(57)【要約】      （修正有）【課題】システム基板を保護する機能およびシステム基板が経験する電気的なノイズを低減する機能を有するとともに端末全体のサイズをより小さくすることができる携帯端末を提供する。【解決手段】携帯端末は、操作部を有する第１の筐体と、表示部を有する第２の筐体とを有する。第１の筐体の内部には、システム基板２０が配設され、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３により挟着固定される。第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３は、システム基板２０を覆うことにより、システム基板２０が経験する電気的なノイズを低減し、システム基板２０を挟着固定することにより、システム基板２０を外部応力から保護する。さらに、第１のシールド部材２２及び第２のシールド部材２３は第１のシールド部材２２、及び第２のシールド部材２３に対向する内側面に固定されて、第１の筐体の外部応力に対する強度を補う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面およびこの第１の面の裏面である第２の面を有するプリント配線板と、前記第１の面および第２の面の少なくとも一方に載置された電子部品とを有するシステム基板と、
板金により構成され、少なくとも前記システム基板の前記第１の面側および第２の面側を覆うことにより前記システム基板が経験する電気的なノイズを低減するとともに、前記システム基板を前記第１の面側および前記第２の面側から挟着固定することにより前記システム基板を外部応力から保護するシールド手段と、
前記システム基板および前記シールド手段が内部に配設された筐体と、
を備え、
前記シールド手段は、
前記筐体の内側面に固定されることにより、前記筐体の前記外部応力に対する強度を補った、
ことを特徴とする携帯端末。
【請求項２】
前記シールド手段は、
前記システム基板の第１の面側を覆う第１のシールド部材と、
前記システム基板の第２の面側を覆う第２のシールド部材と、
を有し、
前記第１のシールド部材および前記第２のシールド部材は、
前記システム基板を前記第１の面側および前記第２の面側から挟着するように互いに固定され、
前記筐体は、
前記第１のシールド部材に対向する内側面に前記第１のシールド部材が固定されるとともに、前記第２のシールド部材に対向する内側面に前記第２のシールド部材が固定された、
請求項１記載の携帯端末。
【請求項３】
前記筐体には、開口部が設けられ、
前記システム基板上に載置された前記電子部品は、
前記筐体の開口部から一部が露出されるコネクタ、
を含み、
前記シールド手段は、
前記開口部近傍において前記コネクタと接触するコネクタ接触手段、
を有し、
前記コネクタは、
前記コネクタ接触手段と接触することにより、前記開口部から露出する部分の電位が前記シールド手段の電位とほぼ同一である、
請求項１または２に記載の携帯端末。
【請求項４】
前記第１のシールド部材および前記第２のシールド部材の少なくとも一方は、
前記対向する前記筐体の内側面とほぼ同一の面積を有する、
請求項２または３のいずれか１項に記載の携帯端末。
【請求項５】
前記第１のシールド部材および前記第２のシールド部材は、
前記システム基板を前記第１の面側および前記第２の面側から挟着するように、互いにネジ止めにより固定された、
請求項２ないし４のいずれか１項に記載の携帯端末。
【請求項６】
前記シールド手段の電位は、前記システム基板の接地電位とほぼ同一である、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、携帯型ゲーム機、携帯型音楽再生機、携帯型動画再生機などの携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器は、一般に、筐体内部にシステム基板を備えて構成される。システム基板は、電磁波ノイズによって誤作動してしまう場合がある。このため、従来、この種のシステム基板が経験する電磁波ノイズを低減するための種々の技術が提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示された技術によれば、電気的なノイズを遮蔽するシールド（以下、シールド部材という）でシステム基板を覆うことによって、システム基板が経験する電気的なノイズを低減することができる。
【特許文献１】特開平８−２６３９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、最近、携帯電話機などの携帯型の電子機器（携帯端末）は、より小型のものが開発される傾向にある。これらの小型の携帯端末においては、端末全体のサイズを小さくするために、筐体の厚さを薄くしたり、シールド部材などの筐体内部の構成要素を小型化したりする必要が生じている。
【０００５】
しかし、従来の技術では、筐体は、システム基板を保護するために所要の強度を有する必要がある。このため、従来の技術では、筐体の厚さを薄くすることには強度上の限界がある。また、シールド部材を用いない構成とすると、端末の厚みを薄くすることは可能であるが、システム基板が経験する電気的なノイズを低減する機能（静電シールドや電磁シールドなどとしての機能）が失われてしまう。
【０００６】
本発明は、上述した事情を考慮してなされたもので、システム基板を保護する機能およびシステム基板が経験する電気的なノイズを低減する機能を有するとともに端末全体のサイズをより小さくすることができる携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る携帯端末は、上述した課題を解決するために、第１の面およびこの第１の面の裏面である第２の面を有するプリント配線板と、前記第１の面および第２の面の少なくとも一方に載置された電子部品とを有するシステム基板と、板金により構成され、少なくとも前記システム基板の前記第１の面側および第２の面側を覆うことにより前記システム基板が経験する電気的なノイズを低減するとともに、前記システム基板を前記第１の面側および前記第２の面側から挟着固定することにより前記システム基板を外部応力から保護するシールド手段と、前記システム基板および前記シールド手段が内部に配設された筐体と、を備え、前記シールド手段は、前記筐体の内側面に固定されることにより、前記筐体の前記外部応力に対する強度を補った、ことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る携帯端末は、システム基板を保護する機能およびシステム基板が経験する電気的なノイズを低減する機能を有するとともに端末全体のサイズをより小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明に係る携帯端末の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係る携帯端末１０の第１実施形態を示す概略的な全体構成図である。図１には携帯端末１０が開いている状態における正面からみた外観図を示した。
【００１１】
携帯端末１０は、第１の筐体１１、第２の筐体１２、および第２の筐体１２に対し第１の筐体１１を開閉自在に連結する連結部１３を有する。
【００１２】
第１の筐体１１には、図１に示すように、操作部１４が設けられる。また、第１の筐体１１の操作部１４の背面側の図１下方付近には、二次電池により構成された電池パック３２が着脱自在に収容される。さらに、第１の筐体１１の内部には、システム基板２０が配設される。一方、第２の筐体１２には、表示部１５が設けられる。
【００１３】
第２の筐体１２は、第１の筐体１１に対して、開閉軸を中心として矢印Ｘの方向に開閉自在となるように、連結部１３（ヒンジ）を介して連結される。第２の筐体１２が開閉軸を中心として矢印Ｘの方向に回転することにより、携帯端末１０は、開いている状態（図１参照）と、閉じた状態とで位置決めすることができる。
【００１４】
操作部１４は、たとえばキーボード、タッチパネル、テンキーなどの一般的な入力装置により構成され、ユーザの操作に対応した操作入力信号を出力する。
【００１５】
表示部１５は、たとえば液晶ディスプレイやＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Device）ディスプレイなどの一般的な表示出力装置により構成され、表示部１５の背景画像（壁紙）、壁紙に重畳表示される電池残量や電波強度を概略的に示す画像などの各種アイコンや、着信時に表示される画像および映像などを表示する。
【００１６】
図２は、システム基板２０がシールド部２１（第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３）により挟着固定される様子を示す説明図である。
【００１７】
シールド手段としてのシールド部２１は、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３を有する。
【００１８】
第１のシールド部材２２は、第１の筐体１１の操作部１４側の内側面とほぼ同一の面積を有し、板金により構成される。
【００１９】
第２のシールド部材２３は、第１の筐体１１の電池パック３２収容側の電池パック３２収容部を除いた内側面とほぼ同一の面積を有し、板金により構成される。
【００２０】
システム基板２０は、プリント配線板２４と、プリント配線板２４に載置された電子部品２５（各種コネクタを含む）とを有する。プリント配線板２４は、第２のシールド部材２３と同様に、第１の筐体１１の電池パック３２収容側（操作部１４の背面側）の電池パック３２収容部を除いた内側面とほぼ同一の面積を有する。
【００２１】
なお、以下の説明では、プリント配線板２４が両面にパターン形成された２層基板であり、プリント配線板２４の第１の面２６および第２の面２７の両面にそれぞれ電子部品２５（各種コネクタを含む）が載置される場合の例について示す。
【００２２】
図２に示すように、システム基板２０の第１の面２６側および第２の面２７側は、それぞれ第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３と対向する。また、図２に示すように、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３は、システム基板２０を第１の面２６側および第２の面２７側から挟着するように、互いにネジ２８により固定される。この結果、システム基板２０は、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３により挟着固定される。このとき、シールド部２１は、システム基板２０の接地電位と共通電位とする。
【００２３】
第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３は、システム基板２０の第１の面２６側および第２の面２７側をそれぞれ覆うことにより、システム基板２０が経験する電気的なノイズを低減する。また、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３は、システム基板２０を第１の面２６側および第２の面２７側から挟着固定することにより、システム基板２０を外部応力から保護する。
【００２４】
また、第１のシールド部材２２は第１のシールド部材２２に対向する第１の筐体１１の内側面（操作部１４側内側面）に固定され、第２のシールド部材２３は第２のシールド部材２３に対向する内側面（電池パック３２側内側面）に固定される。このため、第１の筐体１１の外部応力に対する強度は、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３によって補われる。したがって、第１の筐体１１自体は、外部応力に対する強度をほとんど必要とせず、外観だけを考慮した構成とすることができ、非常に薄い構成とすることが可能である。
【００２５】
図３は、システム基板２０を挟着固定したシールド部２１を第１のシールド部材２２側から見た正面図である。また、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図であり、図５は、図４のＡ部拡大図である。
【００２６】
システム基板２０は、フレキシブル基板３１などの外部接続部材と接続される必要がある。また、ヘッドフォンやメモリーカードを利用可能とするためには、それぞれ対応するレセプタクル（コネクタ）がプリント基板上に設けられ、かつこれらのコネクタが筐体の開口部から外部に露出される必要がある。このため、システム基板２０は、シールド部２１によって周りを完全に囲まれて密閉されてはいない。
【００２７】
たとえば、システム基板２０と表示部１５とは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits、以下フレキシブル基板３１という）によって電気的に接続される（図３上部参照）。このフレキシブル基板３１は、システム基板２０に配設されたＦＰＣコネクタ２５Ａを介してシステム基板２０と接続される（図４および図５参照）。
【００２８】
続いて、システム基板２０にコネクタが設けられ、かつこのコネクタが筐体の開口部から外部に露出される場合について説明する。
【００２９】
図６は、第１の筐体１１の正面図である。また、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図であり、図８は図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【００３０】
筐体の開口部から外部に露出されるコネクタの例として、図７にはメモリカードスロット２５ｂを、図８にはイヤホンジャック２５ｃを、それぞれ示した。
【００３１】
図７および図８に示すように外部に露出されるコネクタがあると、このコネクタの露出部分が外部から受ける電気的なノイズに対して脆弱な部分となりうる。
【００３２】
図９は、図８のＡ部拡大図である。
【００３３】
図９に示すように、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３は、それぞれコネクタ接触部２９を有する。
【００３４】
コネクタ接触部２９は、第１の筐体１１の開口部付近でイヤホンジャック２５ｃと当接する位置に設けられる。コネクタ接触部２９は、たとえば、板金により構成される第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３の対応する部分を絞るなどして構成することができ、弾性的な性質を有するよう構成するとよい。
【００３５】
このコネクタ接触部２９により、コネクタの露出部分の電位をシールド部２１の電位とほぼ等電位とすることができる。このため、シールド部２１は、コネクタの露出部分を含め、システム基板２０を等電位面で囲むことができる。したがって、コネクタ接触部２９を有するシールド部２１は、コネクタ接触部２９がない場合に比べ、システム基板２０が経験する電気的なノイズをより低減することができる。
【００３６】
本実施形態に係る携帯端末１０は、シールド部２１により、第１の筐体１１の外部応力に対する強度が補われる。このため、第１の筐体１１自体は、外部応力に対する強度をほとんど必要とせず、外観だけを考慮した構成とすることができ、非常に薄い構成とすることが可能である。また、本実施形態に係る携帯端末１０は、シールド部２１により、システム基板２０が経験する電気的なノイズを低減することができる。
【００３７】
したがって、本実施形態に係る携帯端末１０は、システム基板２０を保護する機能およびシステム基板２０が経験する電気的なノイズを低減する機能を損なうことなく、筐体の厚みを薄くすることができる。このため、本実施形態に係る携帯端末１０は、システム基板２０を保護する機能およびシステム基板２０が経験する電気的なノイズを低減する機能を損なうことなく、従来の技術に比べて端末全体のサイズをより小さくすることができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【００３９】
たとえば、本実施形態では、ネジ２８が第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３を互いに固定するために用いられる場合について説明したが、さらにシステム基板２０を貫通するようにしてもよい。
【００４０】
また、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３を互いに固定するためには、ネジ２８を用いるほか、カシメ固定や溶接固定によって固定しても構わない。
【００４１】
さらに、シールド部２１は、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３を一体の板金により構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る携帯端末の第１実施形態を示す概略的な全体構成図。
【図２】シールド部（第１のシールド部材および第２のシールド部材）によりシステム基板が挟着固定される様子を示す説明図。
【図３】システム基板を挟着固定したシールド部を第１のシールド部材側から見た正面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】図４のＡ部拡大図。
【図６】第１の筐体の正面図。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図。
【図８】図６のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図。
【図９】図８のＡ部拡大図。
【符号の説明】
【００４３】
１０  携帯端末
１１  第１の筐体
１２  第２の筐体
１３  連結部
１４  操作部
１５  表示部
２０  システム基板
２１  シールド部
２２  第１のシールド部材
２３  第２のシールド部材
２４  プリント配線板
２５  電子部品
２５ａ  ＦＰＣコネクタ
２５ｂ  メモリカードスロット
２５ｃ  イヤホンジャック
２６  第１の面
２７  第２の面
２８  ネジ
２９  コネクタ接触部
３１  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
３２  電池パック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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