(57)【要約】【課題】各製造処理手段の基準値の補正を実施することができる圧電振動デバイスの製造装置を提供する。【解決手段】ワーク４が載置されるワーク保持部２と、ワーク４に対して製造処理を実施する複数の製造処理手段（第１搬送手段５０、位置調整手段８０、位置計測手段、第１塗布手段１０、第２搬送手段６０、第２塗布手段３０、撮像検査手段２０，４０及び第３搬送手段７０）と、各製造処理手段の動作を制御する制御信号を前記製造処理手段に送信する制御部６と、前記製造処理手段を用いた補正データ取得処理が施される調整用ブロック３と、当該調整用ブロック３に施された前記補正データ取得処理の結果に基づいて前記制御信号に付加される補正データを得る補正データ作成部７と、調整用ブロック３及びワーク保持部２を搬送する搬送部とを備えている。【選択図】図１
2010124233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造装置において、
ワークが載置されるワーク保持部と、前記ワークに対して製造処理を実施する複数の製造処理手段と、各製造処理手段の動作を制御する制御信号を前記製造処理手段に送信する制御部と、前記製造処理手段を用いた補正データ取得処理が施される調整用ブロックと、前記補正データ取得処理の結果に基づいて前記制御信号に付加される補正データを得る補正データ作成部とを備えてなることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項２】
請求項１記載の圧電振動デバイスの製造装置において、前記調整用ブロック及びワーク保持部を搬送する搬送部をさらに備えている圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段が、前記製造処理として吐出部から接着剤を吐出して接着剤の塗布を実施する処理実施手段と、当該処理実施手段を支持する支持手段と、前記支持手段の位置を変位させて前記吐出部の先端部を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段とから構成されており、
前記吐出部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動する距離の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えており、
前記補正データ取得処理が、前記吐出部を前記待機位置から前記接触位置まで移動して調整用ブロックに接触させるステップからなり、
前記補正データ作成部が、前記吐出部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動した距離を示す移動距離データを前記製造処理の結果として取得し、当該取得した移動距離データと比較データとの差を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項４】
請求項１，２または３記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段が、前記製造処理としてワークを保持し搬送する処理実施手段と、当該処理実施手段を支持する支持手段と、前記支持手段の位置を変位させて前記処理実施手段の先端部を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段とから構成されており、
前記処理実施手段の先端部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動する距離の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えており、
前記補正データ取得処理が、前記処理実施手段を前記待機位置から前記接触位置まで移動して調整用ブロックに接触させるステップからなり、
前記補正データ作成部が、前記処理実施手段の先端部が待機位置から接触位置まで移動するまでの間に支持手段が移動した距離を示す移動距離データを前記製造処理の結果として取得し、当該取得した移動距離データと比較データとの差を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項５】
請求項１，２，３または４記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段が、他の製造処理手段による製造処理実施後の前記ワーク保持部を撮像して画像データを得る撮像手段と、前記画像データに対して画像処理を施し、前記製造処理が実施された位置を示す位置データを取得する画像処理手段とから構成されており、
前記他の製造処理手段による製造処理を実施する位置の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えており、
前記補正データ取得処理が、調整用ブロックに対して他の製造処理手段による製造処理を実施するステップと、前記撮像手段を用いて調整用ブロックを撮像して画像データを得るステップと、前記画像処理手段を用いて画像データに対して画像処理を施し前記製造処理が実施された位置を示す位置データを取得するステップとからなり、
前記補正データ作成部が、取得した位置データと前記比較データとの差を、前記他の製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項６】
請求項１，２，３，４または５記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段が、前記ワーク保持部を撮像して画像データを得る撮像手段と、前記画像データに対して画像処理を実施して、前記ワーク保持部の予め設定された部位の画像を構成する画素数を検出する画像処理手段とから構成されており、
前記調整用ブロックの予め設定された部位の寸法を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えており、
前記補正データ取得処理が、前記撮像手段を用いて調整用ブロックを撮像して画像データを得るステップと、前記画像処理手段を用いて画像データに対して画像処理を施し調整用ブロックの予め設定された部位の画像を構成する画素数を検出するステップとからなり、
前記補正データ作成部が、前記比較データを検出した画素数で割った値を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものである圧電振動デバイスの製造装置。
【請求項７】
請求項１，２，３，４，５または６記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段が、ワーク保持部の予め設定された部位の位置を計測して当該予め設定された部位の位置を示す位置データを得る位置計測手段を備えており、
前記調整用ブロックの予め設定された部位の位置の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えており、
前記補正データ取得処理が、位置計測手段を用いて前記調整用ブロックの予め設定された部位の位置を示す位置データを取得するステップからなり、
前記補正データ作成部が、前記比較データと取得した位置データとの差を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものである圧電振動デバイスの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに対して複数の製造処理を実施することによって圧電振動デバイスを製造する圧電振動デバイスの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧電振動デバイスの一例として水晶片を用いた水晶振動子があり、この水晶振動子の一例としては、図１３に示すように、底部１１１ａおよびこの底部１１１ａ上に積層した堤部１１１ｂからなる箱状体のベース１１１と板状体の蓋１１２とから構成された筐体１１０と、ベース１１１の底部１１１ａ上に形成された一対の電極パッド１２１，１２２と、ベース１１１のキャビティに配置された水晶振動片１３０とから構成されたものがある。
【０００３】
水晶振動片１３０の両主面（一主面と他主面）には、一対の励振電極１３１，１３２と、これら励振電極１３１，１３２から延設された引き出し電極１３１ａ，１３２ａとが形成されている。さらに、水晶振動片１３０は、引き出し電極１３１ａ，１３２ａが延設された一端部の両隅が導電性樹脂接合材１４１，１４２によって電極パッド１２１，１２２に機械的に固定されており、励振電極１３１，１３２は、引き出し電極１３１ａ，１３２ａ及び導電性樹脂接合材１４１，１４２を介して電極パッド１２１，１２２に電気的に接続されている。
【０００４】
導電性樹脂接合材１４１，１４２は、電極パッド１２１，１２２上に塗布した導電性樹脂を水晶振動片１３０を配置した後に硬化することによって形成される。
【０００５】
また、ベース１１１下面には、電極パッド１２１，１２２と個々に電気的に接続された複数の外部接続用電極（不図示）が形成されている。
【０００６】
さらに、この水晶振動子では、ベース１１１上面の外周縁部と蓋１１２下面の外周縁部とが封止用接合材１６０によって接合され、筐体１１０内部が気密封止されている。なお、図１３では、筐体１１０内部を図示するために、蓋１１２をベース１１１上方にずらした状態で図示している。
【０００７】
従来の圧電振動デバイスの製造装置の一例としては、図１４に示すような、水晶振動子の製造装置がある。この水晶振動子の製造装置は、矢印Ｚ１０１で示す方向（反時計回り方向）に間欠的に回転可能な円板形状のインデックステーブル１０１と、このインデックステーブル１０１の外周端部に沿ってインデックステーブル１０１上面に予め設定された間隔で配置された複数のワーク保持部１０２と、種々の製造処理を実施するためにインデックステーブル１０１周辺部に配置された複数の製造処理手段とを備えている。
【０００８】
前記複数の製造処理手段としては、例えば、第１搬送手段１０４、位置調整手段１０５、第１塗布手段１０６ａ、第２搬送手段１０７、第２塗布手段１０６ｂ及び第３搬送手段１０８等がある。
【０００９】
第１搬送手段１０４は、インデックステーブル１０１上に搬送されるワークであるベース１１１を保管する第１パレット１０４ａと、ベース１１１を保持して第１パレット１０４ａからワーク保持部１０２へベース１１１を搬送する第１ハンドリングシステム１０４ｂとを備えている。なお、図１４中に、第１搬送手段１０４によるベース１１１の搬送方向を矢印Ｚ１０２を用いて示す。
【００１０】
位置調整手段１０５は、第１搬送手段１０４によりワーク保持部１０２上面にベース１１１を配置した後、直ちに、ベース１１１の位置調整を実施するポジショニング装置である。この位置調整は、位置調整装置を構成する４本の位置調整用片でベース１１１の側面を四方から押圧し、ベース１１１をワーク保持部１０２上面で擦動させて予め設定された位置に移動することによって実施される。
【００１１】
第１塗布手段１０６ａは、硬化によって導電性樹脂接合材１４１，１４２を成すペースト状の導電性樹脂が充填されたシリンジを備えており、導電性樹脂をシリンジの一端部に設けられたニードルから吐出し電極パッド１２１，１２２上面に塗布するものであり、特に、第１塗布手段１０６ａは水晶振動片１３０載置前に実施される下塗布を行うものである。
【００１２】
第２搬送手段１０７は、ワークとしての水晶振動片１３０を複数個保管する第２パレット１０７ａと、水晶振動片１３０を第２パレット１０７ａから取り出しベース１１１のキャビティに搬送して、導電性樹脂の下塗布が完了した電極パッド１２１，１２２上面に水晶振動片１３０を配置する第２ハンドリングシステム１０７ｂとを備えている。なお、図１４中に、第２搬送手段１０７による水晶振動片１３０の搬送方向を矢印Ｚ１０３を用いて示す。
【００１３】
第２塗布手段１０６ｂは、前記導電性樹脂が充填されたシリンジを備えており、導電性樹脂をシリンジの一端部に設けられたニードルから吐出し、水晶振動片１３０の引き出し電極１３１ａ，１３２ａが延設された一端部の両隅とともに電極パッド１２１，１２２上面にこの導電性樹脂を塗布するものである。特に、第２塗布手段１０６ｂは、水晶振動片１３０載置後に実施される上塗布を行うものである。なお、このようなペースト状の導電性樹脂を用いて励振電極１３１，１３２と電極パッド１２１，１２２とを電気的機械的に接続した圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法の従来例としては、下記特許文献１の特開２００７−９６９４５号公報に開示されている水晶振動デバイスおよび水晶振動デバイスの製造方法がある。
【００１４】
また、図示していないが、インデックステーブル１０１周辺部には製造処理手段である検査用カメラがさらに配置されている。この検査用カメラは、第２塗布手段１０６ｂによって上塗布が実施された状態のベース１１１内部を撮像するものである。この撮像後、得られた画像データを用いて、導電性樹脂の塗布状態及び水晶振動片１３０の配置状態に基づき、ベース１１１が良品であるかまたは不良品であるかを判断する検査が実施される。
【００１５】
第３搬送手段１０８は、インデックステーブル１０１上に配置されたワーク保持部１０２からベース１１１を排出する第３ハンドリングシステム１０８ｂと、排出したベース１１１を保管する第３パレット１０８ａとを備えている。このベース１１１を排出する際、良品と判断されたベース１１１のみが第３パレット１０８ａに搬送され、不良品と判断されたベース１１１は、図示しない他のパレット（不良品を保管するためのパレット）に搬送される。なお、図１４中に、第３搬送手段１０８によるベース１１１の搬送方向を矢印Ｚ１０４を用いて示す。
【００１６】
さらに、第１ハンドリングシステム１０４ｂ、第２ハンドリングシステム１０７ｂ及び第３ハンドリングシステム１０８ｂは、真空吸着によりワークを保持する真空吸着コレットまたはワークを挟持する一対の挟持片を備えた保持アーム１０４ｂ１，１０７ｂ１，１０８ｂ１と、この保持アーム１０４ｂ１，１０７ｂ１，１０８ｂ１を水平方向及び垂直方向に移動させるアーム駆動部１０４ｂ２，１０７ｂ２，１０８ｂ２とをそれぞれ備えている。なお、本明細書において、「水平方向」とはインデックステーブル１０１上面に対して平行な方向、「垂直方向」とはインデックステーブル１０１上面に対して垂直な方向である。
【００１７】
また、ワーク保持部１０２は、薄板形状の部材であり、図１５に示すように、ワーク載置面に位置決め用のマーク１０２ａが付与されている。このマーク１０２ａは、例えば凹部または貫通孔であり、電極パッド１２１，１２２上面に導電性樹脂を塗布する際や水晶振動片１３０をベース１１１内部に配置する際における製造処理手段の位置決め等に用いられる。
【特許文献１】特開２００７−９６９４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
前述したような従来の水晶振動子の製造装置においては、製造処理を実施する際にワークと接触する手段（例えば、第１搬送手段、位置調整手段、第２搬送手段、第２塗布手段及び第３搬送手段等）及びワークへの製造処理を実施する手段（例えば、検査用カメラ、第１塗布手段及び第２塗布手段等）の位置決めのために、製造処理実施時の停止位置を示す位置情報が初期設定時に設定されている。そして、製造処理実施時には、この位置情報に従って各製造処理手段の動作制御が実施される。
【００１９】
さらに、前記真空吸着コレット、挟持片及び位置調整用片については経年変化によって交換を要し、一方、前記シリンジについてはニードル先端部に付着した接着剤の硬化によって交換（または解体洗浄）を要する。例えば、シリンジは、接着剤の種類等によるが約８時間毎に交換する必要がある。しかしながら、このような交換を実施した際に、前記真空吸着コレット、挟持片、位置調整用片及びシリンジの位置が交換前と交換後とでずれてしまう場合がある。
【００２０】
そのため、従来の水晶振動子の製造装置においては、作業者が、真空吸着コレット、挟持片、及び位置調整用片によってワークを正しい位置に配置できているか、塗布後の導電性樹脂が電極パッド上面の正しい位置に塗布されているかを目視検査により確認していた。さらに、正しい位置に配置または塗布されておらずずれが生じている場合には、ずれの補正として製造処理実施時の停止位置（処理実施位置）の調整を行った後、再び製造処理を実施し、目視検査を行っていた。
【００２１】
そのため、目視検査における判断やずれの補正に熟練した技術及び時間を要するといった問題や、ずれの補正が完了するまでの間に不良が発生することによって歩留りが低下したり製造コストが増加したりするといった問題が生じていた。
【００２２】
一方、前記検査用カメラによって得られた画像のスケールの設定は、例えばワーク保持部上面に設けられた上端面が円形状の凹部または貫通孔であるマークを上方から撮像することによって実施されていた。具体的には、マークを撮像して得た円形状の画像データからマークの画像を抽出し、この画像の直径を画素数で表した値を取得した後、マークの直径の実寸法をこの画素数で割ることにより、１画素当たりの実寸法を求めてスケールとして用いていた。しかしながら、ワーク保持部は位置調整用片等が接触することによってマーク周辺部が徐々に磨耗してしまう。そのため、画像データからマークの外周形状を正確に抽出することができなくなってしまい、スケールの設定ができなくなってしまう場合があるといった問題があった。
【００２３】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、各製造処理手段のワークに対して製造処理を実施する部位（例えば、真空吸着コレット、挟持片、位置調整用片及びシリンジ等）の処理実施位置の補正及び検査用カメラのスケールの校正等といった製造処理を実施する際の動作及び判断の基準となるデータ（基準値）の補正を行うことができる圧電振動デバイスの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記課題を解決するため、本発明の圧電振動デバイスの製造装置は、励振電極が形成された圧電振動片と、当該圧電振動片を気密封止する筐体と、当該筐体内に配置され、前記励振電極に電気的に接続された電極パッドとを備えてなる圧電振動デバイスを製造するためのものであり、図１に示すように、ワーク４が載置されるワーク保持部２と、ワーク４に対して製造処理を実施する複数の製造処理手段（例えば、後述の第１搬送手段５０、位置調整手段８０、位置計測手段、第１塗布手段１０、第２搬送手段６０、第２塗布手段３０、撮像検査手段２０，４０及び第３搬送手段７０）と、各製造処理手段の動作を制御する制御信号を前記製造処理手段に送信する制御部６と、前記製造処理手段を用いた補正データ取得処理が施される調整用ブロック３と、当該調整用ブロック３に施された前記補正データ取得処理の結果に基づいて前記制御信号に付加される補正データを得る補正データ作成部７とを備えてなるものである。さらに、この圧電振動デバイスの製造装置は、調整用ブロック３及びワーク保持部２を搬送する搬送部を備えていてもよい。
【００２５】
これにより、調整用ブロックに施された製造処理の結果に基づいて各製造処理手段の基準値を補正することができる。
【００２６】
また、前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段（例えば第１塗布手段１０及び第２塗布手段３０）が、前記製造処理として吐出部から接着剤を吐出して接着剤の塗布を実施する処理実施手段と、当該処理実施手段を支持する支持手段と、前記支持手段の位置を変位させて前記処理実施手段の先端部を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段とから構成されているとともに、前記圧電振動デバイスの製造装置は、前記吐出部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動する距離の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えている。このような構成において、前記補正データ取得処理が、前記吐出部を前記待機位置から前記接触位置まで移動して調整用ブロックに接触させるステップからなり、前記補正データ作成部が、前記吐出部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動した距離を示す移動距離データを前記製造処理の結果として取得し、当該取得した移動距離データと比較データとの差を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものであってもよい。
【００２７】
この場合には、補正データを制御信号に付加することによって、前記処理実施位置を補正することができ、その結果、前記吐出部を正しい位置に配置した状態で接着剤を塗布することができる。
【００２８】
また、前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段（例えば、第１搬送手段５０、位置調整手段８０、第２搬送手段６０および第３搬送手段７０）が、前記製造処理としてワークを保持し搬送する処理実施手段と、当該処理実施手段を支持する支持手段と、前記支持手段の位置を変位させて前記処理実施手段の先端部を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段とから構成されているとともに、前記圧電振動デバイスの製造装置は、前記処理実施手段の先端部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動する距離の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えている。このような構成において、前記補正データ取得処理が、前記処理実施手段を前記待機位置から前記接触位置まで移動して調整用ブロックに接触させるステップからなり、前記補正データ作成部が、前記処理実施手段の先端部が待機位置から接触位置まで移動するまでの間に支持手段が移動した距離を示す移動距離データを前記製造処理の結果として取得し、当該取得した移動距離データと前記吐出部を待機位置から接触位置へ移動する間に支持手段が移動すべき距離を示す比較データとの差を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものであってもよい。
【００２９】
この場合には、補正データを制御信号に付加することによって、前記処理実施位置を補正することができ、その結果、前記ワークを正しい位置に搬送（または移動）することができる。
【００３０】
また、前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段（例えば、撮像検査手段２０）が、他の製造処理手段（例えば、第１搬送手段５０、位置調整手段８０、第１塗布手段１０、第２搬送手段６０、第２塗布手段３０及び第３搬送手段７０）による製造処理実施後の前記ワーク保持部を撮像して画像データを得る撮像手段と、前記画像データに対して画像処理を施し、前記製造処理が実施された位置とともに、前記圧電振動デバイスの製造装置は、前記他の製造処理手段による製造処理を実施する位置の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えている。このような構成において、前記補正データ取得処理が、調整用ブロックに対して他の製造処理手段による製造処理を実施するステップと、前記撮像手段を用いて調整用ブロックを撮像して画像データを得るステップと、前記画像処理手段を用いて画像データに対して画像処理を施し前記製造処理が実施された位置を示す位置データを取得するステップとからなり、前記補正データ作成部が、取得した位置データと前記比較データとの差を、前記他の製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものであってもよい。
【００３１】
この場合には、補正データを制御信号に付加することによって、正しい位置に製造処理を実施することができる。
【００３２】
また、前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段（例えば、撮像検査手段）が、前記ワーク保持部を撮像して画像データを得る撮像手段と、前記画像データに対して画像処理を実施して、前記ワーク保持部の予め設定された部位の画像を構成する画素数を検出する画像処理手段とから構成されているとともに、前記圧電振動デバイスの製造装置は、前記調整用ブロックの予め設定された部位の寸法を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えている。このような構成において、前記補正データ取得処理が、前記撮像手段を用いて調整用ブロックを撮像して画像データを得るステップと、前記画像処理手段を用いて画像データに対して画像処理を施し調整用ブロックの予め設定された部位の画像を構成する画素数を検出するステップとからなり、前記補正データ作成部が、前記比較データを検出した画素数で割った値を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものであってもよい。
【００３３】
この場合には、補正データを制御信号に付加することにより、撮像手段のスケール（一画素当たりの撮像対象物の実寸法）を校正することができる。
【００３４】
また、前記複数の製造処理手段のうちの少なくとも１つの製造処理手段（例えば、位置計測手段）が、ワーク保持部の予め設定された部位の位置を計測して当該予め設定された部位の位置を示す位置データを得る位置計測手段を備えているとともに、前記圧電振動デバイスの製造装置は、前記調整用ブロックの予め設定された部位の位置の初期設定値を示す比較データを予め格納した比較データ記憶手段をさらに備えている。このような構成において、前記補正データ取得処理が、位置計測手段を用いて前記調整用ブロックの予め設定された部位の位置を示す位置データを取得するステップからなり、前記補正データ作成部が、前記比較データと取得した位置データとの差を、前記１つの製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データとして得るものであってもよい。
【００３５】
この場合には、補正データを制御信号に付加することにより、位置計測手段の測定誤差の校正を実施することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は上記のように構成したので、１つの調整用ブロックを用いて各製造処理手段の基準値の補正を実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の圧電振動デバイスの製造装置の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３８】
図１は、本発明の圧電振動デバイスの製造装置の一実施形態を示す説明図である。
【００３９】
なお、図中の実線矢印はデータの送受信を示し、二点鎖線矢印は製造処理手段による製造処理が実施されることを示している。
【００４０】
この圧電振動デバイスの製造装置は、ワーク４が載置される複数のワーク保持部２と、ワーク４に対して製造処理を実施する複数の製造処理手段（例えば、後述の第１塗布手段１０、撮像検査手段２０，４０、第２塗布手段３０、位置計測手段、第１搬送手段５０、第２搬送手段６０、第３搬送手段７０及び位置調整手段８０等）と、各製造処理手段の動作を制御する制御信号を出力する制御部６と、前記製造処理手段を用いた補正データ取得処理が施される調整用ブロック３と、前記補正データ取得処理の結果に基づいて前記制御信号に付加される補正データを得る補正データ作成部７と、この補正データ作成部７で補正データを得る際に用いられる比較データを格納している比較データ記憶部８と、ワーク保持部４及び調整用ブロック３を搬送する搬送部（不図示）とからなる。
【００４１】
ワーク保持部２は、上面形状が長方形となっている薄板形状の部材であり、図１５に示すワーク保持部と異なりマークが付与されていない。
【００４２】
調整用ブロック３は、製造処理手段の動作を制御する制御信号に付加される補正データを作成する際に用いられるものである。
【００４３】
前記搬送部は、例えばインデックステーブルまたはベルトコンベアで構成されている。
【００４４】
比較データ記憶部８に格納されている比較データは、圧電振動デバイスの製造装置を生産ライン内に設置した際の設置状態に基づいて予め設定された初期設定値であり、後に具体例を示す。
【００４５】
制御部６と各製造処理手段との間では、制御部６から各製造処理手段へ制御信号が送信されるとともに、各製造処理手段から制御部６へ各製造処理手段の状態を示す（例えば、製造処理が完了したことを示す）処理状況データが送信される。
【００４６】
図２は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を用いて製造される圧電振動デバイスの一例を示す説明図である。
【００４７】
この圧電振動デバイスは、底部９１ａ１およびこの底部９１ａ１上に積層した堤部９１ａ２からなる箱状体のベース９１ａと板状体の蓋９１ｂとから構成された筐体９１と、ベース９１ａの底部９１ａ１上に形成された一対の電極パッド９２ａ，９２ｂと、ベース９１ａのキャビティに配置された水晶振動片９３とから構成された水晶振動子９０である。
【００４８】
水晶振動片９３の両主面（一主面と他主面）には、一対の励振電極９３ａ１，９３ａ２と、これら励振電極９３ａ１，９３ａ２から延設された引き出し電極９３ａ１１，９３ａ２１とが形成されている。さらに、水晶振動片９３は、引き出し９３ａ１１，９３ａ２１が延設された一端部の両隅が導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂによって電極パッド９２ａ，９２ｂに機械的に固定されており、励振電極９３ａ１，９３ａ２は、引き出し電極９３ａ１１，９３ａ２１及び導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂを介して電極パッド９２ａ，９２ｂに電気的に接続されている。
【００４９】
導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂは、電極パッド９２ａ，９２ｂ上に塗布した導電性樹脂を水晶振動片９３を配置した後に硬化することによって形成される。
【００５０】
また、ベース９１ａ下面には、電極パッド９２ａ，９２ｂと個々に電気的に接続された複数の外部接続用電極（不図示）が形成されている。
【００５１】
さらに、この水晶振動子９０では、ベース９１ａ上面の外周縁部と蓋９１ｂ下面の外周縁部とが封止用接合材９６によって接合され、筐体９１内部が気密封止されている。なお、図２では、筐体９１内部を図示するために、蓋９１ｂをベース９１ａ上方にずらした状態で図示している。
【００５２】
なお、本実施形態においては、圧電振動デバイスの一例として図２に示す構成を備えた水晶振動子９０を示したが、本発明においては圧電振動デバイスはこの形態に限定されるものではない。例えば、筐体９１の形状及び構成、並びに励振電極９３ａ１，９３ａ２の形状及び形成位置が異なっているものであってもよい。
【００５３】
図３は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部、複数の製造処理手段、調整用ブロック及び搬送部の一例を示す説明図である。
【００５４】
図示されているように、搬送部は、円板形状のインデックステーブル１と、当該インデックステーブル１を平面側中心点を軸として矢印Ａで示す方向（反時計回り方向）に間欠的に回転可能な回転機構（不図示）とを搬送部として備えている。
【００５５】
このインデックステーブル１上面には、複数のワーク保持部２と１つの調整用ブロック３とがインデックステーブル１の外周端部に沿って同心円状に一定の間隔で配置されている。
【００５６】
さらに、インデックステーブル１の周辺部には、複数の製造処理手段として、第１搬送手段５０、位置調整手段８０、位置計測手段（不図示）、第１塗布手段１０、第２搬送手段６０、第２塗布手段３０、撮像検査手段２０，４０及び第３搬送手段７０等が反時計回りに順次配置されている。なお、これら製造処理手段は一例に過ぎず実施される製造処理の内容に従って変更可能である。また、各製造処理手段の配置についても一例に過ぎず製造処理を実施する順序に従って変更可能である。
【００５７】
第１搬送手段５０は、インデックステーブル１上に搬送されるワーク４であるベース９１ａを保管する第１パレット５１と、ベース９１ａを保持して第１パレット５１からワーク保持部２へ搬送する第１ハンドリングシステム５２とを備えている。図３中に、第１搬送手段５０によるベース９１ａの搬送方向を矢印Ｂ１を用いて示す。
【００５８】
さらに、第１ハンドリングシステム５２は、ワークを保持し搬送する負圧エアでワークを吸引する吸引口を備えた処理実施手段としての支持手段５２ａと、この支持手段５２ａを支持するとともにインデックステーブル１上面に対して平行な方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動させる第１移動手段５２ｂと、この移動手段５２ｂをインデックステーブル１上面に対して垂直な方向（Ｚ方向）に移動させる第２移動手段（不図示）と、第１移動手段及び第２移動手段を動作させるアクチュエータ（不図示）とから構成されている。
【００５９】
位置調整手段８０は、ワーク保持部２上面にベース９１ａを配置した後、直ちに、ベース９１ａの位置調整を実施するポジショニング装置である。さらに詳細に説明すると、図示していないが、前記製造処理としてワークを保持し搬送する処理実施手段（例えば位置調整用片）と、当該位置調整用片を支持する支持手段と、前記支持手段の位置を変位させて前記位置調整用片の先端部を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段とから構成されている。また、位置調整は、４本の位置調整用片でベース９１ａ側面を四方から押圧し、ベース９１ａをワーク保持部２上面で擦動させて予め設定された位置に移動することによって実施される。
【００６０】
撮像検査手段４０は、ベース９１ａの予め設定された部位を撮像して電極パッドの位置（即ち、電極パッドの配置状態）やベース９１ａの傾き等を示す情報を取得するといった検査を実施するものであり、例えば、ベース９１ａを上方から撮像する電子カメラと、得られた画像データに基づき電極パッドの配置を検出する画像処理手段とを備えている。なお、後述の第１塗布手段１０は、この撮像検査手段４０での検査結果に基づいて処理実施位置を判断する。
【００６１】
また、図示していないが、撮像検査手段４０とともに、ワーク４の予め設定された部位の位置を計測して当該予め設定された部位の位置データ等を得る位置計測手段がさらに配置されていてもよい。この撮像検査手段は、例えばレーザビームを予め設定された部位に向けて照射するかまたはマトリクス状に走査させながら照射する機構を備えたレーザ変位計を備えており、電極パッド上面の高さ（即ち、インデックステーブル１上面に対する電極パッド上面の高さ）を測定するものである。
【００６２】
第１塗布手段１０は、硬化によって導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂを成すペースト状の導電性樹脂が充填されたシリンジを処理実施手段として備えており、導電性樹脂をシリンジの一端部に設けられたニードルから吐出し電極パッド９４ａ，９４ｂ上面に塗布するものであり、特に、第１塗布手段１０は水晶振動片９３ａ１載置前に実施される下塗布を行うものである。
【００６３】
さらに、第１塗布手段１０は、図示していないが、シリンジを支持する支持手段、及び前記支持手段の位置を変位させてシリンジの吐出部（ニードル）を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段も備えている。
【００６４】
第２搬送手段６０は、ワーク４として水晶振動片９３を複数個保管する第２パレット６１と、水晶振動片９３を第２パレット６１から取り出しベース９１ａのキャビティに搬送して、導電性樹脂の下塗布が完了した電極パッド９２ａ，９２ｂ上面に水晶振動片９３を配置する第２ハンドリングシステム６２とを備えている。図３中に、第２搬送手段６０による水晶振動片９３の搬送方向を矢印Ｂ２を用いて示す。
【００６５】
さらに、第２ハンドリングシステム６２は、ワークを保持し搬送する負圧エアでワークを吸引する吸引口を備えた処理実施手段としての支持手段６２ａと、この支持手段６２ａを支持するとともにインデックステーブル１上面に対して平行な方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動させる第１移動手段６２ｂと、この移動手段６２ｂをインデックステーブル１上面に対して垂直な方向（Ｚ方向）に移動させる第２移動手段（不図示）と、第１移動手段及び第２移動手段を動作させるアクチュエータ（不図示）とから構成されている。
【００６６】
なお、第１塗布手段１０と第２搬送手段６０との間に、前記位置計測手段と同様の構成を備えた下塗布位置計測手段及び前記撮像検査手段４０と同様の構成を備えた下塗布撮像検査手段のうちの少なくとも一方の手段が配置されていてもよい。この場合、水晶振動片９３の搬送を実施する前に、下塗布位置計測手段によって、下塗布された導電性樹脂の高さを測定して水晶振動片９３を配置する際の高さ確認を実施することができ、下塗布撮像検査手段によって、導電性樹脂の塗布位置を検出し、この塗布位置の良否判定を行うことができる。また、下塗布位置計測手段としては、例えばレーザビームを予め設定された部位（導電性樹脂の頂上部または導電性樹脂の中心部）に向けて照射するか、もしくはマトリクス状に走査させながら照射する機構を備えたレーザ変位計を備えたものが用いられる。
【００６７】
第２塗布手段３０は、前記導電性樹脂（または非導電性樹脂）が充填されたシリンジを処理実施手段として備えており、導電性樹脂をシリンジの一端部に設けられたニードルから吐出し、水晶振動片９３の引き出し電極９３ａ１１，９３ａ２１が延設された一端部の両隅とともに電極パッド９２ａ，９２ｂ上面にこの導電性樹脂を塗布するものである。特に、第２塗布手段３０は、水晶振動片９３載置後に実施される上塗布を行うものである。
【００６８】
さらに、第２塗布手段３０は、図示していないが、シリンジを支持する支持手段、及び前記支持手段の位置を変位させてシリンジの吐出部（ニードル）を待機位置から処理実施位置または調整用ブロックに接触する位置である接触位置まで移動させる駆動手段も備えている。なお、水晶振動子９０の構成や必要とされる固定強度に応じて、この第２塗布手段３０による導電性樹脂の上塗布が省略されてもよい。
【００６９】
撮像検査手段２０は、前述の撮像検査手段４０と同様の構成を備えており、第２塗布手段３０によって上塗布が実施された後、ベース９１ａを撮像するものである。この撮像により得られた画像データは、導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂ及び水晶振動片９３の配置状態を確認し、予め設定された配置状態になっているか否かを検査する際に利用される。もし、予め設定された配置状態になっていない場合には不良と判断され、予め設定された配置状態になっている場合には良品と判断される。さらに詳細に説明すると、この撮像検査手段２０は、ワーク保持部２上方からワークを撮像して画像データを得る撮像手段（例えば電子カメラであり、後述の撮像部２２）と、前記画像データに対して画像処理を実施して、ワーク保持部２の予め設定された部位の画像を構成する画素数を検出する画像処理手段（後述の画像処理部２３）とから構成されている。
【００７０】
なお、図示していないが、撮像検査手段２０とともに、前記位置計測手段と同様の構成を備えた上塗布位置計測手段がさらに配置されていてもよい。この場合、上塗布位置計測手段によって上塗布された導電性樹脂の高さを測定し、導電性樹脂が予め設定された配置状態になっているか否かを検査することによって、良否判断を実施することができる。また、上塗布位置計測手段としては、例えばレーザビームを予め設定された部位（導電性樹脂の頂上部または導電性樹脂の中心部）に向けて照射するか、もしくはマトリクス状に走査させながら照射する機構を備えたレーザ変位計を備えたものが用いられる。
【００７１】
また、撮像検査手段２０による検査の前に、図示しない加熱処理手段を用いて、電極パッド９２ａ，９２ｂ上面に塗布された導電性樹脂に対して加熱処理を実施することによって導電性樹脂を硬化し導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂを形成してもよい。
【００７２】
第３搬送手段７０は、インデックステーブル１上に配置されたワーク保持部２からワーク４としてのベース９１ａを排出する第３ハンドリングシステム７２と、排出したベース９１ａを保管する第３パレット７１とを備えている。このベース９１ａを排出する際、良品と判断されたベース９１ａのみが第３パレット７１に搬送され、不良品と判断されたベース９１ａは、図示しない他のパレット（不良品を保管するためのパレット）に搬送される。図３中には、第３搬送手段７０によるベース９１ａの搬送方向を矢印Ｂ３用いて示す。
【００７３】
さらに、第３ハンドリングシステム７２は、ワークを保持し搬送するために負圧エアでワークを吸引する吸引口を備えた処理実施手段としての支持手段７２ａと、この支持手段７２ａを支持するとともにインデックステーブル１上面に対して平行な方向（Ｘ−Ｙ方向）に移動させる第１移動手段７２ｂと、この移動手段７２ｂをインデックステーブル１上面に対して垂直な方向（Ｚ方向）に移動させる第２移動手段（不図示）と、第１移動手段及び第２移動手段を動作させるアクチュエータ（不図示）とから構成されている。なお、第３ハンドリングシステムの支持手段は、吸引に代えてワークを挟持する構成であってもよい。
【００７４】
また、排出したベース９１ａを第３パレット７１の代わりに第１パレット５１に搬送することによって、製造処理実施前のベース９１ａと製造処理実施後のベース９１ａとを同じパレット（第１パレット５１）で保管してもよい。この場合には、前記第３搬送手段７０を省略することができる。
【００７５】
また、前述の第１搬送手段５０、第２搬送手段６０及び第３搬送手段７０は、負圧エアでワークを吸引する吸引口の代わりに、ワークを挟持する一対の挟持片を備えていてもよく、さらにまた、ハンドリングシステムの代わりにロボットハンドを備えていてもよい。
【００７６】
図３に示す圧電振動デバイスの製造装置を用いて図２に示す水晶振動子を製造する場合、まず初めに、第１ハンドリングシステム５２によって、第１パレット５１からインデックステーブル１上面の１つのワーク保持部２上面にベース９１ａが搬送される。
【００７７】
次いで、インデックステーブル１が回転し停止することにより位置調整手段８０の作業範囲にベース９１ａが配置されると、位置調整手段８０による位置調整が実施される。
【００７８】
さらに、インデックステーブル１が回転し停止することにより撮像検査手段４０の作業領域にベース９１ａが配置されると検査が実施され、電極パッド９２ａ，９２ｂの位置と、ベース９１ａの傾きとに係る情報が取得される。
【００７９】
続いて、インデックステーブル１が回転し停止することによりベース９１ａが第１塗布手段１０の作業領域に配置されると、電極パッドへの導電性樹脂の下塗布が実施される。このとき、撮像検査手段４０による検査結果に基づいてＸ−Ｙ方向における処理実施位置が調整された後、この調整後の処理実施位置に従って第１塗布手段１０のＸ−Ｙ方向における位置調整が実施された状態で電極パッドへ導電性樹脂が塗布される。なお、前記位置計測手段による測定が実施された場合には、当該位置計測手段による測定結果に基づいてＺ方向における処置実施位置の調整が実施された後、この調整後の処理実施位置に従って支持手段の降下距離（Ｚ方向における移動距離）の調整が実施された状態で電極パッドへ導電性樹脂が塗布される。
【００８０】
その後、インデックステーブル１が回転し停止することによりベース９１ａが第２搬送手段６０の作業領域に配置されると、第２ハンドリングシステム６２によって、第２パレット６１からベース９１ａのキャビティに水晶振動片９３が搬送される。このとき、前記撮像検査手段４０による検査によって得られたベース９１ａの傾きに係る情報に基づき、ベース９１ａへの搭載位置が調整される。
【００８１】
さらに、インデックステーブル１が回転し停止することによりベース９１ａが第２塗布手段３０の作業領域に配置されると、電極パッドへの導電性樹脂の上塗布が実施される。このとき、撮像検査手段４０による検査結果に基づいてＸ−Ｙ方向における処理実施位置が調整された後、この調整後の処理実施位置に従って第２塗布手段３０のＸ−Ｙ方向における位置調整が実施された状態で電極パッドへ導電性樹脂が塗布される。なお、前記位置計測手段による測定が実施された場合には、当該位置計測手段による測定結果に基づいてＺ方向における処置実施位置の調整が実施された後、この調整後の処理実施位置に従って支持手段の降下距離（Ｚ方向における移動距離）の調整が実施された状態で電極パッドへ導電性樹脂が塗布される。
【００８２】
続いて、インデックステーブル１が回転し停止することによりベース９１ａが撮像検査手段２０の作業領域に配置されると、撮像検査手段２０によって導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂ及び水晶振動片９３の配置状態を確認し、予め設定された配置状態になっているか否かを検査する。なお、撮像検査手段２０とともに前記上塗布位置計測手段が配置されている場合には、当該上塗布位置計測手段による測定結果に基づく導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂの高さの確認も実施される。
【００８３】
最後に、インデックステーブル１が回転し停止することによりベース９１ａが第３搬送手段７０の作業領域に配置されると、第３ハンドリングシステム７２によってベース９１ａがインデックステーブル１上のワーク保持部２から第３パレット７１へ搬送される。
【００８４】
なお、図３に示す圧電振動デバイスの製造装置においては、インデックステーブル１が停止している間に、全ての製造処理手段が各製造処理を同時に実施することが好ましい。
【００８５】
次いで、前記調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例について説明する。
【００８６】
＜基準値補正手順の具体例１＞
まず、前記調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例１について図面を参照しつつ説明する。
【００８７】
図４は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する製造処理手段の一例を示す説明図であり、図５は、図４に示す製造処理手段の基準値補正手順の一具体例を示すフローチャートである。
【００８８】
本具体例では、ベース内部の底部に形成された電極パッド上に導電性樹脂を塗布する際に用いられる第１塗布手段１０を製造処理手段の一例としている。
【００８９】
第１塗布手段１０は、図４に示すように、導電性樹脂を収容したシリンジ１１、シリンジ１１の一端部（紙面下端部）に設けられたニードル１１ａ、シリンジの他端部（紙面上端部）に接続されており加圧エアを供給する供給ホース１２、及びシリンジ１１を支持する支持部材１３を備えており、さらに、図示していないが、支持部材１３の水平方向及び垂直方向（Ｚ方向）における位置を変位させる駆動機構、第１塗布手段１０（特に、ニードル１１ａ先端部）と調整用ブロック３との接触を検出するための接触検出手段も備えている。この接触検出手段としては、例えば電気信号の変化により接触を検出する計測機器（即ち、シリンジが調整用ブロック３に接触したことでシリンジがわずかに上方に変位したことを検出する変位計）、または光信号の変化により接触を検出する光電センサを用いることができる。
【００９０】
供給ホース１２は接続部材１２ａを介してシリンジ１１に接続されている。また、支持部材１３にはシリンジ１１を着脱自在な状態で固定する保持部材１３ａが固定されている。このシリンジ１１は、接続部材１２ａとシリンジ１１との間の接続を解除して供給ホース１２を取り外し、保持部材１３ａによる挟持を解除しながら保持部材１３ａからシリンジ１１を取り出すことによって交換することができる。
【００９１】
第１塗布手段１０は、電極パッドに対して予め設定された位置までニードル先端部を降下させた後、加圧エアを供給してニードル１１ａの先端部から導電性樹脂を吐出することにより、電極パッドに導電性樹脂を塗布するといった製造処理を実施する。
【００９２】
また、本具体例において、比較データ記憶部８には、吐出部であるニードル１１ａを待機位置から接触位置へ移動する間に支持部材１３が移動する距離の初期設定値を示す比較データが予め格納されている。
【００９３】
一般的に、このような構成を有する第１塗布手段１０においては、シリンジに充填した導電性樹脂の経時的な硬化により、シリンジ１１ごとニードル１１ａを定期的に交換（または解体洗浄）する必要があり、この交換前と交換後とでニードル１１ａ先端部の位置がずれてしまう場合がある。ここでは、ニードル１１ａ先端部の垂直方向において生じたずれを調整用ブロックを用いて補正する場合について説明する。
【００９４】
なお、本具体例では、インデックステーブル１に近接する方向（降下方向）を−方向、インデックステーブル１から離間する方向（上昇方向）を＋方向とする。さらに、比較データ記憶部８には比較データとして「−３０ｍｍ」が格納されているものとする。
【００９５】
本具体例では、シリンジ１１交換後、まず初めに、制御部６から送信された制御信号に従って、インデックステーブル１が予め設定された角度分回転した後に停止することにより、第１塗布手段１０下方に調整用ブロック３が配置される（ステップＳ１）。
【００９６】
続いて、制御部６から送信された制御信号に従って、支持部材１３が連続降下する（ステップＳ２）。
【００９７】
その後、接触検出手段において、調整用ブロック３上面にニードル１１ａ先端部（二点鎖線で示す）が接触したことが検出されると（ステップＳ３での判断結果がＮＯからＹＥＳに変わると）、支持部材１３が停止し待機位置まで上昇するとともに、補正データ作成部７で、支持部材１３が降下を開始してから停止するまでの間に移動した距離を算出し、移動距離データを取得する（ステップＳ４）。
【００９８】
最後に、補正データ作成部７で、前記比較データとステップＳ４で取得した移動距離データとの差を補正データとして得る（ステップＳ５）。その後、この補正データは補正データ作成部７から制御部６へ送信される。
【００９９】
なお、前記補正データを得るための計算式は例えば式（１）で表すことができる。
【０１００】
補正データ＝比較データ−移動距離データ・・・式（１）
このような手順により補正データを得た後、第１塗布手段１０による電極パッドへの導電性樹脂の塗布が再開される。このとき、制御部６は駆動機構の動作を制御する制御信号に前記補正データを付加する。この付加により、支持部材１３移動距離が交換前と比べて補正データ分変化する。従って、ニードル１１ａ先端部を電極パッド上方の予め設定された位置に配置することができる。
【０１０１】
例えば、交換によってニードル１１ａ先端部の位置がインデックステーブル１に近接する方向に１ｍｍずれた場合、ステップ４では移動距離データが「−２９ｍｍ」となり、即ち、補正データは「−１ｍｍ」となり、製造処理実施時の支持部材１３の移動距離を交換前よりも１ｍｍ短くすることができる。従って、シリンジ１１の交換により生じたずれを補正することができる。また、交換によってニードル１１ａ先端部の位置がインデックステーブル１から離間する方向に１ｍｍずれた場合、ステップＳ４では移動距離データが「−３１ｍｍ」となり、即ち、補正データは「＋１ｍｍ」となり、製造処理実施時の支持部材１３の移動距離を交換前よりも１ｍｍ長くすることができる。従って、シリンジ１１の交換により生じたずれを補正することができる。
【０１０２】
本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置は、このような基準値補正手順を実施するものであるため、交換前と交換後とでニードル１１ａの先端部の垂直方向における位置がずれてしまった場合においても、調整用ブロックを用いて作成した補正データを制御信号に付加して、支持部材１３の移動距離（即ち、ニードル１１ａ先端部の位置）を補正することができる。その結果、常に一定の条件で導電性樹脂の吐出を実施することができる。
【０１０３】
なお、図４に示す第１塗布手段１０は導電性接着剤を塗布する製造処理手段の一例に過ぎず、この形態に限定されるものではない。また、第１塗布手段のみならず他の製造処理手段（例えば、第２塗布手段３０、第１搬送手段５０、第２搬送手段６０、第３搬送手段７０及び位置調整手段８０）についても同様の手順で高さに関する基準値の補正を行うことができる。例えば、第１搬送手段５０について基準値の補正を行う場合は、ニードルの代わりに第１搬送手段８０の挟持片を調整用ブロックに接触させて補正データを作成すればよい。
【０１０４】
＜基準値補正手順の具体例２＞
次いで、前記調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例２について図面を参照しつつ説明する。
【０１０５】
図６は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する製造処理手段の他の例を示す説明図であり、図７は、図４に示す製造処理手段の基準値補正手順の他の具体例を示すフローチャートであり、図８は、図７に示す基準値補正手順を実施している過程における圧電振動デバイスの製造装置の状態の具体例を示す説明図である。
【０１０６】
図６に示すように、本具体例では、調整用ブロック３上面を撮像し画像データを得る撮像部２２と、得られた画像データに対して画像処理を実施する画像処理部２３とを備えた撮像検査手段２０を製造処理手段の一例としている。
【０１０７】
撮像部２２は、他の製造処理手段によって調整用ブロック３に対して製造処理が施された後、この調整用ブロック３上面を撮像して画像データを得るものであり、例えば、ＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ‐ｃｏｕｐｌｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）カメラまたはＣＭＯＳ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラで構成されている。
【０１０８】
画像処理部２３は、画像データに対して画像処理を実施して、調整用ブロック３のどの位置に製造処理が実施されたかを示す位置データを取得するものである。
【０１０９】
なお、この撮像検査手段２０は、例えば、導電性樹脂接合材９４ａ，９４ｂ及び水晶振動片９３がキャビティ内の予め設定された位置に配置されているか否かを検査するものである。この検査結果を示すデータは制御部６に送信され、予め設定された位置に配置されていない場合には制御部６において不良が発生していると判断される。さらに具体的に説明すると、撮像検査手段２０による検査は、例えば、第２塗布手段３０による導電性樹脂の上塗布が完了した後、撮像部２２によってベース９１ａのキャビティを撮像して画像データを取得し、画像処理部２３によって画像データに対して画像処理を施して、水晶振動片９３の中心部を検出し、この中心部が正しい位置（予め設定された位置）であるか否かを判断するといった手順で実施される。なお、中心部が正しい位置であるか否かを判断する際には、この中心部を示す画素からキャビティ内の一つの部位を示す画素までの画素数を検出し、検出した画素数に撮像部２２のスケールを掛けることによって中心部から前記一つの部位までの実寸法を算出し、この実寸法に基づいて判断を実施してもよい。
【０１１０】
なお、ここでは撮像検査手段２０についてのみ説明したが、撮像検査手段４０も同様の構成を備えたものである。
【０１１１】
ここでは、図４に示す第１塗布手段１０を前記他の製造処理手段の一例とし、シリンジ１１の交換により生じたニードル１１ａ先端部の水平方向（Ｘ−Ｙ方向）のずれを調整用ブロックを用いて補正する場合について説明する。
【０１１２】
なお、本具体例では、調整用ブロック３上面の中央部が製造処理が実施される位置に予め設定されており、比較データ記憶部８には、前記他の製造処理手段による製造処理を実施する位置の初期設定値を示す比較データとして、調整用ブロック３上面の中央部の位置を示す比較データが予め格納されている。
【０１１３】
本具体例では、シリンジ１１交換後、まず初めに、制御部６から送信された制御信号に従って、インデックステーブルが予め設定された角度分回転した後に停止することにより、第１塗布手段１０下方に調整用ブロック３が配置される（ステップＳ１１）。
【０１１４】
次いで、インデックステーブルの停止後、ニードル１１ａ先端部が調整用ブロック３上方の予め設定された位置に配置されるまでニードル１１ａが降下し停止した後、ニードル１１ａから導電性樹脂が吐出され、調整用ブロック３上面に導電性樹脂２１が塗布される（ステップＳ１２。図８（ａ）参照）。塗布後、ニードル１１ａは降下前の位置まで上昇する。
【０１１５】
続いて、制御部６から送信された制御信号に従って、インデックステーブルが予め設定された角度分回転した後に停止することにより、撮像部２２の下方に調整用ブロック３が配置される（ステップＳ１３。図８（ｂ）参照）。
【０１１６】
次いで、インデックステーブルの停止後、撮像部２２による撮像が実施され、撮像部２２は導電性樹脂２１を含む調整用ブロック３上面の画像データを得る（ステップＳ１４）。この画像データは、撮像部２２から画像処理部２３へ送信される。なお、この撮像後、調整用ブロック３上面に塗布された導電性樹脂２１は硬化する前に拭取り及び洗浄のうちの少なくとも一方が実施されることによって除去される。
【０１１７】
その後、画像処理部２３は、画像データに対して画像処理を実施して、画像データから調整用ブロック３上面における導電性樹脂２１の塗布位置を示す位置データを検出し（ステップＳ１５）、この位置データを補正データ作成部７へ送信する。この位置データの検出手順の一例としては、まず、画像データから導電性樹脂２１の画像領域を抽出し、この画像領域の重心の位置を示す位置データを、製造処理が実施された位置を示す位置データとして取得するといった手順があげられる。
【０１１８】
最後に、補正データ作成部７で、前記比較データと画像処理部２３から送信された位置データとを比較して差を算出する。さらに、この差を解消するためにはどの方向にどの程度の距離シリンジ１１（即ち、支持部材）を移動する必要があるのかを算出し、この算出結果を補正データとする（ステップＳ１６）。その後、この補正データは補正データ作成部７から制御部６へ送信される。
【０１１９】
このような手順により補正データを得た後、第１塗布手段１０による電極パッドへの導電性樹脂の塗布が再開される。このとき、制御部６は駆動機構の動作を制御する制御信号に前記補正データを付加する。この付加により、製造処理実施時には、交換前と比べて支持部材１３の移動距離及び移動方向が補正データ分変化し、ニードル１１ａ先端部が電極パッド上方の処理実施位置に正しく配置される。
【０１２０】
なお、ここでは、撮像検査手段２０を用いて撮像等を行っているが、撮像検査手段２０の代わりに撮像検査手段４０を用いてもよく、他の撮像検査手段が配置されている場合には当該他の撮像検査手段を用いてもよい。
【０１２１】
本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置は、このような基準値補正手順を実施するものであるため、交換前と交換後とでニードル１１ａの先端部の水平方向における位置がずれてしまった場合においても、調整用ブロックを用いて作成した補正データを制御信号に付加して、支持部材１３の移動距離及び移動方向を補正することができる。その結果、常に一定の処理実施位置から導電性樹脂の吐出を実施することができる。
【０１２２】
また、上記導電性樹脂のサイズや形状に係る情報を得ることにより、適切な導電接合が行えているか否かの判定にも用いることができる。
【０１２３】
なお、ここでは、他の製造処理手段として第１塗布手段１０を用いて説明を行ったが、第１搬送手段、位置調整手段、第２搬送手段、第２塗布手段及び第３搬送手段についても水平方向における位置のずれを補正することができる。例えば、第１搬送手段５０の支持手段５２ａについて位置のずれを補正する場合には、ベースを調整用ブロック上に搬送した後、調整用ブロックを撮像し、調整用ブロックの重心とベースの重心とのずれを検出し、ずれが発生している場合にはこのずれの方向や距離に基づいて基準値を補正すればよい。
【０１２４】
また、前述の具体例１ではニードル先端部の垂直方向のずれを、具体例２ではニードル先端部の水平方向のずれをそれぞれ補正しているが、両方向のずれを補正するために具体例１，２に示す基準値補正手順を順次実施してもよい。
【０１２５】
＜基準値補正手順の具体例３＞
次いで、前記調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例３について図面を参照しつつ説明する。
【０１２６】
図９は、図６に示す製造処理手段の基準値補正手順の一具体例を示すフローチャートであり、図１０は、図９に示す基準値補正手順を実施している過程において得られた画像データの具体例を示す説明図である。なお、図１０のマス目はマトリクス状に配置された複数の画素を概略的に示しており、分かりやすくするために各画素のサイズを実際よりも大きく変更した状態で図示している。
【０１２７】
ここでは、図８に示す撮像検査手段を製造処理手段の一例とし、撮像検査手段を構成する撮像部２２のスケールを調整用ブロックを用いて校正する場合について説明する。
【０１２８】
なお、本具体例では、比較データ記憶部８には、調整用ブロック３の予め設定された部位の寸法を示す比較データが予め格納されている。
【０１２９】
まず初めに、制御部６から送信された制御信号に従って、インデックステーブルが予め設定された角度だけ回転した後に停止することにより、撮像部２２の下方に調整用ブロック３が配置される（ステップＳ２１）。
【０１３０】
次いで、インデックステーブルの停止後、撮像部２２による撮像が実施され、撮像部２２は調整用ブロック３上面の画像データを得る（ステップＳ２２）。この画像データは、例えば、図１０に示すように、撮像領域３１中に調整用ブロックの画像領域３１ａを含んだものである。
【０１３１】
その後、前記画像データは撮像部２２から画像処理部２３へ送信され、画像処理部２３では、撮像領域３１から調整用ブロックの画像領域３１ａを抽出する（ステップＳ２３）。ここでは、上面形状が長方形となっている調整用ブロックを一例として用いているため、長方形の画像領域３１ａが得られる。
【０１３２】
続いて、画像処理部２３で、画像領域３１ａのうち、調整用ブロックの予め設定された部位の画像を構成する画素の数（画素数）を検出する（ステップＳ２４）。ここでは、前記予め設定された部位を調整用ブロック３の長辺とする。従って、得られる画素数は「８」となる。得られた前記画素数は、画像処理部２３から補正データ作成部７へ送信される。
【０１３３】
最後に、補正データ作成部７で、前記比較データを前記画素数で割った値を算出し、１画素あたりの寸法であるスケールを補正データとして算出する。
【０１３４】
このような手順により補正データを得た後、撮像検査手段による検査を再開し、予め設定されているスケールの代わりに算出したスケール（補正データ）を用いて検査結果を得る。
【０１３５】
なお、ここでは、長方形の調整用ブロック３を用いて説明を行っているが、調整用ブロック３の形状はこれに限定されるものでない。例えば、調整用ブロック３の上面形状が円形である場合は調整用ブロック３上面の直径の寸法を用いてスケールを算出することができる。
【０１３６】
本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置は、このような基準値補正手順を実施するものであるため、ワーク保持部のマークを用いることなく調整用ブロックを用いてスケールを校正することができる。
【０１３７】
＜基準値補正手順の具体例４＞
次いで、前記調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例４について図面を参照しつつ説明する。
【０１３８】
図１１は、図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例を示すフローチャートであり、図１２は、図１１に示す基準地補正手段を実施している過程における圧電振動デバイスの製造装置の状態の具体例を示す説明図である。
【０１３９】
本具体例では、製造処理手段として位置計測手段の一例であるレーザ変位計４１を用いて説明を行う。
【０１４０】
このレーザ変位計４１は、製造処理実施時には、例えば導電性樹脂の塗布を行う前に全ての電極パッドの高さを測定し、この測定結果を示すデータを制御部に送信するものであり、制御部はこの測定結果に基づいて塗布時のニードル先端部の高さ（垂直方向における位置）を調整している。
【０１４１】
レーザ変位計４１は、半導体レーザ及び集光用レンズ等を備え、測定光Ｃを出力する発光部と、測定対象物（例えば、調整用ブロック３または電極パッド）上面で測定光Ｃが反射することにより得られる反射光Ｄを受光し、受光量に応じた電気信号を出力する受光部と、受光部から出力された電気信号に基づいて調整用ブロック３上面及び電極パッド上面の垂直方向における位置（即ち、インデックステーブル１上面からの高さ）を示す位置データを得る演算処理部とから構成されている。
【０１４２】
一般的に、レーザ変位計４１は、性能試験や初期設定が行われた後に出荷され、出荷先で予め設定された部位の位置等を測定する非接触検査手段等として用いられる。しかしながら、このレーザ変位計４１の性能は、機器校正に左右される場合があり、また、使用環境（特に温度）によって正しい検出結果が得られない場合もある。そのため、使用時に正しい検出結果が得られず、測定誤差が生じてしまう場合がある。
【０１４３】
本具体例では、このレーザ変位計４１の測定誤差の校正を調整用ブロック３を用いて実施する場合について説明する。
【０１４４】
なお、本具体例では、比較データ記憶部８には、調整用ブロック３の予め設定された部位の位置の初期設定値を示す比較データとして、調整用ブロック３上面の位置（インデックステーブル１上面からの高さ）、具体的には「３０ｍｍ」が格納されているものとする。
【０１４５】
本具体例では、レーザ変位計４１を用いた製造処理が実施される前に、制御部６から送信された制御信号に従って、インデックステーブル１が予め設定された角度分回転した後に停止することにより、レーザ変位計４１の測定領域に調整用ブロック３が配置される（ステップＳ３１）。
【０１４６】
続いて、図１２中に矢印Ｃで示すようにレーザ変位計４１の発光部から調整用ブロック３上面に測定光Ｃを照射し、調整用ブロック３上面で反射した反射光Ｄを受光部で受光する（ステップＳ３２）。なお、電源立ち上げから測定光Ｃの照射までに充分な時間をかけることによって、レーザ変位計４１の性能を安定させておく。
【０１４７】
次いで、演算処理部で、受光した反射光Ｄに基づき調整用ブロック３上面の位置を示す位置データを得る（ステップＳ３３）。
【０１４８】
最後に、補正データ作成部７で、前記比較データと演算処理部から送信された位置データとを比較して差を補正データとして得る（ステップＳ３４）。その後、この補正データは補正データ作成部７から制御部６へ送信される。
【０１４９】
なお、前記補正データを得るための計算式は例えば式（２）で表すことができる。
【０１５０】
補正データ＝比較データ−位置データ・・・式（２）
このような手順により補正データを得た後、レーザ変位計４１による電極パッドの高さ測定が開始される。このとき、制御部６は制御信号に補正データを付加するため、レーザ変位計４１から出力される位置データ（測定結果）が補正データ分変化し、レーザ変位計４１の測定誤差の校正が実施される。
【０１５１】
例えば、ステップＳ３３で得られた位置データが「２９ｍｍ」であった場合、補正データは「＋１ｍｍ」となる。従って、製造処理実施時にはレーザ変位計４１から出力される測定結果が補正前と比較して１ｍｍ大きい値となり、正しい測定結果が得られる。また、ステップＳ３３で得られた位置データが「３１ｍｍ」であった場合、補正データは「−１ｍｍ」となる。従って、製造処理実施時にはレーザ変位計４１から出力される測定結果が補正前と比較して１ｍｍ小さい値となり、正しい測定結果が得られる。
【０１５２】
本実施形態の圧電振動デバイスの製造装置は、このような基準値補正手順を実施するものであるため、製造処理を実施する使用環境においてレーザ変位計の測定誤差の校正を実施することができる。
【０１５３】
なお、前述の具体例１において、調整用ブロックは、導電性樹脂の拭取りが容易な材料を用いて形成されていることが好ましい。また、具体例２及び３において、調整用ブロックは、画像処理の精度を向上するために、画像処理時にインデックステーブル及び導電性樹脂との境界部分を明確に抽出することができる色であることが好ましい。また、前述の具体例１〜４において、整用ブロックは、例えば、セラミックを用いて形成されていてもよい。
【０１５４】
また、インデックステーブル上での調整用ブロックの個数は、１個でもあってもよく、複数個であってもよい。しかしながら、各調整用ブロックの配置状態（例えば、配置位置、高さ及び傾き等）の違いに影響されて正確に基準値補正を行うことができなくなってしまうことを防止するために、インデックステーブル上での調整用ブロックの個数は１個であることがより好ましい。
【０１５５】
さらに、調整用ブロックは等間隔に配置したワーク保持部の間に設置してもよい。この場合、調整用ブロックは、いずれか一つのワーク保持部間に１個設置されていてもよく、また、複数のワーク保持部間にそれぞれ設置されることによって複数個設置されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１５６】
本発明の圧電振動デバイスの製造装置は、小型の圧電振動デバイスを製造する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５７】
【図１】本発明の圧電振動デバイスの製造装置の一実施形態を示す説明図である。
【図２】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を用いて製造される圧電振動デバイスの一例を示す説明図である。
【図３】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部、複数の製造処理手段、調整用ブロック及び搬送部の一例を示す説明図である。
【図４】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する製造処理手段の一例を示す説明図である。
【図５】図４に示す製造処理手段の基準値補正手順の一具体例を示すフローチャートである。
【図６】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する製造処理手段の他の例を示す説明図である。
【図７】図４に示す製造処理手段の基準値補正手順の他の具体例を示すフローチャートである。
【図８】図７に示す基準値補正手順を実施している過程における圧電振動デバイスの製造装置の状態の具体例を示す説明図である。
【図９】図６に示す製造処理手段の基準値補正手順の一具体例を示すフローチャートである。
【図１０】図９に示す基準値補正手順を実施している過程において得られた画像データの具体例を示す説明図である。
【図１１】図１に示す圧電振動デバイスの製造装置を構成する調整用ブロックを用いた製造処理手段の基準値補正手順の具体例を示すフローチャートである。
【図１２】図１１に示す基準地補正手段を実施している過程における圧電振動デバイスの製造装置の状態の具体例を示す説明図である。
【図１３】従来の圧電振動デバイスの一例を示す説明図である。
【図１４】従来の圧電振動デバイスの製造装置の一例を示す説明図である。
【図１５】従来の圧電振動デバイスの製造装置を構成するワーク保持部の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１５８】
１    インデックステーブル
２    ワーク保持部
３    調整用ブロック
４    ワーク
６    制御部
７    補正データ作成部
８    比較データ記憶部
１０    第１塗布手段
２０，４０    撮像検査手段
３０    第２塗布手段
５０    第１搬送手段
６０    第２搬送手段
７０    第３搬送手段
８０    位置調整手段
【図１】
2010124233.tif 000003
【図２】
2010124233.tif 000004
【図３】
2010124233.tif 000005
【図４】
2010124233.tif 000006
【図５】
2010124233.tif 000007
【図６】
2010124233.tif 000008
【図７】
2010124233.tif 000009
【図８】
2010124233.tif 000010
【図９】
2010124233.tif 000011
【図１０】
2010124233.tif 000012
【図１１】
2010124233.tif 000013
【図１２】
2010124233.tif 000014
【図１３】
2010124233.tif 000015
【図１４】
2010124233.tif 000016
【図１５】
2010124233.tif 000017