(57)【要約】【課題】本発明は、水分を遮断した強度の高い有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１２が形成された表示領域２２を有する第１基板１０と、第１基板１０の表示領域２２から間隔をあけて配置された第２基板２４と、第１基板１０と第２基板２４を、表示領域２２を囲む領域で接合する接合層２６と、第１基板１０と第２基板２４の間に充填された柔軟材料３２と、を有する。接合層２６は、ロウ材層２８と、ロウ材層２８を挟んで第１基板１０及び第２基板２４にそれぞれ密着する金属膜３０と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された表示領域を有する第１基板と、
前記第１基板の前記表示領域から間隔をあけて配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板を、前記表示領域を囲む領域で接合する接合層と、
前記第１基板と前記第２基板の間に充填された、前記第１基板及び前記第２基板よりも柔らかい柔軟材料と、
を有し、
前記接合層は、ロウ材層と、前記ロウ材層を挟んで前記第１基板及び前記第２基板にそれぞれ密着する金属膜と、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された有機エレクトロルミネッセンス表示装置において、
前記柔軟材料は、乾燥剤を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下「有機ＥＬ表示装置」という。）に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板上に形成された薄膜トランジスタ、陽極、発光層、陰極、保護層を積層して構成された有機発光素子と、透明基板に形成されたカラーフィルタとブラックマスクとの積層体とを、有機ＥＬ発光層とカラーフィルタとの位置を合わせて封止接合し、基板と透明基板との間を、外周封止層と内部封止層とにより封止することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５７６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構造によれば、接着剤によって基板と透明基板を接合してあるため、水分を遮断することができず、内部が中空になっているため強度が低いという問題があった。
【０００５】
本発明は、水分を遮断した強度の高い有機ＥＬ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る有機ＥＬ表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子が形成された表示領域を有する第１基板と、前記第１基板の前記表示領域から間隔をあけて配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板を、前記表示領域を囲む領域で接合する接合層と、前記第１基板と前記第２基板の間に充填された、前記第１基板及び前記第２基板よりも柔らかい柔軟材料と、を有し、前記接合層は、ロウ材層と、前記ロウ材層を挟んで前記第１基板及び前記第２基板にそれぞれ密着する金属膜と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、ロウ材層及び金属膜によって第１基板及び第２基板が接合されるので、液密性の高い接合が可能になり、水分の進入を防ぐことができる。また、第１基板と第２基板の間に充填された柔軟材料によって衝撃が吸収されるので強度が高められる。
【０００７】
（２）（１）に記載された有機ＥＬ表示装置において、前記柔軟材料は、乾燥剤を含むことを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略を示す断面図である。
【図２】図１に示す有機ＥＬ表示装置の一部の詳細を示す拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明する図である。
【図４】図３の一部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略を示す断面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の一部の詳細を示す拡大図である。
【００１１】
有機ＥＬ表示装置は、第１基板１０（例えばガラス基板）を有する。第１基板１０には有機エレクトロルミネッセンス素子１２が形成されている。有機エレクトロルミネッセンス素子１２は、発光層１４、画素電極１６（例えばIndium Tin Oxide からなるアノード）及び対向電極１８（例えばIndium Zinc Oxide からなるカソード）を含む。発光層１４は、有機化合物からなる。発光層１４を、画素電極１６及び対向電極１８が挟んでいる。
【００１２】
なお、発光層１４と画素電極１６の間には、図示しないホール輸送層を形成してもよく、ホール輸送層と画素電極１６の間には、さらに図示しないホール注入層を形成してもよい。また、発光層１４と対向電極１８の間には、図示しない電子輸送層を形成してもよく、電子輸送層と対向電極１８の間には、さらに図示しない電子注入層を形成してもよい。
【００１３】
画素電極１６は、薄膜トランジスタ２０に接続されている。薄膜トランジスタ２０によって、画素電極１６がスイッチングされる。画素電極１６及び対向電極１８の間に電圧が加えられ、電界又は電流によるエネルギーを受けて、発光層１４が光を発する。これにより、複数の発光層１４によって画像が表示される。有機エレクトロルミネッセンス素子１２が形成された領域は表示領域２２である。
【００１４】
有機エレクトロルミネッセンス素子１２には、特に発光層１４への電子注入のために、アルカリ金属やアルカリ土類金属など反応性の高い金属が用いられる場合が多く、水分と反応して活性を失いやすくなっている。
【００１５】
第１基板１０の表示領域２２から間隔をあけて第２基板２４（例えばガラス基板）が配置されている。第１基板１０と第２基板２４は接合層２６によって接合されている。接合層２６は、表示領域２２を囲む領域に配置されている。
【００１６】
接合層２６は、半田（例えばSnBi系、SnIn系などの低温半田）などのロウ材層２８を含む。ロウ材層２８を挟んで第１基板１０及び第２基板２４にそれぞれ金属膜３０（例えば金、銀、銅、ニッケル、コバルト、錫など）が密着している。密着はメッキや蒸着やスパッタリングによって金属膜３０を形成することで可能になる。接合層２６は、無機材料のみからなり、有機材料を含まない。無機材料のみからなるので、接合層２６は、水分に対するバリア性が有機材料（樹脂等）よりも高い。
【００１７】
本実施の形態によれば、ロウ材層２８及び金属膜３０によって第１基板１０及び第２基板２４が接合されるので、液密性の高い接合が可能になり、水分の進入を防ぐことができる。これにより表示デバイスの信頼性を高めることができる。
【００１８】
第１基板１０と第２基板２４の間には柔軟材料３２（エポキシ系樹脂、ゴム系の粘着剤、熱可塑性樹脂など）が充填されている。柔軟材料３２は、第１基板１０及び第２基板２４よりも柔らかい。柔軟材料３２は、第２の基板に隙間なく密着し、有機エレクトロルミネッセンス素子１２に隙間なく密着している。第１基板１０及び第２基板２４の間に空気がなくなるように完全に柔軟材料３２を充填してもよい。柔軟材料３２によって衝撃が吸収されるので強度が高められる。
【００１９】
また、柔軟材料３２の充填によって中空構造を無くすあるいは減らすことができるので、外力又は気圧変化でつぶれたり、膨らんだりすることが避けられる。封止内部に空間が無いので、第２基板２４（例えばキャップガラス）を薄くすることができ、全体として、軽くて薄い装置を構成することができる。また、水分に対するバリア性が高いので接合層２６を薄くすることができ、その場合には表示領域２２の周辺領域（額縁）が薄くなる。柔軟材料３２が乾燥剤（図示せず）を含んでいれば、仮に水分が侵入したとしてもこれを吸収することができる。
【００２０】
図３は、本発明の実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明する図である。図４は、図３の一部拡大図である。
【００２１】
本実施の形態では、有機エレクトロルミネッセンス素子１２が形成された表示領域２２を有する第１基板１０と、第２基板２４を用意する。なお、本実施の形態では、複数の製品に使用される複数の第１基板１０が一体化した状態で第１基板１０を用意し、複数の製品に使用される複数の第２基板２４が一体化した状態で第２基板２４を用意する。
【００２２】
第１基板１０には、表示領域２２の周囲を囲むように金属膜３０を形成する。同様に、第２基板２４にも金属膜３０を形成する。金属膜３０は無電解メッキで形成することができる。なお、金属膜３０のパターニングは、フォトレジストをマスクとしたエッチングによって行うことができる。
【００２３】
第２基板２４の金属膜３０上にはロウ材層２８を設ける。ロウ材層２８は、ソルダーペーストを印刷することで形成してもよい。第２基板２４の金属膜３０及びロウ材層２８によって囲まれた領域に、柔軟材料３２を設ける。柔軟材料３２は、接着剤であってもよく、ペースト状またはシート状で設ける。
【００２４】
第１基板１０及び第２基板２４を、金属膜３０が対向するように配置する。詳しくは、図示しない搬送ロボットから、図３に示す真空ベルジャ３４内の平板状のステージ３６に、第２基板２４を受け渡す。第２基板２４の上方には、吸着パッド３８に吸着させて第１基板１０を配置する。その後、ステージ３６を上昇して、真空ベルジャ３４を密閉する。第１基板１０及び第２基板２４の位置合わせは、アライメント用のカメラ４０を使用し、第１基板１０及び第２基板２４にそれぞれ形成されたマーク（図示せず）を撮像して、ずれを基板吸着パッド３８に設けた駆動装置（図示せず）で調整して行う。真空ベルジャ３４内を真空排気し、ステージ３６内のヒータ４２によって、ロウ材層２８を溶融温度に至るまで加熱する。柔軟材料３２が熱硬化性を有しているときは、これが硬化するまで温度を保つ。エポキシ系樹脂前駆体などの、硬化時間が長い材料を使用する場合は、一旦取り出したあと外部で不足時間分だけ加熱しても良い。
【００２５】
こうして、ロウ材層２８を介して第１基板１０及び第２基板２４が接合され、さらに、柔軟材料３２も第１基板１０及び第２基板２４を接着する。そして、真空ベルジャ３４内を常圧に戻し、接着された第１基板１０及び第２基板２４を冷却して取り出す。その後、一体化した複数の第１基板１０と一体化した複数の第２基板２４を、個々の製品に対応するように切断する。
【００２６】
本実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上述した有機ＥＬ表示装置の内容から自明のプロセス及び公知の有機ＥＬ表示装置の製造方法の内容を含む。
【００２７】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施の形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００２８】
１０  第１基板、１２  エレクトロルミネッセンス素子、１４  発光層、１６  画素電極、１８  対向電極、２０  薄膜トランジスタ、２２  表示領域、２４  第２基板、２６  接合層、２８  ロウ材層、３０  金属膜、３２  柔軟材料、３４  真空ベルジャ、３６  ステージ、３８  吸着パッド、４０  カメラ、４２  ヒータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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