(57)【要約】【課題】感度、解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つ剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である、感光性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である、感光性樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１において、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸を共重合成分として含む感光性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２において、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含む感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかにおいて、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸アダマンチルエステル、及び（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステルからなる群より選ばれる１つ以上を共重合成分として含む感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかにおいて、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの酸価が、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかにおいて、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの重量平均分子量が、５０００〜１５００００である感光性樹脂組成物。
【請求項７】
支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された請求項１乃至６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を有する感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
【請求項８】
回路形成用基板上に、請求項１乃至６のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を有する感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、前記回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の前記露光部以外の部分を除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法。
【請求項９】
請求項８において、露光工程は、レーザ光により、感光性樹脂組成物層を直接描画露光して露光部を光硬化せしめる工程であるレジストパターンの形成方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載されるレジストパターンの形成方法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野においては、エッチングやめっき等に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物や、この感光性樹脂組成物からなる層（以下、「感光性樹脂組成物層」と言う。）を支持フィルム上に形成し、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを配置させた構造を有する感光性エレメント（積層体）が広く用いられている。
【０００３】
従来、プリント配線板は、上記感光性エレメントを用いて、例えば以下の手順で製造されている。即ち、先ず、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を、銅張り積層板等の回路形成用基板上にラミネートする。このとき、感光性樹脂組成物層の支持フィルムに接触している面（以下、感光性樹脂組成物層の「下面」と言う。）と反対側の面（以下、感光性樹脂組成物層の「上面」と言う。）が、回路形成用基板の回路を形成する面に密着するようにする。そのため、保護フィルムを感光性樹脂組成物層の上面に配置している場合、このラミネートの作業は、保護フィルムを剥がしながら行う。また、ラミネートは、感光性樹脂組成物層を下地の回路形成用基板に加熱圧着することにより行う（常圧ラミネート法）。
【０００４】
次に、マスクフィルム等を通して感光性樹脂組成物層をパターン露光する。このとき、露光前又は露光後の何れかのタイミングで、支持フィルムを剥離する。その後、未露光部を現像液で溶解又は分散除去し、レジストパターンを形成する。該このレジストパターンが形成された回路形成用基板に、エッチング処理又はめっき処理を施して回路パターンを形成させ、最終的に硬化部分を剥離除去する。
ここでエッチング処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、硬化レジストを剥離する方法である。一方、めっき処理とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に、銅及び半田等のめっき処理を行った後、硬化レジストを除去し、このレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。
【０００５】
ところで、上述のパターン露光の手法としては、従来、水銀灯を光源として用いて、フォトマスクを介して露光する手法が用いられている。また、近年、新露光技術としてＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）という、パターンのデジタルデータを直接感光性樹脂組成物層に描画する、直接描画露光法が提案されている。この直接描画露光法は、フォトマスクを介した露光よりも位置合わせ精度が良好であり、且つファインパターンが得られることから、高密度パッケージ基板作製のために導入されつつある。
【０００６】
パターン露光の工程では、生産のスループット向上のために、なるべく露光時間を短縮する必要がある。上述の直接描画露光法では、従来のフォトマスクを介した露光方法に用いる感光性樹脂組成物と、同程度の感度の組成物を使用すると、一般的には多くの露光時間が必要となる。そのため、露光装置側の照度を上げることや、感光性樹脂組成物の感度を上げることが必要となる。
【０００７】
また、感光性樹脂組成物は、上述の感度に加えて解像性、密着性、レジスト形状及びレジストの剥離特性にも優れていることが重要である。
特に、近年の高密度パッケージ基板においては、回路パターンの寸法として１０μｍピッチ（ライン幅／スペース幅＝１０／１０（単位：μｍ））よりも狭い幅が要求されている。従って、回路パターンを作製するために用いられるレジストパターンにも同様に、１０μｍピッチ以下の解像密着性が要求されてきている。
【０００８】
更に、高密度パッケージ基板では、回路間の幅が狭いため、レジスト形状が優れていることも重要である。レジストの断面形状が、台形又は逆台形であったり、レジストの裾引き等があると、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に、短絡や断線を生じる可能性がある。従って、レジスト形状が矩形であること、且つレジストの裾引きがないことが望まれる。
【０００９】
ところが、アルカリ現像性の感光性樹脂組成物の場合、一般に現像液と剥離液とには、共にアルカリ水溶液を用いるため、解像密着性、すなわちアルカリ現像液耐性を向上させると、剥離特性が悪化するという問題がある。レジストの剥離時間が長い場合は、レジストパターンの形成効率が低下し、更にレジストの剥離片サイズが大きいと、剥離機のスプレーノズルの詰まりやレジストの剥離残りを生じ、プリント配線板の製造歩留まりが低下する。従って、解像密着性及びレジストの剥離特性をバランスよく両立できる感光性樹脂組成物が望まれている。
【００１０】
しかしながら、従来の感光性樹脂組成物を直接描画露光法に適用した場合、上述した感度、解像密着性、レジスト形状及びレジストの剥離特性が十分でなかった。このような要求に対して、特定のバインダーポリマー、光重合開始剤等を用いた感光性樹脂組成物が検討されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【特許文献１】特開２００６−２３４９９５号公報
【特許文献２】特開２００５−１２２１２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１及び２記載の感光性樹脂組成物は、ピッチが狭くなるにつれ、レジストラインのうねりや倒れが生じ、１０μｍピッチのレジストパターンの形成が困難であった。また、レジストの裾引きを生じる等の問題があった。
即ち、上記従来の感光性樹脂組成物を用いたとしても、レジストの剥離特性を良好に維持しつつ、感度、解像密着性及びレジスト形状を十分に満足できるものではなかった。
【００１２】
本発明は、感度、解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つ剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、以下のものに関する。
（１）（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である、感光性樹脂組成物。
尚、上記水晶振動子の固有振動数は５ＭＨｚであり、金電極面積は１．３７ｃｍ２である。
（２）項（１）において、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸を共重合成分として含む感光性樹脂組成物。
（３）項（１）又は（２）において、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含む感光性樹脂組成物。
（４）項（１）乃至（３）の何れかにおいて、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸アダマンチルエステル、及び（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステルからなる群より選ばれる１つ以上を共重合成分として含む感光性樹脂組成物。
（５）項（１）乃至（４）の何れかにおいて、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの酸価が、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。
（６）項（１）乃至（５）の何れかにおいて、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの重量平均分子量が、５０００〜１５００００である感光性樹脂組成物。
（７）支持フィルムと、この支持フィルム上に形成された項（１）乃至（６）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を有する感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメント。
（８）回路形成用基板上に、項（１）乃至（６）のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を有する感光性樹脂組成物層を積層する積層工程と、前記感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射して露光部を光硬化する露光工程と、前記回路形成用基板から前記感光性樹脂組成物層の前記露光部以外の部分を除去する現像工程と、を有するレジストパターンの形成方法。
（９）項（８）において、露光工程は、レーザ光により、感光性樹脂組成物層を直接描画露光して露光部を光硬化せしめる工程であるレジストパターンの形成方法。
（１０）項（８）又は（９）に記載されるレジストパターンの形成方法により、レジストパターンが形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきするプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の感光性樹脂組成物は、上述のような構成を有することにより、感度、特に解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つレジストの剥離特性が良好なレジストパターンを形成することが可能となる。
かかる効果が奏される理由は必ずしも明らかではないが、本発明者らは以下のように推察する。本発明者らは、現像工程におけるレジストの膨潤及び収縮が、解像性、密着性及びレジスト形状の悪化の一因となることを見出した。即ち、硬化レジストが膨潤すると、溶解部である未露光部分へ現像液が浸透し難くなり、レジスト底部に現像残り（裾引き）が生じると考えられる。更に、現像時のレジストの膨潤と、その後の乾燥工程とにおける、レジストの収縮に伴う応力により、レジストにうねりや倒れ等が発生し、解像性及び密着性が悪化すると考えられる。
【００１５】
しかしながら、レジストの膨潤を抑制すると、アルカリ現像性や剥離特性が悪化してしまう。そこで、鋭意検討した結果、現像液中におけるレジストの膨潤による質量変化を、上記範囲に調整することで、解像性、密着性及びレジスト形状と、剥離特性との双方をバランスよく向上できることを見出したものである。
【００１６】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸を共重合成分として含むことが好ましく、これにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性がさらに良好となる。
【００１７】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むことが好ましく、これにより、感光性樹脂組成物の解像性、密着性及びレジスト形状と、レジストの剥離特性とのバランスが良好になる。
【００１８】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーが、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸アダマンチルエステル、及び（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステルからなる群より選ばれる１つ以上を共重合成分として含むことが好ましく、これにより、感光性樹脂組成物の解像性、密着性及びレジスト形状と、レジストの剥離特性とのバランスが更に良好になる。
【００１９】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの酸価が、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、これにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性、解像性及び密着性と、レジストの剥離特性とのバランスが更に良好になる。
【００２０】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの重量平均分子量が、５０００〜１５００００であることが好ましく、これにより、感光性樹脂組成物のアルカリ現像性、解像性及び密着性が更に良好になる。
【００２１】
本発明の感光性エレメントは、上記本発明の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層を備えることにより、感度、特に解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つレジストの剥離特性が良好なレジストパターンを形成することが可能となる。
【００２２】
本発明のレジストパターンの形成方法によれば、上記本発明の感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成しているため、レーザ直接描画法を用いた場合にも、十分な感度、解像性及び密着性を有し、優れたレジスト形状を有するレジストパターンを効率的に形成できる。
【００２３】
本発明のレジストパターンの形成方法によれば、上記本発明の感光性樹脂組成物を用いつつ、レーザ直接描画法により露光を行っているため、十分な感度を有し、解像性、密着性及びレジスト形状に優れたレジストパターンをより効率的に形成することができる。
【００２４】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、上記本発明のレジストパターンの形成方法によりレジストパターンを形成しているため、プリント配線板を効率的に製造することができるとともに、配線の高密度化を実現することが可能となる。
【００２５】
本発明によれば、感度、解像性、密着性及びレジスト形状に優れ、且つ剥離特性を十分に満足するレジストパターンを形成し得る感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、本発明において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を示し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とは、アクリロイル基又はそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００２７】
（感光性樹脂組成物）
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、水晶振動子上に形成された前記感光性樹脂組成物の硬化膜を、２５℃、１質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、浸漬直後の水晶振動子マイクロバランス（ＱＣＭ）の指示値を０Ｈｚとしたとき、浸漬後６０秒における振動数変化量が、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上−２０Ｈｚ以下である。ただし、上記水晶振動子の固有振動数は５ＭＨｚであり、金電極面積は１．３７ｃｍ２である。
【００２８】
先ず、水晶振動子マイクロバランス（Ｑｕａｒｔｚ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｍｉｃｒｏ  Ｂａｌａｎｃｅ；以下、「ＱＣＭ」と言う。）について説明する。
水晶振動子は、水晶片を二枚の電極で挟んだ構造からなる。この水晶の結晶に電圧を印加すると圧電効果により変形が生じ、固有振動数に近い値で動作する。水晶振動子マイクロバランスは、この水晶振動子の振動数の変化を利用して、質量の変化をリアルタイムで測定できる装置である。
【００２９】
本実施形態におけるＱＣＭの測定方法は、以下のとおりである。
先ず、固有振動数が５ＭＨｚ、金電極面積が１．３７ｃｍ２である水晶振動子の表面上に、感光性樹脂組成物の溶液を塗布後、乾燥して感光性樹脂組成物層を形成するか、又は、予め感光性樹脂組成物層を支持体上に形成して得られた感光性エレメントを、この水晶振動子の表面上にラミネートして、感光性樹脂組成物の層を形成する。感光性樹脂組成物層の膜厚としては、５０μｍ以下が好ましい。感光性樹脂組成物層の膜厚が、５０μｍを超えると、ＱＣＭの測定中に水晶発振子から感光性樹脂組成物層が剥がれやすくなり、測定の精度が低下する傾向がある。
【００３０】
次に、感光性樹脂組成物層を形成した水晶振動子を、光照射して硬化膜を形成せしめる。光照射の条件は、感光性樹脂組成物層を完全に光硬化できればよく、感光性樹脂組成物層の組成によって、露光エネルギー量等が適宜調整される。
【００３１】
その後、硬化膜を形成した水晶振動子を、２５℃の３質量％炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、ＱＣＭ装置（ＭＡＸＴＥＫ株式会社製、製品名：ＰＭ−７００）を用いて、浸漬直後におけるＱＣＭの指示値を０Ｈｚとし、浸漬後６０秒における振動数変化量を測定する。
浸漬直後に比べて振動数が増加すれば、質量が減少していることになる。これは、即ち、硬化膜がアルカリ現像液に溶解していることを表す。逆に、振動数が減少すれば、質量が増加していることになり、これはアルカリ現像液を吸収することにより、硬化膜が膨潤していることを示す。
【００３２】
本発明の感光性樹脂組成物において、上記振動数変化量は、硬化膜の膜厚１μｍあたり−８０Ｈｚ以上、−２０Ｈｚ以下であるが、解像性、密着性及びレジスト形状と、レジストの剥離特性とのバランスを更に良好にする観点から、−８０Ｈｚ以上、−３０Ｈｚ以下であることが好ましく、−８０Ｈｚ以上、−４０Ｈｚ以下であることがより好ましく、−８０Ｈｚ以上、−５０Ｈｚ以下であることが更に好ましく、−７６Ｈｚ以上、−５２Ｈｚ以下であることが特に好ましい。
【００３３】
（アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー）
次に、（Ａ）成分であるアルカリ可溶性基含有バインダーポリマーについて説明する。
（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーとしては、分子内にアルカリ可溶性基を有していればよく、特に制限はないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
アルカリ可溶性基としては、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホン酸基等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、カルボキシル基が好ましい。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
本発明の（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーは、例えば、アルカリ可溶性基を有する重合性単量体と、その他の重合性単量体とを、ラジカル重合させることにより製造することができる。前記重合性単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、メチルスチレン、エチルスチレン、ヒドロキシスチレン、ブトキシスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、アミノスチレン、４−ｔ−ブチルスチレン等のスチレン誘導体、（メタ）アクリル酸ベンジル等の芳香環含有（メタ）アクリル酸ベンジルエステル類、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル類、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸フルフリルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロピラニルエステル、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエステル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル等の（メタ）アクリル酸アルキルアミノエステル類、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を任意に組み合わせて使用してもよい。
【００３６】
（メタ）アクリル酸アルキルエステル類としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、及びこれらの構造異性体等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３７】
（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分は、アルカリ現像性の観点から、（メタ）アクリル酸を共重合成分として含むことが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分が、（メタ）アクリル酸を共重合成分として含む場合の含有率は、分子全質量を基準として、１０〜５０質量％が好ましく、１５〜４５質量％であることがより好ましく、２０〜３５質量％であることが更に好ましい。この含有量が、１０質量％未満では、アルカリ現像性が徐々に低下する傾向があり、５０質量％を超えると、徐々にアルカリ現像液耐性が低下し、解像性及び密着性が低下する傾向がある。
【００３８】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分は、密着性及び剥離特性を共に良好にする観点から、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含むことが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分が、スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含む場合の含有率は、分子全質量を基準として、３〜６５質量％であることが好ましく、５〜６０質量％であることがより好ましく、１０〜５５質量％であることが更に好ましい。この含有量が、３質量％未満では、密着性が劣る傾向があり、この含有量が、６５質量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。尚、本発明において、「スチレン誘導体」とは、スチレンにおけるα−位又はベンゼン環の水素原子が、置換基（アルキル基等の有機基やハロゲン原子等）で置換されたものをいう。
【００３９】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分は、解像性、密着性及びレジスト形状と、レジストの剥離特性とのバランスをさらに良好にする観点から、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチルエステル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸アダマンチルエステル、及び（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステルからなる群より選ばれる１つ以上を共重合成分として含むことが好ましい。（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分が、これらを共重合成分として含む場合の含有率は、分子全質量を基準として、３〜５０質量％であることが好ましく、５〜４５質量％であることがより好ましく、１０〜４０質量％であることが特に好ましい。この含有量が、３質量％未満では、徐々に密着性が劣る傾向があり、この含有量が、５０質量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
上記バインダーポリマーを用いて感光性樹脂組成物層を形成する場合、１種類のバインダーポリマーを単独で使用してもよく、２種類以上のバインダーポリマーを任意に組み合わせて使用してもよい。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上の（異なる繰り返し単位を構成成分として含む）バインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマー等が挙げられる。また、特開平１１−３２７１３７号公報に記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。
【００４０】
バインダーポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定することができる（標準ポリスチレンを用いた検量線による換算）。
この測定法によれば、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分の重量平均分子量は、５０００〜１５００００であることが好ましく、１００００〜１０００００であることがより好ましく、２００００〜８００００であることが更に好ましく、３００００〜６００００であることが特に好ましい。重量平均分子量が、５０００未満では、徐々にレジストのアルカリ現像液耐性が低下し、解像性及び密着性が低下する傾向があり、１５００００を超えると、徐々に現像時間が長くなる傾向がある。
【００４１】
（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分の分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．０〜３．０であることが好ましく、１．０〜２．０であることがより好ましい。分散度が、３．０を超えると、徐々に解像性及び密着性が低下する傾向がある。
【００４２】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分の酸価は、５０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１５０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましい。酸価が、５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では、徐々に現像時間が長くなる傾向があり、３００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、徐々にレジストのアルカリ現像液耐性が低下し、解像性及び密着性が低下する傾向がある。
【００４３】
また、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーは、必要に応じて感光性を有する特性基をその分子内に有していてもよい。
【００４４】
（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマーの含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分及び（Ｂ）光重合性化合物成分の総量、１００質量部に対して、３０〜７０質量部とすることが好ましく、３５〜６５質量部とすることがより好ましく、４０〜６０質量部とするのが特に好ましい。この含有量が、３０質量部未満では、良好な形状が得られない傾向があり、７０質量部を超えると、良好な感度や解像性を得られない傾向がある。
【００４５】
（光重合性化合物）
次に、（Ｂ）成分である光重合性化合物について説明する。
（Ｂ）光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート、フタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が、２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が、２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が、２〜１４でありプロピレン基の数が、２〜１４であるポリエチレン・ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは、単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。
ここで、「ＥＯ」とは、エチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。また、「ＰＯ」とは、プロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物は、プロピレンオキサイド基のブロック構造を有するものを示す。
【００４６】
ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。
【００４７】
２，２−ビス（４−（メタアクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、製品名）又はＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタアクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの、１分子内のエチレンオキサイド基の数は、４〜２０であることが好ましく、８〜１５であることがより好ましい。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。
【００４８】
上記分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーと、ジイソシアネート化合物（イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等）との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、たとえば、ＵＡ−１１（新中村化学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。また、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＵＡ−１３（新中村化学工業株式会社製、製品名）が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４９】
上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレートとしては、例えば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレート、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレートが挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を任意に組み合わせて使用される。
【００５０】
上記フタル酸系化合物としては、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロルオキシアルキル−ｏ−フタレート等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５１】
（Ｂ）光重合性化合物成分は、感度及び解像度を向上する観点から、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましく、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを含むことがより好ましい。
【００５２】
また、（Ｂ）光重合性化合物成分は、フィルムの機械的強度を向上させる観点から、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含むことが好ましい。
【００５３】
また、（Ｂ）光重合性化合物成分は、剥離時間を短縮できる観点から、分子内に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物を含むことが好ましい。分子内に１つのエチレン性不飽和基を有する化合物としては、上記ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート又は上記フタル酸系化合物が好ましい。
【００５４】
また、（Ｂ）光重合性化合物成分は、硬化膜の可とう性を向上できる観点から分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートが含むことが好ましい。この（メタ）アクリレートは、分子内のアルキレングリコール鎖として、エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖（ｎ−プロピレングリコール鎖又はイソプロピレングリコール鎖）の双方を有していれば特に制限はない。また、この（メタ）アクリレートは、さらにｎ−ブチレングリコール鎖、イソブチレングリコール鎖、ｎ−ペンチレングリコール鎖、ヘキシレングリコール鎖、これらの構造異性体等である炭素数４〜６程度のアルキレングリコール鎖を有していてもよい。
【００５５】
上記エチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖が複数である場合、複数のエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖は各々連続してブロック的に存在する必要性はなく、ランダムに存在してもよい。また、前記イソプロピレングリコール鎖において、プロピレン基の２級炭素が酸素原子に結合していてもよく、１級炭素が酸素原子に結合していてもよい。
これら（Ｂ）成分中の、少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有し、かつ分子内にエチレングリコール鎖及びプロピレングリコール鎖の双方を有するポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレートの、分子内のアルキレングリコール鎖は、例えば、下記一般式（１）、一般式（２）、一般式（３）で表される化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５６】
【化１】
2010085605.tif 000002
【００５７】
【化２】
2010085605.tif 000003
【００５８】
【化３】
2010085605.tif 000004
【００５９】
上記一般式（１）、一般式（２）及び一般式（３）における炭素数１〜３のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。
上記一般式（１）、一般式（２）及び一般式（３）におけるエチレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｍ１＋ｍ２、ｍ３及びｍ４）は、各々独立に、１〜３０の整数であり、１〜１０の整数であることが好ましく、４〜９の整数であることがより好ましく、５〜８の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が、３０を超えると、テント信頼性及びレジスト形状が悪化する傾向がある。
上記一般式（１）、一般式（２）及び一般式（３）におけるプロピレングリコール鎖の繰り返し数の総数（ｎ１、ｎ２＋ｎ３及びｎ４）は、各々独立に、１〜３０の整数であり、５〜２０の整数であることが好ましく、８〜１６の整数であることがより好ましく、１０〜１４の整数であることが特に好ましい。この繰り返し数が、３０を超えると、解像度が悪化し、スラッジが発生する傾向がある。
【００６０】
一般式（１）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ＝メチル基、ｍ１＋ｍ２＝４（平均値）、ｎ１＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業株式会社製、商品名ＦＡ−０２３Ｍ）等が挙げられる。一般式（２）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ＝メチル基、ｍ３＝６（平均値）、ｎ２＋ｎ３＝１２（平均値）であるビニル化合物（日立化成工業株式会社製、商品名ＦＡ−０２４Ｍ）等が挙げられる。一般式（３）で表される化合物の具体例としては、例えば、Ｒ＝水素原子、ｍ４＝１（平均値）、ｎ４＝９（平均値）であるビニル化合物（新中村化学工業株式会社製、サンプル名ＮＫエステルＨＥＭＡ−９Ｐ）等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６１】
（Ｂ）光重合性化合物成分の光重合性化合物の含有量としては、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分及び（Ｂ）光重合性化合物成分の、総量１００質量部に対して、３０〜７０質量部とすることが好ましく、３５〜６５質量部とすることがより好ましく、４０〜６０質量部とするのが特に好ましい。この含有量が、３０質量部未満では、良好な感度、解像性及び密着性が得られない傾向があり、７０質量部を超えると、良好なレジスト形状を得られない傾向がある。
【００６２】
（光重合開始剤）
次に（Ｃ）成分である光重合開始剤について説明する。
（Ｃ）光重合開始剤としては、例えば、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。
また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６３】
（Ｃ）成分の光重合開始剤の含有量としては、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分及び（Ｂ）光重合性化合物成分の、総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましく、１〜８質量部とすることがより好ましく、２〜６質量部とするのが特に好ましい。この含有量が、０．１質量部未満では、良好な感度や密着性が得られない傾向があり、１０質量部を超えると良好な解像性やレジスト形状を得られない傾向がある。
【００６４】
（増感色素）
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）成分として増感色素を含むことが好ましい。（Ｄ）増感色素は、用いる活性光線の吸収波長を、有効に利用できるものである。増感色素としては、極大吸収波長が、３７０ｎｍ〜４２０ｎｍである化合物が好ましい。
本発明では、このような増感色素を用いることにより、直接描画露光法の露光光に対して、十分高い感度を有することが可能となる。増感色素の極大吸収波長が、３７０ｎｍ未満であると、直接描画露光光に対する感度が低下する傾向があり、４２０ｎｍを超えるとであると、イエロー光環境下における安定性が低下する傾向がある。
【００６５】
（Ｄ）増感色素としては、例えば、ピラゾリン類、アントラセン類、クマリン類、キサントン類、オキサゾール類、ベンゾオキサゾール類、チアゾール類、ベンゾチアゾール類、トリアゾール類、スチルベン類、トリアジン類、チオフェン類、ナフタルイミド類等が挙げられ、中でもアントラセン類が好ましい。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
【００６６】
感光性樹脂組成物が、（Ｄ）増感色素を含む場合の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分及び（Ｂ）光重合性化合物成分の、総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜２質量部とするのが特に好ましい。この配合量が、０．０１質量部未満では、良好な感度や解像性が得られない傾向があり、１０質量部を超えると、良好なレジスト形状を得られない傾向がある。
【００６７】
本発明の感光性樹脂組成物は、更に（Ｅ）成分として、アミン系化合物を含むことが好ましい。（Ｅ）アミン系化合物としては、ビス［４−（ジメチルアミノ）フェニル］メタン、ビス［４−（ジエチルアミノ）フェニル］メタン、ロイコクリスタルバイオレット等が挙げられる。これらは、単独で又は二種類以上を組み合わせて使用される。
感光性樹脂組成物が、（Ｅ）アミン系化合物を含む場合の含有量は、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分及び（Ｂ）光重合性化合物成分の、総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部とすることが好ましく、０．０５〜５質量部とすることがより好ましく、０．１〜２質量部とするのが特に好ましい。この配合量が、０．０１質量部未満では、良好な感度が得られない傾向があり、１０質量部を超えると、感光性エレメントの形成後、異物として析出してしまう傾向がある。
【００６８】
感光性樹脂組成物には、必要に応じて、分子内に少なくとも１つのカチオン重合可能な、環状エーテル基を有する光重合性化合物（オキセタン化合物等）、カチオン重合開始剤、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等を、（Ａ）アルカリ可溶性基含有バインダーポリマー成分及び（Ｂ）光重合性化合物成分の、総量１００質量部に対して、各々０．０１〜２０質量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６９】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又は、これらの混合溶剤に溶解して固形分：３０〜６０質量％程度の溶液としてもよい。この溶液を感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成するための塗布液として、使用することができる。
また、上記の塗布液は、後述の支持フィルム上に塗布・乾燥させて、感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を形成させるために使用してもよいが、例えば、金属板の表面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フィルムを被覆して用いてもよい。
【００７０】
（感光性エレメント）
次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体と、この支持体上に形成された、本発明の感光性樹脂組成物を有する感光性樹脂組成物層と、を備える。
【００７１】
支持体は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、支持体（重合体フィルム）の厚みは、５〜５０μｍであることが好ましく、１０〜３０μｍであることがより好ましい。この厚みが、５μｍ未満では、現像前の支持体剥離の際に支持体が破れやすくなる傾向があり、５０μｍを超えると、解像性が低下する傾向がある。なお、重合体フィルムは、一つを感光性樹脂組成物層の支持体として、他の一つを感光性樹脂組成物の保護フィルムとして、感光性樹脂組成物層の両面に積層して使用してもよい。
【００７２】
保護フィルムは、感光性樹脂組成物層及び支持体の接着力よりも、感光性樹脂組成物層及び保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、また、低フィッシュアイのフィルムが好ましい。尚、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。市販のものとして、例えば、王子製紙株式会社製アルファンＭＡ‐４１０（製品名）、Ｅ−２００Ｃ（製品名）、信越フィルム株式会社製等のポリプロピレンフィルム、帝人株式会社製ＰＳ−２５（製品名）等のＰＳシリーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム等が、挙げられるがこれに限られたものではない。
保護フィルムは、厚みが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが更に好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。この厚みが、１μｍ未満では、ラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があり、１００μｍを超えると、廉価性に劣る傾向がある。
【００７３】
感光性樹脂組成物層は、本発明の感光性樹脂組成物を先に述べたような溶剤に溶解して、固形分３０〜６０質量％程度の溶液（塗布液）とした後に、係る溶液（塗布液）を支持フィルム上に塗布して、乾燥することにより形成することが好ましい。
塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法で行うことができる。乾燥は、７０〜１５０℃で、５〜３０分間程度で行うことができる。また、感光性樹脂組成物中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止する点から、２質量％以下とすることが好ましい。
【００７４】
また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましく、１０〜３５μｍであることがさらに好ましい。この厚みが、１μｍ未満では、工業的に塗工困難な傾向があり、１００μｍを超えると、本発明の効果が小さくなり、感度及び解像度が低下する傾向がある。
【００７５】
また、感光性樹脂組成物層は、波長４０５ｎｍの紫外線に対する透過率が、５〜７５％であることが好ましく、１０〜６５％であることがより好ましく、１５〜５５％であることが特に好ましい。この透過率が、５％未満では、密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると、解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、株式会社日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計（製品名）等が挙げられる。
【００７６】
本発明の感光性エレメントは、更にクッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層等を有していてもよい。また、得られた感光性エレメントは、シート状、又は巻芯にロール状に巻き取って保管することができる。尚、この際支持体が、１番外側になるように巻き取られることが好ましい。上記ロール状の感光性エレメントロールの端面には、端面保護の見地から、端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から、防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法として、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。上記巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチック等が挙げられる。
【００７７】
（レジストパターンの形成方法）
次に、本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストパターンの形成方法は、上述した本発明の感光性エレメントの保護フィルムを、感光性樹脂組成物層から徐々に剥離させ、これと同時に徐々に露出してくる感光性樹脂組成物層の面の部分を、回路形成用基板の回路を形成すべき面に密着させることにより、回路形成用基板上に、感光性樹脂組成物層を積層する第１工程と、感光性樹脂組成物層の露光すべき所定部分に活性光線を照射して、露光部を形成させる第２工程と、次いで、露光部以外の未露光部を除去する第３工程と、を少なくとも含んでいる。尚、「回路形成用基板」とは、絶縁層と絶縁層上に形成された導体層とを備えた基板をいう。
【００７８】
第１工程における、回路形成用基板上への感光性樹脂組成物層の積層方法としては、保護フィルムを除去した後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら、感光性樹脂組成物層を回路形成用基板に圧着することにより、積層する方法が挙げられる。尚、この作業は、密着性及び追従性の見地から、減圧下で積層することが好ましい。感光性エレメントの積層は、感光性樹脂組成物層及び／又は回路形成用基板を、７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を、上記のように、７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
【００７９】
第２工程における、露光部を形成する方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して、活性光線を画像上に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持フィルムが、活性光線に対して透明である場合には、支持フィルムを通して活性光線を照射することができ、支持フィルムが、遮光性である場合には、支持フィルムを除去した後に、感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する。また、レーザ直接描画露光法やＤＬＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｌｉｇｈｔ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ）露光法等の直接描画法により、レーザ光を画像状に照射することが好ましい。
活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ、アルゴンレーザ等のガスレーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものが用いられる。
【００８０】
次いで、露光後、第３工程における、露光部以外の部分を除去する方法としては、先ず、感光性樹脂組成物層上に支持フィルムが存在している場合には、支持フィルムを除去し、その後、ウェット現像、ドライ現像等で露光部以外の部分を除去して現像する方法が挙げられる。これによりレジストパターンが形成される。
例えば、ウェット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
【００８１】
現像液としては、アルカリ性水溶液等の、安全且つ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。本発明の効果を更に確実に得る観点から、３質量％炭酸ナトリウム水溶液を用いることがより好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは、９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００８２】
水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と、一種以上の有機溶剤と、を有する現像液が挙げられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、先に述べた物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲で、できるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。
【００８３】
上記有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。
また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で、水を添加することが好ましい。また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【００８４】
上記現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。現像後の処理として、必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は、０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化して用いてもよい。また、現像後に行われる金属面のエッチングには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液等を用いることができる。
【００８５】
（プリント配線板の製造方法）
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、上記本発明のレジストパターンの形成方法により、レジストパターンの形成された回路形成用基板を、エッチング又はめっきするものである。
回路形成用基板のエッチング及びめっきは、形成されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の導体層等に対して行われる。エッチングを行う場合のエッチング液としては、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素エッチング液が挙げられ、これらの中では、エッチファクタが良好な点から、塩化第二鉄溶液を用いることが好ましい。また、めっきを行う場合のめっき方法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケル等のニッケルめっき、ハード金メッキ、ソフト金メッキ等の金メッキ等が挙げられる。
【００８６】
エッチング又はめっき終了後、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に、強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０質量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０質量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。
また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよく、小径スルーホールを有していてもよい。以上によりプリント配線板が得られる。
【実施例】
【００８７】
以下、本発明の好適な実施例について更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［バインダーポリマー（Ａ−１）の合成］
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比３：２である１−メトキシ−２−プロパノール及びトルエンの配合物：４５０ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８０℃まで加熱した。一方、共重合単量体としてメタクリル酸：１５０ｇ、メタクリル酸メチル：１００ｇ、メタクリル酸ベンジル：１００ｇ及びスチレン：１５０ｇと、アゾビスイソブチロニトリル：９．０ｇとを混合した溶液（以下、「溶液ａ」という）を用意し、８０℃に加熱された質量比３：２であるメチルセロソルブ及びトルエンの上記配合物に、溶液ａを４時間かけて滴下した後、８０℃で撹拌しながら２時間保温した。更に、質量比３：２である１−メトキシ−２−プロパノール及びトルエンの配合物：１００ｇにアゾビスイソブチロニトリル：１．２ｇを溶解した溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら、８０℃で、３時間保温した後、３０分間かけて９０℃に加温した。９０℃で、２時間保温した後、冷却してバインダーポリマーＡ−１を得た。
バインダーポリマー（Ａ−１）の不揮発分（固形分）は４８．３質量％であり、重量平均分子量は４５，０００であった。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
（ＧＰＣ条件）
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型［株式会社日立製作所製］
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０  ＋  
Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（以上、日立化成工業株式会社製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ［株式会社日立製作所製］
【００８８】
［バインダーポリマー（Ａ−２）〜（Ａ−１２）の合成］
下記、表１に示す共重合単量体の組成でＡ−１と同様にしてバインダーポリマーＡ−２〜Ａ−１２を合成した。
【００８９】
【表１】
2010085605.tif 000005
【００９０】
（感光性樹脂組成物の調製）
上記バインダーポリマー（Ａ−１）〜（Ａ−１２）と、以下の材料とを、下記表２に示される質量比（（Ａ）成分は固形分量）で配合し、実施例１〜５及び比較例１〜８の感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【００９１】
【表２】
2010085605.tif 000006
【００９２】
＜（Ｂ）光重合性化合物＞
（Ｂ−１）：ＦＡ−３２１Ｍ（日立化成工業株式会社製、商品名）；２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン）
（Ｂ−２）：ＦＡ−０２４Ｍ（日立化成工業株式会社製、商品名）；前記一般式（１）で表される化合物において、Ｒ＝メチル基、ｍ３＝６（平均値）、ｎ２＋ｎ３＝１２（平均値）である化合物）
（Ｂ−３）：Ｍ−１１４（東亞合成株式会社製、商品名）；４−ノルマルノニルフェノキシオクタエチレングリコールアクリレート）
（Ｂ−４）：ＵＡ−１３（新中村化学工業株式会社製、商品名）；下記化学式（４）で表されるウレタン結合を有するジメタクリレート化合物
【００９３】
【化４】
2010085605.tif 000007
【００９４】
＜（Ｃ）光重合開始剤＞
（Ｃ−１）：ＢＣＩＭ（Ｈａｍｐｆｏｒｄ株式会社製、商品名）；２，２′−ビス（２−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルビスイミダゾール
＜（Ｄ）増感色素＞
（Ｄ−１）：ＤＢＡ（川崎化成工業株式会社製、商品名）；９，１０−ジブトキシアントラセン
＜（Ｅ）発色剤（アミン系化合物）＞
（Ｅ−１）：ロイコクリスタルバイオレット
【００９５】
次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製、製品名「ＨＴＦ−０１」）上に均一に塗布し、７０℃及び１１０℃の熱風対流式乾燥器で乾燥して、乾燥後の膜厚が、２５μｍの感光性樹脂組成物層を形成した。続いて、感光性樹脂組成物層上に保護フィルム（タマポリ株式会社製、製品名「ＮＦ−１５」）をロール加圧により積層し、各実施例１〜５及び比較例１〜８に係る感光性エレメントを得た。
【００９６】
（振動数変化量の測定）
固有振動数５ＭＨｚ、金電極面積１．３７ｃｍ２を有する水晶振動子上に、上記各感光性エレメントの保護フィルムを除去しながら、各感光性樹脂組成物層が、水晶振動子の表面上に密着するようにして、１１０℃で、０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力下、ラミネート速度：１．５ｍ／ｍｉｎでラミネートした。
各感光性エレメントが積層された水晶振動子の感光性樹脂組成物層に、４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする、日立ビアメカニクス株式会社製；直描機「ＤＥ−１ＡＨ」（商品名）を使用して、１００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で、ポリエチレンテレフタレートフィルムを介して露光し、硬化膜を形成した。尚、照度の測定は、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機株式会社製、商品名：ＵＩＴ−１５０）を用いて行った。その後、硬化膜上のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、該水晶振動子を設置したセンサを、２５℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液中に浸漬し、ＱＣＭ（ＭＡＸＴＥＫ株式会社製、ＰＭ−７００）を用いて、浸漬直後から６０秒後の振動数の変化量を測定した。結果を表３に示す。
【００９７】
【表３】
2010085605.tif 000008
【００９８】
（試験片の作製）
一方、銅箔（厚さ３５ｍｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓株式会社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥させ、銅張積層板（基板）を得た。銅張積層板を、８０℃に加温した後、銅張積層板上に、上記各感光性エレメントの保護フィルムを除去しながら、各感光性樹脂組成物層が銅張積層板の表面上に密着するようにして、１１０℃で、０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力下、ラミネート速度１．５ｍ／ｍｉｎでラミネート（積層）し、試験片を作製した。
【００９９】
（特性評価）
＜感度＞
次に、各感光性エレメントが積層された銅張積層板を放冷し、２３℃になった時点で、ポリエチレンテレフタレート上に、濃度領域：０．００〜２．００、濃度ステップ：０．０５、タブレットの大きさ：２０ｍｍ×１８７ｍｍ、各ステップの大きさが、３ｍｍ×１２ｍｍである４１段ステップタブレットを有するフォトツールを密着させた。
４０５ｎｍの青紫色レーザダイオードを光源とする日立ビアメカニクス株式会社製直描機「ＤＥ−１ＡＨ」（商品名）を使用して、５０ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で、フォトツール及びポリエチレンテレフタレートフィルムを介して、感光性樹脂組成物層に露光（描画）した。尚、照度の測定は、４０５ｎｍ対応プローブを適用した紫外線照度計（ウシオ電機株式会社製、商品名：ＵＩＴ−１５０）を用いて行った。
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を２４秒間スプレーし、未露光部分を除去した。その後、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度を評価した。結果を、上記表３に示す。光感度は、ステップタブレットの段数で示され、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度が高いことを示す。
【０１００】
＜解像性及び密着性＞
上記試験片に、ライン幅／スペース幅が、３／３〜３０／３０（単位：μｍ）の描画パターンを使用して、４１段ステップタブレットの段数が、１２段となるエネルギー量で、支持フィルムを介して感光性樹脂組成物層に露光（描画）した。
その後、現像処理によって未露光部をきれいに除去することができ、なおかつラインが蛇行、カケを生じることなく形成された、ライン幅とスペース幅とが等しく、且つ、ライン幅／スペース幅の最も小さい値により、解像性及び密着性を評価した。解像性及び密着性は、数値が小さいほど良好な値である。結果を上記表３に示す。
【０１０１】
＜剥離特性＞
各実施例及び比較例に係る、感光性樹脂組成物層を銅張積層板上に形成し、下記表４に示す条件で、感光性樹脂組成物層に対して露光及び現像を行い、４０ｍｍ×５０ｍｍの大きさの光硬化膜を作製した。そして、３質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて剥離を行った。剥離特性は、剥離時間と剥離片サイズにより評価した。剥離時間は、剥離液をスプレーし、光硬化膜を銅張積層板上から完全に剥離除去したときの時間とした。また、剥離後の剥離片のサイズを目視にて観察し、剥離片サイズを表４に示す基準により評価した。得られた結果を表４に示す。
【０１０２】
【表４】
2010085605.tif 000009
【０１０３】
＜レジスト形状＞
上記解像性及び密着性の評価において、現像後のレジスト形状（ライン幅：１０μｍ）を、日立走査型電子顕微鏡Ｓ−５００Ａを用いて観察し、以下の基準に従って評価した。結果を上記表３に示す。レジストの断面形状が台形又は逆台形であったり、レジストの裾引きがあると、その後のエッチング処理又はめっき処理により形成された回路に短絡や断線を生じる可能性がある。従って、レジスト形状は、レジストの断面形状が矩形で、且つ裾引きがないことが望ましい。
Ａ：レジストの断面形状が矩形で、裾引きがない
Ｂ：レジストの断面形状が矩形で、裾引きがある
Ｃ：レジストの断面形状が矩形でなく、裾引きがない
Ｄ：レジストの断面形状が矩形でなく、裾引きがある
【０１０４】
上記表３に示した結果から明らかなように、実施例１〜５では、感度及びレジスト形状が優れ、特に解像性及び密着性（Ｌ／Ｓ）が９μｍと優れており、剥離時間が適度に短く、また、剥離片サイズも小さく、全ての特性のバランスが良好であった。
一方、比較例１〜３、４〜５、７では剥離特性が良好であるものの、解像性及び密着性が不十分であった。さらに、比較例６、８では、レジストパターン形成後に現像残渣が生じ、パターン形成が不可能であった。