(57)【要約】【課題】電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープ。【選択図】    図１
2010222493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、
前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である
ことを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。
【請求項２】
粘着剤層は、非硬化性の粘着剤からなり、更に、刺激により気体を発生する気体発生剤又は発泡剤を含有することを特徴とする請求項１記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項３】
発泡剤の最大粒子径は、発泡剤を含有する粘着剤層の厚さの９０％以下であることを特徴とする請求項２記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項４】
粘着剤層は、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品加工用粘着テープ。
【請求項５】
粘着剤層は、更に、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有することを特徴とする請求項４記載の電子部品加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された粘着テープが、電子部品の加工において用いられている。例えば、積層セラミックコンデンサは、セラミックグリーンシートを数十〜数百層に積層して加圧、加熱して押し固めて積層体を形成し、該積層体をダイシングした後、８００〜１０００℃に加熱して焼結させる方法により製造される。このセラミックグリーンシート積層体をダイシングする工程において、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。
【０００３】
ダイシングテープには、ダイシング時の衝撃によっても剥離が生じない程度の高い粘着力と、ダイシング後に不要となったときにセラミックグリーンシートを損傷することなく剥離できる剥離性とが要求される。このようなダイシングテープとして、基材の片面に熱膨張性マイクロカプセル等の発泡剤を含有した粘着剤層を有する発泡性粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１等）。このような発泡性粘着テープは、充分な粘着力を発揮する一方、ダイシング後に加熱することにより熱膨張性マイクロカプセルが膨張することにより粘着剤層が大きく発泡する。これにより、粘着剤層の表面に凹凸が生じることから、被着体であるセラミックグリーンシートと粘着剤層との接着面積が減少して、容易に剥離することができる。特許文献１に記載された発泡性粘着テープは、セラミックグリーンシートのダイシング用のみならず、電子部品の加工用として広く用いられるようになってきている。
【０００４】
近年、ますます電子部品の小型化が求められるようになってきている。例えば、上述の積層セラミックグリーンコンデンサの場合でも、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ角や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ角等の、極端に小型化したものが求められるようになってきた。このような極端に小型化した電子部品の製造に従来の発泡性粘着テープを用いた場合、製品歩留まりが悪化してしまうことがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−４３８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、従来の発泡性粘着テープを用いて小型の積層セラミックグリーンコンデンサを製造した場合に、製品歩留まりが悪化する原因を検討した。その結果、ダイシング時に発生した横ズレが原因であることを見出した。即ち、極端に小型化した積層セラミックグリーンコンデンサでは、ダイシング時にもセラミックグリーンシートに対して極めて高精度なカッティングが要求される。ところが、ダイシング時の衝撃によって粘着剤層が変形してしまうことにより横ズレが発生して、高精度なカッティングができないものと考えられる。
本発明は、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さをｘ（μｍ）、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）としたときに、ｘとｙとが図１の破線で囲まれた範囲内である電子部品加工用粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
ダイシング時の横ズレは、ダイシング時の衝撃によって粘着剤層が変形してしまうことにより発生すると考えられる。従って、横ズレの発生の防止には、ダイシング時の温度条件下での粘着剤層の動的粘弾性率を高くすることが考えられる。しかしながら、動的粘弾性率を高く設定すると、粘着剤層の粘着力が低下し、ダイシング時に電子部品を充分に固定することができなくなる。
本発明者は、鋭意検討の結果、粘着剤層の厚さと、ダイシング時の温度条件下での粘着剤層の動的粘弾性率とが特定の関係を満たす場合には、充分な電子部品の固定することができ、かつ、横ズレの発生を確実に防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明の電子部品加工用粘着テープは、基材の一方の面に粘着剤層が形成された粘着テープである。
上記基材は特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１０】
上記粘着剤層は、粘着剤層の総厚さと、１００℃の温度条件下で測定した粘着剤層の動的粘弾性率とが特定の関係を満たすものである。
ここで、粘着剤層の総厚さは、本発明の電子部品加工用粘着テープが基材の一方の面にのみ粘着剤層が形成された片面粘着テープである場合には該片面の粘着剤層の厚さを意味し、本発明の電子部品加工用粘着テープが基材の両方の面に粘着剤層が形成された両面粘着テープである場合には該両面の粘着剤層の厚さの和を意味する。上記粘着剤層の厚さは、例えば、ミツトヨ社製の厚み測定器型番ＩＤ−Ｃ１１２等により測定することができる。
【００１１】
また、動的粘弾性率について１００℃の温度条件下としたのは、積層セラミックグリーンコンデンサの製造時における一般的なダイシング時の温度が１００℃だからである。
上記１００℃の温度条件下で測定した粘着剤層の動的粘弾性率は、粘弾性測定器（例えば、ＩＴ計測社製等）を用いて、厚み０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、巾５ｍｍのサンプルを、昇温速度３℃／分、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％の条件にて剪断法により測定した、１００℃における動的粘弾性率を意味する。
【００１２】
図１に、粘着剤層の総厚さｘ（μｍ）と、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）との関係を示した。
電子部品加工用粘着テープを貼付した状態のセラミックグリーンシートを、１００℃の温度条件下で１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを製造したときに、各々のカット済グリーンシートをメジャー付き顕微鏡にて観察し、横方向のサイズを測定した。図１においては、横方向のサイズが５０±５μｍを逸脱しなかったものの数が全体の８０％以上であった点を「○」、８０％未満であった点を「×」でプロットしている。また、ダイシング時にセラミックグリーンシートが電子部品加工用粘着テープから剥離してダイシング不能であった点も「×」でプロットしている。
図１より、ｘとｙとが破線で囲まれた範囲内であるときにのみ、高精度なカッティングが可能であることが判る。
【００１３】
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、粘着剤層の総厚さｘ（μｍ）と、１００℃の温度条件下で測定した動的粘弾性率をｙ（Ｐａ）とが上述の関係を満たすものであれば特に限定されない。
上記粘着剤は、非硬化性の粘着剤であってもよく、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤であってもよい。
【００１４】
上記非硬化性の粘着剤は、例えば、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、シリコーン系等を粘着主成分とする粘着剤等が挙げられる。なかでもアクリル系粘着剤が、物性及び経済性の点で好適である。
上記アクリル系粘着剤は特に限定されないが、粘着性と凝集性のバランス等から、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主成分とし、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の低級のアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマーを添加したモノマー組成物を（共）重合してなるアクリル系粘着剤が好適である。
【００１５】
上記ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、例えば、炭素数１〜１２のアルキル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。なかでも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが好適である。具体的には、（メタ）アクリル酸ｎーブチル、（メタ）アクリル酸２ーエチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎーオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルモノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１６】
上記アクリル系粘着剤は、上記（メタ）アクリル酸エステルモノマー以外に、これらと共重合可能な他のモノマーが共重合されたものでもかまわない。
上記他のモノマーは、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物や、２ーヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４ーヒドロオキシブチルアクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。これらの他のモノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
上記アクリル系粘着剤は、上記モノマー組成物を溶媒中で（共）重合した溶剤型アクリル粘着剤であってもよいし、上記モノマー組成物を水中で（共）重合したエマルジョン系粘着剤であってもよい。また、上記モノマー組成物に紫外線照射してなる、塊状重合型粘着剤であってもよい。
【００１８】
上記非硬化性の粘着剤は、凝集力を向上させる目的で、更に架橋成分を含有してもよい。
上記架橋成分は、例えば、脂肪族イソシアネート類や、ポリイソシアネート類や、メラミン、メチロール類等が挙げられる。
【００１９】
上記粘着剤層が上記非硬化性の粘着剤からなる場合には、上記粘着剤層は、更に、刺激により気体を発生する気体発生剤又は発泡剤を含有することが好ましい。上記非硬化性の粘着剤層中で、上記刺激により気体を発生する気体発生剤又は発泡剤に刺激を与えると、上記粘着剤層の全体が発泡する。上記粘着剤層が発泡することにより、粘着剤層の表面に凹凸が形成され、被着体（電子部品）との接着面積が減少することから、本発明の電子部品加工用粘着テープを容易に被着体から剥離することができる。
なお、本明細書において気体発生剤は、刺激により気体を発生する化合物を意味する。例えば、熱膨張性マイクロカプセルは、加熱によりシェル層内に封入された易揮発性化合物が揮発してシェル層を押し広げるものである。熱膨張性マイクロカプセルからは気体は発生しないことから、本明細書における気体発生剤には熱膨張性マイクロカプセルは含まれない。
【００２０】
上記刺激により気体を発生する気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。アゾ化合物、アジド化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。また、上記非硬化性の粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いた場合、該アクリル系粘着剤に溶解可能であることから、上記内層を極めて薄くすることができる。更に、これらの気体発生剤は光による刺激によっても気体を発生することから、剥離時の刺激として光照射を選択することが可能になる。剥離時に加熱処理が不要であることから、剥離後のカットしたセラミックグリーンシートの再密着が発生するのを防止することもできる。
【００２１】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
【００２２】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００２３】
上記発泡剤は特に限定されないが、例えば、加熱によりシェル層内に封入された易揮発性化合物が揮発してシェル層を押し広げる熱膨張性マイクロカプセルが好適である。熱膨張性マイクロカプセルを含有する上記非硬化性の粘着剤からなる粘着剤層は、加熱することにより該熱膨張性マイクロカプセルが膨張して、容易に発泡する。
【００２４】
上記粘着剤層が上記非硬化性の粘着剤からなり、かつ、上記発泡剤を含有する場合、該発泡剤の最大粒子径は発泡剤を含有する粘着剤層の厚さの９０％以下であることが好ましい。上記発泡剤の最大粒子径が粘着剤層の厚さの９０％を超えると、粘着剤層の表面に微細な凹凸が形成される恐れがある。粘着剤層の表面に微細な凹凸が形成された電子部品加工用粘着テープを積層セラミックグリーンコンデンサのダイシングテープ等に用いると、該凹凸が得られるカット済グリーンシートの表面に転写されてしまうことがある。上記発泡剤の最大粒子径は発泡剤を含有する粘着剤層の厚さの８０％以下であることがより好ましい。
【００２５】
上記粘着剤層を構成する粘着剤が、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤である場合には、刺激を与えることにより弾性率が上昇し、被着体（電子部品）に対する粘接着力が著しく低下することから、本発明の電子部品加工用粘着テープを容易に被着体から剥離することができる。
【００２６】
上記光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤は、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤等が挙げられる。このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘接着力が大きく低下する。
【００２７】
上記粘着剤層を構成する粘着剤が、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤である場合には、更に、上記気体発生剤を含有することが好ましい。刺激を与えて架橋した後の粘着剤層中で気体発生剤から気体を発生させても、粘着剤層はほとんど発泡しない。上記粘着剤層中で発生した気体は、上記粘着剤層を発泡させることなく、上記粘着剤層と被着体（電子部品）との界面に放出され、粘着剤層と被着体との接着面の少なくとも一部を剥離する。従って、上記粘着剤層が気体発生剤を含有する場合には、更に容易に被着体を剥離できる。
【００２８】
本発明の電子部品加工用粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の基材の一方の面に、上記気体発生剤や発泡剤等を含有する粘着剤組成物をコンマコーター、ドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する方法により製造することができる。
【００２９】
本発明の電子部品加工用粘着テープは、例えば、小型の積層セラミックグリーンコンデンサを製造する際のダイシングテープとして用いた場合でも、横ズレが発生することなく、高い歩留まりで製造することができる。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、積層セラミックグリーンコンデンサ用のダイシングテープのほか、広範囲に一般的に行われている半導体チップのダイシング用テープ等の用途に好適に用いることができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】粘着剤層の総厚さｘと１００℃条件下での動的粘弾性率ｙとの関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００３３】
（実験例１）
（粘着剤の調製）
（１）粘着剤１の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量４０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート    ９９．９重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    ０．１重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
【００３４】
（２）粘着剤２の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量４０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート    ９６．５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    ２．５重量部
・アクリル酸                          １．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
【００３５】
（３）粘着剤３の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量３５万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート          ２５．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート    ７４．０重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    １．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
【００３６】
（４）粘着剤４の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量４５万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート          ３０．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート    ２５．０重量部
・メチルメタクリレート              ４５．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
【００３７】
（５）粘着剤５の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート          ４０．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート    ５９．０重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    １．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
【００３８】
（６）粘着剤６の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体を得た。
・イソボロニルアクリレート          ６０．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート      ５．０重量部
・メチルメタクリレート              ３５．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
更に、酢酸エチルを追加して希釈して酢酸エチル溶液を調製した。
【００３９】
（電子部品加工用粘着テープの製造）
＜実験例１−１＞
得られた粘着剤２の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部を混合し、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
【００４０】
一方、得られた粘着剤２を、片面に離型処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの離型処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが０．５ｍｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた後、４０℃、３日間静置して養生を行った。養生後、ＰＥＴフィルムから粘着剤層を剥離し、厚み０．５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、巾５ｍｍのサンプルを調製した。このサンプルについて、粘弾性測定器（ＩＴ計測社製）を用いて、昇温速度３℃／分、周波数１０Ｈｚ、設定歪み０．５％の条件にて剪断法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、１．１×１０３Ｐａであった。
【００４１】
＜実験例１−２＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを８μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
【００４２】
＜実験例１−３＞
粘着剤３を用い、乾燥被膜の厚さを１５μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、３．０×１０３Ｐａであった。
【００４３】
＜実験例１−４＞
粘着剤４を用い、乾燥被膜の厚さを２５μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、４．０×１０４Ｐａであった。
【００４４】
＜実験例１−５＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１７μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
【００４５】
＜実験例１−６＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを８μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
【００４６】
＜実験例１−７＞
粘着剤５を用い、乾燥被膜の厚さを２９μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０５Ｐａであった。
【００４７】
＜実験例１−８＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１８μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
【００４８】
＜実験例１−９＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを８μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
【００４９】
＜実験例１−１０＞
粘着剤１を用い、乾燥被膜の厚さを１９μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０２Ｐａであった。
【００５０】
＜実験例１−１１＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１０μｍとした以外は実験例１−１０と同様にして、粘着テープを得た。
【００５１】
＜実験例１−１２＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを２２μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
【００５２】
＜実験例１−１３＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを６μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
【００５３】
＜実験例１−１４＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを２７μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
【００５４】
＜実験例１−１５＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを６μｍとした以外は実験例１−４と同様にして、粘着テープを得た。
【００５５】
＜実験例１−１６＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを３１μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
【００５６】
＜実験例１−１７＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを６μｍとした以外は実験例１−７と同様にして、粘着テープを得た。
【００５７】
＜実験例１−１８＞
粘着剤６を用い、乾燥被膜の厚さを２６μｍとした以外は実験例１−１と同様にして、粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、１．５×１０６Ｐａであった。
【００５８】
＜実験例１−１９＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１２μｍとした以外は実験例１−１８と同様にして、粘着テープを得た。
【００５９】
（評価）
以下の方法により横ズレ防止性の評価を行った。
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせた。これを１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを得た。各々のカット済グリーンシートをメジャー付き顕微鏡にて観察し、横方向のサイズを測定した。横方向のサイズが５０±５μｍを逸脱しなかったものの数が全体の８０％以上であった場合を「○」、８０％未満であるた場合を「×」として評価した。また、カット時にセラミックグリーンシートが電子部品加工用粘着テープから剥離してカット不能であった点も「×」として評価した。
結果を表１に示した。
【００６０】
【表１】
2010222493.tif 000003
【００６１】
（実験例２）
（粘着剤の調製）
（１）粘着剤７の調製（発泡剤を含有する非硬化性粘着剤の調製）
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、熱膨張性微粒子（松本油脂工業社製、マイクロスフィアＦ−５０Ｄ）３０重量部を混合して、粘着剤７の酢酸エチル溶液を調製した。
【００６２】
（２）粘着剤８の調製（気体発生剤を含有する非硬化性粘着剤１の調製）
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、グリシジルアジドポリマー（日油社製、ＧＡＰ５００３）１０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合して、粘着剤８の酢酸エチル溶液を調製した。
【００６３】
（３）粘着剤９の調製（気体発生剤を含有する非硬化性粘着剤２の調製）
実験例１で調製した粘着剤４の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、グリシジルアジドポリマー（日油社製、ＧＡＰ５００３）１０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合して、粘着剤８の酢酸エチル溶液を調製した。
【００６４】
（４）粘着剤１０の調製（光による刺激により架橋する硬化性粘着剤の調製）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・２エチルヘキシルアクリレート      ８８重量部
・ブチルアクリレート                  ３重量部
・アクリル酸                          ５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    ４重量部
・光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン          ０．０５重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合し、粘着剤１０の酢酸エチル溶液を調製した。
【００６５】
（５）粘着剤１１の調製（気体発生剤を含有する光による刺激により架橋する硬化性粘着剤１の調製）
上記で調製した粘着剤１０の反応後酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、追加でグリシジルアジドポリマー（日油社製、ＧＡＰ５００３）１０重量部を混合して、粘着剤１１の酢酸エチル溶液を調製した。  
【００６６】
（６）粘着剤１２の調製（気体発生剤を含有する光による刺激により架橋する硬化性粘着剤２の調製）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・イソボロニルアクリレート          ３５．０重量部
・２−エチルへキシルアクリレート    ６４．０重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    １．０重量部
・光重合開始剤                        ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン              ０．０５重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）を２０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合し、粘着剤１０の酢酸エチル溶液を調製した。  
【００６７】
（電子部品加工用粘着テープの製造）
＜実験例２−１＞
得られた粘着剤７の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０５Ｐａであった。
【００６８】
＜実験例２−２＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１３μｍとした以外は実験例２−１と同様にして、粘着テープを得た。
【００６９】
＜実験例２−３＞
得られた粘着剤８の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、９．０×１０５Ｐａであった。
【００７０】
＜実験例２−４＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１３μｍとした以外は実験例２−３と同様にして、粘着テープを得た。
【００７１】
＜実験例２−５＞
得られた粘着剤９の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが１３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、４．０×１０４Ｐａであった。
【００７２】
＜実験例２−６＞
得られた粘着剤１０の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２１μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、７．０×１０３Ｐａであった。
【００７３】
＜実験例２−７＞
得られた粘着剤１１の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２１μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、７．０×１０３Ｐａであった。
【００７４】
＜実験例２−８＞
粘着剤の乾燥被膜の厚さを１５μｍとした以外は実験例２−７と同様にして、粘着テープを得た。
【００７５】
＜実験例２−９＞
得られた粘着剤１２の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
また、実験例１−１と同様の方法により１００℃における動的粘弾性率を測定したところ、１．５×１０５Ｐａであった。
【００７６】
（評価）
実験例１と同様の方法により横ズレ防止性の評価を行った他、以下の方法により剥離性の評価も行った。
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせた。これを１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを得た。各々のカット済グリーンシートを下側にし、実験例２−１で作製した粘着テープについては１２０℃、２分間加熱し、その他の粘着テープについては粘着テープ面側から波長３６５ｎｍにおける照度が５０ｍＷ／ｃｍ２となるように高強度紫外線を４０秒間照射した。
照射終了後に落下したカット済グリーンシート数を計数し、１００％がテープから剥離して落下していた場合を「○」、落下したカット済グリーンシートの数が９０％以上、１００％未満であった場合を「△」、落下したカット済グリーンシートの数が９０％未満であった場合を「×」として評価した。
結果を表２に示した。
【００７７】
【表２】
2010222493.tif 000004
【００７８】
なお、実験例１で作製した粘着テープについて同様の剥離性評価を行ったが、加熱しても、紫外線を照射しても、カット済グリーンシートが落下することはほとんどなく、手で剥離を行う必要があった。
【００７９】
（実験例３）
（発泡剤の分級）
市販の発泡剤として熱膨張性微粒子（松本油脂工業社製、マイクロスフィアＦ−５０Ｄ）を購入した。この市販の発泡剤について、日機装社製マイクロトラック粒度分布測定装置ＭＴ３０００ＩＩを用いて粒子径分布を調べたところ、平均粒子径１５μｍ、最大粒子径３５μｍであった。
この市販の発泡剤を、ロキテクノ社製フィルターにて分級して、最大粒子径が３５μｍであるグループ１（市販品のまま分級せず）、最大粒子径が２３μｍであるグループ２、最大粒子径が２０μｍであるグループ３、及び、最大粒子径が１８μｍであるグループ４を調製した。
【００８０】
（電子部品加工用粘着テープの製造）
＜実験例３−１＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が３５μｍであるグループ１を３０重量部を混合して、粘着剤１３の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１３の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
【００８１】
＜実験例３−２＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が２３μｍであるグループ２を３０重量部を混合して、粘着剤１４の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１４の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
【００８２】
＜実験例３−３＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が２０μｍであるグループ３を３０重量部を混合して、粘着剤１５の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１５の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
【００８３】
＜実験例３−４＞
実験例１で調製した粘着剤５の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１．０重量部、及び、最大粒子径が１８μｍであるグループ４を３０重量部を混合して、粘着剤１６の酢酸エチル溶液を調製した。
得られた粘着剤１６の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが２３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着テープを得た。
【００８４】
（評価）
実験例２と同様の方法により横ズレ防止性の評価及び剥離性の評価を行った他、以下の方法により凹凸の転写の有無の評価も行った。
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせ、加熱プレス機にて６０℃、０．１ＭＰａの条件で５分間プレスを行った。その後、１２０℃、２分間加熱することにより粘着剤層を発泡させて粘着テープを剥離した。剥離後にグリーンシートの表面を顕微鏡にて観察し、凹凸の有無を調べた。
結果を表３に示した。
【００８５】
【表３】
2010222493.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明によれば、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することができる。
【図１】
2010222493.tif 000006