(57)【要約】【課題】低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することが可能なレシピの作成装置を提供する。【解決手段】被処理体を収容する処理容器と、被処理体を保持する保持手段と、ガス導入手段と、ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、真空ポンプを有する真空排気系とを備えた処理装置を用いて処理を施すために複数の処理ステップを含むレシピの作成装置において、ガス供給ライン毎に流すガスのガス流量を仮ガス流量として入力する入力部と、各仮ガス流量を各処理ステップ毎に合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較して仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部と、比較判断部の結果によって受け入れた仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶するレシピ記憶部とを備える。【選択図】図１
2010166005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、
前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、
を備えた処理装置を用いて前記被処理体に対して所定の処理を施すために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピを作成するレシピの作成装置において、
前記複数のガス供給ライン毎に流すべきガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部と、
前記入力部で入力された各仮ガス流量を前記各処理ステップ毎に合算して前記各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、
前記仮の総和ガス流量と予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部と、
前記比較判断部の結果によって受け入れられた前記仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶するレシピ記憶部と、
を備えるように構成したことを特徴とするレシピの作成装置。
【請求項２】
前記比較判断部は、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には受け入れ、前記許容値よりも大きい時には受け入れないことを特徴とする請求項１記載のレシピの作成装置。
【請求項３】
前記比較判断部は、前記各処理ステップ毎に前記比較判断を行うことを特徴とする請求項１又は２記載のレシピの作成装置。
【請求項４】
前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算部は、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のレシピの作成装置。
【請求項５】
前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のレシピの作成装置。
【請求項６】
被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、
前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、
を備えた処理装置を用いて前記被処理体に対して所定の処理を施すために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピの作成方法において、
前記複数のガス供給ライン毎であって且つ前記各処理ステップ毎のガス流量を仮ガス流量として入力するガス流量入力工程と、
前記入力された仮ガス流量を前記各ステップ毎に合算して前記各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、
前記仮の総和ガス流量と予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程と、
前記比較判断工程において受け入れられた仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶する記憶工程と、
を有することを特徴とするレシピの作成方法。
【請求項７】
前記比較判断工程では、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には受け入れ、前記許容値よりも大きい時には受け入れないことを特徴とする請求項６記載のレシピの作成方法。
【請求項８】
前記比較判断工程では、前記各処理ステップ毎に前記比較判断を行うことを特徴とする請求項６又は７記載のレシピの作成方法。
【請求項９】
前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算工程部では、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載のレシピの作成方法。
【請求項１０】
前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載のレシピの作成方法。
【請求項１１】
被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、
前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、
を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置において、
前記複数のガス供給ラインに流すべき各ガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部と、
前記複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、
前記入力部で前記複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに対して新たに入力された仮ガス流量と前記ガス流量測定器で測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、
前記仮の総和ガス流量と予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部と、
を備えるように構成したことを特徴とする処理装置。
【請求項１２】
前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインには、前記新たな入力の直前まではガスが流されていないことを特徴とする請求項１１記載の処理装置。
【請求項１３】
前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインにすでにガスが流れている場合には、前記ガス流量合算部の合算には、前記すでにガスが流れているガス供給ラインで測定された前記ガス流量を含めないようにしたことを特徴とする請求項１２記載の処理装置。
【請求項１４】
前記比較判断部は、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には前記仮の総和ガス流量を実行可能として受け入れ、前記許容値よりも大きい時には前記仮の総和ガス流量を実行不可として受け入れないことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項１５】
前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算部は、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項１６】
前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項１７】
前記処理装置は、メンテナンス作業の状態におかれていることを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の処理装置。
【請求項１８】
被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、
前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、
を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置のメンテナンス方法において、
前記複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに流すべきガスのガス流量を指示して仮ガス流量として入力するガス流量入力工程と、
前記複数のガス供給ラインに流れている各ガスのガス流量を測定するガス流量測定工程と、
新たに指示して入力された仮ガス流量と前記測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、
前記仮の総和ガス流量と前記予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程と、
を有することを特徴とする処理装置のメンテナンス方法。
【請求項１９】
前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインには、前記新たな入力の直前まではガスが流されていないことを特徴とする請求項１８記載の処理装置のメンテナンス方法。
【請求項２０】
前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインにすでにガスが流れている場合には、前記ガス流量合算部の合算には、前記すでにガスが流れているガス供給ラインで測定された前記ガス流量を含めないようにしたことを特徴とする請求項１８記載のメンテナンス方法。
【請求項２１】
前記比較判断工程では、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には前記仮の総和ガス流量を実行可能として受け入れ、前記許容値よりも大きい時には前記仮の総和ガス流量を実行不可として受け入れないことを特徴とする請求項１８乃至２０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２２】
前記比較判断工程では、前記仮の総和ガス流量を受け入れない場合には、その旨を表示部に表示させることを特徴とする請求項１８乃至２１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２３】
前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算工程部では、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２４】
前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする請求項１８乃至２３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２５】
被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、
前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、
を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置のインターロックシステムにおいて、
前記複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、
前記測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、
前記総和ガス流量と前記予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部と、
を備えるように構成したことを特徴とする処理装置のインターロックシステム。
【請求項２６】
前記インターロック判断部は、前記総和ガス流量が前記許容値よりも大きい時にはインターロックをかけるように判断し、前記許容値以下の時にはインターロックをかけないように判断することを特徴とする請求項２５記載の処理装置のインターロックシステム。
【請求項２７】
前記インターロックは、前記各ガス供給ラインに流している各ガスの供給を停止することを内容とすることを特徴とする請求項２５又は２６記載の処理装置のインターロックシステム。
【請求項２８】
前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算部は、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする請求項２５乃至２７のいずれか一項に記載の処理装置のインターロックシステム。
【請求項２９】
前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする請求項２５乃至２８のいずれか一項に記載の処理装置のインターロックシステム。
【請求項３０】
被処理体を収容する処理容器と、
前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、
前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、
前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、
前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、
を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置のインターロック方法において、
前記複数のガス供給ラインに流れている各ガスのガス流量を測定するガス流量測定工程と、
前記測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、
前記総和ガス流量と前記予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断工程と、
を有することを特徴とする処理装置のインターロック方法。
【請求項３１】
前記インターロック判断部は、前記総和ガス流量が前記許容値よりも大きい時にはインターロックをかけるように判断し、前記許容値以下の時にはインターロックをかけないように判断することを特徴とする請求項３０記載の処理装置のインターロック方法。
【請求項３２】
前記インターロックは、前記各ガス供給ラインに流している各ガスの供給を停止することを内容とすることを特徴とする請求項３０又は３１記載の処理装置のインターロック方法。
【請求項３３】
前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算工程では、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする請求項３０乃至３２のいずれか一項に記載の処理装置のインターロック方法。
【請求項３４】
前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする請求項３０乃至３３のいずれか一項に記載の処理装置のインターロック方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体に対して所定の処理を施す際の処理の手順を規定するレシピの作成装置、このレシピの作成方法、処理装置、このメンテナンス方法、処理装置のインターロックシステム及びこのインターロック方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体集積回路を製造するには、半導体ウエハ等の被処理体に対して、成膜処理、エッチング処理、熱処理、熱拡散処理、改質処理、窒化処理、結晶化処理等の各種の処理を繰り返し行って、所望する集積回路を形成するようになっている。このような各種の処理を行う場合、処理容器内に所定のガスを流しつつこの処理容器内を真空引きして減圧雰囲気下にて処理を行う、という真空処理が多用されている。
【０００３】
このような真空処理を行うために、内部に半導体ウエハを収容するようにした処理容器の排気系に真空ポンプや圧力調整弁が取り付けられており、ウエハの処理時には、上記処理容器内に所定のガスを導入しつつ上記真空ポンプを稼働させて、上記処理容器内の雰囲気を真空引きして所定の圧力に維持し、上記した成膜処理やエッチング処理等の所定の処理を施すようになっている（例えば特許文献１、２等）。
【０００４】
この場合、排気系に設けられる真空ポンプとしては、ウエハ処理を行う時の圧力領域にもよるが、ある程度以上の真空度の減圧雰囲気下にてウエハ処理を行うには、このような減圧雰囲気を実現するために、大気圧下から動作が可能な第１の真空ポンプ、例えばドライポンプと、ある程度の減圧雰囲気下での動作が可能な第２の真空ポンプ、例えばターボ分子ポンプとの２つの真空ポンプが一般的に用いられている。そして、大気圧状態の処理容器内を真空引きするには、まず、上記第１の真空ポンプを稼働して処理容器内を大気圧からある程度の減圧雰囲気下まで真空引きし、その後、第２の真空ポンプも稼働してより高い真空度まで処理容器内の雰囲気を真空引きして所望の高い真空度を得るようになっている。
【０００５】
このように、処理容器内がある程度の減圧雰囲気になった後に、第２の真空ポンプを回転駆動させる理由は、この第２の真空ポンプであるターボ分子ポンプの特性上、排気中のガス中に多量の気体分子が存在すると、ポンプ自体が過度に昇温して故障の原因となるからである。このため、上記ターボ分子ポンプは、製品毎に使用できるガスの総流量の許容値が保証流量として予め定められている。
【０００６】
また、上記半導体ウエハへの処理の手順を規定するレシピは予め作成されており、１回の半導体ウエハの処理に関しては、通常は複数の処理ステップが含まれている。そして、各処理ステップ毎に、プロセス条件、例えばプロセス温度、プロセス圧力、各ガスの供給の有無を含めてそのガス流量、処理時間等が予め設定されており、このレシピに沿ってコンピュータによって処理装置の動作が制御されるようになっている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２０７７１３号公報
【特許文献２】特開２００４−３６００６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述したレシピは、一般的には、上記処理装置に一体的に組み込まれたコンピュータや処理装置とは別体になされたコンピュータによって作成し、この際、前述したようにレシピの各処理しステップ毎に、他のプロセス条件と共に各ガスの流量を設定するようになっている。
【０００９】
しかしながら、このレシピの作成の際、各ガスの設定流量の総流量が、上記第２の真空ポンプの許容値（保証流量）を越えて大きくなるように誤って設定してしまうと、上記レシピを処理装置で実行させてウエハを処理する際に、多量のガスが第２の真空ポンプであるターボ分子ポンプに流れ込み、このポンプの回転翼が過度に昇温して故障してしまう、といった問題があった。
【００１０】
また、処理装置のメンテナンス作業時には、流量制御器であるマスフローコントローラ等を交換するなどした後、処理装置に一体的に設けたコンピュータから各ガスのガス供給ラインに適宜の流量を設定して実際に各ガスを流してチェック等を行うが、この場合にも、上記したように第２の真空ポンプに誤って許容値を越えた多量の流量のガスが流れると、ターボ分子ポンプの故障の原因となっていた。そして、このようなターボ分子ポンプの故障は、装置自体のエラー、例えばガス供給ラインに設けた開閉弁や流量制御器等の故障等によって予定よりも多量のガスが処理容器内に流れた場合にも引き起こされる恐れがあった。
【００１１】
本発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的は、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することが可能なレシピの作成装置、この作成方法、処理装置、このメンテナンス方法、処理装置のインターロックシステム及びこのインターロック方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に係る発明は、被処理体を収容する処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、を備えた処理装置を用いて前記被処理体に対して所定の処理を施すために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピを作成するレシピの作成装置において、前記複数のガス供給ライン毎に流すべきガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部と、前記入力部で入力された各仮ガス流量を前記各処理ステップ毎に合算して前記各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、前記仮の総和ガス流量と予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部と、前記比較判断部の結果によって受け入れられた前記仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶するレシピ記憶部と、を備えるように構成したことを特徴とするレシピの作成装置である。
【００１３】
このように、処理装置を用いて被処理体に対して所定の処理を行うために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピを作成するレシピの作成装置において、複数のガス供給ライン毎に流すべきガスのガス流量を仮ガス流量として入力する入力部と、入力された各仮ガス流量を各処理ステップ毎に合算して各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較して受け入れるか否かを判断する比較判断部と、比較判断部の結果によって受け入れられた仮の総和ガス流量を含むレシピを記憶するレシピ記憶部とを備えるように構成し、仮の総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、被処理体の処理時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記比較判断部は、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には受け入れ、前記許容値よりも大きい時には受け入れないことを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記比較判断部は、前記各処理ステップ毎に前記比較判断を行うことを特徴とする。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発明において、前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算部は、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発明において、前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に係る発明は、被処理体を収容する処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、を備えた処理装置を用いて前記被処理体に対して所定の処理を施すために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピの作成方法において、前記複数のガス供給ライン毎であって且つ前記各処理ステップ毎のガス流量を仮ガス流量として入力するガス流量入力工程と、前記入力された仮ガス流量を前記各ステップ毎に合算して前記各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、前記仮の総和ガス流量と予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程と、前記比較判断工程において受け入れられた仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶する記憶工程と、を有することを特徴とするレシピの作成方法である。
【００１７】
請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記比較判断工程では、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には受け入れ、前記許容値よりも大きい時には受け入れないことを特徴とする。
請求項８の発明は、請求項６又は７の発明において、前記比較判断工程では、前記各処理ステップ毎に前記比較判断を行うことを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項６乃至８のいずれか一項に記載の発明において、前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算工程部では、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項６乃至９のいずれか一項に記載の発明において、前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１に係る発明は、被処理体を収容する処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置において、前記複数のガス供給ラインに流すべき各ガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部と、前記複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、前記入力部で前記複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに対して新たに入力された仮ガス流量と前記ガス流量測定器で測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、前記仮の総和ガス流量と予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部と、を備えるように構成したことを特徴とする処理装置である。
【００２１】
このように、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置において、各ガス供給ラインに流すべき各ガスのガス流量を仮ガス流量として入力する入力部と、複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、入力部で複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに対して新たに入力された仮ガス流量とガス流量測定器で測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較して受け入れるか否かを判断する比較判断部とを備えるようにし、仮の総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、処理装置のメンテナンス時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【００２２】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明において、前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインには、前記新たな入力の直前まではガスが流されていないことを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１２の発明において、前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインにすでにガスが流れている場合には、前記ガス流量合算部の合算には、前記すでにガスが流れているガス供給ラインで測定された前記ガス流量を含めないようにしたことを特徴とする。
【００２３】
請求項１４の発明は、請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の発明において、前記比較判断部は、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には前記仮の総和ガス流量を実行可能として受け入れ、前記許容値よりも大きい時には前記仮の総和ガス流量を実行不可として受け入れないことを特徴とする。
【００２４】
請求項１５の発明は、請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載の発明において、前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算部は、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする。
請求項１６の発明は、請求項１１乃至１５のいずれか一項に記載の発明において、前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする。
請求項１７の発明は、請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の発明において、前記処理装置は、メンテナンス作業の状態におかれていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１８に係る発明は、被処理体を収容する処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置のメンテナンス方法において、前記複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに流すべきガスのガス流量を指示して仮ガス流量として入力するガス流量入力工程と、記複数のガス供給ラインに流れている各ガスのガス流量を測定するガス流量測定工程と、新たに指示して入力された仮ガス流量と前記測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、前記仮の総和ガス流量と前記予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較して前記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程と、を有することを特徴とする処理装置のメンテナンス方法である。
【００２６】
請求項１９の発明は、請求項１８の発明において、前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインには、前記新たな入力の直前まではガスが流されていないことを特徴とする。
請求項２０の発明は、請求項１８の発明において、前記新たに入力された仮ガス流量に対応するガス供給ラインにすでにガスが流れている場合には、前記ガス流量合算部の合算には、前記すでにガスが流れているガス供給ラインで測定された前記ガス流量を含めないようにしたことを特徴とする。
【００２７】
請求項２１の発明は、請求項１８乃至２０のいずれか一項に記載の発明において、前記比較判断工程では、前記仮の総和ガス流量が前記許容値以下の時には前記仮の総和ガス流量を実行可能として受け入れ、前記許容値よりも大きい時には前記仮の総和ガス流量を実行不可として受け入れないことを特徴とする。
請求項２２の発明は、請求項１８乃至２１のいずれか一項に記載の発明において、前記比較判断工程では、前記仮の総和ガス流量を受け入れない場合には、その旨を表示部に表示させることを特徴とする。
【００２８】
請求項２３の発明は、請求項１８乃至２２のいずれか一項に記載の発明において、前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算工程部では、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする。
請求項２４の発明は、請求項１８乃至２３のいずれか一項に記載の発明において、前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする。
【００２９】
請求項２５に係る発明は、被処理体を収容する処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置のインターロックシステムにおいて、前記複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、前記測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、前記総和ガス流量と前記予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部と、を備えるように構成したことを特徴とする処理装置のインターロックシステムである。
【００３０】
このように、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置のインターロックシステムにおいて、複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部とを備えるようにし、総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、被処理体の稼働時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【００３１】
請求項２６の発明は、請求項２５の発明において、前記インターロック判断部は、前記総和ガス流量が前記許容値よりも大きい時にはインターロックをかけるように判断し、前記許容値以下の時にはインターロックをかけないように判断することを特徴とする。
請求項２７の発明は、請求項２５又は２６の発明において、前記インターロックは、前記各ガス供給ラインに流している各ガスの供給を停止することを内容とすることを特徴とする。
【００３２】
請求項２８の発明は、請求項２５乃至２７のいずれか一項に記載の発明において、前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算部は、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする。
請求項２９の発明は、請求項２５乃至２８のいずれか一項に記載の発明において、前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする。
【００３３】
請求項３０に係る発明は、被処理体を収容する処理容器と、前記処理容器内で前記被処理体を保持する保持手段と、前記処理容器内へ必要なガスを導入するガス導入手段と、前記ガス導入手段に接続された複数のガス供給ラインを有するガス供給手段と、前記処理容器内の雰囲気を真空引きするための真空ポンプを有する真空排気系と、を備えて前記被処理体に対して所定の処理を施すための処理装置のインターロック方法において、前記複数のガス供給ラインに流れている各ガスのガス流量を測定するガス流量測定工程と、前記測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、前記総和ガス流量と前記予め定められた前記真空ポンプの許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断工程と、を有することを特徴とする処理装置のインターロック方法である。
【００３４】
請求項３１の発明は、請求項３０記載の発明において、前記インターロック判断部は、前記総和ガス流量が前記許容値よりも大きい時にはインターロックをかけるように判断し、前記許容値以下の時にはインターロックをかけないように判断することを特徴とする。
請求項３９の発明は、請求項３０又は３１の発明において、前記インターロックは、前記２ガス供給ラインに流している各ガスの供給を停止することを内容とすることを特徴とする。
【００３５】
請求項３３の発明は、請求項３０乃至３２のいずれか一項に記載の発明において、前記各ガス供給ラインと前記真空排気系の前記真空ポンプの下流側とは、前記処理容器と前記真空ポンプとを迂回するバイパスラインで接続されており、前記バイパスラインにガスを流す場合には前記ガス流量合算工程では、前記バイパスラインに流すガスのガス流量を加えないで前記仮の総和ガス流量を求めることを特徴とする。
請求項３４の発明は、請求項３０乃至３３のいずれか一項に記載の発明において、前記真空ポンプは、ターボ分子ポンプであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
本発明のレシピの作成装置、この作成方法、処理装置、このメンテナンス方法、処理装置のインターロックシステム及びこのインターロック方法によれば、次のように優れた作用効果を発揮することができる。
【００３７】
請求項１乃至１０の発明によれば、処理装置を用いて被処理体に対して所定の処理を行うために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピを作成するレシピの作成装置において、複数のガス供給ライン毎に流すべきガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部と、入力部で入力された入力された各仮ガス流量を各処理ステップ毎に合算して各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較して仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部と、比較判断部の結果によって受け入れられた仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶するレシピ記憶部とを備えるように構成し、仮の総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、被処理体の処理時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【００３８】
請求項１１乃至２４の発明によれば、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置において、複数のガス供給ラインに流すべき各ガスのガス流量を仮ガス流量として入力する入力部と、複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、入力部で複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに対して新たに入力された仮ガス流量とガス流量測定器で測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較して仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部とを備えるようにし、仮の総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、処理装置のメンテナンス時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【００３９】
請求項２５乃至３４の発明によれば、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置のインターロックシステムにおいて、複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器と、測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算部と、総和ガス流量と予め定められた真空ポンプの許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部とを備えるようにし、総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、被処理体の稼働時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下に、本発明に係るレシピの作成装置、この作成方法、処理装置、このメンテナンス方法、処理装置のインターロックシステム及びこのインターロック方法の好適な一実施形態について添付図面を参照して説明する。
【００４１】
＜処理装置とレシピの作成装置及びレシピの作成方法＞
まず、被処理体として半導体ウエハに対して所定の処理、例えば成膜処理を施すための処理装置と本発明に係るレシピの作成装置について説明する。図１は処理装置とレシピの作成装置の各構成を模式的に示す構成図、図２はレシピの作成装置のタッチパネル式の表示面のレシピ作成モードにおける許可時の表示の一例を示す平面図、図３はレシピの作成装置のタッチパネル式の表示面のレシピ作成モードにおける不許可時の表示の一例を示す平面図である。ここでは処理装置として、被処理体を１枚ずつプラズマを用いて処理する枚葉式の処理装置を例にとって説明する。
【００４２】
図１に示すように、この処理装置２は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金により内部が円筒体状に成型された処理容器４を有している。この処理容器４は接地されると共に、この処理容器４内には、被処理体として円板状の半導体ウエハＷを保持する保持手段６が設けられている。この保持手段６は、その上面に上記半導体ウエハＷを載置する載置台８を有しており、この載置台８は処理容器４の底部から支柱１０により起立されている。この載置台８は例えば窒化アルミニウム等のセラミック材よりなり、その内部に上記半導体ウエハＷを加熱する加熱手段として例えばカーボンワイヤヒータ１２が全面に亘って埋め込まれている。
【００４３】
更に、この載置台８内には、図示しない網目状の電極が埋め込まれており、下部電極を構成している。上記処理容器４の側壁には、上記半導体ウエハＷを搬出入する搬出入口１４が形成されており、この搬出入口１４には、これを気密に密閉するゲートバルブ１６が設けられている。
【００４４】
また処理容器４の底部には、排気口１８が設けられており、この排気口１８には、処理容器４内の雰囲気を真空排気するための真空排気系２０が設けられている。具体的には、この真空排気系２０は、上記排気口１８に接続された排気通路２２を有している。そして、この排気通路２２には、その上流側から下流側に向けて圧力調整弁２４、第２の真空ポンプ２８、第１の真空ポンプ２６及び除害装置３０が順次介設されており、上記第１と第２の真空ポンプ２６、２８により処理容器４内の雰囲気を真空引きしつつ上記圧力調整弁２４により処理容器４内の圧力を制御するようになっている。
【００４５】
ここで、上記第１の真空ポンプ２６としては大気圧から動作が可能なポンプ、例えばドライポンプが用いられ、第２の真空ポンプとしてはある程度の減圧雰囲気下での動作が可能なポンプ、例えばターボ分子ポンプが用いられており、両ポンプを駆動することにより、高真空が得られるようになっている。ここで、第２の真空ポンプ２８であるターボ分子ポンプは、高速回転する回転翼に気体分子を衝突させて気体を排気するようにした構造を採用していることから、回転翼に気体分子との衝突により熱が発生することは避けられず、従って、安定して動作するように動作保証がなされたガス流量の上限値である許容値、すなわち保証流量がポンプ毎に予め定められており、この流量範囲内でターボ分子ポンプを用いるようになっている。
【００４６】
一方、上記処理容器４には、この処理容器４へ必要なガスを導入するガス導入手段３２が設けられている。具体的には、上記ガス導入手段３２として、ここでは処理容器４の天井部に設けられたシャワーヘッド３４を有しており、このシャワーヘッド３４は、絶縁部材３６を介して上記処理容器４の天井部に気密に取り付けられている。このシャワーヘッド３４の上部にはガス入口３８が形成されると共に、下面には複数のガス噴射孔３８Ａが形成されており、このガス噴射孔３８Ａから処理空間Ｓに向けて必要なガスを導入するようになっている。
【００４７】
また、このシャワーヘッド３４は上部電極として形成されており、具体的には、このシャワーヘッド３４にはマッチング回路４０を介してプラズマ発生用の、例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電源４２が接続されて、上記処理空間Ｓにプラズマを発生させるようになっている。そして、上記シャワーヘッド３４には、これに必要なガスを供給するガス供給手段４４が接続されている。具体的には、上記ガス供給手段４４は、複数、図示例では４本のガス供給ライン４６、４８、５０、５２を有しており、各ガス供給ライン４６〜５２の先端はそれぞれ上記シャワーヘッド３４のガス入口３８に接続され、他端は図示しないガス源にそれぞれ接続されている。
【００４８】
ここでは第１のガス供給ライン４６にＡガス、例えばＡｒガスを流し、第２のガス供給ライン４８にＢガス、例えばＨ２ ガスを流し、第３のガス供給ライン５０にＣガス、例えばＯ２ ガスを流し、第４のガス供給ライン５２にＤガス、例えばＮ２ ガスを流すようになっている。尚、これらのガス供給ラインの数やガス種は単に一例を述べたに過ぎず、これらに限定されないのは勿論である。また、ガス入口３８も各ガス供給ライン毎に別々に設定される場合もあり、更にはシャワーヘッド３４内もガス種毎に複数に分離区画される場合もあり、その構造は特に限定されるものではない。
【００４９】
また、上記各ガス供給ライン４６〜５２の途中には、マスフローコントローラのような流量制御器５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄがそれぞれ介設されており、各ガス供給ライン４６〜５２に流れる各ガスの流量を検出すると共に、その検出した流量値をフィードバックすることにより各ガス流量を制御するようになっている。すなわち、これらの流量制御器５４Ａ〜５４Ｄは、それぞれガス流量測定器としても機能するものであり、各ガスの実際に流れるガス流量を測定し得るようになっている。
【００５０】
そして、上記各流量制御器５４Ａ〜５４Ｄの上流側には、上流側開閉弁５６Ａ、５６Ｂ、５６Ｃ、５６Ｄがそれぞれ設けられ、下流側には下流側開閉弁５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃ、５８Ｄがそれぞれ設けられている。そして、上記各流量制御器５４Ａ〜５４Ｄと各下流側開閉弁５８Ａ〜５８Ｄとの間のガス供給ライン４６〜５２からは、それぞれバイパスライン６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ、６０Ｄが分岐されており、この各バイパスライン６０Ａ〜６０Ｄの途中にはそれぞれ開閉弁６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄが介設されている。そして、各バイパスライン６０Ａ〜６０Ｄの下流側は互いに接続することによって一本に統合されてバイパスライン６０となっており、この下流側は上記第１と第２の真空ポンプ２６、２８の間の排気通路２２に接続されている。
【００５１】
これにより、ガス供給手段４４から供給される各ガスを、必要に応じて処理容器４内、圧力調整弁２４内及び第２の真空ポンプ２８内に通すことなく、これらをバイパスさせて、すなわち迂回させて真空排気系２０の後段に向けて流し得るようになっている。ここで、例えばガス供給ライン４６に流れるガスを、処理容器４及び第２の真空ポンプ２８を迂回させてバイパスライン６０側に流すには、ガス供給ライン４６の下流側開閉弁５８Ａを閉じ、且つガス供給ライン４６より分岐されたバイパスライン６０Ａの開閉弁６２Ａを開状態とすればよい。この点は他のガス供給ライン４８〜５２についても同様である。
【００５２】
この処理装置２は、この装置全体の動作を制御するためにコンピュータ等よりなる装置制御部６４を有しており、この装置制御部６４は処理に必要なレシピ等を記憶するための記憶媒体６６を有している。この記憶媒体６６としては、フレキシブルディスク、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ハードディスク、フラッシュメモリ或いはＤＶＤ等を用いることができる。
【００５３】
更に、この処理装置２は、レシピを作成するための本発明に係るレシピの作成装置７０を有している。ここでレシピとは、処理装置２において所定の処理を施す際の処理の手順を規定するものであり、１又は複数の処理ステップが含まれて、そして、各処理ステップ毎に、プロセス条件、例えばプロセス温度、プロセス圧力、各ガスの供給の有無を含めてそのガス流量、処理時間等が予めそれぞれパラメータとして入力されて設定されており、このレシピ（コンピュータプログラム）に沿ってコンピュータによって処理装置の動作が制御されるようになっている。
【００５４】
このレシピの作成装置７０は、ここでは上記装置制御部６４に一体的に組み込まれたコンピュータよりなり、上記装置制御部６４の支配下で動作する。また、このレシピの作成装置７０は、上記装置制御部６４に対して分離独立させて設けてもよいし、この場合にはこのレシピの作成装置７０で作成したレシピ（コンピュータプログラム）を、通信手段やフレキシブルディスク等の装着可能な記憶媒体を用いて上記装置制御部６４に読み込ませるようにする。
【００５５】
まず、このレシピの作成装置７０は、上記処理装置２の複数、例えば４つのガス供給ライン４６〜５２毎に流すべきガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部７２と、上記入力された各仮ガス流量を上記各処理ステップ毎に合算して上記各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部７４と、上記仮の総和ガス流量と予め定められた上記真空ポンプ、すなわちここではターボ分子ポンプよりなる第２の真空ポンプ２８の許容値（上限値）とを比較して上記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部７６と、上記比較判断部７６の結果によって受け入れられた上記仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶するレシピ記憶部７８とを備えている。
【００５６】
更に、このレシピの作成装置７０には、上記第２の真空ポンプ２８の許容値を記憶する許容値記憶部８０、各種の演算処理を実際に行う中央演算部８２、この演算に必要な各種のデータを一時的に記憶するＲＡＭ８４、演算結果や各種の情報をオペレータに知らしめる表示部８６及び各種のデータや指令を伝達するバスライン８８を有しており、上記各部間はこのバスライン８８を介して各種のデータや指令が伝達される。
【００５７】
具体的には、上記入力部７２は、例えばテンキー等の入力キー群９０を有しており、上記仮ガス流量の他、各種のプロセス条件、例えばプロセス温度、プロセス圧力、プロセス時間等の各種のパラメータを入力できるようになっている。これらのパラメータはレシピの一部を形成するものであり、レシピ全体も、この入力部７２からの入力によって作成できるようになっている。また、この入力部７２は、ここでは表示部８６と一体化されて、液晶表示パネル等を用いたタッチパネル構造９２になされており、種々の形態の表示面を切り替えて、或いはウインド状に表示して実現できるようになっている。
【００５８】
図２はその表示面の許可時の一例を示している。ガス流量やプロセス時間等のプロセス条件を除いて、成膜処理、酸化処理、エッチング処理等の各種のレシピの基本的な各処理工程は上記入力部７２からの入力により予め作成されて例えばレシピ記憶部７８に記憶されており、ここでは上記プロセス条件等を入力することにより、レシピを完成したり、或いは完成しているレシピのプロセス条件を変更して新たなレシピを完成したりする。
【００５９】
また、表示のモードは、動作状態に応じて種々変更できるようになっており、”レシピ作成モード”、”通常処理モード”、”メンテナンスモード”等の表示モードを有している。上記ガス流量合算部７４は、上記各ガス供給ライン４６〜５２毎に流すべき各仮ガス流量を合計してその総和を求めて仮の総和ガス流量とする。この場合、一般的には処理ステップ毎にガス流量が異なる場合があるので、レシピの各処理ステップ毎に、この仮の総和ガス流量を求める。
【００６０】
上記比較判断部７６は、各処理ステップ毎に上記仮の総和ガス流量と上記第２の真空ポンプ２８の許容値（上限値）とを比較して、上記各処理ステップ毎の全ての仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断することにより、第２の真空ポンプ２８の許容量を越えるか否かを検証する。この検証の結果、全ての処理ステップにおいて上記仮の総和ガス流量が上記第２の真空ポンプ２８の許容値を越えないと判断された場合、すなわち全ての処理ステップの仮の総和ガス流量が受け入れられた場合には、第２の真空ポンプ２８は故障する恐れがなくなるので、上記レシピは受け入れられて実行可能と判断され、上記各ガス流量が確定されることになる。
【００６１】
そして、この確定した、すなわち実行可能と判断されたレシピが上記レシピ記憶部７８に完成したレシピとして記憶されるようになっている。従って、この確定して実行可能と判断されたレシピを用いてウエハＷを実際に処理する時には、各ガスは上記確定されたガス流量でそれぞれ流されることになる。また、上記検証の結果、仮の総和ガス流量が許容値よりも大きい処理ステップが存在した場合には、多量のガスが流れ過ぎて第２の真空ポンプ２８が故障する恐れが生ずるので、この仮の総和ガス流量を受け入れないようにしてこのレシピは実行不可であると判断するようになっている。この場合には、オペレータは一部、或いは全部のガス流量を減少させる入力を行い、再度、上記検証を行うことになる。尚、後述するように、ガスが、処理容器４内及び第２の真空ポンプ２８を迂回してバイパスライン６０に流れる場合には、その仮ガス流量は、合算から除外されて上記仮の総和ガス流量に加えられない。
【００６２】
また上記許容値記憶部８０には、上述のように第２の真空ポンプ２８に流すことができるガス流量の上限値である許容値が予め記憶されている。またこの許容値は、変更可能になされており、この第２の真空ポンプ２８の交換の際には、それに対応させて許容値を変更できるようになっている。
【００６３】
次に、上記レシピの作成装置７０を用いて行われるレシピの作成方法について、図１乃至図３と共に図４及び図５も参照して説明する。図４はレシピの作成方法の一例を示すフローチャート、図５は比較判断部で受け入れ拒否の判断がなされた時の表示の一例を示す図である。このレシピの作成方法は、上記複数のガス供給ライン４６〜５２毎であって且つ上記各処理ステップ毎のガス流量を仮ガス流量として入力するガス流量入力工程と、上記入力された仮ガス流量を上記各ステップ毎に合算して上記各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、上記仮の総和ガス流量と予め定められた上記真空ポンプ（第２の真空ポンプ）２８の許容値とを比較して上記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程と、上記比較判断工程において受け入れられた仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶する記憶工程とを主に有している。
【００６４】
具体的には、まず、入力部７２及び表示部８６よりなるタッチパネル構造９２の表示面の”モード変更”をタッチしてレシピ作成モードを選択する（Ｓ１）。この時の表示面の一例が図２に示されている。この表示面では、モード名の欄には”レシピの作成モード”である旨が表示され、レシピの欄にはレシピ名の一例として”成膜処理”の名称が表示されている。また、レシピ名の欄の上には、オペレータに伝達すべき必要なメッセージを表示する”メッセージ欄”が設けられており、ここに”許容値＝１５００ｓｃｃｍ”である旨が表示されている。
【００６５】
そして、この成膜処理のレシピは、処理ステップとしてＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ６までの６ステップよりなり、各ガス供給ライン４６〜５２毎及び各処理ステップ毎に、流すべきガス流量を仮ガス流量として設定する欄、及び流すべきガスを処理容器４や第２の真空ポンプ２８を迂回させてバイパスライン６０に向けて流すか否かを示す迂回の有無を指示する欄が設けられている。ここで、ライン１はガス供給ライン４６を示し、ライン２はガス供給ライン４８を示し、ライン３はガス供給ライン５０を示し、ライン４はガス供給ライン５２を示す。
【００６６】
また各処理ステップ毎に、プロセス圧力”圧力”、プロセス温度”温度”、及びプロセス時間”時間”を指示する欄も設けられている。また表示面内の下部には、各指示ボタン、例えば”終了”、”中止”、”保存”、”確定”、”戻る”、”進む”、”エラーの内容”、”確認”、”レシピ選択”、”モード変更”等の各ボタンが設定されている。尚、上記表示例は単なる一例であって、これに限定されず、例えば図示されないが、更に高周波電力を設定する欄等も設けられる。
【００６７】
上述のようにレシピ作成モードを表示させた状態で、ガス流量の入力（Ｓ２）及びガスフロー状態の入力（Ｓ３）等の各種のプロセス条件を入力してガス流量入力工程を行う。前述のように、上記プロセス条件は、各ガス供給ライン４６〜５２毎及び各処理ステップ”ＳＴＥＰ１”〜”ＳＴＥＰ６”毎に入力する。例えばライン１のＡガスとしてはＡｒ、ライン２のＢガスとしてはＨ２ 、ライン３のＣガスとしてはＯ２ 、ライン４のＤガスとしてはＮ２ をそれぞれ流す。そして、ＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ６に亘って、Ａｒガスの流量（ｓｃｃｍ）は、１０００、１０００、１０００、１０００、１０００がそれぞれ設定され、Ｈ２ ガスの流量（ｓｃｃｍ）は、１００、０、０、２００、２００、０がそれぞれ設定され、Ｏ２ ガスの流量（ｓｃｃｍ）は、０、４００、４００、０、２００、２００がそれぞれ設定され、Ｎ２ ガスの流量（ｓｃｃｍ）は、３００、２００、１００、３００、３００、１００がそれぞれ設定されている。
【００６８】
また各ガスの迂回の有無、すなわち各ガスを流すに際してバイパスライン６０を介して第２の真空ポンプ２８の下流値へ直接的に流すか否かの指示を入力する。ここでは、ライン３のＯ２ ガスを流す際にＳＴＥＰ２とＳＴＥＰ５の時に”迂回”させ、上記バイパスライン６０にＯ２ ガスをそれぞれ流すように設定している。このようにバイパスライン６０にガスを流す理由の１つは、ガス流量を安定化させるためである。また、プロセス圧力である”圧力”、プロセス温度である”温度”、及びプロセス時間である”時間”もそれぞれ各処理ステップ毎に設定しており、ここでは”圧力”は全て１３３Ｐａに設定し、”温度”は全て３００℃に設定し、”時間”は全て１０ｓｅｃに設定している。
【００６９】
尚、図示されないが、プラズマを発生させる高周波電源４２の電力等も、各処理ステップ毎に設定するようになっている。このようにして、各仮ガス流量等を含む全てのプロセス条件の設定が完了したならば、次の図２中の”保存”ボタンをタッチする（Ｓ４）。
上述のように”保存”ボタンがタッチされると（Ｓ４のＹＥＳ）、上記各ＳＴＥＰ１〜６毎に各仮ガス流量を合算（総和）して各ＳＴＥＰ１〜６毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程を行う（Ｓ５）。このガス流量合算工程はガス流量合算部７４にて行う。この場合、上述のように、第２の真空ポンプ２８を通らないガス、すなわちバイパスライン６０を通って迂回するガスは、この第２の真空ポンプ２８に対して悪影響を及ぼさないことから、上記合算の対象から外して仮の総和ガス流量を求める。
【００７０】
従って、仮の総和ガス流量は、ＳＴＥＰ１が１４００ｓｃｃｍ、ＳＴＥＰ２が１２００ｓｃｃｍ（ライン３のＯ２ ガスは”迂回”のため合算せず）、ＳＴＥＰ３が１５００ｓｃｃｍ、ＳＴＥＰ４が１５００ｓｃｃｍ、ＳＴＥＰ５が１５００ｓｃｃｍ（ライン３のＯ２ ガスは”迂回”のため合算せず）、ＳＴＥＰ６が１３００ｓｃｃｍとなる。
【００７１】
このように仮の総和ガス流量を求めたならば、次に上記各仮の総和ガス流量と予め定められた上記第２の真空ポンプ２８の許容値とを比較して上記各仮の総和ガス流量を受け入れるか否かの判断をする比較判断工程を行う（Ｓ６）。この比較判断工程は比較判断部７６にて行われ、実際には”仮の総和ガス流量≦許容値？”の判断がなされる。このように、各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量が上記許容値と比較判断されることになる。この場合、上記許容値は予め許容値記憶部８０に記憶されており、上述のようにここでは”許容値＝１５００ｓｃｃｍ”に設定されている。
【００７２】
上記したように、ここでは上記各仮の総和ガス流量は全て１５００ｓｃｃｍ以下なので、上記比較判断の結果、上記全ての処理ステップにおける仮の総和ガス流量は受け入れられるので、このレシピは実行可能と判断されて受け入れられて（Ｓ６のＹＥＳ）、この上記仮の総和ガス流量を含むレシピの内容をレシピ記憶部７８内に記憶する記憶工程を行う（Ｓ７）。これにより、図２に示すような各プロセス条件が設定されたレシピが確定されて実行可能なレシピとして保存されることになる。そして、この場合は、表示部８６の表示面に受け入れた旨の表示、例えば”レシピは記憶されました”等の表示を行ってその旨をオペレータに告知させる（Ｓ８）。尚、この告知の表示は行わなくてもよい。これにより、レシピの作成処理は終了することになる。
【００７３】
これに対して、上記ステップＳ６の比較判断工程において上記仮の総和ガス流量が上記第２の真空ポンプ２８の許容値を越える処理ステップが１つでも存在する場合、すなわちＮＯの場合には（Ｓ６のＮＯ）、このレシピは実行不可であると判断して上記仮の総和ガス流量は受け入れ拒否となる（Ｓ９）。図３は受け入れ拒否の場合の表示面の一例を示しており、ＳＴＥＰ２のライン４の仮ガス流量が”６００”となり、ＳＴＥＰ５のライン４の仮ガス流量が”５００”となっている点以外は図２に示す表示面と内容は同一である。従って、図３の場合は、ＳＴＥＰ２の仮の総和ガス流量が”１６００”となって許容値よりも１００ｓｃｃｍだけ多くなり、またＳＴＥＰ５の仮の総和ガス流量が”１７００”となって許容値よりも２００ｓｃｃｍだけ多くなっている。
【００７４】
そして、このレシピの受け入れが拒否された場合、すなわち実行不可と判断された場合には、図５（Ａ）に示すように表示部８６の表面に、例えばウインド状態で”受け入れ拒否！！レシピの保存は失敗しました”等の表示がなされ、オペレータにその旨を知らせる（Ｓ１０）。そして、これを見たオペレータが”エラー内容”ボタンをタッチすることにより（Ｓ１１のＹＥＳ）、図５（Ｂ）に示すように、表示部８６の表示面に、例えばウインド状態でエラーの内容、すなわちエラーの理由が表示される（Ｓ１２）。ここでは上述したように、仮の総和ガス流量は、ＳＴＥＰ２において１００ｓｃｃｍだけ超過しており、ＳＴＥＰ５において２００ｓｃｃｍだけ超過しているので、その旨の表示が表示面に表示されている。
【００７５】
そして、このようなエラー内容をオペレータが確認したならば、オペレータは表示面の「確認」ボタンをタッチすることによりステップＳ２へ戻り（Ｓ１３のＹＥＳ）、表示部８６の表示面には再度、図３に示すようなレシピ作成モードの表面がなされる。
【００７６】
これにより、オペレータは仮ガス流量の再入力、すなわち訂正を行ったり（Ｓ２）、ガスフロー状態の再入力を行ったりして（Ｓ３）、ステップＳ２〜ステップＳ６までの各ステップを繰り返し行い、ステップＳ６にて再度受け入れ拒否の場合には（Ｓ６のＮＯ）、ステップＳ９〜ステップＳ１３、更にステップＳ２〜ステップＳ６までを、このステップＳ６にてＹＥＳになるまで繰り返し行うことになる。
【００７７】
このように行うことにより、各処理ステップにおける仮の総和ガス流量が、第２の真空ポンプ２８の許容値以下となるように設定された仮ガス流量等を含むレシピが確定して完成し、実行可能なレシピとして上記レシピ記憶部７８に記憶されることになる。
【００７８】
その後は、このレシピ記憶部７８に記憶されている完成された、すなわち実行可能であると判断されて受け入れられたレシピは、処理装置２の記憶媒体６６に転送される。上記レシピの作成装置７０が処理装置２に対して別体で設けられている場合には、上記レシピ記憶部７８に記憶されている完成したレシピをＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）等の携帯用記憶媒体に吸い上げ、これを上記記憶媒体６６に記憶させるようにする。尚、上述のようにレシピ中の各仮ガス流量は、レシピ記憶部７８に記憶された時点で確定することになり、このガス流量を指令値として実際の処理が行われることになる。
【００７９】
そして、この処理装置２は、装置制御部６４がコンピュータプログラムよりなるこのレシピに沿って処理装置２の全体の動作を制御することにより、例えば成膜処理等を行うことになる。この際、装置制御部６４から各ガス供給ライン４６〜５２の流量制御器５４Ａ〜５４Ｄに対してレシピに規定されている各ガス流量（仮ガス流量）が指令値としてそれぞれ伝送され、各流量制御器５４Ａ〜５４Ｄは、当該流量制御器内に流れるガス流量を実測しつつ各々の指令値に従って自律的に、すなわちフィードバック制御により上記指令値を維持するように各ガス流量が制御されることになる。
【００８０】
従って、上記各ガス流量の処理ステップ毎（ＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ６）の総和ガス流量は、第２の真空ポンプ２８の許容値以下となるように設定されているので、半導体ウエハＷの処理中に第２の真空ポンプ２８に許容値を越えて多量のガスが流入することを防止して、この真空ポンプが故障等することを阻止することができることになる。
【００８１】
尚、図４中のステップＳ６において、”＝”を記載して”仮の総和ガス流量＝許容値”の場合も”ＹＥＳ”として受け入れるようにしたが、この”＝”の記載を外し、”仮の総和ガス流量＝許容値”の場合は受け入れ拒否にするようにしてもよい。
【００８２】
以上のように、処理装置を用いて所定の処理を行うために１又は複数の処理ステップを含む処理の手順を規定するレシピを作成するレシピの作成装置において、複数のガス供給ライン４６〜５２毎に流すべきガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部７２と、入力部７２で入力された各仮ガス流量を各処理ステップ毎に合算して各処理ステップ毎の仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部７４と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較して仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部７６と、比較判断部７６の結果によって受け入れられた仮の総和ガス流量を含むレシピを実行可能なレシピとして記憶するレシピ記憶部７８とを備えるように構成し、仮の総和ガス流量が真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値以下となるように設定したので、被処理体の処理時に真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）に過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の故障を防止することができる。
【００８３】
＜処理装置のメンテナンス＞
次にメンテナンス機能を有する処理装置について説明する。図６はメンテナンス機能を有する処理装置の各構成を模式的に示す構成図、図７はメンテナンス作業の一例を示すフローチャート、図８はタッチパネル式の表示面のメンテナンスモード時の表示の一部を示す平面図である。尚、ここでは図１乃至図３に示す構成部分と同一構成部分については同一参照符号を付して、その説明を省略する。
【００８４】
一般的に、処理装置２にあっては、半導体ウエハＷに対して所定の処理を行う外に、部品の交換や内部の調整等を行うメンテナンス作業が必要に応じて行われる。このメンテナンス作業の一部として、実際に各種のガスを流して部品等の調整を行う必要があり、このメンテナンス作業を行う場合にも、上記第２の真空ポンプ２８を回転駆動するので、この第２の真空ポンプ２８に、故障の原因となる過剰な流量のガスが流れることを防止しなければならない。そこで、ここでは上記目的に沿うように処理装置２が構成されている。
【００８５】
図１に示す場合には、レシピの作成装置７０は、処理装置２に対して別体で構成することができたが、ここでは実際に流れている流量を検出してこの流量値を用いることから、レシピの作成装置７０は処理装置２に対して一体的に組み込まれている。そして、このレシピの作成装置７０がメンテナンス時にはガス流量の入力制御を行うことになる。ここでレシピの作成時とメンテナンス時との大きな違いは、レシピの作成時には実際にガスを流さないでレシピの作成を行うのに対して、メンテナンス時には実際に一部、或いは全部のガス供給ラインにガスを流しつつメンテナンス作業を行う場合がある点であり、従って、ここでは実際に流れているガス流量と、新たに設定したガス流量との総和のガス流量が比較判断の対象となっている。
【００８６】
具体的には、図６に示すように、図１に示すレシピの作成装置７０の全体が、図１中の処理装置２中に組み込まれた状態となっている。この場合、レシピの作成装置７０の機能を装置制御部６４側に一体化して組み含むようにしてもよいが、ここでは発明の理解を容易にするために、構造的には分離させた状態で説明する。
【００８７】
この図６に示す処理装置２では、前述した処理容器４、保持手段６、ガス導入手段３２、ガス供給手段４４、真空排気系２０等を有し、更に、前述のレシピの作成装置７０が組み込まれている。そして、メンテナンス時には、主に上記各ガス供給ライン４６〜５２に流すべき各ガスのガス流量を仮ガス流量として入力する入力部７２と、上記複数のガス供給ライン４６〜５２に設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器９６Ａ、９６Ｂ、９６Ｃ、９６Ｄと、上記入力部７２で上記複数のガス供給ライン４６〜５２の内の１以上のガス供給ラインに対して新たに入力された仮ガス流量と上記ガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄで測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部７４と、上記仮の総和ガス流量と予め定められた上記真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較して上記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部７６とを用いる。
【００８８】
ここで上記ガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄとしては、前述したように各流量制御器５４Ａ〜５４Ｄ内にてガス流量が測定されていることから、上記各流量制御器５４Ａ〜５４Ｄを上記各ガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄとして兼用しており、ここで測定された各ガス流量を測定ガス流量のデータとして上記バスライン８８に向けて送出するようになっている。尚、上記流量制御器５４Ａ〜５４Ｄの他に、別途に各ガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄを各ガス供給ライン４６〜５２にそれぞれ介設するようにしてもよい。
【００８９】
次に、上記成膜装置を用いて行われるメンテナンス作業の流れを、図７及び図８も参照して説明する。図７はメンテナンス作業時の流れの一例を示すフローチャート、図８はメンテナンス作業時の表示面の表示の一部を示す図である。尚、図８においては、図２中の下段に示す各種のタッチボタン等の記載は省略している。
【００９０】
このメンテナンス方法は、上記複数のガス供給ライン４６〜５２の内の１以上のガス供給ラインに流すべきガスのガス流量を指示して仮ガス流量として入力するガス流量入力工程と、上記複数のガス供給ライン４６〜５２に流れている各ガスのガス流量を測定するガス流量測定工程と、新たに指示して入力された仮ガス流量と上記測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、上記仮の総和ガス流量と上記予め定められた上記真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較して上記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程とにより主に構成されている。
【００９１】
具体的には、まず、メンテナンス作業を開始するには、タッチパネル構造９２の表示部８６の表示面として図８（Ａ）に示すように、メンテナンスモードを選択する（Ｓ１０１）。このメンテナンスモードの表示内容は、例えばレシピ記憶部７８に記憶されており、図２に示すレシピ作成モードの場合と同様に、各ガス供給ライン４６〜５２（ライン１〜ライン４）に流すべきガス流量を仮ガス流量として入力し、また、各ガスをバイパスライン６０に向けて流すか否かを示す”迂回の有無”について入力できるようになっている。また、ここでも第２の真空ポンプ２８の許容値は、先のレシピの作成方法の場合と同様に１５００ｓｃｃｍに設定されている。
【００９２】
そして、次にこの処理装置２についてのメンテナンス工事を実行する（Ｓ１０２）。このメンテナンス工事としては種々考えられ、例えば一部の流量制御器の交換やガス供給ラインの開閉弁の交換や処理容器４内の構造物の交換等が挙げられるが、特に限定されるものではない。
【００９３】
次に、まず、メンテナンスのために、各ガス供給ライン４６〜５２に対して、流すべきガス流量を仮ガス流量として設定するガス流量入力工程を行う（Ｓ１０３）。ここでは、まず手始めにライン１に１０００ｓｃｃｍを設定し、ライン２に３００ｓｃｃｍを設定しており、ライン３及びライン４は共にゼロを設定している。次に、上記ライン１及びライン２のガスフロー状態の入力、すなわち迂回の有無について設定する（Ｓ１０４）。ここでは、迂回を行わず、全てのガスを処理容器４に向けて流すようになっている。
【００９４】
上述のようにガス流量及び迂回の有無についてそれぞれ設定したならば、次に、タッチパネルの”確定”ボタン（図２参照）をタッチして確定させる（Ｓ１０５）。そして、”確定”ボタンがタッチされたならば（Ｓ１０５のＹＥＳ）、次に各ガス供給ライン４６〜５２に実際に流れている各ガス流量を測定するガス流量測定工程を行い、この測定ガス流量をデータとして取り込む（Ｓ１０６）。ここでは、また各ガスは実際には流されていないので、各測定ガス流量は、それぞれゼロである。尚、このガス流量測定工程（Ｓ１０６）は、メンテナンス工事を実行（Ｓ１０２）した後ならば、いつ行ってもよい。そして、上記入力された各仮ガス流量と上記測定された各ガス流量（測定ガス流量）とを合算して仮の総和ガス流量を求める仮ガス流量合算工程を行う（Ｓ１０７）。
【００９５】
この場合、前述したように、バイパスライン６０を流れる”迂回”の表示がなされたガス供給ラインに流すべき仮ガス流量や測定ガス流量は、上記合算から外して仮の総和ガス流量に加えないようにする。また、すでにガスが流れているガス供給ラインのガス流量に対して、新たに仮ガス流量を設定して流れるガス流量を変更する場合には、当該ガス供給ラインに流れているガスの測定ガス流量は、上記合算から外して仮の総和ガス流量に加えないようにし、代わりに変更する仮ガス流量を仮の総和ガス流量に加える。ここで図８（Ａ）に示す場合には、仮の総和ガス流量は１３００ｓｃｃｍとなる。
【００９６】
次に、上述のようにして求めた仮の総和ガス流量と第２の真空ポンプ（ターボ分子ポンプ）２８の許容値とを比較して上記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断工程を行う（Ｓ１０８）。この比較判断は図４に示すステップ６の場合と同じであり、仮の総和ガス流量が許容値以下の場合（ＹＥＳ）は受け入れ、逆に許容値よりも多い場合（ＮＯ）は受け入れを拒否する（Ｓ１１２）。
【００９７】
ここでは前述のように仮の総和ガス流量は１３００ｓｃｃｍであり、許容値が１５００ｓｃｃｍなので、ステップＳ１０８では受け入れられて実行可能と判断されることになる（ＹＥＳ）。この結果、この受け入れられた仮の総和ガス流量の合算の基礎となる仮ガス流量が決定され、このガス流量で上記各ガス供給ラインに対して各ガスを実際に流すことになる（Ｓ１０９）。すなわち、装置制御部６４の指令により、ガス供給ライン４６にはＡｒガスが１０００ｓｃｃｍの流量で実際に流され、ガス供給ライン４８にはＨ２ ガスが３００ｓｃｃｍの流量で実際に流されることになる。
【００９８】
この時、上記表示部８６の表示面には、上記仮の総和ガス流量が受け入れられた旨の表示がなされ、その旨をオペレータに知らしめる（Ｓ１１０）。そして、次にメンテナンスが完了したならば（Ｓ１１１のＹＥＳ）、これによりメンテナンスが終了することになる。これに対して、メンテナンスが完了していないならば（Ｓ１１１のＮＯ）、再度ステップＳ１０２へ戻って、必要なメンテナンス工事を実行する（Ｓ１０２）。そして、ステップＳ１０２からステップＳ１０８に向けて前述したような各ステップを繰り返し行うことになる。
【００９９】
例えば図８（Ａ）に示すようなメンテナンスモードの状態で、上記ステップＳ１０２において、ライン３であるガス供給ライン５０の流量制御器５４Ｃを交換するメンテナンス作業を行ったと仮定すると、このガス供給ライン５０にガスを実際に流して検査する必要がある。そのため、ステップＳ２においてライン３のガス流量を”０”から例えば”３００”の仮ガス流量に変更するように入力する（図８（Ｂ）参照）。この場合、ステップＳ１０４、Ｓ１０５を経た後に、ステップＳ１０６では各ガス供給ラインの測定ガス流量は、それぞれライン１が１０００ｓｃｃｍ、ライン２が３００ｓｃｃｍ、ライン３が３００ｓｃｃｍ、ライン４が０ｓｃｃｍとなる。
【０１００】
そして、ステップＳ１０７では、上記測定ガス流量のトータルである１３００ｓｃｃｍと新たにライン３に対して入力された各ガス流量である３００ｓｃｃｍとが合算されて、仮の総和ガス流量が求められる。この仮の総和ガス流量は、ここでは１６００ｓｃｃｍとなっている。
【０１０１】
このような状況では、次のステップＳ１０８にて仮の総和ガス流量（１６００ｓｃｃｍ）は許容値（１５００ｓｃｃｍ）よりも大きな値となり（Ｓ１０８のＮＯ）、受け入れが拒否されて実行不可と判断されることになる（Ｓ１１２）。これにより、ライン３には流量が３００ｓｃｃｍのガスが流れることはないので、第２の真空ポンプ２８に過剰なガスが流れることはなくなって、この第２の真空ポンプ２８が故障することを防止することができる。
【０１０２】
このように受け入れが拒否されると、すなわち実行不可と判断されると、それ以降の流れ、すなわち受け入れ拒否の表示ステップＳ１１３、「エラー内容」ボタンのタッチを求めるステップＳ１１４、「エラー内容」の表示を求めるステップＳ１１５、及び「確認」ボタンのタッチを求めるステップＳ１１６は、図４中のステップＳ９〜ステップＳ１３と同じである。例えばステップＳ１１３の受け入れ拒否の表示ステップでは、図８（Ｂ）の下段に示すように、ライン３に”３００”ｓｃｃｍの仮ガス流量を新たに入力することにより、１００ｓｃｃｍだけ許可値より多くなっているので、「受け入れ拒否！！」が表示され、そして、ステップＳ１１５におけるエラー内容の表示では、総和ガス流量が許容値よりも１００ｓｃｃｍだけ超過した旨の表示がなされることになる。
【０１０３】
従って、このエラー内容についてオペレータが理解し、「確認」ボタン（図２参照）をタッチすると（Ｓ１１６のＹＥＳ）、再度ステップＳ１０３へ戻り、仮ガス流量の入力が再度可能となる。このようにして、ステップＳ１０３〜ステップＳ１０８まで再度実行なされることになる。この場合、ステップＳ１０３にて仮ガス流量を１００ｓｃｃｍや２００ｓｃｃｍのように減少させて入力することもできるし、或いはステップＳ１０４にてガスフロー状態に関して、図８（Ｃ）に示すように仮ガス流量を３００ｓｃｃｍに維持したままライン３のガスフロー状態に対して「迂回」を入力することにより、このガスをバイパスライン６０へ流すように設定してもよい。この場合には、仮の総和ガス流量は”１３００”ｓｃｃｍになるので許容値である１５００ｓｃｃｍより少なくなり、従って、ステップＳ１０８の比較判断では受け入れ（ＹＥＳ）になって実行可能と判断することになる。
【０１０４】
このようにして、必要なメンテナンス工事（Ｓ１０２）が繰り返し行われることになる。そしてメンテナンス作業中には、ガス供給ラインに新たにガスを流す場合やすでに流れているガス流量を変更する場合にも、常に実際に流れているガス流量と、新たに流すべきガス流量（仮ガス流量）とを合算してその総和を求めて、求めた仮の総和ガス流量と許容値とを比較して上記仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断するようにしたので、このメンテナンス作業中、第２の真空ポンプ２８内には許容値よりも多い流量のガスが流れることを阻止することが可能となる。
【０１０５】
この場合、上記仮の総和ガス流量を求める際、バイパスライン６０を流れる測定ガス流量やバイパスライン６０を流れる予定の仮ガス流量は合算されない。また、実際にガス供給ラインにガスが流れている際に、このガス流量を変更する場合にも、当該ガス供給ラインの測定ガス流量は合算されない。
【０１０６】
尚、図７中のステップＳ１０８において、”＝”を記載して”仮の総和ガス流量＝許容値”の場合も”ＹＥＳ”として受け入れて実行可能と判断するようにしたが、この”＝”の記載を外し、”仮の総和ガス流量＝許容値”の場合はこの仮の総和ガス流量を受け入れ拒否にするようにしてもよい。
【０１０７】
以上のように、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置において、各ガス供給ラインに流すべき各ガスのガス流量を仮ガス流量として入力することができる入力部７２と、複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄと、入力部７２で複数のガス供給ラインの内の１以上のガス供給ラインに対して新たに入力された仮ガス流量とガス流量測定器で測定された各ガス流量とを合算して仮の総和ガス流量を求めるガス流量合算部７４と、仮の総和ガス流量と予め定められた真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較して仮の総和ガス流量を受け入れるか否かを判断する比較判断部７６とを備えるようにし、仮の総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、処理装置のメンテナンス時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【０１０８】
＜インターロックシステム＞
次に、処理装置に設けられるインターロックシステムについて説明する。図９はインターロックシステムを組み込まれた処理装置の各構成を模式的に示す構成図である。尚、ここでは図１乃至図３及び図６に示す構成部分と同一構成部分については同一参照符号を付して、その説明を省略する。
【０１０９】
前述のように、レシピの作成において各ガス流量の設定が完全な場合やメンテナンス作業時において各ガス流量の設定が完全な場合であっても、何らかのエラーや機器の故障等に起因して予定よりも多量のガスが処理容器４や第２の真空ポンプ２８内に流れることが考えられるが、この場合、この状態を放置すると、第２の真空ポンプ２８内に過剰のガスが流れて故障する恐れがある。ここで説明するインターロックシステムは上記した不都合を解消するためのものであり、許容値を越えた多量のガスが第２の真空ポンプ２８に流れた時、全てのガスの供給を停止するようにインターロックをかけるものである。
【０１１０】
図９に示すように、処理装置２内に一体的に組み込まれるインターロックシステム１００は、基本的には図６に示すメンテナンス機能を備えたレシピの作成装置７０と略同じ構成となっており、ただし、インターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部１０２が新たに設けられている。具体的には、このインターロックシステム１００は、上記複数のガス供給ラインに設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄと、上記測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算部７４と、上記総和ガス流量と上記予め定められた上記真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部１０２とを主に備えている。
【０１１１】
すなわち、ここでは各ガス供給ライン４６〜５２に実際に流れている各ガス流量を合算して総和ガス流量を求め（バイパスライン６０に流れているガスのガス流量は除く）、この総和ガス流量と第２の真空ポンプ２８の許容値とを比較し、この結果、総和ガス流量が許容値よりも大きくなった時にインターロックをかけて、全てのガスの供給を停止するようになっている。尚、図９に示すインターロックシステム１００は、半導体ウエハＷに対する処理中やメンテナンス作業中等のように実際にガスを流す場合には常時動作している。
【０１１２】
次に、図１０に示すインターロックシステムの動作を示すフローチャートも参照して、インターロックの動作について説明する。まず、このインターロック方法は、上記複数のガス供給ライン４６〜５２に流れている各ガスのガス流量を測定するガス流量測定工程と、上記測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算工程と、上記総和ガス流量と上記予め定められた上記真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断工程とを主に有している。
【０１１３】
具体的には、まず、半導体ウエハＷに対する処理が開始されたり、メンテナンス作業が開始されたりすると、このインターロックシステム１００の動作も自動的に開始されることになる。インターロックシステムの動作が開始されると、各ガス供給ライン４６〜５２に実際に流れているガス流量を各ガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄ（具体的には流量制御器５４Ａ〜５４Ｄ）にてそれぞれ測定するガス流量測定工程を行う（Ｓ２０１）。そして、この測定値は、測定ガス流量のデータとしてインターロックシステム１００の演算を行う本体側へ伝送される。
【０１１４】
次に、ガス流量合算部７４では、測定された上記各ガス流量、すなわち上記測定ガス流量を全て合算するガス流量合算工程を行う（Ｓ２０２）。この場合、第２の真空ポンプ２８に影響を与えないことから、バイパスライン６０に流れるガスのガス流量は合算より外して総和ガス流量を求める。上記バイパスライン６０にガスが流れるか否かの判断は、図２、図３及び図８に示す”迂回の有無”の欄または下流側開閉弁５８Ａ〜５８Ｄ、パイバスライン６０Ａ〜６０Ｄに設けた開閉弁６２Ａ〜６２Ｄの開閉状態を参照することにより判断する。
【０１１５】
次に、上記求めた総和ガス流量と第２の真空ポンプ２８の許容値（１５００ｓｃｃｍ）とを比較判断してインターロックをかけるか否かを決定するインターロック判断工程を行う（Ｓ２０３）。ここでは”総和ガス流量＞許容値？”が判断される。この比較判断の結果、総和ガス流量が許容値以下の場合には（Ｓ２０３のＮＯ）、第２の真空ポンプ２８に対して何ら悪影響を与えないので、ステップＳ２０１へ戻り、再度ステップＳ２０１からステップＳ２０３の各ステップが繰り返し実行される。
【０１１６】
これに対して、ステップＳ２０３においてＹＥＳの場合、すなわち総和ガス流量が許容値よりも大きい場合には、第２の真空ポンプ２８内に許容値より多い多量のガスが流れ込んでいることになるので、直ちにインターロックをかける決定をしてインターロックをかける（Ｓ２０４）。これと同時に、表示部８６の表示面には、インターロックをかけた旨の表示を行う。この表示は、例えば図２に示す表示面の”メッセージ欄”に、”総和ガス流量が規定値を超過したのでインターロックをかけました”等のように表示する。
【０１１７】
上述のようにステップＳ２０４にてインターロックをかけると判断したならば、この判断結果は、直ちに装置制御部６４へ伝達され、この判断結果を受けた装置制御部６４は直ちに上流側開閉弁５６Ａ〜５６Ｄ及び下流側開閉弁５８Ａ〜５８Ｄ等を閉状態にするなどして全てのガスの供給を停止したり、また、高周波電源４２から高周波電力を供給している場合には、これをオフにして高周波電力の供給も停止する等して、インターロックに必要な各種の処理を直ちに実行することになる。
【０１１８】
このようにして、半導体ウエハＷに対する処理時やメンテナンス作業時であっても、何らかのエラーが生じてガス流量が増加して第２の真空ポンプ２８の許容値を超過してガスが流れた場合には、インターロックがかかって第２の真空ポンプ２８に過大な流量のガスが流れ込むことを阻止して、この第２の真空ポンプ２８が故障することを防止することができる。
【０１１９】
以上のように、被処理体に対して所定の処理を施す処理装置のインターロックシステム１００において、複数のガス供給ライン４６〜５２に設けられて流れるガスの各ガス流量を測定するガス流量測定器９６Ａ〜９６Ｄと、測定された各ガス流量を合算して総和ガス流量を求めるガス流量合算部７４と、総和ガス流量と予め定められた真空ポンプ（第２の真空ポンプ２８）の許容値とを比較してインターロックをかけるか否かを判断するインターロック判断部１０２とを備えるようにし、総和ガス流量が真空ポンプの許容値以下となるように設定したので、被処理体の稼働時に真空ポンプに過大な流量のガスが流れることを阻止することができ、従って、大気圧よりも圧力が低い真空雰囲気下で用いられる真空ポンプの故障を防止することができる。
【０１２０】
尚、上記各実施形態における各数値例は単に一例を示したに過ぎず、これらの数値に限定されないのは勿論である。また、第２の真空ポンプ２８であるターボ分子ポンプの許容値は、一般的には、ポンプメーカによって設定されているが、ある程度のマージンを見込んで、ユーザにて適宜設定するようにしてもよく、従って、許容値記憶部８０に記憶される値は、適宜変更可能になされている。また上記第２の真空ポンプ２８として、上記ターボ分子ポンプに限定されず、例えばドライポンプ、クライオポンプ、イオンポンプ、ルーツポンプ等も用いることができるのは勿論である。
【０１２１】
また、ここではガス供給手段４４は４本のガス供給ライン４６〜５２を有している場合を例にとって説明したが、この数量は限定されず、またガス供給ラインの本数に対応して表示面に表示されるライン数も増減できるようになっているのは勿論である。
【０１２２】
また、ここでは半導体ウエハを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置を例にとって説明したが、これに限定されず、一度に複数枚の半導体ウエハを処理することが可能な、いわゆるバッチ式の処理装置にも本発明を適用できるのは勿論である。
【０１２３】
また更に、ここでは被処理体として半導体ウエハを例にとって説明したが、この半導体ウエハにはシリコン基板やＧａＡｓ、ＳｉＣ、ＧａＮなどの化合物半導体基板も含まれ、更にはこれらの基板に限定されず、液晶表示装置に用いるガラス基板やセラミック基板等にも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】処理装置とレシピの作成装置の各構成を模式的に示す構成図である。
【図２】レシピの作成装置のタッチパネル式の表示面のレシピ作成モードにおける許可時の表示の一例を示す平面図である。
【図３】レシピの作成装置のタッチパネル式の表示面のレシピ作成モードにおける不許可時の表示の一例を示す平面図である。
【図４】レシピの作成方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】比較判断部で受け入れ拒否の判断がなされた時の表示の一例を示す図である。
【図６】メンテナンス機能を有する処理装置の各構成を模式的に示す構成図である。
【図７】メンテナンス作業の一例を示すフローチャートである。
【図８】タッチパネル式の表示面のメンテナンスモード時の表示の一部を示す平面図である。
【図９】インターロックシステムを組み込まれた処理装置の各構成を模式的に示す構成図である。
【図１０】インターロックシステムの動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２５】
２  処理装置
４  処理容器
６  保持手段
８  載置台
１２  カーボンワイヤヒータ（加熱手段）
２０  真空排気系
２２  排気通路
２４  圧力調整弁
２６  第１の真空ポンプ
２８  第２の真空ポンプ（ターボ分子ポンプ）
３２  ガス導入手段
３４  シャワーヘッド
４４  ガス供給手段
４６，４８，５０，５２  ガス供給ライン
５４Ａ〜５４Ｄ  流量制御器
５６Ａ〜５６Ｄ  上流側開閉弁
５８Ａ〜５８Ｄ  下流側開閉弁
６０，６０Ａ〜６０Ｄ  バイパスライン
６４  装置制御部
６６  記憶媒体
７０  レシピの作成装置
７２  入力部
７４  ガス流量合算部
７６  比較制御部
７８  レシピ記憶部
８０  許容値記憶部
８２  中央演算部
８６  表示部
９０  入力キー群
９２  タッチパネル構造
９６Ａ〜９６Ｄ  ガス流量測定器
１００  インターロックシステム
１０２  インターロック判断部
Ｗ  半導体ウエハ（被処理体）
【図１】
2010166005.tif 000003
【図２】
2010166005.tif 000004
【図３】
2010166005.tif 000005
【図４】
2010166005.tif 000006
【図５】
2010166005.tif 000007
【図６】
2010166005.tif 000008
【図７】
2010166005.tif 000009
【図８】
2010166005.tif 000010
【図９】
2010166005.tif 000011
【図１０】
2010166005.tif 000012