(57)【要約】      （修正有）【課題】モールド工程時に、誘電体層に伝わる応力に起因する漏れ電流を抑制できる固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサは、陽極リード２の他端部２ｂが陰極層５から露出した電解質層４の露出部４０から突出するコンデンサ素子６を少なくとも１つ備え、陽極リード２の他端部２ｂに接続された陽極端子７と、電解質層４の露出部４０、陽極リード２の他端部２ｂ、及び陽極リードの他端部２ｂと陽極端子７との接続部分αを覆う樹脂層１０と、コンデンサ素子６及び樹脂層１０を覆う樹脂外装体１１とを設け、樹脂層１０は、露出部４０を覆う第１樹脂層１０ａと第１樹脂層を覆う第２樹脂層１０ｂとからなり、第１樹脂層１０ａは第２樹脂層１０ｂよりも柔らかいことを特徴とすることで、モールド工程時に誘電体層に伝わる応力を緩和し、漏れ電流を抑制する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極と、前記陽極を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆う電解質層と、前記電解質層を部分的に覆う陰極層と、前記陽極に一端部が結合した陽極リードとを有してなり、前記陽極リードの他端部が前記陰極層から露出した前記電解質層の露出部から突出するコンデンサ素子を少なくとも１つ備えた固体電解コンデンサであって、
前記陽極リードの他端部に接続された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、前記電解質層の露出部、前記陽極リードの他端部、及び前記陽極リードの他端部と前記陽極端子との接続部分を覆う樹脂層と、前記コンデンサ素子及び前記樹脂層を覆う樹脂外装体とを設け、
前記樹脂層は、前記露出部を覆う第１樹脂層と前記第１樹脂層を覆う第２樹脂層とからなり、前記第１樹脂層は前記第２樹脂層よりも柔らかいことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極リードの他端部と前記陽極端子とは接続部材により接続され、前記陽極リードの他端部と前記接続部材との接続部分は前記樹脂層により覆われていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１樹脂層は前記露出部の全面を覆っていることを特徴とする請求項１又は２記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記第１樹脂層の針入度が３０から２００の範囲であることを特徴とする請求項１〜３何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陰極層上を覆う第３樹脂層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記樹脂層は、前記接続部材と前記陽極端子との接続部分を覆っていることを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂外装体を有する固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサの断面構成を図１７に示す。
【０００３】
従来、固体電解コンデンサ１２０は、同図に示すように、弁作用金属からなる陽極１０１と、陽極１０１に一端部１０２ａが埋設し、他端部１０２ｂが突出するように設けられた陽極リード１０２と、陽極１０１を陽極酸化することにより形成された誘電体層１０３と、誘電体層１０３上に形成された電解質層１０４と、電解質層１０４上に形成された陰極層１０５と、を含むコンデンサ素子１０６を有する。陽極１０１と陽極リード１０２とは、陽極リード１０２を他端部１０２ｂが突出するように弁作用金属からなる粉末体に陽極リード１０２を埋め込み、陽極１０１を形成し、焼結することにより結合し一体化している。
【０００４】
そして、陽極リード１０２の他端部１０２ｂには陽極端子１０７が取り付けられ、陰極層１０５上の一部には、導電性接着材１０８により陰極端子１０９が取り付けられている。陽極端子１０７及び陰極端子１０９が固定された状態でこのコンデンサ素子１０６を樹脂形成型に設置し、樹脂外装体１１１により封止するモールド工程により、固体電解コンデンサ１２０が形成されている。このモールド工程において、樹脂外装体１１１を構成する樹脂は、樹脂形成型内に注入される。
【０００５】
このような固体電解コンデンサ１２０において、陽極１０１と陽極リード１０２との間は互いに結合され一体化されているが、陽極１０１と陽極リード１０２との結合の際、特に陽極１０１に欠陥や歪が発生し易い。誘電体層１０３は陽極１０１を陽極酸化することにより形成された自己酸化膜であるので、このように陽極１０１に欠陥や歪が発生した状態で陽極酸化を行うと陽極１０１と陽極リード１０２とが結合された部分近傍における誘電体層１０３にも欠陥や歪が発生し易くなる。従って、陽極１０１と陽極リード１０２とが結合された部分近傍における誘電体層１０３は、モールド工程の際に陽極リード１０２から伝わる応力の影響を受け易く、誘電体層１０３にクラック等の欠陥が生じ易くなる。
【０００６】
そこで、特許文献１に示されているように、陽極から陽極リードの他端部が突出する部分である陽極リードの根元１０２ｃを熱硬化性樹脂で覆うことにより陽極リードを固定する技術が開示されている。これにより、モールド工程の際に陽極リードから誘電体層に加わる応力を低減することができる。よって、同文献の固体電解コンデンサでは、誘電体層にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を低減できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２０３１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の方法では、モールド工程において陽極リードを上記のように固定することで陽極リードから誘電体層に伝わる応力をある程度は低減できる。しかしながら、同文献記載の方法では、モールド工程時において樹脂外装体を構成する樹脂を樹脂形成型内に注入する際、熱硬化性樹脂に覆われていない部分の陽極リードに直接この樹脂が当たるため、陽極リードから誘電体層に加わる応力を十分に低減できなかった。また、陽極リードの他端部と陽極端子とは陽極リードの他端部と陽極端子との接続部分においてのみ機械的に固定されており、樹脂外装体を形成する樹脂を注入する際の注入圧による応力が陽極端子に伝わり、その応力は更に陽極リードへと伝わる。このため、陽極リードの根元だけを熱硬化性樹脂で固定した場合、陽極端子から陽極リードを通じて誘電体層に加わる応力を十分に低減できなかった。従って、同文献記載の方法では、陽極と陽極リードとが結合された部分近傍における誘電体層にクラックが発生することを十分に抑制できず、漏れ電流を十分に低減できなかった。
【０００９】
そこで、本発明は、漏れ電流を低減できる固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の固体電解コンデンサは、陽極と、陽極を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う電解質層と、電解質層を部分的に覆う陰極層と、陽極に一端部が結合した陽極リードとを有してなり、陽極リードの他端部が陰極層から露出した電解質層の露出部から突出するコンデンサ素子を少なくとも１つ備えた固体電解コンデンサであって、陽極リードの他端部に接続された陽極端子と、陰極層に接続された陰極端子と、電解質層の露出部、陽極リードの他端部、並びに陽極リードの他端部と陽極端子との接続部分を覆う樹脂層と、コンデンサ素子及び樹脂層を覆う樹脂外装体とを設け、樹脂層は、露出部を覆う第１樹脂層と第１樹脂層を覆う第２樹脂層とからなり、第１樹脂層は第２樹脂層よりも柔らかいことを特徴とする。
【００１１】
このように本発明の固体電解コンデンサは、露出部、陽極リードの他端部、並びに陽極リードの他端部と陽極端子との接続部分を覆う樹脂層を形成している。そして、樹脂層は第１樹脂層及び第２樹脂層を含み、第１樹脂層を覆うように第２樹脂層が形成されている。従って、モールド工程において陽極端子から陽極リードを通じて誘電体層に伝わる応力を樹脂層により緩和できるため、誘電体層にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を低減できる。また、本発明の固体電解コンデンサの第１樹脂層は第２樹脂層よりも柔らかい。従って、第１樹脂層は電解質層の露出部に加わる応力を緩和でき、第２樹脂層は第１樹脂層を機械的に補強することで第１樹脂層の応力緩和作用を高めることができるため、露出部付近にある誘電体層にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を低減できる。
【００１２】
更に、本発明において、陽極リードの他端部と陽極端子とは接続部材により接続され、陽極リードの他端部と接続部材との接続部分は樹脂層により覆われていてもよい。
【００１３】
また、本発明において、第１樹脂層は露出部の略全面を覆っていることが好ましい。
【００１４】
また、本発明において、陰極層上を覆う第３樹脂層が形成されていることが好ましい。
【００１５】
また、本発明において、第１樹脂層の針入度が３０から２００の範囲であることが好ましい。
【００１６】
また、樹脂層は、接続部材と陽極端子との接続部分を覆っていることが好ましい。従って、モールド工程において陽極端子から接続部材、陽極リードを通じて誘電体層に伝わる応力をより緩和できるため、誘電体層にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を更に低減できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、漏れ電流を低減することが可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図２】第１実施形態におけるコンデンサ素子を説明するための図である。
【図３】第１実施形態における第１樹脂層及び第２樹脂層の配置を説明するための図である。
【図４】第１実施形態の変形例１における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図５】第１実施形態の変形例２における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図６】第２実施形態における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図７】第３実施形態における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図８】第４実施形態における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図９】第４実施形態の変形例１における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図１０】図９に示すＤ−Ｄ間の切断面図である。
【図１１】第４実施形態の変形例２における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図１２】実施例１における固体電解コンデンサの製造工程を説明するための断面図である。
【図１３】参考例１〜１０における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図１４】参考例２３における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図１５】参考例２４における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図１６】参考例２５における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【図１７】従来における固体電解コンデンサを説明するための断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、図面を用いて、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態における固体電解コンデンサの内部を説明するための模式的な断面図である。
【００２１】
本実施形態における固体電解コンデンサ２０は、直方体の外形を有しており、基本的には、図１に示すように、コンデンサ素子６、陽極端子７、陰極端子９、樹脂外装体１１、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂからなる樹脂層１０を備えており、以下に順次説明する。
【００２２】
コンデンサ素子６は、弁作用金属からなる陽極１と、陽極１に一端部２ａが結合され、他端部２ｂが突出するように設けられた陽極リード２と、陽極１を陽極酸化することにより形成された誘電体層３と、誘電体層３を覆う電解質層４と、電解質層４を覆う陰極層５と、を備えている。
【００２３】
陽極１は、弁作用金属からなる多数の金属粒子を成形し、それを焼結することにより形成した多孔質体で構成され、その内部に弁作用金属からなる陽極リード２の一端部２ａが埋設され、陽極１と陽極リード２とが結合されている。陽極リード２は、陽極１と同種の金属を用いてもよいし、異なる弁作用金属を用いてもよい。ここで、陽極１及び陽極リード２を構成する弁作用金属としては、例えば、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）などある。また、上述の弁作用金属を主成分とする合金を用いてもよい。
【００２４】
誘電体層３は、陽極１を陽極酸化することにより陽極１を覆うように形成することができる。図１では陽極１の外面側の表面に形成された酸化皮膜からなる誘電体層３を図示しているが、陽極１は上述のように多孔質体であるので、実際には多孔質体の孔の壁面にも誘電体層３が形成されている。
【００２５】
電解質層４は、誘電体層３を覆うように形成されている。電解質層４には、化学重合法や、電解重合法などにより形成した導電性高分子を用いることができる。電解質層４は、単一の層で形成しても良いし、複数の層で形成してもよい。導電性高分子の材料としては、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン及びポリフランなどが挙げられる。図１では、陽極１の外面側の表面に形成された誘電体層３上に形成された電解質層４を図示しているが、電解質層４は、多孔質体の孔の壁面に形成された誘電体層３の表面にも形成されている。
【００２６】
陰極層５は、電解質層４を部分的に覆うように形成されており、カーボン層５ａ、銀ペースト層５ｂが順次形成された積層構造をしている。本実施形態では、陽極リードの他端部２ｂが位置する箇所近傍の電解質層４が陰極層５から露出する露出部４０を有している。陰極層５は陽極リード２との短絡を防止するため、陽極リードの他端部２ｂ近傍に形成されていない。カーボン層５ａは、カーボン粒子を含む層により形成されている。カーボン層５ａ上に形成された銀ペースト層５ｂは、銀粒子を含む層により形成されている。
【００２７】
図２は、図１のコンデンサ素子６を取り出した状態の斜視図である。図２に示すように、電解質層４は、陰極層５から露出する露出部４０を有しており、陽極リードの他端部２ｂはこの露出部４０から突出している。具体的には、陽極リードの他端部２ｂが突出する面であるコンデンサ素子６の面５０において、電解質層４が陰極層５から露出する露出部４０を有する。尚、陰極層５の構成は、陰極として機能する構成であれば、これ以外の構成であってもよい。
【００２８】
陽極端子７は、陽極リード２に取り付けられている。具体的には、この陽極端子７は、帯状の金属板を折り曲げて形成されおり、図１に示すように、その一端部７ａ側の下面が陽極リードの他端部２ｂに溶接等により機械的にも電気的にも接続されている。図１のαで囲まれた領域は、陽極リード２と陽極端子７との接続部分を示しており、この部分を以後、接続部αと称す。
【００２９】
陰極端子９は、陰極層５に取り付けられている。具体的には、この陰極端子９は、帯状の金属板を折り曲げて形成されおり、図１に示すように、その一端部９ａ側の下面が陰極層５に導電性接着材８により接着されることにより、陰極端子９と陰極層５とは機械的にも電気的にも接続されている。具体的な導電性接着材８の材料としては、銀とエポキシ樹脂とが混合された銀ペーストなどの材料が挙げられる。
【００３０】
陽極端子７及び陰極端子９の材料としては、銅、銅合金及び鉄‐ニッケル合金（４２アロイ）などが挙げられる。
【００３１】
次に、樹脂層１０について説明する。斯かる樹脂層１０の構成について図１に加えて図３を参照し、以下に詳述する。図３は、樹脂層１０を構成する、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂの配置関係を説明するための模式図である。
【００３２】
図１に示すように、本実施形態において、露出部４０、陽極リードの他端部２ｂ及び接続部αは樹脂層１０により覆われている。具体的には、第１樹脂層は、露出部４０の一部を覆い、陽極リードが電解質層４から突出する部分から陽極リードの他端部２ｂに沿って接続部αまでを覆うように形成されている。第２樹脂層１０ｂは、第１樹脂層１０ａを覆うように形成されている。
【００３３】
図３（ａ）は図１に示す矢印Ａ方向から見たコンデンサ素子の面５０で示す領域に配される第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂの配置を示したものである。同図に示すように、一点鎖線で示す領域に配された第１樹脂層１０ａは、露出部４０の内、陽極リード２の他端部２ｂの周囲を覆うと共に、電解質４が露出した露出部４０を部分的に覆っている。二点鎖線で示す領域に配された第２樹脂層１０ｂは、第１樹脂層１０ａの周囲に形成され、第１樹脂層１０ａが配されていない露出部４０を完全に覆い、陰極層５にかけて形成されている。
【００３４】
図３（ｂ）は本実施形態の固体電解コンデンサを図１に示す矢印Ｂの方向から見た図である。尚、陽極リード２、第２樹脂層１０ｂ及び陽極端子のうち重なっている部分は、破線や一点鎖線で示している。図３（ｃ）は図３（ｂ）に示すＸ−Ｘ間の断面図である。尚、図３（ｂ）及び図３（ｃ）において樹脂外装体１１は省略されている。図３（ｂ）に示すように、第１樹脂層１０ａは露出部４０から陽極リード２の他端部２ｂに沿って接続部αを覆うように形成されて、第２樹脂層１０ｂは第１樹脂層１０ａを覆っている。また、図３（ｃ）に示すように、第１樹脂層１０ａは、帯状の陽極端子７と陽極リード２の他端部２ｂとが接続されている箇所である接続部αを覆うように形成されている。このように形成された第１樹脂層１０ａは、露出部４０の一部分、陽極リード２の他端部２ｂ及び陽極端子７に接着されており、第２樹脂層１０ｂは、第１樹脂層１０ａに接着されると共に、露出部４０の一部分、コンデンサ素子６の面５０に形成されている陰極層５及び陽極端子７にも接着されている。
【００３５】
第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂとしては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂など、種々の絶縁性樹脂を用いることができる。この際に、第１樹脂層１０ａは第２樹脂層１０ｂよりも柔らかい。具体的には、第１樹脂層１０ａの針入度は第２樹脂層１０ｂの針入度よりも大きくなる。針入度は樹脂の硬さを表す特性であり、その数値が大きいほど柔らかい樹脂となる。
【００３６】
樹脂外装体１１は、上述のように配されたコンデンサ素子６、陽極端子７、陰極端子９及び第２樹脂層１０ｂの周囲を覆うように形成されている。陽極端子７の他端部７ｂ及び陰極端子９の他端部９ｂは、樹脂外装体１１の側面から下面にかけて樹脂外装体１１から露出しており、この露出箇所は基板との半田接続に用いられる。樹脂外装体１１の材料としては、封止材として機能する材料が用いられ、具体的にはエポキシ樹脂やシリコン樹脂などが挙げられる。樹脂外装体１１は主剤、硬化剤及びフィラーを適宜配合することにより調整された樹脂を硬化することにより形成することができる。
【００３７】
（作用及び効果）
本実施形態の固体電解コンデンサは、露出部４０、陽極リードの他端部２ｂ及び接続部αは第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂからなる樹脂層１０により覆われている。従って、陽極リードの他端部２ｂは樹脂層１０により覆われているので、モールド工程において樹脂外装体１１を形成する樹脂が、陽極リードの他端部２ｂに直接当たることを防ぎ、注入圧により発生する応力が陽極リード２を通じて誘電体層３に伝わることを抑制できる。更に、この注入圧により発生する応力が表面積の大きい陽極端子７に加わったとしても、陽極リードの他端部２ｂから接続部αにかけて樹脂層１０が形成されているので、陽極端子７から陽極リード２を通じて誘電体層３に伝わることを抑制できる。従って、本実施形態の固体電解コンデンサは、誘電体層３にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を低減できる。
【００３８】
更に、本実施形態の固体電解コンデンサの第１樹脂層１０ａは、第２樹脂層１０ｂよりも柔らかい。従って、第１樹脂層１０ａは、電解質層４の露出部４０に加わる応力を緩和でき、第２樹脂層１０ｂは第１樹脂層１０ａを機械的に補強できるため、第１樹脂層１０ａの露出部４０に対する応力緩和作用を高めることができ、誘電体層３にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を低減できる。
【００３９】
また、本実施形態の固体電解コンデンサの接続部αは、第２樹脂層１０ｂよりも柔らかい第１樹脂層１０ａで覆われている。従って、モールド工程の際に接続部αに加わる応力を緩和できるため、陽極端子７から陽極リード２を通じて誘電体層３に伝わる応力をより抑制できる。
【００４０】
本実施形態において、陽極リード２及び陽極端子７を接続後であって、且つ、樹脂外装体１１形成前に露出部４０、陽極リード２の他端部２ｂ及び接続部αにかけて第１樹脂層１０ａを形成し、第１樹脂層１０ａを覆うように第２樹脂層１０ｂが形成されている。従って、陽極リード２及び陽極端子７とコンデンサ素子６とは、樹脂層１０によりモールド工程前に固定されているので、モールド工程において陽極端子７から陽極リード２を通じて誘電体層３に伝わる応力を緩和できるため、誘電体層３にクラックが発生することを抑制し、漏れ電流を低減できる。
【００４１】
（第１実施形態の変形例１）
次に、第１実施形態の変形例１に係る固体電解コンデンサ２５について以下に説明する。尚、以下において、上述の第１実施形態と相違する点である第３樹脂層１３の形成について主に説明する。
【００４２】
図４は、本変形例における固体電解コンデンサ２５の内部を模式的に説明するための断面図である。
【００４３】
図４に示すように、本変形例において、陰極層５が形成されているコンデンサ素子６の面５１の表面を第３樹脂層１３で覆っている。尚、第３樹脂層１３は、コンデンサ素子６の面５１に接着されるだけでなく、陰極端子９にも接着されている。
【００４４】
第３樹脂層１３の材料としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂など、種々の絶縁性樹脂を用いることができ、樹脂外装体１１よりも柔らかい樹脂で形成されていることが好ましい。
【００４５】
陽極端子７及び陰極端子９がコンデンサ素子６に接続された状態で陰極層５が露出しているコンデンサ素子６の面５１を第３樹脂層１３で更に覆うことにより、樹脂外装体１１を形成する際に加わる応力が誘電体層３全体に加わることを抑制できる。第３樹脂層１３が樹脂外装体１１よりも柔らかい場合は、更に上記の応力が誘電体層３に加わることを抑制できる。
【００４６】
また、第３樹脂層１３は、陰極層５に接続されている部分近傍の陰極端子５を覆うように接着されている。従って、モールド工程において樹脂外装体１１が陰極端子９とコンデンサ素子６との接着面に進入することを防止し、接着力の低下を抑制できる。
【００４７】
（第１実施形態の変形例２）
次に、第１実施形態の変形例２に係る固体電解コンデンサ２６について以下に説明する。尚、以下において、上述の第１実施形態の変形例１と相違する点である第４樹脂層１４の形成について主に説明する。
【００４８】
図５は、本変形例における固体電解コンデンサ２６の内部を模式的に説明するための断面図である。同図に示すように、本変形例では、コンデンサ素子６の面５０から陽極リード２が突出する部分である陽極リードの根元２ｃに第４樹脂層１４が形成されている。
【００４９】
第４樹脂層１４の材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂など、種々の絶縁性樹脂を用いることができ、第１樹脂層１０ａよりも硬い樹脂が好ましい。
【００５０】
陽極リードの根元２ｃ近傍の陽極１と陽極リード２との間には隙間が生じ易い。このため、陽極リードの根元２ｃを第４樹脂層１４で覆うことにより上記隙間を埋めることができ、陽極リードの根元２ｃを補強できる。従って、第４樹脂層１４によりモールド工程時に発生する応力により陽極リード２が動くことを抑制することで、陽極リードの根元２ｃ近傍の誘電体層３にクラックが発生することを抑制でき、漏れ電流を更に低減できる。第４樹脂層１４が、第１樹脂層１０ａよりも硬い樹脂で形成されている場合は、上記補強の効果を更に高めることができる。
【００５１】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る固体電解コンデンサ２１について以下に説明する。尚、以下において、上述の第１実施形態と相違する点である樹脂層１０の形成について主に説明する。
【００５２】
図６は、本実施形態における固体電解コンデンサ２１の内部を模式的に説明するための断面図である。本実施形態においても、露出部４０、陽極リードの他端部２ｂ及び接続部αは樹脂層１０により覆われている。
【００５３】
同図に示すように、第１樹脂層１０ａは接続部αを覆うと共に、陽極リード２に沿って露出部４０の全面を覆うように形成されている。第２樹脂層１０ｂは、第１樹脂層１０ａを覆い、コンデンサ素子の面５０を完全に覆うと共に、コンデンサ素子の面５０以外の面の一部分に跨るよう形成されている。
【００５４】
このような構成であっても第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５５】
更に、本実施形態においては、露出部４０の全面が第２樹脂層１０ｂより柔らかい第１樹脂層１０ａにより覆われている。よって、第１樹脂層１０ａは、電解質層４の露出部４０に加わる応力を更に緩和することができる。
【００５６】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る固体電解コンデンサ２２について以下に説明する。尚、以下において、上述の第１実施形態と相違する点である樹脂層１０の形成について主に説明する。
【００５７】
図７は、本実施形態における固体電解コンデンサ２２の内部を模式的に説明するための断面図である。
【００５８】
同図に示すように、第１樹脂層１０ａは露出部４０内および陽極リードの他端部２ｂの一部に沿って形成されているが、接続部αには第１樹脂層１０ａが形成されていない。そして、第２樹脂層１０ｂは、接続部αを覆うと共に、露出部４０の略全面を覆うように形成されている。
【００５９】
このような構成であっても、本実施形態においては、露出部４０の一部は第２樹脂層１０ｂより柔らかい第１樹脂層１０ａにより覆われている。よって、第１樹脂層１０ａは、電解質層４の露出部４０に加わる応力を緩和できる。
【００６０】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る固体電解コンデンサ３０について以下に説明する。尚、以下において、上述の第１実施形態と相違する点である固体電解コンデンサ内に第１のコンデンサ素子６Ａ、第２のコンデンサ素子６Ｂの２素子を配置する点、及び、樹脂層１０を形成する点について主に説明する。第１のコンデンサ素子６Ａ及び第２のコンデンサ素子６Ｂは第１実施形態のコンデンサ素子６と同様に形成されている。
【００６１】
図８（ａ）は、本実施形態における固体電解コンデンサ３０の内部を模式的に説明するための断面図である。同図に示すように、本実施形態において第１のコンデンサ素子６Ａ、第２のコンデンサ素子６Ｂは固体電解コンデンサ３０内に２素子配置されている。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示すＣ−Ｃ間の断面図である。尚、図８（ｂ）において樹脂外装体１１は省略している。
【００６２】
陽極端子７の一端部７ａの上面は後述する第１の接続部材１２Ａにより第１のコンデンサ素子６Ａの陽極リード２の他端部２ｂに接続されている。陽極端子７の一端部７ａの下面は後述する第２の接続部材１２Ｂにより第２のコンデンサ素子６Ｂの陽極リード２の他端部２ｂに接続されている。本実施形態において、同図に示すように接続部α１は、第１のコンデンサ素子６Ａの陽極リード２の他端部２ｂと第１の接続部材１２Ａとが接続されている部分、接続部α２は、第２のコンデンサ素子６Ｂの陽極リード２の他端部２ｂと第２の接続部材１２Ｂとが接続されている部分をさす。これらの接続は、溶接で行ってもよいし、導電性接着材で行ってもよい。
【００６３】
接続部材１２Ａ、１２Ｂの材料としては、導電性を示す材料であればよく、金属性の材料や導電性接着材等が挙げられる。接続部材１２Ａ、１２Ｂの形状としては、柱状、板状等種々の形態を用いることができる。金属性の材料としては例えば、陽極リードと同一の材料であってもよいし、陽極端子と同一の材料であってもよい。また、陽極リード２の一部を例えば折り曲げたり変形させたりし陽極端子７と接続することで、陽極端子７と陽極リード２とを接続しても良い。このような場合、陽極端子７に接続される陽極リード２の一部分が接続部材として機能する。また、陽極端子７の一部を例えば折り曲げたり変形させたりし陽極リード２と接続することで、陽極端子７と陽極リード２とを接続しても良い。このような場合、陽極リード２に接続される陽極端子７の一部分が接続部材として機能する。
【００６４】
陰極端子９の一端部９ａの上面は導電性接着材８により第１のコンデンサ素子６Ａの下面側の陰極層５に接続されている。また、陰極端子９の一端部９ａの下面は導電性接着材８により第２のコンデンサ素子６Ｂの上面側の陰極層５に接続されている。
【００６５】
第１樹脂層１０ａは、図８（ａ）に示すように、第１のコンデンサ素子６Ａの露出部４０から陽極リード２に沿って接続部α１を覆うと共に、第２のコンデンサ素子６Ｂの露出部４０から陽極リード２に沿って接続部α２を覆うように形成されている。本実施形態においては、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第１樹脂層１０ａは接続部α１及びα２の周囲だけでなく、接続部材１２Ａ、１２Ｂの周囲、及び、陽極端子７の端部７ａと接続部材１２Ａ、１２Ｂとが接続されている部分の周囲にも形成されている。尚、本実施形態において、第１のコンデンサ素子６Ａ側及び第２のコンデンサ素子６Ｂ側に形成されている第１樹脂層１０ａは一体化されているが、第１樹脂層１０ａがコンデンサ素子６Ａ、６Ｂ夫々に形成されていてもよい。
【００６６】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第２樹脂層１０ｂは、接続部α１、α２の周囲に配された第１樹脂層１０ａを覆うように配されている。そして、第２樹脂層１０ｂは、第１樹脂層１０ａに接着されると共に、コンデンサ素子６Ａ、６Ｂの面５０及び陽極端子７にも接着されている。尚、第１樹脂層１０ａと同様に、第１のコンデンサ素子６Ａ側及び第２のコンデンサ素子６Ｂ側に形成されている第２樹脂層１０ｂも一体化して形成されているが、第２樹脂層１０ｂがコンデンサ素子６Ａ、６Ｂ夫々に形成されていてもよい。
【００６７】
このように、固体電解コンデンサ２０内にコンデンサ素子６Ａ、６Ｂを２個含むような固体電解コンデンサにおいても、上述のように第１樹脂層１０ａ及び第１樹脂層１０ｂからなる樹脂層１０を形成することにより、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６８】
また、本実施形態のように陰極端子９が第１のコンデンサ素子６Ａと第２のコンデンサ素子６Ｂの間で接続されている場合において、第１のコンデンサ素子６Ａ側及び第２のコンデンサ素子６Ｂ側に形成されている樹脂層１０が一体化して形成されることにより、モールド工程において樹脂外装体１１が陰極端子９と第１のコンデンサ素子６Ａ及び第２のコンデンサ素子６Ｂとの接着面にコンデンサ素子の面５０側から進入することを抑制し、これらの接着力の低下を抑制できる。
【００６９】
尚、本実施形態において、第１のコンデンサ素子６Ａ及び第２のコンデンサ素子６Ｂは、基板に実装される部分である陽極端子の他端部７ｂ、陰極端子の他端部９ｂの配された固体電解コンデンサ３０の下面に対して垂直方向に２素子を積層するように配しているが、コンデンサ素子の配置はこれに限らず、種々の形態をとることができる。例えば、固体電解コンデンサ３０の下面に対して平行方向に２素子を配置してもよい。また、本実施形態において、樹脂層１０は第１のコンデンサ素子６Ａ及び第２のコンデンサ素子６Ｂの両方に形成したがどちらか一方に形成してもよい。
【００７０】
また、固体電解コンデンサ内にコンデンサ素子が１つ配されている場合であっても、陽極リード２と陽極端子とが接続部材により接続されていてもよい。
【００７１】
（第４実施形態の変形例１）
次に、第４実施形態の変形例１に係る固体電解コンデンサ３１について以下に説明する。尚、以下において、上述の第４実施形態と相違する点である第３樹脂層１３の形成について主に説明する。
【００７２】
図９は、本変形例における固体電解コンデンサ３１の内部を模式的に説明するための断面図である。図１０は図９に示すＤ−Ｄ間の断面図である。
【００７３】
図９及び図１０に示すように、本変形例において、コンデンサ素子６Ａ、６Ｂの面５０と陰極端子９が接続されている第１のコンデンサ素子６Ａの下面及び第２のコンデンサ素子６Ｂの上面とを除くコンデンサ素子６Ａ、６Ｂの面５１を第３樹脂層１３で覆っている。なお、第３樹脂層１３は、上記コンデンサ素子６Ａ、６Ｂの面５１に接着されるだけでなく、陰極端子９にも接着されている。
【００７４】
第３樹脂層１３の材料としては、シリコン樹脂、エポキシ樹脂など、種々の絶縁性樹脂を用いることができ、樹脂外装体１１よりも柔らかい樹脂で形成されていることが好ましい。
【００７５】
陽極端子７及び陰極端子９がコンデンサ素子６Ａ、６Ｂに接続された状態で陰極層５が露出しているコンデンサ素子６Ａ、６Ｂの面５１を第３樹脂層１３で更に覆うことにより、樹脂外装体１１を形成する際に加わる応力が誘電体層３全体に加わることを抑制できる。第３樹脂層１３が樹脂外装体１１よりも柔らかい場合は、更に上記の応力が誘電体層３に加わることを抑制できる。
【００７６】
また、第３樹脂層１３は、陰極端子９にも接着されている。従って、モールド工程において樹脂外装体１１が陰極端子９と第１のコンデンサ素子６Ａ及び第２のコンデンサ素子６Ｂとの接着面に進入することを防止し、接着力の低下を抑制できる。
【００７７】
（第４実施形態の変形例２）
次に、第４実施形態の変形例２に係る固体電解コンデンサ３２について以下に説明する。尚、以下において、上述の第４実施形態の変形例１と相違する点である第４樹脂層１４の形成について主に説明する。
【００７８】
図１１は、本変形例における固体電解コンデンサ３２の内部を模式的に説明するための断面図である。同図に示すように、本変形例では、コンデンサ素子６Ａ、６Ｂの面５０から陽極リード２が突出する部分である陽極リードの根元２ｃに第４樹脂層１４が形成されている。
【００７９】
第４樹脂層１４の材料としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂など、種々の絶縁性樹脂を用いることができ、第１樹脂層１０ａよりも硬い樹脂が好ましい。
【００８０】
陽極リードの根元２ｃ近傍の陽極１と陽極リード２との間には、陽極１と陽極リード２との結合の際に隙間が生じ易い。このため、陽極リードの根元２ｃを第４樹脂層１４で覆うことにより上記隙間を埋めることができ、陽極リードの根元２ｃを補強できる。従って、第４樹脂層１４によりモールド工程時に発生する応力により陽極リード２が動くことを抑制することで、陽極リードの根元２ｃ近傍の誘電体層３にクラックが発生することを抑制でき、漏れ電流を更に低減できる。第４樹脂層１４が、第１樹脂層１０ａよりも硬い樹脂で形成されている場合は、上記補強の効果を更に高めることができる。
【００８１】
（実施例１）
第１実施形態に係る固体電解コンデンサにおいて陽極としてニオブを用いた場合の実施例１について以下に説明する。
【００８２】
図１２は、実施例１に係る固体電解コンデンサの製造工程図である。
【００８３】
＜工程１：陽極の形成＞
１次粒径が約０．５μｍのニオブ金属からなる弁作用金属の粉末を用いて、図１２（ａ）に示すように、陽極リードの一端部２ａが陽極１に埋め込まれた状態で陽極１を成形し、真空中で焼結することにより、陽極１を形成した。陽極リード２の他端部２ｂは、陽極２の一面から突出した形で固定されている。このように形成された多孔質焼結体からなる陽極１の外形は、陽極リード２の延在方向の長さが４．４ｍｍ、幅が３．３ｍｍ、厚みが１．０ｍｍからなる直方体であった。
【００８４】
尚、本実施例の陽極としてニオブを用いたが、陽極としてタンタル等の種々の弁作用金属及びその合金を用いることができる。陽極材料としてニオブを用いてニオブを陽極酸化することにより形成された誘電体層は、陽極材料としてタンタルを用いてタンタルを陽極酸化することにより形成された誘電体層と比べ、酸素の拡散や欠陥が生じ易いため、漏れ電流が増大しやすい。そこで、本発明の効果が最も期待できる陽極にニオブを用いた固体電解コンデンサにおいて以下の実施例の検討を行った。
【００８５】
＜工程２：誘電体層の形成＞
図１２（ｂ）に示すように、陽極１を陽極酸化することにより、陽極１の表面に酸化皮膜からなる誘電体層３を形成した。具体的には、陽極２を約４０℃に保持した約０．１重量％のフッ化アンモニウム水溶液中において、約１０Ｖの定電圧で約１０時間陽極酸化を行った。その後、さらに、０．５重量％の燐酸水溶液中において、約１０Ｖの定電圧で約２時間陽極酸化を行うことにより、フッ素が含まれた誘電体層を形成した。
【００８６】
＜工程３：電解質層の形成＞
図１２（ｃ）に示すように、誘電体層３の表面に化学重合法等によりポリピロールからなる電解質層４を形成した。
【００８７】
＜工程４：陰極層の形成＞
図１２（ｄ）に示すように、電解質層４の表面にカーボンペーストを塗布乾燥することによりカーボン層５ａを形成し、カーボン層５ａ上に銀ペーストを塗布乾燥することにより銀ペースト層５ｂを形成した。本実施例において、陰極層５は、このカーボン層５ａ及び銀ペースト層５ｂにより構成されている。
【００８８】
以上の工程１〜４までの工程によりコンデンサ素子６が形成される。このように形成されたコンデンサ素子６の外形（陽極リード２ｂの突出部分は除く）は、陽極１上に形成された誘電体層３、電解質層４及び陰極層５の厚みが薄いため、陽極１の外形と同様に直方体になる。直方体を構成する面のうち、コンデンサ素子の面５０以外の５面に陰極層は塗布されている。従って、コンデンサ素子の面５０において、電解質層４が陰極層５から露出する露出部４０が形成される。
【００８９】
＜工程５：陽極端子及び陰極端子の接続＞
図１２（ｅ）に示すように、陽極端子７の端部７ａは、陽極リード２の端部２ｂに溶接等により電気的及び機械的に接続されている。陽極リード２の端部２ｂ及び陽極端子７の端部７ａは同図に示すように、接続部αで接続されている。また、陰極端子９の端部９ａは、陰極層５上に導電性接着材８により電気的及び機械的に接続されている。
【００９０】
＜工程６：第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂからなる樹脂層１０の形成＞
図１２（ｆ）に示すように、工程５において陽極端子７と陽極リードとが接続された部分である接続部αから陽極リードに沿って露出部４０表面の一部分を連続して覆われるように、シリコン樹脂からなる第１樹脂層１０ａを形成した。次いで、第１樹脂層１０ａ及び、露出部４０の全面を覆うようにシリコン樹脂からなる第２樹脂層１０ｂを形成した。
【００９１】
具体的には、シリコン樹脂は、ＧＥ東芝シリコーン社製の品番ＴＳＥ３０７０を用いた。第１樹脂層１０ａを形成するために、ＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対して、ＴＳＥ３０７０（Ｂ）液を１００重量部配合し、均一に攪拌した樹脂を準備した。その後、上記所定の箇所が覆われるよう、ディスペンサを用いてこの樹脂を塗布し、７０℃３０分間の硬化処理を行うことにより、シリコン樹脂からなる第１樹脂層１０ａを形成した。このように形成した第１樹脂層１０ａの針入度をＪＩＳＫ６２４９に則って測定したところ、針入度は６５であった。
【００９２】
また、第２樹脂層１０ｂを形成するために、ＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対して、ＴＳＥ３０７０（Ｂ）液を１３０重量部配合し、均一に攪拌した樹脂を準備した。その後、上記所定の箇所が覆われるよう、ディスペンサを用いてこの樹脂を塗布し、７０℃３０分間の硬化処理を行うことにより、シリコン樹脂からなる第２樹脂層１０ｂを形成した。このように形成した第２樹脂層１０ｂの針入度をＪＩＳＫ６２４９に則って測定したところ、針入度は１５であった。
【００９３】
上記のように第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂを順次形成することで、樹脂層１０が形成される。
【００９４】
尚、針入度は樹脂の硬さを表す特性であり、数字が大きいほど柔らかい樹脂となる。
【００９５】
＜工程７：モールド工程＞
図１２（ｇ）に示すように、工程５まで形成したコンデンサ素子６の周囲を、陽極端子及び陰極端子の一部が露出するように、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含む封止材を用い、トランスファーモールド法により樹脂外装体１１を形成した。具体的には、温度１６０℃にて予備加熱した封止材を圧力８０ｋｇ／ｃｍ２で金型に注入し、金型内で温度１６０℃、時間９０秒の条件で硬化させた。樹脂外装体１１を形成後、露出した陽極端子及び陰極端子を樹脂外装体１１の側面から下面側に折り曲げることにより、基板との半田接続に用いる端子７ｂ、９ｂ部分を形成した。尚、樹脂外装体１１の針入度は１０未満であった。
【００９６】
（参考例１〜１０）
図１３は、実施例１に換えて、第２樹脂層１０ｂを形成しなかった場合の参考例１〜１０に係る固体電解コンデンサ２３の断面図である。露出部４０に接する第１樹脂層１０ａとして、適した樹脂を選択する指標を得るために、図１３に示すように、第１樹脂層１０ａのみを形成した場合について針入度を変化させ検討を行った。第２樹脂層１０ｂを形成せず、且つ、実施例１において第２樹脂層１０ｂが形成される領域まで第１樹脂層１ａを形成したこと以外は、実施例１と同様に参考例１に係る固体電解コンデンサを作製した。このように作製された参考例に係る固体電解コンデンサの露出部４０は第１樹脂層１０ａで覆われている。
【００９７】
上記のように作製した本参考例に係る固体電解コンデンサの第１樹脂層１０ａの針入度が夫々、１５、３０、４０、６５、９０、１１０、１５０、１８０、２００、２２０となるよう設けられた参考例１〜１０に係る固体電解コンデンサを作製した。
【００９８】
（漏れ電流の測定）
参考例１〜１０に係る固体電解コンデンサに対して２．５Ｖの電圧を印加し、２０秒後の漏れ電流を測定した。表１に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流の値は、参考例１における値を１００とした相対値を示している。
【００９９】
【表１】
2010238891.tif 000003
【０１００】
表１より、樹脂層が単一の場合は、第１樹脂層１０ａに用いるシリコン樹脂の針入度は３０〜２００の範囲がそれ以外の範囲よりも漏れ電流を低減できることが分かる。更に、針入度が４０〜１５０の範囲がより好ましい範囲であることがわかった。
【０１０１】
そこで、最も漏れ電流を低減できた参考例のうち、よいのものから３つの参考例１、４及び５の結果を基に、更に実施例２〜９に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１０２】
（実施例２及び３）
実施例１の工程６において、第２樹脂層の針入度を夫々、３０、４０とした実施例２及び３に係る固体電解コンデンサを作製した。針入度の異なるシリコン樹脂の形成はＴＳＥ３０７０（Ａ）液に対するＴＳＥ３０７０（Ｂ）液の配合比で制御可能となる。具体的には、ＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対してＴＳＥ３０７０（Ｂ）液を夫々、１２０、１１０重量部配合することにより実施例２及び３の第２樹脂層を形成した。尚、その他の工程については実施例１と同様の方法とし、実施例２及び３に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１０３】
（参考例１１〜１４）
実施例１の工程６において、第２樹脂層の針入度が夫々、６５、９０、１８０、２２０となるシリコン樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法により参考例１１〜１４に係る固体電解コンデンサを作製した。具体的には、ＴＳＥ３０７０（Ａ）液１００重量部に対してＴＳＥ３０７０（Ｂ）液を夫々、１００、９５、８０、７０重量部配合することにより参考例１１〜１４に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１０４】
（漏れ電流の測定）
実施例１〜３及び参考例１１〜１４に係る固体電解コンデンサに対して２．５Ｖの電圧を印加し、２０秒後の漏れ電流を測定した。表２に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流の値は、参考例１における値を１００とした相対値を示している。
【０１０５】
【表２】
2010238891.tif 000004
【０１０６】
実施例１〜３は、参考例１１〜１４と比べ漏れ電流を低減できた。これは、実施例１〜３は、露出部４０、陽極リードの他端部２ｂ及び接続部αは第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂからなる樹脂層１０により覆われており、更に、第１樹脂層１０ａは第２樹脂層１０ｂよりも柔らかい。従って、実施例１〜３においては、モールド工程において、露出部４０や陽極リード２から誘電体層３に伝わる応力や、陽極端子７から陽極リード２を通じて誘電体層３に伝わる応力を緩和できたため、誘電体層３にクラックが発生することを抑制でき、漏れ電流を低減できたと考えられる。
【０１０７】
また、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂが形成されているが、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂの針入度が等しい参考例１１、第２樹脂層１０ｂの針入度が第１樹脂層１０ａより大きい参考例１２〜１４では漏れ電流を低減することができなかった。これは、参考例１１〜１４は、第２樹脂層１０ｂの針入度が第１樹脂層１０ａの針入度より等しい又は大きいため、参考例１１〜１４の第２樹脂層１０ｂは第１樹脂層１０ａの機械的な補強効果を高めることができなかった。従って、参考例１１〜１４は、実施例１〜３と比べ、第１樹脂層１０ａの露出部４０に対する応力緩和作用を高めることができず、陽極端子７から陽極リード２を通り誘電体層に伝わる応力を低減できなかったため、漏れ電流が増大したと考えられる。
【０１０８】
これらの理由から、実施例１〜３は参考例１１〜１４と比べ、誘電体層３にクラック等が発生することを抑制でき、漏れ電流を低減できたと考えられる。
【０１０９】
（実施例４及び５）
実施例１の工程６において、第１樹脂層の針入度を４０とし、第２樹脂層の針入度を夫々１５、３０となるシリコン樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にして実施例４及び５に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１１０】
（参考例１５〜１９）
実施例１の工程６において、第１樹脂層の針入度を４０とし、第２樹脂層の針入度を夫々４０、６５、９０、１８０、２２０となるシリコン樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にして参考例１５〜１９に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１１１】
表３に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流の値は、参考例１における値を１００とした相対値を示している。
【０１１２】
【表３】
2010238891.tif 000005
【０１１３】
実施例４及び５は参考例１５〜１９と比べ、上記の結果（実施例１〜３）と同様の理由で誘電体層３にクラック等が発生することを抑制できたため、漏れ電流を低減できたと考えられる。
【０１１４】
（実施例６〜９）
実施例１の工程６において、第１樹脂層の針入度を９０とし、第２樹脂層の針入度を夫々１５、３０、４０、６５となるシリコン樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にして実施例６〜９に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１１５】
（参考例２０〜２２）
実施例１の工程６において、第１樹脂層の針入度を９０とし、第２樹脂層の針入度を夫々９０、１８０、２２０となるシリコン樹脂を用いた以外は、実施例１と同様にして参考例２０〜２２に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１１６】
表４に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流の値は、参考例１における値を１００とした相対値を示している。
【０１１７】
【表４】
2010238891.tif 000006
【０１１８】
実施例６〜９は参考例２０〜２２と比べ、上記の結果（実施例１〜３）と同様の理由で誘電体層３にクラック等が発生することを抑制できたため、漏れ電流を低減できたと考えられる。
【０１１９】
実施例１〜９は参考例１１〜２２と比べ、漏れ電流を低減することができた。実施例１〜９において第１樹脂層１０ａの針入度を第２樹脂層１０ｂの針入度よりも大きくすることにより、第１樹脂層１０ａは第２樹脂層１０ｂよりも相対的に柔らかくなる。よって、モールド工程時の注入圧による応力を柔らかい第１樹脂層１０ａで緩和することができるので、露出部４０や陽極リード２を通じて誘電体層に伝わる応力や、陽極端子７から陽極リード２を通じて誘電体層に伝わる応力を低減できる。また、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂを順次形成する際、第１樹脂層１０ａは第１樹脂層１０ａよりも硬い第２樹脂層１０ｂで覆われているため、露出部４０を覆う第１樹脂層１０ａを安定した状態で保持できる。よって、露出部４０に加わる応力が誘電体層に加わることを第１樹脂層１０ａに効率よく抑制できるため、実施例１〜９は参考例１１〜２２と比べ漏れ電流を低減できる。
【０１２０】
また、参考例１〜１０の結果から、第１樹脂層１０ａに用いる樹脂の針入度は３０〜２００が好ましいことが分かる。また、更に好ましい範囲として、第１樹脂層１０ａに用いる樹脂の針入度は４０〜１５０が好ましい。これは、第１樹脂層１０ａの針入度が小さすぎると露出部４０に対する応力緩和機能が低下するためである。また、第１樹脂層１０ａの針入度が大きすぎると、樹脂が柔らかくなりすぎ、取り扱い難くなり、第２樹脂層１０ｂにより保持し難くなり、応力緩和機能が低下するためである。
【０１２１】
（参考例２３）
図１４は、参考例２３に係る固体電解コンデンサ１２１の断面図である。
【０１２２】
本参考例においては、実施例１における工程６を行わなかった以外、即ち、樹脂層１０が無い以外は、実施例１と同様の方法で参考例２３に係る固体電解コンデンサ１２１を作製した。
【０１２３】
表５に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流の値は、参考例１における値を１００とした相対値を示している。
【０１２４】
【表５】
2010238891.tif 000007
【０１２５】
第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂからなる樹脂層１０が形成されていない参考例２３は、実施例１〜９と比べ、著しく漏れ電流が増大した。参考例２３において、第１樹脂層１０ａ及び第２樹脂層１０ｂを形成されていないため、モールド工程時に陽極端子７から陽極リード２を通じて誘電体層に伝わる応力を低減できず、漏れ電流が増大したと考えられる。また、露出部を保護する樹脂層１０が形成されていなかったため、参考例２３において漏れ電流が増大したと考えられる。
【０１２６】
（実施例１０）
第４実施形態に係る実施例１０の固体電解コンデンサ３０を作製した。尚、下記の記載以外の工程については実施例１と同様の方法とし、実施例１０に係る固体電解コンデンサ３０を作製した。
【０１２７】
工程１〜４では実施例１と同様にコンデンサ素子６Ａ、６Ｂを２個形成した。
【０１２８】
工程５では、コンデンサ素子６Ａ、Ｂと陽極端子７及び陰極端子Ｂとの接続を行った。図８に示すように、陽極端子７の一端部７ａの上面と第１のコンデンサ素子６Ａの陽極リード２の他端部２ｂとは、接続部α１において第１の接続部材１２Ａによりに接続した。陽極端子７の一端部７ａの下面と第２のコンデンサ素子６Ｂの陽極リード２の他端部２ｂとは、接続部α２において第２の接続部材１２Ｂにより接続した。陰極端子９の一端部９ａの上面は導電性接着材８によりコンデンサ素子６Ａの下面側に接続した。また、陰極端子９の一端部９ａの下面は導電性接着材８によりコンデンサ素子６Ｂの上面側に接続した。
【０１２９】
工程６では、図８に示すようにコンデンサ素子６Ａの露出部４０の一部、接続部α１、接続部材１２Ａ、コンデンサ素子６Ｂの露出部４０一部、接続部α２、接続部材１２Ｂ及び陽極端子７の端部７ａと接続部材１２Ａ、１２Ｂが接続されている部分を覆うように第１樹脂層１０ａを形成した。そして、第１樹脂層１０ａを覆うように第２樹脂層１０ｂを形成した。
【０１３０】
（実施例１１）
第４実施形態の変形例１の実施例１１に係る固体電解コンデンサ３１を作製した（図９参照）。尚、下記の記載以外の工程については実施例１０と同様の方法とし、実施例１１に係る固体電解コンデンサ３１を作製した。
【０１３１】
工程６において、第１樹脂層１０ａ及び第１樹脂層１０ａを覆うように第２樹脂層１０ｂを形成し、更に、陽極端子７及び陰極端子９がコンデンサ素子６Ａ、Ｂに接続された状態で陰極層５が露出しているコンデンサ素子の面５１を覆うように第３樹脂層１３が形成した。第３樹脂層１３として、シリコン樹脂を用いた。具体的には、シリコン樹脂として、ＧＥ東芝シリコーン社製の品番ＴＳＥ３２５３を用いた。このように形成した第３樹脂層１３の針入度は、１５であった。
【０１３２】
（実施例１２）
工程４までを行った、コンデンサ素子６Ａ、Ｂの面５０から陽極リード２が突出する部分である陽極リードの根元２ｃに第４樹脂層１４した以外は実施例１１と同様の方法で実施例１２に係る固体電解コンデンサ３２を作製した（図１１参照）。第３樹脂層１０ｄとして、エポキシ樹脂を用いた。具体的には、エポキシ樹脂として、日本ペルノックス社製の品番ＭＥ−５９０９を用いた。このように形成した第３樹脂層１０ｄの針入度は、１０未満であった。
【０１３３】
（参考例２４）
図１５は、参考例２４に係る固体電解コンデンサ１３０の断面図である。
本参考例においては、実施例１０における工程６を行わなかった以外、即ち、樹脂層１０が無い以外は、実施例１０と同様の方法で参考例２４に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１３４】
（参考例２５）
図１６は、参考例２５に係る固体電解コンデンサ１３１の断面図である。
本参考例においては、実施例１２において、工程６を行わなかった以外、即ち、樹脂層１０及び第３樹脂層１３が無い以外は、実施例１２と同様の方法で参考例２５に係る固体電解コンデンサを作製した。
【０１３５】
表６に漏れ電流の測定結果を示す。尚、漏れ電流の値は、実施例１０における値を１００とした相対値を示している。
【０１３６】
【表６】
2010238891.tif 000008
【０１３７】
実施例１０〜１２は樹脂層１０を形成しなかった参考例２４、２５と比べ漏れ電流を低減できた。実施例１１、１２の結果から、第３樹脂層１３や第４樹脂層１４を形成することにより、更に漏れ電流を低減できることが確認できた。
【符号の説明】
【０１３８】
１      陽極
２      陽極リード
２ａ    陽極リードの端部
２ｂ    陽極リードの他端部
３      誘電体層
４      電解質層
５      陰極層
５ａ    カーボン層
５ｂ    銀ペースト層
６      コンデンサ素子
７      陽極端子
８      導電性接着材
９      陰極端子
１０ａ  第１樹脂層
１０ｂ  第２樹脂層
１１    樹脂外装体
１２Ａ  第１の接続部材
１２Ｂ  第２の接続部材
２０    固体電解コンデンサ
【図１】
2010238891.tif 000009
【図２】
2010238891.tif 000010
【図３】
2010238891.tif 000011
【図４】
2010238891.tif 000012
【図５】
2010238891.tif 000013
【図６】
2010238891.tif 000014
【図７】
2010238891.tif 000015
【図８】
2010238891.tif 000016
【図９】
2010238891.tif 000017
【図１０】
2010238891.tif 000018
【図１１】
2010238891.tif 000019
【図１２】
2010238891.tif 000020
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2010238891.tif 000023
【図１６】
2010238891.tif 000024
【図１７】
2010238891.tif 000025