵌合される円柱状の第１の取付けボスと、他の取付け丸孔に挿入嵌合され前記第１の取付けボスと結ぶ直線に直交する方向を長軸とする断面楕円形状の第２の取付けボスとを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
第２の取付けボスを楕円形状とすることで、プリント基板の取付け丸孔はすべて丸穴にすることができる。
この事により、プリント基板の加工性が向上し、コストダウンが可能となり、且つ、基板実装コネクタの取付け回転精度を維持できながら、部品公差や組立公差が吸収可能となる基板実装コネクタが得られる。
自動機による基板実装コネクタの浮きなどの実装不良は解消でき、そして同時にプリント基板の加工性が向上しコストダウンが可能となる基板実装コネクタが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図、図２は図１の要部詳細説明図、図３は図１の部品説明図、図４は図３の要部詳細説明図である。
図において、図６と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図６との相違部分のみ説明する。
【００１９】
図１において、第１の取付けボス３１は、プリント基板１の一方端側の取付け丸孔３２に挿入嵌合され、円柱状をなす。
第２の取付けボス３３は、他の取付け丸孔３２に挿入嵌合され、第１の取付けボス３１と結ぶ直線に直交する方向を長軸とする断面楕円形状をなす。
【００２０】
即ち、図２は取付けボス３１，３３と取付け丸孔３２の関係を模式化したものである。
位置決め基準用に、ソケットコネクタ２の取付けボス３１とするため、他方の取付けボス３３は寸法公差の吸収を行うためボス形状を楕円形状としている。
そして、プリント基板１の取付孔３２は、加工性を考慮して丸穴形状としている。
【００２１】
図３はコネクタ詳細図で、図４は図３の要部詳細図である。
図４（ａ）のように、コネクタ取付けの基準となる第１の取付けボス３１の形状は円柱状のままとし、図４（ｂ）のように、取付けボス３３を楕円形状とする。
【００２２】
ソケットコネクタ２の取付けボス３１，３３とプリント基板１の取付孔３２の寸法公差を考慮すると、例えば、図４と図８に示す寸法公差である場合に、取付けボス３１の直径を最大1.32mm、取付けボス３３の径を最大0.915mm、ピッチが最大で最大48.05mmとし、プリント基板取付孔３２の孔直径を最小1.40mm、ピッチを最小47.95mmとしても、ソケットコネクタ２の取付けボス３１，３３とプリント基板１の取付孔３２とのクリアランスが0.1825mm得られることとなり干渉する可能性がない。
【００２３】
この結果、
第２の取付けボス３３を楕円形状とすることで、プリント基板１の取付け丸孔３２はすべて丸穴にすることができる。
この事により、プリント基板１の加工性が向上し、コストダウンが可能となり、且つ、基板実装コネクタ２の取付け回転精度を維持できながら、部品公差や組立公差が吸収可能となる基板実装コネクタが得られる。
自動機による基板実装コネクタ２の浮きなどの実装不良は解消でき、そして同時にプリント基板１の加工性が向上しコストダウンが可能となる基板実装コネクタが得られる。
【００２４】
例えば、一枚のプリント基板１の上に、基板実装コネクタ２を６個並べた場合、６個（＝1箇所×６個）のプリント基板穴を小判穴形状から丸穴形状へ変更ができる。
プリント基板１の加工時間を、丸穴で約１秒とした場合、小判穴では約５秒の加工時間が必要となり、この場合、約２４秒の加工時間が短縮でき、コストダウンができる。
【００２５】
図５は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図５においては、３個の取付けボス３１，３３，３３が使用された例を示す。
【００２６】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の要部詳細説明図である。
【図３】図１の部品説明図である。
【図４】図３の要部詳細説明図である。
【図５】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図６】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図７】図６の動作説明図である。
【図８】図６の部品説明図である。
【図９】図８の要部詳細説明図である。
【図１０】図６の要部詳細説明図である。
【図１１】図６の動作説明図である。
【図１２】図６の動作説明図である。
【図１３】図６の動作説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１      プリント基板
１１    プリント基板取付孔
２      ソケットコネクタ
２１    ソケットコネクタ本体
２２    ソケットコネクタボス
３      ピンコネクタ
４      ケーブル
３１    第１の取付けボス
３２    取付け丸孔
３３    第２の取付けボス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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