(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる電源制御装置、電子回路搭載装置、電源制御方法を提供する。【解決手段】互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、第１の給電系統を介して電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部１１と、第２の給電系統を介してヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部１２と、第１電力制御部により電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、第２電力制御部にヒータに電力を供給させる判断部１３とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
前記第１電力制御部により前記電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、前記電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電源制御装置。
【請求項２】
互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
第３の給電系統を介して前記電子回路の温度を測定するセンサへ電力を供給する電力供給部と、
前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電源制御装置。
【請求項３】
前記所定の温度は、前記第１電力制御部により電力が供給された電子回路の平均温度以上の温度であることを特徴とする請求項２に記載の電源制御装置。
【請求項４】
前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電源制御装置。
【請求項５】
互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と、
前記電子回路を加熱するヒータと、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
前記第１電力制御部により前記電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、前記電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電子回路搭載装置。
【請求項６】
互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と、
前記電子回路を加熱するヒータと、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
前記電子回路の温度を測定するセンサと、
第３の給電系統を介して前記センサに電力を供給する電力供給部と、
前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電子回路搭載装置。
【請求項７】
前記所定の温度は、前記電子回路の平均温度以上であることを特徴とする請求項６に記載の電子回路搭載装置。
【請求項８】
互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御方法であって、
第１電力制御部が第１の給電系統を介して、前記電子回路に対する電力の供給を制御するとともに、第２電力制御部が第２の給電系統を介して、前記ヒータに対する電力の供給を制御するステップと、
判断部が、前記第１電力制御部により前記電子回路に電力が供給されているかどうかを判断するステップと、
前記判断部が、前記電子回路に電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部が、前記第２の給電系統を介して前記ヒータに電力を供給するステップとを有することを特徴とする電源制御方法。
【請求項９】
互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御方法であって、
第１の電力制御部が第１の給電系統を介して、前記電子回路に対する電力の供給を制御するとともに、第２の電力制御部が第２の給電系統を介して、前記ヒータに対する電力の供給を制御するステップと、
第３の電力制御部が第３の給電系統を介して、前記ヒータの温度を測定するセンサに電力を供給するステップと、
温度取得部が、前記センサにより測定された温度を取得するステップと、
判断部が、取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するステップと、
前記判断部が、取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２の制御部が、前記第２の給電系統を介して前記ヒータに電力を供給するステップとを有することを特徴とする電源制御方法。
【請求項１０】
前記所定の温度は、前記電子回路の平均温度以上の温度であることを特徴とする請求項９に記載の電源制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージとプリント基板を接続する半田バンプの歪みを低減する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板と接続する半導体パッケージとして、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）が知られている。図１２は、ＢＧＡの上面および側面を示す図である。図１２に示すように、ＢＧＡは、半田バンプが格子状に配列された半導体パッケージであり、この半田バンプによりプリント基板と接続される。
【０００３】
上述したような半導体パッケージとプリント基板は、電源ＯＮにより電力が供給され、その後の電源ＯＦＦにより電力が遮断されることにより、その温度が周期的に変化する。また、この温度変化により半田バンプに塑性歪みによる応力が発生する。図１３は、電力供給による半田バンプの塑性歪みを示す図である。図１３に示すように、半導体パッケージ及びプリント基板の熱膨張率がそれぞれ異なるため、電力供給による温度変化において、これらを接続する半田バンプに塑性歪みが発生する。この塑性歪みは半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路への電源のＯＮ／ＯＦＦの回数と共に増大する。また、塑性歪みは電源のＯＮ／ＯＦＦが切り替えられる度に発生し、ある限界点を越えると半田バンプが破損し、電子回路が正常に動作しなくなる。
【０００４】
また、近年の電子機器の性能向上に伴い、半導体パッケージは、そのＩ／Ｏ端子数が増大することにより、サイズも拡大する傾向にある。半導体パッケージのサイズが大きいほど、互いに材質が異なる半導体パッケージとプリント基板の熱膨張率の違いは顕著となり、従って、半田バンプの塑性歪みも大きくなる。従って、半導体パッケージのサイズの拡大により、半田バンプが破損するまでの電源の切り替え回数は減少し、電子回路を搭載する電子機器の寿命年数が減少する。このような問題は、ＢＧＡタイプの半導体パッケージにおいて特に顕著であるが、半田バンプにより半導体パッケージとプリント基板とが接続される全ての電子回路に起こり得る。
【０００５】
また、電子機器を常に稼動させ、電源を切り替えないことにより、上述したような塑性歪みを防ぐ方法が知られている。また、電子回路の電源がＯＮに切り替えられる前に、ヒータによる予備加熱を行い、電子回路の急激な温度変化を防ぐ技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開昭６０−０４２７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、塑性歪みを防ぐために電子機器を常時稼動させるには、稼動に係る電力の常時供給が必要となる。さらに、例えば、塑性歪みを防ぐ対象が情報処理装置としてのサーバ装置であれば、その稼動による熱を冷やすためのファンの回転、サーバ装置が置かれる部屋の室内温度を保つため空調なども電力を消費してしまうという問題がある。また、電子回路の急激な温度変化は防がれるものの、電源の切り替えによる温度差を低減させるものではないため、塑性歪みは起こり得る。
【０００８】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる電源制御装置、電子回路搭載装置、電源制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するため、電源制御装置は、互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する装置であって、第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、前記第１電力制御部により前記電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、前記電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
半導体パッケージとプリント基板とを接続する半田バンプの塑性歪みをより少ない消費電力で防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るサーバ装置のハードウェア構成を示す図である。
【図２】実施の形態１に係るサーバ装置における電力供給系統を示す図である。
【図３】実施の形態１に係る電子回路の構成を示す図である。
【図４】実施の形態１に係る電源制御装置の機能構成を示す図である。
【図５】実施の形態１に係る電源制御処理の動作を示すフローチャートである。
【図６】実施の形態２に係るサーバ装置のハードウェア構成を示す図である。
【図７】実施の形態２に係るサーバ装置における電源供給系統を示す図である。
【図８】実施の形態２における電子回路に対するセンサの位置を示す図である。
【図９】実施の形態２に係る電源制御装置の機能構成を示す図である。
【図１０】実施の形態２に係る電源制御処理の動作を示すフローチャートである。
【図１１】実施の形態３に係るヒータを示す図である。
【図１２】ＢＧＡの上面および側面を示す図である。
【図１３】電力供給による半田バンプの塑性歪みを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、開示の電源制御装置、電子回路搭載装置及び電源制御方法に係る各実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
まず、本実施の形態に係る電子回路を搭載する電子装置としてのサーバ装置のハードウェア構成及び電力供給系統について説明する。図１は、本実施の形態に係るサーバ装置のハードウェア構成を示す図である。また、図２は、本実施の形態に係るサーバ装置における電力供給系統を示す図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態に係るサーバ装置０は、電源制御装置１、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０及び２１、電子回路３、ヒータ４を有する。電源制御装置１は、ＤＣコンバータ２０及び２１を介して、電子回路３及びヒータ４へそれぞれ電力を供給する。また、電源制御装置は、電子回路３及びヒータ４への電力の供給を制御する演算処理装置としてのＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１０を備える。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０は、入力される直流電圧を電子回路３に供給される電流の直流電圧に変換する。また、ＤＣ−ＤＣコンバータ２１は、入力される直流電圧をヒータ４に供給される電流の直流電圧に変換する。また、ヒータ４は、電子回路３を加熱する。なお、電子回路３については後述する。
【００１５】
また、本実施の形態に係るサーバ装置における電源は、図２に示すように、電子回路３の電源である電源Ａと、ヒータ４の電源である電源Ｂとに別れている。従って、電子回路３及びヒータ４には、それぞれ独立した給電系統により電力が供給される。なお、本実施の形態において、例えば、電子回路３は安定稼動時において、３５Ｗを発熱し、その温度は４６℃になり、ヒータ４は９Ｗの電力が供給されるものとする。なお、ヒータ４に供給される電力は、予め測定された電子回路３の安定稼動時の温度に基づいて決定される。ここで、安定稼動時とは、電子回路３が稼動時において平均的な温度になる状態を指す。
【００１６】
次に、電子回路の構成について説明する。図３は、本実施の形態に係る電子回路を示す図である。
【００１７】
図３に示すように、本実施の形態に係る電子回路３は、ＢＧＡタイプの半導体パッケージ３０と、プリント基板３１とを有し、これらは半田バンプ３２により接続される。また、プリント基板３１には、ヒータ４が付設されており、半導体パッケージ上部には放熱フィンが付設される。なお、ヒータ４は、電子回路３を加熱可能な位置であれば、どこに付設されても構わない。
【００１８】
次に、本実施の形態に係る電源制御装置の機能構成について説明する。図４は、本実施の形態に係る電源制御装置の機能構成を示す図である。
【００１９】
図４に示すように、電源制御装置１は、回路電源制御部１１（第１電力制御部）、ヒータ電源制御部１２（第２電源制御部）、判断部１３を有する。回路電源制御部１１は、電子回路３へ電力を供給する電源（回路電源）のＯＮ／ＯＦＦを制御する。なお、回路電源は、サーバ装置０の起動が必要な場合に制御される。また、判断部１３は、回路電源制御部１１により制御される回路電源のＯＮ／ＯＦＦを判断する。また、ヒータ電源制御部１２は、判断部１３の判断に基づいて、ヒータ４へ電力を供給する電源（ヒータ電源）のＯＮ／ＯＦＦを制御する。なお、回路電源制御部１１、ヒータ電源制御部１２、判断部１３は、ＭＰＵ１０により実現される。
【００２０】
次に、電源制御装置による電源制御の動作について説明する。図５は、本実施の形態に係る電源制御処理の動作を示すフローチャートである。
【００２１】
まず、判断部１３は、回路電源制御部１１により回路電源がＯＮであるかどうか、つまり、電子回路３に電力が供給されているかどうかを判断する（Ｓ１０１）。
【００２２】
回路電源がＯＮである場合（Ｓ１０１，ＹＥＳ）、ヒータ電源制御部１１は、ヒータ電源をＯＦＦにしてヒータ４への電力の供給を停止し（Ｓ１０３）、再度、回路電源がＯＮであるかどうかを判断する（Ｓ１０１）。
【００２３】
一方、回路電源がＯＮではない場合（Ｓ１０１，ＮＯ）、ヒータ電源制御部１１は、ヒータ電源をＯＮにしてヒータ４へ電力を供給し（Ｓ１０２）、再度、回路電源がＯＮであるかどうかを判断する（Ｓ１０１）。
【００２４】
上述したように、電子回路３にヒータ４を付設し、それぞれ独立した給電系統により電力を供給し、回路電源がＯＦＦの場合にヒータ電源をＯＮにすることにより、電子回路３の温度を一定に保つことができ、結果として半田バンプの塑性歪みを低減させることができる。
【００２５】
（実施の形態２）
本実施の形態は、電子回路に対して、さらにセンサを付加し、センサにより測定された温度に基づいて、ヒータの電源を制御する点が、実施の形態１とは異なる。以下、実施の形態１とは異なる構成及び動作について説明する。なお、実施の形態１と同様の構成についてはその説明を省略し、実施の形態１と異なる点について説明する。
【００２６】
まず、本実施の形態に係るサーバ装置のハードウェア構成及び電力供給系統について説明する。図６は、本実施の形態に係るサーバ装置のハードウェア構成を示す図である。また、図７は、本実施の形態に係るサーバ装置における電源供給系統を示す図である。
【００２７】
図６に示すように、本実施の形態に係るサーバ装置０は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２２、センサ５を更に有する。ＤＣ−ＤＣコンバータ２２は、入力される直流電圧を、センサ５に供給される電流の直流電圧に変換する。また、センサ５は、電子回路３の温度を測定する。なお、本実施の形態において、電子回路３は安定稼動時において、例えば、その温度は５０℃になるものとする。
【００２８】
また、図７に示すように、本実施の形態に係るサーバ装置０における電源は、電子回路３の電源である電源Ａと、ヒータ４の電源である電源Ｂと、センサ５の電源である電源Ｃに別れており、電子回路３、ヒータ４及びセンサ５には、それぞれ異なる給電系統により電力が供給される。また、電源２は、サーバ装置０の電源がＯＮである限りセンサ５に対して電力を供給する。
【００２９】
次に、センサの位置について説明する。図８は、本実施の形態における電子回路に対するセンサの位置を示す図である。
【００３０】
図８に示すように、センサ５は、例えば、プリント基板３１の背面に付設される。なお、センサ５は、電子回路３の温度を測定可能な位置であれば、どこに付設されていても構わない。
【００３１】
次に、本実施の形態に係る電源制御装置の機能構成について説明する。図９は、本実施の形態に係る電源制御装置の機能構成を示す図である。
【００３２】
図９に示すように、本実施の形態に係る電源制御装置１は、実施の形態１に係る電源制御装置に対して、更に温度取得部１４（電力供給部、温度取得部）を有する点が異なる。温度取得部１４は、センサ５に常に電力を供給するとともに、センサ５により測定された電子回路３の温度を取得する。また、本実施の形態において、判断部１３は、温度取得部１４により取得された温度が、所定の温度以上であるかどうかを判断する。この所定の温度は、電子回路３の安定稼動時の温度以上の温度であれば良く、例えば、本実施の形態においては５０℃とする。なお、温度取得部１４は、ＭＰＵ１０により実現される。
【００３３】
次に、電源制御装置による電源制御の動作について説明する。図１０は、本実施の形態に係る電源制御処理の動作を示すフローチャートである。
【００３４】
図１０に示すように、まず、温度取得部１４は、センサ５により測定された電子回路３の温度を取得する（Ｓ２０１）。
【００３５】
次に、判断部１３は、温度取得部１４により取得された電子回路３の温度が、５０℃以上であるかどうかを判断する（Ｓ２０２）。
【００３６】
電子回路３の温度が、例えば５０℃以上である場合（Ｓ２０２，ＹＥＳ）、ヒータ電源制御部１２は、ヒータ電源をＯＦＦにし（Ｓ２０３）、再度、温度取得部１４が電子回路３の温度を取得する（Ｓ２０１）。
【００３７】
一方、電子回路３の温度が、例えば５０℃未満である場合（Ｓ２０２，ＮＯ）、ヒータ電源制御部１２は、ヒータ電源をＯＮにし（Ｓ２０４）、再度、温度取得部１４が電子回路３の温度を取得する（Ｓ２０１）。
【００３８】
上述したように、本実施の形態に係る電源制御装置１は、センサ５により電子回路３の温度を測定し、安定稼動時の温度以上の温度となるようにヒータ４を制御する。これにより、電子回路３の電源のＯＮ／ＯＦＦに関わらず、その温度を一定以上に保つことができ、結果として半田バンプの塑性歪みを低減させることができる。
【００３９】
（実施の形態３）
上述した実施の形態１及び２において、ヒータ４は、電子回路３を加熱可能に付設されるものとしたが、本実施の形態において、ヒータ４は、ヒータ回路としてプリント基板３１内に埋め込まれる。図１１は、本実施の形態に係るヒータを示す図である。
【００４０】
図１１に示すように、本実施の形態において、ヒータ４は、ヒータ回路としてプリント基板３１に埋め込まれる。また、このヒータ回路は半導体パッケージが搭載される領域を囲むように配置される。このようにヒータ４がプリント基板３１に埋め込まれることによって、効率良く半田バンプを加熱することができる。なお、本実施の形態は、実施の形態１及び２に対して適用可能である。
【００４１】
以上、本実施の形態によれば、以下の付記で示す技術的思想が開示される。
（付記１）  互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
前記第１電力制御部により前記電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、前記電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電源制御装置。
（付記２）  前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されていることを特徴とする付記１に記載の電源制御装置。
（付記３）  互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御装置であって、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
第３の給電系統を介して前記電子回路の温度を測定するセンサへ電力を供給する電力供給部と、
前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電源制御装置。
（付記４）  前記所定の温度は、前記第１電力制御部により電力が供給された電子回路の平均温度以上の温度であることを特徴とする付記３に記載の電源制御装置。
（付記５）  前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されていることを特徴とする付記３または付記４に記載の電源制御装置。
（付記６）  互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と、
前記電子回路を加熱するヒータと、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
前記第１電力制御部により前記電子回路への電力が供給されているかどうかを判断するとともに、前記電子回路への電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電子回路搭載装置。
（付記７）  前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されることを特徴とする付記６に記載の電子回路搭載装置。
（付記８）  互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路と、
前記電子回路を加熱するヒータと、
第１の給電系統を介して前記電子回路への電力の供給を制御する第１電力制御部と、
第２の給電系統を介して前記ヒータへの電力の供給を制御する第２電力制御部と、
前記電子回路の温度を測定するセンサと、
第３の給電系統を介して前記センサに電力を供給する電力供給部と、
前記センサにより測定された温度を取得する温度取得部と、
前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するとともに、前記温度取得部により取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２電力制御部に前記ヒータに電力を供給させる判断部とを有することを特徴とする電子回路搭載装置。
（付記９）  前記所定の温度は、前記第１電力制御部により電力が供給された電子回路の平均温度以上の温度であることを特徴とする付記８に記載の電子回路搭載装置。
（付記１０）  前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されることを特徴とする付記８または付記９に記載の電子回路搭載装置。
（付記１１）  互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御方法であって、
第１電力制御部が第１の給電系統を介して、前記電子回路に対する電力の供給を制御するとともに、第２電力制御部が第２の給電系統を介して、前記ヒータに対する電力の供給を制御するステップと、
判断部が、前記第１電力制御部により前記電子回路に電力が供給されているかどうかを判断するステップと、
前記判断部が、前記電子回路に電力が供給されていないと判断した場合、前記第２電力制御部が、前記第２の給電系統を介して前記ヒータに電力を供給するステップとを有することを特徴とする電源制御方法。
（付記１２）  前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されることを特徴とする付記１１に記載の電源制御方法。
（付記１３）  互いに半田バンプにより接続された半導体パッケージとプリント基板とを有する電子回路を加熱するヒータを制御する電源制御方法であって、
第１の電力制御部が第１の給電系統を介して、前記電子回路に対する電力の供給を制御するとともに、第２の電力制御部が第２の給電系統を介して、前記ヒータに対する電力の供給を制御するステップと、
第３の電力制御部が第３の給電系統を介して、前記ヒータの温度を測定するセンサに電力を供給するステップと、
温度取得部が、前記センサにより測定された温度を取得するステップと、
判断部が、取得された温度が所定の温度以上であるかどうかを判断するステップと、
前記判断部が、取得された温度が所定の温度以上ではないと判断した場合、前記第２の制御部が、前記第２の給電系統を介して前記ヒータに電力を供給するステップとを有することを特徴とする電源制御方法。
（付記１４）  前記所定の温度は、前記第１電力制御ステップにより電力が供給された電子回路の平均温度以上の温度であることを特徴とする付記１３に記載の電源制御方法。
（付記１５）  前記ヒータは、前記プリント基板における回路として配線されることを特徴とする付記１３または付記１４に記載の電源制御方法。
【符号の説明】
【００４２】
０  サーバ装置、１  電源制御装置、３  電子回路、４  ヒータ、５  センサ、１０  ＭＰＵ、１１  回路電源制御部、１２  ヒータ電源制御部、１３  判断部、１４  温度取得部、２０  ＤＣ−ＤＣコンバータ、２１  ＤＣ−ＤＣコンバータ、２２  ＤＣ−ＤＣコンバータ、３０  半導体パッケージ、３１  プリント基板、３２  半田バンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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