(57)【要約】【課題】電源装置において封止構造の簡素化を実現することができる技術を提供する。【解決手段】電源装置１は、実装された抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うように形成されたスリット１５を有する基板１０と、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる隔壁部材３０と、隔壁部材３０に囲まれた充填領域Ａに充填された充填材４０とを備える。充填材４０は、基板１０の両面に形成された充填領域に充填されている。【選択図】図１
2010166653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装された電子部品を囲うように形成されたスリットを有する基板と、
前記スリットを貫通して前記電子部品を囲い隔壁となる隔壁部材と、
前記隔壁部材に囲まれた領域に充填された充填材と
を備えることを特徴とする電源装置。
【請求項２】
電子部品が実装された基板と、
前記基板が貫通するスリットを有し、前記電子部品を囲い隔壁となる隔壁部材と、
前記隔壁部材に囲まれた領域に充填された充填材と
を備えることを特徴とする電源装置。
【請求項３】
前記隔壁部材が前記スリットを貫通して前記基板の両面から突出することにより、前記領域が前記基板の両面に形成され、
前記充填材は前記基板の両面に形成された前記領域に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
【請求項４】
前記基板が前記スリットを貫通して、前記隔壁部材が前記基板の両面から突出することにより、前記領域が前記基板の両面に形成され、
前記充填材は前記基板の両面に形成された前記領域に充填されていることを特徴とする請求項２に記載の電源装置。
【請求項５】
前記領域は前記基板の内側に配置されていることを特徴とする請求項１または３に記載の電源装置。
【請求項６】
前記領域は前記基板の縁に接していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電源装置。
【請求項７】
前記隔壁部材と前記基板を組み付けるためのブラケットまたは前記基板を収納するケースとを一体化したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術としては、例えば特許文献１がある。特許文献１に記載の部品実装基板の保護構造では、電子部品を基板上に実装し、電子部品を樹脂で被覆して保護するようにした部品実装基板の保護構造において、電子部品をエポキシ樹脂などで封止する部品群と、アクリル系樹脂などをコーティングする部品群とに分けて基板上にそれぞれ実装している。
【特許文献１】特開２００２−２７１００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、電源装置における封止構造の簡素化を実現することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
請求項１に記載の発明は、実装された電子部品を囲うように形成されたスリットを有する基板と、前記スリットを貫通して前記電子部品を囲い隔壁となる隔壁部材と、前記隔壁部材に囲まれた領域に充填された充填材とを備えることを特徴とする電源装置である。
【０００５】
請求項２に記載の発明は、電子部品が実装された基板と、前記基板が貫通するスリットを有し、前記電子部品を囲い隔壁となる隔壁部材と、前記隔壁部材に囲まれた領域に充填された充填材とを備えることを特徴とする電源装置である。
【０００６】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記隔壁部材が前記スリットを貫通して前記基板の両面から突出することにより、前記領域が前記基板の両面に形成され、前記充填材は前記基板の両面に形成された前記領域に充填されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記基板が前記スリットを貫通して、前記隔壁部材が前記基板の両面から突出することにより、前記領域が前記基板の両面に形成され、前記充填材は前記基板の両面に形成された前記領域に充填されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項５に記載の発明は、請求項１または３に記載の発明において、前記領域は前記基板の内側に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の発明において、前記領域は前記基板の縁に接していることを特徴とする。
【００１０】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の発明において、前記隔壁部材と前記基板を組み付けるためのブラケットまたは前記基板を収納するケースとを一体化したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、電源装置における封止構造の簡素化を実現することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、電源装置における封止構造の簡素化を実現することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、基板の他方の面側の絶縁性を確保できる。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、基板の他方の面側の絶縁性を確保できる。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、基板の回路レイアウトの設計自由度を向上させることができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明によれば、基板の回路レイアウトの設計自由度を向上させることができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明によれば、電源装置の組み立てを比較的容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（１）第１の実施形態
（電源装置の概略構成）
以下、電源装置の一実施形態について図面を参照して説明する。図１は第１の実施形態にかかる電源装置を示す概略図であり、図２は電源装置を示す上面図であり、図３は電源装置を示す図２におけるＸ−Ｘ断面図である。
【００１９】
電源装置１は、基板１０と、ケース２０と、隔壁部材３０と、充填材４０とで大略構成されている。電源装置１は、圧電効果により交流電圧を昇圧する圧電トランスを用いた電源装置である。電源装置１は、例えば、スキャナ機能、ＦＡＸ機能、複写機能またはこれらの機能などを備えた画像形成装置などに備えられるものである。
【００２０】
基板１０は、合成樹脂により矩形板状に形成されている。基板１０には、図１に示すように、電子部品の例として抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３が実装されている。抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３はそれぞれ、端子１１ａ、１１ｂおよび１１ｃを有している。抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３の実装方法の一例としては、図３に示すように、基板１０の一方の面側から接続孔１４に挿入した端子１１ａ、１１ｂおよび１１ｃを基板１０の他方の面側で半田付けして固定する。
【００２１】
抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３が配置されている部分は、基板１０上のその他の部分に比べて、高圧となる場合がある。つまり、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３の本体がある基板１０の一方の面側および半田付けした部分がある基板１０の他方の面側で高圧となる場合がある。また、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３が高圧となる場合、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３が配置されている部分の周囲の基板１０上に形成されたプリント配線も高圧となる。
【００２２】
基板１０には、四隅にねじＳを貫通させるための図示省略した貫通孔が形成されている。基板１０には、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うようにスリット１５が形成されている。スリット１５は、図１に示すように、基板１０の内側で基板１０の中央部分に形成されている。スリット１５は、平面視でコ字状に形成されたスリット同士を互いに開口側を向き合わせて形成されている。これは、入力するおよび出力するための配線を一方のスリット１５と他方のスリット１５との間に形成するためである。したがって、スリット１５とスリット１５との隙間を１個形成してもよいし、２個以上形成してもよい。
【００２３】
ケース２０は、図１および図２に示すように、アルミニウムなどの金属やプラスチック樹脂等の絶縁材により有底箱状に形成されている。ケース２０には、四隅に基板１０を支持して固定するための支持部２１が設けられている。支持部２１には、ねじＳが嵌る図示省略したねじ孔が形成されている。ケース２０は、基板１０を収納する。具体的には、支持部２１が基板１０を支持した状態で、ねじＳにより基板１０が支持部２１に固定されている。
【００２４】
隔壁部材３０は、図１および図２に示すように、ケース２０の内側でケース２０の中央部分に、ケース２０に一体化されて設けられている。具体的には、隔壁部材３０は、溶接によりケース２０に固定されている。隔壁部材３０は、平面視でコ字状に形成された板部材を互いに開口側を向き合わせて設置されている。隔壁部材３０は、基板１０をケース２０に収納する際、基板１０のスリット１５を貫通する。隔壁部材３０は、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる。つまり、隔壁部材３０は、充填材４０が充填される充填領域Ａを形成する。また、隔壁部材３０は、基板１０をケース２０に収納する際、ケース２０に対する基板１０の挿入位置を規定するガイドの役目となる。
【００２５】
隔壁部材３０は、図３に示すように、スリット１５を貫通して基板１０の両面から突出している。隔壁部材３０が基板１０の両面から突出することにより、充填領域Ａが基板１０の両面に形成されている。隔壁部材３０は、基板１０の一方の面側では隔壁部材３０と隔壁部材３０との隙間が形成されているが、基板１０の他方の面側では密閉されている。
【００２６】
なお、隔壁部材３０がケース２０に一体化されるその他の例としては、ケース２０と一体成型される場合や、ねじや接着剤などによりケース２０に固定される場合などがある。また、隔壁部材３０は、平面視でコ字状に形成されている場合に限らず、平面視で半円形に形成されている場合など、電子部品を囲い隔壁となる形状であればよい。
【００２７】
充填材４０は、エポキシ樹脂やシリコーンゴムなどの樹脂材料により構成されている。充填材４０は、図２および図３に示すように、絶縁性を強化するため充填領域Ａに充填されている。つまり、充填材４０は、基板１０の両面に形成された充填領域Ａに充填されている。充填材４０は、液体の水に比べて粘度が高いため、隔壁部材３０と隔壁部材３０との隙間から流出しない。なお、隔壁部材３０と隔壁部材３０との隙間をシーリング材や板材などで塞いでもよい。
【００２８】
充填材４０は、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３の端子１１ａ、１１ｂおよび１１ｃを含め、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３全体を覆っている。また、充填材４０は、図３に示すように、基板１０の一方の面および他方の面の両面を覆っている。つまり、充填材４０は、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３全体のみならず、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３が配置されている部分の周囲の基板１０上に形成されたプリント配線も覆っている。
【００２９】
充填材４０の充填方法の一例としては、基板１０をケース２０に収納した状態で、充填領域Ａ側のスリット１５の幅を広くして、基板１０の一方の面側から基板１０の他方の面側に充填材４０を流出させて充填する。充填材４０の充填方法のその他の一例としては、基板１０をケース２０に収納した状態で、基板１０の充填領域Ａ内に孔部を形成して、基板１０の一方の面側から基板１０の他方の面側に充填材４０を流出させて充填する。充填材４０の充填方法のその他の一例としては、隔壁部材３０がケース２０に固定されていない状態において、基板１０に対して隔壁部材３０を固定しておき、基板１０の一方の面側に充填材４０を充填して充填材４０が固化した後、基板１０の他方の面側に充填材４０を充填する。なお、充填材４０の充填方法としては、上記の充填方法に限られず、基板１０の両面を覆うように充填材４０を充填することができればよい。
【００３０】
（第１の実施形態の優位性）
第１の実施形態の電源装置１によれば、電源装置１における封止構造の簡素化を実現することができる。また、第１の実施形態の電源装置１によれば、充填材４０は基板１０の両面に形成された充填領域Ａに充填されているため、抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３が配置されている部分の周囲の基板１０上に形成されたプリント配線を覆うこととなり、基板１０の他方の面側の絶縁性が確保される。
【００３１】
また、第１の実施形態の電源装置１によれば、充填領域Ａが基板１０の内側に配置されているため、基板１０の回路レイアウトの設計自由度が向上する。また、第１の実施形態の電源装置１によれば、隔壁部材３０と基板１０を収納するケース２０とを一体化したため、隔壁部材３０を一体化したケース２０に基板１０を収納して充填材４０を充填すればよいので、電源装置１の組み立てが比較的容易に行われる。
【００３２】
（２）第２の実施形態
第２の実施形態は、上記第１の実施形態の充填領域の位置を変更したものである。したがって、主に充填領域の位置について説明し、第１の実施形態と同様な構成の説明は省略する。図４は、第２の実施形態にかかる電源装置を示す上面図である。
【００３３】
電源装置２の基板５０には、図４に示すように、図示省略した抵抗器、ダイオードおよびコンデンサを囲うようにスリット５５が形成されている。スリット５５は、平面視でＬ字状に形成された一端が、基板５０の縁５０ａに接続するように形成されている。つまり、スリット５５は、基板５０の隅に形成されている。
【００３４】
隔壁部材６０は、図４に示すように、平面視でＬ字状に形成された一端が、ケース２０の側面に固定されている。隔壁部材６０は、基板５０をケース２０に収納する際、基板５０のスリット５５を貫通する。隔壁部材３０は、スリット５５を貫通して図示省略した抵抗器、ダイオードおよびコンデンサを囲い隔壁となる。隔壁部材３０は、ケース２０の側面とで充填材４０が充填される充填領域Ｂを形成する。つまり、充填領域Ｂは、基板５０の縁５０ａに接している。
【００３５】
第２の実施形態によれば、充填領域Ｂが基板５０の縁５０ａに接しているため、基板５０の端部にコンデンサなどの電子部品を配置する場合などにも対応することが可能となる。
【００３６】
（３）第３の実施形態
第３の実施形態は、上記第１の実施形態の隔壁部材および充填領域の位置などを変更したものである。したがって、主に隔壁部材および充填領域の位置について説明し、第１の実施形態と同様な構成の説明は省略する。図５は第３の実施形態にかかる電源装置を示す斜視図であり、図６は第３の実施形態にかかる電源装置の変形例を示す斜視図である。
【００３７】
電源装置３の基板７０には、図５に示すように、図示省略した抵抗器、ダイオードおよびコンデンサの周囲にスリット７５が形成されている。スリット７５は、基板７０の縁７０ａに間隔をあけ、かつ基板７０の縁７０ａから基板７０の内側に向けて２本形成されている。
【００３８】
隔壁部材の一例としてケース８０は、図５に示すように、有底箱状に形成されている。ケース８０は、基板７０のスリット７５を貫通して装填されている。ケース８０は、スリット７５を貫通して図示省略した抵抗器、ダイオードおよびコンデンサを囲い隔壁となる。ケース８０は、図示省略した充填材が充填される充填領域Ｃを形成する。充填領域Ｃは、基板７０の縁７０ａに接している。充填材の充填方法の一例としては、重力方向においてケース８０の底を下側にして充填材を充填する。
【００３９】
第３の実施形態によれば、基板７０の縁７０ａに沿った部分が閉塞されて外観が向上する。
【００４０】
なお、図６に示すように、基板９０にスリットを形成せずに、隔壁部材の一例としてケース１００にスリット１０５を形成してもよい。この場合、スリット１０５は、基板６０がスリット１０５を貫通して装填された際、ケース１００の内側の空間を２等分するような位置に設けられている。ケース１００は、基板９０がスリット１０５を貫通して、基板１０の両面から突出している。ケース１００が基板９０の両面から突出することにより、充填領域Ｃが基板９０の両面に形成されている。図示省略した充填材は、基板９０の両面に形成された充填領域Ｃに充填されている。
【００４１】
この場合の充填材の充填方法の一例としては、基板９０とケース１００との隙間をシーリング材などにより補填し、重力方向においてケース１００の底を下側にして充填材を充填する。この実施形態によれば、電源装置における封止構造の簡素化を実現することができる。
【００４２】
（４）第４の実施形態
第４の実施形態は、上記第１の実施形態を変更したものである。したがって、第１の実施形態と同様な構成の説明は省略する。図７は、第４の実施形態にかかる電源装置を示す斜視図である。
【００４３】
電源装置４は、装置やケースなどに基板１０を取り付けるためのブラケット１１０を備えている。ブラケット１１０は、隔壁部材３０と一体化されている。隔壁部材３０とブラケット１１０が一体化される例としては、ブラケット１１０と一体成型される場合や、溶接、ねじや接着剤などによりブラケット１１０に固定される場合などがある。
【００４４】
第４の実施形態の電源装置１によれば、隔壁部材３０とブラケット１１０とを一体化したため、隔壁部材３０を一体化したブラケット１１０に基板１０を固定して充填材４０を充填した後、基板１０が固定されたブラケット１１０を装置などに固定すればよいので、電源装置４の組み立てが比較的容易に行われる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、スキャナ機能、ＦＡＸ機能、複写機能またはこれらの機能を備えた画像形成装置などに利用することができる。さらには、樹脂剤による封止部を有する電源基板及び電源装置に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１の実施形態にかかる電源装置を示す概略図である。
【図２】電源装置を示す上面図である。
【図３】図３は電源装置を示す図２におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図４】第２の実施形態にかかる電源装置を示す上面図である。
【図５】第３の実施形態にかかる電源装置を示す斜視図である。
【図６】第３の実施形態にかかる電源装置の変形例を示す斜視図である。
【図７】第４の実施形態にかかる電源装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…電源装置、１０…基板、１１…抵抗器、１２…ダイオード、１３…コンデンサ、１５…スリット、２０…ケース、３０…隔壁部材、４０…充填材、８０…ケース、９０…基板、１００…ケース、１０５…スリット、Ａ…充填領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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