(57)【要約】【課題】本発明は、優れた感触が得られるタッチパネルディスプレイ装置を提供することにある。【解決手段】タッチパネルディスプレイ装置は、第１基板１２と、第１基板１２と間隔をあけて対向する第２基板１４と、第１基板１２の、第２基板１４と対向する面に形成された複数の配線ラインからなる第１電極１６と、第２基板１４の、第１基板１２と対向する面に形成された第２電極１８と、を有するタッチパネル１０と、第２基板１４の、第１基板１２とは反対側に取り付けられた表示パネル２２と、第１基板１２の、第２基板１４とは反対側に貼り付けられた樹脂フィルム２６と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、前記第１基板と間隔をあけて対向する第２基板と、前記第１基板の、前記第２基板と対向する面に形成された複数の配線ラインからなる第１電極と、前記第２基板の、前記第１基板と対向する面に形成された第２電極と、を有するタッチパネルと、
前記第２基板の、前記第１基板とは反対側に取り付けられた表示パネルと、
前記第１基板の、前記第２基板とは反対側に貼り付けられた樹脂フィルムと、
を含むことを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【請求項２】
請求項１に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、
前記表示パネルは、偏光板を除く液晶表示パネルであり、
前記表示パネルの、前記第２基板とは反対の面に貼り付けられた第１偏光板をさらに有し、
前記樹脂フィルムは、第２偏光板であることを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【請求項３】
請求項１に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、
前記樹脂フィルムは、円偏光板であることを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、
前記樹脂フィルムと前記タッチパネルの間に、前記樹脂フィルムよりも柔らかいクッション層をさらに有することを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、
前記樹脂フィルムと前記タッチパネルの間にエアクッション層をさらに有することを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【請求項６】
請求項１から３のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、
前記表示パネルと前記タッチパネルの間に、前記樹脂フィルムよりも柔らかいクッション層をさらに有することを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【請求項７】
請求項１から３のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、
前記表示パネルと前記タッチパネルの間にエアクッション層をさらに有することを特徴とするタッチパネルディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のタッチパネルの主な方式として、光の変化を検出する方式と電気的な特性の変化を検出する方式がある。このうち、光の変化を検出する方式は検出精度が安定しないという問題があった。
【０００３】
また、電気的な特性の変化を検出する方式として、従来、抵抗膜方式と容量方式があった。
【０００４】
図２０に従来の容量方式を示す。ガラス基板GSUBの内面に検出領域全面を覆う透明電極TLINEを有するもので、ガラス基板GSUBの外側から所望の位置を指で触れた場合に、その指と透明電極との容量を検出することにより、指の置かれた座標を認識するものである。
【０００５】
図２１に従来の抵抗膜方式を示す。検出領域全面を覆う透明電極TLINEをガラス基板GSUB上に成膜し、もう片側は光透過性のある樹脂RESINにやはり透明電極TLINEを成膜し、ガラス基板GSUB上の透明電極と向かい合わせるようにして貼り合わせた構造を持つものである。それぞれの透明電極TLINEがショートしないように透明なスペーサSPACERを面内に設置して、一定の間隔（数〜数１０μm）を保持する構造である。
【０００６】
この図２１の抵抗膜方式の以前には、特許文献１のように、透明電極をストライプ状に加工し、そのストライプ状の電極を交差させて、マトリクス状に交点を配置する方式が存在していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３４２０１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１の方法は、ストライプ状の透明電極を用いているので、検出精度を向上させようとする場合、ストライプ状の透明電極の線幅を細くせざるを得ない。しかし、線幅の狭い透明電極は抵抗値が高く、所望の検出精度を保持することができなかった。また、厚く形成した場合エッチングによるテーパを考慮する必要があったので、間隙を小さくすることができなかった。
【０００９】
そこで、前述の抵抗膜方式が登場するのである。この方式は、透明電極が高抵抗であることから、その透明電極に印加する電圧の電位差を利用して、入力点すなわち上下の透明電極の接触位置を１次元的に検出し、それをＸ，Ｙ軸と２回の電圧印荷〜電位差検出を行う事で、２次元座標を算出する。
【００１０】
しかし、以下の問題がある。A:この駆動原理は透明電極が金属酸化物であることによる、高抵抗特性を応用したものであるため、低抵抗の膜であった場合、電圧降下が少なくなり検出が出来なくなる。B:透明電極が高抵抗であることから大型化が困難となり、実用的なサイズの限界は１７インチ（２００×３００ｍｍ程度）と考えられている。C:２箇所以上の入力点を検出することは検出周波数を2倍以上にする必要があり、検出精度が低くなる。D:透明電極のパターンニングや成膜にコストがかかる。E:透明電極の光学的透過率の問題から透過率が７５〜８０％前後である。F:タッチパネルは通常一部の領域が集中的に利用され、特に、タッチペンや指等による入力の場合、それらの外力が入力座標に集中的にかかる。この外力により入力座標を中心として透明電極が曲がるため、入力座標近傍の透明電極が損傷しやすくなる。G：一般的に透明電極は金属酸化物である為、電極自体の抵抗上昇を伴う劣化が不可避であることから寿命信頼性に問題がある。H：電圧降下をアナログ検出する必要があるので、回路のコストが高い。I：透明電極と回路を接続するフレキシブルケーブルのコストが高い。J：透明電極に電流が流れることによって抵抗が上昇する。K：透明電極は透明でないため、着色し、表示パネルの色範囲がずれてしまう。
【００１１】
これらの課題を踏まえて、本願の出願人は、新たな検出構造を採用したタッチパネルを提案した（特願２００７-１４９８８４号）。ただし、先願発明によれば、タッチパネルに複数の配線が形成されているので、ペンを操作面上で滑らせると凸凹した感触があった。そこで、本願発明の発明者は改良を行い、さらに優れた感触が得られるタッチパネルディスプレイ装置を創作した。
【００１２】
本発明は、優れた感触が得られるタッチパネルディスプレイ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）本発明に係るタッチパネルディスプレイ装置は、第１基板と、前記第１基板と間隔をあけて対向する第２基板と、前記第１基板の、前記第２基板と対向する面に形成された複数の配線ラインからなる第１電極と、前記第２基板の、前記第１基板と対向する面に形成された第２電極と、を有するタッチパネルと、前記第２基板の、前記第１基板とは反対側に取り付けられた表示パネルと、前記第１基板の、前記第２基板とは反対側に貼り付けられた樹脂フィルムと、を含むことを特徴とする。本発明によれば、タッチパネルに樹脂フィルムが貼り付けられているので、第１電極による凹凸が吸収されて、優れた感触を得ることができる。
【００１４】
（２）（１）に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、前記表示パネルは、偏光板を除く液晶表示パネルであり、前記表示パネルの、前記第２基板とは反対の面に貼り付けられた第１偏光板をさらに有し、前記樹脂フィルムは、第２偏光板であることを特徴としてもよい。
【００１５】
（３）（１）に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、前記樹脂フィルムは、円偏光板であることを特徴としてもよい。
【００１６】
（４）（１）から（３）のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、前記樹脂フィルムと前記タッチパネルの間に、前記樹脂フィルムよりも柔らかいクッション層をさらに有することを特徴としてもよい。
【００１７】
（５）（１）から（３）のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、前記樹脂フィルムと前記タッチパネルの間にエアクッション層をさらに有することを特徴としてもよい。
【００１８】
（６）（１）から（３）のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、前記表示パネルと前記タッチパネルの間に、前記樹脂フィルムよりも柔らかいクッション層をさらに有することを特徴としてもよい。
【００１９】
（７）（１）から（３）のいずれか１項に記載されたタッチパネルディスプレイ装置において、前記表示パネルと前記タッチパネルの間にエアクッション層をさらに有することを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の概略を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の概略を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例１の概略を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例２の概略を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例３の概略を示す平面図である。
【図６】変形例３に係るタッチパネルディスプレイ装置の概略を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例４の概略を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例５の概略を示す断面図である。
【図９】タッチパネルの平面模式図である。
【図１０】タッチパネルの断面図である。
【図１１】図９のAA領域における第2基板SUB2の拡大断面図である。
【図１２】本実施例のタッチパネルの斜視図である。
【図１３】本実施例のタッチパネルの斜視図である。
【図１４】タッチパネルの平面模式図である。
【図１５】タッチパネルの平面模式図である。
【図１６】タッチパネルを構成する基板の断面図である。
【図１７】タッチパネルを構成する基板の断面図である。
【図１８】タッチパネルを構成する基板の断面図である。
【図１９】タッチパネルを構成する基板の断面図である。
【図２０】従来の容量方式の原理図である。
【図２１】従来の抵抗膜方式の原理図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の概略を示す平面図である。図２は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の概略を示す断面図である。
【００２３】
タッチパネルディスプレイ装置は、タッチパネル１０を有する。タッチパネル１０は、第１基板１２と、第１基板１２から間隔をあけて対向する第２基板１４と、を有する。第１基板１２の、第２基板１４と対向する面には、複数の配線ラインからなる第１電極１６が形成されている（図２では省略）。第２基板１４の、第１基板１２と対向する面には第２電極１８が形成されている（図２では省略）。第２電極１８も複数の配線ラインからなる。第１基板１２及び第２基板１４の間にはスペーサ２０が配置されており、第１電極１６及び第２電極１８が接触しないようになっている。スペーサ２０はスクリーン印刷で形成することができる。
【００２４】
第１基板１２の外表面に指又はペンでタッチすると、第１基板１２が窪んで第１電極１６及び第２電極１８が接触して電気的に導通する。タッチパネル１０の詳細は、特願２００７-１４９８８４号の明細書及び図面に記載されており、その内容は後述する。
【００２５】
タッチパネルディスプレイ装置は、表示パネル２２を有する。図２に示す表示パネル２２は、一対の基板の間に図示しない液晶が挟まれてなる液晶表示パネル（偏光板を除く）である。表示パネル２２は、タッチパネル１０の第２基板１４の、第１基板１２とは反対側に取り付けられている。表示パネル２２の、第２基板１４とは反対の面には第１偏光板２４が貼り付けられている。
【００２６】
第１基板１２の、第２基板１４とは反対側には樹脂フィルム２６が貼り付けられている。樹脂フィルム２６は、第２偏光板（直線偏光板）である。したがって、第１偏光板２４と、第２偏光板としての樹脂フィルム２６との間に、表示パネル２２としての液晶表示パネル（偏光板を除く）が配置されている。タッチパネル１０を光が通過するときに第１電極１６及び第２電極１８によって光の複屈折が生じて偏光面が揃わなくなっても、第２偏光板としての樹脂フィルム２６がタッチパネル１０の外側に配置されているので、タッチパネル１０を通過してから光の偏光面を揃えることができ、樹脂フィルム２６を通して液晶表示が可能になっている。
【００２７】
本実施の形態に係るタッチパネル１０によれば、第１電極１６が複数の配線ラインからなるので、第１基板１２の外表面に、直接、指又はペンをタッチさせながら滑らせると、第１電極１６又は第２電極１８による凸と、隣同士の配線ラインの間の凹とにより、でこぼこした感触になる。しかし、タッチパネル１０に樹脂フィルム２６が貼り付けられているので、第１電極１６（又はこれに加えて第２電極１８）による凹凸が吸収されて、優れた感触を得ることができる。
【００２８】
図３は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例１の概略を示す断面図である。変形例１では、樹脂フィルム２６とタッチパネル１０（第１基板１２）の間にクッション層２８が配置されている。クッション層２８は、樹脂フィルム２６よりも柔らかく、例えばシリコーンなどから形成されている。クッション層２８は透明である。これによれば、クッション層２８により、さらに滑らかな書き味が得られる。
【００２９】
図４は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例２の概略を示す断面図である。変形例２では、タッチパネル１０（第１基板１２）と樹脂フィルム２６の間にエアクッション層３０（つまり空間）が形成されている。第１基板１２と樹脂フィルム２６は、シール材３２を介して間隔をあけて配置され、エアクッション層３０は気密に封止されている。シール材３２がクッション性を有していてもよい。これによれば、エアクッション層３０により、さらに滑らかな書き味が得られる。
【００３０】
図５は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例３の概略を示す平面図である。図６は、変形例３に係るタッチパネルディスプレイ装置の概略を示す断面図である。図６に示す表示パネル１２２は、有機エレクトロルミネッセンス表示パネル（以下、「有機ＥＬ表示パネル」という）であるが、電界放出ディスプレイパネルであってもよい。表示パネル１２２の表示面にタッチパネル１０が貼り付けられ、タッチパネル１０に樹脂フィルム１２６が貼り付けられている。樹脂フィルム１２６は、円偏光板であり、光の反射を防止して視認性を高めている。
【００３１】
図７は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例４の概略を示す断面図である。図７に示す表示パネル１２２は、有機ＥＬ表示パネルであるが、電界放出ディスプレイパネルであってもよい。変形例４では、表示パネル１２２とタッチパネル１０（第２基板１４）の間にクッション層２８が配置されている。クッション層２８は、樹脂フィルム１２６よりも柔らかい。クッション層２８は透明である。これによれば、タッチパネル１０の下のクッション層２８によって凸凹感がさらに和らげられて、滑らかな書き味が得られる。
【００３２】
なお、図７に示す表示パネル１２２として液晶表示パネルを使用することも可能である。その場合、有機ＥＬ表示パネルの代わりに、クッション層２８とは反対側に第１偏光板２４（図３参照）が貼り付けられた液晶表示パネルを配置し、樹脂フィルム１２６として第２偏光板を使用する。
【００３３】
図８は、本発明の実施の形態に係るタッチパネルディスプレイ装置の変形例５の概略を示す断面図である。図８に示す表示パネル１２２は、有機ＥＬ表示パネルであるが、電界放出ディスプレイパネルであってもよい。変形例５では、タッチパネル１０（第２基板１４）と表示パネル１２２の間にエアクッション層３０（つまり空間）が形成されている。第２基板１４と表示パネル１２２は、シール材３２を介して間隔をあけて配置され、エアクッション層３０は気密に封止されている。シール材３２がクッション性を有していてもよい。これによれば、タッチパネル１０の下のエアクッション層３０によって凸凹感がさらに和らげられて、滑らかな書き味が得られる。
【００３４】
なお、図８に示す表示パネル１２２として液晶表示パネルを使用することも可能である。その場合、有機ＥＬ表示パネルの代わりに、エアクッション層３０とは反対側に第１偏光板２４（図４参照）が貼り付けられた液晶表示パネルを配置し、樹脂フィルム１２６として第２偏光板を使用する。
【００３５】
［タッチパネル］
上述したタッチパネルディスプレイ装置には、特願２００７-１４９８８４号の明細書及び図面に記載されたタッチパネルを使用することができ、以下、その内容を説明する。
【００３６】
［配線レイアウトの態様１］
図９に本実施例のタッチパネルの平面模式図を示す。本実施例のタッチパネルは、PETで構成された樹脂フィルムである第1基板SUB１及び第2基板SUB2、第1周辺回路SC1、第2周辺回路SC2、電源、検出信号出力端子を備えている。
【００３７】
この第1基板SUB1と第２基板SUB2は、冷間圧延加工により10μｍ以下にされた銅箔をPETフィルムと化粧鋼板技術により貼り合わせられた後、高温かつ高圧でエッチング液を噴出するエッチング技術によりテーパ角が８０〜９０度となるように加工された金属配線（第１電極及び第２電極）がストライプ状に加工されたフレキシブル配線基板である。この第1基板SUB1と第２基板SUB2のそれぞれの金属配線が対向する向きで、それぞれの金属配線の延伸方向が交差するように配置されている。
【００３８】
第１周辺回路SC1は、第1基板に接続され、金属配線を線順次に選択して電源から電圧を入力する。第２周辺回路SC2は、第2基板に接続され、金属配線を線順次に選択して電圧を検出する。
【００３９】
図１０に本実施例のタッチパネルの断面図を示す。タッチパネルは、第1基板SUB1と、第2基板SUB2と、スペーサSPACERとを備えている。第2基板は、スペーサSPACERを介して図示していないシール剤で第1基板SUB1に固定されている。
【００４０】
図１１に、図９のAA領域における第2基板SUB2の拡大断面図を示す。前述の通り、ポリエチレンテレフタラートPETの上に金属配線MLINEを配置する。
【００４１】
このように。本発明の実施形態は、金属配線を備えた樹脂フィルムをスペーサを介して張り合わせることにより、基本的な認識構造を実現できるので、高速な多点入力可能で耐久性の高いタッチパネルを安価に製造することができる。また、金属配線の幅を金属配線の配線ピッチの50％よりも小さくして、明るい表示を実現する。
【００４２】
また、間隙にスペーサを備えることで間隙の均一な保持が可能となり、さらに、スペーサの基板方向から見た平面形状の最大幅を、金属配線のピッチよりも大きくしているので、樹脂フィルムの基板の変形による対向している金属配線間のショートを防ぐことができ、タッチパネルの誤認識を抑制することができている。また、スペーサの基板方向から見た平面形状の最大幅を金属配線のピッチよりも大きくしているので、短絡の可能性を低減できている。また、ITOとは異なり金属配線は光を通さないため、金属配線の幅を金属配線の配線ピッチの50％未満として、透過率が低下しないようになっている。また、配線幅を１３〜２０μｍにすると、安価なフォトマスクが利用可能になる。この金属配線は、不透明な金属膜で、アルミニウムAlの他、炭素Cや銅Cu，ステンレスSUS、鉄Feといった非鉄金属や鉄を用いることができる。また、第1基板SUB1や第2基板SUBの樹脂としては、PETのほかにTAC（トリアセチルセルロース）を適用することもできる。これらのように、複屈折が少ない膜であれば、他の材料も用いることができる。
【００４３】
本発明の実施形態により、金属による微細配線パターンは３００ｌｐｉ（line per inch）の精細度を達成することが充分に可能であり、従来例では１０ｐｐｉ（point per inch）程度であった分解能を１０倍以上に向上させることが可能となる。また、この微細金属配線パターンの幅は１０μｍ，厚さも１０μｍ程度で十分に製作可能である為、解像度を１００ｌｐｉ程度に設計することによって、透過率は現状の抵抗膜方式のタッチパネルよりも向上させることが可能となる。
【００４４】
なお、コスト的な問題はあるが、金属配線はエッチングだけでなく、析出，メッキ法等で製作可能である。
【００４５】
さらに、本発明の実施形態を用いることによる効果を述べると、次の通りである。（１）アドレッシングされた金属配線を用いる事から、同時に複数点の検出が可能となる。（２）上記により、デジタル回路により検出可能になる為、コスト低減が可能となる。（３）透明電極のパターンニングが不要となる為、コスト低減が可能となる。（４）更に、金属配線とフレキシブルケーブルのパターンを同時に形成することが可能となる為、コスト低減ならびに信頼性が向上する。（５）金属配線が低抵抗である為、４０インチサイズ以上（対角１Ｍ以上）が可能となり、今までタッチパネルの搭載が困難であった領域までアプリケーションが拡張する。（６）金属配線は３００ｌｐｉ以上の精細度が充分に可能となる為、現状の分解能が１０ｐｐｉ程度であることに対して、１０倍以上の高解像化が可能となる。（７）上記の高解像化と同時複数点検出の機能を用いて、タッチパネルへの入力物や入力方法、例えば、スタイラスと指の差を検出点数の大小の差により、区別する事が可能となる。（８）上記、金属配線を黒色化することにより、タッチパネルを搭載する液晶等のディスプレイのコントラストを増加することが可能となる。（９）座標検出が金属配線（厚さが１０μｍ）である為、従来の透明電極（厚さ数１００ｎｍ）に比較して、検出回数等の寿命信頼性が１０倍以上に向上する。（１０）金属配線が低抵抗であり、デジタル検出が可能である為、従来の抵抗膜方式のアナログ検出機構に比較して、約１００倍以上の高速，高精度な検出速度を得る事が可能である。
【００４６】
［配線レイアウトの態様２］
図１２に、本実施例のタッチパネルの斜視図を示す。この実施例は対向する検出用の配線の構造を変更した、態様１の変形例である。図９との相違点は、第1基板SUB1上に配置する配線をITOで構成した透明電極とし、さらに、検出領域全面をそのITOで覆っている点である。この態様を用いると、信頼性並びに検出速度の向上，並びに簡易的な多点検出機構の実現が可能である。
【００４７】
［配線レイアウトの態様３］
図１３に、本実施例のタッチパネルの斜視図を示す。この実施例は対向する検出用の配線の構造を変更した態様１の変形例である。図１２との相違点は、第２基板SUB２上に配置する配線がメッシュ状になっている点である。金属配線パターンをメッシュ状（十字状）にすることにより、抵抗膜の置き換えとして、タッチパネルを形成することが可能となり、主に検出速度並びに信頼性の向上に寄与することができる。更に、２次元にパターンニングすることによって、従来の透明電極方式と組み合わせた場合においても、多点検出機構を高速，高精度に実現することが可能となる。更に、微細金属パターン部に透明電極をオーバーコートする方式もコストがかかる方法であるが、大型化対応の為には効果がある。
【００４８】
［配線レイアウトの態様４］
図１４に、タッチパネルの平面模式図を示す。図９との相違点は、複数の金属配線MLINEの電圧を同時に検出するために、複数の金属配線MLNEを纏める端子PADを備え、その端子毎に検出信号を出力している点である。精細度の高い座標検出が不要な場合には、複数の金属配線MLINEを纏めると、認識率が高まる。この態様は、（配線レイアウトの態様１）乃至（配線レイアウトの態様２）のストライプ状の金属配線に適用できる。
【００４９】
［配線レイアウトの態様５］
図１５に、本実施例のタッチパネルの平面模式図を示す。図９との相違点は、検出領域外で配線ピッチを狭めつつ、樹脂上を外部端子まで延ばしたものである。つまり、別基板ではなく、金属配線MLINEを形成したベースフィルム上に外部端子と外部端子までの配線MLINE-Fを形成したものである。この態様は、（配線レイアウトの態様１）乃至（配線レイアウトの態様４）のストライプ状の金属配線に適用できる。このように、配線レイアウトの態様１乃至４を採用することにより、金属パターンと回路へ接続する為のフレキシブルケーブルパターンを同時に形成することが可能となる。タッチパネル部とフレキシブルケーブルが一体の連続した樹脂上に形成されることにより、部品点数の削減ならびに接続信頼性の向上、コスト低減が可能となる。
【００５０】
［配線レイアウトの態様６］
図１６に、タッチパネルを構成する基板の断面図を示す。図１１との相違点は、金属配線MLINEと同じパターンのストライプ状の透明配線TLINEを金属配線MLINEの下に配置している点である。この態様は、（配線レイアウトの態様１）〜（配線レイアウトの態様５）のストライプ状の金属配線に適用できる。
【００５１】
［配線レイアウトの態様７］
図１７に、タッチパネルを構成する基板の断面図を示す。図１１との相違点は、金属配線MLINEの下に検出領域全面を覆う透明配線（電極）TLINEを配置している点である。この態様は、（配線レイアウトの態様１）〜（配線レイアウトの態様５）のストライプ状の金属配線に適用できる。
【００５２】
［配線レイアウトの態様８］
図１８に、タッチパネルを構成する基板の断面図を示す。図１１との相違点は、金属配線MLINEの上に検出領域全面を覆う透明配線（電極）TLINEを配置している点である。この態様は、（配線レイアウトの態様１）〜（配線レイアウトの態様５）のストライプ状の金属配線に適用できる。
【００５３】
［配線レイアウトの態様９］
図１９に、タッチパネルを構成する基板の断面図を示す。図１１との相違点は、金属配線MLINEの下に検出領域全面を覆うSｉＯ２の薄膜で構成された内面反射防止膜REFを配置している点である。この態様は、（配線レイアウトの態様１）〜（配線レイアウトの態様５）のストライプ状の金属配線に適用できる。また、従来のタッチパネルでは、透明電極をもつ為にコスト高であった、本発明の実施形態によれば、内面反射防止膜も安価に製造可能であり、表示品位とコストの両立が可能となる。
【００５４】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施の形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０  タッチパネル、１２  第１基板、１４  第２基板、１６  第１電極、１８  第２電極、２０  スペーサ、２２  表示パネル、２４  第１偏光板、２６  樹脂フィルム、２８  クッション層、３０  エアクッション層、３２  シール材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010165032.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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