(57)【要約】【課題】ピッチ間隔が狭くても斜めに入射した光に対して高受光率である撮像装置及びその製造方法、並びに撮像方法を提供する。【解決手段】撮像レンズと、前記撮像レンズを透過した光を感知する受光部を有する受光素子と、前記撮像レンズと前記受光素子との間に充填された、空気よりも屈折率の高い高屈折率体と、を備えたことを特徴とする撮像装置を提供する。また、光を感知する受光部を有する受光素子を形成する工程と、前記受光素子の前記光の入射側に、前記受光素子に接するように空気よりも屈折率の高い高屈折率体を形成する工程と、前記高屈折率体の前記光の入射側に、前記高屈折率体に接するように撮像レンズを形成する工程と、を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像レンズと、
前記撮像レンズを透過した光を感知する受光部を有する受光素子と、
前記撮像レンズと前記受光素子との間に充填された、空気よりも屈折率の高い高屈折率体と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記受光素子は、複数の画素を有し、
前記画素は、前記撮像レンズを透過した光を集光する集光手段を有し、
前記集光手段は、前記高屈折率体よりも屈折率が高く、前記光が入射する側に凸状の面を有することを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項３】
前記受光素子は、複数の画素を有し、
前記画素は、前記撮像レンズを透過した光を集光する集光手段を有し、
前記集光手段は、前記高屈折率体よりも屈折率が低く、前記光が入射する側に凹状の面を有することを特徴とする請求項１記載の撮像装置。
【請求項４】
前記受光素子は、前記光が入射する面と、前記受光部が設けられた主面と、の間の少なくとも一部に、
相対的に屈折率の高い第１の領域と、
主面上で前記第１の領域の外周の少なくとも一部を包囲する相対的に屈折率の低い第２の領域と、
を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の撮像装置。
【請求項５】
光を感知する受光部を有する受光素子を形成する工程と、
前記受光素子の前記光の入射側に、前記受光素子に接するように空気よりも屈折率の高い高屈折率体を形成する工程と、
前記高屈折率体の前記光の入射側に、前記高屈折率体に接するように撮像レンズを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項６】
光を撮像レンズに透過させ、
前記撮像レンズを透過した光を、前記撮像レンズに接し空気よりも屈折率の高い高屈折率体に透過させ、
前記高屈折率体を透過した光を、前記高屈折率体に接する受光素子に感知させる、
ことを特徴とする撮像方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置及びその製造方法、並びに撮像方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラや携帯電話に採用されるカメラの高精細化に伴い、搭載されるアレイ型受光素子の微細化が進んでいる。ところが、微細化に伴って受光素子の画素ピッチ間隔が狭くなるため、レンズに入った入射光を効率よく光電変換手段などの受光部に導入できず、画素を解像できないという問題が発生している。特に、Ｆ値の小さい（絞りの小さい）撮像レンズを用いた場合には、画素に斜めに入射する光が増えるため、この問題がより顕在化する。
【０００３】
従来、アレイ型受光素子には球面形状のマイクロレンズ等の集光手段が用いられてきた。しかし、球面形状のみの集光手段は、アレイ型受光素子に垂直に入射した光を効率よく受光部に導入する効果はあったが、斜めに入射した光を効率よく受光部に導入する効果は小さかった。
【０００４】
例えば、カメラレンズからアレイ型受光素子へ光が入射すると、アレイ型受光素子の中央部では垂直入射光の成分が強く、アレイ型受光素子の周辺部では斜め入射光の成分が強い。そして、斜め入射光は素子内の配線などに当たり、素子内の受光部に到達できないことがあり、周辺部の受光感度が低下する。そのため、２次元方向にアレイ型に配列された素子の中央部では受光効率が高いが、周辺部では受光効率が低くなり、その間で感度差（シェーディング）が生じる。また、斜めに入射した光は集光手段を用いて素子の受光部に到達させなければ、隣接する画素の受光部に入射し、その結果色ムラを起こすことがある。
【０００５】
入射光を受光部の方向に導く技術として、周囲よりも高い屈折率を有する素材からなる導波路を用いた技術がある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１４１８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ピッチ間隔が狭くても斜めに入射した光に対して高受光率である撮像装置及びその製造方法、並びに撮像方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、撮像レンズと、前記撮像レンズを透過した光を感知する受光部を有する受光素子と、前記撮像レンズと前記受光素子との間に充填された、空気よりも屈折率の高い高屈折率体と、を備えたことを特徴とする撮像装置が提供される。
【０００９】
また、本発明の他の一態様によれば、光を感知する受光部を有する受光素子を形成する工程と、前記受光素子の前記光の入射側に、前記受光素子に接するように空気よりも屈折率の高い高屈折率体を形成する工程と、前記高屈折率体の前記光の入射側に、前記高屈折率体に接するように撮像レンズを形成する工程と、を備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明のさらに別の一態様によれば、光を撮像レンズに透過させ、前記撮像レンズを透過した光を、前記撮像レンズに接し空気よりも屈折率の高い高屈折率体に透過させ、前記高屈折率体を透過した光を、前記高屈折率体に接する受光素子に感知させる、ことを特徴とする撮像方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ピッチ間隔が狭くても斜めに入射した光に対して高受光率である撮像装置及びその製造方法、並びに撮像方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】具体例１に係る撮像装置１Ａを例示する模式断面図である。
【図２】撮像装置１Ａの受光素子近傍（図１の点線内）を拡大した模式断面図である。
【図３】撮像レンズ２と、アレイ型受光素子３と、で構成される撮像装置１を表した模式斜視図、及びアレイ型受光素子３の拡大部１９０を表した模式図である。
【図４】本実施形態と対比される比較例に係る撮像装置１００の受光素子近傍を拡大した模式断面図である。
【図５】撮像レンズ２の出射側での光の進行方向を表した模式図である。
【図６】具体例２に係る撮像装置１Ｂを例示する模式断面図である。
【図７】具体例３に係る撮像装置１Ｃを例示する模式断面図である。
【図８】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図９】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１０】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１１】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１２】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１３】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１４】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１５】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１６】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【図１７】本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
（具体例１）
まず、本実施形態に係る撮像装置の一例（具体例１）について、図１及び図２を参照しつつ説明する。
【００１４】
図１は、具体例１に係る撮像装置１Ａを例示する模式断面図である。  
図２は、撮像装置１Ａの受光素子近傍（図１の点線内）を拡大した模式断面図である。図２では、アレイ型受光素子３の２画素分が示されている。なお、図２では、図１に表した、後述するＩＲカットフィルター６０は省略した。
【００１５】
図１及び図２に表したように、撮像装置１Ａは、撮像レンズ２と、撮像レンズ２を透過した光を感知する受光部３ａを有する受光素子３と、撮像レンズ２と受光素子３との間に充填された、空気よりも屈折率の高い高屈折率体４と、を備える。
【００１６】
受光部３ａは、光を電気信号に変換する光電変換手段とすることができ、例えばＳｉなどからなるフォトダイオードを用いることができる。
【００１７】
受光素子３は、光が入射する側に赤、緑、及び青などの光を選択的に透過させるカラーフィルタ３ｂを有することができる。カラーフィルタ３ｂの材料には、樹脂などを用いることができる。以下、光が入射する側を単に「入射側」と、また光が出射する側を単に「出射側」ということがある。
【００１８】
また、受光素子３は、複数の画素３Ｇを有することができ、画素３Ｇは、撮像レンズ２を透過した光を集光する集光手段３ｃを有することができる。集光手段３ｃは、画素３Ｇにおいて入射面３ｓと受光部３ａが設けられた主面との間、例えばカラーフィルタ３ｂの入射側、に設けられる。ここで、「主面」とは、受光部３ａの受光面３ｒに略平行な面をいう。
【００１９】
集光手段３ｃは、高屈折率体４よりも高い屈折率を有し、入射側に凸状の面を有する構成にすることができる。集光手段３ｃの材料には、金属やケイ素の酸化物及び窒化物、あるいは樹脂などを用いることができ、高屈折率体４の屈折率に応じてこれより高い屈折率を有する材料を適宜選択することができる。
【００２０】
高屈折率体４は、空気（常温常圧下の屈折率ｎ：約１．０）よりも屈折率が高く、その材料としては、例えば水（ｎ：１．３３）、エチルアルコール（ｎ：１．３５）、ベンゼン（ｎ：１．５）、樹脂系（ポリエチレン、ポリスチレン等。ｎ：１．５〜１．６）、シリコーン（ｎ：約１．４）、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｃｅ、Ｔａ、Ｎｂ、及びＺｎの少なくともいずれかを含有した金属酸化物のナノサイズ粒子を樹脂中に分散させたもの（ｎ：１．７〜１．９程度）、窒化物（ＳｉＮ。ｎ：１．９）などが挙げられる。高屈折率体４は、常温常圧で気体、液体、及び固体のいずれの状態を有してもよい。
【００２１】
カラーフィルタ３ｂと受光部３ａが配された主面との間には、配線３ｄが設けられてもよい。配線３ｄはデータ転送部の役割を有し、例えばＡｌ、Ｗを用いることができる。配線間には、絶縁層３ｅが設けられる。絶縁層３ｅの材料には、例えばＳｉＯ２などの酸化物を用いることができる。
【００２２】
受光部３ａの下部には、Ｓｉなどからなる基板５が設けられている。また、図１に示したように、受光素子３の入射側に、赤外線を遮断するフィルター（ＩＲカットフィルター）６０を設けてもよい。これにより、赤外線の影響による色相の変化が抑制される。また、撮像レンズ２及び高屈折率体４の周囲には、これら素子を封止したり固定したりするレンズホルダ７０を設けてもよい。
【００２３】
次に、本実施形態の効果について、図３〜図５を参照しつつ説明する。  
まず、本発明の背景について、図３を参照しつつ説明する。  
図３は、撮像レンズ２と、アレイ型受光素子３と、で構成される撮像装置１を表した模式斜視図、及びアレイ型受光素子３の拡大部１９０を表した模式図である。ここで、アレイ型受光素子拡大部１９０のＲ、Ｇ、及びＢは、それぞれ赤、緑、及び青の各色の可視光フィルタを有する素子の配置を表す。
【００２４】
撮像装置１において、撮像レンズ２からアレイ型受光素子３へ光が入射すると、アレイ型受光素子中央部１８０では垂直入射光の成分が強く、アレイ型受光素子周辺部１７０では斜め入射光の成分が強い。そして、斜め入射光は素子内の配線などに当たり、素子内の受光部に到達できないことがあり、周辺部の受光感度が低下する。そのため、２次元方向にアレイ型に配列された素子の中央部では受光効率が高いが、周辺部では受光効率が低くなり、その間で感度差（シェーディング）が生じる。また、隣接する画素の受光部に光が入射し、色ムラを起こすことがある。
【００２５】
このため、斜めに入射した光は、集光手段３ｃを用いて素子の受光部３ａに到達させることができる。しかしながら、素子の微細化の進展に伴い、集光手段３ｃのみにより光を受光部３ａに到達させるには限界がある。
【００２６】
次に、図４は、本実施形態と対比される比較例に係る撮像装置１００の受光素子近傍を拡大した模式断面図である。  
また、図５は、撮像レンズ２の出射側での光の進行方向を表した模式図である。図５（ａ）は比較例における光の進行方向を表し、図５（ｂ）は本実施形態における光の進行方向を表している。
【００２７】
図４に表したように、比較例に係る撮像装置１００は、高屈折率体４を備えていない。撮像レンズ２と受光素子３との間には、空気４００が存在する。このため、図５（ａ）に表したように、撮像レンズ２を透過した光は、相対的に斜めの方向に進む。このため、図４に表したように、受光素子３内において、光は配線３ｄなどに当たり、受光部３ａに到達できない可能性が高くなる。
【００２８】
これに対し、図２に表したように、本実施形態に係る撮像装置１Ａでは、撮像レンズ２を透過した光は、撮像レンズ２に接する高屈折率体４を透過する。このため、図５（ｂ）に表したように、撮像レンズ２を透過した光は、相対的に下方側、すなわち受光部３ａの方向に進む。光が界面からの角度αで撮像レンズ２から出射した場合、比較例では図５（ａ）に示したように界面からの角度βの方向に光が進むのに対し、本実施形態では図５（ｂ）に示したようにβよりも大きい角度γ１、γ２、γ３等（以下、これらを総称して「角度γ」という）の方向に光が進む。角度γは、高屈折率体４の屈折率に応じて異なり、屈折率が高いほどγは大きくなる。すなわち、光はより受光部３ａの方向に進みやすくなる。その後、高屈折率体４を透過した光は、高屈折率体４に接する受光素子３（受光部３ａ）により感知される。
【００２９】
このように、本実施形態では、光が受光部３ａに入射する可能性が比較例に比べて高い。これにより、受光素子３のピッチ間隔が狭くても、撮像レンズ２に斜めに入射した光に対して高受光率となる。すなわち、本実施形態により、受光効率が高く、微細な画素を解像することができる撮像装置が提供される。このため、解像度が向上する。また、暗い所などで絞りを小さくした場合でも、すなわち撮像レンズのＦ値が小さい場合でも、斜め入射光が少なく、受光効率を高くすることができる。このため、感度が向上する。
【００３０】
本実施形態は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）画像センサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）画像センサなどに好適に用いることができる。アレイ型受光素子の微細化に対応したシェーディング対策がさらに進めば、画素数がさらに向上した携帯電話用のカメラなどに適用可能となる。また、コンパクトデジタルカメラにおいては、小型化と高画質化を両立させるのに寄与することが可能となる。本実施形態により、例えば数μｍ以下の画素サイズを有する撮像装置が提供され得る。
【００３１】
（具体例２）
次に、本実施形態に係る撮像装置の他の一例（具体例２）について、図６を参照しつつ説明する。  
図６は、具体例２に係る撮像装置１Ｂを例示する模式断面図である。図２と同様に、受光素子３近傍を表している。
【００３２】
図６に表したように、受光素子３は、具体例１と同様に複数の画素３Ｇを有し、画素３Ｇは集光手段３ｃを有する。ここで、集光手段３ｃは、高屈折率体４よりも低い屈折率を有し、入射側に凹状の面を有する。集光手段３ｃの材料には、金属やケイ素の酸化物及び窒化物、あるいは樹脂などを用いることができ、高屈折率体４の屈折率に応じてこれより低い屈折率を有する材料を適宜選択することができる。
【００３３】
具体例２でも、高屈折率体４が存在するため、前述した機構により入射光は適切に受光部３ａの方向に導かれ得る。また、集光手段３ｃは高屈折率体４よりも屈折率が低く、かつ凹状形状を有するため、具体例１と同様に光は集光手段３ｃにおいて下方側に屈折し、受光部３ａの方向に導かれる。  
このように、具体例２においても、ピッチ間隔が狭くても斜めに入射した光に対して高受光率であり、感度や解像度に優れた撮像装置が提供される。
【００３４】
（具体例３）
次に、本実施形態に係る撮像装置のさらに別の一例（具体例３）について、図７を参照しつつ説明する。  
図７は、具体例３に係る撮像装置１Ｃを例示する模式断面図である。図２と同様に、受光素子３近傍を表している。
【００３５】
図７に表したように、具体例３では、受光素子３は、入射面３ｓと、受光部３ａが設けられた主面と、の間の少なくとも一部に、相対的に屈折率の高い第１の領域（絶縁層３ｅ）と、主面上で第１の領域の外周の少なくとも一部を包囲する相対的に屈折率の低い第２の領域（導波路３ｆ）と、を有する。導波路３ｆは、光を受光部３ａの方向に導く機能を有する。
【００３６】
具体例３でも、高屈折率体４が存在するため、前述した機構により入射光は適切に受光部３ａの方向に導かれ得る。また、導波路３ｆにより、入射光はさらに受光部３ａの方向に導かれる。すなわち、絶縁層３ｅよりも屈折率の高い導波路３ｆを設けることにより、絶縁層３ｅと導波路３ｆとの界面で光は全反射する可能性が高くなり、光は導波路３ｆ内に閉じこめられる傾向にある。このため、光が導波路３ｆ内を進む可能性が高くなる。これにより、入射光が受光部３ａに良好に導かれる。  
このように、具体例３においても、ピッチ間隔が狭くても斜めに入射した光に対して高受光率であり、感度や解像度に優れた撮像装置が提供される。
【００３７】
（撮像装置の製造方法）
次に、本実施形態に係る撮像装置の製造方法について、図８〜図１７を参照しつつ説明する。  
図８〜図１７は、本実施形態に係る撮像装置の製造方法を例示する模式工程断面図である。
【００３８】
本実施形態では、光を感知する受光部３ａを有する受光素子３を形成する工程と、受光素子３の光の入射側に、受光素子３に接するように空気よりも屈折率の高い高屈折率体４を形成する工程と、高屈折率体４の光の入射側に、高屈折率体４に接するように撮像レンズ２を形成する工程と、を備える。以下、詳細に説明する。
【００３９】
まず、図８（ａ）に表したように、Ｓｉなどの基板５の上にフォトダイオードなどの受光部３ａを形成する。受光部３ａは、マスクを用いたエッチングなどにより、隣接画素間で離間するようにパターニングすることができる。その後、図８（ｂ）に表したように、基板５及び受光部３ａの上に金属酸化物などの絶縁層３ｅを形成する。その後、図８（ｃ）に表したように、絶縁層３ｅの上に配線３ｄを形成する。配線３ｄは、配線３ｄの材料層を一様に形成した後に、エッチングを施してパターニングすることにより形成することができる。その後、この工程を繰り返すことにより、図８（ｄ）に示した多層型のロジック部Ｌが完成する。なお、配線３ｄは画素３Ｇの周辺部に設け、画素３Ｇの中心部には絶縁層３ｅのみが配されるようにすることができる。これにより、入射光は適切に受光部３ａに到達しやすくなる。
【００４０】
導波路３ｆを有する撮像装置を作製する場合には、図９（ａ）に表したようにＲＩＥ（Reactive Ion Etching：反応性イオンエッチング）などを用いて絶縁層３ｅに空間３ｆｖを形成し、その後図９（ｂ）に表したようにＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition：化学気相堆積）や塗布などにより導波路３ｆの材料を空間３ｆｖに埋め込む。これにより、導波路３ｆが形成される。
【００４１】
次に、図１０を参照しつつ説明する。なお、図８及び図９では１つの画素３Ｇの部分を図示してきたが、図１０以降においては２つの画素３Ｇの部分を図示する。
【００４２】
図１０（ａ）及び（ｂ）に表したように、ロジック部Ｌの上に、ＲＧＢ（赤、緑、青）などのカラーフィルタ３ｂを形成する。カラーフィルタ３ｂは、例えば感光性のカラーレジスト膜を形成し、その後露光することによりパターニングすることができる。あるいは、感光性の材料を用いない場合には、エッチングを施すことによりパターニングすることができる。ＲＧＢなどのカラーフィルタ３ｂを形成する場合には、それぞれの色についてこの操作を行う。
【００４３】
次に、「転写」プロセスを用いて、集光手段３ｃを形成する。  
まず、図１１（ａ）に表したように、カラーフィルタ３ｂの上に、マイクロレンズなどの集光手段３ｃの材料層を形成する。その後、図１１（ｂ）に表したように、感光性のレジスト膜５０を形成する。
【００４４】
その後、図１２（ａ）に表したように、図示しないグレーティングマスクを用いて露光する。グレーティングマスクは不均一な透過率を有し、画素３Ｇの周辺部で相対的に高い透過率を有するマスクを用いることができる。この場合には、図１２（ａ）に表したようにレジスト膜５０の入射側は、画素３Ｇの略中央において凸形状になる。その後、図１２（ｂ）に表したように、ＲＩＥ等のエッチングを行う。これにより、図１２（ｃ）に表したように、凸形状を有するレジスト膜５０の形状が集光手段３ｃの層に転写される。この結果、入射側に凸形状を有するマイクロレンズの集光手段３ｃが形成される。
【００４５】
また、画素３Ｇの略中央において入射側に凹形状を有するマイクロレンズの集光手段３ｃを形成する場合には、図１３に表したように、画素３Ｇの中央部で相対的に高い透過率を有するグレーティングマスクを用いて露光し、図１２に関して前述した要領でエッチングを行うことができる。これにより、凹形状を有するレジスト膜５０の形状が集光手段３ｃの層に転写される。  
以上により、受光素子３が作製される。
【００４６】
また、集光手段３ｃを形成する他の方法として、熱による溶融を用いた方法が挙げられる。これについて、図１４及び図１５を参照しつつ説明する。
【００４７】
まず、図１４（ａ）に表したように、カラーフィルタ３ｂの上に、例えば感光性のレジスト材料からなる集光手段３ｃの材料層を形成し、マスクを用いて露光する。これにより、受光素子３の上に集光手段３ｃの材料層が選択的に形成される。集光手段３ｃの材料層は、画素３Ｇの中心部に選択的に形成することができる。その後、図１４（ｂ）に表したように、熱により集光手段３ｃの材料層を溶融する。これにより、画素３Ｇの略中央において入射側に凸形状を有する集光手段３ｃが形成される。
【００４８】
また、画素３Ｇの略中央において入射側に凹形状を有する集光手段３ｃを形成する場合には、図１５に表したように、隣接する画素３Ｇにまたがるように集光手段３ｃの材料層を選択的に形成することができる。その後熱を用いて集光手段３ｃの材料層を溶融することにより、画素３Ｇの周辺部において相対的に厚い集光手段３ｃが形成される。すなわち、画素３Ｇの略中央において入射側に凹形状を有する集光手段３ｃが形成される。
【００４９】
次に、図１６に表したように、集光手段３ｃの上に高屈折率体４を例えば塗布により形成する。図１６（ａ）は凸型の、また図１６（ｂ）及び（ｃ）は凹型の集光手段３ｃの場合の工程断面図である。
【００５０】
次に、図１７に表したように、高屈折率体４の上に撮像レンズ２を形成する。図１７（ａ）は凸型の、また図１７（ｂ）及び（ｃ）は凹型の集光手段３ｃの場合の工程断面図である。  
以上により、本実施形態に係る撮像装置が作製される。
【００５１】
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５２】
１  撮像装置、１Ａ  撮像装置、１Ｂ  撮像装置、１Ｃ  撮像装置、２  撮像レンズ、３  受光素子、アレイ型受光素子、３ａ  受光部、３ｂ  カラーフィルタ、３ｃ  集光手段、３ｄ  配線、３ｅ  絶縁層、３ｆ  導波路、３ｆｖ  空間、３Ｇ  画素、３ｒ  受光面、３ｓ  入射面、４  高屈折率体、５  基板、５０  レジスト膜、６０  赤外線遮断（ＩＲカット）フィルター、７０  レンズホルダ、１００  撮像装置、１７０  アレイ型受光素子周辺部、１８０  アレイ型受光素子中央部、１９０  アレイ型受光素子の拡大部、４００  空気、Ｌ  ロジック部、α、β、γ１、γ２、γ３  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010206009.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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