(57)【要約】【課題】導通不良を防止して導通検査工程の廃止を図る、シールド電線のシールド処理構造を提供する。【解決手段】上の樹脂チップ２１及び下の樹脂チップ２２は、上下非対称形状となるように形成されている。下の樹脂チップ２２は、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。また、下の樹脂チップ２２は、一対のアース線保持用土手２４の間に形成される溝部２５を有している。上の樹脂チップ２１は、一対のアース線保持用土手２４に対向するように一対の土手対向部２８を有している。また、上の樹脂チップ２１は、一対の土手対向部２８の間に、アース線２を溝部２５側へ押し込むためのアース線押し込み用凸部２９を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と絶縁内皮と編組と絶縁外皮とを有するシールド電線に対し交差するように芯線及び絶縁外皮を有するアース線を重ね、これら重ねた部分を上下の樹脂チップで挟み込んだ後、該上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音波加振をし、これにより前記シールド電線の絶縁外皮及び前記アース線の絶縁外皮を溶融除去するとともに、前記シールド電線の編組と前記アース線の芯線とを導通させる、シールド電線のシールド処理構造において、
前記下の樹脂チップには、前記シールド電線の左右両側となる位置に、前記アース線を保持するための一対のアース線保持用土手を形成し、該一対のアース線保持用土手の間には、前記シールド電線の編組と前記アース線の芯線との導通した状態の位置が前記一対のアース線保持用土手よりも下方となる深い底の溝部を形成し、前記上の樹脂チップには、前記一対のアース線保持用土手に対向する一対の土手対向部を形成し、該一対の土手対向部の間には、前記アース線を前記溝部側へ押し込むアース線押し込み用凸部を突出形成する
ことを特徴とするシールド電線のシールド処理構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド電線とアース線との接続に係る、シールド電線のシールド処理構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６において、引用符号１はシールド電線、引用符号２はアース線を示している。シールド電線１は、芯線３の外側に絶縁内皮（絶縁体）４、この外側にシールド導体としての編組５、さらに外側に樹脂被覆である絶縁外皮（絶縁シース）６を有している。一方、アース線２は、芯線７及び絶縁外皮８を有している。
【０００３】
コネクタ９に接続されたシールド電線１の編組５と、同じくコネクタ９に接続されたアース線２の芯線７とを、コネクタ９の手前で接続する場合には、先ず、接続部Ｓにてシールド電線１の上にアース線２を交差させるように重ねる作業を行う。次に、重ねた部分を上下の樹脂チップ１０、１０（同一形状）で挟み込み、超音波溶着ホーン１１とアンビル１２とで上下の樹脂チップ１０、１０をこの外側から加圧した状態で超音波加振をし、これによってシールド電線１の絶縁外皮６とアース線２の絶縁外皮８とを溶融除去するとともに、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とを導通させる作業を行う。尚、この時、上下の樹脂チップ１０、１０が相互に溶着されて接続部Ｓ周辺の密封が図られる。
【０００４】
以上により、図７に示す如く、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とが密封された内部で重なり合って接触し、シールド電線１とアース線２との接続部Ｓ（図６参照）が形成される（例えば下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−２７３７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術にあっては、超音波溶着ホーン１１の摩耗などの要因によって、超音波加振の最中に上下の樹脂チップ１０、１０が図７の仮想線で示す如くずれてしまうと（例えば図示のように上の樹脂チップ１０がずれてしまうと）、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７との導通不良が生じるという可能性を有している。従って、導通検査を行っているが、この導通検査によって工数増となってしまうことから、導通検査を廃止したいと本願発明者は考えている。
【０００６】
ところで、導通不良の再現実験を行ったところ、必ず樹脂チップ１０のずれた方向（以下、上の樹脂チップ１０が下の樹脂チップ１０に対してずれるものとする）とは逆の位置で不具合が発生するということが分かった。そして、不具合発生の原因を究明してみたところ、アース線２は上の樹脂チップ１０の内部で溝１３に沿ってＲを描くため、また、シールド電線１の略半分が下の樹脂チップ１０から突出するチップ構造であるため、上の樹脂チップ１０のずれに伴ってシールド電線１側に変形が生じ（図７中の破線部分にずれに伴う力が作用して変形が生じる）、これにより破線部分においては、斜め方向にシールド電線１の編組５と芯線３との距離が狭まり、間隔が十分に確保されず、最悪の場合、編組５と芯線３とのショートが発生してしまう、ということが分かった。
【０００７】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、導通不良を防止して導通検査工程の廃止を図る、シールド電線のシールド処理構造を提供することを課題とする。また、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続性能を高めてシールド性能の向上を図る、シールド電線のシールド処理構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のシールド電線のシールド処理構造は、芯線と絶縁内皮と編組と絶縁外皮とを有するシールド電線に対し交差するように芯線及び絶縁外皮を有するアース線を重ね、これら重ねた部分を上下の樹脂チップで挟み込んだ後、該上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音波加振をし、これにより前記シールド電線の絶縁外皮及び前記アース線の絶縁外皮を溶融除去するとともに、前記シールド電線の編組と前記アース線の芯線とを導通させる、シールド電線のシールド処理構造において、前記下の樹脂チップには、前記シールド電線の左右両側となる位置に、前記アース線を保持するための一対のアース線保持用土手を形成し、該一対のアース線保持用土手の間には、前記シールド電線の編組と前記アース線の芯線との導通した状態の位置が前記一対のアース線保持用土手よりも下方となる深い底の溝部を形成し、前記上の樹脂チップには、前記一対のアース線保持用土手に対向する一対の土手対向部を形成し、該一対の土手対向部の間には、前記アース線を前記溝部側へ押し込むアース線押し込み用凸部を突出形成することを特徴としている。
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、上下非対称形状に形成される上下の樹脂チップは、超音波加振の最中に仮に樹脂チップにずれが生じたとしても、アース線がシールド電線を変形させるような移動をするチップ構造ではなく、結果、導通不良につながるような変形を防止することが可能になる。また、本発明によれば、アース線押し込み用凸部によってシールド電線の編組とアース線の芯線とを強固に接続することが可能になる。これにより、シールド性能を十分に確保することが可能になる。さらに、本発明によれば、下の樹脂チップが凹で上の樹脂チップが凸となることから、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続を安定させることが可能になる。安定した接続は、シールド性能の確保に寄与する。
【００１０】
尚、本発明のシールド電線のシールド処理構造は、上記特徴の他に次の（１）〜（２）のような特徴も挙げることができる。
【００１１】
（１）上記請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造において、前記溝部には曲面を有する溝底部を形成し、該曲面の少なくとも一部の曲率半径を前記シールド電線の絶縁外皮の半径よりも大きく設定することを特徴としている。
【００１２】
（２）上記請求項１に記載のシールド電線のシールド処理構造において、前記溝部の間隔を、一部、前記シールド電線の絶縁外皮の直径よりも小さく設定することを特徴としている。
【００１３】
これらの特徴によれば、溶着後のチップ内部の断面積を略同一にすることが可能になり、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続性能を満足させることが可能になる。また、横からシールド電線への圧力を低減することも可能になる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載された本発明によれば、導通不良を防止して導通検査工程の廃止を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、シールド電線の編組とアース線の芯線との接続性能を高めてシールド性能の向上を図ることができるという効果も奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら説明する。図１は本発明のシールド電線のシールド処理構造の一実施の形態を示す接続部及びこの周辺の斜視図である。また、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。尚、従来例と同一の構成部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００１６】
図１において、コネクタ９の手前には、このコネクタ９に接続されたシールド電線１の編組５と、同じくコネクタ９に接続されたアース線２の芯線７とが接続されて、接続部Ｓが形成されている。本発明のシールド電線のシールド処理構造は、上側及び下側となる樹脂チップ、すなわち上の樹脂チップ２１と下の樹脂チップ２２とが従来例と異なるだけである。従って、以下、上の樹脂チップ２１及び下の樹脂チップ２２について説明する。
【００１７】
図２において、上の樹脂チップ２１及び下の樹脂チップ２２は、図示の如く、上下非対称形状となるように形成されている。
【００１８】
先ず、下の樹脂チップ２２について説明すると、下の樹脂チップ２２は、上の樹脂チップ２１との接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２の芯線７を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。また、下の樹脂チップ２２は、一対のアース線保持用土手２４の間に形成され、且つ、深い底となる溝部２５を有している。この溝部２５は、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とを導通させた状態において、その導通位置が一対のアース線保持用土手２４よりも下方となるような深い溝状に形成されている。
【００１９】
溝部２５には、複数の曲面を有する溝底部２６が形成されている。溝底部２６の曲面２７は、この曲率半径がシールド電線１の絶縁外皮６（図中の仮想線が絶縁外皮６の外径位置となる）の半径よりも大きく設定されている（溶着後のチップ内部の断面積を従来例と略同一にするため。また、斜めからシールド電線１への圧力を低減するため）。溝部２５は、アース線２を下方へ押し込むことが可能な深さに形成されている。
【００２０】
上の樹脂チップ２１は、下の樹脂チップ２２との接合面２３の位置に合わせ、且つ、一対のアース線保持用土手２４に対向するように、一対の土手対向部２８を有している。また、上の樹脂チップ２１は、一対の土手対向部２８の間に、アース線２を溝部２５側へ押し込むためのアース線押し込み用凸部２９を有している。
【００２１】
一対の土手対向部２８は、一対のアース線保持用土手２４とでアース線２の芯線７を挟み込むことができるように形成されている。アース線押し込み用凸部２９は、押し込んだアース線２の芯線７を凹形状にしてシールド電線１の編組５に導通させるための部分として形成されている。尚、アース線押し込み用凸部２９は、本形態において断面略台形となる形状に形成されているが、この限りでないものとする。例えば断面形状を略半円形となる形状に形成しても良いものとする。
【００２２】
ここで、下の樹脂チップ２２における一対のアース線保持用土手２４や、上の樹脂チップ２１における一対の土手対向部２８に関して補足説明をする。
【００２３】
図７の従来例の下の樹脂チップ１０における引用符号１４を下側の土手、上の樹脂チップ１０における引用符号１５を上側の土手とすると、一対のアース線保持用土手２４は、従来の下側の土手１４よりも高く形成されている。一方、一対の土手対向部２８は、従来の上側の土手１５を「土手」でないくらいに低くすることによって形成されている。一対の土手対向部２８は、アース線押し込み用凸部２９の突出量にもよるが、一対のアース線保持用土手２４が従来例に対して高くなった分だけ低い位置に配置形成されている。
【００２４】
シールド電線１とアース線２とを接続するには、従来例と同様に、先ず、接続部Ｓにてシールド電線１の上にアース線２を交差させるように重ね、次に、重ねた部分を上下の樹脂チップ２１、２２で挟み込み、超音波溶着ホーン１１（図６参照）とアンビル１２（図６参照）とで上下の樹脂チップ２１、２２をこの外側から加圧する。そして、この加圧状態で超音波加振をする。超音波加振によってシールド電線１の絶縁外皮６とアース線２の絶縁外皮８とが溶融除去されるとともに、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とが導通し、また、上下の樹脂チップ２１、２２が相互に溶着されて接続部Ｓ周辺が密封される。
【００２５】
本発明によれば、上下非対称形状に形成される上下の樹脂チップ２１、２２は、超音波加振の最中に仮に上の樹脂チップ２１に横方向のずれが生じたとしても、アース線２がシールド電線１を変形させるような移動をするチップ構造ではなく、結果、導通不良につながるような変形を防止することができる。
【００２６】
また、本発明によれば、アース線押し込み用凸部２９によってシールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とを強固に接続することができる。これにより、シールド性能を十分に確保することができる。
【００２７】
さらに、本発明によれば、下の樹脂チップ２２が凹で上の樹脂チップ２１が凸となる形状であることから、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７との接続を安定させることができる。安定した接続は、シールド性能の確保に寄与することができる。
【００２８】
図３は図１のＡ−Ａ線断面図（他の例）である。図３においては、上下の樹脂チップ２１、２２′によって接続部Ｓが形成されている。上の樹脂チップ２１は、図２のものと同じである。以下、下の樹脂チップ２２′について説明する。上下の樹脂チップ２１、２２′は、上下非対称形状となるように形成されている。
【００２９】
下の樹脂チップ２２′は、上の樹脂チップ２１との接合面２３の位置に合わせ、且つ、シールド電線１の左右両側となる位置に、アース線２の芯線７を保持するための一対のアース線保持用土手２４を有している。また、下の樹脂チップ２２は、一対のアース線保持用土手２４の間に形成され、且つ、深い底となる溝部２５′を有している。この溝部２５′は、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とを導通させた状態において、その導通位置が一対のアース線保持用土手２４よりも下方となるような深い溝状に形成されている。
【００３０】
溝部２５′には、曲面３０を有する溝底部３１と、溝部２５′の横壁を内側に寄せてなる垂直壁部３２とが形成されている。曲面３０は、この曲率半径がシールド電線１の絶縁外皮６の半径に合わせて設定されている。垂直壁部３２は、この間隔がシールド電線１の絶縁外皮６（図中の仮想線が絶縁外皮６の外径位置となる）の直径よりも小さく設定（短く設定）されている（溶着後のチップ内部の断面積を従来例と略同一にするため。また、横からシールド電線１への圧力を低減するため）。溝部２５′は、アース線２を下方へ押し込むことが可能な深さに形成されている。
【００３１】
シールド電線１とアース線２とを接続するには、従来例と同様に、先ず、接続部Ｓにてシールド電線１の上にアース線２を交差させるように重ね、次に、重ねた部分を上下の樹脂チップ２１、２２′で挟み込み、超音波溶着ホーン１１（図６参照）とアンビル１２（図６参照）とで上下の樹脂チップ２１、２２′をこの外側から加圧する。そして、この加圧状態で超音波加振をする。超音波加振によってシールド電線１の絶縁外皮６とアース線２の絶縁外皮８とが溶融除去されるとともに、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７とが導通し、また、上下の樹脂チップ２１、２２′が相互に溶着されて接続部Ｓ周辺が密封される。
【００３２】
本発明によれば、上下非対称形状に形成される上下の樹脂チップ２１、２２′は、超音波加振の最中に仮に上の樹脂チップ２１に横方向のずれが生じたとしても、アース線２がシールド電線１を変形させるような移動をするチップ構造ではなく、結果、導通不良につながるような変形を防止することができる（この他の効果も図２のものと同じである）。
【００３３】
以上、図１ないし図３を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、上下の樹脂チップ２１、２２（２１、２２′）の形状によって導通不良を防止することができるという効果を奏する。従って、導通検査工程の廃止を図ることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、上下の樹脂チップ２１、２２（２１、２２′）の形状によって、シールド電線１の編組５とアース線２の芯線７との接続性能を高めてシールド性能の向上を図ることができるという効果も奏する。
【００３４】
図４は上の樹脂チップの他の例となる斜視図である。また、図５は下の樹脂チップの他の例となる斜視図である。
【００３５】
図４において、上の樹脂チップ４１は、一対の土手対向部４２を有している。また、上の樹脂チップ４１は、一対の土手対向部４２の間にアース線押し込み用凸部４３を有している。引用符号４４はアース線収容溝を示している。
【００３６】
図５において、下の樹脂チップ４５は、シールド電線１（図２参照）の左右両側となる位置に、アース線２（図２参照）を保持するための一対のアース線保持用土手４６を有している。この一対のアース線保持用土手４６の間には、深い底となる溝部４７が形成されている。図４及び図５の上下の樹脂チップ４１、４５は、上下非対称形状となるように形成されている。下の樹脂チップ４５における引用符号４８はシールド電線収容溝を示している。また、引用符号４９はアース線収容溝を示している。
【００３７】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明のシールド電線のシールド処理構造の一実施の形態を示す接続部及びこの周辺の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図（他の例）である。
【図４】上の樹脂チップの他の例となる斜視図である。
【図５】下の樹脂チップの他の例となる斜視図である。
【図６】従来例の接続構造を作る場合の構成を示す分解斜視図である。
【図７】図６の接続構造の断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
Ｓ  接続部
１  シールド電線
２  アース線
３  芯線
４  絶縁内皮
５  編組
６  絶縁外皮
７  芯線
８  絶縁外皮
９  コネクタ
１１  超音波溶着ホーン
１２  アンビル
２１  上の樹脂チップ
２２  下の樹脂チップ
２３  接合面
２４  アース線保持用土手
２５  溝部
２６  溝底部
２７  曲面
２８  土手対向部
２９  アース線押し込み用凸部
３０  曲面
３１  溝底部
３２  垂直壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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