(57)【要約】【課題】両主面に被覆層が設けられた被覆フレキシブル配線板において、折り曲げ半径が小さくされたときでも外側に膨らもうとする反発力が小さく、信頼性に優れ、液晶表示モジュールの液晶表示パネルに好適に接続されて用いられるものを提供すること。【解決手段】ポリイミドフィルムからなる基材２ａ、および前記基材２ａの両主面に設けられ、スルーホール２ｄによって接続される回路２ｂ、２ｃを有するフレキシブル配線板２と、前記フレキシブル配線板２の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層３と、前記フレキシブル配線板の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層４とを有する被覆フレキシブル配線板１。【選択図】図１
2010165848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドフィルムからなる基材、および前記基材の両主面に設けられ、スルーホールによって接続される回路を有するフレキシブル配線板と、
前記フレキシブル配線板の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層と、
前記フレキシブル配線板の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層と
を有することを特徴とする被覆フレキシブル配線板。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層は、１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有し、かつ厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の被覆フレキシブル配線板。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、および（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、前記（Ｅ）無機充填材として少なくとも１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有し、かつ組成物全体における前記（Ｅ）無機充填材の含有量が２．５質量％以上３０質量％以下であるエポキシ樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１または２記載の被覆フレキシブル配線板。
【請求項４】
液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに電気的に接続するフレキシブル配線板とを有する液晶表示モジュールであって、
前記フレキシブル配線板が請求項１乃至３のいずれか１項記載の被覆フレキシブル配線板であって、前記被覆フレキシブル配線板は熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層が内側となるように折り曲げられて配置されていることを特徴とする液晶表示モジュール。
【請求項５】
ポリイミドフィルムからなる基材、および前記基材の両主面に設けられ、スルーホールによって接続される回路を有するフレキシブル配線板の一方の主面に熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層を形成する工程の後、
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層が形成されたフレキシブル配線板の他方の主面に感光性樹脂組成物からなる被覆層を形成する工程
を有することを特徴とする被覆フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層は、熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に半硬化させたものを前記フレキシブル配線板に重ね合わせて加圧、加熱することにより形成することを特徴とする請求項５記載の被覆フレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示モジュールの薄型化に有効な被覆フレキシブル配線板と、これを用いた液晶表示モジュール、該被覆フレキシブル配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型の液晶表示パネル、例えばＴＦＴ方式の液晶表示パネルを有する液晶表示モジュールは、携帯電話機等の表示部として使用されている。このような液晶表示モジュールは、液晶表示パネルの一辺にその各サブピクセルを駆動するためのドライバを構成する半導体チップが実装され、さらに制御部との接続のためにフレキシブル配線板が接続されてフレームに収納されている。フレキシブル配線板は、液晶表示パネルの近傍で折り曲げられ、他端がバックライトを挟むようにしてフレームの背面側に配置されている。
【０００３】
このようなフレキシブル配線板については、液晶表示モジュールの薄型化に伴うバックライトの薄型化により、折り曲げ半径が小さくなる傾向にある。一般に、フレキシブル配線板の表面は、液晶表示パネルに接続する微細配線の保護や絶縁を目的として、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布したカバーレイフィルムによって被覆されている。このようなカバーレイフィルムは耐擦過性に優れ、液晶表示モジュールの組み立て時に液晶表示パネルのガラス基板によって傷がつきにくいという特長がある。
【０００４】
ところが、このような弾性率の高いポリイミドフィルムが重ねられているために、フレキシブル配線板を折り曲げた際、該フレキシブル配線板には外側に膨らもうとする反発力（以下、スプリングバック力）が発生し、液晶表示パネルや液晶表示モジュールが浮き上がるという問題がある。
【０００５】
このような問題に対し、例えばフレキシブル配線板を収納するフレームに穴部を設けると共に、該フレキシブル配線板に突起部を設け、フレームの穴部にフレキシブル配線板の突起部を挿入することで、フレキシブル配線板のスプリングバック力を抑制する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、例えばフレキシブル配線板を構成する絶縁基板の折り曲げ部に切り欠き部を設け、この部分にシリコーン樹脂等からなる保護用樹脂を塗布することで、フレキシブル配線板の折り曲げを容易とする方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。さらに、例えば回路部と端子形成部とが併設されたフレキシブル配線板において、回路部と端子形成部との間に切り込みによって回路部側に凸状となる可撓片を形成し、この可撓片を接続に利用することで、折り曲げ部をなくす方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。また、薄肉化の観点から、カバーレイフィルムとして、アラミド樹脂からなるフィルムを用いることも知られている（例えば、特許文献４参照）。
【０００７】
しかしながら、何れの方法についても、必ずしも複数重ねられたフィルムの弾性率の影響を完全に解消できていない。また、カバーレイフィルムの代用として、支持基材としてのフィルムを有しないカバーレイ用接着シートも提案されている（例えば、特許文献５参照）。しかしながら、フィルムを有しないために反りは小さくなるものの、表面の硬度が低く、耐擦過性に劣るため、液晶表示パネルのガラス基板に微細配線で接続するような液晶表示モジュールの用途には適していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−３３８４９７
【特許文献２】特開平９−２７４４４６
【特許文献３】特開２００７−１２７８４
【特許文献４】特開２００５−２３５５８７
【特許文献５】特開２００３−１３３７０４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したように、液晶表示モジュールについては薄型化が進展しており、これに用いられるフレキシブル配線板には折り曲げ半径が小さくされたときでもスプリングバック力が小さく、信頼性に優れることが求められている。
【００１０】
本発明は、上記した課題を解決するためにされたものであって、折り曲げ半径が小さくされたときでもスプリングバック力が小さく、信頼性に優れるフレキシブル配線板を提供することを目的としている。また、本発明は、このようなフレキシブル配線板を用いた信頼性に優れる液晶表示モジュールを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特に折り曲げ半径が小さくなるようにして液晶表示パネルに接続されるフレキシブル配線板において、折り曲げたときに内側となる主面に熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層を設けることにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００１２】
すなわち、本発明の被覆フレキシブル配線板は、ポリイミドフィルムからなる基材、および前記基材の両主面に設けられ、スルーホールによって接続される回路を有するフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層と、前記フレキシブル配線板の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層とを有することを特徴とする。
【００１３】
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層は、１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有し、かつ厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、および（Ｅ）無機充填材を必須成分とし、前記（Ｅ）無機充填材として少なくとも１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有し、かつ組成物全体における前記（Ｅ）無機充填材の含有量が２．５質量％以上３０質量％以下であるエポキシ樹脂組成物からなることが好ましい。
【００１５】
本発明の液晶表示モジュールは、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルに電気的に接続するフレキシブル配線板とを有するものであって、前記フレキシブル配線板が上記した本発明の被覆フレキシブル配線板であって、前記被覆フレキシブル配線板は熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層が内側となるように折り曲げられて配置されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の被覆フレキシブル配線板の製造方法は、ポリイミドフィルムからなる基材、および前記基材の両主面に設けられ、スルーホールによって接続される回路を有するフレキシブル配線板の一方の主面に熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層を形成する工程の後、前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層が形成されたフレキシブル配線板の他方の主面に感光性樹脂組成物からなる被覆層を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１７】
前記熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層は、熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に半硬化させたものを前記フレキシブル配線板に重ね合わせて加圧、加熱することにより形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、フレキシブル配線板の一方の主面に形成される被覆層を熱硬化性樹脂組成物からなるものとすることで、折り曲げ半径が小さくされたときでもスプリングバック力が小さく、信頼性に優れ、液晶表示モジュールに好適に用いられる被覆フレキシブル配線板とすることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、このような被覆フレキシブル配線板を用いて液晶表示モジュールとすることで、薄型化した場合にも浮き上がりが抑制され、信頼性に優れる液晶表示モジュールとすることができる。
【００２０】
さらに、本発明によれば、少なくともフレキシブル配線板の一方の主面に熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層を形成した後、他方の主面に感光性樹脂組成物からなる被覆層を形成することで、折り曲げ半径が小さくてもスプリングバック力が小さく、信頼性に優れるフレキシブル配線板を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の被覆フレキシブル配線板の一例を示す断面図。
【図２】被覆フレキシブル配線板と液晶表示パネルとの接続方法を示す断面図。
【図３】本発明の液晶表示モジュールの一例を示す断面図。
【図４】被覆フレキシブル配線板の製造に用いられるフレキシブル金属張板を示す断面図。
【図５】フレキシブル金属張板にスルーホールを形成した状態を示す断面図。
【図６】フレキシブル配線板への熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層（熱硬化性樹脂組成物層）の形成方法を示す断面図。
【図７】熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層（熱硬化性樹脂組成物層）が形成されたフレキシブル配線板を示す断面図。
【図８】フレキシブル配線板への感光性樹脂組成物からなる被覆層（感光性樹脂組成物層）の形成方法を示す断面図。
【図９】感光性樹脂組成物からなる被覆層（感光性樹脂組成物層）が形成されたフレキシブル配線板を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明について具体的に説明する。
図１は、本発明の被覆フレキシブル配線板の一例を示す断面図である。本発明の被覆フレキシブル配線板１は、フレキシブル配線板２と、このフレキシブル配線板２の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層３（以下、熱硬化性樹脂組成物層３と言う）と、フレキシブル配線板２の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層４（以下、感光性樹脂組成物層４と言う）とを有している。被覆フレキシブル配線板１のうち、例えば感光性樹脂組成物層４が形成される主面側には、各種の実装部品５が搭載されている。なお、この被覆フレキシブル配線板１は、後述するように熱硬化性樹脂組成物層３が形成されている主面側が内側となるように折り曲げられて使用されるものである。
【００２３】
フレキシブル配線板２は、例えばポリイミドフィルムからなる基材２ａと、この基材２ａの両主面に設けられる回路２ｂ、回路２ｃと、これらの回路２ｂ、回路２ｃを繋ぐスルーホール２ｄと、液晶表示パネルに電気的に接続する接続端子２ｅとを有している。熱硬化性樹脂組成物層３は、熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物からなるものであって、例えば接続端子２ｅが設けられる端部を除いてフレキシブル配線板２の略全面に形成されている。一方、感光性樹脂組成物層４は、感光性を有する樹脂組成物からなるものであって、例えばフレキシブル配線板２の実装部品５が形成される部分を除いた回路２ｃを覆うように形成されている。
【００２４】
このような被覆フレキシブル配線板１は、例えば図２、３に示すように、液晶表示パネル１２に電気的に接続されて液晶表示モジュール１１を構成する。例えば図２に示すように、液晶表示パネル１２は、一方の主面側に接続端子１３や半導体チップ１４を有するものである。被覆フレキシブル配線板１は、熱硬化性樹脂組成物層３が形成されている主面側、すなわち接続端子２ｅが形成されている主面側が液晶表示パネル１２の接続端子１３が形成されている主面側と対向するように配置され、互いの接続端子２ｅ、接続端子１３が電気的に接続される。そして、図３に示すように、液晶表示パネル１２を包み込むようにして被覆フレキシブル配線板１を折り曲げることで、すなわち熱硬化性樹脂組成物層３が形成されている主面側が内側となるように被覆フレキシブル配線板１を折り曲げて配置することで、液晶表示モジュール１１が構成されている。
【００２５】
本発明の被覆フレキシブル配線板１によれば、弾性率の高い部分がフレキシブル配線板２、特にポリイミドフィルムからなる基材２ａのみであり、従来の複数枚のポリイミドフィルムからなるものに比べてスプリングバック力が大幅に抑制されるために、固定手段としての突起やテープを用いずに容易に折り曲げることができ、また液晶表示パネル１２や液晶表示モジュール１１の浮き上がりの問題も解消することができる。
【００２６】
また、折り曲げたときに内側となる熱硬化性樹脂組成物層３を耐擦過性に優れるものとすることで、液晶表示パネル１２のガラス基板の電極に接続する微細配線も有効に保護することができる。さらに、熱硬化性樹脂組成物層３の反対側、すなわち折り曲げたときに外側となる主面側を感光性樹脂組成物層４とすることで、微細加工に優れ、各種の実装部品５を確実に実装することができるものとし、信頼性に優れるものとすることができる。
【００２７】
本発明の被覆フレキシブル配線板１は、例えば以下のようにして製造することができる。なお、以下では、被覆フレキシブル配線板１の製造に用いる部材について、被覆フレキシブル配線板１の部材と同様な符号を付して説明する。例えば、フレキシブル配線板を製造するために用いられるフレキシブル金属張板については、フレキシブル配線板と同様な符号を付して説明する。
【００２８】
まず、フレキシブル配線板２となるフレキシブル金属張板２として、図４に示すようなポリイミドフィルムからなる基材２ａの両主面に銅箔等の金属箔２ｆ、金属箔２ｇが設けられたものを用意する。フレキシブル金属張板２は、一般にフレキシブル金属張板として上市されている２層タイプフレキシブル配線板用金属張板および３層タイプフレキシブル配線板用金属張板より選定して使用できる。２層タイプフレキシブル配線板用金属張板としては、例えばＥＳＰＡＮＥＸ（新日鐵化学社製、商品名）、ＮＥＯＦＬＥＸ等（三井化学社製、商品名）が挙げられる。また、３層タイプフレキシブル配線板用金属張板としては、例えばＴＬＦ−５２１、ＴＬＦ−５３０等（京セラケミカル社製、商品名）が挙げられる。いずれも金属としては銅が用いられている。
【００２９】
図５に示すように、フレキシブル金属張板２にはスルーホール２ｄを形成し、両主面の金属箔２ｆ、金属箔２ｇを電気的に接続する。さらに、図６に示すように、これらの金属箔２ｆ、金属箔２ｇをエッチング処理することにより回路２ｂ、回路２ｃを形成し、フレキシブル配線板２とする。
【００３０】
その後、同図に示すように、フレキシブル配線板２の一方の主面を覆うように、熱硬化性樹脂組成物を半硬化状態のフィルム状とした熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３を重ね合わせて加圧・加熱し、図７に示すようにフレキシブル配線板２の一方の主面に熱硬化性樹脂組成物層３を形成する。熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３は、例えば接続端子２ｅとなる端部を除いたフレキシブル配線板２の略全面に重ね合わせる。
【００３１】
また、熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３を重ね合わせて加圧・加熱する際には、スルーホール２ｄの深さ方向の半分以上が熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３の構成材料で埋められるようにすることが好ましい。このようにすることで、次工程の液状の感光性樹脂組成物からなる感光性液状カバーレイを塗布して感光性樹脂組成物層４を形成する際、この感光性液状カバーレイがスルーホール２ｄに流れ込み、このスルーホール２ｄの周辺、特にスルーホール２ｄの感光性樹脂組成物層４が形成される主面側の角部の感光性樹脂組成物層４が薄くなってしまうことを抑制することができ、被覆フレキシブル配線板１の絶縁信頼性を向上させることができる。
【００３２】
さらに、フレキシブル配線板２の他方の主面には、図８に示すように液状の感光性樹脂組成物からなる感光性液状カバーレイ４を略全面に塗布した後、これを選択露光した後、現像、後硬化させることにより、図９に示すように各種の実装部品５が搭載される部分を除いた回路２ｃを覆うように感光性樹脂組成物層４を形成する。本発明の被覆フレキシブル配線板１は、このような実装部品５が搭載されていないままのものとしてもよいし、また図１に示したように実装部品５を搭載したものとしてもよい。
【００３３】
熱硬化性樹脂組成物層３の形成に用いられる熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３は、例えば熱硬化性を有する樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）を半硬化状態のフィルム状としたものである。このような熱硬化性樹脂組成物は、耐擦過性を向上させる観点から、１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有していることが好ましい。
【００３４】
熱硬化性樹脂組成物としては、例えば接着剤組成物として知られるエポキシ樹脂組成物が挙げられ、具体的には（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）合成ゴム、および（Ｅ）無機充填材を必須成分として含有するものが挙げられる。（Ｅ）成分の無機充填材は、上記した１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有することが好ましい。
【００３５】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル系の変性エポキシ樹脂、およびその臭素化物等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用することができる。これらは、シロキサンおよびリン化合物変性することにより、ハロゲンフリーで難燃性を付与することができる。
【００３６】
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤として使用されている化合物であれば特に制限なく使用できる。例えば、アミン系硬化剤として、ジシアンジアミド、芳香族ジアミン等が挙げられ、フェノール系硬化剤として、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、トリアジン変性ノボラック樹脂、イミド変性ノボラック樹脂、さらにビフェニル骨格含有ノボラック樹脂やナフトール系多官能型硬化剤等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。
【００３７】
（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基数に対する、この（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得る（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤の反応性基数の比（（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤の反応性基数／（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基数）が０．７以上１．３以下となるように調整することが好ましい。（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤の配合量をこのような基数の比を満たすものとすることで、（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｂ）成分のエポキシ樹脂硬化剤のそれぞれの未反応分を少なくすることができる。
【００３８】
（Ｃ）成分の硬化促進剤としては、通常エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されている化合物であれば特に制限なく使用できる。例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類；三フッ化ホウ素モノメチルアミン錯体、三フッ化ホウ素ピペリジン錯体、三フッ化ホウ素トリエタノールアミン錯体、三フッ化ホウ素ベンジルアミン錯体、三フッ化ホウ素イミダゾール錯体等の三フッ化ホウ素錯化合物；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
【００３９】
（Ｄ）成分の合成ゴムとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンメチルアクリレートアクリロニトリルゴム、ブタジエンゴム、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴム、ポリビニルブチラール等が挙げられ、これらは単独または２種以上組み合わせて用いることができる。（Ｄ）成分の合成ゴムの配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して１０質量部以上９００質量部以下であることが好ましく、２０以上１５０質量部以下であることがより好ましい。１０質量部未満であると引き剥がし強度が十分でなくなるおそれがあり、９００質量部を超えると耐熱性が十分でなくなるおそれがある。
【００４０】
（Ｅ）成分の無機充填材は、熱硬化性樹脂組成物層３に耐擦過性を付与する目的で加えられ、接着性等の諸特性を害しない範囲で添加することができる。（Ｅ）成分の無機充填材には、耐擦過性をより良好なものとするために、１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材が含有されていることが好ましい。このような無機充填材としては、例えばα化率９０％以上のα−アルミナ、β−アルミナ、炭化ケイ素、酸化クロム、酸化セリウム、α−酸化鉄、窒化珪素、炭化珪素、チタンカーバイト、酸化チタン、二酸化珪素、窒化ホウ素等が挙げられ、単独または組み合わせて使用することができる。このようなものとしては市販されているものを好適に使用することができ、例えばα−アルミナとしてＡＳ−４０、Ａ−４２（昭和電工社製、商品名）、窒化ホウ素としてＳＧＰＳ、ＭＧＰ（電気化学工業社製、商品名）、窒化ケイ素としてＳＮ−Ｆｌ（電気化学工業社製、商品名）等が挙げられる。
【００４１】
（Ｅ）成分の無機充填材の含有量は、エポキシ樹脂組成物の全体中、２．５質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。（Ｅ）成分の無機充填材の含有量が２．５質量％未満であると耐擦過性を十分に改善できないおそれがあり、３０質量％を超えるとエポキシ樹脂組成物の流動性が低下し、作業性に優れないものとなるおそれがある。また、１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有させる場合、（Ｅ）成分の無機充填材の全体中、５０質量％以上とすることが好ましい。（Ｅ）成分の無機充填材の全体中、１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材の含有量が５０質量％未満であると、必ずしも十分な添加効果を得ることができず、耐擦過性を向上させることができないおそれがある。
【００４２】
（Ｅ）成分の無機充填材の平均粒子径は０．５μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下である。（Ｅ）成分の無機充填材は、必要に応じて平均粒子径の異なる無機充填材を組み合わせてもよいし、単独の無機充填材でも粒径分布を広くして同様の効果をもたせることもできる。無機充填材の形状は球状、またはフレーク状のいずれも好ましく使用できる。但し、実質的に破面を有する破砕形状を持つ無機充填材は鋭いカッティングエッジの影響により耐引裂性に劣るため好ましくない。
【００４３】
エポキシ樹脂組成物は、上記した（Ａ）〜（Ｅ）成分の他、必要に応じて、かつ本発明の目的に反しない限度において、その他の無機充填材、トリアジンチオール誘導体、ゴム老化防止剤、顔料、難燃剤等を含有することができる。例えば臭素等のハロゲンを有するエポキシ樹脂や添加型ブロム化合物で変性することにより難燃性を付与することができる。
【００４４】
また、例えばシロキサンおよびリン化合物変性することによりハロゲンフリーで難燃性を付与することもできる。この場合のリン化合物としては、縮合型リン酸エステル、リン酸エステルアミド、およびホスファゼン化合物が最適であり、例えばホスファゼン化合物としては、実質的にハロゲンを含まないもので、耐熱性、耐湿性、難燃性、耐薬品性等の観点から、融点が８０℃以上であるホスファゼン化合物を好ましく使用できる。
【００４５】
ホスファゼン化合物としては、以下の一般式で表されるシクロホスファゼン化合物等が好適に用いられる。
【化１】
2010165848.tif 000003
（但し、式中、Ｘは水素原子またはハロゲンを含まない有機基であり、互いに同じでも異なっていてもよい。ｐは３〜１０の整数を表す。）
【００４６】
シクロホスファゼン化合物における置換基Ｘのハロゲンを含まない有機基としては、炭素数１〜１５のアルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、アリール基等が挙げられる。
【００４７】
このようなエポキシ樹脂組成物は、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶剤で希釈して離型フィルム等のキャリアフィルム上に塗布した後、加熱乾燥させて半硬化状態のフィルム状とする公知の方法により熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３とすることができる。なお、キャリアフィルムは、例えば被覆フレキシブル配線板１の全体が完成した後に取り外される。
【００４８】
キャリアフィルムとしては、従来から離型フィルム等として使用されているフィルムの中から任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、ポリプロピレンフィルム、ＴＰＸフィルム、テフロン（登録商標）フィルム、また離型剤を塗布したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエステルフィルム等を用いることができるが、これらの中でも機械的特性、耐薬品性、および経済性等の観点から特にポリエステルフィルムが好ましい。
【００４９】
熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３は、厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１０μｍ以上であれば良好な回路被覆性を示し、５０μｍ以下であれば良好なスティフネス性を示す。また、熱硬化型ドライフィルムカバーレイ３の厚さが上記範囲内にあれば、被覆フレキシブル配線板１に要求される屈曲性等の特性の確保および薄肉化を図ることもできる。
【００５０】
また、感光性樹脂組成物層４の形成に用いられる感光性液状カバーレイ４としては、公知の感光性樹脂組成物、または感光性熱硬化型樹脂組成物を用いることができる。このような感光性樹脂組成物としては、例えば（ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（ｂ）（メタ）アクリロイル基を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有するものが挙げられる。
【００５１】
（ａ）成分の樹脂成分は、１分子中に（メタ）アクリロイル基（アクリロイル基および／またはメタクリロイル基）とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なものであって、紫外線等の活性エネルギー線の照射に基づいて（ｃ）成分の光重合開始剤から発生するラジカルによって、分子中の（メタ）アクリロイル基が重合し、その結果として組成物を不溶化させるものである。このような（ａ）成分としては、例えばエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸（アクリル酸および／またはメタクリル酸）をエステル化反応させてアクリル変成し、さらに酸無水物を付加して得られるエポキシアクリレート化合物（例えばエポキシアクリレートオリゴマー）が挙げられる。
【００５２】
（ｂ）成分の（メタ）アクリロイル基を有する光重合性化合物は、光重合性のモノマーまたはオリゴマーであり、（ａ）成分の１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有する樹脂成分と併用することによって、樹脂組成物の写真現像性、可撓性、柔軟性、耐折性等を向上させる成分である。このように、（ｂ）成分を（ａ）成分と併用することによって、アルカリ現像型光硬化性樹脂組成物に基本的な特性として求められる写真現像性、可撓性、柔軟性、耐折性、さらには密着性、耐熱性、耐溶剤性等を向上させることが可能となり、アルカリ現像型光硬化性樹脂組成物の実用性を高めることができる。
【００５３】
（ｂ）成分の光重合性化合物としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、Ｎ．Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリセリンジグリシジルエーテルアクリレート、グリセリントリグリシジルエーテルアクリレート、イソボルネオリルアクリレート、シクロペンタジエンモノアクリレート、シクロペンタジエンジアクリレート、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール、それらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物等の多価アクリレート類、これらアクリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ、ジ、トリもしくはそれ以上のポリエステルまたはこれらのオリゴマー等が挙げられ、これらは単独または２種以上の混合物として使用することができる。
【００５４】
（ｂ）成分の（メタ）アクリロイル基を有する光重合性化合物の配合量は、（ａ）成分の樹脂成分１００質量部に対して、５質量部以上５０質量部以下とすることが好ましい。（ｂ）成分の配合量が（ａ）成分の樹脂成分１００質量部に対して５質量部未満であると感度が低く、露光後のアルカリ現像時の膜減りが大きくなる。一方、（ｂ）成分の配合量が５０質量部を超えると硬化物の可撓性が低下すると共に、タック性も増大する。
【００５５】
（ｃ）成分の光重合開始剤は、紫外線等の活性エネルギー線の照射に基づいてラジカルを発生し、これにより（ａ）成分の樹脂成分および（ｂ）成分の光重合性化合物の反応を誘起してラジカル重合を引き起こすものである。（ｃ）成分の光重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類、２−エチルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物、２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ、これらは単独または２種以上の混合物として使用することができる。
【００５６】
（ｃ）成分の光重合開始剤の配合量は、（ａ）成分の樹脂成分１００質量部に対して、５質量部以上５０質量部以下とすることが好ましい。（ｃ）成分の配合量が（ａ）成分１００質量部に対して５質量部未満であると、活性エネルギー線により十分な架橋を行わせることが困難になる。逆に、（ｃ）成分の配合量が５０質量部を超えると、活性エネルギー線が基板にまで到達し難くなり、基板と樹脂硬化膜との密着性が低下してしまう。
【００５７】
また、感光性液状カバーレイには、上記した（ａ）〜（ｃ）成分に加えて、例えばエポキシ化合物、このエポキシ化合物の硬化反応を促進するためのエポキシ硬化促進剤、さらに上記したエポキシ樹脂組成物に含有されるような無機充填材を含有させることができる。
【００５８】
このような感光性液状カバーレイは、例えば塗布方法に応じて適切な粘度に調整し、スクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等によりフレキシブル配線板２に塗布し、６０〜１００℃程度の温度で乾燥させる。その後、所定の露光パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像する。続いて、活性エネルギー線を照射する、あるいは熱硬化性成分を含む場合には例えば１４０〜１８０℃程度の温度に加熱することによって感光性樹脂組成物層４とすることができる。
【００５９】
感光性液状カバーレイの現像には、例えば水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類の各種の希アルカリ水溶液を使用することができる。また、塗膜を光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を用いることができる。また、その他にレーザー光線等も露光用活性エネルギー線として使用することができる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例を参照して本発明を具体的に説明する。
【００６１】
（実施例１）
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムのニポール１０７２（日本ゼオン社製、商品名、ニトリル含量２７）２００質量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００１（油化シェル社製、商品名、エポキシ当量４７０）３２０質量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂のＹＤＣＮ−７０３Ｐ（東都化成社製、商品名、エポキシ当量２１０）１４７質量部、フェノールノボラック樹脂のＢＲＧ５５８（昭和高分子社製、商品名、水酸基価１０６）１６０質量部、ビス−ｐ−アミノベンゾアートであるエラスマー−１０００（イハラケミカル社製、商品名、アミン当量３０９．５、ｎ×ｍ＝１３．６、Ｍｗ１２３８）９０質量部、フェノキシホスファゼンオリゴマー（大塚化学社製、融点１００℃）１１０質量部、トリアジンジチオール誘導体としての６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールのＺＩＳＮＥＴ−ＤＢ（三協化成社製、商品名）４質量部、重金属不活性剤としての３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾールのＭＡＲＫＣＤＡ−１（アデカアーガス化学株式会社製、商品名）２質量部、アルミナ粉末としてのＡＳ−５０（昭和電工社製、商品名、略球状、１０段階モース硬度：６）１１０質量部、水酸化アルミニウム粉末としてのＨ−４２Ｉ（昭和電工株式会社製、商品名、略球状、１０段階モース硬度：３）１１０質量部、および三フッ素化ホウ素モノメチルアミン５質量部からなる混合物に溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭ）およびメチルエチルケトンを加えて固形分４０質量％のエポキシ樹脂組成物を調整した。
【００６２】
このエポキシ樹脂組成物を離型剤付ポリエステルキャリアフィルム（藤森社製、商品名：３８Ｅ−ＧＴ）に乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにロールコーターで塗布、乾燥し、半硬化状態の熱硬化型ドライフィルムカバーレイを得た。この熱硬化型ドライフィルムカバーレイを型で打ち抜いて所定の形状とした。
【００６３】
一方、厚さ２５μｍのべースフィルムの両面に厚さ１８μｍの銅箔を設けたフレキシブル両面銅張板のＥｓｐａｎｅｘ  ＭＢ  １８−２５−１８  ＦＲＧ（新日鉄化学社製、商品名）を用い、表面にエッチングレジストを塗布し、回路パターンを露光現像後、塩化第二銅エッチング液によるエッチングにより回路形成してフレキシブル配線板を得た。
【００６４】
このフレキシブル配線板の液晶パネルの電極に接続する主面側に、先に製造した熱硬化型ドライフィルムカバーレイを重ね合わせ、熱プレスを用いて１６０℃、４ＭＰａの条件で１時間加熱加圧接着し、熱硬化性樹脂組成物層を形成した。
【００６５】
また、フレキシブル配線板の他方の主面に、１５０メッシュポリエステルスクリーンを用いたスクリーン印刷により感光性液状カバーレイＫＳＲ−８００（京セラケミカル株式会社製、商品名）を２０〜３０μｍの厚さになるように全面塗布し、８０℃の熱風乾燥機で３０分間乾燥させて塗膜を形成した。
【００６６】
この塗膜にレジストパターンのネガフィルムを接触させ、紫外線照射露光装置を用いて紫外線を照射した（露光量４００ｍＪ／ｃｍ２）。その後、１質量％濃度の炭酸ナトリウム水溶液を用いて１ｋｇｆ／ｃｍ２，１分間スプレーで現像し、未露光部を溶解除去し、さらに１５０℃×６０分の条件で熱硬化させることによって感光性樹脂組成物層を形成した。
【００６７】
その後、先に形成した熱硬化性樹脂組成物層を覆っていたポリエステルキャリアフィルム（熱硬化型ドライフィルムカバーレイの製造時に用いられたポリエステルキャリアフィルム）を剥離して被覆フレキシブル配線板を得た。
【００６８】
（実施例２）
実施例１の熱硬化型ドライフィルムカバーレイの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物におけるアルミナ粉末の配合量を１１質量部、水酸化アルミニウム粉末の配合量を３１９質量部とした以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００６９】
（実施例３）
実施例１の熱硬化型ドライフィルムカバーレイの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物におけるアルミナ粉末の配合量を３３０質量部とし、水酸化アルミニウム粉末の配合量を０質量部とした以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００７０】
（実施例４）
実施例１の熱硬化型ドライフィルムカバーレイの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物におけるアルミナ粉末を破砕したままの角が取れていないもの（住友化学社製、商品名：ＡＬ−３３）に変更し、その配合量を３３０質量部とし、水酸化アルミニウム粉末の配合量を０質量部とした以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００７１】
（実施例５）
実施例１の熱硬化型ドライフィルムカバーレイの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物におけるアルミナ粉末の配合量を０質量部、水酸化アルミニウム粉末の配合量を２２０質量部とした以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００７２】
（実施例６）
熱硬化型ドライフィルムカバーレイの厚さを７５μｍとした以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００７３】
（実施例７）
熱硬化型ドライフィルムカバーレイの厚さを５μｍとした以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００７４】
（比較例１）
熱硬化型ドライフィルムカバーレイの代わりにポリイミドフィルムカバーレイＴＦＡ−５７７−１２２５（京セラケミカル社製、商品名）を用いた以外は実施例１と同様にして被覆フレキシブル配線板を得た。
【００７５】
（比較例２）
実施例１で使用したものと同様のフレキシブル配線板の両面にポリイミドフィルムカバーレイＴＦＡ−５７７−１２２５（京セラケミカル株式会社製、商品名）を積層、一体化させて被覆フレキシブル配線板を製造した。
【００７６】
次に、実施例および比較例の被覆フレキシブル配線板について、以下に示すようにしてスティフネス性、耐折性試験、耐擦過性を評価した。また、実施例で使用した熱硬化型ドライフィルムカバーレイの製造に用いられるエポキシ樹脂組成物の硬化物、および比較例で使用したポリイミドフィルムカバーレイについて、以下に示すようにして耐引き裂き性を評価した。結果を表１に示す。
【００７７】
（スティフネス性）
１ｃｍ×１０ｃｍの寸法に調整した測定試料を長さ方向に対して半分に折り返し、端部から５ｍｍ内側の上下の間隙を５ｍｍとした時の反発荷重をプッシュ・プル・ゲージで測定し、下記の判定基準に従って評価した。
◎：０．５Ｎ未満
○：０．５Ｎ以上１．０Ｎ未満
△：１．０Ｎ以上１．５Ｎ未満
×：１．５Ｎ以上
【００７８】
（ＭＩＴ耐折性）
ＪＩＳ  Ｃ６４７１  ８．２に準拠し、５００ｇの荷重で測定試料に張力を与え、曲率半径０．３８ｍｍの条件で、破断するまでの回数を測定し、下記の判定基準に従って評価した。
○：５００回以上
△：１００回以上５００回未満
×：１００回未満
【００７９】
（耐擦過性）
＃００００のスチール・ウールで約１ｋｇ／ｃｍ２の荷重をかけながら５往復表面擦過して傷の程度を目視評価した。この試験を１０度繰り返した。尚、目視で傷跡が明瞭なものを×、薄い傷跡が認められるものを△とし、目視で傷跡が全く確認できないものを○とした。
【００８０】
（引き裂き性）
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．１７．１  フレキシブル絶縁材料の引き裂き強度試験方法に準じて、試料厚さ２５μｍでの引き裂き強度（Ｎ）を測定した。
【００８１】
【表１】
2010165848.tif 000004
【００８２】
また、実施例１、比較例４の被覆フレキシブル配線板について、以下に示すようにしてガラス基板への実装性を評価した。結果を表２に示す。
【００８３】
（ガラス基板への実装性）
被覆フレキシブル配線板の一端とガラス基板の一辺とを固着し、熱硬化型ドライフィルムカバーレイ（実施例１）、またはポリイミドフィルムカバーレイ（比較例１）が内側となるようにして折り曲げ、ガラス基板の背面に両面テープで固着した。この被覆フレキシブル配線板が固着されたガラス基板の表裏を金属板にて固定し、温度サイクル試験（−２５℃／１２５℃、各３０分保持）を１０００サイクル実施した後、被覆フレキシブル配線板の折り曲げ部を目視で確認し、膨らみやたわみの発生が無いものを○、膨らみやたわみが発生したものを×として評価した。
【００８４】
【表２】
2010165848.tif 000005
【００８５】
以上の結果から明らかなように、一方の主面の被覆層を熱硬化性樹脂組成物層とし、他方の主面の被覆層を感光性樹脂組成物層とした実施例の被覆フレキシブル配線板については、スティフネス性が低く、耐折性や耐擦過性に優れ、液晶表示パネルのガラス基板に実装した場合にも膨らみやたわみが抑制されることがわかる。また、熱硬化性樹脂組成物層を１０段階モース硬度における硬度が６以上の無機充填材を含有するものとすることで、特に耐擦過性に優れるものとできることがわかる。
【符号の説明】
【００８６】
１…被覆フレキシブル配線板、２…フレキシブル配線板、２ａ…基材、２ｂ、２ｃ…回路、２ｄ…スルーホール、３…熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層（熱硬化性樹脂組成物層）、４…感光性樹脂組成物からなる被覆層（感光性樹脂組成物層）、５…実装部品、１１…液晶表示モジュール、１２…液晶表示パネル
【図１】
2010165848.tif 000006
【図２】
2010165848.tif 000007
【図３】
2010165848.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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