(57)【要約】【課題】複数の発熱部品から発せられた熱を１つの伝熱部材により放熱部材に伝熱することができる電子機器およびプリント回路基板を提供する。【解決手段】熱を放熱する放熱部材と、放熱部材から延出して設けられ放熱部材に熱を伝熱する伝熱部材と、熱を発する複数の発熱部品が実装された回路基板と、各発熱部品との間に熱接続部材を介在させて載置され、伝熱部材を挿入する挿入孔を有した複数の受熱部材と、を備え、受熱部材は、挿入孔の内壁面と伝熱部材との間に形成された間隙に熱伝導性グリスが充填されている。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を放熱する放熱部材と、
前記放熱部材から延出して設けられ前記放熱部材に熱を伝熱する伝熱部材と、
熱を発する複数の発熱部品が実装された回路基板と、
前記各発熱部品との間に熱接続部材を介在させて載置され、前記伝熱部材を挿入する挿入孔を有した複数の受熱部材と、を備え、
前記受熱部材は、前記挿入孔の内壁面と前記伝熱部材との間に形成された間隙に熱伝導性グリスが充填されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記受熱部材は、さらに、前記挿入孔の挿入口および出口において前記挿入孔の内壁面と前記伝熱部材との間に形成された間隙を埋める封止部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記封止部材は、ゴム部材であることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記封止部材は、オーリングであることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記受熱部材は、さらに、前記挿入孔を挟んで上部部材と下部部材とに分かれており、前記挿入孔の挿入口および出口において前記挿入口の内壁面と前記伝熱部材との間に形成された間隙、および前記上部部材と前記下部部材との間を埋めるゴム部材を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記複数の受熱部材のうち１つの受熱部材は、前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記回路基板に固定された前記受熱部材が載置された前記発熱部品の発熱量が、他の受熱部材が載置された前記発熱部品の発熱量より大きいことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
熱を放熱する放熱部材と、
前記放熱部材から延出して設けられ前記放熱部材に熱を伝熱する伝熱部材と、
熱を発する複数の発熱部品と、
前記各発熱部品との間に熱接続部材を介在させて載置され、前記伝熱部材を挿入する挿入孔を有した複数の受熱部材と、を備え、
前記受熱部材は、前記挿入孔の内壁面と前記伝熱部材との間に形成された間隙に熱伝導性グリスが充填されていることを特徴とするプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品を搭載した電子機器およびプリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ノート型のパーソナルコンピュータなどのポータブルコンピュータのような電子機器は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のような発熱部品を実装した回路基板を搭載している。このような回路基板に実装された発熱部品を冷却する構造の一例として、ＲＨＥ（Remote Heat Exchanger）がある。ＲＨＥは、発熱部品が発した熱をヒートパイプで放熱フィンに伝熱し、冷却ファンにより放熱フィンを冷却することにより放熱フィンに伝熱された熱を放熱させるものである。ＲＨＥによれば、発熱部品の実装位置に合わせてヒートパイプを引き回すことにより、放熱フィンおよび冷却ファンから離れた位置に発熱部品が実装されていても、当該発熱部品が発した熱を放熱フィンに伝熱することができる（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載された電子機器は、発熱部品を回路基板の両面に実装することにより発熱部品の高度な実装を実現しているものの、発熱部品毎にヒートパイプおよび放熱フィンを設ける必要があり、電子機器の小型化・薄型化を図ることができない。
【０００４】
そこで、回路基板に実装される各発熱部品との間にグリスやシート等の熱接続部材を介在させて載置された複数の受熱部材を、放熱フィンと複数の受熱部材との間を亘って設けられるヒートパイプなどの伝熱部材とともに回路基板に固定することにより、複数の発熱部品から発せられた熱を１本のヒートパイプにより放熱フィンに移動させる技術が考えられる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１０７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、回路基板に実装される複数の発熱部品は、発熱部品毎に回路基板の鉛直方向への高さが異なるため、剛性の高い伝熱部材に外力が加わった際に、その力が各受熱部材に均等に伝わらず、少なくともいずれか一つの受熱部材が発熱部品に対して傾いてしまう。すると、発熱部品と受熱部材との間に介在する熱接続部材が当該発熱部品と受熱部材との間から漏れてしまうため、発熱部品からの熱を受熱部材に伝えることができなくなる、という問題がある。また、発熱部品に対する受熱部材の傾きは、発熱部品と受熱部材の接触や破損を招く恐れもある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、複数の発熱部品から発せられた熱を１つの伝熱部材により放熱部材に伝熱することができる電子機器およびプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、熱を放熱する放熱部材と、前記放熱部材から延出して設けられ前記放熱部材に熱を伝熱する伝熱部材と、熱を発する複数の発熱部品が実装された回路基板と、前記各発熱部品との間に熱接続部材を介在させて載置され、前記伝熱部材を挿入する挿入孔を有した複数の受熱部材と、を備え、前記受熱部材は、前記挿入孔の内壁面と前記伝熱部材との間に形成された間隙に熱伝導性グリスが充填されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、熱を放熱する放熱部材と、前記放熱部材から延出して設けられ前記放熱部材に熱を伝熱する伝熱部材と、熱を発する複数の発熱部品と、前記各発熱部品との間に熱接続部材を介在させて載置され、前記伝熱部材を挿入する挿入孔を有した複数の受熱部材と、を備え、前記受熱部材は、前記挿入孔の内壁面と前記伝熱部材との間に形成された間隙に熱伝導性グリスが充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の発熱部品から発せられた熱を１つの伝熱部材により放熱部材に伝熱することができる、という効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる電子機器およびプリント回路基板の最良な実施の形態を詳細に説明する。本発明の電子機器およびプリント回路基板をポータブルコンピュータに適用した例を示す。但しポータブルコンピュータに限られず、複数の発熱部品が実装されたプリント回路基板を備えるデジタルカメラ、ビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器にも本発明を適用することができる。
【００１２】
（第１実施の形態）
まず、図１を用いて本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの概略構成について説明する。図１は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの斜視図である。
【００１３】
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３と、を備えている。
【００１４】
本体２は、本体ベース４と本体カバー５とを備えている。本体カバー５は、本体ベース４に上方から組み合わされる。本体ベース４と本体カバー５とが互いに協働することにより、本体２は箱状に形成された筐体６を備える。
【００１５】
筐体６は、上壁６ａ、周壁６ｂ、および下壁６ｃを有する。上壁６ａは、キーボード７を支持している。周壁６ｂは、前周壁６ｂａ、後周壁６ｂｂ、左周壁６ｂｃ、および右周壁６ｂｄを有する。
【００１６】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容された液晶表示パネル９とを備える。液晶表示パネル９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面の開口部８ａを通じてディスプレイハウジング８の外部に露出されている。
【００１７】
表示ユニット３は、筐体６の後端部にヒンジ装置を介して支持されている。これにより、表示ユニット３は、上壁６ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁６ａを露出させるように起立する開き位置と、の間で回動可能である。
【００１８】
また、筐体６は、空気を吐き出す冷却ファン１１と、冷却ファン１１から吐き出された空気を利用して熱を放熱する放熱部材１３と、放熱部材１３から延出して設けられ当該放熱部材１３に熱を伝熱するヒートパイプ１２、および熱を発する複数の発熱部品が実装された回路基板１０を収容している。なお、発熱部品は、例えば、ＣＰＵ、グラフィックスチップ、各種チップセット等、ポータブルコンピュータ１の各種の制御処理を実行する電子部品である。なお、発熱部品は、上述した例に限定されるものではなく、制御処理の実行にともなって発する熱を放熱する必要がある各種の電子部品が該当するものとする。これらの発熱部品は、冷却ファン１１に比べて例えばポータブルコンピュータ１の前周壁６ｂａ側、すなわちユーザ側にあたる周壁の近くに配置される。また、回路基板１０には、図示しないが、その他の回路部品が複数実装されている。
【００１９】
ここで、図２および図３を用いて、筐体６に実装される部品およびその配置について詳細に説明する。図２は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの筐体内を示す斜視図である。図３は、回路基板に実装される部品を横から見た横視図である。
【００２０】
冷却ファン１１は、筐体６内の左周壁６ｂｃの近傍に配置される。冷却ファン１１に対応する筐体６の左周壁６ｂｃには、例えば複数の排気孔２２が設けられている。排気孔２２は、筐体６の外部に開口している。冷却ファン１１は、空気を吸い込む吸気口１１ａと、吸い込んだ空気を吐出する排気口１１ｂとを有する。吸気口１１ａは、冷却ファン１１の例えば上面と下面にそれぞれ開口している。排気口１１ｂは、冷却ファン１１の側面に開口し、左周壁６ｂｃの排気口１１ｂに対向している。冷却ファン１１は、排気孔２２に向けて空気を吐き出す。
【００２１】
放熱部材１３は、筐体６内に収容された各種の電子部品（発熱部品）から発せられた熱を放熱するものであり、回路基板１０を外れた筐体６の左周壁６ｂｃの近傍に配置される。本実施の形態では、放熱部材１３は、冷却ファン１１の排気口１１ｂと左周壁６ｂｃの排気孔２２との間に配置される。放熱部材１３は、冷却ファン１１の空気の吐出方向を横断する向きに沿って、互いに平行に延びている。
【００２２】
放熱部材１３は、複数のフィン要素１３ａが集合して形成されている。フィン要素１３ａは、例えば矩形状に形成された板状部材である。フィン要素１３ａは、熱伝導率の高い例えばアルミニウムのような金属で形成されている。複数のフィン要素１３ａは、互いの間に間隔を空けるとともに、その板面が冷却ファン１１からの空気の流れに沿うように配置されている。
【００２３】
ヒートパイプ１２は、放熱部材１３から延出して設けられ当該放熱部材１３に熱を伝熱する伝熱部材である。ヒートパイプ１２は、例えば、内部に作動液を有し、気化熱と毛細血管現象を利用して両端部の間で熱を移動させるものである。なお、本実施の形態では、伝熱部材としてヒートパイプ１２を用いたが、これに限定するものではなく、伝熱性の高い他の部材であってもよい。また、本実施の形態では、Ｆ１−Ｆ１線に沿う断面が矩形のヒートパイプ１２を用いたが、これに限定するものではない。例えば、Ｆ１−Ｆ１線に沿う断面が円状のヒートパイプ１２を用いてもよい。
【００２４】
本実施の形態では、ヒートパイプ１２は、発熱部品３１，３３の位置に沿って筐体６の左周壁６ｂｃに向って回路基板１０上を延びている。回路基板１０を外れるまで筐体６の左周壁６ｂｃに向って延びたヒートパイプ１２は、放熱部材１３の方を向いて折れ曲がっている。そして、ヒートパイプ１２の先端部は、冷却ファン１１の排気口１１ｂに沿って延びるとともに、複数のフィン要素１３ａを串刺しにしている。換言すれば、中央に開口を有する複数のフィン要素１３ａが、それぞれヒートパイプ１２に嵌合されることで放熱部材１３が形成されている。
【００２５】
回路基板１０は、複数の発熱部品３１，３３を実装している。本実施の形態では、発熱部品３１は、回路基板１０に実装される回路部品の中で最も発熱量が高い部品であり、例えば、ＣＰＵである。また、発熱部品３３は、発熱部品３１よりも発熱量が低い部品であり、例えば、グラフィックチップ、各種チップセット等である。なお、本実施の形態では、２つの発熱部品を実装する回路基板１０について説明するが、２以上の発熱部品を実装することも可能である。
【００２６】
受熱部材２０，２３は、高い熱伝導率を有する金属で形成されたものであって、発熱部品３１，３３との間にグリスや薄くて熱伝導性の高い伝熱シート等の熱接続部材３２，３４を介在させて発熱部品３１，３３に載置され、ヒートパイプ１２を挿入する挿入孔を有したものである。
【００２７】
また、受熱部材２０は、回路基板１０に固定されているものとする。本実施の形態では、受熱部材２０は、固定具２１を用いて、回路基板１０に固定されている。固定具２１は、受熱部材２０を支持するカバー部２１ａと、カバー部２１ａから回路基板１０を向いて延びるとともに回路基板１０にねじ止めされる脚部２１ｂと、を有する。受熱部材２０は、回路基板１０と固定具２１との間に挟み込まれることで、その位置が固定される。これにより、受熱部材２０と回路基板１０との間のギャップが空かなくなり、発熱部品３１から発せられた熱をより効率的に受熱部材２０に伝熱することができる。また、受熱部材２３を回路基板１０に固定していないのは、受熱部材２０と受熱部材２３とが回路基板１０上での高さが異なる場合、双方とも固定するとストレスがかかってしまうからである。したがって、受熱部材２０と受熱部材２３とが回路基板１０上において高さが略同じである場合には、双方とも固定してもよい。
【００２８】
ここで、図４および図５を用いて、受熱部材２０，２３の詳細な構成について説明する。図４は、図２に示された受熱部材のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。図５は、図２に示された受熱部材のＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【００２９】
受熱部材２０，２３は、図４および図５に示すように、ヒートパイプ１２を挿入する孔であって、孔の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に間隙が形成される挿入孔４１を有している。そして、挿入孔４１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙には、熱伝導性グリス４０が充填されている。本実施の形態では、受熱部材２０，２３には、Ｆ１−Ｆ１線に沿う挿入孔４１の矩形の断面が、Ｆ１−Ｆ１線に沿うヒートパイプ１２の矩形の断面を取り囲むように、挿入孔４１が設けられている。より具体的には、ヒートパイプ１２に外力が加えられた際に、ヒートパイプ１２が動く範囲より大きい断面を有する挿入孔４１をヒートパイプ１２の延在方向に向って設けるものとする。そして、挿入孔４１ａの内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙には、隙間なく熱伝導性グリスが充填される。これにより、受熱部材２０，２３と、ヒートパイプ１２と、が熱的に接続される。なお、本実施の形態では、受熱部材２０，２３は、Ｆ１−Ｆ１線に沿う断面が矩形の挿入孔４１を有しているが、これに限定するものではない。例えば、Ｆ１−Ｆ１線に沿う挿入孔４１の断面が、Ｆ１−Ｆ１線に沿うヒートパイプ１２の断面より大きいものであれば、その形状は円状等であってもよい。
【００３０】
このように、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１によれば、放熱部材１３と、放熱部材１３から延出して設けられ当該放熱部材１３に熱を伝熱するヒートパイプ１２と、制御処理の実行にともなって熱を発する複数の発熱部品３１，３３が実装された回路基板１０と、各発熱部品３１，３３との間に熱接続部材３２，３４を介在させて載置され、ヒートパイプ１２を挿入する挿入孔４１を有した複数の受熱部材２０，２３と、を備え、受熱部材２０，２３は、挿入孔４１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙に熱伝導性グリス４０が充填されていることにより、剛性の高いヒートパイプ１２に外力が加わった際に、その力が各受熱部材２０，２３に均等に伝わらず、少なくともいずれか一つの受熱部材が発熱部品に対して傾くことによる発熱部品３１，３３と、受熱部材２０，２３と、の間に介在する熱接続部材３２，３３の漏れを防止できるので、発熱部品３１，３３から発せられた熱を１本のヒートパイプ１２により放熱部材１３に伝熱することができる。
【００３１】
（第２実施の形態）
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータは、受熱部材の挿入孔の挿入口および出口において当該挿入孔の内壁面と伝熱部材との間に形成された間隙を埋める封止部材を備えることにより、受熱部材の挿入孔の内壁面と伝熱部材との間に形成された間隙に充填された熱伝導性グリスが漏れることを防止することができる。なお、ポータブルコンピュータの構成については、第１実施の形態とほぼ同様であるため、第１実施の形態と異なる部分の処理のみを説明する。
【００３２】
図６は、図２に示された受熱部材のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。図７は、図２に示された受熱部材が備える挿入孔の挿入口（または出口）におけるＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。受熱部材２０，２３は、図６および図７に示すように、挿入孔４１の挿入口６１および出口６２において当該挿入孔４１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙を埋める封止部材６０を備えている。ここで、封止部材６０は、ゴム部材やＯリング等、挿入孔４１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙に充填された熱伝導性グリスの漏れを防止するものである。
【００３３】
図８は、図６および図７に示す受熱部材の製造方法の一例を示す説明図である。本実施の形態は、図８に示すように、挿入孔４１にヒートパイプ１２を挿入しかつ挿入孔４１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙に熱伝導性グリスを充填した後、挿入孔４１の挿入口５１および出口６２に形成されたＯリングの形に合わせて掘られた溝に、それぞれ封止部材６０（例えば、Ｏリング）を嵌合することにより受熱部材２０，２３を製造する。
【００３４】
このように、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１によれば、受熱部材２０，２３内に充填されている熱伝導性グリス４０を封止部材６０により受熱部材２０，２３内に封入することにより、ヒートパイプ１２が挿入孔４１内で動くことにより熱伝導性グリス４０が受熱部材２０，２３から漏れることを防止することができるので、受熱部材２０，２３が発熱部品３１，３３から受熱した熱をヒートパイプ１２に伝えることができる。
【００３５】
（第３実施の形態）
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータは、受熱部材が挿入孔を挟んで上部部材と下部部材に分かれており、挿入孔の挿入口および出口に加えて、当該上部部材と下部部材との間も封止することにより、第２実施の形態にかかるポータブルコンピュータと同様の効果を得るものである。なお、ポータブルコンピュータの構成については、第２実施の形態とほぼ同様であるため、第２実施の形態と異なる部分の処理のみを説明する。
【００３６】
図９は、図２に示された受熱部材のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。図１０は、図２に示された受熱部材が備える挿入孔の挿入口（または出口）におけるＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。図１１は、上部部材を取り付ける前の受熱部材の上面図である。受熱部材２０，２３は、図９〜１１に示すように、挿入孔４１を挟んで上部部材９１と下部部材９２とに分かれて構成される。そして、受熱部材２０，２３は、挿入孔４１の挿入口６１および出口６２において挿入口６１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙、および上部部材９１と下部部材９２との間を埋めるゴム部材９０を備えている。ここで、ゴム部材９０は、第２実施の形態で用いた受熱部材２０，２３の挿入孔４１の挿入口６１および出口６２に取り付けられる２つの封止部材６０と、挿入孔４１内の上部部材９１と下部部材９２との合わせ目からの熱伝導性グリス４０の漏れを防止するためのゴム部材９０と、を一体として形成したものである。
【００３７】
図１２は、図９〜１１に示す受熱部材の製造方法の一例を示す説明図である。本実施の形態では、図１２に示すように、まず、下部部材９２の溝１２０１，１２０２に、ゴム部材９０を嵌合する。次に、下部部材９２に取り付けたゴム部材９０を上部部材９１の溝１２０３，１２０４に嵌合し、さらに挿入孔４１内の上部部材９１と下部部材９２との合わせ目に位置するゴム部材９０を上部部材９１および下部部材９２により挟み込む。次いで、ヒートパイプ１２を挿入するゴム部材９０の穴から熱伝導性グリス４０を受熱部材２０，２３内に充填させた後、挿入孔４１の挿入口６１側のゴム部材９０の穴からヒートパイプ１２を挿入することにより、受熱部材２０，２３を製造する。
【００３８】
このように、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１によれば、受熱部材２０，２３が、挿入孔４１を挟んで上部部材９１と下部部材９２とに分かれており、挿入孔４１の挿入口６１および出口６２において挿入孔４１の内壁面４１ａとヒートパイプ１２との間に形成された間隙、および上部部材９１と下部部材９２との間を埋めるゴム部材９０を備えることにより、第２実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１実施の形態にかかるポータブルコンピュータの斜視図である。
【図２】第１実施の形態にかかるポータブルコンピュータの筐体内を示す斜視図である。
【図３】回路基板に実装される部品を横から見た横視図である。
【図４】図２に示された受熱部材のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。
【図５】図２に示された受熱部材のＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【図６】図２に示された受熱部材のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。
【図７】図２に示された受熱部材が備える挿入孔の挿入口（または出口）におけるＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【図８】図６および図７に示す受熱部材の製造方法の一例を示す説明図である。
【図９】図２に示された受熱部材のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。
【図１０】図２に示された受熱部材が備える挿入孔の挿入口（または出口）におけるＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【図１１】上部部材を取り付ける前の受熱部材の上面図である。
【図１２】図９〜１１に示す受熱部材の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ポータブルコンピュータ
２  本体
３  表示ユニット
４  本体ベース
５  本体カバー
６  筐体
６ａ  上壁
６ｂ  周壁
６ｃ  下壁
６ｂａ  前周壁
６ｂｂ  後周壁
６ｂｃ  左周壁
６ｂｄ  右周壁
７  キーボード
８  ディスプレイハウジング
８ａ  開口部
９  液晶表示パネル
９ａ  表示画面
１０  回路基板
１１  冷却ファン
１１ａ  吸気口
１１ｂ  排気口
１２  ヒートパイプ
１３  放熱部材
１３ａ  フィン要素
２０，２３  受熱部材
２１  固定具
２１ａ  カバー部
２１ｂ  脚部
２２  排気孔
３１，３３  発熱部品
３２，３４  熱接続部材
４０  熱伝導性グリス
４１  挿入孔
４１ａ  内壁面
６０  封止部材
６１  挿入口
６２  出口
９０  ゴム部材
９１  上部部材
９２  下部部材
１２０１〜１２０４  溝
【図１】
2010033103.tif 000003
【図２】
2010033103.tif 000004
【図３】
2010033103.tif 000005
【図４】
2010033103.tif 000006
【図５】
2010033103.tif 000007
【図６】
2010033103.tif 000008
【図７】
2010033103.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010033103.tif 000012
【図１１】
2010033103.tif 000013
【図１２】
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