(57)【要約】【課題】コイルばねコンタクトの高密度配置を可能としつつ、ワークに対して均一な接触を確保可能なコンタクトコネクタを提供する。【解決手段】エミッタ電極６及びエミッタ用コンタクトブロック２３の電極面の間に挟まれて、これらを導通する複数のコイルばねコンタクト２１と、前記コイルばねコンタクト２１の径Ｗよりも幅Ｙが狭い幅狭部を少なくとも一部に有する複数の保持開口８７が形成され、前記保持開口８７のそれぞれに前記コイルばねコンタクト２１を該コイルばねコンタクト２１の外周部を一部突出させて前記幅狭部で保持する保持カバー８５とを備え、前記保持カバー８５に保持されたコイルばねコンタクト２１の各々は、前記エミッタ電極６及びエミッタ用コンタクトブロック２３の電極面の間に挟まれたときに、コイルのそれぞれが軸方向の同じ向きに倒れるように弾性変形するコンタクトコネクタ１５。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の接触電極の間に挟まれて各接触電極を導通する複数のコイルばねコンタクトと、
前記コイルばねコンタクトの径よりも幅が狭い幅狭部を少なくとも一部に有する複数の保持開口が形成され、前記保持開口のそれぞれに前記コイルばねコンタクトを該コイルばねコンタクトの外周部を一部突出させて前記幅狭部で保持する保持カバーとを備え、
前記保持カバーに保持されたコイルばねコンタクトの各々は、前記接触電極の間に挟まれたときに、コイルのそれぞれが軸方向の同じ向きに倒れるように弾性変形することを特徴とするコンタクトコネクタ。
【請求項２】
隣り合うコイルばねコンタクト間で前記コイルの倒れる向きを互いに反対にしたことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトコネクタ。
【請求項３】
前記保持カバーの保持開口の端部に前記幅狭部を形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のコンタクトコネクタ。
【請求項４】
前記コイルばねコンタクトの端部のコイルの前記軸方向の移動を規制し、前記保持開口から突出した外周部の前記コイルの倒れを制限する規制部材を備えることを特徴とする請求項３に記載のコンタクトコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つのユニットや回路基板の間に介在し、両者のそれぞれが有する複数の接続電極を互いに電気的に接続するコンタクトを備えたコンタクトコネクタに係り、特に、コンタクトに、コイルばねを用いたコンタクトコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接続電極を有する２つのユニットや回路基板の間に介在し、互いの接続電極を導通させて電気的に接続するコンタクト（接点）を備えたコンタクトコネクタが知られている。この種のコンタクトコネクタでは、ピン状のコンタクトが広く用いられており、また、このコンタクトとしてコイルばねを用いたものも知られている。
コイルばねを用いたコンタクトとしては、芯材たる絶縁体丸棒の周りに弾性金属線を螺旋状に巻いた構成（例えば、特許文献１）や、コイルばねの一部の巻き回し箇所（コイル）を一方の接続電極側に突出するように偏倚させた状態で該コイルばねを軸方向に押し縮めて固定した構成（例えば、特許文献２）が知られている。そして、これらコイルばねを用いたコンタクトによれば、ピン状のコンタクトに比べて接続電極の間の導伝路長を短縮可能となり、ユニットや回路基板を高速動作させた場合でも、接続電極間での信号遅延や信号歪みを抑制することができる。
【特許文献１】特開平１０−１２７７７号公報
【特許文献２】特開２００２−９３４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、コイルばねの径方向の変形量が絶縁体丸棒によって規制されてしまう、という問題がある。さらに、ワークと接触した際に絶縁体丸棒に荷重がかかり撓むおそれがあり、ワークに対して均一な接触が確保できない可能性がある。また特許文献２の技術においても、径方向への偏倚部分を有するため、ワークに対して均一な接触が確保できない。
【０００４】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、コイルばねコンタクトの高密度配置を可能としつつ、ワークに対して均一な接触を確保可能なコンタクトコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、一対の接触電極の間に挟まれて各接触電極を導通する複数のコイルばねコンタクトと、前記コイルばねコンタクトの径よりも幅が狭い幅狭部を少なくとも一部に有する複数の保持開口が形成され、前記保持開口のそれぞれに前記コイルばねコンタクトを該コイルばねコンタクトの外周部を一部突出させて前記幅狭部で保持する保持カバーとを備え、前記保持カバーに保持されたコイルばねコンタクトの各々は、前記接触電極の間に挟まれたときに、コイルのそれぞれが軸方向の同じ向きに倒れるように弾性変形することを特徴とするコンタクトコネクタを提供する。
【０００６】
本発明によれば、一対の接触電極により挟まれて外周部が押圧されたときには、コイルばねコンタクトの各コイルが軸方向の同じ向きに倒れるように弾性変形するため、幅方向（径方向）への変形が抑制される。これにより、コイルばねコンタクト同士の干渉が防止されるため高密度化が可能となる。
さらに、かかるコイルばねコンタクトが保持カバーの保持開口の幅狭部で保持されているため、コイルばねコンタクトの弾性変形が保持部材により規制されることがなく、また、特許文献１に記載の絶縁体丸棒のような接触電極との接触時の荷重を受けて撓みが生じるような部材が不要となるから、ワークに対して均一な接触を確保可能することができる。
【０００７】
上記発明において、隣り合うコイルばねコンタクト間で前記コイルの倒れる向きを互いに反対にしても良い。
こうすることで、接触電極で挟まれたときに隣り合うコイルばねコンタクト同士が接触したとしても絡まりが発生することがないため、絡まりにより各コイルの倒れが規制されることがなく、接触電極へのあたりが強くなることが防止される。
【０００８】
上記発明において、前記保持カバーの保持開口の端部に前記幅狭部を形成しても良い。
これによれば、コイルばねコンタクトの端部のコイルと保持開口の端部の幅狭部の間に隙間が設けられるため、接触電極時との接触時のコイルの倒れのストロークを大きくすることができる。また、コイルばねコンタクトの端部のコイルの外周部が幅狭部に係合することで、該コイルの逆方向への倒れが規制され、これにより、該コイルにより接触電極のあたりが強くなるのを防止できる。
【０００９】
また上記発明において、前記コイルばねコンタクトの端部のコイルの前記軸方向の移動を規制し、前記保持開口から突出した外周部の前記コイルの倒れを制限する規制部材を備えても良い。
こうすることで、規制部材により、保持開口から突出した外周部の前記コイルの倒れが制限され、コイルばねコンタクトが保持カバーの保持開口内部へ潜り込むことが防止される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、一対の接触電極により挟まれたときに、コイルばねコンタクトの各コイルが軸方向の同じ向きに倒れるように弾性変形して幅方向への変形が抑制されるため、コイルばねコンタクト同士の干渉が防止され高密度化が可能となる。また、カバーの保持開口の幅狭部でコイルばねコンタクトを保持するため、該コイルばねコンタクトの変形が規制されることがなく、ワークに対する均一な接触が確保できる。
上記発明において、隣り合うコイルばねコンタクト間で前記コイルの倒れる向きを互いに反対にすることで、隣り合うコイルばねコンタクト同士の絡まりを防止し、絡まりにより各コイルの倒れが規制されてしまうことを防止できる。
上記発明において、カバーの保持開口の端部に幅狭部を形成してコイルばねコンタクトの端部を保持することで、コイルばねコンタクトの端部のコイルの倒れのストロークを大きくすることができる。
上記発明において、コイルばねコンタクトの端部の軸方向の移動を規制してコイルの倒れを制限する規制部材を設けることで、コイルばねコンタクトの保持開口内部への潜り込みを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
＜第１実施形態＞
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。以下では、パワーデバイス用のプラスチックモジュール、特に、電鉄、車両用のＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）モジュールをパッケージ化する前にＩＧＢＴに電流を供給して動作検査するための装置に本発明を適用した場合を例示する。
【００１２】
図１は、本実施形態に係る検査装置１の構成を模式的に示す図である。この検査装置１は、パッケージ化する前のＩＧＢＴモジュールのＩＧＢＴ３に対するＲＢＳＯＡ（逆バイアス安全動作領域）耐量試験をする装置である。
ＩＧＢＴ３は、図２に示すように、その上面に、ゲート電極４及びゲート電極４に絶縁分離された互いに同一電位を有する５つのエミッタ電極６と１つのエミッタセンス電極８が上面に形成され、裏面にコレクタ電極（図示せず）が形成された半導体デバイスである。
そして検査装置１は、ＩＧＢＴ３のコレクタ・エミッタ間に例えば約１０００Ｖの高電圧を印加して約３４０Ａの大電流を通電することで、ＲＢＳＯＡ耐量試験を可能にする。
【００１３】
検査装置１について詳細には、図１に示すように、検査装置１は、ＩＧＢＴ３の外形に合せてざぐり加工して形成したＩＧＢＴ固定凹部５Ａを有するステージ５と、該ＩＧＢＴ３の直上に配置される検査用治具７とを備えている。このステージ５の表面には、ＩＧＢＴ３の裏面のコレクタ電極とステージ５内で電気的に接続された電極面１２がＩＧＢＴ固定凹部５Ａの周囲に設けられ、検査用治具７に設けられた後述するスナバ回路５３（図３）に接続される。
【００１４】
検査用治具７は、コンタクトフレーム９及び回路基板１３を備え、全体をステージ５に相対的に昇降可能に構成されている。
コンタクトフレーム９は、検査用治具７の下降時にＩＧＢＴ３のエミッタ電極６に接触するエミッタ用のコンタクトコネクタ１５と、上記ステージ５の電極面１２に接触するコレクタ用のコンタクトコネクタ１７をそれぞれ支持する。これらコンタクトコネクタ１５、１７は、それぞれコイルばねコンタクト２１を底面に備えるエミッタ用コンタクトブロック２３、コレクタ用コンタクトブロック２５を備えている。
【００１５】
回路基板１３は、ＩＧＢＴ３に試験用の電圧を与えるための回路であり、この回路基板１３の下面には、コレクタ用のコンタクトコネクタ１７が半田接合２９により接合され、また、回路基板１３の上面にはエミッタ用のコンタクトコネクタ１５に導通する検査用回路２７が半田接合２９により接合されている。これにより、コンタクトコネクタ１７と検査用回路２７の間の配線インダクタンスが最小となる。
【００１６】
また検査用治具７は、エアー吸込管３１を備え、このエアー吸込管３１のエアー吸込によりエミッタ用のコンタクトコネクタ１５がエアー吸込管３１の端部３１Ａに吸着されている。この吸着状態においては、エミッタ用のコンタクトコネクタ１５が検査用回路２７と電気的に接続された状態に保持される。また、エアー吸込を停止することでエミッタ用のコンタクトコネクタ１５の吸着状態を解除し、当該コンタクトコネクタ１５がコンタクトフレーム９から取り外し可能となる。これにより、試験時の高電圧によりエミッタ電極６が溶融或いは破壊され、該エミッタ電極６の材料（例えばアルミニウム材料）がエミッタ用のコンタクトコネクタ１５に付着した場合でも、このコンタクトコネクタ１５を簡単に交換することができ、不稼働時間を短縮することができる。
【００１７】
図３は、検査装置１の回路図である。
検査装置１は、電源Ｅや電源ノイズフィルタ用の大容量（例えば４７００μＦ×２）の電解コンデンサＣ１、Ｃ２及び平行平板のコンデンサＣ３、電流センサＳａ等を備え、約１２００Ｖの出力電圧Ｖｏを出力する電源側回路４１と、この電源側回路４１にスイッチＳｗを介して接続された治具側回路４３とを備えている。
治具側回路４３は、ＩＧＢＴ３に試験電圧を印加するための印加回路４５を有し、この印加回路４５が、低インダクタンス負荷ケーブル４７を介して電源側回路４１に接続される。
【００１８】
印加回路４５は、例えば１．２μＦのノイズフィルタ用のコンデンサＣ４〜Ｃ５を備え、電源側回路４１の高圧側４９を、コレクタ用のコンタクトコネクタ１７を介してＩＧＢＴ３のコレクタ電極に接続し、また、低圧側５１をエミッタ用のコンタクトコネクタ１５を介してＩＧＢＴ３のエミッタ電極６に接続して閉ループ回路を形成する。高圧側４９には、インダクタンスＬ１が介挿され、また、ＩＧＢＴ３のコレクタとエミッタとの間にはスナバ回路５３が設けられている。
またＩＧＢＴ３のゲート電極４、エミッタ電極６及びエミッタセンス電極８のそれぞれには、検査用回路２７に接続されるプローブライン６１も別途に接続可能に構成されている。
【００１９】
そして、ＩＧＢＴ３の試験時には、検査用治具７がＩＧＢＴ３に相対的に接近することで、コンタクトコネクタ１５、１７が、それぞれ電極面１２、エミッタ電極６に接触し、コレクタ・エミッタ間に試験電圧を印加する閉ループが形成される。
上述のように、コレクタ・エミッタ間には試験電圧として１０００Ｖの高電圧が印加されるため、各コンタクトコネクタ１５、１７のそれぞれは、電極との接触時に該電極へ有害な傷付きを生じることがなく、また、大電流を流すことができるような低接触抵抗を実現可能とすべく、そのコンタクトに、コイルばねが用いられている。コイルばねを用いることで、ピンコンタクトに比較して接触点の数を２倍とし、また、接触面積も２倍としている。
このようなコンタクトコネクタ１５、１７の詳細について、以下では、エミッタ用のコンタクトコネクタ１５を代表して説明する。
【００２０】
図４はコンタクトコネクタ１５の構成を示す図であり、図４（Ａ）はコンタクトコネクタ１５の平面図、図４（Ｂ）はコンタクトコネクタ１５を横方向からみた図である。また、図５は、コンタクトコネクタ１５をエミッタ電極６に押し付けた状態を示す図であり、図５（Ａ）は該状態を、コイルばねコンタクト２１の横方向からみた図、図５（Ｂ）は該状態をコイルばねコンタクト２１の軸方向からみた図である。
コンタクトコネクタ１５は、上述したように、エミッタ電極６に対応して複数のコイルばねコンタクト２１を備えるものである。具体的には、エミッタ用コンタクトブロック２３の底面２３Ａには、保持カバー８５で覆われた収容凹部２４が設けられており、この収容凹部２４内にコイルばねコンタクト２１が収容されている。
【００２１】
それぞれのコイルばねコンタクト２１は、収容凹部２４内でエミッタ電極６同士の離間距離Ｘに合せた隙間を設けて互いに並列に配置されている。収容凹部２４の底面２４Ａは、エミッタ電極６と対になる電極面として形成されており、コイルばねコンタクト２１がエミッタ電極６に接触することで該エミッタ電極６と導通状態となる。この底面２４Ａには各コイルばねコンタクト２１の取付位置に、該コイルばねコンタクト２１の外周の曲率に合せた断面Ｒ形状を有するＲ形状溝７５（図５（Ｂ））が設けられており、このＲ形状溝７５により位置決めされている。
【００２２】
また各コイルばねコンタクト２１は、図４（Ａ）に示すように、その長さＭがエミッタ電極６を超えない長さに形成されており、また各コイルばねコンタクト２１の径Ｗは、エミッタ電極６の幅と同等に形成されている。
【００２３】
上記保持カバー８５は、収容凹部２４に収容された各コイルばねコンタクト２１を覆って保持する絶縁材もしくは絶縁処理された板状であり、エミッタ用コンタクトブロック２３にねじ止め固定されている。保持カバー８５の固定構造がねじ止めであるため、例えばワーク破壊等の不良発生時にエミッタ電極６の材料であるアルミニウムがコイルばねコンタクト２１に付着した場合でも、保持カバー８５のねじ止めを取り外して収容凹部２４内のコイルばねコンタクト２１を簡単に交換できる。
【００２４】
この保持カバー８５には、コイルばねコンタクト２１の配置に合せて略矩形の保持開口８７が形成されている。各保持開口８７は、その全幅Ｙがコイルばねコンタクト２１の径Ｗよりも狭い幅に形成され、収容凹部２４内の落下を防止しつつ、それぞれの保持開口８７からコイルばねコンタクト２１の外周部の一部を突出させている。
このように各コイルばねコンタクト２１は幅狭の保持開口８７に係合して保持されるだけなのでコイルばねコンタクト２１の交換が簡単になる。
【００２５】
また、コイルばねコンタクト２１は、図４（Ｂ）に示すように、コイル８１のそれぞれを側面視したとききに、コイル８１の開始端８１Ａが前段のコイル８１の幅Ｄ内に位置するように金属線を巻き回して構成され、図５（Ａ）に示すように、コイルばねコンタクト２１の外周部にエミッタ電極６が接触して押し付けられたときには、該コイルばねコンタクト２１の軸方向に沿って同じ向きＧに倒れるように各コイル８１が弾性変形する。
【００２６】
すなわち、エミッタ電極６とエミッタ用コンタクトブロック２３の間で図５（Ｂ）に示すように、コイルばねコンタクト２１がコイル８１の径方向に押圧された場合でも、各コイルばねコンタクト２１の径Ｗの増大が抑制される。このため、隣合うコイルばねコンタクト２１への干渉が防止されることから、コイルばねコンタクト２１の隙間を小さくすることが可能となり、高密度に配置された電極に対応することができる。
さらに、各コイルばねコンタクト２１は幅狭の保持開口８７に係合して保持されるだけであり、該保持カバー８５によって弾性変形が制限されることがないため、各コイル８１が均一に倒れるように弾性変形しエミッタ電極６に均一に接触させることができる。
【００２７】
また、図５（Ｂ）に示すように、保持開口８７の両端部８７Ａ、８７Ｂに、コイルばねコンタクト２１の端部のコイル８１が当接することで、方向Ｇと反対方向への倒れが規制される。これにより、エミッタ電極６がコイルばねコンタクト２１の外周部に接触したときに、該コイルばねコンタクト２１の端部のコイル８１が、方向Ｇとは逆向きに倒れて立ち上がってしまい、エミッタ電極６へのあたりが強くなるのが防止される。
【００２８】
ここで、コイルばねコンタクト２１の外周部にエミッタ電極６が接触したときには、図５（Ａ）に示すように、コイルばねコンタクト２１のコイル８１の倒れに合せて両端部２２Ａ、２２Ｂが収容凹部２４のＲ形状溝７５に沿って倒れ方向とは反対に移動する。このとき、何ら対策を施さないと、保持開口８７から露出していたコイルばねコンタクト２１の外周部が保持カバー８５の裏側に入り込み、エミッタ電極６を離間させてもコイルばねコンタクト２１が保持カバー８５に潜り込んだままとなり、試験の中断を招くこととなる。
そこで、収容凹部２４の底面２４Ａには、コイルばねコンタクト２１の端部２２Ａの移動を制限してコイル８１の過度な倒れを制限する規制部材としての突起部８８が設けられている。この突起部８８により、コイルばねコンタクト２１の移動とコイル８１の過度な倒れが制限されるため、コイルばねコンタクト２１が保持カバー８５に潜り込むことが防止される。
【００２９】
ここでエミッタ電極６が高密度化するなどして、コイルばねコンタクト２１同士の隙間が狭くなると、エミッタ電極６との接触時に、コイルばねコンタクト２１が幅方向に多少弾性変形した際に接触するようになる。このＩＧＢＴ３では、各エミッタ電極６が同電位に形成され、また、検査装置１が全てのエミッタ電極６に同時に電圧を印加するため、コイルばねコンタクト２１同士が接触しても問題は無い。しかしながら、コイルばねコンタクト２１同士に接触が発生すると、一方のコイルばねコンタクト２１の外周部が他方に入り込み、コイルばねコンタクト２１同士で絡まりが発生する虞がある。このような絡まりが発生すると、エミッタ電極６の接触時にコイル８１の倒れが制限されることとなるから、コイルばねコンタクト２１のエミッタ電極６へのあたりが強くなって該エミッタ電極６が損傷する可能性がある。
そこで、本コンタクトコネクタ１５においては、各コイルばねコンタクト２１を、図４（Ａ）に示すように、コイル８１の軸方向に沿った向きＧに倒れるコイルばねコンタクト２１Ａと、軸方向に沿った逆向きＧ’にコイル８１が倒れるコイルばねコンタクト２１Ｂ（図５（Ｂ）には想像線で示す）とを交互に配置しており、これにより、コイルばねコンタクト２１Ａ同士の絡まりを防止してエミッタ電極６へのあたりが強くなるのが防止される。
【００３０】
このように本実施形態によれば、コイルばねコンタクト２１の各コイル８１が軸方向の同じ向きＧに向って倒れるように弾性変形するようにした。このため、コイルばねコンタクト２１の幅方向（径方向）への変形が抑制されるため、コイルばねコンタクト２１同士が干渉することがなく高密度化が可能となる。
さらに、かかるコイルばねコンタクト２１を保持カバー８５の径よりも幅狭の保持開口８７に係合させて保持されているため、コイルばねコンタクト２１の弾性変形が保持カバー８５により阻害されることがなく、ワークに対して均一な接触を確保可能することができる。
また保持カバー８５の保持開口８７にコイルばねコンタクト２１を係合させているだけなので当該コイルばねコンタクト２１の交換が容易となる。
【００３１】
さらに本実施形態によれば、外周部が押圧されたときに、隣り合うコイルばねコンタクト２１間でコイル８１の倒れる向きを互いに反対にしたため、隣り合うコイルばねコンタクト２１同士が接触したとしても絡まりが発生することがない。これにより、絡まりによりコイル８１の倒れが制限されてエミッタ電極６へのあたりが強くなる、ということが防止される。
【００３２】
また、エミッタ電極６との接触時に、コイルばねコンタクト２１の端部２２Ａの軸方向の移動を規制してコイル８１の倒れを制限する規制部材としての突起部８８を収容凹部２４の底面２４Ａに設けたため、コイルばねコンタクト２１が保持開口８７から内部へ潜り込むことが防止可能となる。
【００３３】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態に係るコンタクトコネクタ１１５の構成を示す図であり、図６（Ａ）はコンタクトコネクタ１１５の平面図、図６（Ｂ）はコンタクトコネクタ１１５を横方向からみた図である。なお、この図において、図４に示した部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３４】
図６（Ａ）に示すように、本実施形態では、保持カバー８５の保持開口８７の幅Ｙが、コイルばねコンタクト２１の径Ｗよりも広く形成されており、その両端部８７Ａ、８７Ｂには、それぞれコイルばねコンタクト２１の径Ｗよりも狭い幅の幅狭部８９が設けられている。この幅狭部８９により、図６（Ｂ）に示すように、コイルばねコンタクト２１が保持カバー８５に載った状態においては、該コイルばねコンタクト２１の端部２２Ａ、２２Ｂが引っ掛かって保持されて落下が防止されている。
【００３５】
このようなコイルばねコンタクト２１の保持構造においては、図６（Ｂ）に示すように、保持開口８７の端部８７Ａ、８７Ｂの両方にコイルばねコンタクト２１のコイル８１が当接状態となるのではなく、少なくともいずれかの端部側（図示例では、端部２２Ｂ側）には、保持開口８７の端部８７Ａ、８７Ｂ（図示例では端部８７Ｂ）との間に、エミッタ電極６との接触時に端部２２Ｂ側のコイル８１の移動を許容する隙間Ｓを形成できる。
これにより、本実施形態によれば、隙間Ｓの分だけコイルばねコンタクト２１の端部２２Ａ側の倒れの弾性変形のためのストロークを大きくすることができ、小さなコイルばねコンタクト２１でも大きなストローク（倒れ）を実現することができる。
また、コイルばねコンタクト２１の一方の端部２２Ｂ側のコイル８１にあっては、保持開口８７の端部８７Ａに当接した状態とされるから、第１実施形態と同様に、エミッタ電極６がコイルばねコンタクト２１の外周部に接触したときに、該コイル８１が、方向Ｇとは逆向きに倒れて立ち上がってしまい、エミッタ電極６へのあたりが強くなるのが防止される。
【００３６】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
【００３７】
例えば、上述した実施形態では、コイルばねコンタクト２１の収容凹部２４の底面２４Ａに、位置決めのためのＲ形状溝７５を形成したが、これに限らない。すなわち、各コイルばねコンタクト２１を保持カバー８５の保持開口８７に保持された状態で、該保持カバー８５を収容凹部２４に取付ける構成とすることで、収容凹部２４への位置決めは不要でありＲ形状溝７５を設けなくとも良い。
【００３８】
例えば、上述した実施形態では、複数のコイルばねコンタクト２１を並列に１列だけ配置した構成を例示したが、これに限らず、並列に配置したコイルばねコンタクト２１の組みを軸方向に複数列配置しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る検査装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】検査対象とする半導体デバイスの一例たるＩＧＢＴについて上面に形成された各電極を示す図である。
【図３】検査装置の回路図である。
【図４】コンタクトコネクタの構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面視図である。
【図５】コンタクトコネクタをエミッタ電極に接触させた状態を示す図であり、（Ａ）はコイルばねコンタクトを横からみた断面視図、（Ｂ）はコイルばねコンタクトの軸方向をみた断面視図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るコンタクトコネクタの構成を示す図であり、（Ａ）はコンタクトコネクタの平面図、（Ｂ）はコンタクトコネクタを横方向からみた図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  検査装置
３  ＩＧＢＴ（半導体デバイス）
６  エミッタ電極
９  コンタクトフレーム
１５、１７、１９、１１５  コンタクトコネクタ
２１、２１Ａ、２１Ｂ  コイルばねコンタクト
２３  エミッタ用コンタクトブロック
２３Ａ  底面（電極面）
７５  Ｒ形状溝
７７  隙間
８１  コイル
８５  保持カバー
８７  保持開口
８８  突起部（規制部材）
８９  幅狭部
Ｘ  離間距離
Ｇ  倒れの向き
Ｓ  隙間
【図１】
2010238466.tif 000003
【図２】
2010238466.tif 000004
【図３】
2010238466.tif 000005
【図４】
2010238466.tif 000006
【図５】
2010238466.tif 000007
【図６】
2010238466.tif 000008