(57)【要約】【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、
エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行うことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記温度調節および攪拌を、密閉構造の装置にて行うことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記温度調節を、マイクロ波および／または赤外線を用いて行うことを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記攪拌を、超音波を用いて行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記温度調節および攪拌を、前記補充薬液を補充しない際にも行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記温度調節および攪拌を、前記補充薬液の接する全てのエッチング液において行うことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載のプリント配線基板の製造方法を用いたプリント配線基板の製造装置。
【請求項８】
エッチング液を一定温度に温度調節する貯液温調槽と、
前記貯液処理槽と連通されプリント基板に前記エッチング液を接触させてエッチング処理を行うエッチング処理槽と、
前記貯液処理槽と連通され、前記エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液を前記エッチング処理槽に補充する補充装置とを有し、
前記補充装置は前記貯液処理槽のエッチング液量を制御する制御部と、前記補充薬液を貯留する補充液槽とを有し、
前記補充液槽において前記補充薬液を温度調節および攪拌することを特徴とするプリント配線基板の製造装置。
【請求項９】
前記貯液処理槽と前記エッチング処理槽は、前記貯液処理槽から前記エッチング処理にエッチング液を供給するための供給ポンプが設けられた供給管路により連通され、
前記補充液槽と前記貯液処理槽は、前記補充液槽から前記貯液処理槽にエッチング液を補充するための補充ポンプが設けられた補充管路により連通され、
前記供給ポンプと前記エッチング処理槽との間の供給管路に供給管路三方弁が設けられ、前記供給管路三方弁の残る一方を、前記貯液処理槽と接続される戻り管路と連結し、
前記補充ポンプと前記貯液温調槽との間の補充管路に補充管路三方弁が設けられ、前記補充管路三方弁の残る一方を、前記補充液槽と接続される第２補充管路と連結することを特徴とする請求項８に記載のプリント配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板の製造方法および製造装置に関し、特に、エッチング液を用いたエッチングにより、プリント基板上の導体膜から配線を形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の電気・電子機器において小型化が進行している。それに伴い、電気・電子機器に用いられる電子基板の微細化も急速に進行している。電子基板の微細化に関し、特にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）テープにおいては、配線ピッチ微細化の要求が一層強まっており、配線ピッチが２５μｍ以下というファイン領域のリードをもつテープも作られている。
【０００３】
この電子基板の微細化に加え、放熱性の向上も課題となっている。この放熱性の向上を実現するためには、配線断面積の大きい配線形状が要求されている。
【０００４】
つまり、電子基板の微細化と放熱性の向上を実現するためには、導体膜が厚く、かつ配線ピッチが微細である電子基板が要求されている。
【０００５】
このような電子基板を実現する手法として、サブトラクティブ法やセミアディティブ法が挙げられる。
前記サブトラクティブ法は、樹脂基板上に導電性金属層を持った積層板上に液体レジストやドライフイルム等の感光性樹脂層を形成し、露光・現像して回路パターンを形成した後、エッチング処理により非回路部の導電性金属層を除去することによって配線を形成する方法である。
また、前記セミアディティブ法は、基板表面に設けられた下地金属層の上に感光性樹脂層をパターニングし、露出した下地金属層表面に目的金属を析出させることによって配線を形成する方法である。
【０００６】
しかしながら、前記サブトラクティブ法を用いてファイン領域の配線を形成する場合、エッチング液によるエッチングは等方的に行なわれる。そのため、意図しないサイドエッチングが発生してしまい、配線のトップ幅を確保できなくなるといった問題がある。
この問題を解決する為、前記サブトラクティブ法を用いる際に前記エッチング液にサイドエッチング抑制用添加剤を添加するなど、エッチング液に複数の成分を添加した液が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
ところで、先に述べたとおり、前記サブトラクティブ法は、エッチング液を用いたエッチング処理を導電性金属層に対して行うことにより配線を形成する方法である。図７に、複数の成分が混合するエッチング液１を用いて、プリント基板３１の配線を形成する装置の一般的な構成を示す。
【０００８】
図６より、従来のプリント配線基板の製造装置は、使用するエッチング液１を一定温度に温度調節する貯液温調槽２と、プリント基板３１にエッチング液１を接触させるエッチング処理槽３と、エッチング処理で消費されたエッチング液１を補充する補充装置４から構成されている。
前記貯液温調槽２と前記エッチング処理槽３は供給管路２４で接続され、さらに前記貯液温調槽２と補充装置４も補充管路４４で接続されている。また、供給ポンプ２５でエッチング液１が循環される。エッチング液１が、前記貯液温調槽２から供給ポンプ２５によ
りエッチング処理槽３に運ばれ、そして、エッチング処理槽３に備えられているスプレーノズル３２からプリント配線基板にスプレーされることにより、エッチング処理が行われる。
前記貯液温調槽２には、通常使用されるエッチング液１の処理に適した温度に温調するためのヒータ２６を用いた温度調節機構と液撹拌機能が設けられている（例えば、特許文献２参照）。
また、エッチング液１を補充する補充装置４は、そのエッチング液１の状態を管理するセンサ２７によりセンシングされ、その結果に基づき、制御盤４１より電気信号が補充ポンプ４５に送られることで、適切な量の補充薬液４３が補充液槽４２から供給されるようになっている。センサ２７には、例えば電位、比重、液量などを測定するものが用いられる。
関連技術ではあるが、写真用処理薬品の溶解補充の際に、粉末と液体の処理薬品を攪拌混合したものを自動で供給する技術も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３０６７８４号公報
【特許文献２】特開２００１−３４０７３６号公報
【特許文献３】特開平９−８０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、複数の成分が混合されたエッチング液に対して設定温度への昇温などの温度調節を実施する場合、エッチング液において、その温度調節に用いられる加熱媒体に触れる部分では局所的に設定温度以上となり、不必要な副反応や必要成分の分離・分解反応が行われる可能性がある。この不必要な反応により、エッチング液内部において成分ムラが発生し、ひいてはプリント配線基板へのエッチングムラが発生してプリント基板の配線を均一にエッチングすることができず、プリント配線基板の品質低下につながるおそれがある。
【００１１】
前記不必要な反応を避けるために、前記加熱媒体の温度を下げることも考えられる。しかしながら今度は、前記加熱媒体と設定温度との温度差が小さすぎるため、すなわち、前記加熱媒体の温度が低いことから、設定温度到達に長時間を要し、かつエッチング液の温調レスポンスが外乱に対して悪化するという問題が発生し、ひいてはプリント配線基板のスループットの低下につながるおそれがある。
【００１２】
本発明の目的は、スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第一の態様は、複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行うことを特徴とする。
【００１４】
本発明の第二の態様は、第一の態様に記載の発明において、前記温度調節および攪拌を、密閉構造の装置にて行うことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第三の態様は、第一または第二の態様に記載の発明において、前記温度調節を
、マイクロ波および／または赤外線を用いて行うことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第四の態様は、第一ないし第三の態様に記載の発明において、前記攪拌を、超音波を用いて行うことを特徴とする。
【００１７】
本発明の第五の態様は、第一ないし第四のいずれかの態様に記載の発明において、前記温度調節および攪拌を、前記補充薬液を補充しない際にも行うことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第六の態様は、第一ないし第五のいずれかの態様に記載の発明において、前記温度調節および攪拌を、前記補充薬液に接する全てのエッチング液において行うことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第七の態様は、第一ないし第六のいずれかの態様に記載のプリント配線基板の製造方法を用いたプリント配線基板の製造装置である。
【００２０】
本発明の第八の態様は、エッチング液を一定温度に温度調節する貯液温調槽と、前記貯液処理槽と連通されプリント基板に前記エッチング液を接触させてエッチング処理を行うエッチング処理槽と、前記貯液処理槽と連通され、前記エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液を前記エッチング処理槽に補充する補充装置とを有し、前記補充装置は前記貯液処理槽のエッチング液量を制御する制御部と、補充薬液を貯留する補充液槽とを有し、前記補充液槽において補充薬液を温度調節および攪拌することを特徴とするプリント配線基板の製造装置である。
【００２１】
本発明の第九の態様は、第八の態様に記載の発明において、前記貯液処理槽と前記エッチング処理槽は、前記貯液処理槽から前記エッチング処理槽にエッチング液を供給するための供給ポンプが設けられた供給管路により連通され、前記補充液槽と前記貯液処理槽は、前記補充液槽から前記貯液処理槽にエッチング液を補充するための補充ポンプが設けられた補充管路により連通され、前記供給ポンプと前記エッチング処理槽との間の供給管路に供給管路三方弁が設けられ、前記供給管路三方の残る一方を、前記貯液処理槽と接続される戻り管路と連結し、前記補充ポンプと前記貯液温調槽との間の補充管路に補充管路三方弁が設けられ、前記補充管路三方弁の残る一方を、前記補充液槽と接続される第２補充管路と連結することを特徴とするプリント配線基板の製造装置である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。
【図２】本発明の他の実施形態におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。
【図３】本発明の他の実施形態におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。
【図４】本発明の他の実施形態におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。
【図５】本発明の他の実施形態におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。
【図６】従来技術におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
発明者らは、スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造工程について種々検討した。
その結果、発明者らは、エッチング液が貯液されている貯液温調槽に対し補充液槽から
エッチング液を補充する場合に、前記補充液槽に温度調節および攪拌機能を設けることにより、不必要な副反応や必要成分の分離・分解反応を抑えられることを見出した。
【００２５】
（実施の形態１）
以下に、本発明の一実施形態に係るプリント配線基板製造方法及びその製造装置について説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態におけるプリント配線基板製造装置の概略図である。図１より、本実施形態におけるプリント配線基板製造装置は、一定温度にてエッチング液１を貯液する貯液温調槽２と、前記貯液温調槽２から供給ポンプ２５によって供給されるエッチング液１によりプリント基板３１をエッチング処理するエッチング処理槽３と、前記エッチング処理又は待機時に消費された分のエッチング液１を補充ポンプ４５によって貯液温調槽２に補充するための補充装置４とを有する。
【００２７】
最初に、貯液温調槽２について説明する。
前記貯液温調槽２と後述するエッチング処理槽３との間には、エッチング液１を供給するための供給管路２４が接続されており、前記供給管路２４には前記供給ポンプ２５が設置されている。
また、前記貯液温調槽２と、前記補充装置４内の後述する補充液槽４２との間には、エッチング液１を補充するための補充管路４４が接続されており、前記補充管路４４には前記補充ポンプ４５が設置されている。
【００２８】
前記貯液温調槽２には、後で詳述するエッチング処理槽３にてプリント基板３１をエッチング処理するためのエッチング液１が貯液されている。
前記エッチング液１としては、複数の成分が混合されているものであって、前記サブトラクティブ法によるプリント配線基板の製造方法にて用いられるものであればよく、例えば塩化第２鉄、塩化第２銅、アルカリエッチング、硫酸系化合物、フッ化水素、水の組み合わせが挙げられる。
【００２９】
また、前記貯液温調槽２にはエッチング液１を一定温度に保つためのヒータ２６と、前記貯液温調槽２内のエッチング液１の状態を測定するセンサ２７が設けられている。
【００３０】
前記ヒータ２６は従来のものを使用することができ、加熱媒体を用いたヒータでもよく、赤外線加熱のように加熱媒体を用いないヒータでもよい。このとき、前記ヒータ２６の加熱媒体の温度を、前記エッチング液１の副反応が発生する温度、必要成分の分離・分解温度とすることが好ましい。具体的には、エッチング液１の温度を３０℃〜４５℃に維持するのが好ましい。
さらに、図示しない攪拌装置により、エッチング液１を攪拌してもよい。前記攪拌装置における攪拌は、攪拌機を用いた物理的な攪拌でもよく、エッチング液１の循環路を設けることによる循環攪拌でもよく、超音波を用いた攪拌でもよい。
【００３１】
前記センサ２７には、例えば液量を測定する液量センサが用いられる。この場合、センサ２７は貯液温調槽２内のエッチング液１の水位を測定するためのものであり、具体的には電極式の液面計により液量のレベルを検出し、更にその液量レベルの検知情報を制御盤４１に送り、後で詳述する補充管路４４に設置された補充ポンプ４５等を制御盤４１にて制御する。それにより、後で詳述する補充液槽４２から貯液温調槽２に供給されるエッチング液１の量を制御する。
【００３２】
次に、エッチング処理槽３について説明する。
前記エッチング処理槽３の上部には、前記供給管路２４に連結されたエッチング液吐出
装置３２が設置されており、前記エッチング液吐出装置３２の下部にはプリント配線基板用のプリント基板３１が設置されている。
【００３３】
前記プリント基板３１のベースは、ポリイミド系樹脂などの絶縁性および可撓性を有する樹脂からなるテープ状のフィルム基材から構成される。前記フィルム基材の表面に銅箔が設けられ、前記銅箔上に、配線パターンをエッチング形成するためのレジストパターンがフォトレジストにより形成されている。このようにしてプリント基板３１が構成される。
そして、前記プリント基板３１をロール・トゥ・ロールで巻き取りながら、エッチング処理層内において前記プリント基板３１を矢印方向に走行させる。
【００３４】
前記エッチング液吐出装置３２は、具体的にはスプレーノズル３２であり、走行する前記プリント基板３１の表面に向けて配線パターン形成用としてのエッチング液１を吐出するように構成される。前記スプレーノズル３２は、走行するプリント基板３１の幅方向及び長さ方向をともにカバーするように搬送方向（長さ方向）および搬送方向に垂直の方向（幅方向）に複数設けられていてもよい。
なお、前記エッチング液吐出装置３２は、前記プリント基板３１の下部にも設置されてプリント基板３１の両面からエッチング液１を吐出してもよく、前記プリント基板３１の下部のみからエッチング液１を吐出してもよい。
【００３５】
前記スプレーノズル３２から吐出されるエッチング液１により、前記プリント基板３１はエッチングされる。その際、使用済みエッチング液は、前記エッチング処理槽３と前記貯液温調槽２とを連通させる排出路３３により、前記貯液温調槽２へと排出される。このように再び前記貯液温調槽２に貯液されたエッチング液１は、エッチング処理槽３に再度供給され、エッチング処理のために再利用される。
なお、前記エッチング液１の排出は、図１のように使用済みエッチング液１の自重により排出する方法でもよく、真空ラインによる強制排出でもよい。
【００３６】
最後に、供給装置４について説明する。
前記供給装置４は、先に述べたとおり、制御盤４１と補充液槽４２とを有する。
前記制御盤４１は、補充液槽４２から貯液温調槽２に供給されるエッチング液１の量を制御するために、前記センサ２７および補充管路４４に設置された補充ポンプ４５に接続されている。
また、補充液槽４２は、エッチング液１を補充するための補充管路４４によって前記貯液温調槽２と連通されている。
【００３７】
ここで、供給装置４によるエッチング液１の補充について詳述する。上述のように、エッチング液１を貯液温調槽２と前記エッチング処理槽３との間で循環させながらエッチング処理を行うことにより、またはエッチング処理を行っていないエッチング処理待機時に、エッチング液１は消費される。このようにエッチング液１が消費されると、貯液温調槽２内のエッチング液量が低下する。そしてこのエッチング液量が所定の量まで低下すると、センサ２７によりエッチング液量低下の情報が制御盤４１に送られる。そして、前記制御盤４１によって補充ポンプ４５を稼働させることにより、補充液槽４２から貯液温調槽２に補充されるエッチング液（以降、補充薬液４３ともいう）の量を制御する。
【００３８】
従来では、このように補充されるエッチング液１は貯液温調槽２で温度調節および攪拌されるため二度手間となりコストもかかるため、補充液槽４２においては温度調節および攪拌もなされなかった。
しかしながら、本実施形態では、二度手間となりコストもかかるという状況にもかかわらず、前記補充液槽４２においても加熱媒体（ヒータ４９）による温度調節、および攪拌
機による攪拌を行う。なお、この温度調節および攪拌は、前記補充薬液４３を前記貯液温調槽２に補充する際に行われてもよいし、後述する別の実施形態のように補充時以外の際に行われてもよい。
これにより、補充薬液４３と、貯液温調槽２とエッチング処理槽３内のエッチング液１との間の温度差を減少させることができる。この温度差を減少させることにより、貯液温調槽２の温度調節において、エッチング液１よりも温度が低い補充薬液４３を補充する際、エッチング液１全体の温度が下がることに起因して加熱媒体（ヒータ４９）の設定温度を上昇させなくとも済む。加熱媒体の設定温度を上昇させなくとも済むため、エッチング液１における不必要な副反応や必要成分の分離・分解反応を抑えることができ、攪拌を行うことによりさらに前記反応を抑制することができる。
さらには、補充薬液４３と、貯液温調槽２とエッチング処理槽３内のエッチング液１との間の温度差に起因するエッチング液１の凝縮反応等の影響を抑制することができ、攪拌を行うことによりさらに前記反応を抑制することができる。
また、上述のような構成により、不必要な副反応や必要成分の分離・分解反応抑制を考慮して加熱媒体（ヒータ４９）の温度を低下させなくとも済むようになるため、エッチング液１の温調レスポンス低下に起因するスループットの低下を抑制することができ、かつ、プリント基板３１の配線を均一にエッチングして形成することができる。
本実施形態は、例えば車両用配線のような電気・電子部品への適用に最適であり、このような電気・電子部品の小型化に大きく貢献することができる。
【００３９】
（実施の形態２）
以下、本発明の別の実施形態について、図２を用いて説明する。実施の形態２では、実施の形態１の補充液槽４２内の補充薬液４３に対して行われる温度調節および攪拌は、密閉構造の装置にて行う。
前記密閉構造の装置について具体的に説明すると、補充薬液４３は補充液槽４２内部に貯留されているが、この補充液槽４２をさらに密閉部材４２１で覆うことにより、密閉構造の装置としている。さらに、この密閉部材４２１の外側にスクラバー５０を設け、密閉部材４２１内の排気を行っている。
【００４０】
通常、エッチング液１を加温・温調する貯液温調槽２および補充液槽４２などに対して、腐食雰囲気を外部に出さないために、スクラバー５０による排気を行っている。そのため、エッチング液成分、特に揮発性成分はエッチング処理を行っていない場合でも消費されやすい。
ところが、通常のように直接スクラバー５０により補充液槽４２を直接的に排気するのではなく、本実施形態のように補充液槽４２を密閉する密閉部材４２１内を排気、すなわち補充液槽４２を間接的に排気する構造とすることで、エッチング液成分や補充液成分の蒸発によるエッチング液１の消費を抑制できる。
さらには、上述の通り、密閉部材４２１内はスクラバー５０による排気が行われているので、密閉部材４２１内は負圧となる。これにより、密閉部材４２１内の腐食雰囲気が外部に流出することを防ぐこともできる。
【００４１】
（実施の形態３）
次に、本発明の別の実施形態について、図３を用いて説明する。実施の形態３では、実施の形態１の補充液槽４２における温度調節において、加熱媒体の代わりにマイクロ波発生装置および／または赤外線発生装置４６を設ける。これにより、加熱媒体によらず、補充薬液４３を加熱温度調節できるため、加熱媒体近辺のエッチング液１が不必要な副反応を起こすのを抑制することができ、必要成分の分離・分解反応を抑制することができる。
【００４２】
（実施の形態４）
次に、本発明の別の実施形態について、図３を用いて説明する。実施の形態４では、実
施の形態１の補充液槽４２における攪拌において、攪拌機の代わりに超音波発振子４７を設ける。超音波による攪拌を行うことにより、複数の成分からなる補充薬液４３全体を均一に攪拌することができ、液成分構成が均一化される。さらに、必要成分の分離・分解反応が抑制される。
【００４３】
（実施の形態５）
次に、本発明の別の実施形態について、図３を用いて説明する。実施の形態５では、実施の形態３と実施の形態４を組み合わせた構成を有している。すなわち、補充液槽４２における温度調節においてマイクロ波発生装置および／または赤外線発生装置４６を設け、攪拌において超音波による攪拌を行う。マイクロ波発生装置および／または赤外線発生装置４６による加熱と、超音波発振子４７による超音波攪拌との複合効果により、複数の成分からなる補充薬液４３全体を、より均一に攪拌することができ、液成分構成がより均一化される。加熱媒体近辺のエッチング液１が不必要な副反応を起こすのを抑制することができ、必要成分の分離・分解反応をより抑制することができる。
【００４４】
（実施の形態６）
次に、本発明の別の実施形態について、図４を用いて説明する。実施の形態６では、実施の形態５に加えて、補充ポンプ４５と貯液温調槽２との間の補充管路４４に補充管路三方弁４８を設け、前記補充管路三方弁４８の残る一方を、前記補充液槽４２に接続されている第２補充管路４４２と連結することにより、従来技術において発生する液溜まりに起因する問題を解決できる。
【００４５】
補充液槽４２から貯液温調槽２に補充薬液４３であるエッチング液１を補充するときには、実施の形態１のように補充液槽４２と貯液温調槽２が連通するように補充管路三方弁４８の開口方向を設定する。一方、補充液槽４２から貯液温調槽２にエッチング液１を補充していないときには、補充管路４４と第２補充管路４４２が連通するように補充管路三方弁４８の開口方向を設定する。そうすると、従来では液溜まりが発生していた補充ポンプ４５と貯液温調槽２との間の補充管路４４が補充液槽４２と連通されることにより、温度調節および攪拌を、前記補充薬液４３の接する全てのエッチング液１において行うことになり、液溜まりの発生を抑制することができる。
これによって、エッチング液１全体に攪拌が行き届き、しかも上述のような一時的な温度降下を抑えることができ、エッチング液１内で分離した成分を攪拌により再分散・混合させることができる。ひいては、プリント基板３１の配線を均一にエッチングすることができ、プリント配線基板の品質を向上させることができる。
【００４６】
（実施の形態７）
次に、本発明の別の実施形態について、図５を用いて説明する。実施の形態７では、戻り管路４４１および供給管路三方弁２８を設けた図５に示される構成と、実施の形態６とを組み合わせた構成を有し、さらに補充薬液４３の接する全てのエッチング液１において温度調節および攪拌が行われる。具体的には、供給ポンプ２５とスプレーノズル３２との間の供給管路２４に前記供給管路三方弁２８を設け、前記供給管路三方弁２８の残る一方を、前記貯液温調槽２に接続されている戻り管路４４１と連結し、さらに、補充ポンプ４５と貯液温調槽２との間の補充管路４４に補充管路三方弁４８を設け、前記補充管路三方弁４８の残る一方を、前記補充液槽４２に接続されている第２補充管路４４２と連結する。
これによって、温度調節および攪拌を、前記補充薬液４３の接する全てのエッチング液１において行うことになり、エッチング液１全体に攪拌が行き届き、しかも上述のような一時的な温度降下を抑えることができ、エッチング液１内で分離した成分を攪拌により再分散・混合させることができる。ひいては、プリント基板３１の配線を均一にエッチングすることができ、プリント配線基板の品質を向上させることができる。
つまり、エッチング処理槽３および／または補充液槽４２と、貯液温調槽２とを相互に連通させることができ、液溜まりをさらに抑えることができ、プリント配線基板製造装置内の全ての補充薬液４３を一定温度に保ち、ひいてはエッチング液１を均一にすることができる。その結果、プリント基板３１の配線をさらに均一にエッチングすることができ、プリント配線基板の品質を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４７】
１      エッチング液
２      貯液温調槽
２４    供給管路
２５    供給ポンプ
２６    ヒータ
２７    センサ
２８    供給管路三方弁
３      エッチング処理槽
３１    基板
３２    スプレーノズル
３３    排出路
４      補充装置
４１    制御盤
４２    補充液槽
４２１  密閉部材
４３    補充薬液
４４    補充管路
４４１  戻り管路
４４２  第２補充管路
４５    補充ポンプ
４６    マイクロ波発生装置および／または赤外線発生装置
４７    超音波発振子
４８    補充管路三方弁
４９    ヒータ
５０    スクラバー
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１】
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