(57)【要約】      （修正有）【課題】基板内の収納溝に配置される発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。【解決手段】パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極１３５，１３６を含む複数の発光デバイス１３０と、前記発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合される複数の収納溝１１７を備える基板１１０により、発光モジュール１００を構成する。【選択図】図１
2010206204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、
複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を１又は複数備える基板と、
を含む発光モジュール。
【請求項２】
前記発光デバイスのボディの少なくとも一部が前記収納溝内に配置される請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記複数のリード電極は前記収納溝内で前記基板と電気的に連結される請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記収納溝は、前記発光デバイスのボディの両側を支持する複数のホルダーと、
前記複数のホルダーの間に前記発光デバイスの複数のリード電極が結合される複数の結合部と、
を含む請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記収納溝は、
前記発光デバイスのボディが挿入される挿入溝を更に含み、
前記挿入溝の両側において前記ホルダー及び前記結合部が交互に形成される、
請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記ホルダーまたは前記結合部はランダムな間隔で形成される請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記発光デバイスの複数のリード電極は前記ボディの側面及び下面中少なくとも１つに形成される請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記発光デバイスの幅を１周期とした場合、各周期には少なくとも１つの結合部が配置される請求項５に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記各周期には複数のホルダーが配置される請求項８に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記基板には前記発光デバイスの配列方向に複数の収納溝が形成され、前記複数の収納溝の間に形成される中間支持部を含む、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
前記複数の発光デバイス中隣接する少なくとも三つは同一間隔に配置される請求項８に記載の発光モジュール。
【請求項１２】
前記複数の発光デバイスはランダムな間隔に配置される請求項８に記載の発光モジュール。
【請求項１３】
前記複数の収納溝には複数の発光デバイスが同一間隔に配置される請求項１０に記載の発光モジュール。
【請求項１４】
前記基板及び前記収納溝中少なくとも１つには前記発光デバイスのリード電極が接触される複数のリード部を含む請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１５】
前記収納溝は前記複数の発光デバイスの配列方向に形成される孔または溝の形態を含む請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項１６】
パッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、
複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を１又は複数備える基板と、
前記発光デバイスの一側に光学部材と、
を含むライトユニット。
【請求項１７】
前記収納溝の両側には前記発光デバイスのボディが嵌合結合される凹凸構造を含む請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項１８】
前記基板の収納溝の一側に形成される第１リード部と、及び前記収納溝の他側に形成される第２リード部を含む請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項１９】
前記光学部材は光ガイドプレート及び光学シート中少なくとも１つを含む請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項２０】
前記発光デバイスのボディの少なくとも一部が前記収納溝内に配置される請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項２１】
前記複数のリード電極は前記収納溝内で前記基板と電気的に連結される請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項２２】
前記収納溝は、
前記発光デバイスのボディの両側を支持する複数のホルダーと、
前記複数のホルダーの間に前記発光デバイスの複数のリード電極が結合される複数の結合部を含む、
請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項２３】
前記収納溝は、前記発光デバイスのボディが挿入され、前記収納溝の両側には前記ホルダー及び前記結合部が交互に形成される請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項２４】
前記ホルダーまたは前記結合部はランダムな間隔で形成される請求項２３に記載のライトユニット。
【請求項２５】
前記発光デバイスの複数のリード電極は前記ボディの側面及び下面中少なくとも１つに形成される請求項１６に記載のライトユニット。
【請求項２６】
前記発光デバイスの幅を１周期とした場合、各周期には少なくとも１つの結合部が配置される請求項２２に記載のライトユニット。
【請求項２７】
前記各周期には複数のホルダーが配置される請求項２６に記載のライトユニット。
【請求項２８】
前記基板には前記発光デバイスの配列方向に複数の収納溝が形成され、前記複数の収納溝の間に形成される中間支持部を含む請求項１６に記載のライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール及びこれを備えるライトユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置（ＬＣＤ）はコンピュータモニター、テレビ、移動通信端末機、ナビゲーション装置等様々な電子機器に使われている。液晶表示装置は自ら発光できないため、背面に液晶表示装置に光を提供するバックライトユニットが用いられる。
【０００３】
バックライトユニットでは、冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）が光源として使われてきたが、最近では発光ダイオード（ＬＥＤ）が多く使われる。発光ダイオードは液晶表示装置のバックライトユニットに限らず、光を必要とする様々な機器の光源装置として使われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、基板内の収納溝に配置される発光デバイスを含む発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【０００５】
本発明は、基板内の発光デバイスの間隔及び数を調節できる発光モジュール及びこれを備えるライトユニットを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光モジュールはパッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、及び複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を１又は複数備える基板と、を含む。
【０００７】
本発明のライトユニットはパッケージボディ、前記パッケージボディに設けられる発光ダイオード、及び前記発光ダイオードと電気的に連結されて前記パッケージボディの外側に突出される複数のリード電極を含む複数の発光デバイスと、複数の前記発光デバイスを一列に収納する収納溝であって、各発光デバイスの複数のリード電極が嵌合結合されるとともに、発光デバイスの配置に応じて隣り合う発光デバイス間の周期を調節可能な収納溝、を１又は複数備える基板と、及び前記発光デバイスの一側に光学部材と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は基板の上において発光デバイスのピッチの調節が可能である。
【０００９】
本発明は基板内の発光デバイスのピッチ調節によって、輝度の均一度及びムラ現象を調節することができる。
【００１０】
本発明はライトユニット内において発光デバイスの間隔及び数の調節によって、特定領域に対する輝度の均一度の調節が可能である。
【００１１】
本発明は発光モジュールの組立が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施例に係る表示装置を示す斜視図。
【図２】図１の発光モジュールを示す図面。
【図３】図２の発光デバイスを示す側断面図。
【図４】図１の発光モジュールの側断面図。
【図５】第２実施例に係る発光モジュールを示す平面図。
【図６】第３実施例に係る発光モジュールを示す平面図。
【図７】第４実施例に係る発光モジュールを示す平面図。
【図８】第５実施例に係る発光モジュールを示す平面図。
【図９】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【図１０】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【図１１】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【図１２】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【図１３】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【図１４】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【図１５】発光デバイス及び基板の結合例を示す図面。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
各実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は構造物が基板、各層（膜）、領域、パッド又はパターンの“上”又は“下”に形成されると記載される場合、“上”と“下”は直接又は他の層を介在して形成されることを皆含む。また、各層の“上”又は“下”の基準は図面を基準として説明する。なお、各層の厚さは例示に過ぎず、図面の厚さを限定するものではない。各実施例の技術的特徴は其々の実施例に限定されるものではなく、他の実施例に選択的に適用することが可能である。
【００１４】
以下、添付された図面を参照しながら本発明を説明する。
【００１５】
図１は第１実施例に係る表示装置を示す斜視図で、図２は図１の発光モジュールの平面図で、図３は図２の発光デバイスの側断面図である。
【００１６】
図１に示すように、表示装置１７０は発光モジュール１００、ボトムカバー１５１、光学部材１５３、及び表示パネル１５５を含む。前記ボトムカバー１５１、発光モジュール１００、及び光学部材１５３はライトユニットの機能をすることができる。
【００１７】
前記ボトムカバー１５１には外側面１５２が形成され、前記外側面１５２内には所定深さの溝が底面に対して垂直または傾斜するように形成される。前記ボトムカバー１５１の外側は、別途の構造物からなることができるが、これに限定されない。
【００１８】
前記ボトムカバー１５１の材質はアルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、チタニウム（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ニオブ（Ｎｂ）、及び前記金属を選択的に用いた合金等からなることができるが、これに限定されない。
【００１９】
前記ボトムカバー１５１には少なくとも１つの発光モジュール１００が配置される。前記発光モジュール１００は基板１１０及び発光デバイス１３０を含む。前記ボトムカバー１５１は前記発光モジュール１００に結合される発光デバイス１３０から発生する熱を放熱する。
【００２０】
前記基板１１０はフレキシブル基板（FPCB）、ＭＣＰＣＢ（metal core PCB）、ＦＲ−４基板、ＣＥＭ−３、ＰＣＢ（printed circuit board）等様々な材質や種類を用いることができるが、これに限定されない。前記基板１１０はバー形態または分岐構造にすることができる。
【００２１】
前記基板１１０には複数の発光デバイス１３０が嵌合結合される。前記基板１１０には収納溝１１７が形成され、前記収納溝１１７は前記基板１１０の内部に形成される孔または溝の形状を含む。
【００２２】
前記収納溝１１７は前記基板１１０の第１方向（長さ方向）に形成され、前記収納溝１１７に沿ってリード部（図示しない）が配置される。前記収納溝１１７は複数の発光デバイス１３０の収納のために相互連通する構造である。
【００２３】
前記収納溝１１７には複数の発光デバイス１３０が一定周期（一定のピッチ）の間隔またはランダムな間隔に配置される。
【００２４】
前記収納溝１１７には複数の発光デバイス１３０が配列され、前記発光デバイス１３０の間のピッチ（周期）を調節することができる。前記複数の発光デバイス１３０は前記収納溝１１７の両側に嵌合結合される。
【００２５】
前記発光デバイス１３０は前記収納溝１１７に収納される形態で結合され、前記基板１１０の回路パターン（図示しない）と電気的に連結される。
【００２６】
前記収納溝１１７の一側には複数の第１ホルダー１１５が配置され、他側には複数の第２ホルダー１１６が配置される。前記第１ホルダー１１５及び前記第２ホルダー１１６は前記発光デバイス１３０を結合支持する。
【００２７】
前記収納溝１１７は複数の収納空間を提供することで、前記発光デバイス１３０を前記収納溝１１７の空間に選択的に結合させることができる。
【００２８】
前記発光デバイス１３０は相互並列に連結され、このような回路構造は前記基板１１０の回路パターンと発光デバイスの順方向または逆方向の配置等によって直列または/及び並列に連結されることができる。
【００２９】
前記発光モジュール１００の上には光学部材１５３が配置され、前記光学部材１５３は前記発光モジュール１００から入射される光を光学的にガイド、屈折、散乱、反射させて表示パネル１５５に伝達する。
【００３０】
前記光学部材１５３は一枚以上または/及び一種類以上の光学シートを含む。前記光学部材１５３は拡散シート、プリズムシート、照度強化フィルム、保護シート等を選択的に含むことができる。前記拡散シートは入射される光を広め、前記水平及び垂直プリズムシートは入射される光を表示領域に集光させ、前記輝度強化フィルムは光を再反射して輝度を強化する。
【００３１】
前記光学部材１５３は光ガイドプレートを含めることができ、前記光ガイドプレートは前記発光モジュール１００から入射される光を面光源として出力する。
【００３２】
前記光学部材１５３上には表示パネル１５５が配置される。前記表示パネル１５５は液晶表示パネルからなることができ、前記発光モジュール１００より放出される光によって情報を表示する。
【００３３】
本発明により、基板１１０の上において複数の発光デバイス１３０の間のピッチの調節が可能である。本発明の発光モジュールにより輝度の均一度及びムラ現象を調節することができる。本発明により発光デバイスの間隔及び数の調節により特定領域に対する輝度の均一度調節が可能となる。本発明により発光モジュールの組立が容易になる。
【００３４】
図１及び図２に示すように、前記基板１１０は収納溝１１７、第１リード部１１２、第２リード部１１４、第１ホルダー１１５、第２ホルダー１１６、第１結合部１１８、第２結合部１１９を含む。
【００３５】
前記基板１１０は内部に収納溝１１７が形成され、発光デバイス１３０の駆動のために前記第１リード部１１２及び前記第２リード部１１４を備える。前記第１リード部１１２及び前記第２リード部１１４は絶縁物質によって絶縁される。
【００３６】
前記収納溝１１７は前記基板１１０の第１方向Ｘまたは長さ方向において孔または溝の形態で形成される。前記収納溝１１７の両側は前記第１方向Ｘを基準として相互向合い、凹凸状に形成される。
【００３７】
前記収納溝１１７の一側には第１ホルダー１１５及び第１結合部１１８が交互形成され、他側には第２ホルダー１１６及び第２結合部１１９が交互形成される。前記第１ホルダー１１５及び前記第２ホルダー１１６は前記収納溝の方向に突出する凸状であり、前記第１結合部１１８は前記第１ホルダー１１５の間で凹状に形成される。前記第２結合部１１９は前記第２ホルダー１１６の間で凸状に形成される。
【００３８】
前記第１結合部１１８及び第１ホルダー１１５は凹凸状が周期的に反復され、前記第２結合部１１９及び第２ホルダー１１６は凹凸状が周期的に反復される。ここで、１周期Ｔの間隔は発光デバイス１３０の幅Ｗと同一にすることができる。
【００３９】
また、前記凹状と凸状は半球型、多角形等にすることができる。また、前記凹状は入口が狭くて内側が広い段差形状にすることができ、前記凸状は前記凹状に対応するようにすることができる。このような凹及び凸状は本発明の技術的範囲内において色々と変更することができる。
【００４０】
前記結合部１１８、１１９及び前記ホルダー１１５、１１６中少なくとも一部分には前記リード部１１２、１１４と電気的に連結される電極パッドが形成され、このような構造は本発明の技術的範囲内において色々と変更することができる。
【００４１】
前記収納溝１１７には複数の発光デバイス１３０が結合される。前記発光デバイス１３０は前記収納溝１１７に挿入され、前記基板１１０と電気的に連結される。
【００４２】
前記発光デバイス１３０はパッケージボディ１３１に発光ダイオード１３３を含み、その両側に第１及び第２リード電極１３５、１３６が設けられる。
【００４３】
前記発光デバイス１３０は前記収納溝１１７に収納され、その両端が第１結合部１１８及び第２結合部１１９に結合され、前記第１ホルダー１１５及び第２ホルダー１１６は前記発光デバイス１３０の両端を支持する。前記発光デバイス１３０の第１リード電極１３５は前記第１結合部１１８及び前記第１ホルダー１１５を介在して前記第１リード部１１２と電気的に連結され、前記第２リード電極１３６は前記第２結合部１１９及び前記第２ホルダー１１６を介在して前記第２リード部１１４と電気的に連結される。
【００４４】
前記発光デバイス１３０の間の間隔は前記収納溝１１７の空間においてピッチを調節することができる。例えば、前記発光デバイス１３０は前記収納溝１１７に沿って連続的、または非連続的に配置することができる。よって、前記収納溝１１７内において発光デバイス１３０の間のピッチを自在に調節することができる。
【００４５】
前記発光デバイス１３０は前記ホルダー１１５、１１６及び前記結合部１１８、１１９に組立、フックまたはロックの方式により結合することができる。また、前記発光デバイス１３０は前記ホルダー１１５、１１６及び前記結合部１１８、１１９に表面接触する構造で挿入し、電気的に接続させることができる。
【００４６】
前記発光デバイス１３０は前記結合部１１８、１１９または/及び前記ホルダー１１５、１１６に表面実装方式により搭載することができる。
【００４７】
前記発光デバイス１３０は前記基板１１０の上面よりも低くまたは突出するようにすることができるが、これに限定されない。
【００４８】
前記基板１１０の上面または/及び下面は、伝導性テープまたは伝導性接着剤を用いて前記発光デバイス１３０と前記リード部１１２、１１４を電気的に結合させる。また、前記基板１１０の収納溝１１７の下には放熱機構を設けることができるが、これに限定されない。
【００４９】
前記基板１１０の少なくとも一側にはコネクター１２０が結合され、前記コネクター１２０には第１リード部１１２及び第２リード部１１４が連結される。
【００５０】
また、図１の発光モジュール１００には各基板１１０に配置される発光デバイス１３０が同種、異種のものからなることができる。また、三色ＬＥＤを制御するディミング回路を適用した場合、明暗比の改良及び電力を節減させることができる。
【００５１】
図３は図２の発光デバイスの側断面図である。図３に示すように、発光デバイス１３０はパッケージボディ１３１、発光ダイオード１３３、ボディ上部１３１Ａ、第１リード電極１３５、及び第２リード電極１３６を含む。
【００５２】
前記発光デバイス１３０は少なくとも１つの発光ダイオード１３３を含むパッケージとして、青色、緑色、赤色等のような有色光や白色光を放出することができ、このような放出光は、発光ダイオードまたは発光ダイオード/蛍光体等の組合により様々な光を放出することができ、本発明の技術的範囲内において色々と変更することができる。
【００５３】
前記パッケージボディ１３１は上部に所定深さのキャビティ１３２を有するボディ上部１３１Ａを含む。前記ボディ上部１３１Ａは前記パッケージボディ１３１と同一または異なる材質からなることができる。また前記ボディ上部１３１Ａを形成しないこともできる。前記パッケージボディ１３１の上にはレンズ（図示しない）が付着され、このようなレンズは光の指向分布を調節する。
【００５４】
前記パッケージボディ１３１は高反射樹脂（ＰＰＡ）、ポリマー、シリコン、プラスチックを選択的に用いて射出整形され、単一層または多層の基板積層構造にすることができる。前記キャビティは前記パッケージボディの上部に、凹形のベースチューブ形、円形または多角形の溝にすることができ、これに限定されない。
【００５５】
前記キャビティ１３２内の第１及び第２リード電極１３５、１３６には少なくとも１つの発光ダイオード１３３が電気的に連結され、その連結方式はワイヤーボンディング、フリップボンディング、ダイボンディング等を選択的に用いることができる。
【００５６】
前記発光ダイオード１３３は赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップ、青色ＬＥＤチップ等の有色ＬＥＤチップ及び紫外線ＬＥＤチップ等中少なくとも１つまたは複数個を適用することができる。前記キャビティ１３２には樹脂材（図示しない）が充填され、前記樹脂材はシリコンまたはエポキシ材を用いることができる。前記樹脂材には赤色蛍光体、青色蛍光体、緑色蛍光体等の少なくとも一種の有色蛍光体を含むことができる。前記樹脂材上にはレンズを付着またはトランスファーモールディングされるが、これに限定されない。
【００５７】
前記第１リード電極１３５及び第２リード電極１３６の一端は前記キャビティに配置され、他端は前記パッケージボディ１３１の内側から外側に延長配置される。
【００５８】
前記第１リード電極１３５及び第２リード電極１３６はＰＣＢ、セラミック、リードフレーム、金属メッキプレート中いずれか１つからなることができる。
【００５９】
前記第１リード電極１３５及び前記第２リード電極１３６の他端は前記パッケージボディ１３１から外側方向に突出、または背面に折曲するように配置される。また前記第１リード電極１３５及び前記第２リード電極１３６の厚さ及び前記パッケージボディ１３１の形状は、放熱効率のために変更することができる。
【００６０】
図４は基板に発光デバイスの結合例を示す側断面図である。図４に示すように、基板１１０の内層には第１リード部１１２及び第２リード部１１４が形成され、前記第１リード部１１２は第１結合部１１８に露出され、前記第２リード部１１４は第２結合部１１９に露出される。前記リード部１１２、１１４は前記基板１１０の上面または/及び下面に配置され、このような配置は回路パターンと基板種類に応じて変更することができる。
【００６１】
前記発光デバイス１３０は前記基板１１０の収納溝１１７に挿入される。前記第１リード電極１３５は前記第１結合部１１８に結合されて前記第１リード部１１２と電気的に接触する。前記第２リード電極１３６は前記第２結合部１１９に結合されて前記第２リード部１１４と電気的に接触する。よって、前記発光デバイス１３０は前記基板１１０と電気的に連結される。
【００６２】
図５は第２実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第２実施例の説明において、第１実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
【００６３】
図５に示すように、発光モジュール１００Ａは発光デバイス１３０の配置において、センター区間Ｃ１をサイド区間Ｃ２、Ｃ３より狭い間隔で配置した例である。
【００６４】
前記発光デバイス１３０は前記基板１１０のセンター区間Ｃ１に１周期Ｔの間隔で配置され、両サイド区間Ｃ２、Ｃ３は２周期２*Tの間隔で配置される。前記１周期Ｔの間隔は前記発光デバイスの幅または凹凸状の１周期と同一にすることができる。前記１周期Ｔの大きさは表示パネルのサイズ及び前記デバイスの幅に応じて変更することができる。
【００６５】
第２実施例は、前記センター区間Ｃ１に発光デバイス１３０を相対的に多く配置することで、センター区間での輝度を向上させることができる。
【００６６】
図６は第３実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第３実施例の説明において、第１実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
【００６７】
図６に示すように、発光モジュール１００Ｂは発光デバイス１３０の配置において、センター区間Ｃ４をサイド区間Ｃ５、Ｃ６より広く配置した例である。
【００６８】
発光デバイス１３０はセンター区間Ｃ４において３周期３Ｔの間隔で配置され、両サイド区間Ｃ５、Ｃ６において２周期２Ｔの間隔で配置される。前記サイド区間Ｃ５、Ｃ６に発光デバイス１３０を相対的に多く配置することで、サイド区間Ｃ５、Ｃ６におけるエッジ輝度分布を均一化させることができる。
【００６９】
前記図５及び図６に示すように、発光デバイス１３０は収納溝１１７に連続的に配置、または少なくとも１周期の間隔で配置、または区間別に異なるように配置することができる。このような発光デバイス１３０の配置間隔は、本発明の技術的範囲内において色々と変更が可能である。
【００７０】
本発明は、基板１１０内に、収納溝１１７は１列または２列以上に形成することができ、このような列の数は基板の大きさに応じて変更することができる。
【００７１】
図７は第４実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第４実施例の説明において、第１実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
【００７２】
図７に示すように、発光モジュール１００Ｃは基板１１０Ａ内に中間支持部１１１を配置することで、基板１１０Ａが湾曲することを防止することができる。また前記中間支持部１１１により区画される区間は電気的回路の連結を異なるように構成して、区間別に発光デバイス１３０の駆動を制御することができる。
【００７３】
図８は第５実施例に係る発光モジュールを示す図面である。第５実施例の説明において、第１実施例と同様な部分に対しては詳細な複説明を省略する。
【００７４】
図８に示すように、発光モジュール１００Ｄは基板１１０内に大きい面積の発光デバイス１３０Ａを配置することができる。前記発光デバイス１３０Ａは２周期の間隔Ｔ２に該当する幅を有するように前記収納溝１１７に沿って配置される。
【００７５】
前記発光デバイス１３０Ａの一側には複数の第１リード電極１３５Ａが形成され、他側には複数の第２リード電極１３６Ａが形成される。前記発光デバイス１３０Ａの第１リード電極１３５Ａは複数の第１結合部１１８に結合され、第２リード電極１３６Ａは複数の第２結合部１１９に結合される。
【００７６】
図９〜図１５は発光モジュールの別の例を示す図面である。図９に示すように、発光モジュール２００は基板２１０の上に複数の発光デバイス２３０が配列される。前記基板２１０の収納溝２１７には内側に突出される支持部２１５が形成され、前記支持部２１５は前記発光デバイス２３０の底面外側と接触する。前記発光デバイス２３０のリード電極２３５、２３６はパッケージボディ２３１のキャビティ２３２に配置される発光素子２３３と電気的に連結され、ビア構造によりパッケージボディ２３１の底面まで延長される。前記パッケージボディ２３１は前記収納溝の両側に結合可能な形状、例えば、突起構造に形成することができる。
【００７７】
前記発光デバイス２３０のリード電極２３５、２３６は前記基板２１０のリード部２１２、２１４の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
【００７８】
図１０に示すように、発光モジュール３００は基板３１０上に複数の発光デバイス３３０が配列される。前記基板３１０の収納溝３１７には支持部３１５が形成され、前記支持部３１５は前記発光デバイス３３０の底面の外側と接触する。前記発光デバイス３３０のリード電極３３５、３３６はパッケージボディ３３１のキャビティ３３２に配置される発光素子３３３と電気的に連結され、パッケージボディ３３１の外側面に沿って底面まで延長される。
【００７９】
前記発光デバイス３３０のリード電極３３５、３３６は前記基板３１０のリード部３１２、３１４の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
【００８０】
図１１に示すように、発光モジュール４００は基板４１０の上に複数の発光デバイス４３０が配列される。前記基板４１０の収納溝４１７には支持部４１５が形成され、前記支持部４１５は前記基板４１０の第１結合部４１８及び第２結合部４１９の下に形成され、その上面に第１リード部４１２、４１４が形成される。
【００８１】
前記発光デバイス４３０のリード電極４３５、４３６はパッケージボディ４３１のキャビティ４３２に配置される発光素子４３３と電気的に連結され、パッケージボディ４３１の外側面に沿って外側方向に突出する。
【００８２】
前記発光デバイス４３０のリード電極４３５、４３６は前記基板４１０のリード部４１２、４１４の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
【００８３】
図１２に示すように、発光モジュール５００は基板５１０の上に複数の発光デバイス５３０が配列される。前記基板５１０の収納溝５１７外側の下には支持部５１５が形成され、前記支持部５１５にはリード部（図示しない）が配置される。
【００８４】
前記発光デバイス５３０のリード電極５３５、５３６はパッケージボディ５３１のキャビティ５３２に配置される発光素子５３３と電気的に連結され、パッケージボディ５３１の下部をなす。このようなパッケージの構造は放熱効率を向上させることができる。
【００８５】
前記発光デバイス５３０のリード電極５３５、５３６は前記基板５１０のリード部の上に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
【００８６】
図１３に示すように、発光モジュール６００は基板６１０の上に複数の発光デバイス６３０が配列される。前記基板６１０の収納溝６１７の外側の下には支持部６１５が形成され、前記支持部６１５にはリード部（図示しない）が配置される。
【００８７】
前記発光デバイス６３０のリード電極６３５、６３６はパッケージボディ６３１のキャビティ６３２に配置される発光素子６３３と電気的に連結され、パッケージボディ６３１の下部及び外側面をなす。このようなパッケージの構造は放熱効率及び電気的な特性を向上させることができる。
【００８８】
前記発光デバイス６３０のリード電極６３５、６３６は前記基板６１０のリード部に接触され、接着またはボンディング等により搭載することができる。
【００８９】
図１４は図１３の変形例である。発光モジュール６００の基板６１０の収納溝６１７を形成し、前記収納溝６１７の外側の支持部を除去した構造である。これによって、発光デバイス６３０は前記収納溝６１７にスライディング挿入結合され、電気的連結構造は前記基板６１０、または前記基板の下部の他の接続基板を介在してなることができる。前記基板６１０の下部に放熱機構を設けることもできる。
【００９０】
図１５に示すように、発光モジュール７００は基板７１０の上に複数の発光デバイス７３０が配列される。前記基板７１０の収納溝７１７が溝の形状に形成され、前記発光デバイス７３０の下部を支持する。
【００９１】
前記発光デバイス７３０のリード電極７３５、７３６はパッケージボディ７３１のキャビティ７３２に配置される発光素子７３３と電気的に連結され、パッケージボディ７３１の下部をなす。
【００９２】
前記発光デバイス７３０のリード電極７３５、７３６は前記基板７１０のリード部に電気的に接触される。また、接着剤やハンダ付けにより搭載することができる。
【００９３】
各実施例による発光モジュールは其々の実施例に限定されず、他の実施例と組合して再構成することができるものであり、前記の技術範囲内において色々と変更することができる。また、発光モジュールは、例えば照明装置、指示装置または表示装置等の光源として用いることができる。
【００９４】
本発明の発光装置はエッジ型または直下型として、携帯端末機、携帯コンピュータ、放送装置等の製品のフロントライトまたは/及びバックライト等の光源、照明等に適用することができる。
【００９５】
以上、本発明を実施例を中心に説明したが、これらの実施例は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を離脱することなく、多様な変形と応用が可能であることは、当業者によって明らかである。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものであり、このような変形と応用に係る差異点は、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００９６】
１００  発光モジュール
１１０  基板
１１１  中間支持部
１１２  第１リード部
１１４  第２リード部
１１５  第１ホルダー
１１６  第２ホルダー
１１７  収納溝
１１８  第１結合部
１１９  第２結合部
１２０  コネクター
１３０  発光デバイス
１３１  パッケージボディ
１３２  キャビティ
１３３  発光ダイオード
１３５  第１リード電極
１３６  第２リード電極
１５１  ボトムカバー
１５３  光学部材
１５５  表示パネル
１７０  表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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