(57)【要約】【課題】金型の温度を適正の温度に制御して、成形サイクルの短縮を図ることができると共に成形品の品質の向上を図ることができるようにする。【解決手段】ヒーター温度制御部３２と、金型温度制御部３３とを備えた。ヒーター温度制御部３２は、金型７に対して接触及び離反する方向に移動可能とされた複数のヒーターユニット１７の温度を、複数のヒーターユニット１７が金型７に配置された位置に応じて個別に制御する。そして、金型温度制御部３３は、複数のヒーターユニット１７の金型７に対する接触及び離反動作を制御して金型７の温度を制御する。その結果、金型に配設された複数のヒーターユニットの温度をそれぞれ個別に制御することにより、金型の温度を適正の温度に制御することができる。【選択図】図５
2010105363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に対して接触及び離反する方向に移動可能とされた複数のヒーターユニットの温度を、前記複数のヒーターユニットが前記金型に配置された位置に応じて個別に制御するヒーター温度制御部と、
前記複数のヒーターユニットの前記金型に対する接触及び離反動作を制御して前記金型の温度を制御する金型温度制御部と、
を備えた成形金型装置の温度制御装置。
【請求項２】
前記ヒーター温度制御部は、前記複数のヒーターユニットのうち第１のヒーターユニットの温度を第１の温度に制御し、前記第１のヒーターユニットよりも前記金型に設けられたゲートより遠くに配置された第２のヒーターユニットの温度を前記第１の温度よりも高い第２の温度になるように制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項３】
前記ヒーター温度制御部は、前記複数のヒーターユニットのうち第１のヒーターユニットの温度を第１の温度に設定し、前記第１のヒーターユニットよりも成型品の厚さが薄くなる位置に配置された第２のヒーターユニットの温度を前記第１の温度よりも高い第２の温度になるように制御する
ことを特徴とする請求項１に記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項４】
前記金型温度制御部は、前記複数のヒーターユニットが前記金型に配置された位置に応じて前記複数のヒーターユニットにおける前記金型との接触時間を個別に変化させる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項５】
前記金型温度制御部は、前記複数のヒーターユニットのうち第１のヒーターユニットにおける前記金型との接触時間を第１の時間に設定し、前記第１のヒーターユニットよりも前記金型に設けられたゲートより遠くに配置された第２のヒーターユニットにおける前記金型との接触時間を前記第１の時間より長い第２の時間に制御する
ことを特徴とする請求項４に記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項６】
前記金型には、複数の通水路が設けられており、
前記複数の通水路に供給する冷却水の流量及び／又は通水時間をそれぞれ個別に制御する冷却制御部を更に設けた
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項７】
前記複数の通水路に供給する前記冷却水の流量及び／又は通水時間は、前記金型温度制御部から入力される前記金型の温度分布に応じて個別に制御される
ことを特徴とする請求項６に記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項８】
前記複数の通水路に供給する冷却水の流量及び／又は通水時間は、成型品の厚さに応じてそれぞれ個別に制御される
ことを特徴とする請求項６に記載の成形金型装置の温度制御装置。
【請求項９】
樹脂が射出される金型と、前記金型に対して接触及び離反する方向に移動可能とされた複数のヒーターユニットと、からなる成形金型装置と、
前記複数のヒーターユニットの温度を、前記複数のヒーターユニットが前記金型に配置された位置に応じて個別に制御するヒーター温度制御部と、前記複数のヒーターユニットの前記金型に対する接触及び離反動作を制御して前記金型の温度を制御する金型温度制御部とを有する温度制御装置と、
を備えたことを特徴とする成形金型システム。
【請求項１０】
前記複数のヒーターユニットを配置する位置は、前記金型の成形空間内に射出される樹脂の流れを解析することで設定される
請求項９に記載の成形金型システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形用の成形金型装置の温度制御装置及びこの温度制御装置を備えて構成される成型金型システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な樹脂成形に用いられる成形金型装置は、一対の金型すなわちキャビティ型とコア型とを有している。そして、成形金型装置は、両金型の間に形成される成形空間に溶融樹脂を射出・注入して成形を行う構成となっている。
【０００３】
このような成形金型装置では、成形時に金型の成形空間内を流動する樹脂が合流する箇所において成形品の表面にウェルドラインが生じ、このウェルドラインが生じることで成形品の見栄えが損なわれる、という問題があった。
【０００４】
図１６〜図１８を参照してウェルドラインの形成パターンとその要因について説明する。図１６は、入れ子又はピンを有する場合について説明する図、図１７Ａ及び図１７Ｂは、複数のゲートを有する場合について説明する図、図１８Ａ及び図１８Ｂは、成形品の厚さの異なる場合について説明する図である。
【０００５】
図１６に示す金型１０１Ａは、長方形状に形成されており、略中央に入れ子又はピン１０２Ａを有している。また、金型１０１Ａには、長手方向の一側に溶融樹脂Ｐを金型１０１Ａ内に射出するゲート１０３Ａが設けられている。
【０００６】
この図１６に示す金型１０１Ａに溶融樹脂Ｐを射出した場合、ゲート１０３Ａから注入された溶融樹脂Ｐの流れは、金型１０１Ａに設けられた入れ子又はピン１０２Ａによって２つに分けられる。２つに分けられた溶融樹脂Ｐの流れは、入れ子又はピン１０２Ａの後方で再び合流する。そして、２つの溶融樹脂Ｐの流れが合流することで、その流速が低下し、溶融樹脂Ｐの温度が低下する。溶融樹脂Ｐは、冷やされると、樹脂の表面に固化層が発生する。その結果、この固化層によって、異なる方向から流れてきた溶融樹脂Ｐが十分に融合できなくなり、微小なＶ字状の溝となって表面に残る。この表面に残ったＶ字状の溝がウェルドラインＦである。
【０００７】
図１７Ａ及び図１７Ｂに示す金型は、溶融樹脂Ｐが射出されるゲートが２つ設けたものである。図１７Ａに示す金型１０１Ｂは、金型１０１Ｂの短手方向の一側に所定の間隔を開けて２つのゲート１０３Ｂ，１０３Ｂを設けている。図１７Ｂに示す金型１０１Ｃは、金型１０１Ｃの長手方向の両端にそれぞれゲート１０３Ｃ，１０３Ｃを設けている。
【０００８】
この図１７Ａに示す金型１０１Ｂに溶融樹脂Ｐを射出した場合、２つのゲート１０３Ｂの略中間地点で異なるゲート１０３Ｂから注入された溶融樹脂Ｐが合流する。合流した溶融樹脂Ｐは、接合点において流速が低下し、溶融樹脂Ｐの温度が低下する。そして、図１６に示す金型１０１Ａの場合と同様に、冷やされた溶融樹脂Ｐの表面に固化層が発生し、略Ｖ字状の溝が形成される。その結果、この異なるゲートから注入された２つの溶融樹脂Ｐが合流した地点にウェルドラインＦが発生する。なお、図１７Ｃに示す金型１０１Ｃについても同様に、２つのゲート１０３Ｃの略中間地点で、ウェルドラインＦが形成される。
【０００９】
図１８Ａ及び図１８Ｂに示す金型は、成形品の厚さが場所によって異なる場合のものである。図１８Ａに示すように、金型１０１Ｄは、略中央に四角形状の凹陥部１０４Ｄを有している。そのため、金型１０１Ｄは、中央と、その周囲とで厚さが異なっている。
【００１０】
図１８Ａに示すように、金型１０１Ｄに溶融樹脂Ｐを射出した場合、厚い箇所と薄い箇所で金型１０１Ｄ内を流れる溶融樹脂Ｐの速度に変化が生じる。凹陥部１０４Ｄの周囲に設けられた厚さが厚い箇所を流れる溶融樹脂Ｐ１は、中央の凹陥部１０４Ｄを回り込むように流れる。これに対し、厚さが薄い凹陥部１０４Ｄを流れる溶融樹脂Ｐ２は、周囲を流れる溶融樹脂Ｐ１よりも流れる速度が遅くなっている。そして、溶融樹脂Ｐ１と溶融樹脂Ｐ２は、金型１０１Ｄのゲート１０３Ｄと反対側である長手方向の他側で合流する。この合流地点で、溶融樹脂Ｐが冷やされ、樹脂の表面に固化層が発生する。その結果、略Ｖ字状の溝が形成され、ウェルドラインＦが発生する。
【００１１】
また、図１８Ｂに示す金型１０１Ｅは、図１８Ａに示す金型１０１Ｄよりも、凹陥部１０４Ｅの厚さが薄くなっている。そのため、図１８Ａに示す金型１０１Ｄよりも、凹陥部１０４Ｅを流れる溶融樹脂Ｐ２の速度とその周囲を流れる溶融樹脂Ｐ１の速度との差が大きくなる。また、凹陥部１０４Ｅを流れる溶融樹脂Ｐ２が冷やされる速度と、その周囲を流れる溶融樹脂Ｐ１が冷やされる速度にも差が発生する。このように、２つの溶融樹脂Ｐ１，Ｐ２の温度が低下する速度に差が生じることにより、凹陥部１０４Ｅを流れる溶融樹脂Ｐ２と、その周囲を流れる溶融樹脂Ｐ１が、固化するまでの時間にも差が生じる。その結果、凹陥部１０４Ｅとその周囲との境界で溶融樹脂Ｐが十分に融合できなくなり、微小なＶ字状の溝となって表面に残る。
【００１２】
上述した例によって成形品に発生したウェルドラインは、成形品の外観を損なうだけでなく成形品の強度の低下も招いていた。
【００１３】
ウェルドラインの発生を防止するための従来の技術としては、例えば特許文献１に記載されているようなものがある。この特許文献１に記載された技術では、金型内に設けたヒーターによって、金型を構成するキャビティ入れ子を加熱するようにしている。そして、ヒーターでキャビティ入れ子を高温に加熱することで溶融樹脂の温度が低下することを抑制し、成形品にウェルドラインが発生することを防止するようにしている。
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−４７０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
近年、大型の成形品が求められるため、金型も大型化している。このような大型の金型では、ゲートから金型内に射出されて、金型内を流れるうちに、溶融樹脂の熱が金型等に奪われる傾向が大きかった。すなわち、溶融樹脂の温度は、ゲートから離れるにつれて低下する。そのため、ゲートからの距離や金型の成形空間（厚さ）の大きさ等によって、金型内を流れる溶融樹脂に温度差が発生する。つまり、金型が大型化することによって、この溶融樹脂の温度差も益々大きくなる、という問題があった。
【００１６】
しかしながら、特許文献１に記載された成形金型装置では、ヒーターの温度を設定するにあたって、金型内を流れる溶融樹脂に温度差を考慮していない。すなわち、ゲート近傍に配置されたヒーターの温度とゲートから離れた位置に配置されたヒーターの温度を同じ温度に設定していた。そのため、ゲートから離れた位置に配置されたヒーターの温度を基準にして設定すると、ゲートの近くに配置されたヒーターを必要以上に加熱することになる。その結果、加熱時間に時間がかかるだけでなく、金型を冷却する冷却時間もかかっていた。このように、従来の成形金型装置では、金型及びヒーターの温度を適正に制御していなかったため、溶融樹脂を成形するのに相当の時間を要する、という問題があった。
【００１７】
また、ゲート近傍に配置されたヒーターの温度を基準にして設定すると、ゲートから離れた位置に配置されたヒーターの温度は、十分に加熱されなくなる。そのため、ゲートから離れた位置まで流れた溶融樹脂の温度が低下し、ウェルドラインが発生していた。その結果、成形品の品質の低下を招いていた、という問題もあった。
【００１８】
本発明の目的は、上述の問題点を考慮し、金型の温度を適正の温度に制御して、成形サイクルの短縮を図ると共に成形品の品質の向上を図ることができる成形金型装置の温度制御装置及び成形金型システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の成形金型装置の温度制御装置は、ヒーター温度制御部を備えている。ヒーター温度制御部は、金型に対して接触及び離反する方向に移動可能とされた複数のヒーターユニットの温度を、複数のヒーターユニットが金型に配置された位置に応じて個別に制御する。また、複数のヒーターユニットの金型に対する接触及び離反動作を制御して金型の温度を制御する金型温度制御部を備えている。
【００２０】
本発明の成形金型システムは、樹脂が射出される金型と、金型に対して接触及び離反する方向に移動可能とされた複数のヒーターユニットと、からなる成形金型装置と、温度制御装置を備えている。この温度制御装置は、複数のヒーターユニットの温度を、複数のヒーターユニットが前記金型に配置された位置に応じて個別に制御するヒーター温度制御部を有している。更に、温度制御装置は、複数のヒーターユニットの金型に対する接触及び離反動作を制御して金型の温度を制御する金型温度制御部を有している。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の成形金型装置の温度制御装置及び成形金型制御システムよれば、金型に配設された複数のヒーターユニットの温度をそれぞれ個別に制御することにより、金型の温度を適正の温度に制御することができる。その結果、金型を効率よく加熱及び冷却を行うことができ、成形サイクルの短縮を図ることができると共に成形品の品質の向上も図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態例について、図１〜図１５を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
【００２３】
［成形金型システムの構成例］
まず、本発明が適用される成形金型システムの実施の形態例について図１を参照して説明する。図１は、本発明の成形金型ステムの実施の形態例（以下、「本例」という。）の構成例を模式的に示す説明図である。
【００２４】
図１に示すように、本例の成形金型システム１は、成形金型装置２と、温度制御装置３と、真空装置４と、チラー機（送水装置）５とから構成されている。更に、成形金型システム１は、後述する複数の電子弁５ａが内蔵されると共に複数のシリンダ１７ｃ等を制御する冷温水・エア制御ボックス８を有している。成形金型装置２は、冷温水・エア制御ボックス８を介して温度制御装置３に、電気的に接続されている。成形金型装置２は、成形機６と、金型７とを有している。成形機６は、金型７の型閉め及び型開け動作を行う。この成形機６は、金型７内に溶融樹脂を射出する機能も有している。
【００２５】
［成形金型装置の構成例］
次に、図２を参照して成形金型装置の構成について説明する。図２は、成形金型装置の構成を示す断面図である。
図２に示すように、成形金型装置２は、一対の金型７、すなわちキャビティ型１１と、コア型１２とを有して構成されている。キャビティ型１１とコア型１２は、互いに向き合った状態で設置され、相対的に開閉するように構成されている。また、キャビティ型１１の上方には、取付プレート２１が配設されている。
【００２６】
キャビティ型１１は、その中心部に型本体であるキャビティ入れ子１３が断熱板１４を介して組み込まれている。そして、成形金型装置２は、キャビティ型１１とコア型１２を合わせた型閉め状態において、キャビティ入れ子１３とコア型１２との間に成形空間１５を形成している。成形空間１５には、ゲートから溶融樹脂Ｐが射出・注入される。そして、成形金型装置２の成形空間１５に溶融樹脂Ｐが射出・注入されて成形が行われる。
【００２７】
また、図２に示すように、キャビティ入れ子１３は、フロントプレート１３ａと、バックプレート１３ｂに、分割した構造を有している。フロントプレート１３ａは、コア型１２と対向する成形部(凹型)１５ａを有している。また、フロントプレート１３ａには、図示しない複数の温度センサ１６が設けられている。そして、複数の温度センサ１６により、フロントプレート１３ａ内の温度分布が検出される。この複数の温度センサ１６は、温度制御装置３と電気的に接続されている（図５参照）。
【００２８】
バックプレート１３ｂは、フロントプレート１３ａの背面側に配置されている。このバックプレート１３ｂは、フロントプレート１３ａよりも熱伝導率の低い材料を用いて構成されている。フロントプレート１３ａの材料としては、大同特殊鋼(株)製の鋼材・ＮＡＫ８０が好適に用いられる。また、バックプレート１３ｂの材料としては、ステンレス材・ＳＵＳ３０４が好適に用いられる。
【００２９】
更に、成形金型装置２は、キャビティ入れ子１３の内部に３つのヒーターユニット１７を設けている。ヒーターユニット１７は、ヒーター１７ａと、温度センサ１７ｂと、シリンダ１７ｃとを有している（図５参照）。このヒーターユニット１７は、キャビティ入れ子１３を構成するバックプレート１３ｂの内部に配置されている。このヒーターユニット１７による、フロントプレート１３ａを加熱することにより、成形品におけるウェルドラインの発生防止と転写性の向上を図るようにしている。
【００３０】
なお、本例ではこのヒーターユニット１７を３個設置した構成としてあるが、このヒーターユニットの設置個数は、１個或いは２個以上でもよい。
【００３１】
ヒーター１７ａは、熱源ケースの内部に組み込まれている。ヒーター１７ａとしては、小スペースで高熱量の出力が得られるセラミックヒーターが用いられる。また、熱源ケースの材料としては、例えばＢｅＣｕ(ベリリウム銅)が適用されるものである。これによって、熱源ケースの機械的強度を向上させることができると共に、セラミックヒーターから発せられる熱を熱源ケースに伝わり易くすることができる。
【００３２】
なお、ヒーター１７ａとしては、セラミックヒーター以外に電熱ヒーターやその他各種のヒーターを用いてもよいことは、勿論である。
【００３３】
また、３つのヒーターユニット１７は、シリンダ１７ｃによって、往復運動可能に支持されている。そして、シリンダ１７ｃにより、３つのヒーターユニット１７は、それぞれ個別にフロントプレート１３ａと接触する方向とフロントプレート１３ａから離反する方向に移動可能としている。
【００３４】
なお、ヒーターユニット１７の上部には、断熱材１８及びステンレス材１９が設けられている。断熱材１８としては、高温耐久グレードの断熱板が用いられている。これにより、ヒーターユニット１７からの熱を効率的に断熱し、取付プレート２１及びキャビティ型１１に熱が逃げない構造としてある。そして、このような構成を有するヒーターユニット１７は、シリンダ１７ｃを介してキャビティ型１１の上方に配置された取付プレート２１に連結されている。
【００３５】
更に、３つのヒーターユニット１７は、図示しない温度センサ１７ｂにより、３つのヒーターユニット１７の温度がそれぞれ個別に検出される。温度センサ１７ｂは、温度制御装置３と電気的に接続されている（図５参照）。
【００３６】
次に、図３及び図４を参照して、ヒーターユニットを設置する位置の設定方法について説明する。図３及び図４は、金型の成形空間に射出された溶融樹脂の流れを示す説明図である。ここで、金型７には、３つのゲート９が設けられている。
【００３７】
まず、金型７の成形空間に射出された溶融樹脂の流れを、例えばコンピュータを用いて解析を行う。この溶融樹脂の流れの解析は、溶融樹脂の材料（物性値）、成形圧、金型の成形空間の形状等のパラメータをコンピュータに入力することで行われる。
【００３８】
図３及び図４にしめした金型の成形空間内を流れる溶融樹脂の状態は、コンピュータによって解析を行ったものである。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、成形機から射出された溶融樹脂Ｐは、注湯路２３を通り３つのゲート９から金型７の成形空間１５に注入される。金型７の成形空間１５に注入された溶融樹脂Ｐは、図３Ｂ〜図４Ｃに示す順に、３つのゲート９から成形空間１５全体に流れる。図３Ｂ，図３Ｃ及び図４Ａに示すように、溶融樹脂Ｐは、入れ子又はピン２４によってその流れが複数に分けられる。また、図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、溶融樹脂Ｐは、異なるゲート９から射出されることによっても複数の流れに分けられる。
【００３９】
そして、図３Ｂ，図３Ｃ，図４Ａ及び図４Ｂに示すように、一点鎖線で囲んだ領域Ａ、すなわち異なる方向から流れてきた溶融樹脂Ｐが合流する領域Ａにウェルドラインが発生すると予測される。そのため、ヒーターユニット１７は、ウェエルドラインが発生すると予測される領域Ａに配置される。
【００４０】
このように、パーソナルコンピュータを用いて溶融樹脂Ｐが金型７の成形空間１５内を流れる状態を解析することにより、予めウェルドラインが発生する箇所を予測することができる。その結果、ヒーターユニット１７の効果を最も発揮できる位置にヒーターユニット１７を配置することができる。更に、最小限のヒーターユニット１７の設置でウェルドラインの発生を防止し、又は抑制することができる。また、最小限のヒーターユニット１７の設置でウェルドラインの発生を防止できることにより、ヒーターユニット１７の加熱時間及びヒーターユニット１７を加熱するための消費電力を削減することが可能である。なお、溶融樹脂Ｐが金型７の成形空間１５内を流れる状態を解析することにより、成形品に生じるソリを検出することもできる。
【００４１】
また、図２に示すように、キャビティ入れ子１３のバックプレート１３ｂ内には、３つの外枠２５が設けられている。例えば、３つの外枠２５は、それぞれ３つのヒーターユニット１７の側面を囲むように設置され、筒状の枠体として構成されている。そして、外枠２５の内側面に沿ってヒーターユニット１７が上下方向に移動可能に配置される。この外枠２５の材料としては、バックプレート１３ｂよりもさらに熱伝導率の低いチタン合金等が用いられることもある。
【００４２】
この外枠２５を設けたことによりヒーターユニット１７の周囲が効果的に断熱される。その結果、ヒーターユニット１７の熱がバックプレート１３ｂに逃げることを防止し、又は抑制することができる。更に、この外枠２５を組み込んだことでキャビティ入れ子１３の強度が保たれ、射出時の内圧によるキャビティ入れ子１３の変形が抑えることができる。
【００４３】
なお、外枠２５を除いて、ヒーターユニット１７とバックプレート１３ｂの間に隙間（空気層）を設けてもよい。この隙間（空気層）、すなわちエアー断熱によって、ヒーターユニット１７の熱がバックプレート１３ｂに逃げることを防止しするようにしてもよい。
【００４４】
また、成形金型装置２には、複数の通水路２７が設けられている。複数の通水路２７は、キャビティ入れ子１３の内部においてヒーターユニット１７の近傍に配置されている。通水路２７は、ヒーターユニット１７の組み込み部を囲むように、バックプレート１３ｂにおけるフロントプレート１３ａとの合わせ面に形成されている。この通水路２７には、その入口側のニップル２８に接続された冷温水・エア制御ボックス８及びチラー機５から冷却水及び温水が供給される。そして、通水路２７に冷却水及び温水が供給されることにより、キャビティ入れ子１３の冷却が行われる。
【００４５】
この構成では、バックプレート１３ｂにおけるフロントプレート１３ａとの合わせ面において、通水路２７を囲むようにＯリング２９が組み込まれている。これにより、通水路２７からキャビティ入れ子１３の外部に水が漏出することを防止又は抑制することができる。更に、外枠２５におけるフロントプレート１３ａとの当接部にもＯリング２９が組み込まれている。これにより、通水路２７からヒーターユニット１７に水が侵入することを防止又は抑制することができる。
【００４６】
また、図１に示すように、上述した構成を有する成形金型装置２は、温度制御装置３に電気的に接続されている。そして、成形金型装置２では、温度制御装置３により金型７の温度と、ヒーターユニット１７の温度と、成形機６の型開き及び型閉め動作と、金型７への溶融樹脂Ｐの射出動作が制御されるようになっている。
【００４７】
［温度制御装置の構成例］
次に、図１及び図５を参照して温度制御装置の構成について説明する。図５は、本例の制御回路例を示すブロック図である。
図１及び図５に示すように、温度制御装置３には、入力部３１が設けられている。温度制御装置３には、成形金型装置２と、真空装置４と、チラー機５とが接続されている。この温度制御装置３の入力部３１から各ヒーター１７ａの温度、射出指令温度、冷却下限温度等が入力される。また温度制御装置３は、ヒーター温度制御部３２と、金型温度制御部３３と、射出指令部３４と、冷却制御部３５とを有している。
【００４８】
ヒーター温度制御部３２は、３つのヒーターユニット１７の各ヒーター１７ａの温度を個別に制御するものである。ヒーター温度制御部３２には、３つのヒーターユニット１７の各ヒーター１７ａ及び各温度センサ１７ｂが接続されている。このヒーター温度制御部３２は、３つのヒーターユニット１７の各温度センサ１７ｂからヒーター温度信号と、入力部３１に入力された入力信号が入力される。ここで、入力部３１からの入力信号としては、予め設定された各ヒーター１７ａの温度信号である。そして、ヒーター温度制御部３２は、入力信号とヒーター温度信号に基づいて、３つのヒーターユニット１７の各ヒーター１７ａの温度を個別に制御している。
【００４９】
更に、ヒーター温度制御部３２は、複数のヒーターユニット１７が金型７に配置された位置に応じても、各ヒーター１７ａの温度を制御している。すなわち、ヒーター温度制御部３２は、ヒーターユニット１７とゲート９との距離や、成形品の厚さに応じて各ヒーター１７ａの温度を制御している。
【００５０】
ここで、図６及び図７を参照して、各ヒーター１７ａの温度の設定方法の一具体例について説明する。
【００５１】
まず、図６を参照して、２つのヒーターユニット１７Ａ，１７Ｂとゲート９との距離が異なる場合における各ヒーターの温度の設定方法について説明する。
【００５２】
この図６に示す金型７Ａは、略長方形状に形成されており、中央に２つの入れ子２４Ａが設けられている。金型７Ａの長手方向の一側には、溶融樹脂Ｐが射出されるゲート９が設けられている。なお、金型７Ａの成形空間の厚さは、どこも同一に設定されている。また、金型７には、第１のヒーターユニット１７Ａと、第２のヒーターユニット１７Ｂが配置される。第１のヒーターユニットは、ゲート９からの距離がＬ１の位置に配置されている。これに対し、第２のヒーターユニット１７Ｂは、ゲート９からの距離がＬ１よりも大きいＬ２の位置に配置されている（Ｌ１＜Ｌ２）。
【００５３】
第１のヒーターユニット１７Ａの温度は、成形品の材料、金型の成形空間の厚さ、成形圧等によって第１の温度Ｔ１に設定される。ここで、溶融樹脂Ｐは、ゲート９から射出されて成形空間１５Ａ内を流れるにつれて、金型７Ａや周囲の空気等にその熱が奪われる。すなわち、溶融樹脂Ｐの温度は、ゲート９から離れるにつれて低下する。そこで本例では、第１のヒーターユニット１７Ａよりもゲート９から遠くに配置された第２のヒーターユニット１７Ｂの温度を、第１の温度Ｔ１よりも高い第２の温度Ｔ２に設定する（Ｔ１＜Ｔ２）。この第２の温度Ｔ２は、第１の温度Ｔ１を基準温度として、例えば、下記式１により求められる。
［式１］
Ｔ２＝Ｔ１＋ａ（Ｌ２−Ｌ１）
ａ：比例定数
【００５４】
これにより、金型７Ａは、第２のヒーターユニット１７Ｂが配置された地点では、第１のヒーターユニット１７Ａが配置された地点よりも高温に加熱される。そのため、溶融樹脂Ｐが、ゲート９から遠くに離れた地点で温度が低くなることを抑制し、防止することができる。その結果、溶融樹脂Ｐは、成形空間１５Ａ内を略均一の温度に保たれた状態で流れる。
【００５５】
次に、図７を参照して、２つのヒーターユニットが配置された位置で成形品の厚さが異なる場合におけるヒーターユニットの温度の設定方法について説明する。
【００５６】
この図７に示す金型７Ｂは、図６に示す金型７Ａと同様に、略長方形状に形成されており、中央に２つの入れ子２４Ｂが設けられている。金型７Ｂにおける短手方向の一側の略中央には、ゲート９が設けられている。また、金型７Ｂには、第３のヒーターユニット１７Ｃと、第４のヒーターユニット１７Ｄが配置される。
【００５７】
ここで、第３のヒーターユニット１７Ｃが配置された地点での金型７Ｂの成形空間１５Ｂの厚さ方向の長さは、Ｍ１に設定されている。これに対し、第４のヒーターユニット１７Ｄが配置された地点の金型７Ｂの成形空間１５Ｂの厚さ方向の長さは、Ｍ１よりも薄いＭ２に設定されている（Ｍ１＞Ｍ２）。すなわち、第４のヒーターユニット１７Ｄは、第３のヒーターユニット１７Ｃよりも成形品の厚さが薄くなる位置に配置される。なお、第３のヒーターユニット１７Ｃとゲート９までの距離と第４のヒーターユニット１７Ｄとゲート９までの距離は、略同一に設定されている。
【００５８】
第３のヒーターユニット１７Ｃの温度は、成形品の材料、ゲートからの距離、溶融樹脂の成形圧等によって第３の温度Ｔ３に設定される。ここで、溶融樹脂Ｐは、金型の成形空間の大きさが薄くなるほど、金型に熱を奪われやすくなり、その温度が低下する。そこで本例では、第３のヒーターユニット１７Ｃよりも成形品の厚さが薄くなる位置に配置された第４のヒーターユニット１７Ｄの温度を、第３の温度Ｔ３よりも高い第４の温度Ｔ４に設定する（Ｔ３＜Ｔ４）。この第４の温度Ｔ４は、第３の温度Ｔ３を基準温度として、例えば、下記式２より求められる。
［式２］
Ｔ４＝Ｔ３＋ｂ（Ｍ１−Ｍ２）
ｂ：比例定数
【００５９】
これにより、図６と同様に、金型７Ｂは、第４のヒーターユニット１７Ｄが配置された地点では、第３のヒーターユニット１７Ｃが配置された地点の温度よりも高温に加熱される。そのため、溶融樹脂Ｐが、金型７Ｂの成形空間１５Ｂの大きさが小さくなる箇所でその温度が低くなることを防止することができ、成形空間１５Ｂ内を略均一の温度に保った状態で溶融樹脂Ｐを射出することが可能となる。
【００６０】
上述したように、ヒーター温度制御部３２で３つのヒーターユニット１７の各ヒーター１７ａを個別に制御することにより、各ヒーターユニット１７の温度を最適な温度に設定することができる。そのため、例えば、ゲートから近い位置に配置されたヒーターや、成形品の厚さが厚い位置（金型の成形空間の大きさが大きい位置）に配置されたヒーターを必要以上に加熱することがなくなる。その結果、ヒーターを加熱する時間を短縮でき、成形サイクルの短縮を図ることができる。更に、必要以上に加熱していたヒーターの消費電力を削減することができる。
【００６１】
また、ゲートから離れた位置に配置されたヒーターの温度や、成形品の厚さが薄い位置に配置されたヒーターの温度を、適切な温度に加熱することができる。その結果、金型の大きさが大きくなっても、ウェルドラインの発生を抑制し、又は防止することができ、成形品の品質の向上を図ることもできる。
【００６２】
更に、ヒーター温度制御部３２は、金型温度制御部３３と接続されている。そして、ヒーター温度制御部３２は、各温度センサ１７ｂからのヒーター１７ａの温度情報を金型温度制御部３３に出力している。
【００６３】
金型温度制御部３３は、金型７を複数のブロックに分けて、その温度の制御するものである。具体的には、金型温度制御部３３は、３つのヒーターユニット１７の各シリンダ１７ｃを個別に駆動させて、各ヒーター１７ａと金型７との接触及び離反を制御することで、金型７の温度を制御している。
【００６４】
金型温度制御部３３には、キャビティ入れ子１３に設けられた複数の温度センサ１６と、３つのヒーターユニット１７の各シリンダ１７ｃが接続されている。この金型温度制御部３３には、複数の温度センサ１６からキャビティ型１１の金型温度信号と入力部３１に入力された入力信号が入力される。金型温度制御部３３は、金型温度信号と入力信号に基づいて、各シリンダ１７ｃを駆動させる駆動信号を生成する。更に、金型温度制御部３３は、生成した駆動信号を３つのヒーターユニット１７の各シリンダ１７ｃに出力している。
【００６５】
なお、３つのヒーターユニット１７の各シリンダ１７ｃは、金型温度制御部３３からの駆動信号によって、ヒーターユニット１７を進退移動させて、ヒーター１７ａをキャビティ入れ子１３に接触又は離反させる。このようにして、金型温度制御部３３は、３つのヒーターユニット１７におけるヒーター１７ａとキャビティ入れ子１３との接触時間及び離反している時間を個別に制御している。なお、ヒーター１７ａと金型７との接触時間を、ヒーター前進時間とする。また、ヒーター１７ａと金型７が離反している時間を、ヒーター後退時間とする。
【００６６】
また、金型温度制御部３３は、複数のヒーターユニット１７が金型７に配置された位置に応じても、各シリンダ１７ｃを制御して、ヒーター１７ａとキャビティ入れ子１３との接触時間を制御している。すなわち、金型温度制御部３３は、ヒーターユニット１７とゲート９との距離や、成形品の厚さに応じてヒーター１７ａと金型７との接触時間を制御している。
【００６７】
具体的には、ゲート９から遠くに配置されたヒーターユニット１７における金型７との接触時間を、ゲート９の近くに配置されたヒーターユニット１７の接触時間よりも長くなるように制御している。また、成形品の厚さが薄くなる位置に配置されたヒーターユニット１７の接触時間を、成形品の厚さが厚い位置に配置されたヒーターユニット１７の接触時間よりも長くなるように制御している。このように、ヒーター１７ａと金型７との接触時間を長くすることで、金型７をより加熱することができる。
【００６８】
各ヒーターユニットにおけるヒーターと金型との接触時間は、例えば金型７の型開きから溶融樹脂Ｐを成形空間１５内に射出充填するまでの時間を目安に設定される。
【００６９】
このように、金型温度制御部３３は、３つのヒーターユニット１７の各シリンダ１７ｃを個別に制御することで、金型７の温度をブロックごとに細かく制御している。すなわち、金型温度制御部３３は、金型７を複数のブロックに分けて、適正な温度に設定している。これにより、溶融樹脂Ｐの温度が、金型７の成形空間１５を流れる間に下がることを抑制し、又は防止することができる。その結果、ウェルドラインの発生を抑制し、又は防止することができると共に成形品の外観品質を向上させることが可能である。
【００７０】
また、ヒーター１７ａを金型７から離反させると、ヒーター１７ａの熱が金型７に伝達されなくなり、金型７の温度が下がる。これにより、金型７を冷却する冷却時間を短縮でき、成形サイクルのさらなる短縮を図ることが可能となる。
【００７１】
更に、金型温度制御部３３には、射出指令部３４と、冷却制御部３５が接続されている。射出指令部３４には、成形機６の射出部６ａが接続されている。この射出指令部３４は、金型温度制御部３３から入力された信号と入力部３１から入力された入力信号に基づいて、成形機６の射出部６ａを制御する射出信号を生成し、射出部６ａに出力している。金型温度制御部３３から入力される信号は、金型７における各ブロックの温度情報である。
【００７２】
射出部６ａは、射出指令部３４からの射出信号に基づいて、金型７の成形空間１５に溶融樹脂Ｐを射出し、又はその射出を停止する。また、射出指令部３４には、真空装置４が接続されている。この射出指令部３４は、金型温度制御部３３から入力された信号と入力部３１から入力された入力信号に基づいて、真空装置４を駆動させる駆動信号を生成している。そして、射出指令部３４は、生成した駆動信号を真空装置４に出力している。なお、真空装置４は、射出成形時に成形空間１５から気体を排出するものである。
【００７３】
冷却制御部３５には、チラー機５が接続されている。このチラー機５には、複数の電磁弁５ａが接続されている。そして、チラー機５は、複数の電磁弁５ａを介して複数の通水路２７に接続されている。また、冷却制御部３５は、金型温度制御部３３から入力された信号と入力部３１からの入力された入力信号に基づいて、複数の通水路２７に供給する冷却水の水量及び／又は通水時間を個別に制御している。具体的には、冷却制御部３５は、チラー機５に接続された複数の電磁弁５ａの開閉時間を制御することで、各通水路２７に供給する冷却水の水量及び／又は通水時間を制御している。
【００７４】
なお、冷却制御部３５に対して金型温度制御部３３から入力される信号は、金型７における各ブロックの温度情報である。そして、各通水路２７に供給する冷却水の水量及び／又は通水時間は、金型７のブロックごとの温度や、成形品に生じたソリ等によって設定される。なお、上述したように、この成形品に生じるソリは、溶融樹脂Ｐの流れを解析することによって予測することができる。そのため、冷却制御部３５を、この解析結果に基づいて各通水路２７に供給する冷却水の水量及び／又は通水時間を設定するようにしてもよい。
【００７５】
各通水路における冷却水の水量及び／又は通水時間は、例えば各樹脂における熱変形温度を基準として、成形品を金型から取り出することが可能な温度に設定する。
【００７６】
このように、各通水路２７に供給する冷却水の水量及び／又は通水時間を個別に制御することで、金型７及び成形品を効率よく冷却することができる。その結果、金型７及び成形品を冷却する冷却時間の短縮を図ることができ、成形サイクルの短縮を行うことができる。更に、成形品に発生するソリ等を考慮して、各通水路２７に供給する冷却水の水量及び／又は通水時間を設定することで、成形品の外観品質の向上を図ることができる。
【００７７】
［成形品の製造方法及び成形金型システムの動作］
次に、図８〜図１５を参照して、成形品の製造方法及び上述した構成を有する成形金型システムの動作について説明する。図８は、成形品の製造方法を示すフローチャートである。図９は、本例の成形金型システムによる射出成形処理を示すフローチャート、図１０は、本例の成形金型システムにおける１サイクルの成形動作を示すタイムチャートである。図１１〜図１５は、本例の成形金型装置の動作を示す断面図である。
【００７８】
図８に示すように、まず成形品の形に応じて金型７の形状を決定する（ステップＳ１）。次に、溶融樹脂Ｐを金型７の成形空間１５内に注入するゲート９の位置を仮決定する（ステップＳ２）。そして、上述したように、金型７内に注入された溶融樹脂Ｐの流れを、コンピュータを用いて解析、すなわち流動解析を行う。この流動解析の結果から、成形品に発生するウェルドラインの位置を予測する（ステップＳ３）。また、流動解析の結果から、ゲート９の位置の修正を行う（ステップＳ４）。
【００７９】
次に、流動解析の結果から予測されるウェルドラインの数及び発生した位置に応じて、ヒーターユニット１７の数及びヒーターユニット１７を金型７に配置する位置を決める（ステップＳ５）。そして、所定の数のヒーターユニット１７を金型７の所定の位置に配置して、射出成形を行う（ステップＳ６）。なお、本例では、ヒーターユニット１７の数を３つ設けた例について説明する。
【００８０】
次に、射出成形処理について説明する。
まず、図９に示すように、３つのヒーターユニット１７の各ヒーター１７ａを所定の温度までそれぞれ加熱する（ステップＳ１１）。ここで、各ヒーター１７ａの温度は、溶融樹脂Ｐの材料、成形圧、ヒーターユニット１７とゲート９との距離、成形品の厚さ等に応じて個別に設定されるものである。そして、各ヒーター１７ａの温度は、入力部３１により入力される。
【００８１】
次に、ヒーター温度制御部３２によって、各ヒーターユニット１７のヒーター１７ａが所定の温度まで加熱されたか判別する（ステップＳ１２）。すなわち、ヒーター温度制御部３２には、各ヒーターユニット１７に設けた温度センサ１７ｂから、各ヒーターユニット１７のヒーター１７ａの温度信号が入力される。そして、ヒーター温度制御部３２は、入力信号から入力された各ヒーター１７ａの設定温度と、温度センサ１７ｂから入力された各ヒーター１７ａの温度信号を個別に比較する。ヒーター１７ａの温度が、設定温度に達していないヒーターユニット１７がある場合は、ステップＳ１２に戻り、設定温度に達していないヒーターユニット１７のヒーター１７ａを加熱する。
【００８２】
３つのヒーターユニット１７のヒーター１７ａの温度が全て所定の温度までに達すると、金型温度制御部３３は、各ヒーターユニット１７のシリンダ１７ｃを駆動させて各ヒーター１７ａを金型７のキャビティ入れ子１３に接触させる（ステップＳ１３）。これにより、図１０に示すように、各ヒーターユニット１７のヒーター１７ａの熱がフロントプレート１３ａに伝達されて、フロントプレート１３ａが加熱される。図１１は、各ヒーターユニット１７のヒーター１７ａをキャビティ入れ子１３に接触させた状態を示す。このとき、ヒーターユニット１７は、キャビティ入れ子１３のフロントプレート１３ａに接触する前進位置にあって、フロントプレート１３ａを加熱している。
【００８３】
次に、図１２に示すように、成形金型装置２の型閉めを開始して、成形金型装置２のキャビティ型１１とコア型１２とを合わせる。そして、金型温度制御部３３によって、キャビティ入れ子１３が射出指令温度Ｕまで加熱されたかを判別する（ステップＳ１４）。すなわち、金型温度制御部３３には、キャビティ入れ子１３に設けた複数の温度センサ１６から、金型７におけるブロックごとの温度信号が入力される。金型温度制御部３３は、この温度信号に基づいて金型７の各ブロックの温度が射出指令温度Ｕまでに達したかを判別する。ここで、射出指令温度Ｕは、溶融樹脂Ｐの材料、成形圧、成形品の厚さ等に応じて金型７の部位ごとに設定されるものである。そして、この射出指令温度Ｕは、予め入力部３１に入力されている。
【００８４】
このとき、図１０に示すように、真空装置４を駆動させて、真空引きを行う。すなわち、真空装置４により、キャビティ型１１とコア型１２で形成する成形空間１５内の気体を排気し、成形空間１５の気圧を減圧する。これにより、金型７内に射出された溶融樹脂Ｐが、成形空間１５内のガスや空気の圧縮抵抗によって、十分に融合されずに固化することを抑制し、又は防止することができる。その結果、成形品にウェルドラインが発生することを防止し、又は抑制することが可能である。なお、好ましくは、金型７の成形空間１５内を略真空状態にする。
【００８５】
次に、キャビティ入れ子１３における各ブロックの温度が全て射出指令温度Ｕまで加熱されると、成形金型装置２による射出準備を行う（ステップＳ１５）。まず、射出指令部３４は、成形機６の射出部６ａに射出信号を出力する。この射出指令部３４が射出部６ａに出力する射出信号は、射出インターロック時間と、射出遅延時間である。射出インターロック時間は、溶融樹脂Ｐを成形機６から射出し、溶融路に一時的に溜めておく時間である。また、射出遅延時間は、射出インターロック解除から、金型７の成形空間１５内に溶融樹脂Ｐを射出するまでの待機時間である。この射出遅延時間を設けることによって、その間に金型７の熱が拡散され、ブロック内での温度の均一化を図ることが可能となる。
【００８６】
射出遅延時間が終了し、射出準備が完了すると、金型７の成形空間１５内への溶融樹脂Ｐの射出が開始される（ステップＳ１６）。すなわち、図１２に示す矢印Ｒのように、成形機６の射出部６ａは、射出指令部３４から入力された射出信号に基づいて、溶融樹脂Ｐを成形空間１５に射出する。このように、キャビティ入れ子１３の各ブロックが適した温度に加熱された状態で、溶融樹脂Ｐを射出している。このように、金型７におけるブロックごとの温度が最適な温度（樹脂の熱変形温度以上）に加熱されていることにより、流動する樹脂が合流する箇所で固化することなく融合する。その結果、成形品にウェルドラインが発生することがなく、また金型７に対し樹脂が忠実に転写されて高精度の成形が行うことができる。
【００８７】
次に、金型温度制御部３３は、金型７の各ブロックの温度がそれぞれ所定の温度に達すると、各ヒーターユニット１７のシリンダ１７ｃを駆動させる。これにより、各ヒーターユニット１７のヒーター１７ａがキャビティ入れ子１３から離反される（ステップＳ１６）。そのため、各ヒーターユニット１７のヒーター１７ａからキャビティ入れ子１３への熱供給が遮断される。よって、キャビティ入れ子１３が、必要以上に加熱されることを防止又は抑制することができる。
【００８８】
次に、金型７の成形空間１５内への射出が完了したのかを判別を行う（ステップＳ１８）。射出が完了すると、射出指令部３４は、真空装置４の駆動を停止させる。これにより、金型７内の真空引きが停止する。
【００８９】
次、図９，図１０及び図１３に示すように、射出が完了し、真空装置４の駆動を停止した後、通水路２７に冷却水を通水させて、樹脂を固化させる（ステップＳ１９）。すなわち、冷却制御部３５は、チラー機５に制御信号を出力して、チラー機５及び複数の電磁弁５ａを駆動させる。チラー機５は、冷却制御部３５から入力された制御信号に基づいて、冷却水を各通水路２７に所定の水量及び／又は通水時間で供給する。これにより、ソリやひけの発生しやすい部位等によって、冷却水の流量を変化させることができ、成形品の品質の向上を図ることができる。
【００９０】
また、この冷却動作において本例では、ヒーターユニット１７をキャビティ入れ子１３から離反させた状態で、冷却水の通水を開始するようにしている。これにより、ヒーターユニット１７からの熱が金型７に対して遮断されるため、冷却時間の短縮を図ることが可能である。なお、冷却時に、冷却水から温水に切り替えて、金型及び成形品の温度の均一化を図るようにしてもよい。
【００９１】
次に、金型温度制御部３３が、金型７に設けた温度センサ１６からの温度信号に基づいて、キャビティ入れ子１３の温度が予め設定した冷却下限温度Ｄに達したかを判別する（ステップＳ２０）。なお、冷却下限温度Ｄは、金型７から成形品を取り出すことが可能な温度であり、溶融樹脂Ｐの材料等によって設定されるものである。キャビティ入れ子１３の温度が冷却下限温度Ｄに達した場合、冷却制御部３５は、チラー機５の駆動を停止させて、冷却動作を停止させる（ステップＳ２１）。
【００９２】
冷却動作が終了すると、図１４に示すように、成形金型装置２の型開けを行う。なお、次の成形品の射出成形の準備を行うために、各ヒーターユニット１７のシリンダ１７ｃを駆動させて各ヒーター１７ａをキャビティ入れ子１３に接触させておく。これにより、次の成形サイクルにおける金型７の加熱時間を短縮することができる。成形金型装置２の型開けが完了すると、図１５に示すように、成形金型装置２のキャビティ型１１とコア型１２との間から成形品Ｓを取り出す。これらにより、本例の成形金型システム１を用いた射出成形処理が終了し、成形品の製造が完了する。
【００９３】
以上説明してきたように、本発明の温度制御装置及び成形金型システムによれば、複数のヒーターを個別に制御することで、金型の温度をブロックごとに分けて制御することができる。そのため、ヒーター及び金型を必要以上に加熱したり、加熱不足になることを防止することが可能である。これにより、金型の大きさが大きくなっても、成形サイクルの短縮を図ることができるだけでなく、ウェルドラインの発生を抑制して成形品の品質の向上を図ることが可能となる。
【００９４】
なお、本発明は前述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の成形金型システムの実施の形態例を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明の成形金型システムに係る成形金型装置を示す断面図である。
【図３】金型の成形空間に射出された溶融樹脂の流れを示す説明図である。
【図４】図３と同様に、金型の成形空間に射出された溶融樹脂の流れを示す説明図である。
【図５】本発明の成形金型装置における制御回路例を示すブロック図である。
【図６】ヒーターの温度の設定方法について説明する金型の平面図である。
【図７】ヒーターの温度の設定方法について説明するもので、図７Ａは金型の平面図、図７Ｂは金型の側面図である。
【図８】本発明の成形金型システムを用いた成形品の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】本発明の成形金型システムによる射出成形処理を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の成形金型システムにおける１サイクルの成形動作を示すタイムチャートである。
【図１１】本発明の成形金型システムに係る成形金型装置を示す断面図であり、型開き状態を示すものである。
【図１２】本発明の成形金型システムに係る成形金型装置を示す断面図であり、型閉め状態において溶融樹脂を射出した状態を示すものである。
【図１３】本発明の成形金型システムに係る成形金型装置を示す断面図であり、型閉め状態において冷却水を通水させた状態を示すものである。
【図１４】本発明の成形金型システムに係る成形金型装置を示す断面図であり、型開き状態を示すものである。
【図１５】本発明の成形金型システムに係る成形金型装置を示す断面図であり、成形品の取り出し状態を示すものである。
【図１６】ウェルドラインの発生原理について説明するもので、入れ子又はピンを有する金型を平面から模式的に見た説明図である。
【図１７】ウェルドラインの発生原理について説明するもので、図１７Ａ及び図１７Ｂは、ゲートが２つ有する金型を平面から模式的に見た説明図である。
【図１８】ウェルドラインの発生原理について説明するもので、図１８Ａ及び図１８Ｂは成形品の厚さの異なる場合をについて説明する図である。
【符号の説明】
【００９６】
１…成形金型システム、  ２…成形金型装置、  ３…温度制御装置、  ４…真空装置、  ５…チラー機（送水装置）、  ５ａ…電磁弁、  ６…成形機、  ６ａ…射出部、  ７，７Ａ，７Ｂ…金型、  ８…冷温水・エア制御ボックス、  ９…ゲート、  １１…キャビティ型、  １２…コア型、  １３…キャビティ入れ子、  １３ａ…フロントプレート、  １３ｂ…バックプレート、  １５…成形空間、  １６…温度センサ、  １７，１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ…ヒーターユニット、  １７ａ…ヒーター、  １７ｂ…温度センサ、  １７ｃ…シリンダ、  １８…断熱材、  １９…ステンレス材、  ２７…通水路、  ３１…入力部、  ３２…ヒーター温度制御部、  ３３…金型温度制御部、  ３４…射出指令部、  ３５…冷却制御部、  Ｄ…冷却下限温度、  Ｆ…ウェルドライン、  Ｐ…溶融樹脂、  Ｔ１…第１の温度、  Ｔ２…第２の温度、  Ｔ３…第３の温度、  Ｔ４…第４の温度、  Ｕ…射出指令温度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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