(57)【要約】【課題】封着材の一部に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを実現することができる。【解決手段】本発明は、透明な基板上に表示電極と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、アドレス電極、隔壁および蛍光体層とが形成された背面板とを対向配置するとともに前面板と背面板の周囲を封着材で封着する封着工程を備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、封着工程は、前面板または背面板に封着材を塗布する封着材塗布ステップと、封着材を乾燥する乾燥ステップと、封着材を焼成する焼成ステップと、前面板と背面板とを対向配置して封着材を軟化させて封着する封着接合ステップとを備え、封着材塗布ステップの後であって、封着材を乾燥するステップの前に、封着材を予備乾燥する予備乾燥ステップを設けたことを特徴とする。【選択図】図５
2010165497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基板上に表示電極と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、アドレス電極、隔壁および蛍光体層とが形成された背面板とを対向配置するとともに前記前面板と前記背面板の周囲を封着材で封着する封着工程を備えたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記封着工程は、
前記前面板または前記背面板に前記封着材を塗布する封着材塗布ステップと、
前記封着材を乾燥する乾燥ステップと、
前記封着材を焼成する焼成ステップと、
前記前面板と前記背面板とを対向配置して前記封着材を軟化させて封着する封着接合ステップとを備え、
前記封着材塗布ステップの後であって、前記封着材を乾燥するステップの前に、前記封着材を予備乾燥する予備乾燥ステップを設けたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記封着材塗布ステップで塗布する前記封着材はフリットガラスおよび有機溶剤および樹脂を含有する材料であり、
前記予備乾燥ステップでは、前記封着材塗布ステップにて塗布された前記封着材の有機溶剤の重量で表した含有量または粘度に依存した時間大気中にて前記封着材を乾燥することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記封着材塗布ステップにて塗布する前記封着材に含有する前記有機溶剤の含有量が９重量％〜１５重量％である場合、前記予備乾燥ステップでは温度１８℃〜３８℃の大気中にて、前記有機溶剤の含有量に応じて１．５分から７．５分以上乾燥することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記封着材塗布ステップにて塗布する前記封着材の粘度が０．２Ｐａ・ｓ〜１．４Ｐａ・ｓである場合、前記予備乾燥ステップでは温度１８℃〜３８℃の大気中にて、粘度に応じて１．５分から７．５分以上乾燥することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記封着材塗布ステップでは、前記前面板または前記背面板の画像表示領域の略外周に前記封着材を塗布し、
前記予備乾燥ステップでは、前記封着材の画像表示領域側から、所定の風速の大気をあてて乾燥させることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記予備乾燥ステップでは、前記封着材に含有する前記有機溶剤の比率が９重量％〜１５重量％である場合、前記封着材の画像表示領域側から、風速０．２ｍ／ｓ〜１６．０ｍ／ｓの大気を１秒〜１２０秒あてて乾燥させることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記封着材塗布ステップでは、前記封着材を塗布する領域には、画像表示に使用する電極が形成され、
前記予備乾燥ステップでは、少なくとも前記電極が形成された領域の前記封着材を所定の風速の大気をあてて乾燥させることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型テレビジョンや公衆表示などに用いる平板型の表示装置であるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）の製造方法に関し、さらに詳しくはＰＤＰの前面板と背面板の周囲をフリットガラスで封着するＰＤＰの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは、高精細化、大画面化の実現が可能であることから、６５インチクラスのテレビジョン受像機や大型公衆表示装置などに向けて製品化が進み、１００インチを越える製品も商品化されている。特に、テレビジョン受像機向けのＰＤＰは従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上のフルスペックのハイビジョンヘの適用が進んでいる。
【０００３】
ＰＤＰは、前面板と背面板とで構成されている。前面板は、フロート法により製造された硼珪酸ナトリウム系ガラスのガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状の透明電極とバス電極とで構成される表示電極と、この表示電極を覆ってコンデンサとしての働きをする誘電体層と、この誘電体層上に形成された酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層とで構成されている。一方、背面板は、ガラス基板と、その一方の主面上に形成されたストライプ状のアドレス電極と、アドレス電極を覆う下地誘電体層と、下地誘電体層上に形成された隔壁と、各隔壁間に形成された赤色、緑色および青色それぞれに発光する蛍光体層とで構成されている。
【０００４】
前面板と背面板とはその電極形成面側を対向させ、その周囲を封着材によって気密封着している。隔壁で仕切られた放電空間の排気と放電ガス（Ｎｅ−Ｘｅの場合、５３．２ｋＰａ〜７９．８ｋＰａの圧力）の封入は排気管を通して行われ、放電ガスを封入後、排気管を局部的に加熱溶融（チップオフ）して気密封止している。
【０００５】
完成したＰＤＰは、表示電極に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している。
【０００６】
上述したＰＤＰの誘電体層や封着材には一般に酸化鉛や酸化ビスマスを主成分とする低融点のフリットガラスが用いられている。フリットガラスには、加熱しても結晶化せず非晶質の特性を残す非晶質系フリットガラスと、加熱により結晶化する結晶化フリットガラスがある。それぞれの材料に長短があり、製造工程とのマッチングを考慮して選択されることが多い。
【０００７】
封着材としては結晶化タイプと非晶質タイプのいずれの場合にも、まず、フリットガラスの成分である粉末ガラスと無機酸化物を混合し、さらに酢酸イソアミルなどを主成分とする有機溶剤で混練してペースト状の封着材を調合している。次に、厚膜印刷、インクジェットやディスペンサーを備えた塗布装置を用いて、前面板および背面板の少なくともいずれか一方の基板の周囲に封着材を塗布形成している。その後、フリットガラスが完全に軟化しない所定の温度で焼成を行ってから、前面板および背面板を対向配置して組み立て、焼成の温度よりも高い封着温度で封着を行っている（例えば、特許文献１など参照）。
【特許文献１】特開２００７−１２８８６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したＰＤＰの製造工程においては、前面板と背面板の少なくともいずれか一方の基板の周縁部に封着材を配置形成し、封着材を配置形成した基板の封着材の焼成を行ってから、焼成温度よりも高い封着温度に昇温させて封着材を軟化（溶融）させて気密封着を行っていた。
【０００９】
ところが、封着後において封着材を塗布形成していない基板側、例えば背面板に封着材を塗布形成した場合においては前面板側から封着材の形成箇所を観察すると、封着材の一部が前面板と接触せずに、気泡となっている部分が存在していることが確認された。
【００１０】
このような気泡は、ＰＤＰの放電容器としての気密性を低下させ、さらに気泡内のガスの影響によって、表示電極あるいはアドレス電極を腐食し、断線となって画像表示時の欠陥となる不具合が発生していた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題に対して、本発明のＰＤＰの製造方法は、透明な基板上に表示電極と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、アドレス電極、隔壁および蛍光体層とが形成された背面板とを対向配置するとともに前面板と背面板の周囲を封着材で封着する封着工程を備えたＰＤＰの製造方法であって、封着工程は、前面板または背面板に封着材を塗布する封着材塗布ステップと、封着材を乾燥する乾燥ステップと、封着材を焼成する焼成ステップと、前面板と背面板とを対向配置して封着材を軟化させて封着する封着接合ステップとを備え、封着材塗布ステップの後であって、封着材を乾燥するステップの前に、封着材を予備乾燥する予備乾燥ステップを設けたことを特徴とする。
【００１２】
ここで、封着材塗布ステップで塗布する前記封着材はフリットガラスおよび有機溶剤および樹脂を含有する材料であり、予備乾燥ステップでは、封着材塗布ステップにて塗布された封着材の有機溶剤の重量で表した含有量または粘度に依存した時間大気中にて前記封着材を乾燥してもよい。
【００１３】
また、封着材塗布ステップにて塗布する封着材に含有する有機溶剤の含有量が９重量％〜１５重量％である場合、予備乾燥ステップでは温度１８℃〜３８℃の大気中にて、有機溶剤の含有量に応じて１．５分から７．５分乾燥してもよい。
【００１４】
また、封着材塗布ステップにて塗布する封着材の粘度が０．２Ｐａ・ｓ〜１．４Ｐａ・ｓである場合、予備乾燥ステップでは温度１８℃〜３８℃の大気中にて、粘度に応じて１．５分から７．５分乾燥してもよい。
【００１５】
さらに、封着材塗布ステップでは、前面板または背面板の画像表示領域の略外周に封着材を塗布し、予備乾燥ステップでは、封着材の画像表示領域側から、所定の風速の大気をあてて乾燥させてもよい。
【００１６】
そして、予備乾燥ステップでは、封着材に含有する有機溶剤の比率が９重量％〜１５重量％である場合、前記封着材の画像表示領域側から、風速０．２ｍ／ｓ〜１６．０ｍ／ｓの大気を１秒〜１２０秒あてて乾燥させてもよい。
【００１７】
また、封着材塗布ステップでは、封着材を塗布する領域には、画像表示に使用する電極が形成され、予備乾燥ステップでは、少なくとも電極が形成された領域の封着材を所定の風速の大気をあてて乾燥させてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
このような製造方法とすることにより、封着材の形成箇所に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態におけるＰＤＰについて図面を用いて詳しく説明する。
【００２０】
（実施形態）
図１は、本発明の実施形態におけるＰＤＰの構造を示す斜視図である。ＰＤＰの基本構造は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと同様である。図１に示すように、ＰＤＰ１は前面ガラス基板３などよりなる前面板２と、背面ガラス基板１１などよりなる背面板１０とが対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着されている。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ネオン（Ｎｅ）およびキセノン（Ｘｅ）などの放電ガスが５２ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入されている。
【００２１】
前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６とブラックストライプ（遮光層）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。
【００２２】
また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。
【００２３】
次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。これらの走査電極４および維持電極５を構成する透明電極と金属バス電極は、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極は薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極は銀材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。また、遮光層７も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。
【００２４】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９）が形成され、前面板２が完成する。
【００２５】
一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１上に、銀材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。
【００２６】
次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００２７】
次に、下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。
【００２８】
次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上、および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
【００２９】
図２は、本発明の実施形態におけるＰＤＰの前面板と背面板とを封着接合した状態を示す図であり、前面板２と背面板１０とをその周囲を封着材３１で封着して、背面板１０に排気管２１を設けた構成を示している。図２（ａ）は本発明の実施形態におけるＰＤＰの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示したＰＤＰのＡ−Ａ線断面図である。
【００３０】
図２に示すように、前面板２と背面板１０とは表示電極６とアドレス電極１２とが直交するように対向配置してその周囲を封着材３１にて封着する（この工程を封着工程とする）。ここで、同工程にて背面板１０のコーナ部の所定の位置に設けた排気孔３０を覆うように配置した排気管２１の拡広した端部の周囲をガラスフリット等の封着材であるフリットタブレット３２で封着してもよい。そして、放電空間１６を排気管２１によって真空排気した後に、同じく排気管２１からネオン（Ｎｅ）やキセノン（Ｘｅ）などを含む放電ガスを所定の圧力（例えば、Ｎｅ−Ｘｅ混合ガスの場合５２ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力）で封入して排気管２１を封じ切ることによりＰＤＰ１を完成させている。
【００３１】
次に、前面板２と背面板１０とをその電極形成面側を対向させて、その周囲を封着材３１で気密封着する封着工程について詳細に述べる。本発明の実施形態において、封着工程は、背面板１０の周縁部に封着材３１を塗布形成する封着材塗布ステップと、塗布された封着材３１を焼成する焼成ステップと、その後、前面板２と背面板１０とを対向配置して封着材３１を軟化溶融させて封着する封着接合ステップとを備えている。
【００３２】
さらに、封着材塗布ステップと焼成ステップとの間に、封着材を乾燥する予備乾燥ステップと乾燥ステップとを備えている。
【００３３】
封着材３１としては、低融点の鉛成分を含まないフリットガラス、所定のフィラー、樹脂および有機溶剤を混練したペースト状の封着材を用いている。
【００３４】
フリットガラスは、少なくとも酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を含む非鉛の硼珪酸系であって、その組成は酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）が７０重量％〜８５重量％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）が８重量％〜１０重量％、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）が４重量％〜６重量％、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）が６重量％〜８重量％、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）がそれぞれ１重量％〜３重量％になっている。
【００３５】
特に酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）の量は、少な過ぎるとガラスの軟化点温度が下がりにくくなるために封着不良が発生し、逆に多過ぎると表示電極６やアドレス電極１２中の銀（Ａｇ）との反応が生じて発泡しやすくなる。そのため、６５重量％〜８０重量％の範囲に設定するのが好ましい。
【００３６】
また、封着材３１のフィラーは耐熱性を有しており、封着材３１の熱膨張係数を調整するとともに、フリットガラスの流動状態をコントロールするのに使用される。その材料としては、コージライト、フォルステライト、β−ユークリプタイト、ジルコン、ムライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化モリブデン、酸化スズ、酸化アルミニウム、石英ガラスなどが特に好ましい材料として単用または混用して使用されることが多い。
【００３７】
そしてこれらを混練する有機溶剤としては酢酸イソアミル、ターピネオールなどを用い、樹脂としてはアクリル樹脂、エチルセルロース、ニトロセルロースなどを用いる。また本発明の実施形態では封着材３１に対する当該有機溶剤の比率は９重量％〜１５重量％としている。
【００３８】
次に、封着工程での各ステップについて述べる。まず、封着材塗布ステップでは封着材３１を厚膜印刷やインクジェットまたはディスペンサーを備えた塗布装置を用いて、背面板１０の周縁部の所定の位置に塗布形成する。この封着材塗布ステップにて使用する封着材３１は先に述べたように溶剤および樹脂を含み混練されることによってペースト状になっている。
【００３９】
その後、予備乾燥ステップおよび乾燥ステップにて封着材３１を乾燥する。予備乾燥ステップについては後述する。乾燥ステップでは封着材３１を塗布した背面板１０をＩＲ炉などによって約１２０℃程度で乾燥させ、有機溶剤を除去する。
【００４０】
さらに焼成ステップにて、背面板１０を所定の温度で焼成し、封着材３１中の樹脂を除去し、フリットガラスを少し軟化させて形状を固定する。また本発明の実施形態では、当該焼成ステップにおいて、背面板１０に形成した蛍光体層１５の焼成処理も同時に行っている。
【００４１】
次に封着接合ステップで、前面板２と背面板１０とをそれぞれの電極形成面側を対向配置し、焼成ステップでの焼成温度よりも高い温度で全体を焼成し、封着材３１中のガラスフリットを軟化させて前面板２と背面板１０とを封着接合する。この状態が図２（ａ）、図２（ｂ）に相当する。
【００４２】
図２（ａ）に示すように、前面板２の長辺と背面板１０の短辺に沿った位置に封着材３１が配されることになる。そして、前面板２の短辺側に走査電極２、維持電極３の電圧を印加するための端子が配されるようになり、背面板１０の長辺側にアドレス電極１０の端子が配される。
【００４３】
また、封着工程の封着接合ステップにおいては、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、背面板１０のコーナ部の所定の位置に設けた排気孔３０に配置した排気管２１を、その周囲に配置したフリットタブレット３２を軟化溶融させることによって固定している。フリットタブレット３２は封着材３１と同様の材料でフリットガラスを含む成型体である。
【００４４】
このようにして、前面板２と背面板１０とを封着接合し排気管２１を固定した後に、隔壁１４で仕切られた放電空間１６を排気管２１によって真空排気する。その後、排気管２１からネオンやキセノンなどを含む放電ガスを所定の圧力（例えば、Ｎｅ−Ｘｅ混合ガスの場合、５３．２ｋＰａ〜７９．８ｋＰａの圧力）で封入する。その後、排気管２１を適当な位置で局部的に加熱溶融（チップオフ）して封じ切ることにより気密封止してＰＤＰ１を完成させている。
【００４５】
以上の製造方法により完成したＰＤＰ１は、表示電極６に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電させ、その放電によって発生した紫外線が各色蛍光体層１５を励起して赤色、緑色、青色の発光をさせてカラー画像表示を実現している。
【００４６】
ここで、本発明の実施形態の封着工程における、予備乾燥ステップについてさらに詳細に説明する。先に述べたように本発明の実施形態では予備乾燥ステップおよび乾燥ステップにて封着材３１のペースト中の有機溶剤を除去する。
【００４７】
本発明の実施形態の予備乾燥ステップの条件としては、雰囲気温度１８℃〜３８℃、湿度５０±１０℃の大気中において、３．０分〜６．０分間乾燥させる。ここで雰囲気温度が３８℃より大きくなると、有機溶剤の蒸発が封着材全体的に過度に促進され、後述する封着材の形状変化の差異が小さく、ＰＤＰ１完成後に気泡が残存しやすくなる。一方１８℃より小さくなると、必要な予備乾燥ステップの時間が長くなることが確認されている。さらに望ましくは、２４±３℃の範囲での乾燥が、品質を維持する点で最も適切であった。
【００４８】
また、予備乾燥ステップの必要な時間は、塗布する封着材３１中の有機溶剤の重量比率または粘度に依存して変化する。つまり有機溶剤の重量比率が大きい場合、必要な予備乾燥時間は長くなり、当該比率が小さい場合は短くなる。また粘度が低い場合には、必要な予備乾燥時間は長くなり、一方粘度が高い場合には短くなる。
【００４９】
図３は塗布する封着材中の粘度と、必要とする予備乾燥ステップの時間との関係を示す図である。同図では横軸には当該粘度を示し、縦軸には封着材中に気泡を残留させず、品質として良品となるために要する予備乾燥ステップの時間を示している。
【００５０】
また、図４は塗布する封着材中の有機溶剤の含有量と、必要とする予備乾燥ステップの時間との関係を示す図である。同図において横軸には当該含有量を示し、縦軸は図３と同様に必要な予備乾燥ステップの時間を示している。
【００５１】
これらの結果に基づき、本発明の実施形態では、封着材の粘度に最適な時間を決定し、予備乾燥ステップとしている。これによって、封着材の粘度が製造ロット間等にて変化したとしても、それぞれに最適な予備乾燥時間を設定することで、品質を維持しつつ、製造時間を短縮することもできる。
【００５２】
封着材塗布ステップにて塗布する封着材に含有する有機溶剤の含有量が９重量％〜１５重量％である場合、予備乾燥ステップでは温度１８℃〜３８℃の大気中にて、１．５分以上乾燥することが必要であった。また当該封着材の粘度が０．２Ｐａ・ｓ〜１．４Ｐａ・ｓである場合、予備乾燥ステップでは同条件にて１．５分以上乾燥することが必要であった。
【００５３】
（第２の実施形態）
ここから本発明の第２の実施形態について述べる。本実施形態では予備乾燥ステップ以外は上述の実施形態と同様である。本実施の形態の予備乾燥ステップでは封着材３１をある方向から所定の風速の大気をあて、積極的に乾燥させている。
【００５４】
図５は本発明の第２の実施形態の予備乾燥ステップの状態を示す図である。同図で示すように背面板１０の略周辺に封着材塗布ステップにて封着材３１が塗布され、送風機３３によって図中の矢印の方向に所定の大気があてられている。そして同図に示すように大気は背面板１０の面内から外側に向けてあてられている。
【００５５】
また図５（ａ）（ｂ）はそれぞれ別の実施形態を示している。図５（ａ）では背面板１０の上部であって封着材３１の塗布方向と略平行に複数の送風機３３を配置し大気を送っている。また図５（ｂ）では背面板１０の上部に単一または複数の送風機３３を配置し大気を送っている。いずれの場合においても、封着材３１の斜め上部方向から大気が送られるが、この方向からに加え、背面板１０の面内に沿って封着材３１の横方向からも大気があたることになる。このように複数の方向より大気をあてる必要は必ずしもないが、本発明の第２の実施形態では、少なくとも封着材３１の背面板１０の面内側から外側に向け大気があたる形態となる。
【００５６】
また背面板１０の長辺側端部にはアドレス電極に電圧を印加するための電極取り出し部３４が形成されている。上述したように電極への腐食を防止するために、電極取り出し部３４の上部に形成された封着材３１のみに大気をあてても本発明の第２の実施形態の効果は得られる。
【００５７】
検討した結果、室温１８℃〜３８℃、湿度５５％以下の雰囲気下にて、封着材３１近傍での風速が０．２ｍ／ｓ〜８．０ｍ／ｓの大気を１０秒〜１２０秒あてることによって効果が得られることが確認された。また大気の風速を上げることによって必要な予備乾燥の時間を短縮でき生産性が向上するが、風速が高すぎる場合には封着材が剥離することがある。このため、望ましくは室温１８℃〜３８℃、湿度５５％以下にて、風速２．５±１．５ｍ／ｓ以上の大気を時間１５秒以上あてることで本発明の効果を奏することができ、さらに望ましくは、室温２４±３℃、湿度５０％以下にて、風速８．０±２ｍ／ｓの大気を時間１０秒以上あてることにより、短時間で効率良く品質を安定させることができる。
【００５８】
また上記のように、封着材３１を含めて背面板１０全体に大気をあてるため、大気による背面板１０等への静電気の帯電を考慮する必要がある。そこで本発明の実施形態では上記の送風機３３をイオナイザーと同様の機能を付加し、除電効果も作用させている。なお通常の送風機３３による予備乾燥ステップの後にイオナイザーによって背面板１０等の除電処理を行ってもよい。
【００５９】
ここから、本発明の実施形態での現象について検討する。図６は本発明における焼成ステップ後での封着材３１の塗布幅方向の断面図を示している。一方で図７は従来技術における焼成ステップ後での封着材３１０の塗布幅方向の断面図を示している。
【００６０】
上述したように封着材は、背面板の画像表示領域の略外周に塗布形成される。ここで封着材の塗布幅方向の断面形状について、封着材を画像の表示領域側と、非表示領域側とに分けて検討する。この場合、本発明の第２の実施形態においては封着材３１の表示領域側から所定の大気があてられることになる（図面矢印方向）。
【００６１】
図６、図７に示したように封着材の断面形状は、凹み部分（以下、凹部とする）を有し、この部分において塗布膜厚が極小となる点が存在する。しかしながら両図を比較すると、本発明の実施形態では従来技術と比較して、この極小となる点が塗布幅方向の画像非表示領域側に存在する。また塗布膜厚が最大となる点が表示領域側に存在し、当該凹部を挟んで塗布膜厚が極大となる点が非表示領域側に存在する。そして本発明の実施形態では従来技術と比較して当該最大値と当該極大値との差が大きいことがわかる。
【００６２】
封着材３１がこのような形状となるため、その上部に前面板が対向配置および封着された際に塗布膜厚が最大となる点から前面板と接することになり、凹部が画像非表示領域側に移動し、凹部に気泡が残留しなくなると考えられる。これによって、放電容器としての高い気密性を確保できると共に、腐食による電極の断線を防止することができる。
【００６３】
一方で従来技術での封着材３１０の形状は、本発明の実施形態とは異なり、凹部が塗布幅方向のほぼ中央に存在し、かつ当該凹部を挟んだ塗布膜厚最大値、極大値にほぼ差がない。このため、その上部に前面板が対向配置された際に凹部を挟んで当該最大となる点と極大となる点で封着材３１０と前面板が接し、封着が行われると塗布幅方向中央に凹部が形成され、気泡が残留することになる。
【００６４】
この形状の変化について発明者等は次のように考察する。従来技術では塗布直後に封着材３１０の全体がＩＲヒーター等によって強制的に加熱された状態にある。このため、封着材３１０の表面部から有機溶剤の蒸発が促進され、封着材３１０内部の有機溶剤が表面の方へ拡散する。これに伴ってガラスフリット粒子の中央部から表面部への移動も加速されることになる。この結果、有機溶剤が除去された後に、表示領域側と非表示領域側とが均等に変化し、封着材３１０の形状が凹部を有した形状となってしまう。
【００６５】
これに対して、本発明の実施形態においては、予備乾燥ステップとして封着材３１に表示領域側から大気を当てている。このため表示領域側の有機溶剤の蒸発が促進され、封着材３１の内部において非表示領域側から表示領域側へと有機溶剤の拡散が生じる。そしてこれに伴いガラスフリット粒子の拡散も生じ、図６に示したように表示領域側・非表示領域側が不均一となった封着材３１の形状が得られる。
【００６６】
また、発明者等は良品の基準として次のような新たな基準を設けた。図８はある部分の封着材の塗布方向に対して垂直面での焼成ステップ後の断面形状を示している。封着材塗布幅Ｗの区間において封着材の塗布高さ最大値をもつ点ｐ１と塗布高さ極大値をもつ点ｐ２との間に存在する塗布高さ極小値をもつ点ｐ３について、それぞれの高さをｈ１、ｈ２、ｈ３とする。
【００６７】
そして品質管理指標Ｋとして、Ｋ＝（ｈ１−ｈ２）−（ｈ２−ｈ３）を定義した。発明者等が検討した結果、品質管理指標Ｋが０μｍ以上となる場合に品質として良品（封着材中に残留する泡の直径が１ｍｍ以下となる状態）を維持でき、さらに品質管理指標Ｋが４０μｍ以上であれば０．５ｍｍより大きな気泡が無い状態でありより望ましい品質となることが判明した。
【００６８】
一方で品質管理指標Ｋが０μｍより小さくなった場合に品質として不良品（封着材中に残留する泡の直径が１ｍｍより大きい状態）となり、封着材形成箇所に残留した気泡によって、電極腐食などの画像表示欠陥が生じる確率が上昇することが判明した。さらに品質管理指標Ｋが３２０μｍ以上となると、封着材の塗布幅が小さくなり、ＰＤＰ１の信頼性が劣化することが判明した。
【００６９】
また、本発明の実施形態では、予備乾燥ステップと称したが、それ以外にも封着材塗布ステップから乾燥ステップまでの基板搬送経路にて、送風機を設けるなどして上記条件の雰囲気とすることによって、結果的に予備乾燥ステップとする手法によっても同様の効果が得られる。
【００７０】
以上のように本発明のＰＤＰの製造方法では、透明な基板上に表示電極と誘電体層と保護層とが形成された前面板と、アドレス電極、隔壁および蛍光体層とが形成された背面板とを対向配置するとともに前面板と背面板の周囲を封着材で封着する封着工程を備えたＰＤＰの製造方法であって、封着工程は、前面板または背面板に封着材を塗布する封着材塗布ステップと、封着材を乾燥する乾燥ステップと、封着材を焼成する焼成ステップと、前面板と背面板とを対向配置して封着材を軟化させて封着する封着接合ステップとを備え、封着材塗布ステップの後であって、封着材を乾燥するステップの前に、封着材を予備乾燥する予備乾燥ステップを設けたことを特徴とする。
【００７１】
これによって、封着材の一部に気泡が残存することがなく、気密性が高く、かつ断線等の画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【００７２】
なお、本発明の第２の実施形態の効果を奏するのは図５で示した送風機３３の配置・形態に限られるものではない。例えば予備乾燥ステップは封着材３１全体を同時に行う必要は必ずしもなく、小型の送風機によって封着材３１の表示領域側から上述した条件の大気をあて、封着材３１の塗布方向に沿って走査する形態でも、本発明の第２の実施形態の効果を得ることができる。
【００７３】
また、本発明の実施形態では背面板１０に封着材３１を塗布しているが、これに限らず前面板２に塗布形成しても本発明の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上述べたように本発明のＰＤＰの製造方法は、放電容器としての気密性が高く、画像表示欠陥の発生を抑えた信頼性の高いＰＤＰを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の実施形態におけるＰＤＰの部分斜視図
【図２】本発明の実施形態におけるＰＤＰの平面図および断面図
【図３】本発明の実施形態における封着材の粘度と予備乾燥時間の関係を説明する図
【図４】本発明の実施形態における封着材の有機溶剤比率と予備乾燥時間の関係を説明する図
【図５】本発明の第２の実施形態における予備乾燥ステップの状態を説明する図
【図６】本発明の第２の実施形態における封着材の断面図
【図７】従来技術における封着材の断面図
【図８】本発明の第２の実施形態における封着材の断面図
【符号の説明】
【００７６】
１  ＰＤＰ
２  前面板
３  前面ガラス基板
４  走査電極
５  維持電極
６  表示電極
７  遮光層
８  誘電体層
９  保護層
１０  背面板
１１  背面ガラス基板
１２  アドレス電極
１３  下地誘電体層
１４  隔壁
１５  蛍光体層
１６  放電空間
２１  排気管
３０  排気孔
３１  封着材
３２  フリットタブレット
３３  送風機
３４  アドレス電極引き出し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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