(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタシェルに対して、所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるめっき方法を提供する。【解決手段】同軸コネクタシェル１１をめっき槽内に配して下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル１１に、半田付け部や接触結合部等の第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル１１の第１の部分、クロスハッチングが付されて示されるように金めっき処理を施し、その後、樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第１の部分を有する同軸コネクタシェル１１を取り出す。【選択図】図１８
2010121163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタの構成部材であるコネクタシェルを用意し、
上記コネクタシェルに第１の洗浄処理を施し、
該第１の洗浄処理が施された上記コネクタシェルをめっき槽内に配して、該コネクタシェルに下地めっき処理を施し、
該下地めっき処理が施された上記コネクタシェルに第２の洗浄処理を施し、
該第２の洗浄処理が施された上記コネクタシェルに第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、
該樹脂モールド成型体における上記コネクタシェルの第１の部分に第３の洗浄処理を施し、
上記コネクタシェルの第１の部分に上記第３の洗浄処理が施された上記樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、上記コネクタシェルの第１の部分に金めっき処理を施し、
金めっきがなされた上記第１の部分に第４の洗浄処理を施し、
上記コネクタシェルの第１の部分に第４の洗浄処理が施された上記樹脂モールド成型体から金めっきがなされた上記第１の部分を有する上記コネクタシェルを取り出す、
ことを特長とするコネクタシェルのめっき方法。
【請求項２】
上記下地めっき処理が、ニッケルめっき処理とされることを特徴とする請求項１記載のコネクタシェルのめっき方法。
【請求項３】
上記コネクタシェルの第１の部分が、基板に設けられた接続端子部に半田付けされる部分もしくは上記コネクタに嵌合する他のコネクタとの接触結合がなされる部分を含むものとされることを特徴とする請求項１記載のコネクタシェルのめっき方法。
【請求項４】
上記コネクタシェルが金属材料により形成されたものとされることを特徴とする請求項１記載のコネクタシェルのめっき方法。
【請求項５】
上記金属材料が銅合金材料とされることを特徴とする請求項４記載のコネクタシェルのめっき方法。
【請求項６】
上記樹脂モールド成型体が、上記第２の洗浄処理が施された複数の上記コネクタシェルについて、該複数のコネクタシェルの夫々の第１の部分を残して第２の部分を樹脂材によりマスキングするものとされることを特徴とする請求項１記載のコネクタシェルのめっき方法。
【請求項７】
上記コネクタシェルが、同軸コネクタの構成部材である同軸コネクタシェルとされることを特徴とする請求項１記載のコネクタシェルのめっき方法。
【請求項８】
上記同軸コネクタが、リセプタクル同軸コネクタであることを特徴とする請求項７記載のコネクタシェルのめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、同軸ケーブルの配線基板との連結に使用されるリセプタクル同軸コネクタの構成部材を成し、配線基板に半田付けによって取り付けられるコネクタシェルのめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品あるいは電子機器間における信号伝送には、外部ノイズの影響を受け難い信号伝送路を形成する、内部信号導体とそれを絶縁体を介して包囲する外部接地導体とが絶縁被覆されて成る同軸ケーブルが用いられることが多い。このような同軸ケーブルについては、信号伝送のため、その一端を印刷配線基板等の回路基板に連結することが必要とされる状態がしばしば生じる。
【０００３】
同軸ケーブルの一端を回路基板に連結するにあたっては、通常、同軸ケーブルの一端に取り付けられるプラグ同軸コネクタと、回路基板に取り付けられてプラグ同軸コネクタが嵌合するものとされるリセプタクル同軸コネクタとを用いる。プラグ同軸コネクタは、同軸ケーブルの内部信号導体が接続される内部接触導体と同軸ケーブルの外部接地導体が接続される外部接触導体とが、絶縁体が介在されることにより相互絶縁されて成るものとされる。また、リセプタクル同軸コネクタは、回路基板に設けられた信号用端子に接続されたもとで、プラグ同軸コネクタの内部接触導体との接触状態をとる内部接触導体と、回路基板に設けられた接地用端子に接続されたもとで、プラグ同軸コネクタの外部接触導体との接触状態をとる外部接触導体とが、絶縁体が介在されることにより相互絶縁されて成るものとされる。
【０００４】
このように同軸ケーブルの一端を回路基板に連結するにあたって用いられるリセプタクル同軸コネクタについては、外部接触導体を、内部接触導体、及び、内部接触導体と外部接触導体との間に介在せしめられることになる絶縁体を収容する外殻体（シェル）を形成するものとなし、その外部接触導体が形成するシェルを回路基板に固定して、回路基板への取り付けを行なうようにすることが、従来提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
上述の特許文献１に記載されている従来提案されているリセプタクル同軸コネクタにあっては、中空のボックス形を成す樹脂成型品の全表面に金属めっきが施されて形成された導電層を有するシェル（レセプタクルブロック３０）が備えられている。そして、斯かるシェルには、金属めっきにより導電層が形成された接地接続端子（半田接続用グランド接続端子２１）が設けられており、シェルが回路基板（プリント基板）に取り付けられるにあたって、その接地接続端子が回路基板に設けられた接地用端子（グランドパッド５）に半田付けされる。
【０００６】
また、シェルには、円筒状部（グランドコンタクト部１０）が設けられていて、この円筒状部内に絶縁体により包囲された内部接触導体（レセプタクル側信号コンタクト５０）の一端が伸びている。内部接触導体の他端は、回路基板に設けられた信号用端子（信号パッド５）に半田付けされる。そして、その内部に内部接触導体の一端が伸びた円筒状部に、同軸ケーブルの一端に取り付けられたプラグ同軸コネクタ（プラグコネクタ１０１）が嵌合せしめられる。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２９４３５０号公報（第２，３頁、図１〜図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述の従来のリセプタクル同軸コネクタにおいても見られるような、リセプタクル同軸コネクタ等のコネクタの構成部材を成すシェル（以下、コネクタシェルという。）にあっては、少なくとも、回路基板に設けられた接続端子部を成す接地用端子部に半田付けされる部分（以下、半田付け部という）に金属めっきが施されることが必要とされ、斯かる際における金属めっきは、半田付け性に優れる金めっきとされることが望まれる。また、コネクタシェルは、それが構成部材とされるリセプタクル同軸コネクタ等のコネクタ及びそれに嵌合するプラグ同軸コネクタ等の他のコネクタを通じて伝送される信号が高周波信号である場合に、当該高周波信号が表皮効果によって表面伝搬することになる、他のコネクタとの接触結合がなされる部分（以下、接触結合部という。）を有するものとなるが、斯かるコネクタシェルにおける接触結合部も、高周波信号の伝送特性に優れる金めっきが施されたものとされることが望まれる。
【０００９】
なお、コネクタシェル自体が、金属材料、例えば、ベリリウム銅等の銅合金材料で形成される場合であっても、半田付け部や接触結合部等が、それらに金めっきが施されたものとされることが望まれることに変わりはない。
【００１０】
このように、リセプタクル同軸コネクタ等のコネクタの構成部材であるコネクタシェルにあっては、半田付け部や接触結合部等の所望の部分に金めっきが施されることが要求されることになる。そして、斯かる要求に応じるべく、コネクタシェルに金めっきを施すにあたっては、金が極めて高価な金属材料であることからして、できる限り半田付け部や接触結合部等の所望の部分以外の部分には金めっきが施されないようにすることができるめっき方法が要望されるところとなる。
【００１１】
しかしながら、従来にあっては、コネクタシェルを金めっき処理に供するにあたり、所望の部分には適正に金めっきを施すことができ、しかも、できる限り所望の部分以外の部分には金めっきが施されないようにできるという作用効果を伴っためっき方法は見当たらない。
【００１２】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、例えば、回路基板に設けられた接続端子部に半田付けされて用いられるものとされるコネクタシェルに対して、半田付け部や接触結合部等の所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるコネクタシェルのめっき方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項８までのいずれかに記載された発明（以下、本発明という。）に係るコネクタシェルのめっき方法は、コネクタの構成部材であるコネクタシェルを用意し、コネクタシェルに第１の洗浄処理を施し、第１の洗浄処理が施されたコネクタシェルをめっき槽内に配して、そのコネクタシェルに下地めっき処理を施し、下地めっき処理が施されたコネクタシェルに第２の洗浄処理を施し、第２の洗浄処理が施されたコネクタシェルに第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施して樹脂モールド成型体を得、樹脂モールド成型体におけるコネクタシェルの第１の部分に第３の洗浄処理を施し、コネクタシェルの第１の部分に第３の洗浄処理が施された樹脂モールド成型体をめっき槽内に配して、そのコネクタシェルの第１の部分に金めっき処理を施し、金めっきがなされた第１の部分に第４の洗浄処理を施し、コネクタシェルの第１の部分に第４の洗浄処理が施された樹脂モールド成型体から金めっきがなされた第１の部分を有するコネクタシェルを取り出すものとされる。
【００１４】
特に、本発明に係るコネクタシェルのめっき方法のうちの請求項６に記載されたものにあっては、樹脂モールド成型体が、第２の洗浄処理が施された複数のコネクタシェルについて、それらの夫々の第１の部分を残して第２の部分を樹脂材によりマスキングするものとされる。
【００１５】
このような本発明に係るコネクタシェルのめっき方法にあっては、下地めっき処理が、例えば、ニッケルめっき処理とされる。
【００１６】
また、本発明に係るコネクタシェルのめっき方法にあっては、コネクタシェルにおける金めっき処理が施される第１の部分が、例えば、基板に設けられた接続端子部に半田付けされる部分、もしくは、コネクタシェルが構成部材とされるコネクタに嵌合する他のコネクタとの接触結合がなされる部分を含むものとされ、コネクタシェルにおける第２の部分は第１の部分以外の部分とされる。
【００１７】
さらに、本発明に係るコネクタシェルのめっき方法にあっては、コネクタシェルが、例えば、銅合金材料等とされる金属材料により形成されたものとされる。
【００１８】
そして、本発明に係るコネクタシェルのめっき方法にあっては、コネクタシェルが、例えば、リセプタクル同軸コネクタ等の同軸コネクタの構成部材である同軸コネクタシェルとされる。
【発明の効果】
【００１９】
上述の本発明に係るコネクタシェルのめっき方法によれば、コネクタシェルに、例えば、ニッケルめっき処理とされる下地めっき処理が施された後、金めっきがなされることが望まれる所望の部分である第１の部分を残して、所望の部分以外の部分とされる第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理が施され、それにより、樹脂モールド成型体が形成される。その後、樹脂モールド成型体が金めっき処理用のめっき槽内に配されて、樹脂モールド成型体における樹脂材によりマスキングされることなく露出するコネクタシェルの第１の部分に、金めっき処理が施される。その際、樹脂モールド成型体における樹脂材によりマスキングされたコネクタシェルの第２の部分には、金めっき処理は施されない。そして、コネクタシェルの第１の部分に対する金めっき処理後、樹脂モールド成型体からコネクタシェルが取り出され、斯かるコネクタシェルは、金めっきがなされた第１の部分を有したものとされる。
【００２０】
従って、コネクタシェルは、例えば、基板に設けられた接続端子部に半田付けされる部分、もしくは、コネクタシェルが構成部材とされるコネクタに嵌合する他のコネクタとの接触結合がなされる部分を含むものとされる、金めっきが施されることが望まれる所望の部分である第１の部分には、確実に金めっきが施されるが、所望の部分以外の部分とされる第２の部分には、金めっきが施されない状態が維持されるものとされる。これよりして、上述の本発明に係るコネクタシェルのめっき方法によれば、例えば、回路基板に設けられた接続端子部に半田付けされて用いられるものとされるコネクタシェルに対して、半田付け部や接触結合部等の所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができることになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明を実施するための最良の形態は、以下に述べられる本発明についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２２】
本発明に係るコネクタシェルのめっき方法の一例（実施例）にあっては、先ず、めっき処理の対象体とされるコネクタシェルを用意する。
【００２３】
このコネクタシェルは、例えば、図１〜図８に示されるように、回路基板に取り付けられたもとで同軸ケーブルの端部に取り付けられたプラグ同軸コネクタが嵌合せしめられるリセプタクル同軸コネクタの構成部材を成す、同軸コネクタシェル１１とされる。
【００２４】
同軸コネクタシェル１１は、プラグ同軸コネクタが挿入される貫通孔１２が形成された本体部１３と、本体部１３から図２における右方（以下、後方という）に突出して互いに平行に伸びる一対の矩形板状部１４及び１５を有している。本体部１３と矩形板状部１４及び１５とは、例えば、ベリリウム銅等の銅合金材料とされる金属材料により一体的に製作される。そして、貫通孔１２の内壁面部は、図３に示されるVIII−VIII線断面をあらわす図８に示されるように、多数の段部が形成されている。そして、貫通孔１２内には、図示が省略されているが、そこに挿入されたプラグ同軸コネクタの信号用内部接触導体と接触接続される信号用内部接触導体が、絶縁体に包囲された状態をもって配される。
【００２５】
本体部１３に形成された貫通孔１２は、本体部１３の図２における左方の端面部（以下、前端面部２１という。）及び本体部１３の図２における右方の端面部（以下、後端面部２２という。）の夫々において開口している。前端面部２１における貫通孔１２の開口周囲及び後端面部２２における貫通孔１２の開口周囲には、環状面取部が夫々形成されてもよい。
【００２６】
本体部１３には、図３における上方の平面部（以下、上方平面部２３という。）と図３における下方の平面部（以下、下方平面部２４という。）とが設けられており、また、上方平面部２３と下方平面部２４との間となる両側面部（以下、一方を右側面部２５といい、他方を左側面部２６という。）には、段部２７及び２８が夫々形成されている。それにより、右側面部２５は右上方側面部２５Ａと右下方側面部２５Ｂとに分けられており、また、左側面部２６は、左上方側面部２６Ａと左下方側面部２６Ｂとに分けられている。
【００２７】
矩形板状部１４は、後端面部２２から後方に突出しており、右上方側面部２５Ａの下方部分と同一平面内に位置する側面部１４ａ, 段部２７と同一平面内に位置する下面部１４ｂ及びそれに対向する上面部１４ｃを有している。同様に、矩形板状部１５も、後端面部２２から後方に突出しており、左上方側面部２６Ａの下方部分と同一平面内に位置する側面部１５ａ，段部２８と同一平面内に位置する下面部１５ｂ及びそれに対向する上面部１５ｃを有している。
【００２８】
このような同軸コネクタシェル１１にあっては、本体部１３における段部２７及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１４の下面部１４ｂと、本体部１３における段部２８及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１５の下面部１５ｂと、それらの近傍の部分とが、半田付け部とされ、また、本体部１３に設けられた貫通孔１２の内壁面部が、貫通孔１２内に挿入されるプラグ同軸コネクタに接触結合される接触結合部とされる。
【００２９】
次に、上述のような同軸コネクタシェル１１に第１の洗浄処理を施す。斯かる第１の洗浄処理は、アルカリ脱脂洗浄処理及び水洗浄処理を含むものとなす。
【００３０】
続いて、第１の洗浄処理が施された同軸コネクタシェル１１を、例えば、ニッケルめっき液槽とされるめっき槽内に配して、同軸コネクタシェル１１に、例えば、ニッケルめっき処理とされる下地めっき処理を施す。そして、下地めっき処理が施されて、例えば、ニッケルめっきがなされた同軸コネクタシェル１１に第２の洗浄処理を施し、その後それを乾燥させる。
【００３１】
同軸コネクタシェル１１に対する下地めっき処理は、同軸コネクタシェル１１の本体部１３における前端面部２１，後端面部２２，上方平面部２３，下方平面部２４，右側面部２５，左側面部２６，段部２７及び２８及び貫通孔１２の内面部を含む全面と、矩形板状部１４における側面部１４ａ，下面部１４ｂ及び上面部１４ｃを含む全面と、矩形板状部１５における側面部１５ａ，下面部１５ｂ及び上面部１５ｃを含む全面と、の全体に亙って施される。従って、第２の洗浄処理が施されて乾燥された同軸コネクタシェル１１は、その全体が、例えば、ニッケルめっきとされる下地めっきがなされたものとなる。
【００３２】
次に、上述のようにして、例えば、ニッケルめっき処理とされる下地めっき処理が施された同軸コネクタシェル１１を複数個、例えば、４個用意し、それらに対して、夫々における段部２７及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１４の下面部１４ｂと、本体部１３における段部２８及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１５の下面部１５ｂと、それらの近傍の部分とされる半田付け部、さらには、本体部１３に設けられた貫通孔１２の内壁面部とされる接触結合部、を含んだ第１の部分を除いた第２の部分を樹脂材によりマスキングするモールド処理を施し、それにより樹脂モールド成型体を得る。
【００３３】
この樹脂モールド成型体は、例えば、図９〜図１７に示されるように、４個の同軸コネクタシェル１１を内蔵した樹脂モールド成型体３１とされる。
【００３４】
樹脂モールド成型体３１は、樹脂本体部３２を備えており、樹脂本体部３２は、一対の板状部材３４及び３５が相互対向して配され、それらの長手方向の両端部が連結部３６及び３７を介して夫々相互連結されて構成されている。相互対向する板状部材３４と板状部材３５との間には、空間部３８が形成されている。
【００３５】
そして、相互対向する板状部材３４と板状部材３５との間において、４個の同軸コネクタシェル１１が、各々が部分的に板状部材３４及び板状部材３５の夫々に埋め込まれた状態とされたもとで、板状部材３４及び３５の長手方向に沿って配列配置されている。
【００３６】
これら４個の同軸コネクタシェル１１の夫々は、本体部１３における上方平面部２３側の部分が板状部材３４に埋め込まれるとともに、本体部１３における下方平面部２４側の部分が板状部材３５に埋め込まれており、本体部１３における段部２７と右上方側面部２５Ａ及び右下方側面部２５Ｂにおける段部２７を挟む部分，本体部１３における段部２８と左上方側面部２６Ａ及び左下方側面部２６Ｂにおける段部２８を挟む部分, 本体部１３における後端面部２２の一部であって、貫通孔１２の開口部の周囲の部分及び矩形板状部１４及び１５と本体部１３における板状部材３４に埋め込まれた下方平面部２４側の部分との間の部分，矩形板状部１４における上面部１４ｃ以外の部分、及び、矩形板状部１５における上面部１５ｃ以外の部分が、板状部材３４と板状部材３５との間の空間部３８内に配されるものとされている。また、４個の同軸コネクタシェル１１の夫々の本体部１３に形成された貫通孔１２は、本体部１３の前端面部２１及び後端面部２２の夫々における開口部が、板状部材３４と板状部材３５との間の空間部３８内に位置するものとされる。
【００３７】
さらに、樹脂本体部３２にあっては、４個の同軸コネクタシェル１１の夫々に対応する位置において、板状部材３４及び３５から図１４において左方となる方向に夫々突出する一対の前方突出部３９及び４０の組が４組、樹脂本体部３２の長手方向に沿って配列配置されて設けられている。４組の前方突出部３９及び前方突出部４０の組の夫々にあっては、対を成す前方突出部３９及び前方突出部４０がそれらの間にＶ字状溝を形成するものとされており、そのＶ字状溝部に円柱状の空間部４１が形成されていて、その空間部４１の奥に同軸コネクタシェル１１における本体部１３に形成された貫通孔１２の前端面部２１における開口部が位置している。それにより、４組の前方突出部３９及び前方突出部４０の組の夫々は、対応する同軸コネクタシェル１１における本体部１３の前端面部２１を、貫通孔１２の開口部を除いて、塞ぐものとされている。また、樹脂本体部３２における板状部材３４には、４個の同軸コネクタシェル１１の夫々における本体部１３に形成された貫通孔１２の後端面部２２における開口部に通じる半円柱状の空間部４２が形成されている。
【００３８】
このような樹脂モールド成型体３１にあっては、それに内蔵される４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての、本体部１３における段部２７と右上方側面部２５Ａ及び右下方側面部２５Ｂにおける段部２７を挟む部分，本体部１３における段部２８と左上方側面部２６Ａ及び左下方側面部２６Ｂにおける段部２８を挟む部分, 本体部１３における後端面部２２の一部であって、貫通孔１２の開口部の周囲の部分及び矩形板状部１４及び１５と本体部１３における板状部材３４に埋め込まれた下方平面部２４側の部分との間の部分，矩形板状部１４における上面部１４ｃ以外の部分、及び、矩形板状部１５における上面部１５ｃ以外の部分、さらには、本体部１３に形成された貫通孔１２の内壁面部が、樹脂材によるマスキングがなされない部分とされ、それ以外の部分が、樹脂材によってマスキングされた部分とされている。即ち、樹脂モールド成型体３１にあっては、それに内蔵される４個の同軸コネクタシェル１１の夫々における段部２７及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１４の下面部１４ｂと、本体部１３における段部２８及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１５の下面部１５ｂと、それらの近傍の部分とされる半田付け部、さらには、本体部１３に設けられた貫通孔１２の内壁面部とされる接触結合部、を含んだ第１の部分を除いた第２の部分が樹脂材によってマスキングされ、第１の部分が樹脂材によるマスキングがなされていない部分とされているのである。
【００３９】
続いて、上述の樹脂モールド成型体３１における４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての、樹脂材によるマスキングがなされていない第１の部分、即ち、本体部１３における段部２７と右上方側面部２５Ａ及び右下方側面部２５Ｂにおける段部２７を挟む部分，本体部１３における段部２８と左上方側面部２６Ａ及び左下方側面部２６Ｂにおける段部２８を挟む部分, 本体部１３における後端面部２２の一部であって、貫通孔１２の開口部の周囲の部分及び矩形板状部１４及び１５と本体部１３における板状部材３４に埋め込まれた下方平面部２４側の部分との間の部分，矩形板状部１４における上面部１４ｃ以外の部分、及び、矩形板状部１５における上面部１５ｃ以外の部分、さらには、本体部１３に形成された貫通孔１２の内壁面部に、第３の洗浄処理を施す。
【００４０】
その後、４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての第１の部分に第３の洗浄処理が施された樹脂モールド成型体３１を、金めっき液槽とされるめっき槽内に配して、樹脂モールド成型体３１における４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての、樹脂材によるマスキングなされていない第１の部分、即ち、本体部１３における段部２７と右上方側面部２５Ａ及び右下方側面部２５Ｂにおける段部２７を挟む部分，本体部１３における段部２８と左上方側面部２６Ａ及び左下方側面部２６Ｂにおける段部２８を挟む部分, 本体部１３における後端面部２２の一部であって、貫通孔１２の開口部の周囲の部分及び矩形板状部１４及び１５と本体部１３における板状部材３４に埋め込まれた下方平面部２４側の部分との間の部分，矩形板状部１４における上面部１４ｃ以外の部分、及び、矩形板状部１５における上面部１５ｃ以外の部分、さらには、本体部１３に形成された貫通孔１２の内壁面部に、金めっき処理を施す。それにより、４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての第１の部分を、例えば、ニッケルめっきとされる下地めっきがなされたうえに更に金めっきがなされたものとなす。そして、斯かる金めっき処理により金めっきがなされた４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての第１の部分に第４の洗浄処理を施し、その後それを乾燥させる。
【００４１】
続いて、金めっきがなされた４個の同軸コネクタシェル１１の夫々についての第１の部分に第４の洗浄処理が施された樹脂モールド成型体３１から、各々が金めっきがなされた第１の部分を有するものとされた４個の同軸コネクタシェル１１を取り出す。斯かる際における樹脂モールド成型体３１からの４個の同軸コネクタシェル１１の取出しは、例えば、樹脂モールド成型体３１の樹脂本体部３２を壊すことにより行われる。
【００４２】
このようにして得られる４個の同軸コネクタシェル１１の夫々は、図１８〜図２３において金めっきがなされた部分がクロスハッチングが付されて示されるように、本体部１３における段部２７と右上方側面部２５Ａ及び右下方側面部２５Ｂにおける段部２７を挟む部分，本体部１３における段部２８と左上方側面部２６Ａ及び左下方側面部２６Ｂにおける段部２８を挟む部分, 本体部１３における後端面部２２の一部であって、貫通孔１２の開口部の周囲の部分及び矩形板状部１４及び１５と本体部１３における板状部材３４に埋め込まれた下方平面部２４側の部分との間の部分，矩形板状部１４における上面部１４ｃ以外の部分、及び、矩形板状部１５における上面部１５ｃ以外の部分、さらには、本体部１３に形成された貫通孔１２の内壁面部が、例えば、ニッケルめっきとされる下地めっきがなされたうえに更に金めっきがなされた部分とされ、それら以外の部分が、例えば、ニッケルめっきとされる下地めっきがなされた状態で残された部分とされる。即ち、所望の部分に部分的な金めっきがなされた同軸コネクタシェル１１が得られることになる。
【００４３】
図２４は、上述のようにして得られる部分的な金めっきがなされた同軸コネクタシェル１１が実際の使用に際して取り付けられる回路基板４４の部分を示す。図２４に示される回路基板４４の部分には、切欠き４５が形成されており、その切欠き４５の周囲に、接続端子部を成す接地用端子部４６及び４７と信号用端子部４８とが設けられている。
【００４４】
同軸コネクタシェル１１が回路基板４４に取り付けられるにあたっては、金めっきがなされた半田付け部である本体部１３における段部２７及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１４の下面部１４ｂが、接地用端子部４７に半田付けされるとともに、同じく金めっきがなされた半田付け部である本体部１３における段部２８及びそれと同一平面内に位置する矩形板状部１５の下面部１５ｂが、接地用端子部４６に半田付けされる。さらに、本体部１３に形成された貫通孔１２内に、絶縁体に包囲された状態をもって配される信号用内部接触導体の一端が、信号用端子部４８に半田付けされる。それにより、図２５に示されるように、回路基板４４に同軸コネクタシェル１１が取り付けられた状態が得られる。
【００４５】
同軸コネクタシェル１１の形状は、上述の例におけるものに限られることなく、必要に応じた種々のものとすることができる。また、上述の例においては、樹脂モールド成型体３１が４個の同軸コネクタシェル１１を内蔵するものとされているが、樹脂モールド成型体３１に内蔵される同軸コネクタシェル１１の数は、４個に限られることなく、任意の個数とすることができる。
【００４６】
上述の例によれば、同軸コネクタシェル１１における、例えば、ニッケルめっきとされる下地めっきがなされたうえに更に金めっきがなされることが望まれる所望の部分である第１の部分を残して、所望の部分以外の部分とされる第２の部分を樹脂材によりマスキングするものとされた樹脂モールド成型体３１が形成され、その樹脂モールド成型体３１が金めっき処理用のめっき槽内に配されて、樹脂モールド成型体３１における樹脂材によりマスキングされることなく露出する同軸コネクタシェル１１における第１の部分に、金めっき処理が施される。その際、樹脂モールド成型体３１における樹脂材によりマスキングされた同軸コネクタシェル１１における第２の部分には、金めっき処理は施されない。そして、同軸コネクタシェル１１における第１の部分に対する金めっき処理後、樹脂モールド成型体３１から金めっきがなされた第１の部分を有する同軸コネクタシェル１１が取り出される。
【００４７】
従って、同軸コネクタシェル１１は、例えば、回路基板４４に設けられた接地用端子部４６及び４７に半田付けされる半田付け部、もしくは、プラグ同軸コネクタとの接触結合がなされる接触結合部を含むものとされる、金めっきが施されることが望まれる所望の部分である第１の部分には、確実に金めっきが施されるが、所望の部分以外の部分とされる第２の部分には、金めっきが施されない状態が維持されるものとされる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上のような本発明に係るコネクタシェルのめっき方法は、例えば、回路基板に取り付けられて用いられるものとされるコネクタシェルに対して、半田付け部や接触結合部等の所望の部分については確実に金めっきが施されるとともに、所望の部分以外の部分についてはできる限り金めっきが施されないようにして、部分的金めっきを行なうことができるものとして、各種のコネクタシェルに部分めっきを施すにあたって広く適用され得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係るコネクタシェルのめっき方法の一例の実施に供される同軸コネクタシェルの例を示す斜視図である。
【図２】図１に示される同軸コネクタシェルについての平面図である。
【図３】図１に示される同軸コネクタシェルについての正面図である。
【図４】図１に示される同軸コネクタシェルについての背面図である。
【図５】図１に示される同軸コネクタシェルについての右側面図である。
【図６】図１に示される同軸コネクタシェルについての左側面図である。
【図７】図１に示される同軸コネクタシェルについての底面図である。
【図８】図３におけるVIII−VIII線断面をあらわす断面図である。
【図９】本発明に係るコネクタシェルのめっき方法の一例において形成される樹脂モールド成型体を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係るコネクタシェルのめっき方法の一例において形成される樹脂モールド成型体を示す斜視図である。
【図１１】図９及び図１０に示される樹脂モールド成型体についての平面図である。
【図１２】図９及び図１０に示される樹脂モールド成型体についての正面図である。
【図１３】図９及び図１０に示される樹脂モールド成型体についての背面図である。
【図１４】図９及び図１０に示される樹脂モールド成型体についての側面図である。
【図１５】図１３におけるXV−XV線断面をあらわす断面図である。
【図１６】図１３における XVI−XVI 線断面をあらわす断面図である。
【図１７】図１３におけるXVII−XVII線断面をあらわす断面図である。
【図１８】本発明に係るコネクタシェルのめっき方法の一例による金めっき処理が施された同軸コネクタシェルを示す斜視図である。
【図１９】図１８に示される同軸コネクタシェルを示す正面図である。
【図２０】図１８に示される同軸コネクタシェルを示す背面図である。
【図２１】図１８に示される同軸コネクタシェルを示す右側面図である。
【図２２】図１８に示される同軸コネクタシェルを示す左側面図である。
【図２３】図１８に示される同軸コネクタシェルを示す底面図である。
【図２４】同軸コネクタシェルが取り付けられる回路基板の部分を示す平面図である。
【図２５】回路基板に同軸コネクタシェルが取り付けられた状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１１・・・同軸コネクタシェル，  １２・・・貫通孔，  １３・・・本体部，  １４，１５・・・矩形板状部，  １４ｂ，１５ｂ・・・下面部（矩形板状部１４，１５の），  ２１・・・前端面部，  ２２・・・後端面部，  ２３・・・上方平面部，  ２４・・・下方平面部，  ２５・・・右側面部，  ２５Ａ・・・右上方側面部，  ２５Ｂ・・・右下方側面部，  ２６・・・左側面部，  ２６Ａ・・・左上方側面部，  ２６Ｂ・・・左下方側面部，  ２７，２８・・・段部，  ３１・・・樹脂モールド成型体，  ３２・・・樹脂本体部，  ３４，３５・・・板状部材，  ３６，３７・・・連結部，  ３８，４１，４２・・・空間部，  ３９，４０・・・前方突出部
【図１】
2010121163.tif 000003
【図２】
2010121163.tif 000004
【図３】
2010121163.tif 000005
【図４】
2010121163.tif 000006
【図５】
2010121163.tif 000007
【図６】
2010121163.tif 000008
【図７】
2010121163.tif 000009
【図８】
2010121163.tif 000010
【図９】
2010121163.tif 000011
【図１０】
2010121163.tif 000012
【図１１】
2010121163.tif 000013
【図１２】
2010121163.tif 000014
【図１３】
2010121163.tif 000015
【図１４】
2010121163.tif 000016
【図１５】
2010121163.tif 000017
【図１６】
2010121163.tif 000018
【図１７】
2010121163.tif 000019
【図１８】
2010121163.tif 000020
【図１９】
2010121163.tif 000021
【図２０】
2010121163.tif 000022
【図２１】
2010121163.tif 000023
【図２２】
2010121163.tif 000024
【図２３】
2010121163.tif 000025
【図２４】
2010121163.tif 000026
【図２５】
2010121163.tif 000027