(57)【要約】【課題】電子部品実装の必要性に対応した作業やグランド間接続の必要性に対応した作業を容易且つ低コストで実現可能なランド構造を提供する。【解決手段】幅広部２０，２０を配線パターン２の途中に設け、ランド３，３を幅広部２０，２０に載置固定した。幅広部２０，２０の間隔を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応させ、幅広部２０，２０の間のパターン部分を接続部２１とした。これにより、電子部品が必要な場合には、接続部２１を切断することで、電子部品をランド３，３に実装することができる。また、電子部品を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断することなく、放置することで、配線パターンを使用することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドがはみ出ることなく載置可能な１対のランド載置部を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応した間隔で、基板上の配線パターンの途中に形成し、
１対のランドを、上記１対のランド載置部上に固設した、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項２】
請求項１に記載のランド構造において、
上記１対のランドが固設された上記１対のランド載置部を有する配線パターンを、２本並設し、これら２本の配線パターン上の上記１対のランド同士を、一致させることにより、４端子の電子部品の実装を可能にした、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項３】
請求項１に記載のランド構造において、
上記１対のランドが固設された上記１対のランド載置部を有する配線パターンを、３本以上並設し、これら３本以上の配線パターン上の上記１対のランド同士を、一致させることにより、アレイ型の電子部品の実装を可能にした、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項４】
請求項１に記載のランド構造において、
上記配線パターンの両側に近接したグランド上に、上記１対のランドとは別体の１対のランドを、上記１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、３端子の電子部品の実装を可能にした、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項５】
請求項３に記載のランド構造において、
上記３本以上の配線パターンの両側に近接したグランド上に、上記１対のランドとは別体の１対のランドを、上記１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、グランド端子を有するアレイ型の電子部品の実装を可能にした、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のランド構造において、
上記ランド載置部は、その幅が上記配線パターンのうち当該ランド載置部を除く部分の幅よりも広く設定された幅広部である、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項７】
基板等に設けられた第１のグランドと第２のグランドとを、１つ以上の幅狭の接続部で電気的に接続すると共に、各対のランドを、各接続部を挟むように、当該各接続部の両端部近傍に固設した、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項８】
請求項７に記載のランド構造において、
上記第１のグランドを、基板の表面に設け、
上記第２のグランドを、上記基板の裏面又は基板内部の中間層に設け、
島状のグランド部を、上記第１のグランドと近接した状態で基板の表面に設けると共にビアホールを通じて上記第２のグランドに接続し、
上記接続部を、上記島状のグランド部と上記第１のグランドとの間に介設し、
上記各対のランドを、各接続部を挟むように、当該各接続部の両端部近傍に固設した、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項９】
請求項７に記載のランド構造において、
上記第１のグランドを、上記第２のグランド上にビスで固定された基板に設け、
島状のグランド部を、上記第１のグランドと近接した状態で上記基板に設けると共に上記ビスを通じて上記第２のグランドに接続し、
上記接続部を、上記島状のグランド部と上記第１のグランドとの間に介設し、
上記各対のランドを、各接続部を挟むように、当該各接続部の両端部近傍に固設した、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項１０】
請求項７に記載のランド構造において、
上記第２のグランドは、電子部品のシールドケースである、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項１１】
請求項９に記載のランド構造において、
上記第２のグランドは、電子機器のシャーシである、
ことを特徴とするランド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品を実装することができるランド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２７は、一従来例に係るランド構造を示す斜視図であり、図２８は、他の従来例に係るランド構造を示す平面図である。
配線パターン上に設けられるランド構造としては、図２７に示すように、大きさの異なる電子部品１１０，１１１に対応したものがある（例えば、特許文献１参照）。
このランド構造１００は、１対のソルダレジスト１０３，１０３を大形の電子部品１１０をはんだ付する一対のランド１０１，１０１の対向端部に形成し、小形のランド１０２，１０２をこれらのソルダレジスト１０３，１０３の内側に設けた構造になっている。
これにより、大形の電子部品１１０をはんだ付する予定で製作している最中に、電子機器の仕様の変更があり、小形の電子部品１１１に変更するようになった場合に、この小形の電子部品１１１を、小形のランド１０２，１０２にはんだ付することができる。このように、小形の電子部品１１１を、それに対応した大きさのランド１０２，１０２に半田付けすることができるようにして、小形の電子部品１１１の“立ち”や“ずれ”を防いでいる。
【０００３】
また、グランド間に設けられたランド構造としては、図２８に示すように、グランド２０３，２０４の特性に対応したものがある（例えば、特許文献２参照）。
このランド構造２００は、１対のランド２０１，２０２を基板面上に隣接して配置された２つのグランド２０３，２０４の対向する縁部に設けた構造になっている。これにより、特性の違いからグランド２０３，２０４を直接接続できない場合に、コンデンサやインダクタ等の回路素子２１０をランド２０１，２０２に実装して、グランド２０３，２０４を接続し、２つのグランド２０３，２０４間の電位を安定化させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１２４５７７号公報
【特許文献２】特開２００８−１３０５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記した従来のランド構造では、次のような問題がある。
図２７に示したランド構造１００では、大形の電子部品１１０だけでなく、小形の電子部品１１１をもランド１０１，１０１やランド１０２，１０２に実装する場合に、便利である。しかし、仕様や試作結果によって、これらの電子部品自体を実装する必要がなくなる場合がある。このような場合に、ランド構造１００では、短絡用の部品をランド１０１，１０１（１０２，１０２）に電気的に接続する必要があり、余分な作業が増え、また、部品コストが高くなる。
また、図２８に示したランド構造２００においても、同一特性のグランド２０３，２０４を接続する場合に、回路素子２１０をランド２０１，２０２に実装して、グランド２０３，２０４を接続しなければならず、コストが高くつく。
【０００６】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、電子部品実装の必要性に対応した作業やグランド間接続の必要性に対応した作業を容易且つ低コストで実現可能なランド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係るランド構造は、ランドがはみ出ることなく載置可能な１対のランド載置部を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応した間隔で、基板上の配線パターンの途中に形成し、１対のランドを、１対のランド載置部上に固設した構成とする。
かかる構成により、電子部品を実装する必要がある場合には、１対のランド載置部の間のパターン部分を切断する。そして、必要な電子部品を、電気的に断状態になった１対のランドに載せ、電子部品の入，出力端子を１対のランドにはんだ付けすることにより、電子部品を１対のランド上に実装することができる。
また、電子部品を実装する必要がない場合には、１対のランド載置部の間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、短絡用の部品を実装することなく、配線パターンを使用することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のランド構造において、１対のランドが固設された１対のランド載置部を有する配線パターンを、２本並設し、これら２本の配線パターン上の１対のランド同士を、一致させることにより、４端子の電子部品の実装を可能にした構成とする。
かかる構成により、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、電子部品の４端子のうちの１対の入，出力端子を一方の配線パターン上の１対のランド上に接続すると共に、他の対の入，出力端子を他方の配線パターン上の１対のランド上に接続することで、４端子の電子部品を実装することができる。
また、４端子の電子部品を実装する必要がない場合には、ランド載置部間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、配線パターンを使用することができる。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１に記載のランド構造において、１対のランドが固設された１対のランド載置部を有する配線パターンを、３本以上並設し、これら３本以上の配線パターン上の１対のランド同士を、一致させることにより、アレイ型の電子部品の実装を可能にした構成とする。
かかる構成により、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、アレイ型の電子部品の各対の入，出力端子を各配線パターン上の１対のランド上に実装することができる。
また、アレイ型の電子部品を実装する必要がない場合には、ランド載置部間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、配線パターンを使用することができる。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１に記載のランド構造において、配線パターンの両側に近接したグランド上に、１対のランドとは別体の１対のランドを、１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、３端子の電子部品の実装を可能にした構成とする。
かかる構成により、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、電子部品の１対の入，出力端子を配線パターン上の１対のランド上に接続すると共に、他の端子を別体の１対のランドに接続することで、３端子の電子部品をランド上に実装することができる。
また、３端子の電子部品を実装する必要がない場合には、ランド載置部間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、配線パターンを使用することができる。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項３に記載のランド構造において、３本以上の配線パターンの両側に近接したグランド上に、１対のランドとは別体の１対のランドを、１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、グランド端子を有するアレイ型の電子部品の実装を可能にした構成とする。
かかる構成により、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、電子部品の３対の入，出力端子を３本以上の配線パターン上の各対のランド上に接続すると共に、他の端子を別体の１対のランドに接続することで、グランド端子を有するアレイ型の電子部品をランド上に実装することができる。
また、この電子部品を実装する必要がない場合には、ランド載置部間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、配線パターンを使用することができる。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のランド構造において、ランド載置部は、その幅が配線パターンのうち当該ランド載置部を除く部分の幅よりも広く設定された幅広部である構成とした。
【００１３】
ところで、基板に形成されるグランドには、基準電位を与えるためのフレームグランド(シャーシグランド)や、電源グランド、リターン電流を流すためのシグナルグランドがある。そして、シグナルグランドには、デジタルグランドとアナロググランドとがある。
これらの特性の異なるグランド同士では、互いに接続することにより、問題なく電位が安定する場合と、逆に、互いにノイズ干渉を起す場合とがある。
また、これらの特性の異なるグランド同士を切り離すことにより、電位が安定する場合と、ノイズ干渉を起す場合とがある。ノイズ干渉が起こる場合には、グランド同士をコンデンサ、インダクタ等の電子部品で接続することにより、電位を安定化させることができる。
そこで、ノイズ干渉等の問題に対応して、異特性又は同特性のグランド同士の接続又は切り離す作業を容易且つ低コストで行うことができるランド構造の考案が望まれていた。
そこで、請求項７の発明は、基板等に設けられた第１のグランドと第２のグランドとを、１つ以上の幅狭の接続部で電気的に接続すると共に、各対のランドを、各接続部を挟むように、当該各接続部の両端部近傍に固設した構成とする。
かかる構成により、第１のグランドと第２のグランドを電気的に切り離した状態にすることで、電位の安定等を図ることができると判断した場合には、１つ以上接続部の全てを切断することで、第１のグランドと第２のグランドを電気的に切り離すことができる。
そして、第１のグランドと第２のグランドとをコンデンサ等の電子部品を用いて接続することで、ノイズ干渉等の問題を解決することができると判断した場合は、１つ以上接続部の全てを切断した後、電子部品を各接続部を挟む各対のランドに実装することができる。
また、第１のグランドと第２のグランドとが接続されていることで、電位の安定等が実現でき、問題が生じないと判断した場合には、接続部を切断せず、そのまま放置することで、第１のグランドと第２のグランドとの電気的接続状態を維持することができる。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項７に記載のランド構造において、第１のグランドを、基板の表面に設け、第２のグランドを、基板の裏面又は基板内部の中間層に設け、島状のグランド部を、第１のグランドと近接した状態で基板の表面に設けると共にビアホールを通じて第２のグランドに接続し、接続部を、島状のグランド部と第１のグランドとの間に介設し、各対のランドを、各接続部を挟むように、当該各接続部の両端部近傍に固設した構成とする。
かかる構成により、接続部を切断することで、島状のグランド部と第１のグランドとが切り離され、この結果、ビアホールを通じてグランド部に接続されている基板裏面又は基板内部の中間層の第２のグランドと、基板表面の第１のグランドとの電気的接続が解除される。
そして、全ての接続部の切断した後、電子部品をグランド部と第１のグランドとにある各対のランドに接続することでき、この結果、電子部品を第１のグランドと第２のグランドとの間に介在させることができる。
また、接続部を切断せずに、そのまま放置することで、第１のグランドと第２のグランドとの電気的接続状態を維持することができる。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項７に記載のランド構造において、第１のグランドを、第２のグランド上にビスで固定された基板に設け、島状のグランド部を、第１のグランドと近接した状態で基板に設けると共にビスを通じて第２のグランドに接続し、接続部を、島状のグランド部と第１のグランドとの間に介設し、各対のランドを、各接続部を挟むように、当該各接続部の両端部近傍に固設した構成とする。
かかる構成により、例えば、基板内のノイズが、第１のグランド，接続部，グランド部及びビスを通じて、第２のグランドに伝導し、ノイズ放射が第２のグランドから起こる場合には、接続部を切断した状態にしたり、又は、切断後に、ノイズ除去用の電子部品を第１のグランドとグランド部との上のランドに実装することで、ノイズ放射を防止することができる。
また、ノイズ放射等の問題が生じない場合には、接続部をそのまま放置しておくことで、正常状態を維持することができる。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項７に記載のランド構造において、第２のグランドは、電子部品のシールドケースである構成とした。
シールドケースは、通常、基板の第１のグランドに接続されるが、かかる場合には、異なる特性のグランド同士が接続された状態と同様になり、ノイズ干渉の問題が起こる可能性がある。このような場合に、この発明によれば、ノイズ干渉の状況に応じて、接続部を切断したり、接続部切断後に、ノイズ対策用の電子部品をランドに実装することで、対応することができる。
【００１７】
請求項１１の発明は、請求項９に記載のランド構造において、第２のグランドは、電子機器のシャーシである構成とした。
例えば、基板内のノイズが、第１のグランド，接続部，グランド部及びビスを通じて、電子機器のシャーシに伝導し、シャーシの一部がアンテナとなって、ノイズ放射が起こる場合がある。また、別の基板がシャーシに接続されている場合には、基板間のノイズ干渉がシャーシを通じて起こる場合がある。
このような場合に、この発明よれば、接続部を切断したり、切断後に、ノイズ除去用の電子部品を第１のグランドとグランド部との上のランドに実装することで、シャーシからのノイズ放射をに防止することができ、また、基板間のノイズ干渉を防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上詳しく説明したように、請求項１〜請求項６の発明に係るランド構造によれば、電子部品の実装が必要な場合には、１対のランド載置部の間のパターン部分を切断するだけで、電子部品を容易に１対のランド上に実装することができ、また、電子部品の実装が不必要な場合には、なんら作業を要しないので、電子部品実装の必要性に対応させて、作業を容易且つ低コストで行うことができるという優れた効果がある。すなわち、コンデンサやインダクタ等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
【００１９】
特に、請求項２の発明によれば、４端子の電子部品の実装が可能であるので、コモンモードチョークコイル等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
また、請求項３の発明によれば、アレイ型の電子部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
また、請求項４の発明によれば、３端子の電子部品の実装が可能であるので、３端子コンデンサ等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
さらに、請求項５の発明によれば、グランド端子を有するアレイ型の電子部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
【００２０】
また、請求項７〜請求項１１の発明に係るランド構造によれば、電子部品の実装が必要な場合には、第１のグランドと第２のグランドとを接続する接続部を切断するだけで、電子部品を容易に１対のランド上に実装することができ、また、第１のグランドと第２のグランドとの接続を切り離す必要がある場合には、接続部を切断することで、容易に第１のグランドと第２のグランドとを切り離すことができ、さらに、第１のグランドと第２のグランドとの接続を維持する必要がある場合には、何ら作業を行うことなく、放置することで、達成することができるので、電子部品実装の必要性に対応させて、作業を容易且つ低コストで行うことができるという効果がある。特に、特性が異なる第１のグランドと第２のグランド間の接続，切断及び電子部品実装の作業に対して有効である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の第１実施例に係るランド構造を示す斜視図である。
【図２】図１のランド構造を示す平面図である。
【図３】接続部の切断方法を説明するための平面図である。
【図４】電子部品の端子とランドとの関係を示す分解斜視図である。
【図５】電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図６】この発明の第２実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図７】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図８】この発明の第３実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図９】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図１０】この発明の第４実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図１１】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図１２】この発明の第５実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図１３】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図１４】この発明の第６実施例に係るランド構造を示す斜視図である。
【図１５】図１４のランド構造を示す平面図である。
【図１６】接続部の切断した状態を示す平面図である。
【図１７】電子部品をランドに実装した状態を示す平面図である。
【図１８】この発明の第７実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図１９】図１８の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図２０】電子部品をランドに実装した状態を示す断面図である。
【図２１】この発明の第８実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図２２】図２１の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
【図２３】電子部品をランドに実装した状態を示す断面図である。
【図２４】この発明の第９実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図２５】第１〜第５実施例の変形例を示す斜視図である。
【図２６】第７実施例の変形例を示す断面図である。
【図２７】一従来例に係るランド構造を示す斜視図である。
【図２８】他の従来例に係るランド構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は、この発明の第１実施例に係るランド構造を示す斜視図であり、図２は、図１のランド構造を示す平面図である。
【００２４】
図１に示すように、この実施例のランド構造１−１は、１対のランド３，３を直線状の配線パターン２の途中部に設けた構造になっている。
【００２５】
具体的には、配線パターン２は、例えば銅等を、基板としてのプリント配線基板１０上に直線状又は曲線状に印刷して、形成した薄膜であり、信号ラインや電源ライン等である。この配線パターン２は、その途中に、１対のランド載置部２０，２０を有している。
【００２６】
ランド載置部２０，２０は、ランド３，３をはみ出すことなく載置させるための部分である。さらに、各ランド載置部２０は、その幅が配線パターン２のうち当該ランド載置部２０を除く部分の幅よりも広く設定された幅広部である。  以下、かかるランド載置部２０を、「幅広部２０」と記して説明する。
幅広部２０，２０は、  図２に示すように、この実施例では、配線パターン２の幅ｗの約４倍の幅Ｗを持つ。また、幅広部２０，２０の間隔Ｄは、実装する後述の電子部品の端子間距離にほぼ対応している。
ランド３，３は、例えば銅等の導電体で形成された矩形状の薄膜又は薄板であり、幅広部２０，２０に、はみ出ることなく載置され、固定されている。このランド３，３は、電子部品を実装するための部材であり、その間隔は、幅広部２０，２０の間隔Ｄとほぼ等しく設定されている。
以上から、例えば、配線パターン２が信号ラインであり、実装する電子部品が１００５サイズのチップ部品である場合には、幅広部２０の幅Ｗ、配線パターン２の幅ｗがそれぞれ、０．８ｍｍ、０．２ｍｍに設定され、それぞれ約０．５ｍｍ×０．３ｍｍサイズの幅広部２０，２０が約０．４ｍｍの間隔Ｄで配置される。  
また、この実施例のランド構造１−１では、ランド３，３の間にも、間隔Ｄに近い長さの配線パターン部分２１が存在し、ランド３，３が固設された幅広部２０，２０間が、この部分２１を通じて電気的に接続された状態になっている。以降、このパターン部分２１を「接続部２１」と記して説明する。
【００２７】
次に、この実施例のランド構造が示す作用及び効果について説明する。
図３は、接続部２１の切断方法を説明するための平面図であり、図４は、電子部品の端子とランド３，３との関係を示す分解斜視図であり、図５は、電子部品の実装状態を示す斜視図である。
この実施例のランド構造１−１が設けられたプリント配線基板１０において、配線パターン２に侵入するノイズの対策を図る場合には、ノイズ対策部品である電子部品をランド３，３に実装する必要がある。
【００２８】
かかる場合には、図３の（ａ）に示すように、図示しないカッターを用いて、幅広部２０，２０の間の接続部２１を中心線Ｌに沿って切断し、ランド３，３間を電気的に切断した状態にする。
なお、図３の（ａ）示すように、接続部２１を切断すると、切断され分離された接続部２１の端縁が切り込みＣを介して近接する。このため、余計な浮遊容量が切り込みＣの部分に生じて、問題が発生するおそれがある場合には、図３の（ｂ）に示すように、接続部２１をほぼ完全に切除することが好ましい。
【００２９】
接続部２１を切断した後、図４に示すように、ノイズ対策部品であるコンデンサやインダクタ等の電子部品１１を、ランド３，３の上方に位置させ、その両端子１１ａ，１１ａをランド３，３に合わせる。
しかる後、図５に示すように、両端子１１ａ，１１ａをランド３，３に接触させた状態で、電子部品１１をランド３，３上に載せ、図示しないはんだ付け等で固定することで、電子部品１１をランド３，３に実装することができる。
このように、この実施例のランド構造１−１によれば、接続部２１を切断するだけで、ノイズ対策用の電子部品１１をランド３，３に実装することができるので、容易且つ迅速にノイズ対策を図ることができる。
【００３０】
また、配線パターン２に対してノイズ対策が必要ない場合には、幅広部２０，２０の間の接続部２１を切断せず、そのまま放置する。これにより、配線パターン２を正常に使用することができる。
これに対して、図２７に示した従来のランド構造１００では、ランド間の電気的接続が完全に断たれた構造になっているので、ノイズ対策が不必要な場合においても、短絡用の部品を用いて、ランド間を電気的に接続しなければならず、部品や実装作業が必要となる。
これに対して、この実施例のランド構造１−１によれば、上記したように、ランド３，３間が接続部２１によって予め接続されているので、短絡用の部品が不要となり、作業の省略化や低コスト化が図れる。
このように、この実施例のランド構造１−１によれば、ノイズ対策やノイズ評価が容易に実施できるので、電子機器の開発サイクルの短縮化や試作回数の低減化が期待できる。
【実施例２】
【００３１】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図６は、この発明の第２実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図７は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この実施例のランド構造は、４端子の電子部品に対応している点が、上記第１実施例と異なる。
具体的には、図６に示すように、同構造の２本の配線パターン２−１，２−２が、プリント配線基板１０上に並設されており、各配線パターン２−１（２−２）には、幅広部２０，２０が設けられ、ランド３，３が幅広部２０，２０上に固設されている。これにより、接続部２１が、配線パターン２−１（２−２）のランド３，３の間に介在する。
そして、配線パターン２−１，２−２のランド３，３同士が一致するように設定され、４端子の電子部品の実装が可能になっている。
【００３２】
次に、この実施例のランド構造１−２の作用及び効果について説明する。
かかるランド構造１−２を、配線パターン２−１，２−２で構成される差動伝送路上に構成することで、ノイズが、差動伝送路２−１，２−２に上に侵入するおそれがある場合には、容易にノイズ対策を取ることができる。
すなわち、図７に示すように、配線パターン２−１（２−２）の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れ、コモンモードチョークコイルなどの４端子の電子部品１２を２対のランド３，３上に実装する。
具体的には、電子部品１２の一方の入，出力端子１２ａ，１２ａを配線パターン２−１のランド３，３上に接続し、他方の入，出力端子１２ｂ，１２ｂを配線パターン２−２のランド３，３上に接続することで、電子部品１２を配線パターン２−１，２−２で成る差動伝送路上に実装する。
また、かかる差動伝送路２−１，２−２に対してノイズ対策が必要でない場合には、電子部品１２を実装する必要がないので、接続部２１に切り込みＣを入れずに、そのまま放置することで、配線パターン２−１，２−２を差動伝送路として使用することができる。
【００３３】
以上のように、この実施例のランド構造１−２によれば、コモンモードチョークコイル等の４端子電子部品１２を、その必要性に応じて、容易且つ低コストで実装することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例３】
【００３４】
次に、この発明の第３実施例について説明する。
図８は、この発明の第３実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図９は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この実施例のランド構造は、アレイ型の電子部品に対応している点が、上記第１及び第２実施例と異なる。
具体的には、図８に示すように、同構造のｎ（ｎ＝３以上の整数）本の配線パターン２−１〜２−ｎが、プリント配線基板１０上に並設されており、各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）には、幅広部２０，２０が設けられ、ランド３，３が幅広部２０，２０上に固設されている。これにより、接続部２１が、配線パターン２−１（２−２）のランド３，３の間に介在する。
そして、配線パターン２−１〜２−ｎのランド３，３同士が一致するように設定され、アレイ型の電子部品の実装が可能になっている。
【００３５】
次に、この実施例のランド構造１−３の作用及び効果について説明する。
かかるランド構造１−３が構成された配線パターン２−１〜２−ｎに、アレイ型の電子部品を実装する場合には、図９に示すように、配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れる。
これにより、アレイ型の電子部品１３を２対のランド３，３上に実装することができる。
具体的には、電子部品１３の各入，出力端子１３ａ，１３ａを各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）のランド３，３上に接続することで、電子部品１３を配線パターン２−１〜２−２ｎに実装することができる。
また、電子部品１３を実装する必要がない場合には、そのまま放置することで、配線パターン２−１〜２−ｎを使用することができる。
【００３６】
以上のように、この実施例のランド構造１−３によれば、アレイ型の電子部品１３を、その必要性に応じて、容易且つ低コストで実装することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例４】
【００３７】
次に、この発明の第４実施例について説明する。
図１０は、この発明の第４実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図１１は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この実施例のランド構造は、３端子の電子部品に対応している点が、上記第１実施例と異なる。
すなわち、図１０に示すように、この実施例のランド構造１−４では、１対のグランド２２，２２がプリント配線基板１０上の配線パターン２の両側に設けられ、配線パターン２のランド３，３とは別体のランド３′，３′がグランド２２，２２にそれぞれ固設されている。
具体的には、グランド２２，２２が、その縁部を接続部２１の両側に近接させた状態で配設されている。そして、ランド３，３間の直線Ｍ１とランド３′，３′間の直線Ｍ２とが直交するように、ランド３′，３′が配され、これにより、３端子の電子部品の実装が可能になっている。
【００３８】
次に、この実施例のランド構造１−４の作用及び効果について説明する。
配線パターン２に対してノイズ対策等で、３端子コンデンサ等の電子部品１４を実装する必要が生じた場合には、図１１に示すように、配線パターン２の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れる。
そして、電子部品１４の入，出力端子１４ａ，１４ａを配線パターン２のランド３，３上に接続すると共に、グランド端子１４ｂ，１４ｂをグランド２２，２２のランド３′，３′に接続することで、電子部品１３を配線パターン２に実装することができる。
また、電子部品１４を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断せずに、そのまま放置することで、配線パターン２を使用することができる。
【００３９】
以上のように、この実施例のランド構造１−４によれば、３端子の電子部品１４の実装が可能であるので、３端子コンデンサ等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例５】
【００４０】
次に、この発明の第５実施例について説明する。
図１２は、この発明の第５実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図１３は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この実施例のランド構造は、グランド端子を有するアレイ型の電子部品に対応している点が、上記第３実施例と異なる。
すなわち、図１２に示すように、この実施例のランド構造１−５では、１対のグランド２２，２２がプリント配線基板１０上に並設されたｎ本の配線パターン２−１〜２−ｎの両側に設けられ、各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）のランド３，３とは別体のランド３′，３′がグランド２２，２２にそれぞれ固設されている。
【００４１】
次に、この実施例のランド構造１−５の作用及び効果について説明する。
配線パターン２−１〜２−ｎに対してノイズ対策等で、グランド端子を有する電子部品１５を実装する場合には、図１３に示すように、各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れる。
そして、電子部品１５の各入，出力端子１５ａ，１５ａを各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）のランド３，３上に接続すると共に、グランド端子１５ｂ，１５ｂをグランド２２，２２のランド３′，３′に接続することで、電子部品１５を配線パターン２に実装することができる。
また、電子部品１５を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断せずに、そのまま放置することで、配線パターン２−１〜２−ｎを使用することができる。
【００４２】
以上のように、この実施例のランド構造１−５によれば、グランド端子を有するアレイ型の電子部品１５の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第３実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例６】
【００４３】
次に、この発明の第６実施例について説明する。
図１４は、この発明の第６実施例に係るランド構造を示す斜視図であり、図１５は、図１４のランド構造を示す平面図である。
【００４４】
図１４に示すように、この実施例のランド構造１−６は、第１のグランドとしてのグランド４と第２のグランドとしてのグランド５とを幅狭の接続部６で接続し、１対のランド３，３をグランド４，５にそれぞれ固設した構造になっている。
【００４５】
具体的には、図１５に示すように、グランド４，５は、同一のプリント配線基板１０上に設けられた異なる特性のシグナルグランドであり、例えば、グランド４がデジタルグランドで、グランド５がアナロググランドである。
【００４６】
接続部６は、グランド４，５間の複数箇所に設けることができるが、理解を容易にするため、この実施例では、グランド４，５を１つの接続部６で電気的に接続した例を示す。
ランド３，３は、接続部６を挟むように、接続部６の両端部近傍に固設されている。
【００４７】
次に、この実施例のランド構造が示す作用及び効果について説明する。
図１６は、接続部６の切断した状態を示す平面図であり、図１７は、電子部品をランド３，３に実装した状態を示す平面図である。
グランド４，５を電気的に切り離した状態にすることで、電位の安定等を図ることができると判断した場合には、接続部６を切断する。すなわち、図１６に示すように、接続部６を中心線Ｌに沿って切断し、切り込みＣを入れることで、グランド４，５を電気的に切り離すことができる。
【００４８】
また、グランド４，５のように特性が異なるグランド同士が近接していると、ノイズ干渉等が発生しやすい。
そこで、グランド４，５とをコンデンサ等の電子部品を用いて接続することで、このようなノイズ干渉等の問題を解決することができると判断した場合は、グランド４，５を電子部品で接続する。
すなわち、接続部６を切断した後、ノイズ対策部品であるコンデンサやインダクタ等の電子部品１１を、ランド３，３に実装する。  
具体的には、図１７に示すように、両端子１１ａ，１１ａをランド３，３に接触させた状態で、電子部品１１をランド３，３上に載せ、図示しないはんだ付け等で固定することで、電子部品１１をランド３，３に実装することができる。
このように、この実施例のランド構造１−６によれば、接続部６を切断するだけで、ノイズ対策用の電子部品１１をランド３，３に実装することができるので、容易且つ迅速にノイズ対策を図ることができる。
【００４９】
また、グランド４，５とが接続されていることで、電位の安定等が実現でき、問題が生じないと判断した場合には、接続部６を切断せず、そのまま放置することで、グランド４，５との電気的接続状態を維持することができる。
【００５０】
このように、この実施例のランド構造１−６によれば、電子部品１１実装の必要性に対応させて、作業を容易且つ低コストで行うことができるという効果がある。特に、グランド４，５のように特性が異なるグランドにこのランド構造１−６を適用すると、有効である。
【実施例７】
【００５１】
次に、この発明の第７実施例について説明する。
図１８は、この発明の第７実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図１９は、図１８の矢視Ａ−Ａ断面図である。
この実施例は、ランド構造をプリント配線基板の両面にそれぞれ設けられたグランドに適用した点が、上記第６実施例と異なる。
【００５２】
すなわち、図１８及び図１９に示すように、この実施例のランド構造１−７では、第１のグランドとしてのグランド４がプリント配線基板１０の表面１０ａに設けられ、第２のグランドとしてのグランド５がプリント配線基板１０の裏面１０ｂに設けられている。、
そして、島状のグランド部７が、グランド４に近接した状態で、プリント配線基板１０の表面１０ａに設けられている。このグランド部７は、ビアホール５０を通じてプリント配線基板１０の裏面１０ｂのグランド５に接続されている。
また、接続部６が、グランド部７とグランド４との間に介設され、グランド部７とグランド４とが電気的に接続されている。
そして、ランド３，３が、この接続部６を挟むように、接続部６の両端部近傍に固設されている。
【００５３】
次に、この実施例のランド構造が示す作用及び効果について説明する。
図２０は、電子部品をランド３，３に実装した状態を示す断面図である。
グランド４，５を電気的に切り離すことで、電位の安定等を図ることができると判断した場合には、接続部６を切断し、グランド４とグランド部７との接続を断つ。これにより、ビアホール５０を通じてグランド部７に接続されているグランド５とグランド４との電気的接続が解除される。
【００５４】
そして、ランド４，５との間にノイズ干渉等の問題が生じると判断した場合には、グランド４，５を電子部品で電気的に接続する。
すなわち、図２０に示すように、接続部６を切断した後、ノイズ対策部品である電子部品１１を、グランド部７上のランド３とグランド４上のランド３とに実装する。  
【００５５】
また、グランド４，５を接続しておいた方が、電気的に安定すると判断した場合には、接続部６を切断せずに、そのまま放置することで、グランド４，５の接続状態を維持することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第６実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例８】
【００５６】
次に、この発明の第８実施例について説明する。
図２１は、この発明の第８実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図２２は、図２１の矢視Ｂ−Ｂ断面図である。
この実施例は、ランド構造を電子機器のシャーシに組み付けられたプリント配線基板のグランドとシャーシとに適用した点が、上記第６及び第７実施例と異なる。
【００５７】
すなわち、図２１及び図２２に示すように、この実施例のランド構造１−８では、プリント配線基板１０が第２のグランドとしてのシャーシ８にビス８０で固定されている。第１のグランドとしてのグランド４は、このプリント配線基板１０の表面１０ａに設けられている。
そして、円形のグランド部７が、グランド４に近接した状態で、プリント配線基板１０の表面１０ａに設けられている。このグランド部７は、ビス８０を通じてシャーシ８に接続されている。
また、４つの接続部６が、グランド部７とグランド４との間に介設され、グランド部７とグランド４とを電気的に接続している。
そして、各対のランド３，３が、各接続部６を挟むように、各接続部６の両端部近傍に固設されている。
【００５８】
次に、この実施例のランド構造が示す作用及び効果について説明する。
図２３は、電子部品をランド３，３に実装した状態を示す断面図である。
例えば、図２２において、プリント配線基板１０内のノイズが、ランド３，３，接続部６，グランド部７及びビス８０を通じて、シャーシ８に伝導すると、シャーシ８の一部がアンテナとなって、ノイズ放射が起こる場合がある。また、別のプリント配線基板がシャーシ８に組み付けられている場合には、基板間のノイズ干渉がシャーシ８を通じて起こる場合がある。
このようなノイズ干渉が起こるおそれがあると判断には、４つの接続部６を切断して、グランド４とグランド部７との接続を断つ。これにより、ビス８０を通じてグランド部７に接続されているシャーシ８とグランド４との電気的接続が解除される。
【００５９】
そして、さらに、強固なノイズ対策を図るべきであると判断したには、図２３に示すように、接続部６を切断した後、ノイズ対策部品である電子部品１１を、各対のランド３，３上に実装する。
【００６０】
また、グランド４，５を接続しておいた方が、電気的に安定すると判断した場合には、接続部６を切断せずに、そのまま放置することで、グランド４，５の接続状態を維持することができる。
【００６１】
このように、この実施例のランド構造１−８よれば、シャーシ８からのノイズ放射の防止や基板間のノイズ干渉の防止を容易且つ低コストで実現することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第６及び第７実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【実施例９】
【００６２】
次に、この発明の第９実施例について説明する。
図２４は、この発明の第９実施例に係るランド構造を示す平面図である。
この実施例は、ランド構造をプリント配線基板のグランドとシールドケースとに適用した点が、上記第６〜第８実施例と異なる。
【００６３】
すなわち、図２４に示すように、この実施例のランド構造１−９では、第１のグランドとしてのグランド４が、このプリント配線基板１０の表面に設けられ、第２のグランドとしてのシールドケース９が表面の非グランド領域１０ｃ内に実装されている。
シールドケース９は、ＩＣ等の電子部品を電磁シールドしたケースであり、複数の接続部６を通じて、グランド４に電気的に接続されている。
そして、各対のランド３，３が、各接続部６を挟むように、各接続部６の両端部近傍に固設されている。
【００６４】
次に、この実施例のランド構造が示す作用及び効果について説明する。
シールドケース９は、図２４に示したように、通常、プリント配線基板１０のグランド４に接続される。しかし、グランド４とシールドケース９との特性が異なるため、ノイズ干渉問題が起こる可能性がある。
このような場合には、全ての接続部６を切断して、グランド４とシールドケース９との接続を断つ。
【００６５】
そして、さらに、強固なノイズ対策を図るべきであると判断した場合には、接続部６を切断した後、図示しない電子部品を、各対のランド３，３上に実装する。
【００６６】
また、グランド４とシールドケース９とを接続しておいた方が、電気的に安定すると判断した場合には、接続部６を切断せずに、そのまま放置することで、グランド４とシールドケース９との接続状態を維持することができる。
【００６７】
このように、この実施例のランド構造１−９よれば、グランド４とシールドケース９とのノイズ干渉の防止を容易且つ低コストで実現することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第６〜第８実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００６８】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第１〜第５実施例では、図１に示したように、ランド載置部２０が、幅が配線パターン２のうち当該ランド載置部２０，２０を除く部分の幅よりも広い「幅広部２０」である場合を例示したが、図２５に示すように、幅が配線パターン２の幅と等しいランド載置部２０，２０を有するランド構造を、この発明の範囲から除外する意ではない。
また、上記第７実施例では、図１９に示したように、第２のグランドとしてのグランド５がプリント配線基板１０の裏面に設けられている例について、説明したが、図２６に示すように、プリント配線基板１０が多層基板であり、グランド５がプリント配線基板１０内部の中間層１０ｄに設けられ、グランド５がビアホール５０を介してグランド４に接続されているランド構造も、この発明の範囲に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００６９】
１−１〜１−９…ランド構造、  ２，２−１〜２−ｎ…配線パターン、  ３，３′…ランド、  ４，５，２２…グランド、  ６，２１…接続部、  ７…グランド部、  ８…シャーシ、  ９…シールドケース、  １０…プリント配線基板、  １０ａ…表面、  １０ｂ…裏面、  １０ｃ…非グランド領域、  １１〜１５…電子部品、  １１ａ〜１４ａ，１２ｂ，１３ａ〜１５ａ…端子、  １４ｂ，１５ｂ…グランド端子、  ２０…幅広部、  ５０…ビアホール、  ５１…コンデンサ、  ８０…ビス。
【図１】
2010238755.tif 000003
【図２】
2010238755.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010238755.tif 000009
【図８】
2010238755.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2010238755.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2010238755.tif 000017
【図１６】
2010238755.tif 000018
【図１７】
2010238755.tif 000019
【図１８】
2010238755.tif 000020
【図１９】
2010238755.tif 000021
【図２０】
2010238755.tif 000022
【図２１】
2010238755.tif 000023
【図２２】
2010238755.tif 000024
【図２３】
2010238755.tif 000025
【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
2010238755.tif 000028
【図２７】
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【図２８】
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