(57)【要約】【課題】基板に形成される孔の深さや部品の高さを考慮することなく、簡便に部品内蔵モジュールを製造する方法および部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】部品内蔵層４の第１の孔９の底面に、土台部１１を形成し、第１の孔９の内部において土台部１１上に外部電極１２を有する部品１３、第１の層間接続導体１６を有する第１の接続部材１７を順次納置する。そして、配線パターン５を有する樹脂層６を用意し、配線パターン５を第１の層間接続導体１６に接続し、加圧して第１の接続部材１７を第１の孔９に挿入し、樹脂層６を熱硬化する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の孔を有する基板を用意し、前記第１の孔内に、前記基板より低背で外部電極を有する部品を納置する工程Ａと、
弾性部材により形成され、第１の層間接続導体を有する第１の接続部材を用意し、前記第１の孔内であって、かつ、前記部品上に、前記第１の接続部材を納置する工程Ｂと、
前記第１の接続部材の上面が前記基板の上面と面一になるように前記第１の接続部材を加圧する工程Ｃと、
前記第１の層間接続導体に接続された面内導体を、前記基板上に形成する工程Ｄとを含むことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｃおよび前記工程Ｄに代えて、
前記面内導体を下面に有する未硬化の樹脂層を用意し、前記樹脂層により、前記第１の接続部材を加圧して前記第１の孔内に挿入する工程Ｅを含むことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記工程Ａにおいて、前記第１の孔内に接着層が形成され、前記部品は前記接着層上に納置されることを特徴とする請求項１または２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記工程Ａにおいて、前記第１の孔内に第２の層間接続導体を内蔵した第２の接続部材が納置され、前記部品は前記第２の接続部材上に納置されることを特徴とする請求項１または２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第２の接続部材は、弾性部材により形成されることを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記部品は、複数個であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記基板は第２の孔をさらに有し、
前記第２の孔内に、弾性部材により形成され、第３の層間接続導体を有する第３の接続部材を納置することを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記第３の接続部材は、複数個であって前記第２の孔内に積層状に納置されることを特徴とする請求項７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項９】
第１の孔を有する基板と、
前記第１の孔内に納置され、前記基板より低背で外部電極を有する部品と、
弾性部材により形成され、前記第１の孔内であって、かつ、前記部品上に、上面が前記基板の上面と面一となるように納置された第１の接続部材と、
前記第１の接続部材が有し、前記外部電極に接続された第１の層間接続導体と、
前記基板上に形成され、前記第１の層間接続導体に接続された面内導体とを備えることを特徴とする部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層に部品を内蔵した部品内蔵モジュールの製造方法および部品内蔵モジュールに関する。より詳細には、樹脂層に内蔵された部品の外部電極と樹脂層表面に形成された面内導体とを接続する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、コンデンサ、チップ抵抗、チップコイル、ＩＣ等の電子部品を高密度、高機能に内蔵した部品内蔵モジュールが種々提案されている。この種の樹脂基板の形成方法は、例えば特許文献１では以下のように記載されている。
【０００３】
図１５（ａ）に示すように、２枚の金属板３０−１、３０−２を張り合わせ樹脂層３２を介してプレス貼着し、２枚の金属板から成る金属コア層を形成する。そして、張り合わせ樹脂層３２を中心として、金属板３０−１、３０−２を両面から同時にエッチングし、貫通孔４０−１〜４０−５および座繰り４２に対応する位置の金属板を除去する。
【０００４】
続いて、レーザー加工により張り合わせ樹脂層３２のうち金属板３０−１および３０−２から露呈した部分を除去して、貫通孔４０−１〜４０−５および座繰り４２を形成する。そして、図１５（ａ）に示すように、絶縁部材３６から成る下地層を金属コア層の裏面に形成する。
【０００５】
その後、図１５（ｂ）に示すように、貫通孔４０−２、４０−３の底面に絶縁性接着剤２４−１を塗布する。また、座繰り４２の底面に放熱性および導電性を持った接着剤２４−２を塗布する。そして、これらの接着剤を介して、高背の受動部品２０−１、２０−２を貫通孔４０−２、４０−３に配置し、低背の能動部品２２を座繰り４２に配置する。これにより、受動部品２０−１、２０−２と能動部品２２との高さの差が金属板３０−２の有無によって吸収され、結果として各内蔵部品の上面が同一高さになる。
【０００６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、金属コア層の両側から樹脂層をプレスして、金属コア層の周囲および内部を絶縁部材３６で封止する。このとき、貫通孔４０−１〜４０−５と座繰り４２の内部に、絶縁部材３６を充填する。
【０００７】
そして、図１５（ｄ）に示すように、レーザー加工により絶縁部材３６を除去して、接続ビア用コンタクト５３を形成する。また、貫通孔４０−４内に充填された絶縁層を開口し、スルーホール導体用の貫通孔を形成する。
【０００８】
その後、図１５（ｅ）に示すように、接続ビア用コンタクト内に接続ビア５２を形成するとともに、表裏面の配線層３４−１、３４−２を形成する。同時に、貫通孔４０−４内に絶縁層を介してスルーホール導体５４を形成する。
【０００９】
したがって、配線層３４−１、３４−２上に形成された配線パターン５０と、受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２とが接続ビア５２を介して接続された状態となる。また、配線層３４−１、３４−２上に形成された配線パターン５０がスルーホール導体５４を介して接続された状態となる。
【特許文献１】特開２００５−３１１２４９号公報（段落００１７、００４０、００４１、００６０〜００６８、図９〜１１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記特許文献１の方法によると、貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２に内蔵される受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２の高さが異なる場合、これらの部品を貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２の底面に固定する接着剤２４−１、２４−２の量を調節して、受動部品２０−１、２０−２および能動部品２２の外部電極の高さを揃える必要がある。
【００１１】
また、上記のように接着剤２４−１、２４−２の量を調節して部品の高さを揃えない場合には、レーザーで孔を開けなければならない深さが受動部品２０―１、２０−２および能動部品２２の高さにより異なり、レーザーパワーの調整がそれぞれの箇所で必要となる。
【００１２】
しかし、上記のように受動部品２０―１、２０−２および能動部品２２の外部電極の上面の高さを揃えるのは、接着剤２４−１、２４−２の量や貫通孔４０−２、４０−３および座繰り４２の深さを部品の高さに合わせて変更する必要があるため困難である。
【００１３】
したがって、本発明は、基板に形成される孔の深さや部品の外部電極の高さを考慮することなく、簡便に部品内蔵モジュールを製造する方法およびその部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記した目的を達成するために、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、第１の孔を有する基板を用意し、前記第１の孔内に、前記基板より低背で外部電極を有する部品を納置する工程Ａと、弾性部材により形成され、第１の層間接続導体を有する第１の接続部材を用意し、前記第１の孔内であって、かつ、前記部品上に、前記第１の接続部材を納置する工程Ｂと、前記第１の接続部材の上面が前記基板の上面と面一になるように前記第１の接続部材を加圧する工程Ｃと、前記第１の層間接続導体に接続された面内導体を、前記基板上に形成する工程Ｄとを含むことを特徴としている（請求項１）。
【００１５】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記工程Ｃおよび前記工程Ｄに代えて、前記面内導体を下面に有する未硬化の樹脂層を用意し、前記樹脂層により、前記第１の接続部材を加圧して前記第１の孔内に挿入する工程Ｅを含むことを特徴としている（請求項２）。
【００１６】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記工程Ａにおいて、前記第１の孔内に接着層が形成され、前記部品は前記接着層上に納置されることを特徴としている（請求項３）。
【００１７】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記工程Ａにおいて、前記第１の孔内に第２の層間接続導体を内蔵した第２の接続部材が納置され、前記部品は前記第２の接続部材上に納置されることを特徴としている（請求項４）。
【００１８】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記第２の接続部材は、弾性部材により形成されることを特徴としている（請求項５）。
【００１９】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記部品は、複数個であることを特徴としている（請求項６）。
【００２０】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記基板は第２の孔をさらに有し、前記第２の孔内に、弾性部材により形成され、第３の層間接続導体を有する第３の接続部材を納置することを特徴としている（請求項７）。
【００２１】
また、本発明にかかる部品内蔵モジュールの製造方法は、前記第３の接続部材は、複数個であって前記第２の孔内に積層状に納置されることを特徴としている（請求項８）。
【００２２】
また、上記した目的を達成するために、本発明にかかる部品内蔵モジュールは、第１の孔を有する基板と、前記第１の孔内に納置され、前記基板より低背で外部電極を有する部品と、弾性部材により形成され、前記第１の孔内であって、かつ、前記部品上に、上面が前記基板の上面と面一となるように納置された第１の接続部材と、前記第１の接続部材が有し、前記外部電極に接続された第１の層間接続導体と、前記基板上に形成され、前記第１の層間接続導体に接続された面内導体とを備えることを特徴としている（請求項９）。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１の発明によれば、基板が有する第１の孔内に部品を納置し、その上に第１の層間接続導体を有する第１の接続部材を納置して部品内蔵モジュールが製造されるため、第１の層間接続導体を納置するためのレーザー照射による孔の形成が不要になる。しかも、第１の接続部材が伸縮性のある弾性部材により形成され、その上面が基板の上面と面一になるように加圧されるため、部品の高さに応じて第１の孔の深さを調整する必要もない。また、内蔵する部品の高さの接着剤の塗布量による調節も不要である。したがって、第１の孔を一定の深さに形成し、第１の孔内に部品を納置して部品内蔵モジュールを製造することができる。
【００２４】
さらに、層間接続導体用の孔を形成するためのレーザー照射が不要になるので、部品が有する外部電極のレーザーの照射によるダメージを防止することができる。そのため、外部電極の電極材料はレーザーを反射する銅に限定されず、第１の孔内に納置される部品は種々の電極材料の外部電極を有するものであってもよい。
【００２５】
また、第１の接続部材を加圧するため、その弾性力によって部品と第１の接続部材とが密着し、外部電極と第１の層間接続導体との導通信頼性を高めることができる。
【００２６】
請求項２の発明によれば、面内導体を下面に有する未硬化の樹脂層を用意し、この樹脂層により第１の接続部材を加圧して第１の孔内に挿入するので、第１の接続部材の上面を基板の上面と面一にする工程と、基板上に面内導体を形成する工程とを同時に行うことができる。したがって、部品内蔵モジュールを形成する工程数を削減でき、製造コストの低減を図ることが可能である。
【００２７】
請求項３の発明によれば、第１の孔内に接着層が形成され、接着層上に部品が納置されて固定されるため、部品の位置ずれを防止することができる。
【００２８】
請求項４の発明によれば、第１の孔内に第２の層間接続導体を内蔵した第２の接続部材が納置され、第２の接続部材上に部品が納置され、部品上に第１の接続部材が納置されるため、部品の上下に層間接続導体を配置した部品内蔵モジュールを製造することができる。
【００２９】
請求項５の発明によれば、第２の接続部材も伸縮性のある弾性部材により形成されるため、部品と第２の接続部材を密着し、外部電極と第２の層間接続導体との導通信頼性も高めることができる。
【００３０】
請求項６の発明によれば、第１の孔内に複数個の部品を納置して請求項１ないし５と同様の効果を奏することができる。
【００３１】
請求項７の発明によれば、基板が第２の孔をさらに有し、第２の孔内に、弾性部材により形成された第３の接続部材が納置され、その第３の層間接続導体により、基板の上面と下面の導通が図られる。したがって、レーザー加工により基板の上面と下面との導通を図るビア用の孔を改めて形成する必要がなく、その孔に導電性ペーストを充填したりめっき加工を施したりする必要もない。
【００３２】
請求項８の発明によれば、基板の高さに応じて第２の孔内に積層する第３の接続部材の個数を増減調整することができる。
【００３３】
請求項９の発明によれば、請求項１の発明により製造可能な新規な部品内蔵モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
（第１実施形態）
請求項１、２、３、９に対応する第１実施形態について、図１ないし図５を参照して説明する。なお、図１は部品内蔵モジュールの断面図、図２ないし図４は部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図、図５は部品内蔵モジュールにおける第１の接続部材の具体例を示す概略構成図である。
【００３５】
１．部品内蔵モジュールの構成
本実施形態における部品内蔵モジュール１は、図１に示すように、配線層３と、該配線層３とともに本発明の「基板」を成す部品内蔵層４と、配線パターン５を有する樹脂層６とによって形成されている。
【００３６】
配線層３は所定の回路パターンを有し、配線層３上に、樹脂からなる部品内蔵層４が配設されている。部品内蔵層４に第１の孔９が形成され、第１の孔９の底部に、熱硬化性樹脂からなる接着層としての土台部１１が形成されている。そして、土台部１１上に、両側に外部電極１２を有する部品１３が配設され、部品１３が第１の孔９に納置されている。なお、一例として、部品内蔵層４の高さは５００μｍ程度、土台部１１の高さは１００μｍ程度、部品１３の高さは３００μｍ程度である。
【００３７】
また、第１の孔９の内部において、部品１３上に、両側に第１の層間接続導体１６を有する第１の接続部材１７が配設されている。そして、第１の層間接続導体１６は下端が部品１３の外部電極１２の上端に接合されて、外部電極１２と電気的に接続されている。
【００３８】
なお、第１の接続部材１７は伸縮性のある弾性部材であるシリコン樹脂によって形成され、内部にはんだからなる第１の層間接続導体１６を有している。また、第１の接続部材１７は、シリコン樹脂に限らず、耐熱温度が３００℃程度の柔軟性のある材料であれば、テフロン（登録商標）等のフッ素樹脂やその他の材料であってもよい。また、第１の層間接続導体は、はんだに限らず、導電性ペーストやその他の導電性を有する材料であってもよい。
【００３９】
そして、部品内蔵層４の上に樹脂層６が配設され、樹脂層６の下面に第１の層間接続導体１６に接続された配線パターン５が形成されている。そして、部品１３の外部電極１２と配線パターン５とが第１の層間接続導体１６を介して電気的に接続されている。
【００４０】
なお、部品内蔵層４、樹脂層６は、硬化処理の容易さ等を考慮して、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂により形成されている。また、これ以外にも紫外線により硬化する光硬化性樹脂により形成されてもよい。ただし、硬化による収縮率の低いものを選定するのが好ましい。
【００４１】
また、配線層３は、上面に配線パターンを有するものであれば、樹脂基板、セラミック基板、ＳＵＳ等からなる転写板、その他の部品内蔵基板であってもよい。
【００４２】
２．製造方法
次に、部品内蔵モジュール１の製造方法について、図２ないし図５を参照して以下に説明する。
【００４３】
はじめに、図２（ａ）に示すように、第１の孔９を有する部品内蔵層４を用意する。部品内蔵層４は、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂により形成され、上面から炭酸ガスレーザーが照射されて、所望の位置に第１の孔９が形成される。そして、同図（ａ）に示すように、上記した部品内蔵層４の下面に、配線層３が形成されている。
【００４４】
なお、第１の孔９の開口部の大きさは、内蔵する部品の大きさよりも大きければどのような大きさであってもよい。また、上記したように、配線層３の形成は、部品内蔵層４に第１の孔９が形成された後に限らず、第１の孔９が形成される前に部品内蔵層４の下面に形成されてもよい。また、第１の孔９は、未硬化状態の部品内蔵層４に形成されてもよく、硬化された状態の部品内蔵層４に形成されてもよい。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の孔９の底部に、未硬化状態の熱硬化性樹脂が納置され土台部１１が形成される。そして、同図（ｃ）に示すように、第１の孔９の内部において、上記した土台部１１上に、部品１３が納置される。
【００４６】
そして、図３（ａ）に示すように、第１の孔９の内部において上記した部品１３上には、第１の接続部材１７が納置される。
【００４７】
なお、図３（ａ）に示すように、第１の孔９の内部において上記した部品１３上に納置された第１の接続部材１７は、同図（ａ）に示すように、第１の接続部材１７の上面が部品内蔵層４の上面より突出する高さに形成されている。一例として、第１の接続部材１７の上面は、部品内蔵層４の上面に対して、第１の接続部材１７の高さの１０％程度が突出する高さに形成されている。
【００４８】
その後、配線パターン５を有する樹脂層６が用意される。樹脂層６は未硬化の樹脂からなり、樹脂層６の下面に所定の回路パターンを有する配線パターン５が圧着形成されている。そして、図３（ｂ）に示すように、配線パターン５の所定位置が第１の層間接続導体１６に接続するように、樹脂層６が第１の接続部材１７上に配置される。
【００４９】
次に、図４（ａ）に示すように、樹脂層６上に、金属からなる平板２０を介してプレス機２１が配置される。そして、同図（ｂ）に示すように、プレス機２１により樹脂層６および第１の接続部材１７が加圧され、第１の接続部材１７の上面が部品内蔵層４の上面と面一になるように、第１の接続部材１７が第１の孔９の内部に挿入される。なお、加圧後の第１の接続部材１７の高さは、一例として１００μｍ程度である。
【００５０】
なお、このときの加圧力は、第１の接続部材１７の材質によって適宜変更可能である。一例として、第１の接続部材１７がフッ素樹脂系の場合には、第１の接続部材１７は２０ＭＰａ以下の加圧力で加圧される。また、加圧力は、部品内蔵層４の上面に対して突出した第１の接続部材１７の上面の高さが高いほど大きくなるが、第１の接続部材１７の破壊圧力以下の加圧力で加圧される。
【００５１】
そして、図４（ｂ）に示すように、プレス機２１により樹脂層６と第１の接続部材１７が加圧された状態で樹脂層６が熱硬化される。このときの加熱温度は、一例として１８０〜２００℃である。また、上記した加熱により、熱硬化性樹脂により形成された土台部１１も同時に硬化される。したがって、配線パターン５を有する樹脂層６は部品内蔵層４と一体化され、部品１３は土台部１１上に固定される。
【００５２】
その後、図４（ｃ）に示すように、プレス機２１および金属からなる平板２０が退避され、部品内蔵モジュール１が完成する。
【００５３】
なお、上記した方法では、配線パターン５を有する樹脂層６により第１の接続部材１７が加圧されて第１の孔９に挿入されているが、第１の接続部材１７の上面が部品内蔵層４の上面と面一になるように第１の接続部材１７を平板２０を介してプレス機２１で加圧した後、第１の層間接続導体１６と接続された配線パターン５を、部品内蔵層４上に形成してもよい。
【００５４】
この場合、第１の接続部材１７が加圧されたときに、第１の接続部材１７が部品内蔵層４の上面と面一になった状態で第１の孔９の内部に弾性力により保持されるように、予め第１の接続部材１７の大きさおよび形状を形成する。そして、面一に形成された第１の接続部材１７および部品内蔵層４の上面に、例えば、銅箔を圧着し、圧着された銅箔をパターニングして配線パターンを形成してもよい。
【００５５】
また、配線パターン５は上記したような銅箔に限らず、銅合金やその他の金属箔を形成してパターンに加工してもよい。また、金属箔に代えて、面一に形成された第１の接続部材１７および部品内蔵層４の上面全面に電解めっき、無電解めっきにより銅又は銅合金その他の導電性金属からなる導電層を形成し、導電層をパターンに加工することによっても形成し得る。
【００５６】
以上のように第１実施形態によれば、部品内蔵層４の第１の孔９の内部に部品１３を納置し、その上に第１の層間接続導体１６を有する第１の接続部材１７を納置することにより、部品内蔵モジュール１が製造されるため、第１の層間接続導体１６を納置するためのレーザー照射による孔の形成が不要になる。しかも、第１の接続部材１７が伸縮性のある弾性部材により形成され、その上面が部品内蔵層４の上面と面一になるように加圧されるため、部品１３の高さに応じて第１の孔９の深さを調整する必要もない。また、内蔵する部品１３の高さを、土台部１１を形成する熱硬化性樹脂の塗布量により調節する必要もない。したがって、第１の孔９を一定の深さに形成し、第１の孔９内に部品１３を納置して部品内蔵モジュール１を製造することができる。
【００５７】
さらに、第１の層間接続導体１６用の孔を形成するためのレーザー照射が不要になるので、部品１３が有する外部電極１２のレーザーの照射によるダメージを防止することができる。そのため、外部電極１２の電極材料はレーザーを反射する銅に限定されず、第１の孔９内に納置される部品１３は種々の電極材料の外部電極１２を有するものであってもよい。
【００５８】
また、第１の接続部材１７を加圧するため、その弾性力によって、部品１３と第１の接続部材１７とが密着し、外部電極１２と第１の層間接続導体１６との導通信頼性を高めることができる。
【００５９】
さらに、配線パターン５を下面に有する未硬化の樹脂層６を用意し、樹脂層６と第１の接続部材１７を同時に加圧しながら第１の接続部材１７を第１の孔９の内部に挿入するので、第１の接続部材１７の上面を部品内蔵層４の上面と面一にする工程と、部品内蔵層４上に配線パターン５を形成する工程とを同時に行うことができる。したがって、部品内蔵モジュール１を形成する工程数を削減でき、製造コストの低減を図ることが可能である。
【００６０】
なお、図５に第１の層間接続導体を有する第１の接続部材のより具体的な例を示す。図５に示した第１の接続部材２７はシリコン樹脂により形成され、内部にははんだにより球状に形成された第１の層間接続導体２６が内蔵されている。また、第１の層間接続導体の形状は、これらの形状に限らず、直方体や円柱状等であってもよい。さらに、シリコン樹脂の厚みよりも小さい径の球状のはんだや導電性ペーストが、第１の接続部材の上面から下面にかけて連なる構造であってもよい。
【００６１】
また、第１の層間接続導体２６は、第１の孔９に納置される部品１３の外部電極１２の数や位置に応じて個数や位置を調整してもよい。また、第１の層間接続導体２６は、はんだに限らず導電性ペーストやその他の導電性材料により形成されてもよく、第１の接続部材は、シリコン樹脂に限らずその他の弾性を有する材料により形成されてもよい。
【００６２】
（第２実施形態）
請求項４、５に対応する第２実施形態について、図６ないし図８を参照して説明する。なお、図６は第２実施形態における部品内蔵モジュールの断面図、図７および図８はその製造工程の説明図である。
【００６３】
本実施形態の部品内蔵モジュール３１は、第１の孔９の底部に納置された熱硬化性樹脂からなる土台部１１に代えて、第２の層間接続導体３６を有する第２の接続部材３７が納置される点が、前記第１実施形態の部品内蔵モジュール１と相違する。なお、図６ないし図８において、図１ないし図５と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
【００６４】
本実施形態において、本発明の「基板」を成す配線層３３および第１の孔９を有する部品内蔵層４の構造は、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。図６に示すように、部品内蔵層４の第１の孔９の底部に、両側に第２の層間接続導体３６を有する第２の接続部材３７が納置されている。第２の接続部材３７は、第１の接続部材と同様、例えばシリコン樹脂等の弾性部材によって形成され、部品１３の外部電極１２に対応する位置に第２の層間接続導体３６が形成されている。
【００６５】
そして、第２の接続部材３７上には、両側に外部電極１２を有する部品１３が配設され、第２の層間接続導体３６が、部品１３の外部電極１２と電気的に接続されている。さらに、部品１３上には、両側に第１の層間接続導体１６を有する第１の接続部材１７が配設され、第１の層間接続導体１６が、部品１３の外部電極１２と電気的に接続されている。
【００６６】
そして、部品内蔵層４上には、下面に配線パターン５を有する樹脂層６が配設され、配線パターン５は、第１の層間接続導体１７に接続されている。すなわち、第２の層間接続導体３６と、部品１３の外部電極１２と、第１の層間接続導体１６と、配線パターン５とが電気的に接続されている。
【００６７】
なお、第２の接続部材３７は、第１の接続部材１７と同様、耐熱温度が３００℃程度の柔軟性のある材料であれば、シリコン樹脂に限らずその他の材料により形成されてもよい。
【００６８】
次に、部品内蔵モジュール３１の製造方法について、図７および図８を参照して以下に説明する。
【００６９】
第１実施形態と同様に、図７（ａ）に示すように、第１の孔９を有する部品内蔵層４を用意する。なお、同図（ａ）に示すように、上記した部品内蔵層４の下面には、配線層３３が形成される。
【００７０】
そして、図７（ｂ）に示すように、第１の孔９の底部に、第２の層間接続導体３６を有する第２の接続部材３７が納置される。そして、同図（ｃ）に示すように、第１の孔９の内部において、上記した第２の接続部材３７上に、部品１３が納置される。
【００７１】
また、第１の孔９の内部において、上記した部品１３上には、第１の接続部材１７が納置される。
【００７２】
なお、図８（ａ）に示すように、第１の孔９の内部において、上記した部品１３上に納置された第１の接続部材１７は、上面が同図（ａ）に示すように、部品内蔵層４の上面より突出する高さに形成されている。一例として、第１実施形態と同様、第１の接続部材１７の上面は、部品内蔵層４の上面に対して、第１の接続部材１７の高さの１０％程度が突出するように形成されている。
【００７３】
その後、配線パターン５を有する樹脂層６が用意される。樹脂層６は未硬化の樹脂からなり、樹脂層６の下面に所定の回路パターンを有する配線パターン５が圧着形成されている。そして、図８（ｂ）に示すように、配線パターン５の所定位置が第１の層間接続導体１６に接続するように、樹脂層６が第１の接続部材１７上に配置される。
【００７４】
そして、第１実施形態と同様に、樹脂層６の上面からプレス機２１により樹脂層６および第１の接続部材１７が加圧され、図８（ｃ）に示すように、第１の接続部材１７の上面が部品内蔵層４の上面と面一になるように、第１の接続部材１７が第１の孔９の内部に挿入される。
【００７５】
なお、第１の接続部材１７および第２の接続部材３７は弾性部材により形成されているため、第１の接続部材１７および第２の接続部材３７は、加圧により圧縮される。
【００７６】
その後、プレス機２１により樹脂層６と第１の接続部材が加圧された状態で樹脂層６が熱硬化され、部品内蔵モジュール３１が完成する。
【００７７】
このように、第２実施形態によれば、第１の孔９内に第２の層間接続導体３６を内蔵した第２の接続部材３７が納置され、第２の接続部材３７上に部品１３が納置され、部品１３上に第１の接続部材１７が納置されるため、部品１３の上下に層間接続導体を配置した部品内蔵モジュール３１を製造することができる。
【００７８】
また、第２の接続部材３７も伸縮性のある弾性部材により形成されるため、部品１３と第２の接続部材３７を密着し、外部電極１２と第２の層間接続導体３６との導通信頼性も高めることができる。
【００７９】
（第３実施形態）
請求項６に対応する第３実施形態について、図９ないし図１１を参照して説明する。なお、図９は第３実施形態における部品内蔵モジュールの断面図、図１０および図１１はその製造工程の説明図である。
【００８０】
本実施形態の部品内蔵モジュール４１は、第２実施形態に示した部品内蔵モジュール３１とほぼ同様であるが、部品１３および層間接続導体を有する接続部材が多段に納置される点が、前記第２実施形態の部品内蔵モジュール３１と相違する。なお、図９ないし図１１において、図１ないし図８と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
【００８１】
本実施形態において、本発明の「基板」を成す配線層３３および第１の孔９を有する部品内蔵層４の構造は、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。図９に示すように、部品内蔵層４の第１の孔９の底部に、第２の層間接続導体３６を有する第２の接続部材３７が納置されている。
【００８２】
そして、第２の接続部材３７上には、両側に外部電極１２を有する部品１３と、両側に第１の層間接続導体４６を有する第１の接続部材４７と、両側に外部電極５２を有する部品５３と、両側に第１の層間接続導体５６を有する第１の接続部材５７が積層状に配設されている。なお、第１の層間接続導体４６、外部電極５２、第１の層間接続導体５６は、外部電極１２と対応する位置に形成されている。
【００８３】
そして、部品内蔵層４および第１の接続部材５７上には、下面に配線パターン５を有する樹脂層６が配設され、配線パターン５は、第１の層間接続導体５６に接続されている。すなわち、配線層３３と、第２の層間接続導体３６と、部品１３の外部電極１２と、第１の層間接続導体４６と、部品５３の外部電極５２と、第１の層間接続導体５６と、配線パターン５とが電気的に接続されている。
【００８４】
次に、部品内蔵モジュール４１の製造方法について、図１０および図１１を参照して以下に説明する。
【００８５】
はじめに、第１実施形態と同様に、図１０（ａ）に示すように、第１の孔９を有する部品内蔵層４を用意する。なお、同図（ａ）に示すように、上記した部品内蔵層４の下面には、配線層３３が形成される。
【００８６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第１の孔９の底部に、第２の層間接続導体３６を有する第２の接続部材３７が納置される。そして、第１の孔９の内部において、上記した第２の接続部材３７上に、外部電極１２を有する部品１３が納置される。
【００８７】
そして、第１の孔９の内部において、上記した部品１３上には、同様に第１の接続部材４７、外部電極５２を有する部品５３、第１の層間接続導体５６を有する第１の接続部材５７が順次納置される。なお、第１の接続部材５７の上面は、図１０（ｂ）に示すように、部品内蔵層４の上面より突出する高さに形成される。
【００８８】
その後、配線パターン５を有する樹脂層６が用意され、図１１（ａ）に示すように、配線パターン５の所定位置が第１の層間接続導体５６に接続するように、樹脂層６が第１の接続部材５７上に配置される。
【００８９】
そして、第１実施形態と同様に、樹脂層６の上面からプレス機２１により樹脂層６および第１の接続部材５７が加圧され、図１１（ｂ）に示すように、第１の接続部材５７の上面が部品内蔵層４の上面と面一になるように、第１の接続部材５７が第１の孔９の内部に挿入される。
【００９０】
なお、第１の接続部材４７、５７および第２の接続部材３７は弾性部材により形成されているため、第１の接続部材４７、５７および第２の接続部材３７は、加圧により圧縮される。
【００９１】
その後、プレス機２１により樹脂層６と第１の接続部材５７が加圧された状態で樹脂層６が熱硬化され、部品内蔵モジュール４１が完成する。
【００９２】
このように、第３実施形態によれば、複数個の部品１３、５３を一度にひとつの第１の孔９内に内蔵することができる。また、ひとつの第１の孔９内において複数個の部品１３、５３を直列または並列に接続することが可能であり、設計の自由度を向上することができる。
【００９３】
なお、部品１３、５３の個数は上記した実施形態に限らず、部品１３、５３の種類も同じ種類に限らず異なる種類の部品であってもよい。また、上記したように複数の部品を高さ方向に積層するのに限らず、部品内蔵層４の面内方向に複数個並べて納置してもよい。
【００９４】
（第４実施形態）
請求項７および８に対応する第４実施形態について、図１２ないし図１４を参照して説明する。なお、図１２は第４実施形態における部品内蔵モジュールの断面図、図１３および図１４はその製造工程の説明図である。
【００９５】
本実施形態の部品内蔵モジュール６１は、部品内蔵層４に第１の孔９とは別に第２の孔６３が形成され、第２の孔６３に第３の層間接続導体６６を有する第３の接続部材６７が、配線層３３と配線パターン５を接続するビアとして配置される点が、前記第１ないし第３実施形態の部品内蔵モジュールと相違する。なお、図１２ないし図１４において、図１ないし図１１と同一符号は同一もしくは相当するものを示す。
【００９６】
本実施形態の部品内蔵モジュール６１は、図１２に示すように、部品内蔵層４に形成された第２の孔６３の底部に、両側に第３の層間接続導体６６を有する第３の接続部材６７が複数個積層されて納置されている。第３の接続部材６７は、第１の接続部材と同様、例えばシリコン樹脂等の弾性部材によって形成されている。
【００９７】
そして、部品内蔵層４上には、下面に配線パターン５を有する樹脂層６が配設され、配線パターン５は複数の第３の接続部材６７のうちの最上部の第３の接続部材６７の第３の層間接続導体６６に接続されている。すなわち、配線層３３と配線パターン５とが、複数個の第３の層間接続導体６６を介して電気的に接続されている。
【００９８】
次に、部品内蔵モジュール６１の製造方法について、図１３および図１４を参照して以下に説明する。
【００９９】
はじめに、図１３（ａ）に示すように、第１の孔９に加えて第２の孔６３を有する部品内蔵層４を用意する。部品内蔵層４は、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂により形成され、上面から炭酸ガスレーザーが照射されて、所望の位置に第２の孔６３が形成される。そして、同図（ａ）に示すように、上記した部品内蔵層４の下面に、配線層３３が形成される。
【０１００】
次に、図１３（ｂ）に示すように、第２の孔６３の底部に、第３の層間接続導体６６を有する第３の接続部材６７が納置される。そして、第２の孔６３の内部において、上記した第３の接続部材６７上に、同じ構成の第３の接続部材６７がさらに納置される。そして、同様に、同図（ｃ）に示すように、複数個の第３の接続部材６７が第２の孔６３の内部に順次積層して納置される。なお、同図（ｃ）に示すように、第３の接続部材６７の上面が部品内蔵層４の上面よりも突出するように、所定の個数の第３の接続部材６７が第２の孔６３の内部に納置される。
【０１０１】
その後、配線パターン５を有する樹脂層６が用意され、図１４（ａ）に示すように、配線パターン５の所定位置が、第２の孔６３の最上部に納置された第３の接続部材６７の上面の第３の層間接続導体６６に接続するように、樹脂層６が配置される。
【０１０２】
そして、第１ないし第３実施形態と同様に、樹脂層６の上面からプレス機２１により樹脂層６および第３の接続部材６７が加圧され、図１４（ｂ）に示すように、第３の接続部材６７の上面が部品内蔵層４の上面と面一になるように、第３の接続部材６７が第２の孔６３の内部に挿入される。なお、第３の接続部材６７は弾性部材により形成されているため、加圧により圧縮される。
【０１０３】
その後、プレス機２１により樹脂層６と第３の接続部材６７が加圧された状態で樹脂層６が熱硬化され、部品内蔵モジュール６１が完成する。
【０１０４】
このように、第４実施形態によれば、部品内蔵層４が第２の孔６３をさらに有し、第２の孔６３内に伸縮性を有する弾性部材により形成された第３の接続部材６７が納置され、その第３の層間接続導体６６により配線層３３と配線パターン５と導通が図られる。したがって、レーザー加工により配線層３３と配線パターン５とを接続するビア用の孔を形成する必要がなく、レーザー加工により配線層３３と配線パターン５との導通を図るビア用の孔を改めて形成する必要がなく、その孔に導電性ペーストを充填したりめっき加工を施したりする必要もない。
【０１０５】
また、部品内蔵層４の高さに応じて第２の孔６３内に積層する第３の接続部材６７の個数を増減調整することが可能である。
【０１０６】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【０１０７】
例えば、上記した実施形態では、接続部材はシリコン樹脂により形成されているが、耐熱温度が３００℃程度の柔軟性のある材料であれば、テフロン（登録商標）等のフッ素樹脂やその他の材料によって形成されてもよい。また、層間接続導体は、はんだに限らず導電性ペーストやその他の導電性材料によって形成されてもよい。
【０１０８】
また、上記した実施形態では、炭酸ガスレーザーの照射により第１の孔９および第２の孔６３を形成しているが、その他のレーザーを使用してもよい。また、レーザーの照射に限らず、その他の方法によりこれらの孔を形成してもよい。
【０１０９】
また、配線層３、部品内蔵層４、配線パターン５、樹脂層６の構成や材料等は、上記した実施形態に記載したものに限られず、それらの形状や寸法等もどのようなものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の第１実施形態における部品内蔵モジュールの断面図である。
【図２】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図３】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図４】図１の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図５】図１の部品内蔵モジュールにおける第１の接続部材の具体例を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態における部品内蔵モジュールの断面図である。
【図７】図６の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図８】図６の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図９】本発明の第３実施形態における部品内蔵モジュールの断面図である。
【図１０】図９の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図１１】図９の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図１２】本発明の第４実施形態における部品内蔵モジュールの断面図である。
【図１３】図１２の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図１４】図１２の部品内蔵モジュールの製造工程を示す説明図である。
【図１５】従来の部品内蔵モジュールの製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１、３１、４１、６１    部品内蔵モジュール
３、３３    配線層（基板）
４    部品内蔵層（基板）
５    配線パターン層（面内導体）
６    樹脂層
９    第１の孔
１１    土台部（接着層）
１２、５２    外部電極
１３、５３    部品
１６、４６、５６    第１の層間接続導体
１７、４７、５７    第１の接続部材
３６    第２の層間接続導体
３７    第２の接続部材
６３    第２の孔
６６    第３の層間接続導体
６７    第３の接続部材
【図１】
2010050335.tif 000003
【図２】
2010050335.tif 000004
【図３】
2010050335.tif 000005
【図４】
2010050335.tif 000006
【図５】
2010050335.tif 000007
【図６】
2010050335.tif 000008
【図７】
2010050335.tif 000009
【図８】
2010050335.tif 000010
【図９】
2010050335.tif 000011
【図１０】
2010050335.tif 000012
【図１１】
2010050335.tif 000013
【図１２】
2010050335.tif 000014
【図１３】
2010050335.tif 000015
【図１４】
2010050335.tif 000016
【図１５】
2010050335.tif 000017