(57)【要約】【課題】凹凸パターンの転写された基板からモールドを剥離することによって基板の表面に模様が形成されてしまうことを防止できる磁気記録媒体の製造方法を提供する。【解決手段】モールド２５０として基板２１０よりも外形が大きいものを用い、平面視で基板をモールドの内側に配置して、モールドをレジスト膜に押圧する押圧工程と、モールド２５０を、モールドの外形よりも小さく基板よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有する載置枠２５１上に、基板を載置枠側に向けて配置し、開口部２５１ｃの中心Ａと基板の中心とを平面視で一致させ、モールドの基板と反対側にモールドの中心部を押圧する押圧部材５２ｄを配置する設置工程と、押圧部材５２ｄと載置枠２５１とを相対移動させることによって、モールドの中心部を開口部内に押し込ませてモールド２５０を反らせ、モールド２５０を基板２１０から剥離させる剥離工程とを含む製造方法とする。【選択図】図２１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視円形状の基板の少なくとも片面に磁性層を形成する磁性層形成工程と、
前記磁性層の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、
モールドの凹凸パターンを前記レジスト膜に転写する転写工程と、
前記レジスト膜に転写された前記凹凸パターンを用いて前記磁性層に磁気記録パターンを形成することにより、磁気的に分離した磁気記録パターンを形成する磁気記録パターン形成工程とを有し、
前記転写工程は、前記モールドとして前記基板よりも外形が大きいものを用い、平面視で前記基板を前記モールドの内側に配置して、前記モールドを前記レジスト膜に押圧する押圧工程と、
前記押圧工程を行うことにより前記基板と一体化された前記モールドを、前記モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠に接して、前記基板を前記載置枠側に向けて配置し、前記開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記モールドの前記基板と反対側に前記モールドの中心部を押圧する押圧部材を配置する設置工程と、
前記押圧部材と前記載置枠とを相対移動させることによって、前記モールドの中心部を前記開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせ、前記モールドを前記基板から剥離させる剥離工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記モールドが樹脂製であることを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記モールドとして平面視円形状のものを用い、
前記押圧工程において、前記モールドの中心と前記基板の中心とが平面視で一致するように配置することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記押圧部材として、前記載置枠の開口部よりも外形が小さい平面視円形状のものを用い、前記設置工程において、前記載置枠の開口部と前記押圧部材の中心とを平面視で一致させることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記剥離工程において、前記押圧部材によって前記モールドを前記基板方向に押圧させると同時に、前記押圧部材による前記モールドの押圧に連動して前記モールドの押圧方向に前記基板を移動させることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記磁性層形成工程は、前記基板の一方の面および他方の面に前記磁性層を形成する工程であり、
前記レジスト膜形成工程は、前記基板の一方の面および他方の面の前記磁性層の表面にレジスト膜を形成する工程であり、
前記押圧工程は、前記モールドとして第１モールドと、外形が前記第１モールドよりも小さい第２モールドとを用い、平面視で前記基板を前記第１モールドの内側に配置して、前記第１モールドを前記基板の一方の面の前記レジスト膜に押圧するとともに、平面視で前記第２モールドを前記第１モールドの内側かつ前記基板の外側に配置して、前記第２モールドを前記基板の他方の面の前記レジスト膜に押圧する工程であり、
前記設置工程および剥離工程は、前記押圧工程を行うことにより前記基板と一体化された前記第１モールドおよび前記第２モールドを、前記第１モールドの外形よりも小さく前記第２モールドよりも大きい平面視円形状の開口部を有する第１載置枠に接して、前記第２モールドを前記第１載置枠側に向けて配置し、前記第１載置枠の開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記第１モールドの前記基板と反対側に前記第１モールドの中心部を押圧する第１押圧部材を配置する第１設置工程と、
前記第１押圧部材と前記第１載置枠とを相対移動させることによって、前記第１モールドの中心部を前記第１載置枠の開口部内に押し込ませて前記第１モールドを反らせ、前記第１モールドを前記基板から剥離させる第１剥離工程と、
前記基板と一体化された前記第２モールドを、前記第２モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する第２載置枠に接して、前記基板を前記第２載置枠側に向けて配置し、前記第２載置枠の開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記第２モールドの前記基板と反対側に前記第２モールドの中心部を押圧する第２押圧部材を配置する第２設置工程と、
前記第２押圧部材と前記第２載置枠とを相対移動させることによって、前記第２モールドの中心部を前記第２載置枠の開口部内に押し込ませて前記第２モールドを反らせ、前記第２モールドを前記基板から剥離させる第２剥離工程とを含むことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【請求項７】
平面視円形状の基板の片面上に形成されたレジスト膜に、前記基板よりも外形が大きいモールドの凹凸パターンを押圧することにより、前記基板と一体化された前記モールドを前記基板から剥離するためのモールドの剥離装置であり、
前記モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠と、
前記基板と一体化された前記モールドを、前記基板を前記載置枠側に向けて前記載置枠に接して配置し、前記開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させる搬送手段と、
前記モールドの前記基板と反対側に配置され、前記モールドの中心部を押圧する押圧部材とを備え、
前記押圧部材と前記載置枠とを相対移動させて、前記モールドの中心部を前記開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせ、前記モールドを前記基板から剥離させるものであることを特徴とするモールドの剥離装置。
【請求項８】
前記基板と前記レジスト膜との間に磁性層が形成されており、
前記モールドの凹凸パターンを前記レジスト膜に押圧することにより前記レジスト膜に転写される前記凹凸パターンが、前記磁性層に磁気的に分離した磁気記録パターンを形成するために用いられるものであることを特徴とする請求項７に記載のモールドの剥離装置。
【請求項９】
前記押圧部材が、前記載置枠上に配置された前記モールドを吸着保持するものであることを特徴とする請求項７または請求項８に記載のモールドの剥離装置。
【請求項１０】
前記モールドが、平面視円形状のものであり、
前記基板と一体化された前記モールドが、前記モールドの中心と前記基板の中心とが平面視で一致するように配置されたものであることを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれかに記載のモールドの剥離装置。
【請求項１１】
前記押圧部材が、前記載置枠の開口部よりも外形が小さい平面視円形状で、中心が前記載置枠の開口部の中心と平面視で一致して配置されているものであることを特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれかに記載のモールドの剥離装置。
【請求項１２】
前記載置枠上に配置された前記基板を吸着保持し、前記モールドの押圧方向に前記基板を移動可能な基板保持部材を備え、前記押圧部材に前記モールドが前記基板方向に押圧されると同時に、前記押圧部材による前記モールドの押圧に連動して前記基板保持部材によって前記モールドの押圧方向に前記基板が移動されるものであることを特徴とする請求項７〜請求項１１のいずれかに記載のモールドの剥離装置。
【請求項１３】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする磁気記録再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク装置等の磁気記録再生装置に用いられる磁気記録媒体の製造方法、磁気記録媒体を製造する際に好適に用いられるモールドの剥離装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置、フレキシブルディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録再生装置の適用範囲は著しく増大され、その重要性が増すと共に、これらの装置に用いられる磁気記録媒体について著しい記録密度の向上が図られている。特に、磁気抵抗（ＭＲ）ヘッドおよびＰＲＭＬ技術の導入以来、面記録密度の上昇はさらに大きくなっている。さらに、近年、巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）ヘッド、トンネル磁気抵抗（ＴＭＲ）ヘッドが導入されたことによって、記録密度は１年に約１００％もの割合で増加を続けている。しかし、磁気記録媒体については、記録密度を更に向上させることが要求されている。そのため、磁気記録媒体では、磁性層の高保磁力化と高信号対雑音比（ＳＮＲ）、高分解能を達成することが要求されている。また、近年、線記録密度の向上と同時にトラック密度の増加によって面記録密度を上昇させようという試みもある。
【０００３】
トラック密度を上げる技術として、記録媒体表面にトラックに沿った凹凸を形成し、あるいは隣接トラック間に非磁性部を形成して、記録トラック同士を物理的に分離した磁気記録媒体が検討されている。以下、このような磁気記録媒体をディスクリートトラック型磁気記録媒体という。
ディスクリートトラック型磁気記録媒体の一例として、表面に凹凸パターンを形成した非磁性基板に磁気記録媒体を形成して、物理的に分離した磁気記録トラック及びサーボ信号パターンを形成してなる磁気記録媒体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ディスクリートトラック型磁気記録媒体の製造方法としては、何層かの薄膜からなる磁気記録媒体を形成した後にトラックを形成する方法と、あらかじめ基板表面に直接、あるいはトラック形成のための薄膜層に凹凸パターンを形成した後に、磁気記録媒体の薄膜形成を行う方法とが知られている（例えば、特許文献２，特許文献３参照）。このうち、前者の方法は磁性層加工法と称され、後者の方法をプレエンボス法と称される。
プレエンボス法は、基板に形成された凹凸形状が、成膜された膜にも引き継がれることになるため、媒体上を浮上しながら記録再生を行う記録再生ヘッドの浮上姿勢、浮上高さが安定しないという問題点があった。
【０００５】
また、磁性層加工法によるディスクリートトラック型磁気記録媒体の製造方法としては、基板上に成膜した連続な磁性層を、ナノインプリント法を用いて磁気記録トラックパターンやビットパターンに加工する方法が提案されている。
ナノインプリント法は、転写すべき凹凸パターンの形成されたモールドを、被転写材に押し付け、光を照射あるいは熱を与えながら被転写材を硬化させることによって、凹凸パターンを被転写材に転写する方法である（例えば、特許文献４，非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１６４６９２号公報
【特許文献２】特開２００４−１７８７９３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７８７９４号公報
【特許文献４】特開２００５−１２２０４７号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】ステファン・ワイ・チョウ（Ｓｔｅｐｈｅｎ  Ｙ．Ｃｈｏｕ）ら、「アプライド・フィジックス・レター」，米国物理学会、６７巻，２１号，１９９５年１１月２０日、ｐ．３３１４−３１１６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のナノインプリント法を用いて磁気記録媒体を製造する場合、モールドの凹凸パターンを基板に転写するために基板と一体化されたモールドを、基板から剥離することによって、剥離後の基板の表面に模様が形成されてしまう場合があった。この模様は、その後の磁気記録媒体の製造工程に悪影響を与えて、磁気記録媒体の品質を低下させるものであるため、問題となっていた。
【０００９】
本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたものであり、モールドと一体化されて、凹凸パターンの転写された基板から、モールドを剥離することによって基板の表面に模様が形成されてしまうことを防止できる磁気記録媒体の製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、磁気記録媒体を製造する際に好適に用いられ、モールドと一体化され、凹凸パターンの転写された基板から、モールドを剥離することによって基板の表面に模様が形成されてしまうことを防止できるモールドの剥離装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記課題を解決するために、以下に示すように、鋭意検討した。
本発明者は、基板からモールドを剥離する際に基板表面が受ける力と、モールドを基板から剥離した後の基板表面状態との関係に着目して、鋭意研究を重ねた。
その結果、基板からモールドを剥離することによって基板表面に形成される模様は、モールドを引き剥がす力によって、基板表面の粗さが変化するために生じるものと推定され、モールドを引き剥がす際の基板表面全面における剥離速度のばらつきやモールドの剥離される方向のばらつきが大きい場合に、剥離後の基板表面に模様が形成されやすいことが明らかとなった。
【００１１】
本発明者は、このような知見に基づいて、さらに研究を重ねた。その結果、平面視円形状の基板表面全面においてモールドの剥離速度を略均一化できるとともに、モールドの剥離される方向を基板の半径方向とすることができ、剥離後の基板表面に模様の形成されることを防止できる本発明の磁気記録媒体の製造方法およびモールドの剥離装置を想到した。
すなわち、本発明は、以下の[１]〜[１３]の事項を含む。
【００１２】
［１]  平面視円形状の基板の少なくとも片面に磁性層を形成する磁性層形成工程と、前記磁性層の表面にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、モールドの凹凸パターンを前記レジスト膜に転写する転写工程と、前記レジスト膜に転写された前記凹凸パターンを用いて前記磁性層に磁気記録パターンを形成することにより、磁気的に分離した磁気記録パターンを形成する磁気記録パターン形成工程とを有し、前記転写工程は、前記モールドとして前記基板よりも外形が大きいものを用い、平面視で前記基板を前記モールドの内側に配置して、前記モールドを前記レジスト膜に押圧する押圧工程と、前記押圧工程を行うことにより前記基板と一体化された前記モールドを、前記モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠に接して、前記基板を前記載置枠側に向けて配置し、前記開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記モールドの前記基板と反対側に前記モールドの中心部を押圧する押圧部材を配置する設置工程と、前記押圧部材と前記載置枠とを相対移動させることによって、前記モールドの中心部を前記開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせ、前記モールドを前記基板から剥離させる剥離工程とを含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
［２]  前記モールドが樹脂製であることを特徴とする［１]に記載の磁気記録媒体の製造方法。
［３]  前記モールドとして平面視円形状のものを用い、
前記押圧工程において、前記モールドの中心と前記基板の中心とが平面視で一致するように配置することを特徴とする［１]または［２]に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００１３】
［４]  前記押圧部材として、前記載置枠の開口部よりも外形が小さい平面視円形状のものを用い、前記設置工程において、前記載置枠の開口部と前記押圧部材の中心とを平面視で一致させることを特徴とする［１]〜［３]のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
［５]  前記剥離工程において、前記押圧部材によって前記モールドを前記基板方向に押圧させると同時に、前記押圧部材による前記モールドの押圧に連動して前記モールドの押圧方向に前記基板を移動させることを特徴とする［１]〜［４]のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００１４】
［６]  前記磁性層形成工程は、前記基板の一方の面および他方の面に前記磁性層を形成する工程であり、前記レジスト膜形成工程は、前記基板の一方の面および他方の面の前記磁性層の表面にレジスト膜を形成する工程であり、前記押圧工程は、前記モールドとして第１モールドと、外形が前記第１モールドよりも小さい第２モールドとを用い、平面視で前記基板を前記第１モールドの内側に配置して、前記第１モールドを前記基板の一方の面の前記レジスト膜に押圧するとともに、平面視で前記第２モールドを前記第１モールドの内側かつ前記基板の外側に配置して、前記第２モールドを前記基板の他方の面の前記レジスト膜に押圧する工程であり、前記設置工程および剥離工程は、前記押圧工程を行うことにより前記基板と一体化された前記第１モールドおよび前記第２モールドを、前記第１モールドの外形よりも小さく前記第２モールドよりも大きい平面視円形状の開口部を有する第１載置枠に接して、前記第２モールドを前記第１載置枠側に向けて配置し、前記第１載置枠の開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記第１モールドの前記基板と反対側に前記第１モールドの中心部を押圧する第１押圧部材を配置する第１設置工程と、前記第１押圧部材と前記第１載置枠とを相対移動させることによって、前記第１モールドの中心部を前記第１載置枠の開口部内に押し込ませて前記第１モールドを反らせ、前記第１モールドを前記基板から剥離させる第１剥離工程と、前記基板と一体化された前記第２モールドを、前記第２モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する第２載置枠に接して、前記基板を前記第２載置枠側に向けて配置し、前記第２載置枠の開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記第２モールドの前記基板と反対側に前記第２モールドの中心部を押圧する第２押圧部材を配置する第２設置工程と、前記第２押圧部材と前記第２載置枠とを相対移動させることによって、前記第２モールドの中心部を前記第２載置枠の開口部内に押し込ませて前記第２モールドを反らせ、前記第２モールドを前記基板から剥離させる第２剥離工程とを含むことを特徴とする［１]〜［３]のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法。
【００１５】
［７]  平面視円形状の基板の片面上に形成されたレジスト膜に、前記基板よりも外形が大きいモールドの凹凸パターンを押圧することにより、前記基板と一体化された前記モールドを前記基板から剥離するためのモールドの剥離装置であり、前記モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠と、前記基板と一体化された前記モールドを、前記基板を前記載置枠側に向けて前記載置枠に接して配置し、前記開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させる搬送手段と、前記モールドの前記基板と反対側に配置され、前記モールドの中心部を押圧する押圧部材とを備え、前記押圧部材と前記載置枠とを相対移動させて、前記モールドの中心部を前記開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせ、前記モールドを前記基板から剥離させるものであることを特徴とするモールドの剥離装置。
［８]  前記基板と前記レジスト膜との間に磁性層が形成されており、前記モールドの凹凸パターンを前記レジスト膜に押圧することにより前記レジスト膜に転写される前記凹凸パターンが、前記磁性層に磁気的に分離した磁気記録パターンを形成するために用いられるものであることを特徴とする［７]に記載のモールドの剥離装置。
［９]  前記押圧部材が、前記載置枠上に配置された前記モールドを吸着保持するものであることを特徴とする［７]または［８]に記載のモールドの剥離装置。
［１０]  前記モールドが、平面視円形状のものであり、前記基板と一体化された前記モールドが、前記モールドの中心と前記基板の中心とが平面視で一致するように配置されたものであることを特徴とする［７]〜［９]のいずれかに記載のモールドの剥離装置。
【００１６】
［１１]  前記押圧部材が、前記載置枠の開口部よりも外形が小さい平面視円形状で、中心が前記載置枠の開口部の中心と平面視で一致して配置されているものであることを特徴とする［７]〜［１０]のいずれかに記載のモールドの剥離装置。
［１２]  前記載置枠上に配置された前記基板を吸着保持し、前記モールドの押圧方向に前記基板を移動可能な基板保持部材を備え、前記押圧部材に前記モールドが前記基板方向に押圧されると同時に、前記押圧部材による前記モールドの押圧に連動して前記基板保持部材によって前記モールドの押圧方向に前記基板が移動されるものであることを特徴とする［７]〜［１１]のいずれかに記載のモールドの剥離装置。
【００１７】
［１３]  ［１]〜［６]のいずれかに記載の磁気記録媒体の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする磁気記録再生装置。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の磁気記録媒体の製造方法では、モールドの凹凸パターンを前記レジスト膜に転写する転写工程が、前記モールドとして前記基板よりも外形が大きいものを用い、平面視で前記基板を前記モールドの内側に配置して、前記モールドを前記レジスト膜に押圧する押圧工程と、前記押圧工程を行うことにより前記基板と一体化された前記モールドを、前記モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠に接して、前記基板を前記載置枠側に向けて配置し、前記開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させ、前記モールドの前記基板と反対側にモールドの中心部を押圧する押圧部材を配置する設置工程と、前記押圧部材と前記載置枠とを相対移動させることによって、前記モールドの中心部を前記開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせ、前記モールドを前記基板から剥離させる剥離工程とを含む方法であるので、平面視円形状の基板表面全面においてモールドの剥離速度が略均一化されるとともに、モールドの剥離される方向が基板の半径方向になることによって、基板の表面に模様が形成されることが防止され、高品質な磁気記録媒体が得られる。
【００１９】
しかも、本発明の磁気記録媒体の製造方法では、載置枠として、モールドの外形よりも小さく基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有するものを用いているので、剥離工程において、モールドの中心部を開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせても、モールドの基板と接触する領域や基板に載置枠が接触することはなく、モールドを基板から剥離させることによって、モールドの基板と接触する領域や基板に傷がつくことを防止できる。したがって、高品質な磁気記録媒体を歩留まりよく製造できるとともに、モールドの寿命を長くすることができる。
【００２０】
本発明のモールドの剥離装置は、基板と一体化された前記モールドを前記基板から剥離するためのものであって、モールドの外形よりも小さく前記基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠と、前記基板と一体化された前記モールドを、前記基板を前記載置枠側に向けて前記載置枠に接して配置し、前記開口部の中心と前記基板の中心とを平面視でほぼ一致させる搬送手段と、前記モールドの前記基板と反対側に配置され、モールドの中心部を押圧する押圧部材とを備え、前記押圧部材と前記載置枠とを相対移動させて、前記モールドの中心部を前記開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせ、前記モールドを前記基板から剥離させるものであるので、これを用いてモールドを基板から剥離した場合に、平面視円形状の基板表面全面においてモールドの剥離速度を略均一化できるとともに、モールドの剥離される方向を基板の半径方向にすることができ、基板の表面に模様が形成されることを防止できる。したがって、本発明のモールドの剥離装置は、高品質な磁気記録媒体を製造できるものとなる。
【００２１】
しかも、本発明のモールドの剥離装置は、モールドの外形よりも小さく基板よりも大きい平面視円形状の開口部を有する載置枠を備えているので、モールドの中心部を開口部内に押し込ませて前記モールドを反らせることにより、モールドを前記基板から剥離させても、モールドの基板と接触する領域や基板に載置枠が接触することはなく、モールドを基板から剥離させることによって、モールドの基板と接触する領域や基板に傷がつくことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明のモールドの剥離装置を用いる本発明の磁気記録媒体の製造方法により製造された磁気記録媒体の一例を説明するための拡大断面図である。
【図２】図２は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図３】図３は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図４】図４は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図５】図５は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図６】図６は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図７】図７は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図８】図８は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図９】図９は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の磁気記録媒体の製造方法で使用する積層体の一例を示した断面図である。
【図１１】図１１は、レプリカモールド作製装置の一例を示した断面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示すレプリカモールド作製装置の上型セットの下面を示した平面図である。
【図１３】図１３は、図１１に示すレプリカモールド作製装置の下型セットの上面を示した平面図である。
【図１４】図１４は、図１１に示すレプリカモールド作製装置を用いてレプリカモールドを製造する工程の一部を説明するための工程図である。
【図１５】図１５は、図１１に示すレプリカモールド作製装置を用いてレプリカモールドを製造する工程の一部を説明するための工程図である。
【図１６】図１６は、図１１に示すレプリカモールド作製装置を用いてレプリカモールドを製造する工程の一部を説明するための工程図である。
【図１７】図１７は、図１１に示すレプリカモールド作製装置を用いてレプリカモールドを製造する工程の一部を説明するための工程図である。
【図１８】図１８は、本発明のモールドの剥離装置の一例を説明するための概略図であり、図１８（ａ）はモールドの剥離装置の全体を示した斜視図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）に示すモールドの剥離装置の一部を拡大して示した拡大断面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示すモールドの剥離装置を構成する部材の寸法を説明するための図であり、モールドと、載置枠と、非磁性基板と、モールド保持部のモールドに接する面のみを示した平面図である。
【図２０】図２０は、図１８に示すモールドの剥離装置を用いて、転写工程を行う方法の一例を説明するための工程図であり、基板と一体化されたモールドを搬送している状態を示した斜視図である。
【図２１】図２１は、図１８に示すモールドの剥離装置を用いて、転写工程を行う方法の一例を説明するための工程図であり、モールドが反らされた状態を示した断面図である。
【図２２】図２２は、図１８に示すモールドの剥離装置を用いて、転写工程を行う方法の一例を説明するための工程図であり、基板と分離したモールドを搬送している状態を示した斜視図である。
【図２３】図２３は、本発明の磁気記録再生装置の一例を模式的に示す図である。
【図２４】図２４は、本発明のモールドの剥離装置を用いる本発明の磁気記録媒体の製造方法において用いられる基板と一体化されたモールドの他の例を説明するための断面図であり、基板の両面にモールドが配置されている場合を示した図である。
【図２５】図２５（ａ）は、実験例１の方法によりモールドを剥離した非磁性基板の表面の写真であり、図２５（ｂ）は、実験例２の方法によりモールドを剥離した非磁性基板の表面の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の磁気記録媒体の製造方法および本発明のモールドの剥離装置について、図面を参照して詳細に説明する。
「磁気記録媒体」
まず、本発明のモールドの剥離装置を用いる本発明の磁気記録媒体の製造方法により製造された磁気記録媒体として、図１に示す磁気記録媒体を例に挙げて説明する。
【００２４】
図１は、本発明のモールドの剥離装置を用いる本発明の磁気記録媒体の製造方法により製造された磁気記録媒体の一例を説明するための拡大断面図である。図１に示す磁気記録媒体３００は、平面視円形状で中央に開口部のある非磁性基板２１０の片面上に、磁気的に分離された磁性層２２０からなる磁気記録パターン２２０ａが備えられたものである。ここで、磁性層２２０が「磁気的に分離されている」とは、少なくとも磁性層２２０の表面において磁気的に分離されていればよく、磁性層２２０の底部においては分離されていなくてもよい。また、図１に示す磁気記録パターン２２０ａは、ディスクリート型磁気記録媒体の磁気記録パターンである磁気記録トラック及びサーボ信号パターンである。なお、本実施形態においては、磁気記録パターンがディスクリート型磁気記録媒体の磁気記録パターンである場合を例に挙げて説明するが、磁気記録パターンは、１ビットごとに一定の規則性をもって磁気記録パターンが配置された、いわゆるパターンドメディアの磁気記録パターンや、トラック状に磁気記録パターン配置されたメディアの磁気記録パターンや、その他、サーボ信号パターン等であってもよい。
【００２５】
また、図１に示す磁気記録媒体３００は、非磁性基板２１０上に磁性層２２０が形成され、磁性層２２０の上に保護膜層２９０が形成され、保護膜層２９０上に潤滑層（図１においては図示略）が形成されているものである。本実施形態においては、保護膜層および潤滑層が設けられている磁気記録媒体を例に挙げて説明するが、保護膜層および潤滑層は設けられていなくてもよい。
【００２６】
非磁性基板２１０としては、Ａｌを主成分とした例えばＡｌ−Ｍｇ合金等のＡｌ合金基板や、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、結晶化ガラス類、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂からなる基板など任意のものを用いることができる。これらの中でも、非磁性基板２１０として、Ａｌ合金基板や結晶化ガラス等のガラス製基板またはシリコン基板を用いることが好ましい。また、非磁性基板２１０の平均表面粗さ（Ｒａ）は、１ｎｍ以下、さらには０．５ｎｍ以下であることが好ましく、０．１ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００２７】
磁性層２２０は、Ｃｏを主成分とする合金から形成することが好ましい。また、磁性層２２０は、面内磁性層であっても垂直磁性層であってもかまわないが、より高い記録密度を実現するためには垂直磁性層であることが好ましい。
例えば、面内磁性層用の磁性層２２０としては、非磁性のＣｒＭｏ下地層と強磁性のＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層とからなる積層構造などを用いることができる。
また、例えば、垂直磁性層用の磁性層２２０としては、軟磁性のＦｅＣｏ合金（ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＳｉＢ、ＦｅＣｏＺｒ、ＦｅＣｏＺｒＢ、ＦｅＣｏＺｒＢＣｕなど）、ＦｅＴａ合金（ＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣなど）、Ｃｏ合金（ＣｏＴａＺｒ、ＣｏＺｒＮＢ、ＣｏＢなど）等からなる軟磁性層と、必要に応じて設けられるＰｔ、Ｐｄ、ＮｉＣｒ、ＮｉＦｅＣｒなどの配向制御膜と、必要に応じて設けられるＲｕ等の中間層と、６０Ｃｏ−１５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金や７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金などからなる磁性膜とからなる積層構造の磁性層などを用いることができる。
【００２８】
磁性層２２０としては、特に、グラニュラ構造の磁性層２２０を用いることが好ましい。グラニュラ構造の磁性層２２０とは、磁性粒子の周囲を酸化物で覆った構造を有する磁性層である。グラニュラ構造を構成する酸化物としては、ＳｉＯ２、Ｔｉ酸化物、Ｗ酸化物、Ｃｒ酸化物、Ｃｏ酸化物、Ｔａ酸化物、Ｒｕ酸化物などが挙げられる。
なお、磁性層２２０は、グラニュラ構造の磁性層と、グラニュラ構造の磁性層の上に設けられた非グラニュラ構造の磁性層とからなる２層構造を有するものであってもよい。
【００２９】
磁性層２２０としてグラニュラ構造の磁性層２２０を用いた場合、磁性層２２０を非磁性化して磁性層２２０の磁気特性の改質を行う際の反応性を高めることができる。より詳細には、グラニュラ構造の磁性層２２０では、酸素やオゾンを用いて非磁性化処理する場合に、フッ素系ガスを用いた反応性イオンエッチング装置などを用いるエッチング処理により、粒界に存在するグラニュラ構造を構成する酸化物からなる層を選択的にエッチングできるので、磁性層２２０中に含まれるＣｏなどの金属と酸素やオゾンとの酸化反応を促進できる。よって、グラニュラ構造の磁性層２２０では、効率よく磁性層２２０の磁気特性を変化させることができ、磁性層２２０を効率よく非磁性化できる。
【００３０】
また、グラニュラ構造の磁性層２２０は、磁性結晶粒子が非磁性相で分離されているものであるため磁性粒子間の磁気的相互作用が微弱である。また、グラニュラ構造の磁性層２２０は、磁性結晶粒子が微細なものであるので、極めて低ノイズの磁性層２２０を形成できる。
【００３１】
磁性層２２０の膜厚は、磁性層２２０に用いられる磁性材料の種類や積層構造などに応じて、十分なヘッド出入力が得られる厚みとなるように決定される。磁性層２２０は、磁気記録媒体３００から情報を再生する際に一定以上の出力を得るために、ある程度以上の膜厚が必要である。しかし、磁気記録再生装置の記録再生特性を表す諸パラメーターは、出力の上昇とともに劣化するのが通例であるため、磁性層２２０の膜厚を最適に設定する必要がある。具体的には、磁性層２２０の磁気記録層の膜厚は、３ｎｍ以上２０ｎｍ以下とされることが好ましく、５ｎｍ以上１５ｎｍ以下とすることがより好ましい。
【００３２】
保護膜層２９０としては、Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎなどの炭素（Ｃ）、水素化炭素（ＨxＣ）、窒素化炭素（ＣＮ）、アルモファスカーボン、炭化珪素（ＳｉＣ）等の炭素質層やＳｉＯ2、Ｚｒ2Ｏ3、ＴｉＮなど、通常用いられる保護膜層材料を用いることができる。また、保護膜層２９０は、２層以上の層から構成されていてもよい。
保護膜層２９０の膜厚は１０ｎｍ以下とすることが好ましい。保護膜層２９０の膜厚が１０ｎｍを越えると磁気ヘッドと磁性層２２０との距離が大きくなり、十分な出入力信号の強さが得られなくなる恐れがある。
【００３３】
また、保護膜層２９０の上には潤滑層（図示略）を形成することが好ましい。潤滑層に用いる潤滑剤としては、フッ素系潤滑剤、炭化水素系潤滑剤及びこれらの混合物等が挙げられる。潤滑層の厚みは、通常１〜４ｎｍとされる。
【００３４】
「磁気記録媒体の製造方法」
次に、図２〜図９を用いて、図１に示す本実施形態の磁気記録媒体の製造方法を詳細に説明する。図２〜図９は、図１に示す磁気記録媒体の製造方法の一部を説明するための工程図であり、図１に示された領域と同じ領域のみを拡大して示した拡大断面図である。
まず、図２に示すように、非磁性基板２１０の片面に、スパッタ法などにより磁性層２２０を形成する（磁性層形成工程）。
次いで、図３に示すように、磁性層２２０上にマスク層２３０を形成する。マスク層２３０は、スパッタリング法やＣＶＤ法などにより成膜することができる。
【００３５】
マスク層２３０は、Ｃ、Ｔａ、Ｗ、Ｔａ窒化物、Ｗ窒化物、Ｓｉ、ＳｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｒｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｖ、Ｎｂ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｎｉからなる群から選ばれた何れか一種以上を含む材料で形成することが好ましく、中でも、Ａｓ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａを用いることがより好ましく、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｎｂを用いることがさらに好ましく、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗを用いることが最も好ましい。
このような材料を用いた場合、磁性層２２０を部分的にイオンミリングすることにより非磁性化する際のミリングイオンに対する遮蔽性に優れたものになるとともに、マスク層２３０による磁気記録パターン２２０ａの形成精度を向上させることができる。さらに、このような材料は、反応性ガスを用いたドライエッチングが容易であるので、マスク層２３０を除去する際に残留しにくく、マスク層２３０を形成している材料によって磁気記録媒体３００の表面が汚染されることを防止できる。
【００３６】
マスク層２３０の膜厚は、１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲内とするのが好ましい。マスク層２３０の膜厚が１ｎｍ未満であると、マスク層２３０のエッジ部分がだれて磁気記録パターン２２０ａの形成精度が不十分となったり、磁性層２２０を非磁性化する際に、マスク層２３０と後述するレジスト膜２４０とを透過したミリングイオンが磁性層２２０に侵入して、磁気記録媒体３００の磁気特性を悪化させてしまう恐れがある。一方、マスク層２３０の膜厚が２０ｎｍを超えると、マスク層２３０のエッチング時間が長くなり生産性が低下するし、マスク層２３０をエッチングする際に発生する残渣が磁性層２２０の表面に残留しやすくなる。
【００３７】
次に、図４に示すように、磁性層２２０の表面にマスク層２３０を介してレジスト膜２４０を形成する（レジスト膜形成工程）。レジスト膜２４０は、スピンコート法によりマスク層２３０上にレジストを塗布する方法などにより形成できる。レジストとしては、後述する樹脂製のモールドによる転写特性が良く、放射線に対して硬化性を有する樹脂を用いることが好ましく、例えば、ノボラック系樹脂、アクリル酸エステル類、脂環式エポキシ類等の紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。なお、ここでの放射線としては、熱線、可視放射線、紫外線、Ｘ線、ガンマ線等の広い概念の電磁波が挙げられる。したがって、放射線に対して硬化性を有する樹脂とは、例えば、熱線に対しては熱硬化樹脂、紫外線に対しては紫外線硬化樹脂である。
【００３８】
次に、図５に示すように、モールド２５０の凹凸パターンをレジスト膜２４０に転写する（転写工程）。
ここで用いられるモールド２５０としては、所定の凹凸パターンの形成されたマスターモールドを用いて製造されたものであって、マスターモールドの凹凸パターンが転写されたレプリカモールドを用いることが好ましい。レプリカモールドとしては、例えば、マスターモールドの凹凸パターンの形状に対応する金型に硬化性樹脂を注入して硬化成形する、いわゆる射出成型法により得られたものや、液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料を用いた層に、マスターモールドの凹凸パターンを押圧して硬化させる方法により得られたものなどが挙げられる。これらの内、後者の方法を用いて得られたレプリカモールドを用いて凹凸パターンをレジスト膜２４０に転写する場合について、以下に詳細に説明する。
【００３９】
（レプリカモールドの作製方法）
後者の方法において用いられる液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料を用いた層は、例えば、一対の基体１１，１２間に液状あるいはゲル状の硬化性樹脂材料の層１３を挟んだ図１０に示す積層体１０から、基体１２を剥離して硬化性樹脂材料の層１３を露出させることによって得られる。
図１０に示す積層体１０は以下のようにして作製できる。まず、一方の基体１１上に、溶剤で希釈した硬化性樹脂材料を塗布し、乾燥させて溶剤を除去させる。その後、硬化性樹脂材料上に他方の基体１２を載せる。次いで、基体１１，１２で挟んだ硬化性樹脂材料の周縁部分を硬化させて、硬化物からなる流動抑止体１４を形成する。流動抑止体１４の形成方法としては、例えば、他方の基体１２を載せた後、紫外線照射機により幅方向の両端部のみを硬化させる方法などが挙げられる。
【００４０】
基体１１，１２の材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、硬化性樹脂材料として光硬化性樹脂を用いる場合には、硬化させるための放射線を透過させるものであることが好ましい。さらに、基体１１，１２の材料としては、硬化性樹脂材料の層１３の厚さを一定にするために、表面の平滑性が良好なものが好ましい。
具体的な基体１１，１２の材料としては、透明な合成樹脂、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、三酢酸セルロース、二酢酸セルロース、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ポリ（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロファン、ポリ塩化ビニリデン共重合体、ポリアミド、ポリイミド、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフロロエチレン、ポリトリフロロエチレン、セルロース系フィルム、ナイロンフィルム等の各種のプラスチックフィルムが挙げられる。これら材料は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
硬化性樹脂材料は、液状あるいはゲル状の流動性のある材料とされ、硬化性に優れることから、（メタ）アクリル基、オキセタニル基、シクロヘキセンオキサイド基およびビニルエーテル基からなる群より選ばれる１種以上の反応基を有する樹脂材料であることが好ましい。
また、硬化性樹脂材料としては、積層体１０を光ナノインプリント法に用いる場合には放射線硬化性樹脂が用いられ、熱ナノインプリント法を用いる場合には熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が用いられる。とりわけ、硬化性樹脂材料としては、放射線硬化性樹脂材料がより好ましい。放射線硬化性樹脂材料によれば、光照射によって短時間にかつ容易に硬化させることができるため、マスターモールドからレプリカモールドを製造する工程を簡便かつ短時間に行うことができる。
【００４２】
図１０に示す積層体１０を用いて、レプリカモールドを作成するには、例えば、図１１〜図１３に示すレプリカモールド作製装置１００を用いて行うことができる。図１１は、レプリカモールド作製装置の一例を示した断面図であり、図１２は、図１１に示すレプリカモールド作製装置の上型セットの下面を示した平面図であり、図１３は、図１１に示すレプリカモールド作製装置の下型セットの上面を示した平面図である。
図１１に示すレプリカモールド作製装置１００は、第１の取付盤１１１に支持された上型セット１１０と、第２の取付盤１２１に支持された下型セット１２０とを具備している。第１の取付盤１１１は図示略の油圧シリンダなどの上下移動用アクチュエータ装置に支持されて上下に移動自在に設けられ、第２の取付盤１２１は図示略の基台上に設置されて固定されている。
【００４３】
第１の取付盤１１１の上方には、円盤状のカッターセット部材１１２が図示略の油圧シリンダなどの上下移動用アクチュエータ装置に支持されて上下に移動自在に設けられている。カッターセット部材１１２の底面外周部側には円筒状の外周カッター部１１４が設けられ、カッターセット部材１１２の底面中央部には丸棒状の内周カッター部１１５が設けられ、これら外周カッター部１１４と内周カッター部１１５とからカッター部材１１６が構成されている。また、外周カッター部１１４の先端部側には、図１２に示すように、リング状の外周カッター刃１１７が下向きに形成され、図１１に示すように、内周カッター部１１５の先端部側に内周カッター刃１１８が形成されている。
【００４４】
外周カッター部１１４は、第１の取付盤１１１の外周部に形成されている透孔１１１ａを介して第１の取付盤１１１の下方側に延出され、内周カッター部１１５は第１の取付盤１１１の中央に形成されている透孔１１１ｂを介して第１の取付盤１１１の下方側に延出され、第１の取付盤１１１に対するカッターセット部材１１２の上下移動に応じて外周カッター部１１４と内周カッター部１１５とが上下移動するように構成されている。外周カッター刃１１７の断面は三角形状に形成されており、円筒状の外周カッター部１１４の内周面１１４ａをそのまま延長した形状の切刃面１１７ａと、外周カッター部１１４の外方に向いて傾斜する外側刃面１１７ｂを有している。内周カッター刃１１８は、丸棒状の内周カッター部１１５の外周面をそのまま延長した形状の切刃面１１８ａと、内周カッター部１１５の先端部に形成されている断面逆Ｖ字型のすり鉢状の凹部１１８ｂからなる切刃形状とされている。
【００４５】
第１の取付盤１１１の下方側であって、外周カッター部１１４と内周カッター部１１５との間の部分には、放射線源サポート機構１３０と照射装置１４０とが設けられ、照射装置１４０から紫外光を下方に照射できるように構成されている。
照射装置１４０の下方には枠状のサポート部材１５０が設置され、このサポート部材１５０の下方側に円盤状のガラス盤などの透放射線押圧基盤１６０が設けられている。サポート部材１５０と照射装置１４０と透放射線押圧基盤１６０とは、第１の取付盤１１１に一体化されており、第１の取付盤１１１の上下移動に応じて透放射線押圧基盤１６０が上下移動するように構成されている。
【００４６】
第２の取付盤１２１の上には、同一高さの円筒状の内側摺動サポート部材１７０と円筒状の外側摺動サポート部材１８０が設けられ、これらの間には円盤状の受け台１９０が上下に摺動自在に嵌め込まれ、受け台１９０はその下方側に設けられたバネ部材などの弾性部材１９１により支持されている。この受け台１９０の上には、摺動サポート部材１７０、１８０よりも若干上方に突出するように、図１３に示すドーナツ円盤状のマスターモールド２０が設置されている。マスターモールド２０は、Ｎｉ合金などの精密加工が可能な材料からなるものであり、表面に転写するべき凹凸パターンが形成されたものである。
また、図１１に示すように、内側サポート部材１７０の中心部には、ロッド状の内周カッター刃１１８を挿入可能な凹部１７１が形成されている。
【００４７】
図１１に示すレプリカモールド作製装置を用いてレプリカモールドを製造するには、まず、図１０に示す積層体１０を用意し、積層体１０の一方の基体１２を剥離して硬化性樹脂材料の層１３を露出させる（以下、基体１２を剥離したものを積層体１０ａという）。その後、図１４に示すように、マスターモールド２０と透放射線押圧基盤１６０との間に積層体１０ａを挟み込み、第１の取付盤１１１を下降させて透放射線押圧基盤１６０を介して積層体１０ａをマスターモールド２０の表面に規定の圧力で押し付ける。この操作により、マスターモールド２０の表面に形成されている凹凸パターンの逆パターンである凹凸パターンが、積層体１０ａの硬化性樹脂材料の層１３に転写される。
【００４８】
次いで、マスターモールド２０の表面に積層体１０ａを押しつけた状態のまま、照射装置１４０から紫外放射線を照射し、硬化性樹脂材料を硬化させる。
また、硬化性樹脂材料の硬化の前または後、もしくは硬化中に、図１５に示すように、カッターセット部材１１２を下降させて外周カッター部１１４と内周カッター部１１５を下降させ、外周カッター刃１１７と内周カッター刃１１８により、積層体１０ａからドーナツ円板状のレプリカモールド３０を打ち抜く。このことにより、マスターモールド２０の凹凸パターンが高精度で転写されたレプリカモールド３０が得られる。
【００４９】
また、図１５に示すように、積層体１０ａを打ち抜いてレプリカモールド３０となった部分を除く部分において、内周カッター刃１１８により打ち抜かれた積層体１０ａの中心部１０ｂは内側摺動サポート部材１７０の中心の凹部１７１側に排出され、外周カッター刃１１７により打ち抜かれた積層体１０ａの外周部１０ｃは外側摺動サポート部材１８０の外周側に排出される。
【００５０】
図１５に示すように積層体１０ａを打ち抜き後、図１６に示すように、第１の取付盤１１１とカッターセット部材１１２とを上昇させると、外周カッター刃１１７と内周カッター刃１１８の間に挟まれた状態でレプリカモールド３０が持ち上がる。続いて、図１７に示すように、第１の取付盤１１１に対してカッターセット部材１１２を上昇させて外周カッター刃１１７と内周カッター刃１１８をレプリカモールド３０から外すように移動し、更に、先端部に折曲部４１を有する取出ロッド４０などの剥離手段を用いてレプリカモールド３０を取り出すことができる。
【００５１】
本実施形態では、モールド２５０の凹凸パターンをレジスト膜２４０に転写する転写工程において、モールド２５０として、上述した方法によって得られたレプリカモールド３０などからなり、非磁性基板２１０よりも外形が大きい平面視円形状のものを用い、モールド２５０の中心と非磁性基板２１０の中心とが平面視で一致させ、平面視で非磁性基板２１０をモールド２５０の内側に配置して、図５に示すように、モールド２５０の凹凸パターンを非磁性基板２１０上に形成されているレジスト膜２４０に押圧する（押圧工程）。
【００５２】
ここで、レジスト膜２４０が放射線硬化性の材料からなるものである場合、レジスト膜２４０への放射線照射は、モールド２５０を用いてレジスト膜２４０に凹凸パターンを転写する際に行ってもよいし、レジスト膜２４０に凹凸パターンを転写した後に行ってもよい。
【００５３】
また、モールド２５０を用いてレジスト膜２４０に凹凸パターンを転写する工程においては、レジスト膜２４０の流動性が高い状態で、レジスト膜２４０にモールド２５０を押圧し、レジスト膜２４０にモールド２５０を押圧した状態でレジスト膜２４０に放射線を照射することによりレジスト膜２４０を硬化させ、その後、モールド２５０をレジスト膜２４０から分離する方法を用いてもよい。このような製造方法とした場合、モールド２５０の形状をより一層精度良く、レジスト膜２４０に転写することができ、好ましい。
【００５４】
ここで、レジスト膜２４０にモールド２５０を押圧した状態で、レジスト膜２４０に放射線を照射する方法としては、例えば、モールド２５０の反対側、すなわち非磁性基板２１０側から放射線を照射する方法や、モールド２５０の材料として放射線を透過できる物質を選択し、モールド２５０側から放射線を照射する方法、モールド２５０の側面から放射線を照射する方法、熱線のように固体に対して伝導性の高い放射線を用いて、スタンプ材料または非磁性基板２１０からの熱伝導により放射線を照射する方法などを用いることができる。
【００５５】
中でも特に、レジスト材料として紫外線硬化樹脂を用いるとともに、モールド２５０の材料として紫外線の透過性に優れたものを用い、レジスト膜２４０にモールド２５０を押圧した状態で、モールド２５０側から紫外線を照射することにより、レジスト膜２４０を硬化させることが好ましい。この場合、磁性層２２０表面に凹凸パターン有するレジスト膜２４０を短時間で形成することが可能となり、磁気記録媒体３００の生産性を高めることができる。
【００５６】
次に、本実施形態では、図１８および図１９に示すモールドの剥離装置を用いて、押圧工程を行うことにより非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、非磁性基板２１０から剥離する。
図１８は、本発明のモールドの剥離装置の一例を説明するための概略図であり、図１８（ａ）は非磁性基板を載置枠上に配置した状態のモールドの剥離装置の全体を示した斜視図であり、図１８（ｂ）は図１８（ａ）に示すモールドの剥離装置の一部を拡大して示した拡大断面図である。また、図１９は、図１８に示すモールドの剥離装置を構成する部材の寸法を説明するための図であり、モールドと、載置枠と、磁性層２２０、マスク層２３０、レジスト膜２４０の各層が形成された非磁性基板（図１８および図１９においては、磁性層とマスク層とレジスト膜は不図示）と、モールド保持部のモールドに接する被接触面のみを示した図である。なお、図１９において、符号Ａは、モールド、載置枠、非磁性基板、モールド保持部のモールドに接する被接触面の中心Ａを示しており、これらの中心は一致している。また、図２０〜図２２は、図１８に示すモールドの剥離装置を用いて、押圧工程の転写工程を行う方法の一例を説明するための工程図である。
【００５７】
図１８に示すモールドの剥離装置は、図１８（ａ）に示すように、搬送手段２５２と、載置枠２５１と、基板保持部材２５３とを備えている。
載置枠２５１は、図１８（ｂ）および図１９に示すように、モールド２５０の外形よりも小さく非磁性基板２１０よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有する平面視リング状ものである。本実施形態においては、開口部２５１ｃの内径２５１ａは、非磁性基板２１０の外径２１０ｂよりも大きくなっており、載置枠２５１の外径２５１ｂは、モールド２５０の外径２５０ｂよりも小さくなっている。
なお、本実施形態においては、載置枠２５１として、外径２５１ｂがモールド２５０の外径２５０ｂよりも小さく、輪郭が円形であるものを例に挙げたが、外径２５１ｂはモールド２５０の外径２５０ｂよりも大きくてもよいし、載置枠の輪郭は円形でなくてもよく、載置枠の大きさや輪郭形状は特に限定されない。
【００５８】
基板保持部材２５３は、制御手段（図示略）によって制御されるものであり、図１８、図２１に示すように、載置枠２５１上に配置された非磁性基板２１０を吸着保持し、後述するモールド２５０の押圧方向に非磁性基板２１０を移動可能なものである。また、基板保持部材２５３は、図１８（ｂ）、図２０〜図２２に示すように、載置枠２５１の開口部２５１ｃの内側に、非磁性基板２１０を吸着保持した状態で収納可能とされている。基板保持部材２５３の表面には、排気口（図示略）が設けられている。そして、真空ポンプなどを用いて排気口から排気させることにより、基板保持部材２５３に接触した非磁性基板２１０と基板保持部材２５３の表面との間を真空にして、基板保持部材２５３の表面に非磁性基板２１０が吸着されるようになっている。
【００５９】
搬送手段２５２は、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を搬送するものであり、図１８（ａ）に示すように、円柱状の基部５２ａと、上下移動手段５２ｂと、腕部５２ｃと、モールド保持部５２ｄ（押圧部材）とを備えている。
搬送手段２５２は、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０をモールド保持部５２ｄに吸着保持させた状態で、図１８（ａ）に示すように、上下移動手段５２ｂを回転および伸縮させて、腕部５２ｃを回転させるとともに上下方向に移動させることによって、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を搬送し、図１８（ｂ）および図１９に示すように、載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心とモールド２５０および非磁性基板２１０の中心とを平面視で一致させ、非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて載置枠２５１上に配置するものである。
【００６０】
上下移動手段５２ｂは、図１８（ａ）に示すように、基部５２ａの頂部に設けられた円柱状のものである。上下移動手段５２ｂは、制御手段（図示略）によって制御されるものであり、円柱状の基部５２ａの中心軸と同軸で回転するとともに、基部５２ａの中心軸に沿って中心軸の延在方向（図１８（ａ）においては上下方向）に伸縮するものである。
腕部５２ｃは、上下移動手段５２ｂの頂部から上下移動手段５２ｂの半径の延在方向に延びているものであり、一方の端部５２ｅが上下移動手段５２ｂの頂部に取り付けられているものである。腕部５２ｃは、上下移動手段５２ｂの回転および伸縮によって、基部５２ａの中心軸と同軸で回転可能とされるとともに、上下方向に移動可能とされている。
【００６１】
また、モールド保持部５２ｄは、図１８（ａ）に示すように、腕部５２ｃの他方の端部５２ｆに下向きに取り付けられている。モールド保持部５２ｄは、載置枠２５１上に配置されたモールド２５０を吸着保持するものである。モールド保持部５２ｄのモールド２５０に接する被接触面２５２ｃには、排気口（図示略）が設けられている。そして、真空ポンプなどを用いて排気口から排気させることにより、被接触面２５２ｃに接触したモールド２５０と被接触面２５２ｃとの間を真空にして、被接触面２５２ｃにモールド２５０が吸着されるようになっている。
【００６２】
また、図１８（ａ）に示すように、モールド保持部５２ｄは、上下移動手段５２ｂの回転によって腕部５２ｃを回転させたときに、モールド保持部５２ｄのモールド２５０に接する被接触面２５２ｃの中心の軌道が、載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心上を通過する位置となるように、腕部５２ｃに取り付けられている。したがって、モールド保持部５２ｄは、モールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの中心と、載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心とを平面視で一致させて配置できるものとされている。よって、モールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの中心とモールド２５０の中心とを平面視で一致させて、モールド保持部５２ｄにモールド２５０を吸着保持させた場合、モールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの中心と載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心とモールド２５０の中心とを平面視で一致させることができる。
【００６３】
また、モールド保持部５２ｄの上下方向の位置は、上下移動手段５２ｂの伸縮によって移動可能であり、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて載置枠２５１上に配置した場合に、モールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃがモールド２５０の非磁性基板２１０と反対側に配置されるようになっている。
また、図１８（ｂ）および図１９に示すように、モールド保持部５２ｄのモールド２５０に接する被接触面２５２ｃの外形２５２ｂは、載置枠２５１の開口部２５１ｃよりも小さい平面視円形状とされている。
【００６４】
また、モールド保持部５２ｄは、上下移動手段５２ｂを伸縮させることによって上下に移動自在とされているものであり、モールド２５０の中心部を非磁性基板２１０方向に押圧する押圧部材としての機能を有するものである。
より詳細には、図１８に示すモールドの剥離装置では、モールド保持部５２ｄに吸着保持されたモールド２５０を、図１８（ｂ）に示すように、載置枠２５１上に配置した状態で、図１８（ａ）に示すように、制御手段（図示略）によって制御させて上下移動手段５２ｂを伸縮させ、腕部５２ｃを下方向に移動させることによって、モールド２５０の中心部が非磁性基板２１０方向に押圧されるようになっている。
【００６５】
また、図１８に示すモールドの剥離装置は、モールド保持部５２ｄと載置枠２５１とを相対移動させて、モールド２５０の中心部を載置枠２５１の開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせ、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させるものである。
より詳細には、図１８に示すモールドの剥離装置は、制御手段（図示略）によって制御されることによって、モールド保持部５２ｄにモールド２５０が非磁性基板２１０方向に押圧されると同時に、モールド保持部５２ｄによるモールド２５０の押圧に連動して基板保持部材２５３によってモールド２５０の押圧方向に非磁性基板２１０が移動されるようになっている。このとき、モールド２５０には、モールド保持部５２ｄからの押圧力と載置枠２５１に押し返される応力とが負荷される。このことによって、図１８に示すモールドの剥離装置では、モールド２５０が反らされて、モールド２５０が非磁性基板２１０から剥離されるようになっている。
【００６６】
ここで、図１８（ｂ）および図１９を用いて、モールド２５０と、載置枠２５１と、非磁性基板２１０と、モールド保持部５２ｄのモールド２５０に接する被接触面２５２ｃの寸法について説明する。
図１８（ｂ）および図１９に示すように、これらの部材の中心Ａは、全て一致している。そして、平面視円盤状であるモールド２５０の外径２５０ｂは平面視円盤状である非磁性基板２１０の外径２１０ｂよりも大きく、モールド２５０の内径２５０ａは非磁性基板２１０の内径２１０ａよりも小さくなっている。したがって、図１９に示すように、非磁性基板２１０のモールド２５０側の面（図１８（ｂ）においては上面）は、モールド２５０に完全に覆われている。
また、平面視リング状である載置枠２５１の外径２５１ｂはモールド２５０の外径２５０ｂよりも小さく、載置枠２５１の開口部２５１ｃの内径２５１ａは、モールド２５０の外径２５０ｂよりも小さく非磁性基板２１０の外径２１０ｂよりも大きくなっている。したがって、図１８（ｂ）および図１９に示すように、非磁性基板２１０が、載置枠２５１の開口部２５１ｃの内側に収納された状態となっている。
また、押圧部材として機能するモールド保持部５２ｄの平面視円形状であるモールド２５０に接する被接触面２５２ｃは、載置枠２５１の開口部２５１ｃの内径２５１ａよりも外形２５２ｂが小さいものとなっている。
【００６７】
図１８および図１９に示すモールドの剥離装置を用いて、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、非磁性基板２１０から剥離するには、まず、図２０に示すように、モールド２５０の中心とモールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの中心とを平面視で一致させて、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、モールド保持部５２ｄに吸着保持させる。そして、搬送手段２５２の上下移動手段５２ｂを回転および伸縮させて、腕部５２ｃを回転させるとともに下方向に移動させて、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を搬送し、図１８（ａ）、図１８（ｂ）、図１９に示すように、載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心とモールド２５０および非磁性基板２１０の中心とを平面視で一致させて、非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて載置枠２５１上に配置する。このことによって、モールド２５０の非磁性基板２１０と反対側に、モールド２５０の中心部を押圧する押圧部材として機能するモールド保持部５２ｄが配置され、載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心とモールド２５０および非磁性基板２１０の中心とモールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの中心とが平面視で一致される（設置工程）。
【００６８】
また、図１８（ｂ）、図１９に示すように、非磁性基板２１０を載置枠２５１上に配置した段階では、モールド２５０の外縁部が平面視で載置枠２５１から全周にわたってはみ出している。また、非磁性基板２１０が、平面視で載置枠２５１の開口部２５１ｃの内側に埋め込まれて収納された状態となっている。
【００６９】
続いて、モールド保持部５２ｄと載置枠２５１とを非磁性基板２１０の厚み方向に相対移動させることによって、モールド２５０の中心部を載置枠２５１の開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせ、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させる（剥離工程）。
【００７０】
本実施形態においては、図２１に示すように、腕部５２ｃを下方向に移動させて、モールド保持部５２ｄによってモールド２５０を非磁性基板２１０方向に押圧させると同時に、モールド保持部５２ｄによるモールド２５０の押圧に連動して基板保持部材２５３によってモールド２５０の押圧方向に非磁性基板２１０を移動させる。このことによって、モールド２５０の円周方向において均一な応力であるモールド保持部５２ｄからの押圧力と載置枠２５１に押し返される応力とがモールド２５０に負荷されることになる。そして、モールド保持部５２ｄからの押圧力によって載置枠２５１の内側縁部２５１ｄよりも内側に位置するモールド２５０の中央部が開口部２５１ｃ内に入り込み、載置枠２５１に押し返される応力によって載置枠２５１の内側縁部２５１ｄよりも外側に位置するモールド２５０の外周部が持ち上がり、モールド２５０が反らされて、モールド２５０が非磁性基板２１０から剥離される。なお、非磁性基板２１０から剥離されたモールド２５０は、モールド保持部５２ｄに吸着保持されており、モールド２５０と分離された非磁性基板２１０は、基板保持部材２５３に吸着保持されている。
【００７１】
図２１に示すように、剥離工程において反らされたモールド２５０は、頂点を非磁性基板２１０の中心に向けた略円錐状に反らされる。
ここでのモールド２５０の反りは、少ないほどモールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させることによるモールド２５０への負荷が少なくなるため、好ましい。したがって、剥離工程において反らされたモールド２５０と、モールド２５０が密着されていた非磁性基板２１０の表面とのなす角度θは、小さいほど好ましい。この角度θは、非磁性基板２１０やモールド２５０の材質や、非磁性基板２１０とモールド２５０との密着力の強さなどに応じて、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させることが可能な範囲に適宜決定されるものであり、載置枠２５１の直径と、モールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの直径とのバランスや、モールド保持部５２ｄに押圧させる深さ寸法（基板保持部材２５３による非磁性基板２１０の移動距離）を変化させることによって調整できる。
【００７２】
その後、搬送手段２５２の上下移動手段５２ｂを伸縮させて、腕部５２ｃを上方向に移動させることによって、図２２に示すように、モールド２５０に負荷されていた応力を解消するとともにモールド２５０と非磁性基板２１０とを完全に分離する。
次いで、搬送手段２５２の上下移動手段５２ｂを回転および伸縮させて、腕部５２ｃをさらに上方向に移動させるとともに回転させることによって、モールド保持部５２ｄに吸着保持されたモールド２５０を所定の位置に搬送する。
【００７３】
続いて、モールド２５０と分離された非磁性基板２１０のレジスト膜２４０に転写された凹凸パターンを用いて、以下に示すように、磁性層２２０に磁気記録パターン２２０ａを形成することにより、磁気的に分離した磁気記録パターン２２０ａを形成する（磁気記録パターン形成工程）。
まず、凹凸パターンを形成した後に残った図５に示すレジスト膜２４０ａと、磁気記録パターン２２０ａの凹状の分離領域に対応する領域のマスク層２３０とを除去する。このことにより、図６に示すように、磁性層２２０上の磁気記録パターン２２０ａとなる領域に残存するマスク層２３０と、パターニングされたレジスト膜２４０であるレジストパターンとからなるマスクが形成される。
【００７４】
モールド２５０を用いて凹凸パターンを形成した後に残ったレジスト膜２４０ａは、反応性イオンエッチング、イオンミリングなどのドライエッチングにより除去できる。
凹凸パターンを形成した後に残ったレジスト膜２４０ａの厚みは０〜１０ｎｍの範囲内であることが好ましい。レジスト膜２４０ａの厚みを上記範囲とすることで、磁気記録パターン２２０ａを分離する凹状の分離領域に対応する領域のマスク層２３０を除去する工程において、マスク層２３０のエッジの部分にダレが発生することを防止でき、磁性層２２０の一部を除去する工程におけるマスク層２３０の遮蔽性を向上させるとともに、磁気記録パターン２２０ａの形成精度を向上させることができる。
また、磁気記録パターン２２０ａを分離する凹状の分離領域に対応する領域のマスク層２３０は、例えば、反応性イオンエッチング、イオンミリングなどのドライエッチングにより除去できる。
【００７５】
次に、図７に示すように、マスク層２３０が除去されて露出した磁気記録パターン２２０ａを分離する凹状の分離領域となる領域２７０の磁性層２２０の表層部を、０.１ｎｍ〜１５ｎｍの範囲、より好ましくは、１〜１０ｎｍの範囲の深さｄで除去する。
磁性層２２０の表層部の一部を除去してから磁性層２２０の磁気特性を改質した場合、磁性層２２０の表層部の一部を除去しなかった場合に比べ、磁気記録パターン２２０ａのコントラストがより鮮明になるとともに磁気記録媒体３００のＳ／Ｎが向上する。この理由としては、磁性層２２０の表層部を除去することにより、表面の清浄化・活性化が図られ、磁性層２２０の磁気特性を改質する際における反応性プラズマや反応性イオンとの反応性が高まったことや、磁性層２２０の表層部に空孔等の欠陥が導入され、その欠陥を通じて磁性層２２０に反応性イオンが侵入しやすくなったことが考えられる。
磁性層２２０の表層部を除去する深さが０．１ｎｍより少ない場合は、磁性層２２０を除去する効果が不十分となる恐れがある。また、磁性層２２０を除去する深さが１５ｎｍより大きくなると、磁気記録媒体３００の表面平滑性が低下する。
【００７６】
磁気記録パターン２２０ａを分離する凹状の分離領域となる領域２７０の磁性層２２０の表層部の除去は、例えば、マスク層２３０を反応性イオンエッチング、イオンミリングなどのドライエッチングにより除去した後に、引き続き、図７に示すように、磁性層２２０をイオンミリングのミリングイオン２６０にてドライエッチングする方法などにより行うことができる。なお、マスク層２３０が除去されて露出した磁気記録パターン２２０ａを分離する凹状の分離領域となる領域２７０の磁性層２２０の表層部の除去は、行うことが好ましいが省略してもよい。
【００７７】
次に、磁性層２２０の表層部の除去された領域２７０の磁性層２２０の磁気特性を改質する。磁性層２２０の磁気特性を改質は、例えば、磁性層２２０を反応性プラズマや反応性イオンにさらす方法により行うことができる。ここで、磁性層２２０の磁気特性の改質とは、磁性層２２０をパターン化するために磁性層２２０の保磁力や残留磁化等の磁気特性を部分的に変化させることを意味する。図８に示す磁性層２２０の磁気特性の改質された領域２８０は、磁気記録トラックやサーボ信号パターンなどの磁気記録パターン２２０ａをそれぞれ磁気的に分離する領域となる。
【００７８】
なお、磁性層２２０の磁気特性を改質は、磁性層２２０を反応性プラズマや反応性イオンにさらして磁性層２２０の結晶構造を改質し、磁性層２２０を非晶質化する方法により行ってもよい。ここで、磁性層２２０を非晶質化するとは、磁性層２２０の原子配列を、長距離秩序を持たない不規則な原子配列の形態とすることを意味する。より具体的には、２ｎｍ未満の微結晶粒がランダムに配列した状態とすることを指す。この原子配列状態を分析手法により確認する場合、Ｘ線回折または電子線回折により、結晶面を表すピークが認められず、また、ハローが認められるのみの状態とされている。
【００７９】
磁性層２２０の改質の際に用いられる反応性プラズマとしては、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ；Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｐｌａｓｍａ）や反応性イオンプラズマ（ＲＩＥ；Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｐｌａｓｍａ）が例示できる。また、反応性イオンとしては、前述の誘導結合プラズマ、反応性イオンプラズマ内に存在する反応性のイオンが例示できる。
本製造方法では、成膜された磁性層２２０を反応性プラズマにさらすことにより磁性層２２０を改質する。磁性層２２０の改質は、磁性層２２０を構成する磁性金属と反応性プラズマ中の原子またはイオンとの反応により実現することが好ましい。ここでいう反応としては、磁性金属に反応性プラズマ中の原子等が侵入し、磁性金属の結晶構造が変化すること、磁性金属の組成が変化すること、磁性金属が酸化すること、磁性金属が窒化すること、磁性金属が珪化すること等が例示できる。
【００８０】
このようにして磁性層２２０の一部の磁気特性を改質した後、図９に示すように、磁性層２２０の上に設けられているレジスト膜２４０およびマスク層２３０を除去する。レジスト膜２４０およびマスク層２３０は、ドライエッチング、反応性イオンエッチング、イオンミリング、湿式エッチングなどの手法を用いて除去することができる。
【００８１】
レジスト膜２４０およびマスク層２３０を除去した後、磁性層２２０に不活性ガスを照射することが好ましい。このことにより、磁性層２２０が安定し、高温多湿環境下においても磁性粒子のマイグレーション等の発生が抑制される。この理由は明らかではないが、磁性層２２０の表面に不活性元素が侵入することにより磁性粒子の移動が抑制されること、また、不活性ガスの照射により、磁性層２２０の活性な表面が除去され、磁性粒子のマイグレーション等が抑制されることが考えられる。
ここで用いる不活性ガスは、Ａｒ、Ｈｅ、Ｘｅからなる群から選ばれた何れか１種以上であることが好ましい。これらの元素は安定であり、磁性粒子のマイグレーション等の抑制効果が高いからである。不活性ガスの照射は、イオンガン、ＩＣＰ，ＲＩＥから選ばれる何れかの方法を用いることが好ましい。この中で特に、照射量の多さの点で、ＩＣＰ，ＲＩＥを用いることが好ましい。
【００８２】
次いで、磁性層２２０上に保護膜層２９０を形成することが好ましい。通常、保護膜層２９０はスパッタ法もしくはＣＶＤ法により形成される。
さらに、保護膜層２９０の上には潤滑層（図示略）を形成することが好ましい。
以上の工程により、図１に示す磁気記録媒体３００が得られる。
【００８３】
本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法では、モールド２５０の凹凸パターンをレジスト膜２４０に転写する転写工程が、モールド２５０として非磁性基板２１０よりも外形が大きいものを用い、平面視で非磁性基板２１０をモールド２５０の内側に配置して、モールド２５０をレジスト膜２４０に押圧する押圧工程と、押圧工程を行うことにより非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、モールド２５０の外形よりも小さく非磁性基板２１０よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有する載置枠２５１上に、非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて配置し、開口部２５１ｃの中心と非磁性基板２１０の中心とを平面視で一致させ、モールド２５０の非磁性基板２１０と反対側にモールドの中心部を押圧するモールド保持部５２ｄを配置する設置工程と、モールド保持部５２ｄと載置枠２５１とを相対移動させることによって、モールド２５０の中心部を開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせ、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させる剥離工程とを含む方法であるので、以下に示すように、モールド２５０の剥離速度が略均一化されるとともに、モールド２５０の剥離される方向が非磁性基板２１０の略半径方向に揃えられることになり、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることが防止され、高品質な磁気記録媒体３００が得られる。
【００８４】
すなわち、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法によれば、モールド２５０が反ることによって、モールド２５０が平面視円形状の非磁性基板２１０表面全面から略同時に剥離されるので、モールド２５０の剥離速度が略均一化される。しかも、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法においては、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、モールド２５０の外形よりも小さく非磁性基板２１０よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有する載置枠２５１上に、非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて配置し、開口部２５１ｃの中心と非磁性基板２１０の中心とを平面視で一致させ、モールド２５０の非磁性基板２１０と反対側にモールド保持部５２ｄを配置し、モールド保持部５２ｄと載置枠２５１とを相対移動させることによって、モールド２５０の中心部を開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせているので、モールド２５０が非磁性基板２１０の中心を頂点とする略円錐状に反ることになり、モールド２５０の剥離される方向が非磁性基板２１０の半径方向に揃えられることになる。
【００８５】
さらに、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法では、載置枠２５１として、モールド２５０の外形よりも小さく非磁性基板２１０よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有するものを用いているので、剥離工程において、モールド２５０の中心部を開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせても、モールド２５０の非磁性基板２１０と接触する領域や非磁性基板２１０に載置枠２５１が接触することはなく、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させることによって、モールド２５０の非磁性基板２１０と接触する領域や非磁性基板２１０に傷がつくことを防止できる。したがって、高品質な磁気記録媒体を歩留まりよく製造できるとともに、モールド２５０の寿命を長くすることができる。
【００８６】
また、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法において、モールド２５０が樹脂製のものである場合、モールド２５０が非磁性基板２１０上に設けられているレジスト膜２４０から剥がれやすいものとなり、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させやすくなるため、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００８７】
また、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法においては、モールド２５０として平面視円形状のものを用い、押圧工程において、モールド２５０の中心と非磁性基板２１０の中心とが平面視で一致するように配置しているので、平面視で非磁性基板２１０と重ならない部分におけるモールド２５０の形状に起因するモールド２５０の剥離速度やモールド２５０の剥離される方向への影響が非常に少ないものとなり、モールド２５０の剥離速度がより一層均一化されるとともに、モールド２５０の剥離される方向が非磁性基板２１０の略半径方向により一層揃えられることになり、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００８８】
さらに、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法においては、モールド保持部５２ｄとして、載置枠２５１の開口部２５１ｃよりも外形が小さい平面視円形状のものを用い、設置工程において、載置枠２５１の開口部２５１ｃとモールド保持部５２ｄの中心とを平面視で一致させているので、モールド保持部５２ｄの形状やモールド保持部５２ｄの配置に起因するモールド２５０の剥離速度やモールド２５０の剥離される方向への影響が非常に少ないものとなり、モールド２５０の剥離速度がより一層均一化されるとともに、モールド２５０の剥離される方向が非磁性基板２１０の略半径方向により一層揃えられることになり、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００８９】
また、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法においては、剥離工程において、モールド保持部５２ｄによってモールド２５０を非磁性基板２１０の方向に押圧させると同時に、モールド保持部５２ｄによるモールド２５０の押圧に連動してモールド２５０の押圧方向に非磁性基板２１０を移動させているので、モールド２５０を反らせることにより、モールド２５０を非磁性基板２１０からより一層スムーズに剥離させることができ、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００９０】
また、本実施形態の磁気記録媒体３００の製造方法においては、モールド２５０として、外形２５０ｂが非磁性基板２１０の外径２１０ｂよりも大きく、内径２５０ａが非磁性基板２１０の内径２１０ａよりも小さい中央に穴を有する円盤状のものを用いているので、モールド２５０の中央に穴が設けられていないものを用いた場合と比較して、モールド２５０を容易に反らせることができ、非磁性基板２１０から容易にモールド２５０を剥離できる。しかも、モールド２５０の外形２５０ｂが非磁性基板２１０の外径２１０ｂよりも大きく、モールド２５０の内径２５０ａが非磁性基板２１０の内径２１０ａよりも小さいので、非磁性基板２１０のモールド２５０側の面をモールド２５０で完全に覆うことができ、モールド保持部５２ｄによってモールド２５０が非磁性基板２１０方向に押圧されることによって、非磁性基板２１０に傷がつくことを防止できる。
【００９１】
本実施形態のモールド２５０の剥離装置は、モールド２５０の外形よりも小さく非磁性基板２１０よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有する載置枠２５１と、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０を、非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて載置枠２５１上に配置し、開口部２５１ｃの中心と非磁性基板２１０の中心とを平面視で一致させる搬送手段と、モールド２５０の非磁性基板２１０と反対側に配置され、モールドの中心部を押圧するモールド保持部５２ｄとを備え、モールド保持部５２ｄと載置枠２５１とを相対移動させて、モールド２５０の中心部を開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせ、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させるものであるので、平面視円形状の非磁性基板２１０表面全面においてモールド２５０の剥離速度を略均一化できるとともに、モールド２５０の剥離される方向を非磁性基板２１０の半径方向にすることができ、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることを防止できる。したがって、本実施形態のモールド２５０の剥離装置によれば、高品質な磁気記録媒体３００を製造できる。
【００９２】
しかも、本実施形態のモールド２５０の剥離装置は、モールド２５０の外形よりも小さく非磁性基板２１０よりも大きい平面視円形状の開口部２５１ｃを有する載置枠２５１を備えているので、モールド２５０の中心部を開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせても、モールド２５０の非磁性基板２１０と接触する領域や非磁性基板２１０に載置枠２５１が接触することはなく、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させることによって、モールド２５０の非磁性基板２１０と接触する領域や非磁性基板２１０に傷がつくことを防止できる。
【００９３】
また、本実施形態のモールド２５０の剥離装置においては、非磁性基板２１０とレジスト膜２４０との間に磁性層２２０が形成されており、モールド２５０の凹凸パターンをレジスト膜２４０に押圧することによりレジスト膜２４０に転写される凹凸パターンが、磁性層２２０に磁気的に分離した磁気記録パターン２２０ａを形成するために用いられるものであるので、磁気的に分離した磁気記録パターン２２０ａを有する磁気記録媒体３００を製造する際に好適に用いることができる。
【００９４】
また、本実施形態のモールド２５０の剥離装置においては、押圧部材として機能するモールド保持部５２ｄが、載置枠２５１上に配置されたモールド２５０を吸着保持するものであるので、モールド２５０を押圧する際におけるモールド２５０とモールド保持部５２ｄとの位置ずれを防止でき、モールド２５０とモールド保持部５２ｄとの位置ずれによるモールド２５０の剥離速度のばらつきを防止でき、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。また、モールド保持部５２ｄが、載置枠２５１上に配置されたモールド２５０を吸着保持するものである場合、非磁性基板２１０から剥離されたモールド２５０が任意の場所に移動してしまうことを防止でき、剥離後のモールド２５０に傷がつくことを防止できる。
【００９５】
また、本実施形態のモールド２５０の剥離装置は、モールド２５０が、平面視円形状のものであり、非磁性基板２１０と一体化されたモールド２５０が、モールド２５０の中心と非磁性基板２１０の中心とが平面視で一致するように配置されたものであるので、平面視で非磁性基板２１０と重ならない部分におけるモールド２５０の形状に起因するモールド２５０の剥離速度やモールド２５０の剥離される方向への影響が非常に少ないものとなり、モールド２５０の剥離速度がより一層均一化されるとともに、モールド２５０の剥離される方向が非磁性基板２１０の略半径方向により一層揃えられることになり、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００９６】
また、本実施形態のモールド２５０の剥離装置は、押圧部材として機能するモールド保持部５２ｄが、載置枠２５１の開口部２５１ｃよりも外形が小さい平面視円形状で、中心が載置枠２５１の開口部２５１ｃの中心と平面視で一致して配置されているものであるので、モールド保持部５２ｄの形状やモールド保持部５２ｄの配置に起因するモールド２５０の剥離速度やモールド２５０の剥離される方向への影響が非常に少ないものとなり、モールド２５０の剥離速度がより一層均一化されるとともに、モールド２５０の剥離される方向が非磁性基板２１０の略半径方向により一層揃えられることになり、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００９７】
また、本実施形態のモールド２５０の剥離装置は、載置枠２５１上に配置された非磁性基板２１０を吸着保持し、モールド２５０の押圧方向に非磁性基板２１０を移動可能な基板保持部材２５３を備え、モールド保持部５２ｄにモールド２５０が非磁性基板２１０方向に押圧されると同時に、モールド保持部５２ｄによるモールド２５０の押圧に連動して基板保持部材２５３によってモールド２５０の押圧方向に非磁性基板２１０が移動されるものであるので、非磁性基板２１０からスムーズにモールド２５０を剥離させることができ、非磁性基板２１０の表面に模様が形成されることをより効果的に防止できる。
【００９８】
なお、本実施形態においては、モールドの凹凸パターンをレジスト膜に押圧することによりレジスト膜に転写される凹凸パターンが、磁性層に磁気的に分離した磁気記録パターンを形成するために用いられるものである場合を例に挙げて説明したが、本発明のモールドの剥離装置は、磁性層に磁気的に分離した磁気記録パターンを形成するために用いられる凹凸パターンに限定されるものではない。
【００９９】
また、上述した実施形態においては、磁気記録媒体３００として、非磁性基板２１０の片面に磁性層２２０からなる磁気記録パターン２２０ａが備えられたものを例に挙げて説明したが、本発明のモールドの剥離装置を用いる本発明の磁気記録媒体の製造方法により、非磁性基板の両面に磁性層からなる磁気記録パターンが備えられたものを製造してもよい。
より詳細には、上述した実施形態と同様にして、非磁性基板の両面に磁性層を形成し、磁性層の表面にレジスト膜を形成した後、以下に示すモールドの剥離装置を用いて以下に示す方法により、モールドの凹凸パターンをレジスト膜に転写する転写工程を行い、その後、上述した実施形態と同様にして、レジスト膜に転写された凹凸パターンを用いて磁性層に磁気記録パターンを形成し、磁気的に分離した磁気記録パターンを形成すればよい。
【０１００】
非磁性基板の両面に磁性層からなる磁気記録パターンを形成する場合、図２４に示すように、基板の両面にモールドを配置する。図２４は、本発明のモールドの剥離装置を用いる本発明の磁気記録媒体の製造方法において用いられる基板と一体化されたモールドの他の例を説明するための断面図であり、基板の両面にモールドが配置されている場合を示した図である。
【０１０１】
図２４に示す非磁性基板２１の両面に磁性層からなる磁気記録パターンを形成する場合、モールドの剥離装置として、平面視円形状の非磁性基板２１の一方の面（図２４においては、下面）上に形成されたレジスト膜に、非磁性基板２１よりも外形が大きい平面視円形状の第１モールド２５ａの凹凸パターンを、第１モールド２５ａの中心と非磁性基板２１の中心とが平面視で一致するように配置して押圧するとともに、非磁性基板２１の他方の面（図２４においては、上面）上に形成されたレジスト膜に、外形が第１モールド２５ａよりも小さく非磁性基板２１よりも大きい平面視円形状の第２モールド２５ｂの凹凸パターンを、第２モールド２５ｂの中心と非磁性基板２１の中心とが平面視で一致するように配置して押圧することにより、非磁性基板２１と一体化された第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂを非磁性基板２１から剥離するためのモールドの剥離装置を用いる。
【０１０２】
ここで用いるモールドの剥離装置としては、例えば、第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂと一体化された非磁性基板２１から第１モールド２５ａを剥離するための第１載置枠、第１搬送手段、第１押圧部材、第１基板保持部材とを備えた第１のモールド剥離装置と、第１モールド２５ａが剥離されることによって得られた第２モールド２５ｂと一体化された非磁性基板２１から第２モールド２５ｂを剥離するための第２載置枠、第２搬送手段、第２押圧部材、第２基板保持部材とを備えた第２のモールド剥離装置とを備えたものを用いることができる。
【０１０３】
第１のモールド剥離装置を構成する第１載置枠は、第１モールド２５ａの外形よりも小さく第２モールド２５ｂよりも大きい平面視円形状の開口部を有する平面視円盤状のものである。
第１搬送手段としては、上述した実施形態における搬送手段２５２と同様のものを用いることができ、第２モールド２５ｂおよび非磁性基板２１と一体化された第１モールド２５ａを、第２モールド２５ｂを第１載置枠側に向けて第１載置枠上に配置し、第１載置枠の中心と第１モールド２５ａ、第２モールド２５ｂ、非磁性基板２１の中心とを平面視で一致させるものである。
また、第１押圧部材としては、上述した実施形態におけるモールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの外形を、第１載置枠の内径よりも小さくしたものが用いられる。具体的には、第１押圧部材として、第１モールド２５ａの非磁性基板２１と反対側に配置されて、第１モールド２５ａを非磁性基板２１方向に押圧するものであり、第１載置枠の内径よりも外形が小さい平面視円形状で、中心が第１載置枠の中心と平面視で一致するものが用いられる。
第１基板保持部材としては、上述した実施形態における基板保持部材２５３と同様のものを用いることができ、第１載置枠上に配置された第２モールド２５ｂおよび非磁性基板２１を吸着保持するものである。
【０１０４】
第２のモールド剥離装置を構成する第２載置枠は、第２モールド２５ｂの外形よりも小さく非磁性基板２１よりも大きい平面視円形状の開口部を有する平面視円盤状のものである。
第２搬送手段としては、上述した実施形態における搬送手段２５２と同様のものを用いることができ、非磁性基板２１と一体化された第２モールド２５ｂを、非磁性基板２１を第２載置枠側に向けて第２載置枠上に配置し、第２載置枠の中心と第２モールド２５ｂおよび非磁性基板２１の中心とを平面視で一致させるものである。
また、第２押圧部材２５ｂとしては、上述した実施形態におけるモールド保持部５２ｄの被接触面２５２ｃの外形を、第２載置枠の内径よりも小さくしたものが用いられる。具体的には、第２モールド２５ｂの非磁性基板２１と反対側に配置されて、第２モールド２５ｂを非磁性基板２１方向に押圧するものであり、第２載置枠の内径よりも外形が小さい平面視円形状で、中心が第２載置枠の中心と平面視で一致するものが用いられる。
第２基板保持部材としては、上述した実施形態における基板保持部材２５３と同様のものを用いることができ、第２載置枠上に配置された非磁性基板２１を吸着保持するものである。
【０１０５】
また、このモールドの剥離装置は、第１のモールド剥離装置の第１押圧部材と第１載置枠とを相対移動させて、第１モールド２５ａの中心部を第１載置枠の開口部内に押し込ませて第１モールド２５ａを反らせ、第１モールド２５ａを非磁性基板２１から剥離させ、その後、基板搬送装置などにより非磁性基板２１を反転させて第１のモールド剥離装置と同一構造の第２のモールド剥離装置に移動させ、第２のモールド剥離装置の第２押圧部材と第２載置枠とを相対移動させて、第２モールド２５ｂの中心部を第２載置枠の開口部内に押し込ませて第２モールド２５ｂを反らせ、第２モールド２５ｂを非磁性基板２１から剥離させるものである。
【０１０６】
より詳細には、このモールドの剥離装置では、第１のモールド剥離装置の第１押圧部材に第１モールド２５ａが非磁性基板２１方向に押圧されると同時に、第１押圧部材による第１モールド２５ａの押圧に連動して第１基板保持部材によって第１モールド２５ａの押圧方向に第２モールド２５ｂおよび非磁性基板２１が移動され、第１押圧部材からの押圧力と第１載置枠に押し返される応力とによって第１モールド２５ａが反らされて、第１モールド２５ａが非磁性基板２１から剥離され、その後、基板搬送装置などにより非磁性基板２１を反転させて第２のモールド剥離装置に移動させ、第２押圧部材に第２モールド２５ｂが非磁性基板２１方向に押圧されると同時に、第２押圧部材による第２モールド２５ｂの押圧に連動して第２基板保持部材によって第２モールド２５ｂの押圧方向に非磁性基板２１が移動され、第２押圧部材からの押圧力と第２載置枠に押し返される応力とによって第２モールド２５ｂが反らされて、第２モールド２５ｂが非磁性基板２１から剥離されるようになっている。
【０１０７】
なお、このようなモールドの剥離装置において、第１押圧部材の外形が第２載置枠の開口部の内径よりも小さい場合には、第１押圧部材は第２押圧部材と同じものであってもよい。また、第１基板保持部材は、第２基板保持部材と同じものであってもよい。
【０１０８】
このようなモールドの剥離装置を用いて、非磁性基板２１の両面に磁性層からなる磁気記録パターンを形成する場合には、非磁性基板２１の一方の面および他方の面に磁性層を形成（磁性層形成工程）し、非磁性基板２１の一方の面および他方の面の磁性層の表面にレジスト膜を形成（レジスト膜形成工程）し、転写工程の押圧工程を、モールドとして第１モールド２５ａと、外形が第１モールド２５ａよりも小さい第２モールド２５ｂとを用い、平面視で非磁性基板２１を第１モールド２５ａの内側に配置して、第１モールド２５ａを非磁性基板２の一方の面のレジスト膜に押圧するとともに、平面視で第２モールド２５ｂを第１モールド２５ａの内側かつ非磁性基板２１の外側に配置して、第２モールド２５ｂを非磁性基板２１の他方の面のレジスト膜に押圧する工程とすることができる。第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂとしては、上述した実施形態と同様にレプリカモールドなどを用いることができる。
【０１０９】
また、転写工程の設置工程および剥離工程は、第１モールド２５ａと第２モールド２５ｂとの間に配置された非磁性基板２１の第１モールド２５ａ側の面に対して行う第１設置工程および第１剥離工程と、第１モールド２５ａが剥離された後に非磁性基板２１の第２モールド２５ｂ側の面に対して、上述した実施形態と同様にして行う第２設置工程および第２剥離工程とを含む工程とされる。
【０１１０】
第１設置工程は、前記押圧工程を行うことにより非磁性基板２１と一体化された第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂを、第１モールド２５ａの外形よりも小さく第２モールド２５ｂよりも大きい平面視円形状の開口部を有する第１載置枠上に、第２モールド２５ｂを第１載置枠側に向けて配置し、第１載置枠の開口部の中心と非磁性基板２１の中心とを平面視で一致させ、第１モールド２５ａの非磁性基板２１と反対側に第１モールド２５ａの中心部を押圧する第１押圧部材を配置する工程である。
第１剥離工程は、第１押圧部材と第１載置枠とを相対移動させることによって、第１モールド２５ａの中心部を第１載置枠の開口部内に押し込ませて第１モールド２５ａを反らせ、第１モールド２５ａを非磁性基板２１から剥離させる工程である。
【０１１１】
また、第２設置工程は、非磁性基板２１と一体化された第２モールド２５ｂを、第２モールド２５ｂの外形よりも小さく非磁性基板２１よりも大きい平面視円形状の開口部を有する第２載置枠上に、非磁性基板２１を第２載置枠側に向けて配置し、第２載置枠の開口部の中心と非磁性基板２１の中心とを平面視で一致させ、第２モールド２５ｂの非磁性基板２１と反対側に第２モールド２５ｂの中心部を押圧する第２押圧部材を配置する工程である。
第２剥離工程は、第２押圧部材と第２載置枠とを相対移動させることによって、第２モールド２５ｂの中心部を第２載置枠の開口部内に押し込ませて第２モールド２５ｂを反らせ、第２モールド２５ｂを非磁性基板２１から剥離させる工程である。
【０１１２】
このようなモールドの剥離装置を用いるこのような磁気記録媒体の製造方法では、第１押圧部材（第２押圧部材）と第１載置枠（第２載置枠）とを相対移動させることによって、第１モールド２５ａ（第２モールド２５ｂ）の中心部を第１載置枠（第２載置枠）の開口部内に押し込ませて第１モールド２５ａ（第２モールド２５ｂ）を反らせ、第１モールド２５ａ（第２モールド２５ｂ）を非磁性基板２１から剥離させるので、非磁性基板２１の両面に磁性層からなる磁気記録パターンを形成するために、凹凸パターンの転写された非磁性基板２１から第１モールド２５ａを剥離する際や、第２モールド２５ｂを剥離する際に、非磁性基板２１の表面全面において第１モールド２５ａ（第２モールド２５ｂ）の剥離速度が略均一化されるとともに、第１モールド２５ａ（第２モールド２５ｂ）の剥離される方向が非磁性基板２１の半径方向にされるので、非磁性基板２１の表面に模様が形成されることが防止され、高品質な磁気記録媒体が得られる。
【０１１３】
しかも、このようなモールドの剥離装置を用いるこのような磁気記録媒体の製造方法においては、第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂを非磁性基板２１から剥離させる際に、第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂの非磁性基板２１と接触する領域や非磁性基板２１に第１載置枠または第２載置枠が接触することはなく、第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂを非磁性基板２１から剥離させることによって、第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂの非磁性基板２１と接触する領域や非磁性基板２１に傷がつくことを防止できる。したがって、高品質な磁気記録媒体を歩留まりよく製造できるとともに、第１モールド２５ａおよび第２モールド２５ｂの寿命を長くできる。
【０１１４】
なお、上述した実施形態のモールドの剥離装置においては、押圧部材が載置枠の上側に配置され、基板保持部材が載置枠の下側に配置されている場合を例に挙げて説明したが、押圧部材が載置枠の下側に配置され、基板保持部材が載置枠の上側に配置されていてもよい。ここで、上述した実施形態においては、載置枠上に配置されたモールドを吸着保持する押圧部材と、載置枠上に配置された非磁性基板を吸着保持する基板保持部材とを備えているので、押圧部材が載置枠の下側に配置され、基板保持部材が載置枠の上側に配置されている場合でも、押圧部材が載置枠の上側に配置され、基板保持部材が載置枠の下側に配置されている場合と同様にして、モールドの剥離装置を用いて非磁性基板２１からモールドを剥離できる。
【０１１５】
さらに、上述した実施形態においては、非磁性基板を水平方向に設置するモールドの剥離装置を例に挙げて説明したが、本発明のモールドの剥離装置において非磁性基板の設置される方向は水平方向でなくてもよく、例えば非磁性基板を垂直方向に設置するものであってもよい。この場合でも、上述した実施形態においては、載置枠上に配置されたモールドを吸着保持する押圧部材と、載置枠上に配置された非磁性基板を吸着保持する基板保持部材とを備えているので、非磁性基板を水平方向に設置する場合と同様にして、モールドの剥離装置を用いて非磁性基板からモールドを剥離できる。
【０１１６】
また、上述した実施形態においては、上下方向に移動する押圧部材によってモールドを基板方向に押圧してモールドを反らせる場合を例に挙げて説明したが、本発明においては、押圧部材と載置枠とを相対移動させて、モールドの中心部を載置枠の開口部内に押し込ませてモールドを反らせればよく、例えば、載置枠として、モールドの厚み方向に移動可能なものを用いて、載置枠をモールドの厚み方向に移動させることにより押圧部材と載置枠とを相対移動させてもよい。この場合、押圧部材は、モールドの厚み方向に移動可能なものであってもよいし、モールドの厚み方向に固定されたものであってもよい。
【０１１７】
また、モールドは平面視円形状のものを用いることが好ましいが、基板よりも外形が大きいものであればよく、平面形状は、特に限定されない。
また、押圧部材は平面視円形状のものを用いることが好ましいが、モールドの中心部を押圧可能なものであればよく、平面形状は、特に限定されない。
【０１１８】
また、上述した実施形態においては、設置工程において、載置枠の開口部の中心と基板の中心とを平面視で一致させる場合を例に挙げて説明したが、載置枠の開口部の中心と基板の中心とは、平面視でほぼ一致させればよく、完全に一致していなくてもよい。ここで、載置枠の開口部の中心と基板の中心とが平面視でほぼ一致しているとは、載置枠の開口部の中心と基板の中心との距離が、基板の直径の１０％程度以下であることをいう。載置枠の開口部の中心と基板の中心とが一致されておらず、基板の直径の１０％程度の距離で離れている場合、載置枠の開口部の中心と基板の中心とが平面視で完全に一致している場合と比較して、基板からモールドが剥離される際における初期の剥離がスムーズになる。
【０１１９】
「磁気記録再生装置」
本発明の磁気記録媒体の製造方法により得られた磁気記録媒体は、磁気記録再生装置等に用いることができる。
図２３は、本発明の磁気記録再生装置の一例を模式的に示す図である。図２３に示す磁気記録再生装置は、図１に示す磁気記録媒体３００と、これを記録方向に駆動する媒体駆動部４００と、記録部と再生部からなる磁気ヘッドと５００、磁気ヘッド５００を磁気記録媒体３００に対して相対運動させるヘッド駆動部６００と、磁気ヘッド５００への信号入力と磁気ヘッド５００からの出力信号再生を行うための記録再生信号処理手段を組み合わせた記録再生信号系７００とを具備したものである。
図２３に示す磁気記録再生装置は、モールド２５０を剥離することに起因する模様が表面に形成されていない非磁性基板２１０を用いて得られた図１に示す高品質な磁気記録媒体３００を備えたものであるので、高品質なものとなる。
【０１２０】
「実験例１」
非磁性基板２１０と、非磁性基板２１０よりも外形が大きいモールド２５０とを一体化させたものを用意し、図１８に示すモールドの剥離装置を用い、以下に示す方法により、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させた。
すなわち、非磁性基板２１０と一体化された非磁性基板２１０よりも外形が大きいモールド２５０を、載置枠２５１上に非磁性基板２１０を載置枠２５１側に向けて配置し、開口部２５１ｃの中心と非磁性基板２１０の中心とを平面視で一致させ、モールド２５０の非磁性基板２１０と反対側にモールドの中心部を押圧するモールド保持部５２ｄを配置し、モールド保持部５２ｄと載置枠２５１とを相対移動させることによって、モールド２５０の中心部を開口部２５１ｃ内に押し込ませてモールド２５０を反らせ、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させた。
【０１２１】
「実験例２」
実験例１と同様に、非磁性基板２１０と、非磁性基板２１０よりも外形が大きいモールド２５０とを一体化させたものを用意し、非磁性基板２１０とモールド２５０との間に、非磁性基板２１０の上下左右の縁部から中心に向かって爪を差し込むことにより、モールド２５０を非磁性基板２１０から剥離させた。
【０１２２】
実験例１および実験例２を行った後、モールド２５０の剥離された非磁性基板２１０の表面を観察した。その結果を図２５に示す。
図２５（ａ）は、実験例１の方法によりモールドを剥離した非磁性基板の表面の写真であり、図２５（ｂ）は、実験例２の方法によりモールドを剥離した非磁性基板の表面の写真である。
図２５（ａ）に示すように、実験例１の方法によりモールドを剥離した非磁性基板の表面には模様が形成されていない。
これに対し、図２５（ｂ）に示すように、実験例２の方法によりモールドを剥離した非磁性基板の表面には、図２５（ｂ）において矢印で示されるように、上下左右の４方向の縁部から中心に向かって円弧状の模様が形成されていた。
【符号の説明】
【０１２３】
１０，１０ａ…積層体、１１，１２…基体、１３…硬化性樹脂材料の層、１４…流動抑止体、２０…マスターモールド、３０…レプリカモールド、５２ａ…基部、５２ｂ…上下移動手段、５２ｃ…腕部、５２ｄ…モールド保持部（押圧部材）、１００…レプリカモールド作製装置、１１０…上型セット、１１１…第１の取付盤、１１１ａ，１１１ｂ…透孔、１１２…カッターセット部材、１１４…外周カッター部、１１５…内周カッター部、１１６…カッター部材、１１７…外周カッター刃、１１７ａ…切刃面、１１７ｂ…外側刃面、１１８…内周カッター刃、１１８ａ…切刃面、１１８ｂ…凹部、１２０…下型セット、１２１…第２の取付盤、１３０…放射線源サポート機構、１４０…照射装置、１５０  サポート部材、１６０…透放射線押圧基盤、１７０…内側摺動サポート部材（摺動サポート部材）、１７１…凹部、１８０…外側摺動サポート部材（摺動サポート部材）、１９０…受け台、１９１…弾性部材、２１０…非磁性基板（基板）、２２０…磁性層、２３０…マスク層、２４０…レジスト膜、２５０…モールド、２５１…載置枠、２５１ｃ…開口部、、２５２…搬送手段、２５２ｃ…被接触面、２５３…基板保持部材、２６０…ミリングイオン、２９０…保護膜、３００…磁気記録媒体、４００…媒体駆動部、５００…磁気ヘッド、６００…ヘッド駆動部、７００…記録再生信号系、Ａ…中心。
【図１】
2010282678.tif 000003
【図２】
2010282678.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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