(57)【要約】【課題】  共通データ記憶媒体へこみ深さに関する媒体、システム、および方法を提供することにある。【解決手段】  光学データ記憶媒体は複数のスペーサ層とデータ表面とを含む。レーザ・ダイオードの放出などの放射線ビームの波長が識別される。第１のスペーサ層または基板の屈折率も識別される。基板は、放射線ビームを透過するように構成される。放射線ビームを透過するように構成された第２のスペーサ層の屈折率も識別される。ＲＯＭ媒体用の複数のピット、記録可能媒体用のセクタ・ヘッダ、または各データ表面上の記録可能媒体用の溝のへこみ深さは、放射線ビームの波長を各スペーサ層の屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しい。一実施形態の平均は、屈折率の算術平均である。代替一実施形態の平均は、屈折率の調和平均である。また、この平均は、屈折率の幾何平均にすることもできる。【選択図】  図７
2010097691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の屈折率で放射線ビームを透過するように構成された基板であって、前記放射線ビームが指定の波長を有する基板と、
デジタル・データを保管するように構成された第１のデータ表面であって、前記放射線ビームを透過し、指定の深さのピットがランド部分上に配置されたランド部分を有し、前記ピット深さが前記ランド部分の平面と前記ピットのベースとの間の垂直距離である第１のデータ表面と、
デジタル・データを保管するように構成された第２のデータ表面であって、前記ピット深さのピットがランド部分上に配置されたランド部分を有する第２のデータ表面と、
前記第１および第２のデータ表面の間の間隔距離を維持し、前記放射線ビームが前記基板を通過し、前記第１または第２のデータ表面のいずれかで集束するように第２の屈折率で放射線ビームを透過するように構成されたスペーサ層であって、前記ピット深さが前記放射線ビームの波長を前記第１および第２の屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しいスペーサ層と、
を含む、光学データ記憶媒体。
【請求項２】
前記第１および第２の屈折率の平均が算術平均である、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項３】
前記第１および第２の屈折率の平均が調和平均である、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項４】
前記第１および第２の屈折率の平均が幾何平均である、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項５】
前記放射線ビームがレーザ・ダイオードによって発生される、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項６】
前記放射線ビームの波長が３８５ｎｍ〜４２５ｎｍの範囲内である、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項７】
前記放射線ビームの波長が６３０ｎｍ〜６７０ｎｍの範囲内である、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項８】
ベース層をさらに含む、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項９】
前記第１および第２のデータ表面のそれぞれが複数の溝を含み、前記ランド部分が前記複数の溝のうちの２つの間に配置される、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項１０】
前記第１および第２のデータ表面が反転した溝をさらに含み、前記ランド部分が前記溝の上に配置される、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項１１】
前記ランド部分を受け入れるための手段をさらに含む、請求項１に記載の光学データ記憶媒体。
【請求項１２】
第１の屈折率で放射線ビームを透過するように構成された基板であって、前記放射線ビームが指定の波長を有する基板と、
デジタル・データを保管するように構成された第１のデータ表面であって、前記放射線ビームを透過し、指定の深さのピットがランド部分上に配置されたランド部分を有し、前記ピット深さが前記ランド部分の平面と前記ピットのベースとの間の垂直距離である第１のデータ表面と、
デジタル・データを保管するように構成された第２のデータ表面であって、前記ピット深さのピットがランド部分上に配置されたランド部分を有する第２のデータ表面と、
前記第１および第２のデータ表面の間の間隔距離を維持し、前記放射線ビームが前記基板を通過し、前記第１または第２のデータ表面のいずれかで集束するように第２の屈折率で放射線ビームを透過するように構成されたスペーサ層であって、前記ピット深さが前記放射線ビームの波長を前記第１および第２の屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しいスペーサ層と、
を含む、光学データ記憶媒体と、
前記光学データ記憶媒体を回転させるように構成されたスピンドル・モータと、
前記放射線ビームを前記第１または第２のデータ表面に向け、前記データ表面から反射ビームを向けるように構成された光学ヘッドと、
前記光学ヘッドを位置決めするように構成されたアームと、
前記放射線ビームを発生し、前記反射ビームから前記ピットを検出するように構成された光学モジュールと、
前記光学モジュールおよび前記スピンドル・モータを制御し、前記検出されたピットをデジタル・データに変換するように構成された制御モジュールと、
を含み、データを光学的に保管するためのシステム。
【請求項１３】
前記第１および第２の屈折率の平均が算術平均である、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１４】
前記第１および第２の屈折率の平均が調和平均である、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１５】
前記第１および第２の屈折率の平均が幾何平均である、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１６】
前記放射線ビームの波長が３８５ｎｍ〜４２５ｎｍの範囲内である、請求項１２に記載のシステム。
【請求項１７】
光学データ記憶媒体用の共通へこみ深さを計算するためのアプリケーションをサポートする方法において、前記アプリケーションが、
放射線ビームの波長を識別する機能と、
前記放射線ビームを透過するように構成された複数のスペーサ層について第１の屈折率を識別する機能と、
平均屈折率を計算する機能と、
前記放射線ビームの波長を前記平均屈折率の４倍で割った値に実質的に等しいものとして、データ表面上に配置された複数のへこみのへこみ深さを計算する機能と、
を実行するように動作可能である、方法。
【請求項１８】
算術平均、調和平均、および幾何平均から選択された平均として前記平均屈折率を計算する機能をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記へこみがピットとして構成される、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記へこみが溝として構成される、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記放射線ビームの波長が３８５ｎｍ〜４２５ｎｍの範囲内である、請求項１７に記載の方法。
【請求項２２】
前記放射線ビームの波長が６３０ｎｍ〜６７０ｎｍの範囲内である、請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
光学データ記憶媒体を製造するための方法において、
第１のデータ表面のランド部分上のピットを指定のピット深さまで刻印するステップであって、前記ピット深さが前記ランド部分の平面と前記ピットのベースとの間の垂直距離であり、前記第１の表面が指定の波長を有する放射線ビームを透過する、前記刻印するステップと、
第２のデータ表面のランド部分上のピットを前記ピット深さまで刻印するステップと、
前記第２のデータ表面にスペーサ層を貼付するステップであって、前記スペーサ層が前記第１および第２のデータ表面の間の間隔距離を維持するように構成され、前記スペーサ層が第２の屈折率で前記放射線ビームを透過する、前記貼付するステップと、
前記スペーサ層に前記第１のデータ表面を貼付するステップと、
前記第１のデータ表面に基板を貼付するステップであって、前記放射線ビームが前記基板を通過し、前記第１または第２のデータ表面のいずれかで集束するように前記基板が第１の屈折率で前記放射線ビームを透過し、前記ピット深さが前記放射線ビームの波長を前記第１および第２の屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しい、前記貼付するステップと、
を含む、方法。
【請求項２４】
前記第２のデータ表面をベース層に貼付するステップをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１および第２の屈折率の平均が算術平均である、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記第１および第２の屈折率の平均が調和平均である、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記第１および第２の屈折率の平均が幾何平均である、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記第１および第２のデータ表面上に複数の溝を形成するステップをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２９】
前記ランド部分が前記複数の溝のうちの２つの間に配置される、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
共通ピット深さを計算するための動作を実行するためにデジタル処理装置によって実行可能な機械可読命令からなるプログラムを具体的に実施する信号伝送媒体において、前記動作が、
放射線ビームの波長を識別する動作と、
前記放射線ビームを透過するように構成された複数のスペーサ層について第１の屈折率を識別する動作と、
平均屈折率を計算する動作と、
前記放射線ビームの波長を前記平均屈折率の４倍で割った値に実質的に等しいものとして、データ表面上に配置された複数のピットのピット深さを計算する動作と、
を含む、信号伝送媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学媒体に関し、詳細には、光学媒体に形成されたへこみ深さに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンパクト・ディスク（「ＣＤ」）、デジタル多目的ディスク（「ＤＶＤ」）、ＤＶＤ読み取り専用メモリ（「ＤＶＤ−ＲＯＭ」）、高品位ＤＶＤ−ＲＯＭ（「ＨＤ−ＤＶＤ−ＲＯＭ」）、書き込み可能ＤＶＤおよびＨＤ−ＤＶＤ媒体、ブルーレイＲＯＭ、ブルーレイ書き込み可能媒体などの光学データ記憶媒体は、レーザ・ダイオードの放出などの放射線ビームを使用して取り出されたデジタル・データを保管する。図１は、光学データ記憶媒体１３０用の光学データ記憶装置１００の一実施形態を例示する概略図である。装置１００は、光学モジュール１０５と、アーム１１０と、光学ヘッド１１５と、クランプ・スピンドル１２０と、スピンドル・モータ１２５と、光学データ記憶媒体１３０とを含む。
【０００３】
光学データ記憶媒体１３０（本明細書では「ディスク」という）は、クランプ・スピンドル１２０上に取り外し式に取り付けられる。スピンドル・モータ１２５はディスク１３０を回転させる。アーム１１０は、ディスク１３０からデータを取り出すために光学ヘッド１１５を位置決めする。一実施形態の光学モジュール１０５は、アーム１１０および光学ヘッド１１５をディスク１３０に対して放射状に移動させるボイス・コイル・モータを含む。スピンドル・モータ１２５によるディスク１３０の回転と光学ヘッド１１５の放射移動の組み合わせにより、データ記憶に使用されるディスク１３０の任意の部分の上に光学ヘッド１１５を位置決めすることができる。
【０００４】
図２は、図１の光学データ記憶装置１００の光路２００の一実施形態を例示する概略図である。図１の光学ヘッド１１５、アーム１１０、光学モジュール１０５は光路２００を含むことができる。光路２００は、ホルダ２１２と、１つまたは複数のレンズ２１４、２２２、２２８、２３４、２５０と、ミラー２１６と、アーム・パス２１８と、１つまたは複数の光検知器２２０、２３８、２４０と、第１のビーム・スプリッタ２２４と、サーキュラライザ（circularizer）２２６と、レーザ・ダイオード２３０と、複数データ表面フィルタ２３２と、第２のビーム・スプリッタ２４４と、半波長板２４２と、偏光ビーム・スプリッタ２３６と、非点収差レンズ２４６と、フォーカス・アクチュエータ・モータ２５６と、クワッド光検知器２４８とを含む。複数のデータ表面２０５および複数のスペーサ層２１０を有する図１のディスク１３０も描写されている。
【０００５】
レーザ・ダイオード２３０は、１次放射線ビーム２５２を発生するガリウム・アルミニウム・ヒ化物ダイオード・レーザにすることができる。一実施形態の放射線ビーム２５２は、６３０ｎｍ〜６７０ｎｍの範囲内である。代替一実施形態の放射線ビーム２５２は、３８５ｎｍ〜４２５ｎｍの範囲内である。放射線ビーム２５２は、第３のレンズ２２８によって平行にされ、円形化プリズムにすることができるサーキュラライザ２２６によって円形化される。放射線ビーム２５２は第１のビーム・スプリッタ２２４まで通過する。ビーム２５２の一部分は、第１のビーム・スプリッタ２２４によって第２のレンズ２２２および第１の光検知器２２０に反射される。第１の光検知器２２０は放射線ビーム２５２のパワーをモニターする。
【０００６】
放射線ビーム２５２の残りの部分は、ミラー２１６までアーム・パス２１８を通過する。アーム・パス２１８は、図１の光学モジュール１０５内に存在する第１のビーム・スプリッタ２２４と、図１の光学ヘッド１１５内に存在する可能性のあるミラー２１６との間の可変長光路にすることができる。ビーム２５２は、ミラー２１６によって反射され、第１のレンズ２１４および複数データ表面収差補償器２５０を通過し、ディスク１３０のデータ表面２０５の１つに集束する。描写されている通り、放射線ビーム２５２は、第２のデータ保管２５２ｂに保管される。
【０００７】
第１のレンズ２１４はホルダ２１２内に取り付けられる。ホルダ２１２の位置は、ボイス・コイル・モータにすることができるフォーカス・アクチュエータ・モータ２５６によってディスク１３０に対して調整される。フォーカス・アクチュエータ・モータ２５６は、データ表面２０５のいずれか１つにビーム２５２を集束させるために、ディスク１３０に対して第１のレンズ２１４を位置決めすることができる。
【０００８】
放射線ビーム２５２の一部分は、反射ビーム２５８としてデータ表面２０５で反射する可能性がある。反射ビーム２５８は、補償器２５４および第１レンズ２１４を通って戻り、ミラー２１６によって反射される。第１のビーム・スプリッタ２２４で反射ビーム２５８は複数データ表面フィルタ２３２を通って反射される。反射ビーム２５８は、複数データ表面フィルタ２３２を通過し、第２のビーム・スプリッタ２４４まで通過する。
【０００９】
第２のビーム・スプリッタ２４４で反射ビーム２５８の第１の部分は非点収差レンズ２４６およびクワッド光検知器２４８に向けられる。クワッド光検知器２４８は、４つの等しいセクションに分割される。クワッド光検知器２４８は、反射ビーム２５８を検出し、それに応じて焦点および追跡情報を提供する。放射線ビーム２５２がデータ表面２０５上で集束すると、反射ビーム２５８は円形断面を有するクワッド光検知器２４８上で集束し、クワッド光検知器２４８のそれぞれのセクションは実質的に等しい放射線を受け入れる。
【００１０】
放射線ビーム２５２がデータ表面２０５上で集束しない場合、反射ビーム２５８は楕円形断面を有するクワッド光検知器２４８上で集束する。その結果として、クワッド光検知器２４８の１つまたは複数のセクションは他のセクションより多くの放射線を受け入れる。放射線ビーム２５２の焦点エラーは、全セクションによって受け入れられる放射線の差から推定され、光学モジュール１０５は焦点を矯正することができる。たとえば、フォーカス・アクチュエータ・モータ２５６は、クワッド光検知器２４８上の反射ビーム２５８の放射線パターンに応じて放射線ビーム２５２を集束させるために、ホルダ２１２および第１のレンズ２１４を位置決めすることができる。
【００１１】
反射ビーム２５８の第２の部分は、第２のビーム・スプリッタ２４４から半波長板２４２を通って偏光ビーム・スプリッタ２３６に向けられる。偏光ビーム・スプリッタ２３６は、反射ビーム２５８を第１の直交偏光成分２６０と第２の直交偏光成分２６２に分離する。第５のレンズ２５０は第１の直交偏光成分２６０を第３の光検知器２４０上に集束させ、第４のレンズ２３４は第２の直交偏光成分２６２を第２の光検知器２３８上に集束させる。第２および第３の光検知器２３８、２４０は、反射ビーム２５８または反射ビーム２５８の欠如（いずれも本明細書では「検出」という）を検出する。第２および第３の光検知器２３８、２４０は、反射ビーム２５８の検出に応じて検出信号をさらに提供する。
【００１２】
図３は、図１および図２のディスク１３０の一部分の一実施形態を例示する切り取り透視図である。描写されている通り、ディスク１３０は二重層ＤＶＤ−ＲＯＭ媒体にすることができる。ＤＶＤ−ＲＯＭ媒体に加えて、ディスク１３０はＨＤ−ＤＶＤ−ＲＯＭ媒体またはブルーレイＲＯＭ媒体にすることもできるであろう。代わって、図３は、記録可能光学媒体内の記録可能データ・セクタの刻印されたヘッダを描写することもできる。
【００１３】
ディスク１３０は、１つまたは複数のスペーサ層２１０と、１つまたは複数のデータ表面２０５とを含む。例証のため、データ表面２０５およびスペーサ層２１０の厚さは一定の割合で描かれているわけではない。一実施形態では、第１のスペーサ層２１０ａなどのスペーサ層２１０は、基板と呼ぶこともできる。各スペーサ層２１０は、図２の放射線ビーム２５２などの放射線ビーム２５２を透過するように構成される。加えて、各スペーサ層２１０は、スペーサ層２１０の物理的性質である屈折率を有する。
【００１４】
第１のデータ表面２０５ａは、金などの半透明／半反射コーティングで覆うことができる。放射線ビーム２５２は、第１のデータ表面２０５ａから反射されるかまたは第１のデータ表面２０５ａから第２のデータ表面２０５ｂに透過することができる。第２のデータ表面２０５ｂは典型的には反射性が高く、アルミニウムまたは他の高反射性コーティングで覆われる。一実施形態では、３つまたはそれ以上のデータ表面２０５を有するディスク１３０の場合、すべてのデータ表面２０５は、反射性の内側のデータ表面２０５を除き、半透明／半反射である。
【００１５】
図２の第１のレンズ２１４などのレンズ２１４は、外側の第１のデータ表面２０５ａまたは内側の第２のデータ表面２０５ｂのいずれかに図２の放射線ビーム２５２などの放射線ビーム２５２を集束させる。例証のため、第１のレンズ２１４ａ、２１４ｂの第１および第２の事例は、第１および第２の放射線ビーム２５２ａ、２５２ｂを第１および第２のデータ表面２０５ａ、２０５ｂ上に集束させるものとして描写されている。しかし、典型的には単一の放射線ビーム２５２が使用される。
【００１６】
第１のデータ表面２０５ａは、第２のスペーサ２１０ｂによって第２のデータ表面２０５ｂから物理的に分離される。各データ表面２０５は、１つまたは複数のピット３０５とともに描写されている。ピット３０５は、光の相殺を引き起こすように指定の深さになっており、ピットは光路２００に対して暗く見える。一実施形態のピット３０５は、データ表面２０５内に刻印される。刻印されたデータ表面２０５は、スペーサ層２１０に物理的に接続することができる。複数のデータ表面２０５およびスペーサ層２１０を物理的に接続して、ディスク１３０を形成することができる。
【００１７】
特定の一実施形態のピット３０５は、データ表面２０５の溝または反転した溝内に刻印される。記録可能媒体は典型的には、このような刻印された溝と、溝同士の間の隣接ランドとを有し、そのランドにユーザによってデータが記録される。セクタ・ヘッダは、記録可能媒体の固定ブロック・アーキテクチャをマークし、セクタ・ヘッダが読み取り専用であることが意図されているときに、溝内およびランド上のピットでコード化することができる。溝または反転した溝は、放射線ビーム２５２の焦点の追跡および矯正を支援するために、データ表面２０５上に形成することができる。
【００１８】
第１の放射線ビーム２５２ａは、第１のデータ表面２０５ａの第５のピット３０５ｅ上に集束する。第２の放射線ビーム２５２ｂは、第２のデータ表面２０５ｂの第３のピット３０５ｃ上に集束する。ピット３０５の深さは、第３および第５のピット３０５ｃ、３０５ｅについて描写されているように、放射線ビーム２５２がピット３０５のベース上で集束するときに、ピット３０５に入る放射線ビーム２５２の位相から実質的に１８０度ずれた位相で放射線ビームがピット３０５から反射するように選択されている。反射ビーム２５８と放射線ビーム２５２との干渉は、ピット３０５を検出する第２および第３の光検知器２３８、２４０によって検出される。
【００１９】
ピット３０５の深さｄは、式１に例示されている通り、放射線ビーム２５２の波長λとスペーサ層２１０の屈折率ｎの関数として決定されている。
ｄ＝λ／４ｎ      式１
【００２０】
各スペーサ層２１０は固有の屈折率を有することができるので、各データ表面２０５は異なる深さのピット３０５を有することができる。たとえば、式２は、第１のデータ表面２０５ａのピット深さｄ1および第１のスペーサ層または基板２１０ａの屈折率ｎ1と、第２のデータ表面２０５ｂのピット深さｄ2および第２のデータ表面２０５ｂの屈折率ｎ2と、放射線ビーム２５２の波長λとの関係を例示している。
ｄ1ｎ1＝ｄ2ｎ2＝λ／４      式２
【００２１】
残念ながら、各データ表面２０５に固有のピット深さを提供すると、複数のピット深さを刻印しなければならないので、ディスク１３０の製造の複雑さが増大する。複雑さの増大により、ディスク１３０を製造するコストも増大する。
【００２２】
上記の考察により、ディスク１３０の共通ピット深さを計算する装置、システム、および方法の必要性が存在することが明らかになるはずである。有利なことに、このような装置、システム、および方法は、共通ピット深さのピット３０５を各ＲＯＭデータ表面２０５に刻印できるようにするか、または共通溝深さの溝を各再書き込み可能表面に刻印できるようにすることにより、ディスク１３０の製造コストが低減されるであろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明は、当技術分野の現在の状態に応じて、特に、光学データ記憶媒体のピット深さを決定するために現在使用可能な方法によってまだ完全に解決されていない当技術分野の問題および要求に応じて、開発されたものである。したがって、本発明は、当技術分野の上述の短所の多くまたは全部を克服する共通光学データ記憶媒体（「ディスク」）ピット深さに関する媒体、システム、および方法を提供するために開発されたものである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
共通ピット深さを有する本発明の媒体が提示される。この媒体は、１つまたは複数のデータ表面と、１つまたは複数のスペーサ層とを含む。一実施形態では、第１のスペーサ層は基板と呼ばれる。この基板は、第１の屈折率で放射線ビームを透過するように構成される。複数のデータ表面のうちの第１のデータ表面はランド部分を含み、複数のピットがランド部分に配置されている。各ピットは指定のピット深さを有する。ピット深さは、ランド部分の平面とピットのベースとの間の垂直距離である。ピットまたはピットの欠如によってデジタル・データがコード化される。一実施形態のピットは読み取り専用データをコード化する。代替一実施形態のピットは記録可能ディスク用のヘッダをコード化する。
【００２５】
ランド表面上に指定の深さの複数のピットが配置された第２のデータ表面も構成される。第２のスペーサ層は、第１のデータ表面と第２のデータ表面との間の間隔距離を維持する。加えて、第２のスペーサ層は、第２の屈折率で放射線ビームを透過するように構成される。指定のピット深さは、放射線ビームの波長を第１および第２の屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しい。この媒体では、共通ピット深さまですべてのピットの刻印を可能にすることにより、製造コストが低減される。
【００２６】
共通ディスク・ピット深さに関する本発明のシステムが提示される。このシステムは、ＤＶＤ、ＨＤ−ＤＶＤ、またはブルーレイ・システムなどの大容量光学データ記憶システムで実施することができる。一実施形態のシステムは、ディスクと、スピンドル・モータと、光学ヘッドと、アームと、光学モジュールと、制御モジュールとを含む。
【００２７】
このディスクは、複数のデータ表面上でデジタル・データをコード化する。各データ表面は、複数のピットを使用してデータをコード化する。制御モジュールは、ディスクを回転させるようスピンドル・モータに指示する。加えて、制御モジュールは、ディスクの指定の部分の上に光学ヘッドを位置決めするようアームに指示する。光学モジュールは、指定の波長を有する放射線ビームを発生する。光学ヘッドは放射線ビームをディスクに向け、複数のデータ表面の１つでビームを集束させる。光学ヘッドは、反射放射線ビームまたは反射ビームをデータ表面から光学モジュールに向ける。光学モジュールは、データ表面上のピットおよびピットの欠如を検出する。制御モジュールは、検出されたピットおよびピットの欠如により、ディスク上にコード化されたデータを取り出す。
【００２８】
ディスクは複数のスペーサ層を含む。各スペーサ層はある屈折率で放射線ビームを透過するように構成される。各データ表面はランド部分を含むことができ、データをコード化するピットがランド部分に配置されている。各ピットは指定のピット深さを有する。指定のピット深さは、放射線ビームの波長を屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しい。このシステムは、共通ピット深さを有するディスクからデータを取り出す。共通ピット深さを使用すると、ディスクの製造コストを低減することができる。
【００２９】
共通ディスクへこみ深さを計算するための本発明の方法が提示される。開示された諸実施形態の方法は実質的に、上記の媒体およびシステムの動作に関して上述した機能を実行するために必要な諸ステップを含む。一実施形態の方法は、放射線ビームの波長を識別するステップと、複数の屈折率を識別するステップと、平均屈折率を計算するステップと、へこみ深さを計算するステップとを含む。
【００３０】
オペレータは、レーザ・ダイオードなどの放射線ビームの波長を識別する。また、オペレータは、複数のスペーサ層のそれぞれの屈折率も識別する。各スペーサ層は、放射線ビームを透過するように構成される。一実施形態の第１のスペーサ層は基板と呼ばれる。
【００３１】
オペレータは、スペーサ層の複数の屈折率について平均屈折率を計算する。一実施形態の平均は、屈折率の算術平均である。代替一実施形態の平均は、屈折率の調和平均である。また、この平均は、屈折率の幾何平均にすることもできる。一実施形態のオペレータは、スペーサ層のそれぞれについて、実質的に同等の屈折率を有する材料を選択する。
【００３２】
オペレータは、放射線ビームの波長を屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しいものとしてへこみ深さを計算する。一実施形態のへこみはピットである。代替一実施形態のへこみは溝である。この方法は、ディスクのすべてのデータ表面について共通へこみ深さを計算する。この方法は、ディスクのデータ表面に刻印するために使用されるダイのための共通構成を可能にすることにより、製造コストを低減することができる。
【００３３】
本明細書全体を通して特徴、利点、または同様の言語について言及している場合、本発明で実現可能な特徴および利点のすべてが本発明の任意の単一実施形態に存在しなければならないかまたは存在していることを示しているわけではない。むしろ、特徴および利点に言及する言語は、一実施形態に関連して記載された特定の特徴、利点、または特性が本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味するものと理解される。したがって、本明細書全体を通して特徴および利点ならびに同様の言語について考察している場合、同じ実施形態に言及している可能性があるが、必ずしも同じ実施形態に言及しているわけではない。
【００３４】
さらに、記載された本発明の特徴、利点、および特性は、１つまたは複数の実施形態において任意の適切な方法で組み合わせることができる。当業者であれば、特定の一実施形態の特定の特徴または利点のうちの１つまたは複数がなくても本発明を実施できることを認識するであろう。他の事例では、本発明のすべての実施形態に存在するわけではない可能性のある追加の特徴および利点を特定の諸実施形態で認識することもできる。
【００３５】
本発明は、ディスクの複数のデータ表面に配置されたデジタル・データをコード化するピットについて共通へこみ深さを計算する。加えて、本発明は、すべてのデータ表面のピットを共通ピット深さまで刻印できるようにすることにより、ディスクの製造コストを低減することができる。本発明のこれらの特徴および利点は、以下の説明および特許請求の範囲によりより完全に明らかなものになるか、または以下に示すように本発明の実施例によって学習することができる。
【００３６】
本発明の利点が容易に理解されるように、添付図面に例示された特定の諸実施形態に関連して、上記で簡単に説明した本発明のより詳細な説明を示す。これらの図面が本発明の典型的な諸実施形態のみを描写しており、したがって、その範囲を制限するものであると見なすべきではないことを理解し、添付図面の使用により追加の特異性および詳細とともに本発明を記述し説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】光学データ記憶ドライブの一実施形態を例示する概略ブロック図である。
【図２】光学データ記憶ドライブの光路の一実施形態を例示する概略ブロック図である。
【図３】データ表面内のピットを示す光学データ記憶媒体の一部分の切り取り透視図である。
【図４】光学データ記憶媒体の一部分の断面を示す電子顕微鏡画像である。
【図５】本発明による光の相殺の一実施形態を例示する概略図である。
【図６】本発明の共通ピット深さの光の相殺の一実施形態を例示する概略図である。
【図７】本発明の制御モジュールの一実施形態を例示する概略ブロック図である。
【図８】本発明の共通ピット深さ計算方法の一実施形態を例示する概略流れ図である。
【図９】本発明の光学データ記憶媒体製造方法の一実施形態を例示する概略流れ図である。
【図１０】本発明の記録可能光学データ記憶媒体の一部分を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本明細書に記載されている機能ユニットの多くは、それぞれの実装上の独立性をより詳細に強調するために、モジュールとして示されている。たとえば、カスタム超大規模集積回路（「ＶＬＳＩ」）またはゲート・アレイ、論理チップ、トランジスタ、またはその他の個別コンポーネントなどの既製の半導体を含むハードウェア回路としてモジュールを実装することができる。また、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、プログラマブル・アレイ・ロジック、プログラマブル・ロジック・デバイスなどのプログラマブル・ハードウェア・デバイスとしてモジュールを実装することもできる。
【００３９】
また、様々なタイプのプロセッサによって実行するためのソフトウェアとしてモジュールを実装することもできる。たとえば、実行可能コードの識別されたモジュールは、１つまたは複数の物理的または論理的ブロックのコンピュータ命令を含むことができ、そのコンピュータ命令は、たとえば、オブジェクト、プロシージャ、または関数として編成することができる。にもかかわらず、識別されたモジュールの実行可能コードは、物理的にまとめて位置する必要はないが、論理的にまとめて結合されたときにそのモジュールを含み、そのモジュールについて明記された目的を達成する、種々の位置に保管された異種命令を含むことができる。
【００４０】
実際に、実行可能コードのモジュールは、単一命令または多くの命令にすることができ、複数の異なるコード・セグメント上、種々のプログラム間、ならびに複数のメモリ・デバイスにわたって分散することもできる。同様に、動作データは、本明細書ではモジュール内に識別し例示することができ、任意の適切な形式で実施し、任意の適切なタイプのデータ構造内に編成することができる。また、動作データは、単一データ・セットとして収集するか、あるいは種々の記憶装置上を含む種々の位置上に分散することができ、少なくとも部分的には、単にシステムまたはネットワーク上の電子信号として存在することもできる。
【００４１】
本明細書全体を通して「１つの実施形態」、「一実施形態」、または同様の言語について言及している場合、その実施形態に関連して記載された特定の特徴、構造、または特性が本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体を通して「１つの実施形態では」、「一実施形態では」、または同様の言語表現の出現は、いずれも同じ実施形態を指す可能性があるが、必ずしもすべて同じ実施形態を指しているわけではない。
【００４２】
さらに、記載された特徴、構造、または特性は、１つまたは複数の実施形態において任意の適切な方法で組み合わせることができる。以下の説明では、本発明の諸実施形態を完全に理解するために、プログラミング、ソフトウェア・モジュール、ユーザ選択、ネットワーク・トランザクション、データベース照会、データベース構造、ハードウェア・モジュール、ハードウェア回路、ハードウェア・チップの例など、多数の具体的な詳細が提供される。しかし、当業者であれば、具体的な詳細のうちの１つまたは複数がないか、あるいは他の方法、コンポーネント、材料などによって本発明の諸実施形態を実施できることを認識するであろう。他の事例では、本発明の諸実施形態の諸態様を曖昧にするのを回避するために、周知の構造、材料、または動作が詳細に図示または記載されていない。
【００４３】
図４は、図１〜図３のディスク１３０などのディスク１３０の一部分の断面を示す電子顕微鏡画像を示している。ディスク１３０は、第１のスペーサ層または基板２１０ａを含む。基板２１０ａは、第１の屈折率で放射線ビームを透過するように構成される。また、ディスク１３０は第１のデータ表面２０５ａも含む。第１のデータ表面２０５ａはランド部分４０５を含む。データをコード化する図３のピット３０５などのピット３０５はランド部分４０５上に配置される。各ピット３０５は指定のピット深さを有する。ピット深さは、ランド部分の平面とピットのベースとの間の垂直距離である。
【００４４】
図５は、本発明による光の相殺５００の一実施形態を例示する概略図である。図２および図３の放射線ビーム２５２などの放射線ビーム２５２は、図３のピット３０５などのピット３０５のピット・ベース５０５上に集束する。ピット３０５は、図２および図３のディスク１３０およびデータ表面２０５などのディスク１３０のデータ表面２０５上に配置される。ピット３０５は、ピットが図３の第２のデータ表面２０５ｂなどの内側のデータ表面２０５にある場合、アルミニウムなどの反射コーティングで覆うことができる。代わって、ピット３０５は、ピット３０５が図３の第１のデータ表面２０５ａなどの外側のデータ表面２０５にある場合、金などの半透明／半反射コーティングで覆うことができる。
【００４５】
ピット３０５のランド部分４０５の平面からピット・ベース５０５までピット３０５を横切る間、放射線ビーム２５２は図２および図３のスペーサ層２１０などのスペーサ層２１０を通過する。例証のため、データ表面２０５およびスペーサ層２１０の厚さは一定の割合で描かれているわけではない。スペーサ層は屈折率ｎを有する。ランド部分４０５の平面からピット・ベース５０５までのピット深さｄは式１によって計算され、ここでλは放射線ビーム２５２の波長であり、ｎはスペーサ層２１０の屈折率である。
【００４６】
したがって、ピット深さｄは、放射線ビーム２５２の波長の１／４に等しい。放射線ビーム２５２は、図２の反射ビーム２５８などの反射ビーム２５８としてピット・ベース５０５から反射される。放射線ビーム２５２および反射ビーム２５８は実質的に反対の位相を有する。これにより、ピット３０５から出る反射ビーム２５８が放射線ビーム２５２に対して約１８０度位相がずれているので、光の相殺が発生する。放射線ビーム２５２および反射ビーム２５８の重ね合わせにより暗さが生じ、その暗さは、図２の第２および第３の光検知器２３８、２４０などの光検知器２３８、２４０によって検出される。
【００４７】
図６は、本発明の共通ピット深さの光の相殺６００の一実施形態を例示する概略図である。図２および図３の第１および第２のデータ表面２０５ならびに第１および第２のスペーサ層２１０になる可能性のある第１および第２のデータ表面２０５ａ、２０５ｂ、第１のスペーサ層または基板２１０ａ、ならびに第２のスペーサ層２１０ｂが描写されている。一実施形態では、基板２１０ａおよび第２のスペーサ層２１０ｂの材料は、基板２１０ａおよび第２のスペーサ層２１０ｂ両方の屈折率が実質的に同等になるように選択される。
【００４８】
第１の放射線ビーム２５２ａは、基板２１０ａおよび第１のデータ表面２０５ａを通過し、図３〜図５のピット３０５などの第１のピット３０５ａの第１のピット・ベース５０５ａから第１の反射ビーム２５８ａとして反射される。第１および第２のデータ表面２０５ａ、２０５ｂ上に配置された各ピット３０５のピット深さｄは式３によって計算され、ここでλは放射線ビーム２５２の波長であり、ｎａは基板２１０ａおよび第２のスペーサ層２１０ｂの平均屈折率である。
ｄ＝λ／４ｎａ      式３
【００４９】
第１の反射ビーム２５８ａは第１の放射線ビーム２５２ａに対して実質的に位相がずれており、第１の反射ビーム２５８は実質的に相殺され、その結果、検出器２３８、２４０によって「暗いもの」として検出される。
【００５０】
第２の放射線ビーム２５２ｂは、基板２１０ａおよび第１のデータ表面２０５ａならびにピット５０５ｂを通過し、第２のデータ表面２０５ｂの第２のランド部分４０５ｂから第２の反射ビーム２５８ｂとして反射される。第２の反射ビーム２５８ｂは第２の放射線ビーム２５２ｂと実質的に位相が合っている。したがって、第２の反射ビーム２５８ｂは、実質的に相殺されず、検出器２３８、２４０によって「明るいもの」として検出される。
【００５１】
第３の放射線ビーム２５２ｃは、基板２１０ａを通過し、第１のデータ表面２０５ａの第４のピット３０５ｄの第４のピット・ベース５０５ｄから反射される。第１のランド部分４０５ａから第４のピット・ベース５０５ｄまでの第４のピット３０５ｄのピット深さも、各データ表面２０５の共通ピット深さであるｄである。第３の反射ビーム２５８ｃは、第３の放射線ビーム２５２ｃに対して実質的に位相がずれている。したがって、第３の反射ビーム２５８ｃは、第１の放射線ビーム２５２ｃの干渉によって実質的に相殺され、検出器２３８、２４０によって「暗いもの」として検出される。
【００５２】
図７は、本発明の制御モジュール７００の一実施形態を例示する概略ブロック図である。モジュール７００は、プロセッサ・モジュール７０５と、メモリ・モジュール７１０と、インターフェース・モジュール７１５とを含む。
【００５３】
プロセッサ・モジュール７０５、メモリ・モジュール７１０、およびインターフェース・モジュール７１５は、１つまたは複数の半導体基板上の半導体ゲートで形成することができる。各半導体基板は、回路カード上に取り付けられた１つまたは複数の半導体デバイスにパッケージ化することができる。プロセッサ・モジュール７０５と、メモリ・モジュール７１０と、インターフェース・モジュール７１５との間の接続は、半導体金属層によるか、基板同士の配線によるか、あるいは半導体デバイスを接続する回路カード・トレースまたはワイヤによって行うことができる。
【００５４】
メモリ・モジュール７１０は、ソフトウェア命令およびデータを保管する。プロセッサ・モジュール７０５は、当業者にとって周知の通り、ソフトウェア命令を実行し、データを操作する。プロセッサ・モジュール７０５は、インターフェース・モジュール７１５を介して、図１のスピンドル・モータ１２５および光学モジュール１０５などのスピンドル・モータ１２５および光学モジュール１０５とやりとりする。プロセッサ・モジュール７０５は、図１および図２のディスク１３０などのディスク１３０を回転させるようスピンドル・モータ１２５に指示することができる。加えて、プロセッサ・モジュールは、ディスク１３０からデータを取り出すよう光学モジュール１０５に指示することができる。
【００５５】
一実施形態では、プロセッサ・モジュール７０５は、図２の第２および第３の光検知器２３８、２４０などの光検知器２３８、２４０から検出信号を受け入れる。プロセッサ７０５は、光検知器２３８、２４０からの図２の反射ビーム２５８などの反射ビーム２５８の検出をデコードすることができる。プロセッサ・モジュール７０５は、そこから反射ビーム２５８が反射されるデータ表面２１０に接触し、そのデータ表面２１０までの放射線ビーム２５２の経路内にあるスペーサ層２１０用の屈折率の差について調整するために検出のデコードをさらに調整することができる。一実施形態では、プロセッサ・モジュール７０５は、通信モジュール７２０によりデコード・データをやりとりする。
【００５６】
以下に示す概略流れ図は、一般に、論理流れ図として示される。このため、描写された順序および示された諸ステップは、提示された方法の一実施形態を表すものである。その他のステップおよび方法は、例示された方法の１つまたは複数のステップあるいはその一部分と機能、論理、または効果の点で同等であると考えることができる。さらに、使用されるフォーマットおよび記号は、方法の論理ステップを説明するために提供されたものであり、方法の範囲を限定するためのものではないと理解される。様々な矢印タイプおよび線種を流れ図で使用することができるが、それらは対応する方法の範囲を限定するためのものではないと理解される。実際に、いくつかの矢印またはその他のコネクタは、方法の論理的流れのみを示すために使用することができる。たとえば、ある矢印は、描写された方法の列挙されたステップ間の未指定の持続期間の待機またはモニター期間を示すことができる。さらに、特定の方法が行われる順序は、図示されている対応するステップの順序を厳密に固守する場合もあれば、固守しない場合もある。
【００５７】
図８は、本発明の共通へこみ深さ計算方法８００の一実施形態を例示する概略流れ図である。方法８００は、図１〜図７の上記のシステム１００およびディスク１３０の動作に関して上記で提示した機能を実行するために必要な諸ステップを含む。一実施形態では、方法８００によって参照される要素は図１〜図７の要素である。
【００５８】
方法８００が始まり、スプレッドシート、コンピュータ・プログラムなどのオペレータまたは自動化プロセス（以下、オペレータという）は、レーザ・ダイオード２２０などから放射線ビーム２５２の波長を識別する８０５。また、オペレータは、ディスク１３０を構成する複数のスペーサ層２１０のそれぞれについて複数の屈折率も識別する８１０。一実施形態のオペレータは、第１および第２のスペーサ層２１０ａ、２１０ｂの屈折率を識別する８１０。一実施形態の第１のスペーサ層２１０ａは基板として構成される。各スペーサ層２１０は、放射線ビーム２５２を透過するように構成される。
【００５９】
オペレータは、複数のスペーサ層２１０の平均屈折率をさらに計算する８１５。一実施形態の平均屈折率は、屈折率の算術平均である。式４は屈折率の算術平均ｎａの計算を例示しており、ここでｎiはｉ番目のスペーサ層２１０の屈折率であり、ｊはディスク１３０内のスペーサ層２１０の数である。
【数１】
2010097691.tif 000003
式４
【００６０】
代替一実施形態の平均は、屈折率の調和平均である。式５は屈折率の調和平均ｎａの計算を例示しており、ここでｎiはｉ番目のスペーサ層２１０の屈折率であり、ｊはディスク１３０内のスペーサ層２１０の数である。
【数２】
2010097691.tif 000004
式５
【００６１】
また、この平均は、屈折率の幾何平均にすることもできる。式６は屈折率の幾何平均ｎａの計算を例示しており、ここでｎiはｉ番目のスペーサ層２１０の屈折率であり、ｊはディスク１３０内のスペーサ層２１０の数である。
【数３】
2010097691.tif 000005
式６
【００６２】
オペレータは、複数のデータ表面２０５のそれぞれの上でデータをコード化するためのへこみ深さを計算する８２０。へこみ深さｄは、式３に示されている通り、放射線ビームの波長を各スペーサ層２１０の平均屈折率の４倍で割った値に実質的に等しく、ここでλは放射線ビーム２５２の波長であり、ｎａはスペーサ層２１０の平均屈折率である。へこみ深さを計算すると、方法８００は終了する。方法８００は、ディスク１３０の製造コストを低減するための共通へこみ深さを計算する。
【００６３】
図９は、本発明のディスク製造方法９００の一実施形態を例示する概略流れ図である。方法９００は実質的に、図２〜図６の上記のディスク１３０の作成に関して上記で提示した機能を実行するために必要な諸ステップを含む。一実施形態では、方法９００によって参照される要素は図２〜図６の要素である。
【００６４】
方法９００が始まり、製造システムが第１のデータ表面２０５ａのランド部分４０５上に指定のピット深さを有するピット３０５を刻印する９０５。一実施形態のランド部分４０５は、データ表面２０５上に形成された溝同士の間に配置される。代替一実施形態のランド部分４０５は、データ表面２０５上に形成された反転した溝に配置される。
【００６５】
加えて、製造システムは第２のデータ表面２０５ｂのランド部分４０５上に指定のピット深さを有するピット３０５を刻印する９１０。指定のピット深さは、式３に示されている通り、指定の放射線ビーム２５２の波長を第１のスペーサ層または基板２１０ａの第１の屈折率と第２のスペーサ層２１０ｂの第２の屈折率の平均の４倍で割った値に実質的に等しい。
【００６６】
一実施形態では、第１および第２の屈折率の平均屈折率は算術平均である。式７は屈折率の算術平均ｎａの計算を例示しており、ここでｎ1は第１の屈折率であり、ｎ2は第２の屈折率である。
ｎａ＝（ｎ1＋ｎ2）／２      式７
【００６７】
代替一実施形態の平均は、屈折率の調和平均である。式８は屈折率の調和平均ｎａの計算を例示しており、ここでｎ1は第１の屈折率であり、ｎ2は第２の屈折率である。
ｎａ＝２ｎ1ｎ2／（ｎ1＋ｎ2）      式８
【００６８】
また、この平均は、屈折率の幾何平均にすることもできる。式９は屈折率の幾何平均ｎａの計算を例示しており、ここでｎ1は第１の屈折率であり、ｎ2は第２の屈折率である。
ｎａ＝√ｎ1ｎ2            式９
【００６９】
製造システムはさらに、第２のデータ表面２０５ｂに第２のスペーサ層２１０ｂを貼付する９１５。第２のスペーサ層２１０ｂは、第１のデータ表面２０５ａと第２のデータ表面２０５ｂとの間の間隔距離を維持し、放射線ビーム２５２を透過するように構成される。
【００７０】
製造システムは、第２のスペーサ層２１０ｂに第１のデータ表面２０５ａを貼付する９２０。加えて、製造システムは、第１のデータ表面２０５ａに基板２１０ａを貼付する９２５。一実施形態の製造システムは、第２のデータ表面２０５ｂと、接続された基板２１０ａおよび第１のデータ表面２０５ａとをベースに貼付し９３０、方法９００は終了する。方法９００は、２つのデータ表面２０５を有するディスク１３０を製造するものとして描写されているが、方法９００は、任意の数のデータ表面２０５を有するディスク１３０に適用することができる。
【００７１】
図１０は、記録可能光学データ記憶媒体１０００の一部分を示す断面図である。媒体１０００は図１および図２のディスク１３０にすることができる。媒体１０００は、複数のデータ表面２０５と複数のスペーサ層２１０とを含む。簡単にするため、媒体１０００は２つのデータ表面２０５と３つのスペーサ層２１０とを有するものとして描写されているが、任意の数のデータ表面２０５およびスペーサ層２１０を使用することができる。
【００７２】
各データ表面２０５は、複数の溝１００５およびランド１０１０を含む。データは、溝１００５とランド１０１０の両方に記録することができる。ランド１０１０および溝１００５はディスク１３０の中心から放射状に配置される。データは、図１および図２に記載されているように放射線ビーム２５２を使用して媒体１０００から回復される。
【００７３】
隣接ランド１０１０の平面から溝１００５のベースまで測定された各溝１００５のへこみ深さｄは式３によって計算され、ここでλは放射線ビーム２５２の波長であり、ｎａはスペーサ層２１０の平均屈折率である。放射線ビーム２５２がランド１０１０上で集束すると、隣接する溝１００５内に迷い込む放射線ビーム２５２のいずれかが溝１００５から反射したときに相殺され、ランド１０１０から反射される図２の反射ビーム２５８などの反射ビーム２５８の信号対雑音比が改善される。同様に、放射線ビーム２５２が溝１００５内に集束すると、隣接ランド１０１０から反射する迷光はランド１０１０から反射したときに相殺される。
【００７４】
本発明の諸実施形態は、ディスク１３０上の複数のデータ表面２０５上に配置されたピットおよび溝などのへこみについて共通へこみ深さを計算するものである。加えて、本発明の諸実施形態は、各データ表面２１０のピットを共通ピット深さまで刻印できるようにすることにより、事前記録ディスク１３０の製造コストを低減することができる。
【図１】
2010097691.tif 000006
【図２】
2010097691.tif 000007
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年2月1日(2010.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学データ記憶媒体用の共通へこみ深さを計算するための方法において、コンピュータ・システムに、
放射線ビームの波長を識別するステップと、
前記放射線ビームを透過するように構成された複数のスペーサ層について第１の屈折率を識別するステップと、
平均屈折率を計算するステップと、
前記放射線ビームの波長を前記平均屈折率の４倍で割った値に実質的に等しいものとして、データ表面上に配置された複数のへこみのへこみ深さを計算するステップと
を実行させることを含む、前記方法。
【請求項２】
前記平均屈折率の計算が、算術平均、調和平均、および幾何平均から選択される平均として計算される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記へこみがピットとして構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記へこみが溝として構成される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記放射線ビームの波長が３８５ｎｍ〜４２５ｎｍの範囲内である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記放射線ビームの波長が６３０ｎｍ〜６７０ｎｍの範囲内である、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
光学データ記憶媒体用の共通へこみ深さを計算するためのコンピュータ・プログラムであって、コンピュータ・システムに請求項１〜６のいずれか一項に記載の方法の各ステップを実行させるコンピュータ・プログラム。