(57)【要約】【課題】本発明は、各種音響機器及び情報通信機器に使用されるスピーカにおいて、更なる薄型化を実現できるスピーカを提供するものである。【解決手段】本発明は、磁気回路２４を構成するヨーク２３の端部に凹凸部を設けるとともに、フレーム２６の内周縁部にも凹凸部を設け、これらの凹凸部を互いに嵌め合うように組み立てて構成したものであり、従来のスピーカにおいてヨークをフレームの内周縁部に挿入固定して接着固定していた構成に較べ、そのフレームの内周縁部の厚み分だけ高さを低減でき、薄型化を図ることができるものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの周縁部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記フレームの周縁部に結合され前記振動板を覆うように配置されたプロテクタとからなるスピーカであって、前記磁気回路を構成するヨークの端部に凹凸部を設けるとともに、前記フレームの内周縁部にも凹凸部を設け、これらの凹凸部を互いに嵌め合うように組み立てて構成したスピーカ。
【請求項２】
ヨークの端部の凸部の上面とフレームの内周縁部の上面とが同一平面になるようにした請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
ヨークの端部に設けた凹凸部の切り欠きの深さを、フレームの内周縁部の厚みと同一とした請求項１記載のスピーカ。
【請求項４】
ヨークが矩形形状からなる請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項５】
ヨークが円形形状からなる請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項６】
ヨークの端部の凸部と嵌め合わされるフレームの内周縁部の凹部の側面に接着剤溜りの溝を設けた請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話の小型化に対応するために、矩形型やトラック型というスリムタイプのスピーカが最近では注目されつつある。そのため、ヨークを矩形型形状に構成してスペースファクターを向上させようとしているものが多い。
【０００３】
従来のスピーカについて図５により説明する。
【０００４】
図５は従来のスピーカの断面図を示したものである。図５によると、矩形型のマグネット１をヨーク３と上部プレート２により挟持して磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。そして、このフレーム６の周縁部に振動板７を接着し、この振動板７にこれを駆動させるためのボイスコイル８を結合し、このボイスコイル８を磁気ギャップ５に嵌まり込むように設置している。このフレーム６の周縁部は振動板７を覆うように合成樹脂製のプロテクタ９を結合して構成している。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００３−７８９９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のスピーカは、矩形型の磁気回路４を有しているため、スピーカを搭載しようとする携帯電話等のシステム内搭載部品の相互配置の関係上、スペースファクターを向上できる利点がある。しかしながら、携帯電話等の機器本体の薄型化が進む中、これに搭載するスピーカもますます薄型化の要求が求められている。
【０００７】
図５に示す従来のスピーカは、その高さがヨーク３の高さとフレーム６の高さの和に大きく依存している。ヨーク３とフレーム６の結合形態は、ヨーク３の端部をフレーム６の内周縁部の下端まで挿入して、ヨーク３とフレーム６を接着固定して構成されている。
【０００８】
そこで、このスピーカの更なる薄型化を図るにあたって、ヨーク３とフレーム６の結合構造を変更することにより、更なる薄型化を可能とするものである。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、ヨーク３とフレーム６の結合構造を変更することにより、更なる薄型化を実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁気回路と、この磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの周縁部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルと、前記フレームの周縁部に結合され前記振動板を覆うように配置されたプロテクタとからなるスピーカであって、前記磁気回路を構成するヨークの端部に凹凸部を設けるとともに、前記フレームの内周縁部にも凹凸部を設け、これらの凹凸部を互いに嵌め合うように組み立てて構成したものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明は、磁気回路を構成するヨークの端部に凹凸部を設けるとともに、フレームの内周縁部にも凹凸部を設け、これらの凹凸部を互いに嵌め合うように組み立てて構成することにより、従来のスピーカにおいてヨークをフレームの内周縁部に挿入固定して接着固定していた構成に較べ、そのフレームの内周縁部の厚み分だけ高さを低減でき、薄型化を図ることができるものである。
【００１３】
よって本発明は、構成部品を増やすことなく、安価で薄型化を実現できるスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図、図２は同スピーカにおけるフレームとヨークの組立て前の状態を示す斜視図、図３は同スピーカにおけるフレームとヨークとプレートの組立て状態を示す斜視図、図４は本発明の他の実施の形態におけるスピーカの断面図を示したものである。
【００１６】
図１において、矩形型のマグネット２１をヨーク２３と上部プレート２２により挟持して矩形型の磁気回路２４を構成している。
【００１７】
ヨーク２３には、図２に示すようにその端部に凹凸部の切り欠きを設け、凹部３２、凸部３１を形成する。同じように、フレーム２６にも、その内周縁部に凹凸部の切り欠きを設け、凹部３４、凸部３３を形成する。また、フレーム２６の内周縁部の凹部３４の側面に沿って接着剤溜りの溝３０を形成している。
【００１８】
そして、図３のフレーム２６と磁気回路２４を構成するヨーク２３とプレート２２の組立て状態の斜視図に示すように、この矩形型の磁気回路２４のヨーク２３をフレーム２６の内周面に沿わしながらフレーム２６に挿入し、ヨーク２３の端部に設けた凹凸部３１、３２とフレーム２６の内周縁部に設けた凹凸部３３、３４が互いに嵌め合うように組み立てる。その後、フレーム２６の内周縁部の凹部３４の側面に沿って設けた接着剤溜りの溝３０に接着剤を充填して、フレーム２６とヨーク２３を結合する。
【００１９】
ここで図３に示すように、組み立てて結合させた状態において、ヨーク２３の端部の凸部３１の上面とフレーム２６の内周縁部の上面とが同一平面になるように構成することが好ましい。
【００２０】
そのためにはヨーク２３に設けた凹凸部の凹部３２の切り欠きの深さを、フレーム２６の内周縁部に設けた凹凸部の凸部３３の厚みと同一にすることが必要である。
【００２１】
また、フレーム２６の内周縁部に設けた凹凸部の凸部３３の幅（図３に示すＬ）は、ヨーク２３に設けた凹凸部の凹部３２の幅とほぼ同一とし、この幅はフレーム２６とヨーク２３の結合強度を確保できる範囲内で、できるだけ小さいほうが好ましい。
【００２２】
このようにして組立て、結合したフレーム２６の周縁部に、振動板２７を接着固定し、この振動板２７にはこれを駆動させるためのボイスコイル２８を結合し、このボイスコイル２８は磁気ギャップ２５に嵌まり込むような形で設置される。
【００２３】
そして、振動板２７と矩形型の磁気回路２４の一部を覆うように、矩形形状に形成されたプロテクタ２９をフレーム２６に結合して、薄型スピーカを完成させる。
【００２４】
この実施の形態では、ヨーク２３の端部に設けた凹凸部３１、３２とフレーム２６の内周縁部に設けた凹凸部３３、３４が互いに嵌め合うように組み立てて結合させた状態において、ヨーク２３の端部の凸部３１の上面とフレーム２６の内周縁部の上面とが同一平面になるように構成したスピーカについて説明したが、他の実施の形態として、図４に示すようにヨーク２３の端部の凸部３１の上面がフレーム２６の内周縁部の上面より上にくるように組み立ててもよい。この場合には、スピーカの厚みを更に薄くすることができる。
【００２５】
このように本発明のスピーカは、磁気回路２４を構成するヨーク２３の端部に凹凸部３１、３２を設けるとともに、フレーム２６の内周縁部にも凹凸部３３、３４を設け、ヨーク２３の端部の凹凸部３１、３２とフレーム２６の内周縁部の凹凸部３３、３４を互いに嵌め合うように組み立てて構成することにより、従来のスピーカにおいてヨーク３をフレーム６の内周縁部に挿入して接着固定していた構成に較べ、部品点数を増やすことなく、フレーム６の内周縁部の厚み分だけ高さを低減でき、薄型化を図ることができるものである。
【００２６】
以上の構成は、矩形形状の磁気回路２４について説明したが、円形形状の磁気回路についても適用することができ、この場合も同様に、部品点数を増やすことなく、フレームの内周縁部の厚み分だけ高さを低減でき、薄型化を図ることができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、ヨークの端部とフレームの内周縁部に凹凸の切り欠き部を設け、それらが互いに嵌め合うように組み立てた構成を有するもので、薄型のスピーカを提供することができる。この結果、携帯電話機等の携帯機器に活用しやすいものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図
【図２】同スピーカにおけるフレームとヨークの組立て前の状態を示す斜視図
【図３】同スピーカにおけるフレームとヨークとプレートの組立て状態を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるスピーカの断面図
【図５】従来のスピーカを示す断面図
【符号の説明】
【００２９】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
２９  プロテクタ
３０  溝
３１、３３  凸部
３２、３４  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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