(57)【要約】【課題】ウエハの移動距離を短縮して検査時間を短縮すると共にプローブカードの耐久性を高めることができる。【解決手段】本発明のプローブ方法は、ウエハＷの斜め方向に配列された４個のチップＣに複数のプローブ１２Ａを電気的に接触させて同時に４個ずつ検査を行う際に、ウエハＷのセンターチップＣｃを含む第１基準傾斜チップ列（１）及びこの左上側に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、それぞれに複数のプローブ１２Ａを整数倍して配置して各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する工程と、第１基準傾斜チップ列（１）の右下側において第２基準傾斜チップ列（３）及びこの第２基準傾斜チップ列（３）に平行に配列された複数の傾斜チップ列に対して第１の工程とは逆向きにコンタクト位置を設定する工程と、コンタクト位置の設定に基づいて複数のインデックスグループ及び検査の順番を設定する工程と、を備えている。【選択図】図７
2010041002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御装置の制御下で、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの斜め方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて複数個ずつ同時に電気的特性検査を行うプローブ方法であって、
上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む斜め方向に配列された第１基準傾斜チップ列及びこの第１基準傾斜チップ列の上側の第１領域に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第１領域の最下端の上記第１基準傾斜チップ列から最上端の傾斜チップ列までそれぞれの下端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第１の工程と、
上記第１基準傾斜チップ列の下側の第２領域において上記第１基準傾斜チップ列に隣接する第２基準傾斜チップ列及びこの第２基準傾斜チップ列に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第２領域の最上端の第１基準傾斜チップ列から最下端の傾斜チップ列までそれぞれの上端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第２の工程と、
上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを順次設定した後、上記ウエハの左右いずれか一方の端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第３の工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブ方法。
【請求項２】
上記第１の工程は、
上記中心チップの左右いずれか一方の端部に位置するチップを検出する工程と、
上記いずれか一方の端部のチップの上下のいずれか一方の方向で上記第１基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、
上記第１基準傾斜チップ列のいずれか一方の端部のチップに対応する上記複数のプローブの端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、
他の傾斜チップ列についても上記第１基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブ方法。
【請求項３】
上記第２の工程は、
上記中心チップの左右いずれか他方の端部に位置するチップを検出する工程と、
上記左右いずれか他方の端部のチップの上記上下方向のいずれか他方の方向で上記第２基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、
上記第２基準傾斜チップ列の上端のチップに対応する上記複数のプローブの上端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、
他の傾斜チップ列についても上記第２基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブ方法。
【請求項４】
上記第３の工程は、
上記第１、第２の工程でのコンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置を検索する工程と、
上記左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置の上下方向に検索し、検索されたコンタクト位置の外端チップが直前のコンタクト位置の外端チップの所定の距離内にあるか否かを判断する工程と、
上記所定の距離内にあるコンタクト位置に対して同一のインデックスグループに設定する工程と、
残余のコンタクト位置に対しても左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置と同一要領で同一のインデックスグループをそれぞれ設定する工程と、を備えた
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプローブ方法。
【請求項５】
コンピュータを駆動させることにより、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの全てのチップのうち、斜め方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて同時に複数個ずつ電気的特性検査を行うプローブ方法を実行させるプローブ用プログラムであって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む斜め方向に配列された第１基準傾斜チップ列及びこの第１基準傾斜チップ列の上側の第１領域に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第１領域の最下端の傾斜チップ列から最上端の傾斜チップ列までそれぞれの下端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第１の工程と、
上記第１基準傾斜チップ列の下側の第２領域において上記第１基準傾斜チップ列に隣接する第２基準傾斜チップ列及びこの第２基準傾斜チップ列に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第２領域の最上端の第１基準傾斜チップ列から最下端の傾斜チップ列までそれぞれの上端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第２の工程と、
上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを順次設定した後、上記ウエハの左右いずれか一方の端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第３の工程と、を実行する
ことを特徴とするプローブ用プログラム。
【請求項６】
上記第１の工程は、
上記中心チップの左右いずれか一方の端部に位置するチップを検出する工程と、
上記いずれか一方の端部のチップの上下のいずれか一方の方向で上記第１基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、
上記第１基準傾斜チップ列のいずれか一方の端部のチップに対応する上記複数のプローブの端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、
他の傾斜チップ列についても上記第１基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項５に記載のプローブ用プログラム。
【請求項７】
上記第２の工程は、
上記中心チップの左右いずれか他方の端部に位置するチップを検出する工程と、
上記左右いずれか他方の端部のチップの上記上下方向のいずれか他方の方向で上記第２基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、
上記第２基準傾斜チップ列の上端のチップに対応する上記複数のプローブの上端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、
他の傾斜チップ列についても上記第２基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有する
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載のプローブ用プログラム。
【請求項８】
上記第３の工程は、
上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置を検索する工程と、
上記端部に位置するコンタクト位置の上下方向に検索し、検索されたコンタクト位置の外端チップが直前のコンタクト位置の外端チップの所定の距離内にあるか否かを判断する工程と、
上記所定の距離内にあるコンタクト位置に対して同一のインデックスグループに設定する工程と、
上記左右いずれか一方の端部に位置する残余のコンタクト位置に対しても同一要領で同一のインデックスグループをそれぞれ設定する工程と、を備えた
ことを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載のプローブ用プログラム。
【請求項９】
制御装置の制御下で、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの横方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて複数個ずつ同時に電気的特性検査を行うプローブ方法であって、
上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む横方向に配列された基準チップ行の左右いずれか一方の端部を求め、この端部のチップを始点として上記基準チップ行に複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記基準チップ行のコンタクト位置を設定する第１の工程と、
上記基準チップ行の上側の第１領域にある上記基準チップ列と平行な各チップ行それぞれの上記端部と同じ側の端部のチップを始点として上記各チップ行それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ行のコンタクト位置を設定する第２の工程と、
上記基準チップ行の下側の第２領域にある各チップ行それぞれの上記端部と反対側の端部のチップを始点として上記各チップ行それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ行のコンタクト位置を設定する第３の工程と、
上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記端部側に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを上記端部と反対側の端部に向けて順次設定した後、上記端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第４の工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブ方法。
【請求項１０】
コンピュータを駆動させることにより、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの全てのチップのうち、斜め方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて同時に複数個ずつ電気的特性検査を行うプローブ方法を実行させるプローブ用プルグラムであって、
上記コンピュータを駆動させて、
上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む横方向に配列された基準チップ行の左右いずれか一方の端部を求め、この端部のチップを始点として上記基準チップ行に複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記基準チップ行のコンタクト位置を設定する第１の工程と、
上記基準チップ行の上側の第１領域にある上記基準チップ列と平行な各チップ行それぞれの上記端部と同じ側の端部のチップを始点として上記各チップ行それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ行のコンタクト位置を設定する第２の工程と、
上記基準チップ行の下側の第２領域にある各チップ行それぞれの上記端部と反対側の端部のチップを始点として上記各チップ行それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ行のコンタクト位置を設定する第３の工程と、
上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記端部側に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを上記端部と反対側の端部に向けて順次設定した後、上記端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第４の工程と、を実行する
ことを特徴とするプローブ用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体に形成された複数のチップの電気的特性検査を行うプローブ方法に関し、更に詳しくは、複数のチップを同時に検査するプローブ方法及びプローブ用プログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の検査装置としてのプローブ装置は、例えば図１２に示すように、互いに隣接するローダ室１及びプローバ室２を備えている。ローダ室１は、複数枚のウエハＷをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットからウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によってウエハＷを搬送する間にウエハＷをプリアライメントするプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室２は、ウエハＷを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成された載置台３と、この載置台３上に載置されたウエハＷに形成されたチップの電極パッドに接触する複数のプローブ４Ａを有するプローブカード４と、このプローブカード４をカードホルダ（図示せず）によって固定する固定機構５と、プローブカード４とテストヘッドＴとを電気的に接続する接続リング６と、を備え、制御装置の制御下でテストヘッドＴ、接続リング６及びプローブカード４を介して図示しないテスタとチップを電気的に接続して電気的特性検査を行なうように構成されている。尚、図７において、７は載置台３と協働してウエハＷとプローブカード４との位置合わせを行うアライメント機構で、７Ａは上カメラ、７Ｂは下カメラであり、８はプローブカード３の固定機構５が装着されたヘッドプレートである。
【０００３】
チップは、近年急激に配線構造が微細化して高密度化すると共に、一枚のウエハＷに形成されるチップの数が飛躍的に多くなってきている。そこで、複数のチップを同時に検査することができるプローブカードを用いて、検査効率を高める技術が例えば特許文献１、２に記載されている。
【０００４】
特許文献１には、ウエハに形成された複数のチップに対して斜め方向に複数のプローブを接触させて検査を行うプローブ方法が記載されている。このプローブ方法では複数のプローブの端部がウエハの端部からはみ出さないように、プローブカードをウエハ内へ引っ込めて検査し、複数のプローブの一部がウエハからはみ出すことによる損傷を防止している。
【０００５】
また、特許文献２にはウエハの移動距離を短縮して検査時間を短縮するプローブ方法が記載されている。このプローブ方法ではプローブが同一のチップに複数回接触することがなく、またチップの配列された行を変える度毎に次行での検査開始位置を位置決めするため、ウエハの移動距離を短縮することができる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−０９８０８２号公報
【特許文献２】特開平０５−２９９４８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のプローブ方法の場合には複数のプローブのうち一部がウエハ内の同一のチップと複数回接触することになるため、同一のチップを複数回検査しないように信号の送受信を制限する必要があり、また、プローブとチップの接触回数が増えてウエハの移動距離が長くなる問題がある。また、特許文献２に記載のプローブ方法の場合にもウエハに複数行複数列に亘って形成された複数のチップを各行毎にウエハを同時検査数分ずつ移動させ、ウエハを行数分往復移動させるために、ウエハの移動距離が長くなる問題があった。更に、特許文献２に記載のプローブ方法の場合には両端部のプローブの使用頻度に大きな偏りが生じる問題があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、ウエハ等の被検査体の移動距離を短縮して検査時間を短縮すると共に両端のプローブの使用頻度を極力均等にしてプローブカードの耐久性を高めることができるプローブ方法及びプローブ用プログラムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に記載のプローブ方法は、制御装置の制御下で、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの斜め方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて複数個ずつ同時に電気的特性検査を行うプローブ方法であって、上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む斜め方向に配列された第１基準傾斜チップ列及びこの第１基準傾斜チップ列の上側の第１領域に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第１領域の最下端の上記第１基準傾斜チップ列から最上端の傾斜チップ列までそれぞれの下端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第１の工程と、上記第１基準傾斜チップ列の下側の第２領域において上記第１基準傾斜チップ列に隣接する第２基準傾斜チップ列及びこの第２基準傾斜チップ列に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第２領域の最上端の第１基準傾斜チップ列から最下端の傾斜チップ列までそれぞれの上端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第２の工程と、上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを順次設定した後、上記ウエハの左右いずれか一方の端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第３の工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項２に記載のプローブ方法は、請求項１に記載の発明において、上記第１の工程は、上記中心チップの左右いずれか一方の端部に位置するチップを検出する工程と、上記いずれか一方の端部のチップの上下のいずれか一方の方向で上記第１基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、上記第１基準傾斜チップ列のいずれか一方の端部のチップに対応する上記複数のプローブの端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、他の傾斜チップ列についても上記第１基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項３に記載のプローブ方法は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記第２の工程は、上記中心チップの左右いずれか他方の端部に位置するチップを検出する工程と、上記左右いずれか他方の端部のチップの上記上下方向のいずれか他方の方向で上記第２基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、上記第２基準傾斜チップ列の上端のチップに対応する上記複数のプローブの上端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、他の傾斜チップ列についても上記第２基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項４に記載のプローブ方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記第３の工程は、上記第１、第２の工程でのコンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置を検索する工程と、上記左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置の上下方向に検索し、検索されたコンタクト位置の外端チップが直前のコンタクト位置の外端チップの所定の距離内にあるか否かを判断する工程と、上記所定の距離内にあるコンタクト位置に対して同一のインデックスグループに設定する工程と、残余のコンタクト位置に対しても左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置と同一要領で同一のインデックスグループをそれぞれ設定する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項５に記載のプローブ用プログラムは、コンピュータを駆動させることにより、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの全てのチップのうち、斜め方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて同時に複数個ずつ電気的特性検査を行うプローブ方法を実行させるプローブ用プログラムであって、上記コンピュータを駆動させて、上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む斜め方向に配列された第１基準傾斜チップ列及びこの第１基準傾斜チップ列の上側の第１領域に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第１領域の最下端の傾斜チップ列から最上端の傾斜チップ列までそれぞれの下端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第１の工程と、上記第１基準傾斜チップ列の下側の第２領域において上記第１基準傾斜チップ列に隣接する第２基準傾斜チップ列及びこの第２基準傾斜チップ列に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、上記第２領域の最上端の第１基準傾斜チップ列から最下端の傾斜チップ列までそれぞれの上端のチップを始点として上記各傾斜チップ列で上記複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第２の工程と、上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを順次設定した後、上記ウエハの左右いずれか一方の端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第３の工程と、を実行することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項６に記載のプローブ用プログラムは、請求項５に記載の発明において、上記第１の工程は、上記中心チップの左右いずれか一方の端部に位置するチップを検出する工程と、上記いずれか一方の端部のチップの上下のいずれか一方の方向で上記第１基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、上記第１基準傾斜チップ列のいずれか一方の端部のチップに対応する上記複数のプローブの端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、他の傾斜チップ列についても上記第１基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項７に記載のプローブ用プログラムは、請求項５または請求項６に記載の発明において、上記第２の工程は、上記中心チップの左右いずれか他方の端部に位置するチップを検出する工程と、上記左右いずれか他方の端部のチップの上記上下方向のいずれか他方の方向で上記第２基準傾斜チップ列から最も遠い傾斜チップ列を検出する工程と、上記第２基準傾斜チップ列の上端のチップに対応する上記複数のプローブの上端部のプローブを位置合わせし、同一のチップが重複しないように上記複数のプローブを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、他の傾斜チップ列についても上記第２基準傾斜チップ列と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項８に記載のプローブ用プログラムは、請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載の発明において、上記第３の工程は、上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記ウエハを左右のいずれか一方の端部に位置するコンタクト位置を検索する工程と、上記端部に位置するコンタクト位置の上下方向に検索し、検索されたコンタクト位置の外端チップが直前のコンタクト位置の外端チップの所定の距離内にあるか否かを判断する工程と、上記所定の距離内にあるコンタクト位置に対して同一のインデックスグループに設定する工程と、上記左右いずれか一方の端部に位置する残余のコンタクト位置に対しても同一要領で同一のインデックスグループをそれぞれ設定する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項９に記載のプローブ方法は、制御装置の制御下で、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの横方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて複数個ずつ同時に電気的特性検査を行うプローブ方法であって、上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む横方向に配列された基準チップ列の左右いずれか一方の端部を求め、この端部のチップを始点として上記基準チップ列に複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記基準チップ列のコンタクト位置を設定する第１の工程と、上記基準チップ列の上側の第１領域にある上記基準チップ列と平行な各チップ列それぞれの上記端部と同じ側の端部のチップを始点として上記各チップ列それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ列のコンタクト位置を設定する第２の工程と、上記基準チップ列の下側の第２領域にある各チップ列それぞれの上記端部と反対側の端部のチップを始点として上記各チップ列それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ列のコンタクト位置を設定する第３の工程と、上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記端部側に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを上記端部と反対側の端部に向けて順次設定した後、上記端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第４の工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項１０に記載のプローブ用プログラムは、コンピュータを駆動させることにより、ウエハを載置する載置台を移動させて、上記ウエハの全てのチップのうち、斜め方向に配列された複数個のチップにプローブカードの複数のプローブを電気的に接触させて、上記全てのチップについて同時に複数個ずつ電気的特性検査を行うプローブ方法を実行させるプローブ用プルグラムであって、上記コンピュータを駆動させて、上記ウエハの中心に位置するセンターチップを含む横方向に配列された基準チップ列の左右いずれか一方の端部を求め、この端部のチップを始点として上記基準チップ列に複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記基準チップ列のコンタクト位置を設定する第１の工程と、上記基準チップ列の上側の第１領域にある上記基準チップ列と平行な各チップ列それぞれの上記端部と同じ側の端部のチップを始点として上記各チップ列それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ列のコンタクト位置を設定する第２の工程と、上記基準チップ列の下側の第２領域にある各チップ列それぞれの上記端部と反対側の端部のチップを始点として上記各チップ列それぞれに複数のプローブを整数倍して配置し、上記複数のプローブと上記各チップ列のコンタクト位置を設定する第３の工程と、上記コンタクト位置の設定に基づいて上記複数のプローブに対して上記端部側に位置する上下方向の複数のコンタクト位置に同一のインデックスグループを設定し、残余のコンタクト位置に対しても上下方向に同一のインデックスグループを上記端部と反対側の端部に向けて順次設定した後、上記端部の上記インデックスグループから他方の端部の上記インデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して上下方向に蛇行させてインデックス送りの順番を設定する第４の工程と、を実行することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ウエハ等の被検査体の移動距離を短縮して検査時間を短縮すると共に両端のプローブの使用頻度を極力均等にしてプローブカードの耐久性を高めることができるプローブ方法及びプローブ用プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図１〜図６に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１は本発明のプローブ方法を実施するために用いられるプローブ装置の一例を示す構成図、図２は本発明のプローブ方法の一実施形態のうち、プローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャート、図３は図２に示すフローチャートに続いて行われるプローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャート、図４の（ａ）、（ｂ）それぞれは図２に示すプローブ方法によって複数のプローブのコンタクト位置を設定する過程を説明するための図で、（ａ）はプローブカードのプローブの配列とこれに対応するチップ配列を示す平面図、（ｂ）はウエハ上に検出されたチップ列を示すウエハの座標、図５は図２、図３に示すフローチャートに従ってウエハ上に設定されたプローブカードのコンタクト位置の配列を示す座標、図６は図２、図３に示すフローチャートに従って設定されたコンタクト位置に基づいてインデックスグループの設定方法を示すフローチャート、図７は図５に示すウエハにおけるプローブカードのコンタクト位置のインデックス送りの順番を示すウエハの座標、図８の（ａ）、（ｂ）それぞれは本発明の他の実施形態のプローブ方法によって複数のプローブのコンタクト位置を設定する過程を説明するための図で、（ａ）はプローブカードのプローブの配列とこれに対応するチップ配列を示す平面図、（ｂ）はウエハ上に検出されたチップ列を示すウエハの座標、図９は本発明のプローブ方法の他の実施形態を実施する場合の図２に相当するフローチャート、図１０は図９に示すフローチャートに続いて行われるプローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャート、図１１は図８に示すウエハにおけるプローブカードのコンタクト位置のインデックス送りの順番を示すウエハの座標である。
【００２１】
第１の実施形態
本実施形態のプローブ方法を実施するプローブ装置について図１を参照しながら説明する。このプローブ装置１は、例えば図１に示すように、プローバ室内にＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動可能な載置台１１と、載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２と、載置台１１上のウエハＷとプローブカード１２の位置合わせを行うアライメント機構１３と、を備え、制御装置１４の制御下で、載置台１１とアライメント機構１３が協働して、ウエハＷのチップの複数の電極パッドとプローブカード１２の複数のプローブ１２Ａとの位置合わせを行った後、載置台１１がウエハＷをインデックス送りしてウエハＷの各チップの電気的特性検査を行うように構成されている。
【００２２】
載置台１１は、図１に示すようにＸ方向駆動機構、Ｙ方向駆動機構及びＺ方向駆動機構によって構成された駆動機構１１Ａを有している。従って、載置台１１は、制御装置１４の制御下で駆動機構１１Ａを介してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動するように構成されている。
【００２３】
プローブカード１２は、図１に示すように複数のプローブ１２Ａを有し、カードホルダ１５を介してヘッドプレート１６に固定されている。複数のプローブ１２Ａは、例えば図４の（ａ）に示すようにウエハＷにマトリックス状に形成された複数のチップＣに対して斜め方向に連なる４個のチップＣからなるチップ列に接触して４個のチップＣを同時に検査するように構成されている。そこで、以下では、複数（本実施形態では４個）のチップＣを同時に検査するプローブカード１２をマルチカード１２として説明し、同時に検査するチップ数をマルチ数として説明する。マルチ数が４であれば、４個のチップ分を意味する。図４の（ａ）において、ＣＨはプローブカード１２のチャンネルを示し、Ｃ１は４個のチップ列の下端のチップを示し、Ｃ２は上端のチップを示す。
【００２４】
アライメント機構１３は、図１に示すように、載置台１１とプローブカード１２の間で移動する第１のカメラ１３Ａと、載置台１１の側方に付設された第２のカメラ１３Ｂと、第１のカメラ１３Ａが固定されたアライメントブリッジ１３Ｃと、を備えている。第１のカメラ１３Ａは、アライメントブリッジ１３Ｃを介してプローバ室の奥部からプローブセンタ（プローブカードの中心の延長線上に位置する）との間を移動し、プローブセンタにおいてＸ、Ｙ方向へ移動する載置台１１上のウエハＷを撮像する。第２のカメラ１３Ｂは、載置台１１を介してプローブカード１２のプローブ１２Ａの真下へ移動し、この位置でプローブ１２Ａを撮像する。
【００２５】
制御装置１４は、本発明のプローブ用プログラムを含む種々のプログラム及び種々のデータを記憶する記憶部１４Ａと、第１、第２のカメラ１３Ａ、１３Ｂからの撮像信号に基づいて画像処理する画像処理部１４Ｂと、記憶部１４Ａ及び画像処理部１４Ｂとの間で種々のデータを送受信して所定の演算処理を行う中央演算処理部１４Ｃと、を備え、コンピュータを主体に構成されている。中央演算処理部１４Ｃは、記憶部１４Ａからプローブ用プログラム等を読み出し、図示しない表示装置の画面上にウエハ画像等の種々の画像を映し出し、プローブカード１２の複数のプローブ１２Ａのコンタクト位置を設定すると共に後述のインデックスグループ等を設定するように構成されている。
【００２６】
次に、本発明のプローブ用プログラムを用いるプローブ方法の一実施形態について図２〜図６を参照しながら説明する。
【００２７】
本実施形態のプローブ用プログラムによって制御装置１４の主体であるコンピュータが駆動すると、中央演算処理部１４Ｃが記憶部１４Ａからプローブ用プログラムを読み出して本実施形態のプローブ方法を実行する。本実施形態のプローブ方法では、まず図２、図３に示すフローに従ってマルチカード１２が接触するウエハＷのコンタクト位置を設定した後、コンタクト位置に基づいてウエハＷのインデックス送りするための複数のインデックスグループ及びコンタクト位置のインデックス順位を設定する。その後、ウエハＷとマルチカード１２のアライメントを行った後、各インデックスグループのインデックス順位に従ってウエハＷの電気的特性検査を行う。
【００２８】
マルチカード１２の複数のプローブ１２ＡのウエハＷに対するコンタクト位置は以下のように設定する。予め、図４に示すようにウエハＷの中央に位置する座標値（Ｘｃ，Ｙｃ）のセンターチップＣｃを含む斜め方向のチップ列（以下、「第１基準傾斜チップ列」と称す。）（１）を図４に示すように設定し、第１基準傾斜チップ列（１）を境界に第１基準傾斜チップ列（１）を含む左上側の第１領域と、第１基準傾斜チップ列（１）を含まない、第１基準傾斜チップ列（１）の右側に隣接する傾斜チップ列（以下、「第２基準傾斜チップ列」と称す。）（３）を含む右下側の第２領域に分けてマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【００２９】
それには図２に示すフローチャートに従い、まず載置台１１でローダ室からウエハＷを受け取り、図２に示すフローチャートにしめすように、載置台１１がプローブセンタで待機する第１のカメラ１３Ａの真下で移動する間にウエハＷの中心に位置するチップＣをセンターチップＣｃとして決定する（ステップＳ１）。次いで、センターチップＣｃと同一のＹ座標の最左端に位置するチップをチップＡとして検出し（ステップＳ２）、このチップＡを基点としてウエハＷの第１領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を検出する。尚、チップＡの座標値を（Ｘｃｌ，Ｙｃ）とする。
【００３０】
第１領域においてコンタクト位置を設定するには、チップＡからＹ座標を一つずつ減少させて最左端列の各チップＣそれぞれの右上方向にあるチップＣを斜め方向のチップ列（以下、「傾斜チップ列」と称す。）を検出し、その傾斜チップ列が最も遠い傾斜チップ列であるか否かを判断し（ステップＳ４）、最も遠い傾斜チップ列でなければ、ステップＳ３に戻り、第１基準傾斜チップ列（１）から最も遠い傾斜チップ列（２）を検出するまでこの処理を繰り返す。ステップＳ３において第１基準傾斜チップ列（１）から最も遠い傾斜チップ列（２）を検出すると、ステップＳ５へ移行してウエハＷの第１領域においてマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【００３１】
ステップＳ５においてウエハＷの第１領域全領域においてコンタクト位置を設定するには、図４の（ａ）に示すようにマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａの左下のチャンネルＣＨ１と第１基準傾斜チップ列（１）の最も左下のチップＣ１の位置を合わせ、位置合わせした位置をコンタクト位置として設定する。更に、図４の（ｂ）に示すように第１基準傾斜チップ列（１）の右上方向にチップＣが無くなるまでマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａを整数倍（以下、「マルチ数倍」と称す。）するそれぞれの位置をコンタクト位置として順次設定する。この処理を第１基準傾斜チップ列（１）から傾斜チップ列（２）まで、各傾斜チップ列について複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍し、第１領域の全領域でコンタクト位置を設定し、第１領域でのコンタクト位置の設定を終了する（ステップＳ６）。このようにコンタクト位置を設定する時には第１領域の左端に位置するチップＡを基準にするため、マルチカード１２ではマルチ数倍した右上方端のコンタクト位置では第１領域内のチップＣと接触せず、ウエハＷからはみ出すプローブ１２Ａが生じることがある。
【００３２】
次いで、ウエハＷの第２領域全領域でコンタクト位置を設定する。まず、図３に示すようにセンターチップＣｃと同一Ｙ座標の最右端に位置するチップＣをチップＢとして検出し（ステップＳ７）、このチップＢを基点としてウエハＷの第２領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を検出する。第２領域では第１領域とは逆の向きにコンタクト位置を設定する。尚、チップＣの座標値を（Ｘｃｒ，Ｙｃ）とする。
【００３３】
即ち、図４の（ｂ）に示すように最右端のチップＢからＹ座標を一つずつ増加させて最右端列の各チップＣそれぞれの左下方向の傾斜チップ列を検出し（ステップＳ８）、その傾斜チップ列が第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列であるか否かを判断し（ステップＳ９）、最も遠い傾斜チップ列でなければ、ステップＳ８に戻り、第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列（４）を検出するまでこの処理を繰り返す。ステップＳ８において第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列（４）を検出すると、ステップＳ１０へ移行してウエハＷの第２領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【００３４】
ステップＳ１０においてウエハＷの第２領域全領域においてコンタクト位置を設定するには、図４の（ａ）に示すようにマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａの右上のチャンネルＣＨ２と第２基準傾斜チップ列（３）の最も右上のチップＣ２の位置を合わせ、位置合わせした位置をコンタクト位置として設定する。更に、図４の（ｂ）に示すように第２基準傾斜チップ列（３）の左下方向にチップＣが無くなるまでマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍した位置をコンタクト位置として順次設定する。この処理を第２基準傾斜チップ列（３）から傾斜チップ列（４）まで、各傾斜チップ列について複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍し、第２領域の全領域でコンタクト位置を設定し、第２領域でのコンタクト位置の設定を終了し（ステップＳ１１）、ウエハ全領域におけるコンタクト位置の設定を終了する（ステップＳ１２）。このようにコンタクト位置を設定する時には第２領域の右端に位置するチップＣを基準にするため、マルチカード１２ではマルチ数倍した左下方端のコンタクト位置では第２領域内のチップＣと接触せず、ウエハＷからはみ出すプローブ１２Ａが生じることがある。
【００３５】
図５に示すように、ウエハＷの第１領域ではマルチカード１２の右上部分のプローブ１２Ａが非接触になり、第２領域では左下部分のプローブ１２Ａが非接触になる場合がある。そのため、マルチカード１２は非接触となる部分が図５に示すように略点対称になって、マルチカード１２の両端部のプローブ１２Ａの使用頻度が略均等になり、いずれか一方の端部のプローブ１２Ａの損傷が進むということがなく、マルチカード１２の寿命を延ばすことができる。尚、図５において網点濃度の濃淡は各傾斜チップ列におけるマルチ数倍した各コンタクト位置を示している。
【００３６】
上述のようにしてマルチカード１２のコンタクト位置をウエハＷの全領域で求めた後、図６に示すフローチャートに従ってマルチカード１２に対する載置台１１を介してのウエハＷのインデックス送り方向を設定する。
【００３７】
まず、例えば図７に示すようにウエハＷの最左端のチップＡからＸ座標値でＸｃｌ−（マルチ数−１）だけ左方にある位置を開始点としてインデックスグループを検索する（ステップＳ１０１）。尚、本実施形態ではマルチ数は４であるから、開始点のＸ座標値はＸｃｌ−（４−１）＝Ｘｃｌ−３となる。開始点が決められた後、ウエハＷ上で最初のコンタクト位置が検出されるまで、以下の要領で既に登録されているコンタクト位置を検索する（ステップＳ１０２）。開始点は図７に示すＹ方向の破線[１]上にある。ステップＳ１０２では、破線[１]上でチップＡのＸ座標値（Ｘｃｌ−３）において、図７に矢印で示すようにＹ座標を±方向（上下方向）に１ずつ変化させ、変化した位置にコンタクト位置が登録されているか否かを検索する処理（１）を行う。処理(２)では処理（１）によって登録されたコンタクト位置が見つからなければ、開始点のＸ座標値に１を加算して右方向へ移動し、このＸ座標値において処理（１）を行う。処理（１）及び処理（２）を繰り返し行って登録されたコンタクト位置が検出されれば、そのコンタクト位置を同一のインデックスグループに設定するための基準チップＣｓとする。図７では破線[２]に達した時に登録されたコンタクト位置が検出される。
【００３８】
破線[２]で基準チップＣｓを含むコンタクト位置が検出されると、この破線[２]上で同一のインデックスグループに属するコンタクト位置を設定する（ステップＳ１０３）。ステップＳ１０２で検出されたコンタクト位置にある傾斜チップ列の左下の基準チップＣｓの座標（Ｘｓ，Ｙｓ）に対し、ステップＳ１０３における処理（１）及び処理（２）によって同一のインデックスグループの設定を行う。即ち、処理（１）では基準チップＣｓからＹ軸のマイナス方向（上方向）にコンタクト位置を順次検索し、検索されたコンタクト位置の左下チップのＸ座標値Ｘｎが条件１を満たすコンタクト位置を同一のインデックスグループとする。
【００３９】
条件１とは、直前にグループ設定されたコンタクト位置の座標値Ｘｍから当該コンタクト位置の座標値Ｘｎを差し引いた値の絶対値がＸ軸マルチ数の１／２未満であることを条件としている。この条件によってインデックス送りをする時のマルチカード１２のＸ方向の移動量を最小限になるようにしている。上記の絶対値が上記の条件を超える時には、次に求めるインデックスグループへ入れる。
【００４０】
処理（１）においてＹ軸のマイナス方向のコンタクト位置が無くなれば処理（２）を実施する。処理(２)では基準チップＣｓからＹ軸のプラス方向（下方向）にコンタクト位置を順次検索し、コンタクト位置の左下チップのＸ座標値Ｘｎが条件１を満たすコンタクト位置を同一のインデックスグループとする。Ｙ軸のマイナス方向にコンタクト位置が無くなれば処理（２）を終えて、同一のＹ方向の最初のインデックスグループの設定を終了する。
【００４１】
最初のＹ方向のインデックスグループの設定を終了すると、ステップＳ１０４へ移行して次のインデックスグループの設定を行う。ステップＳ１０４で最初のインデックスグループを除外した残りのコンタクト位置に対して２番目のインデックスグループを設定する。２番目のインデックスグループを設定する時にも最初のインデックスグループを設定と同一要領、即ち、ステップＳ１０２及びステップＳ１０３の処理を行ってインデックスグループを設定する。ステップＳ１０４では全てのコンタクト位置に対してインデックスグループの設定が終わるまでステップＳ１０２及びステップＳ１０３の処理を繰り返し行う。ウエハＷの全領域でインデックスグループを設定すると、インデックスグループの設定を終了する（ステップＳ１０５）。本実施形態では、図７に示すように３つのインデックスグループが設定される。図７では３つのインデックスグループは便宜上網点の濃淡によって識別されている。
【００４２】
インデックスグループの設定を終了した後、同一のインデックスグループに対してウエハＷの左端上から下方に向けて各コンタクト位置に検査の順番を昇順でインデックス番号として設定する。次のインデックスグループには下方から上方に向けて各コンタクト位置にインデックス番号を昇順で設定する。このようにして最後のインデックスグループに至るまでインデックス番号を上下方向に蛇行させて全てのコンタクト位置に対して図７に示すように昇順で設定する。
【００４３】
図７に示すようにインデックス番号が設定されると、ウエハＷの電気的特性検査を開始する。まず、載置台１１がＸ方向及びＹ方向へ移動し、図７に示す傾斜チップ列のインデックス番号１のコンタクト位置がマルチカード１２の真下に位置する。この位置でウエハＷが載置台１１を介して上昇し、そのコンタクト位置の４個のチップＣの複数の電極パッドと複数のプローブ１２Ａが接触し、引き続きウエハＷがオーバードライブして４個のチップＣの電極パッドと複数のプローブ１２Ａが電気的に接触し、所定の電気的特性検査が行われる。
【００４４】
その後、載置台１１が下降した後、Ｙ方向下方へチップ１個分ずつ移動してインデックス番号１７のコンタクト位置までインデックス番号１のコンタクト位置と同一要領でそれぞれの４個のチップＣを同時に検査する。これにより最初のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了する。
【００４５】
最初のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了すると、ウエハＷが載置台１１を介してコンタクト位置１７からＸ方向右方へチップ４個分移動し、インデックス番号１８のコンタクト位置に達する。コンタクト位置のチップＣの検査を終えると、インデックス番号１８のコンタクト位置からインデックス番号３８のコンタクト位置までチップ１個分ずつＹ方向上方へ移動し、それぞれのコンタクト位置にある４個のチップＣを同時に検査し、２番目のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了する。
【００４６】
２番目のインデックスグループのインデックス番号３８のコンタクト位置のチップＣの検査を終了すると、ウエハＷが載置台１１を介してインデックス番号３８のコンタクト位置からＸ方向右方へチップ４個分移動し、インデックス番号３９のコンタクト位置に達する。このコンタクト位置のチップＣの検査を終えると、ここからインデックス番号５５のコンタクト位置までチップ１個分ずつＹ方向下方へ移動し、それぞれのコンタクト位置にある４個のチップＣを同時に検査し、３番目のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了し、ウエハＷの全てのチップＣの検査を終了する。
【００４７】
以上説明したように本実施形態によれば、ウエハＷのセンターチップＣｃを含む斜め方向に配列された第１基準傾斜チップ列（１）及びこの第１基準傾斜チップ列（１）の左上側の第１領域に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、これらの傾斜チップ列それぞれにマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａを整数倍して配置して各傾斜チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第１の工程と、第１基準傾斜チップ列（１）の右下側の第２領域において第１基準傾斜チップ列（１）と平行に隣接する第２基準傾斜チップ列（３）及びこの第２基準傾斜チップ列（３）に平行に配列された複数の傾斜チップ列をそれぞれ求め、これらの傾斜チップ列それぞれに複数のプローブを整数倍して配置して各チップ列のコンタクト位置をそれぞれ設定する第２の工程と、第１、第２の工程でのコンタクト位置の設定に基づいて複数のプローブに対してウエハＷを左端部に位置するコンタクト位置において上下方向に同一のインデックスグループを設定した後、ウエハＷの左端部のインデックスグループから右端部のインデックスグループに向けてそれぞれのコンタクト位置に対して検査の順番を上下方向に蛇行させて設定する第３の工程と、を備えているため、同一のインデックスグループ内ではインデックス番号順にチップ１個分ずつインデックス送りをして、４個ずつ同時に電気的特性検査を行い、隣接するインデックスグループへはチップ４個分ずつインデックス送りすることで、ウエハＷの全てのチップＣの電気的特性検査を行うことができ、従来と比較してインデックス送りの蛇行距離が短く、検査時間を短縮することができ、延いてはテスタの稼動効率を高めることができる。また、ウエハＷの第１領域と第２領域とではコンタクト位置の設定を逆方向に行うため、ウエハＷからはみ出すプローブ１２Ａが複数のプローブ１２Ａの両端で均等になるため、プローブ１２Ａの損傷を軽減することができ、マルチカード１２の寿命を延ばすことができる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、第１の工程は、中心チップＣｃの左方端に位置するチップＡを検出する工程と、チップＡの上方向で第１基準傾斜チップ列（１）から最も遠い傾斜チップ列（２）を検出する工程と、第１基準傾斜チップ列（１）の下端のチップに対応する複数のプローブ１２Ａを位置合わせし、同一のチップが重複しないように複数のプローブ１２を整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、他の傾斜チップ列についても第１基準傾斜チップ列（１）と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有し、また、第２の工程は、中心チップＣｃの右方端に位置するチップＢを検出する工程と、チップＢの下方向で第２基準傾斜チップ列（３）から最も遠い傾斜チップ列（４）を検出する工程と、第２基準傾斜チップ列（３）の上端のチップに対応する複数のプローブ１２Ａを位置合わせし、同一のチップが重複しないように複数のプローブ１２Ａを整数倍してコンタクト位置を設定する工程と、他の傾斜チップ列についても第２基準傾斜チップ列（３）と同一要領でコンタクト位置を設定する工程と、を有するため、ウエハＷの全領域にコンタクト位置を効率よく設定することができると共に同一のチップＣを重複して検査することがなく、検査効率を高めることができる。
【００４９】
また、本実施形態によれば、第３の工程は、第１、第２の工程でのコンタクト位置の設定に基づいて複数のプローブ１２Ａに対してウエハＷを左端部に位置するコンタクト位置を検索する工程と、左端部に位置するコンタクト位置の上下方向に検索し、検索されたコンタクト位置の左下チップと直前のコンタクト位置の左下チップとのＸ方向の距離の差がマルチ数（本実施形態では４）の１／２未満であるか否かを判断する工程と、この距離内にあるコンタクト位置に対して同一のインデックスグループに設定する工程と、残余のコンタクト位置に対しても上記と同一要領でそれぞれのインデックスグループを設定する工程と、を備えているため、複数のインデックスグループを効率よく短時間で設定することができる。
【００５０】
第２の実施形態
第１の実施形態では斜め方向に配列された４個のチップに接触する複数のプローブ１２Ａを有するプローブカード１２を用いたが、本実施形態では横方向に配列された４個のチップに接触する複数のプローブを有するプローブカードを用いる点で、第１の実施形態と相違する。その他の点は第１の実施形態に準じて構成されているため、本実施形態では第１の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して特徴のある部分を中心に説明する。
【００５１】
プローブカード１２の複数のプローブ１２Ａは、例えば図８の（ａ）に示すようにウエハＷにマトリックス状に形成された複数のチップＣに対して横方向に連なる４個のチップＣからなるチップ列に接触して４個のチップＣを同時に検査するように構成されている以外は、第１の実施形態のプローブカード１２に準じて構成されている。
【００５２】
本実施形態のプローブ方法では、まず図９、図１０に示すフローに従ってマルチカード１２が接触するウエハＷのコンタクト位置を設定した後、コンタクト位置に基づいてウエハＷのインデックス送りするための複数のインデックスグループ及びコンタクト位置のインデックス順位を設定する。
【００５３】
マルチカード１２の複数のプローブ１２ＡのウエハＷに対するコンタクト位置は以下のように設定する。予め、図８に示すようにウエハＷの中央に位置する座標値（Ｘｃ，Ｙｃ）のセンターチップＣｃを含む横方向のチップ列（以下、「第１基準チップ列」と称す。）（１）を図８に示すように設定し、第１基準チップ列（１）を境界に第１基準傾斜チップ列（１）を含む上側の第１領域と、第１基準チップ列（１）を含まない、第１基準チップ列（１）の下側に隣接するチップ列（以下、「第２基準チップ列」と称す。）（３）を含む下側の第２領域に分けてマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【００５４】
それには図９に示すフローチャートに従い、まずウエハＷの中心に位置するチップＣをセンターチップＣｃとして決定する（ステップＳ２１）。次いで、センターチップＣｃと同一のＹ座標の最左端に位置するチップをチップＡとして検出し（ステップＳ２２）、このチップＡを基点としてウエハＷの第１領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を検出する。
【００５５】
第１領域においてコンタクト位置を設定するには、チップＡからＹ座標を一つずつ減少させて最左端列の各チップＣそれぞれの横方向にあるチップ列を検出し、そのチップ列が最も遠いチップ列であるか否かを判断し（ステップＳ２４）、最も遠い行のチップ列でなければ、ステップＳ２３に戻り、第１基準チップ列（１）から最も遠い行のチップ列（２）を検出するまでこの処理を繰り返す。ステップＳ２３において第１基準チップ列（１）から最も遠い行のチップ列（２）を検出すると、ステップＳ２５へ移行してウエハＷの第１領域においてマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【００５６】
ステップＳ２５においてウエハＷの第１領域全領域においてコンタクト位置を設定するには、図８の（ａ）に示すようにマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａの左端のチャンネルＣＨ１と第１基準チップ列（１）の左端のチップＣ１の位置を合わせ、位置合わせした位置をコンタクト位置として設定する。更に、図８の（ｂ）に示すように第１基準チップ列（１）の右横方向にチップＣが無くなるまでマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍するそれぞれの位置をコンタクト位置として順次設定する。この処理を第１基準チップ列（１）から最も遠い行のチップ列（２）まで、各チップ列について複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍し、第１領域の全領域でコンタクト位置を設定し、第１領域でのコンタクト位置の設定を終了する（ステップＳ２６）。このようにコンタクト位置を設定する時には第１領域の左端に位置するチップＡを基準にするため、マルチカード１２ではマルチ数倍した右端のコンタクト位置では第１領域内のチップＣと接触せず、ウエハＷからはみ出すプローブ１２Ａが生じることがある。
【００５７】
次いで、ウエハＷの第２領域全領域でコンタクト位置を設定する。まず、図１０に示すようにセンターチップＣｃと同一Ｙ座標の最右端に位置するチップＣをチップＢとして検出し（ステップＳ２７）、このチップＢを基点としてウエハＷの第２領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を検出する。第２領域では第１領域とは逆に向きにコンタクト位置を設定する。
【００５８】
即ち、図８の（ｂ）に示すように右端のチップＢからＹ座標を一つずつ増加させて最右端列の各チップＣそれぞれの左横方向のチップ列を検出し（ステップＳ２８）、そのチップ列が第２基準チップ列（３）から最も遠い行のチップ列であるか否かを判断し（ステップＳ２９）、最も遠い行のチップ列でなければ、ステップＳ２８に戻り、第２基準チップ列（３）から最も遠い行のチップ列（４）を検出するまでこの処理を繰り返す。ステップＳ２８において第２基準チップ列（３）から最も遠い行のチップ列（４）を検出すると、ステップＳ３０へ移行してウエハＷの第２領域におけるマルチカード１２のコンタクト位置を設定する。
【００５９】
ステップＳ３０においてウエハＷの第２領域全領域においてコンタクト位置を設定するには、図８の（ａ）に示すようにマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａの右端のチャンネルＣＨ２と第２基準チップ列（３）の右端のチップＣ２の位置を合わせ、位置合わせした位置をコンタクト位置として設定する。更に、図８の（ｂ）に示すように第２基準チップ列（３）の左横方向にチップＣが無くなるまでマルチカード１２の複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍した位置をコンタクト位置として順次設定する。この処理を第２基準チップ列（３）から最も遠い行のチップ列（４）まで、各チップ列について複数のプローブ１２Ａをマルチ数倍し、第２領域の全領域でコンタクト位置を設定し、第２領域でのコンタクト位置の設定を終了し（ステップＳ３１）、ウエハ全領域におけるコンタクト位置の設定を終了する（ステップＳ３２）。このようにコンタクト位置を設定する時には第２領域の右端に位置するチップＣを基準にするため、マルチカード１２ではマルチ数倍した左端のコンタクト位置では第２領域内のチップＣと接触せず、ウエハＷからはみ出すプローブ１２Ａが生じることがある。
【００６０】
図１１に示すように、ウエハＷの第１領域ではマルチカード１２の右端部分のプローブ１２Ａが非接触になり、第２領域では左端部分のプローブ１２Ａが非接触になる場合がある。そのため、マルチカード１２は非接触となる部分が図１１に示すように略点対称になって、マルチカード１２の両端部のプローブ１２Ａの使用頻度が略均等になり、マルチカード１２の寿命を延ばすことができる。尚、図５において網点濃度の濃淡は各チップ列におけるマルチ数倍した各コンタクト位置を示している。連続する同一の網点濃度の領域は、同一のインデックスグループを示している。
【００６１】
上述のようにしてマルチカード１２のコンタクト位置をウエハＷの全領域で求めた後、第１の実施形態の図６に示すフローチャートに示す手順と同一の要領でマルチカード１２に対する載置台１１を介してのウエハＷのインデックス送り方向を設定する。そして、図１１に示すように同一のインデックスグループに対してウエハＷの左端上から下方に向けて各コンタクト位置に昇順でインデックス番号として設定する。次のインデックスグループには下方から上方に向けて各コンタクト位置にインデックス番号を昇順で設定する。このようにして最後のインデックスグループに至るまでインデックス番号を上下方向に蛇行させて全てのコンタクト位置に対して図７に示すように昇順で設定する。
【００６２】
図１１に示すようにインデックス番号が設定されると、ウエハＷの電気的特性検査を開始する。まず、載置台１１がＸ方向及びＹ方向へ移動し、図１１に示すチップ列のインデックス番号１のコンタクト位置がマルチカード１２の真下に位置する。この位置でウエハＷが載置台１１を介して上昇し、そのコンタクト位置の４個のチップＣの複数の電極パッドと複数のプローブ１２Ａが接触し、引き続きウエハＷがオーバードライブして４個のチップＣの電極パッドと複数のプローブ１２Ａが電気的に接触し、所定の電気的特性検査が行われる。
【００６３】
その後、載置台１１が下降した後、Ｙ方向下方へチップ１個分ずつ移動してインデックス番号１２のコンタクト位置までインデックス番号１のコンタクト位置と同一要領でそれぞれの４個のチップＣを同時に検査する。これにより最初のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了する。
【００６４】
最初のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了すると、ウエハＷが載置台１１を介してコンタクト位置１２からＸ方向右方へチップ４個分移動し、インデックス番号１３のコンタクト位置に達する。コンタクト位置のチップＣの検査を終えると、インデックス番号１３のコンタクト位置からインデックス番号２６のコンタクト位置までチップ１個分ずつＹ方向上方へ移動し、それぞれのコンタクト位置にある４個のチップＣを同時に検査し、２番目のインデックスグループに属するチップＣの検査を終了する。後は同一要領で残りのインデックスグループに属するチップＣの検査を終了し、ウエハＷの全てのチップＣの検査を終了する。
【００６５】
以上説明したように本実施形態においても第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる
【００６６】
尚、本発明は上記実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて適宜設計変更することができる。例えば、第１の実施形態ではウエハＷの第１基準傾斜チップ列（１）の左上側からコンタクト位置を設定し、インデックスグループをウエハＷの左端から右端にかけて設定したが、いずれの設定も逆方向から設定しても良い。また、傾斜チップ列が複数行に亘って配列されたチップについても同様に検査することができる。また、第１の実施形態では第１基準チップ列（１）が右肩上がりに傾斜しているが、これとは反対に左肩上がりに傾斜したチップ列に対しても第１の実施形態と同一の要領で検査することができる。また、第２の実施形態では一行に４個の並んだチップ列を同時に検査しているが、複数行複数列にマトリックス状に配列されたチップ列を同時に検査することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、ウエハ等の被検査体の電気的特性検査を行う際に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明のプローブ方法を実施するために用いられるプローブ装置の一例を示す構成図である。
【図２】本発明のプローブ方法の一実施形態のうち、プローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャートである。
【図３】図２に示すフローチャートに続いて行われるプローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）、（ｂ）それぞれは図２に示すプローブ方法によって複数のプローブのコンタクト位置を設定する過程を説明するための図で、（ａ）はプローブカードのプローブの配列とこれに対応するチップ配列を示す平面図、（ｂ）はウエハ上に検出されたチップ列を示すウエハの座標である。
【図５】図２、図３に示すフローチャートに従ってウエハ上に設定されたプローブカードのコンタクト位置の配列を示す座標である。
【図６】図２、図３に示すフローチャートに従って設定されたコンタクト位置に基づいてインデックスグループの設定方法を示すフローチャートである。
【図７】図５に示すウエハにおけるプローブカードのコンタクト位置のインデックス送りの順番を示すウエハの座標である。
【図８】（ａ）、（ｂ）それぞれは本発明の他の実施形態のプローブ方法によって複数のプローブのコンタクト位置を設定する過程を説明するための図で、（ａ）はプローブカードのプローブの配列とこれに対応するチップ配列を示す平面図、（ｂ）はウエハ上に検出されたチップ列を示すウエハの座標である。
【図９】本発明のプローブ方法の他の実施形態を実施する場合の図２に相当するフローチャートである。
【図１０】図９に示すフローチャートに続いて行われるプローブカードのコンタクト位置の設定方法を示すフローチャートである。
【図１１】図８に示すウエハにおけるプローブカードのコンタクト位置のインデックス送りの順番を示すウエハの座標である。
【図１２】従来のプローブ装置の一例の一部を破断して示す正面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０    プローブ装置
１１    載置台
１２    プローブカード
１２Ａ  プローブ
Ｗ    ウエハ
Ｃ    チップ
Ｃｃ  センターチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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