(57)【要約】【課題】電子部品自体を加工することなく、複数の機能面に設けられた電極間を容易に電気的に接続することが可能な電子部品パッケージを提供する。【解決手段】機能面２ａ、２ｂに電極３が形成された電子部品４と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング９と、を有し、電子部品の機能面と、ケーシングの構成部材間の接合面８ａとが、交差するように配置されている電子部品パッケージ１において、ケーシングには、電子部品における複数の機能面及び複数の機能面を連結する連結面４ｃにそれぞれ当接する当接面１３が形成され、当接面には、複数の機能面に形成された電極を相互に連通する溝部１４が形成され、複数の機能面及び連結面と溝部との間に導電性材料を充填させることにより、複数の電極を相互に電気的接続する電気配線１６が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能面に電極が形成された電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されている電子部品パッケージにおいて、
前記ケーシングには、前記電子部品における複数の前記機能面及び該複数の機能面を連結する連結面にそれぞれ当接する当接面が形成され、
該当接面には、前記複数の機能面に形成された前記電極を相互に連通する溝部が形成され、
前記複数の機能面及び前記連結面と前記溝部との間に導電性材料を充填させることにより、複数の前記電極を相互に電気的接続する電気配線が形成されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品パッケージにおいて、
前記電気配線に並んで、前記機能面及び前記連結面と前記当接面との係合部が延設され、
該係合部は、前記機能面及び前記連結面と前記当接面とのいずれか一方に設けられた凸部と他方に設けられた凹部とが係合して構成されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品パッケージにおいて、
前記ケーシングの内側には、一対の前記電子部品が、それぞれの前記機能面を外側に向けて配置されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品パッケージにおいて、
前記電気配線の一部が前記ケーシングの外側に引き出されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項５】
機能面に電極が形成された電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、
該ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第１ケーシングと、該第１ケーシングの開口部を覆う第２ケーシングとを備え、
前記第１ケーシングと前記第２ケーシングとの接合面が、前記電子部品の機能面と交差するように構成された電子部品パッケージの製造方法において、
前記第１ケーシングを形成する第１ウエハに、複数の前記凹部を形成する工程と、
前記複数の凹部にそれぞれ前記電子部品を配置する工程と、
前記第１ウエハと、前記第２ケーシングを構成する第２ウエハとを接合する工程と、
接合された前記第１ウエハ及び前記第２ウエハを個片ごとに分離する工程と、を有し、
前記凹部を形成する工程では、前記電子部品における複数の前記機能面及び該複数の機能面を連結する連結面にそれぞれ当接する当接面を前記凹部に形成するとともに、前記複数の機能面に形成された前記電極を相互に連通する溝部を前記当接面に形成し、
前記電子部品を配置する工程の後に、前記複数の機能面及び前記連結面と前記溝部との間に導電性材料を充填することにより、複数の前記電極を相互に電気的接続する電気配線を形成する工程を有することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に電子部品が実装される電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高性能化及びコンパクト化のため、両面に電極が配置された電子部品が用いられている。そして、この電子部品の両面に配置された電極同士を接続する時には、電子部品を貫通する貫通電極（例えば、特許文献１参照）や、電子部品の端部から回り込むように形成された側面電極が用いられている。
貫通電極は、一般に、電子部品に貫通する孔を開け、孔の表面に絶縁膜を形成した後でこの孔に導電性材料を充填させることにより形成される。また、側面電極は、棒状又は板状の金属を電子部品の端部で折り曲げたり、電子部品を自身の端部を中心に回転させながら蒸着させたりすることで、電子部品の端部に形成されている。
【特許文献１】特開２００２−１７０９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、貫通電極を形成する時には電子部品に孔を開けるので、精密部品である電子部品が欠けたり損傷したりすることがあった。また、側面電極を形成するための金属を折り曲げる方法は大きな加重が作用して電子部品が損傷する恐れがあり、電子部品を回転させながら蒸着させる方法は電子部品を回転させる機構の導入が煩雑である、というように側面電極は電極の形成が困難であった。
【０００４】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品自体を加工することなく、複数の機能面に設けられた電極間を容易に電気的接続することが可能な電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の電子部品パッケージは、機能面に電極が形成された電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されている電子部品パッケージにおいて、前記ケーシングには、前記電子部品における複数の前記機能面及び該複数の機能面を連結する連結面にそれぞれ当接する当接面が形成され、該当接面には、前記複数の機能面に形成された前記電極を相互に連通する溝部が形成され、前記複数の機能面及び前記連結面と前記溝部との間に導電性材料を充填させることにより、複数の前記電極を相互に電気的接続する電気配線が形成されていることを特徴としている。
【０００６】
この発明によれば、複数の機能面及び連結面と、複数の機能面に形成された電極を相互に連通する溝部との間に導電性材料を充填させることにより形成された電気配線により、複数の電極を相互に電気的接続することができる。従って、電子部品自体を加工することなく、複数の機能面に形成された電極同士を容易に電気的接続することができる。
また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の構成部材からなるケーシングの構成部材同士の接合面と平行でなくなるため、例えば、ケーシングをウエハで構成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができ、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。
【０００７】
また、上記の電子部品パッケージにおいて、前記電気配線に並んで、前記機能面及び前記連結面と前記当接面との係合部が延設され、該係合部は、前記機能面及び前記連結面と前記当接面とのいずれか一方に設けられた凸部と他方に設けられた凹部とが係合して構成されていることがより好ましい。
この発明によれば、複数の機能面及び連結面と溝部との間に導電性材料を充填させる時に導電性材料が複数の機能面及び連結面と溝部との間から流れ出した場合であっても、
機能面及び連結面と記当接面と設けられた凸部と凹部とを係合して構成させた係合部により、導電性材料が係合部を通過して流れるのを防止し、電気配線が他の部材と短絡するのを防ぐことができる。
【０００８】
また、上記の電子部品パッケージにおいて、前記ケーシングの内側には、一対の前記電子部品が、それぞれの前記機能面を外側に向けて配置されていることがより好ましい。
この発明によれば、一対の電子部品にそれぞれ形成された電極を相互に電気的接続することができる。
【０００９】
また、上記の電子部品パッケージにおいて、前記電気配線の一部が前記ケーシングの外側に引き出されていることがより好ましい。
この発明によれば、電子部品の機能面に形成された電極を、電気配線を通じてケーシングの外側にまで引き出すことができる。
【００１０】
また、本発明の電子部品パッケージの製造方法は、機能面に電極が形成された電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、該ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第１ケーシングと、該第１ケーシングの開口部を覆う第２ケーシングとを備え、前記第１ケーシングと前記第２ケーシングとの接合面が、前記電子部品の機能面と交差するように構成された電子部品パッケージの製造方法において、前記第１ケーシングを形成する第１ウエハに、複数の前記凹部を形成する工程と、前記複数の凹部にそれぞれ前記電子部品を配置する工程と、前記第１ウエハと、前記第２ケーシングを構成する第２ウエハとを接合する工程と、接合された前記第１ウエハ及び前記第２ウエハを個片ごとに分離する工程と、を有し、前記凹部を形成する工程では、前記電子部品における複数の前記機能面及び該複数の機能面を連結する連結面にそれぞれ当接する当接面を前記凹部に形成するとともに、前記複数の機能面に形成された前記電極を相互に連通する溝部を前記当接面に形成し、前記電子部品を配置する工程の後に、前記複数の機能面及び前記連結面と前記溝部との間に導電性材料を充填することにより、複数の前記電極を相互に電気的接続する電気配線を形成する工程を有することを特徴としている。
【００１１】
この発明によれば、まず、第１ウエハに複数の凹部を形成する。この時、電子部品における複数の機能面及び複数の機能面を連結する連結面にそれぞれ当接する当接面をこの凹部に形成するとともに、複数の機能面に形成された電極を相互に連通する溝部を当接面に形成する。次に、複数の凹部にそれぞれ電子部品を配置し、複数の機能面及び連結面と溝部との間に導電性材料を充填する。従って、電子部品自体を加工することなく、複数の電極を相互に電気的接続する電気配線を容易に形成することができる。
また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の構成部材からなるケーシングの構成部材同士の接合面と平行でなくなるため、第１ウエハにおける電子部品の配置個数を多くすることができる。その結果、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージの製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法によれば、電子部品自体を加工することなく、複数の機能面に設けられた電極間を容易に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る電子部品パッケージの第１実施形態を、図１から図１１を参照しながら説明する。なお、図２では説明の便宜のため後述する第２ケーシング８を省略して示している。
図１から図５に示すように、この電子部品パッケージ１は、機能面２ａ、２ｂに電極３がそれぞれ形成された電子部品４と、構成部材である第１ケーシング７と第２ケーシング８とを接合して電子部品４を覆うように形成されたケーシング９と、を有している。
【００１４】
電子部品４は、例えばＩＣや水晶振動子等で構成され、略直方体状に形成されている。電子部品４の互いに平行な一対の表面４ａ、４ｂには上述した機能面２ａ、２ｂがそれぞれ備えられている。そして、上述した一対の電極３は、各機能面２ａ、２ｂに直交する第１の方向Ｘの位置が重なるように機能面２ａ、２ｂにそれぞれ形成されている。
なお、電子部品４の表面のうち電極３以外の部分は、絶縁処理されている。
【００１５】
第１ケーシング７は略直方体状に形成され、その表面７ａは板状の第２ケーシング８の表面である接合面８ａに接合されている。
第１ケーシング７の表面７ａには、表面７ａに直交する第２の方向Ｙに延びる直方体状の穴である収容部（凹部）１２が、収容部１２の各辺が第１ケーシング７の各辺にそれぞれ沿うとともに、第１の方向Ｘが第２の方向Ｙに直交し、収容部１２の内部の大きさが電子部品４の大きさと略同一となるように形成されている。このように構成され、第１ケーシング７には開口部７ｅが形成されている。
電子部品４に備えられた機能面２ａは、第１ケーシング７の第１の方向Ｘに垂直な内面７ｂに当接し、機能面２ｂは、第１ケーシング７の第１の方向Ｘに垂直な内面７ｃに当接している。そして、機能面２ａと機能面２ｂと連結する電子部品４の表面である連結面４ｃは、第１ケーシング７の第２の方向Ｙに垂直な内面７ｄに当接している。これら第１ケーシング７の内面７ｂ、内面７ｃ及び内面７ｄで、後で詳しく述べる当接面１３が形成されている。
そして、本実施形態においては、電子部品４の機能面２ａ、２ｂと、第２ケーシング８の接合面８ａと、が直交するように配置されている。
【００１６】
第１ケーシング７の内面７ｂ、７ｃ、７ｄには、機能面２ａ、２ｂに備えられた一対の電極３と、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙのそれぞれに直交する第３の方向Ｚの位置が等しくなるように溝部１４が形成されている。
より詳しくは、溝部１４は、内面７ｂにおいて電極３と第３の方向Ｚの位置が等しい場所に第２の方向Ｙに延設された第１の溝部１４ａ、内面７ｃにおいて電極３と第３の方向Ｚの位置が等しい場所に第２の方向Ｙに延設された第２の溝部１４ｂ、内面７ｄにおいて第１の溝部１４ａと第２の溝部１４ｂとを連結して第１の方向Ｘに延設された第３の溝部１４ｃ、で構成されている。
これら、第１の溝部１４ａ、第２の溝部１４ｂ及び第３の溝部１４ｃは一体となって、機能面２ａ、２ｂに形成された電極３を相互に連通するように形成されている。
【００１７】
また、第１ケーシング７において、表面７ａには第１の方向Ｘに延設され第１の溝部１４ａ、第２の溝部１４ｂと連結する第１の補助溝部１５ａと第２の補助溝部１５ｂとがそれぞれ形成されている。
そして、機能面２ａ、２ｂ、連結面４ｃ及び第２ケーシング８の接合面８ａと、溝部１４、第１の補助溝部１５ａ及び第２の補助溝部１５ｂと、の間に銀ペースト等の導電性材料を充填させることにより、一部がケーシング９の外側に引き出されている電気配線１６が形成されている。
【００１８】
次に、以上のように構成された電子部品パッケージ１の製造方法について説明する。図６は、電子部品パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
図７に示すように、平面視における大きさが略同一の２枚の第１ウエハ２７及び第２ウエハ２８を用意する。
この第１ウエハ２７が第１ケーシング７の構成材料であり、第２ウエハ２８が第２ケーシング８の構成材料である。
【００１９】
まず、第１ウエハ加工工程（ステップＳ１）において、図８に示すように、第１ケーシング７を形成する第１ウエハ２７に収容部１２、溝部１４、及び第１の補助溝部１５ａ及び第２の補助溝部１５ｂを連結させた形状である補助溝部１５を複数形成し、ステップＳ２に移行する。ここで、この収容部１２は、内部に電子部品４を収容した時に、電子部品４における機能面２ａ、２ｂが内面７ｂ、７ｃに、連結面４ｃが内面７ｄにそれぞれ当接する大きさに形成される。また、溝部１４は、収容部１２の内部に電子部品４を収容した時に、機能面２ａ、２ｂに形成された電極３を相互に連通するように、電極３と第３の方向Ｚの位置が等しくなるように形成される。
【００２０】
次に、電子部品配置工程（ステップＳ２）において、図９に示すように、第１ケーシング７の収容部１２に、機能面２ａ、２ｂが第１ケーシング７の内面７ｂ、７ｃに当接し、連結面４ｃが内面７ｄに当接するように配置し、ステップＳ３に移行する。
次に、導電材料充填工程（ステップＳ３）において、図１０に示すように、機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと溝部１４との間、そして補助溝部１５内に導電材料を充填させる。そして、一定時間導電材料を乾燥させて、ステップＳ４に移行する。
なお、導電材料を充填させる時に、機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと溝部１４との間の一方から真空ポンプ等で機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと溝部１４との間を真空に引くとともに、他方から導電材料を充填させることが好ましい。このようにすることで、導電材料の充填不良を防止することができる。
【００２１】
次に、ウエハ接合工程（ステップＳ４）において、図１１に示すように、開口部７ｅを覆うように第１ウエハ２７と、第２ケーシング８を構成する第２ウエハ２８とを接合し、ステップＳ５に移行する。
次に、分離工程（ステップＳ５）において、接合された第１ウエハ２７及び第２ウエハ２８を個片ごとに分離し、図３に示す電子部品パッケージ１を製造する。
なお、本実施形態のように、溝部１４と補助溝部１５とを組にしたものが複数連なって連結する構成の場合には、上記の電子部品配置工程の後でウエハ接合工程を行い、続いて導電材料充填工程を行って、複数連なった溝部１４と補助溝部１５の一方から導電材料を充填させてもよい。
【００２２】
こうして、本実施形態の電子部品パッケージ１によれば、機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと、機能面２ａ、２ｂに形成された電極３を相互に連通する溝部１４との間に導電性材料を充填させることにより形成された電気配線１６により、２つの電極３を相互に電気的接続することができる。従って、電子部品４自体を加工することなく、機能面２ａ、２ｂに形成された電極３同士を容易に電気的接続することができる。
また、一般的に電子部品４の中で面積が大きい機能面２ａ、２ｂが、第１ケーシング７と第２ケーシング８とからなるケーシング９の接合面８ａと平行でなくなるため、第１ウエハ２７における電子部品４の配置個数を多くすることができる。その結果、ウエハからの電子部品パッケージ１の取出個数を多くすることが可能になり、電子部品パッケージ１の製造コストを低減することができる。
【００２３】
また、第１ケーシング７に第１の補助溝部１５ａと第２の補助溝部１５ｂとがそれぞれ形成された状態で導電性材料を充填させているので、電子部品４の機能面２ａ、２ｂに形成された電極３を、電気配線１６を通じてケーシング９の外側にまで引き出すことができる。
【００２４】
なお、上記実施形態では、図１２及び図１３に示すように、第１の補助溝部１５ａ及び第２の補助溝部１５ｂは形成されなくてもよい。例えば、第１ケーシング７の第３の溝部１４ｃから第１ケーシング７の外側に向けて不図示の貫通電極を設けることで、電子部品４の電極３を貫通電極を通じてケーシング９の外側にまで引き出すことができるからである。
【００２５】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１４から図１６に示すように、上記第１実施形態では電気配線１６は１つ形成されていたが、本実施形態では電気配線１６は第３の方向Ｚに５つ形成されている。
第１ケーシング３７には、第３の方向Ｚに５つの溝部１４が形成されている。そして、電子部品３４に備えられた機能面２ａには、５つの電極３が、各電極３の第３の方向Ｚの位置と、各溝部１４の第３の方向Ｚの位置とが一対一に対応してそれぞれ等しくなるように形成されている。同様に、電子部品３４に備えられた機能面２ｂにも、５つの電極３が、各電極３の第３の方向Ｚの位置と、各溝部１４の第３の方向Ｚの位置とが一対一に対応してそれぞれ等しくなるように形成されている。
そして、上述した電気配線１６がこれら５つの溝部１４内にそれぞれ形成されていて、機能面２ａ、２ｂに５つずつ形成された電極３のうち、電気配線１６と第３の方向Ｚの位置が等しく配置された電極３同士を電気的接続している。
こうして、本実施形態の電子部品パッケージ３１によれば、電極３同士を電気的接続した電気配線１６を５つ備えることができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、図１７に示すように、電気配線１６に並んで、機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと当接面１３との係合部３８が延設されていてもよい。
この係合部３８は、例えば、機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃに設けられた、延設される方向に垂直な面による断面が矩形の凸部３８ａと、当接面１３である第１ケーシング３７の内面７ｂ、７ｃ、７ｄに設けられた凸部３８ａに係合する凹部３８ｂとで構成される。
このように構成することで、機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと溝部１４との間に導電性材料を充填させる時に導電性材料が機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃと溝部１４との間から流れ出した場合であっても、係合部３８により導電性材料が係合部３８を通過して流れるのを防止することができる。
従って、電気配線１６が隣に配置された電気配線１６等と短絡するのを防ぐことができる。
【００２７】
なお、凸部３８ａの延設される方向に垂直な面による断面は、矩形に限られることなく、三角形状や半円形状でもよい。また、凸部が第１ケーシング３７の内面７ｂ、７ｃ、７ｄに設けられ、凹部が機能面２ａ、２ｂ及び連結面４ｃに設けられてもよい。
【００２８】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態について説明するが、前記第２実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１８から図２０に示すように、上記第２実施形態ではケーシング３９の内側には、互いに外側を向く表面４ａ、４ｂに機能面２ａ、２ｂをそれぞれ備えた電子部品３４が配置されていた。これに対し本実施形態では、ケーシング３９の内側には、１つの表面に機能面を備える一対の電子部品４４、４５が、それぞれの機能面２ａ、２ｂを外側に向けるとともに間にスペーサ部材４３を挟んで配置されている。
【００２９】
第１電子部品４４と第２電子部品４５の第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚの長さは、収容部１２の第２の方向Ｙ及び第３の方向Ｚの長さとそれぞれ略等しくなるように構成されている。
スペーサ部材４３は、第２の方向Ｙの長さが収容部１２の第２の方向Ｙの長さとそ略等しくなるように構成され、第２ケーシング８から離間する側の第１電子部品４４と第２電子部品４５との端部に配置されている。
電子部品４４に備えられた機能面２ａには、５つの電極３が、各電極３の第３の方向Ｚの位置と、各溝部１４の第３の方向Ｚの位置とが一対一に対応してそれぞれ等しくなるように形成されている。同様に、電子部品４５に備えられた機能面２ｂにも、５つの電極３が、各電極３の第３の方向Ｚの位置と、各溝部１４の第３の方向Ｚの位置とが一対一に対応してそれぞれ等しくなるように形成されている。
そして、上述した電気配線１６が５つの溝部１４内にそれぞれ形成されていて、機能面２ａ、２ｂに５つずつ形成された電極３のうち、電気配線１６と第３の方向Ｚの位置が等しく配置された電極３同士を電気的接続している。
なお、本実施形態における連結面４６は、第１電子部品４４の側面４４ｂ、第２電子部品４５の側面４５ｂ及びスペーサ部材４３の表面４３ａとで構成され、この連結面４６は内面７ｄに当接する。
【００３０】
このように構成された本実施形態の電子部品パッケージ４１によれば、第１電子部品４４と第２電子部品４５にそれぞれ５つずつ形成された電極３を、相互に電気的接続することができる。
なお、本実施形態では、スペーサ部材４３は配されなくてもよい。ケーシング３９をスペーサ部材４３の大きさだけ第１の方向Ｘに小型にすることにより対応ができるからである。
【００３１】
以上、本発明の第１実施形態から第３実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。
例えば、上記第１実施形態から第３実施形態では、電子部品の機能面２ａ、２ｂと、第２ケーシング８の接合面８ａと、がそれぞれ直交するように配置されているとした。しかし、電子部品の機能面２ａ、２ｂと、第２ケーシング８の接合面８ａと、はそれぞれ交差するように配置されていてもよい。
また、上記第１実施形態から第３実施形態では、各溝部１４は第３の方向Ｚの位置が一定になるように形成した。しかし、溝部１４の形状はこれに限ることなく、電気的に接続する電極３を相互に連通する形状であれば、溝部１４の形状が第３の方向Ｚに曲がっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの正面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図３】図２における切断線Ａ１−Ａ１の断面図である。
【図４】図２における切断線Ａ２−Ａ２の断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの分解斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図８】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図９】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１０】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１１】本発明の第１実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図である。
【図１２】本発明の第１実施形態の変形例における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図１３】図１２における切断線Ａ３−Ａ３の断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図１５】図１４における切断線Ｂ１−Ｂ１の断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態における電子部品パッケージの分解斜視図である。
【図１７】本発明の第２実施形態の変形例における電子部品パッケージの一部分解した説明図である。
【図１８】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージの一部の部品を省略した平面図である。
【図１９】図１８における切断線Ｂ２−Ｂ２の断面図である。
【図２０】本発明の第３実施形態における電子部品パッケージの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
１、３１、４１  電子部品パッケージ
２ａ、２ｂ  機能面
３    電極
４、３４  電子部品
４ｃ  連結面
７、３７  第１ケーシング
８    第２ケーシング
８ａ  接合面
９、３９  ケーシング
１３  当接面
１４  溝部
１６  電気配線
２７  第１ウエハ
２８  第２ウエハ
３８  係合部
３８ａ  凸部
３８ｂ  凹部
４３ａ  表面
４４  第１電子部品（電子部品）
４４ｂ  側面
４５  第２電子部品（電子部品）
４５ｂ  側面
【図１】
2010056283.tif 000003
【図２】
2010056283.tif 000004
【図３】
2010056283.tif 000005
【図４】
2010056283.tif 000006
【図５】
2010056283.tif 000007
【図６】
2010056283.tif 000008
【図７】
2010056283.tif 000009
【図８】
2010056283.tif 000010
【図９】
2010056283.tif 000011
【図１０】
2010056283.tif 000012
【図１１】
2010056283.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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