(57)【要約】【課題】実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。【解決手段】電子部品本体１に他の部品４を接続可能な部品接続部３ａ，３ｂを備え、前記部品接続部３ａ，３ｂは内部回路（例えば固体発光素子２）に接続されている。部品接続部３ａ，３ｂには保護用部品として、ツェナーダイオード４ａ、ダイオード４ｂ、コンデンサ４ｃ、サージアブソーバ４ｄなどを接続する。固体発光素子２と並列あるいは直列にチップ抵抗などを接続して出力光量もしくは印加電圧もしくは素子電流を調整可能としても良い。【選択図】図１
2010238701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体に他の部品を接続可能な部品接続部を備え、前記部品接続部は内部回路に接続されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記内部回路は半導体部品を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記部品接続部に保護用部品を接続したことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記部品接続部に前記内部回路の特性補正用部品を接続したことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
請求項４記載の特性補正用部品として、電子部品に印加される電圧が一定となるように補正する部品を実装したことを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項４記載の特性補正用部品として、電子部品に流れる電流が一定となるように補正する部品を実装したことを特徴とする電子部品。
【請求項７】
電子部品本体に他の部品を接続可能な部品接続部を備え、前記部品接続部は複数の素子を含む内部回路に接続されており、前記部品接続部への部品接続により前記複数の素子の接続形態を選択可能としたことを特徴とする電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品を備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項９】
請求項８記載の電子部品が発光素子であることを特徴とする照明装置。
【請求項１０】
請求項８または９記載の照明装置を備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードなどの固体発光素子を含む電子部品及びそれを用いた照明装置並びに照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品をプリント基板上に実装配置し、プリント基板上に形成された配線パターンを通して各電子部品間の電気的導通を得る電子装置が一般的である。
【０００３】
特許文献１（特開平５−１５２７１１号公報）に開示された従来の電子部品の構成例を図９に示す。電子部品本体１には内部回路６が内蔵されており、内部回路６は端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，…に接続されている。この電子部品はプリント基板上に実装して使用される。何らかの保護用部品を接続する場合には、電子部品を実装したプリント基板上に別途設けた複数のランドに保護用部品の各端子を接続し、プリント基板上の配線パターンを介して電子部品の端子に接続することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１５２７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子部品がＬＥＤ部品である場合、部品単品の静電気耐量が比較的低く、ツェナーダイオード等の保護用部品を必要とする場合が多い。特に、照明器具では実用上十分な照度を得るために１ユニットあたりのＬＥＤ部品の使用個数が多くなるため、プリント基板上の配線パターンを介して保護用部品を接続すると、実装面積が増大するという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、実装密度が高く、小型化が容易な電子部品及びそれを用いた照明装置並びに照明器具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の電子部品は、上記の課題を解決するために、図１に示すように、電子部品本体１に他の部品４を接続可能な部品接続部３ａ，３ｂを備え、前記部品接続部３ａ，３ｂは内部回路（固体発光素子２）に接続されていることを特徴とするものである。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１記載の電子部品において、前記内部回路は半導体部品（固体発光素子２）を含むことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または２のいずれかに記載の電子部品において、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、前記部品接続部３ａ，３ｂに保護用部品４ａ〜４ｄを接続したことを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１または２のいずれかに記載の電子部品において、図２または図３に示すように、前記部品接続部３ａ，３ｂに前記内部回路（固体発光素子２）の特性補正用部品４ｅまたは４ｆを接続したことを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４記載の特性補正用部品として、図２に示すように、電子部品に印加される電圧が一定となるように補正する部品４ｅを実装したことを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項４記載の特性補正用部品として、図３に示すように、電子部品に流れる電流が一定となるように補正する部品４ｆまたは４ｅを実装したことを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、図４〜図６に示すように、電子部品本体１に他の部品ＪＰ１〜ＪＰ６を接続可能な部品接続部３ａ〜３ｋを備え、前記部品接続部３ａ〜３ｋは複数の素子２ａ〜２ｃを含む内部回路２に接続されており、前記部品接続部３ａ〜３ｋへの部品接続により前記複数の素子２ａ〜２ｃの接続形態を選択可能としたことを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品を備えたことを特徴とする照明装置である（図７）。
【００１５】
請求項９の発明は、請求項８記載の電子部品が発光素子であることを特徴とする照明装置である（図７）。
【００１６】
請求項１０の発明は、請求項８または９記載の照明装置を備えたことを特徴とする照明器具である。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、電子部品の空きスペースに他の小型電子部品を実装することにより、実装密度が高くなり、電子部品を搭載した装置の小型化が可能となる。
【００１８】
請求項３の発明によれば、保護用部品までの配線距離が短くなり、より効果的な保護効果が得られる。
【００１９】
請求項７の発明によれば、部品接続部への部品接続の態様を変更することにより、電子部品に内蔵された複数の素子の接続態様を選択できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１の回路図である。
【図２】本発明の実施形態２の回路図である。
【図３】本発明の実施形態３の回路図である。
【図４】本発明の実施形態４の回路図である。
【図５】本発明の実施形態４の直列接続時の回路図である。
【図６】本発明の実施形態４の並列接続時の回路図である。
【図７】本発明の実施形態５の照明装置の回路図である。
【図８】本発明の実施形態６の外観を示す斜視図である。
【図９】従来例１の外観を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態７の外観を示す平面図である。
【図１１】従来例２の外観を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（実施形態１）
図１（ａ）は本発明の実施形態１に係る電子部品の回路図である。電子部品本体１には、発光ダイオードのような固体発光素子２が内蔵されている。固体発光素子２のアノードは端子Ａに、カソードは端子Ｋに接続されている。端子Ａと端子Ｋは、電子部品本体１の外部に露出ないしは突出している。端子Ａと端子Ｋは後述するスイッチング電源のような点灯回路の出力に接続される。
【００２２】
電子部品本体１の空きスペースには、端子Ａと電気的に接続されたランド３ａ、端子Ｋと電気的に接続されたランド３ｂが部品表面に露出するように設けられている。ランド３ａと３ｂの間隔は電子部品の表面に実装される他の部品４の端子間隔と略同じ長さとなっている。部品４の各端子はリフロー半田付けあるいは導電性接着剤によりランド３ａと３ｂに接続される。
【００２３】
図１（ａ）の例では、電子部品の表面に実装される他の部品４としてツェナーダイオード４ａを接続している。ツェナーダイオード４ａのツェナー電圧は、固体発光素子２の通常点灯時の順電圧よりも若干高く設定されている。このため、通常点灯時にはツェナーダイオード４ａは導通しない。
【００２４】
一方、端子Ａと端子Ｋの間に静電気や突入電流もしくは雷サージ電圧による過電圧が印加されたときには、ツェナーダイオード４ａが導通し、過大な電流はツェナーダイオード４ａを介してバイパスされることになる。これにより、固体発光素子２が破壊から保護される。
【００２５】
固体発光素子２と並列に接続される保護用部品は、ツェナーダイオード４ａに限定されるものではなく、図１（ｂ）〜（ｄ）に例示するように、ダイオード４ｂ、コンデンサ４ｃ、サージアブソーバ４ｄのいずれでも良い。保護用部品としてダイオード４ｂを接続した場合、逆実装時において電子部品に過大な逆電圧が印加されることを防止できる。
【００２６】
本実施形態では、固体発光素子２と並列に用途に応じた保護用部品を接続できるので、静電気や突入電流もしくは雷サージ電圧による破壊あるいは逆電圧の印加による破壊から固体発光素子２を保護することができる。特に静電気による破壊に対しては、保護用部品と固体発光素子２の間の配線間隔を短くできるので、保護を確実なものとすることができる。
【００２７】
（実施形態２）
図２は本発明の実施形態２に係る電子部品の回路図である。本実施形態では、図１の構成において、電子部品の表面に実装される他の部品４として、電子部品の特性を補正するための抵抗４ｅを接続したものである。その他の構成は実施形態１と同様であるので、重複する説明は省略する。
【００２８】
ランド３ａ，３ｂ間には、固体発光素子２の電流調整用の部品として、チップ抵抗などの抵抗４ｅが接続されている。固体発光素子２の光束が所望の値よりも低いときには、抵抗４ｅの抵抗値をより高く設定する。また、固体発光素子２の光束が所望の値よりも高いときには、抵抗４ｅの抵抗値をより低く設定する。これにより、固体発光素子２の特性のばらつきによる光束のばらつきを補正することができる。
【００２９】
本実施形態によれば、端子Ａと端子Ｋに接続される点灯回路の出力特性が定電流性を有している場合に、端子Ａと端子Ｋの間に印加される順電圧を調整することができる。固体発光素子２が青色ＬＥＤである場合、その順電圧Ｖｆは概ね３〜４Ｖの範囲である。個々の素子のばらつきにより、順電圧Ｖｆが低いときには固体発光素子２と並列に接続される抵抗４ｅの抵抗値を高く設定する。また、順電圧Ｖｆが高いときには固体発光素子２と並列に接続される抵抗４ｅの抵抗値を低く設定する。
【００３０】
このように、固体発光素子２と並列に接続される抵抗４ｅの抵抗値を調整することで、固体発光素子２のＶ−Ｉ特性（電圧−電流特性）のばらつきを補正することができる。すなわち、固体発光素子２のＶ−Ｉ特性にばらつきがあっても、端子Ａ−Ｋ間に所定の電流を流したときに、端子Ａ−Ｋ間に印加される電圧が所定の値となるように電子部品本体１の全体としてのＶ−Ｉ特性を補正することができる。
【００３１】
なお、図３（ｂ）に示すように、固体発光素子２と直列に接続された抵抗４ｅの抵抗値を調整するように構成しても良い。いずれの場合も抵抗４ｅはチップ抵抗などの表面実装部品を用いることで高密度の実装が可能となる。抵抗値の調整は、チップ抵抗を載せかえるほか、トリミングなどにより抵抗値を調整しても良い。
【００３２】
本実施形態では、電子部品本体１に印加される電圧を一定化する例について説明したが、電子部品本体１に流れる電流を一定化する例について次に説明する。
【００３３】
（実施形態３）
図３は本発明の実施形態３に係る電子部品の回路図である。電子部品本体１には、発光ダイオードのような固体発光素子２が内蔵されている。固体発光素子２のアノードは端子Ａに、カソードはランド３ａに接続されている。
【００３４】
電子部品本体１の空きスペースには、固体発光素子２のカソードと電気的に接続されたランド３ａ、端子Ｋと電気的に接続されたランド３ｂが部品表面に露出するように設けられている。ランド３ａと３ｂの間隔は電子部品本体１の表面に実装される他の部品４の端子間隔と略同じ長さとなっている。部品４の各端子はリフロー半田付けあるいは導電性接着剤によりランド３ａと３ｂに接続される。
【００３５】
端子Ａと端子Ｋは、電子部品本体１の外部に露出ないしは突出している。端子Ａと端子Ｋは後述するスイッチング電源のような点灯回路の出力に接続される。ここでは、点灯回路の出力特性は定電圧性を有しているものとする。
【００３６】
図３（ａ）の例では、表面実装部品４として定電流ダイオード４ｆを接続している。点灯回路から端子Ａと端子Ｋの間に所定の電圧が印加されると、定電流ダイオード４ｆにより端子Ａ−Ｋ間に定電流が流れるように制御される。
【００３７】
図３（ｂ）の例では、表面実装部品４として抵抗４ｅを接続している。点灯回路から端子Ａと端子Ｋの間に所定の電圧が印加されると、固体発光素子２のＶ−Ｉ特性と抵抗４ｅの抵抗値とで決まる電流が端子Ａ−Ｋ間に流れる。この電流が固体発光素子２のＶ−Ｉ特性のばらつきにかかわらず定電流となるように抵抗４ｅの抵抗値を選択する。
【００３８】
このように適宜の表面実装部品４ｆ，４ｅを接続することにより、電子部品本体１に流れる電流を一定化することができる。
【００３９】
（実施形態４）
図４は本発明の実施形態４に係る電子部品の回路図である。電子部品本体１には、発光ダイオードのような固体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃが内蔵されている。電子部品本体１の空きスペースには、複数のランド３ａ〜３ｋが部品表面に露出するように設けられている。端子Ａと端子Ｋは、電子部品本体１の外部に露出ないしは突出している。端子Ａと端子Ｋは後述するスイッチング電源のような点灯回路の出力に接続される。
【００４０】
固体発光素子２ａ，２ｂ，２ｃのアノードはランド３ｄ，３ｆ，３ｈに、カソードはランド３ｉ，３ｊ，３ｋにそれぞれ接続されている。ランド３ｄ，３ｆ，３ｈはランド３ａ，３ｂ，３ｃにそれぞれ接続されている。ランド３ｃは端子Ａに、ランド３ｉは端子Ｋにそれぞれ接続されている。ランド３ｊ，３ｋはランド３ｅ，３ｇにそれぞれ接続されている。
【００４１】
図４の電子部品は、図５に示すように、複数個の固体発光素子２ａ〜２ｃを直列接続した構成、あるいは図６に示すように、複数個の固体発光素子２ａ〜２ｃを並列接続した構成として使用される。
【００４２】
図５に示す構成では、図４の電子部品において、ランド３ｄ−３ｅ間にジャンパ抵抗ＪＰ１を接続し、ランド３ｆ−３ｇ間にジャンパ抵抗ＪＰ２を接続したものである。この構成では、端子Ａ→ランド３ｃ→ランド３ｈ→固体発光素子２ｃ→ランド３ｇ→ジャンパ抵抗ＪＰ２→ランド３ｆ→固体発光素子２ｂ→ランド３ｅ→ジャンパ抵抗ＪＰ１→ランド３ｄ→固体発光素子２ａ→ランド３ｉ→端子Ｋの経路に素子電流が流れる。素子電流をＩｆ、ジャンパ抵抗ＪＰ１，ＪＰ２の抵抗値をＲ、素子電流Ｉｆに対する固体発光素子２ａ〜２ｃの順電圧をＶｆとすると、点灯時の端子Ａ−Ｋ間の電圧は、３×Ｖｆ＋２×Ｒ×Ｉｆとなる。なお、ジャンパ抵抗ＪＰ１，ＪＰ２に代えてジャンパ線を用いても良い。
【００４３】
図６に示す構成では、図４の電子部品において、ランド３ａ−３ｂ間にジャンパ抵抗ＪＰ３を接続し、ランド３ｂ−３ｃ間にジャンパ抵抗ＪＰ４を接続し、ランド３ｉ−３ｊ間にジャンパ抵抗ＪＰ５を接続し、ランド３ｊ−３ｋ間にジャンパ抵抗ＪＰ６を接続したものである。この構成では、端子Ａ→ランド３ｃ→ランド３ｈ→固体発光素子２ｃ→ランド３ｋ→ジャンパ抵抗ＪＰ６→ランド３ｊ→ジャンパ抵抗ＪＰ５→ランド３ｉ→端子Ｋの経路に素子電流が流れる。また、端子Ａ→ランド３ｃ→ジャンパ抵抗ＪＰ４→ランド３ｂ→ランド３ｆ→固体発光素子２ｂ→ランド３ｊ→ジャンパ抵抗ＪＰ５→ランド３ｉ→端子Ｋの経路に素子電流が流れる。さらに、端子Ａ→ランド３ｃ→ジャンパ抵抗ＪＰ４→ランド３ｂ→ジャンパ抵抗ＪＰ３→ランド３ａ→ランド３ｄ→固体発光素子２ａ→ランド３ｉ→端子Ｋの経路に素子電流が流れる。
【００４４】
ジャンパ抵抗ＪＰ３には固体発光素子２ａの素子電流が流れ、ジャンパ抵抗ＪＰ６には固体発光素子２ｃの素子電流が流れる。また、ジャンパ抵抗ＪＰ４には固体発光素子２ａ，２ｂの素子電流が流れ、ジャンパ抵抗ＪＰ５には固体発光素子２ｂ，２ｃの素子電流が流れる。
【００４５】
ジャンパ抵抗ＪＰ４，ＪＰ５の抵抗値をＲ、ジャンパ抵抗ＪＰ３，ＪＰ６の抵抗値を２×Ｒ、各固体発光素子２ａ〜２ｃに流れる素子電流をＩｆ、素子電流Ｉｆに対する固体発光素子２ａ〜２ｃの順電圧をＶｆとすると、点灯時の端子Ａ−Ｋ間の負荷電圧は、Ｖｆ＋４×Ｒ×Ｉｆとなる。また、点灯時の端子Ａ−Ｋ間の負荷電流は、３×Ｉｆとなる。
【００４６】
固体発光素子２ａ〜２ｃのＶ−Ｉ特性にばらつきがある場合でも、固体発光素子２ｂに比べて固体発光素子２ａが明るいときはジャンパ抵抗ＪＰ３の抵抗値を高く設定し、固体発光素子２ｂに比べて固体発光素子２ａが暗いときはジャンパ抵抗ＪＰ３の抵抗値を低く設定することで、固体発光素子２ｂと固体発光素子２ａの明るさを均等にすることができる。同様に、固体発光素子２ｂに比べて固体発光素子２ｃが明るいときはジャンパ抵抗ＪＰ６の抵抗値を高く設定し、固体発光素子２ｂに比べて固体発光素子２ｃが暗いときはジャンパ抵抗ＪＰ６の抵抗値を低く設定することで、固体発光素子２ｂと固体発光素子２ｃの明るさを均等にすることができる。したがって、ジャンパ抵抗ＪＰ３，ＪＰ６の抵抗値を調整することで、各固体発光素子２ａ〜２ｃの明るさが均等になるように調整することができる。
【００４７】
（実施形態５）
図７は本発明の実施形態５に係る照明装置の回路図である。ＬＥＤ発光部７は３個のＬＥＤを直列接続した構成（例えば図５においてジャンパ抵抗ＪＰ１，ＪＰ２に代えてジャンパ線を接続した構成）となっており、ＬＥＤ１個当たりの順電圧をＶｆとすると、全体の順電圧は３×Ｖｆとなる。本実施形態では、商用電源Ｖｓを直流電圧に変換するスイッチング電源によりＬＥＤ発光部７を駆動している。
【００４８】
商用交流電源ＶｓにはラインフィルタＬＦを介してダイオードブリッジＤＢの交流入力端が接続されている。ラインフィルタＬＦの電源側には、雑音防止用コンデンサＣ１とサージアブソーバＺＮＲの並列回路が接続されている。ラインフィルタＬＦの出力端には雑音防止用コンデンサＣ２が接続されている。雑音防止用コンデンサＣ２にはコンデンサＣ１１，Ｃ１２の直列回路が並列接続されている。コンデンサＣ１１，Ｃ１２の接続点はコンデンサＣ１３を介して器具アースＦＧに接続されている。器具アースＦＧは本回路を収納する金属ケースに電気的に接続されており、金属ケースはアースされている。
【００４９】
ダイオードブリッジＤＢの直流出力端には平滑コンデンサＣ３が接続されている。平滑コンデンサＣ３はダイオードブリッジＤＢの直流出力端の脈流電圧を平滑するコンデンサである。平滑コンデンサＣ３の負極は回路グランドＧに接続されている。平滑コンデンサＣ３の正極はＬＥＤ発光部７のアノード側に接続されている。ＬＥＤ発光部７のカソード側にはインダクタＬ１の一端が接続されている。インダクタＬ１の他端はダイオードＤ１のアノードに接続されている。ダイオードＤ１のカソードはＬＥＤ発光部７のアノード側に接続されている。ダイオードＤ１のアノードは、ＭＯＳＦＥＴよりなるスイッチング素子Ｑ１のドレイン電極に接続されている。スイッチング素子Ｑ１のソース電極と回路グランドＧの間には、電流検出抵抗Ｒ１が接続されている。電流検出抵抗Ｒ１の非接地側端子は制御部８の検出端子に接続されている。スイッチング素子Ｑ１のゲート電極は制御部８のＰＷＭ信号出力端に接続されている。
【００５０】
制御部８はスイッチング電源用の制御用ＩＣであり、電流検出抵抗Ｒ１により検出される電流を監視しながら、スイッチング素子Ｑ１のオン時間・オフ時間を制御することにより、ＬＥＤ発光部７に流れる電流を制御するものである。スイッチング素子Ｑ１がオンのとき、平滑コンデンサＣ３→ＬＥＤ発光部７→インダクタＬ１→スイッチング素子Ｑ１→電流検出抵抗Ｒ１→平滑コンデンサＣ３の経路で電流が流れる。このとき、インダクタＬ１に流れる電流は漸増して行き、インダクタＬ１に電磁エネルギーが蓄積される。スイッチング素子Ｑ１がオフすると、インダクタＬ１に蓄積された電磁エネルギーが、インダクタＬ１→ダイオードＤ１→ＬＥＤ発光部７→インダクタＬ１の経路で放出される。この動作を高周波で繰り返すことにより、ＬＥＤ発光部７に流れる平均電流が所望の電流となるように制御される。
【００５１】
ＬＥＤ発光部７として、実施形態１〜４で説明したような本発明の電子部品を用いれば、プリント基板上の電子部品の実装密度を向上し、プリント基板、照明装置の小型化を図ることができる。
【００５２】
本実施形態の照明装置は、電源一体型あるいは電源別置型の照明器具として使用する以外に、複写機やスキャナの光源として使用しても構わない。あるいは液晶表示装置のような透過型ディスプレイのバックライト装置として使用しても構わない。
【００５３】
（実施形態６）
図８は本発明の実施形態６に係る電子部品の外観を示す斜視図である。樹脂モールドされた電子部品本体１の表面には複数のランド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，…が設けられている。ランド３ａと３ｂの間隔、ランド３ｃと３ｄの間隔はチップ抵抗やチップコンデンサのような表面実装部品の端子間隔と略同じ長さとなっている。電子部品本体１の裏面側には複数本の端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，…が突設されている。電子部品本体１の内部には、例えば半導体集積回路のような内部回路が内蔵されており、各端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，…と各ランド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，…は内部回路に接続されている。内部の具体的な配線については特に限定しないが、例えば、端子５ａはランド３ａと、端子５ｂはランド３ｂ，３ｃと、端子５ｃはランド３ｄと、端子５ｄはランド３ｅと接続されていても良い。
【００５４】
従来の電子部品の構成例を図９に例示する。電子部品本体１のケース内にはリレー等の内部回路６が内蔵されており、その駆動端子と出力端子は端子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，…に接続されている。この電子部品はプリント基板上に実装して使用される。何らかの保護用部品を接続する場合には、電子部品を実装したプリント基板上に別途設けた複数のランドに保護用部品の各端子を接続し、プリント基板上の配線パターンを介して電子部品の端子に接続することになる。このため、従来例では電子部品に何らかの保護用部品を付加すると、実装面積が増大するという問題があった。また、保護用部品までの配線距離が長くなるので、保護効果が低下するという問題があった。
【００５５】
これに対して、図８に示す本発明の構成例では、例えば、電子部品本体１の空きスペースに設けられたランド３ａ−３ｂ間あるいはランド３ｃ−３ｄ間に表面実装部品を実装することにより、端子５ａ−５ｂ間あるいは端子５ｂ−５ｃ間に保護用部品を接続することができる。この場合、保護用部品までの配線距離が非常に短くなるので、特に静電気による内部回路の破壊に対して保護効果が高くなる。また、保護用部品を付加しても、実装面積が増大することはない。
【００５６】
（実施形態７）
図１０は本発明の実施形態７に係る電子部品の外観を示す斜視図である。電子部品本体１の表面には、複数のランド３ａ〜３ｈが設けられている。各ランド３ａ〜３ｈは電子部品本体１の内部回路（例えば半導体集積回路）に接続されており、外付けＣＲ素子や保護用部品の接続に使用される。
【００５７】
従来の集積回路の外観を図１１に例示する。樹脂モールドされた電子部品本体１の両側には、各３本の端子５ａ〜５ｃ；５ｄ〜５ｆが突出して、いわゆるＤＩＰ型のＩＣパッケージを構成している。電子部品本体１の表面には端子の向きを示すマーク（白丸で示す）と製品名（図示せず）が表示されているが、ランドは設けられていない。この集積回路はプリント基板上に実装して使用される。何らかの保護用部品を接続する場合には、集積回路を実装したプリント基板上に別途設けた複数のランドに保護用部品の各端子を接続し、プリント基板上の配線パターンを介して集積回路の端子に接続する必要がある。このため、従来例では集積回路に何らかの保護用部品を付加すると、実装面積が増大するという問題があった。また、保護用部品までの配線距離が長くなるので、保護効果が低下するという問題があった。
【００５８】
これに対して、図１０に示す本発明の構成例では、例えば、複数のランド間に表面実装部品を実装することにより、保護用部品を接続することができる。この場合、保護用部品までの配線距離が短くなるので、保護効果が高くなる。また、保護用部品を付加しても、実装面積が増大することはない。さらに、複数のランド間にジャンパー線を接続することで集積回路の機能を変更したり、複数のランド間に外付けＣＲ素子を付加することで、集積回路の定数を変更することが可能となり、その場合でも実装面積が増大することはない。
【００５９】
実施形態６または７で説明した電子部品の外観は、実施形態１〜４で説明した固体発光素子を内蔵する発光部品に適用しても良い。その場合、固体発光素子からの光を外部に取り出せるように、アクリル樹脂等の透光性部材により電子部品本体１を構成すると良い。
【符号の説明】
【００６０】
１      電子部品本体
２      固体発光素子
３ａ    ランド（部品接続部）
３ｂ    ランド（部品接続部）
４      他の部品
４ａ    ツェナーダイオード（保護用部品）
【図１】
2010238701.tif 000003
【図２】
2010238701.tif 000004
【図３】
2010238701.tif 000005
【図４】
2010238701.tif 000006
【図５】
2010238701.tif 000007
【図６】
2010238701.tif 000008
【図７】
2010238701.tif 000009
【図８】
2010238701.tif 000010
【図９】
2010238701.tif 000011
【図１０】
2010238701.tif 000012
【図１１】
2010238701.tif 000013