(57)【要約】【課題】運転にかかるコストを削減した電子機器冷却装置を提供する。【解決手段】室外に設置され、電子機器１１を収納するキャビネット１２と、このキャビネット１２内に設けられた蒸発器３６とを備え、制御部は、室外の温度が高い場合、蒸発器３６によって電子機器１１を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって電子機器１１を冷却する。【選択図】図２
2010238805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
室外に設置され、電子機器を収納するキャビネットと、このキャビネット内に設けられた蒸発器と、
室外の温度が高い場合、前記蒸発器によって前記電子機器を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって前記電子機器を冷却する冷却手段と、を備えることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項２】
前記キャビネット内に外気を導入する外気導入手段をさらに備え、
前記冷却手段は、室外の温度が低い場合、前記外気導入手段によって前記キャビネット内に外気を導入して前記電子機器を冷却することを特徴とする請求項１に記載の電子機器冷却装置。
【請求項３】
前記外気導入手段によって前記キャビネット内に導入した空気を除湿する除湿手段をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の電子機器冷却装置。
【請求項４】
前記除湿手段は、デシカント除湿器を備え、
前記電子機器の排熱を利用して前記デシカント除湿器のデシカントを再生するデシカント再生手段を備えることを特徴とする請求項３に記載の電子機器冷却装置。
【請求項５】
前記デシカント除湿器は、デシカントローターであり、
前記デシカント再生手段は、前記電子機器の排熱を利用して前記デシカントローターの再生側のデシカントを再生することを特徴とする請求項４に記載の電子機器冷却装置。
【請求項６】
前記キャビネット内に延在する吸熱部と、この吸熱部の上部に形成された放熱部とを有するヒートパイプをさらに備え、
前記冷却手段は、室外の温度が低い場合、前記吸熱部により前記キャビネット内の熱を吸収すると共に、前記放熱部を外気により冷却して前記吸熱部が吸収した熱を放熱することによって前記電子機器を冷却すること、を特徴とする請求項１に記載の電子機器冷却装置。
【請求項７】
前記キャビネットの壁部に断熱材を配置したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器冷却装置。
【請求項８】
室外の温度を検出する外気温度検出手段をさらに備え、この外気温度検出手段により検出された室外の温度が所定の閾値よりも低い場合、室外の温度が低いと判別することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子機器冷却装置。
【請求項９】
前記所定の閾値は、前記電子機器を冷却するための前記キャビネット内の目標温度に基づいて定められることを特徴とする請求項８に記載の電子機器冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を冷却する電子機器冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器が収容されるキャビネットの空気出口側に空気−水熱交換器を配置し、キャビネットに収容された電子機器に付設したファンで送風される空気を上記空気−水熱交換器で冷却して室内に戻す電子機器冷却装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０２３２９４５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した電子機器冷却装置では、電子機器冷却装置の運転にかかるコストを削減したいとするニーズがある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、運転にかかるコストを削減した電子機器冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明は、室外に設置され、電子機器を収納するキャビネットと、このキャビネット内に設けられた蒸発器と、室外の温度が高い場合、前記蒸発器によって前記電子機器を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって前記電子機器を冷却する冷却手段と、を備えることを特徴とする。
この構成によれば、室外の温度が低い場合は、蒸発器を機能させることなく、外気によって電子機器の冷却が可能となり、運転にかかるコストの削減が可能となる。
【０００５】
ここで、上記発明の電子機器冷却装置において、前記キャビネット内に外気を導入する外気導入手段をさらに備え、前記冷却手段は、室外の温度が低い場合、前記外気導入手段によって前記キャビネット内に外気を導入して前記電子機器を冷却するようにしてもよい。
この構成によれば、外気導入手段によって外気を導入することにより、外気によって好適に電子機器を冷却することができる。
【０００６】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、前記外気導入手段によって前記キャビネット内に導入した空気を除湿する除湿手段をさらに備えるようにしてもよい。
この構成によれば、除湿手段によって外気が乾燥し、外気に含まれる水分が電子機器に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
また、蒸発器において、水分が結露しにくくなるので、蒸発器を機能させる場合において、外気冷却のための蒸発器に対する入力を減少することができる。
【０００７】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、前記除湿手段は、デシカント除湿器を備え、前記電子機器の排熱を利用して前記デシカント除湿器のデシカントを再生するデシカント再生手段を備えるようにしてもよい。
この構成によれば、電子機器の排熱を利用してデシカント除湿器のデシカント（乾燥剤）を好適に再生することができる。
【０００８】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、前記デシカント除湿器は、デシカントローターであり、前記デシカント再生手段は、前記電子機器の排熱を利用して前記デシカントローターの再生側のデシカントを再生するようにしてもよい。
この構成によれば、電子機器の排熱を利用してデシカントローターの再生側のデシカントを好適に再生することができる。
【０００９】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、前記キャビネット内に延在する吸熱部と、この吸熱部の上部に形成された放熱部とを有するヒートパイプをさらに備え、前記冷却手段は、室外の温度が低い場合、前記吸熱部により前記キャビネット内の熱を吸収すると共に、前記放熱部を外気により冷却して前記吸熱部が吸収した熱を放熱することによって前記電子機器を冷却するようにしてもよい。
この構成によれば、室外の温度が低い場合は、蒸発器を機能させることなく、ヒートパイプを利用して、電子機器を冷却することが可能となり、運転にかかるコストを削減することができる。
【００１０】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、前記キャビネットの壁部に断熱材を配置したようにしてもよい。
この構成によれば、外気の温度が、キャビネットの内部に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００１１】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、室外の温度を検出する外気温度検出手段をさらに備え、この外気温度検出手段により検出された室外の温度が所定の閾値よりも低い場合、室外の温度が低いと判別するようにしてもよい。
この構成によれば、外気温度検出手段によって検出された外気の温度に基づいて、電子機器を冷却可能な程度に外気の温度が低いことを確実に検出することができる。
【００１２】
また、上記発明の電子機器冷却装置において、前記所定の閾値は、前記電子機器を冷却するための前記キャビネット内の目標温度に基づいて定められるようにしてもよい。
この構成によれば、所定の閾値を、キャビネット内が目標温度となるような外気の温度に確実に定めることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子機器冷却装置の運転にかかるコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａの斜視図であり、図２及び図３は、電子機器冷却装置１Ａの断面図である。なお、図２は、後述する低温時運転及び高温時運転時における電子機器冷却装置１Ａを示し、図３は、後述するデシカント再生運転時における電子機器冷却装置１Ａを示している。
電子機器冷却装置１Ａは、キャビネット１２にサーバーやネットワーク機器等の電子機器１１を収納し、収納した電子機器１１を冷却する装置である。
【００１５】
電子機器冷却装置１Ａは、図１、図２及び図３に示すように、冷却対象の電子機器１１を収納するための箱形のキャビネット１２を備えている。このキャビネット１２は、室外に設置されており、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａでは、後述するように、室外の空気が所定の閾値より低い場合、室外の外気を利用してキャビネット１２に収納された電子機器１１を冷却する。
【００１６】
キャビネット１２は、収納される電子機器１１の規格に合致した大きさを有しており、上面を形成する上壁部１２ａ、正面視左側面を形成する左壁部１２ｂ（図１）、右側面を形成する右壁部１２ｃ（図１）、裏面を形成する裏壁部１２ｄ（図２）及び下面を形成する下壁部１２ｅ（図２）を備えている。キャビネット１２の前面には開口部１３が形成されると共に、キャビネット１２の各壁部で囲まれた空間には、電子機器１１を収納するための内部空間１４が形成されている。
【００１７】
この内部空間１４には、棚板１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｇが上下方向に間隔をあけて設けられている。これら棚板１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｇは、内部空間１４において水平に延在する板状の部材であり、左壁部１２ｂ及び右壁部１２ｃに設けられた支持部（不図示）によって支持されている。棚板１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｇは、いずれも通気性を有していない。
【００１８】
棚板１５ａ、１５ｂは、電子機器１１が載置される。電子機器１１は、機器によっては、５０℃を超す高温になる場合があるため、棚板１５ａ、１５ｂと電子機器１１との間には、図示せぬ断熱材が介在している。
図２及び図３に示すように、棚板１５ａの前端と、ドア２０との間には、空気が流通可能な空気通路１６ａが形成され、同様に、棚板１５ａの後端と、裏壁部１２ｄとの間には空気が流通可能な空気通路１６ｂが形成されている。上下方向において棚板１５ａが配置されている位置では、空気は、空気通路１６ａ及び空気通路１６ｂを通って下から上へ流れる。
また、図２及び図３に示すように、棚板１５ｂの後端と、裏壁部１２ｄとの間には空気が流通可能な冷却空気用開口６８が形成されている。上下方向において棚板１５ｂが配置されている位置では、空気は、冷却空気用開口６８を通って下から上へ流れる。
【００１９】
棚板１５ｃの裏面には、ねじ止め等の方法によって、蒸発器３６が取り付けられている。この蒸発器３６は、例えば、ロールボンド製法による板形状の蒸発器や、互いに平行に配置されたフィンの間にチューブを通したクロスフィンチューブ形の蒸発器が適用される。
棚板１５ｃにおいて蒸発器３６に対応する位置には、開口３６ａが形成されている。蒸発器３６を通り、この蒸発器３６によって冷却された空気は、開口３６ａを通って下から上へ流れる。
【００２０】
蒸発器３６は、熱源ユニット３７に接続されている。熱源ユニット３７は、圧縮機４０、凝縮器４１、膨張弁４２及び熱源機ファン４３を備えている。圧縮機４０は、商用電源により供給される電力によって駆動する圧縮機モーター（不図示）によって駆動する。後述する制御部５０の制御の下、圧縮機４０が冷媒回路４４に充填された冷媒を圧縮して吐出することにより、冷媒回路４４内を冷媒が循環し、冷凍サイクル運転が行われる。
棚板１５ｇは、棚板１５ａに載置された電子機器１１よりも上方に位置している。棚板１５ｇの前端と、ドア２０との間には、空気が流通可能な空気通路１６ｃが形成されている。上下方向において棚板１５ｇが配置されている位置では、空気は、空気通路１６ｃを通って下から上へ流れる。
【００２１】
本実施形態では、棚板１５ａ、１５ｂに載置される電子機器１１は、その内部に冷却用の電子機器ファン４７を備えている。電子機器１１は、電子機器ファン４７を駆動して、キャビネット１２内の空気を内部に取り込み、内部の機器を冷却すると共に、電子機器ファン４７が設けられている側の面である背面１１ａから内部の機器を冷却した後の空気を排出する。本実施形態では、背面１１ａが、キャビネット１２の前面に設けられたドア２０と対向するように、電子機器１１が棚板１５ａ、１５ｂに載置されている。従って、電子機器ファン４７が駆動している場合、図２及び図３の矢印Ｙ１に示すように空気が流れる。
【００２２】
図１に示すように、キャビネット１２の前面には、ドア２０が、ドア軸（不図示）を介して開閉自在に設けられている。このドア２０は、閉状態時にキャビネット１２の開口部１３を閉塞する。詳述すると、図１に示すように、ドア２０の裏面２１（ドア２０の閉状態時にキャビネット１２に面する側の面）の外縁に沿って、弾力性を有するパッキン２２が取り付けられており、ドア２０の閉状態時には、このパッキン２２がドア２０とキャビネット１２との間で弾性変形した状態でドア２０とキャビネット１２との間の間隙を完全に塞ぐ。ドア２０の４つの辺のうち、ドア軸が設けられた上下に延在する辺と対向する辺には、図１に示すように、３つのラッチ部材２３が上下方向に間隔をあけて設けられており、キャビネット１２の前面においてこのラッチ部材２３のそれぞれと対応する箇所にはラッチ受け２４が設けられている。ドア２０の閉状態時は、ドア２０をキャビネット１２側へ押し付けた状態で、これらラッチ部材２３とラッチ受け２４が係合され、これにより、ドア２０の閉状態の間はパッキン２２がドア２０に押し付けられて弾性変形した状態が保たれ、ドア２０とキャビネット１２との間の間隙が塞がれる。
【００２３】
このドア２０の正面略中央には、図１に示すように、パネルユニット３０が設けられている。このパネルユニット３０は、現在のキャビネット１２内の温度等の各種情報を表示するための表示器３１と、電子機器冷却装置１Ａの運転の開始／停止の指示等を行うための操作子３２とを備えている。
【００２４】
ドア２０、及び、キャビネット１２を構成する各壁部は、図２の断面図に示すように（左壁部１２ｂ及び右壁部１２ｃは、図２においては不図示）、内部に空洞が形成された面材を備えており、この面材の内部の空洞に断熱材３５が充填されている。この断熱材３５により、ドア２０の閉状態時には、キャビネット１２の内部空間１４と、キャビネット１２の外部とが熱的に遮断され、キャビネット１２の外部の温度によって内部空間１４の温度が影響を受けることが防止される。
【００２５】
下壁部１２ｅには、キャビネット１２内に外気を導入するための外気導入部５１（外気導入手段）が形成されている。外気導入部５１には、下壁部１２ｅを上下方向に貫通した外気導入路５２が形成されており、この外気導入路５２の下面に対応する位置には、当該下面を覆った状態で、外気導入路５２に地面の塵埃が入り込むことを防止するための防壁部５３が設けられている。キャビネット１２内に外気を導入する場合、後述する外気導入ファン５４の駆動に伴って、外気導入部５１の外気導入路５２を介してキャビネット１２内に外気が導入される。その際、防壁部５３により、地面の塵埃がキャビネット１２内に入り込むことが防止される。
【００２６】
外気導入路５２の上面に対応する位置には、デシカント除湿器５５（除湿手段）が設けられている。デシカント除湿器５５は、空気の通過が可能な除湿部５６を備え、この除湿部５６は、シリカゲル系の吸着剤等の乾燥剤（デシカント）を備えている。デシカント除湿器５５は、除湿部５６を通過する空気の水分を乾燥剤に吸着させることにより、除湿部５６を通過する空気を乾燥する。
図２及び図３に示すように、デシカント除湿器５５は、除湿部５６が外気導入部５１の外気導入路５２の上面を覆った状態で、下壁部１２ｅに立設された除湿器支持部５７に支持されている。後述する外気導入ファン５４の駆動に伴い、外気導入路５２を介してキャビネット１２内に導入された空気は、除湿器支持部５７によってデシカント除湿器５５の除湿部５６に導かれ、除湿部５６において乾燥された後、除湿部５６から上方へ向かって吹き出される。
【００２７】
裏壁部１２ｄにおいて、棚板１５ｂが設けられた位置と対応する位置には、裏壁部１２ｄを水平方向に貫通する再生時外気導入孔５９が形成され、この再生時外気導入孔５９の下方には、裏壁部１２ｄを水平方向に貫通する再生時内気排出孔６０が形成されている。
【００２８】
再生時内気排出孔６０は、デシカント除湿器５５の除湿部５６の乾燥剤を再生するための後述するデシカント再生運転時に、乾燥剤を再生した後の空気を排出するための孔である。再生時内気排出孔６０の近傍には、再生運転ファン６１が設けられており、デシカント再生運転時には、再生運転ファン６１が駆動し、外気導入部５１から外気が導入され、この導入された空気によって乾燥剤が再生された後、再生時内気排出孔６０を介して室外へ排出される。
【００２９】
裏壁部１２ｄの外面（室外へ向かう面）であって、再生時内気排出孔６０に対応する位置には、排出孔開閉部材６２が設けられている。この排出孔開閉部材６２は、板状の部材であり、回転軸６３を中心に閉状態（図２）と開状態（図３）との間を回動し、閉状態において再生時内気排出孔６０を塞ぎ、開状態において再生時内気排出孔６０を開放する。排出孔開閉部材６２は、図示せぬ付勢部材により閉状態が維持されるように付勢されており、再生運転ファン６１が駆動していない間は、閉状態が維持される。一方で、排出孔開閉部材６２は、再生運転ファン６１の駆動時は、再生運転ファン６１の駆動に伴って再生時内気排出孔６０を介して室外に吹き出される空気の圧力によって開状態となる。
【００３０】
再生内気排出孔６０の上方に形成された再生時外気導入孔５９は、後述するデシカント再生運転において、外気をキャビネット１２内へ導入するための孔である。
裏壁部１２ｄの外面であって、再生時外気導入孔５９に対応する位置には、再生時外気導入孔５９を覆った状態で、下方に開口した通気ダクト６５が設けられており、当該通気ダクト６５によって、再生時外気導入孔５９を介して、室外の塵埃や、降雨時における雨水がキャビネット１２内へ入り込むことが防止されている。
また、裏壁部１２ｄの内面であって、再生時外気導入孔５９に対応する位置には、外気導入孔開閉部材６６が設けられている。この外気導入孔開閉部材６６は、板状の部材であり、回転軸６７を中心に、再生時外気導入孔５９を閉塞すると共に冷却空気用開口６８を開放する第１状態（図２）と、再生時外気導入孔５９を開放すると共に冷却空気用開口６８を閉塞する第２状態（図３）と、の間を回動する。この外気導入孔開閉部材６６は、ステッピングモーターを備える開閉制御モーター７３（図４）に接続されており、この開閉制御モーター７３の駆動に従って、第１状態又は第２状態のいずれかの状態となるように回動する。
【００３１】
上壁部１２ａには、電子機器１１を冷却した後の空気を室外へ排出するための、冷却後空気排出部７０が形成されている。冷却後空気排出部７０には、上壁部１２ａを上下方向に貫通する冷却後空気排出路７１が形成されており、この冷却後空気排出路７１の上面に対応する位置には、当該上面を覆った状態で、冷却後空気排出路７１に室外の塵埃や、雨水が入り込むことを防止するための防壁部７２が設けられている。
また、冷却後空気排出路７１の上面に対応する位置には、外気導入ファン５４が設けられている。外気導入ファン５４が駆動すると、キャビネット１２内の空気が冷却後空気排出路７１を介して室外へ排出される。
【００３２】
また、電子機器冷却装置１Ａは、デシカント再生機構７５（デシカント再生手段）を備えている。このデシカント再生機構７５は、冷却後空気排出路７１の下面に対応する位置に設けられた吸熱部７６と、この吸熱部７６に接続配管７７を介して接続された放熱部７８とを備えている。この放熱部７８は、デシカント除湿器５５の除湿部５６の内部に設けられている。
接続配管７７には、作動冷媒が減圧封入されている。また、接続配管７７には、接続配管７７内において作動冷媒を循環させるための循環ポンプ７９と、接続配管７７内の作動冷媒の循環を停止するための閉鎖弁７４とが設けられている。
デシカント再生機構７５は、デシカント再生運転時において、デシカント除湿器５５の除湿部５６の乾燥剤を再生するための機構であるが、デシカント再生運転については後述する。
【００３３】
図４は、電子機器冷却装置１Ａの機能的構成を示すブロック図である。
制御部５０は、電子機器冷却装置１Ａの各部を中枢的に制御するものであり、演算実行部としてのＣＰＵや、このＣＰＵに実行される基本制御プログラムや、この基本制御プログラムに係るデータ等を不揮発的に記憶するＲＯＭ、ＣＰＵに実行されるプログラムやこのプログラムに係るデータ等を一時的に記憶するＲＡＭ、その他の周辺回路等を備えている。
【００３４】
制御部５０には、圧縮機４０、膨張弁４２及び熱源機ファン４３が接続され、制御部５０によってこれら各機器が制御されて、冷凍サイクル運転が実行される。
表示部３１ａは、制御部５０の制御の下、表示器３１に各種情報を表示する。
操作部３２ａは、操作子３２の操作を検出し、この操作に応じた信号を制御部５０に出力する。
筐体内温度センサー２５は、キャビネット１２の内部に設けられ、キャビネット１２内の温度を検出し、制御部５０に出力する。筐体内温度センサー２５は、例えばサーミスタを備えている。制御部５０は、筐体内温度センサー２５の検出値に基づいて、キャビネット１２内の温度を検出する。
室外温度センサー２６（外気温度検出手段）は、キャビネット１２の外部に設けられ、室外の温度を検出し、制御部５０に出力する。室外温度センサー２６は、例えばサーミスタを備えている。制御部５０は、室外温度センサー２６の検出値に基づいて、室外の温度を検出する。
排気温度センサー２００は、キャビネット１２から排気される空気の温度を検出し、制御部５０に出力する。制御部５０は、排気温度センサー２００の検出値に基づいて、キャビネット１２から排気される空気の温度を検出する。
また、制御部５０には、外気導入ファン５４、再生運転ファン６１、閉鎖弁７４、循環ポンプ７９及び開閉制御モーター７３が接続されており、これら各機器を含む機器が制御されて、後述する低温時運転、高温時運転及びデシカント再生運転が実行される。
【００３５】
次いで、電子機器冷却装置１Ａの動作について説明する。
図５は、電子機器冷却装置１Ａの動作を示すフローチャートである。
なお、以下の動作において制御部５０は、冷却手段として機能する。
まず、電子機器冷却装置１Ａの制御部５０は、デシカント再生運転を実行するか否かを判別する（ステップＳＡ１）。デシカント再生運転とは、デシカント除湿器５５の除湿部５６の乾燥剤を再生するための動作であり、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａでは、電子機器冷却装置１Ａの運転の開始から所定時間が経過する度にデシカント再生運転を実行する。従って、ステップＳＡ１では、制御部５０は、前回のデシカント再生運転から所定時間経過したか否かを判別し、所定時間経過している場合、デシカント再生運転を実行する。
ステップＳＡ１において、デシカント再生運転を実行する場合（ステップＳＡ１：ＹＥＳ）、制御部５０は、現在、後述する高温時運転を実行中であり、かつ、キャビネット１２から排出される空気の温度が所定の排気温度閾値より高いか否かを判別する（ステップＳＡ２）。このステップＳＡ２の動作の理由については、後述する。
【００３６】
ステップＳＡ２において、現在、高温時運転を実行中であり、かつ、キャビネット１２から排出される空気の温度が所定の排気温度閾値よりも高い場合（ステップＳＡ２：ＹＥＳ）、制御部５０は、デシカント再生運転を実行することなく処理をステップＳＡ１へ戻す。
一方、ステップＳＡ２において、高温時運転でなく、又は、キャビネット１２から排出される空気の温度が所定の排気温度閾値よりも低い場合（ステップＳＡ２：ＮＯ）、制御部５０は、デシカント再生運転を実行し（ステップＳＡ３）、処理をステップＳＡ１へ戻す。
【００３７】
一方、ステップＳＡ１において、デシカント再生運転を実行しない場合（ステップＳＡ１：ＮＯ）、制御部５０は、室外温度センサー２６の検出値に基づいて室外の温度を検出し、検出した室外の温度が所定の閾値よりも低いか否かを判別する（ステップＳＡ４）。
【００３８】
ここで、所定の閾値について説明する。
所定の閾値とは、低温時運転及び高温時運転のいずれの運転を実行するかを判別するための閾値であり、室外の温度がこの所定の閾値よりも低い場合、低温時運転を実行し、室外の温度が所定の閾値よりも高い場合、高温時運転を実行する。そして、所定の閾値は、キャビネット１２内の電子機器１１を冷却を確実に行うための、キャビネット１２内の目標温度に基づいて定められる。具体的には、所定の閾値は、外気をキャビネット１２内に導入した場合において、キャビネット１２内が上記目標温度を下回ることが可能となるような温度に定められる。例えば、目標温度が２０℃である場合において、所定の閾値は１５℃となる。
【００３９】
ステップＳＡ４において、室外の温度が所定の閾値よりも低い場合（ステップＳＡ４：ＹＥＳ）、制御部５０は、低温時運転を実行し（ステップＳＡ５）、処理手順をステップＳＡ１に戻し、室外の温度が所定の閾値よりも高い場合（ステップＳＡ４：ＮＯ）、高温時運転を実行し（ステップＳＡ６）、処理手順をステップＳＡ１に戻す。
【００４０】
次いで、ステップＳＡ３のデシカント再生運転について、図３及び図６のフローチャートを用いて説明する。
デシカント再生運転において、制御部５０は、まず、圧縮機４０の駆動を停止する（ステップＳＢ１）。次に、制御部５０は、外気導入ファン５４を駆動する（ステップＳＢ２）。次に、制御部５０は、再生運転ファン６１を駆動する（ステップＳＢ３）。次に、制御部５０は、開閉制御モーター７３を駆動して、外気導入孔開閉部材６６を第２状態とする（ステップＳＢ４）。次に、制御部５０は、閉鎖弁７４を開状態とする（ステップＳＢ５）。次に、制御部５０は、循環ポンプ７９を駆動する（ステップＳＢ６）。
これらステップＳＢ１〜ＳＢ６の一連の処理によって、電子機器冷却装置１Ａは、図３に示す状態となり、キャビネット１２内において図３の矢印Ｙ３及び矢印Ｙ４に示す空気の流れが形成される。
ここで、矢印Ｙ３及び矢印Ｙ４に示す空気の流れを説明することによって、デシカント再生運転について説明する。
【００４１】
デシカント再生運転時、矢印Ｙ３に示すように、外気導入ファン５４の駆動に伴って、再生時外気導入孔５９からキャビネット１２内に空気が導入される。この再生時外気導入孔５９からキャビネット１２内に導入された空気は、電子機器１１を通過した後、デシカント再生機構７５の吸熱部７６を通って、冷却後空気排出部７０から室外へ排出される。この吸熱部７６では、電子機器１１から排出された後の空気の熱によって作動冷媒が蒸発する。
吸熱部７６において蒸発した作動冷媒は、循環ポンプ７９の駆動に伴って、接続配管７７のガス管７７ａを介して放熱部７８に流入する。
【００４２】
また、デシカント再生運転時、矢印Ｙ４に示すように、再生運転ファン６１の駆動に伴って、外気導入部５１からキャビネット１２内に空気が導入される。そして、外気導入部５１からキャビネット１２内に導入された空気は、デシカント除湿器５５の除湿部５６を通過する。
ここで、除湿部５６の内部に存在する放熱部７８において、作動冷媒は、外気導入部５１を介してキャビネット１２内に導入された空気に対し放熱し、液化する。これにより、当該空気が加熱され、当該空気の相対的な湿度が下がる。そして、この低湿度の空気がデシカント除湿器５５の除湿部５６の乾燥剤を通過し、これら乾燥剤を再生する。乾燥剤を再生した空気は、矢印Ｙ４に示すように、再生運転ファン６１の駆動に伴って、再生時内気排出孔６０から排出される。
なお、デシカント再生運転時は、冷却空気用開口６８が外気導入孔開閉部材６６によって閉塞されるため、矢印Ｙ４に示すように、放熱部７８によって加熱された空気によって電子機器１１の冷却が妨げられることがない。
【００４３】
さて、前掲図６に戻り、ステップＳＢ７において、制御部５０は、デシカント再生運転開始後の経過時間の計測を開始する。次に、制御部５０は、デシカント再生運転を実行すべき時間として予め定められている時間が経過したか否かを判別する（ステップＳＢ８）。経過時間の計測開始からデシカント再生運転を実行すべき時間として予め定められている時間が経過した場合（ステップＳＢ８：ＹＥＳ）、制御部５０は、デシカント再生運転を終了する。
【００４４】
このように、本実施形態では、デシカント再生機構７５によって、電子機器１１の排熱を利用して、デシカント除湿器５５の除湿部５６の乾燥剤を好適に再生することができる。
【００４５】
次いで、図５のステップＳＡ５の低温時運転について図２及び図７のフローチャートを用いて説明する。
低温時運転において、制御部５０は、圧縮機４０の駆動を停止する（ステップＳＣ１）。次に、制御部５０は、外気導入ファン５４を駆動する（ステップＳＣ２）。次に、制御部５０は、再生運転ファン６１を停止する（ステップＳＣ３）。次に、制御部５０は、開閉制御モーター７３を制御して、外気導入孔開閉部材６６を第１状態とする（ステップＳＣ４）。次に、制御部５０は、閉鎖弁７４を閉状態とする（ステップＳＣ５）。次に、制御部５０は、循環ポンプ７９を停止する（ステップＳＣ６）。なお、ステップＳＣ５及びステップＳＣ６の動作により、デシカント再生機構７５の接続配管７７における作動冷媒の循環が完全に停止される。
上述のステップＳＣ１〜ＳＣ６の一連の処理によって、電子機器冷却装置１Ａは、図２に示す状態となり、キャビネット１２内において図２の矢印Ｙ５に示す空気の流れが形成される。
ここで、矢印Ｙ５に示す空気の流れを説明することによって、低温時運転における電子機器１１の冷却方法について説明する。
【００４６】
低温時運転時、矢印Ｙ５に示すように、外気導入ファン５４の駆動に伴い、外気導入部５１を介して外気が導入される。ここで導入される空気は、所定の閾値よりも低い温度の空気、すなわち、キャビネット１２内を上記目標温度に至らしめることが可能な温度の空気である。
外気導入部５１を介してキャビネット１２内に導入された空気は、デシカント除湿器５５の除湿部５６を通過し、水分が取り除かれて乾燥した空気となる。この乾燥した空気は、冷却空気用開口６８を通った後、電子機器１１を通過し、電子機器１１を冷却した後、冷却後空気排出部７０を介して室外に排出される。
なお、電子機器１１を冷却する空気は、乾燥した空気であるため、電子機器１１が内蔵する機器に対し、空気中に含まれる水分が悪影響を及ぼすことが防止される。
【００４７】
このように、本実施形態では、外気の温度が所定の閾値よりも低い場合、上述した低温時運転が行われる。この低温時運転では、図７のフローチャートのステップＳＣ１に示すように、圧縮機４０の駆動が停止されるため、圧縮機４０を駆動するための電力が不要となる。これにより、電子機器冷却装置１Ａの運転にかかるコストを低減することができる。
【００４８】
次いで、高温時運転について図２及び図７のフローチャートを用いて説明する。
高温時運転においては、図７のフローチャートのステップＳＣ１において、圧縮機４０を駆動する点で、低温時運転と異なる動作が行われる。そして、図７のフローチャートに示す動作が行われると、低温時運転と同様、電子機器冷却装置１Ａは、図２に示す状態となると共に、図２の矢印Ｙ５に示すような空気の流れが形成される。
ここで、矢印Ｙ５に示す空気の流れを説明することによって、高温時運転における電子機器１１の冷却方法について説明する。
【００４９】
高温時運転において、矢印Ｙ５に示すように、外気導入ファン５４の駆動に伴い、外気導入部５１を介して外気が導入される。ここで導入される空気は、所定の閾値よりも高い空気である。
外気導入部５１を介してキャビネット１２内に導入された空気は、デシカント除湿器５５の除湿部５６を通過し、水分が取り除かれて乾燥した空気となる。そして、蒸発器３６を通過して冷却される。この蒸発器３６の冷却により、空気の温度は、電子機器１１を冷却することが可能な温度となる。蒸発器３６によって冷却された空気は、冷却空気用開口６８を通って電子機器１１を通過し、電子機器１１を冷却した後、冷却後空気排出部７０を介して室外に排出される。なお、電子機器１１を冷却する空気は、乾燥した空気であるため、電子機器１１が内蔵する機器に対し、空気中に含まれる水分が悪影響を及ぼすことが防止される。また、蒸発器３６において、水分が結露しにくくなるので、蒸発器３６で外気を冷却する場合において、外気冷却のための入力を減少することができる。
【００５０】
このように、本実施形態では、外気の温度が所定の閾値よりも高い場合、上述した高温時運転が行われ、蒸発器３６によって冷却された空気によって確実に電子機器１１の冷却が実行される。
【００５１】
なお、図５のステップＳＡ２では、高温時運転を実行中であり、かつ、キャビネット１２から排気される空気の温度が所定の排気温度閾値よりも高い場合、制御部５０は、デシカント再生運転を実行しない。
これは、上述したように、高温時運転では、外気は所定の閾値よりも高い状態である。このような状態下において、キャビネット１２から排気される空気の温度が所定の排気温度閾値よりも高い場合、デシカント再生運転を実行せずに、蒸発器３６によって冷却された空気によって電子機器１１を冷却した方が、確実に電子機器１１を冷却することができるからである。ここで所定の排気温度閾値は、キャビネット１２から排気される空気の温度がこの所定の排気温度閾値よりも高い場合、電子機器１１を冷却するためには、蒸発器３６を機能させて、蒸発器３６によって冷却した空気で電子機器１１を冷却する必要があるような温度に定められる。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａは、室外に設置され、電子機器１１を収納するキャビネット１２と、このキャビネット１２内に設けられた蒸発器３６を備えている。そして、電子機器冷却装置１Ａの制御部５０は、室外の温度が高い場合、蒸発器３６を利用して電子機器１１を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって電子機器１１を冷却する。
これによれば、室外の温度が低い場合は、蒸発器３６を機能させることなく、外気によって電子機器１１の冷却が可能となり、運転にかかるコストの削減が可能となる。
【００５３】
また、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａは、外気導入ファン５４の駆動に伴い、キャビネット１２内に外気を導入する外気導入部５１を備えている。そして、電子機器冷却装置１Ａの制御部５０は、室外の温度が低い場合、外気導入部５１からキャビネット１２内に外気を導入し電子機器１１を冷却する。
これによれば、外気導入部５１から外気を導入することにより、外気によって好適に電子機器１１を冷却することができる。
【００５４】
また、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａは、外気導入部５１からキャビネット１２内に導入した空気を除湿するデシカント除湿器５５を備える。
これによれば、デシカント除湿器５５によって外気が乾燥し、外気に含まれる水分が電子機器１１に悪影響を及ぼすことを防止することができる。また、蒸発器３６において、水分が結露しにくくなるので、蒸発器３６によって外気を冷却する場合における、外気冷却のための入力を減少することができる。
【００５５】
また、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａは、電子機器１１の排熱を利用してデシカント除湿器５５の乾燥剤（デシカント）を再生するデシカント再生機構７５を備える。
これによれば、電子機器１１の排熱を利用してデシカント除湿器５５の乾燥剤を好適に再生することができる。
【００５６】
また、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａでは、キャビネット１２の各壁部に断熱材３５を配置している。
これによれば、外気の温度が、キャビネット１２の内部に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００５７】
また、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ａは、室外の温度を検出する室外温度センサー２６を備え、この室外温度センサー２６の検出値に基づいて検出された室外の温度が所定の閾値よりも低い場合、低温時運転を実行し、室外の温度が所定の閾値よりも大会場合、高温時運転を実行する。
これによれば、電子機器１１を冷却可能な程度に外気の温度が低いことを確実に検出することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、上述した所定の閾値は、電子機器１１を冷却するためのキャビネット１２内の目標温度に基づいて定められる。
これによれば、所定の閾値を、キャビネット１２内が目標温度となるような外気の温度に確実に定めることができる。
【００５９】
＜第２実施形態＞
次いで、第２実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｂについて図８を用いて説明する。
なお、図８において図２及び図３に示す構成要素と同じものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｂでは、棚板１５ｂの前端と、ドア２０との間に空気通路１６ｄが形成されている。上下方向において棚板１５ｂが配置されている位置では、空気は、空気通路１６ｄを通って下から上へ流れる。
棚板１５ａ、１５ｂの上には、電子機器１１が載置される。その際、本実施形態では、電子機器１１の背面１１ａが、キャビネット１２の裏壁部１２ｄと対向するように、電子機器１１が棚板１５ａ、１５ｂに載置される。従って、電子機器ファン４７が駆動している場合、図８の矢印Ｙ８に示すように空気が流れる。
【００６１】
電子機器冷却装置１Ｂの下壁部１２ｅには、キャビネット１２内に外気を導入するための外気導入部８０（外気導入手段）が形成されている。外気導入部８０には、下壁部１２ｅを上下方向に貫通した外気導入路８１が形成されると共に、外気導入路８１の下面に対応する位置には、防壁部８２が設けられている。外気導入部８０は、図８に示すように、下壁部１２ｅにおいて、下壁部１２ｅの前後方向における中心よりも前面側に設けられている。
【００６２】
下壁部１２ｅには、デシカントローター軸８３が立設され、このデシカントローター軸８３には、デシカントローター８４が設けられている。デシカントローター８４は、円板形状であり、その中心をデシカントローター軸８３が貫いている。デシカントローター８４は、内部に乾燥剤を備えており、この乾燥剤によって、外気導入部８０からキャビネット１２内に導入した空気の除湿を行うが、これについては後述する。
デシカントローター軸８３は、軸回転モーター１１０（図９）に接続されており、軸回転モーター１１０の駆動に基づいて、水平方向（周方向）に回転する。このデシカントローター軸８３の回転に伴って、デシカントローター８４は、図８の矢印Ｙ７に示す方向に所定の速度で回転する。
【００６３】
図示は省略するが、デシカントローター軸８３には、デシカントローター軸８３より前方側に形成された除湿室８５と、背面側に形成された再生室８６を仕切る仕切板が連結されている。具体的には、デシカントローター軸８３が位置する場所に、左右方向に延在する板状の仕切板が設けられており、この仕切板によって除湿室８５と、再生室８６とが仕切られている。仕切板において、デシカントローター８４が位置する場所には切り欠きが形成されており、この切り欠きによって、デシカントローター８４が回転可能となっている。
【００６４】
除湿室８５は、デシカントローター８４によって外気導入部８０からキャビネット１２内に導入した空気の除湿を行う部屋であり、デシカントローター８４において除湿室８５に延在する部分に、空気の除湿を行う除湿側デシカントローター８４ａが形成されている。外気導入部８０から導入された空気は、デシカントローター８４の除湿側デシカントローター８４ａを通ることにより、除湿される。
一方、再生室８６は、デシカントローター８４が備える乾燥剤を再生する部屋である。デシカントローター８４において、再生室８６に延在する部分に再生側デシカントローター８４ｂが形成されている。再生室８６については、後述する。
【００６５】
デシカントローター８４の上方には、水平方向に延在する板部材８７が設けられており、この板部材８７において、除湿側デシカントローター８４ａの上方には、板部材８７を貫通する除湿空気導入孔８８が形成されている。デシカントローター８４の除湿側デシカントローター８４ａを通った空気は、除湿空気導入孔８８から上方へ向かって吹き出される。
除湿空気導入孔８８の上方には、蒸発器３６が配置される。本実施形態では、室外の温度が、所定の閾値よりも高い場合は、この蒸発器３６を機能させ、この蒸発器３６によって冷却した空気によって電子機器１１を冷却する。
【００６６】
板部材８７の背面側の端部８７ａには、背面側へいくに従って上方に向かうように傾斜した傾斜板８９が連結されている。この傾斜板８９の背面側の端部８９ａには、冷却室仕切板９４が連結されている。この冷却室仕切板９４は、傾斜板８９の端部８９ａから上方へ向かって延出した後、屈曲部９３において前方へ向かって曲がり、さらに屈曲部９１において上方へ向かって曲がり、さらに屈曲部９２において前方へ向かって曲がり、ドア２０まで延出する。冷却室仕切板９４において、電子機器１１の電子機器ファン４７が対応する位置には、前後方向に貫通する排熱導出孔９６が形成されている。
【００６７】
冷却室仕切板９４と、棚板１５ｃによって仕切られた空間に、冷却室９５が形成されている。冷却室９５は、電子機器１１を冷却する部屋であり、上述した除湿空気導入孔８８を介して当該冷却室９５に導入された空気によって電子機器１１が冷却される。
【００６８】
一方、冷却室仕切板９４と、上壁部１２ａ及び裏壁部１２ｄとで囲まれる空間には、排熱室９９が形成されている。この排熱室９９には、外気導入ファン５４及び電子機器ファン４７の駆動により、電子機器１１を冷却した後の空気が、排熱導出孔９６を介して導入される。
【００６９】
排熱室９９の下方において、傾斜板８９の下方には、この傾斜板８９と平行に延在する排熱空気導入板９７が設けられている。この排熱空気導入板９７の背面側の端部９７ａは、裏壁部１２ｄに連結され、前面側の端部９７ｂは、上下方向において板部材８７が存在する位置と対応する位置に位置している。これら傾斜板８９と、排熱空気導入板９７とで挟まれた空間に再生空気導入路１００が形成されている。後述する再生運転ファン１０１の駆動に伴い、この再生空気導入路１００を通って排熱室９０の空気が再生室８６に流入する。
【００７０】
再生空気導入路１００の下面の開口に対応する位置には、開口開閉部材１０２が設けられている。この開口開閉部材１０２は、排熱空気導入板９７の前面側の端部９７ｂに設けられた回転軸１０３を中心に開状態（図８）と閉状態との間を回動する。開口開閉部材１０２は、図示せぬ付勢部材により閉状態が維持されるように付勢されており、再生運転ファン１０１の駆動に伴って再生空気導入路１００の下面の開口を介して再生室８６に吹き出される空気の圧力によって開状態となる。
【００７１】
再生室８６の裏壁部１２ｄにおいて、デシカントローター８４よりも下方にある裏壁部１２ｄには、前後方向に貫通した再生時内気排出孔１０５が設けられている。この再生時内気排出孔１０５は、デシカントローター８４の再生側デシカントローター８４ｂの乾燥剤を再生した後の空気を排出するための孔である。再生時内気排出孔６０の近傍には、再生運転ファン１０１が設けられており、この再生運転ファン１０１が駆動し、排熱室９０から再生空気導入路１００を介して再生室８６に空気が導入され、この導入された空気によって乾燥剤が再生された後、この空気は再生時内気排出孔１０５を介して室外へ排出される。
【００７２】
裏壁部１２ｄの外面であって、再生時内気排出孔１０５に対応する位置には、再生時内気排出孔１０５を覆った状態で、下方に開口した通気ダクト１０７が設けられており、当該通気ダクト１０７によって、再生時内気排出孔１０５を介して、室外の塵埃や、降雨時における雨水がキャビネット１２内へ入り込むことが防止されている。
【００７３】
図９は、電子機器冷却装置１Ｂの機能的構成を示すブロック図である。
図９に示すように、本実施形態では、制御部５０に軸回転モーター１１０が接続されており、制御部５０の制御の下、この軸回転モーター１１０が駆動する。そして、この軸回転モーター１１０の駆動に伴って、デシカントローター８４が所定の速度で回転する。
【００７４】
次いで、上記構成を有する電子機器冷却装置１Ｂの動作について図８及び図１０のフローチャートを用いて説明する。
本実施形態では、上述した第１実施形態と同様の理由により、外気の温度が所定の閾値よりも低い場合、低温時運転を行うと共に、外気の温度が所定の閾値よりも高い場合、高温時運転を行う。低温時運転と高温時運転との違いは、低温時運転では圧縮機４０を停止して蒸発器３６による空気の冷却を行わず、高温時運転では圧縮機４０を駆動して蒸発器３６による空気の冷却を行う点である。これにより、上述した第１実施形態と同様、低温時運転においては、圧縮機４０を駆動するための電力が不要となり、運転にかかるコスト低減することができる。
【００７５】
図９は、低温時運転における電子機器冷却装置１Ｂの動作を示すフローチャートである。
低温時運転において、制御部５０は、圧縮機４０の駆動を停止する（ステップＳＤ１）。次に、制御部５０は、外気導入ファン５４を駆動する（ステップＳＤ２）。次に、制御部５０は、再生運転ファン１０１を駆動する（ステップＳＤ３）。次に、制御部５０は、軸回転モーター１１０を駆動する（ステップＳＤ４）。
これらステップＳＤ１〜ＳＤ４の一連の動作により、電子機器冷却装置１Ｂは、図８に示す状態となると共に、キャビネット１２内に矢印Ｙ１０及び矢印Ｙ１１に示す空気の流れが形成される。
ここで、矢印Ｙ１０及び矢印Ｙ１１の空気の流れを説明することによって、低温時運転における電子機器１１の冷却方法について説明する。
【００７６】
低温時運転時、矢印Ｙ１０に示すように、外気導入ファン５４の駆動に伴って、外気導入部８０からキャビネット１２内に空気が導入される。ここでキャビネット１２内に導入された空気は、その温度が所定の閾値よりも低い空気であり、電子機器１１を冷却可能な空気である。キャビネット１２内に導入された空気は、デシカントローター８４の除湿側デシカントローター８４ａを通過し、除湿される。デシカントローター８４を通過した空気は、除湿空気導入孔８８を通って、冷却室９５に導出される。冷却室９５に導入された空気は、電子機器１１を通って電子機器１１を冷却した後、排熱導出孔９６から排熱室９９に導出される。この排熱室９９に導入された空気の一部は、外気導入ファン５４の駆動に従って、冷却後空気排出部７０から室外へ排出される。
【００７７】
一方で、矢印Ｙ１１に示すように、冷却室９５から排熱導出孔９６を介して排熱室９９に導入された空気の一部は、再生運転ファン１０１の駆動に伴って、再生空気導入路１００を通って再生室８６に導入される。ここで、再生室８６に導入された空気は、電子機器１１の排熱によって加熱され、相対湿度が低下した空気である。
再生室８６に導入された空気はデシカントローター８４の再生側デシカントローター８４ｂを通過し、この再生側デシカントローター８４ｂの乾燥剤を再生する。乾燥剤を再生した空気は、再生運転ファン１０１の駆動に伴って、再生時内気排出孔１０５を介して室外へ排出される。
【００７８】
ここで、上述したように、デシカントローター８４は、矢印Ｙ７が示す方向に所定の速度で回転している。従って、除湿側デシカントローター８４ａにおいて空気の除湿を行った乾燥剤がデシカントローター８４の回転によって再生側デシカントローター８４ｂまで移動し、この再生側デシカントローター８４ｂにおいて再生されると共に、再生側デシカントローター８４ｂにおいて再生された乾燥剤がデシカントローター８４の回転によって除湿側デシカントローター８４ａまで移動し、この除湿側デシカントローター８４ａにおいて空気の除湿を行う、という動作が、随時、行われる。これにより、再生後の乾燥剤によって空気の除湿を行うことが常に可能となり、空気の除湿の効率化を図ることができる。
【００７９】
以上説明したように、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｂは、デシカントローター８４を備えている。そして、電子機器１１の排熱を利用してデシカントローター８４の再生側デシカントローター８４ｂの乾燥剤（デシカント）を再生する。
これによれば、電子機器１１の排熱を利用してデシカントローター８４の再生側デシカントローター８４ｂの乾燥剤を好適に再生することができる。
【００８０】
＜第３実施形態＞
次いで、第３実施形態について図１１を用いて説明する。
なお、図１１において図２及び図３に示す構成要素と同じものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００８１】
本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｃでは、上述した第１実施形態の棚板１５ｂにおいて、棚板１５ｂの前端とドア２０との間に空気通路１６ｅが形成されている。
棚板１５ａ、１５ｂの上には、電子機器１１が載置される。その際、本実施形態では、電子機器１１の背面１１ａが、キャビネット１２の裏壁部１２ｄと対向するように、電子機器１１が棚板１５ａ、１５ｂに載置される。従って、電子機器ファン４７が駆動している場合、図１１の矢印Ｙ１２に示すように空気が流れる。
【００８２】
また、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｃは、裏壁部１２ｄに沿って上下に延在するヒートパイプ１２０を備えている。このヒートパイプ１２０の内部には、作動冷媒が減圧封入されている。
ヒートパイプ１２０の上端部は、上壁部１２ａを貫通してキャビネット１２から突出している。より詳細には、上壁部１２ａに、ヒートパイプ１２０が貫通するためのヒートパイプ貫通孔１２１が形成されており、このヒートパイプ貫通孔１２１を貫通してヒートパイプ１２０の上端部がキャビネット１２から突出している。ヒートパイプ貫通孔１２１の上面に対応する位置には、防壁部１２２が設けられており、室外の塵埃や降雨時の雨水がヒートパイプ貫通孔１２１に入り込むことが防止されている。
ヒートパイプ１２０において、ヒートパイプ貫通孔１２１より下の部位には、吸熱部１２３が形成され、ヒートパイプ貫通孔１２１より上の部分には、放熱部１２４が形成されている。また、ヒートパイプ１２０には、ヒートパイプ１２０における作動冷媒の循環を停止するための閉鎖弁１２５が設けられている。
【００８３】
図１２は、電子機器冷却装置１Ｃの機能的構成を示すブロック図である。
図１２に示すように、制御部５０には、閉鎖弁１２５が接続されている。この閉鎖弁１２５は、制御部５０の制御の下、開状態又は閉状態のいずれかの状態となる。
【００８４】
次いで、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｃの動作について図１１及び図１３のフローチャートを用いて説明する。
本実施形態では、上述した第１実施形態と同様の理由により、外気の温度が所定の閾値よりも低い場合、低温時運転を行うと共に、外気の温度が所定の閾値よりも高い場合、高温時運転を行う。
低温時運転と高温時運転との違いは、低温時運転では圧縮機４０を停止することによって蒸発器３６による空気の冷却を行わず、ヒートパイプ１２０を利用して空気の冷却を行う一方、高温時運転では圧縮機４０を駆動して蒸発器３６による空気の冷却を行い、ヒートパイプ１２０を利用しない点である。これにより、上述した第１実施形態と同様、低温時運転においては、圧縮機４０を駆動するための電力が不要となり、運転にかかるコストを低減することができる。
【００８５】
まず、低温時運転における電子機器冷却装置１Ｃの動作について図１３（Ａ）を用いて説明する。
低温時運転において、まず制御部５０は、圧縮機４０を停止する（ステップＳＥ１）。次に、制御部５０は、外気導入ファン５４を停止する（ステップＳＥ２）。次に、制御部５０は、閉鎖弁を開状態とする（ステップＳＥ３）。
この動作により、ヒートパイプ１２０がキャビネット１２内を冷却し、これにより電子機器１１が冷却される。具体的には、吸熱部１２３において電子機器１１の排熱により作動冷媒が蒸発し、これによりキャビネット１２内が冷却される。本実施形態では、図１２（Ａ）のステップＳＥ２に示すように、低温時運転においては、外気導入ファン５４が駆動せず、ヒートパイプ１２０によって冷却された空気は、キャビネット１２内に滞留し、この滞留した低温の空気によって高い冷却効果を得ることができる。
吸熱部１２３において蒸発した作動冷媒は、放熱部１２４に移動する。そして、放熱部１２４において低温の外気によって冷却され、液化し、ヒートパイプ１２０の内壁に取り付けられた液体環流用ウィックの毛細管現象により再び吸熱部１２３へ環流する。
このヒートパイプ１２０における吸熱部１２３と放熱部１２４との間の作動冷媒の循環によって、低温時運転の間、キャビネット１２内の電子機器１１の冷却が継続して行われる。
【００８６】
次いで、高温時運転における電子機器冷却装置１Ｃの動作について図１２（Ｂ）を用いて説明する。
高温時運転において、まず制御部５０は、圧縮機４０を駆動する（ステップＳＦ１）。次に、制御部５０は、外気導入ファン５４を駆動する（ステップＳＦ２）。次に、制御部５０は、閉鎖弁１２５を閉状態とする（ステップＳＦ３）。このステップＳＦ３の動作により、ヒートパイプ１２０のヒートパイプ１２０を冷却する冷却器としての機能が停止する。
ステップＳＦ１〜ＳＦ３の一連の動作により、キャビネット１２内において矢印Ｙ１３で示す空気の流れが形成される。詳述すると、外気導入ファン５４の駆動に伴って、外気導入部５１からキャビネット１２内に外気が導入される。キャビネット１２内に導入された空気は、蒸発器３６を通り、この蒸発器３６によって冷却された後、電子機器１１を通過して電子機器１１を冷却する。電子機器１１を通過した空気は、外気導入ファン５４の駆動に伴って、冷却後空気排出部７０から室外へ排出される。
このように、蒸発器３６によって冷却された空気が電子機器１１を通過することにより、高温時運転の間、電子機器１１の冷却が継続して行われる。
【００８７】
以上説明したように、本実施形態に係る電子機器冷却装置１Ｃは、キャビネット１２内に延在する吸熱部１２３と、この吸熱部１２３の上部に形成された放熱部１２４とを有するヒートパイプ１２０を備えている。そして、電子機器冷却装置１Ｃは、室外の温度が低い場合、吸熱部１２３によりキャビネット１２内の熱を吸収すると共に、放熱部１２４を外気により冷却して吸熱部１２３が吸収した熱を放熱することによって電子機器１１を冷却する。
これによれば、室外の温度が低い場合は、蒸発器３６を機能させることなく、ヒートパイプ１２０を利用して、電子機器１１を冷却することが可能となり、運転にかかるコストを削減することができる。
【００８８】
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
例えば、本実施形態では、熱源ユニット３７の圧縮機４０は商用電源に係る電力によって駆動するものであったが、例えばガスエンジンによって駆動するようにしてもよい。
また、電子機器冷却装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃの各部に、太陽光発電に係る電力を供給できるように構成してもよい。特に、本実施形態では、キャビネット１２が室外に設けられるため、例えばキャビネット１２の天部に、太陽光発電に係る部材を設ける等して効率よく、電力の供給を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】第１実施形態に係る電子機器冷却装置の斜視図である。
【図２】電子機器冷却装置の断面図である。
【図３】電子機器冷却装置の断面図である。
【図４】電子機器冷却装置の機能的構成を示すブロック図である。
【図５】電子機器冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】電子機器冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】電子機器冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】第２実施形態に係る電子機器冷却装置の断面図である。
【図９】電子機器冷却装置の機能的構成を示すブロック図である。
【図１０】電子機器冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】第３実施形態に係る電子機器冷却装置の断面図である。
【図１２】電子機器冷却装置の機能的構成を示すブロック図である。
【図１３】電子機器冷却装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９０】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  電子機器冷却装置
１１  電子機器
１２  キャビネット
１２ａ  上壁部（壁部）
１２ｂ  左壁部（壁部）
１２ｃ  右壁部（壁部）
１２ｄ  裏壁部（壁部）
１２ｅ  下壁部（壁部）
２６  室外温度センサー（外気温度検出手段）
３５  断熱材
３６  蒸発器
５０  制御部（冷却手段）
５１、８０  外気導入部（外気導入手段）
５５  デシカント除湿器（除湿手段）
７５  デシカント再生機構（デシカント再生手段）
８４  デシカントローター
８４ｂ  再生側デシカントローター
１２０  ヒートパイプ
１２３  吸熱部
１２４  放熱部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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