(57)【要約】【課題】電子部品同士を相対的に精度良く位置決めするとともに実装面上に配置される電子部品の面積を抑えた電子部品セット及び電子部品パッケージを提供する。【解決手段】第１電子部品２及び第２電子部品３が支持体の実装面４ｃに実装されてなる電子部品セット１であって、第１電子部品２に形成された第１スリット２ｄに、第２電子部品３が挿通されている。そして、第２電子部品３に形成された第２スリットに、第１電子部品２が挿通されている【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品及び第２電子部品が支持体の実装面に実装されてなる電子部品セットであって、
前記第１電子部品に形成された第１スリットに、前記第２電子部品が挿通されていることを特徴とする電子部品セット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品セットにおいて、
前記第２電子部品に形成された第２スリットに、前記第１電子部品が挿通されていることを特徴とする電子部品セット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品セットにおいて、
前記第１電子部品における前記第１スリットの内面には、凸部又は凹部からなる第１係合部が形成され、
前記第２電子部品には、前記第１係合部と係合する凹部又は凸部からなる第２係合部が形成されていることを特徴とする電子部品セット。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品セットにおいて、
前記第１電子部品における前記第１スリットの周囲には、前記第１電子部品の厚さ方向の中心面に対して面対称形状である一対の第１電極が形成され、
前記第２電子部品には、中心面に対して面対称形状である一対の第２電極が形成され、
前記一対の第１電極と前記一対の第２電極とが、それぞれ半田接合されていることを特徴とする電子部品セット。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子部品セットにおいて、
前記第１電子部品には、第１方向の物理量を計測する第１センサが形成され、
前記第２電子部品には、前記第１方向と交差する第２方向の物理量を計測する第２センサが形成されていることを特徴とする電子部品セット。
【請求項６】
複数の構成部材を接合して形成されたケーシングを有し、請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品セットが前記ケーシングに収容された電子部品パッケージにおいて、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項７】
複数の構成部材を接合して形成されたケーシングを有し、請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品セットが前記ケーシングに収容された電子部品パッケージにおいて、
前記第１電子部品及び前記第２電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記第１電子部品及び前記第２電子部品の実装面とが、交差するように配置されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を備える電子部品セット及び電子部品パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高性能化及びコンパクト化のために、複数の電子部品を基板等に位置決めして実装した電子部品セットが検討されている。
そのような電子部品セットの１つの例として、正方形板状の重りを中心としてその４つの角部に短冊状の振動板を含む４つの振動子（電子部品）の一端をそれぞれ結合させ４つの振動子を平面的に配置させ、振動子の他端をそれぞれ基板に半田付けして実装した加速度センサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この加速度センサの４つの振動子のうちの２つは重りの中心及び１つの隅を通る水平軸に直交しかつ互いに逆向きに配置され、残りの２つの振動子はこの水平軸に直交する垂直軸に直交しかつ互いに逆向きに配置され、４つの振動子が卍型の４つの端部を形成するように配置されている。このように構成された加速度センサは、水平軸及び垂直軸周りの加速度を精度よく測定できるとされる。
【０００３】
また、電子部品セットの他の例として、基板に加速度センサとジャイロセンサ（電子部品）とを組にしたセンサを移動体の進行方向及びその方向に直交する方向の基板にそれぞれ配置して実装した傾斜角センサがある（例えば、特許文献２参照）。これら２つの加速度センサと２つのジャイロセンサは、基板上にそれぞれが平面的に配置される。このような構成のもとで、この傾斜角センサは加速度センサで進行方向周りのロール角及びその進行方向に直交する方向周りのピッチ角の２軸方向の加速度を検出し、さらにジャイロセンサで２軸のそれぞれの角速度を検出するので移動体の２軸方向の傾斜角を高速で測定できるという。
【特許文献１】特開平８−３２７６５４号公報
【特許文献２】特開平６−３４７２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の加速度センサでは、各電子部品を基板に対してそれぞれの位置決めしているので、２つの振動子間の位置の誤差は、一方の振動子と基板との位置の誤差、及び基板と他方の振動子との位置の誤差を足し合わせたものとなり、振動子間の相対的な位置の誤差が大きくなっていた。また、基板上に複数の電子部品を配置しているので、電子部品が実装される基板の面において電子部品が実装される面積が増加し基板が大型化してしまう問題があった。
そして、上記特許文献２に記載の傾斜角センサにもセンサの種類が複数あるという違いがあるものの、上記特許文献１と同様の問題が生じていた。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品同士を相対的に精度良く位置決めするとともに実装面上に配置される電子部品の面積を抑えた電子部品セット及び電子部品パッケージを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の電子部品セットは、第１電子部品及び第２電子部品が支持体の実装面に実装されてなる電子部品セットであって、前記第１電子部品に形成された第１スリットに、前記第２電子部品が挿通されていることを特徴としている。
【０００７】
この発明によれば、第１電子部品に形成された第１スリットに第２電子部品を挿通することにより、第１スリット内で第１スリットの内面と第２電子部品の表面とが対向する。このため、第２電子部品が、この対向する表面に垂直な方向における第２電子部品側から第１電子部品側に移動するのが規制される。
このように、相対的に位置決めをする対象部品を直接用いて位置決めすることにより、第１電子部品と第２電子部品との間に別の部品が介在して位置決めをする場合のように位置決めの誤差が累積することを抑え、第１電子部品と第２電子部品とを相対的に精度良く位置決めすることができる。
また、第２電子部品が第１電子部品の第１スリットに挿通された部分では、第１電子部品と第２電子部品の両方が実装面上に配置されることとなるので、実装面上に配置される電子部品の面積を抑えることが可能となる。
【０００８】
また、上記の電子部品セットにおいて、前記第２電子部品に形成された第２スリットに、前記第１電子部品が挿通されていることがより好ましい。
この発明によれば、さらに、第２電子部品に形成された第２スリット内で第１電子部品の表面と第２電子部品の内面とが対向する。このため、第２電子部品が、この対向する表面に垂直な方向における第２電子部品側から第１電子部品側に移動するのが規制される。従って、第１電子部品と第２電子部品とを相対的に精度良く、より確実に位置決めすることができる。
【０００９】
また、上記の電子部品セットにおいて、前記第１電子部品における前記第１スリットの内面には、凸部又は凹部からなる第１係合部が形成され、前記第２電子部品には、前記第１係合部と係合する凹部又は凸部からなる第２係合部が形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、第１係合部と第２係合部との凸部と凹部とを係合させることで、第１スリットの第１係合部を形成した内面に沿う方向に第１電子部品と第２電子部品とを相対的に位置決めすることが可能となる。従って、第１電子部品と第２電子部品とをより確実に位置決めすることができる。
【００１０】
また、上記の電子部品セットにおいて、前記第１電子部品における前記第１スリットの周囲には、前記第１電子部品の厚さ方向の中心面に対して面対称形状である一対の第１電極が形成され、前記第２電子部品には、中心面に対して面対称形状である一対の第２電極が形成され、前記一対の第１電極と前記一対の第２電極とが、それぞれ半田接合されていることがより好ましい。
この発明によれば、第１電極と第２電極とを半田接合することにより、組となる第１電極と第２電極との間に半田の表面張力によりそれぞれ等しい力が作用する。
第１電子部品に形成される一対の第１電極は第１電子部品の厚さ方向の中心面に対して面対称に配置されているので、第２電子部品は一対の第２電極の中心が中心面上になるように移動して固定される。こうして、各電子部品に設ける電極の位置により、第１電子部品と第２電子部品とを相対的に位置決めすることができる。
また、半田接合により、第１電極が形成された第１電子部品と第２電極が形成された第２電子部品との間を電気的に接続することができる。
【００１１】
また、上記の電子部品セットにおいて、前記第１電子部品には、第１方向の物理量を計測する第１センサが形成され、前記第２電子部品には、前記第１方向と交差する第２方向の物理量を計測する第２センサが形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、第１センサが物理量を計測する第１方向と第２センサが物理量を計測する第２方向とを相対的に精度良く位置決めすることができる。このため、２つの方向を相対的に位置決めしたまま、例えば加速度や磁気等の物性値を計測することができ、方向による物性値の違いをより精度良く求めることができる。
【００１２】
また、本発明の電子部品パッケージは、複数の構成部材を接合して形成されたケーシングを有し、上記のいずれかに記載の電子部品セットが前記ケーシングに収容された電子部品パッケージにおいて、前記第１電子部品及び前記第２電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されていることを特徴としている。
この発明によれば、電子部品セットをケーシングに収容することで、電子部品セットに埃や水が付着したり酸化したりするのを防ぎ電子部品セットを安定して動作させることができる。
また、一般的には電子部品の中で面積が大きい機能面が、ケーシングの構成部材間の接合面と平行でなくなるため、例えば、ケーシングをウエハで構成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができ、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品パッケージは、複数の構成部材を接合して形成されたケーシングを有し、上記のいずれかに記載の電子部品セットが前記ケーシングに収容された電子部品パッケージにおいて、前記第１電子部品及び前記第２電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記第１電子部品及び前記第２電子部品の実装面とが、交差するように配置されていることを特徴としている。
この発明によれば、電子部品セットをケーシングに収容することで、電子部品セットに埃や水が付着したり酸化したりするのを防ぎ電子部品セットを安定して動作させることができる。
また、一般的には電子部品の中で面積が大きい機能面が、ケーシングにおける第１電子部品及び第２電子部品の実装面と平行でなくなるため、例えば、ケーシングをウエハで構成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができ、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品セットによれば、電子部品同士を相対的に精度良く位置決めするとともに実装面上に配置される電子部品の面積を抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る電子部品パッケージの第１実施形態を、図１から図１２を参照しながら説明する。なお、図２では説明の便宜のため後述するケーシング６の一部を省略して示し、図５中の２点鎖線はケーシング６の内面を示している。
図１から図５に示すように、本実施形態の電子部品パッケージ７は、電子部品セット１と、この電子部品セット１を収容するケーシング（支持体）６とを備えている。
電子部品セット１は、互いに直交するように組合わされそれぞれが略直方体状に形成された第１電子部品２と第２電子部品３とを備えている。ケーシング６は、２つの構成部材である第１ケーシング４及び第２ケーシング５で構成され、第１ケーシング４は第２ケーシング５の接合面５ａに接合されている。
なお、電子部品パッケージ７は通常の使用においては、方向Ｅ１が鉛直方向の上方、方向Ｅ２が鉛直方向の下方となるように配置される。そしてこれら方向Ｅ１と方向Ｅ２の両方を含む方向を鉛直方向Ｅとする。
【００１６】
第１電子部品２の鉛直方向Ｅに沿う一対の側面２ａ、２ｂには、機能面１２ａ、１２ｂがそれぞれ形成され、この機能面１２ａ、１２ｂが例えば第１電子部品２の軸線の方向である方向Ｄ１の加速度を計測する加速度センサ（第１センサ）として機能する。同様に、第２電子部品３の鉛直方向Ｅに沿う一対の側面３ｂ、３ｃには、機能面１２ｃ、１２ｄがそれぞれ形成され、この機能面１２ｃ、１２ｄが例えば第２電子部品３の軸線の方向である方向Ｄ２の加速度を計測する加速度センサ（第２センサ）として機能する。
第１電子部品２の一対の側面２ａ、２ｂは、その上部を鉛直方向Ｅに長さＨ２だけ切り欠かれて下方に長さＨ１の連結部２ｃが形成され、この側面２ａ、２ｂに直交する貫通方向Ｋに貫通する第１スリット２ｄが形成されている。第１スリット２ｄにおいて、鉛直方向Ｅ及び貫通方向Ｋのそれぞれに直交する直交方向Ｊの長さは、第２電子部品３の直交方向Ｊの長さにほぼ等しく設定されている。
そして、第２電子部品３の鉛直方向Ｅの長さはＨ２になるように設定されていて、第１電子部品２の第１スリット２ｄに第２電子部品３が組合わされた時に、第１電子部品２の天面２ｅと第２電子部品３の天面３ａとが水平面に平行な同一平面状に位置するように構成されている。
【００１７】
図２及び図５に示すように、と第２電子部品３とを組合わせた時に、第１スリット２ｄの内面２ｆと、第２電子部品３の側面３ｂとが互いに対向している。
そして本実施形態では、以下に説明するように、各電子部品２、３内の回路に接続された電極が形成されている。
すなわち、第１電子部品２の厚さ方向（貫通方向Ｋ）の中心面Ｐに対して、第１電子部品２における第１スリット２ｄの周囲には、中心面Ｐに対して面対称形状である一対の第１電極９ａ、９ｂが形成され、第２電子部品３には、第１電極９ａ、９ｂと鉛直方向Ｅの位置が等しくなるとともに中心面Ｐに対して面対称形状である一対の第２電極ａ、１０ｂが形成されている。さらに本実施形態では、第１電子部品２において第１電極９ａ、９ｂから方向Ｅ１に一定距離移動した位置に面対称形状である一対の第１電極９ｃ、９ｄが形成され、第２電子部品３において第２電極１０ａ、１０ｂから方向Ｅ１に上記の一定距離だけ移動した位置に面対称形状である一対の第２電極１０ｃ、１０ｄが形成されている。つまり、第１電極と第２電極は、位置を方向Ｅ１にオフセットさせることによりそれぞれ二対ずつ形成されることになる。
なお、第１電極９ａ〜９ｄをまとめて示す時には第１電極９と表記し、第２電極１０ａ〜１０ｄをまとめて示す時には第２電極１０と表記することとする。
【００１８】
第１電極９ａ〜９ｄはそれぞれ同一の電極であり、第２電極１０ａ〜１０ｄはそれぞれ同一の電極である。なお、第１電極９ａ〜９ｄと第２電極１０ａ〜１０ｄとは、互いに同一の電極でも良いし異なる電極でも良い。
そして、電極９ａと電極１０ａ、電極９ｂと電極１０ｂ、電極９ｃと電極１０ｃ、及び電極９ｄと電極１０ｄをそれぞれ接続するように設けられた等しい量の半田部１１により、第１電子部品２に第２電子部品３が半田接合されて位置決めされている。
また、この半田部１１により、第１電子部品２と第２電子部品３とが電気的に接続されている。
【００１９】
第１ケーシング４は外形が直方体状に形成され、その天面から鉛直方向下方である方向Ｅ２に延びる直方体状の穴である収容部４ｂが形成されている。収容部４ｂは、その内部に、組み合わされた第１電子部品２及び第２電子部品３が収容されるように形成され、鉛直方向Ｅの長さは、（Ｈ１＋Ｈ２）の式で求められる値となっている。
収容部４ｂの底面には実装面４ｃが備えられ、この実装面４ｃにはケーシング本体４ａの外側に通じる不図示の貫通電極が設けられている。
第１電子部品２の底面２ｇは、ケーシング本体４ａの実装面４ｃに導電性ペースト等の導電部材８で実装され固定されている。そして、第１電子部品２の底面２ｇに設けられた不図示の電極と貫通電極とが導電部材で接続されて、第１電子部品２、及び第１電子部品２に接続された第２電子部品３が、ケーシング６の外部と信号の送受信を行うことが可能となる。
このように、本実施形態では、第１電子部品２及び第２電子部品３の機能面１２ａ〜１２ｄは、第２ケーシング５の接合面５ａ及び第１ケーシング４の実装面４ｃとそれぞれ直交するように配置されている。
ここで、実装面４ｃ上に配置される電子部品２、３の面積とは、実装面４ｃに対して電子部品２、３の形状を実装面４ｃに垂直な方向（本実施形態の場合には鉛直方向Ｅ）に投影した時の実装面４ｃ上の面積のことである。
【００２０】
第２ケーシング５は、第１ケーシング４の収容部４ｂを覆うように第１ケーシング４の天面に接合されている。こうして、第１ケーシング４と第２ケーシング５を接合して形成されたケーシング６は、全体として箱状に形成されている。
【００２１】
次に、以上のように構成された電子部品パッケージ７の製造方法について説明する。
図６に示すように、第１電子部品２、第２電子部品３、平面視における大きさが略同一の２枚の第１ウエハ２４及び第２ウエハ２５を用意する。
この第１ウエハ２４が第１ケーシング４の構成材料であり、第２ウエハ２５が第２ケーシング５の構成材料である。なお、第１ウエハ２４の鉛直方向Ｅの長さＨは、第１電子部品２と第２電子部品３の鉛直方向Ｅの長さの合計、すなわち、（Ｈ１＋Ｈ２）の式で求められる値より大きくなっている。また、この段階では、第１電子部品２に第１スリット２ｄはまだ形成されていない。
【００２２】
まず、図７に示すように、第１電子部品２に第１スリット２ｄを形成する（切欠き部形成工程）。
次に、図８に示すように、第１電子部品２の第１スリット２ｄに第２電子部品３を組合わせる（電子部品組合わせ工程）。
次に、図９に示すように、電極９ａと電極１０ａ、電極９ｂと電極１０ｂ、電極９ｃと電極１０ｃ、及び電極９ｄと電極１０ｄを等しい量の半田部１１でそれぞれ接続し、電子部品セット１を作製する（電極半田付け工程）。
【００２３】
次に、図１０に示すように、第１ウエハ２４に収容部４ｂを複数形成する（収容部形成工程）。
次に、図１１に示すように、収容部４ｂに底面に備えられた実装面４ｃに作製した電子部品セット１をそれぞれ導電部材８で固定して実装する（電子部品セット実装工程）。
次に、図１２に示すように、第１ウエハ２４の天面２４ａに第２ウエハ２５を接合する。
次に、第１ウエハ２４及び第２ウエハ２５を個片ごとに分離して、電子部品パッケージ７の製造が完了する。
【００２４】
こうして、本発明の第１実施形態の電子部品パッケージ７によれば、第１電子部品２に形成された第１スリット２ｄに第２電子部品３を挿通することにより、第１スリット２ｄ内で第１スリット２ｄの内面と第２電子部品３の表面とが、図４に示す側面３ｂ、３ｃ及び、底面３ｅで対向する。このため、第２電子部品３が、この対向する表面に垂直な方向における第２電子部品３側から第１電子部品２側に移動するのが規制される。すなわち、第２電子部品３は、直交方向Ｊの両方向、及び方向Ｅ２に移動するのが規制され、第１電子部品２と第２電子部品３との相対位置が３つの方向において定められる。
このように、相対的に位置決めをする対象部品を直接用いて位置決めすることにより、第１電子部品２と第２電子部品３との間に別の部品が介在して位置決めをする場合のように位置決めの誤差が累積することを抑え、第１電子部品２と第２電子部品３とを相対的に精度良く位置決めすることができる。
また、第２電子部品３が第１電子部品２の第１スリット２ｄに挿通された部分では、第１電子部品２と第２電子部品３の両方が実装面４ｃ上に配置されることとなるので、実装面４ｃ上に配置される電子部品の面積を抑えることが可能となる。
【００２５】
また、第１電極９と第２電極１０とを等しい量の半田部１１で半田接合することにより、組となる第１電極９と第２電極１０との間に半田の表面張力によりそれぞれ等しい力が作用する。
第１電子部品２に形成される二対の第１電極９ａ〜９ｄは第１電子部品２の厚さ方向の中心面Ｐに対してそれぞれ面対称に配置され、第２電子部品３に形成される二対の第２電極１０ａ〜１０ｄも貫通方向Ｋに直交する面に対して面対称に配置されているので、第２電子部品３は二対の第２電極１０ａ〜１０ｄの中心が中心面Ｐ上になるように移動して固定される。こうして、各電子部品２、３に設ける電極９、１０の位置により、第１電子部品２と第２電子部品３とを相対的に位置決めすることができる。
また、半田接合により、第１電極９が形成された第１電子部品２と第２電極１０が形成された第２電子部品３との間を電気的に接続することができる。
【００２６】
また、第１電子部品２の第１センサが加速度を計測する方向Ｄ１と第２電子部品３の第２センサが加速度を計測する方向Ｄ２とを相対的に精度良く位置決めすることができる。このため、方向Ｄ１と方向Ｄ２を相対的に位置決めしたまま、方向による加速度の違いをより精度良く求めることができる。
また、電子部品セット１をケーシング６に収容することで、電子部品セット１に埃や水が付着したり酸化したりするのを防ぎ電子部品セット１を安定して動作させることができる。また、一般的には電子部品２、３の中で面積が大きい機能面１２ａ〜１２ｄが接合面５ａと平行でなくなるため、例えば、ケーシング６をウエハで構成する際に、ウエハに対して電子部品２、３の配置個数を多くすることができ、電子部品パッケージ７の製造コストを低減することができる。
また、一般的には電子部品２、３の中で面積が大きい機能面１２ａ〜１２ｄが、ケーシングにおける実装面４ｃと平行でなくなるため、例えば、ケーシング６をウエハで構成する際に、ウエハに対して電子部品２、３の配置個数を多くすることができ、電子部品パッケージ７の製造コストを低減することができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では、図１３に示すように、第２電子部品３に形成された第２スリット２６に、第１電子部品２の連結部２ｃが挿通されるようにしてもよい。
このように構成することで、第２電子部品３に形成された第２スリット２６内で第１電子部品２の表面と第２電子部品３の内面とが対向する。このため、第２電子部品３が、この対向する表面に垂直な方向における第２電子部品３側から第１電子部品２側に移動するのが規制される。すなわち、第２電子部品３は、貫通方向Ｋの両方向、及び方向Ｅ２に移動するのが規制される。そして、第１スリット２ｄと第２スリット２６との効果により、第２電子部品３は第１電子部品２に対して方向Ｅ１にのみ移動可能となっている。
従って、第１電子部品と第２電子部品とを相対的に精度良く、より確実に位置決めすることができる。
【００２８】
また、上記実施形態では、第１電子部品２の第１スリット２ｄに第２電子部品３を組合わせ、その後で電極９と電極１０とを半田付けして電子部品セット１を作製してから部品セット１を収容部４ｂの実装面４ｃに実装した。しかし、まず、第１電子部品２単体を実装面４ｃに実装し、その後で第２電子部品３を第１電子部品２の第１スリット２ｄに組合わせ電極９と電極１０とを半田付けすることで第２電子部品３を実装してもよい。
【００２９】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１４に示すように、本実施形態の電子部品パッケージ２７に収容された電子部品セット２１では、第１電子部品２における第１スリット２ｄの内面２ｆ、２ｈには、水平方向の断面が三角形状に突出した凸部からなる第１係合部２ｉ、２ｊが形成されて鉛直方向Ｅに延設され、第２電子部品３には、第１係合部２ｉ、２ｊと係合する水平方向の断面が三角形状に凹んだ凹部からなる第２係合部３ｇ、３ｈが形成されている。
また、本実施形態では、電極９、１０及び半田部１１は設けられていない。
このように構成された、電子部品パッケージ２７によれば、第１係合部２ｉ、２ｊと第２係合部３ｇ、３ｈとの凸部と凹部とを係合させることで、第１電子部品２と第２電子部品３とを貫通方向Ｋに相対的に位置決めすることが可能となる。従って、第１電子部品２と第２電子部品３とをより確実に位置決めすることができる。
【００３０】
なお、本実施形態では、第１スリット２ｄの内面と第２電子部品３に第１係合部と第２係合部を２組形成したが、第１係合部と第２係合部は１組以上形成されていればよい。
また、第１スリット２ｄの内面２ｆ、２ｈに凹部からなる第１係合部２ｉ、２ｊが、第２電子部品３には、凸部からなる第２係合部３ｇ、３ｈが形成されていてもよい。
【００３１】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１５から図１７に示すように、本実施形態の電子部品パッケージ３７が収容する電子部品セット３１は、略直方体状に形成された第１電子部品３２と、２つの第２電子部品３とを備え、ケーシング６に収容されている。
第１電子部品３２の鉛直方向Ｅに沿う一対の側面２ａ、２ｂには、貫通方向Ｋに貫通する第１スリット２ｄが直交方向Ｊに２つ形成されている。そして２つの第１スリット２ｄには、第２電子部品３が直交方向Ｊに並ぶようにそれぞれ組付けられている。
このように構成された電子部品パッケージ３７によれば、方向Ｄ２の加速度を２つの第２電子部品３で計測し、計測の精度を高めることができる。
なお、本実施形態では、直交方向Ｊに並ぶように同一の第２電子部品３を組付けた。しかし、直交方向Ｊに異なる種類の電子部品を組付けてもよい。
【００３２】
（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。なお、図１８中における電子部品セット１は省略している。
本実施形態の電子部品パッケージ４７は、図１８から図１９に示すように、第１実施形態と同一の電子部品セット１と、鉛直方向Ｅから見て略十字状に形成されたケーシング４６と、を備えている。
このケーシング４６は、水平面上に十字形を形成し、その形状を鉛直方向Ｅに延ばした形状に形成された第１ケーシング４４と、第１ケーシング４４の断面と同形状の十字形の板状に形成され第１ケーシング４４の上部を覆う第２ケーシング４５と、を備えている。第１ケーシング４４には、その天面から方向Ｅ２に延びる断面が十字形の穴である収容部４４ｂが形成されている。そして、電子部品セット１は、収容部４４ｂの底面に備えられた実装面４４ｃに導電部材８で実装され固定されている。
【００３３】
このように構成された電子部品パッケージ４７によれば、ケーシング４６内の使用されていない空間を小さくすることで、ケーシング４６の体積を小さくし電子部品パッケージ４７の周囲を有効に使用することができる。また、ケーシング４６をウエハで構成する際に、一定面積のウエハに対しケーシング４６の配置個数を多くすることができる。
なお、本実施形態では、ケーシング４６を全体として十字形をその形に垂直な鉛直方向Ｅに延ばした形状に形成した。しかし、これに限ることなく、ケーシング４６を、円形や多角形等の形をその形に垂直な鉛直方向Ｅに延ばした形状に形成してもよい。
【００３４】
以上、本発明の第１実施形態から第４実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。
例えば、上記第１実施形態、第２実施形態及び第４実施形態では、第１電極９、第２電極１０及び半田部１１は設けられなくても良い。第１電子部品２の第１スリット２ｄに第１電子部品２を挿通するだけでも、第１電子部品２に対して第２電子部品３を位置決めできるからである。
また、上記第１実施形態から第４実施形態では、第１電子部品２と第２電子部品３、又は第１電子部品３２と第２電子部品３を互いに直交するようにそれぞれ組合わせたが、これらを互いに交差するように組合せてもよい。
【００３５】
また、上記第１実施形態から第４実施形態では、方向Ｅ１に一定距離だけオフセットした２組の電極が形成されていたが、電極は方向Ｅ１に１組だけ形成されていればよい。
また、上記第１実施形態から第４実施形態では、第１電子部品２及び第２電子部品３の機能面１２ａ〜１２ｄは、第２ケーシング５の接合面５ａ及び第１ケーシング４の実装面４ｃとそれぞれ直交するように配置されているとした。しかし、機能面１２ａ〜１２ｄは接合面５ａ及び実装面４ｃに対して交差するとしてもよい。
また、本実施形態では第１電子部品と第２電子部品を加速度センサとしたが、これに限ることなく、他のセンサやＩＣ等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの正面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図３】図２における切断線Ａ１−Ａ１の断面図である。
【図４】図２における切断線Ａ２−Ａ２の断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図７】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１０】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１１】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１２】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１３】本発明の第１実施形態の変形例における電子部品パッケージの要部の断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図１６】図１５における切断線Ｂ１−Ｂ１の断面図である。
【図１７】本発明の第３実施形態における電子部品セットの斜視図である。
【図１８】本発明の第４実施形態における電子部品パッケージの斜視図である。
【図１９】本発明の第４実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１、３１  電子部品セット
２、３２  第１電子部品
２ｄ  第１スリット
２ｆ、２ｈ  内面
２ｉ、２ｊ  第１係合部
３    第２電子部品
３ｇ、３ｈ  第２係合部
４ｃ、４４ｃ  実装面
５ａ  接合面
６、４６    ケーシング（支持体）
７、２７、３７、４７  電子部品パッケージ
９ａ〜９ｄ  第１電極
１０ａ〜１０ｄ  第２電極
２６  第２スリット
Ｐ    中心面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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