(57)【要約】      （修正有）【課題】マーキングサイズのばらつきを防ぐことができるマーキング装置及びマーキング方法を提供する。【解決手段】マーキング装置は、インク１２を保持するインク壷１０と、インク壷１０に繋がり、インク壷１０よりも内径が細いノズル１４と、インク壷１０からノズル１４を介してインク１２を押し出して半導体ウエハ１８に転写させる中芯１６と、中芯１６を駆動する駆動ソレノイド２０と、駆動ソレノイド２０を制御する制御部２２と、中芯１６の位置を光学的に検出する光ディテクタ２６とを備える。制御部２２は、駆動ソレノイド２０により中芯１６を駆動してインク１２を半導体ウエハ１８に転写させるマーキング動作を行う。マーキングの際に、光ディテクタ２６により検出された中芯１６の位置が所定位置に達していない場合に、制御部２２は半導体ウエハ１８の同じ位置に対して再びマーキング動作を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを保持する保持部と、
前記保持部に繋がり、前記保持部よりも内径が細いノズルと、
前記保持部内の前記インクを前記ノズルを介して対象物に転写させる中芯と、
前記中芯を駆動する駆動部と、
前記駆動部を制御する制御部と、
前記中芯の位置を光学的に検出する光学検出部とを備え、
前記制御部は、前記駆動部により前記中芯を駆動して前記インクを前記対象物に転写させるマーキング動作を行い、
前記マーキングの際に、前記光学検出部により検出された前記中芯の位置が所定位置に達していない場合に、前記制御部は前記対象物の同じ位置に対して再び前記マーキング動作を行うことを特徴とするマーキング装置。
【請求項２】
インクを保持する保持部と、
前記保持部に繋がり、前記保持部よりも内径が細いノズルと、
前記保持部内の前記インクを前記ノズルを介して対象物に転写させる中芯と、
前記中芯を駆動する駆動部と、
前記保持部内の前記インクが前記駆動部に逆流するのを防ぐ返し部とを備えることを特徴とするマーキング装置。
【請求項３】
インクを保持する保持部と、
前記保持部に繋がり、前記保持部よりも内径が細いノズルと、
前記保持部内の前記インクを前記ノズルを介して対象物に転写させる中芯と、
前記中芯を駆動する駆動部と、
前記ノズルの途中に設けられ、前記ノズルよりも内径が太いインク溜りとを備えることを特徴とするマーキング装置。
【請求項４】
請求項１−３の何れか１項に記載のマーキング装置を用いて前記対象物にマーキングすることを特徴とするマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに形成された半導体チップに良・不良識別のためのマーキングを行うマーキング装置及びマーキング方法に関し、特にマーキングサイズのばらつきを防ぐことができるマーキング装置及びマーキング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハに複数の半導体チップを形成し、ウエハ状態で各チップの良・不良を検査した後に、チップ分離・組立を行う。検査後に良・不良チップを識別する最も簡便な方法として、不良チップにインクをマーキングする方法がある（例えば、特許文献１−４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１３５５７８号公報
【特許文献２】実開平１−９５７３７号公報
【特許文献３】特開平３−１０８３４８号公報
【特許文献４】特開平８−２７４１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のマーキング装置は、マーキングサイズがばらつく場合があった。ばらつきがひどくなるとマーキングできない場合が生じ、チップの良・不良の識別ができなくなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はマーキングサイズのばらつきを防ぐことができるマーキング装置及びマーキング方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は、インクを保持する保持部と、前記保持部に繋がり、前記保持部よりも内径が細いノズルと、前記保持部内の前記インクを前記ノズルを介して対象物に転写させる中芯と、前記中芯を駆動する駆動部と、前記駆動部を制御する制御部と、前記中芯の位置を光学的に検出する光学検出部とを備え、前記制御部は、前記駆動部により前記中芯を駆動して前記インクを前記対象物に転写させるマーキング動作を行い、前記マーキングの際に、前記光学検出部により検出された前記中芯の位置が所定位置に達していない場合に、前記制御部は前記対象物の同じ位置に対して再び前記マーキング動作を行うことを特徴とするマーキング装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、マーキングサイズのばらつきを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図３】比較例に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図４】比較例に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図６】実施の形態２に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図７】実施の形態３に係るマーキング装置を示す断面図である。
【図８】実施の形態３に係るマーキング装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
［構造］
図１，２は実施の形態１に係るマーキング装置を示す断面図である。図１はマーキング前の状態、図２はマーキング中の状態を示している。
【００１０】
インク壷１０は液体のインク１２を保持する。このインク壷１０よりも内径が細いノズル１４がインク壷１０の下部に繋がっている。中芯１６はインク壷１０内のインク１２をノズル１４を介して半導体ウエハ１８に転写させる。駆動ソレノイド２０は中芯１６を駆動する。制御部２２は駆動ソレノイド２０を制御する。実施の形態１では、光源２４が発した光を検出することで中芯１６の位置を光学的に検出する光ディテクタ２６が設けられている。
【００１１】
［動作］
実施の形態１に係るマーキング装置を用いて対象物にマーキングする方法について説明する。マーキング前には、インク壷１０からノズル１４の先端までインク１２が充填され、このインク１２に中芯１６の先端が浸漬されている。一方、マーキング時には、制御部２２が駆動ソレノイド２０に電流を流し、中芯１６をノズル１４の先端から突出させる。そして、中芯１６の先端を半導体ウエハ１８の表面に接触させることにより、中芯１６の先端に付着したインク１２が半導体ウエハ１８に転写される。制御部２２が駆動ソレノイド２０の電流を切断すると、中芯１６の先端は再びインク１２の中に浸漬され、中芯１６の先端にインクが付着する。このように制御部２２は駆動ソレノイド２０により中芯１６を駆動してインク１２を半導体ウエハ１８に転写させるマーキング動作を行う。この動作を不良チップ上で繰り返すことにより、不良チップにマーキングが成される。
【００１２】
実施の形態１では、マーキング前には、光源２４の光を中芯１６が遮り、光ディテクタ２６は光源２４の光を受け取らない。一方、マーキング時には、中芯１６が半導体ウエハ１８側に移動するため、光源２４の光を中芯１６が遮らず、光ディテクタ２６は光源２４の光を受け取る。従って、制御部２２が駆動ソレノイド２０に電流を流した際に、光を受け取ったことを示す信号が光ディテクタ２６から出ていれば、中芯１６は正常に動作しており、インクは正常に半導体ウエハ１８に転写される。一方、そのような信号が光ディテクタ２６から出ていなければ、中芯１６は正常に動作していない。即ち、光ディテクタ２６により検出された中芯１６の位置が所定位置に達していない。この場合、制御部２２は再び駆動ソレノイド２０に電流を流し、半導体ウエハ１８の同じ位置に対して再びマーキング動作を行う。
【００１３】
［効果］
実施の形態１の効果について比較例と比較しながら説明する。図３，４は比較例に係るマーキング装置を示す断面図である。図３はマーキング前の状態、図４はマーキング中の状態を示している。この比較例の装置は、長期間使い続けるとインク１２が駆動ソレノイド２０にこびり着いて中芯１６の動きを妨げ、マーキングサイズがばらつく場合がある。また、インク壷１０中のインク量が変わると、ノズル１４ひいては中芯１６の先端に供給されるインク量が変動し、マーキングサイズがばらつく場合がある。
【００１４】
一方、実施の形態１の装置では、光ディテクタ２６により検出された中芯１６の位置が所定位置に達していない場合に、制御部２２は半導体ウエハ１８の同じ位置に対して再びマーキング動作を行う。これにより、マーキングサイズのばらつきを防ぐことができる。従って、チップの良・不良識別のしやすいマーキングを行うことができ、不良チップにマーキングが成されないなどの不具合を回避することができる。
【００１５】
実施の形態２．
図５，６は実施の形態２に係るマーキング装置を示す断面図である。図５はマーキング前の状態、図６はマーキング中の状態を示している。実施の形態１と同じ構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００１６】
実施の形態２では、インク壷１０と駆動ソレノイド２０の間に板２８が設けられている。中芯１６は板２８を貫通している。この板２８によりインク壷１０内のインク１２が中芯１６を伝って駆動ソレノイド２０に逆流するのを防ぐ。
【００１７】
実施の形態２の効果について図３，４の比較例と比較しながら説明する。マーキング時に中芯１６は上下動を行うため、インク壷１０内のインク１２が中芯１６の上部に付着する。従って、比較例では、インク壷１０内のインク量が多い場合、中芯１６の上部に付着したインク１２が駆動ソレノイド２０に付着してしまう。このため、中芯１６が正常に動作せず、マーキングサイズがばらつく。一方、実施の形態２では板２８が有るため、駆動ソレノイド２０にインク１２が付着しない。これにより、マーキングサイズのばらつきを防ぐことができる。
【００１８】
実施の形態３．
図７，８は実施の形態３に係るマーキング装置を示す断面図である。図７はマーキング前の状態、図８はマーキング中の状態を示している。実施の形態１と同じ構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する。
【００１９】
実施の形態３では、ノズル１４の途中に、ノズル１４よりも内径が太いインク溜り３０が設けられている。ノズル１４の先端に供給されるインク１２の量はインク溜り３０内のインク１２の量によりほぼ決まる。従って、インク壷１０内のインク１２を消耗しても、中芯１６の先端に付着するインク１２の量は変わらない。これにより、マーキングサイズのばらつきを防ぐことができる。
【符号の説明】
【００２０】
１０  インク壷（保持部）
１２  インク
１４  ノズル
１６  中芯
１８  半導体ウエハ（対象物）
２０  駆動ソレノイド（駆動部）
２２  制御部
２６  光ディテクタ（光学検出部）
２８  板（返し部）
３０  インク溜り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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