(57)【要約】【課題】塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、生産効率が高く、かつ安定した品質でペースト材料を塗布することが可能なダイコート法を用いることができ、高品質なプラズマディスプレイパネルを製造する方法を実現することができる。【解決手段】本発明のダイコート法は、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対してペースト材料を塗布するダイコート法であって、塗布時にダイヘッドを複数使用し、いずれかのダイヘッドの塗布方向が他のダイヘッドの塗布方向と異なることを特徴とするものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のダイヘッドによってペースト材料を塗布し、いずれかの前記ダイヘッドの塗布方向が他の前記ダイヘッドの塗布方向と異なることを特徴とするダイコート法。
【請求項２】
前記いずれかのダイヘッドの塗布方向が前記他のダイヘッドの塗布方向と正反対であることを特徴とする請求項１記載のダイコート法。
【請求項３】
前記いずれかのダイヘッドによって塗布する期間と前記他のダイヘッドによって塗布する期間とが重なる期間が存在し、かつ前記いずれかのダイヘッドの塗布方向と前記他のダイヘッドの塗布方向が正反対であることを特徴とする請求項１記載のダイコート法。
【請求項４】
前記複数のダイヘッドによって塗布する塗布領域はいずれかのダイヘッドの塗布方向に複数存在し、前記いずれかのダイヘッドによって塗布する塗布領域と前記他のダイヘッドによって塗布する塗布領域とが隣接していないことを特徴とする請求項３記載のダイコート法。
【請求項５】
前記いずれかのダイヘッドの塗布方向から数えて、奇数番目の領域と他の奇数番目の領域を異なる前記ダイヘッドで塗布すること、もしくは前記塗布方向から数えて、偶数番目の領域と他の偶数番目の領域を前記複数のダイヘッドで塗布することを特徴とする請求項１〜４記載のダイコート法。
【請求項６】
複数のダイヘッドによって複数の領域にペースト材料を塗布する工程を有するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、請求項１〜５記載のダイコート法によってペースト材料を塗布することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型の画像表示装置として知られるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）の製造方法に関し、特に、基板に対して材料の塗布を行うダイコート法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型に適した表示装置としてＰＤＰが代表的である。このＰＤＰは、互いに対向して配置された前面板と背面板とを備えている。前面板の基板となる前面基板の上には、透明電極及びバス電極、ブラックストライプ、誘電体層、及び保護層が、順に形成されている。また、背面板の基板となる背面基板の上には、アドレス電極及び誘電体層が形成されており、その上に隔壁が形成されている。そして、隔壁間には、蛍光体層が塗布形成されている。
【０００３】
この前面板と背面板との間の放電空間には、放電ガス（例えばＮｅ−Ｘｅの混合ガス）が、５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入されている。以上のような構成のＰＤＰに、駆動回路を取り付けることでプラズマディスプレイ装置が完成する。
【０００４】
ここで、前記前面板および背面板の製造方法には、前面板の誘電体層や背面板の隔壁などの厚膜形成において、ダイコート法が広く使われている（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】２００１  ＦＰＤテクノロジー大全、株式会社電子ジャーナル、２０００年１０月２５日、ｐ６５４−ｐ６５８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年では、ＰＤＰの生産能力を大幅に向上させるために、前面板または背面板の形成時において、１枚の大型基板から複数枚を作製する、いわゆる多面取りプロセスを採用している。ところが上記のダイコート法による塗布方法では、不具合が生じる場合がある。
【０００６】
例えば、誘電体層をダイコート法によって形成する場合、電圧供給をするための電極端子部を避けて、複数の領域に誘電体ペーストを塗布する必要がある。ここで生産効率を考慮した場合、複数のダイヘッドによってそれぞれの塗布領域に誘電体ペーストを塗布することが理想とされる。しかしながら、複数のダイヘッドを使用した場合、それぞれのダイヘッドの干渉、基板ずれ、塗布膜厚のバラツキ等の単一のダイヘッドでは生じ得ない不具合が発生する。
【０００７】
本発明はこれらの課題を解消する効果を奏し、生産効率が高く、かつ高精度にダイコート法を行うことができる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明のダイコート法は、複数のダイヘッドによってペースト材料を塗布し、いずれかのダイヘッドの塗布方向が他のダイヘッドの塗布方向と異なることを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、いずれかのダイヘッドの塗布方向が他のダイヘッドの塗布方向と正反対であってもよい。またいずれかのダイヘッドによって塗布する期間と他のダイヘッドによって塗布する期間とが重なる期間が存在し、かついずれかのダイヘッドの塗布方向と他のダイヘッドの塗布方向が正反対であってもよい。そして、複数のダイヘッドによって塗布する塗布領域はいずれかのダイヘッドの塗布方向に複数存在し、いずれかのダイヘッドによって塗布する塗布領域と他のダイヘッドによって塗布する塗布領域とが隣接していなくてもよい。
【００１０】
また、いずれかのダイヘッドの塗布方向から数えて、奇数番目の領域と他の奇数番目の領域を異なる前記ダイヘッドで塗布すること、もしくは前記塗布方向から数えて、偶数番目の領域と他の偶数番目の領域を前記複数のダイヘッドで塗布してもよい。
【００１１】
また、本発明のＰＤＰの製造方法は複数のダイヘッドによって複数の領域にペースト材料を塗布する工程を有するＰＤＰの製造方法であって、上記ダイコート法によってペースト材料を塗布することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、生産効率が高く、かつ安定した品質でペースト材料を塗布することが可能なダイコート法を用いることができ、高品質なＰＤＰを製造する方法を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。本発明はダイコート法およびＰＤＰの製造方法に関するため、まずＰＤＰの構造、製造方法について説明する。図１は本実施の形態におけるＰＤＰ１の構造を示す斜視図である。
【００１４】
前面板２の前面ガラス基板３上には、走査電極４および維持電極５よりなる一対の帯状の表示電極６と遮光層（ブラックストライプ）７が互いに平行にそれぞれ複数列配置されている。前面ガラス基板３上には表示電極６と遮光層７とを覆うようにコンデンサとしての働きをする誘電体層８が形成され、さらにその表面に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層９が形成されている。
【００１５】
また、背面板１０の背面ガラス基板１１上には、前面板２の走査電極４および維持電極５と直交する方向に、複数の帯状のアドレス電極１２が互いに平行に配置され、これを下地誘電体層１３が被覆している。さらに、アドレス電極１２間の下地誘電体層１３上には放電空間１６を区切る所定の高さの隔壁１４が形成されている。隔壁１４間の溝にアドレス電極１２毎に、紫外線によって赤色、青色および緑色にそれぞれ発光する蛍光体層１５が順次塗布して形成されている。走査電極４および維持電極５とアドレス電極１２とが交差する位置に放電セルが形成され、表示電極６方向に並んだ赤色、青色、緑色の蛍光体層１５を有する放電セルがカラー表示のための画素になる。
【００１６】
このようにして形成された前面板２と、背面板１０が対向して配置され、その外周部をガラスフリットなどからなる封着材によって気密封着される。封着されたＰＤＰ１内部の放電空間１６には、ＮｅおよびＸｅなどの放電ガスが５５ｋＰａ〜８０ｋＰａの圧力で封入される。
【００１７】
図２は、本実施の形態におけるＰＤＰの誘電体層８の構成を示す前面板２の断面図である。図２は図１と上下反転させて示している。図２に示すように、フロート法などにより製造された前面ガラス基板３に、走査電極４と維持電極５よりなる表示電極６と遮光層７がパターン形成されている。走査電極４と維持電極５はそれぞれＩＴＯやＳｎＯ2などからなる透明電極４ａ、５ａと、銀材料を主成分とする導電性材料などからなる金属バス電極４ｂ、５ｂと、ルテニウム化合物やルテニウム酸化物、銅−鉄系、コバルトの黒色の複合酸化物とガラス粉末などからなる黒色電極４ｃ、５ｃとで構成されている。
【００１８】
金属バス電極４ｂ、５ｂは透明電極４ａ、５ａの長手方向に導電性を付与する目的として用いられ、黒色電極４ｃ、５ｃは外光反射を抑えて明所コントラストを向上させる目的として用いられている。よって、これらの目的のために、透明電極４ａ、５ａ上に黒色電極４ｃ、５ｃが形成され、黒色電極４ｃ、５ｃ上に金属バス電極４ｂ、５ｂが形成される。
【００１９】
前面板２は、前面ガラス基板３上に形成されたこれらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂと遮光層７を覆って設けた誘電体層８と、さらに誘電体層８上に保護層９を形成している。
【００２０】
次に、ＰＤＰ１の製造方法について説明する。まず、前面ガラス基板３上に、走査電極４および維持電極５と遮光層７とを形成する。これらの透明電極４ａ、５ａと金属バス電極４ｂ、５ｂと黒色電極４ｃ、５ｃは、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。透明電極４ａ、５ａは薄膜プロセスなどを用いて形成され、金属バス電極４ｂ、５ｂは銀材料を含むペーストを所望の温度で焼成して固化している。また、黒色電極４ｃ、５ｃと遮光層７は同工程において、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成することにより形成される。
【００２１】
次に、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆うように前面ガラス基板３上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５および遮光層７を覆う誘電体層８が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダーおよび溶剤を含む塗料である。次に、誘電体層８上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層９を真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面ガラス基板３上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層７、誘電体層８、保護層９）が形成され、前面板２が完成する。
【００２２】
一方、背面板１０は次のようにして形成される。まず、背面ガラス基板１１上に、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりアドレス電極１２用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成することによりアドレス電極１２を形成する。次に、アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上にダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層１３を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダーおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００２３】
次に下地誘電体層１３上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストをスクリーン印刷法やダイコート法等によって、塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成することにより隔壁１４を形成する。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。次に、隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上および隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層１５が形成される。以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の構成部材を有する背面板１０が完成する。
【００２４】
このようにして所定の構成部材を備えた前面板２と背面板１０とを走査電極４とアドレス電極１２とが直交するように精度良く対向配置して、その周囲をガラスフリットで封着し、放電空間１６にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスを封入することによりＰＤＰ１が完成する。
【００２５】
ここでＰＤＰの製造方法に用いられるダイコート法について、誘電体層８を例に挙げて説明する。
【００２６】
ダイコート法とは、ダイヘッドのスリットからペーストを吐出すると共に、ダイヘッドもしくは基板を塗布方向に動かして塗膜を形成する方法であり、厚膜塗布に適している。ペーストは、タンクなどの密閉された容器に注入されており、タンク内を加圧することでタンクから配管を通してシリンジポンプなどに供給され、さらにシリンジポンプなどの機械的な圧送によりダイヘッドに供給される。
【００２７】
また、塗布膜厚の安定を図るために、ダイヘッド内にはペーストの圧送による内圧を、塗布幅方向に均一化するためのマニホールドが設置されている。また、塗布開始時の始端部では、ペーストがダイヘッドのスリットから吐出されるまでの内圧がダイレクトには伝わらないため、塗布速度を部分的に調整して膜厚および形状を調節するとともに、塗布終了時の終端部では、シリンジポンプなどの機械的な圧送を止めることでペーストの供給を停止して膜厚および形状を調節する。
【００２８】
なお、終端部での膜厚調整において、機械的圧送を停止しても、ペーストの内圧はすぐには無くならないため、配管の途中に内圧を開放する弁を設けると共に、ペーストのせん断応力によりペーストを切って終端部の形状を安定化するために、終端部を塗布し終わった直後はダイヘッドを上昇させる。
【００２９】
このダイコート法による前面ガラス基板３に誘電体層８を塗布する塗布方法について図３を用いて説明する。なお、先に述べたように誘電体層８を塗布する工程においては、前面ガラス基板３上にはすでに表示電極６が形成されているが、同図にはこれらは記載していない。また、ここでは前面ガラス基板３を固定し、ダイヘッド１７を動作させて塗布する方法を例として説明する。
【００３０】
まず、ヘッド洗浄ステップにおいて、ダイヘッド１７のスリット出口であるリップを清浄化するために、ヘッド洗浄ユニット１８においてヘッド洗浄を行う。また、本ステップにおいて前面ガラス基板３はステージ上に真空吸着して固定される。そして、ダイヘッド１７はレーザー変位計１９を備える（図３（ａ））。
【００３１】
次に、基材厚測定ステップにおいて、前面ガラス基板３の厚み（すでに形成された表示電極６等を含む）をレーザー変位計１９により測定する。このときレーザー変位計１９はダイヘッド１７と同期して動作することにより、レーザー光２０で基材厚を測定すると共にダイヘッド１７を塗布開始位置まで移動させる。なお、基材厚測定ステップは、ヘッド洗浄ステップよりも前に行ってもよい。また、レーザー変位計１９以外の手段を用いる方法で前面ガラス基板３の厚みを測定してもよい（図３（ｂ））。
【００３２】
次に、塗布ステップにおいて、誘電体ペーストを前面ガラス基板３上に塗布して塗布膜２１を形成する。このときダイヘッド１７は、基材厚測定ステップにおいて測定した前面ガラス基板３の厚みのうねりに従って上下動して、前面ガラス基板３とダイヘッド１７のリップとのギャップを一定にするように制御することで、より均質な誘電体ペーストの塗布膜２１が得られる（図３（ｃ））。
【００３３】
次に、ヘッド洗浄位置への移動ステップにおいて、塗布終了したダイヘッド１７を洗浄位置へ移動させ塗布終了となる。そして、誘電体ペーストの塗布膜２１が付いた前面ガラス基板３は次工程へ搬送され、次の処理される前面ガラス基板３がダイコート工程に搬送されてくる（図３（ｄ））。
【００３４】
なお、上述した例以外に、ダイヘッド１７が固定され、前面ガラス基板３が動作する方法もあるが、相対的には同様の動作が行われているため同様の方法といえる。
【００３５】
ところで、近年では上述した塗布方法において、生産能力を大幅に向上させるために、前面板２および背面板１０の形成として、１枚の大型基板から複数枚を作製する、いわゆる多面取りプロセスを採用している。しかしながら先に述べたように多面取りプロセスとすることによる不具合が生じる場合がある。以下、その不具合について説明する。
【００３６】
まず、多面取りの際の大型基板２２に対する前面板２の配置例を図４に示す。図４（ａ）は割断前を示す図であり、図４（ｂ）は割断後を示す図である。また、図４は１６面取りの例であり、ＰＤＰ１の長辺側に４面、短辺側に４面を配置することができる。このように、大型基板２２に、各前面板２の構成要素２３を形成した後、（図４（ａ））、割断して１６枚の前面板２の前駆体２４を作製する（図４（ｂ））。
【００３７】
つまり、誘電体層８を前駆体２４に割断する以前に形成する場合は、大型基板２２前面に、誘電体ペーストを塗布するのではなく、前駆体２４の各構成要素２３形成領域についてのみ塗布することが必要となる。
【００３８】
図５は大型基板２２に誘電体層８を塗布する場合の平面図を示している。例えば図５（ａ）に示すように、大型基板２２のＹ方向全長に相当するダイヘッド１７を使用して塗布する場合、ダイヘッド１７の誘電体ペーストと吐出するスリットを分割することによって、吐出される誘電体ペーストを幅ｙ１、ｙ２、ｙ３およびｙ４に分割制御する事が可能である。これに対して、Ｘ方向については、塗布距離ｘ１、ｘ２、ｘ３およびｘ４毎に、ダイヘッド１７を上下させる等をして、断続的に塗布する必要がある。
【００３９】
しかしながら先に述べたように、ダイコート法においてはペースト材料を基板上に塗布する前に、基材厚測定をする必要があり、実質的にダイヘッドは塗布領域の距離を２倍移動する必要がある。
【００４０】
また、一旦ダイヘッド１７による塗布を中断した場合（例えばｘ１を塗布後、ｘ２を塗布する場合等）、ダイヘッド１７のリップには、塗布終了時にリップに残った誘電体ペーストおよびヘッドや配管の内部に残留した内圧によって僅かに吐出される誘電体ペーストが付着していることが多い。このため次の領域を塗布する際、塗布膜２１の始端部の膜厚、形状等が制御できなくなり不良品となってしまう。このため、ある塗布領域を塗布終了した後に、常に基板外部に設置してあるヘッド洗浄ユニット１８の位置に戻り、上述のヘッド洗浄工程を行う必要がある。つまり、大型基板での塗布時間は大きくなり、生産効率がきわめて悪化することになる。
【００４１】
これに対して、塗布領域数（図４、図５においては領域数は４）に相当するダイヘッド１７を設けて、各塗布領域を同時に塗布する手法が考えられる。この例を図５（ｂ）に示す。しかしこの場合、設備費用が高額になることはもとより、それぞれのダイヘッド１７のヘッド洗浄工程の時間、および洗浄装置を設ける必要があるため、基板内側に配すべきダイヘッド（図４、図５ではｘ２およびｘ３を塗布するダイヘッド）は、塗布前に大型基板２２の外部から移動する必要があり、実質的に塗布時間を短縮するには至らない。
【００４２】
さらに、発明者等が検討した結果、複数のダイヘッド１７が同方向移動し塗布を行った場合、基板のズレまたはたわみが生じ、塗布領域の面積・位置が変化し、精度が低下することが判明した。これは大型基板２２を真空吸着によって塗布用のステージに固定したとしても生じる現象であり、誘電体層８の膜厚が異なる部位が発生し、結果的に画像表示時のシミ、ムラという不良品となる。
【００４３】
このような現象は前面ガラス基板３の誘電体層８だけにとどまらず、背面ガラス基板１１上に形成する下地誘電体層１３や隔壁１４についても同様のことがいえる。
【００４４】
これらの課題に対して、本発明の実施の形態におけるダイコート法は、複数のダイヘッドによってペースト材料を塗布し、いずれかのダイヘッドの塗布方向が他のダイヘッドの塗布方向と異なることを特徴とするものである。ここで、いずれかのダイヘッドの塗布方向が他のダイヘッドの塗布方向と正反対であってもよい。またいずれかのダイヘッドによって塗布する期間と他のダイヘッドによって塗布する期間とが重なる期間が存在し、かついずれかのダイヘッドの塗布方向と他のダイヘッドの塗布方向が正反対であってもよい。そして、複数のダイヘッドによって塗布する塗布領域はいずれかのダイヘッドの塗布方向に複数存在し、いずれかのダイヘッドによって塗布する塗布領域と他のダイヘッドによって塗布する塗布領域とが隣接していなくてもよい。また、いずれかのダイヘッドの塗布方向から数えて、奇数番目の領域と他の奇数番目の領域を異なる前記ダイヘッドで塗布すること、もしくは前記塗布方向から数えて、偶数番目の領域と他の偶数番目の領域を前記複数のダイヘッドで塗布してもよい。
【００４５】
また、本発明の実施の形態におけるＰＤＰの製造方法は、複数のダイヘッドによって複数の領域にペースト材料を塗布する工程を有するＰＤＰの製造方法であって、上記ダイコート法によってペースト材料を塗布することを特徴とするものである。
【００４６】
なお、ここで述べる正反対とは上記のいずれかのダイヘッドと他のダイヘッドの塗布方向が略同一直線上にあり、かつそれぞれの方向が正負反対であることを述べている。具体的には図６〜図１０を用いて後述する。
【００４７】
このような形態をとることで、複数のダイヘッドが互いに干渉することなく、高い生産効率を確保することができ、さらに誘電体層の形状精度、品質を維持することができる。
【００４８】
ここから上記のダイコート法について、図６〜図１０を用いて詳細に説明する。ここでは、図４、図５と同様に大型基板２２から１６面の基板を割断している場合を例に示す。つまり長辺方向に４分割、短辺方向に４分割する場合に相当する。またダイコート法の製造装置は、２台の第１ステージ２５、第２ステージ２６を有し、それぞれ第１ステージ２５に２基のダイヘッド１７ａ、１７ｂおよび第２ステージ２６に２基のダイヘッド１７ｃ、１７ｄを有している。そして以下の（１）〜（５）の動作を行う。
【００４９】
（１）まず、それぞれのステージにおいて、ダイヘッドがステージ端部上方にて停止した状態で、紙面上方より大型基板２２が搬入される。そして第１ステージ２５上の所定の位置にて大型基板２２が停止し、真空吸着され固定される。その後ダイヘッド１７ａが紙面左方より移動しながら、上述した基材厚測定ステップと同様に、領域Ａの大型基板２２のうねり等をレーザー変位計（図示無し）によって測定する。同様に、ダイヘッド１７ｂが紙面右方より移動しながら、領域Ｃの大型基板２２のうねり等をレーザー変位計（図示無し）によって測定する（図６）。
【００５０】
またここで、大型基板２２搬入時に、ダイヘッド１７ｂを領域Ｃと領域Ｄの境に位置させておくことで、ダイヘッド１７ｂが領域Ｄの距離を移動する時間を短縮することが可能となるが、大型基板２２を搬入する際に障害となるため好ましくない。
【００５１】
（２）次に、ダイヘッド１７ａが大型基板２２上の領域Ａに、紙面左方に移動しながら誘電体層８を４面分塗布する。同時に、ダイヘッド１７ｂが大型基板２２上の領域Ｃに、紙面右方に移動しながら誘電体層８を４面分塗布する。
【００５２】
このとき、ダイヘッド１７ａおよびダイヘッド１７ｂはそれぞれが反対方向に移動しながら塗布することが必要である。同方向に移動しながら塗布した場合、大型基板２２がそれに追随してわずかに移動し、塗布面積にズレが生じるからである。その後、ダイヘッド１７ａおよびダイヘッド１７ｂはそれぞれ、第１ステージ２５の端部の初期の停止位置に戻る（図７）。
【００５３】
（３）次に、大型基板２２が第１ステージ２５から搬出され、第２ステージ２６に搬入される。そして第１ステージ２５には次に誘電体層８が塗布される大型基板２２が搬入され、それぞれのステージで大型基板２２が真空吸着され固定される（図８）。
【００５４】
（４）次に、第２ステージ２６では、ダイヘッド１７ｃが紙面左方より移動しながら、上述した基材厚測定ステップと同様に、領域Ｂの大型基板２２のうねり等をレーザー変位計（図示無し）によって測定する。同様に、ダイヘッド１７ｄが紙面右方より移動しながら、領域Ｄの大型基板２２のうねり等をレーザー変位計（図示無し）によって測定する。一方、第１ステージ２５では新たな大型基板２２に対して、動作（１）と同様の工程が行われる（図９）。
【００５５】
（５）次に、ダイヘッド１７ｃが大型基板２２上の領域Ｂに、紙面左方に移動しながら誘電体層８を４面分塗布する。同時に、ダイヘッド１７ｄが大型基板２２上の領域Ｄに、紙面右方に移動しながら誘電体層８を４面分塗布する。このときダイヘッド１７ｃおよびダイヘッド１７ｄがそれぞれに対して、反対方向に移動しながら塗布する理由は先に述べた通りである。また、第１ステージ２５では新たな大型基板２２に対して、動作（２）と同様の工程が行われる（図１０）。
【００５６】
最後に、それぞれのダイヘッドが初期の位置に戻り、誘電体層８が１６面塗布されることになる。そして各大型基板２２が次工程へと搬出される。
【００５７】
ここで、動作（１）および動作（２）において、ダイヘッド１７ａが領域Ｂに対して、ダイヘッド１７ｂが領域Ｃに対して、基材厚測定および誘電体層８の塗布を行うことも考えられる。しかしこの場合、ダイヘッド１７ａとダイヘッド１７ｄを反対方向に移動しながら塗布させる必要があるため、動作（１）の初期段階でそれぞれのダイヘッドを領域Ｂと領域Ｃとの境に移動する必要がある。
【００５８】
ところが、大型基板２２の面積は可能な限り小さくする必要があり、誘電体層８を形成しない領域はきわめて小さい。このため上記の場合、相互のダイヘッド１７が干渉し合うこととなり、安定した動作をすることはできない。つまり、複数のダイヘッドを有して大型基板に塗布する場合、隣接した塗布領域を同時に塗布しないことが必要となる。
【００５９】
なお、本発明の実施の形態においてはダイヘッドによって基材厚を測定し、その後ダイヘッドを塗布開始位置に戻し、ペースト塗布をするダイコート法を示した。しかしながら、これに限らず、基材厚を測定しながらそのデータを即時ダイヘッドの制御に反映させてペーストを塗布するダイコート法においても本発明と同様の効果が得られる。つまり基材厚を測定しながらペーストを塗布するダイヘッドの方向についても、いずれかのダイヘッドと他のダイヘッドとの塗布方向が異なることによって、本発明と同じ効果を奏することができる。
【００６０】
また、本発明の実施の形態においては、複数のダイヘッドで同時に塗布するダイコート法を示した。このため隣接する塗布領域を塗布する場合は、複数のダイヘッドの形状によってそれぞれの動作を干渉することが懸念される。しかしながら、隣接する塗布領域を塗布する場合においても、それぞれのダイヘッドが塗布を開始する時期を意図的にずらすことでそれぞれのダイヘッドの干渉を避けることが可能となる。この場合においても、いずれかのダイヘッドと他のダイヘッドとの塗布方向が異なることによって、本発明と同じ効果を奏することができる。
【００６１】
以上のように本発明の実施の形態では、誘電体層８を大型基板２２に塗布する際に、複数のダイヘッド１７ａとダイヘッド１７ｂはそれぞれに対して反対方向に移動しながら塗布し、ダイヘッド１７ｃとダイヘッド１７ｄがそれぞれに対して反対方向に移動しながら塗布する。
【００６２】
さらに、ダイヘッド１７ａとダイヘッド１７ｂの塗布領域が隣接しておらず、かつダイヘッド１７ｃとダイヘッド１７ｄの塗布領域が隣接していない。また例えばダイヘッド１７ａの初期位置からの移動方向から数えて、奇数番目の領域（図６においては領域Ａおよび領域Ｃ）に対して最初に塗布し、次に偶数番目の領域（図６においては領域Ｂおよび領域Ｄ）に対して塗布する（なお、ダイヘッド１７ｂの初期位置からの移動方向から数えた場合は、偶数番目の領域を最初に塗布することになっている。）。
【００６３】
これによって、塗布方向に複数分かれて存在する塗布領域に対し、生産効率が高く、かつ安定した品質でペースト材料を塗布することが可能なダイコート法を用いることができ、高品質なＰＤＰを製造する方法を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、生産効率が高く、かつ高品質なＰＤＰを提供できる点で有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの構造を示す斜視図
【図２】同パネルの前面板の構成を示す断面図
【図３】本発明の実施の形態におけるダイコート法による塗布方法を説明する図
【図４】多面取りプロセスを説明するための図
【図５】ダイコート法により塗布した際の課題を説明するための図
【図６】本発明の実施の形態におけるダイコート法による塗布方法を説明する図
【図７】本発明の実施の形態におけるダイコート法による塗布方法を説明する図
【図８】本発明の実施の形態におけるダイコート法による塗布方法を説明する図
【図９】本発明の実施の形態におけるダイコート法による塗布方法を説明する図
【図１０】本発明の実施の形態におけるダイコート法による塗布方法を説明する図
【符号の説明】
【００６６】
１７  ダイヘッド
１８  ヘッド洗浄ユニット
２１  塗布膜
２２  大型基板
２５  第１ステージ
２６  第２ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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