(57)【要約】【課題】第１端子および第２端子の配置密度を低く抑えることができながら、第１端子および第２端子と、スライダおよび発光素子との設計上の自由を高めることができ、光アシスト法が採用される回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】導体パターン７を備える回路付サスペンション基板１であって、導体パターン７を、回路付サスペンション基板１の表面に設けられるヘッド側端子１６と、回路付サスペンション基板１の裏面に設けられ、素子側端子２２とを含むように設けるとともに、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９を、磁気ヘッド３８とヘッド側端子１６とを電気的に接続させるように、搭載し、発光素子４０を、素子側端子２２と電気的に接続させるように搭載する。【選択図】図３
2010108576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、
回路付サスペンション基板の表面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、
回路付サスペンション基板の裏面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、
前記導体パターンは、
前記回路付サスペンション基板の表面に設けられ、前記磁気ヘッドと電気的に接続される第１端子と、
前記回路付サスペンション基板の裏面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続される第２端子と
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記スライダは、光導波路を備え、
前記発光素子は、前記光導波路と厚み方向において対向するように、前記スライダの裏面に配置されており、
前記発光素子が挿通されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第１開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記スライダは、光導波路を備え、
前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第２開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記スライダと前記発光素子とは、厚み方向において対向配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記第１端子に電気的に接続される第１配線と、前記第２端子に電気的に接続される第２配線とをさらに備え、
前記第１配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成され、
前記第２配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成される表側配線と、
前記回路付サスペンション基板の裏面に形成される裏側配線と、
前記表側配線と前記裏側配線とを、前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部と
を備えていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【請求項６】
前記導通部は、前記回路付サスペンション基板における前記磁気ヘッドが実装される一端部に設けられていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項７】
前記導通部は、前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、前記裏側配線と連続して形成される裏側導通部とを備え、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、電気的に接続されていることを特徴とする、請求項５または６に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項８】
前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、
前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、
前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記第２絶縁層は、前記第１中央開口部と厚み方向に対向配置され、厚み方向を貫通する第２中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記表側導通部は、前記第１中央開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第２中央開口部に充填され、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１中央開口部と前記第２中央開口部との対向部分において、直接接触していることを特徴とする、請求項７に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項９】
前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、
前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通し、環状に開口される環状開口部が形成され、
前記導通部は、前記環状開口部内に配置され、前記環状開口部の周囲の前記金属支持基板と絶縁されている隔離導通部をさらに備え、
前記第１絶縁層は、前記環状開口部を被覆しており、
前記第１絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第１絶縁開口部が形成され、
前記第２絶縁層は、前記環状開口部の周端縁を被覆しており、
前記第２絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第２絶縁開口部が形成され、
前記表側導通部は、前記第１絶縁開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第２絶縁開口部に充填され、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記隔離導通部を介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項７に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１０】
前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板とをさらに備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、
前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記表側導通部は、前記第１中央開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第１金属開口部内に配置され、前記第１中央開口部と対向し、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１中央開口部において、直接接触していることを特徴とする、請求項７に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１１】
前記第２端子が、前記第１絶縁層の裏面に直接形成されていることを特徴とする、請求項８〜１０のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【請求項１２】
前記第２端子および前記第２配線が、前記第１絶縁層の裏面に直接形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、光アシスト法が採用されるハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路付サスペンション基板は、光アシスト法が採用されるハードディスクドライブに用いられることが知られている。光アシスト法では、情報の記録時に、発光素子から磁気ディスクに向けて光照射することにより、磁気ディスクを加熱して、その保磁力を低下させた状態で、磁気ヘッドによって記録する記録方式である。光アシスト法は、情報を小さな記録磁界で高密度に記録できることから、近年、開発が進められている。
【０００３】
そのような光アシスト法を採用すべく、例えば、金属支持基板と、金属支持基板の表面に実装される発光素子およびスライダとを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１の回路付サスペンション基板は、さらに、発光素子と電気的に接続される供給配線の端子部（素子側端子部）と、スライダに搭載される磁気ヘッドと電気的に接続されるヘッド側接続端子部とを備えており、素子側端子部およびヘッド側接続端子部が金属支持基板の同一表面に形成されている。
【特許文献１】特開２００８−１５２８９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、特許文献１では、発光素子とスライダとの両方を、金属支持基板の同一表面に実装するので、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを、金属支持基板の同一表面に形成している。そのため、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを、高い密度で配置しなければならず、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。
一方、短絡を防止しようとすると、素子側端子部とヘッド側接続端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブにコンパクトに実装できないという不具合がある。
【０００５】
また、発光素子およびスライダも、金属支持基板の同一表面に実装しているので、レイアウトの設計上の制限を受けるという不具合がある。
本発明の目的は、第１端子および第２端子の配置密度を低く抑えることができながら、第１端子および第２端子と、スライダおよび発光素子との設計上の自由を高めることができ、光アシスト法が採用される回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、前記導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、回路付サスペンション基板の表面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される磁気ヘッドを搭載するスライダと、回路付サスペンション基板の裏面側に配置され、前記導体パターンと電気的に接続される発光素子とを備え、前記導体パターンは、前記回路付サスペンション基板の表面に設けられ、前記磁気ヘッドと電気的に接続される第１端子と、前記回路付サスペンション基板の裏面に設けられ、前記発光素子と電気的に接続される第２端子とを備えることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダは、光導波路を備え、前記発光素子は、前記光導波路と厚み方向において対向するように、前記スライダの裏面に実装されており、前記発光素子が挿通されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第１開口部が形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダは、光導波路を備え、前記発光素子から出射される光が通過して前記光導波路に入射されるように、前記回路付サスペンション基板の厚み方向を貫通する第２開口部が形成されていることが好適である。
【０００８】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記スライダと前記発光素子とは、厚み方向において対向配置されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記第１端子に電気的に接続される第１配線と、前記第２端子に電気的に接続される第２配線とをさらに備え、前記第１配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成され、前記第２配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成される表側配線と、前記回路付サスペンション基板の裏面に形成される裏側配線と、前記表側配線と前記裏側配線とを、前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部とを備えていることが好適である。
【０００９】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導通部は、前記回路付サスペンション基板における前記磁気ヘッドが実装される一端部に設けられていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導通部は、前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、前記裏側配線と連続して形成される裏側導通部とを備え、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、電気的に接続されていることが好適である。
【００１０】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、前記第２絶縁層は、前記第１中央開口部と厚み方向に対向配置され、厚み方向を貫通する第２中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、前記表側導通部は、前記第１中央開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第２中央開口部に充填され、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１中央開口部と前記第２中央開口部との対向部分において、直接接触していることが好適である。
【００１１】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通し、環状に開口される環状開口部が形成され、前記導通部は、前記環状開口部内に配置され、前記環状開口部の周囲の前記金属支持基板と絶縁されている隔離導通部をさらに備え、前記第１絶縁層は、前記環状開口部を被覆しており、前記第１絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第１絶縁開口部が形成され、前記第２絶縁層は、前記環状開口部の周端縁を被覆しており、前記第２絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第２絶縁開口部が形成され、前記表側導通部は、前記第１絶縁開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第２絶縁開口部に充填され、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記隔離導通部を介して電気的に接続されていることが好適である。
【００１２】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板とをさらに備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、前記表側導通部は、前記第１中央開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第１金属開口部内に配置され、前記第１中央開口部と対向し、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１中央開口部において、直接接触していることが好適である。
【００１３】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第２端子が、前記第１絶縁層の裏面に直接形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記第２端子および前記第２配線が、前記第１絶縁層の裏面に直接形成されていることが好適である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の回路付サスペンション基板では、第１端子と第２端子とが、回路付サスペンション基板の表面と裏面とに、それぞれ形成されている。
そのため、第１端子および第２端子のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。
その結果、コンパクト化を図りながら、第１端子および第２端子の接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１５】
さらに、この回路付サスペンション基板では、スライダと発光素子とが、回路付サスペンション基板の表面側と裏面側とに、それぞれ配置されている。
そのため、磁気ヘッドを、レイアウトの設計上の自由が高められた第１端子に電気的に接続し、発光素子を、レイアウトの設計上の自由が高められた第２端子に電気的に接続することにより、スライダおよび発光素子のレイアウトの設計上の自由を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の底面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図３に示す後述する導通部の拡大断面図、図５および図６は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
なお、図１において、後述する第１ベース絶縁層１２および第１カバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。また、図２において、後述する第２ベース絶縁層１８および第２カバー絶縁層２０は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために、省略している。
【００１７】
図１〜図３において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９および発光素子４０を配置して、光アシスト法を採用するハードディスクドライブに用いられる。
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１に、導体パターン７が支持されている。
【００１８】
金属支持基板１１は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として形成されている。
【００１９】
実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、裏面（下面）がロードビームから露出する領域として形成されている。具体的には、実装部３は、回路付サスペンション基板１における、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８および発光素子４０）が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。実装部３は、具体的には、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００２０】
また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されている。また、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。
ジンバル部５は、スライダ３９に動作の自由度を付与する部分あり、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部５は、実装領域９と端子形成部１０とを備えている。
【００２１】
実装領域９は、スライダ３９および発光素子４０を配置して実装するための領域であって、ジンバル部５の後側に配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
また、実装領域９の表面（上面）は、後述するスライダ３９（発光素子４０が搭載されたスライダ３９）が実装されるスライダ実装領域４３とされている。
また、実装領域９には、回路付サスペンション基板１の厚み方向を貫通する第１開口部としての挿通開口部３６が形成されている。
【００２２】
挿通開口部３６は、平面視において、スライダ３９（実装領域９）より小さく、かつ、発光素子４０より大きく開口されており、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。より具体的には、挿通開口部３６は、実装領域９の長手方向中央および幅方向中央に形成され、発光素子４０が挿通されている。
端子形成部１０は、後述するヘッド側端子１６および素子側端子２２が形成される領域であって、実装領域９の先側に配置されている。端子形成部１０は、幅方向に延びるように形成されている。
【００２３】
また、端子形成部１０の表面（上面）は、ヘッド側端子１６が形成されるヘッド側端子形成部４５とされ、端子形成部１０の裏面（下面）は、素子側端子２２が形成される素子側端子形成部４６とされている。なお、ヘッド側端子形成部４５は、図３に示すように、素子側端子形成部４６に対して、やや後側に位置している。
導体パターン７は、第１導体パターン１３と、第２導体パターン１９とを備えている。
【００２４】
第１導体パターン１３は、図１および図３に示すように、金属支持基板１１の表面に形成されている。第１導体パターン１３は、第１端子としてのヘッド側端子１６と、外部側端子１７と、これらヘッド側端子１６および外部側端子１７を接続するための第１配線としての信号配線１５とを一体的に備えている。
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００２５】
複数の信号配線１５は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆから形成されている。これら第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００２６】
また、実装部３において、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂおよび第３信号配線１５ｃは、幅方向一方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように形成されている。また、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向他方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように配置されている。
【００２７】
また、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、配線折返部６において、折り返され、ヘッド側端子形成部４５に至るように配置されている。具体的には、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至った後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子形成部４５のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００２８】
また、信号配線１５において、最外側の第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆは、金属支持基板１１の外端縁と、後述する表側電源配線２５が形成される間隔を隔てて形成されている。
なお、信号配線１５において、配線折返部６からヘッド側端子形成部４５に向かって延びる部分は、長手方向に沿う直線状の表側直線部分４９とされている。
【００２９】
外部側端子１７は、配線部２の表面の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、外部側端子１７は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆに対応して接続される、第１外部側端子１７ａ、第２外部側端子１７ｂ、第３外部側端子１７ｃ、第４外部側端子１７ｄ、第５外部側端子１７ｅおよび第６外部側端子１７ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。外部側端子１７には、図示しないリード・ライト基板などの外部回路基板が接続される。
【００３０】
ヘッド側端子１６は、実装部３の表面に配置され、より具体的には、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５に配置されている。ヘッド側端子１６は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。
より具体的には、ヘッド側端子１６は、ヘッド側端子形成部４５の後端縁（スライダ実装領域４３の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
【００３１】
複数のヘッド側端子１６は、第１ヘッド側端子１６ａ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第３ヘッド側端子１６ｃ、第４ヘッド側端子１６ｄ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第６ヘッド側端子１６ｆから形成されている。また、ヘッド側端子１６は、第３信号配線１５ｃ、第２信号配線１５ｂ、第１信号配線１５ａ、第６信号配線１５ｆ、第５信号配線１５ｅおよび第４信号配線１５ｄに対応して接続される、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第１ヘッド側端子１６ａ、第６ヘッド側端子１６ｆ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００３２】
ヘッド側端子１６には、磁気ヘッド３８がはんだボール４１を介して電気的に接続される。
第１導体パターン１３では、外部回路基板から伝達されるライト信号を、外部側端子１７、信号配線１５およびヘッド側端子１６を介して、スライダ３９の磁気ヘッド３８に入力するとともに、磁気ヘッド３８で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１５および外部側端子１７を介して、外部回路基板に入力する。
【００３３】
第２導体パターン１９は、供給側端子２３（図１）と、第２端子としての素子側端子２２（図２）と、これら供給側端子２３および素子側端子２２を接続するための第２配線としての電源配線２１（図１および図２）とを備えている。
電源配線２１は、回路付サスペンション基板１の表側および裏側の両方に設けられており、具体的には、表側配線としての表側電源配線２５（図１）と、裏側配線としての裏側電源配線２６（図２）と、これら表側電源配線２５および裏側電源配線２６を回路付サスペンション基板１の厚み方向に導通させる導通部２４（図１および図２）とを備えている。
【００３４】
表側電源配線２５は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１の表面、具体的には、金属支持基板１１の表面に設けられている。また、表側電源配線２５は、配線部２および実装部３にわたり、長手方向に沿って複数（２本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、表側電源配線２５の先端は、導通部２４に連続して形成され、表側電源配線２５の後端は、供給側端子２３に連続して形成されている。
【００３５】
複数の表側電源配線２５は、第１表側電源配線２５ａおよび第２表側電源配線２５ｂから形成されている。第１表側電源配線２５ａは、幅方向一方側に配置され、第２表側電源配線２５ｂは、幅方向他方側に配置されている。
また、第１表側電源配線２５ａと第２表側電源配線２５ｂとは、幅方向において信号配線１５が形成される間隔を隔てて配置されている。
【００３６】
つまり、第１表側電源配線２５ａは、第１信号配線１５ａの幅方向一方側（外側）に配置され、第２表側電源配線２５ｂは、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側（外側）に配置されている。
すなわち、第１表側電源配線２５ａは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第１信号配線１５ａの先側に間隔を隔てて配置されている。
【００３７】
また、第２表側電源配線２５ｂは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第６信号配線１５ｆの先側に間隔を隔てて配置されている。
具体的には、第１表側電源配線２５ａは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａに沿って延び、配線折返部６の幅方向一端部に至った後、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、導通部２４に至るように配置されている。
【００３８】
また、第２表側電源配線２５ｂは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆに沿って延び、配線折返部６の幅方向他端部に至った後、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、導通部２４に至るように配置されている。
裏側電源配線２６は、図２および図３に示すように、回路付サスペンション基板１の裏面、具体的には、金属支持基板１１の裏面に設けられている。裏側電源配線２６は、表側電源配線２５に対応して設けられており、具体的には、配線折返部６（の裏面）および素子側端子形成部４６に形成されている。裏側電源配線２６は、長手方向に沿って複数（２本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００３９】
複数の裏側電源配線２６は、第１裏側電源配線２６ａおよび第２裏側電源配線２６ｂから形成されている。第１裏側電源配線２６ａは、幅方向一方側に配置され、第２裏側電源配線２６ｂは、幅方向他方側に配置されている。
裏側電源配線２６の先端部は、導通部２４と連続して形成され、裏側電源配線２６の後端部は、素子側端子２２と連続して形成されている。
【００４０】
また、裏側電源配線２６は、厚み方向において、信号配線１５（第２信号配線１５ｂおよび第５信号配線１５ｅ、図１参照。）と対向配置されている。
また、裏側電源配線２６において、配線折返部６から素子側端子形成部４６に向かって延びる部分は、長手方向に沿う直線状の裏側直線部分５０とされており、この裏側直線部分５０が、上記した表側直線部分４９と、厚み方向において、対向配置されている。
【００４１】
導通部２４は、詳細な層構造については後で詳述するが、図１、図２および図４に示すように、表側電源配線２５と連続して形成される表側導通部２７と、裏側電源配線２６と連続して形成される裏側導通部２８とを備えている。表側導通部２７と裏側導通部２８とは、電気的に接続されている。
そして、電源配線２１では、表側電源配線２５と、裏側電源配線２６とが、導通部２４（表側導通部２７および裏側導通部２８）を介して電気的に接続されている。より具体的には、第１表側電源配線２５ａと第１裏側電源配線２６ａとが、導通部２４（後述する第１導通部２４ａ）を介して電気的に接続され、第２表側電源配線２５ｂと第２裏側電源配線２６ｂとが、導通部２４（後述する第２導通部２４ｂ）を介して電気的に接続されている。
【００４２】
供給側端子２３は、回路付サスペンション基板１の表面、具体的には、金属支持基板１１の表面に設けられている。また、供給側端子２３は、配線部２の後端部に配置され、各表側電源配線２５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられている。供給側端子２３は、第１表側電源配線２５ａおよび第２表側電源配線２５ｂに対応して接続される、第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂから形成されている。これら第１供給側端子２３ａは、幅方向一方側に配置され、第２供給側端子２３ｂは、幅方向他方側に配置されている。
【００４３】
また、第１供給側端子２３ａと第２供給側端子２３ｂとは、幅方向において外部側端子１７が形成される間隔を隔てて配置されている。
また、供給側端子２３は、幅方向に投影したときに、外部側端子１７と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子２３には、図示しない電源が接続される。
素子側端子２２は、回路付サスペンション基板１の裏面、具体的には、金属支持基板１１の裏面に設けられている。また、素子側端子２２は、実装部３の裏面に配置され、より具体的には、ジンバル部５の素子側端子形成部４６に配置されている。素子側端子２２は、各裏側電源配線２６の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（２つ）設けられている。
【００４４】
また、素子側端子２２は、素子側端子形成部４６の後端縁（金属支持基板１１の挿通開口部３６の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、素子側端子２２は、第１裏側電源配線２６ａおよび第２裏側電源配線２６ｂに対応してそれぞれ接続される、第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂから形成されている。第１素子側端子２２ａは、幅方向一方側に配置され、第２素子側端子２２ｂは、幅方向他方側に配置されている。
【００４５】
素子側端子２２は、ヘッド側端子１６と対向配置されており、より具体的には、第１素子側端子２２ａは、第２ヘッド側端子１６ｂと対向配置され、第２素子側端子２２ｂは、第５ヘッド側端子１６ｅと対向配置されている。素子側端子２２は、厚み方向に投影したときに、ヘッド側端子１６に対して、やや後側に位置している。
素子側端子２２には、図３に示すように、発光素子４０の裏側部（下端部）の端子が、ワイヤ５３を介して電気的に接続される。
【００４６】
そして、第２導体パターン１９では、電源から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２１および素子側端子２２を介して、発光素子４０に供給することにより、発光素子４０から高エネルギーの光を出射させる。
なお、第２導体パターン１９において、図１に示す供給側端子２３、表側電源配線２５および表側導通部２７は、回路付サスペンション基板１の表側に設けられていることから、表側第２導体パターン４７とされ、図２に示す素子側端子２２、裏側電源配線２６および裏側導通部２８は、回路付サスペンション基板１の裏側に設けられていることから、裏側第２導体パターン４８とされる。
【００４７】
そして、この回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成される第１絶縁層としての第１ベース絶縁層１２と、第１ベース絶縁層１２の表面に形成される第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７と、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように形成される第１カバー絶縁層１４とを備えている。
【００４８】
また、この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板１１の裏面に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層１８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に形成される裏側第２導体パターン４８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２０とを備えている。
さらに、この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板１１の表面側（上側）に配置されるスライダ３９と、金属支持基板１１の裏面側（下側）に配置される発光素子４０とを備えている。
【００４９】
金属支持基板１１は、例えば、導体材料から形成され、具体的には、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。また、挿通開口部３６の長さ（長手方向長さ）は、例えば、２００〜５００μｍであり、幅（幅方向長さ）は、例えば、３００〜７００μｍである。
【００５０】
第１ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の表面の周端縁が露出するように、配線部２および実装部３における第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７が形成される部分に対応するように形成されている。
第１ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００５１】
第１ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７は、上記したように、配線部２および実装部３にわたって配置されている。
第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００５２】
第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
各信号配線１５および表側電源配線２５の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各信号配線１５間の間隔は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各表側電源配線２５間の間隔は、例えば、５０〜１００００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍである。また、信号配線１５および表側電源配線２５間の間隔（第１信号配線１５ａおよび第１表側電源配線２５ａ間の間隔と、第６信号配線１５ｆおよび第２表側電源配線２５ｂ間の間隔と）は、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。
【００５３】
また、各ヘッド側端子１６、各外部側端子１７、各供給側端子２３および各表側導通部２７の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各外部側端子１７間の間隔と、各表側導通部２７間の間隔とは、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、各供給側端子２３間の間隔は、例えば、５０〜１００００μｍ、好ましくは、１００〜１０００μｍである。
【００５４】
第１カバー絶縁層１４は、配線部２および実装部３にわたって配置され、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、第１カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、第１カバー絶縁層１４は、表側第２導体パターン４７に対応して、供給側端子２３を露出し、表側電源配線２５および表側導通部２７を被覆するパターンで形成されている。
【００５５】
第１カバー絶縁層１４は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第１カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
第２ベース絶縁層１８は、実装部３の裏面（下面）に設けられ、詳しくは、配線折返部６および素子側端子形成部４６における裏側第２導体パターン４８が形成される部分に対応するように形成されている。
【００５６】
第２ベース絶縁層１８は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第２ベース絶縁層１８の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
裏側第２導体パターン４８は、上記したように、実装部３に配置されている。
裏側第２導体パターン４８は、表側第２導体パターン４７の導体材料と同様の導体材料から形成されている。裏側第２導体パターン４８の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００５７】
各裏側電源配線２６の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各裏側電源配線２６間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
また、各素子側端子２２および各裏側導通部２８の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、各素子側端子２２間の間隔と、各裏側導通部２８間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００５８】
第２カバー絶縁層２０は、実装部３に配置されており、裏側第２導体パターン４８が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、第２カバー絶縁層２０は、素子側端子２２が露出し、裏側電源配線２６および裏側導通部２８が被覆されるパターンで形成されている。
第２カバー絶縁層２０は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第２カバー絶縁層２０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００５９】
スライダ３９は、磁気ディスク５２（図３の仮想線参照）に対して、相対的に走行しながら、微小間隔を隔てて浮上するように、スライダ実装領域４３に配置されている。具体的には、スライダ３９は、スライダ実装領域４３において、挿通開口部３６の周りに設けられる接着剤４２を介して設けられ、挿通開口部３６を上方から被覆している。このスライダ３９には、磁気ヘッド３８と、光導波路５１と、近接場光発生部材５４とが搭載されている。
【００６０】
磁気ヘッド３８は、スライダ３９の表面に搭載されており、図３の仮想線で示す磁気ディスク５２に対向し、磁気ディスク５２に対して、読み取りおよび書き込みできるように設けられている。
光導波路５１は、次に説明する発光素子４０から出射される光を近接場光発生部材５４に入射させるために設けられ、厚み方向に沿って延びるように形成されている。また、光導波路５１の上端には、近接場光発生部材５４が設けられている。
【００６１】
近接場光発生部材５４は、光導波路５１から入射される光から近接場光を発生させ、この近接場光を磁気ディスク５２に照射して、磁気ディスク５２の微小な領域を加熱するために設けられている。なお、近接場光発生部材５４は、金属散乱体や開口などからなり、例えば、特開２００７−２８０５７２号公報、特開２００７−０５２９１８号公報、特開２００７−２０７３４９号公報、特開２００８−１３０１０６号公報などに記載される、公知の近接場光発生装置が採用される。
【００６２】
発光素子４０は、光導波路５１に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射口から出射する光源である。
発光素子４０は、スライダ３９の裏面に配置されている。詳しくは、発光素子４０は、金属支持基板１１の挿通開口部３６に挿通されるように、スライダ３９の裏面に搭載されている。また、発光素子４０は、その出射口が光導波路５１に対向するように、スライダ３９に搭載されている。
【００６３】
また、発光素子４０は、その厚みが、金属支持基板１１の厚みに比べて、厚く形成されており、そのため、発光素子４０の下端部（裏面側端部）が、金属支持基板１１の裏面に対してさらに裏側に向かって突出している。
次に、導通部２４について詳述する。
図１、図２および図４において、導通部２４は、配線折返部６の幅方向途中（中央）に、幅方向に間隔を隔てて複数（２つ）配置されており、表側電源配線２５および裏側電源配線２６に対応して設けられている。
【００６４】
各導通部２４は、表側電源配線２５の先端部と、裏側電源配線２６の先端部とに連続している。具体的には、導通部２４は、第１表側電源配線２５ａと、第２表側電源配線２５ｂとに対応してそれぞれ接続される、第１導通部２４ａと、第２導通部２４ｂとを備えている。また、第１導通部２４ａと、第２導通部２４ｂとは、第１裏側電源配線２６ａと、第２裏側電源配線２６ｂとに対応してそれぞれ接続されている。
【００６５】
第１導通部２４ａは、幅方向一方側に配置され、第２導通部２４ｂは、幅方向他方側に配置されている。
以下、第２導通部２４ｂを例示してその形状を詳述するが、第１導通部２４ａも、第２導通部２４ｂと略同一形状に形成されている。
第２導通部２４ｂは、図４に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成される第１ベース絶縁層１２と、第１ベース絶縁層１２の表面に形成される表側導通部２７と、第１ベース絶縁層１２の表面に、表側導通部２７を被覆するように形成される第１カバー絶縁層１４とから形成されている。
【００６６】
また、第２導通部２４ｂは、金属支持基板１１の裏面に形成される第２ベース絶縁層１８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に形成される裏側導通部２８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側導通部２８を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２０とから形成されている。
第２導通部２４ｂにおいて、金属支持基板１１には、厚み方向を貫通し、平面視略円形状に開口される第１金属開口部２９が形成されている。第１金属開口部２９の内径（最大長さ）Ｄ１は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、１００〜２５０μｍである。
【００６７】
第１ベース絶縁層１２は、平面視において第１金属開口部２９の中央部における厚み方向を貫通する第１中央開口部３０が形成されるように、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端縁（周面の上端）を被覆している。詳しくは、第１ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端面を被覆する平面視円環形状に形成されている。
【００６８】
表側導通部２７は、第１ベース絶縁層１２の表面（上面）と、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０の周面と、その第１中央開口部３０から露出する裏側導通部２８の表面（上面、後述。）とにわたって連続して形成されており、第１中央開口部３０に充填されている。
第１カバー絶縁層１４は、平面視において、略円形状をなし、その周端縁は、第１ベース絶縁層１２の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。
【００６９】
第２ベース絶縁層１８は、その周端縁が、平面視において、第１ベース絶縁層１２の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。より具体的には、第２ベース絶縁層１８は、平面視において第１金属開口部２９の中央部における厚み方向を貫通する第２中央開口部３１が形成されるように、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端縁（周面）を被覆している。詳しくは、第２ベース絶縁層１８は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端面を被覆する平面視略円環形状に形成されている。
【００７０】
また、第２ベース絶縁層１８の第２中央開口部３１は、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０と、厚み方向において対向配置され、具体的には、平面視において、同一位置に配置されるように形成されている。
第１中央開口部３０および第２中央開口部３１の内径（最大長さ）Ｄ２は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。
【００７１】
これにより、第１金属開口部２９の内側に向かって突出する第２ベース絶縁層１８の表面（上面）は、第１金属開口部２９の内側に向かって突出する第１ベース絶縁層１２の裏面（下面）と接触している。
裏側導通部２８は、第２ベース絶縁層１８の裏面（下面）と、第２ベース絶縁層１８の第２中央開口部３１の周面とに連続して形成されている。また、裏側導通部２８は、第２中央開口部３１に充填されている。
【００７２】
これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、第１中央開口部３０と第２中央開口部３１との対向部分において、直接接触している。つまり、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、電気的に接続されている。
第２カバー絶縁層２０は、平面視において、略円形状をなし、その周端縁は、第２ベース絶縁層１８の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。
【００７３】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図５（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１中央開口部３０が形成されるパターンで形成する。
【００７４】
次いで、図５（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、表側導通部２７が、第１中央開口部３０に充填される。
次いで、図５（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
【００７５】
次いで、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、第１金属開口部２９を形成する。第１金属開口部２９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【００７６】
これにより、金属支持基板１１の第１金属開口部２９から、第１ベース絶縁層１２の裏面と、第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面とを露出させる。
次いで、図５（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面（上記した第１ベース絶縁層１２の裏面および表側導通部２７の裏面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記した第２中央開口部３１が形成されるパターンで形成する。
【００７７】
これにより、第２中央開口部３１から、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面を露出させるように、第１金属開口部２９から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を、第２ベース絶縁層１８で被覆する。
次いで、図６（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、裏側導通部２８が、第２中央開口部３１に充填される。
【００７８】
次いで、図６（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
次いで、図６（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４および挿通開口部３６を形成する。スリット部４および挿通開口部３６は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【００７９】
その後、図６（ｊ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ実装領域４３に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように、搭載する。そして、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と接続させる。
【００８０】
続いて、回路付サスペンション基板１の裏面側において、発光素子４０を、ワイヤ５３を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
【００８１】
このような回路付サスペンション基板１が搭載されるハードディスクドライブでは、光アシスト法を採用することができる。
具体的には、そのようなハードディスクドライブでは、図３の仮想線で示される磁気ディスク５２が、近接場光発生部材５４および磁気ヘッド３８に対して、相対的に走行している。そして、発光素子４０から出射された光が、光導波路５１を通過して、近接場光発生部材５４に至り、近接場光発生部材５４によって発生した近接場光が、近接場光発生部材５４の上側に対向する磁気ディスク５２の表面に照射される。そして、近接場光発生部材５４からの近接場光の照射により、磁気ディスク５２の表面が加熱され、この状態で、磁気ヘッド３８からの磁界の照射により、磁気ディスク５２に情報が記録される。そうすると、磁気ディスク５２の保磁力が低下されているので、この磁気ディスク５２に情報を、小さな磁界の照射によって、高密度で記録することができる。
【００８２】
そして、この回路付サスペンション基板１では、ヘッド側端子１６と素子側端子２２とが、回路付サスペンション基板１の表面と裏面とに、それぞれ形成されている。
そのため、ヘッド側端子１６および素子側端子２２のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。
【００８３】
その結果、コンパクト化を図りながら、ヘッド側端子１６および素子側端子２２の接続信頼性の向上を図ることができる。
さらに、この回路付サスペンション基板１では、スライダ３９と発光素子４０とが、回路付サスペンション基板１の表面側と裏面側とに、それぞれ配置されている。
そのため、磁気ヘッド３８を、レイアウトの設計上の自由が高められたヘッド側端子１６に電気的に接続し、発光素子４０を、レイアウトの設計上の自由が高められた素子側端子２２に電気的に接続することにより、スライダ３９および発光素子４０のレイアウトの設計上の自由を高めることができる。
【００８４】
また、この回路付サスペンション基板１の電源配線２１は、表側電源配線２５と、裏側電源配線２６と、これらを導通させる導通部２４とを備えている。そのため、回路付サスペンション基板１の実装部３において、表面に表側電源配線２５を形成し、裏面に裏側電源配線２６を形成することにより、実装部３の表面および裏面の配線（パターン）の配置密度を低く抑えながら、配線部２の裏面に配線を形成せず、配線部２をロードビームに支持させて、回路付サスペンション基板１の剛性を高めることができる。
【００８５】
また、導通部２４によって、表側電源配線２５と裏側電源配線２６との導通を確実に維持することができる。
すなわち、導通部２４では、表側電源配線２５と連続して形成される表側導通部２７と、裏側電源配線２６と連続して形成される裏側導通部２８とを直接接触させることにより、表側電源配線２５と裏側電源配線２６との導通をより確実に維持することができる。
【００８６】
さらにまた、導通部２４では、表側導通部２７と裏側導通部２８とが、第１中央開口部３０と第２中央開口部３１との対向部分において、直接接触しているので、導通部２４における電気特性を良好にすることができる。
なお、上記した説明では、電源配線２１、素子側端子２２および供給側端子２３をそれぞれ２個（本）設けたが、その数は、特に制限されず、例えば、図示しないが、それぞれ、１個、あるいは、３個以上設けることもできる。
【００８７】
また、上記した説明では、信号配線１５、ヘッド側端子１６および外部側端子１７をそれぞれ６個（本）設けたが、その数は、特に制限されず、例えば、図示しないが、それぞれ、１〜５個、あるいは、７個以上設けることもできる。
また、上記したスライダ３９の搭載工程（図６（ｊ）で示す工程）では、発光素子４０が搭載されたスライダ３９を、回路付サスペンション基板１に搭載しているが、例えば、まず、発光素子４０が実装されていないスライダ３９を、回路付サスペンション基板１に搭載し、その後、発光素子４０を、回路付サスペンション基板１に搭載されたスライダ３９の裏面に、挿通開口部３６に挿通して搭載することもできる。
【００８８】
図７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した説明では、導通部２４を、実装部３の配線折返部６に設けたが、その配置はこれに限定されず、例えば、図７に示すように、実装部３のアウトリガー部８に設けることができる。
【００８９】
具体的には、導通部２４は、アウトリガー部８の後端部に形成されている。第１導通部２４ａは、幅方向一方側のアウトリガー部８に配置され、第２導通部２４ｂは、幅方向他方側に配置されている。
具体的には、第１裏側電源配線２６ａは、幅方向一方側のアウトリガー部８における第１導通部２４ａから配線折返部６の幅方向一方側に至った後、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、素子側端子形成部４６のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００９０】
また、第２裏側電源配線２６ｂは、幅方向他方側のアウトリガー部８における第２導通部２４ｂから配線折返部６の幅方向他方側に至った後、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、素子側端子形成部４６のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００９１】
また、図示しないが、導通部２４を、配線部２に設けることもできる。
好ましくは、導通部２４を、上記した図２および図７に示すように、実装部３に設ける。これにより、回路付サスペンション基板１のロードビームへの搭載において、導通部２４が形成されていない配線部２の裏面を、ロードビームに接触させて確実に支持させることができる。
【００９２】
図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図、図９は、図８に示す導通部の拡大断面図、図１０および図１１は、図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
次に、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態について、図８〜図１１を参照して説明する。
【００９３】
上記した説明では、導通部２４において、金属支持基板１１に、平面視略円形状に開口される第１金属開口部２９を形成しているが、例えば、図８および図９に示すように、第１金属開口部２９に代えて、平面視略円環状に開口される環状開口部３２を形成することもできる。
図８および図９において、環状開口部３２は、金属支持基板１１において、厚み方向を貫通するように開口されている。環状開口部３２の外径（外周の最大長さ。）Ｄ３は、例えば、９０〜３００μｍ、好ましくは、１４０〜２５０μｍである。
【００９４】
これにより、導通部２４には、隔離導通部３３が設けられる。隔離導通部３３は、環状開口部３２内に配置されており、隔離導通部３３は、環状開口部３２の周囲の金属支持基板１１と絶縁されている。
具体的には、隔離導通部３３は、平面視略円形状に形成され、金属支持基板１１の環状開口部３２の外周端縁と、内側に間隔を隔てて配置されている。隔離導通部３３の外径（最大長さ。）Ｄ４は、例えば、３０〜２４０μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。
【００９５】
また、第１ベース絶縁層１２は、環状開口部３２を被覆しており、第１ベース絶縁層１２には、隔離導通部３３を露出させる第１絶縁開口部としての第１ベース開口部３４が形成されている。
詳しくは、第１ベース開口部３４は、隔離導通部３３の中央部の表面を露出させており、平面視略円環形状に形成されている。
【００９６】
表側導通部２７は、第１ベース開口部３４に充填されている。つまり、表側導通部２７は、第１ベース絶縁層１２の第１ベース開口部３４から露出する隔離導通部３３の表面と接触している。
また、第２ベース絶縁層１８は、金属支持基板１１の環状開口部３２を被覆している。具体的には、第２ベース絶縁層１８は、金属支持基板１１の環状開口部３２の外周面および内周面と、環状開口部３２から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面と、隔離導通部３３の裏面の周端部とに連続して形成されている。
【００９７】
また、第２ベース絶縁層１８には、隔離導通部３３を露出させる第２絶縁開口部としての第２ベース開口部３５が形成されている。詳しくは、第２ベース開口部３５は、隔離導通部３３の中央部の裏面を露出させており、平面視略円形状に形成されている。また、第２ベース絶縁層１８の第２ベース開口部３５は、第１ベース絶縁層１２の第１ベース開口部３４と厚み方向において対向配置され、詳しくは、それらは、厚み方向に投影したときに、同一位置に配置されるように形成されている。
【００９８】
裏側導通部２８は、第２ベース開口部３５に充填されている。つまり、裏側導通部２８は、第２ベース絶縁層１８の第２ベース開口部３５から露出する隔離導通部３３の裏面と接触している。
これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、隔離導通部３３を介して電気的に接続されている。
【００９９】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１０および図１１を参照して説明する。
この方法では、まず、図１０（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図１０（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１ベース開口部３４が形成されるパターンで形成する。
【０１００】
次いで、図１０（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、表側導通部２７が、第１ベース開口部３４に充填される。
次いで、図１０（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
【０１０１】
次いで、図１０（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、環状開口部３２を形成する。環状開口部３２は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
これにより、金属支持基板１１の環状開口部３２から、第１ベース絶縁層１２の裏面を露出させる。また、金属支持基板１１に、隔離導通部３３が形成される。
【０１０２】
次いで、図１０（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面（上記した第１ベース絶縁層１２の裏面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記した第２ベース開口部３５が形成されるパターンで形成する。
これにより、環状開口部３２から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を、第２ベース絶縁層１８で被覆するとともに、第２ベース開口部３５から、隔離導通部３３の裏面を露出させる。
【０１０３】
次いで、図１１（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、裏側導通部２８が、第２ベース開口部３５に充填される。
次いで、図１１（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
【０１０４】
次いで、図１１（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４および挿通開口部３６を形成する。スリット部４および挿通開口部３６は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【０１０５】
その後、図１１（ｊ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ実装領域４３に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように、搭載する。そして、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と接続させる。
【０１０６】
続いて、回路付サスペンション基板１の裏面側において、発光素子４０を、ワイヤ５３を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
【０１０７】
そして、この回路付サスペンション基板１では、エッチング法によって環状開口部３２を形成する場合（図１０（ｅ）参照）に、隔離導通部３３によって、表側導通部２７がエッチング液などによって暴露されることを防止して、表側導通部２７が損傷を受けることを防止することができる。そのため、導通部２４における接続信頼性を安定して維持することができる。
【０１０８】
図１２は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図、図１３は、図１２に示す導通部の拡大断面図、図１４および図１５は、図１２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
上記した説明では、導通部２４において、第２ベース絶縁層１８を形成しているが、例えば、図１２および図１３に示すように、第２ベース絶縁層１８を形成することなく、裏側導通部２８を、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成することもできる。
【０１０９】
図１２および図１３において、裏側導通部２８は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９内に配置されており、第１ベース絶縁層１２の裏面に、表側導通部２７と接触するように形成されている。具体的には、裏側導通部２８は、第１金属開口部２９内において、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０を被覆している。つまり、裏側導通部２８は、第１金属開口部２９内において、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面を被覆している。
【０１１０】
これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とが、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０において、直接接触している。
また、第２カバー絶縁層２０は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９内に配置されており、第１ベース絶縁層１２の裏面に、裏側導通部２８を被覆するように形成されている。また、第２ベース絶縁層１８の外周面は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の内周面と間隔を隔てて配置されている。
【０１１１】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１４および図１５を参照して説明する。
この方法では、まず、図１４（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図１４（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１中央開口部３０が形成されるパターンで形成する。
【０１１２】
次いで、図１４（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、表側導通部２７が、第１中央開口部３０に充填される。
次いで、図１４（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
【０１１３】
次いで、図１４（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、第１金属開口部２９を形成する。第１金属開口部２９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【０１１４】
これにより、金属支持基板１１の第１金属開口部２９から、第１ベース絶縁層１２の裏面と、第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面とを露出させる。
次いで、図１４（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記したパターンで形成する。
【０１１５】
次いで、図１５（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、図１５（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面（第１金属開口部２９内において、上記した裏側導通部２８から露出する第１ベース絶縁層１２を含む。）に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
【０１１６】
次いで、図１５（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４および挿通開口部３６を形成する。スリット部４および挿通開口部３６は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【０１１７】
その後、図１５（ｊ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ実装領域４３に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように、搭載する。そして、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と接続させる。
【０１１８】
続いて、回路付サスペンション基板１の裏面側において、発光素子４０を、ワイヤ５３を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
【０１１９】
そして、この回路付サスペンション基板１では、導通部２４において、第２ベース絶縁層１８を形成することなく、裏側導通部２８を、金属支持基板１１の第１金属開口部２９内に形成しているので、導通部２４の薄型化を図ることができる。
図１６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図１７は、図１６に示す回路付サスペンション基板の底面図、図１８は、図１６に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図１９および図２０は、図１８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
【０１２０】
上記した説明では、素子側端子２２を、第２ベース絶縁層１８の裏面（下面）に形成したが、例えば、図１８に示すように、第１ベース絶縁層１２の裏面（下面）に形成することもできる。
図１６および図１７において、ジンバル部５には、複数の素子側端子２２を露出させる１つの第３開口部５５が形成されている。
【０１２１】
第３開口部５５は、ジンバル部５の金属支持基板１１を厚み方向に貫通するように開口されており、挿通開口部３６と、挿通開口部３６と連通する端子開口部５６とから形成されている。
挿通開口部３６は、上記した挿通開口部３６と同一形状に形成され、発光素子４０を挿通している。
【０１２２】
端子開口部５６は、挿通開口部３６の前側に連通するように形成されており、平面視において、複数の素子側端子２２を囲み、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
第２ベース絶縁層１８は、図１８に示すように、端子開口部５６の先端部において、金属支持基板１１の内周面（先側周面）に形成されている。
素子側端子２２は、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成されている。また、素子側端子部２２は、はんだボール４１を介して発光素子４０と電気的に接続されている。
【０１２３】
裏側電源配線２６は、第２ベース絶縁層１８の裏面（金属支持基板１１の先側周面に形成される第２ベース絶縁層１８の内側面を含む。）と、第２ベース絶縁層１８から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面とに、連続して形成されている。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１９および図２０を参照して説明する。
【０１２４】
この方法では、まず、図１９（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図１９（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を上記したパターンで形成する。
次いで、図１９（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１２５】
次いで、図１９（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、図１９（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、第１金属開口部２９および第３開口部５５を形成する。第１金属開口部２９および第３開口部５５は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【０１２６】
これにより、ジンバル部５において、金属支持基板１１の第３開口部５５から、第１ベース絶縁層１２の裏面を露出させる。
次いで、図１９（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面（第３開口部５５から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記したパターンで形成する。これにより、金属支持基板１１の端子開口部５６の先側周面に第２ベース絶縁層１８を形成する。
【０１２７】
次いで、図２０（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面（第２ベース絶縁層１８から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を含む。）に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
これにより、ジンバル部５において、素子側端子部２２を、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成する。また、ジンバル部５および配線折返部６において、裏側電源配線２６を、第２ベース絶縁層１８の裏面と、第２ベース絶縁層１８から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面とに連続して形成する。
【０１２８】
次いで、図２０（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面（第２ベース絶縁層１８から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を含む。）に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
次いで、図２０（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４を形成する。スリット部４は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【０１２９】
その後、図２０（ｊ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ実装領域４３に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように、搭載する。そして、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と接続させる。
【０１３０】
続いて、回路付サスペンション基板１の裏面側において、発光素子４０を、はんだボール４１を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
そして、この回路付サスペンション基板１では、素子側端子部２２が、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成されているので、ジンバル部５（端子形成部１０）の薄型化を図ることができる。
【０１３１】
また、スライダ３９の裏面、つまり、発光素子４０が搭載される搭載面と、素子側端子部２２との厚み方向における間隔を小さくすることができる。そのため、発光素子４０の厚みや素子側端子部２２の配置に応じて、それらにおける接続方法を適宜選択することができる。つまり、上記した説明では、はんだボール４１による接続方法を採用しているが、例えば、ワイヤ５３による接続方法を採用することもできる。その結果、素子側端子部２２と発光素子４０との接続方法の選択肢を増やすことができる。
【０１３２】
なお、第３開口部５５は、上記した図１６および図１７に示す形状に限定されず、素子側端子部２２の配置などにより適宜の形状が選択される。第３開口部５５を、例えば、図示しないが、平面視矩形状などの形状に形成することもできる。
図２１は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図２２は、図２１に示す回路付サスペンション基板の底面図、図２３は、図２１に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、図２４および図２５は、図２１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
【０１３３】
上記した説明では、裏側電源配線２６を、第２ベース絶縁層１８の裏面に形成しているが、例えば、図２３に示すように、裏側電源配線２２を、第１ベース絶縁層１２の裏面（下面）に形成することもできる。
図２１および図２２において、ジンバル部５および配線折返部６には、複数の素子側端子２２およびそれらに対応する裏側電源配線２６を露出させる１つの第４開口部５９が形成されている。
【０１３４】
第４開口部５９は、ジンバル部５および配線折返部６の金属支持基板１１を厚み方向に貫通するように開口されており、挿通開口部３６と、挿通開口部３６と連通する端子開口部５６と、端子開口部５６と連通する配線開口部５７とから形成されている。
挿通開口部３６および端子開口部５６は、上記した挿通開口部３６および端子開口部５６とそれぞれ同一形状に形成されている。
【０１３５】
配線開口部５７は、配線折返部６の金属支持基板１１を厚み方向に貫通するように、各裏側電源配線２６に対応して、複数形成されている。各配線開口部５７は、端子開口部５６の前側に連通するように、各裏側電源配線２６に沿って延び、導通部２４の第１金属開口部２９に至っている。つまり、第４開口部５９は、第１金属開口部２９と連通している。
【０１３６】
また、この回路付サスペンション基板１では、第２ベース絶縁層１８が形成されておらず、裏側電源配線２６は、第１ベース絶縁層１２の裏面（下面）に直接形成されている。
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図２４および図２５を参照して説明する。
この方法では、まず、図２４（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
【０１３７】
次いで、図２４（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を上記したパターンで形成する。
次いで、図２４（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１３８】
次いで、図２４（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、図２４（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、第１金属開口部２９および第４開口部５８を形成する。第１金属開口部２９および第４開口部５８は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【０１３９】
これにより、ジンバル部５および配線折返部６において、金属支持基板１１の第４開口部５８から、第１ベース絶縁層１２の裏面を露出させる。
次いで、図２５（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の第４開口部５８から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１４０】
これにより、ジンバル部５において、裏側第２導体パターン４８を、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成する。
次いで、図２５（ｇ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
【０１４１】
次いで、図２５（ｈ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４を形成する。スリット部４は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
その後、図２５（ｉ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面側において、発光素子４０が裏面に実装されたスライダ３９を、スライダ実装領域４３に、接着剤４２を介して、発光素子４０が挿通開口部３６に挿通されるように、搭載する。そして、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続させるとともに、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と接続させる。
【０１４２】
続いて、回路付サスペンション基板１の裏面側において、発光素子４０を、はんだボール４１を介して、素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
そして、この回路付サスペンション基板１では、裏側導体パターン４８、つまり、裏側電源配線２６および素子側端子部２２がともに、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成されているので、ジンバル部５（端子形成部１０）および配線折返部６の薄型化を図ることができる。
【０１４３】
また、スライダ３９の裏面、つまり、発光素子４０が搭載される搭載面と、素子側端子部２２との厚み方向における間隔を小さくすることができる。そのため、上記したように、素子側端子部２２と発光素子４０との接続方法の選択肢を増やすことができる。
さらにまた、この回路付サスペンション基板１では、第２ベース絶縁層１８が形成されていないので、第２ベース絶縁層１８を形成する工程（図５（ｆ）、図１０（ｆ）、図１４（ｆ）および図１９（ｆ）参照。）を不要とすることができ、そのため、製造工程数を低減して、製造コストを低減することができる。
【０１４４】
図２６は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図２７は、図２６に示す回路付サスペンション基板の底面図、図２８は、図２６に示す回路付サスペンション基板の断面図であり、（ａ）は、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図、（ｂ）は、Ｅ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
上記した説明では、発光素子４０を、スライダ３９の裏面に直接搭載しているが、例えば、図２８に示すように、発光素子４０を、金属支持基板１１に直接搭載することもできる。
【０１４５】
図２７および図２８において、具体的には、発光素子４０は、実装領域９の裏面に直接形成されている。
実装領域９には、上記した挿通開口部３６（図２および図３）が形成されておらず、また、実装領域９の裏面（下面）は、発光素子４０が実装される素子実装領域４４とされている。素子実装領域４４は、スライダ実装領域４３と、厚み方向において、対向配置されている。
【０１４６】
また、素子側端子２２は、素子実装領域４４の先端縁に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、素子側端子２２とヘッド側端子形成部４５とは、厚み方向において対向配置されている。
また、実装部３のジンバル部５には、第２開口部としての出射開口部３７が形成されている。
【０１４７】
出射開口部３７は、発光素子４０から出射される光（図２８（ｂ）の破線矢印で示す。）が、通過して光導波路５１に入射されるように、回路付サスペンション基板１の厚み方向を貫通するように、平面視略矩形状に形成されている。出射開口部３７は、ジンバル部５における幅方向中央であって、実装領域９と端子形成部１０とにかけて形成されている。
【０１４８】
発光素子４０は、素子実装領域４４に直接搭載され、発光素子４０の出射口が、出射開口部３７と厚み方向において対向配置されている。また、発光素子４０の端子は、素子側端子２２と、はんだボール４１を介して電気的に接続される。
スライダ３９には、磁気ヘッド３８が、ヘッド側端子１６とはんだボール４１を介して電気的に接続さるにように、搭載されている。スライダ３９は、光導波路５１の裏部（下端部）が、出射開口部３７に臨み、かつ、発光素子４０の出射口と厚み方向に間隔を隔てて対向配置されるように、形成されている。
【０１４９】
この回路付サスペンション基板１を得るには、図示しないが、例えば、まず、金属支持基板１１を用意し、次いで、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１中央開口部３０が形成されるパターンで形成する。次いで、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１５０】
次いで、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、金属支持基板１１の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記した第２中央開口部３１が形成されるパターンで形成し、次いで、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１５１】
次いで、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を形成する。
次いで、金属支持基板１１にスリット部４および出射開口部３７を、上記と同様の方法により形成すると同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【０１５２】
その後、回路付サスペンション基板１の表側において、スライダ実装領域４３に、磁気ヘッド３８が搭載されたスライダ３９を、接着剤４２を介して搭載して、続いて、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と電気的に接続する。
【０１５３】
また、回路付サスペンション基板１の裏側において、素子実装領域４４に、発光素子４０を、出射口が出射開口部３７および光導波路５１に対向するように搭載して、続いて、発光素子４０を、はんだボール４１を介して素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
【０１５４】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
この回路付サスペンション基板１では、発光素子４０から出射された光（図２８（ｂ）の破線矢印で示す。）が、出射開口部３７を通過して、光導波路５１に入射され、続いて、光導波路５１を通過して、近接場光発生部材５４に至り、近接場光発生部材５４によって近接場光を発生させる。
【０１５５】
好ましくは、図３に示すように、発光素子４０を、スライダ３９の裏面に直接搭載する。
図３に示す回路付サスペンション基板１では、図２８に示す回路付サスペンション基板１に比べ、発光素子４０をスライダ３９に予め搭載していることから、光導波路５１に対する発光素子４０の位置合わせの精度（光学的精度）を向上させることができる。
【０１５６】
また、発光素子４０は、挿通開口部３６に挿通されているので、素子実装領域４４における薄型化を図ることができる。
図２９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。
上記した説明では、素子側端子２２を、素子側端子形成部４６に形成しているが、例えば、図２９に示すように、素子実装領域４４に形成することもできる。
【０１５７】
図２９において、素子側端子２２は、幅方向に間隔を隔てて配置されている。第１素子側端子２２ａおよび第２素子側端子２２ｂは、素子実装領域４４の後端縁に沿うように、整列配置されている。
第１裏側電源配線２６ａは、ジンバル部５において、素子実装領域４４を幅方向一方側（外側）および後側に迂回するように配置されており、後端部が、第１素子側端子２２ａの後端部に接続されている。また、第２裏側電源配線２６ｂは、ジンバル部５において、素子実装領域４４を幅方向他方側（外側）および後側に迂回するように配置されており、後端部が、第２素子側端子２２ｂの後端部に接続されている。
【０１５８】
図３０は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図３１は、図３０に示す回路付サスペンション基板の底面図、図３２は、図３０に示す回路付サスペンション基板の断面図であり、（ａ）は、Ｆ−Ｆ線に沿う断面図、（ｂ）は、Ｇ−Ｇ線に沿う断面図を示す。
上記した説明では、供給側端子２３を、回路付サスペンション基板１の表側に設け、供給側端子２３と素子側端子２２とを、導通部２４（、表側電源配線２５および裏側電源配線２６）を介して、厚み方向に導通させている。しかし、例えば、図３０〜図３２に示すように、供給側端子２３および電源配線２１を、ともに、回路付サスペンション基板１の裏側に設け、電源配線２１に導通部２４を設けることなく、回路付サスペンション基板１の裏側において、供給側端子２３および素子側端子２２を、電源配線２１を介して導通させることもできる。
【０１５９】
図３０〜図３２において、第２導体パターン１９は、素子側端子２２と、供給側端子２３と、これら素子側端子２２および供給側端子２３を接続するための電源配線２１とを連続して備えている。
電源配線２１は、金属支持基板１１の裏面に設けられ、配線部２および実装部３にわたって配置されている。
【０１６０】
供給側端子２３は、図３１および図３２に示すように、配線部２の裏面の後端部に配置されている。
また、供給側端子２３は、厚み方向において、外部側端子１７と対向配置されている。
この回路付サスペンション基板１を得るには、図示しないが、例えば、まず、金属支持基板１１を用意し、次いで、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を上記したパターンで形成する。次いで、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１６１】
次いで、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、金属支持基板１１の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を上記したパターンで形成し、次いで、第２ベース絶縁層１８の裏面に、第２導体パターン１９を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１６２】
次いで、第２ベース絶縁層１８の裏面に、第２導体パターン１９を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を形成する。
次いで、金属支持基板１１にスリット部４および出射開口部３７を、上記と同様の方法により形成すると同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【０１６３】
その後、回路付サスペンション基板１の表側において、スライダ実装領域４３に、スライダ３９を接着剤４２を介して搭載して、続いて、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と電気的に接続する。
また、回路付サスペンション基板１の裏側において、素子実装領域４４に、発光素子４０を、出射口が出射開口部３７および光導波路５１に対向するように搭載して、続いて、発光素子４０を、はんだボール４１を介して素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の裏側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
【０１６４】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
そして、この回路付サスペンション基板１は、導通部２４を有しないので、回路付サスペンション基板１の製造方法において、第１金属開口部２９を形成する工程（図５（ｅ）および図１５（ｅ）参照）や、環状開口部３２を形成する工程（図１１（ｅ））を省略することができる。そのため、製造工程数を低減して、製造コストの低減を図ることができる。
【０１６５】
また、上記した図３０〜図３２で示す回路付サスペンション基板１では、発光素子４０を、金属支持基板１１に直接搭載しているが、例えば、図示しないが、出射開口部３７に代えて、挿通開口部３６を形成し、発光素子４０を、スライダ３９の裏面に、挿通開口部３６に挿通して、直接搭載することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１６６】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図３】図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図３に示す導通部の拡大断面図を示す。
【図５】図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１金属開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。
【図６】図５に引き続き、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部および第１開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｊ）は、スライダを搭載する工程を示す。
【図７】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。
【図８】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図を示す。
【図９】図８に示す導通部の拡大断面図を示す。
【図１０】図８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、環状開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。
【図１１】図１０に引き続き、図８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部および第１開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｊ）は、スライダを搭載する工程を示す。
【図１２】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図を示す。
【図１３】図１２に示す導通部の拡大断面図を示す。
【図１４】図１２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。
【図１５】図１４に引き続き、図１２に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部および第１開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｊ）は、スライダを搭載する工程を示す。
【図１６】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。
【図１７】図１６に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図１８】図１６に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【図１９】図１８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１金属開口部および第３開口部を金属支持基板に形成する工程、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程を示す。
【図２０】図１９に引き続き、図１８に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部を金属支持基板に形成する工程、（ｊ）は、スライダを搭載する工程を示す。
【図２１】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。
【図２２】図２２に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図２３】図２１に示す回路付サスペンション基板のＣ−Ｃ線に沿う断面図を示す。
【図２４】図２３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１金属開口部および第４開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図２５】図２４に引き続き、図２３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｆ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｇ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｈ）は、スリット部を金属支持基板に形成する工程、（ｉ）は、スライダを搭載する工程を示す。
【図２６】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。
【図２７】図２６に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図２８】図２６に示す回路付サスペンション基板の断面図であり、（ａ）は、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図、（ｂ）は、Ｅ−Ｅ線に沿う断面図を示す。
【図２９】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。
【図３０】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。
【図３１】図３０に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図３２】図３０に示す回路付サスペンション基板の断面図であって、（ａ）は、Ｆ−Ｆ線に沿う断面図、（ｂ）は、Ｇ−Ｇ線に沿う断面図を示す。
【符号の説明】
【０１６７】
１    回路付サスペンション基板
３    実装部
７    導体パターン
１１  金属支持基板
１２  第１ベース絶縁層
１５  信号配線
１６  ヘッド側端子
１８  第２ベース絶縁層
２１  電源配線
２２  素子側端子
２４  導通部
２５  表側電源配線
２６  裏側電源配線
２７  表側導通部
２８  裏側導通部
２９  第１金属開口部
３０  第１中央開口部
３１  第２中央開口部
３２  環状開口部
３３  隔離導通部
３４  第１ベース開口部
３５  第２ベース開口部
３６  挿通開口部
３７  出射開口部
３８  磁気ヘッド
３９  スライダ
４０  発光素子
５１  光導波路
【図１】
2010108576.tif 000003
【図２】
2010108576.tif 000004
【図３】
2010108576.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010108576.tif 000007
【図６】
2010108576.tif 000008
【図７】
2010108576.tif 000009
【図８】
2010108576.tif 000010
【図９】
2010108576.tif 000011
【図１０】
2010108576.tif 000012
【図１１】
2010108576.tif 000013
【図１２】
2010108576.tif 000014
【図１３】
2010108576.tif 000015
【図１４】
2010108576.tif 000016
【図１５】
2010108576.tif 000017
【図１６】
2010108576.tif 000018
【図１７】
2010108576.tif 000019
【図１８】
2010108576.tif 000020
【図１９】
2010108576.tif 000021
【図２０】
2010108576.tif 000022
【図２１】
2010108576.tif 000023
【図２２】
2010108576.tif 000024
【図２３】
2010108576.tif 000025
【図２４】
2010108576.tif 000026
【図２５】
2010108576.tif 000027
【図２６】
2010108576.tif 000028
【図２７】
2010108576.tif 000029
【図２８】
2010108576.tif 000030
【図２９】
2010108576.tif 000031
【図３０】
2010108576.tif 000032
【図３１】
2010108576.tif 000033
【図３２】
2010108576.tif 000034