(57)【要約】【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、
前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている回路ユニット。
【請求項２】
表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、一方が他方の部品接続部側に突出して設けられている請求項１に記載の回路ユニット。
【請求項３】
前記電子部品は、一の前記導電部材に対して複数並べて配置され、この一の導電部材には、複数の前記電子部品の端子部が接続されている請求項１または請求項２に記載の回路ユニット。
【請求項４】
表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち一方は電源からの電力が供給される入力回路を構成し、他方は前記電力を外部へ出力する出力回路を構成するものとされ、
前記一方の導電部材に対して前記他方の導電部材が複数並べて配置され、
前記一方の導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、前記他方の導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部側に突出して設けられるとともに、前記他方の導電部材の部品接続部の並び方向に沿って延びている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路ユニット。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路ユニットを回路基板に組み付けてなるベース基板を有する回路構成体であって、
前記回路基板には、前記回路ユニットのうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部が嵌合可能な開口部が形成され、
前記回路ユニットは、前記部品接続部を前記回路基板の一面側に露出させて前記回路基板に組み付けられている回路構成体。
【請求項６】
請求項５に記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
【請求項７】
複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている回路ユニットの製造方法であって、
表裏に重ねて配置される前記導電部材のうち一方には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記絶縁部をモールド成形する上型および下型のうち下型には、前記一方の導電部材を載置する載置面から上方に突出するとともに前記貫通孔を貫通する突出台が設けられており、
前記貫通孔に前記突出台を貫通させて前記一方の導電部材を前記載置面に載置するとともに、前記突出台の突出端面に前記他方の導電部材を載置した状態にセットし、前記絶縁部をモールド成形する回路ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記他方の導電部材には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記突出台の突出端面には、前記貫通孔を貫通する突出ピンが設けられており、
前記貫通孔に前記突出ピンを貫通させて前記他方の導電部材を前記突出台の突出端面に載置した状態にセットする請求項７に記載の回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットが知られている（例えば特許文献１）。この回路ユニットは、金属製の板材を所定形状に打ち抜いて、絶縁性材料でモールドしてなるものである。
【特許文献１】特開２００６−２４６２０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、回路ユニットは、一般にケース内に収容されて車両のエンジンルーム内に格納されるものであり、エンジンルーム内のスペースには限りがあるため、できるだけ小型化を図りたいという要望がある。しかし、上記のような構成の回路ユニットは、回路パターンを構成する全ての導電部材が面方向に並べられているため、回路ユニットの面積が大きくなってしまうという問題があった。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路ユニットは、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニットの面積を小さくすることができ、もって回路ユニットを小型化することができる。
【０００６】
また、表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、一方が他方の部品接続部側に突出して設けられているものとしてもよい。このような構成によれば、表裏に重ねて配置された導電部材の部品接続部の間の段差が小さくなる。ここで、導電部材を表裏に重ねて配置し、その両導電部材に一の電子部品の端子部を接続する場合には、両導電部材の表裏方向の段差分だけ端子部を長くする必要が生じ、この段差が大きいほど電子部品の大型化を招くことになる。しかしながら、表裏に重ねて配置された導電部材の部品接続部の間の段差が小さくなるから、その分端子部の長さ寸法を小さくすることができ、もって電子部品の小型化を図ることができる。
【０００７】
また、前記電子部品は、一の前記導電部材に対して複数並べて配置され、この一の導電部材には、複数の前記電子部品の端子部が接続されているものとしてもよい。このような構成によれば、各電子部品の熱は、一の導電部材に伝わってそこから放熱されるから、放熱効率を良くすることができる。
【０００８】
また、表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち一方は電源からの電力が供給される入力回路を構成し、他方は前記電力を外部へ出力する出力回路を構成するものとされ、前記一方の導電部材に対して前記他方の導電部材が複数並べて配置され、前記一方の導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、前記他方の導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部側に突出して設けられるとともに、前記他方の導電部材の部品接続部の並び方向に沿って延びているものとしてもよい。
【０００９】
本発明の回路構成体は、前記回路ユニットを回路基板に組み付けてなるベース基板を有する回路構成体であって、前記回路基板には、前記回路ユニットのうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部が嵌合可能な開口部が形成され、前記回路ユニットは、前記部品接続部を前記回路基板の一面側に露出させて前記回路基板に組み付けられている。
【００１０】
本発明の電気接続箱は、前記回路構成体をケースに収容してなる。
本発明の回路ユニットの製造方法は、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている回路ユニットの製造方法であって、表裏に重ねて配置される前記導電部材のうち一方には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記絶縁部をモールド成形する上型および下型のうち下型には、前記一方の導電部材を載置する載置面から上方に突出するとともに前記貫通孔を貫通する突出台が設けられており、前記貫通孔に前記突出台を貫通させて前記一方の導電部材を前記載置面に載置するとともに、前記突出台の突出端面に前記他方の導電部材を載置した状態にセットし、前記絶縁部をモールド成形する。
【００１１】
また、前記他方の導電部材には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記突出台の突出端面には、前記貫通孔を貫通する突出ピンが設けられており、前記貫通孔に前記突出ピンを貫通させて前記他方の導電部材を前記突出台の突出端面に載置した状態にセットするものとしてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を具体化した一実施形態について、図１〜図１７を参照しつつ詳細に説明する。
本実施形態における電気接続箱１０は、バッテリー等の電源（図示せず）と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うものである。以下、各構成部材において、図２の上側を表方、下側を裏方、左手前側を下方、右奥側を上方として説明する。
【００１４】
電気接続箱１０は、ケース２０内に回路構成体３０を収容してなるものである。
ケース２０は合成樹脂製であって、全体として扁平な形状をなし、回路構成体３０に対して裏側から組み付けられる第１ケース２０Ａと、表側から組み付けられる第２ケース２０Ｂとを有している。第１ケース２０Ａは表方に開口する浅皿状をなし、第２ケース２０Ｂは第１ケース２０Ａの開口を塞ぐ形態をなしている。なお、回路構成体３０は図示しないネジにより第１ケース２０Ａに固定され、第１ケース２０Ａと第２ケース２０Ｂとは超音波溶着により接合されている。
【００１５】
第２ケース２０Ｂには、図示しない電線を介して電源または車載電装品に接続された相手側コネクタが嵌合可能なコネクタ嵌合部２１が、下方に開口して形成されている。また、第２ケース２０Ｂには、複数の端子金具２２がインサート成形により一体に備えられている（図４および図５参照）。各端子金具２２は、Ｌ字型に屈曲された形態をなし、その一端側はコネクタ嵌合部２１内において下方へ突出して配置され、相手側コネクタと電気的に接続される。また、端子金具２２の他端側はケース２０内に突出し、回路構成体３０と電気的に接続される。
【００１６】
回路構成体３０は、回路ユニット４０と回路基板５０とを組み付けてなるベース基板３１を有し、その表面には、半導体スイッチング素子３２等の電子部品が実装されている（図２参照）。
【００１７】
半導体スイッチング素子３２は、本体部３２Ａと、本体部３２Ａの裏面に設けられた図示しないドレイン端子（電力用端子）と、本体部３２Ａの側面に突出して設けられたゲート端子３２Ｂ（制御用端子）およびソース端子３２Ｃ（電力用端子）とを有している。なお、ドレイン端子およびソース端子３２Ｃが、それぞれ本発明の電子部品の端子部に該当する。半導体スイッチング素子３２の各端子は、半田付け等の公知の手法により回路構成体３０に接続されている。
【００１８】
回路ユニット４０は、複数の導電部材４１により構成された回路パターンを有している。導電部材４１は表裏に重ねて配置され、その間には絶縁部４２がモールド成形されている（図８参照）。表裏に重ねて配置された導電部材４１のうち一方は、電源からの電力が供給される入力回路を構成し、他方は電力を外部へ出力する出力回路を構成している。なお、入力回路を構成する導電部材４１を第１導電部材４１Ａ、出力回路を構成する導電部材４１を第２導電部材４１Ｂと称する。
【００１９】
第１導電部材４１Ａは金属製であって、全体として略矩形の板状に加工されたものである。第１導電部材４１Ａは、本体板部４３と、半導体スイッチング素子３２のドレイン端子が電気的に接続される部品接続部（第１部品接続部４４と称する）とを有している。
【００２０】
第１部品接続部４４は、本体板部４３から表側に突出して設けられるとともに、本体板部４３の長手方向の一端から他端にわたり直線状に延びている。第１部品接続部４４の本体板部４３からの突出寸法は、回路基板５０の板厚寸法と同等であり、全体にわたり一定とされている（図７参照）。なお、第１部品接続部４４は、本体板部４３の短手方向（上下方向）の中間部に設けられている。
【００２１】
本体板部４３は、全体として厚さ寸法が一定の薄い板状をなしている（図９参照）。本体板部４３のうち第１部品接続部４４よりも上側の部分には、第２導電部材４１Ｂが重ねて配置されている。本体板部４３のうち第２導電部材４１Ｂが重ねて配置される部分には、後述する下型６０Ｂの突出台６２が嵌合可能な貫通孔（第１貫通孔４５Ａと称する）が複数形成されている。各第１貫通孔４５Ａは、本体板部４３の長手方向に沿って長い長円形状をなし、本体板部４３を表裏方向に貫通している。なお、第１貫通孔４５Ａの周面は絶縁部４２に覆われている（図７参照）。
【００２２】
本体板部４３のうち第２導電部材４１Ｂが重ねて配置される部分よりも外側には、端子金具２２の他端側が電気的に接続される端子接続孔４６が複数設けられている（図８および図９参照）。各端子接続孔４６は略円形をなし、本体板部４３を表裏方向に貫通している。なお、端子接続孔４６は、第１貫通孔４５Ａよりも若干上方寄りの位置に形成され、本体板部４３の上縁に沿って配置されている。
【００２３】
第２導電部材４１Ｂは、金属板材をプレス加工することにより所定の形状に形成されてなるものである。第２導電部材４１Ｂの板厚寸法は回路基板５０の板厚寸法よりも薄く、全ての第２導電部材４１Ｂにおいてほぼ等しくされている。
【００２４】
第２導電部材４１Ｂは、一の第１導電部材４１Ａに対して複数（本実施形態では５枚）並べて配置されている。複数の第２導電部材４１Ｂは、互いに所定の間隔を空けて第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４の長さ方向に沿って並べられている。
【００２５】
第２導電部材４１Ｂのうち下縁部（突出部に沿って配置される部分）は、半導体スイッチング素子３２のソース端子３２Ｃが接続される部品接続部（第２部品接続部４７）とされている（図７参照）。第１部品接続部４４の本体板部４３からの突出寸法は、絶縁部４２および第２導電部材４１Ｂの厚さ寸法を加算した寸法と同等とされており、第１部品接続部４４の突出端面（表側の面）と第２部品接続部４７の表面（第２導電部材４１Ｂの表面）とは、高さ（回路ユニット４０の厚さ方向の位置）が揃っている。そして、第１部品接続部４４の突出端面と、絶縁部４２の表面と、第２部品接続部４７の表面とは、平坦な面を構成している。
【００２６】
各第２導電部材４１Ｂのうち上縁部には、貫通孔（第２貫通孔４８と称する）が設けられている。第２貫通孔４８は、各第２導電部材４１Ｂの上縁に沿って配置され、それぞれ略円形をなして第２導電部材４１Ｂを表裏方向に貫通している。全ての第２導電部材４１Ｂのうち複数の第２導電部材４１Ｂに設けられた第２貫通孔４８は、第１導電部材４１Ａの第１貫通孔４５Ａと表裏方向に重なって配置され（図７参照）、第２貫通孔４８の全体が、一の第１貫通孔４５Ａを介して回路ユニット４０の裏面に露出している。また、全ての第２導電部材４１Ｂのうち他の第２導電部材４１Ｂに設けられた第２貫通孔４８は、第１導電部材４１Ａの上角部に形成された切り欠き部４５Ｂを介して回路ユニット４０の裏面に露出している（図１０参照）。第２貫通孔４８には、全ての端子金具２２のうち複数の端子金具２２の他端側が挿通され、半田付け等により電気的に接続されている（図４参照）。
【００２７】
絶縁部４２は、図８に示すように、第１導電部材４１Ａの本体板部４３と第２導電部材４１Ｂとの間を絶縁する第１絶縁部４２Ａと、第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４と第２導電部材４１Ｂの第２部品接続部４７との間を絶縁する第２絶縁部４２Ｂと、隣り合う第２導電部材４１Ｂの間を絶縁する第３絶縁部４２Ｃとを有している。絶縁部４２のうち第２貫通孔４８の裏側に位置する部分は、表裏方向に開口している。
【００２８】
回路基板５０は、ケース２０内に収容可能な略矩形をなしている。回路基板５０の表面にはプリント配線手段により導電路（図示せず）が形成されている。
回路基板５０には、端子金具２２の他端側を挿通可能な端子挿通孔５１が複数箇所に設けられている（図６参照）。端子挿通孔５１は、回路ユニット４０の端子接続孔４６の表側に位置する部分に形成され、回路基板５０の長手方向に沿って長い略長円形をなし、回路基板５０を表裏方向（厚さ方向）に貫通している。端子接続孔４６は、端子挿通孔５１を介して回路構成体３０の表側に露出しており、全ての端子金具２２のうち複数の端子金具２２の他端側は、端子挿通孔５１から端子接続孔４６に挿通した状態で、半田付け等により端子接続孔４６に電気的に接続されている（図５参照）。
【００２９】
回路基板５０には、回路ユニット４０のうち本体板部４３を除く部分が嵌合可能な開口部５２が形成されている。開口部５２は、回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂの外形に沿う形状をなしている。回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂは回路基板５０の表側に露出し、その他の部分は回路構成体３０の裏側に配置され、回路ユニット４０と回路基板５０とは、図示しない接着材により接着され一体になっている。回路ユニット４０の第１部品接続部４４および第２導電部材４１Ｂの表面と回路基板５０の表面とは、高さ（回路基板５０の厚さ方向における位置）が揃っており、ベース基板３１の表面は平坦な面となっている。
【００３０】
次に、本実施形態にかかる回路ユニット４０の製造工程の一例を説明する。
まず、金属材料を鍛造、圧延、プレス加工または切削加工等して第１導電部材４１Ａを形成するとともに、金属板材を所定の形状にプレス加工して第２導電部材４１Ｂを形成する。
次いで、第１導電部材４１Ａと第２導電部材４１Ｂとを成形金型６０にセットして、絶縁部４２をモールド成形する。
【００３１】
成形金型６０は上型６０Ａと下型６０Ｂとを有している。下型６０Ｂには、図１２に示すように、第１導電部材４１Ａがセットされる下側凹部６１が設けられている。下側凹部６１の平面形状は、全体として第１導電部材４１Ａの外形に沿う形状をなし、下側凹部６１の深さ寸法は、第１導電部材４１Ａの本体板部４３の板厚寸法と同等とされている（図１５参照）。
【００３２】
下側凹部６１の底面（第１導電部材４１Ａを載置する載置面）には、上方に突出する突出台６２が設けられ、突出台６２の突出端面には、上方に突出する突出ピン６３が設けられている。
【００３３】
突出台６２は、第１導電部材４１Ａの第１貫通孔４５Ａおよび切り欠き部４５Ｂに対応する位置に設けられ、第１貫通孔４５Ａに対応する突出台６２は、第１貫通孔４５Ａの形状に沿う略長円形断面をなして上方へ突出し、また切り欠き部４５Ｂに対応する突出台６２は、切り欠き部４５Ｂの形状に沿う断面形状をなして上方へ突出している。突出台６２の突出寸法は、第１導電部材４１Ａの本体板部４３の板厚寸法よりも大きく、また第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４における厚さ寸法よりも小さい寸法とされている（図１５参照）。なお、突出台６２の突出端面は、下型６０Ｂのうち上型６０Ａとの当接面６４よりも上方に突出している。
【００３４】
突出ピン６３は、第２導電部材４１Ｂの第２貫通孔４８に対応する位置に設けられている。突出ピン６３は、第２貫通孔４８の形状に沿う略円形断面をなして上方へ突出し、その突出寸法は、第２導電部材４１Ｂの板厚寸法よりも大きい寸法とされている（図１７参照）。
【００３５】
上型６０Ａには、下側凹部６１と対向して上側凹部６５が設けられている。上側凹部６５の深さ寸法は、第１部品接続部４４の突出寸法と同等とされ、上側凹部６５の上面には、突出ピン６３が嵌合するピン用凹部６６が設けられている。
【００３６】
回路ユニット４０の製造においては、図１２および図１３に示すように、まず第１導電部材４１Ａを下型６０Ｂにセットする。第１導電部材４１Ａをセットする際には、第１貫通孔４５Ａを突出台６２に嵌合させる。第１導電部材４１Ａの外形と下型６０Ｂの下側凹部６１の形状により、第１導電部材４１Ａは、下型６０Ｂに対して位置決めされた状態になる。このとき、突出台６２と第１貫通孔４５Ａとの間には、所定の間隔があいた状態になる（図１５参照）。また、各突出台６２は各第１貫通孔４５Ａを貫通し、その略半部分が第１導電部材４１Ａの本体板部４３から上方へ突出した状態になる。
【００３７】
次いで、図１４および図１５に示すように、第２導電部材４１Ｂを下型６０Ｂにセットする。第２導電部材４１Ｂをセットする際には、第２貫通孔４８を突出ピン６３に嵌合させる（図１７参照）。突出ピン６３と第２貫通孔４８とはほぼ隙間なく嵌合する。これにより、第２導電部材４１Ｂは、下型６０Ｂに対して位置決めされた状態になり、隣り合う第２導電部材４１Ｂの間、および第２導電部材４１Ｂと第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４との間には所定の隙間が確保された状態になる。また、第２導電部材４１Ｂは、第１導電部材４１Ａの本体板部４３に対して略平行な姿勢で保持され、第２導電部材４１Ｂと本体板部４３との間には所定の隙間が確保された状態になる。なお、各突出ピン６３は各第２貫通孔４８を貫通し、その略半部分が第２導電部材４１Ｂから上方へ突出した状態になる。
【００３８】
そして、図１６および図１７に示すように、上型６０Ａと下型６０Ｂとを閉じる。すると、上側凹部６５の上面が第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４の突出端面および第２導電部材４１Ｂの上面に当接し、また突出ピン６３の先端部がピン用凹部６６に嵌合した状態になる。
【００３９】
次いで、上型６０Ａと下型６０Ｂとの間に形成された空間に、所定の温度に設定した溶融樹脂を射出して充填し、溶融樹脂が固化した後、上型６０Ａと下型６０Ｂとを離型する。すると、第１導電部材４１Ａと第２導電部材４１Ｂとが一体化された回路ユニット４０が形成される。
【００４０】
次に、上記のように構成された本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態の回路ユニット４０は、複数の導電部材４１（第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂ）により構成された回路パターンを有し、その表面に半導体スイッチング素子３２が実装される回路ユニット４０であって、第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。これにより、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができるから、回路ユニット４０を小型化することができる。
【００４１】
また、表裏に重ねて配置された第１導電部材４１Ａおよび第２導電部材４１Ｂのうち半導体スイッチング素子３２のドレイン端子が接続される第１部品接続部４４は、ソース端子３２Ｃが接続される第２部品接続部４７側に突出して設けられている。これにより、表裏に重ねて配置された第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４と第２導電部材４１Ｂの第２部品接続部４７との間の段差が小さくなる。ここで、導電部材を表裏に重ねて配置し、その両導電部材に一の電子部品を接続する場合には、両導電部材の表裏方向の間にある段差分だけ電子部品の端子部を長くする必要が生じ、この段差が大きいほど電子部品の大型化を招くことになる。しかしながら、本実施形態の回路ユニット４０においては、表裏に重ねて配置された第１導電部材４１Ａの第１部品接続部４４と第２導電部材４１Ｂの第２部品接続部４７との間の段差が小さくなるから、その分半導体スイッチング素子３２の端子の長さ寸法を小さくすることができ、もって半導体スイッチング素子３２の小型化を図ることができる。
【００４２】
また、半導体スイッチング素子３２は、一の第１導電部材４１Ａに対して複数並べて配置され、この一の第１導電部材４１Ａには、複数の半導体スイッチング素子３２のドレイン端子が接続されている。これにより、各半導体スイッチング素子３２の熱は、第１導電部材４１Ａに伝わって放熱される。この第１導電部材４１Ａは、各半導体スイッチング素子３２毎に別体に設けられている場合に比べて面積が大きいから、放熱効率を良くすることができる。また、半導体スイッチング素子３２の熱が第１導電部材４１Ａに広く分散されるから、局所的に高温になることを防ぐことができる。加えて、半導体スイッチング素子３２のドレイン端子が第１部品接続部４４に直接に接続しているから、半導体スイッチング素子３２からの熱は第１部品接続部４４に伝わるまでの間に周囲に漏れ出しにくく、このため半導体スイッチング素子３２の周囲に熱を溜まりにくくすることができる。
【００４３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４４】
（１）上記実施形態では、第１部品接続部４４は、並列する全ての第２導電部材４１Ｂにわたる長さ寸法とされているが、これに限らず、例えば第１部品接続部は、複数に分割して設けられていてもよく、また隣り合う第２導電部材の間に設けられていてもよい。
（２）上記実施形態では、回路基板５０と回路ユニット４０とが接着材により一体に組み付けられているが、回路基板と回路ユニットとをどのような方法で一体に組み付けてもよい。
（３）上記実施形態では、第１部品接続部４４が第２部品接続部４７側へ突出するものとされているが、これに限らず、第１部品接続部を本体板部と平坦な部分とし、第２部品接続部を第１部品接続部側へ突出するものとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態の電気接続箱の外観斜視図
【図２】同分解斜視図
【図３】同表面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図
【図６】ベース基板の外観斜視図
【図７】同断面図
【図８】回路ユニットの外観斜視図
【図９】同分解斜視図
【図１０】回路ユニットを裏側から見た斜視図
【図１１】ベース基板の分解斜視図
【図１２】第１導電部材を下型にセットする前の状態を表す斜視図
【図１３】同断面図
【図１４】第２導電部材を下型にセットする前の状態を表す斜視図
【図１５】同断面図
【図１６】上型と下型とを閉じる前の状態を表す斜視図
【図１７】上型と下型とを閉じた状態を表す断面図
【符号の説明】
【００４６】
１０…電気接続箱
２０…ケース
３０…回路構成体
３１…ベース基板
３２…半導体スイッチング素子（電子部品）
４０…回路ユニット
４１Ａ…第１導電部材（一方の導電部材）
４１Ｂ…第２導電部材（他方の導電部材）
４２…絶縁部
４４…第１部品接続部
４５Ａ…第１貫通孔
４７…第２部品接続部
４８…第２貫通孔
５０…回路基板
５２…開口部
６０Ａ…上型
６０Ｂ…下型
６２…突出台
６３…突出ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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