(57)【要約】【課題】基板の接合をより安定して行うことができ、かつ、接合時の作業性が良好な基板の接合構造および接合方法を提供する。【解決手段】第１の基板１と半田接合する第２の基板２が折曲部９により弾力性を有する状態で折曲され、第１の基板１を、第２の基板２における接合部６が形成された部分に、折曲部９の折曲角度が大きくなる方向に当接させた姿勢で、第１の基板１における第１の接合部５と第２の基板２における第２の接合部６とが半田により接合している。【選択図】図１
2010050445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板の一端部に形成された第１の接合部と、第２の基板に形成された第２の接合部とが、接合材で接合された基板の接合構造であって、
前記第２の基板は、折り曲げられ、その折り曲げ状態が緩和される方向に自らの弾性力が生じた状態で配設され、
前記第２の接合部は、前記第２の基板の両面のうち、前記弾性力が向かう方向の面に形成され、
前記第２の基板の折り曲げにより生じた弾性力に抗した状態で、前記第１の基板の一端部を前記第２の基板に当接させ、その姿勢で前記第１の接合部と前記第２の接合部とが前記接合材により接合されている
基板の接合構造。
【請求項２】
前記第１の基板を保持する第１の保持部材と、前記第２の基板における前記第２の接合部を含む部分を保持する第２の保持部材とが、設けられ、
前記第１の保持部材は、前記第１の基板における前記第１の接合部以外の領域の裏面で、前記第１の基板と接し、
前記第２の保持部材は、前記第２の基板における前記第２の接合部以外の領域の裏面で、前記第２の基板と接している
ことを特徴とする請求項１記載の基板の接合構造。
【請求項３】
前記第１の基板と、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分とが、鈍角をなす姿勢で接合されていることを特徴とする請求項１記載の基板の接合構造。
【請求項４】
第１の基板の一端部に形成された第１の接合部と、弾力性を有する第２の基板に形成された第２の接合部とが、半田付けされた基板の接合構造であって、
前記第２の基板が折曲部により弾性力が生じた状態で折曲されて、前記第２の基板において前記第２の接合部が外面側となるように配設され、
前記第１の基板の一端部を、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分に、前記折曲部の折曲角度が大きくなる方向に当接させた姿勢で、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが半田により接合されている
ことを特徴とする基板の接合構造。
【請求項５】
前記第１の基板を保持する第１の保持部材と、前記第２の基板における前記第２の接合部を含む部分を保持する第２の保持部材とが、設けられ、
前記第１の保持部材は、前記第１の基板における前記第１の接合部以外の領域の裏面で、前記第１の基板と接し、
前記第２の保持部材は、前記第２の基板における前記第２の接合部以外の領域の裏面で、前記第２の基板と接している
ことを特徴とする請求項４記載の基板の接合構造。
【請求項６】
前記第１の基板と、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分とが、鈍角をなす姿勢で接合されていることを特徴とする請求項４記載の基板の接合構造。
【請求項７】
前記第１の基板における前記第１の接合部が形成されている一端部の端面は、くし歯形状ではなくて直線形状であることを特徴とする請求項４記載の基板の接合構造。
【請求項８】
第１の基板が弾力性を有する基板であることを特徴とする請求項４記載の基板の接合構造。
【請求項９】
第１の基板の一端部に形成された第１の接合部と、弾力性を有する第２の基板に形成された第２の接合部とを半田で接合する基板の接合方法であって、
前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分を、前記第２の接合部が形成された部分が外面側となった姿勢で折曲部により折曲させる折曲工程と、
前記第１の基板における前記一端部により、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分に、前記折曲部の折曲角度が大きくなる方向に押圧しながら当接させる当接工程と、
前記第２の基板における前記第２の接合部と、この第２の接合部に当接させた前記第１の基板における前記第１の接合部とを半田により接合する接合工程と、
を有することを特徴とする基板の接合方法。
【請求項１０】
少なくとも接合工程において、前記第１の基板が第１の保持部材により保持され、前記第２の基板が第２の保持部材により保持され、この際に、前記第１の保持部材は、前記第１の基板における前記第１の接合部以外の領域の裏面で、前記第１の基板と接し、
前記第２の保持部材は、前記第２の基板における前記第２の接合部以外の領域の裏面で、前記第２の基板と接している
ことを特徴とする請求項９記載の基板の接合方法。
【請求項１１】
少なくとも接合工程において、前記第１の基板と、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分とが、鈍角をなす姿勢で配設され、この配設姿勢で接合されることを特徴とする請求項９記載の基板の接合方法。
【請求項１２】
前記第１の基板における前記第１の接合部が形成されている一端部の端面は、くし歯形状ではなくて直線形状であることを特徴とする請求項９記載の基板の接合方法。
【請求項１３】
第１の基板が弾力性を有する基板であることを特徴とする請求項９記載の基板の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板同士を半田などの接合材で接合する基板の接合構造および基板の接合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の基板同士を半田で接合する場合には、接合時や接合後の信頼性や作業性を考慮しなければならない。ここで、従来の基板の接合構造を以下に述べる。
従来の基板の接合構造としての第１の公知例を図５に示す。２１は第１の基板、２２は第２の基板、２３は第１の基板２１の金属箔部、２４は第２の基板２２の金属箔部である。第１の基板２１と第２の基板２２とはお互いに平行となるように配置され、第１の基板２１の金属箔部２３の上から第２の基板２２の金属箔部２４を重ね、その上から半田接合されている。
【０００３】
従来の基板の接合構造としての第２の公知例は、特許文献１で示されている構造があり、この構造を図６により示す。図６において、３１は第１のフレキシブル基板、３２は第２のフレキシブル基板、３３は第２のフレキシブル基板３２を保持する保持部材（光学ベース）、３４は保持部材３３を位置規制する位置決め突起、３５は第２のフレキシブル基板３２の銅箔部に盛られた半田である。第１のフレキシブル基板３１と第２のフレキシブル基板３２とはお互いが略直角に交差する角度に配置されて、半田接合されている。
【０００４】
従来の基板の接合構造としての第３の公知例は、特許文献２で示されている構造があり、この構造を図７により示す。図７において、４１は第１のフレキシブルプリント基板で、その一端側に設けた金属箔露出部４２の先端に、くし歯４２ａを形成している。４３は第２のフレキシブルプリント基板であり、この第２のフレキシブルプリント基板４３には、くし歯４２ａを差し込むことが可能である径の穴４４を、第２のフレキシブルプリント基板４３の金属箔露出部４５に隣接して有している。接合時にはくし歯４２ａを穴４４に挿入してから半田付けを行う構成を採用している。さらに第１のフレキシブルプリント基板４１の下に隠される位置に、少なくとも１個の電気部品４７が搭載されており、この電気部品４７の高さによって穴４４に挿入する角度を規制することを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３２００９２号公報
【特許文献２】特開平１−２４８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来例では以下に列挙する課題があった。
第１の公知例においては、図５に示すように、第１の基板２１と第２の基板２２とをお互いに平行となるように配置して、第１の基板２１の金属箔部２３の上から第２の基板２２の金属箔部２４を単に重ねただけの構成であるので、接合時に第１の基板２１の金属箔部２３と第２の基板２２の金属箔部２４との相対位置がずれてしまうことがあり、位置決めが不安定となっていた。また、重ね合わせた第１の基板２１と第２の基板２２との間に段差Ｓがあるため、接合時に溶融した半田が持つ表面張力などの影響によって、半田が段差を越えて両方の基板２１、２２の端部にかかるように適用することが困難であり、接合時の作業性が悪かった。
【０００７】
第２の公知例においては、第２のフレキシブル基板３２は保持部材３３や位置決め突起３４によって位置決めされた状態で保持されているが、第１のフレキシブル基板３１は保持部材が無くて不安定であるため、作業時に鏝先が当たると第１のフレキシブル基板３１が第２のフレキシブル基板３２から離れる方向（図６における上方）へ動いて、半田剥離が発生していた。また、接合部が直交しているため、半田付け作業者が上方から接合部を目視することが困難であり、また接合部である直交点に先端が太い半田鏝先を当てた場合に、両方のフレキシブル基板３１、３２の接点近傍を同時に加熱することが困難な配置であるために、接合時の作業性が著しく悪化していた。
【０００８】
第３の公知例においては、第１のフレキシブルプリント基板４１の金属箔露出部４２の先端部をくし形状に加工しなければならず、また第２のフレキシブルプリント基板４３の穴４４は第１のフレキシブルプリント基板４１の先端のくし歯４２ａが良好に挿入できるよう精度良く穴開け加工しなければならないため、フレキシブルプリント基板４１、４２自体の加工難易度が上がり、価格が高くなる課題があった。さらに、第１のフレキシブルプリント基板４１の裏側に電気部品４７を搭載しなければならないため、フレキシブルプリント基板４１、４３の配線設計に自由度が無くなってしまう課題もあった。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、半田などの接合材の接合をより安定して行うことができ、かつ、接合時の作業性が良好な基板の接合構造および接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来例の課題を解決するために、本発明の基板の接合構造は、第１の基板の一端部に形成された第１の接合部と、第２の基板に形成された第２の接合部とが、接合材で接合される。前記第２の基板は、折り曲げられ、その折り曲げ状態が緩和される方向に自らの弾性力が生じた状態で配設される。前記第２の接合部は、前記第２の基板の両面のうち、前記弾性力が向かう方向の面に形成される。前記接合構造は、前記第２の基板の折り曲げにより生じた弾性力に抗した状態で、前記第１の基板の一端部を前記第２の基板に当接させ、その姿勢で前記第１の接合部と前記第２の接合部とが前記接合材により接合されている。
【００１１】
また、本発明の基板の接合構造は、第１の基板の一端部に形成された第１の接合部と、弾力性を有する第２の基板に形成された第２の接合部とが、半田付けされた基板の接合構造であって、前記第２の基板が折曲部により弾力性を有する状態で折曲されて、前記第２の基板において前記第２の接合部が外面側となるように配設され、前記第１の基板の一端部を、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分に、前記折曲部の折曲角度が大きくなる方向に当接させた姿勢で、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが半田により接合されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の基板の接合方法は、第１の基板の一端部に形成された第１の接合部と、弾力性を有する第２の基板に形成された第２の接合部とを半田で接合する基板の接合方法であって、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分を、前記第２の接合部が形成された部分が外面側となった姿勢で折曲部により折曲させる折曲工程と、前記第１の基板における前記一端部により、前記第２の基板における前記第２の接合部が形成された部分に、前記折曲部の折曲角度が大きくなる方向に押圧しながら当接させる当接工程と、前記第２の基板における前記第２の接合部と、この第２の接合部に当接させた前記第１の基板における前記第１の接合部とを半田により接合する接合工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の基板の接合構造、並びに基板の接合方法によれば、第２の基板の折り曲げにより生じた弾性力に抗した状態で、第１の基板の一端部を第２の基板に当接させることなる。したがって、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが接合材で接合される際でも、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが互いに接触する方向に第２の基板が付勢されて、これらが離れることを抑えることができる。これによって、より安定して接合材による接合を行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態に係る基板の接合構造の側面図
【図２】同実施の形態に係る基板の接合構造の平面図
【図３】同実施の形態に係る基板の接合構造の斜視図
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ同実施の形態に係る基板の接合方法の各工程を示す側面図
【図５】第１の公知例に係る従来の基板の接合構造の斜視図
【図６】第２の公知例に係る従来の基板の接合構造の斜視図
【図７】第３の公知例に係る従来の基板の接合構造の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１〜図３において、１は、第１のフレキシブルプリント基板からなる第１の基板、２は、弾力性（可撓性）を有する第２のフレキシブルプリント基板からなる第２の基板である。第１の基板１の一端部１ａには、銅箔などの金属露出部からなる第１の接合部５が形成され、第２の基板２には、銅箔などの金属露出部からなる第２の接合部６が、第１の接合部５に対向する面側に形成されており、これらの第１の接合部５と第２の接合部６とが半田７で接合されている（図２においては、半田７を省いて図示している）。この実施の形態では、第１の接合部５および第２の接合部６は、それぞれ、各基板１、２において４箇所ずつ設けられている場合を示しているがこれに限るものではない。なお、第１の接合部５や第２の接合部６は、導電性を有し、半田付け可能な材料（金属）であればよく、銅箔に限るものではない。また、図２、図３に示すように、第２の基板２における第２の接合部６が形成されている部分は、単なる平面形状であり、上記第２の公知例のような穴は形成されていない。また、第１の基板１における第１の接合部５が形成されている部分の先端は、単なる直線形状であり、前記第２の公知例のようなくし歯は形成されていない。
【００１６】
図１、図３に示すように、第２の基板２は折曲部９により弾力性を有する状態で折曲されており、第２の接合部６（より詳しくは、第２の基板２における、折曲部９により折曲され、かつ第２の接合部６が形成されている部分（折曲片部とも称す）２ａ）が外面側となるように配設されている。そして、第１の基板１（より詳しくは、第１の基板１における第１の接合部５が形成されている一端部１ａの先端）が、第２の基板２における第２の接合部６が形成されている部分に当接されており、この状態で、第１の接合部５と第２の接合部６とが半田７により接合されている。なお、図１における２ｂは、第２の基板２における、折曲部９により折曲されるベースとなる部分（第２の基板２の本体部）である。
【００１７】
また、第１の基板１、詳しくは第１の基板１における第１の接合部５が形成されている部分（一端部１ａ）は、左右で対となった第１の保持部材３などにより下方から支持された状態で保持されている。また、第２の基板２における第２の接合部６を含む部分（折曲片部）２ａは、左右で対となった第２の保持部材４により斜め下方から支持された状態で保持されている。なお、図示しないが、第２の基板２における第２の基板２の本体部２ｂは別途の保持部材（本体部保持部材と称す）により保持される。
【００１８】
図１、図３に示すように、第１の保持部材３により保持された第１の基板１と、第２の保持部材４により保持された第２の基板２における第２の接合部６が設けられた部分（折曲片部）２ａとは、鈍角（例えば１００度〜１７０度の角度範囲）をなす角度で対向して配設されて接合されている。すなわち、折曲部９により折曲された第２の基板２の折曲片部２ａ、さらに詳しくは、折曲片部２ａの第２の接合部６の上に、第１の基板１の一端部１ａが覆い重なるようにして、鈍角（例えば１００度〜１７０度の角度範囲）、さらに好ましくは、これらがなす角度θが略１３５度の角度で接した状態で配設された状態で、半田７にて接合されている。
【００１９】
また、図１〜図３に示すように、第１の保持部材３は、第１の基板１における第１の接合部５以外の領域の裏面で、第１の基板１と接している。また、第２の保持部材４は、第２の基板２における第２の接合部６以外の領域の裏面で、第２の基板２と接している。この実施の形態では、左右の第１の保持部材３により、第１の基板１における第１の接合部５よりも基板幅方向に対して両側方に位置する側端部分を裏面より保持している場合を図示しているが、これに限るものではない。また、左右の第２の保持部材４により、第２の基板２における第２の接合部６よりも基板幅方向に対して両側方に位置する側端部分を裏面から保持している場合を図示しているが、これに限るものではない。
【００２０】
なお、この実施の形態では、図３に示すように、第１の基板１に孔部１１が形成されているとともに、この第１の基板１の孔部１１に嵌合して突出する突起１２ａを有するボス１２によっても第１の基板１が保持されている。また、第１の保持部材３や、さらに第１の保持部材３の近傍に配設されて第１の基板１を保持する補助保持部材１３に、段つき部３ａ、１３ａが形成され、前記突起１２ａならびに第１の保持部材３や補助保持部材１３の段つき部３ａ、１３ａによって、第１の基板１が水平方向（第１の基板１の表面に沿う方向）に対して位置決めされるよう構成されている。また、第１の基板１の上方からカバー部材１４（図３において、仮想線で示す）が被せられた状態で取り付けられるように構成されており、カバー部材１４に形成された押下げ突部１４ａにより、第１の基板１が組み付けられた後には、第１の基板１が上方に移動しないよう位置規制されている。
【００２１】
この第１の基板１の第１の接合部５と、第２の基板２の第２の接合部６とは以下のようにして半田７で接合される。
まず、図４（ａ）に示すように、第２の基板２における第２の接合部６が形成された部分（折曲片部２ａ）を、第２の接合部６が形成された部分が外面側となった姿勢で折曲部９により折曲させる（折曲工程）。そして、この第２の基板２を、別途に配設した前記本体部保持部材（図示せず）により保持させる。この際、第２の基板２における第２の接合部６が形成された部分（折曲片部２ａ）は、第２の基板２の弾性力により、折曲部９で、折曲前の状態に戻ろうとする復元力が発生しており、第２の保持部材４より若干浮いた状態（隙間を有する状態）となっている。
【００２２】
次に、第１の基板１を、第１の保持部材３や、補助保持部材１３、ボス１２により保持されるように、上方から嵌め込むなどして装着する。この際、図４（ｂ）に示すように、第１の基板１における第１の接合部５が形成された部分（一端部）１ａにより、第２の基板２における第２の接合部６が形成された部分（折曲片部２ａ）に、折曲部９の折曲角度が大きくなる方向（この実施の形態では下方であるが、折曲角度が大きくなる方向であれば、図１における紙面の左方向などでもよい）に押圧しながら当接させる（当接工程）。
【００２３】
この後、第２の基板２における第２の接合部６と、この第２の接合部６に当接させた第１の基板１における第１の接合部５とを半田鏝８を用いて半田７により接合する（半田接合工程）。
【００２４】
このような基板の接合構造および接合方法によれば、第２の基板２における第２の接合部６を含む部分（折曲片部）２ａに、第１の基板１における第１の接合部５が形成された部分（一端部）１ａが、折曲部９の折曲角度が大きくなる方向に当接された際に、図４（ｂ）に示すように、折曲された方向とは反対側に戻ろうとする弾性力に起因する復元力Ｆが発生し、第１の接合部５と第２の接合部６とが、復元力Ｆで付勢された状態で当接することとなる。したがって、第１の接合部５と第２の接合部６とが半田接合される際においても、第１の接合部５と第２の接合部６とが互いに接触する方向に付勢されて、これらが離れることが最小限に抑えられるとともに、安定して位置決めされた状態で良好に半田付けできる。これにより、接合の際に良好な作業性を得られながら、接合をより安定して行うことができ、半田剥離を軽減できるので、基板１、２の接合の信頼性も極めて高くなる。
【００２５】
なお、基板１、２の接合の際に、半田鏝８の先により、第１の基板１の第１の接合部５を上方から加圧した場合には、第１の基板１が第２基板２を第２の保持部材４側へ押圧すこととなるため、第２の基板２が半田接合作業者の方へ向かって浮き上がることなく安定した半田接合作業が可能となる。また、基板１、２の接合の際に、万一、半田鏝８により、第２の基板２の第２の接合部６だけを第２の保持部材４側へ斜め下方に押圧した場合でも、第２の接合部６（折曲片部２ａ）は第２の保持部材４により保持されているので、第１の接合部５から離反することは最小限に抑えられる。また、この後に、半田鏝８の先を第２の接合部６（折曲片部２ａ）から離反させるに伴って、第２の接合部６（折曲片部２ａ）は復元力Ｆにより、第１の接合部５側に戻って接触し、この場合でも、より信頼性の高い基板１、２の接合を行うことができる。
【００２６】
また、上記接合構造および接合方法によれば、第１の保持部材３は、第１の基板１における第１の接合部５以外の領域の裏面で、第１の基板１と接し、第２の保持部材４は、第２の基板２における第２の接合部６以外の領域の裏面で、第２の基板２と接しているため、半田付け作業時の半田鏝８の熱を保持部材３、４に逃がすことなく両接合部５、６に加えることができて迅速な半田接合作業が可能となる。つまり、保持部材が基板における接合部の領域の裏面に設けられていると、半田付け作業時の半田鏝８の熱が、保持部材から逃げ易くなり、ひいては、半田鏝８によって長い時間加熱しないと半田接合できず、作業能率が低下するが、本実施の形態によれば、このような不具合の発生を防止できて、作業能率が向上する。
【００２７】
また、上記接合構造および接合方法によれば、第１の基板１と、第２の基板２の折曲片部２ａとは、鈍角（例えば１００度〜１７０度の角度範囲）、すなわち９０度より大きい角度で対向して配設されているので、接合の際に、半田接合作業者が上方から両方の第１の接合部５と第２の接合部６とを目視可能な配置になるとともに、これらの接合部５、６の箇所に容易に半田鏝８を挿入することができて、両方の接合部５、６およびこれらの箇所の近傍を容易に同時加熱することが可能となり、作業性も極めて良好となる。
【００２８】
また、上記接合構造および接合方法によれば、第１の接合部５と第２の接合部６とが１００〜１７０度の角度範囲で近接するため、単に両基板を平行に重ねる場合よりも段差が小さくなり、溶融した半田７が両方の接合部５、６にのり易くなり、これによっても、半田接合時の作業性を向上させることができる。なお、上記のように、第１の基板１としてフレキシブルプリント基板を用いた場合には、第１の基板１の厚みが薄いので、第１の接合部５と第２の接合部６との段差も極めて少なくできて、溶融した半田７が両方の接合部５、６に極めてのり易くなって、半田接合時の作業性をさらに向上させることができる。
【００２９】
また、上記接合構造および接合方法によれば、第１の基板１は、第１の接合部５が設けられている一端部１ａの端面は単なる直線形状であり、第１の基板１の一端部１ａはいわゆる矩形状であるため、上記第３の公知例のように、くし歯形状に加工したり穴をあけたりする必要がなく、加工も容易であり、価格が高くなることもない。また、基板の接合部の配置構成に対応して電気部品を搭載する必要もないため、基板１、２の配線設計に自由度が無くなることもない。
【００３０】
なお、上記構成においては、第１の基板１として、弾力性を有するフレキシブルプリント基板を用いた場合を述べ、この場合には、上述したように、第１の接合部５と第２の接合部６との段差が小さくなり、溶融した半田７が両方の接合部５、６にのり易くなる利点がある。しかし、これに限るものではなく、エポキシ材などからなるような硬質の基板であっても適用することは可能である。なお、第２の基板２としては、復元力を発生できるような弾力性を有するものであれば良く、フレキシブルプリント基板が好ましいがこれに限るものではない。
【００３１】
また、上記の実施の形態では、第１の基板１および第２の基板２として、それぞれフレキシブルプリント基板を用いた場合を述べ、第１の接合部５や第２の接合部６が設けられている箇所も、フレキシブルプリント基板が単体で用いられている場合を図示したが、これに限るものではなく、第１の基板１における第１の接合部５が形成されている箇所の裏面に補強板を貼り付けるなどして配設したり、第２の基板２における第２の接合部６が形成されている箇所の裏面に補強板を貼り付けるなどして配設したりしてもよい。特に、第１の基板１における第１の接合部５が形成されている箇所（第１の基板１の一端部１ａ）の裏面に補強板を配設すると、第２の基板２の第２の接合部６が形成されている折曲片部２ａが前記復元力Ｆにより戻ろうとする力を良好に抑えることができる利点がある。
【００３２】
また、上記の実施の形態では、半田による接合の場合を述べたが、これに限るものではなく、半田以外の材料を用いたろう付けによる基板の接合の場合にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明に係る基板の接合構造および接合方法によれば、基板同士を安定して接合することが可能であることから、光ピックアップ装置やプリンタ装置など各種電気機器に採用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１    第１の基板
２    第２の基板
３    第１の保持部材
４    第２の保持部材
５    第１の接合部
６    第２の接合部
７    半田
８    半田鏝先
９    折曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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