(57)【要約】【課題】接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得る。【解決手段】電子機器１は、筐体４に収容された第１基板１１と、第１基板１１とは反対側に位置した面に発熱部品１５が実装された第２基板１２と、第１基板１１と第２基板１２との間に位置した２つの支持部１３と、第２基板１２の辺部に沿い、第２基板１２と第１基板１１とを電気的に接続したコネクタ１４と、第２基板１２とは反対側から発熱部品１５と熱的に接続したヒートパイプ２１と、押さえ部材１７とを具備した。押さえ部材１７は、ヒートパイプ２１を発熱部品１５に向かって押圧した押圧部３１と、支持部１３と第２基板１２とを固定する固定部材１８が其々取り付けられコネクタ１４の一端部２５ａ近傍に位置した固定部３２およびコネクタ１４の他端部２５ｂ近傍に位置した他の固定部２１とを有した。【選択図】      図３
2010165373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
上記筐体に収容された第１基板と、
上記第１基板とは反対側に位置した面に発熱部品が実装された第２基板と、
上記第１基板と上記第２基板との間に位置した２つの支持部と、
上記第２基板の辺部に沿い、上記第２基板と上記第１基板とを電気的に接続したコネクタと、
上記第２基板とは反対側から上記発熱部品と熱的に接続したヒートパイプと、
上記ヒートパイプを上記発熱部品に向かって押圧した押圧部と、上記支持部と上記第２基板とを固定する固定部材が其々取り付けられ、上記コネクタの一端部近傍に位置した固定部および上記コネクタの他端部近傍に位置した他の固定部とを有した押さえ部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
上記固定部および上記他の固定部は、それぞれ貫通孔が設けられ、
上記第２基板は、それぞれ上記固定部または上記他の固定部の貫通孔に通じる複数の貫通孔が設けられ、
上記２つの支持部は、それぞれ第１基板に固定されて上記第２基板の貫通孔に通じるねじ穴が設けられ、
上記固定部材は、上記固定部または上記他の固定部の貫通孔、および上記第２基板の貫通孔に挿通されて上記支持部のねじ穴に係合したことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器において、
上記押さえ部材は、上記固定部および上記他の固定部を含む３つの固定部を有してＹ字形状をしており、上記３つの固定部のうち互いに隣り合う上記固定部および上記他の固定部がＶ字状部を形成しており、上記押さえ部材は、上記Ｖ字状部を上記コネクタに対応させて配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器において、
上記コネクタは、スタッキングコネクタであることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項１に記載の電子機器において、
上記押さえ部材は、上記固定部および上記他の固定部を含む４つの固定部を有してＸ字形状をしており、上記４つの固定部のうち互いに隣り合う上記固定部および上記他の固定部がＶ字状部を形成しており、上記押さえ部材は、上記Ｖ字状部を上記コネクタに対応させて配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
筐体と、
上記筐体に収容された第１基板と、
上記第１基板とは反対側に位置した面に発熱部品が実装された第２基板と、
上記第１基板と上記第２基板との間に位置した２つの支持部と、
上記第２基板の辺部に沿い、上記第２基板と上記第１基板とを電気的に接続したコネクタと、
上記第２基板とは反対側から上記発熱部品に熱的に接続した放熱部と、
上記放熱部を上記発熱部品に向かって押圧した押圧部と、上記支持部と上記第２基板とを固定する固定部材が其々取り付けられ、上記コネクタの一端部近傍に位置した固定部および上記コネクタの他端部近傍に位置した他の固定部とを有した押さえ部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６に記載の電子機器において、
上記固定部および上記他の固定部は、それぞれ貫通孔が設けられ、
上記第２基板は、それぞれ上記固定部または上記他の固定部の貫通孔に通じる複数の貫通孔が設けられ、
上記複数の支持部は、それぞれ上記第１基板に固定され、上記第２基板の貫通孔に通じるねじ穴が設けられ、
上記固定部材は、上記固定部または上記他の固定部の貫通孔、および上記第２基板の貫通孔に挿通されて上記支持部のねじ穴に係合したことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項６に記載の電子機器において、
上記押さえ部材は、上記固定部および上記他の固定部を含む３つの固定部を有してＹ字形状をしており、上記３つの固定部のうち互いに隣り合う上記固定部および上記他の固定部がＶ字状部を形成しており、上記押さえ部材は、上記Ｖ字状部を上記コネクタに対応させて配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項６に記載の電子機器において、
上記押さえ部材は、上記固定部および上記他の固定部を含む４つの固定部を有してＸ字形状をしており、上記４つの固定部のうち互いに隣り合う上記固定部および上記他の固定部がＶ字状部を形成しており、上記押さえ部材は、上記Ｖ字状部を上記コネクタに対応させて配置されたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
筐体と、
上記筐体に収容されたメイン基板と、
上記メイン基板に対向した第１の面と、この第１の面とは反対側に位置して発熱部品が実装された第２の面とを有したサブ基板と、
上記メイン基板と上記サブ基板との間に位置した複数の支柱部材と、
上記サブ基板の辺部に沿い、上記サブ基板と上記メイン基板とを電気的に接続する接続コネクタと、
上記サブ基板とは反対側から上記発熱部品に対向したヒートパイプと、
上記ヒートパイプを上記発熱部品に向かって押圧する本体部と、上記支柱部材と上記サブ基板とを固定する締結部材が其々取り付けられ、上記本体部に対して其々上記接続コネクタ側となる位置で、上記接続コネクタの一端部に対向した固定部および上記接続コネクタの他端部に対向した他の固定部とを有した押さえ部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
筐体と、
上記筐体に収容されたメイン基板と、
上記メイン基板に対向した第１の面と、この第１の面とは反対側に位置して発熱部品が実装された第２の面とを有したサブ基板と、
上記メイン基板と上記サブ基板との間に位置した複数の支柱部材と、
上記サブ基板の辺部に沿い、上記サブ基板と上記メイン基板とを電気的に接続する接続コネクタと、
上記サブ基板とは反対側から上記発熱部品に対向した放熱部材と、
上記放熱部材を上記発熱部品に向かって押圧する本体部と、上記支柱部材と上記サブ基板とを固定する締結部材が其々取り付けられ、上記本体部に対して其々上記接続コネクタ側となる位置で、上記接続コネクタの一端部に対向した固定部および上記接続コネクタの他端部に対向した他の固定部とを有した押さえ部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の基板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの電子機器は、メイン基板に加えて、サブ基板を備えている。メイン基板には、サブ基板をメイン基板に接続するための接続コネクタが設けられている。
【０００３】
特許文献１は、複数の回路基板を支持した支持構造を開示している。この複数の回路基板には、それぞれ接続コネクタが実装されている。この２つの接続コネクタが互いに嵌合することで２枚の回路基板が電気的に接続されている。一方の回路基板には、サポート部品が立設されている。サポート部品は、他方の回路基板のガイド用穴に挿入される頭部を有する。２つの接続コネクタの嵌合が行われると、サポート部品の頭部に設けられた羽根が他方の回路基板を固定する。
【０００４】
特許文献２は、基板と、発熱部品と、放熱プレートと、保持部材とを備えた電子機器を開示している。保持部材は、発熱部品とは反対側から放熱プレートを押圧する押圧部と、この押圧部から３方向に延びるとともに、それぞれの端部が基板に固定される脚部とを有している。
【特許文献１】特開２００７−２３４８６０号公報
【特許文献２】特開２００５−１６６７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年の電子機器は、さらなる実装密度の向上が要望されている。しかしながら、高密度実装を進めるために各種実装構造の簡略化を図ると、接続コネクタに対してストレスがかかりやすくなるおそれがある。接続コネクタに対してストレスがかかる機会が多いと、接続コネクタの接続信頼性が低下する。
【０００６】
本発明の目的は、接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、上記筐体に収容された第１基板と、上記第１基板とは反対側に位置した面に発熱部品が実装された第２基板と、上記第１基板と上記第２基板との間に位置した２つの支持部と、上記第２基板の辺部に沿い、上記第２基板と上記第１基板とを電気的に接続したコネクタと、上記第２基板とは反対側から上記発熱部品と熱的に接続したヒートパイプと、押さえ部材とを具備した。押さえ部材は、上記ヒートパイプを上記発熱部品に向かって押圧した押圧部と、上記支持部と上記第２基板とを固定する固定部材が其々取り付けられ上記コネクタの一端部近傍に位置した固定部および上記コネクタの他端部近傍に位置した他の固定部とを有した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、接続コネクタの接続信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。  
（第１の実施形態）  
図１ないし図４は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、電子機器本体である本体ユニット２と、表示ユニット３とを備えている。
【００１０】
本体ユニット２は、扁平な箱状に形成された筐体４を有している。筐体４は、上壁４ａ、周壁４ｂ、および下壁４ｃを有している。上壁４ａは、キーボード５を支持している。筐体４は、基板ユニット６（図２参照）を収容している。
【００１１】
図１に示すように、表示ユニット３は、表示筐体７と、この表示筐体７に収容された表示パネル８とを備えている。表示パネル８は、表示画面８ａを有している。表示画面８ａは、表示筐体７の前面の開口部７ａを通じて表示筐体７の外部に露出している。
【００１２】
表示ユニット３は、例えば一対のヒンジ部９ａ，９ｂを介して、筐体４の後端部に支持されている。表示ユニット３は、筐体４の上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａに対して立て起こされる開き位置との間で回動可能である。
【００１３】
図２ないし図４に示すように、基板ユニット６は、メイン基板１１、サブ基板１２、複数の支柱部材１３、接続コネクタ１４、発熱部品１５、冷却装置１６、押さえ部材１７、および複数の締結部材１８を備えている。冷却装置１６は、ヒートパイプ２１、フィンユニット２２、および冷却ファン２３を有している。
【００１４】
サブ基板１２（ドータボード）は、メイン基板１１の例えば上方（または下方）において水平に配置されている。サブ基板１２は、メイン基板１１との間に隙間を空けて、メイン基板１１に重ねて配置されている。サブ基板１２は、メイン基板１１に向かい合う第１の面１２ａと、この第１の面１２ａとは反対側に向いた第２の面１２ｂとを有している。
【００１５】
サブ基板１２の第２の面１２ｂには、発熱部品１５が実装されている。発熱部品１５は、使用時に熱を発する電子部品であり、例えばグラフィック系のＩＣチップが具体例として該当する。ただし本発明でいう発熱部品は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。
【００１６】
図３に示すように、複数（例えば３つの）の支柱部材１３は、それぞれメイン基板１１とサブ基板１２との間に介在されている。各支柱部材１３の一例は、メイン基板１１に立設されたスタッドである。スタッドである支柱部材１３は、例えば半田固定、またはかしめ固定などによってメイン基板１１に固定されている。
【００１７】
図２に示すように、サブ基板１２は、例えば４つの辺部１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを有する矩形状に形成されている。図３に示すように、メイン基板１１は、サブ基板１２に向かい合う基板面１１ａを有している。
【００１８】
接続コネクタ１４は、メイン基板１１に実装されている。一方、サブ基板１２の端部には、接続端子となるパターン配線（図示しない）が設けられている。本実施形態に係る接続コネクタ１４は、いわゆるライトアングルタイプのコネクタである。サブ基板１２は、メイン基板１１の基板面１１ａに沿って、接続コネクタ１４に着脱自在に差し込まれる。接続コネクタ１４は、サブ基板１２をメイン基板１１に電気的に接続する。なお、接続コネクタ１４は、メイン基板１１の基板面１１ａに垂直な方向に沿ってサブ基板１２がメイン基板１１に取り付けられる、いわゆるストレートタイプのコネクタであってもよい。
【００１９】
図３に示すように、接続コネクタ１４は、図示しない接続端子と、この接続端子を覆っている合成樹脂製のハウジング２５とを有している。ハウジング２５は、メイン基板１１とサブ基板１２との間に介在されている。図２に示すように、ハウジング２５は、例えば直方体状に形成されている。ハウジング２５の長手方向は、サブ基板１２の辺部１２ｃに沿っている。ハウジング２５は、それぞれ長手方向の端部である第１および第２の端部２５ａ，２５ｂを有している。
【００２０】
図２に示すように、ヒートパイプ２１は、筐体４内を延びているとともに、発熱部品１５に熱接続された受熱部２１ａと、フィンユニット２２に熱接続された放熱部２１ｂとを有している。ヒートパイプ２１は、コンテナと、コンテナ内に封入された作動液とを有している。ヒートパイプ２１は、作動液の蒸発と凝縮とによって受熱部２１ａが受熱した熱を放熱部２１ｂへ移動させる。
【００２１】
図３に示すように、ヒートパイプ２１の受熱部２１ａは、サブ基板１２とは反対側から発熱部品１５に対向している。発熱部品１５とヒートパイプ２１との間には、受熱部材２６が設けられている。受熱部材２６は、例えば金属製の受熱ブロックや受熱板、または熱伝導性を有するグラファイトシートなどが具体例として挙げられる。なお受熱部材２６は省略してもよい。
【００２２】
図３に示すように、押さえ部材１７は、ヒートパイプ２１の受熱部２１ａを発熱部品１５に向けて押さえている。押さえ部材１７は、本体部３１と、複数の固定部３２とを有している。本体部３１および固定部３２は、互いに協働して板ばねとして機能する。
【００２３】
本体部３１は、例えば板状に形成され、発熱部品１５とは反対側からヒートパイプ２１の受熱部２１ａに対向している。複数の固定部３２は、それぞれ本体部３１の周縁部からサブ基板１２を向いて延びている。図２に示すように、複数の固定部３２は、本体部３１の周縁部から互いに異なる方向（例えば略１２０°ずつ異なる方向）に延びている。本実施形態に係る押さえ部材１７は、例えば３つの固定部３２を有して、Ｙ字形状に形成されている。
【００２４】
図２に示すように、複数の固定部３２のうち２つの固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。この２つの固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向に沿って互いに並んでいる。上記２つの固定部３２のうち一方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の一端部である第１の端部２５ａに対向している。上記２つの固定部３２のうち他方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の他端部である第２の端部２５ｂに対向している。
【００２５】
図２に示すように、３つの固定部３２のうち互いに隣り合う２つの固定部３２（すなわち、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置する２つの固定部３２）は、協働してＶ字状部３４を形成している。なお本発明でいうＶ字状部は、厳密にＶの形をしている必要は無く、例えば図２に示すように、２つの固定部３２の間に平坦部を有するものも含む。
【００２６】
押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１４に対向させて配置されている。換言すれば、押さえ部材１７から見て、Ｖ字状部３４の先に接続コネクタ１４が配置されている。すなわち押さえ部材１７の互いに異なる方向に延びた２つの固定部３２の間に接続コネクタ１４が位置している。Ｖ字状部３４の中央部３４ａは、接続コネクタ１４の中央部１４ａに対向している。すなわち、Ｖ字状部３４を形成する２つの固定部３２は、接続コネクタ１４の両側方に向いて均等に延びている。
【００２７】
各固定部３２は、本体部３１の周縁部からサブ基板１２に向いて傾斜して延びた傾斜部３６と、傾斜部３６の先端に設けられ、サブ基板１２に沿って延びた先端部３７とを有している。図４に示すように、各固定部３２の先端部３７は、貫通孔３８を有している。
【００２８】
図４に示すように、サブ基板１２は、複数の貫通孔４１を有している。この複数の貫通孔４１は、それぞれ押さえ部材１７の固定部３２に対応する位置（すなわち対向する位置）に設けられ、固定部３２の貫通孔３８に通じる。
【００２９】
図２ないし図４に示すように、複数の支柱部材１３は、それぞれサブ基板１２の貫通孔４１に対応した位置（すなわち対向した位置）に配置されている。図４に示すように、各支柱部材１３は、サブ基板１２の貫通孔４１に通じるねじ穴４２を有する。なお本明細書でいう「ねじ穴」とは、雌ねじが形成された穴のことをいう。
【００３０】
図２に示すように、複数の締結部材１８は、押さえ部材１７に取り付けられている。各締結部材１８は、例えばねじである。図４に示すように、各締結部材１８は、押さえ部材１７からメイン基板１１へ向けて取り付けられる。
【００３１】
図３に示すように、複数の締結部材１８は、それぞれ押さえ部材１７の固定部３２の貫通孔３８およびサブ基板１２の貫通孔４１に挿通されて支柱部材１３のねじ穴４２に係合する。これにより締結部材１８は、押さえ部材１７をサブ基板１２に固定しているとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。すなわち締結部材１８は、支柱部材１３を介してサブ基板１２をメイン基板１１に固定している。つまり、締結部材１８により、押さえ部材１７、サブ基板１２、およびメイン基板１１が一体に固定されている。
【００３２】
図２に示すように、複数の締結部材１８のうち２つの締結部材１８は、押さえ部材１７の本体部３１に対して接続コネクタ１４側の位置で、それぞれ押さえ部材１７をサブ基板１２に固定しているとともに、サブ基板１２を支柱部材１３に固定している。
【００３３】
図２に示すように、フィンユニット２２は、金属製の複数のフィン２２ａを有している。冷却ファン２３は、フィンユニット２２に対向しており、フィンユニット２２を冷却する。メイン基板１１は、フィンユニット２２および冷却ファン２３を避けるように切り欠かれた切欠き部４４を有している。フィンユニット２２および冷却ファン２３は、上記切欠き部４４に配置され、メイン基板１１を外れた位置（すなわちメイン基板１１と重ならない位置）に配置されている。
【００３４】
図３に示すように、フィンユニット２２は、メイン基板１１の厚さ方向（図３中、上下方向）に関して、ヒートパイプ２１に対してメイン基板１１側に配置されている。すなわち、メイン基板１１の厚さ方向において、ヒートパイプ２１よりもフィンユニット２２は、メイン基板１１の近くに位置している。
【００３５】
詳しく述べると、ヒートパイプ２１は、メイン基板１１に向かい合う第１の領域４６（例えば下面領域）と、メイン基板１１とは反対側に向いた第２の領域４７（例えば上面領域）とを有している。上記第１の領域４６は、メイン基板１１を外れて延びた部分４８を有する。フィンユニット２２は、ヒートパイプ２１の第１の領域４６のメイン基板１１を外れて延びた部分４８に取り付けられている。図３に示すように、フィンユニット２２および冷却ファン２３は、サブ基板１２の第１の面１２ａと平行な方向に沿ってメイン基板１１に並んでいる。
【００３６】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。すなわちポータブルコンピュータ１では、押さえ部材１７の２つの固定部３２が本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置しており、２つの締結部材１８が、押さえ部材１７の本体部３１に対して接続コネクタ１４側となる位置で、押さえ部材１７をサブ基板１２に固定しているとともに、サブ基板１２をメイン基板１１に固定している。
【００３７】
これにより、接続コネクタ１４の近くにおいてサブ基板１２とメイン基板１１とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ１４の周囲が比較的堅固に保持されており、サブ基板１２に負荷が作用しても接続コネクタ１４が変形しにくい。すなわち接続コネクタ１４に加わるストレスが低減される。これにより、接続コネクタ１４は、不具合が生じにくくなり、接続信頼性が向上する。
【００３８】
また、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１によれば、実装密度の向上を図ることができる。例えば、押さえ部材１７の貫通孔３８に通じる貫通孔４１をサブ基板１２が有しており、支柱部材１３がサブ基板１２の貫通孔４１に対応した位置に配置されているとともに、サブ基板１２の貫通孔４１に通じるねじ穴４２を有しており、締結部材１８が押さえ部材１７の貫通孔３８およびサブ基板１２の貫通孔４１に挿通されて支柱部材１３のねじ穴４２に係合すると、押さえ部材１７を固定するための締結部材１８により、サブ基板１２をメイン基板１１に対して固定することができる。
【００３９】
押さえ部材１７を固定するための締結部材１８により、サブ基板１２をメイン基板１１に対して固定すると、サブ基板１２をメイン基板１１に固定するために本来設けられる固定構造を省略することができる。すなわち、上記サブ基板１２をメイン基板１１に固定するため専用のサブ基板１２の貫通孔を設ける必要がなくなり、その分だけサブ基板１２の基板面積が増える。これにより、本来であれば貫通孔が設けられていた領域にも配線パターンを形成することができる。また逆に言えば、上記貫通孔を設けていた領域の分だけサブ基板１２を小型化することもできる。これらは、ポータブルコンピュータ１の実装密度の向上に寄与する。つまり、ポータブルコンピュータ１は、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００４０】
本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置した２つの固定部２１が、接続コネクタ１４の長手方向に沿って互いに並んでいると、接続コネクタ１４の周囲がより安定して保持される。
【００４１】
本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置した２つの固定部３２のうちの一方の固定部２３は、接続コネクタ１４の長手方向の一端部２５ａに対向しており、２つの固定部３２のうち他方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の他端部２５ｂに対向している。これによれば、接続コネクタ１４の長手方向の全長に亘って接続コネクタ１４の周囲が安定して保持される。
【００４２】
Ｙ字形状を有した押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１７に対向させて配置されている。これによれば、３つの固定部３２のみを有する押さえ部材１７により、接続コネクタ１４の近くに２つの固定部３２を配置し、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００４３】
（第２の実施形態）  
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図５ないし図７を参照して説明する。なお上記第１の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００４４】
図６および図７に示すように、本実施形態に係る支柱部材１３は、スペーサ、またはサブ基板１２に固定されたスタッドである。本実施形態に係る基板ユニット６は、上記締結部材１８（以下、第１の締結部材１８）に加えて、複数の他の締結部材５１（以下、第２の締結部材５１）を備えている。図５に示すように、第２の締結部材５１は、第１の締結部材１８とは反対側から支柱部材１３に取り付けられている。
【００４５】
図６に示すように、メイン基板１１は、それぞれ支柱部材１３に対向した複数の貫通孔５２を有している。各支柱部材１３は、上記ねじ穴４２（以下、第１のねじ穴４２）に加えて、メイン基板１１の貫通孔５２に通じる他のねじ穴５３（以下、第２のねじ穴５３）を有している。第１および第２のねじ穴４１，５３は、互いに連通していてもよい。
【００４６】
図５に示すように、複数の第２の締結部材５１は、それぞれメイン基板１１の貫通孔５２に挿通されて支柱部材１３の第２のねじ穴５３に係合する。これにより第２の締結部材５１は、支柱部材１３をメイン基板１１に固定している。
【００４７】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００４８】
例えば組立工程の都合上、サブ基板１２と冷却装置１６との組立工程を、サブ基板１２をメイン基板１１に取り付ける工程の前に済ませておきたい場合がある。本実施形態に係る基板ユニット６は、メイン基板１１の貫通孔５２に挿通されて支柱部材１３の第２のねじ穴５３に係合し、支柱部材１３をメイン基板１１に着脱自在に固定する第２の締結部材５１を備える。このような構成によれば、支柱部材１３、サブ基板１２、および押さえ部材１７の連結固定を、サブ基板１２をメイン基板１１に取り付ける前に行うことができる。サブ基板１２は、例えば押さえ部材１７が固定された状態で、メイン基板１１に重ねられて第２の締結部材５１によりメイン基板１１に固定される。
【００４９】
サブ基板１２をメイン基板１１に取り付ける前に、サブ基板１２上の発熱部品１５と冷却装置１６とが押さえ部材１７により保持および固定されると、発熱部品１５への押さえ部材１７の押付圧がより適切に設定することが可能になり、より安定した冷却性能の実現が可能になる。また、予備工程への作業分散が可能になり、最終組立工程の工数を削減することができる。すなわち、メインラインの長さを短くすることができる。
【００５０】
（第３の実施形態）  
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図８および図９を参照して説明する。なお上記第１および第２の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００５１】
図８に示すように、基板ユニット６は、ヒートパイプ２１などを含む冷却装置１６に代えて、放熱部材６１（ヒートシンク）を備えている。放熱部材６１は、例えば板金部材や金属製のブロックが具体例として該当する。
【００５２】
図９に示すように、放熱部材６１は、サブ基板１２とは反対側から発熱部品１５に対向している。放熱部材６１は、発熱部品１５に熱接続されている。押さえ部材１７は、放熱部材６１を発熱部品１５に向けて押さえている。押さえ部材１７の本体部３１は、発熱部品１５とは反対側から放熱部材６１に対向している。
【００５３】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００５４】
（第４の実施形態）  
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１０を参照して説明する。なお上記第１ないし第３の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第２の実施形態と同じである。
【００５５】
図１０に示すように、本実施形態に係る支柱部材１３は、上記第２の実施形態と同様に、スペーサ、またはサブ基板１２に固定されたスタッドである。本実施形態に係る基板ユニット６は、第２の締結部材５１を備えている。また本実施形態に係る基板ユニット６は、上記第３の実施形態と同様に、冷却装置１６に代えて、放熱部材６１を備えている。
【００５６】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００５７】
（第５の実施形態）  
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１１を参照して説明する。なお上記第１ないし第４の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００５８】
図１１に示すように、本実施形態に係る押さえ部材１７は、例えば４つの固定部３２を有して、Ｘ字形状に形成されている。４つの固定部３２は、本体部３１の周縁部から互いに異なる方向（例えば略９０°ずつ異なる方向）に延びている。
【００５９】
複数の固定部３２のうち２つの固定部３２は、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置している。この２つの固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向に沿って互いに並んでいる。上記２つの固定部３２のうち一方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の一端部である第１の端部２５ａに対向している。上記２つの固定部３２のうち他方の固定部３２は、接続コネクタ１４の長手方向の他端部である第２の端部２５ｂに対向している。
【００６０】
図１１に示すように、４つの固定部３２のうち互いに隣り合う２つの固定部３２（すなわち、本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置する２つの固定部３２）は、協働してＶ字状部３４を形成している。押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１４に対向させて配置されている。
【００６１】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００６２】
すなわち、上記第１の実施形態と同様に、接続コネクタ１４の近くにおいてサブ基板１２とメイン基板１１とを連結する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ１４の周囲が比較的堅固に保持されており、接続コネクタ１４に加わるストレスが低減される。これにより、接続コネクタ１４の接続信頼性が向上する。
【００６３】
Ｘ字形状を有した押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１７に対向させて配置されている。これによれば、４つの固定部３２を有する押さえ部材１７により、接続コネクタ１４の近くに２つの固定部３２を配置し、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００６４】
（第６の実施形態）  
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１２を参照して説明する。なお上記第１ないし第５の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第５の実施形態と同じである。
【００６５】
図１２に示すように、基板ユニット６は、第３の実施形態と同様に、冷却装置１６に代えて、放熱部材６１を備えている。本実施形態に係る押さえ部材１７は、第５の実施形態と同様に、例えば４つの固定部３２を有して、Ｘ字形状に形成されている。４つの固定部３２のうち互いに隣り合う２つの固定部３２は、協働してＶ字状部３４を形成している。押さえ部材１７は、Ｖ字状部３４を接続コネクタ１４に対向させて配置されている。
【００６６】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００６７】
（第７の実施形態）  
次に、本発明の第７の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１３を参照して説明する。なお上記第１ないし第６の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００６８】
図１３に示すように、本実施形態に係る接続コネクタ１４は、スタッキングコネクタである。スタッキングコネクタである接続コネクタ１４は、互いに着脱自在な第１および第２の部分７１，７２を有する。第１の部分７１は、例えば雌型部であり、メイン基板１１に固定されている。第２の部分７２は、例えば雄型部であり、サブ基板１２に固定されている。第２の部分７２が第１の部分７１に係合することで、サブ基板１２がメイン基板１１に電気的に接続される。
【００６９】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００７０】
スタッキングコネクタは、高密度で多くの回線を接続できる一方で、外部ストレスに対して比較的脆弱である。しかしながら、本実施形態に係るポータブルコンピュータ１では、第１の実施形態と同様に、接続コネクタ１４の近くにおいてサブ基板１２とメイン基板１１とを固定する固定構造が実現されている。この固定構造によって接続コネクタ１４に加わるストレスが低減される。そのため、押さえ部材１７の複数の固定部３２のうち２つの固定部３２が本体部３１に対して接続コネクタ１４側に位置した構造は、スタッキングコネクタに対して特に有用である。
【００７１】
（第８の実施形態）  
次に、本発明の第８の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１について、図１４を参照して説明する。なお上記第１ないし第７の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、以下に説明した以外のポータブルコンピュータ１の構成は、上記第１の実施形態と同じである。
【００７２】
図１４に示すように、本実施形態に係る接続コネクタ１４は、スタッキングコネクタである。また本実施形態に係る接続コネクタ１４は、第１および第２の部分７１，７２を含むコネクタ本体部８１と、コネクタ本体部８１の両側に設けられた一対のコネクタ固定部８２とを有する。コネクタ固定部８２は、本発明でいう支柱部材の一例であり、メイン基板１１とサブ基板１２との間に介在されている。
【００７３】
押さえ部材１７の固定部３２の貫通孔３８およびサブ基板１２の貫通孔４１は、コネクタ固定部８２に対向する領域に配置されている。各コネクタ固定部８２は、サブ基板１２の貫通孔４１に通じる貫通孔８３を有する。メイン基板１１は、コネクタ固定部８２の貫通孔８３に通じるねじ穴８４を有する。
【００７４】
図１４に示すように、各締結部材１８は、押さえ部材１７の固定部３２の貫通孔３８、サブ基板１２の貫通孔４１、およびコネクタ固定部８２の貫通孔８３に挿通されてメイン基板１１のねじ穴８４に係合している。これにより締結部材１８は、押さえ部材１７、サブ基板１２、接続コネクタ１４、およびメイン基板１１を一体に固定している。
【００７５】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、上記第１の実施形態と同様に、実装密度の向上を図りつつ、接続コネクタ１４の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００７６】
また本実施形態では、押さえ部材１７を固定するための締結部材１８が、サブ基板１２をメイン基板１１に固定する締結部材の役割と、接続コネクタ１４をメイン基板１１に固定するための締結部材の役割とを兼ねている。このような構成によれば、接続コネクタ１４をメイン基板１１に固定するために本来別に設けられる固定構造を省略することができる。これは、実装密度の向上や部品点数の削減に寄与する。
【００７７】
以上、本発明の第１ないし第８の実施形態に係るポータブルコンピュータ１について説明したが、本発明はこれらに限られるものではない。各実施形態に係る構成要素は、適宜組み合わせて実施することができる。例えば、第２ないし第６の実施形態において、接続コネクタとして第７または第８の実施形態に係るスタッキングコネクタを用いてもよい。また本発明は、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板ユニットの平面図。
【図３】図２中に示された基板ユニットのＦ３−Ｆ３線に沿う断面図。
【図４】図３中に示された基板ユニットを一部分解して示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【図６】図５中に示された基板ユニットを一部分解して示す断面図。
【図７】図６中に示された基板ユニットをさらに一部分解して示す断面図。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る基板ユニットの平面図。
【図９】図８中に示された基板ユニットのＦ９−Ｆ９線に沿う断面図。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る基板ユニットの平面図。
【図１２】本発明の第６の実施形態に係る基板ユニットの平面図。
【図１３】本発明の第７の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【図１４】本発明の第８の実施形態に係る基板ユニットの断面図。
【符号の説明】
【００７９】
１…ポータブルコンピュータ、４…筐体、１１…メイン基板、１２…サブ基板、１３…支柱部材、１４…接続コネクタ、１５…発熱部品、１７…押さえ部材、１８…締結部材、２１…ヒートパイプ、２２…フィンユニット、２３…冷却ファン、２５…ハウジング、３１…本体部、３２…固定部、３４…Ｖ字状部、３８…貫通孔、４１…貫通孔、４２…ねじ穴、５１…他の締結部材、５２…貫通孔、５３…他のねじ穴、６１…放熱部材。
【図１】
2010165373.tif 000003
【図２】
2010165373.tif 000004
【図３】
2010165373.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010165373.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010165373.tif 000009
【図８】
2010165373.tif 000010
【図９】
2010165373.tif 000011
【図１０】
2010165373.tif 000012
【図１１】
2010165373.tif 000013
【図１２】
2010165373.tif 000014
【図１３】
2010165373.tif 000015
【図１４】
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