(57)【要約】【目的】  大型の座標入力パネルを効率よく製造する方法であり、かつ座標入力不可領域がなく、同時に不可視領域を少なくする。【構成】  複数のセンサー部となる透明導電性ガラス基材の、少なくとも並び合う辺に面取り部を設け、該面取り部にも透明な面抵抗体を設け、入力面に印刷された厚膜導電体ペーストで該面取り部を接続することにより、複数のセンサー部となる透明導電性ガラス基材を電気的に一体化し、大型の静電容量型座標入力パネルを得るための製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な面抵抗体が形成された透明導電性ガラス基材と、前記透明な面抵抗体上に、前記面抵抗体を取り囲むように四角形に形成された抵抗性周囲電極が設けられている透明導電性ガラス基材からなるセンサー部と、入力面となるガラス基材を貼り合わせてなる静電容量結合型座標入力パネルにおいて、前記透明導電性ガラス基材からなるセンサー部は入力面となるガラス基材よりも小さく、少なくとも複数枚の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部を、前記入力面となるガラス基材に隙間無く並べて貼り合わせてなる静電容量結合型座標入力パネルであって、前記透明導電性ガラス基材からなるセンサー部の、他の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部と接触する辺には、透明導電性ガラス基材に面取り部を設け、該面取り部にも透明導電性膜を形成し、入力面となるガラス基材の片面に第１の厚膜導電体ペーストにより、抵抗性周囲電極を印刷乾燥させ、これと同じ面に第２の厚膜導電体ペーストにより、隣り合う複数枚の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部の面取り部分を電気的に接続する面抵抗体接続電極を、印刷乾燥させ、前記、印刷乾燥済みの入力面となるガラス基材に、複数の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部の透明導電性膜側の面を、印刷面に接するように隙間なく搭載し、搭載したまま厚膜導電体ペーストが溶着接着する温度で、焼成することを特徴とする静電容量結合型座標入力パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、座標指示用入力ペンにより接触位置の座標を検出する静電容量結合型座標入力パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１及び図２は静電容量結合型座標入力パネルの例を示す断面図及び平面図である。静電容量結合型座標入力パネル１は入力面となるガラス基材２、及びセンサー部となる透明導電性ガラス基材３を接着剤４により貼り合わせてなっている。座標指示用入力ペン（以下入力ペンと称する）１１を、入力面となるガラス基材２の、センサー部となる透明導電性ガラス基材３と貼り合わせていない面に接触させて座標検出を行う物である。静電容量結合型座標入力パネルの座標検出原理によれば、座標検出の機能上からは、入力面となるガラス基材２は無くても機能するが、センサー部となる透明導電性ガラス基材３のみでは、入力ペンを乱暴にぶつけたり、あるいは硬い物質がぶつかった際、割れる危険性が有るため、例えば化学強化ガラスのようなガラス基材を、入力面となるガラス基材２として使用している。
センサー部となる透明導電性ガラス基材３は、その片面全面に透明な面抵抗体５が形成されている。透明な面抵抗体５は例えばスパッタ法によるＩＴＯ（インジウム酸化物）やＣＶＤ法による酸化スズ膜等の透明導電性材料が用いられている。
透明な面抵抗体５の上には、抵抗性周囲電極６が形成されている。抵抗性周囲電極６は、例えば導電性インキを使用し、所望のパターンに印刷・焼成し、形成する。必要に応じて各頂点には、引き出し線７を接続するための、引き出し線接続用端子部６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄとして、ハンダ付け可能な導電性インキを印刷・焼成したり、各頂点部分を除き絶縁性インキで保護する場合もある。
【０００３】
更に入力面となるガラス基材２と、センサー部となる透明導電性ガラス基材３は、例えば熱可塑性エラストマーや、ＵＶ硬化型接着剤等の透明な接着剤４を用いて貼り合わされる。
抵抗性周囲電極６の各頂点の引き出し線接続用端子部６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄには、引き出し線７が接続され座標検出回路１０に接続される。
かかる座標入力パネル１は、液晶表示器に代表される表示装置画面上に搭載され、表示装置の表示画面に文字入力や項目選択等の用途に使用されるが、昨今表示装置の大型化が進み、それに伴い座標入力パネルにも大型化が要求されている。
液晶等の表示装置でも、透明導電性ガラス基材が使用され、大型化の要求に対し、莫大な設備投資を行っており、低価格で大型な表示装置を作成することが困難になっている。この問題に対応するため、表示装置では、小型の透明導電性ガラス基材を複数並べる画面分割型の開発にも力を入れている。
静電容量結合型座標入力パネルにおいても、同様に大型化を実現するためには、大型な透明導電性ガラス基材を作成するために、莫大な設備投資が必要になり、市場の低価格化要求に答えられないという問題を抱えている。
従って、静電容量結合型座標入力パネルにおいても、小型の静電容量結合型座標入力パネルを複数並べる分割型により、大型化への対応が容易に考えられる。
本発明による静電容量結合型座標入力パネルによれば、複数の、センサー部となる透明導電性ガラス基材３が並べて構成されるときに、不可視領域９をセンサー部となる透明導電性ガラス３の面取り寸法の２枚分以下にすることが出来る。また複数のセンサー部となる透明導電性ガラス３が電気的に一体化されるため、座標入力不可領域８をなくすことが出来、また一つの座標検出回路１０で座標検出が出来る静電容量型座標入力パネルを、莫大な設備投資を伴うことなく低価格で実現できる物である。
同時に厚膜導電体ペーストが入力面となるガラス基材２とセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の双方に溶融接着されるため、２枚のガラスを貼り合わせるための別の貼り合わせ工程が不要になるという利点もある。
【特許文献１】特開２００１−４３００２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、静電容量結合型座標入力パネルでは、図1及び図２に示すごとく、座標入力領域１９の外側に抵抗性周囲電極６が形成されているため、この抵抗性周囲電極６部分及びその外側では、座標入力が出来ないものである（以下、座標入力不可領域と称する）。また抵抗性周囲電極６を、後述する所望の抵抗値で、透明な導電性材料で形成するのが、技術的に困難なため、抵抗性周囲電極６は不透明な材料を用いて形成されている。そのため、その部分に於いて表示装置の画面が見えなくなるという欠点(以下不可視領域と称する)を有している。ちなみにこの座標入力不可領域８及び不可視領域９は１枚の座標入力パネルで約５〜１０ｍｍあるため、座標入力パネルを並べた場合、約１０〜２０ｍｍの座標入力不可領域８あるいは不可視領域９が発生してしまう。
また複数の座標入力パネルを並べた場合、どの座標入力パネルに入力ペン１１が接したのか、判別するための電気的手段が必要になったり、あるいは複数の座標検出回路が必要になるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、透明な面抵抗体が形成された透明導電性ガラス基材と、前記透明な面抵抗体上に、前記面抵抗体を取り囲むように四角形に形成された抵抗性周囲電極が設けられている透明導電性ガラス基材からなるセンサー部と、入力面となるガラス基材を貼り合わせてなる静電容量結合型座標入力パネルにおいて、前記透明導電性ガラス基材からなるセンサー部は入力面となるガラス基材よりも小さく、少なくとも複数枚の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部を、前記入力面となるガラス基材に隙間無く並べて貼り合わせてなる静電容量結合型座標入力パネルであって、前記透明導電性ガラス基材からなるセンサー部の、他の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部と接触する辺には、透明導電性ガラス基材に面取り部を設け、該面取り部にも透明導電性膜を形成し、入力面となるガラス基材の片面に第１の厚膜導電体ペーストにより、抵抗性周囲電極を印刷乾燥させ、これと同じ面に第２の厚膜導電体ペーストにより、隣り合う複数枚の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部の面取り部分を電気的に接続する面抵抗体接続電極を、印刷乾燥させ、前記、印刷乾燥済みの入力面となるガラス基材に、複数の透明導電性ガラス基材からなるセンサー部の透明導電性膜側の面を、印刷面に接するように隙間なく搭載し、搭載したまま厚膜導電体ペーストが溶着接着する温度で、焼成する静電容量結合型座標入力パネルの製造方法を提案するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の詳細な実施例を、添付した図を参照して説明する。
図３及び図４は、本発明の実施例の座標入力パネルのセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の平面図及び断面図である。
センサー部となるガラス基材３は一般的なガラス素材ならどのような物を用いてもよく、厚さも任意の物が使用できる。本実施例では、厚さ１．８ｍｍで、外形５１６．５×５８６．０ｍｍのソーダガラスを２枚使用した。
センサー部となる透明導電性ガラス基材３は、５１６．５ｍｍの長さの辺のうち１辺に、面取り部１２を幅、深さとも０．５ｍｍの寸法で作成した。他の辺は大きな面取り部を設ける必要はなく、本実施例では０．１ｍｍ程度の面取りを作成した。面取り部を設ける手段としては、一般的なガラス基材の面取り方法が用いられ、例えばグラインダーで機械的研磨を施せばよい。
【０００７】
センサー部となる透明導電性ガラス基材３は、例えばスパッタ法によるＩＴＯ（インジウム酸化物）やＣＶＤ法による酸化スズ膜が、その片面全面形成され、透明な面抵抗体５となる。本実施例では、スパッタ法により、透明な面抵抗体５（ＩＴＯ膜）を形成した。
用意されたガラス基材の面取りを行った側の面に、透明な面抵抗体５（ＩＴＯ膜）が付くようにスパッタ装置にセットし、シート抵抗値が約５００Ω／□になるように透明な面抵抗体５（ＩＴＯ膜）の形成を行った。
その際、面取り部１２にも透明な面抵抗体５（ＩＴＯ膜）が形成されるように、図示しないスパッタ装置内のガラス取り付け治具は、面取り部の必要のない他の辺を用いた。
【０００８】
本実施例で形成した透明な面抵抗体５（ＩＴＯ膜）のシート抵抗値は約５００Ω／□で有るが、実際にはガラス基材３の表面各部でばらつきが発生し、均一にはならないため、±２０％以内（４００〜６００Ω/□）に納まるよう形成条件を定めた。
また面取り部は導通がとれれば良く、シート抵抗値は４００〜６００Ω/□に入っていなくてもかまわない。
【０００９】
ここで、透明な面抵抗体５（ＩＴＯ膜）のシート抵抗値の分布が±２０％以内に定めた理由を説明する。
透明な面抵抗体５の４頂点を６−Ａ，６−Ｂ，６−Ｃ，６−Ｄ部とする。（図２参照）各頂点に設けられている引き出し線７（4本）は、座標検出回路１０に接続されている。
座標検出回路１０は、本静電容量結合式タッチパネルが、入力ペン１１のタッチ位置を検出するために使用する電気信号（ＡＣ信号）を発生し、電圧駆動する。
入力ペン１１がタッチしたときに検出される座標データを求める計算式は以下のように求められる。
Ｘ＝２（ｉB＋iC―iA-iD）／（iA＋iB＋iC＋iD）
Ｙ＝２（ｉC＋iD―iA-iB）／（iA＋iB＋iC＋iD）
iA〜iDは４頂点６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄ部に配分される電流である。
本式は透明な面抵抗体５のシート抵抗値が均一であることを仮定した式であり、実際には面抵抗体５のシート抵抗値は分布を持っているため、本静電容量結合式タッチパネル１を表示装置に搭載した後、表示装置の座標にあわせ、静電容量結合式タッチパネル１より出力される座標値が一致するよう座標補正を座標検出回路１０の内部で行っている。
【００１０】
透明な面抵抗体５のシート抵抗値が極端に不均一な場合には、補正を行っても、出力される座標値を表示装置の座標に一致させることが不可能になるが、本発明者の実験によれば、透明な面抵抗体５のシート抵抗値分布が±２０％以内であれば補正が可能であることがわかっている。
【００１１】
入力面となるガラス基材２は、センサー部となる透明導電性ガラス基材３と同様に一般的なガラス素材が任意に用いられる。
本実施例に於いては、化学強化処理を施したソーダガラスを使用した。
大きさは表示装置の表示エリアや座標入力エリアより大きいことが当然であるが、更にセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の抵抗性周囲電極６の各頂点６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄに引き出し線７を接続する必要があるため、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の必要枚数を並べた大きさよりも大きいことが必須である。
本実施例では、センサー部となる透明導電性ガラス基材３を２枚並べる設計にし、入力面となるガラス基材２の寸法は厚さ２．８ｍｍで外形１０５０．０×６００．０ｍｍを使用した。化学強化処理は必須ではないが、割れ防止に有効な手段である。
【００１２】
次に導電性インキの一種である厚膜導電体ペーストについて説明する。
厚膜導電体ペーストはガラスやセラミック等の基材上に電気回路を形成するために、一般的に使用されている材料であり、印刷可能な状態に調合されているペーストが各種市販されている。このような市販の物を用いてもよく、また独自に調合しても良い。
厚膜導電体ペーストは、導電性粒子とガラスフリット、及びそれらを印刷に適したペースト状にするための有機ビヒクルと溶剤から構成される。
【００１３】
導電性粒子としては、金属や金属酸化物が用いられ、例えばＡｕ、Ａｇ、酸化ルテニウム等が用いらており、所望の抵抗値になるよう物質を選択したり、濃度調整を行う。
ガラスフリットは、例えばホウケイ酸鉛ガラス、アルミノホウケイ酸鉛ガラス、ホウケイ酸亜鉛ガラス等の粉末であり、ペースト状態では粉末であるが、焼結時にガラス粉の表面が溶融状態になり、冷却時にペースト全体がガラス化されると同時に、基材に接着する物である。焼結時に入力面となるガラス基材２やセンサー部となる透明導電性ガラス基材３を傷めることのないよう、入力面となるガラス基材２やセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の軟化温度より低い温度で焼結出来る物を、選択すればよい。
【００１４】
有機ビヒクルと溶剤は、ガラス基材に印刷するのに適したペースト特性を得るために使用され、例えば有機ビヒクルとしては、エチルセルロース、ブチラール等の樹脂、溶剤としては、有機ビヒクルを溶解できるテルピネオール、ブチルカルビトール等が使用される。これらの有機ビヒクル、溶剤は、印刷後の乾燥時や焼成時に蒸発、分解し、焼成後は、固体化されたガラス成分と導電性粒子のみが、ガラス基材上に残る。
印刷方法は、任意の方法が使用でき、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等が大きなサイズに対しても、有効な印刷手段であり、また別の方法としては、ディスペンサー塗布の方法を用いても良い。
【００１５】
印刷の厚さは、５〜１５μmの厚さに印刷するのが、一般的であるが、特に厚さが規制される物ではない。
厚膜導電体ペーストにより、ガラス基材上に形成された印刷パターンの抵抗値は、厚膜導電体ペーストに含まれる導電性粒子の種類、濃度、印刷厚さ、印刷パターンの形状、寸法及び焼成条件により定まる物であり、全く同じ厚膜導電体ペーストを用いても、他の条件により、違う抵抗値の印刷パターンを形成することが出来る。
従って、本発明で必要な厚膜導電体ペーストは特定の配合条件や抵抗値は規制される物ではなく、印刷・焼成等の工程条件及び印刷パターンの形状や寸法をふまえ、所望の抵抗値が得られるように実験的に設計すればよい。
【００１６】
ここで本発明で必要とされる所望の抵抗値について図２を参照して説明する。
本発明で用いられる静電容量結合型座標入力パネル１と座標検出回路１０では、抵抗性周囲電極６は透明な面抵抗体５（図１及び図２を参照）の上に該透明な面抵抗体５を取り囲むように四角形の抵抗性周囲電極６が設けられる。抵抗性周囲電極６の各４頂点間６-Ａ−６-Ｂ、６-Ｂ−６-Ｃ、６-Ｃ−６-Ｄ、６-Ｄ−６-Ａを各々テスターにより、その抵抗値を測定した値を各々Ｒ１（Ω）、Ｒ２（Ω）、Ｒ３（Ω）、Ｒ４（Ω）とした場合、Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４で有ることが好ましく、また透明な面抵抗体５のシート抵抗値をＲｍ（Ω／□）とした場合、Ｒｍの値はＲ１の１／１０付近の値になるときに、座標検出回路１０の感度が最も高くなるように設計されている。
従って本実施例では、透明な面抵抗体５のシート抵抗値を５００Ω／□になるように形成したので、抵抗性周囲電極６の所望の抵抗値は４００〜６００Ωが所望の抵抗値となる。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４の値のばらつきに対しても、前述した座標補正により補正が行われるので、厳密にはＲ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４になる必要はなく、工程上のばらつきは許容される。
【００１７】
次に抵抗性周囲電極６の印刷パターン形状について図５を参照して説明する。
本実施例に於いては、抵抗性周囲電極６の各４頂点間６-Ａ−６-Ｂ、６-Ｂ−６-Ｃ、６-Ｃ−６-Ｄ、６-Ｄ−６-Ａの形状は、幅が均一な直線の形状とした。該形状は幅が均一な直線に限られる物ではなく、幅を調整する部分を設けたり、湾曲部を設けたりしてもよく、また不連続な形状で形成しても良い。
本実施例に於いては、上述したＲ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４を実現するため、長辺部１５側と短辺部１６側とでは、印刷パターンの幅を変え、長辺部１５側は、幅５．３５ｍｍ長さ１０３０ｍｍ、短辺部１６側では幅３．０ｍｍ長さ５８０ｍｍとした。
抵抗性周囲電極６の印刷位置は、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の面抵抗体５に電気的に接続される物であるから、少なくとも抵抗性周囲電極６の内辺１８は、図５に示されるように、センサー部となる透明導電性ガラス基材３を並べた時の外側位置１７より内側に無ければならない。抵抗性周囲電極６の外辺側はセンサー部となる透明導電性ガラス基材３を並べた時の外側位置１７と同じであっても、さらに外側に来てもかまわないが、4カ所の頂点６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄは引き出し線７（図示せず）を接続する必要があるため、引き出し線接続用端子部６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄをセンサー部となる透明導電性ガラス基材３を並べた時の外側位置１７より外側に配置する必要がある。（図５において、センサー部となるガラス基材３は波線で示した）
【００１８】
また第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３は、センサー部となる透明導電性ガラス基材３を２枚並べて配置後、複数のセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の面抵抗体５を、電気的に一体化することを目的として形成される物であり、図５、図６の如く２枚のセンサー部となる透明導電性ガラス基材３をその面取り部１２を接するように配置させる部分に設けられる。従って第２の厚膜導電体ペーストの所望の抵抗値は、面抵抗体５のシート抵抗値と同等であることが必要である。本実施例に於いては４００〜６００Ω／□がその所望の抵抗値となる。
面抵抗体接続電極１３の印刷パターン形状及び寸法は、本発明の目的の一つである、不可視領域を小さくすることに対し、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部１２に埋まる寸法が好ましく、２枚のセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部が接する部分であることから、面抵抗体接続電極１３の印刷パターン幅はセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り寸法の２倍以下であることが好ましい。
【００１９】
本発明の製造方法によれば、第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３は、焼結時にセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部１２に溶融接着され、隣り合う２枚のセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の面抵抗体５が、電気的に一体化するように接合されるものである。
第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３の幅がセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部１２の面取り寸法に対し、必要以上に細い場合には隣り合う２枚のセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の電気的接続が不均一となり、所望の抵抗値の範囲に入らなくなってしまうため、第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３の印刷パターンは、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部１２の幅の１．８倍以上であることが好ましい。
また第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３の長さは、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の全面を電気的に一体化させるため、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の辺の長さと少なくとも一致させ、または長いことが必要である。
また図５の如く、第１の厚膜導電体ペーストによる抵抗性周囲電極６と第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３の印刷パターンが重なる部分１４が発生するが、この部分においては、第１の厚膜導電体ペーストを先に印刷し、その上に第２の厚膜導電体ペーストを印刷すれば良い。
従って本実施例に於いては、第２の厚膜導電体ペーストを印刷するパターン形状は、幅1.0mm、長さ５８６ｍｍとした。
【００２０】
かかる所望の抵抗値及びパターン形状及び、印刷焼成条件を定め、その実験結果を基に厚膜導電体ぺーストの配合を定めた。
本実施例に於いては、導電性粒子として、第１の厚膜導電体ペーストでは銀及びパラジウム粉の混合体を用い、第２の厚膜導電体ペーストでは酸化ルテニウムを用い、第１の厚膜導電体ペーストでは、焼成後のシート抵抗値が０．２５Ω／□、第２の厚膜導電体ペーストでは、焼成後のシート抵抗値が５００Ω／□となるようにガラスフリットに対する導電性粒子の濃度で、その抵抗値を調整した。
本実施例に於いては、印刷方法としてスクリーン印刷を採用し、印刷膜厚が第1の厚膜導電体ペーストは約１０μm、第２の厚膜導電体ペーストは約１５μmになるように印刷条件を定め、印刷を行った。印刷パターンの厚さは同じでも良いが、第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極１３の印刷パターンは、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部１２で、隣り合うセンサー部となるガラス基材３を溶融接着及び電気的接続を行う物であるから、第1の厚膜導電体ペーストによる抵抗性周囲電極６の印刷厚さよりは若干厚いことがより好ましい。
印刷の順序としては、第１の厚膜導電体ペーストにより抵抗性周囲電極６を印刷、その後１８０℃１５分の熱処理で、溶剤を乾燥させ、印刷されたパターンがべたついたり、剥がれたりしなくなる状態にした後、第２の厚膜導電体ペーストにより面抵抗体接続電極１３を印刷し、同様に１８０℃１５分の熱処理で、溶剤を乾燥させた。
【００２１】
第1及び第２の厚膜導電体ペーストが印刷乾燥された後、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の面抵抗体５の面を入力面の印刷された面にむけ、センサー部となる透明導電性ガラス基材３の面取り部１２の存在する辺が隙間無く接するよう載置した状態で、５００℃３０分の焼成を行った。
焼成後十分に室温まで冷却を行い、その後引き出し線７を引き出し線の接続用端子部６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄにはんだ付けにより接続し、座標検出回路１０につなぎ、座標入力パネルの評価を行った。
【００２２】
前述した座標補正を行った後、座標入力試験を行った結果、センサー部となるガラス基材３の抵抗性周囲電極６の内側部分全体で、座標入力可能であり、異常な座標ズレも発生しなかった。また不可視領域９も中央部に１ｍｍの幅のみであり、不可視領域を小さくすることも出来た。
同時に、第１及び第２の厚膜導電体ペーストが入力面となるガラス基材２、及びセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の両方に溶融接着されたため、入力面となるガラス基材２及びセンサー部となる透明導電性ガラス基材３を別の材料及び工程で、貼り合わせる必要がなくなった。
【００２３】
図７はセンサー部となる透明導電性ガラス基材３を４枚用いた、本発明の別の実施例を表す平面図であり、図７の如くセンサー部となる透明導電性ガラス基材３の枚数を多くし、より大きな静電容量結合型座標入力パネルを得ることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】静電容量結合式座標入力パネルの説明用断面図
【図２】静電容量結合式座標入力パネルの説明用平面図
【図３】本発明による静電容量結合式座標入力パネルのセンサー部となる透明導電性ガラス基材の平面図
【図４】本発明による静電容量結合式座標入力パネルのセンサー部となる透明導電性ガラス基材の断面図
【図５】本発明による静電容量結合式座標入力パネルの平面図
【図６】本発明による静電容量結合式座標入力パネルの断面図
【図７】本発明の別の実施例を表す説明図
【符号の説明】
【００２５】
１  座標入力パネル
２  入力面なるガラス基材
３  センサー部となる透明導電性ガラス基材
４  接着剤
５  面抵抗体
６  抵抗性周囲電極
６−Ａ、６−Ｂ、６−Ｃ、６−Ｄ  抵抗性周囲電極６の各頂点及び引き出し線接続用端子部  
７  引き出し線
８  座標入力不可領域
９  不可視領域
１０  座標検出回路
１１  入力ペン
１２  面取り部
１３  第２の厚膜導電体ペーストによる面抵抗体接続電極
１４  抵抗性周囲電極6と面抵抗体接続電極１３の重なり部
１５  入力面なるガラス基材の長辺部
１６  入力面なるガラス基材の短辺部
１７  センサー部となる透明導電性ガラス基材を並べたときの、外側位置
１８  第1の厚膜導電体ペーストの印刷パターンの内辺
１９  座標入力領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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