(57)【要約】【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。2010180162.tif 000023【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、
低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
【化１】
2010180162.tif 000021
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、各々独立して、水素原子、ハロゲン基、水酸基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシル基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を表す。Ｑは置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素を表す。ｍは１〜１００の整数を表す。Ｚは価数ｍを有する有機基を表す。Ｙは下式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を表す。）
【化２】
2010180162.tif 000022
【請求項２】
最大粒径が１ｍｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上である請求項１記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
【請求項３】
最大粒径が５００μｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に３０質量％以上である、請求項１記載の微粉末状イミダゾール化合物。
【請求項４】
最大粒径が１００μｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に９０質量％以上である、請求項１記載の微粉末状イミダゾール化合物。
【請求項５】
粒径が０．１μｍ以上、５０μｍ以下の粒子が組成物中に９０質量％以上である、請求項１記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
【請求項６】
Ｙが尿素結合又はチオ尿素結合である請求項１〜５いずれか記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
【請求項７】
２５℃以上で固体であり、２５０℃以下で融点を有する結晶性固体である請求項１〜６いずれか記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
【請求項８】
少なくとも請求項１〜７いずれか記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物が０．１〜２００質量部とエポキシ樹脂が１００質量部の割合で配合されてなるエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微粉末状イミダゾール化合物組成物及びエポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
イミダゾール系化合物は、一般に金属表面処理剤や、エポキシ樹脂の硬化触媒として広く用いられている。
【０００３】
特に、エポキシ樹脂の硬化触媒として用いた場合には、エポキシ樹脂の高温での硬化速度が速いこと、及び得られる硬化物がガラス転移温度が高い等の耐熱特性に優れることから、各種接着用途、封止用途、繊維との複合材料のマトリックス樹脂用途等に好適に用いられている。
【０００４】
近年、エポキシ樹脂を用いた各種用途においては、エポキシ樹脂を硬化触媒を用いて低温領域で硬化させることが望まれている。特に電子材料分野においては、部品や回路を接着させて接合させる際、例えば８０℃以下の温度領域で一定の時間をかけて仮止めを行い、後工程で１３０℃以上で短時間で完全に硬化させることができる硬化触媒が望まれている。
【０００５】
さらには、硬化触媒をエポキシ樹脂や他の添加剤と配合する際は、通常４０℃近傍で配合し、数時間の脱泡操作が行われるが、その間に硬化反応が進行することによる粘度の向上がない、一定の潜在性を有することが好ましい。
これら低温での硬化、さらには速硬化性に対して、各種のイミダゾール系化合物が提案されている。
【０００６】
イミダゾール系化合物の中でも、尿素結合やアミド結合を同一分子内に有する特定の構造のイミダゾール化合物が、それらを含まない一般のイミダゾール化合物と比較し、エポキシ樹脂と配合した場合に、１３０℃以上の温度で速やかに硬化反応を起こすことが知られており、さらには、該化合物は室温近傍ではほとんど硬化反応を起こさない潜在性硬化剤としても用いることができることが提案されている。
【０００７】
特許文献１では、尿素結合やアミド結合を分子内に有する特定の構造を有するイミダゾール化合物が、エポキシ樹脂用の早期硬化剤や硬化促進剤となることが提案されている。
【０００８】
例えば、該文献ではトリレンジイソシアネートと１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチル−イミダゾールから尿素結合を含有するイミダゾール化合物を合成し、合成の際に得られた白色沈殿を乾燥し、その後粉砕した粉末を得ている。このようにして得られた粉末はエポキシ樹脂と配合し、４０℃で１０日間保存しても粘度の上昇は観測されず、１７０℃においては６０秒で硬化可能な、潜在性と高温での速硬化性能を有する化合物であることが示されている。
【０００９】
特許文献２では、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾールとイソシアナート基を有する化合物とをアセトニトリル中で反応させて、沈澱して得られる尿素結合を含有するイミダゾール化合物の白色固体をエポキシ樹脂の硬化剤として使用することが提案されている。該文献で得られる化合物は、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００ｇに約２０〜３０質量％配合した場合、４０℃で流動性がなくなる日数が７日以上であり、さらには１２０℃でのゲル化時間が３０〜６０秒であり、室温での潜在性と高温での速硬化性を併せ持つことが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開昭６４−６６１７２号公報
【特許文献２】特開２０００−２９０２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明者らは、８０℃以下での低温硬化性、１３０℃以上での速硬化性、及び一定の潜在性を有する化合物として、尿素結合やアミノ結合を有するイミダゾール系化合物に関し、検討を行った結果、上記特許文献で得られる硬化触媒では、８０℃以下での硬化速度が十分でなく、またその後高温で硬化した場合に得られる硬化物の物性が低い傾向にあることが分かった。
【００１２】
本発明が解決しようとする課題は、エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、イミダゾール化合物に関し鋭意検討を行った。その結果、尿素結合やアミド結合を有するイミダゾール化合物において、固体状であって、且つ、特定の粒径範囲の粒子を有し、低分子アミンを特定量含有する微粉末状のイミダゾール化合物組成物が、エポキシ樹脂との配合時の粘度上昇を抑制でき、８０℃以下での低温硬化性が十分であり、さらには１３０℃を超える高温時の硬化反応も速い速硬化性を有し、また、得られる硬化物の力学物性も優れることを見出した。
【００１４】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含まれる、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
【化１】
2010180162.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、各々独立して、水素原子、ハロゲン基、水酸基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシル基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を示す。Ｑは置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基を示す。ｍは１〜１００の整数を示す。Ｚは価数ｍを有する有機基を示す。Ｙは下式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を示す。）
【化２】
2010180162.tif 000003
［２］
最大粒径が１ｍｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上である上記［１］記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
［３］
最大粒径が５００μｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に３０質量％以上である、上記［１］記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
［４］
最大粒径が１００μｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に９０質量％以上である、上記［１］記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
［５］
粒径が０．１μｍ以上、５０μｍ以下の粒子が組成物中に９０質量％以上である、上記［１］記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
［６］
Ｙが尿素結合又はチオ尿素結合である［１］〜［５］いずれか記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
［７］
２５℃以上で固体であり、２５０℃以下で融点を有する結晶性固体である上記［１］〜［６］いずれか記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物。
［８］
少なくとも上記［１］〜［７］いずれか記載の微粉末状イミダゾール化合物組成物が０．１〜２００質量部とエポキシ樹脂が１００質量部の割合で配合されてなるエポキシ樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、配合時の粘度上昇がなく、低温硬化性と高温時の速硬化性が高く、さらには力学物性に優れる硬化物を与える、粉末状イミダゾール化合物組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態（以下、本実施の形態）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１７】
本実施の形態で用いられる粉末状イミダゾール化合物は、下記一般式（１）で表わされる。
【００１８】
【化３】
2010180162.tif 000004
【００１９】
式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、各々独立して、水素原子、ハロゲン基、水酸基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルキル基、置換基を含んでもよい芳香族基、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０のアルコキシル基、又は置換基を含んでもよいフェノキシ基を表す。Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素を表す。ｍは、１〜１００の整数を表す。Ｚは、価数ｍを有する有機基を表す。Ｙは、下式（２）で表される尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合、又はチオアミド結合を表す。
【００２０】
上記ハロゲン基は、フッ素基、塩素基、臭素基、及びヨウ素基を表す。
【００２１】
また、炭素数１〜２０のアルキル基やフェノキシ基の炭化水素の構造は、直鎖構造でも分岐構造でも、さらにはシクロヘキシル基等の脂環基を含む構造でも構わない。またこれらの炭化水素部位に、硬化反応に影響を与えない範囲で置換基を含んでいてもよく、これらの置換基としては、水酸基、ハロゲン基、ニトリル基等が挙げられる。
【００２２】
また、芳香族基とは、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基である。該芳香族基及びフェノキシ基における芳香環にも、硬化反応に影響を与えない範囲で水酸基、ハロゲン基、ニトリル基、アルコキシル基等を含んでいてもよい。
【００２３】
置換基を含んでいてもよい炭素数１〜２０のアルコキシ基は、上記した炭素数１〜２０のアルキル基が結合したオキシ基を意味し、直鎖構造でも分岐構造でもよく、さらにはシクロヘキシル基等の脂環基を含む構造でもよい。これらの炭化水素部位に、硬化反応に影響を与えない範囲で置換基を含んでもよい。これらの置換基としては、例えば、水酸基、ハロゲン基、ニトリル基等が挙げられる。
【００２４】
本実施の形態で用いられる粉末状イミダゾール化合物においては、上記Ｒ１は、硬化速度の観点から、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシル基、芳香族基、またはフェノキシ基が好ましく、特に炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１８のアルコキシル基、フェニル基、またフェノキシ基が好ましい。特にＲ１は水素、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ウンデシル基、ヘプタデシル基、メトキシ基、エトキシ基、フェニル基、フェノキシ基が好ましい。
【００２５】
また、上記Ｒ２、及びＲ３は、エポキシ樹脂への分散性の観点から、水素、置換基を有してもよい炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシル基が好ましく、特に水素、炭素数１〜１０のアルキル基や水酸基を有するヒドロキシアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基が好ましい。
【００２６】
上記一般式（１）において、Ｑは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。該炭化水素基は飽和炭化水素基、内部に２重結合を有する不飽和炭化水素基、芳香環を有してもよい芳香族基である。また、該炭化水素基は直鎖構造でも分岐構造でもよく、脂環式構造を有していてもよい。また、上記置換基としてはフッ素、塩素、臭素等のハロゲン基、アシル基、アミノ基、ニトリル基、水酸基等が挙げられる。
【００２７】
Ｑの炭素数は、エポキシ樹脂への分散性の観点から、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは１〜１０であり、さらに好ましくは１〜６である。また、Ｑとしては、下式（３）で表わされるいずれかの構造を有することが特に好ましい。
【００２８】
【化４】
2010180162.tif 000005
【００２９】
上記一般式（１）中のＹは、尿素結合、チオ尿素結合、アミド結合およびチオアミド結合であり、各結合中に含まれる窒素は、該式中のＱに結合している。
本実施の形態においては、硬化速度の観点から、尿素結合、チオ尿素結合が好ましい。さらには尿素結合が好ましい。
【００３０】
上記一般式（１）中のｍは１〜１００の整数である。ｍは１〜２０が好ましく、さらには１〜１０、特に好ましくは１〜３である。
【００３１】
上記一般式（１）中のＺは、価数ｍを有する有機基である。該有機基としては、炭化水素基、芳香族基が挙げられ、酸素、窒素、リン等のヘテロ原子を構造内に含んでいても構わない。
【００３２】
本実施の形態のイミダゾール化合物は、一般に、下記一般式（４）で示されるアミノ基含有イミダゾール化合物と、下記一般式（５）で示されるイソシアネート基またはイソチオシアネート基を含有する化合物、または、カルボキシル基またはカルボジチオ酸基を含有する化合物との反応により得ることができ、上記一般式（１）中のＺの構造は用いる原料である下記一般式（５）中のＺと同じである。
【００３３】
【化５】
2010180162.tif 000006
【００３４】
【化６】
2010180162.tif 000007
【００３５】
本実施の形態のイミダゾール化合物は、１０℃以上で固体であり、結晶性または非晶性である。上記結晶性の固体であるとは、示差熱分析により１０℃／分で昇温した際に、融解による吸熱ピークが観測されることを意味し、本実施の形態においては該ピークトップである融点が１０℃以上である。また、本実施の形態において、上記非晶性で１０℃以上で固体であるとは、直径９．５５ｍｍ、重さ３．５ｇの金属球を化合物面に４８時間設置した場合、化合物面に該金属球の痕跡が残る温度が１０℃未満であることをいう。
【００３６】
本実施の形態で用いるイミダゾール化合物は、好ましくは２５℃以上で固体であり、結晶性であることが好ましい。さらに好ましくは、融点が２５℃以上、２５０℃以下である結晶性固体である。イミダゾール化合物が１０℃以下で流動性を有する液体である場合には、エポキシ樹脂との配合する際や、所望の形状に成型するまでの間、例えば１日で著しく粘度が上昇し、一定の潜在性を有さない傾向にある。また、融点が２５０℃を超える結晶性固体の場合には、８０℃以下の硬化性が低く、さらには１３０℃を超える温度での硬化速度も低い傾向にある。
【００３７】
イミダゾール化合物が１０℃以下で流動性を有する液体である場合には、エポキシ樹脂との配合する際や、所望の形状に成型するまでの間、例えば１日で著しく粘度が上昇し、一定の潜在性を有さない傾向にある。
また、融点が２５０℃以下である結晶性固体である場合には、８０℃以上の温度での硬化性がより優れるだけでなく、１３０℃以下の温度での硬化速度がより速い傾向にある。
【００３８】
本実施の形態の粉末状イミダゾール化合物組成物は、且つ粒径が０．１μｍ以上１００μｍ以下の粒子が１０質量％以上で構成される。本実施形態でいう粉末状であるとは最大粒径が２ｍｍ以下であり、例えば目開きが２ｍｍ以下の篩で通過した状態のものをいう。
【００３９】
本実施の形態の粉末状イミダゾール化合物は、最大粒径が１ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５００μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下である。粒径が２ｍｍを超える粒子が存在する場合には、例えばエポキシ樹脂に配合して硬化物を得た際に、不均一に硬化する傾向にあり、物性にばらつきが生じる。
【００４０】
本実施の形態の粉末状イミダゾール化合物は、好ましくは粒形が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に３０質量％以上、さらに好ましくは、０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が９０質量％以上、特に好ましくは０．１μｍ以上、５０μｍ以下の粒子が９０質量％以上である。本実施の形態において、０．１μｍ以下の超微粒子が含まれていても構わない。
【００４１】
上記、０．１〜５００μの粒形や全体の粒分布は、市販の乾式の粒子径分布測定装置を用いて測定できる。例えば、日本レーザー社製のレーザー回折式粒子径分布測定装置ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍを用いて乾式法による測定により、本実施形態のイミダゾール化合物の粒径分布を測定できる。
【００４２】
本実施の形態においては、粉末状イミダゾール化合物の最大粒径が５００μｍ以下であり、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に３０質量％以上含有することが好ましく、さらには、最大粒径が１００μｍ以下であって、且つ粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が９０質量％以上含有することが好ましく、特に好ましくは最大粒径が１００μｍ以下であり、且つ粒径が０．１μｍ以上、５０μｍ以下の粒子が９０質量％以上含有することが好ましい。
【００４３】
本実施の形態において上記低分子アミン化合物とは、具体的には分子量が２０００以下であり、一級アミノ基、二級アミノ基、または三級アミノ基を分子内に１つ以上有する有機化合物であり、これら異なるアミノ基を同一分子内に２種以上同時に有していてもよい。
【００４４】
本実施の形態の微粉末状イミダゾール化合物組成物は、低分子アミン化合物を組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有する。本実施の形態の微粉末状イミダゾール化合物組成物が低分子アミン化合物を含有する場合には、その含有量により融点を所望の融点に調節できたり、また、８０℃以下での予備硬化速度が向上する点で好ましい。
【００４５】
該含有量は、特に好ましくは、０．１ｐｐｍ以上、１００００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下である。低分子アミン化合物の含有量が３００００ｐｐｍを超える場合には、例えばエポキシ樹脂と配合時に粘度が上昇する傾向にあり、均一な硬化性組成物を得にくい傾向にある。
【００４６】
一級アミノ基を有する化合物としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、シクロヘキシルアミン、イソホロンジアミン、アニリン、トルイジン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、等を挙げることができる。
【００４７】
二級アミノ基を有する化合物としては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジメタノールアミン、ジエタノールアミン、ジプロパノールアミン、ジシクロヘキシルアミン、ピペリジン、ピペリドン、ジフェニルアミン、フェニルメチルアミン、フェニルエチルアミン等を挙げることができる。
【００４８】
三級アミノ基を有する化合物としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、べンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ' −ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、１、８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７、１、５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５等の三級アミン類；２−ジメチルアミノエタノール、１−メチル−２−ジメチルアミノエタノール、１−フェノキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、２−ジエチルアミノエタノール、１−ブトキシメチル−２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−β−ヒドロキシエチルモルホリン等のアミノアルコール類；２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等のアミノフェノール類；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−フェニルイミダゾリン、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾリン、２−メチルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−エチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ベンジルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−（ｏ−トリル）−イミダゾリン、テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン、１，２−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，３−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン類、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジプロピルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルアミン、ジエチルアミノエチルアミン、ジプロピルアミノエチルアミン、ジブチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラジン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ジエチルアミノエチルピペラジン等の三級アミノアミン類；２−ジメチルアミノエタンチオール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトピリジン、４−メルカプトピリジン等のアミノメルカプタン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシン、ニコチン酸、イソニコチン酸、ピコリン酸等のアミノカルボン酸類；Ｎ，Ｎ−ジメチルグリシンヒドラジド、ニコチン酸ヒドラジド、イソニコ��ン酸ヒドラジド等のアミノヒドラジド類を挙げることができる。
【００４９】
また、異なるアミノ基を同一分子内に２種以上同時に有している化合物としては、例えば、本実施の形態の原料として用いられるアミノ基含有イミダゾール化合物や、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾリン、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾリン等の一級アミノ基含有イミダゾリン化合物等が挙げられる。
【００５０】
本実施の形態においては、上記低分子アミノ化合物としては、エポキシ樹脂に配合した際の組成物の保存安定性の観点から、イミダゾール類、イミダゾリン類、及びアミノ基含有イミダゾール類が好ましい。
【００５１】
本実施の形態の粉末状イミダゾール化合物の製造方法は、イミダゾール化合物を合成する工程及び粉末化工程から少なくともなり、必要に応じて該化合物の精製工程、粒子の分級工程、各粒径の粒子の再配合工程がある。低分子アミン化合物は、イミダゾール化合物を合成する工程における未反応成分等として存在させてもよいし、イミダゾール化合物に別途配合させてもよい。
【００５２】
以下、本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物の製造方法について説明する。
本実施の形態で用いられるイミダゾール化合物の製造方法は、特許文献１や特許文献２に記載されている、公知の方法により製造することができる。即ち、上記一般式（４）で表されるアミノ基を含有するイミダゾール化合物と、イソシアネート基、チオイソシアネート基、カルボキシル基、またはカルボジチオ基を有する化合物とを反応させることにより製造できる。
【００５３】
本実施の形態で好ましく用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物の製造方法に関して説明する。
本実施の形態で好ましく用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物は、好ましくは上記一般式（４）で示されるアミノ基含有イミダゾール化合物とイソシアネート基を有する化合物とから合成される。また、例えば、アミノ基を含有するイミダゾリン化合物とイソシアネート基を有する化合物とを反応させ、後工程で脱水素反応によりイミダゾリン部位をイミダゾール構造とすることにより、本実施の形態の化合物を合成しても構わない。
【００５４】
上記アミノ基含有イミダゾール化合物は、上記一般式（４）で表され、該式中のＱは、置換基を含んでもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基である。
該炭化水素基は、飽和炭化水素基、内部に２重結合を有する不飽和炭化水素基、芳香環を有してもよい芳香族基である。また、該炭化水素基は、直鎖構造でも分岐構造でもよく、脂環式構造を有していてもよい。また、上記置換基としては、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン基、アシル基、アミノ基、ニトリル基、水酸基等が挙げられる。
【００５５】
Ｑの炭素数は、好ましくは１〜１８であり、より好ましくは１〜１０であり、さらに好ましくは１〜６である。また、Ｑとしては、下記式（６）で表わされるいずれかの構造を有することが特に好ましい。
【００５６】
【化７】
2010180162.tif 000008
【００５７】
上記アミノ基含有イミダゾール化合物の具体例としては、例えば、上記一般式（４）においてＱがメチレン基である場合として、１−アミノメチル−イミダゾール、１−アミノメチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノメチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノメチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。
【００５８】
また、Ｑがエチレン基である場合としては、例えば、１−アミノエチル−イミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノエチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。
【００５９】
また、Ｑが炭素数３の直鎖のプロピレン基である場合としては、例えば、１−アミノプロピル−イミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−デシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノプロピル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。
【００６０】
また、Ｑが炭素数４の直鎖や分岐構造のブチレン基である場合としては、例えば、１−アミノブチル−イミダゾール、１−アミノブチル−２−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−プロピルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ブチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘキシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペンチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペプチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−オクチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ノニルイミダゾール、１−アミノブチル−２−デシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−プロピル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ブチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘキシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペンチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ペプチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−オクチル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ノニル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−デシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ウンデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−ヘプタデシル−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−メトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−エトキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４−メチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アミノブチル−２−フェノキシ−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、等が挙げられる。
【００６１】
これらの中でも、イミダゾール部位の構造が２−メチルイミダゾール型のものが硬化速度が速くなる傾向にあり好ましく、さらにはアミノ基の結合する上記一般式（４）におけるＱの構造が炭素数２〜４の２価の炭化水素残基である場合が好ましい。特に好ましいアミノ基含有イミダゾールの構造を下記に示す。
【００６２】
【化８】
2010180162.tif 000009
【００６３】
また、上記イソシアネート化合物としては、モノイソシアネート類、ジイソシアネート類、トリイソシアネート類、及びポリイソシアネート類が挙げられる。例えば、モノイソシアネート類としては、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、イソプロピルイソシアネート、ｎ−ブチルイソシアネート、ｎ−ヘキシルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ペンチルイソシアネート、ヘプチルイソシアネート、オクチルイソシアネート、２−エチルヘキシルイソシアネート、ノニルイソシアネート、デシルイソシアネート、ドデシルイソシアネート、トリデシルイソシアネート、テトラデシルイソシアネート、ヘキサデシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、イソシアナートエチルメタクリレート、イソシアナートエチルアクリレート等の脂肪族モノイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、フェネチルイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ｐ−クロロフェニルイソシアネート、３，４−ジクロロフェニルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等の芳香族モノイソシアネート、等が挙げられる。
【００６４】
また、ジイソシアネートとしては、例えばエチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、クロロフェニレン−２，４−ジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ジエチリデンジイソシアネート、プロピレン−１，２−ジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジフェニル−４，４’−ジフェニル−ビフェニレンジイソシアネート、３，３’−ジクロロ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
【００６５】
また、トリイソシアネート類としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートのビゥレット、ヘキサメチレンジイソシアネートと脂肪族トリオールとのアダクト体、イソホロンジイソシアネートのビゥレット、イソホロンジイソシアネートと脂肪族トリオールとのアダクト体、トリフェニルメタントリイソシアネート等が挙げられる。
【００６６】
また、ポリイソシアネートとしては、例えば重合体状ジフェニルメタンジイソシアネート等が挙げられる。
【００６７】
本実施の形態で好ましく用いられる尿素結合を有するイミダゾール化合物は、無溶媒または溶媒の存在下で上記アミノ基含有イミダゾール化合物とイソシアネート類を反応させることにより得られる。溶媒としては、用いる原料であるアミノ基含有イミダゾール化合物や、イソシアネート類、及び生成する尿素結合を有するイミダゾール化合物と反応しないまたは塩等を形成しないものであれば、特に制限はない。そのような溶媒としては、例えば、ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、テトラヒドロフラン等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類、ベンゼン、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、ベンゼン等の炭化水素類、アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル類等が挙げられるがこの限りでない。これらの溶媒は、得られるイミダゾール化合物を溶解するものでもよく、さらには該化合物を溶解しないものでも構わない。
【００６８】
反応温度は特に制限はないが、通常−２０℃〜１５０℃の範囲で実施される。好ましくは−１０℃〜１００℃、特に好ましくは１０℃〜８０℃である。該反応温度が１５０℃を超える場合は、所望のイミダゾール化合物の収率が低下する傾向にある。
【００６９】
上記反応により得られたイミダゾール化合物は、溶媒を用いた場合にはエバポレーション等で溶媒を除去することにより得ることができ、また、所望のイミダゾール化合物を溶解しない溶媒を用いた場合には反応終了時にろ過を行うことで容易に得ることができる。
【００７０】
また、上記反応時の溶媒を適宜選択することにより、本実施の形態を満足する微粉末状イミダゾール化合物が析出する条件で合成することで、直接微粉末状イミダゾール化合物を得ることも可能である。
【００７１】
また、上記反応時の溶媒を適宜選択することにより、本実施の形態を満足する微粉末状イミダゾール化合物が析出する条件で合成することで、微粉末状イミダゾール化合物を直接得ることも可能である。
【００７２】
また、さらに純度を上げる目的で、合成で得たイミダゾール化合物を溶解しない溶媒で洗浄したり、合成時に用いた溶媒と同じ溶媒または他の溶媒を用いて晶析等の精製を行っても構わない。
【００７３】
本実施の形態の微粉末状イミダゾール化合物を製造するにおいて、上記合成工程またはそれに続く精製工程を経て、微粉砕工程を行うことが好ましい。該微粉砕工程で行われる粉砕手法としては、本実施の形態の微粉末状イミダゾール化合物が得られれば特に制限は無く、例えば、乳鉢等で粉砕する方法、ボールミルを用いて粉砕する方法、溶媒に溶解した後に温度による溶解度差を利用したり、貧溶媒を用いて相分離により再沈澱させる方法、溶媒に溶解した後にスプレードライ法により微粉末を得る方法、貧溶媒に分散させて湿式超高圧法により微粉末を得る方法、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法、等が挙げられる。
【００７４】
本実施の形態では、上記各種方法のみで所望の微粉末状イミダゾール化合物を得てもよく、また、各種粉砕の方法を２種類以上組み合わせても構わない。さらには、上記各種方法で得た微粉末を各粒径に分級し、所望の粒径が所望の含有量となるよう再配合することにより調整しても構わない。
【００７５】
本実施の形態においては、上記粉砕手法の中で、特に、溶媒に溶解した後にスプレードライ法により微粉末を得る方法、貧溶媒に分散させて湿式超高圧法により微粉末を得る方法、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法が、１００μｍ以下の粒径の微粉末状イミダゾール化合物を高収率で得られることから好ましく、さらには、空気等の高圧ジェット気流を利用したジェットミルで粉砕する方法が５０μｍ以下の粒径の微粉末状イミダゾール化合物を高収率で得られることから特に好ましい。該ジェットミルで粉砕する方法においては、市販の乾式ジェットミル装置が利用でき、例えば、（株）アイシンナノテクノロジーズ社製のナノジェットマイザー等が好適に使用できる。
【００７６】
本実施の形態における低分子アミン化合物は、上記したイミダゾール化合物の製造時の未反応成分として組成物中に残存させてもよいし、上記したイミダゾール化合物に別途添加してもよい。
【００７７】
本実施の形態の微粉末状イミダゾール化合物組成物は、その形態には特に制限は無く、球状、不定形状のいずれでもよい。例えば、球状である場合には、エポキシ樹脂に配合した場合、その組成物が低粘度化する傾向にある。ここで球状とは、真球は勿論のこと、不定形の角が丸みを帯びた形状も包含する。また、不定形の場合にはエポキシ樹脂と配合した場合に、その接触面が増加する傾向にある。
【００７８】
本実施の形態の微粉末状イミダゾール化合物組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用でき、エポキシ樹脂１００質量部に対し、微粉末状イミダゾール化合物組成物を０．１〜２００質量部で配合したエポキシ樹脂組成物として利用することが好ましい。特に好ましくは０．５〜１００質量部、更に好ましくは１〜６０質量部である。
【００７９】
本実施の形態のエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂は、平均して１分子当たり２個以上のエポキシ基を有するものであればよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等の多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、グリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールをグリシジル化した脂肪族エーテル型エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸をグリシジル化したエーテルエステル型エポキシ樹脂、フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸をグリシジル化したエステル型エポキシ樹脂、４，４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール等のアミン化合物のグリシジル化物やトリグリシジルイソシアヌレート等のアミン型エポキシ樹脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が例示される。
【００８０】
また、本実施の形態のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて他の樹脂を配合してもよい。例えば、自己成膜性を有するフェノキシ樹脂等を混合してもよい。
【００８１】
さらに、本実施の形態のエポキシ樹脂組成物には、酸無水物類、フェノール類、ヒドラジド類、及びグアニジン類よりなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤を併用することもできる。
【００８２】
上記酸無水物類としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水−３−クロロフタル酸、無水−４−クロロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水ジメチルコハク酸、無水ジクロールコハク酸、メチルナジック酸、ドテシルコハク酸、無水クロレンデックク酸、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００８３】
また、フェノール類としては、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等が挙げられる。
【００８４】
また、ヒドラジン類としては、例えば、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドテレフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
【００８５】
また、グアニジン類としては、例えば、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等が挙げられる。
【００８６】
これら硬化剤を使用する場合は、その含有量はエポキシ樹脂１００質量部に対し硬化剤を１〜１００質量部の範囲である。これら硬化剤を併用して用いた場合には、優れた硬化性能に加え、耐熱性、耐水性に優れた硬化物を得ることができる。
【００８７】
また、本実施の形態のエポキシ樹脂組成物には、所望によって、増量剤、補強材、充填材、導電微粒子、顔料、有機溶剤、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、樹脂類、結晶性アルコール、カップリング剤等の機能付与材料を添加することができる。
【００８８】
増量剤としては、特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂やセルロース等の高分子体やフタル酸エステル等の低分子体、マイカ等の無機物質等が挙げられる。
【００８９】
充填剤の例としては、例えば、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊維、ほう素繊維、炭素繊維、セルロース、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、石英紛、鉱物性ケイ酸塩、雲母、アスベスト粉、スレート粉、カオリン、酸化アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、酸化鉄、金、銀、アルミニウム粉、鉄粉、ナノサイズの金属結晶、金属間化合物等を挙げることができ、これらはいずれもその用途に応じて有効に用いられる。
【００９０】
導電微粒子としては、特に限定されず、例えば、金や銀等の金属粒子、金と等の金属で表面コートされた樹脂粒子、黒鉛粒子等が挙げられる。
顔料としては、特に限定されず、例えば、二酸化チタン等の無機顔料やアゾ顔料等の有機顔料等が挙げられる。
【００９１】
また、有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等が挙げられる。
【００９２】
反応性希釈剤としては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ’−グリシジル−ｏ−トルイジン、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００９３】
非反応性希釈剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルアジベート、石油系溶剤等が挙げられる。
【００９４】
樹脂類としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、アルキッド変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂が挙げられる。
【００９５】
結晶性アルコールとしては、１，２−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ショ糖、トリメチロールプロパンが挙げられる。
【００９６】
カップリング剤としては、特に限定されず、例えば、γ−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤等が挙げられる。
【００９７】
これらの機能付与材料はその用途にも左右されるが、通常、エポキシ樹脂組成物全体に対して０〜９０質量％の範囲で使用される。
【００９８】
本実施の形態のエポキシ樹脂組成物は、接着剤および／または接合用ペースト、接合用フィルムの他に、導電材料、異方導電材料、絶縁材料、封止材、コーティング材、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料等として好適に使用できる。
【実施例】
【００９９】
以下、実施例により本実施の形態を具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例に限定されるものではない。以下に述べる手法により、本実施例および比較例に係わるイミダゾール化合物の物性・性能評価試験を行った。
【０１００】
（１）粒度分布測定
日本レーザー社製のレーザー回折式粒子径分布測定装置ＨＥＬＯＳ／ＢＦ−Ｍを使用して乾式法にて測定した。
【０１０１】
（２）融点測定
島津製作所社の製示差走査熱量計ＤＳＣ−６０を用いて昇温速度１０℃／ｍｉｎで分析し、得られたＤＳＣチャート上の吸熱ピークトップを融点とした。
【０１０２】
（３）低分子アミン化合物の定量
高速液体クロマトグラフ（島津製作所社製、ＳＣＬ−１０ＡＶＰ、検出器ＳＰＤ−１０ＡＶＰ；以下、ＨＰＬＣ）でカラムはジーエルサイエンス社製のイナートシルＣ４を使用した。移動相はメタノール／水＝５５／５０でドデシル硫酸ナトリウムを２０ｍＭとなるように添加し、リン酸をｐＨ＝３〜４となるように添加したものを使用した。なお、検出波長を２３０ｎｍとした。ＨＰＬＣ分析チャート上の低分子アミン化合物のピーク面積から微粉末状イミダゾール化合物含有組成物中における低分子アミン化合物含有量を定量した。
【０１０３】
（４）貯蔵安定性評価
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製ＡＥＲ２５０、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）１０ｇにイミダゾール化合物を０．００４９ｍｏｌ（但し、１分子中にイミダゾール環を２個有する場合は０．００２６ｍｏｌ）配合し、均一に分散したエポキシ樹脂組成物を調製し、４０℃の恒温槽に８時間保管し、粘度変化が観察できないものは◎、粘度変化が観察できるが流動性のあるものは○、流動性がないものは×とした。
【０１０４】
（５）硬化速度評価
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製ＡＥＲ２５０、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）１０ｇにイミダゾール化合物を０．００４９ｍｏｌ（但し１分子中にイミダゾール環を２個有する場合は０．００２６ｍｏｌ）配合し、均一に分散したエポキシ樹脂組成物を調製し、８０℃及び１４０℃のホットプレート上でのゲルタイムを測定した。
ゲルタイムは、ホットプレート上で、調整した組成物０．５ｇを竹串を用いて撹拌し、数秒おきに竹串を組成物から離す動作をし、組成物が竹串へ糸引きが無くなった時間をゲルタイムとして測定した。
【０１０５】
（６）曲げ強度評価
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成ケミカルズ製ＡＥＲ２５０、エポキシ当量１８５ｇ／ｅｑ）１０ｇにイミダゾール化合物を０．００４９ｍｏｌ（但し１分子中にイミダゾール環を２個有する場合は０．００２６ｍｏｌ）配合し、均一に分散したエポキシ樹脂組成物を調製し、硬化条件１４０℃×１時間で長さ１２０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ２ｍｍのエポキシ樹脂硬化物を作製した。得られた硬化物について手で容易に折れないものは○、容易に折れてしまうものは×とし、これを曲げ強度の指標とした。
【０１０６】
［実施例１］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながら１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート１７ｍｌ（１０７．８５ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下中に白色固体が生成し始めスラリー状になった。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（８）で表されるイミダゾール化合物を４２．４３ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（８）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１０７】
【化９】
2010180162.tif 000010
【０１０８】
得られた白色固体を乳鉢ですりつぶし、目開きが２１２μｍのふるいを通過させた粗粉砕物を得た。得られた粗粉砕物をジェットミル装置（ナノジェットマイザー  ＮＪ−３０型  アイシンナノテクノロジーズ社製）を用いて粉砕した。得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１０９】
［実施例２］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−ブチルイソシアネート２６ｍｌ（２３３．４３ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、減圧濃縮し、得られた白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（９）で表されるイミダゾール化合物を４７．１２ｇ（収率９０％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（９）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１１０】
【化１０】
2010180162.tif 000011
【０１１１】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１１２】
［実施例３］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−ドデシルイソシアネート５７ｍｌ（２３４．６５ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１０）で表されるイミダゾール化合物を７８．９６ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１０）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１１３】
【化１１】
2010180162.tif 000012
【０１１４】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１１５】
［実施例４］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート８１ｍｌ（２３５．７４ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１１）で表されるイミダゾール化合物を９３．２１ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１１）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１１６】
【化１２】
2010180162.tif 000013
【０１１７】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１１８】
［実施例５］
１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２３９．６７ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらシクロヘキシルイソシアネート３０ｍｌ（２３７．２８ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１２）で表されるイミダゾール化合物を５５．２４ｇ（収率９３％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１２）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１１９】
【化１３】
2010180162.tif 000014
【０１２０】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１２１】
［実施例６］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−ドデシルイソシアネート５１ｍｌ（２０９．９５ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１３）で表されるイミダゾール化合物を６９．１８ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１３）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１２２】
【化１４】
2010180162.tif 000015
【０１２３】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１２４】
［実施例７］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらｎ−オクタデシルイソシアネート７３ｍｌ（２１２．４５ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１４）で表されるイミダゾール化合物を８６．８１ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１４）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１２５】
【化１５】
2010180162.tif 000016
【０１２６】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１２７】
［実施例８］
１−アミノプロピル−２−メチルイミダゾール３０．０ｇ（２１５．５２ｍｍｏｌ、四国化成社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらシクロヘキシルイソシアネート２６ｍｌ（２０５．６４ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下後、室温で３時間攪拌し減圧濃縮し、得られた白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１５）で表されるイミダゾール化合物を４８．３８ｇ（収率８９％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。また、式（１５）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１２８】
【化１６】
2010180162.tif 000017
【０１２９】
得られた白色固体について実施例１と同様にして粉砕し、得られた微粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１３０】
［実施例９］
実施例１において、ジェットミル装置での微粉砕をしていない粗粉砕状態のイミダゾール化合物組成物について性能評価試験を行った。評価結果を表１に表す。
【０１３１】
［比較例１］ 
実施例１において粉砕の処理をしていない式８で表されるイミダゾール化合物組成物について性能評価試験を行った。結果を表２に表す。粉砕をしていないイミダゾール化合物は、貯蔵安定性は良好だが、硬化速度が遅く、かつ得られる硬化物の曲げ強度も劣ることが判る。
【０１３２】
［比較例２］
実施例１〜８と同様な物性評価を、市販されている液体のイミダゾール化合物として２−エチル−４−メチルイミダゾール（和光純薬工業社製）を用いて行った。その結果を表２に表す。液体のイミダゾール化合物は貯蔵安定性が劣っていた。
【０１３３】
［比較例３］
１−アミノプロピル−２−エチル−４−メチルイミダゾール５５．０ｇ（３２８．８５ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）をアセトニトリル６００ｍｌに溶解し、室温で攪拌しながらトリレンジイソシアネート（２，４−（８０％）および２，６−（２０％）の混合物）３５ｇ（２００．９６ｍｍｏｌ、和光純薬工業社製）を反応液の温度が４５℃を超えない速度で滴下した。滴下中に白色固体が生成し始めスラリー状になった。滴下後、室温で３時間攪拌し、生成した白色固体をろ過分取し、減圧乾燥して下記式（１６）で表されるイミダゾール化合物を１５７．２４ｇ（収率９４％）得た。得られたイミダゾール化合物の同定は、プロトン核磁気共鳴スペクトル、及び赤外吸収スペクトルによって行った。式（１５）で表されるイミダゾール化合物とともに存在している低分子アミン化合物については、ＨＰＬＣを用いて上記（３）の方法で定量した。
【０１３４】
【化１７】
2010180162.tif 000018
【０１３５】
得られた白色固体を乳鉢ですりつぶし、目開きが２１２μｍの篩を通過させた粗粉砕物を得た。得られた粉末状のイミダゾール化合物組成物の物性・性能評価試験を行った。評価結果を表２に表す。
【０１３６】
【表１】
2010180162.tif 000019
【０１３７】
【表２】
2010180162.tif 000020
【０１３８】
１級アミノ基を有する化合物を含まない化合物は、貯蔵安定性は良好だが、硬化速度が遅く、かつ得られる硬化物の曲げ強度も劣ることが判る。
以上より、本実施の形態に係る微粉末状イミダゾール化合物組成物は、貯蔵安定性に優れ、エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度上昇を抑制でき、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が優れた十分な強度を有することが示された。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明の微粉末状イミダゾール化合物組成物は、低温硬化用及び高温での速硬化用のエポキシ樹脂の硬化剤として有用であり、各種接着剤、導電材料、異方導電材料、絶縁材料、封止材、コーティング材、塗料組成物、プリプレグ、熱伝導性材料等として好適に使用できる。