(57)【要約】【課題】ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の実装を正確に、かつ、高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】電子部品１１と、電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシング１３と、を有する電子部品パッケージ１０において、電子部品の機能面１１ａと、ケーシングの構成部材間の接合面２１ｂとが、交差するように配置されるとともに、電子部品の機能面と、ケーシングにおける電子部品の実装面２０ａとが、交差するように配置され、実装面に対して、実装面と平行方向に電子部品を位置決め可能な係合部３３が形成されている。【選択図】図１
2010056224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
前記実装面に対して、該実装面と平行方向に前記電子部品を位置決め可能な係合部が形成されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記係合部に第一テーパが形成され、該第一テーパと当接可能な第二テーパが前記電子部品に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第二ケーシングとで構成され、
少なくとも前記凹部の底面に前記係合部が形成され、
前記電子部品の機能面が前記凹部の側面に対向するように配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
電子部品と、
該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、
前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、
前記実装面に対して、該実装面と平行方向に前記電子部品を位置決め可能な係合部が形成され、
前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第二ケーシングとで構成された電子部品パッケージの製造方法において、
前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記凹部および前記係合部を複数形成する工程と、
前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、
前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、
接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記係合部は、前記実装面に立設された凸部であり、
前記電子部品を実装する工程の前に、前記実装面に前記電子部品と電気的に接続するための導電材料を塗布する工程を有し、
該導電材料を塗布する高さが、前記凸部よりも低くなっていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の一つとして、半導体プロセス技術を用いて一つの基板に機械的構造と電子回路とを集積させた微小デバイスであるＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）デバイスが注目されている。このＭＥＭＳデバイスは、半導体技術を利用して製造されることから、加工精度の高さ、量産の容易さ、電子回路と機械的構造とを一体形成することで精密な動作制御が可能などといった利点があり、ＩＴ関連のみならず、通信や化学、医療やバイオなどといった様々な分野に応用され始めている。
【０００３】
このＭＥＭＳデバイスなどの電子部品は、一般的に、内部にキャビティが形成されたパッケージに収容されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の表面実装型圧電デバイスは、平板状のパッケージ本体と、パッケージ本体上に支持した圧電振動素子（電子部品）を含むパッケージ本体上の空間を包囲した状態で固定される逆碗状の金属リッドと、からなり、パッケージ本体の上面周縁に沿って形成された金属メッキ壁と、金属メッキ壁の内側のスルーホールの各上側開口を塞ぐようにパッケージ本体上面にそれぞれ配置され、かつ、圧電振動素子を支持する内部電極と、パッケージ本体下面に配置された金属メッキ外部電極と、を備えたものである。
【特許文献１】特開２００３−８７０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の表面実装型圧電デバイスは、平板状のパッケージ本体と略平行に圧電振動素子（電子部品）が配され、圧電振動素子の上方から逆碗状の金属リッドを被せるようにして形成されている。つまり、パッケージ本体と金属リッドとの接合面が、圧電振動素子の機能面と略平行になっている。このように構成すると、パッケージ本体を構成するウエハの表面と電子部品において面積が大きい機能面とが平行になるように配置され、ウエハ上に載置可能な電子部品の個数が限られるという問題がある。また、両面が機能面として構成された電子部品を実装する場合、電子部品の両面と電気的に導通をとるためには、電子部品の機能面と内部電極との間に導通可能な貫通電極やワイヤボンディングなどの配線を新たに形成する必要がある。したがって、機能面を両面に有する電子部品の場合、従来の製造方法では生産効率が悪い。
【０００５】
そこで、ウエハからの取出個数を多くするとともに、機能面を両面に有する電子部品でも容易に、かつ、確実に電気的に導通可能な電子部品パッケージとして、電子部品の機能面と、ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、電子部品の機能面と、ケーシングにおける電子部品の実装面とが、交差するように配置されたものが検討されている。しかしながら、このような構成の電子部品パッケージでは、ケーシングに形成された深い凹部の底面が実装面となるため、ケーシングに電子部品を位置決めしつつ実装する際に、従来の焦点深度の浅い顕微鏡では電子部品と実装面とを同時に観察することが困難である。したがって、電子部品を実装する際に、実装箇所の位置精度が低下したり、実装時間がかかるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、ウエハからの取出個数を多くできるとともに、電子部品の実装を正確に、かつ、高効率に行うことが可能な電子部品パッケージおよび電子部品パッケージの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る電子部品パッケージは、電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記実装面に対して、該実装面と平行方向に前記電子部品を位置決め可能な係合部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように構成することで、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の部材からなるケーシングの部材同士の接合面と平行でなくなるため、電子部品の実装面積を小さくすることができ、例えば、ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面とケーシングの内面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。そして、ケーシングに係合部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品をある程度ケーシング内に挿入すると、係合部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【０００９】
また、前記係合部に第一テーパが形成され、該第一テーパと当接可能な第二テーパが前記電子部品に形成されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品を実装箇所の近傍まで搬送すると、あとは第一テーパと第二テーパとが当接することにより、電子部品が第一テーパに案内されて、所望の位置に電子部品を実装することができる。また、電子部品を実装する際に、顕微鏡で逐次確認しながら電子部品の位置決めをする必要がないため、短時間で高効率に電子部品を実装することができる。
【００１０】
また、前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第二ケーシングとで構成され、少なくとも前記凹部の底面に前記係合部が形成され、前記電子部品の機能面が前記凹部の側面に対向するように配置されていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品の機能面が、第一ケーシングと第二ケーシングとの接合面と平行でなくなるため、例えば、第一、第二ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第一ケーシングの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第一ケーシングの凹部の底面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。そして、第一ケーシングの凹部の底面に係合部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品をある程度第一ケーシング内に挿入すると、係合部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品パッケージの製造方法は、電子部品と、該電子部品を覆うように複数の構成部材を接合して形成されたケーシングと、を有し、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングの構成部材間の接合面とが、交差するように配置されるとともに、前記電子部品の機能面と、前記ケーシングにおける前記電子部品の実装面とが、交差するように配置され、前記実装面に対して、該実装面と平行方向に前記電子部品を位置決め可能な係合部が形成され、前記ケーシングが、前記電子部品を収容可能な凹部が形成された第一ケーシングと、前記凹部の開口部を覆う第二ケーシングとで構成された電子部品パッケージの製造方法において、前記第一ケーシングを形成する第一ウエハに前記凹部および前記係合部を複数形成する工程と、前記電子部品の機能面と前記ケーシングの接合面とが交差するように前記電子部品を実装する工程と、前記第一ウエハと、前記第二ケーシングを構成する第二ウエハとを接合する工程と、接合された前記ウエハを個片ごとに分離する工程と、を備えていることを特徴としている。
【００１２】
このように構成することで、第一ウエハに電子部品を収容するための凹部を形成し、第二ウエハは加工を施すことなく第一ウエハと接合するだけでケーシングを形成することができる。したがって、ケーシングを容易に製造することができる。また、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が凹部の側面に対向するように凹部を形成すればよい。つまり、平面視において第一ウエハに形成する凹部の大きさを最小限にすることができ、ウエハに対して凹部の数を多く形成することができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面と第一ウエハの凹部の底面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、第一ウエハの凹部の底面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。そして、第一ウエハの凹部の底面に係合部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品をある程度第一ウエハ内に挿入すると、係合部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００１３】
また、前記係合部は、前記実装面に立設された凸部であり、前記電子部品を実装する工程の前に、前記実装面に前記電子部品と電気的に接続するための導電材料を塗布する工程を有し、該導電材料を塗布する高さが、前記凸部よりも低くなっていることを特徴としている。
このように構成することで、電子部品を実装する際に、平面視において電子部品が所望の位置よりも多少ずれた位置に挿入されても、電子部品の底面はまず凸部に当接し、導電材料には接触しない。したがって、電子部品の不必要な箇所に導電材料が付着するのを防止することができる。つまり、その後、電子部品の位置調整をして、電子部品が係合部に案内されて所望の位置に配置されることにより、不要な箇所でのショートを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電子部品パッケージによれば、一般的に電子部品の中で面積が大きい機能面が、複数の部材からなるケーシングの部材同士の接合面と平行でなくなるため、電子部品の実装面積を小さくすることができ、例えば、ケーシングをウエハで形成する際に、ウエハに対して電子部品の配置個数を多くすることができる。つまり、ウエハからの電子部品パッケージの取出個数を多くすることができる。また、電子部品の表面および裏面の両面が機能面である場合、電子部品の側面とケーシングの内面とが接するように構成されるため、電子部品の表裏面の電極を側面付近に形成しつつ、ケーシングの内面との間に導電性ペーストなどの導電材料を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。そして、ケーシングに係合部を形成することにより、電子部品を実装する際に、電子部品をある程度ケーシング内に挿入すると、係合部に案内されて電子部品を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第一実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第一実施形態を図１〜図１２に基づいて説明する。
図１、図２に示すように、電子部品パッケージ１０は、平板状の電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、を備えている。なお、図示の都合上、導電材料１５と電気的に接続される貫通電極および該貫通電極と電気的に接続される外部電極は省略している。
【００１６】
電子部品１１は、例えばＩＣや水晶振動子などで構成されており、その表面１１ａおよび裏面１１ｂに機能面を有している。また、表面１１ａおよび裏面１１ｂにおける側面１１ｃ近傍には電極１２が形成されている。さらに、電子部品１１の側面１１ｃは、第一ケーシング２１の凹部２０の底面（実装面）２０ａに設けられた導電性ペーストからなる導電材料１５に接合され、電極１２と導電材料１５とが電気的に接続されている。
【００１７】
ケーシング１３は、例えばガラスで形成された外形略直方体で、内部に空洞が形成された部材である。本実施形態では、電子部品１１を収容可能な凹部２０が形成された第一ケーシング２１と、第一ケーシング２１の凹部２０の開口を閉塞する第二ケーシング２２と、で構成されている。
【００１８】
第一ケーシング２１の凹部２０の側面３１と電子部品１１の表面１１ａとが対向し、凹部２０の側面３２と電子部品１１の裏面１１ｂとが対向するように配置されている。なお、側面３１と側面３２とは、互いに対向する面であり、凹部２０の４面ある側面のうち、面積の大きい方の側面である。
【００１９】
第二ケーシング２２は平板状の部材であり、第一ケーシング２１の端面２１ｂにおいて、陽極接合や接着剤接合、または金や錫を用いたはんだ接合などにより接合されている。
【００２０】
ここで、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａには、電子部品１１を所望の実装位置にガイドするための、係合部３３が形成されている。係合部３３は、底面２０ａから略鉛直上方に立設されており、平面視で電子部品１１の四隅を位置決めするように略コ字状に一対形成されている。つまり、係合部３３は、電子部品１１の表裏面１１ａ，１１ｂの少なくとも一部を覆うように配置されている。また、一対の係合部３３，３３には、それぞれ内側に傾斜した第一テーパ３５が形成されており、該第一テーパ３５に当接可能な第二テーパ３７が電子部品１１の電極１２が形成された側の端部に形成されている。
【００２１】
次に、電子部品パッケージ１０の製造方法について図３〜図９を用いて説明する。
図３に示すように、平面視における大きさが略同一の２枚の第一、第二ウエハ５１，５２を準備する。なお、第一ウエハ５１の厚さは、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａ（裏面１１ｂ）の幅よりも厚くなっている。つまり、第一ウエハ５１が第一ケーシング２１の構成部材であり、第二ウエハ５２が第二ケーシング２２の構成部材である。
【００２２】
図４に示すように、第一ウエハ５１に凹部２０を複数形成するとともに、凹部２０の底面２０ａに一対の係合部３３，３３を形成する。なお、第一ウエハ５１に凹部２０および係合部３３を形成するには、例えばプレス加工により形成すればよい。また、係合部３３には第一テーパ３５を形成する。
【００２３】
図５に示すように、第一ウエハ５１の凹部２０の底面２０ａにおける貫通電極（不図示）に対応する位置に銀ペーストなどからなる導電材料１５を形成する。このとき、導電材料１５の塗布高さは、係合部３３，３３の高さよりも低く塗布する。このようにすることで、電子部品１１を実装する際に、電子部品１１の挿入位置が平面視において所望の位置よりずれていても係合部３３に先に当接し、導電材料１５に先に当接することを防ぐことができる。したがって、電子部品１１の不要な箇所に導電材料１５が付着するのを防ぐことができ、不要なショートを防ぐことができる。
【００２４】
図６に示すように、電子部品１１を凹部２０内に挿入する。このとき、電子部品１１の機能面を有した表面１１ａおよび裏面１１ｂが凹部２０の側面３１，３２にそれぞれ対向するように挿入する。このとき、電子部品１１が一対の係合部３３，３３の間に位置するようにしながら挿入する。係合部３３の第一テーパ３５と電子部品１１の第二テーパ３７とが一部でも当接すると、あとは電子部品１１が係合部３３の第一テーパ３５に沿って滑り落ちるようにして所望の位置に実装される。さらに、電子部品１１の側面１１ｃが導電材料１５に当接し、さらにペースト状の導電材料１５が電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂに回り込むまで押し込む。このようにすることで、電子部品１１の両面に形成された電極１２と導電材料１５が電気的に接続される。
【００２５】
図７に示すように、第一ウエハ５１と第二ウエハ５２とを接合する。
【００２６】
図８に示すように、第一ウエハ５１および第二ウエハ５２を個片ごとに分離して、電子部品パッケージ１０の製造が完了する。
【００２７】
本実施形態によれば、略平板状の電子部品１１において面積が大きい機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）が、第一ケーシング２１および第二ケーシング２２からなるケーシング１３の部材同士の接合面と平行でなく、略直交する方向に配置されているため、ケーシング１３を構成するウエハ（第一ウエハ５１）に対して電子部品１１の配置個数を多くすることができる。したがって、ウエハからの電子部品パッケージ１０の取出個数を多くすることができる。つまり、第一ウエハ５１および第二ウエハ５２に対して高密度に電子部品１１を配置することができ、第一ウエハ５１および第二ウエハ５２を有効に利用することができる。
【００２８】
また、電子部品１１の表面１１ａおよび裏面１１ｂの両面が機能面であり、電子部品１１の側面１１ｃと第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａとが接するように構成したため、電子部品１１の側面１１ｃと第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａとの間に導電性ペーストからなる導電材料１５を介して配置することにより容易に、かつ、確実に電気的に導通をとることができる。
【００２９】
また、電子部品１１の機能面（表面１１ａおよび裏面１１ｂ）と、ケーシング１３における電子部品１１の実装面（第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａ）とが、略直交するように配置したため、電子部品１１をケーシング１３に実装する際に、実装面積を小さくすることができる。したがって、ケーシング１３を構成するウエハに対して電子部品１１を数多く配置することができ、ウエハからの取出個数を多くすることができる。
【００３０】
また、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａに、電子部品１１を係合可能な一対の係合部３３，３３を形成したため、電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００３１】
また、係合部３３に第一テーパ３５を形成し、第一テーパ３５と当接可能な第二テーパ３７を電子部品１１に形成したため、電子部品１１を実装箇所の近傍まで搬送すると、あとは第一テーパ３５と第二テーパ３７とが当接することにより、電子部品１１を正確な位置に導くことができ、所望の位置に実装することができる。
【００３２】
また、上述した製造方法によれば、第一ウエハ５１に電子部品１１を収容するための凹部２０を形成し、第二ウエハ５２は電子部品１１を収容するための加工を施すことなく第一ウエハ５１と接合するだけでケーシング１３を形成することができる。したがって、ケーシング１３を容易に製造することができる。また、このようにウエハレベルで電子部品パッケージ１０を製造するため、製造工程を簡略化することができる。
【００３３】
さらに、本実施形態の電子部品パッケージ１０は、水晶振動子が収容される略円筒状のカンパッケージと異なり、突出した電極（外部電極）が形成されないため、実装しやすい。また、電子部品パッケージ１０は、略平板板状の電子部品１１を略直方体形状の凹部２０内に収容しているため、表面実装部品として親和性を高くすることができる。さらに、ケーシング１３の第二ケーシング５２を金属リッドで構成した場合に、第二ケーシング５２と電子部品１１の機能面とが直交する方向に配置構成されており、第二ケーシング５２と平行となる面が小さいため、寄生容量が小さくなる。
【００３４】
なお、本実施形態では、２つのケーシング２１，２２から電子部品パッケージ１０を製造するように構成したが、図９に示すように３つのケーシング２１Ａ，２１Ｂ，２２から電子部品パッケージを製造するように構成してもよい。このように構成することで、例えば、電子部品１１をケーシング２１Ａに実装した後に、ケーシング２１Ｂを接合することができる。したがって、電子部品１１の実装を容易にすることができる。
【００３５】
（第二実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第二実施形態を図１０、図１１に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態と係合部の構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１０、図１１に示すように、電子部品パッケージ１１０は、電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、を備えている。
【００３６】
ここで、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａには、電子部品１１を所望の実装位置にガイドするための、凹陥部１３３が形成されている。凹陥部１３３は、底面２０ａから略鉛直下方に掘り下げられており、平面視で電子部品１１の四隅を位置決めするように形成されている。つまり、凹陥部１３３は、電子部品１１の表裏面１１ａ，１１ｂの少なくとも一部を覆うように形成されている。また、凹陥部１３３には、導電材料１５を配し、電子部品１１の電極１２と電気的に接続するための膨出部１３４が形成されている。なお、第一実施形態のように、凹陥部１３３および電子部品１１のそれぞれにテーパを形成してもよい。
【００３７】
本実施形態においては、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａに、電子部品１１を係合可能な凹陥部１３３を形成したため、電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００３８】
（第三実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第三実施形態を図１２、図１３に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態と係合部の構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１２、図１３に示すように、電子部品パッケージ２１０は、電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、を備えている。
【００３９】
ここで、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａには、電子部品１１を所望の実装位置にガイドするための、係合突起２３３が形成されている。係合突起２３３は、底面２０ａから略鉛直上方に立設されており、平面視で電子部品１１の水平面内方向の位置を位置決めするように略Ｈ字状に形成されている。つまり、係合突起２３３は、電子部品１１の側面と平行に形成された第一壁部２３３ａと、電子部品１１の表裏面１１ａ，１１ｂと平行に形成された第二壁部２３３ｂと、を備え、第二壁部２３３ｂは、電子部品１１の表裏面１１ａ，１１ｂの少なくとも一部を覆うように形成されている。また、電子部品１１には、係合突起２３３と係合可能な凹陥状の被係合部２４０が形成されている。このように構成することにより、垂直方向の位置決めも可能になる。なお、第一実施形態のように、係合突起２３３および被係合部２４０のそれぞれにテーパを形成してもよい。
【００４０】
本実施形態においては、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａに係合突起２３３を形成し、電子部品１１に係合突起２３３と係合可能な被係合部２４０を形成したため、電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００４１】
（第四実施形態）
次に、本発明に係る電子部品パッケージの第四実施形態を図１４、図１５に基づいて説明する。なお、本実施形態は、第一実施形態と係合部の構成が異なるのみであり、その他の構成は略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１４、図１５に示すように、電子部品パッケージ３１０は、電子部品１１と、電子部品１１を覆うケーシング１３と、電子部品１１とケーシング１３との接合箇所に配された導電材料１５と、を備えている。
【００４２】
ここで、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａには、電子部品１１を所望の実装位置にガイドするための、係合凹部３３３が形成されている。係合凹部３３３は、底面２０ａから略鉛直下方に掘り下げられており、平面視で電子部品１１の水平面内方向の位置を位置決めするように略Ｉ字状に形成されている。また、電子部品１１には、係合凹部３３３と係合可能な係合凸部３４０が形成されている。このように構成することにより、垂直方向の位置決めも可能になる。なお、第一実施形態のように、係合凹部３３３および係合凸部３４０のそれぞれにテーパを形成してもよい。
【００４３】
本実施形態においては、第一ケーシング２１の凹部２０の底面２０ａに係合凹部３３３を形成し、電子部品１１に係合凹部３３３と係合可能な係合凸部３４０を形成したため、電子部品１１を正確な位置に、かつ、短時間で高効率に実装することができる。
【００４４】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、ケーシングにガラス基板を用いた場合の説明をしたが、シリコンやセラミック、金属基板を用いることも可能である。
また、本実施形態では、ウエハに凹部および係合部を形成する際に、プレス加工により形成する場合の説明をしたが、エッチング（ドライエッチング）により凹部および係合部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの正面断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの上面断面図である。
【図３】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（１）である。
【図４】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（２）である。
【図５】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（３）である。
【図６】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（４）である。
【図７】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（５）である。
【図８】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの製造方法を示す説明図（６）である。
【図９】本発明の第一実施形態における電子部品パッケージの別の態様を示す正面断面図である。
【図１０】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの正面断面図である。
【図１１】本発明の第二実施形態における電子部品パッケージの上面断面図である。
【図１２】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの正面断面図である。
【図１３】本発明の第三実施形態における電子部品パッケージの上面断面図である。
【図１４】本発明の第四実施形態における電子部品パッケージの正面断面図である。
【図１５】本発明の第四実施形態における電子部品パッケージの上面断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０…電子部品パッケージ  １１…電子部品  １１ａ…表面（機能面）  １１ｂ…裏面（機能面）  １３…ケーシング  ２０…凹部  ２０ａ…底面（実装面）  ２１…第一ケーシング  ２１ｂ…端面（接合面）  ２２…第二ケーシング  ３１…側面  ３２…側面  ３３…係合部  ３５…第一テーパ  ３７…第二テーパ  ５１…第一ウエハ  ５２…第二ウエハ  １１０…電子部品パッケージ  １３３…凹陥部（係合部）  ２１０…電子部品パッケージ  ２３３…係合突起（係合部）  ３１０…電子部品パッケージ  ３３３…係合凹部（係合部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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