(57)【要約】【課題】  回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。【解決手段】  ＤＣ−ＤＣコンバータ１では、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２のチップ本体２１の一端側部分２１ａがインダクタ部品４からはみ出している。そのため、ＩＣ２で発生した熱が、一端側部分２１ａから外部へと放熱され易くなる。従って、ＤＣ−ＤＣコンバータ１によれば、ＩＣ２で発生した熱がインダクタ部品４に伝播するのを抑制すること可能となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品を含む基板と、
前記基板の一主面側に配置され、前記回路部品と電気的に接続される受動部品と、を備え、
前記回路部品は、前記一主面と直交する方向から見た場合に、前記回路部品の一部が前記受動部品からはみ出すように配置されている、ことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記回路部品が有する複数の端子のうち少なくとも１つは、はみ出した前記一部に位置している、ことを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
はみ出した前記一部に位置する前記端子の体積は、他の前記端子の体積よりも大きくなっている、ことを特徴とする請求項２記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記回路部品及び前記受動部品は、前記一主面と直交する方向から見た場合に、長尺状の形状を有しており、前記回路部品の長手方向と前記受動部品の長手方向とが直交するように配置されている、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記一主面には、外部と電気的に接続するための外部端子が設けられている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記基板の一主面側に配置されたコンデンサ部品を更に備え、
前記コンデンサ部品は、前記一主面と直交する方向から見た場合に、はみ出した前記一部に隣接するように配置されている、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記コンデンサ部品は、前記一主面と直交する方向から見た場合に、はみ出した前記一部と前記受動部品との境界線を跨ぐように配置されている、ことを特徴とする請求項６記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ等の電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機等の電子機器に用いられるＤＣ−ＤＣコンバータ等の電子部品モジュールにおいては、高集積化がとどまるところを知らず、そのような電子部品モジュールには、更なる小型化が要求されている。そのため、ＩＣ等の回路部品を内蔵する基板と、基板の一主面側に配置されて回路部品と電気的に接続されたインダクタ部品等の受動部品と、を備える電子部品モジュールが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６３６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような電子部品モジュールにおいては、インダクタ部品等の受動部品の特性が劣化するのを防止するために、ＩＣ等の回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することが重要である。
【０００５】
そこで、本発明は、回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子部品モジュールは、回路部品を含む基板と、基板の一主面側に配置され、回路部品と電気的に接続される受動部品と、を備え、回路部品は、一主面と直交する方向から見た場合に、回路部品の一部が受動部品からはみ出すように配置されている、ことを特徴とする。
【０００７】
この電子部品モジュールでは、基板の一主面と直交する方向から見た場合に、回路部品の一部が受動部品からはみ出しているので、回路部品で発生した熱が、はみ出した一部から外部へと放熱され易くなる。従って、この電子部品モジュールによれば、回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制すること可能となる。
【０００８】
ここで、回路部品が有する複数の端子のうち少なくとも１つは、はみ出した一部に位置している、ことが好ましい。このように、はみ出した一部に熱伝導率が高い端子を少なくとも１つ位置させることで、はみ出した一部から外部への放熱を促進させることができる。
【０００９】
このとき、はみ出した一部に位置する端子の体積は、他の端子の体積よりも大きくなっている、ことがより好ましい。この構成によれば、はみ出した一部から外部への放熱をより促進させることができる。
【００１０】
また、回路部品及び受動部品は、一主面と直交する方向から見た場合に、長尺状の形状を有しており、回路部品の長手方向と受動部品の長手方向とが直交するように配置されている、ことが好ましい。この構成によれば、基板の一主面と直交する方向から見た場合に、基板の一主面においてはみ出した一部の両側にスペースが確保されるので、そのスペースにコンデンサ部品を配置するなど、スペースを有効に利用して、電子部品モジュールの小型化を図ることができる。
【００１１】
また、一主面には、外部と電気的に接続するための外部端子が設けられている、ことが好ましい。この構成によれば、はみ出した一部に対して、外部との電気的な接続のために基板の一主面と反対側から応力が加わり難くなるので、そのような応力に起因して回路部品が破損するのを防止することができる。
【００１２】
また、基板の一主面側に配置されたコンデンサ部品を更に備え、コンデンサ部品は、一主面と直交する方向から見た場合に、はみ出した一部に隣接するように配置されている、ことが好ましい。この構成によれば、コンデンサ部品が補強部材として機能するため、電子部品モジュールの強度を向上させることができる。
【００１３】
このとき、コンデンサ部品は、一主面と直交する方向から見た場合に、はみ出した一部と受動部品との境界線を跨ぐように配置されている、ことがより好ましい。基板においては、はみ出した一部と受動部品との境界線に応力が集中し易いが、この構成によれば、その境界線を跨ぐようにコンデンサ部品が配置されるので、電子部品モジュールの強度をより向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路部品で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子部品モジュールの一実施形態であるＤＣ−ＤＣコンバータの平面図である。
【図２】図１のＤＣ−ＤＣコンバータの回路図である。
【図３】図１のIII−III線に沿っての断面図である。
【図４】図１のＤＣ−ＤＣコンバータが適用されたカメラモジュールの断面図である。
【図５】本発明に係る電子部品モジュールの他の実施形態であるＤＣ−ＤＣコンバータの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本発明に係る電子部品モジュールの一実施形態であるＤＣ−ＤＣコンバータの平面図である。図１に示されるように、ＤＣ−ＤＣコンバータ（電子部品モジュール）１は、ＩＣ（回路部品）２を内蔵する基板３を備え、基板３の表面（一主面）３ａ側には、ＩＣ２と電気的に接続されるインダクタ部品（受動部品）４及び一対のコンデンサ部品５が配置されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、例えば携帯電話機等の電子機器に使用される小型の一体化電源モジュールである。
【００１８】
ＩＣ２は、長方形板状（長尺状の形状）のチップ本体２１を有し、チップ本体２１の表面には、複数の端子２２が設けられている。インダクタ部品４は、いわゆるチップインダクタであって、直方体状（長尺状の形状）のチップ本体４１を有し、チップ本体４１の長手方向における両端部には、一対の端子４２が設けられている。コンデンサ部品５は、いわゆるチップコンデンサであって、直方体状（長尺状の形状）のチップ本体５１を有し、チップ本体５１の長手方向における両端部には、一対の端子５２が設けられている。
【００１９】
ＩＣ２及びインダクタ部品４は、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２の長手方向とインダクタ部品４の長手方向とが直交し、且つＩＣ２のチップ本体２１の一端側部分（一部）２１ａがインダクタ部品４からはみ出すように（換言すれば、ＩＣ２のチップ本体２１の他端側部分２１ｂがインダクタ部品４と重なるように）、配置されている。ＩＣ２の端子２２のうち、端子２２ａは、はみ出した一端側部分２１ａに位置しており、端子２２ｂは、重なった他端側部分２１ｂに位置している。なお、一端側部分２１ａに位置する端子２２ａの体積（表面積）は、他端側部分２１ｂに位置する端子２２ｂの体積（表面積）よりも大きくなっている。ただし、本発明の技術思想に照らし、上述したＩＣ２のはみ出した端子２２ａは２つであっても３つであってもよい。ＩＣ２の長手方向とインダクタ部品４の長手方向とが直交するよう配置した方が、コンデンサ部品５等の部品との配置を考えると最も高密度実装することができ、配線経路も短く済む。
【００２０】
コンデンサ部品５は、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２の一端側部分２１ａに隣接するように配置されている。ここでは、コンデンサ部品５は、インダクタ部品４の長手方向においてＩＣ２の一端側部分２１ａの両側に配置されている。また、基板３の表面３ａには、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２の一方の側において一対のコンデンサ部品５に挟まれるように、外部と電気的に接続するための一対の外部端子６が設けられている。そして、端子２１ａ（端子２２ａ）と外部端子６とは、コンデンサ部品５の端子５２を介して接続されている。この接続配線は、基板３の内部で形成されても、基板３の表面で形成されていてもよい。
【００２１】
図２は、図１のＤＣ−ＤＣコンバータの回路図である。図２に示されるように、ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、一般的なチョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路である回路１０を構成する。ＩＣ２は、制御回路ＣＵ及びスイッチング素子Ｓ１，Ｓ２を有している。制御回路ＣＵは、電圧入力端子ＶＩＮから入力された入力直流電圧に対し、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２を駆動して所定の昇圧・降圧を行う。制御回路ＣＵには、イネーブル（enable）端子ＥＮが取り付けられている。インダクタ部品４は、コンデンサ部品５と平滑回路を構成し、電圧出力端子Ｖｏｕｔから平滑な出力直流電圧を出力する。なお、電圧入力端子ＶＩＮ及び電圧出力端子Ｖｏｕｔが外部端子６に相当する。ただし、これらの対応に限られず、外部端子６の組合わせとしては、電圧入力端子ＶＩＮとイネーブル（enable）端子ＥＮ、電圧入力端子ＶＩＮとグランド端子等、様々な組合わせが考えられる。その中でも電圧入力端子ＶＩＮ及び電圧出力端子Ｖｏｕｔの組み合わせが、図２の回路構成からも明確なように、平滑回路を構成するコンデンサ部品５と最短距離で接続されるため、電源の効率を考えると好ましい。
【００２２】
図３は、図１のIII−III線に沿っての断面図である。図３に示されるように、基板３は、ＩＣ２が埋設された樹脂層３１を有しており、樹脂層３１の一方の側（図３において上側、すなわち、インダクタ部品４側）には樹脂層３２が積層され、樹脂層３１の他方の側（図３において下側）には樹脂層３３が積層されている。更に、樹脂層３２の一方の側にはレジスト層３４が積層され、樹脂層３３の他方の側にはレジスト層３５が積層されている。このように、基板３は、長方形板状の多層積層体として構成されている。ＩＣ２は、端子２２が設けられた面が一方の側に向くように基板３内に配置されており、各端子２２は、樹脂層３１に形成された開口から一方の側に露出している。
【００２３】
樹脂層３１と樹脂層３２との間、樹脂層３１と樹脂層３３との間及び樹脂層３２とレジスト層３４との間には、電極層７が形成されており、樹脂層３１，３２には、基板３の表面３ａと直交する方向において対向する電極層７を電気的に接続するためのスルーホール８が形成されている。電極層７及びスルーホール８は、ＩＣ２の端子２２、インダクタ部品４の端子４２、コンデンサ部品５の端子５２及び外部端子６を相互に電気的に接続するための配線（すなわち、図２の回路１０を構成する配線）を構成する。なお、電極層７は、銅等の導電材からなる膜状の電極パターンである。また、スルーホール８は、樹脂層３１，３２に形成された貫通孔内に銅等の導電材が配置されて構成された貫通電極であって、貫通孔の内面に導電材が膜状に形成されたものであっても、或いは貫通孔内に導電材が充填されたものであってもよい。
【００２４】
インダクタ部品４の各端子４２及びコンデンサ部品５の各端子５２は、樹脂層３２とレジスト層３４との間に形成された電極層７のうち、レジスト層３４に形成された開口から一方の側に露出する長方形状の露出部に、ハンダ９を介して電気的且つ機械的に接合されている。また、基板３の裏面３ｂには、ダイアタッチ樹脂層１１が形成されている。
【００２５】
以上のように構成されたＤＣ−ＤＣコンバータ１では、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２のチップ本体２１の一端側部分２１ａがインダクタ部品４からはみ出している。そのため、ＩＣ２で発生した熱が、一端側部分２１ａから外部へと放熱され易くなる。従って、ＤＣ−ＤＣコンバータ１によれば、ＩＣ２で発生した熱がインダクタ部品４に伝播するのを抑制すること可能となる。
【００２６】
また、ＩＣ２の端子２２のうち端子２２ａが、はみ出した一端側部分２１ａに位置しており、しかも、一端側部分２１ａに位置する端子２２ａの体積（表面積）が、他端側部分２１ｂに位置する端子２２ｂの体積（表面積）よりも大きくなっている。これにより、ＩＣ２で発生した熱について、一端側部分２１ａから外部への放熱をより促進させることができる。
【００２７】
また、ＩＣ２及びインダクタ部品４は、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２の長手方向とインダクタ部品４の長手方向とが直交するように配置されている。これにより、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、基板３の表面３ａにおいてはみ出した一端側部分２１ａの両側にスペースが確保されるので、そのスペースにコンデンサ部品５を配置するなど、スペースを有効に利用して、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の小型化を図ることができる。更に、基板３の表面３ａにおいて一端側部分２１ａの両側にコンデンサ部品５を配置することで、コンデンサ部品５に到達する配線の長さを短くすることができる。
【００２８】
また、基板３の表面３ａには、外部と電気的に接続するための外部端子６が設けられている。これにより、ＩＣ２の一端側部分２１ａに対して、外部との電気的な接続のために基板３の裏面３ｂ側から応力が加わり難くなるので、そのような応力に起因してＩＣ２が破損するのを防止することができる。
【００２９】
また、コンデンサ部品５は、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２の一端側部分２１ａに隣接するように配置されている。これにより、コンデンサ部品５が補強部材として機能するため、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の強度を向上させることができる。
【００３０】
図４は、図１のＤＣ−ＤＣコンバータが適用されたカメラモジュールの断面図である。図４に示されるように、カメラモジュール２０は、長方形板状のステム１２と、直方体形状のキャップ１３と、を備えている。キャップ１３の天板部には、円筒状の導光部１４が設けられており、導光部１４内には、導光された光を集光するレンズ１５が配置されている。更に、キャップ１３の天板部には、レンズ１５によって集光された光から赤外線成分をカットする赤外線カット部材１６が取り付けられている。
【００３１】
キャップ１３内においてステム１２上には、ＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）１７が配置されており、ＤＳＰ１７上には、ＣＭＯＳイメージセンサ１８が配置されている。ＤＳＰ１７及びＣＭＯＳイメージセンサ１８は、ステム１２に設けられた電極パッドに、ワイヤ１９によって電気的に接続されている。更に、ＣＭＯＳイメージセンサ１８が配置されたＤＳＰ１７の余白部上には、ＤＣ−ＤＣコンバータ１が配置され、ダイアタッチ樹脂層１１によって固定されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１の外部端子６は、ステム１２に設けられた電極パッドに、ワイヤ１９によって電気的に接続されている。
【００３２】
このように、ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、十分に小型化されており、また、基板３の表面３ａに外部端子６が設けられていることから、カメラモジュール２０内への配置が可能となる。そして、基板３の表面３ａに外部端子６が設けられていることにより、ワイヤボンディングの際にＩＣ２に応力が加わり難くなるので、そのような応力に起因してＩＣ２が破損するのを防止することができる。
【００３３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００３４】
例えば、図５に示されるように、基板３の表面３ａと直交する方向から見た場合に、ＩＣ２の一端側部分２１ａとインダクタ部品４との境界線Ｌを跨ぐようにコンデンサ部品５を配置してもよい。基板３においては、ＩＣ２の一端側部分２１ａとインダクタ部品４との境界線Ｌに応力が集中し易いが、この構成によれば、境界線Ｌを跨ぐようにコンデンサ部品５が配置されるので、コンデンサ部品５が補強部材として機能し、ＤＣ−ＤＣコンバータ１の強度がより向上することとなる。
【００３５】
また、受動部品としては、インダクタ部品の他に、インダクタとキャパシタとが複合されたフィルタ、ＳＡＷデバイス（フィルタ）、キャパシタ、抵抗、抵抗内蔵キャパシタ、バリスタ、サーミスタ、アンテナ、アイソレータ、サーキュレータ等、様々な素子が適用可能である。また、受動部品には、３端子型の素子のように、一対の端子の他に、更に別の端子が設けられていてもよい。そして、本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ以外の電子部品モジュールについても適用可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１…ＤＣ−ＤＣコンバータ（電子部品モジュール）、２…ＩＣ（回路部品）、２１ａ…一端側部分（一部）、２２，２２ａ，２２ｂ…端子、３…基板、３ａ…表面（一主面）、４…インダクタ部品（受動部品）、５…コンデンサ部品、６…外部端子。
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１】
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【図５】
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