(57)【要約】【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板と金属板とをろう材を介して接触させて積層構造体を形成するとともに、複数の前記積層構造体を高温下で加圧接合して回路基板を製造する回路基板接合治具であって、
前記積層構造体を挟持する第１挟持部材及び第２挟持部材と、
一端部が第２挟持部材に固定されるとともに、前記第１挟持部材を貫通する複数の支柱部材と、
前記第１挟持部材よりも前記支柱部材の他端側に配置され、前記支柱部材が貫通する中間部材と、
前記中間部材よりも前記支柱部材の他端側に配置され、該支柱部材に固定可能とされる固定部材と、
前記中間部材と前記固定部材との間に介装される第１バネ手段と、
前記第１挟持部材と前記中間部材との間に介装される第２バネ手段と、
前記第１バネ手段と前記第２バネ手段とのいずれか一方と並列に、前記中間部材と前記固定部材との間又は第１挟持部材と前記中間部材との間に介装されるスペーサ部材とを備えることを特徴とする回路基板接合治具。
【請求項２】
前記スペーサ部材が、前記第１バネ手段と前記第２バネ手段とのうち、バネ定数の高い一方と並列に介装されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板接合治具。
【請求項３】
前記第１バネ手段及び前記第２バネ手段が、カーボンコンポジットからなることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板接合治具。
【請求項４】
前記第１挟持部材、前記第２挟持部材、前記支柱部材、前記中間部材及び前記固定部材の少なくとも一つがカーボンコンポジットからなることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板接合治具。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の回路基板接合治具を用いて前記積層構造体を加圧接合する回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の接合治具に係り、特に、パワーモジュール等に使用される回路基板の製作に有用なセラミック基板と金属板との接合体の製造に用いて好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワーモジュール等に利用される半導体装置においては、アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等のセラミック基板の表裏面に、Ｃｕ、Ａｌ、それらの金属を成分とする合金等の金属回路や放熱板等の金属板がそれぞれ接合されてなる回路基板が用いられている。このような回路基板は、樹脂基板と金属基板との複合基板ないしは樹脂基板よりも、高絶縁性を安定して得ることができる。
【０００３】
このような回路基板においてセラミック基板と金属板とを接合するには、これらをろう材を介して接触させて積層構造体を形成した後、該積層構造体に一定の圧力をかけた状態で高温下に設置する手法が知られており、このような手法を行なう回路基板接合治具が、例えば特許文献１に開示されている。
この回路基板接合治具においては、上記積層構造体を一対の挟持部材で挟み込んで加圧状態とした後、一対の挟持部材を固定して積層構造体を拘束する。そして、回路基板接合治具ごと積層構造体を加熱炉中で加熱することで、ろう材を溶融させ、セラミック基板と金属板とを互いに接合させる。
【０００４】
ここで、積層構造体の加熱中にセラミック基板と金属板との間のろう材が溶融すると、積層構造体は、ろう材の厚さ分だけ厚みが減少していく。このように積層構造体の厚みが減少すると挟持部材の拘束が不十分になり、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができない。この点、特許文献１に記載の回路基板接合治具においては、積層構造体を加圧・拘束する構造中に線膨張係数の大きい介装部材が介装されているため、高温時にこの介装部材が熱膨張にすることで積層構造体が加圧され、積層構造体の拘束状態を維持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２１６２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のような回路基板接合治具においては、製造の効率化の観点から積層構造体を多数積層して、これら多数の積層構造体においてセラミック基板と金属板とに同時に接合処理を施すことが好ましい。しかしながら、この場合、ろう材の溶融による積層構造体の厚み減少の合計量が多くなるため、上記従来の回路基板接合治具のように介装部材の熱膨張を利用するのみでは、厚みの減少を補うことができず、積層構造体の拘束が緩んでしまい、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができない。
【０００７】
また、従来においてはセラミック基板と金属板とを接合した後エッチングにより金属板への回路パターンの成形が行なわれていたが、近年においては、プレスで打ち抜いた金属パターンをろう材を介してセラミック基板に直接的に接合する打抜き工法の回路基板が採用されている。
【０００８】
この回路基板においては、打ち抜いた金属パターンにバリが生じているため、上記回路基板接合治具を用いてセラミック基板と金属パターンとの接合を行なうと、高温にした際に金属パターンのバリが潰れてしまうことで隙間が生じてしまう。これにより、積層構造体の拘束が緩んで、セラミック基板と金属板との接合が不十分になってしまう。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、ろう材を介したセラミック基板と金属板との積層構造体を多重積層した場合や、打抜き工法の回路基板を製造する場合であっても、積層構造体を安定かつ十分な加圧力で拘束することができ、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、この発明は以下の手段を提供している。
即ち、本発明に係る回路基板接合治具は、セラミック基板と金属板とをろう材を介して接触させて積層構造体を形成するとともに、複数の前記積層構造体を高温下で加圧接合して回路基板を製造する回路基板接合治具であって、前記積層構造体を挟持する第１挟持部材及び第２挟持部材と、一端部が第２挟持部材に固定されるとともに、前記第１挟持部材を貫通する複数の支柱部材と、前記第１挟持部材よりも前記支柱部材の他端側に配置され、前記支柱部材が貫通する中間部材と、前記中間部材よりも前記支柱部材の他端側に配置され、該支柱部材に固定可能とされる固定部材と、前記中間部材と前記固定部材との間に介装される第１バネ手段と、前記第１挟持部材と前記中間部材との間に介装される第２バネ手段と、前記第１バネ手段と前記第２バネ手段とのいずれか一方と並列に、前記中間部材と前記固定部材との間又は第１挟持部材と前記中間部材との間に介装されるスペーサ部材とを備えることを特徴としている。
【００１１】
このような特徴の回路基板接合治具においては、積層構造体を第１挟持部材と第２挟持部材とに挟持し、固定部材を中間部材側に押し込むように変位させることで２つのバネ手段に荷重をかけてこれらバネ手段を圧縮する。
この圧縮過程においては、固定部材の変位に伴って、当初は２つのバネ手段の両方が同時に収縮するように変位していくが、途中段階にて一方のバネ手段の収縮がスペーサ部材によって制限されるため、その後は他方のバネ手段のみが収縮していく。
そして、このように固定手段を変位させて２つのバネ手段を収縮させた後、固定手段を当該位置にて支柱部材に固定する。これにより、２つのバネ手段の付勢力が加圧力として積層構造体に与えられ、該積層構造体を加圧状態にて拘束することができる。
【００１２】
ここで、積層構造体に十分な加圧力を与えるには、固定手段の変位量に応じたバネ手段の付勢力を大きくすべく、バネ定数の大きいバネ手段を採用することが好ましい。ところが、バネ手段のバネ定数を大きくすると、積層構造体の厚みの減少分に対してバネ手段が伸張した際に付勢力が大きく変化することになり、安定した加圧力を積層構造体に与えることができない。よって、高い加圧力を備えながら当該加圧力の安定性を確保することはできない。
【００１３】
この点、本発明の回路基板接合治具によれば、積層構造体に十分な加圧力を加えるとともに厚みが減少した場合であっても安定した加圧力を与えることができる。
即ち、積層構造体を拘束している状態においては、２つのバネ手段のうちスペーサ部材が並列配置された一方のバネ手段については、スペーサ部材の存在により収縮不可の状態とされているためバネ要素として機能することはないが、既に収縮している分の付勢力が積層構造体に加圧力として与えられる。
これに対し、他方のバネ手段については、所定のバネ定数を備えたバネ要素として機能する。したがって、ろう材の溶融やバリが潰れることで積層構造体の厚みが減少したとしても、その厚みの減少分だけ当該バネ部材が伸張して積層構造体を加圧するため、積層構造体の拘束力の減少を抑制することができる。また、上記のようにスペーサ部材が並列配置された一方のバネ手段による加圧力を得ることができるため、他方のバネ手段のバネ定数を低く抑えても、積層構造体に十分な加圧力を与えることができる。よって、積層構造体の厚みが減少しその厚みの減少量を補うべく他のバネ手段が伸張した際であっても、該他方のバネ手段の付勢力が大きく変化することはない。
このようにして、本発明の回路基板接合治具においては、高い加圧力と当該加圧力の安定性といった相反する二つの特性を得ることができる。
【００１４】
また、本発明に係る回路基板接合治具においては、前記スペーサ部材が、前記第１バネ手段と前記第２バネ手段とのうち、バネ定数の高い一方と並列に介装されていることを特徴としている。
【００１５】
このような特徴の回路基板接合治具によれば、スペーサ部材により収縮が制限されたバネ手段による加圧力をより大きくすることができるとともに、積層構造体の厚みが減少した際に加圧力が変化するのをより効果的に抑制することができる。
【００１６】
また、本実施形態に係る回路基板接合治具においては、前記第１バネ手段及び前記第２バネ手段が、カーボンコンポジットからなることを特徴としている。
【００１７】
このような特徴の回路基板接合治具においては、２つのバネ手段がそれぞれ線膨張係数の小さいカーボンコンポジットから形成されているため、加熱時にバネ手段のバネ定数が大きく変化することはなく、安定的に確実な加圧力を積層構造体に与えることができる。
【００１８】
さらに、本実施形態の回路基板接合治具においては、前記第１挟持部材、前記第２挟持部材、前記支柱部材、前記中間部材及び前記固定部材の少なくとも一つがカーボンコンポジットからなることを特徴としている。
【００１９】
このような特徴の回路基板接合治具によれば、第１バネ手段及び第２バネ手段のみならず上記他の各部材までもが線膨張係数の小さいカーボンコンポジットから形成されているため、加熱時における各部材の膨張が抑制され、積層構造体の拘束力が緩んでしまうのをより確実に防止することができる。
【００２０】
本発明に係る回路基板の製造方法は、上記いずれかの回路基板接合治具を用いて前記積層構造体を加圧接合することを特徴とする。
このような特徴の回路基板の製造方法によれば、高い加圧力と当該加圧力の安定性といった相反する二つの特性を得ることができるため、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の回路基板接合治具及び回路基板の製造方法によれば、大きな加圧力を積層構造体に与えつつ当該加圧力の変動を抑えて常時適正な加圧力を安定的に確保することができるため、例えば、多数の積層構造体に同時に接合処理を施す場合や、打抜き工法による回路基板を製造する場合であっても、加熱時に積層構造体の拘束力が緩むことはなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態の回路基板接合治具を示す側面図である。
【図２】実施形態の回路基板接合治具において、第２バネ手段の圧縮がスペーサ部材によって制限された状態を示す側面図である。
【図３】本実施形態の回路基板接合治具において、積層構造体を拘束した状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る回路基板接合治具の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は実施形態の回路基板接合治具を示す側面図である。
【００２４】
この回路基板接合治具１０は金属板とセラミック基板とからなる積層構造体Ｗを接合して回路基板を製造する際に用いられる。この積層構造体Ｗは、板厚が例えば０．６３５ｍｍの窒化アルミからなるセラミック基板の両側にろう材としてのＡｌ−Ｓｉ合金の薄板とその外側にアルミニウム板（金属板）とを配置したものとされる。
【００２５】
回路基板接合治具１０は、図１に示すように、第１挟持板（第１挟持部材）１１と、第２挟持板（第２挟持部材）１２と、中間板１３と、固定部材１４と、複数の支柱部材１５と、第１バネ手段１６と、第２バネ手段１７と、スペーサ部材１８とから構成されている。
【００２６】
第１挟持板１１及び第２挟持板１２は、それぞれ板状をなす部材であって、第２挟持板１２が下方に配置され、第１挟持板１１が該第２挟持板１２の上方に互いに平行となるように配置されている。このような第１挟持板１１及び第２挟持板１２によって積層構造体Ｗが挟持される。
【００２７】
支柱部材１５は、鉛直方向に沿って延びる柱状の部材であって、一端側が第２挟持板１２上に固定立設されているとともに、他端側が第１挟持板１１を貫通して上方に向かって延びている。これによって、第１挟持板１１及び第２挟持板１２が互いに平行状態を維持するようにその移動が規制され、第１挟持板１１が支柱部材１５の延在方向に沿ってスライド移動可能とされる。
【００２８】
中間板（中間部材）１３は、板状をなす部材であって、第１挟持板１１を挟んで第２挟持板１２と反対側に、即ち、第１挟持板１１の上方に、これら第１挟持板１１及び第２挟持板１２と互いに平行となるように配置されている。また、中間板１３は、第１挟持板１１と同様に複数の支柱部材１５に貫通されており、これによって該中間板１３は、第１挟持部材１１及び第２挟持部材１２との平行状態が維持され、さらに、支柱部材１５の延在方向に沿ってスライド移動可能とされている。
【００２９】
固定部材１４は、固定板１４ａと締結部材１４ｂとから構成されている。
固定板１４ａは、中間板１３を挟んで第１挟持板１１と反対側に、即ち、中間板１３のさらに上方に、第１挟持部材１１、第２挟持部材１２及び中間板１３と平行に配置されている。この固定板１４ａは、第１挟持部材１１及び中間板１３と同様に複数の支柱部材１５に貫通されており、これによって該固定板１４ａは、第１挟持部材１１、第２挟持部材１２及び中間板１３との平行状態が維持され、さらに、支柱部材１５の延在方向に沿ってスライド移動可能とされている。
【００３０】
締結部材１４ｂは、支柱部材１５における固定板１４ａのさらに上方において、支柱部材１５に対して外嵌固定可能とされ、これにより、固定板１４ａの上方への移動を制限している。
【００３１】
第１バネ手段１６は本実施形態においては、２つの第１コイルバネ１６ａが伸張方向を上下方向に向けて、固定板１４ａと中間板１３との間に介装されている。即ち、この固定板１４ａと中間板１３との間に、２つの第１コイルバネ１６ａが並列に設置されており、これら２つの第１コイルバネ１６ａの合成バネ定数が第１バネ手段１６のバネ定数ｋ１とされている。
【００３２】
第２バネ手段１７は本実施形態においては、４つの第２コイルバネ１７ａが伸張方向を上下方向に向けて、中間板１３と第１挟持板１１との間に介装されている。即ち、中間板１３と第１挟持板１１との間に、４つの第２コイルバネ１７ａが並列に設置されており、これら４つの第２コイルバネ１７ａの合成バネ定数が第２バネ手段１７のバネ定数ｋ２とされている。
【００３３】
そして、上記第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７においては、第１バネ手段１６のバネ定数ｋ１よりも第２バネ手段１７のバネ定数ｋ２の方が大きくなるように、第１コイルバネ１６ａ及び第２コイルバネ１７ａが選定されている。
【００３４】
スペーサ部材１８は、中間板１３と第１挟持板１１との間において上記第２バネ手段１７と並列に配置される部材であって、本実施形態においては、支柱部材１５にスライド可能に外嵌されるリング状をなしている。
このようなスペーサ部材１８が中間板１３と第１挟持板１１との間に介在するように支柱部材１５に外嵌されていることで、中間板１３と第１挟持板１１との間隔がスペーサ部材１８によって所定以上、即ち、スペーサ部材１８の高さ寸法以上に保持される。
【００３５】
このようにして、本実施形態の回路基板接合治具１０は、上方から順に、固定板１４ａ、中間板１３、第１挟持板１１及び第２挟持板１２が積層され、固定板１４ａと中間板１３との間に第１バネ手段１６が介在させられるとともに、中間板１３と第１挟持板１１との間に第２バネ手段１７及びスペーサ部材１８が介在させられた構成をなしている。
【００３６】
ここで、本実施形態においては、第１バネ手段１６を構成する第１コイルバネ１６ａ、第２バネ手段１７を構成する第２コイルバネ１７ａがそれぞれカーボンコンポジットを材料として形成されている。このカーボンコンポジットは線膨張係数が小さく、その値は、０．３×１０−６／℃とされている。
また、本実施形態においては、第１挟持板１１、第２挟持板１２、中間板１３、固定部材１４、支柱部材１５及びスペーサ部材１８の各部材も、第１コイルバネ１６ａ及び第２コイルバネ１７ａと同様、カーボンコンポジットを材料として形成されている。なお、これら第１挟持板１１、第２挟持板１２、中間板１３、固定部材１４、支柱部材１５及びスペーサ部材１８の各部材の全てが必ずしもカーボンコンポジットから形成されている必要はなく、これらの各部材のうち少なくとも一つがカーボンコンポジットから形成されているものであってもよい。
【００３７】
次に回路基板接合治具１０によって積層構造体Ｗを加圧接合して回路基板を製造する方法について順を追って説明する。まず、第１挟持板１１と第２挟持板１２との間隔を上下に空けた状態で、第２挟持板１２上に積層構造体Ｗをそのセラミック基板及び金属板の積層方向を上下方向に揃えてシートＳと交互に重ねて複数段配置する。その後、このように積層された積層構造体Ｗの上に第１挟持板１１を接触させ、該第１挟持板１１と第２挟持板１２とによって積層構造体Ｗを挟持する。
なお、シートＳとしては、例えばクッション性および耐熱性を有するようにカーボン（グラファイト）薄膜を雲母のように複数積層したものが用いられる。
【００３８】
そして、上記のように複数積層された積層構造体Ｗに対して上方から荷重を与えるべく、図１の矢印に示すように、固定板１４ａを下方に変位させて荷重を与え、第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７を圧縮する。
【００３９】
この際、固定板１４ａの変位による荷重は、第１バネ手段１６に直接伝達されるとともに、この第１バネ手段１６及び中間板１３を介して第２バネ手段１７に伝達され、また、第２バネ手段１７の下端側は積層構造体Ｗ上の第１挟持板１１に接続されているため、第１バネ手段１６と第２バネ手段１７とがともに圧縮されていく
【００４０】
この圧縮過程においては、当初は第１バネ手段１６と第２バネ手段１７との両方が同時に収縮するように変位していき、これにともなって、固定板１４ａと中間板１３との間隔、及び、中間板１３と第１挟持部材１１との間隔が小さくなっていく。
その後、中間板１３と第１挟持部材１１との間隔がスペーサ部材１８の高さ寸法と同一となると、図２に示すように、該間隔はそれ以上小さくなることなく一定の大きさに保持される。これにより、固定板１４ａの変位の途中段階にて第２バネ手段１７の圧縮が制限される。その後、固定板１４ａをさらに下方に変位させると、第１バネ手段１６のみが収縮していき、図３に示すように、第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７が十分に圧縮された状態となる。
【００４１】
そして、このように第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７を収縮した状態で、締結部材１４ｂを支柱部材１５に外嵌固定することで該固定板１４ａの上方向への移動を制限する。これによって、第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７の付勢力を加圧力として、積層構造体Ｗを加圧状態にて拘束することができる。
【００４２】
なお、この第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７の付勢力により積層構造体Ｗに付与される加圧力は、第１コイルバネ１６ａや第２コイルバネ１７ａのばね定数や設置個数、及び固定板１４ａの位置による第１バネ手段１６及び第２バネ手段の圧縮度合によって調整することができるが、その加圧力の大きさは、１〜５ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲となるように設定されることが好ましい。ここで、加圧力が上記の範囲より小さい場合には、充分な接合を得ることができないため好ましくなく、また、加圧力が上記の範囲より大きい場合には、セラミック基板に割れや破損等が生じる可能性があるため好ましくない。
【００４３】
そして、上記のように積層構造体Ｗを加圧して拘束した状態に維持した回路基板接合治具１０を、６００〜６５０℃程度の温度条件とした熱処理炉等に入れて加熱接合をおこなう。
【００４４】
積層構造体Ｗを加圧した状態で、熱処理炉等に入れることにより、セラミック基板と金属板との間のろう材が溶融し、これによってセラミック基板と金属板とがろう材を介して面内方向において均一に接合される。
【００４５】
ここで、上記のように積層構造体Ｗが加熱されてろう材が溶融すると、積層構造体Ｗはそのろう材の厚さ分だけ厚みが減少する。また、本実施形態においては積層構造体Ｗが複数段積層されているため、全体での厚みの減少量は大きなものとなる。このように積層構造体Ｗの厚みが減少した場合、何ら対策を施さなければ、緩みが生じて拘束が不十分となってしまう。
また、特に、積層構造体Ｗが、プレスで打ち抜いた金属パターンをろう材を介してセラミック基板に直接的に接合する打抜き工法で形成されたものの場合には、金属パターンにバリが生じており、加熱時に該バリが潰れることによっても積層構造体Ｗの拘束が緩んでしまう。
このように積層構造体Ｗが適確に拘束されたないと、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができない
【００４６】
この点、本実施形態の回路基板接合治具１０によれば、積層構造体Ｗの厚みの減少にかかわらず十分かつ安定した加圧力を与えることができる。
即ち、回路基板接合治具１０により積層構造体Ｗを拘束している状態においては、第２バネ手段１７については、スペーサ部材１８の存在により収縮不可の状態とされているためバネ要素として機能することはない。しかしながら、既に収縮している分の付勢力により積層構造体Ｗに加圧力を与えることができる。
【００４７】
これに対し、第１バネ手段１６については、第２バネ手段１７とは異なり所定のバネ定数ｋ１を備えたバネ要素として機能する。したがって、ろう材の溶融やバリが潰れることで積層構造体Ｗの厚みが減少したとしても、その厚みの減少分だけ第１バネ手段１６が伸張して積層構造体Ｗを加圧することができる。これにより、積層構造体Ｗの拘束力の減少を抑制することができる。
また、上記のように第２バネ手段１７の付勢力による加圧力を積層構造体Ｗに与えることができるため、第１バネ手段１６のバネ定数を低く抑えても、積層構造体に十分な加圧力を与えることができる。よって、積層構造体の厚みが減少しその厚みの減少量を補うべく他のバネ手段が伸張した際であっても、該他方のバネ手段の付勢力が大きく変化することはない。
【００４８】
ここで、第２バネ手段１７のバネ定数ｋ２の値については、積層構造体Ｗの加圧力を向上させるため大きい方が好ましく、第１バネ手段１６のバネ定数ｋ１の値については積層構造体Ｗの厚みが減少した際の加圧力の変動を抑制すべく小さい方が好ましい。
これに対して本実施形態においては、第１バネ手段１６のバネ定数ｋ１よりも第２バネ手段１７のバネ定数ｋ２の方が大きく設定されているため、上記要求を満たしており、より安定かつ十分な加圧力でもって積層構造体Ｗを拘束することができる。
【００４９】
また、第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７が線膨張係数の小さいカーボンコンポジットから形成されているため、加熱温度である６００〜６５０℃程度の温度では第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７のバネ定数ｋ１，ｋ２が大きく変化することはなく、安定的に確実な加圧力を積層構造体Ｗに与えることができる。
【００５０】
また、第１挟持部材１１、前記第２挟持部材１２、固定部材１４、支柱部材１５及びスペーサ部材１８の各部材が、第１バネ手段１６及び第２バネ手段１７と同様、線膨張係数の小さいカーボンコンポジットからなる場合においては、加熱時に各部材が膨張するのを抑制することができるため、積層構造体Ｗの拘束力が緩んでしまうのをより確実に防止することができる。
【００５１】
また、このように各部材を耐熱温度が１５００℃にもなるカーボンコンポジットから構成されていることで、６００〜６５０℃程度の温度では熱疲労による劣化を抑えることができる。よって、各部材の長寿強化を図り、省メンテナンス化を実現することができる。
【００５２】
さらに、カーボンコンポジット自体は重量が軽いため、回路基板接合治具１０の移動等の取り扱いを容易にすることができる他、熱容量が小さいため、加熱時間の短縮化を図ることができ、省エネルギーの観点からも好ましい。
また、カーボンコンポジットは黒色であるため、輻射加熱に有利であるとともに、冷却時の放射熱が大きく、加熱終了後に短時間で冷却することができる。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態においては、第２バネ手段１７にスペーサ部材１８が並列に配置された構成について説明したが、これに代えて、第１バネ手段１６にスペーサ部材１８が並列に配置された構成であってもよい。この場合においては、第１バネ手段１６のバネ定数ｋ１が第２バネ手段１７のバネ定数ｋ２よりも大きくなるように設定することが好ましい。これによっても上記同様、積層構造体Ｗの厚みが減少した場合であっても、安定かつ十分な加圧力でもって積層構造体Ｗを拘束することができる
【符号の説明】
【００５４】
１０  回路基板接合治具
１１  第１挟持板（第１挟持部材）
１２  第２挟持板（第２挟持部材）
１３  中間板（中間部材）
１４  固定部材
１４ａ       固定板
１４ｂ       締結部材
１５  支柱部材
１６  第１バネ手段
１６ａ       第１コイルバネ
１７  第２バネ手段
１７ａ       第２コイルバネ
１８  スペーサ部材
Ｗ    積層構造体
【図１】
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【図２】
2010238900.tif 000004
【図３】
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