(57)【要約】 【課題】作業者等が内部空間に円滑に進入できるチャンバ装置を提供する。【解決手段】チャンバ装置は、チャンバ本体の第１開口を閉鎖可能であり、第１開口を閉鎖することによって、チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する第１開閉部材と、第１開口を開放する操作と連動して、内部空間の気体の少なくとも一部を排出する排気機構とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバ本体の第１開口を閉鎖可能であり、前記第１開口を閉鎖することによって、前記チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する第１開閉部材と、
前記第１開口を開放する操作と連動して、前記内部空間の気体の少なくとも一部を排出する排気機構と、を備えるチャンバ装置。
【請求項２】
前記第１開口の閉鎖時に、前記内部空間の圧力を外部空間の圧力より高くする空調装置を備える請求項１記載のチャンバ装置。
【請求項３】
前記排気機構は、前記第１開閉部材が前記第１開口から離れる前に、前記内部空間と前記外部空間との圧力差が小さくなるように、前記内部空間の気体の少なくとも一部を排出する請求項２記載のチャンバ装置。
【請求項４】
前記排気機構は、前記チャンバ本体及び前記第１開閉部材の少なくとも一方に設けられ、前記第１開口より小さい第２開口と、前記第２開口を閉鎖可能な第２開閉部材とを有し、前記第２開口を開放して、前記第２開口から前記内部空間の気体の少なくとも一部を排出する請求項１〜３のいずれか一項記載のチャンバ装置。
【請求項５】
前記排気機構は、前記第１開閉部材に設けられ、前記第１開口の開放時に操作されるハンドルを含み、
前記ハンドルの操作によって、前記第２開口が開放される請求項４記載のチャンバ装置。
【請求項６】
前記第１開閉部材に設けられ、前記第１開口の開放時に操作されるハンドルと、
前記第１開口の閉鎖時に、前記ハンドルの動きを規制するロック機構と、を備え、
前記排気機構は、前記ロック機構による前記規制の解除時に操作されるボタンを含み、
前記ボタンの操作によって、前記第２開口が開放される請求項４記載のチャンバ装置。
【請求項７】
前記排気機構は、前記チャンバ本体に設けられ、前記第１開口の閉鎖時に前記第１開閉部材が配置される第１位置から、前記第１位置に配置された前記第１開閉部材の表面とほぼ平行な所定方向における第２位置まで、前記第１開閉部材の少なくとも一部をガイドするガイド機構を含み、前記第１位置から移動した前記第１開閉部材と、前記第１開口を規定する前記チャンバ本体のエッジとの間隙から前記内部空間の気体の少なくとも一部を排出する請求項１〜３のいずれか一項記載のチャンバ装置。
【請求項８】
前記ガイド機構は、前記第１開閉部材が前記第１開口から所定距離以上離れないように、前記第１開閉部材をガイドする請求項７記載のチャンバ装置。
【請求項９】
前記チャンバ本体に設けられ、前記第１開閉部材の少なくとも一部を回転可能に支持する支持機構を有する請求項１〜８のいずれか一項記載のチャンバ装置。
【請求項１０】
前記第１開閉部材が前記第１開口から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構を備える請求項１〜９のいずれか一項記載のチャンバ装置。
【請求項１１】
チャンバ本体の第１開口を閉鎖可能であり、前記第１開口を閉鎖することによって、前記チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する開閉部材と、
前記第１開口の開放時に、前記開閉部材が前記第１開口から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構と、を備えるチャンバ装置。
【請求項１２】
前記第１開口の閉鎖時に、前記内部空間の圧力を外部空間の圧力より高くする空調装置を備え、
前記移動する力の少なくとも一部は、前記内部空間と前記外部空間との圧力差に基づく請求項１１記載のチャンバ装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項記載のチャンバ装置を備え、
前記第１開口の閉鎖時に、前記内部空間で基板を処理する基板処理装置。
【請求項１４】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項１〜１２のいずれか一項記載のチャンバ装置を備え、
前記第１開口の閉鎖時に、前記内部空間において前記露光光を照射する露光装置。
【請求項１５】
前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材から射出される前記露光光が照射可能な位置に前記基板を保持して移動可能な基板ステージとを備え、
前記内部空間に、前記光学部材及び前記基板ステージが配置される請求項１４記載の露光装置。
【請求項１６】
請求項１４又は１５記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１７】
請求項１４又は１５記載の露光装置が備える前記チャンバ装置の前記第１開口を開放することを含む露光装置のメンテナンス方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チャンバ装置、基板処理装置、露光装置、デバイス製造方法、及びメンテナンス方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程においては、露光装置等の基板処理装置を用いて基板が処理される。基板処理装置は、内部空間を形成するチャンバ装置を備え、その内部空間で基板を処理する。下記特許文献には、内部空間の環境を制御可能なチャンバ装置に関する技術の一例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６７６２８２０号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００３／００５８４２６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば基板処理装置をメンテナンスする場合、チャンバ装置の内部空間と外部空間との圧力差が大きいと、メンテナンス作業が円滑に実行できない可能性がある。その結果、基板処理装置の稼動率が低下したり、デバイスの生産性が低下したりする可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、作業者等が内部空間に円滑に進入できるチャンバ装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、稼動率の低下を抑制できる基板処理装置、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、作業性の低下を抑制できるメンテナンス方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、チャンバ本体の第１開口を閉鎖可能であり、第１開口を閉鎖することによって、チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する第１開閉部材と、第１開口を開放する操作と連動して、内部空間の気体の少なくとも一部を排出する排気機構と、を備えるチャンバ装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、チャンバ本体の第１開口を閉鎖可能であり、第１開口を閉鎖することによって、チャンバ本体の内側に実質的に閉ざされた内部空間を形成する開閉部材と、第１開口の開放時に、開閉部材が第１開口から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構と、を備えるチャンバ装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１，第２の態様のチャンバ装置を備え、第１開口の閉鎖時に、内部空間で基板を処理する基板処理装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、第１，第２の態様のチャンバ装置を備え、第１開口の閉鎖時に、内部空間において露光光を照射する露光装置が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第４の態様の露光装置が備えるチャンバ装置の第１開口を開放することを含む露光装置のメンテナンス方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の態様によれば、メンテナンス作業を円滑に実行できるチャンバ装置が提供される。また本発明の態様によれば、稼動率の低下を抑制できる基板処理装置、及び露光装置が提供される。また本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法が提供される。また本発明の態様によれば、作業性の低下を抑制できるメンテナンス方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係るチャンバ装置の外観を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図７】第２実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図９】第３実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１０】第３実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１１】第３実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１２】第３実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１３】第４実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１４】第４実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１５】第５実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１６】第５実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１７】第５実施形態に係る排気機構の一例を示す図である。
【図１８】第６実施形態に係るチャンバ装置の一例を示す図である。
【図１９】第７実施形態に係るチャンバ装置の一例を示す図である。
【図２０】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１５】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１６】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１を移動するための駆動システム１０と、基板ステージ２を移動するための駆動システム２０と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部材５と、露光光ＥＬが進行する内部空間３を形成するチャンバ装置６と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。
【００１７】
また、露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の支持面ＦＬ上に設けられた第１コラム９、及び第１コラム９上に設けられた第２コラム１０を含むボディ８を備えている。第１コラム９は、第１支持部材１４と、第１支持部材１４に防振装置１５を介して支持された第１定盤１６とを備えている。第２コラム１０は、第１定盤１６上に配置された第２支持部材１７と、第２支持部材１７に防振装置１８を介して支持された第２定盤１９とを備えている。本実施形態において、チャンバ装置６によって形成される内部空間３に、マスクステージ１、基板ステージ２、照明系ＩＬ、投影光学系ＰＬ、及びボディ８等が配置される。
【００１８】
チャンバ装置６は、チャンバ本体４と、チャンバ本体４に形成されている第１開口３０を閉鎖可能な第１開閉部材３１と、チャンバ本体４の内側に形成される内部空間３の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも１つ）を制御する空調装置２１，２２，２３と、第１開口３０を開放する操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部を排出する排気機構４０とを備えている。第１開閉部材３１が第１開口３０を閉鎖することによって、チャンバ本体４の内側に実質的に閉ざされた内部空間３が形成される。本実施形態において、内部空間３は、第１コラム９と支持面ＦＬとの間に形成される第１空間１１と、第２コラム１０と第１定盤１６との間に形成される第２空間１２と、チャンバ本体４と第２定盤１９との間に形成される第３空間１３とを含む。
【００１９】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２０】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、第３空間１３内で移動可能である。マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部１Ｈを有する。本実施形態において、マスク保持部１Ｈは、マスクＭの表面（パターン形成面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。
【００２１】
マスクステージ１は、第２定盤１９のガイド面１９Ｇ上を移動可能である。ガイド面１９Ｇは、第３空間１３内に配置されている。マスクステージ１は、ガイド面１９Ｇ上において、照明領域ＩＲ（照明系ＩＬからの露光光ＥＬが照射可能な位置）に移動可能である。ガイド面１９Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。マスクステージ１は、駆動システム１０の作動により、第３空間１３内のガイド面１９Ｇ上で移動可能である。本実施形態において、駆動システム１０は、ガイド面１９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。マスクステージ１を移動するための平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子１Ｍと、第２定盤１９に配置された固定子１９Ｃとを有する。マスクステージ１は、平面モータを含む駆動システム１０の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２２】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒２４に保持されている。鏡筒２４は、フランジ２４Ｆを有する。投影光学系ＰＬは、フランジ２４Ｆを介して、第１定盤１６に支持される。なお、第１定盤１６と鏡筒２４との間に防振装置を設けることができる。
【００２３】
本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２４】
投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子２５は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面２６を有する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬ（終端光学素子２５）の射出面２６から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。
【００２５】
本実施形態において、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、少なくとも終端光学素子２５は、第１空間１１に配置されている。本実施形態において、終端光学素子２５の射出面２６から射出される露光光ＥＬの光路は、第１空間１１に配置される。すなわち、本実施形態において、第１空間１１は、投影光学系ＰＬの像面側の光路を含み、基板Ｐに入射する露光光ＥＬの光路の少なくとも一部を含む。
【００２６】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、第１空間１１内で移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部２Ｈを有する。本実施形態において、基板Ｐは基板保持部２Ｈの上側（＋Ｚ側）に保持される。本実施形態において、基板保持部２Ｈは、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。
【００２７】
基板ステージ２は、第３定盤２７のガイド面２７Ｇ上を移動可能である。ガイド面２７Ｇ（第３定盤２７）は、第１空間１１内に配置されている。基板ステージ２は、ガイド面２７Ｇ上において、投影領域ＰＲ（投影光学系ＰＬからの露光光ＥＬが照射可能な位置）に移動可能である。ガイド面２７Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。第３定盤２７は、防振装置２８を介して、支持面ＦＬに支持されている。
【００２８】
基板ステージ２は、駆動システム２０の作動により、第１空間１１内のガイド面２７Ｇ上で移動可能である。本実施形態において、駆動システム２０は、ガイド面２７Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。基板ステージ２を移動するための平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子２Ｍと、第３定盤２７に配置された固定子２７Ｃとを有する。本実施形態において、可動子２Ｍは、コイルアレイを含み、固定子２７Ｃは、マグネットアレイを含む。基板ステージ２は、平面モータを含む駆動システム２０の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２９】
液浸部材５は、終端光学素子２５の近傍に配置される。液浸部材５は、終端光学素子２５と、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐ（基板ステージ２）との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間を形成する。液浸空間は、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）である。液浸部材５は、物体と対向可能な下面２９を有する。下面２９と物体との間に保持された液体ＬＱによって液浸空間が形成される。液浸部材５の一例が、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書に開示されている。
【００３０】
マスクステージ１及び基板ステージ２の位置は、干渉計システム（不図示）によって計測される。また、基板ステージ２に保持された基板Ｐの表面の位置は、フォーカス・レベリング検出システム（不図示）によって検出される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置７は、干渉計システムの計測結果、及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて、駆動システム１０，２０を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００３１】
第１開口３０は、チャンバ本体４の複数の所定位置のそれぞれに形成されている。第１開口３０は、所定の大きさを有する。例えば露光装置ＥＸのメンテナンスを実行する場合、作業者等が、第１開口３０を介して、内部空間３に進入する。第１開口３０は、作業者等が移動可能な大きさを有する。また、第１開口３０を介して、露光装置ＥＸをメンテナンスするためのメンテナンス機器、及びメンテナンス工具等が内部空間３に進入することができる。以下の説明において、第１開口３０を適宜、出入口３０、と称する。
【００３２】
少なくとも露光光ＥＬの照射時において、出入口３０は、第１開閉部材３１によって閉鎖される。出入口３０が閉鎖されることによって、第１，第２，第３空間１１，１２，１３を含む内部空間３は、実質的に閉ざされる。本実施形態において、空調装置２１の少なくとも一部は、第１空間１１に配置され、空調装置２２の少なくとも一部は、第２空間１２に配置され、空調装置２３の少なくとも一部は、第３空間１３に配置されている。空調装置２１，２２，２３のそれぞれは、気体の温度を調整可能な温度調整装置、及び気体中の異物を除去可能なフィルタユニット等を有する。空調装置２１，２２，２３のそれぞれは、第１，第２，第３空間１１，１２，１３の環境を制御するために、第１，第２，第３空間１１，１２，１３にクリーンで温度調整された気体を供給する。
【００３３】
本実施形態においては、制御装置７は、第１開閉部材３１によって出入口３０が閉鎖され、内部空間３が実質的に閉ざされているときに、空調装置２１，２２，２３を制御して、内部空間３の圧力を、外部空間１００の圧力より、例えば１０Ｐａ程度高くする。外部空間１００は、チャンバ本体４の外側の空間であり、例えばクリーンルーム内の空間の一部である。本実施形態において、外部空間１００の圧力は、ほぼ大気圧である。なお、外部空間１００の圧力が、大気圧より高くてもよいし、低くてもよい。内部空間３の圧力が、外部空間１００の圧力より高いので、その圧力差によって、外部空間１００の気体が内部空間３に流入することが抑制される。また、外部空間１００の異物が、内部空間３に侵入することが抑制される。
【００３４】
本実施形態においては、制御装置７は、空調装置２１，２２，２３を制御して、第１，第２，第３空間１１，１２，１３のうち、第１空間１１のクリーン度が最も高く、且つ、第３空間１３のクリーン度が第２空間１２のクリーン度より高くなるように、第１，第２，第３空間１１，１２，１３の環境を制御する。
【００３５】
また、本実施形態においては、制御装置７は、空調装置２１，２２，２３を制御して、第１，第２，第３空間１１，１２，１３のうち、第１空間１１の圧力が最も高く、且つ、第３空間１３の圧力が第２空間１２の圧力より高くなるように、第１，第２，第３空間１１，１２，１３の環境を調整する。
【００３６】
第１，第２，第３空間１１，１２，１３のうち、第１空間１１のクリーン度が最も高く、且つ、第１空間１１の圧力が最も高くなるように、第１，第２，第３空間１１，１２，１３の環境が制御されることによって、第２，第３空間１２，１３の気体が第１空間１１に流入したり、外部空間１００の気体が第１空間１１に流入したりすることが抑制される。また、外部空間１００等の異物が、第１空間１１に侵入することが抑制される。
【００３７】
本実施形態においては、第１空間１１に、露光光ＥＬを射出する終端光学素子２５と、終端光学素子２５から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置に基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２とが配置されている。したがって、第１空間１１に異物が侵入することを抑制しつつ、基板Ｐに露光光ＥＬを照射することができる。
【００３８】
図２は、チャンバ装置６の外観を示す斜視図である。図１及び図２に示すように、本実施形態において、出入口３０を閉鎖可能な第１開閉部材３１は、ドア部材である。以下の説明において、第１開閉部材３１を適宜、ドア部材３１、と称する。
【００３９】
出入口３０は、複数設けられている。チャンバ本体４は、第１空間１１に面する出入口３０、第２空間１２に面する出入口３０、及び第３空間１３に面する出入口３０を有する。ドア部材３１は、複数の出入口３０のそれぞれに設けられている。ドア部材３１のそれぞれには、出入口３０の開放時に操作されるハンドル（ノブ）３２が設けられている。また、チャンバ装置６は、チャンバ本体４に設けられ、ドア部材３１を回転可能に支持するヒンジ機構７０を備えている。ハンドル３２が引っ張られることによって、ドア部材３１が回転して、出入口３０が開放される。
【００４０】
次に、排気機構４０について説明する。排気機構４０は、出入口３０を開放する操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部を、外部空間１００に排出する。
【００４１】
本実施形態において、排気機構４０は、ドア部材３１に設けられ、出入口３０を開放時に操作されるハンドル３２を含む。ドア部材３１が出入口３０を閉鎖している状態において、ハンドル３２は、外部空間１００側に配置される。出入口３０を開放するためのハンドル３２の操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部が排出される。
【００４２】
図３は、出入口３０が閉鎖されているときのドア部材３１及びハンドル３２の状態を示す側断面図、図４は、正面図である。また、図５は、ハンドル３２を操作して、内部空間３の気体の少なくとも一部が排出されている状態を示す側断面図、図６は、正面図である。
【００４３】
図３，図４，図５，及び図６において、排気機構４０は、ドア部材３１に設けられた開口（貫通孔）４１と、開口４１を閉鎖可能な第２開閉部材４２とを有する。開口４１は、出入口３０より十分に小さい。排気機構４０は、開口４１を開放して、開口４１から内部空間３の気体の少なくとも一部を外部空間１００に排出する。
【００４４】
本実施形態において、第２開閉部材４２は、ハンドル３２に接続されたプレート部材である。本実施形態において、第２開閉部材４２は、内部空間３に面するドア部材３１の内面３１Ａと対向する第１プレート部材４２Ａと、外部空間１００に面するドア部材３１の外面３１Ｂと対向する第２プレート部材４２Ｂとを含む。第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂは、ハンドル３２に接続されている。ハンドル３２は、ドア部材３１に設けられている支持機構３３に回転可能に支持されている。ハンドル３２が回転することによって、第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂも、ハンドル３２とともに回転する。また、本実施形態においては、ドア部材３１は、第２プレート部材４２Ｂと対向する位置に配置されたカバー部材３４を備えている。カバー部材３４は、ハンドル３２、及び第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂの回転を妨げないように配置されている。
【００４５】
第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂのそれぞれは、所定位置に開口４３Ａ，４３Ｂを有する。本実施形態において、開口４３Ａ，４３Ｂは、開口４１とほぼ同じ大きさである。カバー部材３４は、所定位置に開口４４を有する。
【００４６】
図３及び図４に示すように、出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、ハンドル３２が所定位置に配置されているとき、第１、第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂが、開口４１を塞ぐように配置される。これにより、内部空間３は実質的に閉ざされ、内部空間３の気体が、出入口３０及び開口４１を介して、外部空間１００に排出されることが抑制される。出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、開口４１が第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂで閉鎖されている状態で、制御装置７は、空調装置２１，２２，２３を制御して、内部空間３の圧力を外部空間１００の圧力より高くする。
【００４７】
本実施形態においては、ハンドル３２の操作によって、開口４１が開放される。図５及び図６に示すように、出入口３０を開放するために、例えば作業者によってハンドル３２が回転するように操作される。ハンドル３２が回転すると、ハンドル３２とともに第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂが回転する。第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂが回転することによって、ドア部材３１に形成されている開口４１の位置と、第１、第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂに形成されている開口４３Ａ，４３Ｂの位置とが一致する。また、それら開口４１，４３Ａ，４３Ｂの位置と、カバー部材３４の開口４４の位置とが一致する。これにより、内部空間３の気体の少なくとも一部が、開口４３Ａ，４１，４３Ｂ，４４を介して、外部空間１００に排出される。これにより、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。
【００４８】
このように、本実施形態においては、出入口３０を開放するためのハンドル３２の操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部の気体が排出される。これにより、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に（出入口３０が開放される前に）、内部空間３と外部空間１００との圧力差を小さくすることができる。したがって、作業者は、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなった後、ハンドル３２を引っ張って、出入口３０からドア部材３１を円滑に離すことができる。
【００４９】
次に、露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
【００５０】
基板Ｐの露光を実行するために、基板交換位置に配置された基板ステージ２に露光前の基板Ｐがロードされる。なお、基板ステージ２に露光後の基板Ｐが保持されている場合、その露光後の基板Ｐをアンロードする動作を行った後、露光前の基板Ｐをロードする動作が実行される。その後、基板Ｐの露光処理が開始される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置７は、終端光学素子２５及び液浸部材５と基板ステージ２とを対向させ、終端光学素子２５と基板Ｐとの間の光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間を形成する。制御装置７は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００５１】
少なくとも基板Ｐの露光中、出入口３０は、ドア部材３１によって閉鎖され、内部空間３は、実質的に閉ざされる。また、少なくとも基板Ｐの露光中、制御装置７は、空調装置２１，２２，２３を制御して、内部空間３の圧力を外部空間１００の圧力より高くする。制御装置７は、出入口３０の閉鎖時に、内部空間３において、露光光ＥＬを照射する。
【００５２】
なお、本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置７は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間の液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００５３】
基板Ｐの露光が終了した後、制御装置７は、その露光後の基板Ｐを保持した基板ステージ２を基板交換位置に移動して、基板ステージ２から基板Ｐをアンロードする動作を実行する。以下、上述と同様の処理が繰り返される。
【００５４】
所定のタイミングで、露光装置ＥＸのメンテナンスが実行される。露光装置ＥＸをメンテナンスするために、作業者は、内部空間３に進入するための動作を実行する。すなわち、作業者は、出入口３０を開放する動作を開始する。
【００５５】
メンテナンスとして、例えば終端光学素子２５の交換を実行する場合、第１空間１１に面する出入口３０を開放する動作が実行される。なお、メンテナンスは、終端光学素子２５の交換に限られない。メンテナンスとして、例えば終端光学素子２５のクリーニング、あるいは、液浸部材５の交換、液浸部材５のクリーニングを実行することができる。
【００５６】
第１空間１１に進入するために、作業者は、第１空間１１に面する出入口３０を閉鎖しているドア部材３１のハンドル３２を回転するように操作する。ハンドル３２の回転によって、第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂの開口４３Ａ，４３Ｂの位置と、ドア部材３１の開口４１の位置とが一致し、開口４１が開放される。開口４１が開放されることによって、内部空間３の気体の少なくとも一部が、開口４３Ａ，４１，４３Ｂ，４４を介して、外部空間１００に排出される。これにより、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。
【００５７】
作業者は、ハンドル３２を回転して、内部空間３と外部空間１００との圧力差を小さくした後、ハンドル３２を引っ張って、出入口３０からドア部材３１を離す。内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなった後、ドア部材３１を動かすので、作業者は、出入口３０の開放動作を円滑に実行することができる。
【００５８】
出入口３０が開放された後、作業者は、その出入口３０より内部空間３に円滑に進入することができる。作業者は、内部空間３に進入して、露光装置ＥＸのメンテナンスを実行する。なお、出入口３０より内部空間３にメンテナンス機器、メンテナンス工具等を進入させてもよい。
【００５９】
メンテナンスが終了した後、ドア部材３１によって出入口３０が閉鎖される。また、第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂによって、開口４１が閉鎖される。出入口３０及び開口４１が閉鎖された後、空調装置２１，２２，２３によって、内部空間３の環境が制御される。その後、基板Ｐの露光処理が実行される。
【００６０】
以上説明したように、本実施形態によれば、出入口３０を開放する操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部を排出する排気機構４０を設けたので、内部空間３に進入するための動作を円滑に実行することができる。したがって、メンテナンスを良好に実行することができる。また、メンテナンスの作業性の低下が抑制されるので、露光装置ＥＸの稼動率の低下を抑制できる。したがって、デバイスの生産性の低下を抑制できる。
【００６１】
例えば、内部空間３と外部空間１００との圧力差が大きい状態で、出入口３０を開放しようとする場合、内部空間３と外部空間１００との圧力差に起因して、ドア部材３１の動き（位置）を良好に制御できなくなる可能性がある。また、内部空間３と外部空間１００との圧力差に起因して、ドア部材３１を円滑に動かすことが困難となる可能性がある。また、内部空間３と外部空間１００との圧力差に起因して、ドア部材３１が、出入口３０から離れる方向に、勢い良く移動する可能性がある。このように、出入口３０の開放動作を円滑に実行できなくなる可能性がある。その結果、作業性が低下したり、露光装置ＥＸに衝撃が加わったりする等、不具合が生じる可能性がある。
【００６２】
本実施形態によれば、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に（出入口３０が開放される前に）、排気機構４０によって、内部空間３と外部空間１００との圧力差を小さくしているので、出入口３０の開放動作を円滑に実行することができる。
【００６３】
また、本実施形態においては、終端光学素子２５及び基板ステージ２が配置される第１空間１１の圧力が高いので、その第１空間１１に面する出入口３０を開放するときに、その出入口３０を開放する操作と連動して、第１空間１１の気体の少なくとも一部を排出することは有効である。
【００６４】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００６５】
図７及び図８は、第２実施形態に係る排気機構４０１の一例を示す図である。第２実施形態に係る排気機構４０１は、上述の第１実施形態に係る排気機構４０の変形例である。第１実施形態に係る排気機構４０は、ハンドル３２の操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部を外部空間１００に排出する。第２実施形態に係る排気機構４０１は、ドア部材３１に設けられ、鍵５３が差し込まれる鍵穴５２を有する。出入口３０を開放するとき、鍵穴５２に鍵５３が差し込まれ、鍵５３が操作される。出入口３０を開放するための鍵５３の操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部が外部空間１００に排出される。
【００６６】
図７は、出入口３０が閉鎖されているときのドア部材３１及び鍵５３の状態を示す正面図、図８は、鍵５３を操作して、内部空間３の気体の少なくとも一部が排出されている状態を示す正面図である。本実施形態において、排気機構４０１は、第１実施形態で説明した排気機構４０と同様、ドア部材３１に設けられた開口（貫通孔）４１と、開口４１を閉鎖可能な第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂとを有する。第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂのそれぞれは、所定位置に開口４３Ａ，４３Ｂを有する。また、ドア部材３１は、第２プレート部材４２Ｂと対向する位置に配置されたカバー部材３４を備えている。カバー部材３４は、所定位置に開口４４を有する。
【００６７】
図７に示すように、出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、鍵５３が所定位置に配置されているとき、第１、第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂが、開口４１を塞ぐように配置される。これにより、内部空間３は実質的に閉ざされ、内部空間３の気体が、出入口３０及び開口４１を介して、外部空間１００に排出されることが抑制される。出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、開口４１が第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂで閉鎖されている状態で、制御装置７は、空調装置２１，２２，２３を制御して、内部空間３の圧力を外部空間１００の圧力より高くする。
【００６８】
本実施形態においては、鍵穴５２に差し込まれた鍵５３の操作によって、開口４１が開放される。本実施形態においては、鍵穴５２に差し込まれた鍵５３が回転するように操作されることによって、第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂも、鍵５３とともに回転する。
【００６９】
図８に示すように、出入口３０を開放するために、例えば作業者によって鍵穴５２に差し込まれた鍵５３が回転するように操作される。鍵５３が回転すると、鍵５３とともに第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂが回転する。第１，第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂが回転することによって、ドア部材３１に形成されている開口４１の位置と、第１、第２プレート部材４２Ａ，４２Ｂに形成されている開口４３Ａ，４３Ｂの位置とが一致する。また、それら開口４１，４３Ａ，４３Ｂの位置と、カバー部材３４の開口４４の位置とが一致する。これにより、内部空間３の気体の少なくとも一部が、開口４３Ａ，４１，４３Ｂ，４４を介して、外部空間１００に排出される。
【００７０】
このように、本実施形態においては、出入口３０を開放するための鍵５３の操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部の気体が排出される。また、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。したがって、作業者は、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなった後、ハンドル３２を引っ張って、出入口３０からドア部材３１を円滑に離すことができる。
【００７１】
以上説明したように、本実施形態においても、出入口３０を開放する操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部を排出する排気機構４０１が設けられているので、内部空間３に進入するための動作を円滑に実行することができる。
【００７２】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００７３】
図９は、第３実施形態に係る排気機構４０２の一例を示す斜視図である。図９において、チャンバ装置６は、ドア部材３１に設けられ、出入口３０の開放時に操作されるハンドル３２と、出入口３０の閉鎖時に、ハンドル３２の動きを規制するロック機構６０と、ロック機構６０によるハンドル３２の規制の解除時に操作されるボタン６２とを備えている。ドア部材３１が出入口３０を閉鎖している状態において、ハンドル３２は、外部空間１００側に配置され、ボタン６２は、外部空間１００（外面３１Ｂ側）に配置される。ロック機構６０は、ハンドル３２と接触する位置に配置される凸部材６１を含む。凸部材６１は、ドア部材３１に移動可能に支持されている。ドア部材３１は、凹部３１Ｕを有し、凸部材６１の少なくとも一部は、その凹部３１Ｕに配置可能である。凸部材６１は、ドア部材３１の外面３１Ｂから突出するように移動して、ハンドル３２と接触可能な位置に配置される状態、及びドア部材３１の凹部３１Ｕの内側に移動して、ハンドル３２と接触不可能な位置に配置される状態の一方から他方に変化することができる。凸部材６１の移動は、ボタン６２の操作と連動する。ボタン６２が押されることによって、凸部材６１は、ハンドル３２と接触不可能な位置に移動する。
【００７４】
出入口３０を開放するとき、例えば作業者によって、ボタン６２が押される。ボタン６２が押されることによって、ロック機構６０によるハンドル３２の動きの規制が解除される。ハンドル３２の動きの規制が解除され、ハンドル３２が回転するように操作された後、ドア部材３１が出入口３０から離れるようにハンドル３２が引っ張られることによって、ドア部材３１が出入口３０から離れ、出入口３０が開放される。
【００７５】
本実施形態において、排気機構４０２は、ボタン６２を含む。ボタン６２の操作によって、ドア部材３１に設けられている開口４１が開放される。
【００７６】
図１０は、出入口３０が閉鎖されているときのドア部材３１及びボタン６２の状態を示す側断面図、図１１は、ボタン６２を操作して、内部空間３の気体の少なくとも一部が排出されている状態を示す側断面図である。
【００７７】
図１０及び図１１において、排気機構４０２は、ドア部材３１に設けられた開口（貫通孔）４１と、開口４１を閉鎖可能なプレート部材４２Ｃと、ロッド部材６３を介してプレート部材４２Ｃに接続されたボタン６２とを有する。プレート部材４２Ｃは、内部空間３に面するドア部材３１の内面３１Ａと対向するように配置される。開口４１は、出入口３０より十分に小さい。排気機構４０２は、開口４１を開放して、開口４１から内部空間３の気体の少なくとも一部を外部空間１００に排出する。ハンドル３２は、ドア部材３１に設けられている支持機構３３に回転可能に支持されている。
【００７８】
ボタン６２は、フランジ６２Ｆを有する。ハンドル３２は、フランジ３２Ｆを有する。フランジ６２Ｆとフランジ３２Ｆとの間には、ばね部材６４が配置されている。ばね部材６４は、ボタン６２がドア部材３１（外面３１Ｂ）から離れるように、ボタン６２に力を付与する。なお、ドア部材３１には、ボタン６２がドア部材３１から過剰に離れることを規制するストッパ部材６５が設けられている。ばね部材６４がボタン６２に力を付与することによって、ロッド部材６３を介してボタン６２に接続されているプレート部材４２Ｃが、内面３１Ａと接触する。すなわち、本実施形態においては、ばね部材６４は、プレート部材４２Ｃが内面３１Ａと接触するように、プレート部材４２Ｃに力を付与する。
【００７９】
図１０に示すように、出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、ボタン６２が押されていないとき、プレート部材４２Ｃが内面３１Ａと接触して、開口４１を塞ぐ。これにより、内部空間３は実質的に閉ざされ、内部空間３の気体が、出入口３０及び開口４１を介して、外部空間１００に排出されることが抑制される。出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、開口４１がプレート部材４２Ｃで閉鎖されている状態で、制御装置７は、空調装置２１，２２，２３を制御して、内部空間３の圧力を外部空間１００の圧力より高くする。
【００８０】
本実施形態においては、ボタン６２の操作によって、開口４１が開放される。図１１に示すように、出入口３０を開放するために、例えば作業者によってボタン６２が押されるように操作される。ボタン６２が押されると、ボタン６２とともに凸部材６１が凹部３１Ｕの内側に移動して、ハンドル３２の動きの規制を解除するとともに、プレート部材４２Ｃが内面３１Ａから離れ、開口４１が開放される。
【００８１】
本実施形態においては、ボタン６２と凸部材６１とがリンク機構（不図示）を介して接続されており、ボタン６２が移動することによって、凸部材６１も移動する。なお、プレート部材４２Ｃと凸部材６１とがリンク機構を介して接続されてもよい。また、凸部材６１に、凸部材６１を移動可能なアクチュエータを設け、ボタン６２とアクチュエータとを、配線を用いて電気的に接続して、ボタン６２の操作に応じて、アクチュエータを駆動して、凸部材６１を移動させてもよい。
【００８２】
プレート部材４２Ｃが内面３１Ａから離れ、開口４１が開放されることによって、内部空間３の気体の少なくとも一部が、開口４１を介して、外部空間１００に排出される。これにより、出入口３０が開放される前に、すなわち、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。
【００８３】
このように、本実施形態においては、出入口３０を開放するためのボタン６２の操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部の気体が排出される。また、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。したがって、作業者は、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなった後、ハンドル３２を引っ張って、出入口３０からドア部材３１を離すことができる。
【００８４】
以上説明したように、本実施形態においても、出入口３０を開放する操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部の気体を排出する排気機構４０２が設けられているので、内部空間３に進入するための動作を円滑に実行することができる。
【００８５】
なお、例えば図１２に示すように、ドア部材３１に設けられたレバー部材３２０に、ボタン６２０を配置してもよい。レバー部材３２０の少なくとも一部は、ドア部材３１に対して移動可能に設けられている。ボタン６２０を押すことによって、レバー部材３２０の動きの規制が解除される。また、ボタン６２０を押すことによって、内部空間３の気体の少なくとも一部が外部空間１００に排出される。その後、レバー部材３２０を手間に引っ張ることによって、出入口３０を開放することができる。
【００８６】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００８７】
図１３及び図１４は、第４実施形態に係る排気機構４０３の一例を示す図である。排気機構４０３は、内部空間３の気体の少なくとも一部を外部空間１００に排出するための開口４１Ｄを有する。本実施形態においては、開口４１Ｄは、チャンバ本体４に設けられている。本実施形態において、排気機構４０３は、チャンバ本体４に設けられた開口４１Ｄと、その開口４１Ｄを閉鎖可能なプレート部材４２Ｄとを備えている。プレート部材４２Ｄは、支持部６６に回転可能に支持されている。プレート部材４２Ｄは、所定位置に開口４３Ｄを有する。プレート部材４２Ｄは、カバー部材３４Ｄで覆われている。カバー部材３４Ｄは、所定位置に開口４４Ｄを有する。
【００８８】
チャンバ装置６は、出入口３０を閉鎖可能なドア部材３１を備えている。ドア部材３１は、出入口３０の開放時に操作されるハンドル３２を備えている。本実施形態において、ハンドル３２は、リンク機構６７を介して、プレート部材４２Ｄと接続されている。ハンドル３２が操作されることによって、リンク機構６７を介して、プレート部材４２Ｄが回転する。
【００８９】
図１３は、開口４１Ｄが閉鎖されている状態を示す図、図１４は、開口４１Ｄが開放されて、内部空間３の気体の少なくとも一部が外部空間１００に排出されている状態を示す図である。
【００９０】
図１３に示すように、出入口３０がドア部材３１で閉鎖され、ハンドル３２が所定位置に配置されているとき、プレート部材４２Ｄが、開口４１Ｄを塞ぐように配置される。これにより、内部空間３は実質的に閉ざされ、内部空間３の気体が、開口４１Ｄを介して、外部空間１００に排出されることが抑制される。
【００９１】
図１４に示すように、出入口３０を開放するために、ハンドル３２が回転するように操作されることによって、リンク機構６７を介して、プレート部材４２Ｄが、開口４１Ｄと開口４３Ｄとを一致させるように、回転する。このとき、開口４１Ｄ，４３Ｄと開口４４Ｄとも一致する。これにより、開口４１Ｄが開放され、内部空間３の気体の少なくとも一部が、開口４３Ｄ，４１Ｄ，４４Ｄを介して、外部空間１００に排出される。これにより、出入口３０が開放される前に、すなわち、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。
【００９２】
このように、本実施形態においては、出入口３０を開放するためのハンドル３２の操作と連動して、リンク機構６７を介して、チャンバ本体４に配置された開口４１Ｄが開放される。これにより、内部空間３の気体の少なくとも一部の気体が排出され、ドア部材３１が出入口３０から離れる前に、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。したがって、作業者は、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなった後、ハンドル３２を引っ張って、出入口３０からドア部材３１を離すことができる。
【００９３】
以上説明したように、本実施形態においても、出入口３０を開放する操作と連動して、内部空間３の気体の少なくとも一部の気体を排出する排気機構４０３が設けられているので、内部空間３に進入するための動作を円滑に実行することができる。
【００９４】
なお、本実施形態においては、ハンドル３２とプレート部材４２Ｄとをリンク機構６７を介して接続し、ハンドル３２の操作に応じて、リング機構６７を介して、プレート部材４２Ｄを動かす場合を例にして説明したが、例えばプレート部材４２Ｄに、プレート部材４２Ｄを回転可能なアクチュエータを設け、ハンドル３２とアクチュエータとを、配線を用いて電気的に接続して、ハンドル３２の操作に応じて、アクチュエータを駆動して、プレート部材４２Ｄを回転させてもよい。
【００９５】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００９６】
図１５は、第５実施形態に係る排気機構４０４の一例を示す正面図である。図１５において、チャンバ装置６は、チャンバ本体４に設けられた出入口３０と、その出入口３０を閉鎖可能な第１開閉部材３１０と、チャンバ本体４に設けられ、第１開閉部材３１０を移動可能に支持する支持機構８０とを備えている。
【００９７】
本実施形態において、第１開閉部材３１０は、プレート状の部材であり、出入口３０と対向する位置に配置されることによって、出入口３０を閉鎖することができる。以下の説明において、第１開閉部材３１０を適宜、シャッタ部材３１０、と称する。
【００９８】
支持機構８０は、チャンバ本体４に設けられ、出入口３０の閉鎖時にシャッタ部材３１０が配置される第１位置から、第１位置と異なる第２位置まで、シャッタ部材３１０をガイドするガイド機構８１と、チャンバ本体４に設けられ、シャッタ部材３１０を回転可能に支持する回転支持機構８２とを有する。図１５に示す例では、第１位置に配置されたシャッタ部材３１０の表面（外面）は、ＹＺ平面とほぼ平行である。ガイド機構８１は、ＹＺ平面内のＺ軸方向にシャッタ部材３１０をガイドする。すなわち、第２位置は、Ｚ軸方向に関して第１位置と異なる位置である。本実施形態において、第２位置は、第１位置の＋Ｚ側の位置である。
【００９９】
ガイド機構８１は、出入口３０の＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置されている。シャッタ部材３１０は、＋Ｘ側の端、及び−Ｘ側の端に、プレート状の凸部３１１を有する。ガイド機構８１は、Ｚ軸方向に関する凸部３１１の移動をガイドする。ガイド機構８１は、シャッタ部材３１０が出入口３０から所定距離以上離れないように、シャッタ部材３１０をガイドする。本実施形態において、ガイド機構８１は、Ｘ軸方向に関して、シャッタ部材３１０が出入口３０からほぼ離れないように、シャッタ部材３１０をガイドする。Ｚ軸方向に関する凸部３１１及びガイド機構８１のサイズは、第１位置と第２位置との距離より小さい。
【０１００】
回転支持機構８２は、ガイド機構８１の＋Ｚ側に配置されている。シャッタ部材３１０は、＋Ｙ側の端の上端、及び−Ｙ側の端の上端に、ロッド部３１２を有する。回転支持機構８２は、ロッド部３１２が進入可能な開口と、ロッド部３１２を回転可能に支持する支持部とを有する。シャッタ部材３１０が第１位置から第２位置に移動することによって、ロッド部３１２は、開口を介して支持部に進入し、支持部に支持される。回転支持機構８２は、第２位置に配置されたシャッタ部材３１０の上端を、θＸ方向に回転可能に支持する。
【０１０１】
図１６及び図１７は、出入口３０を開放するときの動作の一例を示す図である。出入口３０を開放するとき、第１位置に配置されているシャッタ部材３１０が、＋Ｚ方向に移動される（持ち上げられる）。これにより、第１位置から＋Ｚ方向に移動したシャッタ部材３１０の下端と、出入口３０を規定するチャンバ本体４のエッジ４Ｇとの間に間隙４１Ｇが形成される。その間隙４１Ｇから、内部空間３の気体の少なくとも一部が外部空間１００に排出される。これにより、内部空間３と外部空間１００との圧力差が小さくなる。このように、本実施形態においては、排気機構４０４は、第１位置から第２位置までシャッタ部材３１０をガイドするガイド機構８１を含み、シャッタ部材３１０とエッジ４Ｇとの間に形成された間隙４１Ｇから内部空間３の気体の少なくとも一部を排出する。
【０１０２】
本実施形態においては、シャッタ部材３１０が第１位置から第２位置まで移動するまでの間の少なくとも一部において、凸部３１１がガイド機構８１に支持された状態で、間隙４１Ｇが形成される。本実施形態においては、少なくとも間隙４１Ｇが形成された直後において、Ｘ軸方向に関する（出入口３０から離れる方向に関する）シャッタ部材３１０の移動は、ガイド機構８１によって規制される。このように、ガイド機構８１を含む排気機構４０４は、シャッタ部材３１０が出入口３０からＸ軸方向に離れることを抑制しつつ、シャッタ部材３１０とエッジ４Ｇとの間に間隙４１Ｇを形成して、内部空間３の気体の少なくとも一部を外部空間１００に排出することができる。
【０１０３】
そして、シャッタ部材３１０が第２位置に配置されることによって、図１６に示すように、ロッド部３１２が回転支持機構８２に支持される。また、図１６に示すように、凸部３１１がガイド機構８１から外れる。すなわち、シャッタ部材３１０が第２位置に配置されることによって、Ｘ軸方向に関するガイド機構８１によるシャッタ部材３１０の移動の規制が解除される。
【０１０４】
そして、回転支持機構８２にロッド部材３１２が支持された状態で、例えば作業者によって、シャッタ部材３１０の下端が持ち上げられる。これにより、シャッタ部材３１０（ロッド部３１２）がθＸ方向に回転し、図１７に示すように、出入口３０が開放される。作業者等は、出入口３０を介して、内部空間３に進入することができる。
【０１０５】
以上説明したように、本実施形態においても、出入口３０を開放する操作と連動して、間隙４１Ｇが形成されて、内部空間３の気体の少なくとも一部が排出されるので、内部空間３に進入するための動作を円滑に実行することができる。また、本実施形態においては、間隙４１Ｇが形成されて内部空間３の気体の少なくとも一部が排出されるまで、ガイド機構８１によって、シャッタ部材３１０が出入口３０から離れる方向（Ｘ軸方向）に移動することが規制されている。したがって、出入口３０を開放する際、シャッタ部材３１０が出入口３０から離れる方向に勢い良く移動することが抑制される。
【０１０６】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１０７】
図１８は、第６実施形態に係るチャンバ装置６の一部を示す斜視図である。図１８において、チャンバ装置６は、チャンバ本体４の出入口３０を閉鎖可能であり、出入口３０を閉鎖することによって、チャンバ本体４の内側に実質的に閉ざされた内部空間３を形成するドア部材３１と、出入口３０の開放時に、ドア部材３１が出入口３０から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構９０とを備えている。
【０１０８】
本実施形態において、減衰機構９０は、ショックアブソーバであって、外筒９１と、外筒９１の内部を移動するピストンに接続されたピストンロッド９２とを有する。外筒の一部は、第１連結機構９３を介して、チャンバ本体４に接続され、ピストンロッド９２の一部は、第２連結機構９４を介して、ドア部材３１に接続されている。ドア部材３１は、チャンバ本体４に設けられたヒンジ機構７０に回転可能に支持されている。
【０１０９】
本実施形態においても、内部空間３に進入するための出入口３０の開放動作を円滑に実行することができる。例えば、内部空間３と外部空間１００との圧力差が大きい状態で、出入口３０を開放しようとする場合、内部空間３と外部空間１００との圧力差に起因して、ドア部材３１が出入口３０から離れるように移動する力が大きくなる。また、内部空間３と外部空間１００との圧力差に起因して、ドア部材３１が、出入口３０から離れる方向に、勢い良く移動する可能性がある。その場合、出入口３０の開放動作を円滑に実行できなくなる可能性がある。本実施形態においては、減衰機構９０が設けられているので、ドア部材３１が出入口３０から離れるように移動する力を減衰させることができる。これにより、出入口３０の開放動作を円滑に実行することができる。
【０１１０】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１１１】
図１９は、第７実施形態に係るチャンバ装置６の一例を示す斜視図である。図１９において、チャンバ装置６は、チャンバ本体４の出入口３０を閉鎖可能であり、出入口３０を閉鎖することによって、チャンバ本体４の内側に実質的に閉ざされた内部空間３を形成するシャッタ部材３５０と、出入口３０の開放時に、シャッタ部材３５０が出入口３０から離れるように移動する力を減衰させる減衰機構９０とを備えている。本実施形態において、シャッタ部材３５０は、第１部分３５１と、ヒンジ機構７２を介して第１部分３５１に接続された第２部分３５２とを有する。減衰機構９０は、第１部分３５１に設けられている。また、第１部分３５１は、ヒンジ機構７０１を介して、チャンバ本体４に回転可能に支持されている。
【０１１２】
また、チャンバ装置６は、チャンバ本体４に設けられ、第２部分３５２をガイドするガイド機構８００を有する。ガイド機構８００は、第２部分３５２の端を、Ｙ軸方向にガイドする。
【０１１３】
本実施形態においても、内部空間３に進入するための出入口３０の開放動作を円滑に実行することができる。本実施形態においても、減衰機構９０が設けられているので、シャッタ部材３５０が出入口３０から離れるように移動する力を減衰させることができる。また、ガイド機構８００及びヒンジ機構７２によって、シャッタ部材３５０が出入口３０から所定距離以上離れることが抑制される。例えば、第２部分３５２の端が、出入口３０の＋Ｙ側の端まで移動したとしても、出入口３０からヒンジ機構７２までの距離を、第１部分３５１（第２部分３５２）の幅Ｈ１（Ｈ２）以下に抑えることができる。
【０１１４】
なお、上述の第１〜第７実施形態においては、出入口３０の閉鎖時において、内部空間３の圧力が外部空間１００の圧力より高い場合を例にして説明したが、内部空間３の圧力が外部空間１００の圧力より低くてもよい。その場合、出入口３０を開放する操作と連動して、排気機構によって、外部空間１００の気体の少なくとも一部を、内部空間３に流入させることができる。例えば、露光装置ＥＸが、真空状態に調整された内部空間３で露光光ＥＬを照射するＥＵＶ露光装置の場合、その露光装置ＥＸのメンテナンス時に、排気機構で内部空間３に気体を流入させた後、出入口３０を開放するための動作を実行することにより、その出入口３０を開放するための動作を円滑に実行することができる。
【０１１５】
なお、上述の実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子２５の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子２５の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
【０１１６】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１１７】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１１８】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１１９】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１２０】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１２１】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【０１２２】
更に、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１２３】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１２４】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１２５】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
【０１２６】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１２７】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１２８】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２０に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１２９】
なお、上述の各実施形態においては、チャンバ装置６が露光装置ＥＸに適用される場合を例にして説明したが、マイクロデバイスを製造するための各種の基板処理装置に、上述の各実施形態で説明したチャンバ装置６を適用することができる。例えば、基板処理装置として、インクジェットヘッドの吐出口より基板にインクの滴を供給して、その基板にデバイスパターンを形成するインクジェット装置に、上述の各実施形態で説明したチャンバ装置６を適用することができる。基板にインクを供給する動作は、出入口の閉鎖時に、チャンバ装置の内部空間で実行される。インクジェット装置をメンテナンスする際には、出入口を開放する動作を連動して、内部空間の気体の少なくとも一部が排出される。
【０１３０】
また、基板処理装置が、例えば基板に所定の膜を形成するＣＶＤ装置でもよい。その場合、基板に膜を形成する動作は、出入口の閉鎖時に、内部空間で実行される。また、基板処理装置が、露光される基板に感光材を塗布する塗布装置、及び露光後の基板を現像する現像装置の少なくとも一方でもよい。
【０１３１】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１３２】
２…基板ステージ、３…内部空間、４…チャンバ本体、６…チャンバ装置、２１，２２，２３…空調装置、３０…出入口、３１…ドア部材、３２…ハンドル、４０…排気機構、４１…開口、６０…ロック機構、６２…ボタン、７０…ヒンジ機構、７２…ヒンジ機構、８０…支持機構、８１…ガイド機構、８２…回転支持機構、９０…減衰機構、１００…外部空間、３１０…シャッタ部材、Ｐ…基板、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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