(57)【要約】      （修正有）【課題】磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に、配線を有し、かつ、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板を提供する。【解決手段】金属基板１と、金属基板上に形成された絶縁層２と、絶縁層上に形成された信号用配線１３とを有するサスペンション用基板であって、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するジンバル部１１を備え、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成された配線、および、この実装領域の領域外であり、かつ、ジンバル部が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成された配線の少なくとも一方を有し、磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、磁気ヘッドスライダの接地用電極部および金属基板を電気的に接続するグランド端子４を有し、グランド端子の頂部が、配線の頂部よりも高い位置にあることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。【選択図】図３
2010097659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、前記金属基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、を有するサスペンション用基板であって、
磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するジンバル部を備え、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成された配線、および、前記磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、前記ジンバル部が撓むことにより前記磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成された配線の少なくとも一方を有し、
前記磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、前記磁気ヘッドスライダの接地用電極部および前記金属基板を電気的に接続するグランド端子を有し、
前記グランド端子の頂部が、前記配線の頂部よりも高い位置にあることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記配線が、サスペンション用基板の高機能化を目的とした高機能化配線であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記配線を覆うようにカバー層が形成されており、前記グランド端子の頂部が、前記配線上に形成された前記カバー層の頂部よりも高い位置にあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記グランド端子が、前記金属基板の表面から直接形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記グランド端子が、めっき法により形成されていることを特徴とする請求項４に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記グランド端子が、前記金属基板の表面上に形成されたグランド端子下部と、前記グランド端子下部に接触し、かつ前記絶縁層上に形成された導電層からなるグランド端子中間部と、前記グランド端子中間部に接触し、前記磁気ヘッドスライダの接地用電極部と接触するグランド端子上部とを有することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記グランド端子下部および前記グランド端子上部が、めっき法により形成されていることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のサスペンションと、前記サスペンションの前記磁気ヘッドスライダ実装領域に実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板に関し、より詳しくは、磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に、配線（例えば高機能化配線）を有し、かつ、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（以下、単にＨＤＤと称する場合もある。）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。
【０００３】
最近では、携帯用途を初めとする各種小型機器に搭載するＨＤＤへの要求が増加してきており、そのためＨＤＤが高密度化すると共に磁気ヘッドの小型化が進み、磁気ヘッドはその高感度化により、静電気の帯電による影響を受け易くなっている。したがって、スライダに溜まる電荷により、小型の磁気ヘッド素子の特性が変化したり、最悪の場合は破壊するという問題があった。
【０００４】
また、別の問題として、ＨＤＤの信号伝達速度および精度を向上させるために、近年、より高周波数の電気信号が用いられる傾向があるが、周波数が高くなるにつれ、送信される電気信号のノイズが増加するという問題があった。
【０００５】
これらの問題に対して、磁気ヘッドスライダとサスペンションとの間に導電性樹脂を用いて電気的接続を行う接地手段が用いられてきた。しかしながら、導電性樹脂を用いた接続では、充分に静電気を除去することができないという問題があった。また、導電性樹脂は、通常、充分な接着力を持たないため、磁気ヘッドスライダとサスペンションとを充分な強度で接着することができないという問題があった。
【０００６】
これに対して、特許文献１においては、金属基板上に、スペーサーおよび導電パターンを有するヘッドスライダ支持体が開示されている。この技術では、磁気ヘッドスライダと、ヘッドスライダ支持体の金属基板との間に、スペーサーに沿った形状で導電パターンを配置することで、接地を確保する。そのため、接着力の弱い導電性接着剤ではなく、接着力の強い非導電性接着剤を用いることができ、耐久性の向上を図ることができる。また、上記スペーサーは、ヘッドスライダ支持体の絶縁パターンを形成する際に、同時に形成することができる。同様に、上記導電パターンは、ヘッドスライダ支持体の配線パターンを形成する際に、同時に形成することができる。そのため、製造工程の簡略化を図ることができる。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２１５４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように、磁気ヘッドスライダと、サスペンションの金属基板との接地を行う場合、良好な接地性能および接着強度を実現することが重要になる。また従来、磁気ヘッドスライダと、サスペンションの金属基板との間に配置される部材は、スペーサーや接着剤等に限られていた。これは、磁気ヘッドスライダと、サスペンションの金属基板との間は、主に接地を行うための領域であり、他の部材を用いる必要がないためである。さらに、他の部材を用いることで、接地性能および接着強度に悪影響を与えることを防止するためである。
【０００９】
ところが、本発明者らが、サスペンションのさらなる高機能化に向けて鋭意研究を進めた結果、設計上、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に、高機能化を目的とした配線（高機能化配線）を配置する必要性が生じている。また、サスペンション用基板の高機能化のため、磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に、信号用配線を配置する場合も想定される。しかしながら、このような配線を設けたサスペンションの電気的安定性、接地性能および接着強度については、全く知見がないのが実情である。
【００１０】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に、配線（例えば高機能化配線）を有し、かつ、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明においては、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、を有するサスペンション用基板であって、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するジンバル部を備え、上記磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成された配線、および、上記磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、上記ジンバル部が撓むことにより上記磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成された配線の少なくとも一方を有し、上記磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、上記磁気ヘッドスライダの接地用電極部および上記金属基板を電気的に接続するグランド端子を有し、上記グランド端子の頂部が、上記配線の頂部よりも高い位置にあることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１２】
本発明によれば、グランド端子の頂部が、配線（例えば高機能化配線）の頂部よりも高い位置にあるため、磁気ヘッドスライダを実装した際に、磁気ヘッドスライダと配線との接触を防止できる。そのため、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性が良好なサスペンション用基板とすることができる。また、本発明によれば、グランド端子が磁気ヘッドスライダの接地を行うため、充分な接地性能を確保することができる。そのため、導電性接着剤に限らず、接着力の強い種々の非導電性材料を用いることができる。これにより、磁気ヘッドスライダに対する接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板とすることができる。
【００１３】
上記発明においては、上記配線が、サスペンション用基板の高機能化を目的とした高機能化配線であることが好ましい。より高機能化したサスペンション用基板とすることができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記配線を覆うようにカバー層が形成されており、上記グランド端子の頂部が、上記配線上に形成された上記カバー層の頂部よりも高い位置にあることが好ましい。より実用的なサスペンション用基板とすることができるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記グランド端子が、上記金属基板の表面から直接形成されていることが好ましい。グランド端子の構造が単純であり、設計が容易だからである。
【００１６】
上記発明においては、上記グランド端子が、めっき法により形成されていることが好ましい。グランド端子を容易に形成することができるからである。
【００１７】
上記発明の他の例においては、上記グランド端子が、上記金属基板の表面上に形成されたグランド端子下部と、上記グランド端子下部に接触し、かつ上記絶縁層上に形成された導電層からなるグランド端子中間部と、上記グランド端子中間部に接触し、上記磁気ヘッドスライダの接地用電極部と接触するグランド端子上部とを有することが好ましい。グランド端子を金属基板の表面から直接形成する場合と比較して、グランド端子上部の高さを低く設計することができる。そのため、例えばめっき法等によりグランド端子上部を形成する際に、精度良く短時間でグランド端子上部を形成することができる。
【００１８】
上記発明においては、上記グランド端子下部および上記グランド端子上部が、めっき法により形成されていることが好ましい。グランド端子下部およびグランド端子上部を容易に形成することができるからである。
【００１９】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２０】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンションとすることができる。
【００２１】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションの上記磁気ヘッドスライダ実装領域に実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２２】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なヘッド付サスペンションとすることができる。
【００２３】
また、本発明においては、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２４】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明においては、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板を得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて、詳細に説明する。
【００２７】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、を有するサスペンション用基板であって、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域を有するジンバル部を備え、上記磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成された配線、および、上記磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、上記ジンバル部が撓むことにより上記磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成された配線の少なくとも一方を有し、上記磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、上記磁気ヘッドスライダの接地用電極部および上記金属基板を電気的に接続するグランド端子を有し、上記グランド端子の頂部が、上記配線の頂部よりも高い位置にあることを特徴とするものである。
【００２８】
次に、図１〜図４を用いて、本発明のサスペンション用基板を説明する。図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成されたジンバル部１１と、他方の先端部分に形成された中継基板接続部１２と、ジンバル部１１および中継基板接続部１２を接続する信号用配線１３とを有するものである。なお、図示しないが、サスペンション用基板２０は、一般的に、ＳＵＳ等からなる金属基板、ポリイミド（ＰＩ）等からなる絶縁層、および銅等からなる信号用配線がこの順に積層された基本構造を有する。
【００２９】
図２は、サスペンション用基板のジンバル部を示す概略平面図である。図２に示されるジンバル部１１は、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域１４を有する。ここで、「磁気ヘッドスライダ実装領域」とは、平面視上、磁気ヘッドスライダが実装される領域と一致するジンバル部の領域をいう。また、図２において、磁気ヘッドスライダ実装領域１４は、高機能化配線３およびグランド端子４を有している。なお、高機能化配線３については、後で詳細に説明する。
【００３０】
図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図３に示されるジンバル部１１は、金属基板１と、金属基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成され高機能化配線３および信号用配線１３と、絶縁層２の開口部から露出した金属基板１と接触するグランド端子４とを有する。また、このサスペンション用基板においては、グランド端子４の頂部Ｔａが、高機能化配線３の頂部Ｔｂよりも高い位置にある。
【００３１】
図４は、磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。図４においては、接地用電極部２１および配線用電極部２２を有する磁気ヘッドスライダ２３が実装され、磁気ヘッドスライダ２３の接地用電極部２１と、サスペンション用基板２０の金属基板１とが、グランド端子４を介して電気的に接続される。また、磁気ヘッドスライダ２３およびサスペンション用基板２０は、例えば非導電性接着剤からなる接着部２４によって接着されている。一方、磁気ヘッドスライダ２３の配線用電極部２２と、サスペンション用基板２０の信号用配線１３とは、半田や金ボール等からなる配線接続部２５を介して、電気的に接続される。また、図４に示すように、高機能化配線３および信号用配線１３には、必要に応じてカバー層１５が設けられていても良い。本発明において、高機能化配線３がカバー層１５を有する場合は、高機能化配線３の頂部が、高機能化配線３上に形成されたカバー層１５の頂部よりも高い位置にあることが好ましい。
【００３２】
このように、本発明によれば、グランド端子の頂部が、配線（例えば高機能化配線）の頂部よりも高い位置にあるため、磁気ヘッドスライダを実装した際に、磁気ヘッドスライダと配線との接触を防止できる。そのため、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性が良好なサスペンション用基板とすることができる。さらに、磁気ヘッドスライダと配線とが接触することを防止できるため、磁気ヘッドスライダと配線（または配線上に形成されたカバー層）とが擦れることにより生じる微小な異物の発生を防止することができる。また、本発明のサスペンション用基板に磁気ヘッドスライダを実装した場合、グランド端子の頂部が、配線の頂部よりも高い位置にあるため、磁気ヘッドスライダが配線に対して浮いた状態になる。そのため、配線の設計自由度が向上し、より高機能化を図ることができる。
【００３３】
また、本発明によれば、グランド端子が磁気ヘッドスライダの接地を行うため、充分な接地性能を確保することができる。そのため、導電性接着剤に限らず、接着力の強い種々の非導電性材料を用いることができる。これにより、磁気ヘッドスライダに対する接地性能および接着強度が良好なサスペンション用基板とすることができる。また、本発明によれば、グランド端子が磁気ヘッドスライダの支持および接地を行うため、省スペース化を図ることができる。
【００３４】
なお、上述した特許文献１に開示されたヘッドスライダ支持体は、磁気ヘッドスライダと、サスペンションの金属基板との間に、導電パターンを有しているが、この導電パターンは、配線として機能するものではない。
【００３５】
ここで、本発明のサスペンション用基板は、ジンバル部に大きな特徴を有するものである。ジンバル部は、通常、サスペンション用基板の先端部に形成される。以下、本発明のサスペンション用基板について、ジンバル部の構成を中心に説明を行う。
【００３６】
１．グランド端子
まず、本発明におけるグランド端子について説明する。本発明におけるグランド端子は、磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、磁気ヘッドスライダの接地用電極部と、サスペンション用基板の金属基板とを電気的に接続するものである。さらに、本発明においては、上述した図３に示すように、例えばグランド端子４の頂部Ｔａが、高機能化配線３の頂部Ｔｂよりも高い位置にある。
【００３７】
本発明において、グランド端子の頂部は、配線（例えば高機能化配線）の頂部に比べて、１０μｍ以上高いことが好ましく、２０μｍ〜５０μｍの範囲内で高いことがより好ましい。両者の高さの差が小さすぎると、磁気ヘッドスライダと配線とが接触する可能性があり、両者の高さの差が大きすぎると、相対的に、グランド端子の高さが高くなり、機械的強度が低くなる可能性があるからである。また、例えば配線を覆うカバー層が形成されている場合、グランド端子の頂部は、配線上に形成されたカバー層の頂部に対して、上記の範囲で高いことが好ましい。
【００３８】
次に、本発明におけるグランド端子の材料について説明する。本発明におけるグランド端子の材料は、通常、導電性を有する金属材料である。中でも、本発明においては、グランド端子の材料が、金属基板との密着性に優れた金属材料であることが好ましい。このような金属材料としては、例えば銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）およびニッケル（Ｎｉ）等を用いることができ、中でも銀（Ａｇ）およびニッケル（Ｎｉ）が好ましく、特にニッケル（Ｎｉ）が好ましい。導電性および耐腐食性に優れ、かつ、安価だからである。
【００３９】
また、特にニッケルを用いて、電解めっき法によりグランド端子を形成する場合、用いられる電解Ｎｉめっき浴としては、例えば、ワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。なお、これらのめっき浴には、適宜、添加剤を用いることにより、光沢度や皮膜応力を調整することができる。
【００４０】
次に、本発明におけるグランド端子の構造について説明する。本発明におけるグランド端子の構造は、磁気ヘッドスライダを支持し、かつ、磁気ヘッドスライダの接地用電極部と、サスペンション用基板の金属基板とを電気的に接続できるものであれば特に限定されるものではない。本発明におけるグランド端子の構造の一例としては、グランド端子が、金属基板の表面から直接形成されているものを挙げることができる。
【００４１】
このようなグランド端子としては、具体的には、図３に示されるように、金属基板１の表面から直接形成されたグランド端子４を挙げることができる。ここで、グランド端子４は、絶縁層２の開口部を埋めるように形成されている。絶縁層２の開口部の形状は、特に限定されるものではないが、例えば円形および矩形状を挙げることができる。また、絶縁層２の開口部の大きさとしては、例えば３０μｍ〜３００μｍの範囲内、中でも３０μｍ〜２００μｍの範囲内、特に５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。このような構造のグランド端子の形成方法の一例としては、まず絶縁層の開口部を形成し、次に、その開口部から露出する金属基板に対してめっき法を行う方法を挙げることができる。
【００４２】
また、本発明におけるグランド端子の構造の他の例としては、グランド端子が、金属基板の表面上に形成されたグランド端子下部と、グランド端子下部に接触し、かつ絶縁層上に形成された導電層からなるグランド端子中間部と、グランド端子中間部に接触し、磁気ヘッドスライダの接地用電極部と接触するグランド端子上部とを有するものを挙げることができる。
【００４３】
このようなグランド端子としては、具体的には、図５（ａ）に示すように、金属基板１の表面上に形成されたグランド端子下部４ａと、グランド端子下部４ａに接触し、かつ絶縁層２上に形成された導電層からなるグランド端子中間部４ｂと、グランド端子中間部４ｂに接触し、磁気ヘッドスライダの接地用電極部（図示せず）と接触するグランド端子上部４ｃとを有するグランド端子４を挙げることができる。ここで、グランド端子上部４ｃは、カバー層１５の開口部を埋めるように形成されており、グランド端子下部４ａは、絶縁層２の開口部を埋めるように形成されている。カバー層および絶縁層の開口部の形状および大きさについては、上述した図３で説明した絶縁層の内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、グランド端子下部４ａおよびグランド端子上部４ｃは、例えばめっき法により形成することができる。なお、このような構造のグランド端子の形成方法の詳細については、後述する「６．サスペンション用基板の製造方法」で説明する。
【００４４】
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すジンバル部に磁気ヘッドスライダを実装させた図である。この場合、上述した図４と同様に、接着部２４および配線接続部２５により、磁気ヘッドスライダ２３と、サスペンション用基板２０とを接続する。また、図６は、図５（ａ）を平面視した図である。具体的には、図６のＡ−Ａ断面図が、図５（ａ）になる。なお、図６において、便宜上、カバー層の記載は省略している。
【００４５】
また、図５（ａ）、（ｂ）に示すグランド端子は、上述した図３および図４に示すグランド端子と比較して、以下のような利点を有する。第一に、グランド端子上部が、金属基板上ではなく、導電層上に形成されているため、グランド端子上部の高さを低く設計することができる。そのため、例えばめっき法等によりグランド端子上部を形成する際に、精度良く短時間でグランド端子上部を形成することができる。第二に、グランド端子上部およびグランド端子下部がそれぞれ分離しているため、グランド端子下部の形成位置を任意に設計することができる。これにより、例えば、グランド端子下部を磁気ヘッドスライダ実装領域の外に配置することができ、配線の設計自由度を向上させることができる。さらに、図６に示すように、グランド端子中間部４ｂを連結することにより、グランド端子下部４ａを１箇所形成するだけで、複数個所のグランド端子上部４ｃ、すなわち磁気ヘッドスライダとの接触部をめっきにより形成することができ、グランド端子下部４ａの形成によるスペースロスを最小に抑えることができる。また、グラント端子中間部に用いられる導電層、およびグランド端子下部は、サスペンション用基板の信号用配線およびグランド端子部を形成する際に、同時に形成することができるため、グランド端子の製造工程を簡略化することができる。
【００４６】
次に、本発明におけるグランド端子の形状について説明する。本発明におけるグランド端子の形状は、磁気ヘッドスライダを支持できる形状であれば特に限定されるものではないが、磁気ヘッドスライダをバランス良く支持できる形状であることが好ましい。本発明におけるグランド端子（グランド端子上部）の形状について、図７を用いて説明する。図７は、本発明におけるグランド端子の形状を例示する概略平面図である。なお、便宜上、高機能化配線の記載は省略する。
【００４７】
図７（ａ）は、柱状のグランド端子４が複数配置される態様である。この場合、磁気ヘッドスライダ実装領域１４において、柱状のグランド端子４を対象的に配置することが好ましい。また、柱状のグランド端子４は、高さが均一であることが好ましい（後述する図７（ｂ）〜図７（ｅ）においても同様である）。また、磁気ヘッドスライダ実装領域１４に配置する柱状のグランド端子４の数は、特に限定されるものではないが、３個以上であることが好ましい。より安定的に磁気ヘッドスライダを支持できるからである。また、柱状のグランド端子４の平面視形状としては、例えば円状、半円状、楕円状および多角形状を挙げることができる。例えば、柱状のグランド端子４の平面視形状が円状である場合、その直径は、例えば３０μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４８】
図７（ｂ）および図７（ｃ）は、平面視上、枠状のグランド端子４が磁気ヘッドスライダ実装領域１４の中心部分を囲むように配置される態様である。この場合、磁気ヘッドスライダを実装する際に用いられる接着剤が流れ出すことを抑制することができる。本発明においては、図７（ｂ）に示すように、グランド端子４の枠が、平面視上、直線のみで構成される多角形状であっても良く、図７（ｃ）に示すように、グランド端子４の枠が、平面視上、直線および曲線で構成される形状であっても良い。グランド端子４の幅は、例えば３０μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい（後述する図７（ｄ）〜図７（ｅ）においても同様である）。
【００４９】
図７（ｄ）および図７（ｅ）は、平面視上、グランド端子４が磁気ヘッドスライダ実装領域１４の中心部分を、一部を開放した状態で囲むように配置される態様である。この場合、磁気ヘッドスライダを実装する際に用いられる接着剤が流れ出すことを抑制しつつ、配線の設計自由度を高くすることができる。本発明においては、図７（ｄ）に示すように、グランド端子４が、平面視上、コの字状であっても良く、図７（ｅ）に示すように、グランド端子４が、平面視上、棒状のグランド端子４を複数配置した形状であっても良い。
【００５０】
また、本発明におけるグランド端子の抵抗値としては、例えば５Ω以下、中でも１Ω以下、特に０．１０Ω〜０．２５Ωの範囲内であることが好ましい。
【００５１】
２．磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に形成された配線
本発明のサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成された配線、および、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、ジンバル部が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成された配線の少なくとも一方を有する。このような配線としては、具体的には、サスペンション用基板の高機能化を目的とした高機能化配線を挙げることができる。また、このような配線は、後述する信号用配線であっても良い。ここでは、高機能化配線を中心に以下説明する。
【００５２】
本発明における高機能化配線としては、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成されるもの、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、ジンバル部が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成されるもの、およびこれらの両方に該当するもの等を挙げることができる。
【００５３】
本発明における高機能化配線とは、サスペンション用基板の高機能化を目的とした配線の総称である。ここで、高機能化配線について説明する。ＨＤＤは、膨大な情報量をより早く、よりコンパクト（小面積）に記録するため、高速化および高密度化への進化を続けている。これらを実現するためには、磁気ヘッドスライダの小型集積化・高感度化は勿論、必要に応じてジンバル部周辺に機能素子を追加して高精度位置制御、高周波信号対応、ノイズ対応等、これらすべてを総称して高機能化を行うことが必要となる。機能素子とは例えば、増幅器、抵抗、コンデンサ等のチップ部品、ピエゾ素子に代表される各種アクチュエータ、各種センサー類、さらには新記録方式に対応した半導体レーザー等の特殊部品を指す。この場合の高機能化配線とは、このような磁気ヘッドスライダ周辺（ジンバル部周辺）の機能素子の追加に伴って付加された配線をいう。磁気ヘッドスライダが本来の書込みと読取りを行う為には、配線は４本で充分であるが、上述した高機能化に伴い配線数は５〜８本へと増加し、今後さらなる増加が予想される。増加した配線の引き回しを従来どおり磁気ヘッドスライダ周辺部のみにて行う為には、極端な細線化が要求されコストアップや生産性の低下を招き、望ましくない。このような問題を解決する為、磁気ヘッドスライダの実装高さを高くして、磁気ヘッドスライダ下部へも配線を配置することにより、高機能化によって増加した配線を無理なく引き回すことができる。
【００５４】
また、本発明における高機能化配線は、上述した機能素子の追加に伴って付加された配線のみならず、磁気ヘッドスライダ自体の小型集積化・高感度化による高機能化に伴って付加された配線をも含むものである。なお、この場合の詳細については、後述する図８（ｄ）で説明する。
【００５５】
また、本発明においては、高機能化配線が、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成される場合と、高機能化配線が、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、ジンバル部が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成される場合と、その両方の場合とがある。ここで、本発明における磁気ヘッドスライダ実装領域とは、上述した図２で説明したように、平面視上、磁気ヘッドスライダが実装される領域と一致するジンバル部の領域をいう。高機能化配線が磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内に形成される場合の具体例としては、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、ジンバル部１１において、磁気ヘッドスライダ実装領域１４の領域内に、高機能化配線３が形成される場合を挙げることができる。
【００５６】
一方、高機能化配線は、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外であり、かつ、ジンバル部が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に形成されるものであっても良い。ジンバル部は、ばね性を有する金属基板によって撓むため、高機能化配線が磁気ヘッドスライダ実装領域の領域外にある場合であっても、磁気ヘッドスライダと高機能化配線とが接触する可能性がある。そのため、このような高機能化配線の頂部よりも、グランド端子の頂部を高くする必要がある。ここで、ジンバル部が撓むことによって接触する位置は、磁気ヘッドスライダの形状や実装高さ、ジンバル部の形状等にもよるが、例えば、磁気ヘッドスライダ実装領域とその領域外にある配線との距離が１００μｍ以下であり、中でも５０μｍ以下であることが好ましい。また、このような場合の具体例としては、図８（ｃ）に示すように、ジンバル部１１において、磁気ヘッドスライダ実装領域１４の領域外であり、かつ、ジンバル部１１が撓むことにより磁気ヘッドスライダが接触する位置に、高機能化配線３が形成される場合を挙げることができる。
【００５７】
また、図８（ｄ）は、グランド端子中間部４ｂが、別の目的により形成されたグランド配線（高機能化配線）３と接続された場合であるが、この場合には、グランド端子中間部４ｂ自体を高機能化配線と位置づけることができる。グランド配線とグランド端子中間部とを接続することは、グランド電位の共通化、信号電位の安定化の面で好ましい場合がある。ここで、磁気ヘッドスライダをグランドすることもノイズ対策の面で高機能化であり、磁気ヘッドスライダ自体の小型集積化・高感度化による高機能化であるといえる。そのため、複数のグランド端子中間部を共有（図８（ｄ）においてはループ形成）した時点で、高機能化配線と位置づけることができる。
【００５８】
特に、本発明においては、配線の少なくとも一部が、磁気ヘッドスライダ実装領域の領域内にあることが好ましい。本発明の効果を発揮しやすいからである。
【００５９】
高機能化配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。また、高機能化配線の厚さとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、例えば６μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。高機能化配線は、後述する信号用配線と同時に形成されたものであっても良い。その場合、高機能化配線および信号用配線の厚さは、通常同一になる。また、高機能化配線の線幅としては、所望の導電性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であり、中でも１５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６０】
また、本発明においては、高機能化配線の表面に保護めっき層が形成されていても良い。保護めっき層を形成することにより、腐食に強い信号用配線とすることができる。保護めっき層の材料としては、例えばニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）等を挙げることができる。また、保護めっき層の膜厚は、例えば５μｍ以下であり、中でも０．１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６１】
また、本発明においては、高機能化配線を覆うように、カバー層が形成されていても良い。カバー層を形成することにより、電気信号をより確実に伝送することができる。なお、カバー層は、通常、絶縁性を有し、電気信号の伝送を妨げないように形成される。上記カバー層の材料は、一般的なサスペンション用基板の信号用配線に用いられるカバー層の材料と同様のものを用いることができる。カバー層の厚さとしては、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内である。
【００６２】
３．絶縁層
本発明における絶縁層は、後述する金属基板上に形成されるものである。また、上述した図４に示すように、ジンバル部１１に形成された絶縁層２は、接着部２４を形成する開口部を有することが好ましい。磁気ヘッドスライダを強固に接着できるからである。また、上述した図３に示すように、ジンバル部に形成された絶縁層２は、グランド端子４を形成する開口部を有していても良い。
【００６３】
絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、絶縁層の厚さとしては、所望の絶縁性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内である。
【００６４】
４．金属基板
本発明における金属基板は、通常、導電性および適度なばね性を有するものである。また、上述した図４に示すように、ジンバル部１１に形成された金属基板１は、通常、グランド端子４を介して、磁気ヘッドスライダ２３と電気的に接続する。金属基板の材料としては、例えば、ＳＵＳ等を挙げることができる。
【００６５】
金属基板の厚さとしては、所望のばね特性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、金属基板の材料等により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６６】
本発明においては、金属基板が、グランド端子が形成される表面側に、導電層を有していることが好ましい。導電層を設けることにより、グランド端子による導通がより効率的になるからである。導電層の材料としては、具体的には、銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。このような導電層は、例えばめっき法等により形成することができる。
【００６７】
５．信号用配線
本発明における信号用配線は、上述した絶縁層上に形成されるものである。また、上述した図４に示すように、ジンバル部１１まで到達した信号用配線１３は、通常、配線接続部２５を介して、磁気ヘッドスライダ２３と電気的に接続する。これにより、ディスクに書き込まれるデータや、ディスクから読み出されるデータを、電気信号として伝送することができる。信号用配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
【００６８】
信号用配線の厚さとしては、所望の導電性を発揮することができれば、特に限定されるものではないが、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。信号用配線の線幅としては、所望の導電性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であり、中でも１５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６９】
本発明においては、信号用配線の表面に保護めっき層が形成されていることが好ましい。また、信号用配線を覆うように、カバー層が形成されていても良い。保護めっき層およびカバー層については、上述した「２．磁気ヘッドスライダ実装領域やその近傍に形成された配線」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００７０】
６．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。また、上述したように、本発明のサスペンション用基板は、ジンバル部に大きな特徴を有するものである。そのため、ここでは本発明のサスペンション用基板の製造方法について、ジンバル部の形成を中心に説明を行う。
【００７１】
図９は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。より具体的には、上述した図３と同様の構造を有するジンバル部を形成する方法を示すものである。図９においては、まず、金属基板１ａ、絶縁層２ａおよび導電層３ａがこの順に積層された積層体を用意する（図９（ａ））。次に、導電層３ａの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する導電層３ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、信号用配線１３および高機能化配線３を形成する（図９（ｂ））。この際、ドライフィルムレジストを用いて同様のレジストパターンを形成し、金属基板１ａのエッチングを同時に行っても良い。
【００７２】
次に、信号用配線１３および高機能化配線３を覆うように、感光性のカバー層形成材料（例えば感光性ポリイミド）を塗工し、露光現像を行うことにより、カバー層１５を形成する（図９（ｃ））。この際、非感光性のカバー層形成材料をパターン状に塗布することにより、カバー層１５を形成しても良い。また、必要に応じて高機能化配線３の少なくとも一部にカバー層を設けても良い。次に、信号用配線１３、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する絶縁層２ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、パターン状の絶縁層２を形成する（図９（ｄ））。
【００７３】
次に、信号用配線１３、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、絶縁層２の開口部に対応する開口部を有するレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンの開口部から露出する金属基板１ａに対して、めっき法を行うことにより、グランド端子４を形成する（図９（ｅ））。次に、金属基板１ａの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する金属基板１ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、パターン状の金属基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板２０を得ることができる（図９（ｆ））。
【００７４】
次に、上述したサスペンション用基板のグランド端子とは異なる構造のグランド端子の形成方法について説明する。図１０は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。より具体的には、上述した図５（ａ）と同様の構造を有するジンバル部を形成する方法を示すものである。図１０においては、まず、金属基板１ａ、絶縁層２ａおよび導電層３ａがこの順に積層された積層体を用意する（図１０（ａ））。次に、導電層３ａの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する導電層３ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂおよび高機能化配線３を形成する（図１０（ｂ））。
【００７５】
次に、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂおよび高機能化配線３を覆うように、感光性のカバー層形成材料（例えば感光性ポリイミド）を塗工し、露光現像を行うことにより、カバー層１５を形成する（図１０（ｃ））。この際、必要に応じて高機能化配線３の少なくとも一部にカバー層を設けても良い。次に、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂ、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する絶縁層２ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、パターン状の絶縁層２を形成する（図１０（ｄ））。
【００７６】
次に、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂ、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、絶縁層２の開口部に対応する開口部を有するレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンの開口部から露出する金属基板１ａに対して、めっき法を行うことにより、グランド端子下部４ａを形成し、さらに、カバー層１５から露出するグランド端子中間部４ｂに対して、めっき法を行うことにより、グランド端子上部４ｃを形成する（図１０（ｅ））。次に、金属基板１ａの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する金属基板１ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、パターン状の金属基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板２０を得ることができる（図１０（ｆ））。
【００７７】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上記サスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００７８】
図１１は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板２０と、磁気ヘッドスライダ実装領域１４が形成されている表面とは反対側のサスペンション用基板２０の表面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００７９】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なサスペンションとすることができる。
【００８０】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００８１】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの上記磁気ヘッドスライダ実装領域に実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００８２】
図１２は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の磁気ヘッドスライダ実装領域１４に実装された磁気ヘッドスライダ２３とを有するものである。
【００８３】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、磁気ヘッドスライダに対する電気的安定性、接地性能および接着強度が良好なヘッド付サスペンションとすることができる。
【００８４】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００８５】
また、上記「Ａ．サスペンション用基板」で説明したように、サスペンションおよび磁気ヘッドスライダは、接着剤を用いて接着することができる。本発明に用いられる接着剤は、導電性接着剤であっても良く、非導電性接着剤であっても良いが、非導電性接着剤であることが好ましい。一般的に、非導電性接着剤は粘着力が高く、磁気ヘッドスライダを強固に接着することができるからである。また、本発明のサスペンションは、上述したグランド端子を有しているため、積極的に導電性接着剤を用いる必要はない。また、本発明に用いられる接着剤は、熱硬化性接着剤であっても良い。
【００８６】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００８７】
図１３は、本発明のハードディスクドライブを示す概略平面図である。図１３に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるアーム６３およびボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。
【００８８】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００８９】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９１】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
［実施例１］
本実施例について、上述した図９を用いて説明する。また、本実施例においては、上述した図２に示す平面視形状のグランド端子を作製した。まず、厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４（金属基板１ａ）と、厚さ１０μｍのポリイミド層（絶縁層２ａ）と、厚さ９ｍの電解銅からなるＣｕ層（導電層３ａ）とがこの順に積層された積層体を用意した（図９（ａ））。次に、Ｃｕ層の表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出するＣｕ層を化学エッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離した。これにより、信号用配線１３および高機能化配線３を得た（図９（ｂ））。
【００９２】
次に、信号用配線１３および高機能化配線３を覆うように、感光性ポリイミドを塗工し、露光現像を行うことにより、カバー層１５を形成した（図９（ｃ））。次に、信号用配線１３、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出する絶縁層２ａを化学エッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離した。これにより、パターン状の絶縁層２を得た（図９（ｄ））。グランド端子を形成するために設けた絶縁層２の開口部の形状は円柱状であり、その直径は１００μｍであった。
【００９３】
次に、信号用配線１３、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、絶縁層２の開口部に対応する開口部を有するレジストパターンを形成した。次に、レジストパターンの開口部から露出するＳＵＳに対して、ニッケル電解めっきを行うことにより、グランド端子４を得た（図９（ｅ））。得られたグランド端子４の頂部は、高機能化配線３の頂部より３０μｍ高いものであった。また、グランド端子４の平面視断面は、直径１６０μｍの円状であった。次に、ＳＵＳの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出するＳＵＳを化学エッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、パターン状のＳＵＳを形成した。これにより、グランド端子４の頂部が、高機能化配線３の頂部よりも高いジンバル部１１が得られた（図９（ｆ））。
【００９４】
また、図９には示していないが、その後、ＳＵＳ（金属基板１）が露出するポリイミド層（絶縁層２）の開口部に、非導電性の熱硬化性接着剤を、ディスペンサーを用いて塗布した。次に、複数のグランド端子４の上に、磁気ヘッドスライダを配置し、接着剤を加熱した。これにより、磁気ヘッドスライダを実装した。最後に、信号用配線１３と、磁気ヘッドスライダの配線接続部とを、半田を用いて接続した。これにより、磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を得た。ここで、グランド端子４の抵抗を測定したところ、０．１５Ωであり、良好な接地性能を示した。また、非導電性の接着剤を用いたため、磁気ヘッドスライダおよびサスペンション用基板は、良好な接着強度を示した。
【００９５】
［実施例２］
本実施例について、上述した図１０を用いて説明する。また、本実施例においては、上述した図６に示す平面視形状のグランド端子を作製した。まず、厚さ２０μｍのＳＵＳ３０４（金属基板１ａ）と、厚さ１０μｍのポリイミド層（絶縁層２ａ）と、厚さ９ｍの電解銅からなるＣｕ層（導電層３ａ）とがこの順に積層された積層体を用意した（図１０（ａ））。次に、Ｃｕ層の表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出するＣｕ層を化学エッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離した。これにより、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂおよび高機能化配線３を得た（図１０（ｂ））。
【００９６】
次に、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂおよび高機能化配線３を覆うように、感光性ポリイミドを塗工し、露光現像を行うことにより、カバー層１５を形成する（図１０（ｃ））。次に、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂ、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出する絶縁層２ａを化学エッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離した。これにより、パターン状の絶縁層２を得た（図１０（ｄ））。グランド端子下部を形成するために設けた絶縁層２の開口部の形状は円柱状であり、その直径は１００μｍであった。
【００９７】
次に、信号用配線１３、グランド端子中間部４ｂ、高機能化配線３およびカバー層１５を覆うように、ドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、絶縁層２の開口部に対応する開口部を有するレジストパターンを形成した。次に、レジストパターンの開口部から露出するＳＵＳに対して、ニッケル電解めっきを行うことにより、グランド端子下部４ａを得た。同様に、カバー層１５の開口部（円柱形状、直径１００μｍ）から露出するグランド端子中間部４ｂに対して、ニッケル電解めっきを行うことにより、グランド端子上部４ｃを得た（図１０（ｅ））。得られたグランド端子上部４ｃの頂部は、高機能化配線３の頂部より３０μｍ高いものであった。また、グランド端子上部４ｃの平面視断面は、直径１６０μｍの円状であった。次に、ＳＵＳの表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光現像を行うことにより、レジストパターンを形成した。次に、レジストパターンから露出するＳＵＳを化学エッチングし、エッチング後にレジストパターンを剥離することにより、パターン状のＳＵＳを形成した。これにより、グランド端子４の頂部が、高機能化配線３の頂部よりも高いジンバル部１１が得られた（図１０（ｆ））。
【００９８】
また、図１０には示していないが、その後、ＳＵＳ（金属基板１）が露出するポリイミド層（絶縁層２）の開口部に、非導電性の熱硬化性接着剤を、ディスペンサーを用いて塗布した。次に、複数のグランド端子４の上に、磁気ヘッドスライダを配置し、接着剤を加熱した。これにより、磁気ヘッドスライダを実装した。最後に、信号用配線１３と、磁気ヘッドスライダの配線接続部とを、半田を用いて接続した。これにより、磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を得た。ここで、グランド端子４の抵抗を測定したところ、０．２Ωであり、良好な接地性能を示した。また、非導電性の接着剤を用いたため、磁気ヘッドスライダおよびサスペンション用基板は、良好な接着強度を示した。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】サスペンション用基板のジンバル部を示す概略平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板の一例を示す概略断面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板のジンバル部を説明する概略断面図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板のジンバル部を説明する概略平面図である。
【図７】本発明におけるグランド端子の形状を例示する概略平面図である。
【図８】本発明における高機能化配線を説明する概略平面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１３】本発明のハードディスクドライブを示す概略平面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１、１ａ  …  金属基板
２、２ａ  …  絶縁層
３  …  高機能化配線
３ａ  …  導電層
４  …  グランド端子
４ａ  …  グランド端子下部
４ｂ  …  グランド端子中間部
４ｃ  …  グランド端子上部
１１  …  ジンバル部
１２  …  中継基板接続部
１３  …  信号用配線
１４  …  磁気ヘッドスライダ実装領域
１５  …  カバー層
２０  …  サスペンション用基板
２１  …  接地用電極部
２２  …  配線用電極部
２３  …  磁気ヘッドスライダ
２４  …  接着部
２５  …  配線接続部
３０  …  ロードビーム
４０  …  サスペンション
５０  …  ヘッド付サスペンション
６０  …  ハードディスクドライブ
６１  …  ディスク
６２  …  スピンドルモータ
６３  …  アーム
６４  …  ボイスコイルモータ
６５  …  ケース
【図１】
2010097659.tif 000003
【図２】
2010097659.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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