(57)【要約】【課題】焼結時におけるセラミックスの収縮による不都合を抑制又は回避して内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体を効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料２４と、導体成分を含む導体材料２６であってその内側に当該導体材料２６にかかる収縮応力を吸収可能な中空部３０ａを備える導体材料２６と、を備え、セラミックス材料２４中に導体材料２６を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体２２を準備し、このセラミックス成形体２２を焼結するようにする。中空部３０ａが変形又は縮小することで、焼結時に発生する収縮応力を導体材料２６が吸収し、セラミックスマトリックスにおける引張応力の発生を抑制できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体の製造方法であって、
前記セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料と、導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体を準備する成形体準備工程と、
前記導体材料内包セラミックス成形体を焼結する焼成工程と、
を備え、
前記成形体準備工程は、セラミックス粉末、反応性官能基を有する有機分散媒及びゲル化剤を含有し前記有機分散媒と前記ゲル化剤との反応により固化されるセラミックススラリーを、多孔質の導体材料又は減容成分を有する導体材料からなる線状部材を所定の外形の未焼成又は既焼成のセラミックス成形体に巻き付けた状態で前記成形用キャビティに配した成形用キャビティに供給し、当該セラミックススラリーを固化させることにより前記導体材料内包セラミックス成形体を作製する工程である、製造方法。
【請求項２】
前記セラミックス成形体は、前記線状部材を巻き付けするためのガイドを備える、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記線状部材は可撓性を備えている、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記多孔質の導体材料又は前記減容成分を有する導体材料は、気孔率が１０％以上７０％以下であり、気孔の平均径が２０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
セラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料の成形体であって、
セラミックス粉末、反応性官能基を有する有機分散媒及びゲル化剤を含有し前記有機分散媒と前記ゲル化剤との反応により固化したセラミックス材料と、
導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える多孔質の導体材料又は減容成分を有する導体材料と、
を備え、
前記セラミックス材料中に前記導体材料が線状形態で内包される、成形体。
【請求項６】
内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体の製造方法であって、
前記セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料と、導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体を準備する成形体準備工程と、
前記導体材料内包セラミックス成形体を焼結する焼成工程と、
を備え、
前記成形体準備工程は、一体化により前記線状形態に対応する線状キャビティを形成する２個以上のキャビティ形成用セラミックス体を一体化を経て、前記セラミックス材料と、前記セラミックス材料中に前記線状キャビティと、を備える線状キャビティ内包セラミックス成形体を準備し、
当該線状キャビティに流動性の前記導体材料を充填することで前記導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程を含む、製造方法。
【請求項７】
前記２個以上のキャビティ形成用セラミックス体は、前記線状キャビティに対応する凹状部を表面に有する１個又は２個以上の第１のキャビティ形成用セラミックス体と、前記凹状部の開口部分を遮蔽する壁面を有する１個又は２個以上の第２のキャビティ形成セラミックス体からなる、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
さらに、前記２個以上のキャビティ形成用セラミックス体は、それぞれ前記一体化により前記導体材料内包セラミックス成形体の外形形状を構成する外形形状を備えている、請求項６又は７に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に導線を備えるセラミックス構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内部に導線を備えるセラミックス構造体としては、セラミックインダクタやノイズフィルタ等の電子部品が挙げられる。こうしたセラミックス構造体について各種の製造方法が知られている。例えば、セラミックスグリーンシートを積層するごとに導体層を印刷により形成し、シートに形成したバイアホールを介して導通させて製造する方法が知られている（特許文献１、２）。また、連続する導線を内包するよう鋳込んだセラミックススラリーをゲルキャスト法で成形して、その後硬化及び焼結させて製造することも記載されている（特許文献３、４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１６３２６９号公報
【特許文献２】特開平６−２７５４３８号公報
【特許文献３】特開平１１−１２６７２４号公報
【特許文献４】特開平１１−３４５７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
連続した導線を内包した成形体を得て、これらを焼結により一体化する方法は、積層や印刷を利用する手法に比べて製造工程の複雑さを回避して効率的な製造が可能である点で有望である。また、金属コイル線の利用が可能である点において、電子機器等に用いる大電流用インダクタやノイズフィルタの製造方法として有用である。さらに、ゲルキャスト法は、高精度な形状付与が可能であるため微細化にもメリットがある。
【０００５】
しかしながら、焼結時のセラミックスと導線との収縮率の差によってセラミックスに引張り応力等がかかり焼結体が割れてしまうか残留応力によって遅れ破壊や機械的強度が経時的に低下するなどの問題があった。特に、螺旋形態を有する導線を内包する場合においては顕著であった。また、セラミックスに引張応力がかかることにより電気的特性が低下するおそれもあった。したがって、現状においては、ゲルキャスト法などによってこの種のセラミックス構造体を得るのは現実的ではなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、焼結時におけるセラミックスの収縮による不都合を抑制又は回避して内部に導線を備えるセラミックス構造体を効率的に製造する方法を提供することを一つの目的とする。また、本発明は、内部にコイルなどの導線を備えセラミックスへの焼結時の応力による影響が抑制又は回避されたセラミックス構造体を提供することを他の一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、線状形態の導体材料を内包することによるセラミックスの焼結時に発生する収縮応力を導体材料の内側に備える応力吸収能によって吸収することで効果的にセラミックスにおける引張り応力等の発生を抑制又は回避して、割れが抑制された焼結体を得ることができることを見出した。これらの知見に基づき以下の手段が提供される。
【０００８】
本発明によれば、内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体の製造方法であって、前記セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料と、導体成分を含む導体材料であって、その内側に当該導体材料にかかる収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体を準備する成形体準備工程と、前記導体材料内包セラミックス成形体を焼結する焼成工程と、を備える、製造方法が提供される。
【０００９】
本製造方法においては、前記成形体準備工程は、前記のセラミックス材料に前記導体材料の表面を密着させた状態で内包された前記導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程とすることができる。また、前記セラミックス焼成工程で前記導体材料の表面近傍に発生する収縮応力を緩和することができる。
【００１０】
また、前記導体材料は、前記収縮応力により変形又は縮小可能な中空部を有していてもよいし、この中空部は前記導体材料を長尺方向に貫通する貫通孔部及び／又は前記導体材料に分散される多数の孔部を含むことができる。さらに、前記導体材料は、前記焼成工程において焼失又は昇華により減容可能な減容成分を含むことができる。また、前記線状形態は、螺旋形態を含めることができる。
【００１１】
前記導体材料は、多孔質の導体材料又は減容成分を有する導体材料からなる線状部材であってもよい。多孔質の導体材料又は減容成分を有する導体材料は、気孔率が１０％以上７０％以下であり、気孔の平均径を０．１μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。
【００１２】
本発明によれば、セラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料の成形体であって、セラミックス粉末、反応性官能基を有する有機分散媒及びゲル化剤を含有し前記有機分散媒と前記ゲル化剤との反応により固化したセラミックス材料と、導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える多孔質の導体材料又は減容成分を有する導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料が線状形態で内包される、成形体が提供される。
【００１３】
本製造方法においては、前記成形体準備工程は、セラミックス粉末、反応性官能基を有する有機分散媒及びゲル化剤を含有し前記有機分散媒と前記ゲル化剤との反応により固化されるセラミックススラリーを用いて前記セラミックス成形体を作製する工程とすることができる。
【００１４】
本製造方法では、前記導体材料は前記線状形態を有する線状部材とすることができ、この線状部材は可撓性を備えることが好ましい。この態様においては、前記成形体準備工程は、前記線状形態の導体材料を配した成形用キャビティに前記セラミックス材料のスラリーを供給して前記線状導体材料内包セラミックス成形体を作製する工程とすることができる。
【００１５】
前記成形体準備工程は、前記線状部材を所定の外形の未焼成又は既焼成のセラミックス成形体に巻き付けた状態で前記成形用キャビティに配置することを含む工程としてもよい。また、前記セラミックス成形体は、前記線状部材を巻き付けするためのガイドを備えていてもよい。
【００１６】
また、本発明によれば、内部に線状形態の導体を備えるセラミックス構造体の製造方法であって、前記セラミックス構造体のセラミックスマトリックスを焼結により生成するセラミックス材料と、導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体を準備する成形体準備工程と、前記導体材料内包セラミックス成形体を焼結する焼成工程と、を備え、
前記成形体準備工程は、セラミックス粉末、反応性官能基を有する有機分散媒及びゲル化剤を含有し前記有機分散媒と前記ゲル化剤との反応により固化されるセラミックススラリーを、線状部材である導体材料を所定の外形の未焼成セラミックス成形体に巻き付けた状態で前記成形用キャビティに配した成形用キャビティに供給し、当該セラミックススラリーを固化させることにより前記導体材料内包セラミックス成形体を作製する工程である、製造方法も提供される。この製造方法において、前記未焼成セラミックス成形体は、前記線状部材を巻き付けするためのガイドを備えることもできるし、前記線状部材は可撓性を備えていてもよい。
【００１７】
本製造方法では、前記成形体準備工程を、前記セラミックス材料と、前記セラミックス材料中に前記線状形態に対応する線状キャビティと、を備える線状キャビティ内包セラミックス成形体を準備し、当該線状キャビティに流動性の前記導体材料を充填することで前記導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程とすることもできる。
【００１８】
前記成形体準備工程は、一体化により前記線状のキャビティを形成する２個以上のキャビティ形成用セラミックス体を用い、これらのキャビティ形成用セラミックス体の一体化を経て形成する前記線状キャビティに前記導体材料を充填することを含む工程としてもよい。すなわち、前記成形体準備工程は、一体化により前記線状形態に対応する線状キャビティを形成する２個以上のキャビティ形成用セラミックス体の一体化を経て、前記セラミックス材料と、前記セラミックス材料中に前記線状キャビティと、を備える線状キャビティ内包セラミックス成形体を準備し、当該線状キャビティに流動性の前記導体材料を充填することで前記導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程を含んでいてもよい。また、前記２個以上のキャビティ形成用セラミックス体は、前記線状キャビティに対応する凹状部を表面に有する１個又は２個以上の第１のキャビティ形成用セラミックス体と、前記凹状部の開口部分を遮蔽する壁面を有する１個又は２個以上の第２のキャビティ形成セラミックス成形体からなるものとしてもよい。さらに、前記２個以上のキャビティ形成用セラミックス体は、それぞれ前記一体化により前記導体材料内包セラミックス成形体の外形形状を構成する外形形状を備えるものとしてもよい。
【００１９】
本製造方法では、前記成形体準備工程は、前記セラミックス材料と前記セラミックス材料中に前記線状形態に加工可能な形状を有する非線状形態の前記導体材料とを備える非線状導体材料内包セラミックス成形体を準備し、前記非線状形態の導体材料の一部を除去して前記線状形態とした後、前記導体材料の除去部分に前記セラミックス材料のスラリーを供給し、当該スラリーを固化させることにより前記線状導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程とすることができる。この態様においては、前記非線状導体材料内包セラミックス成形体を、前記セラミックス材料中に前記非線状形態に対応するキャビティを有する非線状キャビティ内包セラミックス成形体を準備し、当該非線状キャビティに流動性の前記導体材料を充填することにより作製することができる。これらの態様においては、前記線状形態は螺旋形態を有し、前記非線状形態は螺旋状の凸状部を外周に備える柱状又は筒状とすることができる。
【００２０】
以上の本発明の製造方法では、前記導体材料は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ及びＲｈからなる群から選択される１種又は２種以上の導体成分を含むことができる。また、これらの本製造方法では、前記セラミックス成形体の前記焼成工程における収縮率が１５％以上４５％以下であることが好ましい。また、これらの製造方法は、電子部品の製造方法であることが好ましい。
【００２１】
本発明によれば、上記いずれかに製造方法によって得られる、セラミックス構造体が提供される。
【００２２】
本発明によれば、セラミックス構造体であって、焼結されたセラミックスマトリックスと、前記焼結されたセラミックスマトリックスに内包される線状形態の導体であって、その内側において中空部又はその痕跡を備える、構造体が提供される。この態様において、前記中空部又はその痕跡は、焼結前の導体材料中に存在した中空部が前記焼結により変形、縮小又は閉鎖した部分を含んでいる。
【００２３】
本発明によれば、未焼結セラミックス成形体であって、未焼結のセラミックスマトリックスと、導体成分を含む導体材料であって、その内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料と、を備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する、成形体が提供される。前記導体材料は、変形又は縮小可能な中空部並びにセラミックス材料の焼成に伴って焼失又は昇華により減容可能な減容成分から選択されるいずれかを含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のセラミックス構造体の製造方法の工程の一例を示す図である。
【図２】本発明のセラミックス構造体の一例を示す図であり、図２（ａ）は、セラミックス構造体の外形を示し、図２（ｂ）はその断面図である。
【図３】本発明のセラミックス構造体の前駆体であるセラミックス成形体の断面構造を示す図である。
【図４】導体材料の例（ａ）〜（ｅ）を示す図であり、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、導体材料の軸方向断面図であり、図４（ｃ）及び図４（ｄ）は、導体材料の横断面図であり、図４（ｅ）は、導体材料の軸方向断面図と横断面図とを組み合わせた図である。
【図５】導体材料の他の例を示す図であり、図５（ａ）〜（ｃ）は、導体材料の軸方向断面図である。
【図６】導体材料の他の例を示す図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、導体材料の軸方向断面図である
【図７】導体材料の他の例を示す図であり、図７（ａ）及び図７（ｂ）は、導体材料の軸方向断面図である。
【図８】予め線状形態を有する導体材料を用いた成形体準備工程の一例を示す図である。
【図９Ａ】予め線状形態を有する導体材料を用いた成形体準備工程の他の一例を示す図である。
【図９Ｂ】ガイドを有するセラミックス成形体の例を示す図である。
【図１０】流動性を有する導体材料を用いた成形体準備工程の一例を示す図である。
【図１１】流動性を有する導体材料を用いた成形体準備工程の他の一例を示す図である。
【図１２】成形体準備工程の他の一例を示す図である。
【図１３】図１２における非線状導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程の一例を示す図である。
【図１４】図１２における非線状導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明のセラミックス構造体の製造方法では、セラミックス材料と導体成分を含む導体材料であってその内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料とを備え、前記セラミックス材料中に前記導体材料を線状形態で内包する導体材料内包セラミックス成形体を準備し、このセラミックス成形体を焼結する方法とすることができる。
【００２６】
本発明の製造方法によれば、セラミックス材料が焼結するのに伴って収縮応力が発生したとき、セラミックス材料に内包される導体材料がそれ自身がその内側に備える応力吸収能により当該導体材料に作用する収縮応力を吸収することができる。このため、収縮率の異なる導体材料を内包することに起因してセラミックスマトリックスに生じる引張り応力等を効果的に抑制して、クラック等の発生を抑制できる。また、応力吸収能を導体材料の内側に有しているため、応力吸収能の発揮によって導体材料とセラミックマトリックスとの界面近傍に空隙が形成されるのが抑制される。このため、導体材料の表面とセラミックスマトリックスとの良好な密着状態を確保して、良好な電気的特性を確保することができる。
【００２７】
また、本製造方法によれば、線状形態の導体材料がセラミックス材料に直接接触して内包されるときには、焼結の進行に伴って発生する収縮応力を継続的に導体材料が吸収しセラミックス材料（セラミックスマトリックス）の収縮に応じて導体材料も変形等して導体材料とセラミックス材料とが接触した状態を維持してセラミックス材料を焼結させることができる。すなわち、急激かつ高い収縮応力が導体材料に作用することが抑制され、結果として発生する導体材料界面近傍で発生する引張り応力も効果的に抑制できる。これに対して、導体材料の外表面に焼失樹脂層を備える場合には樹脂層が消失後導体材料とセラミックス材料との間に隙間が形成されてしまうため、焼結が進行してセラミックスマトリックスが導体表面と接触するときには、急激でかつ高い収縮応力が作用するため結果とした大きな引張り応力が発生してマトリックスにクラックが発生しやすくなる。なお、本明細書において「収縮応力」とは、セラミックス材料が焼結してセラミックスマトリックスが形成されるときに生じる収縮応力を意味している。
【００２８】
また、本発明のセラミックス構造体は、焼結されたセラミックスマトリックスと、前記焼結されたセラミックスマトリックスに内包される線状形態の導体であって、その内側において中空部又はその痕跡を有する導体と、を備えることができる。この構造体では、線状形態の導体が備える前記中空部又はその痕跡は、焼結時には、収縮応力を吸収することができる中空部として機能する。このため、中空部又はその痕跡を有する導体を内包するセラミックス構造体は、セラミックスマトリックス中において引張応力の発生が抑制されているため、機械的強度に優れたセラミックス構造体となっている。また、こうした中空部又はその痕跡を導体の内側に備えることから、確実にセラミックスマトリックスに発生する引張応力が抑制されているとともに、導体表面とセラミックスマトリックスとの良好な密着状態も保持されている。
【００２９】
以下、本発明の実施の形態であるセラミックス構造体の製造方法、セラミックス構造体及び未焼結セラミックス成形体等について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。図１には、本発明のセラミックス構造体の製造方法の工程の一例を示し、図２には、セラミックス構造体の一例を示し、図３には、線状導体材料内包セラミックス成形体の一例を示し、図４〜図７には、本発明のセラミックス構造体の製造に用いる線状の導体材料の各種の例を示す。
【００３０】
（セラミックス構造体の製造方法）
図１に示すように、本発明の製造方法は、線状の導体材料を内包する線状導体材料内包セラミックス成形体（以下、単にセラミックス成形体という。）２２を準備する工程と、当該セラミックス成形体２２を焼結する工程と、を備えている。本製造方法によって得ようとするセラミックス構造体２は、セラミックスマトリックス４とその内部に内包された線状の導体６とを備えている。
【００３１】
（成形体準備工程）
本工程では、以下の材料を用いて焼結体であるセラミックス構造体２の前駆体であるセラミックス成形体２２を準備する。図２のセラミックス構造体２に対応するセラミックス成形体２２を図３に示す。セラミックス成形体２２は、未焼成のセラミックス材料２４と線状形態の導体材料２６とを備えている。図２に示す形態では、導体材料２６は、貫通孔部３０ａを備える筒状体である。
【００３２】
（セラミックス材料）
セラミックスマトリックス４を焼結により構成するセラミックス材料２４としては、特に限定しないで、各種公知のセラミックス粉末又はセラミックス粉末とガラス粉末等他材料との混合粉末などを用いることができる。本発明のセラミックス構造体２の内部には導体６を備えており、インダクタやノイズフィルタ等の電子部品への適用を考慮すると、セラミックスマトリックス４は、絶縁性セラミックスであることが好ましい。絶縁性セラミックスとしては、特に限定されないで、公知のものを使用できる。例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどの磁性体材料のほか、アルミナ系セラミックス、ジルコニア系セラミックス、マグネシア系セラミックス、窒化珪素系セラミックス、チタン酸バリウム系セラミックスなどが挙げられる。したがって、セラミックス材料２４としては、こうした絶縁性セラミックスを焼結により生成するセラミックス粉末を用いることができる。
【００３３】
（導体材料）
導体材料２６は、セラミックス構造体２において導体６を構成する材料である。導体材料２６は、導体成分を含有している。導体成分としては、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎi及びＲｈなどから選択される単体金属又はこれらのいずれかを主成分とする合金で構成することができる。
【００３４】
導体材料２６は、セラミックス構造体２の内部にあって所定の導通状態を形成可能に連続的な導通路を形成する導体成分マトリックス２８を形成できればどのようなものであってもよい。
【００３５】
導体材料２６の好ましい一つの形態は、予め線状形態を備えている導体材料２６である。こうした導体材料２６は、導体成分マトリックス２８として金属相を連続相として有する金属線などの線状体のほか、樹脂、ガラス、セラミックスなど適当な絶縁性マトリックス中に焼成後において連続的に接触する導通路を形成可能な導体粒子２９を含む導体成分マトリックス２８を備える線状体が挙げられる。線状形態の導体材料２６は、導体粒子２９による導通路を形成可能な導体成分マトリックス２８にさらに金属線を備えていてもよい。
【００３６】
こうした線状形態の導体材料２６は、単一のフィラメント状体であってもよいし、こうしたフィラメントの束状体であってもよいし、縒線状体等であってもよい。
【００３７】
導体材料２６の好ましい他の一つの形態は、導体ペーストなど、導体粒子２９を適当な媒体中に含有する流動性の導体材料の形態である。このような導体材料２６を、線状形態に成形又は加工することで導体成分マトリックス２８を有する線状形態の導体材料２６を得ることができる。導体ペーストは、通常、導体粒子２９と導体粒子２９を分散保持する流動性の分散媒体とを含有している。導体粒子２９は、球状、薄片状等各種形態を採ることができる。分散媒体としては高分子材料や溶媒を用いるのが一般的である。導体ペーストにおいては、分散媒体が消失されて導体粒子２９が近接して緻密化されることで導体成分マトリックス２８を形成することができる。こうした高分子材料や溶媒は、後段にて説明する減容成分３２に相当する。
【００３８】
セラミックス材料２４中にこうした流動性の導体材料２６によって線状形態の導体材料２６を内包させることにより、セラミックス材料２４の焼結に伴う収縮応力を一層効果的に吸収できる。すなわち、導体ペーストは減容成分と導体成分とを備えており、焼結に先んじて減容成分が消失される結果導体成分間に中空部（空隙）が生じ、こうして発生した中空部を含めた線状キャビティ内を導体成分は移動し焼結に伴って相互に接近し緻密化が可能である。このため、予め線所形態を有する導体材料２６よりも一層収縮応力を効果的に吸収できる。
【００３９】
このような線状形態の導体材料２６の軸方向に直交する横断面の外形形状は特に限定しない。円状、方形状等のほか不定形状であってもよいし、扁平な形態であってもよい。また、線状形態の導体材料２６の軸方向に直交する横断面の断面形状は、特に限定しないが、図３、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ｃ）、図６（ｂ）に示す筒状体や外皮状体のように中空部３０ａを有していてもよいし、図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ）及び図７に示すように、中実状体であってもよい。また、図４（ｅ）に示すように、複数の中空部３０ａを有するものであってもよい。さらに、図示はしないがチャネル状体であってもよい。
【００４０】
（応力吸収能）
導体材料２６は、その内側に応力吸収能を備えることができる。本明細書において、応力吸収能とは、導体材料２６を内包するセラミックス材料２４に収縮応力が発生したとき、その応力の少なくとも一部を吸収できる能力をいう。応力吸収能の具体的形態は特に限定するものではない。また、「導体材料の内側」とは、導体材料２６を構成する導体成分マトリックス２８によって導体材料２６の外側（セラミックス材料２４側）と隔てられた位置を意味しており、導体材料２６の表面より内側の導体成分マトリックス２８の内部及び導体成分マトリックス２８の厚みでその外側と区画された導体成分マトリックス２８の内側の双方を含んでいる。
【００４１】
（中空部）
導体材料２６が応力吸収能を発揮可能な一つの形態は、収縮応力により変形又は縮小可能な中空部３０を導体材料２６の内側に有する形態である。応力吸収能をこうした中空部３０により付与することで、導体材料２６にセラミックス材料２４側から収縮応力の作用を受けた場合、中空部３０又はその近傍に応力が集中し中空部３０が変形又は縮小することで収縮応力が吸収される。この結果、セラミックスマトリックス４における引張応力等の発生を抑制又は回避できる。
【００４２】
中空部３０は、例えば、図４（ａ）〜（ｅ）に示す各種形態の貫通孔部３０ａの形態を採ることができる。図４（ａ）〜（ｅ）に示す各種の導体材料２６は、軸方向に貫通する貫通孔３２ａを中空部３０として備えている。貫通孔部３０ａを中空部３０として備えることで導体材料２６の全体において大きな応力吸収能を発揮させることができる。中空部３０を貫通孔部３０ａとするとき、貫通孔部３０ａの変形や縮小を容易にするには、図４（ａ）に示すように、貫通孔部３０ａを包囲する導体材料２６の厚みを部分的に変化させるなどして導体材料２６に応力集中する脆弱部３４を形成してもよい。脆弱部３４の形状や配置については特に限定しない。脆弱部３４を軸方向に一定間隔で備えることで線状形態の導体材料２６が軸方向に変形又は縮小しやすくなる。
【００４３】
また、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、導体材料２６を、収縮応力を受け易い凹凸形状の筒状体とすることもできる。導体材料２６がこうした凹凸形状を有していると、セラミックス材料２４に作用する圧縮応力により貫通孔部３０ａが容易に変形、縮小される。凹凸形状については特に限定しない、軸方向や周方向に一定間隔で形成することができる。
【００４４】
さらに、図４（ｄ）に示すように、導体材料２６を、扁平で軸線方向に細長い帯状体を筒状にカーリングさせた筒状体とすることもできる。この場合、カーリングさせて対向又は重ね合わせた長端部は、カーリングによって形成した貫通孔部３０ａへのセラミックススラリー等の流入を抑制可能に閉じられていることが好ましい。好ましくはカーリングさせた長端部は重ね合わされている。また、カーリングさせた導体材料２６は、収縮応力を吸収可能にその直径を変化させることができるようになっていることが好ましい。例えば、カーリングさせた導体材料２６の直径を変化可能とするには、カーリングさせて対向される又は重複される端部を互いに溶着等せずに周方向に相対移動可能に形成すればよい。
【００４５】
さらに、図４（ｅ）に示すように、導体材料２６は、２以上の貫通孔部３０ａを備えていてもよい。
【００４６】
中空部３０は、また、導体成分マトリックス２８に分散される多数の孔部３０ｂの形態とすることができる。例えば、図５（ａ）に示すように、導体材料２６を多孔質（多孔質の導体材料）としてもよい。中空部３０を導体成分マトリックス２８に分散する多数の孔部３０ｂとするとき、導体マトリックス２８における気孔率や孔径分布については特に限定しない。多数の孔部３０ｂを中空部３０として有することで、導体材料２６の全体において均一な変形又は縮小が容易になる。
【００４７】
気孔率について特に限定するものではないが、気孔率（多孔度）は物質全体の体積をV０、気孔部分の体積をV1とした時、ε＝Ｖ１／Ｖ０×１００（％）で表すことができる。すなわち、ワイヤ状等の導体材料の断面をクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）法で研磨し、電子顕微鏡で観察した時のワイヤの全面積Ｓ０、細孔面積をＳ１とした時の、Ｓ１／Ｓ０として気孔率εを算出することができる。なお、後段で説明する、焼成により消失する減容成分を有している導体材料についても、焼成を考慮すると実質的に多孔質導体材料とみなすことができる。したがって、減容成分を有する導体材料については、導体材料以外の部分の面積をＳ１としてみなして気孔率を算出することができる。
【００４８】
多孔質の導体材料の気孔率は１０％以上７０％以下であることが好ましい。１０％より小さいとセラミックスの収縮による応力を吸収しきれず、クラックが発生し易くなる。また、７０％より大きいと収縮量が大きくなって断線が発生したり、気泡が残存してしまい抵抗値が小さくなる。より好ましくは、２０％以上６０％以下である。
【００４９】
気孔の平均径について特に限定するものではないが、気孔の形状が円形であればその円形の直径と等しく、気孔の形状が円形でなければ気孔の中心を通るそれぞれ異なる複数の線分の長さの平均として定義される。気孔の形状は、円形である必要はなく、三角形、楕円形、長円形及び細い溝状（スリット形状）等であってもよい。なお、気孔の形状が細い溝状である場合、実質的に独立した気孔とみなせる部分の平均径を気孔の平均径として扱うことができ、溝幅が略一定である場合には、溝幅の平均を気孔の平均径として扱うことができる。平均径は、例えば、ワイヤ状等の導体材料の断面をクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）法で研磨し、電子顕微鏡で観察した時の気孔形状から平均径を算出することができる。気孔の平均径の範囲は３０μｍ以下であることが好ましい。３０μｍより大きいと収縮量に偏りが生じてしまい、断線が発生する。より好ましくは、２０μｍ以下である。また、下限は特に限定しないが、０．１μｍ以上とすることができる。なお、焼成により消失する減容成分を有している導体材料についても、焼成を考慮すると実質的に多孔質導体材料とみなすことができる。したがって、減容成分を有する導体材料についても、導体材料以外の部分を気孔とみなして平均気孔径を算出することができる。
【００５０】
なお、多孔質の導体材料を特に限定するものではないが、例えば、粒子凝集型や気泡分散型の多孔質構造が挙げられる。粒子凝集型の多孔質導体材料としては、導体粒子を焼結等で結合させて又はバインダで固めて粒子間隙を有するものが挙げられる。この場合、導体材料の形状を自在に変化させるために、こうした多孔質導体材料に可塑剤を添加してもよい。可塑剤としては、フタル酸ビス（２−エチルへキシル）（ＤＯＰ）など当業者において公知の可塑剤を使用可能である。気泡分散型の多孔質導体材料は、例えば、金属粉末などの導体粒子を樹脂（好ましくは樹脂粒子）やワックスで固めてワイヤ形状に押出し成形や射出成形等で成型して粒子の間隙を樹脂で満たされた材料を熱処理して、導体粒子を焼結させ、内部に気泡を残存させたものが挙げられる。この時、樹脂粒子を混合することで均一な気孔を形成することが可能である。なお、樹脂としてはエチルセルロースなどの他、アクリル樹脂やブチラール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いてもよい、またエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂などを用いることもできる。また、柔軟性を持たせるためにシリコーン樹脂などを用いることができる。多孔質の導体材料からなる線状部材としては、典型的には、ワイヤ状に加工したものが挙げられる。
【００５１】
また、導体粒子を溶融させてワイヤ形状に成型する際にガス吹き込んで発泡させることで、気泡を内在させたものも挙げられる。さらに、多孔質導体材料のワイヤは、多孔質金属のバルク体を線引き加工して作製することもできる。
【００５２】
孔部３０ｂは導体材料２６においてセラミックス材料２４と接触可能な表層に形成されていてもよいが、導体材料２６の表面に開口する孔部３０ｂの孔径は成形体準備工程においてセラミックス粉末を含むスラリー等が侵入しにくい程度であることが好ましい。また、導体材料２６の表面は滑らかであることが好ましい。このために、図５（ｂ）に示すように、多孔質の導体部２８の表面に外皮状により緻密質の導体材料層２９を備えていてもよいし、また、導体成分マトリックス２８において外周側において気孔率が低下する傾斜構造を備えていてもよい。なお、貫通孔３２ａ等を備える場合と同様に、分散状の孔部３０ｂを備える場合であっても、導体材料２６に脆弱部３４や凹凸部を備えることで収縮応力を受けやすくすることができる。
【００５３】
さらに、図５（ｃ）に示すように、導体材料２６は貫通孔部３０ａを備えるとともに導体成分マトリックス２８中に分散する多数の孔部３０ｂを備えていてもよい。
【００５４】
分散状の孔部３０ｂを備える導体材料２６としては、多孔質金属の線状体や孔部３０ｂ又は孔部３０ｂに相当する中空部を備えるカプセル状体が絶縁性マトリックスに分散された導体成分マトリックス２８を有する線状体が挙げられる。多孔質の絶縁性マトリックスを有する導体成分マトリックス２８を備える線状形態の導体材料２６は、線状キャビティに上記カプセル状体を含む導体ペースト等を充填することでも形成することができる。上記カプセル状体は、後述する減容成分又は導体成分マトリックス２８よりも機械的強度が低い成分で形成されたものであることが好ましい。
【００５５】
（減容成分）
導体材料２６に応力吸収能を付与する他の一つの形態は、導体材料２６の内側に焼成工程における減容成分３２を有する形態である。減容成分は、焼成工程においてその少なくとも一部が焼失又は昇華により減容（容積が減少する）する成分であればよい。導体材料２６が減容成分３２を有している場合、導体材料２６の内側において減容成分３２が専有していた容積が減少するため、その減少程度に応じて収縮応力を吸収することができる。減容成分３２としては、各種樹脂、油性塗料、ワックス等の有機材料のほか、低融点の金属などを用いることができる。
【００５６】
導体材料２６の内側に減容成分３２を配する形態としては、図６（ａ）〜（ｂ）に示すように、導体材料２６で形成した筒状体の当該筒状体で囲まれた部分に柱状あるいは筒状の減容成分３２を備える形態が挙げられる。この場合、導体材料２６は、既に述べたように予め線状形態を有する導体材料２６を用いてもよいし、導体ペースト等の流動性の導体材料２６で線状キャビティを充填することで線状形態を備えるものであってもよい。なお、減容成分３２を筒状体として備える場合には、既に述べたように貫通孔部３０ａを備えるのと同等の効果を得ることができる。
【００５７】
また、他の形態としては、図７（ａ）に示すように、減容成分３２の連続相に導体粒子２９が分散している導体成分マトリックス２８を有する形態が挙げられる。また、図７（ｂ）に示すように、導体成分の連続相に粒子状の減容成分３２が分散された導体成分マトリックス２８であってもよい。減容成分３２が粒子状に分散される場合、減容成分３２は中実状の粒子であってもよいし、カプセル状（中空状）粒子であってもよい。減容成分３２がカプセル状粒子の場合には、減容成分３２が消失等することで、減容成分量に比べて大きな中空部を形成するため効果的に応力吸収能を発揮できる。
【００５８】
こうした減容成分３２を含む導体材料２６は、導体粒子２９と、導体粒子２９を分散させる高分子材料や溶媒を減容成分３２として含んだ導体ペーストなどの流動性の導体材料２６を線状キャビティに充填し固化して得ることができる。なお、流動性の導体材料の流動性を制御するために樹脂バインダを添加することができる。樹脂バインダとしてはエチルセルロースなどの他、アクリル樹脂やブチラール樹脂などの熱可塑性樹脂を用いてもよい、またエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂などを用いると均一に導体を硬化させることができる。
【００５９】
また、減容成分３２を含む導体材料２６としては、例えば、金属粉末などの導体粒子を樹脂（好ましくは樹脂粒子）やワックスで固めてワイヤ形状に成型して粒子の間隙は樹脂で満たされた粒子凝集型の導体材料等が挙げられる。
【００６０】
導体材料２６は、各種の形態で応力吸収能を備えており、上記した各種の形態のうち１種類の形態によって応力吸収能を備えていてもよいし、各種形態の中空部３０や減容成分から選択される２種類以上を組み合わせた形態で応力吸収能を備えていてもよい。
【００６１】
線状形態の導体材料２６は、導体成分マトリックス２８の外側、すなわち、導体成分マトリックス２８の外皮として減容成分層を備えるようにしてもよい。こうした外皮を備えることで、導体材料２６に収縮応力が作用するのを遅らすことができる。この場合、焼結に伴って収縮するセラミックス材料２４が導体材料２６の表面に接触することになるが、導体材料２６はその内部に応力吸収能を備えるためにこうした急激でかつ強い収縮応力にも対応して、クラックの発生等を効果的に抑制できる。
【００６２】
予め線状形態を備える導体材料２６は、可撓性を備えていることが好ましい。線状形態の導体材料２６自体が撓むことで、焼結に伴う収縮応力が線状形態の導体材料２６によって効果的に吸収される。予め線状形態を有する金属線などの導体材料２６に可撓性を付与するには、導体材料２６の材質に依存することができるほか、線状の導体材料２６を束状体又は縒線状体とするのが好ましい。束状体や縒線状体であると、同じ断面積の一本の金属線よりも撓みやすく形成できる。また、可撓性を付与するにあたって、導体材料２６において一定間隔又は可撓性を付与しようとする部位に肉厚の薄い脆弱部を形成してもよい。
【００６３】
導体材料２６の形態は特に限定しない。導体材料２６の備える線状形態は、直線状であってもよいし、たとえば、Ｚ状やジグザグ状、波線状等、屈曲部や湾曲部を１個又は複数有する二次元形態を有していてもよい。さらに、コイル状など屈曲部や湾曲部を有して旋回する螺旋構造などの三次元形態を有していてもよい。また、当該形態は、これらの各種形態を２種類以上組み合わせたものであってもよい。図４に示すように、屈曲部等を複数有する二次元形態や螺旋構造を備えるとともに、両端に直線状部分を備えることができる。本製造方法によって得られる本発明のセラミックス構造体２にあっては、導体６自体がセラミックスマトリックス４に発生する収縮応力等を吸収することができるため、複雑な二次元形態や周回構造などの三次元形態を備えていても、導体６の界面近傍等におけるクラックや割れを効果的に抑制できる。
【００６４】
導体材料２６を内包するセラミックス成形体２２において、導体材料２６は、その一部がセラミックス成形体２２の外部にまで及んでいてもよいし、全体が内部に留まっていてもよい。
【００６５】
セラミックス成形体２２は、特に限定しないで、粉末圧縮成形法等公知の各種のセラミックス成形方法で準備することができる。本発明によれば、焼成工程におけるセラミックスマトリックスでの引張り応力等の発生を成形方法に関わらず抑制又は回避することができる。本発明のセラミックス成形体２２は、各種成形法のなかでも、ゲルキャスト法などのその場固化法で形成することが好ましい。ゲルキャスト法などのその場固化法は、微小部品を高精度に効率的に製造することに適している。以下、ゲルキャスト法によりセラミックス構造体２の前駆体成形体２２を製造する工程について説明する。
【００６６】
ゲルキャスト法では、セラミックス粉末を含むセラミックススラリーを用いる。ゲルキャスト法に用いるセラミックススラリーは、セラミックス粉末のほか、ゲル化剤（有機重合性成分）及び有機分散媒を含有している。ゲル化剤や有機分散媒の種類は特に限定しないが、有機分散媒には、ゲル化剤と反応して固化する反応性官能基を有していることが好ましい。
【００６７】
ゲル化剤と反応しうる分散媒としては、水酸基、カルボキシル基及びアミノ基等の官能基を有していることが好ましい。分散媒が有する反応性官能基は１又は２以上とすることができ、また、同種であっても異種であってもよい。例えば、エチレングリコールなどのジオール類、グリセリンのようなトリオール類などの多価アルコール及びジカルボン酸などの多塩基酸が挙げられる。好ましくは、グルタル酸ジメチル等の多塩基酸エステルやトリアセチン等の多価アルコールのエステル類を好ましく用いることができる。より好ましくは、炭素数が２０以下のエステル類である。
【００６８】
こうした分散媒としては、具体的には、エステル系ノニオン、アルコールエチレンオキサイド、アミン縮合物、ノニオン系特殊アミド化合物、変性ポリエステル系化合物、カルボキシル基含有ポリマー、マレイン系ポリアニオン、ポリカルボン酸エステル、多糖型高分子非イオン系、リン酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、マレイン酸系化合物を例示できる。
【００６９】
ゲル化剤は、分散媒との反応性を考慮して適宜選択することができるが、エステル径溶媒を用いる場合には、イソシアナート基又はイソチオシアナート基を有していることが好ましい。こうしたゲル化剤としては、ＭＤＩ（４，４−ジフェニルメタンジイソシアナート）系イソシアネート（樹脂）、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアナート）系イソシアネート（樹脂）、ＴＤＩ（トリレンジイソシアナート）系イシソアナート（樹脂）、ＩＰＤＩ（イソホロンジイソシアナート）系イソシアナート樹脂、イソチオシナート（樹脂）等が挙げられる。
【００７０】
セラミックススラリーは、これらの成分のほか固化のための触媒や開始剤、消泡剤、界面活性剤、焼結補助剤他、特性向上のための各種添加剤を含んで均一に混合することにより得ることができる。こうしたセラミックススラリーのスラリー濃度(スラリー全体体積に対する粉体体積％)は、２５体積％以上７５体積％以下であることが好ましく、より好ましくは３５体積％以上７５体積％以下である。
【００７１】
以下、ゲルキャスト法によってセラミックス成形体２２を作製する工程について、図８〜図１４を参照しながら説明する。図８は予め線状形態を有する導体材料２６を用いた成形体準備工程の一例を示す図であり、図９Ａは、予め線状形態を有する導体材料２６を用いた成形体準備工程の他の一例を示す図であり、図９Ｂは、ガイドを有するセラミックス成形体の例を示す図であり、図１０は流動性を有する導体材料２６を用いた成形体準備工程の一例を示す図であり、図１１は、流動性を有する導体材料を用いた成形体準備工程の他の一例を示す図であり、図１２は、成形体準備工程の他の一例を示す図であり、図１３は、図１２における非線状導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程の例を示す図であり、図１４は、図１２における非線状導体材料内包セラミックス成形体を準備する工程の他の一例を示す図である。
【００７２】
（成形体準備工程１）
線状の導体材料２６を用いてゲルキャスト法によってセラミックス成形体２２を作製するには、まず、セラミックス構造体２の形状に対応した非透水性の成形型４０を準備する。そして予め線状形態を有する導体材料２６を配した成形用キャビティに前記セラミックス材料のスラリーを供給し、当該スラリーを固化させることにより前記線状導体材料内包セラミックス成形体を作製する。より具体的には、図８に示すように、この成形型４０の成形用キャビティ４２内の所定位置に所定の形態を備える線状の導体材料２６を配置し（ステップＳ１）、次いで、セラミックススラリー４４を注入して所定の温度及び時間で固化させた後（ステップＳ２）、離型してゲル湿潤成形体を得て（ステップＳ３）、さらに所定条件で乾燥して（ステップＳ４）乾燥成形体を得ることができる。得られた成形体２２においては、未焼成のセラミックス材料２４中に線状導体２６が所定の形態で配置された状態となっている。
【００７３】
なお、線状形態の導体材料２６の位置決め精度を向上させるために、線状形態の導体材料を予め所定の外形の未焼成セラミックス柱状体などのセラミックス成形体に巻き付けるようにした状態で成形型内に配置してもよい。なお、このようなセラミックス成形体は、既焼結体であってもよい。ハンドリング強度が高く取り扱い性に優れるからである。
【００７４】
さらに、図９Ａに示すように、導体材料２６を巻き付けするためのガイド６２を備える未焼成又は既焼成のセラミックス成形体６０を用いることもできる。図９Ａは、線状の導体材料２６を巻き線状に配置するためのセラミックス成形体６０を用いる導体材料内包セラミックス成形体２２の製造例を各段階における断面構造で示す。セラミックス成形体６０がガイド６２を備えることにより、一層精度よく導体材料２６を巻きつけすることができるようになる。ガイド６２の形態は、導体材料２６のセラミックス成形体６０に対する巻回状態を規制できるものであれば特に限定されない。例えば、図９Ａに示すように、導体材料２６の外形形状に応じて断面の一部に相当する部分を収容可能な凹状部としてもよい。また、例えば、図９Ｂ（ａ）に示す導体材料２６が通過可能に導体材料２６の両側を規制する凸状部、同（ｂ）に示す導体材料２６をその基部に当接させることで位置決め可能な片側の凸状部及び同（ｃ）に示す導体材料２６の断面の一部を位置決め可能な程度に収容あるいは係止する凹状部などの形態を採ることができる。また、導体材料２６をその外周方向に１段巻き付けするものであってもよいし、ガイド６２は、複数段で巻き付け可能に形成されていてもよい。例えば、コイルが一重巻きの場合において、コイル長が小さい場合には、クラックや断線が回避できたとしてもコイル間が接触してしまい、ショートになる恐れがある。ショートを回避するためには、通常、コイル間の間隔を広げてコイル長を長くすることが考えられるが、これでは素子サイズを拡大してしまうことになる。しかしながら、こうしたガイドを形成しておくことで、コイル長を増大させることなく（素子サイズを大きくすることなく）、コイル間の距離を精度良く維持することができる。
【００７５】
導体材料２６を、外周方向に複数段巻き付けするとき、１段目において正確な巻き付けが達成されれば、２段目以降の巻き付け精度もある程度確保できる。また、図９Ａに示すように、導体材料２６を複数段巻き付けするとき、２段目以降に巻き付けされる導体材料２６も収容可能な凹状部を形成してもよい。
【００７６】
このようなセラミックス成形体６０の三次元形状は特に限定されないで、導体材料２６に対して目的の三次元形態を付与できるものであればよい。例えば、円形のほか各種断面形状の柱状体、板状体、筒状体等など任意の形態から適宜選択して用いることができる。
【００７７】
なお、セラミックス成形体６０に巻き付けする導体材料２６が互いに接触してもよいように、無機材料などによって絶縁被覆した導体材料２６とすることが好ましい。こうすることで、簡易にまた緻密な巻線状態の形成が可能となる。
【００７８】
このようなセラミックス成形体６０は、本発明のセラミックス構造体２と同様、ゲルキャスト法を始めとする各種セラミックス成形体の製造方法により製造することができる。特に、ゲルキャスト法などの成形型を利用することで、精度よくガイド６２を形成することができ、結果として導体材料２６を精度よく配置することができる。
【００７９】
また、線状形態の導体材料２６の形態に対応した凹状部６２を予め有する仮成形体を準備しておき、当該凹状部６２に線状形態の導体材料２６を配置するとともに追加のセラミックススラリー４４を凹状部に注入して成形してもよい。こうすることで、容易に精度の高い巻線状態の導体材料をセラミックスマトリックスに保持させることができる。
【００８０】
（成形体準備工程２）
また、成形体準備工程は、図１０に示すように、セラミックス材料２４と、当該セラミックス材料２４中に線状形態に対応する線状キャビティ４６と、を備える線状キャビティ内包セラミックス成形体４８を準備し（ステップＳ１０）、当該線状キャビティ４６に流動性の導体材料を充填する（ステップＳ１１）ことで、セラミックス成）形体２２を作製することができる。こうした成形体準備工程によれば、導体材料２６として線状材を用いなくとも導体ペーストなどの流動性の導体材料２６でも容易に線状形態の導体材料２６をセラミックス成形体中に形成することができる。また、流動性の導体材料２６を用いるため任意形状の線状構造を付与することができるとともに、高い応力吸収能を付与することができる。なお、この成形体準備工程においては、型４０からの離型や湿潤成形体の乾燥等は、適時に行うようにすればよい。
【００８１】
線状キャビティ内包セラミックス成形体４８を準備するには、図１０に示すような方法を採用できる。すなわち、線状キャビティ４６に対応するコイル状等の線状形態を付与した樹脂線材又は樹脂チューブ材などであって可撓性のある線状材４９をセラミックス成形体用のキャビティ４２に配した後、セラミックススラリー４４を型４０に充填し固化させた後、線状材４９を固化体から引き抜けばよい。こうすることで、線状材４９の除去部分にコイル状等の線状キャビティ４６が形成される。なお、線状キャビティ４６を形成するための線状材４９は、樹脂製に限定するものではないが、ポリテトラフルオロエチレンやシリコーン樹脂やシリコーンゴムなど表面エネルギーの低い材料を用いることが好ましい。なお、線状材４９の引き抜きは、固化体を型４０から離型した後であってもよいし、その前であってもよい。
【００８２】
さらに、線状キャビティ内包セラミックス成形体４８を、例えば、図１１に示す方法によっても準備できる。図１１は、流動性の導体材料２６を巻き線状に充填するための線状キャビティ４６を備える線状キャビティ内包セラミックス成形体４８及び導体材料内包セラミックス成形体２２の製造例を各段階における断面構造で示す。この方法では、一体化により線状キャビティ４６を形成する２個以上のキャビティ形成用セラミックス体８２（図１１では、８２ａ、８２ｂの２個のセットを例示する。）のセット８０を準備することができる。これらのキャビティ形成用セラミックス体８２のセット８０は、予め、所定の面を付き合わせて接合等により一体化したときに、線状キャビティ４６を形成できるように構成されている。このように、複数個のキャビティ形成用セラミックス体８２からなるセット８０が線状キャビティ４６を形成することで、複雑な形態の線状キャビティ４６を精度よく形成することができる。
【００８３】
特に、セット８０を構成するセラミックス体８２の少なくとも一つを、本発明のセラミックス構造体２と同様にゲルキャスト法などで成形型によりセラミックス成形体として得るとき、線状キャビティ４６の形状を成形型により規定できるため、線状キャビティ４６の位置及び形状を高い寸法精度で実現できる。図１１では、線状キャビティ４６を実質的に構成する凹状部８４を構成するセラミックス体８２ａを当該セラミックス体８２ａに対応するキャビティを有する成形型を用いてゲルキャスト法により作製している。このため、確実に位置及び形状を高い寸法精度で実現できる。
【００８４】
なお、複数個のキャビティ形成用セラミックス体８２の一体化とは、流動性を有する導体材料２６を充填可能な程度に一体化されるものであればよく、一体化の手法を特に限定するものではない。したがって、型内等における圧締等による機械的な一体化であってもよいし、バインダ、焼成等のセラミックスに適用可能な接合技術による一体化であってもよい。
【００８５】
こうしたキャビティ形成用セラミックス体８２のセット８０は、一体化されて線状キャビティ４６を構成可能に複数個で構成されていれば特にその組合せ態様や構成個数を限定するものではない。例えば、図１１に示すように、線状キャビティ４６の長さ方向に沿ってセラミックス体８２ａ、８２ｂを対向配置させることで線状キャビティ４６を構成してもよいし、線状キャビティ４６の長さ方向とは交差する方向（例えばほぼ直角状に交差する方向）に沿ってセラミックス体８２を対向配置させることで線状キャビティ４６を形成するものであってもよい。
【００８６】
また、例えば、対向状に配置される２個以上のキャビティ形成用セラミックス体８２の対向面にそれぞれ形成した凹状部の開口部を付き合わせることにより線状キャビティ４６を形成してもよい。また、例えば、線状キャビティ４６に対応する凹状部８４を表面に有する１個又は２個以上の第１のキャビティ形成用セラミックス体８２と、その凹状部８４の開口部分を遮蔽する壁面８６を有する１個又は２個以上の第２のキャビティ形成用セラミックス体８２とから構成することができる。なお、これらのキャビティ形成用セラミックス体８２は、線状キャビティ４６の全体を構成することが好ましいが、その一部を構成するものであってもよい。
【００８７】
セット８０を構成するこれらのキャビティ形成用セラミックス体８２の一体化したもの（一体化体）９０は、線状キャビティ内包セラミックス成形体４８の一部あるいは全体を構成することができる。図１１に示すように、一体化体９０が線状キャビティ内包セラミックス成形体４８の全体を構成する場合、一体化体９０は、それ自体が線状キャビティ内包セラミックス成形体４８であって当該セラミックス成形体４８の外形形状を備えている。すなわち、各セラミックス体８２は、一体化により導体材料内包セラミックス成形体４８の外形形状を構成する外形形状を備えている。一体化体９０が線状キャビティ内包セラミックス成形体４８の外形全体を構成しているとき、一体化体９０の線状キャビティ４６に導体材料を充填することで、導体材料内包セラミックス成形体２２を得ることができる。
【００８８】
一方、一体化体９０が線状キャビティ内包セラミックス成形体４８の一部のみを構成する場合、一体化体９０に対してさらにセラミックススラリー４４を供給して最終的な線状キャビティ内包成形体４８又は導体材料内包セラミックス成形体２２を得ることができる。例えば、図１１に示すように、一体化体９０の線状キャビティ４６に流動性の導体材料２６を充填し、この一体化体９０を、導体材料内包セラミックス成形体２２を成形するための成形型４０内に配置して、セラミックススラリー４４をそのキャビティ４２に注入して、線状キャビティ内包セラミックス成形体４８を得ることができる。なお、一体化体９０を、導体材料内包セラミックス成形体２２を得るための成形型に配置して、セラミックススラリーを充填することで線状キャビティ内包セラミックス成形体４８を得た上で、導体材料２６を充填して導体材料内包セラミックス成形体２２を得るようにしてもよい。
【００８９】
また、セット８０を構成する線状キャビティ形成用セラミックス体８２の少なくとも２個について、後段の焼成により異なる組成又は特性を呈するセラミックス材料から構成することができる。こうすることで、インダクタ特性を改善することができる場合がある。
【００９０】
線状キャビティ形成用セラミックス成形体８２のセット８０は、最も簡易には、図１１に例示するように、線状キャビティ４６の長さ方向に沿って線状キャビティ４６の中空形状にほぼ対応する凹状部８４を外周面に有する１個の第１のキャビティ形成用セラミックス体８２ａと、この凹状部の開口部を遮蔽して線状キャビティ４６を形成する壁面８６を内周面を有する筒状の第２のキャビティ形成用セラミックス体８２ｂとから線状キャビティ内包セラミックス成形体４８を構成することができる。なお、図１１において、外周側に位置される筒状体の内周面に線状キャビティ４６に対応する凹状部を形成して第１のキャビティ形成用セラミックス体とし、内周側の外周面を凹状部の開口部を遮蔽する壁面を有する第２のキャビティ形成用セラミックス体としてもよい。
【００９１】
また、図１１では、螺旋状あるいは巻線状の線状キャビティ４６を２つの線状キャビティ形成用セラミックス体８２ａ、８２ｂにより構成するものとしたが、これに限定するものではない。線状キャビティ４６は他の線状の態様としてもよく、また、線状キャビティ形成用セラミックス体８２を３個あるいは４個以上を適宜組み合わせるものとしてもよい。さらに、必ずしも図１１に示すように内側と外側とに線状キャビティ形成用セラミックス体を配置して一体化する構成する必要もなく、線状キャビティ４６の形態に応じて、その個数や組合せ態様を適宜変更することができる。
【００９２】
（成形体準備工程３）
成形体準備工程は、図１２に示すように、セラミックス材料２４と所望の線状形態に加工可能な形状を有する非線状形態の導体材料２６とを含む非線状導体材料内包セラミックス成形体５０を準備し（ステップＳ２０）、この成形体５０中の非線状形態の導体材料２６の一部を切削加工等により除去して所望の線状形態とした後（ステップＳ２１）、導体材料２６の除去部分にセラミックス材料のスラリーを供給し、当該スラリーを固化させることにより（ステップＳ２２）、セラミックス成形体２２を準備する工程とすることができる。
【００９３】
こうした成形体準備工程によれば、線状形態の導体材料２６や線状キャビティ形成部材５２などの線状材に最終的な線状形態を当初より付与しなくてすむため、これらの線状材への線状形態付与を省略することができるとともに、非線状形態の導体材料２６を成形キャビティ４２に配すればよいため、線状形態の導体材料２６を成形用キャビティ４２に配する際の位置決めや固定等の困難さを回避又は低減できる。さらに、最終的な線状形態を非線状形態から切削や押し出しなどの二次加工により付与するため、線状形態の自由度を高めることができる。この成形体準備工程においては、型４０からの離型や湿潤成形体の乾燥等は適時に行えばよい。
【００９４】
非線状形態の導体材料２６としては、図１２に示すように、雄ネジの螺合部分(ネジ軸)を有する導体材料２６が挙げられる。こうした雄ネジ状体は外周に螺旋状のネジ山を有しており、このネジ山を残すように軸体内側部分を除去することで螺旋状のネジ山のみからなる線状形態の導体材料２６を得ることができる。なお、雄ネジ状体は、雄ネジ部を有していればよく、その軸体内部は中実状である必要はなく、空洞であってもよい。
【００９５】
こうした非線状形態の導体材料２６は、導電ペースト等の流動性の導体材料２６を成形して得ることができるが、こうした導体材料２６を内包する非線状導体材料内包セラミックス成形体５０を準備するには、例えば、図１３及び図１４に示す方法を採用できる。
【００９６】
図１３に示す方法は、予めこうした非線状形態を備える導体材料２６を導体ペーストなどの流動性の導体材料２６で成形し、この導体材料成形体を成形用キャビティ４２に配してセラミックススラリー４４を充填し固化させる方法である。また、図１４に示す方法は、非線状形態に対応するキャビティ形成部材５２を成形用キャビティ４２に配してセラミックススラリー４４を充填して硬化させ、その後、キャビティ形成部材５２を除去して得られるキャビティ５４に導体ペースト等を充填して成形体５０内において非線状形態の導体材料２６をその場成形してもよい。非線状形態のキャビティ５４を形成するためのキャビティ形成部材５２として、雄ネジ状体を用いることで容易に成形体から除去することができる。
【００９７】
非線状形態の導体材料２６を線状形態に加工するには、図１２に示すように、線状形態には不要な部分（例えば、雄ネジ状体の内側部分）を機械的な切削加工や切断加工によって除去して、螺旋状のネジ山部分のみがセラミックス成形体に残存した状態とする。不要部の除去には、例えば、雄ネジ状体より小さい外径のドリルで導体材料２６内部を切削したりしてもよい。
【００９８】
（未焼結セラミックス成形体）
本発明の未焼結セラミックス成形体は、こうしたセラミックス成形体準備工程において得られるセラミックス成形体２２である。セラミックス成形体２２は、未焼結のセラミックス材料のマトリックス２４と、導体成分を含む導体材料２６であって、その内側に当該導体材料に係る収縮応力を吸収可能な応力吸収能を備える導体材料２６と、を備え、セラミックス材料２４中に導体材料２６を線状形態で内包することができる。既に説明したようにセラミックス成形体２２は、応力吸収能を各種の形態で備えることができる。
【００９９】
（焼成工程）
次に、セラミックス成形体２２を焼結する。焼結は、セラミックス粉末の種類等によって適宜条件を設定することができる。焼成工程では、セラミックス材料が焼結することに伴い成形体２２が収縮し、収縮応力が成形体に作用する。線状形態の導体材料２６との界面近傍では、導体材料２６が備える応力吸収能が収縮応力を吸収して、導体材料２６の界面近傍のセラミックスマトリックス４での引張応力の発生を抑制又は回避できる。
【０１００】
応力吸収能が貫通孔部３０ａや分散状の孔部３０ｂ等の中空部３０によって付与されるときには、これら中空部３０が変形し又は縮小されることで収縮応力を吸収する。また、応力吸収能が減容成分３２ｃによって付与されるときには、減容成分３２ｃが焼失等することで減容成分３２ｃに対応する中空部がその場形成される。これにより、中空部３０を備えるときと同様に、中空部が変形又は縮小することで収縮応力を吸収することができる。したがって、セラミックスマトリックス４におけるクラックや割れを抑制又は回避して、セラミックス構造体２を得ることができる。また、セラミックス構造体２の経時的強度低下や遅れ破壊を抑制又は回避することができる。
【０１０１】
既に説明したように、線状形態の導体材料２６が可撓性を有する場合には、導体材料２６の変形と相まってより効果的に収縮応力を吸収することができる。また、線状形態の導体材料２６を導体ペースト等を成形して構成している場合においても、焼成工程における導体成分の移動性によって効果的に収縮応力を吸収することができる。
【０１０２】
本発明によれば、このように線状導体セラミックス成形体が焼結する際の収縮率が１５％以上４５％以下であれば、焼成工程においてセラミックスマトリックス４に発生する収縮応力を吸収してセラミックス構造体２を得ることができる。収縮率は１５％未満になりにくくまた４５％を超えると焼結が不十分となるからである。より好ましくは、収縮率は３５％以下である。
【０１０３】
さらに、本発明によれば、焼成工程後に引き続く冷却工程におけるセラミックス構造体２の収縮にも対応して応力吸収が可能である。
【０１０４】
焼成工程において、導体材料２６における少なくとも一部の中空部３０の変形や縮小や少なくとも一部の減容成分３３の消失等を経て導体材料２６は、最終的に導体６としての形態を備えることができる。焼結後のセラミックス構造体２中の導体６と焼結前の導体材料２６とは少なくとも一部はその形態が異なっている。すなわち、導体６にあっては、導体材料２６が中空部３０を備えていた場合には、導体材料２６の中空部３０が変形又は縮小されており、減容成分３３を備えていた場合いは、減容成分３２の消失等により中空部が形成され、その後当該中空部が変形又は縮小されている。なお、中空部３０（減容成分３２の消失による中空部も含む）等の縮小には、中空部３０が閉鎖される態様も含んでいる。
【０１０５】
以上説明したように、本発明のセラミックス構造体の製造方法によれば、内部に導体６を備えるセラミックス構造体２を焼結に起因する不具合を抑制して効率的に製造できる。また、ゲルキャスト法などのその場固化法を用いることで微小な部品や成形精度が要求される部品も効率的に製造できる。したがって、本発明の製造方法は、インダクタ、ノイズフィルタ、同軸共振器、カプラ、バラン、ディレイライン等の電子部品の製造方法として用いることができる。
【０１０６】
（セラミックス構造体）
本発明のセラミックス構造体は、焼結されたセラミックスマトリックス４と、焼結されたセラミックスマトリックス４に内包される線状形態の導体６とを備えることができる。セラミックスマトリックス４は、緻密質であっても多孔質であってもよい。セラミックス構造体２の用途に応じて適宜緻密度や気孔率が設定される。
【０１０７】
セラミックス構造体２における導体６は、上記のように、焼結前の線状導体２６の中空部３０や減容成分３２がセラミックス材料２４の焼結に伴って変形等や消失等して得られたものである。したがって、導体６は結果として中空部又はその痕跡を備えることができる。導体６における中空部及びその痕跡には、導体材料２６における中空部３０や減容成分に由来する中空部及びこれらの中空部が変形、縮小又は閉鎖した部分が含まれる。
【０１０８】
本発明のセラミックス構造体２は、焼結に起因する不具合が抑制されて機械的強度や電気的特性に優れる構造体となっている。このため、微小な電子部品や微細な形状の電子部品に好ましい構造体となっている。したがって、本発明のセラミックス構造体は、インダクタ、ノイズフィルタ、同軸共振器、カプラ、バラン、ディレイライン等の電子部品として用いることができる。
【実施例１】
【０１０９】
以下、本発明を、実施例を挙げて具体的に説明する。なお、以下の実施例は本発明を具体的に説明するものであって、本発明を限定するものではない。
【０１１０】
（１）ゲルキャスト法によるセラミックス成形体の作製
ゲルキャスト法に用いるセラミックススラリーを以下のようにして調製した。すなわち、原料粉末として、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｃｕ系フェライト粉末１００重量部を用い、分散媒としてトリアセチンを２．５部、グルタル酸ジメチルを２２．５重量部、エチレングリコール０．２部、ゲル化剤（ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート）２．０重量部、分散剤（高分子カルボン酸）３重量部、触媒として６−ジメチルアミノ−１−ヘキサノールを０．１重量部混合したものを用いた。
【０１１１】
次いで、線径０．１ｍｍ、コイル長１．５ｍｍ、コイル径１ｍｍ、巻数１０回、コイル両端の直線部分の長さが０．５ｍｍでＡｇ製のコイルを準備した。また、コイルの導体部は筒状体（肉厚２５μｍ）であり、軸線方向に貫通する貫通孔（直径５０μｍ）を備えていた。このコイルをアルミニウム合金製の型（約２ｍｍ×２ｍｍ×２ｍｍ）に予め配置した後、調製したスラリーを室温で注型後、室温で一時間放置した。次いで、４０℃で３０分間放置して、固化を進めて離型した。次いで９０℃で１時間放置して、セラミックス成形体を得た。なお、同一材料及び同一形態で内部に貫通孔及び樹脂層を有しないコイルを準備して、実施例と同様の方法によって比較例のセラミックス成形体を作製した。
【０１１２】
（２）焼成工程
これらのセラミックス成形体を、大気中９００℃で焼成してセラミックスマトリックスを焼結させた。
【０１１３】
実施例の焼結体は、焼成工程で約３０％収縮したが、こうした収縮に係わらず、初期の形態を維持したコイルを内包し、かつコイル近傍にクラック等も生じることなく適切な強度を確保したセラミックス焼結体であった。また、線状導体の内部の貫通孔部を観察したところ、内部に皺がよったような状態となり貫通孔が変形したり、一部相当程度圧縮されていた。一方、比較例では、セラミックス成形体が焼成工程で崩壊してしまい、セラミックス構造体を得ることができなかった。
【０１１４】
以上のことから、導線自体に焼結時等に生じる収縮応力を吸収する応力吸収部を備えることで、収縮応力を吸収して、セラミックス構造体の割れ等を効果的に抑制又は回避することができることがわかった。
【実施例２】
【０１１５】
本実施例では、減容成分を有する粒子凝集型多孔質導体材料からなる線状部材の使用例である。この線状部材を用いる以外は、実施例１と同様にして、セラミックス成形体を作製し、焼結させた。
【０１１６】
（１）粒子凝集型の多孔質導体材料の作製
平均粒径０．５μmのＡｇ粉末、樹脂バインダとしてエチルセルロース、溶剤としてブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）を、可塑剤としてフタル酸ジ−２−エチルヘキシル（ＤＯＰ）を混合し、押出し成形により線形０．１ｍｍのワイヤを作製した。なお、エチルセルロース、ＤＯＰの量を変えることで、気孔率を５０〜８０％と変化させて、試料１〜３と比較例１とを作製した。具体的には、Ａｇ粉末１００重量部に対してエチルセルロースは７〜３０重量部、ＤＯＰは３〜１５重量部の範囲で変化させた。なお、焼成前のワイヤ内において導体粉末以外の部分（樹脂で満たされた部分）を気孔として気孔率とした。気孔径の平均は全ての水準で２０μｍ以下であった。
【０１１７】
（２）評価
得られた焼結体につき、クラック発生率（％）と断線発生率（％）とを評価した。クラックの評価は外観目視と導体周囲の断面を研磨後、ＳＥＭ観察することにより行い、また、断線の評価はＬＣＲメータで直流抵抗を測定することにより行った。結果を、表１に示す。
【０１１８】
【表１】
2010030299.tif 000003
【０１１９】
表１に示すように、気孔率５０〜８０％の範囲でクラック発生を抑制できた。ただ、気孔率が８０％であると９０％の素子で断線が発生した。したがって、気孔率５０〜７０％でおおよそクラック発生率及び断線発生率について良好であることがわかった。
【実施例３】
【０１２０】
本実施例は、気泡分散型の多孔質導体材料からなる線状部材の使用例である。この線状部材を用いる以外は、実施例１と同様にして、セラミックス成形体を作製し、焼結させた。
【０１２１】
（１）気泡分散型の多孔質導体材料の作製
実施例２で作製した粒子凝集型の減容成分を有する導体材料ワイヤの試料２（気孔率６０％）を、７００〜９３０℃で熱処理することで、樹脂成分を熱分解により消失させ、気孔率を５〜５５％の範囲で変化させて試料４〜７と比較例２を作製した。なお、７００℃以上でＡｇ粒子同士の結合が起きるため、熱処理温度が高いほど気泡が減少することになる。なお、気孔率は、気泡形成後のワイヤの断面をクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）法で研磨し、電子顕微鏡で観察した時の導体粒子以外の面積を測定して算出した。また、同様にして気孔径を測定したところ、気孔径の平均は全ての水準で２０μｍ以下であった。
【０１２２】
（２）評価
得られた焼結体につき、実施例２と同様にしてクラック発生率（％）と断線発生率（％）とを評価した。また、別に中空状ワイヤを準備して同様に得た焼結体を試料８とした。結果を、表２に示す。
【０１２３】
【表２】
2010030299.tif 000004
【０１２４】
表２に示すように、気孔率１０〜５５％の範囲、より好ましくは２０〜５５％の範囲でクラック発生を抑制できた。これに対して気孔率５％の比較例２では、クラック発生率が１００％であった。試料８の中空ワイヤ（気孔率５０％）では、クラック発生率が４０％であった。断線発生率はいずれの試料及び比較例についても良好であった。以上のことから、中空ワイヤよりも多孔質ワイヤが安定してクラックの発生を抑制できることがわかった。また、気孔率が３０％〜５５％においてクラック発生率及び断線発生率の双方において良好であることがわかった。
【０１２５】
以上の実施例２及び３によれば、気孔率が１０％以上７０％以下の範囲で、良好なクラック発生率と断線発生率が得られることがわかった。２０％以上６０％以下とすることもできる。
【実施例４】
【０１２６】
本実施例では、気孔径を変えた気泡分散型の多孔質導体材料の使用例である。こうした線状部材を用い、以下のようにコイル状に成型して用いる以外は、実施例１と同様にして、セラミックス成形体を作製し、焼結させた。
【０１２７】
（１）粒子凝集型の多孔質導体材料の作製
実施例２で作製した粒子凝集型の多孔質導体材料ワイヤの試料１（気孔率５０％）をベースに、Ａｇ粉末の粒径を０．５μｍから２０μｍの範囲で変化させて、気孔径を１μｍ〜４０μｍまで変化させ、押出し成形により線形０．１ｍｍのワイヤの試料９〜１２及び比較例３を作製した。次いで、コイル長１．５ｍｍ、コイル径１ｍｍ、巻数１０回、コイル両端の直線部分の長さが０．５ｍｍのコイルに成型し、セラミックススラリー中に埋設した。
【０１２８】
（２）評価
得られた焼結体につき、実施例２と同様にしてクラック発生率（％）と断線発生率（％）とを評価した。平均気孔径は、焼成前のワイヤの断面をクロスセクションポリッシャー（ＣＰ）法で研磨し、電子顕微鏡で観察した時の導体粒子以外の部分の形状等から平均径を算出した。結果を、表３に示す。
【０１２９】
【表３】
2010030299.tif 000005
【０１３０】
表３に示すように、平均気孔径が１μｍ〜３０μｍの範囲の試料９〜１２でクラック発生率（０％）及び断線発生率（０〜１０％）で良好であった。好ましくは、平均気孔径が１μｍ〜２０μｍの範囲でクラック発生率及び断線発生率とも良好（０％）であった。これに対し、平均気孔径が４０μｍである比較例３では、クラック発生率は良好（０％）であったものの断線発生率が６０％となった。
【実施例５】
【０１３１】
本実施例は、導体材料のためのキャビティの断面積が０．１ｍｍ×０．１ｍｍ、キャビティを隔てる隔壁の厚みが０．０２ｍｍとなるように２つのキャビティ形成用セラミックスを組み合わせて用いた焼結体の作製例である。なお、キャビティ（コイル）断面積は直径１ｍｍの円形、巻き数１０回とした。
【０１３２】
（１）導体スラリーの調製等
平均粒径０．１μmのＡｇ粒子を分散させたインクに平均粒径０．１μｍのアクリル粒子をＡｇ粒子に対して０〜７５Ｖｏｌ％を分散させて、気孔率を５〜８０Ｖｏｌ％で変化させた流動性の導体材料スラリーである試料１３〜１７及び比較例４及び比較例５を調製した。このスラリーをキャビティの片側から吸引することでキャビティに導体材料を充填した。この成型体を実施例１と同様にして焼成して焼結体を得た。
【０１３３】
（２）評価
得られた焼結体につき、実施例２と同様にしてクラック発生率（％）と断線発生率（％）とを評価した。なお、気孔率は、アクリル粒子の含有率とした。結果を、表４に示す。
【０１３４】
【表４】
2010030299.tif 000006
【０１３５】
表４に示すように、気孔率が１０％〜７０％の範囲でクラック発生率（０〜２０％）及び断線発生率（０〜１０％）で良好な結果が得られた。これに対して、気孔率が５％（比較例４）及び気孔率が８０％（比較例５）だと、クラック発生率及び断線発生率のいずれかが好ましくない結果となった。
【実施例６】
【０１３６】
本実施例は、導体材料のためのキャビティの断面積が０．１ｍｍ×０．１ｍｍで、キャビティを隔てる隔壁の厚み０．０２ｍｍとなるように２つのキャビティ形成用セラミックスを用いた焼結体の作製例である。なお、キャビティ（コイル）断面積は直径１ｍｍの円形、巻き数１０回とした。
【０１３７】
平均粒径０．１μｍ以下のＡｇ粒子を界面活性剤等で分散させたインクに平均粒径０．５〜４０μｍのアクリル粒子をＡｇ粒子に対して４０Ｖｏｌ％を分散させて、気孔率を４０％で固定し、気孔径を０．５〜４０μｍで変化させた流動性の導体材料のスラリーである試料１８〜２１及び比較例６を調製した。このスラリーをキャビティの片側から吸引することでキャビティに導体材料を充填した。この成型体を実施例１と同様にして焼成して焼結体を得た。
【０１３８】
（２）評価
得られた焼結体につき、実施例２と同様にしてクラック発生率（％）と断線発生率（％）とを評価した。なお、本実施例においては、平均気孔径は、用いたアクリル粒子の平均粒子径とした。結果を、表５に示す。
【０１３９】
【表５】
2010030299.tif 000007
【０１４０】
表５に示すように、気孔径が０．５μｍ〜３０μｍの範囲で良好なクラック発生率（０％）及びクラック発生率（０〜２０％）を示したが、気孔径が４０μｍのときには、断線発生率が７０％となった。実施例５では、０．１μｍのアクリル粒子を用いていることから実施例５の導体材料の平均気孔径は０．１μｍと考えられる。したがって、実施例５と実施例６との結果から、導体材料の平均気孔径が０．１μｍ以上３０μｍ以下（より好ましくは２０μｍ以下）の範囲でクラックと断線とを優れて抑制できることがわかった。
【実施例７】
【０１４１】
本実施例は、導体材料を、ガイドを設けた芯棒を用いてコイルとして内包させた焼結体の作製例である。
【０１４２】
芯棒として、ガイドが形成された直径１ｍｍのフェライト成型体を作製し、実施例２で作製した導体材料ワイヤをガイドに沿って巻き付けた。なお、ガイドは、ガイド長さ０．０５ｍｍ、ガイド幅０．０２ｍｍ、ガイド間の距離０．１ｍｍの、巻き数１０回となるように形成されていた。このように調製した導体材料ワイヤを実施例１と同様にして成形体とし、焼成して焼結体としたところ、コイル長を１．２ｍｍと低く保ちつつショートを回避できた。
【符号の説明】
【０１４３】
２  セラミックス構造体、４  焼結したセラミックスマトリックス、６  導体、２２  セラミックス成形体、２４  未焼結のセラミックス材料のマトリックス、２６  導体材料、２８  導体成分マトリックス、３０  中空部、３０ａ  貫通孔部、３０ｂ  分散状孔部、３２  減容成分、３４  脆弱部、４０  型、４２  成形用キャビティ、４４  セラミックススラリー、４６  線状キャビティ、４８  線状キャビティ内包セラミックス成形体、４９  線状材、５０  非線状導体材料内包セラミックス成形体、５２  非線状キャビティ形成部材、５４  非線状キャビティ、６０  セラミックス柱状体、６２  ガイド、８０  線状キャビティ形成用セラミックス体のセット、８２、８２ａ、８２ｂ  線状キャビティ形成用セラミックス体、８４  凹状部、８６  壁面、９０  一体化体
【図１】
2010030299.tif 000008
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１１】
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【図５】
2010030299.tif 000017
【図７】
2010030299.tif 000018
【図１０】
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【図１２】
2010030299.tif 000020
【図１３】
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【図１４】
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