(57)【要約】【課題】電磁シールドを有効に成し得つつ、小型化を妨げることのない構造を有する固体撮像装置を実現しようとするものである。【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子、固体撮像素子の受光領域上に配設された透明部材を具備し、少なくとも透明部材の側面を被覆して、導電膜が配設されてなる。【選択図】図２
2010238888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子、
当該固体撮像素子の受光領域上に配設された透明部材
を具備し、
少なくとも当該透明部材の側面を被覆して、第１の導電膜が配設されてなる
ことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記第１の導電膜は、当該固体撮像装置に於ける接地電位に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
前記第１の導電膜は、少なくとも前記平面部上に形成されている請求項１または２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記第１の導電膜は、前記透明部材の前記側面から前記上面の縁部上に延在して形成され、該上面に光の入射する開口を画定する請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、前記上面に対して鈍角をなして繋がる傾斜面部を有し、
前記第１の導電膜は、前記傾斜面部上から前記上面の縁部上に延在して形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
さらに、レンズ及び該レンズを保持するレンズホルダを含み、該レンズホルダの表面に第２の導電膜が形成され、前記透明部材の上方に配置されたレンズユニットを有し、
該レンズユニットは、該第２の導電膜が、前記固体撮像装置に於ける接地電位に接続されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
さらに、前記平面部上に配置された端子を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
さらに、前記平面部上に配置された受動素子を有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
前記受動素子は容量素子である請求項８に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
さらに、前記第１の導電膜の下に形成され、該第１の導電膜よりも光反射率の低い材料を用いた反射防止膜を有する請求項１〜９のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に関し、例えば電磁波に起因するノイズの低減が図られた固体撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型固体撮像素子あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）型固体撮像素子などの固体撮像素子を、他の受動素子ならびに電子回路と組み合わせることにより固体撮像装置が形成される。
【０００３】
当該固体撮像装置を使用するとき、固体撮像素子から放射される電磁波に起因して、他の電子部品及び／或いは電子回路に雑音（ノイズ）が生じ、また、その逆に、他の電子部品及び／或いは電子回路に於いて生じた電磁波に起因して、固体撮像素子にノイズが生じる場合がある。
【０００４】
この為、電磁シールド部材及び／或いは容量素子等の受動素子を用いて、ノイズを抑制・低減することが求められる。
【０００５】
従来の固体撮像装置の構造の一例を、図１４に示す。
【０００６】
同図において、配線基板２０１の一方の主面（上面）には固体撮像素子２０３が搭載・配置され、当該固体撮像素子２０３の受光領域２０４上には透明部材２０５が配設されている。
【０００７】
また、配線基板２０１上には、ノイズ低減のための受動素子（例えばバイパスコンデンサ）２４１が配置されている。
【０００８】
そして、固体撮像素子２０３、透明部材２０５、及び受動素子２４１を搭載した配線基板２０１を樹脂封止して形成された固体撮像素子ユニット２１５の上方に、レンズ２２１を保持したレンズユニット２２３が配置されている。
【０００９】
この様な固体撮像装置に於いては、電磁波に起因するノイズ低減のため、一つに固体撮像素子ユニット２１５の周囲を、金属製のシールド部材により囲繞する構造が考えられる。
【００１０】
しかしながら、この様に、固体撮像素子を配置する配線基板上にノイズ低減のための受動部品を配置する構成、ならびに固体撮像素子ユニットをシールド部材により覆う構造では、固体撮像装置として小型化が難しい。
【００１１】
なお、固体撮像素子の受光領域上をカバーして透明部材を配設する構成については、いくつかの構造が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−４１１８３号公報
【特許文献２】米国特許第６，４９２，６９９号明細書
【特許文献３】米国特許第５，９４９，６５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
携帯型電子機器に搭載される固体撮像装置にあっては、その小型化を妨げず、且つ電磁シールドを有効に成し得る構造を得ることが望ましい。
【００１４】
前記特許文献に開示される固体撮像装置にあっては、小型化を妨げず、且つ電磁シールドを有効に成し得る構造については、何ら触れられていない。
【００１５】
本発明は、一目的として、電磁シールドを有効に成し得つつ、小型化を妨げることのない構造を有する固体撮像装置を実現しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一観点によれば、固体撮像素子、当該固体撮像素子の受光領域上に配設された透明部材を具備し、少なくとも当該透明部材の側面を被覆して、導電膜が配設されてなる固体撮像装置が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
前記本発明の一観点による固体撮像装置にあっては、受光領域上に配設された透明部材の少なくとも側面に配設された導電膜が、電磁波シールド部材として機能し、もって固体撮像装置として、例えば、より小型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明による固体撮像装置の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】本発明による固体撮像装置の第１の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明による固体撮像装置の第１の実施例を示す拡大断面図である。
【図４】本発明による固体撮像装置の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】本発明による固体撮像装置の第３の実施例を示す平面図である。
【図６】本発明による固体撮像装置の第３の実施例を示す断面図である。
【図７】本発明による固体撮像装置の第３の実施例に於ける、透明部材の平面図である。
【図８】本発明による固体撮像装置の第４の実施例を示す断面図である。
【図９】本発明による固体撮像装置の第４の実施例に於ける、透明部材の平面図である。
【図１０】本発明による固体撮像装置の実施例に於ける、透明部材の製造工程を示す断面図である。
【図１１Ａ】本発明による固体撮像装置の実施例に於ける製造工程を示すフローチャートである。
【図１１Ｂ】本発明による固体撮像装置の実施例に於ける製造工程を示すフローチャートである。
【図１２】透明部材の変形例を用いた本発明による固体撮像装置を示す断面図である。
【図１３】応用例の携帯電子機器を示すダイアグラムである。
【図１４】従来の固体撮像装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明による固体撮像装置を、実施例をもって説明する。
＜第１の実施例＞
本発明による固体撮像装置の第１の実施例を、図１乃至図３に示す。
【００２０】
当該第１の実施例に於ける固体撮像装置１００の樹脂封止工程前の平面を図１に示し、図１に於ける線Ｘ−Ｘ´に沿った断面を図２に示す。
【００２１】
また、図２に於いて、破線により囲繞した部位（Ａ部）を拡大し、図３に示している。
【００２２】
なお、説明を容易にするため、図２、図３に於いては、同一断面内に配置されていないワイヤボンディングの接続構造も示している（後述する図４、図６、図８についても同様）。
【００２３】
当該固体撮像装置１００に於いては、配線基板１の一方の主面（上面）上に、接着材２を介して固体撮像素子３が固着されている。
【００２４】
当該固体撮像素子３は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型固体撮像素子あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）型固体撮像素子であって、その一方の主面（上面）に受光領域４を具備し、当該受光領域４の表面には、カラーフィルタ及びマイクロレンズ（何れも図示せず）が配設されている。
【００２５】
当該固体撮像素子３の受光領域４の上方には、当該受光領域４を覆って板状の透明部材５が配置されている。
【００２６】
当該透明部材５は、その下面５Ｌの縁部上に配置された接着材６により、固体撮像素子３に固着されている。
【００２７】
そして、固体撮像素子３の受光領域４と透明部材５の下面５Ｌとの間には、間隙７が形成されている。
【００２８】
固体撮像素子３の平面形状は、例えば１辺が６．０ｍｍの正方形であり、受光領域４の平面形状は例えば１辺が３．０ｍｍの正方形である。
【００２９】
また、透明部材５の平面形状は、例えば１辺が５．０ｍｍの正方形であって、平面視上、その平坦部に、固体撮像素子３に於ける受光領域４を内包するように配置されている。
【００３０】
透明部材５の外側に位置し、露出している固体撮像素子３の縁部近傍には、当該固体撮像素子３の電極端子８が配置されている。
【００３１】
当該電極端子８と、配線基板１の電極端子９ａは、例えば金（Ａｕ）線１２ａにより接続（ワイヤボンディング）されている。
【００３２】
透明部材５は、受光領域４に対向する主面（下面）５Ｌよりも、上面５Ｕの方が小さな面積を有する。
【００３３】
そして、当該透明部材５の下面５Ｌと上面５Ｕとの間には、前記固体撮像素子３の受光領域４側に傾斜した外側面を含む側面５Ｓが形成されている。
【００３４】
当該側面５Ｓは、図３に示すように、下面５Ｌに繋がり下面５Ｌに対して略垂直な下側垂直面部５Ｓａ、当該下側垂直面部５Ｓａに繋がり下面５Ｌに平行な平面部５Ｓｂ、当該平面部５Ｓｂに繋がり前記下面５Ｌに対して垂直な上側垂直面部５Ｓｃ、ならびに当該上側垂直面部５Ｓｃと上面５Ｕとを繋ぎ、上面５Ｕに対して鈍角θをなして傾斜した傾斜面部５Ｓｄを具備する。
【００３５】
そして、前記平面部５Ｓｂ、上側垂直面部５Ｓｃ及び傾斜面部５Ｓｄを覆い、さらに上面５Ｕの縁部上まで延在して、透明部材５の表面（外側面）を覆う導電膜１０が配設されている。
【００３６】
当該導電膜１０は、遮光膜としても機能し、透明部材５に対して光が入射する開口を画定する。
【００３７】
当該導電膜１０と透明部材５との間には、下地層として導電膜１０よりも光反射率の低い材料を用いた反射防止膜１１が配設されている。
【００３８】
導電膜１０としては、例えば銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）等が用いられ、一方、反射防止膜１１としては、例えばクロム（Ｃｒ）、あるいはフッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）などが適用される。
【００３９】
そして、当該導電膜１０は、一端がその前記平面部５Ｓｂに在る導電膜に接続された金（Ａｕ）線１２ｂにより、配線基板１に配設された接地端子９ｂに接続（ワイヤボンディング）されている（本実施例の固体撮像装置に於ける接地電位に接続されている）。
【００４０】
一方、固体撮像素子３及び透明部材５を搭載した配線基板１の一方の主面は、前記透明部材５の上面が露出した状態をもって、遮光性を有する樹脂部材１３により封止されている。
【００４１】
即ち、固体撮像素子３、導電膜１０を配線基板１に電気的に接続する金（Ａｕ）線１２ａ、１２ｂは樹脂部材１３により被覆されている。
【００４２】
この時、透明部材５の側面５Ｓを被覆している導電膜１０も、樹脂部材１３により被覆される。
【００４３】
なお、樹脂封止処理は、固体撮像素子３及び透明部材５を搭載した配線基板１を金型内に配置して、当該金型内に樹脂部材１３を注入する、所謂トランスファモールド法により行うことができる。
【００４４】
固体撮像素子３及び透明部材５を配置した配線基板１を樹脂封止してなる構造体を、固体撮像素子ユニット１５と称する。
【００４５】
一方、当該配線基板１の他方の主面（裏面）には、外部接続端子１４として、半田ボールが等間隔をもって格子状に配置され、所謂ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）タイプのパッケージ構造とされている。
【００４６】
当該外部接続端子１４の配設は、前記固体撮像素子ユニット１５の形成後になされる。
【００４７】
また、レンズ２１と、当該レンズ２１を保持するレンズホルダ２２とを有するレンズユニット２３は、固体撮像素子ユニット１５上に配置・固着される。
【００４８】
即ち、当該レンズホルダ２２は、接着材２４を介して、固体撮像素子ユニット１５の封止樹脂部材１３上に固着されている。
【００４９】
レンズ２１に入射した光が、当該レンズ２１を透過し、透明部材５の上面５Ｕに入射し、透明部材５を透過して、当該透明部材の下面５Ｌから出射し、固体撮像素子３の受光領域４に入射することにより、撮像が行われる。
【００５０】
この様に、固体撮像装置１００にあっては、透明部材５の外側面上に導電膜１０が配設されており、当該導電膜１０は接地されている。
【００５１】
導電膜１０が接地されることにより、当該導電膜１０は固体撮像素子３に対する電磁波シールド（遮蔽）部材として機能し、外部から固体撮像素子３への電磁波の入射が防止・抑制される。    
【００５２】
また、当該導電膜１０が接地されることにより、当該固体撮像素子３から、外部回路への電磁波の放射も防止・抑制される。
【００５３】
即ち、透明部材５の外側面上に、接地電位に接続される導電膜１０を配設することにより、電磁波シールド（遮蔽）機能を具備した固体撮像装置が形成可能であり、その小型化が可能となる。
【００５４】
そして、かかる導電膜１０は、透明部材５の傾斜面部５Ｓｄから、上面５Ｕの縁部上まで延在して形成されている。即ち、透明部材５への入射光を遮らない範囲に於いておいて、広く形成されており、電磁波シールド効果の向上が図られている。
【００５５】
また、当該導電膜１０は、透明部材５の側面５Ｓからその平面部５Ｓｂにまで延在して配設されており、当該平面部５Ｓｂ上に於いて、金（Ａｕ）線１２ｂにより、配線基板１に配設された接地端子９ｂが接続（ワイヤボンディング）されることから、配線基板１への結線が容易である。
【００５６】
さらに、透明部材５の外側面は、図３に示すように、傾斜面部５Ｓｄと上面５Ｕとは鈍角θをもって連続している。
【００５７】
従って、当該透明部材５の外側面に被着される導電膜１０は、その角部２６に於いて鈍角θをもって連続する。この為、樹脂封止の際、金型により当該角部２６に押圧が加わるが、角部２６が鈍角であることから押圧が緩和されて、当該角部２６に於いて導電膜１０が破断することが防止される。これにより、導電膜１０全体の電気的接続が確保される。
【００５８】
また、透明部材５の上面５Ｕに対し、斜め方向からに入射した光２５は、傾斜面部５Ｓｄにより反射され、固体撮像素子３の受光領域４から遠ざかる方向に進行する。これにより、受光領域４への不要な光線２５の入射が防止・抑制される。
【００５９】
さらに、導電膜１０の下地に反射防止膜１１を配設すれば、透明部材５の側面５Ｓに於ける光の反射を抑制することができる。なお、下地の反射防止膜１１を省いた構造とすることもできる。
【００６０】
また、透明部材５を上方に離脱させるような力が働いたとき、傾斜面部５Ｓｄに、封止樹脂部材１３から下方へ押し付ける力が働く。これにより、透明部材５の離脱が抑制される。
【００６１】
ここで、図１０Ａ〜図１０Ｇ、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して、前記第１の実施例の固体撮像装置１００の製造方法について説明する。
【００６２】
先ず、前記透明部材５の製造工程を、図１０Ａ〜図１０Ｇの断面図に示し、固体撮像装置の製造工程を、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すフローチャートをもって示す。
【００６３】
透明部材５の材料として、例えば、厚さ０．２ｍｍ〜１．０ｍｍのガラス板１０１が用いられる。１枚のガラス板１０１には、同時に複数の透明部材５が形成される。
【００６４】
まず、図１０Ａに示すように、刃先形状がストレート形状の第１のダイシングブレード１０２を用い、ガラス板１０１の一方の主面（上面）に凹部１０３を形成する（図１１ＡのステップＳ１）。
【００６５】
当該凹部１０３の底部が、透明部材５に於ける側面の平面部を形成する。凹部１０３の幅（カット幅）は、例えば、後に個々の透明部材に分割するためのブレード幅０．２ｍｍと、ワイヤボンディングのためのワイヤを収容するキャピラリーの幅を片側当たり０．２５ｍｍ確保して、０．７ｍｍ程度が選択される。
【００６６】
なお、前記金（Ａｕ）線のワイヤボンディングの際に、ボンディングキャピラリーが透明部材の側面に接触しないように、使用するボンディングキャピラリーの種類、サイズの違い等に応じて、カット幅を設定する。
【００６７】
また、凹部１０３の深さ（カット深さ）は、ワイヤボンディングした際に、透明部材上面から金（Ａｕ）線のワイヤーループが突出しないように、例えば０．１５ｍｍ以上の深さとされる。但し、ワイヤボンディングの際に、ボンディングキャピラリーの接触により透明部材が破損しないように、凹部１０３の底から透明部材下面までの厚さを、０．０５ｍｍ程度以上残す必要がある。
【００６８】
次に、図１０Ｂに示すように、断面形状がＶ形状を有する第２のダイシングブレード１０４を用い、凹部１０３の形成位置に、更にＶ形状の切り込みを形成する（図１１ＡのステップＳ２）。
【００６９】
当該第２のダイシングブレード１０４は、刃先が３０°〜４５°のＶ字形の断面形状を有する。これにより、凹部１０３の底の中央部に切り込みが形成されるとともに、凹部１０３の縁が削られて傾斜面が形成される。
【００７０】
次に、図１０Ｃに示すように、透明部材上面の平坦部を覆って、フォトレジストパターン１０５を選択的に形成する（図１１ＡのステップＳ３）。
【００７１】
即ち、透明部材に於ける前記二つのダイシングブレードにより形成された切り込み部、及び当該切り込み部に連続する透明部材の平坦部の一部を表出して、フォトレジストパターン１０５が被着・形成される。
【００７２】
次いで、図１０Ｄに示すように、ガラス板１０１の他方の主面（下面）全面をマスク部材１０６により覆った後、前記フォトレジストパターン１０５及びマスク部材１０６をマスクとして、ガラス板１０１の露出表面にめっき処理を施す（図１１ＡのステップＳ４）。
【００７３】
まず、クロム（Ｃｒ）を無電解めっき法により厚さ２μｍ程に形成して、反射防止膜１１を形成する。
【００７４】
次いで、当該クロム（Ｃｒ）からなる反射防止膜１１の表面に、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、あるいはこれらの金属の合金を、無電解めっき法により厚さ２μｍ〜５μｍ程に被着して、導電膜１０を形成する。
【００７５】
なお、ワイヤボンディングを行うための１００μｍ□程度の結線領域のみに、金（Ａｕ）めっきを施すことにすれば、材料費を削減することができる。
【００７６】
次に、図１０Ｅに示すように、前記レジストパターン１０５を除去する（図１１ＡのステップＳ５）。さらに、下面に於けるマスク部材１０６も除去する。
【００７７】
次に、図１０Ｆに示すように、ガラス板１０１の他方の主面（下面）に、接着材６を選択的に被着し、半硬化させる（図１１ＡのステップＳ６）。
【００７８】
接着材６は、透明部材を固体撮像素子３上に固着するためのものであり、個々の透明部材５としたときの下面の縁部近傍に配置される。
【００７９】
接着材６は、例えば熱硬化性エポキシ樹脂であって、厚みは１０μｍ〜５０μｍ程、幅は０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程とされ、印刷法などにより被着される。
【００８０】
次に、図１０Ｇに示すように、ガラス板１０１に於ける前記凹部１０３のほぼ中央を、例えば厚さ０．２ｍｍのダイシングブレード１０７により切断して、個々の透明部材５に分割する（図１１ＡのステップＳ７）。
【００８１】
このようにして、その側面を主体に、表面に反射防止膜１１及び導電膜１０の形成された透明部材５が複数個作製される。
【００８２】
次いで、透明部材５を、前記接着材６を介して固体撮像素子３上に固着し（図１１ＢのステップＳ８）、さらに、当該固体撮像素子３を配線基板１上に搭載・固着する（図１１ＢのステップＳ９）。
【００８３】
しかる後、固体撮像素子３の端子８と配線基板１の端子９ａとを、ワイヤボンディングするとともに、透明部材５上の導電膜１０と配線基板１の接地端子９ｂとを金（Ａｕ）線を用いてワイヤボンディングする（図１１ＢのステップＳ１０）。
【００８４】
次いで、固体撮像素子３及び透明部材５を搭載した配線基板１を樹脂封止し、固体撮像素子ユニット１５を形成する（図１１ＢのステップＳ１１）。
【００８５】
次いで、配線基板１の裏面に、外部接続用端子である半田ボールを配置する（図１１ＢのステップＳ１２）。
【００８６】
しかる後、前記固体撮像素子ユニット１５上に、レンズユニット２３を装着する（図１１ＢのステップＳ１３）。
【００８７】
なお、多数固取りの配線基板を用い、配線基板上に多数の固体撮像素子ユニットを形成し、外部接続用端子の配設工程（図１１ＢのステップＳ１２）が終了した後に、当該配線基板を切断して個々の固体撮像素子ユニットに分割し、当該固体撮像素子ユニットのそれぞれに対してレンズユニットを配設する工程（図１１ＢのステップＳ１３）を採ることもできる。
＜第２の実施例＞
本発明による固体撮像装置の第２の実施例を、図４に示す。
当該第２の実施例に於ける固体撮像装置２００に於いて、固体撮像素子ユニット１５は、前記第１の実施例に於ける固体撮像素子ユニットと同様の構造を有する。
【００８８】
一方、レンズユニット２３に於ける、レンズホルダ２２の下面、即ち固体撮像素子ユニット１５に対向する面の表面に、導電膜３１が配設されている。
【００８９】
そして、当該レンズホルダ２２の下面の導電膜３１と、固体撮像素子ユニット１５に於ける透明部材５の上面５Ｕ上に延在形成された導電膜１０とが、導電性接着材３２により接続・固着されて、固体撮像素子ユニット１５上にレンズユニット２３が保持されている。
【００９０】
この様に、レンズホルダ２２の下面に導電膜３１を配設し、当該導電膜３１を透明部材５上の導電膜１０に接続することにより、当該導電膜３１も電磁波シールド部材として機能する。
【００９１】
即ち、当該導電膜３１の存在により電磁波シールド部材が広い面積をもって配置されることになり、ノイズの低減効果を高めることができる。
【００９２】
前記図１１Ａ及び図１１Ｂを参照し、当該固体撮像装置２００の製造方法について説明する。
【００９３】
１枚のガラス板１０１から透明部材５を作製し、固体撮像素子ユニット１５を作製する工程（図１１ＡのステップＳ１から図１１ＢのステップＳ１２まで）は、前記第１の実施例と同様である。
【００９４】
ここでは、本実施例に於けるレンズユニットの作製工程について説明する。
【００９５】
まず、レンズホルダ２２の下面の表面に金属被覆を施して、導電膜３１を形成する（図１１ＢのステップＳ２１）。
【００９６】
即ち、当該レンズホルダ２２の下面の表面に、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、或いは金（Ａｕ）を蒸着し、導電膜３１を形成する。
【００９７】
当該導電膜３１が形成されたレンズホルダ２２にレンズ２１を装着し、レンズユニット２３を形成する。
【００９８】
しかる後、当該レンズユニット２３を固体撮像素子ユニット１５上に配置し、固体撮像素子ユニット１５に於ける導電膜１０とレンズユニット２３に於ける導電膜３１を、導電性接着材３２を用いて接続・固着する。
【００９９】
これにより、固体撮像素子ユニット１５上にレンズユニット２３が固着・保持される（図１１ＢのステップＳ２２）。
＜第３の実施例＞
本発明による固体撮像装置の第３の実施例を、図５ならびに図６に示す。
【０１００】
当該第３の実施例に於ける固体撮像装置３００の樹脂封止工程前の平面を図５に示し、図５に於けるＸ２−Ｘ２´に沿った概略断面を図６に示す。
【０１０１】
当該固体撮像装置３００にあっても、前記第１の実施例と同様に、固体撮像素子ユニット１５の透明部材５上には導電膜１０が配設されている。
【０１０２】
また、レンズユニット２３は、前記第１の実施例と同様の構造を有する。
【０１０３】
そして、当該固体撮像装置３００にあっては、透明部材５の平面部５Ｓｂ上に、受動部品、例えば容量素子４１が搭載され、当該容量素子４１は配線基板１に於ける電極端子に電気的に接続される。
【０１０４】
即ち、固体撮像装置３００にあっては、図５に示すように、透明部材５に於ける平面部５Ｓｂ上に、導電膜１０を形成しない領域を設け、当該領域内には導電膜１０から絶縁されて、電極パッド部が配設されている。
【０１０５】
当該電極パッド部は、容量素子４１の電極が接続される端子４２ａ、４２ｂを含み、その延長部４２ｃ、４２ｄには、配線基板１の端子から金（Ａｕ）線１２ｃ、１２ｄを用いたワイヤボンディングがなされている。
【０１０６】
当該容量素子４１がバイパスコンデンサ或いはデカップリングコンデンサとして機能する場合には、一方の電極は電源端子に、他方の電極は接地端子に接続される。
【０１０７】
容量素子４１としては、例えば０４０２タイプ、０６０３タイプ（好ましくはこれらのサイズ以下のもの）が用いられる。
【０１０８】
この様に、透明部材５の平面部５Ｓｂは、導電膜１０に対してワイヤボンディングする結線領域として利用されるとともに、容量素子４１などの受動素子を搭載し当該受動素子にワイヤボンディングする結線領域としても利用される。
【０１０９】
即ち、固体撮像装置３００にあっては、導電膜１０による電磁波シールド効果とともに、容量素子４１などの受動素子を用いたノイズ低減効果を得ることができる。
【０１１０】
ノイズ低減のための受動素子を、透明部材５の平面部５Ｓｂ上に配置することにより、当該受動素子を固体撮像素子の外側の領域、例えば配線基板１上に配置する場合に比べ、固体撮像装置の小型化が容易となる。
【０１１１】
図７、図１０Ａ〜図１０Ｇ、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照し、当該第３の実施例の固体撮像装置３００の製造方法について説明する。
【０１１２】
本実施例にあっても、透明部材の材料として、例えば、厚さ０．３５ｍｍ〜１．０ｍｍのガラス板１０１が用いられる。
【０１１３】
まず、図１０Ａに示すように、ストレート形状のダイシングブレード１０２により、ガラス板１０１に凹部１０３を形成する（図１１ＡのステップＳ１）。
【０１１４】
当該凹部１０３のカット幅は、後に個々の透明部材に分割するためのブレード幅０．２ｍｍと、受動素子を配設するための領域を片側当たり０．４ｍｍの幅を確保して、１．０ｍｍ程度とされる。
【０１１５】
また、当該凹部１０３のカット深さは、配設した受動素子が透明部材上面から突出しないように、例えば０．３ｍｍ程度以上必要である。
【０１１６】
受動素子を配設することから、前記第１の実施例に於ける場合よりも広めのカット幅及び深めのカット深さとされる。なお、カット幅及びカット深さは、搭載する受動素子の寸法に対応して設定される。
【０１１７】
次に、図１０Ｂに示すように、断面形状がＶ形状を有する第２のダイシングブレード１０４を用い、凹部１０３の形成位置に、更にＶ形状の切り込みを形成する（図１１ＡのステップＳ２）。
【０１１８】
次いで、図１０Ｃに示すように、透明部材上面の平坦部を覆って、フォトレジストパターン１０５を選択的に形成する（図１１ＡのステップＳ３）。
【０１１９】
即ち、透明部材に於ける前記二つのダイシングブレードにより形成された切り込み部、及び当該切り込み部に連続する透明部材の平坦部の一部を表出して、フォトレジストパターン１０５が被着・形成される。
【０１２０】
この時、図７に示すように、透明部材上面の平面部５Ｓｂ上にも、フォトレジストパターン１１１を形成する（図１１ＡのステップＳ３１）。
【０１２１】
フォトレジストパターン１１１は、導電膜１０の形成されない領域を画定し、受動素子が配設されるパッド部を有し配線基板とワイヤボンディングされる端子の形状の開口を有する。
【０１２２】
次に、図１０Ｄに示すように、透明部材の下面全面をマスク部材１０６により覆い、フォトレジストパターン１０５、１１１及びマスク部材１０６をマスクとして、めっき処理を施す（図１１ＡのステップＳ３２）。
【０１２３】
即ち、前記第１の実施例と同様、めっき工程により、反射防止膜１１及び導電膜１０を形成する。導電膜１０形成と共に、受動素子用の端子も形成される。
【０１２４】
なお、反射防止膜１１を形成する場合、受動素子用の端子も、下地に反射防止膜１１と同一材質の膜を有する。
【０１２５】
しかる後、図１０Ｅに示すように、フォトレジスト１０５及び１１１を除去する（図１１ＡのステップＳ３３）。さらに、透明部材下面のマスク部材１０６も除去する。
【０１２６】
次に、受動素子用の端子に、導電性接着材を用いて受動素子を固着する（図１１ＡのステップＳ３４）。導電性接着材は、ディスペンス法などにより被着される。
【０１２７】
そして、図１０Ｆ以降に示す工程、即ち、図１１ＡのステップＳ６から、図１１ＢのステップＳ１３まで実施し、固体撮像装置を作製する。
【０１２８】
この時、図１１ＢのステップＳ１０のワイヤボンディング工程に於いて、透明部材の受動素子を配設した端子と、配線基板の所定の端子との間がワイヤボンディングにより接続される。
【０１２９】
なお、本第３の実施例による固体撮像装置にあっても、前記第２の実施例の如く、固体撮像素子ユニットに対向するレンズユニットの下面に導電膜を配設する構造を採ることができる。
＜第４の実施例＞
本発明による固体撮像装置の第４の実施例を、図８に示す。
【０１３０】
本第４の実施例に於ける固体撮像装置４００にあっては、前述の第２の実施例と同様に、固体撮像素子ユニットに対向するレンズユニット２３下面に、導電膜３１が配設される。
【０１３１】
これにより、電磁波シールド部材が広い領域に配置されて、ノイズ低減効果の向上が図られている。
【０１３２】
即ち、固体撮像装置４００にあっては、図８に示されるように、透明部材５の平面部５Ｓｂ上に設けられ、金（Ａｕ）線１２ｅにより配線基板１の接地端子９ｅと電気的に接続された端子５２に導電性接着材５１が配置され、前記レンズユニット２３下面に配設された導電膜３１部が、当該導電性接着材５１により、当該端子５２に接続・固着されている。
【０１３３】
当該導電性接着材５１を用いた固着により、固体撮像素子ユニット１５上にレンズユニット２３が保持される。
【０１３４】
この様に、透明部材５の平面部５Ｓｂは、前述の如く、受動素子を搭載することができる他、導電性接着材５１を配置する領域として利用することができる。
更に、レンズ移動用アクチュエータを備えズーミングが可能なレンズユニットを用いる場合には、固体撮像素子ユニット１５の上方に、電気的接続を必要とする機構部品が配置されるが、平面部５Ｓｂに端子を配設することにより、配線基板１からこの端子を介して、機構部品に電源の供給等を行うことができる。
【０１３５】
この場合、機構部品への接続のためのフレキシブル配線板等を使用することが避けられ、固体撮像装置として小型化を図ることが容易となる。
【０１３６】
次に、図９、図１０Ａ〜図１０Ｇ、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して、本第４の実施例の固体撮像装置４００の製造方法について説明する。
【０１３７】
本実施例にあっても、透明部材の材料として、例えば、厚さ０．２ｍｍ〜１．０ｍｍのガラス板１０１が用いられる。
【０１３８】
まず、図１０Ａに示すように、ストレート形状のダイシングブレード１０２を用い、ガラス板１０１に凹部１０３を形成する（図１１ＡのステップＳ１）。
当該凹部１０３のカット幅は、後に個々の透明部材に分割するためのブレード幅０．２ｍｍと、導電性接着材を配置するための領域を片側当たり０．３ｍｍの幅を確保して、０．８ｍｍ程度とされる。
【０１３９】
また、当該凹部１０３のカット深さは、ワイヤボンディングの際に金（Ａｕ）線が透明部材上面から突出しないように、０．１５ｍｍ程度以上とする。
【０１４０】
なお、導電性接着材の厚さ、横方向の寸法は、レンズユニット上の導電膜との接着性等を考慮して設定する。
【０１４１】
次に、図１０Ｂに示すように、断面形状がＶ形状を有する第２のダイシングブレード１０４を用い、凹部１０３の形成位置に、更にＶ形状の切り込みを形成する（図１１ＡのステップＳ２）。
【０１４２】
次いで、図１０Ｃに示すように、透明部材上面の平坦部を覆って、フォトレジストパターン１０５を選択的に形成する（図１１ＡのステップＳ３）。
【０１４３】
即ち、透明部材に於ける前記二つのダイシングブレードにより形成された切り込み部、及び当該切り込み部に連続する透明部材の平坦部の一部を表出して、フォトレジストパターン１０５が被着・形成される。
【０１４４】
この時、図９に示すように、透明部材の平面部５Ｓｂ上にも、選択的にフォトレジストパターン１１２を形成する（図１１ＡのステップＳ３１）。
【０１４５】
フォトレジストパターン１１２は、導電膜１０の形成されない領域を画定し、導電性接着材が配置されるパッド部を有し配線基板とワイヤボンディングされる端子の形状の開口を有する。
【０１４６】
次に、図１０Ｄに示すように、透明部材の下面全面をマスク部材１０６により覆い、フォトレジストパターン１０５、１１２及びマスク部材１０６をマスクとしてめっきを施す（図１１ＡのステップＳ３２）。
【０１４７】
即ち、前記第１の実施例と同様、めっき処理により、反射防止膜１１及び導電膜１０を形成する。導電膜１０形成と同時に、導電性接着材用の端子も形成される。
【０１４８】
なお、反射防止膜１１を形成する場合、導電性接着材用の端子も、下地に反射防止膜１１と同一材質の膜を有する。
【０１４９】
次に、図１０Ｅに示すように、フォトレジスト１０５及び１１２を除去する（図１１ＡのステップＳ３３）。さらに、透明部材下面のマスク部材１０６も除去する。
【０１５０】
次に、導電性接着材用の端子に、導電性接着材を配置する（図１１ＡのステップＳ４１）。導電性接着材は、ディスペンス法などにより被着される。
【０１５１】
そして、図１０Ｆ以降に示す工程、即ち、図１１ＡのステップＳ６から、図１１ＢのステップＳ１３まで実施し、固体撮像装置を作製する。
【０１５２】
この時、図１１ＢのステップＳ１０のワイヤボンディング工程に於いて、導電性接着材用の端子と、配線基板の所定の端子との間がワイヤボンディングにより接続される。
【０１５３】
また、図１１ＢのステップＳ１１の樹脂封止工程に於いて、導電性接着材５１が固体撮像素子ユニット１５の上面に露出するように、樹脂封止がなされる。
【０１５４】
一方、レンズホルダ２２の下面の表面に金属被覆を施して、導電膜３１を形成する（図１１ＢのステップＳ２１）。
【０１５５】
即ち、当該レンズホルダ２２の下面の表面に、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、或いは金（Ａｕ）を蒸着し、導電膜３１を形成する。
【０１５６】
当該導電膜３１が形成されたレンズホルダ２２にレンズ２１を装着し、レンズユニット２３を形成する。
【０１５７】
しかる後、当該レンズユニット２３を固体撮像素子ユニット１５上に配置し、固体撮像素子ユニット１５に於ける導電膜１０とレンズユニット２３に於ける導電膜３１を、導電性接着材５１を用いて接続・固着する。
【０１５８】
これにより、固体撮像素子ユニット１５上にレンズユニット２３が固着・保持される（図１１ＢのステップＳ２２）。
【０１５９】
なお、透明部材５の側面形状は、上記実施例に於いて掲げた構造に限られるものではない。
【０１６０】
例えば、図１２に示される様に、当該透明部材５の外側面を、円弧状の断面を有するものとすることができる。
【０１６１】
即ち、かかる形状にあっても、下面５Ｌ側から下側垂直面部５Ｓａと平面部５Ｓｂとを具備する。但し、その上に延びる側面は、平面部５Ｓｂから垂直に立ち上がり上面５Ｕに繋がる円弧状の断面を有する傾斜面部５Ｓｅをもって形成している。
【０１６２】
そして、導電膜１０とその下地の反射防止膜１１とが、平面部５Ｓｂ及び傾斜面部５Ｓｅを覆い、さらに上面５Ｕの縁部上まで延在して形成される。
【０１６３】
なお、傾斜面部５Ｓｅが上面５Ｕに滑らかに繋がる形状であれば、傾斜面部５Ｓｅと上面５Ｕとの接続部に角部が生ぜず、傾斜面部５Ｓｅと上面５Ｕとの接続部に於いて導電膜１０に加わる応力が抑制される。
【０１６４】
この様に、透明部材５の外側面を円弧状の断面を有するものとすることよっても、当該透明部材５の上面５Ｕに対し斜め方向からに入射した光２５は、傾斜面部５Ｓｅにより反射され、固体撮像素子３の受光領域４から遠ざかる方向に進行する。これにより、受光領域４への不要な光線２５の入射が防止・抑制される。
【０１６５】
さらに、導電膜１０の下地に反射防止膜１１を配設すれば、透明部材５の側面５Ｓに於ける光の反射を抑制することができる。なお、下地の反射防止膜１１を省いた構造とすることもできる。
【０１６６】
また、透明部材５を上方に離脱させるような力が働いたとき、傾斜面部５Ｓｅに、封止樹脂部材１３から下方へ押し付ける力が働く。これにより、透明部材５の離脱が抑制される。
【０１６７】
以上の実施例をもって示すところの本発明による固体撮像装置は、携帯電話等の携帯型電子機器、あるいはウェブカメラ等の撮像機器に搭載することができる。
【０１６８】
上記実施例に示す、本発明による固体撮像装置のいずれかを搭載した携帯型電子機器の一例を、図１３に示す。
【０１６９】
携帯型電子機器６１は、前記実施例の何れかに於ける固体撮像装置６２を備えるとともに、当該固体撮像装置６２により撮影した画像を表示するディスプレイ６３を備える。
【０１７０】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【０１７１】
以上の第１〜第４の実施例を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
固体撮像素子、
当該固体撮像素子の受光領域上に配設された透明部材
を具備し、
少なくとも当該透明部材の側面を被覆して、第１の導電膜が配設されてなる
ことを特徴とする固体撮像装置。
（付記２）
前記第１の導電膜は、当該固体撮像装置に於ける接地電位に接続されている
ことを特徴とする付記１に記載の固体撮像装置。
（付記３）
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
前記第１の導電膜は、少なくとも前記平面部上に形成されている付記１または２に記載の固体撮像装置。
（付記４）
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記第１の導電膜は、前記透明部材の前記側面から前記上面の縁部上に延在して形成され、該上面に光の入射する開口を画定する付記１〜３のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
（付記５）
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、前記上面に対して鈍角をなして繋がる傾斜面部を有し、
前記第１の導電膜は、前記傾斜面部上から前記上面の縁部上に延在して形成されている付記１〜４のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
（付記６）
さらに、レンズ及び該レンズを保持するレンズホルダを含み、該レンズホルダの表面に第２の導電膜が形成され、前記透明部材の上方に配置されたレンズユニットを有し、
該レンズユニットは、該第２の導電膜が、前記固体撮像装置に於ける接地電位に接続されている付記１〜５のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
（付記７）
前記第２の導電膜は、前記第１の導電膜と導電性接着材により接着されている付記６に記載の固体撮像装置。
（付記８）
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
さらに、前記平面部上に配置された導電性接着材を有し、該導電性接着材が前記接地電位に接続されており、該導電性接着材で前記第２の導電膜が接着されている付記６に記載の固体撮像装置。
（付記９）
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
さらに、前記平面部上に配置された端子を有する付記１〜８のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
（付記１０）
前記端子の表面部分は、前記第１の導電膜と同一材料をもって形成されている付記９に記載の固体撮像装置。
（付記１１）
前記透明部材は、前記受光領域に対向する下面、該下面の反対側に配置される上面を含み、  
前記側面は、該下面と該上面の間の高さに、該下面と平行な平面部を含み、
さらに、前記平面部上に配置された受動素子を有する付記１〜１０のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
（付記１２）
前記受動素子は容量素子である付記１１に記載の固体撮像装置。
（付記１３）
さらに、前記平面部上に配置され、前記固体撮像装置に於ける接地端子及び電源端子にそれぞれ電気的に接続された第１及び第２の端子を有し、前記容量素子が該第１及び第２の端子に接続されている付記１２に記載の固体撮像装置。
（付記１４）
さらに、前記第１の導電膜の下に形成され、該第１の導電膜よりも光反射率の低い材料を用いた反射防止膜を有する付記１〜１３のいずれか１つに記載の固体撮像装置。
（付記１５）
さらに、前記第１の導電膜の下に形成され、該第１の導電膜よりも光反射率の低い材料を用いた反射防止膜を有し、前記端子の下地にも、該反射防止膜と同一材料の膜が形成されている付記１０に記載の固体撮像装置。
【符号の説明】
【０１７２】
１  配線基板
３  固体撮像素子
４  受光領域
５  透明部材
５Ｌ  透明部材の下面
５Ｕ  透明部材の上面
５Ｓ  透明部材の側面
５Ｓａ  下側垂直面部
５Ｓｂ  平面部
５Ｓｃ  上側垂直面部
５Ｓｄ  傾斜面部
１０  導電膜
１１  反射防止膜
１５  固体撮像素子ユニット
２３  レンズユニット
【図１】
2010238888.tif 000003
【図２】
2010238888.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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