(57)【要約】【課題】電子部品の熱を、プリント基板、シリコングリス（熱伝導材)、ケースの順に伝達させる制御ユニットにおいて、シリコングリスをプリント基板及びケースに密着させ、かつ、プリント基板とケースとのクリアランスを小さく保持できるようにする。【解決手段】ケース１０４の一部を突出させて放熱台座部１２１を形成し、放熱台座部１２１の上面の周縁に液状ガスケットを塗布し、液状ガスケットで囲まれる領域にシリコングリス１２２を塗布し、液状ガスケット及びシリコングリス１２２を押し潰すようにプリント基板１０２を固定する。そして、前記液状ガスケットを硬化させてプリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を埋めるシール部材１２３を形成し、該シール部材１２３によってプリント基板１０２と放熱台座部１２１とのクリアランスを確保し、かつ、シリコングリス１２２の移動を防止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収容する筐体とを有する制御ユニットにおいて、
前記プリント基板に対向する前記筐体の内壁の一部を前記プリント基板に向けて突出させて放熱台座部を形成し、該放熱台座部と前記プリント基板との隙間に、柔軟性を有する熱伝導材を配すると共に、前記熱伝導材の周囲の前記隙間を埋めるシール部材を配したことを特徴とする制御ユニット。
【請求項２】
前記シール部材が配される前記放熱台座部は、前記熱伝導材が配される前記放熱台座部よりも低く形成されることを特徴とする請求項１記載の制御ユニット。
【請求項３】
前記シール部材は、前記放熱台座部に形成された溝部に配されることを特徴とする請求項１記載の制御ユニット。
【請求項４】
前記溝部の外側の立ち上がり面が、前記溝部の内側の立ち上がり面よりも高く形成されることを特徴とする請求項３記載の制御ユニット。
【請求項５】
前記シール部材が、液状ガスケットを硬化させた弾性ガスケットであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の制御ユニット。
【請求項６】
前記熱伝導材がシリコングリスであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の制御ユニット。
【請求項７】
前記シール部材が、切り欠きを有して前記熱伝導材を囲むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の制御ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装されたプリント基板と、前記プリント基板を収容する筐体とを有する制御ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、筐体に設けた突出部とプリント基板との間に、例えば、金属フィラーが含まれたシリコン系のゲル状の樹脂材料（熱伝導材）を配置し、プリント基板に実装された電子部品で発生した熱を、前記熱伝導材及び筐体を介して放熱させるようにした電子制御装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２８９１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、柔軟性を有する熱伝導材をプリント基板と筐体との間に介在させて放熱させる場合、熱伝導材をプリント基板と筐体との双方に密着させ、かつ、熱伝導材を介在させるプリント基板と筐体との間のクリアランスを可及的に小さく保持することで、放熱性能を高くすることができる。
しかし、従来の放熱構造は、熱伝導材を密着させ、かつ、プリント基板と筐体との間のクリアランスを可及的に小さく保持する機能を有するものではなかった。
【０００４】
本発明は上記実情に鑑みなされたものであり、柔軟性を有する熱伝導材を介して放熱させる制御ユニットにおいて、熱伝導材を密着させ、かつ、クリアランスを可及的に小さく保持する機能を備えるようにして、放熱性能をより向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
そのため、本発明では、プリント基板に対向する筐体の一部を前記プリント基板に向けて突出させて放熱台座部を形成し、該放熱台座部と前記プリント基板との隙間に、柔軟性を有する熱伝導材を配すると共に、前記熱伝導材の周囲の前記隙間を埋めるシール部材を配するようにした。
【発明の効果】
【０００６】
上記発明によると、シール部材が熱伝導材の周囲の隙間を埋めるので、柔軟性を有する熱伝導材の放熱台座部からの移動が抑制され、更に、前記シール部材が、プリント基板と筐体（放熱台座部）との間でスペーサとして機能し、プリント基板と筐体とのクリアランスを保持するので、前記クリアランスを可及的に小さく設定することができる。
従って、薄い熱伝導材の層をプリント基板と筐体（放熱台座部）との双方に密着させることができ、高い放熱性能を発揮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に本発明の実施の形態を説明する。
図１〜図６は、本願発明に係る制御ユニットの第１実施形態を示す。
図に示す制御ユニット１００は、例えば、エンジンルームなどに配置され車両の制御に用いられるものであり、パワートランジスタの半導体チップなどの発熱部品を含む電子部品１０１が実装されたプリント基板１０２と、該プリント基板１０２を収容する筐体１０３とから構成される。
【０００８】
前記筐体１０３は略四角箱状で、一方が開放されたケース１０４と、該ケース１０４の開放側を閉塞するカバー１０５との２部品からなり、前記プリント基板１０２を収容するための密閉された空間を形成する。
前記ケース１０４及びカバー１０５は、例えばアルミニウム等の金属によって形成される。
【０００９】
前記ケース１０４の開放側１０４Ｂの内周には、前記プリント基板１０２の電子部品１０１が実装されない側の面（以下、反実装面１０２Ａという）の周縁と当接してプリント基板１０２を支える段差部１０６が形成される。
本実施形態においては、反実装面１０２Ａとして電子部品１０１が実装されない構成としたが、電子部品が実装されても良い。
【００１０】
前記段差部１０６には、段差部１０６上における前記プリント基板１０２の位置決めを行うための壁状の突起部１０６Ａが、前記ケース１０４の四隅からケース１０４の内方の位置にそれぞれ形成されており、前記プリント基板１０２は、前記突起部１０６Ａで囲まれる領域内に位置決めされて、段差部１０６に載せられる。
ここで、前記プリント基板１０２は、反実装面１０２Ａがケース１０４の底面１０４Ａ側となり、電子部品１０１が実装される実装面１０２Ｂが開放側１０４Ｂとなるように、ケース１０４に対して組み付けられる。
【００１１】
前記突起部１０６Ａよりも外側の四隅部分には、それぞれにカバー１０５を固定するための雌ねじ１０７が形成される一方、前記カバー１０５には、前記雌ねじ１０７の形成位置に合わせて貫通穴が形成される。
そして、前記カバー１０５の貫通穴に挿通させた雄ねじ１０８を前記雌ねじ１０７に締め付けることで、前記ケース１０４に対してカバー１０５が固定されると共に、前記プリント基板１０２の周縁部が、前記段差部１０６と前記カバー１０５との間に挟み込まれ、プリント基板１０２が筐体１０３内に固定されるようになっている。
【００１２】
前記ケース１０４の反開放側（背面）１０４Ｃには、前記プリント基板１０２に実装される電子部品１０１の熱を放熱させるための複数のフィン１０９が一体的に形成されており、前記フィン１０９から大気中に熱を放出させる空冷方式の放熱構造が形成される。
尚、前記フィン１０９を介して液体（水）に熱伝達させ、更に、前記液体（水）の熱を大気中に放出させる水冷方式とすることができる。
【００１３】
また、前記ケース１０４の側面には、制御ユニット１００を、エンジンルーム等などの取り付け位置に固定するためのボルトを挿通させる貫通穴１１０が形成された取り付け部１１１が一体的に設けられている。
更に、前記ケース１０４の長手方向の一方端には、前記プリント基板１０２に固定されるコネクタ１１２の外周を囲むコネクタ収容部１１３が形成される。
【００１４】
尚、図３〜図５は、ケース１０４又はカバー１０５を介してプリント基板１０２を透視した図であり、また、図４においては、プリント基板１０２に実装される電子部品１０１の図示を省略してある。
次に、前記制御ユニット１００における放熱構造を詳細に説明する。
図１及び図２に示すように、前記プリント基板１０２の実装面１０２Ｂに実装される電子部品１０１のうち、多くの熱を発生する電子部品１０１が実装される領域と対向するケース１０４の底面１０４Ａを、プリント基板１０２に近づく方向に突出させて放熱台座部１２１を形成してある。
【００１５】
前記放熱台座部１２１は、プリント基板１０２が段差部１０６で支えられる部分よりも内側に設けられ、その上面は、プリント基板１０２の反実装面１０２Ａと略平行な平坦面１２１Ａが形成される。
また、前記段差部１０６のプリント基板１０２が当接する面よりも、前記放熱台座部１２１の上面１２１Ａは低く形成されており、段差部１０６にプリント基板１０２を載せた状態で、プリント基板１０２の反実装面１０２Ａと放熱台座部１２１との間にクリアランス（間隙）ｈが設けられるようになっている。
【００１６】
前記クリアランス（間隙）ｈは、例えば0.6mm程度に設定される。
尚、前記放熱台座部１２１は、プリント基板１０２において放熱が要求される発熱領域（発熱部品の実装部位）に対応させて形成されるものであり、１つ或いは複数設けることができ、また、放熱台座部１２１の上面１２１Ａの形状・面積及びプリント基板１０２と放熱台座部１２１とのクリアランスｈは、放熱要求領域に合わせて適宜設定される。
【００１７】
図２に示す例では、前記放熱台座部１２１を３箇所に分散させて形成してある。
ここで、前記放熱台座部１２１の上面に、柔軟性を有するゲル状（半固体状、ペースト状）の熱伝導材であるシリコングリス１２２を塗布することで、前記プリント基板１０２の反実装面１０２Ａと放熱台座部１２１との前記クリアランスｈ間にシリコングリス１２２の層が介在するようにし、電子部品１０１の熱がプリント基板１０２、シリコングリス１２２、放熱台座部１２１を介してケース背面１０４Ｃのフィン１０９に伝達され、フィン１０９によって空中に放熱されるようになっている。
【００１８】
前記シリコングリス１２２は、空気に比べて高い熱伝導率を示す。
従って、放熱台座部１２１とプリント基板１０２との間隙をシリコングリス１２２で埋め、放熱台座部１２１とプリント基板１０２との双方にシリコングリス１２２に密着させれば、プリント基板１０２から放熱台座部１２１へ空気を介して伝熱させる場合に比べて、より多くの熱がフィン１０９に移動し、高い放熱効果を発揮する。
【００１９】
また、前記シリコングリス１２２は、柔軟性を有するため、例えば、プリント基板１０２の振動（例えば車両振動に起因する）・変形（例えば温度によってプリント基板１０２に生じる反り等）によって、シリコングリス１２２がプリント基板１０２に負荷を与えることがない。
本実施形態では、柔軟性を有する熱伝導材として前記シリコングリス１２２を用いるが、シリコングリス１２２は、銀粉やアルミ粉を混ぜたものであってもよく、また、シリコングリス１２２に代えて、シリコンオイルを基油にシリカ粉末を配合したオイルコンパウンドや、エステルベースの合成グリスに熱伝導率の良い金属酸化物を混合して放熱性を得たサーマルコンパウンドなどを用いることができる。
【００２０】
ところで、前記シリコングリス１２２等の柔軟性を有するゲル状の熱伝導材が、振動や重力などによって放熱台座部１２１とプリント基板１０２との間隙から移動すると、前記プリント基板１０２と放熱台座部１２１との間に、熱伝導率の低い空気が介在することになって、放熱性能が低下してしまう。
そこで、本実施形態では、図６に示すように、前記シリコングリス１２２の移動・（流出）を防ぐために、液状ガスケットと呼ばれるシール材料を、前記放熱台座部１２１の上面の周囲を縁取るようにして塗布し、これを硬化させて形成されるガスケットシールを、シリコングリス１２２の放熱台座部１２１上からの移動・流出を抑制するためのシール部材１２３として用いるようにしてある。
【００２１】
前記シール部材１２３の形成は、以下のようにして行われる。
まず、放熱台座部１２１の上面の周縁に液状ガスケットを塗布し、塗布後の液状ガスケットで囲まれる領域にシリコングリス１２２を塗布し、前記液状ガスケット及びシリコングリス１２２を押し潰して密着するようにプリント基板１０２を載せて固定し、その後、前記液状ガスケットを硬化させて弾性を有するガスケットシール（シール部材１２３）を形成させる。
【００２２】
本実施形態では、前記液状ガスケットとして、熱硬化型のシリコン系液状ガスケットを用い、前記液状ガスケット及びシリコングリス１２２を塗布し、プリント基板１０２を固定した制御ユニット１００を、例えば温度槽に入れることで、液状ガスケットを熱硬化させる。
液状ガスケットを硬化させたガスケットシール（軟質弾性シール材）であるシール部材１２３は、前記プリント基板１０２及び放熱台座部１２１の双方に密着（接着）して、前記プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を埋め、シリコングリス１２２を囲んでシール（密閉）することになる。
【００２３】
従って、シリコングリス１２２は、該シリコングリス１２２よりも流動性の低いシール部材（ガスケットシール）１２３によって放熱台座部１２１の外側に移動することが抑制され、シリコングリス１２２がプリント基板１０２と放熱台座部１２１との双方に密着する状態が保持されるので、プリント基板１０２から放熱台座部１２１に向け高い効率で熱伝達し、放熱台座部１２１を介した放熱処理の性能を安定して維持することができる。
【００２４】
更に、シール部材１２３は、前記プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を確保するスペーサとしての機能を有し、プリント基板１０２の振動・変形によってプリント基板１０２と放熱台座部１２１とが直接当たってしまうことを抑制できるので、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を可能な限り小さく設定し、熱抵抗をなるべく小さくして、放熱性能を高めることができる。
【００２５】
放熱台座部１２１の上面にシリコングリス１２２を塗布しただけでは、プリント基板１０２をシリコングリス１２２の塗布領域において支える部材がないので、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との当たりを回避するためには、比較的大きな隙間を確保する必要があり、隙間にシリコングリス１２２が塗布されるとしても、シリコングリス１２２の層が厚くなることで熱抵抗が大きくなり、放熱性能が低下してしまう。
【００２６】
前記比較的大きな隙間とは、プリント基板１０２の形状・外形寸法等によって振動・変形量が異なるため、適宜決定される。
これに対し、上記実施形態によると、シール部材１２３が、プリント基板１０２の振動・変形に対して隙間を確保するスペーサとして機能する。例えば、振動による変位や発熱性の高い電子部品１０１による熱変形を、弾性的に吸収又はソリッドに受け止めるように機能し、前記シール部材１２３は、前記プリント基板１０２の振動・変形を抑制して、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を維持するように作用する。
【００２７】
これにより、電子部品１０１と放熱台座部１２１の上面１２１Ａとの接触を抑制することができる等、電気的な機能保全（ショート防止）という効果が得られる。
従って、シール部材１２３を設けない場合に比べて隙間を狭くしても、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との当たりを回避でき、隙間をより狭くすることで、シリコングリス１２２の層における熱抵抗を小さくして、放熱性能を向上させることができる。
【００２８】
更に、前述のように、シリコングリス１２２は、前記シール部材１２３で囲まれることになり、制御ユニット１００の振動などによってプリント基板１０２と放熱台座部１２１とで挟まれる隙間からシリコングリス１２２が移動してしまうことがない。
従って、前記隙間にシリコングリス１２２が充填され、シリコングリス１２２がプリント基板１０２と放熱台座部１２１との双方に密着する状態に保持され、前記隙間に空気が介在することがなく、これによっても、高い放熱性能を維持することができる。
【００２９】
即ち、本実施形態によると、シリコングリス１２２を囲んで、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間を埋める前記シール部材１２３を配したことで、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間をより狭く設定でき、かつ、シリコングリス１２２の放熱台座部１２１からの移動を防止でき、これによって、放熱性能が高められる。
尚、前記液状ガスケットをシールが要求される部分に塗布し、これを硬化させるガスケットシール方式は、ＦＩＰＧ（現場成形ガスケット：Formed In Place Gaskets）と呼ばれ、広く活用されている技術であり、例えば、前記ケース１０４とカバー１０５とを隙間を埋めて防水構造の制御ユニットとするために用いられる。
【００３０】
従って、前記ケース１０４とカバー１０５とを隙間を埋めて防水構造とするために液状ガスケットを塗布する装置（塗布ロボット）を用いて、前記放熱台座部１２１の上面に液状ガスケットを塗布させることができ、防水構造の制御ユニット１００の製造工程においては、追加の設備を必要とすることなく、シール部材１２３を、シリコングリス１２２（熱伝導材）と共に放熱台座部１２１とプリント基板１０２との隙間に配することができる。
【００３１】
尚、前記シール部材１２３は、前記シリコングリス１２２よりも粘度が高く、シルコングリス１２２よりも移動し難い弾性材料であれば良く、硬化する材料に限定されるものではないが、塗布によって形成できれば製造が容易であり、かつ、粘性が低い材料であれば塗布が容易であるため、塗布後に硬化させるＦＩＰＧを採用することが好ましい。
また、ＦＩＰＧ用液状ガスケットとしては、シリコン系液状ガスケットの他、オレフィン系シール剤などを用いることができ、更に、熱硬化型の他、２液反応硬化型，紫外線硬化型，常温硬化型の液状ガスケットを用いることができる。
【００３２】
尚、熱硬化型であれば、常温硬化型に比べて単時間に硬化させることができ、また、２液反応硬化型，紫外線硬化型に比べて硬化処理を簡易に行える。
また、前記放熱台座部１２１の上面は、平らであっても良いし、微小な凹凸を設けてもよく、凹凸を設けるようにすれば、放熱台座部１２１とシリコングリス１２２との接触面積が多くなって、放熱効率が高くなる。
【００３３】
ところで、上記第１実施形態では、放熱台座部１２１の同一平面上にシリコングリス１２２及び液状ガスケットを塗布させたが、同一平面上に塗布する構成に限定されるものではなく、液状ガスケットの塗布面を工夫した第２，第３実施形態を、以下に説明する。
図７は、前記シリコングリス１２２を塗布する面と液状ガスケットを塗布する面とを高さの異なる面とした、第２実施形態を示す。
【００３４】
図７に示す第２実施形態では、放熱台座部１２１の上面のケース１０４の底面１０４Ａからの高さを、周縁部が中央部よりも一段低くなるようにし、この一段低くなった面１２１Ａに液状ガスケットを塗布してガスケットシール（シール部材１２３）を形成し、液状ガスケットの塗布面１２１Ａよりも高い、放熱台座部１２１の中央領域面１２１Ｂにシリコングリス１２２を塗布させる。
【００３５】
即ち、第２実施形態では、シリコングリス１２２が塗布される領域での放熱台座部１２１とプリント基板１０２との隙間よりも、その周囲の液状ガスケットが塗布される部分での放熱台座部１２１とプリント基板１０２との隙間がより広くなる。
ここで、液状ガスケットを硬化させることで、塗布面１２１Ａから塗布面１２１Ｂへの立ち上がり面１２１Ｃにも、シール部材１２３が密着（接着）することになり、シール部材１２３の密着（接着）強度が増し、シール部材１２３で囲まれる領域の圧力変化に対する耐性が増し、シール部材１２３の機能（グリス移動防止、クリアランス確保）を安定的に維持できる。
【００３６】
また、塗布面１２１Ａと塗布面１２１Ｂとが立ち上がり面１２１Ｃを介して階段状に形成されるから、液状ガスケットとシリコングリス１２２との塗り分けが容易に行える。
更に、シリコングリス１２２を塗布させる中央領域面１２１Ｂと、プリント基板１０２との間隔は、第１実施形態と同様に可能な限り小さく設定できるから、第１実施形態と同様な放熱性能を発揮できる。
【００３７】
図８は、前記液状ガスケットを、放熱台座部１２１に形成した溝部に塗布させる構成とした第３実施形態を示す。
この第３実施形態では、前記放熱台座部１２１の上面の周縁を一周し、シリコングリス１２２の塗布面１２１Ｂよりも高さが高い壁１２１Ｄを形成し、更に、前記壁１２１Ｄの内側に沿って、シリコングリス１２２の塗布面１２１Ｂよりも高さが低い底面を有する溝部１２１Ｅを環状に形成させてある。
【００３８】
即ち、放熱台座部１２１の上面の中央領域のシリコングリス１２２の塗布面１２１Ｂを囲むように溝部１２１Ｅが環状に形成され、更に、該溝部１２１Ｅの外側の立ち上がり面は、シリコングリス１２２の塗布面１２１Ｂ（溝部１２１Ｅの内側の立ち上がり面）よりも高く形成されている。
但し、前記壁１２１Ｄの先端とプリント基板１０２との間には、シリコングリス１２２の塗布面１２１Ｂよりも狭い隙間ｉが確保され、この隙間ｉは、前記段差部１０６よりも低く形成されるようにしてある。
【００３９】
そして、前記溝部１２１Ｅに液状ガスケットを塗布すると共に、前記溝部１２１Ｅで囲まれる領域にシリコングリス１２２を塗布し、プリント基板１０２を載せて固定した後、溝部１２１Ｅに塗布した液状ガスケットを硬化させ、放熱台座部１２１とプリント基板１０２との隙間を埋めるシール部材１２３を形成させる。
上記構成によると、第１実施形態と同様に、プリント基板１０２に車両振動、電子部品１０１の発熱や雰囲気温度に起因して振動・変形が生じても、その振動・変形はシール部材１２３によって弾性的に吸収され、更に、変位や変形が大きくなっても、壁部１２１Ｄにより、ソリッドにプリント基板１０２の変位や変形を支承することができる。
【００４０】
また、溝部１２１Ｅの底面及び両側面にシール部材１２３が密着（接着）することになり、シール部材１２３の密着（接着）強度が増す。
更に、ガスケットシールの外周面を壁１２１Ｄが囲むため、シール部材１２３で囲まれる領域の圧力が増大することで、シール部材１２３が外側に向けて変形・移動してしまうことが抑制され、シール部材１２３の機能（グリス移動防止、クリアランス確保）を安定的に維持できる。
【００４１】
また、前記壁部１２１Ｄの先端とプリント基板１０２との間のシリコングリス１２２の塗布面１２１Ｂよりも狭い隙間によって、前記壁部１２１Ｄの先端側がプリント基板１０２に振動や変形によって接触する可能性があるが、シール部材１２３がその隙間を越えた高さで塗布されるので、両者の接触が抑制される。
前記シール部材１２３に要求される機能として、シリコングリス１２２の放熱台座部１２１からの移動防止があるため、前記シール部材１２３はシリコングリス１２２の塗布領域を切り目無く囲むことが好ましい。
【００４２】
しかし、シリコングリス１２２の塗布領域を前記シール部材１２３で切り目無く囲んで完全な密閉空間とした場合、該密閉空間内をシリコングリス１２２で満たし、かつ、密閉空間内の圧力が過剰に上昇しないようにするためには、シリコングリスの塗布量などを高精度に調整する必要があり、歩留まりが悪くなってしまう可能性がある。
そのため、シリコングリス１２２の塗布領域を前記シール部材１２３で切り目無く囲むのではなく、過剰なシリコングリス及び／又は混在する空気を逃がすための切り欠き（排出経路、連通路）を前記シール部材１２３に設け、前記切り欠きを介してシール部材１２３で囲まれる領域と外の領域とを連通させるようにすることができる。
【００４３】
図９は、前記切り欠きを設けた第４実施形態を示す。
図９に示す例では、シリコングリス１２２を塗布するための放熱台座部１２１が例えば３箇所設けられ、各放熱台座部１２１の上面の周縁に液状ガスケットを塗布するが、全周に渡って切れ目なく塗布するのではなく、過剰なシリコングリス及び／又は空気を逃がすための切り欠きを形成すべく、放熱台座部１２１の上面の周縁の１箇所乃至複数箇所に、液状ガスケットを塗布しない部分（或いは放熱台座部１２１とプリント基板１０２との隙間を埋めることができない程度の厚さで塗布する部分）を設けてある。
【００４４】
そして、前記液状ガスケットを塗布しなかった部分でシール部材１２３が途切れ、放熱台座部１２１とプリント基板１０２とで挟まれる空間と、外部とを連通させる切り欠き１３１が形成される。
前記切り欠き１３１の大きさ及び設置数は、シール部材１２３で囲まれる領域からのシリコングリス１２２の移動を充分に抑制でき、かつ、過剰なシリコングリス１２２及び／又は空気をシール部材１２３で囲まれる領域から逃がすことができるように適宜設定される。
【００４５】
上記の切り欠き１３１を設ければ、シリコングリス１２２の塗布量が多すぎてプリント基板１０２を固定したときに、シール部材１２３で囲まれる領域の圧力が上昇すると、前記切り欠き１３１からのシリコングリス１２２が流出することで圧力が逃げ、過剰に圧力が高くなってしまうことがない。
シール部材１２３で囲まれる領域の圧力が上昇すると、プリント基板１０２が前記圧力で撓むことで、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間が広がり、熱伝導率が悪化してしまうが、上記のようにして切り欠き１３１から圧力を逃がすことができれば、圧力上昇による放熱性能の低下を防止できる。
【００４６】
また、圧力上昇の発生を回避するために、シリコングリス１２２の塗布量を抑えると、プリント基板１０２と放熱台座部１２１との隙間に空気が介在するようになって、熱伝導率が悪化し、放熱性能が低下してしまう可能性がある。
これに対し、前記切り欠き１３１から圧力を逃がすことができれば、最小必要量よりもシリコングリス１２２を少し多めに塗布し、プリント基板１０２を固定したときに余分なシリコングリス１２２を前記切り欠きから逃がすようにでき、シール部材１２３で囲まれる領域を容易にシリコングリス１２２で満たすことができる。
【００４７】
切り欠き１３１を設ける位置はいずれであっても良いが、切り欠き１３１を、放熱台座部１２１の段差部１０６に近い位置に設けるようにすれば、切り欠き１３１から外部に流出したシリコングリス１２２の更なる移動が前記段差部１０６で抑制でき、過剰な流出を抑制することができる。
ここで、切り欠き１３１から流出したシリコングルス１２２を更なる移動を抑制するために、切り欠き１３１からの流出経路に障害となる壁を設けるようにすることができ、また、切り欠き１３１からの流出したシリコングリス１２２を溜めておくためのグリス溜まりを設けるようにすることができる。
【００４８】
また、放熱台座部１２１の上面において放熱要求に差がある場合、換言すれば、放熱台座部１２１の領域に対向するプリント基板１０２の領域において発熱量が一様ではなく、発熱量が比較的多い領域と、発熱量が比較的少ない領域とがある場合には、発熱量が比較的少ない領域（放熱要求が比較的少ない領域）を囲む部分に、前記切り欠き１３１を設けるようにすることができる。
【００４９】
このようにすれば、切り欠き１３１からのシリコングリス１２２が流出し、切り欠き１３１近傍のシリコングリス１２２の量が、切り欠き１３１からの流出によって減ったとしても、発熱量が比較的少ない領域（放熱要求が比較的少ない領域）であるから、必要充分な放熱性能を維持でき、また、発熱量が比較的多い領域（放熱要求が比較的多い領域）については、切り欠き１３１から遠いため、シリコングリス１２２の移動が少なく、要求の放熱性能を維持し易い。
【００５０】
前記切り欠き１３１の形状は、図９に示したように、シール部材１２３で囲まれる領域の内外を直線的に連通させる形状の他、図１０の第５実施形態に示すように、切り欠き１３１の出口に対向する位置に、シール部材１２３で壁１２３Ａ（障害物）を作り、シリコングリス１２２の切り欠き１３１を介した流出経路が曲がりくねった形状となるようにすれば、切り欠き１３１から流出したシリコングリス１２２が出口付近に留まり易くなり、過剰な流出を防止できる。
【００５１】
尚、前記切り欠き１３１は、過剰なシリコングリス１２２や混在する空気をシール部材１２３で囲まれる領域から排出する機能を実現できるものであればよく、前記切り欠き１３１の形状は適宜設定できる。
また、切り欠き１３１を形成させる構成において、液状ガスケットを塗布する領域を、前記第２，第３実施形態のような段差部や溝部とすることができる。
【００５２】
また、液状ガスケットの塗布量の調整によって切り欠き１３１を形成できる他、環状に切れ目無く液状ガスケットを塗布した後、切り欠き１３１を形成させる部分に塗布された液状ガスケットを取り除く或いは押し退けることで、切り欠き１３１を形成できる。
更に、前記放熱台座部１２１の上面に一端が開口し、他端が、前記シール部材１２３で囲まれる領域の以外（例えばケース１０４の反開放側（背面）１０４Ｃや放熱台座部１２１の立ち上がり面など）に開口する排出通路を、前記ケース１０４に形成し、該シール部材１２３で切れ目なく囲んだ領域から、前記排出経路を介して過剰なシリコングリス１２２（圧力）を逃がすようにできる。
【００５３】
例えば、前記排出通路が、放熱台座部１２１の上面のシリコングリス１２２の塗布領域に一端が開口し、他端がケース１０４の反開放側（背面）１０４Ｃに開口するものであれば、余分なシリコングリス１２２を、排出通路を介してケース１０４の外側に排出させた後に、排出通路の反開放側（背面）１０４Ｃ側の出口を塞ぎ、過剰なシリコングリス１２２の流出を防止するようにできる。
【００５４】
また、放熱台座部１２１が対向するプリント基板１０２に、余剰のシリコングリス１２２を逃がすためのＶＩＡホールを形成し、該ＶＩＡホールを介して余剰のシリコングリス１２２を、プリント基板１０２の実装面１０２Ｂ側に逃がすようにできる。
更に、前記切り欠き１３１、ケース１０４に形成される排出通路、ＶＩＡホールのうちの複数を組み合わせて設け、複数の異なるルートで余剰のシリコングリス１２２を逃がすようにできる。
【００５５】
また、プリント基板１０２が車両振動、電子部品１０１の発熱や雰囲気温度に起因して振動・変形が生じた場合、プリント基板１０２に取付けられるコネクタ１１２は、プリント基板１０２に実装される電子部品１０１に対して熱膨張係数が高いため、コネクタ１１２近傍の部位の変形量が多い。
そのため、コネクタ１１２近傍の部位に塗布されるシリコングリス１２２の移動（流出）が多くなる場合がある。
【００５６】
そこで、少なくともコネクタ１２２近傍領域のシリコングリス１２２の塗布領域にシール部材１２３を配置すると良い。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係る制御ユニットの第１実施形態を示す部分断面図である。
【図２】前記第１実施形態のケースにおけるプリント基板の装着面を示す平面図である。
【図３】前記第１実施形態のケースの背面を示す図である。
【図４】前記第１実施形態における制御ユニットのカバー取り付け面側を示す斜視図である。
【図５】前記第１実施形態における制御ユニットのフィンが設けられる背面側を示す斜視図である。
【図６】前記第１実施形態における液状ガスケット（シール部材）及びシリコングリスの塗布領域及び配置を示す図である。
【図７】本発明に係る制御ユニットの第２実施形態を示す部分断面図である。
【図８】本発明に係る制御ユニットの第３実施形態を示す部分断面図である。
【図９】本発明に係る制御ユニットの第４実施形態を示す部分断面図である。
【図１０】本発明に係る制御ユニットの第５実施形態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１００…制御ユニット、１０１…電子部品、１０２…プリント基板、１０３…筐体、１０４…ケース、１０５…カバー、１０９…フィン、１２１…放熱台座部、１２２…シリコングリス（熱伝導材）、１２３…シール部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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