(57)【要約】【課題】電磁シールドによる電磁妨害抑制と量産性とを両立できるマイクロホンユニットを提供する。【解決手段】マイクロホンユニット１２０は、開口部１３０を有し導電性樹脂からなるカバー２００と、第１の基板２１０と、電極パッド３７０，３８０を有する第２の基板２２０と、開口部１３０からオフセットされた位置に配置され振動板２３２を有する振動ユニット２３０と、振動ユニット２３０に電気的に接続されたＡＳＩＣ２４０とを備える。カバー２００の内部の空間には、カバー２００を構成する導電性樹脂の剥離を防ぐための保護膜３３０，３４０が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
音響振動を電気信号に変換する振動板と、
前記振動板を搭載し前記信号を伝送する導電パターン領域をもつ基板と、
前記基板に接合され、開口部を有し、前記振動板を囲むカバー部とを備え、
前記カバー部は導電性樹脂で形成されており、
前記カバー部の表面のうちの少なくとも前記振動板に対向する面に保護膜が形成されている、マイクロホンユニット。
【請求項２】
前記カバー部の前記基板部と接合される部分には、前記保護膜が形成されていない、請求項１に記載のマイクロホンユニット。
【請求項３】
前記開口部は、前記基板の一部に対向している、請求項１または請求項２に記載のマイクロホンユニット。
【請求項４】
前記振動板は、前記開口部に対向しないようにずれて配置されている、請求項１から請求項３のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項５】
前記カバー部の一部は、前記振動板に対向している、請求項１から請求項４のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項６】
前記カバー部のうちの前記基板に接合される部分は、前記基板のグランドパターンに接合される、請求項１から請求項５のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項７】
前記基板に接合される部分は、導電性接着材または導電性ペーストにより接合されている、請求項６に記載のマイクロホンユニット。
【請求項８】
前記導電性樹脂は、エポキシ系の樹脂に分散された導電性カーボンブラック、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、または金属の導電性フィラーのいずれかを含む、請求項１から請求項７のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項９】
前記導電性樹脂は、２００度以上の耐熱性を有する、請求項１から請求項８のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項１０】
前記カバー部の端面は、ダイシングによる切断面である、請求項１から請求項９のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項１１】
前記保護膜は樹脂である、請求項１から請求項１０のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
【請求項１２】
マイクロホンユニットの筐体の製造方法であって、
樹脂板を、複数の筐体の形状に成型するステップと、
成型された前記樹脂板に保護膜を形成するステップと、
前記保護膜が形成された樹脂板を切断するステップとを含む、マイクロホンユニットの筐体の製造方法。
【請求項１３】
前記保護膜を形成する前記ステップは、微小粒子を塗布するステップを含む、請求項１２に記載のマイクロホンユニットの筐体の製造方法。
【請求項１４】
前記保護膜を形成する前記ステップは、樹脂フィルムを前記樹脂板に付着させるステップを含む、請求項１２に記載のマイクロホンユニットの筐体の製造方法。
【請求項１５】
前記筐体は、開口部を有しており、
前記保護膜を形成する前記ステップは、前記開口部に保護膜を形成するステップを含む、請求項１２から請求項１４のいずれかに記載のマイクロホンユニットの筐体の製造方法。
【請求項１６】
前記開口部は複数であり、
前記開口部に保護膜を形成する前記ステップは、各前記開口部に前記保護膜を形成するステップを含む、請求項１５に記載のマイクロホンユニットの筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマイクロホンユニットに関し、特に、マイクロホンユニットの構造および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電話などによる通話や、音声認識、音声録音などに際しては、目的の音声（話者の声）のみを集音することが好ましい。しかし、集音のための音声入力装置の使用環境では、背景雑音など目的の音声以外の音が存在することがある。そのため、雑音が存在する環境で使用される場合にも目的の音声を正確に抽出することを可能にする、すなわち雑音を除去する機能を有する音声入力装置の開発が進んでいる。また、近年では、電子機器の小型化が進んでおり、音声入力装置（以下「マイクロホン」ともいう。）の小型化も進められている。
【０００３】
たとえば、特開２００７−３２９５５９号公報（特許文献１）は、「安価且つ簡単に、振動板の機械的強度が確保されたコンデンサ型マイクロホンを製造する方法」を開示している（［要約］の［課題］）。この方法は、「振動板Ｍと背極板Ｂとの間にスペーサ部材Ｓが配置されるコンデンサ部Ｃを備えるコンデンサ型マイクロホンの製造方法であって、単結晶シリコンからなる基板１の一方の表面にイオン注入を行って基板１の一方の表面に犠牲層２を形成する工程と、犠牲層２上に単結晶シリコン層３を堆積させる工程と、基板１の複数の箇所を基板１の他方の表面から犠牲層２までエッチングして基板１に複数の孔７を形成する工程と、複数の孔７を介して犠牲層２の一部をエッチングして基板１と単結晶シリコン層３との間に空間８を設けることで、単結晶シリコン層３からなる振動板Ｍと、複数の孔７を有する基板１からなる背極板Ｂと、残された犠牲層２からなるスペーサ部材Ｓとを形成する工程とを含む（［要約］の［解決手段］）。特開２００７−３２９５５９号公報に開示された方法によると、コンデンサ型マイクロホンは、ＳＯＩなどの高価な基板ではなく、単結晶シリコンからなる基板１が出発材料となるので、コンデンサ型マイクロホンを低コストで製造できる、というものである（段落００２８）。
【０００４】
特開２００７−０４３３２７号公報（特許文献２）は、「電磁シールド性を得ることができるとともに、電磁シールド性を保持するための部品点数を少なくでき、その結果、コスト低減を図ることができるコンデンサマイクロホン」を開示している（［要約］の［課題］）。このコンデンサマイクロホンは、「ダイヤフラム１７と、バックプレート１５が対向配置されたコンデンサ部と、該コンデンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子と、コンデンサ部とインピーダンス変換素子を電気的に接続する回路を備えて」おり、又、「コンデンサ部、インピーダンス変換素子及び前記回路を収納するとともに、電気絶縁体からなる筐体１２を備え」、「筐体１２の外周に導電層１２ｂを設けて電磁シールド性を持たせる」というものである（［要約］の［解決手段］）。
【０００５】
特開２００８−０６７３８３号公報（特許文献３）は、「樹脂からなるケースボディにメッキ層を形成した構造のケースを用いるシリコンコンデンサマイクロホン」を開示している（［要約］の［課題］）。特開２００８−０６７３８３号公報に開示されたマイクロホンは、「一面が開放された筒形の樹脂からなるボディと前記ボディに形成されたメッキ層とで構成されるケースと、ＭＥＭＳマイクロホンチップと、前記ＭＥＭＳマイクロホンチップの電気的な信号を処理するための特殊目的型半導体（ＡＳＩＣ）チップが実装されており、前記ケースと接合するための接続パターンが形成されている基板と、を含み、導電性接着剤により前記ケースと前記接続パターンが接合。前記メッキ層は、前記ボディの内部や外部あるいは全体面に形成されることが可能であり、前記ボディの開放面端部には内週面に沿って段差が形成されて、前記基板が前記段差に挿入されるようになっている。成形を容易にし、樹脂ボディの内部、外部または全体面にメッキ層を形成して、電磁波雑音などの外部ノイズを遮断できる」というものである（［要約］の［解決手段］）。
【０００６】
特開２００８−０４８３２９号公報（特許文献４）は、「部品点数を少なくするとともに小型化を図り、この結果、製造コストを下げながら容易に電磁シールド効果を発揮することができるコンデンサマイクロホン及びコンデンサマイクロホンの積層構造体の製造方法」を開示している（［要約］の［課題］）。特開２００８−０４８３２９号公報によると、「コンデンサマイクロホン１０の筐体基枠１３にはスペーサ１８と回路基板１２の導電パターン１２ａを電気接続する導電パターン１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、及び導電層が設けられて」おり、「トップ基板１４に設けられた導電パターン１４ａ，１４ｂとスペーサ１８とが導電性樹脂２７により、電気接続されている」というものである（［要約］の［解決手段］）。
【０００７】
特開２００８−０１１１５４号公報（特許文献５）は、「シリコン基板をマイクロ加工して形成されるコンデンサマイクロホン用チップの微細化および高感度化を図る」ための技術を開示している。特開２００８−０１１１５４号公報に開示された技術によると、「マイクロホン用チップのシリコン基板をほぼ六角形状、望ましくは正六角形状をなすようにダイシングし、背気室を円形または、正六角形とする。」というものである（［要約］の［解決手段］）。
【特許文献１】特開２００７−３２９５５９号公報
【特許文献２】特開２００７−０４３３２７号公報
【特許文献３】特開２００８−０６７３８３号公報
【特許文献４】特開２００８−０４８３２９号公報
【特許文献５】特開２００８−０１１１５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
量産性の観点からは、複数のマイクロホンが搭載されたシートからダイシング工程により、マイクロホンユニットの複数の個片に分離する工法が優れている。一方、電磁妨害の影響を避けるためには、振動板を覆うカバー（筐体）を金属製にするか、あるいは金属コーティングすることが好ましい。しかしながら、金属製カバーを切断（ダイシング）することは困難である。また、金属コーティングされたカバーをダイシングすると、金属材料の剥がれの問題が発生する。
【０００９】
本発明は、上述のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、電磁シールドによる電磁妨害抑制と量産性とを両立することができるマイクロホンユニットを提供することである。他の目的は、音響特性の低下を防止できるマイクロホンユニットを提供することである。
【００１０】
他の目的は、電磁シールドによる電磁妨害抑制と量産性とを両立することができるマイクロホンユニットの筐体の製造方法を提供することである。他の目的は、音響特性の低下を防止できるマイクロホンユニットの筐体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明のある局面に従うマイクロホンユニットは、音響振動を電気信号に変換する振動板と、振動板を搭載し信号を伝送する導電パターン領域をもつ基板と、基板に接合され、開口部を有し、振動板を囲むカバー部とを備える。カバー部は導電性樹脂で形成されている。カバー部の表面のうちの少なくとも振動板に対向する面に保護膜が形成されている。
【００１２】
好ましくは、カバー部の基板部と接合される部分には、保護膜が形成されていない。
好ましくは、開口部は、基板の一部に対向している。
【００１３】
好ましくは、振動板は、開口部に対向しないようにずれて配置されている。
好ましくは、カバー部の一部は、振動板に対向している。
【００１４】
好ましくは、カバー部のうちの基板に接合される部分は、基板のグランドパターンに接合される。
【００１５】
好ましくは、基板に接合される部分は、導電性接着材または導電性ペーストにより接合されている。
【００１６】
好ましくは、導電性樹脂は、エポキシ系の樹脂に分散された導電性カーボンブラック、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、または金属の導電性フィラーのいずれかを含む。
【００１７】
好ましくは、導電性樹脂は、２００度以上の耐熱性を有する。
好ましくは、カバー部の端面は、ダイシングによる切断面である。
【００１８】
好ましくは、保護膜は樹脂である。
この発明の他の局面に従うと、マイクロホンユニットの筐体の製造方法が提供される。この製造方法は、樹脂板を、複数の筐体の形状に成型するステップと、成型された樹脂板に保護膜を形成するステップと、保護膜が形成された樹脂板を切断するステップとを含む。
【００１９】
好ましくは、保護膜を形成するステップは、微小粒子を塗布するステップを含む。
好ましくは、保護膜を形成するステップは、樹脂フィルムを樹脂板に付着させるステップを含む。
【００２０】
好ましくは、筐体は、開口部を有している。保護膜を形成するステップは、開口部に保護膜を形成するステップを含む。
【００２１】
好ましくは、開口部は複数である。開口部に保護膜を形成するステップは、各開口部に保護膜を形成するステップを含む。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、電磁シールドによる電磁妨害抑制と量産性とを両立することができる。また、音響特性の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。また、異なる実施の形態が説明される場合には、その実施の形態に係る構成の説明は、当該実施の形態に固有な構成を除き、繰り返さない。
【００２４】
［マイクロホンユニットの使用態様］
図１を参照して、本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの使用態様について説明する。図１は、マイクロホンユニット１２０を使用する携帯電話機１００の構成の概略を表わす図である。携帯電話機１００は、システムボード１１０を備える。システムボード１１０は、マイクロホンユニット１２０を含む。マイクロホンユニット１２０には、開口部１３０が形成されている。システムボード１１０には、携帯電話機１００の動作を実現するための回路素子が搭載される。開口部１３０の形状は、図１から特定される形状に限られない。開口部１３０の形状は、円形、楕円形、矩形等を含む。
【００２５】
［マイクロホンユニットの構成］
図２を参照して、本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０の構成について説明する。図２は、マイクロホンユニット１２０のカバー部２００の上部をシステムボード１１０に平行な面で切断した状態を表わす図である。
【００２６】
マイクロホンユニット１２０は、カバー部２００と、第１の基板２１０と、第２の基板２２０と、振動ユニット２３０と、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）２４０とを備える。振動ユニット２３０は、振動板２３２を含む。本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０は、たとえば、コンデンサ型マイクロホンであるが、その他のマイクロホンであってもよい。また、他の局面において、第１の基板２１０と第２の基板２２０とは、一体の基板として構成されてもよい。
【００２７】
カバー部２００は、導電性の樹脂により構成される。導電性の樹脂は、たとえば、エポキシ樹脂であるが、その他の樹脂であってもよい。導電性の樹脂は、たとえば、エポキシ系の樹脂に、導電性のカーボンブラック、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、金属製の導電性フィラー（filler、充填材）のいずれかを分散させることにより構成されている。
【００２８】
導電性の樹脂は、耐熱性を有することが好ましく、たとえば、２００度以上の耐熱性を有することが好ましい。耐熱性を有することにより、後述するカバー部２００の製造時における発熱にも耐えることができる。たとえば、一枚の樹脂板から複数のカバー部２００を成型するときの発熱、あるいは、一枚の樹脂板に形成された複数のカバー部２００から、各カバー部２００を切断するときの摩擦熱に耐えることができる。
【００２９】
また、さらに第１の基板２１０、第２の基板２２０についても、例えば、それらの材料をＦＲ４（Flame  Retardant  ４）、ＦＲ５、ＢＴ（Bismaleimide  Triazine）レジン等の耐熱性材料とすることで、マイクロホンユニット１２０をリフロー対応化にすることが可能である。マイクロホンユニット１２０を別基板に実装する場合に他のチップ部品と同様にリフロー工程を通すことができるため、製造時の工数削減に貢献することができる。
【００３０】
また、特に、分散材としてカーボンナノチューブを使用することで、カバー部２００の導電抵抗を低減し、電磁シールドの効果を向上させることが可能である。
【００３１】
振動板２３２は、たとえば、無機圧電薄膜もしくは有機圧電薄膜を使用して、圧電効果により音響−電気変換する構成、又は、エレクトレット膜を使用する構成であるが、これらの構成に限られない。第１の基板２１０、第２の基板２２０によって構成されるマイク基板は、たとえば、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ樹脂、プラスチック等の材料により構成されるが、材料はこれらに限られず、その他の絶縁性の材料が使用されてもよい。
【００３２】
振動板２３２は、音波の入射に応答して法線方向に振動する。振動ユニット２３０は、振動板２３２に入射した音声に応じた電気信号を出力する。振動板２３２は、たとえば、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型（クリスタル型）等の、種々のマイクロホンの振動板であり得る。
【００３３】
あるいは、振動板２３２は、半導体膜（たとえばシリコン膜）、シリコンマイク（Ｓｉマイク）の振動板であってもよい。シリコンマイクを利用することで、マイクロホンユニット１２０の小型化および高性能化が実現され得る。なお、振動板２３２の形状は、特に限定されない。たとえば、振動板２３２の外形は、円形、楕円形、多角形等であってもよい。
【００３４】
図３を参照して、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０の構成についてさらに説明する。図３は、システムボード１１０に垂直な平面でマイクロホンユニット１２０を切断した状態を表わす図である。カバー部２００は、振動ユニット２３０と振動板２３２とＡＳＩＣ２４０とを囲むように構成されている。振動ユニット２３０とＡＳＩＣ２４０とは、第１の基板に取り付けられている。開口部１３０は、振動板２３２に対してオフセットされた位置に構成されている。このような配置により、塵などの微小物が開口部１３０から入った場合でも、振動板２３２に到達しにくくなるため、振動板２３２の振動に影響を及ぼしにくくなる。その結果、微小物による音響特性の低下が防止される。
【００３５】
カバー部２００の内部において、保護膜３３０，３４０が、カバー部２００の表面に形成されている。ある局面において、保護膜３３０，３４０は、複数のカバー部２００が成形された１枚の樹脂に対して、当該保護膜を構成する材質が溶融された液槽に浸すことにより形成される。保護膜３３０，３４０により、カバー部２００を構成する部材の一部が剥離し、あるいは磨耗することが防止される。
【００３６】
なお、カバー部２００と第１の基板２１０との接合部には、保護膜が形成されていないことが好ましい。保護膜が形成されていないとカバー部２００の高さを一定の範囲内に収め易くなる。これにより、カバー部２００と第１の基板２１０との接合精度を高めることができ、量産性を向上し得る。
【００３７】
カバー部２００と第１の基板２１０とは、たとえば、導電性接着剤、導電性ペースト等により接合される。導電性接着剤は特に限定されず、たとえば、銀粉や銅粉あるいはカーボンファイバー等の導電性のよい材料が混合された接着剤であればよい。導電性ペーストの種類も限定されない。
【００３８】
第１の基板２１０と第２の基板２２０との間には、導電パターン３５０，３６０が形成されている。導電パターン３５０は、ＡＳＩＣ２４０に電気的に結合されている。導電パターン３６０は、グランドに接続されている。振動ユニット２３０の支持部とＡＳＩＣ２４０とも、同様に導電パターンによって電気的に接続されている。振動板２３２における音響振動は、振動ユニット２３０において電気信号に変換され、その信号は、導電パターン３５２を経由してＡＳＩＣ２４０に送出される。
【００３９】
第２の基板２２０の裏面には、電極パッド３７０，３８０が形成されている。電極パッド３７０，３８０は、システムボード１１０に設けられた端子（図示しない）に電気的に接続されている。
【００４０】
［製造方法］
図４および図５を参照して、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０の製造方法について説明する。図４は、複数のマイクロホンユニット１２０が成形された樹脂板４００を上面から表わす図である。
【００４１】
樹脂板４００は、射出成形によって形成された複数のマイクロホンユニット１２０−１，１２０−２，１２０−３などを含む。互いに隣接するマイクロホンユニットの間には、切断領域４０１，４０２，４０３などが形成されている。各切断領域は、後述するダイシングの際に使用される。
【００４２】
複数のマイクロホンユニット１２０および切断領域が樹脂板４００に形成されると、前述の保護膜をその表面に形成するために、樹脂板４００は、当該保護膜の材料が溶融された液槽に入れられる。なお、保護膜の形成の方法はこれに限られない。たとえば、他の局面において、樹脂板４００を当該液槽に入れる代わりに、樹脂板４００の裏面（振動板２３２と対向する面）に対して、当該保護膜を構成する材質をスプレーにより付着させてもよい。
【００４３】
また、樹脂板４００の片面にのみ保護膜を形成するために、保護膜を必要としない他の面を予めマスクしておき、保護膜を形成する処理が行なわれた後に当該マスクを除去する工程が行なわれてもよい。
【００４４】
また、カバー部２００と第１の基板２１０との接合部には保護膜が形成されていないことが好ましい。そこで、樹脂板４００に保護膜が形成された後、接合部に相当する領域に形成された保護膜を除去するために、樹脂板４００を研磨する工程が行なわれてもよい。
【００４５】
図５は、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０の製造方法の一部を表わすフローチャートである。
【００４６】
ステップＳ５１０にて、１枚の樹脂パネル（たとえば樹脂板４００）を複数のカバー部（たとえば複数のマイクロホンユニット１２０）を含むパネルとして成型する。
【００４７】
ステップＳ５２０にて、成型したパネルの一面（たとえば振動板２３２に対向する面）に保護膜を形成する。保護膜の形成は、たとえば、当該保護膜を構成する液体の層に当該パネルを入れて、その後当該パネルを乾燥させることによって実現される。あるいは、他の局面において、保護膜を構成する液状の粒子をパネルの一面に塗布してもよい。あるいは、さらに他の局面において、保護膜を構成する薄型フィルムをパネルに付着させてもよい。この場合、ステップＳ５１０の処理後に薄型フィルムを付着させる工程に代えて、薄型フィルムを付着後にステップＳ５１０における成型処理が行なわれてもよい。このようにすると、形成される筐体の加工精度の低下が防止され得る。
【００４８】
ステップＳ５３０にて、保護膜が形成されたパネルを各カバー部ごとに（マイクロホンユニット１２０ごとに）切断（ダイシング）する。これにより、各マイクロホンユニットが生成される。
【００４９】
［実施の形態の効果］
以上のようにして、本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０は、導電性樹脂で形成された筐体を有する。筐体は導電性樹脂により構成されている。この筐体の表面には、保護膜が形成されている。このようにすると、導電性樹脂の剥離が防止されるため、剥離した粒子が振動板２３２に付着することなどによる音響性能の低下を防ぐことができる。
【００５０】
また、マイクロホンユニット１２０の筐体が導電性樹脂で構成されているため、電磁シールドによる電磁妨害を抑制することができる。また、筐体が樹脂からなることにより、加工が容易となり、たとえば、ダイシングによって一枚のパネルから複数の筐体を切り出すことができる。これにより、量産性が向上する。
【００５１】
また、上記のように、カバー部２００の導電性樹脂の表面に保護膜３３０，３４０を表面に形成することで、導電性樹脂の中に分散されている、導電性カーボンブラック、カーボンナノファイバー、カーボンナノチューブ、金属製のフィラー等の粉塵が飛散し、振動板に付着あるいは突き刺さることによって、振動ユニット２３０の振動特性が変化して音響特性が劣化したり、あるいは電気的ショートが発生してダイアフラムあるいはＡＳＩＣ２４０が破損することを防止することができる。
【００５２】
また、さらに第１の基板２１０、第２の基板２２０についても、それらの素材を、例えば、ＦＲ４，ＦＲ５、ＢＴレジン等の耐熱性材料とすることで、マイクロホンユニット１２０をリフロー対応可能にすることが可能である。マイクロホンユニット１２０をシステムボード１１０に実装する場合に他のチップ部品と同様にリフロー工程を通すことができるため、製造時の工数削減に貢献することができる。
【００５３】
＜変形例＞
以下、本発明の実施の形態の変形例について説明する。本変形例に係るマイクロホンユニット６２０は、いわゆる差動マイクの構成を有する点で、前述のマイクロホンユニット１２０と異なる。なお、前述のマイクロホンユニット１２０と同じ構成要素には同じ番号を付してある。それらの機能も同じである。したがって、同じ構成要素の説明は繰り返さない。
【００５４】
［構成］
図６を参照して、本実施の形態に係るマイクロホンユニット６２０の構成について説明する。図６は、マイクロホンユニット６２０をシステムボード１１０に垂直な面で切断した状態を表わす図である。
【００５５】
マイクロホンユニット６２０は、図３に示されるマイクロホンユニット１２０の構成に加えて、開口部１３２をさらに備える。開口部１３２におけるカバー部２００の表面には、保護膜３１０，３２０が形成されている。保護膜３１０，３２０は、保護膜３３０，３４０と同様に形成される。
【００５６】
このような構成によると、カバー部２００の表面の材質が剥離して、その剥離した物質が、振動板２３２の上面および下面に付着しにくくなる。したがって、振動板２３２における音響振動はそのような剥離物によって影響を受けない。その結果、マイクロホンユニット６２０の音声特性の低下が防止される。
【００５７】
以上のようにして、本発明の実施の形態の変形例に係るマイクロホンユニット６２０は、導電性樹脂で形成された筐体を有する。筐体は導電性樹脂により構成されている。この筐体の表面には、保護膜が形成されている。このようにすると、導電性樹脂の剥離が防止されるため、剥離した粒子が振動板２３２に付着することなどによる音響性能の低下を防ぐことができる。
【００５８】
また、マイクロホンユニット６２０の筐体が導電性樹脂で構成されているため、電磁シールドによる電磁妨害を抑制することができる。また、筐体が樹脂からなることにより、加工が容易となり、たとえば、ダイシングによって一枚のパネルから複数の筐体を切り出すことができる。これにより、量産性が向上する。マイクロホンユニット６２０は、２つの開口部１３０，１３２を有するためノイズが相殺される。これにより、量産性を維持しつつ音響特性の低下が防止されるマイクロホンユニットを提供することができる。
【００５９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本実施の形態に係るマイクロホンユニットは、携帯電話機、ボイスレコーダその他の小型の音声入力装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１２０を使用する携帯電話機１００の構成の概略を表わす図である。
【図２】マイクロホンユニット１２０のカバー部２００の上部をシステムボード１１０に平行な面で切断した状態を表わす図である。
【図３】システムボード１１０に垂直な平面でマイクロホンユニット１２０を切断した状態を表わす図である。
【図４】複数のマイクロホンユニット１２０が成形された樹脂板４００を上面から表わす図である。
【図５】マイクロホンユニット１２０の製造方法の一部を表わすフローチャートである。
【図６】本実施の形態の変形例に係るマイクロホンユニット６２０をシステムボード１１０に垂直な面で切断した状態を表わす図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００  携帯電話機、１１０  システムボード、１２０，６２０  マイクロホンユニット、１３０，１３２  開口部、２００  カバー、２１０  第１の基板、２２０  第２の基板、２３０  振動ユニット、２３２  振動板、２４０  ＡＳＩＣ、４００  樹脂板、３１０，３２０，３３０，３４０  保護膜、３５０，３５２，３６０  導電パターン、３７０，３８０  電極パッド、４０１−４０６，４１１−４１５  切断領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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