(57)【要約】【課題】この発明は、構成簡易にして、簡便な加工製作を実現したうえで、高効率な放熱特性を実現すると共に、高精度な電気性能を確保し得るようにすることにある。【解決手段】半導体素子１４の収容配置されたフレーム部材１３上に被着される蓋体１５の対向する両端部を、ベース方向に押圧して、半導体パッケージ１０のベースプレート１２をヒートシンク１１上に圧接固定させて熱結合するように構成した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付ベース上に設けられ、半導体素子が収容配置される枠状のフレーム部材と、
このフレーム部材の開口側に被着された蓋体と、
この蓋体または前記フレーム部材の少なくとも対向する両端部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを放熱体に圧接固定する固定手段と、
を具備することを特徴とする半導体装置の取付構造。
【請求項２】
前記固定手段は、前記蓋体に押圧部を設け、該押圧部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の取付構造。
【請求項３】
前記押圧部は、螺子部材が挿通されて、該螺子部材が前記取付ベースに挿通され、前記放熱体に螺着されることで、前記螺子部材の頭部が前記押圧部を介して前記フレーム部材をベース方向に押圧し、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の取付構造。
【請求項４】
前記フレーム部材は、前記蓋体の押圧部と前記取付ベースとの間に介在されて前記蓋体を介してベース方向に押圧される剛体部が有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の取付構造。
【請求項５】
前記剛体部は、前記押圧部に挿入された螺子部材が挿通されて、該螺子部材が前記取付ベースに挿通された後、前記放熱体に螺着されることで、前記螺子部材の頭部で前記押圧部と共に、ベース方向に押圧され、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項４記載の半導体装置の取付構造。
【請求項６】
前記固定手段は、前記蓋体上に載置され、少なくとも前記蓋体または前記フレーム部材の対向する両端部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを放熱体に圧接固定する板状の固定具であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の取付構造。
【請求項７】
前記固定具は、両端部に螺子部材が挿通されて、該螺子部材が前記取付ベースに挿通された後、前記放熱体に螺着されることで、前記螺子部材の頭部が前記固定具を介して前記蓋体及び前記フレーム部材をベース方向に押圧し、前記取付ベースを前記放熱体に圧接固定することを特徴とする請求項６記載の半導体装置の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば各種の電子部品を構成する半導体素子等の発熱体を搭載する半導体パッケージ等の半導体装置の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置は、発熱体搭載部品である半導体パッケージ内に、発熱体である電子部品を構成する半導体素子が収容配置され、この半導体パッケージの周壁には、外部接続用の接続端子が突設されている。そして、この半導体装置は、その外部接続用接続端子が印刷配線基板の回路に電気的に接続されて使用に供される。この使用により、半導体装置は、その半導体素子が、熱を発生して温度が上昇すると、その性能の低下を招くため、発生した熱を外部に排熱して、その温度を許容値に保つ方法が採られている。
【０００３】
このような半導体装置においては、パッケージ基体における半導体素子の収容される載置部の周囲の四隅に貫通孔を設けて、この貫通孔を利用して放熱体にネジ止め固定することで、放熱体への放熱を実現するようにした取付構造が採用されている。
【０００４】
ところが、上記取付構造では、パッケージ基体における載置部の四隅を、放熱体に圧接固定する構成のために、載置部の取付側全面を均一な接触熱抵抗で圧接させることが困難で、十分な熱移送効率を得ることが困難であるという問題を有する。この接触熱抵抗は、パッケージ基体の反り量を含む製作精度を高めることで、均一化を図ることが可能であるが、その加工製作が非常に面倒となるという問題を有する。
【０００５】
そこで、このような取付構造には、パッケージ基体を、そのネジ止め部を例えば熱伝導効率の優れたグラファイトシートを介在して放熱体に載置し、その四隅に設けた貫通孔を利用して放熱体に圧接固定することにより、パッケージ基体の製作精度に影響を受けることなく、高効率な熱移送を実現するように構成したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、上記グラファイトシートに代えて放熱用グリースをパッケージ基体と放熱体との間に塗布する構成のものもある。
【特許文献１】特開２００４−２８８９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記半導体パッケージ構成では、パッケージ基体の取付側全面にグラファイトシートを介在させたり、あるいは放熱用グリースを介在して組付け配置していることで、高効率な放熱が可能となるが、これらグラファイトシートや放熱用グリースが電気的な導通の障害となり、その電気性能が低下されるという問題を有する。
【０００８】
また、これによると、部品点数が多くなるために、組立製作が面倒であるという問題も有する。
【０００９】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、構成簡易にして、簡便な加工製作を実現したうえで、高効率な放熱特性を実現し得、且つ、高精度な電気性能を確保し得るようにした半導体装置の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、取付ベース上に設けられ、半導体素子が収容配置される枠状のフレーム部材と、このフレーム部材の開口側に被着された蓋体と、この蓋体または前記フレーム部材の少なくとも対向する両端部をベース方向に押圧して、前記取付ベースを放熱体に圧接固定する固定手段とを備えて半導体装置の取付構造を構成した。
【００１１】
上記構成によれば、取付ベースは、固定手段により蓋体またはフレーム部材の少なくとも対向する両端部がベース方向に押圧されて、その半導体素子の収容されたフレーム部材で囲まれた領域が押圧されて放熱体に圧接固定される。これにより、取付ベースの取付面全体が均等的に放熱体に対して押圧され、その接触熱抵抗が小さく設定される。従って、組立作業を含む簡便にして容易な加工製作を実現したうえで、高効率な放熱特性及び高精度な電気性能を確保することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
以上述べたように、この発明によれば、構成簡易にして、簡便な加工製作を実現したうえで、高効率な放熱特性を実現し得、且つ、高精度な電気性能を確保し得るようにした半導体装置の取付構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、この発明の実施の形態に係る半導体装置の取付構造について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、この発明の一実施の形態に係る半導体装置の取付構造の外観構成を示すもので、半導体装置を構成する半導体パッケージ１０は、放熱体であるヒートシンク１１上に熱的に結合されて配置される。
【００１５】
このうち半導体パッケージ１０は、例えば図２及び図３に示すように熱伝導性に優れた銅合金等の金属材料製の取付ベースである矩形状のベースプレート１２上に素子収容部を構成する枠状のフレーム部材１３が一体的に設けられる。このベースプレート１２には、その対向する両端部に取付用凹部１２１が対向して設けられている。
【００１６】
上記フレーム部材１３内には、発熱体である半導体素子１４が収容配置され、その上記ベースプレート１２の取付用凹部１２１の存在しない対向する両側壁に、半導体素子１４に電気的に接続された外部接続端子１４１がそれぞれ突設されている。そして、フレーム部材１３の、例えば外部接続端子１４１の存在しない対向する両側壁には、例えば剛体部として、凹状の係合部１３１がそれぞれ上記ベースプレート１２の取付用凹部１２１に対応してそれぞれ形成されている。
【００１７】
また、フレーム部材１３の開口側には、例えば金属材料製の蓋体１５が被着されて、その開口が閉塞される。この蓋体１５には、その対向する両辺部に押圧部１５１がそれぞれ延設されている。この押圧部１５１には、それぞれ挿通孔１５２が、上記フレーム部材１３の係合部１３１に対応して形成されている。
【００１８】
このフレーム部材１３上に被着された蓋体１５の挿通孔１５２には、固定手段を構成する螺子部材１６が挿通される。この螺子部材１６は、フレーム部材１３の係合部１３１に沿って案内されてベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通されてヒートシンク１１に設けられた螺子孔１１１に螺合される。
【００１９】
ここで、螺子部材１６は、その頭部１６１の基端側が蓋体１５の押圧部１５１を介してフレーム部材１３の係合部１３１の先端側に対向される。そして、螺子部材１６は、ヒートシンク１１の螺子孔１１１に対して締め付けられると、その頭部１６１の基端側が、蓋体１５の押圧部１５１を押圧して、フレーム部材１３の係合部１３１の周囲をベース方向に押圧する（図３（ｃ）参照）。これにより、ベースプレート１２のフレーム部材１３で囲まれた領域を含む取付面の全面は、均等的にヒートシンク１１上に圧接固定されて該ヒートシンク１１に熱結合される。
【００２０】
上記構成により、ベースプレート１２は、そのフレーム部材１３の開口側に蓋体１５が被着された状態で、その取付面側がヒートシンク１１上に載置され、蓋体１５の押圧部１５１の挿通孔１５２がヒートシンク１１の螺子孔１１１に対向される。そして、このベースプレート１２をヒートシンク１１上に載置した状態において、蓋体１５の挿通孔１５２には、螺子部材１６が挿入され、該螺子部材１６の先端部がヒートシンク１１の螺子孔１１１に螺合されて締め付けられる。
【００２１】
ここで、螺子部材１６は、その頭部１６１の基端側が蓋体１５の押圧部１５１を押圧して、フレーム部材１３の係合部１３１の周囲をベース方向に押圧する。これにより、半導体パッケージ１０は、そのフレーム部材１３で囲まれた領域を含むベースプレート１２の取付面の全面が均等的にヒートシンク１１に圧接されて、ヒートシンク１１に熱結合される。
【００２２】
そして、半導体パッケージ１０は、そのフレーム部材１３の壁面から突設された外部接続端子１４１が図示しない印刷配線基板の接続端に電気的に接続される。ここで、半導体パッケージ１０は、そのベースプレート１２がヒートシンク１１に対して小さな熱抵抗特性を有して熱結合されると共に、ヒートシンク１１に対する高品質な電気的導通が得られ、所望の電気性能が得られる。
【００２３】
これにより、半導体パッケージ１０は、フレーム部材１３内の半導体素子１４が駆動されて発熱されると、該フレーム部材１３で囲まれた領域を含むベースプレート１２の取付面の全面からヒートシンク１１に熱移送されて熱制御される。
【００２４】
このように、上記半導体装置の取付構造は、半導体素子１４の収容配置されたフレーム部材１３上に被着される蓋体１５の対向する両端部を、ベース方向に押圧して、半導体パッケージ１０のベースプレート１２をヒートシンク１１上に圧接固定させて熱結合するように構成した。
【００２５】
これによれば、蓋体１５の対向する両端部がベース方向に押圧されて、ベースプレート１２の半導体素子１４の収容されたフレーム部材１３で囲まれた領域を押圧していることにより、半導体パッケージ１０の加工精度に影響されることなく、ベースプレート１２の取付面全体を均等的にヒートシンク１１に圧接固定できる。この結果、容易に接触熱抵抗の低減化を図ることができて放熱特性の高効率化を実現することが可能となると共に、パッケージ製作上における加工精度の緩和が可能となり、組立作業を含む加工製作の容易化を図ることができる。
【００２６】
また、これによれば、従来のように放熱用グラファイトシートや放熱用グリースなどの別部品を用いることなく、接触熱抵抗の低減化を図ることができて、放熱特性の高効率化を図ることができるため、半導体パッケージ１０の高品質な電気性能を確保することができることで、簡便な製作組立作業が実現されると共に、その仕様の多様化も図ることが可能となる。
【００２７】
なお、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、図４及び図５、図６及び７、図８及び図９，図１０乃至図１２、図１３乃至図１５、図１６に示すように構成することも可能で、同様に有効な効果が期待される。但し、この図４乃至図１６に示す各実施の形態では、上記図１乃至図３と同一部分について、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２８】
図４及び図５に示す実施の形態における半導体パッケージ１０ｄは、蓋体１５ｄが上記フレーム部材１３の開口側と略同形状に形成され、この蓋体１５ｄには、その対向する両端部に凹部１５１ｄが、上記フレーム部材１３の係合部１３１に対応して形成される。そして、蓋体１５ｄは、その凹部１５１ｄをフレーム部材１３の係合部１３１に合致するように該フレーム部材１３の開口に被着される。
【００２９】
上記半導体パッケージ１０ｄは、そのベースプレート1がヒートシンク１１上に載置され、螺子部材１６がその蓋体１５ｄの凹部１５１ｄ、フレーム部材１３の係合部１３１に沿ってベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通され、上記ヒートシンク１１に螺着される。ここで、螺子部材１６は、その頭部１６１の基端側が、蓋体１５の凹部１５１ｄを周囲を押圧して、フレーム部材１３の係合部１３１の周囲をベース方向に押圧し、ベースプレート１２のフレーム部材１３で囲まれた領域を含む取付面の全面を、均等的にヒートシンク１１上に圧接固定して該ヒートシンク１１に熱結合させる。
【００３０】
図６及び図７に示す実施の形態における半導体パッケージ１０ａには、同様に上記蓋体１５の対向する両端部に凸状の押圧部１５１ａがそれぞれ突設され、この押圧部１５１ａの各端部には、それぞれ凹部１５２ａが形成される。そして、上記フレーム部材１３には、その対向する両壁部に剛体部である凹状の突出係合部１３１ａが上記蓋体１５の押圧部１５１ａ及び凹部１５２ａに対応して設けられる。
【００３１】
このフレーム部材１３の突出係合部１３１ａは、開口側に被着された蓋体１５の押圧部１５１ａの凹部１５２ａと上記ベースプレート１２の取付用凹部１２１に挟装されて配置され、上記蓋体１５の押圧部１５１ａの凹部１５２ａに挿入された螺子部材１６を案内してベースプレート１２の取付用凹部１２１を経由して上記ヒートシンク１１の螺子孔１１１に案内する。
【００３２】
ここで、螺子部材１６は、その頭部１６１の基端側が蓋体１５の押圧部１５１ａの凹部１５２ａの周囲に係合され、ヒートシンク１１の螺子孔１１１に締め付けられると、フレーム部材１３の突出係合部１３１ａに対向されて該突出係合部１３１ａをベース方向に押圧してベースプレート１２をヒートシンク１１に圧接固定する。
【００３３】
上記構成により、半導体パッケージ１０ａを上記ヒートシンク１１に圧接固定する場合には、ベースプレート１２をヒートシンク１１上の所定の位置に載置して、螺子部材１６を蓋体１５の押圧部１５１ａの凹部１５２ａに挿入してフレーム部材１３の突出係合部１３１ａ及びベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通させてヒートシンク１１の螺子孔１１１に螺合させて締着する。
【００３４】
ここで、半導体パッケージ１０ａは、螺子部材１６の頭部１６１により、蓋体１５の押圧部１５１ａがベース方向に押圧されてフレーム部材１３の突出係合部１３１ａが同方向に押圧される。これにより、半導体パッケージ１０ａは、そのベースプレート１２のフレーム部材１３の領域を含む取付面全体がベース方向に均等的に押圧されて、ヒートシンク１１に圧接固定され、該ヒートシンク１１と熱結合される。
【００３５】
また、図８及び図９に示す実施の形態における半導体パッケージ１０ｅは、上記図６及び図７の実施の形態と同様にフレーム部材１３の対向する両壁部に剛体部である凹状の突出係合部１３１ａが設けられる。そして、蓋体１５ｅは、上記フレーム部材１３の開口に対応して四辺形形状に形成され、上記フレーム部材１３の開口を閉塞するように被着される。
【００３６】
このフレーム部材１３の突出係合部１３１ａは、上記ベースプレート１２の取付用凹部１２１に対向されて配置され、上記螺子部材１６が挿入されて該螺子部材１６がベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通されて上記ヒートシンク１１に螺着されると、該螺子部材１６の頭部１６１の基端側が係合される。ここで、螺子部材１６は、ヒートシンク１１に対して締め付けられると、フレーム部材１３の突出係合部１３１ａをベース方向に押圧してベースプレート１２の取付面の全面を均等に押圧してヒートシンク１１に圧接固定し、相互間を熱的に結合させる。
【００３７】
また、図１０乃至図１２に示す実施の形態における半導体パッケージ１０ｂには、上記ベースプレート１２上にフレーム部材１３が一体的に形成され、このフレーム部材１３内に半導体素子１４が収容配置されて、その対向する側壁に一対の外部接続端子１４１がそれぞれ突設される。そして、このフレーム部材１３の開口側には、蓋体２０が被着されて開口が閉塞される。
【００３８】
蓋体２０には、押圧部２０１が、上記フレーム部材１３の開口に対応して設けられ、この押圧部２０１がフレーム部材１３の開口側に接合されて被着される。この押圧部２０１の上記半導体素子１４の外部接続端子１４１の配置されていない対向する両端部には、脚部２０２がそれぞれ上記フレーム部材１３の高さ寸法Ｈより短いＨ１寸法に形成され（図１１参照）、この脚部２０２の中間部には、取付用凹部２０３がそれぞれ上記ベースプレート１２の取付用凹部１２１に対応して設けられる。
【００３９】
これにより、蓋体２０は、その押圧部２０１がベースプレート１２上のフレーム部材１３に被されると、その脚部２０２がベースプレート１２の面に対して所望の間隙Ｌを有した状態で被着される（図１２参照）。
【００４０】
上記構成により、半導体パッケージ１０ｂをヒートシンク１１に圧接固定する場合には、ベースプレート１２をヒートシンク１１上の所定の位置に載置して、螺子部材１６を蓋体２０の凹部２０３に挿入してベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通させてヒートシンク１１の螺子孔１１１に螺合させて締着する。
【００４１】
ここで、半導体パッケージ１０ｂは、螺子部材１６により、蓋体２０の脚部２０２が、ベースプレート１０２との間に間隙Ｌを有することで、蓋体２０の押圧部２０１がフレーム部材１３の対向する両端部をベース方向に押圧する。これにより、半導体パッケージ１０ｂは、そのベースプレート１２のフレーム部材１３の領域を含む取付面全体がベース方向に均等的に押圧された状態で、ヒートシンク１１に圧接固定されて、該ヒートシンク１１と熱結合される。
【００４２】
また、図１３乃至図１５に示す実施の形態における半導体パッケージ１０ｃには、上記ベースプレート１２上にフレーム部材１３が設けられる。このフレーム部材１３内には、半導体素子１４が収容配置され、その対向する両端部に外部接続端子１４１がそれぞれ突設されている。そして、このフレーム部材１３の開口側には、蓋体１５ａが被着されて開口が閉塞され、この蓋体１５ａ上には、板状の固定具２１が載置される。
【００４３】
固定具２１には、そのフレーム部材１３の外部接続端子１４１の存在していない対向する両端部が、蓋体１５ａの長さ寸法より長く、例えばベースプレート１２と略同寸法程度に形成される。そして、この固定具２１の両端部には、取付用挿通孔２１１がそれぞれフレーム部材１３の対向する両端部及びベースプレート１２の取付用凹部１２１に対応して設けられる。
【００４４】
この固定具２１の挿通孔２１１には、螺子部材１６が挿通される。そして、この螺子部材１６は、フレーム部材１３及び蓋体１５ａの外壁に沿うように配置されてベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通された後、ヒートシンク１１の螺子孔１１１に螺着される。ここで、螺子部材１６は、その頭部１６１の基端側が固定具２１の挿通孔２１１の周囲に係合されて、その締め付け力を蓋体１５ａと共に、フレーム部材１３の対向する両端部に付与してベースプレート１２をヒートシンク１１上に押圧させる（図１５（ｂ）（ｃ）参照）。
【００４５】
上記構成により、半導体パッケージ１０ｃをヒートシンク１１に圧接固定する場合には、ベースプレート１２をヒートシンク１１上の所定の位置に載置して、その蓋体１５ａ上に固定具２１を載置する。そして、この固定具２１の挿通孔２１１には、螺子部材が挿入され、該螺子部材１６がベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通させてヒートシンク１１の螺子孔１１１に螺合されて締着される。
【００４６】
ここで、半導体パッケージ１０ｃは、螺子部材１６の頭部１６１の基端側で固定具２１の挿通孔２１１の周囲に対してベース方向の押圧力を付与して、該蓋体１５ｃと共に、フレーム部材１３の対向する両端部を同方向に押圧する。これにより、半導体パッケージ１０ｃは、そのベースプレート１２のフレーム部材１３の領域を含む取付面全体がベース方向に均等的に押圧された状態で、ヒートシンク１１に圧接固定されて、該ヒートシンク１１と熱結合される。
【００４７】
また、図１６に示す実施の形態における半導体パッケージ１０ｆは、図１４乃至図１５に示す実施の形態において、フレーム部材１３の開口の内周に段部１３１ｆを形成して、この段部１３１ｆに蓋体１５ｆを落とし込む如く内装して構成される。
【００４８】
上記半導体パッケージ１０ｆは、上記ヒートシンク１１の所定の位置に載置した状態で、そのフレーム部材１３の段部１３１ｆの開口側上には、上記固定具２１が被される。そして、この固定具２１は、その挿通孔２１１に螺子部材１６が挿入されて、該螺子部材１６がベースプレート１２の取付用凹部１２１に挿通された後、ヒートシンク１１の螺子孔１１１に螺着される。
【００４９】
ここで、螺子部材１６は、その頭部１６１の基端側が固定具２１の挿通孔２１１の周囲に係合されて、その締め付け力を、固定具２１を介してフレーム部材１３の段部１３１ｆの開口側端部に付与してベースプレート１２をヒートシンク１１上に押圧させる。これにより、半導体パッケージ１０ｆは、そのベースプレート１２のフレーム部材１３の領域を含む取付面全体がベース方向に均等的に押圧された状態で、ヒートシンク１１に圧接固定されて熱結合される。
【００５０】
この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００５１】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明の一実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した斜視図である。
【図２】図１の半導体パッケージの蓋体を離脱させた状態を示した分解斜視図である。
【図３】図１の半導体パッケージを示したもので、図（ａ）は、上面から見た状態を示した平面図、図（ｂ）は、側面から見た状態を示した平面図、図（ｃ）は、図（ａ）のＡ−Ａ断面を示した断面図である。
【図４】この発明の他の実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した斜視図である。
【図５】図４の半導体パッケージの蓋体を分離させた状態を示した分解斜視図である。
【図６】この発明の他の実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した斜視図である。
【図７】図６の半導体パッケージの蓋体を分離させた状態を示した分解斜視図である。
【図８】この発明の他の実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した斜視図である。
【図９】図８の半導体パッケージをヒートシンクに圧接固定した状態を示した一部断面図である。
【図１０】この発明の他の実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した斜視図である。
【図１１】図１０の半導体パッケージの蓋体を分離させた状態を示した分解斜視図である
【図１２】図１０を側面から見た状態を示した平面図である。
【図１３】この発明の他の実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した斜視図である。
【図１４】図１３の半導体パッケージを取出して固定具を蓋体上から離脱させた状態を示した分解斜視図である。
【図１５】図１３の半導体パッケージを示したもので、図（ａ）は、上面から見た状態を示した平面図、図（ｂ）は、側面から見た状態を示した平面図、図（ｃ）は、図（ａ）のＡ−Ａ断面を示した断面図である。
【図１６】この発明の他の実施の形態に係る半導体装置の取付構造を説明するために示した一部断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ…半導体パッケージ、１１…ヒートシンク、１１１…螺子孔、１２…ベースプレート、１２１…取付用凹部、１３…フレーム部材、１３１…係合部、１３１ａ…突出係合部、１３１ｆ…段部、１４…半導体素子、１４１…外部接続端子、１５，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ…蓋体、１５１，１５１ａ…押圧部、１５１ｄ…凹部、１５２…挿通孔、１５２ａ…凹部、１６…螺子部材、１６１…頭部、２０…蓋体、２０１…押圧部、２０２…脚部、２０３…取付用凹部、２１…固定具、２１１…取付用挿通孔、１５ａ…蓋体。
【図１】
2010097997.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010097997.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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