(57)【要約】【課題】ウエハの処理に際し、ウエハを一体として支持する受け部材を用い、当該受け部材を保持してウエハの間接的な保持を行うことで、ウエハの割れ等の損傷を回避することのできる保持装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハＷを支持する受け部材１２と、当該受け部材１２を受容する受容部１３を有するテーブル１４とにより保持装置１０が構成されている。この保持装置１０は、受け部材１２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる位置決め手段１５を備えている。また、テーブル１４は、アライメント手段１６を介して半導体ウエハＷのアライメントができるように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハを支持する受け部材と、当該受け部材を前記半導体ウエハと共に受容する受容部を有するテーブルとを備えたことを特徴とする半導体ウエハの保持装置。
【請求項２】
前記受容部内に位置決め手段が設けられ、当該位置決め手段は、前記受け部材を受容部の所定位置に位置決めすることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハの保持装置。
【請求項３】
前記位置決め手段は前記受け部材を平面内の直交二軸方向に移動可能とし、当該受け部材の外縁を前記受容部の内側形成縁に突き当てて位置決めすることを特徴とする請求項２記載の半導体ウエハの保持装置。
【請求項４】
前記受け部材は貫通孔を備え、前記テーブルは、前記貫通孔を通じて半導体ウエハを吸引する吸引手段を含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体ウエハの保持装置。
【請求項５】
前記半導体ウエハのアライメント手段を更に含むことを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の半導体ウエハの保持装置。
【請求項６】
昇降手段を更に含み、前記受け部材を介して半導体ウエハを昇降可能に設けたことを特徴とする請求項１ないし５の何れかに記載の半導体ウエハの保持装置。
【請求項７】
半導体ウエハをテーブルに保持させるときに、前記半導体ウエハを所定の受け部材に載置させておき、当該受け部材を介して半導体ウエハをテーブルに保持させることを特徴とする半導体ウエハの保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体ウエハの保持装置及び保持方法に係り、更に詳しくは、受け部材を介して半導体ウエハを保持することのできる半導体ウエハの保持装置及び保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する）は、数十μｍの厚みまで裏面研削されて種々の処理が施される。このように極薄化されたウエハの処理は、テーブル等の保持装置に保持させた状態で行われ、各処理工程間において、搬送アーム等の手段を介して搬送される。
特許文献１には、デバイス形成面側に保護シートが貼付されたウエハを剥離用テーブルに保持させた状態で保護シートを剥離する構成が開示されている。ウエハは、搬送アーム等を介してキャリアから剥離用テーブルに移載されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１１６８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された構成にあっては、ウエハが剥離用テーブルに直接保持されるものであり、キャリアから取り出したウエハを剥離用テーブルに移載するまでの間にウエハを割ってしまう、という不都合がある。
【０００５】
［発明の目的］
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの処理及び移載に際し、ウエハと一体的に保たれる受け部材を用い、当該受け部材を保持してウエハの間接的な保持を行うことで、ウエハの割れ等の損傷を回避することのできる半導体ウエハの保持装置及び保持方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体ウエハの保持装置は、半導体ウエハを支持する受け部材と、当該受け部材を前記半導体ウエハと共に受容する受容部を有するテーブルとを備える、という構成を採っている。
【０００７】
本発明において、前記受容部内に位置決め手段が設けられ、当該位置決め手段は、前記受け部材を受容部の所定位置に位置決めする、という構成を採ることができる。
この際、位置決め手段は受け部材を平面内の直交二軸方向に移動可能とし、当該受け部材の外縁を受容部の内側形成縁に突き当てて位置決めするように設けられる、という構成を採ることが好ましい。
【０００８】
また、前記受け部材は貫通孔を備え、前記テーブルは、前記貫通孔を通じて半導体ウエハを吸引する吸引手段を含んで構成することができる。
【０００９】
更に、前記半導体ウエハのアライメント手段を更に含む構成としてもよい。
【００１０】
また、昇降手段を更に含み、前記受け部材を介して半導体ウエハを昇降可能に設ける、という構成を採ることができる。
【００１１】
更に、本発明に係る半導体ウエハの保持方法は、半導体ウエハをテーブルに保持させるときに、前記半導体ウエハを所定の受け部材に載置させておき、当該受け部材を介して半導体ウエハをテーブルに保持させる、という手法を採っている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半導体ウエハを支持する受け部材がテーブルの受容部に受容される構成であるため、受け部材を半導体ウエハと共に搬送することにより、半導体ウエハの直接的な保持による損傷要因を回避することができる。
また、受容部に設けられた位置決め手段で受け部材が位置決めされるので、受け部材を介して半導体ウエハが位置決めされ、半導体ウエハに所定の処理を施す際の当該半導体ウエハの位置を精度良く保つことができる。
更に、受け部材に設けられた貫通孔を通じて半導体ウエハが吸引される構成とすることで、半導体ウエハに種々の処理を施す際、当該半導体ウエハの位置を所定位置に固定しておくことが可能となる。
また、アライメント手段を設けた構成では、位置決め手段で位置決めされた受け部材上で半導体ウエハが所定の位置からずれて載置されていたとしても、半導体ウエハを所定の位置、所定の方向に向けて、当該半導体ウエハに種々の処理を施すことができる。
更に、昇降手段を介して受け部材が昇降可能であれば、受け部材の厚み及び／又は半導体ウエハの厚み等に応じて、半導体ウエハの上面位置調整が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係る保持装置がシート貼付装置に適用された全体構成を示す概略正面図。
【図２】（Ａ）は保持装置の要部概略斜視図、（Ｂ）は受け部材の概略斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１には、本実施形態に係る半導体ウエハの保持装置がシート貼付装置に適用された概略正面図が示され、図２には、保持装置の要部概略斜視図が示されている。これらの図において、シート貼付装置は、ウエハＷの保持装置１０と、当該保持装置１０の上方において、図示しないフレームを介して保持装置１０に離間接近可能に設けられたシート貼付手段１１とを備えて構成されている。保持装置１０は、ウエハＷを支持する受け部材１２と、当該受け部材１２をウエハＷと共に受容する受容部１３を有するテーブル１４と、受け部材１２の位置決めを行う位置決め手段１５と、ウエハＷの中心位置と、結晶方位を示すＶノッチを検出してウエハＷを所定方向に向けるアライメント手段１６とを含んで構成されている。
【００１６】
前記受け部材１２は、図２（Ｂ）に示されるように、ウエハＷを全面的に支持する板状の支持面２０と、この支持面２０の一端側に連設された起立面２１とからなり、支持面２０には、ウエハＷに吸引力を付与する貫通孔２０ＡがウエハＷの直径よりも小さい円周方向に沿って複数形成されている。これによりウエハＷが受け部材１２と共に搬送可能に設けられている。
【００１７】
前記テーブル１４は、平面視略方形の輪郭を有するととともに上端側を開放する有底の外側テーブル２５と、この外側テーブル２５の内部に配置された内側テーブル２６とを含む。内側テーブル２６は、外側テーブル２５の底部との間に位置する直動モータ等からなる昇降手段２７を介してＺ軸方向に昇降可能に設けられている。本実施形態では、昇降手段２７が内側テーブル２６の上面を外側テーブル２５の上端面よりも低い位置に保つことによって、受け部材１２を受容するための受容部１３が形成されるようになっている。内側テーブル２６は、内部にチャンバＣを備え、当該チャンバＣには、内側テーブル２６の上面側に開放して受け部材１２の貫通孔２０Ａに連通する吸引手段としての吸引孔３１が形成されている。一方、内側テーブル２６の下面側には、図示しない減圧ポンプに接続される連通孔３２が設けられている。また、内側テーブル２６は、面内二箇所に凹部２６Ａを備えており、これら凹部２６Ａに位置決め手段１５を構成する第１の直動モータＭ１及び第２の直動モータＭ２がそれぞれ配置されている。
【００１８】
前記第１、第２の直動モータＭ１、Ｍ２のスライダ３３には、それぞれＹ軸方向、Ｘ軸方向に移動可能なＬ字状のブラケット３４が固定されており、これらブラケット３４を介して受け部材１２を平面内で直交する二軸方向、すなわち、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に移動させ、受け部材１２の外縁となる起立面２１と、これに連なる一方の側端縁２２を受容部１３の内側形成縁３０Ａ、３０Ｂに突き当てて受け部材１２の位置決めを行うようになっている。
【００１９】
前記アライメント手段１８は、外側テーブル２５の底部外面側に位置して当該外側テーブル２５を平面内で回転可能に支持する回転モータＭ３と、この回転モータＭ３をスライダ４０を介してＸ軸方向に移動可能に支持するＸ軸モータＭ４と、このＸ軸モータＭ４をスライダ４１を介してＹ軸方向に移動可能に支持するＹ軸モータＭ５と、テーブル１４の上方に設けられたＣＣＤカメラ等からなる撮像手段４３とにより構成されている。
【００２０】
前記シート貼付手段１１は、ウエハＷの直径よりも大きい幅を有する帯状の接着シートＳを繰り出し可能に支持する支持ローラ５０と、ピンチローラ５２Ｂで接着シートＳ挟み込み、モータＭ６によって回転する駆動ローラ５２Ａと、図示しない駆動手段によりＸ軸方向に移動し接着シートＳをウエハＷに押圧して貼付する押圧ローラ５３と、アーム５８を介してモータＭ７によって回転しウエハＷに貼付された接着シートＳをウエハＷの大きさに合わせて切断するカッター刃５９と、接着シートＳの切断によってウエハＷの外側に生ずる不要シート部分Ｓ１を一対のピンチローラ５７Ａ、５７Ｂで挟み込んで剥離する剥離手段５７と、図示しないモータによって回転し不要シート部分Ｓ１を巻き取る巻取ローラ５１とにより構成されている。
【００２１】
次に、本実施形態におけるウエハＷの保持方法について説明する。
【００２２】
図示しないウエハ収納キャリアに収納されたウエハＷは、受け部材１２に支持された状態で当該受け部材１２と共に保持装置１０まで搬送される。この際、シート貼付手段１１は全体的に上昇して保持装置１０から離間した状態に保たれている。また、内側テーブル２６の上面は、外側テーブル２５の上面よりも上昇した位置に保たれている。
【００２３】
受け部材１２が内側テーブル２６の上面に載置されると、ウエハＷの上面と外側テーブル２５の上面とが同一平面上に位置するように内側テーブル２６が下降する。その後、第１及び第２の直動モータＭ１、Ｍ２が駆動してブラケット３４がそれぞれ前進し、受け部材１２の起立面２１及びこれに連なる一方の側端縁２２を受容部１３の内側形成縁３０Ａ、３０Ｂにそれぞれ突き当てる。これにより、受け部材１２は、外側テーブル２５に位置決めされる。このとき、支持面２０に形成された貫通孔２０Ａが内側テーブル２６の吸引孔３１に連通し、図示しない減圧ポンプにより、ウエハＷが吸着保持される。
【００２４】
次いで、モータＭ３の駆動と撮像手段４３の撮像によって図示しない制御手段がウエハＷの中心位置とＶノッチの位置を特定し、モータＭ４、Ｍ５の駆動によってウエハＷの中心がモータＭ７の中心に合致するように位置合わせが行われるとともに、モータＭ３の駆動によってＶノッチの位置が所定方向に位置するように位置あわせが行われる（図２参照）。
【００２５】
前記位置合わせが行われると、シート貼付手段１１が下降し、押圧ローラ５３が図１中Ｘ軸方向に沿って右側に移動し、接着シートＳがウエハＷに押圧されて貼付される。この後、切断手段５５が下降し、モータＭ７が駆動することによってカッター刃５９がウエハＷの外周に沿って回転し、接着シートＳが閉ループ状に切断される。
次いで、巻取ローラ５１と駆動ローラ５２Ａの駆動をロックした状態で、剥離手段５７が図１中右側に移動することで、ウエハＷの外周側の不要シートＳ１が剥離され、ウエハＷに接着シートＳが貼付されることとなる。
【００２６】
接着シートＳの貼付が完了すると、シート貼付手段１１が再び上昇し、図示しない搬送手段を介してウエハＷが受け部材１２と共に搬送される。
【００２７】
従って、このような実施形態によれば、ウエハＷは受け部材１２を介して保持装置１０に間接的に保持され、ウエハＷの搬送も受け部材１２を介して行われる構成であるため、ウエハを割ってしまうといった従来の不都合を確実に防止することができる、という効果を得る。
【００２８】
本発明を実施するための最良の構成、方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施の形態に関して特に図示し、且つ、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上に述べた実施の形態に対し、形状、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００２９】
例えば、受け部材１２の形状は図示構成例に限定されるものではなく、ウエハＷを間接的に保持することができるものであれば足りる。
【００３０】
また、位置決め手段１５は、内側テーブル２６に設けた凹部２６Ａに配置したが、内側テーブル２６を外側テーブル２５内でＸ軸及びＹ軸に移動可能に支持すれば、同様の位置決めを行うことが可能である。
【００３１】
更に、前記実施形態では、保持装置１０がシート貼付装置に適用された場合を図示、説明したが、本発明に係る保持装置１０は、ウエハＷを所定処理する際に当該ウエハＷを保持する保持装置一般に適用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１０  保持装置
１２  受け部材
１３  受容部
１４  テーブル
１５  位置決め手段
１６  アライメント手段
２０Ａ  貫通孔
２７  昇降手段
３０Ａ、３０Ｂ  内側形成縁
３１  吸引孔（吸引手段）
Ｗ  半導体ウエハ
【図１】
2010165881.tif 000003
【図２】
2010165881.tif 000004