(57)【要約】【課題】炭素繊維強化樹脂複合材を用いて、その利点を生かしながら、パーティクル発生を抑制し、清浄環境下での基板等を搬送する用途に十分適した搬送用治具を提供する。【解決手段】複数枚の繊維強化プリプレグシート４ａを積層した積層板４を加工してなり、板状物を搬送する搬送装置において板状物を直接接触して保持することができる搬送用治具であって、積層板４の表面に静電消失層５が形成され、積層板４の加工端面に端面保護層６を形成した搬送用治具１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の繊維強化プリプレグシートを積層した積層板を加工してなる搬送用治具であって、
前記積層板の表面に、硬化後の表面抵抗率が１×１０５Ω／ｓｑ．以上、１×１０１０Ω／ｓｑ．未満の静電消失性を有する静電消失樹脂層を有してなることを特徴とする搬送用治具。
【請求項２】
前記静電消失樹脂層が、前記積層板の少なくとも一方の面に樹脂接着シートを重ね合わせて形成したものであることを特徴とする請求項１記載の搬送用治具。
【請求項３】
前記静電消失層が、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）エラストマーと、（Ｄ）金属、カーボン及び導電性セラミックスから選ばれる少なくとも一種の粉体又は繊維状の材料と、を必須成分とする樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１又は２記載の搬送用治具。
【請求項４】
前記繊維強化プリプレグシートに使用される繊維が炭素繊維であり、樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の搬送用治具。
【請求項５】
前記繊維強化プリプレグシートが、多数の炭素繊維を一方向に配向させ、炭素繊維間に樹脂組成物を含浸し半硬化させた炭素繊維プリプレグシートであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の搬送用治具。
【請求項６】
前記搬送用治具における搬送物の保持部がフォーク状のハンドであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の搬送用治具。
【請求項７】
前記搬送用治具による搬送物が半導体ウェハ又は液晶基板であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の半導体搬送用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハや液晶用ガラス基板等の板状の搬送物を移動、積み下ろしする自動搬送装置において、板状物を保持又は板状物を乗せるなどして搬送物と直接接触する部品として取り付けられる搬送用治具に関し、特に、半導体ウェハ等の半導体装置の搬送に最適な搬送用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハや液晶ガラス基板等（以下、「基板等」という）を搬送するために、搬送装置が使用されているが、近年、処理効率を上げるために基板等の搬送物のサイズが大きくなってきている。それに伴い、搬送装置用のハンドはそれら搬送物を支えるために、これまで用いられていた金属部材と同等な曲げ剛性を有しながら、軽量で取り扱いやすい炭素繊維強化樹脂複合材（以下、「ＣＦＲＰ」ともいう）が使用されるようになってきた（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
このような搬送用治具において、基板等は、搬送時に発生する導電性の不純物や異物（以下、「パーティクル」という）が付着すると製品としたときに重大な動作不良を起こす原因となることがあり、このため静電気が発生しにくいこと、耐アウトガス特性、防塵性が重要となる。
【０００４】
これらの点では一般的にＣＦＲＰ部材よりはアルミなどの金属部材やセラミックの方がパーティクルの発生を抑制することができることから適しているが、ＣＦＲＰの使用拡大が期待されるなか、ＣＦＲＰからの炭素繊維脱落や、端面からの炭素繊維の粉落ちがなく、パーティクルの発生を抑制した材料が求められている。
【０００５】
そこで、本発明者らは、表面に導電性被覆層を形成することにより搬送用治具からのパーティクル発生を抑制できることを見出し既に特許出願を行なっている（特願２００７−２６７５５６号）。
【特許文献１】特開平８−２８８３６４号公報
【特許文献２】特開平１１−３５４６０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記したような技術においてはパーティクルの付着を抑制することができる点では優れているものの、クリーンルーム内は乾燥している為、搬送用治具表面に静電気が発生しやすく、アルミ等の金属や上記の特願２００７−２６７５５６号のような導電性を付与したものでは、下記のように放電に伴う被処理物の静電気損傷が生じる場合が考えられる。
【０００７】
例えば、半導体製造業における半導体ウェハ処理工程についてみると、イオン打ち込みによる不純物ドーピング処理工程や、プラズマによるＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）成膜工程や、洗浄、高速回転乾燥工程等を経て、半導体ウェハ上に半導体素子が形成される。これらの過程で、絶縁物である半導体ウェハは数ｋＶ以上の静電気が帯電する。その上、半導体ウェハと搬送用治具が直接接触するため、搬送用治具の導電層を通し、直接接地アースに電気的に短絡されるため、接触抵抗値が小さくなり、かつ、接触コンデンサ容量も小さくなる。
【０００８】
この結果、数ｋＶ以上に帯電した半導体ウェハを搬送すると、瞬時に放電し、放電電流が大きくなり、半導体素子破壊が生じてしまう場合があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、半導体ウェハ等の物品を搬送する際に、接触部材の表面抵抗率を所定範囲に制御することで、半導体ウェハ等の物品からの放電電流値を所定範囲に制御し、半導体ウェハ等の物品に帯電した静電気が放電する際に生じる静電気損傷による半導体素子破壊等の問題を防止することが可能な搬送用治具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討した結果、所定の表面抵抗率を有する静電消失層で搬送用治具の表面を被覆することで搬送用治具からのパーティクル発生を抑えると共に被処理物に帯電した静電気の放電電流を所定値以下に制御し、放電に伴う被処理物の静電気損傷の発生を防止することができることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００１１】
すなわち、本発明の搬送用治具は、複数枚の繊維強化プリプレグシートを積層した積層板を加工してなり、板状物を搬送する搬送装置において板状物を直接接触して保持することができる搬送用治具であって、積層板の表面に、表面抵抗率が１×１０５Ω／ｓｑ．以上、１×１０１０Ω／ｓｑ．未満の静電消失性を有する静電消失層を有してなることを特徴とするものである。
【００１２】
そして、このとき、静電消失層としては、金属、カーボン及び導電性セラミックスから選ばれる少なくとも一種の粉体又は繊維状の材料を含む樹脂組成物で被覆したものであり、その硬化後の表面抵抗率が上記所定の範囲の特性を有するものであることが好ましい。
【００１３】
一般に、材料をその電気的性質により分類すれば、導電性、静電消失性、電気絶縁性に分けることができ、導電性の材料は１×１０５Ω／ｓｑ．よりも小さい表面抵抗率を持ち、静電気を非常に速く放電させる。この放電速度は電気部品を損傷又は個体に電気ショックを引き起こすサージを創造するのに十分に速い。また、電気絶縁性の材料は１×１０１０Ω／ｓｑ．よりも高い表面抵抗率を持ち、電気が流れないために表面に静電気が溜まり、パーティクルを引き付けるようになってしまう。消失性材料は、これらの中間に位置するものであり、静電気が生じるのを抑制しつつ、非常に遅い速度で静電荷をアースに放電させるものである。
【００１４】
このように、積層板の表面を、金属、カーボン及び導電性セラミックスから選ばれる少なくとも一種の粉体又は繊維状の材料を含む樹脂組成物を用いて静電消失層を形成することで、静電気の発生を防ぎ、搬送用治具表面においてパーティクルの付着を抑えることができ搬送物の汚染を低減させると共に、放電に伴う被処理物の静電気損傷の発生を防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の搬送用治具によれば、搬送用治具の表面に、静電消失層を形成しているために、積層板表面に発生した電荷の対電荷を内部に素早く発生させることにより表面電荷の電気力線を内部に収束させ、見掛け上電荷が消失し、内部の対電荷が徐々に中和し電荷が消失することにより周囲に対して静電誘導を生じさせず、半導体の絶縁破壊と過電流による焼損などの破壊を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の搬送用治具の平面図であり、図２は図１に示した搬送用治具のＡ−Ａ断面図であり、図３は図１及び図２に示した搬送用治具の積層体の積層構造を示した図である。
【００１８】
ここで、図１及び図２に示したように、本実施形態の搬送用治具１は、搬送物を保持するフォーク状のハンド２と、搬送装置へ固定する固定部３とから構成されるものである。そして、この搬送用治具１は、複数の繊維強化プリプレグシート４ａを積層した積層板４の表面に静電消失層５が積層された積層体構造を有し、切断、打ち抜き加工することにより図１の平面形状としたものである。また、この積層板４の加工端面にはエラストマー６が被覆され、積層板の全ての面が樹脂組成物等により覆われて構成されているものである。
【００１９】
ここで用いられる静電消失層５は、表面抵抗率が１×１０５Ω／ｓｑ．以上、１×１０１０Ω／ｓｑ未満となるものであればよく、好ましくは、樹脂組成物により形成される静電消失樹脂層である。ここで用いられる樹脂組成物としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを主成分としたものでも良く、搬送用治具の搬送物と接触する面であることを考慮すれば、より強度が高い熱硬化性樹脂組成物であることが好ましい。なお、ここでいう樹脂組成物は、後述するエラストマーを単独で用いる場合を含まないものである。
【００２０】
ここで熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、変性ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、なかでも強度、成形性の観点からエポキシ樹脂が好ましく使用でき、質量平均分子量が７００〜２０００のエポキシ樹脂が特に好ましい。
【００２１】
また、熱硬化性樹脂として、例えばエポキシ樹脂を用いた場合、より具体的には、その樹脂組成物の成分構成は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）エラストマーと、（Ｄ）金属、カーボン及び導電性セラミックスから選ばれる少なくとも一種の粉体又は繊維状の材料と、を必須成分とすることが好ましい。
【００２２】
ここで、本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するような多官能のエポキシ樹脂のいずれか、又はこれらの２種以上を混合したものを使用することができる。
【００２３】
また、この樹脂組成物に用いられる（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤としては、エポキシ樹脂に対して通常用いられているものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等のアミン系硬化剤、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸等の酸無水物硬化剤等を用いることができる。また、このとき硬化促進剤を任意で配合することができ、この硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等を用いることができる。
【００２４】
そして、（Ｃ）エラストマーとしては、常温でゴム状弾性を有するものであればよく、例えば、ニトリルゴム、アクリルゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンメチルアクリレートアクリロニトリル、ゴム、ブタジエンゴム、カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル含有アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリビニルブチラール等の合成ゴム、ゴム変性のエポキシ樹脂等のゴム変性高分子化合物、数平均分子量１万以上の高分子エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでもニトリルゴムとアクリルゴムが好ましいが、成形性からニトリルゴムが特に好ましい。
【００２５】
また、搬送用治具１の最外層の静電消失層として、（Ｄ）成分以外の繊維基材や無機フィラーを含まず、かつ２０〜８０質量％のエラストマー成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を形成することで搬送用治具の反りを少なくすることもできる。
【００２６】
また、（Ｄ）金属、カーボン及び導電性セラミックスから選ばれる少なくとも一種の粉体又は繊維状の材料としては、樹脂組成物が静電気により帯電しないように導電性を有する材料を用い、静電気を拡散させ、大気中へリークする作用を有するものであればよく、このとき配合される形状として粉体又は繊維状であることが好ましい。
【００２７】
ここで用いられる金属としては、銅、マンガン、ニッケル、鉄、クロム及びこれらの金属の合金から選ばれる少なくとも一種の金属であることが好ましい。また、導電性セラミックスとしては酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、チタン酸カリウム、チタン酸ナトリウム、窒化ケイ素などや、これら粒子の表面に金属ドープしたものが好ましいものとして挙げられる。また、カーボンとしては、導電性カーボンブラック、グラファイト等が好ましいものとして挙げられる。
【００２８】
また、金属、カーボン、導電性セラミックスの形状としては粉体又は繊維状の導電性を付与できるものであれば特に限定されるものではなく、粉体としては、球状、棒状、針状、板状、不定形状、鱗片状、紡錘状等の様々な形状のものが挙げられるが、特に鱗片状であることが好ましい。これらの添加量は、その樹脂組成物の硬化物の表面抵抗率が１×１０５Ω／ｓｑ．以上、１×１０１０Ω／ｓｑ．未満になるように調整される。
【００２９】
また、この粉体の平均粒子径は、０．１〜２μｍであることが好ましい。そして、繊維状の材料としては、繊維径が０．０１〜０．５ｍｍ、繊維長が１〜１０ｍｍであることが好ましい。ここで、平均粒子径は、レーザー回折法により求めたものである。
【００３０】
このとき、（Ｃ）〜（Ｄ）成分以外の成分の配合割合は、（Ｃ）〜（Ｄ）成分を除いた樹脂組成物中に（Ａ）エポキシ樹脂が６０〜９６質量％、（Ｂ）硬化剤が０．５〜３５質量％、硬化促進剤が０〜５質量％であることが好ましい。
【００３１】
この（Ａ）〜（Ｂ）成分と必要に応じて添加する硬化促進剤の配合割合は、熱硬化性樹脂組成物中に４０〜８０体積％の範囲であることが好ましい。４０体積％未満だと接着強度が不十分でパーティクル発生が懸念され、８０体積％を超えると表面抵抗率の制御が困難となってしまう。
【００３２】
また、（Ｃ）エラストマー成分の配合量は、熱硬化性樹脂組成物中に１４〜５５質量％の範囲であることが好ましく、１４〜３５質量％であることが特に好ましい。１４質量％未満では樹脂シートを成形する際のハンドリング性が悪く、５５質量％を超えると引っかきにより剥れてしまう恐れがある。
【００３３】
また、樹脂組成物全体に対して、（Ｄ）成分を５〜５０質量％含有することが好ましい。このとき、この（Ｄ）成分の配合量により樹脂組成物の硬化後の表面抵抗率が大きく変わってくるが、用いる材料により適宜調整し表面抵抗率が１×１０５〜１×１０１０となるように配合すればよい。
【００３４】
これらの配合成分の他にも、本発明の効果を阻害しない範囲で、適宜必要な添加剤を配合することができる。なお、この静電消失層５としては、（Ｄ）成分以外の無機フィラーや繊維基材等は実質的に含有することなく構成されるものである。
【００３５】
本発明の静電消失層は、このような樹脂組成物をシート状にした接着シートから形成することができ、この接着シートは、上述した（Ａ）〜（Ｄ）の必須成分及びその他の成分をメチルエチルケトン、メチルセロソルブなどの樹脂成分を溶解するのに好適な有機溶剤でワニスとし、離型フィルムに塗布、乾燥して半硬化状態とすることで作製することができる。ここで、離型フィルムは特に限定されるものではなく、成形温度での耐熱性、成形後の離型性、低汚染性などの条件を満たすものであればいずれも使用できる。具体的には、セパニウムフィルム（サン・アルミニウム工業株式会社製）、テドラーフィルム（ＤｕＰｏｎｔ社製）等が挙げられる。
【００３６】
そして、この樹脂組成物を用いて形成される静電消失層５は、その厚さが１〜５０μｍであることが好ましい。厚さが１μｍ未満では成形時や使用時の樹脂層の安定性が劣る場合があり、５０μｍを超えると表面の平坦性に問題がある。
【００３７】
そして、積層板４に用いられる繊維強化型プリプレグ４ａは、高剛性の繊維を所望の配向となるように繊維を配置して樹脂組成物に含浸し、この樹脂組成物をＢ−ステージ化するか、このＢ−ステージ化したものを加工して繊維方向を適宜調整することで得ることができる。
【００３８】
ここで用いられる繊維としてはガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ＦＢＯ繊維、全芳香族ポリエステルなどの繊維からなる織布又は不織布が使用できるが、一方向に並べた繊維をそのまま使用しても良い。
【００３９】
さらに、一方向炭素繊維強化型プリプレグを使用することによって、反りの優れた搬送用治具を得ることができる。例えば、市販のＵＤプリプレグ（例えば三菱レイヨンＣＳテープなど）を使用しても良いし、１方向に並べた炭素繊維を樹脂シートと一体加熱圧着して得たものを用いることもできる。
【００４０】
このとき、搬送用治具の剛性に一番影響があるのは最外層のプリプレグであるため、中間層においては、例えば、炭素繊維織布強化型プリプレグ、外層に一方向炭素繊維強化型プリプレグとするようにしてもよい。
【００４１】
ここで炭素繊維強化型プリプレグ４ａに用いられる炭素繊維としては、通常強化繊維として用いられるものであれば特に限定されずに用いることができるが、例えば、炭素繊維強化型プリプレグの引張弾性率が２３０ＧＰａ以上、好ましくは４００ＧＰａ以上のものであることが好ましい。この炭素繊維としては、例えば、東レ株式会社製のトレカ系、東邦テナックス株式会社製の炭素繊維等が挙げられる。また、この炭素繊維は、プリプレグ中の質量比率が６０質量％以上であることが好ましく、６５〜７５質量％であることが特に好ましい。
【００４２】
このとき、炭素繊維以外の成分は樹脂成分となるため、樹脂成分は、質量比率が４０質量％以下であることが好ましく、３５〜２５質量％であることが特に好ましい。この比率があまりに低いと、積層した後に表面平滑性が低下するおそれがある。そして、この樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、変性ポリイミド樹脂等の熱硬化型樹脂が挙げられ、なかでもエポキシ樹脂であることが好ましい。
【００４３】
繊維強化型プリプレグ４ａの厚さは、これを複数枚積層して搬送用治具の積層板とするため、１０〜２００μｍであることが好ましく、１００〜１６０μｍであることがより好ましい。
【００４４】
また、加工端面には、端面保護層６が設けられ、積層板４は全ての面が覆われているが、この端面保護層６の材料としては、静電消失層５と同様の樹脂組成物やエラストマーが挙げられ、ここで用いられる樹脂組成物としては、上記樹脂シートの材料と同様に熱可塑性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物を用いることができ、また、エラストマーとしては、上記エポキシ樹脂組成物の構成成分（Ｃ）エラストマーとして説明したものを単独で用いることができる。また、表面の静電消失層５と同様に熱硬化性樹脂組成物を用いて加工端面を被覆する場合には、特にエラストマーを２０〜８０質量％含有するものを用いることが好ましい。なお、最外層の静電消失層において、加工端面は表面よりも外力が加わったときにクラック発生や一部が欠けて脱落しやすいため、特に、加工端面の被覆層は、このような不具合の生じにくいエラストマー単独であることが好ましい。
【００４５】
本発明はこのように、最外層に特定の組成である静電消失層５を形成することで、搬送用治具表面から繊維のパーティクルを発生させることなく使用することができ、静電気によるパーティクルの付着を防ぐことができる。さらに、加工端面にも被覆層として端面保護層６を設けることで、より効果的にパーティクルの発生を防止し、搬送物を汚染させることがない。
【００４６】
本発明の搬送用治具１は、上記説明したような繊維強化型のプリプレグ４ａを複数枚積層した積層板４の表面に樹脂組成物からなる静電消失層５を形成し、加工端面に樹脂組成物又はエラストマーからなる端面保護層６を形成したものである。
【００４７】
その製造は、繊維強化型プリプレグ４ａを複数枚積層する積層工程と、この積層工程により積層されたプリプレグを離型フィルムを介し、加熱加圧して互いに接着させて積層板とする接着工程と、積層板４の表面に静電消失層５となる樹脂シートを重ね合わせ加熱加圧して互いに接着させ、静電消失層５を形成する静電消失層形成工程と、により行うことができる。
【００４８】
積層板４の接着工程は高精度プレスなどであれば方式は特に限定されるものではない。成形条件は使用する樹脂によりそれぞれ異なるが、例えば、圧力１ＭＰａ、温度１２５℃で５時間成形などの条件とし、均一な条件にて積層、接着し、積層板を形成する。また、樹脂シートを積層板の表面に接着する静電消失層形成工程は、高精度プレス又は熱ロールなどにより行なうことができる。
【００４９】
また、積層板４の表面に静電消失層５を形成するには、手塗り、カーテンコーターなどの方法により積層板４の表面に、直接、樹脂組成物を塗布、乾燥させてもよく、また、積層板の製造の際に、静電消失層５となる樹脂シートも一緒に積層し、一体成形することもできる。
【００５０】
ここで、樹脂シート５ａを用いる場合には、離型フィルムに塗布乾燥して形成することができ、繊維強化型プリプレグ４ａ又は積層板４と重ね合わせるようにすればよい。熱硬化性樹脂とエラストマーを主成分とする樹脂シートの場合には離型フィルムに塗布乾燥後、樹脂とエラストマーをなじませるためにエージング工程を入れることが一般的であるが、本発明では樹脂シートの熟成工程無しで成形一体化することにより表面外観の優れた搬送用治具を得ることもできる。
【００５１】
ここで、離型フィルムは特に限定されるものではなく、成形温度での耐熱性、成形後の離型性、低汚染性などの条件を満たすものであればいずれも使用できる。具体的には、セパニウムフィルム（サン・アルミニウム工業株式会社製）、テドラーフィルム（ＤｕＰｏｎｔ製）等が挙げられる。
【００５２】
このようにして得られた積層体に、所定の外径及び内穴径で、切断、打ち抜き加工を施し、端面の樹脂バリを除去して搬送用治具が製造できる。このとき、加工端面にさらに端面保護層６を形成するために、エラストマーを塗付乾燥し、硬化させることで、よりパーティクルを発生させることのない搬送用治具１を製造できる。
【００５３】
ここで用いられる加工端面の端面保護層６の形成に用いられる樹脂組成物としては、静電消失層５に用いられる樹脂組成物が挙げられ、また、エラストマーとしては、静電消失層５の樹脂組成物における（Ｃ）成分のエラストマーを単独で用いるものが挙げられ、シリコーンゴムを用いることが好ましく、これにより加工端面からの強化繊維である炭素繊維の粉落ちを有効に防ぐことができる。
【００５４】
シリコーンゴムの粘度は、処理する加工面によっても異なるが、非流動性から低粘度流動性タイプまで幅広く使用できる。非流動性や高粘度タイプは、繊維への染み込みが低粘度タイプに比べて遅いが、端面処理における液ダレが無いためコーティングしやすい。また、低粘度流動性タイプは、繊維への染み込みが早く薄くコーティングするのに適している。これらは搬送用治具の製造条件等により適宜選択して使用することができる。
【００５５】
この加工端面における、エラストマーの層の厚さは１〜２０μｍであることが好ましく、３〜１５μｍであることがより好ましい。
【００５６】
なお、搬送用治具の帯電性の試験方法としては、ＪＩＳ  Ｌ１０９４において耐電圧の半減期を測定する方法（半減期測定法）、試験片を回転させながら摩擦布で摩擦し、発生した耐電圧を測定する方法（摩擦耐電圧測定法）、試験片を摩擦帯電させた後、発生した電荷量を測定する方法（摩擦帯電電荷測定法）、試験片を摩擦帯電させた後、発生した耐電圧を測定する方法（摩擦帯電減水測定法）などが知られているが、何れも導電性材料から電気絶縁性材料までをカバーできるものではなかった。
【００５７】
これに対して、被測定物の上から粉体を落下させ、被測定物と粉体の接触と剥離による帯電量を経過時間との対比による測定することによって帯電量を測定する方法が提案されている（特許第３１１２９０４号）。
【００５８】
この方法では、使用する粉体の種類や時間当たりの流量を調整することによって、導電性材料から電気絶縁性材料まで測定精度や測定の再現性のよい帯電量測定が可能となり、本製品の評価に適した試験方法である。
【００５９】
被測定物を傾斜角６０度に設定し、基準粉体ＭＦ６０（パウダーテック株式社製、商品名）を２０秒間に５ｇの滴下量で落下させた時の、１０秒経過後の帯電電圧は、パーティクル付着による搬送物の汚染が問題となるような電気絶縁性材料では５Ｖ未満であり、パーティクルの付着は問題とならないが放電による静電損傷が懸念されるような導電性材料では２Ｖ未満である。このため、帯電電圧がこの中間となる静電消失性材料が静電気による影響を受けない搬送用治具の表面層として適したものであることがわかった。
【実施例】
【００６０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。以下の実施例及び比較例において「部」とは「質量部」を意味する。
【００６１】
（実施例１）
一方向炭素繊維プリプレグである市販のＵＤシート（三菱レイヨン株式会社製、商品名：ＣＳテープ；厚さ１５０μｍ）を５５０ｍｍ×５５０ｍｍに切断し、６枚重ね合わせ、１ＭＰａの圧力をかけながら、成形温度の１６０℃まで昇温して、これを６０分間保持し、加熱、加圧成形した。その後、３０分かけて冷却し、積層板を得た。
【００６２】
次に、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７０３）  ７０部、フェノール樹脂硬化剤（昭和高分子株式会社製、商品名：ＢＲＧ−５５８）  ３３部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．１部、エラストマー（ＪＳＲ株式会社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ）  ３０部、鱗片状黒鉛（伊藤黒鉛工業株式会社製、商品名：ＳＧ−ＢＨ８）  ３０部、及びメチルエチルケトン、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０質量％の樹脂組成物Ａを調整し、離型フィルムとしてＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにロールコーターで塗布乾燥し、半硬化状態の静電消失性を有する接着シートＡとした。なお、ここで用いた樹脂組成物Ａのエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤の樹脂組成物中における配合割合は６３体積％である。
【００６３】
上記積層板と接着シートＡを重ね合わせ、１８０℃、４ＭＰａ、６０分の条件でプレス硬化を行い、静電消失性を有する接着シート付き積層板を得た。
【００６４】
このようにして得られた厚さ０．８ｍｍの積層板を図１の形状に、切断、打ち抜き加工を施し、搬送用治具を製造した。
【００６５】
（実施例２）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７０３）  ７０部、フェノール樹脂硬化剤（昭和高分子株式会社製、商品名：ＢＲＧ−５５８）  ３３部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．１部、エラストマー（ＪＳＲ株式会社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ）  ３０部、平均粒子径１０μｍのステンレスＳＵＳ３０４粉末  ５部、鱗片状黒鉛（伊藤黒鉛工業株式会社製、商品名：ＳＧ−ＢＨ８）  １０部、及びメチルエチルケトン、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０質量％の樹脂組成物Ｂを調整し、離型フィルムとしてＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにロールコーターで塗布乾燥し、半硬化状態の静電消失性を有する接着シートＢとした。なお、ここで用いた樹脂組成物Ｂのエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤の樹脂組成物中における配合割合は６７体積％である。
【００６６】
そして、実施例１と同様の操作により搬送用治具を製造した。
【００６７】
（実施例３）
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名：ＹＤＣＮ７０３）  ７０部、フェノール樹脂硬化剤（昭和高分子株式会社製、商品名：ＢＲＧ−５５８）  ３３部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．１部、エラストマー（ＪＳＲ株式会社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ）  ３０部、酸化チタン（石原産業株式会社製、商品名：ＥＴ５００Ｗ）  ５０部、及びメチルエチルケトン、メチルセロソルブを加えて樹脂固形分５０質量％の樹脂組成物Ｃを調整し、離型フィルムとしてＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにロールコーターで塗布乾燥し、半硬化状態の静電消失性を有する接着シートＣとした。なお、ここで用いた樹脂組成物Ｂのエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤の樹脂組成物中における配合割合は６３体積％である。
【００６８】
そして、実施例１と同様の操作により搬送用治具を製造した。
【００６９】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：エピコート１２５６）  ２０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：エピコート８２８）  ３０部、ジシアンジアミド  １．６部、２−エチル−４−メチルイミダゾール  ０．１部、合成シリカ（アドマファイン株式会社製、商品名：ＣＳ２０５０）  ４０部、及びメチルエチルケトン、メチルセロソルブを「加えて樹脂固形分５０質量％の樹脂組成物Ｄを調整し、離型フィルムとしてＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにロールコーターで塗布乾燥し、半硬化状態の導電性接着シートＤとした。なお、ここで用いた樹脂組成物Ｄのフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、イミダゾール硬化促進剤の樹脂組成物中における配合割合は６７体積％である。
【００７０】
そして、実施例１と同様の操作により搬送用治具を製造した。
【００７１】
（比較例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名：エピコート１００１；質量平均分子量  ９００）  ７０部、ニトリルゴム（ＪＳＲ株式会社製、商品名：Ｎ−１７２）  ３０部、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン  ０．７部、三フッ化ホウ素錯体化合物である三フッ化ホウ素モノメチルアミン錯体０．５ｐｈｒ添加しニーダーで混練後、溶剤、メチルエチルケトンとメチルセロソルブアセテートで希釈した。これに鱗片状銀粉（平均粒子径  ５μｍ）を樹脂組成物中に３０質量部混合して樹脂組成物Ｅとした。なお、ここで用いた樹脂組成物Ｅのエポキシ樹脂、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、三フッ化ホウ素モノメチルアミン錯体の樹脂組成物中における配合割合は６１体積％である。
【００７２】
実施例１の厚さ０．８ｍｍの炭素繊維基材積層板を図１の形状に、切断、打ち抜き加工を施し、さらに積層板の表面に樹脂組成物Ｅを２５μｍの厚さに刷毛で塗布し、８０℃で６時間加熱して硬化させ搬送用治具を製造した。
【００７３】
（比較例３）
銀粉を配合しないこと以外は比較例２と同様にして樹脂組成物Ｆを作製し、さらに、比較例２と同様にして、搬送用治具を製造した。
【００７４】
（比較例４）
実施例１の厚さ０．８ｍｍの炭素繊維基材積層板を図１の形状に、切断、打ち抜き加工を施し、さらに積層板の表面に市販のウレタン樹脂（スプレイ式）を２５μｍの厚さになるようにコーティングし、８０℃で６時間加熱して硬化させ搬送用治具を製造した。
【００７５】
（試験例）
実施例１〜３、比較例１〜４で得られた搬送用治具について、外観、撓み、反り、最大表面粗さ、表面粗さ、表面抵抗、静電表面帯電量について、図２に示した方法、基準により評価し、その結果を表１に示した。
【００７６】
【表１】
2010056467.tif 000003
【００７７】
【表２】
2010056467.tif 000004
【００７８】
なお、表面粗さＲａ及びＲｔは２００１年ＪＩＳ規格に基づくものである。
【００７９】
以上の結果から、本発明の搬送用治具は、炭素繊維強化樹脂複合材を用いて、その利点を生かしながら、パーティクル発生を抑制し、清浄環境下での基板等を搬送する用途に適し、さらに積層板の表面に静電消失層が形成されているため、搬送物の電気的破壊を有効に防止することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の搬送用治具の一例を示した平面図である。
【図２】図１に記載した搬送用治具のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の搬送用治具の積層構造を示した概略図である。
【符号の説明】
【００８１】
１…搬送用治具、２…ハンド、３…固定部、４…積層板、４ａ…繊維強化型プリプレグ、５…静電消失層、５ａ…接着シート、６…端面保護層
【図１】
2010056467.tif 000005
【図２】
2010056467.tif 000006
【図３】
2010056467.tif 000007