(57)【要約】【課題】認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスクを得る。【解決手段】バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するため、或いは蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するための開口パターンが形成されたメタルマスク１の一面上に、薄膜状のレジスト２を形成する工程と、メタルマスク１の一面上から、認識マークを形成する部分のレジスト２を除去する工程と、メタルマスク１の認識マークを形成する部分と電極４とを電解液５に浸して、メタルマスク１と電極４とを交流電源６に接続することにより、メタルマスク１の一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する工程と、皮膜を形成した後、メタルマスク１の一面上からレジスト２を除去する工程とによって、メタルマスク１に認識マークを形成する。【選択図】図７
2010050182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口パターンと、
ボール搭載を行う際の位置合わせ用のために前記開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するために形成された開口パターンと、
前記バンプ形成対象物への位置合わせ用のために前記開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項３】
開口パターンと、
蒸着によって成膜する際の位置合わせ用のために前記開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項４】
蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するために形成された開口パターンと、
前記薄膜形成対象物への位置合わせ用のために前記開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、
を備えたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項５】
同一の開口パターンが複数形成され、
前記各開口パターンに対して複数の認識マークが刻印された
ことを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項６】
認識マークは、表面と裏面との両面に刻印され、前記両面に刻印されたものの一部が、平面視重なって配置されたことを特徴とする請求項１から請求項５の何れかに記載のメタルマスク。
【請求項７】
開口パターンが形成されたボール搭載用のメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
前記メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
前記メタルマスクの前記認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、前記メタルマスクと前記電極とを交流電源に接続することにより、前記メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、
前記皮膜を形成した後、前記メタルマスクの一面上から前記レジストを除去する第４の工程と、
を備えたことを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【請求項８】
バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するための開口パターンが形成されたメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
前記メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
前記メタルマスクの前記認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、前記メタルマスクと前記電極とを交流電源に接続することにより、前記メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、
前記皮膜を形成した後、前記メタルマスクの一面上から前記レジストを除去する第４の工程と、
を備えたことを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【請求項９】
開口パターンが形成された蒸着用のメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
前記メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
前記メタルマスクの前記認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、前記メタルマスクと前記電極とを交流電源に接続することにより、前記メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、
前記皮膜を形成した後、前記メタルマスクの一面上から前記レジストを除去する第４の工程と、
を備えたことを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【請求項１０】
蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するための開口パターンが形成されたメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、
前記メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分の前記レジストを除去する第２の工程と、
前記メタルマスクの前記認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、前記メタルマスクと前記電極とを交流電源に接続することにより、前記メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、
前記皮膜を形成した後、前記メタルマスクの一面上から前記レジストを除去する第４の工程と、
を備えたことを特徴とするメタルマスクの製造方法。
【請求項１１】
第２の工程は、
メタルマスクに認識マークを形成する位置に合わせて、感光膜からなるレジストの一部を露光する工程と、
前記露光工程後、認識マークを形成する部分の前記レジストを、現像液によって前記メタルマスクの一面上から除去する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項７又は請求項１０の何れかに記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項１２】
第２の工程は、
開口パターンに対して相対的な位置が特定される露光基準部を形成する工程と、
前記露光基準部の位置を基準にして、メタルマスクに認識マークを形成する位置を特定し、感光膜からなるレジストの一部を、レーザ光を用いて直接露光する工程と、
前記露光工程後、認識マークを形成する部分の前記レジストを、現像液によって前記メタルマスクの一面上から除去する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項７又は請求項１０の何れかに記載のメタルマスクの製造方法。
【請求項１３】
第３の工程は、メタルマスクと電解液を含むローラに接触する電極とを交流電源に接続した後、前記メタルマスクの認識マークを形成する部分に前記ローラが接触するように、前記ローラを転動させることにより、前記メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成することを特徴とする請求項７から請求項１２の何れかに記載のメタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、認識マークを備えたメタルマスクとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１７はボール搭載用のメタルマスクを示す平面図、図１８は図１７に示すＡ部詳細図である。
ボール搭載用のメタルマスクとは、バンプ形成対象物の正確な位置に半田等の導電性ボールを搭載（配置）するためのものであり、例えば、ウェハ状の半導体基板上に半田ボールを搭載する際に用いられている。なお、バンプとは、半田等による小さいボール状の電極のことを意味し、バンプ形成対象物の例としては、例えば、上記ウェハ状の半導体基板等が挙げられる。
【０００３】
ボール搭載用のメタルマスクには、図１７に示すようなボール振り込み式のものや、ボール吸着式のもの（図示せず）等がある。
ボール振り込み式とは、メタルマスクに形成された各開口１２（貫通孔）に上方からボールを落とし込み、半導体基板上の適切な位置にボールを整列させるものをいう。一方、ボール吸着式とは、メタルマスクの一面側から吸引することにより、メタルマスク他面側の各開口でボールを吸着し、半導体基板上の適切な位置にボールを整列させるものをいう。
【０００４】
このようなボール搭載用のメタルマスクを用いて、例えばウェハ状の半導体基板上に半田ボールを搭載する場合、コンベヤ等によってメタルマスクの下方を移動、停止する各半導体基板に対して、順次半田ボールを搭載する工程が実施される。このため、ボール搭載用のメタルマスクには、その片面或いは両面に、半導体基板への位置合わせ用の認識マーク１３が形成されており、半田ボールを搭載する前に、上記認識マーク１３を基準として、メタルマスクと各半導体基板との位置合わせが行われている。
【０００５】
一方、蒸着用のメタルマスクも、上記ボール搭載用のメタルマスクと同様に、認識マークを基準とした位置合わせが行われている。具体的に、蒸着用のメタルマスクとは、薄膜形成対象物の正確な位置（場所）に蒸着によって薄膜を形成するためのものであり、例えば、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子の薄膜を形成する際にも用いられている。
このような蒸着用のメタルマスクを用いて、例えば有機ＥＬ素子の薄膜を形成する場合、蒸着を行う前に、上記認識マークを基準として位置合わせを行い、メタルマスクの開口部を、薄膜形成対象物に対する適切な位置に配置している。
【０００６】
そして、従来では、メタルマスクに認識マークを形成するに際し、ボール搭載を行うため或いは蒸着によって成膜するための開口部（開口パターン）をメタルマスクに形成した後、メタルマスクの所定位置にエッチング液を用いて凹部を形成（ハーフエッチング）し、この凹部にトナー（カーボンの微粉末と接着剤との混合物）を詰めて乾燥させる方法が採用されていた。
【０００７】
また、メタルマスクに認識マークを形成するための従来技術として、電鋳法によって製造されるメタルマスクにおいて、開口部の形成と同時に認識マークの凹部を形成するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。なお、特許文献１記載の方法は開口部と認識マークとの相対位置精度を向上させるためのものであるが、上記方法によってメタルマスクの所定位置に凹部を形成した場合であっても、認識マークを完成させるためには、この凹部にトナーを充填して乾燥させる工程が更に必要であった。
【０００８】
【特許文献１】特開平７−２５６８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１記載のものを含め、トナーを用いて認識マークを形成する従来のメタルマスクでは、認識マークの凹部からトナーが取れてしまう場合があり、かかる場合に、バンプ形成対象物や薄膜形成対象物への位置合わせができなくなるといった問題が生じていた。
【００１０】
なお、上記トナーの凹部からの脱落は、メタルマスクの洗浄時に発生することが多い。特に、メタルマスクの開口部が密集している場合には、超音波を利用した洗浄（超音波洗浄）が多く用いられている。このため、キャビテーション効果等によってトナーが凹部から脱落し易くなり、上記問題が多発する要因となっていた。
【００１１】
また、メタルマスクが製造ラインに組み込まれた後に、認識マークのトナーが脱落してしまうと、製造ラインを停止させて、トナーを再度凹部に充填する作業が必要となってしまう。更に、メタルマスクの使用者が上記充填作業を行うことができない場合には、例えば、メタルマスクの製造元の技術者を呼び寄せて上記充填作業を行ってもらう必要がある。このため、一旦トナーの脱落が発生すると、メタルマスクをその一部に含む製造ラインの生産性が著しく低下するといった問題もあった。
【００１２】
また、従来の方法では、認識マークの凹部を形成するためにエッチング液を使用するため、廃液が出て環境的にも好ましいものではなかった。
【００１３】
更に、従来の方法では、凹部にトナーを充填して認識マークを形成するため、この凹部にはトナーを充填するための所定の深さ（例えば、５０μｍ以上の深さ）が必要となる。近年、ボール搭載用のメタルマスク及び蒸着用のメタルマスク共に、その厚みが薄くなってきており、トナーを用いて認識マークを形成する方法は、このようなメタルマスクに適用することが困難になっている。特に、両面に認識マークを形成する必要がある場合は、その適用は不可能であった。
【００１４】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスク、並びに、その製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明に係るメタルマスクは、開口パターンと、ボール搭載を行う際の位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、を備えたものである。
【００１６】
また、この発明に係るメタルマスクは、バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するために形成された開口パターンと、バンプ形成対象物への位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、を備えたものである。
【００１７】
また、この発明に係るメタルマスクは、開口パターンと、蒸着によって成膜する際の位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、を備えたものである。
【００１８】
また、この発明に係るメタルマスクは、蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するために形成された開口パターンと、薄膜形成対象物への位置合わせ用のために開口パターンに近接して設けられ、電解処理によって刻印された複数の認識マークと、を備えたものである。
【００１９】
この発明に係るメタルマスクの製造方法は、開口パターンが形成されたボール搭載用のメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、メタルマスクと電極とを交流電源に接続することにより、メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、皮膜を形成した後、メタルマスクの一面上からレジストを除去する第４の工程と、を備えたものである。
【００２０】
また、この発明に係るメタルマスクの製造方法は、バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するための開口パターンが形成されたメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、メタルマスクと電極とを交流電源に接続することにより、メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、皮膜を形成した後、メタルマスクの一面上からレジストを除去する第４の工程と、を備えたものである。
【００２１】
また、この発明に係るメタルマスクの製造方法は、開口パターンが形成された蒸着用のメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、メタルマスクと電極とを交流電源に接続することにより、メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、皮膜を形成した後、メタルマスクの一面上からレジストを除去する第４の工程と、を備えたものである。
【００２２】
また、この発明に係るメタルマスクの製造方法は、蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するための開口パターンが形成されたメタルマスクの一面上に、薄膜状のレジストを形成する第１の工程と、メタルマスクの一面上から、認識マークを形成する部分のレジストを除去する第２の工程と、メタルマスクの認識マークを形成する部分と電極とを電解液に浸して、メタルマスクと電極とを交流電源に接続することにより、メタルマスクの一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する第３の工程と、皮膜を形成した後、メタルマスクの一面上からレジストを除去する第４の工程と、を備えたものである。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、ボール搭載用のメタルマスク及び蒸着用のメタルマスクにおいて、認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
この発明をより詳細に説明するため、添付の図面に従ってこれを説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化ないし省略する。
【００２５】
実施の形態１．
図１乃至図１０は本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。図１乃至図１０に基づいて、メタルマスクの両面に認識マークを形成する工程について詳細に説明する。
【００２６】
先ず、電鋳法やレーザ加工により、メタルマスク１の所定位置に、開口部（開口パターン）（図１乃至図１０においては図示せず）を形成する。なお、この開口部は、メタルマスクがボール搭載用であればボール搭載を行う（バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載する）ために形成されるものであり、メタルマスクが蒸着用であれば蒸着によって成膜する（蒸着によって薄膜形成対象物に薄膜を形成する）ために形成されるものである。そして、開口部の加工が終了したメタルマスク１を準備し（図１参照）、メタルマスク１の両面に付着している油分を脱脂液によって除去する（図２参照）。脱脂液により油分を除去した後、メタルマスク１の両面（認識マークを形成する面）上に、レジスト液或いはドライフィルム等を使用して、それぞれ薄膜状のレジスト２（感光膜）を形成する（図３参照）。      
【００２７】
次に、メタルマスク１の両面に形成された各レジスト２上に、ポジタイプ用の認識マーク部３ａが設けられたフィルム３を乗せて焼き付ける（図４参照）。なお、上記工程においては、当然のことながら、フィルム３に設けられた認識マーク部３ａをメタルマスク１の認識マークを形成する位置に合わせてフィルム３を配置し、その後、露光する。ここで、認識マーク部３ａの黒い部分は露光の際に光が透過しないため、認識マーク部３ａの下方に位置する部分のレジスト２は硬化しない。一方、フィルム３のうち認識マーク部３ａ以外の部分では露光の際に光が透過するため、上記認識マーク部３ａ以外の部分の下方に位置するレジスト２は硬化する。
【００２８】
なお、図４はネガタイプのレジスト２を用いた場合の露光工程を示したものである。一方、ポジタイプのレジスト２を用いた場合には、ネガタイプ用の認識マーク部３ａが設けられたフィルム３を使用すれば良い。かかる場合、上記の場合とは逆に、認識マーク部３ａのみ光が透過し、認識マーク部３ａの下方に位置する部分のレジスト２が溶解することになる。
【００２９】
上記露光工程が終了した後、フィルム３を各レジスト２上から剥離し、レジスト２のうち、上記露光工程において硬化しなかった部分（未硬化レジスト部２ａ）のみを現像液によってメタルマスク１の両面上から除去する（図５参照）。以上の工程により、メタルマスク１の両面上から、認識マークを形成する部分（認識マーク形成部１ａ）のレジスト２を除去することができ、メタルマスク１の両面上に、認識マーク形成部１ａの部分のみ開口したレジスト２が完成する（図６参照）。
【００３０】
次に、メタルマスク１の所定位置（認識マーク形成部１ａ）に、認識マークを電解処理によって刻印（電解マーキング）する。具体的な工程は以下の通りである。先ず、図７に示すように、電極４とメタルマスク１表面の認識マーク形成部１ａとを電解液５に浸し、上記電極４及びメタルマスク１を交流電源６に接続する。すると、メタルマスク１側が陽極となった際に、認識マーク形成部１ａの表面から金属イオンが電解液５に溶け出す。電解液５に溶け出した上記金属イオンは、電解液５中でＯＨ基と反応、化学変化を起こし、黒色等の濃い色に変化する。
【００３１】
そして、極性が切り換わりメタルマスク１側が陰極になると、電解液５中で黒色等に変化した金属イオンがメタルマスク１に戻り、これによって、メタルマスク１の所定位置（上記認識マーク形成部１ａであった位置）に、他の部分よりも濃い色の皮膜１ｂが形成される。即ち、上記皮膜１ｂが認識マークとなる（図８参照）。なお、図８にも示したように、皮膜１ｂを形成する工程では、メタルマスク１の表面から金属イオンが電解液５中に溶け出すため、認識マークが形成される部分は、極浅く掘り込まれた状態になる。例えば、皮膜１ｂの表面は、メタルマスク１の他の部分の表面よりもｔ＝５〜１０μｍ程度深い位置に配置される。
【００３２】
上記工程によってメタルマスク１の表面に認識マーク（皮膜１ｂ）を形成した後、同様の手順、即ち、上記電解マーキング工程によって、メタルマスク１の裏面にも認識マークを形成する。そして、メタルマスク１の両面の所定位置に認識マークを形成した後、剥離液によってメタルマスク１の両面上から全てのレジスト２を除去し（図９参照）、図１０及び図１１に示すメタルマスク１を完成させる。
【００３３】
なお、図１１は本発明の実施の形態１におけるメタルマスを示す平面図である。図１１に示すメタルマスク１では、ボール搭載或いは蒸着による成膜を行うための開口部（開口パターン）１ｃの近傍に、上記バンプ形成対象物や薄膜形成対象物への位置合わせ用の複数の認識マークが配置されており、これらの認識マークは、上述の通り、電解処理によって刻印されている。
【００３４】
この発明の実施の形態１によれば、認識マークは、電解処理によってメタルマスク１に刻印されるため、メタルマスク１の洗浄時であっても決して脱落することはない。したがって、超音波洗浄が必要なものに対しては、特に有効な手段となる。また、従来のように認識マークを形成するためにエッチング液を使用することはないため、環境的にも優しく、廃液の後処理等も不要になる。なお、電解液としてほぼ中性のものを使用すれば、中和等の後処理も不要になる。
【００３５】
更に、ｔ＝５〜１０μｍ程度の厚みがあれば認識マークを形成することができるため、箔物メタルマスクに対しても容易に適用が可能である。したがって、箔物メタルマスクの両面に認識マークを形成する必要がある場合には、有効な手段となる。特に、メタルマスク１の両面（バンプ形成対象物や薄膜形成対象物への対向面とこの対向面の反対面）に刻印された認識マークの一部が、平面視重なって配置されている場合には、好適である。
【００３６】
なお、図７及び図８に示す工程は、電解マーキングによって認識マークを形成するための原理を説明するためのものであり、実用的な手段ではない。実際の電解マーキングでは、例えば、図１２に示すような方法が採用される。
【００３７】
ここで、図１２における７は認識マークを形成するためのローラ装置である。このローラ装置７は、例えば、ローラ８、ローラ８を双方向に回転自在に支持する支持部９、支持部９に固定された把手１０によって構成され、交流電源６に接続されている。そして、上記ローラ８は、電解液を染み込ませた布等によってその表面が構成されており、図７及び図８の電極４に相当するものが、ローラ８の電解液を含む部分に常時接触するように設けられている。このため、ローラ８の外周部を認識マーク形成部１ａに軽く接触させることにより、図７及び図８に示す状態（電極４、電解液５、交流電源６の接続の各状態）を実現することができる。
【００３８】
したがって、メタルマスク１とローラ８の電解液を含む部分に接触する電極とを交流電源６に接続した後、メタルマスク１の認識マーク形成部１ａにローラ８が接触するように、上記ローラ８を転動させることにより、メタルマスク１の所定位置に、他の部分よりも濃い色の皮膜１ｂを形成することが可能となる。
【００３９】
上記構成によれば、図６に示すように、認識マークを形成する部分のみ開口したレジスト２を完成させた後、ローラ装置７を使用して容易に認識マークをメタルマスク１に刻印することが可能となる。即ち、メタルマスク１上（メタルマスク１に形成されたレジスト２上）で上記ローラ装置７のローラ８を転動させるといった簡単な動作により、全ての認識マーク形成部１ａに皮膜１ｂを形成することができるようになる。
【００４０】
なお、従来、メタルマスク１に多数の認識マークを形成する必要がある場合には、メタルマスク１の所定の位置に凹部を形成して各凹部にトナーを充填した後、不要なトナーをメタルマスク１から拭き取る必要があった。そして、このトナーの拭き取りの作業に多大な手間と時間とを要していた。しかし、上記ローラ装置７を使用して認識マークを形成する場合では、メタルマスク１に多数の認識マークを形成する場合であっても、ローラ８を数回往復移動させるだけで全ての認識マーク形成部１ａに濃い黒色の皮膜１ｂを形成することができ、認識マーク形成時の作業効率を大幅に向上させることができる。このため、例えば、図１３に示すメタルマスク１のように、メタルマスク１の表面（両面）に複数の同一の開口パターン１ｃが設けられ、各開口パターン１ｃに対して複数の認識マークを形成する必要がある場合には、特に有効な手段となる。
【００４１】
実施の形態２．
実施の形態１では、メタルマスク１上のレジスト２の一部を露光する工程として、図４に示すように、フィルム３を使用する場合について説明した。しかし、このような露光工程は、レジスト２の所定部分をレーザ光で直描する方法によっても実施することはできる。かかる場合、レーザ光によって直接露光する部分或いは露光しない部分をレジスト２の形成後でも容易に認識できるようにするため、例えば、開口パターン１ｃに対して相対的な位置が特定される露光基準部を、メタルマスク１の所定位置やメタルマスク１を製作する際の母材等に設けておく必要がある。そして、レーザ光を使用して実際にレジスト２の一部を露光する際には、上記露光基準部の位置を基準にして認識マークを形成する位置を特定し、レーザ光を照射する。
【００４２】
なお、露光基準部を形成する工程は、具体的に、以下の方法で実施される。
ａ）メタルマスク１の材質がステンレスの場合
メタルマスク１の材質がステンレスの場合は、開口パターン１ｃの形成時に、メタルマスク１の糊代部１ｄ（紗との接着部）となる部分に、上記露光基準部からなる基準孔１ｅ（貫通孔）を形成しておく。そして、開口パターン１ｃの形成後に、図１から図３に示す工程でメタルマスク１の両面にレジスト２を塗布し、その後、メタルマスク１を直描機にセットして、レジスト２の一部を露光する。この時、基準孔１ｅの位置を基準にして認識マークを形成する位置を特定し、照射位置の位置合わせを行う（図１４参照）。
【００４３】
ｂ）めっき工法マスクで板厚が厚い場合
めっき工法によりメタルマスク１を製作し、且つその板厚が所定の厚みより厚い場合は、開口パターン１ｃに合わせたレジストを形成する時に、メタルマスク１の糊代部１ｄとなる部分に、上記露光基準部からなる基準孔１ｅが形成されるように、予めレジストを形成しておく。したがって、めっき形成により、基準孔１ｅが糊代部１ｄに形成される。なお、めっき形成後に母材から剥離した後は、上記ａ）の場合と同様の工程によって露光を行う（図１４参照）。
【００４４】
ｃ）めっき工法マスクで板厚が薄い場合
めっき工法によりメタルマスク１を製作し、且つその板厚が所定の厚みより薄い場合は、母材１１のうち、メタルマスク１が形成される部分よりも外側となる部分に、上記露光基準部からなる基準穴１１ａを予め形成しておく。そして、母材１１に開口パターン１ｃに合わせたレジストを形成し、めっき形成後に上記レジストを母材１１から剥離する。その後、開口パターン１ｃが形成されたメタルマスク１を母材１１から剥がすことなく、図１から図３に示す工程でメタルマスク１の側面にレジスト２を塗布し、直描機でレジスト２の一部を露光する。この時、基準穴１１ａの位置を基準にして認識マークを形成する位置を特定し、照射位置の位置合わせを行う（図１５参照）。
なお、レジストの塗布前に母材１１に上記基準穴１１ａを形成しない場合には、開口パターン１ｃの形成時と同時に上記露光基準部からなる基準穴１１ｂを、メタルマスク１の外側となる部分に形成する。そして、めっき形成後に、レジストを剥離せず、再度レジスト２を塗布する。この時、基準穴１１ｂが形成された部分は周囲の部分よりも濃く見えるため、直描機にセットした後、上記基準穴１１ｂの位置（濃く見える部分）を基準にして認識マークを形成する位置を特定し、照射位置の位置合わせを行う（図１６参照）。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクを示す平面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの製造工程の他の例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態１におけるメタルマスクの他の例を示す平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態２における露光工程を説明するための図である。
【図１５】本発明の実施の形態２における露光工程を説明するための図である。
【図１６】本発明の実施の形態２における露光工程を説明するための図である。
【図１７】ボール搭載用のメタルマスクを示す平面図である。
【図１８】図１７に示すＡ部詳細図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  メタルマスク
１ａ  認識マーク形成部
１ｂ  皮膜
１ｃ  開口部（開口パターン）
１ｄ  糊代部
１ｅ  基準孔
２  レジスト
２ａ  未硬化レジスト部
３  フィルム
３ａ、１３  認識マーク部
４  電極
５  電解液
６  交流電源
７  ローラ装置
８  ローラ
９  支持部
１０  把手
１１  母材
１１ａ、１１ｂ  基準穴
１２  開口
【図１】
2010050182.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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