(57)【要約】【課題】第１端子および第２端子の密度を低く抑えることができながら、コンパクト化が図られ、接続信頼性の高い、回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】導体パターン７を備える回路付サスペンション基板１であって、導体パターン７を、回路付サスペンション基板１の表面に設けられ、磁気ヘッド３８と電気的に接続されるヘッド側端子１６と、回路付サスペンション基板１の裏面に設けられ、電子素子４０と電気的に接続される素子側端子２２とを含むように、設ける。【選択図】図３
2010108575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、
前記導体パターンは、
前記回路付サスペンション基板の表面に設けられ、磁気ヘッドと電気的に接続される第１端子と、
前記回路付サスペンション基板の裏面に設けられ、電子素子と電気的に接続される第２端子と
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記導体パターンは、前記第１端子に電気的に接続される第１配線と、前記第２端子に電気的に接続される第２配線とをさらに備え、
前記第１配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成され、
前記第２配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成される表側配線と、
前記回路付サスペンション基板の裏面に形成される裏側配線と、
前記表側配線と前記裏側配線とを、前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部と
を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記導通部は、前記回路付サスペンション基板における前記磁気ヘッドが実装される一端部に設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記回路付サスペンション基板の表面において、前記磁気ヘッドを搭載するスライダが実装されるスライダ実装領域と、前記回路付サスペンション基板の裏面において、前記電子素子が実装される素子実装領域とを備え、
前記スライダ実装領域と前記素子実装領域とが、厚み方向において対向配置されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【請求項５】
前記導通部は、前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、前記裏側配線と連続して形成される裏側導通部とを備え、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、電気的に接続されていることを特徴とする、請求項２または３に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項６】
前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、
前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、
前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記第２絶縁層は、前記第１中央開口部と厚み方向に対向配置され、厚み方向を貫通する第２中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記表側導通部は、前記第１中央開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第２中央開口部に充填され、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１中央開口部と前記第２中央開口部との対向部分において、直接接触していることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項７】
前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、
前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通し、環状に開口される環状開口部が形成され、
前記導通部は、前記環状開口部内に配置され、前記環状開口部の周囲の前記金属支持基板と絶縁されている隔離導通部をさらに備え、
前記第１絶縁層は、前記環状開口部を被覆しており、
前記第１絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第１絶縁開口部が形成され、
前記第２絶縁層は、前記環状開口部の周端縁を被覆しており、
前記第２絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第２絶縁開口部が形成され、
前記表側導通部は、前記第１絶縁開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第２絶縁開口部に充填され、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記隔離導通部を介して電気的に接続されていることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項８】
前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板とをさらに備え、
前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、
前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、
前記表側導通部は、前記第１中央開口部に充填され、
前記裏側導通部は、前記第１金属開口部内に配置され、前記第１中央開口部と対向し、
前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１中央開口部において、直接接触していることを特徴とする、請求項５に記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに用いられることが広く知られている。このような回路付サスペンション基板には、その表面に形成され、ヘッド側端子部を有する導体パターンを備えている。そして、この回路付サスペンション基板では、その表面に磁気ヘッドを実装して、磁気ヘッドをヘッド側端子部と電気的に接続させている。
【０００３】
近年、磁気ヘッドの位置および角度を精細に調節すべく、サスペンションの上（表面）において、磁気ヘッドの周囲にマイクロアクチュエータを設置することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。そして、特許文献１のマイクロアクチュエータは、サスペンションの上に形成されるサスペンショントレースの端子部（アクチュエータ側端子部）に接続されて、そのサスペンショントレースから電流が供給される。
【特許文献１】特開２００８−３４０９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、特許文献１では、ヘッド側端子部とアクチュエータ側端子部との両方を、サスペンションの同一表面に形成している。そのため、ヘッド側端子部とアクチュエータ側端子部とを高い密度で配置しなければならず、それらの間で短絡し易くなるという不具合がある。
一方、短絡を防止しようとすると、ヘッド側端子部とアクチュエータ側端子部とを配置するためのスペースを広く確保する必要があるが、そうすると、回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブにコンパクトに実装できないという不具合を生じる。
【０００５】
本発明の目的は、第１端子および第２端子の配置密度を低く抑えることができながら、コンパクト化が図られ、接続信頼性の高い、回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、導体パターンを備える回路付サスペンション基板であって、前記導体パターンは、前記回路付サスペンション基板の表面に設けられ、磁気ヘッドと電気的に接続される第１端子と、前記回路付サスペンション基板の裏面に設けられ、電子素子と電気的に接続される第２端子とを備えることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記第１端子に電気的に接続される第１配線と、前記第２端子に電気的に接続される第２配線とをさらに備え、前記第１配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成され、前記第２配線は、前記回路付サスペンション基板の表面に形成される表側配線と、前記回路付サスペンション基板の裏面に形成される裏側配線と、前記表側配線と前記裏側配線とを、前記回路付サスペンション基板の厚み方向において導通させる導通部とを備えていることが好適である。
【０００８】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導通部は、前記回路付サスペンション基板における前記磁気ヘッドが実装される一端部に設けられていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記回路付サスペンション基板の表面において、前記磁気ヘッドを搭載するスライダが実装されるスライダ実装領域と、前記回路付サスペンション基板の裏面において、前記電子素子が実装される素子実装領域とを備え、前記スライダ実装領域と前記素子実装領域とが、厚み方向において対向配置されていることが好適である。
【０００９】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導通部は、前記表側配線と連続して形成される表側導通部と、前記裏側配線と連続して形成される裏側導通部とを備え、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、電気的に接続されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する第１金属開口部が形成され、前記第１絶縁層は、前記第１金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第１中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、前記第２絶縁層は、前記第１中央開口部と厚み方向に対向配置され、厚み方向を貫通する第２中央開口部が形成されるように、前記第１金属開口部の周端縁を被覆しており、前記表側導通部は、前記第１絶縁開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第２絶縁開口部に充填され、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第１絶縁開口部と前記第２絶縁開口部との対向部分において、直接接触していることが好適である。
【００１０】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板と、前記金属支持基板の下で、かつ、前記裏側配線の上に形成される第２絶縁層とをさらに備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通し、環状に開口される環状開口部が形成され、前記導通部は、前記環状開口部内に配置され、前記環状開口部の周囲の前記金属支持基板と絶縁されている隔離導通部をさらに備え、前記第１絶縁層は、前記環状開口部を被覆しており、前記第１絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第１絶縁開口部が形成され、前記第２絶縁層は、前記環状開口部の周端縁を被覆しており、前記第２絶縁層には、前記隔離導通部を露出させる第２絶縁開口部が形成され、前記表側導通部は、前記第１絶縁開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第２絶縁開口部に充填され、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記隔離導通部を介して電気的に接続されていることが好適である。
【００１１】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記表側配線の下に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成される金属支持基板とをさらに備え、前記金属支持基板には、厚み方向を貫通する環状開口部が形成され、前記第１絶縁層は、前記第２金属開口部の中央において、厚み方向を貫通する第３中央開口部が形成されるように、前記第２金属開口部の周端縁を被覆しており、前記表側導通部は、前記第３中央開口部に充填され、前記裏側導通部は、前記第２金属開口部内に配置され、前記第３中央開口部と対向し、前記表側導通部と前記裏側導通部とは、前記第３中央開口部において、直接接触していることが好適である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の回路付サスペンション基板では、第１端子と第２端子とが、回路付サスペンション基板の表面と裏面とに、それぞれ形成されている。
そのため、第１端子および第２端子のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。
その結果、コンパクト化を図りながら、第１端子および第２端子の接続信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の底面図、図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図３に示す後述する導通部の拡大断面図、図５および図６は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
なお、図１において、後述する第１ベース絶縁層１２および第１カバー絶縁層１４は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために省略している。また、図２において、後述する第２ベース絶縁層１８および第２カバー絶縁層２０は、後述する導体パターン７の相対配置を明確に示すために、省略している。
【００１４】
図１および図２において、この回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド３８を搭載するスライダ３９（図３の仮想線参照）および電子素子４０（図３の仮想線参照）を実装して、ハードディスクドライブに用いられる。
この回路付サスペンション基板１では、金属支持基板１１に、導体パターン７が支持されている。
【００１５】
金属支持基板１１は、長手方向に延びる平帯状に形成されており、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置される実装部３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。この配線部２は、裏面（下面）が図示しないロードビームに搭載されて支持される領域として形成されている。
【００１６】
実装部３は、配線部２がロードビームに実装されたときに、ロードビームに搭載されることなく、裏面（下面）がロードビームから露出する領域として形成されている。具体的には、実装部３は、回路付サスペンション基板１における、スライダ３９（に搭載される磁気ヘッド３８）および電子素子４０が実装される長手方向一端部（先端部）として形成されている。実装部３は、具体的には、配線部２の先端から連続して形成されており、配線部２に対して幅方向（長手方向に直交する方向）両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。
【００１７】
また、実装部３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状のスリット部４が形成されている。また、実装部３は、スリット部４に幅方向において挟まれるジンバル部５と、スリット部４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部８と、ジンバル部５およびアウトリガー部８の先側に配置される配線折返部６とに区画されている。
ジンバル部５は、スライダ３９（図３の仮想線参照）に動作の自由度を付与する部分あり、実装部３の幅方向中央および先後方向中央に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部５は、実装領域９と端子形成部１０とを備えている。
【００１８】
実装領域９は、図１の仮想線および図２の仮想線で示され、スライダ３９および電子素子４０（図３の仮想線参照）を実装するための領域であって、ジンバル部５の後側に配置され、幅方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
また、実装領域９の表面（上面）は、スライダ３９（図３の仮想線参照）が実装されるスライダ実装領域４３とされ、実装領域９の裏面（下面）は、電子素子４０（図３の仮想線参照）が実装される素子実装領域４４とされている。これらスライダ実装領域４３と素子実装領域４４とは、厚み方向において、対向配置されている。
【００１９】
端子形成部１０は、図１〜図３に示すように、後述するヘッド側端子１６および素子側端子２２が形成される領域であって、実装領域９の先側に配置されている。端子形成部１０は、幅方向に延びるように形成されている。
また、端子形成部１０の表面（上面）は、ヘッド側端子１６が形成されるヘッド側端子形成部４５とされ、端子形成部１０の裏面（下面）は、素子側端子２２が形成される素子側端子形成部４６とされている。これらヘッド側端子形成部４５と素子側端子形成部４６とは、厚み方向において、対向配置されている。
【００２０】
導体パターン７は、第１導体パターン１３と、第２導体パターン１９とを備えている。
第１導体パターン１３は、図１および図３に示すように、金属支持基板１１の表面に形成されている。第１導体パターン１３は、第１端子としてのヘッド側端子１６と、外部側端子１７と、これらヘッド側端子１６および外部側端子１７を接続するための第１配線としての信号配線１５とを一体的に備えている。
【００２１】
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（６本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の信号配線１５は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆから形成されている。これら第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００２２】
また、実装部３において、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂおよび第３信号配線１５ｃは、幅方向一方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように形成されている。また、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、幅方向他方側のアウトリガー部８にわたって配置され、それに沿うように配置されている。
【００２３】
また、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆは、配線折返部６において、折り返され、ヘッド側端子形成部４５に至るように配置されている。具体的には、各信号配線１５は、アウトリガー部８の先端から配線折返部６の幅方向両外側部に至った後、配線折返部６において、幅方向内側に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、ヘッド側端子形成部４５のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００２４】
また、信号配線１５において、最外側の第１信号配線１５ａおよび第６信号配線１５ｆは、金属支持基板１１の外端縁と、後述する表側電源配線２５が形成される間隔を隔てて形成されている。
なお、信号配線１５において、配線折返部６からヘッド側端子形成部４５に向かって延びる部分は、長手方向に沿う直線状の表側直線部分４９とされている。
【００２５】
外部側端子１７は、配線部２の表面の後端部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。また、この外部側端子１７は、幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。また、外部側端子１７は、第１信号配線１５ａ、第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄ、第５信号配線１５ｅおよび第６信号配線１５ｆに対応して接続される、第１外部側端子１７ａ、第２外部側端子１７ｂ、第３外部側端子１７ｃ、第４外部側端子１７ｄ、第５外部側端子１７ｅおよび第６外部側端子１７ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。外部側端子１７には、図示しないリード・ライト基板などの外部回路基板が接続される。
【００２６】
ヘッド側端子１６は、実装部３の表面に配置され、より具体的には、ジンバル部５のヘッド側端子形成部４５に配置されている。ヘッド側端子１６は、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（６つ）設けられている。
より具体的には、ヘッド側端子１６は、ヘッド側端子形成部４５の後端縁（スライダ実装領域４３の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。
【００２７】
複数のヘッド側端子１６は、第１ヘッド側端子１６ａ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第３ヘッド側端子１６ｃ、第４ヘッド側端子１６ｄ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第６ヘッド側端子１６ｆから形成されている。また、ヘッド側端子１６は、第３信号配線１５ｃ、第２信号配線１５ｂ、第１信号配線１５ａ、第６信号配線１５ｆ、第５信号配線１５ｅおよび第４信号配線１５ｄに対応して接続される、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第１ヘッド側端子１６ａ、第６ヘッド側端子１６ｆ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００２８】
ヘッド側端子１６には、磁気ヘッド３８（図３の仮想線）がはんだボール４１（図３の仮想線）を介して電気的に接続される。
第１導体パターン１３では、外部回路基板から伝達されるライト信号を、外部側端子１７、信号配線１５およびヘッド側端子１６を介して、スライダ３９の磁気ヘッド３８に入力するとともに、磁気ヘッド３８で読み取ったリード信号を、ヘッド側端子１６、信号配線１５および外部側端子１７を介して、外部回路基板に入力する。
【００２９】
第２導体パターン１９は、図１〜図３に示すように、供給側端子２３（図１）と、第２端子としての素子側端子２２（図２）と、これら供給側端子２３および素子側端子２２を接続するための第２配線としての電源配線２１（図１および図２）とを備えている。
電源配線２１は、回路付サスペンション基板１の表側および裏側の両方に設けられており、具体的には、表側配線としての表側電源配線２５（図１）と、裏側配線としての裏側電源配線２６（図２）と、これら表側電源配線２５および裏側電源配線２６を回路付サスペンション基板１の厚み方向に導通させる導通部２４（図１および図２）とを備えている。
【００３０】
表側電源配線２５は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１の表面、具体的には、金属支持基板１１の表面に設けられている。また、表側電源配線２５は、配線部２および実装部３にわたり、長手方向に沿って複数（４本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、表側電源配線２５の先端は、導通部２４に連続して形成され、表側電源配線２５の後端は、供給側端子２３に連続して形成されている。
【００３１】
複数の表側電源配線２５は、第１表側電源配線２５ａ、第２表側電源配線２５ｂ、第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄから形成されている。第１表側電源配線２５ａ、第２表側電源配線２５ｂ、第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
また、幅方向一方側に配置される一方側表側電源配線２５ｅ（第１表側電源配線２５ａおよび第２表側電源配線２５ｂ）と、幅方向他方側に配置される他方側表側電源配線２５ｆ（第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄ）とは、幅方向において信号配線１５が形成される間隔を隔てて配置されている。
【００３２】
つまり、第１表側電源配線２５ａおよび第２表側電源配線２５ｂは、第１信号配線１５ａの幅方向一方側（外側）に配置され、第１表側電源配線２５ａが、第２表側電源配線２５ｂに対して、幅方向一方側に配置されている。また、第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄは、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側（外側）に配置され、第４表側電源配線２５ｄが、第３表側電源配線２５ｃに対して、幅方向他方側に配置されている。
【００３３】
また、第１表側電源配線２５ａおよび第２表側電源配線２５ｂは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａの幅方向一方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第１信号配線１５ａの先側に間隔を隔てて配置されている。
また、第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆの幅方向他方側に間隔を隔てて配置され、配線折返部６において、第６信号配線１５ｆの先側に間隔を隔てて配置されている。
【００３４】
具体的には、第１表側電源配線２５ａおよび第２表側電源配線２５ｂは、アウトリガー部８において、第１信号配線１５ａに沿って延び、配線折返部６の幅方向一端部に至った後、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、導通部２４に至るように配置されている。なお、第１表側電源配線２５ａは、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、その幅方向他（内）端部が、幅方向他方側（内側）斜め後方に屈曲して、導通部２４に至っている。
【００３５】
第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄは、アウトリガー部８において、第６信号配線１５ｆに沿って延び、配線折返部６の幅方向他端部に至った後、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、導通部２４に至るように配置されている。なお、第４表側電源配線２５ｄは、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、その幅方向一（内）端部が、幅方向一方側（内側）斜め後方に屈曲して、導通部２４に至っている。
【００３６】
裏側電源配線２６は、図２および図３に示すように、回路付サスペンション基板１の裏面、具体的には、金属支持基板１１の裏面に設けられている。裏側電源配線２６は、表側電源配線２５に対応して設けられており、具体的には、配線折返部６（の裏面）および素子側端子形成部４６に形成されている。裏側電源配線２６は、長手方向に沿って複数（４本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００３７】
複数の裏側電源配線２６は、第１裏側電源配線２６ａ、第２裏側電源配線２６ｂ、第３裏側電源配線２６ｃおよび第４裏側電源配線２６ｄから形成されている。第２裏側電源配線２６ｂ、第１裏側電源配線２６ａ、第４裏側電源配線２６ｄおよび第３裏側電源配線２６ｃは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
裏側電源配線２６の先端部は、導通部２４と連続して形成され、裏側電源配線２６の後端部は、素子側端子２２と連続して形成されている。
【００３８】
また、裏側電源配線２６は、厚み方向において、信号配線１５（第２信号配線１５ｂ、第３信号配線１５ｃ、第４信号配線１５ｄおよび第５信号配線１５ｅ、図１参照。）と対向配置されている。また、裏側電源配線２６は、配線折返部６において、導通部２４から、幅方向外側斜め後方に向かってわずかに延び、その後、後方に屈曲し、後側に向かって延びて、素子側端子形成部４６において、素子側端子２２の先端部に至るように配置されている。
【００３９】
また、裏側電源配線２６において、配線折返部６から素子側端子形成部４６に向かって延びる部分は、長手方向に沿う直線状の裏側直線部分５０とされており、この裏側直線部分５０が、上記した表側直線部分４９と、厚み方向において、対向配置されている。
導通部２４は、詳細な層構造については後で詳述するが、図１、図２および図４に示すように、表側電源配線２５と連続して形成される表側導通部２７と、裏側電源配線２６と連続して形成される裏側導通部２８とを備えている。表側導通部２７と裏側導通部２８とは、電気的に接続されている。
【００４０】
そして、電源配線２１では、表側電源配線２５と、裏側電源配線２６とが、導通部２４（表側導通部２７および裏側導通部２８）を介して電気的に接続されている。より具体的には、第１表側電源配線２５ａと第１裏側電源配線２６ａとが、導通部２４（後述する第１導通部２４ａ）を介して電気的に接続され、第２表側電源配線２５ｂと第２裏側電源配線２６ｂとが、導通部２４（後述する第２導通部２４ｂ）を介して電気的に接続され、第３表側電源配線２５ｃと第３裏側電源配線２６ｃとが、導通部２４（後述する第３導通部２４ｃ）を介して電気的に接続され、第４表側電源配線２５ｄと第４裏側電源配線２６ｄとが、導通部２４（後述する第４導通部２４ｄ）を介して電気的に接続されている。
【００４１】
供給側端子２３は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１の表面、具体的には、金属支持基板１１の表面に設けられている。また、供給側端子２３は、配線部２の後端部に配置され、各表側電源配線２５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。供給側端子２３は、第１表側電源配線２５ａ、第２表側電源配線２５ｂ、第３表側電源配線２５ｃおよび第４表側電源配線２５ｄに対応して接続される、第１供給側端子２３ａ、第２供給側端子２３ｂ、第３供給側端子２３ｃおよび第４供給側端子２３ｄから形成されている。これら第１供給側端子２３ａ、第２供給側端子２３ｂ、第３供給側端子２３ｃおよび第４供給側端子２３ｄは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００４２】
また、幅方向一方側に配置される一方側供給側端子２３ｅ（第１供給側端子２３ａおよび第２供給側端子２３ｂ）と、幅方向他方側に配置される他方側供給側端子２３ｆ（第３供給側端子２３ｃおよび第４供給側端子２３ｄ）とは、図２および図３に示すように、幅方向において外部側端子１７が形成される間隔を隔てて配置されている。
また、供給側端子２３は、幅方向に投影したときに、外部側端子１７と同一位置に配置されるように形成されている。供給側端子２３には、図示しない電源が接続される。
【００４３】
素子側端子２２は、図２および図３に示すように、回路付サスペンション基板１の裏面、具体的には、金属支持基板１１の裏面に設けられている。また、素子側端子２２は、実装部３の裏面に配置され、より具体的には、ジンバル部５の素子側端子形成部４６に配置されている。素子側端子２２は、各裏側電源配線２６の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。
【００４４】
また、素子側端子２２は、素子側端子形成部４６の後端縁（素子実装領域４４の先端縁）に沿うように、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。また、素子側端子２２は、第１裏側電源配線２６ａ、第２裏側電源配線２６ｂ、第３裏側電源配線２６ｃおよび第４裏側電源配線２６ｄに対応してそれぞれ接続される、第１素子側端子２２ａ、第２素子側端子２２ｂ、第３素子側端子２２ｃおよび第４素子側端子２２ｄから形成されている。これら第２素子側端子２２ｂ、第１素子側端子２２ａ、第４素子側端子２２ｄおよび第３素子側端子２２ｃは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次配置されている。
【００４５】
素子側端子２２は、ヘッド側端子１６と厚み方向において対向配置されており、より具体的には、図１および図２に示すように、第２素子側端子２２ｂ、第１素子側端子２２ａ、第４素子側端子２２ｄおよび第３素子側端子２２ｃは、厚み方向において、第３ヘッド側端子１６ｃ、第２ヘッド側端子１６ｂ、第５ヘッド側端子１６ｅおよび第４ヘッド側端子１６ｄと、それぞれ対向配置されている。
【００４６】
素子側端子２２には、電子素子４０（図３の仮想線参照）がはんだボール４１（図３の仮想線参照）を介して電気的に接続される。
そして、第２導体パターン１９では、電源から供給される電気エネルギーを、供給側端子２３、電源配線２１および素子側端子２２を介して、電子素子４０に供給することにより、電子素子４０を駆動させる。
【００４７】
なお、第２導体パターン１９において、図１に示す供給側端子２３、表側電源配線２５および表側導通部２７は、回路付サスペンション基板１の表側に設けられていることから、表側第２導体パターン４７とされ、図２に示す素子側端子２２、裏側電源配線２６および裏側導通部２８は、回路付サスペンション基板１の裏側に設けられていることから、裏側第２導体パターン４８とされる。
【００４８】
そして、この回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成される第１絶縁層としての第１ベース絶縁層１２と、第１ベース絶縁層１２の表面に形成される第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７と、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように形成される第１カバー絶縁層１４とを備えている。
【００４９】
また、この回路付サスペンション基板１は、金属支持基板１１の裏面に形成される第２絶縁層としての第２ベース絶縁層１８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に形成される裏側第２導体パターン４８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２０とを備えている。
金属支持基板１１は、例えば、導体材料から形成され、具体的には、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。好ましくは、ステンレスから形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。
【００５０】
第１ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の表面の周端縁が露出するように、配線部２および実装部３における第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７が形成される部分に対応するように形成されている。
第１ベース絶縁層１２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などの絶縁材料から形成されている。好ましくは、ポリイミド樹脂から形成されている。
【００５１】
第１ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７は、上記したように、配線部２および実装部３にわたって配置されている。
第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などから形成されている。好ましくは、銅から形成されている。
【００５２】
第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
各信号配線１５および表側電源配線２５の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各信号配線１５間の間隔と、各表側電源配線２５間の間隔と、信号配線１５および表側電源配線２５間の間隔（第１信号配線１５ａおよび第２表側電源配線２５ｂ間の間隔と、第６信号配線１５ｆおよび第３表側電源配線２５ｃ間の間隔と）とは、例えば、１０〜１０００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。
【００５３】
また、各ヘッド側端子１６、各外部側端子１７、各供給側端子２３および各表側導通部２７の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。また、各ヘッド側端子１６間の間隔と、各外部側端子１７間の間隔と、各供給側端子２３間の間隔と、各外部側端子１７および各供給側端子２３間の間隔（第１外部側端子１７ａおよび第２供給側端子２３ｂ間の間隔、および、第６外部側端子１７ｆおよび第３供給側端子２３ｃ間の間隔）と、各表側導通部２７間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００５４】
第１カバー絶縁層１４は、配線部２および実装部３にわたって配置され、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、第１カバー絶縁層１４は、第１導体パターン１３に対応して、外部側端子１７およびヘッド側端子１６を露出し、信号配線１５を被覆するパターンで形成されている。また、第１カバー絶縁層１４は、表側第２導体パターン４７に対応して、供給側端子２３を露出し、表側電源配線２５および表側導通部２７を被覆するパターンで形成されている。
【００５５】
第１カバー絶縁層１４は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第１カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
第２ベース絶縁層１８は、図３に示すように、実装部３の裏面（下面）に設けられ、詳しくは、配線折返部６および素子側端子形成部４６における裏側第２導体パターン４８が形成される部分に対応するように形成されている。
【００５６】
第２ベース絶縁層１８は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第２ベース絶縁層１８の厚みは、例えば、１〜３５μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
裏側第２導体パターン４８は、上記したように、実装部３に配置されている。
裏側第２導体パターン４８は、表側第２導体パターン４７の導体材料と同様の導体材料から形成されている。裏側第２導体パターン４８の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
【００５７】
各裏側電源配線２６の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍであり、各裏側電源配線２６間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
また、各素子側端子２２および各裏側導通部２８の幅は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍであり、各素子側端子２２間の間隔と、各裏側導通部２８間の間隔は、例えば、２０〜１０００μｍ、好ましくは、３０〜８００μｍである。
【００５８】
第２カバー絶縁層２０は、実装部３に配置されており、裏側第２導体パターン４８が形成される部分に対応するように配置されている。具体的には、第２カバー絶縁層２０は、素子側端子２２が露出し、裏側電源配線２６および裏側導通部２８が被覆されるパターンで形成されている。
第２カバー絶縁層２０は、上記した第１ベース絶縁層１２の絶縁材料と同様の絶縁材料から形成されている。第２カバー絶縁層２０の厚みは、例えば、１〜４０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００５９】
次に、導通部２４について詳述する。
図１、図２および図４において、導通部２４は、配線折返部６の幅方向途中（中央）に、幅方向に間隔を隔てて複数（４つ）配置されており、表側電源配線２５および裏側電源配線２６に対応して設けられている。
各導通部２４は、表側電源配線２５の先端部と、裏側電源配線２６の先端部とに連続している。具体的には、導通部２４は、第１表側電源配線２５ａと、第２表側電源配線２５ｂと、第３表側電源配線２５ｃと、第４表側電源配線２５ｄとに対応してそれぞれ接続される、第１導通部２４ａと、第２導通部２４ｂと、第３導通部２４ｃと、第４導通部２４ｄとを備えている。また、第１導通部２４ａと、第２導通部２４ｂと、第３導通部２４ｃと、第４導通部２４ｄとは、第１裏側電源配線２６ａと、第２裏側電源配線２６ｂと、第３裏側電源配線２６ｃと、第４裏側電源配線２６ｄとに対応してそれぞれ接続されている。
【００６０】
第２導通部２４ｂ、第１導通部２４ａ、第４導通部２４ｄおよび第３導通部２４ｃは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
以下、第４導通部２４ｄを例示してその形状を詳述するが、第１導通部２４ａ、第２導通部２４ｂおよび第３導通部２４ｃも、第４導通部２４ｄと略同一形状に形成されている。
【００６１】
第４導通部２４ｄは、図４に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の表面に形成される第１ベース絶縁層１２と、第１ベース絶縁層１２の表面に形成される表側導通部２７と、第１ベース絶縁層１２の表面に、表側導通部２７を被覆するように形成される第１カバー絶縁層１４とから形成されている。
また、第４導通部２４ｄは、金属支持基板１１の裏面に形成される第２ベース絶縁層１８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に形成される裏側導通部２８と、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側導通部２８を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２０とから形成されている。
【００６２】
第４導通部２４ｄにおいて、金属支持基板１１には、厚み方向を貫通し、平面視略円形状に開口される第１金属開口部２９が形成されている。第１金属開口部２９の内径（最大長さ）Ｄ１は、例えば、５０〜３００μｍ、好ましくは、１００〜２５０μｍである。
第１ベース絶縁層１２は、平面視において第１金属開口部２９の中央部における厚み方向を貫通する第１中央開口部３０が形成されるように、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端縁（周面の上端）を被覆している。詳しくは、第１ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端面を被覆する平面視円環形状に形成されている。
【００６３】
表側導通部２７は、第１ベース絶縁層１２の表面（上面）と、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０の周面と、その第１中央開口部３０から露出する裏側導通部２８の表面（上面、後述。）とにわたって連続して形成されており、第１中央開口部３０に充填されている。
第１カバー絶縁層１４は、平面視において、略円形状をなし、その周端縁は、第１ベース絶縁層１２の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。
【００６４】
第２ベース絶縁層１８は、その周端縁が、平面視において、第１ベース絶縁層１２の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。より具体的には、第２ベース絶縁層１８は、平面視において第１金属開口部２９の中央部における厚み方向を貫通する第２中央開口部３１が形成されるように、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端縁（周面）を被覆している。詳しくは、第２ベース絶縁層１８は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の周端面を被覆する平面視略円環形状に形成されている。
【００６５】
また、第２ベース絶縁層１８の第２中央開口部３１は、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０と、厚み方向において対向配置され、具体的には、平面視において、同一位置に配置されるように形成されている。
第１中央開口部３０および第２中央開口部３１の内径（最大長さ）Ｄ２は、例えば、２０〜２８０μｍ、好ましくは、４０〜２００μｍである。
【００６６】
これにより、第１金属開口部２９の内側に向かって突出する第２ベース絶縁層１８の表面（上面）は、第１金属開口部２９の内側に向かって突出する第１ベース絶縁層１２の裏面（下面）と接触している。
裏側導通部２８は、第２ベース絶縁層１８の裏面（下面）と、第２ベース絶縁層１８の第２中央開口部３１の周面とに連続して形成されている。また、裏側導通部２８は、第２中央開口部３１に充填されている。
【００６７】
これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、第１中央開口部３０と第２中央開口部３１との対向部分において、直接接触している。つまり、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、電気的に接続されている。
第２カバー絶縁層２０は、平面視において、略円形状をなし、その周端縁は、第２ベース絶縁層１８の周端縁と同一位置に配置されるように形成されている。
【００６８】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図５（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１中央開口部３０が形成されるパターンで形成する。
【００６９】
次いで、図５（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、表側導通部２７が、第１中央開口部３０に充填される。
次いで、図５（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
【００７０】
次いで、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、第１金属開口部２９を形成する。第１金属開口部２９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【００７１】
これにより、金属支持基板１１の第１金属開口部２９から、第１ベース絶縁層１２の裏面と、第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面とを露出させる。
次いで、図６（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面（上記した第１ベース絶縁層１２の裏面および表側導通部２７の裏面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記した第２中央開口部３１が形成されるパターンで形成する。
【００７２】
これにより、第２中央開口部３１から、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面を露出させるように、第１金属開口部２９から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を、第２ベース絶縁層１８で被覆する。
次いで、図６（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、裏側導通部２８が、第２中央開口部３１に充填される。
【００７３】
次いで、図６（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
次いで、図６（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４を形成する。スリット部４は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【００７４】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
その後、得られた回路付サスペンション基板１の表側において、図３の仮想線で示すように、スライダ実装領域４３に、磁気ヘッド３８が搭載されたスライダ３９を、接着剤４２を介して搭載して、続いて、磁気ヘッド３８を、はんだボール４１を介してヘッド側端子１６と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない外部回路基板を外部側端子１７と電気的に接続する。
【００７５】
また、回路付サスペンション基板１の裏側において、素子実装領域４４に、電子素子４０を搭載して、続いて、電子素子４０を、はんだボール４１を介して素子側端子２２と電気的に接続する。また、回路付サスペンション基板１の表側において、図示しない電源を供給側端子２３と電気的に接続する。
その後、ハードディスクドライブにおいて、配線部２の裏面を、ロードビームの表面に搭載して、配線部２を支持させる。
【００７６】
そして、この回路付サスペンション基板１では、ヘッド側端子１６と素子側端子２２とが、回路付サスペンション基板１の表面と裏面とに、それぞれ形成されている。
そのため、ヘッド側端子１６および素子側端子２２のレイアウトの設計上の自由を高めることができるとともに、それらを、短絡を生じないような配置密度でそれぞれ形成することができる。
【００７７】
その結果、コンパクト化を図りながら、ヘッド側端子１６および素子側端子２２の接続信頼性の向上を図ることができる。
また、この回路付サスペンション基板１の電源配線２１は、表側電源配線２５と、裏側電源配線２６と、これらを導通させる導通部２４とを備えている。そのため、回路付サスペンション基板１の実装部３における表面および裏面に表側電源配線２５および裏側電源配線２６を形成することにより、実装部３の表面および裏面の配線（パターン）の配置密度を低く抑えながら、配線部２の裏面に配線を形成せず、配線部２をロードビームに支持させて、回路付サスペンション基板１の剛性を高めることができる。
【００７８】
また、導通部２４によって、表側電源配線２５と裏側電源配線２６との導通を確実に維持することができる。
すなわち、導通部２４では、表側電源配線２５と連続して形成される表側導通部２７と、裏側電源配線２６と連続して形成される裏側導通部２８とを直接接触させることにより、表側電源配線２５と裏側電源配線２６との導通をより確実に維持することができる。
【００７９】
さらにまた、導通部２４では、表側導通部２７と裏側導通部２８とが、第１中央開口部３０と第２中央開口部３１との対向部分において、直接接触しているので、導通部２４における電気特性を良好にすることができる。
なお、上記した説明において、電子素子４０として、例えば、マイクロアクチュエータを用いることができる。電子素子４０がアクチュエータである場合には、マイクロアクチュエータ４０を、スライダ３９と、厚み方向において対向配置させる。これにより、マイクロアクチュエータ４０により、磁気ヘッド３８の位置および角度をより一層精細に調節することができる。
【００８０】
また、上記した説明では、電源配線２１、素子側端子２２および供給側端子２３をそれぞれ４個（本）設けたが、その数は、特に制限されず、例えば、図示しないが、それぞれ、１〜３個、あるいは、５個以上設けることもできる。
また、上記した説明では、信号配線１５、ヘッド側端子１６および外部側端子１７をそれぞれ６個（本）設けたが、その数は、特に制限されず、例えば、図示しないが、それぞれ、２〜５個、あるいは、７個以上設けることもできる。
【００８１】
図７および図８は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。なお、上記した各部に対応する部材については、以降の各図において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した説明では、導通部２４を、実装部３の配線折返部６に設けたが、その配置はこれに限定されず、例えば、図７に示すように、実装部３のアウトリガー部８に設けることができる。
【００８２】
具体的には、実装部３は、アウトリガー部８の後端部に形成されている。第１導通部２４ａ、第２導通部２４ｂ、第３導通部２４ｃおよび第４導通部２４ｄは、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
第１導通部２４ａおよび第２導通部２４ｂは、幅方向一方側のアウトリガー部８に配置され、第３導通部２４ｃおよび第４導通部２４ｄは、幅方向他方側のアウトリガー部８に配置されている。
【００８３】
各裏側電源配線２６は、配線折返部６において、折り返され、素子側端子形成部４６に至るように配置されている。
具体的には、第１裏側電源配線２６ａおよび第２裏側電源配線２６ｂは、幅方向一方側のアウトリガー部８における第１導通部２４ａおよび第２導通部２４ｂから配線折返部６の幅方向一方側に至った後、配線折返部６において、幅方向他方側（内側）に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、素子側端子形成部４６のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００８４】
また、第３裏側電源配線２６ｃおよび第４裏側電源配線２６ｄは、幅方向他方側のアウトリガー部８における第３導通部２４ｃおよび第４導通部２４ｄから配線折返部６の幅方向他方側に至った後、配線折返部６において、幅方向一方側（内側）に向かって延び、その後、さらに後側に折り返され、配線折返部６の後端から後側に向かって延び、素子側端子形成部４６のヘッド側端子１６の先端部に至るように配置されている。
【００８５】
また、図示しないが、導通部２４を、配線部２に設けることもできる。
好ましくは、導通部２４を、上記した図２および図７に示すように、実装部３に設ける。これにより、回路付サスペンション基板１のロードビームへの搭載において、導通部２４が形成されていない配線部２の裏面を、ロードビームに接触させて確実に支持させることができる。
【００８６】
また、上記した説明では、素子側端子２２を、素子側端子形成部４６のみに形成したが、例えば、図８に示すように、素子側端子形成部４６に加え、さらに、素子実装領域４４に形成することもできる。
図８において、素子側端子２２は、幅方向および長手方向に間隔を隔てて整列配置されている。具体的には、第２素子側端子２２ｂおよび第３素子側端子２２ｃは、素子実装領域４４に配置されており、より具体的には、第２素子側端子２２ｂおよび第３素子側端子２２ｃは、素子実装領域４４の後端縁に沿うように、互いに間隔を隔てて配置されている。
【００８７】
第２素子側端子２２ｂは、第１素子側端子２２ａと後側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第３素子側端子２２ｃは、第４素子側端子２２ｄと後側に間隔を隔てて対向配置されている。
第２裏側電源配線２６ｂは、ジンバル部５において、実装領域９を幅方向一方側（外側）および後側に迂回するように配置されており、後端部が、第２素子側端子２２ｂの後端部に接続されている。また、第３裏側電源配線２６ｃは、ジンバル部５において、実装領域９を幅方向他方側（外側）および後側に迂回するように配置されており、後端部が、第３素子側端子２２ｃの後端部に接続されている。
【００８８】
図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図、図１０は、図９に示す導通部の拡大断面図、図１１および図１２は、図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
次に、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態について、図９〜図１２を参照して説明する。
【００８９】
上記した説明では、導通部２４において、金属支持基板１１に、平面視略円形状に開口される第１金属開口部２９を形成したが、例えば、図９および図１０に示すように、第１金属開口部２９に代えて、平面視略円環状に開口される環状開口部３２を形成することもできる。
図９および図１０において、環状開口部３２は、金属支持基板１１において、厚み方向を貫通するように開口されている。環状開口部３２の外径（外周の最大長さ。）Ｄ３は、例えば、９０〜３００μｍ、好ましくは、１４０〜２５０μｍである。
【００９０】
これにより、導通部２４には、隔離導通部３３が設けられる。隔離導通部３３は、環状開口部３２内に配置されており、隔離導通部３３は、環状開口部３２の周囲の金属支持基板１１と絶縁されている。
具体的には、隔離導通部３３は、平面視略円形状に形成され、金属支持基板１１の環状開口部３２の外周端縁と、内側に間隔を隔てて配置されている。隔離導通部３３の外径（最大長さ。）Ｄ４は、例えば、３０〜２４０μｍ、好ましくは、５０〜２００μｍである。
【００９１】
また、第１ベース絶縁層１２は、環状開口部３２を被覆しており、第１ベース絶縁層１２には、隔離導通部３３を露出させる第１絶縁開口部としての第１ベース開口部３４が形成されている。
詳しくは、第１ベース開口部３４は、隔離導通部３３の中央部の表面を露出させており、平面視略円環形状に形成されている。
【００９２】
表側導通部２７は、第１ベース開口部３４に充填されている。つまり、表側導通部２７は、第１ベース絶縁層１２の第１ベース開口部３４から露出する隔離導通部３３の表面と接触している。
また、第２ベース絶縁層１８は、金属支持基板１１の環状開口部３２を被覆している。具体的には、第２ベース絶縁層１８は、金属支持基板１１の環状開口部３２の外周面および内周面と、環状開口部３２から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面と、隔離導通部３３の裏面の周端部とに連続して形成されている。
【００９３】
また、第２ベース絶縁層１８には、隔離導通部３３を露出させる第２絶縁開口部としての第２ベース開口部３５が形成されている。詳しくは、第２ベース開口部３５は、隔離導通部３３の中央部の裏面を露出させており、平面視略円形状に形成されている。また、第２ベース絶縁層１８の第２ベース開口部３５は、第１ベース絶縁層１２の第１ベース開口部３４と厚み方向において対向配置され、詳しくは、それらは、厚み方向に投影したときに、同一位置に配置されるように形成されている。
【００９４】
裏側導通部２８は、第２ベース開口部３５に充填されている。つまり、裏側導通部２８は、第２ベース絶縁層１８の第２ベース開口部３５から露出する隔離導通部３３の裏面と接触している。
これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とは、隔離導通部３３を介して電気的に接続されている。
【００９５】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１１および図１２を参照して説明する。
この方法では、まず、図１１（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図１１（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１ベース開口部３４が形成されるパターンで形成する。
【００９６】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、表側導通部２７が、第１ベース開口部３４に充填される。
次いで、図１１（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
【００９７】
次いで、図１１（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、環状開口部３２を形成する。環状開口部３２は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
これにより、金属支持基板１１の環状開口部３２から、第１ベース絶縁層１２の裏面を露出させる。また、金属支持基板１１に、隔離導通部３３が形成される。
【００９８】
次いで、図１２（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面（上記した第１ベース絶縁層１２の裏面を含む。）に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記した第２ベース開口部３５が形成されるパターンで形成する。
これにより、環状開口部３２から露出する第１ベース絶縁層１２の裏面を、第２ベース絶縁層１８で被覆するとともに、第２ベース開口部３５から、隔離導通部３３の裏面を露出させる。
【００９９】
次いで、図１２（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、裏側導通部２８が、第２ベース開口部３５に充填される。
次いで、図１２（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
【０１００】
次いで、図１２（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４を形成する。スリット部４は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
【０１０１】
そして、この回路付サスペンション基板１では、エッチング法によって環状開口部３２を形成する場合（図１１（ｅ）参照）に、隔離導通部３３によって、表側導通部２７がエッチング液などによって暴露されることを防止して、表側導通部２７が損傷を受けることを防止することができる。そのため、導通部２４における接続信頼性を安定して維持することができる。
【０１０２】
図１３は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図、図１４は、図１３に示す導通部の拡大断面図、図１５および図１６は、図１３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示す。
上記した説明では、導通部２４において、第２ベース絶縁層１８を形成したが、例えば、図１３および図１４に示すように、第２ベース絶縁層１８を形成することなく、裏側導通部２８を、第１ベース絶縁層１２の裏面に直接形成することもできる。
【０１０３】
図１３および図１４において、裏側導通部２８は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９内に配置されており、第１ベース絶縁層１２の裏面に、表側導通部２７と接触するように形成されている。具体的には、裏側導通部２８は、第１金属開口部２９内において、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０を被覆している。つまり、裏側導通部２８は、第１金属開口部２９内において、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面を被覆している。
【０１０４】
これにより、表側導通部２７と裏側導通部２８とが、第１ベース絶縁層１２の第１中央開口部３０において、直接接触している。
また、第２カバー絶縁層２０は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９内に配置されており、第１ベース絶縁層１２の裏面に、裏側導通部２８を被覆するように形成されている。また、第２ベース絶縁層１８の外周面は、金属支持基板１１の第１金属開口部２９の内周面と間隔を隔てて配置されている。
【０１０５】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図１５および図１６を参照して説明する。
この方法では、まず、図１５（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する。
次いで、図１５（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を、上記した第１中央開口部３０が形成されるパターンで形成する。
【０１０６】
次いで、図１５（ｃ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、表側導通部２７が、第１中央開口部３０に充填される。
次いで、図１５（ｄ）に示すように、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３および表側第２導体パターン４７を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
【０１０７】
次いで、図１５（ｅ）に示すように、金属支持基板１１に、第１金属開口部２９を形成する。第１金属開口部２９は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。好ましくは、ウェットエッチングにより形成する。
【０１０８】
これにより、金属支持基板１１の第１金属開口部２９から、第１ベース絶縁層１２の裏面と、第１中央開口部３０に充填される表側導通部２７の裏面とを露出させる。
次いで、図１６（ｆ）に示すように、金属支持基板１１の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を、上記したパターンで形成する。
【０１０９】
次いで、図１６（ｇ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面に、裏側第２導体パターン４８を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
次いで、図１６（ｈ）に示すように、第２ベース絶縁層１８の裏面（第１金属開口部２９内において、上記した裏側導通部２８から露出する第１ベース絶縁層１２を含む。）に、裏側第２導体パターン４８を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２カバー絶縁層２０を上記したパターンで形成する。
【０１１０】
次いで、図１６（ｉ）に示すように、金属支持基板１１にスリット部４を形成する。スリット部４は、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などにより、形成する。また、これと同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
【０１１１】
そして、この回路付サスペンション基板１では、導通部２４において、第２ベース絶縁層１８を形成することなく、裏側導通部２８を、金属支持基板１１の第１金属開口部２９内に形成しているので、導通部２４の薄型化を図ることができる。
図１７は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図、図１８は、図１７に示す回路付サスペンション基板の底面図、図１９は、図１７に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【０１１２】
上記した説明では、供給側端子２３を、回路付サスペンション基板１の表側に設け、供給側端子２３と素子側端子２２とを、導通部２４（、表側電源配線２５および裏側電源配線２６）を介して、厚み方向に導通させている。しかし、例えば、図１７〜図１９に示すように、供給側端子２３および電源配線２１を、ともに、回路付サスペンション基板１の裏側に設け、電源配線２１に導通部２４を設けることなく、回路付サスペンション基板１の裏側において、供給側端子２３および素子側端子２２を、電源配線２１を介して導通させることもできる。
【０１１３】
図１７〜図１９において、第２導体パターン１９は、素子側端子２２と、供給側端子２３と、これら素子側端子２２および供給側端子２３を接続するための電源配線２１とを連続して備えている。
電源配線２１は、金属支持基板１１の裏面に設けられ、配線部２および実装部３にわたって配置されている。
【０１１４】
供給側端子２３は、図１８および図１９に示すように、配線部２の裏面の後端部に配置されている。
また、供給側端子２３は、厚み方向において、外部側端子１７と対向配置されている。
この回路付サスペンション基板１を得るには、図示しないが、例えば、まず、金属支持基板１１を用意し、次いで、金属支持基板１１の表面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１ベース絶縁層１２を上記したパターンで形成する。次いで、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１１５】
次いで、第１ベース絶縁層１２の表面に、第１導体パターン１３を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第１カバー絶縁層１４を上記したパターンで形成する。
次いで、金属支持基板１１の裏面に、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を上記したパターンで形成し、次いで、第２ベース絶縁層１８の裏面に、第２導体パターン１９を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１１６】
次いで、第２ベース絶縁層１８の裏面に、第２導体パターン１９を被覆するように、感光性の絶縁材料のワニスを塗布して乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化することにより第２ベース絶縁層１８を形成する。
次いで、金属支持基板１１にスリット部４を、上記と同様の方法により形成すると同時に、金属支持基板１１を外形加工する。
【０１１７】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
そして、この回路付サスペンション基板１は、導通部２４を有しないので、回路付サスペンション基板１の製造方法において、第１金属開口部２９を形成する工程（図５（ｅ）、図１１（ｅ）および図１５（ｅ）参照）を省略することができ、そのため、製造工程数を低減して、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図３】図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図４】図３に示す導通部の拡大断面図を示す。
【図５】図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１金属開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図６】図５に引き続き、図３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図７】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。
【図８】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の底面図を示す。
【図９】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図を示す。
【図１０】図９に示す導通部の拡大断面図を示す。
【図１１】図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、環状開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図１２】図１１に引き続き、図９に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図１３】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図を示す。
【図１４】図１３に示す導通部の拡大断面図を示す。
【図１５】図１３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、第１ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、第１導体パターンおよび表側第２導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、第１カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、第１開口部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図１６】図１５に引き続き、図１３に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｆ）は、第２ベース絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、裏側第２導体パターンを形成する工程、（ｈ）は、第２カバー絶縁層を形成する工程、（ｉ）は、スリット部を金属支持基板に形成する工程を示す。
【図１７】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の平面図を示す。
【図１８】図１７に示す回路付サスペンション基板の底面図を示す。
【図１９】図１７に示す回路付サスペンション基板のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示す。
【符号の説明】
【０１１９】
１    回路付サスペンション基板
３    実装部
７    導体パターン
１１  金属支持基板
１２  第１ベース絶縁層
１５  信号配線
１６  ヘッド側端子
１８  第２ベース絶縁層
２１  電源配線
２２  素子側端子
２４  導通部
２５  表側電源配線
２６  裏側電源配線
２７  表側導通部
２８  裏側導通部
２９  第１金属開口部
３０  第１中央開口部
３１  第２中央開口部
３２  環状開口部
３３  隔離導通部
３４  第１ベース開口部
３５  第２ベース開口部
３８  磁気ヘッド
３９  スライダ
４０  電子素子
４３  スライダ実装領域
４４  素子実装領域
【図１】
2010108575.tif 000003
【図２】
2010108575.tif 000004
【図３】
2010108575.tif 000005
【図４】
2010108575.tif 000006
【図５】
2010108575.tif 000007
【図６】
2010108575.tif 000008
【図７】
2010108575.tif 000009
【図８】
2010108575.tif 000010
【図９】
2010108575.tif 000011
【図１０】
2010108575.tif 000012
【図１１】
2010108575.tif 000013
【図１２】
2010108575.tif 000014
【図１３】
2010108575.tif 000015
【図１４】
2010108575.tif 000016
【図１５】
2010108575.tif 000017
【図１６】
2010108575.tif 000018
【図１７】
2010108575.tif 000019
【図１８】
2010108575.tif 000020
【図１９】
2010108575.tif 000021