(57)【要約】【課題】  回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】  電子部品１ａを実装した回路基板１をケース２内に配設し、電子部品１ａとともに回路基板１を充填部材３によって覆い密封する電子機器Ｅにおいて、ケース２の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板１を配設する第一の段差部４と、第一の段差部４よりも下方側に設けられ電子部品１ａを収納する収納空間５と、回路基板１に設けられ収納空間５に連通する連通部６と、回路基板１の連通部６に対して回路基板１の一部を間に設けた第一の段差部４に、収納空間５に連通するとともに収納空間５の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部７と、を設けたものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装した回路基板をケース内に配設し、前記電子部品とともに回路基板を充填部材によって覆い密封する電子機器において、前記ケースの上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ前記回路基板を配設する第一の段差部と、前記第一の段差部よりも下方側に設けられ前記電子部品を収納する収納空間と、前記回路基板に設けられ前記収納空間に連通する連通部と、前記回路基板の前記連通部に対して前記回路基板の一部を間に設けた第一の段差部に、前記収納空間に連通するとともに前記収納空間の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部と、を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ケースに前記回路基板を位置決めする位置決め部を設けたこと特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板をケース内に配設し、前記ケース内に合成樹脂からなる充填部材を充填することによって前記回路基板を覆い密封する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器は、電子部品を実装した回路基板をケース内に配設し、前記ケース内に合成樹脂からなる充填部材を流し込んで前記電子部品とともに回路基板を覆うものである。
【０００３】
このような電子機器は、前記ケースの壁部に隣接して仕切り壁を設け、この仕切り壁側の底面と、前記ケースの前記回路基板を収納する収納空間の底面とが連通するように排気部が構成され、前記回路基板を前記収納空間に配設し、この収納空間内に充填部材を充填するとともに、充填中に溜まってしまう気泡を前記排気部から外方へ放出させるものであった。
【特許文献１】実開昭５９−１８２９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような電子機器は、前記ケースの前記仕切り壁に前記排気部を備える構成であるため、小型化できないといった問題を有していた。
【０００５】
また、前記排気部を設けたために、前記収納空間内を隅々まで完全に前記充填部材で満たす前に前記排気部から前記充填部材があふれてしまう虞があるという問題を有していた。
【０００６】
そこで、本発明は前述した問題点に着目し、回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品を実装した回路基板をケース内に配設し、前記電子部品とともに回路基板を充填部材によって覆い密封する電子機器において、前記ケースの上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ前記回路基板を配設する第一の段差部と、前記第一の段差部よりも下方側に設けられ前記電子部品を収納する収納空間と、前記回路基板に設けられ前記収納空間に連通する連通部と、前記回路基板の前記連通部に対して前記回路基板の一部を間に設けた第一の段差部に、前記収納空間に連通するとともに前記収納空間の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部と、を設けたものである。
【０００８】
また、本発明は、前記ケースに前記回路基板を位置決めする位置決め部を設けたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、所期の目的を達成でき、回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を採用した第１実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１１】
本実施形態の電子機器Ｅは、電子部品１ａを実装した回路基板１と、ケース２と、このケース２内に充填される充填部材３とから構成されている。
【００１２】
回路基板１は、ガラスエポキシ樹脂などの硬質の絶縁材料からなる基材に、図示しない導電体をその表面に備えたものである。また、回路基板１には、その外周の一部を切り欠いて形成した連通部６を１つ備えている。この連通部６は、ケース２に設けられた後述する収納空間に連通するものである。
【００１３】
電子部品１ａは、回路基板１の前記導電体に図示しない半田などによって電気的に接続されるものである。本実施形態では、ケース２の後述する収納空間に位置するように、回路基板１の下側の面に実装されている（図３〜５参照）。この電子部品１ａは、センサであり、ケース２の外側の図示しない検出対象の変化を検出するものである。なお、図中では、電子部品１ａ以外は図示されていないが、電子部品１ａ以外の電子部品を回路基板１に実装してもよい。
【００１４】
ケース２は、合成樹脂からなり、その形状は、底２ａと、この底２ａの周囲を囲む壁部２ｂを備えたカップ形状である。
【００１５】
ケース２の壁部２ｂの上端から少なくとも一段低くなった位置に第一の段差部４が設けられている。この第一の段差部４に、回路基板１が配設される。
【００１６】
そして、この第一の段差部４よりも下方側（底２ａ）に電子部品１ａを収納する収納空間５が設けられている。すなわち、ケース２の底２ａに収納空間５を備えており、この収納空間５の周囲に、底２ａより一段高い第一の段差部４が形成されている。
【００１７】
そして、第一の段差部４の回路基板１の連通部６を設けた側（図１、２中の右側の第一の段差部４）に対して、回路基板１の少なくとも一部を間に設けた第一の段差部４ａ（図１、２中の左側の第一の段差部４）に、第二の段差部７が設けられている。この第二の段差部７は、回路基板１の上側と下側、すなわち、外部と回路基板１で覆われた収納空間５とを連通するものであり、第二の段差部７を構成する２つの側面７ａが、内側から外側に向かうに従って近づいている。すなわち、第二の段差部７は、収納空間５の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの形状である。なお、側面７ａは、収納空間５の最大幅の部分を始点とし、収納空間５の外側に向かうに従ってすぼまる先細りの形状である。
【００１８】
また、ケース２には、回路基板１を位置決めする位置決め部として、三つの位置決めピン８を備えている。三つの位置決めピン３のうち、一つは、第二の段差部７の部分に設けられており、他の二つは、第一の段差部４に設けられている。この位置決めピン８は、回路基板１に設けた貫通孔１ｂや切り欠き１ｃと組み合うことで、回路基板１とケース２との位置関係を定めるものである。また、位置決めピン８は、充填部材３が充填され硬化する前に、回路基板１を仮に固定するものでもある。
【００１９】
この位置決めピン８によって、後述する充填作業中に回路基板１の位置がずれることを防止し、良好な充填作業を得ることができ、また、回路基板１に設けられた連通部６の位置決めができるため充填部材３の充填作業を機械化することができ、生産性を向上させることができる。
【００２０】
充填部材３は、熱などによって硬化する流動性を有する合成樹脂であり、充填装置のニードル９から吐出されて、回路基板１をケース２内に配設し、回路基板１と電子部品１ａとを覆い密封し、回路基板１や電子部品１ａを水等から保護するものである。
【００２１】
次に、充填部材３を充填する行程を説明する。まず、前記充填装置のニードル９を収納空間５内に達するように連通部６に挿入する。
【００２２】
次いで、ニードル９から充填部材３を吐出し、連通部６を設けた側から第二の段差部７へと充填部材３が流出するように充填する。この時、収納空間５内に存在した空気などの気体は、充填部材３が収納空間５内に流入することによって、収納空間５の外へ排出される。
【００２３】
なお、第二の段差部７が先細りの形状であるために、第二の段差部７から充填部材３が流出するときに、充填部材３が第二の段差部７から排出されにくくなり、第二の段差部７内で充填部材３に加わる圧力が高まり、この圧力によって収納空間５の隅々まで充分に充填部材３で満たすことができる。
【００２４】
また、側面７ａを、収納空間５の最大幅の部分を始点とし、収納空間５の外側に向かうに従ってすぼまる先細りの形状としたことによって、より充填部材３を収納空間５の隅々までに満たすことができる。
【００２５】
そして、ニードル９から充填部材３を吐出し続けて、ケース２内を充填部材３で満たし、電子部品１ａと回路基板１を充填部材３によって覆い充填部材３の充填する行程が終了する。なお、充填された充填部材３に熱を加えて硬化させて、電子機器Ｅが完成する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態の電子機器の上面図。
【図２】同実施形態のケースの上面図。
【図３】図１中Ａ−Ａ線の断面図。
【図４】図１中Ｂ−Ｂ線の断面図。
【図５】同実施形態の充填行程を示す図。
【符号の説明】
【００２７】
Ｅ    電子機器
１    回路基板
１ａ  電子部品
２    ケース
２ｂ  壁部
３    充填部材
４    第一の段差部
５    収納空間
６    連通部
７    第二の段差部
８    位置決め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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