(57)【要約】【課題】  巻き加工適性に優れたコンデンサー用途に好適な極薄の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】２３０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体からなる二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０８μｍ以上０．１７μｍ以下であり、かつ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．８μｍ以上１．７μｍ以下に微細粗面化されていることを特徴とする粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム得る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２３０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体からなる二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０８μｍ以上０．１７μｍ以下であり、かつ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．８μｍ以上１．７μｍ以下に微細粗面化されていることを特徴とする粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
前記記載の主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）のゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が２５万以上４５万以下で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以上７以下である分子特性を有することを特徴とする前記請求項１項記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
前記請求項１または２記載の主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）の高温型核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められる立体規則性度であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が、９４％以上９８％以下である分子特性を有することを特徴とする前記請求項１〜２記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項４】
ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定した分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が５％以上１５％以下である分子特性を有することを特徴とする前記請求項１〜３記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項５】
厚さが１μｍ以上１０μｍ未満であることを特徴とする前記請求項１〜４記載のコンデンサー用の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項６】
２３０℃におけるＭＦＲが、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体から得られるキャスト原反シートを二軸延伸することを特徴とする請求項１記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れたハンドリング性を有する工業用粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する、さらに詳しくは、高温下での短時間耐電圧性に優れ、小型で大容量の電子・電気機器用コンデンサーに好適であり、かつ非常に薄いフィルム厚であるコンデンサー用粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、包装用をはじめ工業用材料フィルムとして広く用いられているが、特に、その耐電圧特性、低い誘電損失特性などの優れた電気特性、及びそれに加え、高い耐湿性を活かしてコンデンサー用の誘電体フィルムとしても、広く利用されている。また、その原料樹脂の価格が、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイドなどの他のコンデンサー用樹脂に比較して安価であるため、その市場における伸びが大きい。
【０００３】
コンデンサー用ポリプロピレンフィルムは、高電圧コンデンサーをはじめとし、各種スイッチング電源や、コンバーター、インバーター等のフィルター用や平滑用として使用されるコンデンサー類に好ましく用いられている。この市場では、近年は、特にコンデンサーの小型化、高容量化の要求が非常に強くなっている。そこで、コンデンサーにおいて、一層の高容量化を実現するため、所定の大きさ（低体積＝小型）内で巻回数を増やして誘電体の面積を広げることで対処することを目的に、フィルムでは、これまで以上に、薄いことが求められるようになってきている。
【０００４】
しかしながら、このような非常に薄いコンデンサー用フィルムでは、加工の際のハンドリング性が極めて悪く、コンデンサー素子を作製する巻回の際、シワや巻きずれを発生し易いと言う難点がある。
【０００５】
また、一般工業用途においても、フィルム表面上に各種の印刷が施されたり、金属蒸着が施されることが多い。これらの工程では、巻き取りや巻き戻しの作業が何度も行われる上、近年においては、生産性向上の観点から、これらの作業を高速で行うことが必須となってきている。薄いフィルムを、高速で巻き取り、巻き戻しを行うと、前述のコンデンサー素子同様に、一般工業用途においても、端面ずれやシワが多く発生し、製品加工上、大きな課題となっている。
【０００６】
そこで、加工する際の滑り性を向上させ、一般工業用途においては、加工生産性を向上させるために、また、コンデンサー作製にあっては、素子巻きを容易にする目的で、表面を適度に微細粗面化する事が、一般的に行われている。
【０００７】
表面の微細粗面化の方法としては、従来、エンボス法やサンドラミ法などの機械的方法、溶剤を用いたケミカルエッチングなどの化学的方法、ポリエチレンなどの異種ポリマーをブレンドないしは共重合体化したシートを延伸する方法、そして、ポリプロピレンの結晶形の一つであるβ晶を生成させたシートを延伸する方法等が提案されている（非特許文献１）。中でも、β晶を用いた表面粗化方法は、樹脂に添加剤などの不純物を混入させる必要がないため、電気的特性を落とすことがなく、非常にミクロな凹凸を付与させることができるという特徴を持つ。
【０００８】
β晶を用いた微細粗面化方法では、キャスト原反シート作製の際、β晶をいかに制御しながら生成させるかが技術上重要な要点となる。β晶生成技術に関して、特許文献１、２および３などに、特定の触媒によって重合した一定の範囲のメルトフローレート、分子量および分子量分布を有するポリプロピレン樹脂をシート化すると、高いβ晶比率を持ったシートが得られることを開示している。さらに、特許文献４では、高いヘプタンインデックス、つまり高い立体規則性を有した粗面化フィルムについて開示されている。
【０００９】
しかしながら、フィルムの加工適性を向上させるためには、粗面化は必須であるが、粗面化のためのこれらの技術は、一般的に、延伸性を低下させる方向にある上、粗面化し過ぎると、コンデンサー用途においては、その耐電圧特性の低下を招くというマイナス面も併せ持つ。
【００１０】
産業用コンデンサーの需要が増える中、市場では、より高耐電圧のコンデンサーへの要求が非常に強く、併せて電気容量のより一層の向上も求められている。電気容量を向上させるためには、誘電体フィルムを薄くする必要がある。そのように極薄のフィルムを得るためには、樹脂及びキャスト原反シートの延伸性向上が必須となるが、この特性は耐電圧化のための手法である結晶性向上（高立体規則性化）とは一般的に相容れない物性である。
【００１１】
このように、  １）フィルムの加工適性（粗面化）、２）フィルム極薄化のための延伸性向上、さらに、コンデンサー用途においては、３）高温高耐電圧性（面平滑化、高結晶性化、高融点化）、といった市場の要求する特性を同時に満たし得る二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得る方法を開示している文献は非常に希薄な状況にあり、効果的な解決策を見出すには至っていない。
【００１２】
特許文献５および６には、特定の範囲の分子量分布と立体規則性度をバランスさせた樹脂を用い、β晶量の比較的低いキャスト原反から延伸した微細粗面化フィルムが開示されている。この延伸した微細粗面化フィルムは、耐電圧特性を有する薄いフィルムであり、適度な表面粗化性を有していることから前記３つの特性に関して満足できるレベルに達した微細粗面化フィルムであるが、コンデンサーとした際の高温下での耐電圧性に関する厳しい要求規格を満たすためには改善の余地がある。
【００１３】
さらに、市場の要求する課題を、原料樹脂の混合により解決しようとする試みがある。
特許文献７、８および９には、長鎖分岐構造や架橋構造を有する高溶融張力ポリプロピレン樹脂を含有させる技術が開示されている。これらのように樹脂を添加する技術を応用することによって、薄膜化と加工適性の向上、耐電圧性とのバランスが、図られるようになった。しかしながら、これら技術をもってしても、進展著しい先端産業からの、極薄膜化、加工適性、さらにその上、高温下での耐電圧性に関する厳しい要求規格を、同時には、依然充分に満足できるに至っていない。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１４】
【非特許文献１】藤山光美、「高分子加工」、３８巻３号、１３９頁  （１９８９年）
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００４−２６５５号公報（３−７頁）
【特許文献２】特開２００４−１７５９３２号公報（４−８頁）
【特許文献３】特開２００４−１７５９３３号公報（３−６頁）
【特許文献４】特開平１１−１４７９６２号公報（２−３頁）
【特許文献５】特開２００７−１３７９８８号公報（４−７頁）
【特許文献６】特開２００７−２０４６４６号公報（３−６頁）
【特許文献７】特開２００６−６３１８６号公報（３−４頁）
【特許文献８】特開２００７−８４８１３号公報（４−６頁）
【特許文献９】特開２００７−２４６８９８号公報（４−９頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明の目的は、巻き加工適性に優れた極薄の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、以下に記載の態様を含む。
【００１８】
（１）２３０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＲ）が、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体からなる二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、当該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０８μｍ以上０．１７μｍ以下であり、かつ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．８μｍ以上１．７μｍ以下に微細粗面化されていることを特徴とする粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【００１９】
（２）前記記載の主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）のゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が２５万以上４５万以下で、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以上７以下である分子特性を有することを特徴とする前記（１）記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【００２０】
（３）前記（１）または（２）記載の主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）の高温型核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められる立体規則性度であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が、９４％以上９８％以下である分子特性を有することを特徴とする前記（１）〜（２）記載の記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【００２１】
（４）ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定した分子量分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が５％以上１５％以下である分子特性を有することを特徴とする前記（１）〜（３）記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【００２２】
（５）厚さが１μｍ以上１０μｍ未満であることを特徴とする前記（１）〜（４）記載のコンデンサー用の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
【００２３】
（６）２３０℃におけるＭＦＲが、１〜５ｇ／１０分であるアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ａ）に、ＭＦＲが、当該樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分大きいアイソタクチックポリプロピレンの単独重合体（Ｂ）を、１質量％以上３０質量％以下の範囲で添加してなる樹脂混合体から得られるキャスト原反シートを二軸延伸することを特徴とする前記（１）記載の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法
【発明の効果】
【００２４】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、その原料樹脂の主要構成成分のポリプロピレン樹脂（Ａ）が比較的高結晶性であるので高い耐熱性、高い電気特性（耐電圧性）を有しており、その主要成分（Ａ）樹脂に高いＭＦＲを持ったポリプロピレン樹脂（Ｂ）を特定量混合されている効果により、この耐熱・耐電圧性を維持したまま高い延伸性が付与されており、非常に薄いフィルムとする事が出来る。さらにその上、高いＭＦＲを持った樹脂（Ｂ）の適度な混合によって、フィルム上に制御された微細粗面を形成され得るので、ハンドリング、加工適性に極めて優れている。
【００２５】
そのため、薄いフィルムを必要とする加工性が良好な工業用フィルムとして好適であり、特に、厚みが１〜１０μｍ程度の非常に薄いフィルム厚であり、かつ、高い素子加工適性を持ったコンデンサー用耐電圧化フィルムとして優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】低分子量（Ｌｏｇ（Ｍ）〜４．５）領域の構成が異なる樹脂１及び２に関する分子量微分分布曲線の例を示す図
【図２】積分分布曲線と微分分布曲線の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の粗面化二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成する主要原料樹脂（Ａ）として用いられるポリプロピレン樹脂は、結晶性のアイソタクチックポリプロピレン樹脂であり、プロピレンの単独重合体である。
【００２８】
主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）の２３０℃における荷重２．１６ｋｇのＭＦＲは、１〜５ｇ／１０分であり、より好ましくは、２〜４ｇ／１０分である。
本発明を構成する主要原料ポリプロピレン樹脂（Ａ）のゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５万以上４５万以下であり、好ましくは、２５万以上４０万以下である。さらに好ましくは、３０万以上４０万未満である。
【００２９】
重量平均分子量が４５万を超えると、樹脂流動性が著しく低下し、キャスト原反シートの厚さの制御が困難となり、本発明の目的である非常に薄い延伸フィルムを幅方向に精度良く作製することが出来なくなるため実用上好ましくない。また、重量平均分子量が２５万に満たない場合、押し出し成形性には富むが、出来たシートの力学特性や熱−機械的特性の低下とともに延伸性が著しく低下し、２軸延伸成形が出来なくなるという製造上や製品性能上に難点を生じるため好ましくない。
【００３０】
また、主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）のＧＰＣ法により得られる重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の比から計算される分子量分布は４以上７以下であり、４．５以上６．５以下がより好ましい。
【００３１】
主要原料ポリプロピレン樹脂（Ａ）の分子量・分子量分布測定値を得るためのゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）装置には特に制限はなく、ポリオレフィン類の分子量分析が可能な一般に市販されている高温型ＧＰＣ装置を利用することが可能である。本発明においては、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機、ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ−ＨＴを用いた。ＧＰＣカラムには、東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを３本連結させて用い、カラム温度は１４０℃、溶離液にはトリクロロベンゼンを用い、流速は１．０ｍｌ／ｍｉｎにて測定した。検量線の作製には、東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用い、測定結果はポリプロピレン値に換算した。
【００３２】
本発明を構成する主要原料ポリプロピレン樹脂（Ａ）は、前述の如き分子量・分子量分布を持つと同時に、高温核磁気共鳴（高温ＮＭＲ）測定によって求められる立体規則性度であるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）が、９４％以上９８％以下であり、さらに好ましくは、９５％以上９８％以下であることを特徴とするアイソタクチックポリプロピレン樹脂である。
【００３３】
高い立体規則性成分を持つことで、樹脂の結晶性が向上し、高い耐熱特性や電気的特性（耐電圧）が期待されるので、メソペンダット分率［ｍｍｍｍ］＝９４％以上が良い。それより低いと、所望の機械的耐熱性や耐電圧性を得ることが出来ず好ましくない。しかしながら、あまり高すぎると、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速さが早くなりすぎ、シート成形用の金属ドラムからの剥離が発生し易くなったり、延伸性が低下するなど製造上の難点を有するので９８％以下にすることが好ましい。
【００３４】
本発明のメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）を得るために高温ＮＭＲ装置には、特に制限はなく、ポリオレフィン類の立体規則性度が可能な一般に市販されている高温型核磁気共鳴（ＮＭＲ）装置が利用可能である。本発明においては、日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）、ＪＮＭ−ＥＣＰ５００を用いた。観測核は、１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）であり、測定温度は、１３５℃、溶媒には、オルト−ジクロロベンゼン〔ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１）〕を用いた。高温ＮＭＲによる方法は、公知の方法によって行うことが出来るが、本発明では、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版  高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、６１０頁」に記載の方法を参考にしながら行った。  
【００３５】
測定モードは、シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は、９．１μｓｅｃ（４５°パルス）、パルス間隔５．５ｓｅｃ、積算回数４５００回、シフト基準は、ＣＨ３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍである。
ペンタッド分率の算出方法は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍなど）に由来する各シグナルの強度積分値より百分率で算出した。
【００３６】
本発明のコンデンサー用キャスト原反シート、および２軸延伸ポリプロピレンフィルムは、このような主要原料ポリプロピレン樹脂（Ａ）が、比較的高い範囲の立体規則性度と、前出の分子量・分子量分布を持つことにより、高い耐熱性とある程度の電気特性、そして延伸性を持つことが出来る。
【００３７】
本発明では、さらに、この耐熱性を有する主要原料ポリプロピレン樹脂（Ａ）に、この樹脂（Ａ）よりも高いＭＦＲを有するポリプロピレン樹脂（Ｂ）を、添加・混合することにより、分子量分布における低分子量領域の構成を調整し、高い耐電圧性の維持と高い延伸性とを、さらにその上、微細な粗化面の形成とを同時に、かつ高度に両立させた。
【００３８】
即ち、主要樹脂の立体規則性度（つまり、結晶性）の値を高くすることによって、高い機械的耐熱性や高い耐電圧などの電気特性を発現できるが、それだけでは、非常に薄い延伸フィルムを得る事ができない。本発明のように、高いＭＦＲを有する樹脂を本発明に係る範囲で添加することにより、ある程度調整された分子量分布を併せ持つものとすることにより、さらなる延伸性が兼ね備わると同時に、微細な粗化面をも形成出来る。
【００３９】
主要原料樹脂（Ａ）に添加するＭＦＲの高いポリプロピレン樹脂（Ｂ）は、結晶性のアイソタクチックポリプロピレン樹脂であり、プロピレンの単独重合体である。
添加する高ＭＦＲポリプロピレン樹脂（Ｂ）の２３０℃における荷重２．１６ｋｇのＭＦＲは、主要ポリプロピレン原料樹脂（Ａ）のそれよりも、１ｇ／１０分以上高くなければならず、主要樹脂（Ａ）より１〜３０ｇ／１０分高く、１〜１５ｇ／１０分高いのがより好ましい。
【００４０】
主原料樹脂（Ａ）と添加高ＭＦＲ樹脂（Ｂ）とのＭＦＲの差が、１ｇ／１０分より小さいと、延伸性の改良においても、粗化面の付与においてもなんら効果は得られない。一方、その差が、３０ｇ／１０分より高くなると、混合の際の相溶性に難点を生じたり、混合物の平均分子量が低分子量化して成形性に影響を及ぼすため好ましくない。
【００４１】
本発明において添加する高ＭＦＲポリプロピレン原料樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）には、前記範囲の高ＭＦＲが実現されていれば特に制限は無い。しかし、樹脂（Ａ）（Ｂ）混合物の分子量分布を調整する観点から、添加ポリプロピレン樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５万以上４０万以下が好ましく、さらに好ましくは、１５万以上３０万以下である。
【００４２】
また、添加ポリプロピレン樹脂（Ｂ）の分子量分布  （Ｍｗ／Ｍｎ）にも、前記範囲の高ＭＦＲが実現されていれば特に制限は無いが、主要樹脂（Ａ）との混合性や、分子量分布の調整の観点から、Ｍｗ／Ｍｎは、４以上７以下が好ましい。
添加する高ＭＦＲポリプロピレン原料樹脂（Ｂ）の立体規則性は、主要原料樹脂（Ａ）と同程度であるのが良いが、主要原料樹脂（Ａ）より低くても構わない。しかしながら、あまり低すぎると、耐熱性の効果が損なわれ、高温下での耐電圧性にも影響を及ぼすので、好ましくない。高ＭＦＲポリプロピレン原料樹脂（Ｂ）の立体規則性は、前記高温ＮＭＲ法によるメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）で、９４％以上９８％以下であるのが好ましい。この範囲であれば、主要原料樹脂（Ａ）とメソペンタッド分率が異なっていても本発明に係る効果を損なわず実用上問題ない。  
【００４３】
主要原料樹脂（Ａ）に添加するＭＦＲの高いポリプロピレン樹脂（Ｂ）の添加率は、樹脂混合体の総質量に対して１質量％以上３０質量％以下である。好ましくは、５質量％以上３０質量％以下であり、より好ましくは、５質量％以上２０質量％以下である。
１質量％より低いと、添加効果が得られず、好ましくない。３０質量％より多いと、添加する樹脂のＭＦＲにもよるが、一般的に、相溶性に難点が生じ、キャスト原反シートの押出成形時に、いわゆるフィッシュアイを生じやすく、高度な延伸が困難になるなど、成型加工性に問題を生じやすくなるため好ましくない。
【００４４】
従来技術では、高い立体規則性度を持てば持つほど、より高い延伸性を付与する必要があるため、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを７以上と広げるなどの必要があった。しかしながら、広い分子量分布は、多くの場合、耐熱性や耐電圧性を損なう傾向にある上、粗化面を制御出来なくなる、即ち多くの場合、粗面化しなくなると言う傾向にあった。
【００４５】
本発明では、高立体規則性を有し、ある程度の分子量分布を持った主要樹脂（Ａ）にそれよりも高いＭＦＲを有する添加樹脂（Ｂ）を添加・混合することによって、図１のように、分子量分布の構成において、分子量数千〜１０万の重量平均分子量より低分子量側の成分を適度に多く含む構成とすることに大きな特徴を持つ。
【００４６】
即ち、本発明のもう一つの態様は、ＧＰＣ法で測定した分子量微分分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値からＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差が５％以上１５％以下であり、好ましくは、８％以上１２％以下である必要が有る。この事は、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）が４〜５の間、つまり重量平均分子量より低分子量側の分子量１万から１０万の成分（以下、低分子量成分とも称する）の分布値が、重量平均分子量より高分子量側のＬｏｇ（Ｍ）＝６（分子量１００万前後）の成分（以下、高分子量成分とも称する）の分布値に比較してある程度高い構成である事を意味している（図１参照）。低分子量成分の代表値として、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５における微分分布値を、また、高分子量成分の代表値として、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を採用した。
【００４７】
つまり、従来の技術のように、分子量分布値のみを示しても、単に分布幅の広さを表しているに過ぎず、その中の高分子量成分、低分子量成分の構成状況までは分からない。そこで、本態様においては、その分布構成を調整し、分子量１万から１０万の分子量の分布の構成を、分子量１００万の成分に対して、ある一定割合含むことにより、延伸性と微細粗面の形成とを付与しつつ、高い耐熱性、耐電圧性とを高度に維持させた。
【００４８】
本態様のフィルムにおいては、低分子量成分の構成を、高分子量成分の構成より多くする必要が有るため、重量平均分子量より低分子量側であるＬｏｇ（Ｍ）＝４．５の微分分布値から、高分子量側のＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を引いた差は、「正」でなければならず、その量は５％以上を必要とする。しかしこの差が１５％を超えると、低分子量成分が多すぎるため、製膜性や機械的耐熱性に難点が生じるため、実用上好ましくない。
【００４９】
微分分布値は、ＧＰＣ法においては、一般に次のようにして得る。ＧＰＣの示差屈折（ＲＩ）検出計において検出される強度分布の時間曲線（一般には、溶出曲線と呼ぶ）を、分子量既知の物質から得た検量線を用い、分子量（Ｌｏｇ（Ｍ））に対する分布曲線とする。さて、ＲＩ検出強度は、成分濃度と比例関係にあるので、次に、分布曲線の全面積を１００％とした場合のＬｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得ることが出来る。微分分布曲線は、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによって得る。したがって、ここで言う微分分布とは、濃度分率の分子量に対する微分分布を意味する。この曲線から、特定のＬｏｇ（Ｍ）のときの微分分布値を読み、本態様に係る関係を得ることが出来る（図２参照）。
【００５０】
微分分布値を得るためのＧＰＣ装置には、前述同様に特に制限はなく、ポリオレフィン類の分子量分析が可能な一般に市販されている高温型ＧＰＣ装置を利用することが可能である。本態様の検討においては、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機、ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ−ＨＴを用い、前記同様の測定条件にて測定を行った。
【００５１】
高いＭＦＲ樹脂の混合、即ち、適度な低分子量成分の含有によって、その成分が一種の可塑剤的な役割を演じ、超高分子量成分の配向・移動を容易化させるため、高い耐熱性、耐電圧性を維持したまま、適度な延伸性を付与される。さらに、この低分子量成分が、樹脂混合体の結晶化挙動を大きく変化させるため、表面の粗化性を付与するためのキャスト原反シートにおけるβ晶の形成状態も大きく変わる。つまり、低分子量成分の含有によって、微細なβ球晶が形成されるようになり、よって、二軸延伸フィルムの表面が適度に粗面化していく。
【００５２】
従来、粗面化制御の重要な要素であるβ晶の制御は、β晶の全体に占める割合（量）によって、行われるのが普通であった。β晶の量とは、例えば、Ｘ線法によるＫ値などのいわゆるβ晶分率（詳細は後述する）を指す。しなしながら、本発明に係る技術では、β晶量が、例え同じであっても、粗面性を変えることも可能である。それは、β晶の全体の量ではなく、個々の大きさ、換言すると、球晶密度が変わるためである。つまり、低分子量成分を制御しながら樹脂混合技術を用いて適度に含有させることにより、製造条件を大きく変えなくても、キャスト原反シートに含まれるβ晶の大きさ（球晶密度）のコントロールが可能となり、よって、適切な微細粗面を発現させることが出来る。
【００５３】
このように、低分子量成分を本発明に係る範囲で適度に調整することによって、従来技術のようにメソペンタッド分率で９８％を超えるような非常に高い立体規則性度の樹脂を用いることなく、高い耐熱性、耐電圧性を維持しつつ、さらに、加工に適した延伸性と表面性を付与できるようになった。これは、フィルムを構成する樹脂の分子量、分子量分布、その分布構成、立体規則性が、バランスすることによって、始めて得られる現象である。
【００５４】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造するためのポリプロピレン樹脂を製造する重合方法としては、一般的に公知の重合方法をなんら制限無く用いることが出来る。一般的に公知の重合方法としては、例えば、気相重合法、塊状重合法、スラリー重合法が例として挙げられる。
【００５５】
また、少なくとも２つ以上の重合反応器を用いた多段重合反応であっても良く、また、反応器中に水素あるいはコモノマーを分子量調整剤として添加して行う重合方法であっても良い。ある程度広い分子量分布を得るためには、多段重合反応を用いるのが好ましい。
【００５６】
使用される触媒は、特に限定されるものではなく、一般的に公知のチーグラー・ナッタ触媒が広く適用される。また、助触媒成分やドナーを含んでも構わない。触媒や重合条件、分子量調整剤などを適宜調整することによって、ＭＦＲをコントロールすることが可能となる。
【００５７】
樹脂中には、必要に応じて酸化防止剤、塩素吸収剤や紫外線吸収剤等の必要な安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤などの添加剤を本発明の効果を損なわない範囲であれば添加しても良い。
【００５８】
酸化防止剤の種類は、特に制限無く使用可能であるが、コンデンサー用途としては、Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０、Ｉｒｇａｎｏｘ１３３０、ＢＨＴ等のフェノール系酸化防止剤が、一般的であり、添加量としては、１０〜８０００ｐｐｍ程度である。本発明のフィルムよりなるコンデンサー素子を高電圧で使用する場合には、特に、酸化防止剤の総量を、例えば１０００ｐｐｍ〜８０００ｐｐｍと高配合にしておく事が好ましい。塩素吸収剤としては、ステアリン酸カルシウムなどの金属石鹸が好ましく用いられる。
【００５９】
ＭＦＲの異なる２種類のポリプロピレン原料樹脂（Ａ）および（Ｂ）を混合する方法としては、特に制限はないが、重合粉あるいはペレットを、ブレンドタンブラー、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、主要樹脂（Ａ）と添加樹脂（Ｂ）の重合粉あるいはペレットを、混練機に供給し、溶融混練してブレンド樹脂を得る方法などがあるが、いずれでも構わない。
【００６０】
ミキサーや混練機にも特に制限は無く、また、混練機も、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプあるいは、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでも良い。さらに、２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。
【００６１】
溶融混練によるブレンドの場合は、良好な混練さえ得られれば、混練温度にも特に制限はないが、一般的には、２００℃から３００℃の範囲であり、２３０℃から２７０℃が好ましい。あまり高い混練温度は、樹脂の劣化を招くので好ましくない。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。
溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズすることによって、混合ポリプロピレン原料樹脂ペレットを得ることが出来る。
【００６２】
本発明の混合ポリプロピレン原料樹脂中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性を良化するために可能な限り少ないことが好ましく、５０ｐｐｍ以下、好ましくは４０ｐｐｍ以下である。
【００６３】
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得るためのキャスト原反シートを成形する方法としては、公知の各種方法を採用することが出来る。例えば、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット（および／あるいは重合粉）あるいは、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレットからなる原料ペレット類を押出機に供給し、加熱溶融し、ろ過フィルターを通した後、１７０℃〜３２０℃、好ましくは、２００℃〜３００℃で加熱溶融してＴダイから溶融押し出し、７０℃〜１４０℃に保持された少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させ、未延伸のキャスト原反シートを成形する方法を採用できる。
【００６４】
このシート成形の際に、金属ドラム群のうち少なくとも１つ目のドラムの温度を、７０℃〜１４０℃、好ましくは８０℃〜１２０℃に保持することにより、得られるキャスト原反シートのβ晶分率は、Ｘ線法で１％以上５０％以下、好ましくは、５％以上３０％未満程度となる。なお、この値は、β晶核剤を含まない時の値である。
【００６５】
前述したように、低すぎるβ晶分率は、フィルム表面を平滑化するため、素子巻き等の加工適性には不利となるが、耐電圧特性などコンデンサーの特性が向上する。しかしながら、前述のβ晶分率の範囲になると、コンデンサー特性と素子巻き加工性の両物性を十分に満足させる。
【００６６】
前記β晶分率は、Ｘ線回折強度測定によって得られ、「Ａ．Ｔｕｒｎｅｒ−Ｊｏｎｅｓ  ｅｔ  ａｌ．，Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．，７５巻，１３４頁  、１９６４年」に記載されている方法によって算出される値であり、Ｋ値と呼ばれている値である。即ち、α晶由来の３本の回折ピークの高さの和とβ晶由来の１本の回折ピークの比によってβ晶の比率を表現したものである。
【００６７】
上記キャスト原反シートの厚さには特に制限はないが、通常、０．０５ｍｍ〜２ｍｍ、好ましくは、０．１ｍｍ〜１ｍｍであるのが望ましい。
【００６８】
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンキャスト原反シートに延伸処理を行って作製することができる。延伸は、縦及び横に２軸に配向せしめる二軸延伸が良く、延伸方法としては、同時二軸延伸、あるいは逐次二軸延伸のどちらでも構わないが、逐次二軸延伸方法が実用的であり好ましい。逐次二軸延伸方法としては、まずキャスト原反シートを１００〜１６０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に３〜７倍に延伸し、直ちに室温に冷却する。この縦延伸工程の温度を適切に調整することにより、β晶は融解しα晶に転移し、凹凸が顕在化する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて１６０℃以上の温度で幅方向に５〜１１倍に延伸した後、緩和、熱固定を施し巻き取る。
【００６９】
巻き取られたフィルムは、２０〜５０℃程度の雰囲気中でエージング処理を施された後、所望の製品幅に断裁することが出来る。
このような延伸工程によって、機械的強度、剛性に優れたフィルムとなり、また、表面の凹凸もより明確化され、微細に粗面化された延伸フィルムとなる。
【００７０】
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムにおいて、金属蒸着加工工程などの後工程において、接着特性を高める目的で、延伸・熱固定工程終了後に、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行っても構わない。コロナ放電処理としては公知の方法を用いることができるが、雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、及びこれらの混合ガス中で処理することが望ましい。
【００７１】
本発明のフィルムの表面には、素子巻き適性を向上させつつ、コンデンサー特性を良好とする適度な表面粗さを付与することが好ましい。
本発明の態様は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片方の一面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０８μｍ以上０．１７μｍ以下であり、かつ、最大高さ（Ｒｍａｘ）で０．８μｍ以上１．７μｍ以下に微細粗面化されていることを特徴とすることにある。
【００７２】
ＲａやＲｍａｘがある程度大きい値であると、巻き取り、巻き戻しなどの加工や、コンデンサー加工の際には、素子巻き加工において、フィルム間に適度な空隙が生じるためフィルムが適度にすべり、巻取りにシワが入りにくく、かつ横ズレも起こしにくくなる。しかし、それらの値が大きすぎると、表面光沢性や透明性などに実用上の問題を生じる他、コンデンサーにおいては、フィルム間の層間空隙が大きくなることによる重量厚み低下が起こり、耐電圧性の低下を招くため、好ましくない。逆に、突起体積が低くある程度平滑であると、耐電圧性の面では有利となるが、低い値になりすぎると、フィルムが滑りにくく、巻き加工の際にシワが発生しやすくなり、生産性が低下するため好ましくなく、コンデンサーの耐電圧性の悪化をも招くので実用上不適と言える。
【００７３】
ＲａおよびＲｍａｘの測定は、例えばＪＩＳ−Ｂ０６０１等に定められている方法によって、一般的に広く使用されている触針式あるいは非接触式表面粗さ計などを用いて測定される。装置のメーカーや型式には何ら制限は無い。本発明における検討では、小坂研究所社製、万能表面形状測定器ＳＥ−３０型を用い、粗さ解析装置ＡＹ−４１型によって、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に定められている方法に準拠してＲａおよびＲｍａｘを求めた。接触法（ダイヤモンド針等による触針式）、非接触法（レーザー光等による非接触検出）のどちらでも測定可能であるが、本発明における検討では、接触法により測定し、その値の信頼性を、必要に応じて非接触法値により補足参照して行った。
【００７４】
フィルム表面に微細な凹凸を与える方法としては、エンボス法、エッチング法など、公知の各種粗面化方法を採用することが出来るが、その中でも、不純物の混入などの必要がない、β晶を用いた粗面化法が好ましい。β晶の生成割合は、一般的には、キャスト温度やキャストスピードによってもβ晶の割合はコントロールされ得る。また、縦延伸工程のロール温度ではβ晶の融解／転移割合を制御することができ、これらβ晶生成とその融解／転移の二つのパラメーターについて最適な製造条件を選択することで、微細な粗表面性を得ることが出来る。
【００７５】
本発明においては、本発明に係る範囲の高ＭＦＲ樹脂との適切な量の混合体を用いることによって、低分子量成分による結晶化挙動変化によって、特徴的な微結晶の形成状態を発現するため、微細な表面の凹凸を得るためのβ晶生成にも有用な効果を得ることが出来る。つまり、β晶生成の割合を調整するための製造条件を従来条件から大きく変更しなくても、小さな球晶サイズかつ、あまり多すぎない球晶密度を制御でき、よって、本発明に係る前記表面粗さを実現することができ、他の性能を損なうことなく、効果的に巻き加工適性を付与することが可能となる。
【００７６】
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上７μｍ以下である。この延伸フィルムは、表面が微細に粗面化されているため、巻き取り、巻き戻しなどの加工性、コンデンサー素子においては、素子巻き加工性に優れており、耐電圧特性も高く、非常に薄いフィルムであるため高い電気容量も発現し易く、工業用極薄延伸フィルム、特に、コンデンサー用の延伸フィルムとして極めて好適である。
【００７７】
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムをコンデンサーとして加工する際の電極は、特に限定されるものではなく、例えば、金属箔や、少なくとも片面を金属化した紙やプラスチックフィルムであるのが良いが、小型・軽量化が一層要求されるコンデンサー用途においては、本発明のフィルムの片面もしくは両面を直接金属化した電極が好ましい。金属化するのに用いられる金属は、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの単体、複数種の混合物、合金などが制限無く用いられるが、環境や、経済性、コンデンサー性能などを考慮すると亜鉛やアルミニウムが好ましい。
【００７８】
本発明の延伸ポリプロピレンフィルムを直接金属化する方法としては、真空蒸着法やスパッタリング法を挙げることが出来、これらに限定されるものではないが、生産性や経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法としては、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを挙げることができるが、特に限定されるものではなく、適宜最適なものを選択すればよい。
【００７９】
蒸着により金属化する際のマージンパターンも特に限定されるものではないが、コンデンサーの保安性等の特性を向上させる点からフィッシュネットパターンないしはＴマージンパターン等といった、いわゆる特殊マージンを含むパターンを本発明のフィルムの片方の面上に施した場合は、保安性が高まり、コンデンサーの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的であり好ましい。
マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することが出来る。
【００８０】
前記金属化フィルムを巻回して作製されるコンデンサーの構造は、乾式であっても液体に含浸する方式であっても良い。また、コンデンサーを作製する方法にも、何ら制限が無く、一般に入手可能な自動巻取り装置が使用可能である。巻き上げられたコンデンサー素子は、丸型であっても扁平型であっても構わない。また、巻き上げられた素子は、素子に熱安定性を付与する目的で、熱処理を施すのが良い。
【００８１】
本発明のフィルムは、小型かつ高容量のコンデンサーに好適である。前記コンデンサーの電気容量は、５μＦ以上、好ましくは１０μＦ以上、さらに好ましくは２０μＦ以上の素子で構成されるコンデンサーに好ましく用いることが出来る。
【実施例】
【００８２】
次に、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、もちろん、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。また、特に断らない限り、例中の部及び％はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。
【００８３】
〔特性値の測定方法ならびに効果の評価方法〕
実施例における特性値の測定方法及び効果の評価方法はつぎの通りである。
【００８４】
重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）および微分分布値の測定
樹脂ペレットの分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）および微分分布曲線の評価は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用い、以下の条件で測定を行った。
測定機：東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵高温ＧＰＣ、
ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ−ＨＴ型
カラム：東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを３本連結
カラム温度：１４０℃、
溶離液：トリクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
検量線の作製には、東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用い、測定結果はポリプロピレン値に換算した。
【００８５】
微分分布値は、次のような方法で得た。まず、ＲＩ検出計において検出される強度分布の時間曲線（溶出曲線）を、検量線を用いて分子量（Ｌｏｇ（Ｍ））に対する分布曲線とした。次に、分布曲線の全面積を１００％とした場合のＬｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得た後、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによってＬｏｇ（Ｍ）に対する微分分布曲線を得ることが出来る。この微分分布曲線から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５およびＬｏｇ（Ｍ）＝６のときの微分分布値を読んだ。なお、微分分布曲線を得るまでの一連の操作は、通常、ＧＰＣ測定装置に内蔵の解析ソフトウェアを用いて行うことが出来る。
【００８６】
メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）測定  
樹脂ペレットを溶媒に溶解し、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）を用いて、以下の条件で、メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）を求めた。
測定機：日本電子株式会社製、高温ＦＴ−ＮＭＲ  ＪＮＭ−ＥＣＰ５００
観測核：１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定温度：１３５℃
溶媒：オルト−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（４／１））
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：９．１μｓｅｃ（４５°パルス）
パルス間隔：５．５ｓｅｃ
積算回数：４５００回
シフト基準：ＣＨ３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍ
５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍなど）に由来する各シグナルの強度積分値より、百分率（％）で算出した。各シグナルの帰属は、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ  ｅｔ  ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁、１９８８年」を参照して行った。
【００８７】
延伸フィルムの厚さの評価
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、マイクロメーター（ＪＩＳ−Ｂ７５０２）を用いて、ＪＩＳ−Ｃ２３３０に準拠して測定した。
【００８８】
（４）表面粗さの測定
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの中心線平均粗さ（Ｒａ）、および、最大高さ（Ｒｍａｘ）の測定は、小坂研究所社製、万能表面形状測定器ＳＥ−３０型を用い、粗さ解析装置ＡＹ−４１型によって、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に定められている方法に準拠して求めた。測定回数は３回行い、その平均値を評価に用いた。本評価では、接触法により測定し、その値の信頼性を、必要に応じて非接触法値により補足、確認した。
【００８９】
（５）コンデンサー素子の作製
フィルムに、フィッシュネット蒸着パターン（１ｍｍマージン）と全蒸着（ベタ）パターン（１ｍｍマージン）を蒸着抵抗６Ω／□にてアルミニウム蒸着を施した。小幅にスリットした後、両蒸着パターンを相合わせて、株式会社皆藤製作所製、自動巻取機  ３ＫＡＷ−４Ｌ（Ｂ）を用い、巻き取り張力４００ｇにて、９５６ターン巻回を行った。素子巻きした素子は、１２０℃にて２時間熱処理を施した後、素子端面に亜鉛金属を溶射し、コンデンサーとした。出来上がったコンデンサーの電気容量は、２０μＦ（±１μＦ）であった。
また、素子巻きの際の加工適性を、目視で定性的に評価した。まったくシワなどが入らず実用上問題ないものを「○」、シワが入るなど巻き加工画不適のものを「×」と評価した。
【００９０】
（６）コンデンサー素子の高温耐電圧性試験
得られたコンデンサー素子の高温耐電圧試験を以下の手順で行った。
まず、予め素子を試験温度（１０５℃）にて１時間予熱した後、試験前の初期の電気容量を安藤電気株式会社製ＬＣＲテスターＡＧ４３１１にて評価した。次に、１０５℃の高温槽中にて、高圧電源を用い、コンデンサー素子に直流１．３ＫＶの電圧を１分間負荷した。電圧負荷を終えた後の素子の容量をＬＣＲテスターで測定し、電圧負荷前後の容量変化率を算出した。ついで、素子を再度高温槽内に戻し、２回目の電圧負荷を行い、２回目の容量変化（累積）を求め、これを４回繰り返した。４回目の容量変化率を評価に用いた。
４回目の電気容量変化率が、−２０％以下が実用上好ましいといえる。
【００９１】
（７）コンデンサー用フィルムとしての総合評価
電気容量向上に必要な１０μ未満のフィルムの成否、素子巻き加工に必要な表面の微細粗化が可能か否か、かつ、高温での耐電圧特性等、コンデンサー用フィルムとしての好適性を総合的に評価した。従来技術に基づくフィルムより向上したものを「○」、コンデンサーフィルムとして適さないものを「×」とした。
【００９２】
〔ポリプロピレン樹脂〕
プライムポリマー社、およびボレアリス社より、表１に示す樹脂Ｎｏ．１〜Ｎｏ．６の６種の樹脂を入手した。
表１に、これら樹脂の分子特性を記した。また、混合樹脂について、その内容を表１にまとめた。
【００９３】
〔実施例１〕
主要樹脂（Ａ）である、プライムポリマー社製、ＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．１ペレットに、添加樹脂（Ｂ）であるプライムポリマー社製のＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．２を、添加率１０質量％にてドライブレンド混合して得た樹脂混合体ペレット（混合（１））を、押出機に供給して、樹脂温度２５０℃の温度で溶融し、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９０℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させ、厚さ約２５０μｍのキャスト原反シートを作製した。引き続きこの未延伸キャスト原反シートを１４０℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、ついでテンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１２μｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．９５μｍであって、微細に粗面化されていた。
フィルムの評価結果を表１にまとめる。
【００９４】
〔実施例２〕
押出機に供給する混合樹脂ペレットを、添加樹脂（Ｂ）である樹脂Ｎｏ．２の添加率を２０質量％にて混合して得た樹脂混合体ペレット（混合（２））に代えた以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１４μｍであり、、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１．３８μｍと、微細に粗面化されていた。
フィルムの評価結果を表１にまとめる。
【００９５】
〔比較例１〕
押出機に供給する原料樹脂ペレットを、混合樹脂ペレットに代えて、主要樹脂（Ａ）であるプライムポリマー社製ＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．１ペレットのみとした以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０８μｍであり、、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．７５μｍと、充分な粗化面を有していなかった。
フィルムの評価結果を表１にまとめる。
【００９６】
〔比較例２〕
押出機に供給する混合樹脂ペレットを、添加樹脂（Ｂ）である樹脂Ｎｏ．２の添加率を４０質量％にて混合して得た樹脂混合体ペレット（混合（３））に代えた以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製膜を試みた。しかしながら、安定的に延伸することが出来ず、フィルムを得られなかった。
結果を表１にまとめる。
【００９７】
〔実施例３〕
押出機に供給する混合樹脂ペレットを、主要樹脂（Ａ）である、ボレアリス社製、ＭＦＲが４ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．３ペレットに、添加樹脂（Ｂ）であるボレアリス社製のＭＦＲが９ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．４を、添加率１０質量％にてドライブレンド混合して得た樹脂混合体ペレット（混合（４））を、押出機に供給して、樹脂温度２５０℃の温度で溶融し、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９０℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させ、厚さ約１５０μｍのキャスト原反シートを作製した。引き続きこの未延伸キャスト原反シートを１４０℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、ついでテンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚さ３μｍの非常に薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１３μｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．９７μｍと、微細に粗面化されていた。
フィルムの評価結果を表１にまとめる。
【００９８】
〔実施例４〕
押出機に供給する混合樹脂ペレットを、主要樹脂（Ａ）である、プライムポリマー社製、低い立体規則性を有したＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．５ペレットに、添加樹脂（Ｂ）であるボレアリス社製のＭＦＲが１５ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．６ペレットを、添加率２０質量％にてドライブレンド混合して得た樹脂混合体ペレット（混合（５））に代えた以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１３μｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．９５μｍと、微細に粗面化されていた。
フィルムの評価結果を表１にまとめる。
【００９９】
〔比較例３〕
押出機に供給する原料樹脂ペレットを、混合樹脂ペレットに代えて、主要樹脂（Ａ）であるプライムポリマー社製ＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎの低立体規則性樹脂Ｎｏ．５ペレットのみとした以外は、実施例４と同様にして、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１８μｍであり、、最大高さ（Ｒｍａｘ）が１．８７μｍと、非常に粗い粗化面を有していた。
【０１００】
〔実施例５〕
押出機に供給する混合樹脂ペレットを、主要樹脂（Ａ）である、プライムポリマー社製、ＭＦＲが３ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．１ペレットに、添加樹脂（Ｂ）であるボレアリス社製のＭＦＲが４ｇ／１０ｍｉｎの樹脂Ｎｏ．３ペレットを、添加率２０質量％にてドライブレンド混合して得た樹脂混合体ペレット（混合（６））に代えた以外は、実施例１と同様にして、厚さ５μｍの薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
得られた二軸延伸フィルムは、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０９μｍであり、最大高さ（Ｒｍａｘ）が０．９２μｍと、微細に粗面化されていた。
フィルムの評価結果を表１にまとめる。
【０１０１】
【表１】
2010254794.tif 000003
【０１０２】
実施例１〜５で明らかな通り、本発明に係る範囲の主要ポリプロピレン樹脂（Ａ）に、それよりもＭＦＲが特定の範囲で大きい添加ポリプロピレン樹脂（Ｂ）を、本発明の添加率の範囲内で添加して得た混合樹脂から作製された低分子量成分の構成が大きい分子量分布を有したポリプロピレンフィルムは、樹脂を混合しない場合（比較例１および３）に比して、適度な微細粗面を有しており、巻き加工が容易となっており、さらに、コンデンサー素子の耐電圧性も向上しており、よって、コンデンサーフィルムとして優れたものであった。
【０１０３】
また、本発明の技術によって、粗面性と耐電圧性を維持したまま、非常に薄いフィルムも得ることが出来た（実施例３）
【０１０４】
主要樹脂（Ａ）の立体規則性が、従来技術の常識から考えて比較的低い樹脂を用いても、本発明に係る範囲の主要樹脂（Ａ）としての要件を満たしていれば、本発明の技術によって、素子巻き加工において好ましく、実用に十分な耐電圧性向上効果を上げることができた。（実施例４）
【０１０５】
添加樹脂（Ｂ）を、本発明の係る範囲を超えて添加すると、フィルムの成形状態が不安定となり、延伸中の破断が多発し、薄い延伸フィルムを安定的に作製することが出来なかった（比較例２）。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
薄いフィルムを必要とする加工性が良好な工業用フィルムとして好適であり、特に、厚みが１〜１０μｍ程度の非常に薄いフィルム厚であり、かつ、高い素子加工適性を持ったコンデンサー用耐電圧化フィルムとして優れた効果を有するので、小型かつ大容量型のコンデンサーに好ましく利用可能である。
【符号の説明】
【０１０７】
低分子量領域（Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５）の構成割合が多い樹脂
低分子量領域（Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５）の構成割合が少ない樹脂
【図１】
2010254794.tif 000004
【図２】
2010254794.tif 000005