(57)【要約】【課題】簡単確実なヒートシンク性能試験方法。【解決手段】発熱体4上にセットしたヒートシンク被試験体２に対して、送風ファン３を設置して一定条件で送風して冷却されたヒートシンク中を流れる流体の温度を第一温度、ヒートシンクに接する発熱体に電力を入力した時の温度を第2温度とし、第2温度が所定の値に達したとき、入力電力を遮断し、温度差：第2温度−第1温度に対する入力電力の比によって、ヒートシンクの性能を判定する。【選択図】図２
2010056116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部材上に被試験体となるヒートシンクをセットし、
ヒートシンク中を循環する流体の基準となる温度を第１温度とし、
発熱部材に対しする入力電力値を調整して該発熱部材とヒートシンク間の温度を予め設定した第２温度まで上昇させ、
その電力値によって該ヒートシンクの性能を判定することを特徴とするヒートシンク試験方法。
【請求項２】
前記熱エネルギーの第２温度は、前記発熱部材の電力調整に基づき発生することを特徴とする請求項１記載のヒートシンク試験方法。
【請求項３】
前記ヒートシンク試験方法中、第２温度と前記発熱部材の出力電力間の比値が熱抵抗値であり、且つ該熱抵抗値の計算公式が
【数１】
2010056116.tif 000004
Tcは、該第２温度値であり、上限値を有し、Ｔｉｎは、該第１温度値であって常温  であり、Ｒｃａは、該熱抵抗値であり、Ｑｉｎは、該発熱部材の出力電力である請  求項１記載のヒートシンク試験方法。
【請求項４】
前記発熱部材に対する入力電力は、前記Ｔｉｎ第１温度値における総風量、外気温などの変動要素に応じて調整することを特徴とする請求項２または３記載のヒートシンク試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク試験方法に関し、特に、ヒートシンクのヒートシンク性能を測定する試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子情報機器（例：パソコン等）の使用が日増しに普及し、且つ応用が更に広がり、電子情報産業技術の急速な発展に伴い、電子情報の演算速度を向上させ、記憶容量を増加させることが要求され、これらの要請に応えて発達してきた電子機器の構成部品は、その高速動作に伴って高熱を発生することとなった。
【０００３】
パソコンのマザーボードを例とすると、内部のＣＰＵが発生する熱量が大部分を占め、また、ＣＰＵの熱量の上昇が性能を低下させ、且つ発熱量の累積が許容範囲を超えると、パソコンの予期せぬ停止が発生する恐れが有り、更には、損傷が生じる可能性がある。また、電磁波輻射の問題を解決する為、通常、シャーシハウジングは、該パソコンのマザーボードを密閉した構造であり、ＣＰＵおよびその他の発熱部材の熱エネルギーを如何に迅速に導出するかが重要な課題となっている。
【０００４】
現在の電子機器中、通常、発熱部材上にヒートシンク動作を補助するヒートシンクを設置し、発熱部材のヒートシンク動作を補助するが、ヒートシンクの生産工程において、ヒートシンク性能試験を行う必要があり、前記ヒートシンク性能の試験により前記ヒートシンクのヒートシンク性能の優劣を判断している。従来技術において、ヒートシンクに対して行うヒートシンク性能試験は、ヒートシンクを前記発熱部材上に設置し、前記ヒートシンクの一側にヒートシンクファンを設置し、前記ヒートシンクに対してヒートシンク流体を導入してヒートシンクを行い、前記ヒートシンク流体が前記ヒートシンクに進入する前に有する温度を第１温度とし、前記ヒートシンク流体が前記ヒートシンクを通過後、即ち、前記ヒートシンク上の熱量を持ち去り、発生する温度を第２温度とし、更に、前記発熱部材は電力を入力時、熱エネルギーを発生し、前記発熱部材の熱エネルギーが前記発熱ユニット上に設置したヒートシンクに伝達され、且つ同時に前記発熱部材と前記ヒートシンク間の温度を第３温度とし、従来技術においてヒートシンクのヒートシンク性能の優劣を判断する方法は、ヒートシンク間の熱抵抗値の高低により判断していた。
熱抵抗値は、ヒートシンクの温度変化（第３温度―第１温度）と発熱部材の電力入力時に発生する熱エネルギーの比値であるので、従来技術は、前記発熱部材を発熱させる電力を制御して発生する熱エネルギーが一定値であり、前記ヒートシンクのヒートシンクと前記発熱部材間の第３温度の高低により前記ヒートシンクのヒートシンク性能の優劣を判定するが、前記第３温度と第１温度の両者の間の変動差異が小さく、且つ前記ヒートシンクファンの送風またはその他の原因から影響を受け、第１温度の変動が不定になり易く、前記変動温度も不安定であり、ヒートシンクのヒートシンク機能の優劣の判断が困難である。
【特許文献１】特開２００７−３１５９０６号公報
【特許文献２】特開２００２−８３９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ヒートシンクのヒートシンク性能の優劣を簡単、かつ確実に判定する試験方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成する為、本発明が提供するヒートシンク試験方法は、ヒートシンクのヒートシンク性能を測定する以下のステップによって行う：少なくとも１つの流体装置によって流体を発生し、前記流体は、第１温度を有し、ヒートシンクを通過する。発熱部材の入力電力を調整し、それに応じて前期発熱部材が発生する熱エネルギーを前記ヒートシンクに伝達し、前記ヒートシンクと発熱部材間で該熱エネルギーに相当する第２温度を発生する。前記発熱部材調整の入力電力は、前記熱エネルギーの第２温度が所定の上限値に達したところで遮断し、前記発熱部材の入力電力によって前記ヒートシンクのヒートシンク機能を判断する。
【発明の効果】
【０００７】
本考案は、下記の利点を有する。
１．性能の判定が精確である。
２．外部の要因により判定が影響を受け易くない。
３．パラメータを随時調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案の上記目的およびその構造と機能上の特性について、実施例を図面と併せて以下に詳細に説明する。
【０００９】
図１、図２に示すように、本考案のヒートシンクの試験方法は、少なくとも１つの流体装置によって流体を発生させ、前記流体は、第１温度を有し、ヒートシンク２を通過し、ヒートシンク性能試に供するヒートシンク２の一側に設けたファン３を介し、前記ファン３は、ヒートシンク流体の流動が前記ヒートシンク２を経過するよう導入して前記ヒートシンク２に対して冷却を行う。前記ヒートシンク流体が有する第１温度Ｔｉｎは一般に常温である。
【００１０】
発熱部材の入力電力を調整して、その調整された入力電力により前記発熱部材が発生する熱エネルギーを前記ヒートシンクに伝達し、前記ヒートシンクと発熱部材の間に第２温度とする熱エネルギーを発生する。
【００１１】
前記ヒートシンク２は、発熱部材４上に設置され、前記発熱部材４はその調整された入力電力Ｑｉｎによって、熱エネルギーを発生し、該熱エネルギーを前記ヒートシンク２に伝達し、同時に前記発熱部材４と前記ヒートシンク２の間に第２温度Ｔｃを発生する。
【００１２】
前記発熱部材の入力電力は、第２温度が所定の上限値に到達すると停止され、前記発熱部材の入力電力によって前記ヒートシンクのヒートシンク性能１３を判断する。
【００１３】
前記ヒートシンク２のヒートシンク性能の測定は、前記発熱部材４の入力電力Ｑｉｎによって前記発熱部材４が発生する熱エネルギーを増加させて、前記第２温度Ｔｃを上昇させ、本発明が設定する前記第２温度Ｔｃが所定の上限値で前記発熱部材４の入力電力Ｑｉｎを遮断し、前記発熱部材４の入力電力Ｑｉｎによって前記ヒートシンク２のヒートシンク性能の優劣を判別する。
【００１４】
前記ヒートシンク試験方法において、第２温度Ｔｃと前記発熱部材４の入力電力Ｑｉｎ間の比値は熱抵抗値Ｒｃａであり、且つ該熱抵抗値Ｒｃａの計算公式は以下の通りである：
【数２】
2010056116.tif 000003
Tcは、該第２温度値であって上記上限値を有し、Ｔｉｎは、該第１温度値であり、  一般には常温であり、Ｒｃａは、該熱抵抗値であり、Ｑｉｎは、該発熱部材の入力  電力である。
【００１５】
前記発熱部材４の入力電力Ｑｉｎは、前記Ｔｉｎの第１温度値が発生する変動要素により調整することができる。
【００１６】
本発明のヒートシンク試験方法は、前記第２温度Ｔｃに上限値を設け、前記発熱部材４の入力電力Ｑｉｎが発生する熱エネルギーによって前記第２温度Ｔｃを上昇させて所定の上限値に達した後、前記入力電力の入力を停止し、前記入力電力Ｑｉｎによって前記ヒートシンク２のヒートシンク性能を判断し、ΔＴに対する前記入力電力Ｑｉｎ値が高くなるほど、ヒートシンク性能は良好である。
【００１７】
なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のヒートシンク試験方法の実施例ブロック図である。
【図２】本発明のヒートシンク試験方法の構造説明図である。
【符号の説明】
【００１９】
２  ヒートシンク
３  ファン
４  発熱部材
Ｔｉｎ  第１温度
Ｑｉｎ  入力電力
Ｔｃ  第２温度
Ｒｃａ  熱抵抗値
【図１】
2010056116.tif 000005
【図２】
2010056116.tif 000006