(57)【要約】【課題】フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、静電容量を大きく低下させることなく、両面金属化フィルムでもヒューズ部が正常に機能するような構成を得る。【解決手段】フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせて捲回する。上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）を設ける。上記片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム体（19a,20a）の表面に金属膜（19b,20b）が形成された複数の金属化フィルム（19,20）を重ね合わせた状態で捲回してなるフィルムコンデンサであって、
上記複数の金属化フィルムは、フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とからなり、
上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）が設けられていて、
上記片面金属化フィルム（20）は、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のフィルムコンデンサにおいて、
上記片面金属化フィルム（20）は、フィルム体（20a）の両面のうち面粗度が大きい方の面にのみ金属膜（20b）が形成されており、面粗度が小さく且つ金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項２に記載のフィルムコンデンサにおいて、
上記ヒューズ部（19e）は、上記両面金属化フィルム（19）のフィルム体（19a）の両面のうち、面粗度が小さい方の面に設けられていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載のフィルムコンデンサにおいて、
上記フィルム体（19a,20a）は、コーティング組成物（30）を基材（31）上に塗布することにより形成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一つに記載のフィルムコンデンサにおいて、
上記フィルム体（19a,20a）は、ポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなることを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属化フィルムを捲回してなるフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、電子機器や電気機器等において、特に安定した電気特性を要する回路に多く用いられている。また、近年のフィルムコンデンサは、電解コンデンサと比較して低損失であり、信頼性にも優れているため、空調機やハイブリッド自動車等のインバータ回路の平滑コンデンサとしても利用されている。
【０００３】
上記フィルムコンデンサの構成としては、例えば特許文献１に開示されるように、金属化フィルムを捲回した状態で、該金属化フィルムの両端に溶融電極材料を付着させてメタリコン電極を形成し、該メタリコン電極に外部端子を接続したものなどが知られている。上記金属化フィルムとしては、フィルム体の片面にのみ金属膜を形成した片面金属化フィルムと、フィルム体の両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとがあるが、上記片面金属化フィルムを用いるとフィルム間に形成される空気層によって静電容量が低下するため、例えば上記特許文献１に開示されるように、上記両面金属化フィルムを用いる構成が考えられている。このように、両面金属化フィルムを用いることで、フィルム間の空気層を少なくすることができるため、上記片面金属化フィルムからなるフィルムコンデンサに比べて静電容量の向上を図れる。
【０００４】
一方、上述のようなフィルムコンデンサでは、一般的に、短絡による破壊防止のためにヒューズ機構が設けられている。このヒューズ機構は、フィルムコンデンサ内の短絡によってフィルムコンデンサ全体が破壊されないように、金属化フィルムの金属膜が複数の分割電極に分割されているとともに、該分割電極と上記溶融電極材料との間にヒューズ部が設けられていて、該ヒューズ部に過大な電流が流れた際に該ヒューズ部が溶断して、短絡破壊の発生を防止するように構成されている。
【特許文献１】特開２００４−８７６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述のようなヒューズ機構（ヒューズ部）を上記両面金属化フィルムに設ける場合、該両面金属化フィルムを捲回した状態でヒューズ機構の分割電極がもう一方の面に形成された金属膜と接触するため、該ヒューズ機構がヒューズとして機能しなくなる可能性がある。
【０００６】
これに対し、図８に示すように、両面金属化フィルムに、金属膜が形成されていない未蒸着フィルムを重ね合わせて捲回すれば、上記ヒューズ機構の分割電極がもう一方の面の金属膜と接触しないので該ヒューズ機構をヒューズとして機能させることができるが、上記未蒸着フィルムの両面に空気層が形成されることになるため、静電容量が大きく低下してしまう（図９参照）。
【０００７】
特に、上記空気層による静電容量の低下は、フィルム体として従来のポリプロピレンなどよりも誘電率の高い材料を用いる場合に影響が大きい。また、このような高誘電率の材料のうち、コーティング組成物を基材上に塗布して形成するものでは、面粗度が比較的、大きくなるため、上記空気層の厚みが大きくなりやすく、フィルムコンデンサの静電容量が低下しやすい。
【０００８】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルム体の両面に金属膜が形成された両面金属化フィルムが捲回されてなるフィルムコンデンサにおいて、静電容量を大きく低下させることなく、両面金属化フィルムでもヒューズ部が正常に機能するような構成を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係るフィルムコンデンサ（11）では、片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）の形成されていない面が両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わせ状態で捲回した。
【００１０】
具体的には、第１の発明は、フィルム体（19a,20a）の表面に金属膜（19b,20b）が形成された複数の金属化フィルム（19,20）を重ね合わせた状態で捲回してなるフィルムコンデンサを対象とする。
【００１１】
そして、上記複数の金属化フィルムは、フィルム体（19a）の両面に金属膜（19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、フィルム体（20a）の片面にのみ金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とからなり、上記両面金属化フィルム（19）の一方の面には、短絡防止のためのヒューズ部（19e）が設けられていて、上記片面金属化フィルム（20）は、金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回されているものとする。
【００１２】
この構成により、両面金属化フィルム（19）の片面に形成されたヒューズ部（19e）は、片面金属化フィルム（20）の金属膜（20b）と接触することはなく、ヒューズとして機能するため、両面金属化フィルム（19）においてヒューズを備えた構成を実現することができる。しかも、上記両面金属化フィルム（19）に重ね合わせるフィルムは片面金属化フィルム（20）なので、空気層（21）は該片面金属化フィルム（20）の片面にのみ形成されることになり、空気層（21）による静電容量の低下を極力抑えることができる。
【００１３】
したがって、上述の構成により、両面金属化フィルム（19）を用いたフィルムコンデンサ（11）において、空気層（21）による静電容量の低下を極力抑制しつつ、ヒューズ部（19e）を正常に機能させることのできる構成を実現することができる。
【００１４】
また、上記片面金属化フィルム（20）は、フィルム体（20a）の両面のうち面粗度が大きい方の面にのみ金属膜（20b）が形成されており、面粗度が小さく且つ金属膜（20b）の形成されていない面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされて捲回されているものとする（第２の発明）。
【００１５】
これにより、片面金属化フィルム（20）におけるフィルム体（20a）の両面のうち、面粗度の小さい方の面には、金属膜が形成されておらず、当該面が両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面と接触する。すなわち、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面との間に空気層（21）を形成する片面金属化フィルム（20）の一方の面は、金属膜（20b）が形成されている他方の面に比べて面粗度が小さいため、面粗度の大きい該他方の面を上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面に接触させる場合に比べて、空気層（21）の厚みを小さくすることができ、該空気層（21）に起因する静電容量の低下量をより少なくすることができる。
【００１６】
また、上記第２の発明の構成において、上記ヒューズ部（19e）は、上記両面金属化フィルム（19）のフィルム体（19a）の両面のうち、面粗度が小さい方の面に設けられているのが好ましい（第３の発明）。こうすることで、片面金属化フィルム（20）の金属膜（20b）が形成されていない面及び両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が設けられている面は、いずれも面粗度の小さい方の面が選定される。すなわち、上記片面金属化フィルム（20）と両面金属化フィルム（19）との間に空気層（21）を形成する両面が面粗度の小さい面になるため、該空気層（21）の厚みをさらに小さくすることができる。
【００１７】
また、上記フィルム体（19a,20a）は、コーティング組成物（30）を基材（31）上に塗布することにより形成されているのが好ましい（第４の発明）。このように塗布形成されたフィルム体（19a,20a）は、フィルム材料を延伸させて形成されたフィルム体に比べて、面粗度が大きいため、上記第１から第３の発明のような構成を適用することで、空気層（21）による静電容量の低下を効果的に抑制することができる。
【００１８】
さらに、上記フィルム体（19a,20a）は、ポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなるのが好ましい（第５の発明）。このように従来のフィルム材料であるポリプロピレンよりも誘電率の高い材料の場合には、フィルム間に形成される空気層の影響が大きく、該空気層によって静電容量が大きく低下してしまう。したがって、このような材料をフィルム体（19a,20a）に用いる場合には、上記第１から第３の発明のような構成を適用することで、空気層（21）による静電容量の低下を効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
第１の発明によれば、片面金属化フィルム（20）を、金属膜（20b）が形成されていない面が両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わせるようにしたため、静電容量の低下を極力、抑えつつ、ヒューズ部（19e）を正常に機能させることのできる構成を得ることができる。
【００２０】
また、第２の発明によれば、上記片面金属化フィルム（20）は、フィルム体（20a）の面粗度の大きい方の面に金属膜（20b）が形成されており、面粗度の小さい方の面が上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、該両面金属化フィルム（19）と重ね合わされるため、上記片面金属化フィルム（20）と両面金属化フィルム（19）との間に形成される空気層（21）の厚みをより小さくすることができ、静電容量の低下量をより少なくすることができる。
【００２１】
また、第３の発明によれば、上記両面金属化フィルム（19）において、上記ヒューズ部（19e）は、面粗度の小さい方の面に設けられているため、片面金属化フィルム（20）及び両面金属化フィルム（19）を面粗度の小さい方の面同士で接触させることができ、空気層（21）に起因する静電容量の低下量をさらに少なくすることができる。
【００２２】
また、第４の発明によれば、上記フィルム体（19a,20a）は、コーティング組成物（30）を基材（31）上に塗布することにより形成されたものである。さらに、第５の発明によれば、上記フィルム体（19a,20a）は、従来のフィルム材料であるポリプロピレンよりも誘電率の高い材料からなるものである。これらの構成において、上記第１から第３の発明の構成を適用することにより、静電容量の低下を効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２４】
（全体構成）
本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、図１に示すように、巻芯（13）に捲回されたコンデンサ素子（12）の両端部にメタリコン電極（14,15）が設けられたもので、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。
【００２５】
詳しくは、上記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（12）と、該コンデンサ素子（12）が捲回される巻芯（13）と、該コンデンサ素子（12）に設けられた２つのメタリコン電極（14,15）と、それらのメタリコン電極（14,15）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16,17）と、該コンデンサ素子（12）、巻芯（13）、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。
【００２６】
上記コンデンサ素子（12）は、ＰＰ（ポリプロピレン）やＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）よりも誘電率が高い誘電体フィルム、例えば、ＶｄＦ系ポリマー、チタン酸バリウム系酸化物粒子及び／またはチタン酸ジルコン酸鉛系酸化物粒子、及び、カップリング剤及び／または界面活性剤を含む誘電体フィルムからなる帯状の絶縁フィルム（19a）（フィルム体）の両面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて金属膜（19b,19b）を形成した両面金属化フィルム（19）と、上記絶縁フィルム（20a）（フィルム体）の片面に金属膜（20b）を形成した片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせてなるもので、上記巻芯（13）の外周面上に捲回されるように構成されている。このとき、上記２枚の金属化フィルム（19,20）は、巻芯（13）の軸方向にずれるように互いに重ね合わされた状態で、上記巻芯（13）上に捲回されている。こうすることで、図３に示すように、捲回されたコンデンサ素子（12）における巻芯（13）の軸方向の一端部には、金属化フィルム（19,20）のうちの一方が、該軸方向の他端部には金属化フィルム（19,20）のうちの他方がはみ出した状態となっている。
【００２７】
上記巻芯（13）は、上記図１に示すように、円筒状の樹脂部材からなり、その外周面上に上記金属化フィルム（19,20）を捲回可能なように、該金属化フィルム（19,20）の幅方向長さと同等の長さを有している。
【００２８】
上記メタリコン電極（14,15）は、上記巻芯（13）上に捲回されて概略円柱状に形成されたコンデンサ素子（12）の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14,15）は、それぞれ、コンデンサ素子（12）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、該コンデンサ素子（12）の軸方向端部においてはみ出している金属化フィルム（19,20）とそれぞれ電気的に接続されている。
【００２９】
上記外部端子（16,17）は、その基端部が巻芯（13）に対応する位置で、メタリコン電極（14,15）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16,17）は、メタリコン電極（14,15）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が上記封止樹脂（18）から外方に突出して基板（25）に接続されている。
【００３０】
上記封止樹脂（18）は、上記コンデンサ素子（12）の外周側、メタリコン電極（14,15）及び外部端子（16,17）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（18）は、外部端子（16,17）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（11）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００３１】
なお、本実施形態に係るフィルムコンデンサ（11）は、封止樹脂（18）が外側に露出しているが、この限りではなく、捲回されたコンデンサ素子（12）をコンデンサケース内に収納して、該ケース内に封止樹脂（18）を充填したものであってもよい。
【００３２】
（コンデンサ素子の構成）
上述のとおり、コンデンサ素子（12）は、絶縁フィルム（19a）の両面に金属膜（19b,19b）が形成された両面金属化フィルム（19）と、絶縁フィルム（20a）の片面に金属膜（20b）が形成された片面金属化フィルム（20）とが重ね合わせされたものである。
【００３３】
図２に示すように、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）において、上記絶縁フィルム（19a,20a）上に形成された金属膜（19b,20b）は、それぞれ、フィルム長手方向に複数に分割されていて、分割された金属膜がそれぞれ分割電極（19c,20c）を構成している。そして、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）は、それぞれの分割電極（19c,20c）が一対一で接触するように、互いに重ね合わされている。すなわち、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）は、それぞれの分割電極（19c,20c）同士が電気的に接続されていて、上記金属化フィルム（19,20）上の隣り合う電極同士は直接、電気的に接続されないようになっている。
【００３４】
また、上記両面金属化フィルム（19）の分割電極（19c）は、絶縁フィルム（19a）の一方の面上に、該絶縁フィルム（19a）の幅方向の一方の端部にマージン部（19d）が形成されるように設けられているとともに、上記絶縁フィルム（19a）の他方の面上に、該絶縁フィルム（19a）の幅方向の他方の端部にマージン部（19d）が形成されるように設けられている。すなわち、上記分割電極（19c）は、両面金属化フィルム（19）の両面上に、絶縁フィルム（19a）の両面で異なる幅方向端部にマージン部（19d）が形成されるように設けられている。
【００３５】
一方、上記片面金属化フィルム（20）の分割電極（20c）は、上記両面金属化フィルム（19）と重ね合わされる側の面に、該両面金属化フィルム（19）の合わせ面に形成された分割電極（19c）と同じ位置で且つ同じ大きさに形成されている。すなわち、上記図２において、上記分割電極（20d）は、上記両面金属化フィルム（19）の下側の面に形成された分割電極（19c）に対応して、絶縁フィルム（20a）の一方の端部にマージン部（20d）が形成されるように設けられている。
【００３６】
これにより、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）を重ね合わせた状態で捲回すると、図３に示すように、該片面金属化フィルム（20）の片面に形成された分割電極（20c）は、上記両面金属化フィルム（19）の分割電極（19c）に当接する一方、上記片面金属化フィルム（20）の分割電極が形成されていないもう一方の面（以下、未蒸着面ともいう）は、上記両面金属化フィルム（19）のもう一方の面に形成された分割電極（19c）と当接する。
【００３７】
また、図２及び図３に示すように、上記両面金属化フィルム（19）には、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面と接触する面に、短絡発生時などに上記分割電極（19c）を溶断して切り離すためのヒューズ部（19e）が形成されている。このヒューズ部（19e）は、上記両面金属化フィルム（19）の各分割電極（19c）に対応して、該分割電極（19c）とメタリコン電極（15）に接続する接続部（19f）とを繋ぐように設けられている。
【００３８】
このように、上記両面金属化フィルム（19）にヒューズ部（19e）が形成された面を、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面と接触させることにより、上記ヒューズ部（19e）に電流が集中して流れるため、該ヒューズ部（19e）に過大な電流が流れたときに該ヒューズ部（19e）が溶断して分割電極（19c）を切り離すことができ、他の分割電極（19c）を保護することができる。すなわち、上述のように両面金属化フィルム（19）と片面金属化フィルム（20）とを重ね合わせることにより、ヒューズ部（19e）のヒューズとしての機能を確保することができる。
【００３９】
しかも、上述のような構成にすることで、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面と両面金属化フィルム（19）の分割電極（19c）との間に、空気層（21）が一つ形成されるだけなので、両面に金属膜が形成されていない未蒸着フィルムを用いる場合に比べて、フィルム間に形成される空気層の数を減らすことができる。すなわち、図４に示すように、上記片面金属化フィルム（20）側では、絶縁フィルム（20a）（静電容量C1）に、１つの空気層（21）（静電容量Cgap）が加わるだけなので、未蒸着フィルムを用いて該未蒸着フィルムの両面に空気層が形成される場合に比べて、フィルムコンデンサ（11）全体の静電容量の低下を抑えることができる。
【００４０】
特に、図１０に示すように、絶縁フィルム（19a）として従来のもの（ポリプロピレン（PP））よりも高い誘電率の材料を用いる場合には、上記空気層（21）によるフィルムコンデンサ（11）全体の誘電率への影響が大きいが、上述のような構成にすることで、静電容量の低下を効果的に防止することができる。
【００４１】
ここで、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）の絶縁フィルム（19a,20a）は、それぞれ、コーティング組成物を基材上に塗布して乾燥させることにより形成されたものである。図５に示すように、上記絶縁フィルム（19a,20a）は、無機酸化物（31）（例えばチタン酸バリウム系酸化物やタン酸ジルコン酸鉛系酸化物）が添加された液体状のコーティング組成物（30）を基材（32）上に塗布して乾燥させることにより形成されるため、塗布による厚みのばらつきが生じたり、上記無機酸化物（31）の粒子が大きな凹凸を形成したりする。すなわち、上記絶縁フィルム（19a,20a）は、一方の面が基材（32）と同程度の平滑な面である一方、他方の面は該一方の面よりも面粗度（例えば算術平均粗さRａ）の大きい面になっている。
【００４２】
そのため、図６に示すように、上記両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）のそれぞれ面粗度が大きい面（図中に破線で示す）に、金属膜（19b,20b）を形成して、互いに重ね合わせるとともに、上記片面金属化フィルム（20）の面粗度が小さい面は未蒸着面として、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が設けられている面と重ね合わせるのが好ましい。
【００４３】
これにより、上記両面金属化フィルム（19）と片面金属化フィルム（20）との間に形成される空気層（21）は、該両面金属化フィルム（19）及び片面金属化フィルム（20）のより平滑な面同士によって形成されることになり、該空気層（21）の厚みを極力、小さくすることができる。したがって、上記空気層（21）によるフィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下を極力、抑制することができる。
【００４４】
（静電容量の比較）
以下で、上述のような構成を有するフィルムコンデンサ（11）の静電容量を評価するために、他の実施例や比較例のフィルムコンデンサの静電容量と比較検討する。
【００４５】
実施例１〜３及び比較例１〜３として、以下のようなフィルムコンデンサを得た。
【００４６】
−フィルムコンデンサの構成−
＜実施例１＞ＰＶＤＦに無機酸化物を添加した絶縁フィルム（比誘電率εｒ＝４０、膜厚＝７μｍ、面粗度Ｒａ＝０．１μｍ、０．０１μｍ、フィルム幅３０ｍｍ（有効な幅は２７ｍｍ）を用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は面粗度０．０１μｍの面粗度が比較的小さい面に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。
【００４７】
＜実施例２＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は面粗度の比較的大きい面（面粗度Ｒａ＝０．１μｍ）に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。すなわち、両面金属化フィルムのヒューズ部が設けられている面は、片面金属化フィルムの面粗度が小さい未蒸着面と接触する構成とした。
【００４８】
＜実施例３＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は面粗度の比較的大きい面（面粗度Ｒａ＝０．１μｍ）に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。そして、上記両面金属化フィルムの両面のうち面粗度が小さい面に、ヒューズ部を設ける。すなわち、片面金属化フィルムの未蒸着面として面粗度の小さい面を選定するとともに、該未蒸着面に接触する両面金属化フィルムの面、すなわちヒューズ部が設けられている面も面粗度の小さい面にする。
【００４９】
＜比較例１＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、２枚とも両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。この場合には、ヒューズ部をヒューズとして機能させることはできない。
【００５０】
＜比較例２＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、２枚とも片面に金属膜を形成した片面金属化フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。
【００５１】
＜比較例３＞上記実施例１と同様の絶縁フィルムを用いて、１枚は両面に金属膜を形成した両面金属化フィルムとし、もう１枚は金属膜が形成されない未蒸着フィルムとし、それらのフィルムを長さ１５ｍ分、捲回する。図８に示すように、両面金属化フィルム（19）と未蒸着フィルム（22）とを重ねて捲回するため、該未蒸着フィルム（22）の両面に空気層（23,24）が形成される。
【００５２】
−静電容量の比較−
上記実施例１〜３、比較例１〜３の各構成における静電容量の計測結果を図７にまとめて示す。この図７から分かるように、ヒューズ部を機能させることのできない比較例１の場合を除いて、両面金属化フィルムと片面金属化フィルムとを重ね合わせた構成（実施例１〜３）の方が、片面金属化フィルム同士を重ね合わせた構成や両面金属化フィルムと未蒸着フィルムとを重ね合わせた構成に比べて、静電容量が大きい。これは、両面金属化フィルムと片面金属化フィルムとを重ね合わせた構成の方が、形成される空気層の厚みの合計が小さくなるためである。例えば、両面金属化フィルムに未蒸着フィルムを重ねた場合（比較例３の場合）には、図９に示すように、未蒸着フィルム（静電容量C1）に、２つの空気層（静電容量Cgap1,Cgap2）が加わるため、その分、フィルムコンデンサ全体の静電容量が大きく低下するが、両面金属化フィルムに片面蒸着フィルムを重ねた場合（実施例１〜３）には、図４に示すように、絶縁フィルム（静電容量C1）に、１つの空気層（静電容量Cgap）が加わるだけなので、フィルムコンデンサ全体の静電容量の低下を抑えることができる。
【００５３】
また、上記図７に示すように、片面金属化フィルムの未蒸着面を面粗度の小さい面にした場合（実施例２）の方が、面粗度の大きい面を未蒸着面にした場合（実施例１）よりも静電容量が大きくなる。また、片面金属化フィルムの未蒸着面と接触する両面金属化フィルムの面（ヒューズ部が形成された面）の面粗度が小さい場合（実施例３）の方が、面粗度の大きい場合（実施例２）に比べて静電容量が大きくなる。これは、片面金属化フィルムの未蒸着面及び両面金属化フィルムのヒューズ部が形成された面の面粗度をより小さくすることで、両者間に形成される空気層の厚みをより小さくすることができ、該空気層によってフィルムコンデンサの静電容量が低下するのを抑制できるためである。
【００５４】
−実施形態の効果−
以上より、この実施形態によれば、片面金属化フィルム（20）は、両面金属化フィルム（19）に対して、未蒸着面が該両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成されている面と接触するように、重ね合わされて捲回されるため、両面金属化フィルム（19）を用いた構成において、上記ヒューズ部（19e）を正常に機能させることができるとともに、フィルムコンデンサ（11）内に形成される空気層（21）の厚みを小さくして静電容量の低下を抑制することができる。
【００５５】
しかも、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面を面粗度の小さい面とすることで、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面との間に形成される空気層（21）の厚みをより小さくすることができ、フィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下をより確実に抑制することができる。
【００５６】
さらに、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成された面も面粗度の小さい面とすることで、上記空気層（21）の厚みをさらに小さくすることができ、フィルムコンデンサ（11）の静電容量の低下をさらに確実に抑制することができる。
【００５７】
《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
【００５８】
上記実施形態では、フィルムコンデンサとして、ＶｄＦ系ポリマー、チタン酸バリウム系酸化物粒子及び／またはチタン酸ジルコン酸鉛系酸化物粒子、及び、カップリング剤及び／または界面活性剤を含む誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、比誘電率が従来から用いられているポリプロピレンやＰＶＤＦ系の誘電体フィルムよりも大きいものであれば、どのようなフィルム材料であってもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、片面金属化フィルム（20）の未蒸着面及び両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成される面を、それぞれ、面粗度の小さい方の面としているが、この限りではなく、実施例１、２のように、上記片面金属化フィルム（20）の未蒸着面を面粗度の大きい方の面としてもよいし、上記両面金属化フィルム（19）のヒューズ部（19e）が形成される面を面粗度の大きい方の面としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上説明したように、本発明は、両面金属化フィルムを捲回してなるフィルムコンデンサにおいて、ヒューズ機構を備えたものに特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１は、実施形態に係るフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【図２】図２は、コンデンサ素子の各金属化フィルムの概略構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、各金属化フィルムの積層状態を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、フィルムコンデンサの内部を等価回路で示した図である。
【図５】図５は、基材上にコーティング組成物を塗布してフィルム体を形成する様子を模式的に示す図である。
【図６】図６は、各金属化フィルムの表面状態を模式的に表した図３相当図である。
【図７】図７は、重ね合わせる金属化フィルムの種類や合わせ面を変えた場合のフィルムコンデンサの静電容量を比較した図である。
【図８】図８は、両面金属化フィルムと未蒸着フィルムとを重ね合わせた場合の、（A）図２相当図、（B）捲回されている様子を模式的に示す図、である。
【図９】図９は、両面金属化フィルムと未蒸着フィルムとを重ね合わせた場合の図４相当図である。
【図１０】図１０は、空気層のギャップとコンデンサの静電容量との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１      フィルムコンデンサ
１２      コンデンサ素子
１３      巻芯
１４、１５  メタリコン電極
１６、１７  外部端子
１８      封止樹脂
１９      両面金属化フィルム
１９ａ    絶縁フィルム（フィルム体）
１９ｂ    金属膜
１９ｅ    ヒューズ部
２０      片面金属化フィルム
２０ａ    絶縁フィルム（フィルム体）
２０ｂ    金属膜
２１      空気層
３０      コーティング組成物
３１      無機酸化物
３２      基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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