(57)【要約】【課題】汎用性の高いマイクロフォンパッケージを提供し、その製造コスト削減を図る。【解決手段】中空の空洞部Ｓ１を有するハウジング３と、これを構成する基板９の空洞部Ｓ１内の上面９ａに搭載されたマイクロフォンチップ５とを備え、基板９には、その上面９ａからハウジング３の下端面をなす下面９ｂまで貫通して外方の圧力変動をマイクロフォンチップ５に到達させるための音響孔２１を形成し、ハウジング３には、音響孔２１に対して間隔をあけた前記下面９ｂ部分から基板９の厚さ方向に貫通してハウジング３の上端面に開口する挿通孔２２を形成し、基板９の下面９ｂには、音響孔２１及び挿通孔２２を囲む環状接合パッド２８、及び、音響孔２１及び挿通孔２２の間を通る区画接合パッド２９を形成し、区画接合パッド２９と環状接合パッド２８との間に隙間を形成したマイクロフォンパッケージ１を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空の空洞部を有するハウジングと、圧力変動を検出するダイヤフラムを備えて前記ハウジングを構成する基板のうち前記空洞部内の上面に搭載されたマイクロフォンチップとを備え、
前記基板には、前記空洞部内の上面から前記ハウジングの下端面をなす下面まで貫通して外方の圧力変動を前記ダイヤフラムに到達させるための音響孔が形成され、
前記ハウジングには、前記基板の下面から前記基板の厚さ方向に貫通して前記ハウジングの上端面に開口する挿通孔が形成され、
前記音響孔及び前記挿通孔が、前記基板の下面において互いに間隔をあけて開口するように形成され、
前記基板の下面には、音響孔及び挿通孔の両方を囲む導電性の環状接合パッド、及び、音響孔及び挿通孔の間を通るように帯状に延びる導電性の区画接合パッドが形成され、
当該区画接合パッドの長手方向の両端と前記環状接合パッドの内縁との間に隙間が形成されていることを特徴とするマイクロフォンパッケージ。
【請求項２】
前記下面のうち前記環状接合パッドによって囲まれた領域には、前記下面から前記基板の厚さ方向に窪むと共に、前記音響孔の周縁から前記挿通孔の周縁まで延びる窪み部が形成され、
前記区画接合パッドが、前記窪み部を横断するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマイクロフォンパッケージ。
【請求項３】
前記マイクロフォンチップが、前記ダイヤフラムを前記音響孔に対向させて前記音響孔の前記空洞部側の開口を塞ぐように前記基板の上面に搭載されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマイクロフォンパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロフォンパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロフォンパッケージには、例えば特許文献１のように、ダイヤフラムを有するマイクロフォンチップと、上面にマイクロフォンチップを搭載する回路基板と、回路基板と共にマイクロフォンチップを含む中空の空洞部を形成する蓋体とを備えたものがある。このマイクロフォンパッケージにおいては、音響等の圧力変動をダイヤフラムの振動によって検出する。
このため、従来のマイクロフォンパッケージでは、外方の圧力変動を空洞部内のダイヤフラムに到達させるために、蓋体及び回路基板のいずれか一方に、外方に開口する音響孔を形成している。この音響孔の形成位置は、マイクロフォンパッケージを内蔵する携帯電話機等の電子機器の仕様に応じて設定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／００１８８６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術では電子機器の仕様に応じて、音響孔の形成位置が異なるマイクロフォンパッケージを個別に製造する必要があるため、マイクロフォンパッケージの製造コストが高くなる、という問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、汎用性の高いマイクロフォンパッケージを提供して、その製造コスト削減を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明のマイクロフォンパッケージは、中空の空洞部を有するハウジングと、圧力変動を検出するダイヤフラムを備えて前記ハウジングを構成する基板のうち前記空洞部内の上面に搭載されたマイクロフォンチップとを備え、前記基板には、前記空洞部内の上面から前記ハウジングの下端面をなす下面まで貫通して外方の圧力変動を前記ダイヤフラムに到達させるための音響孔が形成され、前記ハウジングには、前記基板の下面から前記基板の厚さ方向に貫通して前記ハウジングの上端面に開口する挿通孔が形成され、前記音響孔及び前記挿通孔が、前記基板の下面において互いに間隔をあけて開口するように形成され、前記基板の下面には、音響孔及び挿通孔の両方を囲む導電性の環状接合パッド、及び、音響孔及び挿通孔の間を通るように帯状に延びる導電性の区画接合パッドが形成され、当該区画接合パッドの長手方向の両端と前記環状接合パッドの内縁との間に隙間が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
このマイクロフォンパッケージによれば、外方の圧力変動をハウジングの上端面側あるいは下端面側のいずれか一方から選択的に導入してダイヤフラムに到達させることができる。この圧力変動の導入方向は、携帯電話機等の電子機器に内蔵される２種類の実装基板に上記マイクロフォンパッケージを選択的に実装することで設定することができる。
例えば、基板の下面が対向する実装面に環状接合パッドの形状に対応する環状接合ランドを形成してなる実装基板に、マイクロフォンパッケージを実装した場合には、外方の圧力変動をハウジングの上端面側から導入することができる。
【０００８】
すなわち、上記実装基板にマイクロフォンパッケージを実装する場合には、環状接合パッドと環状接合ランドとを半田により接合するが、この半田によって基板の下面と実装基板の実装面との間に間隙が生じる。また、上記半田は環状接合パッド上及び環状接合ランド上にわたって環状に濡れ広がるため、上記間隙のうち音響孔及び挿通孔が開口する領域（一の間隙領域）は上記半田によって他の間隙領域と区画されることになる。なお、基板の環状接合パッドの内縁と区画接合パッドの両端との間には隙間があるため、前述した半田が区画接合パッド上に濡れ広がることはない。したがって、外方の圧力変動は、ハウジングの上端面側に開口する挿通孔に入り込んだ後、一の間隙領域及び音響孔に順番に伝播してダイヤフラムに到達することができる。なお、一の間隙領域を伝播する圧力変動が他の間隙領域に漏れ出すことはない。
【０００９】
一方、基板の下面が対向する実装面に、前述と同様の環状接合ランドのほか、区画接合パッドに対応する帯状に形成されて長手方向の両端が環状接合ランドの内縁に連結された区画接合ランド、及び、厚さ方向に貫通して実装面のうち環状接合ランドの一部及び区画接合ランドによって囲まれた位置に開口する連通孔を形成した実装基板に、マイクロフォンパッケージを実装した場合には、外方の圧力変動をハウジングの下端面側から導入することができる。
【００１０】
すなわち、上記実装基板にマイクロフォンパッケージを実装する場合には、基板の音響孔が実装基板の連通孔に連通するように、半田により環状接合パッドと環状接合ランドとを接合し、また、区画接合パッドと区画接合ランドとを接合すればよい。この接合状態においては、前述の場合と同様に、上記半田によって基板の下面と実装基板の実装面との間に間隙が生じる。また、半田は相互に連結された環状接合ランド上及び区画接合ランド上にわたって濡れ広がるため、環状接合パッドと環状接合ランドとの接合によって形成される一の間隙領域が、区画接合パッドと区画接合ランドとの接合によって、音響孔及び連通孔が開口する第１間隙領域と、挿通孔が開口する第２間隙領域とに区画される。したがって、外方の圧力変動は、ハウジングの下端面側に開口する実装基板の連通孔に入り込んだ後、第１間隙領域及び音響孔に順番に伝播してダイヤフラムに到達することができる。なお、第１間隙領域を伝播する圧力変動が、第２間隙領域や他の間隙領域に漏れ出すことはない。
【００１１】
そして、前記マイクロフォンパッケージにおいては、前記下面のうち前記環状接合パッドによって囲まれた領域に、前記下面から前記基板の厚さ方向に窪むと共に前記音響孔の周縁から前記挿通孔の周縁まで延びる窪み部を形成し、前記区画接合パッドが前記窪み部を横断するように形成してもよい。
このマイクロフォンパッケージを、連通孔や区画接合ランドが形成されていない実装基板に実装した場合には、一の間隙領域における基板と実装基板との間隙寸法を窪み部によって広げることができるため、挿通孔から音響孔に向けて一の間隙領域を伝播する圧力変動に対する音響抵抗を低減して、この圧力変動がダイヤフラムに到達するまでの間に減衰することを抑制できる。
【００１２】
また、前記マイクロフォンパッケージにおいては、前記マイクロフォンチップが、前記ダイヤフラムを前記音響孔に対向させて前記音響孔の前記空洞部側の開口を塞ぐように前記基板の上面に搭載されてもよい。
この場合には、空洞部内に位置する基板の上面における音響孔の開口面積がマイクロフォンチップの搭載面積に含まれるため、基板の上面の面積を縮小してマイクロフォンパッケージの小型化を図ることができる。
また、この構成では、ハウジングの空洞部がダイヤフラムを振動させるための背部空気室として機能するが、空洞部の大きさはマイクロフォンチップの大きさ等に影響されず、所望の大きさに設定することが可能である。したがって、ダイヤフラムの振動によって空洞部内の圧力が大きく変動しない程度に空洞部の容積を設定する等して、ダイヤフラムの振動を阻害することを防止できる。すなわち、音響等の圧力変動を検出するマイクロフォンチップのＳ／Ｎ比が小さくなることを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、同一のマイクロフォンパッケージを用いながら、外方の圧力変動をハウジングの上端面側あるいは下端面側のいずれか一方から選択的に導入することができる。すなわち、汎用性の高いマイクロフォンパッケージを提供してその製造コスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の一実施形態に係るマイクロフォンパッケージを示す側断面図である。
【図２】図１のマイクロフォンパッケージを構成する回路基板をその下面側から見た状態を示す平面図である。
【図３】図１のマイクロフォンパッケージの回路基板の下面にクリーム半田を塗布した状態を示す側断面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】図１のマイクロフォンパッケージを実装する実装基板の実装面を示す平面図である。
【図６】図１のマイクロフォンパッケージを図５の実装基板に実装した状態を示す側断面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図８】図１のマイクロフォンパッケージを実装する実装基板の実装面を示す平面図である。
【図９】図１のマイクロフォンパッケージを図８の実装基板に実装した状態を示す側断面図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１〜１０を参照して本発明の一実施形態に係るマイクロフォンパッケージについて説明する。図１〜４に示すように、この実施形態に係るマイクロフォンパッケージ１は、中空の空洞部Ｓ１を有するハウジング３と、空洞部Ｓ１内に配されたマイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７とを備えている。
ハウジング３は、略板状に形成されて上面９ａにマイクロフォンチップ５及びＬＳＩチップ７を搭載する回路基板（基板）９と、回路基板９の上面９ａの周縁に立設された略環状の側壁部材１１と、側壁部材１１の環状の先端面に固定された板状の天板部材１３とから構成されている。なお、天板部材１３は、回路基板９及び側壁部材１１によって画成される凹部の開口を閉塞しており、これによって空洞部Ｓ１が形成されている。
【００１６】
回路基板９は、その内部に電気的な配線部（不図示）を設けた所謂多層配線基板によって構成されており、上面９ａに露出する上記配線部が直接あるいはワイヤー（不図示）等を介してＬＳＩチップ７と電気接続されるようになっている。この回路基板９には、その厚さ方向に貫通する音響孔２１が形成されており、空洞部Ｓ１内に位置する回路基板９の上面９ａ、及び、ハウジング３の下端面をなす回路基板９の下面９ｂに開口している。
さらに、ハウジング３には、回路基板９の下面９ｂから回路基板９、側壁部材１１及び天板部材１３の厚さ方向に貫通して、ハウジング３の上端面をなす天板部材１３の上面１３ａに開口する挿通孔２２が形成されている。この挿通孔２２は、空洞部Ｓ１には開口しない。
これら音響孔２１及び挿通孔２２は、回路基板９の下面９ｂにおいて互いに間隔をあけて開口するように形成されている。
【００１７】
また、回路基板９には、その下面９ｂから厚さ方向に窪むと共に下面９ｂに開口する音響孔２１の周縁から挿通孔２２の周縁まで延びる平面視矩形状の窪み部２３が形成されている。この窪み部２３の形成領域は、回路基板９の下面９ｂにおいて、音響孔２１と挿通孔２２との間の領域よりも音響孔２１及び挿通孔２２の配列方向に直交する方向に広げた領域に設定されている。そして、窪み部２３は、互いに平行して音響孔２１及び挿通孔２２の配列方向に延びる複数のスリット状凹部２４を備えて構成されている。
【００１８】
さらに、回路基板９の下面９ｂには、マイクロフォンチップ５を外部に電気接続するための複数の外部接続パッド２５〜２７、環状接合パッド２８及び区画接合パッド２９が露出して形成されており、図２においてはハッチング領域によって示されている。これら外部接続パッド２５〜２７、環状接合パッド２８及び区画接合パッド２９は、半田の濡れ性が高いメッキによって形成されており、導電性を有している。また、環状接合パッド２８及び区画接合パッド２９は、例えばマイクロフォンチップ５を接地するためのグランド接続パッドをなしている。
【００１９】
そして、環状接合パッド２８は、音響孔２１、挿通孔２２及び窪み部２３を一括して囲む平面視矩形の環状に形成されている。また、区画接合パッド２９は、音響孔２１及び挿通孔２２の間を通るように帯状に延びて形成されている。なお、図示例においては、区画接合パッド２９が音響孔２１及び挿通孔２２の配列方向に直交する方向に延びているが、例えば音響孔２１及び挿通孔２２の配列方向に対して斜行していてもよい。また、区画接合パッド２９は、複数のスリット状凹部２４を横断するように形成されており、図４に示す断面において複数のスリット状凹部２４に倣った凹凸形状に形成されている。
そして、区画接合パッド２９の長手方向の両端と環状接合パッド２８の内縁との間には隙間が形成されている。
【００２０】
マイクロフォンチップ５は、厚さ方向に貫通する内孔３１ａを形成してなる環状の支持部３１と、支持部３１の内孔３１ａを覆うように設けられて音響等の圧力変動を振動により検出する音響検出部３３とを備えている。音響検出部３３は、支持部３１の内孔３１ａを覆うように設けられた略板状の固定電極３３Ａと、固定電極３３Ａと支持部３１の厚さ方向に所定の間隔をもって対向配置されて圧力変動に応じて振動するダイヤフラム３３Ｂとを備えている。すなわち、マイクロフォンチップ５は、ダイヤフラム３３Ｂの振動を電気信号に変換する所謂音圧センサチップを構成している。
そして、マイクロフォンチップ５は、ダイヤフラム３３Ｂが内孔３１ａを介して音響孔２１に対向するように、また、音響孔２１の上面９ａ側の開口を塞ぐように、不図示のダイボンド材によって回路基板９の上面９ａに固定されている。この固定状態においては、ハウジング３の空洞部Ｓ１が外部に対して密閉され、ダイヤフラム３３Ｂを振動させるための背部空気室として機能する。
【００２１】
ＬＳＩチップ７は、例えばマイクロフォンチップ５からの電気信号を増幅するための増幅回路や、前記電気信号をデジタル信号として処理するためのＡ／Ｄ変換器、ＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）等を含んで構成されている。
このＬＳＩチップ７は、マイクロフォンチップ５と同様に、不図示のダイボンド材によって回路基板９の上面９ａに固定されている。また、ＬＳＩチップ７は、ワイヤー（不図示）や回路基板９の内部に設けられた配線部（不図示）によってマイクロフォンチップ５と電気接続されている。したがって、マイクロフォンチップ５は、ＬＳＩチップ７を介して回路基板９に電気接続されることになる。
【００２２】
次に、上記構成のマイクロフォンパッケージ１の実装構造について図５〜１０を参照して説明する。
なお、マイクロフォンパッケージ１は、図５〜７及び図８〜１０に示す携帯電話機等の電子機器に内蔵される２種類の実装基板４１，５１に実装することができるが、実装する前には、例えば図３，４に示すように、回路基板９の下面９ｂの一部にクリーム半田６１を予め塗布しておく。具体的に、クリーム半田６１は、外部接続パッド２５〜２７上や環状接合パッド２８上、区画接合パッド２９上に塗布されると共に、区画接合パッド２９が形成されていない窪み部２３内にも塗布される。すなわち、クリーム半田６１は、区画接合パッド２９の形成領域に限らず窪み部２３内全体に塗布される。また、塗布されたクリーム半田６１の厚みは、窪み部２３の深さ寸法よりも小さく設定されており、窪み部２３に塗布されたクリーム半田６１の表面は、複数のスリット状凹部２４に倣った凹凸形状をなしている。
【００２３】
はじめに、図５〜７に示す実装基板４１にマイクロフォンパッケージ１を実装する場合について説明する。
この実装基板４１は、回路基板９の下面９ｂを対向させる実装面４１ａに、マイクロフォンパッケージ１の複数の外部接続パッド２５〜２７及び環状接合パッド２８をクリーム半田６１によって個別に接合する複数の接合ランド４５〜４７及び環状接合ランド４８を形成して構成されている。これら複数の接合ランド４５〜４７及び環状接合ランド４８の平面視形状及び相対的な配置は、図２に示す複数の外部接続パッド２５〜２７及び環状接合パッド２８の各平面視形状及び配置に対応している。例えば、環状接合ランド４８は、環状接合パッド２８の形状に対応する環状に形成されている。
【００２４】
そして、マイクロフォンパッケージ１は、回路基板９の下面９ｂを実装基板４１の実装面４１ａに対向させた状態で、クリーム半田６１により複数の外部接続パッド２５〜２７及び環状接合パッド２８を複数の接合ランド４５〜４７及び環状接合ランド４８に個別に接合することで、実装基板４１に実装される。この接合の際には半田リフローを実施することで、溶融後に固まったクリーム半田６１によって回路基板９の下面９ｂと実装基板４１の実装面４１ａとの間に間隙が生じる。また、溶融したクリーム半田６１は環状接合パッド２８上及び環状接合ランド４８上にわたって環状に濡れ広がるため、上記間隙のうち音響孔２１及び挿通孔２２が開口する領域Ｇ１（一の間隙領域Ｇ１）が、固まったクリーム半田６１によって他の間隙領域と区画されることになる。
【００２５】
なお、窪み部２３の形成領域や区画接合パッド２９上に塗布されたクリーム半田６１は、実装基板４１の実装面４１ａ（特に半田の濡れ性が高い部分）に接触しないため、半田リフローの際に溶融することはない。また、環状接合パッド２８の内縁と区画接合パッド２９の両端との間には隙間があるため、環状接合パッド２８上のクリーム半田６１が区画接合パッド２９上に濡れ広がることもない。したがって、一の間隙領域Ｇ１が区画接合パッド２９の形成位置において分断されることはない。
【００２６】
上述したマイクロフォンパッケージ１の実装構造においては、外方の圧力変動が、ハウジング３の上端面側に開口する挿通孔２２に入り込んだ後、一の間隙領域Ｇ１及び音響孔２１に順番に伝播してダイヤフラム３３Ｂに到達することができる。すなわち、この実装構造においては、外方の圧力変動をハウジング３の上端面側から導入することができる。なお、一の間隙領域Ｇ１は他の間隙領域と区画されているため、一の間隙領域Ｇ１を伝播する圧力変動が他の間隙領域に漏れ出すことはない。
【００２７】
また、上記実装構造においては、一の間隙領域Ｇ１における回路基板９と実装基板４１との間隙寸法が窪み部２３によって広げられているため、挿通孔２２から音響孔２１に向けて一の間隙領域Ｇ１を伝播する圧力変動に対する音響抵抗を低減して、この圧力変動がダイヤフラム３３Ｂに到達するまでの間に減衰することを抑制できる。
さらに、上記実装構造においては、挿通孔２２から音響孔２１に向かう一の間隙領域Ｇ１が、主に複数のスリット状凹部２４によって分割して形成されることになるため、外方から挿通孔２２に入り込んだ塵埃が音響孔２１に到達することを防止できる。すなわち、ダイヤフラム３３Ｂを塵埃から保護することができる。
【００２８】
次に、図８〜１０に示す実装基板５１にマイクロフォンパッケージ１を実装する場合について説明する。
この実装基板５１は、回路基板９の下面９ｂを対向させる実装面５１ａに、マイクロフォンパッケージ１の複数の外部接続パッド２５〜２７、環状接合パッド２８及び区画接合パッド２９をクリーム半田６１によって個別に接合する複数の接合ランド５５〜５７、環状接合ランド５８及び区画接合ランド５９を形成して構成されている。これら複数の接合ランド５５〜５７、環状接合ランド５８及び区画接合ランド５９の平面視形状及び相対的な配置は、図２に示す複数の外部接続パッド２５〜２７、環状接合パッド２８及び区画接合パッド２９の各平面視形状及び配置に対応している。例えば、環状接合ランド５８は、環状接合パッド２８の形状に対応する環状に形成されている。ただし、区画接合ランド５９の長手方向の両端は環状接合ランド５８の内縁に連結されている。
また、この実装基板５１には、その厚さ方向に貫通する連通孔５２が形成されており、実装面４１ａのうち環状接合ランド５８の一部及び区画接合ランド５９によって囲まれた位置に開口している。
【００２９】
そして、マイクロフォンパッケージ１は、回路基板９の音響孔２１が実装基板５１の５２に連通するように、回路基板９の下面９ｂを実装基板５１の実装面５１ａに対向させた状態で、クリーム半田６１により複数の外部接続パッド２５〜２７、環状接合パッド２８及び区画接合パッド２９を複数の接合ランド５５〜５７、環状接合ランド５８及び区画接合ランド５９に個別に接合することで、実装基板５１に実装される。
この接合の際には半田リフローを実施することで、実装基板４１の場合と同様に、クリーム半田６１によって回路基板９の下面９ｂと実装基板５１の実装面５１ａとの間に間隙が生じると共に、環状接合パッド２８と環状接合ランド５８との接合による一の間隙領域Ｇ１が画成される（図６，７参照）。
【００３０】
そして、この一の間隙領域Ｇ１は、区画接合パッド２９と区画接合ランド５９との接合によって、音響孔２１及び連通孔５２が開口する第１間隙領域Ｇ２と、挿通孔２２が開口する第２間隙領域Ｇ３とに区画される。
区画接合パッド２９と区画接合ランド５９との接合においては、半田リフローを実施した際に、窪み部２３の形成領域に塗布されたクリーム半田６１が溶融して、濡れ性の高い区画接合パッド２９上及び区画接合ランド５９上に集まる。特に、窪み部２３が幅狭のスリット状凹部２４によって構成されていることで、溶融したクリーム半田６１がスリット状凹部２４の長手方向に沿って流れやすくなるため、区画接合パッド２９上及び区画接合ランド５９上に集まりやすくなる。
【００３１】
これにより、窪み部２３内の区画接合パッド２９とこれに対向する区画接合ランド５９との間隙を固まったクリーム半田６１によって確実に埋めて、第１間隙領域Ｇ２と第２間隙領域Ｇ３とを確実に区画することができる。
なお、回路基板９に形成される環状接合パッド２８の内縁と区画接合パッド２９の両端との間には隙間があるが、この隙間には環状接合ランド５８に連結された区画接合ランド５９の両端が対向配置されている。このため、上記接合の際には、環状接合ランド５８及び区画接合ランド５９にわたって濡れ広がるクリーム半田６１によって上述した隙間も埋められることになる。
そして、上述した接合状態において、図示例では、回路基板９の音響孔２１が実装基板５１の連通孔５２に対向しているが、少なくとも音響孔２１及び連通孔５２が同一の第１間隙領域Ｇ２に開口していればよい。例えば、音響孔２１及び連通孔５２は、互いに実装面５１ａに沿って互いにずらして配されてもよい。
【００３２】
上述したマイクロフォンパッケージ１の実装構造においては、外方の圧力変動が、ハウジング３の下端面側に開口する実装基板５１の挿通孔２２に入り込んだ後、第１間隙領域Ｇ２及び音響孔２１に順番に伝播してダイヤフラム３３Ｂに到達することができる。すなわち、この実装構造においては、外方の圧力変動をハウジング３の下端面側から導入することができる。なお、第１間隙領域Ｇ２は第２間隙領域Ｇ３や他の間隙領域と区画されているため、第１間隙領域Ｇ２を伝播する圧力変動が第２間隙領域Ｇ３や他の間隙領域に漏れ出すことはない。
【００３３】
以上説明したように、上記マイクロフォンパッケージ１によれば、これを２種類の実装基板４１，５１に選択的に実装することで、同一のマイクロフォンパッケージ１を用いながら、外方の圧力変動をハウジング３の上端面側あるいは下端面側のいずれか一方から導入してダイヤフラム３３Ｂに到達させることができる。すなわち、汎用性の高いマイクロフォンパッケージ１を提供してその製造コスト削減を図ることができる。
また、上記マイクロフォンパッケージ１では、音響孔２１の空洞部Ｓ１側の開口を塞ぐように回路基板９の上面９ａに搭載されることで、回路基板９の上面９ａにおける音響孔２１の開口面積がマイクロフォンチップ５の搭載面積に含まれるため、回路基板９の上面９ａの面積を縮小してマイクロフォンパッケージ１の小型化を図ることができる。
【００３４】
さらに、上記マイクロフォンパッケージ１では、ダイヤフラム３３Ｂを振動させるための背部空気室として機能する空洞部Ｓ１の大きさは、マイクロフォンチップ５の大きさ等に影響されず、回路基板９の上面９ａの面積、側壁部材１１の高さ等を適宜設定することで、所望の大きさに設定することが可能である。したがって、ダイヤフラム３３Ｂの振動によって空洞部Ｓ１内の圧力が大きく変動しない程度に空洞部Ｓ１の容積を設定する等して、ダイヤフラム３３Ｂの振動を阻害することを防止できる。すなわち、音響等の圧力変動を検出するマイクロフォンチップ５のＳ／Ｎ比が小さくなることを防止できる。
【００３５】
なお、上記実施形態において、窪み部２３は、複数のスリット状凹部２４によって構成されるとしたが、少なくとも回路基板９の下面９ｂから窪むと共に音響孔２１の周縁から挿通孔２２の周縁まで延びていればよい。したがって、窪み部２３は、例えばスリット状凹部２４よりも幅広に形成された１つの凹部のみによって構成されてもよい。
また、回路基板９の下面９ｂには窪み部２３が形成されるとしたが、例えば形成されなくてもよい。この場合には、例えば外方の圧力変動をハウジング３の上端面側から導入させるための実装基板４１の実装面４１ａに、回路基板９の窪み部２３と同様の窪み部を形成されていることが好ましい。なお、実装基板４１に形成される窪み部は、少なくとも環状接合ランド４８によって囲まれた領域に形成されればよいが、例えばマイクロフォンパッケージを実装した状態で、上記窪み部の一部が音響孔２１及び挿通孔２２の少なくとも一部と回路基板９の厚さ方向に重なることがより好ましい。
【００３６】
また、挿通孔２２は、天板部材１３の上面１３ａに開口するとしたが、少なくとも回路基板９の厚さ方向に貫通してハウジング３の上端面から空洞部Ｓ１の外方に開口していればよい。例えば、回路基板９の上面の一部を環状の側壁部材１１よりも外側に配し、側壁部材１１の外側に位置する回路基板９に挿通孔２２を形成してもよい。この場合には、外方に露出する回路基板９の上面９ａがハウジング３の上端面の一部をなす。
さらに、マイクロフォンチップ５は、ダイヤフラム３３Ｂが支持部３１の内孔３１ａを介して音響孔２１に対向するように回路基板９に搭載されるとしたが、例えば、図示例の状態から上下逆にして上面９ａに搭載されてもよい、すなわち、支持部３１の内孔３１ａが空洞部Ｓ１に開口するように搭載されてもよい。
【００３７】
また、マイクロフォンチップ５は、音響孔２１の上面９ａ側の開口を塞ぐように設けられるとしたが、少なくとも空洞部Ｓ１内に位置する回路基板９の上面９ａに固定されていればよい。すなわち、空洞部Ｓ１は音響孔２１を介して外方に連通していてもよい。
さらに、回路基板９の下面９ｂに形成される環状接合パッド２８や区画接合パッド２９は、マイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７を接地させるためのグランド接続パッドとして形成されているが、少なくともクリーム半田６１を介して実装基板４１，５１に形成された環状接合ランド４８，５８や区画接合ランド５９に接合できればよく、特にマイクロフォンチップ５やＬＳＩチップ７に電気接続されなくてもよい。
【００３８】
また、ハウジング３は、回路基板９、天板部材１３及び側壁部材１１の３つにより構成されるとしたが、これに限ることはない。例えば、上記実施形態の側壁部材１１は、回路基板９と共に多層配線基板をなすように上記実施形態の回路基板９と一体に形成されるとしてもよいし、天板部材１３と共に回路基板９の上面９ａを覆う蓋体部材をなすように、天板部材１３と一体に形成されても構わない。
さらに、上記実施形態においては、ＬＳＩチップ７を搭載したマイクロフォンパッケージ１について述べたが、これに限ることはなく、少なくともマイクロフォンチップ５を搭載したマイクロフォンパッケージに適用することができる。
【００３９】
また、マイクロフォンパッケージ１の実装に際しては、回路基板９の下面９ｂの一部にクリーム半田６１を塗布しておくことに限らず、少なくとも回路基板９が半田によって実装基板４１，５１に接合されればよい。したがって、マイクロフォンパッケージ１の実装に際しては、例えば実装基板４１，５１の接合ランド４５〜４７，５５〜５７、環状接合ランド４８，５８、区画接合ランド５９にクリーム半田を塗布しておいてもよい。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１…マイクロフォンパッケージ、３…ハウジング、５…マイクロフォンチップ、９…回路基板（基板）、９ａ…上面、９ｂ…下面（下端面）、１３ａ…上面（上端面）、２１…音響孔、２２…挿通孔、２３…窪み部、２４…スリット状凹部、２８…環状接合パッド、２９…区画接合パッド、３３Ｂ…ダイヤフラム、Ｓ１…空洞部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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