(57)【要約】【課題】転写精度を向上させることが可能な三次元構造体の製造方法を提供する。【解決手段】金型２０の母型３０に対するＸ軸方向の収縮率ｄＸと、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹとを等しくする。収縮率ｄＸ，ｄＹを母型３０にフィードバックすることが可能となり、転写精度の向上が可能となる。金型２０を被転写体に対してＺ軸方向に移動させて転写することにより、ローラ転写で問題となる金型のパターン側壁と樹脂との干渉をなくすことが可能となる。被転写体をＹ軸方向に移動させて転写を繰り返すことにより、大面積の転写が可能となる。金型２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に複数配置することにより転写寸法を拡大したり、タクトタイムを短縮するようにしてもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母型に対して第１方向における収縮率と前記第１方向に直交する第２方向における収縮率とが等しい金型を用いて、前記金型の形状を樹脂に転写する
三次元構造体の製造方法。
【請求項２】
前記金型は、前記第１方向の寸法が前記第２方向の寸法よりも長い直線形状を有する
請求項１記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項３】
前記金型は、金型本体の平坦面に複数の凹部を有し、前記複数の凹部は前記第１方向に配置されている
請求項２記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項４】
前記複数の凹部は前記第２方向に２列以上配置されている
請求項３記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項５】
前記転写する工程は、
前記金型を被転写体から下方に離れた退避位置に配置し、前記凹部を前記被転写体に対向させて、前記凹部に樹脂を滴下する工程と、
樹脂を滴下したのち、前記金型を前記被転写体に接する転写位置まで上昇させて、前記被転写体上で樹脂を硬化させる工程と、
前記樹脂を硬化させたのち、前記金型を前記退避位置に下降させる工程と
を含む請求項３または４記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項６】
前記凹部の樹脂に対する濡れ性が、前記金型本体の平坦面よりも大きい
請求項５記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項７】
前記金型を前記退避位置に下降させたのち、前記被転写体を前記第２方向に移動させて、前記転写する工程を繰り返す
請求項５または６記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項８】
前記転写する工程を、複数の前記金型を前記第１方向に整列させて行う
請求項７記載の三次元構造体の製造方法。
【請求項９】
前記転写する工程を、複数の前記金型を前記第２方向に整列させて行う
請求項７または８記載の三次元構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の上に複数の凸部を有する三次元構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面に微細な凹凸パターンを有する金型を用いて、その凹凸パターンを樹脂に転写する方法が提案されている。例えば特許文献１では、樹脂が塗布された基材上に金型を置いたのち、これを平行平板タイプのプレス装置のステージに搭載し、樹脂のガラス転移温度以上に加熱したのちに加圧する。そののち、樹脂のガラス転移温度以下まで冷却し、金型と基材とを剥離するようにしている。
【０００３】
非特許文献１には、ローラタイプの加圧方式による転写方法が開示されている。この非特許文献１には、ロールに金型を巻きつけて転写する方法、および、平板金型をロールで加圧して転写する方法が記載されている。
【０００４】
なお、これらの従来技術では熱可塑性樹脂を用いているが、加熱工程を紫外線照射工程に代替することで紫外線硬化樹脂を用いることも可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号明細書
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Hua Tan 他，「 J.Vac.Sci.Technol.」, １９９８年，Ｂ１６（６），ｐ．３２９６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、これら従来方法では、平板、ローラの金型の形態如何にかかわらず、母型から金型を製作する際に少なからず熱プロセスを経ているので、得られた金型は母型に対して収縮が発生する。更に、この金型を用いて樹脂への転写を行うことにより、得られた三次元構造体には同様に金型に対する収縮が発生し、転写精度が低下してしまうという問題があった。
【０００８】
また、非特許文献１に記載されたようなローラを用いた転写方法では、ローラ金型の形状を正確に樹脂に転写することが難しいという問題があった。つまり、転写時、離型時にローラ金型内のパターン側壁と樹脂との間で干渉が発生し、擦れによるパターン変形、場合によってはパターン倒壊が発生してしまっていた。この傾向は、パターン形状に対してローラ直径の比率が小さくなるほど顕著になる。しかし、ローラ直径を大きくすることは装置寸法の拡大を意味し、現実的ではない。また、パターン形状のアスペクト比が大きくなるほど、またはパターン側壁が鉛直に近づくほど、ローラ金型と樹脂との干渉は理論上避けられないものとなっていた。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、転写精度を向上させることが可能な三次元構造体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による三次元構造体の製造方法は、母型に対して第１方向における収縮率と前記第１方向に直交する第２方向における収縮率とが等しい金型を用いて、前記金型の形状を樹脂に転写するようにしたものである。
【００１１】
ここで、「第１方向における収縮率と第２方向における収縮率とが等しい」とは、第１方向における収縮率と第２方向における収縮率とが正確に等しい場合のみならず、第２方向の収縮率が許容される精度内で第１方向の収縮率に概等しい場合も含むものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の三次元構造体の製造方法によれば、金型の母型に対する収縮率を、互いに直交する第１方向および第２方向について等しくするようにしたので、金型の収縮率を母型にフィードバックすることが可能となり、転写精度の向上が可能となる。特に、大面積の転写を行う場合や、他部材との位置合わせを必要とする場合に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る三次元構造体の構成を表す斜視図である。
【図２】図１に示した三次元構造体の製造方法に用いる金型の構成を表す斜視図である。
【図３】図２に示した金型を作製するための母型の構成を表す斜視図である。
【図４】従来の母型の構成を説明するための図である。
【図５】従来の製造方法により得られた金型の問題点を説明するための図である。
【図６】図５に示した金型により得られた三次元構造体の問題点を説明するための図である。
【図７】図２に示した金型の変形例を表す斜視図である。
【図８】本実施の形態に係る三次元構造体の製造方法の流れを表す図である。
【図９】図８に示した製造方法を工程順に表す断面図である。
【図１０】図９に示した工程を表す斜視図である。
【図１１】図１０に続く工程を表す断面図である。
【図１２】図２に示した金型の構成を表す断面図である。
【図１３】図１１に続く工程を表す断面図である。
【図１４】図１３に示した工程を表す斜視図である。
【図１５】図１４に示した工程を表す斜視図である。
【図１６】図１５に続く工程を表す断面図である。
【図１７】図１６に続く工程を表す断面図である。
【図１８】図１７に続く工程を表す断面図である。
【図１９】変形例１の製造方法を説明するための斜視図である。
【図２０】変形例２の製造方法を説明するための斜視図である。
【図２１】変形例２の製造方法の一例を説明するための図である。
【図２２】変形例１，２を組み合わせた製造方法を説明するための図である。
【図２３】図１４に示した三次元構造体を備えた表示装置の構成を表す断面図である。
【図２４】図２３に示した表示装置を含むモジュールの概略構成を表す平面図である。
【図２５】図２３に示した表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図２６】（Ａ）は適用例２の表側から見た外観を表す斜視図であり、（Ｂ）は裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図２７】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図２８】適用例４の外観を表す斜視図である。
【図２９】（Ａ）は適用例５の開いた状態の正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態の正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．一実施の形態（一つの金型を用いて転写する）
２．変形例１（複数の金型をＸ軸方向に並べて転写する）
３．変形例２（複数の金型をＹ軸方向に並べて転写する）
３．適用例（表示装置および電子機器）
【００１５】
図１は、本発明の一実施の形態に係る三次元構造体の全体構成を表したものである。この三次元構造体１０は、後述する表示装置の反射板（リフレクター）などの光学部品として用いられるものであり、ガラス基板などの被転写体１１の平坦面１１Ａに複数の凸部１２を有している。複数の凸部１２は、例えば円錐台形状を有し、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行列状に配置されている。
【００１６】
図２は、図１に示した三次元構造体１０の製造方法に用いられる金型の全体構成を表したものである。この金型２０は、例えば、後述する母型（マスター）３０（図３参照。）を用いた電鋳，エッチングまたは直接機械加工により形成されたものであり、金型本体２１の平坦面２１Ａに複数の凹部２２を有している。金型２０は、図１に示した三次元構造体１０の全体に対応した形状ではなく、Ｘ軸方向の寸法がＹ軸方向の寸法よりも長い直線形状を有している。凹部２２は、例えば下底が上底よりも短い台形の断面形状を有し、Ｘ軸方向に直線状に配置されている。
【００１７】
図３は、母型３０の構成の一例を表したものである。母型３０は、例えば、ガラス基板などの基体３１の平坦面３１Ａに複数の凸部３２を有している。凸部３２は、例えば円錐台形状を有し、Ｘ軸方向に直線状に配置されている。なお、母型３０は、例えば、基体３１にスリットコータ等を用いてレジスト膜を形成し、このレジスト膜にフォトマスクを介して紫外光を露光し、現像することにより凸部３２を形成したものである。
【００１８】
図２に示した金型２０は、母型３０に対してＸ軸方向（第１方向）の収縮率ｄＸとＹ軸方向（第２方向）の収縮率ｄＹとが等しい（概等しい場合を含む）。これにより、この三次元構造体の製造方法では、転写精度を向上させることが可能となっている。
【００１９】
以下、この金型２０の母型３０に対する収縮率ｄＸ，ｄＹについて説明する。
【００２０】
図４は、従来の三次元構造体の製造方法で用いられる母型８３０の構成を表したものである。母型８３０は、ガラス基板などの基体８３１の平坦面８３１Ａに複数の凸部８３２を有している。凸部８３２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行列状に配置されている。この母型８３０は、基体８３１にレジスト膜を塗布し、このレジスト膜にフォトマスクを介して紫外光を露光し、現像することにより凸部８３２を形成したものであり、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に収縮率ｄＸ３、ｄＹ３をそれぞれ有している。
【００２１】
図５は、図４に示した母型８３０を用いて形成された金型８２０の構成を表したものである。この金型８２０は、母型８３０を用いた電鋳，エッチングまたは直接機械加工などにより形成されたものであり、金型本体８２１の平坦面８２１Ａに複数の凹部８２２を有している。凹部８２２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行列状に配置されている。この金型８２０は、母型８３０の凸部８３２の形状を転写する際に少なからず熱プロセスを経ているので、Ｘ軸方向およびＹ軸方向で収縮率差が生じており、金型８２０の寸法均一性を確保することが難しかった。すなわち、Ｘ軸方向の収縮率ｄＸ２１〜ｄＸ２３には差が生じており、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹ２１〜ｄＹ２３にも差が生じている。また、Ｘ軸方向の収縮率ｄＸ２１〜ｄＸ２３と、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹ２１〜ｄＹ２３との間にも差が生じている。
【００２２】
図６は、図５に示した金型８２０を用いて形成された三次元構造体８１０の構成を表したものである。この三次元構造体８１０は、金型８２０の形状を樹脂に転写することにより作製されたものであり、被転写体８１１の平坦面８１１Ａに複数の凸部８１２を有している。凸部８１２は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に行列状に配置されている。この三次元構造体８１０にも、金型８２０と同様に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向で収縮率差が生じている。すなわち、Ｘ軸方向の収縮率ｄＸ１１〜ｄＸ１３には差が生じており、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹ１１〜ｄＹ１３にも差が生じている。また、Ｘ軸方向の収縮率ｄＸ１１〜ｄＸ１３と、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹ１１〜ｄＹ１３との間にも差が生じている。
【００２３】
このように金型８２０および三次元構造体８１０に発生した収縮率差を詳細に評価し、母型８３０にフィードバックを行い、最終の転写寸法を保証することも可能かと考えられる。しかしながら、収縮率が平坦面８２１Ａ，８１１Ａ内において一定であることは少なく、Ｘ軸およびＹ軸両方の収縮率のフィードバックは大面積になるほど困難となっていた。特にＸＹ平面方向のアライメントを必要とする場合には転写精度の低下が深刻な問題になるので、収縮率のフィードバックが強く求められていたが、実現には至っていなかった。
【００２４】
更に、金型８２０の寸法は、電鋳装置またはエッチング装置の対応許容サイズで制限され、例えば、電鋳では１ｍ2、エッチングでは１０ｉｎ2である。直接機械加工により実現されるパターン寸法（例えば数十μｍ）であっても、金型ＸＹ平面寸法を網羅する加工範囲をもった機械加工装置が必要となる。
【００２５】
これに対して、図２に示した金型２０では、母型３０に対してＸ軸方向の収縮率ｄＸと、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹとが等しくなっている。電鋳またはエッチングで金型２０を形成する場合、一軸（Ｘ軸）方向のみの収縮率フィードバックを行うことは容易である。よって、収縮率ｄＸ，ｄＹが等しければ、収縮率ｄＸ，ｄＹを母型３０にフィードバックすることが可能となる。また、直接機械加工で実現されるパターン寸法（数十μｍ）の場合、一軸（Ｘ軸）方向の直線状の金型２０であれば、一軸（Ｘ軸）方向加工送りによりサイズ制約のない金型２０の製作が可能となる。従って、三次元構造体１０への転写精度の向上が可能となる。
【００２６】
なお、図２では、凹部２２がＸ軸方向に直線状に配置されている場合を表しているが、凹部２２は、図７に示したように、Ｙ軸方向に２列以上設けられていてもよい。この場合は、母型３０に対してＸ軸方向の収縮率ｄＸとＹ軸方向の収縮率ｄＹが等しければ（許容される精度内で概等しい場合を含む）、収縮率ｄＸ，ｄＹを母型３０にフィードバックすることが可能となる。
【００２７】
図８は、この金型２０を用いた三次元構造体１０の製造方法の流れを表したものであり、図９ないし図１８は、この製造方法を工程順に表したものである。
【００２８】
まず、図９および図１０に示したように、金型２０を、被転写体１１から下方（Ｚ軸方向）に離れた退避位置Ｐ１に配置し、凹部２２を被転写体１１に対向させる（ステップＳ１０１）。
【００２９】
次いで、図１１に示したように、樹脂供給部４１により凹部２２に樹脂Ｒを滴下する（ステップＳ１０２）。樹脂供給部４１としては、例えばインクジェットノズルまたはダイコート方式などのディスペンスユニットを用いる。
【００３０】
このとき、図１２に示したように、凹部２２の樹脂に対する濡れ性を、金型本体２１の平坦面２１Ａよりも大きくすることが好ましい。これにより、滴下した樹脂Ｒを凹部２２内に留め、金型本体２１の平坦面２１Ａに樹脂が残存するのを抑えることが可能となる。このようにすれば、被転写体１１上の凸部１２どうしが樹脂でつながらずに孤立した、いわゆる残膜レスの三次元構造体１０が実現可能となる。具体的には、凹部２２には、疎水（親油）処理として、パリレン、ＰＴＦＥ等の有機膜２２Ａを形成する。また、このような疎水処理を施した凹部２２に対して、更にプラズマ照射等により粗面化処理を施すことによって、凹部２２をより疎水側へと微調整することが可能である。
【００３１】
凹部２２に樹脂Ｒを滴下したのち、図１３に示したように、金型２０を被転写体１１に接する転写位置Ｐ２までＺ軸方向に上昇させて加圧し、被転写体１１上で樹脂Ｒを硬化させる（ステップＳ１０３）。
【００３２】
樹脂Ｒを硬化させたのち、図１４に示したように、金型２２を退避位置Ｐ１にＺ軸方向に下降させ、金型２２を離型させる（ステップＳ１０４）。これにより、被転写体１１上に凸部１２が形成される。凸部１２は、図１５に示したように、被転写体１１の平坦面１１Ａに、Ｙ軸方向第１列目として、Ｘ軸方向に直線状に配置される。
【００３３】
ここでは、金型２０をＺ軸方向に上昇または下降させることにより退避位置Ｐ１と転写位置Ｐ２との間で移動させるようにしているので、従来のローラを用いた転写方法で問題となる金型のパターン側壁と樹脂との干渉を抑えることが可能となる。
【００３４】
金型２２を退避位置Ｐ１に下降させたのち、図１６に示したように、被転写体１１をＹ軸方向に移動させて（ステップＳ１０５）、上述した転写工程を繰り返す。すなわち、まず、樹脂供給部４１により凹部２２に樹脂Ｒを滴下する（ステップＳ１０２）。
【００３５】
凹部２２に樹脂Ｒを滴下したのち、図１７に示したように、金型２０を転写位置Ｐ２までＺ軸方向に上昇させて加圧し、被転写体１１上で樹脂Ｒを硬化させる（ステップＳ１０３）。
【００３６】
樹脂Ｒを硬化させたのち、図１８に示したように、金型２２を退避位置Ｐ１にＺ軸方向に下降させ、金型２２を離型させる（ステップＳ１０４）。これにより、被転写体１１上に、Ｙ軸方向第２列目として、複数の凸部１２がＸ軸方向に直線状に配置される。
【００３７】
以上のように転写工程を繰り返すことにより、図１に示した三次元構造体１０が形成され、大面積シームレス転写の実現が可能となる。
【００３８】
このように本実施の形態では、金型２０の母型３０に対するＸ軸方向の収縮率ｄＸと、Ｙ軸方向の収縮率ｄＹとを等しくするようにしたので、金型２０の収縮率ｄＸ，ｄＹを母型３０にフィードバックすることが可能となり、転写精度の向上が可能となる。特に、大面積の転写を行う場合や、他部材との位置合わせを必要とする場合に好適である。
【００３９】
（変形例１）
なお、上記実施の形態では、一つの金型２０を用いる場合について説明したが、図１９に示したように、転写する工程を、複数の金型２０をＸ軸方向に整列させて行うことが好ましい。これにより、一つの金型２０の転写寸法をＤＸとし、Ｘ軸方向の金型２０の整列数をＮＸとすると、転写寸法をＤＸ＊ＮＸに拡大することが可能となる。
【００４０】
（変形例２）
また、図２０に示したように、転写する工程を、複数の金型２０をＹ軸方向に間隔ＤＹをあけて整列させて行うことが好ましい。これにより、Ｙ軸方向の金型２０の整列数をＮＹとすると、概ＮＹ分の１（１／ＮＹ）のタクトタイムの短縮が可能となる。具体的には、図２１に示したように、凸部１２をＹ軸方向に９列形成する場合には、第１回目の転写では、第１列目，第４列目，第７列目を形成する。第２回目の転写では、金型２０をＹ軸方向に移動させて、第２列目，第５列目，第８列目を形成する。第３回目の転写では、金型２０を再びＹ軸方向に移動させて、第３列目，第６列目，第９列目を形成する。
【００４１】
更に、図２２に示したように、変形例１，２を組み合わせて、転写する工程を、複数の金型２０をＸ軸方向およびＹ軸方向の両方に整列させて行うことも可能である。このようにすれば、転写寸法を拡大すると共にタクトタイムの短縮が可能となる。
【００４２】
（表示装置）
図２３は、図１に示した三次元構造体１０を備えた表示装置の構成を表したものである。この表示装置は、モバイル機器などに用いられるものであり、表示パネル５０の光取り出し側に、反射板（リフレクター）として三次元構造体１０を有している。表示パネル５０は、ガラス等の支持基板６０の上に配置されている。支持基板６０の周縁には、封止枠６１および接着層６２が設けられている。この接着層６２によって表示パネル５０と三次元構造体１０とが貼り合わせられており、表示パネル１０と三次元構造体１０との間の空間は真空層７０となっている。表示パネル１０と封止枠６１との間には、シート状またはペースト状などのゲッター８０が配置されている。
【００４３】
表示パネル５０は、駆動用基板５１に、表示素子として、赤色の表示素子光を発生する有機発光素子５０Ｒと、緑色の光を発生する有機発光素子５０Ｇと、青色の光を発生する有機発光素子５０Ｂとが、順に全体としてマトリクス状に配置されている。隣り合う有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂの組み合わせが一つの画素（ピクセル）を構成している。
【００４４】
駆動用基板５１は、例えばガラス，シリコン（Ｓｉ）ウェハあるいは樹脂などにより構成されている。駆動用基板５１上には、画素駆動回路（図示せず）が設けられている。有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂは、画素駆動回路上に平坦化層（図示せず）を間にして形成され、必要に応じて保護膜５２により覆われている。
【００４５】
三次元構造体１０は、有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂからの光取り出し効率を高めて輝度を向上させる反射板としての機能を有するものであり、有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂで発生した光は、凸部１２に入射し、凸部１２の側面と真空層７０との界面により反射して外部へ取り出されるようになっている。
【００４６】
被転写体１１の凸部１２を除いた領域には、ブラックマトリクスとしての遮光膜１３が設けられていることが好ましい。遮光膜１３は、有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂおよびその間の配線において反射された外光を吸収し、コントラストを改善するためのものであり、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成されている。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものである。薄膜フィルタとしては、具体的には、クロムと酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ２ Ｏ３ ）とを交互に積層したものが挙げられる。なお、遮光膜１３は必ずしも設けなくてもよい。
【００４７】
封止枠６１および接着層６２は、熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂などにより構成されている。なお、表示パネル５０の保護膜５２と、凸部１２の先端面との間には、凸部１２を表示パネル５０に固定するための固定層（図示せず）が設けられていることが望ましい。この固定層は、例えば熱接着シートまたはポッティング剤により構成されている。なお、固定層の接着方法は必ずしも熱接着である必要はなく、また、固定層はシート状のものに限定されない。
【００４８】
ゲッター８０の配置箇所や数は特に限定されないが、例えば、表示パネル５０の周囲を囲むように配置することが好ましい。このようなゲッター８０としては、有機発光素子用の水分ゲッター、具体的には、サエス・ゲッターズ社製「ＤｒｙＦｌｅｘ（登録商標）」または「ＧＤＯ（ゲッタードライヤー）」（ＣａＯ粉末）を用いることが可能である。なお、ゲッター８０としては、ＭＥＭＳデバイスのパッケージやフラットパネルディスプレイに用いられる焼結多孔質非蒸発型ゲッター、具体的には、チタンとＺｒ−Ｖ−Ｆｅゲッター合金との混合物であるＨＰＴＦゲッター、または、純度９０％以上のジルコニウムを水素化粉砕したものを用いることも可能である。
【００４９】
なお、真空層７０を設けず、凸部１２の側面に金属等の反射鏡膜を設けるようにしてもよい。その場合には、必要に応じて、凸部１２の周囲を樹脂などの埋込み層で埋め込むようにしてもよい。また、三次元構造体１０と表示パネル５０とを全面にわたって接着層で貼り合わせるようにしてもよい。
【００５０】
この表示装置は、例えば、次のようにして製造することができる。
【００５１】
まず、上記実施の形態と同様にして、図１に示したような、被転写体１１の平坦面１１Ａに複数の円錐台形状の凸部１２を有する三次元構造体１０を形成する。被転写体１１の凸部１２以外の領域には、必要に応じて遮光膜１３を設ける。
【００５２】
また、駆動用基板５１の上に有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂを形成し、必要に応じて保護膜５２で覆い、表示パネル５０を形成する。
【００５３】
次いで、図２３に示したように、表示パネル５０を支持基板６０上に配設し、保護膜５２の上に例えば熱接着シートよりなる固定層（図示せず）を形成する。また、支持基板６０の周縁に沿って封止枠６１を形成し、この封止枠６１の上に接着層６２を形成する。支持基板６０上の表示パネル５０と封止枠６１との間には、シート状またはペースト状などのゲッター８０を配置する。
【００５４】
続いて、同じく図２３に示したように、表示パネル５０と三次元構造体１０とを位置決めして重ね合わせたのち、表示パネル５０および三次元構造体１０を真空チャンバー（図示せず）に装荷して、真空チャンバー内部を減圧し、真空雰囲気中で加圧および加熱することにより、表示パネル５０および三次元構造体１０を接着層６２により貼り合わせる。これにより、表示パネル５０および三次元構造体１０の間の空間が真空層７０となる。以上により、図２３に示した表示装置が完成する。
【００５５】
この表示装置では、有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂで発生した光は、凸部１２の先端面から入射し、凸部１２の側面と真空層７０との界面により反射されて外部に取り出される。凸部１２の側面を、全反射条件を満たす形状とするように調整することにより、光を全反射させて取り出すことが可能となり、光取り出し効率および輝度が向上する。
【００５６】
ここでは、上記実施の形態の製造方法により製造した三次元構造体１０を備えているので、転写精度が向上しており、凸部１２の位置や形状の精度が高くなっている。よって、有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂと凸部１２との光カップリングが面内で均一に行われ、輝度の面内均一性が向上する。
【００５７】
（モジュールおよび適用例）
以下、上記実施の形態で説明した表示装置の適用例について説明する。上記実施の形態の表示装置は、テレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなど、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。
【００５８】
（モジュール）
上記実施の形態の表示装置は、例えば、図２４に示したようなモジュールとして、後述する適用例１〜５などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、支持基板６０の一辺に、三次元構造体１０および封止枠６１から露出した領域２１０を設け、この露出した領域２１０に、信号線駆動回路１２０および走査線駆動回路１３０の配線を延長して外部接続端子（図示せず）を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ；Flexible Printed Circuit）２２０が設けられていてもよい。
【００５９】
（適用例１）
図２５は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００６０】
（適用例２）
図２６は、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、その表示部４２０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００６１】
（適用例３）
図２７は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、その表示部５３０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００６２】
（適用例４）
図２８は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有しており、その表示部６４０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００６３】
（適用例５）
図２９は、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０は、上記実施の形態に係る表示装置により構成されている。
【００６４】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００６５】
また、上記実施の形態では、表示パネル５０が、表示素子として有機発光素子５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂを備えている場合について説明したが、表示パネル５０は、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）などの他の自発光素子を備えたものでもよい。あるいは、表示パネル５０は、表示素子として液晶層およびバックライトを備えた液晶表示パネルでもよい。
【００６６】
更に、図２３に示した表示装置は、照明装置など、表示以外の他の目的の発光装置にも適用可能である。
【００６７】
加えて、本発明の三次元構造体の製造方法は、表示装置用の反射板に限らず、マイクロレンズ、プリズムなど他の光学部品の製造にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１０…三次元構造体、２０…金型、２１…金型本体、２２…凹部、３０…母型、５０…表示パネル、５０Ｒ，５０Ｇ，５０Ｂ…有機発光素子、６１…封止枠、６２…接着層、７０…真空層、８０…ゲッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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