(57)【要約】【課題】  凸形のスパイラル状接触子を上下二段に重ね合わせ、スパイラルコンタクタの占有面積を増加させることなく、降伏点が深いスパイラルコンタクタを提供する。【解決手段】  スパイラルコンタクタ１は根元１１ｂ、１２ｂから先端１１ａ、１２ａ中心に向かって渦巻状１１ｃ、２ｃに形成され、渦巻状１１ｃ、１２ｃの中心に先端１１ａ、１２ａを有する凸形のスパイラル状接触子１１、１２を上下二段に重ね合わせたスパイラルコンタクタ１において、スパイラルコンタクタ１は、上段のスパイラル状接触子１２と下段のスパイラル状接触子１１の根元１１ｂ、１２ｂから基部１１ｄ、１２ｄの少なくとも１箇所が一体構造になっている。【選択図】図１
2010282902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
根元（１１ｂ、１２ｂ）から先端（１１ａ、１２ａ）中心に向かって渦巻状（１１ｃ、２ｃ）に形成され、前記渦巻状（１１ｃ、１２ｃ）の中心に先端（１１ａ、１２ａ）を有する凸形のスパイラル状接触子（１１、１２）を上下二段に重ね合わせたスパイラルコンタクタ（１）において、
前記スパイラルコンタクタ（１）は、上段のスパイラル状接触子（１１）と下段のスパイラル状接触子（１２）の前記根元から基部（１１ｄ、１２ｄ）の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とするスパイラルコンタクタ（１）。
【請求項２】
前記上下二段のスパイラル状接触子（１１、１２）の根元を同一にした位置に配置して、前記根元から渦巻きの中心に向けて立ち上がったスパイラルコンタクタ（１）において、前記根元から前記基部（１１ｄ、１２ｄ）の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタ（１）。
【請求項３】
前記上下二段のスパイラル状接触子（３１、３２）の根元を互いに１８０°位相をずらした位置に配置して、前記根元から渦巻きの中心に向けて立ち上がり、前記中心を同一として互いに併行して渦巻状に配設された２個の前記スパイラル状接触子（３１、３２）が先端で合流して一体とした二重渦巻きスパイラルコンタクタ（３）において、前記根元から前記基部（３１ｄ、３２ｄ）の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタ（３）。
【請求項４】
前記上下二段のスパイラル状接触子（４１、４２）の根元を互いに１２０°位相をずらした位置に配置して、前記根元から渦巻きの中心に向けて立ち上がり、前記中心を同一として互いに併行して渦巻状に配設された３個の前記スパイラル状接触子（４１、４２）が先端で合流して一体とした三重渦巻きスパイラルコンタクタ（４）において、前記根元から前記基部（４１ｄ、４２ｄ）の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタ（４）。
【請求項５】
前記上下二段の前記スパイラル状接触子（５１、５２）の前記渦巻きの根元を同一として互いに併行して渦巻状に配設された２個の前記スパイラル状接触子（５１、５２）が先端で合流して一体としたスパイラルコンタクタ（５）において、前記根元から前記基部（５１ｄ、５２ｄ）の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする請求項１に記載のスパイラルコンタクタ（５）。
【請求項６】
金属板を用意する第１工程（ａ）と、
Ｃｕ箔とした金属板の表面に第１のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子のパターンを有する第１のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第２工程（ｂ）と、
第１のフォトマスクのパターンを形成するように第１のフォトレジストを現像する第３工程（ｃ）と、
さらに上方からＣｕ箔の露出面にロジュームＲｈ、Ｎｉメッキから構成される金属メッキを施し、スパイラル状接触子を成形する第４工程（ｄ）と、
形成したスパイラル状接触子の表面に第２のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方から一体構造部のパターンを有する第２のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第５工程（ｅ）と、
このフォトマスクに光を照射して露光・現像して第２のフォトレジストを除去する第６工程（ｆ）と、
金属メッキの表面にＣｕメッキを施す第７工程（ｇ）と、
第２のフォトレジストを除去する第８工程（ｈ）と、
Ｃｕメッキの表面にＮｉメッキから構成される金属メッキを施す第９工程（ｉ）と、
上下反転させ、金属板の裏面に第３のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からエッチング用の穴のパターンを有する第３のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第１０工程（ｊ）と、
フォトマスクに光を照射して露光・現像して第３のフォトレジストを除去する第１１工程（ｋ）と、
Ｃｕ箔の裏面からＣｕ箔にエッチングで穴を開ける第１２工程（ｌ）と、
Ｃｕ箔の裏面の第３のフォトレジストを除去する第１３工程（ｍ）と、
上下反転させたスパイラル状接触子の渦巻きの中心を一方から凸形工具で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする第１４工程（ｎ）と、
粘着テープを貼り付ける第１５工程（０）と、
Ｃｕ箔をエッチングで除去する第１６工程（ｐ）と、
上下に重ねられた形態のスパイラル状接触子が互いの底面と上面で密着している第１７工程（ｑ）と、を含むことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。
【請求項７】
金属板を用意する第Ａ工程（ａ）と、
Ｃｕ箔とした金属板の表面に第１のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子のパターンを有する第１のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第Ｂ工程（ｂ）と、
第１のフォトマスクのパターンを形成するように第１のフォトレジストを現像する第Ｃ工程（ｃ）と、
さらに上方からＣｕ箔の露出面にロジュームＲｈ、Ｎｉメッキから構成される金属メッキを施し、スパイラル状接触子を成形する第Ｄ工程（ｄ）と、
第１のフォトレジストを除去する第Ｅ工程（ｅ）と、
形成したスパイラル状接触子の表面に第２のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方から一体構造部のパターンを有する第２のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第Ｆ工程（ｆ）と、
このフォトマスクに光を照射して露光・現像して第２のフォトレジストを除去する第Ｇ工程（ｇ）と、
除去した表面にＣｕメッキを施す第Ｈ工程（ｈ）と、
第１のフォトレジストを除去する第Ｉ工程（ｉ）と、
Ｃｕメッキの表面に第３のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子のパターンを有する第３のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第Ｊ工程（ｊ）と、
第３のフォトマスクに光を照射して露光・現像して第３のフォトレジストを除去する第Ｋ工程（ｋ）と、
Ｃｕメッキの表面にＮｉメッキから構成される金属メッキを施す第Ｌ工程（ｌ）と、
上下反転させ、金属板の裏面に第４のフォトレジストを塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からエッチング用の穴のパターンを有する第４のフォトマスクを被せ、このフォトマスクの上方から光を照射して露光する第Ｍ工程（ｍ）と、
第４のフォトマスクに光を照射して露光・現像して第４のフォトレジストを除去する第Ｎ工程（ｎ）と、
Ｃｕ箔の裏面からＣｕ箔にエッチングで穴を開ける第Ｏ工程（ｏ）と、
Ｃｕ箔の裏面の第４のフォトレジストを除去する第Ｐ工程（ｐ）と、
上下反転させたスパイラル状接触子の渦巻きの中心を一方から凸形工具で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする第Ｑ工程（ｑ）と、
粘着テープを貼り付ける第Ｒ工程（ｒ）と、
Ｃｕ箔をエッチングで除去する第Ｓ工程（ｓ）と、
上下に重ねられた形態のスパイラル状接触子が互いの底面と上面で密着している第Ｔ工程（ｔ）と、を含むことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れた電気特性と降伏点の高いバネ特性の良好な組み合わせを併せ持ったスパイラルコンタクタに関し、特にスパイラル状接触子を上下二段に重ね、上段のスパイラル状接触子と、下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっているスパイラルコンタクタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、従来の一重渦巻き二段式スパイラルコンタクタの概略を示す概略図である。図１２に示すように、渦巻きの中心に先端を有する凸形のスパイラルコンタクタ１０１は、中心を同一として互いに併行して渦巻状に配設された複数のスパイラル状接触子１１１、１１２が先端で合流して一体としており、このスパイラル状接触子１１１、１１２の根元１１１ｂ、１１２ｂを重ねた位置に配置して、例えばレーザスポット溶接で固定し、根元１１１ｂ、１１２ｂから渦巻きの中心に向けて立ち上がり、渦巻きの中心に先端１１１ａ、１１２ａを備えている。
これによって、さまざまな形状の接続端子にも接続可能であるとともに、スパイラル状接触子が接続端子と接触して、スパイラル状接触子を先端から順に押し下げるときにスパイラル状接触子が接続端子とねじり動作を伴いながら接触し、微小円を描くことによって、優れた電気接続性を有する（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２００８−２０２９０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、スパイラル状接触子が接続端子に対し、強く加圧されることによって、さらに電気的接続特性を向上させるために、電気的特性とバネ特性の両方を兼ね備えたスパイラル状接触子が求められていた。
このため、スパイラル状接触子のバネ定数を大きくするとともに、降伏点を深くすることが必要である。また、そのための方法として、スパイラル状接触子のメッキ厚を厚くしたり、板厚自体を厚くするなどの方法があるが、板厚を厚くすることによってバネ定数は大きくなるが、素材としての降伏点が浅くなってしまう。このため、スパイラル状接触子の長さを長くして降伏点を深くする必要がある。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、凸形のスパイラル状接触子を上下二段に重ね合わせ、優れた電気特性や降伏点の高いバネ特性を持ったスパイラルコンタクタであって、特にスパイラル状接触子を上下二段に重ね、上段のスパイラル状接触子と、下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっているスパイラルコンタクタおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明のスパイラルコンタクタは、根元から先端中心に向かって渦巻状に形成され、前記渦巻状の中心に先端を有する凸形のスパイラル状接触子１１、１２を上下二段に重ね合わせたスパイラルコンタクタ１において、前記スパイラルコンタクタ１は、上段のスパイラル状接触子１１と下段のスパイラル状接触子１２の前記根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタ１であって、前記上下二段のスパイラル状接触子１１、１２の根元を同一にした位置に配置して、前記根元から渦巻きの中心に向けて立ち上がったスパイラルコンタクタ１において、前記根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタ３であって、前記上下二段のスパイラル状接触子３１、３２の根元を互いに１８０°位相をずらした位置に配置して、前記根元から渦巻きの中心に向けて立ち上がり、前記中心を同一として互いに併行して渦巻状に配設された２個の前記スパイラル状接触子３１、３２が先端で合流して一体とした二重渦巻きスパイラルコンタクタ３において、前記根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタ４であって、前記上下二段のスパイラル状接触子４１、４２の根元を互いに１２０°位相をずらした位置に配置して、前記根元から渦巻きの中心に向けて立ち上がり、前記中心を同一として互いに併行して渦巻状に配設された３個の前記スパイラル状接触子４１、４２が先端で合流して一体とした三重渦巻きスパイラルコンタクタ４において、前記根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタ５であって、前記上下二段の前記スパイラル状接触子５１、５２の前記渦巻きの根元を同一として互いに併行して渦巻状に配設された２個の前記スパイラル状接触子５１、５２が先端で合流して一体としたスパイラルコンタクタ５において、前記根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、金属板１４を用意する第１工程（ａ）と、Ｃｕ箔１４とした金属板１４の表面に第１のフォトレジスト１５を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子１１のパターンを有する第１のフォトマスク１６を被せ、このフォトマスク１６の上方から光を照射して露光する第２工程（ｂ）と、第１のフォトマスク１６のパターンを形成するように第１のフォトレジスト１５を現像する第３工程（ｃ）と、さらに上方からＣｕ箔１４の露出面にＡｕメッキ１７、ロジュームＲｈ１９、Ｎｉメッキから構成される金属メッキ１３を施し、スパイラル状接触子１１を成形する第４工程（ｄ）と、形成したスパイラル状接触子１１の表面に第２のフォトレジスト２０を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方から一体構造部２５のパターンを有する第２のフォトマスク１８を被せ、このフォトマスク１８の上方から光を照射して露光する第５工程（ｅ）と、このフォトマスク１８に光を照射して露光・現像して第２のフォトレジスト２０を除去し、除去した表面にＡｕ（金）メッキ１７を施す第６工程（ｆ）と、金属メッキ１７の表面にＣｕメッキ１１eを施しさらにＡｕメッキ１７を施す第７工程（ｇ）と、第２のフォトレジスト２０を除去する第８工程（ｈ）と、Ａｕメッキ１７の表面にＮｉメッキ１３から構成される金属メッキ１３を施す第９工程（ｉ）と、上下反転させ、金属板１４の裏面に第３のフォトレジスト２２を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からエッチング用の穴のパターンを有する第３のフォトマスク２３を被せ、このフォトマスク２３の上方から光を照射して露光する第１０工程（ｊ）と、フォトマスク２３に光を照射して露光・現像して第３のフォトレジスト２２を除去する第１１工程（ｋ）と、Ｃｕ箔１４の裏面からＣｕ箔１４にエッチングで穴１４ｃを開ける第１２工程（ｌ）と、Ｃｕ箔１４の裏面の第３のフォトレジスト２２を除去する第１３工程（ｍ）と、上下反転させたスパイラル状接触子１１、１２の渦巻きの中心を一方から凸形工具２１で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする第１４工程（ｎ）と、粘着テープ２４を貼り付ける第１５工程（０）と、Ｃｕ箔１４をエッチングで除去する第１６工程（ｐ）と、上下に重ねられた形態のスパイラル状接触子１１、１２が互いの底面と上面で密着している第１７工程（ｑ）と、を含むことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。
【００１２】
請求項７に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、金属板３４を用意する第Ａ工程（ａ）と、Ｃｕ箔３４とした金属板３４の表面に第１のフォトレジスト３５を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子１１のパターンを有する第１のフォトマスク３６を被せ、このフォトマスク３６の上方から光を照射して露光する第Ｂ工程（ｂ）と、第１のフォトマスク３６のパターンを形成するように第１のフォトレジスト３５を現像する第Ｃ工程（ｃ）と、さらに上方からＣｕ箔３４の露出面にＡｕメッキ３７、ロジュームＲｈ３９、Ｎｉメッキ３３から構成される金属メッキ３３を施し、スパイラル状接触子１１´を成形する第Ｄ工程（ｄ）と、第１のフォトレジスト３５を除去する第Ｅ工程（ｅ）と、形成したスパイラル状接触子１１´の表面に第２のフォトレジスト４０を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方から一体構造部４２のパターンを有する第２のフォトマスク３８を被せ、このフォトマスク３８の上方から光を照射して露光する第Ｆ工程（ｆ）と、このフォトマスク３８に光を照射して露光・現像して第２のフォトレジスト４０を除去する第Ｇ工程（ｇ）と、除去した表面にＣｕメッキ３１eを施しさらにＡｕメッキ３７を施す第Ｈ工程（ｈ）と、第１のフォトレジスト３５を除去する第Ｉ工程（ｉ）と、Ａｕメッキ３７、Ｃｕメッキ３１ｅの表面に第３のフォトレジスト４５を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子１１´のパターンを有する第３のフォトマスク４６を被せ、このフォトマスク４６の上方から光を照射して露光する第Ｊ工程（ｊ）と、第３のフォトマスク４６に光を照射して露光・現像して第３のフォトレジスト４５を除去する第Ｋ工程（ｋ）と、Ａｕメッキ３７の表面にＮｉメッキ３３から構成される金属メッキ３３を施し、さらにＡｕメッキを施す第Ｌ工程（ｌ）と、上下反転させ、金属板３４の裏面に第４のフォトレジスト４７を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からエッチング用の穴のパターンを有する第４のフォトマスク４８を被せ、このフォトマスク４８の上方から光を照射して露光する第Ｍ工程（ｍ）と、第４のフォトマスク４８に光を照射して露光・現像して第４のフォトレジスト４７を除去する第Ｎ工程（ｎ）と、Ｃｕ箔３４の裏面からＣｕ箔３４にエッチングで穴３４ｃを開ける第Ｏ工程（ｏ）と、Ｃｕ箔３４の裏面の第４のフォトレジスト４７を除去する第Ｐ工程（ｐ）と、上下反転させたスパイラル状接触子１１´、１２´の渦巻きの中心を一方から凸形工具４３で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする第Ｑ工程（ｑ）と、粘着テープ４９を貼り付ける第Ｒ工程（ｒ）と、Ｃｕ箔３４をエッチングで除去する第Ｓ工程（ｓ）と、上下に重ねられた形態のスパイラル状接触子１１´、１２´が互いの底面と上面で密着している第Ｔ工程（ｔ）と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００１４】
請求項２に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００１５】
請求項３に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００１６】
請求項４に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００１７】
請求項５に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００１８】
請求項６に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、製造工程の短縮および製造コストの低減をすることができる。
【００１９】
請求項７に係る発明によれば、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、製造工程の短縮および製造コストの低減をすることができる。
【００２０】
また、このように、スパイラル状接触子を２枚重ねにして二段とし、根元および基部の少なくとも一か所を一体構造とすることによって、スパイラル状接触子の長さを長くするのと同様の効果が生まれた。これによって、二段重ねのスパイラル状接触子のバネ定数が大きくなり、降伏点が深くなるという効果が得られた。したがって、さまざまな形状の接続端子にも接続可能であるとともに、スパイラル状接触子が接続端子と接触して、スパイラル状接触子を先端から順に押し下げるときにスパイラル状接触子の先端部が接続端子とねじり動作を伴いながら接触し、微小円を描くことによって、優れた電気接続性を有するスパイラル状接触子において、優れた電気的特性と優れたバネ特性の両方を併せ持ったスパイラル状接触子を実現することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るスパイラルコンタクタおよびその製造方法の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図であり、自然体では凸形状の一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の上下が密着した状態を示す断面図である。
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、スパイラルコンタクタ１は、根元１１ｂから先端１１ａ中心に向かって渦巻状に形成され、渦巻状の中心に先端１１ａを有する凸形のスパイラル状接触子１１、１２を上下二段に重ね合わせ、上段のスパイラル状接触子１２と下段のスパイラル状接触子１１の根元１１ｂから基部１１ｄの少なくとも１箇所が一体構造になっている。
【００２２】
上段のスパイラル状接触子１２と下段のスパイラル状接触子１１の根元１１ｂから基部１１ｄの少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００２３】
図２、図３、図４は、本発明の第１の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
図２〜図４に示すように、金属板１４を用意する第１工程（ａ）と、Ｃｕ箔１４とした金属板１４の表面に第１のフォトレジスト１５を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子１１のパターンを有する第１のフォトマスク１６を被せ、このフォトマスク１６の上方から光を照射して露光する第２工程（ｂ）と、第１のフォトマスク１６のパターンを形成するように第１のフォトレジスト１５を現像する第３工程（ｃ）と、さらに上方からＣｕ箔１４の露出面にＡｕメッキ１７、ロジュームＲｈ１９、Ｎｉメッキから構成される金属メッキ１３を施し、スパイラル状接触子１１を成形する第４工程（ｄ）と、形成したスパイラル状接触子１１の表面に第２のフォトレジスト２０を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方から一体構造部２５のパターンを有する第２のフォトマスク１８を被せ、このフォトマスク１８の上方から光を照射して露光する第５工程（ｅ）と、このフォトマスク１８に光を照射して露光・現像して第２のフォトレジスト２０を除去し、除去した表面にＡｕ（金）メッキ１７を施す第６工程（ｆ）と、
金属メッキ１７の表面にＣｕメッキ１１eを施しさらにＡｕメッキ１７を施す第７工程（ｇ）と、第２のフォトレジスト２０を除去する第８工程（ｈ）と、Ａｕメッキ１７の表面にＮｉメッキ１３から構成される金属メッキ１３を施す第９工程（ｉ）と、上下反転させ、金属板１４の裏面に第３のフォトレジスト２２を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からエッチング用の穴のパターンを有する第３のフォトマスク２３を被せ、このフォトマスク２３の上方から光を照射して露光する第１０工程（ｊ）と、フォトマスク２３に光を照射して露光・現像して第３のフォトレジスト２２を除去する第１１工程（ｋ）と、Ｃｕ箔１４の裏面からＣｕ箔１４にエッチングで穴１４ｃを開ける第１２工程（ｌ）と、Ｃｕ箔１４の裏面の第３のフォトレジスト２２を除去する第１３工程（ｍ）と、上下反転させたスパイラル状接触子１１、１２の渦巻きの中心を一方から凸形工具２１で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする第１４工程（ｎ）と、
粘着テープ２４を貼り付ける第１５工程（０）と、Ｃｕ箔１４をエッチングで除去する第１６工程（ｐ）と、上下に重ねられた形態のスパイラル状接触子１１、１２が互いの底面と上面で密着している第１７工程（ｑ）と、を含むスパイラルコンタクタの製造工程である。
【００２４】
＜第２の実施形態＞
図５、図６、図７、図８は、本発明の第２の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
図５〜図８に示すように、金属板３４を用意する第Ａ工程（ａ）と、Ｃｕ箔３４とした金属板３４の表面に第１のフォトレジスト３５を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子１１のパターンを有する第１のフォトマスク３６を被せ、このフォトマスク３６の上方から光を照射して露光する第Ｂ工程（ｂ）と、第１のフォトマスク３６のパターンを形成するように第１のフォトレジスト３５を現像する第Ｃ工程（ｃ）と、さらに上方からＣｕ箔３４の露出面にＡｕメッキ３７、ロジュームＲｈ３９、Ｎｉメッキ３３から構成される金属メッキ３３を施し、スパイラル状接触子１１´を成形する第Ｄ工程（ｄ）と、第１のフォトレジスト３５を除去する第Ｅ工程（ｅ）と、形成したスパイラル状接触子１１´の表面に第２のフォトレジスト４０を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方から一体構造部４２のパターンを有する第２のフォトマスク３８を被せ、このフォトマスク３８の上方から光を照射して露光する第Ｆ工程（ｆ）と、このフォトマスク３８に光を照射して露光・現像して第２のフォトレジスト４０を除去する第Ｇ工程（ｇ）と、除去した表面にＣｕメッキ３１eを施しさらにＡｕメッキ３７を施す第Ｈ工程（ｈ）と、第１のフォトレジスト３５を除去する第Ｉ工程（ｉ）と、Ａｕメッキ３７、Ｃｕメッキ３１ｅの表面に第３のフォトレジスト４５を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からスパイラル状接触子１１´のパターンを有する第３のフォトマスク４６を被せ、このフォトマスク４６の上方から光を照射して露光する第Ｊ工程（ｊ）と、第３のフォトマスク４６に光を照射して露光・現像して第３のフォトレジスト４５を除去する第Ｋ工程（ｋ）と、Ａｕメッキ３７の表面にＮｉメッキ３３から構成される金属メッキ３３を施し、さらにＡｕメッキを施す第Ｌ工程（ｌ）と、上下反転させ、金属板３４の裏面に第４のフォトレジスト４７を塗布、もしくはドライフィルムを貼付する。その上方からエッチング用の穴のパターンを有する第４のフォトマスク４８を被せ、このフォトマスク４８の上方から光を照射して露光する第Ｍ工程（ｍ）と、第４のフォトマスク４８に光を照射して露光・現像して第４のフォトレジスト４７を除去する第Ｎ工程（ｎ）と、Ｃｕ箔３４の裏面からＣｕ箔３４にエッチングで穴３４ｃを開ける第Ｏ工程（ｏ）と、Ｃｕ箔３４の裏面の第４のフォトレジスト４７を除去する第Ｐ工程（ｐ）と、上下反転させたスパイラル状接触子１１´、１２´の渦巻きの中心を一方から凸形工具４３で押し上げて凸形に変形させた状態でアニールフォーミングする第Ｑ工程（ｑ）と、
粘着テープ４９を貼り付ける第Ｒ工程（ｒ）と、Ｃｕ箔３４をエッチングで除去する第Ｓ工程（ｓ）と、上下に重ねられた形態のスパイラル状接触子１１´、１２´が互いの底面と上面で密着している第Ｔ工程（ｔ）と、を含むスパイラルコンタクタの製造工程である。
【００２５】
＜第３の実施形態＞
図９は、本発明の第３の実施形態を説明するための二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ線の断面図であり、自然体では凸形状の二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の上下が密着した状態を示す断面図である。
図９（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、上下二段に配設されたスパイラル状接触子３２、３１は、自然体では凸形状のスパイラル（渦巻き）であるが、根元３２ｂ、３１ｂから先端中心に向かって渦巻状に形成され、先端３２ａ、３１ａを同一として互いに併行して渦巻状に配設され、先端３２ａ、３１ａを一体とした二重渦巻きスパイラル状接触子３２、３１が根元３２ｂ、３１ｂから基部３２ｄ、３１ｄの少なくとも１箇所を一体構造としている。
【００２６】
このスパイラル状接触子３２、３１は、根元３２ｂ、３１ｂから先端中心に向かって渦巻状に形成され、渦巻状の中心に先端３２ａ、３１ａを有する凸形のスパイラル状接触子３２、３１を上下二段に重ね合わせたスパイラルコンタクタ３であって、スパイラルコンタクタ３は、電気電導性に富んだ材料、バネ性に富んだ材料を用いている。スパイラル状接触子３２、３を形成するコア材は低電気抵抗材料のニッケル（Ｎｉ）基材であり、上下表面にはＡｕメッキを施している。そしてスパイラル状接触子３２、３を形成するコア材はバネ特性に優れたタングステンを配合したニッケル合金（Ｎｉ合金）であり、少なくとも上面表面にはＡｕメッキを施している。
このようにスパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００２７】
＜第４の実施形態＞
図１０は、本発明の第４の実施形態を説明するための三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ線の断面図であり、自然体では凸形状の三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の上下が密着した状態を示す断面図である。
図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、上下二段に配設されたスパイラル状接触子４２、４１は、自然体では凸形状のスパイラル（渦巻き）であるが、根元４２ｂ、４１ｂから先端中心に向かって渦巻状に形成され、先端４２ａ、４１ａを同一として互いに併行して渦巻状に配設され、先端４２ａ、４１ａを一体とした二重渦巻きスパイラル状接触子４２、４１が根元４２ｂ、４１ｂから基部４２ｄ、４１ｄの少なくとも１箇所を一体構造としている。
【００２８】
＜第５の実施形態＞
図１１は、本発明の第５の実施形態を説明するための渦巻きの根元を同一として互いに併行して渦巻状に配設された二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ線の断面図であり、自然体では凸形状のスパイラル状接触子の断面図である。
図１１（ａ）（ｂ）に示すように、上下二段に配設されたスパイラル状接触子５２、５１は、自然体では凸形状のスパイラル（渦巻き）であるが、根元５２ｂ、５１ｂから先端中心に向かって渦巻状に形成され、先端５２ａ、５１ａを同一として互いに併行して渦巻状に配設され、先端５２ａ、５１ａを一体としたスパイラル状接触子５２、５１が根元５２ｂ、５１ｂから基部５２ｄ、５１ｄの少なくとも１箇所を一体構造としている。
【００２９】
このように、上段のスパイラル状接触子と下段のスパイラル状接触子の根元から基部の少なくとも１箇所が一体構造になっていることによって、スパイラル状接触子単体では実現することが難しいが、スパイラル状接触子を上下二段に二枚重ねたことで、降伏点を深くすることができ、さらに接触押圧力を上げることなく電気抵抗を小さくすることができ、必要な降伏点の深さを維持して設置面積の小さいスパイラル状接触子とすることができる。
【００３０】
なお、前記スパイラルコンタクタの製造方法に関して以下に共通の特徴を説明する。金属板１４、３４はＣｕ箔が好適であるので、以下、金属板１４、３４はＣｕ箔１４、３４と記載する。Ｃｕ箔１４、３４の厚みは、箔状であり、例えば、０．０８ｍｍとしたが、これに限定されるものではない。ここでの金属メッキは、電気電導性に優れたニッケル合金メッキが好適である。なお、金属メッキは、例えば、ニッケルＮｉ合金メッキを用いたが、これに限定されるものではない。
このアニールフォーミングは、例えば、２５０℃で加熱し、焼きなまし処理を行い、内部応力を除去する。ここで加熱温度は２５０℃としたが、２５０℃前後を含むものとし、さらにこれに限定されるものではない。
フォトマスクの形状は、スパイラル形状接触子の部分を黒塗りにした模様になっている。また、白黒逆のパターンを用いた方法でも構わない。
また、スパイラル状接触子は、根元から基部の少なくとも一部を一体構造としているが、先端部も同一工法によって一体構造としても構わない。この場合、根元から基部の少なくとも一部と先端部との間の渦巻状部は密着、乃至やや離れた状態で重なっていることになる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
基板間、デバイスと基板間などを電気的に接続するインターコネクタとして用いられ、優れた電気特性やバネ特性に富む材料を持ったスパイラルコンタクタに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ―Ａ線の断面図であり、自然体では凸形状の一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す一重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の上下が密着した状態を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態を説明するための一重渦巻き二段式のスパイラルコンタクタの製造工程を示す工程断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態を説明するための二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＢ―Ｂ線の断面図であり、自然体では凸形状の二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す二重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の上下が密着した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態を説明するための三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）は三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ―Ｃ線の断面図であり、自然体では凸形状の三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の断面図、（ｃ）は（ｂ）に示す三重渦巻き二段式のスパイラル状接触子の上下が密着した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態を説明するための渦巻きの根元を同一として互いに併行して渦巻状に配設された二段式のスパイラル状接触子を示し、（ａ）はスパイラル状接触子を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＤ―Ｄ線の断面図であり、自然体では凸形状のスパイラル状接触子の断面図である。
【図１２】従来の一重渦巻き二段式スパイラルコンタクタの概略を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３３】
１、１´、３、４、５  スパイラルコンタクタ
１１、１２、１１´、１２´、２１、２２、３１、３２、４１、４１、５１、５２  スパイラル状接触子
１１ｅ、３１ｅ  Ｃｕメッキ
１４、３４  Ｃｕ箔
１５、２０、２２、３５、４０、４５  フォトレジスト
１６、１８、２３、３６、３８、４６、４８  フォトマスク
１３、３３  金属メッキ，Ｎｉメッキ
２５、４２  一体構造部
２１、４３  凸形工具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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