(57)【要約】【課題】  水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出し防止である。【解決手段】  一方のキャビティ３にＬＳＩチップ５を、また、他方のキャビティ４に水晶振動子７をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器１において、前記ＬＳＩチップ５を格納するキャビティがその開口３ｂの内周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ３内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップ５を前記キャビティ３内にアンダーフィルすることを特徴とする。【選択図】  図１
2010050536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方のキャビティにＬＳＩチップを、また、他方のキャビティに水晶振動子をそれぞれ格納した上下二部屋に区画された水晶発振器において、
前記ＬＳＩチップを格納したキャビティがその開口周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップを前記キャビティ内でアンダーフィルすることを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
前記ＬＳＩチップを前記キャビティ内にフリップチップ・ボンディングにより実装することを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
前記ＬＳＩチップのフリップチップ接続部にアンダーフィルを施すことを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項４】
前記キャビティの開口寸法が、前記キャビティ内にフリップチップ実装される前記ＬＳＩチップの外形寸法よりも大なることを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項５】
前記水晶発振器が、表面実装型水晶発振器であることを特徴とする請求項１から４に記載の水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶発振器、とくに表面実装型水晶発振器に関し、ＩＣチップを封止に用いて水晶発振器の低背化、小型化を図るとともに、セラミックパッケージとＬＳＩチップのフリップチップ接続部のアンダーフィル時における封止樹脂のキャビティからのはみ出しを防止した水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＯＡ機器、通信機器等の各種電子機器に使用される表面実装型水晶発振器は、セラミック基板の回路基板上を上下２部屋（キャビティ）に区画し、一方の部屋に水晶振動片を、他方の部屋にＩＣチップ等の電子部品を実装し、蓋体（リッド）で水晶振動片を格納したキャビティを封止してパッケージを構成していた。
【０００３】
また、従来の一部屋構造の水晶発振器では、セラミックパッケージ内に、キャビティを有し、このキャビティ内にＬＳＩチップ及び水晶片を格納し、蓋体（リッド）を用いてセラミックパッケージを封止していた。
【０００４】
しかしながら、この種の一部屋構造の水晶発振器では、同じキャビティ内にＬＳＩチップ及び水晶片の両方を格納する必要があったため、その構造上、水晶発振器の小型化、特に低背化が極めて困難であるとともに、セラミックパッケージとＬＳＩチップのフリップチップ接続部の封止樹脂によるアンダーフィル時に、樹脂がキャビティからはみ出しセラミックパッケージの上表面に付着してしまうという問題点があった。
【０００５】
例えば、図３と図４に示すように、従来の上下２部屋構造の表面実装型水晶発振器１０では、例えば、２枚のセラミック基板１２ａ，１２ｂを積層してセラミックパッケージ１２を構成し、下方のセラミック基板１２ｂに形成されたキャビティ１４内に水晶振動子１７を、導電性接着剤１８を介して、他方のセラミック基板１２ａの下面に固着して実装し、セラミック基板１２ｂの下面開口部にカバー１９を固着して、水晶振動子１７をキャビティ１４内に気密封止して実装していた。
【０００６】
また、上方のセラミック基板１２ａの中央部には、所定寸法の平面視方形のキャビティ１３を形成し、キャビティ１３の底面１３ａにバンプ１６（フリップチップ接続部）を介してＬＳＩチップ１５をフリップチップ実装し、ＬＳＩチップ１５とバンプ１６とを強固に接合させ、かつ、耐湿信頼性を向上させるために、溶融した樹脂Ｐを封入量を制御しつつ、キャビティ１３内に充填・硬化させて、セラミック基板１２ａの表面Ｓに封止樹脂がはみ出ないようアンダーフィルを行っていた。
【０００７】
しかしながら、アンダーフィルに用いる樹脂の塗布位置、塗布量の適確な制御ができないと、図４に示すように、封止樹脂Ｐがキャビティ１３内からはみ出し（這い上がり）Ｐ′セラミックパッケージの表面Ｓに付着してしまう。このため、セラミックパッケージの表面Ｓに、電極、配線パターン等を配置することが極めて困難になるとする問題点があった。
【特許文献１】特開２０００−７７９４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、水晶発振器の小型化及び低背化の促進ならびにアンダーフィル時の封止樹脂のキャビティからのはみ出しの防止である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した課題を解決するため、本発明は、一方のキャビティにＬＳＩチップを、また他方のキャビティに水晶振動子をそれぞれ格納した上下に二部屋に区画された水晶発振器において、前記ＬＳＩチップを格納したキャビティがその開口周長よりも大なる内周長を有し、該キャビティ内に樹脂を塗布して前記ＬＳＩチップを前記キャビティ内にアンダーフィルすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
封止樹脂によるＬＳＩチップとフリップチップ接続部とのアンダーフィル時にＬＳＩチップを実装したキャビティからの封止樹脂のはみ出しが防止され、かつ、水晶発振器の小型化及び低背化がさらに促進される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の水晶発振器を、表面実装型水晶発振器の実施例について詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施例の表面実装型水晶発振器１の縦断面図を、また、図２は、その上面から見た平面図を示す。
【００１３】
この表面実装型水晶発振器１は、とくに図１に示すように、例えば、３枚のセラミック基板２ａ，２ｂ，２ｃを積層してセラミックパッケージ２を構成し、下方のセラミック基板２ｃに形成されたキャビティ４内に水晶振動子７を、導電性接着剤８を介して、セラミック基板２ｃの上面に積層した他方のセラミック基板２ｂの下面に固着させて実装する。そして、セラミック基板２ｃの下面開口部に金属製のカバー９を固着して、水晶振動子７をキャビティ４に気密に封止する。
【００１４】
また、上方のセラミック基板２ｂの中央部には、縦横がＬ1×Ｌ2寸法の平面視方形のキャビティ３を形成し、キャビティ３の底面３ａに、例えば４個のバンプ６（フリップチップ接続部）を介して、ＬＳＩチップ５をフリップチップ実装する。そして、ＬＳＩチップ５とバンプ６とを強固に接合させて、キャビティ３の底面３ａに接合させて、耐湿信頼性を向上させるために、溶融した樹脂Ｐをキャビティ３内に塗布・充填し、硬化させて、いわゆるアンダーフィルを行うようにしてある。
【００１５】
とくに、本発明の水晶発振器の実施例の表面実装型水晶発振器１では、キャビティ３を形成したセラミック基板２ｂの上面に、フリップチップ実装されるＬＳＩチップ５の外形寸法よりも大きな内側寸法（ｌ1×ｌ2）開口３ｂをもつ別のセラミック基板２ａを積層する。
【００１６】
そして、本発明の実施例の表面実装型水晶発振器１では、さらに、セラミック基板２ａに形成された開口２ｂの縦横寸法ｌ1×ｌ2より大きな縦横寸法Ｌ1×Ｌ2をもつように、キャビティ３の内側寸法の大きさが設定されている。
【００１７】
すなわち、キャビティ３内に格納されるＬＳＩチップ５の縦横寸法よりも大きな開口３ｂをもつセラミック基板２ａがキャビティ３を形成したセラミック基板２ｂに形成され、さらにキャビティ３の内側の縦横寸法Ｌ1×Ｌ2（キャビティ内周長）が開口３ｂの縦横寸法ｌ1×ｌ2（キャビティ開口周長）よりも大に設定されている。そのため、キャビティ３内に塗布・封入された溶融樹脂Ｐは、キャビティ３内に留まり、キャビティ３からはみ出し（這い上がり）、電極、配線パターン等を形成する最上面のセラミック基板２ａの表面Ｓに付着することがない。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明の水晶発振器は、ＬＳＩチップをキャビティ内にフリップチップ実装して樹脂によりアンダーフィルする水晶発振器等に広範に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の水晶発振器の実施例の表面実装型水晶発振器の縦断面図である。
【図２】図１に示した表面実装型水晶発振器を、ＬＳＩチップを格納したキャビティの開口側から見た平面図である。
【図３】従来の表面実装型水晶発振器の縦断面図である。
【図４】図３に示した従来の表面実装型水晶発振器において、封止樹脂がＬＳＩチップを格納したキャビティの開口からはみ出て最上層のセラミック基板の上表面に付着した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  表面実装型水晶発振器
２  セラミックパッケージ
２ａ，２ｂ，２ｃ  セラミック基板
３  ＬＳＩチップ格納用キャビティ
３ａ  キャビティ底面
４  水晶振動子格納用キャビティ
５  ＬＳＩチップ
６  バンプ
７  水晶振動子
８  導電性接着剤
９  金属製カバー
Ｐ  封止樹脂
Ｓ  セラミック基板表面
【図１】
2010050536.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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