(57)【要約】      （修正有）【課題】積層体と端子電極の密着性を高め、かつ、静電容量のばらつきを抑制する。【解決手段】第１の内部導体層は、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって並置された第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２を有する。第２の内部導体層は、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって並置された第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３を有する。第１の内部導体４１、４２と第４の内部導体８１〜８３とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間の距離をＧ１［μｍ］とし、第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間の距離をＧ２［μｍ］とし、第１及び第２の内部導体層の間の距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（１）、（２）の関係が満たされる。１．２×ｔ＜Ｇ１（１）、１．２×ｔ＜Ｇ２（２）【選択図】図２
2010219237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結すると共に前記第１及び第２の側面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、複数の誘電体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層された積層体と、
前記積層体の第１の側面に配置される電極部分を有する第１の端子電極と、
前記積層体の第２の側面に配置される電極部分を有する第２の端子電極と、
前記積層体内に、前記第１及び第２の主面の対向方向と各層の面とが交差するように、当該第１及び第２の主面の対向方向に沿って並んで配置される複数の内部導体層と、を備え、
前記複数の内部導体層は、前記第１及び第２の主面の対向方向において前記誘電体層を介して隣り合う第１及び第２の内部導体層を含み、
前記第１の内部導体層は、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって並置された第１の内部導体及び第２の内部導体を有し、
前記第２の内部導体層は、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって並置された第３の内部導体及び第４の内部導体を有し、
前記第１及び第３の内部導体は前記第１の端子電極に接続され、前記第２及び第４の内部導体は前記第２の端子電極に接続され、
前記第１の内部導体層の前記第１の内部導体と前記第２の内部導体層の前記第４の内部導体とが、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て重なり合う部分を有し、
前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１の内部導体層の前記第１及び第２の内部導体の間の距離をＧ１［μｍ］とし、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第２の内部導体層の前記第３及び第４の内部導体の間の距離をＧ２［μｍ］とし、前記第１及び第２の主面の対向方向における前記第１及び第２の内部導体層の間の距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（１）、（２）の関係を満たすことを特徴とする積層コンデンサ。
１．２×ｔ＜Ｇ１  （１）
１．２×ｔ＜Ｇ２  （２）
【請求項２】
前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１及び第２の主面の長さをＬ［μｍ］としたとき、下記の式（３）、（４）の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ１  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （３）
１．２×ｔ  ＜  Ｇ２  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （４）
【請求項３】
前記第１及び第２の端子電極は、前記第１の主面に配置される電極部分をさらに有し、
前記第１及び第２の主面の対向方向における、前記複数の内部導体層のうち最も前記第１の主面側に配置される内部導体層と前記第１の主面との間の距離をＦ［μｍ］としたとき、下記の式（５）の関係を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７  ＜  Ｆ  （５）
【請求項４】
互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結すると共に前記第１及び第２の側面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、複数の誘電体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層された積層体と、前記積層体の第１の側面に配置される電極部分を有する第１の端子電極と、前記積層体の第２の側面に配置される電極部分を有する第２の端子電極と、前記第１及び第２の主面の対向方向において前記誘電体層を介して隣り合い且つ前記第１及び第２の主面の対向方向と各層の面とが交差するように前記積層体内に配置される第１及び第２の内部導体層と、を有する積層コンデンサの設計方法であって、
前記第１の内部導体層に、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって、前記第１の端子電極に接続される第１の内部導体と前記第２の端子電極に接続される第２の内部導体とをこの順で配置する第１の内部導体層配置工程と、
前記第２の内部導体層に、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって、前記第１の端子電極に接続される第３の内部導体と前記第２の端子電極に接続される第４の内部導体とをこの順で配置する第２の内部導体層配置工程と、
前記第１の内部導体層の前記第１の内部導体と前記第２の内部導体層の前記第４の内部導体とが、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て重なり合う部分を有するよう、前記第１及び第２の内部導体層を前記複数の誘電体層と交互に積層して前記積層体内に配置する積層体内配置工程と、を備え、
前記第１の内部導体層配置工程では、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１の内部導体層の前記第１及び第２の内部導体の間の距離をＧ１［μｍ］とし、前記第１及び第２の主面の対向方向において隣り合う前記内部導体層の間の、前記第１及び第２の主面の対向方向における距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（６）の関係を満たすように前記第１及び第２の内部導体を配置し、
前記第２の内部導体層配置工程では、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第２の内部導体層の前記第３及び第４の内部導体の間の距離をＧ２［μｍ］としたとき、下記の式（７）の関係を満たすように前記第３及び第４の内部導体を配置することを特徴とする積層コンデンサの設計方法。
１．２×ｔ＜Ｇ１  （６）
１．２×ｔ＜Ｇ２  （７）
【請求項５】
前記第１の内部導体層配置工程では、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１及び第２の主面の長さをＬ［μｍ］としたとき、下記の式（８）の関係を満たすように前記第１及び第２の内部導体を配置し、
前記第２の内部導体層配置工程では、下記の式（９）の関係を満たすように前記第３及び第４の内部導体を配置することを特徴とする請求項４に記載の積層コンデンサの設計方法。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ１  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （８）
１．２×ｔ  ＜  Ｇ２  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （９）
【請求項６】
前記第１及び第２の端子電極は、前記第１の主面に配置される電極部分をさらに有し、
前記積層体内配置工程では、前記積層体内に前記第１及び第２の内部導体層を含む複数の内部導体層を配置し、前記複数の内部導体層のうち前記第１及び第２の主面の対向方向において最も前記第１の主面側に配置される内部導体層と前記第１の主面との間の距離Ｆ［μｍ］が下記の式（１０）を満たすように前記複数の内部導体層を配置することを特徴とする請求項４又は５に記載の積層コンデンサの設計方法。
−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７  ＜  Ｆ  （１０）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ及び積層コンデンサの設計方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体内に配置された複数の内部導体と、積層体の側面に形成された端子電極とを備えた積層コンデンサがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１２９４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の積層コンデンサでは、積層方向において同層に位置する内部導体は１つのみである。したがって、特許文献１の各端子電極は、積層方向において内部導体が配置される位置のうち、当該端子電極と同極性になる内部導体の位置ではその内部導体と接続されるが、異極性になる内部導体の位置では内部導体とは接続されず誘電体層にしか接続されない。端子電極と誘電体層との間の密着性は、端子電極と内部導体との間の密着性に比べて弱いため、特許文献１に記載の積層コンデンサでは、積層体と端子電極との間に十分な密着性を得ることができない。
【０００５】
そこで本発明は、積層体と端子電極との間の密着性を高めつつ、静電容量がばらつくことが抑制された積層コンデンサ及び積層コンデンサの設計方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ところで、本願発明者は、積層体と端子電極との間の密着性を高めた積層コンデンサを実現すべく鋭意研究を重ねたところ、端子電極と内部導体との間の密着性が高いことに着目し、例え静電容量の形成に寄与しない導体であっても端子電極との接続のために利用すること、そのために敢えて同層に２つの端子電極それぞれに接続される２種類の内部導体を配置することに想到した。しかしながら、同層に２種類の内部導体を配置した場合、これら２種類の内部導体間に発生する浮遊容量によって、積層コンデンサの静電容量がばらついてしまうおそれがある点に本願発明者は着目した。そこで、本願発明者は、積層体と端子電極との間の密着性を高めつつ、静電容量がばらつくことが抑制された積層コンデンサを実現すべく鋭意検討した結果、内部導体層間の距離と同層に配置される内部導体間の距離との間で満たすべき所要の関係を見出すに至った。
【０００７】
このような検討結果を踏まえ、本発明の積層コンデンサは、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結すると共に前記第１及び第２の側面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、複数の誘電体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層された積層体と、前記積層体の第１の側面に配置される電極部分を有する第１の端子電極と、前記積層体の第２の側面に配置される電極部分を有する第２の端子電極と、前記積層体内に、前記第１及び第２の主面の対向方向と各層の面とが交差するように、当該第１及び第２の主面の対向方向に沿って並んで配置される複数の内部導体層と、を備え、前記複数の内部導体層は、前記第１及び第２の主面の対向方向において前記誘電体層を介して隣り合う第１及び第２の内部導体層を含み、前記第１の内部導体層は、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって並置された第１の内部導体及び第２の内部導体を有し、前記第２の内部導体層は、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって並置された第３の内部導体及び第４の内部導体を有し、前記第１及び第３の内部導体は前記第１の端子電極に接続され、前記第２及び第４の内部導体は前記第２の端子電極に接続され、前記第１の内部導体層の前記第１の内部導体と前記第２の内部導体層の前記第４の内部導体とが、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て重なり合う部分を有して静電容量成分を形成し、前記第１及び第２の側面の対向方向における、前記第１の内部導体層の前記第１及び第２の内部導体の間の距離をＧ１［μｍ］とし、前記第２の内部導体層の前記第３及び第４の内部導体の間の距離をＧ２［μｍ］とし、前記第１及び第２の主面の対向方向における前記第１及び第２の内部導体層の間の距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（１）、（２）の関係を満たすことを特徴とする。
１．２×ｔ＜Ｇ１  （１）
１．２×ｔ＜Ｇ２  （２）
【０００８】
上記積層コンデンサでは、第１及び第２の内部導体層が、第１の端子電極に接続される第１又は第３の内部導体と第２の端子電極に接続される第２又は第４の内部導体の２種類の内部導体を有する。すなわち、各内部導体層に、第１及び第２の端子電極それぞれに接続される２種類の内部導体が存在する。そのため、上記積層コンデンサでは、積層体と端子電極との間の密着性を高めることが可能となる。一方、各内部導体層は、このように積層体と端子電極との間の密着性を高めるべく、同層に異極性に接続され得る２種類の内部導体を有する。そして、上記積層コンデンサでは、第１及び第２の内部導体間の距離が関係式（１）を見たす程度に、第３及び第４の内部導体間の距離が関係式（２）を見たす程度にそれぞれ大きくなるよう、第１及び第２の内部導体層をそれぞれ構成している。そのため、同層に位置する内部導体の間（すなわち、第１及び第２の内部導体の間、並びに第３及び第４の内部導体の間）で発生する浮遊容量が抑制され、積層コンデンサの静電容量にばらつきが生じてしまうことを抑制することができる。
【０００９】
前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１及び第２の主面の長さをＬ［μｍ］としたとき、下記の式（３）、（４）の関係を満たすことが好ましい。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ１  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （３）
１．２×ｔ  ＜  Ｇ２  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （４）
【００１０】
同層に位置する内部導体間の距離を大きくしすぎてしまった場合、製造時に静電容量を調整する際の変数となる内部導体の重なり長さが小さくなってしまい、その結果、静電容量を調整できる範囲が小さくなってしまう。これに対し、上記関係式（３）、（４）を満たす積層コンデンサでは、静電容量を調整できる範囲が小さくなりすぎてしまうことを抑制できる。
【００１１】
前記第１及び第２の端子電極は、前記第１の主面に配置される電極部分も有し、前記第１及び第２の主面の対向方向における、前記複数の内部導体層のうち最も前記第１の主面側に配置される内部導体層と前記第１の主面との間の距離をＦ［μｍ］としたとき、下記の式（５）の関係を満たすことが好ましい。
−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７  ＜  Ｆ  （５）
【００１２】
第１及び第２の端子電極が第１の主面に配置される電極部分をさらに有する場合、複数の内部導体層のうち最も第１の主面側に配置される内部導体層と第１及び第２の端子電極の第１の主面に配置される電極部分との間で浮遊容量が発生してしまうおそれがある。これに対し、最も第１の主面側に配置される内部導体層と第１の主面との間の距離Ｆ［μｍ］が、上記関係式（５）を満たす程度に大きければ、発生する浮遊容量を抑制することが可能となる。
【００１３】
本発明の積層コンデンサの設計方法は、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結すると共に前記第１及び第２の側面間を連結するように伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有し、複数の誘電体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層された積層体と、前記積層体の第１の側面に配置される電極部分を有する第１の端子電極と、前記積層体の第２の側面に配置される電極部分を有する第２の端子電極と、前記第１及び第２の主面の対向方向において前記誘電体層を介して隣り合い且つ前記第１及び第２の主面の対向方向と各層の面とが交差するように前記積層体内に配置される第１及び第２の内部導体層と、を有する積層コンデンサの設計方法であって、前記第１の内部導体層に、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって、前記第１の端子電極に接続される第１の内部導体と前記第２の端子電極に接続される第２の内部導体とをこの順で配置する第１の内部導体層配置工程と、前記第２の内部導体層に、前記第１及び第２の側面の対向方向に沿って、前記第１の側面側から前記第２の側面側に向かって、前記第１の端子電極に接続される第３の内部導体と前記第２の端子電極に接続される第４の内部導体とをこの順で配置する第２の内部導体層配置工程と、前記第１の内部導体層の前記第１の内部導体と前記第２の内部導体層の前記第４の内部導体とが、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て重なり合う部分を有し、当該重なり合う部分において静電容量成分を形成するよう、前記第１及び第２の内部導体層を前記積層体内において配置する積層体内配置工程と、前記第１の内部導体層配置工程では、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１の内部導体層の前記第１及び第２の内部導体の間の距離をＧ１［μｍ］とし、前記第１及び第２の主面の対向方向において隣り合う前記内部導体層の間の、前記第１及び第２の主面の対向方向における距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（６）の関係を満たすように前記第１及び第２の内部導体を配置し、前記第２の内部導体層配置工程では、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第２の内部導体層の前記第３及び第４の内部導体の間の距離をＧ２［μｍ］としたとき、下記の式（７）の関係を満たすように前記第１及び第２の内部導体を配置することを特徴とする。
１．２×ｔ＜Ｇ１  （６）
１．２×ｔ＜Ｇ２  （７）
【００１４】
上記積層コンデンサの設計方法では、各内部導体層が、第１の端子電極に接続される第１又は第３の内部導体と第２の端子電極に接続される第２又は第４の内部導体の双方を有する。そのため、上記設計方法によって設計された積層コンデンサでは、積層体と端子電極との間の密着性を高めることが可能となる。さらに、上記設計方法によれば、第１及び第２の内部導体層における２つの内部導体の間の距離が関係式（６）、（７）を満たすように設計される。そのため、上記設計方法によって設計された積層コンデンサでは、同層に位置する２つの内部導体の間で発生する浮遊容量が抑制され、積層コンデンサの静電容量にばらつきが生じてしまうことを抑制することが可能になる。
【００１５】
前記第１の内部導体層配置工程では、前記第１及び第２の側面の対向方向における前記第１及び第２の主面の長さをＬ［μｍ］としたとき、下記の式（８）の関係を満たすように前記第１及び第２の内部導体を配置し、前記第２の内部導体層配置工程では、下記の式（９）の関係を満たすように前記第３及び第４の内部導体を配置することを特徴とする。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ１  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （８）
１．２×ｔ  ＜  Ｇ２  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （９）
【００１６】
上記設計方法によって設計された積層コンデンサでは、同層に位置する２つの内部導体間の距離が上記関係式（８）、（９）を満たすため、静電容量を調整可能な範囲が小さくなりすぎてしまうことが抑制される。
【００１７】
前記第１及び第２の端子電極は、前記第１の主面に配置される電極部分も有し、前記積層体内配置工程では、前記積層体内に前記第１及び第２の内部導体層を含む複数の内部導体層を、前記第１及び第２の主面の対向方向における最も前記第１の主面側に配置される内部導体層と前記第１の主面との間の距離をＦ［μｍ］としたとき、下記の式（１０）の関係を満たすように配置することを特徴とする。
−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７  ＜  Ｆ  （１０）
【００１８】
最も第１の主面側に配置される内部導体層と第１の主面との間の距離Ｆ［μｍ］が上記関係式（１０）を満たすように設計することによって、設計された積層コンデンサで発生する浮遊容量が抑制される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、積層体と端子電極との間の密着性を高めつつ、静電容量がばらつくことが抑制された積層コンデンサ及び積層コンデンサの設計方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１に示した積層コンデンサのII−II矢印断面の構成を説明するための図である。
【図３】図１に示した積層コンデンサのIII−III矢印断面の構成を説明するための図である。
【図４】図１に示した積層コンデンサのIV−IV矢印断面の構成を説明するための図である。
【図５】実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図６】実施形態に係る積層コンデンサを設計する工程を説明するためのフローチャートである。
【図７】積層コンデンサの容量調整について説明するための図である
【図８】実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図９】実施形態の変形例に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【図１０】実施例に係る積層コンデンサの誘電体ギャップ寸法と静電容量変化との関係を示す図である。
【図１１】実施例に係る積層コンデンサの層厚と誘電体ギャップ寸法との関係を示す図である。
【図１２】実施例に係る積層コンデンサの積層数を変化させたときの誘電体ギャップ寸法と静電容量変化との関係を示す図である。
【図１３】実施例に係る積層コンデンサの最外層の層厚と静電容量変化との関係を示す図である。
【図１４】実施例に係る積層コンデンサの層厚と最外層の層厚との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。なお、以下の断面図において、積層体内部に相当する領域のハッチングは見易さのため省略している。
【００２２】
図１〜図５に基づいて、実施形態に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの概略斜視図である。図２は、図１に示した積層コンデンサのII−II矢印断面の構成を説明するための図である。図３は、図１に示した積層コンデンサのIII−III矢印断面の構成を説明するための図である。図４は、図１に示した積層コンデンサのIV−IV矢印断面の構成を説明するための図である。図５は、本実施形態に係る積層コンデンサに含まれる積層体の分解斜視図である。
【００２３】
実施形態に係る積層コンデンサ１は、図１に示されるように、積層体１０と、積層体１０の外表面に配置された第１及び第２の端子電極２，３とを備える。第１及び第２の端子電極２，３は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極の上にめっき層が形成されることもある。これらの第１及び第２の端子電極２，３は、積層体１０の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。
【００２４】
積層体１０は、図１に示されるように、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面１１、１２と、第１及び第２の主面１１、１２間を連結するように第1及び第２の主面１１、１２の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面１３、１４と、第1及び第２の主面１１、１２間を連結するとともに第１及び第２の側面１３、１４間を連結するように第1及び第２の主面１１、１２の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面１５、１６と、を有する。
【００２５】
第１の端子電極２は、図２〜図４に示されるように、積層体１０の第１の側面１３に配置される電極部分２ａと、第１の主面１１に配置される電極部分２ｂと、第２の主面１２に配置される電極部分２ｃと、第３の側面１５に配置される電極部分２ｄと、第４の側面１６に配置される電極部分２ｅとを有する。第１の端子電極２の電極部分２ａは、積層体１０の第１の側面１３全面を覆うように配置されている。
【００２６】
第２の端子電極３は、図２及び図４に示されるように、積層体１０の第２の側面１４に配置される電極部分３ａと、第１の主面１１に配置される電極部分３ｂと、第２の主面１２に配置される電極部分３ｃと、第３の側面１５に配置される電極部分３ｄと、第４の側面１６に配置される電極部分３ｅとを有する。第２の端子電極３の電極部分３ａは、積層体１０の第２の側面１４全面を覆うように配置されている。
【００２７】
積層体１０は、図５に示されるように、積層された複数（本実施形態では、６層）の誘電体層２１〜２６を有する。各誘電体層２１〜２６は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の積層コンデンサ１では、誘電体層２１〜２６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２８】
図５に示されているように、積層体１０には、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向と各層の面とが交差するように、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向に沿って並んで配置される複数の内部導体層３１、３２、６１〜６３が含まれている。複数の内部導体層３１、３２、６１〜６３は、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において誘電体層２２〜２５を介して交互に配置された第１の内部導体層３１、３２及び第２の内部導体層６１〜６３を含む。
【００２９】
各第１の内部導体層３１、３２は、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿って、第１の側面１３側から第２の側面１４に向かってこの順で並んで配置された第１の内部導体４１、４２及び第２の内部導体５１、５２を有する。第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００３０】
第１の内部導体４１、４２はそれぞれ、積層体１０の第１の側面１３に引き出されるように伸びて第１の端子電極２に機械的且つ電気的に接続される。第２の内部導体５１、５２はそれぞれ、積層体１０の第２の側面１４に引き出されるように伸びて第２の端子電極３に機械的且つ電気的に接続される。
【００３１】
第１の内部導体４１、４２は何れも、各面が第１及び第２の主面１１、１２の対向方向に略直交する長方形状を呈する。第１の内部導体４１、４２は、その長辺方向が、積層体１０の第３及び第４の側面１５、１６と略平行になるように、各第１の内部導体層３１、３２において配置されている。
【００３２】
第２の内部導体５１、５２は何れも、各面が第１及び第２の主面１１、１２の対向方向に略直交する長方形状を呈する。第２の内部導体５１、５２は、その長辺方向が、積層体１０の第１及び第２の側面１３、１４と略平行になるように、各第１の内部導体層３１、３２において配置されている。
【００３３】
各第２の内部導体層６１〜６３は、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿って、第１の側面１３側から第２の側面１４に向かってこの順で並んで配置された第３の内部導体７１〜７３及び第４の内部導体８１〜８３を有する。第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３は、例えば、導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００３４】
第３の内部導体７１〜７３はそれぞれ、積層体１０の第１の側面１３に引き出されるように伸びて第１の端子電極２に機械的且つ電気的に接続される。第４の内部導体８１〜８３はそれぞれ、積層体１０の第２の側面１４に引き出されるように伸びて第２の端子電極３に機械的且つ電気的に接続される。
【００３５】
第３の内部導体７１〜７３は何れも、各面が第１及び第２の主面１１、１２の対向方向に略直交する長方形状を呈する。第３の内部導体７１〜７３は、その長辺方向が、積層体１０の第１及び第２の側面１３、１４と略平行になるように、各第２の内部導体層６１〜６３において配置されている。
【００３６】
第４の内部導体８１〜８３は何れも、各面が第１及び第２の主面１１、１２の対向方向に略直交する長方形状を呈する。第４の内部導体８１〜８３は、その長辺方向が、積層体１０の第３及び第４の側面１５、１６と略平行になるように、各第２の内部導体層６１〜６３において配置されている。
【００３７】
第１及び第３の内部導体４１、４２、７１〜７３は大きさの異なる長方形が第１及び第２の主面１１，１２の対向方向に沿って交互に配置されるように配列されている。具体的には、第１の内部導体４１、４２が、第３の内部導体７１〜７３に比べて大きい面積を有する。一方、第２及び第４の内部導体５１、５２、８１〜８３は大きさの異なる長方形が第１及び第２の主面１１，１２の対向方向に沿って交互に配置されるように配列されている。具体的には、第２の内部導体５１、５２が、第４の内部導体８１〜８３に比べて小さい面積を有する。
【００３８】
第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３は、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において、誘電体層２２〜２５を一層介して隣り合う。第１の内部導体層３１、３２の第１の内部導体４１、４２と第２の内部導体層６１〜６３の第４の内部導体８１〜８３とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て交互に重なり合う部分を有する。そして、当該重なり合う部分によって、積層コンデンサ１は所望の静電容量成分を形成する。
【００３９】
具体的には、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において、誘電体層２２を介して隣り合う第２の内部導体層６１の第４の内部導体８１と第１の内部導体層３１の第１の内部導体４１とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において、誘電体層２３を介して隣り合う第１の内部導体層３１の第１の内部導体４１と第２の内部導体層６２の第４の内部導体８２とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において、誘電体層２４を介して隣り合う第２の内部導体層６２の第４の内部導体８２と第１の内部導体層３２の第１の内部導体４２とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において、誘電体層２５を介して隣り合う第１の内部導体層３２の第１の内部導体４２と第２の内部導体層６３の第４の内部導体８３とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。
【００４０】
第１の内部導体層３１、３２の第１の内部導体４１、４２と第２の内部導体層６１〜６３の第３の内部導体７１〜７３とは、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。第１の内部導体層３１、３２の第２の内部導体５１、５２と第２の内部導体層６１〜６３の第４の内部導体８１〜８３とは、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有する。
【００４１】
一方、第１の内部導体層３１、３２の第２の内部導体５１、５２と第２の内部導体層６１〜６３の第３の内部導体７１〜７３とは何れも、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有さない。
【００４２】
第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における、隣り合って配置された第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３の間の距離をｔ［μｍ］としたとき、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における第１の内部導体層３１、３２の第１の内部導体４１、４２と第２の内部導体５１、５２との間の距離Ｇ１［μｍ］及び第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における第２の内部導体層６１〜６３の第３の内部導体７１〜７３と第４の内部導体８１〜８３との間の距離Ｇ２［μｍ］はそれぞれ、下記の式（１）、（２）の関係を満たしている。
１．２×ｔ＜Ｇ１  …（１）
１．２×ｔ＜Ｇ２  …（２）
【００４３】
また、第１の内部導体４１、４２と第２の内部導体５１、５２との間の距離Ｇ１［μｍ］及び第３の内部導体７１〜７３と第４の内部導体８１〜８３との間の距離Ｇ２［μｍ］はそれぞれ、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における第１及び第２の主面１１、１２の長辺の長さをＬ［μｍ］としたとき、下記の式（３）、（４）の関係をも満たす。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ１  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （３）
１．２×ｔ  ＜  Ｇ２  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （４）
【００４４】
さらに、複数の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第１の主面１１側に配置される第２の内部導体層６１と第１の主面１１との間の、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における距離Ｆ［μｍ］、並びに複数の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第２の主面１２側に配置される第２の内部導体層６３と第２の主面１２との間の、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における距離Ｆ［μｍ］は、下記の式（５）の関係を満たす。
−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７  ＜  Ｆ  …（５）
【００４５】
次に、図６に示すフローチャートを参照して、実施形態に係る積層コンデンサ１の設計方法について説明する。積層コンデンサ１の積層体１０を形成する第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３を設計する。具体的には、まず、各第１の内部導体層３１、３２に、積層体１０の第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿って、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって、第１の端子電極２に接続される第１の内部導体４１、４２と第２の端子電極３に接続される第２の内部導体５１、５２とをこの順で配置する（第１の内部導体層配置工程Ｓ１０１）。第１の内部導体層配置工程では、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間の距離をＧ１［μｍ］とし、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において隣り合う第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３の間の、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における距離をｔ［μｍ］としたとき、下記の式（６）の関係を満たすように第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２を配置する。
１．２×ｔ＜Ｇ１  （６）
【００４６】
さらに、第１の内部導体層配置工程では、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における第１及び第２の主面１１、１２の長さをＬ［μｍ］としたとき、下記の式（８）の関係を満たすように第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２を配置する。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ１  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （８）
【００４７】
次に、各第２の内部導体層６１〜６３に、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿って、第１の側面１３側から第２の側面１４側に向かって、第１の端子電極２に接続される第３の内部導体７１〜７３と第２の端子電極３に接続される第４の内部導体８１〜８３とをこの順で配置する（第２の内部導体層配置工程Ｓ１０２）。第２の内部導体層配置工程では、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における第２の内部導体層６１〜６３の第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間の距離をＧ２［μｍ］としたとき、下記の式（７）の関係を満たすように第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３を配置する。
１．２×ｔ＜Ｇ２  （７）
【００４８】
さらに、第２の内部導体層配置工程では、下記の式（９）の関係を満たすように第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３を配置する。
１．２×ｔ  ＜  Ｇ２  ＜  １．２×ｔ＋０．２×Ｌ  （９）
【００４９】
続いて、第１の内部導体層３１、３２の第１の内部導体４１、４２と第２の内部導体層６１〜６３の第４の内部導体８１〜８３とが、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向から見て重なり合う部分を有するように複数の第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３を積層体１０内において配置する（積層体内配置工程Ｓ１０３）。第１及び第２の内部導体層の３１、３２、６１〜６３の当該重なり合う部分において静電容量成分が形成される。
【００５０】
積層体内配置工程では、複数の第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち第１及び第２の主面１１，１２の対向方向において最も第１の主面１１側に配置される内部導体層（本実施形態では、第２の内部導体層６１）と第１の主面１１との間の距離Ｆ［μｍ］が下記の式（１０）を満たすように複数の内部導体層を配置する。
−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７  ＜  Ｆ  （１０）
【００５１】
積層コンデンサ１では、第１の内部導体層３１、３２が、第１の端子電極２に接続される第１の内部導体４１、４２と第２の端子電極３に接続される第２の内部導体５１、５２を、第２の内部導体層６１〜６３が、第１の端子電極２に接続される第３の内部導体７１〜７３と第２の端子電極３に接続される第４の内部導体８１〜８３とをそれぞれ有する。すなわち、各内部導体層３１、３２、６１〜６３には第１及び第２の端子電極２、３それぞれとの接続を実現する２種類の内部導体が存在する。そのため、積層コンデンサ１では、第１の端子電極２に着目した際、内部導体層３１、３２、６１〜６３ごとに、当該第１の端子電極２と機械的に接続される第１及び第３の内部導体４１、４２、７１〜７３が存在する。一方、積層コンデンサ１では、第２の端子電極３に着目した際、内部導体層３１、３２、６１〜６３ごとに、当該第２の端子電極３と機械的に接続される第２及び第４の内部導体５１、５２、８１〜８３が存在する。導体からなる端子電極は通常誘電体層との間より、同じく導体である内部導体との間でより強い密着性を示す。したがって、積層コンデンサ１では、積層体１０と第１及び第２の端子電極２、３との間の密着性を高めることが可能となる。
【００５２】
しかしながら、同層に２種類の内部導体を配置した場合、これら同層に配置された２種類の内部導体の間に浮遊容量が発生してしまい、その結果積層コンデンサの静電容量をばらつかせてしまうおそれがある。これに対し、実施形態に係る積層コンデンサ１では、同層（第１の内部導体層３１、３２）に位置する第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２間の距離が関係式（１）を見たす程度に大きくなるように、第１の内部導体層３１、３２を構成している。さらに、積層コンデンサ１では、同層（第２の内部導体層６１〜６３）に位置する第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３間の距離が関係式（２）を見たす程度に大きくなるように、第２の内部導体層６１〜６３を構成している。そのため、各層に位置する内部導体の間（すなわち、第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間、並びに第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間）で発生する浮遊容量が抑制され、積層コンデンサ１の静電容量のばらつきを抑制することが可能となる。また、静電容量のばらつきが抑制されることにより、積層コンデンサ１では、歩留まりの向上を図ることが可能になる。
【００５３】
また、同層に位置する内部導体間（第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間、並びに第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間）の距離Ｇ１、Ｇ２を大きくしすぎてしまった場合、製造時に静電容量を調整する際の変数となる内部導体の重なり長さが小さくなってしまい、その結果、静電容量を調整することができる範囲が小さくなってしまう。図７に、内部導体の重なり長さによって静電容量を調整することについて説明するための図を示す。
【００５４】
積層コンデンサにおいては、特に低容量の積層コンデンサにおいては、製造工程においてＬｏｔ間の誘電体層の誘電率ばらつき等により目標静電容量値からのずれが生じる。そして、このずれを調整しない場合、歩留まり悪化を招いてしまうおそれがある。製造工程において、積層コンデンサ１の静電容量を調整するための変数は、層間厚みに相当するｔ［μｍ］、内部導体の第３及び第４の側面１５、１６の対向方向における幅、又は第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり長さである。
【００５５】
ここで、層間厚みｔにより調整を行う場合を考える。層間厚みｔは、ｔよりも薄い誘電体シートを積層することにより所定の層間厚みを得る。積層される誘電体シートの厚みには限界があるため、層間厚みｔによる調整では、どうしてもデジタル的にしか静電容量を調整できない。
【００５６】
次に、第３及び第４の側面１５、１６の対向方向における内部導体の幅によって調整を行う場合を考える。第３及び第４の側面１５、１６の対向方向における第１〜第４内部導体４１、４２、５１、５２、７１〜７３、８１〜８３の幅は、内部導体層を形成（印刷）する際に使用するマスクにより決まってしまう。そのため、第３及び第４の側面１５、１６の対向方向における内部導体の幅によって静電容量の調整を行う場合、複数のマスクが必要となる上、マスクごとにデジタル的にしか静電容量を調整できなくなってしまう。
【００５７】
最後に、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり長さによる静電容量の調整を考える。内部導体の重なり長さを調整するには、２つの方法がある。１つ目の方法は、各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の距離Ｇ１、Ｇ２を変える方法である。各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の距離Ｇ１、Ｇ２は、内部導体層を形成（印刷）する際のマスクにより決まってしまう。そのため、２種類の内部導体間の距離Ｇ１、Ｇ２を変えるには、複数のマスクが必要となってしまい、その上マスクごとにデジタル的にしか静電容量を調整できない。２つ目の方法は、各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の間隔の位置を調整することである。つまり、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の間隔の位置を変え、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり長さをＸｅ１〜Ｘｅ３のように変化させ、容量調整を行うのである。
【００５８】
図７（ａ）〜（ｃ）を参照して、２種類の内部導体間の間隔の位置を変えることによって行う容量調整の手法をより詳細に説明する。図７（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図１に示す積層コンデンサ１のII−II矢印断面の構成に対応している。図７（ａ）〜（ｃ）ではそれぞれ、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第３の内部導体７１〜７３の長さＸをＸ１〜Ｘ３、第２の内部導体層６１〜６３に配置される第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３間の距離をＧ２、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり長さをＸｅ１〜Ｘｅ３、第１の内部導体層３１、３２に配置される第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２間の距離をＧ１、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第２の内部導体５１、５２の長さＹをＸ１〜Ｘ３としている。
【００５９】
図７（ａ）〜（ｃ）に示す積層コンデンサでは、第１及び２の内部導体層３１、３２、６１〜６３に配置される２つの内部導体４１、４２、７１〜７３、５１、５２、８１〜８３間の距離Ｇ１、Ｇ２を固定している。その上で、図７では、各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の間隔の位置を変えることで、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり長さＸｅ１〜Ｘｅ３を変化させている。つまり、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示される積層コンデンサでは、この順で、第２の内部導体層６１〜６３に配置される第３及び第４の内部導体７１〜７３、８１〜８３間の間隔の位置がより第１の側面１３側に、第１の内部導体層３１，３２に配置される第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２間の間隔の位置がより第２の側面１４側に変化している。これにより、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示される積層コンデンサでは、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり長さＸｅ１〜Ｘｅが、Ｘｅ１＜Ｘｅ２＜Ｘｅ３となるように変化している。
【００６０】
各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の間隔の位置はアナログ的に、つまり連続的に変化させることができるため、容量もアナログ的に精度良く調整することが可能となる。そのため、静電容量の調整は、各内部導体層に配置される２種類の内部導体間の間隔の位置を変化させることによって行うことが好ましい。しかしながら、各内部導体層に配置される内部導体間の距離（間隔）Ｇ１、Ｇ２が大きくなりすぎてしまった場合、積層体１の第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った長さＬの大部分を大きなＧ１、Ｇ２が占めてしまい、上述した静電容量を調整する際の変数となる内部導体の重なり長さＸｅ１〜Ｘｅ３が小さくなってしまうおそれがある。その場合には、静電容量を調整することができる範囲が小さくなってしまう。
【００６１】
これに対し、積層コンデンサ１では、関係式（３）、（４）を満たすため、各内部導体層に配置される内部導体間の距離（間隔）Ｇ１、Ｇ２が大きくなりすぎてしまうことが好適に抑制されている。そのため、積層コンデンサ１では、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示す方法によってアナログ的に静電容量を調整する場合において、静電容量の調整可能範囲を小さくしすぎてしまうことが抑制される。
【００６２】
また、上記実施形態では、複数種類のマスクを用意するのではなく、各内部導体層に配置される内部導体間の距離（間隔）Ｇ１、Ｇ２が大きくなりすぎることを抑制することで、静電容量の調整可能範囲を十分大きくとることを可能にしている。そのため、製造に必要なマスク数を削減することができ、コスト低減効果を得ることができる。さらには、容量調整範囲が広いことにより、製造時に要する装置等のセッティングのための時間の短縮を図ることができ、製造時の工数を削減することも可能となる。
【００６３】
積層コンデンサ１では、第１及び第２の端子電極２、３が何れも第１の主面１１に配置される電極部分２ｂ、３ｂ、並びに第２の主面１２に配置される電極部分２ｃ、３ｃを有する。そのため、第１又は第２の主面１１、１２が当該積層コンデンサ１が実装される基板の実装面と面するように実装された場合、基板に形成されたランド電極と端子電極の第１又は第２の主面１１、１２に配置された部分との間の接続が容易となる。
【００６４】
また、このように、第１及び第２の端子電極２、３が何れも第１の主面１１に配置される電極部分２ｂ、３ｂ、並びに第２の主面１２に配置される電極部分２ｃ、３ｃを有する場合、積層コンデンサ１では、複数の第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第１の主面１１側に配置される第２の内部導体層６１と第１及び第２の端子電極の第１の主面に配置される電極部分との間、並びに複数の第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第２の主面１２側に配置される第２の内部導体層６３と第１及び第２の端子電極の第２の主面に配置される電極部分との間で浮遊容量が発生してしまうおそれがある。これに対し、積層コンデンサ１では、複数の第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第１の主面１１側に配置される第２の内部導体層６１と第１の主面１１との間の距離Ｆ［μｍ］が、上記関係式（３）を満たす程度に大きくなるよう構成されている。そのため、第１の端子電極２の電極部分２ｂと第２の内部導体層６１の第４の内部導体８１との間で発生する浮遊容量、並びに第２の端子電極３の電極部分３ｂと第２の内部導体層６１の第３の内部導体７１との間で発生する浮遊容量を抑制することが可能となる。
【００６５】
さらに、積層コンデンサ１では、複数の第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第２の主面１２側に配置される第２の内部導体層６３と第２の主面１２との間の距離Ｆ［μｍ］が、上記関係式（３）を満たす程度に大きくなるよう構成されている。そのため、第１の端子電極２の電極部分２ｃと第２の内部導体層６３の第４の内部導体８３との間で発生する浮遊容量、並びに第２の端子電極３の電極部分３ｃと第２の内部導体層６３の第３の内部導体７３との間で発生する浮遊容量を抑制することが可能となる。
【００６６】
低容量の積層コンデンサにおいては、同層において隣り合う内部導体の間で発生する浮遊容量及び最外層の内部導体と端子電極との間で発生する浮遊容量が大きいと、そもそも想定される容量が小さいため、内部導体が重なっている部分の面積が小さくなるとともに、端子電極のばらつきの影響を大きく受けてしまう。その結果、低容量の積層コンデンサでは、これらの大きな浮遊容量によって、静電容量のばらつきが大きくなってしまう。
【００６７】
これに対し、実施形態に係る積層コンデンサ１では、同層において隣り合う内部導体の間で発生する浮遊容量も、最外層の内部導体と端子電極との間で発生する浮遊容量も何れもが抑制された構造であるため、静電容量値が３０ｐＦ以下の低容量積層コンデンサに好適であり、静電容量値が２０ｐＦ以下の低容量積層コンデンサにさらに好適である。
【００６８】
また、低容量の積層コンデンサでは、通常内部導体層の層数が少ないため、積層体と端子電極との間の密着性が問題となる。特に、例えば１０ｐＦ以下の低容量の積層コンデンサでは、内部導体の積層数がそもそも少ないので、積層体と端子電極との間の密着性の問題が顕著となる。これに対し、実施形態に係る積層コンデンサ１では、各内部導体層が第１の端子電極に接続される内部導体と第２の端子電極に接続される内部導体の双方を含むため、積層体と端子電極との間の密着性が向上される。
【００６９】
次に、図８及び図９を参照して、実施形態に係る積層コンデンサ１の変形例について説明する。本変形例に係る積層コンデンサ１Ａでは、積層体１０Ａ内で、一対の第１の内部導体層３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂが、一対の第２の内部導体層６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂと交互に、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向において誘電体層２２〜２５を介して配置されている。対を形成する第１の内部導体層３１Ａ、３１Ｂの間、対を形成する第１の内部導体層３２Ａ、３２Ｂの間、対を形成する第２の内部導体層６１Ａ、６１Ｂの間、対を形成する第２の内部導体層６２Ａ、６２Ｂの間、及び対を形成する第２の内部導体層６３Ａ、６３Ｂの間には、誘電体層９１〜９５がそれぞれ配置されている。各誘電体層９１〜９５の厚さｈ［μｍ］は、隣り合う第２の内部導体層６１Ｂと第１の内部導体層３１Ａとの間の距離（隣り合う第１の内部導体層３１Ｂと第２の内部導体層６２Ａとの間の距離、隣り合う第２の内部導体層６２Ｂと第１の内部導体層３２Ａとの間の距離、隣り合う第１の内部導体層３２Ｂと第２の内部導体層６３Ａとの間の距離）ｔ［μｍ］よりも小さい。
【００７０】
各第１の内部導体層３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂは、それぞれ第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿って、第１の側面１３側から第２の側面１４に向かってこの順で並んで配置された第１の内部導体４１Ａ、４１Ｂ、４２Ａ、４２Ｂ及び第２の内部導体５１Ａ、５１Ｂ、５２Ａ、５２Ｂを有する。
【００７１】
各第２の内部導体層６１Ａ、６１Ｂ、６２Ａ、６２Ｂ、６３Ａ、６３Ｂは、それぞれ第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿って、第１の側面１３側から第２の側面１４に向かってこの順で並んで配置された第３の内部導体７１Ａ、７１Ｂ、７２Ａ、７２Ｂ、７３Ａ、７３Ｂ及び第４の内部導体８１Ａ、８１Ｂ、８２Ａ、８２Ｂ、８３Ａ、８３Ｂを有する。
【００７２】
以下、本実施形態をシミュレーションした結果について、図１０〜図１４を参照しながら説明する。シミュレーションは、積層体１０の第１及び第２の主面１１、１２の長手方向（第１及び第２の側面１３、１４の対向方向）の長さが６００μｍ、第１及び第２の主面１１、１２の短手方向（第３及び第４の側面１５、１６の対向方向）の長さが３００μｍ、第１及び第２の側面１３、１４の第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における長さが３００μｍ、第１及び第２の端子電極２、３の電極部分２ｂ、２ｃ、３ｂ、３ｃの第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における長さがそれぞれ１５０μｍ、各端子電極２、３の厚みが１５μｍ、第１〜第４の内部導体４１、４２、５１、５２、７１〜７３、８１〜８３の第３及び第４の側面１５、１６の対向方向における長さが２００μｍ、第１〜第４の内部導体４１、４２、５１、５２、７１〜７３、８１〜８３の厚みが２μｍの積層コンデンサで行った。この積層コンデンサでは、各端子電極２、３の厚みが１５μｍなので、第１及び第２の端子電極２、３が形成された状態における第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における各端子電極２、３の長さは３３０μｍ、第３及び第４の側面１５、１６の対向方向における各端子電極２、３の長さは３３０μｍ、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における積層コンデンサ１の長さは６３０μｍである。また、誘電体の比誘電率は３０として計算を行った。なお、シミュレーション解析には、一般的な有限要素法による電磁界解析ソフトを使用している。
【００７３】
まずは、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向における各内部導体層３１、３２、６１〜６３の２つの内部導体４１、４２、７１〜７３、５１、５２、８１〜８３の間の距離Ｇ１［μｍ］、Ｇ２［μｍ］（以下、単に誘電体ギャップ寸法Ｇという）について検討した。シミュレーション解析を行うに当たって想定された構造は、同一層上にＧ［μm］の幅をもつ誘電体ギャップが１つ存在し、浮遊内部導体が無く、ｔ［μm］の層間厚みを有する４層の誘電体層２２〜２５それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３が交互に配置された構造である。ここで、浮遊内部導体とは、第１及び第２の端子電極のいずれにも機械的且つ電気的に接続されていない内部導体のことである。静電容量の調整を誘電体ギャップ寸法Ｇの位置で行う場合、誘電体ギャップ寸法Ｇの寸法を極力小さくしておくことにより、調整できる範囲を広くとることが可能となる。ただし、誘電体ギャップ寸法Ｇが小さすぎると、同層において隣り合う内部導体間に浮遊容量が発生し、内部導体の重なり面積を実質的に小さくしてしまうとともに、静電容量のばらつきを大きくしてしまう。
【００７４】
そこで、誘電体ギャップ寸法Ｇ（Ｇ２）と第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第２の内部導体層６１〜６３の第３の内部導体７１〜７３の長さＸとの和、並びに、誘電体ギャップ寸法Ｇ（Ｇ１）と第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った第１の内部導体層３１、３２の第２の内部導体５１、５２の長さＹとの和を２００μｍで何れも一定（これにより、第１及び第４の内部導体４１、４２、８１〜８３の重なり面積が一定となる）として、誘電体ギャップ寸法Ｇを変化させながら静電容量を算出し、静電容量が変化する誘電体ギャップ寸法Ｇを求めた。
【００７５】
表１〜表４に、異なる層間厚みｔ［μｍ］において、誘電体ギャップ寸法Ｇを変化させたときの静電容量［ｐＦ］、及び誘電体ギャップ寸法Ｇが１８０μｍのときの静電容量を基準とした静電容量変化率［％］を表した表を示す。表１は層間厚みｔ［μｍ］が２μmのときの表であり、表２は層間厚みｔ［μｍ］が５μmのときの表であり、表３は層間厚みｔ［μｍ］が１０μmのときの表であり、表４は層間厚みｔ［μｍ］が２０μmのときの表である。
【表１】
2010219237.tif 000003
【表２】
2010219237.tif 000004
【表３】
2010219237.tif 000005
【表４】
2010219237.tif 000006
【００７６】
図１０は、表１〜表４の結果に基づき、横軸を誘電体ギャップ寸法Ｇ［μｍ］、縦軸を誘電体ギャップ寸法Ｇを十分大きい値（具体的には、同層に配置される２つの内部導体の間に発生する浮遊容量が十分無視できる程度に大きい値）であるＧ＝１８０μｍに設定したときの各層間厚みｔ［μｍ］での静電容量を基準とした静電容量変化率をプロットしたグラフである。グラフＳ１は層間厚みｔ［μｍ］が２μmのときの静電容量変化率を、グラフＳ２は層間厚みｔ［μｍ］が５μmのときの静電容量変化率を、グラフＳ３は層間厚みｔ［μｍ］が１０μmのときの静電容量変化率を、グラフＳ４は層間厚みｔ［μｍ］が２０μmのときの静電容量変化率をそれぞれ表している。同層に配置されて隣り合う内部導体間に発生する浮遊容量が全体の静電容量の１．０％以下であれば、その影響はほとんど無視することができる。
【００７７】
そこで、図１０のグラフＳ１〜Ｓ４を参照し、各層間厚みにおいて静電容量変化率が１％となるときの誘電体ギャップ寸法Ｇを求めて、表５に表した。
【表５】
2010219237.tif 000007
【００７８】
表５に基づいて、各層間厚みにおいて静電容量変化率が１％となるときの誘電体ギャップ寸法Ｇを図１１のグラフに示した。図１１のグラフでは、横軸が層間厚みｔ［μｍ］を、縦軸が静電容量変化率が１．０％となる誘電体ギャップ寸法Ｇを表す。図１１のグラフは、図１０のグラフＳ１〜Ｓ４において静電容量変化率が１％となるときの誘電体ギャップ寸法Ｇをプロットし、当該プロットされた点を直線でつないだものである。図１１のグラフから理解されるように、静電容量変化率が１．０％のときの誘電体ギャップ寸法Ｇは、層間厚みｔの１．２倍である。つまり、誘電体ギャップ寸法Ｇが層間厚みｔの１．２倍より大きければ、隣り合う内部導体間に発生する浮遊容量を無視できることがわかる。
【００７９】
さらに、この誘電体ギャップが大きすぎると、製造時に調整できる静電容量の範囲が狭くなってしまう。設計者は通常、マスクのばらつきや製造ばらつきなど、あらゆるばらつき要因を想定して、誘電体ギャップ寸法Ｇを十分に余裕をもった設計値とする。ばらつきなどを考慮した誘電体ギャップ寸法Ｇの設計値は、積層体１０の端子電極２、３が配置された側面の対向方向における長さＬの１０％とすることで十分である。
【００８０】
こうして、誘電体ギャップ寸法Ｇとして、隣り合う内部導体間に発生する浮遊容量を無視できるような大きさとしつつ（つまり、ｔ×１．２［μm］以下にならないようにしつつ）、ばらつきを考慮した大きさ（つまり、１．２×ｔ＋２×０．１×Ｌ［μm］よりも小さい）が求まる。ここで、０．１×Ｌに対して２を乗じているのは、０．１×Ｌを設計の中心において考えるためである。上記最大寸法は、ばらつきを考慮しているので、これ以上誘電体ギャップを広げる必要はなく、また、これ以上広げることにより静電容量調整範囲は狭くなってしまう。つまり、誘電体ギャップ寸法ＧがＧ＜１．２×ｔ＋０．２×Ｌであれば、製造時のばらつきなどを考慮し、且つ、広範囲な静電容量調整を行うことが可能となる。こうして、同層において隣り合う内部導体間に浮遊容量が発生しない、最小の誘電体ギャップ寸法Ｇを求めることができる。
【００８１】
本解析は、ｔ［μm］の層間厚みを有する４層の誘電体層それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体が交互に配置された構造で実施したが、上記のシミュレーション結果は層数によらず当てはまる。表６に、５［μm］の層間厚みを有する８層の誘電体層それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体が交互に配置された場合の静電容量［ｐＦ］、及び誘電体ギャップ寸法Ｇが１８０μｍのときの静電容量を基準とした静電容量変化率［％］を表した表を示す。表７に、５［μm］の層間厚みを有する１２層の誘電体層それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体が交互に配置された場合の静電容量［ｐＦ］、及び誘電体ギャップ寸法Ｇが１８０μｍのときの静電容量を基準とした静電容量変化率［％］を表した表を示す。
【表６】
2010219237.tif 000008
【表７】
2010219237.tif 000009
【００８２】
図１２（ａ）に、表６の場合、すなわち５［μm］の層間厚みを有する８層の誘電体層それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体が交互に配置された場合を、図１２（ｂ）に、表７の場合、すなわち５［μm］の層間厚みを有する１２層の誘電体層それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体が交互に配置された場合を、それぞれ示す。図１２（ａ）、１２（ｂ）のグラフの横軸は誘電体ギャップ寸法Ｇを表し、縦軸は静電容量変化率［％］を表す。図１２（ａ）のグラフＴ１は４層の誘電体層を有する場合を、図１２（ａ）のグラフＴ２は８層の誘電体層を有する場合を、図１２（ｂ）のグラフＴ３は４層の誘電体層を有する場合を、図１２（ｂ）のグラフＴ４は１２層の誘電体層を有する場合を、それぞれ表す。図１２（ａ）及び１２（ｂ）から明らかなように、上記シミュレーションの結果は、層数によらずに当てはまる。
【００８３】
次に、複数の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第１の主面１１側に配置される第２の内部導体層６１と第１の主面１１との間の、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における距離Ｆ［μｍ］、及び複数の内部導体層３１、３２、６１〜６３のうち最も第２の主面１２側に配置される第２の内部導体層６３と第２の主面１２との間の、第１及び第２の主面１１、１２の対向方向における距離Ｆ［μｍ］（以下、単に最外層厚みＦという）の最適値に関して検討した。この最外層厚みＦが薄すぎると、内部導体と端子電極との間に浮遊容量が発生し、内部導体の重なり面積を小さくするとともに、静電容量のばらつきを大きくしてしまう。そこで、内部導体と端子電極との間の浮遊容量が無視できるくらい小さくなる最外層厚み寸法Ｆをシミュレーションにより求めた。
【００８４】
シミュレーション解析を行うに当たって想定された構造は、同一層上にＧ［μm］の幅をもつ誘電体ギャップＧが１つ存在し、浮遊内部導体が無く、ｔ［μm］の層間厚みを有する４層の誘電体層２２〜２５それぞれを間に介して第１及び第２の内部導体層３１、３２、６１〜６３が交互に配置された構造である。第１の主面１１に配置された第１及び第２の端子電極２、３の電極部分２ｂ、３ｂの、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った長さ、並びに第２の主面１２に配置された第１及び第２の端子電極２、３の電極部分２ｃ、３ｃの、第１及び第２の側面１３、１４の対向方向に沿った長さを何れもＬｔ[μm]（以下、単に端子長さＬｔという）とした。この端子長さＬｔが１５０［μｍ］のときの静電容量を基準とし、端子長さＬｔを１０［μｍ］変化させたとき、つまり、Ｌｔが１６０［μｍ］のときの静電容量の変化率ＲＣ［％］を算出した。ここで、Ｌｔを１０μｍ変化させたのは、実際の端子長さのばらつきは１０μｍ程度であることに基づいている。さらに、最外層厚みＦが十分に厚いとき（ＲＣが変化しなくなるときの最外層厚みＦ）の静電容量の変化率ＲＣを基準とした、最外層厚みＦを変化させたときの静電容量の変化率ＲＣの変化量ｄＲＣ［％］を求めた。
【００８５】
表８〜表１３に、異なる層間厚みｔ［μｍ］において、最外層厚みＦを変化させたときの静電容量［ｐＦ］（Ｌｔ＝１５０μｍ、Ｌｔ＝１６０μｍ）、Ｌｔ＝１５０μｍのときの静電容量を基準としたＬｔ＝１６０μｍのときの静電容量の変化率ＲＣ［％］、Ｆが十分に厚いときの静電容量の変化率ＲＣ［％］を基準とした静電容量の変化率ＲＣ［％］の変化量ｄＲＣ［％］を示す。表８は層間厚みｔ［μｍ］が２μmのときの表であり、表９は層間厚みｔ［μｍ］が５μmのときの表であり、表１０に示す表は層間厚みｔ［μｍ］が１０μmのときの表であり、表１１は層間厚みｔ［μｍ］が２０μmのときの表であり、表１２は層間厚みｔ［μｍ］が３０μmのときの表であり、表１３は層間厚みｔ［μｍ］が４０μmのときの表である。
【表８】
2010219237.tif 000010
【表９】
2010219237.tif 000011
【表１０】
2010219237.tif 000012
【表１１】
2010219237.tif 000013
【表１２】
2010219237.tif 000014
【表１３】
2010219237.tif 000015
【００８６】
図１３は、表８〜表１３に基づいて、横軸に最外層厚みＦ［μｍ］、縦軸に最外層厚みＦが十分厚い（ＲＣが変化しなくなるときの最外層厚みＦ）ときの静電容量変化率ＲＣ［％］を基準とした静電容量変化率ＲＣの変化量ｄＲＣ［％］をプロットしたグラフである。最外層厚みFが十分厚いときの静電容量変化率ＲＣ［％］を基準とした静電容量変化率ＲＣの変化量ｄＲＣ［％］が０．５％以下であれば、内部導体と端子電極との間に発生する浮遊容量は、その影響をほとんど無視できる。ここで、０．５％としたのは、端子電極の寸法制御は内部導体の寸法制御に対して、ばらつきが大きくなってしまうことを考慮したためである。
【００８７】
図１３より、変化量ｄＲＣ［％］が０．５％となるときの最外層厚みを求めたのが表１４である。表１４に基づいて得られる図１４のグラフでは、横軸に層間厚みｔ、縦軸に最外層厚みFが十分厚いときの静電容量変化率ＲＣ［％］を基準とした静電容量変化率ＲＣの変化量ｄＲＣ［％］が０．５％となる最外層厚みＦをプロットしている。
【表１４】
2010219237.tif 000016
【００８８】
図１４のグラフより、層間厚みｔと静電容量変化率ＲＣの変化量ｄＲＣ［％］が０．５％となる最外層厚みＦとの間には、
Ｆ＝−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７
の関係があることが分かる。
【００８９】
つまり、最外層厚み寸法Ｆが−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７［μｍ］より大きければ、内部導体と端子電極間に発生する浮遊容量はほとんど無視することができる。浮遊容量の発生を低減することで、静電容量バラツキの小さい積層コンデンサを提供することができる。
【００９０】
以上、本発明の好適な実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、積層体の第１及び第２の側面は、第１及び第２の主面を連結するように、第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ対向する側面であってもよい。このとき、積層体の第３及び第４の側面は、第１及び第２の主面を連結するように、第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ対向する側面となる。
【００９１】
第１及び第２の端子電極は何れも、第１及び第２の主面に配置される電極部分を有さなくてもよい。
【００９２】
第１の内部導体層３１、３２の第１及び第２の内部導体４１、４２、５１、５２の間の距離Ｇ１及び第２の内部導体層６１〜６３の第１及び第２の内部導体７１〜７３、８１〜８３の間の距離Ｇ２は１．２×ｔ＋０．２×Ｌ以上であってもよい。最も第１の主面１１側に配置される第２の内部導体層６１と第１の主面１１との間の距離Ｆ［μｍ］及び最も第２の主面１２側に配置される第２の内部導体層６３と第２の主面１２との間の距離Ｆ［μｍ］は、−０．０１５×ｔ２＋１．７０８×ｔ＋１．１８７以上であってもよい。第２の内部導体層６１と第１の主面１１との間の距離と、第２の内部導体層６３と第２の主面１２との間の距離とは異なっていてもよい。ただし、この場合、第２の内部導体層６１と第１の主面１１との間及び第２の内部導体層６３と第２の主面１２との間のうち何れか短い方が、式（５）を満たしていることが好ましい。また、第１の主面１１側及び第２の主面１２側に配置される内部導体層は、第１の内部導体層であってもよい。
【００９３】
また、積層体１０に含まれる誘電体層２１〜２６の積層数及び各内部導体層３１、３２、６１〜６３の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。各内部導体４１、４２、５１、５２、７１〜７３、８１〜８３の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。
【符号の説明】
【００９４】
１、１Ａ…積層コンデンサ、１０、１０Ａ…積層体、２１〜２６、９１〜９５…誘電体層、３１、３２…第１の内部導体層、４１、４２…第１の内部導体、５１、５２…第２の内部導体、６１〜６３…第２の内部導体層、７１〜７３…第３の内部導体、８１〜８３…第４の内部導体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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