(57)【要約】【課題】この発明は、軽量、小型化が図られるとともに、組立作業性が向上し、またカバーのハウジングに対する取付性の信頼が向上する電子制御装置を得る。【解決手段】この電子制御装置は、カバー７をハウジング３に取付ける取付手段が、絶縁樹脂製のカバー７に一体成形された係止用突起７ａと、ハウジング３の側壁３ｂの内面に絶縁性絶縁樹脂で一体成形された係止用穴３ｃとから構成され、この係止用穴３ｃに係止用突起７ａが挿入されて、カバー７がハウジング３に取付けられる。【選択図】図３
2010238690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部にそれぞれ開口部を有する絶縁樹脂製のハウジングと、
このハウジング３の一方の前記端部に取り付けられたヒートシンクと、
このヒートシンクに搭載されたパワーデバイスと、
前記ヒートシンクと対向して設けられているとともに、前記パワーデバイスを制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板と、
前記ハウジングの他方の前記端部に取り付けられ、前記ヒートシンクと協同して前記パワーデバイス及び前記回路基板を格納した絶縁樹脂製のカバーと、
前記カバーを前記ハウジングに取付ける取付手段とを備えた電子制御装置であって、
前記取付手段は、前記カバーに形成された係止用突起と、前記ハウジングに形成された係止用穴とから構成され、前記係止用突起が前記係止用穴に挿入、係止されて、前記カバーが前記ハウジングに取付けられていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記係止用突起は、端部が鉤形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記係止用穴の内壁面には、前記鉤形状の端部を係止する凸部と、前記係止用突起が前記凸部に向かって挿入される途中において、鉤形状の前記端部を徐々に弾性変形させるテーパ部とが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記係止用突起は、２個が一体になって前記係止用穴に挿入されて係止されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記係止用穴は、前記ハウジングの内側に形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記係止用穴は、前記ハウジングの側壁の内壁面に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記係止用突起は、前記ハウジングの側壁と平行に沿って弾性変形して前記係止穴に挿入されて係止されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記カバーは、前記係止用突起の根元部が、前記係止用穴の挿入口に嵌合されて前記ハウジングに対して位置決めされていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記係止用穴は、前記ヒートシンクと対向して形成されていることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記回路基板は、前記カバーと前記ハウジングとで挟まれて保持されていることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記ハウジングと前記カバーとの間には、第１の溝部が形成され、前記ハウジングと前記ヒートシンクとの間には、第２の溝部が形成され、前記第１の溝部の内側に前記取付手段が設けられているとともに、これら第１の溝部及び第２の溝部に接着性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
前記第１の溝部は、前記カバーの周縁部に形成され、前記第１の溝部及び第２の溝部は、同一方向に開口部が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば電動モータの回転力によって車両のステアリング装置に補助付勢する電動式パワーステアリング装置に使用する電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワーデバイスである半導体スイッチング素子（ＦＥＴ）が金属基板上に実装されているとともに、金属基板と金属基板外の部品とを電気的に接続する接続部材が金属基板上に取付けられている電子制御装置が知られている。
例えば、特許文献１に記載された電子制御装置では、電動モータの電流を切り換えるための半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路が搭載されたパワー基板と、導電板等が絶縁性樹脂にインサート成形されているとともに大電流部品が搭載されたハウジングと、マイクロコンピュータ等の小電流部品が搭載された制御基板と、パワー基板と上記ハウジング及び上記制御基板とを電気的に接続した接続部材と、パワー基板に密着されたヒートシンクと、パワー基板、ハウジング及び制御基板を覆い金属板でプレス成形されているとともにヒートシンクに取り付けられたケースとを備えている。
【０００３】
また、特許文献２に記載された電子制御装置では、カバーと、プリント基板と、ケースと、ハウジングとを備え、カバーの周囲に形成されたスナップフィットである係合部がケースに形成された被係合部に係合することで、カバーはケースに着脱可能に取り付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３６４４８３５号明細書（図２）
【特許文献２】特開２００３−３０９３８４号公報（図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載された電子制御装置では、金属板をプレス成形したケースで、パワー基板、ハウジング及び制御基板の装置本体の両側面を覆っており、体積が嵩むとともに質量が増加するという問題点があった。
また、ケースの端面に形成されたかしめ片をかしめて、ケースをヒートシンクに固定しており、固定作業が面倒であるという問題点もあった。
【０００６】
また、上記特許文献２に記載された電子制御装置では、カバーの周囲に形成されたスナップフィットがケースの外周部に形成された被係合部に係合しており、スナップフィットが被係合部に係合する部位は外部に露出しているので、その部位に対する外部からの衝撃等でカバーがケースから外れるおそれがあるという問題点があった。
【０００７】
この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、軽量、小型化が図られるとともに、組立作業性が向上し、またカバーのハウジングに対する取付性の信頼が向上する等の電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る電子制御装置は、両端部にそれぞれ開口部を有する絶縁樹脂製のハウジングと、このハウジングの一方の前記端部に取り付けられたヒートシンクと、このヒートシンクに搭載されたパワーデバイスと、前記ヒートシンクと対向して設けられているとともに、前記パワーデバイスを制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板と、前記ハウジングの他方の前記端部に取り付けられ、前記ヒートシンクと協同して前記パワーデバイス及び前記回路基板を格納した絶縁樹脂製のカバーと、前記カバーを前記ハウジングに取付けする取付手段とを備え、前記取付手段は、前記カバーに形成された係止用突起と、前記ハウジングに形成された係止用穴とから構成され、前記係止用突起が前記係止用穴に挿入、係止されて、前記カバーが前記ハウジングに取付けられている。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の電子制御装置によれば、カバー及びハウジングは絶縁樹脂製で構成されているので、軽量化が図られ、またカバーの係止用突起がハウジングの係止用穴に挿入、係止されて、カバーがハウジングに取着されているので、小型化が図られるとともに、組立作業性が向上し、またカバーのハウジングに対する取付性の信頼が向上する等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子制御装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１の電子制御装置の側断面図である。
【図３】図２の電子制御装置の側断面に対して直角方向に沿って切断したときの断面斜視図である。
【図４】図２の電子制御装置の側断面と同じ方向に沿って図１の電子制御装置を切断したときであって、図２と反対方向から視たときの断面斜視図である。
【図５】図３の電子制御装置の断面に対して平行に沿って図１の電子制御装置を切断したときの断面斜視図である。
【図６】図１のカバーを示す斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係る電子制御装置を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の各実施の形態の電子制御装置を図に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る電子制御装置１を示す分解斜視図、図２は図１の電子制御装置１の側断面図、図３は図２の電子制御装置１の側断面に対して直角方向に沿って切断したときの断面斜視図、図４は図２の電子制御装置１の側断面と同じ方向に沿って切断したときであって、図２と反対方向から視たときの断面斜視図、図５は図３の電子制御装置１の断面に対して平行に沿って図１の電子制御装置１を切断したときの断面斜視図、図６は図１のカバー７を示す斜視図である。
【００１２】
電子制御装置１は、両側にそれぞれ開口部を有する箱形形状で絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の開口部に取り付けられたアルミニウム製のヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載されたパワーデバイスである半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と平行に対向して設けられているとともに、半導体スイッチング素子２を制御する制御回路を含む電子回路が形成された回路基板４と、ハウジング３の他方の開口部に取り付けられ、ヒートシンク５と協同して半導体スイッチング素子２及び回路基板４を格納した絶縁樹脂製のカバー７とを備えている。
【００１３】
カバー７は、端部に鉤部７ｂが形成された係止用突起７ａを有している。係止用突起７ａは、回路基板４と対向する面の外周縁部に、２個が一対となって垂直方向であって、鈎部７ｂが互いに反対方向に指向して形成されている。係止用突起７ａは、カバー７の各辺に一対ずつ形成されており、対向する辺に配置された係止用突起７ａは、カバー７の回路基板４側の面の中心に対して夫々点対称に配置されている。
【００１４】
また、周囲を囲ったハウジング３の各側壁３ｂの内壁面には、カバー７の係止用突起７ａが挿入される方向に貫通した係止用穴３ｃが絶縁性樹脂で一体成形されている。係止用穴３ｃの内壁面の対向する面には、係止用突起７ａの鉤部７ｂが係止する凸部３ｄと、係止用突起７ａが挿入されるに従って、一対の鉤部７ｂを徐々にハウジング３の側壁３ｂと平行でかつ互いに接近する方向に弾性変形させるテーパ部３ｅとが形成されている。
従って、一対の係止用突起７ａが係止用穴３ｃに挿入されると、係止用突起７ａの鉤部７ｂがテーパ部３ｅで徐々に内側に変形させられ、それぞれの鉤部７ｂが凸部３ｄを乗り越えて凸部３ｄに係止することで、カバー７はハウジング３に取付けられる。
【００１５】
また、一対の係止用突起７ａの根元部には嵌合部７ｃが形成され、 この嵌合部７ｃが係止用穴３ｃの挿入口３ｆに嵌合されてカバー７とハウジング３とが位置決めされる。
また、係止用穴３ｃは、挿入口３ｆの反対側にはヒートシンク５が配置されており、このヒートシンク５で係止用穴３ｃが塞がれている。
なお、カバー７に形成された係止用突起７ａと、ハウジング３に形成された係止用穴３ｃとにより、カバー７をハウジング３に取付ける取付手段を構成している。
【００１６】
また、電子制御装置１は、図２に示すように、基礎部が絶縁性樹脂３ａによるインサート成形でハウジング３と一体化されているとともに回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した導電板６ａと、基礎部が絶縁性樹脂３ａによるインサート成形でハウジング３と一体化されているとともに回路基板４と電源コネクタ端子８ａとを電気的に接続した導電板６ｂと、図５に示すように、半導体スイッチング素子２の絶縁樹脂パッケージを押圧してヒートスプレッダｈｓをヒートシンク５に密着させる弾性体である金属製の板バネ２１とを備えている。
板バネ２１は、ハウジング３を介してネジ２０でヒートシンク５に固定されている。
【００１７】
ハウジング３は、一側面に車両の配線と電気的に接続される車両コネクタ８が設けられ、他側面に電動モータ（図示せず）と電気的に接続されるモータコネクタ９及びトルクセンサ（図示せず）と電気的に接続されるセンサコネクタ１０が設けられている。
車両コネクタ８は、車両のバッテリ（図示せず）と電気的に接続される電源コネクタ端子８ａ、及び車両の配線を介して信号が入出力される信号コネクタ端子８ｂを備えている。また、モータコネクタ９は、モータコネクタ端子９ａ、センサコネクタ１０は、センサコネクタ端子１０ａを夫々備えている。
ハウジング３は、回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した導電板６ａ、電源コネクタ端子８ａと電気的に接続された導電板６ｂとともに、電源コネクタ端子８ａ、信号コネクタ端子８ｂ、モータコネクタ端子９ａ、センサコネクタ端子１０ａ等がインサート成形され、同時に、車両コネクタ８、モータコネクタ９及びセンサコネクタ１０もハウジング３に一体化されて形成されている。
また、ヒートシンク５が取り付けられる開口部と反対側の開口部側のハウジング３の両側壁面には、電子制御装置１を被取付体である車両に取り付けるための取付脚部３Ｌがそれぞれ形成されている。
【００１８】
半導体スイッチング素子２は、ハイサイドＭＯＳＦＥＴとローサイドＭＯＳＦＥＴとが集積されてハーフブリッジが形成されている。そして、半導体スイッチング素子２は、ハーフブリッジが１つのパッケージに収納されているとともに、２個１組となって電動モータ（図示せず）の電流を切り替えるためのブリッジ回路を構成している。
このハーフブリッジの半導体スイッチング素子２の端子は、供給電源端子、ハイサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子、ブリッジ出力端子、ローサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子、グランド端子の５つの端子から構成されている。ここで、供給電圧端子、ブリッジ出力端子、グランド端子は、大電流が流れる大電流端子であり、ハイサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子、ローサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子は、信号用の小電流端子である。
【００１９】
回路基板４上の配線パターンには、表面にはマイクロコンピュータ１３が、裏面にはモータ電流のリップルを吸収するコンデンサ１４がそれぞれハンダ付けで実装されている。
図１において図示されていないが、回路基板４上の配線パターンには、半導体スイッチング素子２のスイッチング動作時に発生する電磁ノイズを外部へ流出するのを防止するコイル、シャント抵抗器を含むモータ電流検出回路及び周辺回路素子等も半田付けで実装されている。
また、回路基板４には、内面に銅メッキが施された複数のスルーホール４ａが形成されている。このスルーホール４ａは、回路基板４の配線パターンと電気的に接続されている。
【００２０】
ヒートシンク５は、ヒートシンク本体５ａと、このヒートシンク本体５ａの表面に形成された絶縁皮膜であるアルマイト膜５ｂとから構成されている。このヒートシンク５は、アルミニウムまたはアルミニウム合金をダイスから押し出して形成された長尺の押出形材の全面に予めアルマイト膜５ｂを形成したヒートシンク素材を製造し、このヒートシンク素材を切断機で所望の長さに切断して形成される。
切断機で切断されて形成された、ヒートシンク５の一方の両側外周端面は、ヒートシンク本体５ａが外部に露出した切断面５ｃであり、切断面５ｃ以外の面はアルマイト膜５ｂが形成されている。半導体スイッチング素子２が搭載される面及びその裏面もアルマイト膜５ｂが形成されている。
切断面５ｃは、ハウジング３の側壁３ｂの内壁面と対向している。
【００２１】
なお、ここでは、ヒートシンク５は押出形材を用いて製造したが、熱間または冷間鍛造されたヒートシンク素材に切削加工を施して製造してもよい。
また、熱間または冷間圧延された板材に切削加工を施して製造してもよい。
また、ヒートシンク本体５ａの外周端面の四面または面の一部が外部に露出し、この露出面が側壁３ｂの内壁面と対向するようにしてもよい。
【００２２】
板バネ２１は、半導体スイッチング素子２の絶縁樹脂パッケージ面を押し付けて、半導体スイッチング素子２の放熱部であるヒートスプレッダｈｓをヒートシンク５のアルマイト膜５ｂが形成された面に密着させている。半導体スイッチング素子２のヒートスプレッダｈｓは、ブリッジ出力端子と電気的に繋がっているが、アルマイト膜５ｂでヒートシンク５とは電気的に絶縁される。
ヒートシンク５の表面は、小さな凹凸を有しており、板バネ２１の働きで半導体スイッチング素子２のヒートスプレッダｈｓをヒートシンク５に密着させても僅かな隙間が発生する。この僅かな隙間の影響で、半導体スイッチング素子２で発生した熱をヒートシンク５へ放熱させる熱伝導経路の熱抵抗が大きくなる。そこで、この隙間を埋めるため、ヒートスプレッダｈｓとヒートシンク５のアルマイト膜５ｂとの間に高熱伝導の接着性樹脂（図示せず）を用いて密着、固定している。
【００２３】
なお、半導体スイッチング素子２のヒートスプレッダｈｓとヒートシンク５との隙間を埋める別の手段として、高熱伝導性のグリースを介在させてもよい。
【００２４】
板バネ２１は、例えばバネ用りん青銅板等のバネ性を有した銅合金板をプレス加工機で形成されており、隣接した一対の半導体スイッチング素子２の絶縁樹脂パッケージを押圧する押え部２１ａと、この押え部２１ａに対して直角方向にそれぞれ延びた係止部２１ｂとを有している。この係止部２１ｂは、ハウジング３に絶縁性樹脂で一体化されて形成された一対の保持部３ｇの内側に圧入されて係止されている。さらに、板バネ２１は、一方の係止部２１ｂの両側から延びた伸長部に、スリット２１ｃが形成されている。
スリット２１ｃは、回路基板４を保持するとともに回路基板４のグランドをヒートシンク５に接続する機能を有する保持部材Ｈに圧入されている。保持部材Ｈの先端に形成されたプレスフィット端子部Ｈｐは、回路基板４のスルーホール４ａに圧入されて、プレスフィット端子部Ｈｐ、保持部材Ｈ、板バネ２１、ネジ２０を経由して、回路基板４の配線パターンとヒートシンク５とが電気的に接続される。
板バネ２１は、材料をバネ用りん青銅板等のバネ性を有した銅合金板としたが、バネ用ステンレス鋼板等の他の金属材料であってもよい。
【００２５】
ハウジング３の絶縁性樹脂３ａから露出した導電板６ａの基端部は、半導体スイッチング素子２の供給電源端子、ブリッジ出力端子、グランド端子、ゲート端子の先端部にそれぞれレーザ溶接により接続されている。
【００２６】
各導電板６ａには、プレスフィット端子部６ｐが形成されており、プレスフィット端子部６ｐが回路基板４のスルーホール４ａに圧入されて、半導体スイッチング素子２の各端子と回路基板４の配線パターンとが電気的に接続されている。
【００２７】
そして、これらの導電板６ａは、半導体スイッチング素子２の各端子の導出方向に延びて、重なって配置されている。さらに、半導体スイッチング素子２の端子は、導電板６ａのヒートシンク５と対向する面に配置されている。半導体スイッチング素子２の端子は、幅が０．８ｍｍ、厚さが０．５ｍｍ、端子の間隔が１．７ｍｍで形成されている。
【００２８】
また、半導体スイッチング素子２の大電流端子である供給電圧端子、ブリッジ出力端子及びグランド端子とそれぞれ接続される導電板６ａには、大電流が流れる。導電板６ａは、圧延された銅合金で形成されているので、導電板６ａのロール面（表面）と半導体スイッチング素子２の大電流端子とを溶接する場合には、大電流端子と接続される導電板６ａは、板厚を厚くする必要がある。しかし、プレスフィット端子部の形成及びプレス加工の点からは、この板厚を厚くすることが困難である。
【００２９】
そこで、この実施の形態１では、導電板６ａの板厚を半導体スイッチング素子２の端子の幅と同じ０．８ｍｍとしている。その代わりに、板厚より板幅を広く形成して、ロール面と直角方向の端面と、半導体スイッチング素子２の端子とを溶接している。
【００３０】
即ち、導電板６ａは、半導体スイッチング素子２の端子との接合方向の寸法が、接合方向に対して直角方向（幅方向）の寸法よりも大きく形成されている。
なお、信号用として使用される導電板６ａは、小電流が流れるので、電気抵抗の低減化について考慮する必要性はない。しかしながら、この導電板６ａも、大電流が流れる導電板６ａと同様の板材で形成されている。
【００３１】
導電板６ａは、大電流を通電するための導電率と、プレスフィット端子部６ｐを形成するための機械的強度を考慮して、高強度の高導電銅合金またはりん青銅で構成されている。りん青銅を用いた導電板６ａでは、モータ電流が例えば３０Ａ以下の電流で使用される。
【００３２】
また、半導体スイッチング素子２の各端子は、ともに中間部の２箇所で起立、倒伏したクランク状の同一形状に曲げられており、同一方向にそれぞれ導出している。半導体スイッチング素子２の各端子の先端側の曲げ部である第１の曲げ部２ａは鋭角に形成されている。また、半導体スイッチング素子２の本体側の曲げ部である第２の曲げ部２ｂは、直角に起立して形成されている。
【００３３】
図２に示すように、中間部が両側と比較して肉厚のヒートシンク５の厚肉部の上面には、半導体スイッチング素子２の放熱部であるヒートスプレッダｈｓが搭載されている。一方、ヒートシンク５の片側の薄肉部の上方には、折り曲げられた半導体スイッチング素子２の端子の溶接部が配置されるように構成されている。
導電板６ａと溶接する、半導体スイッチング素子２の端子の溶接部が、ヒートスプレッダｈｓから離間しているとともに、溶接時には、ヒートシンク５が装着されていないので、半導体スイッチング素子２の本体がレーザ溶接時の障害になることが無い。
【００３４】
そして、ヒートシンク５が取り付けられる方向から半導体スイッチング素子２の端子の表面に向かってレーザＬＢが照射される。これにより、 半導体スイッチング素子２の端子は、導電板６ａにレーザ溶接される。
また、半導体スイッチング素子２の各端子は、第１の曲げ部２ａが鋭角に形成されるとともに、曲げ弾性力によって導電板６ａに押付けられている。そして、半導体スイッチング素子２の各端子の先端部近傍にレーザＬＢが照射されて溶接されている。
このとき、半導体スイッチング素子２の各端子と導電板６ａとの隙間は、先端部から第１の曲げ部２ａに向かって拡大している。これにより、溶接部近傍である先端部付近が、曲げ弾性力によって導電板６ａに押付けられるよう構成される。
【００３５】
図２に示すように、半導体スイッチング素子２とハウジング３との位置決めするための位置決め部３ｈが、ハウジング３に形成されている。この位置決め部３ｈは、先端部にはテーパが形成されている。そして、このテーパ部で半導体スイッチング素子２のヒートスプレッダｈｓに形成された穴２ｃに案内されて位置決め部３ｈが挿入され、位置決めがなされる。位置決め部３ｈは、半導体スイッチング素子２の各端子の導出方向の位置決めも兼ねている。
【００３６】
また、図１に示すように、半導体スイッチング素子２の各端子と導電板６ａとの位置決めを行なう位置決め部３ｋが、同様に、ハウジング３に対向して一対ずつ形成されている。この位置決め部３ｋは、半導体スイッチング素子２の各端子の導出方向と直角方向の位置決めを行なっている。
位置決め部３ｋは、各半導体スイッチング素子２の端子の両外側に形成されており、先端部にはテーパが形成されている。このテーパ部で、半導体スイッチング素子２の各端子の外側が案内されることにより、半導体スイッチング素子２の各端子と導電板６ａとの位置決めがなされる。
位置決め部３ｈ、３ｋで位置決めされた半導体スイッチング素子２の各端子は、導電板６ａに溶接される。
【００３７】
また、半導体スイッチング素子２の各端子は、プレスフィット端子部６ｐの圧入方向である図２に示す軸線ＡＸから水平方向に離間して配置されて、導電板６ａに溶接されている。
また、軸線ＡＸの延長上の導電板６ａとヒートシンク５との間には、絶縁性樹脂３ａが介在している。これにより、プレスフィット端子部６ｐを回路基板４のスルーホール４ａに圧入する際の圧入力は、絶縁性樹脂３ａを介してヒートシンク５で受けられるようになっている。
従って、レーザ溶接の際の溶接部位は、溶接を阻害する絶縁性樹脂３ａから離れており、またプレスフィット端子部６ｐをスルーホール４ａに圧入の際に、導電板６ａとヒートシンク５との間に絶縁性樹脂３ａが介在しているので、レーザ溶接及びスルーホール４ａの圧入のそれぞれの工法を採用することができる。
【００３８】
半導体スイッチング素子２の端子の表面に向かってレーザＬＢが照射されることにより、半導体スイッチング素子２の端子は、導電板６ａと接続されている。そこで、レーザ溶接により発生する熱により、絶縁性樹脂３ａが劣化、溶損を防止する必要がある。
また、レーザ溶接の際、半導体スイッチング素子２の端子の表面から発生するレーザＬＢの反射光により、レーザ溶接部近傍の絶縁性樹脂３ａが劣化、溶損すること、及び導電板６ａのプレスフィット端子部６ｐが劣化することを防止する必要がある。
さらに、レーザ溶接の際、半導体スイッチング素子２の端子の溶融部から発生するガス、及びレーザ溶接の熱、反射光等によりレーザ溶接部近傍の絶縁性樹脂３ａから発生するガスが、導電板６ａのプレスフィット端子部６ｐに付着することを防止する必要がある。
【００３９】
この実施の形態１では、半導体スイッチング素子２の端子に溶接される、各導電板６ａの基端部がハウジング３の絶縁性樹脂３ａから櫛の歯状に露出して形成されている。これにより、絶縁性樹脂３ａに対してレーザ溶接時に発生する熱及び反射光の影響を少なくすることができる。
また、導電板６ａのプレスフィット端子部６ｐをカバー７側に配置し、レーザ溶接部をヒートシンク５側に配置している。これにより、プレスフィット端子部６ｐとレーザ溶接部との距離が長くなる。この結果、プレスフィット端子部６ｐに対して、レーザ溶接時に発生する熱、反射光及びガスの影響を少なくすることができる。
また、プレスフィット端子部６ｐとレーザ溶接部との間に、絶縁性樹脂３ａが介在している。これにより、レーザ溶接時に発生する反射光をプレスフィット端子部６ｐに到達しにくくすることができる。
【００４０】
大電流が流れる導電板６ａには、プレスフィット端子６ｐが２個、信号用の小電流が流れる導電板６ａには、プレスフィット端子６ｐが１個、それぞれ形成されている。即ち、図１に示すように、１つの半導体スイッチング素子２について７個のプレスフィット端子部６ｐが配置されている。
半導体スイッチング素子２の端子間の距離は、前述のように１．７ｍｍである。また、プレスフィット端子部６ｐが圧入される回路基板４のスルーホール４ａの穴径は１．４５ｍｍに形成されている。
この実施の形態１では、隣接する導電板６ａのプレスフィット端子部６ｐを千鳥状に配置している。これにより、半導体スイッチング素子２の端子間の距離よりも、隣接したプレスフィット端子部６ｐ間の距離を長くしている。
【００４１】
図４に示すように、端子１５の端部１５ａは、直角に曲げられて信号コネクタ端子８ｂ及びセンサコネクタ端子１０ａの端部８ｃ，１０ｂと重ね合わされる。この合わせ面は、ヒートシンク５と平行に形成され、溶接されている。
このとき、信号コネクタ端子８ｂ及びセンサコネクタ端子１０ａの端部８ｃ，１０ｂが、ヒートシンク５側に配置される。さらに、半導体スイッチング素子２の端子と導電板６ａとの溶接と同様に、ヒートシンク５が取り付けられる方向から信号コネクタ端子８ｂの端部８ｃ及びセンサコネクタ端子１０ａの端部１０ｂの表面に向かってレーザが照射されることにより、信号コネクタ端子８ｂ及びセンサコネクタ端子１０ａは、それぞれ端子１５に溶接される。
【００４２】
また、端子１５は、溶接部とは反対側の端部にプレスフィット端子部１５ｐが形成されている。そして、このプレスフィット端子部１５ｐが回路基板４のスルーホール４ａに圧入される。この結果、端子１５に接続された信号コネクタ端子８ｂ及びセンサコネクタ端子１０ａが回路基板４の配線パターンと電気的に接続される。
導電板６ａと同様に、端子１５のプレスフィット端子部１５ｐをカバー７側に配置し、レーザ溶接部をヒートシンク５側に配置している。これにより、プレスフィット端子部１５ｐとレーザ溶接部との距離が長くなる。この結果、プレスフィット端子部１５ｐに対して、レーザ溶接時に発生する熱、反射光及びガスの影響を少なくすることができる。
【００４３】
また、半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子が接続されている導電板６ａは、基端部の反対側端部にモータコネクタ端子９ａが接続されている。そして、モータコネクタ端子９ａは、導電板６ａの端部のヒートシンク５と対向する面に配置される。
そして、ヒートシンク５が取り付けられる方向からモータコネクタ端子１３の表面に向かってレーザＬＢが照射され、導電板６ａと半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子とが溶接されるのと同様に、モータコネクタ端子９ａが導電板６ａに溶接される。
【００４４】
半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子から出力されるモータ電流は、回路基板４を経由せず、直接モータコネクタ端子９ａを経由して電動モータ（図示せず）に流れる。また、 半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子に接続される導電板６ａの中間部には、回路基板４に向かって延びたプレスフィット端子部６ｐが形成されている。これにより、モータコネクタ端子９ａの電圧をモニタするための信号が、回路基板４へ出力される。
【００４５】
また、導電板６ｂは、図２に示すように、電源コネクタ端子８ａが接続されている。電源コネクタ端子８ａは、導電板６ｂの端部のヒートシンク５と対向する面に配置される。そして、ヒートシンク５が取り付けられる方向から電源コネクタ端子８ａの表面に向かってレーザＬＢが照射され、導電板６ａとモータコネクタ端子９ａとが接続されるのと同様に、電源コネクタ端子８ａは、導電板６ｂに溶接される。
導電板６ｂには、回路基板４に向かって延びたプレスフィット端子部６ｐが形成されている。そして、このプレスフィット端子部６ｐが、回路基板４のスルーホール４ａに圧入されている。これにより、導電板６ｂと回路基板４の配線パターンとが電気的に接続されている。そして、車両のバッテリの電流が電源コネクタ端子８ａ、導電板６ｂ、プレスフィット端子部６ｐを経由して回路基板４へ供給される。
【００４６】
回路基板４は、各スルーホール４ａにプレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐが圧入されることにより、機械的に保持されている。
導電板６ａ，６ｂ，端子１５、保持部材Ｈは、ハウジング３の絶縁性樹脂３ａにインサート成形されている。プレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐが圧入される際、絶縁性樹脂３ａが導電板６ａ，６ｂ，端子１５、保持部材Ｈとヒートシンク５との間に介在しているので、圧入力をヒートシンク５で受けられるようになっている。
しかしながら、製造上の精度により、絶縁性樹脂３ａとヒートシンク５との間に僅かな隙間が発生することになる。
プレスフィット圧入においては、プレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐと回路基板４との相対高さ精度が重要である。しかしながら、絶縁性樹脂３ａとヒートシンク５との間に僅かな隙間が発生することにより、この相対高さ精度が悪化する。
そこで、例えば図２における、導電板６ａの下部の絶縁性樹脂３ａとヒートシンク５との間の隙間、導電板６ｂの下部の絶縁性樹脂３ａとヒートシンク５との間の隙間にそれぞれ接着剤（図示せず）を塗布して、この隙間の影響をなくしている。
【００４７】
図５に示すように、カバー７の嵌合部７ｃの周縁内側には、保持部７ｄが形成されている。また、ハウジング３の係止用穴３ｃの内側には、保持部３ｍが形成されている。そして、回路基板４は、保持部７ｄと保持部３ｍとで挟まれて保持されている。
なお、保持部７ｄ、保持部３ｍは、プレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐが配置されない位置に形成して、プレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐ及び保持部７ｄ、保持部３ｍとで、回路基板４を機械的に保持してもよい。
【００４８】
次に、上記のように構成された電子制御装置１の組立手順について説明する。
まず、回路基板４上にクリーム半田を塗布し、マイクロコンピュータ１３及びその周辺回路素子等の部品を配置する。その後、リフロ装置を用いて、クリーム半田を溶かして各部品を半田付けする。
【００４９】
次に、半導体スイッチング素子２の端子をクランク状に折り曲げ、ヒートシンク５の取り付け側開口部を上にして、ハウジング３上に、半導体スイッチング素子２を配置する。その際、半導体スイッチング素子２の本体及び各端子は、位置決め部３ｈ、３ｋで案内、位置決めされ、各端子が導電板６ａ上に重ね合わされる。
その後、半導体スイッチング素子２の端子側よりレーザＬＢを照射し、各端子と導電板６ａとを各々レーザ溶接する。
同様に、電源コネクタ端子８ａ、モータコネクタ端子９ａの側よりレーザＬＢを照射し、電源コネクタ端子８ａと導電板６ｂ、モータコネクタ端子９ａと導電板６ａとを各々レーザ溶接する。
また、信号コネクタ端子８ｂの端部８ｃ及びセンサコネクタ端子１０ａの端部１０ｂの表面に向かってレーザを照射し、信号コネクタ端子８ｂ、センサコネクタ端子１０ａと端子１５とを各々レーザ溶接する。
【００５０】
次に、ヒートシンク５の半導体スイッチング素子２が搭載される部位に、高熱伝導の接着性樹脂（図示せず）を薄く印刷する。さらに、導電板６ａ，６ｂ，端子１５、保持部材Ｈがインサートされている近傍の絶縁性樹脂３ａと対向する部位のヒートシンク５に接着剤（図示せず）を塗布する。
【００５１】
その後、レーザ溶接の終了したハウジング３を、ヒートシンク５が取り付けられる開口部が下になるように反転してヒートシンク５上に配置する。さらに、係止部２１ｂを保持部３ｇの内側に圧入して板バネ２１をハウジング３に係止する。同時に、スリット２１ｃを保持部材Ｈに圧入する。
次に、ネジ２０を用いてハウジング３とともに板バネ２１をヒートシンク５に固定し、板バネ２１の押え部２１ａで半導体スイッチング素子２をヒートシンク５に押さえ付ける。その後、高温に保持された炉の中で、接着性樹脂及び接着剤を硬化させる。
【００５２】
その次に、プレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐの先端部を回路基板４の各スルーホール４ａに挿入して、回路基板４をハウジング３の上部に装着する。その後、プレス機を用いて、各スルーホール４ａにプレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐを圧入する。
次に、カバー７の係止用突起７ａをハウジング３の係止用穴３ｃに挿入して、カバー７をハウジング３の開口面に配置する。
その後、カバー７を押圧してカバー７をハウジング３に係止し、電子制御装置１の組立が完了する。
【００５３】
以上説明したように、この実施の形態の電子制御装置１によれば、カバー７をハウジング３に取付ける取付手段が、カバー７に形成された係止用突起７ａと、ハウジング３に形成された係止用穴３ｃとから構成され、この係止用穴３ｃに係止用突起７ａが挿入されて、カバー７がハウジング３に取付けられているので、電子制御装置１の組立の作業性が向上する。
【００５４】
また、カバー７及び係止用突起７ａが絶縁性樹脂で一体成形されているので、電子制御装置１が軽量化される。
【００５５】
また、係止用突起７ａの端部には、鉤部７ｂが形成されるとともに、係止用穴３ｃの内壁面には、係止用突起７ａの鉤部７ｂを係止する凸部３ｄと、係止用突起７ａが挿入されるに従って、鉤部７ｂを弾性変形させるテーパ部３ｅとが形成されているので、係止用突起７ａの挿入が容易になり、電子制御装置１の組立の作業性が向上する。
また、カバー７がハウジング３に確実に係止され、電子制御装置１の防塵性が向上する。
【００５６】
また、係止用突起７ａは、２個が一対となって垂直方向に突出し、それらの鉤部７ｂは、お互いに反対方向に指向して形成されているとともに、係止用穴３ｃの内部の対向する内壁面には、凸部３ｄとテーパ部３ｅとが形成されているので、係止用突起７ａの挿入が容易になり、電子制御装置１の組立の作業性が向上する。
また、カバー７がハウジング３に確実に取付けられ、電子制御装置１の防塵性が向上する。
【００５７】
また、係止用穴３ｃがハウジング３の側壁３ｂの内壁面に絶縁性樹脂で一体成形されているので、電子制御装置１の小型化が図られる。
また、カバー７をハウジング３に取付ける取付手段は、外部からは視ることができないとともに、カバー７をハウジング３から簡単に取り外すことが困難であり、内部構造の不法改造を防止することができる。
【００５８】
また、係止用突起７ａが係止用穴３ｃに挿入されると、鉤部７ｂがテーパ部３ｅでハウジング３の側壁３ｂと平行方向に弾性変形させられるように構成されているので、側壁３ｂから取付手段の出っ張りが小さくなり、電子制御装置１の小型化が図られる。
【００５９】
また、係止用突起７ａの根元部には嵌合部７ｃが形成され、この嵌合部７ｃが係止用穴３ｃの挿入口３ｆに嵌合されてカバー７とハウジング３とが位置決めされているので、カバー７への外力により、係止用突起７ａに過度の応力が加わって損傷することがなく、電子制御装置１の防塵性が向上する。
【００６０】
また、係止用突起７ａの鉤部７ｂは、お互いに反対方向に指向して形成されているので、係止用穴３ｃが小さく形成でき、電子制御装置１の小型化が図られる。
【００６１】
また、係止用突起７ａは、カバー７の各辺に一対ずつ形成されているので、カバー７がハウジング３に確実に係止され、 電子制御装置１の防塵性が向上する。
また、振動等により、カバー７とハウジング３の合わせ面で発生する異音が抑制される。
【００６２】
また、対向する辺に配置される係止用突起７ａは、回路基板４に平行な面の中心に対して夫々点対称に配置されているので、カバー７を１８０°回転した位置で取り付けることができ、電子制御装置１の組立の作業性が向上する。
【００６３】
また、係止用穴３ｃは、挿入口３ｆの反対側にヒートシンク５が対向して配置され、ヒートシンク５で係止用穴３ｃが塞がれているので、電子制御装置１の内部における異物の侵入が防止され、装置の防塵性が向上する。
また、不法改造を防止することができる。
【００６４】
また、回路基板４は、カバー７に形成された保持部７ｄと、ハウジング３に形成された保持部３ｍとで挟まれて保持されているので、回路基板４の振動が抑制され、電子制御装置１の耐振性が向上する。
【００６５】
また、保持部７ｄがカバー７の嵌合部７ｃの周縁内側に形成され、保持部３ｍがハウジング３の係止用穴３ｃの内側に形成されているので、回路基板４が強固に保持され、電子制御装置１の耐振性が向上する。
【００６６】
実施の形態２．
図７はこの発明の実施の形態２に係る電子制御装置１の要部を示す断面図である。
なお、この図では、電子制御装置１の組立途中の図であり、ヒートシンク５がカバー７の上側にある。
この実施の形態では、ハウジング３及びカバー７の構成以外は、実施の形態１の電子制御装置１と同じ構成である。
即ち、この実施の形態では、カバー７の外周縁部の全周に沿って第１の溝部である溝７ｅが形成されている。この溝７ｅは、ハウジング３側が開口している。ハウジング３のカバー７側の開口端部には、全周に沿って突起３ｎが形成されている。この突起３ｎが溝７ｅに入り込む状態で形成された空間に、接着性樹脂であるシリコン接着剤３１が充填されている。
また、カバー７の係止用突起７ａは、溝７ｅの内側に形成されている。係止用突起７ａが、ハウジング３の係止用穴３ｃに挿入されて、カバー７は、ハウジング３に取付けられている。
【００６７】
また、ヒートシンク５の外周端面とハウジング３の開口部の内壁面３ｐとの間には、第２の溝部である溝３０が形成されている。そして、この溝３０には、溝７ｅに充填された接着剤と同じシリコン接着剤３１が充填されている。
溝７ｅ及び溝３０は、同一方向に開口している。そして、同一方向からシリコン接着剤３１が充填される。
また、図示されていないが、ハウジング３には電子制御装置１の内部と外部を連通する呼吸穴が設けられ、この呼吸穴には空気を通すが水を通さない撥水フィルタが取り付けられている。
【００６８】
この実施の形態による電子制御装置１の組立手順は、プレス機を用いて、回路基板４のスルーホール４ａにプレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐを圧入する工程までは、実施の形態１と同じである。
次に、カバー７に形成された呼吸穴（図示せず）に撥水フィルタ（図示せず）を熱溶着で取り付ける。
【００６９】
その後、図７に示すように、溝７ｅの開口側を上にしてカバー７をセットし、溝７ｅにシリコン接着剤３１を充填する。
次に、カバー７の係止用突起７ａを、カバー７の取付面が下になったハウジング３の係止用穴３ｃに挿入する。その後、ハウジング３を押圧してカバー７をハウジング３に取付ける。
【００７０】
その後、ハウジング３の開口部が上になった溝３０にシリコン接着剤３１を充填する。次に、溝７ｅ及び溝３０がともに上になった状態で、電子制御装置１を高温の炉に入れて、シリコン接着剤３１を硬化させる。
シリコン接着剤３１の硬化後、電子制御装置１を炉から取り出して冷却し、 電子制御装置１の組立が完了する。
なお、シリコン接着剤３１については、常温硬化型の接着剤であってもよい。
また、呼吸穴については、ハウジング３に設け、この呼吸穴に撥水フィルタを取り付けてもよい。
また、シリコン接着剤３１を硬化させる工程の後に撥水フィルタを取り付けてもよい。
【００７１】
この実施の形態２の電子制御装置１によれば、カバー７の外周縁部に溝７ｅが形成されるとともに、ヒートシンク５の外周端面とハウジング３の開口部の内壁面３ｐとの間には、溝３０が形成され、これらの溝７ｅ，３０にシリコン接着剤３１が充填されている。
この結果、電子制御装置１の内部は外部に対して密封され、外部から電子制御装置１の内部へ水等の浸入が防止でき、電子制御装置１の防水性が向上する。
【００７２】
また、溝７ｅの内側に、取付手段を構成する、係止用突起７ａ及び係止用穴３ｃが配置されている。
この結果、取付手段が外力で損傷することがなく、電子制御装置１の防水性が向上する。
【００７３】
また、溝７ｅ，３０は、同一方向の上方に開口し、同一方向からシリコン接着剤３１が充填されているので、シリコン接着剤３１の硬化中にシリコン接着剤が、溝７ｅ，３０から流出することがない。
この結果、電子制御装置１の組立の作業性が向上するとともに、防水性が向上する。
【００７４】
なお、上記実施の形態１，２では、半導体スイッチング素子２の各端子と、導電板６ａとの接合はレーザ溶接としたが、抵抗溶接、ＴＩＧ溶接等の他の溶接方法であってもよい。
また、溶接以外の超音波接合であってもよい。
【００７５】
また、半導体スイッチング素子２は、ハイサイドＭＯＳＦＥＴとローサイドＭＯＳＦＥＴが集積されたハーフブリッジが１つのパッケージに収納されているとともに、２個１組となって電動モータの電流を切り替えるためのブリッジ回路を構成しているものとしたが、ハイサイドＭＯＳＦＥＴとローサイドＭＯＳＦＥＴが別々に構成されて４個の半導体スイッチング素子２でブリッジ回路を構成してもよい。
また、６個の半導体スイッチング素子２でブリッジ回路を構成して３相ブラシレスモータを駆動制御する構成であってもよい。
また、パワーデバイスは、半導体スイッチング素子２としたが、ダイオード、サイリスタ等他のパワーデバイスであってもよい。
【００７６】
また、導電板６ａの板厚を０．８ｍｍとしたが、導電板６ａを流れる電流、半導体スイッチング素子２の各端子の間隔等と考慮して、板厚を１．０ｍｍ、１．２ｍｍ等他の板厚としてもよい。
【００７７】
また、自動車の電動式パワーステアリング装置に適用した例について説明した。しかしながら、この発明は、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）の電子制御装置、エアーコンディショニング関係の電子制御装置等、パワーデバイスを備えた大電流（例えば２５Ａ以上）を扱う電子制御装置に適用が可能であり、同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１  電子制御装置、２  半導体スイッチング素子（パワーデバイス）、３  ハウジング、３ｃ  係止用穴、３ｄ  凸部、３ｅ  テーパ部、３ｆ  挿入口、３ｍ  保持部、３ｎ  突起、４  回路基板、５  ヒートシンク、７  カバー、７ａ  係止用突起、７ｂ  鉤部、７ｃ  嵌合部、７ｄ  保持部、７ｅ  溝（第１の溝部）、３０  溝（第２の溝部）、３１  シリコン接着剤（接着性樹脂）。
【図１】
2010238690.tif 000003
【図２】
2010238690.tif 000004
【図３】
2010238690.tif 000005
【図４】
2010238690.tif 000006
【図５】
2010238690.tif 000007
【図６】
2010238690.tif 000008
【図７】
2010238690.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月10日(2009.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
上記特許文献１に記載された電子制御装置では、金属板をプレス成形したケースで、パワー基板、ハウジング及び制御基板の装置本体の上面と側面とを覆っており、体積が嵩むとともに質量が増加するという問題点があった。
また、ケースの端面に形成されたかしめ片をかしめて、ケースをヒートシンクに固定しており、固定作業が面倒であるという問題点もあった。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
半導体スイッチング素子２は、ハイサイドＭＯＳＦＥＴとローサイドＭＯＳＦＥＴとが集積されてハーフブリッジが形成されている。そして、半導体スイッチング素子２は、ハーフブリッジが１つのパッケージに収納されているとともに、２個１組となって電動モータ（図示せず）の電流を切り替えるためのブリッジ回路を構成している。
このハーフブリッジの半導体スイッチング素子２の端子は、供給電源端子、ハイサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子、ブリッジ出力端子、ローサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子、グランド端子の５つの端子から構成されている。ここで、供給電源端子、ブリッジ出力端子、グランド端子は、大電流が流れる大電流端子であり、ハイサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子、ローサイドＭＯＳＦＥＴのゲート端子は、信号用の小電流端子である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、半導体スイッチング素子２の大電流端子である供給電源端子、ブリッジ出力端子及びグランド端子とそれぞれ接続される導電板６ａには、大電流が流れる。導電板６ａは、圧延された銅合金で形成されているので、導電板６ａのロール面（表面）と半導体スイッチング素子２の大電流端子とを溶接する場合には、大電流端子と接続される導電板６ａは、板厚を厚くする必要がある。しかし、プレスフィット端子部の形成及びプレス加工の点からは、この板厚を厚くすることが困難である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子が接続されている導電板６ａは、基端部の反対側端部にモータコネクタ端子９ａが接続されている。そして、モータコネクタ端子９ａは、導電板６ａの端部のヒートシンク５と対向する面に配置される。
そして、ヒートシンク５が取り付けられる方向からモータコネクタ端子９ａの表面に向かってレーザＬＢが照射され、導電板６ａと半導体スイッチング素子２のブリッジ出力端子とが溶接されるのと同様に、モータコネクタ端子９ａが導電板６ａに溶接される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
その次に、プレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐの先端部を回路基板４の各スルーホール４ａに挿入して、回路基板４をハウジング３の上部に装着する。その後、プレス機を用いて、各スルーホール４ａにプレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐを圧入する。
次に、カバー７の係止用突起７ａをハウジング３の係止用穴３ｃに挿入して、カバー７をハウジング３の開口部に配置する。
その後、カバー７を押圧してカバー７をハウジング３に係止し、電子制御装置１の組立が完了する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
この実施の形態による電子制御装置１の組立手順は、プレス機を用いて、回路基板４のスルーホール４ａにプレスフィット端子部６ｐ，１５ｐ，Ｈｐを圧入する工程までは、実施の形態１と同じである。
次に、ハウジング３に形成された呼吸穴（図示せず）に撥水フィルタ（図示せず）を熱溶着で取り付ける。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
その後、ハウジング３の開口部が上になった溝３０にシリコン接着剤３１を充填する。次に、溝７ｅ及び溝３０がともに上になった状態で、電子制御装置１を高温の炉に入れて、シリコン接着剤３１を硬化させる。
シリコン接着剤３１の硬化後、電子制御装置１を炉から取り出して冷却し、 電子制御装置１の組立が完了する。
なお、シリコン接着剤３１については、常温硬化型の接着剤であってもよい。
また、呼吸穴については、カバー７に設け、この呼吸穴に撥水フィルタを取り付けてもよい。
また、シリコン接着剤３１を硬化させる工程の後に撥水フィルタを取り付けてもよい。