(57)【要約】【課題】バーンインテストボードをバーンインテスト装置のボードラックに繰り返し挿抜しても、金属粉が発生しないようにする。【解決手段】半導体ＩＣを搭載するためのＩＣソケット３を配し１辺にボードエッジコンタクト２Ａを有する主面が略長方形のプリント配線板２と、角柱形状の金属棒を前記プリント配線板２の４辺に沿って設けた補強フレーム４と、この補強フレーム４の表面に設けた非導電性の樹脂フレーム５とを有し、前記樹脂フレーム５は、前記プリント配線板２の少なくとも前記ボードエッジコンタクト２Ａを有する１辺に隣接する２辺に設けた前期補強フレーム４の、少なくとも前記プリント配線板２との接触面とは反対側の表面を覆うように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーンインテストを行なう際に半導体ＩＣを搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納するバーンインテストボードであって、半導体ＩＣを搭載するためのＩＣソケットを配し１辺にボードエッジコンタクトを有する主面が略長方形のプリント配線板と、角柱形状の金属棒を前記プリント配線板の４辺に沿って設けた補強フレームと、この補強フレームの表面に設けた非導電性の樹脂フレームとを有し、前記樹脂フレームは、前記プリント配線板の少なくとも前記ボードエッジコンタクトを有する１辺に隣接する２辺に設けた前期補強フレームの、少なくとも前記プリント配線板との接触面とは反対側の表面を覆うように設けられていることを特徴とするバーンインテストボード。
【請求項２】
前記樹脂フレームは、前記プリント配線板の少なくとも前記ボードエッジコンタクトを有する１辺に隣接する２辺に設けた前期補強フレームの、前記プリント配線板との接触面とは反対側の表面に加え、前記接触面と前記反対側の表面とに隣接する面であって、前記プリント配線板の主面方向の外側に対応する面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のバーンインテストボード。
【請求項３】
前記樹脂フレームは、前記補強フレームに対してネジにて螺設されていることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のバーンインテストボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はバーンインテストを行なう際、半導体ＩＣを複数搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納されるバーンインテストボードの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にバーンインテストを実施する場合は、バーンインテストボードを使用する。このバーンインテストボードとは、比較的大面積のプリント配線板を使用するもので、銅箔層と絶縁樹脂層とを積層した多層板に多数のＩＣソケットを実装し、これらＩＣソケットからのバーンインテスト装置への電気配線は、前記銅箔層で形成した配線パターンを長方形のプリント配線板の１辺に形成したボードエッジコンタクトに導き、このボードエッジコンタクトをバーンインテスト装置に設けたコネクタに嵌合させることで行なわれる。
【０００３】
従来のバーンインテスト装置およびバーンインテストボードの構造は、特許文献１および２に開示されているものが一般的である。図４は特許文献１に開示された従来の最もシンプルなバーンインテスト装置の構造図である。図４はバーンインテスト装置の側面図であり、図を見て左側が正面である。また、バーンインテスト装置は所謂恒温槽であるから、正面扉５１、天板５２、底板５３、背面板５４は断熱壁で形成されており、図ではハッチングを施した断面図で示してある。
【０００４】
符号５５はボードラック、５６は複数縦方向に列設されたエッジコネクタである。そしてエッジコネクタの導通手段は背面板５４を貫通し、各々がケーブル５７で接続されると共に電源および信号処理部５８に接続されている。また符号５９はバーンインテストボードである。バーンインテストボード５９は、この図では１枚だけ描いてあり正面側から背面側（矢印ア方向）へとボードラック５５に挿入される様子が示してある。ここで、バーンインテストボード５９の図を見て右側には導体を露出させて配列することで接触子としたボードエッジコンタクト（符号（イ））が設けてあるので、これがエッジコネクタ５６に接続され、所定の温度環境下での電気テストが行なわれる。
【０００５】
次にボードラック５５とバーンインテストボード５９位置関係について図５に基づいて説明する。図５はボードラック５５とバーンインテストボード５９とを正面（矢印アの方向）から見た図である。図５において、符号５５Ａはバーンインテストボード５９用のスロット毎に左右対象に一対設けられたボードガイドである。バーンインテストボード５９は、このボードガイド５５Ａの水平方向に延出した棚板部に載せるように挿入される。ここでバーンインテストボード５９は、上部のプリント配線板５９Ａと、下部の補強フレーム５９Ｂで構成されている。
【０００６】
図６はバーンインテストボード５９の斜視図である。図６（ａ）はバーンインテストボード５９の上面が望める斜視図、図６（ｂ）は下面が望める斜視図である。図６において、符号５９Ａはプリント配線板であり主面が略長方形をなし、その一辺にボードエッジコンタクト（イ）が形成されている。そしてプリント配線板５９Ａの主面にはＩＣソケット６０がマトリクス状に多数列設されており、これにバーンインテストされるべき半導体ＩＣが実装される。また図６（ｂ）に描かれたプリント配線板５９Ａの裏面を見ると、略長方形のプリント配線板５９Ａの４辺に沿って角柱形状の補強フレーム５９Ｂが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開平５−３３０７２号公報（第５頁、図７、図１０）
【特許文献２】特開平５−１６４８１４号公報（第３頁、図１、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような従来のバーンインテスト装置の構成において、図５で示したボードガイド５５Ａは、その耐久性が求められるのでステンレス鋼板を素材として用いることが多い。また一方、バーンインテストボード５９に設けられた補強フレーム５９Ｂは可搬性を考慮し軽量なアルミ合金を素材とすることが多い。バーンインテストされるべき半導体ＩＣはテスト毎に交換されるがバーンインテスト装置とバーンインテストボードは繰り返し使用されるので、テスト毎にバーンインテストボード５９がボードラック５５に挿抜される。
【０００９】
そしてこのような構成で挿抜が繰返されると、その度にアルミ合金製の補強フレーム５９Ｂはボードガイド５５Ａと擦れ合い、これにより金属粉（金属屑）が発生する。金属粉は下方の段に実装されたバーンインテストボードのプリンの基盤の主面に飛散する可能性が高いので、これが露出した電気回路部分に悪影響を与えバーンインテストが正常に行なえなくなる可能性がある。また、テストされる半導体ＩＣに直接金属粉が付着した場合は、品質に悪影響を与えるためその商品価値を失う。さらにテストされる半導体ＩＣやバーンインテスト装置そのものを故障させてしまう危険性すら存在する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は第１の態様として、バーンインテストを行なう際に半導体ＩＣを搭載してバーンインテスト装置のボードラックに収納するバーンインテストボードであって、半導体ＩＣを搭載するためのＩＣソケットを配し１辺にボードエッジコンタクトを有する主面が略長方形のプリント配線板と、角柱形状の金属棒を前記プリント配線板の４辺に沿って設けた補強フレームと、この補強フレームの表面に設けた非導電性の樹脂フレームとを有し、前記樹脂フレームは、前記プリント配線板の少なくとも前記ボードエッジコンタクトを有する１辺に隣接する２辺に設けた前期補強フレームの、少なくとも前記プリント配線板との接触面とは反対側の表面を覆うように設けられていることを特徴とするバーンインテストボードを提供するものである。
【００１１】
また本発明は第２の態様として、前記樹脂フレームは、前記プリント配線板の少なくとも前記ボードエッジコンタクトを有する１辺に隣接する２辺に設けた前期補強フレームの、前記プリント配線板との接触面とは反対側の表面に加え、前記接触面と前記反対側の表面とに隣接する面であって、前記プリント配線板の主面方向の外側に対応する面を覆うように設けられていることを特徴とする第１の態様として記載のバーンインテストボードを提供するものである。
【００１２】
さらに本発明は第３の態様として、前記樹脂フレームは、前記補強フレームに対してネジにて螺設されていることを特徴とする第１又は第２のいずれかの態様として記載のバーンインテストボードを提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の態様によれば、バーンインテストボードをボードラックに挿抜する際、非導電性樹脂の粉塵は発生するが導電性の金属粉は発生しないので、下方のバーンインテストボード上にその粉塵が飛散しても、電気的な誤動作や破壊を招くことはない。
【００１４】
本発明の第２の態様によれば、ボードラックにあるボードガイドの側面にバーンインテストボードが干渉したとしても、それによって発生する粉塵は電気的な障害を発生させないので、より安全にテスト作業が行える。
【００１５】
本発明の第３の態様によれば、ボードガイドとの干渉で磨耗した樹脂フレームを容易に交換することができるので、この交換により、バーンインテストボードのメンテナンスが容易に行なえるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態を示すバーンインテストボードの底面図および側面図
【図２】本発明の他の実施形態を示すバーンインテストボードの底面図および側面図
【図３】本発明の他の実施形態を示すバーンインテストボードの部分断面図
【図４】従来のバーンインテスト装置を示す側面図
【図５】従来のバーンインテスト装置を示す部分正面図
【図６】従来のバーンインテストボード示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、添付図面を参照して本発明に係るバーンインテストボードの実施形態を詳細に説明する。図１は本発明に係るバーンインテストボードを示している。ここで、図１（ａ）はバーンインボード１の底面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ矢視図（端面を見た図）である。この図において符号１はバーンインテストボード、２は主面が略長方形のプリント配線板、２Ａはボードエッジコンタクト、３はプリント配線板２に列設配置されたＩＣソケット、４は角柱形状のアルミ合金製の棒材をプリント配線板２の４辺に沿って設けた補強フレーム、斜線のハッチングで示した符号５は耐熱性があり、且つ非導電性の樹脂フレーム、２点鎖線で示した５５Ａはバーンインテスト装置のボードラックに備わったボードガイドの位置関係を示すものである。
【００１８】
ここで、図１（ｂ）の符号６で示す切り欠き部は、挿抜時にバーンインテストボード１が横方向にずれたときにも、補強フレーム４がボードガイド５５Ａに接触しないようにするためである。また、図１（ｂ）の符号５Ａで示す樹脂フレーム５の突出部も同様に、挿抜時にバーンインテストボード１が横方向にずれたときにも、補強フレーム４がボードガイド５５Ａに接触しないようにするためである。このように、プリント配線板２のボードエッジコンタクト２Ａを有する１辺に隣接する２辺に設けた補強フレーム４の表面であって、プリント配線板２との接触面とは反対側の表面を覆うように樹脂フレーム５を設けることで、補強フレーム４とボードガイド５５Ａとの接触を避けることができる。
【００１９】
次に図２に基づいて他の実施形態の構成を説明する。ここで、図２（ａ）はバーンインボード７の底面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ矢視図（端面を見た図）である。また、図１に示した構成要素と同等のものには同じ符号を付してある。図２において符号８は第１の樹脂フレームであり、図１における樹脂フレーム５と同様に、補強フレーム４の表面であって、プリント配線板２との接触面とは反対側の表面を覆うように設けてある。ただし図１で示した突出部５Ａは設けていない。そして符号９で示すのが第２の樹脂フレームであり、補強フレーム４におけるプリント配線板２との接触面とその反対側の表面とに隣接する面であって、プリント配線板２の主面方向の外側に対応する面を覆うように設けてある。このような構成にすることで、図１で示した突出部５Ａを設ける必要がなくなり、樹脂フレーム５の端面でもある突出部５Ａがボードガイド５５Ａと干渉して破損するのを防ぐことができる。
【００２０】
次に図３に基づいて、樹脂フレーム５あるいは第１、第２の樹脂フレーム８、９の補強フレームへの固定方法を説明する。図３は図２において一点鎖線の円（符号ウ）で囲んだ部分の部分断面図である。ここで第１および第２の樹脂フレーム８、９には皿穴が穿設してあり、これら第１および第２の樹脂フレーム８、９は皿ネジ１０によって補強フレーム４に螺設されている。このような固定方法にすることで、樹脂フレームがある程度磨耗したら容易に樹脂フレームだけを交換することができ、接着等の固定方法と比較して容易にバーンインテストボードをメンテナンスできる。
【符号の説明】
【００２１】
１、７  バーンインテストボード
２  プリント配線板
３  ＩＣソケット
４  補強フレーム
６  切り欠き部
５、８、９  樹脂フレーム
１０  皿ネジ
５５Ａ  ボードガイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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