(57)【要約】【課題】電極を形成しない部分に段差を解消するための層を形成しても、クラックの発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック前駆体層と電極前駆体層とが積層され、セラミック前駆体層間の電極前駆体層を形成しない一部領域を埋めるように段差解消層が設けられた積層体を形成する工程を有し、セラミック前駆体層用の第１のセラミックスラリーとして、セラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を含む原料セラミックスラリーを用いるか、この原料セラミックスラリーに第２の樹脂及び／又は第２の溶媒を更に加えたものを用い、且つ、段差解消層用の第２のセラミックスラリーとして、原料セラミックスラリーに対し、第１の溶媒を除去するとともに、第１及び第２の樹脂と異なる第３の樹脂、並びに、第１及び第２の溶媒よりも高い沸点を有する第３の溶媒を加えて得られるものを用いる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と電極層とが積層された積層電子部品の製造方法であって、
前記セラミック層を形成するためのセラミック前駆体層と前記電極層を形成するための電極前駆体層とが交互に積層され、前記電極前駆体層が前記セラミック前駆体層間の一部領域を除いて形成されるとともに、該一部領域を埋めるように段差解消層が設けられた積層体を形成する工程を有し、
前記セラミック前駆体層及び前記段差解消層を、それぞれ第１のセラミックスラリー及び第２のセラミックスラリーを用いて形成し、
前記第１のセラミックスラリーとして、前記セラミック層を構成するセラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を含む原料セラミックスラリーを用いるか、又は、該原料セラミックスラリーに第２の樹脂及び／又は第２の溶媒を更に加えたものを用い、且つ、
前記第２のセラミックスラリーとして、前記原料セラミックスラリーに対し、前記第１の溶媒の少なくとも一部を除去するとともに、前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂のそれぞれと異なる第３の樹脂、並びに、前記第１の溶媒及び前記第２の溶媒のそれぞれよりも高い沸点を有する第３の溶媒を加えて得られるものを用いる、
ことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記原料セラミックスラリーは、前記セラミック材料の粉末、前記第１の樹脂及び前記第１の溶媒を混合した後、解砕及び分散を行って得られたものである、ことを特徴とする請求項１記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第３の溶媒は、前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂を溶解しないものである、ことを特徴とする請求項１又は２記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１のセラミックスラリーに含まれる前記第１の樹脂及び前記第２の樹脂の合計の割合は、前記第２のセラミックスラリーに含まれる前記第１の樹脂及び前記第３の樹脂の合計の割合よりも大きい、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を用いた積層電子部品としては、セラミック層と内部電極とが交互に複数積層された構造を有するものが知られている。この積層電子部品において、内部電極は、一方の端部が積層電子部品の端面に露出するとともに、これと反対側の端部が積層電子部品の端面よりも内部に位置するように設けられる。複数の内部電極は、それらの露出端部が交互に異なる積層電子部品の端面となるように順次形成されることが一般的である。
【０００３】
このような積層電子部品は、セラミック層を形成するためのセラミックグリーンシートと、内部電極を形成するための電極ペースト層とが交互に繰り返し積層された積層体を形成した後、これを焼成等することによって製造される。この際、電極ペースト層は、上記のような内部電極とした場合に、一方の端部が積層電子部品の端面よりも内側に位置するようにするため、セラミックグリーンシート上の積層電子部品としたときに端部付近となる領域には形成しないようにする。
【０００４】
ところが、そのままでは、上述した積層体において、電極ペースト層が形成されなかった部分は、セラミックグリーンシートだけしか積層されていないため低密度となり、焼成後に得られる電子部品の特性のばらつきや強度低下などの原因となる。
【０００５】
そこで、電極ペースト層を形成しなかった部分には、そのぶんの段差を解消するために段差を解消するための層（段差解消層）を別途設けることが試みられている。例えば、電極ペースト層が形成されなかった部分に、同程度の厚みの誘電体層を設ける方法（特許文献１）や、電極に対応する部分が厚さ方向にわたって欠如したセラミックシートを組み合わせて積層する（特許文献２）方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−７４８２０号公報
【特許文献２】特開昭５３−４２３５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上述した従来技術のように、電極ペースト層を設けなかった部分の厚さを調整するために段差解消層を設けると、積層体を焼成して電子部品を得る際にクラックが発生し易くなることが判明した。過度にクラックを有する電子部品は、その特性が著しく低くなるため、実用には適さないものとなる。
【０００８】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電極を形成しない部分に段差を解消するための層を形成してもクラックの発生を抑制できる積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らが検討を行なったところ、上記のように段差解消層を設ける場合にクラックが生じ易くなるのは、積層体を焼成する際に、セラミックグリーンシートと段差解消層との焼結挙動（体積変化等）の違いが大きいためであることが判明した。そこで、このような焼結挙動の違いを小さくできれば、段差解消層を設ける場合でもクラックの発生を抑制できるようになることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の積層電子部品の製造方法は、セラミック層と電極層とが積層された積層電子部品の製造方法であって、セラミック層を形成するためのセラミック前駆体層と電極層を形成するための電極前駆体層とが交互に積層され、電極前駆体層がセラミック前駆体層間の一部領域を除いて形成されるとともに、この一部領域を埋めるように段差解消層が設けられた積層体を形成する工程を含み、セラミック前駆体層及び段差解消層を、それぞれ第１のセラミックスラリー及び第２のセラミックスラリーを用いて形成し、第１のセラミックスラリーとして、セラミック層を構成するセラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を含む原料セラミックスラリーを用いるか、この原料セラミックスラリーに第２の樹脂及び／又は第２の溶媒を更に加えたものを用い、且つ、第２のセラミックスラリーとして、原料セラミックスラリーに対し、第１の溶媒の少なくとも一部を除去するとともに、第１の樹脂及び第２の樹脂とはそれぞれ異なる第３の樹脂、及び、第１の溶媒及び第２の溶媒のそれぞれよりも高い沸点を有する第３の溶媒を加えて得られるものを用いることを特徴とする。
【００１１】
このような本発明の積層電子部品の製造方法においては、セラミック層を形成するためのセラミック前駆体層間の電極前駆体層が形成されていない領域に、段差解消層を形成しているため、この段差解消層によって、電極前駆体層を形成しない部分の厚みが補填される。
【００１２】
ここで、セラミック前駆体層と段差解消層は、どちらも同一の原料セラミックスラリーから得られたセラミックスラリー（第１のセラミックスラリー又は第２のセラミックスラリー）を用いて形成されたものである。各セラミックスラリーは、いずれも原料セラミックスラリーの調製を行い、解砕が終了した後、溶媒の添加や除去、樹脂の添加以外は行われていないものであるので、それらに含まれるセラミック材料の粉末は、組成が同一であるだけでなく、平均粒径（Ｄ５０径）もほぼ等しいものとなる。
【００１３】
したがって、これらのセラミックスラリーを用いて形成されたセラミック前駆体層及び段差解消層も、それらに含まれているセラミック材料の粉末のＤ５０径がほぼ等しくなる。そして、セラミック材料の粉末の平均粒径が等しいと、同じ焼結挙動を示すことから、セラミック前駆体層及び段差解消層は、積層体を焼成して積層電子部品を形成する際に、ほぼ同じ焼結挙動を示すことができる。その結果、本発明においては、段差解消層を形成するにもかかわらず、積層電子部品におけるクラックの発生を大幅に低減することができる。
【００１４】
また、上記本発明の製造方法では、第２のセラミックスラリーは、原料セラミックスラリーにおける第１の溶媒の少なくとも一部を除去するとともに、第１及び第２の樹脂及び溶媒とはそれぞれ異なる第３の樹脂及び第３の溶媒を加えて得られたものである。このようにすることで、段差解消層を形成するための第２のセラミックスラリーは、セラミック前駆体層を形成するための第１のセラミックスラリーと比較して、セラミック粉末の粒径については同等でありながら、スラリーとしての特性（含まれている溶媒による樹脂の溶解性、粘度や塗布性）が異なるものとなる。
【００１５】
そのため、セラミック前駆体層の形成後、段差解消層を形成する場合であっても、例えば第２のセラミックスラリーが、セラミック前駆体層と相溶してしまうなど、セラミック前駆体層に対して悪影響を与えることを防止できる。
【００１６】
さらに、第２のセラミックスラリーに含まれる第３の溶媒は、第１及び第２の溶媒に比して高沸点であり、使用している間に揮発等を生じることも少ない。したがって、第２のセラミックスラリーは、例えば塗布による層形成を行うのに好適であり、セラミック前駆体層の形成後、電極前駆体層が形成されていない所定領域に、選択的に段差解消層を形成するのに有利である。
【００１７】
上記本発明の積層電子部品の製造方法において、原料セラミックスラリーは、セラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を混合した後、解砕及び分散を行って得られたものであるとより好ましい。こうすれば、原料スラリーに含まれるセラミック材料の粉末は、より均一に粒径が調整されたものとなる。したがって、このような原料セラミックスラリーや、これから得られる第１及び第２のセラミックスラリーを用いることで、セラミック前駆体層と段差解消層との焼結挙動の差を更に小さくしてクラックの発生を一層抑制することが可能となる。
【００１８】
また、第２のセラミックスラリーに含まれる第３の溶媒は、第１のセラミックスラリーに含まれる第１及び第２の樹脂を溶解しないものであると好適である。こうすれば、第２のセラミックスラリーに含まれる溶媒が、セラミック前駆体層に含まれる樹脂を溶解することがなくなるため、セラミック前駆体層上に段差解消層を形成するのに更に有利となる。
【００１９】
さらに、本発明においては、第１のセラミックスラリーに含まれる第１及び第２の樹脂の割合は、第２のセラミックスラリーに含まれる第１の樹脂及び第３の樹脂の合計の割合よりも大きいことが好ましい。こうすれば、セラミック前駆体層の平滑性や、そのセラミック材料の粉末の充填性が良好となり、セラミック前駆体層がより優れた強度を有するようになる。これにより、積層電子部品の製造時等にセラミック前駆体層の破断が生じるといった不都合を低減でき、例えば、所定の支持フィルム上に形成されたセラミック前駆体層を転写する等してセラミック前駆体層を形成する場合において、支持フィルムを剥離する際にセラミック前駆体層が破断することが抑止される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電極を形成しない部分に段差を解消するための層を形成しても、クラックの発生を抑制できる電子部品の製造方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】積層コンデンサの製造において積層体を製造する工程を示す図である。
【図２】第１及び第２のセラミックスラリーを調製する工程を示すフローチャートである。
【図３】本実施形態により得られる積層セラミックコンデンサの断面構成を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明する。なお、図面の説明において、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明については省略する。なお、以下の実施形態では、積層電子部品として、積層コンデンサを製造する方法について説明する。
【００２３】
好適な実施形態の積層コンデンサの製造方法においては、積層コンデンサの素体を形成するためのセラミックグリーンシート（セラミック前駆体層）と、コンデンサの内部電極を形成するための電極ペースト層（電極前駆体層）とが交互に積層された積層体を形成し、得られた積層体を焼成して焼結体とした後、この焼結体の端面に外部電極を設けることにより、積層コンデンサを得る。
【００２４】
図１は、積層コンデンサの製造において積層体を製造する工程を示す図である。図１に示すように、本実施形態では、図１（ａ）のように、複数のグリーンシート２０を準備してこれらを重ねるとともに、上下方向から外層前駆体層３０で挟んだ後、積層方向に加熱圧着等することによって、図１（ｂ）に示す積層体１を得る。
【００２５】
各グリーンシート２０は、セラミック前駆体層１０上に、電極前駆体層１２及び段差解消層１４が設けられた構成を有する。グリーンシート２０におけるセラミック前駆体層１０及び電極前駆体層１２は、積層コンデンサにおける誘電体層（セラミック層）及び内部電極（電極層）をそれぞれ形成するための層である。グリーンシート２０は、次のようにして製造することができる。
【００２６】
まず、樹脂フィルム等からなる所定の支持フィルム上に、第１のセラミックスラリーを塗布した後、乾燥させて、セラミック前駆体層１０を形成する。次いで、セラミック前駆体層１０上に、電極ペーストを塗布した後、乾燥させて、電極前駆体層１２を形成する。この際、電極ペーストは、セラミック前駆体層１０上の所定領域（余白領域）には塗布しないようにする。この余白領域は、積層体１としたときに、電極前駆体層１２の一つの縁部がその積層体１の端面よりも内側の位置となるように設ける。
【００２７】
それから、セラミック前駆体層１０上の電極前駆体層１２が形成されていない余白領域に、第２のセラミックスラリーを塗布した後、乾燥させて、段差解消層１４を形成する。この段差解消層１４は、電極前駆体層１２と同等の厚さとなるように設ける。これにより、上記余白領域を設けたことによる段差が埋められる。その後、支持フィルムを除去することで、グリーンシート２０が得られる。
【００２８】
電極ペースト、第１のセラミックスラリー及び第２のセラミックスラリーの塗布は、それぞれ公知の方法により実施することができ、例えば、ドクターブレード法等が適用できる。なお、上記とは異なり、段差解消層１４を余白領域となるべき領域に先に形成してから、電極前駆体層１２を形成するようにしてもよい。
【００２９】
電極ペーストとしては、例えば、積層コンデンサの電極を構成する材料、樹脂及び溶媒を混合したものである。電極を構成する材料としては、積層セラミックコンデンサの内部電極として通常用いられる電極材料を特に制限なく適用できる。この電極材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉやこれらの合金等が挙げられる。
【００３０】
電極ペーストに用いる樹脂は、電極材料を結着させ得るものが好ましい。例えば、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、セルロースエチルエーテル等の高分子化合物が適用できる。また、溶媒としては、これらの樹脂を良好に溶解又は分散でき、且つ電極材料も良好に分散できる有機溶媒等が好適である。特に、塗布の際にセラミック前駆体層１０に影響しないように、後述するような第１のセラミックスラリーに用いた樹脂を溶解しないものが好ましい。電極ペーストには、その他、必要に応じて適当な可塑剤等を添加してもよい。
【００３１】
また、本実施形態においては、セラミック前駆体層１０を形成するための第１のセラミックスラリー、及び段差解消層を形成するための第２のセラミックスラリーを、次のようにして調製する点で特徴的である。以下、第１及び第２のセラミックスラリーの調製方法について詳細に説明する。
【００３２】
図２は、第１及び第２のセラミックスラリーを調製する工程を示すフローチャートである。
【００３３】
まず、第１及び第２のセラミックスラリーの原料として、積層コンデンサにおける誘電体層を構成するセラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を準備する。セラミック材料としては、セラミックコンデンサに用いられる誘電体材料であれば特に制限なく適用することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト化合物系材料、チタン酸ストロンチウム系（ＳｒＴｉＯ３）系材料等の公知の高誘電率セラミック材料が適用できる。
【００３４】
第１の樹脂としては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの混合系樹脂等が挙げられ、ブチラール樹脂又はアクリル樹脂が好ましい。また、第１の溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒（例えば、メチルエチルケトン）、芳香族炭化水素系溶媒（例えば、トルエン、キシレン）等を適用できる。
【００３５】
次いで、ステップＳ１１において、セラミック材料の粉末、第１の樹脂及び第１の溶媒を混合して原料セラミックスラリーを得る。なお、原料セラミックスラリーには、これらの材料に加えて、必要に応じて分散剤、帯電防止剤、粘着付与剤等を更に添加してもよい。
【００３６】
原料セラミックスラリーにおいては、当該スラリーの全量Ａ０に対する、セラミック材料の粉末の含有割合をＰ０（質量％）、第１の樹脂の含有割合をＢ０（質量％）としたとき、Ｐ０とＢ０との比が、Ｐ０：Ｂ０で表した場合に１００：０〜１００：８．３となるようにすることが好ましい。このような条件を満たす原料セラミックスラリーを用いることで、セラミック前駆体層１０及び段差解消層１４の形成にそれぞれ好適な第１及び第２のセラミックスラリーが得られ易くなる。
【００３７】
この原料セラミックスラリーに対しては、ステップＳ１２において、ボールミル等を用いて解砕・分散処理を行うことが好ましい。ここで、解砕とは、粒子が凝集している状態（例えば、二次粒子等を形成している状態）から、凝集を解くことにより小さな粒子に分離する操作を意味し、粒子の割れや欠けを生じさせる粉砕とは相違する。このような解砕、分散処理により、原料セラミックスラリーに含まれるセラミック材料の粉末が、適度な平均粒径が得られるように粒子の凝集が解かれ、さらに良好な分散状態となる。この解砕・分散は、原料セラミックスラリーにおけるセラミック材料の粉末のＤ５０径が、好ましくは０．２〜０．６μｍ、より好ましくは０．２〜０．４μｍとなるように行う。なお、Ｄ５０径とは、積算値が５０％の時の粒径を意味し、例えばマイクロトラック粒度分布測定装置（日機装（株）製）によって測定したＤ５０粒子径の値を適用できる。
【００３８】
次に、このようにして得られた原料セラミックスラリーを用いて、第１及び第２のセラミックスラリーをそれぞれ調製する。つまり、第１及び第２のセラミックスラリーは、いずれも同一の原料セラミックスラリーから得られるものである。
【００３９】
第１のセラミックスラリーは、ステップＳ１３において、原料セラミックスラリーに対し、第２の樹脂及び／又は第２の溶媒を更に添加し、混合することによって得ることができる。第２の樹脂及び第２の溶媒としては、それぞれ上述した第１の樹脂及び第１の溶媒と同様のものを用いることができ、第１の樹脂及び第１の溶媒として用いたものと同一としてもよい。また、第１のセラミックスラリーには、塗布によりセラミック前駆体層１０を形成し易くするため、帯電防止剤、分散剤、粘着付与剤等のその他の成分を適宜添加してもよい。
【００４０】
第１のセラミックスラリーにおいては、当該スラリーの全量Ａ１に対する、セラミック材料の粉末の含有割合をＰ１（質量％）とし、第１及び第２の樹脂の合計の含有割合をＢ１（質量％）としたとき、Ｐ１／Ｂ１の値は、５〜１５の範囲であると好ましく、７〜９の範囲であるとより好ましい。第１のセラミックスラリーがこのような条件を満たしていると、塗布によるセラミック前駆体層１０の形成が容易となる。
【００４１】
第２の樹脂や第２の溶媒を混合する際には、セラミック材料の粉末が粉砕しないようにすることが好ましい。この段階でセラミック材料の粉末の粉砕が生じてしまうと、第１のセラミックスラリーにおけるセラミック材料の粉末の平均粒径が、第２のセラミックスラリーにおけるセラミック材料の粉末の平均粒径と大きく異なるようになってしまい、セラミック前駆体層１０と段差解消層１４との焼結挙動を近づけてクラックの発生を抑えるという効果が十分に得られなくなるおそれがある。粉砕を生じさせないような混合方法としては、例えば、攪拌装置による攪拌や、衝突分散等が好ましい。
【００４２】
なお、原料セラミックスラリーが、そのままでも塗布によってセラミック前駆体層１０を形成するのに適している場合、原料セラミックスラリーをそのまま第１のセラミックスラリーとして用いることもできる。また、原料セラミックスラリーに、第２の樹脂や第２の溶媒を加えることなく、上述したようなその他の成分だけを加えたものを第１のセラミックスラリーとしてもよい。
【００４３】
一方、第２のセラミックスラリーの調製においては、ステップＳ１４において、原料セラミックスラリーに対し、第３の樹脂及び第３の溶媒を添加して混合することで、第２のセラミックスラリーを得る。このステップでは、第３の樹脂として、第１の樹脂及び第２の樹脂のそれぞれと異なるものを用いる。また、第３の溶媒として、第１の溶媒及び第２の溶媒のそれぞれと異なるものであり、またこれらよりも沸点が高いものを用いる。
【００４４】
第３の樹脂としては、第１及び第２の樹脂を溶解する溶媒に対して溶解し難いものが好ましい。このようにすることで、セラミック前駆体層中の樹脂が第２のセラミックスラリー中の溶媒に溶解してしまう現象（シートアタック現象）を抑制することが可能となる。また、第３の樹脂としては、環構造が繰り返し結合された構造を含むものが好適である。このような第３の樹脂は、第２のセラミックスラリーに適当な粘度を与え、段差解消層１４の塗布による形成を有利にすることができる。
【００４５】
第３の樹脂としては、例えば、エチルセルロースやエチルセルロースとその他の樹脂との混合系樹脂が挙げられ、エチルセルロースが好ましい。
【００４６】
また、第３の溶媒としては、第１及び第２の溶媒よりも高沸点のものを用いる。具体的には、第１及び第２の溶媒のうちの沸点の高い方の溶媒よりも、１００〜２００℃程度高沸点のものであると好適である。こうすれば、第２のセラミックスラリーを塗布する際、塗布中に溶媒が揮発することを低減でき、セラミック前駆体層１０上の余白領域に選択的に段差解消層１４を形成するのに有利となる。また、後述のように第１の溶媒を除去する際、第３の溶媒を高沸点のものとすることで、第２のセラミックスラリーから第１の溶媒を選択的に除去することが容易となる。
【００４７】
また、第３の溶媒は、第１及び第２の溶媒に比べて第１のセラミックスラリーに含まれる第１及び第２の樹脂を溶解し難いものであると好適であり、第１及び第２の樹脂を溶解しないものであると特に好ましい。こうすることで、第２のセラミックスラリーを塗布する際に、セラミック前駆体層中の樹脂が第２のセラミックスラリー中の第３の溶媒に溶解してしまう現象（シートアタック現象）を抑制することが可能となる。
【００４８】
このような第３の溶媒としては、ターピネオール、ターピニルアセテート、ジヒドロターピネオール、イソボルニルプロピオネート等が挙げられ、ターピニルアセテートが好適である。
【００４９】
次いで、ステップＳ１５において、原料セラミックスラリーに含まれる第１の溶媒の少なくとも一部を除去する。第１の溶媒の除去は、例えば、第２のセラミックスラリーを第１の溶媒の沸点以上の温度に加熱し、第１の溶媒を揮発させることによって行うことができる。このように第１の溶媒を除去することで、第２のセラミックスラリーが適度な粘度を有するように調整するようにできる。また、第１の溶媒が第３の溶媒に置き換えられることで、第２のセラミックスラリーは、第１のセラミックスラリーとの特性の差が大きくなり、セラミック前駆体層１０上に塗布する際に、このセラミック前駆体層１０と相溶してしまうといった不都合を低減できる。
【００５０】
第２のセラミックスラリーに含まれる第１の溶媒は、全て除去してもよく、一部が残るように行ってもよい。第２のセラミックスラリーによるセラミック前駆体層１０への影響を小さくして、良好に段差解消層１４を形成する観点からは、第１の溶媒は可能な限り除去することが好ましい。すなわち、第１の溶媒は、原料セラミックスラリーに用いた量の９５〜１００質量％が除去されるようにすることが好適である。
【００５１】
このようにして得られる第２のセラミックスラリーにおいては、当該スラリーの全量Ａ２に対する、セラミック材料の粉末の含有割合をＰ２（質量％）とし、第１及び第３の樹脂の合計の含有割合をＢ２（質量％）としたとき、Ｐ２／Ｂ２の値は、１０〜５０の範囲であると好ましく、１５〜３２の範囲であるとより好ましい。なお、第２のセラミックスラリーは、セラミック材料の粉末、第１及び第３の樹脂並びに第３の溶媒、或いは更に、残存している場合は第１の溶媒によって主として構成されることから、これらの合計をスラリーの全量Ａ２としてもよい。
【００５２】
また特に、第２のセラミックスラリーにおいては、セラミック前駆体層１０上への塗布に有利な粘度となるようにスラリー中の固形分濃度（セラミックスラリーを構成する溶媒以外の成分、例えばセラミック粉末、樹脂、分散剤等の合計濃度）を調整することが好ましい。
【００５３】
なお、第２のセラミックスラリーの調製においても、第１のセラミックスラリーの場合と同様に、混合時にセラミック材料の粉末が粉砕しないようにすることが好ましい。この段階でセラミック材料の粉末の粉砕が生じてしまうと、第１のセラミックスラリーと第２のセラミックスラリーとのセラミック材料の粉末の平均粒径が大きく異なるようになってしまい、クラックを抑制する効果が不十分となるおそれがある。
【００５４】
以下、再び図１を参照して、積層体の製造方法について説明する。
【００５５】
積層体１の製造においては、上記のようにして得られたグリーンシート２０を複数重ねるとともに、その上下に外層前駆体層３０を配置し、これらを重ねる。ここで、グリーンシート２０は、その段差解消層１４が積層方向に重ならないように、交互に向きを変えて積層する。こうすることで、図１（ｂ）に示すように、積層体１としたときに、電極前駆体層１２が、積層体１の対向する端面に交互に露出するようにして順次配置される。
【００５６】
外層前駆体層３０は、積層体１の最上層及び最下層となるが、これらの外層前駆体層３０は、積層コンデンサとした場合に誘電体層と同様の材料となるような組成を有していると好ましい。すなわち、外層前駆体層３０は、第１及び第２のセラミックスラリーに用いたセラミック材料の粉末を含むスラリーを用いて形成されると好ましい。
【００５７】
特に、外層前駆体層３０が、第１及び第２のセラミックスラリーと同じ原料セラミックスラリーに、樹脂の添加や溶媒の置換等を行って得られたスラリーを用いて形成されると好適である。こうすれば、積層体１を焼成する際に、セラミック前駆体層１０、段差解消層１４及び外層前駆体層３０の全てが近い焼結挙動を示すことができ、積層セラミックコンデンサにクラックが生じることを一層抑制し易くなる。
【００５８】
以上のようにしてグリーンシート２０と、外層前駆体層３０とを重ねた後、それらを積層方向に加熱加圧することによって積層体１を得ることができる（図１（ｂ））。この加熱加圧は、グリーンシート２０や外層前駆体層３０に含まれている樹脂や溶媒の少なくとも一部が除去される（脱バインダーする）ように行うことが好ましい。
【００５９】
そして、このようにして得られた積層体１を焼成して焼結体とし、その端面に外部電極等を形成することによって、積層セラミックコンデンサが得られる。このような積層体１の焼成や、外部電極の形成等は、公知の積層セラミックコンデンサの場合と同様に行うことができる。
【００６０】
図３は、本実施形態により得られる積層セラミックコンデンサの断面構成を模式的に示す断面図である。図３に示す積層セラミックコンデンサ２００は、コンデンサ素体１００と、このコンデンサ素体１００中に複数設けられた内部電極１２０と、コンデンサ素体１００における一対の端面にそれぞれ設けられた外部電極１５０とを有している。外部電極１５０は、それらが設けられた端面において、当該端面に露出している内部電極１２０の端部と接続されている。
【００６１】
積層セラミックコンデンサ２００におけるコンデンサ素体１００は、積層体１におけるセラミック前駆体層１０、段差解消層１４及び外層前駆体層３０が、焼成により一体化されて形成されたものである。このコンデンサ素体１００における内部電極１２０間に挟まれた部分が、コンデンサにおける誘電体層（コンデンサ層）として機能する。また、内部電極１２０は、電極前駆体層１２が焼成して形成されたものである。
【００６２】
このような構成を有する積層セラミックコンデンサ２００におけるコンデンサ素体１００は、上述のように、セラミック前駆体層１０と、電極前駆体層１２とが交互に積層され、且つ、セラミック前駆体層１０間の電極前駆体層１２が形成されていない部分に段差解消層１４が設けられた積層体１を用いて得られたものである。そして、この積層体１において、セラミック前駆体層１０及び段差解消層１４は、いずれも同一の原料セラミックスラリーから調製された第１及び第２のセラミックスラリーを用いて形成されたものである。そのため、積層体１を焼成する際に、セラミック前駆体層１０及び段差解消層１４は同様の焼結挙動を示すことができる。したがって、積層セラミックコンデンサ２００は、焼成時のセラミック前駆体層１０と段差解消層１４との焼結挙動の違いに基づくクラックの発生が極めて少ないものとなる。
【００６３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することができる。
【００６４】
例えば、上述した実施形態では、グリーンシート２０を複数製造した後、それらを積層することによって積層体１を形成していたが、これに限られず、例えば、セラミック前駆体層１０と、電極前駆体層１２及び段差解消層１４とを、交互に順次形成することによって、積層体１を形成するようにしてもよい。また、上述のように積層体１を個々に形成するのではなく、例えば、セラミック前駆体層１０上に、電極前駆体層１２及び段差解消層１４を面方向に並ぶように繰り返し形成したグリーンシート２０を準備して、それらを積層した後に、積層体１が得られるように切断することで、一度に複数の積層体１を製造するようにしてもよい。
【００６５】
さらに、積層電子部品としては、積層コンデンサに限られず、セラミック材料や電極材料を適宜変更することにより、例えば、圧電素子、チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミスタ、チップ抵抗等、同様の構成を有するその他の積層電子部品としてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１…積層体、１０…セラミック前駆体層、１２…電極前駆体層、１４…段差解消層、２０…グリーンシート、３０…外層前駆体層、１００…コンデンサ素体、１２０…内部電極、１５０…外部電極、２００…積層セラミックコンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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