(57)【要約】【課題】部品点数を少なくすると共に、被覆材の付着を部材の外面に施すことにより、低コストを可能にしたコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】基板６２と電子部品６０とから成る電子部品アセンブリ６４と、振動板５２と、それらを内部に収容するケース１２と、電子部品６０とケースとを接触しないようにするための被覆材２０と、を有するコンデンサマイクロホンにおいて、一端を有する筒状のバックプレート部材１８とその外面に被覆材２０とを付着したバックプレートアセンブリ１６で電子部品アセンブリ６４と振動板５２とを区画するようケース１２内に収容する。そのバックプレート部材１８は、筒状部１８ａと、振動板５２に被覆材２０を介して接触するための環状の外部突出部２４と、その環状の外部突出部２４と一体に形成されその環状の外部突出部２４の中央に配置されるものであって振動板５２と接触しない凹み平面部２６とから成るものである。【選択図】図１
2010056591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と電子部品とから成る電子部品アセンブリと、前記電子部品と接続するバックプレートと、前記バックプレートと接触しないように配置されるものであって前記バックプレートと対向する側と反対の面にリングを固定した前記振動板と、前記電子部品アセンブリと前記振動板との間の間に介在してそれらの位置関係を固定するための筒状のホルダと、前記電子部品アセンブリと前記ホルダと前記バックプレートと前記振動板とを内部に備えるものであって前記振動板と接触しないためのケースと、前記電子部品や前記ホルダと前記ケースとを接触しないように遮断するための被覆材とを有するコンデンサマイクロホンにおいて、
前記筒状のホルダと前記バックプレートとで一端に端面を有する筒状の１個のバックプレート部材として形成し、
前記被覆材を前記バックプレート部の外面に付着させ、
前記バックプレート部材が、筒状部と、その筒状部の一端に一体に形成されるものであって前記振動板における前記リングの固定面と反対側の面の外縁付近に前記被覆材を介して当接するための環状の外部突出部と、その環状の外部突出部と一体に形成されその環状の外部突出部の中央に配置されるものであって前記振動板と接触しない凹み平面部とから成る
ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記一端に端面を有する筒状のバックプレート部材において、その開口部付近の外径を開口部に向けて徐々に小さくなるテーパ形状としたことを特徴とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品点数が少なく組立てが容易なコンデンサマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、振動板とそれに対向する背極板とで一種のコンデンサを形成する構造のコンデンサマイクロホンが知られている。振動板とそれに対向する背極板とで一種のコンデンサを形成する構造のコンデンサマイクロホンは例えば特許文献１に示されている。
【０００３】
従来既知のコンデンサマイクロホンの断面図を図３に示し、分解断面図を図４に示す。コンデンサマイクロホン４０は、一端に端面を有する筒状のボディ４２とその内壁に付着する被覆材４４とから成るケース４６と、ケース４６内の空間４８に順に収容されるものであって一方の面に絶縁素材から成る環状のリング５０を固定した振動板５２，絶縁素材から成るスペーサ５４，片面に絶縁素材である被覆材５５を付着したバックプレート（背極板）５６と、振動板５２と環状のスペーサ５４とバックプレート５６をケース４６の内部に押圧固定するための筒状のホルダ５８と、電子部品６０と基板６２とを固定した電子部品アセンブリ６４と、から成る。
【０００４】
ケース４６のボディ４２は、外力によって変形が可能なアルミや洋白や真鍮等の素材から成る。ボディ４２に付着される被覆材４４は、ナイロンやエポキシやＦＥＰやＰＴＦＥ等の絶縁素材から成る。絶縁素材である被覆材４４は、電子部品６０やバックプレート５６とケース４６とを絶縁するものである。ケース４６内の空間４８に、環状のリング５０を固定した振動板５２と環状のスペーサ５４とバックプレート（背極板）５６とを順に収容する。振動板５２は環状のリング５０を先頭にしてケース４６内へ挿入し、環状のリング５０をケース４６の端面の被覆材４４に接触させる。これによって、振動板５２は、ケース４６（被覆材４４）とは隙間を開けて備えられる。
【０００５】
環状のスペーサ５４は環状のリング５０とほぼ同じ平面形状をしており、この環状のスペーサ５４と環状のリング５０とで振動板５２を挟持する。即ち、振動板５２の中央部は何ものにも接触しない振動可能な状態に保持される。バックプレート５６の素材にはアルミや洋白や真鍮等を使用する。バックプレート５６はその外径が、環状のスペーサ５４の外径より小さくかつ環状のスペーサ５４の内径より大きい円板形状に設定されている。筒状のホルダ５８の挿入先端側端面において、内壁側に環状の凹み部６６が形成され、この環状の凹み部６６がバックプレート５６の外縁と嵌合する。
【０００６】
その後、電子部品アセンブリ６４をケース４６の空間４８に挿入する。ケース４６の空間４８内に挿入した電子部品６０は、その側面が筒状のホルダ５８の内壁に接触しない寸法に設定されている。また、電子部品６０の挿入先端側には、バックプレート５６と接触するための先端部６８が形成されており、電子部品アセンブリ６４をケース４６内に挿入した状態においては、電子部品６０の先端部６８がバックプレート５６と接触するよう設定されている。電子部品アセンブリ６４の基板６２の平面は円形となっており、その外径は筒状のホルダ５８の外径とほぼ同一寸法に設定されている。電子部品アセンブリ６４をケース４６内に挿入した状態では、基板６２は筒状のホルダ５８の端面と接触する。
【０００７】
電子部品アセンブリ６４をケース４６の空間４８内に挿入した後、一端に端面を有する筒状のボディ４２の開口部付近を内側に折り曲げてカシメ、カシメ部７０を形成する。このボディ４２のカシメ部７０の形成によって、ケース４６の空間４８内に、環状のリング５０を固定した振動板５２，スペーサ５４，バックプレート５６，ホルダ５８，電子部品６０と基板６２とから成る電子部品アセンブリ６４が収容固定される。即ち、ボディ４２のカシメによって、振動板５２の中央部には何物も接触しない状態に保たれ、しかも振動板５２は間隔を開けてバックプレート５６と対向する状態となり、コンデンサマイクロホン４０の組立てが完成する。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１８６５９３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のコンデンサマイクロホンにおいては、図４に示すように、部品点数が６点から成り、部品点数が多いので、組み立てに時間がかかるという欠点があった。また、組立て部品が多いことから、組立て精度を確保する必要があり、そのために各部品の精度を上げる必要があり、コスト高になる不具合があった。
【００１０】
また、ケース４６においては、ボディ４２の内壁に被覆材４４を付着させているので、ボディ４２の内壁に被覆材４４を付着が難しく、ケース４６の製造コストが高くなっていた。
【００１１】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、従来より部品点数を少なくすると共に、被覆材の付着を部材の外面に施すことにより、コストを低減することを可能にしたコンデンサマイクロホンを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のコンデンサマイクロホンは、基板と電子部品とから成る電子部品アセンブリと、前記電子部品と接続するバックプレートと、前記バックプレートと接触しないように配置されるものであって前記バックプレートと対向する側と反対の面にリングを固定した前記振動板と、前記電子部品アセンブリと前記振動板との間の間に介在してそれらの位置関係を固定するための筒状のホルダと、前記電子部品アセンブリと前記ホルダと前記バックプレートと前記振動板とを内部に備えるものであって前記振動板と接触しないためのケースと、前記電子部品や前記ホルダと前記ケースとを接触しないように遮断するための被覆材とを有するコンデンサマイクロホンにおいて、前記筒状のホルダと前記バックプレートとで一端に端面を有する筒状の１個のバックプレート部材として形成し、前記被覆材を前記バックプレート部の外面に付着させ、前記バックプレート部材が、筒状部と、その筒状部の一端に一体に形成されるものであって前記振動板における前記リングの固定面と反対側の面の外縁付近に前記被覆材を介して当接するための環状の外部突出部と、その環状の外部突出部と一体に形成されその環状の外部突出部の中央に配置されるものであって前記振動板と接触しない凹み平面部とから成ることを特徴とするものである。本発明は、前記一端に端面を有する筒状のバックプレート部材において、その開口部付近の外径を開口部に向けて徐々に小さくなるテーパ形状としたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るコンデンサマイクロホンによれば、従来のホルダーとバックプレートと環状のスペーサとの３部品を、バックプレート部を含む１つの部品（バックプレート部材）として構成したので、部品コストを大幅に低減することができる。更に、従来はケースの内壁に被覆材を付着させていたが、本発明はバックプレート部材の外壁に被覆材を付着させるようにしたので、従来のような一端に端面を有する筒状のケースの内壁に被覆材を付着させていたのと比べて、被覆材の付着作業が容易（内壁への被覆材の付着より外壁への被覆材の付着が容易）となり、被覆材の付着作業のコストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係るコンデンサマイクロホンの断面図、図２は図１の分解断面図である。図１及び図２において、図３及び図４と同一符号は同一部材を示す。本発明のコンデンサマイクロホン１０は、一端に端面を有する筒状のケース１２と、ケース１２の空間１４に順に収容されるものであって一方の面に絶縁素材から成る環状のリング５０を固定した振動板５２，バックプレートアセンブリ１６と、電子部品６０と基板６２とを固定した電子部品アセンブリ６４と、から成る。環状のリング５０を固定した振動板５２も、電子部品６０と基板６２とを固定した電子部品アセンブリ６４も、図３及び図４に示したもの（従来既知のもの）と同一のものである。
【００１５】
ケース１２は、外力によって変形が可能なアルミや洋白や真鍮等の素材から成る。このケース１２には、絶縁素材から成る被覆材を備えないことでコストダウンを図っている。バックプレートアセンブリ１６は、一端に端面を有する筒状形状のもので真鍮等の素材から成るバックプレート部材１８と、そのバックプレート部材１８の外壁の全域を覆って付着されるナイロンやエポキシやＦＥＰやＰＴＦＥ等の絶縁素材の被覆材２０とから成る。一端に端面を有する筒状のバックプレートアセンブリ１６は、その内部に空間２２を有する。絶縁素材の被覆材２０は、ケース１２とバックプレート部材１８や電子部品６０との間を絶縁するものである。
【００１６】
一端に端面を有する筒状のバックプレート部材１８は、筒状部１８ａとその筒状部１８ａの一端に一体に形成した端面部１８ｂとから成るものである。端面部１８ｂは、筒状部１８ａの先端と連絡する環状の外部突出部２４と、その環状の外部突出部２４の中央に備えられる凹み平面部２６とから成る。バックプレートアセンブリ１６をケース１２の空間１４内に挿入した場合に、端面部１８ｂのうち、外周の外側突出部２４は被覆材２０を介して振動版２２の外縁付近と対向し、中央の凹み平面部２６は振動版２２と接触しないように設定される。バックプレート部材１８では、開口部付近において、開口端に向かうにつれて外径が徐々に小さくなるテーパ形状のテーパ部２８が形成されている。この外壁のテーパ部２８は、バックプレート部材１８の開口部がケース１２の内壁と接触するおそれを防ぐためである。バックプレートアセンブリ１６の筒状部１８ａは、基板６２の外径とほぼ同一の外径に設定するのが望ましい。
【００１７】
次に、図２に示した分解した部品を組立てて図１の組立て体に組み立てる手順について説明する。ケース１２内の空間１４に、一方の面に環状のリング５０を固定した振動板５２を最初に収容する。この際、リング５０を固定した面を先にして挿入し、リング５０をケース１２の端面に接触させ、振動板５２をケース１２には接触させない。次に、バックプレートアセンブリ１６をケース１２内の空間１４に収容する。バックプレートアセンブリ１６をケース１２の空間１４内に収容すると、バックプレートアセンブリ１６の環状の外部突出部２４（その外部突出部２４の位置の被覆材２０）が振動板５２に接触するが、中央の凹み平面部２６（その凹み平面部２６の位置の被覆材２０）は振動板５２に接触しない。中央の凹み平面部２６は、バックプレートの役割を果たす。また、振動板５２とバックプレートアセンブリ１６の端面部１８ｂの凹み平面部２６（その凹み平面部２６の位置の被覆材２０）とは離れた状態に保たれる。この結果、振動板５２において、環状のリング５０とバックプレートアセンブリ１６の環状の外部突出部２４とで挟持されている箇所以外の箇所が振動可能となる。
【００１８】
その後、電子部品アセンブリ６４をバックプレートアセンブリ１６内の空間２２に挿入する。バックプレートアセンブリ１６内の空間２２に挿入された電子部品６０は、その電子部品６０の側面がバックプレートアセンブリ１６の筒状部１８ａの内壁に接触しない寸法に設定されている。また、電子部品アセンブリ６４をケース４６内に挿入した状態においては、電子部品６０のバックプレートアセンブリ１６の空間２２内への挿入先端側の先端部６８がバックプレートアセンブリ１６の中央の凹み平面部２６に接触するよう設定されている。
【００１９】
電子部品アセンブリ６４をバックプレートアセンブリ１６内（ケース１２内）に挿入した後、ケース１２の開口部付近を内側に折り曲げて、その内側に折り曲げた箇所をカシメて、カシメ部３０を形成する。このケース１２の開口部付近にカシメ部３０を形成することによって、電子部品アセンブリ６４とバックプレートアセンブリ１６とリング５０を固定した振動板５２がケース１２内に固定され、コンデンサマイクロホンの組立てが完了する。
【００２０】
このケース１２の開口部付近をカシメることによって、電子部品アセンブリ６４の基板６２がバックプレートアセンブリ１６の環状の開口部をケース１２の閉鎖端側に向けて押圧する。更に、バックプレートアセンブリ１６の環状の外部突出部２４が、振動板５２とそれに固定されたリング５０とをケース１２の閉鎖端側に向けて押圧する。この結果、電子部品６０はその先端部７８を介して凹み平面部（バックプレート）２６と固定的に接合する。更に、振動板５２の中央部（リング５０と固定されていない箇所）は、ケース１２の端面やバックプレートアセンブリ１６の凹み平面部２６（その凹み平面部２６の位置の被覆材２０）とは間隔を開けて離れた状態になっており、よって振動板５２の中央部は自由に振動できる状態となる。
【００２１】
本発明では、従来（図３及び図４）のホルダ５８とバックプレート５６とスペーサ５４との３個の部材を、１個の部材であるバックプレート部材１８に集約したものであり、しかもその１個のバックプレート部材１８の外面に被覆材２０を付着して１個の部材としてのバックプレートアセンブリ１６を用いるものである。本発明では、３個の部材を１個の部材にまとめ、しかもその１個の部材の外面に被覆材２０を付着した１個のバックプレートアセンブリ１６とすることで、部品点数の削減によるコストダウンと、被覆材２０を外面に付着させることによるコストダウンとを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンの一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の分解断面図である。
【図３】従来既知のコンデンサマイクロホンの断面図である。
【図４】図３の分解断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  コンデンサマイクロホン
１２  ケース
１６  バックプレートアッセンブリ
１８  バックプレート部材
１８ａ  筒状部
１８ｂ  端面部
２０  被覆材
１２  ケース
２４  外部突出部
２６  凹み平面部
６０  電子部品
６２  基板
６４  電子部品アセンブリ
【図１】
2010056591.tif 000003
【図２】
2010056591.tif 000004
【図３】
2010056591.tif 000005
【図４】
2010056591.tif 000006