(57)【要約】 【課題】低温接着性と、アルカリ溶剤への可溶性とのバランスに優れた半導体製造用テープおよび半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体製造用テープ１は、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層１１と、この第一の層１１上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層１２とを含み、第二の層１２の２５℃における貯蔵弾性率が１０5Ｐａ以上１０７Ｐａ以下であり、第一の層１１および第二の層１２は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層と、
この第一の層上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層とを含み、
前記第二の層の２５℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下であり、
前記第一の層および前記第二の層は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である半導体製造用テープ。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体製造用テープにおいて、
前記第二の層をシリコンウエハに貼り付けた後の、当該半導体製造用テープの２５℃におけるピール強度（１８０°）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、５０Ｎ／２５ｍｍ以下である半導体製造用テープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体製造用テープにおいて、
前記第二の層をシリコンウエハに貼り付けた後、当該半導体製造用テープを２６０℃、３０分間加熱した後の２５℃におけるピール強度（１８０°）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、５０Ｎ／２５ｍｍ以下である半導体製造用テープ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体製造用テープにおいて、
前記第二の層は、ポリイミド骨格を有する樹脂である半導体製造用テープ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の半導体製造用テープにおいて、
前記第二の層は、エポキシ化合物、アクリレート化合物、ビスマレイミド化合物、有機フィラー、無機フィラーのうち、いずれか一つを含む半導体製造用テープ。
【請求項６】
請求項１に記載の半導体製造用テープにおいて、
当該半導体製造用テープは、半導体ウェハに貼り付け、半導体ウェハを加工した後、アルカリ性の液体に溶解させるものである半導体製造用テープ。
【請求項７】
請求項1乃至６のいずれかに記載の半導体製造用テープの前記第二の層に半導体ウェハを固着する工程と、
前記半導体ウェハを加工する工程と、
前記半導体製造用テープをアルカリ性の溶剤に溶解させ、半導体ウェハから前記半導体製造用テープを除去する半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造用テープおよび半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造工程において、接着テープが使用されている。たとえば、半導体ウェハの破損を防止するために、半導体ウェハを研磨や、ダイシングする際に、半導体ウェハの裏面に接着テープを貼り付け、半導体ウェハを保護することが行われている。
また、リードフレーム裏面にテープを貼り付け、封止後に、引きはがすことも行われている。
このような接着テープとしては、たとえば、特許文献１に、支持フィルム上に樹脂層を形成したものが開示されている。樹脂層は、芳香族ポリエーテルアミドイミド接着剤であり、支持フィルムはポリイミドフィルムである。
また、特許文献２には、全芳香族ポリイミドフィルムと芳香族ポリアミドフィルムとを積層したフィルムをシリコンウエハの裏面に貼り付けて、シリコンウエハの研磨を行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許３３７３８４８号
【特許文献２】特開２００５−６４１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１，２の接着テープにおいては、以下のような課題がある。
特許文献１に記載のテープは、使用後、リードフレームから接着テープを引きはがして使用するが、このような使用方法では、半導体装置に影響を及ぼす可能性がある。
さらに、特許文献１に記載のテープは、高温で被着物に対し圧着する必要がある。
一方、特許文献２に記載のテープは、アンモニア水溶液に溶解可能であるとされているため、手等で引きはがす場合に比べ、半導体装置に影響を及ぼすことを防止できる。しかしながら、このテープも高温で被着物に対し圧着する必要がある。
【０００５】
本発明は、低温接着性と、溶剤への可溶性とのバランスに優れた半導体製造用テープおよび半導体装置の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層と、
この第一の層上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層とを含み、
前記第二の層の２５℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下であり、
前記第一の層および前記第二の層は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である半導体製造用テープ
が提供される。
また、本発明によれば、上述した半導体製造用テープの前記第二の層に半導体ウェハを固着する工程と、
前記半導体ウェハを加工する工程と、
前記半導体製造用テープをアルカリ性の溶剤に溶解させ、半導体ウェハから前記半導体製造用テープを除去する半導体装置の製造方法も提供できる。
【０００７】
この発明によれば、第二の層の２５℃における貯蔵弾性率を１×１０５Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下としているため、低温接着性に優れたものとなる。
また、本発明では、第一の層および第二の層が水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。
これにより、第一の層および第二の層をアルカリ溶剤に溶解させて、被着体から剥離することができる。
ここで、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶であるとは、平面形状１００×１００ｍｍのサンプルを前記アルカリ溶剤（４０℃）に浸積させて（撹拌なし）、１０分以内に溶解することをいう。以下（１）〜（３）のいずれか一つに該当すれば、溶解したと判断する。
（１）テープが完全に溶解する。目視で固形物が観測されない。
（２）テープが一体性を有さない。目視で、２以上の固形物が観測される。
（３） 浸漬後テープが一体性を有する場合には、１２０℃、１５分で乾燥した後のテープ重量が、浸漬前のテープ重量よりも５ｗｔ％以上減少している。
なお、テープの厚みが１００μｍを超える場合には、テープを削り、テープの厚みを７５μｍにしてから前記アルカリ溶剤に浸漬させて評価する。
【０００８】
ここで、アルカリ溶剤を水酸化カリウム２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミン３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％含むものとしている。本発明のテープを使用した後、溶解させる場合において、テープを溶解させる溶剤は、このアルカリ溶剤に限定されるものではない。水酸化カリウム２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミン３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％含むアルカリ溶剤にテープが前述した条件にて溶解する場合には、他のアルカリ溶剤（ｐＨ１０〜１４程度）に対しても良好な溶解性を示すことが多く、実用上十分な溶解性を得ることができる。あくまでテープの溶解性を示す指標として、代表的なアルカリ溶剤である水酸化カリウム２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミン３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤に対する溶解性を試験しているものであり、本発明の実施が特定のアルカリ溶剤との組み合わせに限定されるものではない。本発明の実施（本発明のテープの使用）は、広い範囲のアルカリ溶剤との組み合わせにおいて可能であり、例えば上記のアルカリ溶剤と同系列の溶剤としては、水酸化カリウムを２０ｗｔ％〜３０ｗｔ％、モノエタノールアミンを３０ｗｔ〜４０ｗｔ％、水３０ｗｔ％〜４０ｗｔ％の組成のものを好ましく使用することができる。また、上記系列以外のアルカリ溶剤も使用可能であり、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等の水酸化アルカリ、Ｎａ2ＣＯ3、Ｋ2ＣＯ3等の炭酸アルカリ、Ｎａ3ＰＯ4、Ｋ3ＰＯ4等のリン酸アルカリ等の強アルカリを例示することができる。これらは、単独、又は複数の組み合わせで使用することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、低温接着性と、溶剤への可溶性とのバランスに優れた半導体製造用テープが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる半導体製造用テープを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
はじめに、本実施形態の半導体製造用テープの概要について説明する。
半導体製造用テープ１は、図１に示すように、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる第一の層１１と、この第一の層１１上に形成された粘着剤または接着剤を含んでなる第二の層１２とを含むものである。
第二の層１２の２５℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上１×１０７Ｐａ以下である。
第一の層１１および第二の層１２は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％を含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。
【００１２】
次に、半導体製造用テープ１を詳細に説明する。
第一の層１１は、半導体製造用テープ１の基材となるものであり、ポリイミド骨格を有する樹脂を含んでなる層である。この第一の層１１は、たとえば、ポリイミド系樹脂で構成され、粘着性、接着性を有していない層である。
第一の層１１を、ポリイミド骨格を有する樹脂を主成分として含んでなる層とすることで耐熱性にすぐれたものとすることができる。
この第一の層１１の厚みは、特に制限はないが、保護および支持性、溶解性の観点から、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
また、第一の層１１は基材であるため粘着性、接着性は必要なく、第二の層１２のガラス転移点よりも高いものであることが好ましい。たとえば、耐熱性の観点からガラス転移点は、２００℃以上、靭性の観点から４５０℃以下が好ましい。
また、第一の層１１の２５℃における貯蔵弾性率も第二の層１２よりも高いことが好ましく、耐熱性の観点から、１ＧＰａ以上、靭性の観点から、１０ＧＰａ以下であることが好ましい。
第一の層１１のポリイミド系樹脂としては、具体的には、以下の繰り返し単位（式（１）あるいは式（２））を主骨格として含むものが挙げられる。
【００１３】
【化１】
2010238852.tif 000003
【００１４】
【化２】
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【００１５】
第二の層１２は、粘着剤または接着剤を含んでなる粘着剤層あるいは接着剤層である。
この第二の層１２は、粘着剤または接着剤として、ポリイミド骨格を有する樹脂（ポリイミド系樹脂）を主成分として含んでいることが好ましい。
このような樹脂は、主鎖にイミド構造を有するポリマーであって、ガラス転移点が、−５０℃以上、３０℃以下の範囲内にあることが好ましい。ガラス転移点を３０℃以下とすることで、低温での接着性を確実に確保することができる。ガラス転移点を−５０℃以上とすることで、粘着層の形状を安定化する効果がある。
また、第二の層１２は、低温接着性を確保する点から、２５℃における貯蔵弾性率が１×１０７Ｐａ以下であり、取り扱い性の観点から、２５℃における貯蔵弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。なかでも、取り扱い性の観点から、２５℃における貯蔵弾性率は、１×１０６Ｐａ以上であることがより好ましい。
【００１６】
貯蔵弾性率は以下のようにして計測する。
<固体粘弾性  温度分散測定>
測定装置：    RSA-II  （ティー・エイ・インスツルメント社製）
測定モード：    引っ張り
測定温度：    −８０〜３００℃
昇温速度：    ５℃／分
測定周波数：    １０Hz
雰囲気：    窒素
表面処理PET（ポリエチレンテレフタレート）（帝人デュポンフィルム社製、A31、厚み50μm）上に、第二の層を構成するワニスをキャストする。そして、これを１３０℃×３０分で乾燥させ、第二の層単体をハンドラミネートにより表面処理ＰＥＴフィルムから剥がす。そして、第二の層単体のみを積層することで厚さ５００〜７５０μｍのサンプルを得る。
次に、サンプルを３０℃のもと、上記装置にセットし、温度が安定したら、ギャップを調整して押し付け力が０近傍の位置から測定を開始する。
【００１７】
このような第二の層１２を構成するポリイミド系樹脂としては、主鎖に、長鎖（炭素数５以上、１００以下）の脂肪族鎖（脂肪族炭化水素基）を有するものが好ましい。
たとえば、以下の式（３）に示されるようなものが好ましい。
【００１８】
【化３】
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【００１９】
式（３）において、ｘの数と、ｙの数を足したものを１００とした場合、ｘは５０％以上、９５％以下、ｙは５％以上、５０％以下の数値である。
また、第二の層１２は、耐熱性向上の観点から、エポキシ化合物、アクリレート化合物、ビスマレイミド化合物、有機フィラー、無機フィラーのうち、いずれか一つを含むことが好ましい。
エポキシ化合物としては、加熱により３次元網目構造を形成するものであれば特に限定されるものではないが、硬化性に優れる観点から、分子内に少なくとも２個エポキシ基を含むエポキシ化合物と硬化剤とからなる樹脂が好ましい。
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦのグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ化合物等が挙げられる。
第二の層１２のエポキシ化合物の含有量は、粘着層の低温接着性、耐熱性、溶解性、可撓性の観点から３ｗｔ％以上、５０ｗｔ％以下が好ましい。
また、アクリレート化合物としては、少なくとも２つ以上の不飽和二重結合を有する化合物を添加することができる。そのような化合物としては、例えば、２官能以上のアクリル基を有した化合物、２官能以上のビニル基を有した化合物などが挙げられ、具体的には例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、テトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド−テトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、テトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド−テトラメチレンオキサイド変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパン−プロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２官能以上（メタ）アクリロイル基を有したウレタンアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールとε−カプロラクトンとの縮合物のアクリル酸変性物、２官能以上（メタ）アクリロイル基を有したアダマンタンを主骨格に有した化合物、ポリエステルアクリレート類、エポキシ化合物のエポキシ基をあらかじめアクリル酸で変性した化合物などが挙げられる。これらは、一種又は２種以上混合して用いることも可能である。好ましくは、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２官能以上（メタ）アクリロイル基を有したウレタンアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールとε−カプロラクトンとの縮合物のアクリル酸変性物、ポリエステルアクリレート類などが挙げられる。
第二の層１２の（メタ）アクリレート化合物の含有量は、粘着層の低温接着性、耐熱性、溶解性、可撓性の観点から３ｗｔ％以上、５０ｗｔ％以下が好ましい。
必要に応じて、本発明における上記（メタ）アクリレート化合物に加えて単官能化合物を添加しても構わない。そのような化合物としては、例えば１官能アクリレート化合物などが挙げられ、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、テトラメチルピペリジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、グリセリンモノメタクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
ビスマレイミド化合物としては、加熱により３次元網目構造を形成するものであれば特に限定されるものではないが、硬化性に優れる観点から、分子内に少なくとも２個マレイミド基を含む化合物と硬化剤とからなる樹脂が好ましい。
ビスマレイミド化合物としては、例えば、ノルボルネン系ビスマレイミド化合物、ビスアミノフェノキシベンゼン系ビスマレイミド化合物、等が挙げられる。
第二の層１２のビスマレイミド化合物の含有量は、粘着層の低温接着性、耐熱性、溶解性、可撓性の観点から３ｗｔ％以上、７０ｗｔ％以下が好ましい。
フィラーとしては、公知のものであれば特に限定されるものではないが、有機フィラーとしては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等の樹脂溶解溶剤に不溶になるまで高分子化あるいは架橋した微粒子タイプのフィラーが具体例として挙げられ、無機フィラーとしては、アルミナ、酸化アンチモン、フェライト等の金属酸化物の微粒子、あるいはタルク、シリカ、マイカ、カオリン、ゼオライト等のケイ酸塩類、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等の微粒子が具体例として挙げられる。上記フィラーは単独または２種以上混合して使用することができる。
第二の層１２のフィラーの含有量は、粘着層の低温接着性、耐熱性、溶解性、可撓性の観点から３ｗｔ％以上、７０ｗｔ％以下が好ましい。
【００２０】
以上のような第一の層１１、第二の層１２は、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水を３８．１ｗｔ％含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶である。
水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％含むアルカリ溶剤（４０℃）に対し可溶であるとは、テープを、平面形状１００×１００ｍｍに加工し、このサンプルを前記アルカリ溶剤に浸積させて、１０分以内に溶解するものを意味する。
ここで、以下（１）〜（３）のいずれか一つに該当すれば、溶解したと判断する。
（１）テープが完全に溶解する。目視で固形物が観測されない。
（２）テープが一体性を有さない。目視で、２以上の固形物が観測される。
（３）浸漬後テープが一体性を有する場合には、１２０℃、１５分で乾燥した後のテープ重量が、浸漬前のテープ重量よりも５ｗｔ％以上減少している。
【００２１】
また、以上のようなテープ１の第二の層１２をシリコンウエハに貼り付けた後の、当該半導体製造用テープの２５℃におけるピール強度（１８０°）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、５０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
０．５N／２５ｍｍ以上、特に５N／２５ｍｍ以上とすることで、第二の層１２を確実に被着体に対して貼り付けることができる。
一方、５０N／２５ｍｍ以下、さらに２５N／２５ｍｍ以下、特に１５N／２５ｍｍ以下とすることで、用途に応じた適切な粘着力を維持することができる。
【００２２】
さらに、第二の層１２をシリコンウエハに貼り付けた後、当該半導体製造用テープを２６０℃、３０分間加熱した後の２５℃におけるピール強度（１８０°）が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上、５０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
０．５N／２５ｍｍ以上、特に５N／２５ｍｍ以上とすることで、加熱しても、第二の層１２が被着体から剥がれてしまうことを防止できる。
一方、５０N／２５ｍｍ以下、さらに、２５N／２５ｍｍ以下、特に１５N／２５ｍｍ以下とすることで、加熱したのちに粘着層あるいは接着層としての特性を維持することができる。
【００２３】
第二の層１２を構成するポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて、ポリアミック酸を生成し、イミド化して得ることができる。また、縮合剤を用いて、ジカルボン酸とジアミンとを反応させることによっても得られる。
テトラカルボン酸二無水物としては、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物、ピロメリット酸二無水物、ジフェニル−２，３，３'，４'−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニル−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルエーテル−２，３，３'，３'−テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン−２，３，３'，４'−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，４，５，７−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、ジフェニルメタン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボン酸無水物フェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボン酸無水物フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ジフェニルスルホン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボン酸無水物フェノキシ）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛４−（３，４−ジカルボン酸無水物フェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらの中でも、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物又はその誘導体をテトラカルボン酸二無水物として用いることが好ましい。上記誘導体としては、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物の芳香族環にアルキル基等が置換したものが挙げられる。これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
ジアミンとしては、脂肪族ジアミン、シロキサンジアミンが挙げられる。脂肪族ジアミンとしては、ポリプロピレングリコールジアミン、４，４'−ジアミノジシクロヘキシルメタン、ポリプロピレンオキサイドジアミン（商品名ジェファーミン）が挙げられ、シロキサンジアミンとしては、ポリジメチルシロキサンジアミンが挙げられる。これらのジアミンは、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
なかでも、第二の層１２の貯蔵弾性率を低下させる点から、以下の式（４）で示されるジアミンを使用することが好ましい。
Ｈ２Ｎ−（Ｒ１Ｏ）ｎ−Ｒ２−ＮＨ２・・・（式（４））
（式中、Ｒ1及びＲ2は炭素数１〜６の脂肪族炭化水素基を表し、ｎは１から３０の正数を表す。）
【００２５】
式４で表される具体的化合物の例としては、ポリエチレングリコールジアミン、ポリプロピレングリコールジアミン、ポリテトラメチレングリコールジアミン、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールのブロック共重合体のジアミン、ポリエチレングリコールポリテトラメチレングリコールのブロック共重合体のジアミン、ポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコールのブロック共重合体のジアミン、ポリエチレングリコールポリプロピレングリコールポリテトラメチレングリコールのブロック共重合体のジアミン等が例示でき、ｎは、１〜３０の正数であり、好ましくは、２〜２０である。
これらのうち、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１,３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス[３−（アミノフェノキシ）フェノキシ］ベンゼン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ポリプロピレングリコールジアミン、ポリブチレングリコールジアミンなどのポリアルキレングリコールジアミンが特に好ましい。
ポリイミド系樹脂の分子量や用いるテトラカルボン酸二無水物及びジアミンの種類を適宜選択することにより、上述した第二の層を得ることができる。
なお、第一の層１１の厚みは、保護および支持性、溶解性の観点から１０μｍ以上、１００μｍ以下が好ましく、第二の層１２の厚みは１０μｍ以上、２００μｍ以下が好ましい。
【００２６】
次に、本実施形態のテープ１を使用した半導体素子の製造方法について説明する。
はじめに、テープ１の第二の層１２に半導体ウェハの裏面（半導体ウェハの回路素子が形成された面）を固着させる。
次に、半導体ウェハを加工装置にセットし、半導体ウェハの表面を加工する。たとえば、半導体ウェハの表面を研削する。
その後、テープ１を溶解させるための、液体（溶剤、剥離液）に、テープおよび半導体ウェハを浸漬する。
ここで、剥離液としては、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水を３８．１ｗｔ％含むアルカリ溶剤や、水酸化カリウムと、水とを含む溶液、さらには、水酸化ナトリウムを含む溶液等を使用することができる。いずれの溶液もｐＨ１０以上、１４以下であることが好ましい。このような強アルカリの溶液を剥離液として使用することで、テープ１を確実に溶解させることができる。
剥離液は、テープ１の第一の層１１を溶解し、第二の層１２まで浸透し、第二の層も溶解することとなる。これにより、テープ１と半導体ウェハとが分離されることとなる。
次に、剥離液から取り出した半導体ウェハを半導体素子ごとにダイシングすることで、半導体素子が得られる。
なお、テープ１の使用方法はこのような方法に限られず、たとえば、半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを保護するものとして使用してもよい。
また、半導体ウェハに対し、貫通電極形成等の精密加工を実施するため、プラズマエッチング等の加工処理を行う際の保護および支持するものとしてテープ１を使用してもよい。
さらに、半導体ウェハに半田バンプを形成し、リフローを実施する際や、金属蒸着を行う際に、半導体ウェハを保護および支持するものとしてテープ１を使用してもよい。
【００２７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００２８】
次に、本発明の実施例について説明する。
（合成例１）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた300mlの五つ口セパラブルフラスコに3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（宇部興産株式会社製）15.3g、ポリプロピレングリコールジアミン（XTJ-542、サンテクノケミカル社製）36.0g、ノルボルネンジアミン（三井化学株式会社製）2.4g、N-メチル-2-ピロリドン（和光純薬工業社製）120g、メシチレン（三菱ガス化学社製）50gを計り取り、窒素導入管を溶液内に挿入した（バブリング状態にした）。五つ口セパラブルフラスコ内の溶液温度を約160℃に加熱し、水を共沸除去しながら7時間保持した。冷却後、メシチレンを50g加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。得られたポリイミド溶液に対し、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートをポリイミド溶液100mLに対して約5.3g加え、十分に撹拌することにより配合溶液を得た。
ここで、得られたポリイミド樹脂は、上述した式３で示されるものである。
【００２９】
（合成例２）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた300mlの五つ口セパラブルフラスコに3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（宇部興産株式会社製）15.3g、ポリプロピレングリコールジアミン（XTJ-542、サンテクノケミカル社製）36.0g、ノルボルネンジアミン（三井化学株式会社製）2.4g、N-メチル-2-ピロリドン（和光純薬工業社製）120g、メシチレン（三菱ガス化学社製）50gを計り取り、窒素導入管を溶液内に挿入した（バブリング状態にした）。五つ口セパラブルフラスコ内の溶液温度を約160℃に加熱し、水を共沸除去しながら7時間保持した。冷却後、メシチレンを50g加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。得られたポリイミド溶液に対し、ＡＰＢ−ＢＭＩ（１，３−ビス（マレイミドフェノキシ）ベンゼン）をポリイミド溶液100mLに対して約5.4g加え、十分に撹拌することにより配合溶液を得た。
ここで、得られたポリイミド樹脂は、上述した式３で示されるものである。
【００３０】
（合成例３）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた300mlの五つ口セパラブルフラスコに3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（宇部興産株式会社製）11.9g、ポリプロピレングリコールジアミン（XTJ-542、サンテクノケミカル社製）41.0g、N-メチル-2-ピロリドン（和光純薬工業社製）120g、メシチレン（三菱ガス化学社製）50gを計り取り、窒素導入管を溶液内に挿入した（バブリング状態にした）。五つ口セパラブルフラスコ内の溶液温度を約160℃に加熱し、水を共沸除去しながら7時間保持した。冷却後、メシチレンを50g加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。
【００３１】
（合成例４）
攪拌機、窒素導入管、温度計、メシチレンを満たしたディーンスターク管を備えた300mlの五つ口セパラブルフラスコにポリテトラメチレンオキシド-ジ-p-アミノベンゾエート（イハラケミカル工業株式会社製）31.5ｇ、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン28.0ｇ、オキシ-4,4'-ジフタル酸二無水物38.5ｇ、N-メチル-2-ピロリドン（和光純薬工業社製）110g、メシチレン（三菱ガス化学社製）45gを計り取り、窒素導入管を溶液内に挿入した（バブリング状態にした）。五つ口セパラブルフラスコ中の溶液温度を約160℃に加熱し、水を共沸除去しながら7時間保持した。冷却後、メシチレンを50g加え希釈し、ポリイミド溶液を得た。
【００３２】
（実施例１）
合成例1で得られた配合溶液をポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン、厚み25μm）（第一の層）上にキャストした。その後、130℃×30分間加熱し溶剤を除去し、キャスト面を介して表面処理PETフィルム（帝人デュポン社製、厚み25μm）にラミネートして、粘着層（第二の層）厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離した。その後、接着層を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。
次に、高温オーブンにシリコンウエハを投入し、260℃×30分で加熱した。このシリコンウエハをケミカルエッチング液であるTPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％）に約40℃×30分間浸漬したところ基材層および粘着層が溶解し、シリコン基板を単体で取り出すことが出来た。
【００３３】
また、本実施例にて得られたテープについて以下の試験を実施した。
（ピール強度測定（試験１））
テープを25ｍｍ巾に加工し、第二の層を介してシリコンウエハに貼合の後、東洋精機社製ストログラフE-Sにより室温（25℃）下、剥離角180°、300mm/分にてピール試験を実施した。
（ピール強度測定（試験２））
また、テープを25ｍｍ巾に加工し、第二の層を介してシリコンウエハに貼合の後、２６０℃、３０分加熱した。その後、東洋精機社製ストログラフE-Sにより室温（25℃）下、剥離角180°、300mm/分にてピール試験を実施した。
（耐熱性測定（試験３））
テープを第二の層を介して６インチシリコンコインロールウエハにハンドラミネートし、高温オーブンにて260℃×30分投入したのち取り出し、外観を確認した。
（溶解性測定（試験４））
実施例で得られたテープと同じ組成の第一の層、第二の層により、厚み７５μｍ（第一の層の厚み２５μｍ、第二の層の厚み５０μｍ）、平面形状１００×１００ｍｍのサンプルに加工し、このサンプルをアルカリ溶剤（TPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％））に浸積させて（撹拌なし）、１０分間放置した。
以下の（１）〜（３）のいずれかに該当する場合には、溶解したと判断した。
（１）テープが完全に溶解する。目視で固形物が観測されない。
（２）テープが一体性を有さない。目視で、２以上の固形物が観測される。
（３）浸漬後テープが一体性を有する場合には、１２０℃、１５分で乾燥した後のテープ重量が、浸漬前のテープ重量よりも５ｗｔ％以上減少している。
（貯蔵弾性率（試験５））
貯蔵弾性率は以下のようにして計測した。
<固体粘弾性  温度分散測定>
測定装置：    RSA-II  （ティー・エイ・インスツルメント社製）
測定モード：    引っ張り
測定温度：    −８０〜３００℃
昇温速度：    ５℃／分
測定周波数：    １０Hz
雰囲気：    窒素
表面処理PET（ポリエチレンテレフタレート）（帝人デュポンフィルム社製、A31、厚み50μm）フィルム上に、第二の層を構成するワニスをキャストする。そして、これを１３０℃×３０分で乾燥させ、第二の層単体をハンドラミネートにより表面処理ＰＥＴフィルムから剥がす。そして、第二の層単体のみを積層することで厚さ５００〜７５０μｍのサンプルを得た。
次に、サンプルを３０℃のもと、上記装置にセットし、温度が安定したら、ギャップを調整して押し付け力が０近傍の位置から測定を開始した。
【００３４】
（実施例２）
合成例２で得られた配合溶液をポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン、厚み25μm）（第一の層）上にキャストした。その後、130℃×30分間加熱し溶剤を除去し、キャスト面を介して表面処理PETフィルム（帝人デュポン社製、厚み25μm）にラミネートして、粘着層（第二の層）厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離した。その後、接着層を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。
次に、高温オーブンにシリコンウエハを投入し、260℃×30分加熱した。このシリコンウエハをケミカルエッチング液であるTPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％）に約40℃×30分間浸漬したところ基材層および粘着層が溶解し、シリコン基板を単体で取り出すことが出来た。
また、実施例１と同様の試験１〜５を実施した。結果を表１に示す。
【００３５】
（実施例３）
合成例３で得られたポリイミド溶液を表面処理PET（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（帝人デュポンフィルム社製、A31、厚み50μm）上にキャストし、150℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、キャスト面を介してPIフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン、厚み25μm）にラミネートして、粘着層厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離し、その面を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、高温オーブンにシリコンウエハを投入し、260℃×30分加熱した。高熱オーブンに入れた後、粘着テープの粘着層には気泡が発生したが、実用上問題ないものであった。
このシリコンウエハをケミカルエッチング液であるTPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％）に約40℃×30分間浸漬したところ、基材層および粘着層が溶解し、シリコン基板を単体で取り出すことが出来た。
また、実施例１と同様の試験１、３〜５を実施した。結果を表１に示す。
【００３６】
（比較例１）
合成例1で得られたポリイミド溶液をPET（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（帝人デュポンフィルム社製、商品名テトロン、厚み25μm）上にキャストし、130℃×30分間加熱し溶剤を除去した。キャスト面を介して表面処理PETフィルム（帝人デュポンフィルム社製、厚み50μm）にラミネートして、粘着層厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離し、その面を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、高温オーブンにシリコンウエハを投入し、260℃×30分加熱した。このとき、基材は白濁していた。このシリコンウエハをケミカルエッチング液であるTPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％）に約40℃×30分間浸漬したところ、粘着テープはシリコン基板に貼り付いたままであった。
また、実施例１と同様の試験１、３〜５を実施した。結果を表１に示す。
【００３７】
（比較例２）
合成例1で得られたポリイミド溶液をPEN（ポリエチレンナフタレート）フィルム（帝人デュポンフィルム社製、商品名テオネックス、厚み25μm）上にキャストし、130℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、キャスト面を介して表面処理PETフィルム（帝人デュポンフィルム社製、厚み50μm）にラミネートして、粘着層厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離し、その面を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、高温オーブンにシリコンウエハを投入し、260℃×30分加熱した。基材のPENが白濁、劣化していた。このシリコンウエハをケミカルエッチング液であるTPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％）に約40℃×30分間浸漬したところ、粘着テープはシリコン基板に貼り付いたままであった。
また、実施例１と同様の試験１、３〜５を実施した。結果を表１に示す。
【００３８】
（比較例３）
合成例1で得られたポリイミド溶液をPEEK（ポリエーテルエーテルケトン）フィルム（ヴィクトレックス社製、商品名Aptiv、厚み25μm）上にキャストし、150℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、キャスト面を介して表面処理PETフィルム（帝人デュポンフィルム社製、厚み50μm）にラミネートして、粘着層厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離し、その面を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートし、しっかり貼り付いていることを確認した。その後、高温オーブンにシリコンウエハを投入し、260℃×30分加熱した。高温オーブン投入前と比較し顕著な変化は見られなかった。引き続きこのシリコンウエハをケミカルエッチング液であるTPE3000（東レエンジニアリング社製、水酸化カリウムを２８．２ｗｔ％、モノエタノールアミンを３３．７ｗｔ％、水３８．１ｗｔ％）に約40℃×30分間浸漬したところ、粘着テープはシリコン基板に貼り付いたままであった。
また、実施例１と同様の試験１〜５を実施した。結果を表１に示す。
【００３９】
（比較例４）
合成例４で得られたポリイミド溶液を表面処理PET（ポリエチレンテレフタレート）フィルム（帝人デュポンフィルム社製A31、厚み50μm）上にキャストし、150℃×30分間加熱し溶剤を除去した後、キャスト面を介してPIフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン、厚み25μm）にラミネートして、粘着層厚み12μmの粘着テープを得た。
得られた粘着テープから表面処理PETフィルムを剥離し、その面を介して４インチのシリコンコインロールウエハにラミネートしたところ、ウエハに貼り付かなかった。
また、実施例１と同様の試験１、４、５を実施した。結果を表１に示す。
【００４０】
【表１】
2010238852.tif 000006
【００４１】
実施例１〜３のテープは、アルカリ性溶剤（ＴＰＥ３０００）に溶解した。本実施例１〜３では、テープが完全に溶解し、目視で固形物が確認できなかった。
なお、実施例１〜３で得られたテープをアルカリ溶剤である横浜油脂株式会社製の「セミクリーンDF-7」（水酸化カリウム４．０〜５．０ｗｔ％、水酸化ナトリウム４．０〜５．０ｗｔ％、２−アミノエタノール１９ｗｔ％、アルコール系溶液３０〜４５ｗｔ％、グリコール系溶液１．０〜５．０ｗｔ％、水残部）に液温４０℃で浸積させたところ、４５分で溶解することが確認された。
また、実施例１、２のテープの粘着層は、実施例３の粘着層に比べ、耐熱性が高かった。
【符号の説明】
【００４２】
１  半導体製造用テープ
１１  第一の層
１２  第二の層
【図１】
2010238852.tif 000007