(57)【要約】  【課題】  絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。  【解決手段】  配線基板１０の絶縁層１１となる絶縁シート１の主面に樹脂フィルム２を粘着層３を介して貼着する工程と、樹脂フィルム２が粘着層３を介して貼着された絶縁シート１に、絶縁シート１を樹脂フィルム２および粘着層３ごと貫通する貫通孔４を穿孔する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５を充填する工程と、貫通孔４内に導電ペースト５が充填された絶縁シート１の主面から樹脂フィルム２を粘着層３ごと剥離して除去する工程とを含む配線基板の製造方法であって、粘着層３は、樹脂フィルム２に接する側の着色粘着層３ａと絶縁シート１に接する側の無着色粘着層３ｂとから成る。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の絶縁層となる絶縁シートの主面に樹脂フィルムを粘着層を介して貼着する工程と、前記樹脂フィルムが前記粘着層を介して貼着された前記絶縁シートに、該絶縁シートを前記樹脂フィルムおよび前記粘着層ごと貫通する貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔内に導電ペーストを充填する工程と、前記貫通孔内に前記導電ペーストが充填された前記絶縁シートの主面から前記樹脂フィルムを前記粘着層ごと剥離して除去する工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記粘着層は、前記樹脂フィルムに接する側の着色粘着層と前記絶縁シートに接する側の無着色粘着層とから成ることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の絶縁層となる絶縁シートに樹脂フィルムを粘着層を介して貼着するとともに、その絶縁シートを樹脂フィルムおよび粘着層ごと貫通する貫通孔をレーザ加工により穿孔し、次にその貫通孔内に導電ペーストを充填した後、絶縁シートの主面から前記樹脂フィルムを前記粘着層ごと剥離して除去する工程を含む配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、ガラスクロス等の耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを熱硬化させて成る絶縁層と銅箔等の金属箔から成る配線導体とを交互に積層すると共に、絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体同士を、絶縁層に形成された貫通孔内に充填された導電ペーストを硬化させて成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板が知られている。
【０００３】
この配線基板は、例えば下記のようにして製造される。
（ａ）耐熱性繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートの両主面にポリエチレンテレフタレートから成る厚みが５〜１５μｍ程度の樹脂フィルムをアクリル系粘着剤から成る粘着層を介して貼着する。
（ｂ）次に、樹脂フィルムが貼着された絶縁シートに樹脂フィルム上からレーザ加工を施すことにより絶縁シートを樹脂フィルムおよび粘着層ごと貫通する貫通孔を形成する。
（ｃ）次に、前記貫通孔内に金属等の導電粉末を含有する導電ペーストを上面側の樹脂フィルム上からスクリーン印刷（圧入）で充填する。なお、この場合、貫通孔の形成された樹脂フィルムが印刷用のマスクとして用いられる。
（ｄ）次に、貫通孔内に導電ペーストが充填された絶縁シートの両主面から樹脂フィルムを粘着層ごと剥離して除去する。
（ｅ）次に、別途、転写用フィルム上に所定パターンに形成しておいた金属箔から成る配線導体を、絶縁シートの少なくとも一方の主面に、導電ペーストの端部を覆うようにして圧接して積層する。
（ｆ）ついで、配線導体が積層された絶縁シートを複数枚積層し、１８０〜２４０℃の温度で数分〜数時間、熱プレスを用いて加熱加圧し、前記絶縁シートおよび前記導電ペーストを硬化させて配線基板を得る。
【０００４】
しかしながら、上述のような方法においては、貫通孔内に導電ペーストが充填された絶縁シートから樹脂フィルムを粘着層ごと剥離して除去する際に、粘着層の一部が樹脂フィルム側から剥がれて絶縁シート上に残ることがあった。このように絶縁シート上に粘着層が残っていると、絶縁シートを積層して配線基板を得た場合に、配線基板を構成する絶縁層間や絶縁層と配線導体との間に粘着層が挟まって、絶縁層間や絶縁層と配線導体との間の密着を妨げたり、配線導体間における電気的な絶縁信頼性を低下させたりしてしまう。
【０００５】
このように絶縁シート上に残った粘着層は、引き剥がすことにより除去することができるが、アクリル系粘着剤から成る粘着層は通常透明であるため、絶縁シート上に残った粘着層の認識が困難であるという問題点があった。そこで、粘着層に顔料等の着色剤を混ぜて着色し、それにより絶縁シート上に残った粘着層の認識を容易とすることが考えられる。ところが粘着層に顔料等の着色剤を混ぜて着色した場合、粘着層の着色剤が絶縁シートに付着して絶縁シートを汚染し、その結果、配線基板の表面に着色剤に起因するシミが形成されて外観不良となってしまう。
【特許文献１】特開２００３−２８３１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、配線基板の絶縁層となる絶縁シートから樹脂フィルムを粘着層とともに剥離して除去する際に絶縁シート上に粘着層が残ったとしても、その残った粘着層を良好に認識して除去することができ、それにより絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板の製造方法は、配線基板の絶縁層となる絶縁シートの主面に樹脂フィルムを粘着層を介して貼着する工程と、前記樹脂フィルムが前記粘着層を介して貼着された前記絶縁シートに、該絶縁シートを前記樹脂フィルムおよび前記粘着層ごと貫通する貫通孔を穿孔する工程と、前記貫通孔内に導電ペーストを充填する工程と、前記貫通孔内に前記導電ペーストが充填された前記絶縁シートの主面から前記樹脂フィルムを前記粘着層ごと剥離して除去する工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記粘着層は、前記樹脂フィルムに接する側の着色粘着層と前記絶縁シートに接する側の無着色粘着層とから成ることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、絶縁シートに樹脂フィルムを貼着するための粘着層は、樹脂フィルムに接する側の着色粘着層と絶縁シートに接する側の無着色粘着層とから成ることから、絶縁シートから樹脂フィルムを粘着層ごと剥離して除去する際に粘着層の一部が絶縁シート上に残ったとしても、その粘着層は着色されているので容易に認識して除去することができ、それにより絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することができる。また、粘着層の絶縁シートと接する側は無着色粘着層であるので、粘着層に含有される顔料等が絶縁シートを汚染してしまうようなこともない。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の一実施形態例にかかる配線基板の製造方法について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）乃至図４（ｊ）は、本実施形態例の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略説明図であり、図５は、図１（ａ）における要部拡大図である。図６は、図２（ｅ）おける要部拡大図である。
【００１０】
先ず、図１（ａ）に示すように、配線基板の絶縁層となる絶縁シート１と、粘着層３付き樹脂フィルム２とを準備する。
【００１１】
絶縁シート１は、厚みが３０〜２００μｍ程度、幅および長さがそれぞれ２０〜６０ｃｍ程度の長方形であり、耐熱繊維の束を縦横に織ってシート状にした耐熱繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させた後、乾燥あるいは半硬化状態としたものである。耐熱繊維としては、例えばガラス繊維やアラミド繊維・全芳香族エステル繊維等が用いられ、また熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等が用いられる。
【００１２】
樹脂フィルム２は厚みが５〜１５μｍ程度であり、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂から成る。そしてその一方の主面にアクリル樹脂系粘着剤から成る粘着層３が被着されている。
【００１３】
粘着層３は、図５に要部拡大図で示すように、樹脂フィルム２側に顔料等の着色剤を含有する着色粘着層３ａと樹脂シート１側に着色剤を含有しない無着色粘着層３ｂとを有している。着色粘着層３ａの厚みは２〜４μｍ程度であり、無着色粘着層３ｂの厚みは５〜１０μｍ程度である。着色粘着層３ａに含有される着色剤としては種々の色のものを用いることができるが、絶縁シート１との間のコントラスト差や色調差の大きなものが好ましく、特には赤やピンク、青等の目立つものを用いること好ましい。
【００１４】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁シート１の上下両主面にフィルム２を粘着層３を介して貼着する。このとき、粘着層３の絶縁シート１に接する側は着色剤を含有しない無着色粘着層３ｂであるので、着色剤が絶縁シート１に付着することはない。したがって、本発明により製造される配線基板において着色剤に起因するシミが発生することはない。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示すように、上下に樹脂フィルム２が粘着層３を介して貼着された絶縁シート１に複数の貫通孔４を形成する。貫通孔４の形成は、上下に樹脂フィルム２が粘着層３を介して貼着された絶縁シート１に上面側からレーザ光を照射することにより行われる。
【００１６】
次に、図２（ｄ）に示すように、貫通孔４内に導電ペースト５を充填する。貫通孔４内に導電ペースト５を充填するには、上面側の樹脂フィルム２上に導電ペースト５を供給するとともに、その上を硬質ゴム製のスキージで導電ペースト５を掻きながら摺動させることにより充填する方法が採用される。このとき、上面側の樹脂フィルム２は貫通孔４内に導電ペースト５を充填するためのマスクとして機能する。
【００１７】
導電ペースト４は、例えば錫と銀とビスマスと銅との合金から成る金属粉末とトリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌレート、トリスエポキシプロピルイソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン系熱硬化性樹脂とを含有している。そして、前記金属粉末同士の接触により導電性を呈する。なお、前記金属粉末の含有量は、導電ペースト４の総量に対して、８０〜９５重量％が好ましい。金属粉末の含有量が８０重量％より少ないと、トリアジン系熱硬化性樹脂により金属粉末同士の接続が妨げられ、導通抵抗が上昇してしまう傾向があり、９５重量％を超えると、金属粉末およびトリアジン系熱硬化性樹脂を含有した導電ペーストの粘度が上がり過ぎて良好に充填ができない傾向にある。したがって、金属粉末の含有量は８０〜９５重量％が好ましい。
【００１８】
次に、図２（ｅ）に示すように、絶縁シート１の両主面から樹脂フィルム２を粘着層３ごと剥離して除去する。このとき、図６に要部拡大図で示すように、粘着層３の一部が樹脂フィルム２から剥がれて絶縁シート１上に残ったとしても、その残った粘着層３は絶縁シート１と密着する反対側に着色粘着層３ａが存在するので、絶縁シート１との間のコントラストの差や色調の差によりって人間の目視や画像認識装置を用いて良好に認識して確実に除去することができる。なお、絶縁シート１上に残った粘着層３を除去するには、粘着層３に対して絶縁シート１よりも強い粘着力を有する物体を粘着層３に押し付けた後、その物体とともに粘着剤３を絶縁シート１から引き剥がせばよい。
【００１９】
次に、図３（ｆ）に示すように、別途、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルムから成る転写用フィルム６の一方の主面上に剥離可能に密着された銅箔等の金属箔から成る配線導体７を準備する。この転写用フィルム６上の配線導体７は、転写用フィルム６の一方の主面に銅箔等の金属箔を図示しない粘着剤を介して密着した後、その金属箔をフォトリソグラフィー技術により所定のパターンにエッチングすることにより形成される。配線導体７の厚みは５〜３０μｍ程度である。
【００２０】
次に、図３（ｇ）に示すように、絶縁シート１の上に転写用フィルム６上の配線導体７を導電ペースト５の端部を覆うように重ねてプレスすることにより積層した後、図３（ｈ）に示すように、転写用フィルム６を除去することにより、配線導体７を転写する。
【００２１】
次に、図４（ｉ）に示すように、上述のようにして貫通孔４内に導電ペースト５が充填されているとともに表面に配線導体７が転写された絶縁シート１を配線基板の製造に必要な形態で複数枚揃える（ここでは絶縁シート１が３枚の場合を示している）。
【００２２】
次に、図４（ｊ）に示すように、上記複数枚の絶縁シート１を所定の配置で上下に重ね合わせた状態でプレスしながら加熱し、絶縁シート１の熱硬化性樹脂および導電ペースト５の熱硬化性樹脂を熱硬化させることにより、複数の絶縁シート１が硬化した絶縁層１１と配線導体７とが交互に積層されているとともに、導電ペースト５が硬化した貫通導体１５により上下の配線導体７が電気的に接続された配線基板１０が得られる。このとき本発明によれば、各絶縁シート１上の粘着層３は完全に除去されているので、それにより絶縁層１１間や絶縁層１１と配線導体７間の密着性に優れ、かつ配線導体７間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図２】（ｄ）〜（ｅ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図３】（ｆ）〜（ｈ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図４】（ｉ），（ｊ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の概略断面図である。
【図５】は、図１（ａ）における要部拡大図である。
【図６】は、図２（ｅ）における要部拡大図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    絶縁シート
２    樹脂フィルム
３    粘着層
３ａ    着色粘着層
３ｂ    無着色粘着層
４    貫通孔
５    導体ペースト
１０    配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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