(57)【要約】【課題】等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供すること。【解決手段】第１の外部接続導体は、第１の側面における第１の端子導体と第４の端子導体との間又は第２の側面における第２の端子導体と第３の端子導体との間に配置されている。複数の第１の内部電極２１は引き出し導体２２を介して第１の外部接続導体に電気的且つ直接接続され、第２の内部電極２５は引き出し導体２６を介して第２の端子導体に電気的に接続され、第３の内部電極３１は引き出し導体３３を介して第３の端子導体に電気的に接続され、第４の内部電極３５は引き出し導体３６を介して第４の端子導体に電気的に接続される。１つ以上当該第１の内部電極２１の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極は、引き出し導体２３を介して第１の端子導体に電気的に接続される。【選択図】図２
2010068012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層された積層体と、前記積層体に形成された複数の外部導体とを備え、
前記積層体は、前記複数の誘電体層の積層方向で互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有すると共に、複数の第１の内部電極と第２の内部電極とを有する第１の内部電極群と、第３の内部電極と第４の内部電極とを有する第２の内部電極群とを含み、
前記複数の外部導体は、前記第１の側面に配置された第１及び第４の端子導体と、前記第２の側面に配置された第２及び第３の端子導体と、前記第１の側面における前記第１の端子導体と前記第４の端子導体との間又は前記第２の側面における前記第２の端子導体と前記第３の端子導体との間に配置された第１の外部接続導体と、を含み、
前記第１の内部電極群と前記第２の内部電極群とは、前記積層体内において前記第３及び第４の側面の対向方向に併置されており、
前記複数の第１の内部電極のうち少なくとも一つの第１の内部電極と、前記第２の内部電極とは、少なくとも一層の前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置し、
前記第３及び第４の内部電極は、少なくとも一層の前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置し、
前記複数の第１の内部電極は、引き出し導体を介して前記第１の外部接続導体に電気的且つ直接接続され、
前記第２の内部電極は、引き出し導体を介して前記第２の端子導体に電気的に接続され、
前記第３の内部電極は、引き出し導体を介して前記第３の端子導体に電気的に接続され、
前記第４の内部電極は、引き出し導体を介して前記第４の端子導体に電気的に接続され、
前記複数の第１の内部電極のうち、１つ以上当該第１の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極は、引き出し導体を介して前記第１の端子導体に電気的に接続されていることを特徴とする積層コンデンサアレイ。
【請求項２】
前記複数の外部導体は、前記積層体の外表面に配置された第２の外部接続導体を更に含み、
前記第１の内部電極群は、前記第２の内部電極を複数有し、
複数の前記第２の内部電極は、引き出し導体を介して前記第２の外部接続導体に電気的且つ直接接続され、
前記複数の第２の内部電極のうち、１つ以上当該第２の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第２の内部電極は、引き出し導体を介して前記第２の端子導体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項３】
前記第１の内部電極群は、前記第３及び第４の側面の対向方向おいて前記第３の側面側に位置し、
前記第２の外部接続導体は、前記第３の側面に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項４】
前記第１の外部接続導体は、前記第１の側面における前記第１の端子導体と前記第４の端子導体との間に配置され、
前記第２の外部接続導体は、前記第２の側面における前記第２の端子導体と前記第３の端子導体との間に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項５】
前記複数の第１及び第２の内部電極は、少なくとも一層の前記誘電体層をそれぞれの間に挟んで互いに対向するように位置していることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項６】
前記第２の内部電極群は、前記第３の内部電極を複数有し、
前記複数の外部導体は、前記第１の外部接続導体が配置された側面に対向する側面に配置された第３の外部接続導体を更に含み、
複数の前記第３の内部電極のうち少なくとも一つの第３の内部電極と、前記第４の内部電極とは、少なくとも一層の前記誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置し、
前記複数の第３の内部電極は、引き出し導体を介して前記第３の外部接続導体に電気的且つ直接接続され、
前記複数の第３の内部電極のうち、１つ以上当該第３の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第３の内部電極が、引き出し導体を介して前記第３の端子導体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項７】
前記第１の外部接続導体は、前記第１の側面における前記第１の端子導体と前記第４の端子導体との間に配置され、
前記第３の外部接続導体は、前記第２の側面における前記第２の端子導体と前記第３の端子導体との間に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項８】
前記第１の外部接続導体は、前記第２の側面における前記第２の端子導体と前記第３の端子導体との間に配置され、
前記第３の外部接続導体は、前記第１の側面における前記第１の端子導体と前記第４の端子導体との間に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項９】
前記複数の外部導体は、前記積層体の外表面に配置された第４の外部接続導体を更に含み、
前記第２の内部電極群は、前記第４の内部電極を複数有し、
複数の前記第４の内部電極は、引き出し導体を介して前記第４の外部接続導体に電気的且つ直接接続され、
前記複数の第４の内部電極のうち、１つ以上当該第４の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第４の内部電極は、引き出し導体を介して前記第４の端子導体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか一項に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項１０】
前記第２の内部電極群は、前記第３及び第４の側面の対向方向おいて前記第４の側面側に位置し、
前記第４の外部接続導体は、前記第４の側面に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項１１】
前記複数の第３及び第４の内部電極は、少なくとも一層の前記誘電体層をそれぞれの間に挟んで互いに対向するように位置していることを特徴とする請求項９又は１０に記載の積層コンデンサアレイ。
【請求項１２】
前記第１及び第２の内部電極のうち少なくとも一つの内部電極と、前記第３及び第４の内部電極のうち少なくとも一つの内部電極とが、同じ層に位置しており、
同じ層に位置している前記内部電極の極性が異なっていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の積層コンデンサアレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサアレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等の小型化、薄型化にともなって、これらに搭載されるコンデンサの集積化が望まれている。そこで、１つのチップ内に複数のコンデンサを含ませたコンデンサアレイが近年検討されている。例えば、複数の内部電極が並設された内部電極層と誘電体層とが交互に積層された積層体と、当該積層体に形成された複数の端子導体とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置（ＣＰＵ）に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからＣＰＵに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。
【０００４】
近年、ＣＰＵの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、大容量化と共に等価直列抵抗（ＥＳＲ）を大きくしたいという要求がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２６２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサアレイでは、等価直列抵抗についての検討は行っていない。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ところで、一般的な積層コンデンサアレイにあっては、すべての内部電極が引き出し導体を介して対応する端子導体に接続されている。このため、端子導体に接続される引き出し導体が内部電極の数だけ存在することとなり、等価直列抵抗が小さくなってしまう。積層コンデンサアレイの大容量化を図るために誘電体層及び内部電極の積層数を多くすると、引き出し導体の数も多くなる。端子導体に接続される引き出し導体の抵抗成分は端子導体に対して並列接続されることとなるため、端子導体に接続される引き出し導体の数が多くなるに従い、積層コンデンサアレイの等価直列抵抗がさらに小さくなってしまう。例えば、特許文献１に記載の積層コンデンサアレイにおいても、すべての内部電極が端子導体と直接接続されているため、大容量化に対応すべく積層数を増やして静電容量を大きくすると、等価直列抵抗が小さくなってしまう。このように、積層コンデンサアレイの大容量化と、等価直列抵抗を大きくするということとは、相反する要求である。
【０００９】
そこで、本発明者等は、大容量化と等価直列抵抗を大きくしたいとの要求を満たし得る積層コンデンサアレイについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、誘電体層及び内部電極の積層数を同じとしても、内部電極を積層体の表面に形成された外部接続導体で接続し且つ引き出し導体の数を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、内部電極を積層体の表面に形成された外部接続導体で接続し且つ積層体の積層方向での引き出し導体の位置を変えることができれば、等価直列抵抗を所望の値に調節することが可能となるという新たな事実を見出すに至った。特に、引き出し導体の数を内部電極の数よりも少なくすれば、等価直列抵抗を大きくする方向での調整が可能となる。
【００１０】
かかる研究結果を踏まえ、本発明に係る積層コンデンサアレイは、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体に形成された複数の外部導体とを備え、積層体は、複数の誘電体層の積層方向で互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有すると共に、複数の第１の内部電極と第２の内部電極とを有する第１の内部電極群と、第３の内部電極と第４の内部電極とを有する第２の内部電極群とを含み、複数の外部導体は、第１及び第２の側面のうちいずれかの側面に配置された第１〜第４の端子導体と、該第１〜第４の端子導体のうち少なくとも一つの端子導体が配置された側面に配置された第１の外部接続導体とを含み、第１の内部電極群と第２の内部電極群とは、積層体内において第３及び第４の側面の対向方向に併置されており、複数の第１の内部電極のうち少なくとも一つの第１の内部電極と、第２の内部電極とは、少なくとも一層の誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置し、第３及び第４の内部電極は、少なくとも一層の誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置し、複数の第１の内部電極は、引き出し導体を介して第１の外部接続導体に電気的に接続され、第２の内部電極は、引き出し導体を介して第２の端子導体に電気的に接続され、第３の内部電極は、引き出し導体を介して第３の端子導体に電気的に接続され、第４の内部電極は、引き出し導体を介して第４の端子導体に電気的に接続され、複数の第１の内部電極のうち、１つ以上当該第１の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極は、引き出し導体を介して第１の端子導体に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る積層コンデンサアレイでは、複数の第１の内部電極のうち一部の第１の内部電極のみが第１の端子導体に引き出し導体を介して接続されている。このように、第１の端子導体に引き出し導体を介して接続される第１の内部電極をすべてではなく一部とすることで、第１及び第２の内部電極と誘電体層とによって形成されるコンデンサの等価直列抵抗を制御することが可能となる。
【００１２】
本発明では、第１の外部接続導体が、第１〜第４の端子導体のうち少なくとも一つの端子導体が配置された側面（第１又は第２の側面）に配置されている。これにより、第１の外部接続導体の形成を該第１の外部接続導体が配置される側面に配置される端子導体の形成と同時に行うことが可能となり、製造工程（外部導体の形成工程）の簡略化を図ることができる。
【００１３】
好ましくは、第１及び第４の端子導体並びに第１の外部接続導体は、第１の側面に配置され、第２及び第３の端子導体は、第２の側面に配置されている。この場合、第１の外部接続導体の形成は、第１及び第４の端子導体の形成と同時に行われることとなる。
【００１４】
好ましくは、第１及び第４の端子導体は、第１の側面に配置され、第２及び第３の端子導体並びに第１の外部接続導体は、第２の側面に配置されている。この場合、第１の外部接続導体の形成は、第２及び第３の端子導体の形成と同時に行われることとなる。また、この場合、第１の端子導体と第１の外部接続導体とが互いに対向する第１及び第２の側面にそれぞれ配置されているので、第１の端子導体から第１の外部接続導体に至る電流経路が長くなる。これにより、第１及び第２の内部電極と誘電体層とによって形成されるコンデンサの等価直列抵抗を高くすることができる。
【００１５】
好ましくは、第１の内部電極群は、第３及び第４の側面の対向方向おいて第３の側面側に位置し、複数の外部導体は、第３の側面に配置された第２の外部接続導体を更に含み、第１の内部電極群は、第２の内部電極を複数有し、複数の第２の内部電極は、引き出し導体を介して第２の外部接続導体に電気的に接続され、複数の第２の内部電極のうち、１つ以上当該第２の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第２の内部電極は、引き出し導体を介して第２の端子導体に電気的に接続されている。この場合、複数の第２の内部電極のうち一部の第２の内部電極のみが第２の端子導体に引き出し導体を介して接続されている。このように、第２の端子導体に引き出し導体を介して接続される第２の内部電極をすべてではなく一部とすることで、第１及び第２の内部電極と誘電体層とによって形成されるコンデンサの等価直列抵抗をより一層制御することが可能となる。また、この場合、第２の外部接続導体が第１〜第４の端子導体及び第１の外部接続導体が配置された側面とは異なる第３の側面に配置されている。これにより、第１〜第４の端子導体及び第１の外部接続導体と第２の外部接続導体との間におけるショート不良の発生を抑制することができる。
【００１６】
好ましくは、複数の第１及び第２の内部電極は、少なくとも一層の誘電体層をそれぞれの間に挟んで互いに対向するように位置している。この場合、複数の第１及び第２の内部電極と複数の誘電体層とによって形成されるコンデンサの静電容量を大きくすることができる。
【００１７】
好ましくは、第２の内部電極群は、第３の内部電極を複数有し、複数の外部導体は、該第１〜第４の端子導体のうち少なくとも一つの端子導体が配置された側面に配置された第３の外部接続導体を更に含み、複数の第３の内部電極のうち少なくとも一つの第３の内部電極と、第４の内部電極とは、少なくとも一層の誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置し、複数の第３の内部電極は、引き出し導体を介して第３の外部接続導体に電気的に接続され、複数の第３の内部電極のうち、１つ以上当該第３の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第３の内部電極が、引き出し導体を介して第３の端子導体に電気的に接続されている。この場合、複数の第３の内部電極のうち一部の第３の内部電極のみが第３の端子導体に引き出し導体を介して接続されている。このように、第３の端子導体に引き出し導体を介して接続される第３の内部電極をすべてではなく一部とすることで、第３及び第４の内部電極と誘電体層とによって形成されるコンデンサの等価直列抵抗を制御することが可能となる。また、この場合、第３の外部接続導体が、第１〜第４の端子導体のうち少なくとも一つの端子導体が配置された側面（第１又は第２の側面）に配置されているので、第３の外部接続導体の形成を該第３の外部接続導体が配置される側面に配置される端子導体の形成と同時に行うことが可能となる。この結果、製造工程（外部導体の形成工程）の簡略化を図ることができる。
【００１８】
好ましくは、第１及び第４の端子導体並びに第３の外部接続導体は、第１の側面に配置され、第２及び第３の端子導体は、第２の側面に配置されている。この場合、第３の外部接続導体の形成は、第２及び第３の端子導体の形成と同時に行われることとなる。また、この場合、第３の端子導体と第３の外部接続導体とが互いに対向する第１及び第２の側面にそれぞれ配置されているので、第３の端子導体から第３の外部接続導体に至る電流経路が長くなる。これにより、第３及び第４の内部電極と誘電体層とによって形成されるコンデンサの等価直列抵抗を高くすることができる。
【００１９】
好ましくは、第１及び第４の端子導体は、第１の側面に配置され、第２及び第３の端子導体並びに第３の外部接続導体は、第２の側面に配置されている。この場合、第３の外部接続導体の形成は、第２及び第３の端子導体の形成と同時に行われることとなる。
【００２０】
好ましくは、第２の内部電極群は、第３及び第４の側面の対向方向おいて第４の側面側に位置し、複数の外部導体は、第４の側面に配置された第４の外部接続導体を更に含み、第２の内部電極群は、第４の内部電極を複数有し、複数の第４の内部電極は、引き出し導体を介して第４の外部接続導体に電気的に接続され、複数の第４の内部電極のうち、１つ以上当該第４の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第４の内部電極は、引き出し導体を介して第４の端子導体に電気的に接続されている。この場合、複数の第４の内部電極のうち一部の第４の内部電極のみが第４の端子導体に引き出し導体を介して接続されている。このように、第４の端子導体に引き出し導体を介して接続される第４の内部電極をすべてではなく一部とすることで、第３及び第４の内部電極と誘電体層とによって形成されるコンデンサの等価直列抵抗をより一層制御することが可能となる。また、この場合、第４の外部接続導体が第１〜第４の端子導体並びに第１及び第３の外部接続導体が配置された側面とは異なる第４の側面に配置されている。これにより、第１〜第４の端子導体並びに第１及び第３の外部接続導体と第４の外部接続導体との間におけるショート不良の発生を抑制することができる。
【００２１】
好ましくは、複数の第３及び第４の内部電極は、少なくとも一層の誘電体層をそれぞれの間に挟んで互いに対向するように位置している。この場合、複数の第３及び第４の内部電極と複数の誘電体層とによって形成されるコンデンサの静電容量を大きくすることができる。
【００２２】
好ましくは、第１及び第２の内部電極のうち少なくとも一つの内部電極と、第３及び第４の内部電極のうち少なくとも一つの内部電極とが、同じ層に位置しており、同じ層に位置している内部電極の極性が異なっている。この場合、同じ層に位置している内部電極を流れる電流の向きが互いに逆向きとなり、等価直列インダクタンスをより一層低減することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、等価直列抵抗を制御することが可能な積層コンデンサアレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】第２実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図４】第２実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図５】第３実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図６】第３実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図７】第４実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。
【図８】第４実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２６】
（第１実施形態）
図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００２７】
第１実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体としての積層体１と、積層体１の外表面に配置された複数の外部導体１１〜１５，１７とを備えている。
【００２８】
積層体１は、略直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３間を連結するように第１及び第２の主面２，３の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面４，５と、第１及び第２の主面２，３を連結するように第１及び第２の主面２，３の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面６，７と、を有している。第１の主面２又は第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
【００２９】
積層体１は、図２に示されるように、複数の誘電体層９を有している。積層体１は、複数の誘電体層９が第１及び第２の主面２，３が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各誘電体層９は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の積層コンデンサアレイＣ１では、各誘電体層９は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００３０】
第１及び第２の主面２，３は、複数の誘電体層９の積層方向で互いに対向している。第１及び第２の側面４，５は、複数の誘電体層９の積層方向に直交する第１の方向で互いに対向している。第３及び第４の側面６，７は、複数の誘電体層９の積層方向及び第１の方向（第１及び第２の側面４，５の対向方向）で互いに対向している。
【００３１】
複数の外部導体は、第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１及び第３の外部接続導体１５，１７を含んでいる。第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１及び第３の外部接続導体１５，１７は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを積層体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた導体１１〜１５，１７の上にめっき層が形成されることもある。
【００３２】
第１の端子導体１１、第４の端子導体１４、及び第１の外部接続導体１５は、積層体１の第１の側面４に配置されている。第１及び第４の端子導体１１，１４並びに第１の外部接続導体１５それぞれは、第１の側面４の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第１及び第４の端子導体１１，１４並びに第１の外部接続導体１５は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第１の側面４において、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第１の端子導体１１、第１の外部接続導体１５、第４の端子導体１４の順で配置されている。
【００３３】
第２の端子導体１２、第３の端子導体１３、及び第３の外部接続導体１７は、積層体１の第２の側面５に配置されている。第２及び第３の端子導体１２，１３並びに第３の外部接続導体１７それぞれは、第２の側面５の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第２及び第３の端子導体１２，１３並びに第３の外部接続導体１７は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第２の端子導体１２、第３の外部接続導体１７、第３の端子導体１３の順で配置されている。
【００３４】
積層体１は、図２に示されるように、第１の内部電極群２０と、第２の内部電極群３０とを有している。第１の内部電極群２０は、複数の第１の内部電極２１と複数の第２の内部電極２５とを含んでいる。第２の内部電極群３０は、複数の第３の内部電極３１と複数の第４の内部電極３５とを含んでいる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層体１内に配置されている。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３５】
積層体１は、第１の内部電極群２０が配置される領域と、第２の内部電極群３０が配置される領域とを含んでおり、これらの領域が第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って並んでいる。すなわち、第１の内部電極群２０と第２の内部電極群３０とは、積層体１内において、第３及び第４の側面６，７の対向方向に沿って併置されている。具体的には、第１の内部電極群２０が第３の側面６側に配置され、第２の内部電極群３０が第４の側面７側に配置されている。
【００３６】
複数の第１及び第２の内部電極２１，２５は、一層の誘電体層９をそれぞれの間に挟んで互いに対向している。複数の第３及び第４の内部電極３１，３５は、一層の誘電体層９をそれぞれの間に挟んで互いに対向している。複数の第１の内部電極２１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向（複数の誘電体層９の積層方向）から見て、第３及び第４の内部電極３１，３５のいずれの内部電極とも対向する領域を有していない。複数の第２の内部電極２５は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第３及び第４の内部電極３１，３５のいずれの内部電極とも対向する領域を有していない。もちろん、複数の第３及び第４の内部電極３１，３５は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第１及び第２の内部電極２１，２５のいずれの内部電極とも対向する領域を有していない。
【００３７】
第１の内部電極２１と第３の内部電極３１とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第１及び第３の内部電極２１，３１は、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第１の内部電極２１、第３の内部電極３１の順で配置されている。
【００３８】
第２の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、第３及び第４の側面６，７の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第２及び第４の内部電極２５，３５は、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第２の内部電極２５、第４の内部電極３５の順で配置されている。
【００３９】
各第１の内部電極２１には、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体２２が形成されている。引き出し導体２２は、一端が第１の内部電極２１の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体２２は、第１の内部電極２１と一体に形成されている。
【００４０】
第１の外部接続導体１５は、各引き出し導体２２の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体２２は、第１の外部接続導体１５に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第１の内部電極２１は、第１の外部接続導体１５を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００４１】
複数の第１の内部電極２１のうち、１つ以上当該第１の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第１の内部電極２１（本実施形態では、一つの第１の内部電極２１）には、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体２３が形成されている。引き出し導体２３は、一端が第１の内部電極２１の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体２３は、第１の内部電極２１と一体に形成されている。
【００４２】
第１の端子導体１１は、引き出し導体２３の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体２３は、第１の端子導体１１に物理的且つ電気的に接続される。複数の第１の内部電極２１は、第１の外部接続導体１５を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第１の内部電極２１が第１の端子導体１１に電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第１の内部電極２１は並列接続されることとなる。
【００４３】
各第２の内部電極２５には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体２６が形成されている。引き出し導体２６は、一端が第２の内部電極２５の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体２６は、第２の内部電極２５と一体に形成されている。
【００４４】
第２の端子導体１２は、各引き出し導体２６の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体２６は、第２の端子導体１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第２の内部電極２５は、第２の端子導体１２を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００４５】
各第３の内部電極３１には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体３２が形成されている。引き出し導体３２は、一端が第３の内部電極３１の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体３２は、第３の内部電極３１と一体に形成されている。
【００４６】
第３の外部接続導体１７は、各引き出し導体３２の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体３２は、第３の外部接続導体１７に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第３の内部電極３１は、第３の外部接続導体１７を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００４７】
複数の第３の内部電極３１のうち、１つ以上当該第１の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第３の内部電極３１（本実施形態では、一つの第３の内部電極３１）には、積層体１の第２の側面５に引き出されるように伸びる引き出し導体３３が形成されている。引き出し導体３３は、一端が第３の内部電極３１の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体３３は、第３の内部電極３１と一体に形成されている。
【００４８】
第３の端子導体１３は、引き出し導体３３の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体３３は、第３の端子導体１３に物理的且つ電気的に接続される。複数の第３の内部電極３１は、第３の外部接続導体１７を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第３の内部電極３１が第３の端子導体１３に電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第３の内部電極３１は並列接続されることとなる。
【００４９】
各第４の内部電極３５には、積層体１の第１の側面４に引き出されるように伸びる引き出し導体３６が形成されている。引き出し導体３６は、一端が第４の内部電極３５の第１の側面４側の縁に接続され、他端が第１の側面４に露出している。引き出し導体３６は、第４の内部電極３５と一体に形成されている。
【００５０】
第４の端子導体１４は、各引き出し導体３６の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体３６は、第４の端子導体１４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第４の内部電極３５は、第４の端子導体１４を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００５１】
以上より、積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第１及び第２の内部電極２１，２５と複数の誘電体層９とによって、より具体的には複数の第１及び第２の内部電極２１，２５と、当該複数の第１及び第２の内部電極２１，２５の間それぞれに一層ずつ挟まれ誘電体層９とによって第１のコンデンサＣ１１が形成される。積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第３及び第４の内部電極３１，３５と複数の誘電体層９とによって、より具体的には複数の第３及び第４の内部電極３１，３５と、当該複数の第３及び第４の内部電極３１，３５の間それぞれに挟まれた誘電体層９とによって第２のコンデンサＣ１２が形成される。
【００５２】
積層コンデンサアレイＣ１の第１のコンデンサＣ１１では、引き出し導体２３を介して第１の端子導体１１に直接接続される第１の内部電極２１の数を１つとし、第１の内部電極２１の総数（本実施形態では、４つ）よりも少なくされている。第１の端子導体１１に着目すると、第１の外部接続導体１５の抵抗成分は、第１の端子導体１１に対して直列接続されることとなる。これらにより、第１のコンデンサＣ１１は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている積層コンデンサアレイに含まれる従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。
【００５３】
積層コンデンサアレイＣ１の第２のコンデンサＣ１２では、引き出し導体３３を介して第３の端子導体１３に直接接続される第３の内部電極３１の数を１つとし、第３の内部電極３１の総数（本実施形態では、４つ）よりも少なくされている。第３の端子導体１３に着目すると、第３の外部接続導体１７の抵抗成分は、第３の端子導体１３に対して直列接続されることとなる。これらにより、第２のコンデンサＣ１２は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている積層コンデンサアレイに含まれる従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、広帯域化が可能となる。
【００５４】
このように、積層コンデンサアレイＣ１では、当該積層コンデンサアレイＣ１に含まれる第１及び第２のコンデンサＣ１１，Ｃ１２の双方について、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗を大きくすることが可能となる。
【００５５】
以上述べたように、積層コンデンサアレイＣ１では、等価直列抵抗を制御することが可能である。
【００５６】
第１のコンデンサＣ１１では、引き出し導体２３を介して第１の端子導体１１に電気的に接続される第１の内部電極２１の数を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。第２のコンデンサＣ１２では、引き出し導体３３を介して第３の端子導体１３に電気的に接続される第３の内部電極３１の数を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。そのため、積層コンデンサアレイＣ１では、等価直列抵抗の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。
【００５７】
第１のコンデンサＣ１１では、引き出し導体２３を介して第１の端子導体１１に電気的に接続される第１の内部電極２１の積層体１の積層方向での位置を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。第２のコンデンサＣ１２では、引き出し導体３３を介して第３の端子導体１３に電気的に接続される第３の内部電極３１の積層体１の積層方向での位置を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。
【００５８】
積層コンデンサアレイＣ１では、第１及び第３の外部接続導体１５，１７が、第１〜第４の端子導体１１〜１４が配置された側面４，５に配置されている。これにより、第１及び第３の外部接続導体１５，１７の形成を第１〜第４の端子導体１１〜１４の形成と同時に行うことが可能となり、すなわち、第１の外部接続導体１５の形成を第１及び第４の端子導体１１，１４の形成と、第３の外部接続導体１７の形成を第２及び第３の端子導体１２，１３の形成と、それぞれ同時に行うことが可能となる。この結果、製造工程（外部導体の形成工程）の簡略化を図ることができる。
【００５９】
積層コンデンサアレイＣ１では、複数の第１及び第２の内部電極２１，２５は、一層の誘電体層９をそれぞれの間に挟んで互いに対向するように位置している。そのため、第１及び第２の内部電極２１，２５と誘電体層９とによって形成される第１のコンデンサＣ１１の静電容量を大きくすることができる。複数の第３及び第４の内部電極３１，３５は、一層の誘電体層９をそれぞれの間に挟んで互いに対向するように位置している。そのため、第３及び第４の内部電極３１，３５と誘電体層９とによって形成される第２のコンデンサＣ１２の静電容量を大きくすることができる。これらにより、積層コンデンサアレイＣ１に形成されたコンデンサＣ１１、Ｃ１２では、静電容量を大きくしつつ、等価直列抵抗を大きくするよう制御することが可能となる。
【００６０】
（第２実施形態）
図３及び図４を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ２の構成について説明する。第２実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ２は、複数の外部導体、特に外部接続導体の数等の点で第１実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１と相違する。図３は、第２実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。図４は、第２実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００６１】
第２実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ２は、図３に示されるように、コンデンサ素体としての積層体１と、積層体１の外表面に配置された複数の外部導体１１〜１８とを備えている。
【００６２】
複数の外部導体は、第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１〜第４の外部接続導体１５〜１８を含んでいる。第２及び第４の外部接続導体１６，１８は、第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１及び第３の外部接続導体１５，１７と同じく、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを積層体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた導体１６，１８の上にめっき層が形成されることもある。
【００６３】
第２の外部接続導体１６は、積層体１の第３の側面６に配置されている。第２の外部接続導体１６は、第３の側面６の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第２の外部接続導体１６は、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。
【００６４】
第４の外部接続導体１８は、積層体１の第４の側面７に配置されている。第４の外部接続導体１８は、第４の側面７の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第４の外部接続導体１８は、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。
【００６５】
各第２の内部電極２５には、積層体１の第３の側面６に引き出されるように伸びる引き出し導体２７が形成されている。引き出し導体２７は、一端が第２の内部電極２５の第３の側面６側の縁に接続され、他端が第３の側面６に露出している。引き出し導体２７は、第２の内部電極２５と一体に形成されている。
【００６６】
第２の外部接続導体１６は、各引き出し導体２７の第３の側面６に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体２７は、第２の外部接続導体１６に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第２の内部電極２５は、第２の外部接続導体１６を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００６７】
引き出し導体２６は、複数の第２の内部電極２５のうち、１つ以上当該第２の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第２の内部電極２５（本実施形態では、一つの第２の内部電極２５）に形成されている。複数の第２の内部電極２５は、第２の外部接続導体１６を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第２の内部電極２５が第２の端子導体１２に電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第２の内部電極２５は並列接続されることとなる。
【００６８】
各第４の内部電極３５には、積層体１の第４の側面７に引き出されるように伸びる引き出し導体３７が形成されている。引き出し導体３７は、一端が第４の内部電極３５の第４の側面７側の縁に接続され、他端が第４の側面７に露出している。引き出し導体３７は、第４の内部電極３５と一体に形成されている。
【００６９】
第４の外部接続導体１８は、各引き出し導体３７の第４の側面７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体３７は、第４の外部接続導体１８に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第４の内部電極３５は、第４の外部接続導体１８を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００７０】
引き出し導体３６は、複数の第４の内部電極３５のうち、１つ以上当該第４の内部電極の総数よりも１つ少ない数以下の第４の内部電極３５（本実施形態では、一つの第４の内部電極３５）に形成されている。複数の第４の内部電極３５は、第４の外部接続導体１８を通して互いに電気的に接続されているため、すべての第４の内部電極３５が第４の端子導体１４に電気的に接続されることとなる。これにより、複数の第４の内部電極３５は並列接続されることとなる。
【００７１】
以上より、積層コンデンサアレイＣ２では、積層コンデンサアレイＣ１と同じく、第１及び第２のコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成される。
【００７２】
積層コンデンサアレイＣ２の第１のコンデンサＣ１１では、更に、引き出し導体２６を介して第２の端子導体１２に直接接続される第２の内部電極２５の数を１つとし、第２の内部電極２５の総数（本実施形態では、４つ）よりも少なくされている。第２の端子導体１２に着目すると、第２の外部接続導体１６の抵抗成分は、第２の端子導体１２に対して直列接続されることとなる。これらにより、第１のコンデンサＣ１１は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている積層コンデンサアレイに含まれる従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗がより一層大きくなる。また、等価直列抵抗がより一層大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、更なる広帯域化が可能となる。
【００７３】
積層コンデンサアレイＣ２の第２のコンデンサＣ１２では、更に、引き出し導体３６を介して第４の端子導体１４に直接接続される第４の内部電極３５の数を１つとし、第４の内部電極３５の総数（本実施形態では、４つ）よりも少なくされている。第４の端子導体１４に着目すると、第４の外部接続導体１８の抵抗成分は、第４の端子導体１４に対して直列接続されることとなる。これらにより、第２のコンデンサＣ１２は、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている積層コンデンサアレイに含まれる従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗がより一層大きくなる。また、等価直列抵抗がより一層大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、更なる広帯域化が可能となる。
【００７４】
このように、積層コンデンサアレイＣ２では、当該積層コンデンサアレイＣ２に含まれる第１及び第２のコンデンサＣ１１，Ｃ１２の双方について、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗をより一層大きくすることが可能となる。
【００７５】
以上述べたように、積層コンデンサアレイＣ２では、等価直列抵抗をより一層制御することが可能である。
【００７６】
第１のコンデンサＣ１１では、引き出し導体２６を介して第２の端子導体１２に電気的に接続される第２の内部電極２５の数を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。第２のコンデンサＣ１２では、引き出し導体３６を介して第４の端子導体１４に電気的に接続される第４の内部電極３５の数を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。そのため、積層コンデンサアレイＣ１では、等価直列抵抗の制御をより一層容易に且つ精度良く行うことができる。
【００７７】
第１のコンデンサＣ１１では、引き出し導体２６を介して第２の端子導体１２に電気的に接続される第２の内部電極２５の積層体１の積層方向での位置を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。第２のコンデンサＣ１２では、引き出し導体３６を介して第４の端子導体１４に電気的に接続される第４の内部電極３５の積層体１の積層方向での位置を調整することにより、等価直列抵抗を所望の値に設定することができる。
【００７８】
積層コンデンサアレイＣ２では、第２及び第４の外部接続導体１６，１８が第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１及び第３の外部接続導体１５，１７が配置された側面４，５とは異なる側面６，７に配置されている。これにより、第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１及び第３の外部接続導体１５，１７と第２及び第４の外部接続導体１６，１８との間におけるショート不良の発生を抑制することができる。
【００７９】
（第３実施形態）
図５及び図６を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ３の構成について説明する。第３実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ３は、外部接続導体の配置等の点で第２実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ２と相違する。図５は、第３実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。図６は、第３実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００８０】
第３実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ３は、図５に示されるように、コンデンサ素体としての積層体１と、積層体１の外表面に配置された複数の外部導体１１〜１８とを備えている。
【００８１】
第１の端子導体１１、第４の端子導体１４、及び第３の外部接続導体１７は、積層体１の第１の側面４に配置されている。第１及び第４の端子導体１１，１４並びに第３の外部接続導体１７は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第１の側面４において、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第１の端子導体１１、第３の外部接続導体１７、第４の端子導体１４の順で配置されている。
【００８２】
第２の端子導体１２、第３の端子導体１３、及び第１の外部接続導体１５は、積層体１の第２の側面５に配置されている。第２及び第３の端子導体１２，１３並びに第１の外部接続導体１５は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第２の端子導体１２、第１の外部接続導体１５、第３の端子導体１３の順で配置されている。
【００８３】
積層コンデンサアレイＣ３では、積層コンデンサアレイＣ２と同じく、第１及び第２のコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成される。そして、積層コンデンサアレイＣ３では、積層コンデンサアレイＣ２と同様に、等価直列抵抗をより一層制御することが可能である。
【００８４】
積層コンデンサアレイＣ３では、第１の外部接続導体１５の形成を第２及び第３の端子導体１２，１３の形成と、第３の外部接続導体１７の形成を第１及び第４の端子導体１１，１４の形成と、それぞれ同時に行うことが可能となる。この結果、製造工程（外部導体の形成工程）の簡略化を図ることができる。
【００８５】
積層コンデンサアレイＣ３では、第１の端子導体１１と第１の外部接続導体１５とが互いに対向する第１及び第２の側面４，５にそれぞれ配置されているので、第１の端子導体１１から第１の外部接続導体１５に至る電流経路が長くなる。これにより、コンデンサＣ１１の等価直列抵抗を更に高くすることができる。
【００８６】
積層コンデンサアレイＣ３では、第３の端子導体１３と第３の外部接続導体１７とが互いに対向する第１及び第２の側面４，５にそれぞれ配置されているので、第３の端子導体１３から第３の外部接続導体１７に至る電流経路が長くなる。これにより、コンデンサＣ１２の等価直列抵抗を更に高くすることができる。
【００８７】
（第４実施形態）
図７及び図８を参照して、第４実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ４の構成について説明する。第４実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ４は、外部接続導体の数等の点で第１実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ１と相違する。図７は、第４実施形態に係る積層コンデンサアレイの斜視図である。図８は、第４実施形態に係る積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【００８８】
第４実施形態に係る積層コンデンサアレイＣ４は、図７に示されるように、コンデンサ素体としての積層体１と、積層体１の外表面に配置された複数の外部導体１１〜１６とを備えている。複数の外部導体は、第１〜第４の端子導体１１〜１４並びに第１及び第２の外部接続導体１５，１６を含んでいる。
【００８９】
第１の端子導体１１、第４の端子導体１４、及び第１の外部接続導体１５は、積層体１の第１の側面４に配置されている。第２の端子導体１２、第３の端子導体１３、及び第２の外部接続導体１６は、積層体１の第２の側面５に配置されている。第２の外部接続導体１６は、第２の側面５の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第２及び第３の端子導体１２，１３並びに第２の外部接続導体１６は、積層体１の外表面上において互いに電気的に絶縁されており、積層体１の第２の側面５において、第３の側面６から第４の側面７に向う方向で、第２の端子導体１２、第２の外部接続導体１６、第３の端子導体１３の順で配置され
ている。
【００９０】
各第２の内部電極２５の引き出し導体２７は、一端が第２の内部電極２５の第２の側面５側の縁に接続され、他端が第２の側面５に露出している。引き出し導体２７は、第２の内部電極２５と一体に形成されている。第２の外部接続導体１６は、各引き出し導体２７の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し導体２７は、第２の外部接続導体１６に物理的且つ電気的に接続される。これにより、各第２の内部電極２５は、第２の外部接続導体１６を通して互いに電気的に接続されることとなる。
【００９１】
以上より、積層コンデンサアレイＣ４では、積層コンデンサアレイＣ１〜Ｃ３と同じく、第１及び第２のコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成される。
【００９２】
積層コンデンサアレイＣ４の第１のコンデンサＣ１１では、積層コンデンサアレイＣ２，Ｃ３の第１のコンデンサＣ１１と同じく、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている積層コンデンサアレイに含まれる従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗が大きくなる。また、等価直列抵抗が大きくなることによって、共振周波数での急激なインピーダンスの低下が防げ、更なる広帯域化が可能となる。
【００９３】
このように、積層コンデンサアレイＣ４では、当該積層コンデンサアレイＣ４に含まれる第１のコンデンサＣ１１について、すべての内部電極が対応する端子導体に引き出し導体を介して接続されている従来のコンデンサに比して、等価直列抵抗をより一層大きくすることが可能となる。
【００９４】
以上述べたように、積層コンデンサアレイＣ４では、等価直列抵抗をより一層制御することが可能である。
【００９５】
積層コンデンサアレイＣ４では、第１及び第２の外部接続導体１５，１６が、第１〜第４の端子導体１１〜１４が配置された側面４，５に配置されている。これにより、第１及び第２の外部接続導体１５，１６の形成を第１〜第４の端子導体１１〜１４の形成と同時に行うことが可能となり、すなわち、第１の外部接続導体１５の形成を第１及び第４の端子導体１１，１４の形成と、第２の外部接続導体１６の形成を第２及び第３の端子導体１２，１３の形成と、それぞれ同時に行うことが可能となる。この結果、製造工程（外部導体の形成工程）の簡略化を図ることができる。
【００９６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００９７】
積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサの数は、上述した実施形態に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。誘電体層９の積層数及び第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５それぞれの積層数は、上述した実施形態に記載された数に限られない。したがって、例えば、第１及び第３の内部電極をそれぞれ２層以上、第２及び第４の内部電極をそれぞれ１層以上含んでいればよい。
【００９８】
複数の第１の内部電極２１のうち少なくとも一つの第１の内部電極と、複数の第２の内部電極２５のうち少なくとも一つの第２の内部電極とが、少なくとも一層の誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置すればよい。一方、複数の第３の内部電極３１のうち少なくとも一つの第３の内部電極と、複数の第４の内部電極３５のうち少なくとも一つの第４の内部電極とが、少なくとも一層の誘電体層を間に挟んで互いに対向するように位置すればよい。
【００９９】
第１及び第３の内部電極２１，３１は、同層に位置していなくてもよい。第２及び第４の内部電極２５，３５は、同層に位置していなくてもよい。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５の形状は、上記実施形態に記載された形状に限らず、対応する外部導体と電気的に接続されていればよい。
【０１００】
端子導体１１〜１４の数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。外部接続導体１５〜１８の数も、上述した実施形態に記載された数に限られない。第１〜第４の端子導体１１〜１４は、それぞれ異なる数であってもよい。第１〜第４の外部接続導体１５〜１８は、それぞれ異なる数であってもよい。
【０１０１】
引き出し導体を介して端子導体１１〜１４に直接接続される内部電極の数及び積層方向での位置は、上述した実施形態に記載された数及び位置に限られない。
【０１０２】
積層コンデンサアレイに含まれる複数のコンデンサにおいて等価直列抵抗を制御するように構成する必要はなく、積層コンデンサアレイＣ４のように、積層コンデンサアレイに含まれる複数のコンデンサのうち少なくとも一つのコンデンサにおいて等価直列抵抗を制御するように構成すればよい。積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサごとに内部電極の積層数が異なっていてもよい。
【０１０３】
ところで、積層コンデンサアレイＣ１〜Ｃ４を実装する際に、第１の端子導体１１と第３の端子導体１３とが逆の極性となると共に第２の端子導体１２と第４の端子導体１４とが逆の極性となるように設定した場合、同じ層に位置している第１の内部電極２１と第３の内部電極３１との極性が異なり、同じ層に位置している第２の内部電極２５と第４の内部電極３５との極性が異なることとなる。この場合、第１の内部電極２１と第３の内部電極３１とを流れる電流の向きが互いに逆向きとなると共に、第２の内部電極２５と第４の内部電極３５とを流れる電流の向きが互いに逆向きとなり、等価直列インダクタンスをより一層低減することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１…積層体、２〜３…第１〜第２の主面、４〜７…第１〜第４の側面、９…誘電体層、１１〜１４…第１〜第４の端子導体、１５〜１８…第１〜第４の外部接続導体、２０…第１の内部電極群、２１…第１の内部電極、２２…引き出し導体、２３…引き出し導体、２５…第２の内部電極、２６…引き出し導体、２７…引き出し導体、３０…第２の内部電極群、３１…第３の内部電極、３２…引き出し導体、３３…引き出し導体、３５…第４の内部電極、３６…引き出し導体、３７…引き出し導体、Ｃ１〜Ｃ４…積層コンデンサアレイ、Ｃ１１，Ｃ１２…コンデンサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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