(57)【要約】【課題】積層体の内部に存在する欠陥を、金属層を積層した後の積層体において、その外部から欠陥の形態及び位置の情報を精度良く把握するという、欠陥の検出方法を提供する。【解決手段】本発明の積層体における欠陥位置特定方法は、基材フィルム上に金属層を形成した際に前記金属層上で表示可能な欠陥検出用マークを形成する工程と、前記欠陥検出用マークを基準点として前記基材フィルムにおける欠陥の位置を示す欠陥マップを作成する工程と、前記基材フィルムと前記金属層とを積層してなる積層体の前記金属層上に表示された前記欠陥検出用マークを前記欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定する工程と、を具備することを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に金属層を形成した際に前記金属層上で表示可能な欠陥検出用マークを形成する工程と、前記欠陥検出用マークを基準点として前記基材フィルムにおける欠陥の位置を示す欠陥マップを作成する工程と、前記基材フィルムと前記金属層とを積層してなる積層体の前記金属層上に表示された前記欠陥検出用マークを前記欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定する工程と、を具備することを特徴とする積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項２】
前記欠陥検出用マークが円形又は楕円形の貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項３】
前記欠陥検出用マークが凸状の痕跡であることを特徴とする請求項１に記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項４】
前記基材フィルムに照射した光の透過光を用いて前記基材フィルムの欠陥及び前記欠陥検出用マークを検出することにより前記欠陥マップを作成することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項５】
前記金属層上に表示された前記欠陥検出用マークを前記金属層に照射した光の反射光を用いて検出することにより、前記欠陥検出用マークを前記欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項６】
前記基材フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項７】
前記金属層の表面粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍ以下であり、前記金属層の厚さが０．１μｍ以上３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項８】
前記欠陥検出用マークは、前記金属層上に凸形状で表示されることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の積層体における欠陥位置特定方法。
【請求項９】
基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された金属層と、を具備する積層体であって、前記基材フィルムは、前記積層体における欠陥の位置特定に用いる欠陥検出用マークを有することを特徴とする積層体。
【請求項１０】
基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された金属層と、を具備する積層体であって、前記基材フィルムは、前記積層体における欠陥の位置特定に用いる欠陥検出用マークを除去してなる除去領域を有することを特徴とする積層体。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の積層体から、前記金属層上に表示された欠陥検出用マークを基準点として位置特定された欠陥領域を除去してなることを特徴とする積層体。
【請求項１２】
請求項１１に記載の積層体を用いて作製されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体における欠陥の位置を特定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、表面に回路を形成したプリント配線板が、電子部品や半導体チップなどを実装するために広く用いられている。近年の電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴い、プリント配線板の薄膜化、回路の高密度化が強く望まれている。また限られた容積内に組み込んで実装する目的で、高屈曲性、耐折性に優れるフレキシブルプリント配線板においても、同様の特性が望まれている。このため、回路形成のベースとなる基板にはより高レベルでの特性、品質が要求されている。特に回路の高密度化においては、微細な配線形成性や、配線金属と絶縁性基材との接着強度、耐熱性などが要求されるため、表面のみならずその内部に発生する欠陥は回路基板の構造不良や、信頼性劣化などを引き起こす因子となる。そのため、基板特性の向上と同様に基板内外部の欠陥レス／除去技術の向上は非常に重要視されている。
【０００３】
これまで、フレキシブルプリント配線板としては、金属箔と耐熱性の基材フィルム（例えば、ポリイミドフィルム）とをエポキシ樹脂などの熱硬化性接着剤を介して積層した銅張積層板が使われてきた。こうした目的で使用される銅張積層板用材料は一般に三層フレキシブル基板と呼ばれる。
【０００４】
しかし、三層フレキシブル基板は、接着剤としてエポキシ樹脂を用いるため耐熱性に問題がある。そこでその解決手段として、エポキシ樹脂といった低耐熱性で燃焼性の熱硬化性接着剤などを使用することなく、ポリイミド層に金属層を形成する方法による種々の材料が上市されている。それらは上記の三層フレキシブル基板に対して、二層フレキシブル基板と呼ばれる。ポリイミドは一般的に難燃性の為、難燃剤を用いなくても難燃性の基準を満たすことが可能である上、高耐熱性である。
【０００５】
二層フレキシブル基板の作製例としては、金属箔上にポリイミド前駆体（ポリアミド酸）の溶液を流延、塗布した後イミド化するキャスト法、スパッタ蒸着、電気メッキによりポリイミドフィルム上に直接金属層を設けるメタライジング法、及び熱可塑性を有するポリイミドを介してポリイミドフィルムと金属箔とを貼り合わせるラミネート法が挙げられる。特にラミネート法は、対応できる金属箔の厚み範囲がキャスト法よりも広く、生産装置コストがメタライジング法よりも低いという点で優れている。
【０００６】
ラミネート法に適用されるポリイミドフィルムは、ベースフィルムとなる非熱可塑性ポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドを積層する形態を有しているが、通常、非熱可塑性ポリイミドフィルム表面に溶剤可溶性ポリイミド又はポリイミド前駆体であるポリアミド酸を有機溶媒に溶解させたポリイミドワニスを塗布、乾燥させて形成する。更にポリアミド酸の塗膜においては、高温に加熱されてイミド化させる工程を経て形成される。
【０００７】
しかしながら、溶剤可溶性ポリイミド又はポリイミド前駆体であるポリアミド酸は溶解可能な溶媒種が限定される上、もともと溶剤可溶性ポリイミド又はポリアミド酸自体が高分子量体であることも起因し、その表面張力が高く、基材フィルムとの濡れ性に劣るため、塗布工程、及びその塗布工程に連続してタック性がなくなるまで溶剤を蒸発させる乾燥処理工程においてハジキ欠陥などの表面不具合が発生しやすいという問題がある。
【０００８】
また、ベースフィルムの製造過程において突起物やピンホールなどの欠陥が形成されたり、偶発的に混入した異物が存在しており、それが前述した熱可塑性ポリイミドの塗布、乾燥の製造でハジキ欠陥を誘発したり、最終的に金属層を積層した後の積層体において、金属層とポリイミドフィルム間の接着性や、耐熱性の低下などの不具合を引き起こす要因となる。これらの欠陥については、その発生を抑制することはもちろんであるが、偶発的に発生したものについては、最終的に検査を行い排除することが必要である。
【０００９】
また、生産性の観点から二層フレキシブルプリント配線板に使用される積層体を製造する際には、前述のベースフィルムとなる非熱可塑性ポリイミドフィルム上に熱可塑性ポリイミド塗膜を形成した後に、銅箔をその片面、又は両面にラミネートするなど、長大な帯状の中間製品が連続して各工程で処理され、製品仕様によって最終的に定められる大きさや方向にカットされることになる。この場合、製品基準を満たさない欠陥部分の検査は、帯状の状態で自動的に行われ、後工程で欠陥部分の識別が容易となるように、マーキングが形成される。これらの欠陥の検査を自動的に行うためには、欠陥の検出とマーキングの形成とを、積層体製造の搬送経路に沿って行う必要がある。
【００１０】
一般的な欠陥の検出方法は、従来から一定幅の帯状で、一定速度で搬送される製品に対して、表面をカメラなどで撮像し、画像処理によって欠陥の検出を行う。また欠陥を検出すると同時にその欠陥箇所を容易に確認できる様にするために、欠陥部もしくはその周辺にマーキングを行う（特許文献１）。マーキングの方法として、シール貼り付けやインクなどを用いたラベリング、又はパンチングなどによる穴あけなどの加工手法がある。しかしこのような方法において、製品にマーキングが施された後の工程で製品を薬剤処理したりすると、マーキングしたインクやシーツののりが滲んだりすることで製品を汚染したり、パンチングの穴からフィルムが破断したり、正常な部分を傷つけるなどのおそれがある。また基材フィルムに金属層を積層することによりマーキング位置や欠陥の情報が確認できなくなってしまう。
【００１１】
また、幅方向の縁端部やその周辺に対するマーキングによりマークを形成し、その欠陥情報を検出する方法（特許文献２）があるが、非常に煩雑であり、一定のフィルム幅方向において、欠陥の存在位置を精度良く知ることが困難である。また金属層を積層することによりマーキング位置と欠陥との判別が困難になるとともに、製品出荷時には側縁部を切り落とすスリットやトリミングを行うため、マークの部分が切り離され、欠陥の位置についての情報が全く消失してしまうこともある。
【特許文献１】特開２００２−３０３５８０号公報
【特許文献２】特開２００６−２６６８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、金属層を積層した後の積層体において、積層体外部から、内部に存在する欠陥の位置の情報を精度良く把握できる積層体における欠陥位置特定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法は、基材フィルム上に金属層を形成した際に前記金属層上で表示可能な欠陥検出用マークを形成する工程と、前記欠陥検出用マークを基準点として前記基材フィルムにおける欠陥の位置を示す欠陥マップを作成する工程と、前記基材フィルムと前記金属層とを積層してなる積層体の前記金属層上に表示された前記欠陥検出用マークを前記欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定する工程と、を具備することを特徴とする。
【００１４】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記欠陥検出用マークが円形又は楕円形の貫通孔であることが好ましい。
【００１５】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記欠陥検出用マークが凸状の痕跡であることが好ましい。
【００１６】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記基材フィルムに照射した光の透過光を用いて前記基材フィルムの欠陥及び前記欠陥検出用マークを検出することにより前記欠陥マップを作成することが好ましい。
【００１７】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記金属層上に表示された前記欠陥検出用マークを前記金属層に照射した光の反射光を用いて検出することにより、前記欠陥検出用マークを前記欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定することが好ましい。
【００１８】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記基材フィルムがポリイミドフィルムであることが好ましい。
【００１９】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記金属層の表面粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍ以下であり、前記金属層の厚さが０．１μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明の積層体における欠陥位置特定方法においては、前記欠陥検出用マークは、前記金属層上に凸形状で表示されることが好ましい。
【００２１】
本発明の積層体は、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された金属層と、を具備する積層体であって、前記基材フィルムは、前記積層体における欠陥の位置特定に用いる欠陥検出用マークを有することを特徴とする。
【００２２】
本発明の積層体は、基材フィルムと、前記基材フィルム上に形成された金属層と、を具備する積層体であって、前記基材フィルムは、前記積層体における欠陥の位置特定に用いる欠陥検出用マークを除去してなる除去領域を有することを特徴とする。
【００２３】
本発明の積層体においては、上記積層体から、前記金属層上に表示された欠陥検出用マークを基準点として位置特定された欠陥領域を除去してなることが好ましい。
【００２４】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記積層体を用いて作製されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の方法により、金属層を積層した後の積層体において、積層体外部から、内部に存在する欠陥の形態及び位置の情報を精度良く把握することができる。これにより、把握した情報に従って欠陥を除去することができ、製品加工時に製品の区画部分に欠陥が含まれていないことを確実に保証し、かつ歩留まりの低下を抑制することができる。また、生産性、加工性、及び電気的信頼性に優れる積層体並びにフレキシブルプリント配線板を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
基材フィルムはいかなるものを用いてもよいが、高屈曲性、耐折性、耐熱性の点からポリイミドフィルムが好適である。
【００２７】
また基材フィルムは、少なくともベースフィルムを含むが、該ベースフィルムは、非熱可塑性ポリイミドフィルムであることが好ましい。ここで、「非熱可塑性」とは、ガラス転移温度を４００℃以下に有しないか、ガラス転移温度を４００℃以下に有する場合であっても、ガラス転移温度以上の加熱によって弾性率の大きな低下がなく、可塑化しない（溶融流動しない）ことを指す。
【００２８】
ベースフィルムとなる非熱可塑性ポリイミドフィルムは、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸をイミド化することによって得られる。本発明に用いられるポリアミド酸は、通常、テトラカルボン酸二無水物の少なくとも１種とジアミンの少なくとも１種とを、実質的等モル量、有機溶剤中に溶解、反応させて得ることができる。ここで、テトラカルボン酸二無水物成分及びジアミンとしては、公知のものを使用することができる。また、イミド化の際には熱キュア法、又はケミカルキュア法のいずれかを用いる。
【００２９】
非熱可塑性ポリイミドフィルムの厚みは、２μｍ〜１２５μｍであることが好ましい。積層体の剛性、フィルム取扱いやすさの点から５μｍ以上であることがより好ましく、また、プリント配線板の薄膜化、折り曲げやすさの点から７５μｍ以下であることがより好ましい。
【００３０】
また、非熱可塑性ポリイミドフィルムとしては、市販のポリイミドフィルムも使用できる。例えば、ユーピレックス（登録商標）Ｓ、ユーピレックス（登録商標）ＳＧＡ、ユーピレックス（登録商標）ＳＮ（宇部興産株式会社製、商品名）、カプトン（登録商標）Ｈ、カプトン（登録商標）Ｖ、カプトン（登録商標）ＥＮ（東レ・デュポン株式会社製、商品名）、アピカル（登録商標）ＡＨ、アピカル（登録商標）ＮＰＩ、アピカル（登録商標）ＮＰＰ、アピカル（登録商標）ＨＰ、アピカル（登録商標）ＦＰ（株式会社カネカ製、商品名）などがあげられる。
【００３１】
基材フィルムは、後に金属層を積層することで積層体を形成するが、ここで該金属層との接着性を向上させる目的で、基材フィルムに熱可塑性ポリイミド塗膜を含むことが好ましい。ここで、該熱可塑性ポリイミド塗膜は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを反応させて得られる溶剤可溶性ポリイミドを有機溶媒に溶解させたポリイミドワニス、又はポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を有機溶媒に溶解させたポリアミド酸ワニスを塗布することにより形成できる。なお、ここで、「熱可塑性」とは、１００℃〜４００℃の範囲にガラス転移温度を有し、ガラス転移温度以上の加熱によって溶融流動し成形加工が可能であることを指す。溶剤可溶性ポリイミドから得られるポリイミドワニスは、後にイミド化工程が不要であるという点から、好ましい。本発明において「溶剤可溶性」とは、溶解した時に塗布剤として使用可能な溶剤に２０℃〜１００℃の温度範囲において１質量％以上溶解することをいう。
【００３２】
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを反応させて溶剤可溶性ポリイミドを得る方法としては、例えば、特開平１１−２６３８３９号公報や特開２００１−２６１８２４号公報に記載された方法などの公知慣用の方法が適用できる。
【００３３】
ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを０．９〜１．１のモル比で使用し、有機溶媒中で重合させる公知慣用の方法が適用できる。上記の方法で得られたポリアミド酸重合体を、熱キュア法又はケミカルキュア法により、脱水閉環してポリイミドを得る。
【００３４】
ベースフィルム上へ熱可塑性ポリイミド塗膜を形成する方法については、特に限定されないが、ダイコート法、ナイフコート法、グラビアコート法、コンマコーター、３本リバースコーター、リップコーターなど、公知慣用の方法によって、室温、及び溶剤の揮発による固形分濃度の経時的な変化の発生しない範囲において加温して行うことができる。
【００３５】
熱可塑性ポリイミド塗膜を塗布工程の後に、溶媒を蒸発させる、又はポリアミド酸重合体の場合、脱水閉環させるために、加熱処理工程を行う。加熱処理工程は塗布工程との連続方式でもよく、別の加熱処理装置を用いて行うバッチ式でもよく、その方法は限定されない。
【００３６】
上記加熱処理における加熱方式は、特に限定されるものではなく、例えば、熱循環方式、熱風加熱方式、誘導加熱方式など、所定の温度で加熱し得る公知の方式を採用することができる。また連続する加熱処理装置では、通常のロール搬送のドライヤーや、フローティングドライヤーを使用することができる。
【００３７】
本発明は積層体における欠陥の位置を特定する方法に関するが、ここでいう欠陥とは、製造過程において偶発的に混入した異物や、製造過程において形成された突起物、ピンホール、及びハジキ欠陥などをいう。該異物は、ベースフィルムの製造過程において偶発的に混入したり、さらにはこのベースフィルムに熱可塑性ポリイミド塗膜を形成する過程において混入する可能性などがある。また、ハジキ欠陥は、熱可塑性ポリイミドの塗膜の塗布、乾燥の工程において上記異物によって誘発されることで形成される。
【００３８】
本発明に係る積層体における欠陥の位置特定方法は、基材フィルム上に金属層を形成した際に前記金属層上で表示可能な欠陥検出用マークを形成し、前記欠陥検出用マークを基準点として前記基材フィルムにおける欠陥の位置を示す欠陥マップを作成し、前記基材フィルムと前記金属層とを積層してなる積層体の前記金属層上に表示された前記欠陥検出用マークを前記欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定することを特徴とする。
【００３９】
ここで、上記位置特定方法は、特に制限するものではないが、検査システムの自動化や検出精度の向上を考慮すると、投光器、及び受光器を用いる光学式システムと、製造工程における製品の搬送距離を計測する装置とを組み合わせたものを用いることが好ましい。また、高解像度のＣＣＤイメージセンサーカメラを配して高速連続で撮像した画像データと、高性能のロータリーエンコーダーなどにより計測された検出位置情報とを処理する方法は、欠陥の形状、種類の分類、検出位置精度の向上の面から特に好ましい。これらの位置特定方法は単独で用いても良いが、欠陥種類や色調などに応じて欠陥検出手段を複数設置して組み合わせて用いることも可能である。またこれらの基材フィルムにおける欠陥の位置特定は、製造工程のインラインで実施しても良いし、またオフラインで実施しても良い。
【００４０】
この欠陥位置特定方法について図１〜図３を用いて説明する。まず、図１（ａ）に示すように、基材フィルム１上に金属層を形成した際に金属層上で表示可能な欠陥検出用マーク２を形成する（第１工程）（マーキング）。この場合において、金属層上で表示可能な欠陥検出用マーク２は、欠陥検査工程において基材フィルム１を搬送すると同時に一定間隔で少なくとも２点で形成されることが好ましい。図１（ａ）における×印は基材フィルム１上の欠陥３を示す。
【００４１】
次いで、欠陥検出用マーク２を基準点として基材フィルム１における欠陥３の位置を示す欠陥マップ４を作成する（第２工程）。この場合においては、図１（ｂ）に示すように、搬送ローラ５で基材フィルム１を送出／巻取しながら、光源６からの光を検出器７で受光することにより、基材フィルム１の欠陥３及び欠陥検出用マーク２を同時に検出し、欠陥３及び欠陥検出用マーク２の位置データを取り込む。このとき、欠陥３の形状も検出することができる。続いて、欠陥検出用マーク２を基準点とし、基準点からそれぞれの欠陥位置の相対的な位置関係を数値化することで（位置データ８）、基準点を原点とした基材フィルム１の欠陥をマップ化する。このようにして、図１（ｃ）に示すような欠陥マップ４を作成する。
【００４２】
また、欠陥検出用マーク２の形状としては、図３（ａ），（ｂ）に示すように、貫通孔１１であっても良く、図３（ｃ）に示すように、凸状の痕跡１２であっても良い。
【００４３】
欠陥検出用マーク２が貫通孔１１の場合、パンチング装置などで形成することができる。該貫通孔１１の形状は、円形、又は基材フィルム１の搬送方向が長径となるように形成された楕円形として形成されることが、フィルムの引裂き強度に対する耐久性を確保する上で好ましい。貫通孔１１の大きさは、５０μｍφ以上５ｍｍφ以下であることが、光学系における検出性能や、視認による貫通孔位置確認の容易さ、又は引裂き強度による耐久性などの点から好ましい。更に基材フィルム１の薄膜化に伴い、パンチング装置の刃のスリット間隔加工精度はマイクロメータスケールで必要となるため、パンチングによる貫通孔１１は加工精度やバリ発生などの抑制の観点から２００μｍφ以上であることが好ましい。
【００４４】
前記パンチング装置については、特に限定されるものではなく、簡便なハンディタイプなものから自動機であっても良い。ここで自動機とは、フィルム検査時の搬送速度と連動して動作し、貫通孔１１の位置や大きさをコントロールしてパンチングさせることができる装置である。また、フィルムの搬送速度は、特に限定されるものではなく、０．５ｍ／分以上３０ｍ／分以下であることが好ましい。
【００４５】
また、欠陥検出用マーク２が凸状の痕跡１２の場合は、インクジェットやディスペンサーなどにより描かれることで、凸状の液滴を形成する方法や、耐熱性のあるポリイミドテープを貼り付けて凸状の痕跡１２を形成する方法などで形成することができる。ここで凸状の痕跡１２のサイズは、他の欠陥などと区別し、検出精度を得るために、１００μｍφ以上５ｍｍφ以下であり、高さは５μｍ以上５０μｍ以下があることが好ましい。
【００４６】
欠陥マップ４の作成においては、図１（ｂ）に示すように、基材フィルム１に照射した光の透過光を用いて基材フィルム１の欠陥３及び欠陥検出用マーク２を検出することにより欠陥マップ４を作成することが好ましい。欠陥マップ作成の際に基材フィルム１の欠陥３及び欠陥検出用マーク２を検出することは上述したが、この際、透過光を用いる投光器、受光器を有する光学システムを用いることが、所定の閾値以上で設けた受光量や受光エリア面積を確保し、基材フィルム１で検出される欠陥３のそれと比較して十分に判別ができる点から好ましい。
【００４７】
この欠陥位置特定方法においては、最後に、基材フィルム１と金属層９とを積層してなる積層体の金属層９上に表示された欠陥検出用マーク１０を欠陥マップ４の基準点として積層体における欠陥の位置３’を特定する（第３工程）。基材フィルム１上に金属層９を積層すると、図２に示すように、欠陥検出用マーク１０が表示される。この金属層９上に表示される欠陥検出用マーク１０は、例えば、欠陥検出用マーク２が貫通孔１１である場合、図３（ａ）に示すように、金属層９を加圧／加温により貼りあわせたときに、基材フィルム１と金属層９の熱膨張率や熱収縮率の違いから、貫通孔１１部分で金属層９が凸形状となる。あるいは、欠陥検出用マーク１０は、例えば、欠陥検出用マーク２が貫通孔１１である場合、図３（ｂ）に示すように、金属層９が貫通孔１１に沿って積層されて凹形状となる。一方、欠陥検出用マーク１０は、例えば、欠陥検出用マーク２が凸状の痕跡１２である場合、図３（ｃ）に示すように、金属層９が凸状の痕跡１２に沿って積層されて凸形状となる。
【００４８】
ここで、金属層９上に欠陥検出用マーク１０を表示させるとは、金属層９を基材フィルム１に積層した際に、金属層９における欠陥検出用マーク２（欠陥マップの基準点）の位置で、欠陥検出用マークの形状、又はそのエッジ部での微小な凹凸が形成されて、欠陥マップの基準点に相当する位置が金属層９上で現れることを意味する。このため、基材フィルム１に金属層９を積層した後であっても、金属層９の外側から目視で内部に形成した欠陥検出用マーク２の位置を把握することも可能である。したがって、本発明において、金属層９上に欠陥検出用マーク１０が表示されている状態とは、基材フィルム１に形成した欠陥検出用マーク２の形状により金属層９が凸形状又は凹形状で形成され、金属層９が存在していても欠陥検出用マーク２の形状が視認できる状態をいう。
【００４９】
本発明において、基材フィルム１と金属層９とを積層してなる積層体の金属層９上に表示された欠陥検出用マーク１０を欠陥マップ４の基準点として積層体における欠陥の位置を特定する場合には、図４に示すように、金属層９上に表示された欠陥検出用マーク（表示部）１０を検出し、その位置データを取り込む。これにより、金属層９上での基材フィルム１の欠陥検出用マーク２に相当する位置を検出することができる。この位置データと、作成した欠陥マップ４の基準点とを一致させることで、欠陥マップ４における位置データ８を用いて、積層体内部の基材フィルム１上に存在する欠陥３’の位置を特定することができる。
【００５０】
ここで、金属層上に表示された欠陥検出用マークを金属層に照射した光の反射光を用いて検出することにより、欠陥検出用マークを欠陥マップの基準点として前記積層体における欠陥の位置を特定することが好ましい。このような方法は、欠陥検出用マークの位置に形成される金属層の微小な凹凸を検出する上で好ましい。特に、平坦な金属層面からの反射光の光量を中心値とした場合に、金属層の微小な凹凸の端部からの反射光の光路が偏向されて、光量が所定の閾値以上で判別が可能となることから、正反射光を用いることがより好ましい。なお、反射光の検出には、投光器、受光器を有する光学システムを用いる。
【００５１】
さらに、光学的手法を用いる際の検出精度の点を考慮すると、金属層（基材フィルムと接触していない面）の表面粗さ（Ｒｚ）が３．０μｍ以下であり、金属層の厚さが０．１μｍ以上３５μｍ以下であることがこのましい。金属層表面での投射光の乱反射を避け、ＣＣＤカメラなどで精度良く受光するという点を考慮すると、上記表面粗さが３．０μｍ以下であることが好ましい。また表示部の金属層の凹凸形状が明確となり、光学的手法を用いての判別を容易にするために、金属層厚みは３５μｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
本発明に係る検出方法を用いて、欠陥を検出した積層体は、積層体の外部から積層体内部に存在する欠陥の位置及び形態を把握することができる。さらに欠陥位置特定後、不要となった欠陥検出用マークは積層体から除去することが好ましく、また加工性や信頼性の高い積層体、及びフレキシブルプリント配線板を提供するという点から、積層体から欠陥部も除去することが好ましい。
【００５３】
本発明の積層体は、基材フィルムと、この基材フィルム上に形成された金属層と、を具備する。本発明で用いる金属層については、特に限定されるものではなく、あらゆる金属膜、金属箔、金属板などを用いることができるが、特にフレキシブルプリント配線基板の加工性の点から銅箔が好適に用いることができる。
【００５４】
基材フィルムの片側又は両側に金属層を積層する方法については、金属膜や金属板を公知の加熱及び／又は加圧を伴った方法により貼りあわせたり、スパッタリング法やめっき法などにより基材フィルムに直接形成したり、金属微粒子を含む溶液を塗布、乾燥するなどにより塗膜を形成することで得ることができる。
【００５５】
本発明の積層体では、基材フィルムが、積層体における欠陥の位置特定に用いる欠陥検出用マークを有する。このような積層体においては、基材フィルムに欠陥検出用マーク及び欠陥が含まれるが、金属層上に表示された欠陥検出用マークを基準点として位置特定された欠陥領域を除去しても良い。また、このような積層体においては、積層体における欠陥の位置特定に用いる欠陥検出用マークを除去しても良い。
【００５６】
得られた積層体は、サブトラクディブ法やアディティブ法などの公知の方法を用いてフレキシブルプリント配線板を作製することができる。該フレキシブルプリント配線板は、欠陥部分を排除して作製できるため、はんだを用いた接合工程や、ＩＣパッケージ実装工程などの加工性、及び電気特性の信頼性が良好である。また、微細配線形成性に優れ、高密度実装用基板の作製に有用である。
【００５７】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
【００５８】
［実施例１］
ベースフィルム（カネカ株式会社製、アピカル９ＦＰ）の両面に、熱可塑性ポリイミド層を２．５μｍ形成するために、溶剤可溶性ポリイミド樹脂組成物ワニス（新日本理科株式会社製、リカコートＰＮ−２０）を、ダイコーターを用いて連続で塗布、乾燥処理を行い、ポリイミドフィルムを約１５０ｍ作製した。このポリイミドフィルム表面上に存在する５０μｍ以上の欠陥の検査を、投射光源とその対向する面に受光部を有する透過方式の自動欠陥検出処理装置（ヒューテック社製  MaxEye.AQuO）を用い、速度３ｍ／分で搬送させながら実施した。この欠陥検査工程時に、目視抜きハンドパンチャー（野上技研製  ２ｍｍφタイプ）を用いて、ポリイミドフィルム端部から３ｃｍ内側に基準点となる欠陥検出用マークとして２ｍｍφの２点の貫通孔（基準点ａ，ｂ）を形成し、基準点ａをポリイミドフィルムの先端から塗工長さ方向に約２０ｍの位置に、基準点ｂを約１３０ｍ搬送した位置に形成した。続いて、この基準点ａ及びｂを、自動欠陥検出処理装置で、その受光光量とその受光エリア面積から、ポリイミドフィルムの欠陥と区別して検出させ、位置座標のデータ得た。このとき、基準点ａ，ｂの位置座標を、それぞれ基準位置Ａ，Ｂとする。検出された欠陥の位置座標のデータを、先の基準位置Ａ，Ｂの座標との相対位置として計算させ、基準位置Ａの座標を原点としたマップを作成した。
【００５９】
次に、厚み９．７μｍ、かつ粗化処理などのされていない面の十点粗さＲｚが１．９μｍである電解銅箔（古河電工製、Ｆ２−ＷＳ箔）を、上記ポリイミドフィルムの両面に該粗化処理などのされていない面が接するように、加熱及び加圧により貼り合わせ積層体を作製した。この時、上記基準位置Ａ，Ｂも、積層体の内側に含まれる様に貼りあわせて約１３０ｍの製品を作製した。基準点ａ及びｂに銅箔を貼り合せた部位においては、熱収縮率の差により積層された銅箔表面に直径２ｍｍφのドーム状の凸形状である表示部ｃ，ｄが形成された。
【００６０】
この銅箔表面の欠陥の最終外観検査を、投射光源に対してポリイミドフィルム面からの反射光量が最大になる位置に配した受光部を有する正反射光方式の自動検査処理装置（旭化成エンジニアリング社製  使用した画像処理のソフト「ＡＫ２１００」）を用いて検査を実施した。その結果、前記表示部ｃ，ｄを、その受光光量とエリア面積から、他の欠陥と区別して検出させ、位置座標のデータを得ることができた。このとき、表示部ｃ，ｄの位置座標を、それぞれ基準位置Ｃ，Ｄとする。先のポリイミドフィルムの欠陥検査で得られた貫通孔による基準位置Ａ，Ｂと積層体の外観検査で得られた基準位置Ｃ，Ｄとを一致させ、上記マップと照らし合わせることで、積層体内部のポリイミドフィルム上に存在する欠陥の位置や形状の情報を積層体外部から把握することが可能となった。
【００６１】
上記のようにして、マップを用いて読み取れるハジキ欠陥を基準点から正確に測長して（以後、この作業を「サンプリング」という）その位置を中心に約１０ｃｍを切り出した。その後、金属箔をエッチング除去し、光学顕微鏡（オリンパス社製ＢＸ６０Ｍ）で欠陥を確認したところ、マップで示される座標位置との誤差が約１ｃｍ以内の位置で正確にハジキ欠陥を確認できた。
【００６２】
［実施例２］
厚み８．７μｍ、粗化処理などのされていない面の十点粗さＲｚが１．９μｍの電解銅箔（三井金属株式会社製、ＮＡ−ＤＦＦ箔）を、上記ポリイミドフィルムの両面に該粗化処理などのされていない面が接するように、加熱加圧により貼り合わせ積層体を作製した以外は、実施例１と同様にして、マップを作製した。実施例１と同様に、積層体内部にある欠陥を、マップを用いてサンプリングし、銅箔をエッチング除去した後、光学顕微鏡で観察したところ、長さ方向、幅方向での誤差が約１ｃｍ以内の位置に欠陥が確認された。
【００６３】
［実施例３］
厚み１８．５μｍ、粗化処理などのされていない面の十点粗さＲｚが１．９μｍの電解銅箔（古河電工製、Ｆ２−ＷＳ箔）を、上記ポリイミドフィルムの両面に該粗化処理などのされていない面が接するように、加熱加圧により貼り合わせ積層体を作製した以外は、実施例１と同様にして、マップを作製した。実施例１と同様に、積層体内部の欠陥を、作製したマップを用いてサンプリングし、銅箔をエッチング除去した後、光学顕微鏡で観察したところ、長さ方向、幅方向での誤差が約１ｃｍ以内の位置に欠陥が確認された。
【００６４】
［比較例１］
ポリイミドフィルムの異物又は塗工時に発生したハジキ欠陥の検査を、自動欠陥検出処理装置を用いて実施する時に、ポリイミドフィルムに基準となるための貫通孔を形成せずに、欠陥の検査を行い、次いでそのポリイミドフィルムに銅箔を積層する以外は、実施例１と同様にして、積層体をほぼ同じ長さ作製した。この積層体内部の欠陥を、自動欠陥検出で得られた欠陥の位置座標のデータを基にサンプリングしたが、所定の位置に欠陥を確認することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明に係る方法は、はんだを用いた接合工程やＩＣパッケージ実装工程などの加工性、及び電気特性の信頼性が良好なフレキシブルプリント配線板の作製に好適に利用できる。また、本発明に係る方法は微細配線形成性に優れた高密度実装用基板の作製に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、積層体における欠陥位置特定方法を説明するための図である。
【図２】積層体における欠陥位置特定方法を説明するための図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、金属層上の欠陥検出用マークを示す図である。
【図４】積層体における欠陥位置特定方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  基材フィルム
２  欠陥検出用マーク
３  欠陥
４  欠陥マップ
５  搬送ローラ
６  光源
７  検出器
８  位置データ
９  金属層
１０  表示された欠陥検出用マーク
１１  貫通孔
１２  凸状の痕跡
【図１】
2010117254.tif 000002
【図２】
2010117254.tif 000003
【図３】
2010117254.tif 000004
【図４】
2010117254.tif 000005