(57)【要約】【課題】流路チップの製造にあたり、当該流路チップにおける流路パターンの変更等にも、柔軟かつ迅速に対応することを可能とする。【解決手段】流路チップ１の構成基板２上に転写するパターンが転写後と逆の凹凸で刻んであるスタンパ４を形成するスタンパ形成工程と、前記構成基板２の外形に対応するキャビティ７の少なくとも一面を構成するように当該キャビティ７を形成する一対の金型６に対して前記スタンパ形成工程で形成した前記スタンパ４の取り付けを行い、当該一対の金型６および当該スタンパ４を用いた成形加工を行って、前記流路チップ１を得る成形加工工程と、を含んで流路チップ１の製造を行う。【選択図】図２
2010000637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流路チップの構成基板上に転写するパターンが転写後と逆の凹凸で刻んであるスタンパを形成するスタンパ形成工程と、
前記構成基板の外形に対応するキャビティの少なくとも一面を構成するように当該キャビティを形成する一対の金型に対して前記スタンパ形成工程で形成した前記スタンパの取り付けを行い、当該一対の金型および当該スタンパを用いた成形加工を行って、前記流路チップを得る成形加工工程と
を含む流路チップの製造方法。
【請求項２】
前記スタンパ形成工程では、前記スタンパを光造形によって形成する
請求項１記載の流路チップの製造方法。
【請求項３】
前記スタンパ形成工程では、前記光造形で用いる光に対する硬化性を有し、かつ、前記成形加工工程における成形温度に対する耐熱性を有した樹脂材料を用いて、前記スタンパを形成する
請求項２記載の流路チップの製造方法。
【請求項４】
前記スタンパ形成工程で前記スタンパを形成した後、当該スタンパを用いた前記成形加工工程を行う前に、当該スタンパにおける前記凹凸の形成面に、当該成形加工工程での成形加工に供する前記流路チップの形成材料に対する剥離性を有した金属膜を成膜する表面処理工程
を含む請求項１から３のいずれか１項に記載の流路チップの製造方法。
【請求項５】
前記成形加工工程での前記スタンパの取り付けは、前記金型の一部を構成する係止爪部を利用して行う
請求項１から４のいずれか１項に記載の流路チップの製造方法。
【請求項６】
前記成形加工工程での前記スタンパの取り付けに、当該スタンパに対する真空吸着を併用する
請求項５記載の流路チップの製造方法。
【請求項７】
流路チップの構成基板の外形に対応するキャビティを形成する一対の金型と、
前記キャビティの少なくとも一面を構成するように前記一対の金型に対して着脱可能に取り付けられ、前記構成基板上に転写するパターンが転写後と逆の凹凸で刻んであるスタンパと、
前記一対の金型および前記スタンパを用いた成形加工を行って前記流路チップを得る成形加工部と
を備える流路チップの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ流路チップ（以下、単に「流路チップ」という。）の製造方法および流路チップの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば医療分野やバイオ分野等において、流路チップを用いるケースが多くなりつつある。
流路チップは、樹脂材料等からなる構成基板上に数〜数百μｍ程度の幅の微細な流路がパターン形成されてなるものである。また、流路チップの中には、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）の技術を応用して、流路における流体の流れを制御するためのポンプまたはバルブ等が、構成基板上に設けられたものもある。
【０００３】
ところで、流路チップにおける流路パターンは、当該流路チップを製造開発する各社ならではの特徴があり、当該各社のノウハウが詰まった形状となっている。
このような流路パターンを有する流路チップは、一般に、当該流路チップの流路パターンデータを基に、当該流路チップを形成するための金型を機械加工によって製作し、その金型を用いて射出成形加工等を行うことで、その製造が行われる（例えば、特許文献１参照。）。また、その他にも、フォトリソグラフィ技術を利用して流路パターンに対応するマスクを作成し、構成基板上に当該流路パターンの掘り込みを行うことによって、流路チップの製造を行うことが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８５９６７号公報
【特許文献２】特開２００８−３９５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来における流路チップの製造方法では、当該流路チップの開発過程において、その流路パターンに変更等が生じた場合に、これに柔軟かつ迅速に対応することが非常に困難となる。
例えば、金型を用いて成形加工を行う製造方法では、流路変更等が発生した場合に、その変更後の流路パターンデータを基に、再度金型を製作し直す必要が生じてしまう。すなわち、一般に金型の製作には多くの時間（例えば、１〜４週間程度。）を要することが広く知られているが、これに伴って流路変更等への対応にも多くの時間を要することになる。したがって、流路変更等に柔軟かつ迅速に対応することが非常に困難となるのである。さらに、金型を用いて成形加工を行う製造方法では、完成した金型を用いて実際に得られた流路チップについて、その流路パターンの検証を行うことになるが、その検証結果について再考された場合には、また同じ手順を経て金型を再製作する必要が生じるため、さらに時間が掛かってしまうことも考えられる。
また、例えば、フォトリソグラフィ技術を利用して行う製造方法についても、流路変更等が発生した場合には、マスク再製作やエッチング等に時間とコストが掛かってしまうことになる。したがって、必ずしも流路変更等に柔軟かつ迅速に対応し得るとは限らない。
【０００６】
そこで、本発明は、流路パターンの変更等にも柔軟かつ迅速に対応することを可能とする流路チップの製造方法および流路チップの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために案出された流路チップの製造方法で、流路チップの構成基板上に転写するパターンが転写後と逆の凹凸で刻んであるスタンパを形成するスタンパ形成工程と、前記構成基板の外形に対応するキャビティの少なくとも一面を構成するように当該キャビティを形成する一対の金型に対して前記スタンパ形成工程で形成した前記スタンパの取り付けを行い、当該一対の金型および当該スタンパを用いた成形加工を行って、前記流路チップを得る成形加工工程とを含む。
【０００８】
上記手順の流路チップの製造方法によれば、一対の金型およびスタンパを用いた成形加工を行って流路チップを得る。すなわち、一対の金型によって形成されるキャビティ内に流路チップの形成材料を送り込んで硬化させることによって、当該キャビティによって画定される形状の流路チップを形成する。このとき、キャビティの少なくとも一面はスタンパによって構成されるので、形成される流路チップには、当該スタンパに刻んである凹凸パターンが転写されることになる。したがって、例えば流路チップの構成基板上に転写すべきパターンに変更等が発生した場合であっても、一対の金型に対して取り付けるスタンパのみを再製作することで対応でき、当該金型を再製作する必要が生じることはない。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば流路チップの流路パターンに変更等が生じても、スタンパのみを再製作することで対応できるので、金型やマスク等を再製作する場合に比べて、要する時間やコスト等を削減することができる。したがって、流路パターンの変更等にも柔軟かつ迅速に対応することが可能となる。
このことは、短期間での種々のパターン検証が可能になることを意味する。つまり、本発明によれば、流路チップの流路パターンについて、その確認や検証等のための時間短縮が可能となる。したがって、当該流路パターンの開発をスムーズに行うことが実現可能になることも期待される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面に基づき本発明に係る流路チップの製造方法および流路チップの製造装置について説明する。
【００１１】
〔流路チップの構成例〕
先ず、流路チップの構成例について説明する
図１は、流路チップの構成例を示す斜視図である。
図例のように、流路チップ１は、平面矩形状の板状部材からなる構成基板２を備えて構成されている。そして、構成基板２の少なくとも一方の面上には、数〜数百μｍ程度の幅の微細な流路３がパターン形成されている。流路３は、流体が流れる経路となるように、断面凹状に掘り込まれて形成されたものである。なお、構成基板２上には、流路３の他に、当該流路３における流体の流れを制御するためのポンプまたはバルブ等（ただし不図示）が設けられていてもよい。
このような構成の流路チップ１は、例えば医療分野やバイオ分野等において、流路３を流れる薬液等の流体につき、その分析、混合、反応、分離等の化学的操作に使用される。
【００１２】
〔流路チップの製造方法〕
次に、以上のような構成の流路チップ１の製造方法について説明する。ここでは、樹脂材料からなる流路チップ１を、射出成形を利用して製造する場合を例に挙げる。
図２は、本発明に係る流路チップの製造方法の手順の一具体例を示す説明図である。
【００１３】
例えば、図２（ａ）に示すように、構成基板２の両面に流路３が形成されてなる流路チップ１を製造する場合について考える。このような流路チップ１の製造にあたっては、先ず、当該流路チップ１の形状を特定する三次元ＣＡＤ（Computer Aided Design）データを用意する。当該三次元ＣＡＤデータは、流路チップ１の開発設計時に作成したものを用いればよい。
【００１４】
そして、三次元ＣＡＤデータを用意したら、その三次元ＣＡＤデータを基に、流路チップ１における流路３の形成面の形状を特定する三次元データを、それぞれの形成面について作成する。具体的には、用意した三次元ＣＡＤデータから各形成面についての形状データ部分を抽出し、その形状データ部分を後述する光造形装置で処理可能なファイル形式のデータに変換することで、流路３の形成面についての三次元データを作成する。なお、光造形装置で処理可能なファイル形式としては、例えばＳＴＬ（Standard Triangulated LanguageまたはSTereo Lithography）ファイルフォーマットによるものが挙げられる。
【００１５】
その後は、作成した三次元データを用いて、光造形装置による光造形を行う。光造形とは、液状の光硬化樹脂（例えば、紫外光に反応し硬化する紫外線硬化樹脂。）を光造形装置が照射するレーザ光を使用して硬化させ積層することで、当該光造形装置に入力された三次元データと寸分違わぬ精密な立体物を作成する技術である。このような光造形を行う光造形装置としては、公知のものを用いればよい。
この光造形を行うと、光造形装置は、図２（ｃ）に示すように、流路チップ１の構成基板２上に形成される流路３とは逆の凹凸形状を有するスタンパ４を形成することになる。すなわち、光造形装置では、入力された三次元データを用いて光造形によるスタンパ形成工程を実行し、これにより流路チップ１を製造するために必要となるスタンパ４を形成するのである。
【００１６】
図３は、スタンパ形成工程を経て形成されるスタンパの一具体例を示す説明図である。
スタンパ形成工程で形成されるスタンパ４は、流路チップ１における流路３とは逆の凹凸形状を有するものである。
具体的には、例えば構成基板２上に凹状の流路３を形成する場合であれば、スタンパ４には、図３（a）に示すように、当該凹状に対応する凸形状部４ａが形成される。したがって、凹状の流路３を形成する場合であれば、スタンパ４は、当該流路３を形成するための、いわゆる「雄型」として機能することになる。
ただし、スタンパ４は、凸形状部４ａを有したものに限定されることはない。例えば、構成基板２上に凸形状を形成する場合であれば、スタンパ４は、当該凸形状に対応する凹形状部が形成され、これによりいわゆる「雌型」として機能することになる。
つまり、スタンパ４は、流路チップ１の構成基板２上に転写する流路３の形成パターンが、当該転写後とは逆の凹凸で刻まれたものである。
なお、スタンパ４は、流路チップ１に対するパターン形成を行うためのものであるから、その外径形状については特に限定されるものではないが、例えば図３（a）に示した如く、形成すべき流路チップ１と同一の平面矩形状とすることが考えられる。また、スタンパ４については、例えば図３（ｂ）に示すように、円盤状の台座４ｂ上の所定位置に接着等によって固定され、これによりミラースタンパ４ｃと呼ばれるモジュールを構成するものであってもよい。
【００１７】
ところで、スタンパ４は、上述したように光造形によって形成されるものであるが、後述するように流路チップ１を形成するための射出成形に用いられる。したがって、スタンパ４は、光造形で用いる光に対する硬化性を有し、かつ、射出成形における成形温度に対する耐熱性を有した樹脂材料を用いて、形成されているものとする。
このような樹脂材料としては、射出成形で用いる成形樹脂材料より高いガラス転移温度Ｔｇであって分子量の高い硬化樹脂を選定して用いることが考えられる。例えば、成形樹脂材料が環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）であれば、一般的なガラス転移温度Ｔｇは７０〜１４５℃であることから、これよりガラス転移温度Ｔｇが高く、分子量がある程度高いものを、スタンパ４を形成する樹脂材料として用いればよい。
さらに具体的には、スタンパ４を形成する樹脂材料としては、以下に述べるようなものが挙げられる。例えば、光造形で用いられる紫外線硬化樹脂としては、光重合性オリゴマ−またはモノマー、反応性希釈剤および光重合開始剤からなり、必要に応じて光重合助剤、添加剤、着色剤等を配合する。硬化の反応機構としてはラジカル重合反応またはカチオン重合反応がある。前者はアクリロイル基やビニル基が官能基であり、後者はエポキシ基やビニルエーテル基が官能基となる。光重合性オリゴマ−またはモノマーの種類としてはウレタンアクリレ−ト系、エポキシアクリレ−ト系、エステルアクリレ−ト系、アクリレ−ト系、エポキシ系、ビニルエーテル系、オキセタン系のいずれを用いてもよいが、いずれの場合も成形温度に対して必要なガラス転移温度Ｔｇ（すなわち、射出成形で用いる成形樹脂材料より高いガラス転移温度Ｔｇ。）が確保されているものとする。
【００１８】
以上のようなスタンパ形成工程を経てスタンパ４を形成した後は、図２（ｄ）に示すように、当該スタンパ４における凹凸の形成面上に、金属膜５を成膜する。すなわち、スタンパ形成工程の後、当該スタンパ形成工程で形成したスタンパ４を用いた射出成形を行う前に、金属膜５を成膜する表面処理工程を実行し、これにより当該スタンパ４おける凹凸の形成面に対して当該金属膜５を積層させるのである。
この金属膜５の成膜は、射出成形後の成形品との剥離性改善のために行う。したがって、成膜する金属膜５は、射出成形に供する成形材料、すなわち流路チップ１の形成材料、に対して、剥離性を有しているものとする。
このような剥離性を有した金属膜５としては、例えば、クロムスパッタ膜、ニッケルスパッタ膜、ニッケル電鋳膜、クロムメッキ膜、無電解ニッケルメッキ膜、白金スパッタ膜、金スパッタ膜、シリコンスパッタ膜、または、これらを適宜組み合わせたもの等が挙げられる。さらに具体的には、例えば、クロムメッキをした後に金スパッタを行って得られる膜や、さらに表層を硬化すべく無電解ニッケルメッキを施した後にニッケル電鋳を行って得られる膜等が、具体例として挙げられる。
なお、金属膜５を成膜するための処理（スパッタ処理、メッキ処理、電鋳処理等）自体については、公知技術を利用して行えばよいため、ここではその説明を省略する。
【００１９】
図４は、表面処理工程で行う表面処理とその処理結果の具体例を示す説明図である。
図４（a）には、スタンパ４の凹凸形成面上に成膜する金属膜５となり得るものの種類とその膜厚の具体例を示している。
また、図４（ｂ）には、図４（a）に示した各膜についての剥離特性について、当該各膜が成膜されていない場合との比較において、その具体例を示している。なお、図中に示した剥離特性の評価結果は、転写後の雄型流路の状態変化を見て目視判断したものである。
【００２０】
以上のような表面処理工程による金属膜５の成膜後は、図２（ｅ）に示すように、当該金属膜５が成膜されたスタンパ４を、流路チップ１を製造するための射出成形を行う射出成形装置における成形加工部に取り付ける。さらに詳しくは、当該射出成形装置の成形加工部に装着された一対の金型６に対して、スタンパ４の取り付けを行う。
一対の金型６は、一般に、固定側金型と可動側金型とからなる。そして、それぞれが所定の位置関係にある状態で、成形品の外形形状を画定する空洞部分であるキャビティ７を形成するようになっている。
このような一対の金型６に対するスタンパ４の取り付けは、当該スタンパ４における金属膜５の成膜面、すなわち凹凸形成面が、キャビティ７の少なくとも一面を構成するように、行われるものとする。「少なくとも一面」とは、流路チップ１における流路３の形成面に対応したものである。したがって、構成基板２の両面に流路３を形成する場合であれば、これに対応して、キャビティ７における二面を構成するように、スタンパ４の取り付けが行われるものとする。
そして、スタンパ４の取り付けが完了すると、その後は、キャビティ７内に流路チップ１の形成材料を送り込んで硬化させる。つまり、一対の金型６に対するスタンパ４の取り付けが行われた射出成形装置では、当該一対の金型６および当該スタンパ４を用いた射出成形加工を行う成形加工工程を実行する。
【００２１】
図５は、成形加工工程の実行条件の具体例を示す説明図である。
図例のように、射出成形装置では、型温度５０℃、樹脂温度（ノズル）２５０〜２７０℃、型締め力１２ｔ、樹脂の種類が環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）といった条件で、射出成形加工を行うことが考えられる。ただし、ここで示した条件は一具体例に過ぎず、例えば樹脂の種類としてＣＯＣを用いるといったように適宜変更しても構わない。
【００２２】
以上のような成形加工工程を経ることで、図２（ｆ）に示すような流路チップ１の成型品が得られることになる。
【００２３】
〔流路チップの製造装置〕
次に、以上のような手順の製造方法を実行する流路チップ１の製造装置について、特にここでは成形加工工程を実行する射出成形装置を例に挙げて説明する。
【００２４】
図６は、本発明に係る流路チップの製造装置の一つである射出成形装置の要部構成例を示す説明図である。
図例の射出成形装置は、一対の金型６として、固定側金型６ａと、可動側金型６ｂと、を備えている。そして、必要に応じて、可動側金型６ｂの位置を可動させ得るようになっている。これらの各金型６ａ，６ｂは、いずれも、射出成形装置で成形する流路チップ１の構成基板２の外形に対応するキャビティ７を形成するものである。
【００２５】
このうち、固定側金型６ａの側には、キャビティ７の一面を構成するように、ミラースタンパ４ｃが取り付けられるようになっている。すなわち、ミラースタンパ４ｃの取り付けによって、当該ミラースタンパ４ｃにおけるスタンパ４が、キャビティ７の一面を構成するようになっている。なお、ミラースタンパ４ｃは、図示しない固定部品によって固定される。この固定部品は、公知技術を利用して構成すればよいが、固定側金型６ａに対してミラースタンパ４ｃを着脱可能に取り付けるように構成されているものとする。
【００２６】
一方、可動側金型６ｂの側には、ミラースタンパ４ｃと対向するキャビティ７の一面を構成するように、スタンパ４が取り付けられるようになっている。すなわち、スタンパ４の取り付けによって、当該スタンパ４がミラースタンパ４ｃとは別のキャビティ７の一面を構成するようになっている。
可動側金型６ｂの側に取り付けられるスタンパ４は、当該可動側金型６ｂの一部を構成する係止爪部６ｃを利用して行うものとする。つまり、スタンパ４は、可動側金型６ｂにおける当該スタンパ４の取り付け面と、当該可動側金型６ｂの一部を構成する係止爪部６ｃとに挟持されることによって、当該取り付け面上の所定位置に固定されるようになっている。
さらに、可動側金型６ｂにおけるスタンパ４の取り付け面には、当該スタンパ４に対する真空吸着を行うために吸着穴８が形成されている。そして、その吸着穴８を利用した真空吸着を、スタンパ４の固定の際に併用するようになっている。
このように、スタンパ４は、可動側金型６ｂの係止爪部６ｃおよび吸着穴８を利用した真空吸着によって、可動側金型６ｂに対して着脱可能に取り付ける。
【００２７】
つまり、各金型６ａ，６ｂに対しては、スタンパ４またはミラースタンパ４ｃが、着脱可能に取り付けられるようになっている。
【００２８】
また、各金型６ａ，６ｂ並びにミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４によって構成されるキャビティ７には、ランナー１１およびスプール１２が連通している。そして、これらランナー１１およびスプール１２を通じて、キャビティ７内に流路チップ１の形成材料が送り込まれるようになっている。
さらに、可動側金型６ｂの側には、一般的な射出成形装置が備えるエジェクタプレート戻しピン１３、製品エジェクトピン１４、エジェクタプレート１５、スプールエジェクトピン１６およびエジェクタプレート戻しスプリング１７等からなるエジェクタ機構が設けられている。そして、そのエジェクタ機構を利用して、射出成形後の成形品である流路チップ１のキャビティ７内からの取り出しを行うようになっている。
つまり、射出成形装置では、ランナー１１およびスプール１２並びに上述したエジェクタ機構を備えており、これらが一対の金型６並びにミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４を用いた成形加工を行う成形加工部として機能するようになっている。
【００２９】
以上のような構成の射出成形装置では、固定側金型６ａの側にミラースタンパ４ｃが取り付けられ、可動側金型６ｂの側にスタンパ４が取り付けられた後に、流路チップ１の成形加工工程を実行する。すなわち、各金型６ａ，６ｂ並びにミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４によって構成されるキャビティ７内に、ランナー１１およびスプール１２を通じて、流路チップ１の形成材料を送り込んで硬化させる。これにより、当該キャビティ７によって画定される形状の流路チップ１を成形する。そして、流路チップ１の成形後は、エジェクタ機構を利用して、当該流路チップ１のキャビティ７内からの取り出しを行う。
【００３０】
このとき、流路チップ１の形状を画定するキャビティ７は、当該流路チップ１の流路形成面に対応する二面が、ミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４のそれぞれによって構成されている。したがって、そのキャビティ７内で成形される流路チップ１には、ミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４に刻んである凹凸パターンが、各面に転写されることになる。つまり、流路チップ１の構成基板２の外形形状については、当該外形に対応するキャビティ７を形成する一対の金型６に依存して成形されることになるが、当該構成基板２における流路形成面については、ミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４のそれぞれに形成されている凹凸形状に依存して成形されることになる。
【００３１】
〔本実施形態における作用効果〕
以上に説明したように、本実施形態における流路チップ１の製造方法によれば、スタンパ形成工程を経た後に、そのスタンパ形成工程で形成したスタンパ４を用いて、当該流路チップ１を得る成形加工工程を実行する。また、本実施形態における流路チップ１の製造装置では、一対の金型６並びにミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４を用いた成形加工を行って当該流路チップ１を得るが、その成形加工に用いるミラースタンパ４ｃおよびスタンパ４が着脱可能に取り付けられている。
したがって、例えば流路チップ１の構成基板２上に転写すべきパターンに変更等が発生した場合であっても、一対の金型６に対して取り付けるミラースタンパ４ｃまたはスタンパ４のみを再製作することで対応でき、当該金型６を再製作する必要が生じることはない。つまり、例えば流路チップ１の流路パターンに変更等が生じても、ミラースタンパ４ｃまたはスタンパ４のみを再製作することで対応できるので、金型やマスク等を再製作する場合に比べて、要する時間やコスト等を削減することができ、当該変更等に柔軟かつ迅速に対応し得るようになる。
このことは、流路チップ１について、短期間での種々のパターン検証が可能になることを意味する。つまり、流路チップ１の流路パターンについて、その確認や検証等のための時間短縮が可能となる。したがって、当該流路パターンについての開発をスムーズに行うことが実現可能になることが期待される。
【００３２】
また、本実施形態では、スタンパ形成工程において、スタンパ４を光造形によって形成している。すなわち、最終的な造形対象物である流路チップ１ではなく、当該流路チップ１における流路３を形成する際の「雄型」または「雌型」として機能するスタンパ４を、光造形によって形成している。
したがって、流路３のパターンが微細かつ複雑なものであっても、光造形を利用することで、当該パターンに対応する立体物であるスタンパ４を容易かつ迅速に形成することができ、この点に依っても流路チップ１の流路パターン開発をスムーズに行うことが実現可能になる。
なお、本実施形態ではスタンパ４を光造形によって形成する場合を例に挙げたが、当該スタンパ４の形成は、光造形以外の公知技術を利用して行っても構わない。
【００３３】
また、本実施形態では、光造形を利用したスタンパ４の形成にあたり、当該形成を、光造形で用いる光に対する硬化性を有し、かつ、成形加工工程における射出成形温度に対する耐熱性を有した樹脂材料を用いて行っている。
したがって、スタンパ形成工程で形成したスタンパ４を、そのまま成形加工工程において用いることが可能となり、この点に依っても流路チップ１の流路パターン開発をスムーズに行うことが実現可能になる。
【００３４】
また、本実施形態では、スタンパ形成工程でスタンパ４を形成した後、当該スタンパ４を用いた成形加工工程を行う前に、当該スタンパ４における凹凸形成面に金属膜５を成膜する表面処理工程を実行するようになっている。
したがって、スタンパ形成工程で形成したスタンパ４を、そのまま成形加工工程において用いる場合であっても、当該スタンパ４について、成形加工工程での射出成形加工に供する流路チップ１の形成材料に対する剥離性を十分に確保し得るようになり、射出成形加工の剥離不良等の不具合発生を未然に防止することができる。
なお、表面処理工程は、必須の工程ではなく、場合によっては省略しても構わない。
【００３５】
また、本実施形態では、成形加工工程でのスタンパ４の取り付けを、可動側金型６ｂの一部を構成する係止爪部６ｃを利用して行うようになっている。すなわち、係止爪部６ｃは、可動側金型６ｂの一部を構成しており、流路チップ１の外径形状を画定する当該可動側金型６ｂとしての機能と、スタンパ４の取り付け固定を行う固定具としての機能とを、兼用するようになっている。
したがって、スタンパ４を着脱可能に取り付ける場合であっても、当該スタンパ４の固定に必要となる固定力（取り付け状態の保持力）を確保しつつ、そのための構成が複雑化してしまうのを極力抑制することができる。
【００３６】
さらに、本実施形態では、係止爪部６ｃを利用したスタンパ４の取り付け固定に加えて、当該スタンパ４に対する真空吸着を併用するようになっている。したがって、スタンパ４の固定に必要となる固定力（取り付け状態の保持力）を十分に確保し得るようになる。
【００３７】
なお、本実施形態では、本発明の好適な実施具体例を説明したが、本発明はその内容に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
例えば、本実施形態では、流路チップ１における構成基板２の両面（表裏面）のそれぞれに流路３を形成する場合を例に挙げたが、いずれか一方の面のみに流路３を形成する場合であっても、全く同様に本発明を適用することが可能である。その場合には、流路３の形成面に対応して、スタンパ４がキャビティ７の少なくとも一面を構成するように、当該スタンパ４についての取り付けを行えばよい。
また、本実施形態では、成形加工工程にて射出成形を行う場合を例に挙げたが、当該射出成形ではなく、他の公知の成形技術を用いる場合であっても、全く同様に本発明を適用することが可能である。
さらに、本実施形態では、スタンパ４の取り付けに係止爪部６ｃを利用したり吸着穴８による真空吸着を併用したりする場合を例に挙げたが、他の公知技術を利用して当該取り付けを行うことも実現可能である。他の公知技術を利用した取り付けとしては、ネジ等の締結具を利用したものや、接着剤または粘着剤を利用したもの等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】流路チップの構成例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る流路チップの製造方法の手順の一具体例を示す説明図である。
【図３】本発明に係る流路チップの製造方法におけるスタンパ形成工程を経て形成されるスタンパの一具体例を示す説明図である。
【図４】本発明に係る流路チップの製造方法における表面処理工程で行う表面処理とその処理結果の具体例を示す説明図である。
【図５】本発明に係る流路チップの製造方法における成形加工工程の実行条件の具体例を示す説明図である。
【図６】本発明に係る流路チップの製造装置の一つである射出成形装置の要部構成例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…流路チップ、２…構成基板、３…流路、４…スタンパ、４ｃ…ミラースタンパ、５…金属膜、６…金型、６ａ…固定側金型６ａｂ…可動側金型６ｂｃ…係止爪部、７…キャビティ、８…吸着穴
【図１】
2010000637.tif 000003
【図２】
2010000637.tif 000004
【図３】
2010000637.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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