(57)【要約】【課題】従来のプリント配線板設計用ＣＡＤシステムでは、回路設計者が作成した回路図を基に、回路入力ＣＡＤに入力し、基板レイアウトＣＡＤに変換して、部品の配置位置を決定したのち、複数素子部品の素子入替を実施していた。本発明の課題は、複数素子部品の素子割り付けを従来よりも容易に最適化することにある。【解決手段】回路入力ＣＡＤから基板レイアウトＣＡＤに変換する際、複数素子部品を基板レイアウトＣＡＤ上にて回路記号で表示し、プリント配線板上に搭載する位置を決め、部品の位置情報を作成したのち、複数素子部品の割り付けを実施する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路図入力後、基板レイアウトＣＡＤに変換して画面表示する際、複数素子部品は素子ごとに回路記号で表示し、単一素子部品は部品形状で表示することを特徴とするプリント配線板設計用ＣＡＤシステム。
【請求項２】
部品および素子を配置後、回路記号で表示されている複数素子部品に対し、素子の組み合わせを指定して部品形状に変換させる機能を特徴とするプリント配線板設計用ＣＡＤシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板設計において、複数素子部品に対し、素子割り付けを容易に最適化することを可能としたプリント配線板設計用ＣＡＤシステムである。
【背景技術】
【０００２】
近年の急速な電子機器の進歩により、電子機器の高性能化および小型化の要求はますます強くなっている。その為、電子機器に使用しているプリント配線板においても高性能化による回路の複雑化やプリント配線板サイズの小型化が高まる傾向にある。
【０００３】
プリント配線板設計とは、回路設計者が作成した回路図に基づき、プリント配線板の寸法や高さ等の物理的な制約条件と、プリント配線板上に搭載させる部品形状と、使用する部品や回路の電気的特性を考慮して、部品搭載位置および部品間の配線経路を決定する設計作業である。
【０００４】
この設計作業を効率よく行うために、プリント配線板設計用ＣＡＤ(Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ)システムが使用されている。
【０００５】
従来のプリント配線板設計用ＣＡＤシステムでは、回路設計者が作成した回路図を基に、回路入力ＣＡＤに入力し、基板レイアウトＣＡＤに変換して、部品の配置位置を決定したのち、複数素子部品の素子入替を実施していた。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−９２８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする課題は、複数素子部品の素子割り付けを容易に最適化することである。
【０００８】
複数素子部品の素子割り付けを容易に最適化するためには、素子間の接続情報を交差させない、素子間の距離を短くする等、部品および素子の配置情報が必要不可欠である。
【０００９】
しかしながら、従来のプリント配線板設計用ＣＡＤシステムでは複数素子部品の素子割り付けは回路入力ＣＡＤから基板レイアウトＣＡＤに変換される際に行われているため、部品および素子の配置情報が無い。そのため最適に割り付けることが出来ない。
【００１０】
また、従来のプリント配線板設計用ＣＡＤシステムでは、複数素子部品の素子入替を部品配置決定後に行うが、電気的特性を考慮する必要があるため、再度回路図を確認しつつ素子入替を実施する必要がある。このため、余計な工数を要している。
【００１１】
また、特許文献１のように配置案情報と、実装方向情報と、優先配線情報を格納した最適化情報とを用いて回路図を最適化する方法においては、すべての複数素子部品に対し、最適化することを考慮した内容ではない。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述の課題を解決するためには、回路図入力後、基板レイアウトＣＡＤに変換して画面表示する際、複数素子部品は素子ごとに回路記号で表示し、単一素子部品は部品形状で表示して、部品および素子を回路図に従い最適な位置に配置し、部品および素子配置情報を作成する。
【００１３】
その部品および素子配置情報を基に、素子の組み合わせを対話で最適な素子数の部品となるように指定し、素子数情報および素子組み合わせ情報を作成する。
【００１４】
その後、部品および素子配置情報と、素子数情報と、素子組み合わせ情報とを基に、素子間の接続情報を交差させない、素子間の距離を短くするように、素子を複数素子部品に割り付けて最適化し、部品形状に変換する。これにより、複数素子部品の素子割り付けを容易に最適化することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のプリント配線板設計用ＣＡＤシステムでは、すべての複数素子部品に対して素子割り付けを容易に最適化することができる。また、素子数が異なる複数素子部品において、最適な素子数の部品を容易に選択することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
従来のプリント配線板設計用ＣＡＤシステムと比べて、基板レイアウトＣＡＤ上に複数素子部品を素子ごとに回路記号で表示することにより、複数素子部品に対して素子割り付けを最適化することが容易になる。電気的特性を考慮した最適な位置に部品を配置することも容易になる。また、回路の機能が同じで素子数が異なる複数素子部品において、最適な素子数の部品を選択することも容易になる。
【００１７】
この発明の実施例をフローチャートとプリント配線板設計作業の移行イメージ図を用いて説明する。
【００１８】
図２は本発明におけるプリント配線板設計フローチャートである。２１は回路設計者が作成した回路図、２２は図３に示した回路機能名および動作条件の情報を持っている回路記号ライブラリ、２３は回路図２１および回路記号ライブラリ２２を基に回路図データ２４に変換する回路入力ＣＡＤ変換処理、２４は部品と部品間の接続情報を持つ回路図データ、２５は図４に示した部品外形寸法とピン位置と素子位置の情報を持っている部品ライブラリ、２６は回路記号ライブラリ２２と回路図データ２４と部品ライブラリ２５を基に基板レイアウトＣＡＤに変換する基板レイアウトＣＡＤ変換処理、２７はプリント配線板上の部品および素子の搭載位置を決定する部品および素子配置作業、２８は部品および素子配置作業２７にて作成された部品および素子配置情報、２９は部品および素子配置情報２８を基に最適な素子数の部品の選択および最適な素子の組み合わせを指定する素子の組み合わせ作業、３０は素子の組み合わせ作業２９で作成された素子数情報および素子組み合わせ情報、３１は部品および素子配置情報２８と素子数情報および素子組み合わせ情報３０を基に素子を最適に複数素子部品に割り付けて部品ライブラリに変換する割り付け素子の部品変換処理である。
【００１９】
図１は実施例のプリント配線板設計作業の移行イメージ図である。回路設計者が作成した回路図２１および回路記号ライブラリ２２を基に、回路入力ＣＡＤ変換処理２３にて回路図データ２４を作成する。作成された回路図データ２４の回路入力ＣＡＤ画面上のイメージ図を１１に示す。
【００２０】
その後、回路図データ２４と回路記号ライブラリ２２と部品ライブラリ２５を基に、基板レイアウトＣＡＤ変換処理２６を実施する。この処理を実施することにより、１２のイメージ図に示すように単一素子部品は部品ライブラリで基板レイアウトＣＡＤに表示され、複数素子部品は回路記号ライブラリで基板レイアウトＣＡＤに表示される。
【００２１】
この時点では複数素子部品は素子ごとに回路記号ライブラリで基板レイアウトＣＡＤ画面に表示されているため、部品および素子配置作業２７の際に、部品および素子を最適な位置に配置して部品および素子配置情報２８を作成することは容易である。
【００２２】
部品および素子配置情報２８を作成後、１３のイメージ図に示すように、素子の組み合わせ作業２９を実施し、素子数情報および素子組み合わせ情報３０を作成する。
【００２３】
素子数情報および素子組み合わせ情報３０を作成後、部品および素子配置情報２７と素子数情報および素子組み合わせ情報３０を基に、素子間の接続情報を交差させずに素子間の距離を短くするように素子の相互距離および方向を考慮して、素子を最適に複数素子部品に割り付ける割り付け素子の部品変換処理３１を実施する。この処理後のイメージ図を１４に示す。
【００２４】
これら上記の手順でプリント配線板設計作業を実施することにより、すべての複数素子部品は容易に最適な素子組み合わせにすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】プリント配線板設計作業の移行イメージ図。
【図２】本発明におけるプリント配線板設計フローチャート図。
【図３】回路記号ライブラリのデータ内容を示した図。
【図４】部品ライブラリのデータ内容を示した図。
【符号の説明】
【００２６】
１１…回路入力ＣＡＤ画面上の回路図データイメージ図、１２…基板レイアウトＣＡＤに変換後の基板レイアウトＣＡＤ画面イメージ図、１３…素子数および素子組み合わせ後の基板レイアウトＣＡＤ画面イメージ図、１４…割り付け素子の部品変換処理後の基板レイアウトＣＡＤ画面イメージ図、２１…回路設計者が作成した回路図、２２…回路機能名および動作条件の情報を持っている回路記号ライブラリ、
２３…回路図を回路図データに変換する処理、２４…部品間の接続情報を持つ回路図データ、２５…部品外形寸法およびピン位置および素子位置の情報を持つ部品ライブラリ、２６…部品の配置位置、配線経路を決定する基板レイアウトＣＡＤに変換する処理、２７…部品および素子の配置作業、２８…部品および素子の搭載位置を持つ部品配置情報、２９…素子の組み合わせ作業、３０…最適な素子数および組み合わせの情報、３１…素子を部品に割り付けて変換する処理。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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