(57)【要約】【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品を提供すること。【解決手段】所定の機能を有する水晶片１１と、水晶片１１に形成されたバンプ電極１４と、バンプ電極１４と接続電極３３、３４との導電接触状態を保持する接着層１５とを有し、バンプ電極１４が、弾性を有する樹脂コア２４と、樹脂コア２４の表面に設けられた導電膜２５、２６とを有すると共に、樹脂コア２４の弾性変形により導電膜２５、２６と接続電極３３、３４とが導電接触する。【選択図】図４
2010063154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動回路と導通する接続電極に接続される電子部品であって、
所定の機能を有する機能片と、
該機能片に形成されたバンプ電極と、
該バンプ電極と前記接続電極との導電接触状態を保持する保持部とを有し、
前記バンプ電極が、弾性を有するコア部と、該コア部の表面に設けられた導電膜とを有すると共に、前記コア部の弾性変形により前記導電膜と前記接続電極とが導電接触することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記機能片は、片持ちで支持されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記機能片は、前記導電膜と前接続電極との導電接触部近傍で片持ち支持されることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記機能片は、当該機能片の振動の節となる位置で片持ち支持されることを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記機能片は、前記導電膜への通電により変位を生じる電歪素子を構成することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記機能片が、水晶片であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記保持部が、接着層であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記接着層が、前記導電膜を被覆していることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記導電膜の一部が、前記接着層から露出していることを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記接着層が、前記導電膜から離間して設けられていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品が、前記接続電極を有する基板に実装されることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項１２】
駆動回路と導通する接続電極に接続される電子部品の実装方法であって、
請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品を、前記接続電極を有する基板に実装する工程を有することを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば水晶振動子などの電子部品とその実装構造及び実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば水晶振動子などの電歪素子（電子部品）を含むパッケージでは、水晶振動子に設けられた励振電極と水晶振動子を駆動する駆動回路に接続するための接続電極とがハンダなどの導電ペーストにより導電接触した状態で固定される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２６１３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の水晶振動子においても、以下の課題が残されている。すなわち、接続電極の表面に凹凸形状が付されている場合、励振電極と接続電極との接触面積が小さくなるという問題がある。そして、パッケージに落下衝撃などの衝撃が加わった際における水晶振動子と接続電極との接続信頼性の向上が望まれている。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたもので、接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品とその実装構造及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる電子部品は、駆動回路と導通する接続電極に接続される電子部品であって、所定の機能を有する機能片と、該機能片に形成されたバンプ電極と、該バンプ電極と前記接続電極との導電接触状態を保持する保持部とを有し、前記バンプ電極が、弾性を有するコア部と、該コア部の表面に設けられた導電膜とを有すると共に、前記コア部の弾性変形により前記導電膜と前記接続電極とが導電接触することを特徴とする。
【０００７】
この発明では、コア部が弾性変形することで、接続電極に凸形状が付されていても導電膜と接続電極とが十分な接触面積で良好に導電接触する。また、保持部により導電膜と接続電極との導電接触が保持される。したがって、導電膜と接続電極との間における高い接続信頼性が得られる。
すなわち、電子部品の実装時においてバンプ電極を接続電極に対して押し付けた際、コア部が接続電極の表面形状に倣って弾性変形する。これに伴い、コア部の表面に形成された導電膜も、接続電極の表面形状に倣って変形する。このため、導電膜と接続電極との接触面積が増大する。そして、導電膜と接続電極との接触状態は、保持部によって保持される。このため、導電膜と接続電極との接続信頼性が向上する。ここで、バンプ電極と接続電極との接触位置に衝撃が加わっても、バンプ電極は、弾性変形することでこの衝撃が吸収される。これにより、バンプ電極と接続電極との接触位置における高い耐衝撃性が得られる。
また、保持部とバンプ電極とを別部材で形成することにより、それぞれに対して最適材料を選択することができる。これにより、バンプ電極と接続電極との高い接続信頼性が得られる。
【０００８】
また、本発明では、前記機能片が片持ちで支持される構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、拘束される箇所が片側のみなので、機能片の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になる。
【０００９】
さらに、前記機能片としては、前記導電膜と前接続電極との導電接触部近傍で片持ち支持される構成も好適に採用できる。
これにより、本発明では、片側のみの接続なので、面接続や両端接続構造と比較して、接続電極を有する基板等と機能片との間に熱膨張係数に差がある場合でも、熱応力が接続部や機能片に伝わらないので、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができるとともに、基板等に対しても余計な熱応力を生じさせない。さらに、接続部を介して機能片に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。
【００１０】
また、上記の構成においては、前記機能片が、当該機能片の振動の節となる位置で片持ち支持される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、支持部において機能片の振動を減衰させず、電気・機械振動のＱ値（変換効率）も向上させることが可能になる。
【００１１】
また、本発明の電子部品としては、前記機能片が前記導電膜への通電により変位を生じる電歪素子を構成してもよい。
また、本発明の電子部品は、前記機能片が、水晶片であることとしてもよい。
この発明では、機能片として水晶片を用いることで、水晶振動子を構成する。
【００１２】
また、本発明の電子部品は、前記接着層が、接着層であることとしてもよい。
この発明では、接着層により導電膜と接続電極とを接着させることにより、導電膜と接続電極との間の導電接触を保持する。
【００１３】
また、本発明の電子部品は、前記接着層が、前記導電膜を被覆していることとしてもよい。
この発明では、電子部品の実装時においてバンプ電極を接続電極に対して押し付けた際、接着層が押し出されることによって導電膜と接続電極とが導電接触する。
【００１４】
また、本発明の電子部品は、前記導電膜の一部が、前記接着層から露出していることが好ましい。
この発明では、電子部品の実装時においてバンプ電極を接続電極に対して押し付けた際、導電膜が接着層から露出しているため、接着層を押し出すことなく導電膜と接続電極とを容易に導電接触させることができる。したがって、導電膜と接続電極との接続信頼性がさらに向上する。
【００１５】
また、本発明の電子部品は、前記接着層が、前記導電膜から離間して設けられていることが好ましい。
この発明では、電子部品の実装時においてバンプ電極を接続電極に対して押し付けた際、接着層が導電膜から離間して設けられているため、上述と同様に、導電膜と接続電極とを容易に導電接触させることができる。したがって、導電膜と接続電極との接続信頼性がさらに向上する。
【００１６】
また、本発明の電子部品の実装構造は、先に記載の電子部品が、前記接続電極を有する基板に実装されることを特徴とするものである。
また、本発明の電子部品の実装方法は、先に記載の電子部品を、前記接続電極を有する基板に実装する工程を有することを特徴とするものである。
これにより、本発明では、バンプ電極と接続電極との接触位置における高い耐衝撃性が得られるとともに、保持部とバンプ電極とを別部材で形成することにより、それぞれに対して最適材料を選択することができ、バンプ電極と接続電極との高い接続信頼性が得られる。さらに、本発明では、機能片を片持ち支持することにより、機能片の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になり、また、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができるとともに、基板等に対しても余計な熱応力を生じさせず、接続部を介して機能片に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。
【００１７】
なお、本発明における電子部品とは、電磁気作用により所定の機能を発現するものであり、電力が作用することにより振動等の変位が生じる電歪素子や磁力が作用することにより振動等の変位が生じる磁歪素子を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態における水晶振動子パッケージを示す断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】水晶振動子を示す斜視図である。
【図４】水晶振動子の実装方法を示す工程図である。
【図５】水晶振動子を備える携帯電話機を示す斜視図である。
【図６】第２の実施形態における水晶振動子を示す斜視図である。
【図７】水晶振動子の実装方法を示す工程図である。
【図８】第３の実施形態における水晶振動子を示す斜視図である。
【図９】水晶振動子の実装方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明における電子部品の第１の実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。ここで、図１は水晶振動子を備える水晶振動子パッケージを示す断面図、図２は図１の平面図、図３は水晶振動子を示す斜視図である。
【００２０】
まず、本発明における電子部品としての水晶振動子（電歪素子）１を備える水晶振動子パッケージ２について説明する。水晶振動子パッケージ２は、図１及び図２に示すように、水晶振動子１と、水晶振動子１を封止する容器３とを備えている。
水晶振動子１は、図１から図３に示すように、水晶片（機能片）１１と、水晶片１１を励振する一対の励振電極１２、１３と、バンプ電極１４と、接着層（保持部）１５とを備えている。
【００２１】
水晶片１１は、平面視でほぼＵ字状であって、基部２１から２つの腕部２２、２３が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する板状部材である。
一対の励振電極１２、１３それぞれは、例えばＡｌ（アルミニウム）などの導電材料で形成されており、水晶片１１の一面に形成されている。そして、励振電極１２は、水晶片１１の一面（図１中、下面）において基部２１から腕部２２にわたって形成されている。また、励振電極１３は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２３にわたって形成されている。
【００２２】
バンプ電極１４は、基部２１の一面に形成されている。そして、バンプ電極１４は、図１及び図３に示すように、樹脂コア（コア部）２４と、樹脂コア２４の表面に形成された一対の導電膜２５、２６とを備えている。
【００２３】
樹脂コア２４は、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。
また、樹脂コア２４は、図３に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されており、基部２１の一面において一対の腕部２２、２３それぞれの延在方向とほぼ直交する方向に沿って延在している。ここで、ほぼ蒲鉾状とは、水晶片１１に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。
【００２４】
そして、樹脂コア２４は、図１に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装した後において、水晶振動子１が容器本体３１に対して相対的に押圧されることで、後述する接続電極３３、３４それぞれの表面形状に倣って弾性変形している。
なお、樹脂コア２４は、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術によって形成されている。なお、樹脂コア２４の材質（硬度）や形状については、接続電極３３、３４それぞれの形状などによって適宜選択、設計される。
【００２５】
一対の導電膜２５、２６それぞれは、図３に示すように、樹脂コア２４の表面に間隔をあけて形成されている。また、一対の導電膜２５、２６それぞれは、例えばＡｕ（金）、ＴｉＷ（チタン／タングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ（ニッケル／バナジウム）、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。
【００２６】
導電膜２５は、励振電極１２と連続して形成されており、励振電極１２と導通している。また、導電膜２５は、図１に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装した後において、樹脂コア２４が弾性変形することで接続電極３３の表面形状に倣って変形しており、接続電極３３と導電接触している。
そして、導電膜２６は、励振電極１３と連続して形成されており、励振電極１３と導通している。また、導電膜２６は、水晶振動子１を容器本体３１に実装した後において、樹脂コア２４が弾性変形することで接続電極３４の表面形状に倣って変形しており、接続電極３４と導電接触している。
【００２７】
ここで、導電膜２５、２６それぞれは、例えばスパッタ法などによる成膜後にパターニングすることによって形成されている。また、導電膜２５、２６それぞれは、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成した後に電解メッキにより上層膜を積層することによって形成されてもよい。なお、導電膜２５、２６それぞれは、樹脂コア２４と同様に、接続電極３３、３４それぞれの形状などによって適宜選択、設計される。ただし、後述するように、樹脂コア２４が接続電極３３、３４の形状に倣って弾性変形することから、導電膜２５、２６それぞれは、特に展延性に優れたＡｕで形成されていることが望ましい。ここで、導電膜２５、２６が積層構造を有する場合には、その最外層がＡｕで形成されていることが望ましい。
【００２８】
接着層１５は、図１から図３に示すように、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの接着剤で形成されている。そして、接着層１５は導電膜２５及び接続電極３３の接触部分と導電膜２６及び接続電極３４の接触部分とをそれぞれ囲んでいる。また、接着層１５は、図３に示すように、水晶振動子１を容器本体３１に実装する前において、導電膜２５、２６の表面を覆うように塗布されている。
【００２９】
そして、このような構成の水晶振動子１（水晶片１１）は、図１及び図２に示すように、導電膜２５、２６と接続電極３３、３４との導電接触部近傍（図１及び図２中、左側端部）において、基部２１のみが容器３に支持された片持ち支持構造となっている。
より詳細には、水晶振動子１は、水晶片１１の振動特性に基づき、当該水晶片１１が振動した際の振幅が最小となる振動の節となる位置に、上記導電接触部が片持ち支持部として設けられた構成となっている。
【００３０】
容器３は、容器本体３１と、容器本体３１を覆う蓋体３２とを備えている。
容器本体３１は、ほぼ箱状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、容器本体３１の底部の上面には、接続電極３３、３４が形成されている。また、容器本体３１の底部の下面には、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。
接続電極３３、３４それぞれは、例えばＷ膜上に形成されたＮｉめっき層上にＡｕ膜を積層した構成ように金属などの導電材料で形成されており、容器本体３１に形成された配線（図示略）を介して端子電極３５、３６それぞれに接続されている。
蓋体３２は、容器本体３１と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、蓋体３２は、容器本体３１の開口部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体３１との間に形成される空間内に水晶振動子１を封止する。
【００３１】
次に、水晶振動子１の実装方法について、図４を参照しながら説明する。ここで、図４は、水晶振動子の容器本体への実装時におけるバンプ電極を示す断面図である。
まず、水晶振動子１に設けられたバンプ電極１４を容器本体３１に形成された接続電極３３、３４に対して接触、押圧させる（図４（ａ）、図４（ｂ））。
【００３２】
このとき、樹脂コア２４は、弾性変形して接続電極３３、３４それぞれの形状に倣う。
そして、導電膜２５が樹脂コア２４の弾性変形に伴って接続電極３３の表面形状に倣うと共に、導電膜２６が接続電極３４の表面形状に倣う。また、導電膜２５、２６を被覆する接着層１５が樹脂コア２４の外周面に沿って押し出されていく。このため、接着層１５により被覆されている導電膜２５、２６それぞれの少なくとも一部は、接着層１５から露出して接続電極３３、３４それぞれと接触する。これにより、導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とが、それぞれ十分な接触面積で導電接触する。
そして、接着層１５は、バンプ電極１４と接続電極３３、３４とを接着し、導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とのそれぞれの接触状態を保持する。
【００３３】
以上のようにして、水晶振動子１を容器本体３１内に実装する。その後、容器本体３１と蓋体３２とを接合して水晶振動子１を封止する。このようにして、水晶振動子パッケージ２が形成される。
ここで、水晶振動子１と容器本体３１との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、樹脂コア２４が弾性変形してこの衝撃を吸収する。
【００３４】
また、上記の水晶振動子１は、水晶片１１が導電膜２５、２６と接続電極３３、３４との導電接触部近傍の一箇所で片持ち支持されているため、水晶片１１の先端側の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になる。また、水晶振動子１が片側のみで容器本体３１と接続されているので、面接続や両端接続構造と比較して、接続電極３３、３４を有する部材等と水晶振動子１（水晶片１１）との間に熱膨張係数に差がある場合でも、熱応力が接続部や水晶片１１に伝わらないので、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができるとともに、基板等の部材に対しても余計な熱応力を生じさせない。さらに、接続部を介して水晶片１１に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。
【００３５】
さらに、上記の水晶振動子１は、水晶片１１の振動の節とる位置で片持ち支持されることから、支持部において水晶片１１の振動の減衰を抑制して、電気・機械振動のＱ値（変換効率）も向上させることが可能になる。
【００３６】
〔電子機器〕
そして、上述した水晶振動子１は、例えば図５に示すような携帯電話機１００に用いられる。ここで、図５は、携帯電話機を示す斜視図である。
この携帯電話機１００は、表示部１０１、複数の操作ボタン１０２、受話口１０３、送話口１０４及び上記表示部１０１を有する本体部を備えている。
【００３７】
以上のように、本実施形態における水晶振動子１によれば、樹脂コア２４が弾性変形することで、導電膜２５、２６それぞれと接続電極３３、３４とが十分な接触面積で良好に導電接触する。そして、接着層１５により導電膜２５、２６と接続電極３３、３４との導電接触が保持される。したがって、導電膜２５、２６と接続電極３３、３４との高い接続信頼性が得られる。
【００３８】
また、本実施形態における水晶振動子１によれば、水晶片１１の先端側の機械的な自由度が大きくなり、エネルギーロス（振動の逃げ、漏れ等）を最小限に抑えることが可能になるとともに、接続電極３３、３４を有する部材等と水晶振動子１（水晶片１１）との間に熱膨張係数に差がある場合でも、熱応力が接続部や水晶片１１に伝わらないので、接続寿命が長くなり電子部品としての安定性を向上させることができる。さらに、本実施形態では、基板等の部材に対しても余計な熱応力を生じさせず、接続部を介して水晶片１１に伝わる機械変形や熱変形による応力の影響も抑制することができる。
【００３９】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明における水晶振動子の第２の実施形態を、図面に基づいて説明する。ここで、図６は容器本体への実装前の水晶振動子を示す斜視図、図７は水晶振動子の容器本体への実装時におけるバンプ電極を示す断面図である。なお、本実施形態では、上述した第１の実施形態と接着層の形状が異なるため、この点を中心に説明すると共に、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４０】
本実施形態における水晶振動子１１０では、図６に示すように、水晶振動子１１０を容器本体３１に実装する前において、導電膜２５、２６それぞれの頂部が接着層１１１から露出している。
このような構成の水晶振動子１１０においても、水晶振動子１１０に設けられたバンプ電極１４を容器本体３１に設けられた接続電極３３、３４に対して接触、押圧する（図７（ａ）、図７（ｂ））。
【００４１】
このとき、樹脂コア２４は、弾性変形して接続電極３３、３４それぞれの形状に倣う。そして、導電膜２５が樹脂コア２４の弾性変形に伴って接続電極３３の形状に倣うと共に、導電膜２６が接続電極３４の形状に倣う。ここで、導電膜２５、２６それぞれの一部が接着層１１１から露出しているため、バンプ電極１４を接続電極３３、３４に接触させたときに導電膜２５、２６それぞれと接続電極３３、３４それぞれとが接触する。
そして、接着層１１１は、バンプ電極１４と接続電極３３、３４とを接着し、導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とのそれぞれの接触状態を保持する。
以上のようにして、水晶振動子１１０を容器本体３１内に実装する。
【００４２】
以上のように、本実施形態における水晶振動子１１０においても、上述した第１の実施形態と同様の作用、効果を奏するが、あらかじめ導電膜２５、２６それぞれの一部が接着層１１１から露出しているため、実装時において導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とのそれぞれにおける接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００４３】
〔第３の実施形態〕
次に、本発明における水晶振動子の第３の実施形態を、図面に基づいて説明する。ここで、図８は容器本体への実装前の水晶振動子を示す斜視図、図９は水晶振動子の容器本体への実装時におけるバンプ電極を示す断面図である。なお、本実施形態では、上述した第１の実施形態と接着層の形状が異なるため、この点を中心に説明すると共に、上記実施形態で説明した構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
本実施形態における水晶振動子１２０では、図８に示すように、水晶振動子１２０を容器本体３１に実装する前において、導電膜２５、２６それぞれから離間して接着層１２１が設けられている。
接着層１２１は、樹脂コア２４の延在方向に対して直交する方向において樹脂コア２４を介して腕部２２、２３に近接する側と離間する側とに一対形成されている。そして、接着層１２１は、四角柱状に形成されており、導電膜２５、２６それぞれの外周から離間した位置において樹脂コア２４に沿って延在している。
【００４５】
このような構成の水晶振動子１２０においても、水晶振動子１２０に設けられたバンプ電極１４を容器本体３１に設けられた接続電極３３、３４に対して接触、押圧する（図９（ａ）、図９（ｂ））。
このとき、樹脂コア２４は、弾性変形して接続電極３３、３４それぞれの形状に倣う。そして、導電膜２５が樹脂コア２４の弾性変形に伴って接続電極３３の形状に倣うと共に、導電膜２６が接続電極３４の形状に倣う。ここで、接着層１２１が導電膜２５、２６それぞれから離間して形成されているため、バンプ電極１４を接続電極３３、３４に接触させたときに導電膜２５、２６それぞれと接続電極３３、３４それぞれとが接触する。
そして、接着層１２１は、バンプ電極１４と接続電極３３、３４とを接着し、導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とのそれぞれの接触状態を保持する。
以上のようにして、水晶振動子１２０を容器本体３１内に実装する。
【００４６】
以上のように、本実施形態における水晶振動子１２０においても、上述した第２の実施形態と同様の作用、効果を奏する。
なお、本実施形態において、接着層１２１それぞれは、導電膜２５、２６から離間した位置に設けられていればよく、例えば環状など他の形状であってもよい。
【００４７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、樹脂コアの形状は、蒲鉾状に限らず、台形状であってもよい。また、１つの樹脂コアに２つの導電膜が形成されているが、２つの導電膜それぞれに対応して２つの樹脂コアを形成してもよい。このとき、樹脂コアは、半球状など、他の形状であってもよい。
また、コア部は、弾性を有していれば、樹脂材料以外の他の材料で形成されてもよい。
そして、本実施例では、水晶振動子としては音さ型のものを使用して説明してきたがこれに限ることはなく、ＡＴカット振動子やＳＡＷ振動子等どの水晶振動子を使用しても構わない。また、水晶片を機能片として用いることで水晶振動子を構成しているが、他の圧電材料を用いて水晶振動子以外の他の電歪素子を構成してもよい。
また、上記実施形態では、電子部品として電力が供給されたときに機能片に変位が生じる電歪素子を例示したが、これに限定されるものではなく、例えば磁力により機能片に変位が生じる磁歪素子も適用可能である。
さらに、水晶振動子や電歪素子は、本実施例で説明してきたような、片持ち型の構造に限らず、面接続型、両持ち構造など他の構造であってもよい。
【００４８】
また、本実施例では容器に水晶振動子が実装される例で説明してきたが。容器ではなく、配線パターンが形成された基板に実装されていても良い。また、水晶振動子の実装方法は、水晶振動子に接着層を設けた状態で水晶振動子を容器本体に実装しているが、水晶振動子には本実施例で説明してきたバンプ電極を形成し接着層を設けずに、容器本体や基板に接着層を設けた状態で水晶振動子を容器本体に実装してもよい。
【００４９】
また、上記実施形態で説明した電子部品とその実装構造及び実装方法は、機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板上に集積化したデバイス（インクジェットプリンタのヘッド、圧力センサ、加速度センサー、ジャイロスコープ）等のMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）に広く適用可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１，１１０，１２０  水晶振動子（電歪素子、電子部品）、１１  水晶片（機能片）、１４  バンプ電極、１５，１１１，１２１  接着層（保持部）、２４  樹脂コア（コア部）、２５，２６  導電膜、３３，３４  接続電極。
【図１】
2010063154.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年12月25日(2009.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止空間を有する容器と、
絶縁樹脂により形成されたコア部、及び、前記コア部の表面に設けられた導電膜、を含み、前記封止空間に設けられたバンプ電極と、
前記バンプ電極に導電接触する機能片と、
前記機能片及び前記容器に接して、且つ、前記バンプ電極から離間して設けられた樹脂と、
を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記樹脂は、環状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂は、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記コア部は、半球状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記機能片は、水晶片であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記水晶片は、前記バンプ電極の近傍で片持ち支持されることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
前記水晶片は、前記水晶片を励振する励振電極を有し、
前記導電膜は、前記励振電極と連続して形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記封止空間に設けられ、前記バンプ電極に導電接触する接続電極を有することを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記接続電極は、タングステン膜に形成されたニッケルめっき層に金膜を積層した構成であることを特徴とする請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記接続電極は、前記封止空間の外部において前記容器に接する端子電極に接続されていることを特徴とする請求項９に記載の電子部品。