(57)【要約】【課題】  加圧面における温度分布の不均一性を是正し、プレス製品、特に、ＩＣカード等の精密製品におけるより高度の品質化を実現するとともに、実施の容易化及び低コスト化を図る。【解決手段】  被プレス材Ｍを挟んで加圧する加圧面２ｕ，２ｄを有するとともに、加圧面２ｕ，２ｄを加熱する加熱部３ｕ，３ｄを内蔵した一対のプレス盤部Ｐｕ，Ｐｄを備える加熱プレス装置であって、加熱部３ｕ，３ｄと被プレス材Ｍ間に介在し、加圧面２ｕ，２ｄの温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域Ａｐ…に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域Ａｎ…を設けた温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被プレス材を挟んで加圧する加圧面を有するとともに、前記加圧面を加熱する加熱部を内蔵した一対のプレス盤部を備える加熱プレス装置において、前記加熱部と前記被プレス材間に介在し、前記加圧面の温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域を設けた温度分布調整プレートを備えることを特徴とする加熱プレス装置。
【請求項２】
前記温度分布調整プレートは、少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材により形成したプレート部材に、所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔を形成して熱伝導性の低い領域を設けることを特徴とする請求項１記載の加熱プレス装置。
【請求項３】
前記温度分布調整プレートは、前記プレス盤部における前記加圧面と前記加熱部間に介在させることを特徴とする請求項１又は２記載の加熱プレス装置。
【請求項４】
前記被プレス材は、ワークを保持するワークトレーであることを特徴とする請求項１記載の加熱プレス装置。
【請求項５】
前記温度分布調整プレートは、前記ワークトレーにおける、前記加圧面に対向する外面に付設することを特徴とする請求項４記載の加熱プレス装置。
【請求項６】
前記ワークは、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材によりＩＣチップ等の電子部品を挟んだ積層基材であることを特徴とする請求項４記載の加熱プレス装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被プレス材を挟んで加圧する加圧面を有するとともに、この加圧面を加熱する加熱部を内蔵した一対のプレス盤部を備える加熱プレス装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被プレス材を挟んで加圧する加圧面を有するとともに、前記加圧面を加熱する加熱部を内蔵した一対のプレス盤部を備える加熱プレス装置としては、特許文献１により開示される加熱プレス装置（ＩＣカード製造装置）が知られている。
【０００３】
同文献１で開示されるＩＣカード製造装置（加熱プレス装置）は、過大圧力の印加による電子部品の破損等を防止し、生産時における歩留まり率を高めるとともに、品質向上及び信頼性向上を目的としたものであり、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材によりＩＣチップ等の電子部品を挟んでなる積層基材を、加圧面を有する一対のプレス盤部により両面側から加圧して熱圧着又は冷却するプレス機構を備えるＩＣカード製造装置であって、加圧面と積層基材間に、一定の厚さを有する加圧プレートを介在させるとともに、加圧面と加圧プレート間に、所定の厚さを有し、かつ多数の凸部を有するクッションシートを介在させた構成を備えている。
【特許文献１】特開２００２−１６６４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述した従来の加熱プレス装置（ＩＣカード製造装置）は、次のような解決すべき課題が存在した。
【０００５】
第一に、プレス盤部に加熱部を内蔵させる場合、通常、特許文献１に示すように、複数の棒状ヒータを配列させることも多い。この際、加圧面の温度は、温度センサにより検出し、予め設定した目標温度になるようにフィードバック制御されるが、実際の温度分布は、必ずしも均一にならない場合も少なくない。例えば、図６に示すような四角形の加圧面を有し、かつ一定間隔おきに多数の加熱用棒ヒータを配した加熱部を備える場合、四隅付近と中央の位置における実際の温度は、図８に示すような温度分布特性となる。この場合、四本の実線で示す四隅付近の温度特性Ｔｓｒ…はほぼ同じになるが、点線で示す中央の温度特性Ｔｃｒは、四隅付近の温度特性Ｔｓｒ…よりも高くなる。なお、図６中、Ｄｓ…は温度測定点を示している。このような温度分布は、あまり不均一性が大きくなく、プレス後の製品が許容範囲に入っていれば無視されることも多いが、温度分布の不均一性は、被プレス材の反りや歪を招くことになり、特に、精密製品におけるより高度の品質化を実現するには限界があった。
【０００６】
第二に、加圧面における温度分布の不均一性を解決する手段としては、加圧面における温度制御エリアを細分化し、各温度制御エリアを独立した制御系による緻密な制御，フィードバック制御系におけるＰＩＤ定数や目標温度の調整等による是正，温度が高い領域における加熱用棒ヒータに対する部分的（選択的）な電力抑制（電力制御），加熱用棒ヒータのレイアウト（配置パターン）設計や各加熱用棒ヒータ自体の仕様変更，などが考えられるが、これらの手段では、制御系や加圧面周りの構成の複雑化に基づく大幅なコストアップ或いは加熱効率の低下を招いてしまうとともに、実際には、各温度制御エリアと隣接する温度制御エリアが相互に影響し合うため、不均一性を是正するのは容易でなく、温度分布の良好な均一性を確保するには限界があった。
【０００７】
本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決した加熱プレス装置の提供を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る加熱プレス装置１は、上述した課題を解決するため、被プレス材Ｍを挟んで加圧する加圧面２ｕ，２ｄを有するとともに、加圧面２ｕ，２ｄを加熱する加熱部３ｕ，３ｄを内蔵した一対のプレス盤部Ｐｕ，Ｐｄを備える加熱プレス装置であって、加熱部３ｕ，３ｄと被プレス材Ｍ間に介在し、加圧面２ｕ，２ｄの温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域Ａｐ…に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域Ａｎ…を設けた温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを備えることを特徴とする。
【０００９】
この場合、発明の好適な態様により、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄは、少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材により形成したプレート部材Ｒ…に、所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔１１…を形成して熱伝導性の低い領域Ａｎ…を設けることができる。また、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄは、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄにおける加圧面２ｕ，２ｄと加熱部３ｕ，３ｄ間に介在させることができるし、或いは被プレス材Ｍとして、ワークＷを保持するワークトレー１２を適用し、このワークトレー１２における、加圧面２ｕ，２ｄに対向する外面に付設することもできる。なお、ワークＷには、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材Ｅａ，ＥｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｘを挟んだ積層基材Ｗｓを適用できる。
【発明の効果】
【００１０】
このような構成を有する本発明に係る加熱プレス装置１によれば、次のような顕著な効果を奏する。
【００１１】
（１）  加熱部３ｕ，３ｄと被プレス材Ｍ間に介在し、加圧面２ｕ，２ｄの温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域Ａｐ…に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域Ａｎ…を設けた温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを備えるため、加圧面２ｕ，２ｄにおける温度分布の不均一性を是正し、良好な均一性を得ることができる。したがって、被プレス材Ｍの反りや歪の発生を回避し、プレス製品、特に、ＩＣカード等の精密製品におけるより高度の品質化を実現できる。
【００１２】
（２）  加圧面２ｕ，２ｄの温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域Ａｐ…に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域Ａｎ…を設けた温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを追加するのみで実施できるため、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄの本体側を変更することなく極めて容易に実施できるとともに、大幅なコストアップを招くことなく低コストに実施できる。しかも、制御系における制御条件の変更が不要なため、領域Ａｎ…の周辺に対する影響も回避することができる。
【００１３】
（３）  好適な態様により、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄとして、少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材により形成したプレート部材Ｒ…に、所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔１１…を形成して熱伝導性の低い領域Ａｎ…を設ければ、実施の容易性及び低コスト性において最も大きなパフォーマンスを得ることができる。
【００１４】
（４）  好適な態様により、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄにおける加圧面２ｕ，２ｄと加熱部３ｕ，３ｄ間に介在させれば、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄに一体化できるため、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄの位置ズレ等を回避し、常に、最適な温度分布を確保できる。
【００１５】
（５）  好適な態様により、被プレス材Ｍとして、ワークＷを保持するワークトレー１２を適用し、このワークトレー１２における、加圧面２ｕ，２ｄに対向する外面に温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを付設すれば、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄ側を変更することなく実施可能になるため、更なる実施容易性に寄与できる。
【００１６】
（６）  好適な態様により、ワークＷとして、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材Ｅａ，ＥｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｘを挟んだ積層基材Ｗｓを適用すれば、高度の品質が要求されるＩＣカードの製造にとって最適となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【００１８】
まず、本実施形態に係る加熱プレス装置１の構成について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１９】
加熱プレス装置１は、図３に示すように、装置本体１ｏと、この装置本体１ｏとは別体に構成したワークトレー１ｓを備える。なお、このワークトレー１ｓは被プレス材Ｍを構成する。ワークトレー１ｓは、図４に示す上挟持部２１ｕと下挟持部２１ｄを有し、上挟持部２１ｕが下挟持部２１ｄの上に重なることにより、内部が密封されるワークトレー１ｓとなる。このワークトレー１ｓの内部にはワークＷを保持（挟持）することができる。図２にワークＷの一例として積層基材Ｗｓを示す。この積層基材Ｗｓは、熱可塑性樹脂シートを含むシート部材Ｅａ，ＥｂによりＩＣチップ等の電子部品Ｘを挟んだものであり、加熱プレス装置１を利用して熱圧着すればＩＣカードＷｉを得ることができる。したがって、本実施形態に係る加熱プレス装置１は、高度の品質が要求されるＩＣカードの製造にとって最適となる。
【００２０】
また、上挟持部２１ｕは、上加圧プレート２２ｕと、この上加圧プレート２２ｕよりも大きい矩形枠状に構成した上フレーム２３ｕを有し、上加圧プレート２２ｕは、積層基材Ｗｓの上面に重なる。上加圧プレート２２ｕは、積層基材Ｗｓの加圧時にシート部材Ｅａが軟化しない状態ではシート部材Ｅａの変形に応じて弾性変形し、かつシート部材Ｅａが軟化した状態では弾性復帰する一定の厚さを有する弾性プレート、望ましくは、厚さが１〔ｍｍ〕程度のステンレス板を用いる。そして、上加圧プレート２２ｕと上フレーム２３ｕは、上加圧プレート２２ｕに一体形成した複数の矩形状の連結片２４ｕ…を介して連結する。これにより、熱による上加圧プレート２２ｕの変形が吸収される。各連結片２４ｕ…は、図５に示すように、上加圧プレート２２ｕにおける対向する一対の端辺部からそれぞれ突出し、当該端辺部に沿って一定間隔置きに設ける。この場合、各連結片２４ｕ…はクランク状に折曲形成する。そして、連結片２４ｕ…の全部又は一部の先端を固定ねじ２５…を用いて上フレーム２３ｕにねじ止めする。
【００２１】
下挟持部２１ｄも基本的には上挟持部２１ｕと同様に構成する。下挟持部２１ｄにおいて、２２ｄは下加圧プレート、２３ｄは下フレーム、２４ｄ…は複数の連結片をそれぞれ示す。なお、下加圧プレート２２ｄの上面には、周縁に沿ったシール材２６を固着する。また、上加圧プレート２２ｕには脱気口２７を設け、この脱気口２７は通気管２８を介して脱気装置（真空ポンプ等）２９に接続する。これにより、ワークトレー１ｓの内部を脱気できるとともに、切換により脱気口２７からワークトレー１ｓの内部に空気を供給できる。
【００２２】
他方、装置本体１ｏは、図３及び図４に示すように、上側に配した固定プレス盤部Ｐｕと下側に配した可動プレス盤部Ｐｄを備える。固定プレス盤部Ｐｕは、プレス盤本体部３１を備え、このプレス盤本体部３１は、後述する下側のプレス盤本体部４１とは異なり、固定された不図示のプレス盤基部に直接取付けられる。プレス盤本体部３１は、熱盤部３２，断熱部３３及び支持盤３４を順次重ねて構成し、固定ボルト３５…により一体化する。熱盤部３２には、図４に示すように、加熱部３ｕを内蔵し、この加熱部３ｕは、盤面に沿って一定間隔おきに配した多数の加熱用棒ヒータ３６…により構成する。また、熱盤部３２の下面には、温度分布調整プレート５ｕを接着等により固定するとともに、さらに、この温度分布調整プレート５ｕの下面に、熱伝導性の高い素材により形成した加圧面プレート３７ｕを接着等により固定する。これにより、加圧面プレート３７ｕの下面が加圧面２ｕとなる。
【００２３】
温度分布調整プレート５ｕは、少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材、例えば、ステンレス素材等により形成したプレート部材Ｒを使用し、図１に示すように、全体の形状を熱盤部３２の下面形状とほぼ同一に形成する。プレート部材Ｒの厚さは、使用環境などに応じて任意に選定できるが、ステンレス素材を用いた場合、通常、０．１〜０．５〔ｍｍ〕に選定することができる。そして、プレート部材Ｒには、加圧面２ｕの温度分布における少なくとも相対的に温度が高い領域Ａｐに対応させて相対的に熱伝導性の低い領域Ａｎを設ける。即ち、図６に示すように、一定間隔おきに多数の加熱用棒ヒータ３６…を配した加熱部３ｕの場合、図８に示すような温度分布特性（ヒータ通電時間に対する加圧面の温度変化特性）となり、点線で示す中央の温度特性Ｔｃｒは、四隅付近の温度特性Ｔｓｒ…よりも高くなる。したがって、例示の場合、加圧面２ｕの温度分布における少なくとも相対的に温度が高い領域Ａｐは、加圧面２ｕの中央側となる。このため、プレート部材Ｒに加圧面２ｕの温度分布を均一化させるための複数の制熱孔１１…を設ける。即ち、各制熱孔１１…が空気層となり、制熱孔１１…の内側空間が相対的に熱伝導性の低い領域Ａｎとなるため、温度の高い領域に制熱孔１１…を配置することにより全体の温度分布が均一化するように、複数の制熱孔１１…の配置パターンを設定する。例示の場合、図６に示すように、小円孔を用いた二十九の制熱孔１１…を形成し、中心側の配置密度を密にするとともに、外側の配置密度を粗にして分散させた。
【００２４】
他方、下側に位置する可動プレス盤部Ｐｄは、加圧面２ｄを有するプレス盤本体部４１を備える。プレス盤本体部４１は、熱盤部４２，断熱部４３，支持盤４４及び基盤部４５を順次重ねて構成し、固定ボルト４６…により一体化する。なお、熱盤部４２には、上述した熱盤部３２と同様に多数の加熱用棒ヒータ４７…（図４）を内蔵する。また、熱盤部４２の上面には、温度分布調整プレート５ｄを接着等により固定するとともに、さらに、温度分布調整プレート５ｄの上面に、加圧面プレート３７ｄを接着等により固定する。この場合、温度分布調整プレート５ｄ及び加圧面プレート３７ｄは、上述した温度分布調整プレート５ｕ及び加圧面プレート３７ｕと同一のものを用いることができ、加圧面プレート３７ｄの上面が加圧面２ｄとなる
【００２５】
このように、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄとして、少なくとも空気よりも熱伝導性が高い素材により形成したプレート部材Ｒに、所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔１１…を形成して熱伝導性の低い領域Ａｎ…を設ければ、実施の容易性及び低コスト性において最も大きなパフォーマンスを得ることができる。また、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄにおける加圧面２ｕ，２ｄと加熱部３ｕ，３ｄ間に介在させれば、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄに一体化できるため、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄの位置ズレ等を回避することができ、常に、最適な温度分布を確保できる利点がある。
【００２６】
また、５２は機台部であり、この機台部５２と可動プレス盤部Ｐｄ間に架設したトグルリンク機構５３により当該可動プレス盤部Ｐｄが支持される。５４はトグルリンク機構５３を駆動する駆動機構部であり、この駆動機構部５４は、機台部５２に取付けたサーボモータ５５と、このサーボモータ５５により駆動せしめられるボールねじ機構５６を備える。これにより、ボールねじ機構５６のボールねじ部５７はサーボモータ５５により回転駆動され、ボールねじ機構５６のナット部５８はトグルリンク機構５３の入力部となる。
【００２７】
なお、以上説明した装置本体１ｏは、プレスシステム全体の一部を構成する。即ち、予熱プレス部（不図示），熱圧着プレス部及び冷却プレス部（不図示）の三台のプレス部によりプレスシステムを構成し、装置本体１ｏは、熱圧着プレス部を構成する。したがって、図３は、熱圧着プレス部を構成する装置本体１ｏのみを示す。
【００２８】
次に、図１〜図８を参照し、本実施形態に係る加熱プレス装置１の動作（機能）について、ＩＣカードの製造を例にとって説明する。
【００２９】
まず、積層基材Ｗｓをワークトレー１ｓに収容する。即ち、下挟持部２１ｄの上面に積層基材Ｗｓを載置し、上から上挟持部２１ｕを重ねることにより、積層基材Ｗｓを上挟持部２１ｕと下挟持部２１ｄにより挟む。この後、脱気装置２９を作動させ、ワークトレー１ｓの内部を脱気する。これにより、積層基材Ｗｓは上挟持部２１ｕと下挟持部２１ｄにより押圧されるとともに、積層基材Ｗｓの内部に含む気泡が完全に除去される。
【００３０】
そして、積層基材Ｗｓを収容したワークトレー１ｓは、最初に、不図示の予熱プレス部により予熱処理される。即ち、ワークトレー１ｓは一対のプレス盤により加圧され、熱圧着する際における正規の加熱温度よりも低い予熱温度、具体的には、シート部材Ｅａ，Ｅｂの塑性変形又は溶着が始まる直前の温度（例えば、７０℃前後）に加熱される。これにより、積層基材Ｗｓは加圧されつつ予熱温度により徐々に昇温せしめられるとともに、脱気が促進する。
【００３１】
次いで、予熱処理されたワークトレー１ｓは、本実施形態に係る加熱プレス装置１における装置本体１ｏ（熱圧着プレス部）に供給される。この場合、可動プレス盤部Ｐｄは、図４に示すように下降しているため、ワークトレー１ｓを可動プレス盤部Ｐｄに載置した後、サーボモータ５５を作動させれば、ナット部５８が上昇し、トグルリンク機構５３により可動プレス盤部Ｐｄが上昇する。そして、ワークトレー１ｓが上側の加圧面２ｕに圧接し、ワークトレー１ｓに極低圧が付与された時点で一旦可動プレス盤部Ｐｄの上昇を停止する。また、固定プレス盤部Ｐｕと可動プレス盤部Ｐｄはそれぞれ加熱用棒ヒータ３６…，４７…により正規の加熱温度（例えば、１５０℃前後）に加熱される。なお、積層基材Ｗｓは、その両面側が上挟持部２１ｕと下挟持部２１ｄにより挟まれ、かつ密封状態のワークトレー１ｓの内部に収容されるとともに、このワークトレー１ｓの内部は脱気装置２９により脱気されているため、積層基材Ｗｓが予熱プレス部から装置本体１ｏに移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、積層基材Ｗｓに対する保温性と保圧性が確保される。
【００３２】
ところで、この場合、熱盤部３２の下面は、前述した図８に示すような不均一な温度分布となり、加圧面２ｕの中心側の温度は相対的に高くなる。しかし、熱盤部３２の下面と加圧面２ｕ間には、温度分布調整プレート５ｕが介在するため、不均一な温度分布は、均一性の高い温度分布に是正される。即ち、温度分布調整プレート５ｕは、熱盤部３２（加圧面２ｕ）の温度分布における相対的に温度が高い領域Ａｐに対応させて相対的に熱伝導性の低い領域Ａｎを設けているため、熱盤部３２の下面における中心側の熱は、制熱孔１１…における空気層（断熱層）によりクッションシート３７ｕ側への伝熱が抑制され、クッションシート３７ｕの下面（加圧面２ｕ）の中心側の温度は相対的に低下する。なお、固定プレス盤部Ｐｕ側について説明したが、可動プレス盤部Ｐｄ側においても同様の作用を呈する。
【００３３】
このように、本実施形態に係る加熱プレス装置１によれば、加熱部３ｕ，３ｄと被プレス材Ｍ間に介在し、加圧面２ｕ，２ｄの温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域Ａｐ…に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域Ａｎ…を設けた温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを備えるため、加圧面２ｕ，２ｄにおける温度分布の不均一性を是正し、良好な均一性を得ることができる。したがって、被プレス材Ｍの反りや歪の発生を回避し、プレス製品、特に、精密製品におけるより高度の品質化を実現できる。また、加圧面２ｕ，２ｄの温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域Ａｐ…に対応させて相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域Ａｎ…を設けた温度分布調整プレート５ｕ，５ｄを追加するのみで実施できるため、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄの本体側を変更することなく極めて容易に実施できるとともに、大幅なコストアップを招くことなく低コストに実施できる。しかも、制御系における制御条件の変更が不要なため、領域Ａｎ…の周辺に対する影響も回避することができる。
【００３４】
図７は、このような温度分布調整プレート５ｕ（５ｄ）を備える加熱プレス装置１の加圧面２ｕの温度分布特性（ヒータ通電時間に対する加圧面の温度変化特性）を示す。この温度分布特性は、図６に示すように、四角形の加圧面２ｕを有し、かつ一定間隔おきに多数の加熱用棒ヒータ３６…を配した加熱部３２を備えるとともに、温度分布調整プレート５ｕを設けた場合の温度分布特性である。図７に示すように、四本の実線で示す四隅付近の温度特性Ｔｓ…はほぼ同じになるとともに、点線で示す中央の温度特性Ｔｃも、四隅付近の温度特性Ｔｓ…とほぼ同じになる。少なくとも前述した図８の温度分布特性、即ち、温度分布調整プレート５ｕを使用しない温度分布特性に対して、大幅に是正することができる。なお、図６中、Ｄｓ点は温度測定点を示している。
【００３５】
他方、設定時間が経過して積層基材Ｗｓが軟化したなら、再度、サーボモータ５５を作動させることにより可動プレス盤部Ｐｄを上昇させ、加圧面２ｄをＩＣカードの厚さ位置で停止させる。これにより、ワークトレー１ｓは固定プレス盤部Ｐｕと可動プレス盤部Ｐｄによって上下から加熱及び加圧され、積層基材Ｗｓが熱圧着される。この際、ワークトレー１ｓにおける各加圧プレート２２ｕ及び２２ｄは、熱（高温）により変形（拡大）するが、当該変形は複数の連結片２４ｕ…及び２４ｄ…により吸収されるため、積層基材Ｗｓは、常に、平行度の高い一対の加圧プレート２２ｕ及び２２ｄにより熱圧着され、製造時における歩留まり（生産性）を高めることができるとともに、ＩＣカードの品質及び均質性の向上、さらには商品性を格段に高めることができる。
【００３６】
なお、積層基材Ｗｓの熱圧着時には、加圧初期に積層基材Ｗｓ自身が十分加熱されない状態で加圧されるため、十分に軟化していないシート部材Ｅａ，Ｅｂを介して電子部品Ｘに圧力が付加されることになる。しかし、弾性プレートを用いた各加圧プレート２２ｕ，２２ｄは、電子部品Ｘによるシート部材Ｅａ，Ｅｂの変形に応じて弾性変形するため、当該シート部材Ｅａ，Ｅｂの変形は各加圧プレート２２ｕ，２２ｄにより吸収される。一方、ある程度時間が経過し、シート部材Ｅａ，Ｅｂが十分に軟化すれば、各加圧プレート２２ｕ，２２ｄは本来の形状に弾性復帰し、積層基材Ｗｓは、図２に示すように、各加圧プレート２２ｕ，２２ｄの有する本来の平坦形状により熱圧着される。
【００３７】
この後、設定時間（例えば、２０秒前後）が経過したなら、可動プレス盤部Ｐｄを下降させ、熱圧着された積層基材Ｗｓ、即ち、製造されたＩＣカードＷｉを冷却プレス部に移して冷却処理する。冷却処理では、ＩＣカードＷｉが加圧されつつ冷却せしめられる。一方、冷却処理後、ワークトレー１ｓからＩＣカードＷｉを取出すには、脱気口２７からワークトレー１ｓの内部に空気を供給すればよい。これにより、ワークトレー１ｓの脱気状態が解除され、かつＩＣカードＷｉはワークトレー１ｓから剥離する。よって、上挟持部２１ｕを上昇させ、製造されたＩＣカードＷｉを取出すことができる。
【００３８】
他方、図９（ａ）〜（ｄ）には、温度分布調整プレート５ｕの変更例を示す。なお、図９（ａ）〜（ｄ）において、図１〜図６と同一部分には同一符号を付してその構成を明確にした。また、温度分布調整プレート５ｕについて説明するが、他方の温度分布調整プレート５ｄに対しても同様に適用できる。
【００３９】
図９（ａ）は、プレート部材Ｒに形成する制熱孔１１ｃを一つとし、その大きさ及び形状を異ならせたものである。このように、プレート部材Ｒに形成する制熱孔は、加圧面２ｕの温度分布における少なくとも相対的に温度が高い領域Ａｐに対応した所定の大きさ及び形状を有する一又は二以上の制熱孔により任意に実施できる。図９（ｂ）は、加熱部３ｕ自体が非対称性を有する場合であり、この場合、制熱孔１１ｄ…は、いわば非対称性部位のマスクとして機能させることができる。図９（ｃ）は、多層形式により構成したものである。例示は、二枚のプレート部材Ｒａ，Ｒｂを積層し、一方のプレート部材Ｒａに径の大きい制熱孔１１ｅａを形成するとともに、他方のプレート部材Ｒｂに径の小さい制熱孔１１ｅｂを形成した場合を例示する。これにより、温度分布に対してより緻密な調整（是正）を行うことができる。図９（ｄ）は、加圧面２ｕの温度分布における相対的に温度が低い領域に対応させて相対的に熱伝導性の高い領域Ａｎを設けたものである。この場合、熱伝導性の低いプレート部材Ｒｅを使用し、このプレート部材Ｒｅの上面に凹部８１を形成するとともに、この凹部８１に熱伝導性の高い第二のプレート部材８２を嵌め込んで構成することができる。なお、図９（ａ）〜（ｄ）に示した各形態は、必要に応じて組合わせて利用できる。
【００４０】
さらに、図１０には、加圧面２ｕ，２ｂの変更例を示す。前記実施形態では加圧面プレート３７ｕの下面を上側の加圧面２ｕとし、加圧面プレート３７ｄの上面を下側の加圧面２ｂとして構成したが、図１０は、更に、加圧面プレート３７ｕの下面にクッションシート７１ｕを貼着し、このクッションシート７１ｕの下面を上側の加圧面２ｕとし、加圧面プレート３７ｄの上面にクッションシート７１ｄを貼着し、このクッションシート７１ｄの上面を下側の加圧面２ｄとしたものである。クッションシート７１ｕはシリコンゴム素材により形成する。なお、クッションシート７１ｕは、熱伝導性に劣るため、できるだけ薄く形成する。例示の厚さは、０．３〔ｍｍ〕である。ところで、このように薄いクッションシート７１ｕを使用しても、一辺は数十〔ｃｍ〕程度となるため、所望の弾性（クッション性）を得ることができない。このため、クッションシート７１ｕの下面に、角度が９０°のＶ溝を格子状に設けることにより多数の凸部７１ｍ…を形成した。例示の凸部７１ｍ…は、一辺が５〔ｍｍ〕程度となる正方形である。これにより、良好な熱伝導性が確保されると同時に、クッションシート７１ｕにおける十分かつ最適なクッション性が確保される。しかも、このような多数の凸部７１ｍ…を形成することにより、クッションシート７１ｕが加圧プレート２２ｕに密着してくっ付いてしまう不具合も回避される。なお、クッションシート７１ｄもクッションシート７１ｕと同じである。
【００４１】
以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除することができる。
【００４２】
例えば、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄは、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄにおける加圧面２ｕ，２ｄと加熱部３ｕ，３ｄ間に介在させた場合を例示したが、ワークトレー１２における、加圧面２ｕ，２ｄに対向する外面に付設してもよい。即ち、例示の場合、加圧プレート２２ｕ，２２ｄの外面に接着等により付設することができる。これにより、プレス盤部Ｐｕ，Ｐｄ側を変更することなく実施可能となるため、更なる実施容易性に寄与できる。また、温度分布調整プレート５ｕ，５ｄ，加圧プレート２２ｕ，２２ｄ，クッションシート７１ｕ，７１ｄ等の素材は例示に限定されることなく他の素材により置換できる。一方、被プレス材Ｍとして、ワークＷを保持するワークトレー１２を適用した場合について説明したが、被プレス材ＭとしてワークＷ自体を適用してもよい。また、積層基材Ｗｓ（ＩＣカード）の構成や素材も例示に限定されることなく任意のタイプに適用できるとともに、積層基材Ｗｓ以外の各種ワークＷに適用できる。したがって、ワークＷの種類や形態は問わない。さらに、加熱プレス装置１は、各種分野における加熱プレス装置に適用できるとともに、加熱プレス装置１は単体で利用されるものでもよいし、他の機械に組込まれた一部の機能部分として利用されるものでもよい。なお、温度分布調整プレート５ｕ（５ｄ）を設ける対象は、一対のプレス盤部Ｐｕ，Ｐｄのいずれか一方のみであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の最良の実施形態に係る加熱プレス装置における要部の一部を示す分解斜視図、
【図２】同加熱プレス装置によりプレスしたワークを示す縦断面図、
【図３】同加熱プレス装置の全体を示す一部断面正面図、
【図４】同加熱プレス装置の要部を拡大して示す一部断面正面図、
【図５】同加熱プレス装置におけるワークトレーの平面図、
【図６】同加熱プレス装置における上側のプレス盤部（固定プレス盤部）の一部破断底面図、
【図７】同加熱プレス装置のヒータ通電時間に対する加圧面の温度変化特性図、
【図８】同加熱プレス装置から温度分布調整プレートを除いた場合のヒータ通電時間に対する加圧面の温度変化特性図、
【図９】同加熱プレス装置における温度分布調整プレートの変更例の説明図、
【図１０】同加熱プレス装置における加圧面の変更例を示す要部の縦断面図、
【符号の説明】
【００４４】
１：加熱プレス装置，２ｕ：加圧面，２ｄ：加圧面，３ｕ：加熱部，３ｄ：加熱部，５ｕ：温度分布調整プレート，５ｄ：温度分布調整プレート，１１…：制熱孔，１２：ワークトレー，Ｍ：被プレス材，Ｐｕ：プレス盤部，Ｐｄ：プレス盤部，Ａｐ…：加圧面の温度分布における相対的に温度が高い（又は低い）領域，Ａｎ…：相対的に熱伝導性の低い（又は高い）領域，Ｒ…：プレート部材，Ｗ：ワーク，Ｗｓ：積層基材，Ｅａ：シート部材，Ｅｂ：シート部材，Ｘ：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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