(57)【要約】【課題】  透明性を有するとともに、導電性及び安定した電磁波遮蔽性を有する透明導電シートとその製造方法、透明導電加飾成形品を提供することを目的とする。【解決手段】    本発明の透明導電性シートは、表面の一部または全部に多数かつ微細な凹微細な凹部を備え、微細な凸部の平面形状がメッシュ状である基体シートが形成され、該基体シートの微細な凸部の上に、金属薄膜層が少なくとも形成されるように構成した。【選択図】      図１
2010238626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に多数の微細な凸部と微細な凹部を有し、前記微細な凸部の平面がメッシュ状であ
る基体シートと、前記基体シートの微細な凸部の上に金属薄膜層とが少なくとも形成され
ることを特徴とする透明導電性シート。
【請求項２】
表面に多数の微細な凸部と微細な凹部を有し、前記微細な凸部の平面がメッシュ状であ
る基体シートと、前記基体シートの微細な凸部と微細な凹部の上に形成される塗膜層とが
少なくとも形成されることを特徴とする透明導電性シート。
【請求項３】
前記微細な凸部のメッシュ状パターンの線幅が０．０１μｍ〜２μｍの間隔で存在し、
かつ微細な凹部のアスペクト比が０．０１〜５である請求項１〜２のいずれかに記載の透
明導電性シート。
【請求項４】
微細な凸部の隣り合うメッシュ状パターンの線間距離がメッシュ状パターンの線幅の５
倍以上１０００倍未満である請求項１〜３にいずれかに記載の透明導電性シート。
【請求項５】
金属薄膜層がアルミニウム、銅、クロム、ニッケル、銀、金のいずれかからなる請求項
１〜４のいずれかに記載の透明導電性シート。
【請求項６】
金属薄膜層の厚さが０．０１μｍ〜１μｍである請求項１〜５のいずれかに記載の透明
導電性シート。
【請求項７】
基体シートの表面にナノインプリント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸
部と微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凹部の上にアルコール性脱離層を形成
する第２工程と、前記微細な凸部および前記微細な凹部の上に金属薄膜層を形成する第３
工程と、前記微細な凹部の上に形成された前記アルコール性脱離層と前記金属薄膜層をア
ルコール処理で脱離除去する第４工程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッシ
ュ形状を形成することを特徴とする透明導電性シートの製造方法。
【請求項８】
基体シートの上に形成された塗膜層の表面にナノインプリント法を用いてその一部また
は全部に多数の微細な凸部と微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凹部の上にア
ルコール性脱離層を形成する第２工程と、前記微細な凸部および前記微細な凹部の上に金
属薄膜層を形成する第３工程と、前記微細な凹部の上に形成された前記アルコール性脱離
層と前記金属薄膜層をアルコール処理で剥離除去する第４工程と、を備えることにより金
属薄膜層が微細なメッシュ形状を形成することを特徴とする透明導電性シートの製造方法
。
【請求項９】
基体シートの表面にナノインプリント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸
部と微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凸部および前記微細な凹部の上に金属
薄膜層を形成する第２工程と、前記微細な凸部の上に形成された前期金属薄膜層の上にレ
ジスト層を形成する第３工程と、前記微細な凹部の上に形成された前記金属薄膜層をウエ
ットエッチング法で除去する第４工程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッシ
ュ形状を形成することを特徴とする透明導電性シートの製造方法。
【請求項１０】
基体シートの上に形成された塗膜層の表面にナノインプリント法を用いてその一部また
は全部に多数の微細な凸部と微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凸部および前
記微細な凹部の上に金属薄膜層を形成する第２工程と、前記微細な凸部の上に形成された
前記金属薄膜層の上にレジスト層を形成する第３工程と、前記微細な凹部の上に形成され
た前記金属薄膜層をウエットエッチング法で除去する第４工程と、を備えることにより金
属薄膜層が微細なメッシュ形状を形成することを特徴とする透明導電性シートの製造方法
。
【請求項１１】
基体シートの表面にナノインプリント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸
部と微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凸部と前記微細な凹部の上に全面的に
メッキ触媒層を形成する第２工程と、前記微細な凹部に形成した前記メッキ触媒層を除去
する第３工程と、前記メッキ触媒層の上に金属薄膜層を形成する第４工程と、を備えるこ
とにより金属薄膜層が微細なメッシュ形状を形成することを特徴とする透明導電性シート
の製造方法。
【請求項１２】
基体シートの上に形成された塗膜層の表面にナノインプリント法を用いてその一部また
は全部に多数の微細な凸部と微細な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凸部と前記微
細な凹部の上に全面的にメッキ触媒層を形成する第２工程と、前記微細な凹部に形成した
前記メッキ触媒層を除去する第３工程と、前記メッキ触媒層の上に金属薄膜層を形成する
第４工程と、を備えることにより金属薄膜層を微細なメッシュ形状を形成することを特徴
とする透明導電性シートの製造方法。
【請求項１３】
メッシュ状パターンの線幅が０．０１μｍ〜２μｍの間隔で存在し、かつ微細な凹部の
アスペクト比が０．０１〜５である請求項７〜１２のいずれかに記載の透明導電性シート
の製造方法。
【請求項１４】
メッシュ状パターンの線間距離がメッシュ状パターンの線幅の５倍以上１０００倍未満
である請求項７〜１３にいずれかに記載の透明導電性シートの製造方法。
【請求項１５】
金属薄膜層がメッキ法により形成される請求項７〜１４のいずれかに記載の透明導電性
シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性を有するとともに、電磁波遮蔽性及び導電性を兼ね備えた透明導電性
シートとその製造方法とその透明導電性シートを用いて製造する加飾成形品に関するもの
である。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの通信機器、電子情報機器、液晶ディスプレイ、太陽電池などにおいては
、透明性および導電性にすぐれた透明導電シートが必要とされている。
【０００３】
そのような透明導電シートとしては、たとえば、特許文献１のような基体シートの上に
形成する金属薄膜層を格子状にパターン形成したものがある。この方法は、表１に示され
ているような全光線透過率が７０〜８０％になるように、透明シート上に、銅を主
成分とする線幅１５μｍ、開口率７０〜９０％よりなる正方形又は長方形の格子状銅パタ
ーンと透明導電薄膜層とが設けられていることを特徴とし、網の目状銅パタ
ーン上に、更に酸化銅又は硫化銅よりなる着色層が設けられていることを特
徴とする。
【０００４】
上記方法は、例えば無電解メッキのためのメッキ核を形成するためのアンカー層（親水
性樹脂）（例えばポリヒドロキシエチルアクリレート）を設け、無電解メッキ層を設け、
場合によっては更に電解による銅メッキを行って、１〜１０μｍの銅層を全面に設け、さ
らにマスキングフィルムを使ってフォトエッチングによって格子状銅パターンを形成して
いる。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１-３３０７７２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、実際の製品に要求される性能は例えば全光線透過率は８５％以上のものがほと
んどで、それを実現するためには線幅を数μｍあるいは1μ以下にする必要があり、上記
のマスキングフィルムを使ってフォトエッチングによって露光する方法では、非常に高価
な設備が必要になり、生産性が大幅に低下する問題があった。
【０００７】
したがって、本発明は、上記のような問題点を解消し、透明性を有するとともに、導電
性及び安定した電磁波遮蔽性を有する透明導電シートとその製造方法、透明導電加飾成形
品を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の透明導電性シートとその製造方法、加飾成形品は上記の目的を達成するために
、次のように構成した。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明の透明導電性シートは、表面の一部または全部に多数かつ微細な凹微
細な凹部を備え、微細な凸部の平面形状がメッシュ状である基体シートが形成され、該基
体シートの微細な凸部の上に、金属薄膜層が少なくとも形成されるように構成した。
【００１０】
また、本発明の第２態様の透明導電性シートは、基体シートの上に形成された塗膜層が
、表面の一部または全部に多数かつ微細な凹微細な凹部を備え、微細な凸部の平面形状が
メッシュ状であり、その塗膜層の微細な凸部の上に金属薄膜層が少なくとも形成されるよ
うに構成した。
【００１１】
また、本発明の第３態様として、第１〜２態様の透明導電性シートは、微細な凸部のメ
ッシュ状パターンの線幅が０．０１μｍ〜２μｍの間隔で存在し、かつ微細な凹部のアス
ペクト比が０．０１〜５であるように構成することもできる。
【００１２】
また、本発明の第４態様として、第１〜３態様の透明導電性シートは、微細な凸部の隣
り合うメッシュ状パターンの線間距離がメッシュ状パターンの線幅の５倍以上１０００倍
未満であるように構成することもできる。
【００１３】
また、本発明の第５態様として、第１〜４態様の透明導電性シートは、金属薄膜層がア
ルミニウム、銅、クロム、ニッケル、銀、金のいずれかからなるように構成することもで
きる。
【００１４】
本発明の第６態様として、第１〜５態様の透明導電性シートは、金属薄膜層の厚さが０
．０１μｍ〜１μｍであるように構成することもできる。
【００１５】
本発明の第７態様の透明導電性シートの製造方法は、基体シートの表面にナノインプリ
ント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸部と微細な凹部を形成する第１工程
と、前記微細な凹部の上にアルコール性脱離層を形成する第２工程と、前記微細な凸部お
よび前記微細な凹部の上に金属薄膜層を形成する第３工程と、前記微細な凹部の上に形成
された前記アルコール性脱離層と前記金属薄膜層をアルコール処理で脱離除去する第４工
程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッシュ形状を形成するように構成した。
【００１６】
本発明の第８態様の透明導電性シートの製造方法は、基体シートの上に形成された塗膜
層の表面にナノインプリント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸部と微細な
凹部を形成する第１工程と、前記微細な凹部の上にアルコール性脱離層を形成する第２工
程と、前記微細な凸部および前記微細な凹部の上に金属薄膜層を形成する第３工程と、前
記微細な凹部の上に形成された前記アルコール性脱離層と前記金属薄膜層をアルコール処
理で剥離除去する第４工程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッシュ形状を形
成するように構成した。
【００１７】
本発明の第９態様の透明導電性シートの製造方法は、基体シートの表面にナノインプリ
ント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸部と微細な凹部を形成する第１工程
と、前記微細な凸部および前記微細な凹部の上に金属薄膜層を形成する第２工程と、前記
微細な凸部の上に形成された前期金属薄膜層の上にレジスト層を形成する第３工程と、前
記微細な凹部の上に形成された前記金属薄膜層をウエットエッチング法で除去する第４工
程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッシュ形状を形成するように構成した。
【００１８】
本発明の第１０態様の透明導電性シートの製造方法は、基体シートの上に形成された塗
膜層の表面にナノインプリント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸部と微細
な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凸部および前記微細な凹部の上に金属薄膜層を
形成する第２工程と、前記微細な凸部の上に形成された前記金属薄膜層の上にレジスト層
を形成する第３工程と、前記微細な凹部の上に形成された前記金属薄膜層をウエットエッ
チング法で除去する第４工程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッシュ形状を
形成するように構成した。
【００１９】
本発明の第１１態様の透明導電性シートの製造方法は、基体シートの表面にナノインプ
リント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸部と微細な凹部を形成する第１工
程と、前記微細な凸部と前記微細な凹部の上に全面的にメッキ触媒層を形成する第２工程
と、前記微細な凹部に形成した前記メッキ触媒層を除去する第３工程と、前記メッキ触媒
層の上に金属薄膜層を形成する第４工程と、を備えることにより金属薄膜層が微細なメッ
シュ形状を形成するように構成した。
【００２０】
本発明の第１２態様の透明導電性シートの製造方法は、基体シートの上に形成された塗
膜層の表面にナノインプリント法を用いてその一部または全部に多数の微細な凸部と微細
な凹部を形成する第１工程と、前記微細な凸部と前記微細な凹部の上に全面的にメッキ触
媒層を形成する第２工程と、前記微細な凹部に形成した前記メッキ触媒層を除去する第３
工程と、前記メッキ触媒層の上に金属薄膜層を形成する第４工程と、を備えることにより
金属薄膜層を微細なメッシュ形状を形成するように構成した。
【００２１】
また、本発明の第１２態様として、第７〜１１態様の透明導電性シートの製造方法は、
微細な凸部のメッシュ状パターンの線幅が０．０１μｍ〜２μｍの間隔で存在し、かつ微
細な凹部のアスペクト比が０．０１〜５であるように構成することもできる。
【００２２】
また、本発明の第１３態様として、第７〜１２態様の透明導電性シートの製造方法は、
微細な凸部の隣り合うメッシュ状パターンの線間距離がメッシュ状パターンの線幅の５倍
以上１０００倍未満であるように構成することもできる。
【００２３】
また、本発明の第１４態様として、第７〜１３態様の透明導電性シートの製造方法は、
金属薄膜層の厚さが０．０１μｍ〜１μｍであるように構成することもできる。
【００２４】
また、本発明の第１５態様として、第７〜１４態様の透明導電性シートの製造方法は、
金属薄膜層がメッキ法により形成されるように構成することもできる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の透明導電性シートは、表面に多数の微細な凸部と微細な凹部を有し、前記微細
な凸部の平面がメッシュ状である基体シートと、前記基体シートの微細な凸部の上に金属
薄膜層が少なくとも形成されるように構成したので、透明性と導電性を同時に兼ね備える
ものである。またこの発明の透明導電性シートの金属薄膜層は、メッシュ状に形成されて
いるので、本発明の透明導電性シートは安定した電磁波遮蔽性を有するものでもある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本
発明の実施例に記載した部材や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特
定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、
単なる説明例にすぎない。
【００２７】
まず、この発明の第１の実施態様における透明導電性シートについて説明する。
【００２８】
図１（ａ）は、この発明の透明導電性シート１００の斜視図であり、図１（ｂ）は、図
１（ａ）のＩ-Ｉ線における断面図である。
【００２９】
図１（ａ）、図１（ｂ）を参照して、この発明の第１の実施の形態による透明導電性シ
ート１００は、一方面に微細な凹部３と、連続した微細な凸部４とが形成された基体シー
ト１と、前記微細な凸部４に基体シート１の一方の端から他方の端まで導通するようにし
て形成される金属薄膜層２とを少なくとも備えている。また、この発明の第１の実施形態
による透明導電性シート１００は、必要に応じて金属薄膜層２の微細なメッシュ状に一致
するような形状で金属薄膜層２の上に形成されるレジスト層５と、このレジスト層５の上
に形成される接着層６とを備えている。
【００３０】
基体シート１は、金属薄膜層２などを固定するための基材である。この基体シート１は
、離型性を有してもよいし、密着性を有してもよい。基体シート１の材質としては、ポリ
プロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの樹脂シートなどの樹脂シート、アルミニウム箔
、銅箔などの金属箔、グラシン紙、コート紙、セロハンなどのセルロース系シート、ある
いは以上の各シートの複合体などを使用することができる。
【００３１】
金属薄膜層２は、この発明の透明導電性シート１００が導電性および電磁波遮蔽性を有
するためのものであり、基体シート１の微細な凸部４の上に形成される。金属薄膜層の形
成方法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などが挙
げられるが、より好ましくは真空蒸着法を用いるとよい。これは金属薄膜層２が主として
微細な凸部４に選択的に形成され、その結果基体シート１の微細な凹部３には、ほとんど
形成されず、別途金属薄膜層２を除去する必要性が低いためである。
【００３２】
これは、おそらく真空蒸着法を用いて基体シート１上に金属薄膜層を形成すると、基体
シート１に形成された微細な凸部４の方が、微細な凹部３よりも蒸着源から若干近いため
、まず微細な凸部４の底部に金属の核が形成され、そして一度、基体シートの凸部４の底
部に金属の核が形成されると加速度的に、その部分に集中して蒸着金属が堆積するため、
選択的に微細な凸部４の上に蒸着金属が形成されると考えられる。
【００３３】
また表現したい金属光沢色に応じて、アルミニウム、スズ、ニッケル、金、白金、クロ
ム、鉄、銅、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、これらの合金または化
合物を使用するとよい。また金属薄膜層２の厚みは０．０１〜１μｍの範囲で形成するこ
とが好ましい。厚さが０．０１μｍ未満であると金属薄膜層２の金属光沢が低下し、反対
に１μｍを超えると前記微細な凸部４のアスペクト比が小さい場合に、金属薄膜層２が微
細な凹部３を埋めてしまい金属薄膜層２が島状パターンでなくなってしまう可能性がある
からである。基体シート１の微細な凹部３の上に形成される金属薄膜層２が上記の条件を
満たす範囲において、金属薄膜層２が導電性の高い材質で形成されていても、透明導電性
シート１００は絶縁性または電波透過性の機能を発揮するようになる。
【００３４】
必要に応じて、レジスト層５が金属薄膜層２の上に形成されていてもよい。レジスト層
５は、金属薄膜層２を外界から保護する層である。アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、
アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレ
タン系樹脂、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適
宜体質顔料などの添加剤や顔料または染料などの着色剤を含有するインキを用いるとよい
。レジスト層５の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印
刷法など通常の印刷法やワイピング、ディッピングなどの方法で形成するとよい。
【００３５】
必要に応じて、接着層６がレジスト層５の上に形成されていてもよい。接着層６は、被
加飾面に上記の各層を接着するものである。また接着層６は、接着させたい部分に形成す
る。すなわち、接着させたい部分が全面的なら、接着層６を全面的に形成する。接着させ
たい部分が部分的なら、接着層６を部分的に形成する。接着層６としては、被加飾の素材
に適した感熱性あるいは感圧性の樹脂を適宜使用する。たとえば、被加飾の材質がアクリ
ル系樹脂の場合はアクリル系樹脂を用いるとよい。また、被加飾の材質がポリフェニレン
オキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、スチレン共重合体系樹脂、ポ
リスチレン系ブレンド樹脂の場合は、これらの樹脂と親和性のあるアクリル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂などを使用すればよい。さらに、被加飾の材質がポリ
プロピレン樹脂の場合は、塩素化ポリオレフィン樹脂、塩素化エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂、環化ゴム、クマロンインデン樹脂が使用可能である。接着層６の形成方法とし
ては、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印
刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００３６】
次に、微細な凹部３と微細な凸部４について説明する。
【００３７】
再び図１（ｂ）を参照して、この発明の基体シート１の微細な凹部３は、基体シート１
の頂上部分より下の部分（側部と底部）から構成され、微細な凸部４は、基本的に基体シ
ート１の頂上部分から構成されている。また、微細な凹部３は基体シート１上に断続的に
形成され、微細な凸部４は基体シート１上に連続的に形成されている。
【００３８】
微細な凸部４の線幅Ｗは、０．０１μｍ〜２μｍであることが好ましい。微細な凸部４
の線幅Ｗを０．０１μｍ未満のサイズにすることは技術的に困難であり、微細な凸部４の
線幅Ｗを２μｍ以上にすると、場合によっては微細な凸部４が視認できるようになり、透
明導電性シート１００の透明性が低下する可能性があるからである。微細な凸部４と微細
な凹部３との関係において、微細な凹部３の幅Ｌは、微細な凸部４の線幅Ｗの５倍以上１
０００倍未満であるように構成されていることが好ましい。これは微細な凹部３の幅Ｌが
、微細な凸部４の線幅Ｗの５倍未満であると、透明導電性シート１００において、微細な
凸部４の上に形成された金属薄膜層２の色味が強くなり、透明導電性シート１００の透明
性が低下して黒ずんで見えるようになるためである。その一方で微細な凹部３の幅Ｌが、
微細な凸部の線幅Ｗの１０００倍以上であると、単位面積あたりの面抵抗値が小さいため
に、導電性が高くなり、金属薄膜層２の電磁波遮蔽性が低下するからである。
【００３９】
図２（ａ）と図２（ｂ）は、それぞれ微細な凸部４の断面形状についての変形例である
。図３（ａ）と図３（ｂ）は、微細な凹部３の平面形状についての変形例である。
【００４０】
図２（ａ）と図２（ｂ）を参照して、微細な凸部４の断面形状は、Ｕ字型、Ｖ字型、コ
の字型等から構成されている。図３（ａ）と図３（ｂ）を参照して、微細な凸部４の平面
形状は、メッシュ状やハニカム形状等から構成され、微細な凹部３の平面形状は、四角形
の他、多角形や円形等の幾何学形状等から構成されていてもよい。
【００４１】
次に、この発明の第二実施形態について説明する。
【００４２】
図４は、この発明の第２の実施の形態による透明導電性シート１００の断面図で、図１
（ｂ）に対応するものである。この実施の形態による透明導電性シートの基本的な構成は
、この発明の第１の実施の形態によるものと同様であるので、ここでは、相違点について
のみ説明する。
【００４３】
図４を参照して、この発明の第２の実施の形態による透明導電性シート１００は、透明
な基体シート１と、基体シート１の上に形成され、その一方面に断続した微細な凹部３と
、連続した微細な凸部４とが形成された塗膜層７と、前記微細な凸部４に基体シート１の
一方の端から他方の端まで導通するようにして形成される金属薄膜層２とを少なくとも備
えている。さらに必要に応じて、この透明導電性シート１００は、基体シート１と塗膜層
７との間に形成される離型層８と、剥離層９と、アンカー層１０とを基体シート１側から
順に備えている。
【００４４】
塗膜層７は、基体シート１の上に形成される。また、その一方面には微細な凹部３と、
連続した微細な凸部４とを全面に渡って備えている。塗膜層７の材質としては、ポリカー
ボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、ビニル系樹脂
、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセター
ル系樹脂、メラミン系樹脂、セルロース系樹脂、アルキド系樹脂や、シアノアクリレート
系樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂等の光硬化性樹脂、東レ・ダウコーニング株式会社
製ＦＯＬ（登録商標）−１２  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  ＯＬＩＤＥ、ＦＯＬ（登録商標）−１
４  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  ＯＬＩＤＥ、ＦＯＬ（登録商標）−１５  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  Ｏ
ＬＩＤＥ、ＦＯＬ（登録商標）−１６  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  ＯＬＩＤＥ及びこれら混合物
等のゾルゲル系材料などの樹脂が挙げられる。さらに、必要に応じて各種添加剤や適切な
色の顔料または染料からなる着色剤を含有させたものを用いるとよい。
【００４５】
この微細な凸部４が塗膜層７全体に渡って形成され、そしてこの微細な凸部４の形状に
合わせて、その上に金属薄膜層２が形成されるので、この発明の第二の実施形態に係る透
明導電膜シート１００は、見かけ上、透明であるのにもかかわらず導電性の機能を発揮す
ることができる。なお、塗膜層７の一方面に形成される微細な凸部４と微細な凹部３の大
きさ、形状等は、この発明の第一の実施形態で示した基体シート１の一方面に形成される
微細な凸部４と微細な凹部３と同様である。
【００４６】
離型層８は、基体シート１と塗膜層７との間に形成され、転写後に基体シート１を剥離
した際に、基体シート１とともに塗膜層７から離型される層である。離型層８の材質とし
ては、メラミン樹脂系離型剤、シリコーン樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤、セルロー
ス誘導体系離型剤、尿素樹脂系離型剤、ポリオレフィン樹脂系離型剤、パラフィン系離型
剤およびこれらの複合型離型剤などを用いることができる。離型層８の形成方法としては
、ロールコート法、スプレーコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷
法などの印刷法がある。
【００４７】
剥離層９は、離型層８と塗膜層７との間に形成される層であり、転写後または成形同時
転写後に基体シート１を剥離した際に、基体シート１または離型層８から剥離して被転写
物の最外面となる層である。剥離層９の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポ
リ酢酸ビニル系樹脂などのほか、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢
酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーを用いるとよい。剥離層９に硬度が必要な場合
には、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化性樹脂
、熱硬化性樹脂などを選定して用いるとよい。剥離層９は、着色したものでも、未着色の
ものでもよい。剥離層９の形成方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、コン
マコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法がある。
【００４８】
アンカー層１０は、基体シート１と塗膜層７との間に形成される層である。アンカー層
１０は、これら層間の密着性を向上させる層である。アンカー層１０の材質としては、二
液性硬化ウレタン樹脂、熱硬化ウレタン樹脂、メラミン系樹脂、セルロースエステル系樹
脂、塩素含有ゴム系樹脂、塩素含有ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ビ
ニル系共重合体樹脂などを使用するとよい。アンカー層１０の形成方法としては、グラビ
アコート法、ロールコート法、コンマコート法などのコート法、グラビア印刷法、スクリ
ーン印刷法などの印刷法がある。
【００４９】
次に、この発明の第三の実施形態について説明する。図５（ａ）は、この発明の第三の
実施形態に係る透明導電性シート１００の斜視図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のII
I-III線における断面図である。この実施の形態による透明導電性シートの基本的な構成
は、第１の実施の形態によるものと同様であるので、ここでは、相違点についてのみ説明
する。
【００５０】
図５（ａ）、図５（ｂ）を参照して、この発明の第三の実施の形態による透明導電性シ
ート１００は、一方面の一部に断続した微細な凹部３と、連続した微細な凸部４とが形成
された基体シート１と、前記微細な凸部４に基体シート１の一方の端から他方の端まで導
通するようにして形成される金属薄膜層２とを備えている。さらに、必要に応じてこの透
明導電性シート１００は、基体シート１の金属薄膜層２が形成された側であって、微細な
凹部３や、微細な凸部４が形成されていない部分の上に形成されるアンカー層１０と、こ
のアンカー層１０の上に形成される図柄層１１と、透明導電性シート１００の最外面に形
成される接着層６を備えている。
【００５１】
図柄層１１は、種々のパターンや文字などの装飾を行うための層である。図柄層１１の
材質としては、ポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂
、セルロースエステル系樹脂、アルキド樹脂などの樹脂をバインダーとし、適切な色の顔
料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。印刷層の形成方法とし
ては、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの通常の印刷法などを
用いるとよい。特に、多色刷りや階調表現を行うには、オフセット印刷法やグラビア印刷
法が適している。また、単色の場合には、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコ
ート法などのコート法を採用することもできる。図柄層１１は、表現したい図柄に応じて
任意のパターンに設けるとよい。
【００５２】
このように構成した結果、従来は導電性、電磁波遮蔽性など、電気性能としての役割し
か果たさなかった金属薄膜層２が、見かけ上、透明といった意匠の機能も有するようにな
る。また、以上に加え、この発明の透明導電性シート１００は、図柄層１１を備えるので
、意匠性の高い透明導電性シート１００となる。
【００５３】
次に、この発明の第四の実施形態について説明する。図６は、この発明の第四の実施形
態に係る透明導電性シート１００の断面図であり、図３（ｂ）に相当するものである。こ
の実施の形態による透明導電性シート１００の基本的な構成は、第三の実施の形態による
ものと同様であるので、ここでは、相違点についてのみ説明する。
【００５４】
図６を参照して、第四の実施形態の透明導電性シート１００は、第三の実施形態の透明
導電性シート１００に加え、基体シート１の上に形成される塗膜層７と、基体シート１と
塗膜層７との間に形成される離型層８と、剥離層９と、アンカー層１０と、をそれぞれ備
えている。そして、塗膜層７は、金属薄膜層２が形成された側において、微細な凹部３と
微細な凸部４を備えている。
【００５５】
つぎに、これらの透明導電性シートの製造方法について説明する
【００５６】
図７は、この発明の透明導電性シート１００の製造方法の概略工程を示した図である。
図７（ａ）は、この発明に係る製造方法の第１工程で使用される基体シート１にスタンパ
ーＳを押し付けるときの断面図である。図７（ｂ）は、この発明に係る製造方法の第２工
程で、基体シート１の微細な凹部３の上にアルコール性脱離層１２を形成したときの断面
図である。図７（ｃ）は、この発明に係る製造方法の第３工程で、前記アルコール性脱離
層１２と、基体シート１の微細な凸部４とに金属薄膜層２を形成したとき断面図である。
図７（ｄ）は、この発明に係る製造方法の第４工程で、アルコール性脱離層１２とその上
に形成された金属薄膜層２を除去するときの金属薄膜シート１００の断面図である。
【００５７】
図７（ａ）を参照して、この発明の第１工程では、ナノインプリント法を用い、基体シ
ート１の一部分または全面に、微細な凹部３と微細な凸部４を形成する。そして、金属薄
膜シート１００のレジスト層５に微細な凹部３と微細な凸部４を形成した後、この発明に
係る製造方法の第２工程に移行する。
【００５８】
ナノインプリント法は、微細な凸部４を設けたスタンパーＳを基体シート１に押し付け
、基体シート１に微細な凹部３と微細な凸部４とを形成する加工方法である。なお、微細
な凹部３は基体シート１の上に断続的に形成され、微細な凸部４は基体シート１の上に連
続的に形成される。ナノインプリント法の代表的な方式としては、熱ナノインプリント法
、光ナノインプリント法、室温ナノインプリント法がある。以下では、熱ナノインプリン
ト法を用いて基体シート１に微細な凹部３と、微細な凸部４とを形成する方法について説
明する。  
【００５９】
熱ナノインプリント法を用い、基体シート１に微細な凹部３と微細な凸部４を形成する
には、まず電子線などで描いた母型の金型からニッケル電鋳からなるスタンパーＳを作製
する。次に、スタンパーＳを基体シート１の上に配置し、高温高圧下で押し付けた後、冷
却しスタンパーＳを基体シート１から外すことにより基体シート１に微細な凹部３と微細
な凸部４を形成する。押し付ける際のスタンパーＳの温度は基体シート１の軟化点以上で
あって、熱分解温度未満であればよい。押し付ける際の基体シート１にかかる圧力は、通
常数ＭＰａ〜数十ＭＰａの範囲で設定するとよい。上記のような条件の下、数秒から数分
間の間、スタンパーＳを基体シート１に押圧し、急速冷却または自然冷却して、基体シー
ト１の表面が軟化点以下になるまで放置することで、基体シート１に微細な凹部３と、微
細な凸部４を形成することができる。
【００６０】
なお、透明導電性シート１００の生産性の観点から、微細な凸部４パターンの線幅Ｗは
、０．０１μｍ〜２μｍにすることが好ましい。メッシュ状パターンの線幅Ｗを０．０１
μｍ未満のサイズにすることは技術的に困難であるので、透明導電性シート１００の生産
性が低下するといった問題があり、メッシュ状パターンの線幅Ｗを２μｍ以上にすると、
メッシュ状パターンが見えて、透明性が低下することがあるといった問題があるからであ
る。
【００６１】
基体シート１に形成される微細な凸部４のアスペクト比Ｙ  （アスペクト比Ｙ＝基体シ
ート１の微細な凸部４の深さＨ／微細な凸部４の線幅Ｗ）は、０．０１〜５の範囲にある
ことが好ましい。微細な凹部３のアスペクト比が０．０１未満であれば、基体シート１の
微細な凸部４の上に選択的に金属薄膜層２を設けることが困難となり、逆に、微細な凹部
３のアスペクト比が５を超えると、後述の透明導電性シートの製造工程において、生産性
が低下するからである。
【００６２】
さらに、この工程で使用される基体シート１の厚みは０．０２〜５ｍｍの範囲にするの
が好ましい。厚みが０．０２ｍｍ未満であるとしわが入り加工しづらくなり、５ｍｍを超
えると剛性がありすぎて、後加工しにくいからである。
【００６３】
図７（ｂ）を参照して、この発明の第２工程では、基体シート１に形成された微細な凹
部３の上にアルコール性脱離層１２を形成したのち、この発明に係る製造方法の第３工程
に移行する。
【００６４】
アルコール性脱離層１２は、この発明に係る製造方法の第４工程のアルコール処理によ
って、アルコール性脱離層１２の上に形成された金属薄膜層２とともに基体シート１から
脱離する層である。この層によって、金属薄膜層２を形成した後、アルコール処理を行う
ことでアルコール性脱離層１２が形成されなかった領域のみに金属薄膜層２を形成できる
ようになる。
【００６５】
アルコール性脱離層１２の材質としてはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプ
ロピルアルコール、ブチルアルコール等が挙げられる。アルコール性脱離層１２としては
、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール、デンプン、アルギド、エポキシ、ポリウレタン
などに代表される水溶性樹脂をバインダーとするインキ用い、グラビア印刷法、フレキソ
印刷法、スクリーン印刷法などの印刷法により形成するとよい。
【００６６】
図７（ｃ）を参照して、この発明の第３工程では、金属薄膜層２を、アルコール性脱離
層１２と、基体シート１の微細な凸部４の上に形成したのち、この発明に係る製造方法の
第４工程に移行する。
【００６７】
また、導電性および電磁波遮蔽性、耐薬品性等に応じて、アルミニウム、スズ、ニッケ
ル、金、白金、クロム、鉄、銅、インジウム、銀、チタニウム、鉛、亜鉛などの金属、こ
れらの合金または化合物を使用するとよい。これらの金属は通常金属光沢色で、透明性を
呈することはないが、本発明の基体シート１の微細な凸部４の底部に微細なサイズのメッ
シュ状パターンでもって形成されることにより、透明性を呈するようになる。なお、金属
薄膜層２の厚みは０．０１〜１μｍの範囲で形成することが好ましい。厚さが０．０１μ
ｍ未満であると金属薄膜層２の導電性、電磁波遮蔽性が低下し、反対に１μｍを超えると
前記微細な凹部３のアスペクト比Ｙが小さい場合に、金属薄膜層２が微細な凹部３まで埋
めてしまい金属薄膜層２がメッシュ状パターンでなくなってしまう可能性があるからであ
る。基体シート１の微細な凸部４の上に形成される金属薄膜層２が上記の条件を満たす範
囲において、金属薄膜層２を導電性の高い材質で形成することにより、透明導電性シート
１００は優れた導電性または電磁波遮蔽性を呈するようになる。
【００６８】
図７（ｄ）を参照して、この発明の第４工程では、基体シート１の微細な凹部３の上に
形成されたアルコール性脱離層１２と、このアルコール性脱離層１２の上に形成された金
属薄膜層２を基体シート１から脱離する。そして、この発明に係る透明導電性シートの製
造方法が完了する。
【００６９】
アルコール性脱離層１２を基体シート１から脱離する方法としては、アルコール性脱離
層１２が形成された基体シート１をアルコールで満たされた槽中に浸漬させて、アルコー
ル性脱離層１２上に形成された金属薄膜層２とともにアルコール性脱離層１２を完全に除
去する方法がある。この工程が完了することにより、基体シート１の表面に形成された微
細な凸部４のみに金属薄膜層２を形成することができる。
【００７０】
図８は、透明導電性シート１００の製造方法における第２の実施態様の概略工程を示し
た図である。図８（ａ）は、この発明に係る製造方法の第１工程で使用される基体シート
１００の上に塗膜層７を形成したときの断面図である。図８（ｂ）は、この発明に係る製
造方法の第２工程で、塗膜層７とスタンパーＳとが一体化したときの断面図である。図８
（ｃ）は、この発明に係る製造方法の第３工程で、基体シート１の微細な凹部３の上にア
ルコール性脱離層１２を形成したときの断面図である。図８（ｄ）は、この発明に係る製
造方法の第４工程で、前記アルコール性脱離層１２と、基体シート１の微細な凸部４とに
金属薄膜層２を形成したとき断面図である。図８（ｅ）は、この発明に係る製造方法の第
５工程で、アルコール性脱離層１２とその上に形成された金属薄膜層２を除去したときの
金属薄膜シート１００の断面図である。
【００７１】
この実施の形態による透明導電性シートの製造方法の基本的な構成は、先の第１の実施
の形態によるものと同様であるので、ここでは、相違点についてのみ説明する。
【００７２】
図８（ａ）を参照して、この発明の第１工程では、基体シート１の上に塗膜層７が形成
されたのち、この発明に係る製造方法の第２工程に移行する。
【００７３】
塗膜層７の材質は、この発明に係る製造方法の第２工程において、塗膜層７に微細な凹
部３と、微細な凸部４を設けるときに用いる方法に依存するため、後述で説明する。塗膜
層７の厚みは、０．２〜１００μｍの範囲で少なくとも微細な凸部４の深さ以下になるよ
うにするのが好ましい。厚みが０．２ｍｍ未満であると、塗膜層７の材質の凝集によって
、基体シート１表面の一部に塗れない部分ができるため、ピンホールが発生しやすくなる
一方、厚みが１００ｍｍを越えると、塗膜層７を形成するのに時間がかかり生産性が低下
するからである
【００７４】
図８（ｂ）を参照して、この発明の第２工程では、基体シート１の上に形成された塗膜
層７にナノインプリント法を用いて、微細な凹部３と微細な凸部４が形成したのち、この
発明に係る製造方法の第３工程に移行する。
【００７５】
この発明の第２工程において、塗膜層７に微細な凹部３と微細な凸部４を形成するには
、ナノインプリント法は、熱ナノインプリント法、光ナノインプリント法、室温ナノイン
プリント法のいずれかを用いることができる。
【００７６】
塗膜層７に微細な凹部３と微細な凸部４を形成するために、熱ナノインプリント法を用
いる場合、塗膜層７の材質としてはポリカーボネート系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、
塩素化ポリプロピレン系樹脂、ビニル系樹脂、アミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、メラミン系樹脂、セルロース系樹
脂、アルキド系樹脂などの樹脂が挙げられ、必要に応じて各種添加剤や適切な色の顔料ま
たは染料からなる着色剤を含有させたものを用いるとよい。
【００７７】
光ナノインプリント法を用いる場合、塗膜層７の材質としては、シアノアクリレート系
樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂等の光硬化性樹脂を用いるとよい。
【００７８】
室温ナノプリント法を用いる場合、塗膜層７の材質としては、東レ・ダウコーニング株
式会社製ＦＯＬ（登録商標）−１２  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  ＯＬＩＤＥ、ＦＯＬ（登録商標
）−１４  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  ＯＬＩＤＥ、ＦＯＬ（登録商標）−１５  ＦＬＯＷＡＢＬ
Ｅ  ＯＬＩＤＥ、ＦＯＬ（登録商標）−１６  ＦＬＯＷＡＢＬＥ  ＯＬＩＤＥ及びこれら
混合物等のゾルゲル系材料を用いるとよい
【００７９】
塗膜層７の形成方法としては、オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
などの通常の印刷法のほか、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、リッ
プコート法などのコート法を採用することもできる。
【００８０】
塗膜層７に形成される微細な凹部３の線幅Ｌと微細な凸部４の線幅Ｗの大きさ、形状等
、および微細な凹部３の線幅Ｌと微細な凸部４の線幅Ｗの相対関係は、透明導電性シート
１００の製造方法における第一の実施形態の場合と同じである。
【００８１】
図８（ｃ）を参照して、この発明の第３工程では、塗膜層７に形成された微細な凹部３
の上にアルコール性脱離層１２を形成したのち、この発明に係る製造方法の第４工程に移
行する。
【００８２】
図８（ｄ）を参照して、この発明の第４工程では、塗膜層７の微細な凹部３の上に形成
されたアルコール性脱離層１２と、塗膜層７の微細な凸部４の上に金属薄膜層２を形成し
たのち、この発明に係る製造方法の第５工程に移行する。
【００８３】
金属薄膜層２の材質、形成方法は、この発明に係る製造方法の第１実施態様の場合と同
様である。
【００８４】
図８（ｅ）を参照して、この発明の第５工程では、塗膜層７の微細な凹部３の上に形成
されたアルコール性脱離層１２と、このアルコール性脱離層１２の上に形成される金属薄
膜層２を塗膜層７上から脱離したのち、この発明に係る透明導電性シート１００の製造方
法が完了する。
【００８５】
図９は、透明導電性シート１００の製造方法における第３の実施態様の概略工程を示し
た図である。図９（ａ）は、この発明に係る製造方法の第１工程で使用する基体シート１
にスタンパーＳを押し付けるときの断面図である。図９（ｂ）は、この発明に係る製造方
法の第２工程で、基体シート１の上に金属薄膜層２を形成したときの断面図である。図９
（ｃ）は、この発明に係る製造方法の第３工程で、基体シート１の上に形成された金属薄
膜層２のうち、基体シート１の微細な凸部４の上に形成された金属薄膜層２の上にのみレ
ジスト層５を形成したときの断面図である。図９（ｄ）は、この発明に係る製造方法の第
４工程で、ウエットエッチング処理をした後の断面図である。
【００８６】
この実施の形態による透明導電性シートの製造方法の基本的な構成は、先の第１の実施
の形態によるものと同様であるので、ここでは、相違点についてのみ説明する。
【００８７】
図９（ａ）を参照して、この発明の第１工程では、基体シート１の上に微細な凹部３と
微細な凸部４を形成した後、この発明に係る製造方法の第２工程に移行する。
【００８８】
図９（ｂ）を参照して、この発明の第２工程では、基体シート１の上に金属薄膜層２を
形成した後、この発明に係る製造方法の第３工程に移行する。 
【００８９】
図９（ｃ）を参照して、この発明の第３工程では、基体シート１の微細な凸部４上に形
成された金属薄膜層２の上にのみレジスト層５が形成され、この発明の第４工程に移行す
る。
【００９０】
さらに、レジスト層５の膜厚は、０．１〜１０μｍであることが好ましい。すなわち、
レジスト層５の厚さが０．１μｍ未満になると耐薬品性が不足するので、この発明の第３
工程において、金属薄膜シート１００微細な凹部３以外の部分に形成された金属薄膜層２
もエッチングされやすくなるといった問題が生じるのに対し、レジスト層５の厚さが１０
μｍを超えると、透明導電性シート１００を作成する際の生産性が低下するといった問題
が生じるためである。
【００９１】
図９（ｄ）を参照して、この発明に係る製造方法の第４工程では、ウエットエッチング
法によって、基体シート１の微細な凹部３の上に形成された金属薄膜層２を取除き、この
発明に係る透明導電性シート１００の製造方法が完了する。
【００９２】
ウエットエッチング法とは、金属との反応性が高い溶液によって、金属をエッチングす
る方法である。ウエットエッチング法には、金属エッチング液を満たした容器内に金属薄
膜シート１００を浸漬させ、露出した金属薄膜層２を侵食するディップ式、金属エッチン
グ液を霧状にしてふき出させて金属薄膜シート１００に散布するスプレー式及び金属薄膜
シート１００をスピナーとよばれる回転台に取り付け金属エッチング液を滴下するスピン
式があるが、いずれの方法を用いて、レジスト層５で保護されていない金属薄膜層２部位
を除去してもよい。これらの方式のうちディップ式が最も簡便に行えるのでより好ましい
。金属エッチング液としては、弱酸性または弱アルカリ性の水溶液を用い、金属薄膜層２
の材質や厚みによって、金属エッチング液の濃度、浸漬温度、浸漬時間を適宜選択すると
よい。
【００９３】
図１０は、透明導電性シート１００の製造方法における第４の実施態様の概略工程を示
した図である。図１０（ａ）は、この発明の製造方法の第１工程で使用される基体シート
１の上に塗膜層７を形成したときの断面図である。図１０（ｂ）は、この発明の製造方法
の第２工程で、塗膜層７にスタンパーＳを押し付けるときの断面図である。図１０（ｃ）
は、この発明に係る製造方法の第３工程で、塗膜層７の上に金属薄膜層２を形成したとき
の断面図である。図１０（ｄ）は、この発明に係る製造方法の第４工程で、塗膜層７の上
に形成された金属薄膜層２のうち、塗膜層７の微細な凸部４の上に形成された金属薄膜層
２の上にのみレジスト層５を形成したときの断面図である。図１０（ｄ）は、この発明に
係る製造方法の第５工程で、ウエットエッチング処理をした後の断面図である。
【００９４】
この実施の形態による透明導電性シートの製造方法の基本的な構成は、先の第１の実施
の形態によるものと同様であるので、ここでは、相違点についてのみ説明する。
【００９５】
図１０（ａ）を参照して、この発明の第１工程では、塗膜層７の上に塗膜層７が形成さ
れたのち、この発明に係る製造方法の第２工程に移行する。
【００９６】
図１０（ｂ）を参照して、この発明の第２工程では、塗膜層７の上に微細な凹部３と微
細な凸部４を形成した後、この発明に係る製造方法の第３工程に移行する。
【００９７】
図１０（ｃ）を参照して、この発明の第３工程では、塗膜層７の上に金属薄膜層２を形
成した後、この発明に係る製造方法の第４工程に移行する。 
【００９８】
図１０（ｄ）を参照して、この発明の第４工程では、塗膜層７の微細な凸部４上に形成
された金属薄膜層２の上にのみレジスト層５が形成され、この発明の第５工程に移行する
。
【００９９】
図１０（e）を参照して、この発明に係る製造方法の第５工程では、ウエットエッチン
グ法によって、塗膜層７の微細な凹部３の上に形成された金属薄膜層２を取除き、この発
明に係る透明導電性シート１００の製造方法が完了する。
【０１００】
本発明の金属薄膜シートの製造方法は上記のように構成したので、金属薄膜層２を構成
する金属の種類は自由に選択できる。そのため金属薄膜層２を有色で透明性のない金属や
、金属光沢色を呈する金属で構成しても透明導電性シート１００を形成することができる
。また金属薄膜層２をメッキ法で形成すると、ほぼ均一に金属薄膜層２が形成でき、かつ
金属薄膜層２を所望の形状、大きさのメッシュ状パターンで形成できるので、安定した導
電性能・電磁波遮蔽性能を得ることもできる。
【０１０１】
最後に、この発明の透明導電性シート１００を用いて成形樹脂１６に装飾を行い、加飾
成形品を得るための製造方法について説明する。
【０１０２】
図１１は、この発明の製造方法における概略工程を示した断面図である。図１１（ａ）
は、透明導電性シート１００を成形金型１１内に設置するときの断面図である。図１１（
ｂ）は、透明導電性シート１００を設置した成形金型１１内に、成形樹脂１６を射出する
ときの断面図である。図１１（ｃ）は、成形樹脂１６と透明導電性シート１００とが一体
化された加飾成形品を金型内から取出すときの断面図である。
【０１０３】
図１１（ａ）を参照して、この発明における第１工程では、可動型１３と固定型１４と
からなる成形用金型１５内に透明導電性シート１００を送り込む。その際、枚葉の透明導
電性シート１００を１枚づつ送り込んでもよいし、長尺の透明導電性シート１００の必要
部分を間欠的に送り込んでもよい。長尺の透明導電性シート１００を使用する場合、位置
決め機構を有する送り装置を使用して、透明導電性シート１００のパターンと成形用金型
１５との見当が一致するようにするとよい。また、透明導電性シート１００を間欠的に送
り込む際に、透明導電性シート１００の位置をセンサーで検出した後に透明導電性シート
１００を可動型１３と固定型１４とで固定するようにすれば、常に同じ位置で透明導電性
シート１００を固定することができ、パターンの位置ずれが生じないので便利である。
【０１０４】
図１１（ｂ）を参照して、この発明における第２工程では、成形用金型１５を閉じた後
、ゲートから成形樹脂１６を金型内に射出充満させ、被加飾を形成するのと同時にその面
に金属薄膜シート１００を接着させたのち、次の工程に移行する。
【０１０５】
図１１（ｃ）を参照して、この発明における第３工程では、被加飾物である加飾成形品
を冷却した後、成形用金型１５を開いて加飾成形品を取り出し、加飾成形品の製造方法に
係る全工程が完了する。
【０１０６】
なお、離型性を有する基体シート１から構成される透明導電性シート１００を用いて加
飾成形品を作成する場合、上記第３工程において、加飾成形品を金型内から取出すと共に
、加飾成形品から基体シート１を剥離するか、若しくは加飾成形品を金型内から取出した
のちに、基体シート１を加飾成形品から剥離することにより、転写成形品を得ることがで
きる。
【０１０７】
また、金属薄膜シート１００を用い、上記以外の方法を用いて被転写物面に装飾を行う
方法について説明する。
【０１０８】
まず、被転写物面に、透明導電性シート１００の接着層６を密着させる。次に、シリコ
ンラバーなどの耐熱ゴム状弾性体を備えたロール転写機、アップダウン転写機などの転写
機を用い、温度８０〜２６０℃程度、圧力４９０〜１９６０Ｐａ程度の条件に設定した耐
熱ゴム状弾性体を介して透明導電性シート１００の基体シート１側から熱と圧力とを加え
る。こうすることにより、接着層６が被転写物表面に接着する。最後に、冷却後に基体シ
ート１を剥がすと、基体シート１と剥離層９との境界面で剥離が起こり、転写が完了する
。
【０１０９】
被転写物としては、樹脂成形品など各種材質からなるものを用いることができる。被転
写物は、透明、半透明、不透明のいずれでもよい。また、被転写物は、着色されていても
、着色されていなくてもよい。成形樹脂の材質としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂などの汎用樹脂を挙げることができる。
また、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリア
セタール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、
ポリブチレンテレフタレート樹脂、超高分子量ポリエチレン樹脂などの汎用エンジニアリ
ング樹脂やポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキ
シド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリ
エステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂を使用するこ
ともできる。さらに、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂も使用
できる。
【実施例】
【０１１０】
以下の実施例および比較例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれ
ら実施例に限定されるものではない。
【０１１１】
（実施例１）
基体シートとして厚さ３８μｍのポリエステル樹脂フィルムを用い、基体シート上に、
メラミン樹脂系の離型層８、アクリル樹脂系の剥離層、厚さ２μｍのウレタン樹脂系の装
飾層をグラビア印刷により順次形成した後、幅が１００ｎｍ、ピッチが１μｍの正方形の
格子パターンの溝が深さ２００ｎｍで形成されたニッケル電鋳からなるナノインプリント
金型を載せ、装飾層表面に対して１００℃の加温下で５ＭＰａの圧力で押圧し、水冷して
５分間放置し、上記金型を離型したところ装飾層表面に正方形の島状パターンからなる微
細な凹部が形成され、微細な凸部はメッシュ状に形成されていた。
【０１１２】
次に、得られた微小な凹凸のある基体シートを無電解メッキ触媒が付与された水溶液に
浸漬し、即座に微細な凹部に形成された無電解メッキ触媒をスキージＡでもってかきとる
ことによって取り除き、乾燥した後、上記シートを銅イオンの無電解メッキ液に浸漬した
ところ、微細な凸部には厚さ５００ｎｍの銅メッキからなる金属薄膜層が形成されたが、
微細な凹部には銅メッキからなる金属薄膜層が殆ど形成されなかった。得られた金属薄膜
層は巾が１００ｎｍのサイズからなる微小なメッシュ状パターンに形成されていた。この
金属薄膜層上にアクリル樹脂系の接着層を塗装により塗布し金属薄膜シートを得た後、こ
れを用いて成形同時転写法によりアクリル樹脂成形品の表面に転写して、加飾成形品を得
た。
【０１１３】
得られた加飾成形品は銅メッキからなる金属薄膜層がメッシュ状パターンに形成されて
いるため導電性および電磁波遮蔽性を有するものであった。しかし、金属薄膜層は巾が１
００ｎｍのサイズからなる微小なメッシュ状パターンであるため外見上は視認されること
がなく、従来の透明導電膜の絵付がされた成形品と変わりがない意匠を有するものであっ
た。その結果、得られた加飾成形品を透明アンテナに適用することができた。
【０１１４】
（実施例２）
基体シートとして厚さ１００μｍのポリカーボネート樹脂フィルムを用い、基体シート
上に幅が０．０５μｍで一辺が０．４μｍの正六角形のハニカムパターンの溝が深さ０．
０８μｍで形成されたニッケル電鋳からなるナノインプリント金型を載せ、１２０℃の加
温下で１０ＭＰａの圧力で押圧し、水冷して１０分間放置し、上記金型を離型したところ
、基体シート表面に上記ハニカムパターンの微細な凹部が形成され微細な凸部はメッシュ
状に形成されていた。
【０１１５】
次に、得られた微小な凹凸のある基体シートの微細な凹部に厚さ０．５μｍのアクリル
系樹脂からなる剥離レジスト層をグラビア印刷により形成した後、無電解メッキ触媒が付
与された水溶液に浸漬し、乾燥した後、有機溶剤で剥離レジスト層をその上に付着された
無電解メッキ触媒ごと除去し、銀イオンの無電解メッキ液に浸漬したところ、微細な凸部
には厚さ６００ｎｍの銀メッキからなる金属薄膜層が形成されたが、微細な凹部には銀メ
ッキからなる金属薄膜層が殆ど形成されなかった。得られた金属薄膜層は巾０．０５μｍ
のサイズからなる微小なメッシュ状パターンに形成されていた。この金属薄膜層上にアク
リル樹脂系の接着層を塗装により塗布し金属薄膜シートを得た後、これを用いて成形同時
インサート法によりアクリル樹脂成形品の表面に付着して、加飾成形品を得た。
【０１１６】
得られた加飾成形品は導電性および電磁波遮蔽性を有するものであった。また、金属薄
膜層が銀メッキ膜で形成されているにもかかわらず、その線幅が微小なサイズであるため
外見上は透明導電膜の絵付がされた成形品と変わりがない充分な透明性を備えていた。そ
の結果、この加飾成形品の導電部分は、透明の静電容量スイッチとして機能させることが
できた。また、ディスプレイ窓部など照光機能が必須とされる意匠にも適用できた。
【０１１７】
（実施例３、実施例４）
実施例１の微細な凸部を精密ＮＣ工作機械を使って切削加工により、深さ０．５μｍ、
幅２μｍ、ピッチが１２μｍの正方形の格子パターンに形成する以外は、実施例１と同様
にした。また、微細な凸部を電子線ビームの照射により形成する以外は、実施例２と同様
にした。上記実施例３、実施例４も、それぞれ実施例１、実施例２と同様の結果が得られ
た。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明は、携帯電話などの通信機器、自動車内部の情報機器、家電製品など、各種成形
品において好適に用いることができ、産業上有用なものである。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明に係る透明導電性シートの一実施例を示す斜視図とその断面図である。
【図２】本発明に係る透明導電性シートの一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明に係る透明導電性シートの一実施例を示す平面図である。
【図４】本発明に係る透明導電性シートの一実施例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る透明導電性シートの一実施例を示す斜視図とその断面図である。
【図６】本発明に係る透明導電性シートの一実施例を示す断面図である。
【図７】本発明に係る透明導電性シートの製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図８】本発明に係る透明導電性シートの製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図９】本発明に係る透明導電性シートの製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る透明導電性シートの製造方法の一実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る透明導電性シートを用いた加飾成形品の製造方法の一実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１ 基体シート
２ 金属薄膜層
３微細な凹部
４微細な凸部
５ レジスト層
６ 接着層
７ 塗膜層
８ 離型層
９ 剥離層
１０ アンカー層
１１ 図柄層
１２ アルコール性脱離層
１３ 可動型
１４ 固定型
１５ 成形金型
１６ 成形樹脂
１００ 透明導電性シート
Ｈ  微細な凸部の深さ
Ｓ  スタンパー
Ｌ  微細な凹部の幅
Ｙ  アスペクト比
Ｗ  微細な凸部の線幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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