(57)【要約】【課題】従来、封止剤塗布装置により電子部品ユニットの空間内に封止樹脂を塗布する場合、封止樹脂を不必要な箇所にまで充填していて、無駄な封止樹脂が塗布されていた。【解決手段】電子部品モジュール１２と、電子部品モジュール１２が接合される放熱板１１と、電子部品モジュール１２の周囲を覆うカバー部材１５とを備えた電子部品ユニット１０における、放熱板１１およびカバー部材１５にて囲まれる空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布して、空間１０ａ内に収納される電子部品モジュール１２を封止するための封止剤塗布装置１であって、封止樹脂１８を吐出する塗布ノズル５と、空間１０ａ内における、電子部品モジュール１２が存在していない範囲に侵入可能なスペーサー６とを備え、スペーサー６を、空間１０ａ内における、電子部品モジュール１２が存在していない範囲に侵入させた状態で、塗布ノズル５により空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布する。【選択図】  図４
2010056321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えた電子部品ユニットにおける、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、該空間内に収納される電子部品モジュールを封止するための封止剤塗布装置であって、
前記封止剤を吐出するノズルと、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入可能なスペーサーとを備え、
前記スペーサーを、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入させた状態で、前記ノズルにより前記空間内に封止剤を塗布する、
ことを特徴とする封止剤塗布装置。
【請求項２】
前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、
前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布された後、かつ硬化する前に、前記空間内から取り出される、
ことを特徴とする請求項１に記載の封止剤塗布装置。
【請求項３】
前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、
前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布され、かつ硬化した後に、前記空間内から取り出される、
ことを特徴とする請求項１に記載の封止剤塗布装置。
【請求項４】
基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットに対する封止剤塗布方法であって、
前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、
その後、前記封止剤の液位が前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下された後に、前記封止剤が硬化される、
ことを特徴とする封止剤塗布方法。
【請求項５】
基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットであって、
前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、
その後、前記封止剤の液位を前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下した後に、前記封止剤を硬化させて構成した、
ことを特徴とする電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えた電子部品ユニットにおける、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、該空間内に収納される電子部品モジュールを封止するための封止剤塗布装置および封止剤塗布方法、ならびに前記空間内に封止剤を塗布して前記基板に実装された電子部品を封止した電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えて構成される、インバータユニットなどの電子部品ユニットが知られている。
このような電子部品ユニットにおいては、前記基板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、前記基板に実装された電子部品を封止している。
【０００３】
例えば、図１４に示す電子部品ユニット１１０はインバータユニットに構成されており、電子部品であるパワー半導体素子１１２ｂ・１１２ｂを基板１１２ａに実装して構成される電子部品モジュール１１２と、前記電子部品モジュール１１２が接合されるベース板となる放熱板１１１と、前記放熱板１１１における電子部品モジュール１１２が接合された部分の周囲を覆うカバー部材１１５とを備えている。
前記電子部品モジュール１１２のパワー半導体素子１１２ｂ・１１２ｂ間、パワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ａ、およびパワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ｂは、それぞれワイヤ１１３ａ、ワイヤ１１３ｂ、およびワイヤ１１３ｃにより接続されている。
【０００４】
また、前記放熱板１１１とカバー部材１１５とで囲まれた空間１１０ａ内には、電子部品モジュール１１２やワイヤ１１３といった電子部品を封止するための封止樹脂１１８が充填されている。
前記封止樹脂１１８は、液またはペースト状態で前記空間１１０ａ内に充填された後に硬化されるものであり、前記空間１１０ａ内に収納されている電子部品が全て浸漬するように、最も高い位置にある電子部品の高さまで充填されている。
【０００５】
図１４に示す場合、最も高い位置にある、パワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ａとを接続するワイヤ１１３ｂの頂点部分が浸漬されるまで封止樹脂１１８が充填されている。
前記封止樹脂１１８は前記空間１１０ａ内に充填する際は液またはペースト状態にあるため、その液面は水平に保たれており、封止樹脂１１８は前記空間１１０ａ内における全範囲にわたって同じ液位を保っている。
【０００６】
また、パワー半導体素子が実装された基板を放熱板に接合し、前記電子部品の周囲をカバー部材にて覆い、前記放熱板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止樹脂を塗布して構成された電子部品ユニットが、特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平９−４５８５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述のように、放熱板１１１とカバー部材１１５とで囲まれた空間１１０ａ内に塗布される液またはペースト状態の封止樹脂１１８は、その液面が水平を保つため、前記空間１１０ａ内に収納されている電子部品を全て封止するために、最も上方に位置する、パワー半導体素子１１２ｂとカバー部材１１５の端子１１５ａとを接続するワイヤ１１３ｂの頂点部分の高さ位置に合わせて充填されている。
しかし、前記ワイヤ１１３ｂが位置している箇所以外の箇所（例えばワイヤ１１３ａおよびワイヤ１１３ｃが位置している箇所）では、前記ワイヤ１１３ｂの頂点よりも低い高さ位置までにしか電子部品が存在していないため、前記ワイヤ１１３ｂ以外の箇所では封止樹脂１１８が必要ない部位（図１４において二点鎖線で囲まれた範囲）が存在する。
【０００８】
つまり、封止樹脂１１８は、パワー半導体素子１１２ｂ・１１２ｂやワイヤ１１３ａ・１１３ｂ・１１３ｃなどの電子部品を封止するために塗布しているものであるため、前述の二点鎖線で囲まれた範囲に封止樹脂１１８を充填する必要はないが、封止樹脂１１８は液またはペースト状態で塗布されるため、二点鎖線で囲まれた範囲にまで充填せざるを得ず、無駄な封止樹脂１１８が塗布されることとなっていた。
【０００９】
そこで、本発明においては、封止樹脂１１８を不必要な箇所に充填することなく前記空間１１０ａ内に塗布することができる封止剤塗布装置および封止剤塗布方法、ならびに封止樹脂１１８を不必要な箇所に充填することなく前記空間１１０ａ内に塗布した電子部品ユニットを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する封止剤塗布装置、封止剤塗布方法、および電子部品ユニットは、以下の特徴を有する。
即ち、請求項１記載のごとく、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備えた電子部品ユニットにおける、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に封止剤を塗布して、該空間内に収納される電子部品モジュールを封止するための封止剤塗布装置であって、前記封止剤を吐出するノズルと、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入可能なスペーサーとを備え、前記スペーサーを、前記空間内における、前記電子部品モジュールが存在していない範囲に侵入させた状態で、前記ノズルにより前記空間内に封止剤を塗布する。
これにより、スペーサーを前記空間内に侵入させずに封止樹脂の塗布を行った場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。
また、前記スペーサーを既存の設備に付加するだけで、封止樹脂のコスト低減を容易に実現することが可能となる。
【００１１】
また、請求項２記載のごとく、前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布された後、かつ硬化する前に、前記空間内から取り出される。
これにより、電子部品ユニットの生産性に影響を与えることなく、電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。
【００１２】
また、請求項３記載のごとく、前記封止剤は液状またはペースト状に構成され、前記空間内に侵入させた前記スペーサーは、前記封止剤が前記ノズルから前記空間内に塗布され、かつ硬化した後に、前記空間内から取り出される。
これにより、封止樹脂の塗布量を低減しながら、電子部品モジュールを全体的に封止樹脂に浸漬させて封止することが可能となる。
【００１３】
また、請求項４記載のごとく、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットに対する封止剤塗布方法であって、前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、その後、前記封止剤の液位が前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下された後に、前記封止剤が硬化される。
これにより、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填された状態で封止樹脂を硬化させた場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。
【００１４】
また、請求項５記載のごとく、基板に電子部品を実装して構成される電子部品モジュールと、前記電子部品モジュールが接合されるベース板と、前記電子部品モジュールの周囲を覆うカバー部材とを備え、前記ベース板およびカバー部材にて囲まれる空間内に、前記電子部品モジュールを封止するための封止剤が塗布される電子部品ユニットであって、前記封止剤は、液またはペースト状態で前記空間内に、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填され、その後、前記封止剤の液位を前記電子部品モジュールの一部が露出するまで低下した後に、前記封止剤を硬化させて構成した。
これにより、前記電子部品モジュールが全体的に浸漬する液位まで充填された状態で封止樹脂を硬化させた場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、スペーサーを前記空間内に侵入させずに封止樹脂の塗布を行った場合に比べて、少ない量の封止樹脂にて全ての電子部品モジュールを封止することができ、無駄な封止樹脂を塗布することなく電子部品ユニットに使用する封止樹脂のコスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
【００１７】
図１に示す封止剤塗布装置１は、電子部品モジュール１２がベース板１１に接合され、前記電子部品モジュール１２の周囲をカバー部材１５にて覆って構成される電子部品ユニット１０における、前記ベース板１１とカバー部材１５とで囲まれる空間１０ａ内に、封止剤である封止樹脂１８を塗布するための装置であって、ベース台２と、ベース台２に設置され前記電子部品ユニット１０を搬送するためのコンベア３と、前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布を行う塗布ノズル５・５と、前記塗布ノズル５・５により封止樹脂１８の塗布を行う際に前記空間１０ａ内に侵入するスペーサー６・６と、前記塗布ノズル５・５を支持するとともに、前記スペーサー６・６を、シリンダ７・７を介して支持する支持レール４とを備えている。
【００１８】
前記シリンダ７・７は伸縮動作可能に構成されており、シリンダ７・７を伸縮動作することにより前記スペーサー６・６を上下移動させることが可能となっている。
なお、図１に示す状態は、シリンダ７・７が縮小してスペーサー６・６が上方に位置している状態である。
【００１９】
図２に示すように、前記電子部品ユニット１０はインバータユニットに構成されており、電子部品であるパワー半導体素子１２ｂ・１２ｂを基板１２ａに実装して構成される電子部品モジュール１２と、前記電子部品モジュール１２が接合されるベース板となる放熱板１１と、前記放熱板１１における電子部品モジュール１２が接合された部分の周囲を覆うカバー部材１５とを備えている。
【００２０】
前記電子部品モジュール１２のパワー半導体素子１２ｂ・１２ｂ間、パワー半導体素子１２ｂとカバー部材１５の端子１５ａ、およびパワー半導体素子１２ｂとカバー部材１５の端子１５ｂは、それぞれワイヤ１３ａ、ワイヤ１３ｂ、およびワイヤ１３ｃにより接続されている。
なお、ワイヤ１３ａ、ワイヤ１３ｂ、およびワイヤ１３ｃは、電子部品モジュール１２の構成部材である。
【００２１】
そして、前記放熱板１１とカバー部材１５とで囲まれた空間１０ａ内には、前記パワー半導体素子１２ｂ・１２ｂや基板１２ａやワイヤ１３ａ・１３ｂ・１３ｃなどにより構成される電子部品モジュール１２を封止するための封止樹脂１８を充填することが可能となっている。
【００２２】
次に、前記封止剤塗布装置１により前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布する方法について説明する。
電子部品ユニット１０の空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布は、封止樹脂１８の塗布工程に配置される図１に示すような電子部品ユニット１０により行われる。
電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布する際には、まず図１に示す封止剤塗布装置１の状態から、図３に示すように、前記シリンダ７・７を伸張して前記スペーサー６・６を下降させ、電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に侵入させる。
【００２３】
この場合、前記スペーサー６・６は、前記空間１０ａ内における、ワイヤ１３ａ・１３ｂ・１３ｃを含む電子部品モジュール１２が存在していない箇所に位置するように侵入させる。
この場合、前記スペーサー６・６は、例えば前記空間１０ａにおける前記ワイヤ１３ａ・１３ｃの上方、かつ空間１０ａ内で最も高位置に位置する前記ワイヤ１３ｂの頂点よりも低い位置に配置する。
【００２４】
次に、図４に示すように、前記塗布ノズル５・５から封止樹脂１８を吐出して、前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に塗布する。前記封止樹脂１８は液またはペースト状態で空間１０ａ内に塗布される。
この場合、図５に示すように、空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布は、空間１０ａ内に充填される封止樹脂１８の液位が、前記ワイヤ１３ｂの頂点の位置よりも高くなるように行い、空間１０ａ内の全ての電子部品モジュール１２が封止樹脂１８に浸漬されるようにする。
つまり、前記空間１０ａ内の底面（電子部品モジュール１２の接合面であるベース板１１の上面）から封止樹脂１８の液面までの寸法Ｄａが、前記ワイヤ１３ｂの頂点の前記空間１０ａ内の底面からの高さ寸法よりも大きくなるように封止樹脂１８が塗布される。
【００２５】
また、空間１０ａ内に充填される封止樹脂１８の液位は、空間１０ａ内に侵入するスペーサー６・６の底面よりも高位置に位置している。
従って、前記スペーサー６・６の下部は、空間１０ａ内に充填された封止樹脂１８に浸漬することとなっている。
【００２６】
なお、スペーサー６・６の下面は、図４においては電子部品モジュール１２の上端部（ワイヤ１３ａおよびワイヤ１３ｃ）の形状に合わせた形状となっており、図５においては平坦面となっているが、どちらの形態を適用することも可能であり、封止剤塗布装置１や電子部品ユニット１０の仕様などにより適宜選択することができる。
【００２７】
このように、前記スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させた状態で、前記空間１０ａ内の電子部品モジュール１２が全て浸漬するように封止樹脂１８を塗布した後、図６に示すように、シリンダ７・７を縮小して前記スペーサー６・６を上昇させ、電子部品ユニット１０の空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出す。
図７に示すように、空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出す、すなわちスペーサー６・６を浸漬していた封止樹脂１８内から抜き出すと、スペーサー６・６が浸漬していた部分の体積分だけ封止樹脂１８の液位が低下し、スペーサー６・６を抜き出した後の、前記空間１０ａ内の底面から封止樹脂１８の液面までの寸法はＤｂ（Ｄｂ＜Ｄａ）となる。
【００２８】
つまり、封止樹脂１８を充填する際に空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させることで、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させない場合には、空間１０ａ内の底面から液位Ｄｂの高さまでしか充填することができない封止樹脂１８の塗布量で、空間１０ａ内の底面から液位Ｄａの高さまで封止樹脂１８を充填することが可能となっている。
このように、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させた状態で封止樹脂１８を充填することで、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させない場合に比べて少ない封止樹脂１８の塗布量で、全ての電子部品モジュール１２が浸漬するように封止樹脂１８を空間１０ａ内へ充填することが可能となっている。
【００２９】
また、スペーサー６・６を空間１０ａ内から取り出して封止樹脂１８の液位が低下すると、前記ワイヤ１３ｂの上部が封止樹脂１８の液面の上方に露出するが、露出した部分のワイヤ１３ｂは一度封止樹脂１８に浸漬されているため、図８に示すように露出した部分のワイヤ１３ｂの表面には封止樹脂１８がコーティングされた状態となる。
このように、一度封止樹脂１８に浸漬されたワイヤ１３ｂなどの電子部品モジュール１２は、封止樹脂１８の液面の上方に露出したとしても、その表面に封止樹脂１８がコーティングされた状態となるため、液面から露出した部分の絶縁性を確保することが可能となっている。
【００３０】
そして、前記スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させた状態で、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２が全て浸漬するように液またはペースト状態の封止樹脂１８を塗布し、さらに空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出した後、電子部品ユニット１０を封止樹脂１８の塗布工程から加熱工程へと移動させ、加熱工程にて電子部品ユニット１０を加熱して封止樹脂１８を加熱硬化させる。
【００３１】
以上のように、本封止剤塗布装置１においては、前記空間１０ａ内においてワイヤ１３ｂなどの電子部品モジュール１２が存在しない箇所、つまり封止樹脂１８を塗布する必要がない範囲にスペーサー６・６を侵入させた状態で、前記空間１０ａ内に封止樹脂１８を塗布するように構成しているの。
つまり、空間１０ａ内にスペーサー６・６を侵入させた状態で、液またはペースト状態の封止樹脂１８を、前記空間１０ａ内に電子部品モジュール１２が全体的に浸漬する液位まで充填し、その後、空間１０ａ内からスペーサー６・６を取り出して、前記封止樹脂１８の液位を前記電子部品モジュール１２の一部が露出するまで低下させた後に、封止樹脂１８を硬化するように構成しているので、スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させずに封止樹脂１８の塗布を行った場合に比べて、少ない量の封止樹脂１８にて全ての電子部品モジュール１２を封止することができ、無駄な封止樹脂１８を塗布することなく電子部品ユニット１０に使用する封止樹脂１８のコスト低減を図ることができる。
また、封止剤塗布装置１においては、封止樹脂１８の塗布時に空間１０ａ内に侵入させるスペーサー６・６を既存の設備に付加するだけでよいので、封止樹脂１８のコスト低減を容易に実現することが可能となっている。
【００３２】
また、本例では、空間１０ａ内に侵入させたスペーサー６・６を、空間１０ａ内に封止樹脂１８を充填した後、かつ封止樹脂１８を硬化させる前に空間１０ａ内から取り出すように構成しているが、空間１０ａ内に侵入させたスペーサー６・６は、空間１０ａ内に封止樹脂１８を充填した後、かつ封止樹脂１８を硬化させた後に空間１０ａ内から取り出すように構成することもできる。
【００３３】
つまり、前記スペーサー６・６を前記空間１０ａ内に侵入させた状態で、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２が全て浸漬するように液またはペースト状態の封止樹脂１８を塗布した後に、電子部品ユニット１０を加熱して封止樹脂１８を加熱硬化させ、その後、前記空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出す。
このように、スペーサー６・６を空間１０ａ内から取り出す前に封止樹脂１８を硬化させることで、図９に示すように、スペーサー６・６が侵入していた範囲に封止樹脂１８を充填することなく、前記ワイヤ１３ｂの上部が封止樹脂１８に浸漬した状態とすることができ、封止樹脂１８の塗布量を低減しながら、ワイヤ１３ｂの上部を含む電子部品モジュール１２を全体的に封止樹脂１８に浸漬させて封止することが可能となる。
【００３４】
ただし、封止樹脂１８を加熱硬化させた後に空間１０ａ内からスペーサー６・６を抜き出すように構成した場合は、電子部品ユニット１０が封止樹脂１８を硬化させる時間だけ余分に封止剤塗布装置１に滞留することとなるので、電子部品ユニット１０の生産性に影響を与える場合がある。
これに対し、空間１０ａ内に侵入させたスペーサー６・６を、空間１０ａ内に封止樹脂１８を充填した後、かつ封止樹脂１８を硬化させる前に空間１０ａ内から取り出すように構成した場合は、電子部品ユニット１０を、封止樹脂１８の塗布工程を構成する封止剤塗布装置１から次工程となる加熱工程へ移動させたうえで封止樹脂１８の硬化を行うので、電子部品ユニット１０が封止剤塗布装置１に滞留することがなく、電子部品ユニット１０の生産性に影響を与えることがない。
【００３５】
また、少ない量の封止樹脂１８にて全ての電子部品モジュール１２を封止することができる封止剤塗布方法としては、次のような塗布方法をとることもできる。
つまり、図１０に示すように、まず、液またはペースト状態の封止樹脂１８を塗布ノズル５・５から吐出して前記電子部品ユニット１０の空間１０ａ内に塗布する。この場合、空間１０ａ内への封止樹脂１８の塗布は、空間１０ａ内に充填される封止樹脂１８の液位が、前記ワイヤ１３ｂの頂点の位置よりも高くなるように行い、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２の全てが封止樹脂１８に浸漬されるようにする。
【００３６】
図１１に示すように、本例における封止剤塗布装置１には、前記空間１０ａ内に充填された封止樹脂１８を吸引して空間１０ａ内から排出する吸引ノズル８が備えられており、前述のごとく塗布ノズル５・５により空間１０ａ内に塗布した封止樹脂を、前記吸引ノズル８により吸引して空間１０ａ内から排出する。
この場合、吸引ノズル８による空間１０ａ内の封止樹脂１８の吸引は、封止樹脂１８が所定の液位となるまで行われる。
【００３７】
また、吸引ノズル８により吸引された封止樹脂１８は回収され、フィルタ等により内部に混入している異物を除去した後に、塗布ノズル５・５から吐出されて空間１０ａ内に再度塗布される。
このように、一旦空間１０ａ内に塗布された封止樹脂１８を吸引ノズル８により吸引・回収して再利用することで、空間１０ａ内に塗布される余分な封止樹脂１８の量を低減して、電子部品ユニット１０に使用する封止樹脂１８のコスト低減を図ることができる。
【００３８】
また、少ない量の封止樹脂１８にて全ての電子部品モジュール１２を封止することができる封止剤塗布方法としては、次のような塗布方法をとることもできる。
つまり、図１２に示すように、封止剤塗布装置１にスプレーノズル９を備えさせ、前記空間１０ａ内の電子部品モジュール１２に対して、前記スプレーノズル９により液またはペースト状態の封止樹脂１８をスプレー塗布することにより、前記電子部品モジュール１２を封止樹脂１８にてコーティングすることができる。
【００３９】
このように、空間１０ａ内の電子部品モジュール１２に封止樹脂１８をスプレー塗布することで、封止樹脂１８を空間１０ａ内に充填する場合に比べて、電子部品モジュール１２を封止するのに必要な封止樹脂１８の量を大幅に低減することが可能となる。
ただし、図１３に示すように、本例のように封止樹脂１８をスプレー塗布する場合は、スプレーされてミスト状になった封止樹脂１８がスプレー箇所の周囲に飛散して、カバー部材１５の端子１５ａやターミナル部１５ｃなどの封止樹脂付着禁止部に付着するおそれがあるため、封止樹脂１８をスプレー塗布する前に、予め封止樹脂付着禁止部をマスクするなどの対策を講じておくことが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】封止剤塗布装置を示す正面図である。
【図２】封止樹脂が塗布される空間を有する電子部品ユニットを示す正面断面図である。
【図３】スペーサーを電子部品ユニットの空間内に侵入させた状態の封止剤塗布装置を示す正面図である。
【図４】スペーサーを侵入させた状態の電子部品ユニットの空間内に封止樹脂を塗布する封止剤塗布装置を示す正面図である。
【図５】スペーサーが侵入した空間内に封止樹脂が充填された状態の電子部品ユニットを示す正面断面図である。
【図６】電子部品ユニットの空間内への封止樹脂の塗布後に、空間内からスペーサーを取り出した状態の封止剤塗布装置を示す正面図である。
【図７】空間内への封止樹脂の塗布後に、空間内からスペーサーが取り出された状態の電子部品ユニットを示す正面断面図である。
【図８】封止樹脂の液面から露出したワイヤに封止樹脂がコーティングされている様子を示す図である。
【図９】スペーサーを空間内から取り出す前に、空間内に塗布された封止樹脂を硬化させた電子部品ユニットを示す正面断面図である。
【図１０】塗布ノズルおよび吸引ノズルを備えた封止剤塗布装置の塗布ノズルから電子部品ユニットの空間内へ封止樹脂を塗布している様子を示す正面断面図である。
【図１１】塗布ノズルおよび吸引ノズルを備えた封止剤塗布装置の吸引ノズルにより電子部品ユニットの空間内へ塗布された封止樹脂を吸引して、空間内から排出している様子を示す正面断面図である。
【図１２】スプレーノズルを備えた封止剤塗布装置のスプレーノズルにより、空間内の電子部品モジュールに封止樹脂をスプレー塗布する様子を示す部分正面断面図である。
【図１３】空間内の電子部品モジュールに封止樹脂をスプレー塗布する際に、ミスト状になった封止樹脂がスプレー箇所の周囲に飛散する様子を示す部分正面断面図である。
【図１４】空間内へ封止樹脂が充填された、従来の電子部品ユニットを示す正面断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１    封止剤塗布装置
５    塗布ノズル
６    スペーサー
７    シリンダ
１０    電子部品ユニット
１０ａ  空間
１１    放熱板
１２    電子部品モジュール
１２ａ  基板
１２ｂ  パワー半導体素子
１３ａ・１３ｂ・１３ｃ  ワイヤ
１５    カバー部材
１８    封止樹脂
【図１】
2010056321.tif 000003
【図２】
2010056321.tif 000004
【図３】
2010056321.tif 000005
【図４】
2010056321.tif 000006
【図５】
2010056321.tif 000007
【図６】
2010056321.tif 000008
【図７】
2010056321.tif 000009
【図８】
2010056321.tif 000010
【図９】
2010056321.tif 000011
【図１０】
2010056321.tif 000012
【図１１】
2010056321.tif 000013
【図１２】
2010056321.tif 000014
【図１３】
2010056321.tif 000015
【図１４】
2010056321.tif 000016