(57)【要約】【課題】ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間においてミスを生じさせることなく情報の共用化を図ることができるようにして、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計とにおける設計の効率化を促進して、工程全体の時間短縮を可能とする。【解決手段】ＩＣ部品設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含む回路設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、ＩＣ部品設計に係るＩＣ部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、上記共通情報を編集する編集手段と、上記ＩＣ部品設計と上記回路設計と上記プリント基板設計との間で連携をとり、上記編集手段による編集を上記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段とを有する。【選択図】        図２
2010033491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ部品設計と、前記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含む回路設計と、前記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、
ＩＣ部品設計に係るＩＣ部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、
前記共通情報を編集する編集手段と、
前記ＩＣ部品設計と前記回路設計と前記プリント基板設計との間で連携をとり、前記編集手段による編集を前記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段と
を有することを特徴とするデータ管理装置。
【請求項２】
請求項１に記載のデータ管理装置において、
前記管理手段は、
前記記憶手段からの共通情報の読み込みと前記記憶手段への共通情報の書き込みとを制御する共通情報管理手段と、
共通情報とＩＣ部品設計情報とを連携するＩＣ部品設計情報連携手段と、
共通情報と回路設計情報とを連携する回路設計情報連携手段と、
共通情報とプリント基板設計情報とを連携するプリント基板設計情報連携手段と
を有する
ことを特徴とするデータ管理装置。
【請求項３】
請求項１または２のいずれか１項に記載のデータ管理装置において、さらに、
前記記憶手段に記憶された共通情報に基づいて、ＩＣ回路シンボル形状情報またはＩＣ部品形状情報のうち少なくともいずれか一方を生成する第１の生成手段と、
前記生成手段がＩＣ回路シンボル形状情報を生成したときに、該ＩＣ回路シンボル形状情報に対するＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成する第２の生成手段と
を有することを特徴とするデータ管理装置。
【請求項４】
請求項１、２または３のいずれか１項に記載のデータ管理装置において、
前記編集手段は、ＩＣ部品のピン交換により該ＩＣ部品のピンに接続されるネットの交差を最適化するネット情報自動最適化編集手段を有する
ことを特徴とするデータ管理装置。
【請求項５】
ＩＣ部品設計と、前記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含む回路設計と、前記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理方法において、
ＩＣ部品設計に係るＩＣ部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報とし、
前記ＩＣ部品設計と前記回路設計と前記プリント基板設計との間で連携をとり、ＩＣ部品設計情報と回路設計情報とプリント基板設計情報との少なくともいずれかが編集されると、該編集を共通情報に反映する
ことを特徴とするデータ管理方法。
【請求項６】
請求項５に記載のデータ管理方法において、
共通情報とＩＣ部品設計情報とを連携し、
共通情報と回路設計情報とを連携し、
共通情報とプリント基板設計情報とを連携することにより、
前記編集を共通情報に反映する
ことを特徴とするデータ管理方法。
【請求項７】
請求項５または６のいずれか１項に記載のデータ管理方法において、
共通情報に基づいて、ＩＣ回路シンボル形状情報またはＩＣ部品形状情報のうち少なくともいずれか一方を生成し、
ＩＣ回路シンボル形状情報を生成したときに、該ＩＣ回路シンボル形状情報に対するＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成する
ことを特徴とするデータ管理方法。
【請求項８】
請求項５、６または７のいずれか１項に記載のデータ管理方法において、
ＩＣ部品のピン交換により該ＩＣ部品のピンに接続されるネットの交差を最適化する
ことを特徴とするデータ管理方法。
【請求項９】
請求項１、２、３または４のいずれか１項に記載のデータ管理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラム。
【請求項１０】
請求項５、６、７または８のいずれか１項に記載のデータ管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項９または１０のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関し、さらに詳細には、ＩＣ部品のデータ管理を行ったり、あるいは、ＩＣ部品のピンの割当の制約に関する情報（以下、単に「ピン割当制約情報」と適宜に称する。）を作成したりする際などに用いることのできるデータ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関し、特に、電子セット製造メーカーの製品開発工程において、主にＩＣ部品設計工程とプリント基板設計工程との間で行われている設計折衝に利用して好適なデータ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【０００２】
なお、本発明によるデータ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体における処理対象となるＩＣは、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）などのフィールドプログラマブルデバイスや特定用途向けＩＣなどである。
【背景技術】
【０００３】
従来、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間においては、口頭や書面によりピン割当情報の確認などを行って、情報の共用化を図っていた。
【０００４】
しかしながら、上記したような従来の情報の共用化の手法によれば、口頭や書面での伝達時やデータの再入力時にミスなどが生じる恐れがあり、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計とにおける設計の効率化が損なわれ、工程全体の時間短縮に限界があるという問題点があった。
【０００５】
また、ＩＣ部品の情報を加工する処理は、ユーザーの手作業により行われるため、多大な作業時間や確認時間が必要になるという問題点があった。
【０００６】
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間においてミスを生じさせることなく情報の共用化を図ることができるようにして、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計とにおける設計の効率化を促進して、工程全体の時間短縮を可能としたデータ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。
【０００８】
また、本発明の目的とするところは、ＩＣ部品の情報の加工のための作業時間や確認時間を短縮することができるうようにしたデータ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣ部品の電源やグラウンドを含む信号やその他の電気的特性情報、あるいは、ＩＣ部品のピンへの割当情報などを、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間で授受することができるようにしたものである。
【００１０】
また、本発明は、ＩＣ部品の形状データと併せて当該ＩＣ部品のピン情報などを表形式で同時に表示し、回路設計者やプリント基板設計者に情報として提示することができるようにしたものである。
【００１１】
また、本発明は、プリント基板設計においてＩＣ部品の配置や配線を行う上で、ＩＣ部品に入力されたり、あるいは、ＩＣ部品から出力される電源やグラウンドを含む電気信号に対応するプリント基板上での配線を、ビアやプリント基板層数の減少や配線経路の簡素化などを行うことにより最適化するため、ＩＣ部品の信号のピン割当を変更する際に必要となるＩＣ部品の電気的特性情報や物理的形状情報を同時に表示し、信号のピン割当の交換や変更をＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）などで扱うことのできる図面データとして直接指示をすることができるようにしたものである。
【００１２】
また、本発明は、ＩＣ部品の信号のピン割当を変更したときに、変更したピン割当の情報をＩＣ部品の設計工程に渡すため、変更したピン割当の情報を標準的なＣＳＶ（Ｃｏｍｍａ  Ｓｅｐａｒａｔｅｄ  Ｖａｌｕｅｓ）データとして作成したり、あるいは、各種のＩＣ部品設計装置で使用することのできるフォーマットによるＩＣ部品のピン割当制約情報として作成するようにしたものである。
【００１３】
従って、本発明によれば、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間において正確な情報の共用化を図られ、当該情報の共有の効率化が促進され、工程全体の一層の時間短縮を実現することができるようになる。
【００１４】
また、本発明によれば、ＩＣ部品の情報の加工のための作業時間や確認時間を短縮することができるようになる。
【００１５】
即ち、本発明のうち請求項１に記載のデータ管理装置は、ＩＣ部品設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含む回路設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理装置において、ＩＣ部品設計に係るＩＣ部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報として記憶する記憶手段と、上記共通情報を編集する編集手段と、上記ＩＣ部品設計と上記回路設計と上記プリント基板設計との間で連携をとり、上記編集手段による編集を上記記憶手段に記憶された共通情報に反映する管理手段とを有するようにしたものである。
【００１６】
また、本発明のうち請求項２に記載のデータ管理装置は、本発明のうち請求項１に記載のデータ管理装置において、上記管理手段は、上記記憶手段からの共通情報の読み込みと上記記憶手段への共通情報の書き込みとを制御する共通情報管理手段と、共通情報とＩＣ部品設計情報とを連携するＩＣ部品設計情報連携手段と、共通情報と回路設計情報とを連携する回路設計情報連携手段と、共通情報とプリント基板設計情報とを連携するプリント基板設計情報連携手段とを有するようにしたものである。
【００１７】
また、本発明のうち請求項３に記載のデータ管理装置は、本発明のうち請求項１または２のいずれか１項に記載のデータ管理装置において、さらに、上記記憶手段に記憶された共通情報に基づいて、ＩＣ回路シンボル形状情報またはＩＣ部品形状情報のうち少なくともいずれか一方を生成する第１の生成手段と、上記生成手段がＩＣ回路シンボル形状情報を生成したときに、該ＩＣ回路シンボル形状情報に対するＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成する第２の生成手段とを有するようにしたものである。
【００１８】
また、本発明のうち請求項４に記載のデータ管理装置は、本発明のうち請求項１、２または３のいずれか１項に記載のデータ管理装置において、上記編集手段は、ＩＣ部品のピン交換により該ＩＣ部品のピンに接続されるネットの交差を最適化するネット情報自動最適化編集手段を有するようにしたものである。
【００１９】
また、本発明のうち請求項５に記載のデータ管理方法は、ＩＣ部品設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含む回路設計と、上記ＩＣ部品設計で用いられるＩＣ部品を含むプリント基板設計とに用いる情報を管理するデータ管理方法において、ＩＣ部品設計に係るＩＣ部品設計情報と回路設計に係る回路設計情報とプリント基板設計に係るプリント基板設計情報とを共用化して共通情報とし、上記ＩＣ部品設計と上記回路設計と上記プリント基板設計との間で連携をとり、ＩＣ部品設計情報と回路設計情報とプリント基板設計情報との少なくともいずれかが編集されると、該編集を共通情報に反映するようにしたものである。
【００２０】
また、本発明のうち請求項６に記載のデータ管理方法は、本発明のうち請求項５に記載のデータ管理方法において、共通情報とＩＣ部品設計情報とを連携し、共通情報と回路設計情報とを連携し、共通情報とプリント基板設計情報とを連携することにより、上記編集を共通情報に反映するようにしたものである。
【００２１】
また、本発明のうち請求項７に記載のデータ管理方法は、本発明のうち請求項５または６のいずれか１項に記載のデータ管理方法において、共通情報に基づいて、ＩＣ回路シンボル形状情報またはＩＣ部品形状情報のうち少なくともいずれか一方を生成し、ＩＣ回路シンボル形状情報を生成したときに、該ＩＣ回路シンボル形状情報に対するＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成するようにしたものである。
【００２２】
また、本発明のうち請求項８に記載のデータ管理方法は、本発明のうち請求項５、６または７のいずれか１項に記載のデータ管理方法において、ＩＣ部品のピン交換により該ＩＣ部品のピンに接続されるネットの交差を最適化するようにしたものである。
【００２３】
また、本発明のうち請求項９に記載の発明は、本発明のうち請求項１、２、３または４のいずれか１項に記載のデータ管理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムである。
【００２４】
また、本発明のうち請求項１０に記載の発明は、本発明のうち請求項５、６、７または８のいずれか１項に記載のデータ管理方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
【００２５】
また、本発明のうち請求項１１に記載の発明は、本発明のうち請求項９または１０のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、以上説明したように構成されているので、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間においてミスを生じさせることなく情報の共用化が図られ、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計とにおける設計の効率化が促されて、工程全体の時間短縮が可能になるという優れた効果を奏する。
【００２７】
また、本発明は、以上説明したように構成されているので、ＩＣ部品の情報の加工のための作業時間や確認時間を短縮することができるうようになるという優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるデータ管理装置、データ管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００２９】
図１には、本発明によるデータ管理装置の実施の形態の一例のハードウェア構成を表すブロック構成図が示されている。
【００３０】
即ち、この本発明によるデータ管理装置（以下、単に「データ管理装置」と適宜に称する。）１００は、公知のパーソナルコンピュータシステムや汎用コンピュータシステムなどで実現されており、その全体の動作を中央処理装置（ＣＰＵ）１０を用いて制御するように構成されている。
【００３１】
そして、このＣＰＵ１０には、バス１２を介して、後述するＣＰＵ１０の制御のためのプログラムや各種のデータなどを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）やＣＰＵ１０のワーキングエリア１４ａ（図２を参照する。）として用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などから構成される記憶装置１４と、ＣＰＵ１０の制御に基づいて各種の表示を行うＣＲＴや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置１６と、ＣＰＵ１０の制御により生成された各種データを出力するプリンターなどの出力装置１８と、表示装置１６の画面上における任意の位置を指定する入力装置たるマウスなどのポインティングデバイス２０と、任意の文字を入力するための入力装置たるキーボードなどの文字入力デバイス２２と、外部に接続される各種機器の入出力インターフェース回路（Ｉ／Ｏ）２４とが接続されている。
【００３２】
また、データ管理装置１００においては、ハードディスクなどの外部記憶装置２６がＩ／Ｏ２４を介して接続されているとともに、コンパクトディスク（ＣＤ）やフレキシブルディスク（ＦＤ）などのようなコンピュータ読み取り可能な記録媒体（以下、単に「記録媒体」と適宜に称する。）３０へＣＰＵ１０の制御に基づき生成された各種データを書き込んで記憶させたり記録媒体３０に記憶された各種データを記憶装置１４へ読み込むためのリードライト装置２８がＩ／Ｏ２４を介して接続されている。
【００３３】
なお、上記した外部記憶装置２６には、ＩＣ部品設計装置２００などで扱われるＩＣ部品設計に係る情報たるＩＣ部品設計情報を記憶するＩＣ部品設計情報記憶部２０２、ライブラリ設計装置３００などで生成されて回路設計装置４００やプリント基板装置５００などで扱われるライブラリ設計に係る情報たるライブラリ設計情報を記憶するライブラリ設計情報記憶部３０２、回路設計装置４００などで扱われる回路設計に係る情報たる回路設計情報を記憶する回路設計情報記憶４０２ならびにプリント基板設計装置５００などで扱われるプリント基板設計に係る情報たるプリント基板設計情報を記憶するプリント基板設計情報記憶部５０２などが含まれる。
【００３４】
ここで、後述するデータ管理装置１００による処理を実行するためのプログラムや当該処理に用いる各種データは、記憶装置１４のリードオンリメモリやランダムアクセスメモリへ予め記憶するようにしておいてもよいし、外部記憶装置２６や記録媒体３０から記憶装置１４のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。
【００３５】
また、データ管理装置１００に通信機能を設けるようにして、データ管理装置１００による処理を実行するためのプログラムや当該処理に用いる各種データを、通信により外部からデータ管理装置１００の記憶装置１４のランダムアクセスメモリへ読み込むようにしてもよい。
【００３６】
なお、以下の説明においては、データ管理装置１００の理解を容易にするために、記憶装置１４に後述するデータ管理装置１００による処理を実行するために必要なプログラムや当該処理に用いる各種データが予め記憶されているものとする。
【００３７】
次に、図２には、データ管理装置１００の機能的特徴をブロック化した機能ブロック図が示されている。
【００３８】
このデータ管理装置１００は、共通情報管理手段１０２と、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４と、ライブラリ設計情報生成手段１０６と、ライブラリ設計情報連携手段１０８と、回路設計情報連携手段１１０と、プリント基板設計情報連携手段１１２と、編集手段１１４と、記憶装置１４を構成するワーキングエリア１４ａおよび共通情報記憶部１４ｂとで構成され、主に、ＩＣ部品設計と回路設計とプリント基板設計との間で共用化することを目的とした情報たる共通情報を管理するための処理が実行される。
【００３９】
ここで、共通情報管理手段１０２は、共通情報読込部１０２ａと共通情報書込部１０２ｂとにより構成されている。
【００４０】
こうした共通情報管理手段１０２は、主に、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４、回路設計情報連携手段１１０、プリント基板設計情報連携手段１１２ならびにライブラリ設計情報連携手段１０８と連携して、共通情報記憶部１４ｂに記憶される共通情報を管理する。
【００４１】
より詳細には、共通情報管理手段１０２は、後に詳述するように、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４、回路設計情報連携手段１１０、プリント基板設計情報連携手段１１２ならびにライブラリ設計情報連携手段１０８と連携して、共通情報読込部１０２ａにより共通情報記憶部１４ｂに記憶された共通情報をワーキングエリア１４ａに読み込み、また、共通情報書込部１０２ｂによりワーキングエリア１４ａの共通情報を共通情報記憶部１４ｂへ書き込んで記憶させる処理を行う。
【００４２】
次に、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４は、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａとＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂとにより構成されている。
【００４３】
こうしたＩＣ部品設計情報連携手段１０４は、主に、ＩＣ部品設計情報記憶部２０２に対してＩＣ部品設計情報の読み書きを行うものである。
【００４４】
より詳細には、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａによりＩＣ部品設計情報記憶部２０２に記憶されたＩＣ部品設計情報をワーキングエリア１４ａに読み込み、また、ＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂによりワーキングエリア１４ａのＩＣ部品設計情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込んで記憶させる処理を行う。
【００４５】
なお、本明細書においてＩＣ部品設計情報とは、上記したように、ＩＣ部品設計装置２００などで扱われるＩＣ部品設計に係る情報を意味する。
【００４６】
次に、ライブラリ設計情報生成手段１０６は、ＩＣ回路シンボル形状情報生成部１０６ａと、ＩＣ回路シンボル形状分割生成部１０６ｂと、ＩＣ部品形状情報生成部１０６ｃとにより構成されている。
【００４７】
こうしたライブラリ設計情報生成手段１０６は、共通情報読込部１０２ａにより共通情報記憶部１４ｂからワーキングエリア１４ａに読み込まれた共通情報に基づき、主に、ＩＣ回路シンボル形状情報生成部１０６ａによりＩＣ回路シンボル形状情報を生成し、ＩＣ回路シンボル形状分割生成部１０６ｂによりＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成し、ＩＣ部品形状情報生成部１０６ｃによりＩＣ部品形状情報を生成する。
【００４８】
なお、本実施の形態においては、ＩＣ回路シンボル形状情報とは、回路設計で扱われるＩＣ用のシンボル形状を意味し、また、ＩＣ部品形状情報とは、プリント基板設計で扱われるＩＣ用の部品形状を意味する。
【００４９】
次に、ライブラリ設計情報連携手段１０８は、ライブラリ設計情報読込部１０８ａとライブラリ設計情報書込部１０８ｂとにより構成されている。
【００５０】
こうしたライブラリ設計情報連携手段１０８は、主に、ライブラリ設計情報記憶部３０２に対してライブラリ設計情報の読み書きを行うものである。
【００５１】
より詳細には、ライブラリ設計情報読込部１０８ａによりライブラリ設計情報記憶部３０２に記憶されたライブラリ設計情報をワーキングエリア１４ａに読み込み、また、ライブラリ設計情報書込部１０８ｂによりワーキングエリア１４ａのライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部３０２に書き込んで記憶させる処理を行う。
【００５２】
なお、本明細書においてライブラリ設計情報とは、上記したように、ライブラリ設計装置３００などで生成されて、回路設計装置４００やプリント基板装置５００などで扱われるライブラリ設計に係る情報を意味する。
【００５３】
次に、回路設計情報連携手段１１０は、回路設計情報読込部１１０ａと回路設計情報書込部１１０ｂとにより構成されている。
【００５４】
こうした回路設計情報連携手段１１０は、主に、回路設計情報記憶部４０２に対して回路設計情報の読み書きを行うものである。
【００５５】
より詳細には、回路設計情報読込部１１０ａにより回路設計情報記憶部４０２に記憶された回路設計情報をワーキングエリア１４ａに読み込み、また、回路設計情報書込部１１０ｂによりワーキングエリア１４ａの回路設計情報を回路設計情報記憶部４０２に書き込んで記憶させる処理を行う。
【００５６】
なお、本明細書において回路設計情報とは、上記したように、回路設計装置４００などで扱われる回路設計に係る情報を意味する。
【００５７】
次に、プリント基板設計情報連携手段１１２は、プリント基板設計情報読込部１１２ａとプリント基板設計情報書込部１１２ｂとにより構成されている。
【００５８】
こうしたプリント基板設計情報連携手段１１２は、主に、プリント基板設計情報記憶部５０２に対してプリント基板設計情報の読み書きを行うものである。
【００５９】
より詳細には、プリント基板設計情報連携手段１１２は、プリント基板設計情報記憶部５０２と共通情報記憶部１４ｂとの間における情報の読み書きを行うものであり、プリント基板設計情報読込部１１２ａによりプリント基板設計情報記憶部５０２に記憶されたプリント基板設計情報をワーキングエリア１４ａに読み込み、また、プリント基板設計情報書込部１１２ｂによりワーキングエリア１４ａのプリント基板設計情報をプリント基板設計情報記憶部５０２に書き込んで記憶させる処理を行う。
【００６０】
なお、本明細書においてプリント基板設計情報とは、上記したように、プリント基板設計装置５００などで扱われるプリント基板設計に係る情報を意味する。
【００６１】
次に、編集手段１１４は、共通情報編集部１１４ａとネット情報自動最適化編集部１１４ｂとにより構成されている。
【００６２】
この編集手段１１４は、データ管理装置１００における共通情報の編集機能に係る処理を実行する。
【００６３】
次に、記憶装置１４は、上記したように、ワーキングエリア１４ａおよび共通情報記憶部１４ｂなどの各種の記憶領域を有して構成されている。
【００６４】
次に、図３以下に示すフローチャートならびに表示装置１６の画面に表示される表示例を参照しながら、データ管理装置１００により実行される処理内容について詳細に説明する。
【００６５】
まず、最初にライブラリ設計情報に係る処理について説明するが、通常、ＩＣ部品を含む回路設計やプリント基板設計を行うためには、ＩＣ部品属性情報、ＩＣ回路シンボル形状情報ならびにＩＣ部品形状情報などにより構成されるライブラリ設計情報を準備しておく必要がある。
【００６６】
なお、本実施の形態においては、ＩＣ部品属性情報とは、共通情報を意味する。
【００６７】
ここで、図３（ａ）には、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４と共通情報管理手段１０２とにより、ＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理（以下、「第１書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【００６８】
この図３（ａ）に示す第１書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、ＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理について説明する。
【００６９】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作などにより、第１書込処理の処理ルーチンを起動がされて、ＩＣ部品設計装置２００などで作成されたＩＣ部品設計情報を指定して当該指定したＩＣ部品設計情報の読み込み指示が入力されると、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａにより、ＩＣ部品設計情報記憶部２０２から当該指定されたＩＣ部品設計情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ３０２ａ）。
【００７０】
上記ステップＳ３０２ａの処理を終了すると、ステップＳ３０４ａの処理へ進み、ステップＳ３０２ａの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだＩＣ部品設計情報に係るＩＣ部品属性情報を、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ共通情報として書き込む処理を行い、この第１書込処理の処理ルーチンを終了する。
【００７１】
なお、本実施の形態においては、共通情報として扱われるＩＣ部品属性情報を適宜に「パート」と称することとし、「パート名」とは各パートを特定するための名称であって、ＩＣ部品に固有の名称を表す情報である。
【００７２】
また、本実施の形態においては、ＩＣ回路シンボル形状情報を適宜に「シンボル」と称することとし、ＩＣ部品形状情報を適宜に「フットプリント」と称することとする。
【００７３】
次に、図３（ｂ）には、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４と共通情報管理手段１０２とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む処理（以下、「第２書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【００７４】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第２書込処理の処理ルーチンを起動がされて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ３０２ｂ）。
【００７５】
上記ステップＳ３０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ３０４ｂの処理へ進み、ステップＳ３０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、ＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂにより、ＩＣ部品設計装置２００が読み込み可能なフォーマットでＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む処理を行い、この第２書込処理の処理ルーチンを終了する。
【００７６】
なお、上記した第２書込処理により共通情報たるＩＣ部品属性情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む際に、書き込みを指定された全ての共通情報たるＩＣ部品属性情報を書き込むことにより、ＩＣ部品設計情報記憶部２０２に記憶されているＩＣ部品設計情報を更新するようにしてもよいし、あるいは、書き込みを指定されたピンの共通情報たるＩＣ部品属性情報を書き込むことにより、ＩＣ部品設計情報記憶部２０２に記憶されているＩＣ部品設計情報を更新するようにしてもよい。
【００７７】
次に、図４（ａ）には、ライブラリ設計情報連携手段１０８と共通情報管理手段１０２とにより、ＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理（以下、「第３書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【００７８】
この図４（ａ）に示す第３書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、ＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理について説明する。
【００７９】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作などにより、第３書込処理の処理ルーチンを起動がされて、ライブラリ設計装置３００などで作成されたライブラリ設計情報を指定して当該指定したライブラリ設計情報の読み込み指示が入力されると、ライブラリ設計情報読込部１０８ａにより、ライブラリ設計情報記憶部３０２から当該指定されたライブラリ設計情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ４０２ａ）。
【００８０】
上記ステップＳ４０２ａの処理を終了すると、ステップＳ４０４ａの処理へ進み、ステップＳ４０２ａの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだライブラリ設計情報に係るＩＣ部品属性情報を、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ共通情報として書き込む処理を行い、この第３書込処理の処理ルーチンを終了する。
【００８１】
なお、第３書込処理は、ライブラリ設計情報の準備において直接関わらない処理となるが、データ管理装置１００における関連処理として併記したものである。
【００８２】
次に、図４（ｂ）には、共通情報管理手段１０２とライブラリ設計情報生成手段１０６とライブラリ設計情報連携手段１０８とにより、共通情報記憶部１４ｂに記憶されている共通情報たるＩＣ部品属性情報を元にして、ＩＣ回路シンボル形状情報やＩＣ部品形状情報を生成した後に、生成したＩＣ回路シンボル形状情報やＩＣ部品形状情報を、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む処理（以下、「第４書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【００８３】
この図４（ｂ）に示す第４書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、ＩＣ回路シンボル形状情報やＩＣ部品形状情報をライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む処理について説明する。
【００８４】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第４書込処理の処理ルーチンを起動がされて、ＩＣ回路シンボル形状情報の生成が指示されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから該当する共通情報、即ち、ＩＣ回路シンボル形状情報の生成を指示されたＩＣに係る共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ４０２ｂ）。
【００８５】
なお、ＩＣ回路シンボル形状情報の生成を指示するＩＣは、ＩＣ部品属性情報たるパートをパート名により指定することにより特定する。
【００８６】
上記ステップＳ４０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ４０４ｂの処理へ進み、ステップＳ４０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａに読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報に基づいて、ライブラリ設計情報生成手段１０６のＩＣ回路シンボル形状情報生成部１０６ａによりＩＣ回路シンボル形状情報を生成する処理を行い、生成したＩＣ回路シンボル形状情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う。
【００８７】
上記ステップＳ４０４ｂの処理を終了すると、ステップＳ４０６ｂの処理へ進み、ステップＳ４０４ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだＩＣ回路シンボル形状情報を、ライブラリ設計情報書込部１０８ｂにより、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む処理を行い、この第４書込処理の処理ルーチンを終了する。
【００８８】
また、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第４書込処理の処理ルーチンを起動がされて、ＩＣ部品形状情報の生成が指示されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから該当する共通情報、即ち、ＩＣ部品形状情報の生成を指示されたＩＣに係る共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ４０２ｂ）。
【００８９】
なお、ＩＣ部品形状情報の生成を指示するＩＣは、ＩＣ部品属性情報ＩＣ部品属性情報たるパートをパート名により指定することにより特定する。
【００９０】
上記ステップＳ４０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ４０４ｂの処理へ進み、ステップＳ４０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａに読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報に基づいて、ライブラリ設計情報生成手段１０６のＩＣ部品形状情報生成部１０６ｃによりＩＣ部品形状情報を生成する処理を行い、生成したＩＣ部品形状情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う。
【００９１】
上記ステップＳ４０４ｂの処理を終了すると、ステップＳ４０６ｂの処理へ進み、ステップＳ４０４ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだＩＣ部品形状情報を、ライブラリ設計情報書込部１０８ｂにより、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む処理を行い、この第４書込処理の処理ルーチンを終了する。
【００９２】
なお、共通情報管理手段１０２とライブラリ設計情報連携手段１０８とにより、共通情報記憶部１４ｂに記憶されている共通情報たるＩＣ部品属性情報を、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む場合には、図３（ｂ）のフローチャートに示す第２書込処理と同様な書込処理が行われる。
【００９３】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、当該書込処理の処理ルーチンを起動がされて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う。
【００９４】
その後に、上記の処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、ライブラリ設計情報書込部１０８ｂにより、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む処理を行う。
【００９５】
なお、本実施の形態においては、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマット、即ち、ライブラリ設計情報のフォーマットは、回路設計装置４００ならびにプリント基板設計装置５００のうち、少なくともいずれか一方の装置においても読み込み可能なフォーマットであるものとする。
【００９６】
また、このデータ管理装置１００において、データ管理装置１００側ではＩＣ回路シンボル形状情報の生成を行わずに、回路設計装置４００側でＩＣ回路シンボル形状情報を生成するようにしてもよい。
【００９７】
同様に、このデータ管理装置１００において、データ管理装置１００側ではＩＣ部品形状情報の生成を行わずに、プリント基板設計装置５００側でＩＣ部品形状情報を生成するようにしてもよい。
【００９８】
次に、図３（ａ）ならびに図４（ｂ）を参照しながら上記において説明した処理の具体例について、表示装置１６の表示画面に示される表示例を参照しながら説明する。
【００９９】
なお、図３（ｂ）を参照しながら上記において説明した処理の具体例について、後に詳述する。
【０１００】
ここで、図７には、第１書込処理における表示例が示されており、ポインティングデバイス２０により、処理の対象としてＩＣ部品設計情報記憶部２０２からワーキングエリア１４ａに読み込む（インポート）するＩＣ部品設計情報を指定するものであるが、図７の表示例においては、ＩＣ部品設計情報として、「Ｐｉｎ−Ｏｕｔファイル」（Ｐｉｎ−Ｏｕｔファイルは、ピンアサインメントを示すファイルである。）、「ＨＤＬ」（ＨＤＬ（Ｈａｒｄｗａｒｅ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ Ｌａｎｇｕａｇｅ）のファイルである。）および「ＣＳＶ」（ＣＳＶ（Ｃｏｍｍａ  Ｓｅｐａｒａｔｅｄ  Ｖａｌｕｅｓ）のファイルである。）の各ファイルが設定されている（図７における符号７−１で示す領域を参照する。）。
【０１０１】
この図７に示す表示例におけるユーザーのオペレーションとしては、インポート対象のＩＣ部品設計情報として、Ｐｉｎ−ＯｕｔファイルとＨＤＬとＣＳＶとのなかのいずれかを指定する（図７においては、Ｐｉｎ−Ｏｕｔファイルが指定された状態が示されている。）。
【０１０２】
次に、ベンダ（本実施の形態において、「ベンダ」とは、ＦＰＧＡなどのメーカー名を意味する。）（図７における符号７−２で示す領域を参照する。）を指定し、次に、ファイルパス（本実施の形態において、「ファイルパス」とは、対象ファイルが存在するディレクトリ構造を意味する。）（図７における符号７−３で示す領域を参照する。）を指定する。
【０１０３】
これにより、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む対象たるＩＣ部品設計情報が特定される。
【０１０４】
次に、図８ならびに図９には、インポート対象のＩＣ部品設計情報、即ち、パートを共通情報記憶部１４ｂに書き込んだ後における表示例が示されている。
【０１０５】
ここで、符号８−１で示す領域には、共通情報記憶部１４ｂに書き込まれたパートがツリー構造で表示される。
【０１０６】
なお、このようなツリー構造による表示を行うに際しては、予めパートを書き込む先のファイルパスやパートの名称たるパート名などを定義しておく必要がある（図示せず。）。
【０１０７】
こうしたツリー構造による表示を行うことにより、異なる複数のパートやパート分割（パートをさらにファンクション単位に分割したもの。）などの区別が容易となる。
【０１０８】
この符号８−１で示す領域においては、符号８−２で示すように、パートを特定するための名称たる「パート名」が表示される。
【０１０９】
また、符号８−３で示す領域には、符号８−１で示す領域に表示されたいずれかのパート名を選択した際に、当該選択したパートまたはパート分割に対応するシンボルの名称が表示される。なお、符号８−３で示す領域は、シンボルの生成前においては非表示となる。
【０１１０】
なお、シンボルの名称は、シンボルの生成の際、予め定義しておく必要がある。
【０１１１】
一方、符号８−４で示す領域には、符号８−３で示す領域に表示されたシンボルの名称に対応するシンボルが表示される。なお、符号８−４で示す領域は、シンボルの生成前においては非表示となる。
【０１１２】
ここで、このデータ管理装置１００においては、ライブラリ設計装置３００側でシンボルを作成し、当該作成したシンボルを符号８−３ならびに符号８−４で示す領域に表示させるようにしてもよい。
【０１１３】
また、符号８−５で示す領域には、符号８−１で示す領域に表示されたいずれかのパート名を選択した際に、当該選択したパートに対応するフットプリントの名称が表示される。なお、符号８−５で示す領域は、フットプリントの生成前においては非表示となる。
【０１１４】
なお、フットプリントの名称は、フットプリントの生成の際、予め定義しておく必要がある。
【０１１５】
一方、符号８−６で示す領域には、符号８−５で示す領域に表示されたフットプリントの名称に対応するフットプリントが表示される。なお、符号８−６で示す領域は、フットプリントの生成前においては非表示となる。
【０１１６】
ここで、このデータ管理装置１００においては、ライブラリ設計装置３００側でフットプリントを作成し、当該作成したフットプリントを符号８−５ならびに符号８−６で示す領域に表示させるようにしてもよい。
【０１１７】
また、符号８−７はパート本体の属性を表示させるためのタブであり、符号８−７で示すタブを選択した際には、符号８−８で示す領域にパート本体の属性が一覧表形式で表示される（図８を参照する。）。
【０１１８】
一方、符号８−９はパートのピン属性を表示させるためのタブであり、符号８−９で示すタブを選択した際には、符号８−８で示す領域にパートのピン属性が一覧表形式で表示される（図９を参照する。）。
【０１１９】
なお、本実施の形態においては、上記したように、本発明の理解を容易にするために、
パートの属性を、パート本体の属性（図８における符号８−８で示す領域を参照する。）と、パートのピン属性（図９における符号８−８で示す領域を参照する。）とに区分している。
【０１２０】
ここで、パート本体の属性としては、主に、パート名、ＣＤＢ（本実施の形態において、「ＣＤＢ」とは、本願出願人の製造販売に係るプリント基板設計装置におけるライブラリ設計情報の総称である（便宜上、フットプリントを含まない情報として扱われる場合もある。）。なお、本願出願人の製造販売に係る回路設計装置におけるライブラリ設計情報の総称は「ＬＣＤＢ」である（便宜上、シンボルを含まない情報として扱われる場合もある。）。）名、モデル（本実施の形態において、「モデル」とは、ＩＢＩＳモデルである。）ＩＤ、シンボル名、ＣＤＢライブラリ、ベンダ、デバイスファミリ（本実施の形態において、「デバイスファミリ」とは、例えば、シリーズと呼ばれるものの１つ１つであり、Ｃｙｃｌｏｎｅ（登録商標）ＩＩＩ、Ｃｙｃｌｏｎｅ（登録商標）ＩＩなどである。）ならびにデバイス（本実施の形態において、「デバイス」とは、デバイスファミリの中の１つであり、Ｃｙｃｌｏｎｅ（登録商標）ＩＩであれば、ＥＰ３Ｃ５、ＥＰ３Ｃ１０などである。）などがある。
【０１２１】
また、ピン属性としては、主に、ピン番号、ピン名、ネット名、ユーザピンラベル（本実施の形態において、「ユーザピンラベル」とは、ユーザ定義のピン属性である。）、シンボルピン（本実施の形態において、「シンボルピン」とは、シンボルのピンである。）ＩＤ、信号名、Ｉ／Ｏ、Ｉ／Ｏバンク、Ｉ／Ｏスタンダード、駆動電流、駆動電圧、終端、スルーレート、差動ペア定義、スワップグループなどがある。
【０１２２】
なお、このデータ管理装置１００においては、符号８−８で示す領域の画面上において、編集手段１１４によりパートが直接編集されるようにしてもよい。
【０１２３】
また、編集手段１１４によるパートの編集結果は、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ書き込まれるようにしてもよい。
【０１２４】
次に、図１０には、第４書込処理における表示例として、ＩＣ回路シンボル形状情報を生成する際の表示例が示されている。
【０１２５】
ポインティングデバイス２０により、処理対象としてＩＣ回路シンボル形状情報の生成を指示されたＩＣ回路に係る共通情報として、符号１０−１で示す領域に表示されたパートのいずれかを指定した後に、符号１０−２で示す領域をポインティングデバイス２０によりクリックしてＩＣ回路シンボル形状情報の生成を指示すると、シンボルの生成が実行され、符号１０−３ならびに符号１０−４で示す領域にシンボルの生成結果が表示される。
【０１２６】
また、図１１ならびに図１２には、ＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成する際の表示例が示されている。
【０１２７】
即ち、このデータ管理装置１００においては、予めパートが物理特性（Ｉ／Ｏバンクなどである。）やファンクションなどの単位で分割されていれば、ＩＣ回路シンボル形状情報分割生成部１０６ｂにおいて、シンボルを分割生成することができるようになされている。
【０１２８】
具体的には、符号１１−１で示す領域に表示されたパートの中で、例えば、符号１１−２で示すパートを指定した後に、符号１１−３で示す領域をポインティングデバイス２０によりクリックしてパート分割の実行を指示すると（図１１を参照する。）、符号１２−１で示すようにパートが分割される（図１２を参照する。）。
【０１２９】
なお、上記のようにして分割されたパートに対して、図１０に示す表示例と同様にしてシンボル生成を実行すると、シンボルが分割生成される（図示せず。）。
【０１３０】
次に、図１３には、第３書込処理における表示例として、ＩＣ部品形状情報を生成する際の表示例が示されている。
【０１３１】
ポインティングデバイス２０により、処理対象としてＩＣ部品形状情報の生成を指示されたＩＣ回路に係る共通情報として、符号１３−１で示す領域に表示されたパートのいずれかを指定した後に、符号１３−２で示す領域をポインティングデバイス２０によりクリックしてＩＣ部品形状情報の生成を指示すると、フットプリントの生成が実行され、符号１３−３ならびに符号１３−４で示す領域にフットプリントの生成結果が表示される。
【０１３２】
次に、図１４乃至図１７には、第４書込処理において、ライブラリ設計情報書込部１０８ｂがライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部３０２へ書き込む処理に関する表示例が示されている。
【０１３３】
ここで、図１４は、ライブラリ設計情報生成手段１０６で生成されたシンボル（符号１４−１で示す領域ならびに符号１４−２で示す領域に表示されている。）を、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２に記憶されたファイル（符号１４−３で示す領域に表示されている。）へ書き込み（エクスポート）する例を示している。
【０１３４】
また、図１５は、ライブラリ設計情報生成手段１０６で生成されたフットプリント（符号１５−１で示す領域ならびに符号１５−２で示す領域に表示されている。）を、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２に記憶されたファイル（符号１５−３で示す領域に表示されている。）へ書き込み（エクスポート）する例を示している。
【０１３５】
また、図１６および図１７は、共通情報たるＩＣ部品属性情報を符号１６−１および符号１７−１で示すエクスポート対象データを選択し、ライブラリ設計装置３００が読み込み可能なフォーマットでライブラリ設計情報記憶部３０２に記憶されたファイルへ書き込み（エクスポート）する例を示している。
【０１３６】
以上において、共通情報管理手段１０２、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４、ライブラリ設計情報生成手段１０６ならびにライブラリ設計情報連携手段１０８によりライブラリ設計情報を準備するまでの処理を説明したが、ライブラリ設計情報を用いた回路設計、プリント基板設計あるいはＩＣ部品設計の設計過程においては、共通情報に関わる情報に変更が生じる場合があり、こうした場合には各設計情報間で共通情報の整合性をとる必要がある。
【０１３７】
そこで、本発明によるデータ管理装置１００により各設計情報間で共通情報の整合性をとる処理について、フローチャートならびに表示装置１６の表示画面における表示例を参照しながら以下に説明する。
【０１３８】
まず、本発明によるデータ管理装置１００において、回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報に対して、ユーザーにより共通情報編集部１１４ａによるピンアサインメントなどの変更がおこなわれた場合の処理について、以下に説明する。
【０１３９】
なお、回路設計装置４００で回路設計上にＩＣ回路シンボル形状を配置する際には、ライブラリ設計情報内のＩＣ回路シンボル形状情報とＩＣ回路シンボル形状情報に付随するＩＣ部品属性情報とが回路設計上にコピーされることになる。
【０１４０】
このデータ管理装置１００においては、次に説明するステップ１〜ステップ４の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とＩＣ部品設計情報との整合性が保持されることになる。
【０１４１】
〔ステップ１〕
図５（ａ）には、回路設計情報連携手段１１０と共通情報管理手段１０２とにより、回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理（以下、「第５書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１４２】
この図５（ａ）に示す第５書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理について説明する。
【０１４３】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作などにより、第５書込処理の処理ルーチンが起動されて、回路設計装置４００などで作成された回路設計情報を指定して当該指定した回路設計情報の読み込み指示が入力されると、回路設計情報読込部１１０ａにより、回路設計情報記憶部４０２から当該指定された回路設計情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ５０２ａ）。
【０１４４】
上記ステップＳ５０２ａの処理を終了すると、ステップＳ５０４ａの処理へ進み、ステップＳ５０２ａの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報を、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ共通情報として書き込む処理を行い、この第５書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１４５】
従って、この第５書込処理の処理ルーチンにより、回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報が共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込まれることになる。
【０１４６】
なお、ユーザーによりデータ管理装置１００に読み込まれた回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報において、ユーザーにより共通情報編集部１１４ａによるピンアサインメントの変更などを行った場合には、再度、共通情報書込部１０２ｂにより、回路設計情報に係るＩＣ部品属性情報が共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込まれる。
【０１４７】
〔ステップ２〕
図５（ｂ）には、共通情報管理手段１０２と回路設計情報連携手段１１０とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報を回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理（以下、「第６書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１４８】
この図５（ｂ）に示す第６書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、共通情報を回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理について説明する。
【０１４９】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第６書込処理の処理ルーチンが起動されて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ５０２ｂ）。
【０１５０】
上記ステップＳ５０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ５０４ｂの処理へ進み、ステップＳ５０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、回路設計情報書込部１１０ｂにより、回路設計装置４００が読み込み可能なフォーマットで回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理を行い、この第６書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１５１】
〔ステップ３〕
図６（ｂ）には、共通情報管理手段１０２とプリント基板設計情報連携手段１１２とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報をプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理（以下、「第８書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１５２】
この図６（ｂ）に示す第８書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、共通情報をプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理について説明する。
【０１５３】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第８書込処理の処理ルーチンが起動されて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ６０２ｂ）。
【０１５４】
上記ステップＳ６０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ６０４ｂの処理へ進み、ステップＳ６０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、プリント基板設計情報書込部１１２ｂにより、プリント基板設計装置５００が読み込み可能なフォーマットでプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理を行い、この第８書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１５５】
〔ステップ４〕
図３（ｂ）には、上記したように、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４と共通情報管理手段１０２とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む処理たる第２書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１５６】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第２書込処理の処理ルーチンを起動がされて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ３０２ｂ）。
【０１５７】
上記ステップＳ３０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ３０４ｂの処理へ進み、ステップＳ３０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、ＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂにより、ＩＣ部品設計装置２００が読み込み可能なフォーマットでＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む処理を行い、この第２書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１５８】
以上において説明したステップ１〜ステップ４の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とＩＣ部品設計情報との整合性が保持されることになる。
【０１５９】
次に、本発明によるデータ管理装置１００において、プリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報に対して、ユーザーにより共通情報編集部１１４ａによるピンアサインメントなどの変更がおこなわれた場合の処理について、以下に説明する。
【０１６０】
なお、プリント基板設計装置５００でプリント基板設計上にＩＣ部品形状を配置する際には、ライブラリ設計情報内のＩＣ部品形状情報とＩＣ部品形状情報に付随するＩＣ部品属性情報とがプリント基板設計上にコピーされることになる。
【０１６１】
このデータ管理装置１００においては、次に説明するステップ５〜ステップ８の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とＩＣ部品設計情報との整合性が保持されることになる。
【０１６２】
〔ステップ５〕
図６（ａ）には、プリント基板設計情報連携手段１１２と共通情報管理手段１０２とにより、プリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理（以下、「第７書込処理」と称する。）に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１６３】
この図６（ａ）に示す第７書込処理の処理ルーチンのフローチャートを参照しながら、プリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理について説明する。
【０１６４】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第７書込処理の処理ルーチンを起動がされて、プリント基板設計装置５００などで作成されたプリント基板設計情報を指定して当該指定したプリント基板設計情報の読み込み指示が入力されると、プリント基板設計情報読込部１１２ａにより、プリント基板設計情報記憶部５０２から当該指定したプリント基板設計情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ６０２ａ）。
【０１６５】
上記ステップＳ６０２ａの処理を終了すると、ステップＳ６０４ａの処理へ進み、ネット情報自動最適化編集部１１４ｂにより、ステップＳ６０２ａの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだプリント基板設計情報に対して編集処理を行う。
【０１６６】
なお、ネット情報自動最適化編集部１１４ｂにおいて実行される処理については、後に詳述する。
【０１６７】
ステップＳ６０４ａの処理を終了すると、ステップＳ６０６ａの処理へ進み、ステップＳ６０４ａの処理で編集処理されたプリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報を、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ共通情報として書き込む処理を行い、この第７書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１６８】
従って、この第７書込処理の処理ルーチンにより、プリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報が、共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込まれることになる。
【０１６９】
なお、ユーザーによりデータ管理装置１００に読み込まれたプリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報において、ユーザーにより共通情報編集部１１４ａによるピンアサインメントの変更などを行った場合には、再度、共通情報書込部１０２ｂにより、プリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報が共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込まれる。
【０１７０】
また、プリント基板設計情報連携手段１１２と共通情報管理手段１０２とにより、ネット情報自動最適化編集部１１４ｂによる編集処理を行わずに、プリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む場合には、図３（ａ）のフローチャートに示す第１書込処理と同様な書込処理が行われる。
【０１７１】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作などにより、当該書込処理の処理ルーチンを起動がされて、プリント基板設計装置５００などで作成されたプリント基板設計情報を指定して当該指定したプリント基板設計情報の読み込み指示が入力されると、プリント基板設計情報読込部１１２ａにより、プリント基板設計情報記憶部５０２から当該指定したプリント基板設計情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う。
【０１７２】
その後に、上記の処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだプリント基板設計情報に係るＩＣ部品属性情報を、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ共通情報として書き込む処理を行う。
【０１７３】
〔ステップ６〕
図６（ｂ）には、上記したように、共通情報管理手段１０２とプリント基板設計情報連携手段１１２とにより、共通情報をプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理たる第８書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１７４】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第８書込処理の処理ルーチンが起動されて、共通情報を指定して当該指定した共通情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ６０２ｂ）。
【０１７５】
上記ステップＳ６０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ６０４ｂの処理へ進み、ステップＳ６０４ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報を、プリント基板設計情報書込部１１２ｂにより、プリント基板設計装置５００が読み込み可能なフォーマットでプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理を行い、この第８書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１７６】
〔ステップ７〕
図５（ｂ）には、上記したように、共通情報管理手段１０２と回路設計情報連携手段１１０とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報を回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理たる第６書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１７７】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第６書込処理の処理ルーチンが起動されて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ５０２ｂ）。
【０１７８】
上記ステップＳ５０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ５０４ｂの処理へ進み、ステップＳ５０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、回路設計情報書込部１１０ｂにより、回路設計装置４００が読み込み可能なフォーマットで回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理を行い、この第６書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１７９】
〔ステップ８〕
図３（ｂ）には、上記したように、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４と共通情報管理手段１０２とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む処理たる第２書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１８０】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第２書込処理の処理ルーチンを起動がされて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ３０２ｂ）。
【０１８１】
上記ステップＳ３０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ３０４ｂの処理へ進み、ステップＳ３０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、ＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂにより、ＩＣ部品設計装置２００が読み込み可能なフォーマットでＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む処理を行い、この第２書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１８２】
以上において説明したステップ５〜ステップ８の処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とＩＣ部品設計情報との整合性が保持されることになる。
【０１８３】
次に、ＩＣ部品設計装置２００において、予めピンアサインメントなどの変更がおこなわれた場合の処理について、以下に説明する。
【０１８４】
このデータ管理装置１００においては、次に説明するステップ９〜ステップ１１の各処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とＩＣ部品設計情報との整合性が保持されることになる。
【０１８５】
〔ステップ９〕
図３（ａ）には、上記したように、ＩＣ部品設計情報連携手段１０４と共通情報管理手段１０２とにより、ＩＣ部品属性情報を共通情報として共通情報記憶部１４ｂへ書き込む処理たる第１書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１８６】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作などにより、第１書込処理の処理ルーチンを起動がされて、ＩＣ部品設計装置２００などで作成されたＩＣ部品設計情報を指定して当該指定したＩＣ部品設計情報の読み込み指示が入力されると、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａにより、ＩＣ部品設計情報記憶部２０２から当該指定されたＩＣ部品設計情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ３０２ａ）。
【０１８７】
上記ステップＳ３０２ａの処理を終了すると、ステップＳ３０４ａの処理へ進み、ステップＳ３０２ａの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだＩＣ部品設計情報に係るＩＣ部品属性情報を、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報記憶部１４ｂへ共通情報として書き込む処理を行い、この第１書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１８８】
〔ステップ１０〕
図５（ｂ）には、上記したように、共通情報管理手段１０２と回路設計情報連携手段１１０とにより、共通情報たるＩＣ部品属性情報を回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理たる第６書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１８９】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第６書込処理の処理ルーチンが起動されて、共通情報たるＩＣ部品属性情報を指定して当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報たるＩＣ部品属性情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ５０２ｂ）。
【０１９０】
上記ステップＳ５０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ５０４ｂの処理へ進み、ステップＳ５０２ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報たるＩＣ部品属性情報を、回路設計情報書込部１１０ｂにより、回路設計装置４００が読み込み可能なフォーマットで回路設計情報記憶部４０２へ書き込む処理を行い、この第６書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１９１】
〔ステップ１１〕
図６（ｂ）には、上記したように、共通情報管理手段１０２とプリント基板設計情報連携手段１１２とにより、共通情報をプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理たる第８書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０１９２】
即ち、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作により、第８書込処理の処理ルーチンが起動されて、共通情報を指定して当該指定した共通情報の読み込み指示が入力されると、共通情報読込部１０２ａにより、共通情報記憶部１４ｂから当該指定した共通情報をワーキングエリア１４ａへ読み込む処理を行う（ステップＳ６０２ｂ）。
【０１９３】
上記ステップＳ６０２ｂの処理を終了すると、ステップＳ６０４ｂの処理へ進み、ステップＳ６０４ｂの処理でワーキングエリア１４ａへ読み込んだ共通情報を、プリント基板設計情報書込部１１２ｂにより、プリント基板設計装置５００が読み込み可能なフォーマットでプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む処理を行い、この第８書込処理の処理ルーチンを終了する。
【０１９４】
以上において説明したステップ９〜ステップ１１の処理を実行することにより、回路設計情報とプリント基板設計情報とＩＣ部品設計情報との整合性が保持されることになる。
【０１９５】
次に、図３乃至図６を参照しながら上記において説明した処理の具体例について、表示装置１６の表示画面に示される表示例を参照しながら説明する。
【０１９６】
まず、図１８には、共通情報読込部１０２ａと回路設計情報書込部１０６ｂとにより、共通情報を回路設計情報記憶部５０２へ書き込む第６書込処理の表示例が示されている。
【０１９７】
この図１８に示す表示例において、符号１８−１で示す回路図を表示する領域（以下、回路図を表示する領域を「回路設計ビューワ」と適宜に称する。）に示すように、回路設計ビューワ上のシンボルを選択するか、あるいは、パートを選択すると、符号１８−２で示す領域にピン属性情報が表示される。
【０１９８】
ここで、例えば、ユーザーにより共通情報編集部１１４ａによるピンアサインメントなどの変更をおこなった場合には、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報が更新される。
【０１９９】
次に、書き込み（エクスポート）の対象として、符号１８−３で示す回路図シートを選択し、符号１８−４で示す領域をクリックしてエクスポートを実行すると、共通情報読込部１０２ａにより該当する共通情報を読み込んだ後に、回路設計情報書込部１１０ｂにより、回路設計装置４００が読み込み可能なフォーマットで、変更された共通情報が回路設計情報記憶部５０２へ書き込まれることになる。
【０２００】
次に、図１９には、共通情報読込部１０２ａとプリント基板設計情報書込部１１２ｂとにより、共通情報をプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込む第８書込処理の表示例が示されている。
【０２０１】
この図１９に示す表示例は、図１８に示す表示例と比べると、書き込み（エクスポート）の対象として、符号１９−１で示す基板図を選択し、符号１９−２で示す領域をクリックしてエクスポートを実行すると、共通情報読込部１０２ａにより該当する共通情報を読み込んだ後に、プリント基板設計情報書込部１１２ｂにより、プリント基板設計装置５００が読み込み可能なフォーマットで、変更された共通情報がプリント基板設計情報記憶部５０２へ書き込まれることになる。
【０２０２】
図２０には、共通情報読込部１０２ａとＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂとにより、共通情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む第２書込処理の表示例が示されている。
【０２０３】
この図２０に示す表示例は、図１８に示す表示例と比べると、書き込み（エクスポート）の対象として、符号２０−１で示すピン制約ファイルを選択し、ベンダを選択し（符号２０−２で示す領域を参照する。）、出力対象を選択して（符号２０−３で示す領域を参照する。）、符号２０−４で示す領域をクリックしてエクスポートを実行すると、共通情報読込部１０２ａにより該当する共通情報を読み込んだ後に、ＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂにより、ＩＣ部品設計装置２００が読み込み可能なフォーマットで、変更された共通情報がＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込まれることになる。
【０２０４】
図２１には、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａと共通情報書込部１０２ｂと共通情報読込部１０２ａにより、回路設計ビューワ上のＩＣ部品属性情報の更新読み込みに係る表示例である。
【０２０５】
図２１に示すように、符号２１−１で示す回路設計ビューワ上のシンボルを選択するか、あるいは、ツリー構造からパートを選択し、符号２１−２で示す領域をクリックしてインポートを選択する。それから、「インポート元のファイル種類（符号２１−３で示す領域を参照する。）→ベンダ（符号２１−４で示す領域を参照する。）→ファイルパス（符号２１−５で示す領域を参照する。）」の順で指定した後に、符号２１−６で示す領域をクリックしてインポートを実行すると、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａならびに共通情報書込部１０２ｂによりパートが更新された後に、共通情報読込部１０２ａにより、該当するパートが回路設計ビューワ上へ更新表示される。
【０２０６】
つまり、上記したように、符号２１−１で示す選択された回路設計シート上のシンボルに付随するパート（符号２１−７で示す領域を参照する。）が更新されたことになる。
【０２０７】
なお、上記した例においては、インポート元にＩＣ部品属性情報を指定した場合について説明したが、ライブラリ設計情報を指定してもよいことは勿論である。
【０２０８】
次に、図２２乃至図２６には、プリント基板設計情報連携手段１１２と共通情報管理手段１０２とに関連する処理の表示例が示されている。
【０２０９】
まず、図２２には、プリント基板設計情報読込部１１２ａに関する処理の表示例が示されている。
【０２１０】
即ち、プリント基板設計情報を読み込んだ後のプリント基板設計情報は、符号２２−１で示す領域にツリー構造で表示される。
【０２１１】
そして、プリント基板設計情報は、基板設計上に配置されているシンボルフットプリントのパート（符号２２−２で示す領域を参照する。）で構成されている。
【０２１２】
なお、プリント基板設計情報の読み込み後に、基板設計上のフットプリントに付随するパートは、共通情報として共通情報記憶部１１６ａへ書き込まれる。
【０２１３】
また、符号２２−３で示す領域には、読み込まれたプリント基板設計情報の基板図が表示される。なお、読み込まれたプリント基板設計情報の基板図が表示される領域を、適宜に「プリント基板設計ビューワ」と称する。
【０２１４】
そして、プリント基板設計ビューワ上のフットプリントを選択するか、あるいは、ツリー構造からパートを選択した場合には、図８および図９に関して説明した同様に、パート本体の属性とパートのピン属性とが表示される（符号２２−４で示す領域を参照する。）。
【０２１５】
次に、図２３ならびに図２４には、編集手段１１４における処理の具体例として、プリント基板設計ビューワ上のフットプリントのピン交換によるピンアサインメントの変更などを示す表示例が示されている。
【０２１６】
なお、プリント基板設計ビューワ上のフットプリントのピン交換によるピンアサインメントを変更すると、信号の割当変更に伴いネットの接続情報が変更されることになる。
【０２１７】
この図２３ならびに図２４に示す例は、具体的には、ピン番号Ａ８とピン番号Ａ１２とのピンスワップの例である。
【０２１８】
このデータ管理装置１００においては、ピンの交換は、パートに定義された「スワップグループ」属性の属性値が同じピン同士で行うものとする。
【０２１９】
即ち、図２３に示すように、交換を検討するピンを符号２３−１で示すプリント基板設計ビューワ上、もしくは、ピン属性情報の一覧表（符号２３−２で示す領域を参照する。）の中で選択すると、選択されたピンおよびそれに接続されるラッツネストが基板設計ビューワ上で強調表示されると同時に、「スワップグループ」が同じである、つまり、交換候補となるピンおよびそれに接続されるラッツネストも、異なる色などで別途、強調表示される（符号２３−３で示す領域を参照する。）。
【０２２０】
次に、交換候補の中から実際に交換するピンを選択し、ピン交換を実行すると、交換されたピンおよびラッツネストが、図２４に示すように、他の交換候補とは異なる色などで強調表示される（符号２４−１で示す領域を参照する。）。
【０２２１】
次に、図２５には、共通情報読込部１０２ａとＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂとにより、共通情報をＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込む第２書込処理の表示例が示されている。
【０２２２】
なお、この図２５に示す表示例の前提として、図２３ならびに図２４のようなユーザーにより共通情報編集部１１４ａによるピンアサインメントなどの変更をおこなった場合には、共通情報書込部１０２ｂにより共通情報が更新される。
【０２２３】
基板設計ビューワ上で選択された符号２５−１で示すフットプリントに対し、書き込み（エクスポート）する対象としてＩＣ部品設計情報を選択し（符号２５−２で示す領域を参照する。）し、ベンダ（符号２５−３で示す領域を参照する。）ならびに出力対象（符号２５−４で示す領域を参照する。）を選択し、符号２５−５で示す領域をクリックしてエクスポートを実行すると、共通情報読込部１０２ａにより該当する共通情報を読み込んだ後に、ＩＣ部品設計情報書込部１０４ｂにより、ＩＣ部品設計装置２００が読み込み可能なフォーマットで、変更された共通情報がＩＣ部品設計情報記憶部２０２へ書き込まれることになる。
【０２２４】
次に、図２６には、共通情報読込部１０２ａと回路設計情報書込部１０６ｂとにより、共通情報を回路設計情報記憶部４０２へ書き込む第６書込処理の表示例が示されている。
【０２２５】
この図２６に示す表示例は、図２５に示す表示例と比べると、書き込み（エクスポート）の対象として回路図を選択し（符号２６−１で示す領域を参照する。）、符号２６−２で示す領域をクリックしてエクスポートを実行すると、共通情報読込部１０２ａにより該当する共通情報を読込んだ後に、回路設計情報書込部１０６ｂにより、回路設計装置４００が読み込み可能なフォーマットで、変更された共通情報が回路設計情報記憶部４０２へ書き込まれることになる。
【０２２６】
次に、図２７には、図２６によるバックアノテーションを実施した後の回路図の変更例のイメージ図が示されている。
【０２２７】
即ち、基板図側でおこなわれたピン交換によるピンアサインメントの変更などにより、図２７に示すうように回路図側の接続情報などが変更される。
【０２２８】
なお、共通情報読込部１０２ｂとプリント基板設計情報書込部１１２ｂとによるプリント設計情報記憶部１１６ｅへの書き込みの例と、ＩＣ部品設計情報読込部１０４ａと共通情報書込部１０２ｂと共通情報読込部１０２ａとによる基板設計ビューワ上のＩＣ部品属性情報の更新読み込みの例とについては、それぞれ、図１８、図２１と同様の内容となるため、その詳細な説明は省略する。
【０２２９】
なお、図２８には、編集手段１１４のネット情報自動最適化編集部１１４ｂにおいて実行されるネット情報自動最適化編集処理の処理ルーチンのフローチャートが示されている。
【０２３０】
そして、図２９には、ネット情報自動最適化編集処理の処理ルーチンを具体的に適用した一例の説明図が示されている。
【０２３１】
これら図２８および図２９を参照しながら、ネット情報自動最適化編集処理の処理ルーチンについて説明する。
【０２３２】
まず、ネット情報自動最適化編集処理の処理ルーチンが起動されると、ピンアサインメント情報を元に、ＩＣ部品のピンを交換可能なグループ別に振り分ける処理を行う（ステップＳ２８０２）。
【０２３３】
上記ステップＳ２８０２の処理を終了すると、ステップＳ２８０４の処理へ進み、同一グループ内のピンに接続されるネットデータ群の交点総数（α）を求め、交点総数（α）の接続状態を基準とする。
【０２３４】
上記ステップＳ２８０４の処理を終了すると、ステップＳ２８０６の処理へ進み、同一グループ内で１対のネットデータを選定し、ピン交換を総当たりで実行する。
【０２３５】
上記ステップＳ２８０６の処理を終了すると、ステップＳ２８０８の処理へ進み、ピン交換後に、最も少ない交点総数（β）がβ＝０の場合は交点総数（β）の接続状態を採用し、同一グループ内の処理を終了する。なお、他のグループがあれば、ステップＳ２８０４の処理へ戻って処理を繰り返し、他のグループが無くなれば処理を終了する。
【０２３６】
上記ステップＳ２８０８の処理を終了すると、ステップＳ２８１０の処理へ進み、ピン交換後に、最も少ない交点総数（β）がβ≠０の場合は、交点総数（β）と基準の交点総数（α）を比較する。なお、（β）が２つ以上ある場合は、ピンペアの総和が最短となるβを採用する。
【０２３７】
上記ステップＳ２８１０の処理を終了すると、ステップＳ２８１２の処理へ進み、比較後に、α＞βの場合は交点総数（β）の接続状態を採用し、基準を入替えた後に、ステップＳ２８０６の処理へ戻って処理を繰り返す。
【０２３８】
上記ステップＳ２８１２の処理を終了すると、ステップＳ２８１４の処理へ進み、比較後に、α≦βの場合は交点総数（α）の接続状態を採用し、同一グループ内の処理を終了する。なお、他のグループがあれば、ステップＳ２８０４の処理へ戻って処理を繰り返し、他のグループが無くなれば処理を終了する。
【０２３９】
こうした図２８ならびに図２９に示す処理により、向かい合う部品のピン列間などにおいて最適なネットを生成することができるようになる。
【０２４０】
そして、以上において詳述したように構成された本発明によるデータ管理装置１００によれば、データ管理装置１００により、ＩＣ部品設計装置２００と回路設計装置４００とプリント基板設計装置５００と間で連携をとりながら共通情報の更新が可能なため、それぞれの設計装置間で整合性とれた設計や共通情報を利用したシミュレーションなどを適宜に行うことが可能となり、効率良く設計を進めることができるようになる。
【産業上の利用可能性】
【０２４１】
本発明は、電子セット製造メーカーの製品開発工程において、主にＩＣ部品設計工程とプリント基板設計工程との間で行われている設計折衝に利用すると好適である。
【図面の簡単な説明】
【０２４２】
【図１】図１は、本発明によるデータ管理装置の実施の形態の一例のハードウェア構成を表すブロック構成図である。
【図２】図２は、本発明によるデータ管理装置の機能的特徴をブロック化した機能ブロック図である。
【図３】図３（ａ）は、第１書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートであり、また、図３（ｂ）は、第２書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートである。
【図４】図４（ａ）は、第３書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートであり、また、図４（ｂ）は、第４書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートである。
【図５】図５（ａ）は、第５書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートであり、また、図５（ｂ）は、第６書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートである。
【図６】図６（ａ）は、第７書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートであり、また、図６（ｂ）は、第８書込処理に関する処理ルーチンのフローチャートである。
【図７】図７は、表示装置の表示画面での第１書込処理における表示例である。
【図８】図８は、インポート対象のＩＣ部品設計情報、即ち、パートを共通情報記憶部に書き込んだ後における表示装置の表示画面での表示例である。
【図９】図９は、インポート対象のＩＣ部品設計情報、即ち、パートを共通情報記憶部に書き込んだ後における表示装置の表示画面での表示例である。
【図１０】図１０は、表示装置の表示画面での第４書込処理における表示例の一例であるＩＣ回路シンボル形状情報を生成する際の表示例である。
【図１１】図１１は、ＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成する際における表示装置の表示画面での表示例である。
【図１２】図１２は、ＩＣ回路シンボル形状分割情報を生成する際における表示装置の表示画面での表示例である。
【図１３】図１３は、表示装置の表示画面での第３書込処理における表示例の一例であるＩＣ部品形状情報を生成する際の表示例である。
【図１４】図１４は、第４書込処理において、ライブラリ設計情報書込部がライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部へ書き込む処理に関する表示装置の表示画面での表示例である。
【図１５】図１５は、第４書込処理において、ライブラリ設計情報書込部がライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部へ書き込む処理に関する表示装置の表示画面での表示例である。
【図１６】図１６は、第４書込処理において、ライブラリ設計情報書込部がライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部へ書き込む処理に関する表示装置の表示画面での表示例である。
【図１７】図１７は、第４書込処理において、ライブラリ設計情報書込部がライブラリ設計情報をライブラリ設計情報記憶部へ書き込む処理に関する表示装置の表示画面での表示例である。
【図１８】図１８は、表示装置の表示画面での第６書込処理における表示例である。
【図１９】図１９は、表示装置の表示画面での第８書込処理における表示例である。
【図２０】図２０は、表示装置の表示画面での第２書込処理における表示例である。
【図２１】図２１は、回路設計ビューワ上のＩＣ部品属性情報の更新読み込みに係る表示装置の表示画面での表示例である。
【図２２】図２２は、プリント基板設計情報連携手段と共通情報管理手段とに関連する処理に係る表示装置の表示画面での表示例である。
【図２３】図２３は、プリント基板設計情報連携手段と共通情報管理手段とに関連する処理に係る表示装置の表示画面での表示例である。
【図２４】図２４は、プリント基板設計情報連携手段と共通情報管理手段とに関連する処理に係る表示装置の表示画面での表示例である。
【図２５】図２５は、プリント基板設計情報連携手段と共通情報管理手段とに関連する処理に係る表示装置の表示画面での表示例である。
【図２６】図２６は、プリント基板設計情報連携手段と共通情報管理手段とに関連する処理に係る表示装置の表示画面での表示例である。
【図２７】図２７は、図２６によるバックアノテーションを実施した後の回路図の変更例のイメージ図である。
【図２８】図２８は、編集手段のネット情報最適化編集部において実行されるネット情報最適化編集処理の処理ルーチンのフローチャートである。
【図２９】図２９は、ネット情報最適化編集処理の処理ルーチンを具体的に適用した一例の説明図である。
【符号の説明】
【０２４３】
１０              中央処理装置（ＣＰＵ）
１２              バス
１４              記憶装置
１４ａ            ワーキングエリア
１４ｂ            共通情報記憶部
１６              表示装置
１８              出力装置
２０              ポインティングデバイス
２２              文字入力デバイス
２４              入出力インターフェース回路（Ｉ／Ｏ）
２６              外部記憶装置
２８              リードライト装置
３０              記録媒体
１００              データ管理装置
１０２              共通情報管理手段
１０２ａ            共通情報読込部
１０２ｂ            共通情報書込部
１０４              ＩＣ部品設計情報連携手段
１０４ａ            ＩＣ部品設計情報読込部
１０４ｂ            ＩＣ部品設計情報書込部
１０６              ライブラリ設計情報生成手段
１０６ａ            ＩＣ回路シンボル形状情報生成部
１０６ｂ            ＩＣ回路シンボル形状分割情報生成部
１０６ｃ            ＩＣ部品形状情報生成部
１０８              ライブラリ設計情報連携手段
１０８ａ            ライブラリ設計情報読込部
１０８ｂ            ライブラリ設計情報書込部
１１０              回路設計情報連携手段
１１０ａ            回路設計情報読込部
１１０ｂ            回路設計情報書込部
１１２              プリント基板設計情報連携手段
１１２ａ            プリント基板設計情報読込部
１１２ｂ            プリント基板設計情報書込部
１１４              編集手段
１１４ａ            共通情報編集部
１１４ｂ            ネット情報最適化編集部
２００              ＩＣ部品設計装置
２０２              ＩＣ部品設計情報記憶部
３００              ライブラリ設計装置
３０２              ライブラリ設計情報記憶部
４００              回路設計装置
４０２              回路設計情報記憶部
５００              プリント基板設計装置
５０２              プリント基板設計情報記憶部
【図１】
2010033491.tif 000003
【図２】
2010033491.tif 000004
【図３】
2010033491.tif 000005
【図４】
2010033491.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２９】
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