(57)【要約】【課題】高機能化されることによる高発熱への対応が必要であるが、一方で小型化，低コスト化の要求もあり、それらを両立させた放熱構造が必要になる。基板１の上に配置された発熱する電子部品１１の熱が基板１を収納するケース３，カバー６に伝えられ、その表面から放熱されるが、放熱能力の限界があり小型化への対応が困難となってきている。大型化させることなく放熱性能の向上が課題となっている。【解決手段】コネクタ２の端子２１とケース３の向合う面にコネクタ２の端子２１に近接した凸面３３を設置し、伝熱用部材９で熱的に端子２１とケース３を接続させる。この際の伝熱用部材７は、絶縁性が確保されており電気的には独立している。これにより、ケース３とコネクタ２の端子２１に熱を伝導する経路が形成される構造とし、ケース３の放熱性能を向上させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動車用内燃機関を制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板と、
前記基板と外部の機器とを接続するためのコネクタと、
前記基板が固定されるケースと、
前記基板を覆うカバーとを有する自動車用内燃機関用制御装置において、
前記コネクタと前記基板とを接続する端子部と、カバー及び／又はケースとが絶縁性を確保できる熱伝導部材により接続されていることを特徴とする自動車用内燃機関制御装置。
【請求項２】
カバーとケースとのいずれか一方または両方が放熱可能な金属製となっていることを特徴とする請求項１記載の自動車用内燃機関制御装置。
【請求項３】
ケースとカバーとのいずれか一方または両方に放熱用フィンが設けられていることを特徴とする請求項１記載の自動車用内燃機関制御装置。
【請求項４】
ケースとカバーとのいずれか一方または両方に熱伝導率が０.５Ｗ／ｍＫ以上に確保された樹脂材を使用していることを特徴とする請求項１記載の自動車用内燃機関制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は自動車用内燃機関が正常に動作するように制御するための制御装置の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車用内燃機関制御装置は、内蔵される電子部品の自己発熱を放熱する観点から放熱構造をとることが一般的である。放熱構造は、基板上に実装された発熱部品から直接または基板を介して、カバーまたはケースに熱を伝導し、カバーやケースの表面から空気中に放熱する構造が主流である。
【０００３】
しかしながら、近年の小型化によるケースやカバーの放熱面積が減少する傾向にあり、内部機能の増加により放熱部品が増加し、発熱量が増加する傾向にあるため、発熱部品の耐熱温度以下に確保することがより厳しくなっている。
【０００４】
これに対し従来技術では、放熱部品からケース，カバーに熱を伝導する効率を向上させ、放熱させるためのフィンを増設したり、放熱可能な大きさを確保することで対応しており、大型化，重量増の要因となっている。一部の製品では、コネクタ端子に直接発熱部品の熱を伝導させ放熱をさせる構造を採用しているものもある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２４５３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、内部の発熱部品の熱を放熱させることのできる構造を有する制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述の課題を解決するために自動車用内燃機関を制御するための電子回路を電子部品及び基板上のパターンにより形成された基板と、基板と外部の機器とを接続するためのコネクタと、基板が固定されるケースと、基板を覆うカバーとを有する自動車用内燃機関用制御装置において、コネクタと基板とを接続する端子部と、カバー及び／又はケースとが絶縁性を確保できる熱伝導部材により接続されていることを特徴とする自動車用内燃機関制御装置を提案する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、放熱部品からの放熱をすることが可能になることから、制御装置の小型化要求への対応，安価なカバー，ケースの採用，厳しい環境下でも耐熱温度以下とすることができることから、高信頼性を確保することができる自動車用内燃機関制御装置を構成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の制御装置の一実施例を示す断面図。
【図２】本発明の制御装置の別の実施例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ケースのコネクタ端子に対向する面に凸になる近接した面を設置し、その面に熱伝導率が高められた絶縁性の接着剤を塗布する。この接着剤により、ケースとコネクタ端子が接着させることとなり、熱的に接続させる。
【実施例１】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００１２】
図１は本発明の実施例の構成を示す断面図である。図示しない装置を電気的に制御するために電子部品１１、パターンにより構成された回路を有する基板１は、外部との電気的な接続をするためのコネクタ２の端子２１と半田４により接続されている。また、コネクタ２及び基板１は、放熱用のフィン３１を有するケース３に止めネジ５により固定されている。基板１が組み付けられた後、基板１を覆うようにケース３にカバー６が止めネジ５により固定されている。この際にケース３に設けられている伝熱用ボス３２に伝熱部材７が設置され、この伝熱部材７を介して電子部品１１の熱がケース３に伝熱されるように構成される。また、ケース３とカバー６の間には取り付け環境により異なるが通常防水性，防塵性及び防錆能力を確保するための防水用接着剤８が配置されている。ケース３には、コネクタ２の端子２１に対向する形で近接された凸面３３が設けられている。前記ケース３の凸面３３に絶縁性の伝熱部材９が塗布され、基板１及びコネクタ２がケース３に組み付けられる際に同時にコネクタ２の端子２１が伝熱部材９を介してケース３に熱的に接続されている。樹脂基板に回路を実装するような低電流回路のものでは、基板に形成されているパターンが細く長いため、直接端子に熱を伝導できる熱量が少なくなるため、十分な熱伝導ができないという課題があるが、このように構成することで、ケース３の放熱性能は、放熱用の放熱フィン３１からの放熱とコネクタ２の端子２１に伝熱される２系統の放熱，伝熱経路を持つことができるため向上される。
【００１３】
図２は本発明の別の実施例の構成を示す断面図である。図１に対する変化点としては、ケース３とコネクタ２の端子２１の熱的な接続に加え、カバー６にもコネクタ２の端子２１に対向し近接するように凸面６１が設けられ、その凸面６１に伝熱部材９が設置され熱的に接続されている。この構造とすることで、ケース３及びカバー６に伝熱された熱をコネクタ２の端子２１を介し、図示しないハーネスに伝熱することができるようになる。これにより、ケース３及びカバー６の放熱性能を向上することができる。この場合の放熱部材９は、ケース３とカバー６に同一のものを使用しているが、別の接着剤を用いることも可能である。防水用接着剤８が必要な熱伝導性能を確保している場合は、防水用接着剤，伝熱部材７，別の伝熱部材９は同一のものを使用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
この発明によれば、制御装置において、十分な放熱性能を有しながら、放熱フィンなどの設置を不要とできる、または、放熱フィンを付けた構造のままとし、放熱性能を向上させることによる内部機能の集約化ができる。これにより、小型化された制御装置を構成することができる。
【符号の説明】
【００１５】
１  基板
２  コネクタ
３  ケース
４  半田
５  止めネジ
６  カバー
７，９  伝熱部材
８  防水用接着剤
１１  電子部品
２１  端子
３１  放熱フィン
３２  伝熱用ボス
３３，６１  凸面
【図１】
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【図２】
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