(57)【要約】【課題】ケース表面を伝ってきた液体が撥水フィルタの取り付け部に付着するのを防止し、よって前記撥水フィルタの取り付け部の防水性を低下させないようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。【解決手段】通気孔３４が穿設されてなる電子回路基板の収容ケースにおいて、通気孔３４の開口端に撥水フィルタ３６を取り付けると共に、通気孔３４の近傍に通気孔３４を囲むように第１の防護壁４０を突出させ、さらに第１の防護壁４０に複数個の切り欠き部４２を対向させて形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間に電子回路基板が収容されると共に、前記内部空間を外部に連通する通気孔が穿設されてなる電子回路基板の収容ケースにおいて、前記通気孔の開口端に撥水フィルタを取り付けると共に、前記通気孔の近傍に前記通気孔を囲むように第１の防護壁を突出させ、さらに前記第１の防護壁に複数個の切り欠き部を対向させて形成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
【請求項２】
前記第１の防護壁を前記撥水フィルタを中心とする同半径の円弧状に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項３】
前記複数個の切り欠き部のいずれかを前記撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成したことを特徴とする請求項１または２記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項４】
前記第１の防護壁の近傍に、前記切り欠き部に対峙して突出する第２の防護壁を形成したことを特徴とする請求項１から３のいずれか記載の電子回路基板の収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、穿設された通気孔に撥水フィルタを取り付けた電子回路基板の収容ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
通気性と防水性を両立するため、密閉された収容ケースに通気孔を穿設すると共に、穿設された通気孔に撥水フィルタ（空気は通すが液体は通さない撥水、撥油性のフィルタ）を取り付けるようにした電子回路基板の収容ケースが従来提案されている。
【０００３】
このような収容ケースとして、例えば特許文献１に記載される技術を挙げることができる。特許文献１に記載される技術にあっては、シール材（ゴムガスケット５０）で撥水フィルタ（１０）を挟持すると共に、前記シール材を押さえ板（１５）によって通気孔の周囲のケース内壁に押さえつつ、前記押さえ板（１５）とケース内壁とをネジ（１８）によって締結することにより、撥水フィルタ（１０）を通気孔のケース内壁側の開口端に取り付けるようにしている。また、通気孔の周囲に、ケース外方に突出する環状の突出部（２２）を形成することで、ケース表面を伝ってきた液体が通気孔に侵入するのを抑制するように構成すると共に、突出部（２２）の内壁をテーパ状にすることで、通気孔に侵入した液体を排出し易いように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１３８４６９号公報（段落００３６、図４など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した特許文献１にあっては、ケース内壁にシール材（ゴムガスケット）を介して撥水フィルタを取り付けるようにしていることから、通気孔に進入した液体がシール材に付着し易く、また、付着した液体がシール材を膨潤させ、撥水フィルタの取り付け部の防水性を低下させるおそれがあった。
【０００６】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、ケース表面を伝ってきた液体が撥水フィルタの取り付け部に付着するのを防止し、よって前記撥水フィルタの取り付け部の防水性を低下させないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を解決するために、請求項１にあっては、内部空間に電子回路基板が収容されると共に、前記内部空間を外部に連通する通気孔が穿設されてなる電子回路基板の収容ケースにおいて、前記通気孔の開口端に撥水フィルタを取り付けると共に、前記通気孔の近傍に前記通気孔を囲むように第１の防護壁を突出させ、さらに前記第１の防護壁に複数個の切り欠き部を対向させて形成するように構成した。
【０００８】
また、請求項２にあっては、前記第１の防護壁を前記撥水フィルタを中心とする同半径の円弧状に形成するように構成した。
【０００９】
また、請求項３にあっては、前記複数個の切り欠き部のいずれかを前記撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成するように構成した。
【００１０】
また、請求項４にあっては、前記第１の防護壁の近傍に、前記切り欠き部に対峙して突出する第２の防護壁を形成するように構成した。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、通気孔の開口端に撥水フィルタを取り付けると共に、通気孔の近傍に通気孔を囲むように第１の防護壁を突出させ、さらに第１の防護壁に複数個の切り欠き部を対向させて形成するように構成したので、第１の防護壁の内周側に液体が侵入した場合であっても、切り欠き部を介して第１の防護壁の外周側へと容易に排出することができるため、撥水フィルタの取り付け部に液体が付着するのをより効果的に防止でき、よって撥水フィルタの取り付け部の防水性が低下するのをより効果的に防止することができる。
【００１２】
また、請求項２に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、第１の防護壁を撥水フィルタを中心とする同半径の円弧状に形成するように構成したので、上記と同様の効果を得ることができる。
【００１３】
また、請求項３に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、複数個の切り欠き部のいずれかを撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成するように構成したので、第１の防護壁の内周側に液体が侵入した場合であっても、突出部よりも重力方向において下方に位置する切り欠き部を介して第１の防護壁の外周側へと容易に排出することができるため、撥水フィルタの取り付け部に液体が付着するのをより効果的に防止できる。
【００１４】
また、請求項４に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、第１の防護壁の近傍に、切り欠き部に対峙して突出する第２の防護壁を形成するように構成したので、上記した効果に加え、収容ケースに付着してケース表面を伝ってきた液体は、第２の防護壁の側面を伝って第１の防護壁の外周面に滴下し、さらに第１の防護壁の外周面を伝って収容ケースの下方（重力方向において下方）へと滴下させられる。即ち、重力方向において上方に位置する切り欠き部から第１の防護壁の内周側へと液体が侵入するのを、第２の防護壁で抑制することができる。これにより、撥水フィルタの取り付け部に液体が付着するのをより一層効果的に防止でき、よって撥水フィルタの取り付け部の防水性が低下するのをより一層効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施例に係る電子回路基板の収容ケースの斜視図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１に示す収容ケースをカバー側から見た拡大部分平面図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図１に示す収容ケースに付着した液体の流れを説明する平面図である。
【図７】図１に示す収容ケースに付着した液体の流れを説明する、図６と同様な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子回路基板の収容ケースを実施するための形態について説明する。
【実施例】
【００１７】
図１は、この発明の実施例に係る電子回路基板の収容ケースの斜視図である。また、図２は、図１のII−II線断面図である。
【００１８】
図で符号１０は、電子回路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）を示す。収容ケース１０は、ケース本体１２と、それに取り付けられるカバー１４からなり、それらによって形成される内部空間に電子回路基板１６（図２に示す。以下単に「基板」という）を収容する。尚、基板１６に実装される電子部品については、コネクタ１８を除いて図示を省略する。
【００１９】
ケース本体１２は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成され、その底面には、前記したコネクタ１８が挿通されるべきコネクタ用開口部２０（図２に示す）が穿設される。
【００２０】
コネクタ用開口部２０の外周には、所定の幅と深さを有する第１の溝部２２が全周にわたって形成される。また、ケース本体１２の側面には、基板１６が載置されるべき載置部２４が複数個形成される。さらに、側面の上端（カバー１４との当接部）には、所定の幅と深度を有する第２の溝部２６が全周にわたって形成される。
【００２１】
一方、カバー１４も、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成される。カバー１４の側面の下端（ケース本体１２との当接部）には、前記した第２の溝部２６に挿入されるべき第１の凸部３０が形成される。
【００２２】
カバー１４の中央部付近には、中空の突出部３２がケース外方に向けて突設され、その中空部分が、収容ケース１０の内部空間を外部に連通する通気孔３４とされる。また、突出部３２の端面には、撥水フィルタ３６（空気は通すが液体は通さない撥水、撥油性のフィルタ）を備えたキャップ３８が取り付けられる。尚、カバー１４の表面と突出部３２の側面とのなす角度は、９０度、あるいは略９０度に設定される。
【００２３】
また、突出部３２の近傍には、第１の防護壁４０がケース外方に向けて突設される。第１の防護壁４０には、所定幅の切り欠き部４２（図１に示す）が２箇所形成される。さらに、第１の防護壁４０の近傍には、第２の防護壁４４が２個、同様にケース外方に向けて突設される。
【００２４】
基板１６には、前述したようにコネクタ１８を含む複数個の電子部品が実装される。また、コネクタ１８の周囲には、前記した第１の溝部２２に挿入されるべき第２の凸部５０が形成される。
【００２５】
次いで、ケース本体１２への基板１６の取り付けについて説明すると、ケース本体１２に形成された第１の溝部２２に、弾性を有する（硬化後の硬度が低い）接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、基板１６をケース本体１２の載置部２４に載置し、ねじ５２によって締結固定する。
【００２６】
このとき、基板１６に実装されたコネクタ１８は、ケース本体１２の底面に穿設されたコネクタ用開口部２０を介してケース本体１２の外方へと突出させられると共に、第１の溝部２２に第２の凸部５０が挿入される。即ち、第１の溝部２２と第２の凸部５０が接着剤を介して密着されることにより、コネクタ用開口部２０が密封される。
【００２７】
ケース本体１２に基板１６が取り付けられた後、次いでカバー１４がケース本体１２に取り付けられる。具体的には、ケース本体１２に形成された第２の溝部２６に、弾性を有する（硬化後の硬度が低い）接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、第２の溝部２６に第１の凸部３０を挿入し、ねじ５４（図１に示す）によって締結固定する。即ち、第２の凹部２６と第１の凸部３０が接着剤を介して密着されることにより、基板１６が収容されるべき収容ケース１０の内部空間が密閉される。
【００２８】
図３は、収容ケース１０をカバー１４側から見た拡大部分平面図である。また、図４は、図３のIV−IV線断面図であり、図５は図３のＶ−Ｖ線断面図である。以下、図３から図５を参照してキャップ３８の構造について詳説する。
【００２９】
キャップ３８は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材から形成される。キャップ３８は、図４および図５に示すように、突出部３２と同径の環状（平面視において環状）を呈するフィルタ取り付け部３８ａを備え、フィルタ取り付け部３８ａには、円形（平面視において円形）を呈する撥水フィルタ３６が取り付けられる。
【００３０】
また、キャップ３８は、フィルタ取り付け部３８ａと同径の円形（平面視において円形）を呈するフィルタ保護部３８ｂを備える。フィルタ保護部３８ｂは、複数本の支持部材３８ｃを介してフィルタ取り付け部３８ａと所定の距離離間して形成される。即ち、撥水フィルタ３６は、フィルタ保護部３８ｂで覆われて外部環境から保護されつつ、撥水フィルタ３６とフィルタ保護部３８ｂとの間には空気の出入りを可能とする所定の間隙（空間）が形成される。
【００３１】
さらに、キャップ３８は、弾性変形可能なスナップフィット３８ｄを複数個備える。複数個のスナップフィット３８ｄは、通気孔３４と同径の円弧を描くようにそれぞれフィルタ取り付け部３８ａに連続して形成される。
【００３２】
キャップ３８は、スナップフィット３８ｄを通気孔３４に挿入してその爪部分をカバー１４の内壁に係止させることにより、当該爪部分とフィルタ取り付け部３８ａの裏面とで突出部３２とＯリング６０（シール材）を挟持し、よって突出部３２の端面に取り付けられる。これにより、突出部３２の端面（通気孔３４の開口端）は、撥水フィルタ３６によって封止される。
【００３３】
このように、この実施例にあっては、接着剤を使用してケース本体１２とカバー１４を気密に取り付けると共に、カバー１４に収容ケース１０の内部空間と外部とを連通する通気孔３４を形成し、前記通気孔３４の開口端に撥水・撥油性の撥水フィルタ３６を取り付けることで、防水性（防塵性）と通気性を両立するようにした。
【００３４】
また、撥水フィルタ３６（より具体的には撥水フィルタ３６を備えるキャップ３８）がケース外方へと突出した突出部３２の端面に取り付けられるように構成した、換言すれば、撥水フィルタ３６の取り付け部をケース表面から突出した位置に設けるように構成したので、ケース表面（カバー１４の表面）を伝ってきた液体が撥水フィルタ３６の取り付け部（具体的には、突出部３２の端面やＯリング６０、フィルタ取り付け部３８ａの裏面など）に付着するのを防止できる。このため、撥水フィルタ３６をＯリング６０などのシール材を介して収容ケース１０に取り付けた場合であっても、前記シール材が膨潤することがなく、よって前記撥水フィルタ３６の取り付け部の防水性が低下するのを防止することができる。
【００３５】
次いで、図３から図５を参照して前記した第１の防護壁４０と第２の防護壁４４について詳説する。
【００３６】
突出部３２の近傍には、突出部３２を囲むように突出する第１の防護壁４０が形成される。第１の防護壁４０は、その高さが、突出部３２に取り付けられた撥水フィルタ３６の端面以上の高さ、より具体的には、撥水フィルタ３６を備えるキャップ３８の端面（フィルタ保護部３８ｂの端面）以上の高さに（ケース外方により突出するように）設定される。
【００３７】
また、第１の防護壁４０には、所定幅の切り欠き部４２が２箇所、対向する位置に形成される。即ち、第１の防護壁４０は、２個の壁片に分割されて形成される。尚、２個の壁片に分割された第１の防護壁４０は、共に突出部３２を中心とする同半径の円弧状（略半円）に形成される。
【００３８】
また、第１の防護壁４０の近傍には、それぞれの切り欠き部４２に対峙するように突出する第２の防護壁４４が２個形成される。第２の防護壁４４の幅は、切り欠き部４２の幅（即ち、第１の防護壁４０を構成する２個の壁片の離間距離）よりも大きく形成される。また、第２の防護壁４４の切り欠き部４２と対峙しない側の側面（図３に符号４４ａで示す）は、円弧状に形成される。尚、第２の防護壁４４も、その高さが、突出部３２に取り付けられた撥水フィルタ３６の端面以上の高さ、より具体的には、キャップ３８の端面（フィルタ保護部３８ｂの端面）以上の高さに設定される。
【００３９】
尚、収容ケース１０は、第１の防護壁４０に形成された２箇所の切り欠き部４２のうち、いずれかが突出部３２（即ち、撥水フィルタ３６）よりも重力方向において下方となるように、取り付け対象に固定されるものとする。
【００４０】
このように、この実施例にあっては、突出部３２の近傍に、突出部３２を取り囲むように突出する第１の防護壁４０を形成するように構成したので、収容ケース１０に付着してケース表面（カバー１４の表面）を伝ってきた液体が突出部３２に到達するのを第１の防護壁４０で抑制することができる。即ち、ケース表面を伝ってきた液体を、撥水フィルタ３６の取り付け部を回避してケース下方へと滴下させることができる。また、第１の防護壁４０に切り欠き部４２を形成したので、第１の防護壁４０の内周側（突出部３２側）に液体が侵入した場合であっても、図６に示すように、突出部３２よりも下方（重力方向において下方）に位置する切り欠き部４２を介して第１の防護壁４０の外周側へと容易に排出することができるため、撥水フィルタ３６の取り付け部に液体が付着するのをより効果的に防止でき、よって前記撥水フィルタ３６の取り付け部の防水性が低下するのをより効果的に防止することができる。
【００４１】
さらに、第１の防護壁４０の近傍に、切り欠き部４２に対峙して突出する第２の防護壁４４を形成するように構成したので、収容ケース１０に付着してケース表面を伝ってきた液体は、図７に示すように、第２の防護壁４４の側面４４ａを伝って第１の防護壁４０の外周面に滴下し、さらに第１の防護壁４０の外周面を伝って収容ケース１０の下方（重力方向において下方）へと滴下させられる。即ち、突出部３２よりも上方（重力方向において上方）に位置する切り欠き部４２から第１の防護壁４０の内周側へと液体が侵入するのを、第２の防護壁４４で抑制することができる。これにより、撥水フィルタ３６の取り付け部に液体が付着するのをより一層効果的に防止でき、よって前記撥水フィルタ３６の取り付け部の防水性が低下するのをより一層効果的に防止することができる。
【００４２】
また、第１の防護壁４０と第２の防護壁４４の高さを、突出部３２に取り付けられた撥水フィルタ３６の端面（より詳しくは、撥水フィルタ３６を備えるキャップ３８の端面）以上の高さに設定するように構成したので、ケース表面から突出した位置に設けられた撥水フィルタ３６の取り付け部が外部環境に直接接触するのを防止でき、よって撥水フィルタ３６の破損や離脱（キャップ３８の破損や離脱）を防止できるため、収容ケース１０の防水性をより一層向上させることができる。
【００４３】
尚、上記において、第１の防護壁４０に切り欠き部４２を２箇所形成するようにしたが、１箇所であっても、３箇所以上であっても良い。いずれの場合も、切り欠き部４２の少なくとも一つが突出部３２よりも重力方向において下方に位置するように収容ケース１０を取り付け対象に固定するのは言うまでもない。尚、突出部３２よりも重力方向において下方に位置する切り欠き部４２に関しては、それと対峙する第２の防護壁４４を形成しないようにしても良い。
【００４４】
また、撥水フィルタ３６をキャップ３８に取り付け、キャップ３８を突出部３２の端面に取り付けるようにしたが、撥水フィルタ３６を突出部３２の端面に直接取り付けるようにしても良い。
【００４５】
以上の如く、この発明の実施例にあっては、内部空間に電子回路基板（１６）が収容されると共に、前記内部空間を外部に連通する通気孔（３４）が穿設されてなる電子回路基板の収容ケース（１０）において、前記通気孔（３４）の開口端に撥水フィルタ（３６）を取り付けると共に、前記通気孔（３４）の近傍に前記通気孔（３４）を囲むように第１の防護壁（第１の防護壁４０）を突出させ、さらに前記第１の防護壁（４０）に複数個の切り欠き部（４２）を対向させて形成するように構成した。
【００４６】
また、前記第１の防護壁（４０）を前記撥水フィルタ（３６）を中心とする同半径の円弧状に形成するように構成した。
【００４７】
また、前記複数個の切り欠き部（４２）のいずれかを前記撥水フィルタよりも重力方向において下方となる位置に形成するように構成した。
【００４８】
また、前記第１の防護壁（４０）の近傍に、前記切り欠き部（４２）に対峙して突出する第２の防護壁（４４）を形成するように構成した。
【符号の説明】
【００４９】
１０  収容ケース、１６  電子回路基板、３２  突出部、３４  通気孔、３６  撥水フィルタ、３８  キャップ、４０  第１の防護壁、４２  切り欠き部、４４  第２の防護壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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