(57)【要約】【課題】チップ型ＬＥＤを用いた自動車用ルームランプにおいて反射板を使用しながら、放熱効果と反射効率とをともに低減させることを課題とする。【解決手段】表面にチップ型ＬＥＤ１００を実装する基板１０と、基板１０の背面に固定される反射面が表面側を向く、前記基板１０よりも大きな面積を有する反射板２０とを有するチップ型ＬＥＤ実装用部品において、前記基板１０のチップ型ＬＥＤ１００の実装部分の周囲に複数の貫通孔１１を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にチップ型ＬＥＤを実装する基板と、
基板の背面に固定される反射面が表面側を向く、前記基板よりも大きな面積を有する反射板とを有し、
前記基板のチップ型ＬＥＤの実装部分の周囲には、複数の貫通孔もしくは切り欠きが形成される
チップ型ＬＥＤ実装用部品。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ型ＬＥＤ実装部品の前記基板にチップ型ＬＥＤを実装したチップ型ＬＥＤ部品構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は主に自動車のルームランプに用いられるチップ型ＬＥＤを実装する部品およびチップ型ＬＥＤを含む部品の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車のルームランプにはＬＥＤが用いられるようになっている。このようなＬＥＤルームランプは、通常、基板上にＬＥＤを配置した基板の前に、光を乱反射させるためのレンズが形成されたランプカバーを設置した構造を有している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような構造を有するルームランプは、ＬＥＤからこのランプカバーに照射された光の一部はＬＥＤ側に反射してしまい室内に届かないという問題がある。この反射した光は基板の背面側に反射板を設けることで有効に利用することができると考えられる。また、反射した光を利用する場合は、照射角が大きくランプカバーまでの距離が取れるチップ型のLEDを用いることが望ましい。ところで、チップ型ＬＥＤは表面積が小さく温度が上昇しやすいので放熱する必要が有り、対策としてチップ型ＬＥＤを実装する基板の表面積を大きくすることで放熱量を大きくすることが考えられる。
しかし、基板を大きくすると反射板を設けても、基板に当たる光は反射せず有効に利用できなくなり、これを避けるために基板を小さくすると放熱量が小さくなってしまうという問題が生じる。
本発明は、このような状況に鑑みて、チップ型ＬＥＤを用いた自動車用ルームランプにおいて反射板を使用しながら、放熱効果と反射効率とをともに低減させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明は次のような構成を有する。
請求項１に記載の発明は、表面にチップ型ＬＥＤを実装する基板と、基板の背面に固定される反射面が表面側を向く、前記基板よりも大きな面積を有する反射板とを有し、前記基板のチップ型ＬＥＤの実装部分の周囲には、複数の貫通孔もしくは切り欠きが形成される  チップ型ＬＥＤ実装用部品である。
請求項２に記載の発明は、前記チップ型ＬＥＤ実装部品の前記基板にチップ型ＬＥＤを実装したチップ型ＬＥＤ部品構造である。  
【発明の効果】
【０００５】
請求項１、２に記載の発明は、反射板が背面に設けられたチップ型ＬＥＤを実装する基板のチップ型ＬＥＤが実装される部分の周囲に貫通孔又は切り欠きを設けることで、基板の表面積が増加するので、放熱効果が高くなるとともに、貫通孔もしくは切り欠きの底に反射板が表出することとになるので、貫通孔もしくは切り欠きの面積分だけ反射効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態に係るチップ型LED部品構造の斜視図である。
【図２】実施形態に係るチップ型LED部品構造の分解斜視図である。
【図３】実装基板の拡大平面図である。
【図４】ルームランプに装着したチップ型LED部品構造を模式的に示す縦断面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）とも実装基板の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１に本実施形態に係るチップ型LED部品構造Xの斜視図を示し、図２にチップ型LED部品構造Xの分解斜視図を示す。チップ型LED部品構造Xは、チップ型LED１００、実装基板１０、アクリルミラー板２０、アタッチメント基板３０とから構成される。このうち、実装基板１０とアクリルミラー板２０とで、本発明に係るチップ型LED実装部品を構成する。
チップ型LED１００は一般的なチップ型LEDであり、端子を両側端部に有する。
実装基板１０は、紙フェノール製の円板体により、構成される。なお、実装基板１０の材質は、紙フェノールに限らず、アルミ素材、金属素材、各種樹脂素材など基板として使用できる任意の素材を採用することができる。図３に実装基板１０の拡大平面図を示す。実装基板１０には、中央にチップ型LEDの両端子を固定する、穴１２ａが設けられた銅箔部１２と、固定されるチップ型ＬＥＤを取り囲む６つの貫通孔１１が設けられている。
アクリルミラー板２０は背面側に金属膜が形成された鏡板であり反射板を構成する。アクリルミラー板２０は、実装基板１０を乗せた時に、外方にはみ出す部分を有するような大きさ、形状に形成される。ここではアクリルミラー板２０はＤ型に形成されている。また、アクリルミラー板２０には配線を通すための穴２１が設けられている。なお、穴２１の内径は、実装基板１０の複数の貫通孔１１の内接円よりも小さくなるように形成される。
アタッチメント基板３０は、チップ型LED部品構造Xを既存のソケットに差し込むための部品であり、紙フェノールによりアクリルミラー板２０とほぼ同じ形状に形成される。ただし、ソケットに差し込むための長方形体状の端子部３２が外方に突出するように形成されている。アタッチメント基板３０のアクリルミラー板２０と重ねた際に、アクリルミラーの穴２１と重なる部分には、やはり配線を通すための穴３１が形成される。また、端子部３２の先端側にも２つの貫通孔３２ａが形成される。
【０００８】
このような構成を有するチップ型LED部品構造Xは以下のように組み立てられ、使用される。まず、実装基板１０にチップ型ＬＥＤ１００の各端子部を銅箔部１２に配線の一端部とともに半田により固定する。一方、アクリルミラー板２０とアタッチメント基板３０とを接着固定し、さらに、実装基板１０に固定された配線の開放端をアクリルミラー板２０、アタッチメント基板３０の穴２１、３２に通して、実装基板１０をアクリルミラー板２０に接着固定する。配線の開放端側はアタッチメント基板３０の裏面を通り、アタッチメント基板３０の端子部３２に形成される貫通孔３２ａ部分に固定される。これを自動車内部の所定のルームランプのソケット部に差し込むことで、チップ型ＬＥＤ１００に通電することができる。
【０００９】
以上のような構成を有するチップ型ＬＥＤ部品構造Ｘは、実装基板１０に複数の貫通孔１１を設けることによって、実装基板１０の表面積が大きくなる。これにより、実装基板１０は貫通孔１１を設けない場合に比較して放熱しやすくなり、チップ型LED１００の温度上昇の抑制に資することができる。また、チップ型ＬＥＤ部品構造Ｘをルームランプに装着した際に、ランプカバーにより後方に反射するチップ型LED１００の光をアクリルミラー板２０でさらに前方に反射させる際に、貫通孔１１によりアクリルミラー板２０による反射効率を向上させることができる。具体的に図を用いて説明する。図４にルームランプに固定したチップ型LED部品構造Xを模式的に表した縦断面図を示す。図に示すように、チップ型LED１００から発した光LはランプカバーCを通り前方に拡散するが、一部の光ｌはランプカバーCにより反射する。反射光のうち、アクリルミラー板２０に当たったものは、再びランプカバーC側に反射する。しかし、反射光の内、チップ型ＬＥＤ１００や実装基板１０に当たったものは反射しないので、この部分の面積が大きいと反射効率が下がることとなる。ところで、貫通孔１１部分においてはアクリルミラー板２０が表出しているので、この部分にかんしては、光を反射させることができ、この面積分だけ反射効率を高めることができる。
【００１０】
なお、上記実施形態に挙げた実装基板１０やアクリルミラー板２０の形状はチップ型ＬＥＤ１００の形状や数量、取り付けるルームランプの仕様により適宜変更することが可能である。
また、実装基板１０は、上記実施形態では円形の貫通孔を６つ設けたが、貫通孔の形状や数は適宜選択でき、図５（ａ）に示す実装基板１０Ａのように長円形の穴１１Ａなどを採用することもできる。さらに、貫通孔ではなく、貫通孔を外縁部にまで広げ、切り欠きとしてもよい。具体例を図５（ｂ）に示す。図５（ｂ）に示す実装基板１０Ｂは、外縁部に８つの切り欠き１１Ｂを等間隔に設けた形状を有する。
さらに、上記実施形態では反射板としてアクリルミラーを用いたが、熱伝導率のよいステンレスミラーや、一般的なガラス製の鏡を用いてもよい。
【符号の説明】
【００１１】
Ｘ  チップ型ＬＥＤ部品構造
１０、１０Ａ、１０Ｂ  実装基板
１１、１１Ａ  貫通孔
１１Ｂ  切り欠き
２０  アクリルミラー
３０  アタッチメント基板
１００  チップ型ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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