(57)【要約】【課題】基板上の実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができる実装構造を提供する。【解決手段】本発明の実施の形態の実装構造は、ＩＣパッケージ１と電子部品３および４とが実装される第１の回路基板２と、第１の回路基板２のＩＣパッケージ１等が実装される面の少なくとも一部を封止する封止樹脂５と、第１の回路基板２が実装される第２の回路基板７と、第１の回路基板２と第２の回路基板７とを接続する接続部材８と、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材９と、を備え、補強部材９は、その長手方向が第１の回路基板２の長手方向に沿うように配置されている。【選択図】図１
2010166025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品が実装される第１の基板と、
前記第１の基板の前記電子部品が実装される面の少なくとも一部を封止する第１の樹脂と、
前記第１の基板が実装される第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、
前記第２の基板の前記第１の基板が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材と、
を備え、前記補強部材は、前記補強部材の長手方向が前記第１の回路基板の長手方向に沿うように配置されていることを特徴とする実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の実装構造であって、前記補強部材は、前記第１の樹脂の熱膨張係数と同一ないしは近似する熱膨張係数を有する第２の樹脂からなることを特徴とする実装構造。
【請求項３】
請求項１もしくは２のいずれかに記載の実装構造であって、前記第１の樹脂は、前記第１の基板の前記電子部品が実装される面の全部を封止することを特徴とする実装構造。
【請求項４】
前記第２の基板の前記第１の基板が実装される面に、前記第１の基板の外周を取り囲むように配置された枠体を備えることを特徴とする請求項１もしくは２のいずれかに記載の実装構造。
【請求項５】
前記枠体の内側の一部または全部が前記第１の樹脂により封止されていることを特徴とする請求項４記載の実装構造。
【請求項６】
前記第２の基板の前記第１の基板が実装される面に、前記第１の基板を取り囲むように配置された筐体を備え、前記筐体の前記第１の基板の前記電子部品が実装される面に対向する面はメッシュ状であることを特徴とする請求項１もしくは２のいずれかに記載の実装構造。
【請求項７】
前記筐体の内側の一部または全部が前記第１の樹脂により封止されていることを特徴とする請求項６記載の実装構造。
【請求項８】
複数個の前記接続部材が前記第１の基板の外周部に沿って配置されていることを特徴とする請求項１もしくは２のいずれかに記載の実装構造。
【請求項９】
前記第１の基板の両面それぞれに前記電子部品が実装されており、前記第１の樹脂は、少なくとも前記第１の基板と前記第２基板との間に存在して、前記複数個の接続部材により囲まれる空間の一部または全部を封止することを特徴とする請求項８記載の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂等により封止された実装部品を有する実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上の実装部品が樹脂等により封止されている従来の実装構造として、例えば特許文献１に開示されているＩＣパッケージの補強構造がある。そのＩＣパッケージの補強構造においては、筐体状の補強フレームが基板上のＩＣパッケージを囲み、そのＩＣパッケージが存在する補強フレームの内側を樹脂が封止している。
【０００３】
図９は、特許文献１に開示されているＩＣパッケージの補強構造を示す断面図である。この補強構造が補強する対象は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ２１である。ＢＧＡ型ＩＣパッケージ２１は、基板２２と、その基板２２の上面に実装されたＩＣチップ２３と、基板２２の下面に溶着された複数個の半田ボール２４を備える。半田ボール２４は、基板２２の下面にマトリックス状に配設されている。
【０００４】
図示しないが、ＩＣチップ２３の電極パッドは、ボンディングワイヤを介して基板２２の電極パッドと接続している。つまりＩＣチップ２３は、ボンディングワイヤを介して基板２２上の配線パターンに電気的に接続している。ＩＣチップ２３およびボンディングワイヤは、モールド樹脂２５により封止されている。
【０００５】
以上説明したＢＧＡ型ＩＣパッケージ２１が、マザーボード２６に実装されており、そのＢＧＡ型ＩＣパッケージ２１をマザーボード２６に脱落不能に固定する補強フレーム２７が、マザーボード２６に固定されている。補強フレーム２７は筐体であり、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの外周を取り囲む薄板状の側面部２７ａと、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの上方に配置される薄板状の上面部２７ｂを有する。
【０００６】
また、この筐体状の補強フレーム２７の内側は熱硬化性樹脂２８で封止されている。熱硬化性樹脂２８は、補強フレーム２７に形成された切り欠きから、補強フレーム２７の内側へ注入される。切り欠き２９は、補強フレーム２７の上面部２７ｂに形成されている。図示しないが、補強フレーム２７の側面部２７ａにも切り欠きが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３２４１６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上説明したように、従来のＩＣパッケージの補強構造が補強する対象はＩＣパッケージに限定されている。そのため、基板に実装されるＩＣパッケージ以外の実装部品は補強されない。よって、落下等の外的要因（外力）により、ＩＣパッケージ以外の実装部品が、基板から脱落したり割れたりする可能性がある。
【０００９】
さらに、従来のＩＣパッケージの補強構造では、実装構造の薄型化により発生し易くなった、ＩＣパッケージが実装された基板の反りに、十分対応することができない。実装構造の薄型化は、機器の軽薄短小化の要請にともない進展している。機器の軽薄短小化は、例えば携帯電話機のようなモバイル機器において顕著である。
【００１０】
ＩＣパッケージが実装された基板の反りは、機器の例えば落下試験等の強度試験の際に発生する可能性がある。その他にも、補強フレームの内側に充填される熱硬化性樹脂の熱膨張係数と、ＩＣパッケージを構成する材料や、ＩＣパッケージが実装される基板の材料、補強フレームの材料の熱膨張係数とが異なるために、熱硬化性樹脂を注入する際や、その注入された熱硬化性樹脂を硬化させる際に、ＩＣパッケージが実装された基板が反る可能性がある。
【００１１】
ＩＣパッケージが実装された基板が反ると、その基板とＩＣパッケージの半田ボールと間の接合部またはＩＣパッケージの下面と半田ボールとの間の接合部が応力を受けて、半田ボールが、ＩＣパッケージが実装された基板またはＩＣパッケージから剥れる可能性がある。さらに、ＩＣパッケージ自体が応力を受けて、ＩＣパッケージが割れる可能性がある。
【００１２】
そのため、従来のＩＣパッケージの補強構造を採用して実装構造を補強しただけでは、特に軽薄短小化が進展しているモバイル機器などの機器において、製品の強度特性や信頼性が低下するという問題が起こる。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題点を解決する実装構造を提供することを目的とする。具体的には、本発明の目的は、実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して実装部品が受ける応力を低減することができ、製品として、薄型化に対応しつつ強度的に優れ信頼性のより高いものを実現することができる実装構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の実装構造は、電子部品と、前記電子部品が実装される第１の基板と、前記第１の基板の前記電子部品が実装される面の少なくとも一部を封止する第１の樹脂と、前記第１の基板が実装される第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、前記第２の基板の前記第１の基板が実装される面とは反対側の面に配置された平板状の補強部材と、を備え、前記補強部材は、前記補強部材の長手方向が前記第１の基板の長手方向に沿うように配置されていることを特徴とする。
【００１５】
また、上記本発明の実装構造において、前記補強部材は、好適には、前記第１の樹脂の熱膨張係数と同一ないしは近似する熱膨張係数を有する第２の樹脂からなる。
【００１６】
また、上記本発明の実装構造において、前記第１の樹脂は、前記第１の基板の前記電子部品が実装される面の全部を封止してもよい。
【００１７】
また、上記本発明の実装構造は、前記第２の基板の前記第１の基板が実装される面に、前記第１の基板の外周を取り囲むように配置された枠体をさらに備えてもよい。このように前記枠体を前記第２の基板上に配置する場合、前記枠体の内側の一部または全部を前記第１の樹脂により封止するのが好適である。
【００１８】
また、上記本発明の実装構造は、前記第２の基板の前記第１の基板が実装される面に、前記第１の基板を取り囲むように配置された筐体をさらに備えてもよい。前記筐体の前記第１の基板の前記電子部品が実装される面に対向する面はメッシュ状である。このように、一部がメッシュ状の前記筐体を前記第２の基板上に配置する場合、前記筐体の内側の一部または全部を前記第１の樹脂により封止するのが好適である。
【００１９】
また、上記本発明の実装構造において、複数個の前記接続部材が前記第１の基板の外周部に沿って配置されていてもよい。このように、前記第１の基板と前記第２の基板との間に複数個の前記接続部材を配置する場合、前記第１の基板の両面それぞれに前記電子部品を実装してもよい。また、好適には、前記第１の樹脂は、少なくとも前記第１の基板と前記第２基板との間に存在して、前記複数個の接続部材により囲まれる空間の一部または全部を封止する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、樹脂封止により基板上の実装部品を十分に補強するとともに、第２の基板に配置された補強部材により基板歪を抑制することが可能となり、外力に対する十分な補強構造を確実に得ることができる。
【００２１】
そのため、基板上の実装部品を十分に補強して外力から確実に保護するとともに、落下等による基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができ、製品として、薄型化に対応しつつ強度的に優れ信頼性のより高いものを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１の実装構造の一例の模式的な断面図
【図２】本発明の実施の形態１の実装構造の一例を裏側から見た模式的な斜視図
【図３】本発明の実施の形態１の実装構造の一例を表側から見た模式的な斜視図
【図４】本発明の実施の形態２の実装構造の一例の模式的な断面図
【図５】本発明の実施の形態３の実装構造の一例の模式的な断面図
【図６】本発明の実施の形態３の実装構造の一例を表側から見た模式的な斜視図
【図７】本発明の実施の形態４の実装構造の一例の模式的な断面図
【図８】本発明の実施の形態４の実装構造の一例の模式的な一部断面図
【図９】従来のＩＣパッケージの補強構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１の実装構造について、図面を参照しながら具体的に説明する。図１は、本発明の実施の形態１の実装構造の一例の模式的な断面図である。
【００２４】
この実施の形態１では、図１に示すように、電子部品であるＩＣパッケージ１が第１の回路基板２の一方の面に実装されている。その第１の回路基板２の一方の面には、ＩＣパッケージ１以外の電子部品３および４も実装されている。また、その第１の回路基板２の一方の面は、第１の樹脂である封止樹脂５で封止されている。ＩＣパッケージ１の第１の回路基板２に対向する面には、複数個の半田ボール６が溶着されている。半田ボール６は、ＩＣパッケージ１の第１の回路基板２に対向する面にマトリクス状に配設されている。第１の回路基板２の厚みは、例えば、第１の回路基板２が８層基板の場合、０．５ｍｍ程度である。
【００２５】
ここでは、ＩＣパッケージ１と第１の回路基板２は半田ボール６を介して電気的に接続している。また、電子部品３および４と第１の回路基板２とは半田を介して電気的に接続している。なお、電子部品と第１の回路基板２との電気的な接続の形態は、それらの形態に限定されるものではなく、例えば、ＩＣパッケージ１と第１の回路基板２はボンディングワイヤを介して電気的に接続してもよい。
【００２６】
封止樹脂５は、第１の回路基板２の電子部品が実装される面の全部を封止している。それ故、第１の回路基板２上のＩＣパッケージ１、電子部品３および電子部品４は封止樹脂５により覆われて、封止されている。封止樹脂５の高さは、例えば２．０ｍｍ以下程度である。
【００２７】
ここでは、封止樹脂５が、第１の回路基板２の電子部品が実装される面の全部を一括で封止する場合について説明するが、封止樹脂５は、第１の回路基板２の電子部品が実装される面の一部を封止してもよい。例えば、封止樹脂５は、第１の回路基板２上の複数個の電子部品のうちの一部を覆っていてもよい。
【００２８】
このように複数個の電子部品が実装されるとともに、それらの電子部品が実装された面が、それらの電子部品を含めて封止樹脂５で封止された第１の回路基板２が、第２の回路基板７に実装されている。第２の回路基板７の厚みは、例えば、第２の回路基板７が８層基板〜１０層基板の場合、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
【００２９】
第１の回路基板２と第２の回路基板７は、複数個の接続部材８を介して接続している。この接続部材８により、第１の回路基板２と第２の回路基板７とが電気的に接続される。接続部材８には、例えば半田ボール等を使用することができる。
【００３０】
この第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面とは反対側の面には補強部材９が配設されている。図２は本発明の実施の形態１の実装構造の一例を裏側から見た模式的な斜視図、図３は本発明の実施の形態１の実装構造の一例を表側から見た模式的な斜視図である。ここで、裏側とは、第２の回路基板７の補強部材９が配設されている面側であり、表側とは、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装されている面側である。
【００３１】
図２、図３に示すように、補強部材９は平板状であり、補強部材９の長手方向が第１の回路基板２の長手方向に沿うように配置されている。このように補強部材９を配置すれば、機器が落下などした場合であっても、第１の回路基板２の歪を抑制することができる。
【００３２】
また、補強部材９の面積は所望の大きさでよいが、第１の回路基板２を、第２の回路基板７の補強部材９が配設される面に投影したときに、その第１の回路基板２が投影される領域に補強部材９の一部がかかるように（すなわち第１の回路基板２が投影される領域の全部または一部が補強部材９が配設されている領域と重なるように）、補強部材９を配置すれば、第１の回路基板２の歪をより抑制することができる。
【００３３】
続いて、封止樹脂５について詳述する。封止樹脂５には、熱硬化型樹脂あるいは熱可塑型樹脂のいずれを用いてもよい。具体的には、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネイト、ポリフタルアミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー、メラミン、フェノール、エポキシ樹脂等のうちから選択することができる。
【００３４】
封止樹脂５は、例えば金型を用いて成形してもよいし、ディスペンサまたはポッティングを用いて形成してもよい。あるいは、ディスペンサを用いて、第１の回路基板２と電子部品との間の隙間を樹脂封止した後に、金型を用いて、第１の回路基板２の電子部品が実装される面を樹脂封止してもよい。あるいは、封止樹脂５は、印刷により形成してもよい。印刷により封止樹脂５を形成する際には、真空引きしながら印刷するのが好適である。このように印刷と真空引きを併用することで、第１の回路基板２と電子部品との間の隙間を良好に樹脂封止することができる。ディスペンサやポッティングと真空引きを併用してもよい。
【００３５】
なお、ここでは図１に示すように、第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙は空隙になっているが、その間隙は樹脂で封止されていてもよい。それにより、より望ましい補強を実現することができる。第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙を封止する樹脂には、封止樹脂５の熱膨張係数と同一ないしは近似する熱膨張係数を有する樹脂を使用するのが望ましい。そのようにすれば、それらの樹脂の熱膨張係数が異なる場合に比べて、実装構造の歪を抑制することができる。
【００３６】
続いて、補強部材９について詳述する。補強部材９には樹脂板を使用することができる。または、樹脂のコーティングにより補強部材９を形成してもよい。補強部材９の材料である樹脂（第２の樹脂）には、熱硬化型樹脂あるいは熱可塑型樹脂のいずれを用いてもよい。具体的には、封止樹脂５と同様に、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネイト、ポリフタルアミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー、メラミン、フェノール、エポキシ樹脂等のうちから選択することができる。
【００３７】
但し、補強部材９の材料には、封止樹脂５の熱膨張係数と同一ないしは近似する熱膨張係数を有する樹脂を使用する。それにより、封止樹脂５の熱膨張係数と補強部材９の熱膨張係数が異なる場合に比べて、実装構造の歪を抑制することができる。
【００３８】
補強部材９の厚みは所望の大きさでよいが、厚いほうが曲げ剛性が強くなるので、できる限り厚くするのが望ましい。具体的には、常温（摂氏２５度程度）での弾性率が１ＧＰａ以上となる厚みとするのが望ましく、例えば材料がエポキシ樹脂の場合には、厚みは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であるのが望ましい。
【００３９】
この実施の形態１によれば、ＩＣパッケージだけではなく他の電子部品も封止樹脂により補強することができる上、補強部材により基板歪を抑制することができ、信頼性の高い実装構造を得ることができる。
【００４０】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２の実装構造について、図面を参照しながら、前述した実施の形態１と異なる点を中心に具体的に説明する。前述した実施の形態１において説明した要素に対応する要素には同一符号を付して、適宜説明を省略する。
【００４１】
図４は、本発明の実施の形態２の実装構造の一例の模式的な断面図である。この実施の形態２の実装構造は、図４に示すように枠体（ダム）１０を備える点で、前述の実施の形態１と異なる。
【００４２】
枠体１０は、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面に、第１の回路基板２の外周を取り囲むように配置されている。枠体１０の高さは、例えば２．０ｍｍ程度である。また枠体１０の厚みは、例えば０．８ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とする。
【００４３】
封止樹脂５は、枠体１０の内側に充填されている。それ故、第１の回路基板２上のＩＣパッケージ１、電子部品３および電子部品４は封止樹脂５により覆われて、封止されている。また、第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙も封止樹脂５により封止されている。これにより、より望ましい補強を実現することができる。
【００４４】
このように枠体１０の内側に封止樹脂５を充填した場合、第１の回路基板２の電子部品が実装される面を封止する樹脂の熱膨張係数と、第１の回路基板２と第２の回路基板７の間の間隙を封止する樹脂の熱膨張係数が一致するので、それらの熱膨張係数が異なる場合に比べて、実装構造の歪を抑制することができる。
【００４５】
但し、封止樹脂５が枠体１０の内側に充填される場合に限らず、封止樹脂５は、第１の回路基板２の電子部品が実装される面の一部や、第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙の一部を封止してもよい。例えば、封止樹脂５は、第１の回路基板２上の複数個の電子部品のうちの一部を覆っていてもよい。
【００４６】
続いて、枠体１０について詳述する。枠体１０の材料は特に限定されるものではないが、機器の軽量化やコストの面から樹脂であることが好ましい。その樹脂には、熱硬化型樹脂あるいは熱可塑型樹脂のいずれを用いてもよい。具体的には、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリカーボネイト、ポリフタルアミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー、メラミン、フェノール、エポキシ樹脂等のうちから選択することができる。但し、実装構造の歪を抑制するために、封止樹脂５の熱膨張係数と同一ないしは近似する熱膨張係数を有する樹脂を使用するのが望ましい。
【００４７】
樹脂製の枠体１０は、例えば第２の回路基板７上に印刷により形成してもよいし、第２の回路基板７上にディスペンサを用いて形成してもよい。または、例えば金型を用いて樹脂製の枠体１０を成形した後、その成形した枠体１０を接着剤により第２の回路基板７に接着してもよい。
【００４８】
封止樹脂５は、第２の回路基板７上に、複数個の電子部品が実装された第１の回路基板２が実装されるとともに枠体１０が形成された後に、枠体１０の開放されている上部を通じて、枠体１０の内側に充填される。
【００４９】
封止樹脂５は、例えば金型を用いて成形してもよいし、ディスペンサまたはポッティングを用いて形成してもよい。あるいは、ディスペンサを用いて、第１の回路基板２と電子部品との間の隙間を樹脂封止した後に、金型を用いて封止樹脂５を成形してもよい。あるいは、封止樹脂５は印刷により形成してもよい。印刷により封止樹脂５を形成する際には、真空引きしながら印刷するのが好適である。このように印刷と真空引きを併用することで、第１の回路基板２と電子部品との間の隙間や、第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙を良好に樹脂封止することができる。ディスペンサやポッティングと真空引きを併用してもよい。
【００５０】
なお、この実施の形態２では、図４に示すように、第１の回路基板２と枠体１０との間に隙間が存在し、その隙間を通じて、第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙へ封止樹脂５が充填される。
【００５１】
但し、第１の回路基板２と第２の回路基板７との間の間隙へ封止樹脂５を進入させる形態は、第１の回路基板２と枠体１０との間の隙間を樹脂が通る形態に限定されるものではなく、例えば第１の回路基板２に予め形成されている貫通孔を封止樹脂５が通る形態としてもよい。このように第１の回路基板２の貫通孔を利用する場合には、第１の回路基板２の側面に枠体１０が接していてもよい。
【００５２】
この実施の形態２によれば、ＩＣパッケージだけではなく他の電子部品も封止樹脂により補強することができる上、補強部材により基板歪を抑制することができ、信頼性の高い実装構造を得ることができる。
【００５３】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３の実装構造について、図面を参照しながら、前述した実施の形態１および２と異なる点を中心に具体的に説明する。前述した実施の形態１および２において説明した要素に対応する要素には同一符号を付して、適宜説明を省略する。
【００５４】
図５は、本発明の実施の形態３の実装構造の一例の模式的な断面図であり、図６は、本発明の実施の形態３の実装構造の一例を表側から見た模式的な斜視図である。ここで、表側とは、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面側である。この実施の形態３の実装構造は、図５および図６に示すように、筐体であるシールドフレーム１１を備える点で、前述の実施の形態１および２と異なる。
【００５５】
シールドフレーム１１は、第２の回路基板７の第１の回路基板２が実装される面に、第１の回路基板２、並びに第１の回路基板２上のＩＣパッケージ１、電子部品３および電子部品４を取り囲むように配置されている。
【００５６】
また、シールドフレーム１１の第１の回路基板２の電子部品が実装される面に対向する面（以下、シールドフレームの天井部１１ａと称す。）はメッシュ状となっている。シールドフレーム１１は、天井部１１ａと側壁１１ｂとが分離した構造になっていてもよいし、一体化した構造でも構わない。
【００５７】
シールドフレーム１１の高さは、例えば２．０ｍｍ程度である。またシールドフレーム１１の側壁１１ｂの厚みは、例えば０．０８ｍｍ〜０．２ｍｍ程度である。また、シールドフレーム１１の材質は、例えば、洋白、ＳＵＳ、リン青銅等のうちから選択することができる。
【００５８】
このように、天井部がメッシュ状のシールドフレーム１１が第２の回路基板７上に配設されており、そのシールドフレーム１１の内側が封止樹脂５で充填されている。封止樹脂５は、複数個の電子部品が実装された第１の回路基板２とともにシールドフレーム１１が第２の回路基板７上に実装された後に、シールドフレーム１１のメッシュ状の天井部１１ａを通じて、シールドフレーム１１の内側に充填される。シールドフレーム１１は、電子部品と同様に、ノズルで吸着され、位置合わせされた後に、第１の回路基板２上に実装される。
【００５９】
このように封止樹脂５は、メッシュ状の天井部１１ａを通じてシールドフレーム１１の内側へ進入する。天井部１１ａの上方からシールドフレーム１１の内側へ樹脂を充填する場合には、メッシュの開口は、樹脂の通過を妨げない大きさにする必要あり、その開口の面積は、例えば１．０ｍｍ×１．０ｍｍ以上であることが望ましい。あるいは、樹脂を吐出するノズルの先端をメッシュの開口に挿入して、シールドフレームの内側へ樹脂を充填させてもよい。この場合、メッシュの開口はノズルの先端径より大きくすればよい。なお、封止樹脂５を充填する形態は、前述した実施の形態２と同様であり、金型やディスペンサ、ポッティング等を用いたり、印刷法を用いたりすることができる。
【００６０】
この実施の形態３によれば、ＩＣパッケージだけではなく他の電子部品も封止樹脂により補強することができる上、補強部材により基板歪を抑制することができ、信頼性の高い実装構造を得ることができる。
【００６１】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４の実装構造について、図面を参照しながら、前述した実施の形態１ないし３と異なる点を中心に具体的に説明する。前述した実施の形態１ないし３において説明した要素に対応する要素には同一符号を付して、適宜説明を省略する。
【００６２】
図７は、本発明の実施の形態４の実装構造の一例の模式的な断面図であり、図８は、本発明の実施の形態４の実装構造の一例の模式的な一部断面図である。この実施の形態４の実装構造は、図７および図８に示すように、第１の回路基板２の外周部に沿って配置された複数個の接続部材８を備える点で、前述の実施の形態１ないし３と異なる。
【００６３】
また、この実施の形態４では、ＩＣパッケージ１、電子部品３および電子部品４が実装された第１の回路基板２の一方の面とは反対側の他方の面、すなわち接続部材８が接続される第１の回路基板２の他方の面にも、電子部品であるＩＣパッケージ１２が実装されている。さらに、その第１の回路基板２の他方の面には、ＩＣパッケージ１２以外の電子部品１３および１４も実装されている。
【００６４】
ここでは、ＩＣパッケージ１２と第１の回路基板２は半田ボール１５を介して電気的に接続している。また、電子部品１３および１４と第１の回路基板２とは半田を介して電気的に接続している。なお、実施の形態１において説明したように、電子部品と第１の回路基板２との電気的な接続の形態は、それらの形態に限定されるものではない。
【００６５】
また、この実施の形態４では、封止樹脂５は、複数個の接続部材８で囲まれた空間に充填されている。それ故、第１の回路基板２の他方の面上に実装されたＩＣパッケージ１２、電子部品１３および電子部品１４は封止樹脂５により覆われて、封止されている。但し、封止樹脂５が複数個の接続部材８で囲まれた空間に充填される場合に限らず、封止樹脂５は、複数個の接続部材８で囲まれた空間の一部を封止してもよい。
【００６６】
ここでは、ＩＣパッケージ１、電子部品３および電子部品４が実装された第１の回路基板２の一方の面は樹脂封止されていないが、無論、実施の形態１で説明したように、その第１の回路基板２の一方の面を樹脂封止してもよい。第１の回路基板２の一方の面を樹脂封止する場合には、実装構造の歪を抑制するために、複数個の接続部材８で囲まれた空間を封止する樹脂の熱膨張係数と同一ないしは近似する熱膨張係数を有する樹脂を使用するのが望ましい。
【００６７】
封止樹脂５は、複数個の電子部品が実装された第１の回路基板２が第２の回路基板７上に実装された後に、隣接する接続部材８間の隙間を通じて、複数個の接続部材８で囲まれた空間に充填される。
【００６８】
封止樹脂５は、例えば金型を用いて成形してもよいし、ディスペンサを用いて形成してもよい。ディスペンサと真空引きを併用してもよい。接続部材８の外方から樹脂を充填する場合には、隣接する接続部材間の隙間の幅は、樹脂の通過を妨げない大きさにする必要があり、例えば、その隙間の幅は１．０ｍｍ以上が望ましい。あるいは、樹脂を吐出するノズルの先端を、隣接する接続部材間の隙間に挿入して、樹脂を充填させてもよい。この場合、隣接する接続部材間の隙間の幅はノズルの先端径より大きくすればよい。
【００６９】
接続部材８には、例えば半田ボールやＣｕポスト電極等を使用することができる。その他にも、樹脂成形品の表面に配線電極を形成した部材等を使用することができる。接続部材８の回路基板への接続材料には、半田や導電性樹脂ペースト等を使用することができる。または、電極の熱融着法等により接続部材８を回路基板に接続してもよい。
【００７０】
接続部材８の高さは、第１の回路基板２の他方の面に実装されるＩＣパッケージ１２、電子部品１３および１４の高さに応じて決定される。接続部材８の高さは、例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。
【００７１】
この実施の形態４によれば、ＩＣパッケージだけではなく他の電子部品も封止樹脂により補強することができる上、補強部材により基板歪を抑制することができ、信頼性の高い実装構造を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の実装構造は、基板上の実装部品を補強して外力から確実に保護するとともに、基板歪を抑制して基板上の実装部品が受ける応力を低減することができ、製品として、薄型化に対応しつつ強度的に優れ信頼性のより高いものを実現することができる。したがって、本発明の実装構造は、モバイル機器等のモジュールへの用途にも適用できる。
【符号の説明】
【００７３】
１      ＩＣパッケージ
２      弟１の回路基板
３、４      電子部品
５      封止樹脂
６      半田ボール
７      第２の回路基板
８      接続部材
９      補強部材
１０      枠体
１１      シールドフレーム
１１ａ    天井部
１１ｂ    側壁
１２      ＩＣパッケージ
１３、１４      電子部品
１５      半田ボール
２１      ＢＧＡ型ＩＣパッケージ
２２      基板
２３      ＩＣチップ
２４      半田ボール
２５      モールド樹脂
２６      マザーボード
２７      補強フレーム
２７ａ    側面部
２７ｂ    上面部
２８      熱硬化性樹脂
２９      切り欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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