(57)【要約】【課題】回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得る多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層２と、絶縁層２の表裏面に形成された配線層１，３（配線上層１および配線下層３）と、を備え、配線層１，３間の層間導通を確保するための孔（貫通スルーホール）６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填したことを特徴とする。【選択図】図１
2010219430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、前記絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記配線層間の層間導通を確保する孔と、を備えたプリント配線板において、
前記孔の径よりも小さな径の球状樹脂部材に、配線層より融点の低い金属でコーティング後の径が前記孔径よりも大きくなるようコーティングを施した金属コート樹脂ボールを溶融させて前記孔に充填したこと特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記孔は、貫通スルーホールまたはブラインドビアホールであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記配線層が銅であり、前記金属コート樹脂ボールの金属がはんだであることを特徴とする請求項１または請求項２の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のプリント配線板を接着層を介して積層したことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
プリント配線板の配線層間の層間導通を確保する孔径よりも小さい径の球状樹脂部材に、配線層より融点の低い金属でコーティング後の径が前記孔径よりも大きくなるよう金属コーティングを施した金属コート樹脂ボールを形成する工程と、
前記孔に前記樹脂ボールを配置する工程と、
前記配線層の融点より低く且つ前記金属コート樹脂ボールの金属の融点より高い温度で加熱し、該金属コーティングを溶融させて前記孔に充填する工程と、
を備えるプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記孔は、貫通スルーホールまたはブラインドビアホールであることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記配線層が銅であり、前記金属コート樹脂ボールの金属がはんだであることを特徴とする請求項５または請求項６の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至請求項７の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板を接着層を介して積層したことを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板および多層プリント配線板並びにそれらの製造方法に係り、特に、回路微細化に好適で、接続信頼性が高く、製造コストを抑制し得るプリント配線板および多層プリント配線板並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、一般に、銅張り積層板の銅層を種々の方法により配線回路を形成した後、接着剤付きカバーレイフィルムと貼り合わせ、これをキュアーすることにより製造されている。ここで、銅張り積層板は、銅層とそのベース材料とが強固に接着するように、圧延銅箔や電解銅箔を粗面化処理し、エポキシ樹脂系の接着剤によってポリイミドフィルム等のベース材料と接着されている。また、このフレキシブルプリント配線板を多層に積層して多層フレキシブルプリント配線板を構成し、種々の部品を実装して用いられる。
【０００３】
このような多層フレキシブルプリント配線板では、各配線層間を導通するために導電性の貫通孔、即ちスルーホールを形成する必要がある。いわゆるめっきスルーホール法と呼ばれる層間接続方法であり、スルーホールの壁面には導通を確保するための銅めっき膜が形成される。このめっきスルーホール法では、めっきにより配線層の厚みが増してしまうことから、微細な回路を形成することが困難になるという事情がある。また、めっきスルーホール法では、プリント配線板に穴があいているためにチップ実装ができず、部品実装の高密度化の妨げとなっていた。
【０００４】
このような問題に対処するための手法として、スルーホール内にはんだペーストを印刷して溶融固化する方法等があるが、はんだと配線板の絶縁層との熱膨張率の違いにより、配線層とはんだとの接合界面が剥離するという欠点があり、信頼性に問題がある。
【０００５】
さらに以上の各諸問題に対処するために、特開２００６−１２０７７０号公報に開示の「多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法」、特開２００６−１２８３４５号公報に開示の「多層フレキシブルプリント配線板及びその製造方法」、並びに特開２００８−４１８１４号公報に開示の「フレキシブルプリント配線板及びその製造方法」では、絶縁層と、該絶縁層の表裏面に形成された配線層と、絶縁層を介して配線層間を接続するスルーホールと、を備えた多層フレキシブルプリント配線板において、スルーホールの径よりも小さな径を有する樹脂ボールに金属層を被覆した樹脂コア金属ボールをスルーホール内に圧入固定して配線層を導通させる技法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１２０７７０号公報
【特許文献２】特開２００６−１２８３４５号公報
【特許文献３】特開２００８−４１８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１乃至特許文献３に開示された技術においては、樹脂コア金属ボールをスルーホール内に圧入固定する手法であることから、樹脂コア金属ボールをマウントした後に、樹脂コア金属ボールを加圧して固定する専用の装置導入が必要となり、製造コストが増大するという事情があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得るプリント配線板および多層プリント配線板並びにそれらの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するため、請求項１に記載の発明は、絶縁層と、前記絶縁層の表裏面に形成された配線層と、前記配線層間の層間導通を確保する孔と、を備えたプリント配線板において、前記孔の径よりも小さな径の球状樹脂部材に、配線層より融点の低い金属でコーティング後の径が前記孔径よりも大きくなるようコーティングを施した金属コート樹脂ボールを溶融させて前記孔に充填したこと特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント配線板において、前記孔は、貫通スルーホールまたはブラインドビアホールであることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項または請求項２の何れか１項に記載のプリント配線板において、前記配線層が銅であり、前記金属コート樹脂ボールの金属がはんだであることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のプリント配線板を接着層を介して積層し、多層プリント配線板を構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、プリント配線板の配線層間の層間導通を確保する孔径よりも小さい径の球状樹脂部材に、配線層より融点の低い金属でコーティング後の径が前記孔径よりも大きくなるよう金属コーティングを施した金属コート樹脂ボールを形成する工程と、前記孔に前記樹脂ボールを配置する工程と、前記配線層の融点より低く且つ前記金属コート樹脂ボールの金属の融点より高い温度で加熱し、該金属コーティングを溶融させて前記孔に充填する工程と、を備えること特徴とする。
【００１４】
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のプリント配線板の製造方法において、前記孔は、貫通スルーホールまたはブラインドビアホールであることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項５または請求項６の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法において、前記配線層が銅であり、前記金属コート樹脂ボールの金属がはんだであることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８に記載の発明は、請求項５乃至請求項７の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法で製造したプリント配線板を接着層を介して積層し、多層プリント配線板を構成したことを特徴とする。
【００１７】
本発明のプリント配線板および多層プリント配線板は、配線層間の層間導通を確保するための貫通スルーホールまたはブラインドビアホールに金属コート樹脂ボールの金属（はんだ）を溶融させて充填した構成であり、貫通スルーホールまたはブラインドビアホール内に球状樹脂部材を備えた構成であるため、金属（はんだ）と配線板の絶縁層との熱膨張率の差が小さくなり、配線層および金属（はんだ）間の接合界面が剥離するという従来の問題を生じることなく層間導通を実現でき、接続信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また、本発明のプリント配線板および多層プリント配線板では、めっき工程を伴わずに層間接続を行う手法であるので、配線層の厚みを薄く維持することができ、微細な回路形成が可能となる。また、フレキシブルプリント配線板または多層フレキシブルプリント配線板とした場合に、厚みの薄い配線層の実現により、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ等のストレスに対する耐屈曲性を向上させることができる。
【００１９】
また、屈曲部分の配線層を薄く維持するための従来手法としてスルーホール部分にのみめっきをする「ランドスルーホールめっき」があるが、該手法で必要であっためっきマスク工程、めっき工程およびマスク剥離の各工程が不要となり、製造工程の短縮化と共に、製造コストの低減にも寄与できる。またさらに、本発明のプリント配線板および多層プリント配線板では、貫通スルーホールまたはブラインドビアホールの上に部品実装も可能となるので、回路設計上の自由度が増すと共に、実装密度を向上させることができる。
【００２０】
また、本発明のプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法では、加温によって金属コート樹脂ボール表面の金属を溶融して孔内に充填する手法であることから、リフロー炉などの従前の製造設備を使用することができ、加圧固定する専用装置などの特別な装置を必要としないので、プリント配線板および多層プリント配線板の製造コストを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路の微細化に好適で、接続信頼性が高く、従前の製造設備による加工を可能として製造コストを抑制し得るプリント配線板および多層プリント配線板並びにそれらの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示すと共に、本発明の層間導通手法を概念的に説明する説明図である。
【図２】実施例１のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明する説明図である。
【図３】実施例２のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明する説明図である。
【図４】実施例３の積層用のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明する説明図である。
【図５】実施例３の多層フレキシブルプリント配線板に用いるフレキシブルプリント配線板および接着層を例示する説明図である。
【図６】実施例３の多層フレキシブルプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明のプリント配線板および多層プリント配線板並びにそれらの製造方法の実施例について、実施例１、実施例２、実施例３の順に図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では、フレキシブルプリント配線板および多層フレキシブルプリント配線板に本発明を適用した実施態様について説明するが、本発明はこれらに限定されることなく、リジッド配線板、リジッド多層配線板、リジッドフレキシブルプリント配線板またはリジッドフレキシブル多層プリント配線板などにも適用することができる。
【実施例１】
【００２４】
図１は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示すと共に、本発明の層間導通手法を概念的に説明する説明図である。
【００２５】
図１において、本実施例のフレキシブルプリント配線板は、絶縁層２と、絶縁層２の表裏面に形成された配線層１，３（配線上層１および配線下層３）と、を備え、配線層１，３間の層間導通を確保するための孔（貫通スルーホール）６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填したものである。
【００２６】
ここで、絶縁層２には、フレキシブルプリント配線板に通常使用されているポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムまたはガラスエポキシ等を使用して良いが、本実施例では加熱工程を伴うことから、より高い耐熱性を持つポリイミドフィルムを使用することが望ましい。
【００２７】
また、配線層１，３には、フレキシブルプリント配線板に通常使用されている電解銅箔、圧延銅箔または耐屈曲性電解銅箔等を使用して良い。さらに、絶縁層２および配線層１，３に銅張り積層板、例えば両面銅張りポリイミドフィルムを使用しても良い。なお、銅張り積層板（両面銅張りポリイミドフィルム）は接着剤タイプまたは無接着剤タイプの何れであっても良い。
【００２８】
また、金属コート樹脂ボール１０は、層間導通を確保するための孔の径よりも小さな径の球状樹脂部材４に、配線層１，３より融点の低い金属５でコーティング後の径が孔径よりも大きくなるようコーティングを施したものである。コーティングに用いる金属には、はんだを用いるのが望ましい。なお、比較的融点の低い金属、例えば銅、銅合金、金等を用いることも可能である。
【００２９】
このように、本実施例のフレキシブルプリント配線板では、配線層１，３間の層間導通を確保するための貫通スルーホール６に金属コート樹脂ボール１０を溶融させて充填した構成であり、貫通スルーホール６内に球状樹脂部材４を備えた構成であるため、従来のスルーホール内にはんだを溶融充填する手法と比較して、金属（はんだ）５と配線板の絶縁層２との熱膨張率の差が小さくなり、配線層１，３および金属（はんだ）５間の接合界面が剥離するという従来の問題を生じることなく層間導通を実現でき、接続信頼性を向上させることができる。
【００３０】
また、従来のスルーホール法による層間接続では、めっきにより配線層の厚みが増して微細回路形成の妨げとなっていたが、本実施例のフレキシブルプリント配線板では、めっき工程を伴わずに層間接続を行う手法であるので、配線層（銅箔）の厚みを薄く維持することができ、微細な回路形成が可能となる。また、厚みの薄い配線層の実現により、フレキシブルプリント配線板の折り曲げ等のストレスに対する耐屈曲性を向上させることができる。
【００３１】
また、屈曲部分の配線層を薄く維持するための従来手法としてスルーホール部分にのみめっきをする「ランドスルーホールめっき」があるが、該手法で必要であっためっきマスク工程、めっき工程およびマスク剥離の各工程が不要となり、製造工程の短縮化と共に、製造コストの低減にも寄与できる。またさらに、貫通スルーホール６の上に部品実装も可能となるので、回路設計上の自由度が増すと共に、実装密度を向上させることができる。
【００３２】
次に、本実施例のフレキシブルプリント配線板の製造方法について図２を参照して説明する。ここで、図２は実施例１のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明する説明図であり、各図はそれぞれ、図２（ａ）は本実施例で使用する両面銅張りポリイミドフィルムの断面図、図２（ｂ）は配線層１，３形成後の断面図、図２（ｃ）は貫通孔７形成後の断面図、図２（ｄ）は貫通孔７上に金属コート樹脂ボール１０を載置した状態の断面図、図２（ｅ）は貫通孔７に金属コート樹脂ボール１０を溶融充填した後の断面図である。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示すような、絶縁層２の裏表面に配線層１，３が形成された両面銅張りポリイミドフィルムを用意する。次に、配線パターンに従ってマスク材を配線層１，３の銅箔の表面に形成してエッチングを行い、図２（ｂ）に示すような配線層１，３を形成する。そして、図２（ｃ）に示すように、貫通孔７を形成する。貫通孔７の形成は、ＮＣドリリング装置によっても良いし、また金型によるバンチングを行っても良いし、さらに各種レーザーや化学エッチングによっても良い。
【００３４】
次に、図２（ｄ）に示すように、貫通孔７上に金属コート樹脂ボール１０を載置する。ここで、金属コート樹脂ボール１０は、貫通孔７の径よりも小さな径の球状樹脂部材４に、金属５でコーティングした後の径が孔径よりも大きくなるようにコーティングを施したものであるから、同図に示すように、貫通孔７上に載置することができる。
【００３５】
さらに、加温により貫通孔７内に金属コート樹脂ボール１０を溶融充填する。加温は例えばはんだ付け等に用いるリフロー炉を使用して良い。この加温によって、図２（ｅ）に示すように、配線層１，３より融点の低い金属コート樹脂ボール１０表面の金属５が溶融して貫通孔７内に充填され、配線上層１および配線下層３間を確実に接続する貫通スルーホール６が形成されることとなる。
【００３６】
このように、本実施例のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、加温によって金属コート樹脂ボール１０表面の金属５を溶融し、貫通孔７内に充填する手法であることから、リフロー炉などの従前の製造設備を使用することができ、加圧固定する専用装置などの特別な装置を必要としないので、フレキシブルプリント配線板の製造コストを抑制することができる。
【実施例２】
【００３７】
次に、本発明の実施例２に係るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法について説明する。図３は実施例２のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明する説明図であり、各図はそれぞれ、図３（ａ）は配線上層１１および孔１７形成後の断面図、図３（ｂ）は配線下層１３形成後の断面図、図３（ｃ）は孔１７上に金属コート樹脂ボール２０を載置した状態の断面図、図３（ｄ）は孔１７に金属コート樹脂ボール２０を溶融充填した後の断面図である。
【００３８】
ここで、本実施例のフレキシブルプリント配線板は、図３（ｄ）に示すように、絶縁層１２と、絶縁層１２の表裏面に形成された配線層１１，１３（配線上層１１および配線下層１３）と、を備え、配線層１１，１３間の層間導通を確保するための孔（ブラインドビアホール）１６に金属コート樹脂ボール２０を溶融させて充填したものである。
【００３９】
なお、絶縁層１２、配線層１１，１３および金属コート樹脂ボール２０の詳細については、実施例１における絶縁層２、配線層１，３および金属コート樹脂ボール１０と同等であるので説明を省略する。
【００４０】
本実施例のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、まず、絶縁層２の表面に配線上層１１が形成された積層板を用意し、次に、配線パターンに従ってマスク材を配線上層１１の銅箔の表面に形成してエッチングを行い、図３（ａ）に示すような配線層１１を形成し、さらに孔１７を形成する。孔７の形成は実施例１と同様である。そして、配線パターンに従ってマスク材を配線下層１３の銅箔の表面に形成してエッチングを行い、図３（ｂ）に示すような配線層１３を形成する。
【００４１】
次に、図３（ｃ）に示すように、孔７上に金属コート樹脂ボール２０を載置する。金属コート樹脂ボール２０は、孔７の径よりも小さな径の球状樹脂部材１４に、金属１５でコーティングした後の径が孔径よりも大きくなるようにコーティングを施したものであり、同図に示すように、孔１７上に載置することができる。
【００４２】
さらに、加温により孔１７内に金属コート樹脂ボール２０を溶融充填する。加温は実施例１と同様にリフロー炉等を使用して良い。この加温によって、図３（ｄ）に示すように、配線層１１，１３より融点の低い金属コート樹脂ボール２０表面の金属１５が溶融して孔１７内に充填され、配線上層１１および配線下層１３間を接続するブラインドビアホール１６が形成されることとなる。
【００４３】
以上説明したように、本実施例のフレキシブルプリント配線板では、接続信頼性向上、耐屈曲性向上、並びに回路微細化および高密度実装を図り得るという実施例１と同等の効果を奏する。
【００４４】
また、本実施例のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、加温によって金属コート樹脂ボール２０表面の金属１５を溶融し、孔１７内に充填する手法であることから、実施例１と同様に、リフロー炉などの従前の製造設備を使用することができ、加圧固定する専用装置などの特別な装置を必要としないので、フレキシブルプリント配線板の製造コストを抑制することができる。
【実施例３】
【００４５】
次に、本発明の実施例３に係る多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法について図４乃至図６を参照して説明する。ここで、図４は積層用のフレキシブルプリント配線板の製造工程を説明する説明図であり、図５は本実施例の多層フレキシブルプリント配線板に用いるフレキシブルプリント配線板および接着層を例示する説明図であり、図６は本実施例の多層フレキシブルプリント配線板の断面図である。
【００４６】
本実施例の多層フレキシブルプリント配線板は、接着層を介して実施例１および実施例２で説明したフレキシブルプリント配線板を積層して構成するが、積層するフレキシブルプリント配線板の配線層間で導通を確保する場合には、導通のための貫通スルーホール６またはブラインドビアホール１６の接着側の形状を凸形状とする必要がある。
【００４７】
図４は実施例１と同様に貫通スルーホール４６を持つフレキシブルプリント配線板を積層用に形成するものであり、各図はそれぞれ、図４（ａ）は両面銅張りポリイミドフィルムの断面図、図４（ｂ）は配線層４１，４３を形成し樹脂フィルム４６を貼り合わせた後の断面図、図４（ｃ）は貫通孔４７形成後の断面図、図４（ｄ）は貫通孔４７上に金属コート樹脂ボール４０を載置した状態の断面図、図４（ｅ）は貫通孔４７に金属コート樹脂ボール４０を溶融充填し樹脂フィルム４６を剥離した後の断面図である。
【００４８】
まず、図４（ａ）に示すような、絶縁層４２の裏表面に配線層４１，４３が形成された両面銅張りポリイミドフィルムを用意する。次に、配線パターンに従ってマスク材を配線層４１，４３の銅箔の表面に形成してエッチングを行い、図４（ｂ）に示すような配線層４１，４３を形成する。そして、積層時に接着側となる配線層４３に、接着剤を介して樹脂フィルム４６を加熱圧着により貼り合わせる。ここで、例えば接着剤にはエポキシ系熱硬化性フィルム接着剤を、また樹脂フィルム４６にはポリイミドフィルムを使用する。
【００４９】
次に、実施例１と同様に、図４（ｃ）に示すように貫通孔４７を形成し、また図４（ｄ）に示すように、貫通孔４７上に金属コート樹脂ボール４０を載置する。そしてさらに、加温により貫通孔４７内に金属コート樹脂ボール４０を溶融充填した後、樹脂フィルム４６を剥離する。つまり、この加温によって、図４（ｅ）に示すように、配線層４１，４３より融点の低い金属コート樹脂ボール４０表面の金属４５が溶融して貫通孔４７内に充填され、配線上層４１および配線下層４３間を接続する貫通スルーホール４６が形成されることとなる。なお、貫通スルーホール４６の接着側の形状は、剥離した樹脂フィルム４６の厚さ分だけ突出した凸形状に形成されている。
【００５０】
フレキシブルプリント配線板の場合、配線層の保護を目的としてカバーレイなどの回路保護層を貼り合わせて積層するのが一般的である。ここで、カバーレイには、例えば接着後も柔軟性を有するポリイミドフィルム等を基材にしたものを用いる。
【００５１】
図５（ａ）は、図４で説明した製造方法で形成したフレキシブルプリント配線板の配線層５１，５３にそれぞれカバーレイ５７，５８を貼り合わせたものである。つまり、フレキシブルプリント配線板５０は、絶縁層５２と、絶縁層５２の表裏面に形成された配線層５１，５３と、を備え、配線層５１，５３間の層間導通を確保するための貫通スルーホールに金属コート樹脂ボール（５４，５５）を溶融させて充填したものである。
【００５２】
また、図５（ｃ）は、図４で説明したものと同等の製造方法で形成したフレキシブルプリント配線板の配線層６１，６３にそれぞれカバーレイ６７，６８を貼り合わせたものである。つまり、フレキシブルプリント配線板６０は、絶縁層６２と、絶縁層６２の表裏面に形成された配線層６１，６３と、を備え、配線層６１，６３間の層間導通を確保するための貫通スルーホールに金属コート樹脂ボール（６４，６５）を溶融させて充填したものである。なお、このフレキシブルプリント配線板は両面が接着面となることから、貫通スルーホールは両方の接着側が凸形状となっている。
【００５３】
また、図５（ｅ）は、図４で説明したものと同等の製造方法で形成したフレキシブルプリント配線板の配線層７１，７３にそれぞれカバーレイ７７，７８を貼り合わせたものである。なお、このフレキシブルプリント配線板は接着側が凸形状のブラインドビアホールを備えている。つまり、フレキシブルプリント配線板７０は、絶縁層７２と、絶縁層７２の表裏面に形成された配線層７１，７３と、を備え、配線層７１，７３間の層間導通を確保するためのブラインドビアホールに金属コート樹脂ボール（７４，７５）を溶融させて充填したものである。
【００５４】
本実施例では、このような３枚のフレキシブルプリント配線板を、図５（ｂ）および図５（ｄ）に示すような接着層８１，８２を介して積層する。ここで、接着層８１，８２を形成する接着剤は、例えばエポキシ系やアクリル系の熱硬化性フィルム接着剤および熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性接着剤を用いる。
【００５５】
まず、接着層８１を介してフレキシブルプリント配線板５０および６０を積層して貼り合わせ、さらに、接着層８２を介してこの積層配線板とフレキシブルプリント配線板７０を積層して貼り合わせる。これにより、図６に示すような多層フレキシブルプリント配線板が製造される。なお、図６では、各フレキシブルプリント配線板の接着面側のカバーレイと接着層が融合した接着層８５，８６を備えた態様として示している。また、本実施例では、カバーレイと接着層とを独立して形成して積層したが、カバーレイおよび接着層を一体とした材料を使用しても良い。
【００５６】
また、図６では、各フレキシブルプリント配線板５０，６０および７０の貫通スルーホールまたはブラインドビアホールを導通させて、多層フレキシブルプリント配線板のブラインドビアホールを形成しているが、上記積層工程においては位置合わせが必要となる。
【００５７】
以上説明したように、本実施例の多層フレキシブルプリント配線板では、接続信頼性向上、耐屈曲性向上、並びに回路微細化および高密度実装を図り得るという実施例１および実施例２と同等の効果を奏する。
【００５８】
また、本実施例の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法でも、実施例１および実施例２と同様に、リフロー炉などの従前の製造設備を使用することができ、加圧固定する専用装置などの特別な装置を必要としないので、多層フレキシブルプリント配線板の製造コストを抑制することができる。
【００５９】
以上説明した各実施例では、フレキシブルプリント配線板および多層フレキシブルプリント配線板に本発明を適用した実施態様について説明したが、上述のように、本発明は、リジッド配線板、リジッド多層配線板、リジッドフレキシブルプリント配線板またはリジッドフレキシブル多層プリント配線板などにも適用することができる。
【００６０】
例えば、リジッド配線板およびリジッド多層配線板に本発明を適用した場合には、実施例１における接続信頼性向上、並びに回路微細化および高密度実装を図り得るという同等の効果を奏する。また、製造方法についても、特別な装置を必要とせず、リジッド配線板およびリジッド多層配線板の製造コストを抑制することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１，１１  配線層（配線上層）
２，１２  絶縁層
３，１３  配線層（配線下層）
４  球状樹脂部材
５  金属（はんだ）
６，４６  孔（貫通スルーホール）
７  貫通孔
１０，２０  金属コート樹脂ボール
１６  孔（ブラインドビアホール）
１７  孔
４１，５１，６１，７１  配線層（配線上層）
４２，５２，６２，７２  絶縁層
４３，５３，６３，７３  配線層（配線下層）
４４，５４，６４，７４  球状樹脂部材
４５，５５，６５，７５  金属（はんだ）
８１，８２，８５，８６  接着層
【図１】
2010219430.tif 000003
【図２】
2010219430.tif 000004
【図３】
2010219430.tif 000005
【図４】
2010219430.tif 000006
【図５】
2010219430.tif 000007
【図６】
2010219430.tif 000008