(57)【要約】【課題】回路基板とシールドケースとの固定に関する技術の豊富化を図る。【解決手段】携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａに対向配置されて第１実装面２９ａをシールドするシールドケース２８と、第１実装面２９ａに接着されたナット４３と、シールドケース２８挿通されて係合し、ナット４３に螺合するネジ４１とを有する。【選択図】図５
2010056973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する回路基板と、
前記実装面に対向配置されて前記実装面をシールドするシールド部材と、
前記実装面に接着された固定部材と、
前記シールド部材又は前記固定部材の一方の部材に挿通されて係合し、他方の部材に螺合する螺合部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記固定部材は、前記シールド部材に対向する雌ネジ部を有し、
前記シールド部材には、前記雌ネジ部に対向する孔部が形成され、
前記螺合部材は、前記孔部に前記回路基板とは反対側から挿通されて、頭が前記シールド部材に係合し、雄ネジ部が前記雌ネジ部に螺合する雄ネジ部品である
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板には、開口部が形成されており、
前記固定部材は、前記開口部を前記実装面側から覆うように前記回路基板に接着されるとともに、前記開口部よりも小さい孔部が前記開口部に通じるように形成され、
前記シールド部材には、前記孔部に対向する雌ネジ部が形成され、
前記螺合部材は、前記開口部及び前記孔部に前記実装面の背面側から挿通されて、頭が前記開口部内において前記固定部材に係合し、雄ネジ部が前記雌ネジ部に螺合する雄ネジ部品である
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シールド部材と前記固定部材との間には前記シールド部材及び前記回路基板の対向方向において隙間が形成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記螺合部材は、導電性を有し、
前記固定部材は、導電性を有し、前記回路基板のグランド層に半田により接着されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記シールド部材の前記回路基板とは反対側に積層されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された押圧式のスイッチと、
を有し、
前記スイッチは、前記フレキシブル基板の平面視において前記螺合部材と重なる位置に配置されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記回路基板の前記実装面とは反対側の面に対向配置されるバッテリを有し、
前記螺合部材は、前記回路基板の平面視において前記バッテリと重なる位置に配置されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波ノイズを遮断するシールド部材を有する電子機器が知られている。特許文献１は、回路基板と、回路基板の実装面を覆うシールドケースとを有する携帯電話機を開示している。このような携帯電話機では、回路基板に挿通され、頭が回路基板に係合するネジがシールドケースに螺合されることにより、回路基板とシールドケースとが固定されることが一般的である。
【特許文献１】特開２００８−１４０７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述の回路基板とシールドケースとの固定方法では、種々の問題が生じる。例えば、ネジの頭は、回路基板のシールドケースとは反対側の面から突出した状態となる。このため、回路基板のシールドケースとは反対側の面に、比較的大きな部品・部材の大きな面を対向して近接又は当接させることができない。例えば、バッテリを回路基板に対向して近接又は当接させることができない。その結果、携帯電子機器の大型化や設計の自由度の低下が生じる。逆に言えば、バッテリと回路基板とを近接又は当接させるとすれば、回路基板とシールドケースとの固定をすることができない。
【０００４】
従って、上述の固定方法とは異なる固定方法が提案され、技術の豊富化が図られることが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、実装面を有する回路基板と、前記実装面に対向配置されて前記実装面をシールドするシールド部材と、前記実装面に接着された固定部材と、前記シールド部材及び前記固定部材の一方の部材に挿通されて係合し、他方の部材に螺合する螺合部材と、を有する。
【０００６】
好適には、前記固定部材は、前記シールド部材に対向する雌ネジ部を有し、前記シールド部材には、前記雌ネジ部に対向する孔部が形成され、前記螺合部材は、前記孔部に前記回路基板とは反対側から挿通されて、頭が前記シールド部材に係合し、雄ネジ部が前記雌ネジ部に螺合する雄ネジ部品である。
【０００７】
好適には、前記回路基板には、開口部が形成されており、前記固定部材は、前記開口部を前記実装面側から覆うように前記回路基板に接着されるとともに、前記開口部よりも小さい孔部が前記開口部に通じるように形成され、前記シールド部材には、前記孔部に対向する雌ネジ部が形成され、前記螺合部材は、前記開口部及び前記孔部に前記実装面の背面側から挿通されて、頭が前記開口部内において前記固定部材に係合し、雄ネジ部が前記雌ネジ部に螺合する雄ネジ部品である。
【０００８】
好適には、前記シールド部材と前記固定部材との間には前記シールド部材及び前記回路基板の対向方向において隙間が形成されている。
【０００９】
好適には、前記螺合部材は、導電性を有し、前記固定部材は、導電性を有し、前記回路基板のグランド層に半田により接着されている。
【００１０】
好適には、前記シールド部材の前記回路基板とは反対側に積層されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された押圧式のスイッチと、を有し、前記スイッチは、前記フレキシブル基板の平面視において前記螺合部材と重なる位置に配置されている。
【００１１】
好適には、前記回路基板の前記実装面とは反対側の面に対向配置されるバッテリを有し、前記螺合部材は、前記回路基板の平面視において前記バッテリと重なる位置に配置されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板とシールドケースとの固定に関する技術の豊富化が図られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された送話筐体２及び受話筐体３を備えている。
【００１４】
送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
【００１５】
送話筐体２には、例えば、通話用のマイクロフォン８７（図６参照）、通信のための内蔵アンテナ８１（図６参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部６が設けられている。受話筐体３には、例えば、通話用のスピーカ８３（図６参照）、報知用のスピーカ８５（図６参照）、画像や文字を表示する表示部７、撮像部８９（図６参照）が設けられている。
【００１６】
なお、以下では、送話筐体２において、操作部６が露出する側を送話筐体２の正面側、その背面側を送話筐体２の背面側ということがある。
【００１７】
図２は、送話筐体２の分解斜視図である。
【００１８】
携帯電話機１は、送話筐体２の正面側部分を構成するフロントケース２１と、送話筐体２の背面側を構成するリアケース２２及び蓋体２３とを備えている。また、携帯電話機１は、フロントケース２１とリアケース２２との間に、フロントケース２１側から積層的に配置された、キーシート２５、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２７、シールドケース２８、及び、メイン基板２９を有している。さらに、携帯電話機１は、リアケース２２と蓋体２３との間にバッテリ３０を有している。
【００１９】
フロントケース２１、リアケース２２及び蓋体２３は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース２１とリアケース２２とは、例えば、一方に挿通されたネジが他方に設けられたネジボスに螺合されることにより互いに固定される。キーシート２５、ＦＰＣ２７、シールドケース２８、及び、メイン基板２９は、フロントケース２１及びリアケース２２によって挟持される。蓋体２３は、係合部等によりリアケース２２に固定され、リアケース２２の開口部２２ａに嵌合されたバッテリ３０の脱落を防止する。
【００２０】
キーシート２５は、例えば、シリコンゴム等の弾性部材により形成されたシートである。キーシート２５の正面側の面には、フロントケース２１から露出する複数のキー２４が固着されている。複数のキー２４は、例えば、硬質の樹脂により形成されている。なお、キーシート２５のみ、若しくは、複数のキー２４のみが設けられるようにしてもよい。
【００２１】
ＦＰＣ２７には、複数のスイッチ２６が実装されている。複数のスイッチ２６は、ドーム状の金属板により構成された可動接点２６ａと、可動接点２６ａに覆われた固定接点２６ｂ（図５参照）とを有している。可動接点２６ａは、キー２４を介してユーザに押圧されると、弾性変形してクリック感を生じつつ反転し、固定接点２６ｂに当接する。また、可動接点２６ａは、押圧が解除されると、復元力により元の形状に復元し、固定接点２６ｂから離間する。なお、可動接点２６ａは、ＦＰＣ２７に被せられた不図示の絶縁膜により覆われるが、本願では、当該絶縁膜の図示は省略する。また、ＦＰＣ２７には、複数のスイッチ２６の他に、複数のＬＥＤや複数のチップ抵抗等が設けられている。
【００２２】
メイン基板２９は、例えば硬質の樹脂をベースとした多層式のプリント配線基板により構成され、フロントケース２１側の第１実装面２９ａと、その背面側の第２実装面２９ｂとを有している。第１実装面２９ａには、各種の電子部品３１が設けられている。また、第１実装面２９ａには、各実装面を複数の領域に区画するように縦横に延びるグランドパターン層３３が形成されている。複数の電子部品３１は、グランドパターン層３３により、複数のグループに分けられている。各グループはグランドパターン層３３により囲まれている。
【００２３】
図３は、メイン基板２９及びシールドケース２８をリアケース２２側から見た斜視図である。
【００２４】
メイン基板２９の第２実装面２９ｂも、第１実装面２９ａと同様に、各種の電子部品３１が設けられるとともに、グランドパターン層３３が配置されている。第２実装面２９ｂは、バッテリ３０と対向する対向領域２９ｃを含んでいる。対向領域２９ｃにおいては、ＩＣ等の厚みのある電子部品３１は実装されておらず、電極層のみが設けられている。電極層は、例えば、グランドパターン層３３、不図示の配線パターン層、不図示の面状端子である。従って、対向領域２９ｃにおいては、電子部品３１による凹凸はなく、平面となっている。バッテリ３０は、リアケース２２に形成された開口部２２ａを介して、対向領域２９ｃに当接して配置される。なお、対向領域２９ｃには、外部若しくはバッテリ３０との絶縁を図る等の目的で絶縁性のシールが貼付されるが図示は省略する。
【００２５】
シールドケース２８は、導電性材料により全体が形成されている。例えば、金属、又は、導電性材料を練り込んだ樹脂により形成されている。または、シールドケース２８は、樹脂等の絶縁性の部材の表面に金属層等の導電層が形成されて構成されている。シールドケース２８は、メイン基板２９の第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有している。隔壁２８ｂは、第１実装面２９ａのグランドパターン層３３と同一形状に延びている。携帯電話機１が組み立てられると、隔壁２８ｂは、グランドパターン層３３に当接する。これにより、シールドケース２８は、グランドパターン層３３と電気的に接続される。なお、シールドケース２８は、グランドパターン層３３上に実装され、シールドケース２８に当接する不図示のバネ端子により、グランドパターン層３３と電気的に接続されてもよい。複数の電子部品３１は、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成された複数の空間（部屋）に収容される。
【００２６】
図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線における模式的な断面図である。なお、紙面下方側が送話筺体２の正面側である。
【００２７】
上述のように、送話筺体２内部では、バッテリ３０、メイン基板２９、シールドケース２８、キーシート２５が積層されている。メイン基板２９及びシールドケース２８は、複数のネジ４１により互いに固定されている。
【００２８】
図５は、図４の領域Ｖを拡大して示す模式的な断面図である。
【００２９】
ネジ４１は、シールドケース２８に形成された孔部４５に、メイン基板２９とは反対側から挿通され、メイン基板２９に実装されたナット４３に螺合されることにより、シールドケース２８及びメイン基板２９を固定している。具体的には、以下のとおりである。
【００３０】
ネジ４１は、雄ネジ部品であり、雄ネジ部４１ａと、頭４１ｂとを有している。雄ネジ部４１ａは、軸部の外周面にネジ溝が形成されることにより構成されている。なお、雄ネジ部４１ａは、軸部の全体に亘って設けられていてもよいし、軸部の先端側の一部に設けられていてもよい。頭４１ｂは、雄ネジ部４１ａの一端に設けられ、雄ネジ部４１ａよりも径が大きい。ネジ４１は、適宜な種類の雄ネジ部品により構成されてよい。換言すれば、頭４１ｂの形状は適宜なものとされてよい。例えば、頭４１ｂは、雄ネジ部４１ａと同心の円形に形成され、また、頂面は平面状に形成されている。頭４１ｂの頂面には、ドライバーが挿入される溝、又は、レンチが挿入される凹部が形成されている。ネジ４１は、導電性部材、例えば、金属により形成されている。
【００３１】
ナット４３は、穴部の内周面にネジ溝が形成されることにより構成された雌ネジ部４３ａを有している。より具体的には、雌ネジ部４３ａは、ネジ４１の軸部（雄ネジ部４１ａ）の長さよりも浅い凹部により構成されている。ただし、雌ネジ部４３ａは、孔部（抜け穴）により構成されていてもよい。ナット４３の外形は、円形、矩形等の適宜な形状とされてよい。ナット４３は、導電性部材、例えば、金属により形成されている。また、ナット４３は、非導電性部材が金属蒸着されることによって形成されてもよい。このように導電性の表面を有することによって、後に詳述する半田実装の際の半田ののり、または、ナットを両面実装可能となる為に組み立て性が上昇する。
【００３２】
メイン基板２９は、中央よりもシールドケース２８側にグランドプレーン層２９ｄを有している。ナット４３は、メイン基板２９のソルダレジスト層２９ｅの非配置位置にて露出したグランドプレーン層２９ｄに半田４７により接着されている。なお、ナット４３は、グランドパターン層３３に接着されていてもよい。
【００３３】
孔部４５は、シールドケース２８に形成された、ＦＰＣ２７側を凹とする凹部４９の底部に形成されている。凹部４９の形状は、適宜に設定されてよいが、例えば、円形である。凹部４９は、ネジ４１の頭４１ｂを収容可能な大きさに設定されている。凹部４９の径は、ネジ４１の頭４１ｂと凹部４９との間に余裕（遊び）ができるように、ネジ４１の頭４１ｂよりも若干大きく設定されている。凹部４９の深さは、頭４１ｂの厚さ（ネジ４１の軸方向の大きさ）と同等に設定されている。
【００３４】
孔部４５の形状は、適宜に設定されてよいが、例えば、円形である。孔部４５は、ネジ４１の雄ネジ部４１ａ（軸部）よりも径が大きく、頭４１ｂよりも径が小さい。孔部４５の径は、ネジ４１の軸部と孔部４５との間に余裕（遊び）ができるように、ネジ４１の軸部よりも若干大きく設定されている。
【００３５】
メイン基板２９とシールドケース２８とを重ね合わせ、ネジ４１の雄ネジ部４１ａを孔部４５に挿通し、ナット４３の雌ネジ部４３ａに捩じ込んでいくと、ネジ４１の頭４１ｂは、凹部４９に収容されるとともに、凹部４９の底面に係合する。このとき、頭４１ｂの頂面とシールドケース２８のＦＰＣ２７側の面とは面一になる。また、雄ネジ部４１ａは、雌ネジ部４３ａの底部に到達し、それ以上の捩じ込みが禁止される。その捩じ込みの禁止により、シールドケース２８とナット４３との間には、メイン基板２９とシールドケース２８との対向方向において隙間Ｈが形成される。なお、作業者やロボットがネジ４１を捩じ込むときに、隙間Ｈが形成されるように、作業者やロボットによりネジ４１の捩じ込み量が調整されてもよい。シールドケース２８のＦＰＣ２７側の面と面一になったネジ４１の頂面には、ＦＰＣ２７が載置される。そして、ネジ４１上には、スイッチ２６が位置する。
【００３６】
図６は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。
【００３７】
携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ７２、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、メイン基板２９に設けられたＩＣ等により構成されている。
【００３８】
ＣＰＵ７１及びメモリ７２は、操作部６等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００３９】
通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。
【００４０】
音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。
【００４１】
画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部７へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。
【００４２】
以上の第１の実施形態によれば、携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａに対向配置されて第１実装面２９ａをシールドするシールドケース２８とを有する。さらに、携帯電話機１は、第１実装面２９ａに接着されたナット４３と、シールドケース２８に挿通されて係合し、ナット４３に螺合するネジ４１とを有する。従って、新たな固定方法が提供され、組立技術が豊富化される。本実施形態の組立技術は、メイン基板２９とシールドケース２８とを直接的に固定するのではなく、メイン基板２９に接着された部材（ナット４３）とシールドケース２８とを固定することから、以下に述べるように、種々の効果が得られる。
【００４３】
ナット４３は、シールドケース２８に対向する雌ネジ部４３ａを有し、シールドケース２８には、雌ネジ部４３ａに対向する孔部４５が形成されている。ネジ４１は、孔部４５にメイン基板２９とは反対側から挿通されて、頭４１ｂがシールドケース２８に係合し、雄ネジ部４１ａが雌ネジ部４３ａに螺合する雄ネジ部品である。このように、本実施形態では、従来はシールドケース２８側にしか設けることができなかった雌ネジ部をメイン基板２９側に設けることができる。その結果、例えば、メイン基板２９からネジ４１の頭４１ｂを突出させないようにすることができる。
【００４４】
ナット４３は、メイン基板２９に接着されているものであるから、携帯電話機１の落下等により強い衝撃を受けると、メイン基板２９から剥がれてしまうおそれがある。しかし、本実施形態では、シールドケース２８とナット４３との間にはシールドケース２８及びメイン基板２９の対向方向において隙間Ｈが形成されていることから、ナット４３のメイン基板２９からの剥がれが抑制される。すなわち、メイン基板２９のナット４３付近における部分の撓み等が許容されることにより、シールドケース２８からネジ４１やナット４３に伝わる衝撃が緩和される。
【００４５】
ネジ４１は、導電性を有し、ナット４３は、導電性を有するとともに、メイン基板２９のグランドプレーン層２９ｄに半田４７により接着されている。従って、ネジ４１及びナット４３は、シールドケース２８を接地することにも利用され、部材点数の削減が図られる。
【００４６】
携帯電話機１は、シールドケース２８のメイン基板２９とは反対側に積層されるＦＰＣ２７と、ＦＰＣ２７に実装された押圧式のスイッチ２６とを有し、スイッチ２６は、ＦＰＣ２７の平面視においてネジ４１と重なる位置に配置されている。従って、ネジ４１は、スイッチ２６を支える支柱として機能する。その結果、スイッチ２６の操作感（クリック感等）を良好にすることができる。
【００４７】
携帯電話機１は、従来できなかった、バッテリ３０と対向領域２９ｃとの近接又は当接と、対向領域２９ｃとシールドケース２８との固定とを両立させることができる。すなわち、携帯電話機１は、メイン基板２９の第１実装面２９ａとは反対側の面（第２実装面２９ｂ）に対向配置されるバッテリ３０を有し、ネジ４１は、メイン基板２９の平面視においてバッテリ３０と重なる位置に配置されることができる。
【００４８】
なお、以上の第１の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、メイン基板２９は本発明の回路基板の一例であり、シールドケース２８は本発明のシールド部材の一例であり、ナット４３は本発明の固定部材の一例であり、ネジ４１は本発明の螺合部材及び雄ネジ部品の一例であり、グランドプレーン層２９ｄ及びグランドパターン層３３は本発明のグランド層の一例である。
【００４９】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態の携帯電話機１０１の、第１の実施形態の図４に相当する図である。なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、複数のネジ４１により、メイン基板１２９とシールドケース１２８とが固定されている。
【００５１】
図８は、図７の領域ＶＩＩＩを拡大して示す模式的な断面図である。
【００５２】
ネジ４１は、メイン基板１２９に挿通され、シールドケース１２８に螺合されることにより、シールドケース１２８及びメイン基板１２９を固定している。具体的には、以下のとおりである。
【００５３】
シールドケース１２８には、ネジ４１の雄ネジ部４１ａが螺合する雌ネジ部１２８ｇが形成されている。具体的には、雌ネジ部１２８ｇは、シールドケース１２８からメイン基板１２９側に突出するネジボス１２８ｆの穴部にネジ溝が形成されることにより構成されている。なお、雌ネジ部１２８ｇの穴部は、ネジ４１の軸部よりも短い凹部である。ただし、雌ネジ部１２８ｇは孔部（抜け穴）であってもよい。
【００５４】
メイン基板１２９には、開口部１２９ｈが形成されている。開口部１２９ｈは、ネジ４１の頭４１ｂを収容可能な大きさである。開口部１２９ｈの形状は、適宜に設定されてよいが、例えば、円形である。メイン基板１２９は、ネジ４１の頭４１ｂよりも厚い。従って、開口部１２９ｈの深さも、頭４１ｂの厚さよりも大きくなっている。ただし、メイン基板１２９の厚さ（開口部１２９ｈの深さ）は、頭４１ｂの厚さと同等でもよいし、頭４１ｂの厚さよりも小さくてもよい。開口部１２９ｈの径は、ネジ４１の頭４１ｂと開口部１２９ｈとの間に余裕（遊び）ができるように、ネジ４１の頭４１ｂよりも若干大きく設定されている。
【００５５】
メイン基板１２９には、開口部１２９ｈを第１実装面２９ａ側から覆うように板金１４３が実装されている。具体的には、第１の実施形態のナット４３と同様に、メイン基板１２９のソルダレジスト層１２９ｅの非配置位置にて露出したグランドプレーン層１２９ｄに半田４７により接着されている。なお、板金１４３は、グランドパターン層３３に接着されていてもよい。
【００５６】
板金１４３には、ネジ４１の雄ネジ部４１ａ（軸部）を挿通可能な孔部１４３ａが形成されている。孔部１４３ａは、開口部１２９ｈと通じている。孔部１４３ａの形状は、適宜に設定されてよいが、例えば、円形である。孔部１４３ａは、ネジ４１の雄ネジ部４１ａ（軸部）よりも径が大きく、頭４１ｂよりも径が小さい。孔部１４３ａの径は、ネジ４１の軸部と孔部１４３ａとの間に余裕（遊び）ができるように、ネジ４１の軸部よりも若干大きく設定されている。
【００５７】
メイン基板１２９とシールドケース１２８とを重ね合わせ、ネジ４１の雄ネジ部４１ａを開口部１２９ｈ及び孔部１４３ａに挿通し、雌ネジ部１２８ｇに捩じ込んでいくと、ネジ４１の頭４１ｂは、開口部１２９ｈに収容されるとともに、板金１４３に係合する。このとき、雄ネジ部４１ａは、雌ネジ部４３ａの底部に到達し、それ以上の捩じ込みが禁止される。その捩じ込みの禁止により、シールドケース２８と板金１４３との間には、メイン基板２９とシールドケース２８との対向方向において隙間Ｈが形成される。なお、隙間Ｈが形成されるように、作業者やロボットによりネジ４１の捩じ込み量が調整されてもよい。シールドケース２８のＦＰＣ２７側の面には、ＦＰＣ２７が載置される。そして、ネジ４１上には、スイッチ２６が位置する。
【００５８】
なお、以上の第２の実施形態において、携帯電話機１０１は本発明の電子機器の一例であり、メイン基板１２９は本発明の回路基板の一例であり、シールドケース１２８は本発明のシールド部材の一例であり、板金１４３は本発明の固定部材の一例である。
【００５９】
以上の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果、すなわち、メイン基板１２９とシールドケース１２８との固定に関する技術の豊富化が図られる。
【００６０】
メイン基板１２９には、開口部１２９ｈが形成されており、板金１４３は、開口部１２９ｈを第１実装面１２９ａ側から覆うようにメイン基板１２９に接着されるとともに、開口部１２９ｈよりも小さい孔部１４３ａが開口部１２９ｈに通じるように形成されている。シールドケース１２８には、孔部１４３ａに対向する雌ネジ部１２８ｇが形成され、ネジ４１は、開口部１２９ｈ及び孔部１４３ａに第１実装面１２９ａの背面側から挿通されて、頭４１ｂが開口部１２９ｈ内において板金１４３に係合し、雄ネジ部４１ａが雌ネジ部１２８ｇに螺合する雄ネジ部品である。従って、頭４１ｂの第２実装面１２９ｂにおける突出量を抑制し、若しくは、頭４１ｂを突出させないようにしつつ、従来と同様の方向にネジ４１を挿通することができる。
【００６１】
シールドケース１２８と板金１４３との間にはシールドケース１２８及びメイン基板１２９の対向方向において隙間Ｈが形成されていることから、第１の実施形態と同様に、板金１４３に伝達される衝撃が緩和され、板金１４３の剥がれが抑制される。さらに、第２の実施形態では、板金１４３の撓みも許容されるから、当該撓みによっても板金１４３を剥がす力が緩和される。
【００６２】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００６３】
電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、電子機器は、ＰＤＡ、ノートパソコン、音楽プレーヤー、ゲーム機であってもよい。電子機器の筐体は、折り畳み式のものに限定されない。スライド式等の他の開閉式の筐体であってもよいし、開閉しないストレートタイプの筐体であってもよい。
【００６４】
固定部材及び螺合部材は、シールド部材によって覆われる位置に配置されるものに限定されない。また、螺合部材は、回路基板及びシールド部材の対向方向において挿通及び螺合がなされるものに限定されない。例えば、固定部材は、シールドケースの隔壁外側面に隣接して実装面に接着され、螺合部材は、実装面に沿う方向において、シールドケース及び固定部材の一方に挿通され、他方に螺合されてもよい。
【００６５】
螺合部材は、雄ネジ部品に限定されない。例えば、軸部と、軸部よりも拡径した頭とを有し、軸部に雌ネジ部が形成されたものであってもよい。この場合、固定部材が螺合部材と螺合するものである場合には、固定部材には雄ネジ部が形成される。
【００６６】
固定部材は、第２の実施形態のように、螺合部材が挿通される孔部が形成されるものである場合、板状部材に限定されない。例えば、一定の厚みを有する直方体状や円柱状の部材であってもよい。また、回路基板が螺合部材の頭よりも薄いときに、頭の一部を収容するように、回路基板の開口部（第２の実施形態では１２９ｈ）側に凹部が形成されたものであってもよい。
【００６７】
固定部材は、回路基板の基体（絶縁体）に接着されてもよいし、実施形態のように導電層に接着されてもよい。また、固定部材は、導電層に接着される場合、回路基板の絶縁体の表面に積層された導電層に接着されてもよいし、多層式の回路基板の絶縁体の内部に埋設された導電層に接着されてもよい。なお、本願では、回路基板の実装面側に露出している部分に接着されているのであれば、実装面に接着されているものとする。すなわち、本願では、回路基板の基体表面若しくは基体表面に積層された導電層に接着されている場合だけでなく、多層式の回路基板の、基体の内部の層のうち実装面側に露出された部分や基体に埋設された導電層のうち実装面側に露出された部分に接着されている場合も、実装面に接着されているものとする。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の分解斜視図。
【図３】図２のメイン基板及びシールドケースを示す斜視図。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線における模式的な断面図。
【図５】図４の領域Ｖを拡大して示す模式的な断面図。
【図６】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る携帯電話器の模式的な断面図。
【図８】図７の領域ＶＩＩＩを拡大して示す模式的な断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１…携帯電話機（携帯無線装置）、２９…メイン基板（回路基板）、２９ａ…第１実装面、２８…シールドケース（シールド部材）、４１…ネジ（螺合部材）、４３…ナット（固定部材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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