(57)【要約】【課題】  生産性良くメモリーカードを製造可能なメモリーカードの製造方法を提供することである。【解決手段】  メモリーカードの製造方法であって、複数の端子チップが分割予定ラインによって区画された端子基板の各端子チップにメモリチップを実装してチップ実装基板を生成する実装工程と、チップ実装基板の分割予定ラインを切断して該チップ実装基板を個々の実装チップに分割する分割工程と、メモリーカードの製品形態を呈する型枠の型内に実装チップを収容して樹脂を充填する樹脂充填工程と、型枠の前記型に対応する形状及びメモリーカードの異型部に対応する切欠きを有する押し型で前記型内に収容された樹脂を押圧するプレス工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリーカードの製造方法であって、
複数の端子チップが分割予定ラインによって区画された端子基板の各端子チップにメモリチップを実装してチップ実装基板を生成する実装工程と、
チップ実装基板の分割予定ラインを切断して該チップ実装基板を個々の実装チップに分割する分割工程と、
メモリーカードの製品形態を呈する型枠の型内に実装チップを収容して樹脂を充填する樹脂充填工程と、
型枠の前記型に対応する形状及びメモリーカードの異型部に対応する切欠きを有する押し型で前記型内に収容された樹脂を押圧するプレス工程と、
を具備したことを特徴とするメモリーカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のカードスロットに挿入して使用されるメモリーカードを簡単に量産可能なメモリーカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、パソコン等の各種電子機器のカードスロットに挿入して使用されるＳＤカード（登録商標）、ｍｉｎｉＳＤ（登録商標）等のメモリーカードは、カードスロット内に前後左右を間違えて挿入しないように比較的複雑な形状に成形されている。
【０００３】
メモリーカードは、それぞれ端子を有する複数の端子チップが分割予定ラインによって区画された基板の領域にメモリチップを実装し、樹脂を充填してメモリチップを被覆した後、メモリチップが実装された端子チップ毎に分割して、総型砥石、ルータ等によって外形が成形されて製品となる（特開２００７−２０６７８３号公報参照）。
【０００４】
このようなメモリーカードの形状は規格化されており、カードスロット内に挿入の際の表裏及び前後方向を特定するための異型部が形成されている。また、異型部が形成されていない角部には面取り加工が施されている。
【特許文献１】特開２００７−２０６７８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来のメモリーカードは総型砥石、ルータ等により外形が成形されて製造されるが、総型砥石、ルータ等による加工には手間が掛かり生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、メモリーカードを生産性良く量産可能なメモリーカードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、メモリーカードの製造方法であって、複数の端子チップが分割予定ラインによって区画された端子基板の各端子チップにメモリチップを実装してチップ実装基板を生成する実装工程と、チップ実装基板の分割予定ラインを切断して該チップ実装基板を個々の実装チップに分割する分割工程と、メモリーカードの製品形態を呈する型枠の型内に実装チップを収容して樹脂を充填する樹脂充填工程と、型枠の前記型に対応する形状及びメモリーカードの異型部に対応する切欠きを有する押し型で前記型内に収容された樹脂を押圧するプレス工程と、を具備したことを特徴とするメモリーカードの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、メモリーカードの製品形態を呈する型枠の型内に実装チップを収容して樹脂を充填し、更に押し型で押圧してメモリーカードを生成するようにメモリーカードの製造方法を構成したので、実装チップの外形を総型砥石、ルータ等で形成する必要がなくメモリーカードの生産性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、符号２はそれぞれ端子６を有する複数の端子チップ４が分割予定ライン８によって区画された端子基板であり、各端子チップ４上にはメモリチップ１０が実装されて図１（Ｂ）に示すようなチップ実装基板１２が得られる。
【００１０】
次いで、図２（Ａ）に示すように、よく知られた切削装置の切削ブレード１４により分割予定ライン８を切削すると、図２（Ｂ）に示すような切削溝（分割溝）１６が分割予定ライン８に対応して格子状に形成され、チップ実装基板１２は図２（Ｃ）に示すような実装チップ１０に分割される。図２（Ｄ）に示すように、実装チップ１０の裏面には電極１８が形成されている。
【００１１】
次いで、図３に示すように、メモリーカードの製品形態を呈する複数の型２２を有する型枠２０の各型２２内に実装チップ１０を収容する。各型２２はメモリチップの突起部４０，４２（図４（Ｂ）参照）に対応する切欠き２５，２６を有している。
【００１２】
次いで、図４（Ａ）に示すように、各型２２内に収容された実装チップ１０の上から各型２２内に液状樹脂２４を充填し、実装チップ１０を樹脂２４で被覆する。次いで、各型２２に形成された切欠き２５，２６に対応する突起３０，３４及びメモリーカード３８の異型部４６（図４（Ｂ）参照）に対応する切欠き３４を有する押し型２８で各型２２内に充填された液状樹脂２４をプレスする（押圧する）。３６は押し型２８の取っ手である。
【００１３】
液状樹脂２４として熱硬化性樹脂を採用すると、押し型２８でのプレス後、型枠２０を所定温度に加熱することにより、液状樹脂２４を硬化させることができる。液状樹脂の硬化後、各型２２内のモールド成形品を取り出すと、図４（Ｂ）に示すようなメモリーカード３８が完成する。
【００１４】
メモリーカード３８は、突起部４０，４２と、突起部４０と４２の間の切欠き４４を有している。メモリーカード３８は更に、押し型２８の切欠き３４により成形された異型部４６を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（Ａ）は端子基板にメモリチップを実装する様子を示す斜視図、図１（Ｂ）は複数のメモリチップが実装された実装基板の斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は実装基板の分割工程の斜視図、図２（Ｂ）は切削溝が形成された実装基板の斜視図、図２（Ｃ）は実装チップの表面側斜視図、図２（Ｄ）は実装チップの裏面側斜視図である。
【図３】型枠の各型内に実装チップを収容する様子を示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は樹脂充填工程及びプレス工程を説明する斜視図、図４（Ｂ）は完成したメモリーカードの斜視図である。
【符号の説明】
【００１６】
２    端子基板
４    端子チップ
８    分割予定ライン
９    メモリチップ
１０    実装チップ
１２    実装基板
１４    切削ブレード
２０    型枠
２２    型
２４    液状樹脂
２８    押し型
３８    メモリーカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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