(57)【要約】【課題】観察画像のコントラストを高くする。【解決手段】顕微鏡で観察する被観察物を照明する照明装置であって、互いに波長の異なる複数の単波長光源と、照明された被観察物を観察した観察像のコントラストの大きさを検出するコントラスト検出部と、コントラスト検出部により検出されたコントラストに応じて、複数の単波長光源の強度比を設定する強度比設定部とを備える。上記照明装置は、強度比を変化させながら被観察物を照明した場合に、コントラスト検出部が検出したコントラストの大きさを監視して、前記コントラストがより大きくなる強度比を決定する強度比決定部を更に備えてもよい。【選択図】図８
2010219309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
顕微鏡で観察する被観察物を照明する照明装置であって、
互いに波長の異なる複数の単波長光源と、
照明された前記被観察物を観察した観察像のコントラストの大きさを検出するコントラスト検出部と、
前記コントラスト検出部により検出されたコントラストに応じて、前記複数の単波長光源の強度比を設定する強度比設定部と
を備える照明装置。
【請求項２】
前記強度比を変化させながら前記被観察物を照明した場合に、前記コントラスト検出部が検出したコントラストの大きさを監視して、前記コントラストがより大きくなる前記強度比を決定する強度比決定部を更に備える請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の単波長光源は、基本となる波長を有する基本波長光源、前記基本波長光源の波長よりも長い波長を有する長波長光源、および、前記基本波長光源の波長よりも短い波長を有する短波長光源を有し、
前記強度比設定部は、前記長波長光源または前記短波長光源の前記基本波長光源に対する強度比を変化させる請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記強度比設定部が設定する前記強度比を格納した強度比格納部を更に備える請求項１から請求項３までのいずれかに記載の照明装置。
【請求項５】
複数の前記単波長光源は、それぞれＬＥＤである請求項１から４までのいずれかに記載の照明装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載の照明装置を備え、
前記被観察物である半導体基板を露光する露光装置。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載の照明装置を備え、
前記被観察物である半導体基板を位置決めする位置決め装置。
【請求項８】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載の照明装置を備え、
前記被観察物である複数の半導体基板を貼り合わせる貼合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置、露光装置、位置決め装置および貼合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、顕微鏡により基板上の位置決めマークを観察する場合に、光フィルタにより照明光の波長帯域を制御して観察画像のコントラストを高くすることが記載されている。観察画像のコントラストが高くなる波長帯域は観察対象により異なるので、光フィルタは観察対象に応じて交換される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２００９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、光フィルタにより不要帯域を濾波した場合は、光源から発生した光の一部が無駄になるので、光源のエネルギ効率が低下する。また、光フィルタの交換により照明光の帯域を変更した場合、照明光の波長の変化が段階的になるので、最適な波長帯域にフィルタの特性が一致するとは限らなかった。更に、種々の観察対象に応じるためには、多種の光フィルタを用意することが求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決すべく、本発明の第１態様として、顕微鏡で観察する被観察物を照明する照明装置であって、互いに波長の異なる複数の単波長光源と、照明された被観察物を観察した観察像のコントラストの大きさを検出するコントラスト検出部と、コントラスト検出部により検出されたコントラストに応じて、複数の単波長光源の強度比を設定する強度比設定部とを備える照明装置が提供される。
【０００６】
また、本発明の第２態様として、上記照明装置を備え、被観察物である半導体基板を露光する露光装置が提供される。
【０００７】
更に、本発明の第３態様として、上記表明装置を備え、被観察物である半導体基板を位置決めする位置決め装置が提供される。
【０００８】
また更に、本発明の第４態様として、上記照明装置を備え、被観察物である複数の半導体基板を貼り合わせる貼合装置が提供される。
【０００９】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となり得る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】基板貼合装置１００の構造を模式的に示す平面図である。
【図２ａ】貼り合わせにおける基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。
【図２ｂ】貼り合わせにおける基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。
【図３】アライメントマーク１８４の形態を模式的に示す図である。
【図４】位置決め装置２００の機械的構造を模式的に示す断面図である。
【図５】位置決め装置２００の動作を示す図である。
【図６】位置決め装置２００の動作を示す図である。
【図７】光源部３３０の構造を模式的に示す断面図である。
【図８】制御部４００の構造を模式的に示すブロック図である。
【図９】光源部３３０の動作を説明するグラフである。
【図１０】光源部３３０の他の構造を模式的に示す断面図である。
【図１１】光源部３３０の動作を説明するグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１２】
図１は、基板貼合装置１００の全体構造を模式的に示す平面図である。基板貼合装置１００は、筐体１１０と、筐体１１０の外面に装着された基板カセット１２０と、筐体１１０の内部に収容されたホットプレス装置１５０、ロボットアーム１６０および位置決め装置２００を備える。
【００１３】
筐体１１０は、基板貼合装置１００全体を包囲して、貼り合わせ作業の雰囲気を清浄に保つ。貼り合わせに供される基板１８０は、筐体１１０に対して着脱できる基板カセット１２０に収容されて基板貼合装置１００に装填される。また、基板貼合装置１００において貼り合わされた基板１８０は、基板カセット１２０に回収される。
【００１４】
ロボットアーム１６０は、筐体１１０の底面に配されたレール１７０に案内されて移動する。これにより、ロボットアーム１６０を用いて、基板カセット１２０、ホットプレス装置１５０および位置決め装置２００の間で基板１８０を搬送できる。
【００１５】
なお、基板１８０は単独では脆いので、基板貼合装置１００の内部においては、より高い強度を有する基板ホルダ１９０に基板１８０を保持させて、両者を併せて取り扱う場合がある。基板ホルダ１９０による基板１８０の保持は、例えば静電吸着による。
【００１６】
筐体１１０の内部には、それぞれが断熱壁１３０により包囲され、開閉できるシャッタ１４０により閉鎖される常温領域１０２および高温領域１０４が配される。位置決め装置２００は常温領域１０２に、ホットプレス装置１５０は高温領域１０４にそれぞれ配される。
【００１７】
位置決め装置２００は、一対の基板１８０を装入されて、基板１８０に形成された回路の線幅に相当する高い精度でそれらを位置合わせする。常温領域１０２の内部は、室温に近い一定の温度に温度管理され、位置決め装置２００における位置合わせ精度が維持される。
【００１８】
ホットプレス装置１５０は、位置決め装置２００において位置合わせして積層された一対の基板１８０を加熱および加圧して恒久的に接着する。ホットプレス装置１５０が稼働している期間はシャッタ１４０が高温領域１０４を閉鎖するので、ホットプレス装置１５０の高い温度が位置決め装置２００の位置決め精度に影響を及ぼすことが防止される。
【００１９】
なお、基板貼合装置１００に装填される基板１８０は、単体のシリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、ガラス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されたものでもよい。また、装填される基板１８０が、既に複数のウエハを積層して形成された積層基板である場合もある。
【００２０】
図２ａおよび図２ｂは、基板貼合装置１００における基板１８０の状態の変遷を模式的に示す図である。図２ａに示すように、基板カセット１２０からロボットアーム１６０により１枚ずつ搬入された一対の基板１８０は、位置決め装置２００において向かい合わせの状態で互いに位置決めされる。位置決め装置２００による位置決めで相互に位置合わせされた基板１８０は、互いに積層されて位置合わせした状態を保持しつつ、再びロボットアーム１６０に搬送されて、ホットプレス装置１５０に装入される。
【００２１】
図２ｂに示すように、ホットプレス装置１５０において加熱および加圧された一対の基板１８０は、互いに貼り合わされて積層基板となる。積層基板は、ロボットアーム１６０により搬出されて、基板カセット１２０に回収される。
【００２２】
なお、基板カセット１２０には積層基板だけが回収され、基板ホルダ１９０は、基板貼合装置１００の内部において繰り返し使用される。従って、基板貼合装置１００が稼動している間は、基板ホルダ１９０が筐体１１０の外部に持ち出されることはない。
【００２３】
図３は、積層基板の材料となる基板１８０の形態を模式的に示す平面図である。基板１８０には、複数の素子領域１８６が形成されると共に、素子領域１８６の各々の近傍にアライメントマーク１８４が配される。
【００２４】
また、基板１８０は、縁部の特定箇所に形成されたノッチ１８２を有する。ノッチ１８２は、基板１８０の結晶配向性等に対応して配されている。これにより、全体として略円形をなす基板１８０における物性および配置の異方性が示される。
【００２５】
アライメントマーク１８４は、基板１８０に素子領域１８６を形成する場合に、位置合わせ指標として用いられる。このため、基板１８０を積層する場合に、アライメントマーク１８４を顕微鏡で観察して位置合わせの指標として用いることにより、個々の基板１８０に生じている歪み等を効果的に補償できる。
【００２６】
なお、図中では素子領域１８６およびアライメントマーク１８４を大きく描いているが、３００ｍｍφ等の大型の基板１８０に形成される素子領域１８６の数は数百以上にも及ぶ。そのため、素子領域１８６の数に応じて、基板１８０に配されるアライメントマーク１８４の数も多くなる場合がある。また、アライメントマーク１８４は、基板１８０に形成された配線、バンプ、スクライブライン等で代用される場合もある。
【００２７】
図４は、位置決め装置２００の構造を模式的に示す断面図である。位置決め装置２００は、枠体２１０と、枠体２１０の内側に配された駆動部２２０、下ステージ２５０、上ステージ２６０および顕微鏡ユニット３００を備える。なお、この図では、下ステージ２５０に搭載された基板１８０のアライメントマーク１８４を三角形の記号により表す。
【００２８】
枠体２１０は、それぞれが水平で互いに平行な天板２１２および底板２１６と、天板２１２および底板２１６を結合する複数の支柱２１４とを含む。天板２１２、支柱２１４および底板２１６は、それぞれ高剛性な材料により形成され、内部機構の動作に係る反力が作用した場合も変形を生じない。
【００２９】
下ステージ２５０は、駆動部２２０に搭載された状態で底板２１６の上に配される。下ステージ２５０には、基板１８０を保持した基板ホルダ１９０が搭載される。上ステージ２６０は、天板２１２の下面に固定される。上ステージ２６０は、基板１８０を保持した基板ホルダ１９０を下面に保持する。なお、下ステージ２５０および上ステージ２６０は、例えば真空吸着により基板ホルダ１９０を保持する。また、図示の状態では、上ステージ２６０は、まだ基板１８０を保持していない。
【００３０】
駆動部２２０は、底板２１６に固定されたガイドレール２２２に案内されつつＸ方向に移動するＸ駆動部２２４と、Ｘ駆動部２２４の上でＹ方向に移動するＹ駆動部２２６と、Ｙ駆動部２２６に搭載されて下ステージ２５０をＺ方向に昇降させるシリンダ２３０およびピストン２４０とを有する。
【００３１】
これにより、下ステージ２５０の搭載物を、ＸＹ平面上の任意の位置に向かって移動させることができると共に昇降させることができる。なお、図示は省いたが、駆動部２２０は、下ステージ２５０を傾斜させまたは水平にするθ駆動部を更に備える。これにより、下ステージ２５０に搭載した基板１８０の傾きを補正することもできる。
【００３２】
顕微鏡ユニット３００は、顕微鏡３１０、ライトガイド３２１、３２２、光源部３３０および中継部３４０を含む。光源部３３０および中継部３４０は、天板２１２の上に搭載され、顕微鏡３１０は、天板２１２の下面に懸下される。これにより、顕微鏡３１０は、下ステージ２５０に搭載された基板１８０を見下ろすことができる。なお、光源部３３０は、制御部４００に接続されて、制御部４００の制御の下に動作するが、制御部４００の構造および動作については図８を参照して後述する。
【００３３】
また、顕微鏡ユニット３００において、光源部３３０および中継部３４０は水平なライトガイド３２１により結合される。これにより、光源部３３０から出射された照明光は、中継部３４０に入射して伝播方向を変換され、下方に向かって出射される。
【００３４】
中継部３４０および顕微鏡３１０は、天板２１２を貫通する垂直なライトガイド３２２により結合される。これにより、中継部３４０から下方に出射された照明光は、顕微鏡３１０に注入される。顕微鏡３１０は、対物レンズを通じて照明光を放射して、それ自体の観察対象を照明する。
【００３５】
顕微鏡３１０は、下ステージ２５０に搭載された基板１８０のアライメントマーク１８４を観察して、素子領域１８６の位置を検知できる。即ち、駆動部２２０を動作させて基板１８０を移動させることにより、顕微鏡３１０の視野内に予め定められた位置にアライメントマーク１８４を一致させる。位置決め装置２００における顕微鏡３１０の位置は既知なので、顕微鏡３１０の位置に対して既定の位置に在るアライメントマーク１８４の位置も判明する。
【００３６】
図５は、位置決め装置２００の次の動作を示す図である。位置決め装置２００において、顕微鏡３１０は、上ステージ２６０の位置に対して既知の相対位置を有する。従って、下ステージ２５０に搭載された基板１８０が、顕微鏡３１０に対して特定の位置に位置決めされた場合、その位置から既知の方向および移動距離で下ステージ２５０を移動させることにより、基板１８０を上ステージ２６０の直下に移動させることができる。
【００３７】
こうして、位置を把握した状態で、ロボットアーム１６０により基板１８０および基板ホルダ１９０を裏返して、１枚目の基板１８０を上ステージ２６０に保持させることができる。続いて、２枚目の基板１８０について同様の位置決めをする。これにより、上ステージ２６０および下ステージ２５０の各々に、位置を把握した基板１８０をそれぞれ保持させて対向させることができる。
【００３８】
図６は、位置決め装置２００のまた他の動作を示す図である。同図に示すように、下ステージ２５０の水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）の位置を固定した状態で、ピストン２４０を上昇させる。これにより、下ステージ２５０が上昇して、やがて、基板１８０は相互に密着する。更に、ピストン２４０を上昇させる圧力を増すことにより基板１８０は相互に仮接合される。
【００３９】
以上のようにして位置決めされ、仮接合された一対の基板１８０は、例えば、基板ホルダ１９０を結合する留め具等により位置決めされた状態を保持されつつ、位置決め装置２００から搬出される。位置決め装置から搬出された積層基板は、ホットプレス装置１５０に向かって搬送される。
【００４０】
なお、上記の例では、上ステージ２６０を固定して、下ステージ２５０を移動させる構造を説明した。しかしながら、下ステージ２５０を固定して、上ステージ２６０を移動させる構造にすることもできる。また、顕微鏡ユニット３００が、下ステージ２５０または上ステージ２６０と共に移動する構造とすることもできる。
【００４１】
更に、上ステージ２６０および下ステージ２５０が、共に移動する構造としてもよい。この場合は、上ステージ２６０および顕微鏡ユニット３００と、下ステージ２５０および顕微鏡ユニット３００とが、それぞれ共に移動する構造とする。
【００４２】
図７は、顕微鏡ユニット３００における光源部３３０の構造を示す断面図である。光源部３３０は、ケース３３２、集光レンズ３３８、発光素子４１１、４１２、４１３、ハーフミラー４２１、４２２および反射鏡４２３を備える。
【００４３】
ケース３３２は、一方の側面に、フェルール３２４を介してライトガイド３２１の一端を保持する。ライトガイド３２１は、ケース３３２の内部に入射端面を位置決めされる。
【００４４】
集光レンズ３３８は、ケース３３２の内面に形成されたレンズホルダ３３６に保持されて、一方の面をライトガイド３２１の端面に対向して配される。集光レンズ３３８の光軸は、ライトガイドの入射端面における光軸と一致する。
【００４５】
発光素子４１１、４１２、４１３は、集光レンズ３３８に対して、ライトガイド３２１と反対側に配される。発光素子４１１、４１２、４１３は、ケース３３２の底面に水平に配されたブラケット３３４の上に、それぞれ水平に配される。従って、発光素子４１１、４１２、４１３の各々は、上方に向かって垂直に照明光を発生する。また、発光素子４１１、４１２、４１３は、互いに異なる発光波長を有する。
【００４６】
発光素子４１１、４１２の上方には、波長選択性を有するハーフミラー４２１、４２２が配される。これにより、発光素子４１１が発生した照明光は、ハーフミラー４２１に略全反射されて伝播方向を水平に変換され、集光レンズ３３８を介してライトガイド３２１に注入される。なお、波長選択性を有するハーフミラー４２１、４２２としては、透過効率の高いダイクロイックミラーを好ましく例示できる。
【００４７】
発光素子４１２が発生した照明光は、ハーフミラー４２２により略全反射されて伝播方向を水平に変換される。ハーフミラー４２１は、発光素子４１２の発生する照明光の波長に対して高い透過率を有するので、発光素子４１２が発生した照明光は、発光素子４１１が発生した照明光と共に、集光レンズ３３８を介してライトガイド３２１に注入される。
【００４８】
発光素子４１３が発生した照明光は、反射鏡４２３により略全反射され、伝播方向を水平に変換される。ハーフミラー４２１、４２２は、発光素子４１３の発生する照明光の波長に対して高い透過率を有するので、発光素子４１３が発生した照明光は、発光素子４１１、４１２が発生した照明光と共に、ライトガイド３２１に注入される。
【００４９】
なお、発光素子４１１、４１２、４１３としては、発光効率が高く、発熱量が小さい高輝度発光ダイオードを好ましく例示できる。特に、活性層と平行な面から発光する面発光ダイオードは、照明光を効率よく発生する。しかしながら、発光素子４１１、４１２、４１３はＬＥＤ素子に限られるわけではなく、有機ＥＬ素子等を用いてもよい。
【００５０】
図８は、上記のような光源部３３０の動作を制御する制御部４００の構造を示すブロック図である。制御部４００は、強度比設定部４４０、強度比決定部４５０、コントラスト検出部４６０、強度比格納部４７０、強度比読出部４８０、照明光強度調節部４９０および照明光強度検出部４９２を含む。
【００５１】
強度比設定部４４０は、電源４３０から発光素子４１１、４１２、４１３に供給される駆動電流のうち、一部の発光素子４１２、４１３に供給される駆動電流を増減させる。これにより、発光素子４１２、４１３の各々が発生する照明光の光強度を増減させることができる。
【００５２】
なお、強度比設定部４４０は、発光素子４１２、４１３の一方に供給する駆動電流を増加させた場合に、他方に供給する駆動電流を絞って対応する発光素子４１２、４１３の一方を略消光させる。従って、制御部４００の制御の下では、発光素子４１２、４１３のうちの少なくとも一方は消光する。
【００５３】
上記のような強度比設定部４４０が設定する発光素子４１２、４１３の発光強度比は、強度比決定部４５０により決定される。強度比決定部４５０は、コントラスト検出部４６０が顕微鏡３１０の観察画像から検出したコントラスト値を参照して、コントラストがより高くなる発光強度比を決定する。更に、決定された発光強度比が得られるように、強度比設定部４４０を制御して発光素子４１２、４１３の発光強度を変化させる。
【００５４】
照明光強度調節部４９０は、発光強度比設定部４４０が設定した発光素子４１１、４１２、４１３の発光強度比を維持しつつ、それらが合成された照明光の強度を変化させる。これにより、照明光強度検出部４９２は、観察対象の近傍において、照射された照明光の光強度を検出する。
【００５５】
これにより、照明光強度調節部４９０は、照明光強度検出部４９２が検出した光強度を参照して、複数の発光素子４１１、４１２、４１３から発生した照明光の強度が全体として、例えば、顕微鏡３１０のイメージセンサに対して適切な強度となるように、照明光の強度を調節する。従って、発生する光強度が変化する複数の発光素子４１１、４１２、４１３を用いても、適切な強度の照明光が得られる。
【００５６】
図９は、光源部３３０における発光素子４１１、４１２、４１３の発光強度を示すグラフである。図示のように、発光素子４１２の発光波長は、発光素子４１１の発光波長よりも短い。また、発光素子４１３の発光波長は、発光素子４１１の発光波長よりも長い。
【００５７】
発光強度の変化しない発光素子４１１に対して、例えば発光素子４１２の発光強度が増加した場合、光源部３３０からライトガイド３２１に注入される照明光は、発光素子４１１、４１２の発生した照明光が混合されたものとなる。この場合、観察対象に照射される照明光は、発光素子４１１の発光波長よりも波長が短い照明光と実質的に同じ照明光となる。逆に、発光素子４１３の発光強度が高い場合は、観察対象に照射される照明光の実効的な波長は、発光素子４１１の発光波長よりも長くなる。
【００５８】
このように、発光素子４１２、４１３の発光強度を範囲Ｒで変化させることにより、観察対象に照射される照明光の実効的な波長を変化させて、コントラストがより高い観察画像で対象を観察できる。従って、光源部３３０を含む照明装置は、基板貼合装置１００あるいは位置決め装置２００における基板１８０のアライメントマーク１８４を観察する用途の他、半導体装置の製造に用いられる露光装置において、基板１８０、マスク、レチクル等を観察する用途にも有利に用いることができる。更に、蛍光顕微鏡等、照明装置を備えた光学体顕微鏡全般に広く利用できる。
【００５９】
なお、発光強度比の決定は、コントラスト値が最も高くなるようにしてもよいが、用途に応じて求められる解像度を達成できれば、それ以上に高いコントラストを求めなくても足りる場合もある。そのような場合は、強度比決定部４５０に閾値を設定して、コントラスト値が閾値を越えた時点で強度比を決定してもよい。
【００６０】
再び図８を参照すると、強度比格納部４７０は、強度比設定部４４０が設定し得る強度比を複数格納している。強度比格納部４７０に格納された強度比は、例えば、強度比決定部４５０が、強度比読出部４８０を介して参照できる。
【００６１】
これにより、例えば、強度比格納部４７０に、離散的に分散された値を有する複数の強度比を格納しておくことができる。強度比決定部４５０は、離散的な強度比を参照して、当該強度比の照明光で観察対象を観察した場合のコントラストを評価する。これにより、適切な強度比を迅速に決定することができる。
【００６２】
また、強度比格納部４７０は、高いコントラストの観察画像が得られた場合の発光強度比を、例えば、観察対象の種類等に関連付けて格納することができる。これにより、別の機会に類似した観察対象を観察する場合に、強度比読出部４８０により当該強度比を読み出することにより、強度比決定部４５０は、高いコントラストが得られる強度比を迅速に決定できる。
【００６３】
更に、強度比格納部４７０は、用いることが好ましくない強度比を格納しておくこともできる。これにより、例えば、観察対象による透過率あるいは吸収率が極端に高い波長を避けて強度比を設定することができる。
【００６４】
なお、強度比決定部４５０およびコントラスト検出部４６０を省略して、ユーザが観察画像を観察しながら、望ましい観察画像が得られるように強度比設定部４４０を操作してもよい。これにより、高いコントラストで対象を観察できる顕微鏡３１０を、簡潔な構造で形成できる。
【００６５】
図１０は、光源部３３０の他の構造を示す断面図である。なお、以下に説明する部分を除くと、図７に示した光源部３３０と共通の構造を有する。そこで、共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。
【００６６】
光源部３３０は、ケース３３２、集光レンズ３３８および発光素子４１４を備える。ケース３３２は、ライトガイド３２１の一端と、集光レンズ３３８とを保持する。発光素子４１４は、Ｌ字形の断面を有するブラケット３３４を介して、ケース３３２の底面に対して垂直な姿勢で支持される。
【００６７】
これにより、発光素子４１４から出射された照明光は、集光レンズ３３８に直接に入射され、ライトガイド３２１に注入される。従って、ハーフミラー４２１、４２２または反射鏡４２３による反射または透過による損失を生じることなく、照明光がライトガイド３２１に注入される。
【００６８】
また、発光素子４１４は、ひとつの基板４１６に、それぞれが固有のｐｎ接合を有する一対の発光部４１５、４１７を有する。発光部４１５、４１７は、互いに異なる発光波長を有する。また、発光部４１５、４１７は、共通のカソードと個別のアノードとを有し、個別のアノードが強度比設定部４４０に接続される。
【００６９】
発光部４１５、４１７は互いに近接しているので、両方の発生した照明光が、集光レンズ３３８を介してライトガイド３２１に注入される。なお、波長の異なる照明光は、ライトガイド３２１内を伝播する過程で混合されるので、顕微鏡３１０から出射される照明光には強度分布が殆ど生じない。
【００７０】
図１１は、光源部３３０における発光素子４１４の発光部４１５、４１７が発生する照明光の発光強度を示すグラフである。図示のように、発光部４１５の発光波長は、発光部４１７の発光波長よりも短い。
【００７１】
強度比設定部４４０は、発光部４１５、４１７に供給する駆動電流を個別に変化させる。これにより、発生する照明光における発光強度比が変化し、観察対象に照射される照明光の実効的な波長は、発光部４１５、４１７の一方の発光波長から他方の発光波長まで間の範囲Ｒで連続的に変化する。
【００７２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載された範囲には限定されない。また、上記実施の形態に、多様な変更または改良を加え得ることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００７３】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現し得ることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００７４】
１００  基板貼合装置、１０２  常温領域、１０４  高温領域、１１０  筐体、１２０  基板カセット、１３０  断熱壁、１４０  シャッタ、１５０  ホットプレス装置、１６０  ロボットアーム、１７０  レール、１８０  基板、１８２  ノッチ、１８４  アライメントマーク、１８６  素子領域、１９０  基板ホルダ、２００  位置決め装置、２１０  枠体、２１２  天板、２１４  支柱、２１６  底板、２２０  駆動部、２２２  ガイドレール、２２４  Ｘ駆動部、２２６  Ｙ駆動部、２３０  シリンダ、２４０  ピストン、２５０  下ステージ、２６０  上ステージ、３００  顕微鏡ユニット、３１０  顕微鏡、３２１、３２２  ライトガイド、３２４  フェルール、３３０  光源部、３３２  ケース、３３４  ブラケット、３３６  レンズホルダ、３３８  集光レンズ、３４０  中継部、４００  制御部、４１１、４１２、４１３、４１４  発光素子、４１５、４１７  発光部、４１６  基板、４２１、４２２  ハーフミラー、４２３  反射鏡、４３０  電源、４４０  強度比設定部、４５０  強度比決定部、４６０  コントラスト検出部、４７０  強度比格納部、４８０  強度比読出部、４９０  照明光強度調節部、４９２  照明光強度検出部
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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