(57)【要約】【課題】はんだ印刷を容易にすることができる光源装置を提供する。【解決手段】発光ダイオードモジュール１０は、発光ダイオード１５と、回路基板１４に搭載されるホルダ１８と、リード１７とを含む。リード１７は、第１実装部２１の表面２９に露出する第１電極部２５と、回路基板１４が接続される第２電極部２６と、第１実装部２１の表面２９に露出する第１連結部２７と、第１電極部２５と第１連結部２７との間に位置し、第１実装部２１の表面２９に露出していない第２連結部２８とを、含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装される光源装置であって、
電極を有する光源と、
前記光源を支持し、前記回路基板に搭載されるホルダと、
前記ホルダに設けられ、前記回路基板と前記電極とを電気的に接続するリードと、を含み、
前記ホルダには、平坦状の表面である第１表面と、前記第１表面とは交差する第２表面とが形成され、
前記リードは、
前記第１表面に露出し、はんだ印刷に基づくはんだを用いたはんだ付けによって前記光源の前記電極が接続される第１電極部と、
前記第２表面に露出し、前記回路基板が接続される第２電極部と、
前記第１表面に露出する第１連結部と、
前記第１電極部と前記第１連結部との間を連結する部分であって、前記第１表面に露出していない第２連結部と、が一体に形成されている板状部材であることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記ホルダは、板状の部分を有し、
前記第１表面は、前記板状の部分の厚み方向一方の表面であり、
前記第２連結部は、前記板状の部分の厚み方向他方の表面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記光源は、表面実装型の発光ダイオードであることを特徴とする請求項１または２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記はんだ印刷に基づく前記はんだを用いた前記はんだ付けによって前記第１連結部に電気的に接続される電子部品をさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装され、光を出射する光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光源装置として、光源に発光ダイオードを用いた発光ダイオード装置がある。発光ダイオード装置は、表面実装型の発光ダイオードと、発光ダイオードを固定する支持体とから構成される。支持体が回路基板に実装されると、発光ダイオードへの電力は、回路基板から支持体を介して供給される（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術の発光ダイオード装置は、支持体に凹部が形成され、凹部に発光ダイオードが嵌合するように設けられる。したがって凹部の周囲は、発光ダイオードのはんだ付け面より発光ダイオードの搭載面側に突出している。これによってはんだ付け面と支持体の表面とは、段差があり面一ではない。
【０００５】
発光ダイオードを支持体にはんだ付けする工程では、リード部にはんだ印刷をする。しかしながら、はんだ付け面は前述したように凹部の底部分にあるので、凹部の周囲がはんだ印刷の邪魔になる。したがって凹部の底部分にはんだ印刷をするために、治具（たとえばマスキングおよびスキージ）を逃がす必要があり、はんだ付け工程が複雑になるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は前述の問題点を鑑みてなされたものであり、はんだ印刷を容易にすることができる光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前述の目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。
【０００８】
請求項１に記載の発明では、回路基板に実装される光源装置であって、
電極を有する光源と、
光源を支持し、回路基板に搭載されるホルダと、
ホルダに設けられ、回路基板と電極とを電気的に接続するリードと、を含み、
ホルダには、平坦状の表面である第１表面と、第１表面とは交差する第２表面とが形成され、
リードは、
第１表面に露出し、はんだ印刷に基づくはんだを用いたはんだ付けによって光源の電極が接続される第１電極部と、
第２表面に露出し、回路基板が接続される第２電極部と、
第１表面に露出する第１連結部と、
第１電極部と第１連結部との間を連結する部分であって、第１表面に露出していない第２連結部と、が一体に形成されている板状部材であることを特徴とする光源装置である。
【０００９】
請求項１に記載の発明に従えば、光源が電気的に接続される第１電極部と第１連結部とは、ホルダの平坦状の同一面である第１表面に露出する。またホルダの第２表面は、第１表面と交差する位置関係にあるので、第１電極部に光源を実装するためのはんだ印刷をするときに、前述の従来技術のようにホルダの第２表面などの他の表面によって邪魔されることがない。これによってはんだ印刷のために治具を逃がすことなく、平坦状の第１電極部に容易にはんだを印刷することができる。また第１電極部と第１連結部との間は、第１表面に露出しない第２連結部である。換言すると、第１電極部と第１連結部との間は、ホルダの第１表面が露出している。したがってはんだ付け工程において、第１電極部に印刷されたはんだを溶かした場合に、第１電極部からはんだが流出することを、露出しているホルダの第１表面によって食い止めることができる。これによってはんだの流出を確実に防止して、光源と第１電極部とを確実にはんだ付けすることができる。
【００１０】
また前述の従来技術の構成に比べて、第１電極部および第２電極部だけでなく、第１連結部もホルダの表面に露出している。これによって光源から第１連結部に伝わる熱を、外気に放出することができる。したがって光源装置の放熱性を向上することができる。
【００１１】
また請求項２に記載の発明では、ホルダは、板状の部分を有し、
第１表面は、板状の部分の厚み方向一方の表面であり、
第２連結部は、板状の部分の厚み方向他方の表面に露出していることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明に従えば、第２連結部は、ホルダに埋設されている状態ではなく、ホルダの第１表面とは異なる表面に露出している。これによって光源から第２連結部に伝わる熱を、外気に放出することができる。したがって光源装置の放熱性をさらに向上することができる。
【００１３】
さらに請求項３に記載の発明では、光源は、表面実装型の発光ダイオードであることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明に従えば、光源は、比較的体格が小さい表面実装型の発光ダイオードであるので、光源装置を小形化することができる。
【００１５】
さらに請求項４に記載の発明では、はんだ印刷に基づくはんだを用いたはんだ付けによって第１連結部に電気的に接続される電子部品をさらに含むことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明に従えば、ホルダの第１表面に露出している第１連結部に電子部品が接続される。第１電極部と第１連結部とは同一の第１表面上に設けられるので、第１連結部へのはんだ印刷も、第１電極部へのはんだ印刷と同時に行うことができる。このように同時にはんだ印刷が可能な部分に電子部品を接続するので、電子部品を接続するために別にはんだ印刷を行う必要がない。したがってはんだ印刷のための工程を新たな電子部品のために増やすことなく、電子部品を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態の発光ダイオードモジュール１０が車両に取り付けられた状態を示す側面図である。
【図２】発光ダイオードモジュール１０を示す正面図である。
【図３】発光ダイオードモジュール１０を示す側面図である。
【図４】リード１７を側面から見て示す断面図である。
【図５】第２実施形態の発光ダイオードモジュール１０Ａを示す正面図である。
【図６】発光ダイオードモジュール１０Ａを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各実施形態で先行する実施形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付し、重複する説明を略する場合がある。また各実施形態にて構成の一部を説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している実施形態と同様とする。各実施形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【００１９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に関して、図１〜図４を用いて説明する。図１は、第１実施形態の発光ダイオードモジュール１０が車両に取り付けられた状態を示す側面図である。発光ダイオードモジュール１０（発光ダイオード装置）は、自動車に搭載されるコンビネーションメータ１２の照明用の光源装置として用いられる。コンビネーションメータ１２は、自動車車室内の運転席前方のインストルメントパネル（図示せず）内に配置され、自動車の運転に必要な情報、および自動車の各部の作動状態に関する情報を、その文字板１１上に形成された各種計器、指示灯および警告灯を介して運転者に向けて表示している。発光ダイオードモジュール１０は、この文字板１１を透過照明するための光源として用いられている。
【００２０】
先ず、コンビネーションメータ１２の構成について、主に文字板１１とその透過照明用の発光ダイオードモジュール１０にかかわる部分の構成について説明する。コンビネーションメータ１２は、文字板１１、導光板１３、発光ダイオードモジュール１０、および回路基板１４を備える。
【００２１】
発光ダイオードモジュール１０は、発光ダイオード１５を有し、回路基板１４に実装される。発光ダイオード１５は、回路基板１４からの電力供給によって発光する。発光ダイオード１５の光の出射方向は、図１に示すように回路基板１４の表面と略平行（図１の左右方向）である。
【００２２】
文字板１１は、コンビネーションメータ１２の前面側、すなわち運転者側に配置される。文字板１１は、たとえば透光性を有する樹脂材料等からなり、薄板状に形成されている。文字板１１の表面あるいは裏面には、印刷等により各種計器、指示灯、および警告灯などが形成されている。
【００２３】
導光板１３は、文字板１１の裏側（図１における下方側）に配置されている。導光板１３は、透光性を有する樹脂材料から板状に形成されている。導光板１３は、文字板１１に密着させて配置されている。導光板１３は、文字板１１に積層するように設けられる。導光板１３は、入射した発光ダイオード１５からの光を文字板１１の裏面に導いて、文字板１１に向けて出射させるためのものである。
【００２４】
回路基板１４は、導光板１３の裏側（図１における下方側）に間隔をあけて配置されている。回路基板１４は、たとえばガラスエポキシ樹脂基板等から形成され、発光ダイオードモジュール１０、および他の電子部品１６が実装される。これによって回路基板１４は、コンビネーションメータ１２の電気回路を構成している。
【００２５】
このように発光ダイオードモジュール１０が回路基板１４に実装された状態において、発光ダイオード１５の光の出射方向は、図１において左向き、つまり文字板１１と導光板１３の積層方向に略直交する方向となっている。発光ダイオード１５から発せられた光は、図１中において矢印で示すように進行する。
【００２６】
次に、発光ダイオードモジュール１０の構成に関して、図２〜図４を用いて説明する。図２は、発光ダイオードモジュール１０を示す正面図である。図３は、発光ダイオードモジュール１０を示す側面図である。図４は、発光ダイオードモジュール１０を構成するリード１７を側面から見て示す断面図である。図４では、リード１７を図２におけるＩＶ−ＩＶ切断面線で切断した断面図として示す。
【００２７】
発光ダイオードモジュール１０は、発光ダイオード１５、ホルダ１８およびリード１７を備える。発光ダイオード１５は、光源であって、光を出射する。本実施の形態では、発光ダイオード１５は、いわゆる表面実装型のチップタイプの発光ダイオードが用いられている。発光ダイオード１５は、２個の電極１９と発光面２０を備えている。
【００２８】
ホルダ１８は、発光ダイオード１５を支持し、回路基板１４に搭載される。発光ダイオード１５は回路基板１４から離間した位置にあるので、ホルダ１８は回路基板１４に対して発光ダイオード１５を位置決めするために用いられる。ホルダ１８は、絶縁材質、たとえば樹脂材料から形成される。
【００２９】
リード１７は、ホルダ１８に設けられ、回路基板１４と発光ダイオード１５とを電気的に接続する。発光ダイオード１５が２個の電極１９を備えているので、電極数に対応して、２個のリード１７がホルダ１８に設けられる。ホルダ１８は樹脂材料を用いて成型加工する際に、その成形型内に２つのリード１７をインサート成型することによって、ホルダ１８が２個のリード１７を保持する。したがって、発光ダイオードモジュール１０において、発光ダイオード１５は、ホルダ１８に設けられるリード１７を介して回路基板１４と電気的に導通している。リード１７は、剛性が低く、リード１７の剛性だけでは発光ダイオード１５を支持することができないので、リード１７をホルダ１８と一体に構成することによって、ホルダ１８が発光ダイオード１５を支持している。
【００３０】
次に、ホルダ１８およびリード１７に関してさらに説明する。ホルダ１８は、図３に示すように、側面に見て略Ｌ字状となるように構成される。ホルダ１８は、発光ダイオード１５が実装される第１実装部２１と、回路基板１４の表面に実装される第２実装部２２とを有する。前述のようにホルダ１８には２つのリード１７が設けられる。したがって第１実装部２１と第２実装部２２とは、リード１７と同数となるように、図２に示すように左右にそれぞれ１つずつ設けられる。ここで各第１実装部２１と各第２実装部２２とは、全体として１つのホルダ１８として一体に構成される。また第２実装部２２は、２つの第２実装部２２が一体となって１つの部材として構成されているので、図２などで１つの符号２２で示す。以下、各実装部２１，２２の形状は、互いに略等しいので、図２の左右方向一方の実装部２１，２２に関して説明し、左右方向他方の実装部２１，２２に関する説明は省略する。
【００３１】
第１実装部２１および第２実装部２２は、互いに略板状である。第１実装部２１は、図３の上下方向に沿って延びるように配置され、第２実装部２２は、図３の左右方向に沿って延びるように配置される。このように第１実装部２１の厚み方向と第２実装部２２の厚み方向は、略直交する。また第１実装部２１の下方側の端部と、第２実装部２２の左方側の端部とが連結されて、第１実装部２１と第２実装部２２とが一体に構成される。
【００３２】
第１実装部２１の長さ寸法（図３の上下方向の寸法）は、図１における回路基板１４と導光板１３との間隔よりも大きくなるように設定される。これによって第１実装部２１に実装される発光ダイオード１５を、導光板１３の入射面３２に対向させることができる。
【００３３】
また第２実装部２２の長さ寸法（図３の左右方向の寸法）は、発光ダイオードモジュール１０を回路基板１４に実装した場合に、回路基板１４に対して安定するように設定される。換言すると、第２実装部２２の長さ寸法は、発光ダイオードモジュール１０を回路基板１４に実装したときに、発光ダイオード１５の出射方向および出射領域と導光板１３の入射面３２との位置関係が所望の状態となるように選択される。ここで所望の状態とは、発光ダイオード１５が出射する光が他の部位に導かれることを抑制し、できるだけ多く導光板１３の入射面３２に入射している状態である。
【００３４】
また第１実装部２１の上方側の端部には、図３に示すように、第１実装部２１の厚み方向（図３の左右方向）に延びる壁部２３が一体に設けられる。壁部２３と第２実装部２２とは、第１実装部２１の厚み方向他方側（図３における右方側）の表面２４（以下、「第１実装部２１の裏面２４」ということがある）から、厚み方向外方に向かって突出するように配置される。
【００３５】
このような壁部２３は、回路基板１４に発光ダイオードモジュール１０を実装する工程で用いられる。具体的には、発光ダイオードモジュール１０を供給基地（図示せず）から回路基板１４上へ移動させる作業は、真空ノズル（図示せず）の先端部に発光ダイオードモジュール１０を吸着保持して運ぶことにより行われる。この作業を円滑に実施するためには、真空ノズルの先端部よりも広い平面部分が必要である。本実施の形態の発光ダイオードモジュール１０には、前述したように壁部２３を設けて、ホルダ１８の上方側の端面の面積を拡大している。したがって発光ダイオードモジュール１０の供給基地において、真空ノズルによって容易かつ確実に吸着保持することができる。
【００３６】
次に、リード１７に関して説明する。リード１７は、導電性部材、たとえば銅系金属から形成される。リード１７は、前述のようにホルダ１８に２つ設けられる。以下、２つのリード１７の形状は、互いに略等しいので、一方のリード１７に関して説明し、他方のリード１７に関する説明は省略する。リード１７は、帯状（平板状）の銅系金属板から、図４に示すように、略Ｌ字状に曲げ加工されて形成されている。リード１７は、一体に形成された、第１電極部２５、第２電極部２６、第１連結部２７および第２連結部２８を備えた板状部材である。
【００３７】
第１電極部２５は、リード１７の一端（図４において上端）に位置し、図４の上下方向に沿って延びる。第２電極部２６は、リード１７の他端（図４において下端）に位置し、図４の左右方向に沿って延びる。第１連結部２７は、図４における第２電極部２６の左方端部から、図４の上方に沿って延びる。第２連結部２８は、大略的に図４の上下方向の沿って延び、第１電極部２５の下方端部と第１連結部２７の上方端部とを連結する。
【００３８】
先ず、第１電極部２５に関して説明する。第１電極部２５は、リード１７の一端（図４において上端）に位置し、発光ダイオード１５の電極１９に接続される部分である。第１電極部２５は、ホルダ１８の第１実装部２１の上方側の端部であって、厚み方向一方側（図３の左方側）の表面２９（以下、「第１実装部２１の表面２９」ということがある）に設けられる。第１電極部２５は、リード１７の一部であるので板状であり、第１実装部２１の表面２９に沿うように設けられる。したがって第１電極部２５は、ホルダ１８の表面に露出している。発光ダイオード１５の各電極１９は、対応するリード１７の第１電極部２５にそれぞれ電気的に接続されている。発光ダイオード１５の各電極１９とリード１７の第１電極部２５との接合は、はんだ付けにより行われる。
【００３９】
発光ダイオード１５が第１電極部２５に実装された状態では、図３に示すように、発光ダイオード１５の上方側の面部とホルダ１８の上方側の面部とは、面一になるように発光ダイオード１５がホルダ１８に対して位置決めされる。換言すると、発光ダイオード１５が実装された状態では、ホルダ１８の上方側の面部から、発光ダイオード１５が上方へ突出しないようにホルダ１８に設けられる。
【００４０】
発光ダイオード１５が第１実装部２１の表面２９に実装され、発光ダイオードモジュール１０が回路基板１４に実装されると、発光ダイオード１５の光の出射方向は、図１に示すように、文字板１１の面沿い方向と一致する方向となる。換言すると、出射方向は、回路基板１４の面沿い方向と一致する方向である。
【００４１】
次に、第２電極部２６に関して説明する。第２電極部２６は、リード１７の他端（図４において下端）に位置し、回路基板１４に接続される部分である。第２電極部２６は、ホルダ１８の第２実装部２２の厚み方向一方（図３における下方側）の表面３０（以下、「第２実装部２２の表面３０」というこがある）に設けられる。第２電極部２６も板状であり、第２実装部２２の表面３０（第２表面）に沿うように設けられる。したがって第２電極部２６は、ホルダ１８の表面に露出している。また第１実装部２１の厚み方向と第２実装部２２の厚み方向は略直交するので、第１実装部２１の表面２９と第２実装部２２の表面３０とは、略直交するように交差する。
【００４２】
次に、第１連結部２７に関して説明する。第１連結部２７は、第１実装部２１の表面２９に沿うように設けられる。したがって第１連結部２７は、ホルダ１８の表面に露出する部分である。また第１連結部２７は、第１電極部２５と同一の第１実装部２１の表面２９に沿って設けられる。第１連結部２７の下方側の端部は、第２電極部２６の左方側の端部に連なる。第２電極部２６と第１連結部２７との連結部が、屈曲している部分となる。
【００４３】
次に、第２連結部２８に関して説明する。第２連結部２８は、第１電極部２５と第１連結部２７との間に位置する。換言すると、第２連結部２８は、第１電極部２５と第１連結部２７とを連結する部分である。第２連結部２８は、第１実装部２１の表面２９に露出しないように設けられる。第２連結部２８は、第１実装部２１の裏面２４に露出するように設けられる。第２連結部２８も板状であり、第１実装部２１の裏面２４に沿うように設けられる。
【００４４】
第２連結部２８は、図４に示すように、第１電極部２５および第１連結部２７に対して、厚み方向他方側に凹となる部分である。したがって第１電極部２５と第１連結部２７とは面一の関係にあるが、第２連結部２８は、第１電極部２５と第１連結部２７とは面一の位置関係にはない。第２連結部２８の凹となる深さ寸法は、第１実装部２１の厚み寸法よりも大きくなるように設定される。
【００４５】
次に、ホルダ１８と第２連結部２８との関係について説明する。ホルダ１８には、第２連結部２８が設けられる位置に、厚み方向に貫通する貫通孔３１が形成されている。第２連結部２８の厚み方向に沿った部分が、貫通孔３１に貫通している。これによって、第１電極部２５および第１連結部２７を第１実装部２１の表面２９に沿って配置することによって、第２連結部２８の第１実装部２１の表面２９に沿う部分は、確実に第１実装部２１の裏面２４から露出する。
【００４６】
また第１電極部２５と第１連結部２７との図２の上下方向における間隔Ｔは、第１電極部２５に発光ダイオード１５の電極１９をはんだ付けするときに、はんだが第１電極部２５と第１連結部２７との間に露出する第１実装部２１の表面２９を乗り越えて、第１連結部２７に到達しない距離に設定される。第１電極部２５と第１連結部２７との間隔Ｔは、第２連結部２８の長さ寸法Ｔ（図４参照）である。したがって第２連結部２８の長さ寸法Ｔが、前述のようにはんだが乗り越えない値に設定される。
【００４７】
以上説明したように本実施の形態の発光ダイオードモジュール１０では、発光ダイオード１５が電気的に接続される第１電極部２５と第１連結部２７とは、ホルダ１８の平坦状の同一面である第１実装部２１の表面２９である第１表面に露出する。また第２実装部２２の表面３０は、第１実装部２１の表面２９と交差する位置関係にあるので、第１電極部２５に発光ダイオード１５を実装するためのはんだ印刷をするときに、ホルダ１８の残余の部位によって邪魔されることがない。これによってはんだ印刷のために治具を逃がすことなく、平坦状の第１電極部２５に容易にはんだを印刷することができる。また第１電極部２５と第１連結部２７との間は、第１実装部２１の表面２９に露出しない第２連結部２８である。換言すると、第１電極部２５と第１連結部２７との間は、第１実装部２１の表面２９が露出している。したがって第１電極部２５に印刷されたはんだを溶かした場合に、第１電極部２５からはんだが流出することを露出している第１実装部２１の表面２９によって食い止めることができる。これによってはんだの流出を確実に防止して、発光ダイオード１５と第１電極部２５とを確実にはんだ付けすることができる。
【００４８】
換言すると、発光ダイオード１５を保持するホルダ１８の形状を発光ダイオード１５のはんだ付け面より突出させないことで、発光ダイオード１５のはんだ付けを容易にすることができる。またホルダ１８にあるリード１７の全てをホルダ１８から露出したむき出し状態にするのではなく、リード１７の一部である第２連結部２８を樹脂から成るホルダ１８内へもぐりこませることで、発光ダイオード１５を第１電極部２５にはんだ付けするとき、そのはんだがリード１７を伝わって流れてしまうことを防止することができる。
【００４９】
また第１電極部２５および第２電極部２６だけでなく、第１連結部２７もホルダ１８の表面に露出している。これによって発光ダイオード１５から第１連結部２７に伝わる熱を、外気に放出することができる。したがって発光ダイオードモジュール１０の放熱性を向上することができる。
【００５０】
さらに本実施の形態では、第２連結部２８は、ホルダ１８に埋設されている状態ではなく、第１実装部２１の裏面２４に露出している。これによって発光ダイオード１５から第２連結部２８に伝わる熱を、外気に放出することができる。したがって発光ダイオードモジュール１０の放熱性をさらに向上することができる。
【００５１】
また本実施の形態では、光源として、比較的体格が小さい表面実装型の発光ダイオード１５が用いられるので、発光ダイオードモジュール１０を小形化することができる。
【００５２】
また本実施の形態では、図３に示すように、発光ダイオード１５の上方の端面と、ホルダ１８の上方の端面とは略同一平面上にある。発光ダイオードモジュール１０は、図１に示すように、導光板１３に対して、発光ダイオードモジュール１０の発光ダイオード１５の発光面２０を、導光板１３の入射面３２に対向させて配置されている。また発光ダイオード１５から発せられる光をできるだけ多く導光板１３へ入射させるために、発光ダイオードモジュール１０は、発光ダイオード１５の発光面２０の輪郭線は、導光板１３の入射面３２の輪郭線よりも内側にあるようにして配置されている。本実施の形態の発光ダイオードモジュール１０の場合、上下方向に関して、ホルダ１８の上方の端面も導光板１３の入射面３２と重なっており、入射面３２から外れて文字板１１側に突き出すことがない。換言すると、一様な平面状に形成された文字板１１と導光板１３とを密着させて積層しても、発光ダイオードモジュール１０の位置が文字板１１と干渉することがない。したがって文字板１１と導光板１３とを密着させて配置させることができる発光ダイオード装置を提供することができる。
【００５３】
また本実施の形態では、第１電極部２５がホルダ１８の表面に露出している。これによって発光ダイオード１５の電極１９と第１電極部２５とのはんだ付け接合部を、図２に示すように、容易に目視で確認することができる。すなわち、発光ダイオード１５の電極１９と第１電極部２５との間にはんだが明瞭に介在していれば、両者が確実にはんだ付けされていることを確認することができる。
【００５４】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に関して、図５および図６を用いて説明する。図５は、第２実施形態の発光ダイオードモジュール１０Ａを示す正面図である。図６は、発光ダイオードモジュール１０Ａを示す側面図である。本実施の形態の発光ダイオードモジュール１０Ａは、前述の第１実施形態の発光ダイオードモジュール１０に、第１連結部２７に実装される電子部品１６Ａをさらに備える点に特徴を有する。
【００５５】
電子部品１６Ａは、電力が供給されることによって動作する部品であって、たとえば抵抗、コンデンサ、および集積回路である。このような電子部品１６Ａは、発光ダイオード１５と同様に、電極（図示せず）を有する。電子部品１６Ａの電極は、対応するリード１７の第１連結部２７にそれぞれ電気的に接続される。電子部品１６Ａの電極とリード１７の第１連結部２７との接合は、はんだ付けにより行われる。
【００５６】
このように本実施の形態では、第１実装部２１の表面２９に露出している第１連結部２７に電子部品１６Ａが接続される。第１電極部２５と第１連結部２７とは同一の第１実装部２１の表面２９上に設けられるので、第１連結部２７へのはんだ印刷も、第１電極部２５へのはんだ印刷と同時に行うことができる。このように同時にはんだ印刷が可能な部分に電子部品１６Ａを接続するので、電子部品１６Ａを接続するために別にはんだ印刷を行う必要がない。したがってはんだ印刷のための工程を新たな電子部品１６Ａのために増やすことなく、電子部品１６Ａを接続することができる。
【００５７】
また本実施の形態では、リード１７は主に発光ダイオード１５に電力を供給するための２本備えられるが、第１連結部２７を電子部品１６Ａのために用いる場合は、このような構成に限るものではなく、第１連結部２７がいわゆる回路となるように形成し、このような回路に複数の電子部品１６Ａを実装してもよい。換言すると、第１実装部２１が回路基板１４として機能するように構成してもよい。これによって、回路基板として機能する部分を増加することができる。
【００５８】
（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。
【００５９】
前述の第１実施形態では、光源は表面実装型の発光ダイオード１５によって実現されるが、表面実装型の発光ダイオード１５に限るものではなく、他の実装型の発光ダイオードであってもよく、光を出射する他の部品、たとえばフィラメントなどの発光素子を用いた光源であってもよく、放電で発生する紫外線を蛍光体に当て可視光線に変換する光源であってもよい。
【００６０】
前述の第１実施形態では、リード１７は、平板状の部材が曲げ加工された形状であるが、曲げ加工された形状とは、実際に曲げ加工されている必要はなく、曲げ加工されることによって得ることができる形状という意味である。
【００６１】
前述の第１実施形態では、第２連結部２８は第１電極部２５の裏面に露出している構成であるが、このような構成に限るものではなく、第２連結部２８はホルダ１８の埋没しているような構成であってもよい。このような構成であっても、第１実施形態において、第２連結部２８の放熱に関する効果を除く残余の作用および効果を達成することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１０…発光ダイオードモジュール（光源装置）
１４…回路基板
１５…発光ダイオード
１６…電子部品
１７…リード
１８…ホルダ
１９…電極
２５…第１電極部
２６…第２電極部
２７…第１連結部
２８…第２連結部
２９…第１実装部２１の表面（第１表面）
３０…第２実装部２２の表面（第２表面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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