(57)【要約】      （修正有）【課題】検査装置と検査対象である光ピックアップ装置との接続不良を回避して導通検査を確実に行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の回路の破損を防ぐことができる光ピックアップ装置、それを搭載する電子機器、光ピックアップ装置の検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】光ピックアップ装置は、光ピックアップ本体と、接続端子１４と光ピックアップ本体とを接続する複数の配線部１６が隣接して形成されるフレキシブル基板１２とを含んでいる。配線部１６の隣接方向の幅が接続端子１４の隣接方向の幅より太い拡幅配線部１７が、各配線部１６の一部に形成されている。したがって、検査装置の複数の接続ピン２０が拡幅配線部１７と電気的に接続することによって、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を用いて光記録媒体に対して、情報の再生、消去および記録のうちのいずれかが可能である光ピックアップ本体と、
端部に信号が入力される接続端子を有し、前記接続端子と前記光ピックアップ本体とを接続する複数の配線部が隣接して形成されるフレキシブル基板とを含み、
前記各配線部の一部には、前記配線部の隣接方向の幅が前記接続端子の隣接方向の幅より太い拡幅配線部が形成されることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記各拡幅配線部は、隣接する配線部に形成される前記拡幅配線部が、前記配線部の隣接方向に並設されないように形成されることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、前記配線部の一部を含む領域部を除いて絶縁部材で被覆されており、
前記領域部は、少なくとも前記拡幅配線部が外部から電気的に接続可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、複数の前記領域部が形成されることを特徴とする請求項３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記領域部は、導通検査後に少なくとも絶縁性を有する保護部材によって被覆されることを特徴とする請求項３または４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
前記保護部材は、ポリイミドシートであることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置。
【請求項７】
請求項３に記載の光ピックアップ装置の導通検査を行う検査装置であって、
前記拡幅配線部に電圧を印加する複数の印加部を含み、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、複数の前記印加部で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査装置。
【請求項８】
請求項３に記載の光ピックアップ装置の導通検査を行う検査装置であって、
前記拡幅配線部に電圧を印加する同じ高さの複数の突起を有する印加部を含み、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、前記印加部の前記複数の突起で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査装置。
【請求項９】
請求項３に記載の光ピックアップ装置に、電圧を印加する印加部を用いて導通検査を行う検査方法であって、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、複数の前記印加部で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査方法。
【請求項１０】
請求項３に記載の光ピックアップ装置に、電圧を印加する同じ高さの複数の突起を有する印加部を用いて導通検査を行う検査方法であって、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、前記印加部の前記複数の突起で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査方法。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の光ピックアップ装置を搭載することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクなどの光記録媒体の情報を再生、消去および記録のうちのいずれかが可能である光ピックアップ装置、それを搭載する電子機器、光ピックアップ装置の検査装置および検査方法に関し、より詳細には、光ピックアップ装置の調整または検査を行う際に検査装置の接続ピンを確実に接続させることができるパターンの形状を有するフレキシブル基板を含む光ピックアップ装置、それを搭載する電子機器、光ピックアップ装置の検査装置および検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクまたは光ディスクなどの光記録媒体の情報を再生、消去および記録のうちのいずれかが可能である情報処理装置には、光ピックアップ装置が用いられている。光ピックアップ装置は、レーザ光を光記録媒体の記録面に出射して、情報を光記録媒体の記録面に書き込み、または記録面からの反射光を用いて、記録面に記録された情報を光学的に読み出すことができるものである。
【０００３】
図８は、従来の技術による光ピックアップ装置２を示す外観図である。光ピックアップ装置２は、光記録媒体に情報を記録し、またはすでに記録された情報を再生あるいは消去するための光ピックアップ本体１１と、光ピックアップ本体１１に電力の供給および信号の伝送などを行う可撓性のフレキシブル基板（以下、「ＦＰＣ」という）２５とを含んで構成されている。ＦＰＣ２５は、図示しない雌側コネクタと電気的かつ機械的に接続される雄側コネクタ部１３と、コネクタ部１３と光ピックアップ本体１１とを接続する図示しない配線部とを含んで構成される。コネクタ部１３は、ＦＰＣ２５の端部に形成され、図示しない雌側コネクタの接続ピンと電気的に接続される複数の接続端子１４が形成されている。
【０００４】
光ピックアップ本体１１は、ＦＰＣ２５の配線部、およびコネクタ部１３に形成される接続端子１４をそれぞれ介して、図示しない外部機器と信号の入出力などを行い制御されるものである。
【０００５】
光ピックアップ装置２を製造するときの検査工程では、図示しない検査装置によって信号の確認などを行って、製品が正しく動作するか否かを検査している。コネクタ部１３と検査装置の図示しない雌側コネクタとが接続されると、雌側コネクタに形成される図示しない接続ピンと接続端子１４とが一対一で電気的に接続される。検査装置はそれぞれの接続端子１４に導通を行い、信号の確認などの検査を行うことによって、光ピックアップ装置２の動作を確認する検査を行っている。
【０００６】
特許文献１には、検査対象である機器に電圧を印加する検査装置のプローブピンが、千鳥状に配置される構成が示されている。検査装置の各プローブピンと検査対象である機器の各接続端子とが、一対一で電気的に接続することによって、検査装置は機器の動作を確認するなどの検査を行うものである。
【０００７】
【特許文献１】実開平３−５２６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の発明では、各プローブピンが雄側コネクタの各端子に一対一で接続して導通を行うので、接続不良を起こしやすく、電気的な接続が不安定になると、電流が急に流れて重要部である半導体レーザ部が破損することがある。
【０００９】
機器の小型化などの要請によって、雄側コネクタは形状および面積などに一定の制約があるので、電圧を印加するプローブピンなどの接続ピンの構成は、数、位置および形状などが制約されている。従来の技術の検査装置では、１つの接続ピンが検査対象の接続端子の１つに一対一で電圧を印加する構成である。したがって、雌側接続ピンと雄側接続端子との電気的な接続が不安定になると、検査が正常に行われないばかりではなく、半導体レーザ部などの重要部が破損を起こすことがある。従来の技術による光ピックアップ装置の接続端子および配線部の形状は、接続不良が起こったときに重要部である半導体レーザ部を保護することに関して考慮されていない。
【００１０】
本発明の目的は、検査装置と検査対象である光ピックアップ装置との接続不良を回避して導通検査を確実に行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の回路の破損を防ぐことができる光ピックアップ装置、それを搭載する電子機器、光ピックアップ装置の検査装置および検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、レーザ光を用いて光記録媒体に対して、情報の再生、消去および記録のうちのいずれかが可能である光ピックアップ本体と、
端部に信号が入力される接続端子を有し、前記接続端子と前記光ピックアップ本体とを接続する複数の配線部が隣接して形成されるフレキシブル基板とを含み、
前記各配線部の一部には、前記配線部の隣接方向の幅が前記接続端子の隣接方向の幅より太い拡幅配線部が形成されることを特徴とする光ピックアップ装置である。
【００１２】
また本発明は、前記光ピックアップ装置の導通検査を行う検査装置であって、
前記拡幅配線部に電圧を印加する複数の印加部を含み、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、複数の前記印加部で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査装置である。
【００１３】
また本発明は、前記光ピックアップ装置の導通検査を行う検査装置であって、
前記拡幅配線部に電圧を印加する同じ高さの複数の突起を有する印加部を含み、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、前記印加部の前記複数の突起で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査装置である。
【００１４】
また本発明は、前記光ピックアップ装置に、電圧を印加する印加部を用いて導通検査を行う検査方法であって、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、複数の前記印加部で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査方法である。
【００１５】
また本発明は、前記光ピックアップ装置に、電圧を印加する同じ高さの複数の突起を有する印加部を用いて導通検査を行う検査方法であって、
前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、前記印加部の前記複数の突起で同時に電圧を印加して検査することを特徴とする光ピックアップ装置の検査方法である。
また本発明は、前記光ピックアップ装置を搭載することを特徴とする電子機器である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光ピックアップ本体は、本体レーザ光を用いて光記録媒体に対して、情報の再生、消去および記録のうちのいずれかを行うことができる。端部に信号が入力される接続端子を有するフレキシブル基板は、前記接続端子と前記光ピックアップ本体とを接続する複数の配線部が隣接して形成される。前記配線部の隣接方向の幅が前記接続端子の隣接方向の幅より太い拡幅配線部が、前記各配線部の一部に形成される。
【００１７】
したがって、光ピックアップ装置の導通検査を行うにあたって、検査装置の接続ピンは、フレキシブル基板端部の接続端子とではなく、拡幅配線部と電気的に接続することができる。拡幅配線部の幅が接続端子の幅より太いので、接続ピンは、数、位置および形状などの制約が緩和されて、確実に拡幅配線部と接続することができる。検査装置と光ピックアップ装置との間の接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００１８】
また本発明によれば、前記光ピックアップ装置の導通検査を行うにあたって、複数の印加部によって、前記拡幅配線部に電圧が印加される。複数の前記印加部が、前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。
【００１９】
したがって、複数の印加部によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００２０】
また本発明によれば、前記光ピックアップ装置の導通検査を行うにあたって、同じ高さの複数の突起を有する印加部によって、前記拡幅配線部に電圧が印加される。前記印加部の前記複数の突起が、前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。
【００２１】
したがって、前記印加部の前記複数の突起によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００２２】
また本発明によれば、前記光ピックアップ装置に、電圧を印加する印加部を用いて導通検査を行うにあたって、複数の前記印加部によって、前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。
【００２３】
したがって、複数の印加部によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００２４】
また本発明によれば、前記光ピックアップ装置に、電圧を印加する同じ高さの複数の突起を有する印加部を用いて導通検査を行うにあたって、前記印加部の前記複数の突起によって、前記領域部に形成される前記拡幅配線部の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。
【００２５】
したがって、前記印加部の前記複数の突起によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００２６】
また本発明によれば、電子機器が前記光ピックアップ装置を搭載することによって、検査工程で接続不良を起こさずに確実に導通検査が行われた光ピックアップ装置を搭載するので、電子機器の安定した動作が担保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
図１は、本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置１を示す外観図である。光ピックアップ装置１は、レーザ光を用いて光記録媒体に情報を記録し、またはすでに記録された情報を再生あるいは消去するための光ピックアップ本体１１と、光ピックアップ本体１１に電力の供給および信号の伝送などを行う可撓性のフレキシブル基板（以下、「ＦＰＣ」という）１２とを含んで構成されている。ＦＰＣ１２は、図示しない雌側コネクタと電気的かつ機械的に接続される雄側コネクタ部１３と、コネクタ部１３と光ピックアップ本体１１とを接続する配線部１６とを含んで構成される。コネクタ部１３は、ＦＰＣ１２の端部に形成され、図示しない雌側コネクタの接続ピンと一対一で電気的に接続される接続端子１４が形成されている。
【００２８】
光ピックアップ本体１１は、コネクタ部１３に形成される接続端子１４およびＦＰＣ１２の配線部１６をそれぞれ介して、外部機器と電気的に接続される。外部機器は、光ピックアップ本体１１への電力の供給、および信号の入出力を行うことで、光ピックアップ装置１を制御する。
【００２９】
ＦＰＣ１２には、配線部１６の一部を含む領域部であって、配線部１６を保護するカバーレイフィルムなどの絶縁部材で被覆されていない開口部１５が形成されている。開口部１５に形成される配線部１６は電極が露出しており、外部から電気的に接続可能な状態である。
【００３０】
図２は、ＦＰＣ１２のコネクタ部１３および開口部１５を拡大して示す詳細図である。コネクタ部１３は接続端子１４が隣接して形成されており、接続端子１４の隣接方向の幅はＬ１で形成されている。開口部１５には、それぞれの配線部１６が隣接して形成されている。それぞれの配線部１６の一部に、配線部１６の隣接方向の幅が接続端子１４の隣接方向の幅Ｌ１より太い拡幅配線部１７が形成されている。拡幅配線部１７の隣接方向の幅はＬ２で形成されている。
【００３１】
接続端子１４の幅Ｌ１および拡幅配線部１７の幅Ｌ２は、Ｌ１＜Ｌ２の関係を満たす範囲で決めることができる。接続端子１４の幅Ｌ１は、たとえば０．３ｍｍまたは０．５ｍｍなどで形成されるが、コネクタ部１３の形状ならびに面積、および接続端子１４の数などによって任意に定めることができる。拡幅配線部１７の幅Ｌ２は、隣接する配線部１６と接触しない範囲で定めることができる。
【００３２】
拡幅配線部１７は、配線部１６の隣接方向に並設されないように千鳥配置されている。拡幅配線部１７を千鳥配置にすることで、並設して配置する場合に比べて、拡幅配線部１７の幅Ｌ２を約２倍の太さに形成することができる。拡幅配線部１７の配置は、千鳥配置に限られるものではなく、隣接方向に並設されないような配置であればどのように配置してもよい。配線部１６の隣接方向の幅が太いＦＰＣ１２の場合には、隣接する配線部１６の間隔を広く形成することができるので、拡幅配線部１７が配線部１６の隣接方向に並設される配置としても、拡幅配線部１７の幅Ｌ２を接続端子の幅Ｌ１より太く形成することが可能である。
【００３３】
光ピックアップ装置１を製造するときの検査工程では、図示しない検査装置によって信号の確認などを行って、製品が正しく動作するか否かを検査している。検査装置は、検査対象である光ピックアップ装置１に電圧を印加する印加部、たとえば接続ピン２０または接続ピン２２を含んで構成される。開口部１５に形成される拡幅配線部１７が絶縁部材によって被覆されていないので、接続ピン２０，２２は、拡幅配線部１７と電気的に接続することができる。検査装置は拡幅配線部１７を含む配線部１６を介して、光ピックアップ本体１１に信号などを伝送する。検査装置は、接続ピン２０，２２によって光ピックアップ装置１と接続されることで、信号を確認するなどの導通検査を行い、光ピックアップ装置１が正常に動作を行うか否かを確認するなどの検査を行う。
【００３４】
図３は、検査装置に含まれる接続ピン２０，２２の先端を拡大して示す詳細図である。接続ピン２０の先端２１は先鋭に形成されており、接続ピン２０の先端２１と拡幅配線部１７とが接続することで、検査装置は光ピックアップ装置１に電圧を印加する。接続ピン２２の先端は、複数の同じ高さの先鋭な突起２３が形成されており、複数の突起２３と拡幅配線部１７とが接続することで、検査装置は光ピックアップ装置１に電圧を印加する。図３に示した接続ピン２２では、先端に形成される突起２３が３本であるが、突起２３は２本以上の任意の数で形成することができる。
【００３５】
図４は、ＦＰＣ１２に形成される開口部１５をさらに拡大して示す詳細図である。検査装置は接続ピン２０または接続ピン２２のいずれかを用いて拡幅配線部１７に電圧を印加することができる。図４では、検査装置が接続ピン２０を用いて光ピックアップ装置１に導通検査を行うために、拡幅配線部１７の１つに対して、３本の接続ピン２０をそれぞれ同時に接続させている。ＦＰＣ１２はコネクタ部１３よりも面積が広いので、ＦＰＣ１２に形成される開口部１５の面積は、コネクタ部１３の面積に比べて広く形成することができる。したがって、拡幅配線部１７を配線部１６の送電方向に長く形成することで、複数の接続ピン２０を同時に接続させることができる。
【００３６】
図４では、１つの拡幅配線部１７に対して、３本の接続ピン２０を同時に接続させる構成を示しているが、接続ピン２０は２本以上の任意の数で構成することができる。検査装置が接続ピン２２を用いて導通検査を行う場合は、１本以上の接続ピン２２を拡幅配線部１７に接続させるようにすればよい。
【００３７】
図５は、光ピックアップ装置１を導通検査する際の処理を示すフローチャートである。光ピックアップ装置１を導通検査するときにステップＳ１に進み、処理が開始される。以下の処理は、検査装置によって実行される。
【００３８】
ステップＳ２では、検査装置の接続ピン２０または接続ピン２２をＦＰＣ１２に形成される拡幅配線部１７に接続させる。接続ピン２０を用いて検査を行う場合は、それぞれの拡幅配線部１７の１つに対して、複数の接続ピン２０の先端２１をそれぞれ接続させる。接続ピン２２を用いて検査を行う場合は、それぞれの拡幅配線部１７の１つに対して、接続ピン２２に形成される複数の突起２３を接続させる。
【００３９】
ステップＳ３では、検査装置が接続ピン２０または接続ピン２２によってそれぞれの拡幅配線部１７に導通して、信号の確認などの検査を行う。接続ピン２０を用いて検査を行う場合は、複数の接続ピン２０の先端２１が、拡幅配線部１７の１つに対して、同時に電圧を印加する。接続ピン２２を用いて検査を行う場合は、接続ピン２２に形成される複数の突起２３が、拡幅配線部１７の１つに対して、同時に電圧を印加する。それぞれの拡幅配線部１７の信号が全て正常に確認される場合、ステップＳ４に進む。それぞれの拡幅配線部１７の信号が１つでも正常に確認されない場合、ステップＳ５に進む。
【００４０】
ステップＳ４では、光ピックアップ装置は良品と判定されて、ステップＳ６に進んで処理は終了する。ステップＳ５では、光ピックアップ装置は不良品と判定されて、ステップＳ６に進んで処理は終了する。
【００４１】
このように、検査装置の接続ピン２０，２２は、光ピックアップ装置１のコネクタ部１３とではなく、ＦＰＣ１２の開口部１５に形成される拡幅配線部１７と電気的に接続して導通検査を行う。拡幅配線部１７は、コネクタ部１３の接続端子１４よりも幅が太く形成されているので、コネクタ部１３の形状および面積などに影響されずに、検査装置の接続ピン２０，２２の数、位置および形状などを決定することができる。
【００４２】
したがって、検査装置が接続ピン２０を用いて検査を行う場合、１つの拡幅配線部１７に対して、複数の接続ピン２０で同時に電圧を印加することができるので、いずれかの接続ピン２０が接続不良を起こしても、少なくとも１本の接続ピン２０が拡幅配線部１７と接続していれば確実に導通検査を行うことができる。検査装置が接続ピン２２を用いて検査を行う場合、１つの拡幅配線部１７に対して、接続ピン２２に形成される複数の突起２３で同時に電圧を印加することができるので、いずれかの突起２３が接続不良を起こしても、少なくとも１本の突起２３が拡幅配線部１７と接続していれば確実に導通検査を行うことができる。接続不良を回避することで、想定外の電圧が印加されることによる半導体レーザ部などの重要部の破壊を防ぐことができる。
【００４３】
接続端子の間隔が小さなコネクタ部１３、たとえば接続端子の間隔が０．３ｍｍであっても、コネクタ部１３の形状および面積などに影響されずに、拡幅配線部１７で確実に導通検査を行うことができる。
【００４４】
図６は、図４の切断面線Ｘから見たＦＰＣ１２に形成される開口部１５付近を示す断面図である。ＦＰＣ１２には拡幅配線部１７を含む配線部１６が形成され、配線部１６の上部は開口部１５を除いてカバーレイフィルムなどの絶縁部材１８で被覆されている。導通検査が終了した後に、開口部１５の上部は、少なくとも絶縁性を有する保護部材１９、たとえば粘着剤が付着するポリイミドシートなどで被覆される。したがって、開口部１５に形成される拡幅配線部１７を含む配線部１６が外部から電気的に接続されなくなるので、短絡を防止することができる。短絡を防止することによって、意図しない電圧が印加されることによる半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。保護部材１９で開口部１５を被覆しなくても、開口部１５に形成される拡幅配線部１７を含む配線部１６が短絡するおそれがない場合、保護部材１９で被覆する必要はない。
【００４５】
図７は、本発明の実施の他の形態のＦＰＣ２４に形成される開口部１５ａ，１５ｂを拡大して示す詳細図である。図２で示したＦＰＣ１２と同一の構成は同一の参照符で示して、重複を避けるために説明は省略する。ＦＰＣ２４には、拡幅配線部１７を含む配線部１６の一部が絶縁部材１８によって被覆されていない開口部１５ａ，１５ｂが２つ形成されている。それぞれの配線部１６には、２つの開口部１５ａ，１５ｂのうちのいずれかにおいて、拡幅配線部１７が形成される。前述のように、検査装置は接続ピン２０または接続ピン２２を用いて拡幅配線部１７に電圧を印加して、光ピックアップ装置１の導通試験を行うことができる。導通試験の終了後に、２つの開口部１５ａ，１５ｂは少なくとも絶縁性を有する保護部材１９、たとえば粘着剤が付着するポリイミドシートなどで被覆してもよい。図７に示したＦＰＣ２４では、開口部１５ａ，１５ｂが２つ形成されているが、ＦＰＣに３つ以上の開口部を形成することもできる。
【００４６】
本発明の実施のさらに他の形態として、図示しない電子機器は、ＦＰＣ１２またはＦＰＣ２４を含む光ピックアップ装置１を搭載する。電子機器の図示しない雌側コネクタと、光ピックアップ装置１の雄側コネクタ部１３とが、機械的かつ電気的に接続することで、電子機器は光ピックアップ装置１を制御する。したがって、電子機器は検査工程で接続不良を起こさずに確実に導通検査が行われた光ピックアップ装置１を搭載するので、安定した動作が担保される。
【００４７】
このように、光ピックアップ本体１１は、レーザ光を用いて光記録媒体に対して、情報の再生、消去および記録のうちのいずれかを行うことができる。端部に信号が入力される接続端子１４を有するＦＰＣ１２は、接続端子１４と光ピックアップ本体１１とを接続する複数の配線部１６が隣接して形成される。配線部１６の隣接方向の幅が接続端子１４の隣接方向の幅Ｌ１より太い拡幅配線部１７が、各配線部１６の一部に形成される。
【００４８】
したがって、検査装置の接続ピン２０，２２は、ＦＰＣ１２端部の接続端子１４とではなく、拡幅配線部１７と電気的に接続することができる。拡幅配線部１７の幅Ｌ２が接続端子１４の幅Ｌ１より太いので、接続ピン２０，２２は、数、位置および形状などの制約が緩和されて、拡幅配線部１７と確実に接続することができる。検査装置と光ピックアップ装置１との間の接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００４９】
さらに、各拡幅配線部１７は、隣接する配線部１６に形成される拡幅配線部１７が、配線部１６の隣接方向に並設されないように形成されることによって、拡幅配線部１７の隣接方向の幅をさらに太く形成することができ、接続ピン２０，２２と拡幅配線部１７とをさらに確実に接続させることができる。
【００５０】
さらに、ＦＰＣ１２は、配線部１６の一部を含む開口部１５を除いて絶縁部材１８で被覆されている。開口部１５中の少なくとも拡幅配線部１７が、外部から電気的に接続可能であることによって、コネクタ部１３の形状および面積などに影響されずに、検査装置の接続ピン２０，２２の数、位置および形状などを決定することができる。
【００５１】
さらに、複数の開口部１５がＦＰＣ１２に形成されることによって、コネクタ部１３の形状および面積などにさらに影響されることなく、検査装置の接続ピン２０，２２の数、位置および形状などを決定することができる。
【００５２】
さらに、開口部１５は、導通検査後に少なくとも絶縁性を有する保護部材１９によって被覆されることによって、拡幅配線部１７を含む配線部１６が短絡するのを防ぎ、半導体レーザ部などの部品の破損を防止することができる。
【００５３】
さらに、保護部材１９は、ポリイミドシートであることによって、拡幅配線部１７を含む配線部１６が短絡するのを確実に防ぎ、半導体レーザ部などの部品の破損を確実に防止することができる。
【００５４】
さらに、光ピックアップ装置１の導通検査を行うにあたって、複数の接続ピン２０によって拡幅配線部１７に電圧が印加される。複数の接続ピン２０が、開口部１５に形成される拡幅配線部１７の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。したがって、複数の接続ピン２０によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００５５】
さらに、光ピックアップ装置１の導通検査を行うにあたって、同じ高さの複数の突起２３を有する接続ピン２２によって拡幅配線部１７に電圧が印加される。接続ピン２２の複数の突起２３が、開口部１５に形成される拡幅配線部１７の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。したがって、接続ピン２２の複数の突起２３によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００５６】
さらに、光ピックアップ装置１に、電圧を印加する接続ピン２０を用いて導通検査を行うにあたって、複数の接続ピン２０によって、開口部１５に形成される拡幅配線部１７の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。したがって、複数の接続ピン２０によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００５７】
さらに、光ピックアップ装置１に、電圧を印加する同じ高さの複数の突起２３を有する接続ピン２２を用いて導通検査を行うにあたって、接続ピン２２の複数の突起２３によって、開口部１５に形成される拡幅配線部１７の１つに対して、同時に電圧を印加して検査を行う。したがって、接続ピン２２の複数の突起２３によって確実に電圧を印加することができるので、接続不良を回避して確実に導通検査を行い、かつ半導体レーザ部などの重要部の破損を防ぐことができる。
【００５８】
さらに、電子機器が光ピックアップ装置１を搭載することによって、検査工程で接続不良を起こさずに確実に導通検査が行われた光ピックアップ装置１を搭載するので、電子機器の安定した動作が担保される。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の一形態である光ピックアップ装置１を示す外観図である。
【図２】ＦＰＣ１２のコネクタ部１３および開口部１５を拡大して示す詳細図である。
【図３】検査装置に含まれる接続ピン２０，２２の先端を拡大して示す詳細図である。
【図４】ＦＰＣ１２に形成される開口部１５をさらに拡大して示す詳細図である。
【図５】光ピックアップ装置１を導通検査する際の処理を示すフローチャートである。
【図６】図４の切断面線Ｘから見たＦＰＣ１２に形成される開口部１５付近を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の他の形態のＦＰＣ２４に形成される開口部１５ａ，１５ｂを拡大して示す詳細図である。
【図８】従来の技術による光ピックアップ装置２を示す外観図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，２  光ピックアップ装置
１１  光ピックアップ本体
１２，２４，２５  ＦＰＣ
１３  コネクタ部
１４  接続端子
１５，１５ａ，１５ｂ  開口部
１６  配線部
１７  拡幅配線部
１８  絶縁部材
１９  保護部材
２０，２２  接続ピン
２１，２３  接続ピンの先端
Ｌ１  接続端子の幅
Ｌ２  拡幅配線部の幅
【図１】
2010108543.tif 000003
【図２】
2010108543.tif 000004
【図３】
2010108543.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010108543.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010108543.tif 000009
【図８】
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