(57)【要約】【課題】本発明は、端子金具の電気的な接続信頼性を向上させた電気接続箱を提供する。【解決手段】電気接続箱１０は、ケース１１内に配されて、ケース１１のうち開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第１当接部３１を有すると共に、端子金具２０に対して相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、第２副基板１３と当接する第２当接部３２を有する支持部材３０を備え、蓋部１６の内面は、端子金具２０に対して相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、第２副基板１３と当接する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有するケースと、前記ケースの側壁の内面に沿って前記ケース内に配された第１副基板と、前記ケースに組み付けられて前記ケースの開口を塞ぐと共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が外方に開口して形成された蓋部と、前記嵌合部内に一方の端部が配されて前記相手側部材と電気的に接続可能とされると共に他方の端部が前記ケース内に導入された端子金具と、前記ケース内に前記蓋部の内面に沿って配され、且つ前記端子金具の他方の端部と電気的に接続されると共に前記第１副基板と電気的に接続された第２副基板と、前記ケース内に配されて、前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第１当接部を有すると共に、前記端子金具に対して前記相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、前記第２副基板と当接する第２当接部を有する支持部材と、を備え、
前記蓋部の内面は、前記端子金具に対して前記相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、前記第２副基板と当接する電気接続箱。
【請求項２】
前記第１副基板及び前記第２副基板は、折り曲げ可能な主基板を第１折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記ケース内には前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に前記第１副基板と電気的に接続される第３副基板が収容されている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記第１副基板及び前記第３副基板は、折り曲げ可能な主基板を第２折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記ケース内には、前記第１副基板の板面と実質的に平行に配されると共に、前記第３副基板と電気的に接続される第４副基板が収容されている請求項３または請求項４に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記第３副基板は、前記第４副基板と接続される接続部を有し、前記第３副基板及び前記接続部は、折り曲げ可能な主基板を第３折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される請求項５に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記第１副基板、前記第２副基板、前記第３副基板、及び前記接続部は、前記主基板を、それぞれ、前記第１折り曲げ部、前記第２折り曲げ部、及び前記第３折り曲げ部で折り曲げて、一体に形成される請求項６に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記第４副基板は前記支持部材に設けられた係止部に保持されている請求項５ないし請求項７のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両に搭載されて車載電装品のスイッチングを実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。このものは、ケースと、ケース内に配された回路基板と、を備える。ケースの壁部のうち、回路基板の板面と直交して位置する壁部の外面には、外部コネクタと接続するために構成されたコネクタ部が形成されている。コネクタ部内には端子の一方の端部が配されており、端子の他方の端部はケース内に導入された後、直角に曲げ形成されて回路基板に電気的に接続されている。
【特許文献１】特開２００６−３４５６５６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
外部コネクタをコネクタ部に接続したり、又は離脱させたりすると、外部コネクタに配された端子と、コネクタ部に配された端子との摩擦により、コネクタ部に配された端子には力が加わる。この力により、端子と回路基板との間の接続部分に力が加わる。すると、例えば端子と回路基板とが半田付けされている場合には、半田付け部分にクラックが発生する等により、端子と回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下することが懸念される。同様に、回路基板に端子が圧入された場合や、端子の先端にプレスフィット端子を設けた場合等においても、端子と回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００４】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具の電気的な接続信頼性の低下が抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、電気接続箱であって、開口を有するケースと、前記ケースの側壁の内面に沿って前記ケース内に配された第１副基板と、前記ケースに組み付けられて前記ケースの開口を塞ぐと共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が外方に開口して形成された蓋部と、前記嵌合部内に一方の端部が配されて前記相手側部材と電気的に接続可能とされると共に他方の端部が前記ケース内に導入された端子金具と、前記ケース内に前記蓋部の内面に沿って配され、且つ前記端子金具の他方の端部と電気的に接続されると共に前記第１副基板と電気的に接続された第２副基板と、前記ケース内に配されて、前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面と当接する第１当接部を有すると共に、前記端子金具に対して前記相手側部材を接続する方向の力が加えられたときに、前記第２副基板と当接する第２当接部を有する支持部材と、を備え、前記蓋部の内面は、前記端子金具に対して前記相手側部材を離脱させる方向の力が加えられたときに、前記第２副基板と当接する。
【０００６】
本発明によれば、相手側部材を接続する際に、相手側部材との摩擦によって端子金具に加えられる力は、端子金具が接続された第２副基板から支持部材を介して、ケースのうち開口と反対側に位置する壁部に伝達され、ケースで受けることができる。また、相手側部材を離脱させる際に、相手側部材との摩擦によって端子金具に加えられる力は、端子金具が接続された第２副基板から蓋部に伝達され、蓋部が組み付けられたケースで受けることができる。これにより、相手側部材の挿抜時に端子金具に加えられた力をケースで受けることができる。この結果、端子金具の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【０００７】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第１副基板及び前記第２副基板は、折り曲げ可能な主基板を第１折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される構成としてもよい。
【０００８】
上記の構成によれば、第１副基板と第２副基板とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【０００９】
前記ケース内には前記ケースのうち前記開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に前記第１副基板と電気的に接続される第３副基板が収容されていてもよい。
【００１０】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。
【００１１】
前記第１副基板及び前記第３副基板は、折り曲げ可能な主基板を第２折り曲げ部で折り曲げて一体に形成される構成としてもよい。
【００１２】
上記の構成によれば、第１副基板と第３副基板とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【００１３】
前記ケース内には、前記第１副基板の板面と実質的に平行に配されると共に、前記第３副基板と電気的に接続される第４副基板が収容されていてもよい。
【００１４】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。なお、実質的に平行とは、第４副基板と第１副基板とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。
【００１５】
前記第３副基板は、前記第４副基板と接続される接続部を有し、前記第３副基板及び前記接続部は、折り曲げ可能な主基板を第３折り曲げ部で折り曲げて一体に形成されていてもよい。
【００１６】
上記の構成によれば、電気接続箱の配線密度を向上させることができる。また、第３副基板と第４副基板とを電気的に接続するための部材が不要になるので部品点数を削減できる。
【００１７】
前記第１副基板、前記第２副基板、前記第３副基板、及び前記接続部は、前記主基板を、それぞれ、前記第１折り曲げ部、前記第２折り曲げ部、及び前記第３折り曲げ部で折り曲げて、一体に形成される構成としてもよい。
【００１８】
第１副基板、第２副基板、第３副基板、及び第４副基板を電気的に接続するための部材が不要になるので、部品点数を削減できる。
【００１９】
前記第４副基板は前記支持部材に設けられた係止部に保持されていてもよい。
【００２０】
上記の構成によれば、支持部材と第４副基板との相対的位置がずれることが抑制される。これにより、例えば振動により第４副基板が位置ずれすることが抑制されるので、第４副基板の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、蓋部に配設された端子金具の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明を車両用の電気接続箱１０に適用した一実施形態について図１ないし図１８を参照して説明する。このものは、バッテリー等の電源（図示せず）とヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品（図示せず）との間に接続されて、各種車載電装品のスイッチングを行う。この電気接続箱１０は、ケース１１内に第１副基板１２、第２副基板１３、第３副基板１４、および第４副基板１５を収容してなる。
【００２３】
なお、以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方として説明する。また、図２における左方を左方とし、右方を右方として説明する。また、図３における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
【００２４】
（ケース１１等）
図３に示すように、ケース１１は、下方（図３における下方）に開口しており、且つ、全体として扁平形状をなしている。ケース１１の開口は、ケース１１に取り付けられた蓋部１６によって塞がれている。図１７に示すように、蓋部１６の外側面には複数のロック部１７Ａが外方に突出して形成されており、ケース１１には、ロック部１７Ａに対応する位置に複数のロック受け部１８Ａが形成されている。ロック部１７Ａとロック受け部１８Ａとが弾性的に係合することにより、蓋部１６はケース１１に取り付けられている（図２参照）。
【００２５】
蓋部１６には、図示しない相手側コネクタ（特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当）を接続可能な嵌合部１９が、外方（図３においては下方）に開口して形成されている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して車載電装品と接続されている。
【００２６】
図３に示すように、嵌合部１９には相手側コネクタと電気的に接続可能な複数の端子金具２０が配されている。この嵌合部１９内には、端子金具２０の下端部（特許請求の範囲に記載の一方の端部に相当）が配されている。端子金具２０の上端部（特許請求の範囲に記載の他方の端部に相当）は、蓋部１６を貫通してケース１１内に導入されている。
【００２７】
相手側コネクタが嵌合部１９に装着される際には、端子金具２０には、相手側コネクタとの摩擦により、上向きの力が加えられる。また、相手側コネクタが嵌合部１９から離脱される際には、端子金具２０には、相手側コネクタとの摩擦により、下向きの力が加えられる。
【００２８】
蓋部１６の上面（図３における上面）は、端子金具２０に対して相手側コネクタが離脱される方向（図３における下向き）の力が加えられた場合に、第２副基板１３と下方から当接するようになっている。本実施形態においては、通常時においては、蓋部１６の上面と第２副基板１３の下面とは離間している。なお、蓋部１６の上面と第２副基板１３の下面とは、通常時において当接していてもよい。
【００２９】
図１に示すように、蓋部１６には、相手側コネクタから導出された電線を覆う電線カバー２１が取り付けられている。図１７に示すように、蓋部１６の外側面には複数のロック部１７Ｂが外方に突出して形成されており、電線カバー２１には、蓋部に設けられたロック部１７Ｂに対応する位置に複数のロック受け部１８Ｂが形成されている。ロック部１７Ｂとロック受け部１８Ｂとが弾性的に係合することにより、電線カバー２１は蓋部１６に取り付けられている。電線カバー２１には、電線を導出するための電線導出口２２が開口して設けられている。
【００３０】
（第１副基板１２）
図３に示すように、ケース１１内には、図３における右側に位置するケース１１の裏壁２３（特許請求の範囲に記載されたケース１１の側壁に相当）の内面に沿って、第１副基板１２が配されている。
【００３１】
第１副基板１２は、絶縁基板の裏面（図３における右側面）に絶縁性の接着層（図示せず）を介して複数のバスバー２４を接着してなる。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー２４は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。
【００３２】
また、第１副基板１２の表面（図３における左側面）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。この導電路には、図４に示すように、機械式リレー２５、半導体リレー２６、ヒューズ２７等の電子部品が接続されている。
【００３３】
（第２副基板１３）
図３に示すように、ケース１１内には、蓋部１６の内面（図３における蓋部１６の上面）に沿って、第２副基板１３が配されている。第２副基板１３は、絶縁基板の下面（図３における下面）に絶縁性の接着層（図示せず）を介して複数のバスバー２４を接着してなる。接着層としては、接着剤を塗布してもよく、また接着シートを貼付してもよい。バスバー２４は金属板材を所定の形状にプレス加工してなる。第２副基板１３の上面（図３における上面）には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。
【００３４】
（第３副基板１４）
図３に示すように、ケース１１内には、ケース１１の開口と反対側に位置する上壁２８（特許請求の範囲に記載の壁部に相当）の内面に沿って、第３副基板１４が配されている。第３副基板１４は、絶縁基板の下面（図３における下面）は、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。この導電路は第３副基板１４の両面に形成されていてもよい。
【００３５】
（第４副基板１５）
図３に示すように、ケース１１内には、ケース１１の表壁（図３における左側壁）の内面に沿って、第４副基板１５が配されている。第４副基板１５は、第１副基板１２の板面と実質的に平行に配されている。なお、実質的に平行とは、第４副基板１５と第１副基板１２とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。第４副基板１５は、絶縁基板の表面（図３における左側面）及び裏面（図３における右側面）の一方又は双方にプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されてなる。この導電路は絶縁基板の両面に形成されていてもよい。第４副基板１５の裏面（図３における右側面）には、マイコン２９等の電子部品が実装されて、導電路と接続されている。
【００３６】
（支持部材３０）
図３に示すように、ケース１１内には、合成樹脂製の支持部材３０が収容されている。また、図１４に示すように、この支持部材３０の上縁（図１４における
上縁）には、ケース１１の上壁２８の内面と下方から当接する第１当接部３１を有する。
【００３７】
また、支持部材３０は、図３に示すように、ケース１１の上壁２８の内面との間で、第３副基板１４を挟持するようになっている。また、支持部材３０は、図５に示すように、ケース１１の裏壁２３の内面との間で、第１副基板１２を挟持するようになっている。
【００３８】
図３に示すように、支持部材３０の下端部は、蓋部１６の上面に、上方から当接している。また、支持部材３０の下端部寄りの位置には、端子金具２０に対して相手側コネクタが接続される方向（図３における上向き）の力が加えられた場合に、第２副基板１３と上方から当接する第２当接部３２が形成されている。図９及び図１０に示すように、第２当接部３２は、支持部材３０の表面側（図９及び図１０における上側）から、裏面側（図９及び図１０における下側）に向かって柱状に突出して複数形成されている。各第２当接部３２の下面（図１０において紙面を貫通する方向手前側の面）は、面一に形成されている。この第２当接部３２は、通常時において、第２副基板１３と上方から当接していてもよく、また、第２副基板１３と離間していてもよい。
【００３９】
図１５に示すように、支持部材３０の表側（図１５における左側）には、表側に突出すると共に、第４副基板１５の側縁部を保持する係止部３３が形成されている。図１４に示すように、係止部３３は、支持部材３０の上縁部（図１４における上縁）のうち、右端寄りの位置に板状をなして形成されると共に、支持部材３０の左端部寄り（図１４における左側）の位置に、略Ｃ字状をなして形成されている。この係止部３３により、第４副基板１５は支持部材３０に保持されている。図１６には、支持部材３０の上端部に位置する係止部３３が、第４副基板１５を保持する構造を示す。
【００４０】
図５に示すように、支持部材３０の下端部寄りの位置（図５における下側）には、表裏方向（図５における左右方向）を向いて穿設されたねじ孔３４が形成されている。また、蓋部１６の上端部には、板状をなす取り付け部３５が、ねじ孔３４に対応する位置に形成されており、取り付け部３５には、ねじ孔３４と整合する挿通孔３６が、表裏方向に貫通して形成されている。蓋部１６と、支持部材３０とは、挿通孔３６及びねじ孔３４にボルト３７を螺合することにより組み付けられる。
【００４１】
（端子金具２０の接続構造）
図３に示すように、複数の端子金具２０のなかには、バスバー２４を貫通して、半田付け、溶接、ろう付け等の公知の手法により、バスバー２４と電気的に接続されるものがある。
【００４２】
また、図４に示すように、複数の端子金具２０のなかには、第２副基板１３を貫通し、この第２副基板１３に形成された導電路と、半田付け等の公知の手法により、電気的に接続されるものがある。蓋部１６と第２副基板１３との間には台座３８Ａが配されており、この台座３８Ａに端子金具２０が貫通して配されている。この台座３８Ａにより、端子金具２０同士のアライメントが保持されるようになっている。図４に示された端子金具２０は、表裏方向（図４における左右方向）に２段に並んで配設されている。
【００４３】
図６に示すように、複数の端子金具２０の中には、蓋部１６を貫通してケース１１内に導入された後、表側に直角に曲げられて、第４副基板１５を貫通して第４副基板１５に形成された導電路と電気的に接続されるものがある。端子金具２０は台座３８Ｂに配されており、この台座３８Ｂにより各端子金具２０同士のアライメントが保持されるようになっている。
【００４４】
（基板の構造）
図７に示すように、第１副基板１２、第２副基板１３、及び第３副基板１４は、繊維基材及び合成樹脂からなり、折り曲げ可能な主基板３９を折り曲げて形成される。部品実装する部分の繊維基材としては、織布、不織布などを用いることができる。繊維基材の材質としては、公知の材料を用いることができるが、寸法安定性、耐熱性、及び曲げ性を得る観点から、ガラス繊維の織布、すなわちガラスクロスが好ましい。合成樹脂としては、成形性、耐熱性、及び絶縁性に優れることから、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、公知の材料を用いることができるが、耐熱性、機械的特性、電気的特性に優れることから、エポキシ樹脂が好ましい。また、折り曲げ部分は、折り曲げ性を確保する観点からフレキシブルな基材が好ましく、例えばポリアミドやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの絶縁材料が好ましい。尚、部品実装部分に、この基材を適用してもよい。
【００４５】
図１５に示すように、第１副基板１２及び第２副基板１３は、主基板３９を第１折り曲げ部４０で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板３９は、第１副基板１２のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第１副基板１２に形成された導電路と、第２副基板１３に形成された導電路とは連続している。また、第１副基板１２に接着されたバスバー２４と、第２副基板１３に接着されたバスバー２４とは、一体のバスバー２４を折り曲げて形成されている。このように、第１副基板１２と第２副基板１３は、電気的に接続されている。
【００４６】
図１５に示すように、第１副基板１２及び第３副基板１４は、主基板３９を第２折り曲げ部４１で折り曲げることにより、一体に形成されている。主基板３９は、第１副基板１２のうち電子部品が実装された面の側に直角曲げされている。第１副基板１２に形成された導電路と、第３副基板１４に形成された導電路とは連続している。これにより、第１副基板１２と第３副基板１４は、電気的に接続されている。
【００４７】
図３に示すように、第４副基板１５の裏面（図３における右側面）に形成された導電路は、第３副基板１４（主基板３９）を第３折り曲げ部４２で折り曲げて形成した接続部４３と接続されている。これにより、第４副基板１５と第３副基板１４とは、電気的に接続されている。なお、接続部４３は、第４副基板１５の表面（図３における左側面）に形成された導電路と接続されていてもよい。
【００４８】
上述したように、第１副基板１２、第２副基板１３、第３副基板１４、及び接続部４３は、主基板３９を、第１折り曲げ部４０、第２折り曲げ部４１、及び第３折り曲げ部４２で折り曲げることにより、一体に形成されている。
【００４９】
主基板３９には、車載電装品に電力を供給するためのものであって、比較的に大きな電流が流れる大電流回路が形成されている。一方、第４基板には、且つ機械式リレー２５、半導体リレー２６のスイッチングを制御するためのものであって、比較的に小さな電流が流れる制御回路が形成されている。
【００５０】
次に、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を示す。まず、プリント配線技術により主基板３９の一方又は双方の面に導電路を形成する。その後、主基板３９を所定の形状に切断する。導電路は、主基板３９を切断した後に形成してもよい。ついで、金属板材を所定の形状にプレス加工してバスバー２４を形成する。
【００５１】
ついで、主基板３９の一方の面に、接着層を介してバスバー２４を接着する。また、主基板３９の接続部４３と、第４副基板１５の導電路とを半田付け等の公知の手法により接続する。
【００５２】
その後、図７に示すように、主基板３９のうち、バスバー２４が接着された面とは、反対側の面に、機械式リレー２５、半導体リレー２６、ヒューズ２７等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。また、第４副基板１５に、マイコン２９等の電子部品を、リフロー半田付け等の公知の手法により実装する。
【００５３】
次に、端子金具２０、及び端子金具２０を台座３８Ａ，３８Ｂに配設したものを、バスバー２４、及び主基板３９に、フロー半田付け等の公知の手法により接続する。
【００５４】
ついで、図８に示すように、主基板３９及びバスバー２４を第１折り曲げ部４０において、電子部品の実装面側に直角曲げを行い、第２副基板１３を形成する。
【００５５】
その後、図１１に示すように、支持部材３０を主基板３９に組み付けた後、主基板３９を、第２折り曲げ部４１において、電子部品の実装面側に直角曲げを行うことで、第１副基板１２、及び第３副基板１４を形成する。さらに、図１２に示すように、主基板３９（第３副基板１４）を第３折り曲げ部４２において、折り曲げる。その後、第４副基板１５を支持部材３０の係止部３３に保持させる。
【００５６】
続いて、図１３に示すように、蓋部１６を、図１３における矢線に示す方向から支持部材３０に組み付けた後、ボルト３７によりねじ止めする。図１４に、蓋部１６が支持部材３０に螺合された状態を示す。これにより、第１ないし第４副基板１５、支持部材３０、及び蓋部１６が一体に組み付けられる。このとき、蓋部１６の嵌合部１９内には、端子金具２０が配されるようになっている。
【００５７】
その後、図１７に示すように、ケース１１内に、第１ないし第４副基板１２，１３，１４，１５、支持部材３０、及び蓋部１６を一体に組み付けたものを収容し、蓋部１６に形成されたロック部１Ａ７と、ケース１１に形成されたロック受け部１８Ａとを弾性的に係合させる。
【００５８】
その後、図示しない相手側コネクタを蓋部１６の嵌合部１９と嵌合させる。
【００５９】
次いで、図１８に示すように、蓋部１６に形成されたロック部１７Ｂと、電線カバー２１のロック受け部１８Ｂとを弾性的に係合させることにより、図１８における矢線で示す方向から電線カバー２１を蓋部１６に組み付ける。このとき、電線導出口２２から、相手側コネクタに接続された電線を外部に導出する。以上により、電気接続箱１０が完成する。
【００６０】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、支持部材３０は、端子金具２０に対して相手側コネクタを接続する方向の力が加えられたときに、第２副基板１３と当接する第２当接部３２を有する。これにより、相手側コネクタを装着する際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具２０に加えられる力は、端子金具２０が接続された第２副基板１３から支持部材３０を介して、ケース１１のうち開口と反対側に位置する壁部（上壁２８）に伝達され、ケース１１で受けることができる。
【００６１】
また、端子金具２０を台座３８Ａに配設した場合、相手側コネクタを装着する際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具２０に加えられる力は、端子金具２０から台座３８Ａを介して第２副基板１３から支持部材３０へ伝達され、さらに支持部材３０からケース１１のうち開口と反対側に位置する壁部（上壁２８）に伝達され、ケース１１で受けることができる。
【００６２】
また、蓋部１６の内面は、端子金具２０に対して相手側コネクタを離脱させる方向の力が加えられたときに、第２副基板１３と当接する。これにより、相手側コネクタを離脱させる際に、相手側コネクタとの摩擦によって端子金具２０に加えられる力は、端子金具２０が接続された第２副基板１３から蓋部１６に伝達され、蓋部１６が組み付けられたケース１１で受けることができる。
【００６３】
このように、本実施形態によれば、相手側コネクタの挿抜時に端子金具２０に加えられた力をケース１１で受けることができる。この結果、端子金具２０と第２副基板１３との間の接続部分に加わる力を小さくすることができるので、端子金具２０の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、第１副基板１２及び第２副基板１３は、折り曲げ可能な主基板３９を第１折り曲げ部４０で折り曲げて一体に形成されている。これにより、第１副基板１２と第２副基板１３とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【００６５】
そして、本実施形態によれば、第１副基板１２及び第３副基板１４は、折り曲げ可能な主基板３９を第２折り曲げ部４１で折り曲げて一体に形成されている。これにより、第１副基板１２と第３副基板１４とを電気的に接続するための部材が不要となるので、部品点数を削減できる。
【００６６】
さらに、本実施形態によれば、第３副基板１４は、第４副基板１５と接続される接続部４３を有し、第３副基板１４及び接続部４３は、折り曲げ可能な主基板３９を第３折り曲げ部４２で折り曲げて一体に形成されている。これにより、電気接続箱１０の配線密度を向上させることができる。また、第３副基板１４と第４副基板１５とを電気的に接続するための部材が不要になるので部品点数を削減できる。
【００６７】
また、本実施形態によれば、ケース１１内にはケース１１のうち開口と反対側に位置する壁部の内面に沿って配されると共に第１副基板１２と電気的に接続される第３副基板１４が収容されている。これにより、電気接続箱１０の配線密度を向上させることができる。
【００６８】
そして、本実施形態によれば、ケース１１内には、第１副基板１２の板面と実質的に平行に配されると共に、第３副基板１４と電気的に接続される第４副基板１５が収容されている。これにより、電気接続箱１０の配線密度を向上させることができる。なお、実質的に平行とは、第４副基板１５と第１副基板１２とが平行である場合を含み、且つ、平行でない場合であっても、略平行と認められる場合を含む。
【００６９】
また、本実施形態によれば、第４副基板１５は支持部材３０に設けられた係止部３３に保持されている。これにより、支持部材３０と第４副基板１５との相対的位置がずれることが抑制される。これにより、振動により第４副基板１５が位置ずれすることが抑制されるので、第４副基板１５の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００７０】
また、蓋部１６に配設された端子金具２０のうちケース１１内に導入された端部を第１副基板１２側に折り曲げて、第１副基板１２に接続する構成とすると、端子金具２０を折り曲げるための空間が必要となる。このため、第１副基板１２に実装できる電子部品が少なくなってしまうことが懸念される。本実施形態によれば、端子金具２０は、第２副基板１３に接続されている。これにより、端子金具２０を折り曲げる必要がないので第１副基板１２に実装される電子部品が少なくなることを抑制できる。特に、本実施形態のように、端子金具２０が表裏方向に複数段に並んで配されている場合には、第１副基板１２の表側（図４における左側）の位置に端子金具２０を配索する必要がないので、一層効果的である。
【００７１】
また、本実施形態によれば、マイコン２９が実装される制御基板と、電力回路が形成される電力基板とを、別体に形成し、ケース１１内に離間して配することができるので、制御基板に実装されたマイコン２９に、電力回路基板で発生した熱が伝達されることを抑制できる。
【００７２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、相手側部材は相手側コネクタとしたが、これに限られず、ヒューズ等の電子部品であってもよい。
（２）本実施形態においては、第１副基板１２、第２副基板１３、第３副基板１４、及び接続部４３は、１枚の主基板３９を折り曲げることで、電気的に接続する構成としたが、これに限られず、各副基板１２，１３，１４，１５は別体とし、各副基板１２，１３，１４，１５の間、又は第３副基板１４と接続部４３との間は、ＦＰＣ、ジャンパ線、バスバー２４等、必要に応じて任意の導電部材を用いて電気的に接続する構成としてもよい。
また、各副基板１２，１３，１４は、バスバーとプリント基板を貼り合わせた基板構成としたが、一般的な厚銅基板や、メタルコア基板、メタルベース基板等、必要に応じて、任意の構成を有する基板を用いることができる。
（３）第３副基板１４、及び第４副基板１５は、必要に応じて省略できる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す全体斜視図
【図２】電気接続箱を示す側面図
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】図２におけるＶ−Ｖ線断面図
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ線断面図
【図７】各基板に電子部品等が実装された状態を示す斜視図
【図８】第２副基板を折り曲げ形成した後、支持部材を組み付ける前の状態を示す斜視図
【図９】支持部材を示す斜視図
【図１０】支持部材を示す正面図
【図１１】第１副基板及び第２副基板に支持部材を配設した状態を示す斜視図
【図１２】主基板を折り曲げる工程を示す斜視図
【図１３】蓋部を組み付ける工程を示す斜視図
【図１４】蓋部を支持部材とがねじ止めされた状態を示す正面図
【図１５】図１４におけるＸＶ−ＸＶ線断面図
【図１６】図１４におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図
【図１７】ケース内に、各基板、支持部材、及び蓋部を組み付けたものを収容する工程を示す斜視図
【図１８】ケースに電線カバーを組み付ける工程を示す斜視図
【符号の説明】
【００７４】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１２…第１副基板
１３…第２副基板
１４…第３副基板
１５…第４副基板
１６…蓋部
１９…嵌合部
２０…端子金具
３０…支持部材
３１…第１当接部
３２…第２当接部
３３…係止部
３９…主基板
４０…第１折り曲げ部
４１…第２折り曲げ部
４２…第３折り曲げ部
４３…接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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