(57)【要約】【課題】プリント回路ボードと共に用いるための非常に高密度の電気コネクタに関して、極めて短いエッジ立ち上がり時間を有するデータ信号で動作させることができ、機械的に頑丈で、比較的少ない製造コストで実現する。【解決手段】本発明によれば、構成部分がハウジング内に配置された部分に垂直に向いたパッドになっている複数の導電体を有する電気コネクタが提供される。また、プリント回路ボードへの実装を容易にするために、はんだ球がパッドに配置される。パッドは屈曲した接続部を介して導電体に連結されている。接続部はパッドによって与えられるキャパシタンスに対する一連の共振回路とプリント回路ボードへのアタッチメントを与える形状になっている。【選択図】図１６
2010238679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスロットを有するハウジングと、
各々誘電性支持体と、該支持体の部分によって電気的に絶縁された信号導電体のアレイとを有する、対応する１本のスロット内に挿入されるようにした複数のウェハ状モジュールと、
からなり、上記誘電性部材によって信号導電体の部分から離れてその下側に配置された接地平面と、信号導体と、接地平面導体と、その間の誘電性支持部材とが所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状をなす
ようにしたことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
（ａ）誘電性支持体と、
（ｂ）各々信号パッドと、該信号パッドの１つの縁部において上記誘電性支持体の面に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体を超えて上記信号パッドを懸下させ上記信号パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されるようにした接続部と、
からなることを特徴とする電気コネクタの部材。
【請求項３】
誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された複数の基準電位導電体を含み、各々の基準信号導電体が基準電位パッドと、１つの縁部において上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体を超えて上記基準電位パッドを懸下させ上記基準電位パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されるようにした第２の接続部とを有することを特徴とする請求項２に記載の部材。
【請求項４】
上記第１の接続部及び第２の接続部がともに屈曲していて、その中心部分において相互に重なることを特徴とする請求項３に記載の部材。
【請求項５】
上記基準パッド及び信号パッドが上記部材の縁部に沿って相互に交錯していることを特徴とする請求項４に記載の部材。
【請求項６】
各々の上記アーチ形の接続部がインダクタを与えるようにしたことを特徴とする請求項２に記載の部材。
【請求項７】
上記基準パッドが第１の線に沿って配置され、上記信号パッドが第２の線に沿って配置され、上記第１及び第２の線がともに上記誘電性支持体の表面から変位しており、上記第１の屈曲した接続部と第２の屈曲した接続部との両方の中心部分が第３の線に沿って配置され、該第３の線が上記第１の線と第２の線との間に配置されていることを特徴とする請求項５に記載の部材。
【請求項８】
上記誘電性部材によって上記信号導電体から分離された導電性領域を含み、該導電性領域がその縁部に上記複数の基準電位導電体を連結していることを特徴とする請求項７に記載の部材。
【請求項９】
（ａ）誘電性支持体と、
（ｂ）各々信号パッドと、該信号パッドの１つの縁部において上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記信号パッドを懸下させ上記信号パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方にじゆうに懸下されるようにした接続部とを有する複数の信号導電体と、
からなることを特徴とする電気コネクタの部材。
【請求項１０】
上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された複数の基準電位導電体を含み、該基準電位導電体の各々が基準電位パッドと、１つの縁部において上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記基準電位パッドを懸下させ上記基準電位パッドの反対側の縁部が上記懸下された信号パッドの方向に実質的に垂直に上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されるようにした第２の接続部とを有するようにしたことを特徴とする請求項９に記載の部材。
【請求項１１】
誘電性支持体と、
該誘電性部材の部分によって相互に絶縁され線状のアレイをなして配置された複数の信号導電体と、
からなり、該信号導電体の各々が１つの端部において上記誘電性支持体の縁部を超えて懸下された凹形の電気コンタクトと、信号装着パッドと、上記信号導電体の第２の端部と上記信号装着パッドの縁部との間に配置された屈曲した接続部とを有し、上記信号コンタクトパッドが上記誘電性支持体の第１の面に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体の反対側の縁部を超えて懸下され上記信号パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されていることを特徴とする電気コネクタ用の部材。
【請求項１２】
上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された複数の基準電位導電体を含み、上記基準信号導電体の各々が第１の端部と、基準電位パッドと、１つの縁部において上記誘電性支持体の表面に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体の第１の縁部を超えて上記基準電位パッドを懸下させ上記基準電位パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体の表面から外方に自由に懸下されるようにした第２の接続部府とを有し、上記基準電位導電体の各々が第２の端部において凹形の電気コンタクトを有し、該コンタクトが上記誘電性支持体の第１の縁部を超えて懸下されていることを特徴とする請求項９に記載の部材。
【請求項１３】
上記第１の接続部及び第２の接続部がともに屈曲していてその中心部分において相互に重なっており、中心部分において相互に重なる支持部を有していることを特徴とする請求項９に記載の部材。
【請求項１４】
上記基準パッド及び信号コンタクトパッドが上記部材の縁部に沿って相互に交錯していることを特徴とする請求項１３に記載の部材。
【請求項１５】
上記アーチ形の接続部がインダクタを与えるようにしたことを特徴とする請求項１４に記載の部材。
【請求項１６】
上記基準パッドが第１の線に沿って配置され、上記電気信号パッドが第２の線に沿って配置され、上記第１及び第２の線がともに上記誘電性支持体の表面から変位しており、上記第１の屈曲した接続部及び第２の屈曲した接続部の両方の中心部分が第３の線に沿って配置され、該第３の線が第１の線と第２の線との間に配置されていることを特徴とする請求項１４に記載の部材。
【請求項１７】
上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離された導電性領域を含み、該導電性領域がその縁部に上記複数の基準電位電気コネクタを連結していることを特徴とする請求項１６に記載の部材。
【請求項１８】
誘電性支持体と、
上記誘電性支持体に配置され上記誘電性支持体の部分によって相互に絶縁され、各々その端部において上記誘電性支持体の縁部を超えて懸下された第１の凹形の電気コンタクトを有する複数の信号導電体と、
上記誘電性支持体に配置され上記誘電性支持体によって上記信号導電体から分離され、各々その端部において上記誘電性支持体の縁部を超えて懸下された第２の凹形の電気コンタクトを有する複数の基準電位導電体と、
からなり、上記第１及び第２のコンタクトがその底側部分をその間の間隙のいずれかの側に配置されるようにして反対の方向に配置されていることを特徴とする電気コネクタ用の部材。
【請求項１９】
（ａ）誘電性支持体と、
（ｂ）各々が
第１の凹形の電気コンタクトと上記支持体の前側縁部を超えて上記第１のコンタクトを懸下させる第１の弾性体の接続部とからなる前側の中心側端部と、
各々の信号導電体が上記誘電性支持体の挿入された部分によって相互に電気的に絶縁され、前側の部分が対応する１つの信号導体の前側の中心側端部に連結されている上記誘電性支持体に配置された中間部分と、
信号装着パッドと、上記中間部分の後側部分と上記信号装着パッドとの間に配置され上記縁部において上記誘電性支持体に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体を超えて上記信号装着パッドを懸下させ上記信号パッドの反対側の縁部が上記誘電性支持体から外方に自由に懸下されている弾性体の屈曲した接続部とからなる後側の末端側端部と、
からなる複数の信号導電体と、
（ｃ）上記誘電性支持体に配置された導電性領域と、
各々第２の凹形の電気コンタクトと、上記誘電性支持体の前側縁部を超えて第２のコンタクトを懸下させる第２の弾性体の接続部とからなり、上記第１及び第２の凹形の電気コンタクトが上記誘電性支持体の前側縁部に沿って交錯しておりその間に間隔を有するようにした、上記導電性領域の前側縁部に沿って終端となる後ろ側の中心側端部を有する複数の前側基準電位導電体と、
上記導電性領域の後側縁部に沿って終端となる中心側端部と、基準電位装着パッドと、上記基準電位装着パッドの第１の縁部と上記導電性領域の後側縁部との間に配置された屈曲した基準電位接続部とを有する複数の後側基準電位導体と、
からなる電気シールド部材と、
からなり、上記屈曲した基準電位導電体が弾性体であり、その縁部において上記対をなす肩端部の間の領域で上記誘電性支持体に垂直な方向に実質的に垂直な規定の方向に上記誘電性支持体の後側縁部を超えて上記基準電位装着パッドを懸下させて上記基準電位装着パッドの反対側縁部が上記誘電性支持体から外方に自由に懸下され、上記複数の信号装着パッドが上記誘電性支持体の後側縁部に平行な代の線に沿って配置され、上記複数の基準電位装着パッドが上記誘電性支持体の後側縁部に平行な第２の線に沿って配置され、上記第１の線及び第２の線が上記誘電性支持体の対向する側に配置され、上記基準電位装着パッドが上記信号装着パッドと交錯していることを特徴とする電気コネクタ用の部材。
【請求項２０】
（ａ）縁部に沿って配置された斜面状の部分に沿って終点となる第１の表面と、上記縁部に沿って間隔をおいたＶ形の部分を有する部材を与えるように誘電性部材の縁部に沿って配置された凹部と混在する斜面状の部分に沿って終端となる第２の反対側の面とを有する誘電性支持体と、
（ｂ）各々が上記第１の面の縁部に沿って配置された斜面状の端部と、上記斜面状の端部に連結された中間部分とを有し、上記中間部分と斜面状の端部とが上記第１の面内に部分的に埋め込まれ、上記信号導電体が上記第１の面の挿入された部分によって相互に電気的に絶縁されるようにした、上記第１の面において線状のアレイをなして配置された複数の信号導電体と、
（ｃ）凹部に配置された斜面状の、フィンガ状電気コンタクト面部分の端部を有する複数の基準電位導電体と、
からなることを特徴とする電気コネクタ用の部材。
【請求項２１】
上記信号導電体の端部が上記誘電性支持体の縁部に沿って上記基準電位導電体の端部に対して交錯していることを特徴とする請求項２０に記載の部材。
【請求項２２】
上記基準電位導電体の対向する端部に連結された端部を有する上記第２の面に配置された導電性領域を含む電気シールド部材を含むことを特徴とする請求項２１に記載の部材。
【請求項２３】
上記中間部分の上側部分が上記誘電性部材の第１の面より上昇していることを特徴とする請求項２２に記載の部材。
【請求項２４】
上記中間部分の上側部分が上記誘電性部材の第１の面より上昇していることを特徴とする請求項２３に記載の部材。
【請求項２５】
上記中間部分の上側部分が上記誘電性部材の第１の面より上昇していることを特徴とする請求項２２に記載の部材。
【請求項２６】
（ａ）１対の平行な側壁を有する支持体と、
（ｂ）各々その端部が上記側壁において上記支持体に取り付けられる縦方向の軸を有する複数のウェハと、
からなり、各々のウェハが
ｉ）上記平行な側壁に垂直にわたる２つの側壁を有する絶縁性部分と、
ｉｉ）上記絶縁性ハウジング内に埋め込まれ、上記ウェハの一方の側において上記絶縁性部分を通って延びる中心部分を有する複数のコンタクト要素と、
からなることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２７】
各々上記コンタクト部分に対向するウェハの側に取り付けられた複数のシールド部材をさらに含むことを特徴とする請求項２６に記載の電気コネクタ。
【請求項２８】
（ａ）ｉ）底部と間に第１の空所を形成する１対の対向する壁部とを有し、該底部が複数の平行なスロットが形成されている絶縁性部材と、
ｉｉ）各々が一方の上記スロットを通して挿入され、一方の側の複数のコンタクト要素
と他方の側のシールドプレートとを有する複数のウェハと、
からなる第１の回路基板に装着された第１のコネクタと、
（ｂ）ｉ）上記第１の空所に挿入され、第２の対の側壁と該第２の対の側壁の間のカバーとを有しそれによって該第２の対の側壁の間に第２の空所を形成する絶縁性ハウジングと、
ｉｉ）各々絶縁性部分と該絶縁性部分内に埋め込まれた複数の信号コンタクトとを有し、該信号コンタクトが上記絶縁性部分から上記第２の空所内に延びるようにした複数の第２のウェハと、
ｉｉｉ）各々第２のウェハの側部に装着され、各々上記第２の空所内に延びる複数のビームを有する複数のシールド部材と、
からなる第２の回路基板に装着された第２のコネクタと、
からなることを特徴とする第１の回路基板及び第２の回路基板からなる電子組立体。
【請求項２９】
（ａ）絶縁体と、コンタクト端部を有する複数の導電体とを有し、
上記複数の導電体の１つの部分が基準電位導体であり、他の部分が信号導電体であり、
上記基準電位導体の端部と上記信号導電体の端部とが上記誘電体の対向する側にあり、
上記基準電位導体のコンタクト端部と上記第１の信号導電体のコンタクト端部とがその間に間隙を有する
ようにしたモジュールを配置したスロットを有するハウジングからなることを特徴とするコネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概略的に電気コネクタに関し、より詳細には、プリント回路ボードとともに用いるための非常に高密度の電気コネクタ、同組立体及びその部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来知られているように、プリント回路基板とともに用いられる型の電気コネクタはより小さくなり、きわめて短いエッジ立ち上がり時間を有するデータ信号で動作させることが必要とされている。さらに、このようなコネクタは機械的に頑丈で、比較的少ない製造経費を可能にする形状でなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明によれば、構成部分がハウジング内に配置され端部が導電体のハウジングに配置された部分に垂直に向いたパッドになっている複数の導電体を有する電気コネクタが提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
好ましい実施例において、プリント回路ボードへの実装を容易にするめために、はんだ球がパッドに配置される。
【０００５】
パッドは屈曲した接続部を介して導電体に連結されている。接続部はパッドによって与えられるキャパシタンスに対する一連の共振回路とプリント回路ボードへのアタッチメントを与えるインダクタの形状になっている。
【０００６】
本発明の他の特徴によれば、複数のウェハ状モジュールを有するようにしたハウジングを有する電気コネクタが提供される。モジュールの各々は誘電性的支持体と支持体の部分によって相互に絶縁された信号導電体のアレイとを有する。接地面の導電体が設けられる。接地面導電体は誘電性部材によって信号導電体の部分の下側に配置され、それから分離されている。信号導電体、接地面導電体、その間の誘電性支持体の部材は所定のインピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状をしている。
【０００７】
このような形態において、マイクロストリップ形の導線は重なって対をなすプリント回路基板の間の領域におけるコネクタの長さ方向に延びている。かくしてコネクタにおけるマイクロストリップ形の導線はプリント回路基板における導線と同じで、これに適合している。それゆえコネクタが形成されると、マイクロストリップ形の導線は重なるプリント回路基板の間の異なる高さ間隔に適合するように異なる長さを有する同様なコネクタに容易に拡張される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明によるコネクタ組立体により電気的に相互に接続された１対の重なるプリント回路基板の破断して示した図である。
【図２】図１のコネクタ組立体の対をなすコネクタの一方の破断した斜視図である。
【図３】図２のコネクタのハウジングの斜視図である。
【図４】図２のコネクタに用いられるモジュールの上面図である。
【図５】Ａ：図４のモジュールの斜視図である。Ｂ：図４のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。
【図６】シールド部材を取り除いた図４のモジュールの異なる斜視図である。
【図７】図４のモジュールに用いられる複数の信号導電体を有するリードフレームの斜視図である。
【図８】図４のモジュールの部分の断面図である。
【図９】図４のモジュールの異なる斜視図である。
【図１０】図４のモジュールの部分の破断した斜視図である。
【図１１】図４のモジュールのシールド部材の斜視図である。
【図１２】Ａ：図１のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である。Ｂ：図１のコネクタ組立体の他のコネクタのハウジングの異なる斜視図である。
【図１３】図１のコネクタに用いられるモジュールの破断した斜視図である。
【図１４】Ａ：図１３のモジュールの装着パッドの形態を示す概略図である。Ｂ：図４のモジュールの中心側端部の導体の形態を示す概略図である。Ｃ：図４のモジュールの部分の断面図である。
【図１５】Ａ：図１３のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜視図である。Ｂ：図１３のモジュールに用いられる信号導電体のリードフレームの異なる斜視図である。
【図１６】図１のコネクタ組立体の断面図である。
【図１７】図１のコネクタ組立体の一方のコネクタと結合するようにしたパッドのレイアウトを有するプリント回路基板の部分の上面図である。
【図１８】図１７のプリント回路基板に用いられる信号導電体の形態を示す概略図である。
【図１９】Ａ：図７及び１５Ａに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図である。Ｂ：図７及び１５Ａに示される信号リードフレームの他の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のこれらの、また他の特徴は添付の図面とともに以下の詳細な説明からより明らかとなろう。
ここで図１及び２を参照すると、電気コネクタ組立体１０が示されている。組立体１０は１対のモールド型電気コネクタ１２，１４を含む。電気コネクタの一方、ここではコネクタ１２は第１のプリント回路基板１６を装着するようにしてあり、他方の電気コネクタ１４は第１のプリント回路基板１２に平行に、ここでは下側に配置された第２のプリント回路基板１８を装着するようにしてある。
【００１０】
ここでまた図３を参照すると、コネクタ１２は上側の面２４に形成された複数の平行なスロットを有する、誘電性の、ここではプラスチックのハウジング２０、ここでは包囲体を含む。スロット２２はハウジング２０の対向する側部２６、２８の間に延びている。ハウジング２０はスロット２２に垂直な平面内の対向する側部２６，２８から延びる１対の対向する側部３０，３２を有している。ハウジング２０はその下面に複数の溝３９を配置している。溝３９の各々は各々のスロット２２に対向する、揃った対の溝３９を有するスロット２２の対応する１つと揃えられている。ハウジング２０は各々、ハウジングをプリント回路基板１６に（図１）に取り付け、位置合せするために用いられる、図示しない１対のねじまたはピンの孔を有する１対の対角線方向に対向する装着フランジ３６，３８を有している。側壁３０はハウジング２０をコネクタ１２のハウジング１４に支柱でキー止めすることができるようにスロット４０を有している。
【００１１】
再び図１を参照すると、コネクタ１２は複数のウェハ状のモジュール４２（ここでは単にウェハということもある）、を含む。各々のモジュール４２は対応する１本のスロット２２（図３）に受け入れられるような形状になっている。好ましい実施例において、各々のモジュールは構造的に同一であり、その一例が図４に示されている。各々のこのようなモュール４２は図５または６により明瞭に示される誘電性の支持体４４を含む。誘電性の支持体４４は前側部分４６と１対の後側の肩端部４８とを有している。前側部分４６は対応する１本のスロット２２内に挿入されるようになっている。肩端部４８は対応する対向して対をなする溝３９（図３）内で摺動するような形状になっている。絶縁性の支持体４４の前側部分４６はそれぞれ図５及び６に示されるような実質的に平坦な対向する面の部分５０，５２を有している。平面部分５２（図６）は支持体４４に間隔をおいたＶ形の前側縁部５６を与えるように絶縁性の支持体４４の前側縁部５６の方向に凹部６０を挿入した斜面状部分５８に達している。
【００１２】
モジュール４２は直線状アレイをなして配置された複数の信号導電体６２を含む。より詳細には、信号導電体６２は銅のリードフレーム６４（図７）内に設けられる。リードフレーム６４は図５に示されるように誘電性支持体４４内にインサートモールドされている。組み立てられた時に、近接する導体６２の間に連結されたリードフレーム６４の部分６６は図５に示されるように電気的に分離された導体６２を与えるように縁部６７に沿って切り離されている（図５及び６）。各々のこのような信号導電体６２は表面部分５０の前側部分の方向に配置された斜面状の中心側端部６８（図５及び７）と、導体６２の中心側端部６８と後側の末端側端部７２との間に連結された細長い中間部分７０とを有している。中間部分７０と末端側端部６８とは表面部分５０内に部分的に埋め込まれている。前述したように、信号導電体６２は表面部分５０の中間部分によって相互に電気的に絶縁されている。中間部分７０の中心の細長い上側部分７４は図８により明瞭に示されるように絶縁性支持体４４の表面５０の上方にリブ形の構造として隆起していることがわかる。この隆起した部分は信号導電体６２の縁部を絶縁性支持体内へのモールドの前に鋳造することによって形成される。
【００１３】
後側の末端側端部７２は信号装着パッド８０と、信号装着パッド８０の縁部８３と中間部７との間に配置された、ここではアーチ形に屈曲した接続部８２とを含む。接続部８２は弾性体であり、後側の肩端部装着の対の間の領域に表面部分５０に対して実質的に垂直な方向に表面部分５０の後側縁部８５を超えて（図５及び６）縁部８３における装着パッド８０を懸下させている。信号装着パッド８０の反対側の縁部８７は表面部分５０から外方に自由に懸下されている。装着パッド８０はプリント回路基板１６（図１）のパッド（図示されていない）にはんだ付けされるようにしてある。装着パッドはコンタクトテールと考えられよう。パッド８０はボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージのような「はんだ球」８１を受け入れる形状になっている。所望であれば、球８１はパッド８０上に配置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。できあがった構造が図４に示されている。
【００１４】
装着パッド８０ははんだ球の取り付けを用意にするような形状にできる。図７はディンプル８６が刻印されたパッド８０を示している。ディンプル８６はパッドの上面にバンプを残しているが、凹形下面をなしている。凹形の面はリフローの際にはんだ球をパッド８０の中心に押し込める。はんだ球の位置の精度はコネクタがプリント回路基板に取り付けられる前に高められる。パッド８０に孔を形成することによって同様な結果が得られる。
【００１５】
誘電性支持体４４の表面部分５２（図６）に図１１に示されるように電気シールド部材８４が配置される。シールド部材８４は中心領域８８を含む。中心領域８８は孔が刻印されており、この孔８８は図６に示されるように表面部分から外方に突出するようにモールドされた支柱９１にプレス嵌めされている。
【００１６】
シールド部材８４は誘電性支持体４４の部分５８（図６）が突出する複数の前側の開口８９を有している。斜面部分５８は信号導電体６８を支える絶縁性材料であり、それによってシールド部材８４が信号導電体６８に短絡されないようにする。シールド部材８４は表面部分５２の前側縁部５６に沿って凹部６０に配置された斜面状末端側端部９６（図６）を有している。
【００１７】
シールド部材８４はまた中心領域８８の後側縁部１０２に沿って終端となっている中心側の端部１００と、基準電位装着パッド１０４と、基準電位装着パッド１０４と中心領域８８の後側縁部との間に配置されたアーチ形基準電位接続部１０５とを有する後側の複数の基準電位導体９８を含む。アーチ形基準電位接続部１０５は接続部８２と同様に弾性体であり、その縁部１０６において、対をなす肩端部４８の間の領域に表面部分５２に実質的に垂直な規定の方向に表面部分５２の後側縁部を超えて基準電位装着パッドを懸下させていて、基準電位装着パッド１０４の反対側縁部１１０が表面部分５２から外方に自由に懸下されるようにしてある。かくして、基準電位装着パッド１０４は図１０及び１６に示されるように第２の表面部分５２から、懸下された信号装着パッド８０の方向とは反対の方向に自由に懸下されている。装着パッド１０４はパッド８０と同様にプリント回路基板１６（図１）上の表面装着パッド３００，３０２（図１７，１８）にはんだ付けされるようになっている。パッド１０４はパッド８０と同様にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等の上に「はんだ球」（図４，９及び１０）を受け入れる形状になっている。所望であれば、球がパッド１０４上に配置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。できあがった構造が図４及び１０に示されている。
【００１８】
パッド１０４は肩部４８の下側縁部より下側に延びていないことがわかるはずである。かくしてウェハが基板装着された時に、パッド２０４（図１２Ａ）は基板の面の上方に保持されよう。パッド１０４の下側の領域ははんだ接合部をはんだが充填されているであろう。かくして、突き合わせの力はハウジングとはんだ接合部とに分けられる。
【００１９】
また図５Ｂを参照すると、誘電性支持体４４の後側縁部８５に平行な線１１２に沿って複数の信号装着パッド８０が配置されている。複数の基準電位装着パッド１０４は後側縁部８５に平行な線１１４に沿って配置されており、線１１２，１１４は誘電性支持体４の対向する側に配置されている。さらに、基準電位装着パッド１０４は誘電性支持体４４の後側縁部８５に沿って信号装着パッド８０と交錯している。
【００２０】
再び図８を参照すると、導電領域８８、信号導電体６２の細長い中間部分７０及びそれらの間に配置された誘電体部材４４はプリント回路基板１６のインピーダンスとマッチングした所定の入力インピーダンスを有するマイクロストリップ形導線の形状になっており、ここで入力インピーダンスは５０オームである。また図１のプリント回路基板１６，１８の間により大きい高さ間隔を必要とする用途のようにより長いモジュールが望ましい時に、導線の長さＬ（図５）は容易に延長できることもわかる。すなわち基板１６，１８の間隔はある用途では基板の間の必要な熱流の関数である。かくして、マイクロストリップ形導線の形状が設定されれば、同じ所望のインピーダンスを維持しながら、より長い、あるいはより短い長さＬの他のモジュールが容易に設計されよう。
【００２１】
またアーチ形の接続部８２，１０５はインダクタを与えるような形状であることもわかるはずである。パッド８０，１０４はここでは円形あるいは半円形である。これらのパッドはプリント回路基板の信号取り入れ部に取り付けられる。できあがった接続部は容量リアクタンスを有するであろう。このキャパシタンスに釣り合わせるために、接続部８２，１０５の形状が接続部８２，１０５をインダクタとするように選択される。かくして、接続部８２，１０５のインダクタンスとパッド８０，１０４の容量は容易に連結され直列共振回路を与えるような形状とされ、その結果１つのプリント回路基板の信号が直列共振回路を介して前述したストリップ形導線に伝搬することになる。他のコネクタ１４は同様な形状にしてインピーダンスマッチングしたマイクロストリップ形導線と、それから同様な直列共振回路を信号が通過することがわかるであろう。
【００２２】
再び図１を参照すると、コネクタ１４は誘電体の、ここではプラスチックのハウジング２００とを含む。また図１２Ａ及び１２Ｂを参照すると、ハウジング２００はその上面に形成された複数の平行なスロット２０２を含む。スロット２０２はハウジング２００の対向する側２０６，２０８の間に縦方向に延びる。ハウジング２００はスロット２０２に垂直な平面内で対向する側２０６，２０８から延びる対向する１対のサイドアーム２１０，２１２を有する。各々のサイドアーム２１０，２１２はその表面部分に複数の凹溝２１４を配置している。各々のサイドアーム２１０，２１２における各々の凹溝２１４は対応する１本のスロット２０２に位置合わせされていて、各々のスロット２０２に対向する位置合わせされた対をなす凹溝２１４を与える。ハウジング２０２は１対の対角線方向に対向する装着フランジ２１６，２１８を有し、その各々はハウジング２００を図１のプリント回路基板１８に取り付け、あるいは位置合わせするために用いられる、図示していないねじまたはピンのための１対の孔を有している。側壁２１０はハウジング２００をハウジング２０のサイドアーム３０におけるスロット４０（図３）にキー止めできるようにするための支柱２１１を有している。
【００２３】
ここでまた図１を参照すると、コネクタ１４は複数のウェハ状のモジュール２３０（ここでは単にウェハという）を含む。各々のモジュール２３０は構造的に同等であり、対応する１本のスロット２０２を受け入れるような形状になっている。モジュール２３０の一例が図１３に示されている。各々のモジュール２３０は前側部分２３４と１対の後側肩端部２３６とを有する絶縁性支持体２３２を含む。端側部分２３６は対応して対向する対をなす凹溝２１４（図１２Ａ及び１２Ｂ）内で摺動するような形状になっている。前側部分２３４は図１３に示される実質的に平坦な第１及び第２の対向する面２４０を有する。モジュール２３０は線状のアレイをなして配置された複数の信号導電体２４２を含む。より詳細には、信号導電体２４２は銅のリードフレーム２４６（図１５Ａ，１５Ｂ）内に設けられている。リードフレーム２４６は図１３の右側部分に示される構造を形成するように誘電性支持体２３２内にインサートモールドされている。組立てられている時に、リードフレーム２４６の部分２４９は電気的に絶縁された導体２４２を与えるように縁部２４７に沿って切離される。各々の信号導電体２４２は第１の凹形の電気コンタクト２５０と、誘電性支持体２３２の前側縁部を超えてコンタクト２５０を懸下する弾性体のカンチレバー状の接続部２５２（図１４Ｃ）とからなる前側の中心側縁部２４８を有する。コンタクト２５０はその前側部分２５１を、複数の信号導電体６２の対応する１つの前側の斜面状で中心側端部６８（図５及び７）と、この対応する１つの信号導電体６２の中間部分の中心の細長い上側リブ部分７４上で摺動し電気的に接触するようにした底側部分とに係合させるようにしてある。すなわち、上昇した（すなわち上側の）リブ部分７４はコンタクト２５０の底側部分２５３に沿って十分な掃引を行うだけの長さを有している。
【００２４】
各々の信号導電体２４２は誘電性支持体２３２内に埋め込まれた中間部分２６０を含む。
各々のこの信号導電体２４２は誘電性支持体２３２の挿入された部分により相互に電気的に絶縁されている。中間部分２６０の前側部分２６０は対応する１つの信号導電体２４２の前側の中心側端部２４８に連結されている。各々の信号導電体２４２の後側の末端側端部は信号装着パッド２６２と、中間部分２６０の後側部分と信号装着パッド２６２の縁部２６６との間に配置されたアーチ形接続部２６４とを含む。接続部２６４は弾性体で、対をなす後側肩端部２３６の間の領域で誘電性支持体２３２に実質的に垂直な規定の方向に誘電性支持体２３２の表面部分を超えて縁部２６６において信号装着パッド２６２を懸下させて、信号パッド２６２の対向する縁部２６８が誘電性支持体２３２から外方に自由に懸下されるようになっている。装着パッド２６２はパッド８０及び１０４と同様の形状であり、それゆえプリント回路基板１８（図１）上で表面装着パッド３００，３０２（図１７，１８）にはんだ付けできるようにしてある。さらに、パッドはボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ等の図示されない「はんだ球」を受け入れるような形状になっている。所望であれば、球がパッド上に配置され、それから表面装着はんだリフロー工程を用いてパッドに融着される。さらに、パッド２６２及び２９２は図１６に示されるように反対方向に懸下される。
【００２５】
モジュール２３０は電気シールド部材２７０（図１３）を含む。電気シールド部材２７０は誘電性支持体２３２の表面２４０に配置された導電性の平面状接地プレート２７２を含む。プレート２７２は孔２７３が刻印されており、この孔２７３は図１３に示されるように表面２４０から突出するようにモールドされた支柱２７５上に締まり嵌めされている。シールド部材２７０はプレート２７２の縁部に沿って終端となる後側の中心側端部を有する複数の前側の基準電位導体２８２を含む。各々の複数の前側の基準電位導体２８２は凹形の電気コンタクト２８４と、誘電性支持体２３２の前側縁部を超えてコンタクト２８４を懸下させた弾性体のカンチレバービーム状接続部２８６を含む。コネクタ１２及び１４の接合の際に、コンタクト２８４は対応する１つのシールド部材８４の斜面状の末端側端部９６と接触するようにしてあり、コンタクト２８４の底側部分２８６は導体領域８８（図９，１１及び１６）の表面に沿ってその上で摺動する。
【００２６】
また、凹形の導電体２５０は信号導電体６２より幅が広いことがわかるはずである。かくして、モジュール４２と２３０との間に若干の不整合があっても良好な電気的接触がなされる。
【００２７】
凹形の電気コンタクト２５０，２８２は図１４Ｂに示されるように誘電性支持体２３２の前側縁部に沿っ交錯していて、その間に図１６に示されるようにモジュール４２の誘電性支持体４４の前側縁部を受け入れるように間隙２９１を有している。かくして、コンタクト２５０は線３２０上にあり、コンタクト２８２は線３２２上にあって、線３２０，３２２は誘電性支持体２３２の反対側にある。
【００２８】
シールド手段２７０はまた複数の後側の基準電位導電体２９０を含む。基準電位導電体２９０はプレートの後側縁部に沿って終端となる末端側端部と、基準電位装着パッド２９２と、基準電位装着パッドの縁部とプレート２７２の後側縁部との間に配置されたアーチ形の基準電位接続部２９４とを有する。アーチ形の基準電位接続部２９４は弾性体であり、その縁部において、対をなす肩端部２３６の間の領域で誘電性支持体２３２に実質的に垂直な規定の方向に前記誘電性支持体２３２の後側縁部を超えて基準電位装着パッド２９２を懸下させていて、基準電位装着パッドの対向する縁部はパッド８０，１０４及び２６２と同様に誘電性支持体２３２の第２の面から外方に自由に懸下されている。複数の基準電位装着パッド２９２は構造的にパッド８０，１０４及び２６２と同等である。信号装着パッド２６２は誘電性支持体２３６の後側縁部に平行な線２９５に沿って配置されている。線２９５、２９６は図１４Ａに示されるように誘電性支持体２３６の対向する側に配置されている。基準電位装着パッド２９２は信号装着パッド２６２と交錯している。
【００２９】
さらに、アーチ形の接続部８２の中心部分とアーチ形の接続部１０５の中心部分とは、接続部１０５（接地部等の基準電位に連結されている）の中心部分において隣接する接続部（信号に連結されている）のある程度のシールドを与えるように領域２９７（図１６）において相互に重なっていることがわかるはずである。同様にして、アーチ形の接続部２６４の中心部分とアーチ形の接続部２９４の中心部分とは、接続部２９４（接地部等の基準電位に連結されている）の中心部分において隣接する接続部２６４のある程度のシールドを与えるように領域２９８（図１６）において相互に重なっていることがわかる。前述のように、接続部８２，１０５，２６４及び２９４の各々はインダクタを与える。接続部８２，１０５，２６４及び２９４はまた接触の領域において有効慣性モーメントを低下させることによって表面装着パッド３００，３０２に対するはんだ接合部の機械的応力を最小にするようにコンプライアンスを与えることもわかる。
【００３０】
図１４Ｃを参照すると、導体プレート２７２（図１３）と、間に配置された誘電性支持体２３２に埋め込まれた信号導体２４２の部分とは、ここでは５０オームの入力インピーダンスを有するマイクロストリップ形の導線の形状であることがわかる。またモジュール４２が図２に示されるようにハウジング１２に配置されている時に、信号導電体６２及びシールド部材８４は図１６に示されるようにそれぞれハウジング１４においてモジュール２３０（図１）のコンタクト２８４と信号導電体２４２とに当接するようにしてあることもわかる。
【００３１】
図１７を参照すると、プリント回路基板１６，１８の一方、ここでは基板１６の信号コンタクト表面装着パッド３００と接地表面装着パッド３０２とのレイアウトが示されている。ここではコンタクト表面装着パッド３００，３０２の３つの列３０４，３０６，３０８が示されている。各対の隣接する列３０４，３０６及び３０６，３０８の間にプリント回路基板のルーティングチャネル３１１（図１８）がある。ここで信号コンタクト表面装着パッド３００にルートされる１層のプリント回路基板における４本の信号線３１０があることがわかる。かくして信号コンタクトパッドと接地コンタクトパッドとの両方が列に沿って配置され、図示のように信号コンタクトパッドが接地コンタクトパッドと混在していることがわかる。
【００３２】
パッド８０，１０４，２６２及び２９２ははんだ球の取り付けを容易にするように半円形状であり、そのことからプリント回路基板へのはんだのリフロープリント回路基板上のパッドと表面装着パッドとの間の空間をブリッジする時にはんだ球が円筒体あるいは膨出した球体となるような大きさであるのが好ましいことがわかるはずである。円筒体はパッドと表面装着パッドとの不整合を許容するように傾いた球体となってもよい。しかしながら、はんだのぬれの毛管作用によりはんだが導体に浸透する傾向を減少させるはんだ球に付着して完全な円形になるように導体が下側に適宜付設されよう。
【００３３】
モジュールの肩端部は位置合せ用の標識となり、ハウジングにモジュールを保持するための突出部を有する。ハウジングないし包囲体はそれぞれコネクタ１２及び１４を介して基板１６及び１８に当接力を伝える。かくして当接力はハウジングないし包囲体とはんだ接合部とに分けられる。側壁部とハウジングとの間の範囲にわたって程度のコンプライアンスを与える端部においてだけハウジングにモジュールが保持される。各々のモジュールは別個に保持されるが、ある程度のコンプライアンスないしインピーダンスがまたモジュール毎に得られる。さらに、ウェハがハウジングにおいて縦方向に、あるいはハウジングの長い方の方向に保持される場合のように、ハウジングを歪ませたりする傾向を最小にするようにハウジングの縦方向の軸に平行に、ハウジングの短い軸に交差する方向にモジュールが保持される。
【００３４】
本発明の思想、範囲内で他の実施例が考えられる。例えばウェハ４２及び２３０はタブがスロットに挿入されそれによって干渉嵌めをなすようにして支持部材に保持されるものと説明した。他の取り付け方法も用いられよう。例えば、スナップ嵌めが用いられ、また必要であればより確実な結合を行うために金属製の顎部が用いられよう。
【００３５】
また、コンタクト要素は表面装着結合なされるようにしたコンタクトテールを有するものとして説明した。コネクタはプレス嵌めあるいはスルーホール結合に適したコンタクトテールが形成されよう。
【００３６】
さらに、前述した実施例は信号コンタクトがウェハ４２及び２３０を通って直線状に延びる中二階型のコネクタを示している。しかしながら信号コンタクトを領域２６０において直角に曲げて直角型のコネクタを形成することもできよう。シールド部材２７０は同様に後側の導電体２９０を取り付けた縁部に垂直な縁部のコンタクト２８２を有するように変更されよう。
【００３７】
さらに、好ましい実施例において、各々のコネクタ部分における全てのウェハが同じであるように示されている。しかしながら、これは必要なのではない。例えば、あるウェハは電力移送用にされよう。電力移送のために、導体はより高い電流伝送能力を有するようにより幅が広くされ、あるいはある導体は接合を優先し遮断を後回しにする結合を与えるように異なる長さとされよう。さらにまた、信号コンタクトの対を近くに寄せることによって種々のウェハが形成されよう。
【００３８】
さらに、ウェハがハウジングないし包囲体内に一体的に保持される好ましい実施例を説明した。コネクタは部品をなくして組立てられよう。例えば、ウェハ４２は包囲体を用いずにプリント回路基板１６に直接はんだ付けされよう。
【００３９】
さらに、ウェハにおける全ての信号コンタクトが均一に間隔をおいているように図示の実施例において示されている。所望の程度の性能を与えるように信号コンタクトの間隔を調整するのが有利であろう。特に列の端部における信号コンタクトに付随するクロストークは列の中心におけるコンタクトに付随するクロストークより大きいことがある。かくして、端部のコンタクトと次に最も近いコンタクトとの間隔を増大させることによって、コネクタの性能は全てのコンタクトが同様な性能を有するという釣り合いのとれたものになろう。
【００４０】
全ての端部のコンタクトが隣接する信号コンタクトからより離れて配置されることは必要ではない。ある場合には、コンタクトテールと、当接するコンタクトの部分とを一様なピッチにするのが望ましいであろう。かくして、偏倚しているのはコンタクトの中間部分だけである。図１９Ａはこの構造を示している。図１９Ａを図１５Ａと比較すると、列の端部における信号コンタクトの中間部分２６０Ａは次の最も近い信号コンタクトの端部における中間部分２６０から距離Ｄ２だけ間隔をおいている。これと対照的に、コネクタの地中心における中間部分２６０はＤ１の間隔を有している。ここで、Ｄ２はＤ１より大きい。
【００４１】
それにもかかわらず、図１９Ａはパッド２６２とコンタクト２５０との間隔が一様であることを示している。この形態は中間部分２６０Ａにおける寄せによって与えられる。
【００４２】
図１９Ｂはウェハ４２における信号コンタクトの同様に寄せられた形態を示している。図７を図１９Ｂと比較すると、図１９Ｂは端側の信号コンタクトの中間部分が最も近い信号コンタクトの中間部分から離れるように寄せられている例を示していることがわかる。
【００４３】
コネクタは最も低い性能を有する信号コンタクトの性能に基づいて評価されるので、１つまたは２つの性能の低い信号コンタクトの性能を調整すると評価されたコネクタ全体の性能を高められる。
【００４４】
また、接地コネクタと信号コネクタとの間隔はプリント回路基板における信号トレースのインピーダンスに正確に適合するように選択されてるものとして説明した。隣接する信号導体の間のクロストークを減少させるようにこの間隔が減少させられよう。あるいは、この間隔は他の用途において望ましい他のインピーダンスを与えるように調整されよう。この間隔は、コネクタの寸法とともに、コンピュータシミュレーションと試験との結果に基づいて所定の用途に適合する性能の程度を与えるように設定されよう。
【００４５】
さらに他の形として、ウェハは一方の側に信号コンタクトを、他方の側に接地コンタクトを有するように形成されるものと説明した。ウェハの両方の側に信号コンタクトを有するのが望ましいこともあろう。このような構造は種々の信号を移送するために非常に有用であろう。
【００４６】
さらに、図１１を参照すると、端側のパッド１０４とシールド部材８４のこの端側パッド１０４に連結された接続部１０５とは取り除かれてもよい。同様に、図１３を参照すると、端側のパッド２９２とシールド部材２７０のこの端側パッド２９２に連結された接続部２９４とは取り除かれてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１２，１４…電気コネクタ、１６，１８…プリント回路基板、２０…ハウジング、２２…スロット、４２…モジュール
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図１】
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【図２】
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【図１２】
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