(57)【要約】【課題】  電子機器の防水性を向上させる。【解決手段】  一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記一方の面に複数のはんだボー５２ルを有したセンサモジュール５０と、第１の面５１ａを有し、この第１の面５１ａ上に前記複数のはんだボール５２を電気的に接続させて前記センサモジュール５０を実装した配線板５１と、前記センサモジュール５０の周囲を囲んで塗布したことで前記配線板５１と前記センサモジュール５０とに接合された接着部材７０と、上壁２０ｊと、この上壁２０ｊに形成され前記センサモジュール５０の前記他方の面を露出させた開口部２０Ｄと、前記開口部２０Ｄを囲んで前記開口部２０Ｄ近傍に設けられ、前記接着部７０を介して前記配線板５１と接合した突出部２３とを有した筐体２０とを備えたことを特徴とする。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記一方の面に複数のはんだボールを有したセンサモジュールと、
第１の面を有し、この第１の面上に前記複数のはんだボールを電気的に接続させて前記センサモジュールを実装した配線板と、
前記センサモジュールの周囲を囲んで塗布されたことで、前記配線板と前記センサモジュールとに接合した接着部材と、
上壁と、この上壁に形成され前記センサモジュールの前記他方の面を露出させた開口部と、前記開口部を囲んで前記開口部近傍に設けられ、前記接着部材を介して前記配線板と接合した突出部とを有した筐体と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記接着部材は、前記開口部と前記センサモジュールとの間に形成された間隙を塞いだことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記突出部は、前記上壁から半円形に突出した断面形状を有したことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記突出部は、前記開口部を多重に囲んで前記開口部近傍に設けられ、前記接着部を介して前記配線板と接合したことを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
前記配線板は、前記接着部材の塗布位置の外縁を囲って形成された防壁部を備えたことを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【請求項６】
一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記一方の面に複数のはんだボールを有したセンサモジュールと、
前記センサモジュールの実装配置を囲んだ突出部が設けられた第１の面を有し、この第１の面上の前記センサモジュールの実装配置に前記複数のはんだボールを電気的に接続させて前記センサモジュールを実装した配線板と、
前記突出部を含む前記センサモジュールの周囲を囲んで塗布されたことで、前記配線板と前記センサモジュールとに接合した接着部材と、
前記突出部と対向し、前記接着部材を介して前記突出部と接合した上壁と、この上壁形成され前記センサモジュールの前記他方の面を露出させた開口部とを有した筐体と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記接着部材は、前記開口部と前記センサモジュールとの間に形成された間隙を塞いだことを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
前記突出部は、前記配線板から半円形に突出した断面形状を有したことを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に防水機能を有した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
水・湿気の浸入防止や、塵埃の進入防止を図る密閉構造を採用した電子機器が知られている。例えば、特許文献１には、指紋センサモジュールの周囲を防水性樹脂でコーティングした情報処理装置が開示されている。この情報処理装置は、パッキング材を指紋センサモジュールの周囲に配置し、且つ当該パッキング材により情報処理装置の外装ケースと基板との隙間を封止することにより外部に露出した指紋センサ部を防水している。
【特許文献１】特開２００７−１４３９０９号公報（第４項、図２参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、特許文献１に開示されている従来の電子機器では、高い防水性能が確保できない。即ち、文献に開示されている電子機器では、筐体開口部とモジュールとの間に形成された間隙には、防水に関する配慮がなされていない。
【０００４】
従って、指紋センサモジュールと当該指紋センサモジュールの周辺に配置されたパッキング材との間に、開口部から侵入した水が溜まってしまうという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、電子機器の防水性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するため、本発明に係る電子機器は、一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記一方の面に複数のはんだボールを有したセンサモジュールと、第１の面を有し、この第１の面上に前記複数のはんだボールを電気的に接続させて前記センサモジュールを実装した配線板と、前記センサモジュールの周囲を囲んで塗布されたことで、前記配線板と前記センサモジュールとに接合した接着部材と、上壁と、この上壁に形成され前記センサモジュールの前記他方の面を露出させた開口部と、前記開口部を囲んで前記開口部近傍に設けられ、前記接着部材を介して前記配線板と接合した突出部とを有した筐体とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る電子機器は、一方の面と、この一方の面とは反対側の他方の面とを有し、前記一方の面に複数のはんだボールを有したセンサモジュールと、前記センサモジュールの実装配置を囲んだ突出部が設けられた第１の面を有し、この第１の面上の前記センサモジュールの実装配置に前記複数のはんだボールを電気的に接続させて前記センサモジュールを実装した配線板と、前記突出部を含む前記センサモジュールの周囲を囲んで塗布されたことで、前記配線板と前記センサモジュールとに接合した接着部材と、前記突出部と対向し、前記接着部材を介して前記突出部と接合した上壁と、この上壁形成され前記センサモジュールの前記他方の面を露出させた開口部とを有した筐体とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子機器の防水性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
（電子機器の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器の外観を示す概略図である。図１では、本発明の実施形態の一例としてノートブック型パーソナルコンピュータを開示している。
【００１０】
本実施例のパーソナルコンピュータ１００は、表示部１０Ａと本体部２０Ａとから構成されている。表示部１０Ａと本体部２０Ａとはヒンジ部１５により開閉自在に接続されている。本体部２０Ａは下部筐体２０を有す。下部筐体２０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やメモリ等の電子部品を実装したプリント基板であって情報を処理する本体機能部２を収容している。
【００１１】
下部筐体２０は、上面２０ａ、底面２０ｂ、左側面２０ｅ、右側面２０ｆ、前面２０ｇ、背面２０ｈ、及び下面２０ｊを有している。この下部筐体２０には、文字やコマンドを入力するためのキーボード等の文字入力部３と、ポインティングデバイスとしてのトラックパッド４Ａと、選択・決定コマンドを入力するための決定スイッチ４Ｂと、利用者の認証等に用いる指紋読取部５とが収納されている。上面２０ａには、開口部２０Ａ〜Ｄが開けられている。また、上面２０ａには、開口部２０Ｄ周辺に窪部２１が形成されている。開口部２０Ａからは文字入力部３が露出している。開口部２０Ｂからはトラックパッド４Ａが露出している。開口部２０Ｃからは決定スイッチ４Ｂが露出している。開口部２０Ｄからは指紋読取部５が露出している。尚、下面２０ｊについては図４を参照しながら後述する。
【００１２】
表示部１０Ａは上部筐体１０を有する。上部筐体１０には文字や画像等を表示する液晶表示パネル等からなる画像表示部１が収容されている。上部筐体１０は前面２０ｉを有する。前面２０ｉには開口部２０Ｅが開けられている。開口部２０Ｅからは画像表示部１が露出している。尚、パーソナルコンピュータ１００は本発明の電子機器に対応している。下部筐体２０は本発明の筐体に対応している。下面２０ｊは本発明の上壁に対応している。開口部２０Ｄは本発明の開口部に対応している。
【００１３】
上部筐体１０及び下部筐体２０に其々形成された開口部２０Ａ〜Ｅと、これらの開口部２０Ａ〜Ｅから露出している画像表示部１等の電子部品との間には、其々間隙部２１Ａ〜Ｅが存在している。そのためパーソナルコンピュータ１００に水を溢した場合、これらの間隙部２１Ａ〜Ｅから浸水することがある。万一、浸水した場合にはパーソナルコンピュータ１００の故障原因となる可能性がある。
【００１４】
そこで、本実施例のパーソナルコンピュータ１００では、筐体内部への浸水を防止するための構造を備える。以下、指紋読取部５が露出する開口部２０Ｄ周辺の構成を例に用いて、本実施例における防水構造にいて説明する。
【００１５】
（指紋読取部の構成）
図２及び図３を参照しながら、本実施例における指紋読取部５が露出する開口部２０Ｄ周辺の構成について説明する。図２は、本実施例に係るパーソナルコンピュータ１００の指紋読取部の構成を示す斜視図である。図３は、本実施例に係るパーソナルコンピュータ１００の指紋読取部の各構成部品を示す斜視図である。
【００１６】
本実施例の指紋読取部５は、センサ搭載基板５１と、指紋センサ５０と、接着部材７０と、窪部２１とから構成されている。
センサ搭載基板５１は上面５１ａ及び下面５１ｂを有している。上面５１ａは、下部筐体２０の下面２０ｊと対向し、指紋センサ５０が実装されている。下面５０ｂは、上面５１ａの反対側の面であり、例えば電子部品８０ａ，８０ｂが実装されている。上面５１ａ及び下面５１ｂには、指紋センサ５０からの情報を本体機能部２等に伝達するための回路配線（図示していない）が配置されている。
【００１７】
指紋センサ５０は、センサ面５０ａと、センサ本体部５０ｃと、半田ボール５２とを有する。センサ面５０ａは、指紋読取面５０ｂ、樹脂面５０ｃ，５０ｄ、及びラインセンサＡを備える。指紋読取面５０ｂは指紋を読み取る。樹脂面５０ｃ，５０ｄは凸状に形成され、指紋読取面５０ｂの中央へ指を導く。ラインセンサＡはスライドされたユーザの指の表面を２次元的にスキャンする。センサ本体部５０ｃは、センサ面５０ａに触れた指の指紋形状を静電容量の差で検出する。半田ボール５２は、加熱されることによって半田ペーストを溶融させ、指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを電気的かつ機械的に接続させる。
【００１８】
接着部材７０は、例えばシリコン等の弾性体である。接着部材７０は、指紋センサ５０周辺にディスペンサ等により塗布され、半田ボール５２を封止する。また、接着部材７０は、開口部２０Dと指紋センサ５０との間に形成された間隙部２１Ｄを塞ぐ。尚、本実施例では接着部材７０として材料粘度の低い材料を用いる。接着部材７０として低粘度の材料を用いた場合、接着部材７０に圧力を加えることで接着部材７０の表面を凹凸無く下面２０ｊ、指紋センサ５０、及びセンサ搭載基板５１に接合させることができ、間隙部２１Ｄからの水の浸入路を断つことができる。
【００１９】
窪部２１は、開口部２０Ｄの周囲に斜面２１ａ，２１ｂ、及び側面２１ｃ，２１ｄを有している。斜面２１ａ，２１ｂは、傾斜することで上面２０ａから連続的に開口部２０Ｄから露出したセンサ面５０ａに指を導く。側面２１ｃ，２１ｄは、滑らせる方向を指紋読取面５０ｂに対して直交するように指を導く。尚、本実施例の指紋センサ５０は本発明のセンサモジュールに対応している。センサ面５０ａは本発明の一方の面に対応している。センサ搭載基板５１は本発明の配線板に対応している。上面５１ａは本発明の第１の面に対応している。半田ボール５２は本発明のはんだボールに対応している。接着部材７０は本発明の接着部材に対応している。
【００２０】
次に図４及び図５を参照しながら、本実施例における指紋読取部５の構造について説明する。図４は、本実施例の下部筐体２０における窪部２１の構造を示した図である。図４（ａ）は、窪部２１を上面２０ａ側から見た図である。図４（ｂ）は、窪部２１を下面２０ｊ側から見た図である。図４（ｃ）は、Ｂ−Ｂ部における断面図である。図５は、図２のＡ−Ａ部における断面図である。
【００２１】
本実施例のパーソナルコンピュータ１００における下部筐体２０では、開口部２０Ｄの周辺あって、センサ搭載基板５１と対向する下面２０ｊ（上壁）に突出部２３を有している。突出部２３は、センサ搭載基板５１との間で接着部材７０を圧着すると共に、接着部材７０を固定する。即ち、突出部２３は、接着部材７０に圧力を加えて接着部材７０の表面を凹凸無く下面２０ｊ、指紋センサ５０、及びセンサ搭載基板５１に接合させることができる。
【００２２】
突出部２３は、下面２０ｊから半円形に突出した断面形状を有する。このため、突出部２３を有している下面２０ｊと接着部材７０と接する表面積は広がり、水が浸入し難くなり防水性を高めることができる。尚、本実施例の突出部２３は本発明の突出部に対応する。
【００２３】
図５に示すように、突出部２３の高さｓは、下部筐体２０の下面２０ｊとセンサ搭載基板５１の上面５１ａとの距離ｔ以下となるように設計されている。指紋センサ５０から突出部２３の距離ｕは、指紋センサ５０から接着部材７０の端部までの距離ｖ以下となるように設計されている。
【００２４】
尚、本実施例では突出部２３の断面形状が半円形である場合の例を示したが、これに限らず、開口部２０Ｄと指紋センサ５０との間にできる間隙部２１Ｄを偏り無く塞ぐことができる構成であれば良く、矩形や三角形状等の断面形状を採用しても良い。また、本実施例では１つの突出部２３で開口部２０Ｄを取り囲む場合の例を示したが、突出部２３を複数設けることにより、多重に開口部２０Ｄを取り囲むことで防水性能を向上させてもよい。
【００２５】
このように本実施例では、開口部２０Ｄの周囲を突出部２３によって囲むことで、接着部材７０に対して均等に圧力が加わるようにする。これにより、開口部２０Ｄと指紋センサ５０との間にできる間隙部２１Ｄを偏り無く塞ぐことを可能にする。また、接着部材７０を強固に圧着して固定することができる。その結果、水か浸入し難くなり防水性が向上する。
【００２６】
次に、図６乃至図８を参照しながら、本実施例の指紋センサ５０の実装工程について説明する。図６は、本実施例における指紋センサ５０をセンサ搭載基板５１に実装させる処理の工程を示す図である。図７は、本実施例における接着部材７０の塗布処理の工程を示す図である。図８は、本実施例における下部筐体２０に指紋センサ５０及びセンサ搭載基板５１を実装させる処理の工程を示す図である。
【００２７】
本実施例の指紋センサ５０は、半田ボール５２を有するボールグリッドアレイ型（ＢＧＡ）の半導体パッケージである。半田ボール５２は、半導体パッケージの外部端子として機能する。上述した通り、半田ボール５２は加熱されることにより、半田ペーストを溶融させて指紋センサ５０とセンサ搭載基板５１とを機械的に接続させる。また、半田ボール５２は指紋センサ５０と、センサ搭載基板５１に実装された回路配線や電子部品８０ａ，ｂ等とを電気的に接続させる。
【００２８】
指紋センサ５０をセンサ搭載基板５１に実装させた後、接着部材７０を塗布する。この塗布処理ではディスペンサなどを用いる。本実施例では、接着部材７０が排出されているディスペンサのニードルを指紋センサ５０上で一周させることにより、指紋センサ５０の周囲に一定量の接着部材７０を配置させることができる。
【００２９】
接着部材７０の塗布後、センサ面５０ａが下部筐体２０に形成された開口部２０Ｄから露出するように指紋センサ５０を下部筐体２０に実装させる。
指紋センサ５０が下部筐体２０に実装された場合、接着部材７０が突出部２３により圧着された状態となる。接着部材７０は、突出部２３からの圧力により上面５１ａと、下面２０ｊと、指紋センサ５０とに間隙無く接合する。これにより、筐体と、当該筐体の開口部から露出する位置に設けられるモジュールとの間に形成される間隙部２１Ｄを塞ぐことが可能となる。
【００３０】
本実施例では、下部筐体２０に設けられた突出部２３によって接着部材７０を圧着して固定するため、接着部材７０には、常温で硬化しない軟性材料を採用することができる。
【００３１】
しかし、塗布時の材料粘度が低い材料を接着部材７０として用いた場合、突出部２３によって圧着させる前に接着部材７０が固定位置に留まらずに流れてしまう可能性がある。そのため、接着部材７０のセンサ搭載基板５１上における流れ出しを防止すると共に、定位置に固定するための防壁を開口部周辺に設けてもよい。以下、図９及び図１０を参照しながら、本実施例における接着部材７０の流れ出しを防止する構成について説明する。
【００３２】
図９は、本実施例の接着部材７０の流れ出し防止壁を設置したセンサ搭載基板５１の構造を示す図である。図９（ａ）は、本実施例の接着部材７０の流れ出し防止壁を設置したセンサ搭載基板５１を上面５１ａ側から見た図である。図９（ｂ）は、Ｃ−Ｃ部における断面図である。
【００３３】
図１０は、本実施例の接着部材７０の流れ出し防止壁を設置したセンサ搭載基板５１に接着部材７０の塗布する過程を示す図である。図１０（ａ）は、接着部材７０の塗布処理の工程を示す図である。図１０（ｂ）は、接着部材７０の塗布後の状態を示す図である。図１０（ｃ）は、接着部材７０の塗布後に、下部筐体２０に指紋センサ５０及びセンサ搭載基板５１を実装させた様子を示す図である。
【００３４】
防壁部８０は、センサ搭載基板５１に実装された指紋センサ５０を取り囲んで設けられている。防壁部８０の高さｐは、センサ搭載基板５１の上面５１ａから突出部２３の先端部までの距離ｒより高く、且つセンサ搭載基板５１の上面５１ａから下部筐体２０の上面２０ａまでの距離ｌより低く設計されている。
【００３５】
尚、防壁部８０の高さｐが、センサ搭載基板５１の上面５１ａから下部筐体２０の下面２０ｊまでの距離ｔより高く設計された場合、下部筐体２０の下面２０ｊには、防壁部８０の先端を嵌め込み、実装時における上面５１ａから下面２０ｊまでの距離を調整するための凹部８１が形成される。
【００３６】
このように本実施例では、防壁部８０の高さをセンサ搭載基板５１の上面５１ａから突出部２３の先端部までの距離ｒより高く設計することで、距離ｒ以上となるまで接着部材７０を塗布することができる。
【００３７】
指紋センサ５０から防壁部８０まで距離ｑは、指紋センサ５０から突出部２３の距離ｕより長く設計されている。即ち、本実施例では、突出部２３を囲んで防壁部８０が形成されている。尚、本実施例では、防壁部８０を着脱可能に設計してもよい。例えばテフロン（登録商標）等のフッ素加工された材料を防壁部８０として用いることで、接着部材７０を引き剥がすことなく取り外すことができる。この場合、仮に防壁部８０の高さｐが距離ｔより大きく設計された場合に、凹部８１を形成する必要がなくなる。
【００３８】
このように本実施例では、突出部２３によって圧着される位置に接着部材７０を塗布することができる。そのため、接着部材７０には常温で硬化しない軟性材料や塗布時の材料粘度が低い材料を使用することができる。アンダーフィル等の硬度の高い樹脂材料を用いた場合には筐体との応力干渉が生じたり、設計時における厳密な寸法管理が必要とされたりするが、軟性材料を接着部材７０として採用することが可能となれば、筐体との応力干渉がなくなり、周囲に物理的・電気的な影響を与えることはない。また、設計時における厳密な寸法管理が不要となり、設計効率が向上する。
【００３９】
本実施例では、突出部が下部筐体２０の下面２０ｊに形成された場合の例を示したが、これに限らず、接着部材７０を上面５１ａと、下面２０ｊと、指紋センサ５０とに間隙無く密着させることができる構造であれば、センサ搭載基板５１の上面５１ａに形成されていても良い。以下、図１１及び１２を参照しながら、突出部がセンサ搭載基板５１の上面５１ａに形成された場合の構成について示す。
【００４０】
図１１は、突出部がセンサ搭載基板５１の上面５１ａに形成された場合における指紋読取部の組み立て構成を示す斜視図である。図１２は、突出部がセンサ搭載基板５１の上面５１ａに形成された場合における指紋読取部の断面図である。
【００４１】
図１１に示すように、突出部２４は、センサ搭載基板上面５１ａの接着部材塗布領域５４内に指紋センサ５０の実装位置５３を囲むように形成されている。突出部２４がセンサ搭載基板上面５１ａに形成された構造では、図１２に示すように、突出部２４と下部筐体２０の下面２０ｊとの間で接着部材７０を圧着することができ、図３乃至図１０で説明した突出部２３が下部筐体２０の下面２０ｊに形成された構造と同様の効果を得ることができる。尚、突出部２４がセンサ搭載基板上面５１ａに形成された構造の場合、下面２０ｊとの間で接着部材７０を圧着するため、下面２０ｊと対向する位置に突出部２４が形成する必要がある。
【００４２】
上述したように本実施例では、突出部２３，２４を用いて接着部材７０に圧力を加えることで接着部材７０の表面を凹凸無く下面２０ｊ、指紋センサ５０、及びセンサ搭載基板５１に接合させることができ、水の浸入路を断つことができる。よって、開口部２０Ｄと指紋センサ５０との間に形成される間隙部２１Ｄは、接着部材７０により塞がれて水、湿気、または埃塵などの進入を防ぐことができる。このように本実施例によると電子機器の防水性を向上させることができる。
【００４３】
本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの外観を示す概略図である。
【図２】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの指紋読取部の構成を示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの指紋読取部の組み立て構成を示す斜視図である。
【図４】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの突出部を示した図である。
【図５】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの指紋読取部の断面図である。
【図６】本実施形態における指紋センサをセンサ搭載基板に実装する工程を示した図である。
【図７】本実施形態おける接着部材の塗布工程を示した図である。
【図８】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの指紋読取部の実装工程を示した図である。
【図９】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの防壁部を示した図である。
【図１０】本実施形態に係るパーソナルコンピュータの防壁部を有した場合における指紋読取部の実装工程を示した図である。
【図１１】本実施形態に係る突出部がセンサ搭載基板上面に形成された場合における指紋読取部の組み立て構成を示す斜視図である。
【図１２】本実施形態に係る突出部がセンサ搭載基板上面に形成された場合における指紋読取部の断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…画像表示部
２…本体機能部
３…文字入力部
４Ａ…トラックパッド
４Ｂ…決定スイッチ
５…指紋読取部
１０Ａ…表示部
１０…上部筐体
２０Ａ…本体部
２０…下部筐体（筐体）
２０ａ…上面
２０ｂ…底面
２０ｅ…左側面
２０ｆ…右側面
２０ｇ…前面
２０ｈ…背面
２０ｉ…前面
２０ｊ…下面
２１…窪部
２１ａ…斜面
２１ｂ…斜面
２１ｃ…側面
２１ｄ…側面
２１ｅ…開口部（開口部）
２３、２４…突出部（突出部）
５０…指紋センサ（センサモジュール）
５０ａ…センサ面（一方の面）
５０ｂ…指紋読取面
５０ｃ…樹脂面
５０ｄ…樹脂面
５０ｅ…実装面
５１…センサ搭載基板（配線板）
５１ａ…実装面
５２…半田ボール（はんだボール）
５３…指紋センサ実装位置
５４…接着部材塗布領域
７０…接着部材（接着部材）
８０…凹部
８０ａ…電子部品
１００…パーソナルコンピュータ（電子機器）
ｌ…センサ搭載基板の上面から下部筐体の上面までの距離
ｐ…防壁部の高さ
ｑ…指紋センサから防壁部まで距離
ｒ…センサ搭載基板の上面から突出部の先端部までの距離
ｓ…突出部の高さ
ｔ…下部筐体の下面とセンサ搭載基板の上面との距離
ｕ…指紋センサから突出部の距離
ｖ…指紋センサから接着部材の端部までの距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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