(57)【要約】【課題】コネクタ材として高い導電率と強度を有する材料が求められている。従来は銅にベリリウムを添加して合金が用いられていたが、ベリリウムにはアレルゲンとなりうる可能性があり、また高価である点から、人体への影響が少なく、また安価な材料による合金が求められていた。チタンは銅への添加元素として、強度を得ることができる点で有用な材料であるが、電気伝導性に問題があった。【解決手段】５００℃未満の温度の水素雰囲気中で時効処理することで、銅−チタン合金に水素を含有させ、銅より高い強度と従来の銅−チタン合金より高い導電性を発揮する銅−チタン−水素合金を得た。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅とチタンと水素を含む合金であって、
銅相とチタン銅（Ｃｕ４Ｔｉ）相と水素化チタン（ＴｉＨ２）相を有し、
導電率が２０％ＩＡＣＳ以上であり、
ビッカース硬度が１５０以上である銅−チタン−水素合金。
【請求項２】
銅とチタンを溶融する工程と、
前記溶融した銅とチタンの合金を急冷する工程と、
前記急冷した合金を５００℃未満３５０℃以上の水素中で時効処理する工程を有する銅−チタン−水素合金の製造方法。
【請求項３】
前記事項処理の温度は４００℃以上４５０℃以下の温度である請求項２記載の銅−チタン−水素合金の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高強度の力学的特性および導電性に優れた銅−チタン−水素合金に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化によって電気・電子部品やコネクタの小型化が進んでいる。コネクタなどが狭幅化、薄肉化すると接触面積が減少するため、接圧の減少と接触抵抗の増大が問題となる。この問題を解決するためには、これらの部品に用いられる金属材料に高い剛性と導電性が必要になる。
【０００３】
図４には、純銅に不純物が含まれた場合の、導電率と引張強度の関係を示すものである。縦軸は引張強度、横軸は導電率である。導電率はＩＡＣＳ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｎｎｅａｌｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｓｔａｎｄａｒｄ：インターナショナル  アニールド  カッパー  スタンダード）による標準焼きなまし銅線を１００％とした場合に、対象材料の導電率の割合で表したものである（以後「％ＩＡＣＳ」という）。また引張強度は、試料の単位断面積あたりの力（ＭＰａ）で表したものである。
【０００４】
標準焼きなまし銅線とほぼ同じ純銅は、導電率はほぼ１００％に近いものの、引張強度は低く、材料として柔らかいことを示している。また、クロム（Ｃｒ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、錫（Ｓｎ）などを含有させた銅合金では、導電率は５０％以上あるものの、やはり強度としては、十分とはいえない。機器間をつなぐコネクタなどに利用する場合では、繰り返し抜き差しされることが予想されることから、強度という指標はこのようなコネクタ部品材料として要求される項目である。
【０００５】
一方で、ベリリウム（Ｂｅ）を含有させた銅合金では、導電率は約４０％から５０％を確保し、尚且つ強度も非常に高い。このように、高い強度と導電率を兼ね備えているため、銅−ベリリウム合金は従来コネクタ材料として使われている。
【０００６】
しかし、ベリリウム（Ｂｅ）に関しては一部でアレルギーの原因であるアレルゲンになるとの報告もなされ人的衛生上に問題があり、また、ベリリウム（Ｂｅ）自体のコストも高いため、銅−ベリリウム合金に代替する銅合金材料の開発が従来から行われていた。
【０００７】
図４から示されるように、２元系の銅合金において、ベリリウム（Ｂｅ）以外の添加材料としての候補材料としては、チタニウム（Ｔｉ：本明細書、特許請求の範囲を含め「チタン」という。）や亜鉛（Ｚｎ）が挙げられる。しかし、銅−亜鉛合金は、強度の幅が大きく、製造時の条件で大きく特性が変化する可能性を示唆しており、安定性に欠けることが予想される。一方、銅−チタン合金は比較的優れた強度特性を示すものの、導電率は２０％以下となり、さらなる導電性の向上が望まれる。
【０００８】
銅−チタン合金では、導電性は低いものの、高強度であり、またチタンが比較的安価な材料であるため、銅−チタン合金の導電性を改善することによって、コネクタ材料として利用しようという提案が従来からある。
【０００９】
例えば、合金の導電率や強度は、添加物の量で変わるほか、塑性歪の有無によっても変わることが知られている。そこで、塑性歪を積極的に与えることで、機械的強度と導電率を確保しようというアプローチがあった。具体的には、母材金属を銅として、Ｃｒ（クロム）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ベリリウム（Ｂｅ）、チタン（Ｔｉ）、ホウ素（Ｂ）のうちのいずれかを第二元素として添加し、材料を伸ばすことにより歪を与えながら時効処理を施す発明が提案されている（特許文献１参照）。
【００１０】
この提案は、以下のような背景から創作されたものである。すなわち、銅合金に導電率を発現させるためには、添加元素を固溶状態から析出させることが必要である。添加元素を析出させるためには、時効処理時の温度を上昇させることが有効である。しかし、時効処理時の温度を上げた場合には、結晶粒成長が促進され機械的強度が低下する。このように相反する課題を解決するために、材料に歪を与えて、結晶粒成長を押さえながら時効処理を行って、添加元素を析出させようという提案がなされた。
【００１１】
また、チタンの含有量と、鋳塊の熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、冷間圧延、時効処理の条件を規定することで、導電率の高い銅−チタン合金を得る発明も提案されている（特許文献２、３参照）。この発明も、特許文献１と同じく固溶添加物であるチタンを充分に析出させ、固溶チタン量を極力減少させることが、銅−チタン合金の導電率を上昇させる手法であるとの認識からなされた発明である。
【００１２】
また、合金の機械的強度を向上させるには、結晶粒の微細化が必要であるとして、銅合金の結晶粒の微細化を目指した発明も開示されている。特許文献４は、水素と親和性の弱い元素を主たる構成要素とする合金に対して、水素との親和力の強い元素を存在させ、水素吸収放出する熱処理を行うことで、合金中の結晶粒を超微細化でき、超強度化することができることが開示されている。
【００１３】
特許文献４には、水素との親和力の弱い元素として周期表６〜１０族元素および周期表１１〜１５族元素（Ｃｕが含まれる）を上げている。また、水素との親和力の強い元素としては、Ｌｉ，Ｎａなどのアルカリ金属、Ｍｇ、Ｃａなどのアルカリ土金属、Ｌａ、Ｃｅなどの希土類金属、Ｔｉ、Ｖなどの周期表３−５族遷移金属が上げられている。
【００１４】
また、これらの合金の作製方法として、０℃から０．８ＴMの温度範囲で水素を吸蔵させ、次に０℃から０．８ＴMの温度範囲で水素を放出させる方法が開示されている。
【００１５】
また、発明者は、銅合金の導電性と硬度を両立させる方法として、チタンと水素を含有させた銅合金の発明を開示した（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００４−１０００４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２８５４０８号公報
【特許文献３】特開２００５−３４４１４３号公報
【特許文献４】ＷＯ２００５／０９８０７１
【特許文献５】特開２００８−０７５１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
銅−チタン合金は強度と導電率を兼ね備えた材料となり得るものとして有望である。しかし上記のようなアプローチからの発明でも、その両特性を充分に満足するとはいえない。本願はかかる課題に鑑み、発想されたものである。
【００１８】
また、特許文献４では、銅合金の機械的強度の向上として、記載例の組み合わせの中に水素と親和性の弱い金属としてＣｕが、また水素と親和性の強い元素としてＴｉが例示されているが、導電性と機械的強度の両立については一般的な記載があるのみで、Ｃｕ−Ｔｉ−Ｈ合金についての導電率と機械的強度の両立について言及されているものではない。従って、特許文献４においても、銅−チタン合金の機械的強度と導電性の両立という課題は解決されていない。
【００１９】
また、特許文献５では、銅チタン合金を水素雰囲気中で時効処理することで、母相である銅相に固溶しているチタンをチタンハイドライトとして析出させ、硬度を有する銅チタン合金に高い導電性を付与し、硬度と導電性の両立を図っている。しかしながら、導電性と硬度はトレードオフの関係になり、従来知られている銅合金と比較すると高いレベルのバランスで導電性と硬度はバランスしたものが得られるものの、改善の余地は残っていた。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は上記の課題に鑑みて想到されたものであり、導電性と硬度の間にあるトレードオフの関係を小さくした銅合金およびその製造方法を提供するものである。銅チタン水素合金において、硬度は主にＣｕ4Ｔｉの存在に起因する。特許文献５では、水素中の時効処理によって銅−チタンの母相（過飽和固溶体相）である銅中に固溶しているＴｉをＴｉＨ2として析出させることによって、銅相中のＴｉ量を低減させ、導電率を向上させようとした。
【００２１】
しかし、導電性と硬度がトレードオフの関係になるのは、時効処理によって、Ｃｕ4ＴｉのチタンもＴｉＨ2となって析出したため、Ｃｕ4Ｔｉが減少し、時効処理に従って硬度が低下したもの考えられた。本発明は、時効処理の温度を特許文献５より低い温度で行うことで、時効処理が進み、ＴｉＨ2が形成されていっても、Ｃｕ4Ｔｉ相が維持されて、硬度が低下しないことを確認し、完成するに至った。
【００２２】
すなわち、本発明は、
銅とチタンと水素を含む合金であって、
銅相とチタン銅（Ｃｕ4Ｔｉ）相と水素化チタン（ＴｉＨ2）相を有し、
導電率が２０％ＩＡＣＳ以上であり、
ビッカース硬度が１５０以上である銅−チタン−水素合金を提供する。
【００２３】
また、本発明は、
銅とチタンを溶融する工程と、
前記溶融した銅とチタンの合金を急冷する工程と、
前記急冷した合金を５００℃未満３５０℃以上の水素中で時効処理する工程を有する銅−チタン−水素合金の製造方法を提供する。
【００２４】
さらに、本発明の製造方法は、時効処理の温度が４００℃以上４５０℃以下の温度である。
【発明の効果】
【００２５】
銅−チタン−水素合金中のチタンは銅固溶体中に存在し、チタン量に依存して強度は高くなるが、逆に導電性は低下する。それを水素雰囲気中での時効処理を施すなどによって、チタン銅化合物（ＴｉＣｕ4）と同時に水素化チタン（ＴｉＨ2）を析出させ、銅固溶体中のチタン量を低減させる。この際に、時効温度を５００℃以下の温度にすることで、チタン銅化合物（Ｃｕ4Ｔｉ）が微細に分散したまま、銅相中のＴｉをＴｉＨ2として析出させることができるので、強度は保ったままで、導電率を高くすることができる。すなわち、強度と導電性を兼ね備えた銅合金を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】時効処理時間と硬度および導電率の関係を示すグラフである。
【図２】４００℃で時効処理を行ったサンプルのＴＥＭ像である。
【図３】５００℃で時効処理を行ったサンプルのＴＥＭ像である。
【図４】純銅に不純物が含まれた場合の、導電率と引張強度の関係を示すもグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の銅−チタン−水素合金は、チタンは銅−チタンを１００（ａｔ．％）とした時に、１．０（ａｔ．％）から７．５（ａｔ．％）、好ましくは１．０（ａｔ．％）から６．０（ａｔ．％）であり、水素は銅−チタン−水素を１００（ａｔ．％）とした時に０．１（ａｔ．％）以上からチタンの含有率の２倍（ａｔ．％換算）以下、好ましくは１．７倍（ａｔ．％換算）以下であり、残りが銅と不可避的不純物からなる。なお、本明細書および特許請求の範囲を通じて「ａｔ．％」は、原子存在比（ａｔｏｍｉｃ％：アトミックパーセント）の意味である。
【００２８】
本発明の銅−チタン−水素合金は、母材となる銅にチタンを溶融し、急冷してから、水素雰囲気中で時効処理を行うことで得ることができる。
【００２９】
母材となる銅およびチタンはできるだけ純度の高いものを使用するのがよい。特に本発明の銅−チタン−水素合金は水素を使うため、銅やチタン中に酸素が残渣として存在していると水素と反応し、強度的特性を損ねると考えられるので、素材には９９．９％以上のものを使うのが好ましい。
【００３０】
銅とチタンの溶融は、合金溶製法、アルゴンアーク溶解法など、一般に使われる方法を利用することができる。また、チタンは蒸気圧が高いため、溶融中で組成変化がほとんど起こらない。そのため、目標とする仕込み量で材料を仕込むことにより所定組成を有する合金が得られる。
【００３１】
急冷工程は銅にチタンが過飽和に固溶した状態（過飽和固溶体）を得る目的で行う。急冷には水冷、油冷、空冷といった方法が具体的に挙げられる。しかし、過飽和固溶体の状態が維持できればよく、これらに限定されるものではない。また、急冷はできるだけ体積に対する比表面積を大きくして行なうのがよい。比表面積が小さい場合で急冷しても内部はなかなか温度が下がらず、均質に急冷できないおそれがあるからである。
【００３２】
銅−チタン合金への水素の導入には、水素雰囲気での時効処理で行なう。水素中の時効処理は、水素圧が大気圧あるいは減圧または加圧若しくはこれらを組み合わせた雰囲気中で熱処理する手法である。時効処理の雰囲気は、一度減圧してその後水素を導入することで、還元雰囲気を作って行うのが好ましい。
【００３３】
また、水素雰囲気中の時効処理は、銅−チタン合金の形状、水素濃度、水素圧力、処理温度、処理時間などの要因で合金組織が変化するため、一様に特定する事はできない。製造目的毎に処理条件は絞り込むのが好ましい。
【００３４】
時効処理後の水素含有量は、チタン含有量の２倍程度までは含有させることができる。これは、導入される水素は銅−チタン合金中のチタンに対して水素化チタン（ＴｉＨ2）という形態で取り込まれると考えられるからである。
【００３５】
水素中での時効処理を行うと、強度と導電性が発現されるので、時効処理を行う前に製品などへ成型加工してもよい。
【００３６】
なお、本発明の銅−チタン−水素合金は、銅−チタン合金にＣｕ4Ｔｉを保持したまま、水素を含有させる点がポイントであって、本合金への水素の導入には、水素雰囲気の時効処理に限定するものではない。例えば電解浴中での電解チャージといった方法で行なっても構わない。これは、電解浴中にて処理したい銅−チタン合金を負極になるように設置し、電流を流す事で銅−チタン合金中に水素イオンを導入する方法である。
【００３７】
本発明の銅−チタン−水素合金はチタンと水素の含有量は重要な制御パラメーターの１つである。これらの含有量の確認には、一般的な分析方法を適応することができる。例えば、チタンの含有量は、Ｘ線回折装置、エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置、波長分散型蛍光Ｘ線分析装置、ＩＣＰ−ＡＥＳ（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ  Ａｔｏｍｉｃ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ：誘導結合高周波プラズマ発光分光分析）法を用いることができる。ＩＣＰ−ＡＥＳ法は、試料の表層部分だけでなく、試料全体に対して定量測定ができるので、好適な定量測定である。
【００３８】
この方法では、測定試料を溶液中に完全に溶かし、その溶液をプラズマで燃焼させ、試料中の元素を一端励起イオン状態にする。励起状態からよりエネルギーの低い状態に失活する際に放出する発光スペクトルの波長から元素の同定を行い、発光強度から定量分析する方法である。この方法では試料を溶液化する必要があるが、銅−チタン系の合金の場合、硝酸溶液などを用いる。市販されている測定装置もあり、例えばＴｈｅｒｍｏ−ｅｌｅｍｅｎｔ社製のＩＲＩＳ−Ａｄｖａｎｔａｇｅ  ＤＵＯなどがある。
【００３９】
また、水素の含有量に関してはアルゴンガス搬送融解−熱伝導法によって測定することができる。これは、試料を融解させ、その際に試料中から水素、窒素といったガス元素を発生させ、その混合気体の熱伝導率を測定する方法であり、それぞれの気体が異なる熱伝導率を示すことを利用し、成分元素を定量化する方法である。試料の融解を不活性ガス中で行なうか、酸素残留雰囲気中で行なうかで、測定方法にも種類があるが、どちらの方法を用いてもよい。市販されている装置もあり、例えば堀場製作所製のＥＭＧＡ−６２１「高感度水素分析装置」などがある。
【実施例】
【００４０】
本実施例に用いた銅は、純度９９．９９９％、チタンは純度９９．９９％のものを使用した。これらを所定の仕込み比率で秤量しサンプルとした。それぞれのサンプルはアルゴンガスアーク溶解で溶融し、ボタン状の合金とした。
【００４１】
その後、真空雰囲気中で摂氏９００度、２４時間の熱処理を行なった。これは試料の均質化のためである。真空雰囲気はロータリーポンプおよび油拡散ポンプで減圧し、０．００１（Ｐａ）程度の気圧とした。なお、「Ｐａ」は圧力単位「パスカル」を表す。
【００４２】
均一化処理の後、圧延して０．５ｍｍ程度の厚さにし、長さ３０ｍｍ、幅８ｍｍ程度の短冊状に切り出した。この短冊状のサンプルに溶体化熱処理を施した。溶体化熱処理の手順は、真空雰囲気中において摂氏９００度で３時間熱処理を行なったのち、水中に投入し、急冷した。これによって銅チタン合金であって、Ｔｉの過飽和固溶体を得た。
【００４３】
次にサンプルを水素雰囲気中で温度と時間を変えながら時効処理を行った。水素の圧力は、０．０８ＭＰａであった。温度は４００℃、４５０℃、５００℃であった。
【００４４】
時効処理が終了したら処理容器を取り出し、放置空冷した。処理容器が室温まで冷えた後、容器をリークしてサンプルを取り出した。パラメーターとして時効処理時間を変化させた合金を準備した。結局、チタンの含有量はＣｕに対して３ａｔ％のものについて、水素雰囲気中の時効処理時間の異なるものを作製した。
【００４５】
出来上がった合金の強さはビッカース硬さにて評価した。コネクタ材料としては引っ張り強さより、耐摩耗性が必要で、硬さを調べる方がより直接的である。加重Ｗは１０００（ｇ）で、圧痕の対角線ｄ（μｍ）を測定し、以下の換算式で換算して硬さ（Ｈｖ）を求めた。硬さ（Ｈｖ）＝１８５４．４  ×  Ｗ／ｄ2
なお、「×」は乗算を表す。導電率は四端子法で測定し、標準焼きなまし銅線の値と比較することで％ＩＡＣＳへ換算した。
【００４６】
水素の含有量は、堀場製作所製のＥＭＧＡ−６２１「高感度水素分析装置」を用いて測定した。この装置は、黒鉛るつぼを使い、パージガスとして不活性であるアルゴン（Ａｒ）ガスを用いているので、試料中の窒素（Ｎ）、水素（Ｈ）元素はそれぞれ、窒素分子（Ｎ2）、水素分子（Ｈ2）として検出される。
【００４７】
図１（ａ）は、時効処理時間に対する硬さを調べた結果を表すグラフである。点線は溶体化処理直後の値である。縦軸はビッカース硬さ（Ｈｖ）であり、横軸は時効処理時間（ｈｒ）である。符号４００、４５０、５００はそれぞれ処理温度が４００℃、４５０℃、５００℃の場合の結果を示す。丸印は５００℃での処理の結果を示し、菱形印は４５０℃での処理の結果を示し、四角印は４００℃での処理の結果を示す。
【００４８】
処理温度が５００℃の場合は、処理時間が１０時間までは硬度が維持され、それを越えると、急激に硬度が低下する。一方、処理温度が４５０℃と４００℃のものは、処理時間が長くなっても最高硬度から硬度が大きく低下するということはない。また、処理温度が４５０℃の場合より、４００℃の場合の方がより硬度の低下は少なかった。
【００４９】
図１（ｂ）は、縦軸を導電率（％ＩＡＣＳ）にしたものである。点線は溶体化処理直後の値である。横軸は同じく時効処理時間（ｈｒ）である。この場合は、いずれのサンプルも処理時間に従って導電率が向上した。時効処理時間が２０時間までは、処理温度が４５０℃の場合が最も導電率が高かった。しかし、２０時間を過ぎると、処理温度が５００℃の場合が最も導電率が高くなり、次に４５０℃、最後に４００℃の場合の導電率となった。例えば、処理時間１００時間の場合は、４００℃の場合は２５％ＩＡＣＳ、４５０℃の場合で３３％ＩＡＣＳ、５００℃の場合では、４０％ＩＡＣＳにまで高まった。
【００５０】
図１（ａ）及び（ｂ）を比較してみると、時効処理温度が５００℃から４５０℃、４００℃と低くなるに従い、最高硬度からの硬度の低下は少なくなった。一方、導電率は時効処理時間と共に上昇した。これは、４００℃で時効処理を行うと、Ｃｕ4Ｔｉ相が維持されたまま、ＴｉＨ2相が増大し、Ｃｕ相中の固溶Ｔｉが減少したため、硬度が維持されたまま導電率が高くなっていったと考えられる。
【００５１】
図２には、時効温度４００℃で時効時間が６２０時間のサンプルについて、ＴＥＭ観察を行った結果を示す。図２（ａ）および（ｂ）は電子回折像であり、（ｃ）は明視野像である。明視野像中で、符号１０の部分の電子回折像が図２（ａ）である。白矢印で示したのは、母相となるＣｕの回折斑点の脇に、検出されたＣｕ4Ｔｉの回折斑点である。明視野像では、針状のコントラストに見えた。
【００５２】
また、符号２０の部分の電子回折像が図２（ｂ）である。この回折像には、母相となる明るいＣｕの回折斑点の脇に、白丸で囲ったＴｉＨ2の回折斑点が明確に観測された。明視野像（２０）では、角状組織として観測された。母相であるＣｕは全体に広がっており、例えば、符号３０の部分は、Ｃｕ4ＴｉでもＴｉＨ2でもないＣｕ相が観測される部分である。
【００５３】
このように、本発明のＣｕ−Ｔｉ−Ｈ合金は、Ｃｕ相とＣｕ4Ｔｉ相とＴｉＨ2相の３つの相が存在する。
【００５４】
次に図３は、時効温度が５００℃で時効時間が１、１２、４８時間のサンプルのＴＥＭ観察結果である。図３（ａ）は明視野像である。写真左下の白いバーは１００ｎｍである。また、図３（ａ−１）は図３（ａ）の電子回折象である。時効時間が１時間の場合は、針状のコントラストが全体的に観察され、電子回折象からもＣｕ4Ｔｉ相だけが観測された。
【００５５】
図３（ｂ）は時効時間が１２時間の場合の明視野像であり、また図３（ｂ−１）および図３（ｂ−２）は電子回折象である。明視野象では針状のコントラスト以外に角状組織も観測された。また、電子線回折象でも、Ｃｕ4Ｔｉ相とＴｉＨ2相の存在が確認された。
【００５６】
図３（ｃ）は処理時間が４８時間の場合の明視野像であり、図３（ｃ−１）は電子回折象である。明視野象では、針状のコントラスト、すなわちＣｕ4Ｔｉ相は観察されず、ＴｉＨ2相だけが観察された。また、電子回折像からもＣｕ4Ｔｉ相は観察できなかった。すなわち、５００℃という高温での時効処理はＣｕとＴｉの溶体化処理よって作製した過飽和固溶体相のＣｕ4Ｔｉ相を消失させ、硬度を維持できなくなることを表わしている。
【００５７】
再び図１に戻って、工業的な利用を考えると、導電率は２５％ＩＡＣＳ、好ましくは３０％ＩＡＣＳ以上であることがよい。また、ビッカース硬度は、１５０以上好ましくは１７５以上あることが好ましい。このような観点で時効温度が５００℃の場合を見ると、導電率が２５％ＩＡＣＳの時にビッカース硬度は１２５、導電率が３０％ＩＡＣＳになると１００にまで低下してしまった。
【００５８】
一方、時効温度が４５０℃では、導電率が２５％ＩＡＣＳならビッカース硬度は２００で、導電率が３０％ＩＡＣＳの場合でも、硬度１９０を維持することができた。また、時効温度が４００℃の場合では、導電率が２５％ＩＡＣＳならビッカース硬度は２３０で、導電率が３０％ＩＡＣＳの場合でも、硬度２４０を維持することができた。
【００５９】
以上のように、本発明の銅合金は、５００℃より低い温度の水素雰囲気中で時効処理を行うことによって、Ｃｕ4Ｔｉ相とＴｉＨ2相とＣｕ相を有し、ビッカース硬度で１５０以上、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上の特性を両立させることができた。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の銅合金は、コネクタだけでなく、スイッチなどの他の電気接続部品に利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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