(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルにフレキシブル配線基板を接続した後、プラズマディスプレイパネルを点灯することなく、導通検査を直ちにおこない、良品のみを後工程に流す。【解決手段】プラズマディスプレイパネル７の電極端子とフレキシブル配線基板３の一方の端子をＡＣＦ２３を介して接続した後、プラズマディスプレイパネル７の電極端子にプローブ２６を当接し、フレキシブル配線基板３の他の端子にプローブ２７を当接して導通検査装置５によって接続状態を直接検査する。したがって、プラズマディスプレイパネル７を点灯することなく接続状態をチェックすることが出来る。これによって不良品が後工程に流れることを防止することが出来る。【選択図】図１
2010097860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、当該プラズマディスプレイパネルを駆動回路に接続するためのフレキシブル配線基板を有するプラズマディスプレイ装置において、前記プラズマディスプレイパネルの電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子との接続状態を検査する検査装置であって、
前記検査装置は、前記電極端子の、前記フレキシブル配線基板の第１の端子が接続された部分よりも表示領域側の部分において第１のプローブを接触させ、前記フレキシブル配線基板の前記駆動回路を接続するための第２の端子において、第２のプローブを接触させて導通を検査することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記第１のプローブはインラインに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記第１のプローブは千鳥配置となっていることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項４】
表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、当該プラズマディスプレイパネルを駆動するドライバを搭載したフレキシブル配線基板を有するプラズマディスプレイ装置において、前記プラズマディスプレイパネルの電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子との接続を検査する検査装置であって、
前記検査装置は、前記電極端子の、前記フレキシブル配線基板の第１の端子が接続された部分よりも前記表示領域側の部分において第１のプローブを接触させ、前記フレキシブル配線基板の前記ドライバを搭載する側の第２の端子において、第２のプローブを接触させ、所定の信号を入力して導通を検査することを特徴とする検査装置。
【請求項５】
前記第１のプローブはインラインに配置されていることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記第１のプローブは千鳥配置となっていることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項７】
表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動回路に接続するためのフレキシブル配線基板の第１の端子とを接続する接続装置であって、
前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子とを異方性導電膜を介して熱圧着によって接続する熱圧着ヘッドを有し、
前記電極端子と前記フレキシブル配線基板を接続後、前記プラズマディスプレイパネルを同じ位置に保持したまま、前記電極端子に当接したプローブと前記フレキシブル配線基板の第２の端子に当接したプローブを用いて前記フレキシブル配線基板と電極端子の接続を検査する接続装置。
【請求項８】
表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動回路に接続するためのフレキシブル配線基板とが接続されたプラズマディスプレイ装置の製造方法であって、
前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子とを異方性導電膜を介して熱圧着ヘッドを用いて熱圧着によって接続し、
前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線基板とを接続後、前記プラズマディスプレイパネルを同じ位置に保持したまま、前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子に当接したプローブと前記フレキシブル配線基板の第２の端子に当接したプローブを用いて前記フレキシブル配線基板と前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子の接続を検査するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルへのフレキシブル配線基板の接続装置、およびプラズマディスプレイ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイパネルでは、ディスプレイパネルと駆動電源、駆動回路等との接続のためにフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が多用される。ディスプレイパネルの電極端子およびＦＰＣの端子のピッチは小さく、かつ、端子数は多い。したがって、ディスプレイパネルの電極端子とＦＰＣとの接続の検査は非常に重要である。
【０００３】
「特許文献１」には、液晶表示装置におけるＦＰＣの接続とその検査方法が記載されている。「特許文献１」に記載の技術は次のようなものである。すなわち、「特許文献１」には、図１１に示すように、液晶表示パネルにおいて、微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法が記載されている。これは、作業台３１上の規定位置に液晶表示パネル３２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材４２が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ３７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ３７に熱圧着ユニット３９を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。
【０００４】
これにより、ＬＳＩチップ３７の突起電極３７ａと引き出し配線３６の接続端子３８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子４２ａを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台３１に液晶表示パネル３２を規定位置に保持したまま接続端子(以下、プローブ)３６を下降させて各プローブ３６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査するというものである。
【０００５】
ＬＳＩチップ３７の搭載が完了したら、直ちにケーブル４０から各プローブ３６ａ を介して各入力配線に検査信号電圧を印加し、液晶表示パネル３２を点灯させ、テストパターンを表示させる。作業者はこのテストパターンを目視し、ＬＳＩチップ３７の導通接続状態の良否を判定する。この検査において「良」と判定された時点で、ＬＳＩ チップ３７の液晶表示パネル３２への導通接合が完了する。
【０００６】
これに対して、プラズマディスプレイでは、熱圧着工程において、正常な圧着確認を行う手法として、プラズマディスプレイパネル面上にあるアライメント(位置合わせ)マークと呼ばれるマークと、フレキシブル配線基板面にあるアライメントマークとで、位置合わせを行い、圧着後、圧着の完了したパネルを作業者の視認による電極端子のズレの確認を抜き取りで検査している。
【０００７】
「特許文献２」に記載の技術は、フレキシブルな基板に形成された回路基板と外部配線基板を接続する場合に、端子部の接続のチェックをするために、端子部の最外部に導通チェック用の接続端子を形成する構成が記載されている。この方法は、全ての端子の接続状態を直接検査するものではない。
【０００８】
「特許文献３」には、回路基板に接続部材が熱圧着等によって接続される場合に、測定用端子を設けておくことによって、接続部の抵抗をモニターし、熱圧着条件等が適切か否をチェックする構成が記載されている。この技術も全ての端子の接続状態を直接検査するものではない。
【０００９】
プラズマディスプレイパネルでは、前面基板および背面基板の各々に電極端子部が形成されている。そして、前面基板には電極端子部が例えば、下面に、背面基板には電極端子部が例えば、上面に形成されている。「特許文献４」および「特許文献５」には、プラズマディスプレイパネルを接続のために、反転させることなく、電極端子部が上向きの場合も下向きの場合も接続可能な接続方法が記載されている。しかし、「特許文献４」および「特許文献５」のいずれにも、全ての電極端子の接続状況を直接検査する構成については記載されていない。
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−８６３２８号公報
【特許文献２】特開２００５−６９９４５号公報
【特許文献３】特開平６−３５０２４７号公報
【特許文献４】特開２００６−１０６８０２号公報
【特許文献５】特開平１１−６５４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
「特許文献１」に記載の検査技術は、液晶表示パネルを点灯することによって端子部の接続を検査するものである。しかし、液晶表示パネルの特定画素に不良が生じても、それが、液晶表示パネルの端子とフレキシブル配線基板との接続によるものか否かはただちに確定できない場合がある。
【００１２】
また、「特許文献１」に記載の技術は、液晶パネルに対しては有効であるが、プラズマディスプレイパネルへの適用についてはかならずしも能率的ではない場合もある。例えば液晶パネルでは、対向基板に形成されている基準電極に基準電位を与えることにより、圧着完了後1本のプローブからの印加電圧によりパネルを点灯させることが出来る。しかし、プラズマディスプレイパネルでは、単に電圧を印加しても点灯表示されず、所定の駆動動作を必要とするために、途中工程における点灯表示による圧着の良否確認は困難である。
【００１３】
また、「特許文献２」〜「特許文献５」に記載の技術も、電極端子部の接続状態を全数の電極端子について直接行うものではない。
【００１４】
プラズマディスプレイパネルでは、前面基板、背面基板に多数のフレキシブル配線基板が接続される。各フレキシブル配線基板の接続毎にプラズマディスプレイパネルを点灯して検査したのでは能率が悪い。一方、全部のフレキシブル配線基板を接続後、後工程において点灯検査する場合は問題箇所を有するフレキシブル配線基板を特定する必要がある。また、この場合は、接続不良品を後工程に流してしまうことになる。
【００１５】
本発明の課題は、プラズマディスプレイパネルにフレキシブル配線基板を接続後、プラズマディスプレイパネルを点灯することなく、ただちに、全ての電極端子の接続の良否を、全ての電極端子について直接判定することである。このようにして、接続不良品が後工程に流れるのを防ぐとともに、必要なリペア処理をただちにとれるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題に対して、本発明では、圧着検査装置を設置する事で、実際に製品を流しながら、かつ、プラズマディスプレイパネルを点灯することなく、スクリーニングを行う。圧着検査装置には、プラズマディスプレイパネルの電極端子、フレキシブル配線基板の電極端子それぞれを押さえる事の出来るプローブを２組採用する。２組のプローブはそれぞれの端子を押さえ、圧着装置内で導通試験を行う。具体的な手段は次の通りである。
【００１７】
（１）表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、当該プラズマディスプレイパネルを駆動回路に接続するためのフレキシブル配線基板を有するプラズマディスプレイ装置において、前記プラズマディスプレイパネルの電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子との接続状態を検査する検査装置であって、前記検査装置は、前記電極端子の、前記フレキシブル配線基板の第１の端子が接続された部分よりも表示領域側の部分において第１のプローブを接触させ、前記フレキシブル配線基板の前記駆動回路を接続するための第２の端子において、第２のプローブを接触させて導通を検査することを特徴とする検査装置。
【００１８】
（２）前記第１のプローブはインラインに配置されていることを特徴とする（１）に記載の検査装置。
【００１９】
（３）前記第１のプローブは千鳥配置となっていることを特徴とする（１）に記載の検査装置。
【００２０】
（４）表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、当該プラズマディスプレイパネルを駆動するドライバを搭載したフレキシブル配線基板を有するプラズマディスプレイ装置において、前記プラズマディスプレイパネルの電極端子と前記フレキシブル配線基板の第1の端子との接続を検査する検査装置であって、前記検査装置は、前記電極端子の、前記フレキシブル配線基板の第１の端子が接続された部分よりも前記表示領域側の部分において第１のプローブを接触させ、前記フレキシブル配線基板の前記ドライバを搭載する側の第２の端子において、第２のプローブを接触させ、所定の信号を入力して導通を検査することを特徴とする検査装置。
【００２１】
（５）前記第１のプローブはインラインに配置されていることを特徴とする（４）に記載の検査装置。
【００２２】
（６）前記第１のプローブは千鳥配置となっていることを特徴とする（４）に記載の検査装置。
【００２３】
（７）表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動回路に接続するためのフレキシブル配線基板の第１の端子とを接続する接続装置であって、前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子とを異方性導電膜を介して熱圧着によって接続する熱圧着ヘッドを有し、前記電極端子と前記フレキシブル配線基板を接続後、前記プラズマディスプレイパネルを同じ位置に保持したまま、前記電極端子に当接したプローブと前記フレキシブル配線基板の第２の端子に当接したプローブを用いて前記フレキシブル配線基板と電極端子の接続を検査する接続装置。
【００２４】
（８）表示領域の電極群の各電極に対応する複数の電極端子が基板の端部に形成されたプラズマディスプレイパネルと、前記プラズマディスプレイパネルを駆動回路に接続するためのフレキシブル配線基板とが接続されたプラズマディスプレイ装置の製造方法であって、前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線基板の第１の端子とを異方性導電膜を介して熱圧着ヘッドを用いて熱圧着によって接続し、前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子と前記フレキシブル配線基板とを接続後、前記プラズマディスプレイパネルを同じ位置に保持したまま、前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子に当接したプローブと前記フレキシブル配線基板の第２の端子に当接したプローブを用いて前記フレキシブル配線基板と前記プラズマディスプレイパネルの前記電極端子の接続を検査するプラズマディスプレイ装置の製造方法。
【発明の効果】
【００２５】
本発明により、プラズマディスプレイパネルを点灯することなく、プラズマディスプレイパネルの電極端子とフレキシブル配線基板の接続状態を端子毎に直接検査することが出来る。したがって、不良品が後工程に流れることを防止することが出来る。また、必要なリペア処理等を迅速にとることが出来る。
【００２６】
さらに、従来は点灯チェックが必要だったために、接続の検査は抜き取りでおこなっていた。本発明を用いることによって、プラズマディスプレイパネルの電極端子とフレキシブル配線基板とを接続後、直ちに、全数検査をすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の具体的な実施例を説明するまえに、本発明が適用されるプラズマディスプレイ装置の構成について説明する。なお、本明細書では、前面基板と背面基板が組み合わされた状態のパネルをプラズマディスプレイパネル７と称し、プラズマディスプレイパネルにフレキシブル配線基板３あるいは、駆動回路等が接続されたものをプラズマディスプレイ装置、あるいはプラズマディスプレイモジュールと称する。
【００２８】
図２はプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）７の表示領域を示す分解斜視図である。ＰＤＰ７は、大きく分けて前面基板１と背面基板２から構成されている。前面基板１には表示期間に繰り返し放電を行なうＸ電極８、Ｙ電極９が並行に交互に配置されている。
【００２９】
Ｘ電極８は、ＩＴＯによって形成された放電電極となる広い幅の透明電極８１と、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒによって形成されたバス電極となる幅の狭い金属電極とから形成されている。Ｙ電極９も同じように透明電極９１と金属電極とから形成されている。この電極群は誘電体層１０に覆われており、さらにその表面はＭｇＯ等の保護層１１に覆われている。
【００３０】
前面基板１と同様にガラスで構成される背面基板２にはＸ電極８、Ｙ電極９とほぼ垂直方向にアドレス電極１２が配置されており、アドレス電極１２は誘電体層１０に覆われている。アドレス電極１２の両側には隔壁１３が配置され、列方向のセルを区分けしている。さらにアドレス電極１２上の誘電体層１０及び隔壁１３の側面には紫外線により励起されて可視光を発生する蛍光体１４が塗布されている。この前面基板１と背面基板２を保護層１１と隔壁１３が接するように貼り合わせて、前面基板１と背面基板２の表示領域周囲については封着部材４にて封着され、ガスを注入して封着し、ＰＤＰ７を形成する。
【００３１】
図３は、一般的なＰＤＰ７のモジュールの構造、すなわち、プラズマディスプレイ装置を示す平面図である。ＰＤＰ７の背面基板２の背面に設けられたシャーシ１５にはＸ電極８にサステイン電圧を印加するＸ駆動回路１６、Ｙ電極９にサステイン電圧及びスキャン電圧のいずれかを選択的に印加するＹ駆動回路１７、アドレスドライバＩＣを搭載したドライバモジュール(ＡＤＭ２９)、アドレス電圧を印加するアドレス駆動回路１８、駆動回路の電源回路２０、これらを制御する制御回路２１で構成される。
【００３２】
図４は、ＰＤＰモジュールを横から見た図である。前面基板１と背面基板２の間には、両基板の周辺を封着する封着部材４が設けられている。また、背面基板２は粘着材２２により、シャーシ１５に貼り付けられている。前面基板１のＸ電極８、Ｙ電極９からＸ駆動回路１６、Ｙ駆動回路１７への接続は、ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）３に図示しないＡＣＦ(異方性導電膜)２３を貼り付け、前面基板１に圧着し、導通接続している。
【００３３】
また図３に示すＡＤＭ２９は、ＦＰＣ３と同様に、ＡＣＦ(異方性導電膜)２３を介して背面基板２のアドレス電極１２に圧着され、ＡＤＭ２９の他端はアドレス駆動回路１８を経由し、制御回路２１に導通している。
【００３４】
前面基板１のＸ電極８とＹ電極９にＦＰＣ３を熱圧着する工程と、背面基板２のアドレス電極１２にＡＤＭ２９を圧着する工程は同様であるため、本発明はどちらの圧着工程においても検査する事が可能である。
【実施例１】
【００３５】
図１は、本発明の第１の実施例を示す模式図である。通常の熱圧着装置によって、ＦＰＣ３が圧着されたプラズマディスプレイパネル７に、本発明による導通検査装置５をＦＰＣ３の圧着確認用に取り付け、導通検査を行う。導通検査装置５にはＰＤＰ７の電極端子(Ｘ電極８あるいはＹ電極９)に対して１本ずつ押さえることが可能な接続端子(以下プローブ)２６、ＦＰＣ３の前記パネルと接触している側に対する他方の電極端子に対して１本ずつを押さえる事が可能なプローブ２７が設置されている。
【００３６】
図５は、プローブ２６と電極端子との配置を示す断面模式図である。プローブはプローブ支持部２６１から、電極端子８，９に対応してインラインで配列している。つまり、プローブ２６は、針電極が直線状に配列され、アライメントマークによる位置決めをした後、電極端子をまとめて押さえる事が可能な構造となっている。図５におけるプローブ２６のピッチｐは図６に示す電極端子間ピッチｐと同じである。図５は前面基板１の側のプローブ２６の状態を示すものであるが、ＦＰＣ３の他の端部におけるプローブ１７の形態も同様である。図５において、プローブ２７の先端は細くなっており、隣の端子に接触しないような構成となっている。
【００３７】
図６は電極端子の平面図である。図６はＰＤＰ７を裏側から見た平面図である。前面基板１の端部には、表示領域から延在してきたＸ電極８あるいはＹ電極９の各電極端子が配列している。各電極端子の先端部には、点線で示すＦＰＣ３が接続している。
【００３８】
ＦＰＣ３には図示しない配線が前面基板１のＸ電極８あるいはＹ電極９の電極端子に対応して、同じピッチで形成されている。ＦＰＣ３の配線は、一般には銅配線で形成されている。ＦＰＣ３と前面基板１に形成されたＸ電極８あるいはＹ電極９の電極端子とは、図示しないＡＣＦ(異方性導電膜)２３を介して接続している。
【００３９】
図６において、ＦＰＣ３と背面基板２との間の前面基板１に形成されたＸ電極８あるいはＹ電極９の電極端子が露出した部分において、プローブ２６が接触して導通を検査する。図６において、Ｘ電極８またはＹ電極９の電極端子の幅ｗは例えば１００μｍで、電極端子間のピッチｐは２００μｍである。なお、表示領域におけるＸ電極８とＹ電極９のピッチは２００μｍよりも大きい。
【００４０】
プローブ２６の径は前面基板１のＸ電極８またはＹ電極９の電極端子に接触した時に、隣りの電極端子に接触しないように細く形成されている。プローブ２６の径φは例えば３０μｍ程度である。プローブの材質は例えばステンレスで形成されている。
【００４１】
図７は前面基板１の端部（電極端子部）におけるＸ電極８の電極端子を示す断面図である。Ｘ電極８の電極端子は表示領域におけるＸ電極の金属電極８２が基板端部に導出されて形成されている。図７に示すように、Ｘ電極８の電極端子は前述したように下地金属５１、銅５２、保護金属５３の３層構造となっている。下地金属５１には、ガラスとの接着力の強いＣｒが使用され、その上にＣｕが形成されＣｕの上にはＣｕを保護するためにＣｒが形成される。下地金属５１としてのＣｒの膜厚は２００ｎｍで、銅５２は３μｍ、保護金属５３としてのＣｒは１００ｎｍである。このように、導通としての役割はＣｕ５２が担っている。保護金属５３としてのＣｒはＣｕが酸化されることを防止する役割を有する。下地金属５１としてのＣｒは黒色に近いので、表示領域においては非表示ラインを暗色にするブラックマトリクスとしての役割も有している。なお、下地金属５１は、ＣｒＯとＣｒの積層構造となっている場合もある。ＣｒＯは黒色であり、ブラックマトリクスとしての役割はＣｒＯが優れているからである。Ｘ電極８あるいはＹ電極９はＣｒ、Ｃｕ、あるいは、ＣｒＯ等をスパッタリングによって被着し、フォトリソグラフィ工程によってパターニングする。
【００４２】
図７に示すように、ＰＤＰにおいては、Ｘ電極８、Ｙ電極９の電極端子いずれも封着部材４の外側にあっても、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機保護膜、あるいは、有機膜等による保護膜によって覆われているわけではない。銅配線５２の保護はＣｒ膜５３のみである。銅配線５２は３μｍと厚いために、環境に対して強いからである。このように基板端部（電極端子部）において金属電極が露出しているため、本発明のように、背面基板２の電極端子を利用して背面基板のＸ電極８とＦＰＣ３との接続を検査するにあたり、ＰＤＰ７の端子構造を特に変化させる必要は無い。以上はＸ電極８について説明したが、Ｙ電極９についても同様である。
【００４３】
図１に戻り、この状態で導通検査装置５を動作させて、プローブ２６が接触したＸ電極８側の電極端子と、その電極端子に対応したＦＰＣ３側の配線に接触したプローブ２７間の導通を確認することで、ＡＣＦ２３を介したＸ電極８とＦＰＣ３との圧着が正しく行われたことを確認することができる。
【００４４】
また、プローブ２６が接触したＸ電極８側の電極端子と、その電極端子に対応しないＦＰＣ３側の配線に接触したプローブ２７間の導通を確認することで異物による電極端子間ショートによる不良を検出することができる。このようにして、ＰＤＰ７とＦＰＣ３との圧着状態の良否確認を行うことができる。以上の説明では、上記はＸ電極８とＦＰＣ３との圧着を確認する例を示したが、Ｙ電極９とＦＰＣ３との圧着の確認も同様に行うことができる。
【００４５】
さらにＸ電極８とＦＰＣ３の代わりに、背面基板２のアドレス電極１２とＡＤＭ２９を、ＡＣＦ(異方性導電膜)２３を介して圧着する場合も同様である。ＡＤＭ２９はフレキシブル配線基板にアドレスドライバが搭載されたものである。したがって、この場合には導通検査装置５からはプローブ２６、２７間に予め設定されたＡＤＭ動作検査用の信号パターンや電源電圧を印加し、ＡＤＭ２９の実際の動作出力が所定の出力と正しく一致することをチェックすることで、ＡＣＦ２３を介してアドレス電極１２とＡＤＭ２９の圧着が正しく行われたことを確認する。この場合の検査もＰＤＰ７を動作させる必要が無いことは、Ｘ電極８、Ｙ電極９の場合と同様である。
【００４６】
図１において、導通検査装置５からはプローブ２６の線のみが示されているがこれは模式図である。プローブは細いので、長い距離の引き回しは出来ないので、実際はプローブ支持部２６１等からプローブが出ている。また、図１において、プローブ支持部２７１は、フレキシブル配線基板３の押さえの役割も果たし、パネル面から垂れ下がる事のないようフレキシブル配線基板を支持し、エアー吸引によって保持、接続できる構造とすることも可能である。
【００４７】
図１の例では、ＦＰＣ３の接続のチェックは前面基板１に形成されたＸ電極８あるいはＹ電極９との接続のチェックであるとして説明したが、本実施例は背面基板２に形成されたアドレス電極１２とアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ２９）の接続にも適用することが出来る。背面基板２に形成されたアドレス電極１２のピッチは、前面基板に形成されたＸ電極８とＹ電極９の電極間ピッチに比較して小さい。基板端部に導出されたアドレス電極の端子部においても同様な傾向である。したがって、前面基板１におけるＸ電極８またはＹ電極９の電極端子とＦＰＣ３の接続よりも難しく、本発明の効果をより発揮することが出来る。
【００４８】
なお、背面基板２に形成されたアドレス電極１２は、前面基板１に形成されたＸ電極８あるいはＹ電極９とは異なり、例えば、銀ペーストを印刷によって塗布し、これを焼結させて導体としたものが使用される。アドレス電極１２は封着部材４の外側においても保護膜によって覆われていることなく、露出している。したがって、ＡＤＭ２９とアドレス電極１２の接続は、前面基板１に形成されたＸ電極８の電極端子とＦＰＣ３との接続と同様に行うことが出来る。プローブ２６によるＡＤＭ２９との導通のチェックは所定の信号を入力する必要があるが、プローブ２６およびプローブ２７を使用して必要な検査を行うという基本動作はＸ電極等の場合に説明したのと同様である。
【実施例２】
【００４９】
実施例１においては、プローブ２６、２７は、針電極が直線状に配列され、アライメントマークによる位置決めをした後、電極端子をまとめて押さえる事が可能な構造となっている。実施例１の図５に示すように、プローブ２６のピッチｐは電極端子間のピッチｐと同じであり、例えば、０．２ｍｍである。このようなピッチで、プローブを配置することは機械的に難しい場合がある。
【００５０】
本実施例２は図８に示すように、プローブ２６を２列に配列し、プローブ２６がＸ電極８またはＹ電極９の電極端子に接触する位置を千鳥配置とする。そうすると、プローブ２６間のピッチが大きくなり、プローブ２６の設計裕度を大幅に上げることが出来る。図９は、プローブ２６とＸ電極またはＹ電極の電極端子の接続の様子を示す断面模式図である。図９において、ハッチングをしたプローブが例えば、Ｘ電極群の奇数の電極端子と接触するプローブ２６であり、白抜きのプローブ２６がＸ電極群の奇数の電極端子と接触するプローブである。各プローブの横方向のピッチは実施例１の場合の２倍となり、例えば、０．４ｍｍとなる。
【００５１】
図８に戻り、前面基板１において、Ｘ電極８とＹ電極９の電極端子が表示領域から延在し基板端部に導出されていることは図６と同様である。図８において、Ｘ電極群８の奇数の電極端子には表示領域側のプローブ２６が接触し、偶数の電極端子には、ＦＰＣ３側のプローブ２６が接触している。千鳥配置となっている端子の、電極が延在している方向の距離ｐを例えば、０．３４６ｍｍとすると、斜め方向のプローブの距離ｑは０．４ｍｍとなる。
【００５２】
以上の例では、ＦＰＣ３の接続のチェックは前面基板に形成されたＸ電極８あるいはＹ電極９との接続のチェックであるとして説明したが、本実施例は背面基板２に形成されたアドレス電極１２とアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ２９）の接続にも適用することが出来る。背面基板２に形成されたアドレス電極１２のピッチは、前面基板１に形成されたＸ電極８とＹ電極９の電極間ピッチに比較して小さい。したがって、前面基板１における電極とＦＰＣ３の接続よりも難しく、本発明の効果をより発揮することが出来る。
【００５３】
以上のように、本実施例によれば、プローブ２６間の距離を大きくすることが出来るので、装置の裕度を大きくし、測定のミスを低減することが出来る。
【実施例３】
【００５４】
図１０は、本発明の第３の実施例を示す模式図である。図１０において、熱圧着装置２８は導通検査装置５、プローブ２６、２７等を含むものである。本実施例においては、熱圧着によってＦＰＣ３と前面基板１を接続した後、続けて導通のチェックを行うことが出来る。
【００５５】
図１０において、ＰＤＰ７は裏返して圧着装置に設置されている。すなわち、前面基板１が下になり、背面基板２が上になってパネル支持治具２５に載置されている。つまり、図１０は、前面基板１のＸ電極８およびＹ電極９にＦＰＣ３を接続している図である。プローブ支持部２７１は同時にＦＰＣ３を載置する機能も有している。
【００５６】
図１０において、前面基板の電極端子に、ＡＣＦ２３を介してＦＰＣ３を接続する。この接続は圧着ヘッド２４を用いて行う。圧着ヘッド２４は水平、上下方向に自由に移動することが出来る。熱圧着ヘッド２４には、内部にヒータ(不図示)が内蔵されており、これにより圧着面を所望の温度に加熱し圧着する。
【００５７】
圧着ヘッド２４は、実際にＡＣＦ２３を加圧して加熱する上側のヘッドと、上側のヘッドからの加圧力を下から受ける下側のヘッドとから構成されている。圧着ヘッド２４の先端と背面基板２の端部との間にはスペースが存在しており、プローブ２６による導通のチェックを行うことが可能となっている。
【００５８】
圧着した後の前面基板１の電極端子部の平面形状は、実施例１における図６、あるいは、実施例２における図８と同様である。すなわち、圧着ヘッドは、例えば図６におけるＦＰＣ３の部分のみを加圧し加熱する。ＦＰＣ３と背面基板の間には圧着ヘッドは存在しておらず、この部分にはプローブ２６が接触することになる。圧着ヘッドによる圧着が終了すると、インライン状あるいは千鳥状に配列したプローブ２６が下降してＸ電極８あるいはＹ電極９の電極端子に接触する。
【００５９】
同時に、ＦＰＣ３の他の端子にもプローブ２７が接触して、Ｘ電極８あるいはＹ電極９の電極端子とＦＰＣ３の他の端子の導通をチェックする。熱圧着ヘッド２４の付近にはカメラが設置され、熱圧着による接続の動作と、プローブ２６がＸ電極８あるいはＹ電極９の電極端子に接触する状態をモニター６によって監視することが出来る。
【００６０】
ところで、ＰＤＰ７に接続するＦＰＣ３はＰＤＰの一つの辺に多数接続されるが、一枚一枚のＰＦＣ３の接続毎にこの動作を繰り返す。このために、熱圧着ヘッド２４は水平方向に移動可能となっている。
【００６１】
このように、本実施例によれば、熱圧着によってＦＰＣ３を前面基板１に接続した後、直ちに接続の不良をチェックすることが出来る。したがって、不良品を後工程に流すことは無い。また、接続不良品が発生した場合は、必要に応じて、再生工程を行うことも出来る。
【００６２】
さらに本発明では、プラズマディスプレイパネルを点灯することなく、電極端子部の接続を直接検査できる。点灯させて検査する場合、特定画素に異常が見つかっても、前面基板あるいは背面基板の電極端子部とフレキシブル配線基板の導通のせいか否かは必ずしも明確ではない。これに対して本発明は、電極端子部の導通を直接検査することが出来るという特徴を有する。
【００６３】
以上の例では、前面基板１のＸ電極８あるいはＹ電極９の電極端子にＦＰＣ３を接続し、ＦＰＣ３と電極端子の接続をチェックするものとして説明したが、背面基板２に形成されたアドレス電極１２の電極端子とＦＰＣ３との接続についても適用することが出来る。なお、アドレス電極１２は前面基板１に形成されたＸ電極８あるいはＹ電極９と異なり、銀ペーストを印刷によって塗布し、焼結したものが使用されるが、ＡＣＦ２３を介してＦＰＣ３を熱圧着で接続することは同様である。また、アドレス電極１２は本数もＸ電極８あるいはＹ電極９に比べて多いので、本実施例によるＦＰＣ３の接続と検査の効率化の効果は特に大きい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】実施例１の圧着検査装置を示す模式図である。
【図２】ＰＤＰの構造を示す分解斜視図である。
【図３】ＰＤＰのモジュールの構造を示す背面図である。
【図４】ＰＤＰのモジュールの構造を示す側面図である。
【図５】実施例１のプローブの配置を示す模式図である。
【図６】実施例１のプローブとＸ電極、Ｙ電極の関係を示す平面図である。
【図７】Ｘ電極の端子部における断面図である。
【図８】実施例２のプローブとＸ電極、Ｙ電極の関係を示す平面図である。
【図９】実施例２のプローブの配置を示す模式図である。
【図１０】実施例３の圧着検査装置を示す模式図である。
【図１１】液晶表示装置の接続検査の従来例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６５】
１・・・前面基板
２・・・背面基板
３・・・ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
４・・・封着部材
５・・・導通検査装置
６・・・モニター
７・・・ＰＤＰ
８・・・Ｘ電極
９・・・Ｙ電極
１０・・・誘電体層
１１・・・保護層
１２・・・アドレス電極
１３・・・隔壁
１４・・・蛍光体層
１５・・・シャーシ
１６・・・Ｘ駆動回路、
１７・・・Ｙ駆動回路、
１８・・・アドレス駆動回路、
２０・・・電源回路、
２１・・・制御回路
２２・・・粘着材
２３・・・ＡＣＦ（異方性導電膜）
２４・・・熱圧着ヘッド、
２５・・・パネル支持治具
２６・・・プローブ(パネル電極用)
２７・・・プローブ(フレキシブル配線基板電極用)
２８・・・熱圧着装置
２９・・・アドレスドライバモジュール（ＡＤＭ）
３１・・・作業台
３２・・・液晶表示パネル
３３・・・ガラス基板
３４・・・ガラス基板２
３５・・・駆動部
３６・・・プローブユニット
３７・・・ＬＳＩチップ
３８・・・接続端子
３９・・・熱圧着ユニット
４０・・・ケーブル
４１・・・アーム
４２・・・異方性導電接着材
５１・・・下地金属
５２・・・銅配線
５３・・・保護金属
８１・・・Ｘ透明電極
８２・・・Ｙ透明電極
２６１、２７１・・・プローブ支持部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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