(57)【要約】【課題】製品規格に適合しつつコイル内径を大きく設定することができ、小型でかつ高Ｑ値を有する積層インダクタを提供する。【解決手段】コイル導体パターン２の形成面と同一面上に、コイル導体パターンに連続した外部電極ダミーパターン２ａと、コイル導体パターンから独立した外部電極パターン７の少なくともいずれか一方を形成するとともに、外部電極ダミーパターンと外部電極パターンは、その一部を積層体４の外周面に露出させる一方、コイル導体パターンは、外部電極ダミーパターンの形成箇所および外部電極パターンとの隣接箇所を除く部分の外縁部が、積層体４の外周面に沿うとともに積層体の外周面から一定の距離を保ち、かつ、外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されている。【選択図】図４
2010165975.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル導体パターン間に絶縁層が介在するような態様で、複数のコイル導体パターンと複数の絶縁層が積層された積層体と、前記絶縁層に形成されたビアホールを介して前記コイル導体パターンどうしが電気的に接続されることにより形成され、積層方向に沿って中心軸を有するコイルと、各外部電極に前記コイルの一対の端部が、前記絶縁層に形成されたビアホールを介してそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極とを備えた積層インダクタにおいて、
前記コイル導体パターンの形成面と同一面上には、コイル導体パターンに連続した外部電極ダミーパターンと、前記コイル導体パターンから独立した外部電極パターンの少なくともいずれか一方が形成され、かつ、
前記外部電極ダミーパターンと前記外部電極パターンは、その一部が前記積層体の外周面に露出する一方、
前記コイル導体パターンは、前記外部電極ダミーパターンの形成箇所および前記外部電極パターンとの隣接箇所を除く部分の外縁部が、前記積層体の外周面に沿うとともに前記積層体の外周面から一定の距離を保ち、かつ、前記外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されていること
を特徴とする積層インダクタ。
【請求項２】
前記外部電極ダミーパターンと前記外部電極パターンとが積層されて外部電極が構成されていることを特徴とする請求項１記載の積層インダクタ。
【請求項３】
前記コイル導体パターンの形成面と同一面上には、その一部が積層体の外周面に露出して方向識別マークとして機能する方向識別パターンが形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の積層インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層インダクタに関し、詳しくは、例えば移動体通信機器などの電子機器に使用される小型の積層インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、移動体通信機器などの電子機器に使用される小型の積層インダクタとして、複数のコイル導体パターン間に絶縁層を介在させた状態でこれらを積層して積層体を形成するとともに、絶縁層に形成されたビアホールを介してコイル導体パターンどうしを互いに電気的に接続して積層方向に沿って中心軸を有するコイルを構成した積層インダクタがある。
【０００３】
このような積層インダクタにおいて、その電気的特性は積層体内に形成されるコイルの内径と密接に関連しており、コイル内径を大きくすることによりＱ値を大きく設定することができる。
【０００４】
そこで、絶縁層上に螺旋状のコイル導体パターンを形成する際に、絶縁層の周縁部とコイル導体パターンの周縁部の間のギャップが零となるようにして、コイル内径をできるだけ大きく形成することを可能にした積層インダクタが提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、そのほかにも、データ伝送の高速化の要求に対応するため、コイル導体パターンの一部を屈曲して形成することにより、良好な高周波数特性を得るようにした積層インダクタも提案されている（例えば、下記の特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、上記の特許文献１記載の積層インダクタの場合、積層体内に形成されるコイルの両端部を、実装面とこれに対向する面にそれぞれ引き出すようにしているため、実装面と対向する面に引き出されたコイルの一端側をさらに実装面にまで電気的に引き回す必要が生じる。
【０００７】
そのため、積層体の両側面に、コイルの一端側を実装面まで引き回すための外部電極を形成するとともに、外部電極とコイル導体パターンとの短絡を防止するために、外部電極と積層体の側面との間に絶縁層を形成している。
【０００８】
しかし、積層体の側面に外部電極を形成すると、外部電極によってコイルの磁束が遮蔽されるため、高Ｑ値化を図ることが困難になるという問題点がある。また、絶縁層の周縁部とコイル導体パターンの外縁部との間のギャップを無くすと、コイルを構成するコイル導体パターンの幅が素子のカットずれによって変動し易くなり、コイル特性の安定化を図ることが難しいという問題点がある。
【０００９】
また、上記の特許文献２の積層インダクタの場合、コイル導体パターンが形成される絶縁層の四隅に回路基板などと電気的に接続するための外部電極パターンが同時に形成されているが、特許文献２の積層インダクタにおいては、四つの外部電極により囲まれる方形の領域の内側にコイル導体パターンが形成されている(すなわち、コイル導体パターンが、外部電極に隣接する箇所を除いて絶縁層の周縁部から相当に後退して形成されている)ので、その分、コイル内径が小さくなり、特許文献１の積層型インダクタの場合と同様、高Ｑ値化を図ることが難しいという問題点がある。
【００１０】
また、上記の特許文献１、２のいずれの積層インダクタも、回路基板などに実装する際、その実装方向を確認することが容易でないため、正しい姿勢ではなく、誤った姿勢で実装されてしまうという、実装誤りを起こしやすいという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−３１３２１２号公報
【特許文献２】特開２００６−２６１５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであり、外形寸法を維持したまま、コイル内径を大きくすることが可能で、製品規格に対応しつつ、Ｑ値を大きく設定することが可能な、小型でかつ高Ｑ値を有する積層インダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の積層インダクタは、
コイル導体パターン間に絶縁層が介在するような態様で、複数のコイル導体パターンと複数の絶縁層が積層された積層体と、前記絶縁層に形成されたビアホールを介して前記コイル導体パターンどうしが電気的に接続されることにより形成され、積層方向に沿って中心軸を有するコイルと、各外部電極に前記コイルの一対の端部が、前記絶縁層に形成されたビアホールを介してそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極とを備えた積層インダクタにおいて、
前記コイル導体パターンの形成面と同一面上には、コイル導体パターンに連続した外部電極ダミーパターンと、前記コイル導体パターンから独立した外部電極パターンの少なくともいずれか一方が形成され、かつ、
前記外部電極ダミーパターンと前記外部電極パターンは、その一部が前記積層体の外周面に露出する一方、
前記コイル導体パターンは、前記外部電極ダミーパターンの形成箇所および前記外部電極パターンとの隣接箇所を除く部分の外縁部が、前記積層体の外周面に沿うとともに前記積層体の外周面から一定の距離を保ち、かつ、前記外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されていること
を特徴としている。
【００１４】
また、前記外部電極ダミーパターンと前記外部電極パターンとが積層されて外部電極が構成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、前記コイル導体パターンの形成面と同一面上には、その一部が積層体の外周面に露出して方向識別マークとして機能する方向識別パターンが形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の積層インダクタは、コイル導体パターンの形成面と同一面上に、コイル導体パターンに連続した外部電極ダミーパターンと、コイル導体パターンから独立した外部電極パターンの少なくともいずれか一方を形成するとともに、外部電極ダミーパターンと外部電極パターンは、その一部を積層体の外周面に露出させる一方、コイル導体パターンは、外部電極ダミーパターンの形成箇所および外部電極パターンとの隣接箇所を除く部分の外縁部が、積層体の外周面に沿うとともに積層体の外周面から一定の距離を保ち、かつ、外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されているので、外形寸法を維持したまま、コイル内径を大きくすることが可能になる。したがって、製品規格に対応しつつ、Ｑ値を大きく設定することが可能な、小型でかつ高Ｑ値を有する積層インダクタを提供することが可能になる。
【００１７】
また、コイル導体パターンの外縁部が、積層体の外周面に沿うとともに積層体の外周面から一定の距離を保つように、かつ、外部電極パターンの内縁に沿うとともに、該内縁から一定の距離を保つように形成されているので、素子をカットする際に、微細なカットずれが生じてもコイル導体パターンの幅が変動することがなく、コイル特性の安定化を図ることができる。
なお、本発明において、上記積層体の外周面からの「一定の距離」および外部電極パターンの内縁からの「一定の距離」は、例えば、マザー積層体を個々の素子にカットする際の条件や、導電性ペーストの印刷精度などを考慮して、可能な範囲で小さい値に設定することが可能であり、この「一定の距離」の値が小さくなるほど、コイル内径を大きくして、小型で高Ｑ値の積層インダクタを得ることが可能になる。
【００１８】
また、外部電極ダミーパターンと外部電極パターンとが積層されて外部電極が構成されるようにした場合、積層体を形成する際に同時に外部電極が形成されることから、積層体に対して外部電極を別途形成する必要がなくなり、製造工程を簡略化して、コストの低減を図ることが可能になる。
【００１９】
また、コイル導体パターンの形成面と同一面上に、その一部が積層体の外周面に露出して方向識別マークとして機能する方向識別パターンを形成するようにした場合、積層体を形成する際に方向識別マークも形成されるため、特別の工程を設けることなく、方向識別マークを備えた積層インダクタを形成することができる。
【００２０】
また、方向識別マークを備えているため、積層インダクタの実装方向を確実に認識することが可能になり、積層インダクタを正しい姿勢で確実に実装することが可能になる。
また、テーピング時や特性選別の際の方向誤りをなくすことが可能になり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１にかかる積層インダクタの平面図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図である。
【図３】図１のＹ１−Ｙ１線に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施例１にかかる積層インダクタの分解斜視図であり、積層インダクタの製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の実施例２にかかる積層インダクタの平面図である。
【図６】図５のＸ２−Ｘ２線に沿う断面図である。
【図７】図５のＹ２−Ｙ２線に沿う断面図である。
【図８】本発明の実施例２にかかる積層インダクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２３】
図１は本発明の実施例１にかかる積層インダクタの平面図、図２は図１のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図、図３は図１のＹ１−Ｙ１線に沿う断面図、図４は本発明の実施例１にかかる積層インダクタの分解斜視図であり、同積層インダクタの製造方法を説明する図である。
【００２４】
この実施例１の積層インダクタ１は、図１〜４に示すように、上下の絶縁層３の間に、複数（この実施例１では３つ）のコイル導体パターン２が、絶縁層３を介して積層された構造を有する直方体形状の積層体４（図１など）を備えている。そして、図４などに示すように、積層体４を構成する絶縁層３に形成されたビアホール５を介してコイル導体パターン２どうしを電気的に接続することにより積層方向に沿って中心軸Ｃ(図１，図４)を有するコイル６が構成されている。
【００２５】
また、この実施例１の積層インダクタでは、図４などに示すように、上記３つのコイル導体パターン２のうち、下から１つ目のコイル導体パターン２と３つ目のコイル導体パターン２には、コイル導体パターン２に連続して略Ｌ字状の外部電極ダミーパターン２ａが形成されている。そして、各外部電極ダミーパターン２ａはその外縁部が積層体４の外周面に露出している。
【００２６】
さらに、図４に示すように、上記３つのコイル導体パターン２のうち、下から１つ目のコイル導体パターン２に対しては手前左隅に、２つ目のコイル導体パターン２に対しては手前左右の両隅に、３つ目のコイル導体パターン２に対しては手前右隅に、それぞれ略Ｌ字状の外部電極パターン７が、各コイル導体パターン２から独立して形成されている。そして、各外部電極パターン７はその外縁部が積層体４の外面に露出している。そして、これらの外部電極ダミーパターン２ａと外部電極パターン７とが積層されることにより、コイル６の端部が電気的に接続される外部電極９が構成されている。
【００２７】
また、コイル導体パターン２は、図２，図４などに示すように、外部電極ダミーパターン２ａの形成箇所、および外部電極パターン７との隣接箇所を除く部分の外縁部が、積層体４の外周面に沿うとともに積層体４の外周面から一定の微小な距離ｐ１を保つように、かつ、外部電極パターン７の内縁に沿うとともに、該内縁から一定の微小な距離ｐ２を保つように形成されている。
【００２８】
この場合のコイル導体パターン２と積層体４の外周面との距離ｐ１は、コイル導体パターン２の位置ずれや素子のカットずれなどが生じてもコイル導体パターン２が外部に露出することがない距離、例えば２０μｍ以上とすることが望ましい。
また、コイル導体パターン２と外部電極パターン７との距離ｐ２は、フォトリソグラフィ法を適用する場合にコイル導体パターン２と外部電極パターン７の解像が可能で、かつ、コイル導体パターン２と外部電極パターン７の上から印刷される感光性の絶縁ペーストが両パターン２および７の隙間を確実に充填することができる距離、例えば５μｍ以上とすることが望ましい。
【００２９】
また、積層方向の上下の外部電極パターン７どうし、あるいは外部電極パターン７と外部電極ダミーパターン２ａとは、介在する絶縁層３に形成された、平面形状がＬ字状のビアホール１０を介して互いに電気的に接続され、また、絶縁層３を介して積層された各コイル導体パターン２は、前述の手前中央のビアホール５を介して層間接続されている。
【００３０】
したがって、この積層インダクタ１を例えば図示しない回路基板などに実装する際には、図４に示された状態から全体を９０°回転させて直立させ、コイル６の中心軸Ｃと実装面とが平行になるようにする。こうすることにより、外部電極７が積層体４の底部に位置することになり、その姿勢で回路基板上に載置することにより、回路基板上のランドと外部電極７を電気的に接続することができる。
【００３１】
次に、上記構成を有する積層インダクタ１の製造方法の一例について、図４を参照して説明する。
【００３２】
まず、キャリアフィルム８上に感光性の絶縁ペーストを全面印刷する。このときの絶縁ペーストの厚みは３０μｍ以上であることが望ましい。そして、全面印刷後に、フォトマスクを用いずに紫外線により全面露光する。これにより、最下層に保護用の絶縁層３が形成される。
【００３３】
次に、絶縁層３の上に感光性の導電ペーストを全面印刷する。このときの導電ペーストの厚みは１０〜１００μｍ程度とすることが望ましい。そして、外部電極ダミーパターン２ａを有するコイル導体パターン２と外部電極パターン７の形成箇所に対応する部分が開口したフォトマスクを用いて紫外線により選択露光する。その後、アルカリ溶液で現像することにより、コイル導体パターン２と外部電極パターン７の形成箇所以外の部分の導電ペーストを除去する。これにより、絶縁層３の上に外部電極ダミーパターン２ａを有するコイル導体パターン２と外部電極パターン７とが同時に形成される。
【００３４】
次に、その上から感光性の絶縁ペーストを全面印刷する。このときの絶縁ペーストの厚みは１０μｍ以上であることが望ましい。そして、ビアホール５，１０の形成箇所以外の部分が開口したフォトマスクを用いて紫外線により選択露光する。その後、アルカリ溶液で現像することによりビアホール５，１０の形成箇所に対応する部分の絶縁ペーストを除去する。
【００３５】
これにより、絶縁層３の手前左右の各隅にビアホール１０が形成され、また、手前中央部分にビアホール５が形成される。そして、手前左隅のビアホール１０を通してその直下の外部電極７が上方に露出した状態になる。また、手前右隅のビアホール１０を通してその直下の外部電極ダミーパターン２ａが上方に露出した状態になる。さらに、手前中央のビアホール５を通してその直下のコイル導体パターン２の一端部が上方に露出した状態になる。
【００３６】
続いて、その上に感光性の導電ペーストを全面印刷する。このときの導電ペーストの厚みは１０〜１００μｍ程度とすることが望ましい。そして、コイル導体パターン２と外部電極パターン７の形成箇所に対応する部分が開口したフォトマスクを用いて紫外線により選択露光する。その後、アルカリ溶液で現像することによりコイル導体パターン２と外部電極パターン７の形成箇所以外の部分の導電ペーストを除去する。
【００３７】
これにより、絶縁層３上にコイル導体パターン２と外部電極パターン７とが同時に形成される。そして、手前左隅の外部電極パターン７は、その直下のビアホール１０に充填された導体を介してその下方の外部電極パターン７に電気的に接続され、また、手前右隅の外部電極パターン７は、その直下のビアホール１０に充填された導体を介してその下方の外部電極ダミーパターン２ａに電気的に接続される。さらに、コイル導体パターン２の一端部とその下方のコイル導体パターン２の一端部とが手前中央のビアホール５内に充填された導体を介して電気的に接続される。
【００３８】
次に、その上から感光性の絶縁ペーストを全面印刷する。このときの絶縁ペーストの厚みは１０μｍ以上であることが望ましい。そして、ビアホール５，１０の形成箇所以外の部分が開口したフォトマスクを用いて紫外線により選択露光する。その後、アルカリ溶液で現像することによりビアホール５，１０の形成箇所に対応する部分の絶縁ペーストを除去する。
【００３９】
これにより、絶縁層３の手前左右の各隅にビアホール１０が形成され、また、手前中央部分にビアホール５が形成される。そして、手前左右の各隅のビアホール１０を通してその直下の各外部電極パターン７がそれぞれ上方に露出した状態になる。さらに、手前中央のビアホール５を通してその直下のコイル導体パターン２の一端部が上方に露出した状態になる。
【００４０】
続いて、その上に感光性の導電ペーストを全面印刷する。このときの導電ペーストの厚みは１０〜１００μｍ程度であることが望ましい。そして、外部電極ダミーパターン２ａを有するコイル導体パターン２と外部電極パターン７の形成箇所に対応する部分が開口したフォトマスクを用いて紫外線により選択露光する。その後、アルカリ溶液で現像することによりコイル導体パターン２と外部電極パターン７の形成箇所以外の部分の導電ペーストを除去する。
【００４１】
これにより、絶縁層３の上に外部電極ダミーパターン２ａを有するコイル導体パターン２と外部電極パターン７とが同時に形成される。そして、手前左隅の外部電極ダミーパターン２ａは、その直下のビアホール１０に充填された導体を介してその下方の外部電極パターン７に電気的に接続され、また、手前右隅の外部電極パターン７は、その直下のビアホール１０に充填された導体を介してその下方の外部電極パターン７に電気的に接続される。さらに、コイル導体パターン２の一端部とその下方のコイル導体パターン２の一端部とが手前中央のビアホール５内に充填された導体を介して電気的に接続される。
【００４２】
続いて、その上から感光性の絶縁ペーストを全面印刷する。このときの絶縁ペーストの厚みは３０μｍ以上であることが望ましい。そして、全面印刷後はフォトマスクを用いずに紫外線により全面露光する。これにより、最上層には保護用の絶縁層３が形成される。
【００４３】
そして、上記構成の積層インダクタ１の複数個の素子が同時に一枚のキャリアフィルム８上に形成されている場合には、ダイシングして各素子ごとに分割した後、キャリアフィルム８を積層体４から剥離する。次いで、各素子を焼成した後バレル研磨を行い、続いて、外部電極７の露出部分にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎなどのめっきを施す。これにより、図１に示すような積層インダクタ１が得られる。
【００４４】
上述のように、この実施例１の積層インダクタの場合、コイル導体パターンを上述のような態様で配設するようにしているので、製品規格の外径寸法を維持したまま、従来のものよりもコイル６の内径を大きくすることが可能になり、Ｑ値を大きく設定することができる。そのため、小型で高Ｑ値を有する積層インダクタを提供することが可能になる。
【００４５】
また、コイル導体パターン２は、外部電極ダミーパターン２ａの形成箇所、および外部電極パターン７との隣接箇所を除く部分において積層体４の外周面をなぞるように、外周面から一定の距離ｐ１を保って形成されているので、素子をカットする際に、ある程度のカットずれが生じてもコイル導体パターンの幅が変動することがなく、コイル特性の安定化を図ることができる。
【００４６】
また、この実施例１では積層体４を形成する際に、外部電極パターン７と外部電極ダミーパターン２ａとがビアホール１０内に充填された導体を介して電気的に接続されて外部電極９が同時に形成されるので、積層体４に対して外部電極を別途形成する必要がなく、製造プロセスを簡略化してコストの低減を図ることが可能になる。
【００４７】
さらに、この実施例１では、コイル６の中心軸Ｃと積層体４の実装面とが平行になるように外部電極７が形成されているので、外部電極７によってコイル６の磁束が遮断されることがなく、その点でも高Ｑ値化を図ることが可能になる。
【実施例２】
【００４８】
図５は本発明の実施例２にかかる積層インダクタの平面図、図６は図５のＸ２−Ｘ２線に沿う断面図、図７は図６のＹ２−Ｙ２線に沿う断面図、図８は本発明の実施例２にかかる積層インダクタの分解斜視図であり、同積層インダクタの製造方法を説明する図である。
なお、図５〜図８において、図１〜図４に示した実施例１と対応もしくは相当する構成部分には同一の符号を付している。
【００４９】
この実施例２における積層インダクタ１は、その一部が積層体４の外周面に露出して方向識別マーク１１（図５）として機能する方向識別パターン１２が形成されていることを特徴としている。
すなわち、この実施例２の積層インダクタ１においては、図８に示すように、積層方向に沿う３つのコイル導体パターン２の形成箇所のうち、下から２つ目と３つ目のコイル導体パターン２の形成されている面と同一面上に、外部電極パターン７の形成側と反対側の後方右隅の部分にそれぞれ方向識別パターン１２が形成されている。
そして、絶縁層３を介して配設された各方向識別パターン１２は、絶縁層３に形成されたビアホール１３内の導体を介して互いに一体に連結されるとともに、その外縁が積層体４の外周面に露出するように構成されている。
【００５０】
一方、コイル導体パターン２は、方向識別パターン１２の内縁をなぞるようにこれらから内方側に一定の距離ｐ３を保って形成されている。この場合の距離ｐ３は、フォトリソグラフィ法を適用する場合に各パターン２および１２の解像が可能で、かつ、これらのパターン２および１２の上から印刷される感光性の絶縁ペーストが、コイル導体パターン２と方向識別パターン１２の隙間を確実に充填することができる距離、例えば５μｍ以上を確保することが望ましい。
【００５１】
このように、この実施例２の積層インダクタにおいては、積層体４の外周面に露出するように方向識別パターン１２が設けられているので、方向識別パターン１２が積層体４の外周面に露出することにより形成される方向識別マーク１１によって積層インダクタ１の実装方向を容易かつ確実に認識することができる。
したがって、積層インダクタを正しい姿勢で確実に実装することが可能になる。
また、テーピング時や特性選別の際の方向誤りをなくすことが可能になり、生産性を向上させることができる。
なお、実施例２の積層インダクタ１のその他の構成およびその製造方法については、上記の実施例１の場合と同様であることから、ここでは詳しい説明を省略する。
【００５２】
なお、図１〜図８に示した実施例１、２の積層インダクタでは、外部電極ダミーパターン２ａと外部電極パターン７はいずれもＬ字状に形成されているが、必ずしもこのようなＬ字状である必然性はなく、これらは積層体４の形成時に当該積層体４の外部に露出し、外部電極９として機能する形状であればよく、例えば単なる長方形状とすることも可能である。
【００５３】
また、上記実施例１および２では、フォトリソグラフィ法によって積層インダクタを製造する場合について説明したが、本発明の積層インダクタの製造方法は、これに限定されるものではなく、例えば、絶縁シート上にコイル導体パターンやビアホールを形成し、これらを積層する方法によっても製造することができる。
【００５４】
本発明は、さらにその他の点についても上記の各実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１        積層インダクタ
２        コイル導体パターン
２ａ      外部電極ダミーパターン
３        絶縁層
４        積層体
５        ビアホール
６        コイル
７        外部電極パターン
８        キャリアフィルム
９        外部電極
１１        方向識別マーク
１２        方向識別パターン
Ｃ        コイルの中心軸
【図１】
2010165975.tif 000003
【図２】
2010165975.tif 000004
【図３】
2010165975.tif 000005
【図４】
2010165975.tif 000006
【図５】
2010165975.tif 000007
【図６】
2010165975.tif 000008
【図７】
2010165975.tif 000009
【図８】
2010165975.tif 000010