(57)【要約】【課題】組み立て時にプルアップまたはプルダウンの処理を要する電子回路を備えた電子機器において、動作時の電流消費量が低減され、且つ、組み立て性の良好な電子機器を得る。【解決手段】第１の筺体に配設され、プルアップ素子を内蔵する集積回路からなるＣＰＵ１０と、第２の筺体に配設され、前記ＣＰＵ１０の制御により動作する表示部１２と、前記第２の筺体に配設され、前記ＣＰＵ１０のプルアップ素子が配設される端子に接続されるホール素子１３ａとを備え、前記ＣＰＵ１０は、該ＣＰＵ１０と前記表示部１２との接続の有無を判別する表示部有無判別部１０ａを有し、前記表示部有無判別部１０ａが前記表示部との接続が無いと判別したとき前記プルアップ素子にプルアップを行わせ、前記表示部有無判別部１０ａが前記表示部１２との接続が有ると判別したとき前記プルアップ素子によるプルアップを行わない。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筺体に配設され、プルアップ素子を内蔵する集積回路からなる制御部と、
第２の筺体に配設され、前記制御部により動作が制御されるデバイス部と、
前記第２の筺体に配設され、前記制御部のプルアップ素子が配設される端子に接続される周辺機能部と、
を備え、
前記制御部は、
該制御部と前記デバイス部との接続の有無を判別するデバイス有無判別部を有し、
前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が無いと判別したとき前記プルアップ素子にプルアップを行わせ、
前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が有ると判別したとき前記プルアップ素子にプルアップを行わせない、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
第１の筺体に配設され、プルダウン素子を内蔵する集積回路からなる制御部と、
第２の筺体に配設され、前記制御部により動作が制御されるデバイス部と、
前記第２の筺体に配設され、前記制御部のプルダウン素子が配設される端子に接続される周辺機能部と、
を備え、
前記制御部は、
該制御部と前記デバイス部との接続の有無を判別するデバイス有無判別部を有し、
前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が無いと判別したとき前記プルダウン素子にプルダウンを行わせ、
前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が有ると判別したとき前記プルダウン素子にプルダウンを行わせない、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記第１の筺体および前記第２の筺体は開閉自在に構成されており、
前記デバイス部は、表示部であり、
前記周辺機能部は、前記第１の筺体および第２の筺体の開閉状態を検出し該開閉状態を示す信号を出力する開閉検出センサをなすホール素子である、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記デバイス部は、表示部であり、
前記周辺機能部は、操作が行なわれたとき前記制御部に所定の制御を行なわせる信号を出力するスイッチ部である、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記デバイス部は、表示部であり、
前記周辺機能部は、撮像モードを示す撮像モード切換信号を出力するカメラユニットである、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プルアップ素子またはプルダウン素子を内蔵する集積回路を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年市場に流通している携帯電話機は、様々な機能が付加された集積回路を搭載している。このような集積回路は各種電子機器に使用されており、例えば特許文献１に記載されているような半導体集積回路が用いられている。この集積回路は、ディスクリートのプルアップ抵抗を外付けした場合と同様な作用を有するプルアップ回路を内蔵している。このプルアップ回路は、例えば、論理値“Ｈ”の電圧と論理値“Ｌ”の電圧値との中間電圧が印加されたときでも集積回路が破損しないように、主に当該集積回路の入力端子に接続させて備えられている。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−３０４４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
集積回路に内蔵されているプルアップ素子またはプルダウン素子を用いて電子回路を構成すると、集積回路の外部においてプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗を接続させた場合に比べて電流消費量が大きくなる。そのため、プルアップ処理またはプルダウン処理が必要な信号線に対しては、集積回路の外部においてディスクリート部品の抵抗器を接続して電子回路を動作させている場合が多い。
【０００５】
しかしながら、例えば、折り畳み式携帯電話機のように複数の筺体もしくは複数の基板によって構成される電子機器では、組み立て工程の途中において、ディスクリート部品が全て実装されていない状態、換言すると、各基板を接続させていない状態で電子回路の動作テストを行う場合がある。上記のような動作テストに対応するため、集積回路に内蔵されたプルアップ素子またはプルダウン素子を使用して組み立て途中の電子回路等を保護している。集積回路に内蔵されているプルアップ素子またはプルダウン素子を使用した電子機器の完成品は、動作させたときに前述のように電流消費量が大きくなるという問題があった。また、集積回路に内蔵されたプルアップ素子またはプルダウン素子を用いないで上記の動作テストに対応しようとすると、当該電子機器の組み立て性が悪くなるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、組み立て時にプルアップまたはプルダウンの処理を要する電子回路を備えた電子機器において、動作時の電流消費量が低減され、且つ、組み立て性の良好な電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の観点である電子機器は、第１の筺体に配設され、プルアップ素子を内蔵する集積回路からなる制御部と、第２の筺体に配設され、前記制御部により動作が制御されるデバイス部と、前記第２の筺体に配設され、前記制御部のプルアップ素子が配設される端子に接続される周辺機能部とを備え、前記制御部は、該制御部と前記デバイス部との接続の有無を判別するデバイス有無判別部を有し、前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が無いと判別したとき前記プルアップ素子にプルアップを行わせ、
前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が有ると判別したとき前記プルアップ素子にプルアップを行わせない。
【０００８】
また、本発明の第１の観点である電子機器は、第１の筺体に配設され、プルダウン素子を内蔵する集積回路からなる制御部と、第２の筺体に配設され、前記制御部により動作が制御されるデバイス部と、前記第２の筺体に配設され、前記制御部のプルダウン素子が配設される端子に接続される周辺機能部とを備え、前記制御部は、該制御部と前記デバイス部との接続の有無を判別するデバイス有無判別部を有し、前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が無いと判別したとき前記プルダウン素子にプルダウンを行わせ、前記デバイス有無判別部が前記デバイス部との接続が有ると判別したとき前記プルダウン素子にプルダウンを行わせない。
【０００９】
好適には、前記第１の筺体および前記第２の筺体は開閉自在に構成されており、前記デバイス部は、表示部であり、前記周辺機能部は、前記第１の筺体および第２の筺体の開閉状態を検出し該開閉状態を示す信号を出力する開閉検出センサをなすホール素子である。
【００１０】
好適には、前記デバイス部は、表示部であり、前記周辺機能部は、操作が行なわれたとき前記制御部に所定の制御を行なわせる信号を出力するスイッチ部である。
【００１１】
好適には、前記デバイス部は、表示部であり、前記周辺機能部は、撮像モードを示す撮像モード切換信号を出力するカメラユニットである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、集積回路の端子がオープン状態となっているときには、内蔵のプルアップ素子またはプルダウン素子を用いて当該集積回路を保護し、集積回路に何らかの周辺機能部が接続されたときには上記のプルアップ素子によるプルアップまたはプルダウン素子によるプルダウンを行わないようにして電流消費量を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
＜第１の実施形態＞
［第１の実施形態の電子機器である携帯電話機の構成］
図１は、本発明の第１の実施形態による電子機器の構成を示すブロック図である。この図は、電子機器の一例である携帯電話機１の構成を示している。携帯電話機１は、ＣＰＵ（制御部）１０、通信部１１、アンテナ１１ａ、表示部（デバイス部）１２、開閉検出センサ１３、カメラ１４、メモリ１５、音声入出力部１６、操作部１７、周辺機器１８、電源部１９によって構成されている。
【００１４】
ＣＰＵ１０は、携帯電話機１を構成する各部の動作制御を行うプロセッサ等の制御デバイスであり、内部には複数のプルアップ素子およびプルダウン素子を有している。なお、ＣＰＵ１０は、上記のプルアップ素子およびプルダウン素子を、所定の入力端子や入出力端子に接続させて備えており、各プルアップ素子の接続の有無、即ちプルアップを行わせるあるいは行なわせないように設定することができるように構成されている。
【００１５】
通信部１１は、アンテナ１１ａを接続しており、外部との無線通信を行う機能を有している。
表示部１２は、例えばＬＣＤや有機ＥＬなどのディスプレイデバイスを有し、ＣＰＵ１０の制御に応じて画像表示を行うように構成されている。
開閉検出センサ１３は、後述するように携帯電話機１が複数の筺体によって構成されているとき、これらの筺体の開閉状態を検出するように、当該筺体に配設されたホール素子およびマグネットによって構成されている。この開閉検出センサ１３は、検出した開閉状態に応じてハイレベルまたはローレベルの信号を上記のホール素子が出力する。
【００１６】
カメラ１４は、後述するように携帯電話機１の筺体に配設されるカメラユニットを有し、ＣＰＵ１０の制御により撮像を行う撮像手段である。
メモリ１５は、ＣＰＵ１０が各制御動作に用いるプログラムおよびデータを格納している記憶手段である。
音声入出力部１６は、後述するように携帯電話機１の筺体に配設されているマイクおよびスピーカを有しており、ＣＰＵ１０の制御により音声の入出力を行うように構成されている。
【００１７】
操作部１７は、ユーザに操作させる複数のスイッチを有しており、当該操作内容をＣＰＵ１０へ入力するように構成されている。また、操作部１７は、後述するように携帯電話機１の筺体に配設されている複数のキースイッチから成るキー操作部１７ａと、押下している期間のみ所定の機能等をＯＮ状態あるいはＯＦＦ状態とするインフォメーションスイッチ１７ｂ（スイッチ部）とを備えている。
【００１８】
周辺機器１８は、例えば携帯電話機１の向きや移動方向を検出する加速度センサ、他の携帯電話機と近距離データ通信を行なう赤外線通信部、テレビやラジオなどの放送電波を受信するチューナなどであり、ＣＰＵ１０の制御によって動作するように構成されている。
電源部１９は、当該携帯電話機１を動作させる電源であり、直流電力を供給するバッテリ、詳しくは充電可能な２次電池によって構成されている。
【００１９】
図２は、図１の電子機器である携帯電話機の外観を示す説明図である。携帯電話機１は、図２に示したように二つの筺体２０，２１によって構成されている。
筺体２０と筺体２１とは、図示されないヒンジ等により片端部を接続させており、図２（Ａ）に示したように二つの筺体２０，２１を折り畳んだ閉状態と、図２（Ｂ）に示したように筺体２０と筺体２１とを広げた開状態となるように構成されている。
図２（Ａ）に示したように、筺体２０の背面には、カメラ１４を構成するカメラユニット１４ａが配設されている。また、筺体２０の例えば側面部分には、押下されている期間に所定の機能を稼働させる、あるいは所定の機能を停止させるインフォメーションスイッチ１７ｂが配設されている。
【００２０】
また、筺体２０には、図２（Ｂ）に示したように、表示部１２、音声入出力部１６を構成するスピーカ１６ａなどが配設されている。この筺体２０の内部には、表示部１２、カメラユニット１４ａ、ホール素子１３ａなどの電気的な配線接続を行って電子回路を形成している、図示を省略した第１の電子回路基板が配設されている。
筺体２１には、音声入出力部１６を構成するマイク１６ｂ、キー操作部１７ａなどが配設されている。
筺体２０の内部に備えられているホール素子１３ａは、例えばＣＭＯＳレベルの信号を出力する素子である。換言すると、ＣＰＵ１０は、当該ホール素子１３ａを接続させる入力端子等がＣＭＯＳレベルの信号を入力するハードウエアである。
【００２１】
筺体２１の内部には、キー操作部１７ａと接続し、またＣＰＵ１０や通信部１１を搭載している、図示を省略した第２の電子回路基板が配設されている。また、筺体２１の内部には、筺体２０，２１を閉状態としたとき、筺体２０に備えられているホール素子１３ａと対向するように開閉検出センサ１３を構成するマグネット１３ｂが配設されている。またさらに、筺体２１の内部には、電源部１９などが備えられている。
【００２２】
［動作説明］
複数の筺体から成る携帯電話機１は、組み立てを行うときには、各々の筺体の内部に電子デバイスもしくは電子回路基板等を固定する。各筺体２０，２１において、例えば、表示部１２、カメラ１４、周辺機器１８、上記の電子回路基板などを互いに接続する配線等を適度に行う。その後、各々の筺体２０，２１において動作等のテストが行なわれる。このテストにおいて不具合がなければ、筺体２０と筺体２１とを機構的に接続し、また電気的に接続する。
【００２３】
前述のようにＣＭＯＳレベルの信号を入力するように構成されているＣＰＵ１０は、自ら備える所定の端子にハイレベルでもなく、またローレベルでもない中間電圧が印加されると破損するおそれがある制御ユニットである。
そのため、各部を全て組み立てる前に動作テストを行うとき、特にＣＰＵ１０の処理動作等をテストするときには、未接続の端子もしくは接続相手が未実装の配線に対して例えばプルアップを行って、ＣＰＵ１０等の電子デバイスが破損や損傷することを防ぐ。
【００２４】
ここで、一般的な回路構成の電子機器の動作を説明する。
図３は、一般的な回路構成を有する電子機器の動作状態を示す説明図である。この図は、一般的な回路構成例として、ＣＰＵ１０と表示部１２とを接続し、また開閉検出センサ１３のホール素子１３ａとＣＰＵ１０とを接続した状態を示している。
図３に例示した電子機器の組み立て工程において、表示部１２およびホール素子１３ａと、ＣＰＵ１０とを接続していない状態で、ＣＰＵ１０等の動作テストを行うときには当該ＣＰＵ１０の入力端子がオープン状態となっている。
【００２５】
そこで、ＣＰＵ１０のオープン状態の入力端子、もしくは配線パターンに、例えばディスクリート抵抗であるプルアップ抵抗３０を接続して、ＣＰＵ１０の端子電圧をハイレベルに固定する。なお、図３に例示したＣＰＵ１０は、自ら内蔵するプルアップ素子を使用しない状態に設定されている。
【００２６】
前述のように、プルアップ抵抗３０を外付け接続してＣＰＵ１０、もしくは電子回路等の動作テストを行い、その後、ＣＰＵ１０と、表示部１２およびホール素子１３ａとの接続を行う。すると、図３に示したようにホール素子１３ａとＣＰＵ１０との接続線がプルアップされた状態で電子機器が完成する。
【００２７】
例えばホール素子１３ａとＣＰＵ１０とを接続した後、プルアップ抵抗３０を取り除く工程を加えると、電子回路を構成する部品等にダメージを与えることがある。また、プルアップ抵抗３０を基板から取り除くことにより、様々な電子部品を実装している基板の電気的な特性が変化するため、このような工程を実施することは好ましくない。
【００２８】
ホール素子１３ａとＣＰＵ１０との接続線をプルアップした状態で開閉検出センサ１３を動作せると、ホール素子１３ａの出力信号がローレベルになったときμＡのオーダーで電流ロスが生じる。
【００２９】
上記のような電流ロスを防ぐため、第１の実施形態による電子機器は、次のように動作する。
図４は、第１の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。この図は、表示部１２およびホール素子１３ａがＣＰＵ１０と接続されていない状態を示している。即ち、筺体２０と筺体２１が互いに接続されていない状態であり、携帯電話機１の組み立て工程の途中の状態を示している。
【００３０】
第１の実施形態による電子機器である携帯電話機１は、図３に示したようなディスクリート抵抗を外付けで備えることなく構成されている。また、図１および図４に示した第１の実施形態による電子機器に備えられるＣＰＵ１０は、表示部１２の接続を判別する表示部有無判別部１０ａ（デバイス有無判別部）を有している。また、ＣＰＵ１０は、ホール素子１３ａの出力信号から筺体２０と筺体２１の開閉状態を検出する開閉検出部１０ｂを有している。開閉検出部１０ｂの入力端子は、ＣＰＵ１０に内蔵されているプルアップ素子が接続され、例えばＣＰＵ１０の動作モード等の設定に応じて、プルアップが可能なように構成されている。
【００３１】
第１の実施形態による携帯電話機１は、組み立て工程の中において、筺体２０，２１に各々備えられている電子回路や周辺機能部などの動作を個別にテストする。筺体２１に備えられるＣＰＵ１０の動作テストを行うときには、ＣＰＵ１０に内蔵されているプルアップ素子にプルアップを行わせるように、当該ＣＰＵ１０の動作モード等を設定する。即ち、ＣＰＵ１０のオープン状態となっている所定の入力端子等を、自ら内蔵するプルアップ素子を用いてハイレベルに固定する。
【００３２】
このように、ＣＰＵ１０のオープン状態の各端子をプルアップしておき、前述の動作テスト等を行う。このテストを行った後、筺体２０に配設されている電子回路基板と筺体２１に配設されている電子回路基板が接続され、表示部１２とＣＰＵ１０が接続される。また、ホール素子１３ａとＣＰＵ１０が接続される。
【００３３】
ＣＰＵ１０が起動したとき、当該ＣＰＵ１０の表示部有無判別部１０ａは、ＣＰＵ１０の動作を司るソフトウエアプログラムに則して、表示部１２の接続の有無を判別する。この判別動作は、表示部有無判別部１０ａから送信された所定の信号に対して表示部１２が応答したとき、表示部１２との接続が有り、また表示部１２が正常動作を行っていることを認識する処理である。
【００３４】
図４に示したような状態であるとき、表示部有無判別部１０ａは、表示部１２の接続が無いと判別し、ホール素子１３ａも自らの所定の入力端子へ接続されていないと認識する。ＣＰＵ１０は、このように表示部有無判別部１０ａが判別したとき、内蔵しているプルアップ素子がプルアップを行うように設定する。即ち、ＣＰＵ１０は、例えば自ら備える制御プログラムに則して、プルアップ素子にプルアップを行わせるる状態に自らを設定する。
【００３５】
図５は、第１の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。この図は、携帯電話機１の組み立て工程の中で、筺体２０と筺体２１とを接続し、表示部１２およびホール素子１３ａと、ＣＰＵ１０とが接続された状態を示しており、例えば、携帯電話機１が完成した状態を表している。
【００３６】
ＣＰＵ１０が起動すると、表示部有無判別部１０ａは、前述のように表示部１２の接続の有無を判別する。図５に示した状態では、表示部有無判別部１０ａは、表示部１２の接続が有ると判別し、ホール素子１３ａとＣＰＵ１０との接続も有ると認識する。
制御部１０は、このように表示部有無判別部１０ａが判別したとき、内蔵しているプルアップ素子によるプルアップを行わないように自らを設定する。即ち、ＣＰＵ１０は、所定の端子にいずれかの回路素子等が接続されたと認識すると、プルアップ素子にプルアップを行わせない状態に自らを設定する。
このように、表示部１２がＣＰＵ１０に接続されたときには、ホール素子１３ａとＣＰＵ１０との接続配線にプルアップが施されていない状態となる。このように内蔵のプルアップ素子にプルアップを行わせない状態では、特にホール素子１３ａの出力信号がローレベルとなっているとき、ＣＰＵ１０の内部で消費される電流量が顕著に抑制される。
なお、このときホール素子１３ａから開閉検出部１０ｂに送信される信号は、プルアップされなくても、開閉検出部１０ｂが認識することが可能なものである。
【００３７】
以上のように第１の実施形態によれば、ＣＰＵ１０に表示部有無判別部１０ａを備え、ＣＰＵ１０と表示部１２との接続の有無を判別し、表示部１２が接続されていないと判別したときに当該ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせる。また、表示部有無判別部１０ａが、ＣＰＵ１０に表示部１２が接続されていないと判別したとき、当該ＣＰＵ１０は、内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせないようにした。
このようにすることによって、表示部１２とともに筺体２０に配設されているホール素子１３ａがＣＰＵ１０に接続されていないとき、ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子は有効化され、当該プルアップ素子は、ＣＰＵ１０の入力端子をプルアップしてＣＰＵ１０自らを保護することができる。また、組み立て工程の途中においてＣＰＵ１０の動作テストを行うとき、ＣＰＵ１０の破損を防ぐことができる。
また、ホール素子１３ａがＣＰＵ１０に接続されているとき、ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子がプルアップを行わないようにして当該ＣＰＵ１０の電流消費量を抑制することができる。
【００３８】
＜第２の実施形態＞
［第２の実施形態の電子機器である携帯電話機の構成］
第２の実施形態による携帯電話機１は、図１に示した携帯電話機１と同様に構成されており、また、外観は図２に示したように構成されている。ここでは第１の実施形態で説明した携帯電話機１と同様な構成について、重複説明を省略する。
【００３９】
［動作説明］
第２の実施形態による携帯電話機１の動作を図１に示した符号を用いて説明する。また、ここでは、第１の実施形態による携帯電話機１と同様な動作について重複説明を省略し、第２の実施形態による携帯電話機１の特徴となる動作を説明する。
【００４０】
図６は、第２の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。第２の実施形態による携帯電話機１を構成するＣＰＵ１０は、前述の表示部有無判別部１０ａを備えるとともに、インフォメーションスイッチ検出部１０ｃを備えている。インフォメーションスイッチ検出部１０ｃの入力端子は、ＣＰＵ１０の動作モード等の設定により、ＣＰＵ１０に内蔵されているプルアップ素子が接続され、プルアップが可能なように構成されている。
【００４１】
図６に示したインフォメーションスイッチ１７ｂ（スイッチ部）は、図２に示したように、表示部１２とともに筺体２０に配設され、前述の第１の電子回路基板に接続されている。インフォメーションスイッチ１７ｂは、ＣＰＵ１０に接続された状態において、ユーザ等によりボタン部分が押下されるとＣＭＯＳレベルの信号を出力するモーメンタリスイッチである。詳しくは、上記のボタン部分にプッシュ操作がなされている期間はローレベルの信号を出力し、操作されていないときにはハイレベルの信号を出力するように構成されている。ＣＰＵ１０は、インフォメーションスイッチ１７ｂが押下されている期間に、所定の制御を行う。例えば、ＣＰＵ１０は、インフォメーションスイッチ１７ｂをユーザが押下している期間のみ、周辺機器１８を制御して、所定の機能を稼働させる。具体的には、ＣＰＵ１０は、このインフォメーションスイッチ１７ｂからの信号を受けて、例えば表示部１２のバックライトを点灯するなどの処理を行う。このように、インフォメーションスイッチ１７ｂは、ＣＰＵ１０に所定の制御を行なわせる制御信号を出力するスイッチである。
【００４２】
第２の実施形態による携帯電話機１も、第１の実施形態で説明したものと同様に、組み立て工程の中において、筺体２０，２１に各々備えられている電子回路や周辺機能部などの動作テストが個別に行なわれる。筺体２１に備えられるＣＰＵ１０の動作テストを行うときには、ＣＰＵ１０のオープン状態となっている例えば所定の入力端子等を自ら内蔵するプルアップ素子を用いてハイレベルに固定する。
【００４３】
筺体２１に備えられているＣＰＵ１０の動作テストを行うときには、インフォメーションスイッチ１７ｂがＣＰＵ１０へ接続されておらず、インフォメーションスイッチ検出部１０ｃの入力端子がオープン状態になる。そこで、前述のようにＣＰＵ１０の内蔵のプルアップ素子にプルアップを行わせて、インフォメーションスイッチ検出部１０ｃの入力端子をハイレベルに固定し、ＣＰＵ１０の破損を防ぐ。
このように、ＣＰＵ１０のオープン状態の各端子をプルアップしておき、前述の動作テスト等を行う。このテストを行った後、筺体２０と筺体２１が接続され、図６に示すように、表示部１２とＣＰＵ１０が接続される。また、インフォメーションスイッチ１７ｂとＣＰＵ１０が接続される。
【００４４】
ＣＰＵ１０が起動したとき、表示部有無判別部１０ａは、第１の実施形態で説明したように表示部１２の接続の有無を判別する。
ＣＰＵ１０は、表示部有無判別部１０ａが表示部１２の接続が無いと判別したとき、上述のように内蔵しているプルアップ素子がプルアップを行うように自らの動作モード等を設定する。即ち、ＣＰＵ１０は、プルアップ素子にプルアップを行わせる状態に自らを設定する。
【００４５】
図６に示したように、表示部１２およびインフォメーションスイッチ１７ｂとＣＰＵ１０とが接続された状態において、ＣＰＵ１０が起動すると、表示部有無判別部１０ａは、表示部１２の接続が有ると判別する。即ち、この表示部１２の接続を検出したことを契機として、ＣＰＵ１０はインフォメーションスイッチ１７ｂとＣＰＵ１０との接続が有ると認識する。なお、前述のときと同様にインフォメーションスイッチ１７ｂからＣＰＵ１０への信号は、プルアップを必要としない類の信号である。
制御部１０は、このように表示部有無判別部１０ａが判別したとき、内蔵しているプルアップ素子にプルアップを行わせない。即ち、ＣＰＵ１０は、所定の端子にいずれかの回路素子等が接続されたと認識すると、プルアップ素子にプルアップを行わせない状態に自らを設定する。
【００４６】
このように、表示部１２がＣＰＵ１０に接続されたときには、インフォメーションスイッチ１７ｂとＣＰＵ１０との接続配線にプルアップが施されていない状態となる。このように内蔵のプルアップ素子にプルアップを行わせない状態では、特にインフォメーションスイッチ１７ｂの出力信号がローレベルとなっているとき、ＣＰＵ１０の内部で消費される電流量が顕著に抑制される。
【００４７】
以上のように第２の実施形態によれば、ＣＰＵ１０に表示部有無判別部１０ａを備え、ＣＰＵ１０と表示部１２との接続の有無を判別し、表示部１２が接続されていないと判別したときに当該ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせる。また、表示部有無判別部１０ａが、ＣＰＵ１０に表示部１２が接続されていないと判別したとき、当該ＣＰＵ１０は、内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせないようにした。
このようにすることによって、表示部１２とともに筺体２０に配設されているインフォメーションスイッチ１７ｂがＣＰＵ１０に接続されていないとき、ＣＰＵ１０の入力端子を、内蔵プルアップ素子を用いてプルアップし、当該ＣＰＵ１０を保護することができる。また、組み立て工程の途中においてＣＰＵ１０の動作テストを行うとき、ＣＰＵ１０の破損を防ぐことができる。
また、インフォメーションスイッチ１７ｂがＣＰＵ１０に接続されているとき、ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせないようにして当該ＣＰＵ１０の電流消費量を抑制することができる。
【００４８】
＜第３の実施形態＞
［第３の実施形態の電子機器である携帯電話機の構成］
第３の実施形態による携帯電話機１は、図１に示した携帯電話機１と同様に構成されており、また、外観は図２に示したように構成されている。ここでは第１の実施形態で説明した携帯電話機１と同様な構成について、重複説明を省略する。
【００４９】
［動作説明］
第３の実施形態による携帯電話機１の動作を図１に示した符号を用いて説明する。また、ここでは、第１の実施形態による携帯電話機１と同様な動作について重複説明を省略し、第３の実施形態による携帯電話機１の特徴となる動作を説明する。
【００５０】
図７は、第３の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。第３の実施形態による携帯電話機１を構成するＣＰＵ１０は、前述の表示部有無判別部１０ａを備えるとともに、撮像モード切換スイッチ検出部１０ｄを備えている。撮像モード切換スイッチ検出部１０ｄの入力端子は、ＣＰＵ１０に内蔵されているプルアップ素子が接続され、プルアップが可能なように構成されている。
【００５１】
図７のカメラユニット１４ａは、図２に示したように、表示部１２とともに筺体２０に配設されている。また、カメラユニット１４ａは、撮影モードを切換える、詳しくは一般撮影を行うノーマルモードと拡大撮影を行うマクロモードとを切換える撮像モード切換スイッチ４０を備えている。このカメラユニット１４ａは、ＣＰＵ１０に接続された状態において、上記の撮像モード切換えを示す出力信号をＣＭＯＳレベルで出力するように構成されている。
詳しくは、図７に例示したカメラユニット１４ａは、撮像モード切換スイッチ４０がノーマルモードに設定されたときにハイレベルのモード切換信号を出力し、マクロモードに設定されたときにローレベルのモード切換信号を出力するように構成されている。
【００５２】
第３の実施形態による携帯電話機１も、第１の実施形態で説明したように、組み立て工程の途中において、筺体２０，２１に各々備えられている電子回路や周辺機能部などの動作テストが個別に行なわれる。筺体２１に備えられるＣＰＵ１０の動作テストを行うときには、ＣＰＵ１０のオープン状態となっている所定の入力端子等を、自ら内蔵するプルアップ素子を用いてハイレベルに固定する。
筺体２１に備えられているＣＰＵ１０の動作テストを行うときには、カメラユニット１４がＣＰＵ１０へ接続されておらず、撮像モード切換スイッチ検出部１０ｄの入力端子がオープン状態になる。そこで、前述のようにＣＰＵ１０に内蔵のプルアップ素子にプルアップを行わせて、撮像モード切換スイッチ検出部１０ｄの入力端子をハイレベルに固定し、ＣＰＵ１０の破損を防ぐ。
このように、ＣＰＵ１０のオープン状態の各端子をプルアップしておき、前述の動作テスト等を行う。このテストを行った後、筺体２０と筺体２１が接続され、図７に示すように、表示部１２とＣＰＵ１０が接続される。また、カメラユニット１４ａとＣＰＵ１０が接続される。
【００５３】
ＣＰＵ１０は、起動したとき、第１の実施形態で説明したように表示部有無判別部１０ａが表示部１２の接続の有無を判別する。
ＣＰＵ１０は、表示部有無判別部１０ａが表示部１２の接続が無いと判別したとき、上述のように内蔵しているプルアップ素子にプルアップを行わせるように自らを設定する。
【００５４】
図７に示したように、表示部１２およびカメラユニット１４ａと、ＣＰＵ１０とが接続された状態において、ＣＰＵ１０が起動すると、表示部有無判別部１０ａは、表示部１２の接続が有ると判別する。即ち、カメラユニット１４ａとＣＰＵ１０との接続が有ると認識する。なお、カメラユニット１４ａがＣＰＵ１０へ送る信号は、プルアップを要さない類のものである。
制御部１０は、このように表示部有無判別部１０ａが判別したとき、内蔵しているプルアップ素子にプルアップを行わせないように自らを設定する。即ち、ＣＰＵ１０は、所定の端子にいずれかの回路素子等が接続されたと認識すると、プルアップ素子にプルアップを行わせない状態に自らを設定する。
このように、表示部１２がＣＰＵ１０に接続されたときには、カメラユニット１４ａとＣＰＵ１０との接続配線にプルアップが施されていない状態となる。このように内蔵のプルアップ素子にプルアップを行わせない状態では、特にカメラユニット１４ａから出力されるモード切換信号等がローレベルとなっているとき、ＣＰＵ１０の内部で消費される電流量が顕著に抑制される。
【００５５】
以上のように第３の実施形態によれば、ＣＰＵ１０に表示部有無判別部１０ａを備え、ＣＰＵ１０と表示部１２との接続の有無を判別し、表示部１２が接続されていないと判別したときに当該ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子を用いてプルアップを行う。また、表示部有無判別部１０ａが、ＣＰＵ１０に表示部１２が接続されていないと判別したとき、当該ＣＰＵ１０は、内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせないようにした。
このようにすることによって、表示部１２とともに筺体２０に配設されているカメラユニット１４ａの撮像モード切換スイッチ４０がＣＰＵ１０に接続されていないとき、ＣＰＵ１０は自らの入力端子を内蔵プルアップ素子によってプルアップし、当該ＣＰＵ１０を保護することができる。また、組み立て工程の途中においてＣＰＵ１０の動作テストを行うとき、ＣＰＵ１０の破損を防ぐことができる。
また、表示部１２の存在を表示部有無判別部１０ａによって検出することにより、カメラユニット１４ａと同じ筺体２０に配設されているカメラユニット１４ａの撮像モード切換スイッチ４０がＣＰＵ１０に接続されていると判断して、ＣＰＵ１０は当該ＣＰＵ１０の内蔵プルアップ素子にプルアップを行わせないようにして当該ＣＰＵ１０の電流消費量を抑制することができる。
【００５６】
第１の実施形態〜第３の実施形態では、ＣＰＵ１０に内蔵されているプルアップ素子を用いて、ＣＰＵ１０のオープン状態となっている入力端子等をプルアップする動作を説明した。また、当該入力端子にいずれかのデバイスやスイッチ等が接続されたときには、プルアップを行わないようにする動作を説明した。
本発明は、プルアップに関する処理動作に限定されず、必要に応じて、ＣＰＵ１０に内蔵されているプルダウン素子によるプルダウンを用いて、ＣＰＵ１０のオープン状態になっている所定の端子をローレベルに固定するようにしてもよい。プルダウンの有無に関するＣＰＵ１０の制御動作は、前述のプルアップの有無に関する制御動作と同様に行なわれる。なお、プルダウン素子が接続されているＣＰＵ１０の端子には、第１の実施形態〜第３の実施形態で説明したホール素子、インフォメーションスイッチ、モード切換スイッチなどの周辺機能部とは、出力信号のローレベルとハイレベルの変位が逆になるデバイスやスイッチ等が接続される。
【００５７】
第１の実施形態〜第３の実施形態では、筺体２０もしくは第１の電子回路基板に備えられるデバイス部として表示部１２を例示した。デバイス部は、表示部１２のような表示手段に限定されず、ＣＰＵ１０からのアクセスに対して応答することができるデバイス、もしくは装置等であればよい。
【００５８】
また、第１の実施形態〜第３の実施形態で説明した各構成ならびに処理動作を組み合わせて実施するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態による電子機器の構成を示すブロック図である。
【図２】図１の電子機器である携帯電話機の外観を示す説明図である。
【図３】一般的な回路構成を有する電子機器の動作状態を示す説明図である。
【図４】第１の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。
【図５】第１の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。
【図６】第２の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。
【図７】第３の実施形態による電子機器の動作状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６０】
１…携帯電話機、１０…ＣＰＵ、１０ａ…表示部有無判別部、１０ｂ…開閉検出部、１０ｃ…インフォメーションスイッチ検出部、１０ｄ…撮像モード切換スイッチ検出部、１１…通信部、１１ａ…アンテナ、１２…表示部、１３…開閉検出センサ、１３ａ…ホール素子、１３ｂ…マグネット、１４…カメラ、１４ａ…カメラユニット、１５…メモリ、１６…音声入出力部、１６ａ…スピーカ、１６ｂ…マイク、１７…操作部、１７ａ…キー操作部、１７ｂ…インフォメーションスイッチ、１８…周辺機器、１９…電源部、２０，２１…筺体、３０…プルアップ抵抗、４０…撮像モード切換スイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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