(57)【要約】【課題】パルス系配線から信号出力配線へのクロストークの影響を回避するとともに、それぞれが発熱源となる固体撮像装置と周辺回路から伝搬してくる熱を効率良く放出させ、良好な画質を得ることができる光学デバイスモジュールを実現する。【解決手段】固体撮像装置Ａと、固体撮像装置Ａの周辺回路３，４が搭載された回路基板Ｂとを有し、回路基板Ｂ上で固体撮像装置Ａへの定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgおよび固体撮像装置Ａからの信号出力配線Ｌoが周辺回路３，４に接続され、さらに、回路基板Ｂ上で、信号出力配線Ｌoが定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgとの間に配置され、かつ、信号出力配線Ｌoに接続された信号出力端子Ｔoが周辺回路３，４と固体撮像装置Ａとの間に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像装置と、前記固体撮像装置の周辺回路が搭載された回路基板とを有し、前記回路基板上で前記固体撮像装置への定電圧電源配線とグランド配線および前記固体撮像装置からの信号出力配線が前記周辺回路に接続された光学デバイスモジュールであって、前記回路基板上で、前記信号出力配線が前記定電圧電源配線と前記グランド配線との間に配置され、かつ、前記信号出力配線に接続された信号出力端子が前記周辺回路と前記固体撮像装置との間に配置されている光学デバイスモジュール。
【請求項２】
前記定電圧電源配線に接続された定電圧電源入力端子は、前記周辺回路と前記固体撮像装置との間に配置されている請求項１に記載の光学デバイスモジュール。
【請求項３】
前記グランド配線に接続されたグランド入力端子は、前記周辺回路と前記固体撮像装置との間に配置されている請求項１または請求項２に記載の光学デバイスモジュール。
【請求項４】
前記信号出力端子は、これにケーブルを接続する部位として構成されている請求項１から請求項３までのいずれかに記載の光学デバイスモジュール。
【請求項５】
前記定電圧電源入力端子は、これにケーブルを接続する部位として構成されている請求項１から請求項４までのいずれかに記載の光学デバイスモジュール。
【請求項６】
前記グランド入力端子は、これにケーブルを接続する部位として構成されている請求項１から請求項５までのいずれかに記載の光学デバイスモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置と、前記固体撮像装置の周辺回路が搭載された回路基板とを有し、前記回路基板上で前記固体撮像装置への定電圧電源配線とグランド配線および前記固体撮像装置からの信号出力配線が前記周辺回路に接続された光学デバイスモジュールにかかわり、特には、画質に影響を与えることになる、パルス系配線から信号出力配線へのクロストークや、固体撮像装置、周辺回路から伝搬してくる熱を低減するための技術に関する。当該の光学デバイスモジュールは、主として、携帯電話、車載カメラ、内視鏡カメラ等の小型化・高性能化が要求されるカメラシステムに好適に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や内視鏡カメラの分野においては、その光学デバイスモジュールの高性能化と小型化が促進されている。特に内視鏡カメラにおいては、固体撮像装置の高解像度化および回路基板の小型化が推進され、それまで観察の難しかった部位についても観察できるようになっている。しかし、高解像度化は固体撮像装置自体の消費電力の増加を引き起こし、小型化は固体撮像装置の放熱特性の劣化を引き起こす。その結果、光学デバイスモジュール全体の温度が大きく上昇するという問題が生じている。光学デバイスモジュールの温度上昇は、さらに固体撮像装置の画質の劣化（暗時ノイズの増加、画像欠陥の増加、出力波形の乱れなど）を引き起こし、さらなる高解像度化・小型化を推進する上での技術的障壁となっている。
【０００３】
特許文献１には、固体撮像装置と、固体撮像装置の周辺回路を搭載する回路基板からの伝搬熱の放熱特性を向上するため、光学デバイスモジュールの周囲および基端側に熱伝導性の高い金属製の放熱基材を設置し、放熱経路を確保することで温度上昇に伴う画質劣化を防ぐ技術が提案されている。
【０００４】
ここで、別の従来の技術として、図３に示す光学デバイスモジュールを説明する。
【０００５】
図３において、Ａは固体撮像装置、１は画素部、Ｐvは定電圧電源用パッド、Ｐgはグランド用パッド、Ｐoは信号出力用パッド、Ｐsは入力パルス用パッド、Ｂは回路基板、２は回路基板Ｂから延びたリード線である。３は回路基板Ｂ上に形成された負荷回路、４は最終段出力バッファ回路、Ｌvは固体撮像装置Ａの定電圧電源用パッドＰvへ向けて引き回された定電圧電源配線、Ｌgはグランド用パッドＰgへ向けて引き回されたグランド配線、Ｌoは信号出力用パッドＰoから引き回された信号出力配線、Ｌpは入力パルス用パッドＰsのそれぞれに向けて引き回されたパルス系配線である。入力パルス用パッドＰsは、リセット駆動パルス、垂直転送部（ＶＣＣＤ）の転送駆動パルス、水平転送部（ＨＣＣＤ）の転送駆動パルスを外部から印加するためのものである。信号出力用パッドＰoからは、リセット駆動波形やＨＣＣＤの転送駆動波形に連動した出力信号が得られる。これらのパッドＰs，Ｐo，Ｐv，Ｐgは、回路基板Ｂから延びたリード線２（Ｌp，Ｌo，Ｌv，Ｌg）と電気的に接続されている。
【０００６】
これらのパッドＰs，Ｐo，Ｐv，Ｐgの位置関係は、入力パルス用パッドＰsに隣接して信号出力用パッドＰoがあり、次いで定電圧電源用パッドＰvがあり、次いでグランド用パッドＰgがある。
【０００７】
負荷回路３は、ＮＰＮ型のエミッタ接地トランジスタＱ１、負荷抵抗Ｒ１、発振防止用抵抗Ｒ２、ブリーダ抵抗Ｒ３，Ｒ４および電圧安定化用コンデンサＣ１を有している。負荷回路３において、エミッタ接地トランジスタＱ１のコレクタは信号出力配線Ｌoに接続され、エミッタは負荷抵抗Ｒ１を介してグランド配線Ｌgに接続されている。定電圧電源用パッドＰvからの定電圧電源配線Ｌvはブリーダ抵抗Ｒ３，Ｒ４を介してグランド配線Ｌgに接続され、ブリーダ抵抗Ｒ３，Ｒ４の接続点は発振防止用抵抗Ｒ２を介してエミッタ接地トランジスタＱ１のベースに接続されている。電圧安定化用コンデンサＣ１はブリーダ抵抗Ｒ４の両端間に接続されている。このエミッタ接地の負荷回路３は、エミッタ接地トランジスタＱ１に大電流を流すことにより信号出力配線Ｌoを低インピーダンス化するためのものである。
【０００８】
定電圧電源配線Ｌvは、ブリーダ抵抗Ｒ３との接続点よりさらに延長され、定電圧電源入力端子Ｔvに接続されている。グランド配線Ｌgは、ブリーダ抵抗Ｒ４、電圧安定化用コンデンサＣ１との接続点よりさらに延長され、グランド入力端子Ｔgに接続されている。
【０００９】
最終段出力バッファ回路４は、ＮＰＮ型の最終段バッファトランジスタＱ２、発振防止用抵抗Ｒ５および負荷抵抗Ｒ６を有している。最終段出力バッファ回路４において、最終段バッファトランジスタＱ２のベースは発振防止用抵抗Ｒ５を介して信号出力配線Ｌoに接続され、コレクタは定電圧電源配線Ｌvに接続され、エミッタは負荷抵抗Ｒ６を介して信号出力端子Ｔoに接続されている。この最終段出力バッファ回路４は、信号出力端子Ｔoに接続されたケーブル５ｃから信号を出力する際に、ケーブル５ｃ自体がもつ負荷を軽減するためのものである。
【００１０】
定電圧電源入力端子Ｔvにはケーブル５ａが接続され、回路基板Ｂの外部から定電圧電源の供給が可能となっている。グランド入力端子Ｔgにはケーブル５ｂが接続され、回路基板Ｂの外部からグランド電源の供給が可能となっている。信号出力端子Ｔoにはケーブル５ｃが接続され、回路基板Ｂから外部へ信号出力が可能となっている。
【００１１】
定電圧電源入力端子Ｔv、グランド入力端子Ｔgおよび信号出力端子Ｔoは、負荷回路３および最終段出力バッファ回路４に関して固体撮像装置Ａ側とは反対側に位置している。その位置は、回路基板Ｂにおいて図３の左右方向の端部近くとなっており、固体撮像装置Ａから大きく離れている。
【特許文献１】特許第２６６５４４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１に記載の光学デバイスモジュールでは、固体撮像装置と回路基板の全体での放熱は考慮されているが、回路基板内部からの効率的な放熱については何も考慮されていない。
【００１３】
また、上記図３のように構成された従来技術の光学デバイスモジュールにおいては、信号出力端子Ｔoや信号出力配線Ｌoは、パルス系配線Ｌpに隣接する場所に配置されているため、パルスの重畳によるクロストークが発生しやすい状況となっている。
【００１４】
また、信号出力配線Ｌoが定電圧電源配線Ｌvに対して領域ａで交差しているため、クロストーク発生の原因となる可能性がある。
【００１５】
また、ケーブル５ａ，５ｂ，５ｃには発熱量の大きい固体撮像装置Ａから伝搬してくる熱を放出する作用が期待されるのであるが、ケーブル５ａ，５ｂ，５ｃと固体撮像装置Ａとの間にエミッタ接地トランジスタＱ１や最終段バッファトランジスタＱ２などの発熱量が大きい部品が存在しているため、固体撮像装置Ａからの放熱が効果的に行えないという課題がある。
【００１６】
本発明は、このような事情に鑑みて創作したものであり、パルス系配線から信号出力配線へのクロストークの影響を回避するとともに、それぞれが発熱源となる固体撮像装置と周辺回路から伝搬してくる熱を効率良く放出させ、良好な画質を得ることができるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明による光学デバイスモジュールは、固体撮像装置と、前記固体撮像装置の周辺回路が搭載された回路基板とを有し、前記回路基板上で前記固体撮像装置への定電圧電源配線とグランド配線および前記固体撮像装置からの信号出力配線が前記周辺回路に接続された光学デバイスモジュールであって、前記回路基板上で、前記信号出力配線が前記定電圧電源配線と前記グランド配線との間に配置され、かつ、前記信号出力配線に接続された信号出力端子が前記周辺回路と前記固体撮像装置との間に配置されているという構成を採用している。
【００１８】
この構成においては、信号出力配線が定電圧電源配線とグランド配線からなる定電圧配線間に位置しているので、これら両定電圧配線が周囲のパルス系配線に対してシールド配線の役目を果たし、パルス系配線からのクロストークの影響を回避することが可能となる。また、信号出力端子にはケーブルが接続されることになるが、このケーブルを接続することになる信号出力端子が、発熱源となる固体撮像装置と同じく発熱源となる周辺回路との間に配置されているので、発熱量が大きい固体撮像装置や周辺回路から伝搬してくる熱をこの信号出力端子およびケーブルから効率良く放熱することが可能となる。以上の相乗により、画質劣化を抑制することが可能となる。
【００１９】
上記構成の光学デバイスモジュールにおいて、前記定電圧電源配線に接続された定電圧電源入力端子は、前記周辺回路と前記固体撮像装置との間に配置されているという態様がある。
【００２０】
また上記構成の光学デバイスモジュールにおいて、前記グランド配線に接続されたグランド入力端子は、前記周辺回路と前記固体撮像装置との間に配置されているという態様がある。
【００２１】
また上記構成の光学デバイスモジュールにおいて、前記信号出力端子は、これにケーブルを接続する部位として構成されているという態様がある。
【００２２】
また上記構成の光学デバイスモジュールにおいて、前記定電圧電源入力端子は、これにケーブルを接続する部位として構成されているという態様がある。
【００２３】
また上記構成の光学デバイスモジュールにおいて、前記グランド入力端子は、これにケーブルを接続する部位として構成されているという態様がある。
【００２４】
信号出力端子や定電圧電源入力端子やグランド入力端子にはケーブルが接続されることになる。このケーブルを接続することになる信号出力端子や定電圧電源入力端子やグランド入力端子が、発熱源となる固体撮像装置と同じく発熱源となる周辺回路との間に配置されているので、発熱量が大きい固体撮像装置や周辺回路から伝搬してくる熱をこの信号出力端子や定電圧電源入力端子やグランド入力端子に接続のケーブルから効率良く放熱することが可能となる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、信号出力配線をパルス系配線から離して定電圧電源配線とグランド配線との定電圧配線間に配置し、これら定電圧両配線を周囲のパルス系配線からの信号出力配線に対するシールド配線として機能させるので、パルス系配線から信号出力配線へのクロストークの影響を回避するとともに、それぞれが発熱源となる固体撮像装置と周辺回路から伝搬してくる熱を両者の間に配置した信号出力端子およびケーブルから効率良く放出させ、固体撮像装置や周辺回路の温度上昇を抑制するので、画質劣化を抑制して良好な画質を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態における光学デバイスモジュールについて、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態における光学デバイスモジュールの構成図である。この光学デバイスモジュールは、固体撮像装置Ａと、固体撮像装置Ａの周辺回路の負荷回路３や最終段出力バッファ回路４を搭載する回路基板Ｂとを有している。固体撮像装置Ａには画素部１が設けられているとともに、定電圧電源用パッドＰv、グランド用パッドＰg、信号出力用パッドＰoおよび入力パルス用パッドＰsが設けられている。ここで、入力パルス用パッドＰsは、リセット駆動パルス、垂直転送部（ＶＣＣＤ）の転送駆動パルス、水平転送部（ＨＣＣＤ）の転送駆動パルスを外部から印加するためのものである。また、信号出力用パッドＰoからはリセット駆動波形や水平転送部（ＨＣＣＤ）の転送駆動波形に連動した出力信号が得られる。これらの各パッドＰv，Ｐg，Ｐo，Ｐsは、回路基板Ｂから延びたリード線２と電気的に接続されている。
【００２８】
これらのパッドＰv，Ｐg，Ｐo，Ｐsの位置関係は、図３の従来技術の場合とは異なり、入力パルス用パッドＰsに隣接してまず定電圧電源用パッドＰvがあり、次いで信号出力用パッドＰoがあり、次いでグランド用パッドＰgがある。ちなみに、従来技術の場合は、入力パルス用パッドＰsに次いで、信号出力用パッドＰo、定電圧電源用パッドＰv、グランド用パッドＰgの順となっている。
【００２９】
複数ある入力パルス用パッドＰsのそれぞれからはパルス系配線Ｌpが引き回されている。
【００３０】
複数の入力パルス用パッドＰsに隣接する定電圧電源用パッドＰvから引き回された定電圧電源配線Ｌvは、パルス系配線Ｌpの脇でそれに沿って配線されている。この定電圧電源配線Ｌvの途中部分に定電圧電源入力端子Ｔvが接続されて配置されている。定電圧電源配線Ｌvに関してパルス系配線Ｌpとは反対側に最終段出力バッファ回路４が配置され、さらに最終段出力バッファ回路４に関して定電圧電源配線Ｌvとは反対側に負荷回路３が配置されている。
【００３１】
図１の左右方向において定電圧電源入力端子Ｔvに関して定電圧電源用パッドＰvとは反対側において定電圧電源配線Ｌvの途中部分が最終段出力バッファ回路４における最終段バッファトランジスタＱ２のコレクタに接続されている。定電圧電源入力端子Ｔvは、図１の左右方向で最終段バッファトランジスタＱ２と固体撮像装置Ａとの間に位置している。この定電圧電源配線Ｌvの途中部分にある定電圧電源入力端子Ｔvにはケーブル５ａが接続されている。このケーブル５ａにより、回路基板Ｂの外部から定電圧電源の供給が可能となっている。
【００３２】
定電圧電源入力端子Ｔvに関して図１の上下方向でパルス系配線Ｌpとは反対側に信号出力端子Ｔoが回路基板Ｂ上に配置されている。この信号出力端子Ｔoも、図１の左右方向で最終段バッファトランジスタＱ２と固体撮像装置Ａとの間に位置している。
【００３３】
定電圧電源用パッドＰvよりも入力パルス用パッドＰsから遠い位置にある信号出力用パッドＰoから引き回された信号出力配線Ｌoは、信号出力端子Ｔoに関して定電圧電源入力端子Ｔvとは反対側の位置を通って配線され、負荷回路３におけるエミッタ接地トランジスタＱ１のコレクタに接続され、さらに、最終段出力バッファ回路４の発振防止用抵抗Ｒ５の一端に接続され、発振防止用抵抗Ｒ５の他端は最終段バッファトランジスタＱ２のベースに接続されている。そして、最終段バッファトランジスタＱ２のエミッタが負荷抵抗Ｒ６を介して信号出力端子Ｔoに接続されている。この信号出力端子Ｔoにはケーブル５ｃが接続され、回路基板Ｂから外部へ信号出力が可能となっている。
【００３４】
最終段バッファトランジスタＱ２を中心とし発振防止用抵抗Ｒ５、負荷抵抗Ｒ６を有する最終段出力バッファ回路４は、信号出力端子Ｔoに接続されたケーブル５ｃから信号を出力する際に、ケーブル５ｃ自体がもつ負荷を軽減する機能を有している。
【００３５】
信号出力用パッドＰoよりも入力パルス用パッドＰsから遠い位置にあるグランド用パッドＰgから引き回されたグランド配線Ｌgは、信号出力配線Ｌoに関して図１の上下方向でパルス系配線Ｌpとは反対側の位置において回路基板Ｂに配置されている。このグランド配線Ｌgの途中部分にグランド入力端子Ｔgが接続されて配置されている。このグランド配線Ｌgの途中部分にあるグランド入力端子Ｔgにはケーブル５ｂが接続されている。このケーブル５ｂにより、回路基板Ｂの外部からグランド電源の供給が可能となっている。このグランド入力端子Ｔgも、図１の左右方向でエミッタ接地トランジスタＱ１と固体撮像装置Ａとの間に位置している。
【００３６】
グランド入力端子Ｔgに関してグランド用パッドＰgとは反対側においてグランド配線Ｌgの途中部分が負荷回路３におけるエミッタ接地トランジスタＱ１のエミッタに対して負荷抵抗Ｒ１を介して接続されている。
【００３７】
定電圧電源配線Ｌvは、最終段バッファトランジスタＱ２のコレクタとの接続点よりもさらに延出された部分がパルス系配線Ｌpから離れるように屈折配線された上でブリーダ抵抗Ｒ３に接続されている。また、グランド配線Ｌgは、負荷抵抗Ｒ１との接続点よりもさらに延出された部分にブリーダ抵抗Ｒ４が接続されている。ブリーダ抵抗Ｒ３とブリーダ抵抗Ｒ４とは互いに接続され、その接続点が発振防止用抵抗Ｒ２を介してエミッタ接地トランジスタＱ１のベースに接続されている。ブリーダ抵抗Ｒ３，Ｒ４は、定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgとの間の電圧を抵抗分割してエミッタ接地トランジスタＱ１のベースにベース電圧として印加する。さらに、ブリーダ抵抗Ｒ４の両端間にベース電圧の安定化のための電圧安定化用コンデンサＣ１が接続されている。
【００３８】
エミッタ接地トランジスタＱ１、負荷抵抗Ｒ１、発振防止用抵抗Ｒ２、ブリーダ抵抗Ｒ３，Ｒ４および電圧安定化用コンデンサＣ１からなるエミッタ接地の負荷回路３は、エミッタ接地トランジスタＱ１に大電流を流すことにより信号出力配線Ｌoを低インピーダンス化する機能を有している。
【００３９】
エミッタ接地の負荷回路３は、固体撮像装置Ａの出力端子である信号出力用パッドＰoから引き回された信号出力配線Ｌoに流れる電流を大電流化することで、固体撮像装置Ａの出力インピーダンスを下げることが可能となる。さらに、最終段出力バッファ回路４によって、信号出力端子Ｔoに接続されたケーブル５ｃ自体がもつ負荷を軽減し、このケーブル５ｃから出力される信号の降圧を抑制することができ、出力信号として高感度のものを安定的に供給することが可能となる。
【００４０】
固体撮像装置Ａの信号出力用パッドＰoから出力される信号は、信号出力配線Ｌoを通り最終段出力バッファ回路４を経て最終的に信号出力端子Ｔoからケーブル５ｃを介して出力される。信号出力配線Ｌoおよび信号出力端子Ｔoは、図１の上下方向において定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgの間に位置している。定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgとは定電圧配線である。これらの定電圧配線は、信号出力配線Ｌoに対して周囲のパルス系配線Ｌpからのシールド配線の役目を果たすことになる。パルス系配線Ｌpは、具体的には、固体撮像装置Ａのリセット駆動波形用配線、垂直転送部（ＶＣＣＤ）の転送駆動波形用配線、水平転送部（ＨＣＣＤ）の転送駆動波形用配線などである。これらのパルス系配線Ｌpからの信号出力配線Ｌoに対するクロストークの影響を定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgにより遮断して回避することが可能となる。また、従来技術とは異なり、信号出力配線Ｌoと定電圧電源配線Ｌvとの交差はない。
【００４１】
以上のようにクロストークの影響を排除することで、信号出力波形のフィードスルーレベルが安定し、結果的にノイズを低減することが可能となる。具体的には、暗時にＳ／Ｎが約６ｄＢ改善され、画質劣化の少ない画像を得ることができた（一例）。なお、フィードスルーレベルとは、固体撮像素子の１画素毎の出力信号において電源レベルにクランプされたレベルのことで、このフィードスルーレベルと信号レベルとの差をとることにより出力信号に含まれるノイズ（特に熱雑音）等を軽減し、正確な画素データを得ることができる（相関二重サンプリング処理）。
【００４２】
固体撮像装置Ａや周辺回路としての負荷回路３や最終段出力バッファ回路４は発熱量が大きい。信号出力端子Ｔoは、発熱源である固体撮像装置Ａと同じく発熱源である負荷回路３、最終段出力バッファ回路４との間に位置している。したがって、この信号出力端子Ｔoおよびそれに接続のケーブル５ｃは、それら発熱源から伝搬してくる熱を、従来技術に比べて、より効率良く放出することができる。
【００４３】
また、定電圧電源入力端子Ｔvやグランド入力端子Ｔgも、発熱源である固体撮像装置Ａと同じく発熱源である負荷回路３、最終段出力バッファ回路４との間に位置している。したがって、これらの定電圧電源入力端子Ｔvやグランド入力端子Ｔgおよびそれに接続のケーブル５ａ，５ｂは、それら発熱源から伝搬してくる熱を、従来技術に比べて、より効率良く放出することができる。
【００４４】
以上のように本実施の形態においては、信号出力配線Ｌoを定電圧電源配線Ｌvとグランド配線Ｌgの間に位置させたレイアウトにより、パルス系配線Ｌpからの信号出力端子Ｔoへのクロストークが抑制され、かつ、固体撮像装置Ａと負荷回路３、最終段出力バッファ回路４との間に放熱経路を配置したレイアウトにより、発熱源である固体撮像装置Ａから伝搬してくる熱も同じく発熱源である負荷回路３、最終段出力バッファ回路４から伝搬してくる熱も効率良く放出し、良好な画質を得ることができる。
【００４５】
次に、本発明の技術を適用した場合の放熱特性の向上について、図２および図４の熱抵抗回路を用いて検討する。図２は本発明の実施の形態に対応し、図４は従来技術に対応する。
【００４６】
固体撮像装置Ａと、エミッタ接地の負荷回路３、最終段出力バッファ回路４からなる周辺回路ｂとが発熱源となり、各々６０ｍＷの消費電力を有している。この発熱源に対し、回路基板中の固体撮像装置Ａから出力端子Ｔ１までの銅配線による熱抵抗Ｒ１１が０．５ｍｍの長さ、３０μｍの厚さ、０．５ｍｍの幅を有していると仮定した場合、８０℃／Ｗとなる。また、周辺回路ｂから出力端子Ｔ１間にも銅配線による熱抵抗Ｒ１２（８０℃／Ｗ）が存在する。出力端子Ｔ１には放熱を行うことができるケーブルによる熱抵抗Ｒｃが接続されている。その熱抵抗Ｒｃは５００℃／Ｗとなる。
【００４７】
一方、図４に示す従来技術における熱抵抗回路では、出力端子Ｔ２が大きく離れた領域にあるため、固体撮像装置Ａから出力端子Ｔ２の間には、銅配線による熱抵抗Ｒ１１（８０℃／Ｗ）、熱抵抗Ｒ１２（８０℃／Ｗ）、熱抵抗Ｒｂ（約２０００００℃／Ｗ）、熱抵抗Ｒ１３（８０℃／Ｗ）、ケーブルによる熱抵抗Ｒｃ（５００℃／Ｗ）が存在する。このうち、熱抵抗Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３は銅配線による熱抵抗である。熱抵抗Ｒｂは回路基板を構成する絶縁物による熱抵抗となるため、その値は約３桁増加し、非常に大きいものとなる。そこで、周辺回路ｂの温度を算出した後、その温度に固体撮像装置Ａの温度上昇分を加算することで固体撮像装置Ａの温度を算出した。
【００４８】
周辺回路ｂの温度については、６０ｍＷの熱源を５８０℃／Ｗの熱抵抗でグランドへ放熱すると３５℃の温度上昇となるため、グランド端の温度（２５℃：室温）を加算すると６０℃となる。また、固体撮像装置Ａの温度については、その６０ｍＷの熱源を熱抵抗Ｒ１１とＲ１２（計１６０℃／Ｗ）で放熱するため、周辺回路ｂに対し１０℃の温度上昇となる。したがって、固体撮像装置Ａは７０℃となる。
【００４９】
一方、図２に示す本発明の実施の形態における光学デバイスモジュールの熱抵抗回路モデルについて同様の方法で温度の算出を行うと、周辺回路ｂの温度上昇は、熱抵抗Ｒ１２（８０℃／Ｗ）とケーブルによる熱抵抗Ｒｃ（５００℃／Ｗ）を介した放熱により３５℃となる。グランドの室温２５℃を加算すると、周辺回路ｂの温度は６０℃となる。このとき、入力端子Ｔ１の温度は５５℃となる。固体撮像装置Ａ（６０ｍＷ）は熱抵抗Ｒ１１の８０℃／Ｗからの放熱により、入力端子Ｔ１に対し５℃の温度上昇になるため、固体撮像装置Ａの温度は６０℃となる。したがって、従来技術における固体撮像装置の温度７０℃から本発明の実施の形態では６０℃までの温度低減が可能となった。
【００５０】
このように固体撮像装置の温度を従来の７０℃から６０℃へと抑制することで、暗時Ｓ／Ｎは約４ｄＢの改善が可能となった。
【００５１】
また、回路基板上で放熱が効果的に実施できる箇所にケーブル接続用端子を設置し、擬似的にケーブルを接続することで、その放熱特性をさらに向上させることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の技術は、高解像度を有しながらクロストークおよび温度上昇によるノイズ増加が少ない、小型の光学デバイスモジュールの実現に寄与することができ、特に、小型化・高性能化が要求される携帯電話、車載カメラ、内視鏡カメラ等のカメラシステムにおいて有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態における光学デバイスモジュールの構成図
【図２】本発明の実施の形態における光学デバイスモジュールの熱抵抗モデルの図
【図３】従来の技術における光学デバイスモジュールの構成図
【図４】従来の技術における光学デバイスモジュールの熱抵抗モデルの図
【符号の説明】
【００５４】
Ａ  固体撮像装置
ａ  配線交差領域
Ｂ  回路基板
ｂ  周辺回路
Ｃ１  電圧安定化用コンデンサ
Ｌv  定電圧電源配線
Ｌg  グランド配線
Ｌo  信号出力配線
Ｌp  パルス系配線
Ｐv  定電圧電源用パッド
Ｐg  グランド用パッド
Ｐo  信号出力用パッド
Ｐs  入力パルス用パッド
Ｑ１  エミッタ接地トランジスタ
Ｑ２  最終段バッファトランジスタ
Ｒ１  負荷抵抗
Ｒ２  発振防止用抵抗
Ｒ３  ブリーダ抵抗
Ｒ４  ブリーダ抵抗
Ｒ５  発振防止用抵抗
Ｒ６  負荷抵抗
Ｒ１１  銅配線による熱抵抗
Ｒ１２  銅配線による熱抵抗
Ｒ１３  銅配線による熱抵抗
Ｒｂ  回路基板による熱抵抗
Ｒｃ  ケーブルによる熱抵抗
Ｔo  信号出力端子
Ｔv  定電圧電源入力端子
Ｔg  グランド入力端子
Ｔ１，Ｔ２  入力端子
１  画素部
２  リード線
３  負荷回路
４  最終段出力バッファ回路
５ａ，５ｂ，５ｃ  ケーブル
【図１】
2010219197.tif 000003
【図２】
2010219197.tif 000004
【図３】
2010219197.tif 000005
【図４】
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