(57)【要約】【課題】その目的は、デラミを生じない光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法を提供することにある。【解決手段】本発明の光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法は、刃先が両刃の刃を用い、切断対象のフィルム表面に対する当該刃の切断角度が１０°未満で、当該刃を固定した状態で移動させてフィルムを引き切りすることを特徴とする。前記光学フィルムが、偏光子と、当該偏光子の少なくとも片面に積層される偏光子保護フィルムとを有する偏光板であって、当該偏光板の幅方向に当該偏光板を切断する場合が挙げられる。【選択図】図１
2010030035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法であって、
刃先が両刃の刃を用い、切断対象のフィルム表面に対する当該刃の切断角度が１０°未満で、当該刃を固定した状態で移動させてフィルムを引き切りすることを特徴とする光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法。
【請求項２】
前記刃を丸刃で構成してなる請求項１に記載の光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法。
【請求項３】
切断時以外の所定のタイミングで前記固定されている丸刃を回転させ、切断のための刃先位置を変える請求項２に記載の光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法。
【請求項４】
前記光学フィルムが、偏光子と、当該偏光子の少なくとも片面に積層される偏光子保護フィルムとを有する偏光板であって、当該偏光板の幅方向に当該偏光板を切断する請求項１から３のいずれか１項の光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法。
【請求項５】
光学フィルムを有する積層フィルムに粘着剤層を介してセパレータを積層してなるセパレータ付積層フィルムからセパレータを残して積層フィルムと粘着剤層を切断し、当該切断された積層フィルムを、当該粘着剤層を介して光学表示ユニットに貼り合わせて光学表示装置を製造する方法であって、
前記請求項１から４のいずれか１項の切断方法を用いて、積層フィルムと粘着剤層を切断する工程を有する光学表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法およびその切断方法を用いた光学表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学フィルムを有する積層フィルムの一例として、偏光板が挙げられる。偏光板は、液晶表示装置（以下、ＬＣＤと略称することがある。）の構成部材として多くの場面で用いられており、近年においては、その需要が急激に増加している。しかも、光学補償機能や輝度向上機能などを備えた付加価値の高い偏光板の使用が増加しており、表示品位に対する要求はより一層高まる傾向にある。
【０００３】
偏光板は、長尺シートの原反から所定の形状及び寸法にて切断加工され、ＬＣＤのパネルに実装されるのが一般的である。この長尺シートの原反は、偏光板のほかに粘着剤層を介してセパレータが積層されている。そして、切断加工において、セパレータを切断せずに、偏光板と粘着剤層を所定サイズに切断し（このような切断をハーフカットと称する）、セパレータを剥離しつつ所定サイズに切断された偏光板を粘着剤層を介してパネルに連続的に貼り合わせる方法が知られている（特許文献１）。この特許文献１ではレーザによってハーフカットを行なっているが、装置コストやメンテナンス負荷の観点から他の切断手段が検討されている。
【０００４】
また、偏光板の切断加工として、押し切り等の垂直切断方式が知られている。しかしながらこの方式では、偏光板の表面に対する切断刃の進入角度が９０°となり、偏光板を押し潰しながら切断するものであるため、切断時に作用する切断応力によってデラミが発生し、切断面の品質が低下するという問題がある。ここで、「デラミ」とは、接着剤を介して積層された偏光子と偏光子保護フィルム間の切断面における部分的な剥離現象を言う。
【０００５】
ところで、特許文献２に記載されているように、積層シートの支持体を切断せずに積層シート（軟質のプラスチック層）を切断するハーフカット方法が知られている。積層シートを搬送しつつカッター刃を積層シートに押し付けて切り込むことで軟質プラスチック層を切断し、支持体を残す方法である。そして、カッター刃は、積層シート面に対し１０〜９０°の切り込み角度で切り込む構成である。しかしながら、セパレータを有する偏光板から、セパレータを切断せずにハーフカットするために、特許文献２のようにカッター刃を用い、カッター刃を１０〜９０°の切り込み角度でハーフカットすると、デラミが発生したため、この方法をそのまま採用できず、光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法に関し、偏光板のデラミを解消する解決手段を示唆するものではない。
【０００６】
また、特許文献３に記載されているように、ディスクカッターを固定しながらフィルムをハーフカットする装置であって、ディスクカッターの刃先のフィルムに対する切り込み量を調整可能とした構成が知られている。しかしながら、刃先の切り込み量を調整可能にする構成を開示するもので、光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法に関し、偏光板のデラミを解消する解決手段を示唆するものではない。
【０００７】
また、特許文献４に記載されているように、感光性積層体フィルムのハーフカット方法であって、感光性積層体フィルムを回転丸刃と固定された丸刃のそれぞれを用いてハーフカットする構成が知られている。しかしながら、固定された丸刃でハーフカットされた切断面では、フィルムでない感光性樹脂層（アルカリ可溶性バインダー、モノマー、光重合開始剤、着色剤を含む組成物）と保護フィルム（ポリエチレンあるいはポリプロピレン）の剥離が良好に阻止される構成を開示するもので、光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法に関し、偏光板のデラミを解消する解決手段を示唆するものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】ＷＯ２００８／０４７７１２
【特許文献２】特開２００２−１８７９１号公報
【特許文献３】特開平１１−１７９６９３号公報
【特許文献４】特開２００７−２６０８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、デラミを生じない光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、以下の本発明を完成するに至ったものである。
【００１１】
本発明の光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法は、
光学フィルムを有する積層フィルムの切断方法であって、
刃先が両刃の刃を用い、切断対象のフィルム表面に対する当該刃の切断角度が１０°未満で、当該刃を固定した状態で移動させてフィルムを引き切りすることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、積層フィルムにセパレータを積層してなるセパレータ付積層フィルムから積層フィルムのみを切断し、セパレータを切断しない、いわゆるハーフカットにおいて、刃先が両刃の刃を用い、切断対象のフィルム表面に対する刃の切断角度が１０°未満で、当該刃を遊動させることなく支持させながら当該両刃を移動させてフィルムを引き切りする構成であるため、切断されたフィルム層の切断面におけるデラミが生じない。また、切断されたフィルム部材におけるクラックも生じない。ここで「切断」は、個々のフィルム部材が完全に分断された状態をいい、フィルム部材が完全に分断されない状態の切り込みは含まない。したがって、「セパレータを切断しない」は、セパレータに刃による切り込みが生じた状態も含まれる。「刃」は、例えば、平刃、丸刃、多角形刃等が例示され、本発明において重要なのは、フィルム表面に対する刃の切断角度が１０°未満であることである。
【００１３】
また、積層フィルムを、セパレータを含むその厚み方向に分断する（このような切断をフルカットと称する）場合においても同様に、刃先が両刃の刃を用い、切断対象のフィルム表面に対する刃の切断角度が１０°未満で、当該刃を固定した状態で移動させてフィルムを引き切りする構成であるため、切断されたフィルム層の切断面におけるデラミが生じない。また、切断されたフィルム部材におけるクラックも生じない。
【００１４】
また、本発明の一実施形態として、前記刃を丸刃で構成する。
【００１５】
この構成によれば、丸刃を固定してフィルムを引き切りすることで、デラミ発生を良好に抑制できる。丸刃の場合の切断角度Ｄは、図１および下記式で設定される。
（式１）  Ｄ＝ｃｏｓ−１（Ｃ／√（Ｃ２＋Ｂ２））・・・（１）
（式１中、Ｄは切断角度、Ｃは切断幅、Ｂは切断厚み（ハーフカットの場合）あるいは両の入り込み量（フルカットの場合））
（式２）  Ｃ＝√（ｒ２−（ｒ−Ｂ）２）・・・（２）
（式２中、ｒは丸刃の外形の半径）
【００１６】
また、本発明の一実施形態として、切断時以外の所定のタイミングで前記固定されている丸刃を回転させ、切断のための刃先位置を変える構成がある。
【００１７】
この構成によれば、丸刃の刃先が例えば破損、磨耗等した際に、丸刃を所定角度回転させて、固定し、新たな刃先に設定することができるため、切断精度を維持できるとともに、平刃のように取り外す作業がなく簡単に刃先の交換を行なえ、作業時間の短縮を効果的に行なえる。刃先の交換タイミングは、撮像手段で撮像した刃先の画像を画像処理し、刃先が破損、磨耗しているか否かを判断し、破損、磨耗していると判断されたら、丸刃の固定を解除し、所定角度回転されて再度固定する構成が例示される。また、そのタイミングを表示、音等で報知し、オペレータが手動で刃先交換を実行するように構成できる。また、他のタイミングとして、切断回数をカウントし、カウントが所定値（例えば、５０００回、１００００回等）に達した際でもよい。
【００１８】
また、本発明の一実施形態として、光学フィルムが、偏光子と、当該偏光子の少なくとも片面に積層される偏光子保護フィルムとを有する偏光板であって、当該偏光板の幅方向に当該偏光板を切断する構成がある。さらに、偏光板には、その表面を保護する保護フィルムが積層され積層フィルムを構成することが例示され、さらに、液晶パネル等の光学表示ユニットに貼り合わせる際に剥離されるセパレータが積層される。本発明によれば、偏光子と偏光子保護フィルム間のデラミが好適に抑制される。
【００１９】
また、他の本発明は、光学フィルムを有する積層フィルムに粘着剤層を介してセパレータを積層してなるセパレータ付積層フィルムからセパレータを残して積層フィルムと粘着剤層を切断し、当該切断された積層フィルムを、当該粘着剤層を介して光学表示ユニットに貼り合わせて光学表示装置を製造する方法であって、
前記請求項１から４のいずれか１項の切断方法を用いて、積層フィルムと粘着剤層を切断する工程を有する。
【００２０】
この構成によれば、上記の切断方法を用いて、セパレータを残して（切断せずに）ハーフカットされたセパレータ付積層フィルムから積層フィルム（偏光板、あるいは偏光板と保護フィルム）を光学表示ユニットに貼り合わせることができ、光学表示装置を好適に製造することができる。例えば、長尺のセパレータ付偏光板をハーフカットすることでセパレータを残して偏光板と粘着剤層を切断し、切断後の所定サイズの偏光板を、当該粘着剤層を介して光学表示ユニットに貼り合わせる処理において、セパレータを当該ハーフカットされたセパレータ付偏光板から剥離し、当該切断された偏光板を光学表示ユニットに貼り合わせるように構成する。この構成によれば、切断面にデラミのない偏光板を光学表示ユニットに設けることができるため、高品質の光学表示装置を提供することができる。この光学表示装置の製造方法としては、ロール原反のセパレータ付積層フィルムを供給しながら連続的に、セパレータを残してハーフカットすることで切断された積層フィルム（例えば偏光板）を光学表示ユニットに貼り合せる製造方法である、例えば、特開２００５−３７４１６号公報、国際出願ＷＯ２００８／０４７７１２号公報等の製造方法が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】丸刃の切断角度について説明するための図
【図２】切断装置について説明するための図
【図３】偏光板のデラミを写真撮影した図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１はハーフカット時の切断角度について説明するための図である。なお、フルカット時の切断角度も同様に説明できる。図２は切断装置について説明するための図である。先ず図２の切断装置１について説明する。
【００２３】
Ｌ方向に長尺のセパレータ付積層フィルムＦは、偏光板Ｆ１の一方面に粘着剤層Ｆ３を介してセパレータＦ２（離型フィルム）が積層され、その他方面に粘着剤層Ｆ５を介して表面保護フィルムＦ４が積層されている。偏光板Ｆ１は、図示していないが、偏光子とその両面に接着剤によって偏光子保護フィルムが貼り合わされた構成である。
【００２４】
切断装置１は、刃先が両刃の丸刃１０と、この丸刃１０を切断移動方向Ｍ（図２の破線矢印）に往復移動可能に構成した移動機構１２とを備える。丸刃１０は、ハーフカットの際に回転せずに固定されている構成である。また、切断装置１は、丸刃１０の刃先１０１がセパレータ付積層フィルムＦの表面からその厚み方向に侵入し切断する距離である切断厚みＢを設定するために、切断厚みＢに応じてセパレータ付積層フィルムＦの表面からの丸刃１０の設置距離を設定できるように構成される。例えば、移動機構１２がセパレータ付積層フィルムＦ表面に対し垂直移動し固定できるように構成でき、あるいは、丸刃１０のみがセパレータ付積層フィルムＦ表面に対し垂直移動し固定できるように構成できる。
【００２５】
セパレータ付積層フィルムＦを挟んで切断装置１の反対側には、丸刃１０の切断の際に、セパレータ付積層フィルムＦの表面を平坦に保持するための吸着機構を備える切断受け板２０が設けられている。また、セパレータ付積層フィルムがその幅方向にカールする性質の場合、切断装置１を間に挟んで、セパレータ付積層フィルムＦの両端にテンションを掛けるためのニップローラ等のテンション手段を設置することが好ましい。テンション力はハーフカット中またはその後にセパレータが破断しないように設定される。
【００２６】
また、切断装置１は、切断の際に、セパレータ付積層フィルム表面をクランプするクランプ手段１４を備え、図２（ｂ）に示すように、切断の際には、丸刃１０の両側に設置されたクランプ手段１４がセパレータ付積層フィルムＦの表面を抑えつけ、切断時のセパレータ付積層フィルムＦの浮きを抑制する。
【００２７】
また、切断装置１は、丸刃１０の刃先１０１が例えば破損、磨耗等した際に、丸刃１０を所定角度回転させることができる。撮像手段（不図示）で撮像した刃先１０１の画像を画像処理手段（不図示のＣＰＵ、メモリ、プログラム、専用回路等）で画像解析し、刃先１０１が破損あるいは磨耗しているか否かを判断することができる。破損、磨耗していると判断されたら、自動的に丸刃１０の固定が解除され、所定角度回転されて再度固定される。また、その交換タイミングを表示、音等で報知し、オペレータが手動で刃先位置の交換を実行するように構成できる。
【００２８】
次に図１を用いて、切断角度Ｄについて説明する。図１（ａ）は、セパレータ付積層フィルムＦの幅方向Ｗに沿って丸刃１０が矢印方向に切断移動する模式図である。丸刃１０によるセパレータ付積層フィルムＦのハーフカット部分（一点鎖線の枠部分）の拡大図を図１（ｂ）に示す。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、丸刃１０の刃先１０１は、セパレータ付積層フィルムＦの粘着剤層Ｆ３までハーフカットし（図中のポイントａ）、セパレータＦ２を切り込んでいない。刃先１０１は図中のポイントｂからポイントａにかけてセパレータ付積層フィルムＦをハーフカットしている。丸刃１０によってハーフカットされた切断厚みＢは、ポイントｂからポイントｐまでの距離であり、偏光板Ｆ１、粘着剤層Ｆ３，Ｆ５、表面保護フィルムＦ４の厚みである。丸刃１０によってハーフカットされた切断幅Ｃは、ポイントｐからポイントａまでの距離である。切断角度Ｄは、ポイントａからポイントｂまでの直線とポイントａからポイントｐまでの直線によって形成された角度であり、以下の式によって算出される。
（式１）  Ｄ＝ｃｏｓ−１（Ｃ／√（Ｃ２＋Ｂ２））・・・（１）
（式１中、Ｄは切断角度、Ｃは切断幅、Ｂは切断厚み（ハーフカットの場合）あるいは刃の入り込み量（フルカットの場合））
（式２）  Ｃ＝√（ｒ２−（ｒ−Ｂ）２）・・・（２）
（式２中、ｒは丸刃の外形の半径）
【００３０】
そして、この切断角度Ｄが０°を超えて１０°未満であることが好ましい。丸刃１０の取り扱い易さ、装置コスト、装置のコンパクト化の観点、刃先交換の利点を考慮して丸刃の外径サイズが設定される。また、刃先１０１は、両刃である。刃先が片刃の場合、切断応力が刃角の無い側に集中してしまい切断状態が両サイドで変化するため、両刃のほうが好ましい。刃先１０１の刃角は２０°〜３０°等が例示される。
【００３１】
丸刃１０の代わりに、刃先が両刃のカッター刃（平刃）を用いることができる。この場合、切断角度Ｄは、カッター刃の刃先のラインが、図１（ｂ）のポイントａからポイントｂまでのラインに相当するものとして設定される。
【００３２】
丸刃１０を引き切りする移動速度は、例えば０．１ｍ／分〜１００ｍ／分が例示され、この切断速度によらず、固定した丸刃１０による引き切りで、偏光板Ｆ１のデラミは生じない。
【００３３】
また、図１（ｂ）において、刃先１０１はセパレータＦ２に対して切断していないが、セパレータＦ２の厚みの４０〜６０％程度までは切り込みが生じても、セパレータＦ２の破断が生じないため問題ない。
【００３４】
（実施例１）
積層フィルムは、偏光板の一方面に粘着剤層を介して表面保護フィルムを積層した構成であり、その他方面に粘着剤層を介してセパレータを積層し、全体の厚みが３００μｍ、セパレータの厚みが３８μｍである。偏光板の両面に設けられた偏光子保護フィルムはアクリル系フィルムである（アクリル系フィルムについては後述する）。上述の切断装置１において、外径サイズが２００ｍｍ、８０ｍｍ、４０ｍｍ、２０ｍｍ、１０ｍｍとそれぞれ異なる刃先が両刃の丸刃を用いて、セパレータ付積層フィルムをセパレータを残してハーフカットし、偏光板のデラミについて評価した。ハーフカットの切断速度は５２ｍ／分とした。その結果、刃物外径２００ｍｍ（切断角度２．２°）、８０ｍｍ（切断角度３．５°）、４０ｍｍ（切断角度５°）、２０ｍｍ（切断角度７°）の丸刃の場合、偏光板のデラミが生じなかった。また、偏光板のクラックも無かった。また、ケバや糊欠も問題のない程度であった。
【００３５】
（実施例２）
実施例１の条件において、上記の刃物外径８０ｍｍの刃先が両刃の丸刃を用い、ハーフカットの切断速度を１ｍ／分で行った。その結果、偏光板のデラミは生じなかった。また、偏光板のクラックも無かった。また、ケバや糊欠も問題のない程度であった。
【００３６】
（比較例１）
実施例１の条件において、刃物外径１０ｍｍ（切断角度１０°）の刃先が両刃の丸刃を用いた場合、１００μｍ程度の偏光板のデラミが生じた。この偏光板のデラミの断面写真を図３に示す。図中の黒っぽいラインの下側の白いうねり状のものがデラミである。
【００３７】
（比較例２）
実施例１の条件において、上記の刃物外径８０ｍｍの刃先が両刃の丸刃を用い、ハーフカットの切断速度を５２ｍ／分とし、丸刃をフリー回転（自由回転可能状態）させてハーフカットを行った。その結果、０．１〜０．３ｍｍの偏光板のデラミが発生した。
【００３８】
以上のとおり、実施例１、２と比較例１、２の結果から、刃先が両刃の丸刃の切断角度Ｄを１０°未満とし、かつ丸刃を固定して引き切りすることで、偏光板のデラミ、クラック等が発生せず、良好にハーフカットできたことを確認した。
【００３９】
また、上記実施例１、２と比較例１、２の条件で、フルカットをした場合、上記と同様の結果であり、刃先が両刃の丸刃の切断角度Ｄを１０°未満とし、かつこの丸刃を固定して引き切りすることで、フルカット後の偏光板のデラミ、クラック等が発生せず、良好にフルカットできたことを確認した。
【００４０】
（比較実施例）
上記の実施例１の積層フィルムを下記の各種条件で切断した際の比較実施データを表１に示す。なお、表１中の実施例１、２および比較例１、２は、上記の実施例１、２および比較例１、２とそれぞれ対応している。
（１）刃の種類：丸刃、押し切り、カーター（平刃）
（２）刃先形状：片刃、両刃
（３）丸刃の外径：２００、１００、８０、６０、４０、２０、１０（ｍｍ）
（４）切断速度：５２ｍ／秒、１ｍ／秒
（５）丸刃の状態：固定、自由回転
（６）評価：デラミとクラックの発生が目視で確認された場合に「×」、目視で確認されなかった場合に「〇」と評価した。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
表１から分かるように、片刃の丸刃および自由回転状態の刃先が両刃の丸刃、刃先が片刃のカッター、切断角度が９０°の押し切りで切断した場合は、いずれもデラミやクラックが確認された。また、両刃のカッターをその切断角度Ｄが９°で切断した場合や、両刃の固定した丸刃をその切断角度Ｄが１０°未満で切断した場合には、デラミやクラックが発生しないことを確認できた。以上の結果、刃先が両刃の固定された丸刃または両刃のカッター（平刃）をその切断角度Ｄが１０°未満で引き切りすることで、デラミやクラックを発生することなく、光学フィルムを有する積層フィルムを好適にハーフカットできることを確認できた。
【００４３】
（光学表示装置の製造の実施例）
国際出願ＷＯ２００８／０４７７１２号公報の製造方法において、上記の切断方法を用いてセパレータ付積層フィルムからセパレータを残してハーフカットすることで切断された偏光板を、粘着剤層を介して光学表示ユニットに貼り合わせ光学表示装置を得た。切断された偏光板にはデラミやクラックが生じていないため、好適に光学表示ユニットに貼り合わせできたとともに、高品質の光学表示装置を製造することができた。
【００４４】
積層フィルムを構成する部材は、一般的に以下の材料を例示できる。
【００４５】
（偏光子）
ポリビニルアルコール系フィルムの染色、架橋、延伸の各処理は、別々に行う必要はなく同時に行ってもよく、また、各処理の順番も任意でよい。なお、ポリビニルアルコール系フィルムとして、膨潤処理を施したポリビニルアルコール系フィルムを用いてもよい。一般には、ポリビニルアルコール系フィルムを、ヨウ素や二色性色素を含む溶液に浸漬し、ヨウ素や二色性色素を吸着させて染色した後洗浄し、ホウ酸やホウ砂等を含む溶液中で延伸倍率３倍〜７倍で一軸延伸した後、乾燥する。ヨウ素や二色性色素を含む溶液中で延伸した後、ホウ酸やホウ砂等を含む溶液中でさらに延伸（二段延伸）した後、乾燥することにより、ヨウ素の配向が高くなり、偏光度特性が良くなるため、特に好ましい。
【００４６】
偏光子とその保護層である透明の偏光子保護フィルムとの接着処理は、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルアルコール系ポリマーからなる接着剤、あるいは、ホウ酸やホウ砂、グルタルアルデヒドやメラミン、シュウ酸などのビニルアルコール系ポリマーの水溶性架橋剤から少なくともなる接着剤等を介して行うことができる。かかる接着層は、水溶液の塗布乾燥層等として形成されるが、その水溶液の調製に際しては必要に応じて、他の添加剤や、酸等の触媒も配合することができる。
【００４７】
（偏光子保護フィルム）
偏光子の片側又は両側に設ける偏光子保護フィルムには、適宜な透明フィルムを用いることができる。例えば透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性などに優れる熱可塑性樹脂が用いられる。このような熱可塑性樹脂の具体例としては、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、環状ポリオレフィン樹脂（ノルボルネン系樹脂）、ポリアリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、およびこれらの混合物があげられる。なお、偏光子の片側には、透明保護フィルムが接着剤層により貼り合わされるが、他の片側には、透明保護フィルムとして、（メタ）アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系等の熱硬化性樹脂または紫外線硬化型樹脂を用いることができる。透明保護フィルム中には任意の適切な添加剤が１種類以上含まれていてもよい。添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、可塑剤、離型剤、着色防止剤、難燃剤、核剤、帯電防止剤、顔料、着色剤などがあげられる。
【００４８】
上述のアクリル系フィルムについて以下に説明する。（メタ）アクリル系樹脂のＴｇ（ガラス転移温度）は、１００℃以上が好ましく、１０５℃以上がより好ましく、１１０℃以上がさらに好ましく１１５℃以上が特に好ましい。Ｔｇが前記範囲内であることにより、耐熱性に優れた偏光板を製造し得る。また、上記（メタ）アクリル系樹脂のＴｇの上限は特に限定されないが、成形性等の観点からは１５０℃以下であることが好ましい。当該（メタ）アクリル系樹脂としては本発明の効果を損なわない範囲内で、任意の適切な（メタ）アクリル系樹脂を採用し得る。例えば、ポリメタクリル酸メチル等のポリ（メタ）アクリル酸エステル、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂など）、脂肪族炭化水素基を有する共重合体（例えば、メタクリル酸メチル−メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル−メタアクリル酸ノルボルニル共重合体など）が挙げられる。好ましくは、ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどのポリ（メタ）アクリル酸Ｃ１−６アルキルが挙げられる。なかでも、より好ましくは、メタクリル酸メチルを主成分（５０〜１００重量％、好ましくは７０〜１００重量％）とするメタクリル酸メチル系樹脂が挙げられる。これら（メタ）アクリル樹脂の具体例としては、例えば三菱レイヨン社のアクリペットＶＨや、アクリペットＶＲＬ２０Ａ等が挙げられる。また、ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂を含有してなるものを用いることも可能である。ラクトン環構造を有する（メタ）アクリル系樹脂としては、特開２０００−２３００１６号公報、特開２００１−１５１８１４号公報、特開２００２−１２０３２６号公報、特開２００２−２５４５４４号公報、特開２００５−１４６０８４号公報、特開２００６−１７１４６４号公報などに記載のものが挙げられる。
【００４９】
前記透明保護フィルムは、接着剤を塗工する前に、偏光子との接着性を向上させるために、表面改質処理を行ってもよい。具体的な処理としては、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、ケン化処理、カップリング剤による処理などがあげられる。また適宜に帯電防止層を形成することができる。
【００５０】
本発明による光学フィルムは、実用に際して各種光学層を積層した積層構造の光学フィルムも例示できる。その光学層については特に限定されるものではないが、例えば、前記透明保護フィルムの偏光子を接着させない面（前記接着剤塗布層を設けない面）に対して、ハードコート処理や反射防止処理、スティッキング防止や、拡散ないしアンチグレアを目的とした表面処理を施したり、視角補償等を目的とした配向液晶層を積層する方法があげられる。また、反射板や半透過板、位相差板（１／２や１／４等の波長板（λ板）を含む）などの液晶表示装置等の形成に用いられる光学フィルムを１層または２層以上貼りあわせたものもあげられる。
【００５１】
（位相差板）
偏光子に積層される光学フィルムの一例として位相差板が挙げられる。位相差板としては、高分子材料を一軸または二軸延伸処理してなる複屈折性フィルム、液晶ポリマーの配向フィルム、液晶ポリマーの配向層をフィルムにて支持したものなどがあげられる。延伸処理は、例えばロール延伸法、長間隙沿延伸法、テンター延伸法、チューブラー延伸法などにより行うことができる。延伸倍率は、一軸延伸の場合には１．１〜３倍程度が一般的である。位相差板の厚さも特に制限されないが、一般的には１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍである。
【００５２】
前記高分子材料としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルビニルエーテル、ポリヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ポリカーボネイト、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリアリルスルホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、セルロース系重合体、またはこれらの二元系、三元系各種共重合体、グラフト共重合体、ブレンド物などがあげられる。これら高分子素材は延伸等により配向物（延伸フィルム）となる。
【００５３】
位相差板は、例えば各種波長板や液晶層の複屈折による着色や視角等の補償を目的としたものなどの使用目的に応じた適宜な位相差を有するものであってよく、２種以上の位相差板を積層して位相差等の光学特性を制御したものなどであってもよい。
【００５４】
（粘着剤）
本発明による偏光板や、前記の積層光学フィルム部材には、液晶セル等の他部材と接着するための粘着層が設けられる。その粘着層は、特に限定されるものではないが、アクリル系等の従来に準じた適宜な粘着剤にて形成することができる。吸湿による発泡現象や剥がれ現象の防止、熱膨脹差等による光学特性の低下や液晶セルの反り防止、ひいては高品質で耐久性に優れる画像表示装置の形成性等の点により、吸湿率が低くて耐熱性に優れる粘着層であることが好ましい。また、微粒子を含有して光拡散性を示す粘着層などとすることができる。粘着層は必要に応じて必要な面に設ければよく、例えば、偏光子と偏光子保護層からなる偏光板について言及するならば、必要に応じて、偏光子保護層の片面または両面に粘着層を設ければよい。
【００５５】
（セパレータ：離型フィルム）
前記粘着層の露出面に対しては、実用に供するまでの間、その汚染防止等を目的にセパレータが仮着されてカバーされる。これにより、通例の取扱状態で粘着層に接触することを防止できる。セパレータとしては、上記厚さ条件を除き、例えばプラスチックフィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シートや金属箔、それらのラミネート体等の適宜な薄葉体を、必要に応じシリコーン系や長鎖アルキル系、フッ素系や硫化モリブデン等の適宜な剥離剤でコート処理したものなどの、従来に準じた適宜なものを用いうる。
【００５６】
このセパレータが設けられた面と反対面の偏光板には、表面保護フィルムが弱粘着剤を介して形成される。その目的は、傷防止、汚染防止等が主目的である。表面保護フィルムとしては、例えばプラスチックフィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シートや金属箔、それらのラミネート体等の適宜な薄葉体を、必要に応じシリコーン系や長鎖アルキル系、フッ素系や硫化モリブデン等の適宜な剥離剤でコート処理したものなどの、従来に準じた適宜なものを用いうる。
【００５７】
（液晶表示装置）
本発明の光学フィルムは液晶表示装置等の各種光学表示装置の形成などに好ましく用いることができる。液晶表示装置の形成は、従来に準じて行いうる。すなわち液晶表示装置は一般に、液晶セル（光学表示ユニットに相当する。）と光学フィルム、及び必要に応じての照明システム等の構成部品を適宜に組立てて駆動回路を組込むことなどにより形成されるが、本発明においては本発明による光学フィルムを用いる点を除いて特に限定はなく、従来に準じうる。液晶セルについても、例えばＴＮ型やＳＴＮ型、π型などの任意なタイプのものを用いうる。
【符号の説明】
【００５８】
F        積層フィルム
Ｆ１      偏光板
Ｆ２      セパレータ
１        切断装置
１０      丸刃
１０１    刃先
【図１】
2010030035.tif 000004
【図２】
2010030035.tif 000005
【図３】
2010030035.tif 000006