(57)【要約】      （修正有）【課題】可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンのＸ線線量を予測するＸ線ＣＴ装置を提供する。【解決手段】Ｘ線ＣＴ装置１００は、相対直線移動の速度を変化させながら投影データを収集する可変ピッチヘリカルスキャン又は相対直線移動の速度を変化させ且つ往復移動をしながら投影データを収集するヘリカルシャトルスキャンにおける相対直線移動の速度の変化に準じたＸ線線量の予測値を、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量に基づいて求める撮影条件設定部３５を備える。【選択図】図１
2010022692.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線発生器とこのＸ線発生器からのＸ線を検出するＸ線検出器と有するガントリ回転部を回転させながら、被検体と前記ガントリ回転部とを前記被検体の体軸方向に相対直線移動させながら投影データを収集するヘリカルスキャンを行うＸ線ＣＴ装置において、
前記相対直線移動の速度を変化させながら投影データを収集する可変ピッチヘリカルスキャン又は前記相対直線移動の速度を変化させ且つ往復移動をしながら投影データを収集するヘリカルシャトルスキャンにおける相対直線移動の速度の変化に準じたＸ線線量の予測値を、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量に基づいて求める撮影条件設定部、
を備えることを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
【請求項２】
前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記体軸方向の位置に対応したＸ線管電流値を用いて算出したＸ線線量を用いることを特徴とする請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項３】
前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記体軸方向における所定位置の１又は複数ビューのＸ線線量を用いることを特徴とする請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項４】
前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記体軸方向の位置に対応したＸ線管電流値を用いて算出した前記体軸方向における所定位置の１又は複数ビューのＸ線線量を用いることを特徴とする請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項５】
前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記相対直線移動の速度が変化しないスキャンにおけるＸ線線量の予測値に基づき算出した前記体軸方向における所定位置の１又は複数ビューのＸ線線量を用いることを特徴とする請求項１に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項６】
前記Ｘ線線量の予測値は、所定の体軸方向範囲に含まれる前記体軸方向における所定位置のＸ線線量を積算した値であることを特徴とすることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項７】
前記Ｘ線線量の予測値は、所定の体軸方向位置の断層像を画像再構成するために用いられるビューのＸ線線量を積算した値であることを特徴とすることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか一項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項８】
前記所定の体軸方向位置の断層像を画像再構成するために用いられるビューのＸ線線量は、前記所定の体軸方向位置の断層像を画像再構成するために用いられる列数を考慮して求められたものであることを特徴とする請求項７に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項９】
前記投影データには、各ビューの体軸方向の座標位置情報が付帯されていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか一項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【請求項１０】
可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンの設定条件時に、前記可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンにおけるＸ線線量の予測値を表示する
ことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか一項に記載のＸ線ＣＴ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線ＣＴ(Computed
Tomography)装置に関し、特にヘリカルピッチが可変する状態でＸ線投影データを収集するスキャンを行うことができるＸ線ＣＴ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＸ線ＣＴ装置のスキャン方法であるヘリカルスキャン、コンベンショナルスキャン又はシネスキャンでは、特許文献１に開示されるように、単位長さ１ｃｍ当たりの断層像のＸ線線量であるＣＴＤＩ（CT Dose Index：（単位ｍＧｙ））値、撮影範囲の全Ｘ線線量であるＤＬＰ（Dose Length Product）値、Ｘ線線量効率などのＸ線線量情報の表示が行われて来た。
その一方で、特許文献２に示すように、撮影中にＸ線多列検出器の1列分の幅Ｄｄと1回転あたりのクレードルの移動距離Ｃｄとの比であるヘリカルピッチが変化する状態でＸ線投影データを取得するヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンのように撮影が提案されている。
【特許文献１】特開２００７−０５４３７２
【特許文献２】特開２００６−３２０５２３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、Ｘ線ＣＴ装置のスキャン方法であるヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンにおけるＣＴＤＩ値の計算方法は今まで定められていなく、従来の方法をそのまま利用することもできない。例えば、ヘリカルスキャンにおいては、１回転でＸ線ビーム幅×ヘリカルピッチ分の範囲にＸ線が照射され、その範囲を画像再構成するため、コンベンショナルスキャンのＣＴＤＩをヘリカルピッチで割った値をヘリカルスキャンのＣＴＤＩとして用いることができる。即ち、ヘリカルスキャンの場合は、被検体の体軸方向の位置にかかわらずヘリカルスキャンのＣＴＤＩ値は一定の値となる。しかしながら、ヘリカルピッチが変化するヘリカルスキャンにおいては、このような計算方法を用いることができないという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明の目的は、Ｘ線ＣＴ装置のスキャン方法である可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンのヘリカルピッチの変化に準じた、適格なＸ線線量予測値の算出を行うことができるＸ線ＣＴ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、Ｘ線発生器とこのＸ線発生器からのＸ線を検出するＸ線検出器と有するガントリ回転部を回転させながら、被検体と前記ガントリ回転部とを前記被検体の体軸方向に相対直線移動させながら投影データを収集するヘリカルスキャンを行うＸ線ＣＴ装置において、前記相対直線移動の速度を変化させながら投影データを収集する可変ピッチヘリカルスキャン又は前記相対直線移動の速度を変化させ且つ往復移動をしながら投影データを収集するヘリカルシャトルスキャンにおける相対直線移動の速度の変化に準じたＸ線線量の予測値を、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量に基づいて求める撮影条件設定部、を備える。
第１の観点では、相対直線移動の速度を変化させながら投影データを収集する可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンを行った場合において、Ｘ線線量の予測値を前記体軸方向における所定位置のＸ線線量に基づいて求めることによって、従来のようなヘリカルピッチを用いた式を用いずに、ヘリカルピッチが変化してもそれに準じたＸ線線量を予測することができる。
【０００６】
第２の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第１の観点におけるＸ線ＣＴ装置において、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記体軸方向の位置に対応したＸ線管電流値を用いて算出したＸ線線量を用いる。
第２の観点では、ヘリカルピッチが変化した場合のＸ線管電流値を用いることにより、ヘリカルピッチが変化してもそれに準じたＸ線線量を予測することができる。
【０００７】
第３の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第１の観点におけるＸ線ＣＴ装置において、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記体軸方向における所定位置の一又は複数ビューのＸ線線量を用いる。
上記第３の観点では、一又は複数ビュー単位のＸ線線量を求めることで、ヘリカルピッチが変化してもそれに準じたＸ線線量を予測することができる。
【０００８】
第４の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第１の観点におけるＸ線ＣＴ装置において、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記体軸方向の位置に対応したＸ線管電流値を用いて算出した前記体軸方向における所定位置の一又は複数ビューのＸ線線量を用いる。
第４の観点では、ヘリカルピッチが変化した場合のＸ線管電流値を用い、ヘリカルピッチが変化してもそれに準じた１又は複数ビュー単位のＸ線線量を求めることができる。
【０００９】
第５の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第１の観点におけるＸ線ＣＴ装置において、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量として、前記相対直線移動の速度が変化しないスキャンにおけるＸ線線量の予測値に基づき算出した前記体軸方向における所定位置の１又は複数ビューのＸ線線量を用いる。
第５の観点では、従来から使用されている前記相対直線移動の速度が変化しないスキャンにおけるＸ線線量の予測値に基づき、１又は複数ビュー単位のＸ線線量を求めることで、ヘリカルピッチが変化してもそれに準じたＸ線線量を予測することができる。
【００１０】
第６の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第１の観点から第６の観点のいずれか一つに記載のＸ線ＣＴ装置において、前記Ｘ線線量の予測値を、所定の体軸方向範囲に含まれる前記体軸方向における所定位置のＸ線線量を積算した値とする。
上記第６の観点ではでは、所定の体軸方向範囲当たりのＸ線線量を積分することで所定のＸ線線量の予測値の単位におけるＸ線線量を求めることができる。
【００１１】
第７の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第３の観点から第５の観点のいずれか一つに記載のＸ線ＣＴ装置において、前記Ｘ線線量の予測値を、所定の体軸方向位置の断層像を画像再構成するために用いられるビューのＸ線線量を積算した値とする。
上記第７の観点では、断層像を撮影するのに必要なＸ線線量の予測値を得ることができる。
【００１２】
第８の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第７の観点のＸ線ＣＴ装置において、前記所定の体軸方向位置の断層像を画像再構成するために用いられるビューのＸ線線量が、前記所定の体軸方向位置の断層像を画像再構成するために用いられる列数を考慮して求められたものである。
第８の観点では、スライス厚を考慮した適格なＸ線線量の予測値を求めることができる。
【００１３】
第９の観点におけるＸ線ＣＴ装置では、第１の観点から第８の観点のいずれか一つに記載のＸ線ＣＴ装置において、前記投影データには、各ビューの体軸方向の座標位置情報が付帯されている。
第９の観点では、前記投影データに付帯された体軸方向の座標位置情報に基づいて、前記体軸方向における所定位置のＸ線線量を求めることができる。
【００１４】
第１０の観点では、第１の観点から第９の観点のいずれか一つに記載のＸ線ＣＴ装置において、可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンの設定条件時に、前記可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンにおけるＸ線線量の予測値を表示する。
第１０の観点では、可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンの設定条件時に、適正なＸ線線量の予測に基づいた撮影条件の設定を行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のＸ線ＣＴ装置は、可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンのヘリカルピッチの変化に準じた、適格なＸ線線量予測値の算出を行うことができるＸ線ＣＴ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜Ｘ線ＣＴ装置１００の全体構成＞
図１は、本発明の実施例にかかるＸ線ＣＴ装置１００の構成ブロック図である。このＸ線ＣＴ装置１００は、操作コンソール１と、撮影テーブル１０と、走査ガントリ２０とを具備している。
【００１７】
操作コンソール１は、操作者の入力を受け付けるキーボード又はマウスなどの入力装置２と、前処理、画像再構成処理、後処理などを実行する中央処理装置３と、走査ガントリ２０で収集したＸ線検出器データを収集するデータ収集部５とを具備している。さらに、操作コンソール１は、Ｘ線検出器データを前処理して求められた投影データから画像再構成した断層像を表示するモニタ６と、プログラムやＸ線検出器データや投影データやＸ線断層像を記憶する記憶装置７とを具備している。撮影条件の入力はこの入力装置２から入力され、記憶装置７に記憶する。撮影テーブル１０は、被検体ＨＢを乗せて走査ガントリ２０の開口部に出し入れするクレードル１２を具備している。クレードル１２は撮影テーブル１０に内蔵するモータで昇降及び体軸方向に直線移動する。
【００１８】
走査ガントリ２０は、Ｘ線管２１と、Ｘ線制御部２２と、多列Ｘ線検出器２４と、データ収集装置（ＤＡＳ：Data Acquisition System）とを具備している。Ｘ線管２１と被検体ＨＢとの間には、コリメータ２３及び、ビーム形成Ｘ線フィルタ２８が配置されている。さらに、走査ガントリ２０は、被検体ＨＢの体軸の回りに回転するＸ線管２１など有するガントリ回転部１５の回転制御を行う回転部制御部２６と、制御信号などを操作コンソール１や撮影テーブル１０とやり取りするガントリ制御部２９とを具備している。Ｘ線制御部２２はＸ線管２１へのX線管電流ｍＡを制御する。
【００１９】
ビーム形成Ｘ線フィルタ２８は撮影中心である回転中心に向かうＸ線を多くし、周辺部でＸ線量を少なくするフィルタである。このため、円形又は楕円形に近い被検体ＨＢの体表面の被曝を少なくできるようになっている。
【００２０】
中央処理装置３は、前処理部３３、画像再構成部３４、及び撮影条件設定部３５を有している。
【００２１】
前処理部３３は、データ収集装置２５で収集された生データに対して、チャネル間の感度不均一を補正し、またＸ線強吸収体、主に金属部による極端な信号強度の低下又は信号脱落を補正するＸ線量補正等の前処理を実行し、ビームハードニング処理を行う。
【００２２】
画像再構成部３４は、前処理部３３で前処理された投影データを受け、その投影データに基づいて画像を再構成する。投影データは、周波数領域に変換する高速フーリエ変換（ＦＦＴ：Fast Fourier Transform）がなされて、それに再構成関数Ｋｅｒｎｅｌ（ｊ）を重畳し、逆フーリエ変換する。そして、画像再構成部３４は、再構成関数Ｋｅｒｎｅｌ（ｊ）を重畳処理した投影データに対して、三次元逆投影処理を行い、被検体ＨＢの体軸方向（Ｚ軸方向）ごとに断層像（ｘｙ平面）を求める。画像再構成部３４は、この断層像を記憶装置７に記憶させる。
【００２３】
撮影条件設定部３５は、モニタ６に片道方向のデータ収集するクレードル１２の加速度Ａｃｃｅｌ、減速度Ｄｅｃｅｌ、最高速度ＭａｘＳｐｅｅｄ及び、スカウト像ＳＣなどを示し、入力装置２で操作者が必要な設定を行う。
【００２４】
＜Ｘ線ＣＴ装置１００の動作フローチャート＞
図２は、本実施例のＸ線ＣＴ装置１００についての動作の概要を示すフローチャートである。
ステップＰ１では、被検体ＨＢをクレードル１２に乗せ、位置合わせを行う。ここでは、クレードル１２の上に乗せられた被検体ＨＢは各部位の基準点に走査ガントリ２０のスライスライト中心位置を合わせる。そしてスカウト像収集を行う。スカウト像撮影では、Ｘ線管２１と多列Ｘ線検出器２４とを固定させ、クレードル１２を直線移動させながらＸ線検出器データのデータ収集動作を行う。ここでは、スカウト像ＳＣは通常０度，９０度のビュー角度位置で撮影する。図２中の右側は、０度で胸部付近を撮影したスカウト像ＳＣの例である。このスカウト像ＳＣ上から断層像の撮影位置を計画できる。
【００２５】
ステップＰ２では、スカウト像ＳＣ上に撮影する断層像の位置、大きさをモニタ６に表示させながら撮影条件設定を行う。スカウト像ＳＣ中に示した点線は、断層像画像の位置である。本実施例では、コンベンショナルスキャン、ヘリカルスキャン、可変ヘリカルスキャン、又はヘリカルシャトルスキャンなどの複数のスキャンパターンを有している。コンベンショナルスキャンとは、クレードル１２をｚ軸方向に所定の間隔で移動するごとにガントリ回転部１５を回転させてＸ線投影データを取得するスキャン方法である。ヘリカルスキャンとは、ガントリ回転部１５を回転させながらクレードル１２を一定速度で移動させ、Ｘ線投影データを収集する撮影方法である。このスキャンはヘリカルピッチＨＰが一定のスキャンである。可変ピッチヘリカルスキャンとは、ガントリ回転部１５が一定速度で回転しながらクレードル１２を加速・減速させている最中も、Ｘ線投影データを収集する撮影方法である。ヘリカルシャトルスキャンとは、ヘリカルスキャンと同様にガントリ回転部１５を回転させながらクレードル１２を加速・減速させている最中も、且つｚ軸の正方向又は負方向に往復移動させてＸ線投影データを収集するスキャン方法である。
断層像の撮影条件設定においては、Ｘ線制御部２２の自動露出機構を用いることにより、被検体ＨＢの被曝を最適化することもできる。
【００２６】
ステップＰ３ないしステップＰ９では、断層像撮影を行う。ステップＰ３において、Ｘ線データ収集を行う。ここでヘリカルスキャンによってデータ収集を行う場合には、Ｘ線管２１と多列Ｘ線検出器２４とを被検体ＨＢの回りに回転させ、かつ、撮影テーブル１０上のクレードル１２を直線移動させながら、Ｘ線検出器データのデータ収集動作を行う。そして、ビュー角度ｖｉｅｗと、検出器列番号ｊと、チャネル番号ｉとで表すＸ線検出器データＤ０（ｖｉｅｗ，ｊ，ｉ）（ｊ＝１〜ＲＯＷ，ｉ＝１〜ＣＨ）にｚ軸座標の位置情報Ｚｔａｂｌｅ（ｖｉｅｗ）を付帯させる。このようにヘリカルスキャンにおいては、一定速度の範囲のＸ線検出器データ収集を行う。このｚ軸座標の位置情報はＸ線投影データ（Ｘ線検出器データ）に付加させても良いし、また別ファイルとしてＸ線投影データと関連付けて用いても良い。ヘリカルシャトルスキャン時にＸ線投影データを三次元画像再構成する場合に、このｚ軸座標の位置情報は用いられる。
【００２７】
ステップＰ４では、Ｘ線検出器データＤ０（ｖｉｅｗ，ｊ，ｉ）に対して前処理を行い、投影データに変換する。具体的には、オフセット補正を行い、対数変換を行い、Ｘ線線量補正を行い、そして感度補正を行う。
ステップＰ５では、前処理部３３がビームハードニング補正を行う。ここでは、前処理した投影データＤ１（ｖｉｅｗ，ｊ，ｉ）に対して、ビームハードニング補正を行う。この時、検出器のｊ列ごとに独立したビームハードニング補正を行うことができるため、撮影条件で各ガントリ回転部１５の管電圧が異なっていれば、列ごとの検出器のＸ線エネルギー特性の違いを補正できる。本実施例では、被検体ＨＢのプロファイル面積、楕円率などに応じて、ビームハードニング補正の処理を変更する。
【００２８】
ステップＰ６において、画像再構成部３４はｚフィルタ重畳処理を行う。ここでは、ビームハードニング補正した投影データＤ１１（ｖｉｅｗ，ｊ，ｉ）に対して、ｚ軸方向（列方向）のフィルタをかけるｚフィルタ重畳処理を行う。すなわち、各ビュー角度における前処理後、ビームハードニング補正した投影データＤ１１（ｖｉｅｗ，ｊ，ｉ）に対し、例えば列方向フィルタサイズが５列のフィルタをかける。
【００２９】
ステップＰ７において、画像再構成部３４は再構成関数重畳処理を行う。すなわち、Ｘ線投影データを周波数領域に変換するフーリエ変換（Fourier Transform）を行い、再構成関数を掛け、逆フーリエ変換する。
ステップＰ８において、画像再構成部３４は三次元逆投影処理を行う。ここでは、再構成関数重畳処理した投影データＤ３（ｖｉｅｗ，ｊ，ｉ）に対して、三次元逆投影処理を行い、逆投影データＤ３（ｘ，ｙ，ｚ）を求める。画像再構成する画像はｚ軸に垂直な面である。以下の再構成領域はｘｙ平面に平行なものとする。
【００３０】
ステップＰ９において、画像再構成部３４は後処理を行う。逆投影データＤ３（ｘ，ｙ，ｚ）に対して画像フィルタ重畳、ＣＴ値変換などの後処理を行い、断層像を得る。
ステップＰ１０において、モニタ６は画像再構成した断層像を表示する。断層像の例として、図２の右側に断層像ＴＭを示す。
【００３１】
以上のＸ線ＣＴ装置１００は可変ピッチヘリカルスキャン又はヘリカルシャトルスキャンのように可変するヘリカルピッチＨＰを含む撮影方法を選択した際にもＸ線線量情報を提供できる。以下はその実施例を示す。
【実施例１】
【００３２】
本実施例はスキャン計画する際に、可変するヘリカルピッチを用いた撮影方法を選択した場合においても、操作者が被曝線量を考慮した撮影条件を求める方法を示す。すなわち撮影条件設定部３５はスキャン計画時に撮影条件におけるＸ線線量情報をモニタ６に表示することで、操作者がその撮影条件を最適化することができる。
【００３３】
ヘリカルピッチＨＰは、Ｘ線多列検出器２４の1列分の幅Ｄｄと1回転あたりのクレードル１２の移動距離Ｃｄとの比であり、ＨＰ＝Ｃｄ／Ｄｄで求めることができる。つまりヘリカルピッチ１の場合はガントリ回転部１５が１回転すると、クレードル１２がＸ線多列検出器２４の1列分の幅だけ移動することになる。可変ヘリカルピッチにおいてはクレードル１２の移動距離Ｃｄが加速、減速により変化するため、同時にヘリカルピッチＨＰも変動する。
【００３４】
図３は被曝線量を考慮した撮影条件の最適化のフローチャートを示す。
ステップＨ１において、操作者はスカウト撮影する。
ステップＨ２において、操作者はスカウト像ＳＣ上においてヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンの撮影条件を設定する。撮影条件設定部３５はヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンのＸ線管電圧値、Ｘ線管電流値又はＸ線開口幅などの撮影条件に基づき、Ｘ線線量を計算する。このときのＸ線管電流値は一定の場合と変化する場合とがある。この詳細な説明は後述する。
【００３５】
ステップＨ３において、モニタ６は本スキャンにおけるＸ線線量の予測値を表示する。
ステップＨ４において、操作者は設定した撮影条件でのＸ線線量が適切かを判断し、ＹＥＳであればステップＨ６へ行き、ＮＯであればステップＨ５へ行く。
【００３６】
Ｘ線線量は１回の片道方向のヘリカルシャトルスキャンとヘリカルスキャンとで大差はない。しかし、何往復もするヘリカルシャトルスキャンはその差が積分されることで、Ｘ線線量の差が多くなる。また、ヘリカルシャトルスキャンはＸ線管電流を体軸方向に一定で撮影を行うと、移動範囲の端部近傍において図４（ａ）のようにＸ線線量が一部大きくなる部分が発生する。操作者はこの部分が水晶体、乳腺などのＸ線に敏感な部分に当たらないかを確認することができる。
【００３７】
特に撮影条件設定部３５は図４（ｂ）のようにスカウト像ＳＣ上に、ＣＴＤＩ（CT Dose Index）値の分布を表示することで、操作者がより視覚的に確認できる。また、撮影条件設定部３５はこの時にあらかじめ定めたＸ線線量の上限値ＴＨを越える位置をカラー表示ＣＬ、例えば赤色で表示することでさらに視覚的効果を与えることができる。このように、Ｘ線管電流が一定の場合は、Ｘ線線量がｚ方向に一様にならないため、操作者に注意を促す方法が有効となる。
【００３８】
ステップＨ５において、操作者は一部の部位もしくは全体的に被曝Ｘ線線量が大きくなる場合に撮影条件を変更し、ステップＨ３へ行く。
ステップＨ６において、操作者は本スキャンのヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンを行う。
【００３９】
ステップＨ７において、画像再構成部３４はヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンの画像再構成を行う。画像再構成部３４はクレードル１２に対して三次元逆投影処理を行うことで処理することができる。
【００４０】
また、画像再構成部３４はヘリカルピッチが１以下の部分であるオーバースキャン領域において、オーバースキャンの画像再構成処理を用いることで１回転以上のＸ線投影データを使用することができる。
ステップＨ８において、モニタ６は断層像を表示する。
【００４１】
また、図５は停留スキャンｃＳｃａｎ行う場合の制御を示す図である。図５に示すように、ヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンは停留スキャンｃＳｃａｎを追加することもできる。この停留スキャンｃＳｃａｎはｚ方向のＸ線データ収集範囲の両端部［ｚ０，ｚ１］において、Ｘ線データ収集系を１８０度＋ファン角又は３６０度コンベンショナルスキャンを行う方法である。停留スキャンｃＳｃａｎを行うことにより、画像再構成範囲は移動範囲［ｚ０，ｚ１］に対し、［ｚ０−Ｄ／２，ｚ１＋Ｄ／２］の広い範囲を処理することができ、より無駄被曝の領域が少なくなる。
【００４２】
この制御の流れは、時間［ｔ０，ｔ１］で位置ｚ０において約１８０度〜３６０度のコンベンショナルスキャンである停留スキャンｃＳｃａｎを行い、ガントリ回転数ＧＣを１回転分撮影した後、時間［ｔ１，ｔ２］で移動範囲［ｚ０，ｚ２］においてクレードル速度ｖ（ｔ）を加速しＸ線データ収集する。時間［ｔ２，ｔ３］の間は移動範囲［ｚ２，ｚ３］においてクレードル速度ｖ（ｔ）を一定速度でＸ線データ収集する。時間［ｔ３，ｔ４］の間は移動範囲［ｚ３，ｚ１］においてクレードル速度ｖ（ｔ）を減速しＸ線データ収集する。時間［ｔ４，ｔ５］の間は位置ｚ１において再度停留スキャンｃＳｃａｎを行う。
【００４３】
上記の撮影条件設定部３５は可変ヘリカルピッチを用いる撮影方法の適切なＣＴＤＩ値又はＤＬＰ（Dose Length Product）値を計算することで、Ｘ線線量情報を提供できる。ヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンのＸ線線量情報はコンベンショナルスキャン、ヘリカルスキャン及びシネスキャンのＣＴＤＩ値及びＤＬＰ値を利用することで計算できる。以下はその計算方法を示す。
【００４４】
まず、通常行われてる、コンベンショナルスキャン、ヘリカルスキャン、及びシネスキャンのＣＴＤＩ値及びＤＬＰ値を求める方法について説明する。尚、本実施形態の可変ヘリカルピッチを用いる撮影方法の適切なＣＴＤＩ値又はＤＬＰ（Dose Length Product）値を計算においては、後述のように、下記で説明する通常行われてるコンベンショナルスキャン、ヘリカルスキャン、及びシネスキャンのＣＴＤＩ値及びＤＬＰ値を用いることができる。通常、撮影条件設定部３５は、撮影条件設定画面において、撮影条件ごとにＸ線線量情報として単位長さ１ｃｍ当たりの断層像のＸ線線量ＣＴＤＩ（単位ｍＧｙ）や、撮影範囲の全Ｘ線線量ＤＬＰ（単位ｍＧｙ・ｃｍ）を表示する。また、撮影条件設定部３５はＸ線線量効率も表示することができる。
【００４５】
図６（ａ）は、アクリルファントムの形状を示す図である。ＣＴＤＩは円柱状のアクリルファントムにＣＴプローブを挿入して測定する。図６（ａ）に示すようにアクリルファントムにはＣＴプローブの挿入用の穴Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤが空いている。アクリルファントムには直径１６ｃｍの頭部測定用と、直径３２ｃｍとの腹部測定用とが用いられる。
【００４６】
ＣＴＤＩの計算方法は以下の（数式１）に表す。スライス厚ｈの断層像の被検体の体軸方向（以下、ｚ方向とも言う）に分布している線量分布Ｄ（ｚ）をｚ方向に（−∞，＋∞）の範囲での全Ｘ線線量を求める。
【数１】
2010022692.tif 000003
．．．（数式１）
【００４７】
図６（ｂ）に示すように、Ｘ線線量Ｄとｚ方向に１０ｃｍの長さの範囲［−５ｃｍ，＋５ｃｍ］とで求められたＣＴＤＩ値は、（数式２）のようにＣＴＤＩ１００と呼ばれる。
【数２】
2010022692.tif 000004
．．．（数式２）
【００４８】
このＣＴＤＩ１００に対してＣＴＤＩｗは図６（ａ）に示すように、アクリルファントムの中央部［Ａ］のＣＴＤＩ１００，ｃｅｎｔｅｒの測定値と、周辺部［Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ］のＣＴＤＩ１００，ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌの平均値とに加重係数を付けて求めることができる。その計算式は（数式３）に示す。
【数３】
2010022692.tif 000005
．．．（数式３）
【００４９】
図７（ａ）は、間隔の空いたコンベンショナルスキャンの概念図を示す図である。通常の１回のコンベンショナルスキャンにおけるＣＴＤＩｗの測定はこれで行えるが、図７（ａ）に示すような一定間隔で撮影を行うコンベンショナルスキャンや、図７（ｂ）に示すようなヘリカルスキャン、図７（ｃ）に示すシネスキャンの場合には、ｚ方向の撮影の密度を考慮したＣＴＤＩｖｏｌがそれぞれ以下の（数式４），（数式５）又は（数式６）のように定められている。
【数４】
2010022692.tif 000006
．．．（数式４）
【数５】
2010022692.tif 000007
．．．（数式５）
【数６】
2010022692.tif 000008
．．．（数式６）
【００５０】
ただし、Ｔａｂｌｅ＿Ｉｎｃｒｅｍｅｎｔはクレードル１２のｚ方向の移動距離。Ｔｏｔａｌ＿Ｓｌｉｃｅ＿Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓは撮影領域中心におけるＸ線ビーム幅、又は全スライス厚の合計値。Ｈｅｌｉｃａｌ＿ＰｉｔｃｈはヘリカルスキャンにおけるＸ線データ収集系の１回転中にクレードル１２がｚ方向に進む距離に対するＸ線ビーム幅の比であるヘリカルピッチ。ＲｏｔａｔｉｏｎはシネスキャンにおけるＸ線照射中のＸ線データ収集系の回転数とする。ＣＴＤＩ値としてはＣＴＤＩｖｏｌが一般的に用いられている。
【００５１】
ヘリカルスキャンにおいては、１回転でＸ線ビーム幅×ヘリカルピッチ分の範囲にＸ線が照射され、その範囲を画像再構成するため、コンベンショナルスキャンのＣＴＤＩｗをヘリカルピッチで割った値がＣＴＤＩｖｏｌとなる。この場合、ｚ方向の位置にかかわらずヘリカルスキャンのＣＴＤＩｖｏｌ値は一定の値となる。また、シネスキャンにおいては、複数回転数のＸ線がＸ線ビーム幅のｚ方向の範囲に照射するために、コンベンショナルスキャンのＣＴＤＩｗを複数回転数分かけた値がＣＴＤＩｖｏｌとなる。
【００５２】
また、撮影の全Ｘ線照射線量を示すＤＬＰは以下の（数式７）のように求めることができる。
【数７】
2010022692.tif 000009
．．．（数式７）
ただし、Ｅｘｐｏｓｕｒｅ＿Ｌｅｎｇｔｈは撮影のｚ方向の長さで、図７（ａ），図７（ｂ）又は図７（ｃ）に各々の場合のＥｘｐｏｓｕｒｅ＿Ｌｅｎｇｔｈを示している。
また、Ｘ線線量効率（Dose
Efficiency）は以下の（数式８）のように求めることができる。
【数８】
2010022692.tif 000010
．．．（数式８）
【００５３】
通常、１列のＸ線検出器を用いたＸ線ＣＴ装置では、図８（ａ）のようにデータ収集に用いるＸ線検出器のスライス感度プロファイルＳＳＰ（Slice Sensitivity Profile）の方がＸ線線量分布ＤＰより大きい場合のＸ線線量効率は１００％となる。例えば、図８（ｂ）のようにＸ線線量分布ＤＰより狭い範囲を用いた多列Ｘ線検出器２４の場合のＸ線線量効率は９０％以下になる場合もある。また、図８（ｃ）のようにＸ線線量分布ＤＰよりｚ方向に広い範囲を用いた多列Ｘ線検出器２４の場合のＸ線線量効率は９０％以上の値になる場合もある。
【００５４】
次に、可変ヘリカルピッチを用いる撮影方法のＣＴＤＩ値を計算する方法について説明する。
【００５５】
図９はヘリカルシャトルスキャンの場合における制御の様子を示す。ｚ方向の位置ｚ（ｔ）は（数式９）のように表すことができる。このとき、クレードル１２の各時刻はｔ、移動速度をｖ（ｔ）及びＸ線管電流をＡ（ｚ（ｔ））とする。また、以下は１回の片道方向のヘリカルシャトルスキャンについて述べる。
【数９】
2010022692.tif 000011
．．．（数式９）
【００５６】
また、Ｘ線線量Ｄｏｓｅ（ｚ（ｔ））は（数式１０）のようにＸ線管電流Ａ（ｚ（ｔ））で求めることができる。ただし、ｋは比例定数とする。また、このＸ線線量分布Ｄｏｓｅ（ｚ（ｔ））はｚ方向に分布する
【数１０】
2010022692.tif 000012
．．．（数式１０）
【００５７】
ヘリカルシャトルスキャンの片道分のＸ線線量分布ＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）は以下の（数式１１）のようになる。
【数１１】
2010022692.tif 000013
．．．（数式１１）
また、Ｘ線線量分布ＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）は可変ピッチヘリカルスキャンも同様である。
【００５８】
この時の全Ｘ線線量Ｔｏｔａｌ＿Ｅｘｐｏｓｕｒｅは以下の（数式１２）により求めることができる。
【数１２】
2010022692.tif 000014
．．．（数式１２）
【００５９】
このＴｏｔａｌ＿Ｅｘｐｏｓｕｒｅの全Ｘ線線量は、図９のようにＸ線管電流値が一定の場合は［ｔ０，ｔ３］の時間に相当するシネスキャンにおける同じＸ線管電圧値、Ｘ線管電流値及びＸ線開口幅の全Ｘ線線量ＤＬＰに相当する。
【００６０】
つまり、Ｔｏｔａｌ＿Ｅｘｐｏｓｕｒｅ値とシネスキャンのＤＬＰ値の間に変換係数ｃ１（ｍＧｙ・ｃｍ）を以下の（数式１３）から定めれば良い。
【数１３】
2010022692.tif 000015
．．．（数式１３）
【００６１】
これにより、ｃ１・ＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）はｚ方向の位置におけるｍＧｙ単位のＸ線線量値を示す。このため、以下の（数式１４）のように１ｃｍ幅分を積分することでＣＴＤＩ値となる。この１例は図４（ａ）に示した通りである。
【数１４】
2010022692.tif 000016
．．．（数式１４）
【００６２】
＜Ｘ線管電流値が一定の場合のＸ線線量計算方法＞
図１０はＸ線管電流値が一定の場合においてのヘリカルシャトルスキャンのＸ線線量を求めるフローチャートを示す。
ステップＰＳ１において、操作者はヘリカルシャトルスキャンの撮影条件を定める。
ステップＰＳ２において、撮影条件設定部３５はシネスキャンと同じＸ線管電圧値、Ｘ線管電流値、撮影領域及びＸ線開口幅との同じ撮影時間でのＤＬＰ値を求め、それをヘリカルシャトルスキャンのＤＬＰ値とする。
【００６３】
ステップＰＳ３において、撮影条件設定部３５はＸ線線量分布ＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）、及び全Ｘ線線量Ｔｏｔａｌ＿Ｅｘｐｏｓｕｒｅを求める。撮影条件設定部３５は、ｚ方向の位置におけるビュー数、Ｘ線管電圧値及びＸ線管電流値を考慮して求めたＸ線線量分布ＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）を求める。全Ｘ線線量Ｔｏｔａｌ＿Ｅｘｐｏｓｕｒｅは図４のように、このＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）を［ｚ０−Ｄ／２，ｚ１＋Ｄ／２］の範囲で積分した値のＤＬＰ値に比例した値となる。
【００６４】
ステップＰＳ４において、撮影条件設定部３５はＤＬＰ値が全Ｘ線線量Ｔｏｔａｌ＿Ｅｘｐｏｓｕｒｅに等しくなるように実際のＸ線線量の単位ｍＧｙ・ｃｍに合わせる変換係数を求める。撮影条件設定部３５は、ステップＰＳ３において求めたＤＬＰ値に比例した値と、ステップＰＳ２においてシネスキャンから求めたＤＬＰ値の変換係数ｃ１を求める。つまり、下記の（数式１５）のようにしてＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）の積分値をＤＬＰ値に変換できる。
【数１５】
2010022692.tif 000017
．．．（数式１５）
【００６５】
ステップＰＳ５において、撮影条件設定部３５は変換係数に基づき、Ｘ線線量分布ＤＰ＿Ｄｏｓｅ（ｚ）の分布を実際の単位ｍＧｙに合わせるように変換する。
ステップＰＳ６において、撮影条件設定部３５はｚ方向の位置におけるＣＴＤＩ値、又はＣＴＤＩ値分布を求める。
ステップＰＳ７において、撮影条件設定部３５はＣＴＤＩ値分布をスカウト像ＳＣ上に重ねてグラフ表示する。また、ＣＴＤＩ値をスカウト像上に表示する。
【００６６】
＜Ｘ線管電流値が変化する場合のＸ線線量計算方法１＞
次に、図１１はＸ線管電流値が変化する場合におけるヘリカルシャトルスキャンのＸ線線量の求め方を示す。Ｘ線管電流値が変化する場合は図９のようにＸ線管電流値が一定の場合の面積ＳｍＡ２と図１１の面積ＳｍＡ１＿ｍＡ２との変換係数に補正をかければ良い。つまり、以下の（数式１６）のような等式が成り立ち、変換係数ｃ２を（数式１７）のように定めてやれば良い。
【数１６】
2010022692.tif 000018
．．．（数式１６）
【数１７】
2010022692.tif 000019
．．．（数式１７）
これにより、（数式１８）のように１ｃｍ幅分を積分することでＣＴＤＩ値を求めることができる。
【数１８】
2010022692.tif 000020
．．．（数式１８）
このようにして、Ｘ線管電流値（ｍＡ）と時間（ｓ）の積のｍＡ・ｓ値換算でＤＬＰ値を求めておく工夫をすれば、Ｘ線管電流値の変化するヘリカルシャトルスキャンの場合でもＤＬＰ値とｚ方向の位置におけるＣＴＤＩ値とを求めることができる。
【００６７】
＜Ｘ線管電流値が変化する場合のＸ線線量計算方法２＞
他の方法は、各１ビューの線量をあらかじめＣＴＤＩ値から予測して求め、各断層像のＣＴＤＩ値、又は撮影範囲のＤＬＰ値を求めることができる。
【００６８】
図１２はそのフローチャートを示す。
ステップＣ１において、撮影条件設定部３５はコンベンショナルスキャンにおける同じＸ線管電圧値、同じＸ線管電流値、同じ撮影領域及び同じＸ線開口幅のＣＴＤＩ値を求める。
【００６９】
ステップＣ２において、撮影条件設定部３５はコンベンショナルスキャンにおける同じＸ線管電圧値、同じ撮影領域、Ｘ線管電流１００ｍＡ相当及びスライス厚１ｃｍの１ビューあたりのＸ線線量を求める。
【００７０】
ステップＣ３において、撮影条件設定部３５は任意の位置における断層像を構成するビューを求める。
【００７１】
ステップＣ４において、撮影条件設定部３５は断層像が各ビューの何列分のＸ線投影データを用いるかを考慮しながらＸ線線量に換算し積算することで、任意の位置における断層像のＣＴＤＩ値を求める。
【００７２】
ステップＣ５において、撮影条件設定部３５は撮影範囲のＤＬＰ値をｚ方向の位置における断層像のＣＴＤＩ値の積算により求める。例えば、撮影条件設定部３５は移動範囲［ｚ０，ｚ１］に含まれる断層像を求め、そのｉ番目の断層像のＣＴＤＩ値ＣＴＤＩ（ｉ）を各々のスライス厚ＴＨ（ｉ）分乗算して、その積算値を求めることでＤＬＰ値を（数式１９）のように求める。
【数１９】
2010022692.tif 000021
．．．（数式１９）
【００７３】
ＣＴＤＩ値はコンベンショナルスキャンのスライス厚１０ｍｍ相当、Ｘ線管電流１００ｍＡ相当のＸ線線量が、各Ｘ線管電圧、各撮影領域（各ビーム形成Ｘ線フィルタ２８）ごとに求められているものとする。なお、断層像間のｚ方向のオーバーラップはないものとして計算を行う。
【００７４】
以上のＸ線線量計算方法はヘリカルシャトルスキャンの１回の片道方向においての計算方法を示したが、可変ピッチヘリカルスキャンにおいても同様に計算することができる
尚、上記の例では１ビューを単位としてＸ線線量を求めたが、２ビュー、３ビュー等の数ビューを単位としてＸ線線量を求めてもよい。
【実施例２】
【００７５】
＜可変ピッチヘリカルスキャンの部位ごとのＸ線線量適正化＞
本実施例２は可変ピッチヘリカルスキャンにおいて上記の１ビューのＸ線線量を用いた計算方法で、あらかじめ撮影したスカウト像ＳＣ上に断層像のＣＴＤＩ値又はＤＬＰ値をグラフ表示することで、前もって予定Ｘ線線量を知ることができ、撮影部位ごとに最適な撮影条件を設定することができる。
【００７６】
図１３（ａ）は、肩口から肝臓までを可変ピッチヘリカルスキャンする場合のクレードル速度又はＸ線管電流の制御を示す図である。例えば図１３（ａ）のように、肩口から肺、心臓、肺さらに肝臓までの撮影を行う可変ピッチヘリカルスキャンを考える。各部位の撮影は、肺においてヘリカルピッチ１以上でＸ線データ収集を行い、心臓においてヘリカルピッチ０．２〜０．４でＸ線データ収集を行い、肝臓においてヘリカルピッチ１程度でＸ線データ収集を行う。すなわちクレードル１２の速度ｖ（ｔ）がｚ方向の位置で異なり、またＸ線管電流Ａ（ｚ（ｔ））も変化する。この可変ピッチヘリカルスキャンはＴＲＯ（Triple Rule Out）と呼ばれる。
【００７７】
図１４は、可変ピッチヘリカルスキャンの撮影条件設定時に表示するＣＴＤＩ値又はＤＬＰ値を表示するフローチャートを示す。
【００７８】
ステップＶＰ１において、操作者は可変ピッチヘリカルスキャンの撮影条件を定める。
ステップＶＰ２において、撮影条件設定部３５は同じＸ線管電圧、同じ撮影領域のコンベンショナルスキャンのＣＴＤＩ値からＸ線管電流１００ｍＡ相当、スライス厚１ｃｍの１ビューあたりのＸ線線量を求める。特に、撮影条件設定部３５はビーム形成Ｘ線フィルタ２８やそれに付属したＸ線フィルタを頭部用撮影領域、腹部用撮影領域などに相当するＣＴＤＩ値を求めておく。
【００７９】
撮影条件設定部３５は、コンベンショナルスキャンのＣＴＤＩ値であるＣＴＤＩｖｏｌからＸ線管電流値１００ｍＡ相当、スライス厚１ｃｍの１ビューあたりのＸ線線量Ｄｏｓｅ＿１ｖｉｅｗを求めるには、（数式２０）のようにＣＴＤＩ値を１回転のビュー数Ｎで除算すれば良い。
【数２０】
2010022692.tif 000022
．．．（数式２０）
【００８０】
ステップＶＰ３において、撮影条件設定部３５は操作者が定めた撮影部位ごとのスライス厚の断層像を画像再構成するのに必要なビュー、必要な列数のＸ線投影データを定める。
ステップＶＰ４において、撮影条件設定部３５は撮影部位ごとのスライス厚のＣＴＤＩ値を求める。
【００８１】
例えば、撮影条件設定部３５はステップＶＰ３で、断層像の再構成に必要なビューデータ［ｖｉｅｗ１，ｖｉｅｗ２］のビュー範囲において、必要な列数ｒｏｗ（ｖｉｅｗ）をＸ線データ収集した列数Ｒｏｗから求め、その割合の分だけのＸ線線量を求める。次に、撮影条件設定部３５はステップＶＰ４で、この割合に基づいて、１ビューあたりのＸ線線量Ｄｏｓｅ＿１ｖｉｅｗにかけて求めることで（数式２１）のように、その断層像におけるＣＴＤＩｖｏｌ値、ＣＴＤＩｖｏｌ（ｚ）を求めることができる。
【数２１】
2010022692.tif 000023
．．．（数式２１）
【００８２】
ステップＶＰ５において、撮影条件設定部３５は撮影範囲のＤＬＰ値を断層像のＣＴＤＩ値の積算により求める。撮影条件設定部３５は図１３（ｂ）に示すように、撮影範囲［ｚ２，ｚ３］に含まれる断層像の総Ｘ線線量であるＤＬＰ値を求める。この場合は（数式２１）で求められたｚ方向の位置における断層像のＣＴＤＩ値を積算することで求める。
【００８３】
ステップＶＰ６において、撮影条件設定部３５はＤＬＰ値、ＣＴＤＩ値分布をスカウト像ＳＣ上に重ねてグラフ表示、数値表示する。これにより、操作者は撮影条件設定時に予定Ｘ線線量情報よりＸ線を照射させたくない撮影部位について、クレードル１２速度ｖ（ｔ）又はＸ線管電流Ａ（ｚ（ｔ））を調整することで最適な撮影条件を設定できる。
【実施例３】
【００８４】
＜Ｘ線線量情報を表示するＸ線自動露出制御＞
撮影条件設定部３５はＸ線自動露出制御を用いたヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンにおいてＸ線線量情報を提供することで、操作者がノイズ指標値を設定する際の参考とすることができる。
【００８５】
Ｘ線自動露出制御はあらかじめ撮影したスカウト像ＳＣのｚ方向のプロファイル面積又は楕円率などの幾何学的特徴量を求めて、操作者が決めたノイズ指標値に沿って自動で最適な撮影条件を設定し、制御する機能を持つ。すなわち、操作者は、撮影条件設定部３５が提供するＸ線線量情報よりノイズ指標値の調節を行うことができる。
【００８６】
図１５はＸ線管電流値を変化させてＸ線自動露出制御を実現したヘリカルシャトルスキャンの制御の様子を示す。
【００８７】
特に、ヘリカルシャトルスキャンにおいてのＸ線自動露出制御は、全体の撮影時間の制約があるため、Ｘ線管電流値が上限に達する場合がある。この場合にＸ線自動露出制御は撮影時間を変えずにクレードル１２の最大速度を上げノイズの多い場所でクレードルを遅くしたり、Ｘ線管電圧を上げたりするなどの手段を用いてＳ／Ｎの改善を行い、ノイズ指標値を満足させる。この他の手段としては、ｚフィルタ、特に適応型ｚフィルタによるＳ／Ｎ改善、再構成関数、画像フィルタなどを用いても良い。それでもノイズ指標値を満足できない場合は、ノイズ指標値の設定値を操作者が変更する。
【００８８】
上記実施例では、ヘリカルシャトルスキャンのある１方向の場合について記載しているが、他のＸ線データ収集パスにおいても同様に制御を行うものとする。なお、上記実施例における画像再構成法は、従来公知のフェルドカンプ法による三次元画像再構成法でもよい。さらに、他の三次元画像再構成方法でもよい。又は２次元画像再構成でも良い。
【００８９】
上記実施例は、走査ガントリ２０が傾斜していない場合について記載しているが、走査ガントリ２０が傾斜した、いわゆるチルト・スキャンの場合でも同様な効果を出すことができる。本実施例は、Ｘ線管電流を制御することでＸ線自動露出制御を行っているが、ヘリカルピッチ、走査ガントリ回転速度などを変更することでＸ線自動露出制御を行っても良い。
【００９０】
また、上記実施例では、多列Ｘ線検出器について書かれているが、フラットパネルＸ線検出器又は１列のＸ線検出器のＸ線ＣＴ装置においても同様の効果を出せる。なお、本実施例においては、撮影テーブル１０のクレードル１２をｚ方向に動かすことにより、ヘリカルシャトルスキャンを実現している。しかし、走査ガントリ２０又は走査ガントリ２０内のガントリ回転部１５をクレードル１２に対して動かすことによっても、相対的に同様な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明の一実施例にかかるＸ線ＣＴ装置１００を示すブロック図である。
【図２】本実施例のＸ線ＣＴ装置１００についての動作の概要を示すフローチャートである。
【図３】ヘリカルシャトルスキャン又は可変ピッチヘリカルスキャンにおける撮影条件の最適化のフローチャートである。
【図４】（ａ）は、Ｘ線管電流が一定の場合のＸ線線量分布を示す図である。  （ｂ）は、スカウト像ＳＣ上に、ＣＴＤＩ値の分布又はＤＬＰ値を示す図である。
【図５】停留スキャンｃＳｃａｎ行う場合の制御を示す図である。
【図６】（ａ）は、アクリルファントムの形状を示す図である。  （ｂ）は、ＣＴＤＩをグラフ表示した図である。
【図７】（ａ）は、間隔の空いたコンベンショナルスキャンの概念図を示す図である。  （ｂ）は、ヘリカルスキャンの概念図を示す図である。  （ｃ）は、シネスキャンの概念図を示す図である。
【図８】（ａ）は、１列のＸ線検出器７４がＸ線線量分布ＤＰより大きい場合を示す図である。  （ｂ）は、多列Ｘ線検出器２４の検出範囲ＳＳＰがＸ線線量分布ＤＰより狭い範囲の場合を示す図である。  （ｃ）は、Ｘ線線量分布ＤＰが多列Ｘ線検出器２４の検出範囲ＳＳＰより広い範囲の場合を示す図である。
【図９】Ｘ線管電流値が一定の場合のヘリカルシャトルスキャンにおける制御を示す図である。
【図１０】Ｘ線管電流値が一定の場合におけるヘリカルシャトルスキャンのＣＴＤＩ値又はＣＴＤＩ値分布を求めるフローチャートである。
【図１１】Ｘ線管電流値が変化する場合のヘリカルシャトルスキャンにおける制御を示す図である。
【図１２】１ビューの線量から各断層像のＣＴＤＩ値又は撮影範囲のＤＬＰ値を求めるフローチャートである。
【図１３】（ａ）は、肩口から肝臓までを可変ピッチヘリカルスキャンする場合のクレードル速度又はＸ線管電流の制御を示す図である。  （ｂ）は、移動範囲［ｚ０、ｚ１］と撮影範囲［ｚ２、ｚ３］を示す図である。
【図１４】部位ごとで制御する可変ピッチヘリカルスキャンにおいてＣＴＤＩ値又はＤＬＰ値を表示するフローチャートである。
【図１５】ヘリカルシャトルスキャンにおいてＸ線管電流値を変化させるＸ線自動露出制御を示す図である。
【符号の説明】
【００９２】
１  …  操作コンソール
２  …  入力装置
３  …  中央処理装置  （３３  …  前処理部，３４  …  画像再構成部，３５  …  撮影条件設定部）
５  …  データ収集部
６  …  モニタ
７  …  記憶装置
１０  …  撮影テーブル
１２  …  クレードル
１５  …  回転部
２０  …  走査ガントリ
２１  …  Ｘ線管
２２  …  Ｘ線制御部
２３  …  コリメータ
２４  …  多列Ｘ線検出器
２５  …  データ収集装置（ＤＡＳ）
２６  …  回転制御部
２８  …  ビーム形成Ｘ線フィルタ
２９  …  ガントリ制御部
【図１】
2010022692.tif 000024
【図２】
2010022692.tif 000025
【図３】
2010022692.tif 000026
【図４】
2010022692.tif 000027
【図５】
2010022692.tif 000028
【図６】
2010022692.tif 000029
【図７】
2010022692.tif 000030
【図８】
2010022692.tif 000031
【図９】
2010022692.tif 000032
【図１０】
2010022692.tif 000033
【図１１】
2010022692.tif 000034
【図１２】
2010022692.tif 000035
【図１３】
2010022692.tif 000036
【図１４】
2010022692.tif 000037
【図１５】
2010022692.tif 000038