(57)【要約】      （修正有）【課題】誘電体装荷アンテナのより単純な組み立て方法を提供する。【解決手段】誘電体装荷アンテナは、円筒形セラミックコア１２の円筒側面上にメッキされる同一の広がりを有する螺旋状導体１０Ａ〜１０Ｄを備える構造を有し、遠位端面上の接続導体、コア遠位端面を覆うプリント回路基板３０の形態の整合部、及びコア１２を貫通する軸方向内腔１２Ｂに収納される同軸フィーダ１６、１８を有する。製造を簡単にするために、整合部のプリント回路基板３０は、遠位コア端面上の表面接続素子及びフィーダ１６、１８の双方に整合回路網を接続する役割を果たす複数のはんだ素子３２を有するボールグリッドアレイを含む。フィーダ１６、１８の近位端には、フィーダ１６、１８のシールド１６をコアの近位端面１２Ｐ上のメッキ２２に接続するための横断方向に広がる弾性タブ１６Ｈがあり、メッキ２２は、一体化バランの一部を成す。【選択図】図３
2010063095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２００ＭＨｚを超える周波数で動作する誘電体装荷アンテナであって；
固体材料の電気絶縁性コアであって、該コアは、５よりも大きな比誘電率を有し、且つ、対向した横断方向に広がる端面部分と前記横断方向に広がる端面部分間に広がる側面部分とを含む外面を有し、該コア外面は、該コアの前記固体材料がその大部分を占める内部容積を画定する、電気絶縁性コアと；
前記コアの前記側面上に配置されるか又は前記側面に近接して配置され、且つ、前記横断方向に広がる端面部分の一方から他方の横断方向に広がる端面部分に向かって延びる少なくとも１対の細長い導電性アンテナ素子と、前記コアの前記一方の横断方向に広がる端面部分上の導電性表面接続素子とを含む３次元アンテナ素子構造であって、前記接続素子は、前記細長いアンテナ素子に接続される、３次元アンテナ素子構造と；
前記コアの前記一方の横断方向に延びる端面部分に固定される横断方向に広がる積層基板と、該基板上にフィード接続及びアンテナ素子接続とを備える整合部とを備え；
前記積層基板は、前記コアの前記一方の横断方向に広がる端面部分から離間され、前記基板上の前記アンテナ素子接続は、ボールグリッドアレイによって前記表面接続素子に接続される、誘電体装荷アンテナ。
【請求項２】
前記コアの前記横断方向に広がる端面部分は、それぞれ遠位端面及び近位端面であり、前記コアの前記固体材料は、セラミック材料である、請求項１に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項３】
前記アンテナは、フィーダを含み、前記積層基板上の前記フィード接続は、前記ボールグリッドアレイによって前記フィーダに接続される、請求項１又は２に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項４】
前記コア端面間で前記コアを貫通して延びる通路に収容された同軸伝送線路部の形態のフィーダを含み、前記伝送線路部は、前記コアの前記遠位端面と実質的に同一平面に位置する遠位端を有し、前記積層基板は、前記ボールグリッドアレイのそれぞれの素子によって前記伝送線路部の内側導体及び外側導体にそれぞれ接続される実質的に中心に位置するフィード接続を有し、前記アンテナ素子接続は、前記ボールグリッドアレイの素子によって、前記フィード接続と前記伝送線路部とを相互接続する前記アレイの前記素子を挟んで向き合って、前記遠位コア端面上の前記表面接続素子に接続される、請求項２に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項５】
前記遠位コア端面上の前記表面接続素子は、共通の平面内にあり、前記伝送線路の前記外側導体は、前記表面接続素子の前記遠位面と実質的に同一平面上にある遠位面を有する少なくとも１つの横断方向に向いた導電性タブを有する、請求項４に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項６】
前記コアの前記横断方向に広がる端面部分間で前記コアを貫通して延びる通路に収容される伝送線路部の形態のフィーダを含み、前記整合部の前記フィード接続は、前記ボールグリッドアレイのそれぞれの素子によって前記伝送線路部の一方の端において前記伝送線路部の導体に接続され、前記フィーダは、前記伝送線路の前記導体の一方を前記コアの前記他方の横断方向に広がる端面部分上の導電層に接続するための少なくとも１つの横断方向外側に向いた導電性リーフを有する、請求項１又は２に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項７】
前記コアを貫通する通路に収容されるフィーダを有し、前記細長いアンテナ素子は、リンク導体であって、該リンク導体の少なくとも一部が前記フィーダに近接している前記コア上の導体層を構成する、リンク導体によって、前記コアの前記他方の横断方向に広がる
端面部分において又は該端面部分に近接してリンクされ、前記フィーダの導体は、該フィーダ及び前記コアの温度に応じた膨張差に該フィーダの長手方向で適応するためのコンプライアント接続によって前記リンク導体部品に電気的に接続される、請求項１又は２に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項８】
中心軸を有し、前記コアの前記一方の横断方向に広がる端面部分上の前記接続素子は、それぞれ前記軸における少なくとも６０度の角度に対しており、前記整合部の前記アンテナ素子接続は、前記接続素子と係合する導体を備え、該導体は、前記コアに向かい合う前記積層基板の面上にあり、同様に、それぞれ前記軸における少なくとも６０度の角度に対しており、このような各アンテナ素子接続と、前記一方の横断方向に広がる端面部分上のそれぞれの前記接続素子との間で前記ボールグリッドアレイによって達成される前記接続は、前記ボールグリッドアレイの複数の離間した素子によって行われる、請求項１〜７のいずれかに記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項９】
前記アンテナ素子接続は、前記積層基板上の前記フィード接続から横方向に離間する、請求項１又は２に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項１０】
前記積層基板と前記コアの前記一方の横断方向に広がる端面部分との間に所定の奥行きの複数のスペーサを含む、請求項１〜９のいずれかに記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項１１】
前記複数のスペーサの少なくとも１つは、前記整合部の回路網の一部を成すコンデンサである、請求項１０に記載の誘電体装荷アンテナ。
【請求項１２】
２００ＭＨｚを超える周波数で動作する誘電体装荷アンテナを製造する方法であって、前記アンテナは、固体材料の電気絶縁性コアであって、フィード軸を画定する、該電気絶縁性コアを貫通する通路を有する、電気絶縁性コアと、前記コア上にあり、前記通路の一方の端の近くにおける前記コアの外面部分に位置する導電層部分として形成された導電性表面接続素子を含むアンテナ素子構造と、前記通路に収容される細長いフィーダと、積層基板を含む整合部とを備え、該方法は、
（ｉ）前記通路内に前記フィーダを挿入するステップと、
（ｉｉ）前記積層基板とボールグリッドアレイとの組み合わせとして前記整合部を設けるステップと、
（ｉｉｉ）所定の向きで前記コアの前記外面部分から所定の間隔で該コアの該外面部分を覆って配置されるように前記積層基板を位置付けるステップであって、前記ボールグリッドアレイは、前記積層基板と前記外面部分との間に位置付けられる、前記積層基板を位置付けるステップと、
（ｉｖ）前記積層基板と前記コア上の前記導電層部分と前記フィーダとの間の電気接続を形成するステップであって、該形成するステップは、前記ステップ（ｉｉｉ）の結果のアセンブリを、前記ボールグリッドアレイの前記素子を融解するのに十分な温度に加熱することを含む、電気接続を形成するステップと、
を含む方法。
【請求項１３】
前記ボールグリッドアレイは、前記ステップ（ｉｉ）において、前記積層基板の接続面に事前に付着されて設けられ、前記ステップ（ｉｉｉ）は、前記コア外面部分を覆う前記積層基板を前記外面部分に向かい合う前記基板の前記接続面と並置することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ボールグリッドアレイは、前記ステップ（ｉｉｉ）の終わりに、該ボールグリッドアレイが、前記フィーダを係合させる素子及び前記コア上の前記導電層部分を係合させる素子を有するように配列され、前記ステップ（ｉｖ）は、前記積層基板と前記フィーダと
の間及び前記積層基板と前記導電層部分との間の双方にはんだ接続を形成することを含む、請求項１２又は１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記ステップ（ｉ）は、前記通路の他方の端から前記フィーダを挿入することを含み、前記ステップ（ｉｖ）における前記アセンブリの加熱は、その結果として、さらに、前記フィーダと、前記通路の前記他方の端に近接した前記コア上の導電層部分との間にはんだ接続を形成する、請求項１２〜１４のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２００ＭＨｚを超える周波数で動作し、固体材料の電気絶縁性コアを有する誘電体装荷アンテナ、及びこのようなアンテナを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＵＨＦ周波数で動作するヘリカルアンテナ、特に、携帯電話、衛星電話、及びハンドヘルド測位ユニット又は移動測位ユニット等の携帯機器用のコンパクトアンテナに誘電体装荷することが既知である。通常、このようなアンテナは、少なくとも５の比誘電率を有する円筒形セラミックコアを備え、このコアの外面は、螺旋状導電性トラックの形態のアンテナ素子構造を担持している。いわゆる「バックファイア」アンテナの場合、軸方向フィーダが、コアの近位横断方向外面部分と遠位横断方向外面部分との間でコアを通って延びる内腔に収容される。このフィーダの導体は、コアの遠位横断方向表面部分上の導電性表面接続素子を介してヘリカルトラックに結合される。このようなアンテナは、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５、特許文献６、及び特許文献７に開示されている。これらの公開特許文献は、１対、２対、３対、若しくは４対のヘリカルアンテナ素子又は１群、２群、３群、若しくは４群のヘリカルアンテナ素子を有するアンテナを開示している。特許文献６、特許文献４、特許文献５、及び特許文献７はそれぞれ、コアの遠位外面部分に固定されたプリント回路積層基板を含むインピーダンス整合回路網を有するアンテナを開示している。この回路網は、フィーダとヘリカル素子との間の結合の一部を成す。いずれの場合にも、フィーダは、同軸伝送線路であり、その外側シールド導体は、積層基板のバイアを通って軸に平行に延びる接続タブを有し、内側導体も同様にそれぞれのバイアを通って延びている。このアンテナは、最初に、同軸フィーダの遠位端部分を積層基板のバイアに挿入して一体的なフィーダ構造を形成し、積層基板が取り付けられたフィーダをコアの通路の遠位端から該通路内に挿入して、フィーダが通路の近位端に出現し、積層基板がコアの遠位外面部分と隣接するようにすることによって組み立てられる。次に、はんだ被覆ワッシャ又ははんだ被覆フェルールが、フィーダの近位端部分の周りに取り付けられて、フィーダの外側導体とコアの近位外面部分上の導電性被覆との間の環状架橋が形成される。このアセンブリは、次に、オーブンに通され、その時に、積層基板の近位面及び遠位面上の所定のロケーションに事前に塗布されたはんだペースト、並びに上述したワッシャ又はフェルール上のはんだが融解して、（ａ）フィーダと整合回路網との間の接続、（ｂ）整合回路網とコアの遠位外面部分上の表面接続素子との間の接続、及び（ｃ）フィーダとコアの近位外面部分上の導電層との間の接続が形成される。したがって、コアのフィーダ構造の組み立て及び固定は、３ステッププロセス、すなわち、挿入、ワッシャ又はフェルールの取り付け、及び加熱である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】英国特許出願公開第２２９２６３８号明細書
【特許文献２】英国特許出願公開第２３０９５９２号明細書
【特許文献３】英国特許出願公開第２３９９９４８号明細書
【特許文献４】英国特許出願公開第２４４１５６６号明細書
【特許文献５】英国特許出願公開第２４４５４７８号明細書
【特許文献６】国際公開第２００６／１３６８０９号パンフレット
【特許文献７】米国出願公開第２００８−０１７４５１２Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
より単純な組み立てプロセスを提供することが、本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、２００ＭＨｚを超える周波数で動作する誘電体装荷アンテナであって、５よりも大きな比誘電率を有し、且つ、対向した横断方向に広がる表面部分と該横断方向に広がる表面部分間に広がる側面部分とを含む外面を有する、固体材料の電気絶縁性コアであって、コア外面は、コアの固体材料がその大部分を占める内部容積を画定する、電気絶縁性コアと、コアの側面上に配置されるか又は該側面に近接して配置され、且つ、横断方向に広がる表面部分の一方から他方の横断方向に広がる表面部分に向かって延びる少なくとも１対の細長い導電性アンテナ素子とコアの上記一方の横断方向に広がる表面部分上の導電性表面接続素子とを含む３次元アンテナ素子構造であって、接続素子は、細長いアンテナ素子に接続される、３次元アンテナ素子構造と、コアの上記一方の横断方向に延びる表面部分に固定される横断方向に広がる積層基板と該基板上にフィード接続及びアンテナ素子接続とを備える整合部とを備え、積層基板は、コアの上記一方の横断方向に広がる表面部分から離間され、基板上のアンテナ素子接続は、ボールグリッドアレイによって表面接続素子に接続される、誘電体装荷アンテナが提供される。
【０００６】
「ボールグリッドアレイ」（慣例的に「ＢＧＡ」に省略される）という用語は、本発明の場合には好ましくは積層基板である基板の表面に取り付けられる、通常ははんだボール又は「バンプ」であるはんだ素子のエリアアレイを示す。この基板は、回路網の一部を成す導体を含む。はんだ素子の位置が、はんだ素子が接続される基板の導電部品の位置及び基板が接続される導体の位置と整合するように、はんだ素子は所定のパターンで配列される。ボールグリッドアレイはこれまで、多数の外部接続を有する集積回路を下に位置するプリント回路基板に接続する手段として使用されてきた。はんだ素子は一般に球形である。はんだ素子は、組み立て及び加熱に先立って基板に接着するように、溶剤含有外側粘着性被覆を有する単純なはんだ球とすることができる。ボールは、はんだが融解する時にスペーサとして機能する耐熱コアも含むことができる。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態では、整合回路網は、フィーダの導体間に接続される分路キャパシタンスと、フィーダ導体の１つとアンテナ素子の１つ又は複数との間に結合される直列インダクタンスとから成る。このキャパシタンスは、積層基板の近位面上の集中コンデンサの形態を取ることができ、この場合、このキャパシタンスは、積層基板とコアのそれぞれの表面部分との間の間隔を設定するためのスペーサとして機能することもできるし、積層基板自体の平行導電層として具現化することもできる。インダクタンスは、通常、積層基板の一部を成す導電性トラックを備える。
【０００８】
アンテナのコンポーネントが組み立て中に加熱される時に、ボールグリッドアレイ素子のはんだの流れが、必要とされるエリアに限定されるように、好ましい積層基板は、ボールグリッドアンテナの素子のロケーションにレジスト内の開口部を有するソルダレジストの被覆を有する。
【０００９】
通常、アンテナのコアは、セラミック材料から作られ、導電性表面接続素子は、セラミック材料の表面に接着接合される金属層部分を備える。ソルダレジストマスクは、積層基板と係合するコア表面には必要とされない。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態は、コアを貫通する通路に収納されるフィーダを有するバックファイアアンテナである。この場合、ボールグリッドアレイは、フィーダ及びコアの表面上の導電性表面接続素子の双方に整合回路網を接続するのに有利に使用される。フィーダは、コア端面間でコアを貫通して延びる通路に収納される同軸伝送線路部の形態とすることができる。この伝送線路部は好ましくは、コアの遠位端面と実質的に同一平面に位
置する遠位端を有し、積層基板は好ましくは、ボールグリッドアレイのそれぞれの素子によって伝送線路部の内側導体及び外側導体にそれぞれ接続される実質的に中心に位置するフィード接続を有する。ボールグリッドアレイの他の素子は、整合回路網のアンテナ素子接続をコア端面上の表面接続素子に接続するのに使用され、アレイのこれらの素子は、フィード接続と伝送線路部とを相互接続するアレイのそれらの素子を挟んで向き合って配列される。積層基板は、フィーダとコアとの温度に応じた膨張差に、基板に垂直な方向、すなわちフィーダの長手方向で適応するダイアフラムとして機能することができる。
【００１１】
有利には、積層基板が固定されるコア端面上の表面接続素子は、共通の平面内にあり、伝送線路部の外側導体は、表面接続素子の遠位に向いた面と実質的に同一平面上にある遠位に向いた面を有する少なくとも１つの横断方向に向いた導電性タブを有する。伝送線路の他方の端では、伝送線路部の導体の１つをコアの他方の端面上の導電層に接続するための少なくとも１つの横断方向外側に向いた近位導電性リーフをフィーダに設けることができる。このような導電層は、その両端において、細長いアンテナ素子を、整合回路網に結合される端部にリンクするためのリンク導体の一部を成すことができる。積層基板自体は、フィーダとコアとの長手方向の温度に応じた膨張差に適応することができるが、このような膨張差は、加えて、フィーダ上の１つ又は複数の近位導電性リーフの長手方向のコンプライアンス、すなわちフィーダの長手方向のコンプライアンスによっても適応することができる。アンテナの予期される用途に応じて、伝送線路部とコアの他方の端面上の導電層との間のこの相互接続は、フランジ又は１つ若しくは複数の導電性タブの形態を取ることができる。
【００１２】
したがって、好ましいアンテナでは、ボールグリッドアレイは、それぞれが長手方向、すなわち基板に垂直な方向に延びる２つの異なるコンポーネントに基板を接続するのに使用されることが理解されよう。これらの２つのコンポーネントは、その接続から或る距離をおいて基板に相互接続され、異なる熱的特性、すなわち熱膨張係数を有する。このようにして、はんだ接合の機械的ひずみが消散される。
【００１３】
好ましいアンテナは、対称中心軸を有し、コアは、好ましくは円筒形であり、アンテナ素子は、コアの円筒側面上に導電性トラックとして形成される導電性螺旋を構成する。特に、２対以上のヘリカルアンテナ素子を有するアンテナの場合、積層基板が固定されるコアの端面上の導電性表面接続素子はそれぞれ、アンテナ中心軸において少なくとも４５度に対し、通常は少なくとも６０度に対する有意な角度範囲を有することができる。整合部のアンテナ素子接続も、同様の角度範囲を有することができ、このような各アンテナ素子接続と、そのアンテナ素子接続と係合する表面接続素子とは、ボールグリッドアレイの複数の離間した素子によって相互接続される。このようにして、上述したように、整合部とアンテナ素子との間で、分散した接続を達成することができる。
【００１４】
積層基板がフィーダとコアとの長手方向の膨張差に適応するダイアフラムのように機能する能力は、アンテナ素子接続が積層基板上のフィード接続から横方向に離間している場合に援助される。
【００１５】
実際には、好ましいボールグリッドアレイは、３つのグループのはんだ素子を提供する。第１のグループは、フィーダと積層基板とを相互接続する実質的に軸方向に位置するグループである。第２のグループは、第１のグループに対して横方向に位置し、その一方の側で、アンテナ素子の１つのグループを積層基板に相互接続する。はんだ素子の第３のグループは、アンテナ素子の別のグループを積層基板に相互接続する。この第３のグループは、はんだ素子の第１のグループに対して横方向にも離間し、その反対側では、第２のグループに対して横方向にも離間している。
【００１６】
積層基板と、積層基板を担持するコアの表面との間の間隔は、好ましくは積層基板の表面に接着接合された複数のスペーサによって画定されることが好ましい。これらのスペーサの少なくとも１つは、整合部の回路網の一部を成す集中コンデンサとすることができる。
【００１７】
本発明よりも前に、ボールグリッドアレイは、高相互接続密度システムとして使用されてきた。しかしながら、本明細書で開示するボールグリッドアレイによって行われる地形的相互接続の個数に関しては、通常、少なくとも１０平方ミリメートルの面積内に最大８つの相互接続があり、好ましくは４つの相互接続がある。その結果として、地形的相互接続密度は、通常、０．８毎平方ミリメートル未満となり、本発明のほとんどの実施の形態では、０．４毎平方ミリメートル未満となる。「地形的相互接続」という用語は、ここでは、アンテナのコンポーネント間の、それぞれの回路ノードにおける相互接続を意味する。上述したように、本発明の好ましい実施の形態では、このような相互接続の１つ又は複数は、それぞれの電気的相互接続を空間的に分散させるために、複数のボールグリッド素子によって行われる。たとえば、積層基板上のアンテナ素子接続とコアの上記一方の端面上の導電性表面接続素子との間の相互接続のそれぞれは、一群の離間したボールグリッド素子によって行うことができ、その一群は通常、アンテナの中心軸において少なくとも４５度の角度に対している。
【００１８】
本発明の第２の様態によれば、２００ＭＨｚを超える周波数で動作する誘電体装荷アンテナを製造する方法であって、該アンテナは、固体材料の電気絶縁性コアであって、フィード軸を画定する、該電気絶縁性コアを貫通する通路を有する、電気絶縁性コアと、コア上にあり、通路の一方の端の近くにおけるコアの外面部分に位置する導電層部分として形成される導電性表面接続素子を含むアンテナ素子構造と、通路に収容される細長いフィーダと、積層基板を含む整合部とを備え、該方法は、
（ｉ）通路内にフィーダを挿入するステップと、
（ｉｉ）積層基板とボールグリッドアレイとの組み合わせとして整合部を設けるステップと、
（ｉｉｉ）所定の向きでコアの外面部分から所定の間隔で該コアの該外面部分を覆って配置されるように積層基板を位置付けるステップであって、ボールグリッドアレイは、積層基板と上記外面部分との間に位置付けられる、積層基板を位置付けるステップと、
（ｉｖ）積層基板とコア上の導電層部分とフィーダとの間の電気接続を形成するステップであって、該形成するステップは、ステップ（ｉｉｉ）の結果のアセンブリを、ボールグリッドアレイの素子を融解するのに十分な温度に加熱することを含む、電気接続を形成するステップと、
を含む、方法が提供される。
【００１９】
ボールグリッドアレイは、最初は、アンテナコアにではなく、積層基板の接続面に事前に付着されることが好ましく、ステップ（ｉｉｉ）は、積層基板を、その接続面上のボールグリッドアレイと、必要とされる向きでコアの外面部分上で並置することを含む。このステップは、機械によって実行することができる。
【００２０】
ボールグリッドアレイは、上記ステップ（ｉｉｉ）の終わりに、該ボールグリッドアレイが、フィーダを係合させる素子及びコア上の導電層部分を係合させる素子を有するように配列することができ、加熱ステップであるステップ（ｉｖ）は、積層基板とフィーダとの間及び積層基板と導電層部分との間の双方に電気的接続を形成することを含む。この場合も、アンテナをオーブン内に運ぶことを含むことができる加熱ステップは、全体を機械によって実行することができる。
【００２１】
この製造プロセスは、他方の端（上記では、通路の「近位」端として参照される）から
フィーダを挿入することで開始されることが好ましい。これは、場合によっては、積層基板をコアと並置させる機械と同じ機械で自動的に実行することができ、コアは、ステップ（ｉ）と（ｉｉｉ）との間で反転される。
【００２２】
ステップ（ｉｖ）におけるアセンブリの加熱は、その結果として、さらに、フィーダと、通路の他方の（近位）端に近接したコア上の導電層部分との間にはんだ電気接続を形成することができる。
【００２３】
次に、図面を参照して本発明を一例として説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は本発明によるクアドリフィラー型ヘリカルアンテナの上側方から見た斜視図である。
【図２】図２は図１のアンテナの下側方から見た斜視図である。
【図３】図３はメッキされたアンテナコア、同軸フィーダ、及び整合部を示すアンテナの分解斜視図である。
【図４】図４は整合部が取り除かれた、フィーダの遠位端部分、及びコアの遠位外面部分の導体を示すアンテナの上側（遠位）部分の斜視図である。
【図５】図５は整合部及びボールグリッドアレイの底面図である。
【図６】図６はアンテナのフィーダ、整合回路網、及びアンテナ素子構造の回路図である。
【図７】図７はフィーダ遠位端及びアンテナコアの遠位端面の導体パターンが想像線で重ね合わせて示されている、図５のビューに対応する整合部の底面図である。
【図８】図８は本発明による代替的なアンテナの分解斜視図である。
【図９】図９は代替的なアンテナの下側方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１〜図４を参照して、本発明によるアンテナは、円筒形セラミックコア１２の円筒外面上にメッキされるか又は他の方法で金属化された４つの軸方向に同一の広がりを有する螺旋状トラック１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを備えたアンテナ素子構造を有する。
【００２６】
コアは、遠位端面１２Ｄから近位端面１２Ｐへコア１２を貫通して延びる内腔１２Ｂの形態の軸方向通路を有する。これらの面の双方は、コアの中心軸に対して横断方向に垂直に広がる平面である。それらの面は、本発明のこの実施形態では、一方が遠位側に向けられ、他方が近位側に向けられているという点で、対向している。内腔１２Ｂ内には、導電性管状外側シールド１６及びエアギャップによって該シールドから絶縁されている細長い内側導体１８を有する同軸伝送線路部の形態のフィーダが収容されている。図３に示すように、シールド１６は、内腔１２Ｂの内壁からシールドを離間する、外向きに突出する一体形成されたバネ突起１６Ｔ又はスペーサを有し、第２の管状エアギャップが、シールド１６と内腔１２Ｂの内壁との間に存在するようになっている。
【００２７】
フィーダの下方の近位端では、内側導体１８が、絶縁性ブッシュ１８Ｂ（図２）によってシールド１６内の中央に位置している。もう１つのブッシュ１８Ｃ（図４）は、遠位端で同じ機能を果たす。
【００２８】
シールド１６、内側導体１８、及びそれらの間の絶縁層を組み合わせることによって、アンテナが接続される機器の無線周波数（ＲＦ）回路部にアンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄの遠位端を結合するためのアンテナコア１２を通る、所定の特性インピーダンス（ここでは５０オーム）のフィーダが構成される。図４に示すように、アンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄとフィーダとの間の結合は、螺旋状トラック１０Ａ〜１０Ｄに関連付けられる導電性表面
接続素子を介して行われる。これらの表面接続素子は、コア１２の遠位端面１２Ｄにメッキされた放射状トラック１０ＡＲ、１０ＢＲ、１０ＣＲ、１０ＤＲとして形成される。各表面接続素子は、それぞれの螺旋状トラックの遠位端から内腔１２Ｂの端に近接したロケーションへ延びている。内側導体１８は、コア１２の近位面１２Ｐからピンのように突出する、機器回路部への接続用の近位部分１８Ｐを有する。同様に、シールド１６の近位端上の一体化ラグ１６Ｆが、機器回路部の接地との接続を行うためにコア近位面１２Ｐを越えて突出している。
【００２９】
アンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄの近位端は、コア１２の近位端部分を取り囲むメッキスリーブ２０の形態の共通の仮想接地導体に接続される。このスリーブ２０は、さらに、以下で説明するようにこのフィード構造のシールド１６に接続される。
【００３０】
スリーブ２０のリム２０Ｕの、コアの近位端面１２Ｐからの距離が変化する結果として、４つのヘリカルアンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄは異なる長さを有し、これらの素子の２つ１０Ｂ、１０Ｄは、他の２つ１０Ａ、１０Ｃよりも長い。アンテナ素子１０Ａ及び１０Ｃが、スリーブ２０に接続される箇所では、アンテナ素子１０Ｂ及び１０Ｄがスリーブ２０に接続される箇所よりも、リム２０Ｕが近位面１２Ｐからわずかに遠くなっている。
【００３１】
コアの近位端面１２Ｐはメッキされ、それによって導体２２は、その近位端面１２Ｐにおいて、下記で説明するようにシールド導体１６の露出した近位端部分に接続されるように形成される。導電性スリーブ２０、メッキ層２２、及びフィード構造の外側シールド１６は共に、アンテナが設置される時にアンテナが接続される機器からのアンテナ素子構造のコモンモードアイソレーションを提供する４分の１波長バランを形成する。アンテナ素子によって形成される金属化導体素子及びコア上の他の金属化層は、その大部分をコアの材料が占める内部容積を画定する。
【００３２】
アンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄの長さが異なる結果、アンテナが、円偏波信号に反応する共振モードで動作する時に、長い方の素子１０Ｂ、１０Ｄの電流と短い方の素子１０Ａ、１０Ｃの電流とのそれぞれの間に位相差が生じる。このモードでは、電流は、一方で内側フィード導体１８に接続された素子１０Ｃ及び１０Ｄと、他方でシールド１６に接続された素子１０Ａ、１０Ｂとの間でリム２０Ｕを巡って流れ、スリーブ２０及び近位層２２は、コアの近位端面１２Ｐにおいてアンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄからシールド１６への電流の流れを防止するトラップとして機能する。螺旋状トラックの各対が１つの長いトラック１０Ｂ、１０Ｄ、及び１つの短いトラック１０Ａ、１０Ｃを有するように、螺旋状トラック１０Ａ〜１０Ｄは、それぞれの放射状トラック１０ＡＲ、１０ＢＲの内側端の間の一部環状のトラック１０ＡＢ及びそれぞれの放射状トラック１０ＣＲ、１０ＤＲの内側端の間の一部環状のトラック１０ＣＤによって、コアの遠位端面１２Ｄ上で２つ一対として相互接続されることに留意されたい。これらの一部環状のトラックはそれぞれ、中心軸においてにおいて９０度よりも大きな角度に対している。バランスリーブを有するクアドリフィラー型誘電体装荷アンテナの動作は、英国特許出願公開第２２９２６３８号明細書及び同第２３１０５４３号明細書においてより詳細に記載されている。これらの英国特許出願の全開示は、本願に援用されて、出願されたごとくこの出願の主題の一部を成す。
【００３３】
このフィード構造は、アンテナ素子構造へ又はアンテナ素子構造から信号を単に搬送する以外の機能を果たす。まず、上記で説明したように、シールド導体１６は、スリーブ２０と組み合わさって、アンテナ素子構造へのフィード構造の接続点においてコモンモードアイソレーションを提供するように機能する。（ａ）コアの近位端面１２Ｐ上のメッキ層２２とのシールド導体の接続と、（ｂ）アンテナ素子接続部分１０ＡＲ、１０ＢＲへのシールド導体の接続との間のシールド導体の長さは、内腔１２Ｂの寸法及びシールド１６と内腔の内壁との間の空間を満たす材料の誘電率と共に、シールド１６の外面上のシールド
１６の電気長が、アンテナの必要とされる共振モードの周波数における少なくとも約４分の１波長となるようにされ、その結果、導電性スリーブ２０、メッキ層２２、及びシールド１６の組み合わせは、フィード構造のアンテナ素子構造への接続における平衡電流を促進する。
【００３４】
フィード構造のシールド１６を取り囲んでエアギャップが存在する。コア１２の誘電率よりも低い誘電率のこのエアスリーブは、シールド１６の電気長に対するコア１２の影響を弱め、したがって、シールド１６の外部に関連した任意の縦共振に対するコア１２の影響を弱める。必要とされる動作周波数に関連した共振モードは、直径方向、すなわち円筒形コア軸の横断方向に延びる電圧双極子によって特徴付けられるので、必要される共振モードに対する低誘電率のスリーブの影響は、そのスリーブの厚さが少なくとも好ましい実施形態ではコアの厚さよりもかなり小さいことにより、比較的小さくなる。したがって、シールド１６に関連した線形共振モードを所望の共振モードから切り離すことが可能である。
【００３５】
アンテナは、５００ＭＨｚ以上の主共振周波数を有し、この共振周波数は、アンテナ素子の有効電気長によって決まり、それよりも程度は低いがそれらの幅によっても決まる。素子の長さは、所与の共振周波数については、コア材料の比誘電率にも依存し、アンテナの寸法は、空芯クアドリフィラー型アンテナに関しては実質的に削減される。
【００３６】
アンテナコア１２の１つの好ましい材料は、チタン酸バリウムサマリウムベースの材料である。この材料は、約８０の比誘電率を有し、温度変化に対するその寸法安定性及び電気的安定性でも有名である。誘電損失は低い。コアは、押し出し成形によって作製することもできるし、加圧成形及び焼結によって作製することもできる。
【００３７】
このアンテナは、１５７５ＭＨｚのＬバンドＧＰＳ受信用に特に適している。この場合、コア１２は、約７．５ｍｍの直径を有し、長手方向に延びるアンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄは、約９ｍｍの平均長手方向範囲（すなわち、中心軸と平行な範囲）を有する。１５７５ＭＨｚでは、導電性スリーブ２０の長さは、通常、ほぼ２．５ｍｍである。アンテナ素子１０Ａ〜１０Ｄの正確な寸法は、設計段階で、必要とされる位相差が得られるまで固有値遅延測定に取り組むことによって試行錯誤を経て求めることができる。
【００３８】
これより、フィード構造のさらに詳細な内容を説明する。フィード構造は、同軸５０オーム線路部１６、１８であるフィーダと、この線路の遠位端に接続された平面状積層基板３０を含む整合部との組み合わせを備える。積層基板又はプリント回路基板（ＰＣＢ）３０は、コア１２の遠位端面１２Ｄに平行に所定の間隔をおいて所定の向きで、当該遠位端面１２Ｄを覆って配置される。ＰＣＢ３０の最大寸法は、ＰＣＢ３０がコア１２の遠位端面１２Ｄの周縁内に完全に納まるように、コア１２の直径よりも小さくなっている。
【００３９】
この実施形態では、ＰＣＢ３０は、コアの遠位面１２Ｄ上の中央に位置するほぼ正方形のタイルの形態である。その横断方向の範囲は、放射状トラック１０ＡＲ、１０ＢＲ、１０ＣＲ、及び１０ＤＲの内側端並びにそれらのそれぞれのアーチ形の相互接続１０ＡＢ、１０ＣＤを覆うような範囲である。ＰＣＢ３０は、絶縁性ガラス繊維混合物と、その底面、すなわちコアの遠位端面１２Ｄに向かい合う面上の単一の導電層とを有する積層板である。積層基板導電層は、コア遠位端面１２Ｄ上の導電性表面接続素子１０ＡＲ〜１０ＤＲ、１０ＡＢ、１０ＣＤを介して伝送線路部の導体１６、１８をアンテナ素子１０Ａ〜１０Ｂに結合するためのフィード接続及びアンテナ素子接続を提供する。また、積層基板導電層は、表面実装コンデンサと共に、アンテナ素子構造によって提供されるインピーダンスを伝送線路部１６、１８の特性インピーダンス（５０オーム）と整合するためのインピーダンス整合回路網も構成する。ＰＣＢ３０の底面上の導電層によって形成されるフィード
接続及びアンテナ素子接続は、図３の分解図に見られるように、はんだ素子３２のエリアアレイによって構成されたボールグリッドアレイにより、伝送線路部の導体１６、１８と、コア遠位端面１２Ｄ上のアーチ形の導電性表面接続素子１０ＡＢ、１０ＣＤとに接続される。好ましいアンテナでは、伝送線路部導体１６、１８は、図４に示すように、導電性表面接続素子１０ＡＲ〜１０ＤＲ、１０ＡＢ、１０ＣＤの露出面と同一平面にある遠位端面のその遠位端で終端する。このように、内側導体１８は、軸に垂直な端面で終端する一方、シールド１６は、同一平面上の遠位面を提供する内部に向いた舌状の形態を取る横断方向に向いたタブ１６Ｇで形成される。伝送線路１６、１８のこれらの遠位側に向いた面のそれぞれは、ボールグリッドアレイの各素子を受ける。ＰＣＢ３０の底面上の導電層によって提供されるアンテナ素子接続について、以下でより詳細に説明するように、これらは、コア遠位端面上のアーチ形の表面接続素子１０ＡＢ、１０ＣＤと整合するように成形され、アーチ形の表面接続素子とアンテナ素子接続との間の相互接続は、どの場合にも、空間的に分散した相互接続を形成する複数の離間されたボールグリッドアレイ素子３２によって達成される。
【００４０】
図２及び図３を参照して、伝送線路部１６、１８のシールド１６は、その近位端において、弾性タブ１６Ｈの形態の１対の横方向外側に延びるリーフによりコア上の近位端面メッキ２２に接続される。これらの弾性タブ１６Ｈは、シールド導体１６と内腔１２Ｂの内壁との間の環状エアギャップを跨ぎ且つメッキ２２へのはんだ付け接続を可能にするのに十分な長さを有する。これらの近位接続タブ１６Ｈの構成及び伝送線路部の長さは、通路１２Ｂの遠位端において伝送線路導体１６、１８の遠位端面の同一平面の関係をもたらすようにされていることが理解されよう。アンテナの組み立て中、ＰＣＢ３０は、ＰＣＢ３０の底面の必要とされる位置に（粘着性被覆によって）すでに取り付けられたボールグリッドアレイのはんだ素子３２でコアの遠位端面に提供される。
【００４１】
図５を参照して、本発明の好ましい実施形態では、４つのはんだ素子３２Ｆが、フィード接続に取り付けられ、６つのはんだ素子３２Ａ、３２Ｂが、アンテナ素子接続３４ＡＢ、３４ＣＤのそれぞれに取り付けられる。
【００４２】
ＰＤＢ３０の導電層の導体パターンの機能は、フィーダをアンテナ素子に結合することだけでなく、インピーダンス整合を達成することも含む。図５をさらに参照して、ＰＣＢ３０の中央の第１のフィード接続は、まず、細長いトラック部３６Ｌによって、第１のアンテナ素子接続３４ＣＤを形成する弓形の導電性エリアに結合される。この第１のアンテナ素子接続３４ＣＤは、角度分散され、中心において約１２０度の角度に対しており、第１のアンテナ素子接続３４ＣＤが接続されるアーチ形の相互接続１０ＣＤ（図４）の角度範囲と整合している。したがって、実際には、ＰＣＢ３０上の中央フィード接続は、図６にインダクタンスＬによって表されるような直列インダクタンスによってヘリカルアンテナ素子の第１の対１０Ｃ、１０Ｄに結合される。
【００４３】
ＰＣＢ導電層の導体パターンは、２つのさらなる接続を中央フィード接続に提供する。これらの接続のそれぞれは、導電性パッド３６Ｐで終端し、各パッドは、第２のアンテナ素子接続３４ＡＢを形成する扇形の導電性エリアに近接している。この第２のアンテナ素子接続３４ＡＢは、それ自体、ＰＣＢの中心近くにフィーダのシールド１６の遠位端への接続用の３つのパッドを有する。フィード接続パッド３６Ｐとアンテナ素子接続３４ＡＢを形成する導電性エリアとを接近して並置することによって、２つの表面実装されたチップコンデンサ（図５には、それらの一方のコンデンサ３８のみが示されている）をＰＣＢ導電層上（すなわち、コアに向かい合ったＰＣＢ３０の面上）で使用して、図６にコンデンサＣとして現れる分路コンデンサとしてフィード接続素子を架橋することが可能になる。弓形のアンテナ素子接続エリア３４ＣＤの場合と同様に、第２の扇形のアンテナ素子接続エリア３４ＡＢも、フィーダのシールド１６が他の２つのアンテナ素子１０Ａ、１０Ｂ
に直接接続されるように、ＰＣＢ３０の中心において約１２０度の角度に対しており、コアの遠位端面１２Ｄ上のそれぞれのアーチ形の相互接続１０ＡＢ（図４）の角度範囲と整合している。
【００４４】
ＰＣＢ３０とコアの遠位端面１２Ｄ上の導電性エリアとの間のこのような接続には、ＰＣＢ３０が遠位端面１２Ｄの中心に配置されるだけでなく、図７に示すように、アンテナ素子接続エリア３４ＡＢ、３４ＣＤが遠位端面１２Ｄ上のアーチ形の相互接続１０ＡＢ、１０ＣＤと係合するように、所定の回転方向に配置されることも必要とされる。図７は、遠位端面１２Ｄの導体パターン（真下から見たもの）がＰＣＢ３０の画像に重ね合わされているＰＣＢ３０の底面図である。図７は、同軸フィーダ１６、１８とＰＣＢ３０の底面上の導電パターンとの間の相互関係も示していることに留意されたい。
【００４５】
図５を再び参照して、チップコンデンサ３８は、ＰＣＢ３０とコアの遠位端面１２Ｄとの間の間隔を設定するスペーサとして使用することができる。しかしながら、この実施形態では、他の機能を有しないスペーサ４０が、ＰＣＢの底面に取り付けられている。図７から、これらのスペーサ４０は、コアのセラミック材料がコア上の導電性メッキの導電性エリア間で露出されるロケーションにおいてコアの遠位端面１２Ｄと隣接することに留意されたい。
【００４６】
図６を参照して、ＰＣＢ３０及びコンデンサ３８によって形成される整合回路網は、フィーダ５０の内側導体とアンテナ素子構造５２（等価回路形態で図示）の一方の側とを相互接続する直列インダクタンスＬ、並びに、フィーダ５０の内側導体１６とシールド導体１８との間且つアンテナ素子構造５２の２つの側の間に結合される分路キャパシタンスＣを有する。シールド１６は、インダクタンスＬに接続された側と反対側ではアンテナ素子構造５２の側に直接接続される。ボールグリッドアレイは、４つの地形的相互接続、すなわち整合回路網Ｌ、Ｃとフィーダ５０との間のフィード接続５４Ｆ、及び、整合回路網Ｌ、Ｃとアンテナ素子構造５２との間の２つのアンテナ素子接続５４Ａを達成する。このような各相互接続は、単一の各回路ノードにおけるアンテナのコンポーネント間の相互接続である。それにもかかわらず、これらの相互接続の３つはそれぞれ、複数のボールグリッドはんだ素子によって形成される。このように、図５及び図７に関する上記説明から明らかなように、フィーダ５０のシールドとコンデンサとの間の相互接続５４Ｆ（図６）は、フィード接続ボールグリッド素子３２Ｆ（図５参照）の３つによって達成される一方、整合回路網Ｌ、Ｃとアンテナ素子構造５２との間の相互接続５４Ａ（図６）のそれぞれは、６つのボールグリッド素子３２Ａ（同様に図５に図示）によって形成される。したがって、ここで、数群のボールグリッドアレイ素子が、単一のそれぞれの回路ノードにおいて使用されて、分散接続が形成され、それによって、フィーダと整合回路網との間及び整合回路網とアンテナ素子との間で電流フローが分散される。これは、アンテナの１つ又は複数の動作周波数におけるアンテナの放射抵抗を最小にすることに特に関連している。
【００４７】
フィーダへのＰＣＢ３０の接点及びコアの遠位端面上の導電性エリアへの接点は、各組の接点がそのそれぞれのはんだ素子によって形成され、これらのはんだ素子が互いに離間しているという意味で、互いに独立している。
【００４８】
ＰＣＢ３０及びＰＣＢ３０に実装されたコンデンサ３８によって構成される整合部は、ＰＣＢ上の単一の導電層のみを必要とする。代替的な積層基板構成も使用することができる。たとえば、上述した従来の国際公開第２００６／１３６８０９号パンフレットに記載されているように、ＰＣＢ３０は、それぞれが絶縁層によって分離されている複数の導電層を有することができる。このような場合、分路コンデンサは、積層基板の隣り合った導電層の自己キャパシタンスによって形成される。
【００４９】
次に、アンテナの組み立てについて説明する。以下に説明する操作のすべては、機械によって行うことができる。
【００５０】
第１の組み立てステップは、上に向けられたアンテナコア１２の内腔１２Ｂ内にフィーダ１６、１８（図３参照）を挿入することを含む。すなわちコア１２Ｂの近位端からフィーダ１６、１８を挿入することを含む。フィーダ１６、１８は、シールド導体１６上の外側に延びる近位タブ１６Ｈが、コアのメッキされた近位面１２Ｐと接触するまで深く押し込まれる。コアは次に反転され、ボールグリッドアレイを担持するＰＣＢ３０が、ピックアンドプレースステップで、コアの遠位端面１２Ｄ上に配置され、ＰＣＢ３０は、アンテナ素子接続エリア３４ＡＢ、３４ＣＤをコア上のアーチ形の相互接続エリア１０ＡＢ、１０ＣＤと位置合わせするために自動的に正しい方向に向けられる（図７参照）。ボールグリッドアレイ素子３２は、この時、フィーダ導体１６、１８の遠位端面及びコア上のアーチ形の相互接続トラック１０ＡＢ、１０ＣＤによって構成される露出した導電層部分と隣接している。次に、コア１２、フィーダ１６、１８、及びＰＣＢ３０のこのアセンブリは、オーブンに通される。これによって、ボールグリッドアレイのはんだ素子３２は、融解し、それらのはんだ素子３２が冷却時に凝固すると、ＰＣＢ３０上及びコアの遠位端面１２Ｄ上の並置された導電性エリア間、及びＰＣＢ３０上の導電性エリアとバイア１６、１８の遠位端面との間で電気導電性接着接合を作り出すように変形する。ＰＣＢ３０の底面に前もって選択的に塗布された高分子レジスト膜が、加熱時のＰＣＢ３０上でのはんだ素子の拡散を制限し、はんだバンプの表面張力が、この時、コア導体の導電性エリア上での不要なはんだの拡散を防止する。内腔１２Ｂに近接するコアの近位端面１２Ｐ上のメッキ２２に（スクリーン印刷によって）事前に選択的に塗布されたはんだペーストも、冷却時にフィーダ１６、１８の近位端におけるタブ１６Ｈを近位コアメッキ２２に電気的に接着接合するように融解する。
【００５１】
電気的には、上記で説明したアンテナは、上述した従来の国際公開第２００６／１３６８０９号パンフレットに記載されたクアドリフィラー型アンテナと大部分は同一に動作する。しかしながら、ボールグリッドアレイを使用して整合部ＰＣＢをコアに接続することは、製造効率の点で有利であり、また、ＰＣＢに垂直な方向の物理的応力を軽減することを含めて、時間の経過に伴う温度サイクルに耐える能力の点で有利である。ボールグリッドアレイのはんだ素子３２及びそのアレイのはんだ素子によって達成される接続の横方向の間隔によって、長手方向のコンプライアンスが提供され、ＰＣＢは、コア及びフィーダのアセンブリの熱膨張率と熱収縮率との差に適応する柔軟なダイアフラムとして機能する。はんだ素子３２は、時間の経過に伴うクリープの程度も示し、熱的効果への適応を助ける。同軸伝送線路部１６、１８の近位端とコアの近位端面１２Ｐとの間のギャップを架橋する弾性金属タブ（図３に示すタブ１６Ｈ）の使用によって、さらなるコンプライアンスも提供される。
【００５２】
図８及び図９を参照して、本発明による代替的なアンテナでは、伝送線路部１６、１８のシールド１６は、内腔１２Ｂの周囲を囲むメッキ２２と重なるのに必要な大きさにされた導電性近位フランジをその近位端に有する。したがって、本発明のこの実施形態では、フランジ５６Ｆが、図１〜図４を参照して上記で説明した実施形態のタブ１６Ｈに取って代わる。この特定の実施形態では、フランジ５６Ｆは、管状シールド１６、１８に隙間なく嵌合するように必要な大きさにされたスリーブ部分５６Ｂを有するブッシュ又はカラー５６の一部を成す。フランジ付きブッシュ５６は、フィーダ１６、１８の一部を成す。
【００５３】
このアンテナの組み立ては、次のステップを含む。
（ａ）はんだペーストが、内腔１２Ｂの周囲を囲むコア１２の近位端面１２Ｐにステンシル印刷される。
（ｂ）フィーダ１６、１８の遠位端がコア１２の遠位端面１２Ｄと同一平面上になるまで
、フィーダ１６、１８が内腔１２Ｂ内に挿入される。
（ｃ）フランジ付きブッシュ５６の遠位エッジ部分が、はんだペーストの制御深さ膜内に浸漬されて、はんだペーストが、ブッシュのその部分に移される。
（ｄ）ブッシュ５６が、フィーダのシールド５６上に配置され、そのフランジ又は縁５６Ｆが、コア１２の近位端面１２Ｐ上に印刷されたはんだペースト層と隣接するまで押し下げられる。ブッシュ５６の内径は、シールド１６に隙間なく嵌合するので、上記浸漬ステップによって移されたはんだペーストは、ブッシュ５６とシールド１６とを架橋する。
（ｅ）コア１２が反転され、ＰＣＢ３０は、コアの遠位端面１２Ｄ上に位置付けされ、粘着性溶剤を使用して所定の位置に保持される。
（ｆ）アセンブリがオーブンで加熱されて、はんだが融解され、ブッシュ５６とシールド１６との間の接合及びブッシュ５６とコアの近位端面１２Ｐ上のメッキ２２との間の接合が形成される。同時に、ボールグリッドアレイのはんだ素子３２が融解して、ＰＣＢ３０と、フィーダ１６、１８と、コアの遠位端面１２Ｄ上の導電性表面接続素子との間の接合が形成される。
【００５４】
本発明によるこの代替的なアンテナは、軸方向衝撃性能を改善している。フィーダのフィーダピン１６Ｆ、１８Ｐに対する衝撃力は、ブッシュ５６に移され、そこからコア１２に移され、それによって、ボールグリッドアレイのはんだ接合並びに（ａ）ＰＣＢ導体とコア遠位端表面接続素子との間の接着接合及び（ｂ）それらのそれぞれの基板間の接着接合が保護される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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