(57)【要約】 【課題】  表面実装型固体電解コンデンサにおいて、陽極端子と陰極端子の間の短絡を防止するとともに、陽極端子における接続抵抗の低減を図る。【解決手段】  表面実装型固体電解コンデンサは弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その端部１４は陽極導通片１９および導電性接着剤２３を介して金属板である陽極端子２０に接続されている。ここで陽極端子２０の断面をＬ字型の形状とするとともに、陽極端子２０の屹立部を陰極端子２１に近い側に、平坦部を陰極端子２１から遠い側にそれぞれ配置するようにした。これにより導電性接着剤２３の陰極端子２１側への横溢を防止することができ、導電性接着剤の使用量を制限する必要がない。このため固体電解コンデンサにおける接続抵抗を低減することが可能である。【選択図】  図１
2010219127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が拡面化された弁作用金属からなる陽極体を有し、前記陽極体の表面の一部の領域に誘電体層が形成されるとともに、前記誘電体層の表面に固体電解質層および陰極形成体がこの順番でそれぞれ形成され、前記陰極形成体には導電体を介して陰極端子が接続され、
また、前記陽極体のうち、前記誘電体層が形成された領域以外の表面の一部に陽極導通片が接続され、前記陽極導通片に接続して導電体が配置され、前記陽極導通片および前記導電体を介して前記陽極体に陽極端子が接続されてなる固体電解コンデンサであって、
前記陽極端子は、互いに直交する向きの屹立部と平坦部の２つの平板状の構造体が組み合わされてなる構成の、断面がＬ字型をなす金属体よりなるものであり、前記平坦部は前記陽極体の長手方向に平行な向きに配置されて前記導電体を介して前記陽極導通片に接続され、また前記屹立部は前記陽極体の長手方向に垂直な向きに配置されて前記導電体を介して前記陽極導通片および前記陽極体に接続され、前記屹立部が前記平坦部に対して陰極端子に近い側に位置するよう配置されたことを特徴とする表面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記導電体が導電性接着剤からなることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極端子の屹立部の端部が前記陽極体に当接していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陰極形成体がグラファイト層、銀電極層からなるものであって、前記陽極体の表面の一部の領域に前記誘電体層、前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記銀電極層がそれぞれこの順番に形成されたものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
１の陰極端子および断面がＬ字型をなす２の陽極端子を有し、各々の電極端子が、前記２の陽極端子によって前記１の陰極端子が挟まれる位置に配置されてなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
１の陰極端子および断面がＬ字型をなす１の陽極端子を有し、各々の電極端子が並列して配置されてなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の２端子型の表面実装型固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体電解コンデンサに関し、詳しくは電極端子の接続のために導電性接着剤が用いられる表面実装型固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波駆動する電子回路に実装されるノイズフィルタなどにおいては、その構成素子として小型のコンデンサが必要とされる。このような用途のコンデンサとしては表面実装型固体電解コンデンサが多く用いられる。表面実装型固体電解コンデンサは一般に陽極の領域に表面が拡面化（表面に深い凹凸が設けられて表面積が拡大されること）された弁作用金属からなる平板状の陽極体を有するものであって、陽極体の表面の一部の領域に誘電体層が形成されている。誘電体層の表面には固体電解質層が形成され、さらにその表面にはグラファイト層や銀電極層からなる陰極形成体が形成されて、それらを介して陰極端子が接続されている。一方、陽極体のうち誘電体層が形成された領域以外の表面の一部にはリード部が形成され、このリード部などを介して陽極端子が接続されている。ここで陰極形成体と陰極端子、陽極体やリード部と陽極端子の接続には導電性接着剤が用いられる。
【０００３】
表面実装型固体電解コンデンサは２端子型もしくは３端子型の構成が一般的である。ここで２端子型のコンデンサは陽極体、誘電体層、固体電解質層および陰極形成体からなるコンデンサ素子の下面に、陽極端子および陰極端子が１つずつ設けられた構成である。また３端子型のコンデンサはコンデンサ素子の下面に中央部の陰極端子を挟んでその両側に陽極端子がそれぞれ１つずつ設けられた構成である。出願人らが先に提案した特許文献１には、このような従来の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例が記載されている。
【０００４】
特許文献１に記載の表面実装型固体電解コンデンサの従来技術について、図３をもとに説明する。図３は特許文献１に記載の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図であり、図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図３（ｃ）は底面図である。表面実装型固体電解コンデンサの外形は図３に示すように一般に矩形平板状である。また図３（ｃ）に示すようにその底面中央には広い面積の陰極端子６１が設けられるとともに、陰極端子６１を挟んで左右の両側には陽極端子６０がそれぞれ設けられ、電気的な外部接点である電極端子を構成している。これら３つの電極端子はいずれも平板状であり、表面実装型固体電解コンデンサの底面を構成する同一平面に配置されている。なお特許文献１では主として複数のコンデンサ素子を互いに積層した場合について記載されているが、コンデンサ素子が１層のみであっても従来技術の説明において特段の相違はないので、図３ではコンデンサ素子が１層のみの場合について記載した。
【０００５】
図３（ｃ）におけるモールド樹脂ケース６４はこれら陽極端子６０と陰極端子６１の隙間を充填して互いに絶縁するとともに、各々の電極端子を機械的に連結する底面部を有し、さらに前記底面部に対して直立する側壁を有している。またモールド樹脂ケース６４の上側周囲は蓋部６６で覆われており、モールド樹脂ケース６４とこの蓋部６６によって内部のコンデンサ素子は密閉されている。モールド樹脂ケース６４の上端には接着剤６７が塗布され、有機接着剤によって蓋部６６と固定されている。
【０００６】
この表面実装型固体電解コンデンサの内部構造は図３（ｂ）に示す通りである。図３（ｂ）において、表面実装型固体電解コンデンサの図の高さ方向の中央には弁作用金属からなる板状の陽極体５１が設置されている。陽極体５１はその両面がそれぞれ拡面化されており、中央部５２の領域においては陽極体５１の上下の両面にそれぞれ図示しない誘電体層が設けられている。誘電体層の外側には固体電解質層５５が設けられており、陽極体５１の拡面化により凹凸を有する誘電体層の表面を固体電解質が充填している。陽極体５１の上下両側の固体電解質層５５の表面には、さらにグラファイト層５６、銀電極層５７がこの順番で設けられ、これによりコンデンサ素子が形成されている。中央部５２の領域において図の下側の銀電極層５７は導電性接着剤６２を介して陰極端子６１に接続され、また陽極体５１の両側の端部５４は、金属製の陽極導通片５９および導電性接着剤６３を介して陽極端子６０にそれぞれ接続されている。なお銀電極層５７は、銀ペーストを塗布した後に乾燥固化することにより形成することが一般的である。
【０００７】
誘電体層、固体電解質層５５、グラファイト層５６、銀電極層５７の各層は、図３（ｂ）に断面図として示した面とは平行に存在する、コンデンサ素子の２箇所の側面にもそれぞれ回り込むように形成されている。従ってこの側面に形成されたグラファイト層５６、銀電極層５７によって、陽極体５１を挟んでコンデンサ素子の上下に形成された２箇所の陰極形成体は、それぞれ陰極端子６１に電気的に接続されることとなる。また陽極体５１の表面の領域のうち中央部５２と端部５４との間には、陽極端子６０と陰極端子６１との絶縁を確保するための領域であるレジスト形成部５３が設けられている。このレジスト形成部５３では、陽極体５１の表面に絶縁性樹脂などからなるレジスト層５８が設けられており、これにより固体電解質層５５による端部５４の方向への横溢が防止されている。また、陽極端子６０と陰極端子６１との間にはモールド樹脂ケース６４の一部として突出部６５が設けられており、陽極の領域からの導電性接着剤６３の横溢を防止する役割を果たしている。突出部６５もレジスト形成部５３の領域に設けられている。
【０００８】
表面実装型固体電解コンデンサに用いられる陽極体としてはアルミニウム（Ａｌ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）などの金属箔が好適である。その表面の拡面化の方法としては化学処理や電気化学処理によるエッチング、また誘電体層の形成の方法としては化成処理による陽極酸化が好適である。エッチング処理によって陽極体の表面にはエッチングピットと称される深い凹凸が形成されて拡面化が進行し、また陽極酸化によってその表面には誘電体層である陽極酸化皮膜が形成される。さらに、誘電体層の表面に配置される固体電解質層としては導電性機能高分子膜の使用が好適である。
【０００９】
固体電解質層の表面にさらに形成されるグラファイト層、銀電極層は、固体電解質層を介して陰極側となるものであり、銀電極層は導電性接着剤である銀ペーストを塗布して加熱乾燥するなどの方法によよって形成することができる。また、陽極体と陽極端子との間に介在する陽極導通片は金属の小片であり、陽極体に対して溶接するなどの方法により接続することが一般的である。陽極端子および陰極端子はそれぞれ導電性接着剤にてコンデンサ素子に接続することができ、またモールド樹脂ケースおよび蓋部はエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂により形成することが好適である。
【００１０】
以上説明した表面実装型固体電解コンデンサの従来例においては、陽極体に陽極導通片を介して陽極端子を接続するために、前記のように導電性接着剤を使用していた。導電性接着剤は銀などの金属粒子を有機溶剤に分散させたもので、陰極形成体に銀電極層を設けるために塗布される銀ペーストと基本的には同種のものである。ここで陽極導通片と陽極端子とを接続する際に導電性接着剤を使用すると、導電性接着剤が比較的流動性に富んでいるために両者の接続部から横溢し、これが陰極端子の側に流れると、場合によっては短絡を発生させることになる。
【００１１】
図３（ｂ）の構成において、陽極端子６０と陰極端子６１の間にモールド樹脂ケース６４の構造体である突出部６５が設けられている。この突出部６５は導電性接着剤の横溢を防止するものである。ここで導電性接着剤６２による陰極端子６１との接続面積を制御する必要性を勘案すると、突出部６５とレジスト層５８との間には多少の空隙が存在することが望ましい。しかしこのような空隙が存在すると、コンデンサの組立の際に陽極端子側の導電性接着剤６３がこの空隙から陰極端子側に流れ込んで電極端子間の短絡が生じる可能性がある。
【００１２】
このような短絡の発生を防止するために、従来は陽極端子の接続のために用いる導電性接着剤の使用量を制限することにより、導電性接着剤の横溢が生じないように制御していた。しかし導電性接着剤に使用量の制限を設けると、陽極導通片と対向する陽極端子の双方の接続面のうち、導電性接着剤が実際に接触する面積はその一部のみに限定されてしまう。一般に導電性接着剤による接続では溶接などに比べると接続抵抗が大きくなることが知られており、接続抵抗を低減させるためにはその接続面積をできるだけ大きくすることが望ましい。しかしながら従来の表面実装型固体電解コンデンサでは前記の理由により、コンデンサ素子と陽極端子との接続面積を十分に大きく保つことができなかった。
【００１３】
特許文献２は前記課題を解決するために出願人が先に提案したものであり、３端子型の表面実装型固体電解コンデンサなどにおいて、陽極端子の接続部における導電性接着剤の横溢を防止しつつ、この接続部における接続面積の拡大を図る構成としたものである。この特許文献２に記載の表面実装型固体電解コンデンサの構成について、図４をもとに説明する。図４において、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図４（ｃ）は底面図である。このコンデンサの内部構造は図４（ｂ）に示す通りである。図４（ｂ）において、コンデンサを構成する細部の各々の構成は基本的に図３に示す従来例の場合と類似しているが、陽極端子８０の形状については図３の場合と大きく相違している。
【００１４】
図４（ｂ）の右端部において、陽極端子８０は平坦部と屹立部とを有するＬ字型の形状であり、屹立部は陽極体７１のすぐ右側にあって陽極体７１の右側端面とは導電性接着剤８２により電気的に接続されている。この陽極端子８０の屹立部は導電性接着剤８３により陽極導通片７９の側面とも接続しており、この二者との接続に要する面積が、図３に記載の従来例の場合と比較しての陽極端子８０の接続面積の増加分となっている。なお、陽極端子８０の平坦部における陽極導通片７９との電気的な接続においては、図３の従来例の場合と同様に導電性接着剤８３の使用量を制限することで導電性接着剤の横溢を防止することができる。なお、図４においては陽極端子８０の形状の他に導電性接着剤８３の塗布領域の形状も図３の従来例の場合と異なっており、またモールド樹脂ケース８４には突出部が設けられていない。しかし、それ以外のコンデンサの各構成素子の形状については基本的に図３の場合と同じである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００６−１２８２４７号公報
【特許文献２】特開２００８−１１７９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
特許文献２に記載された構成の表面実装型固体電解コンデンサは、陽極端子の接続部において導電性接着剤の横溢を防止しつつ、コンデンサ内部の接続抵抗の低減を図る上で一定の効果を有するものである。しかしながらコンデンサにおける内部抵抗の低減に対するユーザからの要求は大きく、さらなる低抵抗化を実現できる構成の表面実装型固体電解コンデンサが求められていた。本発明は、従来よりも一層の内部抵抗の低減を実現することができる表面実装型固体電解コンデンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明では、断面がＬ字型をなす陽極端子を用いることは特許文献２に記載の表面実装型固体電解コンデンサの場合と同様であるが、使用するＬ字型の陽極端子の左右の向きを反転させた形状とした。即ち、特許文献２の場合とは異なり、屹立部を陰極端子に近い側に、平坦部を陰極端子から遠い側にそれぞれ配置するようにした。従って３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの場合には、Ｌ字型の陽極端子の屹立部がそれぞれ中央部の陰極端子に面した側に配置されることとなる。これにより、陽極端子は屹立部のうち陽極体に面した側面と平坦部の陽極体に面した表面（陽極端子の上面）の２箇所で導電性接着剤によって陽極体および陽極導通片に接続固定される。なおこの構成は２端子型の表面実装型固体電解コンデンサの場合も同様であり、Ｌ字型の陽極端子の屹立部はやはり陰極端子に面した側に配置されることとなる。
【００１８】
本発明の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサにおいて、Ｌ字型の陽極端子の屹立部の頂部と陽極体とは隙間なく接触する構成としている。従って、導電性接着剤がこの屹立部の頂部から横溢して陰極端子の側に流れ出すことはなく、そのため本発明においては陽極端子の接続のために用いる導電性接着剤の使用量の制限が緩和される。この事情はＬ字型の陽極端子の平坦部における接続固定においても同様である。使用する導電性接着剤の量が十分である場合、この平坦部においては塗布した導電性接着剤がその塗布領域から溢れ出すことが考えられるが、溢れた導電性接着剤は陽極導通片とモールド樹脂ケースの側面との間の領域に溜まるのみであって、陰極端子の側に横溢して電極端子間で短絡を発生させるといった事態を生じさせることはない。
【００１９】
特許文献２の場合はＬ字型の陽極端子のうち、平坦部の接続においては導電性接着剤の使用量に制限を設ける必要があったが、本発明の表面実装型固体電解コンデンサにおいては屹立部、平坦部のいずれにおいても導電性接着剤の使用量を制限する必要がない。従って陽極端子と陽極体および陽極導通片の対向面においては、その全面を導電性接着剤による接続面として使用することが可能である。
【００２０】
本発明と特許文献２に記載の表面実装型固体電解コンデンサにおける陽極端子の接続部とを比較すると、特許文献２の場合はＬ字型の陽極端子の屹立部が陽極体の端面に対向する領域にまで延在しており、この陽極体の端面を陽極端子との接続に使用している点が本発明と異なっている。従って、使用する陽極体の端面に誘電体層などが設けられず、しかも陽極体の厚さが十分に厚い場合は陽極体の端面との接続面積が大きくなるため、特許文献２による構成の場合にも本発明に遜色のない内部抵抗の低減を実現することができる。従って本発明の３端子型および２端子型の表面実装型固体電解コンデンサにおける構成は、使用する陽極体の厚さが比較的薄い場合や、陽極体の端面に誘電体層が設けられるなどして陽極端子との電気的な接続において端面を活用することができない場合に、とくに有効となるものである。
【００２１】
即ち、本発明は、表面が拡面化された弁作用金属からなる陽極体を有し、前記陽極体の表面の一部の領域に誘電体層が形成されるとともに、前記誘電体層の表面に固体電解質層および陰極形成体がこの順番でそれぞれ形成され、前記陰極形成体には導電体を介して陰極端子が接続され、また、前記陽極体のうち、前記誘電体層が形成された領域以外の表面の一部に陽極導通片が接続され、前記陽極導通片に接続して導電体が配置され、前記陽極導通片および前記導電体を介して前記陽極体に陽極端子が接続されてなる固体電解コンデンサであって、前記陽極端子は、互いに直交する向きの屹立部と平坦部の２つの平板状の構造体が組み合わされてなる構成の、断面がＬ字型をなす金属体よりなるものであり、前記平坦部は前記陽極体の長手方向に平行な向きに配置されて前記導電体を介して前記陽極導通片に接続され、また前記屹立部は前記陽極体の長手方向に垂直な向きに配置されて前記導電体を介して前記陽極導通片および前記陽極体に接続され、前記屹立部が前記平坦部に対して陰極端子に近い側に位置するよう配置されたことを特徴とする表面実装型固体電解コンデンサである。
【００２２】
また、本発明は、前記導電体が導電性接着剤からなることを特徴とする表面実装型固体電解コンデンサである。
【００２３】
前記陽極端子の屹立部の端部が前記陽極体に当接していることを特徴とする表面実装型固体電解コンデンサである。
【００２４】
さらに、本発明は、前記陰極形成体がグラファイト層、銀電極層からなるものであって、前記陽極体の表面の一部の領域に前記誘電体層、前記固体電解質層、前記グラファイト層、前記銀電極層がそれぞれこの順番に形成されたものであることを特徴とする表面実装型固体電解コンデンサである。
【００２５】
さらに、本発明は、１の陰極端子および断面がＬ字型をなす２の陽極端子を有し、各々の電極端子が、前記２の陽極端子によって前記１の陰極端子が挟まれる位置に配置されてなることを特徴とする３端子型の表面実装型固体電解コンデンサである。
【００２６】
さらに、本発明は、１の陰極端子および断面がＬ字型をなす１の陽極端子を有し、各々の電極端子が並列して配置されてなることを特徴とする２端子型の表面実装型固体電解コンデンサである。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、陽極端子として断面がＬ字型をなす陽極端子を用い、さらにこの陽極端子の屹立部を陰極端子に近い側に、平坦部を陰極端子から遠い側にそれぞれ配置する。この陽極端子の配置により、陽極体もしくは陽極導通片と陽極端子との接続固定に用いられる導電性接着剤の陰極端子側への横溢を防止することができる。このように導電性接着剤の陰極端子側への横溢が生じない構成であるので、本発明の表面実装型固体電解コンデンサにおいては陰極端子の屹立部、平坦部のいずれの接続固定においても導電性接着剤の使用量を制限する必要がない。このため陽極端子と陽極体および陽極導通片の対向面の接続においてはその面積の全てを導電性接着剤による接続面として使用することができ、固体電解コンデンサにおける接続抵抗の値を低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態に係る３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図。図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図１（ｃ）は底面図。
【図２】本発明の実施の形態に係る２端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図。図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図２（ｃ）は底面図。
【図３】特許文献１に記載の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図。図３（ａ）は上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図３（ｃ）は底面図。
【図４】特許文献２に記載の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図。図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図４（ｃ）は底面図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明の実施の形態に係る３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図である。ここで図１（ａ）は上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図１（ｃ）は底面図である。
【００３１】
図１に示す本発明の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサは矩形平板状の外形であり、一般に３端子伝送線路素子タイプと称されている。図１（ｂ）の中央には陽極体１１が存在し、この陽極体１１は板状または箔状の弁作用を有する弁作用金属の表面に、エッチングなどによって多数の空孔を形成してその表面積を２００倍ほどに増加（拡面化）させたものである。この表面が拡面化された陽極体１１の中央部１２の上下両側の表面には、図示しない誘電体層が形成されている。この誘電体層としては、陽極酸化皮膜を設けることが好適である。
【００３２】
陽極体１１を構成する弁作用金属としては、タンタル、アルミニウム、ニオブなどの弁作用を有する金属材料を用いることが好適である。誘電体層が形成された陽極体１１の中央部１２の表面には、さらに固体電解質層１５が設けられている。この固体電解質層１５は一般に誘電率の高い材料であって導電性機能高分子膜が好適に使用され、具体的にはピロール、チオフェンなどが使用可能である。固体電解質層１５の表面には、さらにグラファイト層１６、銀電極層１７がこの順番で形成される。銀電極層１７としては導電性接着剤である銀ペーストの使用が好適である。
【００３３】
一方、陽極体１１の表面のうち中央部１２以外の両側の周辺領域に関しては、中央部１２のすぐ外側にレジスト形成部１３が、さらにその外側には端部１４の各領域がそれぞれ設定されており、これらの領域には誘電体層、固体電解質層１５、グラファイト層１６、銀電極層１７などは設けられていない。レジスト形成部１３では、陽極体１１の表面にレジスト層１８が設けられ、さらにその外側の端部１４には陽極導通片１９が溶接などにより接合されて、これらの構成によりコンデンサ素子が形成されている。なお、これらの構成は特許文献１などに記載の表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子と基本的に同じものである。また誘電体層、固体電解質層１５、グラファイト層１６、銀電極層１７の各層は、図１（ｂ）に断面図として示した面に平行に存在する、コンデンサ素子における２つの側面にもそれぞれ回り込むように形成されている。
【００３４】
陽極端子２０および陰極端子２１は各々の底部として表面実装型固体電解コンデンサの基板実装面となる同一平面を有しており、両者の隙間は樹脂により埋められて、全体として電極を有するとともに平坦な底部を形成している。この樹脂は固体電解コンデンサのモールド樹脂ケース２４を構成する一部であり、図１（ａ）に記載の蓋部２６と合わせて表面実装型固体電解コンデンサの外装部材を構成している。ここで陽極端子２０は３端子型の構成の場合は陰極端子２１を挟んでその両側に設けられており、屹立部と平坦部とからなるＬ字型の断面を有する金属体であって、かつその屹立部は陽極体１１の長手方向に直交する向きに設けられ、かつ陰極端子２１に近い側に配置されている。この構成により、陽極端子２０の屹立部の頂部は陽極体１１およびレジスト層１８に当接する構成となっている。
【００３５】
なお、陽極端子２０および陰極端子２１の材質としては、低抵抗化のために銅および銅合金、鉄系材料などの使用が好適であるが、電子部品端子材料からなる板材であるならばこれらに限定されるものではない。また陽極端子２０および陰極端子２１の表面には、金、スズなどのめっきが施されていることが好適である。また、図１（ｂ）ではモールド樹脂ケース２４のうち陽極端子２０と陰極端子２１の間の領域には突出部２５が設けられている。突出部２５を設けることで、モールド樹脂ケース２４への陽極端子２０の接続固定をより強化することができるが、陽極端子２０の接続強度がすでに十分な場合はとくに突出部２５を設けなくても構わない。
【００３６】
陽極端子２０はその屹立部および平坦部において、陽極体１１および陽極導通片１９に導電性接着剤２３によって接続されているが、この際に屹立部が陽極体１１およびレジスト層１８にそれぞれ当接することにより、端部１４の領域から陰極端子２１の側へと続く空隙は塞がれてしまう。従って、本発明の場合は陽極端子２０の屹立部の頂部から陰極端子側に導電性接着剤２３が横溢する可能性はない。このように、陽極端子２０の接続に使用した導電性接着剤２３が陰極端子側に横溢しない構成としたことが本発明の表面実装型固体電解コンデンサにおける特徴であり、陽極端子２０の接続のために、導電性接着剤２３の使用量を制限する必要がない。このため断面がＬ字型の陽極端子２０の屹立部と平坦部の対向領域の全面を陽極体１１および陽極導通片１９との接続のために使用することができ、これらとの接続面積を増加させて、表面実装型固体電解コンデンサの接続抵抗を低減することができる。
【００３７】
なお、陰極端子２１と銀電極層１７との間の接続においても導電性接着剤２２が用いられるが、この導電性接着剤２２における接続領域からの横溢に関しては構成上の対策をとくに設けていない。従って横溢を防ぐためには導電性接着剤２２の使用量を制限することが必要である。しかしながら、陰極端子２１と銀電極層１７との間の接続面積は陽極端子２０の場合と比べて相対的に大きいので、導電性接着剤２２の使用量を制限して接続面積を多少限定しても、一般的に陽極体１１の端部１４での改善された接続面積よりもなお大きな接続面積が得られる。このため表面実装型固体電解コンデンサの接続抵抗における寄与はさほど大きくないので、その改善の必要性は小さい。なお、導電性接着剤２２，２３としては銀ペースト、銅ペースト、はんだペーストなどが好適に用いられる。またその塗布方法としては、ディスペンサなどを用いて陽極体１１の端部の側から線状に塗布する方法が好適である。
【００３８】
また図２は、本発明の実施の形態に係る２端子型の表面実装型固体電解コンデンサの例を示す図である。ここで図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａにおける断面図、図２（ｃ）は底面図である。２端子型の表面実装型固体電解コンデンサの場合も前記３端子型の場合と同様であり、図２（ｂ）の右端に配置された陽極端子４０は断面がＬ字型をなす金属体である。３端子型の場合と全く同様に、２端子型の場合にも陽極端子４０の屹立部の頂部から陰極端子側に導電性接着剤４３が横溢する可能性がなく、従って陽極端子４０の接続のために導電性接着剤４３の使用量を制限する必要がない。このため断面がＬ字型の陽極端子４０の屹立部と平坦部の全面を陽極体３１および陽極導通片３９との接続のために使用することができ、これらの間の接続面積を増加させて、２端子型の表面実装型固体電解コンデンサの接続抵抗を低減することができる。
【実施例】
【００３９】
（実施例１、比較例１−２）
本発明による方法および従来技術により、３端子型の表面実装型固体電解コンデンサをそれぞれ作製して接続抵抗を比較した。まず図１に記載の本発明による３端子型の表面実装型固体電解コンデンサを作製してこれを実施例１とした。次いで図３に記載の特許文献１に係る形状の３端子型の固体電解コンデンサを作製してこれを比較例１とした。さらに図４に記載の従来技術に係る形状の３端子型の固体電解コンデンサを作製してこれを比較例２とした。
【００４０】
３端子型の表面実装型固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子の形状については実施例１および比較例１−２においていずれもほぼ同一である。実施例１および比較例２のコンデンサ素子を形成する陽極体としては、表面がエッチング加工により拡面化された長さ２．４ｍｍ、幅１．５ｍｍ、厚さ１５０μｍのアルミニウム箔を用い、その表面の中央部に誘電体皮膜を形成してアルミ化成箔としたものを用いた。このアルミ化成箔の両面に固体電解質層として導電性機能高分子膜を厚さ約１５μｍにて形成し、次いでグラファイト層を厚さ約２０μｍ、銀ペーストからなる銀電極層を厚さ１５μｍにてそれぞれ形成して陰極形成体とした。また銅合金の表面に厚さ約４μｍの銀めっき膜を形成した、厚さが約１５０μｍの金属片を用意し、陽極導通片とした。この陽極導通片を前記アルミ化成箔からなる陽極体の両端部に超音波溶接により接続した。
【００４１】
なお比較例１のコンデンサ素子としては、陽極体の端面にＬ字型の陽極端子の屹立部が位置する関係で陽極体の長さのみが２．２ｍｍとやや短いものを使用したが、この陽極体の長さ以外の寸法は実施例１および比較例２の場合と同じである。また中央部に形成した陰極形成体の長さについても実施例１の場合と同一である。
【００４２】
次いで陰極端子として銅合金を母材とし、組立の際に導電性接着剤にて接続される片方の面に銀めっき、反対面にスズめっきを施した、長さ１．４ｍｍ、幅１．６ｍｍ、厚さ１００μｍの金属板を用意した。この陰極端子の形状は、実施例１および比較例１−２においていずれも同一である。一方、同時に用意した陽極端子は、その材質は全て陰極端子と同じ銅合金を母材とするものであるが、その形状は実施例１および比較例１−２においてそれぞれ異なっている。実施例１の陽極端子はＬ字型であり、長さは１．６ｍｍ、屹立部の高さは２００μｍ、平坦部の幅は４００μｍ、厚さは１００μｍである。この陽極端子の表面のうち、陽極体や陽極導通片と導電性接着剤にて接続されるＬ字型の内側の領域には約４μｍの銀めっきを、反対面にはスズめっきを施した。
【００４３】
比較例１の陽極端子もＬ字型である点は実施例１の場合と同じであり、長さも１．６ｍｍであるが、屹立部の高さは４００μｍ、平坦部の幅は２００μｍ、厚さ１００μｍである。実施例１の場合と同様に、陽極体や陽極導通片と導電性接着剤にて接続されるＬ字型の内側の領域には約４μｍの銀めっきを、反対面にはスズめっきを施した。比較例１の陽極端子は実施例１の場合と比べて平坦部の幅が狭く、屹立部の高さが高くなっており、陽極端子の屹立部は陽極体の端面に当接する形状である。陽極体の端面に陽極端子の屹立部が位置する関係で、陽極体に超音波溶接される陽極導通片の幅は実施例１の場合よりも狭くなっている。また比較例２の陽極端子は幅が４００μｍの平板であり、組立の際に導電性接着剤にて接続される側の面に銀めっき、反対面にはスズめっきをそれぞれ施した。
【００４４】
以上の実施例１、比較例１−２の形状の各々の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサについて、導電性接着剤を用いて組立を行った。各陽極端子、陰極端子の銀めっき面が陽極体の側に面するように配置し、接着部に導電性接着剤を塗布して乾燥固化させた。なお導電性接着剤としては銀ペーストを用いた。この接着の際に、実施例１、比較例１−２の陽極端子を接続するための導電性接着剤の塗布量を制御して、各陽極端子の接続部のうち実際に導電性接着剤が被覆する面積をそれぞれ変えて試料を作成した。ここで各試料における導電性接着剤の実際の塗布量は、まず塗布量を少しずつ変えて試作を行い、乾燥固化の後に試作試料を切断して断面を観察し、陽極端子の被覆面積を測定することにより算出した。この方法により、実施例１、比較例１−２の各々について、導電性接着剤による陽極端子での接続面積が、それぞれ２０％、４０％、６０％、８０％、１００％となる塗布量を割り出し、その上で各条件での試料を１２個ずつ作製した。なお実施例１、比較例１−２の各々について５条件ずつ存在するので、作製した試料は各６０個である。
【００４５】
以上作製した各試料において、２箇所の陽極端子間の直流抵抗の値を測定した。その結果を表１に示す。なお、各試料では実際の接続面積に多少のばらつきがあるものと考えられるが、そのばらつきは５％以下と推定される。また表１に示した結果は各条件について１２個の試料の平均の値である。表１の数値は相対値であって、実施例１において接続面積が１００％の場合を１．０としている。
【００４６】
【表１】
2010219127.tif 000003
【００４７】
表１において、各１２個の試料のうち１つでも陽極端子と陰極端子との間で短絡が生じた場合には不適と判断し、表に「−」で示した。表１によれば、本発明に係る実施例１の場合は接続面積が１００％の場合であっても短絡は全く生じないが、比較例１では接続面積が１００％の場合、比較例２では接続面積が８０％および１００％の場合に一部の試料で短絡が発生している。短絡が起きない場合は接続面積が大きいほど直流抵抗の値は減少しており、３端子型の表面実装型固体電解コンデンサにおける低抵抗化が実現されたことを示している。単純に同じ接続面積の場合を比較すると比較例１の場合は実施例１よりも優れているようにも見えるが、比較例１の場合は接続面積が１００％の場合に不良が発生しているので、直流抵抗の値の最低値は接続面積が８０％の場合の１．２である。以上より、本発明では従来例の比較例１、比較例２の場合と比べて、相対値が１．０と直流抵抗の値が最も低くなる３端子型の表面実装型固体電解コンデンサを得ることができる。
【００４８】
（実施例２）
本発明による方法および従来技術により、２端子型の表面実装型固体電解コンデンサをそれぞれ作製して接続抵抗を比較した。まず図２に記載の本発明による２端子型の表面実装型固体電解コンデンサを作製してこれを実施例２とした。実施例２の表面実装型固体電解コンデンサを作製する際には、１箇所の陽極端子における接続面積をそれぞれ変更し、実施例１の場合と同じく導電性接着剤による陽極端子での接続面積がそれぞれ２０％、４０％、６０％、８０％、１００％となる各条件での試料を１２個ずつ作製した。作製した各試料について陽極端子と陰極端子との間で短絡がないかを評価し、全ての試料において短絡が生じていないことを確認した。
【００４９】
なお２端子型の表面実装型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子が１箇所しかないので実際には陽極端子間の直流抵抗の値を測定することができない。しかし、陽極端子部分の構成は実施例１の３端子型の表面実装型固体電解コンデンサの場合と全く同じであるので、仮に直流抵抗の測定が可能であったとしたら、実施例１の場合と同じく接続面積が１００％の場合に直流抵抗の値が最も低くなる２端子型の表面実装型固体電解コンデンサを実現できるものと考えられる。
【００５０】
以上説明したように、本発明に係る２端子型もしくは３端子型の表面実装型固体電解コンデンサにおいては、陽極端子を断面がＬ字型の形状とするとともに、陽極端子の屹立部を陰極端子に近い側に、平坦部を陰極端子から遠い側にそれぞれ配置するようにした。これにより陽極体もしくは陽極導通片と陽極端子とを接続固定するために用いられる導電性接着剤の陰極端子側への横溢を防止することが可能となり、従って導電性接着剤の使用量を制限する必要がない。このため陽極端子と陽極体および陽極導通片の対向面の接続においてはその対向面積の全面を導電性接着剤による接続面として使用することができ、これにより固体電解コンデンサにおける接続抵抗を低減することが可能である。また、上記説明は、本発明の実施の形態について説明するためのものであって、これによって特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。また、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１１，３１，５１，７１  陽極体
１２，３２，５２，７２  中央部
１３，３３，５３，７３  レジスト形成部
１４，３４，５４，７４  端部
１５，３５，５５，７５  固体電解質層
１６，３６，５６，７６  グラファイト層
１７，３７，５７，７７  銀電極層
１８，３８，５８，７８  レジスト層
１９，３９，５９，７９  陽極導通片
２０，４０，６０，８０  陽極端子
２１，４１，６１，８１  陰極端子
２２，２３，４２，４３，６２，６３，８２，８３  導電性接着剤
２４，４４，６４，８４  モールド樹脂ケース
２５，４５，６５  突出部
２６，４６，６６，８６  蓋部
２７，４７，６７，８７  接着剤
【図１】
2010219127.tif 000004
【図２】
2010219127.tif 000005
【図３】
2010219127.tif 000006
【図４】
2010219127.tif 000007