(57)【要約】【課題】第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを提供する。【解決手段】メモリカードソケットは、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体３と、コンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持する基体７とを備える。ＳＤメモリカードには、コンタクトＣ１〜Ｃ１３がそれぞれ接触するコンタクトパッドが配置される複数の凹所が凹設され、また高速型のＳＤメモリカードの凹所の前後方向寸法は従来型のＳＤメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定してある。さらに、ソケット本体３には、従来型のＳＤメモリカードが挿入された際に、当該ＳＤメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによってコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をそれぞれコンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧部１２０が設けられている。【選択図】図１
2010108880.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１および第２のメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットであって、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体と、前記第１および第２のメモリカードの両方に共通して設けられた複数の第１コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第１コンタクトおよび前記第２のメモリカードにのみ設けられた複数の第２コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第２コンタクトを保持してソケット本体の内部に配置される基体とを備え、前記第１および第２のメモリカードは、前記複数の第１および第２コンタクトパッドがそれぞれ配置される複数の凹所が前側に設けられるとともに、前記第２のメモリカードの凹所の前後方向寸法が前記第１のメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定され、前記第１のメモリカードがソケット本体に挿入された際に、該第１のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによって前記複数の第２コンタクトをそれぞれ第１コンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧手段を前記ソケット本体に設けたことを特徴とするメモリカードソケット。
【請求項２】
前記押圧手段は、弾性材料からなりメモリカードの挿入方向に向かって突出する形で前記ソケット本体に保持される弾性保持部と、該弾性保持部に保持され、前記第１のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げて対応する第２コンタクトを押圧する乗り上げ部とを備えることを特徴とする請求項１記載のメモリカードソケット。
【請求項３】
前記押圧手段は、少なくとも前記弾性保持部が前記ソケット本体と一体に形成されることを特徴とする請求項２記載のメモリカードソケット。
【請求項４】
前記複数の第２コンタクトは、メモリカードの挿入方向と交差する方向に並べて配置され、前記乗り上げ部は、少なくとも２つの第２コンタクトを同時に押圧することを特徴とする請求項２または３の何れか１項に記載のメモリカードソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＤメモリカード（登録商標）やマルチメディアカード（ＭＭＣ）などのメモリカードやＳＤメモリカードと同様の大きさおよび端子配列を有するＳＤＩＯカード（登録商標）を挿抜自在に接続するためのメモリカードソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型で大容量のメモリカードとしてＳＤメモリカードが提供されているが、このようなＳＤメモリカードは、それを使用する機器（以下、ホスト機器という。）に設けられたメモリカードソケットに装着されて使用される。
【０００３】
図１０は従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を示し、矩形板状のカード体１００の内部にフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶素子を収納してある。カード体１００の一面には長手方向における一側に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９が短幅方向に並べて配設されている。また、カード体１００の長手方向に沿う両側縁には段部１０１が形成されるとともに、前側部の片方の角部に斜めに傾斜する切欠部１０２を形成してある。さらに、カード体１００の幅方向における片側縁には、メモリカードソケット側に設けたロック体（図示せず）が係合するロック用凹所１０３が形成されるとともに、反対側の側縁にはライトプロテクトスイッチの摘み１０５がスライド移動自在に配置される凹部１０４を設けてある。なお、コンタクトパッドＰ１〜Ｐ８の間には絶縁のためのリブ１０６が形成されている。
【０００４】
このＳＤメモリカードＭＣ１は、動作モードを切り替えて使用することが可能であり、動作モードに応じて各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ９の機能が切り替えられるようになっている。従来のＳＤメモリカードＭＣ１において、データの高速転送が可能なモードでは、４個のコンタクトパッドを介してデータ転送を行っており、１クロックサイクルで４ビットのデータ転送が可能となっている。
【０００５】
このようなＳＤメモリカードＭＣ１は、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器の記憶媒体として使用されるのであるが、近年の映像記録機器の高精細化に伴って、記憶媒体に記憶されるコンテンツが大容量化しており、大容量のデータをリアルタイムで記録したり、或いはコンピュータなどの外部機器に転送する場合に従来のＳＤメモリカードＭＣ１ではデータの転送速度が十分速いとはいえず、比較的長い時間がかかっていた。
【０００６】
そこで、データの転送速度を高速化した高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が従来提供されている。図１１は高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を示し、このＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置にコンタクトパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ４，Ｐ５，Ｐ７〜Ｐ９を設けてある。また、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前後方向寸法を短くして前端位置を後側にずらし、コンタクトパッドＰ３の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１を左右に並べて配置するとともに、コンタクトパッドＰ６の前方位置に２個のコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３を左右に並べて配置してある。
【０００７】
このような高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の動作モードは、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の動作を行うＳＤモードと、より高速のデータ転送が可能な高速モードに切り替えが可能となっており、ＳＤモードと高速モードとで各コンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３の機能が切り替えられるようになっている。
【０００８】
そして、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信するとともに、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３が対をなして、１ビットの差動データ信号を送受信する。すなわち、上述のＳＤモードでは、４個のコンタクトパッドを用いて４ビットのデータを送受信していたが、高速モードでは、コンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１の対と、コンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３の対とを用いて２ビットのデータを送受信している。ここで、高速モードの方がＳＤモードよりも１クロックサイクルで伝送可能なビット数は少ないが、差動データを送受信することで動作クロックの周波数を飛躍的に高く設定できるため、高速モードではＳＤモードに比べて高速なデータ伝送を実現することができる。
【０００９】
このように、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１に比べて高速のデータ転送が可能になっているが、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１をブリッジメディアとして使用するホスト機器が既に数多く生産されている。これらのホスト機器は、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１に対応したメモリカードソケット（以下、従来型ソケットと言う。）を採用しているため、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２には、従来型ソケットに装着して、データ転送が行えるようにすることが要求されている。
【００１０】
そこで、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２は、カード体１００の前側角部に設けた切欠部１０７以外は従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同様の外形形状及び寸法に形成されている。切欠部１０７は、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１と同じ位置でカード体１００の前面に接する第１切欠部１０８と、第１切欠部１０８に連続して設けられ、カード体１００の側面に接する第２切欠部１０９とで構成される。第２切欠部１０９は、第１切欠部１０８を距離ｄだけ後方に平行移動させて設けられ、第１切欠部１０８と第２切欠部１０９との間には段差が設けてある。
【００１１】
このように、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２では、カード体１００の前側の角部に深さの異なる第１切欠部１０８と第２切欠部１０９を設けてあり、メモリカードソケットにカード体１００を挿入した際に、従来型ソケットではカード体１００の第１切欠部１０８がメモリカードソケットのスライダーと衝合するのに対して、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２に対応したメモリカードソケット（以下、高速対応型ソケットと言う。）では、カード体１００の第２切欠部１０９がスライダーと衝合することによって、メモリカードＭＣ２がより深い位置まで差し込まれることになる。すなわち、従来型ソケットにメモリカードを挿入した場合は、高速対応型ソケットにメモリカードを挿入した場合に比べて、ＳＤメモリカードＭＣ２の挿入位置が浅くなっており、両ソケットでソケット内部に配置されたコンタクトがＩ／Ｏ接触面に接触する位置を異ならせることができる。
【００１２】
したがって、従来型ソケットでは、コンタクトパッドＰ３，Ｐ６の前側位置に設けたコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３にソケット内部に配置したコンタクトが接触することはなく、従来のＳＤメモリカードＭＣ１と同様に９個のコンタクトパッドＰ１〜Ｐ９のみをソケット側のコンタクトに接触させることができるようになり、従来型ソケットに対して互換性を持たせることができる。
【００１３】
上述のように高速伝送が可能な高速型のＳＤメモリカードＭＣ２は、高速対応型ソケットと従来型ソケットの両方で使用することができるのであるが、高速対応型ソケットに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合でも、従来型ソケットに装着した場合と同様に、データの書き込み或いは読み出しが行えるようにすることが要求されている。
【００１４】
ここで、挿入されるメモリカードの種類に応じて対応する接触端子（コンタクト）を電気的に接続するとともに、不必要な接触端子を電気的に切断することで、複数種類のメモリカードに対応させたメモリカードソケットも従来から提供されているが（例えば特許文献１参照）、この技術を応用して高速モード用の４本のコンタクトを電気的に切断することで、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を高速対応型ソケットに対応させる方法が考えられる。
【特許文献１】特開２００４−１４４９９号公報（段落［０００６］−段落［００１３］、及び、第１図−第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上述した方法では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を高速対応型ソケットに挿入した際に、高速モード用の４本のコンタクトがそれぞれコンタクトパッドＰ３，Ｐ６と接触した状態に配置されるため、ＳＤモードの信号伝送特性が変化して規定の転送速度に達しない虞があった。
【００１６】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１の発明は、少なくとも第１および第２のメモリカードが挿抜自在に接続されるメモリカードソケットであって、カード挿入口を通してメモリカードが内部に挿入されるソケット本体と、第１および第２のメモリカードの両方に共通して設けられた複数の第１コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第１コンタクトおよび第２のメモリカードにのみ設けられた複数の第２コンタクトパッドにそれぞれ接触する複数の第２コンタクトを保持してソケット本体の内部に配置される基体とを備え、第１および第２のメモリカードは、複数の第１および第２コンタクトパッドがそれぞれ配置される複数の凹所が前側に設けられるとともに、第２のメモリカードの凹所の前後方向寸法が第１のメモリカードの凹所の前後方向寸法よりも大きく設定され、第１のメモリカードがソケット本体に挿入された際に、該第１のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げることによって複数の第２コンタクトをそれぞれ第１コンタクトパッドから離れる方向に押圧する押圧手段をソケット本体に設けたことを特徴とする。
【００１８】
請求項２の発明は、押圧手段は、弾性材料からなりメモリカードの挿入方向に向かって突出する形でソケット本体に保持される弾性保持部と、該弾性保持部に保持され、第１のメモリカードの凹所の後端縁に乗り上げて対応する第２コンタクトを押圧する乗り上げ部とを備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明は、押圧手段は、少なくとも弾性保持部がソケット本体と一体に形成されることを特徴とする。
【００２０】
請求項４の発明は、複数の第２コンタクトは、メモリカードの挿入方向と交差する方向に並べて配置され、乗り上げ部は、少なくとも２つの第２コンタクトを同時に押圧することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明によれば、第１のメモリカードがソケット本体に挿入された場合には、メモリカードに設けた凹所の後端縁に押圧手段が乗り上げることによって、すべての第２コンタクトを第１コンタクトパッドから離すことができるので、信号伝送特性の悪化を防止することができる。また、第２のメモリカードがソケット本体に挿入された場合には、メモリカードに設けた凹所の後端縁に上記押圧手段が乗り上げることがなく、各第２コンタクトをそれぞれ対応する第２コンタクトパッドに接触させることができるので、第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができるという効果がある。
【００２２】
請求項２の発明によれば、第１のメモリカードに対応させるための押圧手段を、ソケット本体に保持される弾性保持部と、第２コンタクトを押圧する乗り上げ部とで構成することができ、その結果第１および第２のメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができるという効果がある。
【００２３】
請求項３の発明によれば、少なくとも弾性保持部をソケット本体と一体に形成することによって、部品点数を削減できるとともに組立工数を削減することができ、その結果コストアップを抑えたメモリカードソケットを実現することができるという効果がある。
【００２４】
請求項４の発明によれば、複数の第２コンタクトを同期させた形でそれぞれ対応するコンタクトパッドに接離させることができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に本発明に係るメモリカードソケットの実施形態を図面に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、上述した従来型および高速型のＳＤメモリカードの両方に対応可能なメモリカードソケットであって、例えばデジタルカメラやデジタルビデオカメラのような映像記録機器に組み付けられた状態で用いられる。なお、以下の説明では特に断りがない限り、図２中のａ−ｂの方向を上下方向、ｃ−ｄの方向を左右方向、ｅ−ｆの方向を前後方向として説明を行う。
【００２６】
（実施形態１）
本実施形態のメモリカードソケットは、図１および図２に示すようにベースシェル１およびカバーシェル２からなる扁平な矩形箱状のソケット本体３と、複数本のコンタクトＣ１〜Ｃ１３を保持するコンタクトブロック４と、ソケット本体３内にＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）の挿入方向に沿った前後方向で移動自在に配置され、カード挿入口３ａから挿入されたＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）の先端側と衝合し、ＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）からの押力を受けてＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）とともに前方に移動するスライダー５と、スライダー５を後方（カード挿入口３ａ側）に常時付勢するコイルばね（付勢ばね）１４と、スライダー５を所定位置でロックし、該ロック後にＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）への押力が加わってスライダー５が前方移動するときにロックを解除するスライダーロック手段とを主要な構成要素として備えている。なお、スライダー５やコイルばね１４ならびにスライダーロック手段については、従来周知のものを採用しており、詳細な説明は省略する。
【００２７】
ベースシェル１は、例えば厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、左右両側部を上方に折り曲げて側片６ｂ，６ｂを形成したものであり、上側および前後両側が開放されている。
【００２８】
ベースシェル１の前部および左側部には、上方に突出する複数個の突出片（図示せず）が折り曲げ形成されており、これらの突出片をコンタクトブロック４の基体７下面に開口した圧入溝（図示せず）に圧入することで、ベースシェル１の上面にコンタクトブロック４が圧入固定されるようになっている。なお、ベースシェル１の前端よりやや後方には、コンタクトブロック４に保持されたコンタクトＣ１〜Ｃ１３を逃がすための貫通孔１１が複数形成されており、特にコンタクトＣ３，Ｃ６に対応する貫通孔１１は、それぞれ後述する押圧部１２０を逃がすための貫通孔も兼ねており、他のコンタクトに対応する貫通孔１１よりも後方に延長して設けられている。
【００２９】
また、ベースシェル１の後側縁の右端には、ＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）の通過位置よりも外側位置から上方に突出し、さらにその先端側が前方に突出する側面視Ｌ字形の支持片１２が折り曲げ形成されている。
【００３０】
カバーシェル２は、厚さが極薄い矩形板状のステンレス金属板に打ち抜き加工且つ曲げ加工を施すことにより形成され、カバーシェル２の前縁からは下方に突出する曲げ片（図示せず）が折り曲げ形成されている。また、カバーシェル２には、曲げ片よりもやや後端寄りの位置に、下方に突出する複数個の突出片８が切り起こしによって形成されている。而して、上面にコンタクトブロック４の基体７が固定されたベースシェル１の上側にカバーシェル２を載置して、カバーシェル２の突出片８をコンタクトブロック４の基体７に設けた圧入溝（図示せず）に圧入するとともに、カバーシェル２の周縁部とベースシェル１との当接部位をレーザ溶接などの方法で溶接することにより、カバーシェル２がベースシェル１およびコンタクトブロック４に対して固定され、前面にカード挿入口３ａが開口する扁平な矩形箱状のソケット本体３が構成される。
【００３１】
コンタクトブロック４は平面視の形状が略Ｌ字状に形成された樹脂成形品からなる基体７を備え、この基体７は、ベースシェル１およびカバーシェル２の前側辺に沿って配置されて、ソケット本体３の前面を閉塞する側部７ａと、側部７ａの左側部から後方に突出し、ベースシェル１の側片６ｂに沿って配置される側部７ｂとで構成されている。また、側部７ａの後面右端には、コイルばね１４の一端側を保持するばね受け（図示せず）が設けられ、コンタクトブロック４とスライダー５との間にコイルばね１４が介装されており、コイルばね１４のばね力によってスライダー５は常時後方方向（カード挿入口３ａ側）に向かって付勢されている。また、側部７ｂには、カード挿入方向に沿って延び、ＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）の裏面と対向する段部７ｃが設けられている。
【００３２】
さらに、基体７の側部７ａには、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の前部裏面に共通して並行形成された複数のコンタクトパッド（第１コンタクトパッド）Ｐ１〜Ｐ９にそれぞれ対応接触する９本のコンタクト（第１コンタクト）Ｃ１〜Ｃ９と、ＳＤメモリカードＭＣ２の前部裏面にのみ並行形成された複数のコンタクトパッド（第２コンタクトパッド）Ｐ１０〜Ｐ１３にそれぞれ対応接触する４本のコンタクト（第２コンタクト）Ｃ１０〜Ｃ１３とが圧入または同時成形により一体に保持されている。各コンタクトＣ１〜Ｃ１３は、接触側のばね部を側部７ａの後面側（カード挿入口３ａ側）に突出させるとともに、半田付け端子１１２を側部７ａの前面から上方に突出させている。また、本実施形態では図示を省略しているが、側部７ｂにはライトプロテクトスイッチの摘み１０５の位置を検出するための位置検出用接点が配設されている。
【００３３】
スライダー５は合成樹脂成形品であって、ＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）の右側縁に沿って前後方向に移動する短冊形の側部５ａと、側部５ａの先端部（前端部）から側方に突出してカード体１００の切欠部１０２または第１切欠部１０８に当接する側部５ｂとが一体に形成されている。また、側部５ａの内側面の下側縁には、カード挿入方向に沿って延び、ＳＤメモリカードＭＣ１（またはＳＤメモリカードＭＣ２）の裏面と対向する段部１９が一体に突設されている。なお、側部５ｂの後面には、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２または高速型のＳＤメモリカードＭＣ２の第１切欠部１０８と略同じ角度で傾斜する傾斜面が形成されている。而して、メモリカードソケットに従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合はＳＤメモリカードＭＣ１の切欠部１０２が側部５ｂの傾斜面と衝合し、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２が挿入された場合はＳＤメモリカードＭＣ２の第１切欠部１０８が側部５ｂの傾斜面と衝合することになり、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２からの押力を受けてスライダー５が前方に移動することになる。
【００３４】
ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２のカード体１００の一面（裏面）には、長手方向における一側（図１０，１１中の上側）に８個の凹所１１０が短幅方向に並べて凹設されており、各凹所１１０の底面には上述したコンタクトパッドＰ１〜Ｐ１３がそれぞれ配置されている（但し、コンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３についてはＳＤメモリカードＭＣ２にのみ配置してある。）。なお、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２に設けた各凹所１１０の前後方向（図１１中の上下方向）寸法Ｌ２は、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１に設けた各凹所１１０の前後方向寸法Ｌ１よりも大きい寸法に設定されている（Ｌ２＞Ｌ１）。ここに、本実施形態では、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１により第１のメモリカードが構成され、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２により第２のメモリカードが構成されている。
【００３５】
ここで、上述したベースシェル１には、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に挿入された際に、高速伝送用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３をそれぞれコンタクトパッドＰ３，Ｐ６から離すように押圧する押圧部（押圧手段）１２０が設けられている。この押圧部１２０は、図１および図３に示すように、ベースシェル１の下面の一部を切り起こすことによって縦長の矩形板状に形成され、カード挿入方向に沿って突出する弾性保持部１１３と、当該弾性保持部１１３に圧入あるいはインサート成形により一体に保持され、上述した従来型のＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の後端縁に乗り上げて対応するコンタクトを押圧する乗り上げ部１１４とで構成されている。なお、弾性保持部１１３は上述したベースシェル１の一部であって、弾性を有しており、貫通孔１１を臨む形で配置される。
【００３６】
乗り上げ部１１４は、略直方体状に形成された合成樹脂成型品であって、先端側には所定の間隔を空けて横並びに配置された２個１組の押圧片１１４ａ，１１４ａが一体に設けられている。これらの押圧片１１４ａ，１１４ａは、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に挿入された際に対応するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）を押圧するためのものであって、上記所定の間隔は対応するコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）の間隔と略同寸法に設定されている。なお、両押圧片１１４ａ，１１４ａの間の隙間には、上述したコンタクトＣ３（またはコンタクトＣ６）が挿通されるようになっている。
【００３７】
次に、メモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿入した場合のコンタクトＣ１〜Ｃ１３の動作について図４に基づいて説明する。なお、以下の説明では、第１コンタクトをなすコンタクトＣ６と、第２コンタクトをなすコンタクトＣ１２についてのみ説明する。
【００３８】
まず、メモリカードソケットにＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２が挿入されていない状態では、図４（ａ）に示すようにコンタクトＣ１２の接点部１１１と対応する押圧片１１４ａとが当接した状態になっている。この状態から高速型のＳＤメモリカードＭＣ２を挿入した場合、図４（ｂ）に示すように乗り上げ部１１４はＳＤメモリカードＭＣ２の凹所１１０内に配置され、当該凹所１１０の後端縁には乗り上げないから、コンタクトＣ１２は対応するコンタクトパッドＰ１２に接触することになる。なおこのとき、コンタクトＣ１２はコンタクトパッドＰ１２と弾接した状態になり、その結果の乗り上げ部１１４から離れた状態になる。またこのとき、コンタクトＣ６は対応するコンタクトパッドＰ６に接触している。
【００３９】
一方、図４（ａ）に示す状態から従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した場合、図４（ｃ）に示すように乗り上げ部１１４はＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の後端縁に乗り上げることになるが、このときコンタクトＣ１２は対応する押圧片１１４ａにより下方に押圧され、接点部１１１が対応するコンタクトパッドＰ６から離れた状態になる。なおこのとき、乗り上げ部１１４およびコンタクトＣ１２は、対応する貫通孔１１から外部に露出した状態になるが、本発明に係るメモリカードソケットが実装される基板には、上記乗り上げ部１１４およびコンタクトＣ１２に対応する部位に凹所が設けられており、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１が挿入された場合には、乗り上げ部１１４およびコンタクトＣ１２が上記凹所内に配置される。
【００４０】
なお、図４（ｂ）または図４（ｃ）に示す状態からＳＤメモリカードＭＣ１またはＳＤメモリカードＭＣ２を取り出した場合には、押圧部１２０およびコンタクトＣ１２がそれぞればね力により元の位置に戻り、図４（ａ）に示すように互いに当接した状態になる。
【００４１】
而して、本実施形態によれば、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１がソケット本体３に挿入された場合には、ＳＤメモリカードＭＣ１に設けた凹所１１０の後端縁に乗り上げ部１１４が乗り上げることによって、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３をコンタクトパッドＰ３，Ｐ６から離すことができるので、信号伝送特性の悪化を防止することができる。また、高速型のＳＤメモリカードＭＣ２がソケット本体３に挿入された場合には、ＳＤメモリカードＭＣ２に設けた凹所１１０の後端縁に乗り上げ部１１４が乗り上げることがなく、各コンタクトＣ１０〜Ｃ１３をそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０〜Ｐ１３に接触させることができるので、従来型および高速型のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。
【００４２】
さらに、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１に対応させるための押圧部１２０を、本実施形態ではソケット本体３に保持される弾性保持部１１３と、コンタクトＣ１０〜Ｃ１３を押圧する乗り上げ部１１４とで構成することができ、その結果従来型および高速型のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを簡単な構造で実現することができる。
【００４３】
また、本実施形態のように弾性保持部１１３をソケット本体３と一体に形成することによって、部品点数を削減できるとともに組立工数を削減することができ、その結果コストアップを抑えたメモリカードソケットを実現することができる。さらに、本実施形態のように、１つの乗り上げ部１１４により２つのコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）を同時に押圧することで、上記コンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）を同期させた形でそれぞれ対応するコンタクトパッドＰ１０，Ｐ１１（またはコンタクトパッドＰ１２，Ｐ１３）に接離させることができる。
【００４４】
ここにおいて、図５は本実施形態のメモリカードソケットの他の例を示しており、図１では弾性保持部１１３をベースシェル１と一体に設けるとともに、乗り上げ部１１４を弾性保持部１１３に圧入または同時成形しているが、本例では弾性保持部１１５ｂおよび乗り上げ部１１５ｃを合成樹脂により一体成形している。なお、それ以外の構成については図１と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明は省略する。
【００４５】
本例の押圧部（押圧手段）１１５は合成樹脂成形品であって、図５に示すように横長の矩形板状の主片１１５ａと、主片１１５ａの前端部から前方に突出する縦長の矩形板状の弾性保持部１１５ｂと、弾性保持部１１５ｂの前端部から前方に突出する乗り上げ部１１５ｃとが一体に設けられている。なお、本例の乗り上げ部１１５ｃは、図１に示した押圧部１２０の乗り上げ部１１４と同様に、２個１組の押圧片１１５ｄ，１１５ｄが先端側に設けられており、各押圧片１１５ｄ，１１５ｄはそれぞれコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）に対応する形で配置される。ここにおいて、本例の押圧部１１５は、例えばベースシェル１側に設けた圧入片（図示せず）を押圧部１１５側に設けた圧入溝（図示せず）に圧入固定することによって、ベースシェル１に固定されるようになっている。
【００４６】
したがって、本例の場合も図１に示したメモリカードソケットと同様に、信号伝送特性の悪化を防止できるとともに、従来型および高速型のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。
【００４７】
なお、本実施形態では、１つの乗り上げ部１１４（または乗り上げ部１１５ｃ）で２つのコンタクトＣ１０，Ｃ１１（またはコンタクトＣ１２，Ｃ１３）を同時に押圧するように構成しているが、１つの乗り上げ部で同時に押圧するコンタクトの個数は本実施形態に限定されるものではなく、３つ以上のコンタクトを同時に押圧するように構成してもよい。また、図５に示す例では、ベースシェル１およびカバーシェル２をステンレス金属板により形成しているが、例えばベースシェル１を合成樹脂成形品としてもよく、この場合上述した押圧部１１５をベースシェル１と一体成形すればよい。さらに、上記押圧部１１５を樹脂成形品である基体７と一体に設けてもよい。
【００４８】
また、図１に示す例では、絶縁を確保するために乗り上げ部１１４を合成樹脂成形品で構成しているが、例えば乗り上げ部と弾性保持部とを切り起こしにより一体に形成し、乗り上げ部に対応する部分にコーティングを施して絶縁したものであってもよい。
【００４９】
（実施形態２）
本発明に係るメモリカードソケットの実施形態２を図６〜図９に基づいて説明する。本発明に係るメモリカードソケットは、例えばホスト基板（図示せず）に実装されて用いられるものであり、ホスト基板への実装方法としては、上述したベースシェル１側を基板面に対向させる形で実装する標準マウント方式と、カバーシェル２側を基板面に対向させる形で実装するリバースマウント方式とがある。実施形態１で説明したメモリカードソケットは標準マウントタイプのソケットであり、本実施形態ではリバースマウントタイプのソケットについて説明する。なお、実施形態１と同様の構成については同一の符号を付して説明は省略する。
【００５０】
まず、図６は本実施形態のメモリカードソケットの第１例であり、ベースシェル１の底面の一部を切り起こすことによって押圧部（押圧手段）１１６を形成している。この押圧部１１６は、断面視の形状が菱形状に折り曲げられた弾性保持片１１６ａを有し、弾性保持片１１６ａの先端側には対応するコンタクトに対向する形で２個１組の押圧片１１６ｂ，１１６ｂが横並びに設けられている（図６（ｂ）（ｄ）参照）。なお、各押圧片１１６ｂにはそれぞれ絶縁性被覆のコーティングが施されており、対応するコンタクトとの間の絶縁が確保できるようになっている。
【００５１】
ここで、まず高速型のＳＤメモリカードＭＣ２をメモリカードソケットに挿入した場合、押圧部１１６の弾性保持片１１６ａはＳＤメモリカードＭＣ２の凹所１１０に配置され、当該凹所１１０の後端縁には乗り上げないから、各押圧片１１６ｂはそれぞれ対応するコンタクトＣ１２（またはコンタクトＣ１３）と離れた状態に配置され、その結果コンタクトＣ１２（またはコンタクトＣ１３）の接点部１１１は対応するコンタクトパッドＰ１２（またはコンタクトパッドＰ１３）に接触する（図６（ａ）参照）。なおこのとき、コンタクトＣ６は対応するコンタクトパッドＰ６に接触している。
【００５２】
一方、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１をメモリカードソケットに挿入した場合、弾性保持片１１６ａがＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の後端縁に乗り上げることによって、両押圧片１１６ｂ，１１６ｂが上方に押し上げられることになるが、このときコンタクトＣ１２（またはコンタクトＣ１３）は対応する押圧片１１６ｂにより上方に押し上げられ、接点部１１１がコンタクトパッドＰ６から離れた状態になる（図６（ｃ）参照）。なおこのとき、コンタクトＣ６は対応するコンタクトパッドＰ６に接触している。而して、本例によれば、ソケット本体３の高さ寸法を低くすることができ、小型のメモリカードソケットを提供することができるという利点がある。
【００５３】
次に、図７は本実施形態のメモリカードソケットの第２例であり、本例では２個１組の押圧片１１７ｃ，１１７ｃを連結片１１７ａを介して一体成形した合成樹脂製の押圧部（押圧手段）１１７を備えており、各押圧片１１７ｃの後端側には、ベースシェル１の底面から切り起こしにより形成された軸受部（図示せず）に軸支される軸部１１７ｂがそれぞれ設けられている。そして、先端側をカード挿入方向に向けた状態で、各押圧片１１７ｃの軸部１１７ｂをそれぞれ対応する軸受部に軸支することによって、押圧部１１７が回転自在にベースシェル１に支持されることになる。
【００５４】
ここで、まず高速型のＳＤメモリカードＭＣ２をメモリカードソケットに挿入した場合、押圧部１１７の各押圧片１１７ｃはＳＤメモリカードＭＣ２の凹所１１０の後端縁に乗り上げることなく、各押圧片１１７ｃはそれぞれ対応するコンタクトＣ１２（またはコンタクトＣ１３）と離れた状態に配置され、その結果コンタクトＣ１２（またはコンタクトＣ１３）の接点部１１１は対応するコンタクトパッドＰ１２（またはコンタクトパッドＰ１３）に接触する（図７（ａ）参照）。なおこのとき、コンタクトＣ６は対応するコンタクトパッドＰ６に接触している。
【００５５】
一方、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１をメモリカードソケットに挿入した場合、各押圧片１１７ｃはＳＤメモリカードＭＣ１の凹所１１０の後端縁に乗り上げることによって上方に押し上げられることになるが、このときコンタクトＣ１２（またはコンタクトＣ１３）は対応する押圧片１１７ｃにより上方に押し上げられ、接点部１１１がコンタクトパッドＰ６から離れた状態になる（図７（ｃ）参照）。なおこのとき、コンタクトＣ６は対応するコンタクトパッドＰ６に接触している。
【００５６】
さらに、図８は本実施形態のメモリカードソケットの第３例であり、本例では第１例と同様に、ベースシェル１の底面の一部を切り起こすことによって押圧部（押圧手段）１１８を形成している。この押圧部１１８は、カード挿入方向に向かってＵ字状に折り曲げられた弾性保持片１１８ａを有し、弾性保持片１１８ａの先端側には対応するコンタクトに対向する形で２個１組の押圧片１１８ｂ，１１８ｂが横並びに設けられている。なお、各押圧片１１８ｂにはそれぞれ絶縁性被覆のコーティングが施されており、対応するコンタクトとの間の絶縁が確保できるようになっている。ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿入した際のコンタクトの動作については第１例と同様であり、本例では説明を省略する。
【００５７】
また、図９は本実施形態のメモリカードソケットの第４例であり、本例も上述した第１例と同様に、ベースシェル１の底面の一部を切り起こすことによって押圧部（押圧手段）１１９を形成している。この押圧部１１９は、カード挿入方向と反対方向に向かってＵ字状に折り曲げられた弾性保持片１１９ａを有し、弾性保持片１１９ａの一端部には、対応するコンタクトに対向する形で２個１組の押圧片１１９ｂ，１１９ｂがカード挿入方向に向かってそれぞれ突設されている。また、弾性保持片１１９ａの上記一端部には、斜め上方に傾斜する傾斜片が折曲形成されており、本例の押圧部１１９によれば、この傾斜片により上記凹所１１０の後端縁への乗り上げが容易になるという利点がある。なお、各押圧片１１９ｂにはそれぞれ絶縁性被覆のコーティングが施されており、対応するコンタクトとの間の絶縁が確保できるようになっている。ここにおいて、ＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２を挿入した際のコンタクトの動作については第１例と同様であり、本例では説明を省略する。
【００５８】
而して、本実施形態によれば、実施形態１と同様に信号伝送特性の悪化を防止できるとともに、従来型および高速型のＳＤメモリカードＭＣ１，ＭＣ２の両方に対応可能なメモリカードソケットを実現することができる。
【００５９】
なお、押圧手段は上記実施形態１，２に限定されるものではなく、従来型のＳＤメモリカードＭＣ１を挿入した際に、高速伝送用のコンタクトＣ１０〜Ｃ１３がコンタクトパッドＰ３，Ｐ６に接触しないようになっていれば、他の形態であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】実施形態１のメモリカードソケットを示し、（ａ）はカバーを外した状態の斜視図、（ｂ）はその要部詳細図である。
【図２】同上の斜視図である。
【図３】同上の要部を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】同上を示し、（ａ）はメモリカードを保持していない状態の一部省略せる断面図、（ｂ）は高速型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｃ）は従来型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図である。
【図５】同上の他の例のカバーを外した状態の斜視図である。
【図６】実施形態２のメモリカードソケットの第１例を示し、（ａ）は高速型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｂ）は同上の一部省略せる上面図、（ｃ）は従来型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｄ）は同上の一部省略せる上面図である。
【図７】同上の第２例を示し、（ａ）は高速型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｂ）は同上の一部省略せる上面図、（ｃ）は従来型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｄ）は同上の一部省略せる上面図である。
【図８】同上の第３例を示し、（ａ）は高速型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｂ）は同上の一部省略せる上面図、（ｃ）は従来型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｄ）は同上の一部省略せる上面図である。
【図９】同上の第４例を示し、（ａ）は高速型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｂ）は同上の一部省略せる上面図、（ｃ）は従来型のＳＤメモリカードを保持している状態の一部省略せる断面図、（ｄ）は同上の一部省略せる上面図である。
【図１０】実施形態１，２に用いる従来型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側から見た断面図である。
【図１１】実施形態１，２に用いる高速型のＳＤメモリカードを示し、（ａ）は裏側から見た平面図、（ｂ）は左側から見た断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  ベースシェル
２  カバーシェル
３  ソケット本体
３ａ  カード挿入口
７  基体
１１０  凹所
１１３  弾性保持部
１１４  乗り上げ部
１２０  押圧部（押圧手段）
Ｃ１〜Ｃ９  コンタクト（第１コンタクト）
Ｃ１０〜Ｃ１３  コンタクト（第２コンタクト）
ＭＣ１  ＳＤメモリカード（第１のメモリカード）
ＭＣ２  ＳＤメモリカード（第２のメモリカード）
Ｐ１〜Ｐ９  コンタクトパッド（第１コンタクトパッド）
Ｐ１０〜Ｐ１３  コンタクトパッド（第２コンタクトパッド）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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