(57)【要約】【課題】プラズマ処理装置の真空チャンバ内壁などのアルミニウム合金基材表面に形成される陽極酸化皮膜中のクラック発生を抑制し、熱反射率が低く耐電圧が高い陽極酸化皮膜を高能率で形成する陽極酸化処理方法を提供することである。【解決手段】硫酸、または硫酸とシュウ酸の混酸溶液中で、ＪＩＳ６０６１アルミニウム合金基材の表面に形成された陽極酸化皮膜の全膜厚における膜厚方向の積算電圧を１６５０Ｖ・μｍ以上に、かつアルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から膜厚方向に２５μｍの位置と前記皮膜表面までの間の皮膜を電解電圧２７Ｖ以下とし、かつ、前記界面から膜厚方向に２５μｍの位置までの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ以上で１０００Ｖ・μｍ以下となるように電解電圧を制御して形成するようにした。熱反射率、クラック密度、処理時間ともに所望の基準を満たす、高い耐電圧の陽極酸化皮膜を形成することができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硫酸、または硫酸とシュウ酸の混酸溶液中で、ＪＩＳ６０６１アルミニウム合金基材の表面に、クラック発生量が少なく、かつ熱反射率が低い陽極酸化皮膜を形成する方法であって、形成された前記皮膜の全膜厚における膜厚方向の積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上であり、前記アルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から膜厚方向に２５μｍの位置と前記皮膜表面までの間の皮膜を、電解電圧２７Ｖ以下で形成し、かつ、前記界面から膜厚方向に２５μｍの位置までの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ以上で１０００Ｖ・μｍ以下であることを特徴とする陽極酸化皮膜の形成方法。
【請求項２】
前記アルミニウム合金基材の表面が、その表面を表面粗さ計により、評価長さを４ｍｍ、カットオッフ値を０．８ｍｍとして、粗さ曲線と平均線の交点が2個で１ピークカウントＰｃとする条件で測定したときに、単位評価長さあたりのピークカウントＰｃが７０カウント／ｍｍ以上の形態を有することを特徴とする請求項１に記載の陽極酸化皮膜の形成方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の陽極酸化皮膜の形成方法により、前記皮膜が形成されたプラズマ処理装置の真空チャンバおよびこの真空チャンバ内に付設されるアルミニウム合金部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体や液晶の製造などに使用されるプラズマ処理装置の真空チャンバやチャンバ内部のアルミ部材に、耐クラック性に優れ、熱反射率の低い陽極酸化皮膜を高能率で形成する方法とこの方法により皮膜が形成されたアルミニウム合金部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶製造用などのプラズマ処理装置の真空チャンバおよびチャンバ内部に付設される各種の部品には、主にアルミニウム合金（金属）が採用されている。これらのチャンバおよび部品は、前処理工程や製造工程において、室温〜２００℃以上の環境下で、塩素系または臭素系などの腐食性ガスやプラズマに曝されることから、前記アルミニウム合金表面には、一般に、陽極酸化処理により、アルマイト皮膜（陽極酸化皮膜）が形成されている。しかし、このアルミニウム合金表面に形成された陽極酸化皮膜中にはクラックが存在する場合があり、このクラックは、前記高温の環境下では、さらに増加、拡大することがあるため、クラックから侵入した腐食性ガスによる母材アルミニウム合金の腐食が問題となる。とくに、前記処理装置ではプラズマ雰囲気に曝されることから、耐プラズマ性を向上させるために、陽極酸化皮膜は比較的厚く形成され、クラックがより生じやすくなって、十分な耐食性が得られにくい傾向がある。このため、例えば、特許文献１では、Ｓｉ含有量が１０at％以上であるＳｉ−Ｏ結合を有する有機化合物を有機溶媒で溶解した有機処理溶液を陽極酸化皮膜に供給した後、乾燥・焼成により非結晶質Ｓｉ含有物の焼成体をクラックに充填して耐食性を向上させた陽極酸化Ａｌ基金属材が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−３３５９８９号公報
【０００３】
一方、前記プラズマ処理装置では、プラズマを用いてシリコンウェハ（半導体）や液晶用のガラス基板の表面に、ＣＶＤ成膜やドライエッチングなどの加工が施される。この工程では、前記ウェハや基板の温度を精緻に制御しなければ、所望の加工を行なうことはできない。このため、ＣＶＤ成膜工程では、ウェハや基板などの被加工材の載置台にヒータが埋設され、ドライエッチ工程では、前記載置台に冷却水流路が設けられている。これらのヒータや冷却機構のほかに、前記被加工材の温度に影響を及ぼす熱源としては、プラズマが保有するエネルギやプラズマと被加工材との反応熱などがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示されたように、非結晶質Ｓｉ含有物の焼成体をクラックに充填して、耐食性を向上させる方法では、（Ａｌ基）金属基材に陽極酸化皮膜を形成した後に、この金属基材を加熱して前記有機処理溶液を陽極酸化皮膜に供給した後、焼成して皮膜中のクラックに非結晶質Ｓｉ含有物の焼成体を充填するという煩雑な処理工程が必要となり、生産能率が低下する。一方、前記真空チャンバ内の熱源から放出される熱は、真空チャンバ内壁やチャンバ内部に付設された各種部品での反射によって、再び被加工材に伝達され、被加工材の更なる温度上昇の原因となる。特に、被加工材を冷却する必要のあるドライエッチング工程では、被加工材の温度上昇は、加工精度に悪影響を及ぼす場合がある。このため、真空チャンバ内壁やチャンバ内部の付設部品には低熱反射率性が要求される。また、陽極酸化皮膜には、この皮膜からの低重金属汚染性や低皮膜（形成）コストも要求される。さらに、前記真空チャンバやチャンバ内部に付設された各種部品などの装置部材には、プラズマを発生させるための大電圧が加わり、陽極酸化皮膜が絶縁破壊する場合があるため、耐電圧に優れる陽極酸化皮膜が要求される。この耐電圧は、陽極酸化処理時の積算電圧が大きいほど大きくなるが、皮膜にクラックが存在すると著しく低下する。
【０００５】
そこで、この発明の課題は、プラズマ処理装置の真空チャンバ内壁などのアルミニウム合金表面に形成される陽極酸化皮膜中のクラック発生を抑制し、熱反射率が低く、かつ耐電圧が高く、皮膜からの重金属汚染性も低い陽極酸化皮膜を高能率で形成する陽極酸化処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を解決するために、この発明では以下の構成を採用したのである。
【０００７】
即ち、請求項１に係る陽極酸化皮膜の形成方法は、硫酸、または硫酸とシュウ酸の混酸溶液中で、ＪＩＳ６０６１アルミニウム合金基材の表面に、クラック発生量が少なく、かつ熱反射率が低い陽極酸化皮膜を形成する方法であって、形成された前記皮膜の全膜厚における膜厚方向の積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上であり、前記アルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から膜厚方向に２５μｍの位置と前記皮膜表面までの間の皮膜を、電解電圧２７Ｖ以下で形成し、かつ、前記界面から膜厚方向に２５μｍの位置までの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ以上で１０００Ｖ・μｍ以下であることを特徴とする陽極酸化皮膜の形成方法である。
【０００８】
本発明者らは、クラック発生量が少なく、熱反射率が低い陽極酸化皮膜を形成する方法を検討するにあたり、まず、低価格で入手および管理が容易で、電解液に有害な物質を含まないなどの利点を有する硫酸、または硫酸と重金属汚染のおそれがないシュウ酸との混酸溶液の電解液中で、電解電圧、および電解電圧と皮膜厚さとの積を膜厚方向に積算した積算電圧をパラメータとして陽極酸化処理を行い、アルミニウム合金基材に形成した各陽極酸化皮膜の熱反射率を測定した。その結果、後述するように、熱反射率を、装置部材の実使用により経験的に把握した合格基準の１５％以下とするためには、皮膜の全膜厚における膜厚方向の積算電圧、すなわち全体積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上、好ましくは１８００Ｖ・μｍ以上とすればよいことを見出した。これは、形成された皮膜の熱反射率を低くするためには、皮膜を厚く形成する、または電解電圧を大きくすればよいことを意味している。すなわち、一般に、陽極酸化皮膜は、皮膜構造がポーラス（多孔性）であり、電解電圧が高いほど固体部の体積が大きく、また、皮膜が厚いほど固体部の体積が大きくなり、前記真空チャンバ内の熱源から放出される熱は、皮膜を通過する過程で皮膜自身に吸収されやすくなり、熱反射率が低下するものと考えられる。
【０００９】
一方、皮膜中のクラック発生を抑制する観点からは、皮膜が薄いほど、また、電解電圧が低い方がよいことが、一般に知られている。前記電解液中で、皮膜の全膜厚における膜厚方向の積算電圧（全体積算電圧）は１６５０Ｖ・μｍ程度として、電解電圧を変化させて陽極酸化処理を行い、アルミニウム合金基材に形成した各陽極酸化皮膜におけるクラック発生量すなわちクラック密度（皮膜単位面積（ｍｍ２）あたりのクラックの総長さ(ｍｍ)）を測定した。その結果、電解電圧が３０Ｖ近辺まで大きくすると、クラック密度は、熱反射率の場合と同様に、装置部材の実使用により経験的に把握した合格基準の１よりも大きくなって、皮膜の耐クラック性は急激に劣化し、２７Ｖ以下の電解電圧での陽極酸化処理が適切であること、および前記アルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から２５μｍの皮膜厚までの積算電圧が１０００Ｖ・μｍ以下であれば、皮膜中のクラック発生すなわちクラック密度に大きくは影響しないことが判明した。なお、電解電圧が低くなるほど、電解液中を流れる電流が小さくなる、すなわち皮膜の形成速度が遅くなり生産性が低下するため、電解電圧は５Ｖ以上、好ましくは１０Ｖ以上、および前記アルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から２５μｍの皮膜厚までの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ以上での皮膜処理が適切である。なお、前記界面から２５μｍの皮膜厚までの積算電圧を８２０Ｖ・μｍ以上かつ１０００Ｖ・μｍ以下にするためには、この範囲で積算電圧を高くすればよいが、急激に電圧を上昇させると、アルミニウム合金基材への形成過程にある皮膜に大電流が流れて皮膜が溶解するため、電圧の上昇速度は、電解液の組成と温度、および電解電圧に応じて適宜に設定することが望ましい。
【００１０】
前記陽極酸化処理液（電解液）の組成としては、一般的な硫酸濃度（電解液１リットル中の硫酸重量１００〜３００ｇ）でよく、電解液として、硫酸とシュウ酸の混酸溶液を用いる場合には、上記硫酸濃度に、一般的なシュウ酸添加量（電解液１リットルに対して４０ｇ以下）を混合したものを用いることができる。処理液（電解液）の温度は、処理液が凍結しない程度の温度（０℃程度）以上であればよい。但し、処理液温度が低いと電解時の電流が小さく、成膜速度が遅くなるために、生産性が低下する。一方、処理液温度が高いと、電解時の電流が大きくなって、形成中の皮膜が溶解して皮膜が形成されなくなるおそれがある。これらの現象は、処理液の組成や電解電圧に依存するため、これらの組成や電圧に応じて、処理液温度を適宜設定すればよい。なお、耐食性を向上させるために、所定の陽極酸化処理後に、前記アルミニウム合金基材を熱水に浸漬したり、加圧蒸気に曝す水和処理を施してもよい。但し、水和処理によって皮膜にクラックが発生しやすくなるため、熱水温度および浸漬時間、加圧蒸気の温度および暴露時間などの水和処理条件を適宜設定する必要がある。
【００１１】
上記の熱反射率およびクラック密度の測定結果から、生産性を損なわない程度に電解電圧を低くし（２７Ｖ以下）、かつ積算電圧を一定値（１６５０Ｖ・μｍ）以上に制御して厚い皮膜を形成すれば、低い熱反射率とクラック密度の両方を実現できることがわかる。
【００１２】
請求項２に係る陽極酸化皮膜の形成方法は、前記アルミニウム合金基材の表面が、その表面を表面粗さ計により、評価長さを４ｍｍ、カットオッフ値を０．８ｍｍとして、粗さ曲線と平均線の交点が2個で１ピークカウントＰｃとする条件で測定したときに、単位評価長さあたりのピークカウントＰｃが７０カウント／ｍｍ以上の形態を有することを特徴とする。
【００１３】
前記アルミニウム合金基材を、このような表面形態にすると、前記真空チャンバ内の熱源から放出される熱は、アルミニウム合金基材表面で乱反射し、この乱反射した熱が再び陽極酸化皮膜の表面に入射することにより、前記放出熱の皮膜への吸収がさらに増加する。この基材表面のピークカウントＰｃは、ショットブラスティングなどの物理的方法、または、例えば市販の酸性フッ化アンモニウム系のアルミ合金用前処理薬剤などを用いた薬液により基材表面を溶解させる化学的方法のいずれによっても調整することができる。また、この基材表面のピークカウントＰｃは、市販の表面粗さ計で測定することができ、１００カウント／ｍｍ以上がより好ましい。なお、ここで粗さ曲線、カットオフ値および平均線の定義は、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｂ ０６０１）に従うもので、前記粗さ曲線は、断面曲線から、所定の波長よりも長い表面うねり成分をフィルタで除去した曲線である。
【００１４】
請求項３に係るアルミニウム合金部材は、請求項１または２に記載の陽極酸化皮膜の形成方法により、前記皮膜が形成されたプラズマ処理装置の真空チャンバおよびこの真空チャンバ内に付設されるアルミニウム合金部材である。
【００１５】
上述の陽極酸化皮膜を真空チャンバの内壁およびその内部に付設されるアルミニウム合金部材に形成すれば、これらのアルミ合金基材からの熱反射量が小さくなって、プラズマ処理される被加工材の温度上昇を抑制して、温度上昇に伴う加工精度への悪影響を低減することができる。また、陽極酸化皮膜中のクラック発生が抑制され、上記アルミニウム合金基材の耐食性が向上する。
【発明の効果】
【００１６】
この発明では、硫酸、または硫酸とシュウ酸との混酸溶液の電解液中で、電解電圧と全皮膜厚における膜厚方向の積算電圧との両方を制御して、プラズマ処理装置の真空チャンバやその内部付設部品のアルミニウム合金基材に陽極酸化皮膜を形成するようにしたので、熱反射率とクラック密度の両方が低く、耐電圧が高い皮膜形成が可能となる。また、アルミニウム合金基材の表面粗さを調整することにより、より低い熱反射率を実現することができる。この低い熱反射率によって、プラズマ処理される被加工材の温度上昇を抑制して加工精度への悪影響を低減し、また、低いクラック密度および高い耐電圧により、プラズマに曝される前記アルミニウム合金基材の耐食性を改善することができる。
【００１７】
さらに、電解液として、硫酸、または硫酸とシュウ酸の混酸溶液を用いるようにしたので、低価格で入手および管理が容易で、有害な物質や重金属汚染のおそれがない電解液による陽極酸化処理を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、この発明の実施形態を、実施例を交えて説明する。
【００１９】
本願発明の陽極酸化皮膜は、一般に知られた陽極酸化処理装置を用いて、アルミニウム合金基材の表面に形成することができる。前記積算電圧は、陽極酸化処理の開始から終了までの処理過程で、所定の膜厚Δｄａ（例えば５μｍ）ごとに、電解電圧Ｖとこの膜厚Δｄａとの積Ｖ×Δｄａを、全膜厚について、加算した値である。また、処理過程における陽極酸化皮膜の厚さｄａは、陽極酸化処理で用いる電解電圧の範囲における幾水準かの電解電圧Ｖについて、電解時間（処理時間）ｔと皮膜厚さｄａとの関係を予備試験で予め求めておき、この予め求めた電解時間（処理時間）ｔと皮膜厚さｄａの関係を用いて、当該陽極酸化処理において、電解時間（処理時間）に対応してアルミニウム合金基材表面に形成される皮膜厚さｄａを求めるようにした。前記予備試験で、皮膜厚さｄａは、公知の渦流式膜厚測定器を用いて、非破壊で測定することができる。
【００２０】
前記予備試験において、積算電気量Ｖｓと皮膜厚さｄａとの関係を予め求めるようにすることもできる。この積算電気量Ｖｓは、電流密度Ｉｄ（＝電流Ｉ／皮膜面積Ｓ）の電解時間（処理時間）ｔによる積分値であり、積算電気量計または測定した電流をコンピュータで積算することにより測定することができる。この場合、皮膜厚さｄａ＝係数Ｃ×積算電気量Ｖｓとなり、係数Ｃを予め決定することにより、測定した積算電気量Ｖｓから陽極酸化処理中の皮膜厚さｄａを算出することができる。
【実施例】
【００２１】
ＪＩＳ６０６１合金の３０ｍｍ角×厚さ２ｍｍのアルミニウム合金基材の試料を用いに、硫酸溶液または硫酸とシュウ酸の混酸溶液を処理液（電解液）として上記陽極酸化処理により、試料表面に陽極皮膜を形成した。表１に処理条件および処理結果を示す。表１で、アルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から２５μｍの位置までの積算電圧Ｖｐ、および前記界面から皮膜表面までの全積算電圧Ｖｔは、予め求めておいた通電時間ｔと基材表面に形成される皮膜厚さｄａとの関係を用いて、前記膜厚Δｄａを5μｍとして、この膜厚Δｄａ＝５μｍごとに積算電圧Ｖと膜厚Δｄａとの積（Ｖ×Δｄａ）を求めて加算し、それぞれの積算電圧Ｖｐおよび全積算電圧Ｖｔを求めた。なお、熱反射率は、Bio-Rad DIGILAB製FTS-60A/896角度可変反射装置を用いて、波数３０００ｃｍ−１での反射率によって熱反射率を評価し、この熱反射率≦１５％を合格とした。また、陽極酸化処理を施した時点で皮膜中にクラックが発生しているため、クラック密度を、光学顕微鏡により観察範囲０．２３５ｍｍ×０．１８０ｍｍにおけるクラックの総長さから観察範囲の単位面積（ｍｍ２）あたりのクラックの総長さ（ｍｍ）、すなわちクラック密度（ｍｍ／ｍｍ２）に換算した値で評価し、クラック密度≦１を合格とした。そして、全処理時間は、単一の電解電圧すなわち処理（成膜）過程で最も通電時間が長い代表電解電圧による６０％以下の処理時間を合格とした。さらに、一部の試料については、公知の試験方法により、前記皮膜の耐電圧を測定した。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表１から、次のことがわかる。すなわち、アルミニウム合金基材と前記皮膜の界面から皮膜表面までの全積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ未満の場合には、クラック密度は合格基準を満たすものの、熱反射率が２０〜２５％程度と、合格基準を満たさない(No.7,No.8)。全積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上であっても、アルミニウム合金基材と陽極酸化皮膜の界面から２５μｍの位置から皮膜表面までの電解電圧が３０Ｖと、２７Ｖ以下でない場合にはクラック密度が合格基準を満たさない（No.9,No.10）。全積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上で、かつ、前記界面から２５μｍの位置と皮膜表面までの間の電解電圧が２７Ｖ以下であっても、前記界面から２５μｍまでの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ未満の場合には、処理時間が長くなる（No.11〜No.14）。同様に、全積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上で、かつ、前記界面から２５μｍの位置と皮膜表面までの間の電解電圧が２７Ｖ以下であっても、前記界面から２５μｍまでの積算電圧が１０００Ｖ・μｍを超える場合には、クラック密度が合格基準を満たさなくなる（No.15〜No.16）。これに対し、全積算電圧が１６５０Ｖ・μｍ以上で、かつ、前記界面から２５μｍの位置と皮膜表面までの間の電解電圧が２７Ｖ以下であり、さらに前記界面から２５μｍまでの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ以上で、１０００Ｖ・μｍ以下とすべての要件を満たす場合には、熱反射率、クラック密度および処理時間のいずれもが合格基準を満たしている(No.1〜No.6)。このように、所要濃度範囲の硫酸、または硫酸とシュウ酸の混酸溶液を電解液として用いる陽極酸化処理において、全積算電圧を１６５０Ｖ・μｍ以上で、かつ、前記界面から２５μｍの位置と皮膜表面までの間の電解電圧が２７Ｖ以下とし、さらに前記界面から２５μｍまでの積算電圧が８２０Ｖ・μｍ以上で、１０００Ｖ・μｍ以下にする、電解電圧制御することにより、陽極酸化皮膜が形成された真空チャンバ内壁やチャンバ内部の付設部品の熱反射率およびこの皮膜中のクラック密度、さらに陽極酸化処理時間のいずれもが合格基準を満たすようにすることができる。とくに、同じ電解電圧および積算電圧では、ピークカウントＰｃが大きくなるほど、熱反射率およびクラック密度はいずれも低くなり（No.4〜No.6）、ピークカウントＰｃが８０の場合には、熱反射率が５％と極めて低くなる（No.6）。また、全体積算電圧が１６５０Ｖ・μｍと同じでも、電解電圧が２７Ｖを超える場合（No.9）、界面〜２５μｍ間の積算電圧が１０００Ｖ・μｍを超える場合（No.16）は、耐電圧がそれぞれ１１００Ｖ、９９０Ｖと低い。これに対して、電解電圧および全体積算電圧が本願発明の範囲内にある場合（No.1）には、３３００Ｖの高い耐電圧が得られている。