(57)【要約】【課題】マスタリングが必要なタイミングを適切に判定して必要以上にマスタリングすることを回避し、また、マスタリングを行う時間をより短くして、加工効率をより向上させることができる研削盤を提供する。【解決手段】支持手段に支持されたワークＷに対して、回転軸ＷＺに交差する交差方向または回転軸に平行な平行方向に、加工工具Ｔを相対的に移動させ、交差方向または平行方向における支持手段または加工工具の位置を検出する位置検出手段と、ワークの円筒面の径または回転軸ＷＺに直交する端面の平行方向の位置を測定可能な測定手段４０と、制御手段５０とを備え、制御手段は、測定手段にて測定した径または位置が予め設定された目標値となるまでワークを研削し、測定手段による測定値が目標値に達した際の位置検出手段によって検出した位置が、許容位置範囲を外れていた場合、マスターワークＭＷを用いて測定手段の誤差を補正する。【選択図】図３
2010105128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円筒状のワークの両端近傍を支持するとともに支持したワークをワーク回転軸回りに回転させる一対のワーク支持手段と、
前記ワーク支持手段に支持されているワークの被加工個所を研削する加工工具と、
前記ワーク支持手段に支持されているワークに対して、前記ワーク回転軸に交差する方向である交差方向、または前記ワーク回転軸に平行な方向である平行方向に、前記加工工具を相対的に移動させる相対移動手段と、
前記相対移動手段による前記ワーク支持手段または前記加工工具の、前記交差方向または前記平行方向における位置を検出する位置検出手段と、
前記ワーク支持手段に支持されているワークの円筒面の被加工個所の径、または前記支持されているワークの任意の位置に形成されている前記ワーク回転軸に直交する面である端面の被加工個所の前記平行方向の位置、を測定可能なワーク測定手段と、
前記ワーク測定手段にて測定した径または位置と、前記位置検出手段にて検出した位置と、に基づいて前記相対移動手段を制御する制御手段と、を備えた研削盤において、
前記制御手段は、
前記ワーク測定手段によって測定した径または位置が予め設定された目標値となるまで前記相対移動手段を制御して前記ワークを研削し、
前記ワーク測定手段による測定値が前記目標値に達した際の前記位置検出手段によって検出した位置が、許容位置範囲を外れていた場合、予め用意したマスターワークを用いて前記ワーク測定手段の誤差を補正するマスタリングを行う、
研削盤。
【請求項２】
請求項１に記載の研削盤であって、
前記制御手段は、
新たなワークを研削する前または後に、前回のマスタリングを実施した直後のワークの研削を完了したときの位置と、前回または今回のワークの研削を完了したときの位置と、の差に基づいて前記許容位置範囲を外れているか否かを判定する、
研削盤。
【請求項３】
請求項１または２に記載の研削盤であって、
前記マスターワークは、前記一対のワーク支持手段の一方に、且つ前記ワーク回転軸に対して同軸上に設けられている、
研削盤。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の研削盤であって、
前記制御手段は、
更に、電源が投入されていない状態から電源が投入された状態へと状態が変化した場合、または電源が投入されている状態にて所定時間以上の停止の後に新たなワークの研削を開始する場合、前記マスタリングを行う、
研削盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、略円筒状の複数のワークを順次研削加工していく研削盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
略円筒状のワークを搬入して当該ワークの被加工個所を目標寸法となるまで研削するとともに研削が完了したワークを搬出し、次々とワークを研削していく従来の研削盤は、ワークの被加工個所の寸法を測定するワーク測定手段（いわゆる定寸装置）を備えている。
一般的に研削盤の加工精度は数十μｍ程の非常に高い精度であり、当該加工精度を確保するために、ワーク測定手段の感度も非常に高く設定されている。しかし、研削盤で研削を開始してから次々とワークを研削していくと、環境温度が徐々に上昇して温度ドリフトが発生し、ワーク測定手段による測定値の誤差が徐々に大きくなっていく傾向がある。この温度ドリフトによる測定誤差は、図４（Ａ）に示すように初期は変化が大きく、徐々に変化が小さくなり、最終的には飽和する傾向がある。
そこで、従来の研削盤では、前記誤差が許容値Ｅｍａｘ（図７（Ａ）参照）を超えてしまう前の所定のタイミングで、予め用意したマスターワークをワーク測定手段にて測定させて、ワーク測定手段の誤差を補正する、いわゆるゼロイングを行っている（図７（Ｂ）参照）。
以下、ワーク測定手段でマスターワークを測定してゼロイングを行うことを「マスタリング」と記載する。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載された従来技術では、所定の時間間隔で、研削盤の外部に用意しているマスターワークをワークの代わりに研削盤に搬入し、マスタリングした後、マスターワークを搬出して、次に加工すべきワークを搬入している。このように、ワーク測定手段の測定値の誤差が許容値を超えてしまう前に、所定の時間間隔でマスタリングしている。
また、他の従来技術として、ワークを所定本数加工する毎に、研削盤の外部に用意しているマスターワークをワークの代わりに研削盤に搬入し、マスタリングした後、マスターワークを搬出して、次に加工すべきワークを搬入する、という方法もある（例えば、１本目、２本目、５本目、１０本目、以降１０本毎にマスタリングを実施）。
【特許文献１】特開昭６１−６５７７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
マスタリングを行う回数が増えると加工サイクルタイムが長くなり、加工効率が低下するので、マスタリング回数は少ないほうが好ましい。
しかし、特許文献１に記載された従来技術では、所定の時間間隔でマスタリングしているため、まだマスタリングする必要がないにもかかわらず、マスタリングを行っている可能性があり、加工効率が低下する可能性がある。
また、ワークを所定本数加工する毎にマスタリングを行う方法も、特許文献１と同様に、まだマスタリングする必要がないにもかかわらず、マスタリングを行う可能性があり、加工効率が低下する可能性がある。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、マスタリングが必要なタイミングを適切に判定して必要以上にマスタリングすることを回避し、また、マスタリングを行う時間をより短くして、加工効率をより向上させることができる研削盤を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するための手段として、本発明の第１発明は、請求項１に記載されたとおりの研削盤である。
請求項１に記載の研削盤は、ワークの研削加工が完了したとき（ワーク測定手段による測定値が目標値に達したとき）のワーク支持手段の位置（ワーク支持手段が移動してワークを研削する場合）、または加工工具の位置（加工工具が移動してワークを研削する場合）が、許容位置範囲を外れていた場合に、マスタリングが必要であると判定してマスタリングを行う。
【０００６】
また、本発明の第２発明は、請求項２に記載されたとおりの研削盤である。
請求項２に記載の研削盤では、新たなワークを研削する前または後に、前回または今回のワークの研削が完了した位置と、前回のマスタリングを行った直後のワークの研削を完了したときの位置との差に基づいて、マスタリングが必要なタイミングであるか否かを判定する。理想的な状態であれば、次々とワークの研削を行っても、ほぼ毎回同じ位置で終わるはずであるが、環境温度が徐々に上昇等してワーク測定装置４０の測定値の誤差が徐々に変化していく場合、ワークの研削完了時の位置も徐々に変化していく。この位置のずれを、マスタリングのタイミングの判定に利用する。
【０００７】
また、本発明の第３発明は、請求項３に記載されたとおりの研削盤である。
請求項３に記載の研削盤では、マスターワークが、研削盤の外部に用意されているのでなく、研削盤の内部のワーク支持手段の一方、且つワークと同軸上となる位置に設けられている。
【０００８】
また、本発明の第４発明は、請求項４に記載されたとおりの研削盤である。
請求項４に記載の研削盤では、研削盤の電源投入直後の最初のワークの研削時、または電源投入されているが、しばらくワークの加工を行わずに放置されて環境温度が低下している状態からの最初のワークの研削時に、マスタリングを行う。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の研削盤を用いれば、ワークの研削加工が完了したとき（ワーク測定手段による測定値が目標値に達したとき）のワーク支持手段の位置（ワーク支持手段が移動してワークを研削する場合）、または加工工具の位置（加工工具が移動してワークを研削する場合）を用いることで、所定時間間隔や、所定本数加工毎、等と比較して、マスタリングが必要なタイミングをより適切に判定することが可能であり、必要以上にマスタリングすることを回避して、加工効率をより向上させることができる。
【００１０】
また、請求項２に記載の研削盤によれば、前回のマスタリングを行った場合の位置と、前回または今回のワークの研削完了時の位置との変化量から、今回または次回のワークを研削する前にマスタリングが必要であるか否か、適切に判定することができる。
【００１１】
また、請求項３に記載の研削盤によれば、マスターワークが、ワークのすぐ近く、且つワークと同軸上にあるので、マスタリングを行う際、ワーク測定手段の移動距離を非常に短くすることができるので、マスタリングを行う時間を非常に短くすることが可能であり、加工効率をより向上させることができる。
【００１２】
また、請求項４に記載の研削盤によれば、ワークの研削加工が完了したときの位置を用いてマスタリングのタイミングを判定する請求項１〜３に対して、最初のワークを研削する前にマスタリングを行うことができる。
また、最初のワークではないが、しばらく放置されて環境温度が低下している状態からワークの研削を再開する場合も、適切にマスタリングを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。図１は、本発明の研削盤１の一実施の形態における平面図（図１（Ａ））と、ワークＷの例の斜視図（図１（Ｂ））を示している。
以下、略円筒状のワークＷの円筒面を研削する研削盤の例である第１の実施の形態と、略円筒状のワークＷの端面（ワーク回転軸に直交する面）を研削する研削盤の例である第２の実施の形態について説明する。
なお、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が記載されている全ての図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸は互いに直交しており、Ｘ軸方向（交差方向に相当）はワーク回転軸ＷＺに直交する水平方向を示しており、Ｙ軸方向は鉛直上向きの方向を示しており、Ｚ軸方向（平行方向に相当）はワーク回転軸ＷＺの方向を示している。
また、以下の説明では、Ｘ軸方向はワーク回転軸ＷＺに直交する方向としているが、Ｘ軸方向はワーク回転軸ＷＺに直交せずに交差する方向としてもよい。
【００１４】
●●［第１の実施の形態（図１〜図４）］
●［研削盤１の概略構成と、ワークＷの被加工個所（図１、図２）］
図１（Ａ）を用いて、第１の実施の形態における研削盤１の構成について説明する。なお、当該研削盤１で研削加工するワークＷの例を図１（Ｂ）に示す。ワークＷは略円筒状であり、第１の実施の形態では、ワークＷの被加工個所は円筒面ＫＥであり、加工工具Ｔを用いて、当該円筒面ＫＥを研削加工する。
【００１５】
図１（Ａ）に示すように、研削盤１は、主軸装置１０、心押装置２０、工具装置３０、ワーク測定装置４０（いわゆる定寸装置であり、ワーク測定手段に相当）、制御装置５０（制御手段に相当）にて構成されている。
主軸装置１０はセンタ部材１０ａと主軸１２とをワーク回転軸ＷＺに対して同軸上に備えており、センタ部材１０ａはワークＷを支持しており、主軸１２は主軸台１１に収容されている。そして主軸１２及びセンタ部材１０ａは制御装置５０からの制御信号に基づいて回転する。なお、主軸１２の回転は、連結部材１３を介してワークＷに伝達される。
心押装置２０はセンタ部材２０ａと、センタ部材２０ａを収容してＺ軸方向に往復移動可能なラム２２と、ラム２２を収容する心押台２１にて構成されており、センタ部材２０ａはワーク回転軸ＷＺ回りに自由に回転可能である。
なお、図１（Ａ）の例では、センタ部材２０ａにマスターワークＭＷがワーク回転軸ＷＺと同軸上に設けられている。
そしてワークＷは、両端近傍が一対のセンタ部材１０ａ、２０ａを備えている一対の主軸装置１０と心押装置２０（一対のワーク支持手段に相当）にて支持され、ワーク回転軸ＷＺ回りに回転させられる。
なお、図１（Ａ）の例では、主軸装置１０と心押装置２０は、基台２（図２（Ａ）参照）に取り付けられている。
また、制御装置５０は、数値制御装置５１と、シーケンサ５２と、定寸アンプ５３と、Ｚ軸サーボアンプ５４と、Ｘ軸サーボアンプ５５とで構成されており、シーケンサ５２（ＰＬＣ等）については説明を省略し、他のものについては後述する。
【００１６】
工具装置３０は、モータＭ３１（相対移動手段に相当）によって回転するＺ軸方向に設けられたボールネジＮＺによって、基台２（図２（Ａ）参照）の上でＺ軸方向に往復移動が可能な工具テーブル３１と、工具テーブル３１に設けられたモータＭ３２（相対移動手段に相当）と、モータＭ３２によって回転するＸ軸方向に設けられたボールネジＮＸによって、工具テーブル３１の上でＸ軸方向に往復移動が可能な切り込みテーブル３２と、切り込みテーブル３２に設けられて砥石回転軸ＴＺ回りに回転する砥石Ｔ（加工工具Ｔに相当）とで構成されている。
制御装置５０（数値制御装置５１）は、モータＭ３１に設けられたエンコーダ等（位置検出手段に相当）からの検出信号を、Ｚ軸サーボアンプ５４を介して取り込んで砥石ＴのＺ軸方向の位置を検出可能であるとともに、Ｚ軸サーボアンプ５４を介して制御信号をモータＭ３１に出力して砥石ＴのＺ軸方向の位置を任意の位置に移動させることができる。また、モータＭ３２に設けられたエンコーダ等（位置検出手段に相当）からの検出信号を、Ｘ軸サーボアンプ５５を介して取り込んで砥石ＴのＸ軸方向の位置を検出可能であるとともに、Ｘ軸サーボアンプ５５を介して制御信号をモータＭ３２に出力して砥石ＴのＸ軸方向の位置を任意の位置に移動させることができる。
【００１７】
次に図１（Ａ）と図２（Ａ）を用いてワーク測定装置４０について説明する。ワーク測定装置４０は、ワークＷの被加工個所の寸法を測定する装置であり、第１の実施の形態では、ワークＷの被加工個所が円筒面ＫＥであるため、この円筒面の径を測定する装置である。
図２（Ａ）に示すように、ワーク測定装置４０は、工具テーブル３１に取り付けられたアーム４３と、アーム４３の端部に設けられたシリンダ４４と、シリンダ４４によってＸ軸方向に進退移動可能な測定本体部４１と、測定本体部４１から延びている一対のフィンガ４２と、フィンガ４２の先端に設けられてワークＷに当接する一対の接触子４２ｓとを備えている。
制御装置５０（数値制御装置５１）は、一対のフィンガ４２でワークＷを挟み込んだ場合における一対のフィンガ４２の開度（角度）の検出信号を、定寸アンプ５３を介して取り込んでワークＷの径を認識することができる。また、制御装置５０はシリンダ４４に制御信号を出力して測定本体部４１を進退移動させることができ、測定本体部４１を進退移動させて、検出された最も大きな径がワークＷの径と認識する。
なお、図２（Ｂ）に示すように、アーム４３を工具テーブル３１に取り付けずに、基台２に取り付けるようにしてもよい。この場合、アーム４３がＺ軸方向の任意の位置に移動できる構成とすることが好ましい。図２（Ａ）及び（Ｂ）に示す本実施の形態では、ワーク測定装置４０はＺ軸方向に往復移動が可能であり、マスターワークＭＷの位置まで移動させることができる。なお、マスターワークＭＷの径は、ワークＷの被加工個所である円筒面ＫＥの理想的な径に作り込んである。
【００１８】
●［ワークの加工、及びマスタリングを行う処理の手順（図３）］
次に図３に示すフローチャートを用いて、ワークＷの研削加工、及びマスタリングを行う処理の手順について説明する。なお、図３に示すフローチャートに基づくプログラムは、数値制御装置５１に記憶されている。
処理が開始されると、数値制御装置５１は、ステップＳ１０にて、未加工のワークＷ（次に加工を行うワークＷ）を搬入して、一対のワーク支持手段にてワークＷを支持して、ステップＳ２０に進む。
【００１９】
そして数値制御装置５１は、ステップＳ２０にて、研削盤１に電源が投入された直後（研削盤１の起動時）であるか否かを判定する。例えば、電源が投入されていない状態から電源が投入された状態へと状態が変化したか否かを判定する。電源が投入された直後であると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ４０に進み、電源が投入された直後でないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ３０に進む。
【００２０】
ステップＳ３０に進んだ場合、長時間停止後の加工であるか否かを判定する。例えば、前回のワークの加工が完了した時点から、このステップＳ３０までの経過時間を求め、求めた経過時間が所定時間以上であるか否か（所定時間以上の停止後のワークの加工の開始であるか否か）を判定する。長時間停止後の加工であると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ４０に進み、長時間停止後の加工でないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ７０に進む。
【００２１】
ステップＳ４０に進んだ場合、マスタリングの実施を指示するフラグＦｍをセットしてステップＳ５０に進む。
ステップＳ５０では、加工したワークの本数を記憶する加工本数カウンタＮを初期化してステップＳ６０に進む。なお、加工本数カウンタは、図３のフローチャートにおいては、加工したワークＷの本数を数えるだけで、特にマスタリング等で使用することはない。
ステップＳ６０では、マスタリングを実施した直後のワークＷの研削を完了した位置を示す基準位置Ｄｂを初期化し、ワークＷの研削を行う毎に当該ワークＷの研削を完了した位置を示す研削完了位置Ｄｎを初期化し、ステップＳ１００に進む。
【００２２】
ステップＳ７０に進んだ場合、基準位置Ｄｂと研削完了位置Ｄｎ（前回のワークＷの研削が完了した位置）との差が許容位置範囲を外れたか否かを判定する。この場合、−α＜Ｄｎ−Ｄｂ＜αを外れたか否かを判定する。ここで閾値αは、加工が完了したワークＷの誤差の許容最大値Ｅｍａｘよりも小さな値に設定される。前回のマスタリング直後のワークの研削を完了した位置である基準位置Ｄｂと、前回のワークの研削を完了した位置である研削完了位置Ｄｎとの差が許容位置範囲を外れていると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ８０に進み、基準位置Ｄｂと研削完了位置Ｄｎとの差が許容位置範囲を外れていないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ１００に進む。
ステップＳ８０に進んだ場合、マスタリングの実施を指示するフラグＦｍをセットし、ステップＳ１００に進む。
【００２３】
ステップＳ１００では、フラグＦｍがセットされているか否かを判定する。フラグＦｍがセットされていると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ１１０に進み、フラグＦｍがセットされていないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ１２０に進む。
ステップＳ１１０に進んだ場合、ワーク測定装置４０をマスターワークＭＷを用いてマスタリングを実施してステップＳ１２０に進む。なお、マスタリングでは、予め研削盤１の内部または外部に用意したマスターワークＭＷ（理想的な寸法となるように高精度に形成されているマスターゲージ）をワーク測定装置４０にて測定し、その測定結果を目標値として記憶する。
図１（Ａ）に示す研削盤１では、マスターワークＭＷがワークＷと同軸上に心押装置２０のセンタ部材２０ａに取り付けられているので、ワーク測定装置４０をマスターワークＭＷと対向する位置までＺ軸方向に移動させて、フィンガ４２にてマスターワークＭＷを挟み込み、その測定結果を目標値として記憶する。なお、マスターワークＭＷは研削盤１の内部及び外部のどこに用意されていてもよい。ワーク測定装置４０の移動範囲内にあればワーク測定装置４０を移動させてマスタリングを行えば良いし、ワーク測定装置４０の移動範囲内でない場合は、ワークＷの代わりにマスターワークＭＷを研削盤１に搬入して主軸装置１０と心押装置２０でマスターワークＭＷを支持し、マスタリングを行った後、マスターワークＭＷを搬出して次に加工するワークＷを搬入すれば良い。ワークＷの代わりにマスターワークＭＷを研削盤１に搬入して主軸装置１０と心押装置２０と支持する場合は、未加工ワークＷの搬入をステップＳ１０の位置で行わずに、図６に示すステップＳ１１５の位置としてもよい。
【００２４】
ステップＳ１２０では、ワークＷの被加工個所の研削を行う。この場合、ワーク測定装置４０にて測定した結果が、マスタリング時に記憶した目標値となるまで研削し、研削が完了したらステップＳ１３０に進む。
ステップＳ１３０では、フラグＦｍがセットされているか否かを判定する。フラグＦｍがセットされている場合（Ｙｅｓ）はステップＳ１４０に進み、フラグＦｍがセットされていない場合（Ｎｏ）はステップＳ１５０に進む。
ステップＳ１４０に進んだ場合、ステップＳ１２０にて行ったワークＷの研削が完了したときの位置（この場合、砥石ＴのＸ軸方向の位置）を、基準位置Ｄｂに記憶する。なお、基準位置Ｄｂは、マスタリングを行った直後のワークＷの研削が完了した位置である。
【００２５】
ステップＳ１５０に進んだ場合、加工本数カウンタＮをカウントアップしてステップＳ１６０に進む。
ステップＳ１６０では、ステップＳ１２０にて行ったワークＷの研削が完了したときの位置（この場合、砥石ＴのＸ軸方向の位置）を、研削完了位置Ｄｎに記憶してステップＳ１７０に進む。
ステップＳ１７０では、フラグＦｍをクリア（初期化）してステップＳ１８０に進む。
ステップＳ１８０では、研削が完了したワークＷを搬出してステップＳ１９０に進む。
ステップＳ１９０では、次に研削するワークＷの有無を判定する。次に研削するワークＷが有る場合（Ｙｅｓ）はステップＳ１０に戻り、次に研削するワークＷが無い場合（Ｎｏ）は処理を終了する。
以上の説明では、新たなワークを研削する前に基準位置Ｄｂと前回のワークの研削完了位置Ｄｎとの差でマスタリングするべきか否かを判定したが、新たなワークを研削した後に、基準位置Ｄｂと今回のワークの研削完了位置Ｄｎとの差でマスタリングするべきか否かを判定するようにしてもよい。
【００２６】
●［本実施の形態の処理手順（図３）と従来の処理手順（図６）との比較と、マスタリングによる本実施の形態（図４）と従来（図７）の測定誤差の変化］
次に、図３を用いて説明した本実施の形態の処理手順に対して、従来の処理手順（図６）の例との違いについて説明する。
図６の例に示す従来の処理手順では、マスタリングの実行を指示するフラグＦｍをセットするタイミングは、ステップＳ７５の加工本数カウンタが所定値であるか否かのみで判定されている。例えば所定値は、１本目、２本目、５本目、１０本目、以降１０本毎にＦｍがセットされるように設定されている。
また、ステップＳ１１０にてマスタリングを行う際は、研削盤の外部からマスターワークＭＷを搬入してワークＷの代わりにマスターワークＭＷを主軸装置１０と心押装置２０とで支持しているので、未加工ワークＷの搬入は、ステップＳ１１５の位置にある点が異なる。
【００２７】
図４（Ａ）、及び図７（Ａ）は、マスタリングを行わなかった場合において、ワークの加工本数（横軸）に対するワーク測定装置４０の測定誤差（縦軸）の変化を示すグラフであり、どちらも同じグラフである。なお、どちらも１本目の加工を行う直前にマスタリングを行っており、誤差がない状態からスタートしている。また、Ｅｍａｘは加工が完了したワークＷの誤差の許容最大値であり、αは図３に示す本実施の形態のフローチャートにおけるステップＳ７０の閾値であってマスタリング直後のワークの研削完了位置と前回のワークの研削完了位置との差からマスタリングするべきか否かを判定するための閾値である（α＜Ｅｍａｘ）。
マスタリングを行わなければ、次々とワークＷを研削していくと、環境温度は徐々に上昇して所定温度に向かって漸近的に近づいていく。そして環境温度の上昇によって発生する温度ドリフトにより、ワーク測定装置の測定誤差も所定値に向かって漸近的に近づいていく特性を示す（図４（Ａ）、図７（Ａ））。
【００２８】
ここで所定本数毎にマスタリングを行う従来のマスタリング方法では、図７（Ｂ）に示すように、ワーク測定装置４０の測定誤差の傾きが小さくなる１０本目以降では、測定誤差があまり大きくないにもかかわらずマスタリングを行っており、必要以上にマスタリングを行っている。
これに対して本実施の形態にて説明したマスタリング方法では、図４（Ｂ）に示すように、ワーク測定装置４０の測定誤差の傾きの大小にかかわらず、測定誤差がαに達するとマスタリングを行うので、不必要なマスタリングを行わず、マスタリングの回数を低減することができるので、加工効率をより向上させることができる。
また、マスターワークＭＷの位置を図１（Ａ）に示すように、ワークＷの近傍に常備しておくことで、マスタリング時におけるマスターワークＭＷの搬入と搬出を不要とするとともにワーク測定装置４０の移動距離も少なくし、更に加工効率を向上させることができる。
また、本実施の形態の説明では、マスターワークＭＷを心押装置２０のセンタ部材２０ａに、ワーク回転軸ＷＺに同軸上に備えた例を説明したが、もう一方のワーク支持手段である主軸装置１０のセンタ部材１０ａに、ワーク回転軸ＷＺに同軸上に備えてもよい。
【００２９】
●●［第２の実施の形態（図５）］
次に図５を用いて第２の実施の形態について説明する。ワークＷの円筒面ＫＥ（図１（Ｂ）参照）を研削する第１の実施の形態に対して、第２の実施の形態では、ワークＷの端面ＫＡ、ＫＢ（ワーク回転軸に直交する面）を研削する。
【００３０】
●［研削盤１の概略構成と、ワークＷの被加工個所（図５）］
図５（Ａ）に示す第２の実施の形態の研削盤１の構成は、図１（Ａ）に示す第１の実施の形態の研削盤１に対して、ワーク測定装置４０の構成が異なり、他の構成は同じである。なお、砥石ＴとワークＷの位置及び研削時の移動方向が異なる。
図５（Ａ）に示す第２の実施の形態の研削盤１では、ワークＷの加工個所である端面ＫＡ、ＫＢに対して砥石Ｔの端面（砥石回転軸ＴＺに直交する面）を当接させて、砥石ＴをＺ軸方向に移動させてワークＷの被加工個所を研削する。
図５（Ａ）に示す研削盤１においてワーク測定装置４０は、端面ＫＡの側のＺ軸方向の位置を測定する測定本体部４１Ａとフィンガ４２Ａと、端面ＫＢの側のＺ軸方向の位置を測定する測定本体部４１Ｂとフィンガ４２Ｂの、それぞれのワーク測定装置を有している。なお、各ワーク測定装置は第１の実施の形態と同様にフィンガの先端に接触子を備えており、ワークＷに向かって進退移動するシリンダ等（図示省略）も備えている。
【００３１】
そして制御装置５０は、第１の実施の形態と同様に、ワーク測定装置４０による測定値の目標値を記憶しており、ワーク測定装置４０による測定値が前記目標値に達するまで砥石ＴをＺ軸方向に移動させてワークＷの被加工個所を研削する。
なお、ワークの加工及びマスタリングを行う処理手順は、図３に示す第１の実施の形態と同じである。ただし、基準位置Ｄｂ及び研削完了位置Ｄｎは砥石ＴのＸ軸方向の位置でなく、砥石ＴのＺ軸方向の位置である点と、マスタリング方法が異なる。
第２の実施の形態では、マスターワークＭＷの位置と、マスタリング時のワーク測定装置の位置であるマスタリング位置を、予め高精度に設定しておき、マスタリング時の位置における測定値を目標値とすればよい。
なお、測定誤差の変化については、第１の実施の形態の図４（Ｂ）と同じであるので説明を省略する。
【００３２】
本発明の研削盤１は、本実施の形態で説明した外観、構成、処理等に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
また、ワーク測定装置４０の構成、構造等は、本実施の形態にて説明したワーク測定装置４０に限定されるものではない。
また、本実施の形態の説明では、加工工具を砥石Ｔとした例で説明したが、加工工具としてバイト等を用いてもよく、加工工具は砥石Ｔに限定されるものではない。
また、本実施の形態の説明では、ワークＷを支持する一対のワーク支持手段としてワークＷの両端面を支持する一対のセンタ部材の例を説明したが、ワークＷの端部の円筒面を把持するチャックで両端近傍を支持してもよいし、一方の端部をセンタ部材で支持して他方の端部近傍をチャックで支持してもよい。
また、本実施の形態の説明では、加工工具をＸ軸方向及びＺ軸方向に移動させる構成の例を説明したが、主軸装置１０と心押装置２０とをＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能なテーブルに載置してもよい。従って、ワークＷに対して加工工具が相対的にＸ軸方向及びＺ軸方向に移動可能な構成であればよい。
また、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、この数値に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】第１の実施の形態における、研削盤１の概略構成の例と、ワークＷの被加工個所の例を説明する図である。
【図２】ワーク測定装置４０の構成の例を説明する図である。
【図３】本実施の形態における、ワークの加工、及びマスタリングを行う処理の手順の例を説明するフローチャートである。
【図４】本実施の形態における、マスタリングによる測定誤差の変化を説明する図である。
【図５】第２の実施の形態における、研削盤１の概略構成の例と、ワークＷの被加工個所の例を説明する図である。
【図６】従来の、ワークの加工、及びマスタリングを行う処理の手順の例を説明するフローチャートである。
【図７】従来の、マスタリングによる測定誤差の変化を説明する図である。
【符号の説明】
【００３４】
１        研削盤
１０      主軸装置
１０ａ    センタ部材
１１      主軸台
１２      主軸
１３      連結部材
２０      心押装置
２０ａ    センタ部材
２１      心押台
２２      ラム
３０      工具装置
３１      工具テーブル
３２      切り込みテーブル
４０      ワーク測定装置（ワーク測定手段）
４１      測定本体部
４２      フィンガ
４２ｓ    接触子
５０      制御装置（制御手段）
５１      数値制御装置
Ｔ        加工工具（砥石）
ＴＺ      砥石回転軸
Ｗ        ワーク
ＷＺ      ワーク回転軸
ＭＷ      マスターワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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