(57)【要約】【課題】中空パッケージにおける端子とワイヤーとの異種金属接合部分の腐食を、容易にかつ確実に防止できる端子、実装構造体及びこれらの防食方法を提供する。【解決手段】端子４を構成する金属層２上に、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂などからなる撥水撥油性樹脂層３を形成する。また、このような端子４を備える素子５を、中空状のパッケージ本体１０に搭載し、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、素子５の端子４とパッケージ本体１０のインナーリード１１とを、第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤー１５を介して相互に接続して実装構造体とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の金属からなり、該第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーが超音波により接合される金属層と、
該金属層上に形成された撥水撥油性樹脂層と、を有する端子。
【請求項２】
前記第一の金属は、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金である請求項１に記載の端子。
【請求項３】
前記第二の金属は、金、金合金、アルミニウム、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金である請求項１又は２に記載の端子。
【請求項４】
前記撥水撥油性樹脂層は、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂により形成されている請求項１に記載の端子。
【請求項５】
前記撥水撥油性樹脂層の厚さが、０．３μｍ以下である請求項４に記載の端子。
【請求項６】
第一の金属からなり、該第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーが超音波により接合される金属層上に、
撥水撥油性樹脂層を形成する端子の防食方法。
【請求項７】
１又は複数の端子を備えた素子と、
該素子が搭載された中空状のパッケージ本体と、を有し、
前記素子の端子は、少なくとも、第一の金属からなる金属層と、該金属層上に形成された撥水撥油性樹脂層とで構成されており、前記第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーが超音波により接合されている実装構造体。
【請求項８】
少なくとも、前記素子の端子と前記ワイヤーとの境界部分は、前記撥水撥油性樹脂層で被覆されている請求項７に記載の実装構造体。
【請求項９】
前記ワイヤーを介して、前記素子の端子と前記パッケージ本体の端子とが電気的に接続されている請求項７に記載の実装構造体。
【請求項１０】
第一の金属からなる金属層上に撥水撥油性樹脂層が形成された端子を備える素子を、中空状のパッケージ本体に搭載し、
超音波を利用したワイヤーボンディング法により、前記素子の端子と前記パッケージ本体の端子とを、前記第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーを介して相互に接続する実装構造体の防食方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子、この端子に金属製ワイヤーが超音波接合された実装構造体及びこれらの防食方法に関する。より詳しくは、中空パッケージにおける端子とワイヤーとの異種金属接合部分の腐食を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラなどに使用されるＣＣＤ（Charge Coupled Device Image Sensor）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの撮像素子は、素子が光を感知できる状態にしておく必要がある。このため、一般的な半導体素子のように、実装構造体全体を樹脂で覆うことはできない。同様に、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子においても、樹脂に覆われると特性が変わってしまうため、実装構造体全体を樹脂で覆うことはできない。
【０００３】
そこで、ＭＥＭＳ素子、撮像素子及びその他のセンサー素子を基板などに実装する際は、樹脂中に素子を埋め込まない中空構造が採用されている。図１は従来の中空パッケージの実装構造を模式的に示す断面図である。図１に示すように、従来の中空実装構造では、上面が開口したパッケージ本体１１０に、銀ペースト１１４などを使用して素子１０１が実装されている。そして、パッケージ本体１１０に設けられ、配線１１２を介して外部接続用の端子１１３に接続されているインナーリード１１１と、素子１０１の電極１０２とが、ワイヤー１１５を介して相互に接続されている。
【０００４】
一方、パッケージ本体１１０の開口部には、通常、カバーガラス１１６やキャップなどが固定されるが、その際、接着剤１１７が使用されることがある。しかしながら、一般的な接着剤１１７は、酢酸及び蟻酸などの酸やハロゲン化合物などを含んでいたり、硬化反応によりこれらの物質を生成したりすることがある。例えば、熱硬化型エポキシ樹脂には塩素などが含まれており、紫外線硬化型エポキシ樹脂には、酢酸及びヨードトルエンなどが含まれている。
【０００５】
このような物質がパッケージ内に拡散すると、金属部分に腐食が発生しやすくなる。特に、パッケージが吸湿している状態で、電極１０２とワイヤー１１５との接合部に酸やハロゲン化合物が付着した場合、これらの物質と、パッケージ内の水分及び酸素とが反応し、接合部が腐食して導通不良に至ることもある。この腐食は、パッケージ内を完全気密にせず、換気可能な構造にして、パッケージ内での水分の結露を防止することで発生を抑制できるが、その場合、大気中に存在するＳＯ２、ＮＯ２及びＨ２Ｓなどの強酸化性ガスにより、腐食が発生する。
【０００６】
従来、このような腐食性ガスによる接点の腐食を防止する方法として、端子表面に有機系被膜を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照。）。特許文献１に記載のリレー・スイッチ用開閉接点では、接点部を、エチレングリコール及びグリセリンなどの酸素原子が多く含まれる有機化合物で被覆している。また、特許文献２には、電気接点の表面に、オイル成分と界面活性剤とを乳化させたものを塗布することにより、有機系被膜を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１６２８５９号公報
【特許文献２】特開平８−１０９３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述した特許文献１，２に記載の防食方法は、ノズルを使用したり、対象物全体を防食剤に浸漬したりする方法で防食剤を塗布しているため、特定の部分を防食剤で覆われないように制御することは難しく、ＣＣＤやＣＭＯＳのように光を感知できる状態にしておく必要がある素子には適用できないという問題点がある。
【０００９】
そこで、本発明は、中空パッケージにおける端子とワイヤーとの異種金属接合部分の腐食を、容易にかつ確実に防止できる端子、実装構造体及びこれらの防食方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る端子は、第一の金属からなり、該第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーが超音波により接合される金属層と、該金属層上に形成された撥水撥油性樹脂層と、を有するものである。
本発明においては、撥水撥油性樹脂層により、腐食の原因となる物質の金属層への付着が防止される。
この端子における前記第一の金属は、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金である。
また、前記第二の金属は、例えば金、金合金、アルミニウム、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金である。
更に、前記撥水撥油性樹脂層は、フッ素系樹脂又はシリコーン系樹脂により形成してもよい。
更にまた、前記撥水撥油性樹脂層の厚さは、０．３μｍ以下とすることができる。
【００１１】
本発明に係る端子の防食方法は、第一の金属からなり、該第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーが超音波により接合される金属層上に、撥水撥油性樹脂層を形成する。
本発明においては、金属層上に撥水撥油性樹脂層を形成しているため、腐食の原因となる物質が金属層に付着することを、容易にかつ確実に防止できる。
【００１２】
本発明に係る実装構造体は、１又は複数の端子を備えた素子と、該素子が搭載された中空状のパッケージ本体と、を有し、前記素子の端子は、少なくとも、第一の金属からなる金属層と、該金属層上に形成された撥水撥油性樹脂層とで構成されており、前記第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーが超音波により接合されているものである。
本発明においては、雰囲気中に腐食の原因となる物質が存在している場合でも、撥水撥油性樹脂層により、これらの物質が金属層に付着することを防止することができる。その結果、端子とワイヤーとの接合部における腐食発生が抑制される。
この実装構造体では、少なくとも、前記素子の端子と前記ワイヤーとの境界部分は、前記撥水撥油性樹脂層で被覆することができる。
また、前記ワイヤーを介して、前記素子の端子と前記パッケージ本体の端子とが電気的に接続されていてもよい。
【００１３】
本発明に係る実装構造体の防食方法は、第一の金属からなる金属層上に撥水撥油性樹脂層が形成された端子を備える素子を、中空状のパッケージ本体に搭載し、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、前記素子の端子と前記パッケージ本体の端子とを、前記第一の金属とは主成分が異なる第二の金属からなるワイヤーを介して相互に接続する。
本発明においては、素子の端子表面に撥水撥油性樹脂層を形成しているため、中空パッケージ構造であっても、容易に、ワイヤーと端子の金属層との接合部における腐食発生を抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、端子を構成する金属層上に撥水撥油性樹脂層を形成しているため、中空パッケージにおける端子とワイヤーとの異種金属接合部分の腐食を、容易にかつ確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の中空パッケージの実装構成を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る端子の構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る実装構造体の構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の比較例の実装構造体の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の実施例１〜６の実装構造体における暴露試験後のボンディング部の状態を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明の比較例の実装構造体における暴露試験後のボンディング部の状態を模式的に示す斜視図である。
【図７】（ａ）は実施例１の実装構造体における接合部の状態を示すＳＥＭ写真であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡｕ／Ａｌ合金層部分を拡大したＳＥＭ写真である。
【図８】比較例の実装構造体における接合部の状態を示すＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す各実施形態に限定されるものではない。また、説明は、以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
（端子表面に撥水撥油性樹脂層を形成した例）
２．第２の実施の形態
（表面に撥水撥油性樹脂層を設けた端子にワイヤーを接合した実装構造体の例）
【００１７】
＜１．第１の実施の形態＞
［端子の構成］
先ず、本発明の第１の実施形態に係る端子について説明する。図２は本実施形態の端子の構成を示す断面図である。本実施形態の端子４は、少なくとも、金属層２と、この金属層２上に形成された撥水撥油性樹脂層３とを備えており、例えばシリコン基板１上に形成されている。そして、この端子４には、超音波を用いたワイヤーボンディング法により、金属層２とは主成分が異なる金属からなる微細なワイヤーが接合される。
【００１８】
［金属層２について］
金属層２は、端子材料として一般に使用される金属により形成することができる。このような金属材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金などが挙げられる。アルミニウムに含まれる合金成分としては、例えばシリコン又は銅などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、金属層２は、単層膜及び多層膜のいずれでもよく、その厚さも特に限定されるものではない。
【００１９】
［撥水撥油樹脂層３について］
撥水撥油性樹脂層３は、水の接触角及び油の接触角のいずれも大きく、そのバリア効果によって、端子４とワイヤーとの接合部における腐食発生を抑制するものである。このような撥水撥油性樹脂層３を形成する樹脂としては、例えばフッ素系樹脂及びシリコーン系樹脂などが挙げられるが、特に撥水性及び撥油性のいずれにも優れるフッ素系樹脂が好ましい。
【００２０】
具体的には、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、及びフッ化ビニリデン系重合体などで形成することができる。なお、フッ化ビニリデン系重合体における共重合成分には、例えばテトラフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、及びヘキサフルオロプロピレンのうちの１種以上を使用することができる。
【００２１】
また、撥水撥油樹脂層３の厚さは、使用環境やワイヤーの接合条件などに応じて適宜設定することができる。ただし、撥水撥油樹脂層３の厚さが０．３μｍを超えると、金属層２とワイヤーとの間に撥水撥油樹脂が残存し、金属層２とワイヤーとの接合に影響することがあるため、撥水撥油樹脂層３の厚さは、０．３μｍ以下とすることが望ましい。
【００２２】
前述した撥水撥油樹脂層３は、金属層２上に樹脂溶液を塗布した後、樹脂を硬化（架橋）させたり、溶媒を除去したりすることによって形成することができる。その際、樹脂溶液を塗布する方法としては、例えばスピンコーティング法、スプレーコート法及びロールコート法などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、樹脂の特性に応じて各種コーディング方法を適用することができる。また、樹脂溶液を塗布した後、加熱処理を行うことも可能であるが、その場合、設備や工程を追加する必要があるため、撥水撥油性樹脂層３には、室温硬化型の樹脂を使用することが好ましい。
【００２３】
なお、撥水撥油性樹脂層３は、金属層２の表面全体を覆うように設けられていてもよいが、少なくとも金属層２の表面のワイヤーが接合される領域に設けられていれば、端子４（金属層２）とワイヤーとの接合部における腐食抑制効果は得られる。
【００２４】
［効果］
本実施形態の端子４は、金属層２の上に、撥水撥油性樹脂層３が形成されているため、ワイヤーを接合したときに、端子４とワイヤーとの境界部分及びその周辺部が、水及び油に対して優れたバリア性を有する撥水撥油性樹脂で覆われる。これにより、パッケージ内に、酸やハロゲン化合物などの腐食の原因となる物質が存在している場合でも、端子４とワイヤーとの接合部における腐食の発生を抑制することができる。
【００２５】
なお、本実施形態の端子４に設けられた撥水撥油性樹脂層３は、ワイヤーボンディング法によりワイヤーを接合する際に、超音波と押圧力によって接合部から押し出されるため、接合部における合金層形成には影響しない。
【００２６】
また、本実施形態の端子４においては、撥水撥油性樹脂層３を金属層２の表面全体に設けることにより、金属層２の表面での酸化皮膜の成長も抑制することができる。これにより、ダイボンディング後の素子を、ワイヤー接合までの時間を気にせずに、長期に保存することが可能となる。
【００２７】
更に、本実施形態の端子４では、ワイヤーなどの障害になるものがない状態で、樹脂溶液を塗布しているため、端子４が機能面部と近接している場合でも、機能面部を汚すことなく、所定の領域に撥水撥油性樹脂層３を確実に形成することができる。
【００２８】
このような特性をもつ本実施形態の端子４は、中空パッケージに搭載される撮像素子、半導体素子及びＭＥＭＳ素子などの電極に好適であり、特に、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる電極と、金ワイヤーとの異種金属接合部における腐食抑制に有効である。
【００２９】
＜２．第２の実施の形態＞
［実装構造体の構成］
次に、本発明の第２の実施形態に係る実装構造体について説明する。図３は本実施形態の実装構造体の構成を模式的に示す断面図である。図３に示すように、本実施形態の実装構造体は、パッケージ本体１０に、撮像素子、ＭＥＭＳ素子又は半導体素子などの素子５を搭載したものであり、中空構造のパッケージに適用される。
【００３０】
［素子５について］
本実施形態の実装構造における素子５には、金属層２上に撥水撥油性樹脂層３が設けられた第１の実施形態の端子４が設けられている。そして、この端子４には、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、ワイヤー１５が接合されている。一方、素子５の下面は、銀ペースト１４などを介して、パッケージ本体１０に接合されている。なお、素子５に設けられた端子４の構成は、前述した第１の実施形態に係る端子と同様である。
【００３１】
［パッケージ本体１０について］
本実施形態の実装構造におけるパッケージ本体１０は、上面が開口しており、その内部に素子５が搭載される。また、パッケージ本体１０内には、配線１２を介して外部接続用の端子２３に接続されているインナーリード１１が設けられている。そして、このインナーリード１１には、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、ワイヤー１５が接合されており、このワイヤー１５を介して、素子５の端子４とインナーリード１１とが、相互に接続されている。
【００３２】
［ワイヤー１５について］
本実施形態の実装構造におけるワイヤー１５は、素子５の端子４と、パッケージ本体１０のインナーリード１１とを接続するものであり、例えば金、金合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金などで形成されている。また、ワイヤー１５は、金属層２とは主成分が異なる金属で形成されており、例えば金属層２がアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されている場合は、ワイヤー１５としては金ワイヤーが使用される。
【００３３】
［端子４とワイヤー１５との接合部について］
本実施形態の実装構造においては、端子４とワイヤー１５との接合部に、端子４の金属層２を構成する金属成分と、ワイヤー１５を構成する金属成分とからなる合金層が形成されている。例えば、金属層２がアルミニウムで形成され、ワイヤー１５が金で形成されている場合は、その接合部には、金とアルミニウムとの合金層（Ａｕ／Ａｌ合金層）が形成される。
【００３４】
また、本実施形態の実装構造体では、端子４とワイヤー１５との境界部分及びその周辺部分が、水分及び油分に対するバリア性が高い撥水撥油性樹脂層３で覆われている。これにより、端子４とワイヤー１５との接合部に、腐食性のある物質、酸素及び水などが侵入することを防止できる。
【００３５】
［素子５の実装方法］
次に、本実施形態の実装構造体の製造方法、即ち、素子５の実装方法について説明する。本実施形態の実装構造体においては、表面に撥水撥油性樹脂層３が形成された端子４を備える素子５を使用する。なお、端子４に撥水撥油性樹脂層３を形成する方法は、前述した第１の実施形態と同様である。そして、先ず、このような素子５を、上面が開口したパッケージ本体１０内の所定位置に、銀ペースト１４などを使用して接合する。
【００３６】
その後、超音波を利用したワイヤーボンディング法により、素子５の端子４とパッケージ１０のインナーリード１１とを、ワイヤー１５を介して接続する。このとき、端子４に形成された撥水撥油性樹脂層３は、超音波と押圧力によって接合部から押し出され、接合部にはほとんど残留しない。これにより、端子４とワイヤー１５との接合部には、金属層２を構成する金属成分とワイヤー１５を構成する金属成分とからなる合金層が形成される。また、接合部外面、即ち、端子４とワイヤー１５との境界部分は、押し出された撥水撥油性樹脂層３により被覆される。
【００３７】
［効果］
本実施形態の実装構造体では、端子４とワイヤー１５との境界部分が、撥水撥油性樹脂層３で被覆されているため、パッケージ内に腐食の原因となる物質が存在している場合でも、端子４とワイヤー１５との接合部における腐食発生を防止できる。即ち、本実施形態の実装構造体を採用することにより、パッケージの機密性を高めたり、酸やハロゲン化合物を発生しない接着剤に変更したりしなくても、端子４とワイヤー１５との接合部の腐食を容易にかつ効果的に抑制することができる。
【００３８】
一方、ワイヤーボンディング後に接合部を樹脂などで被覆する場合は、ワイヤーが障害となるため、例えば素子が機能面部と近接配置されている素子などでは、機能面部を汚してしまう可能性がある。しかしながら、本実施形態の実装構造体では、素子５の端子４の表面に予め撥水撥油性樹脂層３が形成されているため、このような問題は生じない。
【００３９】
また、本実施形態の端子４に設けられた撥水撥油性樹脂層３は、ワイヤーボンディング法によりワイヤー１５を接合する際に、超音波と押圧力によって接合部から押し出されるため、接合部の合金層形成には影響しない。その結果、接合部に導通不良が発生しにくく、信頼性が高い実装構造体が得られる。
【００４０】
なお、本実施形態の実装構造体では、パッケージ本体１０に素子５を搭載しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、中空構造であれば、素子５がリードフレームや配線基板などに搭載されていてもよい。また、図３に示す実装構造体では、パッケージ本体１０の上面が開口しているが、パッケージ本体１０の開口部には、接着剤などを使用して、カバーガラス又はキャップなどを固定することができる。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明の実施例及び比較例を挙げて、本発明の効果について説明する。先ず、本発明の実施例１〜６として、図３に示す実装構造体を作製した。素子５には、シリコン基板１上に、金属層２としてアルミニウム又はアルミニウム合金（Ａｌ−Ｃｕ合金，Ａｌ−Ｓｉ合金）からなるＡｌ電極を形成したものを使用した。そして、この素子５を、パッケージ本体１０のダイパッド上に、銀ペースト１４を介してダイボンディングした後、スピンコーターを使用して、そのＡｌ電極表面にフッ素系樹脂を塗布して、撥水撥油性樹脂層３を形成した。
【００４２】
その際、フッ素系樹脂には、フッ素系樹脂Ａ：フロロテクノロジー社製  フロロサーフ（登録商標）  ＦＳ−１０１０、又は、フッ素系樹脂Ｂ：旭硝子社製  サイトップ（登録商標）を使用した。また、フッ素系樹脂を塗布する際は、撥水撥油性樹脂層３の厚さが０．３μｍ以下になるように、スピンコーターの回転数及びフッ素系樹脂の濃度を調節した。なお、フッ素系樹脂の希釈には、フッ素系樹脂Ａ及びフッ素系樹脂Ｂ共に、旭ガラス社製  フッ素系海面活性剤  サーフロン（登録商標）を使用した。
【００４３】
その後、素子５のＡｌ電極と、パッケージ本体１０のインナーリード１１とを、直径が２８μｍで、純度が９９．９９％の金ワイヤー（田中貴金属工業社製  Ｃタイプ）で接続した。その接続方法としては、金ワイヤーの先端をアーク放電により溶融し、表面張力により形成したボール部を、キャピラリーと呼ばれる円筒状の押圧治具を使用して、Ａｌ電極上に超音波熱圧着方式で接合するワイヤーボンディング法を適用した。また、ワイヤーボンディング装置は、カイジョー社製  ＦＢ−７００を使用し、キャピラリーは、ガイザー社製  １８２０−１５−４３７ＧＭ−７１（５−８Ｄ−１２）２０Ｄ−ＡＢ１０×１０−ＣＤＲ２Ｂ−ＣＺ３を使用した。
【００４４】
次に、本発明の比較例として、Ａｌ電極表面にフッ素系樹脂を塗布せず、それ以外は前述した実施例と同様の方法で、図４に示す実装構造体を作製した。なお、図３及び図４に示すように、実施例１〜６及び比較例の各実装構造体では、カバーガラスやキャップなどは取り付けず、上面が開口した状態のままにした。このため、各実装構造体のパッケージ本体１０に、接着剤は付着していない。これら実施例１〜６及び比較例の実装構造体の作製条件を、下記表１にまとめて示す。
【００４５】
【表１】
2010165833.tif 000003
【００４６】
次に、実施例１〜６及び比較例の各実装構造体について、ハロゲンガス中で暴露試験を行い、Ａｌ電極と金ワイヤーとの接合状態、Ａｌ電極表面の腐食発生の有無及び抵抗値の変化を確認した。暴露試験は、実際のＣＣＤの使用環境条件を再現するため、ガラス容器の中に、フッ素やヨウ素を含む固定用接着剤と水と共に、実施例１〜６及び比較例の各実装構造体を入れて、構造体内部を接着剤から発生するハロゲンガスに曝すことにより行った。その際の条件は、温度：２５℃、湿度：１００％ＲＨ（飽和以上）、暴露時間：２４時間、接着剤由来のハロゲンガス：フッ素１０質量％とした。
【００４７】
また、Ａｌ電極と金ワイヤーとの接合状態は、走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）により接合部の断面観察を行って評価した。その結果、アルミニウムと金との合金層が形成されていた場合は接合状態が良好（○）、合金層が形成されていなかった場合は異常（×）とした。
【００４８】
更に、表面腐食度合いは、ボンディング部をキーエンス社製  デジタルマイクロスコープにより観察して評価した。その結果、周囲に腐食がなかった場合は○、一部に腐食があった場合は△、ボンディング部の周囲全体に腐食が見られた場合は×とした。
【００４９】
以上の評価結果を下記表２にまとめて示す。なお、下記表２には、各実装構造体におけるフッ素系樹脂層（撥水撥油性樹脂層）の膜厚を、走査型プローブ顕微鏡（Scanning Probe Microscope：ＳＰＭ）で測定した結果も併せて示す。
【００５０】
【表２】
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【００５１】
上記表２に示すように、Ａｌ電極表面にフッ素系樹脂を塗布して撥水撥油性樹脂層を形成した実施例１〜６の実装構造体はいずれも、フッ素系樹脂を塗布していない比較例の実装構造体に比べて、抵抗値の増加量が少なく、腐食の発生が抑えられていた。この腐食抑制効果は、フッ素系樹脂層（撥水撥油性樹脂層）の厚さが厚いほど、顕著であった。
【００５２】
図５は実施例１〜６の実装構造体における暴露試験後のボンディング部の状態を模式的に示す斜視図であり、図６は比較例の実装構造体における暴露試験後のボンディング部の状態を模式的に示す斜視図である。なお、図５及び図６は、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（Energy dispersive X-Ray Analyzer：ＥＤＸ）などの定性分析装置を使用して、フッ素のピークを検出した結果を模式的に示した図である。
【００５３】
図６に示すように、Ａｌ電極表面にフッ素系樹脂層を形成していない比較例の実装構造体では、曝露試験の雰囲気中に含まれていた接着剤由来のフッ素成分２６が、ボンディング部の金ワイヤー２５とＡｌ電極２４との境界部分に付着していた。
【００５４】
一方、図５に示すように、Ａｌ電極表面にフッ素系樹脂層を形成した実施例１〜６の実装構造体では、金ワイヤー２５とＡｌ電極２４との境界部分よりも、金ワイヤー２５のボンディングの表面にフッ素成分２６が付着する傾向が見られた。これは、Ａｌ電極２４をアタックしやすいフッ素成分２６が、フッ素系樹脂層２３によってブロックされ、行き場がなくなって、ボンディング表面に多く付着したものと考えられる。そして、これが抵抗値の増加抑制にも効果をもたらしていると思われる。
【００５５】
図７（ａ）は実施例１の実装構造体における接合部の状態を示すＳＥＭ写真であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＡｕ／Ａｌ合金層部分を拡大したＳＥＭ写真である。また、図８は比較例の実装構造体における接合部の状態を示すＳＥＭ写真である。図８及び上記表２に示すように、素子のＡｌ電極表面にフッ素系樹脂層を設けていない比較例の実装構造体では、接合部に合金層が形成されていた。また、図７（ａ），（ｂ）及び上記表２に示すように、素子のＡｌ電極表面に、厚さ０．３μｍ以下のフッ素系樹脂層が形成されている実施例１〜６の実装構造体でも同様に、接合部に合金層が形成されていた。
【００５６】
これにより、実施例１〜６の実装構造体は、Ａｌ電極と金ワイヤーとの接合状態にも特に問題がないことが確認された。なお、図７（ａ）及び（ｂ）では、金ワイヤーとＡｌ電極との間に隙間があるが、これはＳＥＭ観察のために樹脂埋めした際に生じたものであり、腐食により剥離したものではない。
【００５７】
以上の結果から、本発明によれば、接合部の導通を低下させずに、中空パッケージにおける端子とワイヤーとの異種金属接合部分の腐食を、容易にかつ確実に防止できることが確認された。
【符号の説明】
【００５８】
１  シリコン基板
２  金属層
３  撥水撥油性樹脂層
４  端子
５、３５、１０１：素子
１０、１１０：パッケージ本体
１１、１１１：インナーリード
１２、１１２：配線
１３、１１３：外部接続用端子
１４、１１４：銀ペースト
１５、１１５：ワイヤー
２３  フッ素系樹脂層
２４  Ａｌ電極
２５  金ワイヤー
２６  フッ素成分
１０２：電極
１１６：カバーガラス
１１７：接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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