(57)【要約】【課題】表示装置における基板の割れまたはカケを低減させること。【解決手段】表示装置が、少なくとも一方が光透過性を有し、所定の距離をおいて互いに対向するように固定された第１の基板および第２の基板と、前記第１の基板および第２の基板の間に位置する画素領域と、を備えている。そして、前記第２の基板の端面位置は、前記第１の基板の端面位置よりも突出してる。さらに、前記第２の基板の前記第１の基板の端面位置に対応する部位から、前記第２の基板の端面位置まで、前記第２の基板は平面視でテーパ状である。【選択図】図２
2010085543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が光透過性を有し、互いに対向するように固定された第１の基板体およ
び第２の基板体と、
前記第１の基板体および第２の基板体の間に位置する複数の画素領域と、
を備え、
前記第２の基板体の端面位置は、前記第１の基板体の端面位置よりも突出していて、
前記第１の基板体の端面位置に対応する前記第２の基板体の部位から、前記第２の基板
体の端面位置までに亘って、前記第２の基板体は平面視でテーパ状であることを特徴とす
る表示装置。
【請求項２】
少なくとも一方が光透過性を有し、互いに対向するように固定された第１の基板体およ
び第２の基板体と、
前記第１の基板体および第２の基板体の間に位置する複数の画素領域と、
を備え、前記第２の基板体の端面位置は、前記第１の基板体の端面位置よりも突出した表
示装置の製造方法であって、
前記第１の基板体の端面位置に対応する前記第２の基板体の部位から、前記第２の基板
体の端面位置までに亘って、前記第２の基板体を平面視でテーパ状にする工程を含むこと
を特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、互いに対向するように固定された２つの基板体と、２つの基板体の間に位
置した複数の画素領域と、を有している。ただし、２つの基板体のうちの一方の基板体の
端面位置は、他方の基板体の端面位置よりも突出していて、このことによって、一方の基
板体の一部分は他方の基板体から露出している。そして、一方の基板体の当該一部分上に
は、複数の画素領域を駆動するためのテープ基板またはＩＣが設けられる。なお、表示装
置の例として液晶表示装置がある（例えば特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−４６４４６号公報（図１１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表示装置のうち、２つの基板体が互いに対向している部分の剛性は比較的に高い。この
ため、２つの基板体が互いに対向している部分では、どちらの基板体も割れにくい。しか
しながら、他方の基板体から露出した一方の基板体の部分の剛性は比較的に低い。このた
め、一方の基板体の露出した上記部分は、衝撃などを受けると割れやすい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するように以下の適用例または形態として
実現される。
【０００６】
［適用例１］表示装置が、少なくとも一方が光透過性を有し、互いに対向するように固
定された第１の基板体および第２の基板体と、前記第１の基板体および第２の基板体の間
に位置する複数の画素領域と、を備えている。そして、前記第２の基板体の端面位置は、
前記第１の基板体の端面位置よりも突出していて、前記第１の基板体の端面位置に対応す
る前記第２の基板体の部位から、前記第２の基板体の端面位置までに亘って、前記第２の
基板体は平面視でテーパ状である。
【０００７】
［適用例２］少なくとも一方が光透過性を有し、互いに対向するように固定された第１
の基板体および第２の基板体と、前記第１の基板体および第２の基板体の間に位置する複
数の画素領域と、を備え、前記第２の基板体の端面位置は、前記第１の基板体の端面位置
よりも突出した表示装置の製造方法が、前記第１の基板体の端面位置に対応する前記第２
の基板体の部位から、前記第２の基板体の端面位置までに亘って、前記第２の基板体を平
面視でテーパ状にする工程を含む。
【０００８】
上記２つの適用例のそれぞれによれば、第２の基板体の第１の基板体の端面位置に対応
する部位から、前記第２の基板体の端面位置に亘って、第２の基板体は平面視でテーパ状
である。このため、第２の基板体の端面位置が第１の基板体の端面位置よりも突出するこ
とで第１の基板体から露出した第２の基板体の部分の面積が比較的に小さくなり、この結
果、当該部分にて、割れまたはカケが発生する頻度が低下する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本実施形態では、表示装置の一例として液晶表示装置１を取り上げる。
【００１０】
図１は、本実施形態の液晶表示装置１の断面を示す模式図である。図１に示すように、
液晶表示装置１は、基板体１０と、基板体２０と、基板体１０および基板体２０の間に位
置する複数の画素領域３０と、を備えている。本実施形態では、基板体１０と基板体２０
との双方が光透過性を有しているが、他の実施形態では一方が光透過性を有すればよい。
なお、本実施形態の液晶表示装置１は、上述の構成要素に加えてさらに、偏光板およびカ
ラーフィルタなどの光学要素を備えているが、本発明の理解に影響しないのでその説明は
省略されている。
【００１１】
基板体１０と基板体２０とは、所定の距離をおいて互いに対向するように固定されてい
る。具体的には、基板体１０と基板体２０とは、ギャップスペーサを含有したシール材４
０を介して互いに貼り付けられている。複数の画素領域３０は、基板体１０（または基板
体２０）によって決まる平面に平行な仮想的な面内でマトリクス状に並んでいる。そして
、複数の画素領域３０によって、基板体１０上または基板体２０上に、平面視でほぼ矩形
の表示領域３０Ａ（図２）が規定される。
【００１２】
図２では、矩形の表示領域３０Ａの互いにほぼ垂直な２つの辺の方向を、それぞれＸ軸
方向およびＹ軸方向と表記している。そして、Ｘ軸方向とＹ軸方向の双方に垂直な方向を
Ｚ軸方向と表記している。
【００１３】
図２に示すように、基板体２０の端面位置Ｅ２は、基板体１０の端面位置Ｅ１よりも突
出している。そして、基板体１０の端面位置Ｅ１に対応する基板体２０の部位から、基板
体２０の端面位置Ｅ２までに亘って、基板体２０は平面視でテーパ状である。例えば、基
板体２０の法線方向（ほぼＺ軸方向）に沿って基板体２０を観察した場合、基板体２０の
端面位置Ｅ２へ向って基板体２０の幅が徐々に小さくなっている。基板体２０がこのよう
な形状を有することから、基板体１０から露出した基板体２０の部分の面積が比較的に小
さくなり、この結果、当該小部分にて、割れまたはカケが発生する頻度が低下する。
【００１４】
便宜上、基板体２０の上記部分を「テーパ部２０Ａ」と表記する。本実施形態では、図
３（ａ）および（ｂ）に示すように、テーパ部２０Ａでのいずれの内角αも、９０°より
大きく、かつ２７０°より小さい。このことから、本実施形態では、上記小部分（テーパ
部２０Ａ）にて、割れまたはカケがさらに発生しにくい。なお、図３（ｂ）は、１８０°
より大きく、かつ２７０°より小さい内角を有するテーパ部２０の例を示している。また
、テーパ部２０Ａの縁は、図３（ａ）、（ｂ）の直線に代えて、図３（ｃ）に示すような
円弧などの曲線でもよい。
【００１５】
テーパ部２０Ａには、複数の画素領域３０を駆動するためのテープ基板またはＩＣ（ど
ちらも不図示）が実装される。図４に示すように、ガラス基板のテーパ部２０Ａ上にＩＣ
１００が位置している場合には、図４に示すように、端面位置Ｅ２の長さＬＥ２が、ＩＣ
１００の長さＬＩＣよりも短いことが好ましい。例えば、テーパ部２０Ａの端部に荷重が
加わった場合、てこの原理によって、ガラス基板とＩＣ１００との間の接続の剥離が助長
される可能性がある。しかしながら、長さＬＥ２が長さＬＩＣよりも短ければ、同じ荷重
がテーパ部２０Ａの端部に加わっても、ガラス基板とＩＣ１００との間の接続の剥離は軽
減できる。なお、基板体１０が１枚ガラスからなるガラス基板である場合に、このガラス
基板と当該ガラス基板上に実装されたＩＣ１００とを含んだ構造を「ＣＯＧ（チップ・オ
ン・グラス）構造」と呼ぶ。
【００１６】
再び図１を参照しながら、液晶表示装置１における基板体１０、基板体２０、および複
数の画素領域３０をより詳細に説明する。
【００１７】
本実施形態の基板体１０は、光透過性を有した平板状のガラス基板１０１からなる。ガ
ラス基板１０１上には、対向電極１０２が位置している。そして、対向電極１０２は、第
１配向層（不図示）に覆われている。
【００１８】
対向電極１０２は、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）など、光透過性を有する電極材料から
構成されている。ここで、対向電極１０２は、後述の複数の画素電極２０３のすべてに対
向している。また、対向電極１０２は、上述のＩＣに電気的に連結されている。第１配向
層は、ポリイミド膜からなり、所定方向にラビング処理されている。
【００１９】
本実施形態の基板体２０は、平板状の光透過性を有したガラス基板２０１と、ガラス基
板２０１上に位置する配線層２０２と、を有している。配線層２０２上には、複数の画素
電極２０３が位置している。これら複数の画素電極２０３は、第２配向層（不図示）に覆
われている。
【００２０】
配線層２０２は、ガラス基板２０１上に位置する保護膜と、保護膜上に位置する複数の
走査信号線と、複数の走査信号線を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に位置した複数
のデータ信号線と、それぞれが複数の走査信号線の一つと複数のデータ信号線の一つとに
電気的に連結された複数のスイッチング素子（いずれも不図示）と、を含み、複数のスイ
ッチング素子を介して複数の画素電極２０３に所望の電位または信号をそれぞれ与えるよ
うに構成されている。なお、本実施形態の複数のスイッチング素子のそれぞれはＴＦＴで
ある。また、複数の走査信号線のそれぞれと複数のデータ信号線のそれぞれとは、上述の
ＩＣにも電気的に連結されている。
【００２１】
複数の画素電極２０３のそれぞれは、ＩＴＯなど、光透過性を有する電極材料から構成
されている。第２配向層は、第１配向層のラビング処理とは異なる方向にラビング処理さ
れている。第１配向層のラビング方向と第２配向層のラビング方向との間の関係は、液晶
表示装置１の仕様に応じて決められる。
【００２２】
第１配向層と、第２配向層と、の間に液晶層５０が位置している。液晶層５０はこれら
第１配向層と第２配向層とに接している。
【００２３】
本実施形態では、画素電極２０３と、対向電極１０２と、画素電極２０３および対向電
極１０２の間に位置した液晶層５０と、を含んだ部分が、上述の「画素領域３０」に対応
する。
【００２４】
なお、他の実施形態では、表示装置が、液晶表示装置１に代えて、有機エレクトロルミ
ネッセンス表示装置、電気泳動型表示装置、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ−ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅ
ｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、およびプラズマ表示装置などのいずれか一つであっ
てもよい。
【００２５】
例えば、表示装置が有機エレクトロルミネッセンス表示装置の場合には、本実施形態の
画素領域３０は、陽極と、陰極と、陽極および陰極の間に位置した発光層と、を含んだ部
分である。要するに画素領域３０とは、表示装置において画像または映像を表示するため
の単位部分に対応する。
【００２６】
上記の液晶表示装置１は、基板体１０の端面位置Ｅ１に対応する基板体２０の部位から
基板体２０の端面位置Ｅ２に亘って基板体２０を平面視でテーパ状にする工程を含んだ製
造方法によって製造され得る。例えばこの工程として、ダイシング法、レーザスクライブ
法、またはレーザインナースクライブ法で、基板体２０の元であるマザー基板を切断すれ
ばよい。
【００２７】
なお、本実施形態の基板体２０は、ガラス基板２０１を有しているが、ガラス基板２０
１に代えて、シリコン基板を有してもよいし、他の脆性基板を有してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施形態の液晶表示装置の断面を示す模式図。
【図２】本実施形態の液晶表示装置の斜視図。
【図３】（ａ）から（ｃ）は本実施形態の平面視による基板を示す模式図である。
【図４】本実施形態の平面視による基板を示す模式図。
【符号の説明】
【００２９】
Ｅ１，Ｅ２…端面位置、１…液晶表示装置、１０，２０…基板体、２０Ａ…テーパ部、
３０…画素領域、４０…シール材。
【図１】
2010085543.tif 000003
【図２】
2010085543.tif 000004
【図３】
2010085543.tif 000005
【図４】
2010085543.tif 000006