(57)【要約】【課題】原料容器内のガスあるいは原料容器内の液体原料を気化したガスにより処理容器内の基板に対して成膜処理を行い、成膜処理の回数が予め設定した回数に達したときにクリーニングガスにより処理容器内をクリーニング処理するガス処理装置において、原料容器の交換による当該ガス処理装置の処理効率の低下を防ぐこと。【解決手段】クリーニング処理を終了した後、次のクリーニング処理に至るまでのガスの予測消費量を、使用する処理レシピと成膜処理の回数とに基づいてガスの種類毎に算出する手段と、前記残量とガスの予測消費量とに基づいて次のクリーニング処理時に至るまでに原料容器が空になるか否かを判断する手段と、原料容器が空になると判断されたときにはアラームを発生する手段と、を備えている。従って、このアラームに基づいて原料容器が空になるタイミングを知ることができる。【選択図】図３
2010236048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原料容器内のガスあるいは原料容器内の液体原料を気化したガスにより処理容器内の基板に対して成膜処理を行い、成膜処理の回数が予め設定した回数に達したときにクリーニングガスにより処理容器内をクリーニング処理するガス処理装置において、
ガスの種類とガスの流量とガスの供給時間とを含む処理レシピを記憶するレシピ記憶部と、
原料容器の交換時からクリーニング処理時までのガスの消費量を、使用された処理レシピに基づいてガスの種類ごとに算出し、原料容器の交換時における内容物の質量または体積と前記ガスの消費量とに基づいて当該クリーニング処理時における原料容器内の残量をガスの種類毎に算出する手段と、
当該クリーニング処理を終了した後、次のクリーニング処理に至るまでのガスの予測消費量を、使用する処理レシピと成膜処理の回数とに基づいてガスの種類毎に算出する手段と、
前記残量とガスの予測消費量とに基づいて次のクリーニング処理時に至るまでに原料容器が空になるか否かを判断する手段と、
原料容器が空になると判断されたときにはアラームを発生する手段と、を備えたことを特徴とするガス処理装置。
【請求項２】
原料容器が空になると判断されたときには、当該クリーニング処理を終了した後に成膜処理を行うことが可能な基板の枚数を、各原料容器内の残量と処理レシピとに基づいて算出し、当該クリーニング処理時から次のクリーニング処理時までに予定されている基板の処理枚数と前記成膜処理を行うことが可能な基板の枚数との差が予め設定した枚数以下であると判断したときには、前記アラームに代えてまたは前記アラームと共に、次のクリーニング処理時を予定よりも早めて原料容器の交換時に行う旨の表示を行う手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のガス処理装置。
【請求項３】
原料容器が空にならないと判断されたときには、次のクリーニング処理を終了した後に成膜処理を行うことが可能な基板の枚数を、各原料容器内の残量と処理レシピとに基づいて算出し、当該基板の枚数が予め設定した枚数以下であると判断したときには、次のクリーニング処理時を予定よりも遅くして原料容器の交換時に行う旨の表示を行う手段を備えたことを特徴とする請求項１または２記載のガス処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原料容器内のガスによりあるいは原料容器内の液体原料を気化したガスにより処理容器内の基板に対して成膜処理を行うガス処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置の一つとして、処理容器内の載置台に基板である半導体ウエハ（以下ウエハという）を載置し、ＣＶＤ（chemical vapor deposition）などによる成膜処理を行うガス処理装置がある。
【０００３】
このガス処理装置は、例えばウエハに成膜処理ガスを供給するガスシャワーヘッドなどのガス供給部を備え、そのガス供給部の上流側は各ガスの供給器に接続されている。このガス供給器は、そのウエハに供給されるガスあるいは気化されることによりその成膜処理ガスを生じる液体原料が貯留されたボトルを備えている。このようにボトルに貯留されたガスや液体原料をボトルの内容物と表記する。
【０００４】
このようなガス処理装置では、ユーザが装置に設けられた入出力画面から各処理段階でどのガスをどれだけの単位時間あたりの流量（ｍＬ／ｍｉｎ）でどれだけの時間ウエハに供給し成膜を行うか設定する。また、ユーザは、その設定した一連の成膜処理を何回繰り返すか、つまり連続して何枚のウエハを処理するか設定する。そして、成膜処理が開始されると、設定した各処理段階にてその設定通りの流量で成膜処理ガスがウエハに供給され、ボトル中のガスまたは液体原料が消費される。また、成膜処理と成膜処理との間にはクリーニングガスを処理容器内に供給して当該処理容器内に付着した堆積物を除去するクリーニング処理が行われる。さらに、クリーニング処理後、ウエハへの成膜処理前には処理容器の内壁面やウエハを載置する載置台の表面に所定の膜を成膜するプリコート処理が行われる場合がある。このプリコート処理は、処理容器内のコンディションを整え、ウエハ間で処理のばらつきを抑えるために行われる。
【０００５】
ところで、前記ガス処理装置において成膜処理が進んでボトル内の前記内容物が少なくなると、そのボトルを内容物が充填されたものに交換する必要がある。この交換を行うために例えば、そのボトルの重量が重量測定器により常時測定されている。そして、その重量測定器はボトルの交換のタイミングをユーザに知らせるために、ボトルの重量の測定値が所定の値よりも少なくなった時点でアラームを発生していた。
【０００６】
ところで、上記のボトルを交換する間はウエハに成膜処理が行えない。また、前記クリーニング処理には時間がかかることから、装置の処理効率を上げるためにこのクリーニング処理時に上記のボトルの交換を行いたいという要請がある。しかし、上記のようなボトルの重量を測定する方法では、ボトルの交換時期をクリーニング処理時に合わせ込むような計画を立てることができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は原料容器内のガスあるいは原料容器内の液体原料を気化したガスにより処理容器内の基板に対して成膜処理を行い、成膜処理の回数が予め設定した回数に達したときにクリーニングガスにより処理容器内をクリーニング処理するガス処理装置において、原料容器の交換による、当該ガス処理装置の処理効率の低下を防ぐことである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のガス処理装置によれば、原料容器内のガスあるいは原料容器内の液体原料を気化したガスにより処理容器内の基板に対して成膜処理を行い、成膜処理の回数が予め設定した回数に達したときにクリーニングガスにより処理容器内をクリーニング処理するガス処理装置において、
ガスの種類とガスの流量とガスの供給時間とを含む処理レシピを記憶するレシピ記憶部と、
原料容器の交換時からクリーニング処理時までのガスの消費量を、使用された処理レシピに基づいてガスの種類ごとに算出し、原料容器の交換時における内容物の質量または体積と前記ガスの消費量とに基づいて当該クリーニング処理時における原料容器内の残量をガスの種類毎に算出する手段と、
当該クリーニング処理を終了した後、次のクリーニング処理に至るまでのガスの予測消費量を、使用する処理レシピと成膜処理の回数とに基づいてガスの種類毎に算出する手段と、
前記残量とガスの予測消費量とに基づいて次のクリーニング処理時に至るまでに原料容器が空になるか否かを判断する手段と、
原料容器が空になると判断されたときにはアラームを発生する手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
前記ガス処理装置において、原料容器が空になると判断されたときには、当該クリーニング処理を終了した後に成膜処理を行うことが可能な基板の枚数を、各原料容器内の残量と処理レシピとに基づいて算出し、当該クリーニング処理時から次のクリーニング処理時までに予定されている基板の処理枚数と前記成膜処理を行うことが可能な基板の枚数との差が予め設定した枚数以下であると判断したときには、前記アラームに代えてまたは前記アラームと共に、次のクリーニング処理時を予定よりも早めて原料容器の交換時に行う旨の表示を行う手段を備えていてもよく、また原料容器が空にならないと判断されたときには、次のクリーニング処理を終了した後に成膜処理を行うことが可能な基板の枚数を、各原料容器内の残量と処理レシピとに基づいて算出し、当該基板の枚数が予め設定した枚数以下であると判断したときには、次のクリーニング処理時を予定よりも遅くして原料容器の交換時に行う旨の表示を行う手段を備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のガス処理装置によれば、クリーニング処理を終了した後、次のクリーニング処理に至るまでのガスの予測消費量を、使用する処理レシピと成膜処理の回数とに基づいてガスの種類毎に算出する手段と、前記残量とガスの予測消費量とに基づいて次のクリーニング処理時に至るまでに原料容器が空になるか否かを判断する手段と、原料容器が空になると判断されたときにはアラームを発生する手段と、を備えている。従って、このアラームに基づいて原料容器が空になるタイミングを知ることができ、原料容器の交換をクリーニング処理時に行うことができる。その結果として原料容器の交換により成膜処理が行えなくなることを防ぐことができ、従ってガス処理装置の処理効率の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の成膜装置の縦断面図である。
【図２】前記成膜装置に設けられた制御部の構成図である。
【図３】前記制御部に設けられたワークメモリの構成図である。
【図４】前記ワークメモリの一部の領域の模式図である。
【図５】実施例１のフローチャートである。
【図６】実施例２のフローチャートである。
【図７】実施例２においてクリーニング処理が実施されるタイミングを示した時系列グラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施例１）
図１を参照しながら本発明のガス処理装置の一例であるＣＶＤを行う成膜装置１について説明する。成膜装置１は処理容器１０を備えている。処理容器１０は複数の部品により構成されており、図中１０ａはそれらの部品間に介在し、処理容器１０内の気密性を保つためのＯリングである。
【００１３】
処理容器１０内には、ウエハＷを水平に載置するための載置台１１が設けられている。載置台１１内にはウエハＷの温調手段をなすヒータ１１ａが設けられている。更に載置台１１には、昇降機構１１ｂにより昇降自在な３本の昇降ピン１１ｃ（便宜上２本のみ図示）が設けられており、この昇降ピン１１ｃを介して不図示の搬送手段と載置台１１との間でウエハＷの受け渡しが行われる。処理容器１０の底部には排気管１２の一端側が接続され、この排気管１２の他端側には真空ポンプなどにより構成される排気手段１３が接続されている。この排気手段１３により、処理容器１０へガスが供給されて各種の処理が行われる間、処理容器１０内が所定の圧力に制御される。また処理容器１０の側壁には、ゲートバルブＧにより開閉される搬送口１４が形成されている。
【００１４】
さらに処理容器１０の天井部に載置台１１に対向するようにガス供給部であるガスシャワーヘッド１５が設けられている。ガスシャワーヘッド１５はガス室１６を備え、ガス室１６に供給されたガスは夫々ガス供給孔１７から処理容器１０内に供給される。
【００１５】
ガスシャワーヘッド１５には、図１に示すように各種の配管を介してウエハＷに成膜処理を行うための成膜処理ガスを供給する成膜処理ガス供給系２１Ａと、プリコート処理用のガスを供給するプリコート処理ガス供給系２１Ｂと、クリーニング処理用のガスを供給するクリーニング処理ガス供給系２１Ｃとが接続され、各供給系２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃからガス室１６に夫々ガスが供給される。
【００１６】
成膜処理ガス供給系２１Ａにはガス供給器２２Ａ〜２２Ｅが含まれており、ガス供給器２２Ａ〜２２Ｅは夫々ウエハＷに成膜を行うためのガスＡ〜ガスＥが貯留された原料容器であるボトル２３Ａ〜２３Ｅを含んでいる。ガス供給器２２Ａ〜２２Ｅは例えば処理容器１０内にガスを供給するためのバルブやマスフローコントローラを備えており、またボトル２３Ａ〜２３Ｅ内のガスをガス室１６に圧送する手段を備えている。これらガス供給器２２Ａ〜２２Ｅによって、後述のように設定した流量で各ボトル２３Ａ〜２３Ｅから各ガスが供給される。ガスの一例を挙げると、ガスＡは例えばＮ２ガスなどの処理容器１０内をパージするパージガスである。また、ガスＢ〜ガスＤはウエハＷに成膜する成分を含んだ成膜ガスであり、ガスＥはガスＢ〜ガスＤを処理容器１０内へ効率よく流通させるためのＡｒなどからなるキャリアガスである。
【００１７】
プリコート処理ガス供給系２１Ｂにはガス供給器２２Ｆ〜２２Ｈが含まれており、ガス供給器２２Ｆ〜２２Ｈは処理容器１０の内壁及び載置台１１の表面にプリコート処理を行うためのガスＦ〜ガスＨを含んでいる。
【００１８】
ガス供給器２２Ｆ〜２２Ｈは例えば処理容器１０内に各ガスを供給するためのバルブやマスフローコントローラを含んでおり、またボトル２３Ｆ〜２３Ｈ内のガスをガス室１６に圧送する手段を備えている。そして、これらガス供給器２２Ｆ〜２２Ｈによって、後述のように設定した流量で各ボトル２３Ｆ〜２３Ｈから各ガスが供給される。
【００１９】
クリーニング処理ガス供給系２１Ｃにはガス供給器２２Ｉが含まれており、ガス供給器２２Ｉは夫々処理容器１０の内壁及び載置台１１の表面に付着したプリコート及び成膜ガスによる堆積物を除去するためのクリーニングガスであるガスＩが貯留されたボトル２３Ｉを含んでいる。ガス供給器２２Ｉは、供給器２２Ａ〜２２Ｅと同様に構成されているので詳細な説明を省略する。
【００２０】
各ボトル２３Ａ〜２３Ｉは、これらのボトルが接続される配管から自由に取り外し、またガス供給器２２Ａ〜２２Ｉから取り外して交換を行うことができる。ここでいう交換には、接続されているボトルを異なるボトルに取り替えることの他に、ボトルを一旦配管から取り外した後、内容物を充填して再度当該ボトルを配管に接続することも含まれる。
【００２１】
続いて、例えばコンピュータからなる制御部３について図２を参照しながら説明する。制御部３はバス３１を備えており、後述の処理を実行するためのプログラム４１が接続されている。プログラム４１には制御部３から成膜装置１の各部に制御信号を送り、成膜処理、プリコート処理、クリーニング処理や後述のアラーム表示などの処理を進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。プログラム４１は、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）等からなるプログラム格納部に格納された状態で制御部３にインストールされている。
【００２２】
また、バス３１にはＣＰＵ３２とワークメモリ３３と出力画面５と入力手段５０とが接続されている。ワークメモリ３３の所定の領域に入力手段５０から入力された数値が記憶され、その記憶された数値に基づいて各種の演算が行われる。つまり、ワークメモリ３３はレシピ記憶手段を構成している。そして、そのワークメモリ３３の内容は出力画面５の所定の領域に出力される。入力手段５０はキーボードやマウスなどにより構成される。
【００２３】
図３にはワークメモリ３３の一例を示している。成膜装置１のユーザは入力手段５０を用いてワークメモリ３３に設けられた成膜処理レシピ設定領域５１へ成膜処理のレシピを設定することができる。この成膜処理のレシピの設定とは、１枚のウエハＷに成膜処理を行う工程の開始から終了までの間、同じガスを同じ流量で連続して供給し続ける時間をステップとして、いくつのステップ数で処理を行うか、そして各ステップでどのガスを何秒その処理容器１０のウエハＷに供給するか、という設定であり、ステップ１から番号順に設定される。
【００２４】
図４では成膜処理レシピ設定領域５１と、その領域５１に入力されたレシピの一例とを示している。図示した例ではステップ１〜ステップ５の５段階でウエハＷに成膜処理が行われるが、このステップ数は任意に設定できる。なお、表中ステップ５の右側のＥＮＤの表示は、この成膜処理レシピの設定がステップ５で終了していることを意味するものであり、ユーザが入力手段５０によりステップ５の設定終了後、成膜処理レシピの設定終了の手続きを行うことにより表示される。
【００２５】
図示の例ではステップ１で処理容器１０に１２０秒間ガスＡを１００ｍＬ／ｍｉｎで供給し、その後のステップ２で１０秒間ガスＢを２００ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＣを５０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＤを１０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＥを１００ｍＬ／ｍｉｎ夫々供給し、その後ステップ３で１００秒間ガスＡを１０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＣを２０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＤを５０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＥを３０ｍＬ／ｍｉｎ夫々供給する。さらにその後のステップ４で１０秒間ガスＣを２０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＤを５０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＥを３０ｍＬ／ｍｉｎ夫々供給し、ステップ５で１００秒間ガスＡを１０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＣを２０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＤを５０ｍＬ／ｍｉｎ、ガスＥを３０ｍＬ／ｍｉｎ夫々供給する。
【００２６】
ワークメモリ３３は、この成膜処理レシピを一回実施した場合のボトル内容物使用量記憶領域５２を備えている。上記のように設定領域５１にて成膜処理レシピの設定が終了すると、その設定に基づいて一回の成膜処理レシピを実施した場合に要する総時間（秒）と、その場合における各ガス毎のボトルからの消費量（ｍＬ）とが制御部３により演算されて、この記憶領域５２に記憶される。
【００２７】
前記総時間は各ステップにより設定した時間の合計値であり、この例ではステップ１、２、３、４、５で夫々処理時間を１２０秒、１０秒、１００秒、１０秒、１００秒と設定したため、その合計値である３４０秒がこの成膜処理レシピを一度実行した時の総時間として表示されている。
【００２８】
また、各ボトルからの２３Ａ〜２３Ｅの内容物消費量は、ステップ毎に設定したガスの単位時間あたりのガス流量を、設定したそのステップの処理時間で掛けてステップ毎の消費量が求められた後、その各ステップ間での使用量が合計されることにより算出される。図４の設定領域５１に示すように成膜処理レシピの設定が行われたものとした場合にガスＡについての使用量が演算される工程を示すと、ステップ１で２分（１２０秒）×１００ｍＬ／ｍｉｎ＝２００ｍＬ、ステップ２で０分（０秒）×１０ｍＬ／ｍｉｎ＝０ｍＬ、ステップ３で１/６分（１０秒）×１００ｍＬ／ｍｉｎ＝１６．５ｍＬ、ステップ４で０分（０秒）×１０ｍＬ／ｍｉｎ＝０ｍＬ、ステップ５で１/６分（１０秒）×１００ｍＬ／ｍｉｎ＝１６．５ｍＬ、というように各ステップでの使用量が算出された後、それら各ステップの使用量が合計される。そして、合計値である２３３ｍＬがガスＡの成膜処理レシピを一度実行した時におけるボトル２３Ａからの消費量として記憶領域５２に記憶されている。ガスＢ〜ガスＥについてはガスＡと同様に演算されて記憶領域５２に記憶されるので、計算手順は省略する。
【００２９】
この成膜装置１による成膜処理では連続して搬入されるウエハＷに対して成膜処理レシピで設定した成膜処理が夫々繰り返し行われる。ワークメモリ３３はそのように何枚のウエハＷを連続して処理するか、つまり設定した成膜処理レシピを何回繰り返し行うかという回数を設定する成膜処理レシピ繰り返し回数設定領域５３を備えている。
【００３０】
ワークメモリ３３はプリコート処理レシピ設定領域５４及びクリーニング処理レシピ設定領域５５を備えている。成膜処理のレシピを設定する場合と同様に、これらの領域にステップ数と、各ステップ毎の各ガスの単位時間あたりの流量（ｍＬ／ｍｉｎ）と、各ステップの実施時間（秒）とを設定することで、プリコート処理、クリーニング処理のレシピを夫々設定することができる。
【００３１】
また、ワークメモリ３３はプリコート処理レシピ、クリーニング処理レシピを夫々繰り返して行う回数を設定するための回数設定領域５６、５７を夫々備えている。
【００３２】
この成膜装置１による処理手順としては、プリコート処理を設定した回数繰り返し行った後、成膜処理を設定した回数繰り返し行い、然る後クリーニング処理を設定した回数繰り返し行う。クリーニング処理を行った後は再びプリコート処理から順に処理を行う。このプリコート処理を行った後、次に成膜処理を行いさらにその次にクリーニング処理を終えるまでを一つ区切りとして、その中で最初のプリコート処理から最後のクリーニング処理までの間を一回の処理ターンと呼ぶことにする。ワークメモリ３３には処理ターン数設定領域５８が設けられ、例えば不図示の処理開始ボタンが押されると、この設定したターン数の処理ターンが繰り返し行われる。
【００３３】
ワークメモリ３３はボトル内容物残量記憶領域６１を備えている。このボトル内容物残量記憶領域６１は、成膜処理ガス供給系２１Ａのボトル２３Ａ〜２３Ｅにおける夫々のガスＡ〜ガスＥの残量（ｍＬ）を記憶している。このボトル内容物残量記憶領域６１に記憶される値は、一回の成膜処理レシピに設定したウエハＷへの処理が終了すると、そのレシピの実行前に当該領域６１に表示されていた各ボトル２３Ａ〜２３Ｅの内容物の残量値から前記ボトル内容物使用量記憶領域５２に記憶されている成膜処理レシピに設定した一枚のウエハＷへの処理に使用される各ガスの使用量の値が減算されて更新される。各ボトル２３Ａ〜２３Ｅについて交換が行われると、ユーザは入力手段５０から、その交換後のボトル内のガスの量を入力し、その入力された量にこのボトル内容物残量記憶領域６１に記憶された量が更新される。なお、ボトル交換時にここに入力される数値は質量値であってもよく、後述の演算を行う際にその質量値に対応する体積値に換算されてその演算が行われてもよい。
【００３４】
また、ワークメモリ３３は、処理可能ウエハ枚数記憶領域６２を備えている。この記憶領域６２は設定した成膜処理のレシピと、各ボトル２３Ａ〜２３Ｅにおけるガスの残量とに基づいて、ボトル２３Ａ〜２３Ｅのいずれかが空になるまでに成膜処理可能なウエハＷの枚数を記憶する。この枚数は成膜処理レシピに設定した一枚のウエハＷへの処理が終了する毎に更新される。
【００３５】
具体的にこの記憶領域６２は、各ボトルについて、ボトル内容物残量記憶領域６１に記憶されている残量を、成膜処理レシピのボトル内容物使用量記憶領域５２に記憶されている成膜処理レシピを一回実行した時の使用量で割り、そのように演算された値のうち、最小の値が記憶される。
【００３６】
図３中６３は部品ごとのガス使用量記憶領域、６４は部品ごとのガス使用基準量記憶領域、７３及び７４は変動許容値設定領域であるが、これらの記憶領域及び設定領域は、実施例１では使用しないので詳しくは後述する。
【００３７】
また、出力画面５は各種のアラームを表示するアラーム表示領域７１を備えている。
【００３８】
続いて、上記の成膜装置１の処理工程を示したフローチャートである図５を参照しながら説明する。先ず、成膜装置１のユーザはガスＡ〜ガスＥが充填されたボトル２３Ａ〜２３Ｅを各ガス供給器２２Ａ〜２２Ｅに取り付け、各ボトル２３Ａ〜２３Ｅの各内容物量をワークメモリ３３のボトル内容物残量記憶領域６１に入力する（工程Ｓ１）。ただし、この内容物量は図示しない測定器により測定された値が自動的に前記記憶領域６１に入力されてもよい。
【００３９】
続いてユーザはワークメモリ３３の成膜処理レシピ設定領域５１に成膜処理のステップ数と、各ステップにおける各ガスの単位時間あたりの流量と、各ステップの実施時間とを入力して、成膜処理のレシピを設定する（工程Ｓ２）。成膜処理のレシピが設定されると、制御部３は既述のようにレシピの総時間と、このレシピにおける各ガスの消費量と、について演算し、その演算結果が成膜処理レシピを一回実施した場合のボトル内容物使用量記憶領域５２に記憶される。続いて制御部３は、演算した成膜処理レシピを一回実施した場合のボトル内容物使用量記憶領域５２に記憶された量と、ボトル内容物残量記憶領域６１に記憶された量と、からウエハＷの処理可能枚数を演算し、その演算結果を処理可能ウエハ枚数記憶領域６２に記憶する（工程Ｓ３）。
【００４０】
続いてユーザは同様にプリコート処理レシピ設定領域５４及びクリーニング処理レシピ設定領域５５に、夫々ステップ数、各ステップにおける各ガスの単位時間あたりの流量と、各ステップの実施時間とを入力して、プリコート処理のレシピ、クリーニング処理のレシピを夫々設定する。続いて、ユーザは連続して行う成膜処理、プリコート処理、クリーニング処理の繰り返し回数について設定領域５３、５６、５７に夫々任意の数値を入力し、一回の処理ターンの処理内容について決定した後、処理ターンを行う回数について、処理ターン数設定領域５８に任意の数値を入力して決定する（工程Ｓ４）。
【００４１】
ユーザが、不図示の処理開始ボタンを押すと、処理容器１０内が所定の圧力に制御され、設定したプリコートレシピに従いプリコート処理が行われる。続いて不図示の搬送手段によりウエハＷが処理容器１０内に搬入されて成膜処理レシピに規定された成膜処理が行われる。そのウエハＷについて成膜処理が終わると、制御部３は、記憶領域５２に記憶されているその成膜処理レシピで使用された各ガスの消費量を記憶領域６１に記憶されている各ボトルの内容物残量から減算し、その減算した値をボトル内容物残量として更新する。そしてそのボトル内容物残量の変化に応じて、処理可能ウエハ枚数記憶領域６２の値も更新される。つまり、成膜処理が終わると、それまで記憶されていた枚数値から１が引かれた枚数値が記憶される（工程Ｓ５）。成膜処理済みのウエハＷが前記搬送手段により処理容器１０外に搬出された後、後続のウエハＷが搬入されて成膜処理が行われる。そして、成膜処理が行われるたびにウエハＷの処理可能枚数の記憶領域６２の数値とボトル内容物残量記憶領域６１の数値とが更新される。
【００４２】
成膜処理レシピ繰り返し回数設定領域５３に設定された繰り返し回数の成膜処理が終了すると、クリーニング処理が開始され、制御部３は、処理可能ウエハ枚数記憶領域６２に記憶されている処理可能ウエハ枚数の値から設定したレシピ繰り返し回数設定領域５３の値を引き、その演算値が０以上になるか否かを判定し、次回の処理ターンにおいてクリーニング処理開始までにボトルの内容物が空になるか否か判定する（工程Ｓ６）。前記演算値が０以上である場合、制御部３は次回の処理ターンにおいてクリーニング処理開始までにいずれのボトルにおいても内容物が空にならないものとして、アラームの表示を行わない。その後クリーニング処理が終了して、一回の処理ターンが終了する。その後、次の処理ターンが開始され、プリコート処理から順に処理が行われる。
【００４３】
このように繰り返される処理ターンにおいて、ある処理ターンのクリーニング処理開始時に制御部３が、上記のようにワークメモリ３３に記憶されている処理可能ウエハ枚数記憶領域６２の値から成膜処理レシピ繰り返し回数設定領域５３に設定した値を引き、その値が０以下になると、制御部３は、次回のクリーニング処理開始までにいずれかのボトルの内容物が空になると判定する（工程Ｓ７）。
【００４４】
空になるボトルがあると判定すると制御部３は、ボトル内容物使用量記憶領域５２に記憶されている成膜レシピに設定した一枚のウエハＷへの処理を行うためのボトル内容物使用量と、成膜処理レシピ繰り返し回数設定領域５３に記憶されている成膜処理レシピの繰り返し回数と、ボトル内容物残量記憶領域６１に記憶されているボトル内容物残量と、から空になるボトルを検出する。そして、そのボトルについて交換が必要なことを示すアラームを表示領域７１に表示する（工程Ｓ８）。
【００４５】
アラームが発生すると、ユーザはそのクリーニング処理が行われている間に、アラームが表示されているボトルについて内容物を充填したものに交換する（工程Ｓ９）。なお、この交換処理は成膜処理に影響されなければよいので、プリコート処理レシピ実行時にまで掛かってもよい。
【００４６】
ボトルの交換後、ユーザは交換したボトルについて入力手段５０によりワークメモリ３３のボトル内容物残量記憶領域６１にその交換したボトルに含まれる内容物量を入力して更新する。そして、制御部３はこの入力された内容物量に基づいて、ウエハの処理可能枚数を更新して記憶領域６２に記憶し（工程Ｓ１０）、アラーム表示が停止する。設定した数だけ処理ターンが終了すると、成膜装置１の動作が停止する。
【００４７】
（実施例２）
続いて実施例２について、実施例１との差異点を中心に説明する。成膜処理レシピ繰り返し回数設定領域５３で規定される回数はクリーニング処理を実行するまでに繰り返し可能な成膜処理の回数であるが、この回数はガス残量に依存する処理可能ウエハ枚数記憶領域６２で規定される回数に比べて比較的変動が許容される。このため、成膜処理レシピを行う回数を変化させてクリーニング処理が行われる時期とボトルの交換の時期とをより合わせ込ますことができる。このため実施例２では成膜処理レシピの繰り返し回数が、成膜処理レシピ繰り返し回数設定領域５３に設定された数値に対して変動可能とし、その変動可能な範囲を許容値としてワークメモリ３３の変動許容値設定領域７３、７４に入力する。変動許容値設定領域７３に入力された数値が第１の許容値として、この値だけ前記成膜処理レシピの繰り返し回数が少なくなることが許容される。また変動許容値設定領域７４に入力された数値が第２の許容値として、この値だけ繰り返し回数が多くなることが許容される。
【００４８】
続いて図６を参照しながら実施例２の処理工程について説明する。先ず工程Ｓ１〜Ｓ４と同様の工程が実行され、処理ターンの内容及び処理ターン数が決定される（工程Ｔ１）。また、ユーザは、繰り返し回数変動許容値設定領域７３、７４に第１の許容値、第２の許容値、つまり何回まで成膜レシピの処理の繰り返し回数の変動を許容できるかという許容値を入力手段５０から設定する。例えば設定された成膜処理レシピの繰り返し数が５００回、第１の許容値及び第２の許容値が５０に設定されたものとすると、成膜処理レシピの繰り返し数は４５０〜５５０回の範囲で変動しうる。
【００４９】
処理ターンが開始されると、成膜処理中は上記の工程Ｓ５と同様にボトル内容物残量記憶領域６１に記憶するボトル内容物残量及び処理可能ウエハ枚数記憶領域６２に記憶される処理可能ウエハ枚数が更新される。成膜処理終了後、クリーニング処理が開始されると、制御部３は工程Ｓ６と同様に次回の処理ターンのクリーニング処理開始までにボトルが空にならないか判定する（工程Ｔ２）。ここで空になると判定された場合、制御部３は予定したウエハＷの処理枚数（設定領域５３に設定した成膜処理レシピの繰り返し回数）と、記憶領域６２に記憶された処理可能なウエハＷの枚数と、の差が領域７３に入力した第１の許容値以下であるかどうか判定する（工程Ｔ３）。
【００５０】
第１の許容値以下と判定した場合、制御部３はアラーム表示領域７１に次回の処理ターンの成膜処理レシピは設定領域５３に設定した繰り返し回数よりも少ない繰り返し回数で行うと共にクリーニング処理の開始を早めることを示すアラームを表示する。また、実施例１と同様に次回のクリーニング処理時に交換が必要なボトルをそのアラーム表示領域７１に表示する（工程Ｔ４）。この処理ターンではボトル交換を行うことなくクリーニング処理が終了する。その判定を行った後に開始された次の処理ターンでは成膜処理レシピが、処理可能な回数だけ行われる。つまり次の処理ターン中の全ての成膜処理レシピが終了した後には、記憶領域６２の処理可能ウエハＷの枚数が０枚になる。然る後クリーニング処理が開始される。従って、図７（ａ）にてＣ１で示すタイミングが本来設定された処理ターンにおけるクリーニング処理の開始時期であるとすると、この場合の処理ターンにおいては図７（ｂ）にてＣ１で示すようにクリーニング処理の開始時期が早まることになる。そして、次の処理ターンのクリーニング処理が開始されたらユーザがアラーム表示領域７１の表示に従ってボトルの交換を行い、交換したボトルについてはその残量を入力手段５０から更新する。そして実施例１と同様に記憶領域６２に記憶する処理可能なウエハＷ枚数が更新され、アラーム表示が停止する。以上のように次回処理ターンの成膜処理中にボトルが空になると判断した場合でも、ボトル交換が不要な回数まで成膜処理回数を減らすことによってクリーニング処理が行われる時期とボトル交換が必要となる時期とを合わせ込むことが可能となる。
【００５１】
工程Ｔ３において、枚数差が第１の許容値より多いと判定された場合は、次の処理ターンのクリーニング処理の開始時期（次の処理ターン中のウエハＷの処理枚数）は変動せず、実施例１と同様に次回のクリーニング処理までに空になるボトルがある旨のアラームが表示され（工程Ｔ５）、そして実施例１と同様にこのアラームが表示された現在の処理ターン中のクリーニング処理時においてユーザがボトルの交換を行う。
【００５２】
工程Ｔ２において、次回の処理ターンのクリーニング処理開始までにボトルが空にならないと判定された場合、制御部３は、次回の処理ターンの全ての成膜レシピが終了した後に記憶領域６２に記憶されている処理できるウエハ処理枚数が第２の許容値以下であるかどうか判定する（工程Ｔ６）。
【００５３】
第２の許容値以下と判定した場合、制御部３はアラーム表示領域７１に次回の処理ターンの成膜処理レシピは設定した回数よりも多い繰り返し回数で行い、クリーニング処理の開始を遅くすることと、そのクリーニング処理時に交換が必要なボトルがあることをそのアラーム表示領域７１に表示する（工程Ｔ７）。
【００５４】
次回の処理ターンでは成膜処理レシピが、記憶領域６２に記憶する処理可能な回数だけ行われる。つまりこの処理ターンの成膜レシピ終了後には、記憶領域６２の処理可能ウエハＷの枚数が０枚になる。然る後、クリーニング処理が開始される。従って図７（ａ）の本来のタイミングのクリーニング処理開始時期に比べて、この場合は図７（ｃ）のＣ１に示すようにクリーニング処理の開始時期が遅くなる。そして、クリーニング処理が開始されたらユーザがボトルの交換を行い、交換したボトルについてはその残量を入力手段５０から更新する。そして実施例１と同様に処理可能なウエハＷ枚数が更新され、アラーム表示が停止する。このように、ボトル交換が必要となるまで成膜処理回数を増やすことによってクリーニング処理が行われる時期とボトル交換が必要となる時期とを合わせ込むことが可能となる。
【００５５】
工程Ｔ６でウエハの枚数が第２の許容値以下ではないと判定された場合、制御部３はアラームの表示を行わず、また成膜処理の繰り返し回数も変更しない（工程Ｔ８）。前記判定後、クリーニング処理が終了すると、次の処理ターンが開始される。そして、実施例１と同様に設定した数だけ処理ターンが終了すると、成膜装置１の動作が停止する。
【００５６】
（実施例３）
続いて実施例３について、実施例１及び２との差異点を中心に説明する。ここでは成膜装置１は新規な部品により構成されているものとする。この実施例３で使用されるワークメモリ３３のガス使用量記憶領域６３について説明すると、この記憶領域６３は、成膜装置１を構成する部品の交換時からカウントして、所定のガスの累積使用量を記憶する領域である。この例ではＯリング１０ａ、昇降ピン１１ｃが、夫々ガスＢ、ガスＣに曝されることにより劣化しやすく、このＯリング１０ａ、昇降ピン１１ｃのガスＢ、ガスＣに対する累積使用量が、当該記憶領域６３に記憶されて管理される。この記憶領域６３に記憶される値も、成膜処理の実行中リアルタイムで更新され、成膜処理レシピが一度終了すると、そのレシピの実行前の値に、ボトル内容物使用量記憶領域５２で記憶される各ガスの使用量の値が加算されて更新される。部品について交換が行われると、ユーザは入力手段５０からこのガス使用量記憶領域６３におけるその交換した部品についてのガスの使用量を０ｍＬに設定（リセット）する。
【００５７】
また、ワークメモリ３３における部品ごとのガス使用基準量設定領域６４には、Ｏリング１０ａ、昇降ピン１１ｃに対するガスＢ、ガスＣの夫々の累積使用の基準量が記憶される。ガス使用量記憶領域６３に記憶されるガスの累積使用量がこの設定領域６４に記憶される基準量を越えた場合に、これらＯリング１０ａ、昇降ピン１１ｃの耐久性が低下し、交換時期が来たことを示すアラームが出力される。
【００５８】
以下に、実施例３の処理工程について説明する。先ず、ユーザがガス使用基準量設定領域６４にＯリング１０ａ、昇降ピン１１ｃに対するガスＢ、ガスＣの夫々の累積使用の基準量を入力し、然る後、実施例１、２と同様に処理ターンの内容と処理ターン数とを設定する。また、ここでは、新規な部品が使われているため、ユーザはガス使用量記憶領域６３においてＯリング１０ａに対するガスＢ使用量、昇降ピン１１ｃに対するガスＣ使用量夫々について０と入力する。ユーザが不図示の処理開始ボタンを押すと、処理ターンが開始される。
【００５９】
そして、ウエハＷに１つの成膜処理レシピが行われるたびにそのレシピで設定されたガスＢ、ガスＣの消費量が、ガス使用量記憶領域６３のそのレシピを実行前に表示されている数値に加算されて更新されてゆく。
【００６０】
制御部３はこのようにガス使用量記憶領域６３の数値が更新されると、夫々のガスについての更新された数値が記憶領域６４に記憶された基準量を越えているかどうか判定する。各部品についていずれも基準量を越えていないと判定した場合は、制御部３はアラームを表示しない。設定した処理ターン数が終了した後も、使用量記憶領域６３の数値はそのままリセットされずに維持され、再び処理ターンの設定が行われ、その処理ターンが実行されたときには、その維持された数値に改めて設定されたレシピのガス使用量が、ウエハＷに処理を行うたびに加算されていく。
【００６１】
制御部３が各部品のいずれか、あるいは両方の記憶領域６３に記憶される使用量が、記憶領域６４に記憶された基準量を超えていると判定した場合は、その使用量が基準量を越えた部品について交換時期がきたことを知らせるアラームを表示領域７１に表示する。
【００６２】
アラームが表示された場合、ユーザは例えば現在実施されている処理ターンが終了した後、そのアラームが表示された部品について交換し、交換した部品については、入力手段５０からその記憶領域６３に記憶される使用量を０ｍＬにリセットする。そして、改めて次の処理ターンを設定した後、成膜処理が行われる。
【００６３】
上記の成膜装置１にて実施例１を実行する際には、クリーニング処理開始時において次のクリーニング処理時にいたるまでにボトル２３Ａ〜２３Ｅのいずれかが空になることがなく、設定した回数だけ成膜処理レシピを実行してウエハＷに処理を行えるかどうかが判定され、設定した回数分だけ成膜処理レシピを実行できないと判定されたときには、ボトルの交換を促すアラームが出力画面５に表示される。従って、そのアラームに基づいてクリーニング処理時にボトルの交換を行うことができるので、ボトルの交換により成膜処理が停止することを防ぐことができる。その結果として装置の処理効率の低下を抑えることができる。
【００６４】
この成膜装置１にて実施例２を実行する際には、成膜処理レシピを行う回数を変化させてクリーニング処理が行われる時期とボトルの交換の時期とが合わせ込まれる。従って、より確実に装置の処理効率の低下を抑えることができる。
【００６５】
この成膜装置１にて実施例３を実行する際には、装置を構成する部品を交換してからのガス使用量の累積値を管理することができる。従って部品を本来の耐久時間よりも早く交換して、コスト高になったり、部品を本来の耐久時間を超えて使用して、成膜処理に不具合が生じることを抑えることができる。また、上記の例では各ボトルには内容物としてガスが貯留されている例を示したが加熱されることでガスを生じる液体原料が貯留されており、その液体原料のボトル内の残量がガスのボトル内の残量と同様に管理されていてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
Ｗ              半導体ウエハ
１              成膜装置
１０            処理容器
１５            ガスシャワーヘッド
２２Ａ〜２２Ｉ  ガス供給器
２３Ａ〜２３Ｉ  ボトル
２１Ａ          成膜処理ガス供給系
３              制御部
３３            ワークメモリ
５０            入力手段
７１            アラーム表示領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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