(57)【要約】【課題】冷却機能の効率化を図れる半導体試験装置を実現する。【解決手段】カードネストが配置された本体架と、この本体架に冷却流体を供給する冷却架とを具備する半導体試験装置において、前記冷却流体が均等に供給されるように前記冷却架を挟んで配置された本体架を具備したことを特徴とする半導体試験装置である。【選択図】図１
2010117135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードネストが配置された本体架と、この本体架に冷却流体を供給する冷却架とを具備する半導体試験装置において、
前記冷却流体が均等に供給されるように前記冷却架を挟んで配置された本体架
を具備したことを特徴とする半導体試験装置。
【請求項２】
前記冷却架に設けられた熱交換器と、
前記冷却架に設けられ前記熱交換器から冷媒が供給され前記冷却流体が通過する冷却コイルと、
前記冷却架に設けられ前記冷却コイルからの冷却流体を吸気し前記カードネストを経由して外部に排気する第１のファンと
を具備したことを特徴とする請求項１記載の半導体試験装置。
【請求項３】
前記冷却架に設けられた熱交換器と、
前記冷却架に設けられ前記熱交換器から冷媒が供給され前記冷却流体が通過する冷却コイルと、
前記冷却架あるいは前記本体架に設けられ前記冷却コイルを通過する前記冷却流体を前記カードネストに供給し前記冷却流体が前記冷却架と前記本体架とを循環するようにされた第２のファンと
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体試験装置に関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−３０７０７９号公報
【特許文献２】特開平１０−３０３５８６号公報
【特許文献３】特開２０００−０３５４６２号公報
【特許文献４】特開２００１−００４７１８号公報
【０００４】
図４は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図４において、１は本体架、２は冷却架、３は本体架１に設けられた冷却用排気ファン、４は冷却架２に設けられた吸気ファンである。
５は熱交換器、６は熱交換器の冷媒が流入される排気用の冷却コイルで、この部分が外部に開口している。側方向に熱風の排気を出さないようにするためである。
【０００５】
７は排気導風ダクト、８が被冷却筐体（カードネスト）である。
本体架１は２体あり、横に隣り合って並んでいる。この右側面側へ冷却架２が接続されている。
本体架１の内部には、２体共通の筐体８その他ユニットが同位置に配置されている。
【０００６】
以上の構成において、排気ファン３は本体架１内に設置され、被冷却筐体（カードネスト）８を冷却後、高温化したエアを排気導風ダクト７へ排気し、吸気ファン４が排気導風ダクト７より排気エアを導入、冷却コイル６の通気をもって冷却し、常温化した空気を排出する動作を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような装置においては、以下の間題点がある。
本体架１の高温排気エアを排気する際、並行に設置された冷却架２に吸気ファン４を設置し、冷却コイル６で冷却後、排気をしているが、排気ファン３の排気エアを、更に吸気ファン４で導風する２段構造であり、その設置位置から、各本体架１との吸気までの距離が異なるため、アンバランスとなり、吸気圧と風量等の能力面で非効率な面を有していた。
【０００８】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、冷却機能の効率化を図れる半導体試験装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１の半導体試験装置においては、
カードネストが配置された本体架と、この本体架に冷却流体を供給する冷却架とを具備する半導体試験装置において、前記冷却流体が均等に供給されるように前記冷却架を挟んで配置された本体架を具備したことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２の半導体試験装置においては、請求項１記載の半導体試験装置において、
前記冷却架に設けられた熱交換器と、前記冷却架に設けられ前記熱交換器から冷媒が供給され前記冷却流体が通過する冷却コイルと、前記冷却架に設けられ前記冷却コイルからの冷却流体を吸気し前記カードネストを経由して外部に排気する第１のファンとを具備したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３の半導体試験装置においては、請求項１又は請求項２記載の半導体試験装置において、
前記冷却架に設けられた熱交換器と、前記冷却架に設けられ前記熱交換器から冷媒が供給され前記冷却流体が通過する冷却コイルと、前記冷却架あるいは前記本体架に設けられ前記冷却コイルを通過する前記冷却流体を前記カードネストに供給し前記冷却流体が前記冷却架と前記本体架とを循環するようにされた第２のファンとを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
本体架の間に冷却架を設置することで、本体架の冷却をバランスよく並行に行うことにより、吸気圧と風量をより適切な能力のファンと組合せて、バランスよく並行に行うことで、冷却機能の効率化を図れる半導体試験装置が得られる。
【００１３】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
冷却架に設けられた熱交換器と、冷却架に設けられ熱交換器から冷媒が供給され冷却流体が通過する冷却コイルと、冷却架に設けられ冷却コイルからの冷却流体を吸気し前記カードネストを経由して外部に排気する第１のファンとが設けられた。
【００１４】
したがって、適切なファンを選定することにより、吸気もしくは排気ファンのいずれかを廃止できる半導体試験装置が得られる。
冷却コイルにて温度制御された冷却流体を、本体架に供給できる半導体試験装置が得られる。
【００１５】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
冷却架に設けられた熱交換器と、冷却架に設けられ熱交換器から冷媒が供給され冷却流体が通過する冷却コイルと、冷却架あるいは本体架に設けられ、冷却コイルを通過する冷却流体をカードネストに供給し、冷却流体が冷却架と本体架とを循環するようにされた第２のファンとが設けられた。
【００１６】
したがって、冷却架と本体架の架外への排熱をなくすことができる半導体試験装置が得られる。
機外騒音の静音化が図れる半導体試験装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部構成説明図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＢ-Ｂ断面図、（ｃ）はＣ-Ｃ断面図である。
図において、図４と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図４との相違部分のみ説明する。
【００１８】
図１において、本体架１１は、冷却流体が均等に供給されるように、冷却架１２を挟んで配置されている。
１３は本体架１１及び筐体（カードネスト）８の冷却用ファンである。
１４は本体架１１の底面に設けられた吸気開口、１５は本体架１１と冷却架１２とを連通するエアダクト開口である。
【００１９】
１６は冷却架１２の底面に設けられた排気開口、１７は冷却架１２に設けられた排気ファンである。
この場合は、本体架１１は２体あり、冷却架１２を中央にして、この左右側面に本体架１１を設置する。
本体架１１の内部は、２体共通の筐体８その他ユニットが同位置に配置されている。
【００２０】
以上の構成において、本体架１１内の冷却ファン１３により、エアダクト開口１４から吸気後、被冷却筐体（カードネスト）８を冷却したエアは、エアダクト開口１５を抜けて冷却架１２へ導風され、排気ファン１７で排気開口１６から排気される。
【００２１】
この結果、
本体架１１の間に冷却架１２を設置することで、本体架１１の冷却をバランスよく並行に行うことにより、吸気圧と風量をより適切な能力のファンと組合せて、バランスよく並行に行うことで、冷却機能の効率化を図れる半導体試験装置が得られる。
【００２２】
図２は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図２において、熱交換器２２は冷却架２１に設けられている。
冷却コイル２３は、冷却架２１に設けられ、熱交換器２２から冷媒が供給され冷却流体が通過する。
【００２３】
ファン２４は、冷却架２１に設けられ、冷却コイル２３からの冷却流体を吸気し本体架２５に送る。
ファン２６は、本体架２５に設けられ、ファン２４からの冷却流体をカードネスト８を経由して外部に排気する。
【００２４】
図１実施例に対して、ファン２４，２６の送風方向を逆にし、エアフローの方向を逆にしたものである。
また、熱交換器２２、冷却コイル２３を設置し、エアフローの温度制御を行うことが出来るようにしたものである。
【００２５】
なお、ファン２４とファン２６とは、いずれか一方のみでも良い、但し、バランスを考慮すれば、一方のみの場合は、ファン２４が望ましい。
【００２６】
この結果、適切なファンを選定することにより、吸気もしくは排気ファンのいずれかを廃止できる半導体試験装置が得られる。
冷却コイル２３にて温度制御された冷却流体を、本体架２５に供給できる半導体試験装置が得られる。
【００２７】
図３は、本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
図３において、熱交換器３２は冷却架３１に設けられている。
冷却コイル３３は、冷却架３１に設けられ熱交換器３２から冷媒が供給され冷却流体が通過する。
【００２８】
第２のファン３４は、冷却架３１あるいは本体架３５に設けられ、冷却コイル３３を通過する冷却流体をカードネスト８に供給し、冷却流体が冷却架３１と本体架３５とを循環するようにされている。
なお、冷却流体の循環の方向は、図３と逆方向であっても良いことは勿論である。
【００２９】
本実施例においては、吸排気開口を廃し、エアフローを本体架３５〜冷却架３１間で循環式にし、適切なファン３４を１つ設置するようにしたものである。
図３実施例と同様に、エア温度制御機構を有し、冷却したエアをカードネスト８へ供給するようにしたものである。
【００３０】
この結果、
したがって、冷却架３１と本体架３５の架外への排熱をなくすことができる半導体試験装置が得られる。
機外騒音の静音化が図れる半導体試験装置が得られる。
【００３１】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図３】本発明の他の実施例の要部構成説明図である。
【図４】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【符号の説明】
【００３３】
１      本体架
２      冷却架
３      冷却用排気ファン
４      吸気ファン
５      熱交換器
６      冷却コイル
７      排気導風ダクト
８      被冷却筐体（カードネスト）
１１    本体架
１２    冷却架
１３    冷却用ファン
１４    吸気開口
１５    エアダクト開口
１６    排気開口
１７    排気ファン
２１    冷却架
２２    熱交換器
２３    冷却コイル
２４    ファン
２５    本体架
２６    ファン
３１    冷却架
３２    熱交換器
３３    冷却コイル
３４    第２のファン
３５    本体架
【図１】
2010117135.tif 000003
【図２】
2010117135.tif 000004
【図３】
2010117135.tif 000005
【図４】
2010117135.tif 000006