(57)【要約】【課題】取り扱う基板の種類が変更されることに起因する付帯作業の増加を抑えることが可能な両面実装基板製造装置および両面実装基板製造方法を提供する。【解決手段】両面実装基板製造装置１００に、表面が上向きとなる状態で基板を搬送する表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面が上向きとなる状態で表面搬送経路１１０Ｆと平行かつ同じ方向に基板を搬送する裏面搬送経路１１０Ｒを有し、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに同じ種類の基板が並んで供給される基板搬送装置１１０と、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板にクリームはんだを印刷する印刷装置１６０と、これらの基板に電子部品を実装する実装装置１７０と、これらの基板を加熱することにより基板と電子部品とを接合するリフロー装置１８０と、を具備した。【選択図】図１
2010056347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が上向きとなる状態で基板を搬送する経路である表面搬送経路および裏面が上向きとなる状態で基板を搬送する経路である裏面搬送経路を有し、前記表面搬送経路による基板の搬送方向および前記裏面搬送経路による基板の搬送方向が平行かつ同じ方向となるように前記表面搬送経路および前記裏面搬送経路が並べて配置され、前記表面搬送経路および裏面搬送経路には同じ種類の基板が並んで供給される基板搬送装置と、
前記基板搬送装置の中途部に配置され、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に、前記基板と電子部品とを接合するための接合剤を印刷する印刷装置と、
前記基板搬送装置の中途部かつ前記基板の搬送方向において前記印刷装置の下流側に配置され、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装する実装装置と、
前記基板搬送装置の中途部かつ前記基板の搬送方向において前記実装装置の下流側に配置され、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板を加熱することにより、前記接合剤による前記基板と電子部品との接合を行う接合装置と、
を具備する両面実装基板製造装置。
【請求項２】
前記印刷装置は、
同一種類の基板における表面に印刷すべき接合剤のパターンおよび裏面に印刷すべき接合剤のパターンが並んで形成されたマスクを前記基板の種類毎に具備し、
前記基板搬送装置により搬送されて来る基板の種類に対応するマスクを用いて接合剤を印刷する請求項１に記載の両面実装基板製造装置。
【請求項３】
前記実装装置は、
同一種類の基板の表面に実装される電子部品のデータおよび裏面に実装される電子部品のデータを合わせたものである電子部品データを前記基板の種類毎に記憶し、
前記基板搬送装置により搬送されて来る基板の種類に対応する電子部品データに基づいて、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装する請求項１または請求項２に記載の両面実装基板製造装置。
【請求項４】
前記接合装置は、
基板を加熱するときの設定温度を基板の種類毎に記憶し、
前記基板搬送装置により搬送されて来る基板の種類に対応する設定温度に基づいて基板の加熱温度を調整する請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の両面実装基板製造装置。
【請求項５】
表面搬送経路に沿って表面が上向きとなる状態で基板を搬送するとともに、前記表面搬送経路に対して基板の搬送方向が平行かつ同じ方向となる裏面搬送経路に沿って裏面が上向きとなる状態で前記表面搬送経路に沿って搬送される基板と同じ種類の基板を並んで搬送し、
前記表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に、前記基板と電子部品とを接合するための接合剤を印刷し、
前記表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装し、
前記表面搬送経路に沿って搬送される基板および前記裏面搬送経路に沿って搬送される基板を加熱することにより、前記接合剤による前記基板と電子部品との接合を行う、両面実装基板製造方法。
【請求項６】
同一種類の基板における表面に印刷すべき接合剤のパターンおよび裏面に印刷すべき接合剤のパターンが並んで形成されたマスクを用いて接合剤を印刷する請求項５に記載の両面実装基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面に半導体素子等の電子部品が実装された両面実装基板を製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の両面に半導体素子等の電子部品が実装される両面実装基板を製造する両面実装基板製造装置としては、（ａ）基板の表面の電極にペースト状のはんだ（クリームはんだ）を印刷する表面印刷装置、（ｂ）基板の表面に電子部品を実装する表面実装装置、（ｃ）基板を加熱して基板の表面に実装された電子部品をはんだ付けする表面リフロー装置、（ｄ）基板を反転させる（基板の裏面を上に向ける）反転装置、（ｅ）基板の裏面の電極にペースト状のはんだ（クリームはんだ）を印刷する裏面印刷装置、（ｆ）基板の裏面に電子部品を実装する裏面実装装置、（ｇ）基板を加熱して基板の裏面に実装された電子部品をはんだ付けする裏面リフロー装置、および（ｈ）基板を搬送する基板搬送装置（例えば、ベルトコンベア）を具備し、（ａ）〜（ｇ）が（ｈ）に沿って基板の搬送方向の上流側から順に配置される（直列的に配置される）装置が知られている。
例えば、特許文献１に記載の如くである。
【０００３】
特許文献１に記載の装置は、上記（ｈ）のうち（ａ）〜（ｃ）に対応する部分（基板の表面に対する作業を行う部分）と（ｅ）〜（ｇ）に対応する部分（基板の裏面に対する作業を行う部分）とを互いに平行かつ基板の搬送方向が逆向きとなるように配置することにより、（ｈ）のうち（ｄ）から（ｅ）まで基板を搬送する部分（特許文献１に記載の従来技術におけるバイパスコンベア）を省略することが可能である。
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の装置は、少量多品種生産に適用される場合、すなわち複数種類の基板に電子部品を実装する場合には、一種類の基板に電子部品を実装する場合に比べて装置の生産性が低下するという問題を有する。
詳細には、（ｉ）基板の表面および裏面に印刷されるペースト状のはんだのパターン、（ｉｉ）基板の表面および裏面に実装される電子部品の個数、種類および配置、並びに（ｉｉｉ）基板を加熱するときの温度（基板の熱容量）、は基板の種類毎に異なり、かつ同じ種類の基板でも（ｉ）および（ｉｉ）については基板の表面と裏面とでは大きく異なるので、特許文献１に記載の装置に種類が異なる基板が供給される度に（ａ）〜（ｇ）の各装置の作業内容を変更しなければならず、これに伴う付帯作業が増加し（作業が煩雑となり）、結果として装置の稼働率が低下する。
【０００５】
上記問題を解消する装置としては、特許文献２から特許文献５に記載の装置が知られている。
【０００６】
特許文献２および特許文献３に記載の装置は、従来の両面実装基板製造装置のうち電子部品を基板に実装する機能（上記（ｂ）および（ｆ）の機能）に対応する装置であり、基板を収容するラック、あるいは基板自体に基板の種類を示すバーコードを付し、当該バーコードを読み取ることにより認識される基板の種類に係る情報、および予め記憶していた複数種類の基板のそれぞれについての電子部品の種類、実装順序、実装位置等に係る情報に基づいて実装基本体の動作制御を行うものである。
特許文献４に記載の装置は、基板の表面および裏面にバーコードを付すことにより、基板搬送装置により搬送される基板の表面または裏面のいずれが上向きとなっているかを検出可能とし、当該検出結果に基づいて印刷装置、実装装置、あるいはリフロー装置の動作制御を行うものである。
特許文献５に記載の装置は、作業の優先順位に係る情報を各基板に設けられた情報記録手段に記憶し、これを読み取ることにより優先順位に従って基板に電子部品を実装する。
【０００７】
特許文献２、特許文献３、特許文献４および特許文献５に記載の装置は、基板の種類あるいは上向きとなっている面に応じて主としてソフトウェア的な作業内容の設定を自動で変更することにより作業者の負担を軽減する（工数を削減する）ことが可能である。
【０００８】
しかし、特許文献２、特許文献３、特許文献４および特許文献５に記載の装置は、装置に供給される基板の種類が変更されることに伴うハードウェア的な装置の設定変更作業の全てを軽減するものではない。
【０００９】
また、両面実装基板製造装置を構成する印刷装置、実装装置およびリフロー装置がそれぞれ行う作業のサイクルタイムは基板の種類毎に異なる。そのため、両面実装基板製造装置を構成する基板搬送装置が二種類以上の基板を同時に搬送する状況が発生すると、基板搬送装置による基板の搬送速度はこれらの基板のうち最もサイクルタイムが長いものに合わせて設定されることとなる。
しかし、特許文献２、特許文献３、特許文献４および特許文献５に記載の装置は、このようなサイクルタイムの相違に起因する基板搬送装置の稼働率の低下を解消することが実質的に困難であり、ひいては生産性の低下を招来する。
【特許文献１】特開２００４−１２８２４５号公報
【特許文献２】特開平１−１１７３９９号公報
【特許文献３】特開平５−３７１８８号公報
【特許文献４】国際公開第２００５／９１００号
【特許文献５】特開平８−３２２８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、取り扱う基板の種類が変更されることに起因する付帯作業の増加を抑えることが可能な両面実装基板製造装置および両面実装基板製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１２】
即ち、請求項１においては、
表面が上向きとなる状態で基板を搬送する経路である表面搬送経路および裏面が上向きとなる状態で基板を搬送する経路である裏面搬送経路を有し、前記表面搬送経路による基板の搬送方向および前記裏面搬送経路による基板の搬送方向が平行かつ同じ方向となるように前記表面搬送経路および前記裏面搬送経路が並べて配置され、前記表面搬送経路および裏面搬送経路には同じ種類の基板が並んで供給される基板搬送装置と、
前記基板搬送装置の中途部に配置され、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に、前記基板と電子部品とを接合するための接合剤を印刷する印刷装置と、
前記基板搬送装置の中途部かつ前記基板の搬送方向において前記印刷装置の下流側に配置され、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装する実装装置と、
前記基板搬送装置の中途部かつ前記基板の搬送方向において前記実装装置の下流側に配置され、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板を加熱することにより、前記接合剤による前記基板と電子部品との接合を行う接合装置と、
を具備するものである。
【００１３】
請求項２においては、
前記印刷装置は、
同一種類の基板における表面に印刷すべき接合剤のパターンおよび裏面に印刷すべき接合剤のパターンが並んで形成されたマスクを前記基板の種類毎に具備し、
前記基板搬送装置により搬送されて来る基板の種類に対応するマスクを用いて接合剤を印刷するものである。
【００１４】
請求項３においては、
前記実装装置は、
同一種類の基板の表面に実装される電子部品のデータおよび裏面に実装される電子部品のデータを合わせたものである電子部品データを前記基板の種類毎に記憶し、
前記基板搬送装置により搬送されて来る基板の種類に対応する電子部品データに基づいて、前記基板搬送装置の表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記基板搬送装置の裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装するものである。
【００１５】
請求項４においては、
前記接合装置は、
基板を加熱するときの設定温度を基板の種類毎に記憶し、
前記基板搬送装置により搬送されて来る基板の種類に対応する設定温度に基づいて基板の加熱温度を調整するものである。
【００１６】
請求項５においては、
表面搬送経路に沿って表面が上向きとなる状態で基板を搬送するとともに、前記表面搬送経路に対して基板の搬送方向が平行かつ同じ方向となる裏面搬送経路に沿って裏面が上向きとなる状態で前記表面搬送経路に沿って搬送される基板と同じ種類の基板を並んで搬送し、
前記表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に、前記基板と電子部品とを接合するための接合剤を印刷し、
前記表面搬送経路に沿って搬送される基板の表面および前記裏面搬送経路に沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装し、
前記表面搬送経路に沿って搬送される基板および前記裏面搬送経路に沿って搬送される基板を加熱することにより、前記接合剤による前記基板と電子部品との接合を行うものである。
【００１７】
請求項６においては、
同一種類の基板における表面に印刷すべき接合剤のパターンおよび裏面に印刷すべき接合剤のパターンが並んで形成されたマスクを用いて接合剤を印刷するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、取り扱う基板の種類が変更されることに起因する付帯作業の増加および基板搬送装置の稼働率の低下を抑えることが可能である、という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下では、図１を用いて本発明に係る両面実装基板製造装置の第一実施形態である両面実装基板製造装置１００について説明する。なお、両面実装基板製造装置１００による一連の作業は、本発明に係る両面実装基板製造方法の実施の一形態に相当する。
両面実装基板製造装置１００は互いに異なる種類の基板である基板１、基板２、基板３に電子部品を実装することにより、異なる三種類の両面実装基板を製造する装置である。
【００２０】
「両面実装基板」は基板の両面（表面および裏面）に電子部品が実装されたものを指す。
「基板」は両面実装基板の主たる構造体を成す部材であり、通常は絶縁性材料からなる板状の部材の表面および裏面に導電性材料からなる回路が形成されたもの、または前記板状の部材の表面、裏面、および内部に導電性材料からなる多層の回路が形成されたものである。基板を構成する絶縁性材料の具体例としては、紙フェノールやガラスエポキシ等の樹脂材料、あるいは、ＡｌＮ等のセラミックスが挙げられる。基板の回路を構成する導電性材料の具体例としては、銅やアルミニウム等が挙げられる。
「電子部品」は基板に実装される対象物を指す。電子部品の具体例としては、種々の半導体素子（ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、レジスタ、ダイオード等）、コンデンサ、抵抗等が挙げられる。
【００２１】
本実施形態では、両面実装基板製造装置１００が三種類の両面実装基板を製造するが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、本発明に係る両面実装基板製造装置は、二種類の両面実装基板を製造することも、四種類以上の両面実装基板を製造することも可能である。
なお、基板１、基板２、基板３はその大きさ、形状、表面および裏面に形成される回路の形状等がそれぞれ異なるが、図１では説明の便宜上、基板１、基板２、基板３を同じ大きさおよび同じ形状で表し、それぞれ異なる模様（基板１にはレンガ模様、基板２には斜線模様、基板３にはチェック模様）を施すこととする。
【００２２】
図１に示す如く、両面実装基板製造装置１００は主として基板搬送装置１１０、第一搬入装置１２０、第一搬出装置１３０、第二搬入装置１４０、第二搬出装置１５０、印刷装置１６０、実装装置１７０およびリフロー装置１８０を具備する。
【００２３】
基板搬送装置１１０は本発明に係る基板搬送装置の実施の一形態であり基板１、基板２および基板３を搬送する装置である。本実施形態の基板搬送装置１１０は水平面（重力が作用する方向に垂直な面）に平行な所定の方向に基板１、基板２および基板３を搬送する。
【００２４】
なお、以下では、便宜上、基板搬送装置１１０が基板１、基板２および基板３を搬送する所定の方向を「基板の搬送方向」と定義し、基板の搬送方向に平行な方向として「前後方向」を定義し（基板の搬送方向は前方から後方に向かう方向を指すものとする）、水平面に平行かつ前後方向に直交する方向として「左右方向」を定義し、重力が作用する方向を「下方」、重力が作用する方向の逆方向を「上方」として「上下方向」を定義し、これらの方向を用いて両面実装基板製造装置１００を説明する。
【００２５】
基板搬送装置１１０は主として第一搬入コンベア１１１、第二搬入コンベア１１２、印刷装置用搬送コンベア１１３、実装装置用搬送コンベア１１４およびリフロー装置用搬送コンベア１１５を具備する。
【００２６】
第一搬入コンベア１１１および第二搬入コンベア１１２はいずれもベルトコンベアであり、左右に並べて配置される。第一搬入コンベア１１１は第二搬入コンベア１１２の左側かつ第二搬入コンベア１１２に極力近接する位置に配置され、第一搬入コンベア１１１および第二搬入コンベア１１２が基板を搬送する方向は平行かつ同じ方向である。
また、第一搬入コンベア１１１が基板１、基板２および基板３を搬送する速度は、第二搬入コンベア１１２が基板１、基板２および基板３を搬送する速度と同じである。
【００２７】
印刷装置用搬送コンベア１１３は第一搬入コンベア１１１および第二搬入コンベア１１２の後方に配置されるベルトコンベアである。
印刷装置用搬送コンベア１１３の前端左半部は第一搬入コンベア１１１の後端部に対向し、印刷装置用搬送コンベア１１３の前端右半部は第二搬入コンベア１１２の後端部に対向する。
【００２８】
実装装置用搬送コンベア１１４は印刷装置用搬送コンベア１１３の後方に配置されるベルトコンベアである。
【００２９】
リフロー装置用搬送コンベア１１５は実装装置用搬送コンベア１１４の後方に配置されるベルトコンベアである。
【００３０】
本実施形態では、第一搬入コンベア１１１、印刷装置用搬送コンベア１１３の左半部、実装装置用搬送コンベア１１４の左半部およびリフロー装置用搬送コンベア１１５の左半部を合わせたものが表面搬送経路１１０Ｆを成し、第二搬入コンベア１１２、印刷装置用搬送コンベア１１３の右半部、実装装置用搬送コンベア１１４の右半部およびリフロー装置用搬送コンベア１１５の右半部を合わせたものが裏面搬送経路１１０Ｒを成す。
表面搬送経路１１０Ｆは本発明に係る表面搬送経路の実施の一形態であり、表面が上向きとなる状態で基板１、基板２および基板３を搬送する経路である。
裏面搬送経路１１０Ｒは本発明に係る裏面搬送経路の実施の一形態であり、裏面が上向きとなる状態で基板１、基板２および基板３を搬送する経路である。
表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒは並べて配置され、表面搬送経路１１０Ｆによる基板１、基板２および基板３の搬送方向および裏面搬送経路１１０Ｒによる基板１、基板２および基板３の搬送方向は平行かつ同じ方向（前方から後方に向かう方向）となる。
【００３１】
第一搬入装置１２０は外部から搬入されてきた未実装の（電子部品が実装されていない）基板１、基板２および基板３を保管するとともに選択的に取り出して第一搬入コンベア１１１に供給する装置であり、第一搬入コンベア１１１の前方に配置される。
第一搬入装置１２０はラック１２１および基板取り出し装置１２２を具備する。
【００３２】
ラック１２１は未実装の基板１、未実装の基板２および未実装の基板３をそれぞれ複数個保管することが可能な容器である。
ラック１２１の内部は三つの領域に区画され、複数の基板１・１・・・、複数の基板２・２・・・および複数の基板３・３・・・はそれぞれ種類毎に異なる領域に保管される。
ラック１２１に保管される複数の基板１・１・・・、複数の基板２・２・・・および複数の基板３・３・・・は、いずれも表面が上向きとなる状態で種類毎に積層される。
【００３３】
基板取り出し装置１２２はラック１２１から基板１・１・・・、基板２・２・・・および基板３・３・・・を一枚ずつ選択的に取り出し、これらの表面が上向きの状態で第一搬入コンベア１１１に供給する装置である。基板取り出し装置１２２には基板取り出し装置１２２の動作を制御する制御装置が設けられる。
【００３４】
第一搬出装置１３０はリフロー装置用搬送コンベア１１５の左半部により搬送されてきた（表面搬送経路１１０Ｆを通って搬送されてきた）基板１、基板２および基板３を搬出し、第二搬入装置１４０に搬送する装置である。
本実施形態では、第一搬出装置１３０は基板１、基板２および基板３を載置する台と、基板１、基板２および基板３を載置して搬送する台車と、を具備する。
第一搬出装置１３０を構成する台はリフロー装置用搬送コンベア１１５の後方に配置され、第一搬出装置１３０を構成する台の前端部はリフロー装置用搬送コンベア１１５の後端左半部に対向する。
リフロー装置用搬送コンベア１１５の左半部により搬送されてきた基板１、基板２および基板３は第一搬出装置１３０を構成する台に載置される。作業者は、第一搬出装置１３０を構成する台に載置された基板１、基板２および基板３を第一搬出装置１３０を構成する台車に載せ替え、次いで当該台車を走行させることにより、基板１、基板２および基板３を第二搬入装置１４０に搬送する。
【００３５】
第二搬入装置１４０は第一搬出装置１３０（を構成する台車）により搬送されてきた基板１、基板２および基板３（表面に電子部品が実装された基板１、基板２および基板３）を保管するとともに適宜取り出して第二搬入コンベア１１２に供給する装置であり、第二搬入コンベア１１２の右側方に配置される。
第二搬入装置１４０はラック１４１および基板取り出し装置１４２を具備する。
【００３６】
ラック１４１は表面に電子部品が実装された基板１、表面に電子部品が実装された基板２および表面に電子部品が実装された基板３をそれぞれ複数個保管することが可能な容器である。
ラック１４１の内部は三つの領域に区画され、表面に電子部品が実装された複数の基板１・１・・・、表面に電子部品が実装された複数の基板２・２・・・および表面に電子部品が実装された複数の基板３・３・・・はそれぞれ種類毎に異なる領域に保管される。
ラック１４１に保管される表面に電子部品が実装された複数の基板１・１・・・、表面に電子部品が実装された複数の基板２・２・・・および表面に電子部品が実装された複数の基板３・３・・・は、いずれも裏面が上向きとなる状態で種類毎に積層される。
【００３７】
基板取り出し装置１４２はラック１４１から基板１・１・・・、基板２・２・・・および基板３・３・・・を一枚ずつ選択的に取り出し、これらの裏面が上向きの状態で第二搬入コンベア１１２に供給する装置である。基板取り出し装置１４２には基板取り出し装置１４２の動作を制御する制御装置が設けられる。
【００３８】
基板取り出し装置１４２の制御装置は基板取り出し装置１２２の制御装置と連動している。
すなわち、基板取り出し装置１４２は、基板取り出し装置１２２がラック１２１から取り出して第一搬入コンベア１１１に供給する基板と同じ種類の基板をラック１４１から取り出して第二搬入コンベア１１２に供給する。
また、第一搬入コンベア１１１に供給される基板と第二搬入コンベア１１２に供給される基板が左右に並んで搬送されるように、基板取り出し装置１４２が基板を第二搬入コンベア１１２に供給するタイミングが、基板取り出し装置１２２が基板を第一搬入コンベア１１１に供給するタイミングに対して調整される。
【００３９】
第二搬出装置１５０はリフロー装置用搬送コンベア１１５の右半部により搬送されてきた（裏面搬送経路１１０Ｒを通って搬送されてきた）基板１、基板２および基板３を搬出し、外部（次の工程）に搬送する装置である。
本実施形態では、第二搬出装置１５０は基板１、基板２および基板３を載置する台と、基板１、基板２および基板３を載置して搬送する台車と、を具備する。
第二搬出装置１５０を構成する台はリフロー装置用搬送コンベア１１５の後方に配置され、第二搬出装置１５０を構成する台の前端部はリフロー装置用搬送コンベア１１５の後端右半部に対向する。
リフロー装置用搬送コンベア１１５の右半部により搬送されてきた基板１、基板２および基板３は第二搬出装置１５０を構成する台に載置される。作業者は、第二搬出装置１５０を構成する台に載置された基板１、基板２および基板３を第二搬出装置１５０を構成する台車に載せ替え、次いで当該台車を走行させることにより、基板１、基板２および基板３を外部（次の工程）に搬送する。
【００４０】
印刷装置１６０は本発明に係る印刷装置の実施の一形態であり、基板１、基板２および基板３に、基板１・２・３と電子部品とを接合するための接合剤であるクリームはんだを印刷する装置である。印刷装置１６０は印刷装置用搬送コンベア１１３に沿って（基板搬送装置１１０の中途部）に配置される。
なお、本実施形態では基板１・２・３と電子部品とを接合するための接合剤としてクリームはんだを用いているが、本発明に係る接合剤はこれに限定されず、接合剤として銀ペーストや白金ペーストなどの他の導電性ペーストを用いることも可能である。
【００４１】
「クリームはんだ」は、粒状に成形されたはんだおよびフラックスを混合してペースト状としたものであり、ある程度の流動性を有する。
「はんだ」は、一般には錫を母材とし、かつ、鉛、銀、銅、亜鉛、ニッケル、アンチモン、インジウムおよびビスマスのうち、いずれか一つまたは二つ以上を添加材として含む合金を指すが、半導体素子等の電子部品と基板に形成された回路とを導通可能に接合し得る材料であれば錫でない他の元素を母材とする合金でも良い。
はんだの具体例としては、錫−鉛合金といった一般的な共晶はんだの他、錫−銀合金や錫−銀−銅合金等の高融点の鉛フリーはんだ、錫−インジウム合金、錫−ビスマス合金、錫−インジウム−ビスマス合金等の低融点の鉛フリーはんだ等が挙げられる。
クリームはんだに含まれるはんだの直径は、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲とすることが可能である。
「フラックス」は、一般にはロジン系やアクリル系等の樹脂と、アルコールや芳香族系等の溶剤と、活性剤（不要の場合もある）とを混合したものである。
【００４２】
印刷装置１６０は、表面搬送経路１１０Ｆ（印刷装置用搬送コンベア１１３の左半部）に沿って搬送される基板（基板１、基板２あるいは基板３）および裏面搬送経路１１０Ｒ（印刷装置用搬送コンベア１１３の右半部）に沿って搬送される基板（基板１、基板２あるいは基板３）をそれぞれ所定の印刷位置に所定の姿勢で位置決め固定する位置決め装置、両面実装基板製造装置１００が取り扱う基板の種類毎の専用のマスク（本実施形態の場合基板１用のマスク、基板２用のマスクおよび基板３用のマスクからなる計三種類のマスク）、これらのマスクを選択的に所定の印刷位置に位置決め固定された基板の上方かつ基板に対向する位置で支持するとともに基板に押し付けるマスク支持装置、マスク支持装置により基板に押し付けられたマスクの上面にクリームはんだを供給するはんだ供給装置、および、マスク支持装置により基板に押し付けられたマスクの上面に供給されたクリームはんだを引き延ばしてマスクに形成されたパターンから押し出すことにより所定の印刷位置に位置決め固定された基板に転写するスキージ、を具備する。
【００４３】
基板１用のマスクの左半部には基板１の表面に印刷すべきクリームはんだのパターンが形成され、基板１用のマスクの右半部には基板１の裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが形成される。すなわち、基板１用のマスクには、基板１の表面に印刷すべきクリームはんだのパターンおよび基板１の裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが（本実施形態の場合、左右に）並んで形成される。
【００４４】
基板２用のマスクの左半部には基板２の表面に印刷すべきクリームはんだのパターンが形成され、基板２用のマスクの右半部には基板２の裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが形成される。すなわち、基板２用のマスクには、基板２の表面に印刷すべきクリームはんだのパターンおよび基板２の裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが（本実施形態の場合、左右に）並んで形成される。
【００４５】
基板３用のマスクの左半部には基板３の表面に印刷すべきクリームはんだのパターンが形成され、基板３用のマスクの右半部には基板３の裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが形成される。すなわち、基板３用のマスクには、基板３の表面に印刷すべきクリームはんだのパターンおよび基板３の裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが（本実施形態の場合、左右に）並んで形成される。
【００４６】
以下では、印刷装置用搬送コンベア１１３がその左半部（表面搬送経路１１０Ｆ）において「表面が上向きの状態の基板１」を搬送し、印刷装置用搬送コンベア１１３がその右半部（裏面搬送経路１１０Ｒ）において「裏面が上向きの状態の基板１」を搬送してきた場合の印刷装置１６０の動作について説明する。
【００４７】
印刷装置用搬送コンベア１１３は、第一搬入コンベア１１１から受け取った「表面が上向きの状態の基板１」、および第二搬入コンベア１１２から受け取った「裏面が上向きの状態の基板１」を、これらが左右に並んだ状態を保持しつつ搬送する。
【００４８】
印刷装置用搬送コンベア１１３の左半部（表面搬送経路１１０Ｆ）に沿って搬送される「表面が上向きの状態の基板１」および印刷装置用搬送コンベア１１３の右半部（裏面搬送経路１１０Ｒ）に沿って搬送される「裏面が上向きの状態の基板１」が所定の位置に到達したとき、印刷装置１６０の位置決め装置が「表面が上向きの状態の基板１」および「裏面が上向きの状態の基板１」を互いに左右に並んだ状態で位置決め固定する。
次に、印刷装置１６０のマスク支持装置が、所定の印刷位置に左右に並んで位置決め固定された一対の基板１・１の上方かつこれらの基板に対向する位置に、基板１用のマスクを支持する。
続いて、印刷装置１６０のはんだ供給装置が基板１用のマスクの上面にクリームはんだを供給し、印刷装置１６０のスキージが「表面が上向きの状態の基板１」および「裏面が上向きの状態の基板１」にそれぞれ所定のパターンのクリームはんだを印刷（転写）する。
このように、印刷装置１６０は、上記一連の動作により、印刷装置用搬送コンベア１１３により搬送される一対の基板１・１の上向きの面（未実装の基板１の表面、および表面に電子部品が実装された基板１の裏面）に、基板１に対応するマスクである「基板１用マスク」を用いて同時にクリームはんだを印刷することが可能である。
なお、印刷装置用搬送コンベア１１３により一対の基板２・２、あるいは一対の基板３・３が搬送される場合、印刷装置１６０は対応するマスク（基板２用マスクあるいは基板３用マスク）を用いてクリームはんだを印刷する。
【００４９】
実装装置１７０は本発明に係る実装装置の実施の一形態であり、基板１、基板２および基板３に電子部品を実装する（より厳密には、クリームはんだが印刷された基板１・２・３上に電子部品を載置する）装置である。
実装装置１７０は基板１に実装される電子部品をその種類毎に収容するパーツフィーダ、基板２に実装される電子部品をその種類毎に収容するパーツフィーダ、基板３に実装される電子部品をその種類毎に収容するパーツフィーダ、これらのパーツフィーダから電子部品を取り出すとともに対応する種類の基板の表面および裏面に実装する実装ロボット、および実装ロボットの動作を制御する制御装置を具備する。
実装装置１７０は実装装置用搬送コンベア１１４に沿って（基板搬送装置１１０の中途部かつ基板の搬送方向において印刷装置１６０の下流側に）配置される。
【００５０】
実装装置１７０の実装ロボットを制御する制御装置は、（Ａ）基板１についての電子部品データ、（Ｂ）基板２についての電子部品データ、および（Ｃ）基板３についての電子部品データ、を予め記憶している。
（Ａ）基板１についての電子部品データは、基板１の表面に実装される電子部品のデータおよび基板１の裏面に実装される電子部品のデータを合わせたものである。
基板１の表面に実装される電子部品のデータには、基板１の表面に実装される電子部品の種類、個数、実装される位置（座標）、電子部品が実装装置１７０により基板１の表面に実装される順序等が含まれる。同様に、基板１の裏面に実装される電子部品のデータには、基板１の裏面に実装される電子部品の種類、個数、実装される位置（座標）、電子部品が実装装置１７０により基板１の裏面に実装される順序等が含まれる
（Ｂ）基板２についての電子部品データおよび（Ｃ）基板３についての電子部品データの構成についても基板１についての電子部品データと同様である。
【００５１】
以下では、実装装置用搬送コンベア１１４がその左半部（表面搬送経路１１０Ｆ）において「表面が上向きの状態であり、かつ表面にクリームはんだが印刷された基板１」を搬送し、実装装置用搬送コンベア１１４がその右半部（裏面搬送経路１１０Ｒ）において「裏面が上向きの状態であり、かつ裏面にクリームはんだが印刷された基板１」を搬送してきた場合の実装装置１７０の動作について説明する。
【００５２】
実装装置用搬送コンベア１１４は、印刷装置用搬送コンベア１１３から受け取った「表面が上向きの状態であり、かつ表面にクリームはんだが印刷された基板１」および「裏面が上向きの状態であり、かつ裏面にクリームはんだが印刷された基板１」を、これらが互いに左右に並んだ状態を保持しつつ搬送する。
【００５３】
実装装置１７０の制御装置は、（Ａ）基板１についての電子部品データに基づいて、実装装置１７０の実装ロボットの動作を制御し、表面搬送経路１１０Ｆ（実装装置用搬送コンベア１１４の左半部）に沿って搬送される基板１の表面に電子部品を実装するとともに、裏面搬送経路１１０Ｒ（実装装置用搬送コンベア１１４の右半部）に沿って搬送される基板１の裏面に電子部品を実装する。
このように、実装装置１７０は、上記一連の動作により、実装装置用搬送コンベア１１４により搬送される一対の基板１・１の上向きの面（未実装の基板１の表面、および表面に電子部品が実装された基板１の裏面）に電子部品を実装することが可能である。
なお、実装装置用搬送コンベア１１４により一対の基板２・２、あるいは一対の基板３・３が搬送される場合、実装装置１７０は対応する電子部品データ（（Ｂ）基板２についての電子部品データあるいは（Ｃ）基板３についての電子部品データ）に基づいて電子部品を実装する。
【００５４】
リフロー装置１８０は本発明に係る接合装置の実施の一形態であり、基板１、基板２および基板３を加熱することにより接合（本実施形態の場合、はんだ付け）を行う装置である。
リフロー装置１８０は、一端から他端に貫通する通路が形成されるとともに当該通路の内壁面に断熱材が設けられた炉体と、炉体の通路内の温度すなわち基板を加熱する温度（加熱温度）を検出する温度センサと、炉体の通路の内壁面に設けられた電熱式のヒータと、温度センサにより検出される温度に基づいてヒータに印加する電圧（ひいては、通路内の温度）を制御する制御装置と、を具備する。
リフロー装置１８０はリフロー装置用搬送コンベア１１５に沿って（基板搬送装置１１０の中途部かつ基板の搬送方向において実装装置１７０の下流側に）配置される。より詳細には、リフロー装置用搬送コンベア１１５はリフロー装置１８０の炉体の通路を貫通する。従って、リフロー装置用搬送コンベア１１５により搬送される基板１、基板２および基板３は、リフロー装置１８０の炉体の通路を通過することとなる。
リフロー装置１８０の制御装置は、（α）基板１の表面および裏面を加熱するときの設定温度、（β）基板２の表面および裏面を加熱するときの設定温度、および（γ）基板３の表面および裏面を加熱するときの設定温度を予め記憶しており、温度センサにより検出される温度（加熱温度）がリフロー装置１８０の炉体の通路を通過する基板の種類に対応する設定温度と同じ温度に保持されるように、ヒータに印加する電圧を調整する。
なお、本実施形態ではクリームはんだを溶融可能な温度に炉内温度が設定されるリフロー装置１８０により基板１・２・３と電子部品とを接合するが、本発明はこれに限定されず、銀ペーストや白金ペーストなどの他の接合剤を溶融または硬化可能な温度に炉内温度を設定可能な接合装置により基板と電子部品とを接合しても良い。
【００５５】
以下では、リフロー装置用搬送コンベア１１５がその左半部（表面搬送経路１１０Ｆ）において「表面が上向きの状態であり、表面にクリームはんだが印刷され、かつ表面に電子部品が実装された基板１」を搬送し、リフロー装置用搬送コンベア１１５がその右半部（裏面搬送経路１１０Ｒ）において「裏面が上向きの状態であり、裏面にクリームはんだが印刷され、かつ裏面に電子部品が実装された基板１」を搬送してきた場合のリフロー装置１８０の動作について説明する。
【００５６】
リフロー装置用搬送コンベア１１５は、実装装置用搬送コンベア１１４から受け取った一対の基板１・１を、これらが互いに左右に並んだ状態を保持しつつ搬送する。
【００５７】
リフロー装置１８０の制御装置は、（α）基板１の表面および裏面を加熱するときの設定温度に基づいて、リフロー装置１８０のヒータに印加する電圧を調整し、ひいては表面搬送経路１１０Ｆ（実装装置用搬送コンベア１１４の左半部）に沿って搬送される基板１および裏面搬送経路１１０Ｒ（実装装置用搬送コンベア１１４の右半部）に沿って搬送される基板１を加熱するときの温度（加熱温度）を調整する。
表面搬送経路１１０Ｆ（実装装置用搬送コンベア１１４の左半部）に沿って搬送される基板１および裏面搬送経路１１０Ｒ（実装装置用搬送コンベア１１４の右半部）に沿って搬送される基板１がリフロー装置１８０により加熱されると、これら一対の基板１・１の表面あるいは裏面に印刷されたクリームはんだに含まれる粒状のはんだが溶融する。
これら一対の基板１・１がリフロー装置１８０の通路を通過してリフロー装置１８０の外部に取り出されると、これら一対の基板１・１の温度が低下するため溶融していたはんだが凝固し、基板１の表面あるいは裏面に実装されていた電子部品が基板１に接合される。
【００５８】
このように、リフロー装置１８０は、上記一連の動作により、リフロー装置用搬送コンベア１１５により搬送される一対の基板１・１の上向きの面のはんだ付けを行うことが可能である。
リフロー装置１８０によりはんだ付けが行われた一対の基板１・１のうち、表面搬送経路１１０Ｆ（実装装置用搬送コンベア１１４の左半部）に沿って搬送される基板１は第一搬出装置１３０に受け渡され、さらに第二搬入装置１４０に受け渡される。
リフロー装置１８０によりはんだ付けが行われた一対の基板１・１のうち、裏面搬送経路１１０Ｒ（実装装置用搬送コンベア１１４の右半部）に沿って搬送される基板１は第二搬出装置１５０に受け渡され、外部（次の工程）に搬送される。
なお、リフロー装置用搬送コンベア１１５により一対の基板２・２、あるいは一対の基板３・３が搬送される場合、リフロー装置１８０は対応する設定温度（（β）基板２の表面および裏面を加熱するときの設定温度、および（γ）基板３の表面および裏面を加熱するときの設定温度）に基づいて一対の基板２・２あるいは一対の基板３・３を加熱し、これらのはんだ付けを行う。
【００５９】
以上の如く、本発明に係る両面実装基板製造装置の第一実施形態である両面実装基板製造装置１００は、
表面が上向きとなる状態で基板１、基板２および基板３を搬送する経路である表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面が上向きとなる状態で基板１、基板２および基板３を搬送する経路である裏面搬送経路１１０Ｒを有し、表面搬送経路１１０Ｆによる基板の搬送方向および裏面搬送経路１１０Ｒによる基板の搬送方向が平行かつ同じ方向となるように表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが並べて配置され、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒには同じ種類の基板が並んで供給される基板搬送装置１１０と、
基板搬送装置１１０の中途部に配置され、基板搬送装置１１０の表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板１、基板２および基板３の表面および基板搬送装置１１０の裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板１、基板２および基板３の裏面にクリームはんだを印刷する印刷装置１６０と、
基板搬送装置１１０の中途部かつ基板の搬送方向において印刷装置１６０の下流側に配置され、基板搬送装置１１０の表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板１、基板２および基板３の表面および基板搬送装置１１０の裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板１、基板２および基板３の裏面に電子部品を実装する実装装置１７０と、
基板搬送装置１１０の中途部かつ基板の搬送方向において実装装置１７０の下流側に配置され、基板搬送装置１１０の表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板１、基板２および基板３、並びに基板搬送装置１１０の裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板１、基板２および基板３を加熱することによりはんだ付けを行うリフロー装置１８０と、
を具備する。
このように構成することは、以下の利点を有する。
仮に、表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板の種類と裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類とが同じでも異なっていても良いという条件で表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送する場合、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する一対の基板の組み合わせは計９種類（表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板／裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類；基板１／基板１、基板１／基板２、基板１／基板３、基板２／基板１、基板２／基板２、基板２／基板３、基板３／基板１、基板３／基板２、基板３／基板３）となる。
これに対して、本実施形態では、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが同じ種類の一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送するため、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する一対の基板の組み合わせは計３種類（表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板／裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類；基板１／基板１、基板２／基板２、基板３／基板３）となる。
このように、本実施形態では、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒがそれぞれ左右に並べて搬送する一対の基板の組み合わせを極力減らすことが可能である。
そして、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒがそれぞれ左右に並べて搬送する一対の基板の組み合わせを極力減らすことにより、基板搬送装置１１０が搬送する基板の種類の変更により生じる印刷装置１６０、実装装置１７０およびリフロー装置１８０の設定変更作業（マスクを交換する作業、マスクを基板に押し付ける力を基板の種類に応じて変更する作業等が印刷装置１６０の設定変更作業に含まれ、実装ロボットの近傍に配置するパーツフィーダの種類を変更する作業、基板の種類に応じた電子部品データを選択する作業等が実装装置１７０の設定変更作業に含まれ、基板の種類に応じた設定温度を選択する作業、炉体の通路内の温度（加熱温度）が設定温度と同じ温度となるように温度調整を行う作業）を行う回数を極力減らすことが可能であり、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、両面実装基板製造装置１００の稼働率（＝（両面実装基板製造装置１００が実際に両面実装基板を製造する時間）／｛両面実装基板製造装置１００が実際に両面実装基板を製造する時間＋付帯作業に要する時間｝）を向上することが可能である。
また、既存の印刷装置、実装装置および接合装置を流用する場合には基板を搬送するラインを一本追加すれば両面実装基板製造装置１００を組み立てることが可能であるため設備コストを抑えることが可能であるとともに、従来の基板の表面を処理するラインと基板の裏面を処理するラインとを直列的に繋いだ装置に比べて省スペース化を図ることが可能である。
【００６０】
また、両面実装基板製造装置１００の印刷装置１６０は、
同一種類の基板における表面に印刷すべきクリームはんだのパターンおよび裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが並んで形成されたマスクを基板の種類毎に具備し（本実施形態の場合、基板１用マスク、基板２用マスクおよび基板３用マスクを具備し）、
基板搬送装置１１０により搬送されて来る基板の種類に対応するマスクを用いてクリームはんだを印刷する。
このように構成することは、以下の利点を有する。
仮に、表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板の種類と裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類とが同じでも異なっていても良いという条件で表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送する場合、印刷装置１６０は基板１の表面用のマスク、基板２の表面用のマスク、基板３の表面用のマスク、基板１の裏面用のマスク、基板２の裏面用のマスクおよび基板３の裏面用のマスクの計６種類のマスクを用意する必要があり、マスクの管理が煩雑となる。また、表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板および裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板のうち、いずれか一方の基板の種類だけを変更する場合であっても印刷装置１６０による印刷作業を停止してマスクを交換する作業を行う必要が生じ、付帯作業が増加する。
これに対して、本実施形態では、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが同じ種類の一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送するため、一対の基板を合わせて別の一種類の基板と見なしたマスク（本実施形態における基板１用マスク、基板２用マスクおよび基板３用マスク）を用いることが可能であり、印刷作業に用いられるマスクの数を最小限に抑えることが可能であるとともにマスクを交換する作業を行う回数を極力減らす、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、両面実装基板製造装置１００の稼働率を向上することが可能である。
また、基板の種類によってマスクを押し付ける力の大きさが異なるが、一般に同じ種類の基板の表面にマスクを押し付ける力と裏面にマスクを押し付ける力はほぼ同じであることから、同じ種類の基板の表面および裏面に印刷するパターンを一つのマスクに形成することは、同じ種類の基板の表面および裏面にほぼ同じ力でマスクを押し付けて印刷する上では都合が良い。
【００６１】
また、両面実装基板製造装置１００の実装装置１７０は、
同一種類の基板の表面に実装される電子部品のデータおよび裏面に実装される電子部品のデータを合わせたものである電子部品データを基板の種類毎に記憶し（本実施形態の場合、（Ａ）基板１についての電子部品データ、（Ｂ）基板２についての電子部品データ、および（Ｃ）基板３についての電子部品データをそれぞれ記憶し）、
基板搬送装置１１０により搬送されて来る基板の種類に対応する電子部品データに基づいて、基板搬送装置１１０の表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板１、基板２および基板３の表面および基板搬送装置１１０の裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板１、基板２および基板３の裏面に電子部品を実装する。
このように構成することは、以下の利点を有する。
仮に、表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板の種類と裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類とが同じでも異なっていても良いという条件で表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送する場合、実装装置１７０は基板１の表面に実装する電子部品のデータ、基板２の表面に実装する電子部品のデータ、基板３の表面に実装する電子部品のデータ、基板１の裏面に実装する電子部品のデータ、基板２の裏面に実装する電子部品のデータおよび基板３の裏面に実装する電子部品のデータの計六種類のデータを記憶しなければならず、かつ、これらのデータを表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板の種類と裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類の組み合わせに応じて組み合わせて参照しなければならず、どのデータを参照するかを設定する作業が煩雑になる。
これに対して、本実施形態では、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが同じ種類の一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送するため、一対の基板を合わせて別の一種類の基板と見なしたデータ（（Ａ）基板１についての電子部品データ、（Ｂ）基板２についての電子部品データ、および（Ｃ）基板３についての電子部品データ）として記憶するため、どのデータを参照するかを設定する作業が相対的に簡略化されるとともにこのような作業を行う回数を減らすことが可能であり、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、両面実装基板製造装置１００の稼働率を向上することが可能である。
【００６２】
また、両面実装基板製造装置１００のリフロー装置１８０は、
基板を加熱するときの設定温度を基板の種類毎に記憶し（本実施形態の場合、（α）基板１の表面および裏面を加熱するときの設定温度、（β）基板２の表面および裏面を加熱するときの設定温度、および（γ）基板３の表面および裏面を加熱するときの設定温度を記憶し）、
基板搬送装置１１０により搬送されて来る基板の種類に対応する設定温度に基づいて基板の加熱温度を調整する。
このように構成することは、以下の利点を有する。
仮に、表面搬送経路１１０Ｆが搬送する基板の種類と裏面搬送経路１１０Ｒが搬送する基板の種類とが同じでも異なっていても良いという条件で表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送する場合、リフロー装置１８０は同時に異なる種類の基板を加熱しなければならないが、リフロー装置１８０の炉体に形成された同一の通路内において種類が異なる基板が通過する経路毎に異なる温度に調整することは困難である。また、リフロー装置を基板が通過する経路毎に配置すれば当該経路毎に異なる温度に調整することは容易になるが、設備コストが増大する。さらに、リフロー装置を基板が通過する経路毎に配置した場合、基板の種類が変更されることに伴う温度調整作業を行う回数が増大する。
これに対して、本実施形態では、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒが同じ種類の一対の基板をそれぞれ左右に並べて搬送するため、リフロー装置１８０の加熱温度を基板の種類毎に設定すれば良く、調整作業を行う回数を最小限に減らすことが可能であり、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、両面実装基板製造装置１００の稼働率を向上することが可能である。
【００６３】
また、本発明に係る両面実装基板製造方法の実施の一形態は、
表面搬送経路１１０Ｆに沿って表面が上向きとなる状態で基板（基板１、基板２および基板３）を搬送するとともに、表面搬送経路１１０Ｆに対して基板の搬送方向が平行かつ同じ方向となる裏面搬送経路１１０Ｒに沿って裏面が上向きとなる状態で表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板と同じ種類の基板を並んで搬送し、
表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板の表面および裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板の裏面にクリームはんだを印刷し、
表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板の表面および裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板の裏面に電子部品を実装し、
表面搬送経路１１０Ｆに沿って搬送される基板および裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板を加熱することによりはんだ付けを行う。
このように構成することにより、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒがそれぞれ左右に並べて搬送する一対の基板の組み合わせを極力減らすことが可能であり、表面搬送経路１１０Ｆおよび裏面搬送経路１１０Ｒに沿って搬送される基板の種類の変更により生じる印刷作業、実装作業およびリフロー加熱作業の設定変更作業を行う回数を極力減らすことが可能であり、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、本発明に係る両面実装基板製造方法を実施するための装置（本実施形態では、両面実装基板製造装置１００）の稼働率を向上することが可能である。
また、既存の印刷装置、実装装置および接合装置を流用する場合には基板を搬送するラインを一本追加すれば本発明に係る両面実装基板製造方法を実施するための装置（本実施形態では、両面実装基板製造装置１００）を組み立てることが可能であるため設備コストを抑えることが可能であるとともに、従来の基板の表面を処理するラインと基板の裏面を処理するラインとを直列的に繋いだ装置に比べて省スペース化を図ることが可能である。
【００６４】
また、本発明に係る両面実装基板製造方法の実施の一形態は、
同一種類の基板における表面に印刷すべきクリームはんだのパターンおよび裏面に印刷すべきクリームはんだのパターンが並んで形成されたマスクを用いてクリームはんだを印刷する。
このように構成することにより、印刷作業に用いられるマスクの数を最小限に抑えることが可能であるとともにマスクを交換する作業を行う回数を極力減らす、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、本発明に係る両面実装基板製造方法を実施するための装置（本実施形態では、両面実装基板製造装置１００）の稼働率を向上することが可能である。
【００６５】
以下では、図２を用いて本発明に係る両面実装基板製造装置の第二実施形態である両面実装基板製造装置２００について説明する。
両面実装基板製造装置２００は互いに異なる種類の基板である基板１、基板２、基板３に電子部品を実装することにより、異なる三種類の両面実装基板を製造する装置である。
図２に示す如く、両面実装基板製造装置２００は主として基板搬送装置２１０、搬入装置２２０、搬出装置２５０、印刷装置２６０、実装装置２７０、リフロー装置２８０、バイパス搬送装置２９０を具備する。
【００６６】
基板搬送装置２１０は本発明に係る基板搬送装置の実施の一形態であり基板１、基板２および基板３を搬送する装置である。本実施形態の基板搬送装置２１０は水平面（重力が作用する方向に垂直な面）に平行な所定の方向に基板１、基板２および基板３を搬送する。
【００６７】
基板搬送装置２１０は主として搬入コンベア２１１、印刷装置用搬送コンベア２１３、実装装置用搬送コンベア２１４およびリフロー装置用搬送コンベア２１５を具備する。
【００６８】
搬入コンベア２１１は搬入装置２２０から受け取った基板１、基板２および基板３を搬送して印刷装置用搬送コンベア２１３に受け渡すベルトコンベアである。
印刷装置用搬送コンベア２１３は搬入コンベア２１１の後方に配置されるベルトコンベアである。印刷装置用搬送コンベア２１３の前端左半部は搬入コンベア２１１の後端部に対向する。
実装装置用搬送コンベア２１４は印刷装置用搬送コンベア２１３の後方に配置されるベルトコンベアである。
リフロー装置用搬送コンベア２１５は実装装置用搬送コンベア２１４の後方に配置されるベルトコンベアである。
【００６９】
本実施形態では、搬入コンベア２１１、印刷装置用搬送コンベア２１３の左半部、実装装置用搬送コンベア２１４の左半部およびリフロー装置用搬送コンベア２１５の左半部を合わせたものが表面搬送経路２１０Ｆを成し、印刷装置用搬送コンベア２１３の右半部、実装装置用搬送コンベア２１４の右半部およびリフロー装置用搬送コンベア２１５の右半部を合わせたものが裏面搬送経路２１０Ｒを成す。
表面搬送経路２１０Ｆは本発明に係る表面搬送経路の実施の一形態であり、表面が上向きとなる状態で基板１、基板２および基板３を搬送する経路である。
裏面搬送経路２１０Ｒは本発明に係る裏面搬送経路の実施の一形態であり、裏面が上向きとなる状態で基板１、基板２および基板３を搬送する経路である。
表面搬送経路２１０Ｆおよび裏面搬送経路２１０Ｒは並べて配置され、表面搬送経路２１０Ｆによる基板１、基板２および基板３の搬送方向および裏面搬送経路２１０Ｒによる基板１、基板２および基板３の搬送方向は平行かつ同じ方向（前方から後方に向かう方向）となる。
【００７０】
搬入装置２２０は外部から搬入されてきた未実装の（電子部品が実装されていない）基板１、基板２および基板３を保管するとともに選択的に取り出して搬入コンベア２１１に供給する装置であり、搬入コンベア２１１の前方に配置される。
搬入装置２２０の構成は基本的には図１に示す第一搬入装置１２０と略同じであることから、搬入装置２２０の詳細な説明については省略する。
【００７１】
搬出装置２５０はリフロー装置用搬送コンベア２１５の右半部により搬送されてきた（裏面搬送経路２１０Ｒを通って搬送されてきた）基板１、基板２および基板３を搬出し、外部（次の工程）に搬送する装置である。
搬出装置２５０の構成は基本的には図１に示す第二搬出装置１５０と略同じであることから、搬出装置２５０の詳細な説明については省略する。
【００７２】
印刷装置２６０は本発明に係る印刷装置の実施の一形態であり、基板１、基板２および基板３にクリームはんだを印刷する装置である。
印刷装置２６０の構成は基本的には図１に示す印刷装置１６０と略同じであることから、印刷装置２６０の詳細な説明については省略する。
【００７３】
実装装置２７０は本発明に係る実装装置の実施の一形態であり、基板１、基板２および基板３に電子部品を実装する装置である。
実装装置２７０の構成は基本的には図１に示す実装装置１７０と略同じであることから、実装装置２７０の詳細な説明については省略する。
【００７４】
リフロー装置２８０は本発明に係る接合装置の実施の一形態であり、基板１、基板２および基板３を加熱することにより基板１・２・３と電子部品とを接合する（本実施形態の場合、はんだ付けを行う）装置である。
リフロー装置２８０の構成は基本的には図１に示すリフロー装置１８０と略同じであることから、リフロー装置２８０の詳細な説明については省略する。
【００７５】
バイパス搬送装置２９０は基板搬送装置２１０の表面搬送経路２１０Ｆに沿って搬送される過程で表面にクリームはんだが印刷され、電子部品が実装され、加熱されてはんだ付けが行われた基板１、基板２および基板３を搬送して基板搬送装置２１０の裏面搬送経路２１０Ｒに供給する装置である。
バイパス搬送装置２９０は搬送コンベア２９１、搬送コンベア２９２および反転・供給装置２９３を具備する。
【００７６】
搬送コンベア２９１はリフロー装置用搬送コンベア１１５の左半部（表面搬送経路１１０Ｆ）から受け取った基板１、基板２および基板３を搬送して搬送コンベア２９２に受け渡すベルトコンベアである。
【００７７】
搬送コンベア２９２は搬送コンベア２９１から受け取った基板１、基板２および基板３を搬送して反転・供給装置２９３に受け渡すベルトコンベアである。
【００７８】
反転・供給装置２９３は搬送コンベア２９２から受け取った基板１、基板２および基板３を反転させて裏面が上向きとなる状態とし、印刷装置用搬送コンベア２１３の前端右半部（裏面搬送経路２１０Ｒ）に供給する装置である。
本実施形態の反転・供給装置２９３は、自己が反転する基板の種類を検出する装置（例えば、基板に付されたバーコードを読み取ることにより基板の種類を認識する装置、あるいは基板の外形を画像認識することにより基板の種類を判定する装置等）を具備し、当該装置により検出された基板の種類に係る情報を搬入装置２２０に送信する。
搬入装置２２０は、反転・供給装置２９３から受信した情報に基づいて、反転・供給装置２９３が印刷装置用搬送コンベア２１３の前端右半部（裏面搬送経路２１０Ｒ）に供給する基板の種類と同じ種類の基板を搬入コンベア２１１に供給する。
【００７９】
以上の如く、両面実装基板製造装置２００は、図１に示す両面実装基板製造装置１００と同様に、表面搬送経路２１０Ｆおよび裏面搬送経路２１０Ｒがそれぞれ左右に並べて搬送する一対の基板の組み合わせを極力減らすことが可能であり、基板搬送装置１１０が搬送する基板の種類の変更により生じる印刷装置２６０、実装装置２７０およびリフロー装置２８０の設定変更作業を行う回数を極力減らすことが可能であり、ひいては付帯作業の増加を抑えることが可能である。
従って、両面実装基板製造装置２００の稼働率（＝（両面実装基板製造装置２００が実際に両面実装基板を製造する時間）／｛両面実装基板製造装置２００が実際に両面実装基板を製造する時間＋付帯作業に要する時間｝）を向上することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明に係る両面実装基板製造装置の第一実施形態を示す平面模式図。
【図２】本発明に係る両面実装基板製造装置の第二実施形態を示す平面模式図。
【符号の説明】
【００８１】
１        基板（第一の種類の基板）
２        基板（第二の種類の基板）
３        基板（第三の種類の基板）
１００    両面実装基板製造装置（第一実施形態）
１１０    基板搬送装置
１１０Ｆ  表面搬送経路
１１０Ｒ  裏面搬送経路
１６０    印刷装置
１７０    実装装置
１８０    リフロー装置（接合装置）
【図１】
2010056347.tif 000003
【図２】
2010056347.tif 000004