(57)【要約】      （修正有）【課題】ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を有しているＣＭＰツール研磨ヘッドのための平面テンプレートであって、テンプレートの裏面は、保持手段によって研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレート及びその使用方法を提供する。【解決手段】前記テンプレートのサイズ及び形状は、ウエハバッキングフィルムのサイズ及び形状と同じであるか、ウエハバッキングフィルムのサイズより大きい平面テンプレートであることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を有しているＣＭＰツール研磨ヘッドのための平面テンプレートであって、
前記テンプレートの裏面は、保持手段によって前記研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレート。
【請求項２】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートのサイズ及び形状は、ウエハバッキングフィルムのサイズ及び形状と同じである、平面テンプレート。
【請求項３】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートのサイズは、ウエハバッキングフィルムのサイズより大きい、平面テンプレート。
【請求項４】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記ウエハを前記テンプレートに対して保持する手段は、ウエハバッキングフィルムを含む、平面テンプレート。
【請求項５】
請求項１、２、３、及び４の何れかに記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートを作成する材料は、平坦で滑らかな硬質プラスチックシートである、平面テンプレート。
【請求項６】
請求項１、２、３、及び４の何れかに記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートを作成する材料は、ポリカーボネートシートである、平面テンプレート。
【請求項７】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートを前記研磨ヘッドに対して保持する前記保持手段は、真空である、平面テンプレート。
【請求項８】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートを適所に保持するために、前記ウエハ保持手段に加えて、前記研磨ヘッドの方を向いた前記テンプレートの面の縁沿いに保持リングが取り付けられる、平面テンプレート。
【請求項９】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートのサイズ及び形状は、ウエハバッキングフィルムのサイズ及び形状と同じであり、
前記ウエハを前記テンプレートに対して固定する手段は、ウエハバッキングシートを含み、
前記テンプレートを作成する材料は、ポリカーボネートシートであり、
前記保持手段は、真空であり、
前記テンプレートを適所に保持するために、前記研磨ヘッドの方を向いた面に保持リングが取り付けられる、平面テンプレート。
【請求項１０】
請求項１に記載の平面テンプレートであって、
前記テンプレートのサイズは、ウエハバッキングフィルムのサイズより大きく、
前記ウエハを保持する手段は、ウエハバッキングフィルムを含み、
前記テンプレートを作成する材料は、ポリカーボネートシートであり、
前記保持手段は、真空であり、
前記テンプレートを適所に固定するために、前記研磨リングの方を向いた前記テンプレートの面の縁沿いに保持リングが更に取り付けられる、平面テンプレート。
【請求項１１】
ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を有しているＣＭＰツール研磨ヘッドのための平面テンプレートであって、前記テンプレートの裏面は、保持手段によって前記研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を伴う平面テンプレートであって、前記テンプレートの裏面は、保持手段によって前記研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレートを使用する方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートのサイズ及び形状は、ウエハバッキングフィルムのサイズ及び形状と同じである、方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートのサイズは、ウエハバッキングフィルムのサイズより大きい、方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記ウエハを保持する手段は、ウエハバッキングフィルムを含む、方法。
【請求項１５】
請求項１１、１２、１３、及び１４の何れかに記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートを作成する材料は、平坦で滑らかな硬質プラスチックシートである、方法。
【請求項１６】
請求項１１、１２、１３、及び１４の何れかに記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートを作成する材料は、ポリカーボネートシートである、方法。
【請求項１７】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記保持手段は、真空である、方法。
【請求項１８】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートを適所に保持するために、前記ウエハ固定手段に加えて、前記研磨ヘッドの方を向いた前記テンプレートの面の縁沿いに保持リングが取り付けられる、方法。
【請求項１９】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートのサイズ及び形状は、ウエハバッキングフィルムのサイズ及び形状と同じであり、
前記ウエハを固定する手段は、ウエハバッキングフィルムを含み、
前記テンプレートを作成する材料は、ポリカーボネートシートであり、
前記保持手段は、真空であり、
前記テンプレートを適所に保持するために、前記研磨ヘッドの方を向いた前記テンプレートの面の縁沿いに保持リングが取り付けられる、方法。
【請求項２０】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記テンプレートのサイズは、前記ウエハのサイズより大きく、
前記ウエハを固定する手段は、ウエハバッキングフィルムを含み、
前記テンプレートを作成する材料は、ポリカーボネートシートであり、
前記保持手段は、真空であり、
前記テンプレートを適所に保持するために、前記研磨ヘッドの方を向いた前記テンプレートの面の縁沿いに保持リングが取り付けられる、方法。
【請求項２１】
請求項１１に記載の平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、
前記ウエハの直径は、前記テンプレートの直径の半分又は半分未満であり、同じテンプレートに、同時に２枚又は３枚以上のウエハを取り付けて研磨することが可能である、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、化学的機械的研磨のためのウエハテンプレート及びその使用方法に関するものである。
【０００２】
＜背景技術＞
本発明は、ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を有しているＣＭＰ研磨ツールのための平面テンプレートであって、上記テンプレートの裏面は、保持手段によって研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレートである。
【０００３】
近年では、化学的機械的研磨（ＣＭＰ:Chemical Mechanical Polishing）研磨ツール、スラリ、研磨ヘッド、研磨パッド、及びダイヤモンドコンディショナディスクが、ＣＭＰプロセスを実行するために使用される機器の鍵となる要素を構成している。これらの様々な機器要素は、幾つかの供給メーカによって、確かな品質及び有効性の基準に適うように製造され、市販されてきた。スラリの機能は、ウエハの表面に機械的磨耗粒子及び化学的成分を継続的に送ること、そして研磨表面から反応生成物及びウエハデブリ（破片）を除去する手段を提供することである。
【０００４】
研磨パッドの機能は、研磨時に、スラリと協力しあってウエハの表面を磨くことである。研磨パッドは、通常は、ポリウレタン又は類似の特性の物質で作成され、その表面は、ウエハのための研磨表面としてのその有効性を高めるために粗面化される。パッドは、スラリ保持及び促進の両方のために上向きに配置され、下側から回転される。研磨パッドの表面は、研磨時にウエハヘッド下におけるスラリの分散を助ける働きと、パッドの回転とともに遠心力によってパッドから一掃されるのが通常である使用済みのスラリ及びウエハの残骸を効果的に除去する働きとを担う長い溝を備えているのが通例である。パッドは、通常約２０〜１００ＲＰＭの速度で回転する。
【０００５】
ダイヤモンドコンディショナディスクは、研磨パッドを継続的に尚且つ一貫性を持って粗面化するという目的に適うものであり、ダイヤモンドを持つ面を下向きに研磨パッドに押し付けられるように、研磨ツールのアーム、ブリッジ、プラットフォーム、又は類似の構造から吊るされる。コンディショナディスク表面上のダイヤモンドは、ＣＭＰ動作時にパッドをカットして粗面化する。
【０００６】
これが必要とされるのは、パッドに対するウエハ及びスラリの作用がパッドを急速に滑らかにし、もし粗面化がなされないと、研磨時のウエハ表面除去におけるパッドの有効性及び速度を大幅に失わせるからである。ダイヤモンドコンディショナディスクは、荷重を受けた状態で研磨パッド上に座しており、研磨パッド上における粗面化の一様な分布を保証するために、回転されるとともにパッドの中心との間を行き来される。
【０００７】
研磨ヘッドは、ウエハを保持するため、支持するため、及び回転させるための装置からなり、研磨ツールの支持アーム、ブリッジ、プラットフォーム、又は類似の構造からぶら下げられ、圧力を加えてウエハを回転させつつ同ウエハを研磨パッドの面に下向きに押し当てる。
【０００８】
研磨されるウエハのタイプと、オペレータの特定の目的とに応じて、様々な荷重、対応する様々な回転速度、そしてダイヤモンドコンディショナディスクの場合は研磨パッド表面を横切る様々な運動を、採用することができる。同様に、様々な結果を得るために、スラリのタイプ、量、及び濃度も可変である。
【０００９】
研磨ヘッド自体は、シャフトに取り付けられた構造であり、通常ＣＭＰ研磨ツールの枠組みの一部であるブリッジ又はプラットフォームに載っている装置から降ろされている。研磨ヘッドは、研磨時は、通常２０〜１００ＰＲＭで回転され、オペレータによって制御可能な荷重を受けてパッド上へ下降されるが、それ以外のときは、研磨パッドの上方に吊るされている。
【００１０】
研磨ヘッドの面は、通常は、何らかの手段によってウエハを保持する平坦な下向き表面を伴う円盤又は膜である。表面は、セラミックス又はゴムの板又はシートを含む数々の材料で構成することができる。セラミック板が使用される場合は、板に多数の小さな穴を開け、板の背後に真空機器を設置することが可能であった。不二越機械工業株式会社は、シリコンウエハの研磨用に、セラミック板の面及び背後の真空を伴うこの種の研磨ヘッドを開発できていた。しかしながら、二酸化シリコンや金属の層を研磨するには、この研磨方法は、ウエハをウエハヘッド表面にしっかり保持する能力に問題があった。
【００１１】
この問題を克服するために、不二越機械工業株式会社は、１枚のＰＶＣで作成された円盤の形状をしたテンプレートであって、その上向きの円周沿いに幅０．５〜１センチ程度、高さ０．５〜１センチ程度の隆起リングがあるように機械加工されたテンプレートを開発した。これは、プラスチックＰＶＣテンプレートをウエハヘッドにしっかり装着し、セラミック板内の穴を通して送られる真空によって効果的に保持することを可能にした。そして、保持リングを伴う多孔質ポリマー製湿潤バッキングフィルムを使用して、テンプレートの前面に、二酸化シリコン又はその他の非シリコンタイプのＣＭＰウエハが取り付けられた。隆起リングは、テンプレートを適所に保持すること、そしてズレを防止してスラリがテンプレートの背後へ更には真空システム内へ染み込むことを阻止することの二重の目的に適うものである。保持リングを伴うこのテンプレート設計は、容易に取り外し可能であるという更なる特性を有しており、異なるウエハを研磨ツールに対して素早く尚且つ効率良く取り外したり取り付けたりすることを可能にし、その結果、大幅な時間の節約及びプロセスコスト有効性の向上をもたらした。
【００１２】
しかしながら、これらのテンプレートには、主に、使用されるＰＶＣ材料の物理的特性ゆえに、研磨の送り均一性を得られないという問題がある。ＰＶＣは、旋盤を使用して所望の形状に加工されるが、これは、中央を僅かに厚くする傾向があり、ひいては、研磨パッドに押し付けられるウエハ表面を歪ませ、その結果、研磨における径方向の不均一性を許容できないレベルにし、重大な欠陥のある最終生成物を生じる。
【００１３】
＜本発明がどのようにして先行技術の課題を克服したか＞
ウエハを真空によって適所に保持するように設計されたこの種のセラミック板を使用するＣＭＰ研磨機に対し、本発明は、ポリカーボネートシートなど、ＣＭＰ研磨の条件下でも非常に滑らかな表面と正確な厚さとを維持する最初から非常に平坦な安定性の材料で作成されるテンプレートを使用することによって、先行技術の問題を回避するとともに、本発明のテンプレートの下向き表面におけるウエハの位置を、市販のポリマーウエハバッキングフィルムによって維持する。テンプレートの表面は、更に高いレベルの平坦性を実現するために、更に粗研磨又は研磨することができ、機械加工することなく所望レベルの平坦性を容易に実現することができる。また、本発明で使用される寸法安定性の材料は、応力下でＰＶＣよりも変形しにくく、これは、ウエハヘッドに対してウエハを更にしっかり支えることを可能にする。この設計の重要な点は、ウエハバッキングフィルムを保持する板が、厚さの均一性を正確に制御して製造された材料で作成されることにある。板の厚さの均一性は、適切な研磨ツール上において研磨速度の均一性を得るための、最も重要な要素である。
【００１４】
本発明のテンプレートは、上記セラミック板に対してテンプレートをしっかり保持する真空によってのみならず、上記テンプレートに取り付けられた保持リングによっても適所に保持される。該保持リングは、テンプレートがそしてその延長としてウエハがセラミック板上でズレないように維持すること、そしてスラリがテンプレートの背後に回り込んで真空穴に入らないように維持することの両方の働きをする。保持リングは、テンプレート自体と同じ材料で作成することができ、ピン及び接着剤などの手段によってテンプレートに適切に固定及び取り付けされれば、先行技術のテンプレートと同じくらい効果的に、テンプレートの位置を維持すること及び真空システムへの過剰なスラリの浸入を回避することができる。したがって、本発明のテンプレートは、先行技術のテンプレートのあらゆる利点を有しつつ、なおも、ウエハ表面の研磨の均一性の観点から見て先行技術と比べて大幅に改善される。
【００１５】
＜本発明の概要＞
本発明は、ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を有しているＣＭＰツール研磨ヘッドのための平面テンプレートであって、上記テンプレートの裏面は、保持手段によって研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレートに関するものである。本発明は、より詳細には、テンプレートのサイズが、ウエハバッキングフィルムのサイズと同じ又はそれより大きく、ウエハを保持する手段が、ウエハバッキングフィルムを含み、テンプレートを作成する材料が、ポリカーボネートシートであり、保持手段が、真空であり、テンプレートを適所に固定するために、研磨ヘッドの方を向いた上記テンプレートの面の縁沿いに、保持リングが更に取り付けられる、平面テンプレートに関するものである。
【００１６】
本発明は、更に、ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を有しているＣＭＰツール研磨ヘッドのための平面テンプレートであって、該テンプレートの裏面は、保持手段によって前記研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレートを使用するＣＭＰ研磨のための方法であって、ＣＭＰ研磨においてウエハを固定する手段を伴う平面テンプレートであって、該テンプレートの裏面は、保持手段によって前記研磨ヘッドに対して保持される、平面テンプレートを使用する方法に関するものであり、より詳細には、テンプレートのサイズ及び形状が、ウエハバッキングフィルムのサイズ及び形状と同じであり、ウエハを固定する手段が、ウエハバッキングフィルムを含み、テンプレートを作成する材料が、ポリカーボネートシートであり、保持手段が、真空であり、テンプレートを適所に保持するために、研磨ヘッドの方を向いた上記テンプレートの面の縁沿いに、保持リングが取り付けられる、平面テンプレートを使用するための方法に関するものである。
【００１７】
最後に、本発明は、平面テンプレートを使用するための方法であって、ウエハの直径が、テンプレートの直径の半分又は半分未満であり、同じテンプレートに、同時に２枚又は３枚以上のウエハを取り付けて研磨することが可能である、方法に言及している。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のテンプレートの上面図及び断面図である。
【図２】ウエハを取り付けられた、研磨ヘッド上のテンプレートの断面図である。
【００１９】
別途記載のない限り、図中の同一符号は、全図面を通して同じ要素を指すものとする。
【００２０】
＜本発明の詳細な説明＞
本発明のテンプレート及び関連のその使用方法は、当該技術分野の現状に応えて開発されたものであり、特に、現在利用可能な、真空供給式研磨ヘッドを伴うＣＭＰ研磨機におけるＣＭＰ研磨のための取り外し式ウエハ支えテンプレートによってまだ完全に解決されていない、当該分野における問題及び必要性に応えて開発されたものである。したがって、本発明の全体的な目的は、先行技術の欠点を是正する、容易に取り外し可能であるとと
もに更には真空システムへのスラリの進入も効果的に阻止するＣＭＰのための高度に寸法的に安定な且つ平坦な真空支え式ＣＭＰ研磨ヘッドテンプレート、及び関連の方法を、提供することにある。
【００２１】
この装置及び方法の目的は、ウエハヘッド内に真空を装備したＣＭＰ研磨機において、より効果的なウエハのＣＭＰを可能にすること、及びより詳細には、このようなテンプレートの使用によって可能になるウエハ表面の研磨均一性のレベルを大幅に向上させ、工業又は研究の場における実用的なレベルにすることにある。
【００２２】
更に、この改善されたテンプレートは、ＣＭＰ研磨装置及びそれらの装置で使用される研磨ヘッドの使用を促進及び強化するために、容易に尚且つコスト効果的に適用することが可能である。本発明のこれらの及びその他の特徴は、以下の説明及び添付の特許請求の範囲から、より完全に明らかになり、或いは後述されるような発明の実施から学ぶことが可能である。
【００２３】
以下において、本発明のパーツの全ての寸法は、直径約２００〜３００ｍｍのウエハサイズに基づいており、使用されるウエハのサイズの変化に合わせて必要に応じて変更することが可能である。本明細書で与えられる特定の寸法は、決して限定的なものではなく、本発明の効果的な実施形態を実証するための例示的なものである。
【００２４】
図１に示されるように、本発明のテンプレート（８）は、平坦な硬質材料シート（１０）を含む。使用可能な材料は、特に制限されないが、硬質で、ＣＭＰ動作の条件下で寸法的に安定しており、尚且つＣＭＰで使用されるスラリの化学組成に対して耐性であることが望ましい。本発明のシート（１０）の材料としては、任意の硬質材料が使用されてよいが、硬質プラスチックが好ましい。アクリルシート、ポリウレタンシート、ポリカーボネートシートなどの任意の硬質プラスチックシートが使用されてよいが、その入手可能性、コスト有効性、強靭性、平坦性、及び寸法安定性ゆえに、ポリカーボネートシートが好ましい。
【００２５】
この材料の厚さは、特に制限されないが、好ましくは１６分の１〜４分の１インチ（約１．５９〜６．３５ｍｍ）であり、より好ましくは０．０９３〜０．１７インチ（約２．３６〜４．３２ｍｍ）である。シート（１０）の外形及び寸法は、特に制限されないが、研磨ヘッドの正常な動作を妨げない任意のシート寸法及びシート形状が使用されてよい。しかしながら、形状は、円形が好ましく、その直径は、研磨ヘッドの底部にあるセラミック板の外のり寸法を、少なくとも約４分の１インチ（約６．３５ｍｍ）、より好ましくは２分の１インチ（約１．２７ｃｍ）又はそれより大きい寸法で取り巻くのに十分な大きさであることが望ましい。シート（１０）の直径は、テンプレートの直径を２インチ（約５．０８ｃｍ）を超える寸法で上回らないことが好ましい。
【００２６】
シート（１０）の上向きの面上には、シート（１０）の周沿いに、保持手段が取り付けられる。保持手段は、特に制限されないが、ＣＭＰ研磨時におけるテンプレートのズレを阻止するように配されるシートの周沿いの一連の構造的支え、又は研磨ヘッドの下面上のセラミック板の直径に等しい又は同直径を８分の１インチ（約３．１８ｍｍ）以下上回る内径を有する完全保持リングを含んでよいが、保持リング（１４）が好ましい。保持リング（１４）は、任意の硬質材料で作成されてよいが、硬質プラスチックが好ましい。アクリルシート、ポリウレタンシート、又はポリカーボネートシートなどの任意の硬質プラスチックシートが使用されてよいが、ポリカーボネートシートが好ましい。シート（１０）及び保持リング（１４）は、同じ又は異なる材料であってよいが、同じ材料の使用が好ましい。シート（１０）の平坦性のレベルは、特に制限されない。
【００２７】
保持リング（１４）の寸法は、特に制限されないが、シート（１０）の形状が円形である場合は、保持リングの外縁（１６）がシート（１０）と同心であることが好ましく、また、上記外縁（１６）がシートの外縁（１８）と同じ直径であることが好ましい。保持リング（１４）の内縁（２０）は、シート（１０）の中心と同心であることが望ましく、研磨ヘッドと同じ直径又は同直径を最大８分の１インチ（約３．１８ｍｍ）上回る直径であることが望ましく、研磨ヘッドの下面上の板のサイズに可能な限り近いサイズの直径が好ましい。本発明の保持リングの厚さは、特に制限されないが、保持リングが研磨ヘッドの側面をしっかり保持することを可能にする十分な厚さでなければならず、シート（１０）より厚くないことが好ましく、シート（１０）の厚さのおよそ半分であることがより好ましく、０．０９３〜０．１７インチ（約２．３６〜４．３２ｍｍ）の厚さであることが更に好ましい。
【００２８】
本発明の保持リング（１４）をシート（１０）に取り付ける手段は、特に制限されないが、ボルト締め、ピン留め、接着剤による貼り合わせ、又は機械的な取り付けを含む、任意の適切な手段が使用可能である。しかしながら、接着剤と、この目的のために保持リング（１４）及びシート（１０）の両方に開けられた開口（３６）に通される一連のピン（３４）とによるしっかりした取り付けが好ましく、取り付け方法を組み合わせて使用してもよく、ボルト締め又はピン留めに加え、保持リング（１４）とシート（１０）との間に接着剤を使用することがより好ましい。ピンが使用される場合は、任意の数のピンが使用されてよいが、１０〜２０本の、ステンレス鋼製、アルミニウム製、又は真鍮製のピンが好ましい。
【００２９】
ウエハは、ウエハの外側縁を固定するためのリング（２４）を伴うバッキングフィルム（２２）によって、シートに固定される。この目的には、ＣＭＰ研磨用の任意の適切な市販のバッキングフィルムが使用可能である。
【００３０】
図２は、研磨ヘッド（２８）の下面上のセラミック板（２６）、及びそれに対するテンプレート（８）の取り付けを示している。ウエハ（３０）は、保持リングの取り付けと反対の側で、ウエハ固定用のリング（２４）の内側に、液体毛管力によってバッキングフィルム（２２）に取り付けられ、テンプレートの保持手段を有している側は、シート（１０）面がセラミック板（２６）の面に接触するように、研磨ヘッド（２８）上に配される。真空導入目的でセラミック板（２６）の表面内に設けられた複数の小さな開口（不図示）を通して真空が導入され、テンプレートが取り付けられ、ＣＭＰ研磨パッド（３２）上においてＣＭＰ研磨を開始させる用意が整う。テンプレートを取り外すためには、研磨動作の完了後に、真空板（２６）に対する真空の維持が打ち切られ、バッキングフィルム（２２）及びウエハ固定用のリング（２４）によってウエハ（３０）を取り付けられたテンプレート（８）が、ＣＭＰ研磨機から取り外される。
【００３１】
研磨時に直接ウエハを又は円盤を保持するための真空を装備した研磨ヘッドを伴う本発明のＣＭＰ研磨機（不図示）は、特に制限されず、APD 500又はAPD 800などのＣＭＰ研磨ツールが使用可能である。
【００３２】
＜実施例＞
＜例１＞
GE Lexan（登録商標）から、厚さ０．１７インチ（約４．３２ｍｍ）の円形のポリカーボネートシートが直径８と６４分の５９インチ（約２２．７ｃｍ）で切り出された。このシートに、同じ材料で作成され、同じ外径と、８と６４分の９インチ（約２０．７ｃｍ）の内径とを有し、幅が６４分の２５インチ（約９．９２ｍｍ）で厚さが３２分の３インチ（約２．３８ｍｍ）のリングが取り付けられた。これは、保持リングの内径と外径との中間の周沿いに、等間隔で、シート及び保持リングの両方に穿孔された穴に、直径８分の１
インチ（約３．１８ｍｍ）で長さ０．２インチ（約５．０８ｍｍ）の１６本の真鍮製のピンを通し、それらのピンをロックタイトスーパーグルー（シアノアクリレートグルー）によって固定することによって、シートに取り付けられた。ピンは、リングを完全に突き抜けるが、シートは完全に突き抜けない。リングは、ロックタイトスーパーグルー（シアノアクリレートグルー）による貼り合わせによって、更にシートに取り付けられた。
【００３３】
保持リングを有していないテンプレートの側に、バッキングフィルムが中心合わせして取り付けられ、そこに、ウエハが固定された。次いで、AracaのAPD 500研磨機のセラミック板ヘッドに面する保持リングの側によって、ウエハが取り付けられ、研磨ヘッドの真空が作動され、ウエハ及びテンプレートが研磨ヘッドに固定された。
【００３４】
本発明によって実現される予想外の優れた結果は、上記のＣＭＰ研磨ツールを使用したＣＭＰプロセスにおいて、ウエハ表面の研磨の均一性が大幅に向上したことであった。
【００３５】
図１は、本発明のテンプレートの上面図及び底面図である。
（８）は、テンプレート全体である。
（１０）は、シートである。
（１２）は、シートの周である。
（１４）は、保持リングである。
（１６）は、保持リングの外縁である。
（１８）は、シートの外縁である。
（２０）は、保持リングの内縁である。
（２２）は、バッキングフィルムである。
（２４）は、ウエハを固定するためのリングである。
図２は、ウエハを取り付けられた、研磨ヘッド上のテンプレートの断面図である。
（２６）は、研磨ヘッドの下面上のセラミック板である。
（２８）は、研磨ヘッドである。
（３０）は、ウエハである。
（３２）は、ＣＭＰ研磨パッドである。
（３４）は、ピンである。
（３６）は、ピン用に開けられた開口である。
【００３６】
＜発明の効果＞
本発明は、ずっと平坦で、より安定した表面を提供することによって、ウエハ表面の研磨の均一性を予想外に向上させる効果を有する。このレベルの平面性を有する材料は、容易に尚且つ安価に入手可能であるので、本発明は、ＣＭＰ研磨ツールに対して様々なウエハを迅速に尚且つ効率良く取り付け及び取り外しするための安価で尚且つ効果的な方法を提供する。
【図１】
2010105144.tif 000003
【図２】
2010105144.tif 000004
【外国語明細書】
2010105144000001.pdf