(57)【要約】【課題】実装基板の実装面に対して、所望の角度で精度良く搭載されることができる電子デバイスを提供する。【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００は、相互に反対を向く第１表面１０２および第２表面１０４と、第１表面１０２および第２表面１０４に接続する第３表面１０６と、を含む外形形状を有するパッケージ１０と、検出軸を有し、パッケージ１０に収容されているセンサー部品２０と、第１表面１０２に接合された第１部材３０と、第２表面１０４に接合された第２部材３２と、を含み、第１部材３０および第２部材３２は、第３表面１０６を含む平面を越えて突出している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に反対を向く第１表面および第２表面と、前記第１表面および前記第２表面に接続する第３表面と、を含む外形形状を有するパッケージと、
検出軸を有し、前記パッケージに収容されているセンサー部品と、
前記第１表面に接合された第１部材と、
前記第２表面に接合された第２部材と、
を含み、
前記第１部材および前記第２部材は、前記第３表面を含む平面を越えて突出している、電子デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１部材および前記第２部材の形状は、球形である、電子デバイス。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記第１部材および前記第２部材は、ろう材によって、前記第１表面および前記第２表面に、それぞれ接合され、
前記第１部材の少なくとも一部および前記第２部材の少なくとも一部の融点は、前記ろう材の融点より高い、電子デバイス。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記第１部材および前記第２部材は、
球形の第１部分と、前記第１部分の表面に形成された第２部分と、を有し、
前記第１部分の融点は、前記第２部分の融点より高い、電子デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、
前記第１表面は、前記第３表面と隣接している第１電極の面を有し、
前記第２表面は、前記第３表面と隣接している第２電極の面を有し、
前記第１部材は、前記第１電極の面に接合され、
前記第２部材は、前記第２電極の面に接合されている、電子デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかにおいて、
前記第１表面の一部および前記第２表面の一部は、窪んでおり、
前記第１部材および前記第２部材は、窪んでいる前記第１表面および前記第２表面に、それぞれ接合されている、電子デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載された電子デバイスと、
第１ランドおよび第２ランドを有する実装基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記第３表面を前記実装基板に向けて搭載され、
前記第１部材は、前記第１ランドに接合され、
前記第２部材は、前記第２ランドに接合されている、電子モジュール。
【請求項８】
請求項７において、
前記第１部材および前記第２部材を、前記第１表面および前記第２表面に、それぞれ接合するろう材の融点は、
前記第１部材および前記第２部材を、前記第１ランドおよび前記第２ランドに、それぞれ接合するろう材の融点より高い、電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスおよび電子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
加速度センサー、ジャイロセンサーまたは慣性センサーのようなセンサー部品には、センシングを行う軸があるため、横置きの部品であっても縦置きにしなければならない場合があり、しかも、正確に立たせる必要がある。特許文献１の図６には、プリント配線板に対して、横置きの部品を縦置きに搭載することが開示されている。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示された技術では、搭載時にプリント配線板と対向するパッケージの面が、ダイシング技術等によって切断されて形成される場合に、ダイシングのばらつきによって、実装角度がばらついてしまうという問題が生じる場合がある。また、プリント配線板と対向するパッケージの面に実装用端子が形成されているため、パッケージとプリント配線板との半田接合の状態を確認できないという問題が生じる場合がある。また、プリント配線板と対向するパッケージの面に形成された実装用端子と、プリント配線板上に形成されたランドと、の間に入り込む半田量が十分ではなく、接合強度が低下するという問題が生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−７８２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的の１つは、実装基板の実装面に対して、所望の角度で精度良く搭載されることができる電子デバイスを提供することにある。また、本発明の目的に１つは、上記電子デバイスを有する電子モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
相互に反対を向く第１表面および第２表面と、前記第１表面および前記第２表面に接続する第３表面と、を含む外形形状を有するパッケージと、
検出軸を有し、前記パッケージに収容されているセンサー部品と、
前記第１表面に接合された第１部材と、
前記第２表面に接合された第２部材と、
を含み、
前記第１部材および前記第２部材は、前記第３表面を含む平面を越えて突出している、電子デバイス。
【０００８】
本発明に係る電子デバイスは、所望の角度で精度良く搭載されることができる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１において、
前記第１部材および前記第２部材の形状は、球形である、電子デバイス。
【００１０】
本発明に係る電子デバイスは、十分なろう材の量を得ることができ、前記第１部材および前記第２部材と、前記パッケージと、の接合強度を高めることができる。
【００１１】
［適用例３］
適用例１または２において、
前記第１部材および前記第２部材は、ろう材によって、前記第１表面および前記第２表面に、それぞれ接合され、
前記第１部材の少なくとも一部および前記第２部材の少なくとも一部の融点は、前記ろう材の融点より高い、電子デバイス。
【００１２】
本発明に係る電子デバイスは、前記ろう材による接合の際に、前記第１部材および前記第２部材が溶けることがなく、安定して搭載されることができる。
【００１３】
［適用例４］
適用例１ないし３のいずれかにおいて、
前記第１部材および前記第２部材は、
球形の第１部分と、前記第１部分の表面に形成された第２部分と、を有し、
前記第１部分の融点は、前記第２部分の融点より高い、電子デバイス。
【００１４】
本発明に係る電子デバイスは、前記ろう材のぬれ性を高めることができ、前記第１部材および前記第２部材と、パッケージと、の接合強度を高めることができる。
【００１５】
［適用例５］
適用例１ないし４のいずれかにおいて、
前記第１表面は、前記第３表面と隣接している第１電極の面を有し、
前記第２表面は、前記第３表面と隣接している第２電極の面を有し、
前記第１部材は、前記第１電極の面に接合され、
前記第２部材は、前記第２電極の面に接合されている、電子デバイス。
【００１６】
本発明に係る電子デバイスは、前記パッケージが実装基板に隣接する両面（前記第１表面および前記第２表面）で固定されているため、安定して搭載されることができる。
【００１７】
［適用例６］
適用例１ないし５のいずれかにおいて、
前記第１表面の一部および前記第２表面の一部は、窪んでおり、
前記第１部材および前記第２部材は、窪んでいる前記第１表面および前記第２表面に、それぞれ接合されている、電子デバイス。
【００１８】
本発明に係る電子デバイスは、前記パッケージの外枠に対して、前記第１部材および前記第２部材を内側に配置することができ、その分、小型化を図ることができる。
【００１９】
［適用例７］
適用例１ないし６のいずれかに記載された電子デバイスと、
第１ランドおよび第２ランドを有する実装基板と、
を含み、
前記電子デバイスは、前記第３表面を前記実装基板に向けて搭載され、
前記第１部材は、前記第１ランドに接合され、
前記第２部材は、前記第２ランドに接合されている、電子モジュール。
【００２０】
本発明に係る電子モジュールは、所望の角度で精度良く前記電子デバイスを前記実装基板に搭載することができる。
【００２１】
［適用例８］
適用例７において、
前記第１部材および前記第２部材を、前記第１表面および前記第２表面に、それぞれ接合するろう材の融点は、
前記第１部材および前記第２部材を、前記第１ランドおよび前記第２ランドに、それぞれ接合するろう材の融点より高い、電子モジュール。
【００２２】
本発明に係る電子モジュールは、前記第１部材および前記第２部材の前記パッケージへの接合時にアライメントを行えば、前記第１部材および前記第２部材の前記実装基板への接合時に再度アライメントを行う必要はなく、工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態に係る電子デバイスを模式的に示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。
【図３】本実施形態の変形例に係る電子デバイスを模式的に示す斜視図。
【図４】本実施形態の変形例に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。
【図５】本実施形態に係る電子モジュールを模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
１．  電子デバイス
まず、本実施形態に係る電子デバイス１００について、図面を参照しながら説明する。図１は、電子デバイス１００を模式的に示す斜視図である。図２は、電子デバイス１００を模式的に示す断面図である。なお、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００２６】
電子デバイス１００は、図１および図２に示すように、パッケージ１０と、センサー部品２０と、第１部材３０と、第２部材３２と、を含む。
【００２７】
パッケージ１０は、第１基板１２と、第２基板１４と、樹脂体１６と、を有することができる。
【００２８】
第１基板１２の材質は、例えば、ガラスエポキシ等の有機材料および無機材料の混合材料、樹脂等の有機材料、鉄系材料（鉄にニッケルが４２％含有された合金である４２アロイを含む。）または銅系材料等の金属、セラミックスまたはガラス等の無機材料などである。半導体装置組立用のリードフレームを第１基板１２として使用してもよい。第１基板１２は、第１電極１１を有する。第１電極１１は、第１基板１２の一方の面（樹脂体１６側の面とは反対側の面）に設けられている。第１電極１１は、複数設けられていてもよく、その数は特に限定されない。第１電極１１は、第１基板１２の他方の面（樹脂体１６側の面）に形成された配線１５（センサー部品２０と電気的に接続）と、コンタクト１７を介して電気的に接続されている。これにより、電極１１は、センサー部品２０と電気的に接続されている。
【００２９】
第２基板１４の材質は、第１基板１２の説明で列挙した材料である。第２基板１４は、第２電極１３を有する。第２電極１３は、第２基板１４の一方の面（樹脂体１６側の面とは反対側の面）に設けられている。第２電極１３は、複数設けられていてもよく、その数は特に限定されない。第２電極１３の数は、例えば、第１電極１１の数と同じである。第２電極１３は、図２の例では、センサー部品２０と電気的に接続されていないダミー電極であるが、センサー部品２０と電気的に接続されていてもよい。
【００３０】
樹脂体１６は、第１基板１２と第２基板１４との間に形成されている。樹脂体１６は、電気的に絶縁体である。樹脂体１６の材質は、例えば、エポキシ系の熱硬化樹脂などである。樹脂体１６によって、第１基板１２と第２基板１４とが接着されている。より具体的には、樹脂体１６は、第１基板１２の第１電極１１とは反対側の面と、第２基板１４の第２電極１３とは反対側の面と、密着している。樹脂体１６は、第１基板１２と第２基板１４との間で露出している面を有する。
【００３１】
パッケージ１０は、相互に反対を向く第１表面１０２および第２表面１０４と、第１表面１０２および第２表面１０４に接続する第３表面１０６と、を含む外形形状を有する。パッケージ１０は、さらに、第１表面１０２および第２表面１０４に接続し、第３表面１０６と反対を向く第４表面１０８を有することができる。
【００３２】
第１表面１０２は、第１基板１２の樹脂体１６側の面とは反対側の面であり、第１電極１１の面を有する。第１電極１１の面は、第３表面１０６に隣接していることができる。
【００３３】
第２表面１０４は、第２基板１４の樹脂体１６側の面とは反対側の面であり、第２電極１３の面を有する。第２電極１３は、第３表面１０６に隣接していることができる。第１電極１１の面と第２電極１３の面とは、例えば、第１表面１０２と第２表面１０４との中間に位置する基準面（図示せず）に関して、面対称である。
【００３４】
第３表面１０６および第４表面１０８は、樹脂体１６の第１基板１２と第２基板１４の間で露出した面を有する。さらに、第３表面１０６および第４表面１０８は、第１基板１２および第２基板１４の側面（厚みを定義する面、Ｘ方向と平行な面ともいえる）を有することができる。第１基板１２および第２基板１４の側面は、樹脂体１６の第１基板１２と第２基板１４の間で露出した面と連続していることができる。第３表面１０６および第４表面１０８は、図示の例では、第１表面１０２および第２表面１０４と直交しているが、直交せずに斜めに交わっていてもよい。後述する図５のように、第３表面１０６を実装基板５０に向けて、電子デバイス１００は搭載されることができる。すなわち、第３表面１０６は、実装基板５０の実装面５１と対向する面となる。搭載時において、第３表面１０６は下方向（−Ｚ方向）を向く面となり、第４表面１０８は上方向（＋Ｚ方向）を向く面となる。
【００３５】
センサー部品２０は、図２に示すように、パッケージ１０に収容されている。より具体的には、センサー部品２０は、樹脂体１６によって封止されている。センサー部品２０は、内部パッケージ２４（例えばセラミックスからなる）を有し、内部パッケージ２４は、素子片２２（例えば圧電振動片）と、ＩＣチップ２５と、を収容している。図示の例では、内部パッケージ２４は、ケース体２６および蓋体２８を有し、ケース体２６が端子２１および配線１５を介して第１基板１２に固定されている。端子２１は、配線１５と電気的に接続されている。センサー部品２０は、慣性センサー（例えば、直線加速度を測定する加速度センサーまたは角速度を測定するジャイロセンサーなど）である。慣性センサーには方位依存性がある。例えば、加速度センサーでは検出軸の方向に沿った加速度が検出され、ジャイロセンサーでは回転軸（検出軸）を中心とする角速度が検出される。機能を適正に果たすには、これらの軸を正確な方向に向けてセンサー部品２０を配置する必要がある。そのため、センサー部品２０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が、第１表面１０２（第１基板１２）または第２表面１０４（第２基板１４）を向くように配置されている。センサー部品２０の最も広い面は、第１表面１０２または第２表面１０４と、対向しているともいえる。なお、素子片２２は、センサー部品２０の外形（内部パッケージ２４の外形）に対して正確に配置されている。例えば、加速度センサーの素子片２２の検出軸がセンサー部品２０の最も広い面と平行になるように配置されたり、ジャイロセンサーの素子片２２の検出回転軸が電センサー部品２０の最も広い面と直交するように配置されたりしている。
【００３６】
第１部材３０は、パッケージ１０の第１表面１０２に接合されている。より具体的には、第１部材３０は、第３表面１０６に隣接している第１電極１１の面に、第１ろう材４０によって接合さている。第１ろう材４０の材質は、例えば、鉛の含有率が高い高温はんだ（高融点はんだ）、銀ペーストなどである。第１部材３０は、第３表面１０６を含む平面を超えて突出している。すなわち、第１部材３０の一部は、第３表面１０６を含む平面に対して、第４表面１０８から第３表面１０６に向かう方向（−Ｚ方向）に突出している。第１部材３０の形状は、例えば、球形、直方形、円柱形であることができ、好ましくは球形である。第１部材３０の少なくとも一部の材質は、第１ろう材４０の材質よりも融点が高い材料である。第１部材３０は、球形の第１部分３４と、第１部分３４の表面に形成された第２部分３６と、を有することができる。第１部分３４の材質は、第２部分３６の材質よりも融点が高い材料である。第２部分３６の融点は、第１ろう材４０の融点と同じ程度であってもよい。より具体的には、第１部分３４の材質は、例えば、銅等の金属、樹脂などである。第２部分３６の材質は、例えば、半田、スズなどの導電性材料である。なお、第１部分３４と第２部分３６とは、同じ導電性の材料から構成されていてもよい。第１部材３０は、複数設けられていてもよく、その数は特に限定されない。
【００３７】
第２部材３２は、パッケージ１０の第２表面１０４に接合されている。より具体的には、第２部材３２は、第３表面１０６に隣接している第２電極１３の面に、第１ろう材４０によって接合さている。その他、第２部材３２については、上述の第１部材３０についての説明を用いることができる。第１部材３０の下端３０ａと、第２部材３２の下端３２ａと、を結ぶ線（図示せず）は、例えば、実装基板５０の実装面５１（図５参照）と平行である。第１部材３０と第２部材３２とは、例えば、第１表面１０２と第２表面１０４との中間に位置する基準面（図示せず）に関して、面対称である。後述する図５に示すように、電子デバイス１００は、第１部材３０および第２部材３２を介して、実装基板５０に搭載されることができる。
【００３８】
なお、電子デバイス１００は、例えば、公知の方法によって製造されることができる。
【００３９】
電子デバイス１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００４０】
電子デバイス１００では、第１部材３０および第２部材３２は、第３表面１０６を含む平面を超えて突出しており、電子デバイス１００は、第１部材３０および第２部材３２を介して実装基板に搭載されることができる。これにより、第３表面１０６の平面性や形状に係らず、電子デバイス１００を実装基板に搭載することができる。例えば、第３表面１０６がダイシング技術等によって切断されて形成される場合は、ダイシングのばらつきにより、第３表面１０６が第１表面１０２および第２表面１０４と直交していない場合がある（図示せず）。このような場合でも、電子デバイス１００では、第１部材３０および第２部材３２よって、第１表面１０２および第２表面１０４が例えば実装基板の実装面に対して直交するように実装されることができる。すなわち、電子デバイス１００は、実装面と対向する第３表面１０６の形状に係らず、実装面に対して所望の角度で精度良く搭載されることができる。
【００４１】
電子デバイス１００では、第１部材３０および第２部材３２は、パッケージ１０の第１表面１０２および第２表面１０４にそれぞれ接合されている。すなわち、第１部材３０および第２部材３２は、実装基板の実装面と対向する第３表面１０６には接合されていない。そのため、電子デバイス１００が実装基板に搭載された後でも、第１部材３０および第２部材３２と、実装基板と、の接合状態を確認することができる。
【００４２】
電子デバイス１００では、第１部材３０および第２部材３２の形状は、球形であることができる。そのため、第１部材３０と第１電極１１との間、および第２部材３２と第２電極１３との間に第１ろう材４０が入り込み易く、十分な第１ろう材４０の量を得ることができる。したがって、第１部材３０と第１電極１１との接合強度、および第２部材３２と第２電極１３との接合強度を高めることができる。
【００４３】
電子デバイス１００では、第１部材３０の少なくとも一部および第２部材３２の少なくとも一部の融点は、第１ろう材４０の融点より高いことができる。これにより、第１ろう材４０によって、第１部材３０および第２部材３２をパッケージ１０に接合させても、第１部材３０および第２部材３２は溶けることがなく、電子デバイス１００は、安定して搭載されることができる。
【００４４】
電子デバイス１００では、第１部材３０および第２部材３２は、第１部分３４と第２部分３６とを有することができる。第１部分３４の融点は、第２部分３６の融点より高く、第２部分の融点は、第１ろう材４０の融点と同じ程度であることができる。そのため、第１ろう材４０によって第１部材３０および第２部材３２を接合する際に、第２部分３６を溶かすことができ、第１ろう材４０のぬれ性を高めることができる。したがって、接合強度を高めることができる。
【００４５】
電子デバイス１００では、第１部材３０および第２部材３２は、第３表面１０６と隣接している第１電極１１の面および第２電極１３の面に、それぞれ接合されていることができる。すなわち、パッケージ１０は、実装基板に隣接する両面（第１表面１０２および第２表面１０４）で固定されているため、安定して電子デバイス１００を搭載することができる。
【００４６】
２．  変形例
次に、本実施形態の変形例に係る電子デバイス２００について、図面を参照しながら説明する。図３は、電子デバイス２００を模式的に示す斜視図である。図４は、電子デバイス２００を模式的に示す断面図である。なお、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。以下、本実施形態の変形例に係る電子デバイス２００において、本実施形態に係る電子デバイス１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４７】
電子デバイス２００では、図３および図４に示すように、第１基板１２および第２基板１４は、それぞれ、内側基板２１２と、外側基板２１４と、を有することができる。
【００４８】
内側基板２１２の一方の面（内側の面）は、樹脂体１６と接着し、内側基板２１２の他方の面（外側面）は、外側基板２１４と接着している。内側基板２１２の一方の側面（厚みを定義する面、Ｘ方向と平行な面ともいえる）は、第４表面１０８を構成し、他方の側面は、第３表面１０６を構成している。これに対し、外側基板２１４の一方の側面は、第４表面１０８を構成しているが、他方の側面は、第３表面１０６を構成していない。すなわち、内側基板２１２は、外側基板２１４より、第４表面１０８から第３表面１０６に向かう方向（−Ｚ方向）に長い。そのため、パッケージ１０の第１表面１０２は、外側基板２１４の外側の面（内側基板２１２側とは反対側の面）と、内側基板２１２の外側の面（樹脂体１６側とは反対側の面）と、を有し、第１表面１０２の一部は、外側基板２１４の厚み分だけ窪んでいる。この第１表面１０２の窪んでいる面（内側基板２１２の面２１２ａ）は、第１電極１１の面を有し、第１部材３０が接合されている。同様に、第２表面１０４は、外側基板２１４の外側の面（内側基板２１２側とは反対側の面）と、内側基板２１２の外側の面（樹脂体１６側とは反対側の面）と、を有し、第２表面１０４の一部は、外側基板２１４の厚み分だけ窪んでいる。この第２表面１０４の窪んでいる面（内側基板２１２の面２１２ｂ）は、第２電極１３の面を有し、第２部材３２が接合されている。
【００４９】
なお、第２電極１３は、第２基板１４の内側基板２１２を貫通するコンタクト２６０、第２基板１４の樹脂体１６側の面に形成された配線２６２、樹脂体１６を貫通するコンタクト２６４、および第１基板１２の樹脂体１６側の面に形成された配線２６６を介して、配線１５と電気的に接続されていてもよい。これにより、第２部材３２は、センサー部品２０と電気的に接続されていることができる。図示はしないが、第２電極１３は、センサー部品２０と電気的に接続されていないダミー電極であってもよい。
【００５０】
電子デバイス２００では、上述のとおり、第１表面１０２の一部および第２表面１０４の一部は、窪んでおり、第１部材３０および第２部材３２は、窪んでいる第１表面１０２（内側基板２１２の面２１２ａ）および第２表面１０４（内側基板２１２の面２１２ｂ）に、それぞれ接合されていることができる。そのため、パッケージ１０の外枠に対して、第１部材３０および第２部材３２を内側に（第１部材３０は＋Ｘ方向に、第２部材３２は−Ｘ方向に）配置することができ、その分、小型化を図ることができる。
【００５１】
３．  電子モジュール
次に、本実施形態に係る電子モジュール１０００について、図面を参照しながら説明する。図５は、電子モジュール１０００を模式的に示す断面図である。以下、電子モジュール１０００が電子デバイス１００を有する場合について説明するが、電子モジュール１０００は、電子デバイス１００の代わりに、電子デバイス２００を含む本発明に係る電子デバイスを有することもできる。
【００５２】
電子モジュール１０００は、図５に示すように、電子デバイス１００と、第１ランド５２と第２ランド５４とを有する実装基板５０と、を含む。
【００５３】
電子デバイス１００は、第３表面１０６を下方（−Ｚ方向）に向けて、第４表面１０８を上方（＋Ｚ方向）に向けて、実装基板５０に搭載されている（いわゆる縦置き）。すなわち、第３表面１０６は、実装基板５０の実装面５１と対向している。第１部材３０および第２部材３２は、第２ろう材４２によって、第１ランドおよび第２ランドにそれぞれ接合されている。第１ろう材４０の融点は、第２ろう材４２の融点より高いことが好ましい。第２ろう材４２の材質は、例えば、半田である。
【００５４】
電子モジュール１０００では、上述のとおり、実装面５１と対向する第３表面１０６の形状に係らず、実装面５１に対して所望の角度で精度良く電子デバイス１００を搭載することができる。
【００５５】
電子モジュール１０００では、電子デバイス１００は、支持基板５０に水平な方向（Ｘ方向）に移動しないように支持されていることができる。この支持は、電子デバイス１００の両面（第１表面１０２および第２表面１０４）においてなされるので、安定した支持が可能になる。
【００５６】
電子モジュール１０００では、第１ろう材４０の融点は、第２ろう材４２の融点より高いことができる。そのため、一度、第１部材３０および第２部材３２をパッケージ１０に接合すれば、電子デバイス１００を実装基板５０に搭載する際に、第１部材３０および第２部材３２が移動することはない。すわなち、第１部材３０および第２部材３２のパッケージ１０への接合時にアライメントを行えば、第１部材３０および第２部材３２の実装基板５０への接合時に再度アライメントを行う必要はなく、工数を削減することができる。
【００５７】
電子モジュール１０００では、第１部材３０および第２部材３２の形状によって、実装面５１と第３表面１０６との間隔を調整することができる。例えば、実装面５１と第３表面１０６との間にアンダーフィル材（図示せず）を充填させたい場合などに、好都合となる。
【００５８】
なお、上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。
【００５９】
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００６０】
１０  パッケージ、１１  第１電極、１２  第１基板、１３  第２電極、１４  第２基板、１５  配線、１６  樹脂体、１７  コンタクト、２０  センサー部品、２１  端子、２２  素子片、２４  内部パッケージ、２５  ＩＣチップ、２６  ケース体、２８  蓋体、３０  第１部材、３２  第２部材、３４  第１部分、３６  第２部分、４０  第１ろう材、４２  第２ろう材、５０  実装基板、５１  実装面、５２  第１ランド、５４  第２ランド、１００  電子デバイス、１０２  第１表面、１０４  第２表面、１０６  第３表面、１０８  第４表面、２００  電子デバイス、２１２  内側基板、２１４  外側基板、２６０  コンタクト、２６２  配線、２６４  コンタクト、２６６  配線、１０００  電子モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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