(57)【要約】【課題】被分断基板を分断する際のズレを容易に検出することができる基板、板状構造体、およびこれらの製造方法を提供する。【解決手段】フィルム１１と、フィルム１１上に設けられたＩＴＯ膜１２とを備えた上基板１０において、ＩＴＯ膜１２の外周縁は、フィルム１１の外周縁の内側に位置し、ＩＴＯ膜１２の外周縁とフィルム１１の外周縁との間には、ＩＴＯ膜１２が設けられていないので、被分断基板から、これを上基板１０の外周となる箇所において分断することにより製造される場合には、被分断基板を分断する際のズレを容易に検出することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂膜と、上記樹脂膜上に設けられた導電性膜とを備えた基板において、
上記導電性膜の外周縁は、上記樹脂膜の外周縁の内側に位置し、
上記導電性膜の外周縁と上記樹脂膜の外周縁との間には、上記導電性膜が設けられていないことを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板と、
上記導電性膜と対向するように設けられた他の導電性膜を備えた対向基板とを、
絶縁性の間隔保持部材を挟んで貼り合わせたことを特徴とする板状構造体。
【請求項３】
上記板状構造体は、タッチパネルの構成要素であることを特徴とする請求項２に記載の板状構造体。
【請求項４】
支持膜と、上記支持膜上に設けられた被エッチング膜とを備えた被分断基板を分断して基板を製造するための製造方法であって、
上記被分断基板を分断する線に沿って、その線に位置した上記被エッチング膜をエッチングするエッチング工程を有していることを特徴とする製造方法。
【請求項５】
上記エッチング工程は、上記被エッチング膜をレーザーによりエッチングすることを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
上記エッチング工程は、上記被分断基板を分断する際における公差の幅において上記被エッチング膜をエッチングすることを特徴とする請求項４または５に記載の製造方法。
【請求項７】
上記支持膜はフィルムであり、
上記被エッチング膜は導電性膜であることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項８】
第１の基板と第２の基板とが間隔保持部材を挟んで対向した板状構造体を製造するための製造方法であって、
第１の基板は、支持膜と、上記支持膜上に設けられた被エッチング膜とを備えた被分断基板が分断されて生じるものであり、
第２の基板は、第１の基板における上記被エッチング膜が設けられている面に対向しており、
上記被分断基板を分断する線に沿って、その線に位置した上記被エッチング膜をエッチングするエッチング工程を有していることを特徴とする板状構造体の製造方法。
【請求項９】
上記エッチング工程は、上記被エッチング膜をレーザーによりエッチングすることを特徴とする請求項８に記載の板状構造体の製造方法。
【請求項１０】
上記エッチング工程は、上記被分断基板を分断する際における公差の幅において上記被エッチング膜をエッチングすることを特徴とする請求項８または９に記載の板状構造体の製造方法。
【請求項１１】
上記支持膜はフィルムであり、
上記被エッチング膜は導電性膜であることを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の板状構造体の製造方法。
【請求項１２】
第２の基板は、第１の基板と向かい合う面に導電性膜が設けられており、
上記間隔保持部材は、絶縁性であることを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の板状構造体の製造方法。
【請求項１３】
上記板状構造体は、タッチパネルの構成要素であることを特徴とする請求項８〜１２のいずれか１項に記載の板状構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、板状構造体、およびこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ＭＰ３プレーヤー、カーナビゲーションなどのように多機能性を有する電子機器を操作するための入力手段としてタッチパネルが広く用いられるようになっている。タッチパネルを備えているこれらの電子機器においては、一般的に入力可能な操作に対応するアイコンなどの図柄や文字などを表示するため、透明なタッチパネルの背面に、上記図柄や文字などを必要に応じて変えることが可能な表示手段または、固定図柄や文字などを表示する表示シートなどが設けられる。
【０００３】
したがって、電子機器の操作者は、種々の入力可能な操作に対応するアイコンなどの図柄や文字などを見ながら、入力手段であるタッチパネルを直接操作することができるので、タッチパネルを用いることにより、誰にでも使いやすいユーザインタフェースを提供することができる。
【０００４】
また、タッチパネルのタッチの検出方法としては、抵抗膜方式、静電容量方式、音波の吸収を利用した超音波方式、発光素子が発する赤外光を遮断、あるいは反射光を受光素子で受けることで触れた位置を検出する赤外線方式、電磁誘導を利用した電磁誘導方式などが知られている。
【０００５】
その中でも、抵抗膜方式は、製作の容易性などから一般的に幅広く用いられている。
【０００６】
従来の抵抗膜方式のタッチパネルとして、特許文献１には、電極回路が設けられている導電膜を簡単な方法で分割したタッチパネルが記載されている。このタッチパネルについて、図７を参照して説明する。
【０００７】
図７は、従来の抵抗膜方式のタッチパネルにおける固定側パネル１００を表側から見た図である。なお、このタッチパネルは、ペンまたは指で押される表示装置から遠い側の基板である可動側パネルと、表示装置に近い側の基板である固定側パネルとからなっている。
【０００８】
固定側パネル１００においては、ガラスの基板１１０の表側にＩＴＯの導電膜１２０をスパッタリングにより付着させた後、線１６０にて示すように、レーザーによりエッチングしているため、導電膜１２０には溝１３１、１３２、１３３、１３４、１３５が形成されている。この溝１３１〜１３５は、電極回路１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６が付設されている導電膜１２０の領域を分割している。
【０００９】
このように溝を形成することにより電極回路が付設されている導電膜を分割すると、基板の側部端面に露出した導電膜と電極回路との電気的接続が断たれるので、導電性の異物などが側部端面に接触したとしても、上記電極回路がショートすることを防止できるという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−２１５３３２号公報（２００２年８月２日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、複数の基板を含んでいる大判基板を用いてタッチパネルの製造を行えば、簡便かつ大量にタッチパネルを製造することができる。たとえば、対向する一対の大判基板を貼り合わせたあとに、個々のタッチパネルに分断することにより、簡便かつ大量にタッチパネルを製造することが可能である。
【００１２】
しかし、大判基板を用いた場合には、個々のタッチパネルに対応する基板にそれぞれ分断する際、分断する予定の箇所と、実際に分断される箇所との間にズレ（以下、単に「分断ズレ」ともいう。）を生じることがある。たとえば、タッチパネルの基板に、熱等により収縮しやすいフィルムなどを用いた場合には、当該フィルムが分断時に発生する熱によって収縮するために、その結果として上述したような分断ズレを生じ易い。したがって、特に大判基板を用いた製造工程においては、このような分断ズレが生じた場合に、ズレの程度に応じて分断する箇所を補正するなどの対応が必要となる。したがって、まず上述した分断ズレを検出する必要がある。
【００１３】
しかしながら、上述した分断ズレを検出することは、技術的に困難であるという問題がある。上述した特許文献１には、分断ズレを検出する方法について、全く記載されていない。
【００１４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、被分断基板を分断する際のズレを容易に検出することができる基板、板状構造体、およびこれらの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明に係る基板は、樹脂膜と、上記樹脂膜上に設けられた導電性膜とを備えた基板において、上記導電性膜の外周縁は、上記樹脂膜の外周縁の内側に位置し、上記導電性膜の外周縁と上記樹脂膜の外周縁との間には、上記導電性膜が設けられていないことを特徴とする。
【００１６】
上記の構成によれば、上記基板が、被分断基板から、これを樹脂膜の外周縁となる箇所において分断することにより製造される場合には、樹脂膜の外周縁となる箇所、すなわち分断する箇所に導電性膜が設けられていない。これにより、製造された基板において導電性膜が設けられていない箇所を観察することによって、たとえば上記樹脂膜が収縮した結果、実際に分断された箇所から、導電性膜が設けられていない箇所が、どのくらいズレたかを容易に確認することができる。
【００１７】
したがって、導電性膜が設けられていない箇所と、実際に分断された箇所とのズレが生じた場合には、このズレを容易に検出することができる。
【００１８】
本発明に係る板状構造体は、上述した基板と、上記導電性膜と対向するように設けられた他の導電性膜を備えた対向基板とを、絶縁性の間隔保持部材を挟んで貼り合わせたことを特徴とする。
【００１９】
上記の構成によれば、基板における導電性膜の外周縁と樹脂膜の外周縁との間に導電性膜が設けられていないので、基板の外周の側部端面に導電性膜が露出しない。そのため、板状構造体の側部に、導電性の異物などが混入した場合に、基板における導電性膜と、対向基板における他の導電性膜とがショートすることを防止することができる。
【００２０】
また、上記基板が、被分断基板から、これを樹脂膜の外周縁となる箇所において分断することにより製造される場合には、樹脂膜の外周縁となる箇所、すなわち分断する箇所に導電性膜が設けられていない。これにより、製造された板状構造体において、基板における導電性膜が設けられていない箇所を観察することによって、たとえば上記樹脂膜が収縮した結果、実際に分断された箇所から、導電性膜が設けられていない箇所が、どのくらいズレたかを容易に確認することができる。
【００２１】
したがって、導電性膜が設けられていない箇所と、実際に分断された箇所とのズレが生じた場合には、このズレを容易に検出することができる。
【００２２】
また、本発明に係る板状構造体は、タッチパネルの構成要素であることが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、基板と対向基板とがショートすることを防止できる、高品質のタッチパネルを製造することができる。また、基板が、被分断基板から、これを樹脂膜の外周縁となる箇所において分断することにより製造される場合には、分断する際のズレを容易に検出することができる。
【００２４】
本発明に係る製造方法は、支持膜と、上記支持膜上に設けられた被エッチング膜とを備えた被分断基板を分断して基板を製造するための製造方法であって、上記被分断基板を分断する線に沿って、その線に位置した上記被エッチング膜をエッチングするエッチング工程を有していることを特徴とする。
【００２５】
上記の構成によれば、分断する線に沿って、その線に位置した被エッチング膜をエッチングするため、分断された基板において被エッチング膜がエッチングされた線状の箇所を観察することによって、たとえば上記被支持膜が収縮した結果、分断する線の位置から、エッチングされた線状の箇所が、どのくらいズレたかを容易に確認することができる。
【００２６】
したがって、分断する線と、実際に分断した箇所とのズレ（分断ズレ）が生じた場合には、このズレを容易に検出することができ、このズレの程度を考慮して分断する線の位置を修正することができるので、被分断基板を分断する際の分断ズレが小さい基板を製造することができる。
【００２７】
また、本発明に係る製造方法では、上記エッチング工程は、上記被エッチング膜をレーザーによりエッチングすることが好ましい。
【００２８】
上記の構成によれば、レーザーを用いるため、被エッチング膜を簡単に除去することができる。
【００２９】
また、本発明に係る製造方法では、上記エッチング工程は、上記被分断基板を分断する際における公差の幅において上記被エッチング膜をエッチングすることが好ましい。
【００３０】
上記の構成によれば、分断工程における公差の範囲内においては、分断する線と、実際に分断した箇所とのズレを許容することができる。
【００３１】
また、本発明に係る製造方法では、上記支持膜はフィルムであり、上記被エッチング膜は導電性膜であることが好ましい。
【００３２】
上記の構成によれば、たとえばフィルムの収縮などにより分断ズレが生じた場合に、この分断ズレを容易に検出することができる。また、フィルムの収縮などに対応して、分断ズレが生じないように、分断する箇所を調整することができる。また、基板において分断した箇所は、導電性膜がエッチングされているため、分断した箇所の側部端面に導電性膜が露出しないので、導電性の異物などが混入した場合に、この異物と、基板の導電性膜とが導通することを防止できる。
【００３３】
本発明に係る板状構造体の製造方法は、第１の基板と第２の基板とが間隔保持部材を挟んで対向した板状構造体を製造するための製造方法であって、第１の基板は、支持膜と、上記支持膜上に設けられた被エッチング膜とを備えた被分断基板が分断されて生じるものであり、第２の基板は、第１の基板における上記被エッチング膜が設けられている面に対向しており、上記被分断基板を分断する線に沿って、その線に位置した上記被エッチング膜をエッチングするエッチング工程を有していることを特徴としている。
【００３４】
上記の構成によれば、分断する線に沿って、その線に位置した被エッチング膜をエッチングするため、分断された第１の基板において被エッチング膜がエッチングされた線状の箇所を観察することによって、たとえば上記支持膜が収縮した結果、分断する線の位置から、エッチングされた線状の箇所が、どのくらいズレたかを容易に確認することができる。
【００３５】
したがって、分断する線と、実際に分断した箇所とのズレが生じた場合には、このズレを容易に検出することができ、このズレの程度を考慮して分断する線の位置を修正することができるので、被分断基板を分断する際の分断ズレが小さい第１の基板を備えた板状構造体を製造することができる。
【００３６】
また、本発明に係る板状構造体の製造方法では、上記エッチング工程は、上記被エッチング膜をレーザーによりエッチングすることが好ましい。
【００３７】
上記の構成によれば、レーザーを用いるため、被エッチング膜を簡単にエッチングすることができる。
【００３８】
また、本発明に係る板状構造体の製造方法では、上記エッチング工程は、上記被分断基板を分断する際における公差の幅において上記被エッチング膜をエッチングすることが好ましい。
【００３９】
上記の構成によれば、分断工程における公差の範囲内においては、分断する線と、実際に分断した箇所とのズレを許容することができる。
【００４０】
また、本発明に係る板状構造体の製造方法では、上記支持膜はフィルムであり、上記被エッチング膜は導電性膜であることが好ましい。
【００４１】
上記の構成によれば、たとえばフィルムの収縮などにより、分断する線と、実際に分断した箇所とのズレが生じた場合に、このズレを容易に検出することができる。また、フィルムの収縮などに対応して、上記ズレが生じないように、分断する箇所を調整することができる。また、第１の基板において分断した箇所は、導電性膜がエッチングされているため、分断した箇所の側部端面に導電性膜が露出しないので、導電性の異物などが混入した場合に、この異物と、第１の基板の導電性膜とが導通することを防止できる。
【００４２】
また、本発明に係る板状構造体の製造方法では、第２の基板は、第１の基板と向かい合う面に導電性膜が設けられており、上記間隔保持部材は、絶縁性であることが好ましい。
【００４３】
上記の構成によれば、第１の基板において分断した箇所は、導電性膜がエッチングされているため、分断した箇所の側部端面に導電性膜が露出しないので、導電性の異物などがこの側部端面に混入した場合に、この異物と、第１の基板の導電性膜とが導通することを防止できる。したがって、第１の基板の導電性膜と、第２の基板の導電性膜とが、ショートすることを防止することができる。
【００４４】
また、本発明に係る板状構造体の製造方法では、上記板状構造体は、タッチパネルの構成要素であることが好ましい。
【００４５】
上記の構成によれば、分断する際のズレが少なく、第１の基板と第２の基板とがショートすることを防止できる、高品質のタッチパネルを製造することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明に係る基板は、樹脂膜と、上記樹脂膜上に設けられた導電性膜とを備えた基板において、上記導電性膜の外周縁は、上記樹脂膜の外周縁の内側に位置し、上記導電性膜の外周縁と上記樹脂膜の外周縁との間には、上記導電性膜が設けられていないので、被分断基板から、これを基板の外周となる箇所において分断することにより製造される場合には、分断する際のズレを容易に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態におけるタッチパネルの上基板を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるタッチパネルの各部の構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるタッチパネルの上基板を簡略に示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態におけるタッチパネルを簡略に示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における大判基板を示す平面図である。
【図６】従来のタッチパネルの上基板を示す平面図である。
【図７】従来の抵抗膜方式のタッチパネルにおける固定側パネルを表側から見た図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
本発明に係る板状構造体、およびその製造方法の一実施形態について以下に説明する。
【００４９】
本実施形態においては、本発明に係る板状構造体がタッチパネルの構成要素である場合を例にして説明する。なお、本発明に係る板状構造体は、特にタッチパネルに限定されず、たとえば各種の表示パネルの構成要素などであってもよい。
【００５０】
〔タッチパネル３０〕
本実施形態におけるタッチパネル（板状構造体）３０の構成について、図１〜図４を参照して以下に説明する。
【００５１】
タッチパネル３０は、上基板（基板、第１の基板）１０と下基板（対向基板、第２の基板）２０とが貼り合わされて構成されている。
【００５２】
図２は、本発明の一実施形態におけるタッチパネル３０の各部の構成を示す図である。図２（ａ）は上基板１０の断面図であり、図２（ｂ）は上基板１０の、下基板２０と貼り合わされる側から見た図であり、図２（ｃ）は下基板２０の、上基板１０と貼り合わされる側から見た図であり、図２（ｄ）は下基板２０の断面図である。
【００５３】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、上基板１０は、フィルム（樹脂膜、支持膜）１１と、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）膜（導電性膜、被エッチング膜）１２と、銀（Ａｇ）配線１３と、両面テープ１４とからなる。
【００５４】
フィルム１１としては、一般にタッチパネルに用いられるフィルムであれば特に限定されないが、たとえばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）が一般的によく用いられるほか、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を用いることができる。また、複数枚のフィルムを重ね合わせた積層体などを用いることもできる。
【００５５】
ＩＴＯ膜１２は、フィルム１１の一方の面に形成される。なお、本発明における導電性膜としては、特にＩＴＯに限らず、透明導電材料等を用いることができる。透明導電材料としては、たとえば上述したＩＴＯのほかに、酸化インジウム−酸化亜鉛（ＩＺＯ）等が挙げられる。
【００５６】
銀配線１３は、ＩＴＯ膜１２上に線形状および電極形状に形成され、ＩＴＯ膜１２と電気的に接続される。なお、本実施形態においては、配線に銀を用いているが、本発明においては特にこれに限定されない。配線としては、低抵抗配線を用いることが好ましい。
【００５７】
両面テープ１４は、上基板１０と下基板２０とを接着させるために設けられる。両面テープ１４は、基板同士を接着させられるものであればよい。なお、本実施形態においては、両面テープ１４が上基板１０に設けられているが、特にこれに限定されない。たとえば両面テープ１４は下基板２０に設けられていてもよい。また、両面テープ１４に代えて、接着剤等を用いてもよい。
【００５８】
図２（ｃ）および図２（ｄ）に示すように、下基板２０は、ガラス基板２１と、ＩＴＯ膜（導電性膜）２２と、銀配線２３と、絶縁膜２４と、スペーサー（間隔保持部材）２５とからなる。
【００５９】
本実施形態においては、第２の基板がガラス基板２１により構成される形態について説明するが、本発明における第２の基板は、特にガラス基板に限定されず、たとえばフィルム、プラスチックなどからなる基板により構成されてもよい。
【００６０】
なお、第２の基板がフィルムにより構成される場合には、上基板１０のフィルム１１と同様の材料を用いることができる。第１の基板および第２の基板の両方がフィルムにより構成される場合には、これらのフィルムは同一の材料により構成されてもよいが、第２の基板を構成するフィルムが、第１の基板を構成するフィルムより熱収縮率が小さい材料であることが好ましい。また、第２の基板を構成するフィルムがガラス基板に近い熱収縮率を有するフィルムであることがより好ましい。さらに、第２の基板がフィルムにより構成される場合には、後述する上基板１０と同様に製造されることが好ましい。これにより、たとえば第２の基板におけるフィルムが収縮した場合に、分断する際のズレを容易に検出し、修正することが可能になる。
【００６１】
ＩＴＯ膜２２は、ガラス基板２１上に形成される。ＩＴＯ膜２２としては、上述したＩＴＯ膜１２と同様のものを用いることができる。なお、ＩＴＯ膜１２とＩＴＯ膜２２とには、同じ材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【００６２】
銀配線２３は、ＩＴＯ膜２２上に形成され、ＩＴＯ膜２２と電気的に接続される。なお、本実施形態においては、配線に銀を用いているが、本発明においては特にこれに限定されない。配線としては、低抵抗配線を用いることが好ましい。
【００６３】
絶縁膜２４は、銀配線２３を、上基板１０の銀配線１３から絶縁させるために設けられている。
【００６４】
スペーサー２５は、絶縁性を有し、下基板２０のＩＴＯ膜２２上にドット状に複数設けられ、上基板１０と下基板２０とを所定の間隔に維持させる。
【００６５】
上基板１０と下基板２０とは、スペーサー２５を挟んで、ＩＴＯ膜１２とＩＴＯ膜２２とが対向するように貼り合わされている。
【００６６】
ここで、図２（ｂ）に示すように、上基板１０のＩＴＯ膜１２は、エッチング部１においてエッチングされている。エッチング部１は、上基板１０の外周縁に設けられている。
【００６７】
これにより、ＩＴＯ膜１２の外周縁は、上基板１０の外周縁となるフィルム１１の外周縁の内側に位置することとなる。つまり、ＩＴＯ膜１２の外周縁とフィルム１１の外周縁との間には、ＩＴＯ膜１２が設けられていない。
【００６８】
図１は、本発明の一実施形態におけるタッチパネルの上基板１０を示す平面図である。図１に示すように、上基板１０の外周縁にあるエッチング部１においてＩＴＯ膜１２がエッチングされている。また、ＩＴＯ膜１２には、図１にハッチングを付して示したように、上基板１０の短辺および長辺に沿って形成された線状部と、上基板１０の端部領域の一部に集中して形成された電極部とを有する銀配線１３が形成されている。ＩＴＯ膜１２は、この銀配線１３の各部の周囲もエッチングされており、これにより、銀配線１３に接続された部分ごとに分割されている。
【００６９】
本実施形態におけるエッチング部１について、さらに図３を参照して説明する。
【００７０】
図３は、本発明の一実施形態におけるタッチパネル３０の上基板１０を簡略に示す断面図である。図３に示すように、上基板１０の端におけるエッチング部１においてＩＴＯ膜１２がエッチングされている。
【００７１】
本実施形態におけるタッチパネル３０の構造について、さらに図４を参照して説明する。
【００７２】
図４は、本発明の一実施形態におけるタッチパネル３０を簡略に示す断面図である。図４に示すように、タッチパネル３０は、上基板１０のＩＴＯ膜１２側の面と、下基板２０のＩＴＯ膜２２側の面とが、所定の間隔をおいて向かい合って形成されている。なお、フィルム１１における、ＩＴＯ膜１２が形成された面とは反対側の面は、入力される入力部となっている。タッチパネル３０への入力は、たとえば入力部に指などによりタッチされることにより行われる。
【００７３】
タッチパネル３０へ入力されていないときには、ＩＴＯ膜１２および２２は、スペーサー２５により互いに接触していない。そして、タッチパネル３０へ入力されたときには、入力された位置のＩＴＯ膜１２および２２が接触することによって導通し、入力位置を検知する。
【００７４】
本実施形態におけるタッチパネル３０は、ＩＴＯ膜１２がエッチング部１においてエッチングされているため、上基板１０の端まで形成されていない。したがって、タッチパネル３０の端の上基板１０と下基板２０との間に導電性の異物等が混入した場合に、上基板１０と下基板２０とが導通してショートしてしまうというようなおそれがない。
【００７５】
また、本実施形態におけるタッチパネル３０は、上述した構成により、上基板１０が、たとえば大判基板などの被分断基板から、これをフィルム１１の外周縁となる箇所において分断することにより製造される場合には、フィルム１１の外周縁となる箇所、すなわち分断する箇所にＩＴＯ膜１２が設けられていない。これにより、製造されたタッチパネル３０において、上基板１０におけるＩＴＯ膜１２が設けられていない箇所を観察することによって、たとえばフィルム１１が収縮した結果、実際に分断された箇所から、ＩＴＯ膜１２が設けられていない箇所が、どのくらいズレたかを容易に確認することができる。
【００７６】
したがって、ＩＴＯ膜１２が設けられていない箇所と、実際に分断された箇所とのズレが生じた場合には、このズレを容易に検出することができる。 
【００７７】
なお、本実施形態においては、図２（ｃ）および図４に示すように、下基板２０におけるＩＴＯ膜２２が、上基板１０と同様に、下基板２０の外周縁においてエッチングされているが、特にこれに限定されない。すなわち下基板におけるＩＴＯ膜は、下基板の外周縁まで形成されていてもよいが、上述したように下基板の外周縁においてエッチングされること等により、下基板の端面に露出しないように形成されることが好ましい。
【００７８】
たとえば、下基板がガラスにより構成されており、下基板の外周縁においてＩＴＯ膜がエッチングされる場合は、フォトリソグラフィーによる方法、レーザーによる方法等によりエッチングされていてもよい。
【００７９】
また、たとえば下基板がフィルムなどの伸縮しやすい材料により構成されている場合には、下基板におけるＩＴＯ膜は、上基板１０におけるＩＴＯ膜１２と同様に構成されていることが好ましい。これにより、下基板においても、上述した上基板１０と同様の効果を得ることができる。
【００８０】
次に、本実施形態におけるタッチパネル３０の製造方法について説明する。
【００８１】
〔タッチパネル３０の製造方法〕
本実施形態のタッチパネル３０の製造方法について以下に説明する。
【００８２】
本実施形態におけるタッチパネル３０は、上基板１０となる大判基板（被分断基板）４０と、下基板２０となる大判基板（図示せず）とを貼り合わせた後に分断して製造される。
【００８３】
まず、上基板１０となる大判基板４０と、下基板２０となる大判基板とをそれぞれ製造する。
【００８４】
（上基板１０となる大判基板４０の製造工程）
まず、上基板１０となる大判基板４０の製造工程について、図５を参照して説明する。図５は、本発明の一実施形態における大判基板４０を示す平面図である。
【００８５】
大判基板４０は、図５に示すように、１枚のタッチパネルを構成する上基板１０に対応する基板４１を複数枚連続して含む大判な基板である。大判基板４０は、複数の基板を含むものであればよく、たとえば４枚以上の基板を含むものが好ましい。
【００８６】
なお、本実施形態においては、被分断基板として、複数枚の基板４１が連続して形成される大判基板４０を用いる場合を例にして説明するが、本発明における被分断基板は、このような大判基板４０には特に限定されず、上基板１０の外周となる箇所を分断して上基板１０が製造されるような基板であればよい。すなわち、被分断基板は、上基板１０となる領域を含む、上基板１０よりも一回り以上大きい基板であることが好ましい。
【００８７】
大判基板４０の製造工程では、まずフィルム１１上にＩＴＯ膜１２を形成する。
【００８８】
ＩＴＯ膜１２は、スパッタ法などにより形成させることができる。なお、本発明における導電性膜として、たとえばＩＺＯなどの透明な金属酸化物をスパッタ法などで形成した透明導電膜などを用いてもよい。
【００８９】
次に、エッチング工程を行う。エッチング工程では、少なくとも分断ライン２に沿って、その分断ライン２に位置したＩＴＯ膜１２をエッチングする。分断ライン２に沿ってＩＴＯ膜１２がエッチングされた部分は、エッチング部１となる。
【００９０】
分断ライン２は、図５に示すように、大判基板４０に含まれる各基板４１を隔てる線、すなわち上基板１０の外周となる箇所であり、後述する分断工程において分断する線をさしている。
【００９１】
なお、分断ライン２とは、分断することを予定している、または予測される線であればよく、実際に分断されることを要するものではない。したがって、分断ライン２と、後述する分断工程において実際に分断される箇所とが異なる場合もあり得る。
【００９２】
この分断ライン２の位置は、あとに行う銀配線１３の形成のための焼成、分断工程などにおいて生じる熱などによる、フィルム１１の収縮などを考慮して決められることが好ましい。また、分断ライン２は、他のタッチパネルの製造において、後述する確認工程により検出された、分断ライン２と実際に分断された箇所とのズレ（分断ズレ）の大きさに基づいて補正されたものであってもよい。
【００９３】
なお、分断ライン２に沿ってエッチングする幅は、後述する分断工程における公差の幅またはそれ以上であることが好ましい。分断工程における公差とは、分断工程において大判基板４０を分断する際における公差であり、たとえば大判基板４０を分断するために用いる機械により生じることが予想される、分断する予定の箇所と分断した箇所との差の最大値（たとえば０．１ｍｍなど）であればよい。特に、基板４１同士の間の分断ライン２に沿ってエッチングする場合には、エッチングする幅は、分断工程における公差の倍の幅またはそれ以上であることが好ましい。これにより、分断工程に用いる機械により当然に生じるような分断ズレを許容することができる。
【００９４】
また、エッチング工程では、あとの工程において形成される銀配線１３に接続された部分ごとに分割するために、分断ライン２以外の箇所のＩＴＯ膜１２を同時に、あるいは連続してエッチングする。
【００９５】
ＩＴＯ膜１２をエッチングする方法としては、レーザーによる方法、フォトリソ方式による方法などが挙げられる。なかでも、レーザーによる方法を用いることが好ましい。用いるレーザーとしては、たとえばＹＡＧレーザーなどが挙げられる。レーザーを用いることにより、より簡単にＩＴＯ膜１２をエッチングすることができる。
【００９６】
次に、銀配線１３をスクリーン印刷法により形成させる。銀は、ペースト状のものを、熱により硬化させる。たとえば、約８０℃により焼成することが好ましい。
【００９７】
次に、銀配線１３上に、下基板２０と貼り合わせるための両面テープ１４を形成させる。
【００９８】
（下基板２０となる大判基板の製造工程）
次に、下基板２０となる大判基板の製造工程について説明する。
【００９９】
下基板２０となる大判基板としては、上述した大判基板４０と同様の構成のものを用いることができる。
【０１００】
下基板２０となる大判基板の製造工程では、まず、ガラス基板２１上に、ＩＴＯ膜２２を形成する。
【０１０１】
ＩＴＯ膜２２は、スパッタ法などにより形成させることができる。なお、本発明における導電性膜として、たとえばＩＺＯなどの透明な金属酸化物をスパッタ法などで形成した透明導電膜などを用いることができる。
【０１０２】
次に、ＩＴＯ膜２２をパターニングする。ＩＴＯ膜２２をパターニングする方法としては、たとえばＩＴＯ膜２２上に形成させたレジストを所望のパターンに形成し、このレジストのパターンをマスク（フォトマスク）としてＩＴＯ膜２２をエッチングした後、レジストをレジスト剥離液で除去する方法を用いることができるが、レーザーによりエッチングする方法等を用いてもよい。
【０１０３】
レジストを所望のパターンに形成する方法としては、レジストが、感光性レジストである場合は、露光・現像工程によって、所望のパターンを形成することができるが、所望のパターンを有するスクリーン版を用いて、スクリーン印刷することもできる。
【０１０４】
レーザーによりエッチングする方法としては、上基板１０の製造工程において記載した方法と同様の方法を用いることができる。
【０１０５】
これにより、ガラス基板２１に、所望のパターンを有するＩＴＯ膜２２を形成することができる。
【０１０６】
次いで、ＩＴＯ膜２２上にドット状のスペーサー２５を配置する。
【０１０７】
スペーサー２５には、たとえば熱硬化性樹脂組性物、光硬化性樹脂組性物などを用いることができる。また、スペーサー２５は、スクリーン印刷法などを用いて形成させることができる。なお、スペーサーは、特にドット状である必要はなく、どのような形状のものであってもよい。また、たとえば下基板にフィルムを用い、スペーサーに光硬化性樹脂組性物を用いる場合には、光硬化によりフィルムが変色しないように考慮することが好ましい。
【０１０８】
次いで、銀配線２３をスクリーン印刷法などにより設ける。銀は、ペースト状のものを、熱により硬化させることが好ましい。たとえば、約１３０℃により焼成することが好ましい。
【０１０９】
なお、ガラス基板２１は、フィルム１１よりも耐熱性が高いので、上基板１０の製造工程よりも、銀を焼成させる温度をより高く設定することができる。これにより、焼成にかける時間を短縮させることができる。
【０１１０】
次いで、銀配線２３上に、絶縁膜２４を形成させる。絶縁膜２４には、たとえば熱硬化性樹脂組性物、光硬化性樹脂組性物などを用いることができる。絶縁膜２４は、スクリーン印刷法などを用いて形成させることができる。さらに、熱硬化性樹脂組性物を用いる場合は、熱により焼成することが好ましい。たとえば約１３０℃などであればよい。また、光硬化性樹脂組性物であれば、露光処理をすればよい。
【０１１１】
なお、上述したスペーサー２５と絶縁膜２４とは、同時に形成してもよい。
【０１１２】
また、本実施形態においては、スペーサー２５と絶縁膜２４とを下基板２０側に設けたが、上基板１０側に設けることもできる。
【０１１３】
次いで、上基板１０となる大判基板４０と貼り合わせるために、図示しない両面テープを設ける。なお、両面テープの代わりに粘着材などを用いてもよい。
【０１１４】
（接着工程）
次に、上基板１０を含む大判基板４０と、下基板２０を含む大判基板とを貼り合わせる接着工程を行う。
【０１１５】
上基板１０側と下基板２０側とは、上基板１０側に形成した両面テープ１４と、下基板２０側に形成した両面テープとにより、貼り合わせて接着させる。
【０１１６】
（分断工程）
次に、接着工程において貼り合わせた、上基板１０を含む大判基板４０と下基板２０を含む大判基板とを、分断工程において個々のタッチパネル３０に分断する。
【０１１７】
分断工程においては、まず、上基板１０側を分断する。
【０１１８】
次に、下基板２０側を分断する。
【０１１９】
なお、フィルムを備えた基板を分断する方法としては、たとえば、トムソン分断方式、カッター方式、レーザー方式等による方法を用いることができる。トムソン分断とは、トムソン刃を枠上、すなわち分断する箇所に配置し、上記刃を押し圧することにより、抜き打ちする方法である。また、レーザー方式とは、レーザーにより分断する箇所を焼き切る方法である。
【０１２０】
また、ガラスを備えた基板を分断する方法としては、一般的に用いられるホイールカッター等により分断する方法を用いることができる。
【０１２１】
（確認工程）
次に、製造したタッチパネル３０が不良か否かを検査するための確認工程を行う。確認工程では、タッチパネル３０の上基板１０において分断ズレが生じているか否かを確認する。
【０１２２】
分断ズレとは、分断ライン２と、分断工程において実際に分断した箇所との間のズレである。たとえば、ＩＴＯ膜１２が形成されている部分を分断してしまった場合には、分断ズレが生じていることになる。
【０１２３】
確認工程においては、まず、上基板１０を観察し、ＩＴＯ膜１２がエッチングされているエッチング部１を検出する。ここで、エッチング部１は、上述したように分断ライン２に位置しているため、検出されたエッチング部１は、分断ライン２の位置であると判断することができる。
【０１２４】
次に、検出された分断ライン２と、実際に分断された箇所であるフィルム１１の端との間のズレの有無を確認する。
【０１２５】
エッチング部１を検出する方法の一例を、図４を参照して説明する。たとえば、タッチパネル３０の上基板１０側から反射光を当て、上基板１０の端、たとえば図４のＣに示す部分にピントを合わせて、Ｄに示す矢印の向きに光学顕微鏡などを用いて観察することにより、エッチング部１を検出することができる。
【０１２６】
上述した例では、タッチパネル３０の状態、すなわち上基板１０と下基板２０とが貼り合わされた状態のままのものを観察したが、エッチング部１を検出する方法としては、たとえば、製造されたタッチパネル３０の上基板１０と下基板２０とを分離して、上基板１０のみを観察してもよい。このような方法について、図３を参照して説明する。たとえば、下基板２０から分離した上基板１０のＩＴＯ膜１２側から反射光を当て、上基板１０の端、たとえば図３のＡに示す部分にピントを合わせて、Ｂに示す矢印の向きに光学顕微鏡などを用いて観察することにより、エッチング部１を検出することができる。
【０１２７】
上述した方法により、エッチング部１の位置がわかるので、エッチング部１が上基板１０の端にあるか否かを確認することができる。その結果、図３および図４に示すように、エッチング部１が上基板１０の端にある場合は、エッチング部１において分断されているため、実際に分断した箇所と分断ライン２とが一致しているといえるので、分断ズレが生じていないと判断することができる。一方、エッチング部１が上基板１０の端にない場合、たとえばＩＴＯ膜１２が上基板１０の端まで形成されている場合、エッチング部１が上基板１０の端から離れたところにある場合などには、実際に分断した箇所と分断ライン２とが一致していないといえるので、分断ズレが生じていると判断することができる。
【０１２８】
このように、本実施形態においては、分断ライン２に位置するＩＴＯ膜１２がエッチングされ、分断ライン２の位置にエッチング部１が設けられているので、エッチング部１を観察することによって、分断ライン２の位置を容易に検出することができる。したがって、検出された分断ライン２と、実際に分断された箇所、つまり上基板１０の端との間のズレを簡単に検出することができる。
【０１２９】
本実施形態においては、確認工程において、分断ズレを検出した場合は、そのタッチパネルを不良と認定する。これにより、不良と認定されたタッチパネルを製品から除くことができる。
【０１３０】
さらに、確認工程において不良と認定されたタッチパネルと同じロットにおいて製造した別のタッチパネルを確認工程に供し、この別のタッチパネルについても分断ズレを検出した場合は、そのロットにおいて製造されたタッチパネルの全てを不良と認定してもよい。
【０１３１】
さらにまた、確認工程において、分断ズレを検出した場合に、検出した分断ライン２と、実際に分断した箇所との間のズレの距離を測定してもよい。また、測定された距離に基づいて、他のロットにおいて製造されるタッチパネルの製造工程に、たとえば測定されたズレの距離の分だけ分断ライン２の位置を移動させるなどの方法により、フィードバックしてもよい。これにより、分断ズレが小さい、または分断ズレがない高品質なタッチパネルを製造することが可能となる。
【０１３２】
ここで、従来のタッチパネルについて説明し、本実施形態におけるタッチパネル３０と比較する。
【０１３３】
図６は、従来のタッチパネルの上基板５０を示す平面図である。
【０１３４】
上基板５０は、図６に示すように、フィルム上に形成された導電膜５２が、上基板５０の外周の内側に沿って周回するエッチング部５１に沿ってエッチングされている。これにより、電極５３が付設された導電膜５２が上基板５０の側部に露出されないので、タッチパネルの側部における、導電性の異物などによるショートが防止される。
【０１３５】
このような従来のタッチパネルにおいては、上基板５０を大判基板から分断して製造する場合には、図６に示すように、上基板５０の外周となる箇所の導電膜５２がエッチングされていないため、分断ズレが生じた場合にこの分断ズレを確認することは容易ではない。
【０１３６】
一方、本実施形態におけるタッチパネル３０では、上述したように、フィルム１１の外周縁となる箇所のＩＴＯ膜１２がエッチングされているので、上基板１０を大判基板から分断して製造する場合には、このエッチングされたエッチング部１を光学顕微鏡等で検出することにより、フィルム１１の外周縁となる箇所、すなわち分断するべき箇所である分断ライン２を検出できる。したがって、製造されたタッチパネル３０において、分断ライン２と、実際に分断された箇所とのズレを容易に検出することができるので、従来のタッチパネルに比べて高品質なタッチパネルを製造することができる。
【０１３７】
本発明に係る基板、板状構造体、およびこれらの製造方法は、上述したように、被分断基板を分断して基板を製造する場合に、分断する際のズレを容易に検出できるため、たとえば上述したような大判基板を用いて基板を製造する場合に特に好適に適用できる。
【０１３８】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１３９】
本発明に係る基板、板状構造体、およびこれらの製造方法は、被分断基板を分断する際のズレを容易に検出することができるので、たとえばタッチパネルなどの製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【０１４０】
１    エッチング部
２    分断ライン
１０  上基板（基板、第１の基板）
１１  フィルム（樹脂膜、支持膜）
１２  ＩＴＯ膜（導電性膜、被エッチング膜）
１３  銀配線
１４  両面テープ
２０  下基板（対向基板、第２の基板）
２１  ガラス基板
２２  ＩＴＯ膜（導電性膜）
２３  銀配線
２４  絶縁膜
２５  スペーサー（間隔保持部材）
３０  タッチパネル（板状構造体）
４０  大判基板（被分断基板）
【図１】
2010282560.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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