(57)【要約】  【課題】  分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際、配線基板に発生する欠けを低減する。  【解決手段】  一方主面に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる、第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第１の領域２ｘ１，２ｙ１よりも深さの深い第２の領域２ｘ２，２ｙ２とを備え、第１の領域２ｘ１，２ｙ１は断面が一方主面に対して傾斜した第１の斜面３で構成されたＶ字型であり、第２の領域２ｘ２，２ｙ２は断面が第１の領域２ｘ１，２ｙ１と同じ開口幅で一方主面側に第１の斜面３と同じ傾斜角度の第１の斜面３を備え、底部側に第１の斜面３よりも傾斜角度の小さい第２の斜面４を備えた、Ｖ字状である多数個取り配線基板。第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２との間で第１の斜面３が連続しているので、配線基板に発生する欠けを低減することができる。【選択図】  図１
2010056204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記分割溝は、一方主面からの深さが不連続に異なる、第１の領域と該第１の領域よりも深さの深い第２の領域とを備え、前記第１の領域は断面が前記一方主面に対して傾斜した第１の斜面で構成されたＶ字型であり、前記第２の領域は断面が前記第１の領域と同じ開口幅で前記一方主面側に前記第１の斜面と同じ傾斜角度の第１の斜面を備え、底部側に前記第１の斜面よりも傾斜角度の小さい第２の斜面を備えた、Ｖ字状であることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の多数個取り配線基板が前記分割溝に沿って分割されたものであることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板に電子部品が搭載されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を搭載するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板、およびその多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板、ならびにこの配線基板に電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが小さくなっており、複数の配線基板を効率よく製作するために、図10（ａ）に平面図で示すような、いわゆる多数個取り配線基板を分割することにより作製するということが行なわれている。多数個取り配線基板は、広面積の母基板１の中央部に配線基板となる複数の配線基板領域１ａが縦横に配列形成され、各配線基板領域１ａを区分する分割溝２（２ｘ，２ｙ）が縦横に形成されたものである。この分割溝２（２ｘ，２ｙ）に沿って母基板１を分割することにより、複数の配線基板が得られる。また、配線基板に効率よく電子部品を搭載するために、多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａに電子部品を搭載した後に分割することも行なわれている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板には、母基板１を分割溝２（２ｘ，２ｙ）に沿って良好に分割しやすくするとともに、その取り扱い時に母基板１全体が不用意に割れてしまうことを抑制するために、例えば、図10（ｂ）に図10（ａ）のＡ−Ａ線における断面図で、図10（ｃ）に図10（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図で示すように、分割溝２ｘの深さを母基板１の端部側から中央部側に向かってステップ状に変化させているものが知られている（特許文献１を参照。）。
【０００５】
このような分割溝は、多数個取り配線基板用のセラミック生成形体の各配線基板領域の外縁に沿ってＶ字状のカッター刃を押し当てることにより形成され、断面が母基板の主面に対して傾斜した斜面で構成されたＶ字型である場合が多い。
【特許文献１】特開2004−119490号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の断面がＶ型の１つの分割溝においてステップ状に（不連続に）分割溝の深さを変えるには、例えば、分割溝の開口幅を一定にする場合であれば、分割溝の深さの深い領域における分割溝の斜面の傾斜角度（母基板の主面と斜面との間の角度）を、分割溝の深さの浅い領域における分割溝の斜面の傾斜角度よりも小さくし、また、分割溝の斜面の傾斜角度をすべて同じにして底部の角度を同じにする場合であれば、深さの浅い領域の開口幅を小さくするものであった。このため、分割溝の傾斜角度が同じである場合は、分割溝の深さが浅い領域は開口幅が小さいので、この領域の斜面が分割溝の内側に突出した形状となり、また、分割溝の開口幅が一定である場合においては、分割溝の深さの浅い領域の斜面が、分割溝の深さの深い領域の斜面に対して分割溝の内側に突出した形状となる。
【０００７】
このように、分割溝内で一部の領域が突出して形成されていると、分割溝側を中心としてその両側を主面側に撓ませて母基板を分割した際に、突出した部分同士のみが接触しやすくなることから、配線基板の、特に分割時の支点となる分割溝の底部から離れた開口側において、分割溝の深さの深い領域と浅い領域との境界の角部に欠けが発生しやすいというものであった。
【０００８】
配線基板に欠けがあると、配線基板の外縁を基準にして配線基板に電子部品を搭載したり、配線基板に電子部品を搭載した電子装置の外縁を基準にして外部電気回路基板に電子装置を搭載したりする際に、その搭載を精度よく行なうことができないという問題点があった。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、分割溝の深さが不連続に異なる部分を有する多数個取り配線基板を分割する際に、配線基板に発生する欠けを低減することができる多数個取り配線基板を提供することにある。また、多数個取り配線基板により得られる、配線基板、電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記分割溝は、一方主面からの深さが不連続に異なる、第１の領域と該第１の領域よりも深さの深い第２の領域とを備え、前記第１の領域は断面が前記一方主面に対して傾斜した第１の斜面で構成されたＶ字型であり、前記第２の領域は断面が前記第１の領域と同じ開口幅で前記一方主面側に前記第１の斜面と同じ傾斜角度の第１の斜面を備え、底部側に前記第１の斜面よりも傾斜角度の小さい第２の斜面を備えた、Ｖ字状であることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板は、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子装置は、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板によれば、第１の領域は断面が一方主面に対して傾斜した第１の斜面で構成されたＶ字型であり、第２の領域は断面が第１の領域と同じ開口幅で一方主面側に第１の斜面と同じ傾斜角度の第１の斜面を備え、底部側に第１の斜面よりも傾斜角度の小さい第２の斜面を備えた、Ｖ字状であることから、第１の領域と第２の領域とは開口側においては連続した同一面である第１の斜面を有しており、また、第２の領域の底部側の第２の斜面は第１の領域の底部よりも凹んで（外側に）位置することとなるので、分割溝を中心としてその両側を一方主面側に撓ませて母基板を分割した際に、第１の領域および第２の領域はともに第１の斜面同士が同時に面接触し、第１の領域または第２の領域のいずれか一方の領域のみに力が集中することが抑制され、配線基板に発生する欠けを低減することができる。
【００１４】
また、本発明の配線基板によれば、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝に沿って分割されたものであることから、配線基板の外縁部には欠けの発生が低減されているので、配線基板の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、配線基板の外縁を基準とした配線基板への電子部品の搭載を、良好な位置精度で行なうことができる配線基板となる。
【００１５】
また、本発明の電子装置によれば、上記構成の配線基板に電子部品が搭載されていることから、電子装置の外縁部にはかけの発生が低減されているので、電子装置の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、電子装置の外縁を基準とした外部電気回路基板への電子装置の搭載を、良好な位置精度で行なうことができる電子装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。また、図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図であり、図２（ｃ）は、図１（ｃ）のＡ部を拡大して示す断面図である。図１および図２において、１は母基板、１ａは配線基板領域、２（２ｘ，２ｙ）は分割溝、２ｘ１，２ｙ１は第１の領域、２ｘ２，２ｙ２は第２の領域、３は第１の斜面、４は第２の斜面である。また、これらの図面では省略しているが、各配線基板領域１ａの表面および内部には配線導体が形成されている。
【００１８】
図１（ａ）に示す例においては、母基板１に縦横に８個ずつ計64個の配線基板領域１ａが配列され、各配線基板領域１ａの境界には、縦方向の分割溝２ｙと横方向の分割溝２ｘとからなる分割溝２が形成されている。また、64個の配線基板領域１ａが縦横に配列された中央部の外周部にはダミー領域が設けられ、ダミー部と配線基板領域１ａとの境界にも分割溝が形成されている。そして、縦方向の分割溝２ｙおよび横方向の分割溝２ｘはともに、中央の５本が、分割溝２の端部から母基板１の外辺から２つ目の配線基板領域１ａまでの領域に母基板１の一方主面からの深さがｄ１である第１の領域２ｘ１，２ｙ１と、それよりも内側の領域に第１の領域２ｘ１，２ｙ１より深い深さｄ２である第２の領域２ｘ２，２ｙ２とを有している。
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板は、図１および図２に示す例のように、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された母基板１の一方主面に、配線基板領域１の境界に分割溝２が形成された多数個取り配線基板において、分割溝２は、一方主面からの深さが不連続に異なる、第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第１の領域２ｘ１，２ｙ１よりも深さの深い第２の領域２ｘ２，２ｙ２とを備え、第１の領域２ｘ１，２ｙ１は断面が一方主面に対して傾斜した第１の斜面３で構成されたＶ字型であり、第２の領域２ｘ２，２ｙ２は断面が第１の領域２ｘ１，２ｙ１の開口幅と同じ開口幅で一方主面側に第１の斜面３と同じ傾斜角度の第１の斜面３を備え、底部側に第１の斜面３よりも傾斜角度の小さい第２の斜面４とを備えた、Ｖ字状であることを特徴とするものである。
【００２０】
このような構成としたことから、第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２とは開口側においては連続した同一面である第１の斜面３を有しており、また、第２の領域２ｘ２，２ｙ２の底部側の第２の斜面４は第１の領域２ｘ１，２ｙ１の底部よりも凹んで（外側に）位置することとなるので、分割溝２を中心としてその両側を一方主面側に撓ませて母基板１を分割した際に、第１の領域２ｘ１，２ｙ１および第２の領域２ｘ２，２ｙ２はともに第１の斜面３同士が同時に面接触し、第１の領域２ｘ１，２ｙ１または第２の領域２ｘ２，２ｙ２のいずれか一方の領域のみに力が集中することが抑制され、配線基板に発生する欠けを低減することができる。
【００２１】
分割溝２が、一方主面からの深さが不連続に異なる領域を有する例としては、図３〜図５に示す例のようなものもある。図３（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の斜視図である。図４（ａ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、図４（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図であり、図４（ｃ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。また、図５（ａ）は、図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、図５（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部を拡大して示す断面図であり、図５（ｃ）は、図４（ｃ）のＡ部を拡大して示す断面図である。図３〜図５において、１ｂは母基板を分割して得られる配線基板、５は凹部、５ａは切欠き部であり、その他の符号は図１および図２と同じものを示す。
【００２２】
この例は、図３（ｂ）に示す例のような、外辺部に電子部品等を搭載するための切欠き部５ａを有する配線基板１ｂを得るための多数個取り配線基板の例である。このような多数個取り配線基板においては、図３（ａ）に示す例のように、２つの配線基板領域１ａ，１ａに跨るような凹部５が形成され、２つの配線基板領域１ａ，１ａの境界には、この凹部５を横切るように分割溝２ｘが形成される。母基板１を分割溝２ｘに沿って撓折することにより凹部５が２つに分断され、それぞれ配線基板１ｂの切欠き部５ａとなる。このときの分割溝２ｘの深さが一様である場合は、分割溝２ｘの深さが凹部５より深いと母基板１が不用意に割れ易く、逆に凹部５よりも浅いと凹部５の底面が境界線に沿って割れないという問題がある。このため、図４および図５に示す例のように、凹部５を横切る部分（第２の領域２ｘ２）の深さｄ２は凹部５より深く、それ以外の部分（第１の領域２ｘ１）の深さｄ１は凹部５より浅くするとよい。このようにすると、凹部５の底面が良好に分割されるとともに、母基板１が不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。凹部５を横切らない縦方向の分割溝２ｙは一定の深さであり、横方向の分割溝２ｘの第１の領域２ｘ１と同程度の深さである。
【００２３】
また、本発明の配線基板１ｂは、上記構成の多数個取り配線基板が分割溝２に沿って分割されたものである。このような構成であることから、配線基板１ｂの外縁部には欠けの発生が抑制されているので、配線基板１ｂの外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、配線基板１ｂへの電子部品の搭載を、配線基板１ｂの外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことができる配線基板１ｂとなる。
【００２４】
また、本発明の電子装置は、上記構成の配線基板１ｂに電子部品が搭載されている。このような構成であることから、電子装置の外縁部には欠けの発生が抑制されているので、電子装置の外縁を画像認識装置等により良好に認識でき、外部電気回路基板への電子装置の搭載を、電子装置の外縁を基準として、位置精度を良好に行なうことができる電子装置となる。
【００２５】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミック材料から成る電気絶縁性の絶縁基体の中央部に、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属粉末メタライズから成る配線導体が形成された、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列形成されたものである。
【００２６】
絶縁基体は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤，可塑剤，分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得る。しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じてこれを複数枚積層して母基板１となる生成形体を作製し、約1500〜1800℃の温度で焼成することで、単数あるいは複数の絶縁層からなるものが製作される。
【００２７】
配線導体は、絶縁基体の表面や絶縁層間に配置される配線導体層と、絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体層同士を電気的に接続する貫通導体とがある。配線導体層は、母基板１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体層用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１用の生成形体とともに焼成することによって形成する。貫通導体は、配線導体を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておき、母基板１となる生成形体とともに焼成することによって形成する。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用のメタライズペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量により、充填に適した、一般的に配線導体層用のメタライズペーストよりも高い粘度に調整される。
【００２８】
なお、配線導体の露出する表面には、必要に応じて、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属が被着される。これにより、配線導体が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、配線導体と電子部品との固着、配線導体とボンディングワイヤとの接合、および配線導体と外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。また、例えば、配線導体の露出する表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、電解めっき法もしくは無電解めっき法により順次被着される。
【００２９】
分割溝２は、母基板１の一方主面の各配線基板領域１ａの境界に形成されている。母基板１は、図１（ａ）および図３（ａ）に示す例のように、複数の配線基板領域１ａが縦横に配列された中央部の外周部に、ダミー領域を有することが好ましい。ダミー領域は、多数個取り配線基板の製造や搬送を容易とするための領域であり、このダミー領域を用いて母基板１となる生成形体や多数個取り配線基板の加工時や搬送時の位置決めあるいは固定等を行うことができる。この場合は、分割溝２は配線基板領域１ａとダミー領域との境界にも形成される。このとき、分割溝２の両端部が、最外周に配列される配線基板領域１ａと母基板１の外周部との間のダミー領域に位置するように形成しておくと、母基板１の搬送時等に外部から加わる力により母基板１が不用意に割れてしまうことを防止することができるので好ましい。また、複数の配線基板領域１ａ間にもダミー領域を設けても構わない。この場合は、配線基板領域１ａとダミー領域との境界に、上記構造の分割溝２が形成される。
【００３０】
図６は、図５（ａ）のＡ部を拡大して模式的に示す斜視図であり、横方向の分割溝２ｘの第１の領域２ｘ１と第２の領域２ｘ２との境界部を拡大して示している。図１および図２に示す例においても、第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２との境界部は同様である。
【００３１】
分割溝２は一方主面からの深さが不連続に異なる部分を有しているが、分割溝２の深さが不連続に異なるとは、ある領域（第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２との境界）において分割溝２（２ｘ，２ｙ）の深さが大きく変化することを示す。すなわち、図１〜図６に示す例のように、例えば、横方向の分割溝２ｘにおいて、深さｄ１の第１の領域２ｘ１と、深さｄ１よりも深い深さｄ２の第２の領域２ｘ２とが、分割溝２ｘの長さ方向で隣接しているものである。
【００３２】
また、分割溝２は、図１〜図６に示す例のように、第１の領域２ｘ１，２ｙ１は、その長さ方向に垂直な縦断面は、一方主面に対して傾斜角度θ１で傾斜した一対の第１の斜面３で構成されたＶ字型である。第２の領域２ｘ２，２ｙ２は、一方主面側に第１の斜面３の傾斜角度θ１と同じ傾斜角度θ１の一対の第１の斜面３を備え、底部側に第１の斜面３の傾斜角度θ１よりも小さい傾斜角度θ２の一対の第２の斜面４とを備えていることから、その断面形状は斜面が溝の内側に凸に屈曲したＶ字状である。このようにすると、母基板１を撓ませて分割溝２に沿って破断する際に、分割溝２の底部が応力の集中しやすい形状であるので、その破断が容易かつ正確となる。
【００３３】
ここで、第２の領域２ｘ２，２ｙ２の開口幅ｗ１は、第１の領域２ｘ１，２ｙ１の開口幅ｗ１と同じ開口幅ｗ１であるので、第１の領域２ｘ１，２ｙ１と第２の領域２ｘ２，２ｙ２とは開口側においては連続した同一面である第１の斜面３となり、また、第２の領域２ｘ２，２ｙ２の底部側の第２の斜面４は第１の領域２ｘ１，２ｙ１の底部よりも凹んで（外側に）位置するものとなっていることから上述したような効果が得られる。
【００３４】
また、母基板１の他方主面側にも、配線基板領域１ａの境界に第２の分割溝（図示せず）を形成しておいてもよい。第２の分割溝の底部も起点として母基板１を分割することができ、母基板１を両主面とも配線基板領域１ａの境界に沿ってより精度良く分割することができるので好ましい。
【００３５】
分割溝２の深さは、絶縁基体の材料や、１つの分割溝２における深さの深い第２の領域２ｘ２，２ｙ２の長さと、深さの浅い第１の領域２ｘ１，２ｙ１の長さとの割合により適宜設定される。図１および図２に示す例のような場合は、深さの深い領域は母基板１の厚みの55〜75％程度に形成され、深さの浅い領域は母基板１の厚みの45〜65％程度に形成される。そして、深さの深い領域と深さの浅い領域との分割溝２の長さ方向における平均深さが、母基板１の厚みの50〜70％程度に形成される。このようにすることで、良好に分割されるとともに、母基板１が不用意に割れることのない多数個取り配線基板となる。なお、母基板１の他方主面側に第２の分割溝を形成している場合、母基板１の厚みに対して、分割溝２の深さと第２の分割溝２の深さの合計が上述の深さとなるように形成される。
【００３６】
また、図３〜図５に示す例のように、分割溝２が凹部５を横切るような場合は、凹部５を横切る部分の分割溝の深さｄ２は、凹部５の底部の厚み（凹部５の底面と母基板１の他方主面との間の厚み）の50〜70％程度に形成され、それ以外の部分の分割溝２の深さｄ１は、母基板１の厚みの50〜70％程度に形成される。
【００３７】
なお、縦方向の分割溝２ｙと横方向の分割溝２ｘとでは、深さや傾斜角度が異なっていても構わない。
【００３８】
母基板１の一方主面における分割溝２の開口幅は、0.05〜1.0ｍｍ程度であると、良好に分割することができ、各配線基板領域１ａが小さくならず、分割溝２の形成時に配線基板領域１ａが大きく変形することがないので好ましい。
【００３９】
また、分割溝２の第２の領域２ｘ２，２ｙ２の第２の斜面４で構成される底部側の溝の開口幅ｗ２（第１の斜面３と第２の斜面４との境界における開口幅）は、第２の領域２ｘ２，２ｙ２の開口幅ｗ１（一方主面における開口幅）の50％以下とすることが好ましい。言い換えれば、第１の領域２ｘ１，２ｙ１の深さの50％の位置より深い位置に第２の斜面４の上辺が位置するのが好ましい。これにより、母基板１を分割した際に、分割溝２内で広領域にわたって第１の斜面３同士を面接触させやすい。
【００４０】
凹部５が形成されている場合の、分割溝２ｘの深さの深い部分の長さは、凹部５の大きさに応じたものとなる。凹部５の底面の下方にバリや欠けが発生することなく良好に分割されるには、凹部５の底面に分割溝２ｘが形成されるのが好ましく、そのためには、分割溝２ｘの第２の領域２ｘ２の長さは、図３〜図５に示す例のように凹部５の長さ以上であることが好ましい。
【００４１】
図７および図８は、本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を示す断面図である。図７および図８において、１’は母基板１となる生成形体、２ｘ１’，２ｘ２’はそれぞれ横方向の分割溝２ｘの第１の領域２ｘ１，第２の領域２ｘ２となる切り込み、２ｙ１’，２ｙ２’はそれぞれ縦方向の分割溝２ｙの第１の領域２ｙ１，第２の領域２ｙ２となる切込み、６（６ｘ（６ｘ１，６ｘ２，６ｘ３），６ｙ（６ｙ１，６ｙ２，６ｙ３））はカッター刃である。これらの図面は、図２（ｃ）に示す部分の、分割溝２（２ｘ（２ｘ１，２ｘ２），２ｙ（２ｙ１，２ｙ２））となる切込み２’（２ｘ’（２ｘ１’，２ｘ２’），２ｙ’（２ｙ１’，２ｙ２’））を生成形体１’に形成する工程を示すものである。
【００４２】
分割溝２は、例えば、以下のようにして形成する。まず、図７（ａ）に示す例のように、カッター刃６ｙ１を母基板１となる生成形体１’に押し付けて縦方向の分割溝２ｙの第１の領域２ｙ１および第２の領域２ｙ２の開口側となる、焼成後に深さｄ１となる深さｄ１’の切込み２ｙ１’を形成する。次に、図７（ｂ）に示す例のように、切込み２ｙ１’の上から切込み２ｙ２’の底部側に対応する形状のカッター刃６ｙ２を生成形体１’に押し付けて縦方向の分割溝２ｙの第２の領域２ｙ２となる、焼成後に深さｄ２となる深さｄ２’の切込み２ｙ２’の底部側を形成することにより分割溝２ｙとなる切込み２ｙ’が形成される。そして、図７（ｃ）および図７（ｄ）に示す例のように、切込み２ｙ’の形成と同様にして、カッター刃６ｘ１，６ｘ２を生成形体１’に押し付け、第１の領域２ｘ１および第２の領域２ｘ２を有する横方向の分割溝２ｘとなる切込み２ｘ’（２ｘ１’，２ｘ２’）を形成する。
【００４３】
また、図７においては、分割溝２ｘ，２ｙとなる切込み２ｘ’，２ｙ’の第２の領域２ｘ２，２ｙ２となる切込み２ｘ２’，２ｙ２’を形成するのに、切込み２ｘ１’，２ｙ１’および切込み２ｘ２’，２ｙ２’の開口側用のカッター刃６ｘ１，６ｙ１と、切込み２ｘ２’，２ｙ２’の底部側用のカッター刃６ｘ２，６ｙ２との２つを用いているが、図８に示す例のように、切込み２ｘ’，２ｙ’の形状に対応した１つのカッター刃６ｘ３，６ｙ３を用いて形成しても構わない。
【００４４】
図９（ａ）および図９（ｂ）は、図３〜図５に示す例の多数個取り配線基板を製造する際に用いられるカッター刃の一例を示す斜視図である。第２の領域２ｘ２を有する横方向の分割溝２ｘとなる切込み２ｘ’を形成するために用いられるカッター刃である。図９（ａ）は、図７に示す例のように、第２の領域２ｘ２となる切込み２ｘ２’を形成するのに２つのカッター刃を用いる場合のものであり、切込み２ｘ１’および切込み２ｘ２’の開口側用のカッター刃６ｘ１、切込み２ｘ２’の底部側用のカッター刃６ｘ２を示す。図９（ｂ）は、図８に示す例のように、第２の領域２ｘ２となる切込み２ｘ２’を形成するのに１つのカッター刃を用いる場合のカッター刃６ｘ３である。図３〜図５に示す例の多数個取り配線基板を製造する際に縦方向の分割溝２ｙとなる切込み２ｙ’を形成するには、図９（ａ）の切込み２ｘ１’および切込み２ｘ２’の開口側用のカッター刃６ｘ１と同様のものを用いればよい。
【００４５】
図７および図８に示す例では、複数の切込み２ｙ’を同時に形成しているが、１つずつ形成してもよい。また、縦方向の切込み２ｙ’を形成した後に横方向の切込み２ｘ’を形成しているが、逆順でもよいし、縦横のカッター刃が一体的に形成された金型を用いて両方同時に行なってもよい。
【００４６】
なお、図７のように、２つのカッター刃６を用いて切込みを形成した場合、母基板１となる生成形体１’にカッター刃６により２回に分割して切込みを形成するので、１つのカッター刃６により１回で切込みを深く形成する場合と比較して、生成形体１’の弾性により、第２の領域２ｘ２，２ｙ２の一対の第２の斜面４間の開口幅ｗ２が小さくなりにくいので、分割溝２を精度良く形成することができる。
【００４７】
凹部５は、そこに搭載される電子部品等の大きさや数量に応じた大きさとすればよい。また、図３に示す例は、１つの配線基板１ｂの対向する１対の外辺に切欠き部５ａを有する場合であるが、必要とされる切欠き部５ａの数、位置、および形状に応じた凹部５とすればよい。凹部５の内面には、電子部品の端子が接続される配線導体を有する。
【００４８】
凹部５は、母基板１用のセラミックグリーンシートのいくつかに凹部５用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておいて積層し、一方主面に開口した凹部５’を有する生成形体１’を作製すればよい。
【００４９】
母基板１の各配線基板領域１ａには、切欠き部５ａとなる凹部５とは別の、分割溝２と交わらない位置に、電子部品を収納するための凹部、いわゆるキャビティを設けてもよい。母基板１の一方主面の各キャビティの周囲には、蓋体を接合するためのシールリングを配線導体と同様の方法で形成してもよい。
【００５０】
このような多数個取り配線基板を分割溝２に沿って分割することにより複数の配線基板１ｂが作製され、配線基板１ｂ上に電子部品を搭載することにより電子装置が作製される。多数個取り配線基板の各配線基板領域１ａにそれぞれ電子部品を搭載した後に、分割溝２に沿って分割することで電子装置を作製してもよい。
【００５１】
配線基板１ｂ上に搭載される電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等である。
【００５２】
電子部品の搭載は、例えば、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれる。あるいは、例えば、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス，樹脂，ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体とを電気的に接続することにより行なわれる。また、例えば、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体との電気的な接続を行なう。また、必要に応じて、電子部品の周囲や切欠き部５ａ内に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。
【００５３】
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止は、エポキシ樹脂等の封止樹脂で電子部品を覆ったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックスからなる蓋体をガラス，樹脂，ろう材等の接着剤により配線基板に接合したりすればよい。
【００５４】
なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上記した例においては、１つの分割溝２は、２つの深さｄ１，ｄ２を有しているが、３つ以上の深さを有するものであっても構わない。この場合、第１の領域２ｘ１，２ｙ１より深さの深いそれぞれの領域は、第１の領域２ｘ１，２ｙ１の開口幅と同じ開口幅で、一方主面側に第１の斜面３と同じ傾斜角度の、第１の領域の第１の斜面に連続する第１の斜面３を備え、より底部側の斜面の傾斜角度を小さくするように形成しておけばよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図１（ｂ）のＡ部を拡大して示す断面図であり、（ｃ）は図１（ｃ）のＡ部を拡大して示す断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板の斜視図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図であり、（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。
【図５】（ａ）は図３（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は図４（ａ）のＡ部を拡大して示す平面図であり、（ｃ）は図４（ｃ）のＡ部を拡大して示す平面図である。
【図６】図５（ａ）のＡ部を拡大して模式的に示す斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の多数個取り配線基板を製造する工程の一例を示す断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は、本発明の多数個取り配線基板を製造する際に用いられるカッター刃の一例を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は従来の多数個取り配線基板の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・・母基板
１ａ・・・配線基板領域
１ｂ・・・配線基板
２・・・・分割溝
３・・・・第１の斜面
４・・・・第２の斜面
５・・・・凹部
６・・・・カッター刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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