(57)【要約】【課題】省スペースおよび簡素な構成による低コストを実現する蛇腹機構を提供する。【解決手段】シート状部材によって伸縮自在に構成された蛇腹部材５１の、伸縮方向一端をベーステーブル３１に、他端を適宜な固定部に取り付ける。蛇腹部材５１の伸縮方向に直交する幅方向の両端に複数のリング５６を伸縮方向に間隔をおいて取り付け、伸縮方向に並ぶリング５６に、ピアノ線からなる線状部材、あるいは棒状部材からなる支持部材５７を挿通して蛇腹部材５１を伸縮自在に支持する。【選択図】図４
2010000553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状部材によって複数の山部と谷部とが交互に形成されて伸縮自在に構成され、伸縮方向の一端が移動部材に取り付けられ、他端が固定部に取り付けられる蛇腹部材と、
該蛇腹部材を伸縮自在に支持して伸縮方向に案内する案内手段とを有し、
該案内手段は、前記蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向における両端部に、該伸縮方向に間隔をおいて設けられ、該伸縮方向に開口部を有する複数のフック部材と、
前記伸縮方向に並ぶ前記複数のフック部材の前記開口部に挿通され、該伸縮方向に延びる棒状または可撓性を有する線状の支持部材とを少なくとも含むことを特徴とする蛇腹機構。
【請求項２】
前記支持部材として前記可撓性を有する線状の支持部材が適用され、該支持部材に張力を付与する張力付与手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載の蛇腹機構。
【請求項３】
前記可撓性を有する線状の支持部材はピアノ線であることを特徴とする請求項１または２に記載の蛇腹機構。
【請求項４】
ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークにレーザ光線を照射してレーザ加工を施すレーザ加工手段と、
前記保持手段を往復動自在に支持するとともに、該保持手段に保持されたワークを前記レーザ加工手段のレーザ光線照射位置に移動させる往復動手段と、
該往復動手段を覆う蛇腹機構とを具備する加工装置において、
前記蛇腹機構は、
シート状部材によって複数の山部と谷部とが交互に形成されて伸縮自在に構成され、前記往復動手段による前記保持手段の往復方向と平行に設定される伸縮方向の一端が前記保持手段に取り付けられ、他端が固定部に取り付けられる蛇腹部材と、
該蛇腹部材を伸縮自在に支持して伸縮方向に案内する案内手段とを有し、
該案内手段は、前記蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向における両端部に、該伸縮方向に間隔をおいて設けられ、該伸縮方向に開口部を有する複数のフック部材と、
前記伸縮方向に並ぶ前記複数のフック部材の前記開口部に挿通され、該伸縮方向に延びる棒状または可撓性を有する線状の支持部材とを少なくとも含むことを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮自在な構成で物を覆う領域の長さが可変となる部分の被覆部材として好適な蛇腹機構と、該蛇腹機構を備えた加工装置に関する。加工装置としては、例えば半導体ウェーハのレーザダイシング装置が挙げられる。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、略円盤状の半導体ウェーハの表面に、格子状に配列された分割予定ラインによって多数の矩形状のチップ領域を区画し、これらチップ領域にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成した後、ウェーハに対して裏面研削等の必要な処理を行ってから、ウェーハを分割予定ラインに沿って切断して分割する、すなわちダイシングして、各チップ領域を半導体チップとして得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
ウェーハを半導体チップに個片化するダイシングの手段としては、高速回転させた薄い円盤状のブレードをウェーハに切り込ませるブレードダイシングが、従来より一般的であった。一方、近年では、透過性のレーザ光線を分割予定ラインに沿って照射することによりウェーハをダイシングするレーザダイシングも試みられている（特許文献１参照）。
【０００４】
上記のブレードダイシングやレーザダイシングを行うダイシング装置においては、一般に、真空チャック式のチャックテーブルに半導体ウェーハを保持し、このチャックテーブルを往復動させて、ブレードあるいはレーザヘッドといった切断加工手段の加工位置に半導体ウェーハを移動させる構成となっている。チャックテーブルの往復動手段としては、ガイドレールに往復動自在に支持したチャックテーブルをボールねじ式の駆動機構によって往復動させるものが挙げられる（特許文献２参照）。このような送り手段を備えた加工装置には、ガイドレールや駆動機構等で構成される往復動手段を覆う蛇腹部材を備えた蛇腹機構が設けられている。この蛇腹機構は、往復動手段に切断屑が落下して作動不良を招くことを防止したり、作業員が不用意に往復動手段に手などを接触させることを防止したりする安全対策として設けられている（特許文献２，３参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特許第３８１５５５１号公報（図７）
【特許文献３】特開平２００４−１８６３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の蛇腹機構は、チャックテーブルの往復方向と平行に設置したガイドレールに蛇腹部材を伸縮自在に支持し、チャックテーブルの往復動作に追従して伸縮するように構成されている。ところがこのような構成では、ガイドレールの設置スペースが大きかったり、コストが高くなったりするなどの不満があり、改善が要望されていた。
【０００７】
よって本発明は、省スペースが図られるとともに、構成が簡素なため低コストが可能な蛇腹機構と、このような蛇腹機構を備えた加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の蛇腹機構は、シート状部材によって複数の山部と谷部とが交互に形成されて伸縮自在に構成され、伸縮方向の一端が移動部材に取り付けられ、他端が固定部に取り付けられる蛇腹部材と、該蛇腹部材を伸縮自在に支持して伸縮方向に案内する案内手段とを有し、該案内手段は、蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向における両端部に、該伸縮方向に間隔をおいて設けられ、該伸縮方向に開口部を有する複数のフック部材と、伸縮方向に並ぶ複数のフック部材の開口部に挿通され、該伸縮方向に延びる棒状または可撓性を有する線状の支持部材とを少なくとも含むことを特徴としている。
【０００９】
本発明の蛇腹機構によれば、支持部材は棒状または可撓性を有する線状のものであることから占有スペースはきわめて小さく、また、全体としては蛇腹部材がフック部材を介して支持部材に支持されてなるものであるから、軽量、かつ簡素である。これらのことから省スペースが図られるとともに、低コストで構成することができる。特に支持部材が可撓性を有する線状部材の場合には取り扱いやすいために、巻回した状態にすればコンパクトになって運搬が容易となり、また、機器への取り付け・取り外しといった作業がしやすくなってメンテナンス性が向上するといった利点がある。
【００１０】
上記支持部材を、可撓性を有する線状のもので適用した場合には、該支持部材を直線状に張った状態とすることが求められ、したがって、該支持部材に張力を付与する張力付与手段を備えた形態は好ましいものとされる。可撓性を有する線状の支持部材は、強度や耐久性、そしてフック部材が滑りやすくなって作動性が向上するなどの観点から、ピアノ線であることが好ましい。
【００１１】
次に、本発明の加工装置は、ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークにレーザ光線を照射してレーザ加工を施すレーザ加工手段と、保持手段を往復動自在に支持するとともに、該保持手段に保持されたワークをレーザ加工手段のレーザ光線照射位置に移動させる往復動手段と、該往復動手段を覆う蛇腹機構とを具備する加工装置において、蛇腹機構は、シート状部材によって複数の山部と谷部とが交互に形成されて伸縮自在に構成され、往復動手段による保持手段の往復方向と平行に設定される伸縮方向の一端が保持手段に取り付けられ、他端が固定部に取り付けられる蛇腹部材と、該蛇腹部材を伸縮自在に支持して伸縮方向に案内する案内手段とを有し、該案内手段は、蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向における両端部に、該伸縮方向に間隔をおいて設けられ、該伸縮方向に開口部を有する複数のフック部材と、伸縮方向に並ぶ複数のフック部材の開口部に挿通され、該伸縮方向に延びる棒状または可撓性を有する線状の支持部材とを少なくとも含むことを特徴としている。
【００１２】
本発明の加工装置によれば、保持手段の往復動手段は蛇腹機構の蛇腹部材で覆われているため、塵埃が往復動手段に付着して汚染したり、塵埃の付着による作動不良が生じたりするといった不都合なことが起こらない。また、作業員が往復動手段に不用意に手などを接触させてしまうといったことも蛇腹部材によって防止され、安全が保たれる。そして、蛇腹機構は、上記本発明の蛇腹機構の構成を有しているため、該蛇腹機構による上記の各作用効果が奏される。
【００１３】
なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば上記半導体ウェーハ等のウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、ガラス系あるいはシリコン系の基板、各種電子部品、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種ドライバ、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、省スペースが図られるとともに、構成が簡素なため低コストが可能な蛇腹機構を提供することができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
図１は一実施形態のレーザ加工装置１０の全体を示している。該装置１０は、図２に示す半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）１をワークとするものであって、ウェーハ１を自動制御でダイシングするレーザダイシング装置である。
【００１６】
図２に示すウェーハ１の表面には、格子状に形成された分割予定ライン２により、複数の矩形状のチップ３が区画されている。これらチップ３の表面には、図示せぬＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成されている。ウェーハ１は全ての分割予定ライン２がレーザ光線照射によって切断加工されてダイシングされ、多数のチップ３に個片化される。なお、この場合のレーザ加工によるダイシングは、レーザ光線照射で厚さ方向を貫通するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで溝を形成する溝加工や、ウェーハ成分を除去せずに分割予定ライン２の内部に脆弱な変質層を形成する変質層形成ダイシングなどを含む。
【００１７】
分割予定ライン２が溝加工されたウェーハ１は、後工程で溝の残り厚さ部分をブレードでフルカット（ブレードダイシング）するか、あるいは応力を付与して割断することにより、多数のチップ３に個片化される。また、変質層形成ダイシングの場合には、後工程で応力を付与されて割断され、多数のチップ３に個片化される。
【００１８】
ウェーハ１は、図２に示すように環状のフレーム４の内側に粘着テープ５を介して支持された状態とされてレーザ加工装置１０に供給される。フレーム４は、金属等の板材からなる剛性を有するものである。粘着テープ５は片面が粘着面とされたもので、その粘着面にフレーム４とウェーハ１が貼着される。粘着テープ５を介してウェーハ１を支持したフレーム４（以下、ウェーハ付きフレームと称する）は、図示せぬウェーハ収納用のカセット内に、ウェーハ１を上側にした状態で収納される。カセットとしては、多数のウェーハ付きフレームを水平、かつ上下方向に多段状態で収納するものが用いられる。
【００１９】
レーザ加工装置１０の説明に戻ると、図１中符号１１は、内部の所定位置にレーザ加工手段１９が設けられているキャビネットである。レーザ加工手段１９としては、ＹＡＧレーザ発振器やＹＶＯ４レーザ発振器等のレーザ発振器で発振したレーザをレンズで集光して照射する構成を有するもの等が用いられる。なお、図１にはレーザ加工手段１９の一部であってレーザ光線を下方に照射するレーザヘッドを図示している。キャビネット１１のＹ方向一端側（図１で手前側）には、タッチパネル式の操作表示盤１２が設けられており、レーザ加工の自動運転に係わる各種設定などは、この操作表示盤１２を利用して行われる。また、操作表示盤１２には、内部の運転状況を表示する機能なども付加されている。操作表示盤１２の上方の、キャビネット１１の天板には、運転状態を表示したり警告を発したりする表示灯１３が取り付けられている。
【００２０】
上記キャビネット１１の側面１１ａには基台１４が併設されており、この基台１４上の、キャビネット１１の中央部分に対応する位置が、ウェーハ着脱位置に設定されている。このウェーハ着脱位置には、後述するウェーハの保持手段３０が位置付けられるようになっている。そしてウェーハ着脱位置の、図１においてＹ方向手前側にはカセット台１５が配設され、Ｙ方向奥側にはスピンナ式の洗浄手段２０が配設されている。
【００２１】
多数のウェーハ付きフレームが収納された上記カセットは、カセット台１５にセットされる。カセット台１５は昇降可能なエレベータ式であり、昇降することによってカセット内の１つのウェーハ付きフレームが、一定高さの引き出し位置に位置付けられるようになっている。
【００２２】
上記洗浄手段２０は、キャビネット１１内においてレーザ加工が施されてダイシングされたウェーハ１を洗浄するもので、ウェーハ付きフレームがセットされる水平なスピンナテーブル２１と、図示せぬ洗浄水噴射ノズルを備えている。スピンナテーブル２１は真空チャック式のもので、空気吸引によりウェーハ１を上面に吸着する。ダイシングされたウェーハ１は、フレーム４に装着されたままスピンナテーブル２１上に載置され、吸着、保持される。そして、スピンナテーブル２１が回転し、回転するウェーハ１の上面に洗浄水噴射ノズルから洗浄水が噴射されることによりウェーハ１は洗浄される。なお、この時、スピンナテーブル２１の周囲に設けられた複数の押さえ部材２２がフレーム４を上から押さえ付けて、ウェーハ１の保持状態が安定するようになされている。所定の洗浄時間が経過したら洗浄水の噴射は停止し、引き続きスピンナテーブル２１が回転することによりウェーハ１は乾燥処理され、これによって洗浄が完了となる。
【００２３】
さて、上記ウェーハ着脱位置に位置付けられる保持手段３０は、図３に示すように、往復動手段４０によってＸ方向に往復動させられるベーステーブル３１と、このベーステーブル３１の水平な上面に、Ｚ方向（上下方向）を回転軸として回転自在に支持された真空チャック式のチャックテーブル３２を備えている。ベーステーブル３１は、Ｘ・Ｙ方向に延びる側面を有する矩形板状のものである。チャックテーブル３２は、ベーステーブル３１内に配設された図示せぬ回転駆動機構によって一方向または両方向に回転させられる。
【００２４】
チャックテーブル３２は、円板状の枠体３３の上面に多孔質体からなる円板状の吸着部３４が嵌合されたものである。吸着部３４は枠体３３と同心状でチャックテーブル３２の上面の大部分を占めており、吸着部３４の上面と周囲の環状の枠体３３の上面とは同一の平面であって、ウェーハ１を保持する平坦な保持面となっている。チャックテーブル３２には空気を吸引する配管を介してバキューム装置が接続されており（いずれも図示略）、バキューム装置を運転すると吸着部３４の上方の空気が吸引され、この空気吸引作用により、チャックテーブル３２上に載置されたウェーハ１が吸着部３４に吸着されて保持されるようになっている。
【００２５】
チャックテーブル３２の周囲には、上記フレーム４を着脱可能に把持する複数のクランプ３５が配設されている。クランプ３５は、この場合、Ｘ方向およびＹ方向に沿った位置に計４つ配設されている。これらクランプ３５は、枠体３３に取り付けられている。
【００２６】
図１に示すように、基台１４上のウェーハ着脱位置から、キャビネット１１内のレーザ加工手段１９による加工位置にわたっては、底面が水平なＸ方向に延びる矩形状の凹所１６が保持手段３０の移動スペースとして設けられている。この凹所１６の底面には、図３に示すように、Ｘ方向に延びる一対のガイドレール４１が設置されており、これらガイドレール４１にベーステーブル３１が摺動自在に取り付けられている。
【００２７】
一対のガイドレール４１の間には、ボールねじ機構を構成するＸ方向に延びるボールねじ４２が設けられている。ボールねじ４２は、ベーステーブル３１の下面に設けられた雌ねじ部に螺合しており、モータによって回転させられる（雌ねじ部およびモータは図示略）。このボールねじ機構によれば、ボールねじ４２が回転するとベーステーブル３１がガイドレール４１に沿ってＸ方向に往復動させられる。これにより、保持手段３０および該保持手段３０のチャックテーブル３２にセットされたウェーハ１は、ウェーハ着脱位置と、キャビネット１１内の加工位置との間を往復動させられるようになっている。ウェーハ着脱位置は凹所１６のＸ方向手前側の端部であり、加工位置は凹所１６のＸ方向奥側の端部である。本実施形態における上記往復動手段４０は、ガイドレール４１とボールねじ４２から構成されている。
【００２８】
凹所１６における上記保持手段３０のＸ方向両側は、図４に示す蛇腹機構５０によって常に覆われるようになっている。蛇腹機構５０は、保持手段３０の往復方向の両側にそれぞれ設けられた伸縮自在な蛇腹部材５１と、各蛇腹部材５１を伸縮自在に支持して伸縮方向に案内する案内手段５５とを備えている。蛇腹部材５１は、基台１４側のもの（蛇腹部材５１Ａ）と、キャビネット１１内に入り込む側のもの（蛇腹部材５１Ｂ）の２つがある。
【００２９】
各蛇腹部材５１は、幅（Ｙ方向長さ）がベーステーブル３１の幅とほぼ同じ帯状のシート状部材により複数の山部と谷部とが交互に形成されて伸縮自在に構成されたもので、伸縮方向をＸ方向に沿った状態で、該伸縮方向の一端部（保持手段３０側の端部）が、ベーステーブル３１のＹ方向に延びる側面に取り付け板５２を介して取り付けられている。そして各蛇腹部材５１は、凹所１６を覆ってＸ方向に伸ばして張られ、他端部（ベーステーブル３１に取り付けられていない側の端部）が、凹所１６のＸ方向端部の内面（固定部）に取り付け板５３を介してそれぞれ取り付けられている。
【００３０】
なお、蛇腹部材５１は、例えば布状の可撓性シートに、短冊状の金属製薄板を、山部および谷部となる折り畳み部分を残して貼り付けたものなどが用いられる。この他にも、伸縮可能に蛇腹状に構成可能なものであれば、様々な材質のものを用いることができるが、本実施形態ではレーザ光線照射によるレーザ加工であることから、耐熱性や防燃性を有するものが好適に採用される。
【００３１】
２つの蛇腹部材５１における各山部の幅方向一端部および他端部には、該蛇腹部材５１の伸縮方向（Ｘ方向）に開口するリング（フック部材）５６がそれぞれ伸縮方向に間隔をおいて並ぶ状態に取り付けられている。リング５６は蛇腹部材５１の伸縮方向に開口部を有する状態に取り付けられている。そして一端側の全てのリング５６と、他端側の全てのリング５６の開口部には、Ｘ方向に延びる支持部材５７が挿通されている。これら支持部材５７は、棒状部材、または可撓性を有する線状部材からなるもので、両端部が適宜な固定部に固定されている。本実施形態における上記案内手段５５は、リング５６と支持部材５７とによって構成されている。
【００３２】
蛇腹部材５１は、保持手段３０の往復動に追従して伸縮する。すなわち保持手段３０が基台１４側に移動する際には、基台１４側の蛇腹部材５１Ａは縮み、キャビネット１１側の蛇腹部材５１Ｂは伸びる。反対に保持手段３０がキャビネット１１内に移動する際には、基台１４側の蛇腹部材５１Ａは伸び、キャビネット１１側の蛇腹部材５１Ｂは縮む。このようにして凹所１６における保持手段３０の両側は常に蛇腹部材５１で覆われ、したがって凹所１６の底面に設置されている上記往復動手段４０（ガイドレール４１とボールねじ４２）も常に蛇腹部材５１によって覆われている。蛇腹部材５１の伸縮の際には、リング５６が支持部材５７を滑動し、これによって蛇腹部材５１の伸縮動作が案内される。
【００３３】
次に、図１を参照してウェーハ付きフレームを搬送する搬送系を説明する。
カセット内に収納され、カセット台１５の昇降動作によって上記引き出し位置に位置付けられた１枚のウェーハ付きフレームは、把持機構６０によってＹ方向奥側に水平に引き出され、ウェーハ着脱位置の上方に配設された一対の位置決めバー６５で受けられる。把持機構６０は、キャビネット１１の側面１１ａに設けられたリニアガイド６１によってＹ方向に往復動させられるアーム６２の先端に、フレーム４を把持するクランプ部６３が設けられたものである。一対の位置決めバー６５は、Ｘ方向に離間してＹ方向に延びており、Ｘ方向に同期して互いに近付いたり離れたりするように作動し、両者の中間位置が常に保持手段３０のチャックテーブル３２の中心に一致するようになされている。
【００３４】
ウェーハ付きフレームは、把持機構６０のクランプ部６３によって把持され、アーム６２の移動によって２つの位置決めバー６５に架け渡される状態に載置される。そして位置決めバー６５が互いに近付いてフレーム４の縁に接触することによりウェーハ付きフレームのＸ方向の位置決めがなされる。なお、Ｙ方向の位置決めはアーム６２の移動によってなされる。これによりウェーハ１は、チャックテーブル３２と同心状にセンタリングされる。
【００３５】
次に、位置決めバー６５で支持されているフレーム４が、上方の第１搬送機構７０によって吸着、保持され、この後、位置決めバー６５は離間して第１搬送機構７０のみでウェーハ付きフレームが保持される。第１搬送機構７０は、キャビネット１１の側面１１ａに設けられたリニアガイド７１に沿ってＹ方向に往復動させられる伸縮アーム７２の先端に、フレーム４の上面に吸着して保持する複数の真空吸着パッド７３が設けられたものである。
【００３６】
伸縮アーム７２はＺ方向に伸縮するように作動し、下方に伸びることによりウェーハ１がチャックテーブル３２上に同心状に載置される。また、第１搬送機構７０は、レーザ加工後にウェーハ着脱位置に戻されたウェーハ付きフレームを吸着、保持し、チャックテーブル３２より上昇させてから、Ｙ方向奥側に移動してウェーハ付きフレームを上記洗浄手段２０のスピンナテーブル２１に下ろしてセットする。
【００３７】
洗浄手段２０でウェーハ１が洗浄されたウェーハ付きフレームは、第２の搬送機構８０によって、上記位置決めバー６５まで搬送される。第２の搬送機構８０は第１の搬送機構７０と同様の構成であって、キャビネット１１の側面１１ａのリニアガイド７１の下側に設けられたリニアガイド８１に沿ってＹ方向に往復動させられる伸縮アーム８２の先端に、フレーム４の上面に吸着して保持する複数の真空吸着パッド８３が設けられたものである。
【００３８】
第２の搬送機構８０は、伸縮アーム８２が伸びてウェーハ付きフレームを真空吸着パッド８３で吸着、保持し、次いで伸縮アーム８２が縮んでからＹ方向手前側に移動し、再び伸縮アーム８２が伸びて真空吸着パッド８３から離されることにより、ウェーハ付きフレームは位置決めバー６５に載置される。この後は、上記把持機構６０によってフレーム４が把持され、アーム６２がＹ方向手前側に移動して、ウェーハ付きフレームはカセット内に再び収納される。
【００３９】
以上が、本発明に係る蛇腹機構５０を備えたレーザ加工装置１０の構成である。このレーザ加工装置１０では、カセット台１５に設置されたカセット内から１枚のウェーハ付きフレームが引き出されてウェーハ着脱位置にある保持手段３０のチャックテーブル３２にセットされ、次いで保持手段３０がキャビネット１１内に移動してレーザ加工手段１９によりウェーハ１の分割予定ライン２にレーザ光線が照射されてレーザ加工が施され、ダイシングされる。ダイシングは、保持手段３０をＸ方向に加工送りしながらレーザ光線を分割予定ライン２に照射することと、レーザ加工手段１９がＹ方向に移動してレーザ光線照射位置を分割予定ライン２に合わせる割り出しとが交互に繰り返されて行われる。
【００４０】
全ての分割予定ライン２がレーザ加工されてウェーハのダイシングが完了したら、保持手段３０がウェーハ着脱位置に戻り、次いで洗浄手段２０によって洗浄、乾燥されてから、ウェーハ付きフレームがカセット内に戻される。
以上でウェーハ１のダイシングが完了するが、一連のウェーハ付きフレームの搬送は、上述した搬送系の動作により遂行される。
【００４１】
上記実施形態のレーザ加工装置１０によれば、往復動手段４０が蛇腹機構５０の蛇腹部材５１で常に覆われるため、塵埃が往復動手段４０のガイドレール４１やボールねじ４２に付着して汚染したり、塵埃の付着による作動不良が生じたりするといった不都合なことが起こらない。また、作業員が往復動手段４０に不用意に手などを接触させてしまうといったことも蛇腹部材５１によって防止され、安全が保たれる。
【００４２】
その蛇腹機構５０は、蛇腹部材５１を伸縮自在に支持する支持部材５７が棒状または可撓性を有する線状のものであることから占有スペースはきわめて小さく、また、全体としては蛇腹部材５１がリング５６を介して支持部材５７に支持されてなるものであるから、軽量、かつ簡素である。これらのことから、省スペースが図られるとともに、低コストで構成することができる。
【００４３】
支持部材５７として、可撓性を有する線状部材を用いると取り扱いやすく、線状部材を巻回した状態にすればコンパクトになって運搬が容易となる。また、機器への取り付け・取り外しといった作業がしやすくなってメンテナンス性が向上するといった利点がある。ところでこのような線状部材の場合には、線状部材に張力を付与し、真っ直ぐにした状態で蛇腹部材５１を支持することになる。そこで、線状部材に張力を付与する張力付与手段を備えた形態は好ましいものとされる。
【００４４】
図５の符号９０は、張力付与手段の一例を示している。該手段９０は一般周知のラチェット機構であって、外周面に複数の爪９１ａが形成されたラチェットホイール９１の胴部９１ｂに線状部材５７Ａが巻回され、ラチェットホイール９１をレバー９２によって矢印Ｅ方向に回転させることで線状部材５７Ａに張力が付与されて直線状に張られる。張力が付与されたらラチェットホイール９１を回転させる力を解除し、その際には、ラチェットホイール９１は矢印Ｆ方向に回転しようとするが、ストッパ９３が爪９１ａに係合して回転が阻止され、線状部材５７Ａの張力が保たれる。
【００４５】
ストッパ９３は軸９３ａにより回転可能とされているが、図示せぬバネによって回転方向が矢印Ｇ方向に付勢されている。線状部材５７Ａは一端側がラチェットホイール９１の胴部９１ｂに巻回され、他端部は、例えば図示のように固定金具９４に係合される。そして、ストッパ９３を矢印Ｈ方向に回転させて爪９１ａに対する係合を外せば、線状部材５７Ａの張力は緩み、取り外すなどの作業を行うことができる。
【００４６】
上記線状部材５７Ａは、可撓性ならびに必要十分な強度を有しているものであれば適用可能であるが、特にピアノ線（炭素Ｃを０．６〜０．９５重量％含む硬鋼線）は、強度や耐久性の観点から好ましく用いられる。ピアノ線の表面を適度に研磨すれば摩擦抵抗が低下してリング５６がより滑動しやすくなり、蛇腹部材５１の伸縮動作がより円滑になる。蛇腹部材５１の伸縮動作を円滑にする手段としては、この他に、リング５６の材質を滑りやすい樹脂にしたり、リング５６の表面にＤＬＣ（Diamond Like Carbon）等の耐摩耗性や低摩擦性に優れた材料を薄膜形成するなどが挙げられる。
【００４７】
なお、上記実施形態のリング５６は本発明に係るフック部材の一例であってこれに限定されるものではない。フック部材としては、蛇腹部材５１の伸縮方向に開口部を有し、支持部材５７が挿通されて蛇腹部材５１を伸縮自在とする構成のものであればよく、例えば蛇腹部材５１に孔（鳩目孔）を形成し、その孔の周縁にリング状金具をかしめて固定するなどの方法によってもフック部材を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザ加工装置の全体斜視図である。
【図２】レーザ加工が施される半導体ウェーハを粘着テープを介してフレームに保持した状態を示す斜視図である。
【図３】一実施形態に係るレーザ加工装置が備えるウェーハの保持手段および往復動手段を示す斜視図である。
【図４】一実施形態に係るレーザ加工装置が備える蛇腹機構を示す斜視図である。
【図５】蛇腹機構の支持部材が線状部材である場合に好ましく付加される張力付与手段の一例を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…半導体ウェーハ（ワーク）
１０…レーザ加工装置
１９…レーザ加工手段
３０…保持手段
４０…往復動手段
５０…蛇腹機構
５１…蛇腹部材
５５…案内手段
５６…リング（フック部材）
５７…支持部材
５７Ａ…線状部材（支持部材）
９０…張力付与手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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