(57)【要約】【課題】ゲートバルブを介して接続されたチャンバの間をキャリアが通過する際のキャリアに加わる衝撃を緩和することを可能としたインライン式成膜装置を提供する。【解決手段】ゲートバルブ７０ａを介して接続された複数のチャンバ７０ｂ，７０ｃと、複数のチャンバ７０ｂ，７０ｃ内で成膜対象となる基板８０を保持するキャリア２５と、キャリア２５を複数のチャンバ７０ｂ，７０ｃの間で順次搬送させる搬送機構とを備え、各チャンバ７０ｂ，７０ｃ内には、水平軸回りに回転自在に支持された複数のベアリング７５がキャリア２５の搬送方向に並んで設けられ、これら複数のベアリング７５の上をキャリア２５が移動可能とされており、なお且つ、ゲートバルブ７０ａを介して接続されたチャンバ７０ｂ，７０ｃのそれぞれ入側と出側に位置するベアリング７５ａ，７５ｂは、緩衝機構を有する支軸に回転自在に取り付けられている。【選択図】図７
2010033645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
減圧雰囲気下で成膜処理を行う複数のチャンバと、
前記複数のチャンバ内で成膜対象となる基板を保持するキャリアと、
前記キャリアを前記複数のチャンバの間で順次搬送させる搬送機構とを備え、
前記複数のチャンバは、ゲートバルブを介して接続されており、各チャンバ内には、水平軸回りに回転自在に支持された複数のベアリングが前記キャリアの搬送方向に並んで設けられ、これら複数のベアリングの上を前記キャリアが移動可能とされており、
なお且つ、前記ゲートバルブを介して接続されたチャンバのそれぞれ入側と出側に位置するベアリングは、緩衝機構を有する支軸に回転自在に取り付けられていることを特徴とするインライン式成膜装置。
【請求項２】
前記緩衝機構を有する支軸は、その先端側に前記ベアリングが取り付けられて、その基端側が取付部材に形成された軸孔に嵌入されて片持ち支持されており、
前記緩衝機構は、前記支軸と前記軸孔との間に介在される緩衝部材を有することを特徴とする請求項１に記載のインライン式成膜装置。
【請求項３】
前記緩衝部材は、Ｏリングであり、前記支軸と前記軸孔との間で軸方向に複数並んで配置されると共に、これらＯリングの硬度が前記支軸の先端側から基端側に向かって順に小さくなるように設定されていることを特徴とする請求項２に記載のインライン式成膜装置。
【請求項４】
前記キャリアは、前記複数のベアリングが係合されるガイドレールを有することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のインライン式成膜装置。
【請求項５】
前記キャリアは、前記基板を内側に配置する孔部が設けられたホルダと、前記ホルダの孔部の周囲に弾性変形可能に取り付けられた複数の支持部材とを備え、前記複数の支持部材に前記基板の外周部を当接させながら、これら支持部材の内側に嵌め込まれた基板を着脱自在に保持することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のインライン式成膜装置。
【請求項６】
前記複数の支持部材の先端部には、前記基板の外周部が係合される溝部が設けられていることを特徴とする請求項５に記載のインライン式成膜装置。
【請求項７】
前記搬送機構は、前記キャリアを非接触状態で駆動する駆動機構を有することを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のインライン式成膜装置。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載のインライン式成膜装置を用いて、前記基板の表面に少なくとも磁性層を形成する工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のチャンバの間で成膜対象となる基板を順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置及びこのインライン式成膜装置を用いた磁気記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスク装置等に用いられる磁気記録媒体の分野においては記録密度の向上が著しく、特に最近では、記録密度が１０年間で１００倍程度と、驚異的な速度で伸び続けている。
【０００３】
このような磁気記録媒体は、例えば非磁性基板の両面又は片面に、シード膜、下地膜、磁気記録膜、保護膜及び潤滑剤膜が順次積層された構造を有しており、一般的には、キャリアに保持された基板を複数のチャンバの間で順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置を用いて製造される（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００４】
具体的に、インライン式成膜装置は、図１０に模式的に示すように、成膜処理を行う複数のチャンバ１０１ａ，１０１ｂがゲートバルブ１０２を介して接続された構造を有している。また、各チャンバ内１０１ａ，１０１ｂには、水平軸回りに回転自在に支持された複数のベアリング１０３がキャリア１０４の搬送方向に並んで設けられており、これら複数のベアリング１０３の上をキャリア１０４が移動することが可能となっている。
【０００５】
一方、キャリア１０４は、支持台１０５の上に複数のホルダ１０６を有しており、これらホルダ１０６には、基板Ｄを内側に配置する孔部１０７と、この孔部１０７の周囲に弾性変形可能に取り付けられた複数の支持部材１０８とが設けられている。そして、ホルダ１０６は、複数の支持部材１０８に基板Ｄの外周部を当接させながら、これら支持部材１０８の内側に嵌め込まれた基板Ｄを着脱自在に保持することが可能となっている。
【０００６】
磁気記録媒体は、このようなインライン式成膜装置を用いて連続的に製造を行うことができ、処理基板のハンドリングに際して基板が汚染されることが無く、さらにハンドリング工程等を少なくして製造工程を効率化し、製品歩留まりを良くして磁気記録媒体の生産性を高めることができる。
【特許文献１】特開２００２−２８８８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述した従来のインライン式成膜装置では、チャンバ１０１ａ，１０１ｂの間をキャリア１０４が通過する際に、キャリア１０４が上下方向に振動し、その振動がホルダ１０８に保持された基板Ｄに伝わることによって、支持部材１０８に当接された基板Ｄの外周付近に傷が生じることがあった。
【０００８】
これは、ゲートバルブ１０２があるチャンバ１０１ａ，１０１ｂの間にベアリング１０３を配置することができず、チャンバ１０１ａ，１０１ｂのそれぞれ入側と出側に位置するベアリング１０３ａ，１０３ｂの間隔が広くなることに起因する。すなわち、これらチャンバ１０１ａ，１０１ｂの入側と出側に位置するベアリング１０３ａ，１０３ｂの間をキャリア１０４が通過する際には、キャリア１０４が僅かに上下方向に振動するため、その振動（衝撃）がホルダ１０８に保持された基板Ｄに伝わり、支持部材１０８の内側に嵌め込まれた基板Ｄが僅かに回転する。このとき、支持部材１０８に当接された基板Ｄの外周付近に傷が発生することがわかった。
【０００９】
このような傷（擦傷痕）は、ゲートバルブを介して接続された複数のチャンバ１０１ａ，１０１ｂの間をキャリア１０４が通過するたびに発生するものと考えられるため、膜の微細な削れによるコロージョン品質の影響が懸念されるだけでなく、基板を持ち替えた後のバイアススパークの発生も懸念される。
【００１０】
また、従来のインライン式成膜装置では、チャンバ１０１ａ，１０１ｂの間をキャリア１０４が通過する際に、図１１に示すように、キャリア１０４の下端部に設けられたガイドレール１０４ａが入側のベアリング１０３ａと接触することによって、このガイドレール１０４ａの入側の端部に摩耗が生じることがあった。
【００１１】
このガイドレール１０４ａの摩耗を防ぐため、例えば図１２に示すように、ベアリング１０３ａの外周部にゴム製の車輪１０９を設けて、ガイドレール１０４ａに加わる衝撃を緩和することが考えられる。しかしながら、この場合は、車輪１０９側が摩耗し、発塵することによって、チャンバ１０１ａ，１０１ｂ内を汚染するといった新たな問題が発生してしまう。
【００１２】
そこで、本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、ゲートバルブを介して接続されたチャンバの間をキャリアが通過する際のキャリアに加わる衝撃を緩和することを可能としたインライン式成膜装置、並びにそのようなインライン式成膜装置を用いた磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、以下の手段を提供する。
（１）  減圧雰囲気下で成膜処理を行う複数のチャンバと、
前記複数のチャンバ内で成膜対象となる基板を保持するキャリアと、
前記キャリアを前記複数のチャンバの間で順次搬送させる搬送機構とを備え、
前記複数のチャンバは、ゲートバルブを介して接続されており、各チャンバ内には、水平軸回りに回転自在に支持された複数のベアリングが前記キャリアの搬送方向に並んで設けられ、これら複数のベアリングの上を前記キャリアが移動可能とされており、
なお且つ、前記ゲートバルブを介して接続されたチャンバのそれぞれ入側と出側に位置するベアリングは、緩衝機構を有する支軸に回転自在に取り付けられていることを特徴とするインライン式成膜装置。
（２）  前記緩衝機構を有する支軸は、その先端側に前記ベアリングが取り付けられて、その基端側が取付部材に形成された軸孔に嵌入されて片持ち支持されており、
前記緩衝機構は、前記支軸と前記軸孔との間に介在される緩衝部材を有することを特徴とする前項（１）に記載のインライン式成膜装置。
（３）  前記緩衝部材は、Ｏリングであり、前記支軸と前記軸孔との間で軸方向に複数並んで配置されると共に、これらＯリングの硬度が前記支軸の先端側から基端側に向かって順に小さくなるように設定されていることを特徴とする前項（２）に記載のインライン式成膜装置。
（４）  前記キャリアは、前記複数のベアリングが係合されるガイドレールを有することを特徴とする前項（１）〜（３）の何れか一項に記載のインライン式成膜装置。
（５）  前記キャリアは、前記基板を内側に配置する孔部が設けられたホルダと、前記ホルダの孔部の周囲に弾性変形可能に取り付けられた複数の支持部材とを備え、前記複数の支持部材に前記基板の外周部を当接させながら、これら支持部材の内側に嵌め込まれた基板を着脱自在に保持することを特徴とする前項（１）〜（４）の何れか一項に記載のインライン式成膜装置。
（６）  前記複数の支持部材の先端部には、前記基板の外周部が係合される溝部が設けられていることを特徴とする前項（５）に記載のインライン式成膜装置。
（７）  前記搬送機構は、前記キャリアを非接触状態で駆動する駆動機構を有することを特徴とする前項（１）〜（６）の何れか一項に記載のインライン式成膜装置。
（８）  前項（１）〜（７）の何れか一項に記載のインライン式成膜装置を用いて、前記基板の表面に少なくとも磁性層を形成する工程を含むことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明に係るインライン式成膜装置では、ゲートバルブを介して接続されたチャンバの間をキャリアが通過する際のキャリアに加わる衝撃を緩和することができ、これより、キャリアに保持された基板に傷等が生じたり、キャリアとベアリングとの接触部分に摩耗等が生じたりすることを防ぐことが可能である。
したがって、本発明に係る磁気記録媒体の製造方法では、このようなインライン式成膜装置を用いることによって、磁気記録媒体の製造能力を高めると共に、高品質の磁気記録媒体を製造することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態では、複数のチャンバの間で成膜対象となる基板を順次搬送させながら成膜処理を行うインライン式成膜装置を用いて、ハードディスク装置に搭載される磁気記録媒体を製造する場合を例に挙げて説明する。
【００１６】
（磁気記録媒体）
本発明を適用して製造される磁気記録媒体は、例えば図１に示すように、非磁性基板８０の両面に、軟磁性層８１、中間層８２、記録磁性層８３及び保護層８４が順次積層された構造を有し、更に最表面に潤滑膜８５が形成されてなる。また、軟磁性層８１、中間層８２及び記録磁性層８３によって磁性層８１０が構成されている。
【００１７】
非磁性基板８０としては、Ａｌを主成分とした例えばＡｌ−Ｍｇ合金等のＡｌ合金基板や、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、結晶化ガラス類、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂からなる基板など、非磁性基板であれば任意のものを用いることができる。
【００１８】
その中でも、Ａｌ合金基板や、結晶化ガラス等のガラス製基板、シリコン基板を用いることが好ましく、また、これら基板の平均表面粗さ（Ｒａ）は、１ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．５ｎｍ以下であり、その中でも特に０．１ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
磁性層８１０は、面内磁気記録媒体用の面内磁性層でも、垂直磁気記録媒体用の垂直磁性層でもかまわないが、より高い記録密度を実現するためには垂直磁性層が好ましい。また、磁性層８１０は、主としてＣｏを主成分とする合金から形成するのが好ましい。例えば、垂直磁気記録媒体用の磁性層８１０としては、例えば軟磁性のＦｅＣｏ合金（ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＳｉＢ、ＦｅＣｏＺｒ、ＦｅＣｏＺｒＢ、ＦｅＣｏＺｒＢＣｕなど）、ＦｅＴａ合金（ＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣなど）、Ｃｏ合金（ＣｏＴａＺｒ、ＣｏＺｒＮＢ、ＣｏＢなど）等からなる軟磁性層８１と、Ｒｕ等からなる中間層８２と、６０Ｃｏ−１５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金や７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ２合金からなる記録磁性層８３とを積層したものを利用できる。また、軟磁性層８１と中間層８２との間にＰｔ、Ｐｄ、ＮｉＣｒ、ＮｉＦｅＣｒなどからなる配向制御膜を積層してもよい。一方、面内磁気記録媒体用の磁性層８１０としては、非磁性のＣｒＭｏ下地層と強磁性のＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層とを積層したものを利用できる。
【００２０】
磁性層８１０の全体の厚さは、３ｎｍ以上２０ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上１５ｎｍ以下とし、磁性層８１０は使用する磁性合金の種類と積層構造に合わせて、十分なヘッド出入力が得られるように形成すればよい。磁性層８１０の膜厚は、再生の際に一定以上の出力を得るにはある程度以上の磁性層の膜厚が必要であり、一方で記録再生特性を表す諸パラメーターは出力の上昇とともに劣化するのが通例であるため、最適な膜厚に設定する必要がある。
【００２１】
保護層８４としては、炭素（Ｃ）、水素化炭素（ＨＸＣ）、窒素化炭素（ＣＮ）、アルモファスカーボン、炭化珪素（ＳｉＣ）等の炭素質層やＳｉＯ２、Ｚｒ２Ｏ３、ＴｉＮなど、通常用いられる保護層材料を用いることができる。また、保護層８４は、２層以上の層から構成されていてもよい。保護層８４の膜厚は、１０ｎｍ未満とする必要がある。保護層８４の膜厚が１０ｎｍを越えるとヘッドと記録磁性層８３との距離が大きくなり、十分な出入力信号の強さが得られなくなるからである。
【００２２】
潤滑膜８５に用いる潤滑剤としては、フッ素系潤滑剤、炭化水素系潤滑剤及びこれらの混合物等を挙げることができ、通常は１〜４ｎｍの厚さで潤滑層８５を形成する。
【００２３】
（磁気記録再生装置）
また、上記磁気記録媒体を用いた磁気記録再生装置としては、例えば図２に示すようなハードディスク装置を挙げることができる。このハードディスク装置は、上記磁気記録媒体である磁気ディスク９６と、磁気ディスク９６を回転駆動させる媒体駆動部９７と、磁気ディスク９６に情報を記録再生する磁気ヘッド９８と、ヘッド駆動部９９と、記録再生信号処理系１００とを備えている。そして、磁気再生信号処理系１００は、入力されたデータを処理して記録信号を磁気ヘッド９８に送り、磁気ヘッド９８からの再生信号を処理してデータを出力する。
【００２４】
（インライン式成膜装置）
具体的に、上記磁気記録媒体を製造する際は、例えば図３に示すような本発明を適用したインライン式成膜装置（磁気記録媒体の製造装置）を用いて、成膜対象となる非磁性基板８０の両面に、少なくとも軟磁性層８１、中間層８２及び記録磁性層８３、保護層を順次積層し、磁性層８１０を形成する工程と、保護層８４を形成する工程とを経ることによって、品質の高い磁気記録媒体を安定して得ることができる。
【００２５】
具体的に、本発明を適用したインライン式成膜装置は、ロボット台１と、ロボット台１上に截置された基板カセット移載ロボット３と、ロボット台１に隣接する基板供給ロボット室２と、基板供給ロボット室２内に配置された基板供給ロボット３４と、基板供給ロボット室２に隣接する基板取り付け室５２と、キャリア２５を回転させるコーナー室４、７、１４、１７と、各コーナー室４、７、１４、１７の間に配置された複数のチャンバ５、６、８〜１３、１５、１６、１８〜２０と、チャンバ２０に隣接して配置された基板取り外し室５４と、基板取り付け室５２との基板取り外し室５４との間に配置されたアッシング室３Ａと、基板取り外し室５４に隣接して配置された基板取り外しロボット室２２と、基板取り外しロボット室２２内に設置された基板取り外しロボット４９と、これら各室の間で搬送される複数のキャリア２５とを有して概略構成されている。
【００２６】
また、各チャンバ２、５２、４〜２０、５４、３Ａは、隣接する２つの壁部にそれぞれ接続されており、これら各室２、５２、４〜２０、５４、３Ａの接続部には、ゲートバルブ５５〜７１が設けられ、これらゲートバルブ５５〜７１が閉状態のとき、各チャンバ内は、それぞれ独立の密閉空間となる。
【００２７】
また、各チャンバ２、５２、４〜２０、５４、３Ａには、後述する搬送機構によりキャリア２５を順次搬送させながら、各チャンバ内において、キャリア２５に保持された非磁性基板８０の両面に、上述した軟磁性層８１、中間層８２及び記録磁性層８３、及び保護層８４を順次成膜することによって、最終的に上記図１に示す磁気記録媒体が得られるように構成されている。また、各コーナー室４、７、１４、１７は、キャリア２５の移動方向を変更する室であり、その内部にキャリア２５を回転させて次のチャンバに移動させる機構が設けられている。
【００２８】
基板カセット移載ロボット３は、成膜前の非磁性基板８０が収納されたカセットから、基板取り付け室２に非磁性基板８０を供給するとともに、基板取り外し室２２で取り外された成膜後の非磁性基板８０（磁気記録媒体）を取り出す。この基板取り付け・取り外し室２、２２の一側壁には、外部に開放された開口と、この開口を開閉する５１、５５が設けられている。
【００２９】
基板取り付け室５２の内部では、基板供給ロボット３４を用いて成膜前の非磁性基板８０がキャリア２５に保持される。一方、基板取り外し室５４の内部では、基板取り外しロボット４９を用いて、キャリア２５に保持された成膜後の非磁性基板８０（磁気記録媒体）が取り外される。アッシング室３Ａは、基板取り外し室５４から搬送されたキャリア２５のアッシングを行った後、キャリア２５を基板取り付け室５２へと搬送させる。
【００３０】
複数のチャンバ５、６、８〜１３、１５、１６、１８〜２０のうち、チャンバ６、８によってパターニングチャンバが構成されている。パターニングチャンバには、マスク層をパターニングする機構が備えられている。一方、チャンバ１０、１１、１２によって改質チャンバが構成されている。改質チャンバには、記録磁性層８３のうち、パターンニング後のマスク層によって覆われていない箇所に対し、反応性プラズマ処理又はイオン照射処理を行って非磁性体に改質させ、残存した磁性体からなる磁気記録パターン８３ａを形成する機構が備えられている。一方、チャンバ１６、１８によって除去チャンバが構成されている。除去チャンバには、マスク層を除去する機構が備えられている。一方、チャンバ１９、２０によって保護層形成チャンバが構成されている。保護層形成チャンバには、記録磁性層８３上に保護層８４を形成する機構が備えられている。
【００３１】
なお、これら成膜処理等を行う各チャンバ５、６、８〜１３、１５、１６、１８〜２にの構成ついては、処理内容に応じて処理装置の構成が異なる以外は基本的に同様であることから、その具体的な構成については、図５に示すチャンバ７０においてまとめて説明するものとする。
【００３２】
このチャンバ７０には、図５に示すように、キャリア２５に保持された非磁性基板８０に対して成膜処理を行う２つの処理装置７１が、キャリア２５を挟んだ両側において互いに対向配置されている。
【００３３】
２つの処理装置７１は、例えば、成膜処理をスパッタリングによって行う場合は、スパッタ放電を生じさせるためのカソードユニット、成膜処理をＣＶＤ法によって行う場合は、ＣＶＤ法による成膜空間を形成するための電極ユニット、成膜処理をＰＶＤ法によって行う場合は、イオンガン等から構成されている。
【００３４】
また、チャンバ７０には、内部に原料ガスや雰囲気ガスを導入するガス導入管７２が設けられている。また、このガス導入管７２には、図示しない制御機構によって開閉が制御されるバルブ７３が設けられ、このバルブ７３を開閉操作することにより、ガス導入管７２からのガスの供給が制御される。
【００３５】
また、チャンバ７０には、それぞれ真空ポンプ（図示せず。）と接続されたガス排出管７４が設けられている。そして、チャンバ７０は、この真空ポンプに接続されたガス排出管７４を通じて内部を減圧排気することが可能となっている。
【００３６】
キャリア２５は、図４及び図６に示すように、支持台２６と、支持台２６の上面に設けられた複数のホルダ２７とを有している。なお、本実施形態では、ホルダ２７を２基搭載した構成のため、これらホルダ２７に保持される２枚の非磁性基板８０を、それぞれ第１成膜用基板２３及び第２成膜用基板２４として扱うものとする。
【００３７】
また、本実施形態では、例えば、図４中の実線で示す第１処理位置にキャリア２５が停止した状態において、２つの処理装置７１がキャリア２５の左側の第１成膜用基板２３の両面に対して成膜処理等を行い、その後、キャリア２５が図５中の破線で示す第２処理位置に移動し、この第２処理位置にキャリア２５が停止した状態において、２つの処理装置７１がキャリア２５の右側の第２成膜用基板２４の両面に対して成膜処理等を行うことができる。
【００３８】
なお、キャリア２５を挟んだ両側に、それぞれ第１及び第２成膜用基板２３、２４に対向した４つの処理装置７１がある場合は、キャリア２５の移動は不要となり、キャリア２５に保持された第１及び第２成膜用基板２３、２４に対して同時に成膜処理等を行うことができる。
【００３９】
２つのホルダ２７は、第１及び第２成膜用基板２３、２４が縦置き（基板２３，２４の主面が重力方向と平行となる状態）に保持されるように、すなわち第１及び第２成膜用基板２３、２４の主面が支持台２６の上面に対して略直交し、且つ、略同一面上となるように、支持台２６の上面に並列して設けられている。
【００４０】
各ホルダ２７は、第１及び第２成膜用基板２３，２４の厚さの１〜数倍程度の厚さを有する板体２８に、これら成膜用基板２３、２４の外周より若干大径となされた円形状の孔部２９が形成されてなる。
【００４１】
また、各ホルダ２７の孔部２９の周囲には、複数の支持部材３０が弾性変形可能に取り付けられている。これら支持部材３０は、孔部２９の内側に配置された第１及び第２成膜用基板２３，２４の外周部を、その外周上の最下位に位置する下部側支点と、この下部側支点を通る重力方向に沿った中心線に対して対称となる外周上の上部側に位置する一対の上部側支点との３点で支持するように、ホルダ２７の孔部２９の周囲に一定の間隔で３つ並んで設けられている。
【００４２】
これにより、キャリア２５は、３つの支持部材３０に第１及び第２成膜用基板２３、２４の外周部を当接させながら、これら支持部材３０の内側に嵌め込まれた第１及び第２成膜用基板２３、２４を着脱自在にホルダ２７に保持することが可能となっている。また、ホルダ２７に対する第１及び第２成膜用基板２３、２４の着脱は、上記基板供給ロボット３４又は基板取り外しロボット４９が下部側支点の支持部材３０を下方に押し下げることにより行われる。
【００４３】
各支持部材３０は、図６に示すように、Ｌ字状に折り曲げられたバネ部材からなり、その基端側がホルダ２７に固定支持されると共に、その先端側が孔部２９の内側に向かって突出された状態で、それぞれホルダ２７の孔部２９の周囲に形成されたスリット３１内に配置されている。また、各支持部材３０の先端部には、図示を省略するものの、それぞれ第１及び第２成膜用基板２３，２４の外周部が係合されるＶ字状の溝部が設けられている。
【００４４】
インライン式成膜装置は、図５及び図６に示すように、このようなキャリア２５を搬送させる搬送機構として、キャリア２５を非接触状態で駆動する駆動機構２０１を備えている。
【００４５】
この駆動機構２０１は、キャリア２５の下部にＮ極とＳ極とが交互に並ぶように配置された複数の磁石２０２と、その下方にキャリア２５の搬送方向に沿って配置された回転磁石２０３とを備え、この回転磁石２０３の外周面には、Ｎ極とＳ極とが二重螺旋状に交互に並んで形成されている。
【００４６】
また、複数の磁石２０２と回転磁石２０３との間には、真空隔壁２０４が介在されている。この真空隔壁２０４は、複数の磁石２０２と回転磁石２０３とが磁気的に結合されるように透磁率の高い材料で形成されている。また、真空隔壁２０４は、回転磁石２０３の周囲を囲むことによって、チャンバ７０の内側と大気側とを隔離している。
【００４７】
また、回転磁石２０２は、回転モータ２０５により回転駆動される回転軸２０６と互いに噛合される複数のギアを介して連結されている。これにより、回転モータ２０５からの駆動力を回転軸２０６を介して回転磁石２０４に伝達しながら、この回転磁石２０４を軸回りに回転させることが可能となっている。
【００４８】
以上のように構成される駆動機構２０１は、キャリア２５側の磁石２０２と回転磁石２０４とを非接触で磁気的に結合させながら、回転磁石２０４を軸回りに回転させることにより、キャリア２５を回転磁石２０４の軸方向に沿って直線駆動する。
【００４９】
また、チャンバ７０内には、搬送されるキャリア２５をガイドするガイド機構として、水平軸回りに回転自在に支持された複数の主ベアリング７５がキャリア２５の搬送方向に並んで設けられている。一方、キャリア２５は、支持台２６の下部側に複数の主ベアリング７５が係合されるガイドレール７６を有しており、このガイドレール７６には、Ｖ字状の溝部が支持台２６の長手方向に沿って形成されている。
【００５０】
また、チャンバ７０内には、垂直軸回りに回転自在に支持された一対の副ベアリング７７が、その間にキャリア２５を挟み込むようにして設けられている。これら一対の副ベアリング７７は、複数の主ベアリング７５と同様に、キャリア２５の搬送方向に複数並んで設けられている。
【００５１】
なお、主ベアリング７５及び副ベアリング７７は、機械部品の摩擦を減らし、スムーズな機械の回転運動を確保する軸受であって、具体的には転がり軸受からなり、チャンバ７０内に設けられたフレーム（取付部材）に固定された支軸（図５において図示せず。）に回転自在に取り付けられている。
【００５２】
キャリア２５は、ガイドレール７６に複数の主ベアリング７５を係合させた状態で、これら複数の主ベアリング７５の上を移動すると共に、一対の副ベアリング７７の間に挟み込まれることによって、その傾きが防止されている。
【００５３】
ところで、本発明を適用したインライン式成膜装置では、図７及び図８に模式的に示すように、ゲートバルブ７０ａを介して接続されたチャンバ７０ｂ，７０ｃの間をキャリア２５が通過する際のキャリア２５に加わる衝撃を緩和するため、チャンバ７０ｂ，７０ｃのそれぞれ入側と出側に位置する主ベアリング７５ａ，７５ｂが、緩衝機構を有する支軸７８に回転自在に取り付けられている。
【００５４】
具体的に、この緩衝機構を有する支軸７８は、その先端側に主ベアリング７５が取り付けられて、その基端側がフレーム７９に形成された軸孔７９ａに嵌入されて片持ち支持されている。そして、この支軸７８と軸孔７９ａとの間には、緩衝部材９０が設けられている。この緩衝部材９０は、フッ素ゴム等のゴム製又は樹脂製の弾性部材からなり、筒状に形成されて支軸７８と軸孔７９ａとの間に嵌め込まれている。
【００５５】
以上のような構造を有するインライン式成膜装置では、チャンバ７０ｂ，７０ｃの間をキャリア２５が通過する際の衝撃をチャンバ７０ｂ，７０ｃのそれぞれ入側と出側に位置する主ベアリング７５ａ，７５ｂが吸収するため、キャリア２５の上下振動を小さくして、ホルダ２８に保持された基板８０に加わる衝撃を緩和することができ、その結果、支持部材１０８の内側に嵌め込まれた基板Ｄの外周付近に傷が発生することを防止することができる。
【００５６】
また、このインライン式成膜装置では、チャンバ７０ｂ，７０ｃの間をキャリア２５が通過する際のガイドレール７６に加わる衝撃を緩和することができ、その結果、ガイドレール７６が入側の主ベアリング７５ａと接触して摩耗することを防止することができる。
【００５７】
また、本発明を適用したインライン式成膜装置では、別の緩衝機構として、例えば図９に示すような構成とすることができる。具体的に、この緩衝機構では、支軸７８と軸孔７９ａとの間に、緩衝部材である複数のＯリング９１ａ，９１ｂ，９１ｃが軸方向に並んで配置されている。また、これらＯリング９１ａ，９１ｂ，９１ｃは、支軸７８の先端側から基端側に向かって順に硬度が小さくなるように設定されている。例えば、本実施形態のように３つのＯリング９１ａ，９１ｂ，９１ｃを配置した場合には、支軸７８の先端側に位置するＯリング９１ａは、真ん中に位置するＯリング９１ｂよりも硬く、支軸７８の基端側に位置するＯリング９１ｃは、真ん中に位置するＯリング９１ｂよりも軟らかいもの使用すればよい。なお、Ｏリング９１ａ，９１ｂ，９１ｃは、フッ素ゴム等のゴム製又は樹脂製の弾性部材をリング状に形成したものからなる。
【００５８】
以上のような緩衝機構を用いた場合には、ガイドレール７６に主ベアリング７５ａ，７５ｂが接触した際に、この主ベアリング７５ａ，７５ｂを支持する支軸７８の先端側が上下方向に揺動（いわゆる首振り）することを抑制して、ガイドレール７６に加わる衝撃を更に緩和することができる。
【００５９】
以上のように、本発明を適用したインライン式成膜装置では、ゲートバルブ７０ａを介して接続されたチャンバ７０ｂ，７０ｃの間をキャリア２５が通過する際のキャリア２５に加わる衝撃を緩和することができ、これにより、キャリア２５に保持された非磁性基板８０に傷等が生じたり、キャリア２５と主ベアリング７５ａ，７５ｂとの接触部分に摩耗等が生じたりすることを防ぐことが可能である。したがって、このようなインライン式成膜装置を用いることによって、磁気記録媒体の製造能力を高めると共に、高品質の磁気記録媒体を製造することが可能である。
【００６０】
（磁気記録媒体の製造方法）
本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法は、上記インライン式成膜装置を用いて、キャリア２５に保持された第１又は第２成膜用基板２３、２４（非磁性基板８０）を複数のチャンバ２、５２、４〜２０、５４、３Ａの間で順次搬送させながら、この非磁性基板８０の両面に、軟磁性層８１、中間層８２、記録磁性層８３により構成される磁性層８１０と、保護層８４とを順次積層し、更に最表面に潤滑膜８５を形成することによって、磁気記録媒体を製造する。
【００６１】
本発明を適用した磁気記録媒体の製造方法では、上記インライン式成膜装置を用いることによって、磁気記録媒体８０の製造能力を高めると共に、高品質の磁気記録媒体８０を製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明を適用して製造される磁気記録媒体の一例を示す断面図である。
【図２】磁気記録再生装置の一例を示す断面図である。
【図３】本発明を適用したインライン式成膜装置の構成を示す平面図である。
【図４】本発明を適用したインライン式成膜装置のキャリアを示す側面図である。
【図５】本発明を適用したインライン式成膜装置の要部を示す側面図である。
【図６】本発明を適用したインライン式成膜装置の要部を示す断面図である。
【図７】本発明を適用したインライン式成膜装置のチャンバ間におけるキャリアの搬送を説明するための模式図である。
【図８】緩衝機構の構成を示す断面図である。
【図９】緩衝機構の他の構成を示す断面図である。
【図１０】従来のインライン式成膜装置のチャンバ間におけるキャリアの搬送を説明するための模式図である。
【図１１】従来におけるキャリアのガイドレールとベアリングとの接触を説明するための断面図である。
【図１２】図１１に示すベアリングの外周部に車輪を設けた場合のガイドレールとベアリングとの接触を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１…基板カセット移載ロボット台
２…基板供給ロボット室
３…基板カセット移載ロボット
３Ａ…アッシング室
４、７、１４、１７…コーナー室
５、６、８〜１３、１５、１６、１８〜２０…チャンバ
２２…基板取り外しロボット室
２３…第１成膜用基板
２４…第２成膜用基板
２５…キャリア
２６…支持台
２７…ホルダ
２８…板体
２９…円形状の孔部
３０…支持部材
３０ａ…溝部
３１…スリット
３２…リング部材
３３…メッシュ部材
３４…基板供給ロボット
４９…基板取り外しロボット
５２…基板取り付け室
５４…基板取り外し室
７０…チャンバ
７１…処理装置
７２…ガス導入管
７３…バルブ
７４…ガス排出管
７５…主ベアリング
７６…ガイドレール
７７…副ベアリング
７８…支軸
７９…フレーム（取付部材）
７９ａ…軸孔
８０…非磁性基板
８１…軟磁性層
８２…中間層
８３…記録磁性層
８４…保護層
８５…潤滑膜
９０…緩衝部材
９１ａ，９１ｂ，９１ｃ…Ｏリング
８１０…磁性層
２０１…駆動機構（搬送機構）
２０２…磁石
２０３…回転磁石
２０４…真空隔壁
２０５…回転モータ
２０６…回転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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