(57)【要約】【課題】電子回路装置の回路基板とフレキシブル配線板とを封止する封止樹脂部とフレキシブル配線板との剥離をより良好に抑制する。【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２２を含む電子回路装置２０は、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａと、封止樹脂部２５ａの外周に沿うようにフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの間に介設された弾性材により構成される剥離抑制部３０とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板に接着されて該回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に設けられ、該フレキシブル配線板と該封止樹脂部との剥離を抑制する剥離抑制部と、
を備える電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設された弾性材により構成される電子回路装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着剤層を介して接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含み、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿って前記接着剤層を露出させることにより形成される電子回路装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設されると共に該封止樹脂部と接する側の面が粗化された層により構成される電子回路装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の電子回路装置であって、
少なくとも前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材を更に備え、
前記封止樹脂部は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するように成形される電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関し、特に、電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電子回路装置として、電子部品が搭載されると共に表面に形成された複数のランドにバンプまたは導電性ボールを接合した回路基板と、可撓性および電気絶縁性を有する樹脂フィルム内に配線用導体が回路基板から接離する方向に延びるようにパターニングされると共に配線用導体のランドが回路基板のバンプまたは導電性ボールと接合されたフレキシブル配線板と、電子部品、回路基板、バンプまたは導電性ボールを介したフレキシブル配線板と回路基板との電気接続部を封止するモールド樹脂とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、この種の電子回路装置としては、電子部品によって構成される電子回路と、この電子回路に接続され配線回路を構成するフレキシブル配線板と、このフレキシブル配線板に接触してその放熱を行う銅系合金材料からなるベース部材と、電子回路、フレキシブル配線板およびベース部材を含んで封止する封止樹脂とを備え、フレキシブル配線板の線膨張係数とベース部材の線膨張係数とが見かけ上一致するようにフレキシブル配線板がベース部材上に配置されるものも提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４０２７３号公報
【特許文献２】特開２００４−０９５９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように電子回路やフレキシブル配線板等を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置に熱衝撃が加えられると、封止樹脂や回路基板、フレキシブル配線板等の熱膨張係数の相違に起因して封止樹脂とフレキシブル配線板との界面で剥離を生じるおそれがある。このような界面剥離の発生を抑制するためには、特許文献２に記載されたように、電子回路装置の構成部材の熱膨張係数をできるだけ近づけるとよいが、このような熱膨張係数の調整には限界があることから、封止樹脂とフレキシブル配線板との密着性を高めるための対策を別途とるべきである。
【０００５】
そこで、本発明は、電子回路装置の回路基板とフレキシブル配線板とを封止する封止樹脂部とフレキシブル配線板との剥離をより良好に抑制することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置であって、
前記回路基板に接着されて該回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部と、
前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に設けられ、該フレキシブル配線板と該封止樹脂部との剥離を抑制する剥離抑制部と、
を備えるものである。
【０００８】
この電子回路装置では、フレキシブル配線板と封止樹脂部との間に剥離抑制部が設けられるので、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離をより良好に抑制することが可能となる。
【０００９】
また、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設された弾性材により構成されてもよい。このように、封止樹脂部の外周に沿うようにフレキシブル配線板と封止樹脂部との間に弾性材を介設すれば、フレキシブル配線板と弾性材とが互いに強く密着すると共に弾性材と封止樹脂部とが互いに強く密着することになり、結果としてフレキシブル配線板と封止樹脂部との密着性を高めることができる。また、フレキシブル配線板と封止樹脂部との界面に熱衝撃等に起因して応力が作用したとしても弾性材が弾性変形することによりフレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を抑制することができる。従って、この電子回路装置では、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。
【００１０】
更に、前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、該ベースフィルムに接着剤層を介して接着された配線用導体と、該配線用導体を覆うカバーフィルムとを含んでもよく、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿って前記接着剤層を露出させることにより形成されてもよい。これにより、接着剤層と封止樹脂部とが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板と封止樹脂部との密着性を高めることができる。また、接着剤層の露出部にはカバーフィルムや配線用導体が存在しないことになるので、その分だけフレキシブル配線板と封止樹脂部との接触面積を増やすことができる。従って、この電子回路装置においても、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。
【００１１】
また、前記剥離抑制部は、前記封止樹脂部の外周に沿うように前記フレキシブル配線板と前記封止樹脂部との間に介設されると共に該封止樹脂部と接する側の面が粗化された層により構成されてもよい。これにより、粗化された面をもった層と封止樹脂部とが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板と封止樹脂部との密着性を高めることができる。また、当該層の面を粗化した分だけフレキシブル配線板と封止樹脂部との接触面積を増やすことができる。従って、この電子回路装置においても、フレキシブル配線板と封止樹脂部との剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。なお、粗化された面をもった層は、配線として機能しない銅箔といった層であってもよく、金属板等からなる層であってもよい。
【００１２】
そして、前記電子回路装置は、少なくとも前記フレキシブル配線板に接着された放熱部材を更に備えてもよく、前記封止樹脂部は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するように成形されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】フレキシブル配線板２３を例示する断面図である。
【図４】フレキシブル配線板２３Ｂを例示する断面図である。
【図５】変形例に係る電子回路装置２０Ｂを示す断面図である。
【図６】電子回路装置２０Ｂの要部を示す説明図である。
【図７】変形例に係る電子回路装置２０Ｃを示す断面図である。
【図８】変形例に係る電子回路装置２０Ｄを示す断面図である。
【図９】電子回路装置２０Ｄの要部を示す説明図である。
【図１０】変形例に係る電子回路装置２０Ｅを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１５】
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置を示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、例えばトランスミッションケースの下部に固定されたユニット台に搭載される。そして、実施例の電子回路装置２０は、各種電子部品２１が実装される回路基板２２と、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit Board）２３と、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート（ヒートシンク）２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂとを備える。
【００１６】
回路基板２２は、セラミックといった耐熱性と熱伝導性とに優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった材料により形成された基材からなり、この基材の一方の面に形成された配線パターンを有する。回路基板２２の配線パターンが形成された面は、ＩＣチップを始めとする複数の電子部品２１の実装面とされ、この実装面には、配線パターンに接続されたボンディング端子（回路側接続端子）２６が複数配設されている。
【００１７】
フレキシブル配線板２３は、可撓性をもった変形可能な配線材であって、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みを有するものである。実施例の電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３は、図３に示すような、いわゆる片面構造を有するものであり、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０上に接着剤層２３１を介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２と、配線用導体２３２やベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３を介して貼着されて配線用導体２３２を覆うカバーフィルム２３４とを含む。また、フレキシブル配線板２３は、図１に示すように、それぞれ対応する配線用導体２３２に接続された複数のボンディング端子（配線板側接続端子）２３６を有する。各ボンディング端子２３６は、カバーフィルム２３４から露出しており、ボンディングワイヤ２７を介して回路基板２２の対応するボンディング端子２６と接続される。そして、フレキシブル配線板２３（配線用導体２３２）には、外部機器１００との接続に供されるコネクタ（図示省略）が接続されている。フレキシブル配線板２３を介して回路基板２２と接続される外部機器１００には、自動変速機の油圧クラッチや油圧ブレーキを作動させる油圧回路に含まれるソレノイドバルブ、油温センサや油圧センサといった各種センサ類、他の電子制御ユニット等が含まれる。
【００１８】
放熱プレート２４は、実施例において、普通鋼（ＳＰＣＣ）やクラッド材といった熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった低膨張性金属からなる例えば矩形状の板体である。図２に示すように、放熱プレート２４は、フレキシブル配線板２３に対して回路基板２２とは反対側からシリコン系の放熱接着剤の層を介して接着される。なお、実施例では、フレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０と放熱プレート２４とが接合された後、フレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４に対して回路基板２２が接着され、それにより回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が一体化される。
【００１９】
封止樹脂部２５ａおよび２５ｂは、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４を金型内にセットした後、例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を加熱加圧して溶融させると共に、溶融樹脂を金型内に注入・加圧するトランスファーモールド成形により成形される。図２に示すように、図中上側の封止樹脂部２５ａは、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止し、図中下側の封止樹脂部２５ｂは、放熱プレート２４の一部を封止する。図中上側の封止樹脂部２５ａと図中下側の封止樹脂部２５ｂとの形状（質量）や位置は、封止樹脂部２５ａ，２５ｂと他の部材との間に作用する応力が緩和されるように定められる。なお、実施例の電子回路装置２０が配置される自動変速機のユニット台にはＡＴＦ（オートマチックトランスミッションフルード）が導入され、放熱プレート２４の封止樹脂部２５ａおよび２５ｂにより封止されていない露出部や封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの表面とＡＴＦとが熱交換することにより回路基板２２にて発生する熱が外部に放出されることになる。
【００２０】
ここで、上述のように回路基板２２やフレキシブル配線板２３等を樹脂により封止した構造を有する電子回路装置２０に熱衝撃が加えられると、封止樹脂部２５ａ，２５ｂやフレキシブル配線板２３との熱膨張係数の相違に起因して封止樹脂部２５ａとフレキシブル配線板２３との界面で剥離を生じるおそれがある。これを踏まえて、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの間にフレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４と封止樹脂部２５ａとの剥離を抑制する剥離抑制部３０が設けられる。実施例では、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４がトランスファーモールド成形用の金型内にセットされる前に、例えば液状樹脂射出成形（ＬＩＭ：Liquid Injection Molding）により耐油性シリコンエラストマといった弾性材からなる細幅の層をフレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４上に封止樹脂部２５ａの外周に沿うように形成することにより剥離抑制部３０を構成している（図１参照、ただし、フレキシブル配線板２３に開口が形成される部位を除く）。また、実施例において、剥離抑制部３０は、封止樹脂部２５ａの最終的な外周よりも若干外方にはみ出すように形成される。なお、剥離抑制部３０は、射出成形により熱可塑性エラストマといった弾性材からなる細幅の層をフレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４上に封止樹脂部２５ａの外周に沿うように形成することにより構成されてもよい。更に、剥離抑制部３０は、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４がトランスファーモールド成形用の金型内にセットされる前にフレキシブル配線板２３（カバーフィルム２３４）上に形成されればよく、剥離抑制部３０は、フレキシブル配線板２３と放熱プレート２４との接合前と、フレキシブル配線板２３と回路基板２２との接合前と、フレキシブル配線板２３と回路基板２２との接合後との何れの段階に形成されてもよい。
【００２１】
このように、封止樹脂部２５ａの外周に沿うようにフレキシブル配線板２３（カバーフィルム２３４）と封止樹脂部２５ａとの間に弾性材の層である剥離抑制部３０を介設すれば、フレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４と剥離抑制部３０（弾性材）とが互いに強く密着すると共に剥離抑制部３０（弾性材）と封止樹脂部２５ａとが互いに強く密着することになり、結果としてフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの密着性を高めることができる。また、フレキシブル配線板２３（カバーフィルム２３４）と封止樹脂部２５ａとの界面に熱衝撃等に起因して応力が作用したとしても弾性材からなる剥離抑制部３０が弾性変形することによりフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの剥離を抑制することができる。従って、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。更に、剥離抑制部３０は、図２に示すようにフレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４から若干隆起するように形成されることになるので、配線用導体２３２の断線等を抑制すべくトランスファーモールド成形時のクランプ圧を若干低下させても、溶融樹脂が金型外に流出してしまうことを剥離抑制部３０により良好に抑制することができる。
【００２２】
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの間に剥離抑制部３０が設けられるので、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの剥離をより良好に抑制することが可能となる。なお、上述の電子回路装置２０は、車両用自動変速機を制御するのに用いられるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、電子回路装置２０は、例えば内燃機関や電動機といった他の車載機器を制御する電子制御ユニットとして構成されてもよく、車載機器以外の機器を制御等する電子回路装置として構成されてもよい。
【００２３】
また、電子回路装置２０において、片面構造を有するフレキシブル配線板２３の代わりに、図４に示すような、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｂが採用されてもよいことはいうまでもない。図４に示すフレキシブル配線板２３Ｂは、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０の一方の面に接着剤層２３１ｕを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｕと、ベースフィルム２３０の他方の面に接着剤層２３１ｌを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｌと、配線用導体２３２ｕやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｕを介して貼着されて配線用導体２３２ｕを覆うカバーフィルム２３４ｕと、配線用導体２３２ｌやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｌを介して貼着されて配線用導体２３２ｌを覆うカバーフィルム２３４ｌとを含むものである。
【００２４】
図５は、変形例に係る電子回路装置２０Ｂの拡大断面図である。同図に示す電子回路装置２０Ｂにおいて、剥離抑制部３０Ｂは、封止樹脂部２５ａの外周に沿ってフレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０と配線用導体２３２との間の接着剤層２３１を露出させることにより形成されている。このような剥離抑制部３０Ｂは、フレキシブル配線板２３の製造に際し、配線用導体２３２が存在しない領域については、封止樹脂部２５ａの外周に沿うことになる部位にカバーフィルム２３４が存在しないように（形成されないように）することにより形成される。また、フレキシブル配線板２３の配線用導体２３２が多数存在する領域については、図６に示すように、封止樹脂部２５ａの外周に沿うことになる部位であって、かつ互いに隣合う配線用導体２３２同士の間の部位にカバーフィルム２３４が存在しないようすればよい。このような剥離抑制部３０Ｂを備えた電子回路装置２０Ｂでは、接着剤層２３１と封止樹脂部２５ａとが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの密着性を高めることができる。また、剥離抑制部３０Ｂすなわち接着剤層２３１の露出部には配線用導体２３２やカバーフィルム２３４が存在しないことになるので、その分だけフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの接触面積を増やすことができる。従って、電子回路装置２０Ｂにおいても、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。なお、図７に示す電子回路装置２０Ｃのように、封止樹脂部２５ａの外周に沿ってフレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０と配線用導体２３２との間の接着剤層２３１を露出させた上で、露出した接着剤層２３１の上に耐油性シリコンエラストマや熱可塑性エラストマといった弾性材の層を形成することにより剥離抑制部３０Ｃを構成してもよい。
【００２５】
図８は、他の変形例に係る電子回路装置２０Ｄの拡大断面図である。同図に示す電子回路装置２０Ｄにおいて、剥離抑制部３０Ｄは、封止樹脂部２５ａの外周に沿うようにフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの間に介設されると共に封止樹脂部２５ａと接する側の面が粗化された銅箔からなる層により構成される。このような剥離抑制部３０Ｄは、フレキシブル配線板２３の製造に際して、ベースフィルム２３０上に配線として機能しない銅箔２３２Ｄを貼着すると共に、当該銅箔２３２Ｄがカバーフィルム２３４により覆われないようにした上で、当該銅箔の表面をエッチング等を用いて粗化することにより構成される。また、フレキシブル配線板２３の配線用導体２３２が多数存在する領域については、図９に示すように、封止樹脂部２５ａの外周に沿うことになる部位であって、かつ互いに隣合う配線用導体２３２同士の間の部位に配線として機能しない銅箔２３２Ｄを貼着しておき、当該銅箔２３２Ｄの上にカバーフィルム２３４が存在しないようにした上で当該銅箔の表面を粗化すればよい。このような剥離抑制部３０Ｄを備えた電子回路装置２０Ｄでは、粗化された面をもった銅箔からなる層である剥離抑制部３０Ｄと封止樹脂部２５ａとが強く密着するので、結果としてフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの密着性を高めることができる。この場合、銅箔からなる層の表面を粗化した分だけフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの接触面積を増やすことができる。従って、電子回路装置２０Ｄにおいても、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの剥離を極めて良好に抑制することが可能となる。なお、図８の電子回路装置２０Ｄのように、フレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの間に銅箔からなる層を介設する代わりに、図１０に示す電子回路装置２０Ｅのように、表面粗化が施された普通鋼（ＳＰＣＣ）やクラッド材といった金属からなる薄い板体を封止樹脂部２５ａの外周に沿うようにフレキシブル配線板２３と封止樹脂部２５ａとの間に介設してもよい。また、薄い金属板からなる剥離抑制部３０Ｅは、図１０に示すようにフレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４から若干隆起するように配置されることになるので、配線用導体２３２の断線等を抑制すべくトランスファーモールド成形時のクランプ圧を若干低下させても、溶融樹脂が金型外に流出してしまうことを剥離抑制部３０Ｅにより良好に抑制することができる。更に、金属板により剥離抑制部３０Ｅを構成すれば、剥離抑制部３０Ｅを放熱部材として利用することも可能となる。
【００２６】
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、実施例や変形例において、電子部品２１が実装された回路基板２２が「回路基板」に相当し、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３，２３Ｂが「フレキシブル配線板」に相当し、回路基板２２とフレキシブル配線板２３等の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａが「封止樹脂部」に相当し、フレキシブル配線板２３等と封止樹脂部２５ａとの間に設けられてフレキシブル配線板２３等と封止樹脂部２５ａとの剥離を抑制する剥離抑制部３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅが「剥離抑制部」に相当し、フレキシブル配線板２３等に接着された放熱プレート２４が「放熱部材」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための最良の形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００２７】
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００２９】
２０，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ  電子回路装置、２２  回路基板、２３，２３Ｂ  フレキシブル配線板、２４  放熱プレート、２５ａ，２５ｂ  封止樹脂部、２６，２３６  ボンディング端子、２７  ボンディングワイヤ、３０，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ  剥離抑制部、１００  外部機器、２３０  ベースフィルム、２３１，２３１ｕ，２３１ｌ，２３３，２３３ｕ，２３３ｌ  接着剤層、２３２，２３２ｕ，２３２ｌ  配線用導体、２３２Ｄ  銅箔、２３４，２３４ｕ，２３４ｌ  カバーフィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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