(57)【要約】【課題】板状の基体を被覆材で部分的に被覆する際に、被覆材の射出圧力によって基体が変形することを防止する。【解決手段】基体１の裏面１２であって、めっきによる導電性回路となる部分に、下金型６に設けた突起部６２、６２を当接させて、この基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１に被覆材４を射出する。被覆材４の射出圧力によって基体１が変形しないように、突起部６２、６２の中間にダミー導電性回路用の突起部６４の先端を当接させる。さらに基体１の左右の端部を、下金型６の内周壁に設けた段付部６５で拘束して、この端部の変形を防止する。【選択図】  図１２
2010238724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる基体の表面に導電性回路となる部分を残して被覆材を射出成形し、この導電性回路となる部分にめっきすることによって成形回路部品を製造する方法であって、
上記基体は、板状であって、相互に対向する第１の表面、第２の表面、及びこの基体の端面を形成する第３の表面を有し、
上記被覆材を射出成形するための金型は、上記第１の表面、第２の表面、及び第３の表面を、それぞれこの被覆材によって被覆するための第１のキャビティ、第２のキャビティ、及び第３のキャビティを有し、
上記第１のキャビティ及び第２のキャビティは、上記第３のキャビティを介して相互に連通しており、
上記被覆材は、上記第１のキャビティに、上記金型の外部から射出され、
上記第１のキャビティに射出された被覆材は、上記第３のキャビティを介して上記第２のキャビティに射出されるものであって、
上記第２の表面には、所定の間隔を隔てて、少なくとも２個所に上記導電性回路が設けられ、
相互に隣接する上記導電性回路の中間、または上記基体の端部のいずれかには、ダミー導電性回路が形成される
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記所定の間隔は、少なくとも上記基体の板厚の３倍である
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１において、上記基体の端面と、この端面に最も近い上記導電性回路との間隔は、少なくとも上記基体の板厚の２倍である
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの１において、上記基体には、上記第１のキャビティと第２のキャビティとを相互に連通する開口孔が設けてある
ことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形回路部品の製造方法に関し、特に表面を被覆材で部分的に被覆し、この被覆材で被覆されていない部分にめっきによる導電性回路を形成する成形回路部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から絶縁材からなる基体の表面を被覆材で部分的に被覆し、この被覆材で被覆されていない部分に、めっき層からなる導電性回路を選択的に形成する、成形回路部品の製造方法が各種提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０１−２０７９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで特許文献１において、基体の表面を被覆材で部分的に被覆するときには、基体を金型内に設置して、この基体と金型との間に設けたキャビティに、被覆材を射出形成する。ここで基体の表面及び裏面の両面を被覆材で部分的に被覆する場合には、この基体の表面及び裏面の両面と金型との間に、それぞれキャビティを設け、これらのキャビティに被覆材を射出形成する。
【０００５】
しかるに基体の表面及び裏面を覆うキャビティ毎に、それぞれ別個独立に被覆材を射出形成する場合には、金型にそれぞれ別個の湯道を設ける必要があり、金型の製造コストや被覆材の射出形成の作業コスト等が増加する。このコスト等の増加を回避するためには、基体の表面を覆うキャビティのみに湯道を設け、この基体の表面を覆うキャビティに射出した被覆材を、この基体の端面を覆うキャビティを介して、この基体の裏面を覆うキャビティに射出する方法が採用されている。
【０００６】
しかるに基体が厚さの薄い平板からなる場合には、この基体の表面を覆うキャビティに被覆材を射出すると、この射出された被覆材が、この基体の裏面を覆うキャビティに侵入するまでの間に、この被覆材の射出圧力に押されて、この基体の端部や中央部分等が、この基体の裏面を覆うキャビティに向かって変形する場合がある。成形回路部品に形成する導電性回路は、極めて小型で高密度であるため、基体の形状が変形すると、導電性回路
が正確に形成されず、他の電子回路や電子部品等の組み付け等が困難になる。
【０００７】
被覆材の射出圧力は、被覆材の流動特性によって相違し、さらに基体の変形の程度は、基体の材質、厚さ、及びキャビティの形状等によって相違する。したがって、これらの要素を適切に組み合わせて基体の変形を防止することは、極めて困難である。
【０００８】
そこで本発明の目的は、絶縁材からなる基体の表面を被覆材で部分的に被覆し、この被覆材で被覆されていない部分に、めっき層からなる導電性回路を選択的に形成する際に、この被覆材の射出圧力によって、この基体が変形することを防止する、成形回路部品の製造方法を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による成形回路部品の製造方法の特徴は、被覆材の射出圧力によって基体が変形して、金型のキャビティの内壁に接触する部分に、ダミー導電性回路を設けることによって、基体が変形しないようにすることにある。すなわち本発明による成形回路部品の製造方法は、絶縁材からなる基体の表面に導電性回路となる部分を残して被覆材を射出成形し、この導電性回路となる部分にめっきすることによって成形回路部品を製造する方法であって、上記基体は、板状であって、相互に対向する第１の表面、第２の表面、及びこの基体の端面を形成する第３の表面を有している。上記被覆材を射出成形するための金型は、上記第１の表面、第２の表面、及び第３の表面を、それぞれこの被覆材によって被覆するための第１のキャビティ、第２のキャビティ、及び第３のキャビティを有している。また上記第１のキャビティ及び第２のキャビティは、上記第３のキャビティを介して相互に連通している。
【００１０】
上記被覆材は、上記第１のキャビティに、上記金型の外部から射出され、この第１のキャビティに射出された被覆材は、上記第３のキャビティを介して上記第２のキャビティに射出されるものであって、上記第２の表面は、所定の間隔を隔てて、少なくとも２個所に導電性回路が設けられ、相互に隣接するこの導電性回路の中間、または上記基体の端部のいずれかには、ダミー導電性回路が形成されることにある。
【００１１】
上記所定の間隔が、少なくとも上記基体の板厚の３倍であるときに、この間隔の中間にダミー導電性回路を設けることが望ましい。
【００１２】
上記基体の端面と、この端面に最も近い上記導電性回路との間隔が、少なくとも上記基体の板厚の２倍であるときに、上記基体の端部にダミー導電性回路を設けることが望ましい。
【００１３】
上記基体には、上記第１のキャビティと第２のキャビティとを相互に連通する開口孔を設けることが望ましい。
【００１４】
ここで「絶縁材からなる基体」とは、基体自体が絶縁性の材料からなる場合に限らず、導電性の部材の表面を絶縁性の材料によって覆ったものも含まれる。「導電性回路となる部分にめっきする」の「めっき」には、無電解めっきの他、無電解めっきの表面に電解めっきを積層する場合も含む。「板状」とは、表裏の２表面を有し、この表面積に較べて厚さが小さい形状を意味するが、その形状を問わない。また平板形状に限らず、曲面形状、及び一部を屈成した３次元形状も含む。「第１のキャビティ」、「第２のキャビティ」、及び「第３のキャビティ」の「キャビティ」とは、金型の内面に設けた窪みであって、この金型内に基体を設置したときに、この基体の表面と金型との間にできる空間を意味する。すなわちこの「キャビティ」に被覆材を射出成形すると、この被覆材によって基体の表面が覆われる。
【００１５】
「少なくとも２個所に導電性回路が設けられ」の「導電性回路」は、その形状を問わない。直線状のものの他、屈曲したもの、円弧状のもの、リング状のもの、あるいはスポット状のものも含む。「基体の端部」とは、板状の基体の周辺部を意味するが、その周辺部の全周に限らず、全周の一部である場合も含む。「ダミー導電性回路」とは、成形回路部品において実際には通電しない部分を意味し、導電性回路と同様に、めっきによって成形される。またその形状や個数を問わない。「開口孔」の、形状は問わない。円形孔に限らず、楕円孔、あるいは多角形孔の場合も含む。また単数の場合に限らず、複数個を配列した場合も含む。
【発明の効果】
【００１６】
基体の表面であって、導電性回路となる部分には、めっきによって導電性回路を形成する。したがって、この導電性回路となる部分は、被覆材で覆われないように、金型の内壁面を当接させる。すなわち金型の内壁面には、導電性回路となる部分と同じ形状の突起部が設けてあり、この突起部を基体の表面に当接させて、被覆材で覆われないようにする。他方基体の表面に当接しない部分は、金型に形成したキャビティであって、このキャビティ内に被覆材を射出成形することによって、導電性回路となる部分の周囲が、被覆材で覆われる。
【００１７】
したがって平板状の基体の第１の表面に設けた第１のキャビティにのみ、金型の外部から被覆材を射出したときには、被覆材の射出圧力によって、この第１の表面に対向する第２の表面に設けた第２のキャビティの方に、この基体が変形する。ここで第２の表面に２個以上の導電性回路となる部分、すなわちこの第２の表面に当接する金型の突起面が２個所以上に設けられる場合には、相互に隣接する突起部の間で、基体が変形する。また基体の端部と導電性回路となる部分との間は、この導電性回路となる部分を支持部として、片持ち梁の状態になるため、この片持ち梁の部分が変形する。よって相互に隣接する導電性回路の中間、あるいは基体の端部に、ダミー導電性回路形成すべき金型の突起部を設けることによって、この相互に隣接する導電性回路の中間、あるいは基体の端部の変形を防止することができる。
【００１８】
相互に隣接する導電性回路の間隔が、基体の板厚の３倍以上に、あるいは基体の端面と、この端面に最も近い導電性回路との間隔が、基体の板厚の２倍以上になると、基体の変形が成形回路部品の機能等に与える影響が大きくなる。よってかかる場合に、基体の端部に上述したダミー導電性回路を設けることによって、基体の変形を効果的に防止できる。
【００１９】
基体に、第１のキャビティと第２のキャビティとを相互に連通する開口孔を設けることによって、第１のキャビティに射出された被覆材が、この開口孔を介して第２のキャビティに侵入し易くなって、基体がより変形し難くなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来例による平板状の成形回路部品の正面図である。
【図２】従来例による平板状の成形回路部品の上面図である。
【図３】従来例による金型内に設置した平板状の基体の断面図である。
【図４】従来例による金型内に設置した平板状の基体の上面図である。
【図５】従来例による金型内に設置した平板状の基体に被覆材を射出成形したときの断面図である。
【図６】従来例による金型内に設置した平板状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図７】従来例による金型内に設置した平板状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図８】従来例による変形した平板状の成形回路部品の断面図である。
【図９】本発明による金型内に設置した平板状の基体の断面図である。
【図１０】本発明による金型内に設置した平板状の基体の上面図である。
【図１１】本発明による金型内に設置した平板状の基体に被覆材を射出成形したときの断面図である。
【図１２】本発明による金型内に設置した平板状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図１３】本発明による金型内に設置した平板状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図１４】本発明による平板状の成形回路部品の断面図である。
【図１５】本発明による平板状の成形回路部品の上面図である。
【図１６】従来例によるコの字状の成形回路部品の斜視図である。
【図１７】従来例による金型内に設置したコの字状の基体の断面図である。
【図１８】従来例による金型内に設置したコの字状の基体の水平断面図である。
【図１９】従来例による金型内に設置したコの字状の基体に被覆材を射出成形したときの断面図である。
【図２０】従来例による金型内に設置したコの字状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図２１】従来例による金型内に設置したコの字状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図２２】従来例による変形したコの字状の成形回路部品の断面図である。
【図２３】本発明による金型内に設置したコの字状の基体の断面図である。
【図２４】本発明による金型内に設置したコの字状の基体の水平断面図である。
【図２５】本発明による金型内に設置したコの字状の基体に被覆材を射出成形したときの断面図である。
【図２６】本発明による金型内に設置したコの字状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図２７】本発明による金型内に設置したコの字状の基体に被覆材を射出成形したときの他の断面図である。
【図２８】本発明によるコの字状の成形回路部品の断面図である。
【図２９】本発明による金型内に設置した他のコの字状の基体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明による成形回路部品の製造方法についての理解を容易にするため、まず従来技術による製造方法を、図１〜図８を参照しつつ説明する。さて図１と図２とは、平板状の基体２０１の表裏面に、それぞれ導電性回路２０２、２０３を設けた成形回路部品を示している。すなわち平板状の基体２０１は、図２に示すように横長の矩形形状をしており、絶縁性の熱可塑性樹脂を射出成形して製造する。平板状の基体２０１の表面２１１と裏面２１２とには、所定の間隔を隔てて、それぞれ２本の導電性回路２０２と２０３とが形成されている。導電性回路２０２と２０３とは、基体２０１の表面２１１と裏面２１２とであって、それぞれ被覆材２０４で被覆されていない部分に、無電解めっきを行うことによって形成される。なお図１と図２とに示す成形回路部品は、設計上の形状であって、従来技術による製造方法では、後述するように平板状の基体２０１が変形する。
【００２２】
図３は、基体２０１の表面２１１、端面２１３、及び裏面２１２に、被覆材２０４を射出成形するために、上金型２０５と下金型２０６との間に、この基体を収納した場合を示している。基体２０１の表面２１１、裏面２１２、及び端面２１３であって、被覆材２０４によって覆われる部分は、それぞれ上金型２０５と下金型２０６との内面に、第１のキャビティ２５１、第２のキャビティ２６１、及び第３のキャビティ２６３が設けてある。また被覆材２０４によって覆われず、後工程において無電解めっきによって導電性回路２０２、２０３を形成する部分は、それぞれ上金型２０５と下金型２０６との内壁面に突起部２５２、２６２が設けてあり、この突起部の先端が、それぞれ基体２０１の表面２１１と裏面２１２とに当接している。なお上金型２０５には、第１のキャビティ２５１に被覆材２０４を射出するための、湯道２５３が設けてある。
【００２３】
図４〜図７は、湯道２５３から第１のキャビティ２５１に被覆材２０４を射出したときに、この被覆材が、この第１のキャビティと第２のキャビティ２６１と第３のキャビティ２６３とに、順次広がっていく状態を示している。図４に示すように、上金型２０５の湯道２５３から、基体２０１の表面２１１を覆う第１のキャビティ２５１に射出された被覆材２０４は、矢印のように、この基体の表面に沿って広がる。図５は、図４に示す状態を、基体２０１の中央線を含む断面で示したものである。すなわち基体２０１の表面２１１を覆う第１のキャビティ２５１に射出された被覆材２０４は、その射出圧力によって、未だこの被覆材が侵入しておらず空洞になっている、この基体の裏面２１２を覆う第２のキャビティ２６１に向かって、この基体を変形させる。同様に左右の第１のキャビティ２５１に広がった被覆材２０４は、その射出圧力によって、左右の第２のキャビティ２６３に向かって、基体２０１の左右の端部を変形させる。
【００２４】
図６に示すように、さらに被覆材２０４の射出量が増えると、この被覆材は、基体２０１の端面２１３を覆う第３のキャビティ２６３を廻って、第２のキャビティ２６１に侵入するが、この第２のキャビティに充満するまでの間に、この基体の中央部と左右の端部とがさらに変形し、ついにはこの第２のキャビティの内壁面に当接する。図７は、被覆材２０４が、第１のキャビティ２５１、第２のキャビティ２６１、及び第３のキャビティ２６３に充満し、この被覆材の射出が完了した状態を示している。
【００２５】
図８は、以上説明した従来技術による成形回路部品を示したものである。すなわち基体２０１は、その中央部と左右の端部において変形し、第２のキャビティ２６１の内壁面に当接するため、この部分は被覆材２０４によって覆われない。このため被覆材２０４によって覆われない基体２０１の中央部と両端部には、無電解めっきによる導電性回路２０７が形成される。すなわち図１及び図２に示すような、設計目的であった導電性回路２０２、２０３以外の部分にも、導電性回路２０７が形成される。
【００２６】
本発明は、上述した従来技術における基体２０１の変形と、設計目的以外の部分に導電性回路が形成されることを防止するものである。以下図９〜図１５を参照しつつ、本発明による成形回路部品の製造方法を詳述する。なお本発明によって製造する成形回路部品は、図１４及び図１５に示すとおりである。さて最初に成形回路部品を構成する平板状の基体１を、合成樹脂を用いて射出成形する。合成樹脂としては、熱可塑性樹脂が望ましいが、熱硬化性樹脂であってもよい。かかる合成樹脂としては、例えば芳香族系液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルポリスルホン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエステル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ノルボルネン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が該当する。なお基体１を射出成形する合成樹脂には、必要に応じて無機フィラー等を混合してもよい。
【００２７】
つぎに基体１の表面を粗化する。基体１の表面に小さな凹凸を形成し、アンカー効果によって、後工程における無電解めっきの密着性を向上すると共に、親水性を付与するためである。具体的には、まず基体１を、トリクロルエチレン等の溶剤や、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液によって脱脂処理する。次に例えば、ＮａＯＨやＫＯＨ等のアルカリ金属水酸化物の水溶液、アルコール性ナトリウム、アルコール性カリウム等のアルカリ金属アルコラートの水溶液、またはジメチルホルムアミド等の有機溶剤を使用して、これらの液を基体１の表面に塗布したり、これらの液中にこの基体を浸漬したりして表面をエッチングする。
【００２８】
次の工程として、基体１の粗化した表面を被覆材４によって被覆する。具体的には図９に示すように、表面を粗化した基体１を、上金型５と下金型６との間に収納して、この基体の表面１１を覆う第１のキャビティ５１と、この基体の裏面１２を覆う第２のキャビティ６１とに、被覆材４を射出成形する。ここで、後工程における無電解めっきによって、図１４等に示す導電性回路２、３を形成すべき部分には、被覆材４によって覆われないように、上金型５と下金型６とに、それぞれ設けた２個の突起部５２と６２との先端が当接している。なお２個の突起部５２、５２、及び突起部６２、６２の相互の間隔は、それぞれ基体１の板厚の３倍以上になっている。また２個の突起部６２、６２と、基体１の左右の端部との間隔は、基体１の板厚の２倍以上になっている。
【００２９】
また被覆材４の射出圧力によって、基体の中央部に上述した変形が生じないように、下金型６に設けた突起部６２、６２の中央部に、ダミー導電性回路用の突起部６４が設けてある。さらに基体の端部に上述した変形が生じないように、この基体の左右の両端部は、下金型６の内周壁に設けた段差部６５と上金型５の下面との間に、密接挿着されている。
【００３０】
さて図１０は、上金型５に設けた湯道５３から、基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１に、被覆材４を射出した状態を示している。被覆材４は、矢印のように、基体１の表面１１を覆う第１のキャビティ５１内に広がる。また図１１〜図１３は、第１のキャビティ５１に射出した被覆材４が、基体１の上下の端面１３を覆う第３のキャビティ６３を廻って、この基体の裏面１２を覆う第２のキャビティ６１に、順次侵入していく状態を示している。なお被覆材４としては、水溶性のポリビニルアルコール系樹脂を使用する。後述する工程において、この被覆材を容易に除去できるようにするためである。なお被覆材４としては、アルカリ水溶液によって容易に加水分解できる高分子材料であるポリグリコール酸、ポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体若しくは共重合体を使用してもよい。
【００３１】
ここで図１２に示すよう、第１のキャビティ５１に被覆材４を射出すると、この被覆材が第２のキャビティ６１に十分侵入するまでの間、その射出圧力によって、この基体を下方に押圧するが、第２のキャビティ６１、６１の中央部であって、この基体の裏面１２には、ダミー導電性回路用の突起部６４の先端が当接しているために、この基体が下方に変形することが防止される。また被覆材４が、基体１の表面１１を覆う左右の第１のキャビティ５１内に広がると、この基体の左右の端部を下方に押圧するが、この基体の両端部は、下金型６の内周壁に設けた段差部６５と上金型５の下面との間に密接挿着されているため、この両端部が下方に変形することが防止される。
【００３２】
さて図１３に示すように、被覆材４によって、基体１の表面１１、裏面１２、及び両端部を、それぞれ導電性回路となる部分を残して覆った後に、この被覆材で被覆されていない部分に、無電解めっきが析出する核となる触媒を付与する。触媒の付与は公知の方法で行うが、例えば、錫、パラジウム系の混合触媒液に、基体１を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させる。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、表面に金を析出させる。液の温度は１５〜２３℃で５分間浸漬すれば良い。
【００３３】
次の工程において、基体１の表面に射出成形した被覆材４を除去する。上述したように、被覆材４は水溶性であるため、８０℃の温湯に１０分間程度浸漬することによって、この被覆材を溶出除去する。
【００３４】
次の工程において、基体１の表面に無電解めっきを行なう。被覆材４を溶出除去した部分は、前工程において、この被覆材で覆われていたために触媒が付与されておらず、無電解めっきは形成されない。他方被覆材４で被覆されていなかった部分は、触媒が付与されているので無電解めっきが形成される。図１４及び図１５に示すように、無電解めっきによって、基体１の表面１１に２個の導電性回路２、２、裏面１２に、２個の導電性回路３、３が形成されると共に、この基体の裏面であって、２個の導電性回路の間に、ダミー導電性回路８が形成される。また基体１の左右の両端部１３にも、それぞれダミー導電性回路８が形成される。
【００３５】
なお無電解めっきは、公知の手段が使用できる。例えば無電解銅めっきの場合には、めっき液として、金属塩として硫酸銅を５〜１５ｇ／ｌ、還元剤としてホルマリンの３７容量％の溶液を８〜１２ｍｌ／ｌ、錯化材としてロッシェル塩を２０〜２５ｇ／ｌ、そしてアルカリ剤として水酸化ナトリウムを５〜１２ｇ／ｌ混合した、温度２０℃の溶液を使用することができる。なお無電解銅めっきの替わりに無電解ニッケルめっきを行なうこともできる。また無電解めっきの上に重ねて、他の金属の無電解めっき、あるいは電解めっきを行うことも容易にできる。
【００３６】
さらに被覆材４として、上述したアルカリ水溶液で加水分解するポリグリコール酸、ポリ乳酸の単体、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体若しくは共重合体を使用する場合には、この被覆材を除去する前に、無電解めっきを行い、この無電解めっきの後に、この被覆材を、除去してもよい。被覆材４を除去する手段としては、温度２５〜７０℃のアルカリ水溶液（濃度２〜１５重量％）に、１〜１２０分間程度浸漬する。なおこれらのポリグリコール酸等は、耐酸性を有するので、無電解めっきは、浴塑性が酸性または中性のもので行なう。
【００３７】
図１６〜図２８は、他の実施の形態であって、コの字状の断面形状を有する成形回路部品の製造方法を示したものである。なお図１６〜図２２は、従来技術による製造方法を示しており、図２３〜図２８は、本発明による製造方法を示すものである。また参照等の便宜等を図るべく、図１６〜図２８において、図１〜図１５に示す部品及び部位と同等のものは、図１〜図１５に示す番号に一律１００を加えた番号にしている。以下、図１〜図１５と相違する部分を中心として説明する。さて図１６に示すように、従来技術によって製造すべき成形回路部品は、横長の平板を、Ｕの字状に屈成した基体３０１の裏面３１２に、帯状の導電性回路３０３、３０３を、２列並行に配置したものである。なお基体３０１の表面３１１、３１１、３１１には、導電性回路を設けていない。また導電性回路３０３、３０３の相互の間隔は、基体３０１の板厚の２倍以上であり、この導電性回路と、この基体の端面３１３との間隔は、この基体の板厚の３倍以上になっている。
【００３８】
図１７は、被覆材３０４によって、導電性回路３０３、３０３となる部分を残して、基体３０１の表面３１１と裏面３１２とを被覆すべく、この基体を、上金型３０５と下金型３０６との内部に収納した場合を示している。すなわち基体３０１の表面３１１、３１１、３１１、裏面３１２、及び左右と上下との端面３１３、３１３、３１３、３１３は、それぞれ第１のキャビティ３５１、第２のキャビティ３６１、及び第３のキャビティ３６３によって覆われている。ただし基体３０１の裏面３１２であって、導電性回路３０３、３０３となる部分には、下金型３０６に設けた突起部３６２、３６２の先端が当接している。
【００３９】
図１８〜図２１は、上金型３０５に設けた湯道３５３から、基体３０１の表面３１１を覆う第１のキャビティ３５１に射出した被覆材３０４が、この基体の端面３１３を覆う第３のキャビティ３６３を介して、この基体の裏面３１２を覆う第２のキャビティ３６１に、順次侵入する状態を示している。すなわち図２０等に示すように、基体３０１の裏面３１２を覆う第２のキャビティ３６１に、被覆材３０４が十分侵入するまでは、第１のキャビティ３５１内における被覆材の射出圧力によって、この基体が、突起部３６２、３６２の間、及び左右の両端部において変形し、ついには図２１に示すように、第２のキャビティ３６１の内壁面に当接するようになる。
【００４０】
このため図２２に示すように、成形回路部品は、基体３０１の中央部と、左右の端部とにおいて変形し、この基体の中央部と、左右の端部とに、設計目的ではない導電性回路３０７が形成されてしまう。
【００４１】
次に図２３〜図２８を参照しつつ、本発明による被覆材１０４の射出成形の方法を説明する。なお他の製造工程及び機材は、図９〜図１５において説明したものと同等である。さて図２３に示すように、本発明による被覆材１０４の射出成形においては、下金型１０６に設けた２列の突起部１６２、１６２の間の中央部に、ダミー導電性回路用の突起部１６４を設け、その先端を、基体１０１の裏面１１２に当接させている。また基体１０１の左右の端部を、それぞれ下金型１０６に設けた溝１６５、１６５内に密接挿入してある。
【００４２】
図２４〜図２７は、上金型１０５に設けた湯道１５３から、基体１０１の表面１１１を覆う第１のキャビティ１５１に射出した被覆材１０４が、この基体の上下の端面１１３、１１３を覆う第３のキャビティ１６３を介して、この基体の裏面１１２を覆う第２のキャビティ１６１に、順次侵入する状態を示している。ここで図２６等に示すように、第１のキャビティ１５１に被覆材１０４を射出すると、この被覆材が第２のキャビティ１６１に十分侵入するまでの間、その射出圧力によって、基体１０１を下方に押圧するが、この第２のキャビティの中央部には、ダミー導電性回路用の突起部１６４が設けてあり、その先端がこの基体の裏面１１２に当接しているために、この基体が下方に変形することが防止される。また被覆材１０４が、基体１０１の表面１１１を覆う第１のキャビティ１５１内において左右に広がると、この基体の左右の端部を内側方向に押圧するが、この基体の端部は、下金型１０６に設けた溝１６５内に密接挿着してあるため、この端部が内側方向に変形することが防止される。
【００４３】
図２８は、本発明によって製造された成形回路部品を示しており、無電解めっきによって、基体１０１の裏面１１２に２個の導電性回路１０３、１０３が形成されると共に、この２個の導電性回路の間に、ダミー導電性回路１０８が形成される。また基体１０１の左右の端部にも、それぞれダミー導電性回路１０８が形成される。
【００４４】
図２９に示す実施の形態では、上述したコの字の断面形状の基体に、その表面と裏面とを連通する開口孔を設けたものである。すなわち基体４０１には、ダミー導電性回路用の突起部４６４を挟む両側位置に、それぞれこの基体の表面と裏面とを連通する円形の開口孔４０９が開口している。また基体４０１の折り曲げた左右の両辺においても、それぞれこの基体の表面と裏面とを連通する円形の開口孔４０９が開口している。
【００４５】
したがって図２９に示す状態において、上金型４０５に設けた湯道４５３から被覆材を、第１のキャビティ４５１に射出すると、この被覆材が、この基体の上下の端面を覆う第３のキャビティ４６３だけでなく、開口孔４０９、４０９、４０９、４０９を介して、それぞれ第２のキャビティ４６１に侵入するため、この基体の中央部と左右の端部との変形を、より確実に防止できるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
基体の表面を被覆材で部分的に被覆する際に、この被覆材の射出圧力によって、この基体が変形することを防止できるため、電子機器等に関する産業に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１、１０１〜４０１          基体
１１、１１１〜４１１        表面（第１の表面）
１２、１１２〜４１２        裏面（第２の表面）
１３、１１３〜４１３        端面（第３の表面）
２、１０２〜３０２          導電性回路
３、１０３〜４０３          導電性回路
４、１０４〜３０４          被覆材
５、１０５〜４０５          上金型
５１、１５１〜４５１        第１のキャビティ
５２、２５２                突起部
５３、１５３〜４５３        湯道
６、１０６〜４０６          下金型
６１、１６１〜４６１        第２のキャビティ
６２、１６２〜４６２        突起部
６４、１６４、４６４        ダミー導電性回路用の突起部
６５、１６５                段差部、溝
２０７、３０７              導電性回路
８、１０８                  ダミー導電性回路
４０９                      開口孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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