(57)【要約】【課題】デバイス本体の一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減できる気密構造体デバイスを提供する。【解決手段】第１のカバー基板２が、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、デバイス本体１が、当該デバイス本体１の一部と各カバー基板２，３とで囲まれる空間に配置された機能部である固定電極２４と外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部１７と、島部１７を全周に亘って囲む分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料からなり上記空間を気密封止し且つ島部１７をデバイス本体１における分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを有する。【選択図】      図１
2010056178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を用いて形成され一表面側に複数の外部接続用電極が設けられたデバイス本体と、絶縁性を有し且つＳｉよりも誘電率が低い材料により形成されデバイス本体の少なくとも前記一表面側に接合されたカバー基板とを備え、カバー基板は、デバイス本体の前記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極が露出するようにデバイス本体に接合され、デバイス本体は、当該デバイス本体の一部とカバー基板とで囲まれる空間に配置された機能部と外部接続用電極とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部と、島部を全周に亘って囲む分離溝に埋設された絶縁材料からなり前記空間を気密封止し且つ島部をデバイス本体における分離溝の外側の支持部と電気的に絶縁する絶縁分離部とを有することを特徴とする気密構造体デバイス。
【請求項２】
前記島部は、前記デバイス本体の前記一表面側において前記分離溝に囲まれるとともに前記デバイス本体の他表面側で平面視において前記分離溝よりも外側に形成されたスリットに囲まれてなることを特徴とする請求項１記載の気密構造体デバイス。
【請求項３】
前記デバイス本体は、前記一表面側において前記島部の一部と前記絶縁分離部と前記支持部の一部とを覆う形で形成された補助シール部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２記載の気密構造体デバイス。
【請求項４】
前記半導体基板がＳＯＩ基板であり、前記分離溝は、当該ＳＯＩ基板における埋込絶縁層上のシリコン層のみに形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の気密構造体デバイス。
【請求項５】
前記島部は、前記デバイス本体の前記一表面側において前記分離溝に囲まれるとともに前記デバイス本体の他表面側でスリットに囲まれてなり、前記分離溝は、平面視においてスリットよりも内側に位置しないように形成されてなることを特徴とする請求項１または請求項３または請求項４記載の気密構造体デバイス。
【請求項６】
前記機能部として、前記デバイス本体に形成された可動電極と、前記カバー基板に形成され可動電極に対向配置された固定電極とを有し、前記島部が、固定電極と前記外部接続用電極とを電気的に接続する前記配線の一部を構成していることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の気密構造体デバイス。
【請求項７】
前記機能部に電気的に接続される前記外部接続用電極は、前記島部上に形成されてなることを特徴とする請求項５または請求項６記載の気密構造体デバイス。
【請求項８】
前記分離溝は前記一表面側ほど開口幅が広くなるテーパ状に形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の気密構造体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロマシニング技術などを利用して形成される気密構造体デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、マイクロマシニング技術などを利用して形成される気密構造体デバイスとして、例えば、加速度センサ、圧力センサ、ジャイロセンサ、赤外線センサなどが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
ここにおいて、上記特許文献１には、気密構造体デバイスとして、図２１に示すように、第１の半導体基板（シリコン基板）１１０’を用いて形成されたデバイス本体１’と、第２の半導体基板（シリコン基板）１２０’を用いて形成されデバイス本体１’の一表面側（図２１における上面側）に接合された第１のカバー基板２’と、第３の半導体基板（シリコン基板）１３０’を用いて形成されデバイス本体１’の他表面側（図２１における下面側）に接合された第２のカバー基板３’とを備えた真空封止デバイスが記載されている。ここにおいて、デバイス本体１’および各カバー基板２’，３’の外周形状は矩形状であり、各カバー基板２’，３’はデバイス本体１’と同じ外形寸法に形成されている。
【０００４】
図２１に示した構成の真空封止デバイスは、静電容量型の加速度センサであり、デバイス本体１は、矩形枠状の支持部１１’の内側に配置される重り部１２’が当該デバイス本体１の上記一表面側において可撓性を有する薄肉のビーム１３’を介して支持部１１’に揺動自在に支持されており、重り部１２’が第１のカバー基板２’に設けられた固定電極２４’に対向する可動電極を兼ねており、支持部１１’の内側に配置される機能部を構成している。ここにおいて、重り部１２’の周囲にはビーム１３’を除いて支持部１１’との間にスリット１４’が形成されている。
【０００５】
また、デバイス本体１’は、当該デバイス本体１’の上記一表面側において支持部１１’上に、上記可動電極に電気的に接続された通電用電極１１９’が形成されており、当該通電用電極１１９’が、第１のカバー基板２’に設けられている２つの貫通孔配線１２４’のうちの一方の貫通孔配線１２４’（図２１における左側の貫通孔配線１２４’）の一端側（図２１における下端側）に設けられた内部接続用電極１２９’と接合されて電気的に接続されている。
【０００６】
また、デバイス本体１’は、当該デバイス本体１’の上記一表面側において支持部１１’の周部の全周に亘って封止用接合金属層１１８’が形成されており、上述の通電用電極１１９’が、支持部１１’において封止用接合金属層１１８’よりも内側に配置されている。
【０００７】
ここにおいて、デバイス本体１’は、上記一表面側および上記他表面側それぞれにシリコン酸化膜からなる絶縁膜１１６’，１１７’が形成されており、封止用接合金属層１１８’および通電用電極１１９’は上記一表面側の絶縁膜１１６’上に形成されている。ここで、封止用接合金属層１１８’および通電用電極１１９’は、絶縁膜１１６’上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。
【０００８】
第１のカバー基板２’は、デバイス本体１’側（図２１における下面側）の一表面に、デバイス本体１’の重り部１２’とビーム１３’とで構成される可動部の変位空間を確保する変位空間形成用凹部１２１’が形成されている。また、第１のカバー基板２’は、変位空間形成用凹部１２１’の周部に厚み方向に貫通する２つの貫通孔１２２’が形成されており、厚み方向の両面と貫通孔１２２’の内面とに跨って熱絶縁膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜１２３’が形成され、貫通孔１２２’の内側に形成された貫通孔配線１２４’と貫通孔１２２’の内面との間に絶縁膜１２３’の一部が介在している。貫通孔配線１２４’の材料としては、Ｃｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ｎｉなどを採用してもよい。
【０００９】
また、第１のカバー基板２’は、変位空間形成用凹部１２１’の内底面に、デバイス本体１’の可動電極に対向する上述の固定電極２４’が形成されており、固定電極２４’が、他方の貫通孔配線１２４’（図２１における右側の貫通孔配線１２４’）の一端側（図２１における下端側）に設けられた内部接続用電極１２９’と金属配線１２６’を介して電気的に接続されている。
【００１０】
また、第１のカバー基板２’は、デバイス本体１’側の一表面の周部の全周に亘って封止用接合金属層１２８’が形成されており、上述の２つの内部接続用電極１２９’は、封止用接合金属層１２８’よりも内側に配置されている。ここで、封止用接合金属層１２８’および内部接続用電極１２９’は、絶縁膜１２３’上に形成されたＴｉ膜と当該Ｔｉ膜上に形成されたＡｕ膜との積層膜により構成されている。
【００１１】
また、第１のカバー基板２’は、各貫通孔配線１２４’の他端側（図２１における上端側）に外部接続用電極１２７’が形成されている。要するに、第１のカバー基板２’は、デバイス本体１’側とは反対側の表面に、各貫通孔配線１２４’それぞれと電気的に接続された複数の外部接続用電極１２７’が形成されている。
【００１２】
第２のカバー基板３’は、デバイス本体１’側の一表面（図２１における上面）に周辺部位に比べて凹んだ所定深さのゲッタ形成用凹部１３１’が形成され、ゲッタ形成用凹部１３１’の内底面からなる所定部位に層状のゲッタ部１３４’が形成されている。また、第２のカバー基板３’は、デバイス本体１’側に熱酸化膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜１３２’が形成され、デバイス本体１’側とは反対側に熱酸化膜（シリコン酸化膜）からなる絶縁膜１３３’が形成されている。なお、図２１に示した構成では、ゲッタ形成用凹部１３１’が重り部１２’の第２のカバー基板３’側での変位空間を形成する変位空間形成用凹部を兼ねている。
【００１３】
また、上述の加速度センサにおけるデバイス本体１’と第１のカバー基板２’とは、封止用接合金属層１１８’，１２８’同士が接合されるとともに、対応する通電用電極１１９’と内部接続用電極１２９’とが接合されて電気的に接続されている。これに対して、デバイス本体１’と第２のカバー基板３’とは、互いの対向面の周部同士が全周に亘って接合されている。なお、上述の真空封止デバイスでは、デバイス本体１’と第１のカバー基板２’および第２のカバー基板３’との接合方法として、常温接合法を採用している。
【００１４】
また、上記特許文献２には、気密構造体デバイスとして、図２２に示すように、半導体基板（シリコン基板）１０”を用いて形成されたデバイス本体１”と、ガラス基板２０”を用いて形成されデバイス本体１”の一表面側（図２２における上面側）に接合されたカバー基板２”とを備えた真空封止デバイスが記載されている。ここにおいて、デバイス本体１”およびカバー基板２”の外周形状は矩形状であり、カバー基板２”はデバイス本体１”の上記一表面側に設けられた外部接続用電極１８’を露出させるようにデバイス本体１’の上記一表面側に接合されている。
【００１５】
ここにおいて、デバイス本体１”は、半導体基板１０”の一表面上にシリコン酸化膜からなる第１の絶縁膜１４１”が形成され、第１の絶縁膜１４１”の表面上に導電膜１４２”が形成され、第１の絶縁膜１４１”の表面側にシリコン酸化膜からなる第２の絶縁膜１４３”が形成され、第２の絶縁膜１４３’の表面側に平坦化されたポリシリコン膜１４４”が形成され、ポリシリコン膜１４４”の表面側にパターニングされたシリコン酸化膜からなる第３の絶縁膜１４５”ており、カバー基板２”のデバイス本体１”側の一表面における周部がポリシリコン膜１４４”の露出部位と接合されている。なお、図２２に示した構成の真空封止デバイスでは、デバイス本体１”のポリシリコン膜１４４”とカバー基板２”とが陽極接合により接合されている。
【００１６】
また、図２２に示した構成の真空封止デバイスは、赤外線センサであり、デバイス本体１”の上記一表面側に赤外線を検出する赤外線検出部１４７”が機能部として形成され、カバー基板２”におけるデバイス本体１”側の一表面に赤外線検出部１４７”を周囲と熱絶縁するための熱絶縁用凹部２２１”が形成されており、カバー基板２”における熱絶縁用凹部２２１”の周部がポリシリコン膜１４４”と接合されている。また、デバイス本体１”は、上述のポリシリコン膜１４４”に、赤外線検出部１４７”を周囲と熱絶縁するための空洞部１４８”が形成されており、赤外線検出部１４７”が、デバイス本体１”の平面視においてカバー基板２”の投影面内に形成された接続配線１４９”およびビア１４６ａ”と、平面視においてカバー基板２”に重なる領域と重ならない領域とに跨って形成された導電膜１４２”と、平面視においてカバー基板２”に重ならない領域に形成されたビア１４６ｂ”とを介して外部接続用電極１８”と電気的に接続されている。
【特許文献１】特開２００８−８４９８７号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６８１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところで、図２１に示した構成の静電容量型の加速度センサ（気密構造体デバイス）では、外部接続用電極１２７’が第１のカバー基板２’におけるデバイス本体１’とは反対の他表面側に形成されており、外部接続用電極１２７’，１２７’がそれぞれ第２の半導体基板１２０’を用いて形成した第１のカバー基板２’の貫通孔配線１２４’，１２４’などを介して可動電極、固定電極２４’と電気的に接続されているので、寄生容量が大きくなり、Ｓ／Ｎ比が低下してしまう。
【００１８】
これに対して、図２２に示した構成の赤外線センサ（気密構造体デバイス）では、デバイス本体１”の上記一表面側に設けられた外部接続用電極１８”と気密封止される機能部である赤外線検出部１４７”とを電気的に接続できるが、導電膜１４２”と半導体基板１０”との間に寄生容量が形成されてしまうので、Ｓ／Ｎ比が低下してしまう。また、図２２に示した構成の気密構造体デバイスでは、ポリシリコン膜１４４”を平坦化しているものの、当該平坦化されたポリシリコン膜１４４”の表面粗さに起因してポリシリコン膜１４４”とカバー基板２”との接合部にボイドが発生して気密性が低下してしまう懸念がある。
【００１９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、デバイス本体の一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減できる気密構造体デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
請求項１の発明は、半導体基板を用いて形成され一表面側に複数の外部接続用電極が設けられたデバイス本体と、絶縁性を有し且つＳｉよりも誘電率が低い材料により形成されデバイス本体の少なくとも前記一表面側に接合されたカバー基板とを備え、カバー基板は、デバイス本体の前記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極が露出するようにデバイス本体に接合され、デバイス本体は、当該デバイス本体の一部とカバー基板とで囲まれる空間に配置された機能部と外部接続用電極とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部と、島部を全周に亘って囲む分離溝に埋設された絶縁材料からなり前記空間を気密封止し且つ島部をデバイス本体における分離溝の外側の支持部と電気的に絶縁する絶縁分離部とを有することを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、カバー基板は、デバイス本体の前記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極が露出するようにデバイス本体に接合され、デバイス本体は、当該デバイス本体の一部とカバー基板とで囲まれる空間に配置された機能部と外部接続用電極とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部と、島部を全周に亘って囲む分離溝に埋設された絶縁材料からなり前記空間を気密封止し且つ島部をデバイス本体における分離溝の外側の支持部と電気的に絶縁する絶縁分離部とを有するので、デバイス本体の前記一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減することができる。
【００２２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記島部は、前記デバイス本体の前記一表面側において前記分離溝に囲まれるとともに前記デバイス本体の他表面側で平面視において前記分離溝よりも外側に形成されたスリットに囲まれてなることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、前記分離溝の底側に前記島部においてスリットにより囲まれる部位が残存しているので、前記絶縁分離部の気密性を向上させることができる。
【００２４】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記デバイス本体は、前記一表面側において前記島部の一部と前記絶縁分離部と前記支持部の一部とを覆う形で形成された補助シール部を備えることを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、補助シール部を備えていることにより、気密性をより向上させることができる。
【００２６】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記半導体基板がＳＯＩ基板であり、前記分離溝は、当該ＳＯＩ基板における埋込絶縁層上のシリコン層のみに形成されてなることを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、前記デバイス本体の前記分離溝をＳＯＩ基板の埋込絶縁層をエッチングストッパ層として埋込絶縁層上のシリコン層のみに精度良く形成することができ、前記絶縁分離部も精度良く形成することができるので、気密性の向上を図れる。
【００２８】
請求項５の発明は、請求項１または請求項３または請求項４の発明において、前記島部は、前記デバイス本体の前記一表面側において前記分離溝に囲まれるとともに前記デバイス本体の他表面側でスリットに囲まれてなり、前記分離溝は、平面視においてスリットよりも内側に位置しないように形成されてなることを特徴とする
この発明によれば、前記絶縁分離部に起因した寄生容量を低減できる。
【００２９】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記機能部として、前記デバイス本体に形成された可動電極と、前記カバー基板に形成され可動電極に対向配置された固定電極とを有し、前記島部が、固定電極と前記外部接続用電極とを電気的に接続する前記配線の一部を構成していることを特徴とする。
【００３０】
この発明によれば、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量が小さな静電容量型のトランスデューサを実現できる。
【００３１】
請求項７の発明は、請求項５または請求項６の発明において、前記機能部に電気的に接続される前記外部接続用電極は、前記島部上に形成されてなることを特徴とする。
【００３２】
この発明によれば、前記機能部に電気的に接続される前記外部接続用電極と他の前記外部接続用電極との間の寄生容量を低減でき、デバイス性能の向上を図れる。
【００３３】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、前記分離溝は前記一表面側ほど開口幅が広くなるテーパ状に形成されてなることを特徴とする。
【００３４】
この発明によれば、前記分離溝への前記絶縁材料の埋め込み性が向上し、気密性を高めることが可能になるとともに、製造歩留まりの向上を図れる。
【発明の効果】
【００３５】
請求項１の発明では、デバイス本体の一表面側に設けられた外部接続用電極と気密封止される機能部とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減できるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
（実施形態１）
本実施形態では、気密構造体デバイスとして図１に示す静電容量型のトランスデューサ（加速度センサ）を例示する。
【００３７】
本実施形態の気密構造体デバイスは、シリコン基板からなる半導体基板１０を用いて形成されたデバイス本体１と、絶縁性を有し且つＳｉよりも誘電率が低い材料（例えば、パイレックス（登録商標）などのガラス）により形成されデバイス本体の一表面側（図１（ｃ）における上面側）に接合されたカバー基板（以下、第１のカバー基板と称する）２と、絶縁性を有し且つＳｉよりも誘電率が低い材料（例えば、パイレックス（登録商標）などのガラス）により形成されデバイス本体１の他表面側（図１（ｃ）における下面側）に接合されたカバー基板（以下、第２のカバー基板と称する）３とを備えている。なお、本実施形態では、各カバー基板２，３が、ガラス基板２０，３０を用いて形成されているが、各カバー基板２，３の材料はガラスに限らず、絶縁性を有し且つＳｉよりも誘電率が低い材料であればよく、例えば、セラミックなどでもよい。また、本実施形態では、デバイス本体１の厚さを５０μｍ〜６００μｍ程度、第１のカバー基板２の厚さを１００〜６００μｍ程度、第２のカバー基板３の厚さを１００〜６００μｍ程度としてあるが、これらの数値は特に限定するものではない。また、半導体基板１０の上記一表面は（１００）面としてある。
【００３８】
デバイス本体１、第１のカバー基板２および第２のカバー基板３の平面視における外周形状は矩形状であり、センサ基板１と第２のカバー基板３とが同じ外形寸法に形成され、第１のカバー基板２は、短手方向の寸法がデバイス本体１と同じで、長手方向の寸法がデバイス本体１よりも短く設定されている。ここで、第１のカバー基板２は、デバイス本体１の上記一表面側において長手方向の一端部に設けられた複数の外部接続用電極１８，１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、第２のカバー基板３は、デバイス本体１と外周縁が一致するように接合されている。ここにおいて、デバイス本体１と第１のカバー基板２および第２のカバー基板３との接合方法としては、陽極接合法を採用しており、デバイス本体１の支持部１１と第１のカバー基板２および第２のカバー基板３それぞれの周部とを接合している。
【００３９】
デバイス本体１は、支持部１１の内側に配置される重り部１２が当該重り部１２を当該デバイス本体１の厚み方向に変位可能とする２本のビーム１３を介して支持部１１に支持されている。重り部１２は、外周形状が矩形状であって（つまり、外周縁が矩形状であって）、各ビーム１３は、重り部１２の外周縁に沿って延長した形状に形成されており、全てのビーム１３で重り部１２の外周縁の略全周を囲むような形状に形成されている。具体的には、各ビーム１３は、重り部１２の外周縁の隣り合う２辺に沿ったＬ字状に形成されており、各ビーム１３の両端部のうち重り部１２側の端部（重り部１２に連結された側の端部）は、重り部１２の矩形状の外周縁において対角位置にある２つの角部それぞれの近傍で重り部１２に連結されている。なお、重り部１２の周囲にはビーム１３の厚み方向に貫通した２つのスリット１４が形成されており、各ビーム１３は、これら２つのスリット１４により幅寸法が規定されている。また、各ビーム１３は、厚み方向（図１（ｃ）における上下方向）に可撓性を有するように、厚み寸法を重り部１２および支持部１１それぞれの厚み寸法よりも十分に小さく設定してある。
【００４０】
また、デバイス本体１は、支持部１１に、第１のカバー基板２の投影領域において重り部１２が内側に配置される矩形状（図示例では、正方形状）の開口窓１１ｄの近傍に、厚み方向に貫通する矩形状（図示例では、長方形状）の切抜孔１１ａが形成されており、切抜孔１１ａの内側に固定子（電極片）１６が配置されている。固定子１６は、第２のカバー基板３に固定され、切抜孔１１ａの内側面は固定子１６の外周面の形状に沿った形状であって固定子１６との間には間隙が形成されている。ここにおいて、デバイス本体１は、支持部１１が第１のカバー基板２および第２のカバー基板３に接合され、固定子１６が第２のカバー基板３に接合されているが、重り部１２はデバイス本体１の厚み方向に変位可能でなければならないから、重り部１２における各カバー基板２，３との対向面を各カバー基板２，３から後退させる（デバイス本体１における重り部１２の厚さを支持部１１に比べて薄くする）ことにより、重り部１２と各カバー基板２，３との間に間隙を確保している。また、固定子１６は、第１のカバー基板２との対向面を第１のカバー基板２から後退させてある。
【００４１】
また、デバイス本体１は、支持部１１と機能部（重り部１２、ビーム１３、および後述の固定電極２４）との間に設けられた島部１７と、平面視において島部１７を全周に亘って囲むトレンチからなる分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料（例えば、ＳｉＯ２など）からなり各カバー基板２，３とデバイス本体１とで囲まれる空間を気密封止し且つ島部１７を分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを備えている。ここにおいて、島部１７は、第２のカバー基板３に接合されており、デバイス本体１の上記一表面側の部位１７ａが絶縁分離部１９により支持部１１と電気的に絶縁され、デバイス本体１の上記他表面側の部位１７ｂがスリット１１ｂにより支持部１１と電気的に絶縁されている。なお、分離溝１１ｃは、リソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して形成されており、絶縁分離部１９は、ＣＶＤ法や熱酸化法などにより形成されている。
【００４２】
また、本実施形態では、上述のようにデバイス本体１がシリコン基板からなる半導体基板１０を用いて形成され、重り部１２が可動電極を兼ねており、第１のカバー基板２におけるデバイス本体１側の一表面側に、可動電極たる重り部１２に対向する金属膜（例えば、Ｃｒ膜、Ａｌ膜など）からなる上述の固定電極２４が形成されている。要するに、本実施形態の気密構造体デバイスでは、デバイス本体１の厚み方向の加速度を重り部１２の変位に応じた重り部１２と固定電極２４との間の静電容量値の変化として検出するようになっている。すなわち、本実施形態の気密構造体デバイスでは、デバイス本体１の厚み方向をｚ軸方向と規定すれば、ｚ軸方向の加速度を検出することができる。ここにおいて、本実施形態の気密構造体デバイスでは、加速度が作用していない状態での可動電極たる重り部１２と固定電極２４との間の間隙２８のギャップ長が小さいほど可動電極と固定電極２４とを一対の電極とするコンデンサの静電容量が大きくなって感度が高くなるので、ギャップ長を１μｍ〜数μｍの範囲で設定してある。
【００４３】
ここで、重り部１２と固定電極２４との間の間隙２８に異物や水分が侵入するとデバイス特性に悪影響を与えてしまうので、上述のようにデバイス本体１の支持部１１に対して各カバー基板２，３を陽極接合により接合し、重り部１２やビーム１３，１３や固定電極２４などの機能部が後述の気密空間４内に配置されるようにしてある。
【００４４】
ところで、上述の重り部１２からなる可動電極は、各ビーム１３，１３および支持部１１を介して一方の外部接続用電極１８（図１（ａ）における下側の外部接続用電極１８）と電気的に接続され、重り部１２、各ビーム１３，１３、支持部１１および上記一方の外部接続用電極１８が同電位となっている。ここで、上記一方の外部接続用電極１８は、半導体基板１０の一部からなる支持部１１との接触がオーミック接触となるように支持部１１上に形成されている。
【００４５】
これに対し、固定電極２４は、第１のカバー基板２の上記一表面側に形成され固定電極２４に電気的に接続された金属配線からなる接続配線２５と、デバイス本体１の上記一表面側において固定子１６上に形成され接続配線２５に電気的に接続された導体部１５と、上述の固定子１６と、第２のカバー基板３におけるデバイス本体１側の上記一表面側に形成され固定子１６および島部１７に電気的に接続された金属配線からなる接続配線３１と、島部１７とを介して他方の外部接続用電極１８（図１（ａ）における上側の外部接続用電極１８）と電気的に接続され、固定電極２４、接続配線２５、導体部１５、固定子１６、接続配線３１、島部１７および上記他方の外部接続用電極１８が同電位となっている。ここで、上記他方の外部接続用電極１８は、半導体基板１０の一部からなる島部１７との接触がオーミック接触となるように島部１７上に形成されている。要するに、島部１７は固定電極２４と上記他方の外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の一部を構成している。また、固定子１６および島部１７は、接続配線３１と接続される部位が他の部位に比べて薄くなるように第２のカバー基板３側に段差部１６ｃおよび段差部１７ｃが形成されており、支持部１１は、接続配線３１に重なる部位が接続配線３１との間に間隙が形成されるように第２のカバー基板３との対向面を第２のカバー基板３から後退させてある。
【００４６】
ところで、可動電極たる重り部１２と同電位の構成物（以下、第１の同電位構成物と称する）と、固定電極２４と同電位の構成物（以下、第２の同電位構成物と称する）との間には寄生容量が存在するが、本実施形態では、第１の同電位構成物と第２の同電位構成物との間の中間介在物の大部分を空間とすることができ、これらの空間は例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術を利用して形成することが可能で、その空間幅（寄生容量の値を決めるファクタの一つである同電位構成物間の距離）について任意に設定することができるので、同電位構成物間の寄生容量を低減することができる。しかしながら、同電位構成物間の全てを空間としてしまうと機能部（重り部１２、各ビーム１３、固定電極２４）を気密封止することができなくなるので、本実施形態では、島部１７と支持部１１との間に形成された分離溝１１ｃに上記絶縁材料からなる絶縁分離部１９を埋設し、支持部１１に第１のカバー基板２および第２のカバー基板３を接合することで上述の気密空間４を形成してある。
【００４７】
なお、本実施形態では、島部１７と支持部１１との間に絶縁分離部１９が介在していることにより寄生容量が発生するが、分離溝１１ｃの深さ寸法を小さくしたり、平面視における島部１７の面積を小さくすることにより、寄生容量を低減することができる。ただし、分離溝１１ｃの幅Ｈ１（図１（ｄ）参照）については、当該幅Ｈ１が小さくなるにつれて寄生容量が増加するので、分離溝１１ｃの加工性や絶縁分離部１９の埋込性などを考慮して適宜設定すればよく、必要以上に小さくすることは好ましくない。
【００４８】
なお、本実施形態では、分離溝１１ｃの幅Ｈ１（図１（ｄ）参照）を１μｍ〜５μｍ、深さを５μｍ〜５０μｍの範囲で設定し、外部接続用電極１８の平面サイズを８０μｍ□に設定してあるが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。
【００４９】
以上説明した本実施形態の気密構造体デバイスでは、第１のカバー基板２が、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、デバイス本体１が、当該デバイス本体１の一部と各カバー基板２，３とで囲まれる空間に配置された機能部である固定電極２４と外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する島部１７と、島部１７を全周に亘って囲む分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料からなり上記空間を気密封止し且つ島部１７をデバイス本体１における分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを有するので、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた外部接続用電極１８，１８と気密封止される機能部である固定電極２４、重り部１２とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減することができる。
【００５０】
また、本実施形態の気密構造体デバイスでは、島部１７が、デバイス本体１の上記一表面側において分離溝１１ｃに囲まれるとともにデバイス本体１の上記他表面側でスリット１１ｂに囲まれており、分離溝１１ｃが平面視においてスリット１１ｂよりも内側に位置しないように形成されているので、絶縁分離部１９に起因した寄生容量を低減できる。
【００５１】
また、本実施形態では、島部１７上に形成される外部接続用電極１８と支持部１１上に形成される外部接続用電極１８との間の寄生容量を低減でき、デバイス性能の向上を図れる。
【００５２】
（実施形態２）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態１と略同じであり、図２および図３に示すように、第１のカバー基板２におけるデバイス本体１側の一表面上に形成された固定電極（以下、第１の固定電極と称する）２４とは別に、第２のカバー基板３におけるデバイス本体１側の一表面上に重り部１２に対向する金属膜（例えば、Ｃｒ膜、Ａｌ膜など）からなる固定電極（以下、第２の固定電極と称する）３４が形成されており、第２の固定電極３４が第１の固定電極２４が電気的に接続された島部（以下、第１の島部と称する）１７上の外部接続用電極１８（図２（ａ）における一番上の外部接続用電極１８）とは別の外部接続用電極１８（図２（ａ）における一番下の外部接続用電極１８）と電気的に接続されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
加速度が作用していない状態での可動電極たる重り部１２と第２の固定電極３４との間の間隙３８のギャップ長は、重り部１２と第１の固定電極２４との間の間隙２８のギャップ長と同じ値に設定してある。
【００５４】
また、第２の固定電極３４は、第２のカバー基板３の上記一表面上に形成された金属配線からなる接続配線３５（図３（ｂ），（ｃ）参照）と図２（ａ）における下側の島部（以下、第２の島部と称する）１７とを介して外部接続用電極（以下、第２の外部接続用電極と称する）１８と電気的に接続されており、第２の固定電極３４に電気的に接続された接続配線３５と第２の島部１７と第２の外部接続用電極１８とが同電位となっている。要するに、第２の島部１７は、第２の固定電極３４と第２の外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の一部を構成している。
【００５５】
（実施形態３）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態１と略同じであり、図４および図５に示すように、半導体基板１０として、シリコン基板からなる支持基板１０ａ上のシリコン酸化膜からなる埋込絶縁層１０ｂ上にｎ形のシリコン層（活性層）１０ｃを有するＳＯＩ基板を用いている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５６】
なお、本実施形態では、半導体基板１０を構成するＳＯＩ基板における支持基板１０ａの厚さを５０μｍ〜６００μｍ程度、埋込絶縁層１０ｂの厚さを０．５μｍ〜２μｍ程度、シリコン層１０ｃの厚さを５μｍ〜５０μｍ程度とてあるが、これらの数値は特に限定するものではない。
【００５７】
ところで、導体部１５は、固定子１６においてシリコン層１０ｃと埋込絶縁層１０ｂとで構成された部位の厚み方向に貫設されたビア５１を介して固定子１６において支持基板１０ａにより構成された部位と電気的に接続されている。また、外部接続用電極１８は、島部１７においてシリコン層１０ｃと埋込絶縁層１０ｂとで構成された部位の厚み方向に貫設されたビア５２を介して島部１７において支持基板１０ａにより構成された部位１７ｂと電気的に接続されている。また、重り部１２は、当該重り部１２においてシリコン層１０ｃにより構成された部位が、シリコン層１０ｃと埋込絶縁層１０ｂとで構成された部位の厚み方向に貫設されたビア５３を介して当該重り部１２において支持基板１０ａにより構成された部位と電気的に接続されている。なお、各ビア５１，５２は、金属材料（例えば、Ａｌ、Ａｌ−Ｔｉ、Ａｌ−Ｓｉなど）により形成されビアホール１６ｅ，１７ｅに埋設されている。
【００５８】
しかして、本実施形態の気密構造体デバイスでは、半導体基板１０がＳＯＩ基板であり、分離溝１１ｃが、当該ＳＯＩ基板における埋込絶縁層１０ｂ上のシリコン層１０ｃのみに形成されているので、デバイス本体１の分離溝１１ｃをＳＯＩ基板の埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として埋込絶縁層１０ｂ上のシリコン層１０ｃのみに精度良く形成することができ、絶縁分離部１１ｂも精度良く形成することができるので、気密性の向上を図れる。
【００５９】
ところで、図６に示すように、島部１７が、デバイス本体１の上記一表面側において分離溝１１ｃに囲まれるとともにデバイス本体１の上記他表面側で平面視において分離溝１１ｃよりも外側に形成されたスリット１１ｂに囲まれるようにすれば、分離溝１１ｃの底側に島部１７においてスリット１１ｂにより囲まれる部位１７ｂが残存しているので、絶縁分離部１９の気密性を向上させることができる。
【００６０】
（実施形態４）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態２と略同じであり、図７および図８に示すように、半導体基板１０として、実施形態３と同様に、シリコン基板からなる支持基板１０ａ上のシリコン酸化膜からなる埋込絶縁層１０ｂ上にｎ形のシリコン層（活性層）１０ｃを有するＳＯＩ基板を用いている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６１】
また、本実施形態の気密構造体デバイスでは、実施形態３と同様、導体部１５が、ビア５１を介して固定子１６において支持基板１０ａにより構成された部位と電気的に接続され、島部１７上に形成された外部接続用電極１８が、ビア５２を介して島部１７において支持基板１０ａにより構成された部位１７ｂと電気的に接続されている。また、重り部１２は、当該重り部１２においてシリコン層１０ｃにより構成された部位が、シリコン層１０ｃと埋込絶縁層１０ｂとで構成された部位の厚み方向に貫設されたビア５３を介して当該重り部１２において支持基板１０ａにより構成された部位と電気的に接続されている。なお、各ビア５１，５２，５３は、金属材料（例えば、Ａｌ、Ａｌ−Ｔｉ、Ａｌ−Ｓｉなど）により形成されビアホール１６ｅ，１７ｅ，１２ｅに埋設されている。
【００６２】
しかして、本実施形態の気密構造体デバイスでは、半導体基板１０がＳＯＩ基板であり、分離溝１１ｃが、当該ＳＯＩ基板における埋込絶縁層１０ｂ上のシリコン層１０ｃのみに形成されているので、デバイス本体１の分離溝１１ｃをＳＯＩ基板の埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として埋込絶縁層１０ｂ上のシリコン層１０ｃのみに精度良く形成することができ、絶縁分離部１１ｂも精度良く形成することができるので、気密性の向上を図れる。
【００６３】
（実施形態５）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態３と略同じであり、図９に示すように、固定子１６を島部１７まで延長して固定子１６と島部１７とを連続させるとともに、切抜孔１１ａをスリット１１ｂまで延長して切抜孔１１ａとスリット１１ｂとを連続させてある点、実施形態３において第２のカバー基板３の上記一表面上に形成していた接続配線３１（図４参照）を形成していない相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６４】
しかして、本実施形態の気密構造体デバイスでは、固定電極２４が第１のカバー基板２の上記一表面上に形成された接続配線２５と導体部１５とビア５１と固定子１６と島部１７とを介して当該島部１７上の外部接続用電極１８と電気的に接続され、同電位となるので、実施形態３のように第２のカバー基板３の上記一表面上に接続配線３１を形成する必要がなく、製造が容易になる。
【００６５】
（実施形態６）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態３と略同じであり、図１０に示すように、支持部１１において第２のカバー基板３の上記一表面上の接続配線３１と重なる領域で支持基板１０ａにより形成された部位を埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として部分的に除去することにより、切抜孔１１ａとスリット１１ｂとを連通させてある点が相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
しかして、本実施形態の気密構造体デバイスでは、実施形態３に比べて、第２のカバー基板３の上記一表面上の接続配線３１と支持部１１との間で発生する寄生容量を低減することができる。
【００６７】
（実施形態７）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態４と略同じであり、図１１に示すように、デバイス本体１の上記一表面側に、島部１７の一部と絶縁分離部１９と支持部１１の一部とを覆う形で形成された平面視枠状の補助シール部６１が形成されている点が相違する。なお、実施形態４と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６８】
補助シール部６１は、絶縁材料（例えば、ＳｉＯ２など）からなる第１のシール部６１ａと、第１のシール部６１ａ上に形成された金属材料（例えば、Ａｌ、Ａｌ−Ｔｉ、Ａｌ−Ｓｉなど）からなる第２のシール部６１ｂとで構成されており、第２のシール部６１ｂの幅は第１のシール部６１ａの幅に比べて小さく設定してある。
【００６９】
しかして、本実施形態の気密構造体デバイスでは、デバイス本体１が、上記一表面側において島部１７の一部と絶縁分離部１９と支持部１１の一部とを覆う形で形成された補助シール部６１を備えていることにより、気密性をより向上させることができる。なお、補助シール部６１は、第１のシール部６１ａのみにより構成してもよい。
【００７０】
以下、本実施形態の気密構造体デバイスの製造方法について図１２〜図１５を参照しながら説明する。
【００７１】
まず、ＳＯＩ基板からなる半導体基板１０の上記一表面側、上記他表面側それぞれにシリコン酸化膜７１ａ，７１ｂを熱酸化法やＣＶＤ法などにより形成するシリコン酸化膜形成工程を行うことによって、図１２（ａ）に示す構造を得る。
【００７２】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側および上記他表面側それぞれの適宜部位をエッチングする第１のエッチング工程を行うことによって、図１２（ｂ）に示す構造を得る。ここにおいて、第１のエッチング工程では、半導体基板１０の上記一表面側は、重り部１２、各ビーム１３、各スリット１４、固定子１６、切抜孔１１ａなどに対応する部位をエッチングしており、半導体基板１０の上記他表面側は、重り部１２、各ビーム１３、各スリット１４、支持部１１において接続配線３１に対向する部分などに対応する部位をエッチングしている。
【００７３】
上述の第１のエッチング工程の後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側および上記他表面側それぞれの適宜部位をエッチングする第２のエッチング工程を行うことによって、図１２（ｃ）に示す構造を得る。ここにおいて、第２のエッチング工程では、半導体基板１０の上記一表面側は、重り部１２、各ビーム１３、各スリット１４、固定子１６、切抜孔１１ａなどに対応する部位をエッチングしており、半導体基板１０の上記他表面側は、重り部１２、各ビーム１３、各スリット１４、支持部１１において接続配線３１に対向する部分、切抜孔１１ａ、段差部１６ｃ，１７ｃなどに対応する部位をエッチングしている。
【００７４】
上述の第２のエッチング工程の後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側にトレンチからなる分離溝１１ｃを形成する分離溝形成工程を行うことによって、図１２（ｄ）に示す構造を得る。ここにおいて、分離溝形成工程では、例えば、ＲＩＥ装置を用いたドライエッチングにより半導体基板１０をエッチングすることで分離溝１１ｃを形成しており、埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として利用している。
【００７５】
上述の分離溝形成工程の後、半導体基板１０の上記一表面側に絶縁分離部１９および第１のシール部６１ａの基礎となるシリコン酸化膜からなる絶縁膜７２を形成する絶縁膜形成工程を行うことによって、図１２（ｅ）に示す構造を得る。絶縁膜形成工程では、例えば、ＣＶＤ法や、熱酸化法とＣＶＤ法とを組み合わせて絶縁膜７２を形成すればよい。
【００７６】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側の絶縁膜７２をパターニングすることで絶縁分離部１９および第１のシール部６１ａを形成する絶縁膜パターニング工程を行うことによって、図１２（ｆ）に示す構造を得る。
【００７７】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側にビアホール１６ｅ，１７ｅ，１２ｅ（図８（ａ）参照）を形成するビアホール形成工程を行い、続いて、半導体基板１０の上記一表面側に外部接続用電極１８および導体部１５およびビア５１，５２，５３（図８（ａ）参照）および第２のシール部６１ｂの基礎となる金属材料（例えば、Ａｌ、Ａｌ−Ｔｉ、Ａｌ−Ｓｉなど）からなる金属膜を例えばスパッタ法など形成する金属膜形成工程を行い、その後、半導体基板１０の上記他表面側にシリコン酸化膜７１ｂをエッチング除去してから、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側の金属膜をパターニングすることで外部接続用電極１８および導体部１５およびビア５１，５２，５３および第２のシール部６１ｂを形成する金属膜パターニング工程を行うことによって、図１３（ａ）に示す構造を得る。
【００７８】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１の上記他表面側においてスリット１１ｂ、切抜孔１１ａ、開口窓１１ｄに対応する部位をエッチングする第１の分離工程を行うことによって、図１３（ｂ）に示す構造を得る。ここにおいて、第１の分離工程では、例えば、ＲＩＥ装置を用いたドライエッチングにより半導体基板１０を上記他表面側からエッチングしており、埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として利用している。
【００７９】
上述の第１の分離工程の後、第２の固定電極３４、接続配線３１，３５（図８（ｂ）参照）を予め形成した第２のカバー基板３（図１４参照）と半導体基板１０とを陽極接合により接合する第１の接合工程を行うことによって、図１３（ｃ）に示す構造を得る。ここにおいて、第２のカバー基板３の形成にあたっては、第２のガラス基板３０の上記一表面側に第２の固定電極３４および接続配線３１，３５の基礎となる金属材料（例えば、Ａｌ−Ｔｉなど）からなる金属膜をスパッタ法などにより形成し、当該金属膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してパターニングすることで第２の固定電極３４、接続配線３１，３５を形成している。また、第１の接合工程を行うことで接続配線３１と第１の島部１７および固定子１６とが電気的に接続され、且つ、接続配線３５と第２の島部１７とが電気的に接続されるように、接続配線３１，３５の厚さ寸法と上述の段差部１７ｃ，１６ｃの深さ寸法を適宜設定してある。なお、本実施形態では、段差部１７ｃ，１６ｃの深さ寸法を接続配線３１，３５の厚さ寸法よりも小さく設定してある。ここで、段差部１７ｃ，１６ｃの深さ寸法は、０．１μｍ〜２．２μｍの範囲で、接続配線３１，３５の厚さ寸法は０．２μｍ〜２．３μｍの範囲で適宜設定しているが、これらの数値に特に限定するものではない。
【００８０】
上述の第１の接合工程の後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側において切抜孔１１ａ、スリット１４，１４に対応する部位をエッチングする第２の分離工程を行うことによって、図１３（ｄ）に示す構造を得る。ここにおいて、第２の分離工程では、例えば、ＲＩＥ装置を用いたドライエッチングにより半導体基板１０を上記一表面側からエッチングしており、埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として利用している。
【００８１】
上述の第２の分離工程の後、デバイス本体１と第１の固定電極２４および接続配線２５を予め形成した第１のカバー基板２とを陽極接合により接合する第２の接合工程を行うことによって、図１３（ｅ）に示す構造を得る。ここにおいて、第１のカバー基板２の形成にあたっては、図１５（ａ）に示すように半導体基板１０と同じ外形寸法の第１のガラス基板１０を用意し、図１５（ｂ）に示すように当該第１のガラス基板２０の一部（デバイス本体１の外部接続用電極１８などを露出させるための部分）をサンドブラスト加工などにより除去し、その後、第１のガラス基板２０の上記一表面側に第１の固定電極２４および接続配線２５の基礎となる金属材料（例えば、Ａｌ−Ｔｉなど）からなる金属膜をスパッタ法などにより形成し、当該金属膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してパターニングすることで図１５（ｃ）に示すように第１の固定電極２４および接続配線２５を形成している。また、第２の接合工程を行うことで接続配線２５と導体部１５とが電気的に接続されるように、導体部１５の厚さ寸法と接続配線２５の厚さ寸法とを合わせた合計厚さ寸法と、固定子１６・第１のカバー基板２間の距離（上述の第１のエッチング工程による半導体基板１０の上記一表面側のエッチング深さ寸法と、上述の第２のエッチング工程による半導体基板１０の上記一表面側のエッチング深さ寸法との和である合計エッチング深さに相当する）とを設定してある。なお、本実施形態では、合計エッチング深さを、合計厚さ寸法よりも小さく設定してある。ここで、合計エッチング深さを１μｍ〜５μｍ程度、導体部１５の厚さ寸法を０．１μｍ〜２．３μｍ程度、接続配線２５の厚さ寸法を０．１μｍ〜２．３μｍの範囲で適宜設定しているが、これらの数値は一例であって特に限定するものではない。
【００８２】
ところで、本実施形態の気密構造体デバイスの製造方法では、上述の第２の接合工程が終了するまでの全工程をデバイス本体１および各カバー基板２，３それぞれについてウェハレベルで行うことで気密構造体デバイスを複数備えたウェハレベルパッケージ構造体を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体から個々の気密構造体デバイスに分割する分割工程（ダイシング工程）を行うようにしている。なお、本実施形態の気密構造体デバイスは、例えば、別途のパッケージ内に当該気密構造体デバイスと協働する信号処理回路が形成されたＩＣチップとともにダイボンドし、外部接続用電極１８，１８をＩＣチップのパッドとボンディングワイヤにより電気的に接続して用いる。
【００８３】
また、上述の分離溝形成工程において、図１６に示すように分離溝１１がデバイス本体１の上記一表面側ほど開口幅が広くなるテーパ状に形成するようにすれば、分離溝１１ｃへの絶縁材料からなる絶縁分離部１９の埋め込み性が向上し、気密性を高めることが可能になるとともに、製造歩留まりの向上を図れる。ここで、図１６に示した構成では、分離溝１１において埋込絶縁層１０ｂ側での最小幅を１μｍ〜４μｍ程度、上記一表面側での最大幅を２μｍ〜６μｍ程度で、テーパ角を８０°〜８９°程度としているが、これらの値は一例であって特に限定するものではない。
【００８４】
なお、上記実施形態１〜６の気密構造体デバイスの製造方法は本実施形態で説明した製造方法に準じ、本実施形態の気密構造デバイスとの構造などの違いに応じて適宜工程を追加、削減すればよい。
【００８５】
（実施形態８）
本実施形態では、気密構造体デバイスとして図１７に示す静電容量型のトランスデューサ（圧力センサ）を例示する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００８６】
本実施形態におけるデバイス本体１は、上記一表面側にシリコン層１０ｃの一部からなる可動電極８２と可動電極８２直下の埋込絶縁層１０ｂとで構成されるダイヤフラム部８１が支持部１１に連続一体に形成され支持部１１に支持されており、デバイス本体１の上記一表面側のカバー基板２のデバイス本体１側の一表面において可動電極８２に対向する部位に固定電極２４が形成されている。しかして、ダイヤフラム部８１における可動電極８２側とは反対側にかかる圧力によってダイヤフラム部８１が撓んで固定電極２４と可動電極８２との間の間隙２８のギャップ長が短くなり、可動電極８２と固定電極２４とを一対の電極とするコンデンサの静電容量が大きくなるので、静電容量の変化により圧力を検出することができる。
【００８７】
ここで、可動電極８２と固定電極２４との間の間隙２８に異物や水分が侵入するとデバイス特性に悪影響を与えてしまうので、上述のようにデバイス本体１の支持部１１に対してカバー基板２を陽極接合により接合し、可動電極８２や固定電極２４などの機能部が気密空間内に配置されるようにしてある。また、上記気密空間は、参照圧力空間（基準圧力空間）となるので、気密性が重要となる。なお、ダイヤフラム部８１は、半導体基板１０の上記他表面側に凹所１０ｆを設けることにより形成されている。
【００８８】
ところで、可動電極８２は、支持部１１を介して一方の外部接続用電極１８（図１７（ａ）における下側の外部接続用電極１８）と電気的に接続され、可動電極８２、支持部１１においてシリコン層１０ｃにより構成された部位、および上記一方の外部接続用電極１８が同電位となっている。
【００８９】
これに対し、固定電極２４は、第１のカバー基板２の上記一表面側に形成され固定電極２４に電気的に接続された金属配線からなる接続配線２５と、デバイス本体１の上記一表面側において図１７（ａ）における右側の島部（以下、第１の島部と称する）１７上に形成され接続配線２５に電気的に接続された導体部１５と、第１の島部１７においてシリコン層１０ｃと埋込絶縁層１０ｂとで構成される部位の厚み方向に貫設されたビア５２と支持基板１０ａと図１７（ａ）における左側の島部（以下、第２の島部と称する）１７においてシリコン層１０ｃと埋込絶縁層１０ｂとで構成される部位の厚み方向に貫設されたビア５２とを介して他方の外部接続用電極１８（図１７（ａ）における上側の外部接続用電極１８）と電気的に接続され、同電位となっている。ここで、上記他方の外部接続用電極１８は、支持部１１上に形成した絶縁材料（例えば、ＳｉＯ２など）からなる絶縁層８６を介して支持部１１と電気的に絶縁されている。なお、第１の島部１７は、デバイス本体１においてカバー基板２の投影領域内でダイヤフラム部８１の近傍に形成され、第２の島部１７は、デバイス本体１においてカバー基板２の投影領域以外の露出領域に形成されており、第１の島部１７および第２の島部１７それぞれが、固定電極２４と上記他方の外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の一部を構成している。
【００９０】
ところで、可動電極８２と同電位の構成物（以下、第１の同電位構成物と称する）と、固定電極２４と同電位の構成物（以下、第２の同電位構成物と称する）との間には寄生容量が存在するが、本実施形態においても、第１の同電位構成物と第２の同電位構成物との間の中間介在物の大部分を空間とすることができ、これらの空間は例えばフォトリソグラフィ技術およびドライエッチング技術を利用して形成することが可能で、その空間幅（寄生容量の値を決めるファクタの一つである同電位構成物間の距離）について任意に設定することができるので、同電位構成物間の寄生容量を低減することができる。しかしながら、同電位構成物間の全てを空間としてしまうと機能部（可動電極８２、固定電極２４）を気密封止することができなくなるので、本実施形態では、島部１７と支持部１１との間に形成された分離溝１１ｃに絶縁分離部１９を埋設し、支持部１１にカバー基板２を接合することで上記気密空間を形成してある。
【００９１】
以上説明した本実施形態の気密構造体デバイスでは、カバー基板２が、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた複数の外部接続用電極１８が露出するようにデバイス本体１に接合され、デバイス本体１が、当該デバイス本体１の一部とカバー基板２とで囲まれる空間に配置された機能部である固定電極２４と外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の少なくとも一部を構成する第１の島部１７と、第１の島部１７を全周に亘って囲む分離溝１１ｃに埋設された絶縁材料からなり上記空間を気密封止し且つ第１の島部１７をデバイス本体１における分離溝１１ｃの外側の支持部１１と電気的に絶縁する絶縁分離部１９とを有するので、デバイス本体１の上記一表面側に設けられた外部接続用電極１８，１８と気密封止される機能部である固定電極２４、可動電極８２とを電気的に接続でき、且つ、デバイス特性に悪影響を与える寄生容量を低減することができる。
【００９２】
以下、本実施形態の気密構造体デバイスの製造方法について図１８〜図１９を参照しながら説明するが、図１８（ａ）〜（ｆ）および図１９（ａ）〜（ｅ）では、図１７（ｃ）に対応する断面を示してある。
【００９３】
まず、ＳＯＩ基板からなる半導体基板１０の上記一表面側、上記他表面側それぞれにシリコン酸化膜９０ａ，９０ｂを熱酸化法やＣＶＤ法などにより形成するシリコン酸化膜形成工程を行うことによって、図１８（ａ）に示す構造を得る。
【００９４】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側の適宜部位をエッチングするエッチング工程を行うことによって、図１８（ｂ）に示す構造を得る。ここにおいて、エッチング工程では、半導体基板１０の上記一表面側において、ダイヤフラム部８１、第１の島部１７などに対応する部位をエッチングしている。
【００９５】
上述のエッチング工程の後、半導体基板１０の上記一表面側にシリコン酸化膜からなる絶縁膜９１を熱酸化法などにより形成する第１の絶縁膜形成工程を行い、続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側にトレンチからなる分離溝１１ｃを形成する分離溝形成工程を行うことによって、図１８（ｃ）に示す構造を得る。ここにおいて、分離溝形成工程では、例えば、ＲＩＥ装置を用いたドライエッチングにより半導体基板１０をエッチングすることで分離溝１１ｃを形成しており、埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として利用している。なお、本実施形態においても、分離溝１１ｃを上述の図１６のようにテーパ状に形成してもよい。
【００９６】
上述の分離溝形成工程の後、半導体基板１０の上記一表面側に絶縁分離部１９および補助シール部６１および絶縁層８６の基礎となるシリコン酸化膜からなる絶縁膜９２を形成する第２の絶縁膜形成工程を行うことによって、図１８（ｄ）に示す構造を得る。第２の絶縁膜形成工程では、例えば、ＣＶＤ法や、熱酸化法とＣＶＤ法とを組み合わせた方法などにより絶縁膜９２を形成すればよい。
【００９７】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側の絶縁膜９２をパターニングすることで絶縁分離部１９および第１のシール部６１ａおよび絶縁層８６を形成する絶縁膜パターニング工程を行うことによって、図１８（ｅ）に示す構造を得る。
【００９８】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側にビアホール１７ｅを形成するビアホール形成工程を行い、続いて、半導体基板１０の上記一表面側に外部接続用電極１８および導体部１５およびビア５２の基礎となる金属材料（例えば、Ａｌ、Ａｌ−Ｔｉ、Ａｌ−Ｓｉなど）からなる金属膜を例えばスパッタ法など形成する金属膜形成工程を行い、その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１０の上記一表面側の金属膜をパターニングすることで外部接続用電極１８および導体部１５およびビア５２を形成する金属膜パターニング工程を行うことによって、図１８（ｆ）に示す構造を得る。
【００９９】
その後、半導体基板１０を上記他表面側から加工するために、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して半導体基板１の上記他表面側のシリコン酸化膜９０ｂをパターニングするパターニング工程を行うことによって、図１９（ａ）に示す構造を得る。
【０１００】
その後、フォトリソグラフィ技術を利用して半導体基板１０の上記他表面の露出部位およびシリコン酸化膜９０ｂを覆うレジスト層９３を形成するレジスト層形成工程を行ってから、レジスト層９３をマスクとして、半導体基板１０においてスリット１１ｂおよび凹所１０ｆに対応する部位を半導体基板１０の上記他表面側から支持基板１０ａの途中までエッチングする第２のエッチング工程を行うことによって、図１９（ｂ）に示す構造を得る。この第２のエッチング工程では、ＲＩＥ装置を用いたドライエッチングにより半導体基板１０を上記他表面側からエッチングしている。
【０１０１】
上述の第２のエッチング工程の後、レジスト層９３を除去するレジスト層除去工程を行ってから、シリコン酸化膜９０ｂをマスクとして、半導体基板１０においてスリット１１ｂおよび凹所１０ｆに対応する部位および支持部１１に対応する部分の一部をエッチングする第３のエッチング工程を行うことによって、図１９（ｃ）に示す構造を得る。この第３のエッチング工程では、ＲＩＥ装置を用いたドライエッチングにより半導体基板１０を上記他表面側からエッチングしており、埋込絶縁層１０ｂをエッチングストッパ層として利用している。
【０１０２】
その後、半導体基板１０の上記他表面側にシリコン酸化膜からなる絶縁保護膜８４を熱酸化法やＣＶＤ法などにより形成する絶縁保護膜形成工程を行うことによって、図１９（ｄ）に示す構造を得る。
【０１０３】
上述の絶縁保護膜形成工程の後、固定電極２４、接続配線２５を予め形成したカバー基板２と半導体基板１０とを陽極接合により接合する接合工程を行うことによって、図１９（ｅ）に示す構造を得る。ここにおいて、カバー基板２の形成にあたっては、ガラス基板２０の上記一表面側に固定電極２４および接続配線２５の基礎となる金属材料（例えば、Ａｌ−Ｔｉなど）からなる金属膜をスパッタ法などにより形成し、当該金属膜をフォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用してパターニングすることで固定電極２４、接続配線２５を形成している。また、接合工程を行うことで接続配線２５と導体部１５とが電気的に接続されるように、接続配線２５の厚さ寸法と導体部１５の厚さ寸法と上述の第１のエッチング工程によるエッチングのエッチング深さ寸法とを適宜設定してある。なお、本実施形態では、エッチング深さ寸法を接続配線２５の厚さ寸法と導体部１５の厚さ寸法との合計寸法よりも小さく設定してある。ここで、エッチング深さ寸法は、１μｍ〜５μｍの範囲で、接続配線２５の厚さ寸法は０．１μｍ〜２．３μｍ、導体部１５の厚さ寸法は０．１μｍ〜２．３μｍの範囲で適宜設定しているが、これらの数値に特に限定するものではない。
【０１０４】
ところで、本実施形態の気密構造体デバイスの製造方法では、上述の接合工程が終了するまでの全工程をデバイス本体１およびカバー基板２それぞれについてウェハレベルで行うことで気密構造体デバイスを複数備えたウェハレベルパッケージ構造体を形成するようにし、当該ウェハレベルパッケージ構造体から個々の気密構造体デバイスに分割する分割工程（ダイシング工程）を行うようにしている。なお、本実施形態の気密構造体デバイスは、例えば、別途のパッケージ内に当該気密構造体デバイスと協働する信号処理回路が形成されたＩＣチップとともにダイボンドし、外部接続用電極１８，１８をＩＣチップのパッドとボンディングワイヤにより電気的に接続して用いる。
【０１０５】
（実施形態９）
本実施形態の気密構造体デバイスの基本構成は実施形態８と略同じであって、図２０に示すように、半導体基板１０としてシリコン基板を用いており、デバイス本体１の上記一表面側に接合するカバー基板２との外形寸法を同じとし、デバイス本体１の上記他表面側に外部接続用電極１８，１８を設けてある点などが相違する。なお、実施形態８と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
ところで、可動電極８２は、支持部１１を介して一方の外部接続用電極１８（図２０（ａ）における上側の外部接続用電極１８）と電気的に接続され、可動電極８２と支持部１１と上記一方の外部接続用電極１８が同電位となっている。ここで、上記一方の外部接続用電極１８は、半導体基板１０の上記他表面側に形成した保護絶縁膜８４に設けたコンタクトホール８４ｂを通して支持部１１と電気的に接続されている。
【０１０７】
これに対し、固定電極２４は、第１のカバー基板２の上記一表面側に形成され固定電極２４に電気的に接続された金属配線からなる接続配線２５と、島部１７上に形成され接続配線２５に電気的に接続された導体部１５と、島部１７と、半導体基板１０の上記他表面側において島部１７とを介して他方の外部接続用電極１８（図２０（ａ）における下側の外部接続用電極１８）と電気的に接続され、同電位となっている。ここで、上記他方の外部接続用電極１８は、半導体基板１０の上記他表面側に形成した保護絶縁膜８４に設けたコンタクトホール８４ａを通して島部１７と電気的に接続されている。しかして、島部１７は、固定電極２４と上記他方の外部接続用電極１８とを電気的に接続する配線の一部を構成している。
【０１０８】
なお、上記各実施形態では、デバイス本体１の上記一表面側においてカバー基板２に覆われずに露出した適宜部位にパッシベーション膜などを設けてもよい。また、気密構造体デバイスは、静電容量型の加速度センサや圧力センサに限らず、例えば、静電容量型のジャイロセンサ、ピエゾ抵抗型の加速度センサや圧力センサ、赤外線センサなどでもよく、また、センサ以外のものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】実施形態１の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図、（ｅ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図２】実施形態２の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図である。
【図３】同上を示し、（ａ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｂ）は図２（ａ）のＤ−Ｅ−Ｄ’概略断面図、（ｃ）は図２（ａ）のＤ−Ｅ’−Ｄ’概略断面図である。
【図４】実施形態３の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図、（ｅ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図５】同上の要部を示し、（ａ）は要部概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【図６】同上の他の構成例の要部を示し、（ａ）は要部概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【図７】実施形態４の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図である。
【図８】同上を示し、（ａ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｂ）は図７（ａ）のＤ−Ｅ−Ｄ’概略断面図、（ｃ）は図７（ａ）のＤ−Ｅ’−Ｄ’概略断面図である。
【図９】実施形態５の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図、（ｅ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図１０】実施形態６の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図、（ｅ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図１１】実施形態７の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は要部概略平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ’概略断面図である。
【図１２】同上の製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図１３】同上の製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図１４】同上の製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図１５】同上の製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図１６】同上の他の構成例を示す要部概略断面図である。
【図１７】実施形態８の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図、（ｅ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図１８】同上の製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図１９】同上の製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図２０】実施形態９の気密構造体デバイスを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略水平断面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ｂ−Ａ’概略断面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ｂ’−Ａ’概略断面図、（ｅ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図２１】従来例を示す気密構造体デバイスの概略断面図である。
【図２２】他の従来例を示す気密構造体デバイスの概略断面図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  デバイス本体
２  第１のカバー基板
３  第２のカバー基板
４  気密空間
１１  支持部
１２  重り部（機能部）
１３  撓み部（機能部）
１１ｂ  スリット
１１ｃ  分離溝
１５  導体部
１６  固定子
１７  島部
１８  外部接続用電極
１９  絶縁分離部
２４  固定電極（機能部）
２５  接続配線
３１  接続配線
６１  補助シール部
８２  可動電極（機能部）
【図１】
2010056178.tif 000003
【図２】
2010056178.tif 000004
【図３】
2010056178.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010056178.tif 000007
【図６】
2010056178.tif 000008
【図７】
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【図８】
2010056178.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2010056178.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2010056178.tif 000019
【図１８】
2010056178.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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