(57)【要約】【課題】携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。プリント基板に銘板を貼付すると、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすい。【解決手段】プリント基板５ａ上で銘板６を貼付する領域のレジスト５２ａの表面に空気の通り道となる溝部７を形成した。プリント基板５ａに銘板６を貼付したときに、プリント基板５ａと銘板６との間の空気が溝部７から銘板６を貼付する領域外に出るので、銘板６とプリント基板５ａの間に気泡が残らない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にパターンを有し、前記表面の一部及び前記パターンの一部を覆う多角形のシールを備えた回路基板であって、
前記パターンは、金属からなる第一の溝部と、レジストで構成された第二の溝部と、を有し、
前記パターンは、前記第一の溝部と前記第二の溝部とが連通し、前記第二の溝部のみが前記シールが貼り付けられた領域からはみ出るように構成されたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紙やプラスチックシート等を貼付する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、携帯電話装置などの電子機器では、製造番号などを記載した銘板を電子機器の内部、あるいは外部の所定の位置に貼付して、必要により銘板が見えるようにしている。そして、多くの折り畳み式携帯電話装置では、銘板を内部に貼付している。
【０００３】
図９と図１０を用いて、従来の折り畳み式携帯電話装置８０の銘板の貼付状況を説明する。図９は、折り畳み式携帯電話装置８０の左側面図を示し、図１０は折り畳み式携帯電話装置８０を裏返して、電池カバーを外し、電池を取り出したときの斜視図を示している。
【０００４】
折り畳み式携帯電話装置８０は、図示しない液晶表示部を設けた第一筐体１０と、図示しない操作部を設けた第二筐体２０とをヒンジ３０で連結し、図９の矢印のように開閉可能に構成している。第二筐体２０には電池４０を収納している。製造番号などを記載した銘板６０は、電池４０を収納する空間の面した領域に貼付している。
【０００５】
図１０に示すように、第二筐体２０は、上筐体２０ａと下筐体２０ｂを上下に合体して一つの筐体を構成している。そして、下筐体２０ｂには電池４０を出し入れするための長方形の穴２０ｃをあけ、この穴２０ｃを塞ぐ電池カバー２０ｄを着脱自在に取り付けている。電池カバー２０ｄを外して、電池４０を取り出すと、穴２０ｃから銘板６０を見ることができる。
【０００６】
従来は、銘板６０を貼付する平面部分として、電池４０と下筐体２０ｂの内部にある回路基板（以下プリント基板と記載する）７０を仕切る仕切壁２０ｅを利用していた。下筐体２０ｂに仕切壁２０ｅがあると、下筐体２０ｂの強度が確保されるだけでなく、プラスチックでできた仕切壁２０ｅが平滑な平面であり、銘板６０を美しく見栄え良く貼付することができる。しかし、作業の仕方によっては、銘板６０と仕切壁２０ｅの間に気泡が入ったり、本来の貼り付け位置に対して斜めに貼付されたりすることがあった。この場合、見る人によっては、製品の作り方が雑で、品格が無いという印象を与えてしまう。そのため、銘板６０を貼付するときには、気泡が入らないように、本来の貼り付け位置に正しく貼付することが求められていた。
【０００７】
銘板６０を貼付するときに気泡を入れない対策としては、従来から、紙やプラスチックシートの銘板の裏に予め塗布しておく貼着剤を全面に塗らず、一部分に貼着剤を塗布しない非粘着部分を形成し、非粘着部分を空気抜き通路として用いる方法が採用されていた。図１１（ａ）から図１１（ｄ）に銘板の裏の貼着剤のパターンを示す。図１１（ａ）では、銘板６０ａの裏面の部分６１に貼着剤を塗布し、貼着剤を塗布しない非粘着部分６２を複数の細い筋状に、横方向に所定間隔をあけて形成している。図１１（ｂ）では、銘板６０ｂの裏面に、細い筋状の非粘着部分６２を縦横に所定間隔をあけた格子状に形成している。図１１（ｃ）では、銘板６０ｃの裏面に、細い筋状の非粘着部分６２を斜めの格子状に形成している。図１１（ｄ）では、銘板６０ｄの裏面に、貼着剤を点状に塗布し、貼着剤を塗布していない非粘着部分６２を広く形成している、そして銘板６０を貼付するときには、銘板６０の下の空気はこれら非粘着部分６２で形成された空気抜き通路から銘板６０の外に押し出すことができた（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
また、予め銘板に貼着剤を塗布せず、銘板と銘板を貼着するための絶縁シートを用い、絶縁シートの粘着部分の間に非粘着部分を形成した空気逃げ溝付き絶縁シートとして形成して、先に絶縁シートを貼り、その上に銘板を貼付することも提案されていた。
【０００９】
銘板を絶縁シートに貼付する際、貼着剤の貼布されていない銘板外縁に通じる複数の空気抜き通路から空気を逃がすことができ、銘板を貼付するときに気泡が入らないようにすることができた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】実開昭６１−２０１２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
一方、折り畳み式携帯電話装置などの電子機器では小型軽量化が進み、最近は特に薄型化が求められるようになってきている。折り畳み式携帯電話装置などの電子機器を薄型化する一つの方法として、従来あった電池と下筐体の内部にあるプリント基板を仕切る仕切壁を無くし、銘板をプリント基板に直接貼付するようにすれば、仕切壁の厚さ分だけ薄型化することができる。
【００１２】
上記の薄型化を実施した場合、銘板をプラスチックで出来た仕切壁の平滑な平面に貼付する場合と異なり、元々凹凸のあるプリント基板に銘板を貼付することになる。そのため、銘板とプリント基板の間に気泡が出来やすいという問題が生じる。ところが、従来の銘板の裏に貼着剤を塗布しない非粘着部分を形成して空気抜き通路として用いる方法では、プリント基板の凹凸と銘板の裏の貼着剤の塗布パターンがマッチしないと、プリント基板と銘板の貼着剤が接触せず、全体としての貼着力が低下するとともに、気泡を残さないように貼付することは難しかった。
【００１３】
本発明は、銘板をプリント基板に貼付するときに空気を逃がす対策をプリント基板側に施して、銘板の下に気泡を残さないようにすることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、回路基板と、多角形のシールと、回路基板に設けられた複数の配線あるいはレジストで構成されたパターンと、パターンの一部を覆うレジストとを備え、シールの少なくとも一辺がパターンとレジストに跨るように貼着されるように構成している。
【００１５】
この構成により、裏面に貼着剤を塗布した銘板を基板のレジストのある面に貼付するとき、銘板と基板のレジストに挟まれる空気は、レジストに形成した空気の通り道となる空気抜きパターンから銘板の外周の空間に逃げるので銘板の下に気泡は残らない。
【００１６】
また本発明では、シールが粘着される部分は、パターンとパターンを覆うレジストとにより構成され、シールがパターンとレジストに跨る部分は、パターンで形成された第一の溝部と、レジストで形成された第二の溝部とにより構成されている。
【００１７】
この構成により、銘板の外形より外側はレジストで覆われて基板の配線部である金属部分は表面に出ない。また、銘板の外形より内側は銘板で基板の金属部分を覆っている。これにより金属部分を保護し、金属腐食を抑制する。
【発明の効果】
【００１８】
裏面に貼着剤を塗布した銘板をプリント基板のレジストのある面に貼付するとき、銘板とプリント基板のレジストに挟まれる空気は、レジストに形成した空気の通り道となるパターンから銘板の外周の空間に逃げる。この構成により、銘板の下に気泡は残らないという効果がある。
【００１９】
また、本発明は、銘板でプリント基板の金属部分を覆って保護し、金属腐食を抑制するように保護している。
【００２０】
また、折り畳み式携帯電話装置などの電子機器で、銘板をプリント基板に直接貼付する本発明を適用すれば、従来あった電池と下筐体の内部にあるプリント基板を仕切る仕切壁を無くして仕切壁の厚さ分だけ薄型化することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるプリント基板と銘板を示す平面図
【図２】本発明の実施の形態１にかかるプリント基板に銘板を貼付したときの部分断面図
【図３】本発明の実施の形態１にかかる他のプリント基板に銘板を貼付したときの部分断面図
【図４】本発明の実施の形態２にかかるプリント基板と銘板を示す平面図
【図５】本発明の実施の形態２にかかるプリント基板に銘板を貼付したときの部分断面図
【図６】本発明の実施の形態３にかかるプリント基板と銘板を示す平面図
【図７】本発明の実施の形態３にかかるプリント基板に銘板を貼付したときの部分断面図
【図８】本発明の実施の形態４にかかるプリント基板と銘板を示す平面図
【図９】従来の折り畳み式携帯電話装置の左側面図
【図１０】従来の折り畳み式携帯電話装置の電池カバーと電池をはずしたときの斜視図
【図１１】従来の銘板の貼着剤の塗布パターンを示す図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面とともに本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント基板とプリント基板に貼付する銘板を並べた状態を示す平面図である。本発明の実施の形態１に係るプリント基板５ａは、エポキシ樹脂板５０ａの上に長方形をした回路パターン５１ａを設けており、その上にレジスト（回路パターンの金属表面を外部の空気と直接接触させないための絶縁層）５２ａを形成している。エポキシ樹脂板５０ａは１ｍｍ程度の厚さがあり、回路パターン５１ａは１００μｍ程度の厚さ、レジスト５２ａは３５μｍ程度の厚さにしている。
【００２４】
プリント基板の作り方として、このようにエポキシ樹脂板、回路パターン、レジストの三層構造にすることは普通行われていることであるが、本発明の実施の形態１に係るプリント基板５ａでは、特に、レジスト５２ａの表面に連通した薄い空間を形成している点に特徴がある。つまり図１では、レジスト５２ａの厚さを他のレジストの領域より薄く構成することにより、格子状に示した溝部７を形成している。縦方向に幅１ｍｍ程度の四本の溝部７を平行に並べ、横方向に三本の溝部７が平行に並べ、これらを互いに交差させて連通した空間を形成している。格子状の溝部７の縦方向と横方向の長さは、銘板６の縦方向と横方向のそれぞれの長さより長くしている。そのため、銘板６を格子状の溝部７の上に貼付したときに、銘板６の外側に格子状の溝部７の先端部分がはみ出るようになっている。
【００２５】
プリント基板５ａのレジスト５２ａの上、つまり図１のプリント基板５ａ上に二点鎖線で示した位置に、銘板６を例えば左端から右端へ向けて少しずつ順に押し付けて貼付していくと、プリント基板５ａと銘板６に挟まれる空気は、連通している溝部７の空間を通って、銘板６の外へ逃げていく。
【００２６】
図２に、銘板６をプリント基板５ａの上に左端から右端へ向けて少しずつ順に押し付けて貼付したときの状態を断面図として示す。図２では、図１のプリント基板５ａを段階状に切断したＡ−Ａ断面を示している。また図２では、本発明を理解しやすいように、レジスト５２ａの格子状の溝部７の領域については、レジストを全てなくして、厚さをゼロとした極端な場合を示して説明する。
【００２７】
図２において、プリント基板５ａは、エポキシ樹脂板５０ａの上に回路パターン５１ａを設けており、その上にレジスト５２ａを形成している。レジストの間にはレジストを設けていない格子状の溝部７がある。レジスト５２ａの上に銘板６を左端から右端に向けて貼り付けていくと、レジスト５２ａと銘板６で挟まれる空気は右向き矢印で示したように移動する。そして、銘板６の右端が貼り終わると、レジスト５２ａと銘板６で挟まれる空気は右に抜けてしまう。図２では、分かりやすくするためレジスト５２ａの厚さと溝部７の高さを誇張して図示しているが、溝部７については、先に示したように、溝幅１ｍｍ程度に対して溝部７の厚さは３５μｍ（＝０．０３５ｍｍ）程度であり、銘板６を一度、レジスト５２ａの全面的に貼り付けた後、特に銘板６の溝部７に相当する位置を銘板６の中央から外側に押圧していけば、溝部７に相当する位置に残っているわずかな空気についても押し出すことができる。そのため、銘板６を一度、レジスト５２ａの全面的に貼り付けた後に、銘板６の中央から外側に押圧していく動作を行えば、銘板６の溝部７に相当する位置についても、小さな気泡を残すことなく、銘板６裏面の貼着剤をレジスト５２ａに貼り付けることが出来る。
【００２８】
図３に、格子状の溝部７の領域のレジスト５２ｂの厚さについて、他の領域のレジストの厚さより薄くしたときのプリント基板の断面図を示す。レジストに厚さの違う領域を形成する方法としては、プリント基板の全面に一度、所定の厚さのレジストを塗布し、次に格子状の溝部７以外の領域についてだけ所定の厚さのレジストを二度塗りする方法などがある。図３に示した場合であっても、図２に示したときと同様に、レジスト５２ｂの上に銘板６を左端から右端に向けて貼り付けていくと、レジスト５２ｂと銘板６で挟まれる空気は右向き矢印で示したように移動する。銘板６の右端が貼り終わると、レジスト５２ｂと銘板６で挟まれる空気は右に抜ける。そして、銘板６の下に気泡が残らないという効果が得られる。
【００２９】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係るプリント基板について説明する。なお、実施の形態１と同じ箇所については、同じ番号を付して説明を省略する。図４は、本発明の実施の形態２に係るプリント基板とプリント基板に貼付する銘板を並べた状態を示す平面図である。
【００３０】
本発明の実施の形態２に係るプリント基板５ｃは、エポキシ樹脂板５０ｃの上に細長い回路パターン５１ｃが平行して設けてあり、その上にレジスト５２ｃを形成している。レジスト５２ｃは、細長い回路パターン５１ｃに沿って、複数の細い溝部８を並列に配置している。細い溝部８の幅は１ｍｍ程度、長さは銘板６の対応する長さより長くしている。エポキシ樹脂板５０ｃは１ｍｍ程度の厚さがあり、回路パターン５１ｃは１００μｍ程度の厚さ、レジスト５２ｃは３５μｍ程度の厚さにしている。
【００３１】
図５に、銘板６をプリント基板５ｃの上に貼付した後の状態を断面図として示す。図５は、図４のプリント基板５ｃをＢ−Ｂ断面で切断した断面図を示している。図５において、プリント基板５ｃは、エポキシ樹脂板５０ｃの上に回路パターン５１ｃを設けており、その上にレジスト５２ｃを形成している。レジスト５２ｃは、プリント基板５ｃ上の回路パターン５１ｃがあるところと無いところのどちらも同じ厚さで形成している。プリント基板５ｃ上の回路パターン５１ｃがあるところと無いところのどちらも同じ厚さで形成したということは、図５を見れば分かるように、プリント基板５ｃ上の回路パターン５１ｃの無いところでは、レジスト５２ｃの表面が低くなっている。この低くなった部分が細い溝部８を形成する。図５のように、レジスト５２ｃの上に銘板６を貼り付けると、銘板６と細い溝部８の間には空間が出来る。
【００３２】
銘板６を溝部８に沿った形で、例えば図４の銘板６の下端から上端へ貼り付けていくと、銘板６とレジスト５２ｃに挟まれる空気は、細い溝部８を空気抜き溝として銘板６の外に抜けていく。銘板６を一度、レジスト５２ｃの全面的に貼り付けた後、特に銘板６の溝部８に相当する位置を銘板６の中央から外側に押圧していけば、溝部８に相当する位置に残っているわずかな空気についても押し出すことができ、銘板６の溝部８に相当する位置についても、銘板６裏面の貼着剤をレジスト５２ｃに貼り付けることが出来る。
【００３３】
（実施の形態３）
以上、実施の形態１と実施の形態２で、本発明の代表的な形態を示したが、実際のプリント基板では、いろいろな形の回路パターンが形成される。本実施例では、図６に示すように、直線状に回路パターンと、これに交差する直線状の回路パターンが形成される場合について説明する。この場合、実施の形態１で示した格子状の溝部と、実施の形態２で示した細い筋状の溝部を組み合わせたり、場合によっては斜めの溝部や曲がりくねった溝部を形成したりしても良い。
【００３４】
実施の形態３において、銘板の貼り付け箇所の外縁では、腐食防止の為に回路パターンの上をレジストで覆うと溝が形成できずに空気が抜けにくくなるので、図６のように回路パターンの上にレジストで形成した溝部７の先端に回路パターン５１ｄを設けていない溝部８を設けている。
【００３５】
回路パターンの上にレジストで形成した溝部７は、実施の形態１で説明した図２のＡ−Ａ断面図のように構成されている。一方、回路パターン５１ｄを設けていない溝部８は、実施の形態２で説明した図５のＢ−Ｂ断面図のように構成されている。
【００３６】
レジストを設けていない溝部７の先端に回路パターン５１ｄを設けていない溝部８を作って溝部７と連通させると、空気抜きとなるスペースがとれるため、空気が逃げやすくなる。図６のＣ−Ｃ断面図を図７に示す。図７は、溝部７に沿って押し出されてきた空気が溝部８から銘板６の外に出て行く様子を示している。
【００３７】
このように本発明によれば、裏面に貼着剤を塗布した銘板をプリント基板のレジストのある面に貼付するとき、従来、銘板とプリント基板のレジストに挟まれていた空気は、レジストに形成した空気の通り道となる空気抜きパターンから銘板の外周の空間に逃げるため、銘板を貼り付けても、銘板の下に気泡は残らない。
【００３８】
また、本発明によれば、銘板の外縁近くでは溝をレジストのみで形成し、銘板の貼り付け部の内側は銘板で回路パターンを覆って保護し、金属腐食を抑制することができる。
【００３９】
そして、折り畳み式携帯電話装置などの電子機器に本発明を適用すれば、従来あった電池と下筐体の内部にあるプリント基板を仕切る仕切壁を無くして仕切壁の厚さ分だけ薄型化することができる。
【００４０】
また、単に薄型化するだけでなく、例えば、プラスチックシート製のやや厚みのある防水機能のある銘板をプリント基板に貼付し、図１０で示した穴２０ｃの底を銘板に密着させれば、穴２０ｃから電子機器の内部に水が入るのを阻止することができる。そして、内部のプリント基板と実装されている電子部品を水濡れから保護するという防水機能を付加することが出来る。
【００４１】
（実施の形態４）
実施の形態４として、レジストに放射状の溝部を設けた場合を示す。図８は、本発明の実施の形態４に係るプリント基板と銘板を並べておいたときの平面図を示す。図８に示すように、プリント基板５ｅには、長方形の回路パターン５１ｅが設けてあり、その上にレジスト５２ｅを設けている。レジスト５２ｅには、レジストを設けていない細い溝部７を放射線状に配置している。レジスト５２ｅの上に貼着剤を塗布した銘板６を重ね、中央から外に向けて押圧して貼り付けていけば、銘板６の下に挟まれる空気は、放射線状に配置された細い溝部７から銘板６の外側に押し出される。そして、更に放射線状に配置された細い溝部７の上を中央から外に向けて押圧すれば、細い溝部７にわずかに残っている空気も銘板の外側に押し出すことができる。結局、実施の形態４に係るプリント基板を用いれば、銘板の下には気泡が残らず、銘板をプリント基板にきれいに見栄え良く貼ることができる。
【００４２】
本発明の空気抜きパターンとして、格子状のパターン、放射線状のパターンを説明したが、これに限定されるものではなく、斜めの格子状のパターンを用いてもよいし、ドット状のパターンとしてもよい。少なくとも回路基板が銘板に覆われる領域から覆われない領域に通じるパターンであれば本発明の空気抜きパターンとして機能する。
【００４３】
また本発明の貼り付け部材として、銘板を例にとって説明したが、紙やプラスチックシート等のシールであれば銘板に限らずどのようなシールでも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、銘板を回路基板にきれいに見栄え良く貼りたいときに適用することが出来るので、銘板を回路基板に貼付する携帯電話装置のような電子機器を始め、大型機械の制御盤など各種機械にも適用することが出来る。
【符号の説明】
【００４５】
５    プリント基板
６    銘板
７，８    溝部
５１    回路パターン
５２    レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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