(57)【要約】【課題】室温で低圧成形を行っても優れた圧環強度、磁気特性を有する圧粉磁心を提供する。【解決手段】鉄、珪素及びアルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を、軟磁性合金を脆化させる温度以上、且つ焼結が開始する温度以下の温度で、水素雰囲気中にて熱処理を行う。熱処理を行った軟磁性合金粉末に結着性絶縁樹脂を混合する。軟磁性合金粉末と潤滑勢樹脂として０．３ｗｔ％のエチレンビスステアラマイドとを２時間混合する。結着性絶縁樹脂を混合した軟磁性合金粉末にシランカップリング剤０．１質量％、シリコーンレジン０．８重量％の順に混合し、１５０℃で２時間加熱乾燥を行う。結着性絶縁樹脂を被覆した混合物に対して、潤滑性樹脂として０．４ｗｔ％のエチレンビスステアラマイドを混合する。その後、室温にて成形圧力１６００ＭＰａで加圧成形することにより、成形体を形成する。成形体に対して、大気中にて７００℃で６時間、焼鈍処理を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０〜１００％の水素雰囲気中で熱処理した鉄、珪素、アルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を、結着性絶縁樹脂で被覆し、
その後、結着性絶縁樹脂を混合して得られた軟磁性合金粉末と潤滑性樹脂を混合し、
その混合物を加圧成形して成形体を作製し、その成形体を焼鈍してなる圧粉磁心において、
前記水素雰囲気中での熱処理は、前記軟磁性合金を脆化させる温度以上、且つ前記軟磁性合金粉末が焼結を開始する温度以下で行うことにより作製されたことを特徴とする圧粉磁心。
【請求項２】
前記結着性絶縁樹脂で被覆する前に、熱処理を行った軟磁性合金粉末と潤滑性樹脂とを混合することを特徴とする請求項１に記載の圧粉磁心。
【請求項３】
前記結着性結着樹脂がメチルフェニル系シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧粉磁心。
【請求項４】
前記成形体が、酸化雰囲気中で焼鈍されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
【請求項５】
前記軟磁性合金粉末が、１０５０℃〜１１００℃で熱処理されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧粉磁心。
【請求項６】
軟磁性合金粉末を２０〜１００％の水素雰囲気中で熱処理を施す熱処理工程と、
熱処理工程を経た軟磁性合金粉末を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程と、
結着性絶縁樹脂で被覆した混合物に対して、潤滑性樹脂を混合する混合工程と、
混合工程を経た混合物を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程と、
成形工程を経た成形体を焼鈍処理する焼鈍工程とを有する圧粉磁心の製造方法において、
熱処理工程では、前記軟磁性合金粉末を脆化させる温度以上、且つ前記軟磁性合金粉末が焼結を開始する温度以下で熱処理を行うことを特徴とする圧粉磁心の製造方法。
【請求項７】
前記熱処理工程を経た軟磁性合金粉末に対して、前記被覆工程に先立って潤滑性樹脂を混合する混合工程を有することを特徴とする請求項６に記載の圧粉磁心の製造方法。
【請求項８】
前記被覆工程は、
熱処理を経た軟磁性合金粉末をメチルフェニル系シリコーン樹脂で被覆することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の圧粉磁心の製造方法。
【請求項９】
前記焼鈍工程は、
成形工程を経た成形体を酸化雰囲気中で焼鈍処理することを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の圧粉磁心の製造方法。
【請求項１０】
前記熱処理工程は、
軟磁性合金粉末に１０５０℃〜１１００℃で熱処理を施すことを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の圧粉磁心の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟磁性合金粉末からなる圧粉磁心及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波で用いられるチョークコイルとして、フェライト磁心や圧粉磁心が使用されている。これらの中で、フェライト磁心は飽和磁束密度が小さいと言う欠点を有している。これに対して、金属合金粉末を成形して作製される圧粉磁心は、軟磁性フェライトに比べて高い飽和磁束密度を持つため、直流重畳特性に優れている。この金属合金粉末として珪素・アルミ・鉄合金であるセンダスト、ニッケル・鉄合金であるパーマロイ、珪素・鉄合金の圧粉磁心が用いられる。この中で、より低損失で、透磁率が高く、安価なセンダストがよく用いられている。
【０００３】
また、圧粉磁心は、エネルギー交換効率の向上や低発熱などの要求から、小さな印加磁場で、大きな磁束密度を得ることが出来る磁気特性と、磁束密度変化におけるエネルギー損失が小さいという磁気特性とが求められる。圧粉磁心を交流磁場で使用した場合、鉄損と呼ばれるエネルギー損失が生じる。この鉄損は、ヒステリシス損失、渦電流損失、異常渦電流損失の和で表され、主に問題となるのは、ヒステリシス損失と渦電流損失である。このうちヒステリシス損失は動作周波数に比例し、渦電流損失は動作周波数の２乗に比例する。そのため、ヒステリシス損失は低周波領域で支配的になり、渦電流損失は高周波領域で支配的になる。圧粉磁心は、この鉄損の発生を小さくする磁気特性が求められている。
【０００４】
従来から、主に渦電流損失を低減することを目的として、様々な絶縁性結着剤の使用が検討されてきた。例えば、（１）絶縁性結着剤として、絶縁性に優れ接着強度が強いエポキシ樹脂などの有機系樹脂を使用する方法（例えば、特許文献１参照）、（２）水ガラスを使用する方法（例えば、特許文献２参照）、（３）Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌを主成分とする合金粉末と、有機バインダーとしてシリコーン樹脂とステアリン酸を混合してＡｒ雰囲気または酸化雰囲気中において、５００〜９００℃で熱処理を行い圧環強度と耐電圧の改善を図る方法が知られている（例えば、特許文献３，４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平４−６４４１号公報
【特許文献２】特開昭５６−１５５５１０号公報
【特許文献３】特開平７−２１１５３１号公報
【特許文献４】特開平７−２１１５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、有機系絶縁性結着剤を使用した特許文献１の発明の場合、軟磁性金属粉末を加圧成形すると、圧縮歪みによる軟磁気特性の劣化が起こり、成形圧力が高いほど劣化が甚だしくなる。このような圧縮歪みに対しては、成形体を熱処理することで、歪みを開放し、軟磁気特性を回復を図ることができる。しかし、このような歪みが開放される温度範囲では、殆どの有機系絶縁性結着剤は分解されて使用できなくなるという問題点があった。
【０００７】
水ガラスを使用した特許文献２の発明の場合、熱処理を行っても水を吸収してしまうため耐久性が低下するという問題点があった。さらに、接着強度が弱いため充分な強度が得られない問題も発生していた。
【０００８】
特許文献３，４の発明の場合、シランカップリング剤などの耐熱性保護被膜を使用していないため、酸化雰囲気中で熱処理を行うと、透磁率の低下が著しい問題点があった。また、これらの文献中には、コアロス（鉄損）の低減に関しての記述や示唆はなかった。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、高密度、低損失及び優れた直流重畳特性を有する圧粉磁心及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の目的を達成するために、本発明の圧粉磁心は、２０〜１００％の水素雰囲気中で熱処理した鉄、珪素、アルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を、結着性絶縁樹脂で被覆し、その後、結着性絶縁樹脂を混合して得られた軟磁性合金粉末と潤滑性樹脂を混合し、その混合物を加圧成形して成形体を作製し、その成形体を焼鈍してなるものであり、前記水素雰囲気中での熱処理は、前記軟磁性合金を脆化させる温度以上、且つ前記軟磁性合金粉末が焼結を開始する温度以下で行うことにより作製されたことを特徴とする。
【００１１】
なお、密度を向上する目的で熱処理後の軟磁性合金粉末に潤滑剤を混合した後、メチルフェニル系シリコーン粘着剤で被覆したり、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイト、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミまたはステアリン酸亜鉛などのワックスを使用したりすることにより、ヒステリシス損失を低下させた圧粉磁心も本発明の一形態である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、鉄、珪素、アルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を水素雰囲気中にて熱処理することで、軟磁性合金粉末を脆くすることができる。このため、圧縮成形時に粉末が粉砕されることにより高密度の圧粉磁心を作製することが可能になる。これにより、低損失及び優れた直流重畳特性の圧粉磁心を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例の圧粉磁心の製造方法を示すフローチャート。
【図２】実施例の圧粉磁心の潤滑剤を２度に分けて添加する場合の圧粉磁心の製造方法を示すフローチャート。
【図３】軟磁性合金粉末の脆化処理の温度とコアロスの関係について示したグラフ。
【図４】比透磁率μ／μ０と印加磁界（ｋＡ／ｍ）との関係を示したグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［製造工程］
本発明の圧粉磁心の製造方法は、図１に示すような各工程を有する。
（１）軟磁性合金粉末を水素雰囲気中で熱処理を施す熱処理工程（ステップ１）。
（２）熱処理工程を経た軟磁性合金粉末を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程（ステップ２）。
（３）結着性絶縁樹脂で被覆した軟磁性合金粉末に対して、潤滑性樹脂を混合する混合工程（ステップ３）。
（４）混合工程を経た混合物を、加圧成形処理して成形体を作製する成形工程（ステップ４）。
（５）成形工程を経た成形体を焼鈍処理する焼鈍工程（ステップ５）。
また、図２に示すように、図１の軟磁性合金粉末を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程に先立って、潤滑性樹脂を混合する混合工程を追加してもよい。以下、各工程を図２に従い具体的に説明する。
【００１５】
（１）熱処理工程
熱処理工程では、鉄、珪素及びアルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を、２０〜１００％の水素と８０〜０％の窒素の混合雰囲気中にて、軟磁性合金粉末を脆化させる温度以上、且つ軟磁性合金粉末が焼結を開始する温度以下にて加熱処理を行う。水素雰囲気中において、加熱処理を行うことで、軟磁性合金粉末の強度を脆くすることができる。このため、成形工程における圧縮成形時に軟磁性合金粉末が粉砕されて密度が向上する。
【００１６】
この工程における、水素雰囲気の濃度は、加熱処理に要する時間と係わっており、濃度が低いと加熱処理にかかる時間が長くなるので、水素濃度は２０％以上が好ましい。加熱処理の温度は、前記軟磁性合金粉末を脆化させる温度以上、且つ軟磁性合金粉末が焼結を開始する温度以下とする（１０００℃〜１１００℃が好ましい）。これより低い温度で脆化処理を行うと、圧粉磁心の密度が低下し、ヒステリシス損失が増加してしまい十分な効果を得ることができない。一方、軟磁性合金粉末が焼結を開始する温度を超えてしまうと、粉末同士が焼結し固まってしまい、圧粉磁心の材料として使用できなくなるという問題点がある。
【００１７】
（２）第１混合工程
第１混合工程では、軟磁性合金粉末と、この軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％の潤滑剤とを混合する。ここで潤滑剤として、ステアリン酸、ステアリン酸塩、ステアリン酸石鹸、エチレンビスステアラマイドなどのワックスを使用することができる。潤滑剤を添加することにより、粒粉の中の粉末同士の滑りがよくなり、密度が向上する。これにより、ヒステリシス損失を低下させることができる。混合する潤滑剤の量は、この軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．６ｗｔ％とする。これより少なければ、十分な効果を得ることができず、これより多いと、密度低下による最大磁束密度の低下、ヒステリシス損失の増加による磁気特性の低下する問題が発生する。
【００１８】
（３）被覆工程
前記熱処理工程を経た軟磁性合金粉末を結着性絶縁樹脂で被覆する被覆工程は、混合工程を経た混合物と、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜３．０ｗｔ％の結着性絶縁樹脂とを混合し、加熱乾燥を行う。すなわち、前記混合工程を経た混合物に対して、結着性絶縁樹脂により、軟磁性合金粉末の表面に耐熱性絶縁皮膜を形成するためである。また、結着性絶縁樹脂は、成形時のバインダーとして作用する。ここで、結着性絶縁樹脂としては、メチルフェニル系シリコーン粘着剤を使用することができる。メチルフェニル系シリコーン樹脂の添加量は、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜２．０ｗｔ％が適量である。適量よりも少なければ、成形体の強度が不足して、割れが発生する。また、適量より多いと、密度低下による最大磁束密度の低下、ヒステリシス損失の増加による磁気特性が低下する問題が発生する。
【００１９】
さらに、軟磁性金属粉末に対して、前記軟磁性合金粉末の１．０ｗｔ％の有機金属カップリング剤（シランカップリング剤など）を混合してもよい。この有機金属カップリング剤は、結着性絶縁樹脂の分量を少なくするために使用する。
【００２０】
（４）第２混合工程
前記被覆工程を経た混合物に潤滑剤を混合する第２混合工程では、結着性絶縁樹脂を被覆した混合物と、前記軟磁性合金粉末に対して０．２〜０．７ｗｔ％の潤滑剤とを混合する。ここで潤滑剤としては、第１混合工程で使用したステアリン酸、ステアリン酸塩、ステアリン酸石鹸、エチレンビスステアラマイドなどのワックスが使用できるが、必ずしも第１混合工程と第２混合工程で同一の潤滑剤を使用する必要はない。これらを添加することにより、造粒粉同士の滑りを良くすることができるので、混合時の密度を向上することができ成形密度を高くすることができる。さらに、粉末が金型へ焼き付きくことも防止することが可能である。混合する潤滑樹脂の量は、第１及び第２混合工程あわせて、前記軟磁性合金粉末に対して０．１〜０．８ｗｔ％とする。これよりも少なければ、十分な効果を得ることができず、これより多いと、密度低下による最大磁束密度の低下、ヒステリシス損失の増加による磁気特性が低下する問題が発生する。
【００２１】
（５）成形工程
成形工程では、前記のようにして結着剤により被覆した軟磁性合金粉末を加圧成形することにより、成形体を形成する。この時、加圧乾燥された結着性絶縁樹脂は、成形時のバインダーとして作用する。成形時の圧力は従来の発明と同様で良く、本発明においては１６００ＭＰａ程度が好ましい。
【００２２】
（６）焼鈍工程
焼鈍工程では、前記成形体に対して、大気中などの酸素雰囲気中にて、軟磁性合金粉末に被覆した絶縁膜が破壊される温度以下（７００℃前後が好ましい）で焼鈍処理を行うことで圧粉磁心が作製される。絶縁膜が破壊される温度以下で焼鈍処理を行うのは、成形工程での歪みを開放すると共に、焼鈍処理時の熱により軟磁性合金粉末の周囲に被覆した絶縁膜が破れることを防止するためである。一方、焼鈍温度を上げ過ぎると、この軟磁性合金粉末に被覆した絶縁膜が破れることにより、絶縁性能の劣化から渦電流損失が大きく増加してしまう。それにより、磁気特性が低下するという問題が発生する。
【００２３】
特に、鉄、珪素及びアルミニウムを主成分とする軟磁性合金粉末を使用すると、大気中などの酸化雰囲気中で焼鈍処理を行うことができる。大気中などの酸化雰囲気中で熱処理が行われると、焼鈍時の温度が３５０℃程度になるとＳｉ基に直結しているメチル基が熱分解する。その後、シリカ（ＳｉＯ２）層として、軟磁性合金粉末表面に残り、これが強固なバインダーかつ絶縁膜となる。圧粉磁心の熱処理を大気中で行うことで、緻密で強固なシリカ層となるため、高温で熱処理をおこなっても絶縁性が劣化しないで、酸化などによるヒステリシス損失の増加が起きない。また、大気中で熱処理を行うことにより、熱分解してメチル基が炭素として残ることがないので、機械的強度が改善出来る。
【実施例】
【００２４】
本発明の実施例１〜４を、表１，２を参照して、以下に説明する。
［１．測定項目］
測定項目として、透磁率と最大磁束密度と直流重畳性を次のような手法により測定する。透磁率は、作製された圧粉磁心に１次巻線（２０ターン）を施し、インピーダンスアナライザー（アジレントテクノロジー：４２９４Ａ）を使用することで、１００ｋＨｚ、０．５Ｖにおけるインダクタンスから算出した。
【００２５】
コアロスは、圧粉磁心に１次巻線（２０ターン）及び２次巻線（３ターン）を施し、磁気計測機器であるＢＨアナライザ（岩通計測株式会社：ＳＹ−８２３２）を用いて、周波数１００ｋＨｚ、最大磁束密度Ｂｍ＝０．１Ｔの条件下で鉄損を測定した。また、この測定された鉄損からヒステリシス損失と渦電流損失を、鉄損の周波数曲線で最小２乗法を用いた下記［数１］の３式により、ヒステリシス損係数、渦電流損係数を算出することで求めた。
【００２６】
［数１］
Ｐｃ＝Ｋｈ×ｆ＋Ｋｅ×ｆ２
Ｐｈ＝Ｋｈ×ｆ
Ｐｅ＝Ｋｅ×ｆ２
Ｐｃ：鉄損
Ｋｈ：ヒステリシス損係数
Ｋｅ：渦電流損係数
ｆ：周波数
Ｐｈ：ヒステリシス損失
Ｐｅ：渦電流損失
【００２７】
［２．第１の特性比較（脆化処理の有無の比較）］
第１の特性比較では、軟磁性合金粉末に対する脆化処理の有無の比較を行った。表１は、本実施例において、比較例及び実施例として軟磁性合金粉末に対して行った脆化処理の熱処理温度と磁気特性について示した表である。この表の中で磁気特性としては、密度、透磁率、コアロス（Ｐｃｖ，Ｐｈｖ，Ｐｅｖ）を測定した。
【００２８】
本特性比較で使用する試料は、粉砕法により得られた、平均粒子経（Ｄ５０）３７μｍのＦｅ：Ｓｉ：Ａｌ＝８４．６：９．７：５．７の軟磁性合金粉末を使用し、下記のように作製した。
実施例１では、軟磁性合金粉末を１１００℃にて８時間ほど水素雰囲気中で熱処理を行った後、シランカップリング剤を１．０ｗｔ％、メチルフェニル系シリコーンワニスを２．０ｗｔ％で混合し、１５０℃で２時間の加熱乾燥を行い、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイド０．５ｗｔ％を混合した。
比較例１では、軟磁性合金粉末を水素雰囲気中で熱処理をしないで、シランカップリング剤を１．０ｗｔ％、メチルフェニル系シリコーンワニスを２．０ｗｔ％で混合し、１５０℃で２時間の加熱乾燥を行い、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイド０．５ｗｔ％を混合した。
【００２９】
これらを室温にて、１６００ＭＰａの圧力で加圧成形し、外径１６ｍｍ、内径１１ｍｍ、高さ１１ｍｍのリング状の成形体を作製し、酸素雰囲気（大気）中にて、７００℃で６時間の熱処理を行い、圧粉磁心を作製した。
【００３０】
表１は、実施例１と比較例１について、軟磁性合金粉末の熱処理温度、密度、１００ＫＨｚでの透磁率及びコアロス（Ｐｃｖ，Ｐｈｖ，Ｐｅｖ）の関係について示した表である
【表１】
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【００３１】
表１から判るように、軟磁性合金粉末に対して１１００℃で脆化処理を行った実施例１では、脆化処理を行わない比較例１よりも、密度が高くなり、透磁率が高くなっていることが判る。さらに、磁気特性としては、１００ｋＨｚにおけるヒステリシス損失（Ｐｈｖ）が大幅に低下している。これにより、全体での磁気特性が向上していることが判る。
【００３２】
以上より、軟磁性合金粉末に対して脆化処理を行うことにより、軟磁性合金粉末が脆くなる。このため、圧縮成形の圧力により軟磁性合金粉末が粉砕されて密度が向上する。これにより、高密度の圧粉磁心を作製することができる。同時に、圧粉磁心の密度を高くすることで、透磁率の面でも優れた特性を備えることができ、透磁率の面でも優れた磁気特性を有する圧粉磁心を提供できる。
【００３３】
［３．第２の特性比較（脆化処理の熱処理温度の比較）］
第２の特性比較では、軟磁性合金粉末に対する脆化処理の熱処理温度の比較を行った。表２は、本実施例において、比較例及び実施例として軟磁性合金粉末に対して行った脆化処理の熱処理温度と磁気特性について示した表である。この表の中で磁気特性としては、密度、透磁率、コアロス（Ｐｃｖ，Ｐｈｖ，Ｐｅｖ）を測定した。
【００３４】
本特性比較で使用する試料は、下記のように作製した。
比較例２及び実施例２〜４では、軟磁性合金粉末を９５０〜１１００℃にて８時間ほど水素雰囲気中で熱処理を行った後、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイド０．３ｗｔ％を混合機（Ｖ型混合機）で２時間混合（潤滑剤の前混合）した。つぎに、シランカップリング剤を１．０ｗｔ％、メチルフェニル系シリコーンワニスを２．０ｗｔ％で混合し、１５０℃で２時間の加熱乾燥を行い、潤滑剤としてエチレンビスステアラマイド０．４ｗｔ％を混合した。
【００３５】
これらを室温にて、１６００ＭＰａの圧力で加圧成形し、外径１６ｍｍ、内径１１ｍｍ、高さ１１ｍｍのリング状の成形体を作製し、酸素雰囲気（大気）中にて、７００℃で６時間の熱処理を行い、圧粉磁心を作製した。
【００３６】
表２は、実施例１〜４と比較例１，２について、軟磁性合金粉末の熱処理温度、密度、１００ＫＨｚでの透磁率及びコアロスとの関係について示した表である。また、図３は、実施例１〜４と比較例１，２について、脆化処理の温度とコアロス（Ｐｃｖ，Ｐｈｖ，Ｐｅｖ）の関係について示した図である。
【表２】
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表２から判るように、軟磁性合金粉末に対して１０００〜１１００℃で脆化処理を行った実施例２〜４では、９５０℃で脆化処理を行った比較例２よりも、密度が高くなりっていることが判る。また、磁気特性としては、ヒステリシス損失（Ｐｈｖ）が大幅に低下していることにより、全体での磁気特性が向上している。特に、１０００℃で脆化処理を行った実施例２と１０５０℃で脆化処理を行った実施例３を比較すると、実施例３の方が密度及びヒステリシス損失の値が大幅に改善されている。
【００３７】
また、軟磁性合金粉末に対して、潤滑性樹脂を被覆工程の後に一度だけ加えた実施例１と、潤滑性樹脂を被覆工程の前後に二度に分けて加えた実施例４との比較では、１１００℃での脆化処理を行った場合、実施例４の方が密度が高くヒステリシス損失が大幅に低下していることが判る。
【００３８】
以上より、軟磁性合金粉末に対して１０００℃〜１１００℃で脆化処理を行うことにより、１０００℃より低い温度で脆化処理を行った場合に比べて、密度が高く磁気特性に優れた圧粉磁心を作製することができる。特に、１０５０℃以上の温度で脆化処理を行うことで、高密度で優れた磁気特性の圧粉磁心を作製することができる。また、軟磁性合金粉末に対して潤滑性樹脂を２度に分けて加えることにより、軟磁性合金粉末同士の滑りを良く出来るので常温で低圧成形を行っても密度の高い圧粉磁心を作製することができる。圧粉磁心の密度を高くすることでより低損失な圧粉磁心を提供できる。
【００３９】
［４．第３の特性比較（直流重畳特性の比較）］
第３の特性比較では、軟磁性合金粉末に対する脆化処理の有無における直流重畳特性の比較を行った。図４は、本実施例において、直流バイアス磁界がＨ（Ａ／ｍ）のときの比透磁率であるμと、直流バイアス磁界が０（Ａ／ｍ）のときの比透磁率であるμ０とから規格化した透磁率である比透磁率μ／μ０と印加磁界（ｋＡ／ｍ）との関係を示した図である。
【００４０】
図４からは、軟磁性合金粉末に対して脆化処理を行わない比較例１に比べて、脆化処理を行った実施例１，４の方か高密度であるため、直流重畳特性が向上していることがわかる。以上により、低損失な圧粉磁心を提供できるだけでなく、高密度で直流重畳特性に優れた圧粉磁心を提供することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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