(57)【要約】【課題】電源ユニットのコストダウン、水冷品質の向上、メンテナンス時間の短縮ができるテストヘッドを実現する。【解決手段】バックボードが設けられたネストと、このネストに挿入され前記バックボードに一端側が接続されるドーターカードと、前記バックボードを介して前記ドーターカードに電源を供給する電源ユニットと、前記ネストの側方に設けられた水冷マニホールド  を具備するテストヘッドにおいて、個々のドーターカードに分散配置された個々のドーターカード特有の特有電源部と、前記水冷マニホールドに伝熱シートを介して直接に取り付けられた各ドーターカード共通の共通電源部と、この共通電源部と前記バックボードに収納されたドーターカードとを中継する中継ケーブルとを具備したことを特徴とするテストヘッドである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックボードが設けられたネストと、このネストに挿入され前記バックボードに一端側が接続されるドーターカードと、前記バックボードを介して前記ドーターカードに電源を供給する電源ユニットと、前記ネストの側方に設けられた冷却手段とを具備するテストヘッドにおいて、
個々のドーターカードに分散配置された個々のドーターカード特有の特有電源部と、
前記冷却手段に伝熱シートを介して直接に取り付けられたテストヘッド全体の共通電源部と、
この共通電源部と前記バックボードとを中継する中継ケーブルと
を具備したことを特徴とするテストヘッド。
【請求項２】
前記冷却手段は、水冷マニホールドが使用されたこと
を特徴とする請求項１記載のテストヘッド。
【請求項３】
前記冷却手段は、ヒートシンクが使用されたこと
を特徴とする請求項１記載のテストヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体試験装置のテストヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図５は図４の動作説明図である。
図において、テストヘッド１０の上部側に設けられたネスト１である。
ネスト１の底面には、バックボード２が設けられている。
【０００３】
ドーターカード３は、ネスト１に挿入され、バックボード２に一端側が接続される。
電源ユニット４は、バックボード２の下部側に設けられ、バックボード２を介してドーターカード３に電源を供給する。
水冷マニホールド５は、ネスト１の側方に設けられている。
【０００４】
この場合は、供給用水冷マニホールド５ａと排出用水冷マニホールド５ｂが使用されている。
水冷ユニット６は、電源ユニット４に張り付けられている。
樹脂チューブ７は、一端が水冷マニホールド５に接続され、他端が水冷カプラ８を介して、水冷ユニット６に接続されている。
挿抜用ガイドレール９は、ネスト１に設けられ、ドーターカード３をネスト１から挿し抜きするためのレールである。
【０００５】
以上の構成において、テストヘッドに供給される冷却水により、水冷マニホールド５を介して、水冷ユニット６により、電源ユニット４を冷却する。
ここで、電源ユニット４を取り外す場合には、図５に示す如く、
【０００６】
１．テストヘッド１０の姿勢を９０度、回転する。
２．Ｂ方向にあるカバーＡを取り外す。
３．水冷カプラ８を手動で外す。
４．電源ユニット４をＣ方向に引き出して抜き出す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−０９４７０６号公報
【特許文献２】特開２００１−００４７１８号公報
【特許文献３】特開平１０−３０３５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような装置においては、以下の問題点がある。
電源ユニットに水冷構造部品が組み込まれているためコストが高くなる。
メンテナンス時に、水冷カプラを差込み忘れで、冷却できないアラームが出る。
メンテナンス時に、水冷カプラを差込みしきらずに漏水させてしまう。
【０００９】
水冷カプラ着脱時に若干量の水が漏れるので、電源ユニットがショートする可能性がある。
しかしながら、電源部は、個々のドーターカード特有の特有電源部を含むために、配線が複雑にならないように、バックボードの直ぐ近くに配置しなければならない制約を有する。
【００１０】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、
電源ユニットのコストダウンを図る。
漏水要因を排除し、水冷品質の向上を図る。
メンテナンス時間の短縮を図る。
上記の如き、テストヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のテストヘッドにおいては、
バックボードが設けられたネストと、このネストに挿入され前記バックボードに一端側が接続されるドーターカードと、前記バックボードを介して前記ドーターカードに電源を供給する電源ユニットと、前記ネストの側方に設けられた冷却手段とを具備するテストヘッドにおいて、個々のドーターカードに分散配置された個々のドーターカード特有の特有電源部と、前記冷却手段に伝熱シートを介して直接に取り付けられたテストヘッド全体の共通電源部と、この共通電源部と前記バックボードとを中継する中継ケーブルとを具備したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項２の測定プローブにおいては、請求項１記載のテストヘッドにおいて、
前記冷却手段は、水冷マニホールドが使用されたことを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項３の測定プローブにおいては、請求項１記載のテストヘッドにおいて、
前記冷却手段は、ヒートシンクが使用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
電源ユニットのメンテナンスで、水冷カプラ着脱作業が省略できるテストヘッドが得られる。
水冷カプラの着脱作業がなくなるので、漏水の二次災害から回避できるテストヘッドが得られる。
水冷カプラの着脱作業がなくなるのでメンテナンス時間が短縮できるテストヘッドが得られる。
電源ユニットの部品構成がシンプルにできることによって軽量化、小型化ができるテストヘッドが得られる。
電源ユニット毎の水冷機構とネスト構造が無くなるのでコストダウンができるテストヘッドが得られる。
【００１５】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
前記冷却手段は、水冷マニホールドが使用されたので、冷却が強力に得られるテストヘッドが得られる。
【００１６】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
前記冷却手段は、ヒートシンクが使用されたので、配置位置の制約が自由にできるテストヘッドが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の概要説明図である。
【図２】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図３】図２の要部構成説明図である。
【図４】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【図５】図４の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の概要説明図、図２は本発明の一実施例の要部構成説明図、図３は図２の要部構成説明図である。
図において、図４と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図４との相違部分のみ説明する。
【００１９】
図１において、従来装置においては、水冷ユニット６は、電源ユニット４に張り付けられている。
そこで、本発明におい手は、冷却手段である水冷ユニット６と電源ユニット４とを分離する。
水冷ユニット６は廃止する。
電源ユニット４をバックボード２の直ぐ近くの配置から離すようにして、水冷マニホールド５に取り付けられるようにする。
【００２０】
図２において、個々のドーターカード特有の特有電源部（図示せず）は、個々のドーターカードに分散配置されている。
テストヘッド全体の共通電源部２１は、水冷マニホールド５に伝熱シート２２を介して直接に取り付けられている。
この場合は、排出水冷マニホールド５ｂにねじ止めされている。
中継ケーブル２３は、共通電源部２１とバックボード２とを中継する。
【００２１】
以上の構成において、電源ユニット２１を排出水冷マニホールド５ｂに直接ネジ止めして、電源ユニット２１に貼り付けられた伝熱シート２２と排出水冷マニホールド５ｂの外形が接触する。
電源ユニット２１から発生した熱を、伝熱シート２２を介して、排出水冷マニホールド５ｂにより冷却することができる。
なお、バックボード２と電源ユニット２１との配線には、中継ケーブル２３を使用してコネクトする。
【００２２】
この結果、
電源ユニット２１のメンテナンスで、水冷カプラ着脱作業が省略できるテストヘッドが得られる。
水冷カプラの着脱作業がなくなるので、漏水の二次災害から回避できるテストヘッドが得られる。
水冷カプラの着脱作業がなくなるのでメンテナンス時間が短縮できるテストヘッドが得られる。
【００２３】
電源ユニット２１の部品構成がシンプルにできることによって、全体として、軽量化、小型化ができるテストヘッドが得られる。
電源ユニット毎の水冷機構とネスト構造が無くなるのでコストダウンができるテストヘッドが得られる。
【００２４】
冷却手段は、水冷マニホールド５が使用されたので、冷却が強力に得られるテストヘッドが得られる。
【００２５】
なお、冷却手段として、ヒートシンクが使用されれば、配置位置の制約が自由にできるテストヘッドが得られる。
【００２６】
なお、電源モジュール以外の熱源、例えば、ＱＦＰ，ＳＯＰなどのプリント基板実装のデバイスにも使用できることは勿論である。
【００２７】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【符号の説明】
【００２８】
１      ネスト
２      バックボード
３      ドーターカード
４      電源ユニット
５      水冷マニホールド
５ａ    供給用水冷マニホールド
５ｂ    排出用水冷マニホールド
６      水冷ユニット
７      樹脂チューブ
８      水冷カプラ
９      挿抜用ガイドレール
１０    テストヘッド
２１    共通電源部
２２    伝熱シート
２３    中継ケーブル
Ａ      カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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