(57)【要約】【課題】配線基板等のワークに付されたバーコードを的確に読み取ることを可能とし、作業効率を向上させることができるバーコードの読み取り機構および読み取り方法を提供する。【解決手段】バーコードの読み取り部３０と、該読み取り部３０の平面内における移動位置を規定する移動機構と、前記移動機構における前記読み取り部３０の、前記バーコード４２の長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する角度調節機構と、前記バーコード４２を読み取る操作を行う際に、前記移動機構を制御して前記読み取り部３０をバーコード４２の読み取り位置に位置合わせし、該位置合わせした位置において前記角度調節機構を制御して前記読み取り部３０による読み取り角度θを調節する制御を行う制御部とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バーコードの読み取り部と、
該読み取り部の平面内における移動位置を規定する移動機構と、
前記移動機構における前記読み取り部の、前記バーコードの長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する角度調節機構と、
前記バーコードを読み取る操作を行う際に、前記移動機構を制御して前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせし、該位置合わせした位置において前記角度調節機構を制御して前記読み取り部による読み取り角度を調節する制御を行う制御部とを備えることを特徴とするバーコードの読み取り機構。
【請求項２】
前記制御部は、前記バーコードを読み取りする際に、
前記読み取り部を、前記バーコードの長手方向に平行に偏位移動させて読み取り位置を調節する制御を行うことを特徴とする請求項１記載のバーコードの読み取り機構。
【請求項３】
前記制御部は、前記バーコードを読み取りする際に、
前記読み取り部を、前記バーコードの幅方向に平行に偏位移動させて読み取り位置を調節する制御を行うことを特徴とする請求項１または２記載のバーコードの読み取り機構。
【請求項４】
バーコードの読み取り部の平面内における移動位置を規定する移動機構を制御し、前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせする工程と、
角度調節機構を制御し、前記移動機構における前記読み取り部の、前記バーコードの長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する工程と、
読み取り位置を調節した状態においてバーコードを読み取る工程と、
当該読み取り位置を記憶し、該読み取り位置を次回の読み取り開始位置に設定する工程とを備えることを特徴とするバーコードの読み取り方法。
【請求項５】
前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせする工程に続き、
前記読み取り部を前記バーコードの長手方向あるいは幅方向に平行に偏位移動させて読み取り位置を調節する制御を行うことを特徴とする請求項４記載のバーコードの読み取り方法。
【請求項６】
基板に形成されたバーコードの読み取り機構を備えた基板の加工装置であって、
前記バーコードの読み取り機構として、
バーコードの読み取り部と、
該読み取り部の平面内における移動位置を規定する移動機構と、
前記移動機構における前記読み取り部の、前記バーコードの長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する角度調節機構と、
前記バーコードを読み取る操作を行う際に、前記移動機構を制御して前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせし、該位置合わせした位置において前記角度調節機構を制御して前記読み取り部による読み取り角度を調節する制御を行う制御部とを備えることを特徴とする基板の加工装置。
【請求項７】
前記基板を加工する加工部として、前記移動機構に支持されたルータ加工部を備え、
前記移動機構を制御して、前記ルータ加工部を前記基板の加工位置に移動制御する制御部を備えていることを特徴とする請求項６記載の基板の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板等のワークに設けられたバーコードを確実に読み取ることを可能にするバーコードの読み取り機構および読み取り方法、およびこの読み取り機構を備える基板の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造工程においては、工程管理を目的として基板を特定し、基板の製造履歴を管理する処理がなされている。基板を特定するため基板ごとに製品番号等が付与されるが、管理を容易にするために、基板にバーコードを形成して管理する方法が行われている。
バーコードを読み取る方法としては、レーザ光等を利用したバーコードリーダーを使用する方法が一般的である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２２２３８７号公報
【特許文献２】特開平８−３０７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、基板の表面にレーザ加工によってバーコードを形成したような場合には、基板の表面の性状によってはバーコードが読み難くなるという問題がある。たとえば、基板の表面に形成した樹脂膜の状態によってバーコードのコントラストが大きく表れたり、コントラストが低くなって読み難くなるといったことがある。
【０００５】
これらのバーコードの表れ方がばらつく原因は、樹脂膜の色や表面粗さ、膜厚等の種々の要因によるものであり、同一製品であっても、製造ロットによって、バーコードの見え方が異なってくるといったように微妙なばらつきが生じている。
バーコードの読み取りは、一般に自動化されているが、バーコードの読み取りが的確になされない場合には、人手によって製品番号等を入力している。したがって、バーコードを読み取って加工する工程においては、バーコードを正確に読み取れるようにすることが、作業効率を向上させる上で非常に重要である。
【０００６】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、配線基板等のワークに付されたバーコードを的確に読み取ることを可能とし、これによって作業効率を効果的に向上させることができるバーコードの読み取り機構および読み取り方法、およびこの読み取り機構を備える基板の加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係るバーコードの読み取り装置は、バーコードの読み取り部と、該読み取り部の平面内における移動位置を規定する移動機構と、前記移動機構における前記読み取り部の、前記バーコードの長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する角度調節機構と、前記バーコードを読み取る操作を行う際に、前記移動機構を制御して前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせし、該位置合わせした位置において前記角度調節機構を制御して前記読み取り部による読み取り角度を調節する制御を行う制御部とを備えることを特徴とする。
なお、バーコードの長手方向とは、バーコードに付されているパターン線の線方向と直交する（交差する）方向の意味である。前記読み取り装置の読み取り角度を調節する操作は、読み取り装置から放射される走査光の走査面に対し垂直面内において、読み取り装置を回動させる操作ということができる。
【０００８】
また、本発明に係るバーコードの読み取り方法は、バーコードの読み取り部の平面内における移動位置を規定する移動機構を制御し、前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせする工程と、角度調節機構を制御し、前記移動機構における前記読み取り部の、前記バーコードの長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する工程と、読み取り位置を調節した状態においてバーコードを読み取る工程と、当該読み取り位置を記憶し、該読み取り位置を次回の読み取り開始位置に設定する工程とを備えることを特徴とする。
なお、バーコードの読み取り位置において、バーコードの長手方向あるいは幅方向に読み取り装置を偏位移動させる操作を組み合わせることによって、バーコードの読み取り精度をさらに向上させることができる。
【０００９】
また、本発明に係る基板の加工装置は、基板に形成されたバーコードの読み取り機構を備えた基板の加工装置であって、前記バーコードの読み取り機構として、バーコードの読み取り部と、該読み取り部の平面内における移動位置を規定する移動機構と、前記移動機構における前記読み取り部の、前記バーコードの長手方向に直交する向きの読み取り角度を調節する角度調節機構と、前記バーコードを読み取る操作を行う際に、前記移動機構を制御して前記読み取り部をバーコードの読み取り位置に位置合わせし、該位置合わせした位置において前記角度調節機構を制御して前記読み取り部による読み取り角度を調節する制御を行う制御部とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るバーコードの読み取り装置および読み取り方法によれば、バーコードを読み取る際に、読み取り部の読み取り角度を調節する操作を行ってバーコードを読み取ることにより、通常の読み取り部の設定によっては読み取りにくいバーコードを的確に読み取ることが可能になる。これによって、配線基板に設けたバーコードのように、基板表面の性状によっては読み取り難かったり、読み取り状態のばらつきが大きい場合であっても的確にバーコードを読み取ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係るバーコードの読み取り機構、読み取り方法およびバーコードの読み取り機構を備えた基板の加工装置についての実施の形態について説明する。
（基板の加工装置）
図１および図２は、本発明に係るバーコードの読み取り機構を備える基板の加工装置の全体構成を示す斜視図および正面図である。この基板の加工装置は、１枚の基板から複数の個片の基板に切り分けする加工に用いられる装置である。具体的には、個片となる基板の連結部分をルータ加工によって切断することによって個片化する。
【００１２】
装置の上半部に、基板を加工する加工室１０が設けられ、加工室１０にルータ加工部２０が収納されている。ルータ加工部２０はルータビットを支持するチャック部２２と、ルータビットを回転駆動する駆動部を備える。ルータ加工部２０は移動機構としてのＸ駆動機構とＹ駆動機構により、Ｘ方向（図２の左右方向）とＹ方向（装置の前面に対して前後方向）の任意位置に移動制御される。
【００１３】
本実施形態の加工装置においては、Ｘ駆動機構２７ａが加工室１０の奥側に左右方向を長手方向として配置され（図２）、Ｙ駆動機構２７ｂが加工室１０内の右側位置に前後方向を長手方向として配置されている（図１）。Ｘ駆動機構２７ａとＹ駆動機構２７ｂは、ともにボールネジ、スライドガイドおよび駆動用のサーボモータを備える。Ｘ駆動機構２７ａは、Ｙ駆動機構２７ｂの上に支持され、図２に示すように、Ｘ駆動機構２７ａの上に支持ブロック２６が固定され、支持ブロック２６に支持板２４を介してルータ加工部２０が取り付けられる。これによってルータ加工部２０は平面内の任意位置に移動することが可能となる。
【００１４】
加工室１０の前面は開口し、開口部の前縁から前方に支持棚１２が水平に延設され、支持棚１２の左右位置に、パレット１４ａ、１４ｂをセットするトレイが配置されている。加工対象である基板はパレットに支持して搬送される。図１はトレイにパレット１４ａ、１４ｂをセットした状態を示す。
加工室１０の底面には、基板を加工位置に支持するセット部１６が設けられている。基板を個片化する加工は、基板を支持したパレット１４ａ、１４ｂを、交互にセット部１６に搬入することによって行われる。
【００１５】
セット部１６において基板を切断加工している際には、加工室１０の上部に設けられたイオナイザ１８を駆動し、除電しながら加工する。
基板の搬入、搬出操作は左右のトレイ位置から交互になされ、個片に加工された基板がパレットとともに排出され、順次、新たに基板が供給される。
装置の前面には、操作用のタッチパネル１９が配置され、各種の入力操作、制御操作がなされる。
【００１６】
図３は、基板４０をセット部１６にセットした状態におけるルータ加工部２０、バーコード読み取り部３０を正面方向から見た状態を示す。
本実施形態の基板の加工装置においては、移動機構により平面内の任意位置に移動可能に支持されているルータ加工部２０を支持する支持板２４にバーコードの読み取り部３０を取り付け、ルータ加工部２０の移動機構を利用して読み取り部３０の平面移動位置を制御している。
前述したように、ルータ加工部２０は、本体２０ａを支持板２４に固定して支持される。支持板２４は板面を鉛直向きとして上下動可能（Ｚ方向に可動）に支持ブロック２６に支持されている。ルータ加工部２０はルータビット２１、チャック部２２および駆動部を内蔵した本体２０ａとからなる。
【００１７】
バーコードの読み取り部３０は、支持板２４のルータ加工部２０が取り付けられている面と同一面に、読み取り角度θが可変となるように支持板２４に取り付けられる。
図４に、バーコードの読み取り部３０の取り付け構造を示す。支持板２４の裏面にモータ３６が固定され、モータ３６の駆動軸３６ａが支持板２４に回転自在に支持され、駆動軸３６ａの端部に取り付け板３２が固定されている。取り付け板３２に読み取り部３０の本体３０ａが固定され、モータ３６を駆動することによって読み取り部３０の読み取り角度が調節される。
【００１８】
本実施形態においては、モータ３６、取り付け板３２、支持板２４等が、読み取り部３０の角度調節機構を形成する。読み取り部３０の読み取り角度は、制御部２８によりモータ３６を駆動制御することによって調節される。上述したモータ３６の駆動軸３６ａに読み取り部３０を直結した構造は、読み取り部３０の読み取り角度を調節する角度調節機構の一例を示したものであり、読み取り部３０の角度調節機構は上記構成に限定されるものではない。
【００１９】
なお、読み取り部３０の読み取り角度θは、図３に示すように、読み取り部３０の中心位置（回転中心位置）から鉛直下方に下ろした直線（０°）と、レーザ光の放射方向とがなす角である。
図３は、セット部１６に配置された基板４０に設けられたバーコード４２の読み取り位置に読み取り部３０を位置合わせした状態を示す。バーコードの読み取り部３０は、バーコードの長手方向にレーザ光を走査させ、反射光を検知してバーコードパターンを認識する。なお、バーコードの長手方向とはバーコードのパターン線の線方向に直交する（交差する）方向である。
【００２０】
バーコードの読み取り部３０によってバーコードを読み取る際に読み取り角θを設定することにより、読み取り部３０から基板４０の表面に対しては斜めにレーザ光が放射されて読み取り操作がなされる。
読み取り部３０による読み取り角度θを調節する操作は、モータ３６を駆動して駆動軸３６ａの軸線の回りに読み取り部３０を回動させることによってなされる。この操作は、バーコードの長手方向に直交する面内において読み取り部３０を回動させる操作、いいかえれば読み取り部３０から放射されるレーザ光の走査面に垂直な面内において読み取り部３０を回動させる走査である。
【００２１】
バーコードの読み取り部３０の本体３０ａ内には、半導体レーザ等のレーザ光源とバーコードからの反射光を受光する受光素子が設けられている。レーザ光源から放射されるレーザ光は、ミラーあるいはプリズムによってバーコード上を走査するように反射される。受光素子によって受光された反射光からバーコードパターンが認識される。レーザ光の走査は１本のレーザ光による場合と、複数本のレーザ光による場合がある。
【００２２】
この基板の加工装置においては、セット部１６に基板４０をセットした後、バーコードの読み取り機構により基板４０に形成されたバーコード４２を読み取り、ルータ加工部２０によって基板を個片化する処理がなされる。
本実施形態におけるバーコードの読み取り機構は、バーコードの読み取り部３０と、読み取り部３０の平面内における移動位置を規定する移動機構としてのＸ駆動機構およびＹ駆動機構と、読み取り部３０の角度調節機構と、移動機構および角度調節機構を制御する制御部２８とを備える。制御部２８は加工装置の上部に内蔵されている（図２）。
【００２３】
（バーコードの読み取り方法）
上述した基板の加工装置においてバーコードを読み取る操作は、セット部１６に基板４０をセットした状態において行われる。
セット部１６に基板４０をセットした後、移動機構（Ｘ駆動機構２７ａ、Ｙ駆動機構２７ｂ）を制御して読み取り部３０をバーコードの読み取り位置に位置合わせする操作を行う。製品（品種）ごとに基板４０上におけるバーコード４２の形成位置はあらかじめ決まっているから、制御部２８により自動的に移動機構が駆動され、バーコードの読み取り位置に読み取り部３０が位置合わせされる。
【００２４】
図３に示すように、バーコードの読み取り部３０から基板４０の面方向に対して斜めにレーザ光を放射する場合は、バーコード４２の直上から偏位した位置に読み取り部３０が位置する。なお、基板４０と読み取り部３０との高さ方向（Ｚ方向）の間隔は、読み取り位置の位置合わせ、バーコードの読み取り精度に影響する。本実施形態においては、読み取り部３０の高さ位置（Ｚ方向の位置）については、あらかじめ設定した高さに固定して読み取りする設定としている。
【００２５】
読み取り部３０を読み取り位置に位置合わせした後、バーコード４２の読み取り操作を行う。一般的な読み取り操作においては、バーコード４２に読み取り部３０を位置合わせした状態においてバーコード４２を読み取る処理がなされる。本実施形態においては、基板に設けたバーコードの読み取りが困難な場合があること、また製品によって読み取り条件がばらつくことから、以下のような処理を行ってバーコードを読み取るようにしている。
【００２６】
図５に、本実施形態におけるバーコードの読み取り方法のフロー図を示す。
まず、ステップ５０において、バーコードの読み取りを行う。ステップ５１は読み取りできたか否かを判断するステップである。ステップ５１において、バーコードが読み取りできた場合には、バーコードの読み取りを終了し、次の基板についての読み取りステップに進む。
ステップ５１においてバーコードが読み取りできなかった場合には、制御部２８によりＹ駆動機構２７ｂを制御して読み取り部３０をＹ方向に移動させバーコードを読み取りする処理に進む。この操作においては、読み取り部３０をＹ方向に移動させ（ステップ５２）、移動位置においてバーコードを読み取り（ステップ５３）、バーコードが読み取れたか否かを判断する（ステップ５４）。
【００２７】
読み取り部３０をＹ方向に移動させてバーコードが読み取れるか否かを判断するとは、具体的には読み取り部３０をＹ方向にわずかずつ移動させ、その移動位置においてバーコードが読み取れるか否かを判断する操作である。読み取り部３０をＹ方向に移動させる操作は、装置の前後方向（図４の左右方向）に読み取り部３０を移動させる操作であり、バーコードの長手方向に平行に読み取り部３０を偏位移動させる操作に相当する。
レーザ光の照射範囲をＹ方向に偏位移動させ、Ｙ方向に偏った配置にレーザ光を照射することによって、バーコードが読み取りやすくなる場合がある。読み取り部３０をＹ方向に移動させて読み取り走査を行っているのはこのためである。
Ｙ方向に読み取り部３０を移動させてバーコードが読み取れた場合（ステップ５４）には、そのＹ座標位置を記憶し（ステップ５５）、次回のバーコードの読み取りをそのＹ座標位置から開始させる。
【００２８】
ステップ５４においてバーコードが読み取れなかった場合には、制御部２８によりＸ駆動機構２７ａを制御して読み取り部３０をＸ方向に移動させバーコードを読み取りする処理に進む。
読み取り部をＸ方向（図３の左右方向）に移動させるとは、バーコード４２に照射させるレーザ光の位置をバーコードの幅方向にわずかに移動させること、すなわち読み取り部３０をバーコードの幅方向に平行に偏位移動させる操作に相当する。バーコードが形成されている状態あるいは基板の表面状態によっては、バーコード４２に照射するレーザ光の位置を、バーコードの幅方向に移動させることによってバーコード４２が読み取りやすくなる場合がある。
【００２９】
この処理においては、読み取り部３０をＸ方向にわずかに移動させては（ステップ５６）読み取り操作を行う（ステップ５７）。ステップ５８において、バーコードが読み取れた場合には、その状態におけるＸ座標とＹ座標を記憶し（ステップ５９）、次回のバーコードの読み取り操作をこのＸ座標とＹ座標の位置から開始させる。
【００３０】
Ｘ方向に移動させてもバーコードが読み取れない場合には、ステップ５２のＹ方向に移動させる操作を組み合わせてバーコードが読み取れるか否かを判断する。Ｙ方向の移動を組み合わせてバーコードが読み取れた場合には、その読み取り位置のＸ座標とＹ座標とを記憶し（ステップ５９）、次回のバーコードの読み取り操作をそのＸ座標とＹ座標の位置から開始させる。
【００３１】
ステップ５８によりバーコードが読み取れないと判断された場合は、制御部２８により角度調節機構のモータ３６を制御してバーコードの読み取り部３０を回転移動させ、読み取り角度を調節する処理に進める（ステップ６０）。
読み取り部３０を回転移動させ、読み取り角度を調節する操作は、読み取り部３０の読み取り角度θをわずかに変えては、バーコードを読み取り（ステップ６１）、読み取れるか否かを判断する（ステップ６２）操作を繰り返して行うものである。
読み取り部３０を回転してバーコードが読み取れた場合は、その読み取り角度θとともに、そのときのＸ座標、Ｙ座標を記憶し（ステップ６３）、次回のバーコードの読み取りを、記憶されている読み取り角度θ、Ｘ座標、Ｙ座標から開始する。
【００３２】
読み取り部３０の読み取り角度θを変えながらバーコードを読み取る操作を行う場合に、Ｘ方向およびＹ方向に読み取り部３０を偏位移動させる操作を組み合わせてバーコードが読み取れるか否かを判断してもよい。
読み取り部３０によってバーコードが視認されるか否かの判定はきわめて短時間で行えるから、実際の読み取りに要する時間は、読み取り部３０の読み取り角度θを変える操作と、Ｘ方向、Ｙ方向に移動させる操作に要する時間となる。
なお、読み取り部３０の読み取り角度θを変えると、基板４０上におけるレーザ光の照射位置が偏位するから、読み取り角度θを変えて読み取りする場合には、バーコード４２の位置にレーザ光が照射されるように読み取り部の３０のＸ−Ｙ方向の位置（主にはＸ位置）を制御する。
【００３３】
読み取り部３０の読み取り角度θ、Ｘ方向位置、Ｙ方向位置を変えてもバーコードの読み取りができない場合には、基板の製品番号を視認し、手入力（ステップ６４）によって製品番号を入力する。具体的には、タッチパネル１９を使用して製品番号等を入力する。      
【００３４】
本実施形態においては、バーコードに照射するレーザ光の位置を動かして、バーコードを読み取りやすい位置を見出しながらバーコードの読み取り操作を行う点が特徴的である。本実施形態のバーコードの読み取り方法によれば、基板４０に形成されているバーコード４２が視認できる状態がまちまちであっても、的確にバーコードを読み取れる位置に読み取り部３０を位置調節することによって、バーコードを確実に読み取ることができる。このような方法によってバーコードを読み取ることにより、通常の読み取り条件ではバーコードが読み取れないような場合であっても、的確にバーコードを読み取ることができる。
【００３５】
また、異種製品によっては、バーコードを読み取る条件が大きく異なることがあり、そのような場合には、その製品ごとにバーコードを読み取る条件を見出すことによって、的確にバーコードを読みとることができる。
また、同一製品であっても、ロットが変わったような場合には、バーコードを読み取る条件が変わる場合がある。そのような場合にも、読み取り条件を更新することによって、その製品に適した読み取り条件としてバーコードを読み取ることができる。一般に、同一ロット内においては、バーコードの読み取り条件は大きく変わることはないから、前回の読み取り条件（θ、Ｘ座標、Ｙ座標）を記憶して、次回の読み取りをその条件から開始することにより、効率的なバーコードの読み取りが可能となる。
【００３６】
図６は、本発明において特徴的な、バーコードの読み取り部の読み取り角度θを変えることによって、バーコードの読み取り率が、製品によって変動することを実際に測定した結果を示す。
図６に示すグラフは、バーコードの読み取り部の読み取り角度θ（図３に示す読み取り角度θ）を０度〜４７度まで変え、そのときのバーコードの読み取り率がどの程度であったかを示す。測定において使用したサンプルは２種類のサンプル（樹脂基板）である。
【００３７】
サンプルＢは、一般的な製品にあらわれる読み取り率の特性を示しており、読み取り角度θが１５度の近傍で読み取り率が大きくなり、読み取り角度θが大きくなるにしたがって、読み取率が小さくなる傾向を示している。すなわち、サンプルＢについては、読み取り角度を１５度近傍に設定することによってバーコードが読み取りやすくなる。
【００３８】
これに対して、サンプルＡは、読み取り部の読み取り角度θが０度〜３０度程度の範囲では、読み取り率が０％で、まったくバーコードを読み取ることができない状態にある。しかしながら、読み取り角度θが３５度を超えると読み取り率が３０％近くまで向上し、読み取り角度θが４７度まで、読み取り率が３０％近くを維持する特性を示している。
すなわち、サンプルＡについては、読み取り部の読み取り角度θを大きく設定することによってバーコードが読み取りやすくなることがわかる。
【００３９】
サンプルＡはサンプルＢと比較して、レーザ光の反射率が高い製品であった。このように、レーザ光の反射率が高い製品では、基板からの反射光の影響によって読み取り率が低下することが生じ得る。
前述したように、基板の表面が樹脂膜によって被覆されている配線基板などでは、樹脂膜の色、表面粗さ、厚さ等がきわめてまちまちであり、レーザ加工によって形成したバーコードの性状もさまざまである。したがって、このような基板に形成されているバーコードを確実に読み取る方法として、読み取り部をバーコードに位置合わせすることに加えて、本発明のように、読み取り条件を可変とし、良好にバーコードを読み取ることができる条件を選択してバーコードを読み取るようにする方法は有効である。
【００４０】
上記実施形態の基板の加工装置においては、ルータ加工部を移動制御するＸ駆動機構とＹ駆動機構をバーコードの読み取り部の移動制御にも利用することにより、装置のコンパクト化を図っている。装置によっては、バーコードの読み取り部３０を単独の移動機構に支持して移動制御する構成とすることも可能である。
また、本発明に係るバーコードの読み取り機構は、基板を個片化する加工装置に使用する他、基板あるいは電子部品の製造工程において、ワークを特定するバーコードを読み取る工程において、同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】バーコードの読み取り機構を備えた基板の加工装置の斜視図である。
【図２】バーコードの読み取り機構を備えた基板の加工装置の正面図である。
【図３】ルータ加工部とバーコードの読み取り部の正面図である。
【図４】バーコードの読み取り部の取り付け構造を示す説明図である。
【図５】バーコードを読み取りする操作を示すフロー図である。
【図６】読み取り部の読み取り角度によるバーコードの読み取り率を測定した結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４２】
１０  加工室
１４ａ、１４ｂ  パレット
１６  セット部
２０  ルータ加工部
２４  支持板
２６  支持ブロック
２７ａ  Ｘ駆動機構
２７ｂ  Ｙ駆動機構
３０  読み取り部
３６  モータ
４０  基板
４２  バーコード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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