(57)【要約】【課題】配線基板の歪みや変形を十分に抑制でき、支持基板上に形成した多層配線構造への粘着剤等の付着を抑止して生産性を向上させることができ、かつ、支持基板のリサイクルを可能にする配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】支持基板１０の一面に複合粘着シート２０を貼着し、他面に両面ＣＣＬ３０を貼着する。次に、それらが一体化された状態で、両面ＣＣＬ３０の金属層３３上に、導体層及び樹脂絶縁層を含む多層配線構造を、公知のビルドアップ法によって形成する。次いで、複合粘着シート２０の熱発泡性粘着層２２を加熱することにより、熱発泡剤の熱分解でガスを発生させ、支持基板１０を残りの接合体から分離する。それから、キャリア箔付銅箔３２のキャリア箔層３２ｂと銅箔層３２ａとの界面で、両者を機械的に剥離することにより、配線基板１を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層及び絶縁層を含む積層構造体を有する配線基板を製造する方法であって、
支持基板を準備する工程と、
熱発泡剤を含む熱発泡性粘着層、及び、粘着層を有する第１の複合体を、前記熱発泡性粘着層が前記支持基板に貼着するように、前記支持基板上に設ける工程と、
キャリア箔層及び金属箔層を含むキャリア箔付金属箔、並びに、前記金属箔層上に形成された樹脂絶縁層を有する第２の複合体を、前記キャリア箔層が、前記第１の複合体に貼着するように、前記第１の複合体上に設ける工程と、
前記第２の複合体上に前記積層構造体を形成する工程と、
前記熱発泡性粘着層を加熱することにより、前記支持基板と、前記第１の複合体、前記第２の複合体、及び、前記積層構造体とを分離する工程と、
前記キャリア箔層と前記金属箔層との界面で、前記金属箔層及び前記積層構造体と、前記キャリア箔層及び前記第１の複合体とを分離する工程と、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記キャリア箔層及び前記第１の複合体から分離された前記金属箔層及び前記積層構造体において、前記金属箔層をパターニングして外層配線を形成する工程を含む、
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記支持基板が金属からなる、
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２の複合体が、前記熱発泡性粘着層と前記粘着層との間に設けられた基材を有する、
請求項１記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば携帯電話機等に代表される携帯機器をはじめとする電子機器には、従来にも増して高密度実装が要求されており、これに対応すべく、電子部品が搭載される基板モジュールや配線基板には、更なる高密度配線化及び多端子化が熱望されている。このような配線基板として、例えば、絶縁性のコア層上に有機系樹脂からなる絶縁層や誘電体層と、導体層とが交互に積層された積層構造体を有するビルドアップ多層配線基板が種々提案されている。コア層としては、例えば、ガラスクロス等の芯材に樹脂を含浸させた厚層が挙げられ、これにより、製造時に生じ得る基板の歪みや変形等が抑制される。
【０００３】
しかし、そのようなコア層を用いた場合、最終製品である配線基板の厚さが過度に厚くなってしまうため、近時の薄型化の要求を満足できないことがある。そこで、コア層を配除して薄い樹脂層及び導体層のみによって配線基板を形成する方法が考えられるが、こうすると、製造時に印加される熱や水分の影響により、樹脂層に大きな歪みが生じてしまい、配線基板に内蔵される例えば半導体ＩＣの電極ピッチが狭い場合には、接続不良の原因となってしまう。また、薄層化及び低背化に資するべく、配線基板の厚さが数十μｍ以下のものも開発されているが、ハンドリング時に反りやクラック等の構造欠陥が生じ易い傾向にある。
【０００４】
これに対し、例えば、引用文献１には、支持基板上に、加熱剥離性の接着剤層と補助導体層を介して基板積層体を形成した後、接着剤層と補助導体層との間で、基板積層体を支持基板から分離する方法が記載されている。また、特許文献２には、支持基板上に、下地誘電体層、シート基材、加熱剥離性の接着層、及び、誘電体層をその順に設けた上に、ビルドアップ法等によって配線の積層構造体を形成した後、接着層を誘電体層から剥離することにより、その積層構造体を支持基板から分離する方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００７−１７３６２２号公報
【特許文献１】特開２００５−２４３９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、現状のビルドアップ法による多層配線基板の製造においては、極薄の樹脂層を何層にも重ねることが行われる傾向にあり、本発明者の知見によれば、支持基板に対して度重なる加熱や加圧処理が施されることにより、支持基板を固定支持する粘着剤や接着剤層（樹脂）の劣化が顕著となり得ることが判明した。例えば、上記特許文献１に記載の方法では、支持基板から分離した積層構造体に、劣化した接着剤層の一部が付着してしまい、そのままでは、その後の配線プロセス等を実施することが困難となってしまうことが懸念される。また、上記特許文献２に記載された方法では、特にシート基材の劣化が著しい傾向にあり、積層構造体にシート基材の残渣が付着してしまい、その除去が困難となり、その後の配線プロセス等に悪影響を与え得る。しかも、支持基板上にも、下地誘電体層に貼着したシート基材や接着層が残存してしまい、こうなると、支持基板をリサイクル（再使用）することも困難となってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、ビルドアップ法等により多層配線構造を形成する際に、製造時に生じ得る配線基板の歪みや変形を十分に抑制できるとともに、支持基板上に形成した多層配線構造側への粘着剤等の付着を抑止し、その後の製造プロセスへの影響を軽減することによって生産性を向上させることができ、さらに、支持基板のリサイクルを可能にする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明による配線基板の製造方法は、導体層及び絶縁層を含む積層構造体を有する配線基板を製造するための方法であって、支持基板を準備する工程と、熱発泡剤を含む熱発泡性粘着層、及び、粘着層を有する第１の複合体を、その熱発泡性粘着層が支持基板に貼着するように、支持基板上に設ける工程と、キャリア箔層及び金属箔層を含むキャリア箔付金属箔、並びに、金属箔層上に形成された樹脂絶縁層を有する第２の複合体を、キャリア箔層が、第１の複合体に貼着するように、第１の複合体上に設ける工程と、第２の複合体上に、導体層及び絶縁層を含む積層構造体を形成する工程と、熱発泡性粘着層を加熱することにより、支持基板と、第１の複合体、第２の複合体、及び、積層構造体（の接合体）とを分離する工程と、キャリア箔層と金属箔層との界面で、金属箔層及び積層構造体（の接合体）と、キャリア箔層及び第１の複合体（の接合体）とを分離する工程とを含む。すなわち、最終的に分離された金属箔層及び積層構造体から、本発明における配線基板が構成される。
【０００８】
このような構成の配線基板の製造方法においては、支持基板に、第１の複合体を介して第２の複合体が貼着されて一体化され、その上に導体層及び樹脂絶縁層が積層された積層構造体が形成されるので、支持基板の剛性及び靭性により、製造時に生じ得る積層構造体の寸法変化、歪み、変形等が抑制される。
【０００９】
また、第２の複合体上に積層構造体が形成された後、第１の複合体における熱発泡性粘着層を加熱すると、その内部に含まれる熱発泡剤が熱によって分解されてガスが発生し、そのガスが熱発泡性粘着層を突き破って外部へ放出される。その結果、熱発泡性粘着層と支持基板との接着面積が減少し、支持基板と第１の複合体が、その接着界面で分離され、或いは、両者を分離し易くなるので、機械的に両者を剥離して分離する。その結果、支持基板に熱発泡性粘着層の粘着成分が付着し難くなり、粘着成分を支持基板から除去するための面倒な処理が不要となるので、支持基板のリサイクルを簡易に行うことができる。
【００１０】
さらに、支持基板を分離した後、キャリア箔付金属箔からキャリア箔層を剥離することにより、金属箔層及び積層構造体からなる接合体と、キャリア箔層及び第１複合体からなる接合体とを分離するので、金属箔層及び積層構造体からなる接合体（すなわち、配線基板）側に、粘着層中の粘着成分が被着することがなく、金属箔層に外層配線を確実かつ簡易に形成することができ、これにより、配線基板の生産性及び信頼性を向上させることができる。また、キャリア箔付金属箔は、別体に形成された金属箔層とキャリア箔層とを接合することによって形成できるので、金属箔層を薄くかつ均一な厚さに形成し易く、これにより、金属箔層に微細な外層配線を形成することが可能となる。
【００１１】
この観点から、キャリア箔層及び第１の複合体から分離された金属箔層及び積層構造体において、金属箔層をパターニングして外層配線を形成する工程を有すると好適である。
【００１２】
さらに、支持基板の材質としては、特に制限されず、例えば、従来のコア基板に用いられているものや金属等が挙げられ、製造過程の熱プロセスにおける形状安定性の観点からは、金属からなる支持基板を用いることが好ましい。
【００１３】
より具体的には、第２の複合体が、熱発泡性粘着層と粘着層との間に設けられた基材を有する構成を例示できる。このようにすれば、熱発泡性粘着層と粘着層との分離を更に行い易くなる利点がある。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、支持基板に、熱発泡性粘着剤を有する第１の複合体を介して第２の複合体を貼着して一体化し、その上に導体層及び樹脂絶縁層が積層された積層構造体を形成した後、支持基板を分離し、さらに、第２の複合体のキャリア箔層を分離除去することにより、金属箔層と積層構造体を備える配線基板を得るので、製造時に生じ得る配線基板の寸法変化、歪み、変形等を十分に抑制することができ、支持基板上に形成した積層構造体への粘着剤等の付着を抑止してその後の製造プロセスへの影響を軽減し、これにより配線基板の生産性及び信頼性を向上させることができ、さらに、支持基板のリサイクルを確実かつ簡易に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。さらに、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能である。
【００１６】
図１乃至図３は、本発明による配線基板の製造方法の一実施形態を用いて配線基板を製造している状態を示す工程図である。本実施形態においては、まず、支持基板１０を用意する。支持基板１０としては、加熱・冷却や吸湿・乾燥等によって、寸法変化や形状変化が所望の範囲内に抑えられるものであれば、材質は特に制限されず、例えば、ＳＵＳ等の金属基板、ガラスクロス等の芯材に樹脂を含浸させた樹脂基板等が挙げられ、製造過程の熱プロセスにおける形状安定性の観点からは、ＳＵＳ等の金属基板が好ましい。
【００１７】
次に、この支持基板１０の一面に、複合粘着シート２０（第１の複合体）を貼着し（図１）、必要に応じて、両者を適宜の圧力でプレス成形する。複合粘着シート２０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムといった基材２１の一面に、支持基板１０との接着性を有する熱発泡性粘着層２２が設けられ、かつ、他面に、後述するキャリア箔層３２ｂとの接着性を有する粘着層２３が設けられたものであり、熱発泡性粘着層２２が支持基板１０の図示上面に接合するように、複合粘着シート２０を支持基板１０に貼り合わせる。
【００１８】
ここで、熱発泡性粘着層２２は、例えば、アクリル系モノマーを主として含む重合性モノマーを含む重合前駆体を重合して得られる粘着性のアクリル系ポリマー（変性ポリマーも含む）等の粘着性ポリマーに加え、熱発泡剤、発泡助剤等のその他の適宜の添加剤を含むものである。熱発泡剤は、熱によって分解され、二酸化炭素、窒素、又はアンモニア等のガスを発生することにより、熱発泡性粘着層２２に発泡構造を画成するためのものであり、発生したガスの一部又は全部が、熱発泡性粘着層２２を突き破って外部へ放出される。このような熱発泡剤としては、例えば、重炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム等の無機系発泡剤、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチルニトリル等のアゾ化合物、ベンゼンスルホニルヒドラジド、トルエンスルホニルヒドラジド、オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等のスルホニルヒドラジド化合物といった公知の化合物が挙げられる。
【００１９】
次いで、支持基板１０と複合粘着シート２０の接合体に、第２の複合体としての両面ＣＣＬ（Copper Clad Laminate）３０を貼着し（図１）、必要に応じて、両者を適宜の圧力でプレス成形する。両面ＣＣＬ３０は、樹脂絶縁層３１の一面に、キャリア箔付銅箔３２（キャリア箔付金属箔）が設けられ、かつ、他面に、例えば、通常Ｍ面と呼ばれる粗化面の表面粗さが小さいロープロファイル銅箔等の金属層３３が設けられたものである。別言すれば、樹脂絶縁層３１及び金属層３３は、言わばＲＣＣ（Resin Coated Copper）構造を有している。
【００２０】
ここで、樹脂絶縁層３１に用いられる材料としては、具体的には、例えば、ビニルベンジル樹脂、ポリビニルベンジルエーテル化合物樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフェニレエーテル（ポリフェニレンエーテルオキサイド）樹脂（ＰＰＥ，ＰＰＯ）、シアネートエステル樹脂、エポキシ＋活性エステル硬化樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリフェニレンオキサオド樹脂）、硬化性ポリオレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリイミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂又はベンゾオキサジン樹脂の単体、又は、これらの樹脂に、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸アルミウイスカ、チタン酸カリウム繊維、アルミナ、ガラスフレーク、ガラス繊維、窒化タンタル、窒化アルミニウム等を添加した材料、さらに、これらの樹脂に、マグネシウム、ケイ素、チタン、亜鉛、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、錫、ネオジウム、サマリウム、アルミニウム、ビスマス、鉛、ランタン、リチウム及びタンタルのうち少なくとも１種の金属を含む金属酸化物粉末を添加した材料、またさらには、これらの樹脂に、ガラス繊維、アラミド繊維等の樹脂繊維等を配合した材料、或いは、これらの樹脂をガラスクロス、アラミド繊維、不織布等に含浸させ材料、等を挙げることができ、電気特性、機械特性、吸水性、リフロー耐性等の観点から、適宜選択して用いることができる。
【００２１】
また、キャリア箔付銅箔３２は、樹脂絶縁層３１の一面に接合された銅箔層３２ａ（金属箔層）と、キャリア箔層３２ｂとが、置換トリアゾール化合物等の窒素含有有機化合物、メルカプトベンゾチアゾール等の硫黄含有有機化合物、カルボン酸等の有機接合層（図示せず）を介して貼合されたものである。かかるキャリア箔付銅箔３２及びその製造方法としては、例えば、特許３３７０６３６号に記載のものを挙げることができる。
【００２２】
次に、支持基板１０、複合粘着シート２０、及び、両面ＣＣＬ３０が一体化された状態で、両面ＣＣＬ３０の金属層３３上に、導体層及び樹脂絶縁層を含む積層構造体である所望の多層配線構造を、公知のビルドアップ法によって形成する。かかる多層配線構造及びその形成方法としては、例えば、本出願人による特開２００７−１８８９８６号に記載された多層回路基板及びその製造方法、特開２００７−１７３２７６号に記載されたＩＣ内蔵基板の製造方法、特開２００７−１５０００２号に記載された半導体ＩＣ内蔵基板及びその製造方法、特開２００６−１２８５２０号に記載された多層基板の製造方法、特開２００６−１２８５１９号に記載された多層基板の製造方法、特開２００６−０８６３３９号に記載された多層基板及びその製造方法、特開２００５−１９３４０７号に記載された電子部品及び多層基板等を用いたものが挙げられる。なお、本明細書においては、冗長な説明を避けるために、これらの多層配線構造の図示を省略した。
【００２３】
次に、複合粘着シート２０の熱発泡性粘着層２２を加熱することにより、その内部に含まれる熱発泡剤を熱分解してガスを発生させ、そのガスの一部又は全部を熱発泡性粘着層２２の内部から外部へ放散させる。これにより、熱発泡性粘着層２２に発泡構造が形成されるとともに、熱発泡性粘着層２２と支持基板１０との接着面積が減少するので、支持基板１０が、複合粘着シート２０及び両面ＣＣＬ３０の接合体から、支持基板１０と複合粘着シート２０の接着界面で分離され、或いは、両者を分離し易くなるので、機械的に両者を剥離して分離する（図２）。なお、上述のとおり、熱発泡性粘着層２２は、熱発泡剤の発泡及び脱ガスによって、その構造変化を生じるが、図２においては、熱発泡性粘着層２２の発泡前と同じ符合を付している。
【００２４】
熱発泡性粘着層２２の加熱方法としては、直接的及び間接的な加熱方法のいずれを用いても構わず、例えば、支持基板１０の露出面にヒーターを接続したり、支持基板１０の図示下面をランプ加熱したり、支持基板１０、複合粘着シート２０、及び、両面ＣＣＬ３０の一体化物を全体的に加熱（伝熱、輻射等）してもよい。
【００２５】
それから、キャリア箔付銅箔３２のキャリア箔層３２ｂと銅箔層３２ａとの界面で、両者を機械的に剥離することにより、銅箔層３２ａ、樹脂絶縁層３１、金属層３３、及び、その上に形成された多層配線構造からなる接合体と、キャリア箔層３２ｂ、及び、複合粘着シート２０からなる接合体とを分離し、前者の接合体、すなわち、銅箔層３２ａ、樹脂絶縁層３１、金属層３３、及び、その上に形成された多層配線構造の接合体からなる本発明における配線基板１を得る。なお、さらに、銅箔層３２ａをパターニングして外層配線を形成してもよい。
【００２６】
このような手順を有する配線基板の製造方法によれば、支持基板１０に、複合粘着シート２０を介して両面ＣＣＬ３０が貼着されて一体化され、その上に導体層及び樹脂絶縁層が積層された積層構造体である多層配線構造が形成されるので、支持基板１０の剛性及び靭性により、配線基板１の製造時に生じ得る多層配線構造の寸法変化、歪み、変形等を確実に抑止することができる。
【００２７】
また、両面ＣＣＬ３０上に多層配線構造が形成された後、複合粘着シート２０における熱発泡性粘着層２２を加熱することにより、その内部に含まれる熱発泡剤を熱分解させてガスが発生し、そのガスが熱発泡性粘着層２２の外部へ放出され、それにより、熱発泡性粘着層２２と支持基板１０との接着面積が減少するので、支持基板１０と複合粘着シート２０とを、その接着界面で簡易に分離することができる。これにより、支持基板１０に熱発泡性粘着層２２の粘着成分が付着し難く、粘着成分を支持基板１０から除去するための面倒な処理が不要となるので、支持基板１０の簡易なリサイクルが可能となる。
【００２８】
さらに、支持基板１０を残りの接合体から分離した後、キャリア箔付銅箔３２からキャリア箔層３２ｂを剥離することにより、銅箔層３２ａ、樹脂絶縁層３１、金属層３３、及び、その上に形成された多層配線構造の接合体と、キャリア箔層３２ｂ及び複合粘着シート２０の接合体とを分離するので、配線基板１の銅箔層３２ａ側に、粘着層２３中の粘着成分が被着することがなく、銅箔層３２ａに外層配線を確実かつ簡易に形成することができる。これにより、配線基板１の生産性及び信頼性を向上させることが可能となる。またさらに、キャリア箔付銅箔３２は、別体に形成された銅箔層３２ａとキャリア箔層３２ｂとを有機接合層を介して接合することによって形成されたものであるので、銅箔層３２ａを薄くかつ均一な厚さに形成し易く、よって、銅箔層３２ａに微細な外層配線を形成することが可能となる。
【００２９】
なお、上述したとおり、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を変更しない限度において様々な変形が可能である。例えば、支持基板１０、複合粘着シート２０、及び、両面ＣＣＬ３０のそれぞれの貼合においては、全てを貼り合わせた後で、全体を適宜の圧力でプレス成形してもよく、また、複合粘着シート２０、及び、両面ＣＣＬ３０を貼合したものを、支持基板１０に貼着させてもよい。さらに、複合粘着シート２０においては、ＰＥＴフィルム等の基材２１を設けなくてもよい。またさらに、銅箔層３２ａ、キャリア箔層３２ｂ、及び、金属層３３は、銅に限定されず、他の金属であってもよく、それぞれ単層でもよく、複数層からなる複合層であっても構わない。
【００３０】
さらにまた、両面ＣＣＬ３０は、金属層３３を有していなくてもよい。すなわち、両面ＣＣＬ３０に代えて、樹脂絶縁層３１及びキャリア箔付銅箔３２からなる片面ＣＣＬを用いてもよい。この場合、多層配線の形成において、樹脂絶縁層３１上に金属層３３を形成してもよい。加えて、粘着層２３を熱発泡性粘着層としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
以上説明した通り、本発明の配線基板の製造方法によれば、ビルドアップ法により多層配線を形成する際に、製造時に生じ得る配線基板の歪みや変形を十分に抑制できるとともに、支持基板上に形成した積層構造体への粘着剤等の付着を抑止してその後の製造プロセスへの影響を軽減することにより生産性を向上させることができ、しかも、支持基板のリサイクルを可能にすることができるので、多層配線構造を有する電子機器、装置、モジュール、システム、デバイス等、及びそれらの製造に広く且つ有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明による配線基板の製造方法の一実施形態を用いて配線基板を製造している状態を示す工程図である。
【図２】本発明による配線基板の製造方法の一実施形態を用いて配線基板を製造している状態を示す工程図である。
【図３】本発明による配線基板の製造方法の一実施形態を用いて配線基板を製造している状態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００３３】
１…配線基板、１０…支持基板、２０…複合粘着シート（第１の複合体）、２１…基材、２２…熱発泡性粘着層、２３…粘着層、３０…両面ＣＣＬ（第２の複合体）、３１…樹脂絶縁層、３２…キャリア箔付銅箔、３２ａ…銅箔層（金属箔層）、３２ｂ…キャリア箔層、３３…金属層。
【図１】
2010056370.tif 000003
【図２】
2010056370.tif 000004
【図３】
2010056370.tif 000005