(57)【要約】【課題】バーミラーに当接する箇所の平面度または高さの均一性を容易に調節にすることができるＸＹステージのスライダを提供する。【解決手段】ＸＹステージ用のスライダ１０によれば、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のそれぞれが、スライダ１０の上面において他の箇所よりも上方に突出している。また、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のそれぞれが、スライダ１０の上面に平行な方向について間欠的に配置され、かつ、スライダ１０の上面の他の箇所よりも上方に突出している複数の島１１０，１２０により構成されている。【選択図】図１
2010206066.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＸＹステージにおいてＸ軸方向およびＹ軸方向の位置が調節されるスライダであって、
前記スライダの上面においてＸ軸バーミラーに当接する第１当接箇所およびＹ軸バーミラーに当接する第２当接箇所のうち一方または両方が、前記スライダの上面の他の箇所よりも上方に突出して形成されていることを特徴とするＸＹステージのスライダ。
【請求項２】
請求項１記載のＸＹステージのスライダにおいて、
前記第１当接箇所および前記第２当接箇所のうち一方または両方が、前記スライダの上面に平行な方向について間欠的に配置され、かつ、前記スライダの上面の他の箇所よりも上方に突出して形成されている複数の島により構成されていることを特徴とするＸＹステージのスライダ。
【請求項３】
請求項１または２記載のＸＹステージのスライダにおいて、
前記第１当接箇所および前記第２当接箇所のうち一方または両方の上端部のうち少なくとも一部が、前記第１当接箇所および前記第２当接箇所のうち一方または両方における他の箇所よりも上方に突出している複数のピンまたは格子状の突出部の上端部により構成されていることを特徴とするＸＹステージのスライダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置や液晶パネル製造装置等に使用される被加工物を２次元位置決めするＸＹステージのスライダに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＸＹステージの被加工物等が載置されるスライダの上面において、Ｘ軸端部およびＹ軸端部のそれぞれにバーミラーが固定される。レーザ干渉計によりバーミラーに対して照射され、バーミラーによって反射されたビームのレーザ干渉計による検知結果に基づいてスライダのＸ軸およびＹ軸方向の位置が測定される。そして、当該測定結果に応じてスライダのＸ軸およびＹ軸方向の位置が調節される（特許文献１参照）。スライダの高精度な位置決めのためには、バーミラーが固定される箇所の平面度または高さの均一性を高める必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−００９９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、スライダの平坦な上面の一部にバーミラーが当接した状態で当該バーミラーが固定されるため、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性を高くするためには、当該スライダの上面を全体的に研磨加工する必要があった。このため、スライダの上面を全体的に研磨加工するためには比較的大掛かりの道具または治具が必要であるとともに、無視できない程度の時間および労力を要していた。
【０００５】
そこで、本発明は、バーミラーに当接する箇所の平面度または高さの均一性を容易に調節にすることができるＸＹステージのスライダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１発明のＸＹステージのスライダは、ＸＹステージにおいてＸ軸方向およびＹ軸方向の位置が調節されるスライダであって、前記スライダの上面においてＸ軸バーミラーに当接する第１当接箇所およびＹ軸バーミラーに当接する第２当接箇所のうち一方または両方が、前記スライダの上面の他の箇所よりも上方に突出して形成されていることを特徴とする。
【０００７】
第１発明のＸＹステージのスライダによれば、第１当接箇所および第２当接箇所のうち少なくとも一方が、スライダの上面において他の箇所よりも上方に突出している。このため、スライダの上面が全体的に研磨加工される場合に比べて、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性を調節するための研磨加工対象となる箇所の面積が著しく小さくなる。したがって、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性が容易に調節されうる。
【０００８】
第２発明のＸＹステージのスライダは、第１発明のＸＹステージのスライダにおいて、前記第１当接箇所および前記第２当接箇所のうち一方または両方が、前記スライダの上面に平行な方向について間欠的に配置され、かつ、前記スライダの上面の他の箇所よりも上方に突出して形成されている複数の島により構成されていることを特徴とする。
【０００９】
第２発明のＸＹステージのスライダによれば、第１当接箇所および第２当接箇所のうち少なくとも一方が、スライダの上面に平行な方向について間欠的に配置され、かつ、スライダの上面の他の箇所よりも上方に突出している複数の島により構成されている。このため、第１当接箇所および第２当接箇所のうち少なくとも一方が、当該複数の島がつながっているような連続的な島により構成されている場合に比べて、研磨加工対象となる箇所の面積が小さくなる。したがって、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性が容易に調節されうる。
【００１０】
第３発明のＸＹステージのスライダは、第１または第２発明のＸＹステージのスライダにおいて、前記第１当接箇所および前記第２当接箇所のうち一方または両方の上端部のうち少なくとも一部が、前記第１当接箇所および前記第２当接箇所のうち一方または両方における他の箇所よりも上方に突出している複数のピンまたは格子状の突出部の上端部により構成されていることを特徴とする。
【００１１】
第３発明のＸＹステージのスライダによれば、第１当接箇所および第２当接箇所のうち少なくとも一方の上端部のうち少なくとも一部が、複数のピンの上端部または格子状の突出部の上端部により構成されている。このため、第１当接箇所および第２当接箇所のうち少なくとも一方の上端部のすべてが平面により構成されている場合と比較して、研磨加工対象となる箇所の面積が小さくなる。したがって、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性が容易に調節されうる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態としてのスライダを示す斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】バーミラー当接箇所を構成する島を上から見た図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
ＸＹステージの全体的な構成については、前記特許文献１等に詳細に開示されているので、本明細書では重複して説明することを避け、本発明の特徴であるスライダの構成について説明する。
【００１４】
図１に示されているスライダ１０の上面においてＸ軸バーミラー２１が固定されるＸ軸方向の端部の一部が、このＸ軸バーミラー２１に当接する第１当接箇所１１として、図２に示されているようにスライダ１０の上面のその他の箇所１０４よりも上方に突出して形成されている。図１に示されているスライダ１０の上面においてＹ軸バーミラー２２が固定されるＹ軸端部の一部が、このＹ軸バーミラー２２に当接する第２当接箇所１２として、同様にスライダ１０の上面のその他の箇所１０４よりも上方に突出して形成されている。
【００１５】
図１および図３に示されているように、第１当接箇所１１はＹ軸方向について間欠的に配置され、かつ、前記のようにスライダ１０の上面の他の箇所よりも上方に突出した３つの島１１０により構成されている。第２当接箇所１２はＸ軸方向について間欠的に配置され、かつ、前記のようにスライダ１０の上面の他の箇所よりも上方に突出した３つの島１２０により構成されている。島１１０および島１２０の数および相互の間隔は任意に変更されうる。
【００１６】
また、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方の少なくとも一部の上端部が、上から見たときに図４（ａ）に示されているように配置され、かつ、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方において他の箇所よりも上方に突出している複数のピンの上端部（斜線部分参照）により構成されていてもよい。そのほか、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方の少なくとも一部の上端部が、上から見たときに図４（ｂ）に示されているような格子状に形成され、かつ、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方において他の箇所よりも上方に突出している格子状の突出部の上端部（斜線部分参照）により構成されていてもよい。ピンの配置パターン、形状、面積、高さおよび密度、ならびに、格子の形状は任意に変更されうる。
【００１７】
前記構成のＸＹステージ用のスライダ１０によれば、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のそれぞれが、スライダ１０の上面において他の箇所よりも上方に突出している。このため、スライダ１０の上面が全体的に研磨加工される場合に比べて、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性を調節するための研磨加工対象となる箇所の面積が著しく小さくなる。
【００１８】
また、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のそれぞれが、スライダ１０の上面に平行な方向について間欠的に配置され、かつ、スライダ１０の上面の他の箇所よりも上方に突出している複数の島１１０，１２０により構成されている。このため、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方が、当該複数の島１１０，１２０がつながっているような連続的な島により構成されている場合に比べて、研磨加工対象となる箇所の面積が小さくなる。
【００１９】
さらに、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち少なくとも一方の上端部のうち少なくとも一部が、複数のピンの上端部または格子状の突出部の上端部により構成されている（図４参照）。このため、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち少なくとも一方の上端部のすべてが平面により構成されている場合と比較して、研磨加工対象となる箇所の面積が小さくなる。
【００２０】
したがって、バーミラー当接箇所の平面度または高さの均一性が容易に調節されうる。
【００２１】
なお、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方が省略され、スライダ１０の上面においてＸ軸バーミラー２１およびＹ軸バーミラー２２のうち一方に当接する箇所が、スライダ１０の他の箇所と同じ高さであってもよい。
【００２２】
また、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方が、複数の島１１０，１２０ではなく、ひとつながりの島により構成されていてもよい。
【００２３】
さらに、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方においてピン（図４（ａ）参照）および格子状の突出部（図４（ｂ）参照）が省略され、第１当接箇所１１および第２当接箇所１２のうち一方または両方の上端部が平面により構成されていてもよい。
【００２４】
なお、上記説明ではスライダ１０の上面の第１当接箇所１１および第２当接箇所１２にピンおよび格子状の突出部を構成したが、Ｘ軸バーミラー２１およびＹ軸バーミラー２２に構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００２５】
１０…スライダ、１１…第１当接箇所、１２…第２当接箇所、２１…Ｘ軸バーミラー、２２…Ｙ軸バーミラー、１１０…島、１２０…島
【図１】
2010206066.tif 000003
【図２】
2010206066.tif 000004
【図３】
2010206066.tif 000005
【図４】
2010206066.tif 000006