(57)【要約】【課題】  制御配線を保護材によって良好に被覆することが可能な記録ヘッドおよび記録装置を提供する。【解決手段】  本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、発熱素子Ｈと、制御ＩＣ群３０ａ，３０ｂを含む制御ＩＣ３０と、制御ＩＣ群３０ａに接続された導電層群５１ａおよび制御ＩＣ群３０ｂに接続された導電層群５１ｂを含む導電層５１とを有し、導電層群５１ａが配線領域５１ａ１，５１ａ２とを有し、配線領域５１ａ１の導電層５１の離間距離ｄ１２ａが矢印Ｄ４方向に向かって短く、配線領域５１ａ２の導電層５１の離間距離ｄ１２ｂが矢印Ｄ４方向に向かって長く、配線領域５１ａ１，５１ａ２の境界の導電層５１の離間距離が発熱素子Ｈの離間距離ｄＨおよび制御ＩＣ３０の端子３１の離間距離に比べて短く、導電層群５１ｂの導電層５１の離間距離ｄ１２ｃが矢印Ｄ４方向に向かって長く、配線領域５１ａ１の導電層５１およびその間隙が保護層６２で覆われている。【選択図】  図２
2010105237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して前記基板上に配置されている複数の制御素子と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱素子と前記複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線とを有しており、
前記複数の制御素子は、前記主走査方向に沿って配列されている第１制御素子群と、前記副走査方向において前記第１制御素子群と前記複数の発熱素子との間に位置しているとともに、前記主走査方向に沿って配列されている第２制御素子群とを含んでおり、
前記複数の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第１制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第２制御配線群とを含んでおり、
前記第１制御配線群は、前記複数の発熱素子側に位置している第１配線領域と、該第１配線領域より前記制御素子側に位置している第２配線領域とを有しており、
前記第１配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっており、
前記第２配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
前記第１配線領域と前記第２配線領域との境界における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記複数の発熱素子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記制御素子の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、
前記第２制御配線群における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
少なくとも前記第１配線領域における前記複数の制御配線および前記第２制御配線群における前記複数の制御配線の一部ならびに当該複数の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した保護材により覆われていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して前記基板上に配置されている複数の制御素子と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱素子と前記複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線とを有しており、
前記複数の制御素子は、前記主走査方向に沿って配列されている第１制御素子群と、前記副走査方向において前記第１制御素子群と前記複数の発熱素子との間に位置しているとともに、前記主走査方向に沿って配列されている第２制御素子群とを含んでおり、
前記複数の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第１制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第２制御配線群とを含んでおり、
前記第１制御配線群は、前記複数の発熱素子側に位置している第１配線領域と、該第１配線領域より前記制御素子側に位置している第２配線領域と、前記第１配線領域および前記第２配線領域の間に位置している第３配線領域とを有しており、
前記第１配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっており、
前記第２配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
前記第３配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記複数の発熱素子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記制御素子の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ前記第１配線領域側から前記第２配線領域側に渡って略同一の長さであり、
前記第２制御配線群における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
少なくとも前記第１配線領域における前記複数の制御配線および前記第２制御配線群における前記複数の制御配線の一部ならびに当該複数の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した保護材により覆われていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項３】
前記基板上に配置されている、前記複数の制御素子への入力信号が入力されるコネクタ部材と、前記基板上に配置されている、前記制御素子の前記複数の端子と前記コネクタ部材に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第２の制御配線とをさらに有しており、
該複数の第２の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第３制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第４制御配線群とを含んでおり、
前記第３制御配線群における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
前記第４制御配線群は、前記コネクタ部材側に位置している第４配線領域と、該第４配線領域より前記制御素子側に位置している第５配線領域とを有しており、
前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっており、
前記第５配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
前記第４配線領域と前記第５配線領域との境界における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記制御素子の前記複数の端子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記コネクタ部材の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、
少なくとも前記第３制御配線群における前記複数の制御配線の一部および前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線ならびに当該複数の第２の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した第２の保護材により覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記基板上に配置されている、前記複数の制御素子への入力信号が入力されるコネクタ部材と、前記基板上に配置されている、前記制御素子の前記複数の端子と前記コネクタ部材に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第２の制御配線とをさらに有しており、
該複数の第２の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第３制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第４制御配線群とを含んでおり、
前記第３制御配線群における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
前記第４制御配線群は、前記コネクタ部材側に位置している第４配線領域と、該第４配線領域より前記制御素子側に位置している第５配線領域と、前記第４配線領域および前記第５配線領域の間に位置している第６配線領域とを有しており、
前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっており、
前記第５配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、
前記第６配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記制御素子の前記複数の端子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記コネクタ部材の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ前記第４配線領域側から前記第５配線領域側に渡って略同一の長さであり、
少なくとも前記第３制御配線群における前記複数の制御配線の一部および前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線ならびに当該複数の第２の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した第２の保護材により覆われていることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線のうち最も外側に位置している第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっていることを特徴とする請求項３または４に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線の各々の前記主走査方向に沿う幅は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっていることを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
前記第４配線領域の前記制御素子側の端は、前記第２制御素子群における前記制御素子間に位置していることを特徴とする請求項３から６のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項８】
前記第５配線領域における前記複数の第２の制御配線のうち最も外側に位置している第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっていることを特徴とする請求項３から７のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項９】
前記第１配線領域における前記複数の制御配線のうち最も外側に位置している制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっていることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１０】
前記第１配線領域における前記複数の制御配線の各々の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっていることを特徴とする請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１１】
前記第１配線領域の前記制御素子側の端は、前記第２制御素子群における前記複数の制御素子間に位置していることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１２】
前記第２配線領域における前記複数の制御配線のうち最も外側に位置している制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１３】
前記第２配線領域における前記複数の制御配線の各々の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることを特徴とする請求項１２に記載の記録ヘッド。
【請求項１４】
前記制御素子の前記主走査方向に沿った長さは、当該制御素子が制御している前記複数の発熱素子の配置領域の前記主走査方向に沿った幅に比べて長いことを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１５】
前記制御素子は、前駆体を硬化した第３の保護材により覆われており、
該第３の保護材の周端部は、前記保護材上に位置していることを特徴とする請求項１から１４のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えていることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子、該発熱素子の制御素子、および該制御素子と前記発熱素子とを接続する制御配線を有する記録ヘッドおよびこれを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドとしては、基板上に配列された複数の発熱素子と、この基板上に位置するとともに発熱素子の駆動を制御する機能を有する制御素子とを有するものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子上に押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるともに、発熱素子上に記録媒体をプラテンローラで押圧することにより発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。この処理を繰り返すことによって、記録媒体に対して所望の画像が印画される。
【０００３】
このようなサーマルヘッドには、発熱素子と、制御素子と、これらを電気的に接続する制御配線と、制御配線上に流動性を有する前駆体で被覆して、これを硬化して形成された保護材とを有するものがある。このような構成のサーマルヘッドは、例えば特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平７−１８６４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、保護層の前駆体であるガラスペーストが流動性を有しており、個別電極パターン（上述の「制御配線」に相当）が当該ガラスペーストに覆われてしまい、駆動ＩＣ（上述の「制御素子）に相当）と電気的に接続することができなくなってしまう場合がある。一方、個別電極パターンが覆われる可能性を小さくすべく、ガラスペーストの量を減らすと、個別電極パターンが露出し、個別電極パターンを良好に保護できなくなってしまう場合がある。そこで、ガラスペーストの量を所定の範囲に調節する必要がある。
【０００５】
このような技術課題を有する中で、印画像の画素密度を高めるべくサーマルヘッドの発熱素子の離間距離を小さくすると、これに応じて制御配線間の離間距離も小さくなることとなり、制御配線間で生じる毛細管現象により保護材の前駆体が制御素子側に延びやすくなってしまう。そのため、保護材の前駆体の塗布量の調整範囲が狭くなってきており、制御配線を保護材で良好に被覆するのが難しくなってきている。このような調整範囲の狭まりは、発熱素子の高密度化に限るものではなく、発熱素子と制御素子との離間距離が短くなることによっても生じうる。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、制御配線を保護材によって良好に被覆することが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態に係る記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して前記基板上に配置されている複数の制御素子と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱素子と前記複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線とを有しており、前記複数の制御素子は、前記主走査方向に沿って配列されている第１制御素子群と、前記副走査方向において前記第１制御素子群と前記複数の発熱素子との間に位置しているとともに、前記主走査方向に沿って配列されている第２制御素子群とを含んでおり、前記複数の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第１制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第２制御配線群とを含んでおり、前記第１制御配線群は、前記複数の発熱素子側に位置している第１配線領域と、該第１配線領域より前記制御素子側に位置している第２配線領域とを有しており、前記第１配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっており、前記第２配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、前記第１配線領域と前記第２配線領域との境界における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記複数の発熱素子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記制御素子の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、前記第２制御配線群における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、少なくとも前記第１配線領域における前記複数の制御配線および前記第２制御配線群における前記複数の制御配線の一部ならびに当該複数の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した保護材により覆われていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して前記基板上に配置されている複数の制御素子と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱素子と前記複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線とを有しており、前記複数の制御素子は、前記主走査方向に沿って配列されている第１制御素子群と、前記副走査方向において前記第１制御素子群と前記複数の発熱素子との間に位置しているとともに、前記主走査方向に沿って配列されている第２制御素子群とを含んでおり、前記複数の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第１制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第２制御配線群とを含んでおり、前記第１制御配線群は、前記複数の発熱素子側に位置している第１配線領域と、該第１配線領域より前記制御素子側に位置している第２配線領域と、前記第１配線領域および前記第２配線領域の間に位置している第３配線領域とを有しており、前記第１配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっており、前記第２配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、前記第３配線領域における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記複数の発熱素子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記制御素子の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ前記第１配線領域側から前記第２配線領域側に渡って略同一の長さであり、前記第２制御配線群における前記複数の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっており、少なくとも前記第１配線領域における前記複数の制御配線および前記第２制御配線群における前記複数の制御配線の一部ならびに当該複数の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した保護材により覆われていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の記録ヘッドは、前記基板上に配置されている、前記複数の制御素子への入力信号が入力されるコネクタ部材と、前記基板上に配置されている、前記制御素子の前記複数の端子と前記コネクタ部材に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第２の制御配線とをさらに有しており、該複数の第２の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第３制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第４制御配線群とを含んでおり、前記第３制御配線群における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、前記第４制御配線群は、前記コネクタ部材側に位置している第４配線領域と、該第４配線領域より前記制御素子側に位置している第５配線領域とを有しており、前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっており、前記第５配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、前記第４配線領域と前記第５配線領域との境界における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記制御素子の前記複数の端子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記コネクタ部材の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、少なくとも前記第３制御配線群における前記複数の制御配線の一部および前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線ならびに当該複数の第２の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した第２の保護材により覆われていることが好ましい。
【００１０】
本発明の記録ヘッドは、前記基板上に配置されている、前記複数の制御素子への入力信号が入力されるコネクタ部材と、前記制御素子の前記複数の端子と前記コネクタ部材に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第２の制御配線とをさらに有しており、該複数の第２の制御配線は、前記第１制御素子群の制御素子に接続されている第３制御配線群と、前記第２制御素子群の制御素子に接続されている第４制御配線群とを含んでおり、前記第３制御配線群における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、前記第４制御配線群は、前記コネクタ部材側に位置している第４配線領域と、該第４配線領域より前記制御素子側に位置している第５配線領域と、前記第４配線領域および前記第５配線領域の間に位置している第６配線領域とを有しており、前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっており、前記第５配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっており、前記第６配線領域における前記複数の第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記制御素子の前記複数の端子間の前記主走査方向に沿う離間距離および前記コネクタ部材の前記複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ前記第４配線領域側から前記第５配線領域側に渡って略同一の長さであり、少なくとも前記第３制御配線群における前記複数の制御配線の一部および前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線ならびに当該複数の第２の制御配線間の間隙は、前駆体を硬化した第２の保護材により覆われていることが好ましい。
【００１１】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線のうち最も外側に位置している第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっていることが好ましい。この記録ヘッドにおいて、前記第４配線領域における前記複数の第２の制御配線の各々の前記主走査方向に沿う幅は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって短くなっていることが好ましい。
【００１２】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第４配線領域の前記制御素子側の端は、前記第２制御素子群における前記制御素子間に位置していることが好ましい。
【００１３】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第５配線領域における前記複数の第２の制御配線のうち最も外側に位置している第２の制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記コネクタ部材側から前記制御素子側に向かって長くなっていることが好ましい。
【００１４】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第１配線領域における前記複数の制御配線のうち最も外側に位置している制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっていることが好ましい。この記録ヘッドにおいて、前記第１配線領域における前記複数の制御配線の各々の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって短くなっていることが好ましい。
【００１５】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第１配線領域の前記制御素子側の端は、前記第２制御素子群における前記複数の制御素子間に位置していることが好ましい。
【００１６】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第２配線領域における前記複数の制御配線のうち最も外側に位置している制御配線間の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることが好ましい。
【００１７】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記第２配線領域における前記複数の制御配線の各々の前記主走査方向に沿う幅は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることが好ましい。
【００１８】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記制御素子の前記主走査方向に沿った長さは、当該制御素子が制御している前記複数の発熱素子の配置領域の前記主走査方向に沿った幅に比べて長くなっていることが好ましい。
【００１９】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記制御素子は、前駆体を硬化した第３の保護材により覆われており、該第３の保護材の周端部は、前記保護材上に位置していることが好ましい。
【００２０】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の第１の形態に係る記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、副走査方向において複数の発熱素子と離間して基板上に配置されている複数の制御素子と、基板上に設けられている、複数の発熱素子と複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線とを有しており、複数の制御素子が、主走査方向に沿って配列されている第１制御素子群と、副走査方向において第１制御素子群と複数の発熱素子との間に位置しているとともに、主走査方向に沿って配列されている第２制御素子群とを含んでおり、複数の制御配線が、第１制御素子群の制御素子に接続されている第１制御配線群と、第２制御素子群の制御素子に接続されている第２制御配線群とを含んでおり、第１制御配線群が、複数の発熱素子側に位置している第１配線領域と、該第１配線領域より制御素子側に位置している第２配線領域とを有しており、第１配線領域における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって短くなっている。そのため、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、保護材の前駆体を第１配線領域に塗布したときに、第１配線領域において各制御配線間の主走査方向に沿った離間距離が発熱素子側から制御素子側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、保護材の前駆体を第１配線領域に行き渡らせることができ、第１配線領域を保護材によって良好に被覆することができる。これにより、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、例えば保護材の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第１配線領域に保護材を良好に被覆することができる。
【００２２】
また、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、第２配線領域における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっており、第１配線領域と第２配線領域との境界における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、複数の発熱素子間の主走査方向に沿う離間距離および制御素子の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっている。そのため、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、保護材の前駆体を第１配線領域に塗布したときに、第１配線領域から第２配線領域に伸びようとする保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２配線領域における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、例えば保護材の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第２配線領域における制御素子側の端部まで当該前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【００２３】
さらに、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドは、第２制御配線群における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている。そのため、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、保護材の前駆体を第２制御配線群に塗布したときに、発熱素子側から制御素子側に伸びようとする保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２制御配線群における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【００２４】
したがって、本発明の第１の形態に係る記録ヘッドでは、長さの異なる第１制御配線群と第２制御配線群とに保護材の前駆体を良好に塗布することができ、制御配線を保護材によって良好に被覆することができる。
【００２５】
本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、副走査方向において複数の発熱素子と離間して基板上に配置されている複数の制御素子と、基板上に配置されている、複数の発熱素子と複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線とを有しており、複数の制御素子が、主走査方向に沿って配列されている第１制御素子群と、副走査方向において第１制御素子群と複数の発熱素子との間に位置しているとともに、主走査方向に沿って配列されている第２制御素子群とを含んでおり、複数の制御配線が、第１制御素子群の制御素子に接続されている第１制御配線群と、第２制御素子群の制御素子に接続されている第２制御配線群とを含んでおり、第１制御配線群が、複数の発熱素子側に位置している第１配線領域と、該第１配線領域より制御素子側に位置している第２配線領域と、第１配線領域および第２配線領域の間に位置している第３配線領域とを有しており、第１配線領域における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって短くなっている。そのため、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、保護材の前駆体を第１配線領域に塗布したときに、第１配線領域において各制御配線間の主走査方向に沿った離間距離が発熱素子側から制御素子側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、保護材の前駆体を第１配線領域に行き渡らせることができ、第１配線領域を保護材によって良好に被覆することができる。これにより、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、例えば保護材の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第１配線領域に保護材を良好に被覆することができる。
【００２６】
また、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、第２配線領域における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている。そのため、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、保護材の前駆体を第１配線領域に塗布したときに、第１配線領域から第２配線領域に伸びようとする保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２配線領域における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、例えば保護材の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第２配線領域における制御素子側の端部まで当該前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【００２７】
さらに、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、第３配線領域における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、複数の発熱素子間の主走査方向に沿う離間距離および制御素子の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ第１配線領域側から第２配線領域側に渡って略同一の長さであるのに起因して、第１配線領域から第２配線領域に伸びようとする保護材の前駆体に毛細管現象が生じ、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。
【００２８】
さらにまた、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドは、第２制御配線群における複数の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている。そのため、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、第２保護材の前駆体を第２制御配線群に塗布したときに、発熱素子側から制御素子側に伸びようとする保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２制御配線群における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【００２９】
したがって、本発明の第２の形態に係る記録ヘッドでは、長さの異なる第１制御配線群と第２制御配線群とに保護材の前駆体を良好に塗布することができ、制御配線を保護材によって良好に被覆することができる。
【００３０】
本発明の記録ヘッドは、基板上に配置されている、複数の制御素子への入力信号が入力されるコネクタ部材と、基板上に配置されている、制御素子の複数の端子とコネクタ部材に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第２の制御配線とをさらに有しており、該複数の第２の制御配線が、第１制御素子群の制御素子に接続されている第３制御配線群と、第２制御素子群の制御素子に接続されている第４制御配線群とを含んでおり、第３制御配線群における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって長くなっている場合、第２の保護材の前駆体を第３制御配線群に塗布したときに、コネクタ部材側から制御素子側に伸びようとする第２の保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第３制御配線群における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【００３１】
また、この記録ヘッドは、第４制御配線群が、コネクタ部材側に位置している第４配線領域と、該第４配線領域より制御素子側に位置している第５配線領域とを有しており、第４配線領域における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって短くなっている場合、第２の保護材の前駆体を第４配線領域に塗布したときに、第４配線領域において各第２の制御配線間の主走査方向に沿った離間距離がコネクタ部材側から制御素子側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、第２の保護材の前駆体を第４配線領域に行き渡らせることができ、第４配線領域を第２の保護材によって良好に被覆することができる。これにより、この記録ヘッドでは、例えば第２の保護材の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第４配線領域に第２の保護材を良好に被覆することができる。
【００３２】
さらに、この記録ヘッドは、第５配線領域における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって長くなっており、第４配線領域と第５配線領域との境界における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、制御素子の複数の端子間の主走査方向に沿う離間距離およびコネクタ部材の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっている場合、第２の保護材の前駆体を第４配線領域に塗布したときに、第４配線領域から第５配線領域に伸びようとする第２の保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第５配線領域における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、この記録ヘッドでは、例えば第２の保護材の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第５配線領域における制御素子側の端部まで当該前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【００３３】
したがって、この記録ヘッドでは、長さの異なる第３制御配線群と第４制御配線群とに第２の保護材の前駆体を良好に塗布することができ、制御配線を第２の保護材によって良好に被覆することができる。
【００３４】
本発明の記録ヘッドは、複数の制御素子への入力信号を入力するコネクタ部材と、制御素子の複数の端子とコネクタ部材に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第２の制御配線とをさらに有しており、該複数の第２の制御配線が、第１制御素子群の制御素子に接続されている第３制御配線群と、第２制御素子群の制御素子に接続されている第４制御配線群とを含んでおり、第３制御配線群における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって長くなっている場合、第２の保護材の前駆体を第３制御配線群に塗布したときに、コネクタ部材側から制御素子側に伸びようとする第２の保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第３制御配線群における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【００３５】
また、この記録ヘッドは、第４制御配線群が、コネクタ部材側に位置している第４配線領域と、該第４配線領域より制御素子側に位置している第５配線領域と、第４配線領域および第５配線領域の間に位置している第６配線領域とを有しており、第４配線領域における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって短くなっている場合、第２の保護材の前駆体を第４配線領域に塗布したときに、第４配線領域において各第２の制御配線間の主走査方向に沿った離間距離がコネクタ部材側から制御素子側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、第２の保護材の前駆体を第４配線領域に行き渡らせることができ、第４配線領域を第２の保護材によって良好に被覆することができる。これにより、この記録ヘッドでは、例えば第２の保護材の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第４配線領域に第２の保護材を良好に被覆することができる。
【００３６】
さらに、この記録ヘッドは、第５配線領域における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって長くなっている場合、第２の保護材の前駆体を第４配線領域に塗布したときに、第４配線領域から第５配線領域に伸びようとする第２の保護材の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第５配線領域における制御素子側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、この記録ヘッドでは、例えば第２の保護材の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第５配線領域における制御素子側の端部まで当該前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【００３７】
さらにまた、この記録ヘッドは、第６配線領域における複数の第２の制御配線間の主走査方向に沿う離間距離が、制御素子の複数の端子間の主走査方向に沿う離間距離およびコネクタ部材の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ第４配線領域側から第５配線領域側に渡って略同一の長さであるのに起因して、第４配線領域から第５配線領域に伸びようとする第２の保護材の前駆体に毛細管現象が生じ、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。
【００３８】
したがって、この記録ヘッドでは、長さの異なる第３制御配線群と第４制御配線群とに第２の保護材の前駆体を良好に塗布することができ、第２の制御配線を第２の保護材によって良好に被覆することができる。
【００３９】
本発明の記録ヘッドにおいて、第４配線領域における複数の第２の制御配線のうち最も外側に位置している第２の制御配線間の主走査方向に沿う幅は、コネクタ部材側から制御素子側に向かって短くなっている場合、第２の保護材の前駆体の量が少ない場合でも、当該前駆体が被覆する面積を小さくすることで、当該前駆体を第５配線領域側に導き、第４配線領域を良好に被覆することができる。この記録ヘッドにおいて、第４配線領域における複数の第２の制御配線の各々の主走査方向に沿う幅は、コネクタ部材側から制御素子側に向かって短くなっている場合、各第２の制御配線間に位置する第２の保護材の前駆体間の離間距離を小さくすることができる。そのため、この記録ヘッドでは、複数の第２の制御配線が長く延びる場合でも第２の制御配線の上面を第２の保護材によって良好に被覆することができる。
【００４０】
本発明の記録ヘッドにおいて、第４配線領域の制御素子側の端が、第２制御素子群における制御素子間に位置している場合、第４配線領域の制御素子側の端を第２の保護材によって良好に被覆することができる。
【００４１】
本発明の記録ヘッドにおいて、第５配線領域における複数の第２の制御配線のうち最も外側に位置している第２の制御配線間の主走査方向に沿う幅が、コネクタ部材側から制御素子側に向かって長くなっている場合、第２の保護材の前駆体の量が多い場合でも、当該前駆体が被覆する面積を大きくすることで、当該前駆体に対して表面張力を良好に作用させ、第５配線領域に当該前駆体が被覆されるのを低減することができる。
【００４２】
本発明の記録ヘッドにおいて、第１配線領域における複数の制御配線のうち最も外側に位置している制御配線間の主走査方向に沿う幅が、発熱素子側から制御素子側に向かって短くなっている場合、保護材の前駆体の量が少ない場合でも、当該前駆体が被覆する面積を小さくすることで、当該前駆体を第２配線領域側に導き、第１配線領域を良好に被覆することができる。この記録ヘッドにおいて、第１配線領域における複数の制御配線の各々の主走査方向に沿う幅は、発熱素子側から制御素子側に向かって短くなっている場合、各制御配線間に位置する複数の保護材の前駆体間の離間距離を小さくすることができる。そのため、この記録ヘッドでは、複数の制御配線が長く延びる場合でも制御配線の上面を保護材によって良好に被覆することができる。
【００４３】
本発明の記録ヘッドにおいて、第１配線領域の制御素子側の端が、第２制御素子群における複数の制御素子間に位置している場合、第１配線領域の制御素子側の端を保護材によって良好に被覆することができる。
【００４４】
本発明の記録ヘッドにおいて、第２配線領域における複数の制御配線の各々の主走査方向に沿う幅は、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている場合、当該前駆体が被覆する面積を大きくすることで、当該前駆体が第３配線領域における制御素子側の端部まで延びようとするのをより低減することができる。
【００４５】
本発明の記録ヘッドにおいて、第２配線領域における複数の制御配線のうち最も外側に位置している制御配線間の主走査方向に沿う幅が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている場合、保護材の前駆体の量が多い場合でも、当該前駆体が被覆する面積を大きくすることで、当該前駆体に対して表面張力を良好に作用させ、第２配線領域に当該前駆体が被覆されるのを低減することができる。
【００４６】
本発明の記録ヘッドにおいて、制御素子の主走査方向に沿った長さが、当該制御素子が制御している複数の発熱素子の配置領域の主走査方向に沿った幅に比べて長くなっている場合でも、第１配線領域における各制御配線間の主走査方向に沿った離間距離が制御素子側から発熱素子側に向かって長くなっているのに起因して、保護材の前駆体に対して表面張力を良好に作用させ、発熱素子に当該前駆体が被覆されるのをより低減することができる。
【００４７】
本発明の記録ヘッドにおいて、制御素子が、前駆体を硬化した第３の保護材により覆われており、該第３の保護材の周端部が、保護材上に位置している場合、第３の保護材の前駆体が第２配線領域に塗布された場合に、第２配線領域における各制御配線間の主走査方向に沿った離間距離が制御素子側から発熱素子側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせ、第３の保護材の前駆体を第１配線領域に良好に伸ばすことができ、第２配線領域に当該第３の保護材を良好に被覆することができる。
【００４８】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える。そのため、本発明の記録装置では、上述した記録ヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置では、記録ヘッドの制御配線が保護材によって良好に被覆されることにより、外雰囲気中による影響を低減し、長期に渡り安定的に駆動することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
＜記録ヘッドの第１の実施形態＞
図１は、本発明の記録ヘッドの第１の実施形態の一例であるサーマルヘッドＸ１の概略構成を示す平面図である。
【００５０】
図２は、図１に示したサーマルヘッドＸ１の要部を拡大した平面図である。
【００５１】
図３は、図１に示したサーマルヘッドＸ１の要部を拡大するとともに一部構成を省略した平面図である。
【００５２】
図４は、図３に示したサーマルヘッドＸ１の要部をさらに拡大した平面図である。
【００５３】
図５は、図３に示したサーマルヘッドＸ１の要部をさらに拡大した平面図である。
【００５４】
図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【００５５】
サーマルヘッドＸ１は、基板１０と、蓄熱層２０と、制御素子としての制御ＩＣ３０と、電気抵抗層４０と、導電層５０と、保護層６０と、外部接続用部材７０とを含んで構成されている。
【００５６】
基板１０は、蓄熱層２０と、制御ＩＣ３０と、電気抵抗層４０と、導電層５０と、保護層６０と、外部接続用部材７０とを支持する機能を有するものである。この基板１０は、平面視において主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に延びる矩形状に構成されている。この基板１０を形成する材料としては、例えばセラミックスと、ガラスと、シリコンと、サファイアとが挙げられる。これらの材料の中でも、印画の高密度化の観点からは、ガラスと、シリコンと、サファイアとが好ましい。さらに、印画の高速化の観点からは、サファイアがより好ましく、印画の低消費電力化の観点からは、ガラスがより好ましい。
【００５７】
蓄熱層２０は、電気抵抗層４０の後述する発熱素子Ｈにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層２０は、発熱素子Ｈの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層２０は、基板１０上の全面に渡って位置している。また、この蓄熱層２０は、主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に直交する副走査方向（矢印方向Ｄ３，Ｄ４）における断面形状が略半楕円状に構成されている突出部を有している。
【００５８】
制御ＩＣ３０は、複数の発熱素子Ｈの発熱を制御する機能を有するものである。この制御ＩＣ３０は、副走査方向（矢印方向Ｄ３，Ｄ４）において、蓄熱層２０の突出部と離間して配置されている。この制御ＩＣ３０は、接続端子３１を有しており、この接続端子３１を介して導電層５０に接続されている。また、この制御ＩＣ３０は、主走査方向に沿った平面視幅Ｗ３０が互いに略同一の長さに構成されている。なお、図３、図４、および図５において、制御ＩＣ３０は省略されている。
【００５９】
本実施形態の制御ＩＣ３０は、第１制御ＩＣ群３０ａと、第２制御ＩＣ群３０ｂとを含んで構成されている。この第１制御ＩＣ群３０ａにおける各制御ＩＣ３０は、主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に沿って配列されている。この第２制御ＩＣ群３０ｂにおける各制御ＩＣ３０は、蓄熱層２０の突出部と第１制御ＩＣ群３０ａとの間に配置されており、主走査方向に沿って配列されている。さらに、本実施形態の制御ＩＣ３０は、第１制御ＩＣ群３０ａおよび第２制御ＩＣ群３０ｂのそれぞれにおいて、主走査方向に沿って略同一の離間距離ｄ３０で配列されている。この離間距離ｄ３０は、制御ＩＣ３０の平面視幅Ｗ３０に比べて短い長さに構成されている。
【００６０】
電気抵抗層４０は、発熱素子Ｈとして機能する部位を有するものである。この電気抵抗層４０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層５０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層４０は、蓄熱層２０上に位置している。本実施形態では、導電層５０から電圧が印加される電気抵抗層４０のうち導体層４０が上に形成されていない部位が発熱素子Ｈとして機能している。この電気抵抗層４０を主として形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［質量％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。
【００６１】
発熱素子Ｈは、電圧印加により発熱するものである。この発熱素子Ｈは、導電層５０からの電圧印加による発熱温度が例えば２００［℃］以上５５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱素子Ｈは、蓄熱層２０の突出部上に位置しており、副走査方向（矢印方向Ｄ３，Ｄ４）において制御素子３０と離間して配置されている。また、この発熱素子Ｈは、主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に沿って略同一の離間距離ｄＨで配列されている。さらに、この発熱素子Ｈは、各々が平面視矩形状に構成されている。この発熱素子Ｈは、各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅ＷＨ（矢印方向Ｄ１，Ｄ２における長さ）が略同一の長さとなるように構成されている。また、この発熱素子Ｈは、各々の矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿う平面視長ＬＨ（矢印方向Ｄ３，Ｄ４における長さ）が略同一の長さとなるように構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の寸法の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。ここで、「平面視」とは、矢印Ｄ６方向視のことをいう。ここで、一つの発熱素子Ｈの中心と該発熱素子Ｈに隣接する他の発熱素子Ｈの中心との離間距離ｄＣＨとしては、例えば５．２［μｍ］以上８４．７［μｍ］以下の範囲の長さが挙げられる。本実施形態では、１つの駆動ＩＣ３０に接続されている複数の発熱素子Ｈの形成領域の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った長さＷｆＨが、駆動ＩＣ３０の平面視幅Ｗ３０に比べて短い長さになるように構成されている。
【００６２】
導電層５０は、発熱素子Ｈに対して電圧を印加するのに寄与するものである。この導電層５０は、電気抵抗層４０上に位置している。また、この導電層５０は、第１導電層５１と、第２導電層５２と、第３導電層５３とを含んで構成されている。導電層５０を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。
【００６３】
第１導電層５１は、発熱素子Ｈに対して電圧を選択的に印加するのに寄与するものである。この第１導電層５１は、第１配線部５１１と、第２配線部５１２と、第３配線部５１３とを含んで構成されている。この第１導電層５１は、矢印Ｄ６方向に位置する電気抵抗層４０と併せて制御配線として機能している。
【００６４】
また、本実施形態の第１導電層５１は、第１導電層群５１ａと、第２導電層群５１ｂとを含んで構成されている。この第１導電層群５１ａは、第１制御ＩＣ群３０ａの制御ＩＣ３０に接続されている。この第２導電層群５１ｂは、第２制御ＩＣ群３０ｂの制御ＩＣ３０に接続されている。
【００６５】
第１配線部５１１は、その一端部が発熱素子Ｈの矢印Ｄ４方向側の一端部に接続されている。第１配線部５１１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１１が発熱素子Ｈの平面視幅ＷＨと略同一の長さに構成されている。また、第１配線部５１１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１１が発熱素子Ｈの離間距離ｄＨと略同一の長さに構成されている。
【００６６】
第２配線部５１２は、その一端が第１配線部５１１の他端に接続されている。この第２配線部５１２は、第１導電層群５１ａと、第２導電層群５１ｂとで構成が異なっている。
【００６７】
第１導電層群５１ａにおける第２配線部５１２は、第１配線領域５１ａ１と、第２配線領域５１ａ２とを含んで構成されている。
【００６８】
第１配線領域５１ａ１は、第２配線部５１２における発熱素子Ｈ側に（矢印Ｄ３方向側に）位置している。この第１配線領域５１ａ１における第２配線部５１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１２ａが発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に（矢印Ｄ４方向に）向かうにつれて短くなるように構成されており、第１配線部５１１の平面視幅Ｗ１１に比べて短い長さに構成されている。また、第１配線領域５１ａ１における第２配線部５１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１２ａが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。さらに、第１配線領域５１ａ１における第２配線部５１２のうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第２配線部５１２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第２配線部５１２間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆａ１が矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。この第２配線部５１２の平面視幅Ｗｆａ１は、第１導電層群５１ａに接続される発熱素子Ｈの形成領域の長さＷｆＨに比べて短い長さに構成されている。
【００６９】
第２配線領域５１ａ２は、第２配線部５１２における制御ＩＣ３０側に（矢印Ｄ４方向側に）位置している。この第２配線領域５１ａ２における第２配線部５１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１２ｂが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。また、第２配線領域５１ａ２における第２配線部５１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１２ｂが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。さらに、この第２配線領域５１ａ２における第２配線部５１２のうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第２配線部５１２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第２配線部５１２間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆａ２が矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。
【００７０】
また、第２導電層群５１ｂにおける第２配線部５１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１２ｃが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。また、第２導電層群５１ｂにおける第２配線部５１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１２ｃが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。さらに、この第２導電層群５１ｂにおける第２配線部５１２のうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第２配線部５１２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第２配線部５１２間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆｂが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。この第２配線部５１２の平面視幅Ｗｆｂは、第２導電層群５１ｂに接続される発熱素子Ｈの形成領域の長さＷｆＨに比べて長い長さに構成されている。
【００７１】
第３配線部５１３は、その一端が第２配線部５１２の他端に接続されており、その他端部が制御ＩＣ３０に接続されている。本実施形態の第３配線部５１３は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１３が第１配線部５１１の平面視幅Ｗ１１に比べて短い長さに構成されている。また、第３配線部５１３は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１３が制御ＩＣ３０の接続端子３１の離間距離と略同一の長さに構成されている。
【００７２】
第２導電層５２は、第１導電層５１と対となって発熱素子Ｈに対して電圧を印加するのに寄与するものである。この第２導電層は、その端部が複数の発熱素子Ｈの他端、および図示しない電源に対して接続されている。この第２導電層５２は、発熱素子Ｈの矢印Ｄ３方向側に位置している。
【００７３】
第３導電層５３は、制御ＩＣ３０に電気信号を入力するのに寄与するものである。この第３導電層５３は、第４配線部５３１と、第５配線部５３２と、第６配線部５３３とを含んで構成されている。この第３導電層５３は、矢印Ｄ６方向に位置する抵抗体層３０と併せて制御配線として機能している。
【００７４】
また、本実施形態の第３導電層５３は、第３導電層群５３ａと、第４導電層群５３ｂとを含んで構成されている。この第３導電層群５３ａは、第１制御ＩＣ群３０ａの制御ＩＣ３０に接続されている。この第４導電層群５３ｂは、第２制御ＩＣ群３０ｂの制御ＩＣ３０に接続されている。
【００７５】
第４配線部５３１は、その一端部が制御ＩＣ３０の接続端子３１に接続されている。第４配線部５３１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３１が互いに略同一の長さに構成されている。また、第４配線部５３１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３１がそれぞれ略同一の長さに構成されている。
【００７６】
第５配線部５３２は、その一端が第４配線部５３１の他端に接続されている。この第５配線部５３２は、第３導電層群５３ａと、第４導電層群５３ｂとで構成が異なっている。
【００７７】
第３導電層群５３ａにおける第５配線部５３２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３２ａが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。また、第３導電層群５３ａにおける第５配線部５３２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３２ａが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。さらに、この第３導電層群５３ａにおける第５配線部５３２のうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第５配線部５３２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第５配線部５３２間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆｃが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。
【００７８】
また、第４導電層群５３ｂにおける第５配線部５３２は、第３配線領域５３ｂ１と、第４配線領域５３ｂ２とを含んで構成されている。
【００７９】
第３配線領域５３ｂ１は、第５配線部５３２における制御ＩＣ３０側に（矢印Ｄ３方向側に）位置している。この第３配線領域５３ｂ１における第５配線部５３２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３２ｂが制御ＩＣ３０側から外部接続用部材７０側に（矢印Ｄ４方向に）向かうにつれて短くなるように構成されており、第４配線部５３１の平面視幅Ｗ３１に比べて短い長さに構成されている。また、第３配線領域５３ｂ１における第５配線部５３２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３２ｂが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。さらに、第３配線領域５３ｂ１における第５配線部５３２のうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第５配線部５３２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第５配線部５３２間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆｄ１が矢印Ｄ４方向に向かうにつれて短くなるように構成されている。
【００８０】
第４配線領域５３ｂ２は、第５配線部５３２における制御ＩＣ３０側に（矢印Ｄ４方向側に）位置している。この第４配線領域５３ｂ２における第５配線部５３２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３２ｃが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。また、第４配線領域５３ｂ２における第５配線部５３２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３２ｃが矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。さらに、この第４配線領域５３ｂ２における第５配線部５３２のうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第５配線部５３２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第５配線部５３２間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆｄ２が矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。
【００８１】
第６配線部５３３は、その一端が第５配線部５３２の他端に接続されており、その他端部が制御ＩＣ３０に接続されている。本実施形態の第６配線部５３３は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３３が第４配線部５３１の平面視幅Ｗ３１に比べて短い長さに構成されている。また、第６配線部５３３は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３３が制御ＩＣ３０の接続端子３１の離間距離と略同一の長さに構成されている。
【００８２】
保護層６０は、第１保護層６１と、第２保護層６２と、第３保護層６３とを含んで構成されている。なお、図２において、保護層６０は省略されている。
【００８３】
第１保護層６１は、発熱素子Ｈと、導電層５０の一部とを保護する機能を有するものである。第１保護層６１を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ２系材料と、Ｔａ２Ｏ５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ２系材料と、ＴｉＢ２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ２Ｏ３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜系材料を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［ｗｔ％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。
【００８４】
第２保護層６２は、導電層５０の一部を保護する機能を有するものである。第２保護層６２を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、およびフッ素系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。
【００８５】
本実施形態の第２保護層６２は、第１被覆部６２ａと、第２被覆部６２ｂとを含んで構成されている。第１被覆部６２ａは、第１配線部５１１の一部と、第２配線部５１２とを覆うように構成されている。第１被覆部６２ａは、第１保護層６１の形成後に、第１配線部５１１上に流動性を有する第１被覆部６２ａの前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成される。この第１被覆部６２ａは、第３配線部５１３の矢印Ｄ４方向側の端部を含む領域を覆っておらず、第３配線部５１３の一部が露出している。また、第１被覆部５１ｂは、第５配線部５３２を覆うように構成されている。第５配線部５３１上に流動性を有する第２被覆部６２ｂの前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成される。この第２被覆部６２ｂは、第６配線部５３３の矢印Ｄ４方向側の端部を含む領域を覆っておらず、第６配線部５３３の一部が露出している。この第２保護層６２を形成する際に、発熱素子の中央間の離間距離ｄＨの値が２１．２［μｍ］以下になると、複数の第１導電層５１の間隙上に延びている当該第２保護層６２の前駆体に作用する毛細管現象による力が、離間距離ｄＨに反して大きくなるのに起因して、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。反面、毛細管現象による作用力が大きくなることで、第２保護層６２の前駆体の塗布量の調整範囲が小さくなる。本発明は、このように毛細管現象による作用力が大きくなる場合において、より顕著な効果が生じる。
【００８６】
第３保護層６３は、第１導電層５１の第３配線部５１３と、第３導電層５３の第４配線部５３１と、制御ＩＣ３０とを保護する機能を有するものである。第３保護層６３は、第３配線部４１３と、第４配線部５３１と、制御ＩＣ３０とを覆うように構成されている。第３保護層６３を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。本実施形態における第３保護層６３は、第２保護層６２の形成後に、制御ＩＣ３０上に流動性を有する第３保護層６３の前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成される。
【００８７】
外部接続用部材７０は、発熱素子Ｈを駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。この外部接続用部材７０としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。この外部接続用部材７０は、第３導電層５３を介して制御ＩＣ３０に対して電気的に接続されている。
【００８８】
サーマルヘッドＸ１は、基板１０と、基板１０上に矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱素子Ｈと、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において複数の発熱素子Ｈと離間して基板１０上に配置されている複数の制御ＩＣ３０と、複数の発熱素子Ｈと複数の制御ＩＣ３０の各々に設けられている複数の端子３１とを電気的に接続している複数の第１導電層５１とを有しており、複数の制御ＩＣ３０が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている第１制御ＩＣ群３０ａと、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において第１制御ＩＣ群３０ａと複数の発熱素子Ｈとの間に位置しているとともに、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている第２制御ＩＣ群３０ｂとを含んでおり、複数の第１導電層５１が、第１制御ＩＣ群３０ａの制御ＩＣ３０に接続されている第１導電層群５１ａと、第２制御ＩＣ群３０ｂの制御ＩＣ３０に接続されている第２導電層群５１ｂとを含んでおり、第１導電層群５１ａが、複数の発熱素子Ｈ側に位置している第１配線領域５１ａ１と、第１配線領域５１ａ１より制御ＩＣ３０側に位置している第２配線領域５１ａ２とを有しており、第１配線領域５１ａ１における複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ１２ａが、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に塗布したときに、第１配線領域５１ａ１において各第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ１２ａが発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に行き渡らせることができ、第１配線領域５１ａ１を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。これにより、サーマルヘッドＸ１では、例えば第２保護層６２の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第１配線領域５１ａ１に第２保護層６２を良好に被覆することができる。
【００８９】
また、サーマルヘッドＸ１では、第２配線領域５１ａ２における複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ１２ｂが、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっており、第１配線領域５１ａ１と第２配線領域５１ａ２との境界における複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離が、複数の発熱素子Ｈ間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄＨおよび制御ＩＣ３０の複数の端子３１間の離間距離に比べて短くなっている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に塗布したときに、第１配線領域５１ａ１から第２配線領域５１ａ２に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２配線領域５１ａ２における制御ＩＣ３０側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、サーマルヘッドＸ１では、例えば第２保護層６２の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第２配線領域５１ａ２における制御ＩＣ３０側の端部まで当前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【００９０】
さらに、サーマルヘッドＸ１は、第２導電層群５１ｂにおける複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ１２ｃが、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、第２保護層６２の前駆体を第２導電層群５１ｂに塗布したときに、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２導電層群５１ｂにおける制御ＩＣ３０側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【００９１】
したがって、サーマルヘッドＸ１では、長さの異なる第１導電層群５１ａと第２導電層群５１ｂとに第２保護層６２の前駆体を良好に塗布することができ、第１導電層５１を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
【００９２】
サーマルヘッドＸ１は、複数の制御ＩＣ３０への入力信号を入力する外部接続用部材７０と、制御ＩＣ３０の複数の端子３１と外部接続用部材７０に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第３導電層５３とをさらに有しており、複数の第３導電層５３が、第１制御ＩＣ群３０ａの制御ＩＣ３０に接続されている第３導電層群５３ａと、第２制御ＩＣ群３０ｂの制御ＩＣ３０に接続されている第４導電層群５３ｂとを含んでおり、第３導電層群５３ａにおける複数の第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ３２ａが、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっているので、第２保護層６２の前駆体を第３導電層群５３ａに塗布したときに、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第３導電層群５３ａにおける制御ＩＣ３０側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【００９３】
また、サーマルヘッドＸ１は、第４導電層群５３ｂにおける第３導電層５３が、外部接続用部材７０側に位置している第４配線領域５３ｂ２と、第３配線領域５３ｂ１より制御ＩＣ３０側に位置している第３配線領域５３ｂ１とを有しており、第４配線領域５３ｂ２における複数の第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ３２ｃは、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているので、第２保護層６２の前駆体を第４配線領域５３ｂ２に塗布したときに、第４配線領域５３1ｂ２において各第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ３２ｃが外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、第２保護層６２の前駆体を第４配線領域５３ｂ２に行き渡らせることができ、第４配線領域５３ｂ２を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。これにより、サーマルヘッドＸ１では、例えば第２保護層６２の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第４配線領域５３ｂ２に第２保護層６２を良好に被覆することができる。
【００９４】
さらに、サーマルヘッドＸ１は、第３配線領域５３ｂ１における複数の第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ３２ｂが、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっており、第３配線領域５３ｂ１と第４配線領域５３ｂ２との境界における複数の第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離が、制御ＩＣ３０の複数の端子３１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離および外部接続用部材７０の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっているので、第２保護層６２の前駆体を第４配線領域５３ｂ２に塗布したときに、第４配線領域５３ｂ２から第３配線領域５３ｂ１に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第３配線領域５３ｂ１における制御ＩＣ３０側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、サーマルヘッドＸ１では、例えば第２保護層６２の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第３配線領域５３ｂ１における制御ＩＣ３０側の端部まで当該前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【００９５】
したがって、サーマルヘッドＸ１では、長さの異なる第３導電層群５３ａと第４導電層群５３ｂとに第２保護層６２の前駆体を良好に塗布することができ、第３導電層５３を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
【００９６】
サーマルヘッドＸ１において、第４配線領域５３ｂ２における複数の第３導電層５３のうち最も外側に位置している第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅Ｗｆｄ２が、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているので、第２保護層６２の前駆体の量が少ない場合でも、当該前駆体が被覆する面積を小さくすることで、当該前駆体を第３配線領域５３ｂ１側に導き、第４配線領域５３ｂ２を良好に被覆することができる。
【００９７】
サーマルヘッドＸ１において、第４配線領域５３ｂ２における複数の第３導電層５３の各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う幅Ｗｆｄ２は、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているので、各第３導電層５３間に位置する複数の第２保護層６２の前駆体間の離間距離を小さくすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ１では、複数の第３導電層５３が長く延びる場合でも第３導電層５３の上面を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
【００９８】
サーマルヘッドＸ１において、第４配線領域５３ｂ２の制御ＩＣ３０側の端が、第１制御ＩＣ群３０ａにおける制御ＩＣ３０間に位置しているので、第４配線領域５３ｂ２の制御ＩＣ３０側の端を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
【００９９】
サーマルヘッドＸ１において、第３配線領域５３ｂ１における複数の第３導電層５３のうち最も外側に位置している第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅Ｗｆｄ１が、外部接続用部材７０側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっているので、第２保護層６２の前駆体の量が多い場合でも、当該前駆体が被覆する面積を大きくすることで、当該前駆体に対して表面張力を良好に作用させ、第３配線領域５３ｂ１に当該前駆体が被覆されるのを低減することができる。
【０１００】
サーマルヘッドＸ１において、第１配線領域５１ａ１における複数の第１導電層５１のうち最も外側に位置している第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅Ｗ１２ａが、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているので、第２保護層６２の前駆体の量が少ない場合でも、当該前駆体が被覆する面積を小さくすることで、当該前駆体を第２配線領域５１ａ２側に導き、第１配線領域５１ａ１を良好に被覆することができる。
【０１０１】
サーマルヘッドＸ１において、第１配線領域５１ａ１における複数の第１導電層５１の各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅Ｗ１２ａは、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているので、各第１導電層５１間に位置する複数の第２保護層６２の前駆体間の離間距離を小さくすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ１では、複数の第１導電層５１が長く延びる場合でも第１導電層５１の上面を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
【０１０２】
サーマルヘッドＸ１において、第１配線領域５１ａ１の制御ＩＣ３０側の端が、第１制御ＩＣ群３０ａにおける複数の制御ＩＣ３０間に位置しているので、第１配線領域５１ａ１の制御ＩＣ３０側の端を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
【０１０３】
サーマルヘッドＸ１において、第２配線領域５１ａ２における複数の第１導電層５１の各々の主走査方向に沿う平面視幅Ｗ１２ａは、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっているので、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に塗布したときに、当該前駆体が被覆する面積を大きくすることで、当該前駆体が第２配線領域５１ａ２における制御素子Ｈ側の端部まで延びようとするのをより低減することができる。
【０１０４】
サーマルヘッドＸ１において、第２配線領域５１ａ２における複数の第１導電層５１のうち最も外側に位置している第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅Ｗｆａ２が、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっているので、第２保護層６２の前駆体の量が多い場合でも、当該前駆体が被覆する面積を大きくすることで、当該前駆体に対して表面張力を良好に作用させ、第２配線領域５１ａ２に当該前駆体が被覆されるのを低減することができる。
【０１０５】
サーマルヘッドＸ１において、制御ＩＣ３０の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った長さが、当制御ＩＣ３０が制御している複数の発熱素子Ｈの配置領域の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った長さＷｆＨに比べて長くなっている場合でも、第１配線領域５１ａ１における各第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ１２ａが制御ＩＣ３０側から発熱素子Ｈ側に向かって長くなっているのに起因して、第２保護層６２の前駆体に対して表面張力を良好に作用させ、発熱素子Ｈに当該前駆体が被覆されるのをより低減することができる。
【０１０６】
サーマルヘッドＸ１において、制御ＩＣ３０が、前駆体を硬化した第３保護層６３により覆われており、第３保護層６３の周端部が、第２保護層６２上に位置しているので、第３保護層６３の前駆体が第２配線領域５１ａ２に塗布された場合に、第２配線領域５１ａ２における各第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ１２ｂが制御ＩＣ３０側から発熱素子Ｈ側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせ、第３保護層６３の前駆体を第１配線領域５１ａ１側に良好に伸ばすことができ、第２配線領域５１ａ２に第３保護層６３を良好に被覆することができる。
＜記録ヘッドの第２の実施形態＞
図７は、本発明の記録ヘッドの第２の実施形態の一例であるサーマルヘッドＸ２の概略構成を示す平面図である。
【０１０７】
図８は、図７に示したサーマルヘッドＸ２の要部を拡大するとともに一部構成を省略した平面図である。
【０１０８】
サーマルヘッドＸ２は、第１導電層５１に代えて第１導電層５１Ａとした点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ２の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。
【０１０９】
第１導電層５１Ａは、第１導電層群５１ａにおける第２配線部５１２Ａが第５配線領域５１ａ３を含んで構成されている点において、第１導電層５１と異なる。第１導電層５１Ａの他の構成については、第１導電層５１に関して上述したのと同様である。
【０１１０】
第５配線領域５１ａ３は、第１配線領域５１ａ１と第２配線領域５１ａ２との間に位置している。この第５配線領域５１ａ３における第２配線部５１２Ａは、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１２ｄが発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に（矢印方向Ｄ３，Ｄ４に）渡って略同一の長さになるように構成されている。この第２配線部５１２Ａの平面視幅Ｗ１２ｄは、第１配線領域５１ａ１の矢印Ｄ４方向側の端における平面視幅Ｗ１２ａと略同一の長さに構成されている。また、この第５配線領域５１ａ３における第２配線部５１２Ａは、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１２ｄが矢印方向Ｄ３，Ｄ４に渡って略同一の長さになるように構成されている。さらに、第５配線領域５１ａ３における第２配線部５１２Ａのうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第２配線部５１２Ａは、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第２配線部５１２Ａの側面間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆａ３が矢印方向Ｄ３，Ｄ４に渡って略同一の長さになるように構成されている。この第２配線部５１２Ａの平面視幅Ｗｆａ３は、第１導電層群５１ａに接続される発熱素子Ｈの形成領域の長さＷｆＨに比べて短い長さに構成されている。
【０１１１】
サーマルヘッドＸ２は、基板１０と、基板１０上に矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱素子Ｈと、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において複数の発熱素子Ｈと離間して基板１０上に配置されている複数の制御ＩＣ３０と、複数の発熱素子Ｈと複数の制御ＩＣ３０の各々に設けられている複数の端子３１とを電気的に接続している複数の第１導電層５１とを有しており、複数の制御ＩＣ３０が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている第１制御ＩＣ群３０ａと、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において第１制御ＩＣ群３０ａと複数の発熱素子Ｈとの間に位置しているとともに、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている第２制御ＩＣ群３０ｂとを含んでおり、複数の第１導電層５１が、第１制御ＩＣ群３０ａの制御ＩＣ３０に接続されている第１導電層群５１ａと、第２制御ＩＣ群３０ｂの制御ＩＣ３０に接続されている第２導電層群５１ｂとを含んでおり、第１導電層群５１ａが、複数の発熱素子Ｈ側に位置している第１配線領域５１ａ１と、該第１配線領域５１ａ１より制御ＩＣ３０側に位置している第２配線領域５１ａ２と、第１配線領域５１ａ１および第２配線領域５１ａ２の間に位置している第５配線領域５１ａ３とを有しており、第１配線領域５１ａ１における複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離Ｗｆａ１が、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっている。そのため、サーマルヘッドＸ２では、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に塗布したときに、第１配線領域５１ａ１において各第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った離間距離ｄ１２ａが発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって短くなっているのに起因して、毛細管現象を生じさせて、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に行き渡らせることができ、第１配線領域５１ａ１を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。これにより、サーマルヘッドＸ２では、例えば第２保護層６２の前駆体の塗布量が所望の量より少なくなった場合でも、第１配線領域５１ａ１に第２保護層６２を良好に被覆することができる。
【０１１２】
また、サーマルヘッドＸ２は、第２配線領域５１ａ２における複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ１２ｂが、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっている。そのため、サーマルヘッドＸ２では、第２保護層６２の前駆体を第１配線領域５１ａ１に塗布したときに、第１配線領域５１ａ１から第２配線領域５１ａ２に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２配線領域５１ａ２における制御ＩＣ３０側の端部まで延びようとするのを低減することができる。これにより、サーマルヘッドＸ２では、例えば第２保護層６２の前駆体の塗布量が所望の量より多くなった場合でも、第２配線領域５１ａ２における制御ＩＣ３０側の端部まで当該前駆体によって被覆されるのを良好に低減することができる。
【０１１３】
さらに、サーマルヘッドＸ２は、第５配線領域５１ａ３における複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ１２ｄが、複数の発熱素子Ｈ間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄＨおよび制御ＩＣ３０の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ第１配線領域５１ａ１側から第２配線領域５１ａ２側に渡って略同一の長さであるのに起因して、第１配線領域５１ａ１から第２配線領域５１ａ２に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に毛細管現象が生じ、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。
【０１１４】
さらにまた、サーマルヘッドＸ２は、第２導電層群５１ｂにおける複数の第１導電層５１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ１２ｂが、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に向かって長くなっている。そのため、サーマルヘッドＸ２では、第２保護層６２の前駆体を第２導電層群５１ｂに塗布したときに、発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ３０側に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に表面張力が良好に作用し、当該前駆体が第２導電層群５１ｂにおける制御ＩＣ３０側の端部まで延びようとするのを低減することができる。
【０１１５】
したがって、サーマルヘッドＸ２では、長さの異なる第１導電層群５１ａと第２導電層群５１ｂとに第２保護層６２の前駆体を良好に塗布することができ、第１導電層５１を第２保護層６２によって良好に被覆することができる。
＜記録ヘッドの第３の実施形態＞
図９は、本発明の記録ヘッドの第３の実施形態の一例であるサーマルヘッドＸ３の概略構成を示す平面図である。
【０１１６】
図１０は、図９に示したサーマルヘッドＸ３の要部を拡大するとともに一部構成を省略した平面図である。
【０１１７】
サーマルヘッドＸ３は、第３導電層５３に代えて第３導電層５３Ｂとした点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ３の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。
【０１１８】
第３導電層５３Ｂは、第４導電層群５３ｂにおける第５配線部５３２Ｂが第６配線領域５３ｂ３を含んで構成されている点において、第３導電層５３Ｂと異なる。第３導電層５３Ｂの他の構成については、第３導電層５３Ｂに関して上述したのと同様である。
【０１１９】
第６配線領域５３ｂ３は、第３配線領域５３ｂ１と第４配線領域５３ｂ２との間に位置している。この第６配線領域５３ｂ３における第５配線部５３２Ｂは、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３２ｄが駆動ＩＣ３０側から外部接続用部材７０側に（矢印方向Ｄ３，Ｄ４に）渡って略同一の長さになるように構成されている。この第５配線部５３２Ｂの平面視幅Ｗ３２ｄは、第３配線領域５３ｂ１の矢印Ｄ４方向側の端における平面視幅Ｗ３２ｂと略同一の長さに構成されている。また、この第６配線領域５３ｂ３における第５配線部５３２Ｂは、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３２ｄが矢印方向Ｄ３，Ｄ４に渡って略同一の長さになるように構成されている。さらに、第６配線領域５３ｂ３における第５配線部５３２Ｂのうち、一つの制御ＩＣ３０に電気的に接続される第５配線部５３２Ｂは、矢印方向Ｄ３，Ｄ４において両端に位置している第５配線部５３２Ｂの側面５３２Ｂａ間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗｆｄ３が矢印方向Ｄ３，Ｄ４に渡って略同一の長さになるように構成されている。この第５配線部５３２Ｂの平面視幅Ｗｆｄ３は、第４導電層群５３ｂに接続される駆動ＩＣ３０の平面視幅Ｗ３０に比べて短い長さに構成されている。
【０１２０】
サーマルヘッドＸ３は、第４導電層群５３ｂにおける第３導電層５３が、第３配線領域５３ｂ１および第４配線領域５３ｂ２の間に位置している第６配線領域５３ｂ３とを有しており、第６配線領域５３ｂ３における複数の第３導電層５３間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ３２ｄが、制御ＩＣ３０の複数の端子３１間の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離および外部接続用部材７０の複数の端子間の離間距離に比べて短くなっており、かつ第３配線領域５３ｂ１側から第４配線領域５３ｂ２側に渡って略同一の長さであるのに起因して、第４配線領域５３ｂ２から第３配線領域５３ｂ１に伸びようとする第２保護層６２の前駆体に毛細管現象が生じ、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。
【０１２１】
したがって、サーマルヘッドＸ３では、長さの異なる第３導電層群５３ａと第４導電層群５３ｂとに第２保護層６２の前駆体を良好に塗布することができ、第３導電層５３を第２保護層６２によってより良好に被覆することができる。
＜記録装置＞
図１１は、本発明の記録媒体の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【０１２２】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１と、搬送機構８０と、制御機構９０とを有している。
【０１２３】
搬送機構８０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱素子Ｈに接触させる機能を有するものである。この搬送機構８０は、プラテンローラ８１と、搬送ローラ８２，８３，８４，８５とを含んで構成されている。この搬送機構８０は、記録媒体Ｐを第３保護層６３に摺動して搬送するように構成されている。
【０１２４】
プラテンローラ８１は、記録媒体Ｐを発熱素子Ｈに押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ８１は、発熱素子Ｈ上に位置する保護層６０に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ８１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。
【０１２５】
搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、サーマルヘッドＸ１の発熱素子Ｈとプラテンローラ８１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸ１の発熱素子Ｈとプラテンローラ８１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ８１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【０１２６】
制御機構８０は、制御ＩＣ３０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構８０は、外部接続用部材６２を介して発熱素子Ｈを選択的に駆動する画像情報を制御ＩＣ３０に供給する役割を担うものである。
【０１２７】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１を備えることを特徴としている。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１の第１導電層６１が第２保護層６２によって良好に被覆されることにより、外雰囲気中による影響を低減し、長期に渡り安定的に駆動することができる。
【０１２８】
サーマルプリンタＹは、制御ＩＣ３０が前駆体を硬化した第３保護層６３により覆われているサーマルヘッドＸと、記録媒体Ｐを搬送する搬送機構８０とを備えており、搬送機構８０が、記録媒体Ｐを第３保護層５３に摺動させて搬送するように構成されている。そのため、サーマルプリンタＹでは、第３保護層５３で被覆される領域を良好に調整し、記録媒体Ｐのガイドとして良好に機能させることができる。
【０１２９】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【０１３０】
本実施形態では、記録ヘッドの一例としてサーマルヘッドＸ１を記載したが、本発明はサーマルヘッドに限るものでない。本発明の構成を例えばインクジェットヘッドまたはＬＥＤヘッドに採用した場合でも、同様の効果を奏することができる。
【０１３１】
本実施形態の第１導電層５１は、第１配線部５１１および第３配線部５１３を含んで構成されているが、このような構成に限るものでなく、例えば第１導電層５１が第２配線部５１２のみからなる構成とされていてもよい。
【０１３２】
本実施形態の第３導電層５１は、第４配線部５３１および第６配線部５３３を含んで構成されているが、このような構成に限るものでなく、例えば第３導電層５３が第２配線部５３２のみからなる構成とされていてもよい。
【０１３３】
本実施形態の第２導電層５２では、３つ以上の発熱素子Ｈに接続されているが、このような構造に限るものでなく、例えば第２導電層５２が２つの発熱素子Ｈに接続されるように構成されていてもよい。
【０１３４】
本実施形態の第１保護層６１は、第２保護層６２と別体として構成されているが、このような構成に限るものでなく、第１保護層６１と第２保護層６２とが一体的に構成されていてもよい。
【０１３５】
本実施形態の第２保護層６２および第３保護層６３は、流動性を有する前駆体を硬化して形成されているが、このようなものに限るものでなく、例えば溶媒によって流動性を持たせた前駆体を硬化して形成されたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】本発明の記録ヘッドの第１の実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図３】図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大するとともに一部構成を省略した平面図である。
【図４】図３に示したサーマルヘッドの要部をさらに拡大した平面図である。
【図５】図３に示したサーマルヘッドの要部をさらに拡大した平面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】本発明の記録ヘッドの第２の実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図８】図７に示したサーマルヘッドの要部を拡大するとともに一部構成を省略した平面図である。
【図９】本発明の記録ヘッドの第３の実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図１０】図９に示したサーマルヘッドの要部を拡大するとともに一部構成を省略した平面図である。
【図１１】本発明の記録媒体の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１３７】
Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
１０    基板
２０    蓄熱層
３０    制御ＩＣ（制御素子）
３０ａ    第１制御ＩＣ群（第１制御素子群）
３０ｂ    第２制御ＩＣ群（第２制御素子群）
４０    電気抵抗体層
５０    導電層
５１    第１導電層（制御配線）
５１ａ    第１導電層群
５１ａ１    第１配線領域
５１ａ２    第２配線領域
５１ｂ    第２導電層群
５１１    第１配線部
５１２    第２配線部
５１３    第３配線部
５２    第２導電層
５３    第３導電層（第２の制御配線）
５３ａ    第３導電層群
５３ｂ    第４導電層群
５３ｂ１    第３配線領域
５３ｂ２    第４配線領域
５３１    第４配線部
５３２    第５配線部
５３３    第６配線部
６０    保護層
６１    第１保護層
６２    第２保護層
６２１    第１被覆部（保護材）
６２２    第２被覆部（第２の保護材）
６３    第３保護層（第３の保護材）
７０    外部接続用部材（コネクタ部材）
８０    搬送機構
８１    プラテンローラ
８２，８３，８４，８５    搬送ローラ
９０    駆動機構
Ｈ    発熱素子
Ｐ    記録媒体
【図１】
2010105237.tif 000003
【図２】
2010105237.tif 000004
【図３】
2010105237.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010105237.tif 000007
【図６】
2010105237.tif 000008
【図７】
2010105237.tif 000009
【図８】
2010105237.tif 000010
【図９】
2010105237.tif 000011
【図１０】
2010105237.tif 000012
【図１１】
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