(57)【要約】【課題】リード線部の測温体との接続部に曲げや引張り加重が加わっても断線や破損することがなく、被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることのできる温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法を提供すること。【解決手段】温度センサー部を構成する測温体と、前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線部と、少なくとも前記測温体部分を覆う保護管と、を備えた温度測定センサーであって、前記温度測定センサーは、前記保護管の内部に第１の樹脂充填材が充填され、さらに前記リード線部の前記測温体との接続部を覆うように配設された耐熱補強部材を備えるとともに、前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材が充填され、前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されている。【選択図】図１
2010117206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度センサー部を構成する測温体と、
前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線部と、
少なくとも前記測温体部分を覆う保護管と、
を備えた温度測定センサーであって、
前記温度測定センサーは、
前記保護管の内部に第１の樹脂充填材が充填され、
さらに前記リード線部の前記測温体との接続部を覆うように配設された耐熱補強部材を備えるとともに、前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材が充填され、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されていることを特徴とする温度測定センサー。
【請求項２】
前記保護管の内部に充填される第１の樹脂充填材の熱伝導率が、
２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の温度測定センサー。
【請求項３】
前記第１の樹脂充填材が、熱伝導性シリコーン樹脂または熱伝導性エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の温度測定センサー。
【請求項４】
前記耐熱補強部材の内部に充填される第２の樹脂充填材の熱伝導率が、
０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の温度測定センサー。
【請求項５】
前記第２の樹脂充填材が、汎用シリコーン樹脂または汎用エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項４に記載の温度測定センサー。
【請求項６】
前記保護管の熱伝導率が、
５〜４２０Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の温度測定センサー。
【請求項７】
前記保護管の材質が、炭素を主成分とする材料または金属材料のいずれかであることを特徴とする請求項６に記載の温度測定センサー。
【請求項８】
前記炭素を主成分とする材料が、アモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする請求項７に記載の温度測定センサー。
【請求項９】
前記金属材料が、銀，銅，ステンレス，アルミニウム，チタンのいずれかであることを特徴とする請求項８に記載の温度測定センサー。
【請求項１０】
前記耐熱補強部材の熱伝導率が、
０．１〜０．４５Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の温度測定センサー。
【請求項１１】
前記耐熱補強部材の材質が、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＦＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンのいずれかであることを特徴とする請求項１０に記載の温度測定センサー。
【請求項１２】
前記耐熱補強部材と前記保護管との間が、接着剤で接着されていることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の温度測定センサー。
【請求項１３】
温度測定センサーの製造方法であって、
温度センサー部を構成する測温体とリード線部とを準備し、前記測温体の基端部分に前記リード線部の配線を電気的に接続する工程と、
前記測温体部分を覆う保護管を準備し、前記保護管内に前記測温体を挿入する工程と、
前記測温体が挿入された保護管の内部に第１の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
前記第１の樹脂充填材が充填された保護管の端部とリード線部の接続部とを耐熱補強部材で覆う工程と、
前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
を少なくとも有し、
前記保護管の内部に第１樹脂充填材を充填し固化する工程および前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする温度測定センサーの製造方法。
【請求項１４】
前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材は、ディスペンサを用いて前記耐熱補強部材の内部に充填されることを特徴とする請求項１３に記載の温度測定センサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被測定流体の温度を測定するための温度測定センサーおよびこの温度測定センサーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より被測定流体の温度を測定する際において温度測定センサーが用いられている。
このような温度測定センサー１００は、例えば図３に示したように、温度センサー部を構成する測温体１０２が保護管１０４内に挿入され、この測温体１０２とリード線部１０６の各配線１０８とが電気的に接続されている。
【０００３】
そして保護管１０４と測温体１０２との隙間内には樹脂充填材１１２が充填され、これにより測温体１０２が保護管１０４内に位置決め固定されるようになっている。
このような温度測定センサー１００を使用する場合には、例えば保護管１０４の先端部分を被測定流体に接触させ、保護管１０４を介して測温体１０２で被測定流体の温度を感知し、得られた被測定流体の温度データをリード線部１０６から温度調整装置（図示せず）などに送り、被測定流体の温度管理がなされている。
【０００４】
ところで、このような温度測定センサー１００において、被測定流体の僅かな温度変化についても確認できるよう応答性を良好にする場合、保護管１０４の内径と測温体１０２の外径との寸法差をなるべく小さく設定することが好ましい。
【０００５】
しかしながら、測温体１０２の大きさにあわせて保護管１０４を小さく設定すると、リード線部１０６の測温体１０２との接続部１１０が、カシメや溶接などによってリード線部１０６の接続部１１０以外の部分と比べて径が太くなり、保護管１０４内にこの接続部１１０が入らない場合が生ずることがあった。
【０００６】
このため、温度測定センサー１００の接続部１１０は、他の部分に比べて曲げや引張りなどの力に弱く、例えば組立ての際などにこれらの力が加わると断線や破損などが生ずる場合があった。
【０００７】
そこで、このような問題を解決するため、図４に示した温度測定センサー２００では、リード線部２０６と測温体２０２との接続部２１０を、接続部２１０の径よりも大径の補強部材２１４で覆うことで、接続部２１０に力が加わっても断線や破損が生じないよう工夫がなされている。なお符号２０４は保護管、２０８は配線、２１２は樹脂充填材である。
【０００８】
しかしながら、このような温度測定センサー２００は、接続部２１０において補強部材２１４内に隙間を生じており、被測定流体の温度測定の際に補強部材２１４の外側の温度が内部に影響を与え、この温度を測温体２０２が拾ってしまうことがあり、被測定流体の温度が正確に計測ができない場合が生じていた。
【０００９】
つまり、被測定流体が室温よりも高い温度でリード線部２０６が室温の場合は、実際よりも低く検出される。また、被測定流体が室温よりも低い温度でリード線部２０６が室温の場合は、実際よりも高く検出される。
【００１０】
このため、特許文献１に開示された温度測定センサー３００では、図５に示したように、補強部材３１４の内部をハーメチックシール３１６で気密封止するとともに、このハー
メチックシール３１６を挟んだ補強部材３１４の内部のリード線部３０６までの空間内に樹脂充填材３１８を充填し、他方、ハーメチックシール３１６を挟んだ保護管３０４との空間内に加圧した不活性ガスまたはオイル３１２を封入し、これにより熱伝導性を高め被測定流体の温度を安定して得られるようにしている。なお、符号３０２は測温体、３０８は配線、３１０は接続部である。
【特許文献１】特開２００２−２８６５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載されている温度測定センサー３００は、保護管３０４内に封入される不活性ガスまたはオイル３１２の熱伝導率を常に一定にコントロールすることが困難であるため、やはり被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることは困難であった。
【００１２】
特に温度測定センサーを、半導体製造時にシリコンウェハを洗浄するために用いられる薬液の温度測定に用いる場合には、薬液の温度変化によりシリコンウェハに付着した酸化物などを取り除く除去能力が大きく変化してしまうため、従来よりも更に高精度に被測定流体の温度を検出できる温度測定センサーが求められているのが実情である。
【００１３】
本発明はこのような現状に鑑み、リード線部の測温体との接続部に曲げや引張り加重が加わっても断線や破損することがなく、被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることのできる温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の温度測定センサーは、
温度センサー部を構成する測温体と、
前記測温体の基端部分に電気的に接続されたリード線部と、
少なくとも前記測温体部分を覆う保護管と、
を備えた温度測定センサーであって、
前記温度測定センサーは、
前記保護管の内部に第１の樹脂充填材が充填され、
さらに前記リード線部の前記測温体との接続部を覆うように配設された耐熱補強部材を備えるとともに、前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材が充填され、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されていることを特徴とする。
【００１５】
このように第２の樹脂充填材の熱伝導率が、第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低く設定されていれば、保護管内の測温体は、被測定流体の温度のみを拾うことができるため、精度良く被測定流体の温度を得ることができる。
【００１６】
また、第１の樹脂充填材および第２の樹脂充填材は、樹脂製であるため、従来用いられていた不活性ガスやオイルに比べて熱伝導率を常にコントロールすることが容易であり、また取扱いも簡単である。
【００１７】
また、本発明の温度測定センサーは、
前記保護管の内部に充填される第１の樹脂充填材の熱伝導率が、
２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。
【００１８】
このような範囲に第１の樹脂充填材の熱伝導率を設定すれば、熱応答性に優れ、被測定流体の僅かな温度変化であっても確実に知り得ることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記第１の樹脂充填材が、熱伝導性シリコーン樹脂または熱伝導性エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする。
【００１９】
このような樹脂であれば、入手が容易であるとともに取扱いが容易であるため、第１の樹脂充填材に好適である。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材の内部に充填される第２の樹脂充填材の熱伝導率が、
０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。
【００２０】
このような範囲に第２の樹脂充填材の熱伝導率を設定すれば、熱伝導率が悪いため、耐熱補強部材の外側の温度を拾ってしまうことがなく、測温体のみで被測定流体の温度を知り得ることができる。
【００２１】
このためこのような温度測定センサーは、熱応答性に優れ、被測定流体の僅かな温度変化であっても確実に知り得ることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記第２の樹脂充填材が、汎用シリコーン樹脂または汎用エポキシ樹脂のいずれかであることを特徴とする。
【００２２】
このような樹脂であれば、入手が容易であるとともに取扱いが容易であるため、第２の樹脂充填材に好適である。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記保護管の熱伝導率が、
５〜４２０Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。
【００２３】
このような範囲に熱伝導率を設定した保護管であれば、保護管内の測温体で被測定流体の温度を確実に得ることができ、また熱伝導が良好であるため、被測定流体の僅かな温度変化でも確実に知り得ることができる。
【００２４】
また、本発明の温度測定センサーは、
前記保護管の材質が、炭素を主成分とする材料または金属材料のいずれかであることを特徴とする。
【００２５】
このような材質であれば、熱伝導性に優れるため、被測定流体の温度を確実に得ることができる。
また、特に炭素を主成分とする材料であれば、耐腐食性に優れるため、例えば被測定流体が強酸であるフッ酸，硝酸，塩酸，リン酸，フッ硝酸，硫酸，アンモニアなどであっても、確実に保護管を腐食から保護することが可能であり、確実に被測定流体の温度管理をすることができる。
【００２６】
また、本発明の温度測定センサーは、
前記炭素を主成分とする材料が、アモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることを特徴とする。
【００２７】
このような材料であれば、入手が容易であるため、製造コストを抑えることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記金属材料が、銀，銅，ステンレス，アルミニウム，チタンのいずれかであることを特徴とする。
【００２８】
このような材料であれば、入手が容易であるため、製造コストを抑えることができる。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材の熱伝導率が、
０．１〜０．４５Ｗ／ｍ℃の範囲内であることを特徴とする。
【００２９】
このような範囲に熱伝導率を設定した耐熱補強部材であれば、熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材の外側の温度を拾ってしまうことがなく、測温体のみで被測定流体の温度を知り得ることができる。
【００３０】
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材の材質が、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＦＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンのいずれかであることを特徴とする。
【００３１】
このような材質であれば、特に耐熱性に優れるとともに熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材の外側の温度を拾ってしまうことがなく、耐熱補強部材に好適である。
また、本発明の温度測定センサーは、
前記耐熱補強部材と前記保護管との間が、接着剤で接着されていることを特徴とする。
【００３２】
このように接着剤で耐熱補強部材と保護管との間が接着されていれば、耐熱補強部材の外側の空気が耐熱補強部材の内部に侵入して誤った温度を測温体で得てしまうことを防止することができる。
【００３３】
また、耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填する際に、耐熱補強部材と保護管との間から第２の樹脂充填材が漏れ出してしまうことを防止することができる。
また、本発明の温度測定センサーの製造方法は、
温度センサー部を構成する測温体とリード線部とを準備し、前記測温体の基端部分に前記リード線部の配線を電気的に接続する工程と、
前記測温体部分を覆う保護管を準備し、前記保護管内に前記測温体を挿入する工程と、
前記測温体が挿入された保護管の内部に第１の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
前記第１の樹脂充填材が充填された保護管の端部とリード線部の接続部とを耐熱補強部材で覆う工程と、
前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程と、
を少なくとも有し、
前記保護管の内部に第１樹脂充填材を充填し固化する工程および前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材の熱伝導率が、前記第１の樹脂充填材の熱伝導率よりも低いことを特徴とする。
【００３４】
このような工程を経て温度測定センサーを製造すれば、工程数が少なく、容易に温度測定センサーの製造ができるため、製造コストを抑えることができる。
また、本発明の温度測定センサーの製造方法は、
前記耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を充填し固化する工程において、
前記第２の樹脂充填材は、ディスペンサを用いて前記耐熱補強部材の内部に充填されることを特徴とする。
【００３５】
このようにディスペンサを用いれば、耐熱補強部材の内部に第２の樹脂充填材を確実に充填することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、リード線部の測温体との接続部に曲げや引張り加重が加わっても断線や破損することがなく、被測定流体の温度を常に安定して高精度に得ることのできる温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の温度測定センサーの正面図、図２は、本発明の温度測定センサーの製造方法を説明するための工程図である。
【００３８】
本発明の温度測定センサーおよび温度測定センサーの製造方法は、被測定流体の温度を測定するためのものである。
以下、本発明の温度測定センサーと温度測定センサーの製造方法について順を追って説明する。
【００３９】
＜温度測定センサー１０＞
まず本発明の温度測定センサー１０は、図１に示したように、被測定流体の温度を測定するための温度センサー部を構成する測温体１２が保護管１４内に挿入され、この測温体１２とリード線部１６の各配線１８とが電気的に接続されている。
【００４０】
そして、保護管１４と測温体１２との隙間内には第１の樹脂充填材２４が充填され、これにより測温体１２が保護管１４内に位置決め固定されている。
さらに、リード線部１６の測温体１２との接続部２０は、この接続部２０を覆うように耐熱補強部材２２が配設されている。
【００４１】
また、耐熱補強部材２２の内部には、第２の樹脂充填材２６が充填され、これにより、温度測定センサー１０が構成されている。
なお、本発明の温度測定センサー１０は、上記した耐熱補強部材２２の内部に充填された第２の樹脂充填材２６の熱伝導率が、保護管１４内部に充填された第１の樹脂充填材２４の熱伝導率よりも低く設定されており、この点が特に特徴的である。
【００４２】
このような第１の樹脂充填材２４は、熱伝導率が２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内であれば特に限定されるものではないが、例えば熱伝導性シリコーン樹脂や熱伝導性エポキシ樹脂を用いることができる。
【００４３】
熱伝導性シリコーン樹脂の具体例としては、信越化学工業株式会社製  信越シリコーンＫＥ１８６７，ＫＥ３４６７が好適である。また、熱伝導性エポキシ樹脂の具体例としては、株式会社オーデック製  アレムコボンド２２１０エポキシ，太陽金網株式会社製  デュラルコ１３２ＩＰエポキシが好適である。
【００４４】
このような第１の樹脂充填材２４は熱伝導性が良好であるため、保護管１４内に第１の樹脂充填材２４が充填されていれば、被測定流体に僅かな温度変化が生じても、測温体１２でその温度変化を精度良く得ることができる。
【００４５】
なお、保護管１４内に測温体１２が収められた状態で第１の樹脂充填材２４を充填するため、保護管１４の内径と測温体１２の外径との差は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度であることが好ましい。
【００４６】
この数値が０．１ｍｍよりも小さい場合には組立てが困難であり、また内部部品と保護管１４との熱膨張の違いによる影響を受け易くなってしまい、逆に１．０ｍｍよりも大きな場合には応答性が悪くなってしまう。
【００４７】
一方、耐熱補強部材２２内に充填される第２の樹脂充填材２６は、熱伝導率が０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内であれば特に限定されるものではないが、例えば汎用シリコーン樹脂や汎用エポキシ樹脂を用いることができる。
【００４８】
汎用シリコーン樹脂の具体例としては、信越化学工業株式会社製  信越シリコーンＫＥ１０８，ＫＥ１０６が好適である。また、汎用エポキシ樹脂の具体例としては、太陽金網株式会社製  デュラルコ４４６１ＩＰエポキシが好適である。
【００４９】
上記した第２の樹脂充填材２６は、熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材２２の外側の温度を測温体１２にまで伝えてしまうことがない。
このように第１の樹脂充填材２４と第２の樹脂充填材２６とを設定すれば、まず第１の樹脂充填材２４の熱伝導性が良好であり、第２の樹脂充填材２６の熱伝導性が悪いため、耐熱補強部材２２周辺の温度を測温体１２が拾ってしまうことがなく、被測定流体の温度のみを確実に得ることができる。
【００５０】
なお、このような温度測定センサー１０において、保護管１４の材質は、熱伝導率が５〜４２０Ｗ／ｍ℃の範囲内の材質であれば特に限定されるものではないが、例えば炭素を主成分とする材料または金属材料のいずれかであることが好ましい。
【００５１】
炭素を主成分とする材料の具体例としては、アモルファスカーボン，シリコンカーバイド，グラファイト，ダイヤモンドライクカーボンのいずれかであることが好ましい。
また金属材料の具体例としては、銀，銅，ステンレス，アルミニウム，チタンのいずれかであることが好ましい。
【００５２】
このような材質は、熱伝導性が良好であるため、被測定流体の温度を確実に得ることができる。
なお、炭素を主成分とする材料のうち、特にアモルファスカーボンを用いれば、被測定流体がシリコンウェハの洗浄時に用いられるフッ酸，硝酸，塩酸，リン酸，フッ硝酸，硫酸，アンモニアなどの薬液の場合、保護管１４を腐食させることがなく、保護管１４の肉厚を薄くすることができるため、熱応答性に優れ確実に薬液の温度管理をすることができ好適である。
【００５３】
この保護管１４の肉厚については、保護管１４の大きさにより適宜選択されるものであるが、例えば直径４ｍｍ程度の保護管１４であれば、肉厚は０．６ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であることが好ましい。
【００５４】
また図示しないが、ステンレスのような金属製の管の外表面をアモルファスカーボンでコーティングし、これにより同様の効果を得るようにした保護管１４としても良い。
一方、耐熱補強部材２２の材質としては、熱伝導率が０．１〜０．４５Ｗ／ｍ℃の範囲内の材質であれば特に限定されるものではないが、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド），フッ素樹脂，ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン），ＰＦＳ（ポリエーテルサルフォン），ＰＳＦ（ポリサルフォン），ＰＯＭ（ポリアセタール），ＰＥＩ（ポリエーテルイミド），セラミック，シリコーンなどを挙げることができる。
【００５５】
中でもＰＰＳは、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ℃と悪いため、耐熱補強部材２２の周辺の温
度を測温体１２が拾ってしまうことがなく、確実に被測定流体の温度のみを測温体１２が得ることができる。
【００５６】
なお、このような材質は、耐熱性を有するとともに強度があるため、例えばリード線部１６と測温体１２の接続部２０に曲げなどの力が加わったとしても、この耐熱補強部材２２の部分より曲げを生ずることがなく、リード線部１６と測温体１２との接続を維持することができる。
【００５７】
また耐熱補強部材２２は、下端側が保護管１４の端部とぴったりと嵌合するようになっており、耐熱補強部材２２の上端側はリード線部１６との間に若干の隙間が生ずるようになっている。
【００５８】
そして後述するように、上端側の隙間より、例えばディスペンサ（図示せず）を用いて耐熱補強部材２２内へ第２の樹脂充填材を充填し、これが固化することにより図１に示したような温度測定センサー１０を構成することができる。
【００５９】
なお、このような温度測定センサー１０には、上記した構成に追加して、アース線（図示せず）を設けても良い。
このような場合、アース線はリード線部１６の配線１８とともに形成しておき、アース線を保護管１４と電気的に接続しておくことが好ましい。
アース線を追加した場合には、静電気が帯電することがないため、温度測定センサー１０を含む制御機器（図示せず）を正確に機能させることができる。
【００６０】
＜温度測定センサー１０の製造方法＞
次に、上記した温度測定センサー１０の製造方法について説明する。
まず、図２（ａ）に示したように、測温体１２とリード線部１６の各配線１８とを、カシメや溶接により電気的に接続する。
そして、リード線部１６と接続された測温体１２部分を、保護管１４内に挿入する。
【００６１】
なお、ここでリード線部１６にアース線（図示せず）が有る場合には、アース線を保護管１４と電気的に接続する。
次いで図２（ｂ）に示したように、測温体１２が挿入された保護管１４内に、第１の樹脂充填材２４をディスペンサ（図示せず）などを用いて充填させ、固化させる。なおこの時、第１の樹脂充填材２４としては、熱伝導率が２．４〜１０Ｗ／ｍ℃の範囲内の熱伝導性シリコーン樹脂や熱伝導性エポキシ樹脂を用いる。
【００６２】
さらに、図２（ｃ）に示したように、第１の樹脂充填材２４が充填された保護管１４の端部とリード線部１６の接続部２０とを、耐熱補強部材２２で覆う。この時、耐熱補強部材２２の保護管１４側の端部は、保護管１４に嵌入するように内径が設定されている。
【００６３】
また、耐熱補強部材２２と保護管１４との接続部分には、接着剤を塗布し、これらの間に隙間を生ずることがないようにする。
一方、耐熱補強部材２２のリード線部１６側の端部は、リード線部１６の外径よりも若干大きく設定されており、これによりリード線部１６と耐熱補強部材２２との間に隙間を生ずるようになっている。
【００６４】
そして、図２（ｄ）に示したように、リード線部１６と耐熱補強部材２２との隙間から、ディスペンサ２８を用いて、第２の樹脂充填材２６を耐熱補強部材２２内に充填する。
この時、第２の樹脂充填材２６としては、熱伝導率が０．１〜０．６Ｗ／ｍ℃の範囲内の汎用シリコーン樹脂や汎用エポキシ樹脂を用いる。つまり、第２の樹脂充填材２６は、
第１の樹脂充填材２４よりも熱伝導性が悪いものが使用される。
【００６５】
そして、第２の樹脂充填材２６が固化することにより、図１に示したような温度測定センサー１０を得ることができる。
このように本発明の温度測定センサー１０および温度測定センサーの製造方法は、特に第１の樹脂充填材２４と第２の樹脂充填材２６について、第２の樹脂充填材２６の熱伝導率が、第１の樹脂充填材２４の熱伝導率よりも低く設定されているので、耐熱補強部材２２の周辺の温度を測温体１２が拾ってしまうことがなく、確実に被測定流体の温度のみを測温体１２が得ることができるようになっている。
【００６６】
以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、本発明の温度測定センサーの正面図である。
【図２】図２は、本発明の温度測定センサーの製造方法を説明するための工程図である。
【図３】図３は、従来の温度測定センサーの正面図である。
【図４】図４は、従来の温度測定センサーの正面図である。
【図５】図５は、従来の温度測定センサーの正面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１０・・・温度測定センサー
１２・・・測温体
１４・・・保護管
１６・・・リード線部
１８・・・配線
２０・・・接続部
２２・・・補強部材
２４・・・第１の樹脂充填材
２６・・・第２の樹脂充填材
２８・・・ディスペンサ
１００・・・温度測定センサー
１０２・・・測温体
１０４・・・保護管
１０６・・・リード線部
１０８・・・配線
１１０・・・接続部
１１２・・・樹脂充填材
２００・・・温度測定センサー
２０２・・・測温体
２０４・・・保護管
２０６・・・リード線部
２０８・・・配線
２１０・・・接続部
２１２・・・樹脂充填材
２１４・・・補強部材
３００・・・温度測定センサー
３０２・・・測温体
３０４・・・保護管
３０６・・・リード線部
３０８・・・配線
３１０・・・接続部
３１２・・・不活性ガスまたはオイル
３１４・・・補強部材
３１６・・・ハーメチックシール
３１８・・・樹脂充填材
【図１】
2010117206.tif 000003
【図２】
2010117206.tif 000004
【図３】
2010117206.tif 000005
【図４】
2010117206.tif 000006
【図５】
2010117206.tif 000007