(57)【要約】【課題】本発明の記憶制御装置は、より多くの記憶装置を搭載することができ、効果的に冷却できる。【解決手段】記憶ユニット４０Ｄ内には、複数のサブ記憶ユニットが設けられる。各サブ記憶ユニットは、複数のハードディスクドライブ５１と、エンクロージャ５２と、電源装置５５とを備える。カバー４４は、ケース４１の前側を覆う前側カバー４４Ｆと、ケース４１の後側を覆う後側カバー４４Ｒとに分割されている。ハードディスクドライブ５１及びエンクロージャ５２の上部側面には、シールド部が設けられる。そのシールド部が隣接するモジュール（ハードディスクドライブやエンクロージャ）に接触することにより、カバー４４Ｆが外された場合でも、ケース４１内の冷却風通路への影響を小さくすることができる。【選択図】図２
2010117848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御装置と、該制御装置によって制御される記憶ユニットと、を備える記憶制御装置であって、
前記記憶ユニットは、開口部を有する筐体と、該筐体内に設けられ、それぞれ独立して動作する複数のサブ記憶ユニットと、前記開口部を施蓋する蓋部とを備えており、
前記各サブ記憶ユニットは、
前記筐体の一方の領域に取り付けられる複数の記憶装置と、
該各記憶装置と前記制御装置との通信を担当する少なくとも一つ以上のユニット制御部であって、前記各記憶装置間に設けられるユニット制御部と、
前記筐体の他方の領域に取り付けられ、前記各記憶装置及び前記ユニット制御部に電力を供給する少なくとも一つ以上の電源装置と、
前記筐体内に設けられる冷却ファンと、
前記筐体の一方の側から前記筐体の他方の側に向けて形成される冷却風通路であって、前記冷却ファンの作動により生じる冷却風を流通させる冷却風通路と、
前記冷却風通路と前記開口部との間の空気の流通を抑制するために、前記冷却風通路の前記開口部側を施蓋するように設けられるシールド部と、
をそれぞれ備えている、記憶制御装置。
【請求項２】
前記蓋部は、前記開口部のうち前記一方の領域に対応する領域を着脱可能に施蓋するための第１蓋部と、前記開口部のうち前記他方の領域に対応する領域を施蓋するための第２蓋部とを備えており、
前記シールド部は、前記冷却風通路のうち前記一方の領域に対応する部分に設けられる、請求項１に記載の記憶制御装置。
【請求項３】
前記第１蓋部は、前記サブ記憶ユニット毎に設けられている、請求項２に記載の記憶制御装置。
【請求項４】
前記冷却ファンは、前記電源装置内の一方の側と前記電源装置内の他方の側とに、それぞれ設けられている請求項１〜請求項３のいずれかに記載の記憶制御装置。
【請求項５】
前記冷却風通路は、前記各記憶装置間に形成される隙間と、前記各記憶装置と前記ユニット制御部との間に形成される隙間と、前記電源装置内の空間とを含んで構成される、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の記憶制御装置。
【請求項６】
前記シールド部は、前記各記憶装置に設けられる第１シールド部と、前記ユニット制御部に設けられる第２シールド部とを備えている、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の記憶制御装置。
【請求項７】
前記シールド部は、前記記憶装置の代わりに前記筐体内に取り付けられるダミーモジュールに設けられる第３シールド部をさらに含む、請求項６に記載の記憶制御装置。
【請求項８】
前記第１シールド部は、前記記憶装置の両側面のうち所定の側面の前記開口部側に設けられており、
前記第２シールド部は、前記ユニット制御部の両側面の前記開口部側に設けられている、請求項６に記載の記憶制御装置。
【請求項９】
前記第１シールド部は、前記記憶装置の両側面のうち所定の側面の前記開口部側に設けられており、
前記第２シールド部は、前記ユニット制御部の両側面の前記開口部側に設けられており、
前記第３シールド部は、前記ダミーモジュールの両側面のうち所定の側面の前記開口部側に設けられている、請求項７に記載の記憶制御装置。
【請求項１０】
前記筐体には、前記各サブ記憶ユニットに対応する複数の表示部が設けられており、
前記ユニット制御部は、前記各表示部のうち前記制御装置により指定されたサブ記憶ユニットに対応する表示部を作動させる、請求項１〜請求項９のいずれかに記載の記憶制御装置。
【請求項１１】
前記筐体は、取付部材を介して、ラックに着脱可能に設けられており、
前記取付部材の少なくとも一部を覆って該取付部材の操作を制限するための遮蔽部を、前記筐体に設けられるロック装置に連動して動作させる、請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の記憶制御装置。
【請求項１２】
前記ロック装置が解錠された場合には、前記遮蔽部による前記操作の制限を解除させ、前記ロック装置が施錠された場合には、前記遮蔽部により前記取付部材の操作を制限させる、請求項１１に記載の記憶制御装置。
【請求項１３】
前記筐体には、該筐体の内外に変位できるようにストッパ部が設けられており、
前記ストッパ部は、前記蓋部が前記開口部に取り付けられた場合に、前記筐体内に収容され、前記蓋部が前記開口部に取り付けられていない場合に、前記筐体外に突出して、前記ラックに接触するようになっている、請求項１〜請求項１２のいずれかに記載の記憶制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
記憶制御装置は、ホストコンピュータ（以下、「ホスト」）に、比較的大容量の記憶領域を提供する装置である。記憶制御装置は、例えば、複数のハードディスクドライブを用いて、RAID（Redundant Array of Independent Disks）に基づく記憶領域を構築する。各ハードディスクドライブが有する物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリュームが設定される。ホストは、論理ボリュームに対して、データの読み書きを行うことができる。
【０００３】
ところで、制御機能を担当する基本筐体と記憶機能を担当する増設筐体とをデイジーチェーン接続した、記憶制御装置が知られている（特許文献１）。基本筐体には、コントローラ及び複数のハードディスクドライブが搭載され、増設筐体には、複数のハードディスクドライブが搭載される。
【特許文献１】特開２００７−０１１６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術の記憶制御装置では、ユーザは、必要に応じて増設筐体を追加することにより、記憶制御装置の記憶容量を拡大させることができる。しかし、増設筐体を追加すればするほど、記憶制御装置のサイズは大型化する。さらに、増設筐体内に設けられる記憶装置の数を増加させると、発生する熱量も増大する。従って、その熱量に見合った冷却風を得る必要があるが、単純に冷却ファンの回転数を上げると騒音が大きくなる。
【０００５】
さらに、開口部を覆う蓋部を取り外すと、筐体内の冷却風通路と開口部とが連通し、流路抵抗が相対的に少ない開口部から冷却風通路に空気が流入する。このため、冷却風の流れが変化し、各記憶装置等の少なくとも一部に冷却風が十分に供給されず、冷却されない可能性がある。
【０００６】
特に、例えば、引き出しのような筐体の上面から記憶装置等を出し入れすることのできる、いわゆるドロワ方式において、記憶制御装置の稼働を停止せずに保守作業を行うような場合に、上述した冷却風の問題は顕著に現れる。この場合、保守作業のために、蓋部を取り外すと、筐体内の冷却風通路が開口部に連通して冷却風の流れが変化し、冷却風の供給されない領域が生じる。従って、長時間の保守作業を行うことができず、短時間で保守作業を完了させる必要があり、使い勝手が低下する。何故なら、蓋部を取り外している時間が長くなるほど、冷却風が十分に供給されない記憶装置の温度が上昇し、高温による障害が発生し得るためである。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、その目的は、設置サイズを大型化せずに、より多くの記憶容量を提供することができ、かつ、効果的に冷却することのできる記憶制御装置を提供することにある。本発明の他の目的は、複数のサブ記憶ユニットを備える記憶ユニットの冷却性及び作業性を向上できる記憶制御装置を提供することにある。本発明の更なる目的は、後述する実施形態の記載から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく、本発明に従う記憶制御装置は、制御装置と、該制御装置によって制御される記憶ユニットと、を備える記憶制御装置であって、記憶ユニットは、開口部を有する筐体と、該筐体内に設けられ、それぞれ独立して動作する複数のサブ記憶ユニットと、開口部を施蓋する蓋部とを備えており、各サブ記憶ユニットは、筐体の一方の領域に取り付けられる複数の記憶装置と、該各記憶装置と制御装置との通信を担当する少なくとも一つ以上のユニット制御部であって、各記憶装置間に設けられるユニット制御部と、筐体の他方の領域に取り付けられ、各記憶装置及びユニット制御部に電力を供給する少なくとも一つ以上の電源装置と、筐体内に設けられる冷却ファンと、筐体の一方の側から筐体の他方の側に向けて形成される冷却風通路であって、冷却ファンの作動により生じる冷却風を流通させる冷却風通路と、冷却風通路と開口部との間の空気の流通を抑制するために、冷却風通路の開口部側を施蓋するように設けられるシールド部と、をそれぞれ備えている。
【０００９】
蓋部は、開口部のうち一方の領域に対応する領域を着脱可能に施蓋するための第１蓋部と、開口部のうち他方の領域に対応する領域を施蓋するための第２蓋部とを備えており、シールド部は、冷却風通路のうち一方の領域に対応する部分に設けることができる。さらに、第１蓋部は、サブ記憶ユニット毎に設けることができる。
【００１０】
冷却ファンは、電源装置内の一方の側と電源装置内の他方の側とに、それぞれ設けることができる。
【００１１】
冷却風通路は、各記憶装置間に形成される隙間と、各記憶装置とユニット制御部との間に形成される隙間と、電源装置内の空間とを含んで構成することができる。
【００１２】
シールド部は、各記憶装置に設けられる第１シールド部と、ユニット制御部に設けられる第２シールド部とを備えることができる。
【００１３】
シールド部は、記憶装置の代わりに筐体内に取り付けられるダミーモジュールに設けられる第３シールド部をさらに含むことができる。
【００１４】
第１シールド部は、記憶装置の両側面のうち所定の側面の開口部側に設けることができ、第２シールド部は、ユニット制御部の両側面の開口部側に設けることができる。
【００１５】
第１シールド部は、記憶装置の両側面のうち所定の側面の開口部側に、第２シールド部は、ユニット制御部の両側面の開口部側に、第３シールド部は、ダミーモジュールの両側面のうち所定の側面の開口部側に、それぞれ設けることができる。
【００１６】
筐体には、各サブ記憶ユニットに対応する複数の表示部を設け、ユニット制御部は、各表示部のうち制御装置により指定されたサブ記憶ユニットに対応する表示部を作動させることができる。
【００１７】
筐体は、取付部材を介して、ラックに着脱可能に設けられており、取付部材の少なくとも一部を覆って該取付部材の操作を制限するための遮蔽部を、筐体に設けられるロック装置に連動して動作させる構成でもよい。
【００１８】
ロック装置が解錠された場合には、遮蔽部による操作の制限を解除させ、ロック装置が施錠された場合には、遮蔽部により取付部材の操作を制限させることができる。
【００１９】
筐体には、該筐体の内外に変位できるようにストッパ部を設け、ストッパ部は、蓋部が開口部に取り付けられた場合に、筐体内に収容され、蓋部が開口部に取り付けられていない場合に、筐体外に突出して、ラックに接触するように構成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面に基づき、本発明の実施の形態を説明する。以下に詳しく述べるように、本実施形態では、一つの記憶ユニット４０Ｄ内に複数のサブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒを設ける。記憶ユニット４０Ｄは、ラック１１に着脱可能に取り付けられている。保守作業時には、記憶ユニット４０Ｄをラック１１内から引き出して、天板４４Ｆを取り外し、ケース４１内のハードディスクドライブ５１等を交換する。ハードディスクドライブ５１やエンクロージャ５２は、ケース４１の上面の開口部から垂直に出し入れされる。ケース４１内には、冷却風の流れる冷却風通路ＡＦが形成されている。
【００２１】
電源装置５５内の前後に設けられるファン５５２が作動すると、ケース４１の前面から吸い込まれた空気は、冷却風通路ＡＦを流れながら各ハードディスクドライブ５１及びエンクロージャ５２を冷却し、電源装置５５の後面から外部に排出される。保守作業時の冷却性能を維持するために、ハードディスクドライブ５１及びエンクロージャ５２等には、シールド部５１３，５２５が設けられる。これにより、天板４４Ｆをケース４１から取り外した場合でも、冷却風通路ＡＦに与える影響を少なくでき、冷却性能を維持することができる。
【実施例１】
【００２２】
図１〜図３３に基づいて第１実施例を説明する。図１は、記憶制御装置１０の正面図である。例えば１９インチラックとして構成されるラック１１には、一つの制御ユニット２０と複数の記憶ユニット４０とが、着脱可能に取り付けられている。
【００２３】
「制御装置」としての制御ユニット２０は、記憶制御装置１０を制御するための装置であり、例えば、ラック１１の下側に取り付けられる。制御ユニット２０の構成は、図３で後述する。図１に表示されている範囲で説明すると、制御ユニット２０は、後述のコントローラ３０に加えて、例えば、複数の冷却ファン２１と、複数のバッテリ装置２２と、メインスイッチ２３とを備えている。冷却ファン２１は、制御ユニット２０を冷却するためのファンである。バッテリ装置２２は、停電時に、バッテリ電源を制御ユニット２０及び各記憶ユニット４０に供給する。メインスイッチ２３は、記憶制御装置１０を起動させるためのスイッチである。
【００２４】
制御ユニット２０の上側には、複数の記憶ユニット４０がラック１１に着脱可能に取り付けられている。記憶ユニット４０には、高密度型記憶ユニットと通常型記憶ユニットとがある。高密度型記憶ユニットとは、その内部に複数のサブ記憶ユニット５０を備えている記憶ユニットを意味し、符号４０Ｄが与えられる。通常型記憶ユニットとは、サブ記憶ユニットを備えない記憶ユニットを意味し、符号４０Ｎが与えられる。高密度型記憶ユニットと低密度型記憶ユニットとを特に区別する必要が無い場合、符号４０を用いる。
【００２５】
高密度型記憶ユニット４０Ｄは、例えば、左右に２４台ずつ合計４８台のハードディスクドライブ５１を搭載することができ、その高さ寸法UHは、例えば、４Ｕである。通常型記憶ユニット４０Ｎは、例えば１５台程度のハードディスクドライブを搭載可能であり、その高さ寸法は、例えば３Ｕである。１Ｕとは、44.45mm（1.77インチ）である。以下、本実施例に特徴的な構成である高密度型記憶ユニット４０Ｄを中心に説明する。ハードディスクドライブ５１は「記憶装置」に該当する。
【００２６】
図２は、高密度型記憶ユニット４０Ｄの斜視図である。高密度型記憶ユニット４０Ｄは、例えば、箱状のケース４１と、ケース４１内に着脱可能に設けられる複数のハードディスクドライブ５１及び複数のエンクロージャ５２と、ケース４１の上面を施蓋するカバー４４Ｆ，４４Ｒと、ロック装置４５と、ケース４１のフロントベゼル４３に設けられる電源ランプ５６及び位置表示ランプ５７とを備える。エンクロージャ５２等については、後述する。
【００２７】
「筐体」としてのケース４１の両側面にはレール４２が設けられている。高密度型記憶ユニット４０Ｄは、レール４２を介してラック１１に移動可能に取り付けられている。例えば、ハードディスクドライブ５１またはエンクロージャ５２を交換する場合、ユーザは、（１）ロック装置４５に鍵を挿入して解錠し（図１９参照）、（２）取付けネジ４３３を緩め（図２０参照）、（３）記憶ユニット４０Ｄをラック１１から矢示Ｆ１方向に引き出し、（４）「蓋部」としてのカバー４４Ｆをケース４１から取り外し、（５）所望のハードディスクドライブ５１またはエンクロージャ５２をケース４１内から引き出し、（６）新品のハードディスクドライブ５１またはエンクロージャ５２をケース４１内に挿入して取付ける。
【００２８】
そして、ユーザは、（７）カバー４４Ｆをケース４１に取付け、（８）カバー４４Ｆの取り付けられた記憶ユニット４０Ｄをラック１１内に挿入し、（９）取付けネジ４３３を締めて、記憶ユニット４０Ｄをラック１１に固定する。最後に、ユーザは、（１０）ロック装置４５を施錠する。
【００２９】
カバーは、各ハードディスクドライブ５１及び各エンクロージャ５２が取り付けられている領域に対応する前側カバー４４Ｆと、電源装置５５が取り付けられている領域に対応する後側カバー４４Ｒとを備えている。前側カバー４４Ｆは、比較的容易に着脱できるようにケース４１に取り付けられている。
【００３０】
前側カバー４４Ｆを取り外すことにより、ユーザは、ケース４１の上面から、ハードディスクドライブ５１またはエンクロージャ５２を交換できる。電源装置５５は、ケース４１の後側から引き抜くことにより交換可能である。従って、電源装置５５の交換に際して、後側カバー４４Ｒを取り外す必要はない。
【００３１】
記憶制御装置１０のシステム構成を説明する。図３は、記憶制御装置１０を含む情報処理システムの全体構成を示す説明図である。ホスト６０は、例えば、サーバコンピュータ、メインフレームコンピュータ、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等のようなコンピュータ装置である。
【００３２】
記憶制御装置１０は、通信ネットワークCN１０を介して、複数のホスト６０に接続可能である。複数のホスト６０のうちのいずれか一つ以上のホスト６０には、記憶制御装置１０を管理するための管理プログラム６１を設けることができる。ユーザは、その管理プログラム６１を用いて、記憶制御装置１０に指示を与えたり、または、記憶制御装置１０からの報告を受け取ったりする。通信ネットワークCN１０は、FC_SAN（Fibre Channel_Storage Area Network）やIP_SAN（Internet Protocol_SAN）のように構成される。
【００３３】
制御ユニット２０は、複数のコントローラ３０を備えている。各コントローラ３０は、同一の構成を備えており、それぞれ別々に動作する。各コントローラ３０は、それぞれ異なる経路で、各記憶ユニット４０に接続されている。従って、一方のコントローラ３０に障害が生じて停止した場合でも、他方のコントローラ３０から所望のハードディスクドライブ５１にアクセスしてデータを読み書きすることができる。
【００３４】
各コントローラ３０は、例えば、プロトコルチップ３１と、ＳＡＳプロトコルチップ３２と、データ転送制御回路３３と、キャッシュメモリ３４と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３５と、メモリ３６と、ブリッジ３７とを備えている。
【００３５】
プロトコルチップ３１は、ホスト６０と通信するための通信制御回路である。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、通常型記憶ユニット４０Ｎ及びサブ記憶ユニット５０（高密度型記憶ユニット４０Ｄの場合）と通信するための通信制御回路である。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、複数設けることができる。本実施例では、４個のＳＡＳプロトコルチップ３２が設けられている場合を説明する。
【００３６】
データ転送制御回路３３は、データ転送を制御するための回路である。データ転送制御回路３３は、プロトコルチップ３１と、ＳＡＳプロトコルチップ３２と、キャッシュメモリ３４と、ＣＰＵ３５と、メモリ３６とに接続されている。
【００３７】
データ転送制御回路３３は、例えば、ホスト６０からプロトコルチップ３１を介して受信したデータをキャッシュメモリ３４に転送したり、キャッシュメモリ３４に記憶されたデータをＳＡＳプロトコルチップ３２に転送したりする。さらに、データ転送制御回路３３は、ハードディスクドライブ５１からＳＡＳプロトコルチップ３２を介して受信したデータをキャッシュメモリ３４に転送したり、キャッシュメモリ３４に記憶されたデータをプロトコルチップ３１に転送したりする。
【００３８】
ＣＰＵ３５は、コントローラ３０の動作を制御するものである。メモリ３６は、コンピュータプログラムや管理用データ等を記憶する。ＣＰＵ３５とメモリ３６とは、ブリッジ３７を介してデータ転送制御回路３３等に接続される。
【００３９】
図４は、高密度型記憶ユニット４０Ｄの構成を示すブロック図である。高密度型記憶ユニット４０Ｄは、複数のサブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒを備える。各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒは、同一の構成を備えており、それぞれ独立して動作する。
【００４０】
左側のサブ記憶ユニット５０Ｌについて説明すると、サブ記憶ユニット５０Ｌは、例えば、２４個のハードディスクドライブ５１と、２個のエンクロージャ５２と、一つのバックボード５３と、２個の信号入力用ケーブルホルダ５４Ａと、２個の信号出力用ケーブルホルダ５４Ｂと、２個の電源装置５５と、一つの電源ランプ５６と、一つの位置表示ランプ５７と、を備える。
【００４１】
「ユニット制御部」としてのエンクロージャ５２は、各ハードディスクドライブ５１との通信を制御する。エンクロージャ５２は、例えば、エクスパンダ５２０と、環境コントローラ５２１と、メモリ５２２と、フラッシュメモリ５２３とを備える。一方のエンクロージャ５２（#L0）及び他方のエンクロージャ５２（#L1）は、それぞれハードディスクドライブ５１にアクセス可能である。
【００４２】
エクスパンダ５２０は、２４個のハードディスクドライブ５１とそれぞれ接続するための回路である。エクスパンダ５２０には、信号入力用のケーブルホルダ５４Ａと、信号出力用のケーブルホルダ５４Ｂとが、接続されている。そして、各ハードディスクドライブ５１は、バックボード５３を介して、各エンクロージャ５２のエクスパンダ５２０に接続されている。コントローラ３０から発行されたコマンドは、ケーブル７０等を介して、所望のハードディスクドライブ５１が接続されているエンクロージャ５２に伝達され、処理される。
【００４３】
図中「ECTL」と示す環境コントローラ５２１は、環境を制御するためのコントローラである。図中「SRAM」として示すメモリ５２２は、データを一時的に記憶するためのメモリである。図中「Flash」として示すフラッシュメモリ５２３は、製造番号やＳＡＳアドレス等を記憶するためのメモリである。
【００４４】
各電源装置５５は、各エンクロージャ５２及び各ランプ５６，５７等にそれぞれ電力を供給する。いずれか一方の電源装置５５が障害によって停止した場合でも、他方の電源装置５５から電力を供給することができる。電源装置５５内の冷却構成については、さらに後述する。
【００４５】
電源ランプ５６及び位置表示ランプ５７は、各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒに対応して、高密度型記憶ユニット４０Ｄのフロントベゼル４３（図２参照）に設けられる。電源ランプ５６は、サブ記憶ユニット５０への電力供給状態を示す。電力が供給されている場合、電源ランプ５６は点灯する。位置表示ランプ５７は、サブ記憶ユニット５０の位置をユーザに知らせるためのランプである。ユーザが、ホスト６０の管理プログラム６１を用いて、いずれかのサブ記憶ユニット５０を指定すると、その指定されたサブ記憶ユニット５０に対応する位置表示ランプ５７が点灯する。
【００４６】
右側のサブ記憶ユニット５０Ｒは、左側のサブ記憶ユニット５０Ｌと同様に構成されるため、その説明を省略する。なお、通常型記憶ユニット４０Ｎの場合は、サブ記憶ユニット５０を備えないため、電源ランプ５６及び位置表示ランプ５７は、それぞれ１つずつ設けられる。また、通常型記憶ユニット４０Ｎには、例えば、１５台や２４台のように、高密度型記憶ユニット４０Ｄに搭載されているドライブ数（４８台）よりも少ないハードディスクドライブ５１を搭載することができる。
【００４７】
図５は、カバー４４Ｆ，４４Ｒを取り去った状態で、ケース４１を真上から見た図面である。高密度型記憶ユニット４０Ｄのケース４１内には、左右にサブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒが設けられている。
【００４８】
フロントベゼル４３側（図２参照）から見て左側には、左側サブ記憶ユニット５０Ｌが設けられており、フロントベゼル４３側から見て右側には、右側サブ記憶ユニット５０Ｒが設けられている。つまり、ケース４１の幅方向を左右に分割するようにして、各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒが左右対称に設けられている。なお、以下の説明では、左右の区別を必要としない場合、サブ記憶ユニット５０と呼ぶ。
【００４９】
ここで、図５の右側は、高密度型記憶ユニット４０Ｄの前側であり、複数のハードディスクドライブ５１が示されている。記憶ユニット４０Ｄの前側の領域は、「一方の領域」に該当する。図５の左側は、高密度型記憶ユニット４０Ｄの後側であり、複数の電源装置５５が設けられている。その後側の領域は、「他方の領域」に該当する。
【００５０】
左側のサブ記憶ユニット５０Ｌに注目して説明する。サブ記憶ユニット５０Ｌの有する各ハードディスクドライブ５１には、それぞれ識別番号が設定される。識別番号は、サブ記憶ユニット５０Ｌに向かって左側から順番に値が大きくなるように設定される。
【００５１】
サブ記憶ユニット５０Ｌには、その前側から後側にかけて合計４つの列で、ハードディスクドライブ５１が設けられている。第１列目は、L＃０〜L＃６の合計７台のハードディスクドライブ５１から構成されており、第２列目は、L＃７〜L＃１３の合計７台のハードディスクドライブ５１から構成されている。第３列目は、L＃１4〜L＃１８の５台のハードディスクドライブ５１から構成されており、第４列目は、L＃１９〜L＃２３の合計５台のハードディスクドライブ５１から構成されている。
【００５２】
第３列目と第４列目には、ハードディスクドライブ５１間に、エンクロージャ５２（L＃０），５２（L＃１）が設けられている。具体的には、ハードディスクドライブ５１（L＃１５）とハードディスクドライブ５１（L＃１６）との間と、ハードディスクドライブ５１（L＃２０）とハードディスクドライブ５１（L＃２１）との間とに、エンクロージャ５２（L＃１）が設けられている。同様に、ハードディスクドライブ５１（L＃１６）とハードディスクドライブ５１（L＃１７）との間と、ハードディスクドライブ５１（L＃２１）とハードディスクドライブ５１（L＃２２）との間とに、エンクロージャ５２（Ｌ#０）が設けられている。
【００５３】
このように、第３列目と第４列目とには、エンクロージャ５２が設けられているため、第３列目及び第４列目のドライブ数は、第１列目及び第２列目のドライブ数よりも２台少ない。
【００５４】
もしも、各エンクロージャ５２を第１列目及び第２列目に設けることができるのであれば、第１列目及び第２列目のドライブ数は、第３列目及び第４列目のドライブ数よりも２台少なくなる。しかし、そのように構成すると、ケース４１の背面からエンクロージャ５２までの距離が長くなり過ぎる。図９で後述するように、ケーブル７０は、ケーブルホルダ５４に取り付けられた状態で、ケース４１の後側の下部からケース４１内に挿入され、エンクロージャ５２に接続される。従って、エンクロージャ５２は、できるだけケース４１の後側に設置するのが好ましい。
【００５５】
一方、電源装置５５は、ケース４１の後側から引き抜くことができるように、ケース４１の最も後側に設けられる（図５，図９参照）。従って、エンクロージャ５２は、電源装置５５よりも前側に位置して、ケース４１の略中央部に設けられている。ハードディスクドライブ５１の群との関係に着目するならば、エンクロージャ５２は、後列の（第３列及び第４列の）ハードディスクドライブ５１群の中に設けられている。
【００５６】
以上が左側のサブ記憶ユニット５０Ｌの構成である。右側のサブ記憶ユニット５０Ｒは、左側のサブ記憶ユニット５０Ｌと同様に構成されるため、その説明を省略する。上記の説明中、「L#」を「R#」に置き換えるだけで、右側のサブ記憶ユニット５０Ｒの構成を説明できる。
【００５７】
図６は、記憶ユニット４０を管理するための記憶ユニット管理テーブルＴ１０を示す説明図である。この管理テーブルＴ１０は、例えば、コントローラ３０の有するメモリ３６内に記憶させることができる。
【００５８】
管理テーブルＴ１０は、例えば、ユニット番号欄Ｃ１０と、ＳＡＳアドレス欄Ｃ１１と、製造番号欄Ｃ１２と、ペア番号欄Ｃ１３と、サブ記憶ユニットタイプ欄Ｃ１４と、有効フラグ欄Ｃ１５とを備えている。
【００５９】
ユニット番号欄Ｃ１０は、テーブルＴ１０内で各記憶ユニットを区別するための連続番号が格納される。ＳＡＳアドレス欄Ｃ１１には、記憶ユニット４０に設定されているＳＡＳアドレスが格納される。製造番号欄Ｃ１２には、記憶ユニット４０に設定されている製造番号が格納される。
【００６０】
ペア番号欄Ｃ１３には、検出されたペアを区別するためのペア番号が格納される。ペアとは、同一の記憶ユニット４０Ｄに属するサブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒのペアを意味する。制御ユニット２０のコントローラ３０は、各記憶ユニット４０（サブ記憶ユニット５０を含む）から製造番号を取得し、同一の製造番号が設定されているユニット同士をペアとして判定し、管理する。
【００６１】
サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒには、それぞれ同一の製造番号が設定されている。従って、同一の製造番号をコントローラ３０に返信する複数のユニットは、同一の高密度型記憶ユニット４０Ｄに設けられているサブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒのペアであると判定することができる。コントローラ３０は、発見された順番で、連続したペア番号を各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒのペアに設定する。
【００６２】
有効フラグ欄Ｃ１５には、管理テーブルＴ１０に登録された内容が所定の規則に照らして正しいか否かを示す値が格納される。所定の規則としては、第１に、高密度型記憶ユニット４０Ｄの場合、各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒから製造番号をそれぞれ取得できること、第２に、ユニット番号が連続していること、第３に、同一の高密度型記憶ユニット４０Ｄ内の各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒのユニット番号は連続していること、第４に、左側のサブ記憶ユニット５０Ｌの次に、右側のサブ記憶ユニット５０Ｒが接続されること（高密度型記憶ユニット４０Ｄを接続する場合、まず最初に、左側のサブ記憶ユニット５０Ｌから接続すること）、を挙げることができる。
【００６３】
テーブルＴ１０内の或る行の内容が正しい場合、その内容が有効であることを示すデータ（例えばOK）が、有効フラグ欄Ｃ１５に格納される。その行の内容が規則に違反している場合、その内容が有効ではないことを示すデータ（例えばNG）が格納される。
【００６４】
図７は、ハードディスクドライブ５１の外観図である。ハードディスクドライブ５１は、ドライブ本体５１１と、ドライブ本体５１１を収容するキャニスタ５１２とから構成される。キャニスタ５１２は、ドライブ本体５１１の全面を覆うのではなく、ドライブ本体５１１の一部の面のみを覆うように形成されている。キャニスタ５１２は、回動可能なレバー５１３を備えている。
【００６５】
図８は、ハードディスクドライブ５１がケース４１に取り付けられている様子等を拡大して示す説明図である。ユーザは、ハードディスクドライブ５１のレバー５１３を把持することにより、ケース４１内にハードディスクドライブ５１を容易に出し入れすることができる。レバー５１３の一方の側面には、第１シールド部５１３が設けられている。第１シールド部５１３は、例えば、ゴムやプラスチック等の材料から帯状に形成されており、レバー５１３のほぼ全長に亘って取り付けられている。第１シールド部５１４の役割については、後述する。
【００６６】
図９は、高密度型記憶ユニット４０Ｄを背面側から見た斜視図である。高密度型記憶ユニット４０Ｄの後側には、複数の（例えば４個の）電源装置５５が着脱可能に設けられている。
【００６７】
さらに、各電源装置５５の下側には、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂ（以下、特に区別しない場合は、ケーブルホルダ５４と呼ぶ）が着脱可能に設けられている。ケーブルホルダ５４には、ケーブル７０（図３参照）が着脱可能に取り付けられる。入力用のケーブルホルダ５４Ａには、信号入力側のケーブル７０が取り付けられる。出力用のケーブルホルダ５４Ｂには、信号出力側のケーブル７０が取り付けられる。
【００６８】
各ケーブルホルダ５４にケーブル７０を取付け、そのケーブル７０の取り付けられたケーブルホルダ５４を電源装置５５とケース４１との間の隙間に挿入することにより、ケーブル７０をエンクロージャ５２のコネクタに取り付けることができる。
【００６９】
図１０は、プリント基板５８の構成を示す平面図である。プリント配線基板５８（５８Ｌ，５８Ｒを総称して５８とする）には、各ハードディスクドライブ５１を取り付けるためのドライブ用コネクタ５８１と、各エンクロージャ５２を取り付けるためのエンクロージャ用コネクタ５８２と、電源取付用基板（不図示）を取り付けるためのコネクタ５８３とが設けられている。
【００７０】
ドライブ用コネクタ５８１とエンクロージャ用コネクタ５８２とは、図１０中の上下方向に平行に設けられ、電源装置５５に対応するコネクタ５８３は、図１０中の左右方向に設けられている。換言すれば、ドライブ用コネクタ５８１とエンクロージャ用コネクタ５８２とは、プリント配線基板５８の長手方向に平行に設けられ、電源装置５５に対応するコネクタ５８３は、各コネクタ５８１，５８２の配設方向と直交するようにして、プリント配線基板５８の短辺に平行に設けられている。
【００７１】
図１１は、一つのサブ記憶ユニット５０における各ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂを示す斜視図である。ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂは、例えば、上面が開口する長方形状のケース５４１と、ケース５４１の先端側に設けられるコネクタ５４２と、このコネクタ５４２に電気的に接続されている別のコネクタ５４３と、このコネクタ５４３の隣に設けられるガイド部５４４と、ケース５４１の基端側に回動可能に設けられるつまみ部５４５とを、備える。
【００７２】
コネクタ５４２には、通信ケーブル７０の先端側が挿入されて取り付けられる。コネクタ５４２と別のコネクタ５４３とは、図示せぬ配線により電気的に接続されている。コネクタ５４３と、プリント配線基板５８上のコネクタ５８４とが接続されることにより、通信ケーブル７０とエンクロージャ５２とが電気的に接続される。
【００７３】
図１１に示すように、入力用ケーブルホルダ５４Ａと出力用ケーブルホルダ５４Ｂとは、互いに異なる形状に形成されている。背面から見た場合、入力用ケーブルホルダ５４Ａの左側と出力用ケーブルホルダ５４Ｂの右側とに、突起を有するガイド部５４４が設けられている。また、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂの先端側には、ガイド部５４４の隣に位置して、コネクタ５４３が設けられている。
【００７４】
このように、入力用ケーブルホルダ５４Ａと出力用ケーブルホルダ５４Ｂとは、ガイド部５４４の位置及びコネクタ５４３の位置が異なっている。従って、入力用ケーブルホルダ５４Ａを挿入すべき場所に出力用ケーブルホルダ５４Ｂを挿入した場合、及び、その逆の場合のいずれにおいても、取付けミスを防止することができる。ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂを誤った場所に挿入しても、正常に取り付けることができないためである。
【００７５】
これに対し、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂを所定の位置からケース４１内に挿入すると、ガイド部５４４の突起がガイド部５８５の穴に接続され、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂの位置が固定される。各ガイド部５４４，５８５が機械的に接続されると、コネクタ５４３がコネクタ５８４に取り付けられて、通信ケーブル７０とエンクロージャ５２とが電気的に接続される。
【００７６】
図１０及び図１１を参照して、プリント配線基板５８の構成を説明する。プリント配線基板５８の後端側には、各ガイド部５４４にそれぞれ対応する複数のガイド部５８５が設けられている。それらのガイド部５８５には、ガイド部５４４の突起に対応する穴が形成されている。
【００７７】
さらに、プリント配線基板５８の後端側には、ガイド部５８５の隣に位置して、コネクタ５４３に対応するコネクタ５８４が設けられている。コネクタ５８４は、プリント配線基板５８のプリント配線を介して、エンクロージャ５２に接続されている。
【００７８】
図１２は、高密度記憶ユニット４０Ｄの背面側を拡大して示す説明図である。図１２中の左側には、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂを取り付けた状態が示されており、図１２中の右側には、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂを取り外した状態が示されている。
【００７９】
図１２に示すように、各ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂの後端には、つまみ部５４５が設けられている。ユーザは、つまみ部５４５を手前に引き出し、つまみ部５４５を把持して引っ張ることにより、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂをケース４１内から引き出すことができる。さらに、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂの後面には、ＬＥＤランプ５４６が設けられている。そのランプ５４６は、ケーブルホルダ５４Ａ，５４Ｂの接続されているエンクロージャ５２に対応している。エンクロージャ５２が故障等した場合、対応するランプ５４６が点灯ないし点滅する。
【００８０】
図１３は、記憶ユニット４０Ｄの冷却風通路ＡＦを示す説明図である。図１３では、フロントベゼル４３等を取り除いた状態を示す。本実施例では、記憶ユニット４０Ｄの前側から後側に向けて、複数の冷却風通路ＡＦがケース４１と平行に複数設けられている。
【００８１】
図１４は、電源装置５５内の冷却構成を示す説明図である。電源装置５５のケーシング５５１には、その前側と後側とに、それぞれ冷却ファン５５２Ｆ，５５２Ｒが設けられている。各冷却ファン５５２Ｆ，５５２Ｒは同一構成であり、同一方向に回転する。
【００８２】
各冷却ファン５５２Ｆ，５５２Ｒが回転すると、ケース４１の前側から空気が吸い込まれる。その空気は、各ハードディスクドライブ５１間の隙間、及び、各エンクロージャ５２と各ハードディスクドライブ５１との隙間を流れながら、各ハードディスクドライブ５１及び各エンクロージャ５２から熱を奪い、各電源装置５５内に流入する。
【００８３】
電源装置５５内に流入した空気は、ケーシング５５１内部の冷却風通路ＡＦ１，ＡＦ２，ＡＦ３を流れて電源装置５５内を冷却した後、後側冷却ファン５５２Ｒから外部に排出される。電源装置５５の前後に冷却ファン５５２Ｆ，５５２Ｒを離して設けることにより、冷却風量を増大させることができる。
【００８４】
カバー４４Ｆが取り外された場合でも、冷却風通路ＡＦをシールドする構成について図１５〜図１７を用いて説明する。図１５は、記憶ユニット４０Ｄの斜視図である。この記憶ユニット４０Ｄは、ダミーモジュール５９を備えている。
【００８５】
ダミーモジュール５９とは、ハードディスクドライブ５１の代わりにケース４１に取り付けられるもので、例えば、プラスチック等の材料から、ハードディスクドライブ５１とよく似た形状に形成される。つまり、ダミーモジュール５９は、ハードディスクドライブ５１が搭載されるべき空間を埋めるために使用され、記憶機能は備えていない。
【００８６】
図１６は、図１５中のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。図１６では、便宜上、断面のハッチングを省略している。図１６に示す例では、第３列目右側から順番に、ダミーモジュール５９，ハードディスクドライブ５１，エンクロージャ５２，ハードディスクドライブ５１，エンクロージャ５２，ダミーモジュール５９，ハードディスクドライブ５１のように、配置されている。
【００８７】
図１７は、図１６中の領域ＸＶＩＩを拡大して示す断面図である。エンクロージャ５２の両側面には、例えば、ゴムまたはプラスチック等から形成される第２シールド部５２５がそれぞれ設けられている（図１７では、左側の第２シールド部５２５のみ図示）。さらに、ダミーモジュール５９の一方の側面（図１７中の左側面）には、第３シールド部５９１が一体的に設けられている。また、上述のように、ハードディスクドライブ５１のレバー５１３の一方の面には、第１シールド部５１４が設けられている。
【００８８】
ハードディスクドライブ５１とダミーモジュール５９との間の隙間ＲＳは、冷却風通路ＡＦの一部を構成する。その隙間ＲＳ内の上側は、第３シールド部５９１がハードディスクドライブ５１のレバー５１３に当接することにより、施蓋されている。従って、ケース４１の上面から隙間ＲＳ内に外気が流入するのを、抑制または阻止できる。
【００８９】
ハードディスクドライブ５１とエンクロージャ５２との間の隙間ＬＳも、別の冷却風通路ＡＦの一部を構成する。その隙間ＬＳの上側は、第２シールド部５２５がハードディスクドライブ５１のレバー５１３に当接することにより、施蓋されている。従って、ケース４１の上面から隙間ＬＳ内に外気が流入するのを、抑制または阻止できる。
【００９０】
なお、ハードディスクドライブ５１同士が隣接する部分では、一方のハードディスクドライブ５１の有する第１シールド部５１４が、隣接する他のハードディスクドライブ５１のレバー５１３に当接する。これにより、ハードディスクドライブ５１間の隙間の上側を施蓋することができ、その隙間にケース４１の上面から空気が流入するのを、抑制ないし阻止することができる。
【００９１】
図１８〜図２６に基づいて、記憶ユニット４０Ｄの保守時の安全性を高めるための構成を説明する。図１８〜図２２は、記憶ユニット４０Ｄをラック１１に安全に取り付けるための方法を示す。図１８は、記憶ユニット４０Ｄを正面から見た場合の説明図である。図１９は、ロック装置４５を施解錠する場合の記憶ユニット４０Ｄの斜視図である。
【００９２】
図１８（ａ），図１９（ａ）は、ロック装置４５を施錠した場合を示す。ユーザが鍵Ｋをロック装置４５に挿入して施錠方向に回動させることにより、ロック装置４５は施錠される。施錠状態では、「遮蔽部」としての遮蔽板４３２がケース４１の前部両側（フロントベゼル４３の両側）から突出し、取付けネジ４３３を覆い隠す。従って、ユーザは、取付けネジ４３３を操作するのが難しくなる。
【００９３】
ここで、遮蔽板４３２は、取付けネジ４３３の操作を完全に禁止できる構成でもよいし、または、取付けネジ４３３の操作をある程度阻害できる程度の構成でもよい。
【００９４】
図１８（ｂ），図１９（ｂ）は、ロック装置４５を解錠した場合を示す。ユーザが鍵Ｋをロック装置４５に挿入して解錠方向に回動させることにより、ロック装置４５は解錠される。解錠状態では、遮蔽板４３２がケース４１内に収容され、取付けネジ４３３が外部に露出する。従って、ユーザは、取付けネジ４３３をつまんで回動操作することにより、記憶ユニット４０Ｄとラック１１との固定を解除したり、逆に、記憶ユニット４０Ｄをラック１１に固定したりできる。
【００９５】
図２０は、ロック装置４５と遮蔽板４３２との関係を示す機構図である。図２０（ａ）は施錠状態を示し、図２０（ｂ）は解錠状態を示す。ロック装置４５の両側からそれぞれ延びるリンク４５１は、各遮蔽板４３２に連結されている。ロック装置４５の状態に応じて各リンク４５１は伸縮する。施錠状態では、図２０（ａ）に示すように、リンク４５１が延びて、遮蔽板４３２は取付けネジ４３３を覆い隠す。解錠状態では、図２０（ｂ）に示すように、リンク４５１が縮んで、遮蔽板４３２はケース４１内に収容される。
【００９６】
ロック装置４５と遮蔽板４３２とはリンク４５１を介して接続されているため、上述のように、施錠または解錠に応じて遮蔽板４３２の位置が変化する。換言すれば、遮蔽板４３２が正常に動作しない場合は、ロック装置４５を施解錠することができない。
【００９７】
図２１は、遮蔽板４３２と取付けネジ４３３の関係を示す説明図、図２２は、図２１を側面から見た説明図である。図２１（ａ），図２２（ａ）は、施錠状態を示す。
【００９８】
施錠時には、遮蔽板４３２が突出して取付けネジ４３３を覆い隠している。取付けネジ４３３は、バネ４３４を備えている。ユーザは、バネ４３４のバネ力に抗して、取付けネジ４３３をステー４３１のネジ穴に取り付ける。ステー４３１は、ケース４１に固定されている。ステー４３１及び取付けネジ４３３を介して、記憶ユニット４０Ｄはラック１１に固定される。
【００９９】
記憶ユニット４０Ｄをラック１１に固定した後、ユーザがロック装置４５を施錠すると、図２１（ａ），図２２（ａ）に示すように、遮蔽板４３２が突出して取付けネジ４３３の頭を覆い隠す。
【０１００】
記憶ユニット４０Ｄをラック１１から引き出す場合、ユーザは、ロック装置４５に鍵を挿入して解錠する。これにより、図２１（ｂ），図２２（ｂ）に示すように、遮蔽板４３２がケース４１内に収容されて、取付けネジ４３３が露出する。ユーザは、露出した取付けネジ４３３を回動操作して緩める。取付けネジ４３３が緩められると、バネ４３４が伸長し、取付けネジ４３３は突出した状態になる。
【０１０１】
記憶ユニット４０Ｄをラック１１に固定する場合において、取付けネジ４３３が十分に締め込まれていなかった場合を検討する。この場合、取付けネジ４３３は、バネ４３４のバネ力によって、正常な締め付け時の状態よりも外側に突出する。従って、図２１（ｃ），図２２（ｃ）に示すように、ユーザがロック装置４５を施錠しようとしても、遮蔽板４４２が取付けネジ４３３に接触して、それ以上の変位が規制されるため、施錠することができない。これにより、ユーザは、取付けネジ４３３の締め付けが十分ではなかったことに気づく。
【０１０２】
図２３は、記憶ユニット４０Ｄがラック１１に収容されている状態を、背面側から見た斜視図である。ラック１１には、パンタグラフ部材１１１が設けられている。パンタグラフ部材１１１は、レール４２に移動可能に取り付けられている。ラック１１に記憶ユニット４０Ｄを完全に収容した場合、図２３に示すように、パンタグラフ部材１１１は折りたたまれ、記憶ユニット４０Ｄの背面側に位置する。
【０１０３】
図２４は、記憶ユニット４０Ｄをラック１１の前面側に引き出した状態を、背面側から見た斜視図である。この場合、パンタグラフ部材１１１は、折り畳まれた状態から平らな状態に変化する。これにより、記憶ユニット４０Ｄの背面側が露出する。
【０１０４】
図２５は、ケース４１に設けられる可動ストッパ４１２の構成を示す。可動ストッパ４１２は「ストッパ部」に該当する。可動ストッパ４１２は、回動ピンにバネを介して取り付けられている（いずれも不図示）。
【０１０５】
可動ストッパ４１２は、ケース４１に形成された開口部４１１を介して、ケース４１に外部に突出する。可動ストッパ４１２は、前側カバー４４Ｆと後側カバー４４Ｒとの境界付近に位置して、ケース４１の中央部よりも若干後方に設けられる。さらに、可動ストッパ４１２は、バネにより、ケース４１の外部に突出する方向に常時付勢されている。
【０１０６】
図２５（ａ）は、カバー４４Ｆが可動ストッパ４１２を覆っていない状態を示す。図２５（ｂ）は、カバー４４Ｆが可動ストッパ４１２を覆い始めた状態を示す。図２５（ｃ）は、カバー４４Ｆがケース４１に正常に取り付けられ、カバー４４Ｆによって可動ストッパ４１２が覆われた状態を示す。
【０１０７】
このように、前側カバー４４Ｆがケース４１に正常に取り付けられた場合、可動ストッパ４１２は、バネに抗して、ケース４１内に収容される。もしも、前側カバー４４Ｆがケース４１に正常に取り付けられなかった場合、図２６に示すように、ケース４１の外部に突出する可動ストッパ４１２がラック１１に接触するため、記憶ユニット４０Ｄをラック１１に収容することができない。これにより、ユーザは、前側カバー４４Ｆの装着が不完全であること、または、前側カバー４４Ｆの装着を忘れていたことに、気づく。
【０１０８】
図２７は、ライト処理を示すフローチャートである。ライト処理の実行に先立って、ＣＰＵ３５は、ディスカバープロセスを起動させる（Ｓ１０）。ディスカバープロセスとは、コントローラ３０に接続されている各記憶ユニット４０（サブ記憶ユニット５０を含む）を検出して管理テーブルＴ１０に登録する処理である。
【０１０９】
ディスカバープロセスを簡単に説明する。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、ＣＰＵ３５からの指示に応じて、エンクロージャ５２にSMP（Simple Message Protocol）リクエストを発行する（Ｓ１１）。エンクロージャ５２は、そのSMPリクエストに応答する（Ｓ１２）。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、接続されている各エンクロージャ５２からSMPレスポンスを受領して、各記憶ユニット４０Ｎ及び各サブ記憶ユニット５０の存在を確認すると、ディスカバープロセスが完了した旨をＣＰＵ３５に報告する（Ｓ１３）。ＣＰＵ３５は、検出された各記憶ユニット４０Ｎ及び各サブ記憶ユニット５０を、検出された順番で、管理テーブルＴ１０に登録する。
【０１１０】
ライトコマンドの処理を説明する。コントローラ３０のＣＰＵ３５は、ホスト６０からライトコマンドを受信すると、ライトデータの受け入れ準備を行う。そして、ＣＰＵ３５は、ホスト６０から受信したライトデータをキャッシュメモリ３４に記憶させる。
【０１１１】
所定のタイミングで、ＣＰＵ３５は、デステージ処理を開始する。デステージ処理とは、キャッシュメモリ３４に記憶されているライトデータをハードディスクドライブ５１に書き込む処理である。同期式の場合、デステージ処理を完了させた後で、ＣＰＵ３５は、ライトコマンドの処理が完了した旨をホスト６０に通知する。非同期式の場合、ＣＰＵ３５は、ホスト６０からのライトデータをキャッシュメモリ３４に記憶させた後で、ライトコマンドの処理が完了した旨をホスト６０に通知する。同期式または非同期式のいずれを採用してもよい。
【０１１２】
デステージ処理が開始されると、ＣＰＵ３５は、ＳＡＳプロトコルチップ３２にライト要求を発行する（Ｓ２０）。ＣＰＵ３５からの要求を受けたＳＡＳプロトコルチップ３２は、所定のハードディスクドライブ５１に向けて、ライトコマンドを発行する（Ｓ２１）。このライトコマンドは、エクスパンダ５２０等を介して、所定のハードディスクドライブ５１に伝達される。所定のハードディスクドライブ５１とは、ライトデータを書き込むべき記憶領域を有するハードディスクドライブである。
【０１１３】
ＣＰＵ３５からのライトコマンドを受信したハードディスクドライブ５１は、ＳＡＳプロトコルチップ３２にライトデータの転送を要求する（Ｓ２２）。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、キャッシュメモリ３４からライトデータを読み出して（Ｓ２３）、ハードディスクドライブ５１に転送する（Ｓ２４）。
【０１１４】
ハードディスクドライブ５１は、ＳＡＳプロトコルチップ３２から受信したライトデータを磁気ディスクに書込み、書込みを完了した旨をＳＡＳプロトコルチップ３２に報告する（Ｓ２５）。この報告を受信したＳＡＳプロトコルチップ３２は、ハードディスクドライブ５１への書込みが完了した旨をＣＰＵ３５に報告する（Ｓ２６）。以上のＳ２０〜Ｓ２６により、デステージ処理が完了する。
【０１１５】
図２８は、リード処理を示すフローチャートである。ホスト６０は、コントローラ３０に向けてリードコマンドを発行する。リードコマンドには、読出し先の論理アドレスとデータサイズとが含まれている。
【０１１６】
リードコマンドを受信したＣＰＵ３５は、ＳＡＳプロトコルチップ３２に、データの読み出しを要求する（Ｓ３０）。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、読み出すべきデータを記憶しているハードディスクドライブ５１に向けてリードコマンドを発行する（Ｓ３１）。そのリードコマンドは、エクスパンダ５２０等を介して、そのハードディスクドライブ５１に送られる。
【０１１７】
リードコマンドを受信したハードディスクドライブ５１は、要求されたデータをＳＡＳプロトコルチップ３２に転送する（Ｓ３２）。ＳＡＳプロトコルチップ３２は、ハードディスクドライブ５１から受信したデータを、キャッシュメモリ３４に転送して記憶させる（Ｓ３３）。そして、ＳＡＳプロトコルチップ３２は、ハードディスクドライブ５１からリードコマンドの処理が完了した旨の報告を受け取ると、データの読み出しが完了した旨をＣＰＵ３５に報告する（Ｓ３５）。
【０１１８】
例えば、ＲＡＩＤ５やＲＡＩＤ６等のパリティを用いるＲＡＩＤ構成の場合、ライト処理時には、パリティが計算されてハードディスクドライブ５１に書き込まれる。一部のデータが失われた場合、同一ストライプ上の他のデータ及びパリティによって、その失われたデータを回復させることもできる。
【０１１９】
図２９は、記憶ユニット４０Ｎ，４０Ｄまたはサブ記憶ユニット５０の位置を特定するための処理を示す。管理プログラム６１は、ユーザの指示に応じて、管理画面を表示させる（Ｓ４０）。管理プログラム６１は、ユーザによって位置特定を要求したか否かを判定する（Ｓ４１）。ユーザが位置特定を要求した場合（S41:YES）、管理プログラム６１は、コントローラ３０に、位置の特定を要求する（Ｓ４２）。その要求には、例えば、指定された記憶ユニットのＳＡＳアドレスが含まれる。
【０１２０】
コントローラ３０のＣＰＵ３５は、管理プログラム６１からの位置特定要求を受信すると（Ｓ４３）、指定された記憶ユニットに、位置表示ランプ５７を点灯させるように指示する（Ｓ４４）。
【０１２１】
これにより、ユーザは、所望の記憶ユニットがラック１１のどこに搭載されているかを容易に確認することができる。例えば、減設や増設のために、接続上の終端に位置する記憶ユニットを確認する必要がある場合、終端の記憶ユニットの位置表示ランプ５７を点灯させることにより、ユーザは容易に確認できる。さらに、本実施例では、各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒにも、それぞれ個別に位置表示ランプ５７を設けているため、サブ記憶ユニット単位で搭載位置を確認することができる。
【０１２２】
図３０は、エラーが検出された場合の処理例を示す。コントローラ３０は、記憶ユニットやサブ記憶ユニット内でエラーが発生したか否かを監視している（Ｓ５０）。エラーが検出された場合（S50:YES）、コントローラ３０は、エラーの生じた記憶ユニットまたはサブ記憶ユニットに対応する位置表示ランプ５７、または／及び、ランプ５４６（図１２参照）を点灯させる（Ｓ４４）。さらに、コントローラ３０は、管理プログラム６１に、エラーの発生を通知することもできる（Ｓ４４）。
【０１２３】
図３１は、保守作業時にユーザに交換手順を案内するための処理を示す。ここでは、故障したエンクロージャ５２を交換する場合を例に挙げて説明する。ユーザは、管理プログラム６１を介して、記憶制御装置１０のエラー情報を収集し（Ｓ６１）、エラーの有無を確認する。
【０１２４】
エラーが発生している場合、ユーザは、アラームランプ（ここでは、ランプ５４６をアラームランプとして用いる）が点灯していることを確認する（Ｓ６２）。ユーザは、アラームランプ５４６の点灯している記憶ユニット４０Ｄを特定し、その記憶ユニット４０Ｄのロック装置４５に鍵を差し込んで解錠する。そして、ユーザは、その記憶ユニット４０Ｄをラック１１から引き出す（Ｓ６３）。
【０１２５】
ユーザは、記憶ユニット４０Ｄのカバー４４Ｆを取り外し（Ｓ６４）、故障したエンクロージャ５２をケース４１内から引き抜く（Ｓ６５）。ユーザは、新品のエンクロージャ５２をケース４１の上面開口部からケース４１内に挿入して、プリント基板５８に取り付ける（Ｓ６６）。
【０１２６】
ユーザは、カバー４４Ｆをケース４１に取り付ける（Ｓ６７）。これにより、可動ストッパ４１２はケース４１内に収容される。ユーザは、記憶ユニット４０Ｄをラック１１に挿入し、取付けネジ４３３を用いて記憶ユニット４０Ｄをラック１１に固定し、さらに、ロック装置４５を施錠する（Ｓ６８）。
【０１２７】
ユーザは、管理プログラム６１の提供する管理画面を介して、作業が正常に完了したことを確認する（Ｓ６９）。
【０１２８】
以上の各手順Ｓ６１〜Ｓ６９は、管理プログラム６１により提供される画面上で、ユーザに通知できる。例えば、「エラーが発生しました。以下の手順で交換して下さい」（Ｓ６１）、「＃番のエンクロージャが故障しています。＃番のエンクロージャのアラームランプが点灯していることを確認して下さい」（Ｓ６２）、「解錠し、取付けネジを緩めて、記憶ユニットをラックから引き出して下さい」（Ｓ６３）、「記憶ユニットの前側カバーを取り外して下さい」（Ｓ６４）、「故障したエンクロージャを取り出して下さい」（Ｓ６５）、「新品のエンクロージャを取り付けて下さい」（Ｓ６６）、「前側カバーをケースにきちんと取り付けて下さい」（Ｓ６７）、「記憶ユニットをラックに挿入し、取付けネジを締め付け、施錠して下さい」（Ｓ６８）、「エラーが解消したことを確認して下さい」（Ｓ６９）、のようなメッセージを、テキストまたは音声、あるいは画像によって、ユーザに通知することができる。
【０１２９】
図３２は、高密度型記憶ユニット４０Ｄの接続形態を示す説明図である。本実施例の各コントローラ３０は、それぞれ４個のＳＡＳプロトコルチップ３２を備える。図３２では、各ＳＡＳプロトコルチップ３２の通信ポートにP0〜P3の符号を付して区別する。
【０１３０】
図３２に示すように、高密度型記憶ユニット４０Ｄの有する各サブ記憶ユニット５０は、デイジーチェーン接続されており、各サブ記憶ユニット５０は、それぞれ２つのアクセス経路を有する。一つのアクセス経路は０系の経路（＃０系）であり、他の一つのアクセス経路は１系の経路（＃１）である。０系の経路は、一方のコントローラ３０（＃０）によりアクセスされ、１系の経路は、他方のコントローラ３０（＃１）によってアクセスされる。
【０１３１】
各ＳＡＳプロトコルチップ３２の負荷が均等となるように、即ち、合計４個の各通信パスが略均等に使用されるように、各ＳＡＳプロトコルチップ３２にサブ記憶ユニット５０が接続されている。
【０１３２】
コントローラ３０に接続された順番で、各サブ記憶ユニット５０のユニット番号（＃０〜＃７）が決定される。各サブ記憶ユニット５０は、ユニット番号の若い順番で使用される頻度が大きい。従って、各ＳＡＳプロトコルチップ３２が略均等に使用されるように、P0〜P3の順番に従ってサブ記憶ユニット５０がコントローラ３０に接続される。
【０１３３】
具体的には、最初に、通信ポートP0にサブ記憶ユニット５０（＃０）を接続し、次に通信ポートP1にサブ記憶ユニット５０（＃１）を接続し、次に通信ポートP2にサブ記憶ユニット５０（＃２）を接続し、さらに次の通信ポートP3にサブ記憶ユニット５０（＃３）を接続する。これで各通信ポート（通信パス）には、それぞれ１つずつサブ記憶ユニット５０が接続されたことになる。以下同様にして、各通信ポートに順番にサブ記憶ユニット５０を接続していく。これにより、各通信ポートの使用頻度を略均等にして、負荷を分散させることができる。
【０１３４】
図３３は、通常型記憶ユニット４０Ｎと高密度型記憶ユニット４０Ｄとを混在させて使用する様子を示す説明図である。主として高密度型記憶ユニット４０Ｄについて説明してきたが、本実施例では、高密度型記憶ユニット４０Ｄと通常型記憶ユニット４０Ｎの両方を同時に使用できる。図３３では、負荷分散の観点を省略して、種類の異なる記憶ユニット４０Ｄ，４０Ｎを混在させる様子を模式的に示す。
【０１３５】
図３３に示すように、サブ記憶ユニット５０Ｌ（＃０）及びサブ記憶ユニット５０Ｒ（＃１）を有する高密度型記憶ユニット４０Ｄの隣には、通常型記憶ユニット４０Ｎ（＃２）が設けられている。その通常型記憶ユニット４０Ｎ（＃２）の隣には、サブ記憶ユニット５０Ｌ（＃３）及びサブ記憶ユニット５０Ｒ（＃４）を有する高密度型記憶ユニット４０Ｄが設けられている。さらに隣には、サブ記憶ユニット５０Ｌ（＃５）及びサブ記憶ユニット５０Ｒ（＃６）を有する高密度型記憶ユニット４０Ｄが設けられている。
【０１３６】
以上のように、本実施例の高密度型記憶ユニット４０Ｄは、それぞれ独立して動作するサブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒを備えるため、記憶制御装置１０の設置サイズを小さくできると共に、記憶制御装置１０の記憶容量を大きくすることができ、運用コスト等を低減することができる。
【０１３７】
本実施例では、冷却風通路ＡＦの上側を塞ぐようにして各シールド部５１４，５２５，５９１を設ける。従って、保守作業時に前側カバー４４Ｆを取り外した状態でも、ケース４１の上部開口面から冷却風通路ＡＦに向けて空気が流れ込むのを阻止または抑制することができる。この結果、前側カバー４４Ｆが取り外された状態でも、安定した冷却を行うことができる。従って、比較的長い時間、保守作業を行うことができ、時間の制限による人為的エラーの発生を抑制できる。
【０１３８】
本実施例では、電源装置５５内に冷却ファン５５２Ｆ，５５２Ｒを前後に離間して配置する。これにより、冷却ファンを１台だけ設ける場合に比べて、冷却風量を増大させることができ、冷却効率が高まる。また、前側の冷却ファン５５２Ｆは、ケース４１内に位置するため、外部に漏れる騒音を小さくできる。さらに、冷却風量を増大できるため、各冷却ファン５５２Ｆ，５５２Ｒの回転数を高める必要がなく、これにより、騒音や消費電力を低減することができる。
【０１３９】
本実施例では、カバーを前側カバー４４Ｆと後側カバー４４Ｒとに分割するため、ハードディスクドライブ５１及びエンクロージャ５２を交換等する場合には、前側カバー４４Ｆのみをケース４１から取り外せばよい。これにより、保守作業時にケース４１の上面の開口面積が必要以上に大きくなるのを防止でき、冷却効率の低下を防止できる。
【０１４０】
本実施例では、記憶ユニット４０Ｄをラック１１に固定するための取付けネジ４３３を遮蔽する遮蔽板４３２とロック装置４５とを連動させる。従って、施錠時には、取付けネジ４３３を遮蔽板４３２で覆い隠すことができ、記憶ユニット４０Ｄの盗難を防止することができる。さらに、取付けネジ４３３が正常に取り付けられていない場合は、ロック装置４５を施錠できないため、取付けが完全ではないことをユーザに知らせることもでき、使い勝手が向上する。
【０１４１】
本実施例では、常時ケース４１の外部に向けて付勢されており、カバー４４Ｆによってケース４１内に収容される、可動ストッパ４１２を設けている。従って、カバー４４Ｆがケース４１に正常に取り付けられていない場合、可動ストッパ４１２がラック１１に接触する。これにより、ユーザに、カバー４４Ｆの取付けが不完全であることを気づかせることができ、使い勝手が向上する。
【実施例２】
【０１４２】
図３３，図３４に基づいて第２実施例を説明する。本実施例は、上述の第１実施例の変形例に該当する。従って、第１実施例との相違点を中心に説明する。本実施例の特徴は、前側カバー４４Ｆを、サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒに対応させて左右２分割とした点にある。
【０１４３】
図３４の斜視図に示すように、前側カバー４４Ｆは、サブ記憶ユニット５０Ｌに対応する左側カバー４４ＦＬと、サブ記憶ユニット５０Ｒに対応する右側カバー４４ＦＲとに分割されている。
【０１４４】
図３５の斜視図に示すように、ユーザは、所望のサブ記憶ユニットに対応するカバーだけをケース４１から取り外すことにより、保守作業を行うことができる。図３５の例では、左側カバー４４ＦＬを外して、サブ記憶ユニット５０Ｌの保守作業を行う様子が示されている。
【０１４５】
このように構成される本実施例も第１実施例と同様の作用効果を奏する。さらに本実施例では、各サブ記憶ユニット５０Ｌ，５０Ｒに対応させてカバー４４Ｆを分割するため、保守作業時におけるケース４１の上面開口面積を、第１実施例よりも小さくすることができる。従って、冷却性能をあまり低下させずに保守作業を行うことができる。
【０１４６】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されない。当業者であれば、本発明の範囲内で、種々の追加や変更等を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】第１実施例に係る記憶制御装置を正面から見た正面図である。
【図２】記憶ユニットを拡大して示す斜視図である。
【図３】記憶制御装置を含むシステムの構成図である。
【図４】サブ記憶ユニットの構成を示すブロック図である。
【図５】記憶ユニット内のハードディスクドライブ及びエンクロージャの収容状態を示す説明図である。
【図６】記憶ユニットを管理するためのテーブルを示す説明図である。
【図７】ハードディスクドライブを拡大して示す斜視図である。
【図８】ハードディスクドライブがケースに取り付けられている状態（ａ）と、ハードディスクドライブに設けられるシールド部（ｂ）とを示す説明図である。
【図９】記憶ユニットを背面から見た斜視図である。
【図１０】プリント配線基板等を示す平面図である。
【図１１】ケーブルホルダを拡大して示す斜視図である。
【図１２】ケーブルホルダの背面等を拡大して示す説明図である。
【図１３】記憶ユニット内の冷却風通路の概略構成を示す説明図である。
【図１４】電源装置内の冷却構成を示す説明図である。
【図１５】シールド部の構成を説明するための記憶ユニットの斜視図である。
【図１６】図１５中の矢示ＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１７】図１６中のＸＶＩＩ領域を拡大して示す断面図である。
【図１８】遮蔽板の動作を示すための、記憶ユニットの正面図である。
【図１９】遮蔽板の動作を示すための、記憶ユニットの斜視図である。
【図２０】ロック装置と遮蔽板とが連動する様子を示す説明図である。
【図２１】遮蔽板と取付けネジとの関係を示す説明図である。
【図２２】図２１を側方から見た説明図である。
【図２３】記憶ユニットがラックに取り付けられている状態を、背面から見た斜視図である。
【図２４】ラックから記憶ユニットが引き出されている状態を、背面から見た斜視図である。
【図２５】可動ストッパの動作を示す説明図である。
【図２６】可動ストッパがラックに接触している状態を示す説明図である。
【図２７】コントローラからハードディスクドライブにデータを書き込む処理を示すフローチャートである。
【図２８】コントローラがハードディスクドライブからデータを読み出す処理を示すフローチャートである。
【図２９】管理プログラムからの指示によって、選択された記憶ユニットまたはサブ記憶ユニットのランプを点灯させるための処理を示すフローチャートである。
【図３０】エラーの生じた記憶ユニットまたはサブ記憶ユニットのランプを点灯させるための処理を示すフローチャートである。
【図３１】保守作業時の交換手順を示すフローチャートである。
【図３２】記憶ユニットの接続形態を示す説明図である。
【図３３】通常型の記憶ユニットと本発明の高密度記憶ユニットとが混在して使用されている様子を示す説明図である。
【図３４】第２実施例に係り、ラックに取り付けられた記憶ユニットの斜視図である。
【図３５】左右２分割の前側カバーの一方だけを取り外した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１４８】
１０：記憶制御装置、１１：ラック、２０：制御ユニット、２１：冷却ファン、２２：バッテリ装置、２３：メインスイッチ、３０：コントローラ、３１：ホスト用プロトコルチップ、３２：ＳＡＳプロトコルチップ、３３：データ転送制御回路、３４：キャッシュメモリ、３６：メモリ、３７：ブリッジ、４０：記憶ユニット、４０Ｄ：高密度型記憶ユニット、４０Ｎ：通常型記憶ユニット、４１：ケース、４２：レール、４３：フロントベゼル、４４Ｆ：前側カバー、４４ＦＬ：左側カバー、４４ＦＲ：右側カバー、４４Ｒ：後側カバー、４５：ロック装置、５０Ｌ：左側サブ記憶ユニット、５０Ｒ：右側サブ記憶ユニット、５１：ハードディスクドライブ、５２：エンクロージャ、５３：バックボード、５４Ａ：信号入力用ケーブルホルダ、５４Ｂ：信号出力用ケーブルホルダ、５５：電源装置、５６：電源ランプ、５７：位置表示ランプ、５８：プリント配線基板、５９：ダミーモジュール、６０：ホストコンピュータ、６１：管理プログラム、７０：
通信ケーブル、１１１：パンタグラフ部材、４１２：可動ストッパ、４３１：ステー、４３２：遮蔽板、４３３：取付けネジ、４５１：リンク、５１１：ドライブ本体、５１２：キャニスタ、５１３：レバー、５１４：第１シールド部、５２０：エクスパンダ、５２１：環境コントローラ、５２２：メモリ、５２３：フラッシュメモリ、５２５：第２シールド部、５４１：ケース、５４２，５４３：コネクタ、５４４：ガイド部、５４５：つまみ部、５４６：ランプ、５８１，５８２，５８３：コネクタ、５８５：ガイド部、５９１：第３シールド部、Ｔ１０：管理テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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