(57)【要約】【課題】  小型化及び製造コストの低減を図ることのできる電子機器を提供する。【解決手段】  電子機器１のガイドピン３が回路基板７に形成された接続孔７ａに進入すると、バネ部４は、接続孔７ａの内壁から押圧されてガイドピン３の内方に向けて弾性変形し、接続孔７ａと嵌合する。これにより、ガイドピン３と回路基板７の接地回路とが電気的に接続されて、電子機器１の接地が行われる。また、バネ部４と接続孔７ａとの嵌合により、電子機器１は、シャーシ６に対して強固に固着される。【選択図】図５
2010033991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体に形成されたガイド部にガイドピンを挿入して、前記被着体に装着される電子機器であって、
前記ガイドピンは、前記ガイド部に挿入されると、前記被着体の備える接地導体に押圧されて弾性変形し、前記接地導体と接続される接地片を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被着体に形成されたガイド部にガイドピンを挿入して、被着体に装着される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、組立作業性及び保守性等を向上させるために、下記の特許文献１に示すように、機能部品を纏めたモジュールをシャーシに組み込んで構成されている。この電子機器は、箱型ケース内の機能部品を外部と接続する為のコネクタを備えている。箱型ケースには位置決め用のガイド部材が設けられており、このガイド部材をシャーシのガイド孔に挿入することで、箱型ケースがシャーシに装着される。この種の電子機器では、シャーシに設けたバネ性の金具に、箱型ケースを接触させて接地することも行われている。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２６０８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器では、箱形ケースの位置決めや接地のための部品数、及びこれらの部品の設置スペースを削減して、小型化や製造コストの低減を図ることが求められていた。
【０００５】
本発明は斯かる課題に鑑みてなされたもので、小型化及び製造コストの低減を図ることのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明の電子機器は、被着体に形成されたガイド部にガイドピンを挿入して、前記被着体に装着される電子機器であって、前記ガイドピンは、前記ガイド部に挿入されると、前記被着体の備える接地導体に押圧されて弾性変形し、前記接地導体と接続される接地片を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ガイドピンの接地片と被着体の接地導体とで接地接続を行うことで、電子機器の備える部品数及び設置スペースを削減し、電子機器の小型化や製造コストの低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の最良の形態について説明する。
図１は、本実施形態の電子機器１の装着されるシャーシ６の外観構成の概略を示す斜視図である。図２は、電子機器１を下方から見た斜視図である。図３は、電子機器１が備えるガイドピン３を下方から見た斜視図である。なお、以下の説明で用いる上下，前後，左右の各方向は説明に用いる各図に示している。この上下，前後，左右は説明のために記載したもので、実際の配置と異なってよいことはもちろんである。
【０００９】
電子機器１は、機能部品を纏めてモジュール化されており、図１に示すように、シャーシ６に取り付けて用いられる。シャーシ６は、電子機器１の着脱口６ａを上端に備えた略四角箱状を呈しており、電子機器１と電気的に接続されて動作する電子部品の搭載された回路基板７（図４参照）の上方に下板６ｂを位置させて、図示しない筐体に取り付けられている（図５参照）。シャーシ６の下板６ｂには、後述する電子機器１のガイドピン３の挿入されるガイド孔６ｃが形成されている（図５参照）。また、回路基板７には、後述するガイドピン３の挿入される接続孔７ａが形成されている。接続孔７ａの内壁には、回路基板７の接地回路と接続された接地導体が設けられている。接地導体は、接続孔７ａの内壁に回路基板７の接地回路と共に印刷する等して形成されている。
【００１０】
電子機器１は、四角箱状の箱形ケース１ａに機能部品を内蔵して構成されている。箱形ケース１ａの下面には、図２に示すように、内蔵した機能部品と回路基板７上に形成された回路とを接続するためのコネクタ２が設けられている。コネクタ２は、箱形ケース１ａの下板１ｂの中央部に設けられた開口から下方を望んでおり、箱形ケース１ａがシャーシ６に取り付けられると回路基板７の備えるコネクタ（不図示）に装着されて、電子機器１と回路基板７との電気的及び機械的接続を行う。
【００１１】
箱形ケース１ａの下面には、一対のガイドピン３が下方に向けて突設されている。両ガイドピン３は、コネクタ２を挟んで箱形ケース１ａの下面の前端部及び後端部に位置している。図３に示すように、ガイドピン３は、箱形ケース１ａの下面から円筒状を呈して下方に延び、下方を向いた先端部が下側にかけて徐々に縮径している。ガイドピン３は、シャーシ６のガイド孔６ｃに挿入されることで、シャーシ６に対する箱形ケース１ａの前後及び左右方向の位置決めを行うためのものである。
【００１２】
ガイドピン３の軸方向の中央部には、バネ部４が設けられている。バネ部４は、ガイドピン３の周壁に、ガイドピン３の周方向に沿って等間隔で複数設けられている。各バネ部４は、ガイドピン３の側壁を上側から下側にかけて、外方に向けて円弧状に湾曲させた形状を有しており、ガイドピン３の軸方向に直交する方向にバネ性を有する導電性の弾性体である。バネ部４は、回路基板７が備える接続孔７ａの内壁に設けられた接地導体と接触することで、電子機器１と回路基板７との接地接続を行うためのものである。
【００１３】
次に、シャーシ６に対する電子機器１の取付方法を説明する。図４は、シャーシ６に対する電子機器１の取付構造を説明する断面図である。図５は、ガイドピン３のガイド孔６ｃへの取付構造を説明する断面図である。
【００１４】
電子機器１は、図１に矢印で示すように、着脱口６ａからシャーシ６内に収容されてシャーシ６に取り付けられる。電子機器１の備えるガイドピン３は、図４に示すように、シャーシ６の下板６ｂに形成されたガイド孔６ｃに上方から挿入されて、前後及び左右方向の電子機器１の位置決めをする。その後、同図に示すように、ガイドピン３は、シャーシ６の下方の回路基板７に形成された接続孔７ａに進入し、図５に拡大して示すように、接続孔７ａにバネ部４を挿入する。バネ部４は、接続孔７ａの内壁から押圧されてガイドピン３の内方に向けて弾性変形し、接続孔７ａと嵌合している。これにより、ガイドピン３と回路基板７の接地回路とが電気的に接続されて、電子機器１の接地が行われる。また、バネ部４と接続孔７ａとの嵌合により、電子機器１は、シャーシ６に対して強固に固着される。
【００１５】
以上説明したように、本実施形態によれば、電子機器１のガイドピン３が回路基板７の接続孔７ａに挿入されると、接地導体にバネ部４が押圧されて弾性変形し、電子機器１と回路基板７との接地接続が行われる。このため、シャーシ６に対する電子機器１の位置決め用のガイドピン３を、電子機器１の接地導体としても用いることができる。従って、接地接続用の部品を別途設ける場合に比べて、電子機器１の備える部品数及び設置スペースを削減し、電子機器１の小型化や製造コストの低減を図ることができる。
【００１６】
また、バネ部４が回路基板７の備える接続孔７ａに嵌合して弾性変形し、接続孔７ａの内壁に備えられた接地導体と接続されることから、バネ部４を回路基板７に対する電子機器１の固定手段としても用いることができる。
【００１７】
また、バネ部４をガイドピン３と一体に構成することにより、電子機器１の被着体となるシャーシ６や回路基板７等の構造の影響を受けずに、接地接続を行うことが可能となる。
【００１８】
上記実施形態では、ガイドピン３が箱形ケース１ａの下面に２つ備えられている場合について説明したが、ガイドピン３の数は任意であり、箱形ケース１ａのサイズ等に応じて適宜変更して差し支えない。また、ガイドピン３の形成位置も任意である。また、上記実施形態では、ガイドピン３が円筒状を呈して箱形ケース１ａから伸びていた場合について説明したが、ガイドピン３の形状は任意であり、例えば、角筒状や板状を呈していてもよい。また、ガイドピン３の先端は、必ずしも縮経されている必要はない。
【００１９】
上記実施形態では、ガイドピン３の側壁を円弧状に湾曲させた形状を、バネ部４が有している場合について説明した。しかしながら、接続孔７ａの内壁に押圧されて弾性変形し、ガイドピン３を接続孔７ａに嵌合させて接地接続できるのであれば、バネ部４の形状は任意である。例えば、上側にかけてガイドピン３の外方に延びる舌片から形成してもよい。
【００２０】
また、上記実施形態では、回路基板７上に形成された接地回路とバネ部４とを接続することで電子機器１の接地を行った場合について説明したが、シャーシ６や回路基板７や図示しない筐体等の被着体の備える他の接地導体とバネ部４とを接触させて接地を行ってもよい。
【００２１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の実施態様としては、以下のものを挙げることができる。
実施態様１の電子機器は、被着体に形成されたガイド部にガイドピンを挿入して、前記被着体に装着される電子機器であって、前記ガイドピンは、前記ガイド部に挿入されると、前記被着体の備える接地導体に押圧されて弾性変形する接地片を備えることを特徴とする。
また、実施態様２の電子機器は、実施態様１において、前記接地片が、前記被着体の備える接続孔に嵌合して弾性変形し、前記接続孔の内壁に備えられた接地導体と接続されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態の電子機器の装着されるシャーシの外観構成の概略を示す斜視図である。
【図２】電子機器を下方から見た斜視図である。
【図３】電子機器が備えるガイドピンを下方から見た斜視図である。
【図４】シャーシに対する電子機器の取付構造を説明する断面図である。
【図５】ガイドピンのガイド孔への取付構造を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１      電子機器
１ａ    箱形ケース
２      コネクタ
３      ガイドピン
４      バネ部
６      シャーシ
６ｃ    ガイド孔
７      回路基板
７ａ    接続孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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