(57)【要約】【課題】ロットの追い越し配置を可能にして処理効率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法を提供する。【解決手段】計画開始位置ＰＳＰ１〜ＰＳＰ３から、レシピに基づいて各ブロックを配置する。基板待機部ＣＷＳを使用するブロックＢから次のブロックＣまでの間に待機時間が生じる場合には、第２のロットの計画開始位置ＰＳＰ２を時間的に後にずらした調整計画開始位置ＭＳＰ２を求める。制御部は、調整計画開始位置ＭＳＰ２を含む計画開始位置ＰＳＰ１，３の時間的に早いロットの順に、ブロックの配置を開始する。これにより、計画開始位置ＰＳＰ３のままの短時間の処理を行うレシピを採用した第３のロットを、調整計画開始位置ＭＳＰ２の第２のロットよりも時間的に前に配置してスケジュールする追い越しができ、基板処理装置における処理効率を向上できる。【選択図】図２０
2010238919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理前の基板からなるロット及び処理済の基板からなるロットとを収容する収容部と、前記収容部との間でロットの搬入及び搬出を行う第１搬送機構と、各処理部との間でロットを受け渡す第２搬送機構と、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置され、第１搬送機構から第２搬送機構へ未処理のロットを搬入する搬入機構と、第２搬送機構から第１搬送機構へ処理済のロットを払い出す払出機構と、搬入機構の第２搬送機構側でロットを待機可能な待機部と、基板に対して処理を行う複数の処理部とを含むリソースを備えた基板処理装置を用いて、複数のロットを各リソースにより実際に処理する前に、制御部が複数の処理工程からなるレシピに基づき各リソースに処理工程を配置して使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、
同じ処理部で長時間の処理を行うレシピを採用した複数のロットと、前記処理部とは異なる処理部で短時間の処理を行うレシピを採用したロットとをその順序で処理するとして、スケジュールの開始位置を規定する計画開始位置が設定された状態でスケジュールを行うにあたり、
計画開始位置からレシピに基づき各リソースに処理工程を配置する過程と、
待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じる場合には、そのロットの計画開始位置を時間的に後に調整して調整計画開始位置を求める過程と、
調整計画開始位置を含む計画開始位置のうち計画開始位置が早いロットのものから順に、レシピに基づき各リソースに処理工程を配置する過程と、
を実施することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記調整計画開始位置を求める過程では、
待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じたロットについて、その待機部の使用タイミングと、当該ロットの搬入機構の使用タイミングとを含む前のリソースの使用タイミングを、待機部の後のリソースの使用タイミングに合わせて時間的に後に調整することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置のスケジュール作成方法において、
前記調整計画開始位置を求める過程の後、求めた調整計画開始位置をロットに対応づけて記憶する過程を実施することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成方法。
【請求項４】
処理前の基板からなるロット及び処理済の基板からなるロットとを収容する収容部と、前記収容部との間でロットの搬入及び搬出を行う第１搬送機構と、各処理部との間でロットを受け渡す第２搬送機構と、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置され、第１搬送機構から第２搬送機構へ未処理のロットを搬入する搬入機構と、第２搬送機構から第１搬送機構へ処理済のロットを払い出す払出機構と、搬入機構の第２搬送機構側でロットを待機可能な待機部と、基板に対して処理を行う複数の処理部とを含むリソースを備えた基板処理装置を用いて、複数のロットを各リソースにより実際に処理する前に、制御部が複数の処理工程からなるレシピに基づき各リソースに処理工程を配置して使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、
同じ処理部で長時間の処理を行うレシピを採用した複数のロットと、前記処理部とは異なる処理部で短時間の処理を行うレシピを採用したロットとをその順序で処理するとして、スケジュールの開始位置を規定する計画開始位置が設定された状態でスケジュールを行うにあたり、
計画開始位置からレシピに基づき各リソースに処理工程を配置する機能と、
待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じる場合には、そのロットの計画開始位置を時間的に後に調整して調整計画開始位置を求める機能と、
調整計画開始位置を含む計画開始位置のうち計画開始位置が早いロットのものから順に、レシピに基づき各リソースに処理工程を配置する機能と、
を前記制御部であるコンピュータに実行させることを特徴とする基板処理装置のスケジュール作成プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置のガラス基板（以下、単に基板と称する）に洗浄、乾燥等の所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムに係り、特に、実際に基板に対する処理を実行する前に予めスケジュールを作成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の方法として、基板に処理を施すための処理部を複数個備えた基板処理装置によって複数個のロットを処理する際に、制御部が、複数個の処理工程を含むレシピに基づいて各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロットの処理順序を決定するものが挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような基板処理装置のスケジュール作成方法は、実際にロットの処理を開始する前に、どのロットをどの処理部でどの時点で処理するかを決めているので、前詰めでロットを配置でき、効率よくロットを配置できる。したがって、基板処理装置の稼働率を向上させることができる。
【０００４】
上述した基板処理装置の構成例としては、複数の棚を備え、処理前の複数枚の基板がカセットに収納された状態で収容され、処理済の複数枚の基板がカセットに収納された状態で収容される収容部と、収容部に沿って移動可能であって、処理前の基板をカセットから取り出して姿勢変換したり、処理済の基板の姿勢変換をしてカセットに払い出したりする第１搬送機構と、第１搬送機構との間で基板を受け渡しする第２搬送機構と、第２搬送機構の移動方向に沿って配置された乾燥処理部、純水洗浄処理部、薬液処理部等と、を備えているものがある。
【０００５】
なお、第１搬送機構と第２搬送機構との間における基板の受け渡しは、一系統だけである。そのため、第１搬送機構から未処理の基板を第２搬送機構に渡す場合には、第２搬送機構から処理済の基板を第１搬送機構に渡すことができない。逆に、第２搬送機構から処理済の基板を第１搬送機構に渡す場合には、第１搬送機構から未処理の基板を第２搬送機構に渡すことができない。そこで、このような不都合を解消するために、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置され、第１搬送機構から第２搬送機構へ未処理の基板を渡す搬入機構と、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置され、第２搬送機構から第１搬送機構へ処理済の基板を払い出す払出機構とを備えたものが提案されている。なお、搬入機構の下流側には、基板を保持したまま第２搬送機構へ未処理の基板を受け渡すために待機可能な待機部が設けられている。
【０００６】
この提案装置によると、第２搬送機構から第１搬送機構へ処理済の基板を払い出す際には、払出機構により払い出しさせる。そして、第１搬送機構から第２搬送機構へ未処理の基板を搬入機構により搬入させる。これにより、搬入と払出を効率的に行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許３７５８９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の提案装置によるスケジュール作成方法では、例えば、３つのロットを処理する場合であって、第１のロットと第２のロットが第１の純水洗浄処理部で長時間の処理を行い、第２のロットが第２の純水洗浄処理部で短時間の処理を行う場合には、次のような不都合が生じ得る。
【０００９】
すなわち、まず第１のロットを計画開始位置でスケジュールし、次に第２のロットを第１のロットに続く計画開始位置でスケジュールするが、第２のロットは第１のロットも使用する第１の純水洗浄処理部で処理するので、第２のロットは第１のロットが第１の純水洗浄処理部から搬出されるまで搬入機構の下流側の待機部で待機する必要が生じる。したがって、使用されていない第２の純水洗浄処理部を短時間利用する第３のロットが処理可能な状況にあるにもかかわらず、第２のロットに続く第３のロットの計画開始位置でスケジュールすると、第２のロットが待機している関係上、第３のロットを第２の純水洗浄処理に搬送することができない。その結果、第３のロットを搬入機構で長時間にわたり待機させることになる。換言すると、第３のロットが第２のロットを追い越すことができず、第２のロットが第１の純水洗浄処理部に搬送されるまで第３のロットの処理を開始することができないので、処理効率が低下するという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ロットの計画開始位置を工夫することにより、ロットの追い越し配置を可能にして処理効率を向上させることができる基板処理装置のスケジュール作成方法及びそのプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、処理前の基板からなるロット及び処理済の基板からなるロットとを収容する収容部と、前記収容部との間でロットの搬入及び搬出を行う第１搬送機構と、各処理部との間でロットを受け渡す第２搬送機構と、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置され、第１搬送機構から第２搬送機構へ未処理のロットを搬入する搬入機構と、第２搬送機構から第１搬送機構へ処理済のロットを払い出す払出機構と、搬入機構の第２搬送機構側でロットを待機可能な待機部と、基板に対して処理を行う複数の処理部とを含むリソースを備えた基板処理装置を用いて、複数のロットを各リソースにより実際に処理する前に、制御部が複数の処理工程からなるレシピに基づき各リソースに処理工程を配置して使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成方法において、同じ処理部で長時間の処理を行うレシピを採用した複数のロットと、前記処理部とは異なる処理部で短時間の処理を行うレシピを採用したロットとをその順序で処理するとして、スケジュールの開始位置を規定する計画開始位置が設定された状態でスケジュールを行うにあたり、計画開始位置からレシピに基づき各リソースに処理工程を配置する過程と、待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じる場合には、そのロットの計画開始位置を時間的に後に調整して調整計画開始位置を求める過程と、調整計画開始位置を含む計画開始位置のうち計画開始位置が早いロットのものから順に、レシピに基づき各リソースに処理工程を配置する過程と、を実施することを特徴とするものである。
【００１２】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御部は、まず、スケジュールの開始位置を規定する計画開始位置から、レシピに基づいて各リソースに処理工程を配置する。そして、この結果、待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じる場合には、そのロットの計画開始位置を時間的に後にずらした調整計画開始位置を求める。これにより、最初に決められている計画開始位置からスケジュールすると、待機時間により無駄が生じるか否かを判断することができ、無駄が生じる場合には配置を調整することで待機時間を抑制できる。さらに、制御部は、調整計画開始位置を含む計画開始位置の時間的に早いロットの順に、処理工程の配置を開始する。これにより、計画開始位置のままの短時間の処理を行うレシピを採用したロットを、調整計画開始位置のロットよりも時間的に前に配置してスケジュールする追い越しが可能となる。したがって、基板処理装置における処理効率を向上させることができる。
【００１３】
また、本発明において、前記調整計画開始位置を求める過程では、待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じたロットについて、その待機部の使用タイミングと、当該ロットの搬入機構の使用タイミングとを含む前のリソースの使用タイミングを、待機部の後のリソースの使用タイミングに合わせて時間的に後に調整することが好ましい（請求項２）。待機時間が生じたロットの待機部と、搬入機構を含む前のリソースとの使用タイミングを、待機部の後のリソースの使用タイミングに合わせて時間的に後に調整することにより、第１搬送機構による収容部からのロットの搬出を時間的に後にずらすことになる。したがって、待機部における待機時間を抑制するとともに、搬入機構と待機部の間においても待機時間が生じることを抑制できる。
【００１４】
また、本発明において、前記調整計画開始位置を求める過程の後、求めた調整計画開始位置をロットに対応づけて記憶する過程を実施することが好ましい（請求項３）。調整計画開始位置をロットに対応づけておくことにより、ロットごとの調整計画開始位置を制御部が参照して、ロットごとに確実にスケジュールを行うことができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、処理前の基板からなるロット及び処理済の基板からなるロットとを収容する収容部と、前記収容部との間でロットの搬入及び搬出を行う第１搬送機構と、各処理部との間でロットを受け渡す第２搬送機構と、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置され、第１搬送機構から第２搬送機構へ未処理のロットを搬入する搬入機構と、第２搬送機構から第１搬送機構へ処理済のロットを払い出す払出機構と、搬入機構の第２搬送機構側でロットを待機可能な待機部と、基板に対して処理を行う複数の処理部とを含むリソースを備えた基板処理装置を用いて、複数のロットを各リソースにより実際に処理する前に、制御部が複数の処理工程からなるレシピに基づき各リソースに処理工程を配置して使用タイミングを決定する基板処理装置のスケジュール作成プログラムにおいて、同じ処理部で長時間の処理を行うレシピを採用した複数のロットと、前記処理部とは異なる処理部で短時間の処理を行うレシピを採用したロットとをその順序で処理するとして、スケジュールの開始位置を規定する計画開始位置が設定された状態でスケジュールを行うにあたり、計画開始位置からレシピに基づき各リソースに処理工程を配置する機能と、待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じる場合には、そのロットの計画開始位置を時間的に後に調整して調整計画開始位置を求める機能と、調整計画開始位置を含む計画開始位置のうち計画開始位置が早いロットのものから順に、レシピに基づき各リソースに処理工程を配置する機能と、を前記制御部であるコンピュータに実行させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る基板処理装置のスケジュール作成方法によれば、制御部は、まず、スケジュールの開始位置を規定する計画開始位置から、レシピに基づいて各リソースに処理工程を配置する。そして、この結果、待機部を使用する処理工程から次の処理工程までの間に待機時間が生じる場合には、そのロットの計画開始位置を時間的に後にずらした調整計画開始位置を求める。これにより、最初に決められている計画開始位置からスケジュールすると、待機時間により無駄が生じるか否かを判断することができ、無駄が生じる場合には配置を調整することで待機時間を抑制できる。さらに、制御部は、調整計画開始位置を含む計画開始位置の時間的に早いロットの順に、処理工程の配置を開始する。これにより、計画開始位置のままの短時間の処理を行うレシピを採用したロットを、調整計画開始位置のロットよりも時間的に前に配置してスケジュールする追い越しが可能となる。したがって、基板処理装置における処理効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図３】レシピの例を示すタイムチャートであり、（ａ）は第１のロット、（ｂ）は第２のロット、（ｃ）は第３のロットを示す。
【図４】動作を示すフローチャートである。
【図５】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図６】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図７】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図８】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図９】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１０】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１１】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１２】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１３】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１４】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１５】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１６】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１７】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１８】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図１９】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２０】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２１】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２２】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２３】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２４】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２５】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２６】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２７】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２８】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図２９】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３０】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３１】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３２】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３３】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３４】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３５】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３６】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３７】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３８】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図３９】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図４０】スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【図４１】本発明と従来例のスケジュール作成方法を比較するためのタイムチャートであり、（ａ）は本実施例、（ｂ）は従来例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【００１９】
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置である。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）がＦＯＵＰ１に対して水平姿勢で収納されている。未処理の基板Ｗを収納したＦＯＵＰ１は、搬送収納部ＡＣＢに設けられている投入部３に載置される。投入部３は、搬送収納部ＡＣＢの搬入口（不図示）に付設されている。搬送収納部ＡＣＢに沿った投入部３の反対側には、搬送収納部ＡＣＢの払出口（不図示）に払出部７が設けられている。ここには、処理を終えた基板Ｗが収納されたＦＯＵＰ１が払い出される。
【００２０】
搬送収納部ＡＣＢは、未処理の基板Ｗを収納したＦＯＵＰ１を投入部３から取り込み、作成されたスケジュールに応じて、搬送収納部ＡＣＢに隣接して配置された第１搬送機構ＰＣＲ側にＦＯＵＰ１を搬送し、ＦＯＵＰ１内の基板Ｗを搬出可能な状態にする。なお、スケジュールによっては内部に設けられている複数の収納棚にＦＯＵＰ１を一時的に載置しておく。また、処理済の基板ＷをＦＯＵＰ１に収容可能なように、スケジュールに応じてＦＯＵＰ１を第１搬送機構ＰＣＲ側に搬送する。また、処理済の基板Ｗを収納したＦＯＵＰ１を払出部７に払い出すが、作成されたスケジュールによっては一時的に複数の収納棚に載置しておく。
【００２１】
第１搬送機構ＰＣＲは、搬送収納部ＡＣＢから、未処理の基板Ｗが収納されたＦＯＵＰ１から基板Ｗだけ受け取るとともに、基板の姿勢を水平姿勢から起立姿勢に変換する姿勢変換を行う。そして、起立姿勢の基板Ｗを１ロットとして構成し、第１搬送機構ＰＣＲに隣接して配置された搬入機構ＷＴＶ２を通してロットを第２搬送機構ＷＴＲに渡す。なお、第１搬送機構ＰＣＲは、二つのＦＯＵＰ１から基板Ｗを受け取り、二つのＦＯＵＰ１に収納されている基板Ｗを合わせて１ロット（例えば、５０枚）構成とする処理を行うようにしてもよい。
【００２２】
搬入機構ＷＴＶ２は、第１搬送機構ＰＣＲから受け取ったロットを第２搬送機構ＷＴＲに対して受け渡す。この搬入機構ＷＴＶ２は、ロットを第１搬送機構ＰＣＲから第２搬送機構ＷＴＲへ搬送する中継を行うだけである。また、払出機構ＷＴＶ１は、第２搬送機構ＷＴＲから受け取ったロットを第１搬送機構ＰＣＲへ受け渡す。この払出機構ＷＴＶ１は、ロットを第２搬送機構ＷＴＲから第１搬送機構ＰＣＲへ搬送する中継を行うだけである。なお、図示の関係上、搬入機構ＷＴＶ２と払出機構ＷＴＶ１とを水平方向で並設して描いてあるが、例えば、これらを縦方向の積層配置としてもよい。
【００２３】
搬入機構ＷＴＶ２と第２搬送機構ＷＴＲとの間であって、第２搬送機構ＷＴＲが最も搬送収納部ＡＣＢ側に移動可能な位置（搬入機構ＷＴＶ２の下流側）には、基板待機部ＣＷＳが配置されている。この基板待機部ＣＷＳは、搬入機構ＷＴＶ２から第２搬送機構ＷＴＲへ基板Ｗを受け渡す前に一時的に待機させる待機位置として使用する。
【００２４】
なお、基板待機部ＣＷＳが本発明における「待機部」に相当する。
【００２５】
第２搬送機構ＷＴＲは、基板待機部ＣＷＳから装置の長手方向に移動可能に構成されている。この第２搬送機構ＷＴＲの移動方向に沿う位置には、基板待機部ＣＷＳ側から順に、乾燥処理部ＬＰＤと、第１処理部１９と、第２処理部２１と、第３処理部２３とが配置されている。
【００２６】
乾燥処理部ＬＰＤは、基板Ｗを乾燥させる処理を行うものであって、例えば、ロットをチャンバ内に収容し、チャンバ内を減圧して乾燥処理を行う。
【００２７】
第１処理部１９は、ロットを構成する基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部ＯＮＢ１と、これに隣接して配置された薬液処理部ＣＨＢ１とを備えている。薬液処理部ＣＨＢ１は、ロットを構成する基板Ｗに対して薬液を含む処理液によって薬液処理を施す。また、第１処理部１９は、第２搬送機構ＷＴＲとロットを受け渡すとともに、純水洗浄処理部ＯＮＢ１でのみ昇降可能なリフタＬＦ１と、第２搬送機構ＷＴＲとロットを受け渡すとともに薬液処理部ＣＨＢ１でのみ昇降可能なリフタＬＦ２とを備えている。
【００２８】
第２処理部２１は、上述した第１処理部１９と同様の構成を備えている。つまり、第２処理部２１は、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、薬液処理部ＣＨＢ２と、リフタＬＦ３，ＬＦ４とを備えている。
【００２９】
また、第３処理部２３は、上述した第１処理部１９及び第２処理部２１と同様の構成を備えている。つまり、第３処理部２３は、純水洗浄処理部ＯＮＢ３と、薬液処理部ＣＨＢ３と、リフタＬＦ５，ＬＦ６とを備えている。
【００３０】
上記のように構成された基板処理装置は、図２のブロック図に示すように制御部３１によって統括的に制御される。なお、制御部３１が本発明における「コンピュータ」に相当する。
【００３１】
制御部３１は、ＣＰＵやタイマ等を備え、スケジューリング部３３と、処理実行指示部３５とを備えている。制御部３１に接続されている記憶部３７は、この基板処理装置のユーザ等によって予め作成され、基板Ｗからなるロットをどのようにして処理するかを規定した複数の処理工程を含むレシピと、スケジュール作成プログラムと、作成されたスケジュールを実行する処理プログラムなどが予め記憶されている。また、オペレータによるロット群の投入及びレシピの指定とともに、それらの処理順序に基づきスケジューリング部３３によって自動的に付与されたロットごとの計画開始位置を記憶している。また、詳細後述するように、スケジューリング部３３によって求められた調整計画開始位置も記憶部３７に記憶される。制御部３１は、基板処理装置の全てのリソースを制御対象としている。ここでリソースとは、第１搬送機構ＰＣＲ、搬入機構ＷＴＶ２、払出機構ＷＴＶ１、第２搬送機構ＷＴＲ、基板待機部ＣＷＳ、乾燥処理部ＬＰＤ、純水洗浄処理部ＯＮＢ１〜３、薬液処理部ＣＨＢ１〜３、リフタＬＦ１〜ＬＦ６などをいう。
【００３２】
スケジューリング機能部３３は、例えば、投入部３に載置されたＦＯＵＰ１に収納された複数枚の基板Ｗを一つのロットとして取り扱い、装置のオペレータによって指示された、記憶部３７に予め記憶されているレシピに応じて、実際に処理を開始する前に、ロットごとの処理工程を時系列的に効率よく配置できるようにスケジュールを作成する。その際には、投入順に、レシピに応じて予め計画開始位置をロットごとに求めて記憶部３７に記憶しておく。そして、スケジュールを作成する際に、ロットごとに対応する計画開始位置を基準にして処理工程からなるブロック（詳細後述）を配置する。なお、各ロットの各ブロックを配置する際には、前のブロックの終了予定時刻が最も早いロットを優先し、それに続くブロックを配置する。但し、後述するように、ある条件下において待機時間が生じたロットについては、計画開始位置を時間的に後にずらした調整計画開始位置を求めて、この調整計画開始位置を基準にしてそのロットのブロックを配置する。
【００３３】
本実施例においては、理解を容易にするために、第１のロットと、第２のロットと、第３のロットの三つのロットを処理する場合を例に採って説明する。なお、第１のロットと第２のロットは、同じ純水洗浄処理部ＯＮＢ１による長時間の純水洗浄処理を行い、第３のロットは、純水洗浄処理部ＯＮＢ２で短時間の純水洗浄処理を行うものとする。なお、本実施例では、第３処理部２３については使用しないので、以下のタイムチャート（図３〜図４１）では記載を省略してある。
【００３４】
次に、各ロットのレシピについて図３を参照して説明する。なお、図３は、レシピの例を示すタイムチャートであり、（ａ）は第１のロット、（ｂ）は第２のロット、（ｃ）は第３のロットを示す。これらのタイムチャートは、単一のロットだけでタイムチャートに処理工程を示した単バッチのスケジュールである。
【００３５】
なお、タイムチャートではリソースである各処理部を処理工程として縦軸に配置している。また、上述した基板処理装置における搬送収納部ＡＣＢは、レシピとは関係が低いので省略してある。具体的には、処理工程ａは、例えば、第１搬送機構ＰＣＲの処理部による搬送・姿勢変換等の処理である。処理工程ｂは、例えば、払出機構ＷＴＶ１の処理部による払出処理である。処理工程ｃは、搬入機構ＷＴＶ２の処理部による搬入処理である。処理工程ｄは、例えば、第２搬送機構ＷＴＲの処理部による搬送処理である。処理工程ｅは、例えば、基板待機部ＣＷＳの処理部による待機処理である。処理工程ｆは、例えば、乾燥処理部ＬＰＤの処理部による乾燥処理である。処理工程ｇは、純水洗浄処理部ＯＮＢ１による純水洗浄処理である。処理工程ｈは、薬液処理部ＣＨＢ１の処理部による薬液処理である。処理工程ｉは、純水洗浄処理部ＯＮＢ２の処理部による純水洗浄処理である。処理工程ｊは、薬液処理部ＣＨＢ２の処理部による薬液処理である。但し、本実施例では、処理工程ｈ、ｊを使用することがない。
【００３６】
第１のロットについてのレシピは、例えば、例えば、図３（ａ）に示すようなものである。
つまり、第１のロットのレシピは、処理工程ａ及びｃがブロックＡを構成し、処理工程ｅがブロックＢを構成し、処理工程ｄ及び処理工程ｇがブロックＣを構成し、処理工程ｄ及び処理工程ｆがブロックＤを構成し、処理工程ｄ及び処理工程ｂがブロックＥを構成し、処理工程ａがブロックＦを構成する。これらのブロックは、処理を中断することが可能な処理工程でまとめられている。この例では、ブロックＣの処理工程ｇは、純水洗浄処理部ＯＮＢ１による「長時間」の純水洗浄処理である。
【００３７】
また、第２のロットについてのレシピは、例えば、図３（ｂ）に示すようなものである。
第２のロットのレシピは、上述した第１のロットのレシピと同じであり、ブロック構成も同じである。
【００３８】
また、第３のロットについてのレシピは、例えば、図３（ｃ）に示すようなものである。
つまり、第３のロットのレシピは、処理工程ａ及びｃがブロックＡを構成し、処理工程ｅがブロックＢを構成し、処理工程ｄ及び処理工程ｉがブロックＣを構成し、処理工程ｄ及び処理工程ｆがブロックＤを構成し、処理工程ｄ及び処理工程ｂがブロックＥを構成し、処理工程ａがブロックＦを構成する。これらのブロックは、処理を中断することが可能な処理工程でまとめられている。この例では、ブロックＣの処理工程ｉは、純水洗浄処理部ＯＮＢ２による「短時間」の純水洗浄処理である。
【００３９】
なお、各ブロックＡ〜Ｆの前には数字を付すことで第１〜第３のロットを区別している。つまり、第１のロットのブロックＡは、「１−Ａ」と表し、第２のロットのブロックＡは、「２−Ａ」と表し、第３のロットのブロックＡは、「３−Ａ」と表している。また、上述した各処理工程ａ〜ｊにおける前の部分（空白部分）は、準備作業であり、後の部分（空白部分）は後片付けを表し、中央部（ハッチング部分）が処理の実体を表している。但し、処理工程によっては、後片付けが存在しないこともある。
【００４０】
ここで、図４〜図４０を参照して具体的な動作について説明する。なお、図４は、動作を示すフローチャートであり、図５〜図４０は、スケジュール過程を示すタイムチャートである。
【００４１】
ステップＳ１
制御部３１は、搬送収納部ＡＣＢを操作して、第１のロット、第２のロット、第３のロットを投入部３からその順で搬送収納部ＡＣＢに受け入れる。さらに、装置のオペレータが図示しない操作部を介してロットごとに上述したレシピを指定したとする。すると、制御部３１は、バッチスタートによるスケジューリングか否かに応じて処理を分岐する。ここでは、バッチスタートであるとして次のステップＳ２に移行する。
【００４２】
ステップＳ２〜Ｓ９
制御部３１のスケジューリング部３３は、記憶部３７から第１のロットの計画開始位置ＰＳＰ１を読み出し、図５に示すスケジューリングにおけるタイムチャート上に、第１のロットの計画開始位置ＰＳＰ１から第１のロットの最初のブロックＡ（符号１−Ａ）を配置する。そして、第１のロットの各ブロックＢ〜Ｆを順に配置する（図６〜図１０）が、基板待機部ＣＷＳ以降のブロックＣを配置した際に、ブロックＢと、これに続くブロックＣとの間に待機時間が生じたか否かを判断し（ステップＳ６）、処理を分岐する。この第１のロットの例では、図７において第１のロットのブロックＣ（符号１−Ｃ）が配置されているが、図８に示すように待機時間は生じていない。したがって、ステップＳ６からステップＳ９を経て、全ブロックを配置することができるので、計画開始位置ＰＳＰ１は調整されることなくそのままである。
【００４３】
次に、図１１〜図２５に示すように、第１のロットと第２のロットを配置してゆく。その際には、複数のロットの配置なので、前のブロックの終了予定時刻が早い方のロットのブロックを優先して配置するルールの下で行う。なお、最初の配置は、計画配置位置が早いロットを優先する。
【００４４】
まず、図１１に示すように、第１のロットのブロックＡ（符号１−Ａ）を計画開始位置ＰＳＰ１を基準にして配置し、次に第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）を計画開始位置ＰＳＰ２を基準にして配置する。しかし、搬入機構ＷＴＶ２において両ロットが衝突することになるので、第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）の配置を回避して、図１２に示すように、第１のロットの次のブロックＢ（符号１−Ｂ）を配置する。次に、第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）を計画開始位置ＰＳＰ２から配置すると、搬入機構ＷＴＶ２において衝突は起きないので、その位置に第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）を配置する（図１３）。次に、終了予定時刻が第１のロットの方が早いので、そのブロックＣ（符号１−Ｃ）を配置する（図１４）。このときステップＳ６における判断は、待機時間が生じないことになるので、順次に両ロットの残りのブロックを配置する。まず、図１５に示すように、第２のロットのブロックＡ（符号２−Ａ）に続いて、第２のロットのブロックＢ（符号２−Ｂ）を配置する。但し、図１６に示すように、第１のロットのブロックＣ（符号１−Ｃ）に続いて第２のロットのブロックＣ（符号２−Ｃ）を配置することはできないので、第１のロットのブロックＣ（符号１−Ｃ）に続いては、図１７に示すように第１のロットのブロックＤ（符号１−Ｄ）を配置する。
【００４５】
図１８に示すように、第１のロットのブロックＤ（符号１−Ｄ）に続いて、第２のブロックＣ（符号２−Ｃ）を配置するが、基板待機部ＣＷＳ以降のブロックＣにおいて、待機時間ｗｔが生じる。したがって、ステップＳ６においてステップＳ７に処理を分岐する。まず、図１９に示すように、第２のロットのブロックＢ（符号２−Ｂ）の基板待機部ＣＷＳでの機時間ｗｔをなくするように、時間的に後にシフトして配置する。具体的には、後のブロックＣ（符号２−Ｃ）の処理工程ｄの準備作業の位置までシフトする。さらに、基板待機部ＣＷＳよりも前にブロックＡ（符号２−Ａ）があるので、これも時間的に後にシフトする（図２０）。具体的には、第２のロットのブロックＢ（符号２−Ｂ）の準備作業までシフトする。これで先頭のブロックＡ（符号２−Ａ）が配置されたので、その先頭位置を、計画開始位置ＰＳＰ２に代わる調整計画開始位置ＭＳＰ２とする。スケジューリング部３３は、この調整計画開始位置ＭＳＰ２を記憶部３７に記憶する（ステップＳ８）。次に、第１のロットのブロックＥ（符号１−Ｅ）を配置し（図２１）、第１のロットのブロックＦ（符号１−Ｆ）を配置する（図２２）。これで第１のロットの全ブロックを配置したので、残りの第２のブロックＤ〜Ｆ（符号２−Ｄ〜２−Ｆ）を配置する（図２３〜図２５）。
【００４６】
次に、図２６〜図４０に示すように、調整計画開始位置ＭＳＰ２を含む計画開始位置ＰＳＰ１，ＰＳＰ３で第１のロット〜第３のロットを配置する。第２のロットの計画開始位置ＰＳＰ２は、第３のロットの計画開始位置ＰＳＰ３より時間的に前であったが、調整計画開始位置ＭＳＰ２が時間的に後にシフトされたので、開始順序としては第１のロットに続いて第３のロット、そして第２のロットとなる。第３のロットのブロックＣ（符号３−Ｃ）が配置された時点（図２８）でステップＳ６の判断がなされるが、この場合には第３ロットのブロックＢ（符号３−Ｂ）とブロックＣ（符号３−Ｃ）との間に待機時間ｗｔが生じないので、第３のロットの計画開始位置ＰＳＰ３が変更されることはない。このようにしてスケジュールが進むと、最終的には図４０に示すようになる。
【００４７】
このようにして作成されたスケジュールは記憶部３７に格納され、処理実行指示部３５の制御の下で各リソースが操作されて実際に三つのロットに対する処理が行われる。
【００４８】
上述したように、制御部３１は、まず、計画開始位置ＰＳＰ１〜ＰＳＰ３から、レシピに基づいて各ブロックを配置する。そして、この結果、基板待機部ＣＷＳを使用するブロックＢから次のブロックＣまでの間に待機時間ｗｔが生じる場合には、第２のロットの計画開始位置ＰＳＰ２を時間的に後にずらした調整計画開始位置ＭＳＰ２を求める。これにより、最初に決められている計画開始位置ＰＳＰ２からスケジュールすると、待機時間ｗｔにより無駄が生じるか否かを判断することができ、無駄が生じる場合には、待機時間ｗｔより前のブロックの配置位置を調整することで待機時間ｗｔを抑制できる。さらに、制御部３１は、調整計画開始位置ＭＳＰ２を含む計画開始位置ＰＳＰ１，３の時間的に早いロットの順に、ブロックの配置を開始する。これにより、計画開始位置ＰＳＰ３のままの第２の純水洗浄処理部ＯＮＢ２での短時間の処理を行うレシピを採用した第３のロットを、調整計画開始位置ＭＳＰ２の第２のロットよりも時間的に前に配置してスケジュールする追い越しが可能となる。したがって、基板処理装置における処理効率を向上させることができる。
【００４９】
因みに、本実施例と従来例によるスケジュールとを比較すると図４１のようになる。なお、図４１は、本発明と従来例のスケジュール作成方法を比較するためのタイムチャートであり、（ａ）は本実施例、（ｂ）は従来例を示す。
【００５０】
このように本実施例と従来例とでは、三つのロットを処理するのに要する全体の時間は変わらないものの、従来例の長い待機時間が発生しているスケジュールよりも、ブロックを時間的に前詰めで配置することができ、効率的にリソースを利用できていることが分かる。一見すると、本発明の場合には、後半に無駄があるように思えるが、さらに多くのロットを処理する場合には、この後半部分にそれらのロットの処理を詰めることができるので、効率的であって無駄ではない。
【００５１】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００５２】
（１）上述した実施例では、図１に示したような構成の基板処理装置を対象にして説明したが、本発明はその構成だけに限定されるものではない。
【００５３】
（２）上述した実施例では、長時間の処理を行うロットが二つで、短時間の処理を行うロットが一つの場合を例に採ったが、長時間の処理を行うロットが３つ以上の場合でも上記同様の効果を奏する。
【００５４】
（３）上述した実施例では、長時間の処理が純水洗浄処理で、短時間の処理が純水洗浄処理であったが、本発明はこれらの処理に限定されるものではない。例えば、長時間の処理が純水洗浄処理で、短時間の処理が薬液処理の場合や、長時間の処理が薬液処理で、短時間の処理が純水洗浄処理の場合であってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
Ｗ  …  基板
１  …  ＦＯＵＰ
ＡＣＢ  …  搬送収納部
３  …  投入部
７  …  払出部
ＰＣＲ  …  第１搬送機構
ＷＴＶ１  …  払出機構
ＷＴＶ２  …  搬入機構
ＷＴＲ  …  第２搬送機構
ＣＷＳ  …  基板待機部
ＬＰＤ  …  乾燥処理部
１９  …  第１処理部
２１  …  第２処理部
２３  …  第３処理部
ＯＮＢ１〜ＯＮＢ３  …  純水洗浄処理部
ＣＨＢ１〜ＣＨＢ３  …  薬液処理部
ＬＦ１〜ＬＦ６  …  リフタ
３１  …  制御部
３３  …  スケジューリング部
３５  …  処理実行指示部
３７  …  記憶部
ＰＳＰ１〜ＰＳＰ３  …  計画開始位置
ＭＳＰ２  …  調整計画開始位置
ｗｔ  …  待機時間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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