(57)【要約】【課題】塗布領域に異常があった場合に、その原因が、塗布対象物の異常にあるのか否かを判別する。【解決手段】本発明の液滴塗布装置１００は、塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する領域判断部６１と、塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、塗布対象物が塗布前処理を受けたときに属していた単位を示す単位情報を取得するロット情報取得部６４と、領域判断部６１が塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、ロット情報取得部６４が取得した単位情報が、領域判断部６１が最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別部６２と、を備えている。【選択図】図１
2010284594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物に塗布された液滴の塗布領域の異常の原因を判別する塗布領域異常原因判別装置であって、
塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する塗布領域判断手段と、
上記塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、上記塗布対象物が該塗布前処理を受けたときに属していた上記単位を示す単位情報を取得する単位情報取得手段と、
上記塗布領域判断手段が塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、上記単位情報取得手段が取得した上記単位情報が、上記塗布領域判断手段が最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別手段と、を備えていることを特徴とする塗布領域異常原因判別装置。
【請求項２】
上記塗布対象物に塗布を行う塗布機構が最後に保全処理を受けた日時を示す保全日時情報を取得する保全日時情報取得手段と、
上記塗布領域判断手段が塗布領域を最後に判断した判断日時を示す判断日時情報を取得する判断日時取得手段と、を備え、
上記異常原因判別手段は、上記塗布領域判断手段が塗布領域が異常であると判断したとき、上記保全日時情報取得手段が取得した保全日時情報が示す保全日時が、上記判断日時取得手段が取得した判断日時情報が示す判断日時よりも後の場合、塗布領域の異常の原因は、上記塗布機構の保全処理による異常である保全異常にあると判別することを特徴とする請求項１に記載の塗布領域異常原因判別装置。
【請求項３】
上記異常原因判別手段は、上記塗布領域判断手段が異常と判断した塗布領域を有する塗布対象物の上記単位情報が、上記塗布領域判断手段が最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と同じであり、かつ、上記保全日時情報取得手段が取得した保全日時情報が示す保全日時が、上記判断日時取得手段が取得した判断日時情報が示す判断日時よりも後でない場合、塗布領域の異常の原因は、上記塗布機構の保全処理によらない異常である非保全異常にあると判別することを特徴とする請求項２に記載の塗布領域異常原因判別装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布領域異常原因判別装置と、
液滴を塗布する塗布機構と、
上記塗布機構の保全処理を実行する保全部と、
上記保全部、または上記塗布前処理を実行している前工程処理装置に対し、上記塗布領域異常原因判別装置が判別した結果に対応付けられた、設備を適切な状態に維持するための設備維持処理を実行させる保全制御手段と、を備えていることを特徴とする液滴塗布装置。
【請求項５】
上記塗布領域異常原因判別装置が、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別した場合、上記保全制御手段は、上記設備維持処理として、上記前工程処理装置に上記異常を修正するための修正処理を実行させることを特徴とする請求項４に記載の液滴塗布装置。
【請求項６】
上記塗布領域異常原因判別装置が、塗布領域の異常の原因は塗布機構の保全異常にあると判別した場合、上記保全制御手段は、上記設備維持処理として、上記保全部に上記塗布機構の保全異常を正常な状態に戻すための処理を実行させることを特徴とする請求項４または５に記載の液滴塗布装置。
【請求項７】
上記塗布領域異常原因判別装置が、塗布領域の異常の原因は塗布機構の非保全異常にあると判別した場合、上記保全制御手段は、上記設備維持処理として、上記保全部に上記塗布機構の保全処理を実行させることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の液滴塗布装置。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗布領域異常原因判別装置を動作させる制御プログラムであって、コンピュータを上記の各手段として機能させるための制御プログラム。
【請求項９】
請求項４〜７のいずれか１項に記載の液滴塗布装置を動作させるための制御プログラムであって、コンピュータを上記保全制御手段として機能させるための制御プログラム。
【請求項１０】
請求項８および９の少なくともいずれか一方に記載の制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１１】
塗布対象物に塗布された液滴の塗布領域の異常の原因を判別する塗布領域異常原因判別装置の制御方法であって、
塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する塗布領域判断ステップと、
上記塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、上記塗布対象物が該塗布前処理を受けたときに属していた上記単位を示す単位情報を取得する単位情報取得ステップと、
上記塗布領域判断ステップで塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、上記単位情報取得ステップで取得した上記単位情報が、上記塗布領域判断ステップで最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別ステップと、を含むことを特徴とする塗布領域異常原因判別装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象物の塗布面に塗布された液滴の塗布領域の異常の原因を判別する塗布領域異常原因判別装置、液滴塗布装置、塗布領域異常原因判別装置の制御方法、制御プログラムおよび該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、微少液滴を吐出することにより被吐出材へ印刷を行う方式（例えば、インクジェット方式）を用いた印刷装置が広く利用されてきている。インクジェット方式を用いた印刷装置としては、例えば、インク液滴を紙やＯＨＰ等の記録媒体へ印刷するプリンターや、フラットディスプレイパネル基板へ機能性インクを塗布する塗布装置を挙げることができる。
【０００３】
インクジェット方式により機能性インクの塗布を行う場合、機能性インクのインク液滴をヘッドノズルより吐出し、被塗布面へ着弾させることにより塗布を行う。このときに吐出されるインク液滴の着弾状態が予期しない変化をすると、印刷品質に影響し、塗布媒体の価値を低下させてしまう。そして、インク液滴の着弾状態は、吐出のコンディションが低下することによって悪化する。
【０００４】
インク液滴の吐出のコンディションが低下している例としては、インク液滴の吐出駆動を行ったがインク液滴がノズルより離脱できず吐出そのものがされない（以下不吐出と記す）場合や、ノズルから吐出するインクの飛翔方向がばらついたりすることが挙げられる。このように吐出のコンディションが低下する原因としては、インクヘッドの温度が上昇することで、吐出するインク液滴の粘度が低下し、吐出されるインク液滴の量が増加してしまうことが挙げられる。
【０００５】
そして、上述したような吐出のコンディションの低下を判断する方法として、次のような方法がある。例えば、特許文献１には、塗布面にインクを塗布した状態を観察して、本来塗布されるべきインクによる塗布面の濃度情報と、実際の塗布面の濃度情報との差を検出することにより、吐出のコンディションに不良があるか否かを判断する記録装置が記載されている。
【０００６】
また、特許文献２には、塗布された液滴の大きさおよび形状を検出することにより、吐出のコンディションの不良を発見する方法が記載されている。
【０００７】
また、特許文献３には、記録素子列を有する記録ヘッドを備え、記録ヘッドと記録媒体とを相対的に移動させて記録を行う記録装置において、記録素子によって、粗調パターン、微調パターンおよび個別パターンを含む検出用チャートを記録し、記録した粗調パターンおよび微調パターンから個別パターンと記録素子との対応関係を決定し、決定した対応関係と個別パターンの読み取り結果とから各記録素子の記録状態を判定する記録装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１６２７８４号公報（２００１年６月１９日公開）
【特許文献２】特開２００３−２８２２４７号公報（２００３年１０月３日公開）
【特許文献３】特開２００６−１８１８４２号公報（２００６年７月１３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
被吐出材の塗布面に塗布されたインク液滴の塗布状態は、インク液滴の吐出のコンディションによって影響を受けるが、これだけではなく、塗布面の表面処理状態における液滴の濡れ性によっても影響を受ける。
【００１０】
しかしながら、上記従来の構成では、これを区別することができない。すなわち、特許文献１に記載の技術では、実際の塗布面の濃度情報を用いて、吐出コンディションの不良を判定するので、実際の塗布面の濃度情報が、被吐出材における塗布面の表面処理状態に異常を来たして液滴の濡れ性が変化することにより異常になった場合と、吐出コンディションの異常を来たしてインク粘度が変化したことにより異常になった場合とを区別することができない。
【００１１】
また、特許文献２に記載の技術でも、塗布された液滴の大きさおよび形状を用いて吐出のコンディションの不良を発見するので、特許文献１の場合と同様に、液滴の大きさおよび形状が、被吐出材における塗布面の表面処理状態に異常を来たして液滴の濡れ性が変化することにより異常になった場合と、吐出コンディションの異常を来たしてインク粘度が変化したことにより異常になった場合とを区別することができない。
【００１２】
また、特許文献３に記載の記載の技術でも、記録された個別パターンの読み取り結果を用いて各記録素子の記録状態を判定するので、特許文献１、２と同様に、記録状態の不良が、被吐出材における塗布面の表面処理状態に異常を来たして液滴の濡れ性が変化することにより発生した場合と、吐出コンディションの異常を来たしてインク粘度が変化したことにより発生した場合とを区別することができない。
【００１３】
さらに、液滴の塗布装置では、塗布の保全機構に付着したインクが乾燥により高粘度化することを防止するために、保全機構を有機溶剤によりクリーニングすることがある。このクリーニング動作時に異常が発生し、有機溶剤がヘッドノズル等の塗布部に付着して、塗布部から吐出するインク液滴の粘度が低下してしまうことがある。このような原因により、インク液滴の粘度が低下してしまった場合であっても、上記従来の技術では、塗布部に不良があるのか、それとも被吐出材の塗布面に不良があるのか区別することができない。
【００１４】
例えば、塗布領域に異常があったときに、自装置の塗布機構に異常があると判断し、自装置の塗布機構の保全を実行する装置の場合、塗布対象物に異常があるために塗布領域が異常になると、塗布機構に異常があると判断してしまう。そして、必要の無い塗布機構の保全処理を実行する。これにより、保全処理に用いる液滴の消費量を増大させるといったことにより、保全時間を増大させてしまう。さらに、保全処理の１つであるインクジェットヘッドのワイピング動作によりインクジェットヘッドの寿命を短くさせ、装置コストをも増大させてしまう。また、塗布対象物が異常であるにも関わらず塗布処理を続行することにより、塗布対象物の膜厚不足・過多等の不良が発生し、歩留まりが低下してしまう。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗布領域に異常があった場合に、その原因が、塗布対象物の異常にあるのか否かを判別することができる塗布領域異常原因判別装置等を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明に係る塗布領域異常原因判別装置は、塗布対象物に塗布された液滴の塗布領域の異常の原因を判別する塗布領域異常原因判別装置であって、塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する塗布領域判断手段と、上記塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、上記塗布対象物が該塗布前処理を受けたときに属していた上記単位を示す単位情報を取得する単位情報取得手段と、上記塗布領域判断手段が塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、上記単位情報取得手段が取得した上記単位情報が、上記塗布領域判断手段が最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別手段と、を備えていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係る塗布領域異常原因判別装置の制御方法は、塗布対象物に塗布された液滴の塗布領域の異常の原因を判別する塗布領域異常原因判別装置の制御方法であって、塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する塗布領域判断ステップと、上記塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、上記塗布対象物が該塗布前処理を受けたときに属していた上記単位を示す単位情報を取得する単位情報取得ステップと、上記塗布領域判断ステップで塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、上記単位情報取得ステップで取得した上記単位情報が、上記塗布領域判断ステップで塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別ステップと、を含むことを特徴としている。
【００１８】
上記の構成または方法によれば、塗布領域が異常であると判断したときの塗布対象物の単位情報が、塗布領域を最後に判断したときの塗布対象物の単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する。
【００１９】
ここで、単位情報は、塗布対象物に対する塗布前処理の処理単位を示すものである。よって、単位情報が同じであれば、塗布対象物に対し同一の塗布前処理が実行されており、塗布対象物の状態は同一と考えられる。
【００２０】
一方、単位情報が異なれば、塗布前処理の処理単位が異なる。すなわち、塗布対象物に対して実行された塗布前処理が異なり、その結果、塗布対象物の状態が異なっている可能性がある。したがって、塗布領域が異常であると判断したときの塗布対象物の単位情報が、前回、塗布領域を正常と判断したときの塗布対象物の単位情報と異なっている場合、塗布領域が異常であると判断したときの塗布対象物が受けた塗布前処理と、塗布領域を最後に判断したときの塗布対象物が受けた塗布前処理とでは、処理内容が異なることになる。
【００２１】
そして、塗布領域が異常と判断されたときと、前回、塗布領域が正常と判断されたときとで、塗布前処理の処理単位が異なる場合、塗布領域が異常となった塗布対象物が受けた塗布前処理が異常であった可能性が高い。よって、単位情報を用いて塗布領域の異常の原因を判別することで、塗布領域の異常の原因が塗布対象物にあると正確に判別することができる。
【００２２】
例えば、塗布対象物が基板で、複数の基板を１つのロット（処理単位）として、塗布処理の前工程として、基板の表面処理等を実行する装置を考える。ロット単位で処理を行うので、或るロットのときに、基板の表面の親撥液性が低下するような処理を施してしまった場合、当該ロットに含まれる基板に対し、塗布処理を実行すると塗布領域が異常となる。よって、塗布領域が異常だった場合に、前回塗布処理を実行した基板のロットと今回塗布処理を実行した基板のロット（単位情報）が異なっていれば、今回塗布処理を実行した基板に対して上述したような表面処理を実行していたと考えることができる。したがって、このようにロットが異なっている場合に、基板（塗布対象物）に異常があると判別することにより、正確に塗布領域の異常の原因が塗布対象物にあると判別することができる。
【００２３】
したがって、本発明の上記の構成または方法によれば、塗布領域の異常の原因が、塗布対象物にあると判別することができるので、従来のように、塗布領域に異常があったときに、塗布対象物に異常があるにもかかわらず、塗布機構に異常があると判断した結果生じる、上述した弊害を防止することができる。
【００２４】
本発明に係る塗布領域異常原因判別装置では、上記塗布対象物に塗布を行う塗布機構が最後に保全処理を受けた日時を示す保全日時情報を取得する保全日時情報取得手段と、上記塗布領域判断手段が塗布領域を最後に判断した判断日時を示す判断日時情報を取得する判断日時取得手段と、を備え、上記異常原因判別手段は、上記塗布領域判断手段が塗布領域が異常であると判断したとき、上記保全日時情報取得手段が取得した保全日時情報が示す保全日時が、上記判断日時取得手段が取得した判断日時情報が示す判断日時よりも後の場合、塗布領域の異常の原因は、上記塗布機構の保全処理による異常である保全異常にあると判別するものであってもよい。
【００２５】
上記の構成によれば、異常原因判別手段は、上記保全日時情報取得手段が取得した保全日時情報が示す保全日時が、判断日時取得手段が取得した判断日時情報が示す判断日時よりも後の場合、塗布領域の異常の原因は塗布機構の保全処理による異常である保全異常にあると判別する。
【００２６】
保全処理を受けた日時が、塗布領域判断手段が塗布領域を最後に判断した日時よりも後にあるとき、当該保全処理によって塗布機構が何らかの影響を受けたために異常が生じた可能性が高い。そして、保全日時情報を用いることにより、保全処理を受けた日時が、塗布領域判断手段が塗布領域を最後に判断した日時よりも後にあるか否かを判断することができる。よって、保全日時情報を用いて異常原因を判別することで、塗布領域の異常の原因が保全処理による塗布機構の異常である保全異常にあると正確に判別することができる。
【００２７】
本発明に係る塗布領域異常原因判別装置では、上記異常原因判別手段は、上記塗布領域判断手段が異常と判断した塗布領域を有する塗布対象物の上記単位情報が、上記塗布領域判断手段が最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と同じであり、かつ、上記保全日時情報取得手段が取得した保全日時情報が示す保全日時が、上記判断日時取得手段が取得した判断日時情報が示す判断日時よりも後でない場合、塗布領域の異常の原因は、塗布機構の保全処理によらない異常である非保全異常にあると判別するものであってもよい。
【００２８】
上記の構成によれば、異常原因判別手段は、塗布領域が異常であると判断したときの塗布対象物の単位情報が、塗布領域を最後に判断したときの塗布対象物の単位情報と同じで、かつ、保全日時情報取得手段が取得した保全日時情報が示す保全日時が、判断日時取得手段が取得した判断日時情報が示す判断日時よりも後でない場合、塗布領域の異常の原因は、塗布機構の保全処理によらない異常である非保全異常にあると判別する。
【００２９】
塗布前処理の処理単位が変わっておらず、かつ、最後に塗布領域を判断した後に保全処理がなされていないにもかかわらず、塗布領域が異常となった場合、塗布領域の異常は、塗布液滴が正常に塗布されていないために生じた可能性が高い。すなわち、塗布液滴を塗布する塗布機構が、保全処理とは関係なく吐出不良となった可能性が高い。そして、単位情報および保全日時情報を用いることにより、塗布前処理の処理単位が変わっておらず、かつ、最後に塗布領域を判断した後に保全処理がなされていないか否かということを判断することができる。したがって、単位情報および保全日時情報を用いて、異常の原因を判別することで、異常の原因が、保全処理によらない塗布機構の異常である非保全異常にあると正確に判別することができる。
【００３０】
上記課題を解決するために、本発明に係る液滴塗布装置は、上記塗布領域異常原因判別装置と、液滴を塗布する塗布機構と、上記塗布機構の保全処理を実行する保全部と、上記保全部、または上記塗布前処理を実行している前工程処理装置に対し、上記塗布領域異常原因判別装置が判別した結果に対応付けられた、設備を適切な状態に維持するための設備維持処理を実行させる保全制御手段と、を備えていることを特徴としている。
【００３１】
上記の構成によれば、保全制御手段は、保全部、または塗布前処理を実行している前工程処理装置に対し、塗布領域異常原因判別装置が判別した結果に対応付けられた設備維持方法を実行させる。
【００３２】
これにより、塗布領域異常原因判別装置が判別した結果に相応した処理、すなわち、異常原因と適切に対応付けられた的確な処理を実行させることができる。また、的確な処理を実行することで、効率的な処理が可能となる。
【００３３】
本発明に係る液滴塗布装置では、上記塗布領域異常原因判別装置が、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別した場合、上記保全制御手段は、上記設備維持処理として、上記前工程処理装置に上記異常を修正するための修正処理を実行させるものであってもよい。
【００３４】
上記の構成によれば、塗布領域の異常の原因が塗布対象物にあった場合に、異常の原因となった塗布対象物に対し処理を施した前工程処理装置に対し、異常を修正させることができる。これにより、的確に塗布領域の異常の原因を取り除くことができる。
【００３５】
また、塗布対象物に異常があるにもかかわらず、塗布機構に対する処理を実行する等、不必要な処理の実施を防止することができる。これにより、無駄なインクの消費や、保全時間の増加を防止することができる。また、塗布機構に対し、不必要な保全処理を実行しないので、塗布機構の寿命の低下を防止することができる。
【００３６】
本発明に係る液滴塗布装置では、上記塗布領域異常原因判別装置が、塗布領域の異常の原因は塗布機構の保全異常にあると判別した場合、上記保全制御手段は、上記設備維持処理として、上記保全部に上記塗布機構の保全異常を正常な状態に戻すための処理を実行させるものであってもよい。
【００３７】
上記の構成によれば、塗布領域の異常の原因が塗布機構の保全異常にあった場合に、塗布機構の保全異常を正常な状態に戻すための処理を実行することにより、異常の原因となった塗布機構の保全異常を正常な状態に戻すことができる。これにより、的確に塗布領域の異常の原因を取り除くことができる。
【００３８】
例えば、保全異常の場合には、通常の塗布機構に対する保全処理よりも強力な保全効果が得られる処理を実行することで保全処理による塗布機構の異常に対応することができる。
【００３９】
本発明に係る液滴塗布装置では、上記塗布領域異常原因判別装置が、塗布領域の異常の原因は塗布機構の非保全異常にあると判別した場合、上記保全制御手段は、上記設備維持処理として、上記保全部に上記塗布機構の保全処理を実行させるものであってもよい。
【００４０】
上記の構成によれば、塗布領域の異常の原因が塗布機構の非保全異常にあった場合に、塗布機構の保全処理を行うことにより、塗布機構を正常な状態へ戻すことができる。これにより、的確に塗布領域の異常の原因を取り除くことができる。
【００４１】
なお、上記の塗布領域異常原因判別装置および液滴塗布装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記各手段として動作させることにより上記の塗布領域異常原因判別装置および液滴塗布装置をコンピュータにて実現させる制御プログラム、およびそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。
【発明の効果】
【００４２】
以上のように、本発明に係る塗布領域異常原因判別装置は、塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する塗布領域判断手段と、上記塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、上記塗布対象物が該塗布前処理を受けたときに属していた上記単位を示す単位情報を取得する単位情報取得手段と、上記塗布領域判断手段が塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、上記単位情報取得手段が取得した上記単位情報が、上記塗布領域判断手段が最後に塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別手段と、を備えている構成である。
【００４３】
また、本発明に係る塗布領域異常原因判別装置の制御方法は、塗布処理が実行される毎に、上記塗布領域が正常か否かを判断する塗布領域判断ステップと、上記塗布対象物は液滴の塗布前に、複数個よりなる単位毎に塗布前処理を受けており、上記塗布対象物が該塗布前処理を受けたときに属していた上記単位を示す単位情報を取得する単位情報取得ステップと、上記塗布領域判断ステップで塗布領域が異常であると判断したとき、該塗布領域を有する塗布対象物について、上記単位情報取得ステップで取得した上記単位情報が、前回、塗布領域判断手段が塗布領域を判断したときの塗布対象物の上記単位情報と異なっている場合、塗布領域の異常の原因は塗布対象物にあると判別する異常原因判別ステップと、を含む方法である。
【００４４】
これにより、単位情報を用いて塗布領域の異常の原因を判別することで、塗布領域の異常の原因が塗布対象物にあると正確に判別することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態を示すものであり、液滴塗布装置の要部構成を示すブロック図である。
【図２】上記液滴塗布装置の領域判断部が塗布領域を計測する方法を説明するための図である。
【図３】塗布領域が異常となる様子を示す説明図である。
【図４】塗布処理を繰り返す度に計測した塗布領域の変化を示す図である。
【図５】上記液滴塗布装置の判別部が、塗布領域の異常の原因を判別する処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】上記液滴塗布装置の概略構成を示す模式図である。
【図７】上記液滴塗布装置のインクジェットユニットの構成を示す説明図である。
【図８】上記液滴塗布装置のインクジェットヘッドおよび顕微鏡カメラと、処理対象のＴＦＴ基板との位置関係を示した図である。
【図９】図８の状態において、ＴＦＴ基板と、インクジェットヘッドおよび顕微鏡カメラとの位置関係を上面より示した図である。
【図１０】ＴＦＴ基板のゲート配線パターン形成後に、ゲート絶縁膜等を成膜したＴＦＴ基板の表面外観図である。
【図１１】ゲート配線とゲート絶縁膜等を形成したＴＦＴ基板の断面図である。
【図１２】上記液滴塗布装置が、ゲート絶縁膜の膜部欠損部に、絶縁機能を有するインク液滴を塗布する様子を示す説明図である。
【図１３】上記液滴塗布装置が、インク液滴を塗布した様子をＴＦＴ基板の基板面の上から見た状態を示す説明図である。
【図１４】上記液滴塗布装置が、インク液滴を塗布した様子をＴＦＴ基板の基板面の上から見た状態を示す説明図である。
【図１５】上記液滴塗布装置の処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
本発明の一実施の形態について図１から図１５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。本実施の形態では、塗布した液滴の塗布領域を計測することによって、塗布領域の異常を判断する。そして、塗布対象物であるＴＦＴ(Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ)基板１の製造単位であるロット番号および液滴を塗布するインクジェットヘッド１０の保全日時から、塗布領域の異常の原因がＴＦＴ基板１にあるのか、インクジェットヘッド１０にあるのかを判別するものである。
【００４７】
これにより、異常の原因が、ＴＦＴ基板１にあるにもかかわらず、インクジェットヘッド１０の保全処理を実行してしまうことにより、無駄な保全処理を実行したり、ＴＦＴ基板１が異常であるにもかかわらず、塗布処理を続けてしまう等の弊害を防止することができる。
【００４８】
なお、本実施の形態では、液滴塗布装置１００として、ＴＦＴ基板１の修正装置に適用した場合について説明するが、これに限られるものではない。液滴を塗布する装置であれば、他の用途のものであっても適用可能である。ここで、ＴＦＴ基板１の修正装置とは、液晶ディスプレイパネルに用いられるＴＦＴ基板１の製造工程において、ゲート絶縁膜を形成したＴＦＴ基板１の表面の欠陥に対し、電気的な絶縁機能を有する液滴を吐出することでゲート絶縁膜の修正を行う装置のことをいう。
【００４９】
（液滴塗布装置の全体的なブロック構成）
まず、図１を用いて液滴塗布装置１００の全体的なブロック構成について説明する。図１は、本実施の形態に係る液滴塗布装置１００のブロック図である。図１に示すように、液滴塗布装置１００は、顕微鏡カメラ９、インクジェットヘッド（塗布機構）１０、インク供給部（塗布機構）１１、Ｘ方向ステージ軸３、Ｙ方向ステージ軸５、吸着位置決定部２、インクジェットヘッド保全部（保全部）７、制御部５０、および記憶部５１を含む構成である。また、液滴塗布装置１００は、ＣＩＭ（Computer Integrated Manufacturing）システム５７と接続し、ＣＩＭシステム５７からＴＦＴ基板１のロット情報を取得するとともに、ＣＩＭシステム５７へＴＦＴ基板１の不良情報を送信する。
【００５０】
顕微鏡カメラ９は、ＴＦＴ基板１の塗布面を観察し画像データを得る、オートフォーカス機能を有する顕微鏡撮像が可能なカメラである。そして、顕微鏡カメラ９は、明視野の光学系を有し、倍率は１０倍、撮像素子は、画素数が１６００×１２００画素、画素領域が０．４４正方[μｍ]のＣＣＤエリアセンサである。なお、顕微鏡カメラ９はこの構成に限られるものではなく、顕微鏡撮像が可能なカメラであれば、どのようなものであってもよい。
【００５１】
インクジェットヘッド１０は、インク供給部１１からインク液滴を供給され、ＴＦＴ基板１に対し、供給されたインク液滴を吐出するものである。
【００５２】
インク供給部１１は、インクジェットヘッド１０に対しインク液滴を供給するものであり、後述するインクジェット制御部５２によりインクジェットヘッド１０に対し安定的にインク液滴が供給されるように制御される。
【００５３】
インクジェットヘッド保全部７は、後述する保全制御部５６の制御により、インクジェットヘッド１０の吐出コンディションを一定に保つ保全動作を行う。具体的には、インクジェットヘッド１０内のインクを吸引して、ノズル付近の高粘度インクを取り除くとともに、新しいインクをインクジェットヘッド１０内に注入することにより、インク状態をリフレッシュする。さらに、リフレッシュ後、ノズル面をワイピングするワイプ動作を行う。
【００５４】
また、インクジェットヘッド１０内のインクを捨て吐出するためのインク吸引部を備え、捨て吐出を行うことにより、上記と同様にインク状態をリフレッシュしてもよい。さらに、インクジェットヘッド１０のヘッド面の乾燥を防止するためのキャップ動作や、ワイプ動作後にワイプ部分に有機溶剤液滴を適下して洗い流し、ワイプ部分へのインクの固着を防止する機能を備えていてもよい。
【００５５】
なお、インクの吸引による保全動作については、保全に必要なレベルに応じて、インクの吸引量を複数設定でき、保全時に選択して実施できる。また、捨て吐出保全についても、吐出滴数を複数設定でき、保全時に選択して実施できる。
【００５６】
また、保全処理は一般的に、液滴塗布処理が終了する毎に捨て吐出動作、およびインク吸引による保全動作を行うが、本実施の形態では、液滴塗布ごとに捨て吐出動作を行うとともに、複数回の液滴塗布処理の終了後、または一定時間経過後に、インク吸引による保全動作を行っている。また、一定間隔で実施するインク吸引による保全動作でも保全が不十分である場合には、更にインク吸引量の多い強力な保全処理を行う。
【００５７】
吸着位置決定部２は、図示しない基板搬送装置によって載置されたＴＦＴ基板１を吸着固定する。また、吸着位置決定部２は、図示しない基板位置計測カメラにより、液滴塗布装置１００の直交方向の位置とＴＦＴ基板１の位置との位置ズレ量と傾き量を計測し、ＴＦＴ基板１の位置と姿勢とを微調整するためのＸＹθステージ軸（図示せず）を備えている。
【００５８】
Ｘ方向ステージ軸３は、ＴＦＴ基板１を液滴塗布装置１００のＸ方向へ移動させるステージ軸である。ここで、Ｘ方向とは、液滴塗布装置１００において、ＴＦＴ基板１が載置される面（載置面）に平行で、かつ該載置面の天地方向（載置面の、ガントリーフレーム６に最も近い点と最も遠い点とを結んだ線方向、すなわち、図６における左右方向）である。そして、Ｘ方向ステージ軸３は、吸着位置決定部２を搭載しており、装置定盤部８に搭載されている。
【００５９】
Ｘ方向ステージ軸３によってＴＦＴ基板１を移動させることで、ＴＦＴ基板１の表面のＸ方向における任意の場所に、インク液滴の塗布を行うインクジェットヘッド１０を備えたインクジェットユニット４を位置決めすることができる。
【００６０】
本実施の形態では、推進軸にリニアモーターを用いており、リニアスケールによるエンコーダー機能を搭載するとともに、動作指令はパルス指令による位置指令制御で行い、サーボドライバによりモーター駆動制御を行っている。サーボドライバは、リニアスケールによるエンコーダー信号によりステージの移動方向への位置を計測し、クローズドループでフィードバック処理を行っている。
【００６１】
Ｙ方向ステージ軸５は、インクジェットヘッド１０を備えたインクジェットユニット４を、Ｙ方向に移動させるステージ軸である。ここで、Ｙ方向とは、液滴塗布装置１００においてＴＦＴ基板１が載置される面に平行で、かつＸ方向と直交する方向である。
【００６２】
Ｙ方向ステージ軸５によって、インクジェットユニット４をＴＦＴ基板１の表面のＹ方向における任意の場所に移動させることができる。本実施の形態では、Ｘ方向ステージ軸３と同様に、推進軸にリニアモーターを用いており、リニアスケールによるエンコーダー機能を搭載するとともに、動作指令はパルス指令による位置指令制御で行い、サーボドライバによりモーター駆動制御を行っている。サーボドライバは、リニアスケールによるエンコーダー信号によりステージの移動方向への位置を計測し、クローズドループでフィードバック処理を行っている。
【００６３】
Ｘ方向ステージ軸３およびＹ方向ステージ軸５によって、ＴＦＴ基板１の表面の任意の場所へインクジェットユニット４を位置決めすることができる。
【００６４】
記憶部５１は、情報を記憶するものであり、フラッシュメモリ、ＲＯＭ（Read Only Memory）などの不揮発性の記憶装置と、ＲＡＭ（Random Access Memory）などの揮発性の記憶装置とによって構成される。不揮発性の記憶装置に記憶される内容としては、各種プログラム、各種動作設定値、各種データなどが挙げられる。一方、揮発性の記憶装置に記憶される内容としては、作業用ファイル、テンポラリファイルなどが挙げられる。本実施の形態では、記憶部５１は、領域判断情報記憶部７１を含んでいる。
【００６５】
領域判断情報記憶部７１は、後述する領域判断部６１が、ＴＦＴ基板１に塗布されたインク液滴の塗布領域の適否の判断に用いる情報を記憶している。具体的には、正常な塗布領域として許容される範囲を定める上限および下限の基準値を記憶している。
【００６６】
制御部５０は、液滴塗布装置１００の各部の制御を行うとともに、各部で必要とする情報を伝達するものである。その制御条件とプログラムは、記憶部５１に記憶されている。またＴＦＴ基板１の製造工程内で、液滴塗布装置１００とは別に設置されたＣＩＭシステム５７より、ＴＦＴ基板１のロット情報を通信により受信する。
【００６７】
そして、制御部５０は、画像データ取得部５８、インクジェット制御部５２、軸制御部５４、吸着位置制御部５５、保全制御部（保全制御手段）５６、および判別部（塗布領域異常原因判別装置）６０を含む構成である。
【００６８】
画像データ取得部５８は、顕微鏡カメラ９で撮像した画像データを取得し、領域判断部６１へ送信するものである。
【００６９】
インクジェット制御部５２は、インクジェットヘッド１０を制御し、インクの吐出に必要な駆動信号を吐出対象のインクジェットヘッド１０に備えられたノズル孔２０に対応するピエゾアクチュエータに対して出力するものである。上記駆動信号によりインクジェットヘッド１０は対応するノズル孔２０よりインク液滴を吐出する。
【００７０】
軸制御部５４は、Ｘ方向ステージ軸３とＹ方向ステージ軸５とを制御するものである。軸制御部５４は、Ｘ方向ステージ軸３とＹ方向ステージ軸５に対し位置制御のためのパルス指令制御を行い、Ｘ方向ステージ軸３とＹ方向ステージ軸５とは、該パルス指令制御に基づいて、ＴＦＴ基板１およびインクジェットユニット４の位置を移動させる。
【００７１】
吸着位置制御部５５は、吸着位置決定部２にＴＦＴ基板１が載置されたときに、ＴＦＴ基板１を吸着して固定するとともに、ＴＦＴ基板１の位置と姿勢を制御するものである。
【００７２】
保全制御部５６は、結果出力部６５から取得した異常原因判別部６２の判断結果に対応付けられた保全方法を実行するものである。より詳細には、異常原因判別部６２の判断結果がＴＦＴ基板１の異常の場合は、ＣＩＭシステム５７に対してＴＦＴ基板１が異常であることを通知し、ＴＦＴ基板１に対する前処理工程を実施している装置にＴＦＴ基板１に対する処理の異常を解消させる。また、異常原因判別部６２の判断結果が、インクジェットヘッド１０に対する保全処理による異常である保全異常の場合は、通常の保全処理よりもインク吸引力が強力な強力保全処理をインクジェットヘッド保全部７に実行させる。また、異常原因判別部６２の判断結果が、インクジェットヘッド１０に対する保全処理によらない異常である非保全異常の場合は、インクジェットヘッド保全部７に対し通常の保全処理を実行させる。
【００７３】
判別部６０は、ＴＦＴ基板１に塗布したインク液滴の塗布領域に異常があった場合に、異常の原因を判別するものであり、領域判断部（塗布領域判断手段）６１、異常原因判別部（異常原因判別手段）６２、保全情報取得部（保全日時情報取得手段）６３、ロット情報取得部（単位情報取得手段）６４、結果出力部（修正指令手段、保全異常修正指令手段、保全指令手段）６５、および撮像日時取得部（判断日時取得手段）６６を含む構成である。
【００７４】
領域判断部６１は、画像データ取得部５８から取得した画像データから、ＴＦＴ基板１における塗布領域が、正常か否かを、領域判断情報記憶部７１に記憶されている領域判断情報を用いて判断するものである。なお、塗布領域の計測方法については後述する。
【００７５】
保全情報取得部６３は、保全制御部５６の制御によりインクジェットヘッド保全部７が保全処理を実行したときの日時を含む保全情報（保全日時情報）を取得し、異常原因判別部６２へ送信するものである。
【００７６】
ロット情報取得部６４は、ＣＩＭシステム５７から、ＴＦＴ基板１のロット情報（単位情報）を取得し、異常原因判別部６２に送信するものである。ここで、ロット情報とはＴＦＴ基板１の基板名およびロット名を含む情報をいう。基板名とは、ＴＦＴ基板１の名称であり、ＴＦＴ基板１毎に異なるものである。ロット名とは、或る製造工程から別の製造工程へと、図示しない基板搬送装置でＴＦＴ基板１を搬送するときに用いるカセット単位で付されている名称である。カセットにはＴＦＴ基板１が複数毎搭載可能である。ＴＦＴ基板１に対する液滴塗布装置１００による処理の前処理工程では、このカセット単位でＴＦＴ基板１に対する処理を行っている。
【００７７】
撮像日時取得部６６は、画像データ取得部５８が顕微鏡カメラ９が撮像を行った日時（判断日時情報）を取得し、異常原因判別部６２へ送信するものである。なお、撮像日時は領域判断部６１が塗布領域の判断を行った判断日時を示すものとして取得するものであるので、顕微鏡カメラ９の撮像日時に限られるものではない。領域判断部６１が領域判断を行った日時そのものを取得して、これを判断日時としてもよいし、インクジェット制御部５２から、液滴を塗布した日時を取得して、これを判断日時としてもよい。
【００７８】
異常原因判別部６２は、領域判断部６１が塗布領域を異常と判断したときに、異常の原因がＴＦＴ基板１にあるのか、インクジェットヘッド保全部７による保全処理によるインクジェットヘッド１０の異常にあるのか、それともインクジェットヘッド保全部７による保全処理によらないインクジェットヘッド１０の異常にあるのかを判別するものである。具体的には、異常原因判別部６２は、領域判断部６１が、塗布領域が異常であると判断すると、保全情報取得部６３から取得した保全情報が示す日時と、撮像日時取得部６６が取得した撮像日時とを比較し、保全情報が示す日時が撮像日時よりも遅い日時であれば、インクジェットヘッド保全部７が行った保全処理によりインクジェットヘッド１０に異常が生じたと判別する。
【００７９】
保全処理を行った後の最初の塗布処理において、塗布領域が異常となった場合、当該保全処理に異常があったために、インク液滴の品質が低下した可能性が高い。よって、この場合は、保全処理によりインクジェットヘッド１０に異常が生じたと判別することで、より正確に異常の原因を判別することができる。
【００８０】
例えば、保全処理の異常の例としては、保全処理によりワイプ部分に適下したインクの溶媒がワイプ部分に所定よりも多く残ってしまい、これによりインクジェットヘッド内に溶媒が混入し、吐出するインクの粘度が低下してしまうことが挙げられる。
【００８１】
また、異常原因判別部６２は、領域判断部６１が、塗布領域が異常であると判断すると、前回塗布処理を行ったときのＴＦＴ基板１のロット名と、今回塗布処理を行ったＴＦＴ基板１のロット名とを比較し、ロット名が異なっていれば、ＴＦＴ基板１に異常があったと判別する。
【００８２】
ロット名は、カセット単位で付されているものである。そして、カセットには、複数毎のＴＦＴ基板１が搭載可能であり、液滴塗布装置１００のＴＦＴ基板１に対する処理の前処理工程では、前工程処理装置により、このカセット単位でＴＦＴ基板１に対する処理を行っている。よって、前処理工程におけるＴＦＴ基板１に対する処理に異常があった場合、当該異常は、ロット単位で発生する。よって、前回塗布処理を行ったＴＦＴ基板１と今回塗布処理を行ったＴＦＴ基板１とのロット名が異なっており、今回の塗布処理において塗布領域が異常となった場合は、ＴＦＴ基板１に対する前処理工程における表面処理に異常があり、その結果、ＴＦＴ基板１に異常が発生した可能性が高い。したがって、この場合に、ＴＦＴ基板１に異常があったと判別することで、より正確に異常の原因を判別することができる。
【００８３】
さらに、異常原因判別部６２は、領域判断部６１が、塗布領域が異常であると判断したときに、保全情報取得部６３から取得した保全情報が示す日時と撮像日時取得部６６から取得した撮像日時とを比較し、保全情報が示す日時が撮像日時よりも遅い日時でなく、かつ、前回塗布処理を行ったときのＴＦＴ基板１のロット名と、今回塗布処理を行ったＴＦＴ基板１のロット名とが異なっていなければ、インクジェットヘッド１０に異常があると判別する。
【００８４】
上述した２つの場合に当てはまらないときは、インクジェットヘッド１０に異常がある可能性が高い。よって、この場合に、インクジェットヘッド１０に異常があると判別することで、より正確に異常の原因を判別することができる。
【００８５】
結果出力部６５は、異常原因判別部６２が判別した結果を、保全制御部５６へ送信するものである。
【００８６】
なお、上述したＴＦＴ基板１の表面処理工程については、１工程と限られるものではない。複数の工程の処理により、ＴＦＴ基板１の表面処理状態に影響を与える場合も含まれる。この場合、ロット情報取得部６４は、表面処理状態に関係する各工程の処理単位の情報を受信し、いずれかの工程内における基板処理のカセットの切り替わり情報を用いてもよい。
【００８７】
また、同一工程の表面処理工程において、処理装置は複数台であってもよい。この場合は、ロット情報取得部６４は、各処理装置別の処理単位の情報を受信し、いずれかの装置の基板処理のカセットの切り替わり情報を用いてもよい。
【００８８】
また、上記では、基板処理の単位としてロットの事例を挙げて説明したが、表面処理装置の処理条件を単位とし、処理条件が切り替わったときの情報を用いてもよい。
【００８９】
（塗布領域の判定方法）
次に、領域判断部６１が塗布領域を判定する方法について、図２を用いて説明する。図２は、領域判断部６１が塗布領域を計測する方法を説明するための図である。なお、領域判断部６１は、塗布領域を計測するにあたり、塗布前のＴＦＴ基板１の面の撮像画像を記憶部５１に記憶させ、塗布後のＴＦＴ基板１の撮像画像と比較し、その差分を抽出することで、インク液滴が塗布された領域を取得する。
【００９０】
そして、取得した塗布領域の測定は、以下のようにして行う。図２に示すように、塗布領域に外接する矩形の領域から計測する。具体的には、それぞれの辺が４５度の角度で交わる２方向の矩形の領域を算出する。まず、一方の矩形の領域における縦方向の長さをＦ０、横方向の長さをＦ９０とする。次に、他方の矩形の領域における一方の辺の長さをＦ４５、他方の辺の長さをＦ１３５とする。そして、Ｆ０、Ｆ４５，Ｆ９０，Ｆ１３５の各々の辺の長さを計測し、その平均値を塗布領域を示す値とする。
【００９１】
なお、図２の（ａ）は、塗布領域が円の場合、図２の（ｂ）は塗布領域が楕円の場合を示す。
【００９２】
次に、塗布領域が、インク液滴の品質低下、またはＴＦＴ基板１の濡れ性の変化により異常となる様子について図３を用いて説明する。図３は、塗布領域が異常となる様子を示す説明図である。
【００９３】
本実施の形態では、１回の塗布処理において、インク液滴を３箇所に塗布する。図３の（ａ）は、３回塗布するときの塗布順序を示すものである。図３の（ａ）に示すように、本実施の形態では、塗布すべき箇所から少しずれた箇所に１回目の塗布を行い、塗布すべき箇所から１回目に塗布した箇所とは反対側に２回目の塗布を行い、１回目に塗布した箇所と２回目に塗布した箇所との間（すなわち、塗布すべき箇所）に３回目の塗布を行う。
【００９４】
インクジェットヘッド１０や保全処理の異常がなく、インク液滴に品質低下を生じていない場合や、ＴＦＴ基板１に異常がない場合であれば、塗布領域は、図３の（ｂ）に示すような楕円となる。しかしながら、インクジェットヘッド１０に異常があり、１回目の塗布が不吐出の場合は、塗布領域は、図３の（ｃ）に示すような楕円と円が重なったような図形となる。また、１回目と２回目の塗布が不吐出で、３回目のみ正常に吐出した場合や、３回とも正常に吐出したが、ＴＦＴ基板１に異常があり濡れ性が増大した場合は、塗布領域は、図３の（ｄ）に示すように、正常の塗布領域と比較して大きな円となる。さらに、インク液滴の粘性が増大するような異常や、ＴＦＴ基板１の異常が濡れ性が低下するようなものであった場合は、塗布領域は、図３の（ｅ）に示すように、正常の塗布領域と比較して小さい円となる。
【００９５】
以上のように、インクジェットヘッド１０の異常や保全処理の異常により、インク液滴の品質が低下した場合や、ＴＦＴ基板１の異常により濡れ性が変化した場合は、正常な場合の塗布領域と比較して、大きい、または小さい塗布領域となる。
【００９６】
なお、上記説明では、異常が無い場合の塗付領域が楕円となる事例で説明したが、これに限られるものではない。液滴の塗布は絶縁性を確保するために行うものであり、絶縁性を確保できるものであれば、塗布領域は、楕円に限らず真円形、その他の形状であってもよい。
【００９７】
次に、塗布処理と塗布領域との変化の関係について図４を用いて説明する。図４は、塗布処理を繰り返す度に計測した塗布領域の変化を示す図である。
【００９８】
図４では、縦軸が塗布領域を示し、横軸は、基板に対する塗布処理の回数を示す。なお、縦軸において、ａが正常塗布と判断するための下限値、ｂが正常塗布と判断するための上限値であり、ａとｂとの間が、正常に塗布されたと判断される領域である。塗布処理を繰り返すと、塗布処理毎にインクジェットヘッド１０のノズル孔２０が乾燥する。これにより、ノズル孔２０付近のインクの粘度が高くなり、塗布領域が小さくなっていく。そして、これを防止するため、一定期間毎にインク吸引による保全動作を行っている。図４に示す例では、Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５、およびＰ６の時点に保全動作を行っている。よって、このときに塗布領域がそれ以前と比較して急激に大きくなっている。これにより、塗布領域がａを下回ることを防止している。
【００９９】
図４の、Ｐ２およびＰ４の時点では、塗布領域が若干変化している。これは、ＴＦＴ基板１のロット名が変わったときと考えられる。なぜなら、ＴＦＴ基板１の表面処理状態はロット単位で変化することが多いためである。そして、表面処理状態の異常によりＴＦＴ基板１の表面の濡れ性が大きく変化すると、Ｐ４の時点のように、塗布領域の許容範囲を超える。Ｐ４の時点における異常が、ＴＦＴ基板１の異常に原因があるということは、Ｐ４の時点が、ロット名の切り替わり直後の１枚目のＴＦＴ基板１に対する処理の時点であったということを認識することで判断することができる。この場合、表面処理異常が発生したロット名のＴＦＴ基板１に対する処理を中断して、別のロット名のＴＦＴ基板１に対する処理を行うと、再び塗布領域が許容範囲内となる可能性がある。
【０１００】
また、一定期間毎に行うインク吸引による保全動作で異常が発生し、例えば、有機溶剤の混入によりノズル孔２０付近のインク粘度が低下すると塗布領域が許容範囲外になる（Ｐ６）。この場合、一定間隔で実施しているインク吸引による保全動作を行うことで、再び塗布領域を許容範囲内とすることができる。
【０１０１】
次に塗布領域の異常の原因を判別する処理の流れについて図５を用いて説明する。図５は、塗布領域の異常の原因を判別する処理の流れを示すフローチャートである。図５に示すように、液滴が塗布されると、領域判断部６１は、まず塗布領域を計測する（Ｓ１）。そして、領域判断情報記憶部７１に記憶されている領域判断情報を用いて、領域判断部６１は、塗布された領域が正常の範囲か否かを判断する（Ｓ２、塗布領域判断ステップ）。領域の範囲が正常であれば（Ｓ２でＹＥＳ）、領域判断部６１は異常なしと判断して（Ｓ３）、判別処理を終了する。
【０１０２】
一方、領域の範囲が異常であれば（Ｓ２でＮＯ）、異常原因判別部６２は、前回塗布処理をした後に、保全処理が実行されていたかを否かを判断する（Ｓ４）。そして、前回塗布処理をした後に、保全処理が実行されていれば（Ｓ４でＹＥＳ）、保全処理によりインクジェットヘッド１０に異常が生じた（保全不良）と判別して（Ｓ５）、判別処理を終了する。
【０１０３】
他方、前回塗布処理をした後に、保全処理が実行されていなければ（Ｓ４でＮＯ）、異常原因判別部６２は、前回、異常原因の判別を行ったときのＴＦＴ基板１のロット情報と、ロット情報取得部６４から取得した今回のＴＦＴ基板１のロット情報とから、今回のＴＦＴ基板１のロット番号が、前回塗布処理を実行したＴＦＴ基板１のロット番号と異なっているか否かを判断する（Ｓ６、単位情報取得ステップ）。
【０１０４】
そして、ロット番号が異なっていれば（Ｓ６でＹＥＳ）、ＴＦＴ基板１に異常があると判別して（Ｓ７、異常原因判別ステップ）、判別処理を終了する。一方、ロット番号が異なっていなければ（Ｓ６でＮＯ）、異常原因判別部６２は、インクジェットヘッド１０に異常がある（非保全不良）と判別し（Ｓ８）、判別処理を終了する。以上で、判別処理の流れは終了する。
【０１０５】
なお、塗布領域が異常となった場合に、保全処理とＴＦＴ基板１とロット番号の変更とが同時に行われていたときは、保全処理に異常があるのか、ＴＦＴ基板１に異常があるのか不明である。本実施の形態では、ステップＳ４の処理をステップＳ６の処理よりも先に行うことによって、保全処理とＴＦＴ基板１のロット番号の変更とが同時に起こった場合は、保全不良と判別する。これは、次の理由による。保全不良を解消するための処理は、速やかに行うことができるので、実際に保全不良だった場合は、保全不良の解消処理後は、異常原因判別部６２の処理おいて、保全不良と判別されない。一方、実際はＴＦＴ基板１の不良だった場合は、保全不良の解消処理後であっても、異常原因判別部６２の処理おいて、保全不良と判別されてしまう。よって、保全不良と判別すれば、実際の保全不良だったのか否かが、容易に検証できるためである。
【０１０６】
（液滴塗布装置の模式的な構成）
図６は、液滴塗布装置１００の概略構成を示す模式図である。図６に示すように、液滴塗布装置１００は、装置定盤部８に、Ｘ方向ステージ軸３、インクジェットヘッド保全部７、およびガントリーフレーム６が搭載されている。また、吸着位置決定部２がＸ方向ステージ軸３によって、Ｘ方向に移動可能となっており、吸着位置決定部２にＴＦＴ基板１が搭載されている。
【０１０７】
また、ガントリーフレーム６に、Ｙ方向ステージ軸５が接続されており、Ｙ方向ステージ軸５にインクジェットユニット４が接続されている。これにより、インクジェットユニット４が、Ｙ方向に移動可能となっている。
【０１０８】
以上の構成により、ＴＦＴ基板１の表面におけるインクジェットユニット４の位置を任意の位置に調整することが可能となる。
【０１０９】
次に、インクジェットユニット４の構成について図７を用いて説明する。図７は、インクジェットユニット４の構成を示す説明図である。図７に示すように、インクジェットユニット４は、ＴＦＴ基板１にインクジェット方式により液滴を塗布するインクジェットヘッド１０と、インクジェットヘッド１０に液滴インクを安定して供給するインク供給部１１と、ＴＦＴ基板１の表面の状態を撮像する顕微鏡カメラ９がユニットベースプレート１２に取り付けられたユニットである。
【０１１０】
これらの構成により、ＴＦＴ基板１の表面に対し、任意の位置にインクジェットヘッド１０および顕微鏡カメラ９を配置させることができるとともに、塗布処理および撮像処理を行うことができる。
【０１１１】
そして、インクジェットユニット４のインクジェットヘッド１０のＴＦＴ基板１側には、複数のノズル孔２０を有するノズルプレート２１が形成されている。ノズルプレート２１のノズル孔２０は、直径１０〜２０μｍに設定されている。そして、ノズル孔２０内の隔壁側面の一部にピエゾアクチュエータとその電極を形成している。
【０１１２】
そして、インクジェットヘッド１０は、上記ピエゾアクチュエータとその電極に電圧を印加して隔壁の両側面の間に電界を発生させ、隔壁自体をせん断変形させることにより、吐出エネルギーを発生させて、インクを液滴としてノズル孔２０より吐出する。また、このノズル孔２０は、直線状に複数配置されてノズル列を構成している。
【０１１３】
さらに、ノズル孔２０毎に駆動信号が与えられ、該駆動信号の出力によりノズル孔２０毎に吐出を行い、各種の塗布液滴のドットパターンをＴＦＴ基板１の表面に形成することができる。また、インクジェットヘッド１０にはこのインク供給部１１が接続され、インクを１０に安定供給している。インク供給部はインクの安定供給の他、上述したインクジェットヘッド保全部７のインク吸引保全動作に伴うインクの供給を行う。
【０１１４】
次に、図８を用いて、ＴＦＴ基板１と、インクジェットヘッド１０および顕微鏡カメラ９との関係について説明する。図８は、ＴＦＴ基板１と、インクジェットヘッド１０および顕微鏡カメラ９との位置関係を示した図である。
【０１１５】
ＴＦＴ基板１の処理表面には、ゲートバスラインパターン１６とソースバスラインパターン１７が形成されている。そして、このＴＦＴ基板１の表面を顕微鏡カメラ９が撮像視野１３の範囲内で撮像する。
【０１１６】
インクジェットヘッド１０は撮像視野１３の中心位置よりヘッド間距離１８だけ離れた位置にノズル孔２０より吐出したインク液滴１４がＴＦＴ基板１の表面に着弾するよう配置されている。これにより、ＴＦＴ基板１の表面において、ゲート絶縁膜が欠損している箇所に絶縁機能を有する液滴を塗布する場合、撮像視野１３の中心に、ゲート絶縁膜の欠損位置を位置決めし、ヘッド間距離１８だけインクジェットヘッド１０を移動して吐出を行うと、所望の位置に液滴を塗布することができる。
【０１１７】
なお、中心位置とは、撮像視野１３が円の場合はその中心、撮像視野１３が四角形の場合は、それぞれの対角線の交点の位置である。
【０１１８】
また、塗布したいゲート絶縁膜の欠損箇所が撮像視野１３内に存在すれば、撮像画像上における欠損箇所の座標と中心位置との差であるオフセット量を算出し、ヘッド間距離１８の距離と上記オフセット量とを考慮して、インクジェットヘッド１０を移動させることで、撮像視野１３の中心に位置決めしなくても所望の位置にインクジェットヘッド１０を移動させ、塗布を実行することができる。
【０１１９】
図９は、図８の状態において、ＴＦＴ基板１と、インクジェットヘッド１０および顕微鏡カメラ９との位置関係を上面より示した図である。インクジェットヘッド１０には複数のノズル孔２０があるが、ここでは、そのうちの１個であるノズル孔２０Ａを用いて塗布を実行する場合を考える。ノズル孔２０Ａを用いて塗布を実行する場合、ノズル孔２０Ａと撮像視野１３の中心位置（ここでは、撮像視野１３の対角線を結んだ点１３Ａ）との距離が、ヘッド間距離１８となる。なお、吐出するノズル孔２０の位置は変更してもよく、使用するノズル孔２０の位置に応じてヘッド間距離１８は変更される。
【０１２０】
（ＴＦＴ基板の形成例および修正手順）
次に、図１０〜図１２を用いてＴＦＴ基板１の形成例および修正手順を説明する。図１０は、ＴＦＴ基板１において、ゲート配線パターン２０６形成後に、ゲート絶縁膜３０３等を成膜したＴＦＴ基板１の表面外観図である。
【０１２１】
ゲート配線パターン２０６は、真空装置による導電性材料の成膜および、フォトリソグラフィー技術によるパターニングによって形成されるものである。正確にはゲート線と補助容量線の２種類の配線パターンがある。この工程の後に、ソース配線パターン２０３のパターン形成が行なわれる。
【０１２２】
ゲート絶縁膜３０３は、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置等により全面に形成されるもので、ゲート配線パターン２０６とソース配線パターン２０３とを絶縁して、各々が個別に配線信号駆動が可能となるようにしている。また、ゲート絶縁膜３０３上には、半導体層も同じ工程で成膜される。
【０１２３】
図１０は、ゲート配線パターン２０６上にゲート絶縁膜３０３の膜部欠損部２０２が発生している状態を示している。これは、成膜前あるいは成膜中に基板面に異物等が付着することが主原因で発生する。この状態で、次工程のソース配線パターン２０３の形成を行うと、膜部欠損部２０２の箇所で、ゲート配線パターン２０６とソース配線パターン２０３とのパターン交差欠陥部２０５で、ソース配線パターン２０３の各々の信号のリークが発生してしまう。これにより、ＴＦＴの正常なスイッチング駆動ができなくなり、このまま製造を続けると、ＴＦＴ基板１は不良となる。
【０１２４】
そこで、膜部欠損部２０２に絶縁性のあるインク液滴を塗布することによって、ＴＦＴ基板１が不良となることを防止する。これは、顕微鏡カメラ９の撮像視野１３の中心位置にパターン交差欠陥部２０５がくるように位置決めし、当該箇所にインク液滴を塗布することによって行う。
【０１２５】
なお、図示はしていないが、補助容量パターン２０１上にゲート絶縁膜３０３の欠損がある場合も同様である。すなわち、補助容量パターン２０１とソース配線パターン２０３との交差部で、ソース配線パターン２０３の各々の信号のリークが発生し、ＴＦＴの正常なスイッチング駆動ができなくなる。よって、このままの状態で製造を続けると、製造したＴＦＴ基板１は不良となる。
【０１２６】
このようにゲート配線パターン２０６と補助容量パターン２０１とを問わず、ゲート絶縁膜に膜欠損があると、ＴＦＴの正常なスイッチング駆動ができなくなる。なお、以下において、ゲート配線パターン２０６と補助容量パターン２０１との区別をする必要がないときは、両者を含めて、ゲート配線３０２と称して、実施の形態を説明する。
【０１２７】
図１１は、ゲート配線３０２とゲート絶縁膜３０３等を形成したＴＦＴ基板１の断面図である。図１１に示すように、ＴＦＴ基板１は、ガラス基板３０１上にゲート配線３０２が凸形状で形成され、その上を含む全面にゲート絶縁膜３０３が成膜されている。そして、ゲート絶縁膜３０３上には、ＴＦＴを形成するときに必要な半導体層３０４も成膜されている。
【０１２８】
次に、図１２を用いて、ゲート絶縁膜３０３の膜部欠損部２０２に絶縁機能を有するインク液滴を塗布して、膜部欠損部２０２を修正する様子を説明する。図１２は、ゲート絶縁膜３０３の膜部欠損部２０２に絶縁機能を有するインク液滴を塗布する様子を示す説明図である。
【０１２９】
図１２では、ＴＦＴ基板１の断面を示している。図１２の（ａ）は、インク液滴を塗布する前のゲート絶縁膜３０３が欠損している状態を示したものである。図１２の（ａ）に示す状態では、図１１に示したＴＦＴ基板１の形状に対し、ゲート絶縁膜３０３と半導体層３０４とが一部欠損し、ゲート配線３０２の一部が剥き出しの状態となっている。
【０１３０】
本実施の形態では、ゲート配線３０２により凸形状となった基板面に対し、絶縁性を確保できる膜厚が得られる程度の領域に、液滴を安定的に塗布する。図１２の（ｂ）から図１２の（ｅ）ではこの液滴を塗布する工程について説明する。
【０１３１】
液滴塗布工程では、第１の工程として、図１２の（ｂ）に示すように、ゲート配線３０２の幅方向の中心位置３０５より、幅方向にずれた箇所に液滴を塗布できる位置にインクジェットヘッド１０を配置し、絶縁性を有するインク液滴１４を塗布する。次に、第２の工程として、図１２の（ｃ）に示すように、同図の（ｂ）でずらした方向とは反対方向にインクジェットヘッド１０を配置し、絶縁性を有するインク液滴１４を塗布する。
【０１３２】
そして、第３の工程として、図１２の（ｄ）に示すように、ゲート配線３０２の幅方向の中心位置に液滴を塗布できる位置にインクジェットヘッド１０を配置し、絶縁性を有するインク液滴１４を塗布する。なお、第３の工程におけるインクジェットヘッド１０の配置位置は第１の工程における吐出位置と第２の工程における吐出位置との間であることが好ましい。さらに、第１の工程における吐出位置と第２の工程における吐出位置との中間の位置であればより好ましい。また、第１の工程における吐出位置と第２の工程における吐出位置との中間であり、かつ、ゲート配線３０２の幅方向の中心位置を通る法線上に配置するのことが最も好ましい。
【０１３３】
また、第１および第２の工程では、絶縁性を得るために必要な液滴量より少ない量のインク液滴を塗布し、塗布領域を抑えた下地的塗布を行い、第３の工程で、絶縁性を得るために必要な液滴量を塗布することが好ましい。これにより、第１および第２の工程によって塗布された、下地的インク液滴との親液性を利用して、第３の工程によってインク液的を塗布することにより、通常の基板面に塗布するよりも塗布領域を抑えることができるとともに、塗布領域の均一化を図ることができるためである。
【０１３４】
上述したような第１〜第３の工程を経ることで、塗布後のインク液滴である塗布液滴３１０が、図１２（ｅ）に示すように、ゲート配線３０２の被覆性がよく、かつ、ゲート配線３０２の両側が均一になるようにすることができる。そして、これを加熱乾燥することで、絶縁特性を有する塗布膜を形成することができる。
【０１３５】
次に、図１３および図１４を用いて、膜部欠損部２０２を修復するために、インク液滴を塗布した様子をＴＦＴ基板１の基板面の上から見た状態で説明する。図１３は、塗布が正常に行われた場合を、図１４は、塗布に異常があった場合を示す。
【０１３６】
まず、図１３の（ａ）は、図１２の（ａ）と同様に、インク液滴が塗布される前の欠損状態を示している。ここでは、膜部欠損部２０２によって、パターン交差欠陥部２０５が生じている。そして、図１３の（ｂ）は、パターン交差欠陥部２０５に対し、上述した塗布工程により、インク液滴を塗布した状態を示している。図１３の（ｂ）に示すように、インク液滴を塗布した後は、楕円形に広がって、パターン交差欠陥部２０５および膜部欠損部２０２を覆っている。この状態で、インク液滴の塗布領域の外接矩形領域の各辺の長さ、Ｆ０、Ｆ４５、Ｆ９０、Ｆ１３５を測定し、その平均値を算出すると、塗布領域は正常な範囲となる。
【０１３７】
次に、図１４を用いて、塗布領域が異常となった場合を説明する。塗布領域が異常となるのは、ＴＦＴ基板１の基板表面処理の異常により基板の濡れ性が増大した場合か、または、保全処理時のワイプ動作で用いる溶媒が誤ってインクジェットヘッド１０内に混入し、吐出するインク液滴の粘度が低下してしまう場合である。
【０１３８】
図１４の（ａ）は、図１３の（ａ）と同様に、膜部欠損部２０２によってパターン交差欠陥部２０５が生じている状態を示している。そして、図１４の（ｂ）は、パターン交差欠陥部２０５に対し、上述した塗布工程により、インク液滴を塗布した状態を示している。図１４の（ｂ）に示すように、インク液滴を塗布した後は、円形状に拡大した状態でパターン交差欠陥部２０５および膜部欠損部２０２を覆っている。この状態で、インク液滴の塗布領域の外接矩形領域の各辺の長さ、Ｆ０、Ｆ４５、Ｆ９０、Ｆ１３５を測定し、その平均値を算出すると、塗布領域は正常な範囲を超え、異常となる。
【０１３９】
これは、第１および第２の工程で、下地的なインク液滴の塗布を行う際に、液滴の濡れ広がり量が拡大したため、第３の工程でインク液滴を塗布したときに、第１および第２の工程で広がった領域まで液滴が広がってしまい、塗布領域が拡大したものである。また、塗布領域が拡大すると膜厚が薄くなり絶縁性が確保できなくなる。
【０１４０】
図１４に示すような、塗布領域が異常となる事例としては、次のような場合がある。
【０１４１】
ＴＦＴ基板１のゲート絶縁膜の形成工程では、カセット内の基板処理後、次のカセットの処理開始までに間が空き、この間に何らかの処理環境の異常が生じてＴＦＴ基板１の成膜状態に変化が生じることがある。そして、これによりＴＦＴ基板１の濡れ性が増大してしまうことがある。これにより、当該カセットの１枚目のＴＦＴ基板１で図１４の（ｂ）に示すように、塗布領域が異常となる。この場合、ＴＦＴ基板１の異常と判別され、ＴＦＴ基板１の表面処理工程を行う装置へ異常が通知される。
【０１４２】
前回のＴＦＴ基板１の塗布処理後に、インク吸引による保全動作を実施している場合に、保全異常により吐出インクの粘度が低下することがある。そして、このまま液滴の塗布処理を行うと、図１４の（ｂ）に示すように、塗布領域が異常となる。この場合、インク吸引量の多い強力な保全処理を行なうことになる。
【０１４３】
次に、液滴塗布装置１００の処理の流れを図１５を用いて説明する。図１５（ａ）は、液滴塗布装置１００の処理の流れを示すフローチャートである。
【０１４４】
まず、液滴塗布装置１００は、基板搬送装置（図示せず）からＴＦＴ基板１を受け取り、吸着位置決定部２に吸着固定する（Ｓ１１）。このときに、ロット情報取得部６４は、ＴＦＴ基板１のロット情報をＣＩＭシステム５７より受信する。そして、基板位置計測カメラ（図示せず）により、吸着位置決定部２の位置とＴＦＴ基板１の位置との、ズレ量および傾き量を計測し、吸着位置決定部２に対するＴＦＴ基板１の位置を微調整する（Ｓ１２）。その後、受け取ったＴＦＴ基板１の欠陥情報を、液滴塗布装置１００とは別のデータベース装置より受信する（Ｓ１３）。欠陥情報には、ＴＦＴ基板１に存在する、修正対象となる欠陥の座標が含まれている。なお、欠陥情報は、液滴塗布装置１００とは別の装置による検査工程によって抽出された欠陥の情報が上記データベース装置に記憶されている。
【０１４５】
そして、軸制御部５４は、顕微鏡カメラ９の撮像視野１３の中央に、欠陥情報に含まれている欠陥の座標を位置決めできるようＸ方向ステージ軸３およびＹ方向ステージ軸５を制御する（Ｓ１４）。そして、塗布処理を行う（Ｓ１５）。塗布処理については後述する。
【０１４６】
そして、図５に示す判別処理を実行し（Ｓ１６）、判別結果に対応した処理を実行する。具体的には、保全不良と判断した場合は、インク吸引量の多い強力な保全処理を行い（Ｓ１７）。また、基板不良と判断した場合は、基板処理工程を実行した装置へＣＩＭシステム５７を介して異常情報を通知し（Ｓ１８）、当該ＴＦＴ基板１への塗布処理を中断する。そして、作業者等による塗布領域の目視観察等を経て、液滴塗布装置１００は、塗布処理を続行するか、または処理対象となっているＴＦＴ基板１を払い出して、次のＴＦＴ基板１に対する塗布処理を開始するかの指示を受け付ける。これにより、不良の程度が、塗付品質をわずかに低下させる程度である場合に、塗布処理を続行させることができるので、塗付処理を経なければ確実に不良となるＴＦＴ基板１を正常に塗布処理が施されたＴＦＴ基板１と同様とすることができる。また、非保全不良と判断した場合は、インク吸引による保全動作を行う（Ｓ１９）。
【０１４７】
そして、ステップＳ１７、ステップＳ１９における処理が終わると、またはステップＳ１６で「異常なし」と判断すると、判別部６０は、他に未修正箇所があるか否かを判断する（Ｓ２０）。そして、未修正箇所があれば（Ｓ２０でＹＥＳ）、ステップＳ１４に戻り、当該箇所に対する塗布処理を行う。一方、未修正箇所がなければ（Ｓ２０でＮＯ）、軸制御部５４は、Ｘ方向ステージ軸３とＹ方向ステージ軸５を制御してＴＦＴ基板１を搬送可能な状態とし、吸着位置決定部２によりＴＦＴ基板１の吸着を解除する（Ｓ２１）。そして、最後に、図示しない基板搬送装置によりＴＦＴ基板１が液滴塗布装置１００の外へ搬出される（Ｓ２２）。
【０１４８】
以上で、液滴塗布装置１００の処理の流れが終了する。
【０１４９】
次に、図１５（ｂ）を用いて液滴塗布装置１００における塗布処理の流れを説明する。図１５（ｂ）は、液滴塗布装置１００による塗布処理の流れを示すフローチャートである。
【０１５０】
図１５（ｂ）に示すように、塗布処理では、まず、欠陥箇所にインクジェットヘッド１０が位置するように、軸制御部５４は、Ｘ方向ステージ軸３およびＹ方向ステージ軸５を制御する（Ｓ３１）。具体的には、撮像視野１３の中心位置に欠陥箇所が位置するように顕微鏡カメラ９を位置決めし、顕微鏡カメラ９とインクジェットヘッド１０との距離であるヘッド間距離１８だけインクジェットヘッド１０を移動させる。なお、塗布回数が２回目以降の場合は、その回数に応じた箇所にインクジェットヘッド１０を位置決めする。
【０１５１】
そして、液滴の塗布を行う（Ｓ３２）。その後、インクジェット制御部５２は、液滴の塗布を所定回数行ったか否かを判断し（Ｓ３３）、行っていなければ（Ｓ３３でＮＯ）、塗布回数を「１」加算して（Ｓ３４）、ステップＳ３１へ戻る。一方、液滴の塗布を所定回数行っていれば（Ｓ３３）、塗布処理を終了する。以上で、塗布処理の流れが終了する。
【０１５２】
なお、上記では、ＴＦＴゲート絶縁膜の修正液滴の塗布装置の事例で説明をしたが、ＴＦＴ基板１の前処理工程はゲート絶縁膜に限らず、基板素材の素地面でも、別の材料膜でもよい。さらに、電気的な絶縁性を有する液滴を塗布する事例に限られず、他の機能性を有する液滴を塗布するものであってもよい。
【０１５３】
また、上記では、ＴＦＴ基板１の表面処理状態の処理工程はＣＶＤ装置での前処理工程の事例を挙げて説明したが、これに限られず、スパッタリング装置や、フォトリソグラフィーにおける各処理工程後の状態を表面状態とするものであってもよい。また、塗布手段、および加熱手段による前処理や、プラズマを用いた表面改質処理等の場合でもよく、液滴の濡れ性の変動要因がある処理であれば処理方法は制限されない。
【０１５４】
また、上記では、液滴の塗布装置の挙げて説明したが、塗布処理を行う装置と、塗布後に塗布領域を計測して塗布異常と原因を判断する装置を独立した検査装置として構成してもよい。
【０１５５】
また、上記塗布対象物の塗布面は凸形状の配線パターンであり、上記塗布機構は、該配線パターン上に液滴を塗布するものであってもよい。
【０１５６】
上記の構成によれば、塗布面が凸形状の配線パターン上に液滴を塗布する塗布処理に適用することができる、これにより、塗布膜厚を維持管理できるとともに、塗布不良の発生を防止することができる液滴塗布装置を実現できる。
【０１５７】
また、上記塗布対象物は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板であり、上記塗布機構は、該ＴＦＴ基板のゲート絶縁膜の欠損箇所に絶縁性を有する液滴を塗布するものであってもよい。
【０１５８】
上記の構成によれば、塗布膜の膜厚を維持管理することにより、絶縁性を維持確保できるとともに、塗布不良の発生を防止することができる液滴塗布装置を実現できる。
【０１５９】
本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１６０】
最後に、液滴塗布装置１００の各ブロック、特にインクジェット制御部５２、軸制御部５４、吸着位置制御部５５、保全制御部５６、画像データ取得部５８、および判別部６０の各部は、ハードウェアロジックによって構成してもよいし、次のようにＣＰＵ（central processing unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【０１６１】
すなわち、液滴塗布装置１００は、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ、上記プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）、上記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）などを備えている。そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアである液滴塗布装置１００の制御プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム）をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を、上記液滴塗布装置１００に供給し、そのコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ（microprocessor unit））が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。
【０１６２】
上記記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ−ＲＯＭ（compact disc read-only memory）／ＭＯ（magneto-optical）／ＭＤ（Mini Disc）／ＤＶＤ（digital versatile disk）／ＣＤ−Ｒ（CD Recordable）等の光ディスクを含むディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ（erasable programmable read-only memory）／ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable and programmable read-only memory）／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ系などを用いることができる。
【０１６３】
また、液滴塗布装置１００を通信ネットワークと接続可能に構成し、上記プログラムコードを通信ネットワークを介して供給してもよい。この通信ネットワークとしては、特に限定されず、例えば、インターネット、イントラネット、エキストラネット、ＬＡＮ（local area network）、ＩＳＤＮ（integrated services digital network）、ＶＡＮ（value-added network）、ＣＡＴＶ（community antenna television）通信網、仮想専用網（virtual private network）、電話回線網、移動体通信網、衛星通信網等が利用可能である。また、通信ネットワークを構成する伝送媒体としては、特に限定されず、例えば、ＩＥＥＥ（institute of electrical and electronic engineers）１３９４、ＵＳＢ、電力線搬送、ケーブルＴＶ回線、電話線、ＡＤＳＬ（asynchronous digital subscriber loop）回線等の有線でも、ＩｒＤＡ（infrared data association）やリモコンのような赤外線、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、８０２．１１無線、ＨＤＲ（high data rate）、携帯電話網、衛星回線、地上波デジタル網等の無線でも利用可能である。なお、本発明は、上記プログラムコードが電子的な伝送で具現化された、搬送波に埋め込まれたコンピュータデータ信号の形態でも実現され得る。
【産業上の利用可能性】
【０１６４】
塗布した液滴の塗布範囲の異常の原因が、塗布対象物にあるのか、塗布装置にあるのかを判別することができるので、塗布対象物の被塗布面の濡れ性が変化する可能性のある材質の塗布対象物へ液滴を塗布する塗布装置に好適である。
【符号の説明】
【０１６５】
１    ＴＦＴ基板（塗布対象物）
７    インクジェットヘッド保全部（保全部）
１０    インクジェットヘッド（塗布機構）
１１    インク供給部（塗布機構）
５６    保全制御部（保全制御手段）
６０    判別部（塗布領域異常原因判別装置）
６１    領域判断部（塗布領域判断手段）
６２    異常原因判別部（異常原因判別手段）
６３    保全情報取得部（保全日時情報取得手段）
６４    ロット情報取得部（単位情報取得手段）
６６    撮像日時取得部（判断日時取得手段）
１００    液滴塗布装置
【図１】
2010284594.tif 000003
【図２】
2010284594.tif 000004
【図３】
2010284594.tif 000005
【図４】
2010284594.tif 000006
【図５】
2010284594.tif 000007
【図６】
2010284594.tif 000008
【図７】
2010284594.tif 000009
【図８】
2010284594.tif 000010
【図９】
2010284594.tif 000011
【図１０】
2010284594.tif 000012
【図１１】
2010284594.tif 000013
【図１２】
2010284594.tif 000014
【図１３】
2010284594.tif 000015
【図１４】
2010284594.tif 000016
【図１５】
2010284594.tif 000017