(57)【要約】【課題】スプロケットホール形成時に生じたバリを安全かつ簡易な方法で効率よく除去する。【解決手段】  被搬送体にスプロケットホールとなる貫通穴を形成し、形成されたスプロケットホールに加熱された加熱ピンを挿入してスプロケットホール周辺に発生したバリを加熱溶融した後固化させてスプロケットホール周辺を整形し、整形されたスプロケットホールに加熱ピンよりも外径が大きく且つ疎面を有する粉砕用ピンをスプロケットホールに対する加熱ピンの挿入方向とは反対側より挿入して、スプロケットホール周辺においてバリが溶融固化された部分を粉砕し、付着している粉砕片を飛散させて被搬送体より離脱させ、飛散した粉砕片を吸引する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の被搬送体に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成装置であって、
前記被搬送体にスプロケットホールとなる貫通穴をプレス加工により形成する穿孔手段と、
前記被搬送体に形成されたスプロケットホールに加熱された加熱ピンを挿入してスプロケットホール周辺に発生したバリを加熱溶融した後固化させてスプロケットホール周辺を整形する整形手段と、
前記整形手段によって、周辺が整形されたスプロケットホールに前記加熱ピンよりも外径が大きく且つ疎面を有する粉砕用ピンをスプロケットホールに対する前記加熱ピンの挿入方向とは反対側より挿入して、前記スプロケットホール周辺においてバリが溶融固化された部分を粉砕する粉砕手段と、
前記粉砕手段による粉砕によって生じ、前記スプロケットホール周辺に付着しているバリの粉砕片を飛散させて前記被搬送体より離脱させる飛散手段と、
前記飛散手段によって飛散した粉砕片を吸引する吸引手段と、
を有するスプロケットホール形成装置。
【請求項２】
前記飛散手段により前記スプロケットホールに付着したバリの粉砕片が飛散された後、前記スプロケットホールに加熱された再加熱ピンを挿入することによりスプロケットホール周辺を再加熱し、スプロケットホール内部の表面クラックを除去するクラック除去手段を有する請求項１に記載のスプロケットホール形成装置。
【請求項３】
前記粉砕手段の近傍には前記被搬送体を除電する除電手段を有し、該除電手段により除電され、前記粉砕手段により粉砕された粉砕片を収集する集塵手段を有する請求項１に記載のスプロケットホール形成装置。
【請求項４】
前記飛散手段は圧縮気体を断続的に吹き付けることにより、バリの粉砕片を飛散させる請求項１に記載のスプロケットホール形成装置。
【請求項５】
シート状の被搬送体に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成方法であって、
前記被搬送体にスプロケットホールとなる貫通穴を形成し、
前記被搬送体に形成されたスプロケットホールに加熱された加熱ピンを挿入してスプロケットホール周辺に発生したバリを加熱溶融した後固化させてスプロケットホール周辺を整形し、
周辺が整形されたスプロケットホールに前記加熱ピンよりも外径が大きく且つ疎面を有する粉砕用ピンをスプロケットホールに対する前記加熱ピンの挿入方向とは反対側より挿入して、前記スプロケットホール周辺においてバリが溶融固化された部分を粉砕し、
前記粉砕によって生じ前記スプロケットホール周辺に付着しているバリの粉砕片を飛散させて被搬送体より離脱させ、
飛散した粉砕片を吸引する
スプロケットホール形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この出願の開示技術は、シート状の被搬送体に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを形成するためのスプロケットホール形成装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂製フィルム等のシート材に連続的な加工を施す装置において、シート材にスプロケットホールを直接形成し、このスプロケットホールにスプロケットの歯を係合させることにより、シート材を給送して加工を行う形成装置など実用されている。
【０００３】
ところで、樹脂製フィルム等のシート材にスプロケットホールを形成する方法は、機械的な加工方法であるがダイとポンチの組合わせで行うことが一般的で、ダイ側でスプロケットホールの内側にバリが発生することが多い。このバリは加工作業中および給送時にスプロケットホールから離脱することがあり、例えば次の給送系でバリが粉砕されることによる影響で、樹脂製フィルム等のシート材の裏面また表面に静電付着等して、その後の樹脂製フィルム等のシート材に対する適正な加工作業が妨げられてしまうという不具合が生じる。
【０００４】
そこで、このようなスプロケットホール形成時に生じたバリを除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３８６９６号公報
【特許文献２】特開平５−３１８３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示されるように放電加熱によってバリを溶融除去する方法では、バリを異形状にスプロケットホール周囲に固化させ、完全に除去できない場合がある。また、特許文献２に示されるように高圧の放電装置やレーザ装置および超音波を用いる方法では、コストが高くなるという欠点があった。
【０００７】
本明細書において開示する技術は、上述した問題点を解決するものであり、スプロケットホール形成時に生じたバリを安全かつ簡易な方法で効率よく除去できるスプロケットホール形成装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、ここに開示されるスプロケットホール形成装置は、シート材の被搬送体に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成装置であって、前記被搬送体にスプロケットホールとなる貫通穴をプレス加工により形成する穿孔手段と、前記被搬送体に形成されたスプロケットホールに加熱された加熱ピンを挿入してスプロケットホール周辺に発生したバリを加熱溶融した後固化させてスプロケットホール周辺を整形する整形手段と、前記整形手段によって、周辺が整形されたスプロケットホールに前記加熱ピンよりも外径が大きく且つ疎面を有する粉砕用ピンをスプロケットホールに対する前記加熱ピンの挿入方向とは反対側より挿入して、前記スプロケットホール周辺においてバリが溶融固化された部分を粉砕する粉砕手段と、前記粉砕手段による粉砕によって生じ、前記スプロケットホール周辺に付着しているバリの粉砕片を飛散させて前記被搬送体より離脱させる飛散手段と、前記飛散手段によって飛散した粉砕片を吸引する吸引手段と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書に開示のスプロケットホール形成装置及び方法によれば、スプロケットホールの形成時に生じたバリを放電加熱やレーザ装置を用いることなく機械的に粉砕して、除去できるので低コストでスプロケットホールのバリを除去でき、被搬送体へのバリの混入による不具合を解消でき、スプロケットを用いた被搬送体への加工作業の効率や信頼性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態のスプロケットホール形成装置の概要を示す正面図である。
【図２】従動スプロケット２０の作用を示す断面図である。
【図３】粉砕用スプロケット４１のピンの形状の第１例を示す拡大部分断面図である。
【図４】粉砕用スプロケット４１のピンの形状の第２例を示す拡大部分断面図である。
【図５】粉砕用スプロケット４１のピンの形状の第３例を示す拡大部分断面図である。
【図６】粉砕用スプロケット４１の作用を示す断面図である。
【図７】樹脂フィルム表面に連続的にエアーを吹き付けた場合の作用を説明する図である。
【図８】樹脂フィルム表面に断続的にエアーパルスを吹き付けた場合の作用を説明する図である。
【図９】スプロケットホール形成装置の粉砕片を除去した後のスプロケットホールの状態を示す断面図である。
【図１０】駆動スプロケットの作用を示す断面図である。
【図１１】スプロケットホール形成装置の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は実施の形態のスプロケットホール形成装置の概要を示す正面図である。
図１に示すように、このスプロケットホール形成装置は、シート状の被搬送体となる帯状の樹脂製フィルム（例えば、ポリエチレン（ＰＥＴ）フィルム）１に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを長手方向に所定のピッチで順次形成して行くスプロケットホール形成装置である。
【００１２】
なお、樹脂製フィルムを用いた製品の一例としては、電子ペーパが挙げられる。電子ペーパはＲＧＢ色の単色で構成されたものを順次貼り合わせてカラー画像などの情報を表示できる。この場合、表示品質を高めるために液晶内に微少なプラスチック片など異物の混入を抑止する必要があり、本実施の形態は、この微少なプラスチック片など異物の混入を効果的に防止する。
【００１３】
このスプロケットホール形成装置は、樹脂製フィルム１を搬送する従動スプロケット（第１スプロケット：初段ヒートスプロケット）２０及び駆動スプロケット（再加熱ヒートスプロケット）３０と、従動スプロケット２０の前段に設けられ、樹脂製フィルム１にスプロケットホールとなる貫通穴を形成する穿孔機１０と、従動スプロケット２０の後段に設けられ、穿孔機１０の穿孔によってスプロケットホールの周囲に生じたバリを粉砕するバリ粉砕ユニット（第２スプロケット）４０と、このバリ粉砕ユニット４０に設けられているイオナイザ４２で比較的大きな粉砕片を吸引（図示せず）系と、残留したバリの粉砕片を飛散させて樹脂フィルム１より離脱させると共に、飛散した粉砕片を吸引する吹き付け吸引ユニット５０と、この吹き付け吸引ユニット５０に対向して設けられて樹脂フィルム１をガイドするガイドローラ６０と、ガイドローラ６０に付着した粉砕片を吸着して回収する吸着ローラ６１ａ及び転写ローラ６１ｂ（回収手段）とを有する。
【００１４】
穿孔機１０は、ダイ１１とポンチ１２によるプレス加工によって樹脂製フィルム１に所定ピッチで所定径の貫通穴をせん断加工する。この場合、ダイ１１とポンチ１２にクリアランスが設けられており、このクリアランスによってバリが発生する。なお、この穴開けには、その他に例えばレーザビーム装置による溶融切断による方法を用いることも可能であるが、後処理（すすなどの洗浄）が必要など困難な側面も有している。
【００１５】
また、従動スプロケット２０は、その外周部にテーパピン２１を有し、その内部に例えばセラミックスヒータ２０ａなどの加熱手段を備える。そして、穿孔機１０による穴開け直後にダイ１１側でスプロケットホール裏面に生じたバリ（初期のバリ）を、スプロケットホールに挿入される従動スプロケット２０のテーパピン（加熱ピン）２１により、巻き付けられながら加熱して軟化／溶融し、スプロケットホールの内周部にほぼ集中させて集めて、スプロケット２０から離脱時に徐々に固化する。なお、従動スプロケット２０の周囲のテーパピン２１は、例えば８０〜１６０度程度に加熱維持されている。
【００１６】
図２はこの従動スプロケット２０の作用を示す断面図である。スプロケット２０は従動歯車であり、その外周に接した樹脂製フィルム１が搬送されることに連れて回転する。また、図２に示すように、テーパピン２１は、先端２１ａがスプロケットホール１０１の径より小さく形成され、基部２１ｂがスプロケットホール１０１の径とほぼ同じかやや大きめに形成されている。したがって、テーパピン２１が樹脂製フィルム１のスプロケットホール１０１に嵌り込むことにより、スプロケットホール１０１の内周部にテーパピン２１の外周部が圧接するようになる。
【００１７】
したがって、樹脂製フィルム１の搬送に伴って、従動スプロケット２０のテーパピン２１が樹脂フィルム１のスプロケットホール１０１に順番に嵌り込み、大きく張り出した初期のバリを加熱する。この加熱により、突起状のバリは軟化／溶融してテーパピン２１から離脱時に徐々に固化し、スプロケットホールの内周部に加熱／整形後、付着した状態となる。この従動スプロケット２０によれば、テーパピン２１が穿孔機１０による樹脂製フィルム１のバリ発生方向、つまり穿孔機１０のポンチ１２の挿入方向と反対方向から挿入されるため、バリを有効に溶融した後、固化して整形することができる。この従動スプロケット２０は整形手段の一例を構成している。
【００１８】
なお、バリの加熱時間は、樹脂製フィルム１の搬送速度とスプロケット２０の外径とスプロケットホールのピッチによって決定されるので、次段のバリ粉砕ユニット４０によりバリの粉砕片を得る上で最適な値を選択すればよい。
【００１９】
スプロケットホール周辺に初期のバリが整形された樹脂製フィルム１は次にバリ粉砕ユニット４０に送られ、バリの粉砕と一部の粉砕片の分離／除去が行われる。
【００２０】
このバリ粉砕ユニット４０は、粉砕用スプロケット４１を有する。この粉砕用スプロケット４１の外周には、例えば図３に示されるように、外周４３ａが粗面となされたピン（粉砕用ピン）４３を有する。このピン４３は、樹脂製フィルム１の搬送に伴って、樹脂製フィルム１のスプロケットホール１０１に順番に嵌り込み、その粗面の摩擦力によって上述したスプロケットホールの内周部に加熱／整形後に付着したバリを粉砕し、その時にイオナイザ４２と吸引系を作動させ、樹脂製フィルム１から比較的大きな粉砕片を分離／除去させる。ここで、ピン４３は、スプロケットホールの内周部にぶつかる段差を有する段付きピンであり、かつ、表面が粗面に形成され、より大きい摩擦力を有するものとなっている。なお、このピン４３は、その径がテーパピン２１よりも大きく、且つスプロケットホール１０１の径よりも若干大きく、スプロケットホール１０１の内周面に形成されたバリの溶融固化部分を確実に粉砕する。
【００２１】
なお、粉砕用スプロケット４１のピン４３の具体的な形状としては図３の例に限らず、例えば試作品による実験を繰り返し、その実験結果から最も良好なバリ粉砕効果がえられる形状のものを採用するといった方法で最適形状を選択すればよい。例えば、図４に示されるピン４３はその外周４３ａが鋭角加工され、図５に示されるピン４３はその外周４３ａがサンドブラストされている。これは例えば微粒子をテーパピン外周に吹き付けて作成することができる。
【００２２】
また、本実施の形態のバリ粉砕ユニット４０では、吸引用にリングブロアなどを用いており、集塵箱４５内にイオナイザ４２を設けており、スプロケットホール１０１に粉砕時に発生する静電気などで付着した粉砕片を除電する構成となっている。これにより、粉砕された粉砕片が容易に粉砕用スプロケット４１から離脱、飛散可能とされている。この飛散された粉砕片は一部が集塵箱４５において収集される。このイオナイザ４２と集塵箱４５は集塵手段の一例を構成している。
【００２３】
図６は、上述した粉砕用スプロケット４１の作用を示す断面図である。図６に示すように、細かく粉砕され分離された粉砕片は、集塵箱４５で集塵できなかった残りが樹脂製フィルム１のスプロケットホール１０１周辺に付着したままの状態で保持され、その状態でさらにガイドローラ（アイドラローラ）６０及び吹き付け吸引ユニット５０に搬送される。
【００２４】
ガイドローラ６０は外周面に粘着層を有するローラであり、樹脂製フィルム１を粘着保持して搬送するとともに、特に裏面側に残存している樹脂製フィルム１から粉砕片を粘着保持する。このガイドローラ６０には、さらにクリーニングローラとして、粘着ローラ６１ａが密接回転し、この粘着ローラ６１ａには転写ローラ６１ｂが密接回転してガイドローラ６０表面に付着した粉砕片をクリーニングする。
【００２５】
吹き付け吸引ユニット５０は、圧縮エアーの間欠的な吹き付けを行う吹き付けノズル部５１と、この吹き付けによって樹脂製フィルム１より飛散した粉砕片を吸引する吸引ダクト部５２とを有する。吹き付けノズル部５１は、この吹き付けノズル部５１を通過するスプロケットホールの通過周期に同期して、細分化したパルスでエアーを噴射するエアーパルスノズルを有する。例えば、この吹き付けノズル部５１は、樹脂フィルム１の搬送速度や材料の状況に応じて、１／２秒〜１／１０秒の周期でエアーパルスを噴射することができる。
【００２６】
このように間欠的な動作とすることにより、図７に示すように、連続的に吹き付けた時に生じやすい圧縮エアーが層流になるのを防ぎ、図８に示すように、樹脂製フィルム表面の破断片に圧縮エアーで衝撃を与えることで、粉砕片を効率よく吹き飛ばせるようにすることができる。すなわち、圧縮エアーを図７に示すように連続的に吹き付けた場合は、樹脂フィルム表面に層流が発生して、力学的に粉砕片が押さえ付けられる方向に分力が働き、飛散しにくくなるのに対して、図９に示すように、断続的に圧縮エアーを吹き付けた場合は、エアーの衝突反射による効果で粉砕片が浮上し易くなり、粉砕片の吸引効率が向上する。なお、圧縮エアーの圧力は、本実施の形態においては、例えば０．２ＭＰａ〜０．３ＭＰａとしているが、またノズル部の構成などによっては、圧力が〜０．５ＭＰaで利用できる。また、吸引ダクト部５２は、吹き付けノズル部５１によって吹き飛ばされた粉砕片を吸引するものであって、配置は吹付け角度に対称であって、また鋭角でも機能的な劣化など生じるものではない。この吸引ダクト部５２により吸引されずに、スプロケットホールから裏面に回り込んだ粉砕片は、ガイドローラ６０表面に付着し、吸着ローラ６１ａにより吸着され、さらに転写ローラ６１ｂに転写されてガイドローラ６０表面はクリーニングされる。
【００２７】
このように、本実施の形態では吸着と吸引の双方によって樹脂製フィルム１より分離／除去した粉砕片を確実に回収できる。ここで、吹き付けノズル部５１は、飛散手段の一例を構成し、吸引ダクト５２は吸引手段の一例を構成している。かかる構成によれば、飛散した破断片が塵芥となって浮遊して、設備装置の各所に混入したりするのを阻止し、樹脂フィルム１に対する適正な加工作業の妨げとなるのを防止できる。
【００２８】
図９は粉砕片を除去した後のスプロケットホール１０１の状態を示す断面図である。図９に示されるように、バリ等が効果的に除去され、整形されたスプロケットホールが形成される。スプロケットホールが形成された樹脂製フィルム１はさらに搬送されて駆動スプロケット３０に送られ、駆動スプロケット３０のピンとスプロケットホールがスムーズにかみ合い樹脂製フィルム１への加工が継続される。
【００２９】
この駆動スプロケット３０は、図示しないヒータを有して、その外周部に設けられるテーパピン（再加熱ピン）３７が８０度から１２０度（好ましくは例えば１００度程度）に加熱維持されており、図１０に示すように、バリ整形後の樹脂製フィルム１のスプロケットホール１０１を再加熱するようになっている。
【００３０】
樹脂製フィルム１には、上述したバリ整形工程で、機械的な負荷により、特にスプロケットホール周辺の表面には小さなヒビ（クラック）を生じている可能性がある。このようなクラックは繰り返し負荷を受けることで徐々に大きくなって無視できない欠陥に拡大し、最終製品の信頼性を損なう原因となる恐れもあることから、図１０に示す段階で再加熱を行うことにより、樹脂表面をわずかに溶融し、滑らかな表面に修復するようになっている。
【００３１】
このような再加熱の結果、バリのない滑らかなスプロケットホールをもった樹脂製フィルムを完成でき、駆動スプロケット３０の駆動によって次工程に搬送することが可能となる。
【００３２】
なお、上述した従動スプロケット２０と粉砕用スプロケット４１の距離、及び粉砕用スプロケット４１とガイドローラ６０との距離は樹脂フィルム１の粉砕用スプロケット４１に対する巻きつけ角（粉砕用スプロケット４１に樹脂フィルムが接する部分のスプロケット中心角）が例えば１２０度以上となるような距離とされている。これにより、スプロケットホールにおけるバリを上述した工程により効率的に除去することが可能となる。また、駆動スプロケット３０については、樹脂製フィルム１の巻き付け角が３０度以上または駆動スプロケット３０と樹脂製フィルム１の接触時間が３０秒以上とされ、樹脂製フィルム１の再加熱が十分に行われるようになっている。
【００３３】
また、このような再加熱は樹脂製フィルム１にかかるテンションによるストレスを緩和する効果も奏するものである。
【００３４】
次に以上のような本実施の形態によるスプロケットホール形成装置で実行される作業工程の概要を図１１で説明する。図１１（Ａ）はスプロケットホール形成装置の動作タイミングを示すタイミングチャートであり、吹き付けノズル部５１に対応する位置のスプロケットホールの通過周期を示している。図１１（Ｂ）は吹き付けノズル部５１による圧縮エアーパルスの発生周期を示している。そして、図１１（Ｃ）は吸引ダクト部５２による粉砕片吸引周期を示している。
【００３５】
以上の動作は以下のように説明される。
（Ｓ１）まず、図示しないフィルム送出装置に樹脂製フィルム１の基材リール（図示せず）をセットし。送出を開始する。
（Ｓ２）次に穿孔機１０で孔開け作業を開始する。
（Ｓ３）次に、図２に示したように、従動スプロケット２０において、加熱されたテーパピン２１により、バリを溶融し固化することによりバリを整形する。
（Ｓ４）次に、バリ粉砕ユニット４０の粉砕用スプロケット４１によって、図３に示したようにバリの粉砕と分離を順次行う。この場合、イオナイザ４２により除電が行われ、飛散が容易となる。そして飛散した粉砕片の一部が集塵箱４５により収集される。
（Ｓ５）また、粉砕され樹脂製フィルム１に付着した粉砕片を吹き付けノズル部５１で浮上させ、吸引ダクト部５２により吸引するとともに、ガイドローラ６０に付着した粉砕片を、吸着ローラ６１ａを介して転写ローラ６１ｂによって回収する。その結果、樹脂製フィルム１のスプロケットホール１０１は図９のように示される。
（Ｓ６）次に、樹脂製フィルム１を駆動スプロケット３０によって搬送し、図１０に示したように、バリ取り後の樹脂製フィルム１を再加熱する。
（Ｓ７）この後、次工程に移行する。
【００３６】
以上のように、本実施の形態のスプロケットホール形成装置では、スプロケットホール形成時に生じたバリを放電加熱やレーザ装置を用いることなく機械的に粉砕し、除去できるので低コストでスプロケットホールのバリを確実に除去でき、さらに良好な仕上がりのスプロケットホールを形成でき、被搬送体へのバリの混入による不具合を解消でき、スプロケットを用いた被搬送体への加工作業の効率や信頼性を改善できる効果がある。
【００３７】
なお、上述した実施の形態は、さらに種々の変形が可能である。例えば上述した粉砕用スプロケット４１で細かく粉砕された粉砕片が付着した樹脂フィルム１をガイドローラ６０及び吹き付け吸引ユニット５０に搬送した際に、樹脂フィルム１に振動を付与し、粉砕片が分離／除去し易いような構成とすることも可能である。
【００３８】
（付記１）
シート材の被搬送体に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成装置であって、
前記被搬送体にスプロケットホールとなる貫通穴をプレス加工により形成する穿孔手段と、
前記被搬送体に形成されたスプロケットホールに加熱された加熱ピンを挿入してスプロケットホール周辺に発生したバリを加熱溶融した後固化させてスプロケットホール周辺を整形する整形手段と、
前記整形手段によって、周辺が整形されたスプロケットホールに前記ピンよりも外径が大きく且つ疎面を有する粉砕用ピンをスプロケットホールに対する前記加熱ピンの挿入方向とは反対側より挿入して、前記スプロケットホール周辺においてバリが溶融固化された部分を粉砕する粉砕手段と、
前記粉砕手段による粉砕によって生じ、前記スプロケットホール周辺に付着しているバリの粉砕片を飛散させて前記被搬送体より離脱させる飛散手段と、
前記飛散手段によって飛散した粉砕片を吸引する吸引手段と、
を有するスプロケットホール形成装置。
(付記２)
前記飛散手段により前記スプロケットホールに付着したバリの粉砕片が飛散された後、前記スプロケットホールに加熱された再加熱ピンを挿入することによりスプロケットホール周辺を再加熱し、スプロケットホール内部の表面クラックを除去するクラック除去手段を有する付記１に記載のスプロケットホール形成装置。
(付記３)
前記粉砕手段の近傍には前記被搬送体を除電する除電手段を有し、該除電手段により除電され、前記粉砕手段により粉砕された粉砕片を収集する集塵手段を有する付記１に記載のスプロケットホール形成装置。
(付記４)
前記飛散手段は圧縮気体を断続的に吹き付けることにより、バリの粉砕片を飛散させる付記１に記載のスプロケットホール形成装置。
(付記５)
前記飛散手段はスプロケットホールの通過タイミングに同期してエアーパルスを前記被搬送体に吹きつけ、前記吸引手段は前記エアーパルスの吹き付けタイミングより遅延したタイミングで吸引を行う付記４に記載のスプロケットホール形成装置。
(付記６)
前記スプロケットホール周辺に残留した粉砕片を吸着して回収する粉砕片の吸着回収手段を有する付記１に記載のスプロケットホール形成装置。
(付記７)
前記穿孔手段はポンチとダイを備え、
前記整形手段は、被搬送体のスプロケットホールを、加熱された加熱ピンに係合して回転搬送する第１スプロケットであり、
前記粉砕手段は、外周に疎面を有するピンを有し、前記スプロケットの後段に設けられる第２スプロケットであり、
前記飛散手段は、前記第２スプロケットの後段に設けられ被搬送体をガイドするガイドローラの近傍に設けられる
付記１に記載のスプロケットホール形成装置。
(付記８)
前記第１スプロケットと前記第２スプロケットと前記ガイドローラにより搬送される被搬送体の前記第２スプロケットに対する巻きつけ角は３０度以上とされる付記７に記載のスプロケットホール形成装置。
（付記９）
シート状の被搬送体に対し、スプロケットのピンが係合するスプロケットホールを形成するスプロケットホール形成方法であって、
前記被搬送体にスプロケットホールとなる貫通穴を形成し、
前記被搬送体に形成されたスプロケットホールに加熱された加熱ピンを挿入してスプロケットホール周辺に発生したバリを加熱溶融した後固化させてスプロケットホール周辺を整形し、
周辺が整形されたスプロケットホールに前記加熱ピンよりも外径が大きく且つ疎面を有する粉砕用ピンをスプロケットホールに対する前記加熱ピンの挿入方向とは反対側より挿入して、前記スプロケットホール周辺においてバリが溶融固化された部分を粉砕し、
前記粉砕によって生じ前記スプロケットホール周辺に付着しているバリの粉砕片を飛散させて被搬送体より離脱させ、
飛散した粉砕片を吸引する
スプロケットホール形成方法。
【符号の説明】
【００３９】
１  樹脂フィルム、１０  穿孔機、２０  従動スプロケット、２１  テーパピン（加熱ピン）、３０  駆動スプロケット、３７  テーパピン（再加熱ピン）、４０  バリ粉砕ユニット、４３  ピン（粉砕用ピン）、４５  集塵箱、５０  吹き付け吸引ユニット、５１  吹き付けノズル部、５２  吸引ダクト部、６０  ガイドローラ、６１ａ  吸着ローラ、６１ｂ  転写ローラ、１０１  スプロケットホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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