(57)【要約】【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層を貫通する第１ビアと、
前記第１絶縁層の一面に形成され、全部または一部が前記第１ビアに埋め込まれる第１パッドと、
を含むことを特徴とする印刷回路基板。
【請求項２】
前記第１ビアの位置に対応する前記第１絶縁層の他面に形成される第２パッドと、
前記第１絶縁層の他面に積層される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層を貫通する第２ビアと、をさらに含み、
前記第２パッドの全部または一部が前記第２ビアに埋め込まれることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
一面に第１パッドが形成されている第１絶縁層を提供するステップと、
前記第１パッドの側面が露出するように、前記第１絶縁層の他面から第１ホールを加工するステップと、
前記第１ホールに伝導性物質を充填するステップと、
を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記伝導性物質を充填するステップが、
前記第１ホールの内部及び前記第１絶縁層の他面にシード層を形成するステップと、
前記第１絶縁層の他面にパターニングされたメッキレジストを形成するステップと、
電解メッキを行うステップと、
を含むことを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１ホールの深さが前記第１絶縁層の深さとほぼ同じであることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１ホールの位置に対応する前記第１絶縁層の他面に第２パッドを形成するステップと、
前記第１絶縁層の他面に第２絶縁層を積層するステップと、
前記第２パッドの側面が露出するように、前記第２絶縁層の他面から第２ホールを加工するステップと、
前記第２ホールに伝導性物質を充填するステップと、
をさらに含む請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１ホールを加工するステップが、レーザードリルを用いて行われることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板において、層間導通のために絶縁材にビアを形成する際には主にレーザードリルを用いている。すなわち、上下層を導通するために、レーザードリルを用いて絶縁材にホールを形成し、スミア（Ｓｍｅａｒ）及び絶縁材の残渣を除去するためにデスミア（Ｄｅｓｍｅａｒ）工程を行う。その後、無電解化学銅メッキと電解メッキとを用いて加工されたホールの内部に伝導性物質を充填することにより、上下層が導通することになる。
【０００３】
図１５は、従来技術に係る印刷回路基板を示す断面図である。図１５を参照すると、基板１、回路パターン２，６、パッド３、絶縁層４、ビア５が形成されている。
【０００４】
図１５の従来技術に係る印刷回路基板は、パッド３の上面がビア５の下面より広く形成されていて、パッド３とビア５との一面だけが接触することができた。このような従来技術によれば、ビア５とパッド３との間に所定の接触面積を確保するためにはパッド３とビア５とがそれだけ広く形成されることになるので、微細ピッチの具現が困難であった。
【０００５】
このように、従来技術に係る印刷回路基板の構造には、スミア及び絶縁材の残渣による導通不良問題、パッド３とビア５との間の密着力低下による信頼性問題、及び隙間（Ｃｒｅｖｉｃｅ）などの問題が大きな問題となった。この中、ビア５とパッド３との間の密着力低下問題、及び隙間の問題は根本的にビアとパッドとの構造的な問題である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、パッドの全部または一部をビアに埋め込むことにより、パッドとビアとの間の接触面積を広げて信頼度の高い印刷回路基板及びその製造方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、第１絶縁層と、第１絶縁層を貫通する第１ビアと、第１絶縁層の一面に形成され、全部または一部が第１ビアに埋め込まれる第１パッドと、を含む印刷回路基板が提供される。一方、第１ビアの位置に対応する第１絶縁層の他面に形成される第２パッドと、第１絶縁層の他面に積層される第２絶縁層と、第２絶縁層を貫通する第２ビアと、をさらに含むことができ、この時、第２パッドの全部または一部が第２ビアに埋め込まれるようにすることができる。
【０００８】
本発明の他の実施形態によれば、一面に第１パッドが形成されている第１絶縁層を提供するステップと、第１パッドの側面が露出するように、第１絶縁層の他面から第１ホールを加工するステップと、第１ホールに伝導性物質を充填するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。この時、伝導性物質を充填するステップは、第１ホールの内部及び第１絶縁層の他面にシード層を形成し、第１絶縁層の他面にパターニングされたメッキレジストを形成した後、電解メッキを行うことから果たすことができ、第１ホールの深さは第１絶縁層の深さとほぼ同じであってもよい。
【０００９】
一方、第１ホールの位置に対応する第１絶縁層の他面に第２パッドを形成するステップと、第１絶縁層の他面に第２絶縁層を積層するステップと、第２パッドの側面が露出するように、第２絶縁層の他面から第２ホールを加工するステップと、第２ホールに伝導性物質を充填するステップと、をさらに行うこともできる。第１ホールを加工するステップはレーザードリルを用いて行われることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の好ましい実施形態によれば、パッドの全部または一部がビアに埋め込まれることにより、パッドとビアとの間の接触面積を広げて信頼度の高い印刷回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第１実施例を示す工程図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第１実施例を示す工程図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第１実施例を示す工程図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第１実施例を示す工程図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第１実施例を示す工程図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第２実施例を示す工程図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第２実施例を示す工程図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第２実施例を示す工程図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第２実施例を示す工程図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第２実施例を示す工程図である。
【図１５】従来技術に係る印刷回路基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施形態を有することができるため、本願では特定実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００１３】
「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに用いることに過ぎなく、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。
【００１４】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。
【００１５】
以下、本発明に係る印刷回路基板及びその製造方法の好ましい実施形態を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明することに当たって、同一かつ対応する構成要素は、同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００１６】
図１〜図３は、本発明の一実施形態に係る印刷回路基板を示す断面図である。図１〜図３を参照すると、基板１０、回路パターン１２，２４，３４、パッド１４，２３、第１絶縁層２０及び第１ビア２２、第２絶縁層３０、第２ビア３２が示されている。
【００１７】
本実施形態に係る印刷回路基板１０は、第１絶縁層２０の下側に形成されたパッド１４が、第１絶縁層２０を貫通しながら層間導通させる第１ビア２２に埋め込まれる構造を有する。
【００１８】
前述したように、従来技術に係る印刷回路基板は、図１５を参照すると、パッド３の上面がビア５の下面より広く形成されていて、パッド３とビア５との一面だけが接触している。このような従来技術によれば、ビア５とパッド３との間に所定の接触面積を確保するためにはパッド３とビア５とがそれだけ広く形成されることになるため、微細ピッチの具現が困難であった。
【００１９】
このような問題点に鑑み、本実施形態では、パッド１４がビア２２に埋め込まれることにより、パッド１４の上面による接触だけでなく、パッド１４の側面による接触も可能にさせる構造を提供する。その結果、本実施形態によれば、従来に比して小さいサイズのパッドであっても従来とほぼ同じ接触面積を確保することができ、製品の高密度化が効率的に具現可能となる。それだけでなく、同じサイズのパッドを有する場合は、従来に比して広い接触面積を確保することができるので、製品の信頼度も向上できる。
【００２０】
図２に示すように、パッド１４の全部が第１ビア２２−１に埋め込まれることになると、第１ビア２２−１とパッド１４との間の接触面積が極大化して理想的な構造の具現が可能となるが、製造上の誤差などを考慮して、図１に示すように、パッド１４の一部だけを第１ビア２２に埋め込むこともできる。
【００２１】
一方、設計上の必要により、図３に示すように、上述したビア２２，３２とパッド１４，２３との構造が連続的に形成される構造（階層構造、積層構造）も具現可能である。
【００２２】
以下では、上述した構造の印刷回路基板を製造する方法について、図４〜図１４を参照して説明する。図４は、本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図５〜図９は、本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第１実施例を示す工程図であり、図１０〜図１４は本発明の他の実施形態に係る印刷回路基板の製造方法の第２実施例を示す工程図である。
【００２３】
図４〜図１４を参照すると、基板１０、回路パターン１２，２４、パッド１４、第１絶縁層２０、第１ホール２１、第１ビア２２、シード層２３、メッキレジスト２５が示されている。
【００２４】
まず、ステップＳ１１０で、一面に回路パターン１２と第１パッド１４とが形成された第１絶縁層２０を提供し、ステップＳ１２０で、第１パッド１４の側面が露出するように、第１絶縁層２０の他面から第１ホール２１を加工する。
【００２５】
すなわち、図５及び図６に示すように、第１パッド１４と回路パターン１２とが形成された基板１０の上面に第１絶縁層２０を積層して第１パッド１４と回路パターン１２とが第１絶縁層２０に埋め込まれるようにした後、図７に示すように、第１ホール２１を加工して第１パッド１４の側面を露出させる。この時、第１ホール２１を加工する手段として、あらゆる物理的／化学的手段を全て用いることができ、本実施例では加工深さが効率的に制御できるレーザードリルを用いた。
【００２６】
このように第１ホール２１を加工した後、図８に示すように、ステップＳ１３０で、第１ホール２１に伝導性物質を充填し、図９に示すように、第１絶縁層２０の上面に回路パターン２４を形成することができる。
【００２７】
前述したように、パッド１４の側面が露出した状態で、第１ホール２１に伝導性物質を充填すると、伝導性物質がパッド１４の上面は勿論、側面とも接触することになる。このように充填された伝導性物質を焼結させると、パッド１４がビア２２に埋め込まれた構造を有するようになる。
【００２８】
第１ホール２１に伝導性物質を充填する方法としては、金属インクを用いた印刷方法、無電解メッキと電解メッキとを用いた方法などを用いることができる。
【００２９】
一方、図８及び図９に示すように、伝導性物質の充填と回路パターン２４の形成とを段階的に行うこともでき、図１０〜図１４に示すように、これらを一度に行うこともできる。これに対して、より具体的に説明すれば、次の通りである。
【００３０】
まず、ステップＳ１３１で、図１０に示すように、第１ホール２１の内部及び第１絶縁層２０の上面にシード層２３を形成し、ステップＳ１３２で、図１１に示すように、第１絶縁層２０の上面にパターニングされたメッキレジスト２５を形成する。そして、ステップＳ１３３で、図１２に示すように、電解メッキを行う。その後、図１３に示すように、メッキレジスト２５を除去し、図１４に示すように、フラッシュエッチングを行えば、回路パターン２４の形成と伝導性物質の充填とを、ともに行うことができる。
【００３１】
一方、上述した工程を繰り返すと、図３に示すように、本実施例で提供するビア２２，３２とパッド１４，２３とが連続的に備えられている構造を形成することができる。
【００３２】
すなわち、ステップＳ１４０で、第１ホール２１の位置に対応する第１絶縁層２０の上面に第２パッド２３を形成し、ステップＳ１５０で、第１絶縁層２０の上面に第２絶縁層３０を積層し、ステップＳ１６０で、第２パッド２３の側面が露出するように、第２絶縁層３０の他面から第２ホール（図示せず）を加工し、ステップＳ１７０で、第２ホール（図示せず）に伝導性物質を充填して第２ビア３２を形成することができる。
【００３３】
第２ホール（図示せず）を加工する工程は前述した第１ホール２１を加工する工程と同様であり、また、第２ホール（図示せず）に伝導性物質を充填する工程も前述した第１ホール２１に伝導性物質を充填する工程と同様であるため、これに対する具体的な説明は省略する。
【００３４】
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。前述した実施形態以外の多くの実施形態が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【符号の説明】
【００３５】
１０  基板
１２、２４、３４  回路パターン
１４、２３  パッド
２０  第１絶縁層
２１  第１ホール
２２、２２−１  第１ビア
２３  シード層
２４  回路パターン
２５  メッキレジスト
３０  第２絶縁層
３２  第２ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010206224.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2010206224.tif 000015
【図１４】
2010206224.tif 000016
【図１５】
2010206224.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月16日(2010.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に第１パッドが形成されている第１絶縁層を提供するステップと、
前記第１パッドの側面が露出するように、前記第１絶縁層の他面から第１ホールを加工するステップと、
前記第１ホールに伝導性物質を充填するステップと、
を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記伝導性物質を充填するステップが、
前記第１ホールの内部及び前記第１絶縁層の他面にシード層を形成するステップと、
前記第１絶縁層の他面にパターニングされたメッキレジストを形成するステップと、
電解メッキを行うステップと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１ホールの深さが前記第１絶縁層の深さとほぼ同じであることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１ホールの位置に対応する前記第１絶縁層の他面に第２パッドを形成するステップと、
前記第１絶縁層の他面に第２絶縁層を積層するステップと、
前記第２パッドの側面が露出するように、前記第２絶縁層の他面から第２ホールを加工するステップと、
前記第２ホールに伝導性物質を充填するステップと、
をさらに含む請求項１から３の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１ホールを加工するステップが、レーザードリルを用いて行われることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。