(57)【要約】【課題】表面に生じる凹凸を小さくすることの可能なタッチパネルおよびそれを備えた表示装置を提供する。【解決手段】接着層４０の上面側の配線層１３Ａ，１３Ｂの両側面に沿ってスペーサ層１４が設けられると共に、接着層４０の下面側の配線層２３Ａ，２３Ｂの両側面に沿ってスペーサ層２４が設けられている。製造過程において、接着層４０がスペーサ層１４，２４の脇にはみ出して透明基板１１，２１や抵抗膜１２，２２に接触することがない程度に、スペーサ層１４，２４の幅が規定されている。【選択図】図２
2010033310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板と、
前記第１透明基板のうち前記第２透明基板との対向面に設けられた第１配線層と、
前記第２透明基板のうち前記第１透明基板との対向面に設けられた第２配線層と、
少なくとも前記第１配線層の両側面に沿って設けられた第１スペーサ層と、
少なくとも前記第２配線層の両側面に沿って設けられた第２スペーサ層と、
前記第１透明基板および前記第２透明基板の間隙であって、かつ前記第１配線層、前記第２配線層、前記第１スペーサ層および前記第２スペーサ層との対向領域内に設けられた接着層と、
前記第１透明基板および前記第２透明基板の間隙であって、かつ前記第１配線層、前記第２配線層、前記第１スペーサ層および前記第２スペーサ層との対向領域のうち前記接着層の未形成領域の少なくとも一部を含む領域に設けられたフレキシブルプリント配線板とを備えたタッチパネル。
【請求項２】
前記第１配線層および前記第１スペーサ層と前記接着層との間に設けられた第１中間層と、
前記第２配線層および前記第２スペーサ層と前記接着層との間に設けられた第２中間層とを備えた請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
画像表示面を有する表示パネルと、
前記画像表示面上に配置されたタッチパネルと
を備え、
前記タッチパネルは、
離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板と、
前記第１透明基板のうち前記第２透明基板との対向面に設けられた第１配線層と、
前記第２透明基板のうち前記第１透明基板との対向面に設けられた第２配線層と、
少なくとも前記第１配線層の両側面に沿って設けられた第１スペーサ層と、
少なくとも前記第２配線層の両側面に沿って設けられた第２スペーサ層と、
前記第１透明基板および前記第２透明基板の間隙であって、かつ前記第１配線層、前記第２配線層、前記第１スペーサ層および前記第２スペーサ層との対向領域内に設けられた接着層と、
前記第１透明基板および前記第２透明基板の間隙であって、かつ前記第１配線層、前記第２配線層、前記第１スペーサ層および前記第２スペーサ層との対向領域のうち前記接着層の未形成領域の少なくとも一部を含む領域に設けられたフレキシブルプリント配線板とを備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指やペンなどの検出対象物の表示面上の位置を検出するタッチパネルおよびそれを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、指やペンなどの検出対象物が表示装置の表示面に接触した位置を検出する技術が知られている。その中でも代表的で一般に広く普及している技術として、タッチパネルを備えた表示装置が挙げられる。このタッチパネルも種々のタイプのものが存在するが、一般に普及しているものとして抵抗膜方式が挙げられる。この方式では、パネル表面が、例えば、互いに対向するガラスとフィルムとの間に非常に小さなスペーサを挟み込んだ積層構造となっており、ガラスおよびフィルムの互いに向かい合う面に、透明な電極格子が設けられている。そして、指やペンでフィルムの表面に接触することで、フィルムがたわみ、フィルム面の透明電極とガラス面の透明電極とが互いに接触し、電流が流れるので、ガラス面、フィルム面それぞれの透明電極の抵抗による分圧比を測定することで、指やペンの位置を検出することができる。したがって、このようなタッチパネルを用いることで、ユーザは直感的に操作することが可能である。
【０００３】
図９は、上記した抵抗膜方式のタッチパネルの概略構成を斜視的に表したものである。図１０は、図９のタッチパネルを分解して表したものである。このタッチパネルは、例えば、所定の間隙を介して対向配置された一対の表側基板１１０および裏側基板１２０を備えている。一対の上側基板１１０および下側基板１２０の間には、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１３０と接着層１４０が設けられている。
【０００４】
上側基板１１０は、指やペンなどが接触する接触面１１０Ａとなる透明基板１１１を有している。透明基板１１１のうち接触面１１０Ａとは反対側の面（下面）には、抵抗膜１１２が設けられている。透明基板１１１の下面のうち抵抗膜１１２の周囲に、抵抗膜１１２に連結されると共に電気的に接続された帯状の配線層１１３Ａ，１１３Ｂが設けられている。これら配線層１１３Ａ，１１３Ｂの一端が、ＦＰＣ１３０の端部１３０Ａとの対向領域に設けられており、ＦＰＣ１３０の電極（図示せず）と接触している。
【０００５】
下側基板１２０は、指やペンなどで上側基板１１０を接触した際に抵抗膜１１２が接触する抵抗膜１２２（後述）を支持する透明基板１２１を有している。透明基板１２１のうち上側基板１１０との対向面（上面）であって、かつ抵抗膜１１２との対向領域には、上記した抵抗膜１２２が設けられており、透明基板１２１の上面のうち抵抗膜１２２の周囲に、抵抗膜１２２に連結された帯状の配線層１２３Ａ，１２３Ｂが設けられている。これら配線層１２３Ａ，１２３Ｂの一端が、ＦＰＣ１３０の端部１３０Ａとの対向領域に設けられており、ＦＰＣ１３０の電極と接触している。
【０００６】
接着層１４０は、抵抗膜１１２との対向領域に開口１４０Ａを有する環形状となっており、透明基板１１１上の配線層１１３Ａ，１１３Ｂと、透明基板１２１上の配線層１２３Ａ，１２３Ｂとの間に配置されている。これにより、接着層１４０は、配線層１１３Ａ，１１３Ｂと配線層１２３Ａ，１２３Ｂとを互いに絶縁分離しつつ、上側基板１１０と下側基板１２０とを互いに接着している。この接着層１４０は、ＦＰＣ１３０との対応領域に切り欠き１４０Ｂを有しており、厚さ方向から見てＦＰＣ１３０と重なり合わないようになっている。接着層１４０は、例えば、両面テープなどによって構成されている。
【０００７】
なお、抵抗膜方式のタッチパネルの一般的な構成については、例えば、以下に示した特許文献１などにも記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１８２８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図１０で例示したタッチパネルは、上側基板１１０および下側基板１２０でＦＰＣ１３０の端部１３０Ａおよび接着層１４０を挟み込んだ状態で、上側基板１１０および下側基板１２０を積層方向から押圧することにより形成される。ここで、接着層１４０は、上述したように、配線層１１３Ａ，１１３Ｂと配線層１２３Ａ，１２３Ｂとの間に配置されているので、製造過程において、上側基板１１０および下側基板１２０を積層方向から押圧した際に、上側基板１１０の接触面１１０Ａに、配線層１１３Ａ，１１３Ｂに沿って凹凸が生じてしまう。その結果、接触面１１０Ａ全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合に、筐体表面のフラット感が損なわれてしまうという問題があった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、表面に生じる凹凸を小さくすることの可能なタッチパネルおよびそれを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のタッチパネルは、離間して対向配置された第１透明基板および第２透明基板を備えている。本発明のタッチパネルでは、第１透明基板のうち第２透明基板との対向面に第１配線層が設けられており、少なくとも第１配線層の両側面に沿って第１スペーサ層が設けられている。一方、第２透明基板のうち第１透明基板との対向面には第２配線層が設けられており、少なくとも第２配線層の両側面に沿って第２スペーサ層が設けられている。第１透明基板および第２透明基板の間隙には、接着層およびフレキシブルプリント配線板が設けられている。接着層は、第１配線層、第２配線層、第１スペーサ層および第２スペーサ層との対向領域内に設けられており、フレキシブルプリント配線板は、第１配線層、第２配線層、第１スペーサ層および第２スペーサ層との対向領域のうち、接着層の未形成領域の少なくとも一部を含む領域に設けられている。
【００１１】
本発明の表示装置は、画像表示面を有する表示パネルと、画像表示面上に配置された上記タッチパネルとを備えている。
【００１２】
本発明のタッチパネルおよび表示装置では、接着層の上面側に設けられた第１配線層の両側面に沿って第１スペーサ層が設けられると共に、接着層の下面側に設けられた第２配線層の両側面に沿って第２スペーサ層が設けられている。これにより、製造過程において、第１透明基板および第２透明基板を積層方向から押圧した際に、接着層が、第１スペーサ層の脇にはみ出して第１透明基板に接触したり、第２スペーサ層の脇にはみ出して第２透明基板に接触したりすることがない。これにより、第１透明基板および第２透明基板の少なくとも一方が可撓性を有している場合に、可撓性を有する透明基板が接着層に引っ張れられて、撓むのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のタッチパネルおよび表示装置によれば、接着層の上面側に設けられた第１配線層の両側面に沿って第１スペーサ層を設けると共に、接着層の下面側に設けられた第２配線層の両側面に沿って第２スペーサ層を設けるようにしたので、製造過程において、第１透明基板および第２透明基板の少なくとも一方が可撓性を有している場合に、可撓性を有する透明基板が接着層に引っ張れられて、撓むのを防止することができる。これにより、接着層が、第１配線層の脇にはみ出して第１透明基板に接触したり、第２配線層の脇にはみ出して第２透明基板に接触したりしている場合と比べて、タッチパネルの表面に生じる凹凸を小さくすることができる。その結果、透明基板の上面全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、単に実施の形態という。）について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施の形態に係るタッチパネル１の概略構成を斜視的に表したものである。図２は、図１のタッチパネル１を分解して表したものである。図３（Ａ）は、図２のタッチパネル１の外縁のＡ−Ａ矢視方向の断面構成を表したものである。図３（Ｂ）は、図２のタッチパネル１の外縁のＢ−Ｂ矢視方向の断面構成を表したものである。図４（Ａ）は、図２のタッチパネル１の外縁のＣ−Ｃ矢視方向の断面構成を表したものである。図４（Ｂ）は、図２のタッチパネル１の外縁のＤ−Ｄ矢視方向の断面構成を表したものである。
【００１６】
本実施の形態のタッチパネル１は、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等を備えた表示装置の上に重ねて画面入力表示装置として用いられ、指やペンなどでタッチパネル１の表面を押すことにより表示装置の表示画面上の表示の選択等を直接行うものである。なお、タッチパネルの種類には、抵抗膜方式や静電容量方式などがあるが、本実施形態では、本発明を抵抗膜方式のタッチパネルに適用した場合を例示して説明する。
【００１７】
タッチパネル１は、例えば、図１、図２に示したように、離間して対向配置された一対の上側基板１０および下側基板２０を備えている。一対の上側基板１０および下側基板２０の間には、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３０と接着層４０が設けられている。
【００１８】
上側基板１０は、指やペンなどが接触する接触面１０Ａとなる透明基板１１（第１透明基板）を有している。透明基板１１のうち接触面１０Ａとは反対側の面（下面）には、抵抗膜１２が設けられている。透明基板１１の下面のうち抵抗膜１２の外縁上には、例えば、図２、図３（Ａ），（Ｂ）、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、帯状の配線層１３Ａ，１３Ｂ（第１配線層）と、スペーサ層１４（第１スペーサ層）が設けられている。配線層１３Ａは、抵抗膜１２の一端に連結されると共に電気的に接続されており、例えば、図２に示したように、Ｔ字型となっている。配線層１３Ｂは、抵抗膜１２の他端に連結されると共に電気的に接続されており、例えば、図２に示したように、Ｕ字型となっている。スペーサ層１４は、配線層１３Ａ，１３Ｂの酸化を防止すると共に、接着層４０の接着面を平坦化するものである。スペーサ層１４は、接着層４０との対向領域のうち配線層１３Ａ，１３Ｂの非形成領域を含む領域に形成されており、例えば、図２に示したように、環状の形状となっている。また、スペーサ層１４は、少なくとも配線層１３Ａ，１３Ｂの両側面に沿って形成されており、例えば、図２に示したように、配線層１３Ａ，１３Ｂの側面全体をほとんど覆っている。スペーサ層１４は、例えば、図２、図３（Ａ），（Ｂ）、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、配線層１３Ａ，１３Ｂの側面に接していてもよいが、配線層１３Ａ，１３Ｂの側面とわずかな間隙を介して配置されていてもよい。また、スペーサ層１４は、例えば、図３（Ａ），（Ｂ）、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、配線層１３Ａ，１３Ｂの厚さと同じ厚さとなっていることが好ましいが、配線層１３Ａ，１３Ｂの厚さと若干異なっていてもよい。配線層１３Ａ，１３Ｂおよびスペーサ層１４の一端が、例えば、図５に示したように、透明基板１１の下面の一の端縁であって、かつＦＰＣ３０の端部３０Ａとの対向領域に設けられており、ＦＰＣ３０の異方性導電膜３８（後述）と接触していてもよい。なお、図５は、タッチパネル１のうちＦＰＣ３０の端部３０Ａ近傍の断面構成を拡大して表したものである。
【００１９】
ここで、透明基板１１は、例えば、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性透明樹脂によって構成されており、可撓性を有している。抵抗膜１２は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）などからなる。配線層１３Ａ，１３Ｂは、例えば、銀（Ａｇ）などからなる。スペーサ層１４は、例えば、エポキシアクリレート等の高分子樹脂などからなる。
【００２０】
下側基板２０は、指やペンなどで上側基板１０を接触した際に抵抗膜１２が接触する抵抗膜２２（後述）を支持する透明基板２１（第２透明基板）を有している。透明基板２１のうち上側基板１０との対向面（上面）であって、かつ抵抗膜１２との対向領域には、例えば、図２に示したように、上記した抵抗膜２２が設けられている。透明基板２１の上面のうち抵抗膜２２の外縁上には、例えば、図２、図３（Ａ），（Ｂ）、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、帯状の配線層２３Ａ，２３Ｂ（第２配線層）と、スペーサ層２４（第２スペーサ層）が設けられている。配線層２３Ａは、抵抗膜２２の一端に連結されると共に電気的に接続されており、例えば、図２に示したように、Ｌ字型に近い形状となっている。配線層２３Ｂは、抵抗膜２２の他端に連結されると共に電気的に接続されており、例えば、図２に示したように、Ｌ字を表裏反対にした形に近い形状となっている。スペーサ層２４は、接着層４０との対向領域のうち配線層２３Ａ，２３Ｂの非形成領域を含む領域に形成されており、例えば、図２に示したように、環状の形状となっている。また、スペーサ層２４は、少なくとも配線層２３Ａ，２３Ｂの両側面に沿って形成されており、例えば、図２に示したように、配線層２３Ａ，２３Ｂの側面全体をほとんど覆っている。スペーサ層２４は、例えば、図２、図３（Ａ），（Ｂ）、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、配線層２３Ａ，２３Ｂの側面に接していてもよいが、配線層２３Ａ，２３Ｂの側面とわずかな間隙を介して配置されていてもよい。また、スペーサ層２４は、例えば、図３（Ａ），（Ｂ）、図４（Ａ），（Ｂ）に示したように、配線層２３Ａ，２３Ｂの厚さと同じ厚さとなっていることが好ましいが、配線層２３Ａ，２３Ｂの厚さと若干異なっていてもよい。配線層２３Ａ，２３Ｂおよびスペーサ層２４の一端が、例えば、図５に示したように、透明基板２１の上面の一の端縁であって、かつＦＰＣ３０の端部３０Ａとの対向領域に設けられており、ＦＰＣ３０の異方性導電膜３９（後述）と接触していてもよい。
【００２１】
ここで、透明基板２１は、例えば、軟質なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの可撓性透明樹脂、アクリル板などの硬質透明樹脂材、または硬質な透明ガラスなどによって構成されている。なお、透明基板２１が可撓性透明樹脂によって構成されている場合には、透明基板２１は可撓性を有している。抵抗膜２２は、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ；Indium Tin Oxide）などからなる。配線層２３Ａ，２３Ｂは、例えば、銀（Ａｇ）などからなる。スペーサ層２４は、例えば、エポキシアクリレート等の高分子樹脂などからなる。
【００２２】
接着層４０は、抵抗膜１２，２２との対向領域内に開口４０Ａを有する環形状となっており、抵抗膜１２，２２の外縁に沿って形成されている。接着層４０は、少なくとも配線層１３Ａ，１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂとの対向領域に形成されており、例えば、配線層１３Ａおよびスペーサ層１４との対向領域内、配線層１３Ｂおよびスペーサ層１４との対向領域内、配線層２３Ａおよびスペーサ層２４との対向領域内、および配線層３Ｂおよびスペーサ層２４との対向領域内に形成されている。これにより、接着層４０は、配線層１３Ａ，１３Ｂと配線層２３Ａ，２３Ｂとを互いに絶縁分離しつつ、上側基板１０と下側基板２０とを互いに接着している。この接着層４０は、ＦＰＣ３０との対応領域に切り欠き４０Ｂを有しており、厚さ方向から見てＦＰＣ３０と重なり合わないようになっている。接着層４０は、例えば、両面テープなどによって構成されている。
【００２３】
ＦＰＣ３０は、図２、図５に示したように、一の方向に延在する帯状のベースフィルム３１を有している。このベースフィルム３１は、図２に示したように、当該ベースフィルム３１の延在方向において互いに対向する一対の端部３０Ａ，３０Ｂを有している。端部３０Ａは、例えば、ベースフィルム３１の中央部分の幅よりも広い幅となっており、一対の透明基板１１，２１に挟まれている。他方、端部３０Ｂは、例えば、端部３０Ａと同様、ベースフィルム３１の中央部分の幅よりも広い幅となっており、タッチパネル１からの出力信号を処理するデバイス（図示せず）に接続可能となっている。ベースフィルム３１は、例えば、ポリイミドなどからなる。
【００２４】
ベースフィルム３１の下側基板２０側の表面には、例えば、銅箔などからなる配線層３３が４つ設けられている。４つの配線層３３は、ベースフィルム３１の下側基板２０側の表面に接して形成されており、互いに同一面内に形成されている。また、４つの配線層３３は、端部３０Ａから、端部３０Ｂにかけて線状に形成されている。さらに、４つの配線層３３のうち端部３０Ａ側の端部がパッド形状となっており、４つの配線層３３のうち端部３０Ａ側の端部以外の部分が、４つの配線層３３のうち端部３０Ａ側の端部の幅と比べて若干、狭い幅で形成されている。
【００２５】
ベースフィルム３１の上側基板１０側の表面には、例えば、銅箔などからなる配線層３２が４つ設けられている。４つの配線層３２は、ベースフィルム３１の上側基板１０側の表面に接して形成されており、互いに同一面内に形成されている。また、４つの配線層３２のうち端部３０Ａ側の端部がパッド形状となっている。従って、本実施の形態のＦＰＣ３０には、導体パターンを両面に形成した両面構造のフレキシブル基板が用いられている。
【００２６】
さらに、ＦＰＣ３０には、例えば、ベースフィルム３１の端部３０Ａおよび配線層３２，３３を貫通するスルーホール３５が２つ形成されている。４つの配線層３３のうち配線層２３Ａ，２３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール非接触の配線層３３」と称する。)は、スルーホール３５を避けるようにして端部３０Ａから端部３０Ｂにかけて延在している。また、４つの配線層３３のうち配線層１３Ａ，１３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール接触の配線層３３」と称する。) は、スルーホール３５に接して端部３０Ａから端部３０Ｂにかけて延在している。なお、スルーホール非接触の配線層３３の厚さは、例えば、スルーホール接触の配線層３３の厚さとほぼ同一となっている。一方、４つの配線層３２のうち配線層２３Ａ，２３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール非接触の配線層３２」と称する。)は、スルーホール３５を避けるようにして端部３０Ａに形成されている。また、４つの配線層３２のうち配線層１３Ａ，１３Ｂとの対向領域に設けられた２つの配線層(以下、「スルーホール接触の配線層３２」と称する。) は、スルーホール３５に接して形成されている。なお、スルーホール非接触の配線層３２の厚さは、例えば、スルーホール接触の配線層３２の厚さとほぼ同一となっている。
【００２７】
また、スルーホール３５内と、スルーホール接触の配線層３２，３３のうちスルーホール３５近傍の表面上とに、例えば、めっき層３４が形成されている。また、スルーホール非接触の配線層３２，３３のうち端部３０Ａの表面上に、例えば、めっき層３６が形成されている。めっき層３６は、例えば、製造過程において、めっき層３４を形成する際に同時に一括して形成されるものであり、めっき層３６の厚さは、例えば、めっき層３４のうち配線層３２，３３の表面上に形成されている部分の厚さとほぼ同一となっている。めっき層３４，３６の表面上には、めっき層３７が形成されている。
【００２８】
透明基板１１のめっき層３７側の表面には異方性導電膜３８が形成されており、異方性導電膜３８が配線層１３Ａ，１３Ｂおよびスペーサ層１４の端部に接している。一方、透明基板２１のめっき層３７側の表面には異方性導電膜３９が形成されており、異方性導電膜３９が配線層２３Ａ，２３Ｂおよびスペーサ層２４の端部に接している。
【００２９】
ここで、異方性導電膜３８，３９は、例えば、シート状の異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic conductive film）などにより構成されており、厚さ方向に導電性を有し、かつ厚さと直交する方向に絶縁性を有している。そのため、図５に示したように、異方性導電膜３８が配線層１３Ａ，１３Ｂに物理的に接していても、異方性導電膜３８の面内方向には導通しない。異方性導電膜３９についても同様で、異方性導電膜３９が配線層２３Ａ，２３Ｂに物理的に接していても、異方性導電膜３９の面内方向には導通しない。その結果、配線層１３Ａは異方性導電膜３８を介して配線層１３Ａと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続され、配線層１３Ｂは異方性導電膜３８を介して配線層１３Ｂと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続される。また、配線層２３Ａは異方性導電膜３９を介して配線層２３Ａと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続され、配線層２３Ｂは異方性導電膜３９を介して配線層２３Ｂと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続される。
【００３０】
従って、このタッチパネル１では、透明基板１１側の抵抗膜１２に連結された２つの配線層１３Ａ，１３Ｂがベースフィルム３１および配線層３２，３３に設けられたスルーホール３５を介して、スルーホール接触の２つの配線層３３に電気的に接続されている。また、透明基板２１側の抵抗膜２２に連結された２つの配線層２３Ａ，２３Ｂがスルーホール３５を介さず、異方性導電膜３８およびめっき層３５，３６を介して、スルーホール非接触の２つの配線層３３に電気的に接続されている。
【００３１】
なお、図示しないが、異方性導電膜３８，３９の代わりに、等方性の導電膜を用いてもよい。ただし、その場合には、導電膜の面内方向に導通してしまうので、導電膜を配線層ごとに別体で設けることが必要となる。
【００３２】
また、図２、図５では、配線層１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜３８，３９に接する部分が、図のＸ軸方向において、配線層２３Ａ、配線層１３Ａ、配線層２３Ｂ、配線層１３Ｂの順に並んでいるが、それとは異なる順に並んでいてもよい。例えば、配線層１３Ａ、１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂのうち異方性導電膜３７，３８に接する部分が、Ｘ軸方向において、配線層２３Ａ、配線層２３Ｂ、配線層１３Ａ、配線層１３Ｂの順に並んでいてもよい。
【００３３】
次に、本実施の形態のタッチパネル１の製造方法の一例について説明する。
【００３４】
まず、透明基板１１，２１の一の面上に、例えばスパッタリング法などの既知の方法でＩＴＯからなる抵抗膜１２、２２をそれぞれ成膜する。その後、透明基板１１，２１のうち抵抗膜１２，２２の外縁上に、Ａｇからなる配線層１３Ａ，１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂを、スクリーン印刷法などの既知の方法で形成する。続いて、透明基板１１，２１のうち抵抗膜１２，２２の外縁上であって、かつ配線層１３Ａ，１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂの両側面に隣接して、例えばスクリーン印刷法などの既知の方法でエポキシアクリレート等の高分子樹脂からなるスペーサ層１４，２４をそれぞれ成膜する。このとき、後述の押圧工程において、接着層４０が、スペーサ層１４，２４の脇にはみ出して透明基板１１，２１や抵抗膜１２，２２に接触することがない程度に、スペーサ層１４，２４の幅が規定されている。このようにして、上側基板１０および下側基板２０を形成する。
【００３５】
次に、下側基板２０を抵抗膜２２側が上を向くように載置台に配置し、環状の接着層４０を、下側基板２０のうち抵抗膜２２の外縁上と、配線層２３Ａ，２３Ｂおよびスペーサ層２４の表面上とに配置する。その後、上側基板１０を抵抗膜１２側が下を向くようにして、接着層４０を介して下側基板２０上に配置し、上側基板１０と下側基板２０とを接着層４０によって接着する。このとき、接着層４０の上面が配線層１３Ａ，１３Ｂおよびスペーサ層１４の表面に接するように、上側基板１０を下側基板２０上に配置する。
【００３６】
次に、ＦＰＣ３０の端部３０Ａを、接着層４０の切り欠き４０Ｂに挿入する。その後、圧着ヘッドによって端部３０Ａを押圧し、配線層１３Ａ，１３ＢおよびＡＣＦ層（後に異方性導電膜３８となる層）と、配線層２３Ａ，２３ＢおよびＡＣＦ層（後に異方性導電膜３９となる層）とをそれぞれ圧着接続する。これにより、ＡＣＦ層が異方性導電膜３８，３９となるので、配線層１３Ａが異方性導電膜３８を介して配線層１３Ａと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続され、配線層１３Ｂが異方性導電膜３８を介して配線層１３Ｂと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続され、配線層２３Ａが異方性導電膜３９を介して配線層２３Ａと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続され、配線層２３Ｂが異方性導電膜３９を介して配線層２３Ｂと対向するめっき層３７とだけ電気的に接続される。このようにして、本実施の形態のタッチパネル１が製造される。
【００３７】
ところで、本実施の形態のタッチパネル１では、接着層４０の上面側に設けられた配線層１３Ａ，１３Ｂの両側面に沿ってスペーサ層１４が設けられると共に、接着層４０の下面側に設けられた配線層２３Ａ，２３Ｂの両側面に沿ってスペーサ層２４が設けられている。また、製造過程において、接着層４０がスペーサ層１４，２４の脇にはみ出して透明基板１１，２１や抵抗膜１２，２２に接触することがない程度に、スペーサ層１４，２４の幅が規定されている。これにより、製造過程において、透明基板１１および透明基板２１を積層方向から押圧した際に、接着層４０が、スペーサ層１４，２４の脇にはみ出して透明基板１１，２１や抵抗膜１２，２２に接触する虞をなくすることができる。その結果、透明基板１１，２１の少なくとも一方が可撓性を有している場合に、可撓性を有する透明基板が接着層４０に引っ張れられて、撓むのを防止することができる。従って、接着層４０が、スペーサ層１４，２４の脇にはみ出して透明基板１１，２１や抵抗膜１２，２２に接触している場合と比べて、タッチパネル１の表面に生じる凹凸を小さくすることができるので、透明基板１１の上面全体をデバイスの筐体の一部として用いた場合であっても、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。
【００３８】
[変形例] 
上記実施の形態では、接着層４０は上側基板１０の配線層１３Ａ，１３Ｂおよびスペーサ層１４と、下側基板２０の配線層２３Ａ，２３Ｂおよびスペーサ層２４とに直接接していたが、例えば、図６（Ａ），（Ｂ）、図７（Ａ），（Ｂ）に示したように、中間層１５，２５（第１中間層，第２中間層）を介してこれらの層と密着していてもよい。このようにした場合には、中間層１５が配線層１３Ａ，１３Ｂとスペーサ層１４とのわずかな段差を解消したり、中間層２５が配線層２３Ａ，２３Ｂとスペーサ層２４とのわずかな段差を解消したりすることが可能となるので、接触面１０Ａをより一層平坦化することができる。
【００３９】
[適用例] 
図８は、上記各実施の形態に係るタッチパネル１を表示装置に適用した場合の一適用例を表したものである。図８の表示装置２は、画像表示面３Ａを有する表示パネル３（液晶表示パネル、有機ＥＬパネル）と、画像表示面３Ａ上に配置されたタッチパネル１と、表示パネル３の背面に配置されたバックライト４と、これら表示パネル３、タッチパネル１、バックライト４を支持する筐体５とを備えている。本適用例では、上記各実施の形態に係るタッチパネル１が用いられているので、図８に示したように、タッチパネル１を筐体５の凹部５Ａに固定し、タッチパネル１の接触面１０Ａ全体を筐体５の一部として用いた場合であっても、接触面１０Ａに凹凸がほとんどないので、筐体表面のフラット感が損なわれる虞がない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施の形態に係るタッチパネルの斜視図である。
【図２】図１のタッチパネルの展開図である。
【図３】図２のタッチパネルのＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ矢視方向の断面図である。
【図４】図２のタッチパネルのＣ−Ｃ，Ｄ−Ｄ矢視方向の断面図である。
【図５】図２のタッチパネルのＦＰＣ側の端部の断面図である。
【図６】図２のタッチパネルの一変形例のＡ−Ａ，Ｂ−Ｂ矢視方向の断面図である。
【図７】図２のタッチパネルの一変形例のＣ−Ｃ，Ｄ−Ｄ矢視方向の断面図である。
【図８】一適用例に係る表示装置の断面図である。
【図９】従来のタッチパネルの断面図である。
【図１０】図９のタッチパネルの展開図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…タッチパネル、２…表示装置、３…液晶表示パネル、３Ａ…画像表示面、４…バックライト、５…筐体、１０…上側基板、１０Ａ…接触面、１１，２１…透明基板、１２，２２…抵抗膜、１３Ａ，１３Ｂ，２３Ａ，２３Ｂ…配線層、２０…下側基板、３０…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、３０Ａ，３０Ｂ…端部、３１…ベースフィルム、３２，３３…配線層、３４，３６，３７…めっき層、３５…スルーホール、３８，３９…異方性導電膜、４０…接着層、４０Ａ…開口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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