(57)【要約】【課題】基盤処理装置の基板処理系の少なくとも一部を構成する部材に対して、予め規定された部材（純正部材）か、それ以外の部材かを比較的簡単に判別することが可能な基板処理装置を提供することにある。【解決手段】基板処理装置１０は、基板を処理する基板処理系１００と、基板処理系１００を制御するコントローラ２４０と、を有する。基板処理系１００の少なくとも一部を構成する部材５０は、その部材５０を識別する識別コード５を読み取り可能に記録する記録手段（タグ５１）を備える。コントローラ２４０は、部材５０に備えられた記録手段（タグ５１）から識別コード５を読み取る読取部（リーダライタ：ＲＷ４１）と、純正部材に関する識別コード５６２を記憶する記憶部（外部記憶装置２３９ｄ）と、識別コード５６２と識別コード５とを比較する機能（比較部２３９１）と、を有する。【選択図】図２
2010165875.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理系と、前記基板処理系を制御するコントローラと、を有する基板処理装置であって、
前記基板処理系の少なくとも一部を構成する部材は、該部材を識別する識別コードを読み取り可能に記録する記録手段を備え、
前記コントローラは、前記部材に備えられた記録手段から前記識別コードを読み取る読取部と、
純正部材に関する識別コードを記憶する記憶部と、
前記記憶部から読み出した前記識別コードと前記読取部で読み取った識別コードとを比較する機能と、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な基板処理装置は、例えば基板を処理する基板処理系と、その基板処理系を制御するコントローラと、を有する。基板処理系は、例えば、基板を搬送する装置、処理炉、ガスを処理炉内に供給する部材、処理炉内からガスを排気する部材、ヒータ、取付部材、電気回路、電子回路、などを有する。
【０００３】
この基板処理系は、所定のメーカにより予め規定された部材（純正部材ともいう）で構成されている。純正部材は、基板処理装置の各構成部分や装置全体に対して最適となるように選択されている。詳細には、純正部材は、基板処理装置の各構成部分や装置全体に対して最適となるように、その形状、強度、耐熱性、寸法誤差、電気抵抗値、静電容量値、トランジスタ特性、などの性能が考慮されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基板処理系が、例えば純正部材と比較して形状や性能等が異なる部材（代替部材ともいう）で構成されていると、その基板処理装置が正常に動作しない、又、基板処理に関する動作中に基板処理に関する精度が低下する等の不具合が生じる場合がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、基板処理系の少なくとも一部を構成する部材に対して、予め規定された部材（純正部材）か、それ以外の部材かを比較的簡単に判別することが可能な基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理系と、前記基板処理系を制御するコントローラと、を有する基板処理装置であって、前記基板処理系の少なくとも一部を構成する部材は、該部材を識別する識別コードを読み取り可能に記録する記録手段を備え、前記コントローラは、前記部材に備えられた記録手段から前記識別コードを読み取る読取部と、純正部材に関する識別コードを記憶する記憶部と、前記記憶部から読み出した前記識別コードと前記読取部で読み取った識別コードとを比較する機能と、を有する基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明にかかる基板処理装置によれば、基板処理系の少なくとも一部を構成する部材に対して、予め規定された部材か、それ以外の部材かを比較的簡単に判別することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の構成を説明するための図である。
【図２】図１に示した基板処理装置の機能ブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の一例を示す半導体処理装置の斜透視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の一例を示す半導体処理装置の側面透視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置の一例を示す半導体処理装置の処理炉の縦断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の部材（ボルト）とタグを説明するための図であり、（Ｂ）は本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の部材（ナット）とタグを説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかるタグに記憶されている識別コードを説明するための図である。
【図８】本発明の一実施形態にかかる純正部材の識別コードを含むリストを説明するための図である。
【図９】本発明の一実施形態にかかる記憶部に記憶されている履歴データを説明するための図である。
【図１０】本発明にかかる一実施形態の基板処理装置の動作、特にコントローラによる初期処理に関する動作を説明するためのフローチャートである。
【図１１】本発明にかかる一実施形態の基板処理装置の動作、特にコントローラによる通常処理に関する動作を説明するためのフローチャートである。
【図１２】本発明の第２実施形態にかかる基板処理システムを説明するための図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態にかかる基板処理システムを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の構成、及び動作について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１０の構成を説明するための図である。図２は、図１に示した基板処理装置１０の機能ブロック図である。図３は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１０の一例を示す半導体処理装置の斜透視図である。図４は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１０の一例を示す半導体処理装置の側面透視図である。図５は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１０の一例を示す半導体処理装置の処理炉の縦断面図である。図６（Ａ）は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１０の部材５０（ボルト）とタグ５１を説明するための図であり、図６（Ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる部材５０Ｂ（ナット）とタグ５１Ｂを説明するための図である。
【００１１】
（１）基板処理装置１０の構成
本実施形態にかかる基板処理装置１０は、図１、図２に示されるように、基板を処理する基板処理系１００と、基板処理系１００を制御するコントローラ２４０と、を有する。図１、図２、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示されるように、基板処理系１００の少なくとも一部を構成する部材５０は、その部材５０を識別する識別コード（識別情報）５を読み取り可能に記録するタグ５１を有する。タグ５１は、本発明にかかる記録手段の一実施形態に相当する。タグ５１は、基板処理系１００の全ての部材に設けられてもよいし、基板処理系１００の重要な部材（例えば、基板処理装置が正常に動作するために必須の部材や、比較的高い精度で基板処理を行うために必須の部材、等）にのみ設けられていてもよい。この重要な部材としては、例えば、ヒータ２０６、炉口フランジ（マニホールド２０９）、炉口シャッタ１４７、温度センサ２６３（熱電対）などが挙げられる。
【００１２】
コントローラ２４０は、第１の制御部（主制御部）２３９と、第２の制御部（基板処理系制御部）２３００と、操作系２４００と、ＩＤセンサヘッド（リーダライタ：ＲＷ）４
１と、タグコントローラ４２と、を有する。リーダライタ４１は、本発明にかかる読取部の一実施形態に相当する。
【００１３】
以下に、まず、基板処理系１００の構成、及び動作について、図３から図６（Ａ）、図６（Ｂ）を参照しながら説明する。その後、コントローラ２４０の構成、及び動作について、図１、図２を参照しながら説明する。
【００１４】
（２−１）基板処理系１００の構成
本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置１０は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置１０として、基板に酸化処理、拡散処理、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）処理、などを行う縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。
【００１５】
図３および図４に示されているように、本発明の一実施形態にかかる基板処理系１００は、筐体１１１を備えている。基板処理系１００では、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。また、筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ設けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉自在に構成されている。
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４は、ポッド１１０が載置されると、そのポッド１１０がロードポート１１４上の所定位置に位置合わせされるように構成されている。基板処理系１００は、ポッド１１０が、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入されるように構成されている。また、基板処理系１００は、ポッド１１０が、ロードポート１１４上から搬出されるように構成されている。
【００１６】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５は、複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７それぞれは、ポッド１１０を載置した状態で保持するように構成されている。
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂと、で構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４と、回転式ポッド棚１０５と、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１７】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウ
エハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入する又は搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には、一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップを、キャップ着脱機構１２３により着脱することで、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開閉する構造を有する。
【００１８】
サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間に対して流体的に隔絶された移載室１２４を備える。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転又は直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図３に模式的に示されているように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部との間に設置されている。また、基板処理装置１０は、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１９】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が設けられている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部には、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７が設けられている。この炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７が開閉することにより、処理炉２０２の下端部が開閉する。
【００２０】
図３に模式的に示されているように、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間に設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台に連結された連結具としてのアーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に設けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は、複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、保持部材により、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、そのウエハ２００それぞれを水平に保持するように構成されている。
【００２１】
図３に模式的に示されているように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側、およびボートエレベータ１１５側に対して反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、図示はしないが、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（１３５）が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置（１３５）およびウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００２２】
（２−２）基板処理系１００の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理系１００の動作について説明する。基板処理系１００の動作は、コントローラ２４０により制御される。
【００２３】
図３および図４に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は、回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられている。移載室１２４にクリーンエア１３３が流通されており、移載室１２４内がクリーンエア１３３で充満されている。例えば、クリーンエア１３３として窒素ガスが、移載室１２４に充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が２０ｐｐｍ以下となるように設定されている。詳細には、移載室１２４は、その移載室１２４内の酸素濃度が、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度と比較して遥かに低くなるように設定されている。
【００２４】
載置台１２２に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外されて、ウエハ出し入れ口が開放される。
ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされる。ウエハ２００は、ノッチ合わせ装置（１３５）にて整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６に搬入され、ボート２１７に装填（チャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０の配置位置に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。
【００２５】
ウエハ移載機構１２５が、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７にウエハ２００を装填する作業中に、ポッド搬送装置１１８が、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１に、回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０を搬送して、ポッドオープナ１２１がポッド１１０の開放作業を行う。
【００２６】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内に搬入（ローディング）されていく。
【００２７】
ローディング後は、処理炉２０２でウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置（１３５）でのウエハの整合工程を除き、上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０が筐体１１１の外部に払出される。
【００２８】
（２−３）処理炉２０２の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図５を参照しながら説明する。
図５に示されているように、処理炉２０２は、加熱機構としてのヒータ２０６を有する。ヒータ２０６は、円筒形状に形成されており、保持板としてのヒータベース２５１に支
持されることにより垂直に据え付けられている。
【００２９】
反応容器２０３９は、プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とを有する。
ヒータ２０６の内側には、反応管としてのプロセスチューブ２０３が配設されている。プロセスチューブ２０３は、ヒータ２０６と同心円状に形成されている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５とを有する。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４の筒中空部には処理室２０１が形成されている。この処理室２０１は、基板としてのウエハ２００を後述するボート２１７によって水平姿勢で垂直方向に多段に整列した状態で収容可能に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなり、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し、下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。
【００３０】
アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状にマニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端および下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５とに係合しており、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５を支持するように設けられている。シール部材としてのＯリング２２０ａが、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間に設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は、垂直に配置されている。
【００３１】
後述するシールキャップ２１９にはガス導入部としてのノズル２３０が、処理室２０１内に連通するように接続されている。ガス供給管２３２は、その一方の端部がノズル２３０に接続されている。また、ガス供給管２３２は、他方の端部である上流側に、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１を介して図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源が接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、ＭＦＣ２４１を所定のタイミングで制御することにより、供給するガスの流量を所望の量とする。
【００３２】
マニホールド２０９は、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１を有する。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１は、マニホールド２０９との接続側と反対側である下流側に、圧力検出器としての圧力センサ２４５と、圧力調整装置２４２を介して真空ポンプ等の真空排気装置２４６とが接続されている。処理室２０１は、排気管２３１と圧力センサ２４５と圧力調整装置２４２と真空排気装置２４６とにより、処理室２０１内の圧力が所定の圧力（真空度）となるように構成されている。圧力制御部２３６は、圧力調整装置２４２および圧力センサ２４５に電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５で検出された圧力に基づいて、圧力調整装置２４２を所定のタイミングで制御することにより、処理室２０１内の圧力を所望の圧力とする。
【００３３】
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるように設けられている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリ
ング２２０ｂが設けられる。シールキャップ２１９の処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通して、後述するボート２１７に接続されている。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることで、ウエハ２００を回転させる。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって垂直方向に昇降されるように設けられている。このため、処理炉２０２は、ボート２１７を処理室２０１に対し搬入又は搬出することが可能となっている。駆動制御部２３７は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５に電気的に接続されている。駆動制御部２３７は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５を所望のタイミングで制御して、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５に、本実施形態にかかる所定の動作を行わせる。
【００３４】
基板保持具としてのボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なおボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されている。ボート２１７は、この断熱板２１６により、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わりにくくなるように形成されている。
【００３５】
プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３には、電気的に温度制御部２３８が接続されている。温度制御部２３８は、温度センサ２６３で検出された温度情報に基づいて、ヒータ２０６への通電具合を制御することにより、処理室２０１内を所望の温度又は所望の温度分布にする。
【００３６】
図１、図２に示されるように、第２の制御部（基板処理系制御部）２３００は、上記ガス流量制御部２３５と、圧力制御部２３６と、駆動制御部２３７と、温度制御部２３８と、を有する。この第２の制御部２３００は、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている。コントローラ２４０および主制御部２３９の詳細な構成や動作については、後述する。
【００３７】
（２−４）処理炉の動作
続いて、上記構成にかかる処理炉２０２を用いて、半導体装置（半導体デバイス）の製造工程の一工程として、ＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１０を構成する各部の動作はコントローラ２４０により制御される。
【００３８】
複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図５に示されているように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１に搬入（ボートローディング）される。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
【００３９】
処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。この際、処理室２０１内の圧力は、圧力センサ２４５で測定され、この測定された圧力に基づき、圧力調節器２４２によりフィードバック制御される。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって加熱される。この際、処理室２０１内が所望の温度分布となるように、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づき、ヒータ２０６への通電具合がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４がボート２１７を回転することで、ウエハ２００が回転する。
【００４０】
次いで、処理ガス供給源から供給され、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御されたガスは、ガス供給管２３２を流通してノズル２３０から処理室２０１内に導入される。導入されたガスは、処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０に流出して排気管２３１から排気される。ガスは処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。
【００４１】
予め設定された処理時間が経過すると、不活性ガス供給源から不活性ガスが供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。
【００４２】
その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されて、マニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済ウエハ２００が、ボート２１７に保持された状態でマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部に搬出（ボートアンローディング）される。その後、処理済ウエハ２００は、ボート２１７より取出される（ウエハディスチャージ）。
【００４３】
（２−５）タグの構成および動作
図１、２、５、６（Ａ）、６（Ｂ）に示されるように、基板処理系１００の少なくとも一部を構成する部材５０は、その部材５０を識別する識別コード５を読み取り可能に記録するタグ５１を備える。
【００４４】
タグ５１としては、例えばＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ、バーコード、２次元バーコード、公知な規格と異なる独自方式のバーコード、などを採用することができる。本実施形態では、ＲＦＩＤタグをタグ５１として採用する。
【００４５】
基板処理系１００の少なくとも一部を構成する部材５０としては、例えば、基板を搬送する装置、処理炉２０２、ガスを処理炉２０２内に供給する部材（ガス供給管２３２）、ガスを排気する部材（排気管２３１）、ヒータ２０６、それら部材被取付部材に取り付ける取付部材、電気回路、電子回路、などを挙げることができる。
【００４６】
また、基板処理系１００を構成する部材５０は、任意の形状、例えば、ボルト形状、ナット形状、円柱形状、筒形状、などの形状に形成されていてもよい。
【００４７】
一具体例にかかる部材５０は、例えば図６（Ａ）に示されるように、部材本体５０１と、タグ５１と、を有する。部材本体５０１は、例えば金属材料等で形成されており、ヘッド部５０１１と、他の被取付部材に取り付けられる取付部５０１２とを有する。タグ５１は、部材本体５０１のヘッド部５０１１に備えられている。
【００４８】
また、他の具体例にかかる部材５０Ｂは、例えば図６（Ｂ）に示されるように、部材本体５０１Ｂと、タグ５１Ｂと、を有する。部材本体５０１Ｂは、略リング形状に形成されており、外周部が略六角形状に形成され、内周部に他の被取付部材に取り付けられる取付部５０１２Ｂが形成されている。タグ５１Ｂは、部材本体部５０１Ｂに備えられている。
【００４９】
本実施形態では、タグ５１が設けられた部材５０は、図５に示されるように、ヒータ２０６の外周部に設けられている。詳細には、図５に示されるように、タグ５１Ｃが設けられた部材５０Ｃが、ヒータ２０６の上部の被取付部５５Ｃに取り付けられている。また、タグ５１Ｄが設けられた部材５０Ｄが、ヒータベース２５１の上部に設けられた、ヒータ
２０６を固定する部材（被取付部５５Ｄ）に取り付けられている。
【００５０】
上記部材５０（５０Ｃ、５０Ｄ）は、例えば部材本体５０１が、比較的高温（例えば約２００℃）でも比較的高い強度を有する。本実施形態にかかるＲＦＩＤタグ５１は、比較的高温（例えば約２００℃）でも正常に機能するように構成されている。
【００５１】
また、部材５０（５０Ｃ、５０Ｄ）は、例えば予め規定された工具以外の工具で、被取付部材から取り外すように外力が加わると、部材本体５０１が変形するような構造を有していてもよい。また、部材５０（５０Ｃ、５０Ｄ）は、例えば予め規定された工具以外の工具で、被取付部材から取り外すように外力が加わると、部材本体５０１の変形により、タグ５１（５１Ｂ）が破損して機能が停止するような構造を有していてもよい。こうすることで、例えば上記規定の工具を所有しない者（例えばメーカ以外の者）により、部材５０が取り外されることを防止することができる。
【００５２】
例えば図６に示されるように、タグ５１の近傍には、タグ５１に記憶されている識別コードを読み取るリーダライタ（ＲＷ：ＩＤタグセンサ）４１が設けられている。
【００５３】
タグ５１は、例えば約０．１ｍｍ〜数ｍｍの大きさである。タグ５１としては、例えば、チップ型、カード型、などを挙げることができる。
【００５４】
タグ５１とリーダライタ４１との間の通信は、識別コード５に基づいて所定の方式で搬送波を変調することで行われる。
変調の方式としては、例えば周波数変調方式、位相変調方式、振幅変調方式、等を採用することができる。搬送波は、例えば、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚ、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ、８６０Ｍ〜９６０ＭＨｚ（ＵＨＦ（Ｕｌｔｒａ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯）、などの周波数を有する電磁波を採用することができる。
【００５５】
また、タグ５１としては、電池を内蔵するアクティブ方式、電池を内蔵しないパッシブ方式を挙げることができる。パッシブ方式のタグ５１において、無線信号から電力を取得する方式としては、例えば電磁誘導方式、電磁結合方式、マイクロ波方式などが挙げられる。
【００５６】
本実施形態では、タグ５１は、パッシブ方式を採用する。また、タグ５１は、ＵＨＦ帯の搬送波を、識別コード５に基づいて所定の変調方式で変調することで、識別コード５をリーダライタ４１に送信する。上記構成のタグ５１を採用した場合、タグ５１とリーダライタ４１との通信距離は、約１ｍ〜約７ｍ程度である。
【００５７】
また、本実施形態では、タグ５１が、ＵＨＦ帯の無線信号にて、リーダライタ４１に識別コード５を送信する。このため、タグ５１を備える部材５０が、基板処理装置１０を構成する金属部材の近傍に配置されていても、リーダライタ４１は、タグ５１から送信された無線信号を受信して、その無線信号に基づいて識別コード５を取得することができる。
【００５８】
また、本実施形態にかかる基板処理装置１０は、例えば図１に示されるように、金属部材による筐体１０Ｅを備える。上記タグ５１を備える部材５０は、その筐体１０Ｅの内部に配置され、リーダライタ４１がその筐体１０Ｅ内部に配置されている。この筐体１０Ｅは、リーダライタ４１やタグ５１から送信される電磁波を遮蔽（又は電波強度を低減）する電波遮蔽性を有する。
【００５９】
また、図１に示されるように、基板処理装置１０は、上記ＲＦＩＤタグ５１を備えた部材５０が、比較的低い電波遮蔽性を有する金属部材１０Ｆで囲まれた空間に配置され、リ
ーダライタ４１がその比較的低い電波遮蔽性を有する金属部材１０Ｆで囲まれた空間の外側に配置されていてもよい。
【００６０】
タグ５１は、詳細には、通信部５１１と、制御部５１２と、記憶部５１３とを有する。制御部５１２と通信部５１１は電気的に接続され、制御部５１２と記憶部５１３は電気的に接続されている。
【００６１】
通信部５１１は、アンテナ５１１ａと、送受信回路とを有する。
記憶部５１３は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、またはＦＲＡＭ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などで形成されている。また、記憶部５１３は、識別コード５を記憶する。
識別コード５は、タグ５１が備えられた部材５０を識別するための識別情報である。つまり識別コード５は、部材５０それぞれに固有の情報である。
【００６２】
図７は、本発明の一実施形態にかかるタグ５１に記憶されている識別コード５を説明するための図である。図７に示されるように、本実施形態にかかる識別コード５は、割り当てクラス情報５５１、メーカＩＤ情報５５２、シリアル番号情報５５３、部材情報５５４、その他情報５５５、を有する。割り当てクラス情報５５１は、例えば、識別コードを発行する機関を示す識別情報である。メーカＩＤ情報５５２は、メーカを示す識別情報である。シリアル番号情報５５３は、そのタグの製造番号を示す情報である。部材情報５５４は、タグが備えられた部材５０に関する情報、例えば、部材５０の名称に関するデータ、製造日時に関するデータ、取り付け位置に関するデータ、などを有する。その他の情報５５５は、上記情報以外の本発明にかかる部材５０に関するデータである。識別コード５は、基板処理装置１０の部材５０を識別することができれば、上述した形態に限られるものではない。
【００６３】
制御部５１２は、例えば、ＩＣなどの制御回路で構成され、タグ５１の各構成要素である通信部５１１、記憶部５１３を統括的に制御する。
【００６４】
上記タグ５１は、例えば通信部５１１の送受信回路と、制御部５１２と、記憶部５１３とが、ＩＣチップに形成されていてもよい。
【００６５】
上記構成のタグ５１の動作を説明する。制御部５１２は、例えば、識別コード５を送信させるコマンドを含む無線信号を通信部５１１で受信したとき、記憶部５１３から識別コード５を読み出し、その識別コード５を通信部５１１を介して送信する処理を行う。
【００６６】
（３−１）コントローラ２４０の構成
続いて、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置１０が備えるコントローラ２４０のブロック構成について、図１、図２を参照しながら説明する。
上述したように、コントローラ２４０は、基板処理系制御部（第２の制御部）２３００と、リーダライタ（ＲＷ：ＩＤタグセンサ）４１と、タグコントローラ４２と、操作系２４００と、主制御部（第１の制御部）２３９と、を有する。
【００６７】
基板処理系制御部（第２の制御部）２３００は、ガス流量制御部２３５と、圧力制御部２３６と、駆動制御部２３７と、温度制御部２３８と、を有し、基板処理系１００を制御する。各制御部２３５〜２３８と、主制御部２３９とは、通信路２３０１等で電気的に接続されている。
【００６８】
リーダライタ（ＲＷ）４１は、上述したように部材５０に取り付けられたタグ５１の近傍に設けられている。また、リーダライタ４１は、部材５０に備えられたタグ５１から識別コード５を読み取り、その読み取った識別コード５を出力する。リーダライタ４１は、識別コード５を、直接、主制御部２３９に出力してもよいし、図２に示すようにタグコントローラ４２を介して主制御部２３９に出力してもよい。
【００６９】
タグコントローラ４２は、リーダライタ４１から受信した識別コード５を主制御部２３９に出力する。また、タグコントローラ４２は、例えば図１に示すように、基板処理装置１０が複数のリーダライタ４１を備えている場合、各リーダライタ４１間での電波干渉を防止して、識別コード５の読み取り性を向上させる。各リーダライタ４１間での電波干渉を防止するために、タグコントローラ４２は、例えば、複数のリーダライタ４１の周波数を管理するミラーサブキャリア方式を採用してもよい。ミラーサブキャリア方式とは、タグコントローラ４２、リーダライタ４１からの指示信号により、その指示信号を受けたタグ５１側で、リーダライタ４１の送信波と異なる周波数となるようにタグ５１の反射波の周波数をずらす技術である。このため、複数のリーダライタ４１間の干渉を避けやすくすることが可能である。すなわち、タグコントローラ４２および所定のリーダライタ４１は、所望のタグ５１の反射波の周波数を、このリーダライタ４１からの送信波の周波数に対してずらすことで、例えば他のリーダライタ４１から比較的大きい強度の電波が送信されたとしても、そのタグ５１の比較的弱い強度の反射波がかき消されることなく、そのタグ５１の反射波を高精度で受信することが可能である。つまり、本実施形態では、上記ミーラーサブキャリア方式を採用することで、各リーダライタ４１間での電波干渉を防止する。
また、リーダライタ４１の機能として、通信距離制限機能や、ＡＬＥ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｌｅｖｅｌ  Ｅｖｅｎｔｓ）準拠フィルタリング機能を併用することで、リーダライタ４１は、所望のタグ５１の識別コード５をさらに高い精度で読み取ることが可能である。
【００７０】
上述した実施形態では、コントローラ２４０は、タグコントローラ４２を備えたが、この形態に限られるものではない。例えば、リーダライタ４１と主制御部２３９が直接電気的に接続した構成でもよい。
【００７１】
操作系２４００は、例えば基板処理装置１０とオペレータ（図示しない）とのヒューマンインタフェースを提供する。操作系２４００は、例えば、タッチパネルやキーボード等の入力装置２４０ａと、モニタ装置やプリンタ等の表示部２４０ｂと、を有する。
【００７２】
主制御部（第１の制御部）２３９は、基板処理装置１０全体を制御する。詳細には、主制御部２３９は、例えば、インタフェース（Ｉ／Ｆ）２３９ａと、操作系制御部２３９ｂと、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：制御回路）２３９ｃと、外部記憶装置２３９ｄと、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）２３９ｅと、計時部２３９ｆ、通信部２３９ｇと、を有する。外部記憶装置２３９ａやＲＡＭ２３９ｅは、本発明にかかる記憶部の一実施形態に相当する。
【００７３】
Ｉ／Ｆ２３９ａは、リーダライタ４１に電気的に接続されている。また、図２に示すように、Ｉ／Ｆ２３９ａは、タグコントローラ４２を介してリーダライタ４１に電気的に接続されていてもよい。Ｉ／Ｆ２３９ａは、ＣＰＵ２３９ｃの制御により、リーダライタ４１から直接又はタグコントローラ４２を介してデータ通信を行う。
【００７４】
操作系制御部２３９ｂは、操作系２４００の入力装置２４０ａや表示部２４０ｂを制御して、基板処理装置１０とオペレータとのヒューマンインタフェースを提供する。
【００７５】
計時部２３９ｆは、例えば計時回路を有し、計時回路による時刻情報をＣＰＵ２３９ｃに出力する。
通信部２３９ｇは、例えば、ＣＰＵ２３９ｃの制御により、他の装置と図示しない通信路を介して、データ通信を行う。
【００７６】
外部記憶装置２３９ｄは、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）などの記憶装置で構成されている。外部記憶装置２３９ｄには、基板処理装置１０の純正部材に関する識別コード５６２と、本発明にかかる基板処理装置の機能を実現するプログラムとが格納されている。
【００７７】
純正部材に関する識別コード５６２は、例えば、メーカなどにより、予め規定された部材（純正部材）に取り付けられたタグ５１に記憶されている識別コードである。
【００７８】
図８は、本発明の一実施形態にかかる純正部材の識別コード５６２を含むリスト５６０を説明するための図である。図９は、本発明の一実施形態にかかる記憶部（外部記憶装置２３９ｄ）に記憶されている履歴データ５７０を説明するための図である。
【００７９】
本実施形態にかかる外部記憶装置２３９ｄは、例えば、図８に示されるように、部材名に関する情報５６１と、純正部材に備えられたタグに記憶された識別コード５６２と、純正部材の取り付け時間や耐久時間などに関する時間情報５６３と、部材５０の取り付け位置に関する位置情報５６４とをそれぞれ関連付けたリスト５６０を記憶する。
【００８０】
また、外部記憶装置２３９ｄは、例えばリーダライタ（ＲＦＩＤタグセンサ）４１で、規定間隔または不定期に読み取られた識別コードを履歴データ５７０として記憶してもよい。詳細には、履歴データ５７０は、例えば図９に示されるように、部材５０の部材名に関する情報５６１と、部材５０に備えられたタグ５１に記憶された識別コード５６２と、読み取られた時間に関する時間情報５６３と、タグの位置に関する位置情報５６４とをそれぞれ関連付けて記憶する。
【００８１】
純正部材に関する識別コード５６２やリスト５６０は、例えば、基板処理装置１０に純正部品が取り付けられているか否かを判別する際に、ＣＰＵ２３９ｃにより参照される。
【００８２】
また、リスト５６０と履歴データ５７０は、例えば、基板処理装置１０、後述する群管理装置、管理サーバなどが、部材５０に関する管理処理を行う際に参照される。
【００８３】
外部記憶装置２３９ｄに記憶されているリスト５６０は、例えば基板処理装置１０の起動時や必要に応じて外部記憶装置２３９ｄから読み出されてＲＡＭ２３９ｅに格納される。
【００８４】
また、外部記憶装置２３９ｄに記憶されているプログラムは、例えば基板処理装置１０の起動時、外部記憶装置２３９ｄから読み出されてＲＡＭ２３９ｅに格納され、ＣＰＵ２３９ｃにより実行される。
【００８５】
（３−２）プログラムの機能の構成
本実施形態では、ＣＰＵ２３９ｃがプログラムを実行することにより、基板処理装置１０にかかる機能を実現する。本発明の一実施形態にかかるＣＰＵ２３９ｃにより実現される機能は、例えば図２に示されるように、比較部２３９１と、純正部材識別部２３９２と、管理部２３９３と、を有する。
【００８６】
比較部２３９１は、外部記憶装置２３９ｄ（記憶部）から読み出した純正部材に関する
識別コード５６２と、リーダライタ４１（読取部）で、部材５０に記憶されたタグ５１から読み取った識別コード５と、を比較する。
【００８７】
純正部材識別部２３９２は、例えば、比較部２３９１による、純正部材に関する識別コード５６２と、リーダライタ４１で読み取った識別コード５とを比較した結果に基づいて、その識別コード５を記憶するタグ５１を備える部材５０に対して、純正部材か否かを判別する。
詳細には、純正部材識別部２３９２は、純正部材に関する識別コード５６２と、リーダライタ４１で読み取った識別コード５とが一致している場合、識別コード５が記憶されているタグ５１を備える部材５０を純正部材であると判別して、それに関連する所定の処理を行う。また、純正部材識別部２３９２は、上記比較の結果、識別コード５６２と識別コード５とが一致していない場合、識別コード５が記憶されているタグ５１を備える部材５０を純正部材でないと判別して、例えば、基板処理系１００の動作を停止する等の所定の処理を行う。
【００８８】
管理部２３９３は、リーダライタ４１で読み取った識別コード５に基づいて、その識別コード５を記憶するタグ５１を備えられた部材５０を管理する。例えば、管理部２３９３は、例えば、部材５０の交換履歴、交換時期、取り付け場所などに関する処理を行う。
【００８９】
（３−３）コントローラ２４０の動作
（３−３−１）初期処理
図１０は、本発明にかかる一実施形態の基板処理装置１０の動作、特にコントローラ２４０による初期処理に関する動作を説明するためのフローチャートである。図１、図２、図１０を参照しながら、基板処理装置１０の初期処理に関する動作を説明する。
初期状態では、基板処理装置１０の基板処理系１００が、全て純正部材で構成されているとする。基板処理系１００を構成する一部又は全ての部材５０には、タグ５１が備えられている。
【００９０】
ステップＳ１において、コントローラ２４０のＣＰＵ２３９ｃは、リーダライタ（ＲＷ）４１（読取部）を制御して、部材５０に備えられたタグ５１から識別コード５をＲＷ４１で読み取る処理を行う。詳細には、ＣＰＵ２３９ｃは、リーダライタ（ＲＷ）４１から、識別コード５を送信させるコマンドを含む無線信号を、タグ５１に送信する処理を行う。タグ５１の制御部５１２は、その無線信号を通信部５１１で受信した場合、記憶部５１３から識別コード５を読み出し、その識別コード５を通信部５１１を介して送信する処理を行う。ＣＰＵ２３９ｃは、リーダライタ４１で受信した識別コード５をタグコントローラ４２、Ｉ／Ｆ２３９ａを介して取得する。
【００９１】
この際、タグ５１とリーダライタ４１との間、リーダライタ４１とタグコントローラ４２との間、タグコントローラ４２と主制御部２３９（Ｉ／Ｆ２３９ａ）との間、の全て又は一部で、予め規定された通信プロトコルに基づいてデータ通信が行われる。この通信プロトコルは、例えば、識別コード５を暗号化した状態で送受信する等のセキュリティ性を有することが好ましい。基板処理装置１０は、セキュリティ性を有する通信プロトコルに基づいて識別コード５を送受信することで、識別コード５の漏えいを防止することが可能である。
【００９２】
ステップＳ２において、コントローラ２４０のＣＰＵ２３９ｃは、リーダライタ４１で読み取った識別コード５を、外部記憶装置２３９ｄ（記憶部）に記憶させる処理を行う。この際、ＣＰＵ２３９ｃは、リーダライタ（ＲＷ）４１で読み取った識別コード５を、純正部材の識別コード５６２として、外部記憶装置２３９ｄ（記憶部）に記憶させる。
【００９３】
（３−３−２）通常処理
図１１は、本発明にかかる一実施形態の基板処理装置１０の動作、特にコントローラ２４０による通常処理に関する動作を説明するためのフローチャートである。図１、図２、図１１を参照しながら、基板処理装置１０の通常処理に関する動作を説明する。
【００９４】
ステップＳ１１において、ＣＰＵ２３９ｃは、例えば、操作系２４００の入力装置２４０ａから、操作系制御部２３９ｂを介して、運転開始を指示する信号が入力されたか否かを判別する。ＣＰＵ２３９ｃは、その信号が入力されたと判別した場合、ステップＳ１２の処理に進む。
【００９５】
ステップＳ１２において、ＣＰＵ２３９ｃは、リーダライタ４１を制御して、部材５０に備えられたタグ５１から識別コード５をリーダライタ４１で読み取る。具体的な動作は、ステップＳ１と同様な処理なので、説明を省略する。
【００９６】
次に、ステップＳ１３において、比較部２３９１は、外部記憶装置２３９ｄ（記憶部）から読み出した純正部材に関する識別コード５６２と、リーダライタ４１で読み取った識別コード５と、を比較する。
【００９７】
次に、ステップＳ１４において、純正部材識別部２３９２は、比較部２３９１による比較の結果、純正部材に関する識別コード５６２と、リーダライタ４１で読み取った識別コード５とが一致していない場合、識別コード５が記録されているタグ５１を備える部材５０を純正部材でないと判別する。そして、純正部材識別部２３９２は、例えば、純正部材が使用されていない旨を表示部２４０ｂに表示する処理を行う（Ｓ１５）、基板処理系１００による基板処理を停止（キャンセル）する（ＳＴ１６）、等の所定の処理を行う。
【００９８】
一方、ステップＳ１４で、純正部材に関する識別コード５６２と、リーダライタ４１で読み取った識別コード５とが一致している場合、純正部材識別部２３９２は、リーダライタ４１で読み取った識別コード５が記録されたタグ５１を備える部材５０を純正部材と判別する。そして、ＣＰＵ２３９ｃは、基板処理系１００が純正部品で構成されていることを条件に、第２の制御部２３００などを介して基板処理系１００を制御して、基板処理を開始する。
そして、所定の基板処理が終了した後、ＣＰＵ２３９ｃは、操作系２４００の入力装置２４０ａから、操作系制御部２３９ｂを介して、運転停止を指示する信号が入力されると、基板処理装置１０の動作を停止する処理を行う。
【００９９】
（４）本発明の第１の実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。
【０１００】
（ａ）本実施形態によれば、基板処理装置１０は、リーダライタ（ＲＷ）４１で、基板処理系１００の少なくとも一部を構成する部材５０に設けられたタグ５１から識別コード５を読み取り、その識別コード５と、記憶部（外部記憶装置２３９ｄ）から読み出した純正部材に関する識別コード５６２とを比較する。そして、主制御部２３９は、表示部２４０ｂに、その比較の結果を表示する処理を行う。これにより、基板処理装置１０のオペレータは、表示部２４０ｂに表示された内容を見ることにより、基板処理系１００の少なくとも一部を構成する部材５０が、純正部材かそれ以外の部材かを簡単に判別することができる。
【０１０１】
（ｂ）本実施形態によれば、基板処理装置１０は、上記比較の結果、基板処理装置に純正部材以外の部材で構成されていると判別した場合、基板処理系１００による基板の処理を停止する。これにより、純正部材以外の部材が原因となる動作不良、制御不良、故障など
の不具合を防止することが可能である。また、比較的高い信頼性の半導体装置を製造することができる。また、例えば、不正に複製された部材を使用することを防止することができる。
【０１０２】
（ｃ）本実施形態によれば、基板処理装置１０は、上記比較の結果、基板処理系１００が予め規定された純正部材で構成されていると判別した場合、基板処理系１００により基板処理を行う。これにより、比較的高い信頼性の半導体装置を製造することができる。
【０１０３】
（ｄ）本実施形態によれば、基板処理装置１０は、リーダライタ４１で読み取った識別コード５と、時間に関する情報とを関連付けて、履歴データ５７０として記憶部（外部記憶装置２３９ｄ）に記憶する。そして、主制御部２３９は、表示部２４０ｂに、履歴データ５７０を表示する処理を行う。これにより、基板処理装置１０のオペレータは、表示部２４０ｂに表示された履歴データ５７０を見て、識別コード５が記録されたタグ５１を備える部材５０に関して、交換履歴、交換時期、等の管理を比較的簡単に行うことが可能である。
【０１０４】
（ｅ）本実施形態では、タグ５１が、ＵＨＦ帯の無線信号にて、リーダライタ４１に識別コード５を送信する。このため、タグ５１を備える部材５０が、基板処理装置１０を構成する金属部材の近傍に配置されていても、リーダライタ４１は、タグ５１から送信された無線信号を受信して、その無線信号に基づいて識別コード５を取得することができる。すなわち、金属部材の近傍に配置された部材５０についても、純正部材か否かを比較的簡単に識別することが可能である。また、上記部材５０に関しても、交換履歴、交換時期、等の管理を比較的簡単に行うことが可能である。
【０１０５】
（ｆ）本実施形態にかかる基板処理装置１０は、例えば図１に示されるように、金属部材による筐体１０Ｅを備えている。上記タグ５１を備える部材５０がその筐体１０Ｅの内部に配置され、リーダライタ４１がその筐体１０Ｅ内部に配置されている。この金属製の筐体１０Ｅは、リーダライタ４１やタグ５１から送信される無線信号を遮蔽する電波遮蔽性を有する。このため、識別コード５を含む無線信号が、基板処理装置１０の外部へ漏洩することを防止することが可能である。
また、筐体１０Ｅ内に配置されたリーダライタ４１が、例えば他の基板処理装置１０に設けられたタグ５１からの無線信号を誤って検出することを防止することができる。
【０１０６】
（ｇ）本実施形態にかかる基板処理装置１０は、例えば図１に示すように、比較的低い電波遮蔽性を有する金属部材１０Ｆを備えている。タグ５１を備える部材５０が、金属部材１０Ｆで囲まれた空間内に配置され、リーダライタ４１が、この金属部材１０の外に配置されている。このため、リーダライタ４１が、部材５０に備えられたタグ５１から、金属部材１０Ｆを介して識別コード５を含む無線信号を受信し、その無線信号に基づいて識別コード５を比較的容易に読み取ることができる。すなわち、基板処理装置１０は、上記タグ５１が設けられた部材５０に関して、純正部品か否かを判別することが可能である。
【０１０７】
（ｈ）本実施形態によれば、ＲＦＩＤタグ５１は、比較的高温（例えば約２００℃）でも正常に機能するように構成されている。このため、基板処理装置１０内の比較的高温（例えば約２００℃）となる位置、例えばヒータ２０６の近傍の位置に備えられた部材５０のタグ５１から、識別コード５をリーダライタ４１により読み取ることが可能である。すなわち、基板処理装置１０は、比較的高温となる位置に配置された部材５０に関して、純正部品か否かを判別することが可能である。
本実施形態では、ヒータ２０６にタグ５１が設けられている場合について説明したが、この形態に限られるものではない。例えば、比較的高温となる部材５０として、マニホールド２０９、炉口シャッタ１４７、温度センサ２６３（熱電対）等に関しても、本発明を
適用できるのは、いうまでもない。又、タグ５１は、基板処理装置のこれらの重要な部材それぞれに複数個設けてもよい。
【０１０８】
（ｉ）本実施形態によれば、基板処理装置１０は、タグコントローラ４２を備えている。このため、例えば図１に示すように、基板処理装置１０が複数のリーダライタ４１を備えていても、タグコントローラ４２が、各リーダライタ４１間での電波干渉を防止することができる。すなわち、複数のリーダライタ４１それぞれが、比較的高い精度で識別コード５を読み取ることが可能である。
各リーダライタ４１間での電波干渉を防止するために、タグコントローラ４２は、例えば、複数のリーダライタ４１の周波数を管理するミラーサブキャリア方式を採用してもよい。ミラーサブキャリア方式を採用することで、上述したように複数のリーダライタ４１間の干渉を避けやすくすることが可能である。詳細には、タグコントローラ４２および所定のリーダライタ４１は、所望のタグ５１の反射波の周波数を、このリーダライタ４１からの送信波の周波数に対してずらすことで、例えば他のリーダライタ４１から比較的大きい強度の電波が送信されたとしても、そのタグ５１の比較的弱い強度の反射波がかき消されることなく、そのタグ５１の反射波を高精度で受信することが可能である。
また、リーダライタ４１の機能として、距離制限機能や、ＡＬＥ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｌｅｖｅｌ  Ｅｖｅｎｔｓ）準拠フィルタリング機能を併用することで、リーダライタ４１は、所望のタグ５１の識別コード５をさらに高い精度で読み取ることが可能である。
【０１０９】
（ｊ）本実施形態によれば、基板処理装置１０は、タグ５１としてＲＦＩＤタグを採用している。このため、例えば、一つのリーダライタ４１で、複数のタグ５１それぞれから比較的簡単に識別コード５を読み取ることができる。すなわり、基板処理装置１０は、一つのリーダライタ４１を備える場合でも、タグ５１が備えられた複数の部材５０に関して純正部品か否かを判別することができる。
【０１１０】
（ｋ）本実施形態によれば、タグ５１が備えられた部材５０（５０Ｃ、５０Ｄ）は、予め規定された工具以外の工具で、被取付部材から取り外すように外力が加わると、部材本体５０１が変形するような構造を有している。このため、例えば上記規定の工具を所有しない者（例えばメーカ以外の者）により、部材５０が取り外されることを防止することができる。
また、部材５０（５０Ｃ、５０Ｄ）は、例えば予め規定された工具以外の工具で、被取付部材から取り外すように外力が加わると、部材本体５０１の変形により、タグ５１（５１Ｂ）が破損して機能が停止するような構造を有していてもよい。このため、上記規定の工具を所有しない者により、部材５０が取り外されることを防止することができる。
【０１１１】
（本発明の第２の実施形態）
図１２は、本発明の第２の実施形態にかかる基板処理システム１０００を説明するための図である。図１２に示されるように、本実施形態にかかる基板処理システム１０００は、基板処理を行う一台以上の基板処理装置１０と、基板処理装置１０とデータ交換可能なように接続される群管理装置６００と、を有する。基板処理装置１０と群管理装置６００との間は、例えばＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などの通信路７００により接続されている。
【０１１２】
群管理装置６００は、例えば、基板処理装置１０に通信路７００を介して接続された通信部６０１と、キーボード等の入力部６０２と、モニタ等の表示部６０３と、メモリ等の記憶部６０４と、各構成要素を制御する制御部６０５と、を有する。
基板処理装置１０については、第１実施形態と略同様な構成を有するので、説明を省略する。
【０１１３】
上記構成の基板処理システム１０００の動作を、図１２、図１、図２を参照しながら説明する。
例えば、基板処理装置１０は、第１実施形態と同様な処理を行うことにより、部材５０に備えられたタグ５１から読み出された識別コード５が、外部記憶装置２３９ｄに記憶されている。
【０１１４】
基板処理装置１０のＣＰＵ２３９ｃは、所定のタイミング、例えば基板処理装置１０が純正部材以外の部材で構成されていると判別したとき、その旨を示す信号を、通信部２３９ｇにより群管理装置６００に送信する処理を行う。この際、ＣＰＵ２３９ｃは、外部記憶装置２３９ｄに記憶されている識別コード５や履歴データ５７０を送信する処理を行ってもよい。
【０１１５】
群管理装置６００の制御部６０５は、基板処理装置１０からの信号を通信部６０１で受信すると、表示部６０３に、その旨を表示する処理を行う。また、群管理装置６００の制御部６０５は、通信部６０１で受信された、識別コード５や履歴データ５７０を、記憶部６０４に記憶してもよい。また、群管理装置６００の制御部６０５は、識別コード５や履歴データ５７０に基づいて、基板処理装置１０の構成部材に関する管理を行ってもよい。
更に、群管理装置６００は、タグコントローラ４２の機能を含むように構成されてもよい。
【０１１６】
上述したように、群管理装置６００は、基板処理装置１０の部材５０に関する情報、例えば部材５０に記録された識別コード５、履歴データ５７０、部材５０が純正部材か否かを示す情報、などを取得して、表示部６０３に表示することができる。すなわち、比較的簡単に、部材５０の交換時期、部材５０に関するメンテナンス時期、純正部材以外の部材の検知、等の管理を行うことができる。
【０１１７】
（本発明の第３の実施形態）
図１３は、本発明の第３の実施形態にかかる基板処理システム１０００Ｂを説明するための図である。第２実施形態と同様な構成については、説明を省略する。
図１３に示されるように、本実施形態にかかる基板処理システム１０００Ｂは、一台以上の基板処理装置１０と、群管理装置６００と、管理サーバ９００と、ユーザ端末装置１１と、を有する。基板処理装置１０や群管理装置６００は、例えば、ルータ（通信装置）７００を経由して、通信路（例えばインターネット等）８００により、管理サーバ９００と接続されている。
【０１１８】
管理サーバ９００は、例えば通信部９０１と、キーボード等の入力部９０２と、モニタ等の表示部９０３と、メモリ等の記憶部９０４と、各構成要素を制御する制御部９０５と、を有する。
【０１１９】
ユーザ端末装置１１は、例えば通信路７００を介して各装置に接続された通信部と、入力部と、表示部と、記憶部と、制御部と、を有する。ユーザ端末装置１１は、上記管理サーバ９００と略同じ構成であるので、説明を省略する。
【０１２０】
上記構成の基板処理システム１０００Ｂの動作を、図１３、図１、図２を参照しながら説明する。
基板処理装置１０や群管理装置６００は、上記部材５０に備えられたタグ５１に記憶された識別コード５に関する情報を、管理サーバ９００に送信する。
【０１２１】
詳細には、例えば、基板処理装置１０のＣＰＵ２３９ｃは、所定のタイミングで、部材
５０に備えられたタグ５１に記憶された識別コード５に関する情報を含む信号を、通信部２３９ｇにより管理サーバ９００に送信する処理を行う。
また、群管理装置６００の制御部６０５は、所定のタイミングで、部材５０に備えられたタグ５１に記憶された識別コード５に関する情報を含む信号を、通信部６０１により管理サーバ９００に送信する処理を行ってもよい。
【０１２２】
管理サーバ９００の制御部９０５は、通信部６０１でその信号を受信すると、表示部９０３に、その旨を表示する処理を行う。また、管理サーバ９００の制御部９０５は、受信された識別コード５や履歴データ５７０を、記憶部９０４に記憶してもよい。また、群管理サーバの制御部９０５は、識別コード５や履歴データ５７０に基づいて、基板処理装置１０の構成部材５０に関する管理を行ってもよい。
【０１２３】
上述したように、管理サーバ９００は、基板処理装置１０の部材５０に関する情報、例えば部材５０に記録された識別コード５、履歴データ５７０、部材５０が純正部材か否かを示す情報、などを取得して、表示部９０３に表示することができる。すなわち、比較的簡単に、部材５０の交換時期、部材５０に関するメンテナンス時期、純正部材以外の部材の検知、等の管理を行うことができる。
【０１２４】
また、例えば、管理サーバ９００は、上記識別コード５に関する情報に基づいて、部材５０の在庫情報や、受注情報などの情報を、基板処理装置１０、群管理装置６００、ユーザ端末装置１１などに送信することが可能である。基板処理装置１０、群管理装置６００、ユーザ端末装置６５０では、受信された情報を表示部に表示する。
【０１２５】
このため、例えばメーカ側では、管理サーバ９００により、タグ５１を備える部材５０に関する情報に基づいて、各種基板処理装置１０の部材５０に関する各種管理を行うことができる。
【０１２６】
ところで、一般的には、メーカの保守担当者が、基板処理装置１０の設置場所にて、基板処理装置１０の構成部材に関する保守管理を行っていた。
一方、本実施形態にかかる基板処理システム１０００Ｂでは、管理サーバ９００により、基板処理装置１０の部材５０に関する保守管理を簡単に行うことができる。
【０１２７】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【０１２８】
本発明の一態様によれば、
基板を処理する基板処理系と、前記基板処理系を制御するコントローラと、を有する基板処理装置であって、
前記基板処理系の少なくとも一部を構成する部材は、該部材を識別する識別コードを読み取り可能に記録する記録手段を備え、
前記コントローラは、前記部材に備えられた記録手段から前記識別コードを読み取る読取部と、
純正部材に関する識別コードを記憶する記憶部と、
前記記憶部から読み出した前記識別コードと前記読取部で読み取った識別コードとを比較する機能と、
を有する基板処理装置が提供される。
【０１２９】
好ましくは、基板処理系に関する表示を行う表示部と基板処理系に関する操作入力を行う入力装置とを備える操作系を有し、
前記コントローラは、前記記憶部から読み出した前記識別コードと、前記読取部で読み
取った識別コードと、を比較した結果を、前記表示に表示する処理を行う。
【０１３０】
また、好ましくは、前記コントローラは、前記記憶部から読み出した前記識別コードと前記読取部で読み取った識別コードとを比較した結果、一致していない場合、基板処理系による基板の処理を停止する。
【０１３１】
また、好ましくは、前記記録手段は、ＲＦＩＤタグであり、
前記読取部は、前記ＲＦＩＤタグとデータ通信を行うリーダライタである。
【０１３２】
また、好ましくは、前記コントローラは、複数の読取部と、
前記複数の読取部の間の電波干渉を低減する制御を行うタグコントローラとを有する。
【０１３３】
本発明の他の態様によれば、
基板を処理する基板処理系と、前記基板処理系を制御するコントローラと、を有し、
前記基板処理系の少なくとも一部を構成する部材は、該部材を識別する識別コードを読み取り可能に記録するタグを備え、
前記コントローラは、前記部材に備えられたタグから前記識別コードを読み取る読取部と、
純正部材に関する識別コードを記憶する記憶部と、
を有する基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法であって、
前記読取部で前記部材に備えられた前記タグから前記識別コードを読み取る工程と、
前記読取部で読み取った識別コードと前記記憶部から読み出した前記識別コードとを比較する工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
【０１３４】
本発明の更に他の態様によれば、
一つ以上の基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する群管理装置と、を有する基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、基板を処理する基板処理系と、前記基板処理系を制御するコントローラと、を有し、
前記基板処理系の少なくとも一部を構成する部材は、該部材を識別する識別コードを読み取り可能に有するタグを備え、
前記コントローラは、前記部材に備えられたタグから前記識別コードを読み取る読取部と、
純正部材に関する識別コードを記憶する記憶部と、
前記記憶部から読み出した前記識別コードと前記読取部で読み取った識別コードとを比較する機能と、
を有する基板処理システムが提供される。
【０１３５】
以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。また、本発明は、上述した実施形態を組み合わせてもよい。
【０１３６】
また、本発明にかかる基板処理装置は、半導体製造装置だけでなく、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）装置のようなガラス基板を処理する装置にも適用することができる。
【０１３７】
また、本発明にかかる基板処理装置は、縦型装置だけでなく、いわゆる枚葉装置や横型装置にも適用することができる。
また、上記実施形態では、基板処理装置１０は、処理炉内でＣＶＤ処理などの処理を行
ったが、これに限られるものではなく、例えば酸化処理、拡散処理、アニール処理、などの基板処理にかかる所定の処理を行ってもよい。
【０１３８】
また、第１実施形態では、コントローラ２４０に基板処理系制御部（第２の制御部）２３００が設けられていたが、この形態に限られるものではない。例えば、基板処理系１００に基板処理系制御部（第２の制御部）２３００が設けられていてもよい。
【符号の説明】
【０１３９】
１０      基板処理装置
５        識別コード
４１      リーダライタ（ＲＷ：ＩＤセンサヘッド）
４２      タグコントローラ
５１      タグ
５０      部材
１００    基板処理系
２４０    コントローラ
２３９    主制御部
２３９ｄ  記憶部
５６０    リスト
５６２    純正部材に関する識別コード
６００    群管理装置
９００    管理サーバ
１０００  基板処理システム
２３９１  比較部
２３９２  純正部材識別部
２３９３  管理部
２４００  操作系
【図１】
2010165875.tif 000003
【図２】
2010165875.tif 000004
【図３】
2010165875.tif 000005
【図４】
2010165875.tif 000006
【図５】
2010165875.tif 000007
【図６】
2010165875.tif 000008
【図７】
2010165875.tif 000009
【図８】
2010165875.tif 000010
【図９】
2010165875.tif 000011
【図１０】
2010165875.tif 000012
【図１１】
2010165875.tif 000013
【図１２】
2010165875.tif 000014
【図１３】
2010165875.tif 000015