(57)【要約】【課題】サイドイレーズを効果的に抑制することができる磁気ヘッド及びその製造方法、並びにその磁気ヘッドを備えた磁気記憶装置を提供する。【解決手段】リーディング側に形成されたかさ上げ部２４と、該かさ上げ部２４に積層された磁性材からなる主体部２５とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極１０と、該主磁極１０の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールド２８を備える。【選択図】図１
2010033621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リーディング側に形成されたかさ上げ部と、該かさ上げ部に積層された磁性材からなる主体部とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、
該主磁極の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールドとを備えることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
前記かさ上げ部と前記主体部との境界面のリーディング側からの高さ位置が、
前記サイドシールドの下面のリーディング側からの高さ位置に等しいか、前記サイドシールドの下面の高さ位置よりも高位に配置されていることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
前記かさ上げ部が、非磁性材によって形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッド。
【請求項４】
前記かさ上げ部が、前記主体部を形成する磁性材よりも低いBs値を有する磁性材によって形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に配置されるサイドシールドとを備える磁気ヘッドの製造方法において、
（ａ）基板の表面にめっきベースを形成し、前記主磁極の平面パターンにしたがってレジストをパターン形成し、底面に前記めっきベースが露出する凹部パターンを前記レジストに形成する工程と、
（ｂ）前記めっきベースをめっき給電層とする電解めっきを施し、前記凹部パターンの底部にかさ上げ部を形成する工程と、
（ｃ）前記かさ上げ部に積層して、前記めっきベースをめっき給電層とする電解めっきを施し、前記かさ上げ部に積層して磁性体からなる主磁極の主体部を形成する工程と
を備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
（ｄ）前記主磁極の主体部を形成する工程に続いて、前記レジストを除去した後、前記主磁極の外面を含む基板の表面にスペーサ層を形成する工程と、
（ｅ）前記スペーサ層が形成された基板の表面に、主磁極と主磁極の側方が開口するレジストパターンを形成する工程と、
（ｆ）前記開口部のスペーサ層の表面にサイドシールドとなる第１の磁性層を形成する工程と、
（ｇ）前記レジストパターンを除去した後、基板の表面を絶縁層によって被覆する工程と、
（ｈ）絶縁材によって被覆された基板の表面に研磨加工を施し、基板の表面を平坦面に加工する工程と
を備えることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記スペーサ層を形成する工程（ｄ）においては、
表面を平坦面に加工する工程（ｈ）において、前記主磁極の頂部位置に研磨高さ位置を規制するストッパ層として作用する材料を用いてスペーサ層を形成することを特徴とする請求項６記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項８】
（ｉ）前記表面を平坦面に加工する工程に続いて、基板の表面に絶縁層を被着形成し、該絶縁層の表面にトレーリングシールドとなる第２の磁性層を形成する工程を備えることを特徴とする請求項６または７記載の磁気ヘッドの製造方法。
【請求項９】
磁気ヘッドが形成されたヘッドスライダが搭載された磁気記憶装置であって、
前記磁気ヘッドは、
リーディング側に形成されたかさ上げ部と、該かさ上げ部に積層された磁性材からなる主体部とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、
該主磁極の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールドとを備えることを特徴とする磁気記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッド及びその製造方法、並びに磁気記憶装置に関し、より詳細にはサイドシールドを備えた磁気ヘッド及びその製造方法、並びに前記磁気ヘッドを備えた磁気記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置等の記憶装置に用いられる垂直磁気記録ヘッドは、記録密度の向上とともに主磁極のコア幅が狭くなり、そのために記録磁界が低下するという問題が生じる。このため、磁極のネックハイト（絞り込み位置）を、ABS面（浮上面）に近づける、主磁極を高BS（飽和磁束密度）値を有する磁性材料によって形成する等により、記録磁界を強くする試みがなされている。しかしながら、記録磁界を強めると、サイドイレーズ磁界が強くなり、磁気ヘッドが記録媒体の外周側位置あるいは内周側位置に移動してスキュー角が大きくなった際に、隣接するトラックの記録を消去する（サイドイレーズ）問題が生じる。
【０００３】
主磁極によるサイドイレーズを抑える方法としては、図１０（ａ）に示すように、主磁極１０のABS面における端面形状を逆台形状とし、トラックに対して主磁極が傾いても、主磁極のリーディング側が隣接するトラック上にはみ出さないようにする方法が採用されている。隣接するトラック上に主磁極のリーディング側がさらにはみ出さないように、主磁極のリーディング側の下面（底辺）をさらに細幅とし、主磁極１０の側面の角度θをより鋭角な形態とすることも行われている。
【０００４】
また、サイドイレーズ磁界を抑制する方法として、主磁極１０の側方及び上層にシールド層を設けることも行われている。主磁極１０の側方に設けるシールド層をサイドシールド１２、上層に設けるシールド層をトレーリングシールド１４という。図１０（ａ）は、サイドシールド１２とトレーリングシールド１４を一体として形成した例、図１０（ｂ）は、サイドシールド１２とトレーリングシールド１４とを別体として形成した例である。
【特許文献１】特開２００７−２５７７１１号公報
【特許文献２】特開２００６−２２１７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
主磁極１０の側方にサイドシールド１２を配置する場合は、下地層上に主磁極１０を形成した後、主磁極１０の側面をTa等からなる非磁性材１６あるいは絶縁材により被覆し、次いで、サイドシールド１２を形成する。したがって、この製造方法によれば、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、主磁極１０のリーディング側の下面位置がサイドシールド１２の下面位置よりもリーディング側に位置する（低位となる）ことになる。
主磁極１０によるサイドイレーズは、主磁極１０のリーディング側（下面側）が隣接するトラック上にはみ出すことによって生じる。サイドシールド１２によるシールド作用を的確に作用させるには、サイドシールド１２の下面の位置と主磁極１０の下面の位置を調節できるようにすることが望ましい。
【０００６】
図１０（ｃ）は、サイドシールド１２の下面位置を主磁極１０の下面位置と同一の高さに形成した例である。この例はめっき下地層上に、めっきによって主磁極１０とサイドシールド１２を同時形成したものであり、主磁極１０とサイドシールド１２は同一の磁性材料からなる。この場合は、使用する磁性材料が制限されるという問題がある。
【０００７】
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、サイドイレーズを効果的に抑制することができる磁気ヘッド及びその製造方法、並びに前記磁気ヘッドを備えた磁気記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る磁気ヘッドは、リーディング側に形成されたかさ上げ部と、該かさ上げ部に積層された磁性材からなる主体部とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールドとを備える。
前記かさ上げ部は、非磁性材によって形成するか、前記主体部を形成する磁性材よりも低Bs値を有する磁性材料によって形成することができる。
【０００９】
また、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に配置されるサイドシールドとを備える磁気ヘッドの製造方法として、
（ａ）基板の表面にめっきベースを形成し、前記主磁極の平面パターンにしたがってレジストをパターン形成し、底面に前記めっきベースが露出する凹部パターンを前記レジストに形成する工程と、
（ｂ）前記めっきベースをめっき給電層とする電解めっきを施し、前記凹部パターンの底部にかさ上げ部を形成する工程と、
（ｃ）前記かさ上げ部に積層して、前記めっきベースをめっき給電層とする電解めっきを施し、前記かさ上げ部に積層して磁性体からなる主磁極の主体部を形成する工程と
を備える。
【００１０】
また、本発明に係る磁気記憶装置は、磁気記録媒体と、記録ヘッド及び再生ヘッドを備える磁気ヘッドが形成されたヘッドスライダを搭載する磁気記憶装置であって、前記磁気ヘッドが備える記録ヘッドは、リーディング側に形成されたかさ上げ部と、該かさ上げ部に積層された磁性材からなる主体部とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールドとを備える垂直磁気記録ヘッドを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る磁気ヘッドによれば、主磁極をリーディング側に設けられたかさ上げ部とかさ上げ部に積層された主体部とによって形成したことにより、かさ上げ部の厚さをコントロールすることによって、リーディング側から見た主体部の下面とサイドシールドの下面との相対的な高さ位置を調節することができ、これによってサイドシールドによるシールド作用を的確に調節することが可能となる。
また、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、かさ上げ部を有する主磁極を備えた磁気ヘッドを容易に製造することができ、かさ上げ部の厚さについても容易にコントロールすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る磁気ヘッドについての一実施形態の構成と、磁気ヘッドの製造方法について説明する。
（磁気ヘッド：主磁極及びサイドシールド）
図１は、本発明に係る磁気ヘッドをABS面（浮上面）方向から見た断面図である。磁気ヘッドは、主磁極を備えた記録ヘッドと、リード素子を備えた再生ヘッドを備える。図１は、記録ヘッドの主磁極１０と、主磁極１０の両側に配置したサイドシールド２８と、主磁極１０の上層側に配置したトレーリングシールド４０とを示す。
主磁極１０の側面形状を傾斜面とし、ABS面における端面形状を逆台形状に形成すること、絶縁膜あるいは非磁性膜からなるスペーサ層２６を介して、主磁極１０の両側にサイドシールド２８が配置された構造は従来の磁気ヘッドの構造と同様である。
【００１３】
本実施形態の磁気ヘッドにおいては、主磁極１０のリーディング側にかさ上げ部２４を設け、かさ上げ部２４に積層して主磁極１０の主体部２５を設けた構造としている。主磁極１０は、かさ上げ部２４と主体部２５を合わせた全体が逆台形状に形成され、かさ上げ部２４は主磁極１０の底部分を形成する。
かさ上げ部２４は、主磁極１０の主体部２５の下面（かさ上げ部２４との境界面）の高さ位置と、サイドシールド２８の下面の高さ位置とを調節するために設けられている。図示例の実施形態では、主磁極１０の主体部２５の下面の高さ位置H1が、サイドシールド２８の下面の高さ位置H2よりもわずかに高位となっている。
【００１４】
主磁極１０の主体部２５の端面形状は、従来の磁気ヘッドに用いられている主磁極１０の端面形状と同一に設計される。すなわち、本実施形態の主磁極１０は従来の主磁極１０の下部にかさ上げ部２４を連結した形態、いいかえればかさ上げ部２４に従来の主磁極１０を積層した構造となる。
記録ヘッドの記録磁界は主磁極の端面積、本実施形態においては主体部２５の端面積に依存する。本実施形態においては主体部２５の形状及び端面積を従来の主磁極と同一とし主磁極１０の記録磁界の強度が低下しないように設計している。
【００１５】
かさ上げ部２４は、主磁極１０の主体部２５とサイドシールド２８との相対的な高さ位置関係を規定することを目的とするから、かさ上げ部２４がサイドイレーズ作用をなすことは避けなければならない。かさ上げ部２４に用いる材料としては、Ru、Ag、Au、NiP等の非磁性材が好適に用いられる。非磁性材を用いてかさ上げ部２４を形成することにより、かさ上げ部２４によってサイドイレーズ作用を生じることはない。
【００１６】
主磁極１０の主体部２５は高Bs値（2.3T程度）を有する磁性材によって形成するから、主体部２５をめっきによって形成するような場合には、かさ上げ部２４を磁性材によって形成した方が、主体部２５を形成しやすい場合がある。このような製造条件等を考慮すると、かさ上げ部２４を磁性材によって形成することも可能である。ただし、かさ上げ部２４によってサイドイレーズ作用が生じることは避けなければならないから、かさ上げ部２４を磁性材によって形成する場合には、Fe17Ni83（Bs値0.8T）のような低Bs材料、すなわち主体部２５を形成する磁性材料よりも低Bs値の磁性材料を用いてかさ上げ部２４を形成する。
主体部２５の磁性材料よりもはるかに小さなBs値を有する磁性材料を用いてかさ上げ部２４を形成した場合には、かさ上げ部２４によるサイドイレーズ作用は無視できる。
【００１７】
本実施形態の磁気ヘッドについて、主磁極１０の磁界発生部分である主体部２５とサイドシールド２８との配置位置（高さ位置）関係を見ると、主体部２５の下面はサイドシールド２８の下面よりもわずかながら上位置にある。すなわち、主体部２５の側面部分はサイドシールド２８によって遮蔽される位置関係にある。
したがって、磁気ヘッドのスキュー角が変動して、主磁極１０のリーディング側が隣接するトラック上にはみ出した場合でも、主磁極１０の主体部２５から漏洩する磁界が隣接トラックに作用することを効果的に抑制することができる。
【００１８】
かさ上げ部２４はその高さ（厚さ）を任意にコントロールすることが可能であり、主磁極１０の全体の高さや、主磁極１０の側面の傾斜角度、主磁極１０とサイドシールド２８との離間間隔等の条件にしたがって適宜高さに設定することにより、主磁極１０によるサイドイレーズ作用をコントロールすることができる。
主磁極１０によるサイドイレーズ作用を調節する場合には、主磁極１０による記録磁界についてはできるだけ損なわないようにしながらサイドイレーズ作用を抑制する必要がある。したがって、本実施形態の磁気ヘッドのように、かさ上げ部２４の厚さを調節して主磁極１０（主体部２５）とサイドシールド２８との相対的位置関係を調節できることは、磁気ヘッドの記録能力を最大限発揮できるようにする上で有効である。
【００１９】
（主磁極とサイドシールドの製造方法）
図２〜６は、上述した磁気ヘッドの製造方法についての一実施形態を示す。図２は、磁気ヘッドの主磁極となる磁性層を形成するまでの製造工程を示す。
図２（ａ）は、基板の表面に絶縁層２１を形成し、絶縁層２１の表面にめっきベース２２を形成した状態を示す。なお、基板には、リード素子を備えるリードヘッドがあらかじめ形成されており、磁気ヘッドはこのリードヘッドが形成された基板に磁性層等を積層して形成する。
絶縁層２１は、下層の構造体に対して主磁極を電気的に絶縁するために設けるものである。絶縁層２１は、たとえばアルミナをスパッタリングすることによって形成する。
【００２０】
めっきベース２２は、前述した主磁極１０のかさ上げ部２４と主体部２５とをめっき法によって形成するために設ける。めっきベース２２は、たとえばスパッタリング法により形成する。
かさ上げ部２４は、Ru、Ag、Au、NiPなどの非磁性材、Fe17Fe83といった低Bs値からなる磁性材によって形成する。めっきベース２２は、これらのかさ上げ部２４を形成する材料にあわせて材料を選択する。
【００２１】
次に、めっきベース２２の表面をレジスト２３により被覆し（図２（ｂ））、レジスト２３を露光及び現像し、主磁極１０の平面パターンに合わせて、底面にめっきベース２２が露出する凹部パターン２３ａを形成する（図２（ｃ））。
レジスト２３をパターン形成した後、レジスト２３を熱処理することにより、図２（ｃ）に示すように、凹部パターン２３ａの内側面が開口側が開いた傾斜面となる。
【００２２】
次に、めっきベース２２をめっき給電層とする電解めっきにより、かさ上げ部２４を形成する（図２（ｄ））。かさ上げ部２４は、凹部パターン２３ａ内でめっきが盛り上がることによって形成される。したがって、めっき条件、めっき時間をコントロールすることによってかさ上げ部２４の厚さを調節することができる。前述したように、このかさ上げ部２４の厚さが主磁極１０の主体部２５とサイドシールド２８との相対的な高さ位置関係を規定することになる。
かさ上げ部２４は、前述したように非磁性材や、主体部２５を形成する磁性材よりも低Bs値の磁性材によって形成する。かさ上げ部２４に用いる材料に応じて、適宜めっき液を使用する。
【００２３】
次に、めっきベース２２をめっき給電層として主磁極１０の主体部２５を形成する（図２（ｅ））。主体部２５は凹部パターン２３ａ内で、かさ上げ部２４の上にめっきを盛り上げて形成する。図示例のようにが、凹部パターン２３ａの開口部から外側に膨出する程度にまでめっきを盛り上げる。主磁極１０の上面の形状は、後工程において研磨加工することによって決められる。
主体部２５は主磁極１０の記録磁界を発生させる作用をなす部位であり、FeCoなどの高Bs値を有する磁性材によって形成する。本実施形態においては、主体部２５を単層構造としたが、主体部２５をBs値が異なる磁性材料を複数層に積層する構造とすることも可能である。
【００２４】
図３は、主磁極１０を整形し、サイドシールド２８となる第１の磁性層を形成するまでの工程を示す。
図３（ａ）は、図２（ｅ）の状態からレジスト２３を除去し、基板の表面に主磁極層を残した状態を示す。ABS面に露出する主磁極１０と、主磁極１０の後部側（ハイト方向側）を含めて主磁極層ということにする。
図３（ｂ）は、主磁極１０の形状を整えるために、イオンミリングを施している状態を示す。主磁極層に対して斜め上方からイオンミリングすることによって、主磁極１０は細幅に整形される。
【００２５】
次に、主磁極１０の側方に離間させてサイドシールドを配置するためのスペーサ層２６を形成する（図３（ｃ））。本実施形態においてはスペーサ層２６としてTa膜をスパッタリングして形成した。このTa膜は、後工程における研磨加工の際のストッパ層を兼ねている。Taは非磁性材であり、スペーサ層２６として好適に利用することができ、あわせて、CMP研磨加工の際にストッパ層として利用できる。スペーサ層２６を絶縁材によって形成することも可能である。
【００２６】
次に、サイドシールド２８をパターン形成するため、スペーサ層２６の表面に主磁極１０の両側に配置するサイドシールドの平面配置に合わせてレジストパターン２７を形成する（図３（ｄ））。レジストパターン２７は、主磁極１０を配置する位置と、その側方に配置するサイドシールドを形成する部位が開口するようにパターン形成する。
【００２７】
次に、電解めっきによりサイドシールド２８となる第１のシールド層２８ａを形成する（図３（ｅ））。Ta膜からなるスペーサ層２６を形成した後、スペーサ層２６の表面にめっきシード層を形成し、めっきシード層をめっき給電層として第１のシールド層２８ａを形成する。図では、めっきシード層を省略している。
サイドシールド２８によるシールド作用を有効に発揮させるには、NiFe等の軟磁性材を用いて第１のシールド層２８ａを形成するのがよい。第１のシールド層２８ａは、主磁極１０が埋没する厚さ以上の厚さに形成する。かさ上げ部２４と主体部２５が形成された部位では、第１のシールド層２８ａは上方に膨出する形態となる。
【００２８】
次に、図３（ｅ）に示す状態からレジストパターン２７を除去し、イオンミリングを施して、第１のシールド層２８ａによって被覆された領域以外の領域のスペーサ層２６と絶縁層２１を除去する。
図４（ａ）は、上記工程後に、基板表面の全面を絶縁層３０によって被覆した状態を示す。この工程においては、隣接する第１のシールド層２８ａの凹部部分が絶縁層３０によって充填される厚さに絶縁層３０を形成する。
【００２９】
次に、基板の表面にCMP加工を施し、基板の表面が平坦面となるように研磨する。図４（ｂ）は、基板の表面が平坦面に加工された状態を示す。前述したTa膜からなるスペーサ層２６が研磨加工のストッパ層として作用し、主磁極１０となる主体部２５の頂部を被覆するスペーサ層２６が露出する高さ位置によって研磨位置が規制される。
次いで、反応性イオンエッチング（RIE)により、主磁極１０の主体部２５の表面に露出するスペーサ層２６を選択的に除去する（図４（ｃ））。Ta膜を除去する反応性イオンエッチングとしては、CF4ガス等を用いた反応性イオンエッチングを利用することができる。
【００３０】
次に、再度CMP加工を施し、基板の表面を完全に平坦面に加工し、主磁極１０の形状を最終的に決定する。図５（ａ）に、基板表面を平坦面に研磨加工した状態を示す。かさ上げ部２４と主体部２５とからなる主磁極１０が形成され、主磁極１０の両側にサイドシールド２８が形成されている。
次に、基板表面にアルミナ等の絶縁材をスパッタリングし、基板の表面を絶縁層３２によって被覆する（図５（ｂ））。次いで、絶縁層３２をパターン形成するために、絶縁層３２の表面にレジストパターン３４を形成する（図５（ｃ））。このレジストパターン３４は、基板上に残す絶縁層３２の領域を被覆するようにパターン形成する。
図５（ｄ）は、レジストパターン３４をマスクとしてドライエッチングを施し、レジストパターン３４によって被覆されていない領域の絶縁層３２を除去した状態を示す。絶縁層３２は主磁極１０とトレーリングシールド４０との間を絶縁するために設けている。したがって、絶縁層３２は主磁極１０の上部を被覆するようにパターニングされる。
【００３１】
図６は、トレーリングシールド４０を形成するまでの工程を示す。図６（ａ）は、電解めっきによってトレーリングシールド４０を形成するため、基板の表面にめっきシード層３５を形成した状態を示す。
次に、所定パターンにトレーリングシールド４０を形成するため、トレーリングシールド４０を形成する位置が凹部パターンになるレジストパターン３８を形成する（図６（ｂ））。次いで、めっきシード層３５をめっき給電層としてトレーリングシールド４０となる第２の磁性層を形成し、レジストパターン３８を除去した後、トレーリングシールド４０が形成されている領域外のめっきシード層３５を除去する（図６（ｃ））。
リターンヨークは次工程において、トレーリングシールド４０に連結して形成される。もしくは、トレーリングシールド４０を形成する際に同時にリターンヨークを形成することもできる。
【００３２】
図６（ｃ）に示す磁気ヘッドは、サイドシールド２８とトレーリングシールド４０が連結された構造となっている。サイドシールド２８とトレーリングシールド４０とを別体に形成するには、絶縁層３２をパターニングする際に、サイドシールド２８が配置される領域を超えて絶縁層３２が被着されるようにすればよい。図６（ｄ）に、サイドシールド２８とトレーリングシールド４０とを別体に形成した例を示す。
【００３３】
前述したように、本実施形態の磁気ヘッドの製造方法によれば、主磁極１０に形成するかさ上げ部２４の厚さをコントロールすることによって、主磁極１０の記録磁界を損なうことなく、効果的にサイドイレーズを防止するサイドシールドを備えた磁気ヘッドを提供することができる。
図７は、本発明に係る磁気ヘッド（図７（ａ））と従来の磁気ヘッド（図７（ｂ））によるサイドイレーズ作用を説明的に示したものである。
従来の磁気ヘッドの場合には、図７（ｂ）に示すように、スキュー角により主磁極１０の下端部が隣接トラック上にはみ出した際に、サイドシールド２８によるシールド作用が十分ではなく、主磁極１０からの漏洩磁界が隣接するトラックに影響を及ぼすようになる。
【００３４】
これに対して、本発明に係る磁気ヘッドでは、図７（ａ）に示すように、主磁極１０にかさ上げ部２４を設けたことによって、主磁極１０の主体部２５の下面（かさ上げ部２４との境界面）とサイドシールド２８の下面とが略同一高さ位置となる。したがって、スキュー角により、隣接トラック上に主磁極１０の下端部がはみ出しても、サイドシールド２８の作用によって隣接トラック上に漏洩する磁界を効果的に抑えることができる。
図７（ａ）に示す主磁極１０の主体部２５の端面積は、図７（ｂ）に示す従来の主磁極１０の端面積に等しいから、主体部２５による記録磁界が従来例にくらべて弱くなることはない。
【００３５】
なお、図７（ａ）に示す例よりもかさ上げ部２４の厚さを厚くすることにより、主体部２５の下面の高さ位置を、サイドシールド２８のリーディング側の下面の高さ位置よりも高位とすることができる。このように、かさ上げ部２４を設けて、主体部２５がサイドシールド２８によって包囲される（覆われる）ような配置とすることによって、サイドシールド２８によるシールド作用をさらに有効に作用させることができる。
ただし、サイドシールド２８と主磁極１０との配置位置関係は、主磁極１０の記録磁界強度に影響を与えるから、サイドシールド２８は適宜設計する必要がある。場合によっては、主磁極１０の主体部２５の下面の高さ位置が、サイドシールド２８の下面位置よりもリーディング側に近い（低位）配置とする方が有効な場合もあり得る。
【００３６】
図８は、上述した主磁極とサイドシールドを備える磁気ヘッドの全体構成を、ABS面（A-A線位置）に対して垂直な面方向の断面図として示す。
この磁気ヘッドは、記録ヘッド５０と再生ヘッド６０とから構成される。記録ヘッド５０は、主磁極１０、第１リターンヨーク５１及び第２リターンヨーク５２とを備える。主磁極１０の後端部はハイト方向に向かって徐々に広幅となるヨーク部１１として形成される。第２リターンヨーク５２の前端部にはトレーリングシールド４０が設けられる。ヨーク部１１にはコイル５３が巻回されている。
主磁極１０は前述したかさ上げ部２４と主体部２５とからなり、主磁極１０の両側にサイドシールド２８が設けられている。
再生ヘッド６０は、下部シールド層６１、上部シールド層６２及びリード素子６３からなる。
【００３７】
（磁気記憶装置）
図９は上述した磁気ヘッドを備えた磁気記憶装置の例としての磁気ディスク装置を示す。
磁気ディスク装置７０は、矩形の箱状に形成されたケーシング７１内に、スピンドルモータによって回転駆動される複数の磁気記録媒体７２を備える。磁気記録媒体７２の側方には、媒体面に平行に揺動可能に支持されたアクチュエータアーム７３が配されている。アクチュエータアーム７３の先端には、アクチュエータアーム７３の延長方向にサスペンション７４が取り付けられ、サスペンション７４の先端にヘッドスライダ７５が磁気ヘッドを媒体面に向けて取り付けられている。
【００３８】
ヘッドスライダ７５には、前述した主磁極１０とサイドシールド２８を備える垂直磁気記録ヘッドを備える磁気ヘッドが形成されている。
磁気ヘッドはサスペンション７４に形成された配線、及びアクチュエータアーム７３に付設されたフレキシブルケーブル７６を介して、磁気記録媒体に信号を記録し、磁気記録媒体に記録された信号を再生する制御回路に接続される。
磁気ヘッドにより磁気記録媒体７２に情報を記録し、情報を再生する処理は、アクチュエータ７７により、アクチュエータアーム７３を所定位置に揺動させる操作（シーク動作）とともになされる。
（付記１）リーディング側に形成されたかさ上げ部と、該かさ上げ部に積層された磁性材からなる主体部とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールドとを備えることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記２）前記かさ上げ部と前記主体部との境界面のリーディング側からの高さ位置が、前記サイドシールドの下面のリーディング側からの高さ位置に等しいか、前記サイドシールドの下面の高さ位置よりも高位に配置されていることを特徴とする付記１記載の磁気ヘッド。
（付記３）前記かさ上げ部が、非磁性材によって形成されていることを特徴とする付記１または２記載の磁気ヘッド。
（付記４）前記かさ上げ部が、前記主体部を形成する磁性材よりも低いBs値を有する磁性材によって形成されていることを特徴とする付記１または２記載の磁気ヘッド。
（付記５）ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に配置されるサイドシールドとを備える磁気ヘッドの製造方法において、
（ａ）基板の表面にめっきベースを形成し、前記主磁極の平面パターンにしたがってレジストをパターン形成し、底面に前記めっきベースが露出する凹部パターンを前記レジストに形成する工程と、
（ｂ）前記めっきベースをめっき給電層とする電解めっきを施し、前記凹部パターンの底部にかさ上げ部を形成する工程と、
（ｃ）前記かさ上げ部に積層して、前記めっきベースをめっき給電層とする電解めっきを施し、前記かさ上げ部に積層して磁性体からなる主磁極の主体部を形成する工程と
を備えることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
（付記６）前記かさ上げ部を形成する工程（ｂ）においては、電解めっきにより非磁性材からなるかさ上げ部を形成することを特徴とする付記５記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記７）前記かさ上げ部を形成する工程（ｂ）においては、電解めっきにより、前記主磁極の主体部となる磁性体よりもBs値の低い磁性材からなるかさ上げ部を形成することを特徴とする付記５記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記８）（ｄ）前記主磁極の主体部を形成する工程に続いて、前記レジストを除去した後、前記主磁極の外面を含む基板の表面にスペーサ層を形成する工程と、
（ｅ）前記スペーサ層が形成された基板の表面に、主磁極と主磁極の側方が開口するレジストパターンを形成する工程と、
（ｆ）前記開口部のスペーサ層の表面にサイドシールドとなる第１の磁性層を形成する工程と、
（ｇ）前記レジストパターンを除去した後、基板の表面を絶縁層によって被覆する工程と、
（ｈ）絶縁材によって被覆された基板の表面に研磨加工を施し、基板の表面を平坦面に加工する工程と
を備えることを特徴とする付記５〜７のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記９）前記スペーサ層を形成する工程（ｄ）においては、表面を平坦面に加工する工程（ｈ）において、前記主磁極の頂部位置に研磨高さ位置を規制するストッパ層として作用する材料を用いてスペーサ層を形成することを特徴とする付記８記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記１０）（ｉ）前記表面を平坦面に加工する工程に続いて、基板の表面に絶縁層を被着形成し、該絶縁層の表面にトレーリングシールドとなる第２の磁性層を形成する工程を備えることを特徴とする付記８または９記載の磁気ヘッドの製造方法。
（付記１１）磁気記録媒体と、記録ヘッド及び再生ヘッドを備える磁気ヘッドが形成されたヘッドスライダが搭載された磁気記憶装置であって、前記磁気ヘッドが備える記録ヘッドは、リーディング側に形成されたかさ上げ部と、該かさ上げ部に積層された磁性材からなる主体部とによって形成され、ABS面における端面形状が逆台形状に形成された主磁極と、該主磁極の側方に、主磁極の側面から離間して配置されたサイドシールドとを備える磁気ヘッドを備えることを特徴とする磁気記憶装置。
（付記１２）前記かさ上げ部と前記主体部との境界面のリーディング側からの高さ位置が、前記サイドシールドの下面のリーディング側からの高さ位置に等しいか、該サイドシールドの下面の高さ位置よりも高位に配置されていることを特徴とする付記１１記載の磁気記憶装置。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】磁気ヘッドをABS面方向から見た断面図である。
【図２】磁気ヘッドの製造工程をABS面方向から見た断面図である。
【図３】磁気ヘッドの製造工程をABS面方向から見た断面図である。
【図４】磁気ヘッドの製造工程をABS面方向から見た断面図である。
【図５】磁気ヘッドの製造工程をABS面方向から見た断面図である。
【図６】磁気ヘッドの製造工程をABS面方向から見た断面図である。
【図７】本発明に係る磁気ヘッドの作用を示す説明図である。
【図８】磁気ヘッドの記録ヘッドと再生ヘッドの構成を示す断面図である。
【図９】磁気ディスク装置の平面図である。
【図１０】主磁極とサイドシールドの従来の配置をABS面方向から見た断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  主磁極
２２  めっきベース
２３  レジスト
２３ａ  凹部パターン
２４  かさ上げ部
２５  主体部
２６  スペーサ層
２７  レジストパターン
２８  サイドシールド
２８ａ  第１の磁性層
３０、３２  絶縁層
３４  レジストパターン
３５  めっきシード層
３８  レジストパターン
４０  トレーリングシールド
５０  記録ヘッド
６０  再生ヘッド
７０  磁気ディスク装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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