(57)【要約】【課題】製造が容易な、静電対策が施されたＩＣカードを提供する。【解決手段】ＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、電子部品を実装するプリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備える。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置される。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成する。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３を両面から覆う。コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有する。おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置される。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続する。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着され、その一端部がおすコンタクト３２に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１辺を開口する矩形の枠状のフレームと、
このフレームの内部に配置されて電子部品を実装するプリント基板と、
前記フレームの１辺を構成する板状のコネクタと、
前記フレームを両面から覆い、外殻を構成する一対の導電性のシェル板と、を備え、
前記コネクタは、
前記一対のシェル板で両面が覆われるハウジングと、
このハウジングの内部に並設配置されるおすコンタクトであって、一端部が外部端子に接続し、他端部が前記プリント基板に接続する複数のおすコンタクトと、
前記ハウジングに装着されて、前記おすコンタクトの中間部に一端部が接触し、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に他端部が接触する一つ以上の第１短絡端子と、を有するＩＣカード。
【請求項２】
１辺を開口する矩形の枠状のフレームと、
このフレームの内部に配置されて電子部品を実装するプリント基板と、
前記フレームの１辺を構成する板状のコネクタと、
前記フレームを両面から覆い、外殻を構成する一対の導電性のシェル板と、を備え、
前記コネクタは、
前記一対のシェル板で両面が覆われるハウジングと、
このハウジングの内部に並設配置されるおすコンタクトであって、一端部が外部端子に接続し、他端部が前記プリント基板に接続する複数のおすコンタクトと、
前記ハウジングに装着されて、隣接し合う一組の前記おすコンタクトの中間部に一端部が接触し、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に他端部が接触する一つ以上の第２短絡端子と、を有するＩＣカード。
【請求項３】
前記第１短絡端子は、
前記おすコンタクトの伸長方向と略平行に前記ハウジングに圧入する第１圧入板と、
この第１圧入板の一方の片翼を屈折して、前記おすコンタクトの中間部に先端部が接触する第１接触片と、
前記第１圧入板の他方の片翼を屈折して、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に先端部が接触する第２接触片と、を有する請求項１記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記第２短絡端子は、
前記おすコンタクトの伸長方向と略平行に前記ハウジングに圧入する第２圧入板と、
この第２圧入板の両翼を屈折して、隣接し合う一組の前記おすコンタクトの中間部に先端部が接触する一対の第３接触片と、
前記第２圧入板の一端縁をＪ字状に反転して、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に弾性的に先端部が接触する第４接触片と、を有する請求項２記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関する。特に、コンピュータに設けられたスロットに接続するＣＦａｓｔなどのＩＣカードの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、パーソナルコンピュータ（以下、ＰＣという）の機能を拡張するために、マイコンを搭載するプリント基板にコネクタを付加した拡張カードがＰＣの拡張スロットに接続される。ＣＦａｓｔカードは、ＰＣ用に規格された拡張カードの一種であり、ＰＣに接続して高速通信を実現している。
【０００３】
ＣＦａｓｔカードは、ＩＣカードの一種ではあるが、マイコンを搭載するプリント基板を剛体のフレームに収容している。したがって、ＣＦａｓｔカードは、メモリチップをプラスチックのパッケージに封止したメモリカードとは異なるマイコンカードに分類できる。又、近年では、キーボードを備えるＣＦａｓｔカードが出現しており、ＣＦａｓｔカードは、多機能カードに分類することもできる。
【０００４】
このようなＩＣカードは、外部からの静電気によって、プリント基板に搭載した電子部品を静電破壊させるおそれがあるので、静電気対策を施す必要がある。したがって、信頼性の高い静電気対策が実行されるＩＣカードの構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１によるＩＣカードは、プリント基板、コネクタ、及び２枚の平面状の導電板を備えている。プリント基板は、電子部品を搭載している。コネクタは、コネクタフレーム内に所定数のコネクタピンを配列し、プリント基板に取付けられている。又、コネクタは、コネクタピンの内のグラウンドピンがプリント基板のグラウンドパターンに接続されている。一対の導電板は、コネクタフレームの上面及び下面に当接配置されている。
【０００６】
そして、特許文献１によるＩＣカードは、グラウンドピンと対応するコネクタフレームの上下に導電板側に向けて貫通した貫通部をそれぞれ形成している。又、グラウンドピンの上下に突出片を設け、各突出片を貫通部にそれぞれ通してコネクタフレームの外表面より各導電板側に向けて突出している。そして、導電板でコネクタフレームの上下両面を挟むことにより、各突出片を貫通部内に押圧変形させ各導電板とそれぞれ弾接している。
【０００７】
特許文献１によるＩＣカードは、製造ライン上の部材や導電板などに対してコネクタフレームがストッパ部材として機能する。そのため、導電板や他の部材などがグラウンドピンの突出部を押圧しても、それが最終的にはコネクタフレームの外表面に当接したところで、それ以上グラウンドピンの突出部を押圧変形することが阻止される。したがって、グラウンドピンの突出部が過度に変形することがなく、どのＩＣカードもグラウンドピンと導電板の接触が良好に維持され、静電気対策の信頼性が向上する、としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３１６７４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１によるＩＣカードは、グラウンドピンが「おすコンタクト」の挿入を容易にする箱状のリードイン（ｌｅａｄ−ｉｎ）を有する「めすコンタクト」となっている。そして、グラウンドピンは突出片を設けている。
【００１０】
通常、所定の形状に展開された金属板をプレス成形して箱状の「めすコンタクト」を製造する。そして、この「めすコンタクト」を連鎖して製造し、「連鎖状コンタクト」とすれば、大量生産が可能となり、自動実装も容易となる。
【００１１】
しかし、連鎖状コンタクトは、リールに巻かれて製造されるので、特許文献１に開示されたグラウンドピンのように突出片を設けると、リールに巻かれた状態、又は移送中に、この突出片が変形するおそれがある。つまり、グラウンドピンの突出片が変形すると、グラウンドピンをコネクタフレームに正確に組み込むことが困難になる。
【００１２】
ここで、コネクタピン（コンタクト）及びグラウンドピンを共通の「連鎖状コンタクト」で構成して製造を容易とし、静電対策が施されたＩＣカードが実現できれば、ＩＣカードの製造原価を引き下げることに寄与できる。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。
【００１３】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、静電対策が施されたＩＣカードであって、製造が容易なＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
発明者らは、上記目的を達成するため、グラウンドピンを設けることなく、コンタクトを全て連鎖状コンタクトで構成し、任意のコンタクトと導電板（シェル板）とを接続する短絡端子を設けることにより、上記の課題が解決可能なことを見出し、これに基づいて、以下のような新たなＩＣカードを発明するに至った。
【００１５】
（１）  １辺を開口する矩形の枠状のフレームと、このフレームの内部に配置されて電子部品を実装するプリント基板と、前記フレームの１辺を構成する板状のコネクタと、前記フレームを両面から覆い、外殻を構成する一対の導電性のシェル板と、を備え、前記コネクタは、前記一対のシェル板で両面が覆われるハウジングと、このハウジングの内部に並設配置されるおすコンタクトであって、一端部が外部端子に接続し、他端部が前記プリント基板に接続する複数のおすコンタクトと、前記ハウジングに装着されて、前記おすコンタクトの中間部に一端部が接触し、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に他端部が接触する一つ以上の第１短絡端子と、を有するＩＣカード。
【００１６】
（１）の発明によるＩＣカードは、矩形の枠状のフレーム、プリント基板、板状のコネクタ、及び一対の導電性のシェル板を備えている。フレームは、１辺を開口している。プリント基板は、フレームの内部に配置されており、電子部品を実装している。コネクタは、フレームの１辺を構成している。一対のシェル板は、フレームを両面から覆い、ＩＣカードの外殻を構成している。
【００１７】
そして、コネクタは、ハウジング、複数のおすコンタクト、及び一つ以上の第１短絡端子を有している。ハウジングは、一対のシェル板で両面が覆われている。おすコンタクトは、ハウジングの内部に並設配置されている。又、おすコンタクトは、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板に接続している。第１短絡端子は、ハウジングに装着されており、その一端部がおすコンタクトの中間部に接触し、その他端部が一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に接触している。
【００１８】
ここで、フレームは、絶縁性を有することが好ましく、絶縁性のフレームとは、非導電性の材料からなるフレームのことであってよく、合成樹脂を成形して、所望の形状の絶縁性のフレームを得ることができる。フレームは、単体のフレームに限定されない。一対のフレームを重ね合わせて結合する、１辺を開口したフレームも本発明のフレームに含まれる。１辺を開口したフレームとは、１辺が部分的に断絶していることを意味している。
【００１９】
プリント基板は、フレーム、コネクタ、及び一対の導電性のシェル板で囲われた空間に配置されてよく、挿入、保持、収納などによりフレームの内部に配置される。例えば、複数のおすコンタクトの他端部をプリント基板に設けられたエッジコネクタ（プリントコンタクトともいう）に「はんだ接合」してよく、これにより、プリント基板をフレームの内部に固定できる。電子部品は、プリント基板の片面に表面実装されることが好ましく、実装高さの低い電子部品を選定すれば、ＩＣカードを薄型化できる。
【００２０】
コネクタはフレームの１辺を構成するとは、コネクタがフレームに組み込まれてＩＣカードの外枠が構成されることを意味している。更に、一対のシェル板がフレーム及びコネクタを覆うことにより、ＩＣカードの外殻が構成される。コネクタはフレームの１辺を連結してもよく、一対のシェル板がフレーム及びコネクタを覆うことにより、コネクタとフレームが連結してもよく、剛体のフレームを実現できる。
【００２１】
一対の導電性のシェル板は、板厚の薄い金属板からなることが好ましく、両翼が直角に屈折されてフレームの板厚面に係止してもよく、フレームの両面に係止してもよく、プリント基板の両面を覆うと共に、コネクタとフレームとを機械的に結合している。これらのシェル板は、ＩＣカードの外殻を構成してよく、不要な電磁波を遮蔽するシールド板としても機能する。
【００２２】
一対のシェル板は、防錆効果のあるステンレス板が好適に用いられてよく、例えば、クロームメッキが施された鋼板であってもよい。又、一対のシェル板は、それの内壁がプリント基板のパターン面（配線面）に短絡しないように、部分的に絶縁性のシール膜を貼着してもよい。
【００２３】
おすコンタクトはハウジングの内部に並設配置されるとは、おすコンタクトを近接させて一列に揃え、ハウジングの内部に並べて配置することを意味している。又、おすコンタクトをハウジングの内部に２列に並設配置する形態も本発明に含まれる。
【００２４】
例えば、おすコンタクトは、伸長するピンコンタクトであってもよく、帯状に伸長する板コンタクトが好ましく用いられる。そして、複数の板コンタクトが露出することを物理的に防止するために、矩形に開口するシュラウド（隔壁）をハウジングに設けてよく、このシュラウドに板コンタクトの一端部が配置される。
【００２５】
板コンタクトの中間部には、バーブ（ｂａｒｂ：刺）を設けてよく、ハウジングに圧入して板コンタクトを固定できる。板コンタクトはハウジングと一体成型してもよい。板コンタクトの他端部は、ハウジングから突出するリード部を設けてよく、プリント基板に設けられたエッジコネクタに「はんだ接合」できる。
【００２６】
このような板コンタクトは、所定の形状に展開された金属板をプレス成形して製造することが容易であり、「連鎖状コンタクト」とすることも容易である。又、この連鎖状コンタクトは、リールに巻かれて製造されるが突起物を有していないので、変形の可能性が低いという利点がある。
【００２７】
ハウジングは、第１短絡端子が収容可能な収容室を設けてよく、この収容室が所定のおすコンタクトの近傍に設けられる。そして、一方の方向から第１短絡端子が収容室に挿入されて装着される。
【００２８】
第１短絡端子は、導通を有してよく、導通を有する短絡端子とは、導電性の材料からなる短絡端子のことであってよく、短絡端子は、金属板を成形して、所望の形状の接続具を得ることができる。短絡端子は、導電性を有して成形容易な銅合金からなることが好ましいが、銅合金に限定されない。
【００２９】
例えば、第１短絡端子は、後述するクランク形の接続板であってよく、一端部となる第１接触片をおすコンタクトの中間部に接触できる。又、他端部となる第２接触片は、その一部がハウジングから僅かに突出してよく、ハウジングにシェル板を組み込むことにより、シェル板の内壁に接触できる。
【００３０】
ＩＣカードは一つ以上の第１短絡端子を備えるとは、第１短絡端子が任意のおすコンタクトに接触できることを意味している。又、任意のおすコンタクトとは、このおすコンタクトがグラウンド端子であることを意味している。ハウジングは、任意のおすコンタクトの近傍に第１短絡端子を装着してよく、任意のおすコンタクトはこのＩＣカードの用途によって、選択できる。
【００３１】
（１）の発明によるＩＣカードは、複数のおすコンタクトの内の任意のおすコンタクトをグラウンド端子としてよく、このグラウンド端子が第１短絡端子を介して、一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に接触している。
【００３２】
又、グラウンド端子は、プリント基板のグラウンドパターンに接続してよく、一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板は、第１短絡端子、グラウンド端子を介して電気的に接続されて静電気対策が施される。又、このＩＣカードを外部端子に接続すると、グラウンド端子を介して外部端子が接地されて、電荷を逃がすことができる。
【００３３】
このように、（１）の発明によるＩＣカードは、グラウンド端子となる、おすコンタクトと一方のシェル板とを電気的に接続する第１短絡端子を設けているので、静電気対策が施されたＩＣカードを提供できる。
【００３４】
（１）の発明によるＩＣカードのおすコンタクトは、帯状に伸長する板コンタクトが好ましく用いられてよく、このような板コンタクトは、所定の形状に展開された金属板をプレス成形して製造することが容易であり、「連鎖状コンタクト」とすることも容易である。又、この連鎖状コンタクトは、リールに巻かれて製造されるが、従来のように突起物を有していないので、変形の可能性が低いという利点がある。
【００３５】
（２）  １辺を開口する矩形の枠状のフレームと、このフレームの内部に配置されて電子部品を実装するプリント基板と、前記フレームの１辺を構成する板状のコネクタと、前記フレームを両面から覆い、外殻を構成する一対の導電性のシェル板と、を備え、前記コネクタは、前記一対のシェル板で両面が覆われるハウジングと、このハウジングの内部に並設配置されるおすコンタクトであって、一端部が外部端子に接続し、他端部が前記プリント基板に接続する複数のおすコンタクトと、前記ハウジングに装着されて、隣接し合う一組の前記おすコンタクトの中間部に一端部が接触し、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に他端部が接触する一つ以上の第２短絡端子と、を有するＩＣカード。
【００３６】
（２）の発明によるＩＣカードは、矩形の枠状のフレーム、プリント基板、板状のコネクタ、及び一対の導電性のシェル板を備えている。フレームは、１辺を開口している。プリント基板は、フレームの内部に配置されており、電子部品を実装している。コネクタは、フレームの１辺を構成している。一対のシェル板は、フレームを両面から覆い、ＩＣカードの外殻を構成している。
【００３７】
そして、コネクタは、ハウジング、複数のおすコンタクト、及び一つ以上の第２短絡端子を有している。ハウジングは、一対のシェル板で両面が覆われている。おすコンタクトは、ハウジングの内部に並設配置されている。又、おすコンタクトは、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板に接続している。第２短絡端子は、ハウジングに装着されており、その一端部が隣接し合う一組の前記おすコンタクトの中間部に接触し、その他端部が一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に接触している。
【００３８】
例えば、第２短絡端子は、後述するベローズ形のコンタクトであってよく、一端部となる一対の第３接触片を隣接し合う一組のおすコンタクトの中間部に接触できる。又、他端部となる第４接触片は、その先端部がハウジングから僅かに突出してよく、ハウジングにシェル板を組み込むことにより、シェル板の内壁に弾性的に接触できる。
【００３９】
（２）の発明によるＩＣカードは、複数のおすコンタクトの内の任意の隣接し合う一組のおすコンタクトをグラウンド端子としてよく、これらのグラウンド端子が第２短絡端子を介して、一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に接触している。
【００４０】
又、一組のグラウンド端子は、プリント基板のグラウンドパターンに接続してよく、一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板は、第２短絡端子、一組のグラウンド端子を介して電気的に接続されて静電気対策が施される。又、このＩＣカードを外部端子に接続すると、一組のグラウンド端子を介して外部端子が接地されて、電荷を逃がすことができる。
【００４１】
このように、（２）の発明によるＩＣカードは、一組のグラウンド端子となる、おすコンタクトと一方のシェル板とを電気的に接続する第２短絡端子を設けているので、静電気対策が施されたＩＣカードを提供できる。
【００４２】
（２）の発明によるＩＣカードのコンタクトは、帯状に伸長する板コンタクトが好ましく用いられてよく、このような板コンタクトは、所定の形状に展開された金属板をプレス成形して製造することが容易であり、「連鎖状コンタクト」とすることも容易である。又、この連鎖状コンタクトは、リールに巻かれて製造されるが、従来のように突起物を有していないので、変形の可能性が低いという利点がある。
【００４３】
（３）  前記第１短絡端子は、前記おすコンタクトの伸長方向と略平行に前記ハウジングに圧入する第１圧入板と、この第１圧入板の一方の片翼を屈折して、前記おすコンタクトの中間部に先端部が接触する第１接触片と、前記第１圧入板の他方の片翼を屈折して、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に先端部が接触する第２接触片と、を有する（１）記載のＩＣカード。
【００４４】
（３）の発明によるＩＣカードは、第１短絡端子が第１圧入板と第１及び第２接触片を有している。第１圧入板は、おすコンタクトの伸長方向と略平行に、ハウジングに圧入されている。第１接触片は、第１圧入板の一方の片翼を屈折しており、おすコンタクトの中間部に先端部が接触している。第２接触片は、第１圧入板の他方の片翼を屈折しており、一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に先端部が接触している。
【００４５】
ここで、ハウジングは、第１圧入板が圧入される第１圧入溝をおすコンタクトが圧入される貫通穴の直下に設けてよく、この第１圧入溝と貫通穴を連通して第１接触片が挿入される第１溝を設けてよく、この第１圧入溝に連通して外壁に開口する第２溝に第２接触片を挿入してよく、実態としてクランク状の溝に第１短絡端子を挿入できる。
【００４６】
（３）の発明によるＩＣカードは、グラウンド接続が必要な極に第１短絡端子を予め挿入しておき、複数のおすコンタクトを一括して挿入することもできる。つまり、おすコンタクトの自動実装が可能となる。このように、（３）の発明によるＩＣカードは、組み立てが容易である。
【００４７】
（４）  前記第２短絡端子は、前記おすコンタクトの伸長方向と略平行に前記ハウジングに圧入する第２圧入板と、この第２圧入板の両翼を屈折して、隣接し合う一組の前記おすコンタクトの中間部に先端部が接触する一対の第３接触片と、前記第２圧入板の一端縁をＪ字状に反転して、前記一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に弾性的に先端部が接触する第４接触片と、を有する（２）記載のＩＣカード。
【００４８】
（４）の発明によるＩＣカードは、第２短絡端子が第２圧入板、一対の第３接触片、及び第４接触片を有している。第２圧入板は、おすコンタクトの伸長方向と略平行に、ハウジングに圧入されている。一対の第３接触片は、第２圧入板の両翼を屈折しており、隣接し合う一組のおすコンタクトの中間部に先端部が接触している。第４接触片は、第２圧入板の一端縁をＪ字状に反転しており、一対のシェル板の内のいずれか一方のシェル板の内壁に先端部が弾性的に接触している。
【００４９】
ここで、ハウジングは、第２圧入板が圧入される第２圧入溝を隣接し合う一組のおすコンタクトが圧入される一対の貫通穴の直下に設けてよく、この第２圧入溝と一対の貫通穴を連通して一対の第３接触片が挿入される一対の第３溝を設けてよく、この第２圧入溝に連通して外壁に開口する第４溝に第４接触片を挿入してよく、実態として二股に分岐した溝に第２短絡端子を挿入できる。
【００５０】
（４）の発明によるＩＣカードは、グラウンド接続が必要な一対の極に第２短絡端子を予め挿入しておき、複数のおすコンタクトを一括して挿入することもできる。つまり、おすコンタクトの自動実装が可能となる。（４）の発明によるＩＣカードは、組み立てが容易であり、一つの第２短絡端子で一対の極をグラウンド接続できる。
【発明の効果】
【００５１】
本発明によるＩＣカードは、グラウンド端子となる、おすコンタクトと一方のシェル板とを電気的に接続する短絡端子を設けているので、静電気対策が施されたＩＣカードを提供できる。
【００５２】
又、本発明によるＩＣカードのコンタクトは、帯状に伸長する板コンタクトが好ましく用いられてよく、このような板コンタクトは、所定の形状に展開された金属板をプレス成形して製造することが容易であり、「連鎖状コンタクト」とすることも容易である。又、この連鎖状コンタクトは、リールに巻かれて製造されるが、従来のように突起物を有していないので、変形の可能性が低いという利点がある。
【００５３】
更に、本発明によるＩＣカードは、グラウンド接続が必要な極に短絡端子を予め挿入しておき、複数のおすコンタクトを一括して挿入することもできる。つまり、おすコンタクトの自動実装が可能となる。このように、本発明によるＩＣカードは、組み立てが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１実施形態によるＩＣカードの外観を示す斜視図である。
【図２】前記第１実施形態によるＩＣカードの外観を示す斜視図であり、図１と異なる方向からＩＣカードを観ている。
【図３】前記第１実施形態によるＩＣカードの斜視分解組立図である。
【図４】前記第１実施形態によるＩＣカードの斜視分解組立図であり、図３と異なる方向からＩＣカードを観ている。
【図５】前記第１実施形態によるＩＣカードのコネクタに備わるハウジング及び第１短絡端子の外観を示す斜視図である。
【図６】前記第１実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの要部を縦断面で示す斜視図である。
【図７】前記第１実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの外観を示す斜視図である。
【図８】前記第１実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの斜視分解組立図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるＩＣカードのコネクタに備わるハウジング及び第２短絡端子の外観を示す斜視図である。
【図１０】前記第２実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００５５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
【００５６】
図１は、本発明の第１実施形態によるＩＣカードの外観を示す斜視図である。図２は、前記第１実施形態によるＩＣカードの外観を示す斜視図であり、図１と異なる方向からＩＣカードを観ている。図３は、前記第１実施形態によるＩＣカードの斜視分解組立図である。図４は、前記第１実施形態によるＩＣカードの斜視分解組立図であり、図３と異なる方向からＩＣカードを観ている。
【００５７】
図５は、前記第１実施形態によるＩＣカードのコネクタに備わるハウジング及び第１短絡端子の外観を示す斜視図である。図６は、前記第１実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの要部を縦断面で示す斜視図である。図７は、前記第１実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの外観を示す斜視図である。図８は、前記第１実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの斜視分解組立図である。
【００５８】
図９は、本発明の第２実施形態によるＩＣカードのコネクタに備わるハウジング及び第２短絡端子の外観を示す斜視図である。図１０は、前記第２実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタの外観を示す斜視図である。
【００５９】
［第１実施形態］
最初に、本発明の第１実施形態によるＩＣカードの構成を説明する。図１から図４を参照すると、第１実施形態によるＩＣカード１００は、矩形の枠状のフレーム１、プリント基板２、板状のコネクタ３、及び一対の導電性のシェル板４１・４２を備えている。
【００６０】
図１から図４を参照すると、フレーム１は、１辺を開口している。プリント基板２は、フレーム１の内部に配置されており、図示しない電子部品を実装している。コネクタ３は、フレーム１の１辺を構成している。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１を両面から覆い、ＩＣカード１００の外殻を構成している。
【００６１】
図５から図８を参照すると、コネクタ３は、ハウジング３１、複数のおすコンタクト３２、及び第１短絡端子３３を有している。ハウジング３１は、一対のシェル板４１・４２で両面が覆われている（図１及び図２参照）。
【００６２】
図５から図８を参照すると、おすコンタクト３２は、ハウジング３１の内部に並設配置されている。又、おすコンタクト３２は、その一端部が図示しない外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続している（図２参照）。第１短絡端子３３は、ハウジング３１に装着されており、その一端部がおすコンタクト３２の中間部に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触している。
【００６３】
図１から図４を参照すると、フレーム１は、略平行に延びる一対の枠板１ａ・１ｂ、及び一対の枠板１ａ・１ｂの基端部同士を結合する枠板１ｃで構成している。そして、一対の枠板１ａ・１ｂの先端部がコネクタ３の両翼に嵌合して、ＩＣカード１００の外枠を構成している。更に、一対のシェルがフレーム１及びコネクタ３を覆うことにより、ＩＣカード１００の外殻を構成している。
【００６４】
図１から図４を参照すると、一対の導電性のシェル板４１・４２は、板厚の薄い金属板が成形されている。又、一対のシェル板４１・４２は、それらの両翼が直角に屈折されている。一対のシェル板４１・４２は、フレーム１及びコネクタ３の板厚面に断続的に係止しており、フレーム１及びコネクタ３の両面にも断続的に係止している。
【００６５】
図１から図４を参照すると、一対のシェル板４１・４２は、プリント基板２の両面を覆うと共に、コネクタ３とフレーム１とを機械的に結合している。一対のシェル板４１・４２は、ＩＣカード１００の外殻を構成してよく、不要な電磁波を遮蔽するシールド板としても機能している。
【００６６】
図３及び図４を参照すると、実施の形態では、一対のシェル板４１・４２は、防錆効果のあるステンレス板を用いているが、例えば、クロームメッキが施された鋼板であってもよい。又、一対のシェル板４１・４２は、それの内壁がプリント基板２のパターン面に短絡しないように、部分的に絶縁性のシール膜４ａ・４ｂを貼着している。
【００６７】
図６及び図８を参照すると、おすコンタクト３２は、帯状に伸長する板コンタクトを用いている。そして、図１及び図２を参照すると、複数のおすコンタクト３２が露出することを物理的に防止するために、矩形に開口する一組のシュラウド３１ａ・３１ｂをハウジング３１に設けている。一組のシュラウド３１ａ・３１ｂにおすコンタクト３２の一端部が並設配置されている。
【００６８】
図８を参照すると、おすコンタクト３２の中間部には、バーブ３２ｖを設けている。したがって、おすコンタクト３２をハウジング３１に圧入すると、バーブ３２ｖがハウジング３１の内部を突き破って、おすコンタクト３２をハウジング３１に固定できる。
【００６９】
図６及び図７を参照すると、おすコンタクト３２の他端部は、ハウジング３１から突出するリード部３２ｒを設けている。そして、プリント基板２に設けられたエッジコネクタ２ｅにリード部３２ｒを「はんだ接合」することにより、コネクタ３にプリント基板２を固定できる。
【００７０】
図５及び図６を参照すると、第１短絡端子３３は、第１圧入板３３０、第１接触片３３１、及び第２接触片３３２を有している。第１圧入板３３０は、おすコンタクト３２の伸長方向と略平行に、ハウジング３１に圧入されている。第１接触片３３１は、第１圧入板３３０の一方の片翼を屈折しており、おすコンタクト３２の中間部に先端部が接触している。第２接触片３３２は、第１圧入板３３０の他方の片翼を屈折しており、シェル板４２の内壁に先端部が接触している。
【００７１】
図５及び図６を参照すると、ハウジング３１は、おすコンタクト３２が圧入される貫通穴３１ｈを設けている。又、ハウジング３１は、第１圧入板３３０が圧入される第１圧入溝３００を貫通穴３１ｈの直下に設けている。ハウジング３１は、第１圧入溝３１０と貫通穴３１ｈを連通して、第１接触片３３１が挿入される第１溝３１１を設けている。更に、ハウジング３１は、第１圧入溝３１０に連通してハウジング３１の外壁に開口する第２溝３１２を設けており、第２溝３１２に第２接触片３３２を挿入でき、実態としてクランク状の溝に第１短絡端子３３を挿入できる。
【００７２】
次に、本発明の第１実施形態によるＩＣカードの作用を説明する。
【００７３】
本発明の第１実施形態によるＩＣカード１００は、複数のおすコンタクト３２の内の任意のおすコンタクト３２をグラウンド端子としてよく、このグラウンド端子が第１短絡端子３３を介して、一対のシェル板４１・４２の内のシェル板４２の内壁に接触している。
【００７４】
又、グラウンド端子である、おすコンタクト３２は、プリント基板２のエッジコネクタ２ｅを介してグラウンドパターンに電気的に接続されて静電気対策が施される。又、シェル板４２は、第１短絡端子３３、グラウンド端子であるおすコンタクト３２を介して電気的に接続されて静電気対策が施される。ＩＣカード１００を例えば、ＰＣに設けた外部端子に接続すると、グラウンド端子を介して外部端子が接地されて、電荷を逃がすことができる。
【００７５】
このように、本発明の第１実施形態によるＩＣカード１００は、グラウンド端子となる、おすコンタクト３２と一方のシェル板４２とを電気的に接続する第１短絡端子３３を設けているので、静電気対策が施されたＩＣカードを提供できる。
【００７６】
又、図６を参照すると、本発明の第１実施形態によるおすコンタクト３２は、帯状に伸長する板コンタクトが好ましく用いられてよく、このような板コンタクトは、所定の形状に展開された金属板をプレス成形して製造することが容易であり、「連鎖状コンタクト」とすることも容易である。又、この連鎖状コンタクトは、リールに巻かれて製造されるが、従来のように突起物を有していないので、変形の可能性が低いという利点がある。
【００７７】
更に、図８を参照すると、本発明の第１実施形態によるＩＣカード１００は、グラウンド接続が必要な極に第１短絡端子３３を予め挿入しておき、複数のおすコンタクト３２を一括して挿入することもできる。つまり、おすコンタクト３２の自動実装が可能となる。このように、本発明によるＩＣカードは、組み立てが容易である。
【００７８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態によるＩＣカードの構成を説明する。なお、以下の説明において、第１実施形態の説明で用いた符号と同じ符号の構成品は、その作用を同一とするので説明を割愛する場合がある。又、図９及び図１０に示されたハウジング３４は、ハウジング３１の第１短絡端子３３の取り付け穴を第２短絡端子３５の取り付け穴に変更しただけである。
【００７９】
図９及び図１０を参照すると、本発明の第２実施形態によるＩＣカードに備わるコネクタ３は、ハウジング３４、複数のおすコンタクト３２、及び第２短絡端子３５を有している。ハウジング３４は、一対のシェル板４１・４２で両面が覆われている（図１及び図２参照）。
【００８０】
図９及び図１０を参照すると、おすコンタクト３２は、ハウジング３４の内部に並設配置されている。又、おすコンタクト３２は、その一端部が外部端子に接続し、その他端部がプリント基板２に接続している。第２短絡端子３５は、ハウジングに装着されており、その一端部が隣接し合う一組のおすコンタクト３２・３２の中間部に接触し、その他端部がシェル板４２の内壁に接触している（図１から図４参照）。
【００８１】
図９及び図１０を参照すると、第２短絡端子３５は、第２圧入板３５０、一対の第３接触片３５３・３５３、及び第４接触片３５４を有している。第２圧入板３５０は、おすコンタクト３２の伸長方向と略平行に、ハウジング３４に圧入されている。
【００８２】
図９及び図１０を参照すると、一対の第３接触片３５３・３５３は、第２圧入板３５０の両翼を屈折しており、隣接し合う一組のおすコンタクト３２・３２の中間部に先端部が接触できる。第４接触片３５４は、第２圧入板３５０の一端縁をＪ字状に反転しており、シェル板４２の内壁に先端部が弾性的に接触できる。
【００８３】
図９及び図１０を参照すると、ハウジング３１は、第２圧入板３５０が圧入される第２圧入溝３４０を隣接し合う一組のおすコンタクト３２・３２が圧入される一対の貫通穴３１ｈ・３１ｈの直下に設けている。
【００８４】
又、図９及び図１０を参照すると、ハウジング３４は、第２圧入溝３４０と一対の貫通穴３１ｈ・３１ｈを連通して、一対の第３接触片３５３・３５３が挿入される一対の第３溝３４３・３４３を設けている。更に、ハウジング３４は、第２圧入溝３４０に連通してハウジング３４の外壁に開口する第４溝３４４を設けており、第４溝３４４に第４接触片３５４を挿入でき、実態として二股に分岐した溝に第２短絡端子３５を挿入できる。
【００８５】
次に、本発明の第２実施形態によるＩＣカードの作用を説明する。
【００８６】
図１０を参照すると、本発明の第１実施形態によるＩＣカードは、グラウンド接続が必要な一対の極に第２短絡端子３５を予め挿入しておき、複数のおすコンタクト３２を一括して挿入することもできる。つまり、おすコンタクト３２の自動実装が可能となる。本発明の第１実施形態によるＩＣカードは、組み立てが容易であり、一つの第２短絡端子３５で一対の極をグラウンド接続できる。
【符号の説明】
【００８７】
１  フレーム
２  プリント基板
３  コネクタ
３１  ハウジング
３２  おすコンタクト
３３  第１短絡端子
４１・４２  一対のシェル板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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