(57)【要約】【課題】  複雑な処理を必要とすることなく、導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを効率的かつ確実に行うことが可能な検査装置を提供する。【解決手段】  検査装置（１）は、実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板データ（２）内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶する記憶手段（１ａ）と、記憶手段（１ａ）に記憶されている情報を基に導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う処理手段（１ｂ）と、処理手段（１ｂ）の確認結果を表示する表示手段（１ｃ）とを有する。【選択図】      図１
2010108109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板データ内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている情報を基に前記導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う処理手段と、
前記処理手段の確認結果を表示する表示手段とを有することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記処理手段は、プリント配線板の多角形の導体パターンに最大導体径の存在を確認することを特徴とする請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記処理手段は、前記導体パターンに前記最大導体径が存在した場合に対策の最善位置を検出し、その最善位置を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項２記載の検査装置。
【請求項４】
前記処理手段は、前記ビア、前記挿入部品端子の穴径をライン化して確認することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか記載の検査装置。
【請求項５】
前記処理手段は、前記ライン化された穴径を基に多角形の導体パターンに前記ビア及び前記挿入部品端子が指定間隔に実装されているかを確認することを特徴とする請求項４記載の検査装置。
【請求項６】
前記処理手段は、前記ビア及び前記挿入部品端子が前記指定間隔に実装されてない場合、対策の最善位置を検出し、その最善位置を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項５記載の検査装置。
【請求項７】
前記処理手段の処理を内外層の多角形の導体パターンに対応可能としたことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか記載の検査装置。
【請求項８】
検査装置にて実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板の導体パターンを検査する検査方法であって、
前記検査装置が、
プリント配線板データ内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶手段に記憶する第１の処理と、
前記記憶手段に記憶されている情報を基に前記導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う第２の処理と、
前記処理手段の確認結果を表示手段に表示する第３の処理とを実行することを特徴とする検査方法。
【請求項９】
前記検査装置は、前記第２の処理において、プリント配線板の多角形の導体パターンに最大導体径の存在を確認することを特徴とする請求項８記載の検査方法。
【請求項１０】
前記検査装置は、前記第２の処理において、前記導体パターンに前記最大導体径が存在した場合に対策の最善位置を検出し、その最善位置を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項９記載の検査方法。
【請求項１１】
前記検査装置は、前記第２の処理において、前記ビア、前記挿入部品端子の穴径をライン化して確認することを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか記載の検査方法。
【請求項１２】
前記検査装置は、前記第２の処理において、前記ライン化された穴径を基に多角形の導体パターンに前記ビア及び前記挿入部品端子が指定間隔に実装されているかを確認することを特徴とする請求項１１記載の検査方法。
【請求項１３】
前記検査装置は、前記第２の処理において、前記ビア及び前記挿入部品端子が前記指定間隔に実装されてない場合、対策の最善位置を検出し、その最善位置を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項１２記載の検査方法。
【請求項１４】
前記検査装置による処理を内外層の多角形の導体パターンに対応可能としたことを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれか記載の検査方法。
【請求項１５】
実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板の導体パターンを検査する検査装置内の中央処理装置に実行させるプログラムであって、
プリント配線板データ内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶手段に記憶する第１の処理と、
前記記憶手段に記憶されている情報を基に前記導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う第２の処理と、
前記処理手段の確認結果を表示手段に表示する第３の処理とを含むことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の導体パターンの検査方法に関し、特にプリント配線板に配置された導体パターンの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板においては、部品、パターンを実装していない空スペース、捨て基板部に、基板のそり対策及び装置の動作安定と、特性向上とを目的とした多角形の導体パターンを配置することが多くなっている。合わせて、プリント配線板においては、安全規格であるＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．）規格の厳守の要求も多くなっている。そのため、多角形の導体パターンを配置する場合は、特定の間隔で、ビア、中抜きを配置しなくてはならない。
【０００３】
そして、最近のＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）等の小型化と高密度化とに伴い、駆動電圧の低電圧化になっている。このため、電流容量が増加になり、導体パターン幅の確保が必要になっている。単層では導体パターン幅の確保ができない場合は、複数層に分けてパターン幅を確保している。複数層に分けて配線を行った場合は、特定の間隔でビアを実装することにより、動作の安定を図っている。
【０００４】
上記の導体パターンの検査方法としては、プリント配線板の設計データを加工して作成した導体パターン情報のなかに、ＵＬ規格項目に示される最大導体径の規格値を直径とした円を微細ピッチで配置した円の集合体を当てはめ、円の外周と導体パターンの重なり部または接触部の有無を検査する方法がある（例えば、特許文献１参照）。この方法では、その結果として重なり部または接触部がないと判定された時に、検査不合格としている。
【特許文献１】特開２００５−３２１８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した本発明に関連する導体パターンの検査方法では、上記の対策をプリント配線板の設計者が目視チェックしなければならず、そのために起こるチェック漏れや、チェックのための時間が必要以上にかかるといった問題がある。
【０００６】
導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを行う場合は、プリント配線板のパターンを層単位で図面としてプリントアウトして、人の目によるチェックで行わなければならない。
【０００７】
また、上記の特許文献１に記載の方法では、円の外周と導体パターンの重なり部で判断を行っているが、円での重なりをプログラムで処理するには、複雑な処理が必要になる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は上記の問題点を解消し、複雑な処理を必要とすることなく、導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを効率的かつ確実に行うことができる検査装置及びそれに用いるプリント配線板の導体パターンの検査方法並びにそのプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による検査装置は、実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板データ内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶されている情報を基に前記導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う処理手段と、
前記処理手段の確認結果を表示する表示手段とを備えている。
【００１０】
本発明によるプリント配線板の導体パターンの検査方法は、検査装置にて実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板の導体パターンを検査する検査方法であって、
前記検査装置が、
プリント配線板データ内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶手段に記憶する第１の処理と、
前記記憶手段に記憶されている情報を基に前記導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う第２の処理と、
前記処理手段の確認結果を表示手段に表示する第３の処理とを実行している。
【００１１】
本発明によるプログラムは、実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板の導体パターンを検査する検査装置内の中央処理装置に実行させるプログラムであって、
プリント配線板データ内の導体パターン、ビア、挿入部品の端子の情報を記憶手段に記憶する第１の処理と、
前記記憶手段に記憶されている情報を基に前記導体パターンのメッシュ化を行い、そのメッシュ化された導体パターンを基に導体面積及びビア間隔の確認を行う第２の処理と、
前記処理手段の確認結果を表示手段に表示する第３の処理とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、上記のような構成及び動作とすることで、複雑な処理を必要とすることなく、導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを効率的かつ確実に行うことができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。まず、本発明によるプリント配線板の導体パターンの検査装置について説明する。図１は本発明による検査装置の構成例を示すブロック図である。図１において、検査装置１は、記憶部１ａと、処理部１ｂと、表示部１ｃとから構成されている。
【００１４】
記憶部１ａは、実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板データ２から導体パターン、ビア、挿入部品の端子を記憶する。
【００１５】
処理部１ｂは、記憶部１ａに記憶されている情報を基に導体パターンのメッシュ化を行い（導体パターンメッシュ化処理１ｂ１）、導体面積の確認（導体パターン最大導体径確認処理１ｂ２）、ビア間隔の確認（ビア間隔実装確認処理１ｂ３）をそれぞれ行う。表示部１ｃは、処理部１ｂの結果を表示する。
【００１６】
すなわち、処理部１ｂは、そのメッシュ化した導体パターンを基にプリント配線板の多角形の導体パターンに最大導体径が存在するかを確認し、多角形の導体パターンにビア及び挿入部品端子が指定間隔に実装されているかを確認する。
【００１７】
処理部１ｂは、多角形の導体パターンに最大導体径が存在した場合に、対策の最善位置（メッシュ位置）を検出し、そのメッシュ位置を対策位置として表示部１ｃに表示する。また、処理部１ｂは、ビア、挿入部品端子の穴径をライン化して検出し、指定間隔に実装されてない場合、対策の最善位置（メッシュ位置）を検出し、そのメッシュ位置を対策位置として表示部１ｃに表示する。
【００１８】
プリント配線板においては、部品、パターンを実装していない空スペース、捨て基板部に多角形の導体パターンを配置することが多くなっている。この場合は、安全規格であるＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．）規格の導体パターンで貫通孔のない最大直径導体面積に関する項目に対応した配線を行っている。
【００１９】
合わせて、導体パターンを電源、グランドに接続して、パターンを複数の層に配置する場合は、動作の安定化を目的に、特定の間隔でビア（層間の接続用）を配置した配線を行っている。
【００２０】
本発明では、これらの項目に対して、導体パターン単位でプログラムによってチェックを行い、導体パターンに違反している箇所がある場合に、アラームと対策位置とを表示している。
【００２１】
このような構成及び動作とすることによって、本発明では、複雑な処理を必要とすることなく、導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを効率的かつ確実に行うことができる。また、本発明では、多角形パターンのメッシュ化（正方形の矩形）を行ってから、プログラムで処理を行うため、円より簡単な処理で、プリント配線板の導体パターンの検査を行うことが可能となる。
【００２２】
図２は本発明の第１の実施の形態による検査装置の構成例を示すブロック図である。図２において、本発明の第１の実施の形態による検査装置１は、上記の図１に示す本発明による検査装置１と同様に、記憶部１ａと、処理部１ｂと、表示部１ｃとから構成されている。
【００２３】
記憶部１ａは、処理部１ｂにて実行されるプログラム１ａ１を格納し、実装設計ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）上のプリント配線板データ２から導体パターン、ビア、挿入部品の端子（１ａ２）を記憶する。
【００２４】
処理部１ｂは、例えばＣＰＵ（中央処理装置）等からなり、記憶部１ａに格納されているプログラム１ａ１を実行することで、以下のような処理を行う。つまり、処理部１ｂは、記憶部１ａに記憶されている情報（１ａ２）を基に導体パターンのメッシュ化を行い（導体パターンメッシュ化処理１ｂ１）、導体面積の確認（導体パターン最大導体径確認処理１ｂ２）、ビア間隔の確認（ビア間隔実装確認処理１ｂ３）をそれぞれ行う。表示部１ｃは、処理部１ｂの結果を表示する。
【００２５】
すなわち、処理部１ｂは、そのメッシュ化した導体パターンを基にプリント配線板の多角形の導体パターンに最大導体径が存在するかを確認し、多角形の導体パターンにビア及び挿入部品端子が指定間隔に実装されているかを確認する。
【００２６】
処理部１ｂは、多角形の導体パターンに最大導体径が存在した場合に、対策の最善位置（メッシュ位置）を検出し、そのメッシュ位置を対策位置として表示部１ｃに表示する。また、処理部１ｂは、ビア、挿入部品端子の穴径をライン化して検出し、指定間隔に実装されてない場合、対策の最善位置（メッシュ位置）を検出し、そのメッシュ位置を対策位置として表示部１ｃに表示する。
【００２７】
図３は本発明の第１の実施の形態で用いる実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板データを示す図である。図３において、実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板では、基板外形データ３に多角形パターン４が実装され、中抜きデータ６が含まれている。アウトライン５は多角形パターン４のアウトライン、アウトライン７は中抜きデータ６のアウトラインとする。
【００２８】
多角形パターン４上には、ビア１１，１３が実装されている。アウトライン１２はビア１１の穴径のアウトライン、アウトライン１４はビア１３の穴径のアウトラインとする。中抜きデータ６には、部品端子３１〜３４と、線幅を所有した配線４１〜４４と、ビア１５，１７，１９が実装されている。アウトライン１６，１８，２０はビア１５，１７，１９の穴径のアウトラインとする。
【００２９】
図４〜図８は本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示す図であり、図９〜図１４は本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。これら図２〜図１４を参照して本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理について説明する。尚、図９〜図１４に示す処理は、処理部１ｂが記憶部１ａのプログラム１ａ１を実行することで実現される。
【００３０】
以下、本実施の形態による動作について、図３に示すプリント配線板で最大直径導体面積をチェックする動作について説明する。
【００３１】
まず、処理部１ｂに対しては、メッシュ値と導体部の最大円の直径とが入力されて設定される（図９ステップＳ１）。本実施の形態では、メッシュ値を変更することにより、精度の変更を行うことができる。
【００３２】
処理部１ｂは、メッシュ値と直径とからメッシュ間の距離を算出して、指定距離としてメモリ（記憶部１ａ）に記憶させる（図９ステップＳ２）。さらに、処理部１ｂは、実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板の情報をメモリ（記憶部１ａ）に記憶させる（図９ステップＳ３）。但し、多角形パターン同士の一部が重なっている場合は、事前に合成処理を行うこととする。
【００３３】
処理部１ｂは、メモリ（記憶部１ａ）から、多角形パターンを順番に読込み、多角形パターンの単体で処理を行う（図９ステップＳ４）。処理部１ｂは、読込みを行った多角形パターンの座標データからＸ，Ｙ軸の最小座標、最大座標を抽出してメモリ（記憶部１ａ）に記憶させる（図９ステップＳ５）。
【００３４】
処理部１ｂは、抽出したＸ，Ｙ軸の最小座標を原点としてメモリ（記憶部１ａ）に記憶させる（図９ステップＳ６）。処理部１ｂは、原点からＸ，Ｙ軸の最大座標を含む位置までメッシュ値でメッシュ化する（図９ステップＳ７）。このことにより、本実施の形態では、多角形パターンをメッシュ単位で管理できるようにする。
【００３５】
メッシュ化した状態を図４に示す。図４において、原点を５１とし、個別のメッシュを５２、メッシュ値を５３とする。
【００３６】
処理部１ｂは、メッシュ単位を２次元配列化してメモリ（記憶部１ａ）に記憶させ（図９ステップＳ８）、図１０に示す処理へジャンプする。
【００３７】
処理部１ｂは、メッシュ単位でのループ処理を行う（図１０ステップＳ１１〜Ｓ２１）。処理部１ｂは、メッシュ内に多角形パターンが存在するか算出処理を行う（図１０ステップＳ１２）。処理部１ｂは、多角形パターンが存在しない場合（ステップＳ１２のＮＯ）、パターンフラグをＯＦＦとして、次のメッシュに移る（図１０ステップＳ２０）。
【００３８】
処理部１ｂは、多角形パターンが存在する場合（ステップＳ１２のＹＥＳ）、メッシュにフラグを付ける（図１０ステップＳ１３）。この場合、メッシュに付けるフラグは、メッシュ内にパターンの存在を示すパターンフラグをＯＮ、メッシュ内に外形線の存在を示す外形線フラグをＯＦＦ、メッシュ内に穴の存在を示す穴フラグをＯＦＦ、メッシュ内に外形線か穴の存在するメッシュから指定距離内にある事を示す範囲フラグをＯＦＦとする。
【００３９】
処理部１ｂは、メッシュ内に外形線が存在するか算出処理を行う（図１０ステップＳ１４）。処理部１ｂは、外形線が存在する場合（ステップＳ１４のＹＥＳ）、外形線フラグをＯＮにして、次のメッシュに移る（図１０ステップＳ１５）。処理部１ｂは、外形線が存在しない場合（ステップＳ１４のＮＯ）、メッシュ内に中抜きが存在するか算出処理を行う（図１０ステップＳ１６）。
【００４０】
処理部１ｂは、中抜きが存在しない場合（ステップＳ１６のＮＯ）、次のメッシュに移る。処理部１ｂは、中抜きが存在する場合（ステップＳ１６のＹＥＳ）、メッシュ内に中抜きの外形線が存在するか算出処理を行う（図１０ステップＳ１７）。
【００４１】
処理部１ｂは、中抜きの外形線が存在する場合（ステップＳ１７のＹＥＳ）、外形線フラグをＯＮにして、次のメッシュに移る（図１０ステップＳ１８）。処理部１ｂは、中抜きの外形線が存在しない場合（ステップＳ１７のＮＯ）、パターンフラグをＯＦＦにして、次のメッシュに移る（図１０ステップＳ１９）。処理部１ｂは、全てのメッシュの処理が完了したら、図１１に示す処理へジャンプする。
【００４２】
処理部１ｂは、ビアとピン（挿入部品の端子）から穴の外形線の算出処理を行い（図１１ステップＳ３１）、メッシュ単位でのループ処理を行う（図１１ステップＳ３２〜Ｓ３６）。
【００４３】
処理部１ｂは、パターンフラグがＯＮで、外形線フラグがＯＦＦの場合（図１１ステップＳ３３のＹＥＳ）、メッシュ内に穴の外形線が存在するか算出処理を行う（図１１ステップＳ３４）。処理部１ｂは、それ以外の場合（ステップＳ３３のＮＯ）、次のメッシュに移る。
【００４４】
処理部１ｂは、外形線が存在する場合（ステップＳ３４のＹＥＳ）、穴フラグをＯＮにし（図１１ステップＳ３５）、次のメッシュに移る。処理部１ｂは、外形線が存在しない場合（ステップＳ３４のＮＯ）、次のメッシュに移る。処理部１ｂは、全てのメッシュの処理が完了したら、図１２に示す処理へジャンプする。
【００４５】
以上の処理までの状態を図５に示す。図５において、メッシュにＸがマークされた箇所は、パターンフラグがＯＮで、外形線フラグがＯＮかパターンフラグがＯＮで、穴フラグがＯＮのメッシュである。メッシュにＸがマークされているかどうか違いは、６２のメッシュがＸがマークされている箇所、６１のメッシュがＸがマークされていない箇所をそれぞれ示している。
【００４６】
続いて、図１２に示す処理において、処理部１ｂは、メッシュ単位でのループ処理を行う（図１２ステップＳ４１〜Ｓ４８）。処理部１ｂは、パターンフラグがＯＮの場合（図１２ステップＳ４２のＹＥＳ）、ステップＳ４３の処理に移り、それ以外の場合（図１２ステップＳ４２のＮＯ）、次のメッシュに移る。
【００４７】
処理部１ｂは、外形線フラグがＯＮもしくは穴フラグがＯＮの場合（図１２ステップＳ４３のＹＥＳ）、ステップＳ４４の処理に移り、それ以外の場合（図１２ステップＳ４３のＮＯ）、次のメッシュに移る。
【００４８】
処理部１ｂは、メッシュ情報をメモリ（記憶部１ａ）にマスタメッシュとして記憶する（図１２ステップＳ４４）。続いて、処理部１ｂは、再度、メッシュ単位でのループ処理を行う（図１２ステップＳ４５〜Ｓ４７）。この場合のメッシュをスリーブメッシュと称する。
【００４９】
処理部１ｂは、スリーブメッシュのパターンフラグがＯＮの場合（図１２ステップＳ４６のＹＥＳ）、図１３の処理へジャンプして、ステップＳ５１の処理に移る。処理部１ｂは、それ以外の場合（図１２ステップＳ４６のＮＯ）、次のスリーブメッシュに移る。
【００５０】
処理部１ｂは、スリーブメッシュの穴フラグがＯＦＦで、外形線フラグがＯＦＦで、範囲フラグがＯＦＦの場合（図１３ステップＳ５１のＹＥＳ）、マスターメッシュとスリーブメッシュの中心位置の距離を算出して、メッシュ間距離としてメモリ（記憶部１ａ）に記憶する（図１３ステップＳ５２）。処理部１ｂは、それ以外の場合（図１３ステップＳ５１のＮＯ）、図１２の処理へジャンプして次のスリーブメッシュに移る。
【００５１】
処理部１ｂは、設定距離とメッシュ間距離とを比較し、メッシュ間距離が短い場合（図１３ステップＳ５３のＹＥＳ）、範囲フラグをＯＮにし（図１３ステップＳ５４）、図１２の処理へジャンプして次のスリーブメッシュに移る。処理部１ｂは、それ以外の場合（図１３ステップＳ５３のＮＯ）、図１２の処理へジャンプして次のスリーブメッシュに移る。
【００５２】
設定距離とメッシュ間距離とを比較した状態を図６に示す。図６において、マスタメッシュを６５、設定距離を６８とした場合、スリーブメッシュ６６は、距離６７で設定距離より短いため、範囲フラグがＯＮになり、Ｘ箇所として示されることとなる。
【００５３】
スリーブメッシュ６９は、距離７０で設定距離より長いため、範囲フラグがＯＮにならない。図６に置いては、マスタメッシュ６５に対して範囲フラグがＯＮになるメッシュと、外形線フラグがＯＮになる箇所とをＸをマークした箇所として示す。
【００５４】
処理部１ｂは、全てのスリーブメッシュの処理が完了したら、次のメッシュに移る。また、処理部１ｂは、全てのメッシュの処理が完了したら、図１４の処理へジャンプする。
【００５５】
以上の処理までの状態を図７に示す。図７において、メッシュにＸをマークした箇所は、パターンフラグがＯＮで外形線フラグがＯＮか、パターンフラグがＯＮで穴フラグがＯＮか、パターンフラグがＯＮで範囲フラグがＯＮのメッシュである。パターンフラグがＯＮで、メッシュにＸがマークされない箇所は、７１である。
【００５６】
処理部１ｂは、メッシュ単位でのループ処理を行う（図１４ステップＳ６１〜Ｓ６５）。処理部１ｂは、パターンフラグがＯＮの場合（図１４ステップＳ６２のＹＥＳ）、ステップＳ６３の処理に移り、それ以外の場合（図１４ステップＳ６２のＮＯ）、次のメッシュに移る。
【００５７】
処理部１ｂは、穴フラグがＯＦＦで外形線フラグがＯＦＦで範囲フラグがＯＦＦの場合（図１４ステップＳ６３のＹＥＳ）、ステップＳ６４の処理に移り、それ以外の場合（図１４ステップＳ６３のＮＯ）、次のメッシュに移る。
【００５８】
処理部１ｂは、メッシュの情報をＮＧ情報としてメモリ（記憶部１ａ）に記憶し（図１４ステップＳ６４）、次のメッシュに移る。処理部１ｂは、全てのメッシュの処理が完了したら、ＮＧ情報が存在するか処理を行う（図１４ステップＳ６５）。
【００５９】
処理部１ｂは、ＮＧ情報が存在する場合（ステップＳ６６のＮＯ）、ＮＧ表示（アラーム表示）を行い、メッシュの位置情報を対策位置として表示し（図１４ステップＳ６７）、上記の処理を完了する。処理部１ｂは、ＮＧ情報が存在しない場合（ステップＳ６６のＹＥＳ）、上記の処理を完了する。
【００６０】
最大直径導体面積を検索した状態を図８に示す。図８においては、アラーム箇所のメッシュ７１を中心に最大直径導体面積を示す円を重ねたものを示している。よって、図８では、円７２の箇所が最大直径導体面積で、対策の位置がメッシュ７１となる。
【００６１】
このように、本実施の形態では、プリント配線板に実装されている多角形パターンに貫通孔のない最大直径導体面積の箇所が存在していることが分かり、メッシュ情報（層、座標）により対策位置を特定することができる。
【００６２】
本実施の形態では、対策時に、最も有効的に対策することができる位置が特定でき、この処理をプログラム化することによって、導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを効率的かつ確実に行うことができる。したがって、本実施の形態では、複雑な処理を必要とすることなく、導体パターン内の導体面積及びビア間隔のチェックを効率的かつ確実に行うことができる。
【００６３】
本発明は、上記の実施の形態において、プリント配線板の表面層について説明したが、内層についても同様の処理を実施することができる。
【００６４】
また、本発明は、図９〜図１４に示す判断処理を変えることによって、ビア及びピンの間隔が指定値以内で、配置状況のチェックを行うことができる。例えば、（１）グランドの多角形パターンの表面層のチェック、（２）ランドの多角形パターンの内層のチェック、（３）電源の多角形パターンの表面層のチェック、（４）電源の多角形パターンの内層のチェック等を行うことができる。
【００６５】
この場合は、図９〜図１４に示す処理において、判断処理から外形線フラグの項目を削除することによって、多角形パターン内の２つ以上のビア及びピンの間隔が指定値以内で配置されているかどうかのチェックを行うことができる。外形線フラグの項目を削除する箇所は、図１１のステップＳ３３の処理をパターンプラグがＯＮのみの判断とし、図１２のステップＳ４３の処理を穴フラグがＯＮのみの判断とし、図１３のステップＳ５１の処理を穴フラグがＯＦＦ＆範囲フラグＯＦＦの判断に変更することで、実現することができる。
【００６６】
図１５は本発明の第２の実施の形態による実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板の部品面データを示す図である。図１５において、本実施の形態による部品面データは、基板外形データ３に多角形パターン４が実装され、中抜きデータ６が含まれていることを示している。この場合、アウトライン５は多角形パターン４のアウトラインを、アウトライン７は中抜きデータ４のアウトラインを示すものとする。
【００６７】
また、多角形パターン４の信号名はＧＮＤとする。多角形パターン４上には、ビア１１，１０１〜１１７が実装されている。ビア１１，１０１〜１１７の信号名もＧＮＤとする。よって、ビア１１，１０１〜１１７は、多角形パターン４と接続している。
【００６８】
中抜きデータ６には、部品端子３１〜３４と、線幅を所有した配線４１〜４４と、ビア１５，１７，１９が実装されている。ビア１７と配線４４と部品端子３４との信号名はＧＮＤとする。
【００６９】
図１６は図１５に示すプリント配線板の内層面データを示す図である。図１６において、基板外形データ１には多角形パターン２０１が実装されている。多角形パターン２０１のアウトライン２０２の信号名はＧＮＤとする。ビア１１，１７，１０１〜１１７は、多角形パターン２０１と接続している。
【００７０】
ビア１５は、多角形パターン２０１と信号名が相違しているため、２０３で中抜きしてある。同様に、ビア１９も信号名が相違しているため、２０４で中抜きしてある。よって、ビア１５，１９以外は、多角形パターン２０１と接続している。
【００７１】
図１７及び図１８は本発明の第２の実施の形態による処理結果を示す図である。図１７及び図１８においては、図９〜図１４の処理において上記のように変更した処理の結果を示している。
【００７２】
メッシュにＸがマークされた箇所は、パターンフラグがＯＮで穴フラグがＯＮか、パターンフラグがＯＮで範囲フラグがＯＮのメッシュを示している。図１７においては、部品面データで、多角形パターン２０１で囲まれたメッシュがＮＧ箇所である。２０２は、ＮＧ箇所を中心に指定範囲の円を示している。
【００７３】
この場合は、指定範囲の円内にビアがないため、この範囲は指定間隔以内にビアが実装されてないことを判断することができる。つまり、多角形パターン２０１で囲まれた範囲に対策ビアを実装することが、最善の対策であることを示している。
【００７４】
図１８では、内層面データで、２０３で囲まれたメッシュがＮＧ箇所である。２０４は、ＮＧ箇所を中心に指定範囲の円を示している。この場合は、指定範囲の円内にビアがないため、この範囲は指定間隔以内にビアが実装されてないことを判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明による検査装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態による検査装置の構成例を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態で用いる実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板データを示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示す図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線板の導体パターンの検査処理を示すフローチャートである。
【図１５】本発明の第２の実施の形態による実装設計ＣＡＤ上のプリント配線板の部品面データを示す図である。
【図１６】図１５に示すプリント配線板の内層面データを示す図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態による処理結果を示す図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態による処理結果を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  検査装置
１ａ  記憶部
１ａ１  プログラム
１ａ２  導体パターン、ビア、挿入部品の端子
１ｂ  処理部
１ｂ１  導体パターンメッシュ化
１ｂ２  導体面積の算出
１ｂ３  ビア間隔の算出
１ｃ  表示部
２  プリント配線板データ
３  基板外形データ
４  多角形パターン
５，７，１２，１４，
１６，１８，２０  アウトライン
６  中抜きデータ
１１，１３，１５，１７，
１９，１０１〜１１８  ビア
３１〜３４  部品端子
４１〜４４  配線
５１  原点
５２  メッシュ
５３  メッシュ値
６５  マスタメッシュ
６６，６９  スリーブメッシュ
６７，７０  距離
６８  設定距離
７１  メッシュ
７２  円
２０１  多角形パターン
２０２  アウトライン
【図１】
2010108109.tif 000003
【図２】
2010108109.tif 000004
【図３】
2010108109.tif 000005
【図４】
2010108109.tif 000006
【図５】
2010108109.tif 000007
【図６】
2010108109.tif 000008
【図７】
2010108109.tif 000009
【図８】
2010108109.tif 000010
【図９】
2010108109.tif 000011
【図１０】
2010108109.tif 000012
【図１１】
2010108109.tif 000013
【図１２】
2010108109.tif 000014
【図１３】
2010108109.tif 000015
【図１４】
2010108109.tif 000016
【図１５】
2010108109.tif 000017
【図１６】
2010108109.tif 000018
【図１７】
2010108109.tif 000019
【図１８】
2010108109.tif 000020