(57)【要約】【課題】  各々のフィラメントに独立に給電可能に連結された内部リードが接続する金属箔を封止部に備えつつも、フィラメントへの電力入力を高めたときでも、大電流を流すことが可能なフィラメントランプを提供すること。【解決手段】  金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄには、一方の面に内部リード１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが接続され、他方の面に外部リード１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄが接続されるとともに、外部リード１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの端部１４１は内部リード１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄの端部１３１より発光管２側に配置されることを特徴とする。【選択図】  図２
2010033856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に封止部が形成された発光管と、前記発光管の内部に管軸方向に順次並んで配設された複数のフィラメントと、各フィラメントの両端に連結された内部リードと、各内部リードが一端に接続する封止部に設けられた複数の金属箔と、各金属箔の他端に接続する外部リードとを備えるフィラメントランプにおいて、
前記金属箔には、一方の面に内部リードが接続され、他方の面に外部リードが接続されるとともに、前記外部リードの端部は前記内部リードの端部より発光管側に配置されることを特徴とするフィラメントランプ。
【請求項２】
前記内部リードと前記外部リードとは、前記金属箔の幅方向に離間して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のフィラメントランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの加熱・太陽電池加熱又は液晶の加熱処理に用いられるフィラメントランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程における光照射式加熱装置は、成膜、拡散、アニール等、広範囲に渡って利用されており、いずれの処理も板状の被処理物等の半導体ウェハを急速に加熱することができ、１０００℃以上にまで数秒間〜数十秒間で昇温させるものである。近年は更に高速で昇温させることが要求されてきており、ランプに投入される電力が大きくなってきている。これはスパイクアニールと呼ばれており、２００℃／秒を超える高速で昇温させ、目的温度に達したら直ちに冷却することが行われる。このスパイクアニールにより非常に薄い拡散層（シャロージャンクション）を形成させることができ、半導体素子の性能を向上させることができる。
【０００３】
また、加熱時、半導体ウェハの温度分布が不均一になると、半導体ウェハにスリップと呼ばれる現象、即ち、結晶転移の欠陥が発生し、不良品となるおそれがある。そこで光照射式加熱装置を用いて半導体ウェハを加熱処理する場合には、半導体ウェハの温度分布が均一になるように、加熱・高温保持・冷却する必要がある。温度分布を均一にする提案として、特開２００６−２７９００８には１本の発光管に独立に給電可能な複数のフィラメントを具備したフィラメントランプが提案されており、これにより部分的にフィラメントに入力する電力を変えることができ、高均一な温度分布になるよう調整することができる。
【０００４】
図６は、従来のフィラメントランプ１を示す斜視図である。
両端が端部封止部３ａ、３ｂで気密に封止された直管状の発光管２内には、コイル状のフィラメント１２ａ、１２ｂが発光管２の管軸方向に伸びるよう順次に並んで配置され、各フィラメント１２ａ、１２ｂの両端には、それぞれ給電用の内部リード１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが連結されている。
【０００５】
上記の各フィラメントの内部リードは、それぞれ両端封止部に延びて、個別に金属箔を介して外部リードに電気的に接続されている。
即ち、各フィラメント１２ａ、１２ｂの一端側の内部リード１３ａ、１３ｂはそれぞれ一端側封止部３ａの金属箔１１ａ、１１ｂを介して、一端側の外部リード１４ａ、１４ｂに電気的に接続されている。
同様に、他端側の内部リード１３ｃ、１３ｄはそれぞれ他端側封止部３ｂの金属箔１１ｃ、１１ｄを介して、端側の外部リード１４ｃ、１４ｄに電気的に接続されている。
【特許文献１】特開２００６−２７９００８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、個々のフィラメント１２ａ、１２ｂの両端に連結された内部リードに独立給電するために、２つの封止部３ａ、３ｂにおいて内部リード１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと等しい数の金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを配置し、各々の金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄに接続された外部リード１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄのそれぞれに給電しなければならない。封止部３ａ、３ｂは、発光管２の両端の２つしかなく、その大きさも発光管２の径に依存するため、幅を広げることは難しい。一方、内部リード１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄはフィラメント１２ａ、１２ｂの２倍の数が存在し、金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄも内部リード１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄと同数、すなわち、フィラメント１２ａ、１２ｂの２倍の数を配置する必要がある。これら複数の金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを２つの封止部３ａ、３ｂに配置するには、スペース上の限界がある。
【０００７】
さらに、半導体ウェハの急速加熱にはフィラメント１２ａ、１２ｂへの電力入力を高めることが求められており、大電流を流すことが可能な構造を必要としている。また、太陽電池製造工程においても、これまで以上に大きな基板を加熱することが求められており、フィラメントランプ１の発光長を長くすることが求められ、これに伴ってフィラメント１２ａ、１２ｂが長くなり、各々のフィラメント１２ａ、１２ｂが必要とする電力も大きくなっている。
【０００８】
フィラメント１２ａ、１２ｂへの電力入力を高めるときには、種々の部材の許容量を考慮しなければならない。特に、フィラメントランプ１においては、金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが問題となる。金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄへ流入する電流が大きくなれば、電流容量を大きくするために箔の幅を大きくしなければならないためである。金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの幅が大きくなれば、２つの封止部３ａ、３ｂの限られたスペースに配置することができなくなってしまう。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑み、各々のフィラメントに独立に給電可能に連結された内部リードが接続する金属箔を封止部に備えつつも、フィラメントへの電力入力を高めたときでも、大電流を流すことが可能なフィラメントランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願第１の発明は、両端に封止部が形成された発光管と、前記発光管の内部に管軸方向に順次並んで配設された複数のフィラメントと、各フィラメントの両端に連結された内部リードと、各内部リードが一端に接続する封止部に設けられた複数の金属箔と、各金属箔の他端に接続する外部リードとを備えるフィラメントランプにおいて、
前記金属箔には、一方の面に内部リードが接続され、他方の面に外部リードが接続されるとともに、前記外部リードの端部は前記内部リードの端部より発光管側に配置されることを特徴とする。
【００１１】
また、本願第２の発明は、第１の発明において、前記内部リードと前記外部リードとは、前記金属箔の幅方向に離間して配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本願第１の発明によれば、外部リードの端部を内部リードの端部より発光管側に配置することによって、内部リードと外部リードとの間で電流を流れやすくし、金属箔の抵抗（Ω）を小さくすることができる。抵抗（Ω）を小さくすることによって、金属箔の導体発熱量を抑えることができる。したがって、金属箔の箔幅を広げなくても、電流値を大きくすることができ、金属箔や封止部の温度上昇よる不具合を解消することができる。
また、金属箔の一方の面に内部リードが接続され、他方の面に外部リードが接続されることによって、内部リードが形成する未完全封止領域と外部リードが形成する未完全封止領域とが結合されることを防ぎ、発光管の内部が外気につながるリークを発生しにくくし、気密に封止することができる。
【００１３】
本願第２の発明によれば、内部リードと外部リードとが、金属箔の幅方向に離間して配置されることによって、金属箔を介して存在する内部リードが形成する未完全封止領域と外部リードが形成する未完全封止領域とが結合されることを、より効果的に防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、第１の実施形態のフィラメントランプ１を示す斜視図である。
フィラメントランプ１は、例えば石英ガラス等の光透過性材料からなる発光管２を備える。発光管２の両端には金属箔１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが埋設されたピンチシールにより封止部３ａ、３ｂが形成され、発光管内部が気密に封止されている。発光管２の内部には、例えばタングステンからなり、発光管２の軸方向において２つに分割されたフィラメント１２ａ、１２ｂが、同一軸上に発光管２の軸に沿って空間を隔てて配設されている。
【００１５】
フィラメント１２ａは、一端側に金属箔１１ａに接続された内部リード１３ａが電気的に接続され、他端側に金属箔１１ｄに接続された内部リード１３ｄが電気的に接続されている。
フィラメント１２ｂは、フィラメント１２ａと同様にして、一端側に金属箔１１ｃに接続された内部リード１３ｃが電気的に接続され、他端側に金属箔１１ｂに接続された内部リード１３ｂが電気的に接続されている。
【００１６】
ピンチシールされた封止部３ａに、フィラメント１２ａに連結される内部リード１３ａを接続する金属箔１１ａと、フィラメント１２ｂに連結される内部リード１３ｂを接続する金属箔１１ｂとが、横に並列して埋設されている。封止部３ｂに、フィラメント１２ｂに連結される内部リード１３ｃを接続する金属箔１１ｃと、フィラメント１２ａに連結される内部リード１３ｄを接続する金属箔１１ｄとが、横に並列して埋設されている。
【００１７】
さらに、封止部３ａ側の金属箔１１ａ、１１ｂには、それぞれ封止部３ａから外部に導出する外部リード１４ａ、１４ｂが電気的に接続され、封止部３ｂ側の金属箔１１ｃ、１１ｄにも同様にして、それぞれ外部リード１４ｃ、１４ｄが電気的に接続されている。これにより、フィラメント１２ａは外部リード１４ａ、１４ｄに電気的に接続され、フィラメント１２ｂは外部リード１４ｂ、１４ｃに電気的に接続される。
【００１８】
図２は、第１の実施形態のフィラメントランプにおける封止部３ａの拡大斜視図である。
封止部３ａは、発光管２を加熱しながら潰して、ガラスとガラスを加熱溶着させて気密に封止している。また、ガラスは絶縁部材のため、金属箔１１ａ、１１ｂの周囲をガラスで溶着させることによって、隣に配置される金属箔１１ｂ、１１ａと絶縁し、独立に給電することができる。
【００１９】
半導体ウェハや太陽電池の加熱に用いられるフィラメントランプは、各々のフィラメントに流す電流が大きいので、金属箔１１ａ、１１ｂに流れる電流も大きい。封止部３ａを気密に封止して外部との絶縁を図るために、金属箔１１ａ、１１ｂは、封止部３ａの縁からの離間距離Ｅを１．５ｍｍ以上に保つように配置される。また、金属箔１１ａと金属箔１１ｂとの絶縁も図るために、互いの離間距離Ｄを１．０ｍｍ以上に保つように配置される。
【００２０】
単純なピンチシールによる封止部３ａの幅Ｌは、発光管２の径にほぼ等しくなる。このような限られた幅Ｌに、端から１．５ｍｍ以上離し（Ｅ）、互いに１．０ｍｍ以上離す（Ｄ）ように金属箔１１ａ、１１ｂを配置しなければならないため、金属箔１１ａ、１１ｂの幅をより一層小さくすることが求められている。また、フィラメントの数が増えれば、それにしたがって封止部３ａに配置すべき金属箔の数も増えてくるので、さらに条件が厳しくなる。
【００２１】
金属箔１１ａ、１１ｂの箔幅は電流容量との関係で決められている。金属箔１１ａ、１１ｂに電流が流れるとジュール熱が発生し、それが封止部３ａを構成するガラスに伝わり、ガラスから外部空間に放熱される。金属箔１１ａ、１１ｂの温度が高くなりすぎると、封止部３ａが加熱されてリークが生じることや、熱により金属箔１１ａ、１１ｂが伸縮することによって封止部３ａを構成するガラスが割れたりする問題が発生する。
【００２２】
このような理由から電流容量が大きくなるときは、金属箔１１ａ、１１ｂの箔幅を広げて金属箔１１ａ、１１ｂや封止部３ａの温度が上がり過ぎないように調整する。しかし、封止部３ａの限られた幅に配置される金属箔１１ａ、１１ｂの箔幅は広げることができない。そのため、発明者らは、金属箔１１ａ、１１ｂが放熱する導体発熱量を小さくして、封止部３ａや金属箔１１ａ、１１ｂを許容温度の範囲に抑えることを考え付いた。
【００２３】
図３は、第１の実施形態のフィラメントランプにおける金属箔１１ａの拡大斜視図である。
金属箔１１ａの導体発熱は、電流（Ａ）の２乗と抵抗（Ω）に比例する。したがって、電流（Ａ）を大きくすれば、導体発熱量が大きくなる。電流（Ａ）が大きくなったときでも導体発熱量を抑えるためには、金属箔１１ａの抵抗（Ω）を小さくすることが求められる。
【００２４】
そこで、金属箔１１ａに接続される内部リード１３ａの長さと、金属箔１１ａに接続される外部リード１４ａの長さを大きくして、内部リード１３ａと外部リード１４ａの離間距離Ｑを小さくし、内部リード１３ａと外部リード１４ａとが対向する断面積を大きくしている。言い換えると、金属箔１１ａにおいて、外部リード１４ａの接続する当該外部リード１４ａの端部１４１が、内部リード１３ａの接続する当該内部リード１３ａの端部１３１より発光管側に配置されるようにし、直線棒状の外部リード１４ａと直線棒状の内部リード１３ａとが軸方向に重なる部分Ｒが存在するようにしている。ここで、外部リード１４ａの端部１４１とは、外部リード１４ａの最先端をいい、内部リード１３ａの端部１３１も、内部リード１３ａの最先端をいう。例えば、外部リード１４ａや外部リード１３ａの先端が軸に対して斜めに切断された端面のときは、当該端面の軸方向先端を基準とする。
【００２５】
このような構成にすることにより、内部リード１３ａと外部リード１４ａとの間で電流を流れやすくし、金属箔１１ａの抵抗（Ω）を小さくすることができる。抵抗（Ω）を小さくすることによって、金属箔１１ａの導体発熱量を抑えることができる。したがって、金属箔１１ａの箔幅を広げなくても、電流値を大きくすることができ、金属箔１１ａや封止部３ａの温度上昇よる不具合を解消することができる。
【００２６】
しかしながら、封止部３ａは、ピンチシールにより発光管２内を気密に封止しているが、内部リード１３ａや外部リード１４ａがあるところでは、ガラスを密着させることができず、内部リード１３ａや外部リード１４ａの周囲に空気層が存在し、未完全封止領域となっている。外部リード１４ａと内部リード１３ａとが軸方向に重なる部分Ｒが存在すると、内部リード１３ａの周囲に形成される未完全封止領域と、外部リード１４ａの周囲に形成される未完全封止領域とが結合されやすく、封止部３ａにリークが発生しやすくなる。
【００２７】
そこで、金属箔１１ａの一方の面である図上の表面に内部リード１３ａが接続し、他方の面である図上の裏面に外部リード１４ａが接続するように構成される。内部リード１３ａと外部リード１４ａとを、金属箔１１ａの表裏に配置することによって、内部リード１３ａの端部１３１の後端側で金属箔１１ａとガラスが密着し、外部リード１４ａの端部１４１の先端側で金属箔１１ａとガラスが密着する。金属箔１１ａを介して内部リード１３ａの周囲に形成される未完全封止領域と、外部リード１４ａの周囲に形成される未完全封止領域とが存在するので、内部リード１３ａが形成する未完全封止領域と外部リード１４ａが形成する未完全封止領域とが結合されることを防ぎ、発光管２の内部が外気につながるリークを発生しにくくし、気密に封止することができる。
【００２８】
なお、内部リード１３ａと外部リード１４ａとを金属箔１１ａの表裏に配置しても、内部リード１３ａと外部リード１４ａとを同軸上に配置した場合は、箔を介してガスの抜けるリークが発生しやすくなる。したがって、内部リード１３ａと外部リード１４ａとは、金属箔１１ａの幅方向に離間して配置することが好ましい。
【００２９】
図４は、第２の実施形態のフィラメントランプ１を示す斜視図である。
発光管２内には、３つのフィラメント２４、２５、２６が管軸方向に並んで配置されている。各封止部３ａ、３ｂの直近に配置された２つのフィラメント２４、２６の両端にそれぞれ連結された内部リード２４ａ、２４ｂ、２６ａ、２６ｂが、フィラメント２４、２６の直近の同一封止部方向に延在して、該封止部３ａ、３ｂで保持されるとともに、２つのフィラメント２４、２６の間に配置されたフィラメント２５の両端に連結された内部リード２５ａ、２５ｂが、発光管２の軸方向において互いに異なる方向に延在して両端の各封止部３ａ、３ｂで保持されている。
【００３０】
詳細には、一端部の封止部３ａに直近するフィラメント２４の内部リード２４ａ、２４ｂは、封止部３ａから延在してそれぞれフィラメント２４の端部に接続されている。これら内部リード２４ａ、２４ｂは共に、同一の封止部３ａにおいて金属箔２１ａ、２１ｂと接続するように保持されている。
【００３１】
一方、中央部に位置するフィラメント２５の内部リード２５ａ、２５ｂはそれぞれ両端の封止部３ａ、３ｂ方向に延在し、当該封止部３ａ、３ｂで金属箔２２ａ、２２ｂと接続するように保持されている。
他端側の封止部３ｂに直近するフィラメント２６に関しても、上記フィラメント２４と同様に、その内部リード２６ａ、２６ｂは他端部の封止部３ｂ内で金属箔２３ａ、２３ｂと接続するように保持されている。
【００３２】
金属箔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂには、それぞれ外部リード２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂが接続されている。
【００３３】
また、発光管２の内部の封止部３ａ、３ｂ近傍には、ガラスブリッジ３６が設けられている。該ガラスブリッジ３６は、一対の円柱状ガラス部材からなり、その間にそれぞれ内部リード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、内部リード２５ｂ、２６ａ、２６ｂが狭持される。
【００３４】
上記のような構成とすることにより、中央部のフィラメント２５の近傍には内部リードが延在することがなく、被処理体の直上に位置するフィラメント２５からの照射光が内部リードによって遮られることがなく、均一照射が達成される。
【００３５】
このような第２の実施形態のフィラメントランプ１においても、金属箔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂの一方の面に内部リード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂが接続され、他方の面に外部リード２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂが接続される。これより、内部リード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂが形成する未完全封止領域と、外部リード２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂが形成する未完全封止領域とが結合されることを防ぎ、発光管２の内部が外気につながるリークを発生しにくくし、気密に封止することができる。
【００３６】
また、外部リード２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂの端部が内部リード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂの端部より発光管側に配置されている。内部リード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂと外部リード２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとの間で電流を流れやすくし、金属箔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂの抵抗（Ω）を小さくすることができる。抵抗（Ω）を小さくすることによって、金属箔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂの導体発熱量を抑えることができる。
【００３７】
なお、本発明の金属箔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂの内部リード２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂと外部リード２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとの接続は、フィラメントランプ１の封止部３ａ、３ｂに配置される構成であるので、発光管１の内部の構造によらず適用することができる。
【００３８】
図５は、第３の実施形態のフィラメントランプの一方の封止部３ａを示す斜視図である。
第１の実施形態に示すフィラメントランプも、第２の実施形態に示すフィラメントランプも、封止部３ａ、３ｂがピンチシールされたものであるが、第３の実施形態に示すようにピンチシールに替えてシュリンクシールにしたフィラメントランプに対しても本発明の金属箔の内部リードと外部リードとの接続構成を適用することができる。
【００３９】
石英ガラスからなる円柱状のガラス体４２の外周面に、一方の端面から外周面上に概ね等間隔に長尺状の溝４５が複数形成されており、他方の端面の外周面は滑らかになっている。この溝４５の一部を覆うように金属箔４１が配置され、金属箔４１の表面に内部リード４３が接続され、裏面に外部リード４４が接続されている。外部リード４４はガラス体４２に形成された溝４５の内部に配設されているため、金属箔４１の表裏に内部リード４３と外部リード４４とを接続しても、金属箔４１をガラス体４２の外表面に滑らかに配置することができる。ガラス体４２に図示しない発光管を加熱収縮してシュリンクシールすることにより、気密に封止することができる。
【００４０】
シュリンクシールでは、金属箔４１をガラス体４２の外周面に配置するため、発光管の径と同等の幅しかないピンチシールに配置するときよりも、金属箔４１を配置するスペースの余裕ができる。さらに、外部リード４４の端部を内部リード４３の端部より発光管側に配置することによって、内部リード４３と外部リード４４との間で電流を流れやすくし、金属箔４１の抵抗（Ω）を小さくすることができる。抵抗（Ω）を小さくすることによって、金属箔４１の導体発熱量を抑えることができる。したがって、箔幅の小さい金属箔４１を用いることができる。
【００４１】
このような構成により、シュリンクシールにより金属箔４１を配置するスペースを広げ、さらに、各々の金属箔４１の箔幅を小さく抑えることができる。特に、多数の独立給電されるフィラメントを有するフィラメントランプにおいて、配置すべき金属箔４１が増えた場合でも、各々の金属箔の絶縁を図りつつ、２つの封止部に配置することが可能になる。
【００４２】
続いて実験例を示す。
図３に示すような金属箔に内部リードと外部リードが接続された結合体について、その抵抗値を測定した。
内部リードと外部リードの離間距離Ｑを３ｍｍに固定し、外部リードと内部リードとが軸方向に重なる部分の長さＲを１ｍｍ〜８ｍｍの間で４通りの場合について抵抗値を測定した。実験対象の構成を以下に示す。
＜構成＞
金属箔      長さ    １３ｍｍ
幅        ６ｍｍ
内部リード  長さ    ２０ｍｍ
径      ０．８ｍｍ
内部リード  長さ    ２０ｍｍ
径      ０．８ｍｍ
【００４３】
また、比較対象として、上記構成の金属箔に対して内部リードと外部リードとが同軸上に９ｍｍ離間して配置された従来技術に係る金属箔に内部リードと外部リードが接続された結合体について、その抵抗値を測定した。
実験結果を以下の表に示す。
【００４４】
【表１】
2010033856.tif 000003
【００４５】
これらの結果より、金属箔において、外部リードの端部が内部リードの端部より発光管側に配置されるようにし、外部リードと内部リードとが軸方向に重なる部分Ｒが存在するようにしている本発明の結合体は、比較対象の結合体に比べて抵抗値が下がることが確かめられた。また、外部リードと内部リードとが軸方向に重なる部分の長さＲが大きいほど、金属箔に内部リードと外部リードが接続された結合体の抵抗値が下がることが確かめられた。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明のフィラメントランプを示す斜視図
【図２】本発明のフィラメントランプにおける封止部の拡大斜視図
【図３】本発明のフィラメントランプにおける金属箔の拡大斜視図
【図４】本発明のフィラメントランプを示す斜視図
【図５】本発明のフィラメントランプの一方の封止部を示す斜視図
【図６】従来のフィラメントランプを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１                                フィラメントランプ
２                                発光管
３ａ、３ｂ                        封止部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ    金属箔
１２ａ、１２ｂ                    フィラメント
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ    内部リード
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ    外部リード
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ    金属箔
２４、２５、２６                  フィラメント
２４ａ、２４ｂ                    内部リード
２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂ    外部リード
４１                              金属箔
４２                              ガラス体
４３                              内部リード
４４                              外部リード
【図１】
2010033856.tif 000004
【図２】
2010033856.tif 000005
【図３】
2010033856.tif 000006
【図４】
2010033856.tif 000007
【図５】
2010033856.tif 000008
【図６】
2010033856.tif 000009