(57)【要約】      （修正有）【課題】各対の加熱ローラ間における搬送をスムースにすることができるとともに、厚みを均一にすることができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供する。【解決手段】非接触ＩＣカードの製造装置は、ＩＣカード積層体を挟持して、第１ホットメルト層および第２ホットメルト層を溶融させてインレットシートと表面側基材および裏面側基材を接着させるとともに、所定間隔をおいて配置された少なくとも二対の加熱ローラ２７を備えている。また、各対の加熱ローラ２７間に、搬送されるＩＣカード積層体の下方に配置された帯状の受けガイド３４が幅方向に複数設けられている。さらに、各対の加熱ローラ２７間に、搬送されるＩＣカード積層体の上方に配置され、受けガイド３４との間でＩＣカード積層体を案内する帯状の抑えガイド３５が設けられている。【選択図】図４
2010079429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材と、第１基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第１ホットメルト層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第２ホットメルト層とを含む裏面側基材と、この表面側基材と裏面側基材との間に介在されたインレットシートとを有するＩＣカード積層体を挟持して加熱することにより、非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカードの製造装置において、
ＩＣカード積層体を挟持して、第１ホットメルト層および第２ホットメルト層を溶融させてインレットシートと表面側基材および裏面側基材を接着させるとともに、所定間隔をおいて配置された少なくとも二対の加熱ローラと、
各対の加熱ローラ間に、幅方向に複数設けられ、搬送されるＩＣカード積層体の下方に配置された帯状の受けガイドと、
各対の加熱ローラ間に、幅方向に複数設けられ、搬送されるＩＣカード積層体の上方に配置され、受けガイドとの間でＩＣカード積層体を案内する帯状の抑えガイドと、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項２】
インレットシートは、インレット用基材と、インレット用基材上に設けられた複数のＩＣチップと、各ＩＣチップに対応して設けられたアンテナとを有し、
各抑えガイドは、インレットシートと表面側基材および裏面側基材が接着されたＩＣカード積層体のうち非接触ＩＣカードに対応する領域以外の領域であって、ＩＣカード積層体の幅方向両端側にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項３】
各受けガイドは、ＩＣカード積層体のうち非接触ＩＣカードに対応する領域以外の領域に配置されることを特徴とする請求項２に記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項４】
各受けガイドは、ＩＣカード積層体側の面に、多数の突起が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項５】
各抑えガイドのＩＣカード積層体側の面に、低摩擦材料がコーティングされていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項６】
各抑えガイドは、ポリエーテルエーテルケトンからなっていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【請求項７】
各対の加熱ローラ間であってＩＣカード積層体の下方に、裏面側基材に転がり接触する複数のコロが設けられたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の非接触ＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップがアンテナとして機能する導電体に接続されて構成されるインレットシートを有する非接触ＩＣカードの厚みを均一に製造することができる非接触ＩＣカードの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信する非接触ＩＣカードが普及しつつある。非接触ＩＣカードの需要は、今後、急速な勢いで拡大していくものと予想されており、これにともなって、高品質の非接触ＩＣカードを低コストで製造することが強く望まれている。
【０００３】
非接触ＩＣカードは、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられた第１接着剤層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられた第２接着剤層とを含む裏面側基材とを備えている。また、表面側基材と裏面側基材間に、インレット用基材と、インレット用基材上に設けられたＩＣチップと、ＩＣチップに対応して設けられたアンテナとを含むインレットシートが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような構成からなる非接触ＩＣカードを製造する場合、まず、表面側基材の一方の面に接着剤が塗布されて第１接着剤層が形成されるとともに、裏面側基材の一方の面に接着剤が塗布されて第２接着剤層が形成される。次に、表面側基材とインレットシートと裏面側基材とを積層してＩＣカード積層体が作製され、少なくとも二対の加熱ローラにより第１接着剤層および第２接着剤層を溶融して、表面側基材とインレットシートおよびインレットシートと裏面側基材とが接着される。その後、冷却加圧することにより、表面側基材の第１接着剤層および裏面側基材の第２接着剤層を硬化させている。
【特許文献１】特開２００３−１６２６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このように各対の加熱ロールによりインレットシートと表面側基材および裏面側基材を接着させる際、各加熱ロールの回転速度が異なる場合、または上方の加熱ロールとＩＣカード積層体との間の摩擦と、下方の加熱ロールとＩＣカード積層体との間の摩擦が異なる場合、または積層体の層構成が中心のアンテナに対して対称ではない場合がある。この場合、この加熱ロールにより第１接着剤層および第２接着剤層は溶融されて流動性を有しているため、インレットシートに対して表面側基材または裏面側基材がずれて、ＩＣカード積層体に反りが発生するという問題がある。
【０００６】
例えば、図７（ａ）に示すように、上方の加熱ロール４０の回転速度と下方の加熱ロール４０の回転速度とが等しく、かつＩＣカード積層体４１の表面と上方の加熱ロール４０との間の摩擦と、ＩＣカード積層体４１の裏面と下方の加熱ロール４０との間の摩擦が等しく積層体の層構成が中央のアンテナに対して対称である場合、一対の加熱ロール４０から送り出されるＩＣカード積層体４１は反ることがなく、その厚みが均一に保持される。しかしながら、図７（ａ）に示すように上方および下方の加熱ロール４０の回転速度を等しくし、かつＩＣカード積層体４１と上方および下方の加熱ロール４０との間の各摩擦を等しくすることは困難である。このため、以下に説明するようにＩＣカード積層体４１が反ることがある。
【０００７】
すなわち、図７（ｂ）に示すように、上方の加熱ロール４０の回転速度が下方の加熱ロール４０の回転速度よりも大きい場合、またはＩＣカード積層体４１の表面と上方の加熱ロール４０との間の摩擦が、ＩＣカード積層体４１の裏面と下方の加熱ロール４０との間の摩擦よりも大きい場合、一対の加熱ロール４０から送り出されるＩＣカード積層体４１は下方に反る。また、図７（ｃ）に示すように、下方の加熱ロール４０の回転速度が上方の加熱ロール４０の回転速度よりも大きい場合、またはＩＣカード積層体４１の裏面と下方の加熱ロール４０との間の摩擦が、ＩＣカード積層体４１の表面と上方の加熱ロール４０との間の摩擦よりも大きい場合、一対の加熱ロール４０から送り出されるＩＣカード積層体４１は上方に反る。この問題は、特に、表面側基材の第１基材および裏面側基材の第２基材の厚みが薄い場合、または、第１接着剤層および第２接着剤層を形成する接着剤が高温時に粘度が著しく低下する材料からなっている場合に顕著になる傾向を有している。
【０００８】
このようにしてＩＣカード積層体に反りが発生した場合、このＩＣカード積層体を、下流側に配置された次の加熱ロール間に搬送させることは難しく、場合によっては、ＩＣカード積層体の搬送方向側の部分が折り畳まれた状態で下流側の加熱ロール間に搬送されてしまう。このため、各対の加熱ロール間において、ＩＣカード積層体をスムースに搬送させることが困難になる。
【０００９】
一方、このような問題に対処するために、図８に示すように、３対の加熱ロール４０と、各対の加熱ローラ４０間に設けられ、搬送されるＩＣカード積層体４１の下方に配置され、ＩＣカード積層体４１の幅に対応する幅を有するガイド４２とを有する非接触ＩＣカードの製造装置が知られている。このような非接触ＩＣカードの製造装置において、ＩＣカード積層体４１を各対の加熱ローラ４０間で搬送する場合、ＩＣカード積層体４０はガイド４２に案内される。しかしながらこの場合、ＩＣカード積層体４１は、ＩＣカード積層体４１の略全幅に渡ってガイド４２と接触する。このことにより、加熱ローラ４０により加熱されたＩＣカード積層体４１の熱がガイド４２に奪われ、ＩＣカード積層体４１内の温度が不均一になることがある。
【００１０】
ここで、上述したように、加熱ローラにより第１接着剤層および第２接着剤層は加熱されて溶融された状態になっている。このことにより、この溶融された状態でＩＣカード積層体の温度が不均一になると、第１接着剤層および第２接着剤層を形成する接着剤の粘度の一部が大きくなる。この場合、ＩＣカード積層体の厚みが不均一になり、非接触ＩＣカードの厚みを均一にすることが困難になる。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、各対の加熱ローラ間における搬送をスムースにすることができるとともに、厚みを均一にすることができる非接触ＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、第１基材と、第１基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第１ホットメルト層とを含む表面側基材と、第２基材と、第２基材の一方の面に流動性ホットメルトを塗布して形成された第２ホットメルト層とを含む裏面側基材と、この表面側基材と裏面側基材との間に介在されたインレットシートとを有するＩＣカード積層体を挟持して加熱することにより、非接触ＩＣカードを製造する非接触ＩＣカードの製造装置において、ＩＣカード積層体を挟持して、第１ホットメルト層および第２ホットメルト層を溶融させてインレットシートと表面側基材および裏面側基材を接着させるとともに、所定間隔をおいて配置された少なくとも二対の加熱ローラと、各対の加熱ローラ間に、幅方向に複数設けられ、搬送されるＩＣカード積層体の下方に配置された帯状の受けガイドと、各対の加熱ローラ間に、幅方向に複数設けられ、搬送されるＩＣカード積層体の上方に配置され、受けガイドとの間でＩＣカード積層体を案内する帯状の抑えガイドと、を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【００１３】
本発明は、インレットシートは、インレット用基材と、インレット用基材上に設けられた複数のＩＣチップと、各ＩＣチップに対応して設けられたアンテナとを有し、各抑えガイドは、インレットシートと表面側基材および裏面側基材が接着されたＩＣカード積層体のうち非接触ＩＣカードに対応する領域以外の領域であって、ＩＣカード積層体の幅方向両端側にそれぞれ配置されることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【００１４】
本発明は、各受けガイドは、ＩＣカード積層体のうち非接触ＩＣカードに対応する領域以外の領域に配置されることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【００１５】
本発明は、各受けガイドは、ＩＣカード積層体側の面に、多数の突起が形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【００１６】
本発明は、各抑えガイドのＩＣカード積層体側の面に、低摩擦材料がコーティングされていることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【００１７】
本発明は、各抑えガイドは、ポリエーテルエーテルケトンからなっていることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【００１８】
本発明は、各対の加熱ローラ間であってＩＣカード積層体の下方に、裏面側基材に転がり接触する複数のコロが設けられたことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、各対の加熱ローラ間に、搬送されるＩＣカード積層体の下方に配置された帯状の受けガイドが幅方向に複数設けられるとともに、このＩＣカード積層体の上方に配置された帯状の抑えガイドが幅方向に複数設けられ、各受けガイドと各抑えガイドとの間でＩＣカード積層体が案内される。このため、ＩＣカード積層体が反ることを防止して、ＩＣカード積層体をスムースに搬送させることができる。
【００２０】
また、本発明によれば、上述したように、各受けガイドおよび各抑えガイドは帯状に形成されていることにより、各受けガイドおよび各抑えガイドとＩＣカード積層体との接触面積を小さくすることができる。このため、各加熱ローラにより加熱されたＩＣカード積層体の熱が、各受けガイドおよび各抑えガイドに伝わることを抑制することができる。このため、ＩＣカード積層体の温度が不均一になることを抑制することができる。この結果、ＩＣカード積層体の厚みを均一にし、厚みが均一な非接触ＩＣカードを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
発明の実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図６は、本発明による非接触ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。このうち、図１は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置によって製造される非接触ＩＣカードの断面構成を示す図であり、図２は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置によって製造される非接触ＩＣカードのインレットシートの一例を示す斜視図であり、図３は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置を示す概略図である。また、図４（ａ）は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置のうち接着手段の詳細を示す正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の上面図である。また、図５は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置において作製されるＩＣカード積層体を示す斜視図であり、図６（ａ）は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置の接着手段において、ＩＣカード積層体の搬送方向側部分が上流側の一対の加熱ローラ間に搬送された状態を示す図であり、図６（ｂ）は、ＩＣカード積層体が各対の加熱ローラ間において搬送されている状態を示す図である。
【００２２】
まず、図１および図２により、本発明における製造装置によって製造される非接触ＩＣカードについて説明する。ここで、非接触ＩＣカードは、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触で通信することができるものである。
【００２３】
図１に示すように、非接触ＩＣカード１は、第１基材３と、第１基材３の一方の面に流動性ホットメルト１４（図３参照）を塗布して形成された第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２と、第２基材６と、第２基材６の一方の面に流動性ホットメルト１４を塗布して形成された第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５とを備えている。また、図１、図２、および図５に示すように、表面側基材２と裏面側基材５間に、インレット用基材９と、インレット用基材９上に設けられた複数のＩＣチップ１１と、各ＩＣチップ１１に対応して設けられたアンテナ１０とを含むインレットシート８が設けられている。
【００２４】
図２に示すように、ＩＣチップ１１は直方体状に形成され、ＩＣチップ１１の厚さは、例えば１５０μｍから３００μｍとなっている。また、ＩＣチップ１１は、情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ１０を介してＩＣチップ１１に記録された情報を読み出したり、アンテナ１０を介してＩＣチップ１１に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触ＩＣカード１のこのような機能を発現するための回路配線がＩＣチップ１１に書き込まれている。
【００２５】
また、図２に示すように、アンテナ１０は、インレット用基材９上で略コイル状に形成され、ＩＣチップ１１と電気的に接続されている。なお、本実施の形態においては、アンテナ１０が略コイル状に形成された例を示したが、これに限定されるものではない。
【００２６】
また、アンテナ１０は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキをインレット用基材９上に塗布することにより、あるいはインレット用基材９上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を打ち抜き転写することにより、あるいはインレット用基材９上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、インレット用基材９上に形成することができる。
【００２７】
また、表面側基材２の第１基材３、裏面側基材５の第２基材６、およびインレットシート８のインレット用基材９は、ＰＥＴフィルムや紙等からなっている。
【００２８】
また、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は、いずれもインレットシート８のＩＣチップ１１の厚さよりも各々厚く形成されている。また、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を各々形成する流動性ホットメルト１４は、湿気硬化型ウレタン樹脂からなっている。
【００２９】
次に、図３により、非接触ＩＣカード１の製造装置２０について説明する。非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、表面側基材２の第１基材３の一方の面に、流動性ホットメルト１４を塗布する第１接着剤塗布手段２１と、裏面側基材５の第２基材６の一方の面に、流動性ホットメルト１４を塗布する第２接着剤塗布手段２２とを有している。また、非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、第１接着剤塗布手段２１と第２接着剤塗布手段２２の下流側に配置され、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２を作製する積層手段２３と、積層手段２３の下流側に配置され第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を部分的に接合させてＩＣカード積層体１２を仮接合する仮接合手段２４とを有している。このうち、仮接合手段２４は、超音波ウェルダー２５からなっているが、超音波ウェルダー２５に限らず、熱圧着機２９、接着材塗布機３０、または粘着材塗布機３１を用いても良い。また、非接触ＩＣカード１の製造装置２０は、仮接合手段２４の下流側に配置されるとともに、ＩＣカード積層体１２を溶融させて表面側基材２とインレットシート８とを接着させ、裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる接着手段２６を有している。また、この接着手段２６の下流側に、接着されたＩＣカード積層体１２を冷却加圧する冷却加圧手段３２が設けられている。この冷却加圧手段３２は、ＩＣカード積層体１２を挟持する一対の冷却ブロック３３を含んでいる。さらに、冷却加圧手段３２の下流側に、接着されたＩＣカード積層体１２をＩＣチップ１１およびアンテナ１０毎に断裁する断裁手段２８が設けられている。
【００３０】
このうち接着手段２６について、詳しく説明する。図３および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、接着手段２６は、ＩＣカード積層体１２を挟持して、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させてインレットシート８と表面側基材２および裏面側基材５を接着させるとともに、所定間隔をおいて配置された二対の加熱ローラ２７を有している。各対の加熱ローラ２７は、ＩＣカード積層体１２に対して上方および下方にそれぞれ配置されている。また、各対の加熱ローラ２７間に、搬送されるＩＣカード積層体１２の下方に配置された帯状の受けガイド３４が、このＩＣカード積層体１２の幅方向に２つ設けられている。さらに、各対の加熱ローラ２７間に、搬送されるＩＣカード積層体１２の上方に配置された帯状の抑えガイド３５が幅方向に２つ設けられている。なお、各受けガイド３４および各抑えガイド３５は、各対の加熱ローラ２７間において、搬送方向を長手方向として帯状に形成されており、ＩＣカード積層体１２から熱が伝わることを抑制できる程度の幅を有している。
【００３１】
また、各受けガイド３４および各抑えガイド３５は、図４（ａ）に示すように、上流側端部３４ａ、３５ａおよび下流側端部３４ｂ、３５ｂにおいて傾斜している。このことにより、上流側の加熱ローラ２７間から搬送されてくるＩＣカード積層体１２をスムースに案内することができる。なお、各受けガイド３４および各抑えガイド３５は、下流側端部３４ｂ、３５ｂ近傍において、傾斜していなくても良い。
【００３２】
また、各抑えガイド３５は、図４（ｂ）に示すように、インレットシート８と表面側基材２および裏面側基材５が接着されたＩＣカード積層体１２のうち断裁手段２８により断裁されて得られる非接触ＩＣカード１に対応する領域以外の領域であって、ＩＣカード積層体１２の幅方向両端側にそれぞれ配置されている（図６（ｂ）参照）。さらに、各抑えガイド３５は、さまざまなＩＣカード積層体１２の幅に対応して、幅方向に移動可能に構成されている。このことにより、異なるＩＣカード積層体１２の幅に容易に対応することができる。
【００３３】
また、各受けガイド３４は、ＩＣカード積層体１２側の面に、多数の突起が形成されている。とりわけ、各受けガイド３４に用いる材料としては、表面に多数の突起が形成された縞鋼板を用いることが好適である。このことにより、ＩＣカード積層体１２と各受けガイド３４との間の接触面積を低減させて、ＩＣカード積層体１２から各受けガイド３４に熱が伝わることを抑制することができる。
【００３４】
また、各抑えガイド３５は、ＩＣカード積層体１２側の面に、低摩擦材料がコーティングされている。この低摩擦材料としては、テフロン（登録商標）を用いることが好適である。このことにより、ＩＣカード積層体１２と各抑えガイド３５との間の摩擦を低減させて、ＩＣカード積層体１２を各対の加熱ロール２７間においてスムースに搬送させることができる。
【００３５】
また、各抑えガイド３５に用いる材料としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を用いることが好ましい。ここで、ＩＣカード積層体１２は、各対の加熱ローラ２７により最大で１２０℃程度まで加熱される。このため、各抑えガイド３５にポリエーテルエーテルケトンを用いることにより、各抑えガイド３５は、ＩＣカード積層体１２が有する熱に耐えることができる。
【００３６】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、各対の加熱ローラ２７間であってＩＣカード積層体１２の下方に、裏面側基材５に転がり接触する複数のコロ３６が設けられている。具体的に説明すると、各コロ３６は、対応するコロ軸３７を介して固定側部材３８に回動自在に連結され、搬送方向に列状に３つのコロが配置され、このコロ３６の列が、幅方向に３列形成されている。また、このコロ３６に用いる材料としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を用いることが好適である。このことにより、各コロ３６は、ＩＣカード積層体１２が有する熱に耐えることができる。
【００３７】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち本実施の形態による非接触ＩＣカードの製造装置２０を用いた非接触ＩＣカード１の製造方法について説明する。
【００３８】
まず、図１および図３に示すように、第１基材３と、第１基材３の一方の面に流動性ホットメルト１４を塗布して形成された第１ホットメルト層４とを含む表面側基材２を準備する。この場合、まず図５に示すように、多列で多段の非接触ＩＣカード１を作製することができる大きさの第１基材３を準備する。図５において、第１基材３は、２列×３段＝６枚の非接触ＩＣカード１を作製することが可能な大きさを持つ。本実施の形態においては、基材を巻いた巻取コアが回転して、１枚の帯状に延びるシート状の基材を連続的に供給する方法ではなく、所謂枚葉状の第１基材３を準備する。このことにより、小ロットの非接触ＩＣカード１を容易に製造することができる。なお、１枚の表面側基材２に対して作製することができる非接触ＩＣカード１の枚数は６枚に限定されるものではない。
【００３９】
次に、第１接着剤塗布手段２１により、第１基材３の裏面に湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４を塗布する。この場合、流動性ホットメルト１４を塗布して形成される第１ホットメルト層４の厚さは、ＩＣチップ１１の厚さよりも厚くなるようにする。このことにより、インレットシート８が有する凹凸形状に影響を受けることなく、非接触ＩＣカード１の表面を平坦にすることができる。
【００４０】
次に、図１および図３に示すように、第２基材６と、第２基材６の一方の面に流動性ホットメルト１４を塗布して形成された第２ホットメルト層７とを含む裏面側基材５を準備する。この場合、まず表面側基材２と同様にして、図５に示すように、多列で多段の非接触ＩＣカード１を作製することが可能な大きさをもつ第１基材３と略同一の大きさの第２基材６を準備する。次に、第２接着剤塗布手段２２により、第２基材６の表面に湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４を塗布する。この場合、第１ホットメルト層４と同様に、流動性ホットメルト１４を塗布して形成される第２ホットメルト層の厚さは、ＩＣチップ１１の厚さよりも厚くなるようにする。このことにより、インレットシート８が有する凹凸形状に影響を受けることなく、非接触ＩＣカード１の裏面を平坦にすることができる
【００４１】
次に、図２および図３に示すように、インレット用基材９と、インレット用基材９上に設けられた複数のＩＣチップ１１と、各ＩＣチップ１１に対応して設けられたアンテナ１０とを含むインレットシート８を準備する。この場合、まず第１基材３および第２基材６に対応した大きさのインレット用基材９を準備する。次に、図２に示すように、インレット用基材９上にアンテナ１０を形成する。この際、６枚の非接触ＩＣカード１を作製することができるよう、インレット用基材９上にはアンテナ１０が６箇所に形成される。インレット用基材９上にアンテナ１０を形成する手段としては、導電性インキをインレット用基材９上に塗布するスクリーン印刷機、あるいはインレット用基材９上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写する転写装置、あるいはインレット用基材９上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングするエッチング装置等を用いることができる。これらのアンテナを形成する手段を用いれば、コイル状のアンテナを有するインレットシート８だけでなく、種々の形状を有するアンテナをインレットシート８に形成することができる。その後、インレット用基材９上に形成された各アンテナ１０に対応してＩＣチップ１１を取り付け、これによりインレット用基材９上にはアンテナ１０が６箇所に形成され、かつ６個のＩＣチップ１１が設けられる。
【００４２】
次に、図３に示すように、表面側基材２の第１ホットメルト層４と、裏面側基材５の第２ホットメルト層７を冷却固化する。ところで、湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４は、常温における気中環境下に曝すもしくは急冷した場合、数秒〜数十秒でタック性が喪失されて固化する。このことにより、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７を気中環境下に数秒〜数十秒曝すもしくは冷却し、第１ホットメルト層４と第２ホットメルト層７とがタック性が喪失されるまで固化させる。
【００４３】
次に、図３に示すように、積層手段２３により、表面側基材２と裏面側基材５間にインレットシート８を介在させたＩＣカード積層体１２を作製する。この場合、表面側基材２と、裏面側基材５と、インレットシート８とを位置合わせする。この間、表面側基材２の第１ホットメルト層４はタック性が喪失されているため、表面側基材２とインレットシート８とが接触しても接合されない。このことにより、表面側基材２とインレットシート８とを位置合わせしながら容易かつ精確にＩＣカード積層体１２を作製することができる。同様に、裏面側基材５の第２ホットメルト層７もタック性が喪失されているため、裏面側基材５とインレットシート８とが接触しても接合されない。このことにより、裏面側基材５とインレットシート８とを位置合わせしながら容易かつ精確にＩＣカード積層体１２を作製することができる。ところで、図１に示すように、インレット用基材９上に配置されたＩＣチップ１１およびアンテナ１０は、表面側基材２側に向いているが、裏面側基材５側に向けても良い。
【００４４】
次に、図３に示すように、ＩＣカード積層体１２に対して仮接合手段２４を施して第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を部分的に接合させて、ＩＣカード積層体１２を仮接合する。本実施の形態においては、仮接合手段２４は超音波ウェルダー２５からなっている。この場合、超音波ウェルダー２５は、表面側基材２および裏面側基材５のうち断裁されて得られる非接触ＩＣカード１以外の領域であって、ＩＣカード積層体１２の前方に施される。このことにより、ＩＣカード積層体１２に仮接合部（図示せず）が形成される。このため、断裁されて得られる非接触ＩＣカード１の領域となる表面および裏面に仮接合により生じる凹凸を残すことはなく、ＩＣカード積層体１２を仮接合することができる。
【００４５】
次に、図３に示すように、接着手段２６を構成する二対の加熱ローラ２７間において、仮接合されたＩＣカード積層体１２を搬送させて、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を溶融させて、表面側基材２とインレットシート８とを接着させるとともに、裏面側基材５とインレットシート８とを接着させる。この場合、まず、図６（ａ）に示すように、二対の加熱ローラ２７のうち上流側の加熱ローラ２７間に、仮接合されたＩＣカード積層体１２が搬送される。
【００４６】
ここで、本実施の形態においては、前述したように、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は、タック性が喪失された状態にある。このため、二対の加熱ローラ２７により加熱されるまでは、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８が粘着されることはない。このことにより、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は、ＩＣカード積層体１２の前方に施された仮接合部分から後方に向けて順次溶融され、表面側基材２および裏面側基材５とインレットシート８とは順次接着されていく。この間、表面側基材２および裏面側基材５と、インレットシート８との間に介在する空気は、後方に抜けていく。このため、表面側基材２および裏面側基材５と、インレットシート８との間に、空気層が形成されることを確実に防止することができる。
【００４７】
次に、上流側の加熱ローラ２７により加熱されたＩＣカード積層体１２は、下流側の加熱ローラ２７に搬送される。この間、このＩＣカード積層体１２は、各対の加熱ローラ２７間に設けられた各受けガイド３４、各抑えガイド３５、および各コロ３６により案内される。次に、このＩＣカード積層体１２は、下流側の加熱ローラ２７により加熱される。このようにして、インレットシート８と表面側基材２および裏面側基材３が接着される。
【００４８】
次に、図３に示すように、冷却加圧手段３２により、ＩＣカード積層体１２を冷却加圧して、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を硬化させる。
【００４９】
その後、この冷却加圧されたＩＣカード積層体１２が冷却加圧手段３２から取り出されて、気中環境下に２日間程度放置される。この場合、湿気硬化型ウレタン樹脂からなる流動性ホットメルト１４は、溶融した後、気中の湿気を吸収することにより架橋反応して硬化する。このことにより、ＩＣカード積層体１２を気中環境下に２日間程度放置して、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を確実に硬化させることができる。このため、非接触ＩＣカード１の使用中に、非接触ＩＣカード１を高温状態においても、非接触ＩＣカード１が軟化することがない。
【００５０】
次に、図３に示すように、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７が完全に硬化した後、ＩＣカード積層体１２をＩＣチップ１１およびアンテナ１０毎に断裁手段２８により断裁する。以上のようにして、個々の非接触ＩＣカード１を得ることができる。
【００５１】
このように本実施の形態によれば、各対の加熱ローラ２７間に、搬送されるＩＣカード積層体１２の下方に配置された帯状の受けガイド３４が幅方向に複数設けられるとともに、このＩＣカード積層体１２の上方に配置された帯状の抑えガイド３５が幅方向に複数設けられ、各受けガイド３４と各抑えガイド３５との間でＩＣカード積層体１２が案内される。このため、ＩＣカード積層体１２が反ることを防止するとともに、ＩＣカード積層体１２の搬送方向側の部分が折り畳まれて下流側の加熱ローラ２７へ搬送されることを防止することができる。この結果、ＩＣカード積層体１２をスムースに搬送させることができる。
【００５２】
また、本実施の形態によれば、上述したように、各受けガイド３４および各抑えガイド３５は帯状に形成され、各受けガイド３４は、表面に多数の突起が形成された縞鋼板からなっている。このことにより、各受けガイド３４および各抑えガイド３５とＩＣカード積層体１２との接触面積を小さくすることができ、各加熱ローラ２７により加熱されたＩＣカード積層体１２の熱が、各受けガイド３４および各抑えガイド３５に伝わることを抑制することができる。
【００５３】
ここで、加熱ローラ２７により加熱された第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７は溶融された状態になっている。このためＩＣカード積層体１２の温度が不均一になると、第１ホットメルト層４および第２ホットメルト層７を形成するホットメルトの粘度の一部が大きくなり、ＩＣカード積層体１２の厚みが不均一になる。これに対して本実施の形態によれば、上述したように、各加熱ローラ２７により加熱されたＩＣカード積層体１２の熱が、各受けガイド３４および各抑えガイド３５に伝わることが抑制される。このことにより、ＩＣカード積層体１２の温度が不均一になることを抑制することができる。このため、ＩＣカード積層体１２の厚みを均一にして、厚みが均一な非接触ＩＣカード１を製造することができる。
【００５４】
また、本実施の形態によれば、各抑えガイド３５は、断裁されて得られる非接触ＩＣカード１に対応する領域以外の領域であって、ＩＣカード積層体１２の幅方向両端側にそれぞれ配置されている。このことにより、ＩＣカード積層体１２のうち非接触ＩＣカード１に対応する領域以外の領域に、各抑えガイド３５を接触させることができる。このため、ＩＣカード積層体１２のうち非接触ＩＣカード１の領域の温度が低下することを抑制して、非接触ＩＣカード１の厚みを確実に均一にさせることができる。
【００５５】
また、本実施の形態によれば、各対の加熱ローラ２７間であってＩＣカード積層体１２の下方に、裏面側基材５に転がり接触する複数のコロ３６が設けられている。このことにより、ＩＣカード積層体１２を、上流側の加熱ローラ２７から下流側の加熱ローラ２７へスムースに搬送させることができる。
【００５６】
なお、本実施の形態においては、加熱ローラ２７が二対設けられている例について説明した。しかしながら加熱ローラ２７は二対設けられることに限られることはなく、三対以上の加熱ローラ２７が設けられていても良い。また、本実施の形態においては、受けガイド３４が、ＩＣカード積層体１２の下方に２つ設けられているが、このことに限られることはなく、例えば、受けガイド３４をＩＣカード積層体１２の下方に４つ設けても良い。この場合、４つの受けガイド３４のうちの２つの受けガイド３４を、抑えガイド３５に対応させて配置させることが好ましい。このことにより、ＩＣカード積層体１２を確実に案内することができる。
【００５７】
本発明の変形例
次に、本発明による非接触ＩＣカードの製造装置の変形例について説明する。本変形例は、各受けガイドが、ＩＣカード積層体のうち非接触ＩＣカードに対応する領域以外の領域に配置されるものであり、他の構成は図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００５８】
本変形例によれば、各受けガイド３４は、ＩＣカード積層体１２のうち断裁されて得られる非接触ＩＣカード１に対応する領域以外の領域に配置される。このことにより、ＩＣカード積層体１２のうち非接触ＩＣカード１以外の領域に、各受けガイド３４を接触させることができる。このため、ＩＣカード積層体１２のうち非接触ＩＣカード１の領域の温度が低下することを抑制して、非接触ＩＣカード１の厚みを確実に均一にさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置によって製造される非接触ＩＣカードの断面構成を示す図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置によって製造される非接触ＩＣカードのインレットシートの一例を示す斜視図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置を示す概略図。
【図４】図４（ａ）は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置のうち接着手段の詳細を示す正面図。図４（ｂ）は、図４（ａ）の上面図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置において作製されるＩＣカード積層体を示す斜視図。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施の形態における非接触ＩＣカードの製造装置の接着手段において、ＩＣカード積層体の搬送方向側部分が上流側の一対の加熱ローラ間に搬送された状態を示す図。図６（ｂ）は、ＩＣカード積層体が各対の加熱ローラ間において搬送されている状態を示す図。
【図７】図７（ａ）は、従来の非接触ＩＣカードの製造装置の加熱ローラ間において、ＩＣカード積層体に反りが形成されない場合を示す図であり、図７（ｂ）は、ＩＣカード積層体が下方に反る場合を示す図であり、図７（ｃ）は、ＩＣカード積層体が上方に反る場合を示す図である。
【図８】従来の非接触ＩＣカードの製造装置の加熱ロール部を示す図。
【符号の説明】
【００６０】
１      非接触ＩＣカード
２      表面側基材
３      第１基材
４      第１ホットメルト層
５      裏面側基材
６      第２基材
７      第２ホットメルト層
８      インレットシート
９      インレット用基材
１０    アンテナ
１１    ＩＣチップ
１２    ＩＣカード積層体
２０    製造装置
２１    第１接着剤塗布手段
２２    第２接着剤塗布手段
２３    積層手段
２４    仮接合手段
２５    超音波ウェルダー
２６    接着手段
２７    加熱ローラ
２８    断裁手段
２９    熱圧着機
３０    接着材塗布機
３１    粘着材塗布機
３２    冷却加圧手段
３３    冷却ブロック
３４    受けガイド
３４ａ  上流側端部
３４ｂ  下流側端部
３５    抑えガイド
３５ａ  上流側端部
３５ｂ  下流側端部
３６    コロ
３７    コロ軸
３８    固定側部材
４０    加熱ロール
４１    ＩＣカード積層体
４２    ガイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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