(57)【要約】【課題】本発明は、過電圧保護効果が高く、かつショート不良を抑制することができる過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、基体１７の上面からの投影図において、第１の電極１２と第２の電極１５が空間１８内で重なる部分の長さをａ、第１の電極１２が空間１８内で第２の電極１５と重ならない部分の長さをｂ、第２の電極１５が空間１８内で第１の電極１２と重ならない部分の長さをｃ、基体１７の厚み方向における第１の電極１２と第２の電極１５との間の距離をｄとしたとき、ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2の関係を満たすようにしたものである。【選択図】図１
2010097791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、前記基体のいずれか一方の端部側から基体の内部に伸びる第１の電極と、前記基体のいずれか他方の端部側から基体の内部に伸びる第２の電極と、前記基体の内部に存在し前記第１の電極と第２の電極の先端部を有する空間と、前記第１の電極および第２の電極とそれぞれ電気的に接続される第１の端子および第２の端子とを備え、
前記基体の上面からの投影図において、前記第１の電極と第２の電極が前記空間内で重なる部分の長さをａ、前記第１の電極が前記空間内で前記第２の電極と重ならない部分の長さをｂ、前記第２の電極が前記空間内で前記第１の電極と重ならない部分の長さをｃ、前記基体の厚み方向における前記第１の電極と第２の電極との間の距離をｄとしたとき、
ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2
の関係を満たすようにした過電圧保護部品。
【請求項２】
第１の電極と第２の電極を、融点が１０００℃以上の導電性材料で構成した請求項１記載の過電圧保護部品。
【請求項３】
第１の電極と第２の電極を、タングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金で構成した請求項１記載の過電圧保護部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を静電気やサージ等の過電圧から保護する過電圧保護部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の静電気やサージ等の過電圧に対する耐性は低下しており、その結果として、過電圧保護部品等の対策部品が用いられている。
【０００３】
以下、このような従来の過電圧保護部品の一例としてのサージアブソーバについて、図６および図７を用いて説明する。
【０００４】
図６は従来のサージアブソーバの断面図である。放電空間１内において厚み方向のギャップ間距離ｇを隔てて電極２，３が互いに対向するように、この電極２，３がそれぞれ形成された絶縁基板４，５をリング状のスペーサ６を挟んで積層している。また、端子７，８は、それぞれ電極２，３に接続されている。ここで、絶縁基板４，５の積層方向からの投影図において電極２，３が重なる部分の長さをｔとしている。
【０００５】
また、図７は、図６とは別の従来のサージアブソーバの断面図であり、絶縁基板４，５の積層方向からの投影図において電極２，３が重ならない構成になっている点で図６のサージアブソーバとは異なる。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平７−２４５８７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電子機器が様々な環境下で使用されるようになったことに伴い、過電圧保護部品に対して、より高い過電圧の印加や過電圧印加の繰り返し回数の増加等の、従来に比べて非常に過酷な使用環境下での信頼性等が求められるようになってきた。
【０００８】
これに対し、上記特許文献１に記載の従来のサージアブソーバにおいては、上記した図６に示すように、放電空間１内において厚み方向に互いに対向する電極２，３間の最短距離ｇや絶縁基板４，５の積層方向からの投影図において電極２，３が重なる部分の長さｔに比べて、放電空間１内に存在する電極２，３の長さが極めて長い。このため、特に過電圧の電圧値が高くなる場合や、過電圧の繰り返し印加回数が多くなる場合には、電極２，３の先端部分が物理的なストレスを受けて絶縁基板４，５からそれぞれ剥離しやすくなり、この剥離した電極２，３の先端部分が互いに接触してショートする可能性が高いものであった。
【０００９】
そこで、一方、上記した図７のように、電極２，３の重なり部分が存在しない構成においては、静電気やサージ等の過電圧が印加された際に、放電用の電極において放電に供する面積が小さいため相対的な電流密度が極めて大きくなり、厚膜銀ペースト等の比較的融点の低い（融点が１０００℃未満）材料を放電用の電極に用いた場合には、放電用の電極が溶解して過電圧保護部品の動作するピーク電圧が高くなり、場合によっては放電用の電極が破壊されて動作しなくなる可能性もあった。その結果、この図７に示すような構成のサージアブソーバを電子機器の保護に用いても、静電気やサージ等の過電圧から電子機器を保護する効果が満足に得られないものであった。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、過電圧保護効果が高く、かつショート不良も抑制することができる過電圧保護部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、基体と、前記基体のいずれか一方の端部側から基体の内部に伸びる第１の電極と、前記基体のいずれか他方の端部側から基体の内部に伸びる第２の電極と、前記基体の内部に存在し前記第１の電極と第２の電極の先端部を有する空間と、前記第１の電極および第２の電極とそれぞれ電気的に接続される第１の端子および第２の端子とを備え、前記基体の上面からの投影図において、前記第１の電極と第２の電極が前記空間内で重なる部分の長さをａ、前記第１の電極が前記空間内で前記第２の電極と重ならない部分の長さをｂ、前記第２の電極が前記空間内で前記第１の電極と重ならない部分の長さをｃ、前記基体の厚み方向における前記第１の電極と第２の電極との間の距離をｄとしたとき、
ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2
の関係を満たすようにしたもので、この構成によれば、前記基体の上面からの投影図において、前記第１の電極と第２の電極が前記空間内で重なる部分の長さをａ、前記第１の電極が前記空間内で前記第２の電極と重ならない部分の長さをｂ、前記第２の電極が前記空間内で前記第１の電極と重ならない部分の長さをｃ、前記基体の厚み方向における前記第１の電極と第２の電極との間の距離をｄとしたとき、
ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2
の関係を満たすようにしているため、第１の電極および／または第２の電極の先端部分が前記基体から剥離した場合でも第１の電極と第２の電極がショートする可能性が低く、さらに、基体の上面からの投影図において第１の電極と第２の電極が空間を介して重なる部分が存在するため、静電気やサージ等の過電圧が印加された際に第１の電極および第２の電極において放電に供する面積が十分に確保され、放電時に第１の電極および第２の電極に流れる電流密度は相対的に小さくなり、これにより、第１の電極および第２の電極の発熱による劣化が抑制され、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１の電極と第２の電極を融点が１０００℃以上の導電性材料で構成したもので、この構成によれば、第１の電極と第２の電極を融点が１０００℃以上の導電性材料で構成しているため、第１の電極と第２の電極の耐熱性が高くなり、静電気やサージ等の過電圧が繰り返し印加された場合でも、第１の電極および第２の電極の発熱による劣化が抑制され、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第１の電極と第２の電極を、タングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金で構成したもので、この構成によれば、第１の電極と第２の電極をタングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金で構成しているため、第１の電極と第２の電極の融点が２０００℃以上と極めて高くなることで耐熱性も極めて高くなり、静電気やサージ等の過電圧が繰り返し印加された場合でも、第１の電極および第２の電極の発熱による劣化が抑制され、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように本発明の過電圧保護部品は、基体と、前記基体のいずれか一方の端部側から基体の内部に伸びる第１の電極と、前記基体のいずれか他方の端部側から基体の内部に伸びる第２の電極と、前記基体の内部に存在し前記第１の電極と第２の電極の先端部を有する空間と、前記第１の電極および第２の電極とそれぞれ電気的に接続される第１の端子および第２の端子とを備え、前記基体の上面からの投影図において、前記第１の電極と第２の電極が前記空間内で重なる部分の長さをａ、前記第１の電極が前記空間内で前記第２の電極と重ならない部分の長さをｂ、前記第２の電極が前記空間内で前記第１の電極と重ならない部分の長さをｃ、前記基体の厚み方向における前記第１の電極と第２の電極との間の距離をｄとしたとき、
ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2
の関係を満たすようにしているため、第１の電極および／または第２の電極の先端部分が前記基体から剥離した場合でも第１の電極と第２の電極がショートする可能性が低く、さらに、基体の上面からの投影図において第１の電極と第２の電極が空間を介して重なる部分が存在するため、静電気やサージ等の過電圧が印加された際に第１の電極および第２の電極において放電に供する面積が十分に確保され、放電時に第１の電極および第２の電極に流れる電流密度は相対的に小さくなり、これにより、第１の電極および第２の電極の発熱による劣化が抑制され、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態における過電圧保護部品の断面図で、１１は第１の絶縁層、１２は第１の絶縁層１１上に位置する第１の電極、１３は第１の絶縁層１１上と第１の電極１２上に位置する第２の絶縁層、１５は第２の絶縁層１３上に位置する第２の電極、１６は第２の絶縁層１３上と第２の電極１５上に位置する第３の絶縁層である。１７は前記第１の絶縁層１１、第１の電極１２、第２の絶縁層１３、第２の電極１５、第３の絶縁層１６を積層しプレスすることにより形成された基体、１８は基体１７の内部に形成された放電用の空間、１９は基体１７のいずれか一方の端部に第１の電極１２と電気的に接続するように形成された第１の端子、２０は基体１７のいずれか他方の端部に第２の電極１５と電気的に接続するように形成された第２の端子、２１は第１の端子１９および第２の端子２０の表面に形成されたニッケルめっき層、２２はニッケルめっき層２１を覆う錫めっき層である。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜（ｃ）は同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造方法について説明する。なお、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の断面図を示し、また図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の上面図を示しているものである。
【００２０】
まず、図２（ａ）および図４（ａ）に示すように、未焼成のセラミックシートからなる第１の絶縁層１１の上面に第１の電極１２を印刷して積層する。ここで、第１の電極１２は耐熱性に優れた導電性材料で形成することが好ましく、融点が１０００℃以上で耐熱性に優れた材料、例えば金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金等を用いるものであり、さらに融点が高く耐熱性に優れた材料として、タングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金を用いてもよいものである。ここで、第１の電極１２に金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金を用いる場合には、第１の絶縁層１１に用いるセラミックシートに、焼成温度が９００〜１０００℃のＬＴＣＣ（低温焼成セラミックシート）を用いることができるが、第１の電極１２にタングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金を用いる場合には、第１の電極１２の融点が２０００℃以上と極めて高いため、第１の絶縁層１１に用いるセラミックシートには、９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシートを用いるものである。
【００２１】
なお、この図２（ａ）および図４（ａ）には、過電圧保護部品の個片サイズである長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の矩形状の第１の絶縁層１１が示されているもので、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズの絶縁層１１を用いて説明しているが、実際の製造工程では、この個片サイズの絶縁層１１を多数個縦横に得ることができるシート状の絶縁層を用いており、後述する焼成工程までに個片状に分割しているものである。
【００２２】
次に、図２（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、第１の絶縁層１１の上面に第１の電極１２の先端部が露出するように、中央部に正方形または長方形の開口部が設けられたパターンで、未焼成のセラミックシートからなる第２の絶縁層１３を印刷して積層する。この第２の絶縁層１３に用いるセラミックシートにも、焼成温度が９００〜１０００℃のＬＴＣＣを用いることができるが、第１の電極１２にタングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金を用いる場合には、第２の絶縁層１３に用いるセラミックシートには、９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシートを用いるものである。
【００２３】
次に、図２（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、第１の絶縁層１１、第１の電極１２および第２の絶縁層１３に囲まれた領域に、樹脂１４を充填する。ここで樹脂１４に用いる材料は、後述する焼成工程において分解・気化して空間を形成する材料であれば良く、例えばアクリル樹脂の一種であるアクリルビーズ等を用いることができる。
【００２４】
次に、図２（ｄ）および図４（ｄ）に示すように、第２の絶縁層１３および樹脂１４の一部を覆うように、第２の電極１５を印刷して積層する。ここで、第２の電極１５は第１の電極１２と同様に耐熱性に優れた導電性材料で形成することが好ましく、融点が１０００℃以上で耐熱性に優れた材料、例えば金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金等を用いるものであり、さらに融点が高く耐熱性に優れた材料として、タングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金を用いてもよいものである。
【００２５】
次に、図３（ａ）および図５（ａ）に示すように、第２の絶縁層１３、樹脂１４および第２の電極１５のすべてを覆うように、未焼成のセラミックシートからなる第３の絶縁層１６を印刷して積層する。この第３の絶縁層１６に用いるセラミックシートにも、焼成温度が９００〜１０００℃のＬＴＣＣを用いることができるが、第１の電極１２および第２の電極１５にタングステンもしくはモリブデンまたはそれらのうちの少なくとも一方を含む合金を用いる場合には、第３の絶縁層１６に用いるセラミックシートには、９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシートを用いるものである。ここで、前述した第１の絶縁層１１、第１の電極１２、第２の絶縁層１３、樹脂１４、第２の電極１５および第３の電極１６を積層した状態でプレスし、このプレスしたシート状態の基体１７から、ブレイク工法、ダイシング工法等を用いて縦横に分割または切断して個片状態の基体１７を得る。
【００２６】
次に、図３（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、個片状態の基体１７を多数個同時にベルト式連続焼成炉を用いて焼成し、第１の絶縁層１１、第１の電極１２、第２の絶縁層１３、第２の電極１５および第３の電極１６を一体的に固める焼成工程を実施する。このように複数の電極と複数の絶縁層を同時に焼成して基体１７を形成する工程において、樹脂１４がこの焼成時の熱で分解・気化して飛散することにより、樹脂１４を充填していた部分に、第１の電極１２と第２の電極１５が基体の厚み方向に間隔ｄを隔てて互いに対向する放電用の空間１８が形成される。
【００２７】
さらに、基体１７の上面からの投影図において、第１の電極１２の先端部と第２の電極１５の先端部が空間１８内で互いに寸法ａ（ａ＞０）だけ重なるように形成され、さらに、第１の電極１２が空間１８内で第２の電極１５と重ならない部分の長さをｂ、第２の電極１５が空間１８内で第１の電極１２と重ならない部分の長さをｃとしたとき、
ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2
の関係が満たされるように形成するものである。
【００２８】
最後に、図３（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、第１の電極１２と電気的に接続させるように、個片状態の基体１７の一端部に第１の端子１９を構成する銀ペースト等の導電性ペーストを塗布し硬化させるとともに、第２の電極１５と電気的に接続させるように、個片状態の基体１７の他端部に第２の端子２０を構成する銀ペースト等の導電性ペーストを塗布し硬化させ、その後、第１の端子１９と第２の端子２０を同時に焼成することにより個片状の基体１７の両端部に端子電極を形成する。その後、必要に応じてはんだ付け性確保のために、図１に示すように第１の端子１９および第２の端子２０からなる端子電極の表面に、ニッケルめっき層２１と錫めっき層２２を形成して、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品を得るものである。
【００２９】
上記製造方法によって製造された本発明の一実施の形態における過電圧保護部品は、通常使用時（定格電圧下）においては、第１の端子１９と第２の端子２０の間が電気的にオープンになっている。しかしながら、静電気やサージ等の過電圧が第１の端子１９と第２の端子２０の間に印加された場合には、第１の端子１９と電気的に接続する第１の電極１２と、第２の端子２０と電気的に接続する第２の電極１５との間で絶縁破壊が生じて放電し、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品はその現象を利用して、静電気やサージ等の過電圧をグランドにバイパスさせて、電子機器を過電圧から保護するものである。
【００３０】
ここで、従来の過電圧保護部品と本発明の一実施の形態における過電圧保護部品を比較した場合、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品においては、基体１７の上面からの投影図において、第１の電極１２と第２の電極１５が空間１８内で重なる部分の長さをａ、第１の電極１２が空間１８内で第２の電極１５と重ならない部分の長さをｂ、第２の電極１５が空間１８内で第１の電極１２と重ならない部分の長さをｃ、基体１７の厚み方向における第１の電極１２と第２の電極１５との間の距離をｄとしたとき、
ｂ2＋ｄ2＞（ａ＋ｂ）2かつｃ2＋ｄ2＞（ａ＋ｃ）2
の関係を満たすようにしているため、第１の電極１２および／または第２の電極１５の先端部分が基体１７から剥離した場合でも、第１の電極１２と第２の電極１５がショートする可能性が低く、さらに、基体１７の上面からの投影図において第１の電極１２と第２の電極１５が空間１８を介して重なる部分が存在しているため、すなわちａ＞０であるため、静電気やサージ等の過電圧が印加された際に第１の電極１２および第２の電極１５において放電に供する面積が十分に確保され、放電時に第１の電極１２および第２の電極１５に流れる電流密度は相対的に小さくなり、これにより、第１の電極１２および第２の電極１５の発熱による劣化が抑制され、電子機器を過電圧から保護する効果が高くなるものである。
【００３１】
なお、ａの値は小さいほど第１の電極１２および／または第２の電極１５の先端部分が基体１７から剥離した場合においても、第１の電極１２と第２の電極１５がショートする可能性が低くなるものであるが、第１の電極１２および第２の電極１５の印刷マージンを考慮した場合、ａの値は１０μｍ以上かつ上記不等式を満たす範囲内の値とすることが好ましいものである。例えばａ＝１０μｍ、ｂ＝ｃ＝２０μｍ、ｄ＝２５μｍとした場合には、上記不等式の左辺が１０２５（μｍ）2、右辺が９００（μｍ）2となり、ａ＝２０μｍ、ｂ＝ｃ＝４０μｍ、ｄ＝５０μｍとした場合には、上記不等式の左辺が４１００（μｍ）2、右辺が３６００（μｍ）2となり、いずれも上記不等式を満たしているため、第１の電極１２および／または第２の電極１５の先端部分が基体１７から剥離した場合においても、第１の電極１２と第２の電極１５がショートする可能性が低くなるものである。
【００３２】
ここで従来の過電圧保護部品と、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品に過電圧印加試験を実施した結果を（表１）に示す。過電圧印加試験は放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、静電気の印加電圧８ｋＶの条件で繰り返し２００回実施し、過電圧保護部品が動作するピーク電圧の最大値と過電圧印加試験を終えた後の絶縁抵抗値を測定した。ここで、過電圧保護部品のショート不良の判定基準は、過電圧印加試験を終えた後の絶縁抵抗値が１００ＭΩ以下となった場合にショート不良と判定した。
【００３３】
【表１】
2010097791.tif 000003
【００３４】
この（表１）から明らかなように、図６の構成で示される従来の過電圧保護部品においては、試験サンプル１００個中１２個がショート不良となったが、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品においては、試験サンプル１００個中ショート不良はゼロであった。一方、図７の構成で示される従来の過電圧保護部品においては、試験サンプル１００個中ショート不良はゼロであったが、過電圧保護部品の動作するピーク電圧の最大値が８０６Ｖであり、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品のピーク電圧の最大値５５１Ｖに比べて高く、このため、電子回路を過電圧から保護する効果が十分に得られないものである。
【００３５】
なお、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品においては、第１の電極１２と第１の端子１９とが直接接続し、第２の電極１５と第２の端子２０とが直接接続している構成について説明したが、この構成に限定されるものではなく、ビア導体や接続導体等を介することによって、第１の電極１２と第１の端子１９とが電気的に接続し、かつ第２の電極１５と第２の端子２０とが電気的に接続している構成においても、上記した本発明の一実施の形態における過電圧保護部品と同様の効果が得られるものである。
【００３６】
また、本発明の一実施の形態における過電圧保護部品においては、基体１７を構成するセラミック材料からなる絶縁層と第１の電極１２および第２の電極１５を構成する導電性材料と樹脂１４を積層して一体成形した後に焼成し、この焼成によって樹脂１４を消失させて空間１８を形成するようにしているため、絶縁層と第１の電極１２と第２の電極１５と樹脂１４を一体成形した後に焼成することによって、寸法精度に優れた空間１８を簡易なプロセスで形成することができ、これにより、過電圧保護部品の量産性も向上させることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係る過電圧保護部品は、過電圧保護効果が高くショート不良を抑制する効果を有するものであり、特に車載用の電子機器を静電気から保護する部品に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態における過電圧保護部品の断面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図
【図６】従来の過電圧保護部品の断面図
【図７】従来の過電圧保護部品の断面図
【符号の説明】
【００３９】
１１  第１の絶縁層
１２  第１の電極
１３  第２の絶縁層
１４  樹脂
１５  第２の電極
１６  第３の絶縁層
１７  基体
１８  空間
１９  第１の端子
２０  第２の端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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