(57)【要約】【課題】フレキシブル基板に部品を実装した後に、非部品実装面が対向するように、基板を折り曲げ固定することができる、プリント基板を提供する。【解決手段】部品実装用のためのランド部１０を有する部品実装面と前記ランド部１０を有しない非部品実装面から構成される第一基板部１及び第二基板部２と、前記第一基板部１と前記第二基板部２とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部３とからなるプリント基板であって、前記第三基板部３が屈曲し、前記第一基板部１の前記非部品実装面と前記第二基板部２の前記非部品実装面が相対して固定されたことを特徴とするプリント基板。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装のためのランド部を有する部品実装面と前記ランド部を有しない非部品実装面から構成される第一基板部及び第二基板部と、前記第一基板部と前記第二基板部とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部とからなるプリント基板であって、
前記第三基板部が屈曲し、前記第一基板部の前記非部品実装面と前記第二基板部の前記非部品実装面が相対して固定されたことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記第一基板部と前記第二基板部の双方またはいずれかに外部基板接続用の入出力端子部を設けたことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記入出力端子部の非端子面に補強板を有することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記第一基板部と前記第二基板部の前記非部品実装面は、互いに接着固定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項５】
前記第三基板部は、内側面どうしが接着固定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項６】
前記入出力端子部は、前記第三基板部の配線パターンにより構成されていることを特徴とする請求項２から５のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項７】
前記第一基板部に設けられた前記入出力端子部の非端子面と前記第二基板部に設けられた前記入出力端子部の非端子面とが前記補強板を介して相対して固定されていることを特徴とする請求項３から６のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項８】
前記第三基板部の屈曲固定に、非導電性接着剤を用いたことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項９】
前記第三基板部の屈曲固定に、両面接着テープを用いたことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のプリント基板。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載のプリント基板を搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
部品実装用のためのランド部を有する部品実装面と前記ランド部を有しない非部品実装面から構成される第一基板部及び第二基板部と、前記第一基板部と前記第二基板部とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部とからなるプリント基板の製造方法であって、
前記第一基板部の前記部品実装面と前記第二基板部の前記部品実装面に部品を実装した後に、前記第三基板部を屈曲し、前記第一基板部の前記非部品実装面と前記第二基板部の前記非部品実装面を相対して固定することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板に、部品を実装した後に、非部品実装面同士が対向するように、前記フレキシブル基板を折り曲げ固定したプリント基板に関する。
【０００２】
詳しくは、部品実装用ランド部を有する第一基板部と、部品実装用ランド部を有する第二基板部と、前記第一基板部と、前記第二基板部との両基板部とを、電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部とからなるフレキシブル基板において、前記フレキシブル基板に部品を実装した後に、前記第一基板部と、前記第二基板部の非部品実装面が、対向するように第三基板部を折り曲げ固定したプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
面付け基板における製品基板のレイアウトにおいて、部品装着位置が、面対称になるように配置し、面付け基板の表面側と、裏面側とを交互に位置させて並べた状態とし、部品搭載工程を流動する部品実装方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０９−２２３８５６号公報（第２頁、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の部品実装工程は、半田印刷、部品搭載、リフローなどの一連の工程を連続で実施している。
【０００５】
また、両面実装のある場合には、１ｓｔ面と、２ｎｄ面の両面をそれぞれ片面毎に、前記一連の部品実装工程を、実施しなければならない。
【０００６】
そのため、部品実装工程の前には、実装する部品や半田印刷用マスク及び実装装置のプログラムなどを各実装面に合わせた設定をする必要であった。
【０００７】
一方、前記のような課題を解決するために、面付け基板の表面と、裏面とを交互に位置させて並べた状態で、部品を実装する方法が提案されている。
【０００８】
前記の方法によれば、半田印刷工程で必要な半田印刷用マスクと、部品実装用プログラムが1種類となる。
【０００９】
しかしながら、独立した複数の基板を並べた状態で、一連の部品実装工程を実施するため、基板の正確な位置出しが困難であるという課題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、部品実装精度を低下させることなく、生産性の高い部品実装工程を、実現する方法を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
【００１２】
本発明のプリント基板は、部品実装のためのランド部を有する部品実装面と前記ランド部を有しない非部品実装面から構成される第一基板部及び第二基板部と、前記第一基板部と前記第二基板部とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部とからなるプリント基板であって、
前記第三基板部が屈曲し、前記第一基板部の前記非部品実装面と前記第二基板部の前記非部品実装面が相対して固定されたことを特徴とする。
【００１３】
また、上記のプリント基板において、前記第一基板部と前記第二基板部の双方またはいずれかに、外部基板接続用の入出力端子部を設けることがより好ましい。
【００１４】
また、上記のプリント基板において、前記入出力端子部の非端子面に補強板を有することがより好ましい。
【００１５】
また、上記のプリント基板において、前記第一基板部と前記第二基板部の前記非部品実装面は、互いに接着固定されていることがより好ましい。
【００１６】
また、上記のプリント基板において、前記第三基板部の屈曲した基板は、内側面どうしが接着固定されていることがより好ましい。
【００１７】
また、上記のプリント基板において、前記入出力端子部は、第三基板部の配線パターンにより構成されていることがより好ましい。
【００１８】
また、上記のプリント基板において、前記第一基板部に設けられた入出力端子部の非端子面と前記第二基板部に設けられた前記入出力端子部の非端子面とが補強板を介して相対して固定されていることがより好ましい。
【００１９】
また、上記のプリント基板において、前記第三基板部の屈曲固定に、非導電性接着剤を用いることがより好ましい。
【００２０】
また、上記のプリント基板において、前記第三基板部の屈曲固定に、両面接着テープを用いることがより好ましい。
【００２１】
また、電子機器においては、上記のプリント基板にを搭載することがより好ましい。
【００２２】
本発明に係るプリント基板の製造方法では、部品実装用のためのランド部を有する部品実装面と前記ランド部を有しない非部品実装面から構成される第一基板部及び第二基板部と、前記第一基板部と前記第二基板部とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部とからなるプリント基板の実装方法であって、前記第一基板部の前記部品実装面と前記第二基板部の前記部品実装面に部品を実装した後に、前記第三基板部を屈曲し、前記第一基板部の前記非部品実装面と前記第二基板部の前記非部品実装面を相対して固定することろ特徴とする。
【００２３】
本発明のプリント基板は、部品実装用のためのランド部を有する部品実装面と前記ランド部を有しない非部品実装面から構成される第一基板部及び第二基板部と、前記第一基板部と前記第二基板部とを電気的に接続する配線パターンを有する第三基板部とからなるプリント基板であって、前記第三基板部が屈曲し、前記第一基板部の前記非部品実装面と前記第二基板部の前記非部品実装面が相対して固定されたことを特徴とする。
【００２４】
具体的には、前記第一基板部と、前記第二基板部へ半田印刷、部品搭載、リフローなどの一連の工程を実施した後に、前記第一基板部と、前記第二基板部に設けたガイド穴などのガイド部を基準とし、前記第一基板部と、前記第二基板部の非部品実装面が、対向するように前記第三基板部を折り曲げ接着固定する。このような構造とすれば、基板への部品実装する工程は、片面基板と同様の工程で、両面基板と同様に両面に部品実装した基板とすることができる。
【００２５】
また、前記第一基板部と、前記第二基板部にガイド穴などのガイド部を設けているため、第三基板部を折り曲げることが容易であると同時に、前記第一基板と、前記第二基板を対向した位置で固定するため、基板外形の小型化も実現できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のプリント基板によれば、半田印刷、部品搭載、リフローなどの一連の部品実装工程終了後に、前記第一基板部と、前記第二基板部の非部品実装面が対向するように、第三基板部を折り曲げ固定することができるので、屈曲性の高い薄型小型両面プリント基板を得ることができるようになった。
【００２７】
また、印刷用半田マスクと、部品実装用プログラムなどの部品実装装置の設定を容易にすることで、実装工程時間を削減し、生産性の高い両面実装基板を容易に実現した。
【００２８】
また、基板に補強板を張り合わせることで、製品用途に適応した基板強度と、基板厚みにも対応できるようになった。
【００２９】
また、フレキシブル基板を用いているため、入出力端子部を設けることが容易である。
【００３０】
さらに、前記第三基板部を入出力端子部とし、その中央付近で折り曲げる設定とすれば、上下接点の接続用の入出力端子部を有したプリント基板となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明のプリント基板は、第一基板部および第二基板部に電気的接続した第三基板部とから構成される。第一基板部と第二基板部は片面に電子部品を実装するためのランドを有し、反対面には何も実装しない。第三基板部とは、第一基板部と第二基板部を接続する部分の配線を有するところをいう。これら第一基板部、第二基板部、第三基板部は、自在に変形可能な素材で作られ、一体に構成されている。
【００３２】
本発明のプリント基板は、前記第一基板部のランド部と、前記第二基板部のランド部に部品を実装し、さらに前記第一基板部と、前記第二基板部の非部品実装面が、対向するように第三基板部を折り曲げ固定する構造とした。この構造により、前記第一基板部と、前記第二基板部への部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能となり、高い生産性を実現した。
【００３３】
また、前記第一基板部と、前記第二基板部にガイド穴などのガイド部を設けることで、部品実装工程終了後の第三基板部を正確な折り曲げ作業を、容易に実現すると同時に、基板の小型化を実現した。
【００３４】
また、前記プリント基板に、補強板を配置することで、製品に適応した基板強度と、基板厚みの設計自由度の拡大を実現した。
【００３５】
さらに、外部基板との接続用の入出力端子部を設けることで、コネクターレスによる基板の薄型化と、本発明のプリント基板と接続する外部基板の設計自由度の拡大も可能とした。
【００３６】
特に、第三基板部に外部基板との接続用の入出力端子部を設け、その中央付近を折り曲げると同時に、その折り曲げ内面に補強板を配置すれば、上下接点の入出力端子部となり、さらに設計の自由度を拡大することが出来る。
【００３７】
以下、本発明のプリント基板の実施例について、図面を参照して説明する。
（実施例１）
本実施例のプリント基板を、図1及び図２に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部１０とガイド穴部８と入出力端子部５を有する第一基板部１と、部品実装用ランド部２０とガイド穴部１８とを有する第二基板部２と、前記第一基板部１と、前記第二基板部２とを、電気的に接続する配線パターン４を有する第三基板部３とを一体のフレキシブル基板で構成されている。
【００３８】
また、前記入出力端子部５の非端子面側にフレキシブル基板より剛性の大きい補強板７を配置した。これにより前記入出力端子部５の強度が高まり、前記入出力端子部５がコネクター接続可能な構造となった。この状態で、前記第一基板部１のランド部１０に部品６を、前記第二基板部２のランド部２０に部品１６を同一工程で実装した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８と、前記第二基板部２に設けたガイド穴１８を基準に非部品実装面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、接着面９において接着固定した。このようなプリント基板とすれば、前記第一基板部１と、前記第二基板部２への部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能となり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００３９】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る。
【００４０】
さらに、第一基板部１に入出力端子部５を設けたことで、コネクターレスによる基板の薄型化と、外部基板との接続を可能とした。
（実施例２）
本実施例のプリント基板を、図３及び図４に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部１０とガイド穴部８と入出力端子部５を有する第一基板部１と、部品実装用ランド部２０とガイド穴部１８と入出力端子部１５を有する第二基板部２と、前記第一基板部１と、前記第二基板部２とを、電気的に接続する配線パターン４を有する第三基板部３とを一体のフレキシブル基板で構成した。
【００４１】
また、前記入出力端子部５と、前記入出力端子部１５は、前記第三基板部３で折り曲げたときに、対向して重なるような形状及び配置となっている。また、前記補強板７は、前記入出力端子部５の接着面１９に貼り付け固定されている。この状態で、前記第一基板部１のランド部１０に部品６を、前記第二基板部２のランド部２０に部品１６を同一工程で実装した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８と、前記第二基板部２に設けたガイド穴１８を基準に非部品実装面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、接着面９及び接着面２９において接着固定した。このようなプリント基板とすれば、前記第一基板部１と、前記第二基板部２への部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能となり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００４２】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る。
【００４３】
また、前記入出力端子部５と、前記入出力端子部１５とで、外部基板との両面接続用端子としたことで、外部基板の設計自由度を拡大すると同時に、外部基板に搭載したコネクターと接続することを可能とした。
（実施例３）
本実施例のプリント基板を、図５及び図６に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部１０とガイド穴部８と入出力端子部５を有する第一基板部１と、部品実装用ランド部２０とガイド穴部１８と入出力端子部１５を有する第二基板部２と、前記第一基板部１と、前記第二基板部２と電気的に接続する配線パターン４を有する第三基板部３とを一体のフレキシブル基板で構成した。
【００４４】
また、前記入出力端子部５と、前記入出力端子部１５は、前記第三基板部３を折り曲げたときに重ならないような配置とし、前記入出力端子部５の接着面１９と、前記入出力端子部１５の接着面２９にそれぞれ補強板７と、補強板１７を貼り付け固定した。このようなプリント基板構成で、前記第一基板部１のランド部１０に部品６を、前記第二基板部２のランド部２０に部品１６を同一工程で実装した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８と、前記第二基板部２に設けたガイド穴１８を基準に非部品実装面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、接着面９において接着固定した。このようなプリント基板とすれば、前記第一基板部１と、前記第二基板部２への部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能となり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００４５】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る。
【００４６】
また、前記入出力端子部５と、前記入出力端子部１５とが、独立して配置されるため、どちらか一方の入出力端子部のみを使用したり、必要な端子を２つの入出力端子部に振り分けたりすることも可能で、外部基板の設計自由度の拡大を実現した。
（実施例４）
本実施例のプリント基板を、図７及び図８に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部１０とガイド穴部８を有する第一基板部１と、部品実装用ランド部２０とガイド穴部１８を有する第二基板部２と、前記第一基板部１と、前記第二基板部２とを、電気的に接続する配線パターン４を有する第三基板部３とを一体のフレキシブル基板で構成した。
【００４７】
また、前記第三基板部３には入出力端子部２５を設け、前記第三基板部３には接着面１９を介して、補強板７を貼り付け固定した。このようなプリント基板構成で、前記第一基板部１のランド部１０に部品６を、前記第二基板部２のランド部２０に部品１６を同一工程で実装した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８と、前記第二基板部２に設けたガイド穴１８を基準に非部品実装面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、接着面９及び接着面２９において接着固定した。
【００４８】
このようなプリント基板とすれば、前記第一基板部１と、前記第二基板部２への部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能となり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００４９】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る。
【００５０】
また、前記入出力端子部２５で、外部基板との両面接続用端子としたことで、外部基板の設計自由度を拡大すると同時に、外部基板に搭載したコネクターと接続することを可能とした。
（実施例５）
本実施例のプリント基板を、図９及び図１０に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、部品実装用ランド部１０とガイド穴部８を有する第一基板部１と、部品実装用ランド部２０とガイド穴部１８と入出力端子部１５を有する第二基板部２と、前記第一基板部１と、前記第二基板部２とを、電気的に接続する配線パターン４と、入出力端子部２５を有する第三基板部３とを一体のフレキシブル基板で構成した。ここで、本実施例では、第三基板部は独立して二枚設けられているが、第三基板部の数は、更に三枚以上であっても本実施例を構成可能である。
【００５１】
また、前記第二基板部２の前記入出力端子部１５には、接着面２９を介して補強板７を貼り付け固定した。
【００５２】
また、前記第三基板部３の一部に入出力端子部２５を設け、前記第三基板部３を折り曲げたときに補強板７が配置されるように、前記入出力端子部２５には、接着面２９を介して、補強板１７を貼り付けた。このようなプリント基板の構成で、前記第一基板部１のランド部１０に部品６を、前記第二基板部２のランド部２０に部品１６を同一工程で実装した後に、前記第一基板部１に設けたガイド穴８と、前記第二基板部２に設けたガイド穴１８を基準に非部品実装面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、接着面９及び接着面３９において接着固定した。このようなプリント基板とすれば、前記第一基板部１と、前記第二基板部２への部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能となり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００５３】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る。
【００５４】
また、前記入出力端子部１５と、前記入出力端子部２５とは、独立して配置されるため、どちらか一方の入出力端子部のみを使用したり、必要な端子を２つの入出力端子部に振り分けたりすることも可能で、特に前記入出力端子部２５は、上下接点の入出力端子であるため、外部基板の設計自由度を大幅に拡大することが出来る。
（実施例６）
本実施例６においては、第一基板部１及び第二基板部２の非部品実装面に補強板７を配置したプリント基板とした。その他の構成は実施例４と同じなので、説明を省略する。
【００５５】
本実施例のプリント基板を、図１１に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、フレキシブル基板で構成し、前記第三基板部３には入出力端子部２５を設け、前記第三基板部３を折り曲げたときに、非部品実装内面と、非端子部内面に補強板７が配置されるように、前記第一基板部１と前記第三基板部３の接着面１９に、補強板７を貼り付けた。このようなプリント基板構成で部品実装後に、非部品実装面および非端子面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、接着面２９において前記第二基板部２及び前記第三基板部３と、補強板７を接着固定した。このようなプリント基板とすれば、部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能であり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００５６】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る。
【００５７】
また、前記入出力端子部２５は、上下接点の外部基板接続用の入出力端子であるため、外部基板の設計自由度を大幅に拡大することを可能とした。
【００５８】
また、基板内面のほぼ全領域に補強板７を配置したことで、フレキシブル基板の屈曲性と同時に、基板全体の強度を大幅に向上させることができる。
【００５９】
本実施例６においては、前記第一基板部１と、前記第二基板部２の非部品実装面に貼り付けた前記補強板７と、前記入出力端子部２５の非端子面に貼り付けた前記補強板７を、一体の補強板としたが、補強板７を２体に分けた設定とし、それぞれの補強板の厚みや強度を変えることも可能である
（実施例７）
本実施例７においては、第一基板部１及び第二基板部２の非部品実装面に補強板７を配置したプリント基板とした。その他の構成は実施例５と同じなので、説明を省略する。
【００６０】
本実施例のプリント基板を、図１２に基づいて説明する。図示するように本発明のプリント基板は、フレキシブル基板で構成し、前記第二基板部２と、前記第三基板部３には、それぞれ入出力端子部１５及び入出力端子部２５を設けた。また、前記第三基板部３を折り曲げたときに、非部品実装内面と、非端子部内面に補強板７が配置されるように、前記第二基板部２と、前記第三基板部に補強板７を接着面２９を介して貼り付けた。このようなプリント基板の構成で、部品実装後に前記第一基板部１と、前記第二基板部２の非部品実装面が、対向するように第三基板部３を折り曲げ、前記第一基板部２及び前記第三基板部３と補強板７を、接着面１９を介して接着固定した。このようなプリント基板とすれば、部品実装工程である半田印刷、部品搭載、リフローなどは、一度で完了させることが可能であり、高い生産性を容易に実現することが出来る。
【００６１】
また、前記第一基板部１と、前記第二基板部２にそれぞれガイド穴８、ガイド穴１８を設けることで、部品実装工程終了後に、第三基板部３を正確に折り曲げることが可能である。このことで、片面部品実装の基板で課題となる基板平面サイズの小型化を容易に実現することが出来る
また、前記入出力端子部１５と、前記入出力端子部２５とが、独立して配置されるため、どちらか一方の入出力端子部のみを使用したり、必要な端子を２つの入出力端子部に振り分けたりすることも可能で、特に前記入出力端子部２５は、上下接点の入出力端子であるため、外部基板の設計自由度を大幅に拡大することが出来る。
【００６２】
また、基板内面のほぼ全領域に補強板７を配置したことで、フレキシブル基板の屈曲性を利用した前記第三基板部３の折り曲げと、張り合わせ後の基板全体強度を大幅に向上させることができる。
【００６３】
本実施例７においては、前記第一基板１と、前記第二基板２の非部品実装面に貼り付けた前記補強板７と、前記入出力端子部１５及び前記入出力端子部２５の非端子面に貼り付けた前記補強板７をすべて一体の補強板としたが、補強板７を２体もしくは３体に分けた構造とし、それぞれの補強板の厚みや強度を変えることも可能である。
【００６４】
本件発明のプリント基板は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、その他の電子機器に広く使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明のプリント基板によれば、半田印刷、部品搭載、リフローなどの一連の部品実装工程終了後に、前記第一基板部と、前記第二基板部の非部品実装面が対向するように、第三基板部を折り曲げ固定することで、屈曲性の高い薄型小型両面プリント基板とした。
【００６６】
また、印刷用半田マスクと、部品実装用プログラムなどの部品実装装置の設定を容易にすることで、実装工程時間を削減し、生産性の高い両面実装基板を容易に実現した。
【００６７】
また、基板に補強板を張り合わせることで、製品用途に適応した基板強度と、基板厚みにも対応できる基板構造とした。
【００６８】
また、フレキシブル基板を用いるため、外部基板接続用の入出力端子部を設けることが容易となる。
【００６９】
さらに、前記第三基板部を入出力端子部とし、その中央付近で折り曲げる設定とすれば、上下接点の接続用の入出力端子部を有したプリント基板となる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の実施例１のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。
【図２】本発明の実施例１のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施例２のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。
【図４】本発明の実施例２のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の実施例３のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。
【図６】本発明の実施例３のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の実施例４のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。
【図８】本発明の実施例４のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の実施例５のプリント基板を模式的に示す平面展開図である。
【図１０】本発明の実施例５のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例６のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例７のプリント基板を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  第一基板部
２  第二基板部
３  第三基板部
４  配線パターン部
５  入出力端子部
６  部品
７  補強板
８  ガイド穴
９  接着面
１０  ランド部
【図１】
2010050375.tif 000003
【図２】
2010050375.tif 000004
【図３】
2010050375.tif 000005
【図４】
2010050375.tif 000006
【図５】
2010050375.tif 000007
【図６】
2010050375.tif 000008
【図７】
2010050375.tif 000009
【図８】
2010050375.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2010050375.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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