(57)【要約】【課題】絶縁嵌合面の長さ方向の途中で、嵌合圧力の変位点が発生することを解消して電気絶縁性能を安定させる。【解決手段】フランジ付き接続部１の構造は、機器３は直線接続部に備えたブッシング５に嵌合して接続するもので、フランジ部１５を有する外部半導電層１７と、この外部半導電層１７の内側に設け、かつ、前記ブッシング５の外周面に嵌合して接続される絶縁嵌合面１９を有する絶縁層２１と、この絶縁層２１の内側に設け、かつ、前記ブッシング５の先端部に接続する内部半導電層２３と、で構成される。さらに、前記フランジ部１５の長さ方向の範囲が、前記絶縁層２１の絶縁嵌合面１９の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記フランジ部１５の長さを前記絶縁層２１の前記絶縁嵌合面１９の長さより長くしたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブッシングの先端部に設けられた嵌合突部に絶縁層の絶縁嵌合面を嵌合させるフランジ部を有したフランジ構造であって、
前記フランジ部の長さ方向の範囲が、前記絶縁層の絶縁嵌合面の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記フランジ部の長さを前記絶縁嵌合面の長さより長くしたことを特徴とするフランジ構造。
【請求項２】
機器又は直線接続部に備えたブッシングに嵌合して接続するフランジ付き接続部構造において、
フランジ部を有する外部半導電層と、この外部半導電層の内側に設け、かつ、前記ブッシングの外周面に嵌合して接続される絶縁嵌合面を有する絶縁層と、この絶縁層の内側に設け、かつ、前記ブッシングの先端部に接続する内部半導電層と、で構成されると共に、
前記フランジ部の長さ方向の範囲が、前記絶縁層の絶縁嵌合面の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記フランジ部の長さを前記絶縁嵌合面の長さより長くしたことを特徴とするフランジ付き接続部構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フランジ構造およびフランジ付き接続部構造に関し、特に機器又は直線接続部のブッシングに嵌合して接続するフランジ構造およびフランジ付き接続部構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５を参照するに、従来、フランジ付き接続部１０１の構造は、機器又は直線接続部１０３に備えたブッシング１０５と嵌合して接続するものである。例えば、高圧電力ケーブル終端部又は直線接続部１０３に使用される。
【０００３】
フランジ付き接続部１０１の構造は、接続部１０１の先端には前記ブッシング１０５の嵌合突部１０７を挿入する嵌合穴部１０９が形成されており、嵌合穴部１０９の外周側に位置してフランジ部１１１を有する外部半導電層１１３が設けられている。
【０００４】
さらに、外部半導電層１１３の内側には、前記ブッシング１０５の嵌合突部１０７に嵌合して接続される絶縁嵌合面１１５を有する絶縁層１１７が設けられている。なお、前記絶縁嵌合面１１５は、前記ブッシング１０５の嵌合突部１０７のテーパ面の大部分と接触するほどの広い範囲に構成されている。
【０００５】
また、上記の絶縁層１１７の内側には、前記ブッシング１０５の嵌合突部１０７の先端部と接触して接続する内部半導電層１１９が設けられている。
【０００６】
特許文献１では、機器用ブッシングに嵌合して地中配電機器と電気的に接続されるケーブル終端接続部が挙げられている。このケーブル終端接続部は、前記機器用ブッシングに嵌合する嵌合用開口部を設けた箇所の外周に、機器に取り付けるための取付用フランジが設けられている。非特許文献１においても特許文献１と同様である。
【特許文献１】実公平７−１７２２７号公報
【非特許文献１】電気学会技術報告第１１０７号、３６頁、図３．４１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来のフランジ付き接続部１０１の構造においては、絶縁嵌合面１１５の長さ方向の途中で、フランジ部１１１の段付の箇所で外部半導電層１１３の外径寸法が、フランジ部１１１の外径からフランジ部なしの絶縁筒の外径へ大きく変化するために、図４の１点鎖線及び図５のグラフに示されているように、絶縁嵌合面１１５の長さ方向の途中で嵌合圧力の変位点が発生する。これにより、絶縁嵌合面１１５の電気絶縁性能は、一般的に嵌合面圧により支配されるので、その嵌合面圧の変位点があると電気絶縁性能が不安定になるという問題点があった。
【０００８】
この発明は、絶縁嵌合面の長さ方向の途中で、嵌合圧力の変位点が発生することを解消して電気絶縁性能を安定させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、この発明のフランジ構造は、ブッシングの先端部に設けられた嵌合突部に絶縁層の絶縁嵌合面を嵌合させるフランジ部を有したフランジ構造であって、
前記フランジ部の長さ方向の範囲が、前記絶縁層の絶縁嵌合面の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記フランジ部の長さを前記絶縁嵌合面の長さより長くしたことを特徴とするものである。
【００１０】
この発明のフランジ付き接続部構造は、機器又は直線接続部に備えたブッシングに嵌合して接続するフランジ付き接続部構造において、
フランジ部を有する外部半導電層と、この外部半導電層の内側に設け、かつ、前記ブッシングの外周面に嵌合して接続される絶縁嵌合面を有する絶縁層と、この絶縁層の内側に設け、かつ、前記ブッシングの先端部に接続する内部半導電層と、で構成されると共に、
前記フランジ部の長さ方向の範囲が、前記絶縁層の絶縁嵌合面の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記フランジ部の長さを前記絶縁嵌合面の長さより長くしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、フランジ部の長さ方向の範囲が、前記絶縁層の絶縁嵌合面の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記フランジ部の長さを前記絶縁嵌合面の長さより長くしているので、絶縁嵌合面の長さ方向の途中では面圧の変位点がなくなる。その結果、安定した絶縁性能を確保することができる。これにより、接続部のコンパクト化（均一なストレス分担）や、不必要な嵌合径差省略による挿入力の低減、つまり作業性向上などの効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１ないしは図３を参照するに、この実施の形態に係るフランジ付き接続部１（以下、単に「接続部」という）の構造は、機器３又は直線接続部に備えたブッシング５と嵌合して接続するものである。
【００１４】
この実施の形態では、前記ブッシング５は、図２及び図３に示されているように、例えば高圧電力ケーブル７を機器３に接続する場合を例にとって説明すると、機器３に設けたブッシング５には、円錐台形状のテーパ面を有する嵌合突部９が突出して形成されている。なお、前記ブッシング５の先端には、例えば図示しない接触子が設けられており、さらにブッシング５の周囲にはボルト固定部１１が機器３に固定して設けられている。
【００１５】
上記のブッシング５の嵌合突部９を挿入して嵌合する接続部１の構造としては、当該接続部１の先端には前記ブッシング５の嵌合突部９を挿入する嵌合穴部１３が形成されており、嵌合穴部１３の外周側に位置して接続部側フランジ部１５を有する外部半導電層１７が設けられている。
【００１６】
さらに、外部半導電層１７の内側には、前記ブッシング５の嵌合突部９に嵌合して接続される絶縁嵌合面１９を有する絶縁層２１が設けられている。なお、前記絶縁嵌合面１９は、図１に示されているように、前記ブッシング５の嵌合突部９のテーパ面の大部分と接触するほどの広い範囲に構成されている。
【００１７】
また、上記の絶縁層２１の内側には、前記ブッシング５の嵌合突部９の先端部、つまり先端外周及び先端面と接触して接続する内部半導電層２３が設けられている。
【００１８】
しかも、前記接続部側フランジ部１５の長さ方向（Ｘ方向）の範囲が、前記絶縁層２１の絶縁嵌合面１９の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記絶縁層２１の絶縁嵌合面１９の長さ方向の長さＡと、前記接続部側フランジ部１５の長さ方向の長さＢとの関係は、Ａ＜Ｂとなっている。
【００１９】
なお、上記の内部半導電層２３、絶縁層２１、外部半導電層１７としては、ＥＰゴムやシリコンゴム等の材料が用いられる。半導電性の材質を用いられている理由は、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層の３層構造により、絶縁層２１にかかる電界を均等化する効果があるからである。これと共に、固定金具が同じ接地層として接触することから、この接触により外部半導電層と同電位（アース層）になるため、半導電性ゴムであることが望ましいのである。
【００２０】
上記構成により、図２及び図３に示されているように、ブッシング５の嵌合突部９を接続部１の先端の嵌合穴部１３に挿入し、ボルト固定部１１に対して接続部側フランジ部１５を図３において左外側から連結固定金具２５で挟み込んで、前記連結固定金具２５を連結ボルト２７で固定する。
【００２１】
このとき、接続部側フランジ部１５の長さ方向（Ｘ方向）の範囲が、前記絶縁層２１の絶縁嵌合面１９の長さ方向の範囲の外周側に位置し、かつ、前記接続部側フランジ部１５の長さを前記絶縁層２１の絶縁嵌合面１９の長さより長くしている広くしているので、図１及び図４の実線のグラフに示されているように、絶縁嵌合面１９の長さ方向の途中では面圧の変位点がなくなる。つまり、絶縁嵌合面１９の面圧が均一化される。その結果、安定した絶縁性能を確保することができる。これにより、接続部１のコンパクト化（均一なストレス分担）や、不必要な嵌合径差省略による挿入力の低減、つまり作業性向上などの効果を得ることができる。
【００２２】
なお、前述した実施の形態では凹凸嵌合を有する機器３のフランジ接続部１とブッシング５を例にとって説明したが、例えば高圧電力ケーブル同士を直線的に接続する直線接続部にも同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の実施の形態のフランジ付き接続部の断面図及び外径変化による嵌合面圧の変化を示すグラフである。
【図２】この発明の実施の形態のフランジ付き接続部を用いた直線接続部における嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図３】この発明の実施の形態のフランジ付き接続部を用いた直線接続部における嵌合後の状態を示す斜視図である。
【図４】接続部の外径変化による嵌合面圧の変化を示すグラフ図である。
【図５】従来のフランジ付き接続部の断面図及び外径変化による嵌合面圧の変化を示すグラフである。
【符号の説明】
【００２４】
１  フランジ付き接続部
３  機器
５  ブッシング
７  高圧電力ケーブル
９  嵌合突部
１１  ボルト固定部
１３  嵌合穴部
１５  接続部側フランジ部
１７  外部半導電層
１９  絶縁嵌合面
２１  絶縁層
２３  内部半導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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