(57)【要約】【課題】半田付け装置を使わずに（ハンダレスで）、多数の電子部品を簡単かつ確実に組み付けることができる小型で安価なターミナルベースを提供する。【解決手段】 電子部品７の導電部と電気的に接続される接続アーム１０やターミナル４を含む導電性リードフレーム１２を絶縁性樹脂のインサート成形でその内部に一体的に収容したターミナルベース８を作り、このターミナルベース８を電子回路内蔵コネクタの一側壁として用いる。接続アーム１０は電子部品７がターミナルベース８に組み込まれたとき弾性変形して電子部品７の導電部と接触して電気的接続され、また、接続アーム１０に隣接して接続アーム支持部１１を設け、この接続アーム支持部１１は、接続アーム１０が電子部品７の導電部と接触する状態で導電部から離れる方向に変位することを抑制するものである。【選択図】図６
2010033827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が所定の部位に組み付けられる樹脂部材と、前記樹脂部材にインサート成形で収容された回路パターン・コネクタ端子・接続アームを含む導電性リードフレームと、を備えたターミナルベースにおいて、
前記電子部品を前記樹脂部材に組み込むことで前記接続アームが弾性変形して前記電子部品の導電部と接触してハンダレスで前記電子部品と電気的に接続されることを特徴とするターミナルベース。
【請求項２】
前記樹脂部材は前記電子部品が組み付けられた状態で前記接続アームと隣接する部位に接続アーム支持部を備え、前記接続アーム支持部は前記接続アームが前記電子部品の前記導電部から離れる方向に変位することを抑制することを特徴とする請求項１記載のターミナルベース。
【請求項３】
前記接続アーム支持部は前記接続アームのアーム長よりも短い長尺状をしていることを特徴とする請求項２記載のターミナルベース。
【請求項４】
前記樹脂部材は前記電子部品が組み付けられる部位と隣接する部位に保持アームを備え、前記保持アームは前記電子部品が組み付けられる際に反電子部品方向に弾性変形し、前記電子部品が組み付けられた後は電子部品方向に戻って前記電子部品を保持することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のターミナルベース。
【請求項５】
前記保持アームの先端には前記電子部品の頂端部に係止する抜け止め突部が形成されていることを特徴とする請求項４記載のターミナルベース。
【請求項６】
絶縁性部材で形成された筒状のハウジングと前記ハウジングの外周を覆うように取り付けられた金属シェルと前記ハウジングの背面を覆うターミナルベースとを備えて成る電子回路内蔵コネクタであって、前記ターミナルベースとして請求項１〜５のいずれか１項記載のターミナルベースを採用したことを特徴とする電子回路内蔵コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品等の電子部品が組み付けられた小型で安価なターミナルベースおよびこれを採用した電子回路内蔵コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
〈従来のコネクタの構成〉
従来のコネクタについて、図７及図８を用いて説明する。
図７は従来のコネクタを示す側断面図である。
図７において、従来のコネクタ１０１は、絶縁性部材で形成されたハウジング１０２と、ハウジング１０２に埋設保持されたコンタクトピン１０３とを有する。コンタクトピン１０３の端部のうち、ハウジング１０２の第１の凹部１０２ａに突出された第１の端部１０３ａは、信号線等が接続されたソケット側コネクタのソケット（不図示）が接続される接続端子として機能する。
一方、コンタクトピン１０３の他方の端部である第２の端部１０３ｂは、プリント配線基板（不図示）等にコネクタ１０１を接続するための接続端子として機能する。
【０００３】
さらに、ハウジング１０２の上面部に形成された第２の凹部１０２ｂには、チップコンデンサやチップジャンパ等のチップ部品１０４が着脱自在に組み付けられるチップ部品搭載部１０５が設けられている。チップ部品搭載部１０５は、コンタクトピン１０３に接続されたピン側端子１０６と、グラウンドに接地されるグラウンド側端子１０７とで構成される。
【０００４】
図８は図７に示したコネクタの等価回路図でチップ部品搭載部にチップコンデンサが組み付けられた状態を示している。
図８において、図７の端部１０３ａもしくは第２の端部１０３ｂからコンタクトピン１０３に伝導されたノイズは、チップ部品搭載部１０５に組み付けられたチップコンデンサ１０４ａを迂回してグラウンドに排除される。
【特許文献１】特開平１１−８６９８０号公報
【０００５】
〈従来のコネクタの欠点〉
しかしながら、このような従来の技術では、組み付けられるチップ部品のサイズ・種類・個数に合わせて、コネクタハウジング・コンタクトピンを新たに設ける必要があるので、組み付けられるチップ部品のサイズ・種類・個数が変更するとコネクタの全体を変更する必要が生じた。
また、コンタクトピンにチップ部品接続用の突出部を設けるのは、容易ではないばかりか、そのような特殊な形状のコンタクトピンをコネクタハウジングに組み込むのも容易ではなかった。
【０００６】
他の従来技術として、必要な電気回路を構成したプリント基板にチップ部品を搭載し、それをコネクタに内蔵したものがあった。
しかし、このような従来技術では、基本のコネクタ組み立て工程とは別に、プリント基板にチップ部品を組み付けるためにチップ部品のリフロー半田付けの工程が必要となって、コストが増加することになった。
また、別の従来技術においては、コネクタ接続用の端子であるコンタクトやコネクタ基板組み付け用端子とプリント基板等の電気的接続に半田付けなどの複雑な工程が必要となって、同様にコストが増加することになった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、リフロー半田付け装置を使わずに（ハンダレスで）、多数のチップ部品等の電子部品を簡単かつ確実に組み付けることができる小型で安価なターミナルベースを提供すること、したがってまたこれを採用した電子回路内蔵コネクタを提供することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の導電部との電気的接続部を複合的に増強することができ、さらには、組み付けられた電子部品が離脱しないようにしっかり支持・固定することができる小型で安価なターミナルベースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、（１）本発明はターミナルベースに係り、電子部品が所定の部位に組み付けられる樹脂部材と、前記樹脂部材にインサート成形で収容された回路パターン・コネクタ端子・接続アームを含む導電性リードフレームと、を備えたターミナルベースにおいて、前記電子部品を前記樹脂部材に組み込むことで前記接続アームが弾性変形して前記電子部品の導電部と接触してハンダレスで前記電子部品と電気的に接続されることを特徴とするものである。
【０００９】
（２）また、本発明は、上記（１）のターミナルベースにおいて、前記電子部品が組み付けられた状態で前記接続アームと隣接する部位に前記樹脂部材が接続アーム支持部を備え、前記接続アーム支持部は前記接続アームが前記電子部品の前記導電部から離れる方向に変位することを抑制することを特徴とするものである。
【００１０】
（３）また、本発明は、上記（２）のターミナルベースにおいて、前記接続アーム支持部が前記接続アームのアーム長よりも短い長尺状をしていることを特徴とするものである。
【００１１】
（４）さらに、本発明は、上記（１）〜（３）のいずれかのターミナルベースにおいて、前記電子部品が組み付けられる部位と隣接する部位に前記樹脂部材が保持アームを備え、前記保持アームは前記電子部品が組み付けられる際に反電子部品方向に弾性変形し、前記電子部品が組み付けられた後は電子部品方向に戻って前記電子部品を保持することを特徴とするものである。
【００１２】
（５）さらに、本発明は、上記（４）のターミナルベースにおいて、前記保持アームの先端には前記電子部品の頂端部に係止する抜け止め突部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
（６）そして、本発明は、電子回路内蔵コネクタに係り、絶縁性部材で形成された筒状のハウジングと前記ハウジングの外周を覆うように取り付けられた金属シェルと前記ハウジングの背面を覆うターミナルベースとを備えて成る電子回路内蔵コネクタであって、前記ターミナルベースとして上記（１）〜（５）のいずれか記載のターミナルベースを採用したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
これにより、電子回路内蔵コネクタの一構成ユニットである樹脂部材にチップ部品等の電子部品をリフロー半田付け装置を使わずに（ハンダレスで）組み付けることができるので、コストの削減が可能になる。
また、組み付けられるチップ部品のサイズ・種類・個数が変更になっても、電子回路内蔵コネクタの一構成ユニットである樹脂部材の必要な箇所を変更することで対処でき、コネクタの他の箇所の変更を要しないので、コストの削減が可能になる。
【００１５】
また、樹脂部材にチップ部品等の電子部品が組み付けられたとき、接続アームが電子部品の導電部と電気的に接触するために弾性的に変位しようとするが、本発明に係る接続アーム支持部がその変位を抑制的に支えて、接続アームと電子部品とが電気的に接触する力を補うので、接続アームをより薄い薄板金属導電性材料で形成することができ、コストの削減が可能になる。
【００１６】
さらに、故障等でいずれかのチップ部品等の電子部品を取り外す必要性が生じても、保持アームの弾性力に抗して保持を解除することにより、必要なチップ部品等の電子部品を取り外すことができるので、コストの削減が可能になる。
また、保持アームを樹脂で成形しているので、チップ部品等の電子部品の形状・構造・特性に応じた多様な形態の保持アームを形成することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明の実施形態について図１〜図３に基づいて説明する。
〈電子回路内蔵コネクタの構成〉
図１は本発明に係る電子回路内蔵コネクタを示す斜視図であり、図２は図１の電子回路内蔵コネクタの平面図（ａ）と、正面図（ｂ）と、側断面図（ｃ）であり、図３は図１の電子回路内蔵コネクタの構成部品を示す分解斜視図である。
図１〜図３において、電子回路内蔵コネクタ１（図１）は、絶縁性部材で形成されて前面と背面が開口した角筒状のハウジング２（図３）と、このハウジング２の外周を覆うように取り付けられた金属シェル３（図３）と、ハウジング２の背面開口を覆うように取り付けられる本発明に係るターミナルベース８（図３）と、ターミナルベース８内に一端が嵌合した状態でハウジング２内に収納されるターミナル４（図３）と、を備えて成る。そして本発明に係るターミナルベース８は、電子部品７（図３）が所定の部位に組み付けられる樹脂部材と、この樹脂部材にインサート成形で収容された回路パターン・コネクタ端子・接続アームを含む導電性リードフレームと、を備えており、電子部品７を組み込むことで接続アームが弾性変形して電子部品７の導電部と接触してハンダレスで電子部品７と電気的に接続されるようになる。
金属シェル３（図３）には、電子回路内蔵コネクタ１と他の接地用グランドプレートまたは金属パネル等と弾性的に係合するための弾性片６を備えている。
【００１８】
〈ターミナルベース８の構成〉
ターミナルベース８は、樹脂内部にターミナル４の端部を初め、回路パターン・コネクタ端子・接続アームを含む導電性リードフレーム等からなるリードフレーム１２（図４）を埋設するようにインサート成形されたもので、チップ部品等の電子部品７を収納する電子部品保持部とこの電子部品保持部に隣接して保持アームと、接続アームに隣接して接続アーム支持部とがインサート成形で形成されている。図４はターミナルベース８の構成を製造工程順に説明する示す斜視図で、（ａ）は薄板金属導電性材料から型抜きされたリードフレームの全体図、（ｂ）はリードフレームを絶縁性の樹脂によってインサート成型して形成したターミナルベース、（ｃ）は最終製品のターミナルベースに不要な部分をカットしたターミナルベース、（ｄ）は所定のチップ部品等の電子部品７を組み付けたターミナルベースをそれぞれ示している。
図４（ａ）において、１２は薄板金属導電性材料から型抜きされたリードフレーム１２であって、型抜きされた後、必要部位を切り起こししている。１０は本発明の特徴とする構成の１つの接続アームである。
接続アーム１０はチップ部品等の電子部品７の導電部と電気的に接続されるための部材で、２種類ある。１つは型抜きされたリードフレーム１２から垂直に切り起こされて成る垂直接続アーム１０ａと、もう１つは型抜きされたままリードフレーム１２の水平面に延びる水平接続アーム１０ｂである。
組み付けられる電子部品の導電部の形状・位置等に応じてこのように接続アーム１０は垂直接続アーム１０ａと水平接続アーム１０ｂのいずれかを選択して対応することができるようになっている。
１３は必要箇所を電気的に接続する回路パターンであり、１６はコンタクト５（図３）の一端が挿入されたときそのコンタクト５の端部を電気的に接続して挟み込むコンタクト嵌合部（後述）であり、１４はリードフレーム１２を製造工程を通して搬送するために必要なキャリアストリップである。
【００１９】
図４（ｂ）では、図４（ａ）に示したターミナル４の端部を初め、回路パターン１３、垂直接続アーム１０ａ・水平接続アーム１０ｂ等からなるリードフレーム１２を樹脂内に埋設するようにインサート成形することでターミナルベース８が完成する。
本発明により、ターミナルベース８には、電子部品７を収納する電子部品保持部１５と、これに隣接する保持アーム９と、部品保持部１５に嵌め込まれた電子部品の導電部と電気的に接続される接続アーム１０と、これを支える接続アーム支持部１１とが設けられている。
【００２０】
図４（ｃ）では、最終製品のターミナルベース８に不要な部分、例えばリードフレーム１２のキャリアストリップ１４や回路パターンの一部が取り除かれることで最終製品としてのターミナルベース８が完成する。
【００２１】
図４（ｄ）では、ターミナルベース８の各電子部品保持部１５に、所定のチップ部品等の電子部品７（図３の５個の電子部品と４個のチップ部品）が嵌め込まれて、電子回路内蔵コネクタの中核をなす電子回路内蔵ターミナルベースが完成する。
【００２２】
〈電子部品保持部１５と保持アーム９との関係〉
図４（ｂ）に戻って、ターミナルベース８には、チップ部品等の電子部品７を保持して脱落しないように周囲を電子部品の高さまで立設した周壁で囲って成る電子部品保持部１５が複数箇所に形成されている。さらに、電子部品７が脱落しないように電子部品７の頂端部を押さえつける本発明に係る保持アーム９が電子部品７を挟んで対向する位置に形成され、保持アーム９の先端には弾性変異可能な抜け止め突部９ａ（図５）が設けられている。
電子部品保持部１５に電子部品７を嵌め込む際、電子部品７が保持アーム９の先端の抜け止め突部９ａに接触し、これを押し開くことで抜け止め突部９ａ同士が互いに間隔が広がる方向に弾性変異し、その結果、電子部品７は電子部品保持部１５に組み付けられる。電子部品７が電子部品保持部１５に組み付けられると、抜け止め突部９ａが復元位置に戻り、電子部品７の頂端部に係合して抜け防止として機能する。
電子部品保持部１５の形状や厚さは組み付けられるチップ部品等の電子部品７の大きさ・重量・着脱頻度等を考慮して、適宜設計することができる。
【００２３】
図５はチップ部品等の電子部品７が組み付けられたターミナルベース８の詳細図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｄ）は側面図、（ｅ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
図５（ａ）〜（ｄ）において、ターミナルベース８の各電子部品保持部１５にチップ部品等の電子部品７（５個の電子部品（嵩と平面積の大きな部品）と４個のチップ部品（嵩と平面積の小さな部品））とが組み付けられている。
各電子部品保持部１５には保持アーム９が隣接配置されており、その先端の抜け止め突部９ａが電子部品７の頂端部に係合して抜け防止として機能しているのが判る。
【００２４】
〈垂直接続アーム１０ａと接続アーム支持部１１との関係〉
図４（ａ）の接続アーム１０のうち垂直接続アーム１０ａに隣接して接続アーム１０の動きを規制する接続アーム支持部１１が形成されているのが判る（なお、水平接続アーム１０ｂについては図５で説明する。）。図４（ｄ）のように、チップ部品等の電子部品７が組み付けられるとき、電子部品７の導電部と電気的に接触する弾性体の接続アーム１０ａが外側向き（反電子部品側）の力を受けると曲がってしまう恐れがあるので、薄い金属板で作成することができず、それなりの厚みを持った金属板で作成する必要があった。
しかしながら、本発明に係る接続アーム支持部１１を接続アーム１０ａの反電子部品側に隣接配設することで、接続アーム１０ａの外側向きの変位を抑制的に支えることとなり、これによって接続アーム１０ａをより薄い薄板金属導電性材料で形成することができるようになる。
なお、接続アーム支持部１１の高さは接続アーム１０ａの高さと同じにすると、接続アーム１０ａが外側向きの自由度が少なくなり、接続アーム１０ａの高さよりも若干低くすると、接続アーム１０ａが外側向きの自由度が増加する。どの程度の高さにするかは接続アーム１０ａの高さ・厚さ・剛性等等を考慮して適宜設計することができる。
【００２５】
〈水平接続アーム１０ｂと接続アーム支持部１１との関係〉
図５（ｅ）は、リードフレーム１２の水平面に延びる水平接続アーム１０ｂの支持を説明する図で、水平接続アーム１０ｂに隣接して接続アーム１０ｂの動きを規制する接続アーム支持部１１が形成されているのが判る。チップ部品等の電子部品７が組み付けられると、電子部品７の導電部と電気的に接触する弾性体の接続アーム１０が外側向き（反電子部品側）の力を受けると曲がってしまう恐れがあるので、薄い金属板で作成することができなかったが、本発明に係る接続アーム支持部１１を接続アーム１０ｂの反電子部品側に隣接配設することで、接続アーム１０ｂの外側向きの変位を抑制的に支えることとなり、これによって接続アーム１０ｂをより薄い薄板金属導電性材料で形成することができるようになる。
【００２６】
垂直接続アーム１０ａおよび水平接続アーム１０ｂのどちらを採用するかは、組み付けられたときのチップ部品等の電子部品７の導電部がどの位置に存するかによって適宜決定されることとなる。すなわち、組み付けられたときの電子部品７の導電部が頂部または側部に存するときは垂直接続アーム１０ａを用い、電子部品７の導電部が底部に存するときは水平接続アーム１０ｂを用いる。
この場合、いずれの場合も接続アーム支持部は垂直接続アーム１０ａまたは水平接続アーム１０ｂの反電子部品側に隣接配設される。
【００２７】
〈コンタクト５とコンタクト嵌合部１６との関係〉
図５（ａ）に戻って、１６はコンタクト５（図３参照）の一端が挿入されたとき、そのコンタクト５の端部を電気的に接続して挟み込むコンタクト嵌合部であって、リードフレーム１２（図４参照）が薄板金属導電性材料から型抜きされるとき形成され、リードフレーム１２の該当箇所を切り起こした弾性挟持片１６ｄ（図６）を備えている。コンタクト嵌合部１６はコンタクト９の一端を挿入するだけで、そのコンタクト５をターミナルベース８と電気的に接続することができるので、手間の掛かる半田付け工程がここでも不要になる。
【００２８】
図６は以上説明した本発明に係る特徴的構成である接続アーム１０（１０ａの例）と接続アーム支持部１１の隣接関係、電子部品７と保持アーム９と電子部品保持部１５との係合関係、そしてコンタクト５とコンタクト嵌合部１６との嵌合関係を判りやすく説明する概念斜視図である。
〈接続アーム１０（１０ａ）と接続アーム支持部１１の隣接関係〉
図において、垂直接続アーム１０ａに隣接して接続アーム１０ａの動きを規制する本発明の特徴的構成の１つである接続アーム支持部１１が形成されている。電子部品７が電子部品保持部１５に組み付けられると電子部品７の導電部７ｄと接続アーム１０ａが接触することで電気的接続が形成され、従来の半田付けが不要となる。しかも接続アーム支持部１１を接続アーム１０ａの反電子部品側に隣接配設することで、接続アーム１０ａの外側向きの変位を抑制的に支えることとなり、これによって接続アーム１０ａをより薄い薄板金属導電性材料で形成することができるようになる。なお、図６では垂直接続アーム１０の例で説明したが、水平接続アーム１０ｂにおいてもアームの向き（垂直と水平）が異なるだけで、接続アーム支持部１１の機能は同様であるので図６での説明は省略する。
〈電子部品７と保持アーム９と電子部品保持部１５との係合関係〉
また、電子部品保持部１５には本発明の特徴的構成の１つである保持アーム９が形成され、保持アーム９の先端には弾性変異可能な抜け止め突部９ａが設けられている。電子部品保持部１５に電子部品７を嵌め込む際、電子部品７が抜け止め突部９ａを押し開くことで抜け止め突部９ａ同士が互いに間隔が広がる方向に弾性変異するので、最終的に電子部品７は電子部品保持部１５に組み付けられ、抜け止め突部９ａが電子部品７の頂端部に係合して抜け防止となる。
〈コンタクト５とコンタクト嵌合部１６との嵌合関係〉
さらに、コンタクト嵌合部１６には切り起こした弾性挟持片１６ｄを備えているので、コンタクト５の一端が挿入されると、そのコンタクト５の端部と弾性挟持片１６ｄとが強固に接触し合って電気的に接続されるので、手間の掛かる半田付け工程が不要になる。
【００２９】
以上説明したように、本発明の電子回路内蔵コネクタは、絶縁性樹脂のインサート成形で収容された接続アームを備えることにより、電子回路内蔵コネクタの一構成ユニットであるターミナルベースにチップ部品等の電子部品をリフロー半田付け装置を使わずに組み付けることができるので、コストの削減が可能になる。
また、組み付けられるチップ部品のサイズ・種類・個数が変更になっても、電子回路内蔵コネクタの一構成ユニットであるターミナルベースの必要な箇所を変更することで対処でき、コネクタの他の箇所の変更を要しないので、コストの削減が可能になる。
【００３０】
また、本発明の電子回路内蔵コネクタは、ターミナルベースに接続アームに隣接した接続アーム支持部を備えることにより、ターミナルベースにチップ部品等の電子部品が組み付けられたとき、接続アームが電子部品と電気的に接触するために弾性的に変位しようとするが、その変位を抑制的に支えていて、接続アームと電子部品とが電気的に接触する力を補うので、接続アームをより薄い薄板金属導電性材料で形成することができ、薄型化・小型化が可能になる。
【００３１】
さらに、本発明の電子回路内蔵コネクタは、ターミナルベースに保持アームを備えることにより、電子回路内蔵コネクタの一構成ユニットであるターミナルベースにチップ部品等の電子部品をリフロー半田付け装置を使わずに組み付けることができ、さらに、故障等でいずれかのチップ部品等の電子部品を取り外す必要性が生じても、保持アームの弾性力に抗して保持を解除することにより、必要なチップ部品等の電子部品を取り外すことができるので、コストの削減が可能になる。
また、保持アームを樹脂で成形しているので、チップ部品等の電子部品の特性に応じた多様な形態の保持アームを形成することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の電子回路内蔵コネクタの実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の平面図（ａ）、正面図（ｂ）、側断面図（ｃ）である。
【図３】電子回路内蔵コネクタの構成部品を示す分解斜視図である。
【図４】ターミナルベース８の構成を製造工程順に説明する示す斜視図で、（ａ）は薄板金属導電性材料から型抜きされたリードフレームの全体図、（ｂ）はリードフレームを絶縁性の樹脂によってインサート成型して形成したターミナルベース、（ｃ）は最終製品のターミナルベースに不要な部分をカットしたターミナルベース、（ｄ）は所定のチップ部品等の電子部品７を組み付けたターミナルベースをそれぞれ示している。
【図５】チップ部品等の電子部品７が組み付けられたターミナルベース８の詳細図で、平面図（ａ）、正面図（ｂ）、平面図（ａ）のＡ−Ａ断面図（ｃ）、側面図（ｄ）、平面図（ａ）のＢ−Ｂ断面図（ｅ）である。
【図６】図の説明がありません。図の説明がありません。図の説明がありません。図の説明がありません。
【図７】従来のコネクタを示す側面断面図である。
【図８】チップ部品搭載部にチップコンデンサが組み付けられた、図７に示したコネクタの等価回路図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  電子回路内蔵コネクタ
２  ハウジング
３  金属シェル
４  ターミナル
５  コンタクト
６  弾性片
７  チップ部品等の電子回路
７ｄ  導電部
８  ターミナルベース
９   保持アーム
９ａ  抜け止め突部
１０  接続アーム
１０ａ  垂直接続アーム
１０ｂ  水平接続アーム
１１  接続アーム支持部
１２  リードフレーム
１３  回路パターン
１４  キャリアストリップ
１５  電子部品保持部
１６  コンタクト嵌合部
１６ｄ  弾性挟持片
【図１】
2010033827.tif 000003
【図２】
2010033827.tif 000004
【図３】
2010033827.tif 000005
【図４】
2010033827.tif 000006
【図５】
2010033827.tif 000007
【図６】
2010033827.tif 000008
【図７】
2010033827.tif 000009
【図８】
2010033827.tif 000010