(57)【要約】【課題】  導電性が必要な箇所以外を全面、摺動性を有する絶縁物でコーティングする行うことで、金属屑の発生を抑え、リーク、ショートの発生を抑制することが可能なプローブおよび上記プローブを用いたプローブカードを提供する。【解決手段】  垂直型プローブカードに用いられるプローブであって、上記プローブカードの基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直型プローブカードに用いられるプローブであって、上記プローブカードの基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングしたことを特徴とするプローブ。
【請求項２】
上記絶縁物によるコーティングの厚みを１μｍ〜２μｍとすることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
プローブが接合された基板と、上記プローブを保持しその動きを規制する２つのガイド板と、上記ガイド板を基板に対し保持する支持板とを備えるプローブカードであって、
２つのガイド板はスペーサによって所定の間隔で平行に配置され、２つのガイド板に各々設けられたガイド穴に上記プローブが挿入され、
上記プローブは、上記基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングしたことを特徴とするプローブカード。
【請求項４】
上記プローブに施される上記絶縁物によるコーティングの厚みを１μｍ〜２μｍとすることを特徴とする請求項３に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、摺動性を有する絶縁物でコーティングしたプローブおよび上記プローブを用いたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
垂直型プローブカードは、測定対象の半導体デバイスの電極に対してプローブを垂直方向から接触させるもので、プローブをガイド板によって保持しその動きを規制している。
【０００３】
基板と上記ガイド板は一定の間隔で固定されており、それぞれに設けられた穴をプローブが突き抜けるように構成されている。このようなプローブカードでは、プローブとして途中に弾性部を有した直線的な針形状のプローブなどが用いられている。
【０００４】
上記プローブの先端は上記ガイド板から突出した状態でセットされ、プローブカードを使用して半導体デバイスの特性を測定する際には、上記プローブは、上記ガイド穴の中で上下動し、プローブ先端の突出量が変化する構造となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のプローブをプローブカードにセットあるいは交換する際に、ガイド板からプローブを抜き差しする必要があり、この時に、プローブがガイド板等と接触して金属屑が発生するという問題があった。
【０００６】
また、従来のプローブは、プローブの一部、例えば、弾性部に絶縁コーティングを行っていたが、プローブが狭ピッチで配置されると、基板に接合されているプローブの根元で接触によるリーク、ショートが発生するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述のような問題に対し、導電性が必要な箇所以外を全面摺動性を有する絶縁物でコーティングすることで、金属屑の発生を抑え、リーク、ショートの発生を抑制することが可能なプローブおよび上記プローブを設けたプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプローブは、垂直型プローブカードに用いられるプローブであって、上記プローブカードの基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、上導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングしたことを特徴とする。
【０００９】
さらに、コーティングの強度を高めるために、上記絶縁物によるコーティングの厚みを１μｍ〜２μｍとすることが好ましい。
【００１０】
本発明のプローブカードは、プローブが接合された基板と、上記プローブを保持しその動きを規制する２つのガイド板と、上記ガイド板を基板に対し保持する支持板とを備えるプローブカードであって、２つのガイド板はスペーサによって所定の間隔で平行に配置され、２つのガイド板に各々設けられたガイド穴に上記プローブが挿入され、上記プローブは、上記基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプローブは、垂直型プローブカードに用いられるプローブであって、上記プローブカードの基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングしたことより、プローブとガイド板との摺動性および絶縁性が向上し、プローブを抜き差しした時の金属屑の発生、およびリークやショートの発生を抑制できる。
【００１２】
さらに、上記絶縁物によるコーティングの厚みを１μｍ〜２μｍとすることで、コーティングが剥がれ難くなり、繰り返しの使用でも絶縁性、衝動性を確保することができ、プローブの寿命が長くなる。
【００１３】
本発明のプローブカードは、プローブが接合された基板と、上記プローブを保持しその動きを規制する２つのガイド板と、上記ガイド板を基板に対し保持する支持板とを備えるプローブカードであって、２つのガイド板はスペーサによって所定の間隔で平行に配置され、２つのガイド板に各々設けられたガイド穴に上記プローブが挿入され、上記プローブは、上記基板に挿入されて接合される基板部と、上記基板部から延伸する直線部と、上記直線部の一部を弾性を有する形状とした弾性部と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部とからなり、導電性が不要な上記直線部および上記弾性部の表面を摺動性を有する絶縁物でコーティングしたことにより、プローブとガイド板との摺動性および絶縁性が向上し、プローブを抜き差しした時の金属屑の発生、およびリークやショートの発生が抑制され、プローブカードの信頼性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に図を用いて本発明のプローブ１およびプローブカード７について詳しく説明する。図１に示すのが本発明のプローブ１であり、図２に示すのが本発明のプローブカード７の概略断面図である。
【００１５】
図２に示すように、本発明のプローブカード７は、上記プローブ１が接合される基板８と、上記プローブ１を保持しその動きを規制する２つのガイド板９，１０と、上記ガイド板９が接合されるリングブッシュ１２を介して、上記ガイド板９を上記基板に８に対して保持する支持板１３と、上記基板９を補強する補強板１４から構成される。
【００１６】
２つのガイド板９，１０はスペーサ１１によって所定の間隔で平行に配置され、ガイド板９、１０に設けられたガイド穴に上記プローブ１が挿入され、上記プローブ１が保持され、その動きが規制されている。
【００１７】
本発明のプローブ１は、図１に示すように、上記プローブカード７の基板８に挿入されて接合される基板部２と、上記基板部２から延伸する直線部３と、上記直線部３の一部を弾性を有する形状とした弾性部４と、検査対象となる半導体の電極パッドに接触する先端部５からなる。上記弾性部４の形状は図に示すような折り曲げ形状だけでなく、湾曲形状等、弾性を有することのできる形状であれば良い。
【００１８】
そして、上記プローブ１の表面のうち、導電性が不要な表面、上記直線部３と上記弾性部４の表面に摺動性を有する絶縁物でコーティング６（図１に網掛けにて示す）を行っている。上記先端部５および上記基板部２は、プローブカード７の電極や検査対象となる半導体の電極パッドとの導通が必要なためコーティングは行わない。
【００１９】
摺動性を有する絶縁物としては、例えば、パレリンを用いてコーティングを行う。コーティング６の膜圧としては、１μｍ〜２μｍとすることが好ましい。このような膜圧とすることで、コーティングを剥がれ難くすることができる。
【００２０】
このように摺動性の絶縁物でプローブ１の表面をコーティングすることで、プローブとガイド板との摺動性および絶縁性が向上し、プローブを抜き差しした時の金属屑の発生を抑制できる。また、狭ピッチの配置でも、図１に符号Ａで示す範囲でのリークやショートの発生を抑制できる。
【００２１】
本発明のプローブ１の製造方法について説明する。まず初めに、図３に示すようなコーティング装置１５を用いて、プローブ１の元となる素線状態のワイヤー１７の表面に摺動性を有する絶縁物でコーティングする。上記コーティング装置１５は、素線状態のワイヤー１７を送り出すリール１６と、コーティングされたワイヤー２０を巻取るリール２１と、ワイヤー１７の表面をコーティングするコーティング液層１８、コーティング後のワイヤー２０の乾燥を行う乾燥炉１９から構成される。
【００２２】
上記リール１６に巻かれた素線状態のワイヤー１７をセットする。そして、上記コーティング液層１８に、濃度７０〜８５％、温度３０〜４０℃のパレリン溶液を準備する。上記ワイヤー１７を上記リール２１で巻取るが、その時、８〜１５ｍ／ｍｉｎの処理速度で、上記ワイヤー１７を上記コーティング液層１８および乾燥炉１９を通過させながら巻取る。これにより、ワイヤー１７は最初にパレリンによってコーティングされ、次に、表面がコーティングされたワイヤー２０が、乾燥温度２２０±１０℃に設定された乾燥炉１９を通過しながら乾燥させられる。
【００２３】
上記乾燥炉１９を通過し乾燥したワイヤー２０は上記リール１８に巻取られ、コーティングが終了したワイヤー２０は再び巻き取られた状態となる。このようにして、全面がコーティングされたワイヤー２０が完成したら、次に、所定の形状のプローブ１へと加工を行う。
【００２４】
リール１８に巻かれたワイヤー２０を直線加工を行った後、所定の長さに切断する。その後、コーティングが不要な箇所（プローブ１の先端部５あるいは基板部２となる部分）の表面に施されたコーティングを除去し、図１に示すような、先端部５の加工、および弾性部４の曲げ加工を行い、所定の形状に形成する。このような工程によって、導電性が不要な箇所の表面が全て摺動性を有する絶縁物でコーティングが施されたプローブ１が完成する。
【００２５】
コーティング後の乾燥工程を直線加工後に行ってもよく、この場合、コーティングの硬さが増加するので、コーティングを剥がれ難くすることができる。
【００２６】
このようなプローブ１を１３２０ピン用いたプローブカードによる半導体検査を実施したところ、リーク数は０であり、コーティングの効果が有効であることを確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のプローブの側面図である。
【図２】本発明のプローブカードの概略断面図である。
【図３】コーティング装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００２８】
１    プローブ
２    基板部
３    直線部
４    弾性部
５    先端部
６    コーティング
７    プローブカード
８    基板
９    ガイド板
１０  ガイド板
１１  スペーサ
１２  リングブッシュ
１３  支持板
１４  補強板
１５  コーティング装置
１６  リール
１７  ワイヤー
１８  コーティング液層
１９  乾燥炉
２０  ワイヤー
２１  リール
【図１】
2010117194.tif 000003
【図２】
2010117194.tif 000004
【図３】
2010117194.tif 000005