(57)【要約】      （修正有）【課題】ＨＯＳＴコンピュータと基板処理装置間でのメッセージ通信の効率化を図り、待ち時間を解消し、リアルタイム性の高い通信を可能とした基板処理システムを提供する。【解決手段】複数の制御コントローラと、該制御コントローラに制御され、所定の工程を実行するアクチュエータと、工程の実行状態を検知するセンサと、前記制御コントローラからのメッセージに所定の処理をして送信する通信制御部５１とを具備する基板処理装置１と、前記通信制御部と通信手段４２を介して接続された管理装置４１とを有し、前記通信制御部はメッセージ蓄積手段を有し、前記制御コントローラからのメッセージで未処理分を前記メッセージ蓄積手段に蓄積し、蓄積されたメッセージを順次処理して前記管理装置に送信する様構成された。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の制御コントローラと、該制御コントローラに制御され、所定の工程を実行するアクチュエータと、工程の実行状態を検知するセンサと、前記制御コントローラからのメッセージに所定の処理をして送信する通信制御部とを具備する基板処理装置と、前記通信制御部と通信手段を介して接続された管理装置とを有し、前記通信制御部はメッセージ蓄積手段を有し、前記制御コントローラからのメッセージで未処理分を前記メッセージ蓄積手段に蓄積し、蓄積されたメッセージを順次処理して前記管理装置に送信する様構成されたことを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置を製造する１工程であり、ウェーハ、ガラス基板等の基板に薄膜の生成、不純物の拡散、アニール処理、エッチング等の基板処理、或はＬＣＤの製造を行う基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理して半導体装置を製造する基板処理システムは、管理装置（ＨＯＳＴコンピュータ）と該ＨＯＳＴコンピュータにＬＡＮ等の通信手段を介して接続された複数台の基板処理装置とを具備し、該基板処理装置は前記ＨＯＳＴコンピュータによって統括管理されている。
【０００３】
基板処理装置は、複数のアクチュエータ、例えば熱処理炉、圧力調整部、流量調整部、基板移載機、ボートエレベータ等、及びこれらアクチュエータの処理状態、動作状態をセンシングする為のセンサ、例えば温度センサ、圧力センサ、流量計、位置検出センサを具備すると共に、前記アクチュエータそれぞれに対応して設けられ、各アクチュエータを駆動制御する制御コントローラ、該制御コントローラを統括して制御する演算制御部、ＨＯＳＴコンピュータとの間の入出力を制御する通信制御装置とを具備している。
【０００４】
基板処理システムに於いて、基板処理を実行するに際し、イベントの検出、各種アラームの検出、前記センサを介してアクチュエータの状態をセンシングし、センシングして得られたセンシングデータは制御コントローラに入力され、各制御コントローラによりセンシングデータ毎にメッセージが作成され、作成されたメッセージは演算制御部により通信手段を介してＨＯＳＴコンピュータに報告される様になっている。
【０００５】
又、制御演算部は必ずメッセージを作成した順にＨＯＳＴコンピュータに報告する必要がある。この為、制御演算部はセンシングデータが、入力された順番に従ってメッセージをＨＯＳＴコンピュータに報告する様、各制御コントローラとの通信を制限しながら報告の処理をしていた。
【０００６】
ところが、多数のセンシングデータが同時に発生した場合、制御演算部が制御コントローラとの通信を制限する為に、待ち時間が発生し、制御演算部からＨＯＳＴコンピュータへの報告に遅延を発生する。
【０００７】
図６により、従来の基板処理システムに於ける、センシングデータに対応するメッセージ報告について説明する。
【０００８】
図６中、６１は制御コントローラ、６２は通信制御部、６３はＨＯＳＴコンピュータを示している。尚、前記制御コントローラ６１は複数台の制御コントローラ６１を一括して示している。
【０００９】
前記制御コントローラ６１から前記通信制御部６２にメッセージ１が送信されると、該通信制御部６２は次のメッセージ受信を制限し、メッセージ１について通信可能なデータに変換する等所定の処理、例えばデータ管理とＨＯＳＴコンピュータ報告用メッセージの作成をして前記ＨＯＳＴコンピュータ６３に報告（通信）する。報告が完了すると、前記制御コントローラ６１に次のメッセージを要求する。
【００１０】
メッセージ要求を前記制御コントローラ６１が受信することで、メッセージ２が前記通信制御部６２に送信され、同様にしてメッセージ２が前記ＨＯＳＴコンピュータ６３に報告され、更に次のメッセージを要求する。
【００１１】
即ち、メッセージの送信、処理、報告、メッセージの要求が時系列で実行される様になっており、この為、１メッセージにつき、送受信＋処理＋報告が順次実行されることになり、メッセージ１の送信からメッセージ２の送信迄に待ち時間が発生することになる。この待ち時間は、報告２以降の遅延を招き、更に報告の遅延は同時に発生したセンシングデータ分だけ累積し、センシングデータに対応する処理、例えば基板の処理異常への対応が遅れる原因となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は斯かる実情に鑑み、ＨＯＳＴコンピュータと基板処理装置間でのメッセージ通信の効率化を図り、待ち時間を解消し、リアルタイム性の高い通信を可能とした基板処理システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、複数の制御コントローラと、該制御コントローラに制御され、所定の工程を実行するアクチュエータと、工程の実行状態を検知するセンサと、前記制御コントローラからのメッセージに所定の処理をして送信する通信制御部とを具備する基板処理装置と、前記通信制御部と通信手段を介して接続された管理装置とを有し、前記通信制御部はメッセージ蓄積手段を有し、前記制御コントローラからのメッセージで未処理分を前記メッセージ蓄積手段に蓄積し、蓄積されたメッセージを順次処理して前記管理装置に送信する様構成された基板処理システムに係るものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、複数の制御コントローラと、該制御コントローラに制御され、所定の工程を実行するアクチュエータと、工程の実行状態を検知するセンサと、前記制御コントローラからのメッセージに所定の処理をして送信する通信制御部とを具備する基板処理装置と、前記通信制御部と通信手段を介して接続された管理装置とを有し、前記通信制御部はメッセージ蓄積手段を有し、前記制御コントローラからのメッセージで未処理分を前記メッセージ蓄積手段に蓄積し、蓄積されたメッセージを順次処理して前記管理装置に送信する様構成されたので、前記通信制御部が前記制御コントローラから複数のメッセージを受信する際の制限がなくなり、メッセージ受信時での待ち時間がなくなり、リアルタイム性の高い通信が可能となる等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例に係る基板処理システムを示す概略構成図である。
【図２】該基板処理システムに用いられる基板処理装置の概略斜視図である。
【図３】該基板処理装置の概略断面図である。
【図４】該基板処理装置の制御部を示すブロック図である。
【図５】本発明に於ける基板処理装置とＨＯＳＴコンピュータ間での通信状態を示す説明図である。
【図６】従来例での、基板処理装置とＨＯＳＴコンピュータ間での通信状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１７】
図１に於いて、本発明に係る基板処理システムの概略を説明する。
【００１８】
図１中、４１は管理装置であるＨＯＳＴコンピュータを示し、該ＨＯＳＴコンピュータ４１が通信網、例えばＬＡＮ４２に接続され、該ＬＡＮ４２に中継分配器、例えばＨＵＢ４３を介して複数台の基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎの制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎが接続されている。
【００１９】
前記ＨＯＳＴコンピュータ４１は管理プログラムによって、前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎの運用をオンラインで制御する。
【００２０】
前記ＨＯＳＴコンピュータ４１は主通信制御部４５、主演算制御部４６、主記憶部４７、操作部４８を具備し、前記主記憶部４７には前記基板処理装置１ａ，１ｂ，…，１ｎを自動的に運用する為の管理プログラム、前記制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎとの間の通信を行う為の通信プログラムが格納され、又基板処理を実行する為のレシピが登録される。
【００２１】
前記制御部４９ａ，４９ｂ，…，４９ｎ（以下制御部４９と称す）は、それぞれ、例えば前記基板処理装置１ａ（以下基板処理装置１と称す）は、通信制御部５１、演算制御部５２、記憶部５３を具備し、該記憶部５３には前記ＨＯＳＴコンピュータ４１との通信を行う為の通信プログラム、基板処理に必要なプログラム、例えばレシピを実行する為の基板処理プログラム、シーケンスプログラム等のプログラムが格納されている。
【００２２】
前記演算制御部５２は、シーケンスプログラムにより後述するアクチュエータを駆動制御すると共に、又基板処理プログラムによりレシピを実行して基板の処理を制御する。
【００２３】
前記通信制御部５１は通信プログラムによって前記ＨＯＳＴコンピュータ４１と前記制御部４９間の通信を制御する。
【００２４】
先ず、図２、図３に於いて、本発明が実施される基板処理装置について説明する。
【００２５】
尚、基板処理装置は、半導体装置（ＩＣ）の製造工程の１つである基板処理工程を実施する。又、以下の説明では、基板処理装置の一例として縦型炉を具備して基板に酸化処理、ＣＶＤ成膜処理、拡散処理、アニール処理等を行う縦型の基板処理装置について説明する。
【００２６】
図２及び図３に示されている様に、基板処理装置１は筐体２を備えている。該筐体２の正面壁３の正面前方部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。
【００２７】
前記筐体２の前記正面壁３にはポッド搬入搬出口６が前記筐体２の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。
【００２８】
該ポッド９は、密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。
【００２９】
前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。
【００３０】
前記回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、該棚板１３はポッド９を複数個宛それぞれ載置した状態で格納する様に構成されている。
【００３１】
前記回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられ、該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。
【００３２】
前記ロードポート８と前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送装置（容器搬送装置）１５が設置されており、該ポッド搬送装置１５は、前記ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート８、前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間で前記ポッド９を搬送する様に構成されている。
【００３３】
前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（基板）１８を前記サブ筐体１６内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１９，１９に対して前記ポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。
【００３４】
該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置する載置台２１と、前記ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。前記ポッドオープナ１４は前記載置台２１に載置された前記ポッド９の蓋を前記開閉機構２２によって開閉することにより、前記ポッド９のウェーハ出入れ口を開閉する様に構成されている。
【００３５】
前記サブ筐体１６は前記ポッド搬送装置１５や前記回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該ウェーハ移載機構２４は、ウェーハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ載置プレート２５を具備し、該ウェーハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構２４はボート（基板保持具）２６に対してウェーハ１８を装填及び払出しする様に構成されている。
【００３６】
前記移載室２３の後側領域には、前記ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。
【００３７】
該処理炉２８は前記ボート２６を収納する処理室を有し、該処理室の下端部は、炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）２９により開閉される様になっている。
【００３８】
前記筐体２の右側端部と前記サブ筐体１６の前記待機部２７の右側端部との間には前記ボート２６を昇降させる為のボートエレベータ（基板保持具昇降機構）３１が設置されている。該ボートエレベータ３１の昇降台に連結されたアーム３２には蓋体としてのシールキャップ３３が水平に取付けられており、該シールキャップ３３は前記ボート２６を垂直に支持し、前記処理炉２８の炉口部を気密に閉塞可能となっている。
【００３９】
前記ボート２６は複数本の支柱を備えており、該支柱は複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェーハ１８を、その中心を揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。
【００４０】
尚、前記基板処理装置１内部にはダミーウェーハ（図示しない）が保管されており、必要に応じ、前記ボート２６上部、下部には所要枚数のダミーウェーハが装填され、又処理の内容に応じて所要間隔でモニタウェーハが前記ボート２６に装填される様になっている。
【００４１】
前記ボートエレベータ３１側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３４を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構２４と前記クリーンユニット３５との間には、ウェーハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。
【００４２】
前記クリーンユニット３５から吹出された前記クリーンエア３４は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び前記ウェーハ移載機構２４、前記ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体２の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット３５の吸込み側である一次側（供給側）に迄循環され、再び該クリーンユニット３５によって、前記移載室２３内に吹出される様に構成されている。
【００４３】
図４は、前記基板処理装置１の制御部４９を示すブロック図であり、前記筐体２の内部所要位置に設けられる。前記制御部４９は、主に、通信制御部５１、演算制御部５２、記憶部５３、制御コントローラ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，…によって構成される。
【００４４】
前記記憶部５３には、前記制御コントローラ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，…を制御する為のシーケンスプログラム等、基板処理に必要なプログラムが格納されている。
【００４５】
又、該制御コントローラ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，…は、前記演算制御部５２からの指令に基づき対応するアクチュエータ、例えば前記ポッド搬送装置１５、前記ウェーハ移載機構２４、前記処理炉２８、前記ボートエレベータ３１等を駆動制御する。これらアクチュエータの作動状態は、センサ、例えば、ポッド検出センサ、基板検出センサ、温度センサ、圧力センサ、流量検出器、位置検知センサ等によって検知され、検知結果は前記制御コントローラ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，…に入力される。尚、図４では、アクチュエータとして前記ウェーハ移載機構２４、前記処理炉２８、流量制御器６０を例示的に示し、又センサとして位置検出器５８、温度センサ５９を例示的に示している。
【００４６】
前記制御コントローラ５４ａ，５４ｂ，５４ｃ，…は、図示しない記憶部にメッセージ作成プログラムを備えており、前記センサから入力された作動状態に基づきメッセージを作成する様になっている。尚、前記メッセージ作成プログラムが前記記憶部５３に格納され、前記演算制御部５２でメッセージを作成する様にしてもよい。
【００４７】
前記通信制御部５１は、通信制御プログラムにより前記ＬＡＮ４２を介して前記制御部４９と前記ＨＯＳＴコンピュータ４１との間の通信を行う。尚、通信制御プログラムは上記した様に前記記憶部５３に格納されていてもよく、或は前記通信制御部５１が備えてもよい。
【００４８】
又、該通信制御部５１は、メッセージ蓄積手段としてキューイングバッファ５６を有し、該キューイングバッファ５６は前記メッセージを一時的に格納する様になっている。
【００４９】
次に、本発明の処理装置の作動について説明する。
【００５０】
前記ポッド９が前記ロードポート８に供給されると、前記ポッド搬入搬出口６が前記フロントシャッタ７によって開放される。前記ロードポート８の上の前記ポッド９は前記ポッド搬送装置１５によって前記筐体２の内部へ前記ポッド搬入搬出口６を通して搬入され、前記回転式ポッド棚１１の指定された前記棚板１３へ載置される。前記ポッド９は前記回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置１５により前記棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて前記載置台２１に移載されるか、若しくは前記ロードポート８から直接前記載置台２１に移載される。
【００５１】
この際、前記ウェーハ搬入搬出口１９は前記開閉機構２２によって閉じられており、前記移載室２３には前記クリーンエア３４が流通され、充満されている。例えば、前記移載室２３には前記クリーンエア３４として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、前記筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００５２】
前記載置台２１に載置された前記ポッド９はその開口側端面が前記サブ筐体１６の前記正面壁１７に於ける前記ウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入れ口が開放される。
【００５３】
前記ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、ウェーハ１８は前記ポッド９から前記ウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ１８を整合した後、前記ウェーハ移載機構２４はウェーハ１８を前記移載室２３の後方にある前記待機部２７へ搬入し、前記ボート２６に装填（チャージング）する。
【００５４】
該ボート２６にウェーハ１８を受渡した前記ウェーハ移載機構２４はポッド９に戻り、次のウェーハ１８を前記ボート２６に装填する。
【００５５】
一方（上段又は下段）のポッドオープナ１４に於ける前記ウェーハ移載機構２４によるウェーハ１８の前記ボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には前記回転式ポッド棚１１から別のポッド９が前記ポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。
【００５６】
予め指定された枚数のウェーハ１８が前記ボート２６に装填されると、前記炉口シャッタ２９によって閉じられていた前記処理炉２８の炉口部が、前記炉口シャッタ２９によって開放される。続いて、前記ボート２６は前記ボートエレベータ３１によって上昇され、前記処理炉２８内（処理室）へ装入（ローディング）される。尚、装填されるウェーハ１８には、モニタウェーハも含まれる。
【００５７】
ローディング後は、前記シールキャップ３３によって炉口部が気密に閉塞され、前記ボート２６はウェーハ１８を保持した状態で、処理室に気密に収納される。前記ウェーハ１８が加熱され、又処理室に処理ガスが導入されつつ、所定圧力に維持される様に排気され、前記処理炉２８にてウェーハ１８に所要の処理が実行される。
【００５８】
処理後は、ノッチ合せ装置（図示せず）でのウェーハ１８の整合工程を除き、上記と逆の手順で、ウェーハ１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。
【００５９】
上記した一連の作動に於いて、異常が発生した場合、例えば、前記温度センサ５９が温度異常を検出した場合、前記制御コントローラ５４ｂ、又は前記演算制御部５２は、温度異常に対応するメッセージを作成し、前記通信制御部５１に送信する。該通信制御部５１は、通信制御プログラムによって送信に必要なデータ変換等所定の処理を実行して前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に送信する。
【００６０】
該ＨＯＳＴコンピュータ４１は、メッセージの内容に応じ、前記制御部４９に処理停止等所定の指示を行う。
【００６１】
次に、複数センサが同時に異常を検出した場合、或は複数のメッセージが同時に前記通信制御部５１に送信された場合を図５を参照して説明する。
【００６２】
複数のメッセージが同時に送信された場合、前記通信制御部５１は受信を制限することなく、受信する。例えば、第１のメッセージを処理中に第２のメッセージが送信された場合は、そのまま受信して第２のメッセージを前記キューイングバッファ５６に蓄積する。又、図示していないが、第３、第４のメッセージが送信された場合も、受信して前記キューイングバッファ５６に蓄積する。
【００６３】
前記通信制御部５１は、第１のメッセージを処理し、前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に報告する。報告が完了すると、前記通信制御部５１は前記キューイングバッファ５６をチェックし、該キューイングバッファ５６にメッセージが蓄積されていれば、メッセージの内早く受信したものから順番に取出し、処理して報告する。メッセージの処理、報告は、前記キューイングバッファ５６に蓄積されたメッセージがなくなる迄、継続して実行される。
【００６４】
本発明によれば、前記通信制御部５１でメッセージを処理している間にも、メッセージを受信できるので、待ち時間がなくなり、前記通信制御部５１から前記ＨＯＳＴコンピュータ４１に報告する時間間隔が小さくできる。従って、ＨＯＳＴコンピュータ４１と基板処理装置１間でのメッセージ通信の効率が向上し、待ち時間を解消し、リアルタイム性の高い通信が可能となる。
【００６５】
尚、前記キューイングバッファ５６にメッセージを蓄積することから、前記通信制御部５１は以下の機能を付随的に有する。
【００６６】
受信メッセージ処理数制限機能：一旦メッセージを受信し、処理を開始すると、前記キューイングバッファ５６が空になる迄処理し続け、他の処理ができなくなるので、一定量のメッセージを処理すると、前記キューイングバッファ５６にメッセージが蓄積されていても、処理を終了、或は一時的に中断する機能。
【００６７】
報告メッセージ順番調整機能：メッセージを処理することにより二時的なメッセージを作成することが必要となる場合がある。この場合、新たに作成したメッセージは既に蓄積されている他のメッセージよりも優先的に処理する必要がある為、蓄積されているメッセージの先頭に挿入する機能。
【００６８】
通信制限機能：何らかの事象でメッセージの処理が滞ることがあった場合、前記演算制御部５２又は前記制御コントローラ５４からのメッセージの受信を停止、再開する機能。
【００６９】
尚、本発明は、半導体製造装置、ＬＣＤ装置、枚葉式基板処理装置、バッチ式基板処理装置等に適用可能であることは言う迄もない。
【００７０】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００７１】
（付記１）複数の制御コントローラと、制御に使用する複数の構成部品（アクチュエータ、センサ）で構成される基板処理装置と、該基板処理装置とメッセージを授受して管理する管理装置（ＨＯＳＴコンピュータ）と、前記制御コントローラで作成したメッセージを前記管理装置と通信している通信コントローラで構成される基板処理システムに於いて、前記通信コントローラに前記メッセージを蓄積する蓄積手段を設け、処理されないメッセージを前記蓄積手段に蓄積しておき、前記制御コントローラから送信されるメッセージの処理終了後、前記蓄積手段に蓄積されたメッセージ処理を行うことを特徴とする基板処理システム。
【００７２】
（付記２）複数の制御コントローラと、制御に使用する複数の構成部品（アクチュエータ、センサ）と、前記制御コントローラからのメッセージに所定の処理をして管理装置に送信する通信制御部とを具備し、前記制御コントローラは前記構成部品の作動状態に基づきメッセージを作成して前記通信制御部に送出し、該通信制御部はメッセージ蓄積手段を有し、前記制御コントローラからのメッセージで未処理分を前記メッセージ蓄積手段に蓄積し、蓄積されたメッセージを順次処理して送信する様構成されたことを特徴とする基板処理装置。
【符号の説明】
【００７３】
１              基板処理装置
１４            ポッドオープナ
１５            ポッド搬送装置
２４            ウェーハ移載機構
２８            処理炉
３１            ボートエレベータ
４１            ＨＯＳＴコンピュータ
４２            ＬＡＮ
４９            制御部
５１            通信制御部
５２            演算制御部
５３            記憶部
５４            制御コントローラ
５６            キューイングバッファ
５８            位置検出器
５９            温度センサ
６０            流量制御器
【図１】
2010219246.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010219246.tif 000005
【図４】
2010219246.tif 000006
【図５】
2010219246.tif 000007
【図６】
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