(57)【要約】【課題】  チップ状固体電解コンデンサにおける樹脂漏れと絶縁性樹脂の塗布不良を低減する。【解決手段】  陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極端子と、外装樹脂とを有したことを特徴とする下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサであって、凸状の加工部を有する陽極および陰極電極端子を対向して配置し、該陽極電極端子のコンデンサ素子搭載側と、該陰極電極端子のコンデンサ素子搭載側の一部であって、かつ両電極端子を跨ぐように絶縁性耐熱テープを貼り付けたことを特徴とし、さらに、上記絶縁性耐熱テープが、ポリイミド、ポリエステル、ポリウレタンからなるテープであることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極端子と、外装樹脂とを有したことを特徴とする下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサであって、
凸状の加工部を有する陽極および陰極電極端子を対向して配置し、該陽極電極端子のコンデンサ素子搭載側と、該陰極電極端子のコンデンサ素子搭載側の一部であって、かつ両電極端子を跨ぐように絶縁性耐熱テープを貼り付けたことを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記絶縁性耐熱テープが、ポリイミド、ポリエステル、ポリウレタンからなるテープであることを特徴とする請求項１に記載のチップ状固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小形化や薄形化及び高密度実装に伴い、固体電解コンデンサの表面実装が必要となり、コンデンサの陽極及び陰極が製品の下面部より露出する、いわゆる下面電極タイプの固体電解コンデンサが多用されている。
【０００３】
従来の下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と陽極側の電極端子との短絡を防止するために、陽極側の電極端子の一部に絶縁性樹脂を塗布し、コンデンサ素子を搭載した後、外装樹脂を封止していた。（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９７４５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記記載のような電極端子を用いたチップ状固体電解コンデンサにおいては、外装樹脂で封止する際に、電極端子と封止金型との間に僅かな隙間がある場合、その間から樹脂漏れが生じる問題があった。
そして、その対策として、電極端子の外部電極面に耐熱性テープを貼付ける方法があるが、外装樹脂封止の際、その応力がテープを剥がす方向にかかるため、封止圧力を高くした場合や、耐熱性テープと電極端子の密着性が低い場合に、外装樹脂を封止する金型より樹脂漏れが発生する問題があった。
【０００６】
さらに、上記方法によると、外部電極面に耐熱性テープを貼り付けているため、外装樹脂封止後に耐熱性テープを剥がす工程を要していた。
【０００７】
さらに、陽極側の電極端子の一部に短絡防止の絶縁性樹脂を塗布する必要があり、工数を要するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するもので、陽極リードを具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を形成したコンデンサ素子と、コンデンサの電極となる電極端子と、外装樹脂を有したことを特徴とする下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサであって、
凸状の加工部を有する陽極および陰極電極端子を対向して配置し、該陽極電極端子のコンデンサ素子搭載側と、該陰極電極端子のコンデンサ素子搭載側の一部であって、かつ両電極端子とを跨ぐように絶縁性耐熱テープを貼り付けたことを特徴とする。
【０００９】
さらに、上記絶縁性耐熱テープが、ポリイミド、ポリエステル、ポリウレタンからなるテープであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、絶縁性耐熱テープをコンデンサ素子搭載面に配置することにより、外装樹脂封止の際にかかる応力が耐熱性テープを電極端子に押し付ける方向に働くため、樹脂漏れの発生がなくなる。また、絶縁性耐熱テープを製品の一部として製品内部に使用しているため、製品作製後に剥がす必要がなくなり、工数を削減することができる。
【００１１】
さらに、該絶縁性耐熱テープを、従来絶縁性樹脂を塗布していた位置に貼り付けるため、絶縁性耐熱テープが短絡防止作用を有することになる。よって、短絡防止の絶縁性樹脂を塗布する必要がなくなるため、従来の絶縁性樹脂塗布不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による実施例の、チップ状固体電解コンデンサを示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明による実施例の、外装樹脂封止前の図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】従来例によるチップ状固体電解コンデンサの断面図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［実施例］
図１（ａ）は本発明の実施例を示すチップ状固体電解コンデンサの断面図であり、図１（ｂ）は底面図である。図２（ａ）は本発明の実施例を示す製造過程の平面図であり、図２（ｂ）は側面図である。図２に示すように、コンデンサ素子に対して垂直方向に、平行して配置した陽極電極端子の下面電極部３ａおよび陰極電極端子の下面電極部３ａ’を跨ぎ、かつ陽極側は陽極電極端子とコンデンサ素子２が接触しないように、陰極側はコンデンサ素子２と陰極電極端子の下面電極部３ａ’が導電性接着剤５で接続できるように、陰極電極端子の凸状加工部３ｂ’と隙間を空けて、ポリイミドで作製した厚さ４５μｍの絶縁性耐熱テープ４を貼り付けた。この際、絶縁性耐熱テープ４と陽極電極端子の下面電極部３ａとの間に隙間ができないように貼り付けた。
次に、陽極リード１を具備し、誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成したコンデンサ素子２を作製し、該陽極リード１と該陽極電極端子の凸状加工部３ｂとをレーザー溶接により接続し、該コンデンサ素子２の陰極部と陰極電極端子の凸状加工部３ｂ’とを導電性接着剤５を介して接続した後、外装樹脂６で被覆した。さらに、陽極電極端子の凸状加工部３ｂおよび陰極電極端子の凸状加工部３ｂ’が端面に露出するように切断し、個片化して実施例に係るチップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１４】
［従来例］
図３（ａ）は従来例を示すチップ状固体電解コンデンサの断面図であり、図３（ｂ）は底面図である。従来例として、陽極電極端子３と陰極電極端子３’とを対向させて配置し、絶縁性耐熱シート（図示せず）を、該陽極電極端子の下面電極部３ａと陰極電極端子の下面電極部３ａ’の外部電極面全体を覆うように貼り付けた。さらに、短絡防止用の絶縁性樹脂７として陽極電極端子の下面電極部３ａの一部にフッ素系樹脂を塗布した。
なお、コンデンサ素子２の作製、該コンデンサ素子２の陽極および陰極電極端子への搭載から外装樹脂６の形成までは、実施例と同様の方法で行った。さらに、樹脂形成後に絶縁性耐熱テープをはがし、切断により製品を個片化することで、チップ状固体電解コンデンサを作製した。
【００１５】
上記実施例と従来例の、外装樹脂封止時における電極実装面への樹脂漏れの発生率を比較した。結果を表１に示す。
【００１６】
【表１】
2010165957.tif 000003
【００１７】
表１に示すとおり、実施例は、従来例と比較して樹脂漏れの発生を抑えることができた。これは、コンデンサ素子搭載側に配置した、絶縁性耐熱テープによる効果と考えられる。
【００１８】
次に、上記実施例と従来例の、コンデンサ素子と陽極電極端子との短絡防止のための絶縁性樹脂の塗布不良によるショート発生率について比較を行った。
【００１９】
【表２】
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【００２０】
表２に示すとおり、実施例は、絶縁性耐熱テープを使用するため、絶縁性樹脂の塗布不良によるショート不良率の発生は無くなる。
【００２１】
実施例では、絶縁性耐熱テープとしてポリイミドからなるテープを使用したが、ポリエステル、ポリウレタンからなるテープを使用しても同様の効果が得られる。
【００２２】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、公知の下面電極タイプのチップ状固体電解コンデンサにも適用することができる。
【符号の説明】
【００２３】
１  陽極リード
２  コンデンサ素子
３  陽極電極端子
３’陰極電極端子
３ａ    陽極電極端子の下面電極部
３ａ’  陰極電極端子の下面電極部
３ｂ    陽極電極端子の凸状加工部
３ｂ’  陰極電極端子の凸状加工部
４  絶縁性耐熱テープ
５  導電性接着剤
６  外装樹脂
７  絶縁性樹脂
８  切り分け予定線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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