(57)【要約】【課題】  形成が容易な実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】  実装基板の製造方法は、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第１の板状部材と、導体層あるいは絶縁体層あるいはそれらの積層側面が平面内に露出する部材からなる第２の板状部材と、を積層して積層部材を形成する工程と、積層部材をその積層断面が露出するようにスライスすることで、実装面を形成する工程と、を有する。実装基板の他の製造方法は、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第１の板状部材と、第１の板状部材とは異なるパターンをもって導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第２の板状部材と、を積層して積層部材を形成する工程と、積層部材をその積層断面が露出するようにスライスすることで、実装面を形成する工程と、を有する。【選択図】        図３
2010238862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第１の板状部材と、導体層あるいは絶縁体層あるいはそれらの積層側面が平面内に露出する部材からなる第２の板状部材と、を積層して積層部材を形成する工程と、
前記積層部材をその積層断面が露出するようにスライスすることで、実装面を形成する工程と、を有することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項２】
導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第１の板状部材と、前記第１の板状部材とは異なるパターンをもって導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第２の板状部材と、を積層して積層部材を形成する工程と、
前記積層部材をその積層断面が露出するようにスライスすることで、実装面を形成する工程と、を有することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記実装面には、前記積層部材の積層方向とは直角な方向に導体と絶縁体とを有するパターンが設けられてなることを特徴とする請求項１または２記載の実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記実装面には、導体の周囲が絶縁体で包囲されたパターンを有することを特徴とする請求項１または２記載の実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１あるいは第２の板状部材に採用される絶縁層は、グリーンシートであることを特徴とする請求項１または２記載の実装基板の製造方法。
【請求項６】
前記スライスの後に焼成工程が実施されることを特徴とする請求項５記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の製造方法および電子部品を搭載するための実装基板を備えた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置あるいは更にチップコンデンサ、抵抗部材などの電子素子を搭載するための実装基板は、その実装面に絶縁体と導体パターンとを備えている。特許文献１には、将来導体パターンとなる金属を筒体内に配置し、これを絶縁体によって一体化した後にスライスすることで、実装基板を製造する技術が開示されている。この方法は、多数の実装基板を製造することができるため、製造コストの低減が期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６１−２９６７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の技術では、実装基板の製作が容易ではない。特許文献１の技術によれば、基板部となる筒体を押し出し成形によって形成し、筒体に金属を流し込み、筒体をスライスすることで実装基板を完成させることが記載されている（特許文献１の第３図）。しかし、この場合には、金属を流し込むための穴を形成するために、筒体をくり貫く金型が必要である。しかしながら、そのためには高価な金型が必要であり、また導体のパターンごとに別の金型を準備する必要もあり、製作が困難である。中空柱状筒枠内にダイボンド部となる金属棒および端子となる金属板を所定の位置に配置し、その状態で中空柱状筒枠内に合成樹脂等を充填し筒体が形成される。その後、筒体をスライスすることによって基板部が完成することが記載されている（特許文献１の第４図）。しかし、このように合成樹脂等を充填する場合においては、金属棒、金属板等の位置がずれることを防止する必要があり、その製作が困難である。
【０００５】
本発明は、実装基板を容易に得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る実装基板の製造方法は、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第１の板状部材と、導体層あるいは絶縁体層あるいはそれらの積層側面が平面内に露出する部材からなる第２の板状部材と、を積層して積層部材を形成する工程と、積層部材をその積層断面が露出するようにスライスすることで、実装面を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。本発明に係る実装基板の製造方法においては、実装基板を容易に得ることができる。
【０００７】
本発明に係る実装基板の他の製造方法は、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第１の板状部材と、前記第１の板状部材とは異なるパターンをもって導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する第２の板状部材と、を積層して積層部材を形成する工程と、積層部材をその積層断面が露出するようにスライスすることで、実装面を形成する工程と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
実装面には、積層部材の積層方向とは直角な方向に導体と絶縁体とを有するパターンが設けられていてもよい。実装面には、導体の周囲が絶縁体で包囲されたパターンを有していてもよい。第１あるいは第２の板状部材に採用される絶縁層は、グリーンシートであってもよい。スライスの後に焼成工程が実施されてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装基板を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１に係る実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図２】実施例１に係る実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】実施例１に係る実装基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】実施例１に係る電子装置を説明するための図である。
【図５】積層部材の詳細について説明するための図である。
【図６】電子部品搭載部材の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１〜図３は、実施例１に係る実装基板５０の製造方法を説明するための図である。図４は、実施例１に係る電子装置６０を説明するための図である。以下、図を参照しつつ、実装基板５０の製造方法について説明する。
【００１３】
図１に示すように、絶縁層１０と金属層２０とを交互に積層した。それにより、絶縁層１０と金属層２０とからなる積層体が構成される。絶縁層１０は、セラミックス等の絶縁材料シートからなる。金属層２０は、銅等の導電性の高い金属材料シートからなる。
【００１４】
図１に示すように、絶縁層１０と金属層２０とを交互に積層した積層体をスライスする。ここで、絶縁層１０として、セラミックスの母材となるグリーンシートを採用する。また、金属層２０は銅板である。絶縁層１０と金属層２０とは、たとえば熱圧着により接合される。また、積層体のスライスには、カッティングブレードあるいはワイヤ放電を用いたスライサーを利用することができる。これにより、ストライプ状の絶縁部３１とストライプ状の金属部３２とが交互に配置されたシート状の板状部材３０が得られる。
【００１５】
次に、図２（ａ）に示すように、シート状の金属層３４の上下にシート状の絶縁層３３を配置し、各絶縁層３３の金属層３４と反対側の面に板状部材３０を配置する。次いで、図２（ｂ）に示すように、金属層３４、絶縁層３３、および板状部材３０に対して積層方向に熱圧着を施す。それにより、各層が接合されたベース部材４０が形成される。
【００１６】
次に、図３（ａ）に示すように、隣接する２つの金属部３２の間を、積層方向かつ金属部３２の延在方向にスライスする。さらに、積層方向かつ金属部３２の延在方向と直角方向にスライスする。これらベース部材４０のスライスには、カッティングブレードあるいはワイヤ放電を用いたスライサーを利用することができる。以上の工程によりベース部材４０は個片化される。次に、個片化されたベース部材４０を焼成することで、図３（ｂ）に示すように実装基板５０が完成する。
【００１７】
実装基板５０は、ヒートシンク５１の両端に絶縁部５２が配置され、ヒートシンク５１と接触しないように絶縁部５２の略中央部にリード端子５３が埋め込まれた構造を有する。図２（ｂ）と図３（ｂ）との対応関係において、金属層３４がヒートシンク５１に対応し、絶縁部３１および絶縁層３３が絶縁部５２に対応し、金属部３２がリード端子５３に対応する。
【００１８】
次に、図４に示すように、ヒートシンク５１上に電子部品５４を実装する。電子部品５４は、例えば、半導体装置、チップコンデンサ、抵抗部材等の電子部品である。さらに、電子部品５４をリード端子５３とボンディングワイヤ５５によって接続する。それにより、リード端子５３およびボンディングワイヤ５５を介して電子部品５４に電力を供給することができる。
【００１９】
以上の工程によって実装基板５０に電子部品５４を搭載した後は、キャップあるいは樹脂モールドなどを行い、電子部品を封止して電子装置が完成する。
【００２０】
以上説明したように、本実施例においては、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する構造、すなわち、金属部３２と絶縁部３１とが面内に露出する構造を持った板状部材３０（第１の板状部材）を積層部材、すなわちベース部材４０の一部として利用している。このため、スライスによって形成された実装基板５０のリード端子５３は、絶縁体に埋め込まれた形態が実現できる。
【００２１】
これを、図を参照して詳しく説明する。積層部材の断面が現れるようにスライスし、そのスライス面を電子部品の実装面として利用する方法は、量産性にすぐれるが、次のような問題がある。図５（ａ）に示すように、積層部材の各層が導体あるいは絶縁体の単一の板状部材で構成されている場合、積層方向には導体層と絶縁体層とのパターンが現れるが、積層方向と直角な方向には、単一の材料の領域しか現れないことになる。
【００２２】
そこで本実施例では、積層部材を構成する部材の１つとして、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する部材（第１部材）を採用する。これにより、積層部材をスライスすると、図５（ｂ）に示すように積層部材の積層方向とは直角な方向に導体層と絶縁体層が混在したパターンが現れることになる。すなわち、積層部材を構成する部材の１つとして、導体層と絶縁体層との積層側面が平面内に露出する部材（第１部材）を採用することは、スライスによって実装基板を形成する際、実装面内の何れの方向にも導体と絶縁体のパターンを形成することが可能になることを意味している。
【００２３】
（変形例）
図６（ａ）〜図６（ｇ）は、実装基板の変形例を示す図である。図６（ａ）〜図６（ｇ）においては、平面図が示されている。図６（ａ）に示す実装基板は、各絶縁部５２にリード端子５３を２つずつ備える。図６（ｂ）に示す実装基板は、各絶縁部５２にリード端子５３を３つずつ備える。図６（ｃ）に示す実装基板は、ヒートシンク５１の四方を囲むように絶縁部５２を備え、ヒートシンク５１の各辺に対応して、リード端子５３を１つずつ備える。この構造を実現するためには、ヒートシンクに相当する板状部材を金属層ではなく、図１に説明したような金属部３２と絶縁部３１の複合体からなる板状部材で構成すればよい。
【００２４】
図６（ｄ）に示す実装基板は、リード端子５３が絶縁部材によって覆われた構造を有する。図６（ｅ）に示す実装基板は、任意のパターンまたは幅を有するリード端子５３を備える。この構成は、図２（ａ）の工程において、金属部３２の幅を変更するとともに、複数の板状部材３０を互いの金属部３２が接するように設けることによって形成することができる。
【００２５】
図６（ｆ）に示す実装基板は、ヒートシンクを備えず、また、実装基板の４辺にリード端子５３が設けられた構造を有している。この構造を実現する場合においても、図６（ｃ）の場合と同様、ヒートシンクに相当する板状部材を金属層ではなく、図１（ａ）に説明したような金属部３２と絶縁部３１の複合体からなる板状部材で構成すればよい。図６（ｇ）に示す実装基板は、特定の１辺にのみリード端子５３を備える。
【００２６】
以上のように、リード端子の配置箇所および配置数は、特に限定されるものではない。
【００２７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１０  絶縁層
２０  金属層
３０  板状部材
３１  絶縁部
３２  金属部
３３  絶縁層
３４  金属層
４０  ベース部材
５０  実装基板
５１  ヒートシンク
５２  絶縁部
５３  リード端子
５４  電子部品
５５  ボンディングワイヤ
５６  樹脂
６０  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010238862.tif 000007
【図６】
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