(57)【要約】【課題】発光素子を有する照明装置の熱制御に関して改善すること。【解決手段】照明装置は、発光素子を含む発光ユニット１２と電源ユニット２とを含んでいる。電源ユニット２は、発光ユニット１２に電気的に接続されている。電源ユニット２は、基板２２、基板２２に実装された電子部品２４およびケース部材２６を含んでいる。ケース部材２６は、基板２２および電子部品２４を覆っており、凹部２６２を有している。電子部品２４は、熱伝導性接着剤２８を介してケース部材２６の凹部２６２の内側表面に熱的に結合されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を含む発光ユニットと、
前記発光ユニットに電気的に接続されているとともに、基板と前記基板に実装された電子部品と前記基板および前記電子部品を覆っているケース部材とを含んでおり、前記ケース部材が凹部を有しており、前記電子部品が熱伝導性接着部材を介して前記ケース部材の前記凹部の内側表面に熱的に結合された、電源ユニットと、
を備えた照明装置。
【請求項２】
前記ケース部材が金属材料からなることを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する照明装置の開発が進められている。照明装置は、発光素子を含む発光ユニットおよび電源ユニットを含んでいる。
【特許文献１】特開２００７−２６９９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
照明装置は、電源ユニットの電子部品によって発生される熱の制御に関する改善の必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一つの態様によれば、照明装置は、発光素子を含む発光ユニットと電源ユニットとを含んでいる。電源ユニットは、発光ユニットに電気的に接続されている。電源ユニットは、基板、基板に実装された電子部品およびケース部材を含んでいる。ケース部材は、基板および電子部品を覆っており、凹部を有している。電子部品は、熱伝導性接着剤を介してケース部材の凹部の内側表面に熱的に結合されている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の一つの態様によれば、照明装置は、凹部を有するケース部材を含む電源ユニットを有している。電源ユニットの電子部品は、熱伝導性接着剤を介してケース部材の凹部の内側表面に熱的に結合されている。照明装置は、このような構成により、熱制御に関して改善されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下において、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【０００７】
図１および図２に示されているように、本発明の一つの実施形態における照明装置は、照明ユニット１および電源ユニット２を含んでいる。本実施形態における照明装置は、例えば、図２に示されているように、天井に埋め込まれた状態で使用される。図２において、照明装置の内部構造の一部分は省略されている。
【０００８】
照明ユニット１は、発光ユニット１２、ハウジング１４およびフランジ１６を含んでいる。
【０００９】
発光ユニット１２は、発光モジュール１２２および反射部材１２４を含んでいる。図３に示されているように、発光モジュール１２２は、基板３２および複数の発光装置３４を含んでいる。複数の発光装置３４は、基板３２に実装されている。
【００１０】
図４に示されているように、発光装置３４は、基体３４１、発光素子３４２および枠体３４３を含んでいる。発光装置３４は、封入部材３４４および波長変換部材３４５をさらに含んでいる。
【００１１】
発光素子３４２は、基体３４１に実装されている。例示的な発光素子３４２は、半導体材料を含んでいる発光ダイオードである。発光素子３４２は、駆動電力に応じて第１次光を放射する。枠体３４３は、基体３４１の上に設けられており、発光素子３４２を囲んでいる。封入部材３４４は、枠体３４３の内側に設けられており、発光素子３４２に付着している。封入部材３４４は、発光素子３４２の上端および側面を囲んでいる。封入部材３４４は透光性材料を含んでいる。例示的な透光性材料はシリコーン樹脂である。波長変換部材３４５は、枠体３４３に接着されており、発光素子３４２および封入部材３４４を覆っている。波長変換部材３４５は、透光性材料を含むマトリクス部材と、蛍光材料を含む複数の蛍光粒子とを含んでいる。例示的な透光性材料はシリコーン樹脂である。蛍光粒子は、発光素子３４２から放射された第１次光によって励起されて、第２次光を放射する。
【００１２】
電源ユニット２は、照明ユニット１に固定されている。図５から図７までに示されているように、電源ユニット２は、基板２２、電子部品２４およびケース部材２６を含んでいる。図５において、照明ユニット１が固定される領域が破線によって示されている。図６において、ケース部材２６は、内部構造を示すために、分解された状態で示されている。
【００１３】
電子部品２４は、基板２２に実装されている。図８に示されているように、電子部品２４は、複数の電子素子２４２および封入部材２４４を含んでいる。図８において、内部構造を示すために、封入部材２４４は、点線によって示されている。複数の電子部品２４２は、基板２２に実装されている。封入部材２４４は、基板２２の上に設けられているとともに、複数の電子素子２４２に付着している。封入部材２４４は、熱伝導性樹脂を含んでいる。
【００１４】
再び図５から図７までを参照して、ケース部材２６は、基板２２および電子部品２４を覆っている。ケース部材２６は、凹部２６２を有している。例示的なケース部材は、実質的に金属材料からなる。図７に示されているように、電子部品２４は、熱伝導性接着部材２８を介してケース部材２６の凹部２６２の内側表面に熱的に結合されている。“熱的に結合されている”とは、電子部品２４とケース部材２６の内側表面との間に伝熱経路が設けられていることをいう。
【００１５】
電子部品２４によって発生された熱は、熱伝導性接着部材２８を介してケース部材２６の内側表面に伝導される。熱は、ケース部材２６の外側表面から放射される。図７において、熱伝導が直線矢印によって示されている。図７において、熱放射が折れ線矢印によって示されている。本実施形態における照明装置は、電源ユニット２の凹部２６２を有していることにより、熱制御に関して改善されている。さらに具体的には、照明装置の電源ユニット２は、凹部２６２を有していることにより、所定の高さのケース部材２６を有する構造において、熱制御に関して改善されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一つの実施形態における照明装置を示している。
【図２】図１に示された照明装置の例示的な使用状態を示す断面図である。
【図３】図２に示された発光モジュール１２２を示している。
【図４】図３に示された発光装置３４を示している。
【図５】図１に示された電源ユニット２を示している。
【図６】電源ユニット２の分解図である。
【図７】図５のVII−VIIにおける断面図を示している。
【図８】図６に示された電子部品２４の内部構造を示している。
【符号の説明】
【００１７】
１  照明ユニット
２  電源ユニット
２２  基板
２４  電子部品
２６  ケース部材
２６２  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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