(57)【要約】【課題】容易に且つ低コストで、発光ムラの少ない光共振構造を有する有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、及び電子機器を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置２は、第１画素１２Ｒの絶縁層６８には、第１有機ＥＬ素子６Ｒの第１電極３４が形成されていない領域の少なくとも一部に第１凹部７０Ｒが形成されており、第２画素１２Ｇの絶縁層６８には、第２有機ＥＬ素子６Ｇの第１電極３４が形成されていない領域の少なくとも一部に、第１凹部７０Ｒとは異なる容量を有する第２凹部７０Ｇが形成されており、第１機能層５４Ｒは、第１凹部７０Ｒ及び第１有機ＥＬ素子６Ｒの第１電極３４上に形成されており、第２機能層５４Ｇは、第２凹部７０Ｇ及び第２有機ＥＬ素子６Ｇの第１電極３４上に形成されており、第１機能層５４Ｒと第２機能層５４Ｇとは、同一材料で略同一体積を有し、且つそれぞれの有機ＥＬ素子における第１電極３４上において、異なる膜厚を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１画素と、前記第１画素とは異なる色を発光する第２画素と、が配置された基板と、
前記基板上に形成された絶縁層と、
前記第１画素において前記絶縁層上に形成された第１有機ＥＬ素子と、
前記第２画素において前記絶縁層上に形成された第２有機ＥＬ素子と、
を有し、
前記第１、第２有機ＥＬ素子は、それぞれ、
光反射層と、
第１電極と、
少なくとも発光層を含む有機機能層と、
第２電極と、
をこの順に前記絶縁層上に有しており、
前記第１、第２有機ＥＬ素子は、前記第２電極と前記光反射層との間で光共振器が構成されており、
前記第１画素の形成領域に位置する前記絶縁層には、前記第１有機ＥＬ素子の前記第１電極が形成されていない領域の少なくとも一部に第１凹部が形成されており、
前記第２画素の形成領域に位置する前記絶縁層には、前記第２有機ＥＬ素子の前記第１電極が形成されていない領域の少なくとも一部に、前記第１凹部とは異なる容量を有する第２凹部が形成されており、
前記第１有機ＥＬ素子の前記有機機能層のうちの一層である第１機能層は、前記第１凹部及び前記第１有機ＥＬ素子の前記第１電極上に形成されており、
前記第２有機ＥＬ素子の前記有機機能層のうちの一層である第２機能層は、前記第２凹部及び第２有機ＥＬ素子の前記第１電極上に形成されており、
前記第１機能層と前記第２機能層とは、同一材料で略同一体積を有し、且つそれぞれの有機ＥＬ素子における前記第１電極上において、異なる膜厚を有することを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置において、
前記第１凹部と前記第２凹部との容量は、凹部の平面積及び／又は深さが異なることによって異なっていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置において、
前記第１凹部は、一つ以上の溝及び／又は穴によって構成されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置において、
前記第１凹部の容量と前記第２凹部の容量との差によって、第１有機ＥＬ素子の前記第１電極上における前記第１機能層の膜厚と第２有機ＥＬ素子の前記第１電極上における前記第２機能層の膜厚とは異なっていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置において、
前記有機機能層は正孔注入層を含み、前記第１機能層及び前記第２機能層は前記正孔注入層であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置において、
前記絶縁層は平坦化処理された平坦化層であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項７】
第１画素と、前記第１画素とは異なる色を発光する第２画素とを有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の前記第１画素の形成領域に対応する位置に第１凹部を形成すると共に、前記絶縁層の前記第２画素の形成領域に対応する位置に第２凹部を形成する工程と、
前記絶縁層上の、前記第１凹部及び前記第２凹部と平面視において重ならない領域の少なくとも一部に、前記第１画素形成領域に対応する位置及び前記第２画素形成領域に対応する位置にそれぞれ光反射膜を形成する工程と、
前記第１画素形成領域に対応する位置及び前記第２画素形成領域に対応する位置における前記光反射膜上にそれぞれ第１電極を形成する工程と、
前記絶縁層上に、前記第１画素形成領域と前記第２画素形成領域とを互いに区画する隔壁を形成する工程と、及び、
前記隔壁によって区画された前記第１画素形成領域及び前記第２画素形成領域のそれぞれに、同一材料で略同一体積の機能液を液滴吐出法を用いて吐出し、該機能液を乾燥させて有機機能層を形成する工程と、
を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、パーソナルコンピュータやＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の電子機器に使用される表示装置や、デジタル複写機やプリンタ等の画像形成装置における露光用ヘッドとして、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ／Electroluminescence）装置等の発光装置が注目されている。この種の発光装置をカラー用に構成するにあたっては、従来、発光層を構成する材料を画素毎に変えることにより、各画素から各色の光が射出されるように構成されている。
【０００３】
その一方で、発光層の下層側に形成された下層側反射層と発光層の上層側に形成された上層側反射層との間に光共振器を形成すると共に、液滴吐出法等の塗布法で正孔注入層の膜厚を変えることにより光共振器の光学長を画素毎に変えて、発光素子の射出光から各色の光を取り出す技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２６９３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、正孔注入層の膜厚を画素毎に変えることにより、各画素から各色の光が射出されるように構成した場合には、画素に打ち込む正孔注入層を構成する材料の液状物の量の変更だけでは対応が出来ず、その膜厚に応じたそれぞれの液状物を用意する必要がある。この場合、液滴吐出装置を複数用意するか、若しくは１つの装置で複数の液状物を制御することとなり、コスト的に問題がある。又、液状物が変わることから、乾燥挙動が変わり、同時乾燥し、全インクから平坦な膜を得ることが困難となる。液状物毎にそれぞれ乾燥した場合、その分乾燥装置の数を増やすこととなり、この点からもコスト的に問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］第１画素と、前記第１画素とは異なる色を発光する第２画素と、が配置された基板と、前記基板上に形成された絶縁層と、前記第１画素において前記絶縁層上に形成された第１有機ＥＬ素子と、前記第２画素において前記絶縁層上に形成された第２有機ＥＬ素子と、を有し、前記第１、第２有機ＥＬ素子は、それぞれ、光反射層と、第１電極と、少なくとも発光層を含む有機機能層と、第２電極と、をこの順に前記絶縁層上に有しており、前記第１、第２有機ＥＬ素子は、前記第２電極と前記光反射層との間で光共振器が構成されており、前記第１画素の形成領域に位置する前記絶縁層には、前記第１有機ＥＬ素子の前記第１電極が形成されていない領域の少なくとも一部に第１凹部が形成されており、前記第２画素の形成領域に位置する前記絶縁層には、前記第２有機ＥＬ素子の前記第１電極が形成されていない領域の少なくとも一部に、前記第１凹部とは異なる容量を有する第２凹部が形成されており、前記第１有機ＥＬ素子の前記有機機能層のうちの一層である第１機能層は、前記第１凹部及び前記第１有機ＥＬ素子の前記第１電極上に形成されており、前記第２有機ＥＬ素子の前記有機機能層のうちの一層である第２機能層は、前記第２凹部及び第２有機ＥＬ素子の前記第１電極上に形成されており、前記第１機能層と前記第２機能層とは、同一材料で略同一体積を有し、且つそれぞれの有機ＥＬ素子における前記第１電極上において、異なる膜厚を有することを特徴とする有機ＥＬ装置。
【０００８】
これによれば、凹部により有機機能層に含まれる層の厚みを調整するので、有機機能層に含まれる層の材料の量を画素間で同一にすることができる。それ故、従来のＩＴＯからなる陽極の厚さを変える場合と比較して、有機機能層の膜厚を画素毎に容易に変えることができ、生産性を向上することができる。従って、低コストで且つ容易に、発光ムラの少ない光共振構造を有する有機ＥＬ装置を実現できる。
又、複数の画素は各々、赤色、緑色、及び青色に対応しているが、発光素子を構成する有機機能層の材質は、対応する色に係らず、共通であり、いずれの色に対応するかは、有機機能層に含まれる層の厚さによって決定されている。即ち、各画素に光共振器を構成し、有機機能層に含まれる層の厚さによって、光共振器の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さに設定する。従って、画素がいずれの色に対応するかに係らず、各発光素子の寿命は略等しいので、有機ＥＬ装置全体の寿命を延ばすことができる。又、有機ＥＬ装置を製造する際、画素間で同一の材料を用いるので、生産性を向上することができる。更に、膜厚を調整する層が有機機能層であれば、液滴吐出法等で形成できるので、画素に吐出する液滴の量や数を任意、且つ、容易に変えることができる。
【０００９】
［適用例２］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１凹部と前記第２凹部との容量は、凹部の平面積及び／又は深さが異なることによって異なっていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１０】
これによれば、第１凹部と第２凹部との容量を調整することが容易になる。
【００１１】
［適用例３］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１凹部は、一つ以上の溝及び／又は穴によって構成されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１２】
これによれば、有機機能層に含まれる層の膜厚を厚くする場合には、この溝及び穴等の容量を小さく、一方、有機機能層に含まれる層の膜厚を薄くする場合は、この溝及び穴等の容量を大きくすることで、容易に膜厚調整ができる。
【００１３】
［適用例４］上記有機ＥＬ装置であって、前記第１凹部の容量と前記第２凹部の容量との差によって、第１有機ＥＬ素子の前記第１電極上における前記第１機能層の膜厚と第２有機ＥＬ素子の前記第１電極上における前記第２機能層の膜厚とは異なっていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１４】
これによれば、第１機能層と第２機能層との膜厚を調整することが容易になる。
【００１５】
［適用例５］上記有機ＥＬ装置であって、前記有機機能層は正孔注入層を含み、前記第１機能層及び前記第２機能層は前記正孔注入層であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１６】
これによれば、正孔注入層の膜厚を調整することが容易になる。
【００１７】
［適用例６］上記有機ＥＬ装置であって、前記絶縁層は平坦化処理された平坦化層であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【００１８】
これによれば、凹部が形成される領域は平坦化処理され、第１凹部と第２凹部との容量を調整することが更に容易になる。
【００１９】
［適用例７］第１画素と、前記第１画素とは異なる色を発光する第２画素とを有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の前記第１画素の形成領域に対応する位置に第１凹部を形成すると共に、前記絶縁層の前記第２画素の形成領域に対応する位置に第２凹部を形成する工程と、前記絶縁層上の、前記第１凹部及び前記第２凹部と平面視において重ならない領域の少なくとも一部に、前記第１画素形成領域に対応する位置及び前記第２画素形成領域に対応する位置にそれぞれ光反射膜を形成する工程と、前記第１画素形成領域に対応する位置及び前記第２画素形成領域に対応する位置における前記光反射膜上にそれぞれ第１電極を形成する工程と、前記絶縁層上に、前記第１画素形成領域と前記第２画素形成領域とを互いに区画する隔壁を形成する工程と、及び、前記隔壁によって区画された前記第１画素形成領域及び前記第２画素形成領域のそれぞれに、同一材料で略同一体積の機能液を液滴吐出法を用いて吐出し、該機能液を乾燥させて有機機能層を形成する工程と、を有することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【００２０】
これによれば、凹部により有機機能層に含まれる層の厚みを調整するので、有機機能層に含まれる層の材料の量を画素間で同一にすることができる。それ故、従来のＩＴＯからなる陽極の厚さを変える場合と比較して、有機機能層の膜厚を画素毎に容易に変えることができ、生産性を向上することができる。従って、低コストで且つ容易に、発光ムラの少ない光共振構造を有する有機ＥＬ装置の製造方法を実現できる。
又、複数の画素は各々、赤色、緑色、及び青色に対応しているが、発光素子を構成する有機機能層の材質は、対応する色に係らず、共通であり、いずれの色に対応するかは、有機機能層に含まれる層の厚さによって決定されている。即ち、各画素に光共振器を構成し、有機機能層に含まれる層の厚さによって、光共振器の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さに設定する。従って、画素がいずれの色に対応するかに係らず、各発光素子の寿命は略等しいので、有機ＥＬ装置全体の寿命を延ばすことができる。又、有機ＥＬ装置を製造する際、画素間で同一の材料を用いるので、生産性を向上することができる。更に、膜厚を調整する層が有機機能層であれば、液滴吐出法等で形成できるので、画素に吐出する液滴の量や数を任意、且つ、容易に変えることができる。
【００２１】
［適用例８］上記のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えることを特徴とする電子機器。
【００２２】
これによれば、上記有機ＥＬ装置を表示部に備えることにより、当該表示部において高品位な表示を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照し、有機ＥＬ装置の実施形態について説明する。尚、各実施形態で参照する図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせて表示している。
【００２４】
（第１の実施形態）
（有機ＥＬ装置の基本構成）
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す平面図である。図２は、図１中のII−II’線における断面図である。図３は、本実施形態に係る複数の画素の一部を示す平面図である。図４は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の回路構成を示す図である。
本実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、図１に示すように、表示面１０を有している。ここで、有機ＥＬ装置２には、複数の画素１２が設定されている。複数の画素１２は、表示領域１４内で、図中のＸ方向及びＹ方向に配列しており、Ｘ方向を行方向とし、Ｙ方向を列方向とするマトリクスＭを構成している。有機ＥＬ装置２は、複数の画素１２から選択的に表示面１０を介して有機ＥＬ装置２の外に光を射出することで、表示面１０に画像を表示することができる。尚、表示領域１４とは、画像が表示され得る領域である。図１では、構成をわかりやすく示すため、画素１２が誇張され、且つ画素１２の個数が減じられている。
【００２５】
有機ＥＬ装置２は、図１中のII−II’線における断面図である図２に示すように、素子基板１６と、封止基板１８とを有している。
素子基板１６には、表示面１０側、即ち封止基板１８側に、複数の画素１２のそれぞれに対応して、後述する有機ＥＬ素子が設けられている。
【００２６】
封止基板１８は、素子基板１６よりも表示面１０側で素子基板１６に対向した状態で設けられている。素子基板１６と封止基板１８とは、接着剤２０を介して接合されている。有機ＥＬ装置２では、有機ＥＬ素子は、接着剤２０によって表示面１０側から覆われている。
又、素子基板１６と封止基板１８との間は、有機ＥＬ装置２の周縁よりも内側で表示領域１４を囲むシール材２２によって封止されている。つまり、有機ＥＬ装置２では、有機ＥＬ素子と接着剤２０とが、素子基板１６及び封止基板１８並びにシール材２２によって封止されている。
【００２７】
ここで、有機ＥＬ装置２における複数の画素１２は、それぞれ、表示面１０から射出する光の色が、図３に示すように、赤系（Ｒ）、緑系（Ｇ）、及び青系（Ｂ）のうちの１つに設定されている。つまり、マトリクスＭを構成する複数の画素１２は、Ｒの光を射出する画素１２Ｒと、Ｇの光を射出する画素１２Ｇと、Ｂの光を射出する画素１２Ｂとを含んでいる。
尚、以下においては、画素１２という表記と、画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂという表記とが、適宜、使いわけられる。
【００２８】
ここで、Ｒの色は、純粋な赤の色相に限定されず、橙等を含む。Ｇの色は、純粋な緑の色相に限定されず、青緑や黄緑を含む。Ｂの色は、純粋な青の色相に限定されず、青紫や青緑等を含む。他の観点から、Ｒの色を呈する光は、光の波長のピークが、可視光領域で５７０ｎｍ以上の範囲にある光であると定義され得る。又、Ｇの色を呈する光は、光の波長のピークが５００ｎｍ〜５６５ｎｍの範囲にある光であると定義され得る。Ｂの色を呈する光は、光の波長のピークが４１５ｎｍ〜４９５ｎｍの範囲にある光であると定義され得る。
【００２９】
マトリクスＭでは、Ｙ方向に沿って並ぶ複数の画素１２が、１つの画素列２４を構成している。又、Ｘ方向に沿って並ぶ複数の画素１２が、１つの画素行２６を構成している。１つの画素列２４内の各画素１２は、光の色がＲ、Ｇ、及びＢのうちの１つに設定されている。つまり、マトリクスＭは、複数の画素１２ＲがＹ方向に配列した画素列２４Ｒと、複数の画素１２ＧがＹ方向に配列した画素列２４Ｇと、複数の画素１２ＢがＹ方向に配列した画素列２４Ｂとを有している。そして、有機ＥＬ装置２では、画素列２４Ｒ、画素列２４Ｇ、及び画素列２４Ｂが、この順でＸ方向に沿って反復して並んでいる。
尚、以下においては、画素列２４という表記と、画素列２４Ｒ、画素列２４Ｇ、及び画素列２４Ｂという表記とが、適宜、使いわけられる。
【００３０】
有機ＥＬ装置２は、回路構成を示す図である図４に示すように、画素１２毎に、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子２８と、ＴＦＴ素子３０と、保持容量３２と、有機ＥＬ素子６とを有している。各有機ＥＬ素子６は、画素電極（第１電極）３４と、有機機能層３６と、共通電極（第２電極）３８とを有している。
又、有機ＥＬ装置２は、走査線駆動回路４０と、データ線駆動回路４２と、複数の走査線４４と、複数のデータ線４６と、複数の電源線４８とを有している。
【００３１】
複数の走査線４４は、それぞれ走査線駆動回路４０につながっており、Ｙ方向に互いに間隔をあけた状態でＸ方向に延びている。
複数のデータ線４６は、それぞれデータ線駆動回路４２につながっており、Ｘ方向に互いに間隔をあけた状態でＹ方向に延びている。
複数の電源線４８は、Ｘ方向に互いに間隔をあけた状態で、且つ各電源線４８と各データ線４６とがＸ方向に間隔をあけた状態でＹ方向に延びている。
【００３２】
各画素１２は、各走査線４４と各データ線４６との交差に対応して設定されている。各走査線４４は、図３に示す各画素行２６に対応している。各データ線４６及び各電源線４８は、それぞれ、図３に示す各画素列２４に対応している。
図４に示す各ＴＦＴ素子２８のゲート電極は、対応する各走査線４４に電気的につながっている。各ＴＦＴ素子２８のソース電極は、対応する各データ線４６に電気的につながっている。ＴＦＴ素子２８のドレイン電極は、ＴＦＴ素子３０のゲート電極及び保持容量３２の一方の電極に電気的につながっている。
【００３３】
保持容量３２の他方の電極と、ＴＦＴ素子３０のソース電極は、それぞれ、対応する各電源線４８に電気的につながっている。
各ＴＦＴ素子３０のドレイン電極は、各画素電極３４に電気的につながっている。各画素電極３４と共通電極３８とは、画素電極３４を陽極とし、共通電極３８を陰極とする一対の電極を構成している。
ここで、共通電極３８は、マトリクスＭを構成する複数の画素１２間にわたって一連した状態で設けられており、複数の画素１２間にわたって共通して機能する。
各画素電極３４と共通電極３８との間に介在する有機機能層３６は、有機材料で構成されており、後述する発光層を含んだ構成を有している。
【００３４】
ＴＦＴ素子２８は、このＴＦＴ素子２８につながる走査線４４に走査信号が供給されるとＯＮ状態となる。このとき、このＴＦＴ素子２８につながるデータ線４６からデータ信号が供給され、ＴＦＴ素子３０がＯＮ状態になる。ＴＦＴ素子３０のゲート電位は、データ信号の電位が保持容量３２に一定の期間だけ保持されることによって、一定の期間だけ保持される。これにより、ＴＦＴ素子３０のＯＮ状態が一定の期間だけ保持される。
【００３５】
ＴＦＴ素子３０のＯＮ状態が保持されているときに、ＴＦＴ素子３０のゲート電位に応じた電流が、電源線４８から画素電極３４と有機機能層３６を経て共通電極３８に流れる。そして、有機機能層３６に含まれる発光層が、有機機能層３６を流れる電流量に応じた輝度で発光する。有機ＥＬ装置２は、有機機能層３６に含まれる発光層が発光し、発光層からの光が封止基板１８を介して表示面１０から射出されるトップエミッション型の有機ＥＬ装置である。尚、有機ＥＬ装置２では、表示面１０側という表現が上側とも表現され、底面５０側という表現が下側とも表現される。
【００３６】
ここで、素子基板１６及び封止基板１８のそれぞれの構成について、詳細を説明する。
図５は、図３中のＶ−Ｖ’線における断面図である。図６（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態に係る凹部７０の一例を示す平面図である。図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、図５に示す有機ＥＬ素子６で内部発光した光のスペクトラムを示す説明図、光共振器６６によって取り出された光のスペクトラムを示す説明図、及びカラーフィルタ５８の透過特性を示す説明図である。尚、図５では、構成をわかりやすく示すため、ＴＦＴ素子２８及び保持容量３２並びにデータ線４６等の素子が省略されている。
【００３７】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、図５に示すように、基板としての透明基板５２側とは反対側に向けて表示光を射出するトップエミッション型の装置であり、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のいずれの画素（第１画素）１２Ｒ、画素（第２画素）１２Ｇ、及び画素１２Ｂにも、有機ＥＬ素子６が形成されている。有機ＥＬ素子６はそれぞれ第１有機ＥＬ素子６Ｒ、第２有機ＥＬ素子６Ｇ、及び第３有機ＥＬ素子６Ｂである。有機ＥＬ素子６は、透明基板５２の上層側に、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極（陽極）３４、正孔注入層（有機機能層）５４、発光層（有機機能層）５６、マグネシウム−銀合金からなる半透過反射型の共通電極（陰極）３８がこの順に積層された構成を有する。正孔注入層５４はそれぞれ正孔注入層５４Ｒ，５４Ｇ，５４Ｂである。又、共通電極３８の上層側には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のカラーフィルタ５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂが形成された透明基板６０が、エポキシ系の透明な接着剤２０によって接着されている。尚、カラーフィルタ５８Ｒ、５８Ｇ、５８Ｂの間には遮光膜６２が形成されている。本実施形態ではカラーフィルタを用いているが、カラーフィルタを用いない構成としてもよい。
【００３８】
又、透明基板５２と画素電極３４との間には、銀やアルミニウム等といった光反射層（全反射層）６４が形成されており、この光反射層６４からなる下層側反射層と、共通電極３８からなる上層側反射層との間に光共振器６６が構成されている。
又、透明基板５２と光反射層６４との間には、アクリル樹脂等といった絶縁材料からなる平坦化層（絶縁層）６８が形成されており、この平坦化層６８には、画素１２中の発光しない領域とオーバーラップする領域に凹部（膜厚調整部）７０が設けられている。例えば、凹部７０は画素電極３４のＹ方向の両端に形成されている。凹部７０はそれぞれ第１凹部７０Ｒ、第２凹部７０Ｇ、及び第３凹部７０Ｂである。
凹部７０は、透明基板５２内において、複数の異なる容量（体積）を有している。凹部７０は、各画素１２から射出される色によって、複数の異なる容量を有している。
凹部７０の容量の違いにより、正孔注入層５４の膜厚を調整している。正孔注入層５４は、凹部７０により、画素１２毎に光共振器６６の光学長を各色光のいずれかに対応する長さとする膜厚に調整されている。具体的には、画素電極３４及び平坦化層６８の上層に形成される正孔注入層５４の膜厚を厚くする場合には、この凹部７０の容量を小さく、一方、正孔注入層５４の膜厚を薄くする場合は、この凹部７０の容量を大きくすることで調整できる。ここで凹部の容量は、凹部の深さ、平面積（凹部を平面視したときの面積）等を変えることにより、調整可能である。
凹部７０は、画素電極３４上の正孔注入層５４の膜厚が調整できるように、画素電極３４上以外の正孔注入層５４の部分を形成できる容量を備えているのであれば、その形状は問わない。例えば凹部７０は、図６（Ａ）に示すような溝７０Ａ、又は、図６（Ｂ）に示すような穴７０Ｃのうち少なくとも一方を含んでいる。溝７０Ａ又は穴７０Ｃは、複数の穴又は溝から形成されていてもよい。溝７０Ａは、一続きの溝に形成されていてもよい。
【００３９】
ここで、有機ＥＬ素子６に用いた正孔注入層５４や発光層５６は、いずれの画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにおいても同一の材料から構成されており、有機ＥＬ素子６は、図７（Ａ）に実線Ｌ１で示すようなスペクトラムをもった光を射出する。本実施形態では、画素１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂにおける発光層５６を同一の材料を用いて形成しているが、それぞれ異なる材料を用いて形成してもよい。即ち、画素１２Ｒには赤色の光を射出可能な赤色発光材料、画素１２Ｇには緑色の光を射出可能な緑色発光材料、画素１２Ｂには青色の光を射出可能な青色発光材料、をそれぞれ用いて形成するようにしてもよい。
【００４０】
但し、本実施形態では、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにおける各層の厚さ（単位はｎｍ）は、表１に示すように、共通電極３８、発光層５６、画素電極３４、及び光反射層６４は各画素間で同一の厚さであるが、画素電極３４上における正孔注入層５４の厚さは、それぞれ異なっている。本実施形態においては、画素１２Ｒ＞画素１２Ｇ＞画素１２Ｂである。
【００４１】
【表１】
2010097697.tif 000003
従って、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにおける光共振器６６の光学長は、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂで相違している。言い換えれば、正孔注入層５４の厚さは、光共振器６６の光学長が、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂから所定の色光が射出されるように調整されている。このとき、平坦化層６８の凹部７０の容量は、画素１２Ｒ＜画素１２Ｇ＜画素１２Ｂである。
【００４２】
本実施形態においては各画素１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂのそれぞれに凹部７０を形成する構成としたが、画素電極上における正孔注入層５４の膜厚が、画素１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂのうち一番厚い画素については、凹部７０を形成しない構成としてもよい。即ち、当該画素において、凹部７０を形成しない構成で正孔注入層を形成した際に、正孔注入層の膜厚が所望の膜厚となるように、正孔注入層形成材料の量及び他の色の画素の凹部７０の容量を調整することにより、当該画素においては凹部７０を形成しなくて済む。
【００４３】
（製造方法）
続いて、図８、図９、及び図１０を参照しながら、上述の液滴吐出装置を用いた有機ＥＬ素子６の製造方法について説明する。
図８は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の製造方法を示す工程図であり、図９及び図１０は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の製造工程における有機ＥＬ素子６の断面図である。以下本実施形態では、図面上側を「上」と呼称する。有機ＥＬ装置２を製造するにあたって、本実施形態では、共通電極３８、画素電極３４、及び光反射層６４等は、スパッタ法や真空蒸着法等といった成膜工程やフォトリソグラフィ技術を利用したパターニング工程等といった半導体プロセスで形成されるが、正孔注入層５４及び発光層５６は、インクジェット法等と称せられる液滴吐出法で形成する。
【００４４】
先ず、ステップＳ１００として、ＴＦＴ素子等が形成された透明基板５２上に層間絶縁層７２を形成する。層間絶縁層７２の形成は、窒化珪素、酸化珪素、或いは窒化酸化珪素を、ＣＶＤ法（化学気相堆積法）等を用いて２００ｎｍ程度堆積する手法を用いることが好適である。
【００４５】
続いて、層間絶縁層７２上に凹部７０を有するアクリル樹脂等からなる平坦化層６８を形成する（図９（Ａ））。より詳しくは、先ず層間絶縁層７２上に、スピンコート法等によって透明樹脂層を形成する。
【００４６】
続いて、レジスト塗布工程、露光工程、エッチング工程、及びレジスト剥離工程等を含む公知のフォトリソグラフィ法によって透明樹脂層をエッチングし、画素１２に対応する領域に平坦化層６８を形成する。このとき、平坦化層６８の外縁部については、オーバーエッチ、アンダーエッチ、或いは多階調マスク等の技術を用いて傾斜面を形成する。こうして、画素１２中の発光しない領域とオーバーラップする領域に凹部７０を有する平坦化層６８が形成される。ここでは、画素１２毎に、以降作成する画素電極３４のＸ方向の両端に（図６参照）、凹部７０が配置されるように形成する。例えば透明樹脂層用の露光マスクの開口パターンを変え、凹部７０の間隔を変化させる。又、ハーフトーン露光（多諧調マスク）により、凹部７０の角度や間隔を変化させる。
【００４７】
次に、ステップＳ１１０として、平坦化層６８上に光反射層６４を形成する（図９（Ｂ））。より詳しくは、蒸着マスクを用いたイオンプレーティング法を用いてアルミニウムを積層し、膜厚２００ｎｍ程度の、光透過性を有する光反射層６４を形成する。
【００４８】
次に、ステップＳ１２０として、光反射層６４上に画素電極３４を形成する（図９（Ｂ））。より詳しくは、蒸着マスクを用いたイオンプレーティング法を用いてＩＴＯを積層し、膜厚１５０ｎｍ程度の、光透過性を有する画素電極３４を形成する。
【００４９】
次に、ステップＳ１３０では、平坦化層６８上に樹脂有機薄膜を塗付し、これをフォトリソグラフィ法によってパターニングすることによって、隔壁７４を形成する（図９（Ｂ））。より詳しくは、酸化珪素層を２００ｎｍ程度層形成し、発光層５６に電流を供給するための領域をエッチング除去することで隔壁７４を形成する。このステップＳ１３０を経ることにより、透明基板５２上に、隔壁７４、画素電極３４、及び平坦化層６８によって形作られる凹部が形成される。
【００５０】
続いて、酸素プラズマ処理、四弗化炭素ガスでのプラズマ処理等を行い、隔壁７４、画素電極３４、及び平坦化層６８に親液性を与える。ここまでの工程を終えた状態を図９（Ｂ）に示す。
【００５１】
次に、液滴吐出法により、正孔注入層５４（ステップＳ１４０）を形成し（図９（Ｃ）及び図１０（Ａ））、続いて、発光層５６（ステップＳ１５０）を形成する（図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ））。具体的には、液滴吐出ヘッド７６から、正孔注入層５４や発光層５６を構成する材料の液状物Ｍを液滴Ｍ０として吐出した後、乾燥させて、正孔注入層５４や発光層５６として定着させる方法である。その際、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂの周りにバンクと称する隔壁７４を形成しておき、吐出した液滴Ｍ０や液状物Ｍ、が周囲にはみ出さないようにしている。
【００５２】
このような方法を採用するにあたって、正孔注入層５４は、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ用インク（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ重量比＝１：５０、固形分濃度０．５％、溶媒：ジエチレングリコール５０％、残量は純水）を所定領域に吐出した後、真空乾燥及び熱処理（２００℃、１０分間）させることにより形成できる。正孔注入層５４の画素電極３４上の膜厚は、各画素１２の凹部７０の容量の違いにより、画素１２Ｒで１００ｎｍ程度、画素１２Ｇで５０ｎｍ程度、画素１２Ｂで１０ｎｍ程度の厚みを有している。
又、正孔注入層５４を形成するための材料としては、前記のものに限定されることなく、ポリマー前駆体がポリテトラヒドロチオフェニルフェニレンであるポリフェニレンビニレン、１，１−ビス−（４−Ｎ、Ｎ−ジトリルアミノフェニル）シクロヘキサン等を用いることもできる。
【００５３】
又、発光層５６は、例えば、溶質にＲＧＢ色を示すポリオレフィン系ポリマー蛍光材料、溶媒組成にシクロヘキセルベンゼンを１００％用いて、各バンク開口のインク吐出重量は共通となるように所定領域に吐出した後、真空乾燥及びＮ２雰囲気中熱処理（１３０℃、１時間）させることにより形成できる。発光層５６の膜厚は、５０ｎｍ程度の厚みを有している。
又、発光層５６を形成するための材料としては、前記のものに限定されることなく、平坦化層６８及び画素電極３４の上層側に形成した際、発光層５６に膜厚変化を付与するという観点からすれば、高分子材料、例えば分子量が１０００以上の高分子材料を用いることが好ましい。具体的には、ポリフルオレン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリチオフェン誘導体、又はこれらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素、例えばルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等をドープしたものが用いられる。尚、このような高分子材料としては、二重結合のπ電子がポリマー鎖上で非極在化しているπ共役系高分子材料が、導電性高分子でもあることから発光性能に優れるため、好適に用いられる。特に、その分子内にフルオレン骨格を有する化合物、即ちポリフルオレン系化合物がより好適に用いられる。又、このような材料以外にも、例えば特開平１１−４０３５８号公報に示される有機ＥＬ素子用組成物、即ち共役系高分子有機化合物の前駆体と、発光特性を変化させるための少なくとも１種の蛍光色素とを含んでなる有機ＥＬ素子用組成物も、発光層形成材料として使用可能である。
【００５４】
続いて、蒸着マスクを用いてカルシウムを全面に蒸着することで、電子注入層７８を形成する（図１０（Ｂ））。電子注入層７８の膜厚は、５ｎｍ程度の厚さを有している。ここで、蒸着マスクの寸法は、隔壁７４側の径に合わせた寸法のマスクを用いている。
【００５５】
続いて、アルミニウムを全面に蒸着することで、共通電極３８を形成する（図１０（Ｂ））。共通電極３８の膜厚は、１０ｎｍ程度の厚みを有している。ここまでの工程を実行することで、図１０（Ｂ）に示す有機ＥＬ素子６を形成することができる。
【００５６】
最後に、有機ＥＬ素子６が形成された透明基板５２と、別途用意した封止基板とを封止樹脂を介して封止する。例えば、熱硬化樹脂又は紫外線硬化樹脂からなる封止樹脂を透明基板５２の周縁部に塗布し、封止樹脂上に封止基板を配置する。封止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、共通電極３８にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部分から水や酸素等が共通電極３８に侵入して共通電極３８が酸化されるおそれがあるので好ましくない。
【００５７】
この後、透明基板５２の配線に共通電極３８を接続すると共に、透明基板５２上或いは外部に設けられる駆動ＩＣ（駆動回路）に回路素子部（図示せず）の配線を接続することにより、本実施形態の有機ＥＬ装置２が完成する。
【００５８】
（発光動作）
このように構成した有機ＥＬ素子６では、画素電極３４から正孔注入層５４及び発光層５６を通じて共通電極３８に電流が流れると、そのときの電流量に応じて発光層５６が発光する。そして、発光層５６から射出された光は共通電極３８を透過して、観測者側に射出される一方、発光層５６から透明基板５２に向けて射出された光は、画素電極３４の下層に形成された光反射層６４によって反射され、共通電極３８を透過して観測者側に射出される。その際、発光層５６から射出された光では、光共振器６６の下層側反射層（光反射層６４）と上層側反射層（共通電極３８）の間で多重反射され、光共振器６６の光学長の１／４波長の整数倍に相当する光の色度を向上させることができる。
【００５９】
従って、有機ＥＬ素子６は、図７（Ａ）に実線Ｌ１で示すようなスペクトラムをもった白色光を内部で発生させるが、赤色（Ｒ）に対応する画素１２Ｒからは、図７（Ｂ）に実線ＬＲ１で示すスペクトラムをもった赤色光が射出され、緑色（Ｇ）に対応する画素１２Ｇからは、図７（Ｂ）に点線ＬＧ１で示すスペクトラムをもった緑色光が射出され、青色（Ｂ）に対応する画素１２Ｂからは、図７（Ｂ）に一点鎖線ＬＢ１で示すスペクトラムをもった青色光が射出される。
【００６０】
更に、本実施形態では、赤色（Ｒ）の画素１２Ｒの光射出側には、図７（Ｃ）に実線ＬＲ２で示す透過特性の赤色のカラーフィルタ５８Ｒが配置され、緑色（Ｇ）の画素１２Ｇの光射出側には、図７（Ｃ）に一点鎖線ＬＧ２で示す透過特性の緑色のカラーフィルタ５８（Ｇ）が配置され、青色（Ｂ）の画素１２（Ｂ）の光射出側には、図７（Ｃ）に二点鎖線ＬＢ２で示す透過特性の青色のカラーフィルタ５８Ｂが配置されているので、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂからは、色純度の高い光が射出されることになる。
【００６１】
本実施形態によれば、凹部７０により正孔注入層５４の膜厚を調整するので、正孔注入層５４の材料の量を画素１２間で同一にすることができる。それ故、従来のＩＴＯからなる陽極の膜厚を変える場合と比較して、有機機能層３６の膜厚を画素１２毎に容易に変えることができ、生産性を向上することができる。従って、低コストで且つ容易に、発光ムラの少ない光共振構造を有する有機ＥＬ装置２を実現できる。
又、複数の画素１２は各々、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）に対応しているが、有機ＥＬ素子６を構成する正孔注入層５４や発光層５６等の有機機能層の材質は、対応する色にかかわらず、共通であり、いずれの色に対応するかは、有機機能層に含まれる層の厚さによって決定されている。即ち、本実施形態では、各画素１２に光共振器６６を構成し、有機機能層に含まれる発光層５６の厚さによって、光共振器６６の光学長を赤色光、緑色光、及び青色光のいずれかに対応する長さに設定する。従って、画素１２がいずれの色に対応するかに係らず、有機ＥＬ素子６の寿命は略等しいので、有機ＥＬ装置２全体の寿命を延ばすことができる。
【００６２】
又、有機ＥＬ装置２を製造する際、画素１２間で同一の材料を用いるので、生産性を向上することができる。
【００６３】
更に、有機機能層からなる発光層５６であれば、インクジェット法（液滴吐出法）で形成できるので、画素１２に吐出する液滴Ｍ０の量や数を任意、且つ、容易に変えることができる。それ故、ＩＴＯからなる陽極の厚さを変える場合と比較して、生産性が高い。
【００６４】
（第２の実施形態）
図１１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置４に用いた有機ＥＬ素子８の構成を模式的に示す断面図である。図１２は、光共振器８０によって取り出された光のスペクトラムを示す説明図である。尚、本実施形態の基本的な構成は、第１の実施形態と同様であるため、共通する機能を有する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【００６５】
図１１において、本実施形態に係る有機ＥＬ装置４は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のいずれの画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにも、有機ＥＬ素子８が形成されている。有機ＥＬ素子８はそれぞれ第１有機ＥＬ素子８Ｒ、第２有機ＥＬ素子８Ｇ、及び第３有機ＥＬ素子８Ｂである。本実施形態の有機ＥＬ素子８は、正孔注入層に代えて正孔輸送層（有機機能層）８２が形成されている。即ち、有機ＥＬ素子８は、透明基板５２の上層側に、ＩＴＯ等からなる透明な画素電極（陽極）３４、正孔輸送層８２、発光層（有機機能層）５６、マグネシウム−銀合金からなる半透過反射型の共通電極（陰極）３８がこの順に積層された構成を有する。正孔輸送層８２はそれぞれ正孔輸送層８２Ｒ，８２Ｇ，８２Ｂである。
【００６６】
又、透明基板５２と画素電極３４の間には、銀やアルミニウム等といった光反射層（全反射層）６４が形成されており、この光反射層６４からなる下層側反射層と、共通電極３８からなる上層側反射層との間に光共振器８０が構成されている。
又、透明基板５２と光反射層６４との間には、アクリル樹脂等といった平坦化層６８が形成されており、この平坦化層６８には、画素１２中の発光しない領域とオーバーラップする領域に凹部７０が設けられている。例えば、凹部７０は画素電極３４のＹ方向の両端に形成されている。正孔輸送層８２は、凹部７０により、画素１２毎に光共振器８０の光学長を各色光のいずれかに対応する長さとする膜厚に調整されている。
【００６７】
ここで、有機ＥＬ素子８に用いた正孔輸送層８２や発光層５６は、いずれの画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにおいても同一の材料から構成されており、有機ＥＬ素子８は、白色光を射出する。
【００６８】
但し、本実施形態では、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにおける各層の厚さ（単位はｎｍ）は、表２に示すように、共通電極３８、発光層５６、画素電極３４、及び光反射層６４は各画素間で同一の厚さであるが、正孔輸送層８２の画素電極３４上の厚さは、画素１２Ｒ＞画素１２Ｇ＞画素１２Ｂである。
【００６９】
【表２】
2010097697.tif 000004
従って、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂにおける光共振器８０の光学長は、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂで相違している。言い換えれば、正孔輸送層８２の厚さは、光共振器８０の光学長が、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂから所定の色光が射出されるように調整されている。このとき、平坦化層６８の凹部７０の容量は、画素１２Ｒ＜画素１２Ｇ＜画素１２Ｂである。
【００７０】
従って、本実施形態では、有機ＥＬ素子８は、白色光を内部で発生させるが、赤色（Ｒ）に対応する画素１２Ｒからは、図１２に実線ＬＲ１で示すスペクトラムをもった赤色光が射出され、緑色（Ｇ）に対応する画素１２Ｇからは、図１２に点線ＬＧ１で示すスペクトラムをもった緑色光が射出され、青色（Ｂ）に対応する画素１２Ｂからは、図１２に一点鎖線ＬＢ１で示すスペクトラムをもった青色光が射出される。
【００７１】
更に、本実施形態では、第１の実施形態と同様、赤色（Ｒ）の画素１２Ｒの光射出側には、図７（Ｃ）に実線ＬＲ２で示す透過特性の赤色のカラーフィルタ５８Ｒが配置され、緑色（Ｇ）の画素１２Ｇの光射出側には、図７（Ｃ）に一点鎖線ＬＧ２で示す透過特性の緑色のカラーフィルタ５８Ｇが配置され、青色（Ｂ）の画素１２Ｂの光射出側には、図７（Ｃ）に二点鎖線ＬＢ２で示す透過特性の青色のカラーフィルタ５８Ｂが配置されているので、各画素１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂからは、色純度の高い光が射出されることになる。
【００７２】
このように本実施形態では、凹部７０により正孔輸送層８２の膜厚を調整するので、正孔輸送層８２の材料の量を画素１２間で同一にすることができる。それ故、従来のＩＴＯからなる陽極の膜厚を変える場合と比較して、有機機能層３６の膜厚を画素１２毎に容易に変えることができ、生産性を向上することができる。従って、低コストで且つ容易に、発光ムラの少ない光共振構造を有する有機ＥＬ装置４を実現できる。
又、各画素１２に光共振器８０を構成し、有機機能層に含まれる正孔輸送層８２の厚さによって、光共振器８０の光学長を赤色光、緑色光、青色光のいずれかに対応する長さに設定する。従って、画素１２がいずれの色に対応するかにかかわらず、有機ＥＬ素子８の寿命は略等しいので、有機ＥＬ装置４全体の寿命を延ばすことができる。又、有機ＥＬ装置４を製造する際、画素１２間で同一の材料を用いるので、生産性を向上することができる。更に、有機機能層からなる正孔輸送層８２であれば、インクジェット法（液滴吐出法）で形成できるので、画素１２に吐出する液滴Ｍ０の量や数を任意、且つ、容易に変えることができる。それ故、ＩＴＯからなる陽極の厚さを変える場合と比較して、生産性が高い等、第１の実施形態と同様な効果を奏する。
【００７３】
（電子機器）
次に、上記した有機ＥＬ素子６（８）を含む有機ＥＬ装置２（４）を備える電子機器について説明する。
図１３（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態に係る有機ＥＬ素子６（８）を含む有機ＥＬ装置２（４）を備える電子機器の斜視図である。図１３（Ａ）に、有機ＥＬ装置２（４）を備えたモバイル型のパーソナルコンピュータの構成を示す。パーソナルコンピュータ１００は、有機ＥＬ装置２（４）と本体部１０２を備える。本体部１０２には、電源スイッチ１０４及びキーボード１０６が設けられている。
【００７４】
図１３（Ｂ）には、有機ＥＬ装置２（４）を備えた携帯電話機の構成を示す。携帯電話機１１０は、複数の操作ボタン１１２及びスクロールボタン１１４、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置２（４）を備える。スクロールボタン１１４を操作することによって、有機ＥＬ装置２（４）に表示される画面がスクロールされる。
【００７５】
図１３（Ｃ）に、有機ＥＬ装置２（４）を適用した情報携帯端末ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）の構成を示す。情報携帯端末１２０は、複数の操作ボタン１２２及び電源スイッチ１２４、並びに表示ユニットとしての有機ＥＬ装置２（４）を備える。電源スイッチ１２４を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置２（４）に表示される。
【００７６】
尚、有機ＥＬ装置２（４）が搭載される電子機器としては、図１３（Ａ）〜（Ｃ）に示すものの他、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、前述した有機ＥＬ装置２（４）が適用可能である。
本実施形態によれば、有機ＥＬ装置２（４）を表示部に備えることにより、当該表示部において高品位な表示を行うことができる。
【００７７】
以上、実施形態について説明したが、変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【００７８】
（変形例１）
上記実施形態の有機ＥＬ素子６（８）は、赤、緑、青の３色の発光層５６及び画素１２を有するが、これに代えて、４色以上の発光層及び画素を有する構成であってもよい。例えば、赤、緑、青、シアンの４色による構成とすることができる。
【００７９】
（変形例２）
上記実施形態では、透明基板５２側とは反対側に向けて表示光を射出するトップエミッション型を例に説明したが、基板側に向けて表示光を射出するボトムエミッション型に適用してもよい。
【００８０】
（変形例３）
上記実施形態では、画素１２に機能液を充填させる方法として液滴吐出法に限定されず、例えば、ディスペンサ塗布法を用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置を示す平面図。
【図２】図１中のII−II’線における断面図。
【図３】第１の実施形態に係る複数の画素の一部を示す平面図。
【図４】第１の施形態に係る表示装置の回路構成を示す図。
【図５】図３中のＶ−Ｖ’線における断面図。
【図６】第１の実施形態に係る凹部の一例を示す平面図。
【図７】図５に示す有機ＥＬ素子で内部発光した光のスペクトラムを示す説明図、光共振器によって取り出された光のスペクトラムを示す説明図、及びカラーフィルタの透過特性を示す説明図。
【図８】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程図。
【図９】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程における有機ＥＬ素子の断面図。
【図１０】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程における有機ＥＬ素子の断面図。
【図１１】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置に用いた有機ＥＬ素子の構成を模式的に示す断面図。
【図１２】光共振器によって取り出された光のスペクトラムを示す説明図。
【図１３】本実施形態に係る有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ装置を備える電子機器の斜視図。
【符号の説明】
【００８２】
２，４…有機ＥＬ装置  ６，８…有機ＥＬ素子  １０…表示面  １２…画素  １４…表示領域  １６…素子基板  １８…封止基板  ２０…接着剤  ２２…シール材  ２４…画素列  ２６…画素行  ２８，３０…ＴＦＴ素子  ３２…保持容量  ３４…画素電極（第１電極）  ３６…有機機能層  ３８…共通電極（上層側反射層）（第２電極）  ４０…走査線駆動回路  ４２…データ線駆動回路  ４４…走査線  ４６…データ線  ４８…電源線  ５０…底面  ５２…透明基板（基板）  ５４…正孔注入層（有機機能層）  ５６…発光層（有機機能層）  ５８…カラーフィルタ  ６０…透明基板  ６２…遮光膜  ６４…光反射層（下層側反射層）  ６６…光共振器  ６８…平坦化層（絶縁層）  ７０…凹部  ７２…層間絶縁層  ７４…隔壁  ７６…液滴吐出ヘッド  ７８…電子注入層  ８０…光共振器  ８２…正孔輸送層  １００…パーソナルコンピュータ  １０２…本体  １０４…電源スイッチ  １０６…キーボード  １１０…携帯電話機  １１２…操作ボタン  １１４…スクロールボタン  １２０…情報携帯端末ＰＤＡ  １２２…操作ボタン  １２４…電源スイッチ。
【図１】
2010097697.tif 000005
【図２】
2010097697.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010097697.tif 000011
【図８】
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【図９】
2010097697.tif 000013
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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