(57)【要約】【課題】共振周波数におけるインピーダンスの変化をなだらかにすることができると共に、広帯域にわたって使用できる電子部品を提供することである。【解決手段】積層体１２ａは、絶縁体層からなる。螺旋状のコイルＬは、積層体１２ａ内に内蔵されているコイルであって、ｚ軸方向の正方向側にいくにしたがって、コイル径が小さくなっていく形状を有している。外部電極１４ａ，１５ａは、積層体１２ａの表面に設けられ、コイルＬの両端に接続されている。抵抗体Ｒは、外部電極１４ａ，１５ａ間において、コイルＬと並列に接続されている。【選択図】図２
2010219136.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体からなる本体と、
前記本体内に内蔵されているコイルであって、複数種類のコイル径を有している螺旋状のコイルと、
前記本体の表面に設けられ、前記コイルの両端に接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間において、前記コイルと並列に接続されている抵抗体と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記抵抗体は、前記コイルの内部を通過していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記抵抗体は、前記コイルよりも大きな直流抵抗値を有していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを含む電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載のＬＲ複合部品が知られている。該ＬＲ複合部品は、積層体、コイル、抵抗体及び２つの外部電極を備えている。積層体は、長方形状の磁性体層が積層されてなり、直方体状をなしている。コイルは、該積層体内に内蔵されており、積層方向に延在するコイル軸を有している。２つの外部電極はそれぞれ、積層体の互いに対向する側面に設けられており、コイルの両端に接続されている。また、抵抗体は、積層体の上面に設けられており、２つの外部電極間においてコイルと並列に接続されている。以上のような構成を有するＬＲ複合部品は、共振周波数におけるインダクタンスの変化をなだらかにすることができるので、異常発振を防止できる。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載のＬＲ複合部品では、コイルは、１つの共振周波数しか有していない。そのため、ＬＲ複合部品を広帯域にわたって使用することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−６８７７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、共振周波数におけるインダクタンスの変化をなだらかにすることができると共に、広帯域にわたって使用可能な電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、絶縁体からなる本体と、前記本体内に内蔵されているコイルであって、複数種類のコイル径を有している螺旋状のコイルと、前記本体の表面に設けられ、前記コイルの両端に接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極と、前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間において、前記コイルと並列に接続されている抵抗体と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、共振周波数におけるインダクタンスの変化をなだらかにすることができると共に、広帯域にわたって使用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図３】図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図４】実施例及び第１の比較例の周波数とインピーダンスとの関係を示したグラフである。
【図５】実施例及び第２の比較例の周波数とインピーダンスとの関係を示したグラフである。
【図６】第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図７】第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。
【図８】第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図９】図８の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図１０】図８の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図１１】第３の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図１２】図１１の電子部品の分解図である。
【図１３】図１１の電子部品の製造過程における外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｃの外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。図３は、電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図１ないし図３において、ｚ軸方向は、積層方向を示す。また、ｘ軸方向及びｙ軸方向は、電子部品１０ａの辺に沿った方向である。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。また、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の正方向及び負方向は、積層体１２ａの中心を基準とする。
【００１１】
電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４ａ，１５ａ、コイルＬ及び抵抗体Ｒを備えている。積層体（本体）１２ａは、直方体状をなしており、コイルＬ及び抵抗体Ｒを内蔵している。
【００１２】
外部電極１４ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａのｚ軸方向の正方向側の面（下面）に設けられている。外部電極１５ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａのｚ軸方向の負方向側の面（上面）に設けられている。
【００１３】
積層体１２ａは、図３に示すように、絶縁体層１６（１６ａ〜１６ｑ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、図３に示すように、正方形状をなしており、非磁性材料（例えば、ガラスを主成分とするセラミック）により作製されている。
【００１４】
コイルＬは、図２及び図３に示すように、内部導体１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体ｂ（ｂ１〜ｂ１７）により構成されており、コイル軸Ｓｚを有している。コイル軸Ｓｚは、図２に示すように、外部電極１４ａ，１５ａ間を延在しており、より詳細には、積層体１２ａの中心を通過し、ｚ軸方向に延在している。そして、コイルＬは、図２に示すように、ｚ軸方向の正方向側にいくにしたがって、コイル径が小さくなる形状を有している。したがって、コイルＬは、複数種類のコイル径を有している。
【００１５】
内部導体１８ａ〜１８ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ〜１６ｌの主面上に設けられており、例えば、Ａｇを主成分とする導電体により作製されている。そして、内部導体１８は、正方形の一部が切り欠かれた線状導体であり、「コ」字型を有している。すなわち、内部導体１８は、３／４ターンのターン数を有している。
【００１６】
また、コイルＬは、前記の通り、ｚ軸方向の正方向側にいくにしたがって、コイル径が小さくなる形状を有しているので、内部導体１８ａ〜１８ｇのコイル径は、図３に示すように、ｚ軸方向の正方向側にいくにしたがって、小さくなっていっている。したがって、内部導体１８ａのコイル径が最小であり、内部導体１８ｇのコイル径が最大である。
【００１７】
ビアホール導体ｂ１〜ｂ１７はそれぞれ、図３に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｑをｚ軸方向に貫通するように設けられており、例えば、Ａｇを主成分とする導電体により作製されている。ビアホール導体ｂ６〜ｂ１１は、ｚ軸方向に隣り合っている内部導体１８を接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ６は、内部導体１８ａ，１８ｂを接続している。ビアホール導体ｂ７は、内部導体１８ｂ，１８ｃを接続している。ビアホール導体ｂ８は、内部導体１８ｃ，１８ｄを接続している。ビアホール導体ｂ９は、内部導体１８ｄ，１８ｅを接続している。ビアホール導体ｂ１０は、内部導体１８ｅ，１８ｆを接続している。ビアホール導体ｂ１１は、内部導体１８ｆ，１８ｇを接続している。
【００１８】
また、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、図３に示すように、外部電極１４ａ（図３には図示せず）と内部導体１８ａとを接続している。ビアホール導体ｂ１２〜ｂ１７は、図３に示すように、外部電極１５ａ（図３には図示せず）と内部導体１８ｇとを接続している。以上の構成により、コイルＬは、ｚ軸方向の正方向側にいくにしたがって、コイル径が小さくなる螺旋形状をとる。更に、コイルＬの両端は、外部電極１４ａ，１５ａに接続される。
【００１９】
抵抗体Ｒは、図２及び図３に示すように、抵抗層２０（２０ａ〜２０ｑ）を含んでおり、コイルＬよりも大きな直流抵抗値を有している。そして、抵抗体Ｒは、図２に示すように外部電極１４ａ，１５ａ間に接続されている。これにより、コイルＬと抵抗体Ｒとは、外部電極１４ａ，１５ａ間において並列接続されている。
【００２０】
抵抗層２０ａ〜２０ｑはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｑをｚ軸方向に貫通し、かつ、互いに重なるように設けられている。また、抵抗層２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬによって囲まれる正方形状の領域（特に、最小のコイル径を有する内部導体１８ａに囲まれる領域）内に設けられている。特に、電子部品１０ａでは、図２に示すように、抵抗層２０ａ〜２０ｑは、コイル軸Ｓｚと重なっている。抵抗層２０は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を主成分とする導電体により作製される。以上の構成により、抵抗体Ｒは、コイルＬの内部をｚ軸方向に通過している。
【００２１】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について、図１及び図３を参照しながら説明する。
【００２２】
まず、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、セラミック粉末を得る。
【００２３】
このセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００２４】
次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１７を形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００２５】
次に、絶縁体層１６ａ〜１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、抵抗層２０ａ〜２０ｑを形成する。具体的には、絶縁体層１６ａ〜１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射して孔を形成する。次に、この孔に対して、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）を主成分とする導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００２６】
次に、絶縁体層１６ｆ〜１６ｌとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、内部導体１８ａ〜１８ｇを形成する。なお、内部導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００２７】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層１６ｑとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層１６ｑとなるべきセラミックグリーンシート上に絶縁体層１６ｐなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、絶縁体層１６ｐとなるべきセラミックグリーンシートを絶縁体層１６ｑに対して圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。この後、絶縁体層１６ｏ，１６ｎ，１６ｍ，１６ｌ，１６ｋ，１６ｊ，１６ｉ，１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。以上の工程により、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００２８】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。
【００２９】
以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１５ａとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で６０分間行われる。
【００３０】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１５ａを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
【００３１】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａでは、抵抗体Ｒは、外部電極１４ａ，１５ａ間においてコイルＬと並列に接続されている。これにより、コイルＬの共振周波数付近におけるインダクタンスの変化がなだらかになる。
【００３２】
また、電子部品１０ａでは、コイルＬは、複数のコイル径を有している。より具体的には、コイルＬを構成している内部導体１８は、それぞれ異なるコイル径を有している。そのため、内部導体１８は、それぞれ異なる共振周波数を有している。したがって、コイルＬは、複数の自己共振周波数を有するようになる。その結果、電子部品１０ａを広帯域にわたって使用することが可能となる。
【００３３】
また、電子部品１０ａでは、抵抗体Ｒは、コイルＬの内部を通過している。そのため、電子部品１０ａは、抵抗体ＲがコイルＬの外部を通過している電子部品に比べて、小型化が図られる。
【００３４】
また、電子部品１０ａでは、抵抗体Ｒが、コイルＬのコイル軸Ｓｚと重なるように設けられている。そのため、抵抗体Ｒは、コイルＬの内部を通過する磁束と略平行な方向に延在し、該磁束を殆ど横切らなくなる。その結果、電子部品１０ａにおいて、抵抗体Ｒの存在によるコイルＬのインダクタンス値の低下が最小限に抑えられる。
【００３５】
ところで、本願発明者は、電子部品１０ａが奏する作用効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、図１ないし図３に示す電子部品１０ａを実施例として作製した。また、図１ないし図３に示す電子部品１０ａにおいて、コイル径が一定である電子部品を第１の比較例として作製した。更に、図１ないし図３に示す電子部品１０ａにおいて、抵抗体Ｒが設けられていない電子部品を第２の比較例として作製した。そして、実施例、第１の比較例及び第２の比較例の周波数とインピーダンスとの関係を調べた。図４は、実施例及び第１の比較例の周波数とインピーダンスとの関係を示したグラフである。図５は、実施例及び第２の比較例の周波数とインピーダンスとの関係を示したグラフである。図４及び図５において、縦軸はインピーダンスを示し、横軸は周波数を示す。
【００３６】
図４のグラフによれば、第１の比較例は、一つの共振周波数しか有しておらず、広帯域に使用することが困難であるのに対して、実施例は、複数の共振周波数を有しており、広帯域に使用することが可能であることが分かる。よって、本実験により、電子部品１０ａは、コイルＬが複数のコイル径を有することにより、広帯域に使用可能であることが分かる。
【００３７】
図５のグラフによれば、第２の比較例では、各共振周波数において、急激にインピーダンスが増加しているのに対して、実施例では、各共振周波数におけるインピーダンスの増加がなだらかであることが分かる。よって、本実験により、電子部品１０ａでは、抵抗体ＲがコイルＬに対して並列に接続されることにより、共振周波数におけるインダクタンスの増加がなだらかになることが分かる。
【００３８】
（変形例）
電子部品１０ａでは、抵抗体Ｒは、コイルＬの内部を通過していた。しかしながら、抵抗体Ｒは、コイルＬの内部を通過していなくてもよい。図６は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。図７は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。電子部品１０ｂ，１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。
【００３９】
図６に示す電子部品１０ｂでは、抵抗体Ｒは、積層体１２ｂの内部であって、コイルＬよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。このような構造を有する電子部品１０ｂも、電子部品１０ａと同様に、共振周波数におけるインダクタンスの変化をなだらかにすることができると共に、広帯域にわたって使用可能である。
【００４０】
図７に示す電子部品１０ｃでは、積層体１２ｃの表面に設けられている。このような構造を有する電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に、共振周波数におけるインダクタンスの変化をなだらかにすることができると共に、広帯域にわたって使用可能である。更に、電子部品１０ｃでは、抵抗体Ｒを外部電極１４ｃ，１５ｃの形成と同時に形成することができる。よって、電子部品１０ａに比べて、電子部品１０ｃを容易に作製することが可能となる。
【００４１】
（第２の実施形態）
電子部品１０ａでは、コイルＬは、ｚ軸方向とコイル軸Ｓｚとが一致した縦巻き構造を有していた。しかしながら、コイルＬは、横巻き構造を有していてもよい。そこで、以下に、横巻き構造を有するコイルＬを内蔵する第２の電子部品１０ｄの構成について図面を参照しながら説明する。
【００４２】
図８は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ｄの外観斜視図である。図９は、図８の電子部品１０ｄのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１０は、電子部品１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。図８ないし図１０において、ｚ軸方向は、積層方向を示す。ｘ軸方向は、電子部品１０ｄの長辺に沿った方向を示し、ｙ軸方向は、電子部品１０ｄの短辺に沿った方向を示す。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。また、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の正方向及び負方向は、積層体１２ｄの中心を基準とする。
【００４３】
電子部品１０ｄは、図８に示すように、積層体１２ｄ、外部電極１４ｄ，１５ｄ、コイルＬ及び抵抗体Ｒを備えている。積層体（本体）１２ｄは、直方体状をなしており、コイルＬ及び抵抗体Ｒを内蔵している。
【００４４】
外部電極１４ｄは、図８及び図９に示すように、積層体１２ｄのｘ軸方向の正方向側の側面に設けられている。外部電極１５ａは、図８及び図９に示すように、積層体１２ｄのｘ軸方向の負方向側の側面に設けられている。
【００４５】
積層体１２ｄは、図１０に示すように、絶縁体層１１６（１１６ａ〜１１６ｘ）がｚ軸方向の正方向側からこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１１６は、図１０に示すように、長方形状をなしており、非磁性体材料（例えば、ガラスを主成分とするセラミック）により作製されている。
【００４６】
コイルＬは、図９及び図１０に示すように、内部導体１１８（１１８ａ〜１１８ｖ）及びビアホール導体ｂ（ｂ１０１〜ｂ１２０）により構成されており、コイル軸Ｓｘを有している。なお、図１０では、図面が煩雑になることを防止するために、ビアホール導体ｂの参照符号は、同じものの内、ｚ軸方向の最も正方向側に位置しているもののみ付した。コイル軸Ｓｘは、図９に示すように、外部電極１４ｄ，１５ｄ間を延在しており、より詳細には、コイル軸Ｓｘは、積層体１２ｄの中心を通過し、ｘ軸方向に延在している。そして、コイルＬは、図１０に示すように、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、コイル径が小さくなる形状を有している。
【００４７】
内部導体１１８ａ〜１１８ｊはそれぞれ、図９及び図１０に示すように、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている帯状導体であり、この順にｘ軸方向に沿って並んでいると共に、コイル軸Ｓｘを挟むように位置する端部ｔ１，ｔ２を有している（図１０の内部導体１１８ｂ参照）。より詳細には、内部導体１１８ａ〜１１８ｊは、ｚ軸方向から平面視したときに、図１０に示すように、コイル軸Ｓｘを跨ぐようにｙ軸方向に延在している互いに平行な線状導体である。そして、端部ｔ１，ｔ２はそれぞれ、コイル軸Ｓｘよりもｙ軸方向の正方向側及び負方向側に位置している。なお、図１０では、図面が煩雑になることを防止するために、端部ｔ１，ｔ２は、内部導体１１８ｂについてのみ記載した。
【００４８】
また、内部導体１１８ａ〜１１８ｊは、図１０に示すように、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｙ軸方向の長さが短くなっている。更に、内部導体１１８ａ〜１１８ｊは、図９に示すように、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｚ軸方向においてコイル軸Ｓｘに近づくように配置されている。
【００４９】
内部導体１１８ｌ〜１１８ｖはそれぞれ、図９及び図１０に示すように、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている帯状導体であり、この順にｘ軸方向に沿って並んでいると共に、コイル軸Ｓｘを挟むように位置する端部ｔ３，ｔ４を有している（図１０の内部導体１１８ｔ，１１８ｕ参照）。より詳細には、内部導体１１８ｌ〜１１８ｖは、ｚ軸方向から平面視したときに、図１０に示すように、コイル軸Ｓｘを跨ぐようにｙ軸方向に延在している互いに平行な線状導体であり、長方形状をなしている。そして、端部ｔ３，ｔ４はそれぞれ、コイル軸Ｓｘよりもｙ軸方向の正方向側及び負方向側に位置している。なお、図１０では、図面が煩雑になることを防止するために、端部ｔ３，ｔ４は、内部導体１１８ｔ，１１８ｕについてのみ記載した。
【００５０】
また、内部導体１１８ｌ〜１１８ｖは、図１０に示すように、コイル軸Ｓｘにおいて、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｙ軸方向の長さが短くなっている。更に、内部導体１１８ｌ〜１１８ｖは、図１０に示すように、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｚ軸方向においてコイル軸Ｓｘに近づくように配置されている。
【００５１】
ここで、内部導体１１８ａ〜１１８ｊは、図１０に示すように、ｘ軸方向に隣り合っている２つの内部導体１１８ｌ〜１１８ｖの内の一方の内部導体１１８ｌ〜１１８ｖの端部ｔ３と端部ｔ１において重なっていると共に、他方の内部導体１１８ｌ〜１１８ｖの端部ｔ４と端部ｔ２において重なっている。以下に、内部導体１１８ｂ，１１８ｔ，１１８ｕを例にとって説明する。内部導体１１８ｔ，１１８ｕは、図１０に示すように、ｘ軸方向に並んでいる。そして、内部導体１１８ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体１１８ｔ，１１８ｕ間に設けられている。内部導体１１８ｂの端部ｔ１は、内部導体１１８ｕの端部ｔ３と重なっている。また、内部導体１１８ｂの端部ｔ２は、内部導体１１８ｔの端部ｔ４と重なっている。
【００５２】
ビアホール導体ｂ１０１〜ｂ１２０は、図１０に示すように、ｚ軸方向に延在しており、内部導体１１８同士を接続している。具体的には、図１０に示すように、ビアホール導体ｂ１０１は、絶縁体層１１６ｂ〜１１６ｖをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ａの端部ｔ１と内部導体１１８ｖの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１０２は、絶縁体層１１６ｂ〜１１６ｕをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ａの端部ｔ２と内部導体１１８ｕの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１０３は、絶縁体層１１６ｃ〜１１６ｕをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｂの端部ｔ１と内部導体１１８ｕの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１０４は、絶縁体層１１６ｃ〜１１６ｔをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｂの端部ｔ２と内部導体１１８ｔの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１０５は、絶縁体層１１６ｄ〜１１６ｔをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｃの端部ｔ１と内部導体１１８ｔの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１０６は、絶縁体層１１６ｄ〜１１６ｓをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｃの端部ｔ２と内部導体１１８ｓの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１０７は、絶縁体層１１６ｅ〜１１６ｓをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｄの端部ｔ１と内部導体１１８ｓの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１０８は、絶縁体層１１６ｅ〜１１６ｒをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｄの端部ｔ２と内部導体１１８ｒの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１０９は、絶縁体層１１６ｆ〜１１６ｒをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｅの端部ｔ１と内部導体１１８ｒの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１１０は、絶縁体層１１６ｆ〜１１６ｑをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｅの端部ｔ２と内部導体１１８ｑの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１１１は、絶縁体層１１６ｇ〜１１６ｑをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｆの端部ｔ１と内部導体１１８ｑの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１１２は、絶縁体層１１６ｇ〜１１６ｐをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｆの端部ｔ２と内部導体１１８ｐの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１１３は、絶縁体層１１６ｈ〜１１６ｐをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｇの端部ｔ１と内部導体１１８ｐの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１１４は、絶縁体層１１６ｈ〜１１６ｏをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｇの端部ｔ２と内部導体１１８ｏの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１１５は、絶縁体層１１６ｉ〜１１６ｏをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｈの端部ｔ１と内部導体１１８ｏの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１１６は、絶縁体層１１６ｉ〜１１６ｎをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｈの端部ｔ２と内部導体１１８ｎの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１１７は、絶縁体層１１６ｊ〜１１６ｎをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｉの端部ｔ１と内部導体１１８ｎの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１１８は、絶縁体層１１６ｊ〜１１６ｍをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｉの端部ｔ２と内部導体１１８ｍの端部ｔ４とを接続している。ビアホール導体ｂ１１９は、絶縁体層１１６ｋ〜１１６ｍをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｊの端部ｔ１と内部導体１１８ｍの端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ１２０は、絶縁体層１１６ｋ〜１１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｊの端部ｔ２と内部導体１１８ｌの端部ｔ４とを接続している。
【００５３】
また、ビアホール導体ｂ１０１〜ｂ１２０は、図１０に示すように、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｚ軸方向の長さが短くなっている。これは、内部導体１１８ａ〜１１８ｖが、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｚ軸方向においてコイル軸Ｓｘに近づくように配置されているためである。
【００５４】
更に、ビアホール導体ｂ１０１〜ｂ１２０は、図１０に示すように、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｙ軸方向においてコイル軸Ｓｘに近づくように配置されている。これは、内部導体１１８ａ〜１１８ｖが、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｙ軸方向の長さが短くなっているためである。
【００５５】
内部導体１１８ｋは、絶縁体層１１６ｋ上に設けられ、積層体１２ｄのｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されることにより、外部電極１４ｄと接続されている。また、内部導体１１８ｖは、絶縁体層１１６ｗ上に設けられ、積層体１２ｄのｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されることにより、外部電極１５ｄと接続されている。
【００５６】
ビアホール導体ｂ１２１は、絶縁体層１１６ｋ，１１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１１８ｋと内部導体１１８ｌとを接続している。
【００５７】
以上のように、電子部品１０ｄでは、図１０に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている内部導体１１８（１１８ａ〜１１８ｊ）と、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている内部導体１１８（１１８ｌ〜１１８ｖ）とが、ｘ軸方向に交互に並んでいる。そして、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている内部導体１１８の端部ｔ１は、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている内部導体１１８の端部ｔ３と、ビアホール導体ｂ（ｂ１０３，ｂ１０５，ｂ１０７，ｂ１０９、ｂ１１１、ｂ１１３，ｂ１１５，ｂ１１７，ｂ１１９）により接続されている。また、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている内部導体１１８の端部ｔ２は、コイル軸Ｓｘよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている内部導体１１８の端部ｔ４とビアホール導体ｂ（ｂ１０２，ｂ１０４，ｂ１０６，ｂ１０８，ｂ１１０，ｂ１１２，ｂ１１４，ｂ１１６，ｂ１１８，ｂ１２０）により接続されている。これにより、コイルＬは、ｚ軸方向に直交する方向のコイル軸Ｓｘを有するようになり、所謂横巻きコイルを構成するようになる。
【００５８】
更に、内部導体１１８及びビアホール導体ｂは、ｘ軸方向の正方向側にいくにしたがって、ｙ軸方向及びｚ軸方向の長さが短くなっている。これにより、コイルＬは、図９に示すように、ｘ軸方向にいくにしたがって、コイル径が小さくなる形状を有するようになる。すなわち、コイルＬは、複数のコイル径を有するようになる。
【００５９】
抵抗体Ｒは、抵抗層１２０により構成され、絶縁体層１１６ｌ上においてｘ軸方向に延在している。より詳細には、抵抗層１２０は、ビアホール導体ｂ１０１，ｂ１０３，ｂ１０５，ｂ１０７，ｂ１０９、ｂ１１１、ｂ１１３，ｂ１１５，ｂ１１７，ｂ１１９，ｂ１２１と、ｂ１０２，ｂ１０４，ｂ１０６，ｂ１０８，ｂ１１０，ｂ１１２，ｂ１１４，ｂ１１６，ｂ１１８，ｂ１２０とに挟まれた領域を、ｘ軸方向に延在している。そして、抵抗層１２０の両端はそれぞれ、積層体１２ｄのｘ軸方向の正方向側及び負方向側の側面に引き出されている。これにより、抵抗層１２０は、外部電極１４ｄ、１５ｄに接続されている。
【００６０】
以上のような構成を有する電子部品１０ｄにおいても、電子部品１０ａと同様に、抵抗体Ｒは、外部電極１４ｄ，１５ｄ間においてコイルＬと並列に接続されている。よって、電子部品１０ｄにおいても、コイルＬの共振周波数におけるインダクタンスの変化がなだらかになる。
【００６１】
また、電子部品１０ｄにおいても、電子部品１０ａと同様に、コイルＬは、複数のコイル径を有している。よって、電子部品１０ｄも、広帯域にわたって使用することが可能となる。
【００６２】
また、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ａよりも、コイルＬと外部電極１４ｄ，１５ｄとの間に発生する浮遊容量を低減することができる。より詳細には、図２に示すように、電子部品１０ａでは、例えば、内部導体１８ａは、外部電極１４ａと主面において対向している。一方、電子部品１０ｄでは、例えば、内部導体１１８ｌは、外部電極１４ｄと側面において対向している。内部導体１１８ｌの側面の面積は、内部導体１８ａの主面の面積よりも小さいので、内部導体１１８ｌと外部電極１４ｄとの間に発生する浮遊容量Ｃ２は、内部導体１８ａと外部電極１４ａとの間に発生する浮遊容量Ｃ１よりも小さい。したがって、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ａよりも、コイルＬと外部電極１４ｄ，１５ｄとの間に発生する浮遊容量を低減することができる。
【００６３】
なお、電子部品１０ｄの製造方法については、おおむね電子部品１０ａの製造方法と同じであるので、説明を省略する。
【００６４】
（第３の実施形態）
電子部品１０ａ〜１０ｄでは、絶縁体層１６，１１６が積層されて本体としての積層体１２ａ〜１２ｄが構成されていた。しかしながら、本発明に係る電子部品の本体は、積層体でなくてもよい。そこで、以下に、第３の実施形態に係る電子部品１０ｅの構成について図面を参照しながら説明する。
【００６５】
図１１は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｅの外観斜視図である。図１２は、該電子部品１０ｅの分解図である。図１３は、電子部品１０ｅの製造過程における外観斜視図である。
【００６６】
図１１に示すように、電子部品１０ｅは、本体１２ｅ、外部電極１４ｅ，１５ｅ、コイルＬ及び抵抗体Ｒを備えている。本体１２ｅは、図１２に示すように、絶縁体シート２１６により構成されており、図１１及び図１３に示すように、円柱形状をなしている。また、本体１２ｅは、コイルＬ及び抵抗体Ｒを内蔵している。
【００６７】
抵抗体Ｒは、図１２及び図１３に示すように円柱形状の導体（例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２））からなるコア２２０である。
【００６８】
絶縁体シート２１６は、非磁性体材料（例えば、ニッケル、銅、亜鉛）からなり、図１２に示すように、長方形状をなしている。より詳細には、絶縁体シート２１６は、図１２に示すように、辺Ｌ１〜Ｌ４を有している。辺Ｌ１，Ｌ２は、互いに平行であり、長方形の長辺を構成している。辺Ｌ３，Ｌ４は、互いに平行であり、長方形の短辺を構成している。辺Ｌ３，Ｌ４は、コア２２０の高さと等しい長さを有している。そして、絶縁体シート２１６は、図１２及び図１３に示すように、コア２２０に対して巻きつけられる。
【００６９】
線状導体２１８は、例えばＡｇ等からなる配線であり、コイルＬを構成しており、図１２に示すように、絶縁体シート２１６の主面上に設けられている。線状導体２１８は、図１２に示すように、引き出し部２１８ａ，２１８ｂ及び周回部２１８ｃを有している。
【００７０】
周回部２１８ｃは、辺Ｌ１，Ｌ２間において、辺Ｌ１に対して斜め方向に進行する直線状の配線である。周回部２１８ｃは、絶縁体シート２１６がコア２２０に巻きつけられた際に、該コア２２０の周囲を旋廻することにより螺旋状をなす。
【００７１】
引き出し部２１８ａは、周回部２１８ｃの一端に接続されていると共に、辺Ｌ１に引き出されている。引き出し部２１８ａは、辺Ｌ３から所定の距離Ｄ以上の距離だけ離された状態で設けられる必要がある。該所定の距離Ｄとは、コア２２０の側面の一周分の長さである。理由は以下の通りである。線状導体２１８が設けられた主面が内側を向くように、絶縁体シート２１６がコア２２０に巻きつけられる。そのため、線状導体２１８とコア２２０とが接触すると、コイルＬと抵抗体Ｒとがショートしてしまう。そこで、絶縁体シート２１６がコア２２０の周囲を一周することにより、コイルＬと抵抗体Ｒとが絶縁されている。
【００７２】
引き出し部２１８ｂは、周回部２１８ｃの他端に接続されていると共に、辺Ｌ２に引き出されている。
【００７３】
以上のように構成された絶縁体シート２１６は、引き出し部２１８ａが引き出し部２１８ｂより内側に位置すると共に、線状導体２１８が設けられている主面が内側を向き、かつ、コア２２０の底面により構成される平面内を辺Ｌ１が渦巻状に周回するように、コア２２０に対して巻き付けられる。より詳細には、図１２に示すように、辺Ｌ３がコア２２０の延在している方向と平行となるように、絶縁体シート２１６をコア２２０に対して貼り付ける。この際、線状導体２１８が設けられている主面はコア２２０と対向している。そして、辺Ｌ１とコア２２０の底面とが一致した状態を保ってコア２２０の周囲に絶縁体シート２１６を巻きつける。その結果、図１３に示すように、コア２２０及び絶縁体シート２１６からなる中間体は、円柱形状を有している。
【００７４】
外部電極１４ｅは、図１１に示すように、コア２２０の底面に設けられ、引き出し部２１８ａと接続されている。具体的には、引き出し部２１８ａは、図１２に示すように、辺Ｌ１に接している。よって、絶縁体シート２１６がコア２２０に巻きつけられたとしても、引き出し部２１８ａは、図１３の状態において、絶縁体シート２１６の隙間から外部に露出している。よって、引き出し部２１８ａが外部に露出した部分と外部電極１４ｅとが接触することにより、外部電極１４ｅと引き出し部２１８ａとが接続されている。
【００７５】
外部電極１５ｅは、図１１に示すように、コア２２０の上面に設けられ、引き出し部２１８ｂと接続されている。具体的には、引き出し部２１８ｂは、図１２に示すように、辺Ｌ２に接している。よって、絶縁体シート２１６がコア２２０に巻きつけられたとしても、引き出し部２１８ｂは、図１３の状態において、絶縁体シート２１６の隙間から外部に露出している。よって、引き出し部２１８ｂが外部に露出した部分と外部電極１５ｅとが接触することにより、外部電極１５ｅと引き出し部２１８ｂとが接続されている。
【００７６】
以上のような構成を有する電子部品１０ｅでは、辺Ｌ１対して斜めに進行する直線状の線状導体２１８が設けられた絶縁体シート２１６がコア２２０に対して巻きつけられている。これにより、線状導体２１８は、コア２２０の周囲を旋廻して、螺旋状のコイルを形成するようになる。
【００７７】
更に、線状導体２１８において、引き出し部２１８ａから引き出し部２１８ｂへと行くにしたがって、線状導体２１８が旋廻する半径が大きくなっていく。その結果、コイルＬは、外部電極１４ｅから外部電極１５ｅへと行くにしたがって、コイル径が大きくなる形状をなすようになる。すなわち、コイルＬは、複数のコイル径を有するようになる。
【００７８】
電子部品１０ｅが回路基板に実装される際には、回路基板に設けられたランド上に外部電極１４ｅがはんだ付けされる。そして、外部電極１５ｅが、回路基板上の別のランドに対してワイヤボンディング等により接続される。
【００７９】
（製造方法）
以上のように構成された電子部品１０ｅの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００８０】
まず、図１２に示すような円柱状のコア２２０を準備する。次に、大判のセラミックグリーンシートを金型により打ち抜くことにより、絶縁体シート２１６となるべきセラミックグリーンシートを得る。
【００８１】
次に、図１２に示すように、絶縁体シート２１６となるべきセラミックグリーンシートに対して、スクリーン印刷等によりＡｇペースト等を塗布して、線状導体２１８を形成する。
【００８２】
次に、図１２に示すように、絶縁体シート２１６となるべきセラミックグリーンシートの線状導体２１８が設けられた主面をコア２２０に対向させる。そして、絶縁体シート２１６となるべきセラミックグリーンシートの辺Ｌ３付近をコア２２０に対して貼り付ける。この後、絶縁体シート２１６となるべきセラミックグリーンシートをコア２２０に巻き付ける。これにより、図１３に示すような未焼成の中間体が得られる。
【００８３】
次に、図１３に示す中間体を袋に入れ、静水圧によりプレスを行って、絶縁体シート２１６となるべきセラミックグリーンシートの圧着を行う。更に、図１３に示す中間体に対して、脱脂及び焼成を施して、焼成された中間体を得る。
【００８４】
次に、浸漬法等により、中間体の底面及び上面に、外部電極１４ｅ，１５ｅとなるべき銀電極を形成する。その後、該銀電極の表面にＮｉ−Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ｅ，１５ｅを形成する。以上の工程を経て、図１１に示す電子部品１０ｅが完成する。
【００８５】
以上のような構成を有する電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０ａと同様に、抵抗体Ｒは、外部電極１４ｅ，１５ｅ間においてコイルＬと並列に接続されている。よって、電子部品１０ｅにおいても、コイルＬの共振周波数におけるインダクタンスの変化がなだらかになる。
【００８６】
また、電子部品１０ｅにおいても、電子部品１０ａと同様に、コイルＬは、複数のコイル径を有している。よって、電子部品１０ｅも、広帯域にわたって使用することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、電子部品に有用であり、特に、共振周波数におけるインダクタンスの変化をなだらかにすることができると共に、広帯域にわたって使用できる点において優れている。
【符号の説明】
【００８８】
Ｌ コイル
Ｒ 抵抗体
Ｓｘ，Ｓｚ  コイル軸
ｂ１〜ｂ１７，ｂ１０１〜ｂ１２１  ビアホール導体
１０ａ〜１０ｅ  電子部品
１２ａ〜１２ｄ  積層体
１２ｅ  本体
１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅ  外部電極
１６ａ〜１６ｑ，１１６ａ〜１１６ｘ  絶縁体層
１８ａ〜１８ｇ，１１８ａ〜１１８ｖ  内部導体
２０ａ〜２０ｑ  抵抗層
２１６  絶縁体シート
２１８  線状導体
２１８ａ，２１８ｂ  引き出し部
２１８ｃ  周回部
２２０  コア
【図１】
2010219136.tif 000003
【図２】
2010219136.tif 000004
【図３】
2010219136.tif 000005
【図４】
2010219136.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2010219136.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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