(57)【要約】【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の実装を正確に、かつ、高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品１１と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング１３と、を有する電子部品パッケージ１０において、電子部品の機能面１１ａ，１１ｂと、ケーシングの構成部材２１，２２，２３間の接合面２１ａ，２１ｂとが、交差するように配置されるとともに、電子部品の機能面と、ケーシングにおける電子部品の実装面２２ｃとが、交差するように配置され、ケーシングに、電子部品を実装面に案内するテーパ部が形成されている。【選択図】図２
2010056226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
前記ケーシングに、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成され、
前記テーパ部が、前記貫通孔の内周面に形成されるとともに、一方の開口部から他方の開口部に向かって狭まるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記ケーシングが、前記電子部品の少なくとも一部を収容可能な凹部が形成された第四ケーシングおよび第五ケーシングで構成され、
前記テーパ部が、前記第四ケーシングの凹部の側面および前記第五ケーシングの凹部の側面の少なくともいずれか一方に形成されるとともに、前記凹部の開口部から底面に向かって狭まるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第六ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第七ケーシングとで構成され、
前記テーパ部が、前記凹部の側面に形成されるとともに、前記凹部の開口部から底面に向かって狭まるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成され、
前記貫通孔の内周面に、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成された電子部品パッケージの製造方法であって、
前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記テーパ部を備えた貫通孔を複数形成する工程と、
前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、
前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、
前記第一ウエハと、前記第三ケーシングを構成する第三ウエハとを接合する工程と、
接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項６】
電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
前記ケーシングが、前記電子部品の少なくとも一部を収容可能な凹部が形成された第四ケーシングおよび第五ケーシングで構成され、
前記第四ケーシングの凹部の側面に、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成された電子部品パッケージの製造方法であって、
前記第四ケーシングを形成する第四ウエハに前記テーパ部を備えた凹部を複数形成する工程と、
前記第五ケーシングを形成する第五ウエハに前記凹部を複数形成する工程と、
前記第四ウエハに、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、
前記第四ウエハと前記第五ウエハとを接合する工程と、
接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記第五ウエハに前記凹部を形成する工程において、前記テーパ部を備えた凹部を形成することを特徴とする請求項６に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項８】
電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第六ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第七ケーシングとで構成され、
前記凹部の側面に、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成された電子部品パッケージの製造方法であって、
前記第六ケーシングを形成する第六ウエハに前記テーパ部を備えた凹部を複数形成する工程と、
前記第六ウエハに、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、
前記第六ウエハと、前記第七ケーシングを構成する第七ウエハとを接合する工程と、
接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の一つとして、半導体プロセス技術を用いて一つの基板に機械的構造と電子回路とを集積させた微小デバイスであるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）デバイスが注目されている。このＭＥＭＳデバイスは、半導体技術を利用して製造されることから、加工精度の高さ、量産の容易さ、電子回路と機械的構造とを一体形成することで精密な動作制御が可能などといった利点があり、ＩＴ関連のみならず、通信や化学、医療やバイオなどといった様々な分野に応用され始めている。
【０００３】
このＭＥＭＳデバイスなどの電子部品は、一般的に、内部にキャビティが形成されたパッケージに収容されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の表面実装型圧電デバイスは、平板状のパッケージ本体と、パッケージ本体上に支持した圧電振動素子（電子部品）を含むパッケージ本体上の空間を包囲した状態で固定される逆碗状の金属リッドと、からなり、パッケージ本体の上面周縁に沿って形成された金属メッキ壁と、金属メッキ壁の内側のスルーホールの各上側開口を塞ぐようにパッケージ本体上面にそれぞれ配置され、かつ、圧電振動素子を支持する内部電極と、パッケージ本体下面に配置された金属メッキ外部電極と、を備えたものである。
【特許文献１】特開２００３−８７０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の表面実装型圧電デバイスは、平板状のパッケージ本体と略平行に圧電振動素子（電子部品）が配され、圧電振動素子の上方から逆碗状の金属リッドを被せるようにして形成されている。つまり、パッケージ本体と金属リッドとの接合面が、圧電振動素子の機能面と略平行になっている。このように構成すると、パッケージ本体を構成するウエハの表面と電子部品において面積が大きい機能面とが平行になるように配置され、ウエハ上に載置可能な電子部品の個数が限られるという問題がある。また、両面が機能面として構成された電子部品を実装する場合、電子部品の両面と電気的に導通をとるためには、電子部品の機能面と内部電極との間に導通可能な貫通電極やワイヤボンディングなどの配線を新たに形成する必要がある。したがって、機能面を両面に有する電子部品の場合、従来の製造方法では生産効率が悪い。
【０００５】
そこで、ウエハからの取出個数を多くするとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能な電子部品パッケージとして、電子部品の機能面と、ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、電子部品の機能面と、ケーシングにおける電子部品の実装面とが、交差するように配置されたものが検討されている。しかしながら、このような構成の電子部品パッケージでは、ケーシングに形成された深い凹部の底面が実装面となるため、ケーシングに電子部品を位置決めしつつ実装する際に、従来の焦点深度の浅い顕微鏡では電子部品と実装面とを同時に観察することが困難である。したがって、電子部品を実装する際に、実装箇所の位置精度が低下したり、実装時間がかかるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の実装を正確に、かつ、高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る電子部品パッケージは、電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記ケーシングに、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように構成することで、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の部材からなるケーシングの部材同士の接合面と平行でなくなるため、電子部品の実装面積を小さくすることができ、例えば、ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面とケーシングの内面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。そして、ケーシングにテーパ部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品をケーシング内にある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【０００９】
また、  前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成され、前記テーパ部が、前記貫通孔の内周面に形成されるとともに、一方の開口部から他方の開口部に向かって狭まるように形成されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品の機能面が、第一ケーシングと第二ケーシングとの接合面および第一ケーシングと第三ケーシングとの接合面とそれぞれ平行でなくなるため、例えば、第一〜第三ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第二ケーシングまたは第三ケーシングの内面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第二ケーシングまたは第三ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。さらに、貫通孔の内周面にテーパ部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品を第一ケーシング内に開口面積の大きい一方の開口部から開口面積の小さい他方の開口部に向かってある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１０】
また、前記ケーシングが、前記電子部品の少なくとも一部を収容可能な凹部が形成された第四ケーシングおよび第五ケーシングで構成され、前記テーパ部が、前記第四ケーシングの凹部の側面および前記第五ケーシングの凹部の側面の少なくともいずれか一方に形成されるとともに、前記凹部の開口部から底面に向かって狭まるように形成されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品の機能面が、第四ケーシングと第五ケーシングとの接合面と平行でなくなるため、例えば、第四〜第五ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第四ケーシングまたは第五ケーシングの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第四ケーシングまたは第五ケーシングの凹部の底面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。さらに、凹部の側面にテーパ部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品を第四ケーシングまたは第五ケーシング内に開口部から底面に向かってある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１１】
また、前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第六ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第七ケーシングとで構成され、前記テーパ部が、前記凹部の側面に形成されるとともに、前記凹部の開口部から底面に向かって狭まるように形成されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品の機能面が、第六ケーシングと第七ケーシングとの接合面と平行でなくなるため、例えば、第六，第七ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第六ケーシングの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第六ケーシングの凹部の底面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。さらに、凹部の側面にテーパ部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品を第六ケーシング内に開口部から底面に向かってある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品パッケージの製造方法は、電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な貫通孔が形成された第一ケーシングと、前記貫通孔の両端開口部を覆う第二ケーシングおよび第三ケーシングとで構成され、前記貫通孔の内周面に、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成された電子部品パッケージの製造方法であって、前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記テーパ部を備えた貫通孔を複数形成する工程と、前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、前記第一ウエハと、前記第三ケーシングを構成する第三ウエハとを接合する工程と、接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴としている。
【００１３】
このように構成することで、第一ウエハに電子部品を収容するためのテーパ部を備えた貫通孔を形成し、第二ウエハおよび第三ウエハは加工を施すことなく第一ウエハと接合するだけでケーシングを形成することができる。したがって、ケーシングを容易に製造することができる。また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が貫通孔の内周面に対向するように貫通孔を形成すればよい。つまり、平面視において第一ウエハに形成する貫通孔の大きさを最小限にすることができ、ウエハに対して貫通孔の数を多く形成することができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第二ウエハまたは第三ウエハの表面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第二ウエハまたは第三ウエハの表面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。さらに、貫通孔の内周面にテーパ部を形成することにより、電子部品の実装の際に、電子部品を第一ケーシング内に開口面積の大きい一方の開口部から開口面積の小さい他方の開口部に向かってある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品パッケージの製造方法は、電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記ケーシングが、前記電子部品の少なくとも一部を収容可能な凹部が形成された第四ケーシングおよび第五ケーシングで構成され、前記第四ケーシングの凹部の側面に、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成された電子部品パッケージの製造方法であって、前記第四ケーシングを形成する第四ウエハに前記テーパ部を備えた凹部を複数形成する工程と、前記第五ケーシングを形成する第五ウエハに前記凹部を複数形成する工程と、前記第四ウエハに、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、前記第四ウエハと前記第五ウエハとを接合する工程と、接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴としている。
【００１５】
このように構成することで、第四ウエハおよび第五ウエハに電子部品を収容するための凹部をそれぞれ形成して第四ウエハと第五ウエハとを接合するだけでケーシングを形成することができる。したがって、ケーシングを容易に製造することができる。また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が凹部の側面に対向するように凹部を形成すればよい。つまり、平面視において第四ウエハおよび第五ウエハに形成する凹部の大きさを最小限にすることができ、ウエハに対して凹部の数を多く形成することができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第四ウエハまたは第五ウエハの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第四ウエハの凹部の底面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。さらに、第四ウエハの凹部の側面にテーパ部を形成することにより、電子部品の実装の際に、電子部品を凹部の開口部から底面に向かってある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１６】
また、前記第五ウエハに前記凹部を形成する工程において、前記テーパ部を備えた凹部を形成することを特徴としている。
このように構成することで、第四ウエハに電子部品を実装した際に、電子部品が若干位置ずれしていたり、傾いていたりした場合、その後、第五ウエハを接合するとテーパ部に案内されて電子部品の位置ずれや傾きを解消し、電子部品を正確な位置に実装することができる。
【００１７】
また、本発明に係る電子部品パッケージの製造方法は、電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第六ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第七ケーシングとで構成され、前記凹部の側面に、前記電子部品を前記実装面に案内するテーパ部が形成された電子部品パッケージの製造方法であって、前記第六ケーシングを形成する第六ウエハに前記テーパ部を備えた凹部を複数形成する工程と、前記第六ウエハに、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、前記第六ウエハと、前記第七ケーシングを構成する第七ウエハとを接合する工程と、接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴としている。
【００１８】
このように構成することで、第六ウエハに電子部品を収容するための凹部を形成し、第七ウエハは加工を施すことなく第六ウエハと接合するだけでケーシングを形成することができる。したがって、ケーシングを容易に製造することができる。また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が凹部の側面に対向するように凹部を形成すればよい。つまり、平面視において第六ウエハに形成する凹部の大きさを最小限にすることができ、ウエハに対して凹部を多数形成することができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第六ウエハの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の側面と第六ウエハの凹部の底面との間に導電性ペーストなどを介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。さらに、第六ウエハの凹部の側面にテーパ部を形成することにより、電子部品の実装の際に、電子部品を凹部の開口部から底面に向かってある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る電子部品パッケージによれば、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の部材からなるケーシングの部材同士の接合面と平行でなくなるため、電子部品の実装面積を小さくすることができ、例えば、ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面とケーシングの内面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。そして、ケーシングにテーパ部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品をケーシング内にある程度挿入すると、テーパ部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第一実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第一実施形態を図１〜図１５に基づいて説明する。
図１〜図３に示すように、電子部品パッケージ１０は、平板状の電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、ケーシング１３の外周面に配された外部電極１７と、導電材料１５と外部電極１７との間を電気的に接続する配線部１９と、を備えている。
【００２１】
電子部品１１は、例えばＩＣや水晶振動子などで構成されており、その表面１１ａおよび裏面１１ｂに機能面を有している。また、電子部品１１の側面１１ｃは、第二ケーシング２２の表面２２ｃに設けられた導電性ペーストからなる導電材料１５に接合されている。さらに、表面１１ａおよび裏面１１ｂにおける側面１１ｃ近傍には電極１２がそれぞれ形成されている。
【００２２】
ケーシング１３は、例えばシリコンで形成された外形略直方体で、内部に空洞が形成された部材である。本実施形態では、電子部品１１を収容可能な貫通孔２０が形成された第一ケーシング２１と、第一ケーシング２１の貫通孔２０の両端をそれぞれ閉塞する第二ケーシング２２および第三ケーシング２３と、で構成されている。なお、貫通孔２０は、例えばエッチングにより形成されている。
【００２３】
第一ケーシング２１の貫通孔２０の内周面３１と電子部品１１の表面１１ａとが対向し、貫通孔２０の内周面３２と電子部品１１の裏面１１ｂとが対向するように配置されている。なお、内周面３１および３２は、互いに対向する面であり、貫通孔２０の４面ある内周面のうち、面積の大きい方の内周面である。
【００２４】
ここで、貫通孔２０の内周面３１〜３４は、テーパ形状に形成されている。具体的には、第一ケーシング２１における貫通孔２０の開口面積が、一方の端面２１ａから他方の端面２１ｂに向かって徐々に小さくなるように形成されている。また、端面２１ｂ側の貫通孔２０の開口面積は、電子部品１１の側面１１ｃの面積と略同一の大きさになっている。
【００２５】
第二ケーシング２２および第三ケーシング２３は平板状の部材であり、第一ケーシング２１の端面２１ａ，２１ｂにおいて、陽極接合や接着剤接合、または金や錫を用いたはんだ接合などによりそれぞれ接合されている。また、第二ケーシング２２には貫通孔２５が形成されており（本実施形態では２個）、貫通孔２５の内部に導電性ペーストなどを充填することによって貫通電極２７が形成されている。
【００２６】
また、第一ケーシング２１の外表面２１ｃにおける外部電極１７が形成される領域に、切欠部２１ｄが形成されている（本実施形態では２箇所）。さらに、第二ケーシング２２の外表面２２ａにおける貫通電極２７と外部電極１７との間の領域に、切欠部２２ｂが形成されている。この切欠部２２ｂには導電性ペーストなどからなる配線部１９が形成されている。この配線部１９により導電材料１５と外部電極１７とが電気的に接続されている。
【００２７】
次に、電子部品パッケージ１０の製造方法について図４〜図１２を用いて説明する。
図４に示すように、平面視における大きさが略同一の３枚の第一〜第三ウエハ５１，５２，５３を準備する。なお、第一ウエハ５１の厚さは、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａ（裏面１１ｂ）の幅よりも厚くなっている。つまり、第一ウエハ５１が第一ケーシング２１の構成部材であり、第二ウエハ５２および第三ウエハ５３がそれぞれ第二ケーシング２２および第三ケーシング５３の構成部材である。
【００２８】
図５に示すように、第一ウエハ５１に貫通孔２０を複数形成するとともに、第二ウエハ５２に貫通孔２５を複数形成する。ここで、貫通孔２０は第一ウエハ５１の一方の面５１ａから他方の面５１ｂに向かって徐々に開口面積が小さくなるテーパ状に形成する。他方の面５１ｂにおける貫通孔２０の開口面積は、電子部品１１の側面１１ｃの面積と略同一か若干大きく形成する。なお、本実施形態では、一つの貫通孔２０に対して、二つの貫通孔２５を形成する。
【００２９】
図６に示すように、第一ウエハ５１の他方の面５１ｂと第二ウエハ５２の表面５２ａとを接合する。
【００３０】
図７に示すように、第二ウエハ５２の表面５２ａにおける貫通孔２５に対応する位置に銀ペーストなどからなる導電材料１５を塗布する。
【００３１】
図８に示すように、電子部品１１を貫通孔２０内に挿入する。具体的には、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａおよび裏面１１ｂが貫通孔２０の内周面３１，３２にそれぞれ対向するように挿入する。このとき、電子部品１１は貫通孔２０の内周面３１〜３４がテーパ状に形成されているため、電子部品１１を貫通孔２０にある程度まで挿入すると、テーパに案内されて電子部品１１の側面１１ｃと第二ウエハ５２の表面５２ａ（実装面）とが導電材料１５を介して対向する位置に配される。また、電子部品１１の側面１１ｃが導電材料１５に当接し、さらにペースト状の導電材料１５が電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに回り込むまで押し込む。このようにすることで、電子部品１１の両面に形成された電極１２と導電材料１５が電気的に接続される。
【００３２】
図９に示すように、第一ウエハ５１の一方の面５１ａと第三ウエハ５３の表面５３ａとを接合する。
【００３３】
図１０に示すように、第一ウエハ５１に切欠部２１ｄを形成するとともに、第二ウエハ５２に切欠部２２ｂを形成する。
【００３４】
図１１に示すように、貫通孔２５、切欠部２１ｄおよび切欠部２２ｂに銀ペーストを流し込み、貫通電極２７、外部電極１７および配線部１９を形成する。
【００３５】
図１２に示すように、第一ウエハ５１〜第三ウエハ５３を個片ごとに分離して、電子部品パッケージ１０の製造が完了する。
【００３６】
本実施形態によれば、略平板状の電子部品１１において面積が大きい機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）が、第一ケーシング２１、第二ケーシング２２および第三ケーシング２３からなるケーシング１３の部材同士の接合面（第一ケーシング２１における端面２１ａ，２１ｂ）と平行でなく、略直交する方向に配置されているため、ケーシング１３を構成するウエハ（第一ウエハ５１）に対して電子部品１１の配置個数を多くすることができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージ１０の取出個数を多くすることができる。つまり、第一ウエハ５１〜第三ウエハ５３に対して高密度に電子部品１１を配置することができ、第一ウエハ５１〜第三ウエハ５３を有効に利用することができる。
【００３７】
また、電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂの両面が機能面であり、電子部品１１の側面１１ｃと第二ケーシング２２の表面２２ｃ（第二ウエハ５２の表面５２ａ）とが接するように構成したため、電子部品１１の側面１１ｃと第二ケーシング２２の表面２２ｃとの間に導電性ペーストからなる導電材料１５を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。
【００３８】
また、電子部品１１の機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）と、ケーシング１３における電子部品１１の実装面（第二ウエハ５２の表面５２ａ）とが、略直交するように配置したため、電子部品１１をケーシング１３に実装する際に、実装面積を小さくすることができる。したがって、ケーシング１３を構成するウエハ（第一ウエハ５１）に対して電子部品１１を数多く配置することができ、ウエハからの取出個数を多くすることができる。
【００３９】
さらに、貫通孔２０の内周面３１〜３４を第一ケーシング２１における貫通孔２０の開口面積が、一方の端面２１ａから他方の端面２１ｂに向かって徐々に小さくなるようなテーパ状に形成することにより、電子部品１１を実装する際に、電子部品１１を一方の端面２１ａ側からある程度挿入すると、テーパに案内されて電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００４０】
また、上述した製造方法によれば、第一ウエハ５１に電子部品１１を収容するための貫通孔２０を形成し、第二ウエハ５２および第三ウエハ５３は電子部品１１を収容するための加工を施すことなく第一ウエハ５１と接合するだけでケーシング１３を形成することができる。したがって、ケーシング１３を容易に製造することができる。また、このようにウエハレベルで電子部品パッケージ１０を製造するため、製造工程を簡略化することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態の電子部品パッケージ１０は、水晶振動子が収容される略円筒状のカンパッケージと異なり、突出した電極（外部電極）が形成されないため、実装しやすい。また、ケーシング１３の第三ケーシング２３を金属リッドで構成した場合に、第三ケーシング２３と電子部品１１の機能面とが直交する方向に配置構成されており、第三ケーシング２３と平行となる面が小さいため、寄生容量が小さくなる。
【００４２】
そして、第一ケーシング２１の断面形状（テーパ形状）は、上述の形状に限らず、図１３〜図１５のような断面形状であってもよい（電極などは図示を省略）。図１３、図１４は側面の一部のみにテーパ部を形成したものであり、図１５は、一方の側面のみをテーパ状に形成したものである。つまり、貫通孔２０の内周面の少なくとも一部にテーパを形成し、電子部品１１を実装面に配置することができるようになっていればよい。
【００４３】
（第二実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第二実施形態を図１６〜図２５に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態とケーシングの構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１６、図１７に示すように、電子部品パッケージ１１０は、電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１１３と、電子部品１１とケーシング１１３との接合箇所に配された導電材料１５と、ケーシング１１３の外周面に配された外部電極１７と、導電材料１５と外部電極１７との間を電気的に接続する配線部１９と、を備えている。
【００４４】
ケーシング１１３は、電子部品１１の略半分を収容可能な凹部１２０が形成された第四ケーシング１２４と、同じく電子部品１１の略半分を収容可能な凹部１２１が形成された第五ケーシング１２５と、で構成されている。
【００４５】
第四ケーシング１２４の凹部１２０の側面１３１と電子部品１１の表面１１ａとが対向し、凹部１２０の側面１３２と電子部品１１の裏面１１ｂとが対向するように配置されている。同様に、第五ケーシング１２５の凹部１２１の側面１３３と電子部品１１の表面１１ａとが対向し、凹部１２１の側面１３４と電子部品１１の裏面１１ｂとが対向するように配置されている。なお、側面１３１と側面１３２、および、側面１３３と側面１３４は、互いに対向する面であり、凹部１２０および凹部１２１の４面ある側面のうち、面積の大きい方の側面である。
【００４６】
ここで、凹部１２０の内周面１３１，１３２を含む４つの内周面は、テーパ形状に形成されている。具体的には、第四ケーシング１２４における凹部１２０の開口面積が、端面１２４ａから底面１２４ｆ（凹部１２０の底面１２０ａ）に向かって徐々に小さくなるように形成されている。また、底面１２４ｆの面積は、電子部品１１の側面１１ｃの面積と略同一の大きさになっている。
【００４７】
同様に、凹部１２１の内周面１３３，１３４を含む４つの内周面は、テーパ形状に形成されている。具体的には、第五ケーシング１２５における凹部１２１の開口面積が、端面１２５ａから底面１２５ｂに向かって徐々に小さくなるように形成されている。また、底面１２５ｂの面積は、電子部品１１における側面１１ｃの相対する側面１１ｄの面積と略同一の大きさになっている。
【００４８】
第四ケーシング１２４と第五ケーシング１２５とは、それぞれの端面１２４ａ，１２５ａにおいて接合されている。また、第四ケーシング１２４には貫通孔２５が形成されており（本実施形態では２個）、貫通孔２５の内部に導電性ペーストなどを充填することによって貫通電極２７が形成されている。
【００４９】
また、第四ケーシング１２４の外表面１２４ｃにおける外部電極１７が形成される領域に、切欠部１２４ｄが形成されている。さらに、第四ケーシング１２４の外表面１２４ｂにおける貫通電極２７と外部電極１７との間の領域に、切欠部１２４ｅが形成されている。この切欠部１２４ｅには配線部１９が形成されている。
【００５０】
次に、電子部品パッケージ１１０の製造方法について図１８〜図２５を用いて説明する。
図１８に示すように、平面視における大きさが略同一の２枚の第四、第五ウエハ１５４，１５５を準備する。なお、第四ウエハ１５４が第四ケーシング１２４の構成部材であり、第五ウエハ１５５が第五ケーシング１２５の構成部材である。
【００５１】
図１９に示すように、第四ウエハ１５４に凹部１２０を複数形成するとともに、第五ウエハ１５５に凹部１２１を複数形成する。
ここで、凹部１２０は、第四ウエハ１５４の一方の面１５４ａから底面１２０ａに向かって徐々に開口面積が小さくなるテーパ状に形成する。底面１２０ａの面積は、電子部品１１の側面１１ｃの面積と略同一か若干大きく形成する。また、第四ウエハ１５４の凹部１２０の底面１２０ａには貫通孔２５をさらに形成する。なお、本実施形態では、一つの凹部１２０に対して、二つの貫通孔２５を形成する。
また、凹部１２１は、第五ウエハ１５５の一方の面１５５ａから底面１２１ａに向かって徐々に開口面積が小さくなるテーパ状に形成する。底面１２１ａの面積は、電子部品１１の側面１１ｄの面積と略同一か若干大きく形成する。
【００５２】
図２０に示すように、第四ウエハ１５４の凹部１２０の底面１２０ａにおける貫通孔２５に対応する位置に銀ペーストなどからなる導電材料１５を形成する。
【００５３】
図２１に示すように、電子部品１１を凹部１２０内に挿入する。具体的には、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａおよび裏面１１ｂが凹部１２０の側面１３１，１３２にそれぞれ対向するように挿入する。このとき、凹部１２０の側面１３１，１３２を含む４面の側面は、テーパ状に形成されているため、電子部品１１を凹部１２０内にある程度まで挿入すると、テーパに案内されて電子部品１１の側面１１ｃと凹部１２０の底面１２０ａ（実装面）とが導電材料１５を介して対向する位置に配される。また、電子部品１１の側面１１ｃが導電材料１５に当接し、さらにペースト状の導電材料１５が電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに回り込むまで押し込む。このようにすることで、電子部品１１の両面に形成された電極１２と導電材料１５が電気的に接続される。
【００５４】
図２２に示すように、第四ウエハ１５４と第五ウエハ１５５とを接合する。なお、本実施形態では、第五ウエハ１５５の凹部１２１をテーパ状に形成したため、例えば、第四ウエハ１５４に電子部品１１を実装した際に、電子部品１１が若干位置ずれしていたり、傾いていたりした場合、第四ウエハ１５４に第五ウエハ１５５を接合すると、凹部１２１のテーパに案内されて電子部品１１の位置ずれや傾きが解消され、電子部品１１を正確な位置に実装することができる。
【００５５】
図２３に示すように、第四ウエハ１５４に切欠部１２４ｄおよび１２４ｅを形成する。
【００５６】
図２４に示すように、貫通孔２５、切欠部１２４ｄおよび切欠部１２４ｅに銀ペーストを流し込み、貫通電極２７、外部電極１７および配線部１９を形成する。
【００５７】
図２５に示すように、第四ウエハ１５４および第五ウエハ１５５を個片ごとに分離して、電子部品パッケージ１１０の製造が完了する。
【００５８】
本実施形態によれば、略平板状の電子部品１１において面積が大きい機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）が、第四ケーシング１２４および第五ケーシング１２５からなるケーシング１１３の部材同士の接合面と平行でなく、略直交する方向に配置されているため、ケーシング１１３を構成するウエハ（第四ウエハ１５４および第五ウエハ１５５）に対して電子部品１１の配置個数を多くすることができる。つまり、第四ウエハ１５４および第五ウエハ１５５に対して高密度に電子部品１１を配置することができ、第四ウエハ１５４および第五ウエハ１５５を有効に利用することができる。
【００５９】
また、電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂの両面に機能面を有し、電子部品１１の側面１１ｃと第四ケーシング１２４の凹部１２０の底面１２０ａとが接するように構成したため、電子部品１１の側面１１ｃと凹部１２０の底面１２０ａとの間に導電性ペーストからなる導電材料１５を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。
【００６０】
また、電子部品１１の機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）と、ケーシング１１３における電子部品１１の実装面（第四ウエハ１５４の凹部１２０の底面１２０ａ）とが、略直交するように配置したため、電子部品１１をケーシング１１３に実装する際に、実装面積を小さくすることができる。したがって、ケーシング１１３を構成するウエハに対して電子部品１１を数多く配置することができ、ウエハからの取出個数を多くすることができる。
【００６１】
さらに、第四ケーシング１２４の凹部１２０の内周面に、端面１２４ａから底面１２４ｆ（凹部１２０の底面１２０ａ）に向かって徐々に小さくなるようにテーパを形成することにより、電子部品１１を実装する際に、電子部品１１を端面１２４ａ側からある程度挿入すると、テーパに案内されて電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００６２】
なお、第五ケーシング１２５の凹部１２１の内周面に、端面１２５ａから底面１２５ｂ（凹部１２１の底面１２１ａ）に向かって徐々に小さくなるようにテーパを形成することにより、例えば、第四ウエハ１５４に電子部品１１を実装した際に、電子部品１１が若干位置ずれしていたり、傾いていたりした場合、第四ウエハ１５４に第五ウエハ１５５を接合すると、凹部１２１のテーパに案内されて電子部品１１の位置ずれや傾きが解消され、電子部品１１を正確な位置に実装することができる。
【００６３】
また、上述した製造方法によれば、第四ウエハ１５４および第五ウエハ１５５に電子部品１１を収容するための凹部１２０および凹部１２１をそれぞれ形成し、第四ウエハ１５４と第五ウエハ１５５とを接合するだけでケーシング１１３を形成することができる。したがって、ケーシング１１３を容易に製造することができる。また、このようにウエハレベルで電子部品パッケージ１１０を製造するため、製造工程を簡略化することができる。
【００６４】
（第三実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第三実施形態を図２６〜図３５に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態とケーシングの構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図２６、図２７に示すように、電子部品パッケージ２１０は、電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング２１３と、電子部品１１とケーシング２１３との接合箇所に配された導電材料１５と、ケーシング２１３の外周面に配された外部電極１７と、導電材料１５と外部電極１７との間を電気的に接続する配線部１９と、を備えている。
【００６５】
ケーシング２１３は、電子部品１１を収容可能な凹部２２０が形成された第六ケーシング２２６と、凹部２２０を閉塞する略平板状の第七ケーシング２２７と、で構成されている。
【００６６】
第六ケーシング２２６の凹部２２０の側面２３１と電子部品１１の表面１１ａとが対向し、凹部２２０の側面２３２と電子部品１１の裏面１１ｂとが対向するように配置されている。なお、側面２３１と側面２３２とは、互いに対向する面であり、凹部２２０の４面ある側面のうち、面積の大きい方の側面である。
【００６７】
ここで、凹部２２０の内周面２３１，２３２を含む４つの内周面は、テーパ形状に形成されている。具体的には、第六ケーシング２２６における凹部２２０の開口面積が、端面２２６ａから底面２２６ｆ（凹部２２０の底面２２０ａ）に向かって徐々に小さくなるように形成されている。また、底面２２６ｆの面積は、電子部品１１の側面１１ｃの面積と略同一の大きさになっている。
【００６８】
第六ケーシング２２６と第七ケーシング２２７とは、第六ケーシング２２６の端面２２６ａにおいて接合されている。また、第六ケーシング２２６には貫通孔２５が形成されており（本実施形態では２個）、貫通孔２５の内部に導電性ペーストなどを充填することによって貫通電極２７が形成されている。
【００６９】
また、第六ケーシング２２６の外表面２２６ｃにおける外部電極１７が形成される領域に、切欠部２２６ｄが形成されている。さらに、第六ケーシング２２６の外表面２２６ｂにおける貫通電極２７と外部電極１７との間の領域に、切欠部２２６ｅが形成されている。この切欠部２２６ｅには配線部１９が形成されている。
【００７０】
次に、電子部品パッケージ２１０の製造方法について図２５〜図３２を用いて説明する。
図２８に示すように、平面視における大きさが略同一の２枚の第六、第七ウエハ２５６，２５７を準備する。なお、第六ウエハ２５６が第六ケーシング２２６の構成部材であり、第七ウエハ２５７が第七ケーシング２２７の構成部材である。
【００７１】
図２９に示すように、第六ウエハ２５６に凹部２２０を複数形成する。また、第六ウエハ２５６の凹部２２０の底面２２０ａには貫通孔２５をさらに形成する。ここで、凹部２２０は、第六ウエハ２５６の端面２５６ａから底面２２０ａに向かって徐々に開口面積が小さくなるテーパ状に形成する。底面２２０ａの面積は、電子部品１１の側面１１ｃの面積と略同一か若干大きく形成する。また、第六ウエハ２５６の凹部２２０の底面２２０ａには貫通孔２５をさらに形成する。なお、本実施形態では、一つの凹部１２０に対して、二つの貫通孔２５を形成する。
【００７２】
図３０に示すように、第六ウエハ２５６の凹部２２０の底面２２０ａにおける貫通孔２５に対応する位置に銀ペーストなどからなる導電材料１５を形成する。
【００７３】
図３１に示すように、電子部品１１を凹部２２０内に挿入する。具体的には、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａおよび裏面１１ｂが凹部２２０の側面２３１，２３２にそれぞれ対向するように挿入する。このとき、凹部２２０の側面２３１，２３２を含む４面の側面は、テーパ状に形成されているため、電子部品１１を凹部２２０内にある程度まで挿入すると、テーパに案内されて電子部品１１の側面１１ｃと凹部２２０の底面２２０ａ（実装面）とが導電材料１５を介して対向する位置に配される。また、電子部品１１の側面１１ｃが導電材料１５に当接し、さらにペースト状の導電材料１５が電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに回り込むまで押し込む。このようにすることで、電子部品１１の両面に形成された電極１２と導電材料１５が電気的に接続される。
【００７４】
図３２に示すように、第六ウエハ２５６と第七ウエハ２５７とを接合する。
【００７５】
図３３に示すように、第六ウエハ２５６に切欠部２２６ｄおよび２２６ｅを形成する。
【００７６】
図３４に示すように、貫通孔２５、切欠部２２６ｄおよび切欠部２２６ｅに銀ペーストを流し込み、貫通電極２７、外部電極１７および配線部１９を形成する。
【００７７】
図３５に示すように、第六ウエハ２５６および第七ウエハ２５７を個片ごとに分離して、電子部品パッケージ２１０の製造が完了する。
【００７８】
本実施形態によれば、略平板状の電子部品１１において面積が大きい機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）が、第六ケーシング２２６および第七ケーシング２２７からなるケーシング２１３の部材同士の接合面と平行でなく、略直交する方向に配置されているため、ケーシング２１３を構成するウエハ（第六ウエハ２５６および第七ウエハ２５７）に対して電子部品１１の配置個数を多くすることができる。つまり、第六ウエハ２５６および第七ウエハ２５７に対して高密度に電子部品１１を配置することができ、第六ウエハ２５６および第七ウエハ２５７を有効に利用することができる。
【００７９】
また、電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂの両面に機能面を有し、電子部品１１の側面１１ｃと第六ケーシング２２６の凹部２２０の底面２２０ａとが接するように構成したため、電子部品１１の側面１１ｃと凹部２２０の底面２２０ａとの間に導電性ペーストからなる導電材料１５を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。
【００８０】
また、電子部品１１の機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）と、ケーシング２１３における電子部品１１の実装面（第六ウエハ２５６の凹部２２０の底面２２０ａ）とが、略直交するように配置したため、電子部品１１をケーシング２１３に実装する際に、実装面積を小さくすることができる。したがって、ケーシング２１３を構成するウエハに対して電子部品１１を数多く配置することができ、ウエハからの取出個数を多くすることができる。
【００８１】
さらに、第六ケーシング２２６の凹部２２０の内周面に、端面２２６ａから底面２２６ｆ（凹部２２０の底面２２０ａ）に向かって徐々に小さくなるようにテーパを形成することにより、電子部品１１を実装する際に、電子部品１１を端面２２６ａ側からある程度挿入すると、テーパに案内されて電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００８２】
また、上述した製造方法によれば、第六ウエハ２５６に電子部品１１を収容するための凹部２２０を形成し、第六ウエハ２５６と第七ウエハ２５７とを接合するだけでケーシング２１３を形成することができる。したがって、ケーシング２１３を容易に製造することができる。また、このようにウエハレベルで電子部品パッケージ２１０を製造するため、製造工程を簡略化することができる。
【００８３】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、ケーシングにシリコンウエハを用いた場合の説明をしたが、ガラス基板やセラミック、金属基板を用いることも可能である。
また、本実施形態では、貫通孔や凹部をエッチングにより形成した場合の説明をしたが、プレス加工（ホットプレス加工）などにより形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（１）である。
【図５】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（２）である。
【図６】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（３）である。
【図７】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（４）である。
【図８】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（５）である。
【図９】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（６）である。
【図１０】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（７）である。
【図１１】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（８）である。
【図１２】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（９）である。
【図１３】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの別の態様（１）を示す断面図である。
【図１４】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの別の態様（２）を示す断面図である。
【図１５】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの別の態様（３）を示す断面図である。
【図１６】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。
【図１７】図１３のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１８】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（１）である。
【図１９】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（２）である。
【図２０】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（３）である。
【図２１】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（４）である。
【図２２】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（５）である。
【図２３】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（６）である。
【図２４】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（７）である。
【図２５】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（８）である。
【図２６】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。
【図２７】図２３のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図２８】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（１）である。
【図２９】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（２）である。
【図３０】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（３）である。
【図３１】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（４）である。
【図３２】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（５）である。
【図３３】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（６）である。
【図３４】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（７）である。
【図３５】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（８）である。
【符号の説明】
【００８５】
１０…電子部品パッケージ  １１…電子部品  １１ａ…表面（機能面）  １１ｂ…裏面（機能面）  １３…ケーシング  ２０…貫通孔  ２１…第一ケーシング  ２１ａ…端面（接合面）  ２１ｂ…端面（接合面）  ２２…第二ケーシング  ２３…第三ケーシング  ２３ｃ…表面（実装面）  ３１…内周面（テーパ部）  ３２…内周面（テーパ部）  ５１…第一ウエハ  ５２…第二ウエハ  ５３…第三ウエハ  １１０…電子部品パッケージ  １２０…凹部  １２１…凹部  １２４…第四ケーシング  １２５…第五ケーシング  １３１，１３２…側面（テーパ部）  １３３，１３４…側面（テーパ部）  １５４…第四ウエハ  １５５…第五ウエハ  ２１０…電子部品パッケージ  ２２０…凹部  ２２６…第六ケーシング  ２２７…第七ケーシング  ２３１，２３２…側面（テーパ部）  ２５６…第六ウエハ  ２５７…第七ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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