(57)【要約】【課題】本発明は、一の検出部により操作部側筐体及び表示部側筐体に対する接触が検知可能なタッチセンサ及び電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機１は、開閉可能であって、メイン表示面３Ａ側に配置される第１絶縁部ｅ１と、第１絶縁部ｅ１に対向して配置される第１金属部Ｅ１と、サブ表示面３Ｂ側に配置される第２絶縁部ｆ１と、第２絶縁部ｆ１に対向して配置され第１金属部Ｅ１と電気的に接続される第２金属部Ｆ１と、操作部側筐体２における操作面２Ａ側に配置される第３絶縁部ｇ１２と、第３絶縁部ｇ１２に対向して配置される第３金属部Ｇ１２と、閉状態におけるユーザの指と第１絶縁部ｅ１との間における静電容量の変化、及び開状態におけるユーザの指と３絶縁部Ｇ１２との間における静電容量の変化を検出する検出部４２０と、を備える【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面を有する第１筐体と、
第２面を有する第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、
前記第２筐体における外面側であって前記第１状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置される第１絶縁部と、
前記第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、
前記第２筐体における前記第２面側に配置され、前記第１状態において前記第１面に近接して配置される第２絶縁部と、
前記第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、
前記第１筐体における前記第１面側に配置され、前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置されると共に、前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部と、
前記第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、
前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
電子機器。
【請求項２】
前記第１絶縁部は、前記第２筐体における前記第２面とは異なる面側に配置される
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１状態において、
前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第２状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項１又は２に記載に電子機器。
【請求項４】
前記物理量は、静電容量である請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１金属部、前記第２金属部及び前記第３金属部は、金属膜により構成される
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
該電子機器が前記第１状態又は前記第２状態であることを検知する状態検知部を備え、
前記状態検知部により前記第１状態であることが検知された場合、
前記検出部は、前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における前記物理量を検出し、
前記状態検知部により前記第２状態であることが検知された場合、
前記検出部は、前記所定の導体と前記第３絶縁部との間における前記物理量を検出する
請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記状態検知部により検知される状態が変化した場合、
前記検出部は、キャリブレーション処理を行う
請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
第１面を有する第１筐体と、
第２面及び第３面を有する第２筐体と、
前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第３面に覆われて外部に露出されない第３状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、
前記第２筐体における前記第３面側に配置され前記第１状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に、前記第３状態において前記第１面に近接して配置される第１絶縁部と、
前記第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、
前記第２筐体における前記第２面側に配置され、前記第１状態において前記第１面に近接して配置されると共に、前記第３状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能に配置される第２絶縁部と、
前記第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、
前記第１筐体における前記第１面側に配置され、前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置され、前記第３状態において前記第１絶縁部が近接して配置され、前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部と、
前記第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、
前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化、前記第３状態において前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記２絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
電子機器。
【請求項９】
前記第１状態において、
前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第２状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第３状態において、
前記第１金属部と前記第３金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第１金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第２絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
第１面を有する第１筐体と、第２面を有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるセンサであって、
前記第２筐体における外面側であって前記第１状態において外部に露出し所定の導体が当接可能に配置される第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、
前記第２筐体における前記第２面側に配置され前記第１状態において前記第１面に近接して配置される第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に、前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、
前記第１筐体における前記第１面側に配置され前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置されると共に前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、
前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
タッチセンサ。
【請求項１１】
前記第１状態において、
前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第２状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項１０に記載のタッチセンサ。
【請求項１２】
前記検出部により検出される前記物理量の変化に基づいて、前記第１絶縁部又は前記第３絶縁部への近接又は当接を検知する接触検知部を備え、
前記接触検知部は、
前記第１状態において、
前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化に応じて変化した前記第２金属部と前記第３金属部との間の物理量の変化に基づいて、前記所定の導体が前記第１絶縁部に接触したことを検知し、
前記第２状態において、
前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第３絶縁部との間における物理量の変化に応じて、前記所定の導体が前記第３絶縁部に接触したことを検知する
請求項１１に記載のタッチセンサ。
【請求項１３】
第１面を有する第１筐体と、第２面及び第３面を有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第３面に覆われて外部に露出されない第３状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるタッチセンサであって、
前記第２筐体における外面側であって前記第１状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に前記第３状態において前記第１面に近接して配置される第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、
前記第２筐体における前記第２面側に配置され前記第１状態において前記第１面に近接して配置されると共に前記第３状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能な位置に配置される第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に、前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、
前記第１筐体における前記第１面側に配置され前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置され、前記第３状態において前記第１絶縁部が近接して配置され、前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、
前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化、前記第３状態において前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記２絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える
タッチセンサ。
【請求項１４】
前記第１状態において、
前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第２状態において、
前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出し、
前記第３状態において、
前記第１金属部と前記第３金属部とは容量結合し、
前記検出部は、前記容量結合した前記第１金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第２絶縁部との間における物理量の変化を検出する
請求項１３に記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ及び該タッチセンサが搭載された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器としての携帯電話機において、入力デバイスとしてのタッチセンサが搭載された携帯電話機が増加している。入力デバイスとしてのタッチセンサは、主に操作部側筐体の操作面や、表示部側筐体の表示面におけるユーザの指の接触を検知するよう構成される。これにより、ユーザは、操作面に配置される所定のスイッチを押下げることなく、携帯電話機に所定の動作を行わせることができる。
【０００３】
例えば、操作面に行列に配置された複数のボタンそれぞれにタッチセンサ部が取り付けられ、ユーザが指を移動させて複数のボタンに連続的に触れることで、ユーザの指の移動方向を検知する情報端末が提案されている。該情報端末は、タッチセンサ部により検知されたユーザの指の方向に表示部に表示された画面をスクロールするよう構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３１８３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、操作部側筐体における操作面と表示部側筐体における表示面との双方にセンサ部が配置されている場合、センサ部における指等の接触を検出する回路や素子は、操作部側筐体と表示部側筐体との双方に配置される必要があった。
【０００５】
本発明は、一の検出部により操作部側筐体及び表示部側筐体に対する接触が検知可能なタッチセンサを提供することを目的とする。
また、該タッチセンサが搭載された電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１面を有する第１筐体と、第２面を有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、前記第２筐体における外面側であって前記第１状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置される第１絶縁部と、前記第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、前記第２筐体における前記第２面側に配置され、前記第１状態において前記第１面に近接して配置される第２絶縁部と、前記第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、前記第１筐体における前記第１面側に配置され、前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置されると共に、前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部と、前記第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える電子機器に関する。
【０００７】
また、前記第１絶縁部は、前記第２筐体における前記第２面とは異なる面側に配置されることが好ましい。
【０００８】
また、前記第１状態において、前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第２状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。
【０００９】
また、前記物理量は、静電容量であることが好ましい。
【００１０】
また、前記第１金属部、前記第２金属部及び前記第３金属部は、金属膜により構成されることが好ましい。
【００１１】
また、該電子機器が前記第１状態又は前記第２状態であることを検知する状態検知部を備え、前記状態検知部により前記第１状態であることが検知された場合、前記検出部は、前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における前記物理量を検出し、前記状態検知部により前記第２状態であることが検知された場合、前記検出部は、前記所定の導体と前記第３絶縁部との間における前記物理量を検出することが好ましい。
【００１２】
また、前記状態検知部により検知される状態が変化した場合、前記検出部は、キャリブレーション処理を行うことが好ましい。
【００１３】
本発明は、第１面を有する第１筐体と、第２面及び第３面を有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第３面に覆われて外部に露出されない第３状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、前記第２筐体における前記第３面側に配置され前記第１状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に、前記第３状態において前記第１面に近接して配置される第１絶縁部と、前記第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、前記第２筐体における前記第２面側に配置され、前記第１状態において前記第１面に近接して配置されると共に、前記第３状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能に配置される第２絶縁部と、前記第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、前記第１筐体における前記第１面側に配置され、前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置され、前記第３状態において前記第１絶縁部が近接して配置され、前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部と、前記第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化、前記第３状態において前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記２絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備える電子機器に関する。
【００１４】
また、前記第１状態において、前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第２状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第３状態において、前記第１金属部と前記第３金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第１金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第２絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。
【００１５】
本発明は、第１面を有する第１筐体と、第２面を有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるセンサであって、前記第２筐体における外面側であって前記第１状態において外部に露出し所定の導体が当接可能に配置される第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、前記第２筐体における前記第２面側に配置され前記第１状態において前記第１面に近接して配置される第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に、前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、前記第１筐体における前記第１面側に配置され前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置されると共に前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、及び前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備えるタッチセンサに関する。
【００１６】
また、前記第１状態において、前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第２状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。
【００１７】
また、前記検出部により検出される前記物理量の変化に基づいて、前記第１絶縁部又は前記第３絶縁部への近接又は当接を検知する接触検知部を備え、前記接触検知部は、前記第１状態において、前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化に応じて変化した前記第２金属部と前記第３金属部との間の物理量の変化に基づいて、前記所定の導体が前記第１絶縁部に接触したことを検知し、前記第２状態において、前記検出部により検出される前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第３絶縁部との間における物理量の変化に応じて、前記所定の導体が前記第３絶縁部に接触したことを検知することが好ましい。
【００１８】
本発明は、第１面を有する第１筐体と、第２面及び第３面を有する第２筐体と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第２面に覆われて外部に露出されない第１状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが離間して前記第１面が外部に露出される第２状態と、前記第１筐体と前記第２筐体とが重なり前記第１面が前記第３面に覆われて外部に露出されない第３状態とに遷移可能に前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、を備える電子機器に用いられるタッチセンサであって、前記第２筐体における外面側であって前記第１状態において外部に露出し所定の導体が近接又は当接可能に配置されると共に前記第３状態において前記第１面に近接して配置される第１絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第１絶縁部に対向して配置される第１金属部と、前記第２筐体における前記第２面側に配置され前記第１状態において前記第１面に近接して配置されると共に前記第３状態において外部に露出し前記所定の導体が近接又は当接可能な位置に配置される第２絶縁部よりも前記第２筐体における内部側に該第２絶縁部に対向して配置されると共に、前記第１金属部と電気的に接続される第２金属部と、前記第１筐体における前記第１面側に配置され前記第１状態において前記第２絶縁部が近接して配置され、前記第３状態において前記第１絶縁部が近接して配置され、前記第２状態において外部に露出して前記所定の導体が近接又は当接可能となる第３絶縁部よりも前記第１筐体における内部側に該第３絶縁部に対向して配置される第３金属部と、前記第３金属部に電気的に接続され、前記第１状態において前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化、前記第２状態において前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化、前記第３状態において前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記２絶縁部との間における物理量の変化を検出する検出部と、を備えるタッチセンサに関する。
【００１９】
また、前記第１状態において、前記第２金属部と前記第３金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第２金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第１絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第１絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第２状態において、前記検出部は、前記所定の導体が前記第３絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記３絶縁部との間における物理量の変化を検出し、前記第３状態において、前記第１金属部と前記第３金属部とは容量結合し、前記検出部は、前記容量結合した前記第１金属部及び前記第３金属部を介して、前記所定の導体が前記第２絶縁部に近接又は当接した場合における前記所定の導体と前記第２絶縁部との間における物理量の変化を検出することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、一の検出部により操作部側筐体及び表示部側筐体に対する接触が検知可能なタッチセンサを提供することができる。
また、本発明によれば、該タッチセンサが搭載された電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１から図３により、携帯端末装置としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態（第２状態）における正面図を示す。また、図２（Ａ）は、携帯電話機１を開いた状態における左側面図を示し、図２（Ｂ）は、携帯電話機１を開いた状態における右側面図を示す。また、図３は、携帯電話機１を開いた状態における背面図を示す。
【００２２】
図１に示すように、携帯電話機１は、第１面としての操作面２Ａ及び裏面２Ｂを有する第１筐体としての操作部側筐体２と、第３面としてのメイン表示面３Ａ及び第２面としてのサブ表示面３Ｂを有する第２筐体としての表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４とを備える。
【００２３】
ここで、連結部４は、２軸ヒンジ機構を備え、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが重なり操作面２Ａがサブ表示面３Ｂに覆われて外部に露出されない第１状態（第１閉状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが離間して操作面２Ａが外部に露出される第２状態（第１開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが重なり操作面２Ａが裏面２Ｂに覆われて外部に露出されない第３状態（第２閉状態）とに遷移可能に操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する。携帯電話機１における変形の態様については、後に詳述する。
【００２４】
図１に示すように、操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂにより構成される。この操作部側筐体２は、操作面２Ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。ここで、操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。また、音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側とは反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２５】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、携帯電話機１における変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。ここで、入力操作キー１４を構成する第３絶縁部としての入力操作キー部材１４ｂにおける裏側（操作部側筐体２における内部側）には、第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれが配置される。ここで、第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれに対向する入力操作キー部材１４ｂそれぞれは、第３絶縁部ｇ１からｇ１２である。
【００２６】
図２（Ａ）に示すように、操作部側筐体２における一方の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース１６と、ヘッドホン／マイク端子１７と、着脱可能な外部メモリのインターフェース１８と、バッテリを充電するための充電端子群１９とが設けられている。なお、インターフェース１６、ヘッドホン端子／マイク端子１７及びインターフェース１８は、不使用時において着脱可能な防塵対策用のキャップで覆われている。また、充電端子群１９は、充電端子１９ａと、グランド端子１９ｂと、音声データ出力端子１９ｃと、不図示のＣＰＵからの制御データを出力する制御データ出力端子１９ｄとにより構成される。
【００２７】
図２（Ｂ）に示すように、操作部側筐体２における他方の側面には、一対のサイドキー２０と、撮像時に使用される操作キー２１と、電波の受信角度を調整可能な放送波受信用のアンテナ２２とが配置される。このサイドキー２０には、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。ここで、上述と同様に、サイドキー２０が使用者により押圧されることで、携帯電話機１においてサイドキー２０に割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２８】
図３に示すように、操作部側筐体２のリアケース２ｂには、被写体を撮像するカメラ部を構成するレンズ２３と、被写体に光を照射するライト部２４とが露出して配置される。このカメラ部を構成するレンズ２３とライト部２４とは、操作部側筐体２における連結部４側に配置される。また、操作部側筐体２におけるリアケース２ｂには、バッテリ収容部９２にバッテリ８０を装着するための開口９２ａが形成されると共に、該開口９２ａを塞ぐようにバッテリリッド２５が配置される。
【００２９】
図２及び図３に示すように、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、上述した２軸ヒンジ機構を備える連結部４を介して連結される。図３に示すように、連結部４における一方の面（裏面）には、副操作キー群３３が該携帯電話機１の幅方向（短手方向）において一列に並んで配置される。副操作キー群３３は、第１キー３３ａと、第２キー３３ｂと、第３キー３３ｃとにより構成される。第２キーは、第１部３３ｂｘと、第２部３３ｂｙとを有する。この副操作キー群３３を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や表裏状態等の変形状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００３０】
図１に示すように、表示部側筐体３は、外面がフロントケース３ａとリアケース３ｂにより構成される。表示部側筐体３におけるメイン表示面３Ａには、各種情報を表示するための所定形状のメインディスプレイ３０と、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１とが露出するように配置される。メインディスプレイ３０には、各種文字情報のほか、ＴＶ画像や写真画像等の画像情報が表示される。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の外端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１が開状態において他方の端部側に配置される。
【００３１】
フロントケース３ａは、透明性のアクリル板３００ａを有する第１部材３００ｂと、第１部材３００ｂが取り付けられる枠体としての第２部材３００ｄとにより構成される（図８参照）。
また、表示部側筐体３のリアケース３ｂには、各種情報を表示するためのサブディスプレイ３２が露出して配置される。サブディスプレイ３２には、主に文字情報が表示される。メインディスプレイ３０及びサブディスプレイ３２それぞれは、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００３２】
表示部側筐体３は、メイン表示面３Ａ側に配置される第１センサ部Ｅを構成する第１金属部Ｅ１からＥ３と、サブ表示面３Ｂ側に配置される第２センサ部Ｆを構成する第２金属部Ｆ１からＦ３とを有する。
【００３３】
ここで、アクリル板３００における第１金属部Ｅ１からＥ３それぞれに対向する部分は、第１絶縁部ｅ１からｅ３である。また、樹脂製のリアケース３ｂにおける第２金属部Ｆ１からＦ３それぞれに対向する部分は、第２絶縁部ｆ１からｆ３である。
【００３４】
次いで、図４から図６により、携帯電話機１における変形状態について説明する。
図４は、図１に示される状態から携帯電話機１の表示部側筐体３を連結部４の開閉軸Ｘを中心に折り畳んだ状態（第１状態）における正面図を示す。図５は、図１に示される状態から携帯電話機１の表示部側筐体３を、連結部４の回動軸Ｙを中心にして所定角度回動した状態の斜視図を示す。図６は、図４に示される状態から表示部側筐体３を回動軸Ｙを中心に１８０度回転させた状態（第３状態）の斜視図を示す。
【００３５】
図４から図６に示すように、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが連結部４により開閉及び回動可能に連結される。操作部側筐体２と表示部側筐体３とを、開閉軸Ｘを中心にして開閉させたり、回動軸Ｙを中心にして回動をさせたりすることで携帯電話機１を様々な状態に変形させることができる。
【００３６】
例えば、図４に示す操作部側筐体２と表示部側筐体３とが重なり操作面２Ａがサブ表示面３Ｂに覆われて外部に露出されない第１状態（第１閉状態）の携帯電話機１を、操作部側筐体２及び表示部側筐体３それぞれにおける開閉軸Ｘと反対側の端部が互いに離間するよう開閉軸Ｘを中心にして開くように変形させる。これにより、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが離間して操作面２Ａが外部に露出される第２状態（第１開状態）になる。
【００３７】
逆に、第２状態（第１開状態）の携帯電話機１（図１参照）を、操作部側筐体２及び表示部側筐体３それぞれの開閉軸Ｘと反対側の端部が互いに近づくよう開閉軸Ｘを中心にして閉じるように変形させることで、図４に示す第１状態（第１閉状態）にすることができる。
【００３８】
また、図５に示すように、表示部側筐体３を、回動軸Ｙを中心に回動させることができる。更には、表示部側筐体３を図５の状態から更に回動軸Ｙを中心に回転させることで、表示部側筐体３における表裏状態を切り替えることができる。
【００３９】
具体的には、表示部側筐体３におけるメイン表示面３Ａに配置されるメインディスプレイ３０と、操作部側筐体２における操作面２Ａに配置される操作キー群１１とが同じ側を向く第２状態（第１開状態）から、表示部側筐体３が回動軸Ｙを中心に１８０度回転されることで、表示部側筐体３におけるメイン表示面３Ａに配置されるメインディスプレイ３０と、操作部側筐体２における操作面２Ａに配置される操作キー群とが反対側を向く状態（第２開状態）にすることができる。
【００４０】
そして、図５に示す第２開状態における表示部側筐体３を開閉軸Ｘを中心にして閉じるよう変形させることで、携帯電話機１は、図６に示す操作部側筐体２と表示部側筐体３とが重なり操作面２Ａがサブ表示面３Ｂに覆われて外部に露出されない第３状態（第２閉状態）に変形される。携帯電話機１は、第１状態から第２状態を介して第３状態に遷移可能に構成される。
【００４１】
ここで、携帯電話機１における状態は、後述する状態検知部４００により検知される。状態検知部４００は、不図示の開閉検出センサや、連結部４における２軸ヒンジ機構の回転を検出する不図示の回転検出センサ等により構成される状態検知センサ３９０からの情報により携帯電話機１における状態を検知する。状態検知部４００により状態が検知されることにより、後述のキャリブレーション処理部４１０は検出部４２０に対してキャリブレーション処理を行う。また、状態検知部４００により検知された状態に基づいて、センサ部ＥからＧのいずれのセンサ部に対する接触を検知するが決められる。つまり、状態検知部４００により検知された状態に基づいて、第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１からＧ１２における接触位置のアサインが変更される。詳細は後述の通りである。
【００４２】
続けて、図７及び図８により、携帯電話機１における内部構造について説明する。図７は、操作部側筐体２の分解斜視図を示す。図８は、表示部側筐体３の分解斜視図を示す。
図７に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、アンテナ部９０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０とを備える。
【００４３】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、アンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００４４】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のメイン表示面３Ａと対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００４５】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００４６】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００４７】
入力操作キー部材１４ｂにおける裏面（操作部側筐体２における内部側）には、タッチセンサを構成する第３センサ部Ｇが配置される。詳細には、第３絶縁部としての１２個の入力操作キー部材１４ｂそれぞれにおける内側には、入力操作キー部材１４ｂに対向するようにして第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれが配置される。第３金属部Ｇ１からＧ１２は、表示部側筐体３における操作面２Ａ側に配置される。
【００４８】
ここで、上述の通り、入力操作キー部材１４ｂにおける第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれに対向する部分は、第３絶縁部ｇ１からｇ１２である。
第３絶縁部ｇ１からｇ１２には、第１状態において、第２絶縁部ｆ１からｆ３が近接して配置される。また、第３絶縁部ｇ１からｇ１２には、第３状態において、第１絶縁部ｅ１からｅ３が近接して配置される。また、第３絶縁部ｇ１からｇ１２は、第２状態において、外部に露出して所定の導体（例えば、ユーザの指）が近接又は当接可能となる。
【００４９】
第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれは、後述する機能部としての検出部４２０を含むＣＰＵ４５に電気的に接続される。検出部４２０は、各絶縁部にユーザの指等の導体が近接又は当接したことによる該導体と格絶縁部との間における物理量としての静電容量の変化を検出する。そして、後述する接触検知部４３０は、検出部４２０により検出された静電容量の変化により、各絶縁部に対するユーザの指等の接触を検知する。検出部４２０、接触検知部４３０については、後に詳述する。
【００５０】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００５１】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００５２】
キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。
【００５３】
キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。
【００５４】
ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。
【００５５】
ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に近接又は当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００５６】
回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部や後述する検出部４２０及び接触検知部４３０等を含むＣＰＵ４５等の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００５７】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００５８】
アンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成さる。アンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。このアンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００５９】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。
【００６０】
図８に示すように、表示部側筐体３は、フロントケース３ａと、ディスプレイユニット１００と、金属部材で構成される内部フレーム１１０と、基準電位パターン層及びディスプレイ用の電子部品を備える回路基板１２０と、サブディスプレイユニット１３０と、リアケース３ｂと、を備える。
【００６１】
フロントケース３ａとリアケース３ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置されると共に、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース３ａとリアケース３ｂとの間には、ディスプレイユニット１００と、内部フレーム１１０と、回路基板１２０と、サブディスプレイユニット１３０とが、フロントケース３ａ側からこの順番で収納配置される。
【００６２】
フロントケース３ａは、透明性のアクリル板３００ａを有する第１部材３００ｂと、第１部材３００ｂが取り付けられる枠体としての第２部材３００ｄとにより構成される。
【００６３】
連結部４側と反対の端部側におけるメイン表示面３Ａ側には、第１センサ部Ｅが配置される。第１センサ部Ｅは、ディスプレイユニット１００と透明性のアクリル板３００ａとの間に配置される。また、操作部側筐体２におけるサブ表示面３Ｂ側には、第２センサ部Ｆ配置される。第２センサ部Ｆは、リアケース３ｂの内面に近接又は当接して配置される。
【００６４】
メイン表示面３Ａ側に配置される第１センサ部Ｅは、第１金属部Ｅ１からＥ３を有する。サブ表示面３Ｂ側に配置される第２センサ部Ｆは、第２金属部Ｆ１からＦ３を有する。
第１金属部Ｅ１からＥ３と第２金属部Ｆ１からＦ３は、フレキシブルプリント基板Ｈに実装されると共に、互いに１対１の関係で配線ｈ１からｈ３によりそれぞれ電気的に接続される。具体的には、第１金属部Ｅ１と第２金属部Ｆ１とは、配線ｈ１により電気的に接続される。また、第１金属部Ｅ２と第２金属部Ｆ２とは、配線ｈ２により電気的に接続される。また、第１金属部Ｅ３と第２金属部Ｆ３とは、配線ｈ３により電気的に接続される。
【００６５】
フレキシブルプリント基板Ｈは、第１センサ部Ｅと第２センサ部Ｆとをつなぐ連結部分が湾曲した状態で、第１センサ部Ｅがアクリル板３００ａに近接すると共に第２センサ部Ｆがリアケース３ｂの内面に近接するように配置される。
【００６６】
第１センサ部Ｅの外側には、透明性のアクリル板３００ａが配置される。具体的には、第１センサ部Ｅを構成する第１金属部Ｅ１からＥ３の外側には、透明性のアクリル板３００ａが配置される。ここで、アクリル板３００ａにおける第１金属部Ｅ１からＥ３それぞれに対向する部分は、第１絶縁部ｅ１からｅ３である。第１絶縁部ｅ１からｅ３それぞれは、操作部側筐体２における操作面２Ａ側に配置され、第１状態において第２絶縁部ｆ１からｆ３が近接して配置され、第３状態において第１絶縁部ｅ１からｅ３が近接して配置され、第２状態において外部に露出して所定の導体（ユーザの指等）が近接又は当接可能となるように配置される。
【００６７】
第２センサ部Ｆの外側には、樹脂製のリアケース３ｂが配置される。具体的には、第２センサ部Ｆを構成する第２金属部Ｆ１からＦ３の外側には、樹脂製のリアケース３ｂが配置される。樹脂製のリアケース３ｂにおける第２金属部Ｆ１からＦ３それぞれに対向する部分は、第２絶縁部ｆ１からｆ３である。
【００６８】
ここで、第３金属部Ｇ１からＧ１２における一部は、第１状態において、第１金属部Ｅ１からＥ３と容量結合する。また、第３金属部Ｇ１からＧ１２における一部は、第３状態において、第２金属部Ｆ１からＦ３と容量結合する。
【００６９】
ディスプレイユニット１００は、メインディスプレイ３０と、該メインディスプレイ３０を固定するホルダーとにより構成されている。
【００７０】
内部フレーム１１０は、断面がＨ字状の部材であり、フロントケース３ａ側及びリアケース３ｂ側に、浅い凹状の収容部が形成される。そして、内部フレーム１１０のフロントケース３ａ側にはディスプレイユニット１００が収容配置され、リアケース３ｂ側には回路基板１２０が収容配置される。ここで、内部フレーム１１０は、表示部側筐体３における曲げ動作や捩り動作に対する剛性確保のための補強部材及び静電対策用のシールドとして機能する。
【００７１】
回路基板１２０は、上述のように内部フレーム１１０のリアケース３ｂ側に収容配置される。回路基板１２０におけるリアケース３ｂ側には、図示しない各種電子部品が配置される。上述した音声出力部３１は、回路基板１２０における連結部４とは反対の外端部側に配置される。また、各種電子部品は、所定の組み合わせによりメインディスプレイ３０やサブディスプレイ３２の表示態様やそのタイミング等の表示制御を行う表示制御ブロック等の回路ブロックを形成する。
【００７２】
また、回路基板１２０におけるフロントケース３ａ側には、図示しない基準電位パターン層が形成される。この基準電位パターン層における所定位置と、内部フレーム１１０とが向かい合う面における所定位置との間には、導通部材が配置される。これにより、回路基板１２０における基準電位パターン層と内部フレーム１１０とは電気的に導通される。
【００７３】
サブディスプレイユニット１３０は、サブディスプレイ３２と、該サブディスプレイ３２とを固定するホルダーとにより構成されている。サブディスプレイユニット１３０は、リアケース３ｂと回路基板１２０とに挟まれるように配置される。つまり、サブディスプレイユニット１３０は、フロントケース３ａとリアケース３ｂとにより挟み込まれることで加えられる力により、回路基板１２０を内部フレーム１１０側に押し付けるように押圧する。
【００７４】
また、サブディスプレイユニット１３０は、上述のように、リアケース３ｂに形成される窓部３ｃから表出するように配置される。
【００７５】
続けて、図９から図１２より、第１状態及び第３状態における各金属部及び各絶縁部の配置について説明する。
図９は、図４に示す第１状態における携帯電話機１のＡ−Ａ断面図である。図１０は、第１状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。図１１は、第３状態における携帯電話機１の断面図（図９のＡ−Ａ断面図に相当）である。図１２は、第３状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。
【００７６】
まず、図９及び図１０により、第１状態における各金属部及び各絶縁部の配置等について説明する。
図９に示すように、第１状態において、メイン表示面３Ａは外側に露出し、操作面２Ａとサブ表示面３Ｂとは互いに近接して配置される。詳細には、第１状態において、第１絶縁部ｅ１からｅ３は、外部に露出し所定の導体（ユーザの指等）が近接又は当接可能に配置される。第１センサ部Ｅは、第１状態の携帯電話機１における外面側に配置される。第１センサ部Ｅを構成する第１金属部Ｅ１からＥ３は、第１絶縁部ｅ１からｅ３に対向して表示部側筐体３における内側に配置される。
【００７７】
図９及び図１０に示すように、第１状態において、第２絶縁部ｆ１からｆ３それぞれは、第３絶縁部ｇ１２、ｇ９、ｇ６それぞれに近接して配置される。
第２センサ部Ｆは、操作部側筐体２側に配置される。第２センサ部Ｆを構成する第２金属部Ｆ１からＦ３は、第２絶縁部ｆ１からｆ３に対向して操作部側筐体２における内側に配置される。ここで、第２センサ部Ｆを構成する第２金属部Ｆ１からＦ３それぞれは、配線ｈ１からｈ３により第１金属部Ｅ１からＥ３それぞれに電気的に接続される。
【００７８】
図９及び図１０に示すように、前記第１状態において、第３絶縁部ｇ１２、ｇ９、ｇ６それぞれは、第２絶縁部ｆ１からｆ３それぞれに近接して配置される。
第３センサ部Ｇは、表示部側筐体３側に配置される。第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ３は、第３絶縁部ｇ１２、ｇ９、ｇ６に対向して操作部側筐体２における内側に配置される。第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ３それぞれは、不図示の配線により機能部としての検出部４２０や接触検知部４３０を含むＣＰＵ４５に電気的に接続される。
【００７９】
ここで、第１状態において、第２金属部Ｆ１からＦ３それぞれと、第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ６それぞれとは、第２絶縁部ｆ１からｆ３及び第３絶縁部ｇ１２、ｇ９、ｇ６を介して、互いに容量結合する。これにより、第１状態において、後述する検出部４２０は、容量結合した第２金属部Ｆ１からＦ３及び第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ６を介して、所定の導体（ユーザの指等）が第１絶縁部ｅ１からｅ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第１絶縁部ｅ１からｅ３との間における静電容量の変化を検出する。
【００８０】
次いで、図１１及び図１２により、第３状態における各金属部及び各絶縁部の配置等について説明する。
図１１に示すように、第３状態において、サブ表示面３Ｂは外側に露出し、操作面２Ａとメイン表示面３Ａとは互いに近接して配置される。詳細には、第３状態において、第２絶縁部ｆ１からｆ３は、外部に露出し所定の導体（ユーザの指等）が近接又は当接可能に配置される。第２センサ部Ｆは、第３状態の携帯電話機１における外面側に配置される。第２センサ部Ｆを構成する第２金属部Ｆ１からＦ３は、第２絶縁部ｆ１からｆ３に対向して表示部側筐体３における内側に配置される。
【００８１】
図１１及び図１２に示すように、第３状態において、第１絶縁部ｅ１からｅ３それぞれは、第３絶縁部ｇ１２、ｇ１１、ｇ１０それぞれに近接して配置される。
第１センサ部Ｅは、操作部側筐体２側に配置される。第１センサ部Ｅを構成する第１金属部Ｅ１からＥ３は、第１絶縁部ｅ１からｅ３に対向して操作部側筐体２における内側に配置される。ここで、第１センサ部Ｅを構成する第１金属部Ｅ１からＥ３それぞれは、配線ｈ１からｈ３により第２金属部Ｆ１からＦ３それぞれに電気的に接続される。
【００８２】
図１１及び図１２示すように、前記第３状態において、第３絶縁部ｇ１２、ｇ１１、ｇ１０それぞれは、第２絶縁部ｆ１からｆ３それぞれに近接して配置される。
第３センサ部Ｇは、表示部側筐体３側に配置される。第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０は、第３絶縁部ｇ１２、ｇ１１、ｇ１０に対向して操作部側筐体２における内側に配置される。第３センサ部Ｇを構成する第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０それぞれは、不図示の配線により機能部としての検出部４２０や接触検知部４３０を含むＣＰＵ４５に電気的に接続される。
【００８３】
ここで、第３状態において、第１金属部Ｅ１からＥ３それぞれと、第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０それぞれとは、第１絶縁部ｅ１からｅ３及び第３絶縁部ｇ１２、ｇ１１、ｇ１０を介して、互いに容量結合する。これにより、第３状態において、後述する検出部４２０は、容量結合した第１金属部Ｅ１からＥ３及び第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０を介して、所定の導体（ユーザの指等）が第２絶縁部ｆ１からｆ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第２絶縁部ｆ１からｆ３との間における静電容量の変化を検出する。
【００８４】
第２状態において、第３絶縁部ｇ１からｇ１２は外部に露出して所定の導体（ユーザの指等）が近接又は当接可能に配置される。第２状態において、後述する検出部４２０は、所定の導体が第３絶縁部ｇ１からｇ１２に近接又は当接した場合における所定の導体と第３絶縁部ｇ１からｇ１２との間における静電容量の変化を検出する。ここで、第２状態において、第１絶縁部ｅ１からｅ３や第２絶縁部ｆ１からｆ３に所定の導体が近接又は当接された場合、第１金属部Ｅ１からＥ３及び第２金属部Ｆ１からＦ３は、第３金属部Ｇ１からＧ１２のいずれとも容量結合しないので、後述する検出部４２０により検出される静電容量は変化しない。
【００８５】
続けて、図１３及び図１４により、携帯電話機１における機能について説明する。
図１３は、携帯電話機１における機能ブロック図である。図１４は、メモリ４４に記憶されるテーブル４５０の内容を説明する図である。
【００８６】
図１３に示すように、携帯電話機１は、第１センサ部Ｅと、第２センサ部Ｆと、第３センサ部Ｇと、状態検知センサ３９０と、ＣＰＵ４５に含まれる機能部としての状態検知部４００と、キャリブレーション処理部４１０と、検出部４２０と、接触検知部４３０と、メモリ４４と、を有する。
【００８７】
状態検知センサ３９０は、不図示の開閉検出センサや、連結部４における２軸ヒンジ部の回転を検出する不図示の回転検出センサ等により構成される。状態検知センサ３９０は、状態検知部４００に対し開閉検出センサや回転検出センサからの情報を出力する。
【００８８】
状態検知部４００は、状態検知センサ３９０からの情報に基づいて、携帯電話機１の状態を検知する。状態検知部４００は、携帯電話機１が第１状態から第３状態のいずれにあるかを検知可能に構成される。また、状態検知部４００は、携帯電話機１における状態が変化したことを検知可能に構成される。
【００８９】
キャリブレーション処理部４１０は、状態検知部４００により携帯電話機１の状態が変化したことが検知された場合、検出部４２０に対して所定の調整処理を行う。本実施形態における携帯電話機１は、上述の通り、各状態ごとに異なる部分（絶縁部）における所定の導体が接触したことを検知する。このため、キャリブレーション処理部４１０は、携帯電話機１の状態が変化するごとに所定の調整処理を行う。
【００９０】
検出部４２０は、第３金属部Ｇ１からＧ１２に電気的に接続される。
検出部４２０は、各絶縁部と各絶縁部に接触する所定の導体との間の静電容量の変化を検出する。具体的には、検出部４２０は、第１状態において、所定の導体が第１絶縁部ｅ１からｅ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第１絶縁部ｅ１からｅ３との間における静電容量の変化を検出する。また、検出部４２０は、第２状態において、所定の導体が第３絶縁部ｇ１からｇ１２に近接又は当接した場合における所定の導体と第３絶縁部ｇ１からｇ１２との間における静電容量の変化を検出する。また、検出部４２０は、第３状態において、所定の導体が第２絶縁部ｆ１からｆ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第２絶縁部ｆ１からｆ３との間における静電容量の変化を検出する。
【００９１】
詳細には、検出部４２０は、第１状態において、容量結合した第２金属部Ｆ１からＦ３及び第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ６を介して、所定の導体が第１絶縁部ｅ１からｅ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第１絶縁部ｅ１からｅ３との間における静電容量の変化を検出する。更に詳細には、検出部４２０は、第１状態において、所定の導体が第１絶縁部ｅ１からｅ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第１絶縁部ｅ１からｅ３との間における静電容量の変化に応じて変化した第２金属部Ｆ１からＦ３と第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ６との間の静電容量の変化を検出する（図９参照）。
【００９２】
前記検出部４２０は、第２状態において、所定の導体が第３絶縁部ｇ１からｇ１２に近接又は当接した場合における所定の導体と第３絶縁部ｇ１からｇ１２との間における静電容量の変化を検出する。
【００９３】
検出部４２０は、第３状態において、容量結合した第１金属部Ｅ１からＥ３及び第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０を介して、所定の導体が第２絶縁部ｆ１からｆ３に近接又は当接した場合における所定の導体と前記第２絶縁部ｆ１からｆ３との間における静電容量の変化を検出する。更に詳細には、検出部４２０は、第３状態において、所定の導体が第２絶縁部ｆ１からｆ３に近接又は当接した場合における所定の導体と第２絶縁部ｆ１からｆ３との間における静電容量の変化に応じて変化した第１金属部Ｅ１からＥ３と第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０との間の静電容量の変化を検出する（図１１参照）。
【００９４】
接触検知部４３０は、検出部４２０により検出される静電容量の変化に基づいて、第１絶縁部ｅ１からｅ３、第３絶縁部ｇ１からｇ１２及び第２絶縁部ｆ１からｆ３への近接又は当接を検知する。接触検知部４３０は、状態検知部４００により検知された状態に応じて、各絶縁部に対する所定の導体の接触を検知する。
【００９５】
具体的には、接触検知部４３０は、状態検知部４００により第１状態であることが検知された場合、第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ６において検知される静電容量の変化により、第１絶縁部ｅ１からｅ３における所定の導体の接触を検知する。
【００９６】
また、接触検知部４３０は、状態検知部４００により第２状態であることが検知された場合、第３金属部Ｇ１からＧ１２において検知される静電容量の変化により、第３絶縁部ｇ１からｇ１２における所定の導体の接触を検知する。
【００９７】
また、接触検知部４３０は、状態検知部４００により第３状態であることが検知された場合、第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０において検知される静電容量の変化により、第２絶縁部ｆ１からｆ３における所定の導体の接触を検知する。
【００９８】
ここで、接触検知部４３０は、メモリ４４に記憶されるテーブル４５０に基づいて、第３金属部Ｇ１からＧ１２のいずれにより直接検出される静電容量の変化により絶縁部における所定の導電体の接触を検知する。
【００９９】
メモリ４４は、各状態において、第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれから直接検出される静電容量の変化がいずれの絶縁部における所定の導電体の接触であるかを示すテーブル４５０を有する。
【０１００】
図１４に示すように、テーブル４４０は、第１欄４４０ａと、第２欄４４０ｂと、第３欄４４０ｃと、第４欄４４０ｄとを有する。
第１欄４４０ａは、検出部４２０に電気的に接続される第３金属部Ｇ１からＧ１２が示される。
【０１０１】
第２欄４４０ｂは、第１状態において、第３金属部Ｇ１からＧ１２に対応する絶縁部（接触部）を示す。具体的には、第２欄４４０ｂは、第１状態において、第３金属部Ｇ６により直接検出される静電容量の変化は第１絶縁部ｅ１への接触を示し、第３金属部Ｇ９により直接検出される静電容量の変化は第１絶縁部ｅ２への接触を示し、第３金属部Ｇ１２により直接検出される静電容量の変化は第１絶縁部ｅ３への接触を示すという情報を含む。
【０１０２】
第３欄４４０ｃは、第２状態において、第３金属部Ｇ１からＧ１２に対応する絶縁部（接触部）を示す。具体的には、第３欄４４０ｃは、第２状態において、第３金属部Ｇ１からＧ１２それぞれにより直接検出される静電容量の変化は第３絶縁部ｇ１からｇ１２それぞれへの接触を示すという情報が含まれる。
【０１０３】
第４欄４４０ｄは、第３状態において、第３金属部Ｇ１からＧ１２に対応する絶縁部（接触部）を示す。具体的には、第４欄４４０ｄは、第３状態において、第３金属部Ｇ１０により直接検出される静電容量の変化は第２絶縁部ｆ３への接触を示し、第３金属部Ｇ１１により直接検出される静電容量の変化は第２絶縁部ｆ２への接触を示し、第３金属部Ｇ１２により直接検出される静電容量の変化は第２絶縁部ｆ１への接触を示すという情報を含む。
【０１０４】
続けて、図１５により、携帯電話機１における作用について説明する。
図１５は、携帯電話機１における作用を説明するフロー図である。
まず、第２状態（開状態）における携帯電話機１は、操作面２Ａ側に位置する第３絶縁部ｇ１からｇ１２が露出された状態である。第２状態において第３絶縁部ｇ１からｇ１２のいずれかにユーザの指が近接又は当接された場合、接触検知部４３０は、検出部４２０による第３金属部Ｇ１からＧ１２から直接検出される静電容量の変化により、第３絶縁部ｇ１からｇ１２におけるユーザの指の近接又は当接を検知する。
【０１０５】
次いで、第２状態の携帯電話機１を第１状態（閉状態）に変形させた場合（ＳＴ１）、状態検知部４００は、携帯電話機１が第２状態から第１状態に変形したことを検知する（ＳＴ２）。第１状態において、メイン表示面３Ａ側の第１絶縁部ｅ１からｅ３は、外部に露出した状態となる。また、第２金属部Ｆ１からＦ３と第３金属部Ｇ１２、Ｇ９、Ｇ６とは互いに容量結合している。
【０１０６】
ここで、第１絶縁部ｅ１にユーザの指が近接又は当接された場合（ＳＴ３）、検出部４２０は、容量結合した第２金属部Ｆ１及び第３金属部Ｇ１２を介して、ユーザの指と第１絶縁部ｅ１との間における静電容量の変化を検出する（ＳＴ４）。更に詳細には、検出部４２０は、第１状態において、ユーザの指が第１絶縁部ｅ１に近接又は当接した場合におけるユーザの指と第１絶縁部ｅ１との間における静電容量の変化に応じて変化した第２金属部Ｆ１と第３金属部Ｇ１２との間の静電容量の変化を検出する。
【０１０７】
そして、接触検知部４３０は、状態検知部４００及び検出部４２０からの情報に基づいて、第１絶縁部ｅ１におけるユーザの指の近接又は当接を検知する（ＳＴ５）。具体的には、接触検知部４３０は、メモリ４４に記憶されるテーブル４４０を参照して、第１状態における第３金属部Ｇ１２に対応する第１絶縁部ｅ１にユーザの指が近接又は当接されたことを検知する。
【０１０８】
続けて、第１状態の携帯電話機１を第３状態に変形させた場合（ＳＴ６）、状態検知部４００は、携帯電話機１が第１状態から第３状態に変形したことを検知する（ＳＴ７）。第３状態において、サブ表示面３Ｂ側の第２絶縁部ｆ１からｆ３は外部に露出した状態となる。また、第１金属部Ｅ１からＥ３と第３金属部Ｇ１２、Ｇ１１、Ｇ１０とは互いに容量結合している。
【０１０９】
ここで、第２絶縁部ｆ３にユーザの指が近接又は当接された場合（ＳＴ８）、検出部４２０は、容量結合した第１金属部Ｅ３及び第３金属部Ｇ１０を介して、ユーザの指と第２絶縁部ｆ３との間における静電容量の変化を検出する（ＳＴ９）。更に詳細には、検出部４２０は、第３状態において、ユーザの指が第２絶縁部ｆ３に近接又は当接した場合におけるユーザの指と第２絶縁部ｆ３との間における静電容量の変化に応じて変化した第１金属部Ｅ３と第３金属部Ｇ１０との間の静電容量の変化を検出する。
【０１１０】
そして、接触検知部４３０は、状態検知部４００及び検出部４２０からの情報に基づいて、第２絶縁部ｆ３におけるユーザの指の近接又は当接を検知する（ＳＴ１０）。具体的には、接触検知部４３０は、メモリ４４に記憶されるテーブル４４０を参照して、第３状態における第３金属部Ｇ１０に対応する第２絶縁部ｆ３にユーザの指が近接又は当接されたことを検知する。
【０１１１】
本実施形態によれば、表示部側筐体３におけるメイン表示面３Ａ側に配置される第１金属部Ｅ１からＥ３と、表示部側筐体３におけるサブ表示面３Ｂ側に配置される第２金属部Ｆ１からＦ３と、操作部側筐体２における操作面２Ａ側に配置される第３金属部Ｇ１からＧ１２と、第３金属部Ｇ１からＧ１２に電気的に接続される検出部４２０と、を備えるタッチセンサ及び該タッチセンサを備える携帯電話機１を提供することができる。また、状態検知部４００と、接触検知部４３０とを更に備えるタッチセンサ及び該タッチセンサを備える携帯電話機１を提供することができる。
【０１１２】
本実施形態によれば、一の検出部４２０により操作部側筐体２及び表示部側筐体３部に対する接触が検知可能なタッチセンサ及び該タッチセンサを有する携帯電話機を提供することができる。
【０１１３】
また、本実施形態によれば、検出部４２０により物理量の変化として静電容量の変化を検出しているので、各金属部同士が離れていても該静電容量の変化を検出できる。
【０１１４】
また、本実施形態によれば、各金属部が金属膜により構成されるので、携帯電話機１における設計の自由度が向上する。また、携帯電話機１におけるコスト削減が可能となる。
【０１１５】
また、本実施形態によれば、キャリブレーション処理部４１０が携帯電話機１の状態が変化した場合に検出部４２０に対し所定の調整を行うので、キャリブレーション処理部４１０は、各絶縁部にユーザの指等が近接又は当接されない状態で所定の調整を行うことができる。
【０１１６】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【０１１７】
また、本実施形態において、携帯電話機１は、いわゆる２軸ヒンジタイプであるが、これに限定されず、例えば、折り畳み可能な折り畳みタイプや、スライドタイプや、回転（ターン）タイプであってもよい。ここで、電子機器としての携帯電話機が折り畳みタイプや、スライドタイプや、回転（ターン）タイプである場合、２軸ヒンジ機構を有さず上述の第３状態に変形しないだけで、他の構成は同様である。
【０１１８】
また、本実施形態において、各金属部は金属膜により構成されるが、これに限定されず、例えば、金属板等であってもよい。また、金属膜は、予め薄膜状に形成された金属膜であってもよく、また、印刷により形成されたものでもよく、金属蒸着により形成されたものでもよい。
【０１１９】
また、本実施形態において、表示部側筐体３に配置される第１センサ部Ｅ及び第２センサ部Ｆそれぞれは、メイン表示面３Ａ及びサブ表示面３Ｂそれぞれにおける一部に対応する大きさで形成されるが、これに限定されず、例えば、第１センサ部Ｅ及び第２センサ部Ｆそれぞれは、メイン表示面３Ａ及びサブ表示面３Ｂそれぞれにおける全部（また、メインディスプレイ３０の全面でもよい）に対応する大きさで形成されてもよい。
【０１２０】
また、本実施形態において、第１絶縁部ｅ１からｅ３は、第３面としてのメイン表示面３Ａ側に配置されるが、これに限定されず、第２面としてのサブ表示面３Ｂとは異なる面側に配置されればよい。例えば、第１絶縁部ｅ１からｅ３は、メイン表示面３Ａ側のほか、メイン表示面３Ａとサブ表示面３Ｂとをつなぐ側面に配置されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】携帯電話機１を開いた状態（第２状態）における正面図を示す。
【図２】（Ａ）携帯電話機１を開いた状態における左側面図を示す。（Ｂ）携帯電話機１を開いた状態における右側面図を示す。
【図３】携帯電話機１を開いた状態における背面図を示す。
【図４】図１に示される状態から携帯電話機１の表示部側筐体３を連結部４の開閉軸Ｘを中心に折り畳んだ状態（第１状態）における正面図を示す。
【図５】図１に示される状態から携帯電話機１の表示部側筐体３を、連結部４の回動軸Ｙを中心にして所定角度回動した状態の斜視図を示す。
【図６】図４に示される状態から表示部側筐体３を回動軸Ｙを中心に１８０度回転させた状態（第３状態）の斜視図を示す。
【図７】操作部側筐体２の分解斜視図を示す。
【図８】表示部側筐体３の分解斜視図を示す。
【図９】図４に示す第１状態における携帯電話機１のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】第１状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。
【図１１】第３状態における携帯電話機１の断面図（図９のＡ−Ａ断面図に相当）である。
【図１２】第３状態における各センサ部の位置を説明する模式図である。
【図１３】携帯電話機１における機能ブロック図である。
【図１４】メモリ４４に記憶されるテーブル４５０の内容を説明する図である。
【図１５】携帯電話機１における作用を説明するフロー図である。
【符号の説明】
【０１２２】
１      携帯電話機
２      操作部側筐体
３      表示部側筐体
４      連結部
ｅ１〜ｅ３        第１絶縁部
ｆ１〜ｆ３        第２絶縁部
ｇ１〜ｇ１２      第３絶縁部
Ｅ１〜Ｅ３        第１金属部
Ｆ１〜Ｆ３        第２金属部
Ｇ１〜Ｇ１２      第３金属部
４２０            検出部
【図１】
2010033376.tif 000003
【図２】
2010033376.tif 000004
【図３】
2010033376.tif 000005
【図４】
2010033376.tif 000006
【図５】
2010033376.tif 000007
【図６】
2010033376.tif 000008
【図７】
2010033376.tif 000009
【図８】
2010033376.tif 000010
【図９】
2010033376.tif 000011
【図１０】
2010033376.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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