(57)【要約】【課題】軽い処理負荷で基板の表面、裏面、およびベベルの検査結果の関連性を表示する。【解決手段】半導体装置の１つ以上の製造工程において基板の表面、裏面、およびベベルのうち少なくとも２つを撮像することにより２枚以上の検査画像が得られる。また、そのうち少なくとも２枚を選択する指示が受け付けられると、選択された各検査画像に写っている欠陥の位置を示す情報として入力される欠陥位置情報に基づいて、選択された各検査画像に写っている欠陥同士を関連付けて、選択された各検査画像から１枚の２次元合成画像１００を合成する処理が行われ、合成画像１００が表示される。例えば、合成画像１００では、ベベル欠陥と他の表面欠陥１０３ａ〜１０３ｄおよび裏面欠陥１０４との関連付けは、ベベル欠陥の位置を投影点１０５ａ〜１０５ｆに投影することによりなされている。【選択図】図１
2010165876.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の１つ以上の製造工程において基板の表面、裏面、およびベベルのうち少なくとも２つを撮像することにより得られた複数枚の検査画像のうち少なくとも２枚を選択する指示を受け付ける選択指示手段と、
前記選択指示手段が受け付けた前記指示により選択された２枚以上の検査画像のそれぞれに写っている欠陥の位置を示す情報として入力される欠陥位置情報に基づいて、前記選択された２枚以上の検査画像にそれぞれ写っている前記欠陥同士を関連付けて、前記選択された２枚以上の検査画像から１枚の２次元画像である合成画像を生成する合成手段と、
前記合成手段が生成した前記合成画像を表示する表示手段と、
を備えることを特徴とする欠陥関連付け装置。
【請求項２】
前記選択された２枚以上の検査画像が、前記基板の前記表面を撮像することにより得られた表面画像と前記基板の前記ベベルを撮像することにより得られたベベル画像を含む第１の場合、前記合成手段は、前記ベベル画像に写っている第１の欠陥の位置もしくは領域を前記基板の前記表面と同一平面上に投影した投影点もしくは投影領域、または前記基板の前記表面において定義される前記基板の中心点から前記投影点もしくは前記投影領域に向かう線分を、前記表面画像に重ね合わせることで、前記合成画像を生成する、
ことを特徴とする請求項１に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項３】
前記合成手段は、前記第１の場合において、
前記表面画像に写っている第２の欠陥の位置と、前記投影点または前記投影領域の位置が、近いか否かを予め決められた基準に基づいて判断し、
前記第２の欠陥の前記位置と前記投影点または前記投影領域の前記位置が近いと判断したときは、前記投影点、前記投影領域または前記線分を前記合成画像において前記第２の欠陥と同じ色で表す、
ことを特徴とする請求項２に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項４】
前記合成手段は、
前記基板の前記表面において、前記中心点と、前記投影点または前記投影領域とを結ぶ第１の線の方向と、前記中心点と前記第２の欠陥の前記位置とを結ぶ第２の線の方向とが、前記中心点を基準として指定された角度の指定範囲内にともに含まれるか、または前記第１の線と前記第２の線の方向の角度差が閾値以下のとき、
前記第２の欠陥の前記位置と、前記投影点または前記投影領域の前記位置が近いと判断する、
ことを特徴とする請求項３に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項５】
前記合成手段は前記第１の場合、前記ベベル画像に写っている第２の欠陥が、前記基板の厚み方向の位置により分類される前記ベベルの複数の部位のいずれに存在するのかに応じて、前記線分の表示形態を変えて前記線分を形成する、
ことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項６】
前記線分の前記表示形態は、色、長さ、太さ、または破線パターンの１つ以上の組み合わせによることを特徴とする請求項５に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項７】
前記表示手段はさらに、前記複数枚の検査画像それぞれに基づいて欠陥抽出処理を行った結果を表す検査結果情報を、前記複数枚の検査画像を選択するためのグラフィカル・ユーザ・インタフェイスとともに表示する、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項８】
前記選択された２枚以上の検査画像が、前記基板の前記表面を撮像することにより得られた表面画像と前記基板の前記裏面を撮像することにより得られた裏面画像を含む第２の場合、前記合成手段は、前記裏面画像に写っている欠陥を前記表面画像に投影して重ね合わせる、
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の欠陥関連付け装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の欠陥関連付け装置と、
前記基板の前記表面、前記裏面、および前記ベベルをそれぞれ撮像することにより前記検査画像を得るとともに、前記検査画像に基づいて欠陥の位置を検出して前記欠陥位置情報を生成する欠陥検査装置と、
前記欠陥検査装置が得た前記複数枚の検査画像を記憶する記憶装置とを備え、
前記欠陥位置情報は前記欠陥検査装置から前記欠陥関連付け装置に入力され、
前記合成手段は前記記憶装置から前記選択された２枚以上の検査画像を取得して前記合成画像を生成する、
ことを特徴とする基板検査システム。
【請求項１０】
情報処理装置が、
半導体装置の１つ以上の製造工程において基板の表面、裏面、およびベベルのうち少なくとも２つを撮像することにより得られた複数枚の検査画像のうち少なくとも２枚を選択する指示を受け付け、
受け付けた前記指示により選択された２枚以上の検査画像のそれぞれに写っている欠陥の位置を示す情報として入力される欠陥位置情報に基づいて、前記選択された２枚以上の検査画像にそれぞれ写っている前記欠陥同士を関連付けて、前記選択された２枚以上の検査画像から１枚の２次元画像である合成画像を生成し、
生成した前記合成画像を表示する、
ことを特徴とする欠陥関連付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造工程における検査に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」という）から製造される、集積回路（「チップ」と呼ばれることもある）などの半導体装置の製造工程において、各種の検査が行われている。検査の目的の１つは、欠陥を検出し、検出した欠陥の原因を追究し、原因に応じた改善を行うことにより、歩留まりを向上させることである。
【０００３】
近年では、ダイシングを行う前の製造工程において、ウェハの表面の検査だけではなく、ウェハの裏面やベベルの検査も行われるようになってきている。ベベルとは、ウェハを非常に薄い略円柱形と見なしたときの側面にあたる部分であり、換言すれば、円盤状のウェハのエッジにあたる部分である。
【０００４】
ウェハの裏面の検査が行われる理由の１つは、ウェハが薄くなるにつれ、ウェハの裏面に生じた欠陥の影響でウェハの表面に欠陥が生じる可能性が増してきたためである。また、ウェハのベベルの検査が行われる理由の１つは、ベベルに生じたクラックなどの欠陥の影響でウェハの表面や裏面に及ぶ破損などの欠陥が生じる可能性があることが判明してきたためである。
【０００５】
特に、近年は半導体装置の微細化が進んでおり、また、ウェハのどの部分も貴重なためウェハを無駄にしないようにダイの配置パターンが決められることが多い。そして、１枚のウェハからなるべく多くの半導体装置を製造しようとして、ウェハのエッジのごく近くまで回路パターンを形成する場合には、ベベルがウェハの表面に与える影響を無視することはできない。
【０００６】
例えば、ウェハの搬送のためにベベル付近をクランプなどで掴んだ際にベベルがわずかに欠けると、その際に飛散したパーティクルが表面に付着する可能性がある。あるいは、クランプを発生源とする金属汚染物質がウェハの表面に付着する可能性もある。こうしてウェハの表面に回りこんで付着したパーティクルまたは金属汚染物質は、レジストの塗布ムラの原因となり、ひいては回路パターンが正しく形成されない原因となる可能性もある。
【０００７】
なお、欠陥には、引っかき傷、欠け、金属等の汚染物質や空中を浮遊するパーティクルや残留レジストなどの異物の付着、露光時のデフォーカスによる露光不良など、様々な種類がある。
【０００８】
一般に半導体装置は複数の製造工程を経て製造されるので、複数の製造工程において検査が行われることもある。また、１つの製造工程において、表面、裏面、ベベルの３種類の検査のうち、必要に応じて、１〜３種類の検査が適宜行われる。なお、１つの欠陥装置が複数の検査条件のそれぞれにしたがって表面を検査してもよく、裏面とベベルについても同様である。
【０００９】
欠陥検査装置は、例えば、撮像装置によりウェハの表面、裏面、またはベベルを撮像し、得られた画像を参照画像と比較することで欠陥を検出する。参照画像は、例えば、欠陥がないことが予め確認されているウェハを撮像して得られた画像である。欠陥検査装置は、例えば、検査対象のウェハを撮像して得られた画像と参照画像における輝度の差に基づいて欠陥を検出する。また、欠陥検査装置は、検査結果をディスプレイなどに表示する場合もある。
【００１０】
さらに、複数のウェハについての検査結果を統計的に処理した結果を表示することや、複数のウェハをそれぞれ撮像した画像を並べて表示することも行われている。欠陥が発生した原因についての解析の効率向上のために、表示の仕方が工夫されることもある。
【００１１】
例えば、マクロ検査画像とミクロ検査結果とを重ね合わせてマクロ欠陥部分とミクロ欠陥部分との関連状況をチェックすることができるようにすることで、ガラス基板に対する検査効率を向上させることができる（例えば、特許文献１を参照。）。
【００１２】
あるいは、欠陥のサムネイル表示画面において、検査情報や欠陥種類等から、欠陥ごとにその欠陥の特徴を最も顕著に表すような画像を決定し、表示する場合もある。また、欠陥の詳細表示画面において、検査情報や欠陥種類等をもとに、その欠陥の特徴を顕著に表すように表示する画像やその画像の表示順序を定め、表示する場合もある（例えば、特許文献２を参照。）。
【００１３】
また、欠陥検査装置は、端面（つまりベベル）検査、表面検査、裏面検査を行い、端面画像と表面画像および裏面画像をノッチ位置や基板の中心位置に基づいて３次元座標系の画像に変換し、３次元形状で表示部に表示する場合もある（例えば、特許文献３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００２−２７７４１２号公報
【特許文献２】特開２００７−２２５３５１号公報
【特許文献３】特開２００８−１９６９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ウェハ等の基板に欠陥が生じる原因の解析の効率向上を支援するためには、基板の表面、裏面、およびベベルの検査結果の関連性を表示することが有効だと考えられる。また、関連性を表示するための処理負荷を軽くすることで、効率的に素早く関連性を表示することができ、原因の解析の効率向上にも有効である。しかしながら、従来の半導体装置の製造工程での基板検査においては、基板の表面、裏面、およびベベルの検査結果の関連性を容易に把握することは困難であった。
【００１６】
そこで本発明は、軽い処理負荷で基板の表面、裏面、およびベベルの検査結果の関連性を表示するための技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の一態様によれば、選択指示手段と合成手段と表示手段を備える欠陥関連付け装置が提供される。
前記選択指示手段は、半導体装置の１つ以上の製造工程において基板の表面、裏面、およびベベルのうち少なくとも２つを撮像することにより得られた複数枚の検査画像のうち少なくとも２枚を選択する指示を受け付ける。
【００１８】
前記合成手段は、前記選択指示手段が受け付けた前記指示により選択された２枚以上の検査画像のそれぞれに写っている欠陥の位置を示す情報として入力される欠陥位置情報に基づいて、前記選択された２枚以上の検査画像にそれぞれ写っている前記欠陥同士を関連付けて、前記選択された２枚以上の検査画像から１枚の２次元画像である合成画像を生成する。
【００１９】
前記表示手段は、前記合成手段が生成した前記合成画像を表示する。
本発明の別の態様によれば、前記欠陥関連付け装置を含む基板検査システムが提供される。
【００２０】
前記基板検査システムはさらに、前記基板の前記表面、前記裏面、および前記ベベルをそれぞれ撮像することにより前記検査画像を得るとともに、前記検査画像に基づいて欠陥の位置を検出して前記欠陥位置情報を生成する欠陥検査装置を備える。また、前記基板検査システムは、前記欠陥検査装置が得た前記複数枚の検査画像を記憶する記憶装置も備える。
【００２１】
そして、前記基板検査システムにおいては、前記欠陥位置情報は前記欠陥検査装置から前記欠陥関連付け装置に入力され、前記合成手段は前記記憶装置から前記選択された２枚以上の検査画像を取得して前記合成画像を生成する。
【００２２】
本発明のさらに別の態様によれば、情報処理装置が前記欠陥関連付け装置として機能するときに実行する欠陥関連付け方法が提供される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、３次元画像を生成するよりも軽い処理負荷で、半導体装置の１つ以上の製造工程において基板の表面、裏面、およびベベルをそれぞれ撮像することにより得られた２枚以上の検査画像に写っている欠陥同士の関連性を表示することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態における合成画像の例を示す図である。
【図２】基板検査システムの構成図である。
【図３】１つの製造工程において１枚のウェハに関して１つの基板検査装置が行う動作を示すフローチャートである。
【図４】ウェハと座標系について説明する図である。
【図５】ベベル画像の撮像について説明する図である。
【図６】合成画像の元となった表面画像、裏面画像、およびベベル画像の例を示す図である。
【図７】検査結果を表示する画面の例を示す図である。
【図８】ウェハ情報表示領域に表示される表の例を示す図である。
【図９】ベベル欠陥概要表示領域、表面欠陥概要表示領域、および裏面欠陥概要表示領域にそれぞれ表示される表の例を示す図である。
【図１０】同一チップ欠陥情報表示領域に表示される表の例を示す図である。
【図１１】表面検査情報表示領域、裏面検査情報表示領域、およびベベル検査情報表示領域に表示される表の例を示す図である。
【図１２】１ロット全体のベベル画像の例を示す図である。
【図１３】１ロット全体のベベル欠陥の分布を示すグラフの例である。
【図１４】第２実施形態における合成画像の例を示す図である。
【図１５】ベベル欠陥を表面欠陥または裏面欠陥と関連付けて強調表示する処理のフローチャートである。
【図１６】第３実施形態における合成画像の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、複数の実施形態について、図面を参照しながら下記の順序で詳細に説明する。
まず、図１を参照して第１実施形態において生成される合成画像について説明してから、図２〜図６を参照して合成画像がどのようにして生成されるのかを説明する。さらに、図７〜図１１を参照して合成画像とその他の情報を組み合わせて表示する画面の例について説明する。また、図１２と図１３を参照して第１実施形態において補助的に表示される情報を例示する。
【００２６】
その後、図１４と図１５を参照して第２実施形態について説明し、図１６を参照して第３実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態における合成画像の例を示す図である。第１実施形態では、半導体装置の製造工程においてウェハの表面に欠陥が生じる原因の追究を支援するため、図１の合成画像１００が生成され、表示される。合成画像１００は、ウェハの表面、裏面、およびベベルに生じた欠陥同士の関連性を、半導体装置の製造工場の装置の操作者（以下「ユーザ」という）が見出しやすいように合成された画像である。
【００２７】
図１において、合成画像１００は、所定の方向に配置されたウェハ１０１の略円形の形状を表している。所定の方向とは、図１の例では、ウェハ１０１に形成されたノッチ１０２が下になる向きである。
【００２８】
以下、ウェハ１０１の表面（すなわち回路パターンが作成される側の面）において検出される欠陥を「表面欠陥」という。また、ウェハ１０１の裏面において検出される欠陥を「裏面欠陥」といい、ウェハ１０１の側面すなわちベベルにおいて検出される欠陥を「ベベル欠陥」という。
【００２９】
合成画像１００は、さらに、４つの表面欠陥１０３ａ〜１０３ｄの形状を表しており、裏面欠陥１０４を表面に投影した形状も表している。
また、合成画像１００は、６つのベベル欠陥の位置をウェハ１０１の表面と同一平面上に投影した６つの投影点１０５ａ〜１０５ｆも表している。さらに、合成画像１００は、６つの投影点１０５ａ〜１０５ｆをそれぞれウェハ１０１の表面において定義される中心点と結んだ６本の線分１０６ａ〜１０６ｆを含む。
【００３０】
さらに、合成画像１００は、ウェハ１０１内の各ダイ１０７を示す複数の小さな矩形を含む。また、合成画像１００は、２次元アレイ状に配置された複数の矩形を含んでいるが、これらの矩形のそれぞれは、１回（つまり１ショット）の露光で露光される範囲であるショット領域１０８を示す。図１の例では、４×６個のダイ１０７が１つのショット領域１０８に含まれる。
【００３１】
以上のような合成画像１００は、平面的に表現された２次元画像だが、ウェハ１００の表面、裏面、およびベベルに関するそれぞれの検査結果が１枚にまとめられている。すなわち、実際には３次元的に分布している表面欠陥、裏面欠陥、およびベベル欠陥が、２次元的な表現により互いに関連付けられて合成画像１００において表現されている。
【００３２】
一般に、２次元画像の生成および表示の処理負荷が３次元画像の生成および表示の処理負荷より軽いことは周知のとおりである。その理由は、２次元画像の生成および表示の処理は、３次元画像の生成および表示の処理よりも、必要なパラメータ数が少なく、アルゴリズムが簡潔で、必要な計算量が少ないためである。
【００３３】
したがって、上記のような合成画像１００の生成と表示により、欠陥同士の関連性を表示する機能を犠牲にすることなく、軽い処理負荷で欠陥同士の関連性を包括的に表示することが可能となる。よって、ユーザは素早く欠陥同士の関連性を確認して欠陥発生原因を総合的に推量することができ、合成画像１００は欠陥発生原因の解析の効率向上に有効である。
【００３４】
具体的には、表面欠陥１０３ａ〜１０３ｄと裏面欠陥１０４は、合成画像１００において、２次元座標系上の位置（つまり後述のｘ座標とｙ座標で表される位置）にしたがって表示されている。換言すれば、合成画像１００において表面欠陥１０３ａ〜１０３ｄと裏面欠陥１０４との関連性は、２次元座標系上の位置同士の距離や配置によって表されている。
【００３５】
したがって、例えば、表面欠陥１０３ａと裏面欠陥１０４の間の距離の方が表面欠陥１０３ｂと裏面欠陥１０４の間の距離よりも短い、といったことをユーザは合成画像１００から直感的に把握することができる。なお、距離が短いほど欠陥同士の関連性が高いと推測される。
【００３６】
また、表面欠陥１０３ａ〜１０３ｄとベベル欠陥との関連性、および裏面欠陥１０４とベベル欠陥との関連性は、投影点１０５ａ〜１０５ｆによって表されているとともに、線分１０６ａ〜１０６ｆによっても表されている。
【００３７】
例えば、線分１０６ｅが表面欠陥１０３ｄの範囲を横切っていることから理解されるとおり、表面欠陥１０３ｄの位置と中心点とを結ぶ線の方向と、線分１０６ｅの方向とは非常に近い。また、表面欠陥１０３ｄの位置と中心点とを結ぶ線の方向は、線分１０６ｆの方向とも近い。
【００３８】
このような方向同士の「近さ」は、例えば、後述の画像サーバ２３１が、中心点を基準として指定された角度の指定範囲内に２つの方向がともに含まれるか否かに基づいて判断してもよく、２つの方向の角度差が閾値以下か否かに基づいて判断してもよい。
【００３９】
続いて、図１の合成画像１００がどのようにして生成されるのかについて説明する。
図２は、基板検査システムの構成図である。図２の基板検査システム２００は、基板検査装置群２１０、ＤＢ（database）群２２０、サーバ群２３０、画像ＰＣ（Personal Computer）群２４０、およびクライアントＰＣ２５０を備える。なお、ウェハは基板の一種なので、以下ではウェハのことを単に「基板」という場合もある。
【００４０】
基板検査装置群２１０にはｎ個（ｎ≧１）の基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎが含まれる。基板検査装置２１１−１は、基板の表面と裏面を検査する平面検査部２１２−１と、基板のベベルを検査するベベル検査部２１３−１を備える。
【００４１】
また、基板検査装置２１１−１は、基板検査装置２１１−１の全体を制御する不図示の制御部を備えている。制御部は、専用のハードウェア回路により実現することもできる。また、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、プログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）などの不揮発性メモリと、ワーキングエリア用のＲＡＭ（Random Access Memory）などのメモリと、ハードディスク装置などの記憶装置と、外部機器との接続インタフェイスを備えた汎用的なコンピュータにより制御部を実現することもできる。
【００４２】
さらに、基板検査装置２１１−１は、ウェハのノッチまたはオリエンテーション・フラットの位置に基づいてウェハの位置合わせを行う不図示のアライナを備えていてもよい。また、基板検査装置２１１−１はディスプレイを備えていてもよい。
【００４３】
平面検査部２１２−１は、例えば、ベベルの部分でウェハを保持する第１の保持部と、保持されたウェハの表面または裏面を撮像する第１の撮像部と、撮像対象の表面または裏面を照明する第１の照明部を備える。
【００４４】
第１の保持部は、真空吸着または静電チャックなどによりウェハを吸着してもよく、クランプ等の機械部品によりウェハを挟持してもよい。
第１の撮像部としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）画像センサや、ＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）画像センサを利用することができる。第１の撮像部は、輝度画像と呼ばれるモノクロームの画像を撮像するものでも、カラー画像を撮像するものでもよい。また、第１の撮像部は、ラインセンサでもよくエリアセンサでもよい。
【００４５】
以下では、第１の撮像部がウェハの表面を撮像することにより得られる画像を「表面画像」といい、第１の撮像部がウェハの裏面を撮像することにより得られる画像を「裏面画像」という。表面画像と裏面画像は、第１の撮像部による撮像から直接的に得られる画像であってもよく、何らかの加工を経て間接的に得られる画像であってもよい。例えば、加工の例としては、ラインセンサにより撮像された線状の画像を面状の画像に合成する処理、輝度の補正、形状の歪みの補正、ノイズ除去、２値化などがある。
【００４６】
ベベル検査部２１３−１は、例えば基板の裏面を真空吸着または静電チャックなどにより吸着することでウェハを保持する第２の保持部と、保持されたウェハのベベルを撮像する第２の撮像部とベベルを照明する第２の照明部を備える。
【００４７】
第２の撮像部としては、ＣＣＤ画像センサや、ＣＭＯＳ画像センサを利用することができる。第２の撮像部は、輝度画像を撮像するものでもカラー画像を撮像するものでもよく、ラインセンサでもよくエリアセンサでもよい。以下では、第２の撮像部がウェハのベベルを撮像することにより直接的または間接的に得られる画像を「ベベル画像」という。また、図５とともに後述するように、第２の撮像部は複数の画像センサを含んでいてもよい。
【００４８】
例えば、第２の撮像部が固定されたラインセンサにより実現され、第２の保持部が回転ステージ上にウェハを保持し、第２の撮像部による撮像タイミングに合わせた回転速度で回転ステージが３６０度回転してもよい。この場合、回転ステージが回転しながら第２の撮像部が撮像を繰り返す。ラインセンサである第２の撮像部が、撮像により得た線状の画像から面状の画像を合成して出力することで、ウェハの略円状の外周に沿ってベベルを観察した帯状のベベル画像が得られる。
【００４９】
他の基板検査装置２１１−２〜２１１−ｎも基板検査装置２１１−１と同様に構成されている。
ＤＢ群２２０は、検査ＤＢ２２１とレシピＤＢ２２２を含む。図２では検査ＤＢ２２１とレシピＤＢ２２２は１つずつだが、複数のＤＢに分散した構成も可能である。
【００５０】
検査ＤＢ２２１は、ネットワークを介して各基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎから検査結果のデータを受け取って蓄積し、管理する。検査結果のデータは、表面画像、裏面画像、およびベベル画像のデータを含む。なお、以下では表面画像、裏面画像、およびベベル画像の総称として「検査画像」ということがある。
【００５１】
なお、検査ＤＢ２２１は、１つの検査条件につき１種類の表面画像のみを蓄積してもよく、複数種類の表面画像を蓄積してもよい。例えば、基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎは、例えば、ある検査条件にしたがってウェハの表面を撮像して得られた輝度画像と、輝度画像を加工して得られた２値画像の両者を、ともに表面画像として検査ＤＢ２２１に登録してもよい。輝度画像を表面画像として検査ＤＢ２２１に保存することにより、欠陥を検出する際の閾値などの条件を変えて、画像サーバ２３１などが欠陥の再検出を行うことが可能になる。裏面画像およびベベル画像に関しても同様である。
【００５２】
また、検査ＤＢ２２１が蓄積する検査結果のデータは、基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎが検査画像から検出した欠陥に関する情報（例えば、欠陥の位置、大きさ、種類などを示す情報）を含んでいてもよい。
【００５３】
レシピＤＢ２２２は、光学条件などの検査条件を指定する情報である「レシピ」のデータを管理し、保存している。各基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎは、ネットワークを介してレシピＤＢ２２２から最新のレシピを取得し、取得したレシピにしたがってウェハの検査を実行する。
【００５４】
なお、レシピは、例えば、以下のような情報を１つ以上含んでいてもよい。
・ウェハから半導体装置を製造するための製造工程を識別する識別情報
・観察方法を指定する情報（例えば、明視野観察、暗視野観察、または回折光による観察を指定する情報）
・照明光をウェハに照射する照射角度を指定する情報
・偏光フィルタや波長選択フィルタを使用するか否かという情報
・フィルタを使用する場合のフィルタの種類を指定する情報
・フィルタを第１または第２の照明部に装着するのか、それとも第１または第２の撮像部に装着するのかを指定する情報
・識別情報により識別された製造工程において、表面の検査、裏面の検査、およびベベルの検査のそれぞれの要否を示す情報
サーバ群２３０は、画像サーバ２３１とレシピサーバ２３２を含む。なお、画像サーバ２３１とレシピサーバ２３２は、いずれも１台のサーバであってもよく、複数のサーバに負荷分散される構成であってもよい。
【００５５】
画像サーバ２３１は、ネットワークを介して検査ＤＢ２２１と接続されている。画像サーバ２３１には、検査ＤＢ２２１に登録されている検査結果のデータを閲覧するためのアプリケーションソフトウェアがインストールされている。また、画像サーバ２３１には、検査結果のデータを統計的に処理したり、欠陥を検出するための条件を適宜設定して検査画像から欠陥を再抽出したりするためのアプリケーションソフトウェアもインストールされている。
【００５６】
レシピサーバ２３２はネットワークを介してレシピＤＢ２２２に接続されている。レシピサーバ２３２には、レシピＤＢ２２２に登録されているレシピを閲覧し、編集し、編集によってアップデートしたレシピをレシピＤＢ２２２に登録するためのアプリケーションソフトウェアがインストールされている。
【００５７】
また、レシピサーバ２３２は、適切なレシピの設定を支援するため、既存のレシピの設定と当該レシピによる検査結果を比較して参照しながらレシピを編集することができるように、検査ＤＢ２２１とネットワークを介して接続されている。このように、レシピサーバ２３２は、検査ＤＢ２２１から検査画像をダウンロードし、欠陥を検出するための条件を調整しながら検査画像を処理して欠陥を再検出し、試行錯誤的にレシピのチューニングを行う機能を提供する。
【００５８】
画像ＰＣ群２４０は、検査画像の閲覧などを行うためのｍ個（ｍ≧１）のＰＣ２４１−１〜２４１−ｍを含む。各ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍは、ネットワークを介して画像サーバ２３１とレシピサーバ２３２に接続されている。各ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍは、レシピサーバ２３２のクライアントとして機能することで、ユーザがレシピを編集（つまりチューニング）するためのインタフェイスを提供する。
【００５９】
また、クライアントＰＣ２５０も、ネットワークを介して画像サーバ２３１とレシピサーバ２３２に接続されており、画像サーバ２３１およびレシピサーバ２３２のクライアントとして機能する。それにより、クライアントＰＣ２５０も、ユーザが検査画像やレシピを閲覧および編集するためのインタフェイスを提供する。
【００６０】
このように、ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍとクライアントＰＣ２５０は、検査ＤＢ２２１と画像サーバ２３１を介して検査ＤＢ２２１とレシピＤＢ２２２にアクセスし、各ＤＢに蓄積された情報を利用することができる。
【００６１】
続いて、図２のように構成された基板検査システム２００内の各基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎにおける処理の概要を説明する。
図３は、１つの製造工程において１枚のウェハに関して１つの基板検査装置２１１−ｊ（１≦ｊ≦ｎ）が行う動作を示すフローチャートである。各基板検査装置２１１−ｊは複数のウェハの検査を順次行う。また、図３の処理は複数の製造工程においてそれぞれ実行される。１台の基板検査装置２１１−ｊは、特定の１つの製造工程の検査のみを担当してもよく、複数の製造工程の検査を担ってもよい。なお、以下の説明においては、図３で注目している製造工程を「対象製造工程」という。
【００６２】
ステップＳ１０１において、基板検査装置２１１−ｊは、対象製造工程のレシピをレシピＤＢ２２２からダウンロードする。
次に、ステップＳ１０２において、不図示の基板搬送装置が基板検査装置２１１−ｊに基板を搬入する。ステップＳ１０２ではさらに、基板検査装置２１１−ｊのアライナが基板の位置合わせを行ってもよい。また、ステップＳ１０１とＳ１０２は逆順に実行されてもよい。
【００６３】
続いてステップＳ１０３で、基板検査装置２１１−ｊの平面検査部２１２−ｊが、搬入された基板の表面を、レシピに指定された検査条件にしたがって撮像することにより、表面画像を取得する。なお、表面の検査に関してレシピに指定された検査条件がＡ通り（Ａ≧１）であるとすると、ステップＳ１０３では平面検査部２１２−ｊが各検査条件にしたがって基板の表面を撮像するので、Ａ枚の表面画像が得られる。
【００６４】
そして、ステップＳ１０４で平面検査部２１２−ｊは、表面画像に基づく検査を実行して表面欠陥を抽出する（つまり検出する）。例えば、平面検査部２１２−ｊは、テンプレートマッチングなどの手法により参照画像とステップＳ１０３で取得した表面画像の位置合わせを行ったうえで、参照画像と表面画像の輝度の差と閾値との比較に基づいて表面欠陥を抽出してもよい。平面検査部２１２−ｊは、抽出した欠陥の大きさと位置を算出してもよく、さらに欠陥の種類を判定してもよい。
【００６５】
なお、表面の検査に関してレシピにＡ通りの検査条件が指定されている場合、平面検査部２１２−ｊはステップＳ１０４において、Ａ枚の表面画像のそれぞれに基づく検査（すなわちＡ通りの検査条件それぞれに対応する検査）を実行する。
【００６６】
ステップＳ１０５で、基板検査装置２１１−ｊは、基板検査装置２１１−ｊが備えるディスプレイに検査結果を表示し、ネットワークを介して検査結果を検査ＤＢ２２１に登録し保存する。ステップＳ１０５における検査結果とは、ステップＳ１０３で得られた表面画像と、ステップＳ１０４で得られた、欠陥の大きさ、位置、種類などを示す情報を含む。
【００６７】
続いてステップＳ１０６で基板検査装置２１１−ｊの制御部は、対象製造工程において裏面の検査をするか否かをレシピにしたがって判断する。裏面の検査をする場合、処理はステップＳ１０７に移行し、裏面の検査をしない場合、処理はステップＳ１１０に移行する。
【００６８】
ステップＳ１０７で、平面検査部２１２−ｊは、レシピに指定された検査条件にしたがって基板の裏面を撮像することにより裏面画像を取得する。なお、裏面の検査に関してレシピに指定された検査条件がＢ通り（Ｂ≧１）であるとすると、ステップＳ１０７ではＢ枚の裏面画像が得られる。
【００６９】
そして、ステップＳ１０８で平面検査部２１２−ｊは、裏面画像に基づく検査を実行して裏面欠陥を抽出する。裏面欠陥を抽出する方法は、例えば、表面欠陥を抽出する方法と同様の方法でもよい。あるいは、裏面には回路パターンが形成されないので、参照画像を使わずに、単に裏面画像の画素値が予め決められた上限および下限により定義される範囲内にあるか否かに基づいて裏面欠陥を抽出することもできる。また、平面検査部２１２−ｊは、抽出した欠陥の大きさと位置を算出してもよく、さらに欠陥の種類を判定してもよい。
【００７０】
なお、裏面の検査に関してレシピにＢ通りの検査条件が指定されている場合、平面検査部２１２−ｊはステップＳ１０８において、Ｂ枚の裏面画像のそれぞれに基づく検査（すなわちＢ通りの検査条件それぞれに対応する検査）を実行する。
【００７１】
ステップＳ１０９で、基板検査装置２１１−ｊは、基板検査装置２１１−ｊが備えるディスプレイに検査結果を表示し、ネットワークを介して検査結果を検査ＤＢ２２１に登録し保存する。ステップＳ１０９における検査結果とは、ステップＳ１０７で得られた裏面画像と、ステップＳ１０８で得られた、欠陥の大きさ、位置、種類などを示す情報を含む。
【００７２】
続いてステップＳ１１０で基板検査装置２１１−ｊの制御部は、対象製造工程においてベベルの検査をするか否かをレシピにしたがって判断する。ベベルの検査をする場合、処理はステップＳ１１１に移行し、ベベルの検査をしない場合、処理はステップＳ１１４に移行する。
【００７３】
ステップＳ１１１で、基板検査装置２１１−ｊが平面検査部２１２−ｊからベベル検査部２１３−ｊへと基板を移動する。そして、ベベル検査部２１３−ｊが、レシピに指定された検査条件にしたがって基板のベベルを撮像することによりベベル画像を取得する。
【００７４】
なお、後述するように、ベベルがＣ個（Ｃ＞１）の部位に分類されている場合、ベベル検査部２１３−ｊは、各部位を個々に撮像して各部位に対応するベベル画像を取得してもよい。また、この場合に、ｋ番目の部位（１≦ｋ≦Ｃ）の検査に関してレシピに指定された検査条件がＤｋ通り（Ｄｋ≧１）であるとすると、ステップＳ１１１では、式（１）で定義されるＥ枚のベベル画像が得られる。
【００７５】
【数１】
2010165876.tif 000003
そして、ステップＳ１１２でベベル検査部２１３−ｊは、ベベル画像に基づく検査を実行してベベル欠陥を抽出する。ベベル検査部２１３−ｊは、例えば、ベベル画像の画素値が予め決められた上限および下限により定義される範囲内にあるか否かに基づいてベベル欠陥を抽出してもよい。なお、ウェハのノッチはベベル画像において暗く写るので、ベベル検査部２１３−ｊは、ノッチとノッチ以外の部分で上記の上限と下限の値を変えてもよい。また、ベベル検査部２１３−ｊは、抽出した欠陥の大きさと位置を算出してもよく、さらに欠陥の種類を判定してもよい。
【００７６】
なお、ベベルがＣ個の部位に分類され、ｋ番目の部位の検査に関してレシピにＤｋ通りの検査条件が指定されている場合、ベベル検査部２１３−ｊはステップＳ１１２において、Ｅ枚のベベル画像のそれぞれに基づく検査（すなわち部位と検査条件のＥ通りの組み合わせに対応するＥ回の検査）を実行する。
【００７７】
ステップＳ１１３で、基板検査装置２１１−ｊは、基板検査装置２１１−ｊが備えるディスプレイに検査結果を表示し、ネットワークを介して検査結果を検査ＤＢ２２１に登録する。ステップＳ１１３における検査結果とは、ステップＳ１１１で得られたベベル画像と、ステップＳ１１２で得られた、欠陥の大きさ、位置、種類などを示す情報を含む。
【００７８】
最後に、ステップＳ１１４で基板搬送装置が基板検査装置２１１−ｊから基板を搬出し、図３の処理が終了する。
このように、本実施形態では、回路パターンが形成されない裏面とベベルについては、レシピにしたがって、必要な製造工程でのみ検査が実行される。
【００７９】
図４は、ウェハと座標系について説明する図である。図４（ａ）は、ウェハ３００とｘｙｚ座標系（すなわちカーテシアン座標系とも呼ばれる３次元直交座標系）を説明する図である。図４（ｂ）は、ベベル欠陥の位置を示すのに使われるｒθ座標系（すなわち極座標系）を説明する図である。図４（ｃ）は、ベベル付近におけるウェハ３００の断面図である。
【００８０】
図４（ａ）は、表面３０１を上にしたウェハ３００の斜視図に、ｘ軸、ｙ軸、およびｚ軸を重ねて示す図である。ウェハ３００の裏面３０２は図４（ａ）では隠れている。また、図示の便宜上、図４（ａ）ではノッチ３０３を強調して示している。
【００８１】
以下では、表面３０１がｘｙ平面上にあり、ウェハ３００の厚み方向がｚ方向であり、表面３０１側がｚ軸のプラス側であるとする。また、表面３０１の中心点とノッチ３０３を結ぶ方向がｙ方向であり、ノッチ３０３はｙ軸のマイナス側であるとする。
【００８２】
図４（ｂ）はｘｙ平面とｒθ座標系の関係を示している。以下では、ノッチ３０３のある６時の方向のθ座標が０であり、反時計回りにθ座標が増加するものとする。ｒ座標は、（ｘ，ｙ）＝（０，０）と定義される中心点からの距離を示す。したがって下記の式（２）〜（５）の関係が成り立つ。なお、式（２）〜（５）におけるθの単位はラジアンであり、式（２）〜（５）を用いて、直交座標系であるｘｙｚ座標系と円柱座標系であるｒθｚ座標系の間の座標変換が可能である。
【００８３】
ｘ＝ｒ・ｃｏｓ（θ−π／２）          （２）
ｙ＝ｒ・ｓｉｎ（θ−π／２）          （３）
【００８４】
【数２】
2010165876.tif 000004
θ＝ａｒｃｔａｎ（ｙ／ｘ）＋π／２    （５）
例えば、平面検査部２１２−ｊは、検出した表面欠陥と裏面欠陥の位置をｘｙ座標で表して検査結果の一部として検査ＤＢ２２１に登録する。また、ベベル検査部２１３−ｊは、検出したベベル欠陥の位置をθ座標で表して検査結果の一部として検査ＤＢ２２１に登録する。
【００８５】
なお、図４（ａ）では図示の便宜上、ｚ方向（すなわち厚み方向）を強調して示している。図４（ａ）に示すように、本実施形態のウェハ３００のベベル３０４は、表面３０１と裏面３０２の間の部分で最もｚ軸からの距離（すなわち動径ｒ）が大きくなるような形状である。具体的な断面形状は図４（ｃ）に示すとおりである。図４（ｃ）はｚ軸を通る平面によるウェハ３００の断面図の一部である。
【００８６】
図４（ｃ）に示すように、ベベル３０４は、ウェハ３００の厚み方向の位置により５つの部位に分類される。各部位は、ｚ軸のプラス側から順に、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ３０５、Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０６、Ａｐｅｘ３０７、Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０８、およびＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ３０９と呼ばれる。各部位の範囲を定めるのに、例えばＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）の規格を採用してもよい。
【００８７】
本実施形態では、特に後述の図５および図１３（ａ）に明らかなとおり、より正確に欠陥の発生原因を特定することができるよう、図２のベベル検査部２１３−１〜２１３−ｎはベベルの各部位に個別に着目した検査を行う。そして、画像サーバ２３１は、５つの部位それぞれに対する検査の結果を包括的に判断する。
【００８８】
図５は、ベベル画像の撮像について説明する図である。図４（ｃ）のようにウェハ３００のベベル３０４が５つの部位に分類される場合（すなわち図３の説明においてＣ＝５である場合）に、各部位に対応するベベル画像をベベル検査部２１３−ｊが撮像するときの撮像光軸を、図５は示している。
【００８９】
図５の例では、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ３０５に対応するベベル画像を撮像するときの撮像光軸３１０はＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ３０５の面に垂直である。また、Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０６に対応するベベル画像を撮像するときの撮像光軸３１１はＵｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０６の面に垂直であり、Ａｐｅｘ３０７に対応するベベル画像を撮像するときの撮像光軸３１２はＡｐｅｘ３０７の面に垂直である。同様に、Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０８に対応するベベル画像を撮像するときの撮像光軸３１３はＬｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０８の面に垂直である。そして、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ３０９に対応するベベル画像を撮像するときの撮像光軸３１４はＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ３０９の面に垂直である。
【００９０】
例えば、ベベル検査部２１３−ｊが備える第２の撮像部は、固定された５つの画像センサを備え、各画像センサの撮像光軸が図５の撮像光軸３１０〜３１４であってもよい。あるいは、第２の撮像部は、撮像光軸が撮像光軸３１０〜３１４のそれぞれと一致するような５箇所の位置に少なくとも移動可能な、可動式の１つの画像センサを備えていてもよい。
【００９１】
同様に、ベベル検査部２１３−ｊが備える第２の照明部は、５つの部位に対応する５組の照明源を含んでもよい。照明源の各組は、実施形態によっては１つの照明源からなっていてもよく、波長等の異なる複数の照明源からなっていてもよい。また、第２の照明部は、５つの部位を順に照明することができるように可動式に構成された照明源の組を含んでいてもよい。なお、レシピで同軸照明が指定されている場合の照明光軸は、図５の撮像光軸３１０〜３１４と一致する。
【００９２】
もちろん、ある種のレシピでは反射照明が指定されていてもよい。その場合、ベベル３０４の各部の面（例えばＡｐｅｘ３０７の面）に対して垂直ではない角度から撮像するよう、垂直ではない角度が撮像光軸として指定されていてもよい。いずれにしろ、ベベル検査部２１３−ｊはレシピにしたがった撮像を行う。
【００９３】
図６は、図１の合成画像１００の元となった表面画像、裏面画像、およびベベル画像の例を示す図である。図２に関して説明したとおり、表面画像、裏面画像、およびベベル画像は撮像から間接的に得られる画像であってもよい。
【００９４】
以下では説明の便宜上、画像サーバ２３１にインストールされているアプリケーションソフトウェアにより、画像サーバ２３１が図１の合成画像１００を生成し、合成画像１００を含む各種の情報を、画像サーバ２３１が備えるディスプレイの画面に表示するものとする。しかし、合成画像１００を含む各種の情報は、ネットワークを介して画像サーバ２３１にアクセスするＰＣ２４１−１〜２４１−ｍまたはクライアントＰＣ２５０が備えるディスプレイの画面に表示されてもよい。また、ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍまたはクライアントＰＣ２５０が合成画像１００の生成を行ってもよい。
【００９５】
図６の例では、表面画像４００は、基板検査装置２１１−ｊの平面検査部２１２−ｊが、図３のステップＳ１０３とＳ１０４の処理により得た２値画像である。すなわち、平面検査部２１２−ｊは、ステップＳ１０３でウェハ３００の表面３０１を撮像し、撮像により得られた画像を、ステップＳ１０４で欠陥抽出のために２値化などによって加工する。その結果、表面画像４００が得られる。
【００９６】
同様に、裏面画像４１０は、平面検査部２１２−ｊがステップＳ１０７でウェハ３００の裏面３０２を撮像し、撮像により得られた画像をステップＳ１０８で欠陥抽出のために２値化などによって加工することにより得た２値画像である。
【００９７】
また、ベベル画像４２０は、ベベル検査部２１３−ｊがステップＳ１１１でウェハ３００のベベル３０４のある部位を撮像し、撮像により得られた画像をステップＳ１１２で欠陥抽出のために２値化などにより加工することにより得た２値画像である。
【００９８】
このように加工を経て得られた２値画像である表面画像４００、裏面画像４１０、およびベベル画像４２０では、欠陥の領域が黒で、欠陥以外の領域が白で表されている。
すなわち、表面画像４００では、図１の表面欠陥１０３ａ〜１０３ｄにそれぞれ対応する表面欠陥４０１ａ〜４０１ｄの領域が黒く表されている。
【００９９】
また、裏面画像４１０では、図１の裏面欠陥１０４に対応する裏面欠陥４１１の線状の領域が黒く表されている。なお、図１と図６の比較から分かるように、図１の合成画像１００における裏面欠陥１０４の位置と形状は、裏面画像４１０における裏面欠陥４１１を画像サーバ２３１が鏡像変換することで得られる。
【０１００】
そして、帯状の（つまり矩形の）ベベル画像４２０では、ベベル欠陥４２１ａ〜４２１ｆの領域が黒く表されている。ここで、ベベル画像４２０の左端は、図４（ｂ）で定義したθ座標の値が０°である点に対応し、ベベル画像４２０の右端は、θ座標の値が３６０°である点に対応する。したがって、ベベル欠陥４２１ａ〜４２１ｆの位置をそれぞれ表すθ座標の値をθａ〜θｆとすると、矩形のベベル画像４２０におけるベベル欠陥４２１ａ〜４２１ｆそれぞれの水平方向の座標から、θａ〜θｆが算出可能である。例えば、ベベル画像４２０の水平方向の幅をＨとし、ベベル欠陥４２１ａの水平方向の座標の値をｈａとして、単位をラジアンで表す場合、θａは式（６）により算出される。
【０１０１】
θａ＝２πｈａ／Ｈ                    （６）
すなわち、画像サーバ２３１は、式（６）を用いて算出したθａ、表面画像４００におけるウェハの半径、式（２）、および式（３）から、合成画像１００上の投影点１０５ａの水平方向の座標および垂直方向の座標を算出することができる。したがって、画像サーバ２３１は、算出したθａの値に応じてベベル欠陥４２１ａを表面画像４００の輪郭線上のθ＝θａとなる点に投影し、図１の合成画像１００における投影点１０５ａとして表現することができる。
【０１０２】
他のベベル欠陥４２１ｂ〜４２１ｆと投影点１０５ｂ〜１０５ｆとの関係も上記と同様である。
なお、上記の画像処理は、概念的には、ベベル画像４２０に写っているベベル欠陥４２１ａのｘｙｚ空間における位置をウェハ３００の表面３０１と同じｘｙ平面上に投影した点を、ｘｙ平面を表す表面画像４００に重ね合わせる処理とも見なせる。
【０１０３】
以上のように、画像サーバ２３１は、裏面画像４１０を鏡像変換して表面画像４００に重ね合わせ、ベベル画像４２０の各ベベル欠陥４２１ａ〜４２１ｆの位置を表面画像４００に投影することにより、２次元画像である合成画像１００を生成する。本実施形態ではさらに、画像サーバ２３１は、図１の線分１０６ａ〜１０６ｆを合成画像１００上に形成する処理も実行している。
【０１０４】
以上、図２〜図６を参照して、図１の合成画像１００を得る方法について説明した。
続いて、図１の合成画像１００と組み合わせて表示する画面の例について、図７〜図１１を参照して説明する。図７〜図１１において説明する画面は、合成画像１００の元となる検査画像をユーザに選択させるためのＧＵＩを提供するものでもある。なお、下記の説明における数値の例は、説明の便宜上のものであり、実際の数値の傾向を示すわけでも好ましい有効数字の桁数を示すわけでもない。
【０１０５】
図７は、検査結果を表示する画面の例を示す図である。図７の画面５００は、画像サーバ２３１のディスプレイ、または、画像サーバ２３１にクライアントとしてアクセスするＰＣ２４１−１〜２４１−ｍもしくはクライアントＰＣ２５０のディスプレイに表示される。なお、画像サーバ２３１は、画面５００を表示するための制御のほかに、さらに、画面５００に表示する対象のデータを検査ＤＢ２２１の中から選択するためのメニューなどのＧＵＩ（Graphical User Interface）をディスプレイに表示するための制御を行ってもよい。
【０１０６】
図７において画面５００は、ウェハ情報表示領域５０１、検査番号セレクタ５０２、保存ボタン５０３、ヒストグラム表示領域５０４、欠陥表示領域５０５、ベベル欠陥概要表示領域５０６、表面欠陥概要表示領域５０７、裏面欠陥概要表示領域５０８、同一チップ欠陥情報表示領域５０９、オーバレイボタン５１０、表面検査情報表示領域５１１、裏面検査情報表示領域５１２、ベベル検査情報表示領域５１３、および合成画像表示領域５１４を含む。
【０１０７】
ウェハ情報表示領域５０１は、一種のヘッダ情報であるウェハ情報を表示する領域で、例えば図８のような表を含む。
図８は、ウェハ情報表示領域５０１に表示される表の例を示す図である。表の１行目は「ウェハ情報」と書かれた見出し行である。図８の表内の項目は以下の内容を表している。
【０１０８】
・品種名
検査されるウェハ３００の品種名（すなわちウェハ３００から製造される半導体装置の種類を識別する識別情報）が「ＡＡＡ−０１２」である。
【０１０９】
・ロットＩＤ
現在注目しているロット（すなわち画面５００に情報を表示するロット）のＩＤ（identifier）が「３４５−ＢＢＢ−６７８」である。
【０１１０】
・属性名、日付、時刻
ヒストグラム表示領域５０４および欠陥表示領域５０５には、２００８年４月２日１３時５２分５７秒に行ったベベル３０４の検査結果が表示されている。
【０１１１】
・検査装置名、検査レシピバージョン
画面５００には、「ＣＣＣ−９０１」という名称の検査装置（例えば図２の基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎのいずれか）による、「１」というバージョンの検査レシピにしたがった検査結果が表示されている。
【０１１２】
・工程名
対象製造工程の名称は「ＰＲＯＣ−３」である。
・露光装置名、コータ／デベロッパ名
「ＰＲＯＣ−３」という製造工程では、「ＥＥＥ−５６７」という名称のコータ／デベロッパがウェハ３００にレジストを塗布し、「ＤＤＤ−２３４」という名称の露光装置が露光処理を行い、上記コータ／デベロッパが現像を行う。
【０１１３】
・スロット番号、ウェハＩＤ
合成画像表示領域５１４には「Ｌｏａｄｅｒ＿１．１２」というＩＤで「１２」というスロット番号のウェハ３００に関する合成画像１００が表示されている。なお、スロット番号とは、複数のウェハからなる１ロット内において個々のウェハを識別する番号である。本実施形態では、１ロットが２５枚のウェハからなるので、スロット番号として１〜２５という数値が用いられる。
【０１１４】
・ウェハレベル（最大値）
スロット番号「１２」のウェハに関して、表面のむらの程度を示すレベルを各検査条件にしたがって画像サーバ２３１が算出して得られた値の中での最大値が「４．５」である。
【０１１５】
・欠陥面積、欠陥個数、不良チップ数、検査結果
「ＰＲＯＣ−３」という製造工程に関する検査の結果検出された欠陥（表面欠陥、裏面欠陥、およびベベル欠陥をすべて含む）の面積は７３４１ｍｍ２、個数は８３６３個である。また、不良チップは２２１個である。これらの結果は、予め決められている基準を満たさないため、「ＰＲＯＣ−３」という製造工程においてウェハ３００は「ＣＣＣ−９０１」という検査装置により「不合格」と判断された。
【０１１６】
なお、実施形態によっては、上記に例示した項目の一部が省略されてもよく、ウェハ情報表示領域５０１に上記以外の項目がさらに表示されてもよい。
ここで図７の説明に戻ると、検査番号セレクタ５０２は、検査条件を識別する検査番号を選択して表示を切り替えるためのＧＵＩである。検査番号セレクタ５０２により検査番号が選択されると、画像サーバ２３１は、選択結果に応じて画面５００の一部または全部の表示内容を切り替える。
【０１１７】
保存ボタン５０３は、画面５００でレポートとしてまとめられた表示内容をファイルに保存するためのＧＵＩである。例えば、ＰＣ２４１−ｊを介して画面５００を閲覧しているユーザがマウスで保存ボタン５０３をクリックすると、ＰＣ２４１−ｊが画像サーバ２３１に保存要求を送信する。そして、画像サーバ２３１が画面５００の内容を含むファイルをＰＣ２４１−ｊに送信し、ＰＣ２４１−ｊは受信したファイルを保存する。
【０１１８】
ヒストグラム表示領域５０４には、欠陥の分類結果を表すヒストグラムが表示されている。例えば、ベベル欠陥が検査装置により線状欠陥、面状欠陥、および点状欠陥の３種類に分類される場合、画像サーバ２３１は、線状欠陥、面状欠陥、および点状欠陥それぞれの面積をもとに、３種類の欠陥の割合を示すヒストグラムを生成する。
【０１１９】
ヒストグラムの表示により、ユーザが画面５００を見てどのような種類の欠陥が多いのかを直感的に把握することが可能となる。なお、ヒストグラムは、面積ではなく個数に基づいていてもよい。
【０１２０】
なお、画像サーバ２３１は、表面欠陥または裏面欠陥に関するヒストグラムをヒストグラム表示領域５０４に表示することを指示する命令を、不図示のメニューまたは別画面を介して受け取る。そして、画像サーバ２３１は、命令にしたがってヒストグラム表示領域５０４の表示内容を切り替える。
【０１２１】
また、欠陥表示領域５０５は、実際に検出された欠陥の画像を示す領域である。例えば、画像サーバ２３１は、線状欠陥、面状欠陥、および点状欠陥の３種類に分類されたベベル欠陥のうち、それぞれの分類内で面積が上位１位〜３位の３つの欠陥を判別する。判別のため、画像サーバ２３１は、検査ＤＢ２２１に格納された検査結果のデータのうち、欠陥の面積に関するデータを参照してもよい。画像サーバ２３１は、判別した９（＝３個×３種）個の欠陥の部分を、検査ＤＢ２２１に格納されたベベル画像から切り出し、切り出した画像を欠陥表示領域５０５に表示する。
【０１２２】
なお、画像サーバ２３１は、表面画像または裏面画像から切り出した表面欠陥または裏面欠陥の画像を欠陥表示領域５０５に表示することを指示する命令を、不図示のメニューまたは別画面を介して受け取る。画像サーバ２３１は、命令にしたがって欠陥表示領域５０５の表示内容を切り替える。
【０１２３】
このように、画像サーバ２３１は、基板検査装置２１１−ｊが欠陥と判断した部分のみを検査画像から切り出して表示することによって、検査結果の解析および欠陥発生原因の究明をユーザがさらに効率よく行えるように、ユーザを支援している。
【０１２４】
ベベル欠陥概要表示領域５０６、表面欠陥概要表示領域５０７、および裏面欠陥概要表示領域５０８は、欠陥に関する統計情報の概要を表示する領域で、例えば図９のような表を含む。
【０１２５】
図９は、ベベル欠陥概要表示領域５０６、表面欠陥概要表示領域５０７、および裏面欠陥概要表示領域５０８にそれぞれ表示される表の例を示す図である。ユーザは図９の表から、ベベル欠陥、表面欠陥、および裏面欠陥の相関関係を把握することができる。例えば、図９の表は、ベベル欠陥の少ないウェハは表面欠陥または裏面欠陥も少ない、などの傾向をユーザに把握させるのに有効である。
【０１２６】
３つの表の形式は同じであり、１行目が「欠陥一覧」と書かれた見出し行である。見出し行はさらに、ベベル検査、表面検査、および裏面検査のうちのどの検査の結果なのかも表している。なお、本実施形態では、図８に示した「ＰＲＯＣ−３」という製造工程での、図７で選択されている「１」という検査条件による検査の結果が、図９の３つの表に表示されているものとする。
【０１２７】
図９の３つの表の各項目は、次の内容を表している。
・欠陥種別番号、欠陥種別
ベベル欠陥は、その形状によって、「線状」、「面状」、および「点状」という３種類に分類される。また、表面欠陥と裏面欠陥は、その形状によって、彗星のような太さを持った線状の「コメット」と、引っかき傷のようなごく細い線状の「スクラッチ」という２種類に分類される。欠陥種別番号と欠陥種別は各分類の番号と名称を示す。
【０１２８】
なお、基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎが検査画像に基づいて欠陥を分類し、分類した結果を検査結果のデータの一部として検査ＤＢ２２１に登録し、画像サーバ２３１が、検査ＤＢ２２１から分類結果を読み出すことで図９の表を作成してもよい。
【０１２９】
・欠陥数
各欠陥種別に分類された欠陥の個数を示す。図９によれば、ベベル欠陥の合計は８０００（＝１４２４＋１２４４＋５３３２）個、表面欠陥の合計は１７８（＝６２＋１１６）個、裏面欠陥の合計は１８５（＝１３＋１７２）個である。なお、図８の「欠陥個数」は、図９における欠陥数の和８３６３（＝８０００＋１７８＋１８５）個である。
【０１３０】
・欠陥総面積（ｍｍ２）
各欠陥種別に分類された欠陥の面積の総和を示す。各欠陥の面積は、例えば基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎが検査画像に基づいて算出し、検査結果のデータの一部として検査ＤＢ２２１に登録している。画像サーバ２３１は、検査ＤＢ２２１から分類結果を読み出すことで図９の表を作成することができる。
【０１３１】
図９によれば、ベベル欠陥の総面積は３２０４（＝２４６１＋５０３＋２４０）ｍｍ２、表面欠陥の総面積は３９５２（＝２８８５＋１０６７）ｍｍ２、裏面欠陥の総面積は１８５（＝６３＋１２２）ｍｍ２である。なお、図８の「欠陥面積」は、図９における欠陥総面積の和７３４１（＝３２０４＋３９５２＋１８５）ｍｍ２である。
【０１３２】
・欠陥面積（％）
欠陥種別ごとの面積の割合を示す。例えば、「線状」という種別のベベル欠陥の面積がベベル欠陥全体の面積に占める割合は、７７％（＝２４６１／３２０４×１００）である。
【０１３３】
なお、実施形態によっては、上記に例示した項目の一部が省略されてもよく、ベベル欠陥概要表示領域５０６、表面欠陥概要表示領域５０７、および裏面欠陥概要表示領域５０８に上記以外の項目がさらに表示されてもよい。
【０１３４】
続いて、図７の同一チップ欠陥情報表示領域５０９について図１０を参照して説明する。
図１０は、同一チップ欠陥情報表示領域５０９に表示される表の例を示す図である。ウェハの表面には各チップの回路パターンが２次元アレイ状に形成され、各チップは、ｘ方向のインデックスとｙ方向のインデックスの組（以下、「チップインデックス」という）により識別される。
【０１３５】
異なるウェハにおいて同じチップインデックスのチップで欠陥が検出される場合、半導体製造装置や基板搬送装置などに原因がある可能性がある。図１０の表は、異なるウェハに共通の欠陥発生原因をユーザが見出すのを支援する表である。
【０１３６】
図１０の表は、２５枚のウェハからなる１ロットを単位として、同じチップインデックスのチップで検出された欠陥についての統計情報を示している。すなわち、図１０の表は、以下のことを表している。
【０１３７】
・検査番号が「１」の検査条件で１ロット（つまり２５枚）のウェハを検査した結果、（１５，７）というチップインデックスで表されるチップにおいて欠陥が検出されたウェハが３枚あった。その３枚とは、具体的にはスロット番号が４、８、および２０のウェハである。
【０１３８】
・検査番号が「２」の検査条件で１ロット（つまり２５枚）のウェハを検査した結果、（４，３６）というチップインデックスで表されるチップにおいて欠陥が検出されたウェハが２枚あった。その２枚とは、具体的にはスロット番号が９および１７のウェハである。
【０１３９】
したがって、図１０の表は、（１５，７）および（４，３６）というチップインデックスで表される特定のチップの位置に欠陥を生じさせるような不具合が、半導体製造装置または基板搬送装置に存在する可能性を示唆している。つまり、図１０の表は、ユーザが半導体製造装置および基板搬送装置に不具合がないかを点検する際、重点的にチェックすべき箇所を絞り込むための判断材料を提供している。また、図１０の表には検査番号も表示されているので、図１０の表は、検査条件ごとの欠陥の検出感度の比較にも利用することができる。
【０１４０】
なお、ウェハの表面上のｘｙ座標をチップインデックスに変換する変換式は、例えば個々の品種のウェハの設計データから一意に決められる。よって、画像サーバ２３１は、検査ＤＢ２２１から検査結果のデータを読み出して各欠陥の位置のｘｙ座標を認識し、上記変換式からチップインデックスを算出することで、図１０の表を作成することができる。また、実施形態によっては、上記に例示した項目の一部が省略されてもよく、同一チップ欠陥情報表示領域５０９に上記以外の項目がさらに表示されてもよい。
【０１４１】
ここで図７の説明に戻る。オーバレイボタン５１０は、合成画像を生成して合成画像表示領域５１４に表示するよう、画像サーバ２３１に指示するためのＧＵＩである。なお、どの検査画像から合成画像を生成すべきであるかは、表面検査情報表示領域５１１、裏面検査情報表示領域５１２、およびベベル検査情報表示領域５１３で指定される。例えば、画像サーバ２３１は、ユーザがオーバレイボタン５１０をクリックする操作を検知し、クリック操作の検知を契機として合成画像の生成と表示を行う。
【０１４２】
続いて、表面検査情報表示領域５１１、裏面検査情報表示領域５１２、およびベベル検査情報表示領域５１３について図１１を参照して説明する。
図１１は、表面検査情報表示領域５１１、裏面検査情報表示領域５１２、およびベベル検査情報表示領域５１３に表示される表の例を示す図である。これら３つの表は、ウェハが経てきたすべての検査を列挙しており、任意の検査画像の組み合わせを合成画像の生成に用いる入力として画像サーバ２３１に指示するためのＧＵＩを含んでいる。
【０１４３】
表面検査情報表示領域５１１には、ウェハ３００の表面３０１に関する表が表示される。この表では１行が１つの製造工程での検査結果に対応し、各行の比較から各製造工程の検査結果の推移をユーザが見て取れるように、最近の製造工程に対応する行ほど上に表示される。また、各行は以下の項目を含む。
【０１４４】
・チェックボックス
チェックボックスは、当該行が表す検査結果を合成画像の生成のために利用するか否かをユーザに選択させるためのＧＵＩである。図１１では、３つの製造工程に対応する３行のうち、１行目のチェックボックスにのみチェックマークがつけられ、１行目に対応する製造工程の検査結果のみが合成画像の入力として選択されている。
【０１４５】
・工程の色
この項目は、当該行が表す検査結果が合成画像の生成に利用される場合、当該行が表す検査結果が合成画像において何色で表されるのかを示す。色は、文字により示されてもよく、実際の色が表示されてもよい。図１１によれば、画像サーバ２３１は、「ＰＲＯＣ−１」、「ＰＲＯＣ−２」、および「ＰＲＯＣ−３」という工程の検査画像における欠陥を、（もし合成の入力として選択されれば）それぞれオレンジ色、黄色、および赤で表して、合成画像１００を生成する。
【０１４６】
・工程
この項目は、製造工程の名称を示す。
・検査結果
この項目は、当該行が表す検査結果を、例えば、「合格」か「不合格」かのいずれかにより表す。
【０１４７】
・欠陥数（最大値）
この項目は、当該行が表す製造工程に関して１つ以上の検査条件にしたがって行われた検査のうち、最も多くの表面欠陥が検出された検査条件において検出された表面欠陥の数である。
【０１４８】
例えば、図８に示した「ＰＲＯＣ−３」という最新の製造工程に関して、図７の検査番号セレクタ５０２で選択された「１」という検査番号の検査条件で検出された表面欠陥の個数は、図９によれば１７８（＝６２＋１１６）個である。図１１によれば、表面検査情報表示領域５１１の表の「ＰＲＯＣ−３」という製造工程の行における「欠陥数（最大値）」という項目の値は同じく１７８である。つまり、「ＰＲＯＣ−３」という製造工程に関しては、「１」という検査番号の検査条件で最も多くの表面欠陥が検出されている。
【０１４９】
・欠陥チップ数
この項目は、当該行が表す製造工程に関する検査の結果として、不良と判断されたチップの数を示す。「ＰＲＯＣ−３」という製造工程の行における、２２１という欠陥チップ数は、図８の「不良チップ数」と一致する。
【０１５０】
・欠陥面積最大値
この項目は、当該行が表す製造工程に関する検査において検出された表面欠陥の面積の最大値を示す。画像サーバ２３１は、例えば検査ＤＢ２２１から検査結果のデータを読み出すことで欠陥面積最大値を認識することができる。
【０１５１】
また、裏面検査情報表示領域５１２には、ウェハ３００の裏面３０２に関する表が表示される。この表の形式は、表面検査情報表示領域５１１に表示される表と同じである。
ベベル検査情報表示領域５１３には、ウェハ３００のベベル３０４に関する表が表示される。この表の形式は、上記２つの表と１列だけ異なり、「欠陥チップ数」の列の代わりに「総欠陥面積」という列がある。図１１の例では、「ＰＲＯＣ−３」という製造工程でのベベル検査を１つ以上の検査条件にしたがって行った結果が表示されており、具体的には以下のことが表示されている。
【０１５２】
・「ＰＲＯＣ−３」という製造工程でのベベル検査の結果を含めて合成画像を生成するよう画像サーバ２３１に指示するため、チェックボックスにチェックマークがつけられている。
【０１５３】
・「ＰＲＯＣ−３」という製造工程でのベベル検査の結果は「合格」である。
・最も多くのベベル欠陥が検出された検査条件において検出されたベベル欠陥の数は、８３０１個である。
【０１５４】
・少なくとも１つ以上の検査条件において欠陥であると判断された部分の総面積は、３２０４ｍｍ２である。この面積は、図９のベベル欠陥概要表示領域５０６に表示される表の欠陥総面積の和に一致する。
【０１５５】
・検出された最大のベベル欠陥の面積は、２．７８４０ｍｍ２である。
以上のように、図１１に示したＧＵＩによれば、ユーザは、複数のチェックボックスのオンとオフを様々に組み合わせては図７のオーバレイボタン５１０をクリックすることにより、合成画像表示領域５１４に表示される合成画像を切り替えることができる。したがって、図１１のＧＵＩと図７のオーバレイボタン５１０は、例えば「第１工程でベベルに欠陥が生じると第２工程以降で表面欠陥の数が増えやすい」などの知見をユーザが直感的に得ることを可能とする。
【０１５６】
なお、実施形態によっては、上記に例示した項目の一部が省略されてもよく、表面検査情報表示領域５１１、裏面検査情報表示領域５１２、およびベベル検査情報表示領域５１３に上記以外の項目がさらに表示されてもよい。
【０１５７】
ここで図７の説明に戻ると、合成画像表示領域５１４は、例えば図１の合成画像１００のような合成画像を表示する領域であり、上記のようにオーバレイボタン５１０がクリックされるたびに表示が切り替えられる。
【０１５８】
以上、図７〜図１１を参照して、画面５００の例を説明した。
続いて、欠陥同士の関連性を示すために画面５００のほかに画像サーバ２３１、ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍ、またはクライアントＰＣ２５０が補足的に表示する他の情報の例について、図１２と図１３を参照して説明する。
【０１５９】
図１２は、１ロット全体のベベル画像の例を示す図である。例えば、１ロットは２５枚のウェハからなる。図１２では、２５枚のウェハに対応する２５枚の帯状のベベル画像４２０−１〜４２０−２５が、同じ角度に対応する部分が縦一直線になるように並べられて表示されている。つまり、図１２ではθ軸が水平方向の座標軸である。
【０１６０】
図１２のような表示は、スロットによらず欠陥の発生しやすい角度をユーザが見出すのを支援するのに有効である。スロットによらず欠陥の発生しやすい特定の角度が存在する場合、半導体製造装置や基板搬送装置などに欠陥発生原因が潜んでいる可能性が高い。
【０１６１】
図１３は、１ロット全体のベベル欠陥の分布を示すグラフの例である。図１３の例は、ベベルの全周３６０°を４０°ずつの９つの区間に区切り、各区間において検出された欠陥の数を１ロット（すなわち２５枚）のウェハについて加算した数をプロットした折れ線グラフを示している。図１３（ａ）と図１３（ｂ）のグラフはいずれも、横軸がθ軸であり、縦軸が欠陥数である。
【０１６２】
具体的には、図１３（ａ）は、１ロットのウェハで検出された欠陥の数を部位ごとに集計し、５つの部位に対応する５本の折れ線グラフにまとめたものである。なお、各部位にはＤｋ通り（ここで、１≦ｋ≦Ｃ＝５でありＤｋ≧１である）の検査条件が定義されているが、図１３（ａ）の各折れ線グラフは、Ｄｋ通りのうちのある１つの検査条件についてのグラフである。
【０１６３】
図１３（ａ）のグラフは、例えば、部位に関係なく欠陥が多く発生する角度や、特定の部位で欠陥が多く発生する特定の角度について、ユーザが見当をつけるのを支援するのに役立つ。また、図１３（ａ）のグラフは、ベベル３０４のどの部位に欠陥が発生しやすいのかをユーザが理解し、欠陥発生原因を究明するのを支援するのに有効である。
【０１６４】
また、図１３（ｂ）は、１ロットのウェハのＡｐｅｘ３０７で検出された欠陥の数を検査条件ごとに集計し、「＃１」〜「＃５」と書かれた５通りの検査条件に対応する５本の折れ線グラフにまとめたものである。なお、この例では、検査条件「＃５」の折れ線グラフが、図１３（ａ）に示した「Ａｐｅｘ」の折れ線グラフと一致している。
【０１６５】
画像サーバ２３１は、Ａｐｅｘ３０７以外の４つの部位についても、図１３（ｂ）と同様の折れ線グラフを作成し、表示することができる。
図１３（ｂ）グラフは、欠陥を検出するのに有効な検査条件をユーザが絞り込んだり、検査条件をユーザが見直したりするのを支援するのに役立ち、ひいては、少数の検査条件で効率よくウェハを検査して検査時間を短縮するようレシピを設定するのに役立つ。
【０１６６】
続いて、図１４と図１５を参照して第２実施形態について説明する。第２実施形態では、合成画像の形式が第１実施形態とは異なる。第１実施形態との共通点については説明を省略する。
【０１６７】
図１４は、第２実施形態における合成画像の例を示す図である。図１４の合成画像６００は、ウェハ３００の表面３０１のエッジを表す円として表現されたウェハ表面領域６０１を含む。なお、図１４ではノッチ３０３の形状を省略してウェハ表面領域６０１を円形に図示している。また、合成画像６００にはウェハ表面領域６０１と同心円状に５つの円が形成されており、隣接する２つの同心円間のリング状の領域が、ベベル３０４の５つの部位のそれぞれに対応する。
【０１６８】
図１４の例では、５つのリング状の領域の内側から順に、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ領域６０２、Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域６０３、Ａｐｅｘ領域６０４、Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域６０５、およびＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ領域６０６である。つまり、図４（ｃ）においてｚ座標が大きい部位ほどウェハ３００の表面３０１に近いので、図１４ではウェハ表面領域６０１により近い内側のリング状領域として表現される。
【０１６９】
また、合成画像６００は多数の欠陥を表している。例えば、ウェハ表面領域６０１内には表面欠陥６０７を含む複数の欠陥（具体的には表面欠陥および鏡像変換された裏面欠陥）が表現されている。また、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ領域６０２には、ベベル欠陥６０８を含む複数のベベル欠陥（より具体的にはＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ３０５に生じたベベル欠陥）が表示されている。さらに、Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域６０５には、ベベル欠陥６０９を含む複数のベベル欠陥（より具体的にはＬｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０８に生じたベベル欠陥）が表示されている。
【０１７０】
なお、第２実施形態では、各ベベル欠陥（例えばベベル欠陥６０８や６０９）は、合成画像６００において点で表現されてもよく、円形や矩形などの所定の２次元形状で表現されてもよい。あるいは、画像サーバ２３１は、各ベベル欠陥を、検査ＤＢ２２１に格納されているベベル画像におけるベベル欠陥の領域をｘｙ平面上に投影した投影領域として、合成画像６００において表現してもよい。その場合、各ベベル欠陥は、一律の形状ではなく、ベベル画像における個々のベベル欠陥の形状に応じた個別の２次元形状で表現されるので、ベベル欠陥の種別の視認性も高い。
【０１７１】
第１実施形態と同様に、例えば図４（ｃ）のＬｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０８に関しては、ベベル検査部２１３−ｊが備える第２の撮像部が、光軸を図５の撮像光軸３１３に合わせてウェハ３００を撮像する。その結果、図６のベベル画像４２０と同様に、矩形の帯状のベベル画像が得られる。画像サーバ２３１は、得られた矩形のベベル画像を、図１４に示すように幅を持ったリング状のＬｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域６０５に変換する。この変換は、概念的には、Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０８上の欠陥の位置を、３次元空間上でｘｙ平面（すなわちウェハ３００の表面３０１と同一平面）上に投影する操作であると見なすこともできる。
【０１７２】
画像サーバ２３１は、ベベル３０４の他の４つの部位についても同様にしてリング状の領域の画像を生成する。そして、画像サーバ２３１は、表面画像と、鏡像変換した裏面画像と、上記のようにして得た５つのリング状の領域の画像とを重ね合わせて合成することで、２次元画像である合成画像６００を生成する。
【０１７３】
画像サーバ２３１はさらに、合成画像６００上にいくつかの線分を形成してもよい。例えば、図１４の合成画像６００にはθ＝０を示す線分６１０が含まれる。
このように、合成画像６００では、２次元平面上に、表面欠陥、裏面欠陥、およびベベル欠陥が互いに関連付けられて表現されている。さらに第２実施形態では、位置的な関連性の高い欠陥群をユーザが見つけ出すのを支援する機能も、画像サーバ２３１が提供する。具体的には、画像サーバ２３１は、図１５の処理を実行することにより、位置的な関連性の高い欠陥同士を強調表示した合成画像６００を生成する。
【０１７４】
図１５は、ベベル欠陥を表面欠陥または裏面欠陥と関連付けて強調表示する処理のフローチャートである。
ステップＳ２０１において、画像サーバ２３１は、θ座標の範囲の両端を指定する入力を受け取り、指定された両端すなわち角θ１とθ２（θ１＜θ２）を認識する。角θ１とθ２を指定する入力は、以下では説明の便宜上、画像サーバ２３１の入力装置を介してユーザから与えられるものとして説明する。ただし、入力はＰＣ２４１−ｋまたはクライアントＰＣ２５０が備える入力装置とネットワークを介して与えられてもよいことは当然である。
【０１７５】
角θ１とθ２を指定する入力は、例えば、合成画像６００を表示する画像サーバ２３１のディスプレイ上の２点を指定する入力として、マウス等のポインティングデバイスを介して与えられる。画像サーバ２３１は、指定された２点の座標をそれぞれｒθ座標系に変換することで、角θ１とθ２を認識してもよい。
【０１７６】
画像サーバ２３１は、角θ１とθ２を認識すると、図１４のように、θ＝θ１を示す線分６１１とθ＝θ２を示す線分６１２を合成画像６００上に形成してもよい。線分６１１と６１２を形成することにより、Θ（＝θ２−θ１）の広がりを持つ範囲の視認性が高まる。
【０１７７】
続いて、ステップＳ２０２において画像サーバ２３１は、ベベル３０４の５つの部位それぞれにおける欠陥のうち、θ座標がθ１≦θ≦θ２を満たすものを検索し、同じ色で表示する。各ベベル欠陥の位置を示すθ座標は、図３のステップＳ１１３で保存された検査結果のデータに含まれているので、画像サーバ２３１は、検査結果のデータを参照することにより、各ベベル欠陥がθ１≦θ≦θ２を満たすか否かを判断することができる。
【０１７８】
なお、後述するように図１５の処理が繰り返しループを含むのでステップＳ２０２は複数回実行される場合がある。よって、より正確には、画像サーバ２３１は、ｐ回目（ｐ≧１）にステップＳ２０２を実行するとき、θ１≦θ≦θ２を満たす各ベベル欠陥に対応する合成画像６００内の範囲をすべて第ｐの色で表示する。なお、ｐ≠ｑならば第ｐの色と第ｑの色は異なる色であるとする。
【０１７９】
また、例えば第１実施形態の図１１に示すように、最初に製造工程ごとに色分けされて合成画像６００が生成されている場合、第ｐの色は、どの製造工程の色とも異なる色であることが好ましい。
【０１８０】
そして、ステップＳ２０３において画像サーバ２３１は、表面３０１および裏面３０２における欠陥のうち、θ座標がθ１≦θ≦θ２を満たすものを検索し、同じ色で表示する。
【０１８１】
ここで、各表面欠陥の位置を示すｘｙ座標は、図３のステップＳ１０５で保存された検査結果のデータに含まれる。また、各裏面欠陥の位置を示すｘｙ座標は、図３のステップＳ１０９で保存された検査結果のデータに含まれる。したがって、画像サーバ２３１は、式（５）を用いて各表面欠陥と各裏面欠陥のθ座標を算出することができ、各表面欠陥と各裏面欠陥がθ１≦θ≦θ２を満たすか否かを判断することができる。
【０１８２】
なお、より正確には、画像サーバ２３１はｐ回目にステップＳ２０３を実行するとき、θ１≦θ≦θ２を満たす各表面欠陥と各裏面欠陥の合成画像６００内の範囲をすべて第ｐの色で表示する。
【０１８３】
以上のステップＳ２０２とＳ２０３の実行により、合成画像６００内では、図１４の線分６１１と６１２で囲まれた扇形に含まれる欠陥が同じ第ｐの色で表現される。すなわち、設定されたΘの広がりの中に含まれ、互いの位置的な関連性が高いと推測される欠陥を画像サーバ２３１が同じ色で表現することで、ユーザにとって認識しやすい形で欠陥同士の位置的な関連性が強調される。したがって、ステップＳ２０２とＳ２０３の強調表示は、欠陥同士の位置的な関連性から欠陥の原因を追究する解析を支援するのに有益である。なお、ステップＳ２０２とＳ２０３は逆順で実行されてもよい。
【０１８４】
その後、ステップＳ２０４で画像サーバ２３１は、強調表示する欠陥群がまだ残っているか否かを判断する。強調表示する欠陥群がまだ残っていれば処理はステップＳ２０１に戻り、強調表示する欠陥群がもうなければ図１５の処理は終了する。なお、ステップＳ２０４の判断は、例えば画像サーバ２３１の入力装置を介してユーザから特定の入力が与えられたか否かに基づく。
【０１８５】
続いて、図１６を参照して第３実施形態について説明する。第３実施形態では、予め決められた定数φに基づいて画像サーバ２３１が強調表示を行う。第２実施形態との共通点については適宜説明を省略する。
【０１８６】
図１６は、第３実施形態における合成画像の例を示す図である。図１６の合成画像６００ｂは、図１４の合成画像６００と同様に、ウェハ表面領域６０１を中心として、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ領域６０２、Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域６０３、Ａｐｅｘ領域６０４、Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域６０５、およびＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ領域６０６を含む。
【０１８７】
また、例えばφ＝３６°と予め決められており、合成画像６００ｂは３６０°を角φで１０等分する１０本の線分を含む。
図１６の例では、θ＝φを示す線分６１３とθ＝２φを示す線分６１４で挟まれた第１の扇形と、θ＝６φを示す線分６１７とθ＝７φを示す線分６１８で挟まれた第２の扇形に、多くの欠陥が存在している。例えば、第１の扇形には、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ領域６０６内のベベル欠陥６１５や、ウェハ表面領域６０１内の表面欠陥６１６などが含まれる。また、第２の扇形にはＡｐｅｘ領域６０４内のベベル欠陥６１９やウェハ表面領域６０１内の表面欠陥６２０などが含まれる。
【０１８８】
このように、画像サーバ２３１は、予め決められた定数φにしたがって合成画像６００ｂ上に複数の線分を形成し、さらに、φ・ｉ≦θ＜φ・（ｉ＋１）という範囲に含まれるすべての表面欠陥、裏面欠陥、およびベベル欠陥を同じ第ｉの色で表現する。なお、簡単のためφの単位は度でありφは３６０の約数だとすると、０≦ｉ＜３６０／φであり、少なくとも第ｉの色と第（ｉ＋１）の色は異なる。
【０１８９】
このように第３実施形態によれば、ユーザからの介入なしに、位置的に近い欠陥同士が同じ色で表現されるので、ユーザは素早く欠陥同士の位置的な関連性を視認することができる。よって、第３実施形態も、欠陥同士の位置的な関連性から欠陥の原因を追究する解析を支援するのに有益である。
【０１９０】
なお、本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、様々に変形可能である。以下にその例をいくつか述べる。
ディスプレイに表示される情報は、上記に例示した情報に限らない。例えば、個々の欠陥の座標の値などがさらに表示されてもよい。また、画像サーバ２３１は、各欠陥にラベル付けして、合成画像にラベルを含めてもよい。
【０１９１】
合成画像の形式は上記の実施形態で例示したものに限らない。例えば、図１において、投影点１０５ａ〜１０５ｆを省略して線分１０６ａ〜１０６ｆのみでベベル欠陥の位置を表現することもでき、その逆も可能である。画像サーバ２３１は、投影点１０５ａ〜１０５ｆと線分１０６ａ〜１０６ｆそれぞれの表示・非表示を独立に切り替えるためのＧＵＩをさらに提供してもよい。
【０１９２】
また、画像サーバ２３１は、合成画像１００において、表面欠陥や裏面欠陥を図１のように実際の欠陥の形状にしたがって表現してもよく、円形や矩形などの所定の形状で実際の欠陥の形状を置き換えて表現してもよい。
【０１９３】
画像サーバ２３１が位置的な関連性の強い欠陥同士を強調する方法も任意の方法でよい。
例えば、画像サーバ２３１は、入力装置を介して表面欠陥を指定する入力を受け取ってもよい。そして、画像サーバ２３１は、指定された表面欠陥との距離が閾値以下の裏面欠陥を、合成画像において同じ色で表すなどの方法によって強調表示してもよい。画像サーバ２３１はさらに、指定された表面欠陥との近さが基準を満たすベベル欠陥を表す投影点、投影領域、所定形状、または線分を、合成画像において同じ色で表すなどの方法によって強調表示してもよい。
【０１９４】
ここで、画像サーバ２３１は、指定された表面欠陥とベベル欠陥との近さが基準を満たすか否かを、ｒθ座標系で表した表面欠陥の位置（ｒｔ，θｔ）と、ベベル欠陥のθ座標θｂに基づいて判断することができる。
【０１９５】
例えば、画像サーバ２３１は、適当な関数ｆと適当な閾値Ｔを用いて、「ｆ（ｒｔ，θｔ，θｂ）≦Ｔならば表面欠陥とベベル欠陥は近い」と判断してもよい。関数ｆ（ｒｔ，θｔ，θｂ）は、例えば、θｔとθｂが固定されているときにｒｔが大きくなるほど減少する関数でもよい。また、画像サーバ２３１は、ベベル３０４の異なる部位に対しては、異なる関数または異なる閾値を用いてもよい。
【０１９６】
もちろん、画像サーバ２３１は、表面欠陥のｒ座標の値ｒｔに依存しない判断を行ってもよい。例えば、画像サーバ２３１は、表面欠陥とベベル欠陥の近さを、第２実施形態のように「θ１≦θｔ≦θ２かつθ１≦θｂ≦θ２ならば近い」と判断してもよい。あるいは、画像サーバ２３１は、表面欠陥とベベル欠陥の近さを、第３実施形態のように「φ・ｉ≦θｔ＜φ・（ｉ＋１）かつφ・ｉ≦θｂ＜φ・（ｉ＋１）ならば近い」と判断してもよい。
【０１９７】
また、図６のベベル画像４２０および図１２のベベル画像４２０−１〜４２０−２５は、ベベル３０４のうちある１つの部位を撮像することにより得られた画像である。しかし、第１実施形態において、画像サーバ２３１は、５つの部位の撮像から得られた５枚の帯状のベベル画像を縦に並べて１枚に合成することで新たなベベル画像を生成してもよい。そして、画像サーバ２３１は、生成した新たなベベル画像を、ベベル画像４２０または４２０−１〜４２０−２５の代わりに用いてもよい。
【０１９８】
もちろん、画像サーバ２３１は、ベベル３０４の５つの部位に対応する５枚のベベル画像のそれぞれを個別に用いて投影点の位置を算出してもよい。そして、画像サーバ２３１は合成画像１００において、例えばＮｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ３０５上のベベル欠陥に対応する投影点を第１の色で表し、Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０６上のベベル欠陥に対応する投影点を第２の色で表してもよい。他の部位についても同様にして、画像サーバ２３１は５つの部位を５色で区別して表現してもよい。
【０１９９】
このように、画像サーバ２３１は、部位ごとに異なる色を対応させることで、１枚の２次元画像である合成画像１００の中で、３次元的な広がりを持つベベル３０４の各部位の視覚的な区別を実現することができる。
【０２００】
あるいは、各部位の視覚的な区別は、投影点の表示形態の違いがユーザに認識可能であればよいので、色ではなく形状による区別であってもよい。例えば、画像サーバ２３１は、Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ３０５上のベベル欠陥に対応する投影点を円で表し、Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ３０６上のベベル欠陥に対応する投影点を三角形で表す、などの方法を用いてもよい。
【０２０１】
また、画像サーバ２３１は、合成画像１００におけるウェハ１０１の中心点と投影点とを結ぶ線分の表示形態を部位ごとに変えてもよい。線分の表示形態は、例えば、色、太さ、破線のパターン、中心点からの長さ、およびこれらの組み合わせがありうる。
【０２０２】
なお、上記実施形態を概観すると、画像サーバ２３１、ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍ、またはクライアントＰＣ２５０などの情報処理装置は、単独で、または他の情報処理装置と協働することで、欠陥関連付け装置として機能する。
【０２０３】
例えば、画像サーバ２３１は、半導体装置の１つ以上の製造工程において基板の表面、裏面、およびベベルをそれぞれ撮像することにより得られた複数枚の検査画像のうち少なくとも２枚を選択する指示を受け付ける選択指示手段として機能する。
【０２０４】
前記指示は、画像サーバ２３１が備える入力装置から与えられてもよいし、ネットワークを介してＰＣ２４１−１などの他の情報処理装置から与えられてもよい。また、前記指示は、例えば、図１１の各チェックボックスのオンまたはオフの指示の組み合わせ、および図７のオーバレイボタン５１０のクリック操作として与えられる。
【０２０５】
さらに、例えば画像サーバ２３１は、前記選択指示手段が受け付けた前記指示により選択された２枚以上の検査画像のそれぞれに写っている欠陥の位置を示す情報として入力される欠陥位置情報に基づいて、前記選択された２枚以上の検査画像にそれぞれ写っている前記欠陥同士を関連付けて、前記選択された２枚以上の検査画像から１枚の２次元画像である合成画像を生成する合成手段しても機能する。
【０２０６】
もちろん、ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍまたはクライアントＰＣ２５０などが前記合成手段として機能することも可能である。
前記欠陥位置情報は、例えば基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎにより生成され、検査ＤＢ２２１に格納され、検査ＤＢ２２１から、前記合成手段としての画像サーバ２３１に入力されてもよい。あるいは、画像サーバ２３１またはネットワークを介して接続された他の情報処理装置が備える入力装置を介して、検査画像上の位置を示す情報として、前記欠陥位置情報が入力されてもよい。または、画像サーバ２３１が、検査画像をもとに改めて欠陥検出のための画像処理を実行して欠陥の位置を算出することで、前記合成手段としての画像サーバ２３１自身に、前記欠陥位置情報を与えてもよい。
【０２０７】
例えば、前記合成手段としての画像サーバ２３１は、図１、図１４、もしくは図１６に例示したような合成画像、または不図示の合成画像を生成する。
そして、画像サーバ２３１、ＰＣ２４１−１〜２４１−ｍ、およびクライアントＰＣ２５０などの情報処理装置は、生成した前記合成画像を表示する表示手段としても機能する。前記表示手段としての機能は、具体的には、情報処理装置が備えるディスプレイ装置により実現される。
【０２０８】
また、図２の基板検査システム２００において、基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎは、前記基板の前記表面、前記裏面、および前記ベベルをそれぞれ撮像することにより前記検査画像を得るとともに、前記検査画像に基づいて欠陥の位置を検出して前記欠陥位置情報を生成する欠陥検査装置の例である。そして、検査ＤＢ２２１は、前記欠陥検査装置が得た前記複数枚の検査画像を記憶する記憶装置の例である。
【０２０９】
また、前記欠陥位置情報は、前記欠陥検査装置としての基板検査装置２１１−１〜２１１−ｎから、前記欠陥関連付け装置としての画像サーバ２３１などの情報処理装置に入力される。そして、前記合成手段としての画像サーバ２３１などは、前記記憶装置としての検査ＤＢ２２１から、前記選択された２枚以上の検査画像を取得して前記合成画像を生成する。
【符号の説明】
【０２１０】
１００、６００、６００ｂ  合成画像
１０１、３００  ウェハ
１０２、３０３  ノッチ
１０３ａ〜１０３ｄ、４０１ａ〜４０１ｄ、６０７、６１６、６２０  表面欠陥
１０４、４１１  裏面欠陥
１０５ａ〜１０５ｆ  投影点
１０６ａ〜１０６ｆ、６１０〜６１４、６１７、６１８  線分
１０７  ダイ
１０８  ショット領域
２００  基板検査システム
２１０  基板検査装置群
２１１−１〜２１１−ｎ  基板検査装置
２１２−１〜２１２−ｎ  平面検査部
２１３−１〜２１３−ｎ  ベベル検査部
２２０  ＤＢ群
２２１  検査ＤＢ
２２２  レシピＤＢ
２３０  サーバ群
２３１  画像サーバ
２３２  レシピサーバ
２４０  画像ＰＣ群
２４１−１〜２４１−ｍ  ＰＣ
２５０  クライアントＰＣ
３０１  表面
３０２  裏面
３０４  ベベル
３０５  Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ
３０６  Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ
３０７  Ａｐｅｘ
３０８  Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ
３０９  Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ
３１０〜３１４  撮像光軸
４００  表面画像
４１０  裏面画像
４２０、４２０−１〜４２０−２５  ベベル画像
４２１ａ〜４２１ｆ、６０８、６０９、６１５、６１９  ベベル欠陥
５００  画面
５０１  ウェハ情報表示領域
５０２  検査番号セレクタ
５０３  保存ボタン
５０４  ヒストグラム表示領域
５０５  欠陥表示領域
５０６  ベベル欠陥概要表示領域
５０７  表面欠陥概要表示領域
５０８  裏面欠陥概要表示領域
５０９  同一チップ欠陥情報表示領域
５１０  オーバレイボタン
５１１  表面検査情報表示領域
５１２  裏面検査情報表示領域
５１３  ベベル検査情報表示領域
５１４  合成画像表示領域
６０１  ウェハ表面領域
６０２  Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｆｒｏｎｔ領域
６０３  Ｕｐｐｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域
６０４  Ａｐｅｘ領域
６０５  Ｌｏｗｅｒ  Ｂｅｖｅｌ領域
６０６  Ｎｅａｒ  Ｅｄｇｅ  Ｂａｃｋ領域
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図２】
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【図１１】
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【図１４】
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【図１６】
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