(57)【要約】【課題】電磁適合性が向上したコネクタ装置を提供する。【解決手段】コネクタ装置は、本体部及び本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部を備える回路基板と、前記嵌合部の上面に並設される金属製の導電パッドと、を含むコネクタ装置において、前記嵌合部の下面に金属フィルムが貼り付けられる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部と、を備える回路基板と、
前記嵌合部の上面に並設される金属製の導電パッドと、
を含むコネクタ装置において、
前記嵌合部の下面に金属フィルムが貼り付けられることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記コネクタ装置は、前記嵌合部の上面を包囲する金属シェルを備え、前記金属シェルは、前記嵌合部の上面に対向する天板と、前記天板の両側からそれぞれ曲って延出する側板と、を含み、前記金属シェルの底部は開放して配置されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記回路基板に貫通溝が形成され、前記金属シェルの前記側板には前記貫通溝に係合するための係合片が形成されることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記回路基板に実装される接触端子と、前記接触端子を保持するための絶縁本体と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記接触端子は、前記回路基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上面に配置される接触部と、前記テール部及び接触部を連接する連接部と、を含み、前記接触端子の前記連接部が前記絶縁本体に保持されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記回路基板の嵌合部には、前記接触端子の前記接触部の下向きに生じる変位を許容する空間を提供する収容溝が形成され、前記絶縁本体の先端には、前記接触部の上向きに生じる変位を許容する空間を提供する開放溝が形成されることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に回路基板を配置するコネクタ装置に関して、特にその電磁適合性対策の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１を参照すると、従来のコネクタ装置は内部に回路基板を備え、前記回路基板には導電端子として複数の導電パッドと、導電パッドの後方にある接触端子と、が配置されている。前記接触端子は、回路基板に接続するための接続部と、前記回路基板に露出し相手コネクタの相手接触端子に接続する接触部と、を含む。該コネクタ装置は、導電パッドが一般的なコネクタのような金属板からなる導電端子に代わることにより製造コストを低減でき、また、回路基板の厚さが薄いので、コネクタ装置の小型化に有利になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／９３１３６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コネクタ装置についてみると、データの伝送速度が高速になると、コネクタ接続部分から外部に出る電磁妨害雑音が増え、また、外部からの電磁波に対する感受性が高くなる傾向にある。従来のコネクタ装置はシールド構造を備えず、電磁適合性に乏しい。電磁適合性とは、通信装置が様々な電磁環境条件に適合して正常動作することを意味し、ＥＭＩ(Electromagnetic Interference)；装置から出る電磁妨害雑音、ＥＭＳ(Electromagnetic Susceptibility)；外来電磁波に対する装置の感受性及びＥＳＤ(Electrostatic Discharge)；静電気に対する装置の感受性を包括する概念である。従って、新たなコネクタ装置を開発することが必要である。
【０００５】
本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、電磁適合性が向上したコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタ装置は、本体部と及び本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部を備える回路基板と、前記嵌合部の上面に並設される金属製の導電パッドと、
を含むコネクタ装置において、前記嵌合部の下面に金属フィルムが貼り付けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
従来技術に比べ、本発明は以下の利点を有する。前記嵌合部の下面に金属フィルムが貼り付けられて、該金属フィルムが相手コネクタの金属シェルに接続することによって、静電気等の障害を防止でき、電磁適合性の向上を図っている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るコネクタ装置の組立斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタ装置のほかの角度から見る組立斜視図である。
【図３】本発明に係るコネクタ装置の部分の分解図である。
【図４】本発明に係るコネクタ装置の分解図である。
【図５】図４に示すコネクタ装置のほかの角度から見た分解図である。
【図６】図１に示すコネクタ装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１乃至図５を参照すると、本発明の実施状態について説明している。コネクタ装置１００は、回路基板１と、回路基板１に実装される接触端子２と、絶縁本体３と、前記回路基板１及び絶縁本体３の上方を覆った金属板からなる金属シェル５と、前記金属シェル５及び回路基板１を包囲する蓋部材４と、を含む。
【００１０】
図４及び図５を参照すると、前記回路基板１は、本体部１０と、本体部１０の一端から前向きに延在して相手コネクタ（図示せず）に嵌合する嵌合部１１と、を含む。前記本体部１０の上面には金属製の半田パッド１２がインサート成型により並設され、本体部１０の左右両側には貫通溝１６が貫通するように形成され、前記嵌合部１１の上面には相手コネクタに接続する導電パッド１３がインサート成型により一列で並設され、また、嵌合部１１の導電パッド１３の後端には複数の収容溝１４が一列で形成される。
【００１１】
前記嵌合部１１の下面には金属製の金属フィルム１５が貼り付けられ、該金属フィルム１５は電磁妨害雑音、静電気放電及び電磁干渉などの対策として、コネクタ装置１００の電磁適合性の向上を図っている
【００１２】
接触端子２は、回路基板１の半田パッド２３に接続するテール部２３と、前記収容溝１４に収容される弾性的な接触部２１と、テール部２３及び接触部２１を連接する連接部２２と、を含み、連接部２２は接触部２１の一端から上向きに延出してから後向きに延出するように形成され、前記テール部２３は連接部２２の後端から下向きに折れ曲ってから後向きに延出するように形成される。相手コネクタに嵌合するときに、収容溝１４は、接触部２１の下向きに生じる変位を許容する空間を提供している。
【００１３】
接触端子２の連接部２２が絶縁本体３に保持され、絶縁本体３には連接部２２を収容する保持溝３２が設けられ、連接部２２の両側には複数の突起２２５が形成され、これらの突起２２５により連接部２２が保持溝３２に係合して保持される。絶縁本体３の先端には保持溝３２に連通して接触端子２の接触部２１に対応する開放溝３３が設けられ、前記開放溝３３により接触部２１の上向きに生じる弾性的な変位を許容する空間を提供できる。
【００１４】
前記接触端子２と導電パッド１３との配列がＵＳＢ３．０の規格に準拠しており、接触端子２の接触部２１と、導電パッド１３と、は、相手コネクタとの嵌合方向に沿う向きで嵌合部１１の上面に二列で配置される。
【００１５】
前記金属シェル５は、前記回路基板１の嵌合部１１と絶縁本体３の上方とを包囲して、前記嵌合部１１の上方に位置する天板５１と、天板５１の両側からそれぞれ曲って延出する一対の側板５２と、を含み、金属シェル５は、前記天板５１に対向する底板を備えていない。前記天板５１と一対の側板５２とは、下方へ開放する空間を構成する。前記側板５２には前記回路基板１の貫通溝１６に係合するための係合片５６が形成され、係合片５６が貫通溝１６に係合することにより、金属シェル５が回路基板１に安定して保持される。天板５１には相手コネクタの金属シェルの弾性片に係合する一対の開口５１２が形成され、これによって静電気等による障害を防止できる。
【００１６】
前記蓋部材４は、金属シェル５と回路基板１とを収容する収容空間４２を構成して、蓋部材４により金属シェル５及び回路基板１を保持している。
【００１７】
図１乃至図５を参照すると、コネクタ装置１００は、接触端子２と導電パッド１３とが直接回路基板１に実装され、導電パッド１３が一般的な端子に代わることによって製造コストを低減できる。また、導電パッド１３がインサート成型により回路基板１に保持されるので、半田付けによる導電パッド１３の変形を防止できる。回路基板１の厚さが薄いので、コネクタ装置１００の小型化に有利になっている。
【００１８】
組み立てる時は、まず、接触端子２が絶縁本体３に位置決されて保持され、接触端子２と絶縁本体３との組立体が回路基板１に実装され、これによって、接触端子２を回路基板１に接続する操作の位置決めが容易になり、また、前記接触端子２の連接部２２が絶縁本体３に保持されるので、相手コネクタと嵌合する時に連接部２２の変形を防止できる。
【００１９】
金属フィルム１５と金属シェル５とは、コネクタ装置１００の嵌合部１１を包囲しており、前記金属フィルム１５が嵌合部１１の下面に貼り付けられるので、金属シェル５は底板を設ける必要がなく、コネクタ装置１００は優れた電磁適合性を得ると同時に、更にはコネクタ装置１００の厚さを減少できる。
【００２０】
以上本発明について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２１】
１００  コネクタ装置
１  回路基板
１０  本体部
１１  嵌合部
１２  半田パッド
１３  導電パッド
１４  収容溝
１５  金属フィルム
１６  貫通溝
２  接触端子
２１  接触部
２２  連接部
２３  テール部
３  絶縁本体
３２  保持溝
３３  開放溝
４  蓋部材
５  金属シェル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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