(57)【要約】【課題】製造コストの削減を図りながら、発光ダイオードチップが搭載されるパッケージの実装基板への実装を精度良く行うことが可能なＬＥＤ光源を提供する。【解決手段】このＬＥＤ光源１０は、発光面２ａを有するパッケージ２と、パッケージ２が実装される主表面３ａを有する実装基板３とを備えている。そして、パッケージ２の発光面２ａが実装基板３の主表面３ａに対して垂直となるように、パッケージ２の発光面２ａに繋がる所定の側面２ｂが実装基板３の主表面３ａ側に向けられており、パッケージ２の所定の側面２ｂにバリ８が生じている場合に、そのバリ８が挿入される溝３ｂが実装基板３に形成されている。【選択図】図２
2010219400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードチップが搭載されているとともに、前記発光ダイオードチップで生成された光を発光する発光面を有するセラミックス製のパッケージと、
前記パッケージが実装される主表面を有する実装基板とを備え、
前記実装基板の主表面に前記パッケージが実装された状態において、前記パッケージの発光面が前記実装基板の主表面に対して垂直となるように、前記パッケージの発光面に繋がる複数の側面のうちの所定の側面が前記実装基板の主表面側に向けられており、
前記パッケージの所定の側面に突起が生じている場合に、少なくとも前記突起が挿入される凹部が前記実装基板に形成されていることを特徴とするＬＥＤ光源。
【請求項２】
前記突起がバリであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源。
【請求項３】
前記実装基板の凹部が、前記突起に加えて、前記パッケージの所定の側面側の部分も挿入することが可能な形状を有していることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤ光源。
【請求項４】
前記実装基板の凹部が、前記実装基板の主表面側に形成された第１凹部と、前記第１凹部の底面側に形成された第２凹部とを含み、
前記第１凹部に前記パッケージの所定の側面側の部分が挿入され、前記第２凹部に前記突起が挿入されることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ光源。
【請求項５】
前記実装基板の凹部が、Ｖ字形状に凹んだ凹部、Ｕ字形状に凹んだ凹部、および、貫通した凹部のうちの少なくとも１つを含む形状となっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ光源。
【請求項６】
発光ダイオードチップで生成される光を出射するための発光面をそれぞれ有する複数個のパッケージを一体的に持ち、かつ、前記複数個のパッケージのそれぞれの発光面が平面的に見てマトリクス状に配置されたセラミックス基板を作製する工程と、
前記複数個のパッケージを個片に分割するための分割用スリットを前記セラミックス基板に形成する工程と、
前記発光ダイオードチップを前記セラミックス基板に搭載した後、前記セラミックス基板に外部応力を加えることで前記セラミックス基板を前記分割用スリットに沿って分割することによって、前記複数個のパッケージを個片化し、前記発光面に繋がる複数の側面のそれぞれが分割面となるセラミックス製のパッケージを得る工程と、
実装基板を準備し、前記実装基板の主表面に前記パッケージを実装する工程とを備え、
前記実装基板の主表面に前記パッケージを実装する工程に先立って、前記実装基板に対して溝加工および穴加工のうちの少なくとも一方を施すことにより、前記実装基板に凹部を形成する工程をさらに備え、
前記実装基板の主表面に前記パッケージを実装する工程は、前記パッケージの発光面が前記実装基板の主表面に対して垂直となるように、前記パッケージの複数の側面のうちの所定の側面を前記実装基板の主表面側に向けた状態とし、前記パッケージの所定の側面に突起が生じている場合に、前記突起を前記実装基板の凹部に挿入する工程を含むことを特徴とするＬＥＤ光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ光源およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）で生成された光を発光するＬＥＤ光源が知られており、液晶表示装置のバックライト用光源などとして利用されている。このようなＬＥＤ光源は、たとえば、ＬＥＤチップが絶縁体からなるパッケージに搭載され、そのパッケージが実装基板の主表面に実装された構造となっている。
【０００３】
また、従来では、上記の構造において、装置の薄型化や小型化を図るために、実装基板の主表面に対して平行な方向を発光方向としたサイド発光型と称されるものが提案されている。具体的な構造としては、このサイド発光型のＬＥＤ光源では、パッケージの発光面（ＬＥＤチップで生成された光を発光する面）が実装基板の主表面に対して垂直となるように、パッケージの発光面に繋がる複数の側面のうちの所定の側面が実装基板の主表面側に向けられている。すなわち、パッケージの所定の側面が実装面となっている。さらに、従来では、上記の構造において、パッケージをセラミックス製とすることにより、放熱性や耐熱性の向上を図っている。
【０００４】
なお、上記した従来の構造において、ＬＥＤチップが搭載されるパッケージは、たとえば、複数個のパッケージがマトリクス状に一体化されたセラミックス基板を作製した後、そのセラミックス基板に外部応力を加えることでセラミックス基板の分割を行い、セラミックス基板に作り込まれた複数個のパッケージを個片化することによって得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５９３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した従来の方法でパッケージを製造すると、図２３に示すように、ＬＥＤチップ１０１が搭載されたパッケージ１０２の所定の側面（実装面）１０２ｂにバリ（突起）１０８が生じる場合がある。このようにパッケージ１０２の所定の側面（実装面）１０２ｂにバリ１０８が生じた場合には、パッケージ１０２を実装基板１０３の主表面１０３ａに実装する際において、実装基板１０３の主表面１０３ａにバリ１０８が当接するため、実装基板１０３の主表面１０３ａに対してパッケージ１０２の発光面１０２ａが垂直にはならずに斜めに傾いてしまう。すなわち、従来では、実装基板１０３へのパッケージ１０２の実装を精度良く行うことが困難であるという問題点がある。
【０００７】
そして、パッケージ１０２を実装基板１０３に精度良く実装することができなければ、パッケージ１０２の発光面１０２ａの傾き（実装基板１０３の主表面１０３ａとの間の角度）がばらつき、発光角（光放射角）が所望の値からずれてしまうという不都合が発生する。このため、パッケージ１０２を実装基板１０３に精度良く実装することができなければ、ＬＥＤ光源を液晶表示装置のバックライト用光源として利用する場合に、バックライトの輝度低下や輝度ムラの発生原因となる。
【０００８】
ところで、上記特許文献１には、セラミックス基板（それぞれにＬＥＤチップが搭載される複数個のパッケージをマトリクス状に一体化したもの）を分割して複数個のパッケージを個片化する際に、曲げモーメントと引張りモーメントとを同時にセラミックス基板に加えることによって、パッケージの所定の側面（実装面）に生じるバリを低減させる方法が開示されている。しかしながら、上記特許文献１の方法によりパッケージを製造したとしても、バリ自体は完全には無くならないので、上記した従来の問題点は解消されない。
【０００９】
また、上記した従来の問題点を解消する方法として、図２４に示すように、セラミックス基板（それぞれにＬＥＤチップ１１１が搭載される複数個のパッケージ１１２をマトリクス状に一体化したもの）１２２をダイシングブレード１２０で切断し、それによって複数個のパッケージ１１２を個片化するという方法が考えられる。この方法では、図２５に示すように、パッケージ１１２の発光面１１２ａに繋がる所定の側面（実装面）１１２ｂを略平坦にすることができ、上記した従来の問題点が解消される。しかしながら、ダイシングブレード１２０を用いる方法は、ダイシングブレード１２０が非常に高価であることに加え、非常に硬いセラミックス基板１２２を切断するのに長時間を要するため、製造コストが増大するという新たな不都合が発生する。
【００１０】
本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、製造コストの削減を図りながら、発光ダイオードチップが搭載されるパッケージの実装基板への実装を精度良く行うことが可能なＬＥＤ光源およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の第１の局面によるＬＥＤ光源は、発光ダイオードチップが搭載されているとともに、発光ダイオードチップで生成された光を発光する発光面を有するセラミックス製のパッケージと、そのパッケージが実装される主表面を有する実装基板とを備えている。そして、実装基板の主表面にパッケージが実装された状態において、パッケージの発光面が実装基板の主表面に対して垂直となるように、パッケージの発光面に繋がる複数の側面のうちの所定の側面が実装基板の主表面側に向けられており、パッケージの所定の側面に突起が生じている場合に、少なくともその突起が挿入される凹部が実装基板に形成されている。なお、実装基板に形成する凹部は、実装基板をその厚み方向に貫通していなくてもよいし、実装基板をその厚み方向に貫通していてもよい。
【００１２】
第１の局面では、上記のように、パッケージの所定の側面（実装面）に生じた突起が挿入される凹部を実装基板に形成することによって、パッケージを実装基板の主表面に実装する際に、パッケージの所定の側面（実装面）にバリなどの突起が生じていたとしても、実装基板の主表面に突起が当接しないように回避することができる。このため、パッケージの所定の側面（実装面）に生じた突起が実装基板の主表面に当接することに起因して、実装基板の主表面に対してパッケージの発光面が垂直にはならずに斜めに傾いてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。すなわち、実装基板へのパッケージの実装を精度良く行うことが可能となる。また、実装基板へのパッケージの実装を精度良く行うことができるので、ＬＥＤ光源を液晶表示装置のバックライト用光源として利用する場合に、バックライトの輝度低下や輝度ムラの発生を抑制することが可能となる。
【００１３】
また、第１の局面では、その製造プロセスにおいてパッケージの所定の側面（実装面）にバリなどの突起が生じても良いので、セラミックス基板（それぞれにＬＥＤチップが搭載される複数個のパッケージをマトリクス状に一体化したもの）を分割して複数個のパッケージを個片化する方法として、パッケージの実装面となる所定の側面（分割面）にバリが生じてしまうような安価な方法を採用することができる。これにより、製造コストの削減を図ることが可能となる。なお、安価な方法とは、ダイシングブレードによってセラミックス基板を切断するという方法ではなく、セラミックス基板に外部応力を加えることでセラミックス基板を分割するという方法である。さらに、ダイシングブレードの刃幅に相当する切り代をセラミックス基板の分割位置に確保する必要がないので、より多くのパッケージを１枚のセラミックス基板に効率的に作り込むことができる。このため、１枚のセラミックス基板からのパッケージの取り数が増大するので、生産性のさらなる向上を図ることが可能となる。
【００１４】
上記第１の局面によるＬＥＤ光源において、突起がバリであってもよい。このように構成すれば、その製造プロセスにおいてパッケージの所定の側面（実装面）にバリが生じてしまっても良くなるので、製造コストの削減などを容易に図ることができる。
【００１５】
上記第１の局面によるＬＥＤ光源において、実装基板の凹部が、突起に加えて、パッケージの所定の側面側の部分も挿入することが可能な形状を有していることが好ましい。このように構成すれば、パッケージの所定の側面（実装面）側の部分も実装基板の凹部に挿入することにより、パッケージの実装位置が水平方向（実装基板の主表面に対して平行な方向）にずれるのを抑制することができる。これにより、実装基板へのパッケージの実装をより精度良く行うことが可能となる。
【００１６】
この場合、実装基板の凹部が、実装基板の主表面側に形成された第１凹部と、その第１凹部の底面側に形成された第２凹部とを含み、第１凹部にパッケージの所定の側面側の部分が挿入され、第２凹部に突起が挿入されることが好ましい。このように構成すれば、容易に、パッケージの所定の側面（実装面）側の部分およびそこに生じた突起の両方を実装基板の凹部（第１凹部および第２凹部）に挿入することができる。
【００１７】
上記第１の局面によるＬＥＤ光源において、好ましくは、実装基板の凹部が、Ｖ字形状に凹んだ凹部、Ｕ字形状に凹んだ凹部、および、貫通した凹部のうちの少なくとも１つを含む形状となっている。
【００１８】
この発明の第２の局面によるＬＥＤ光源の製造方法は、発光ダイオードチップで生成される光を出射するための発光面をそれぞれ有する複数個のパッケージを一体的に持ち、かつ、複数個のパッケージのそれぞれの発光面が平面的に見てマトリクス状に配置されたセラミックス基板を作製する工程と、複数個のパッケージを個片に分割するための分割用スリットをセラミックス基板に形成する工程と、発光ダイオードチップをセラミックス基板に搭載した後、セラミックス基板に外部応力を加えることでセラミックス基板を分割用スリットに沿って分割することによって、複数個のパッケージを個片化し、発光面に繋がる複数の側面のそれぞれが分割面となるセラミックス製のパッケージを得る工程と、実装基板を準備し、実装基板の主表面にパッケージを実装する工程とを備えている。そして、実装基板の主表面にパッケージを実装する工程に先立って、実装基板に対して溝加工および穴加工のうちの少なくとも一方を施すことにより、実装基板に凹部を形成する工程をさらに備えており、実装基板の主表面にパッケージを実装する工程は、パッケージの発光面が実装基板の主表面に対して垂直となるように、パッケージの複数の側面のうちの所定の側面を実装基板の主表面側に向けた状態とし、パッケージの所定の側面に突起が生じている場合に、その突起を実装基板の凹部に挿入する工程を含む。
【００１９】
第２の局面では、上記した製造方法を用いてＬＥＤ光源を製造することによって、パッケージの所定の側面（実装面）にバリなどの突起が生じていたとしても、実装基板の主表面に突起が当接しないように回避することができる。このため、パッケージの所定の側面（実装面）に生じた突起が実装基板の主表面に当接することに起因して、実装基板の主表面に対してパッケージの発光面が垂直にはならずに斜めに傾いてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。すなわち、実装基板へのパッケージの実装を精度良く行うことが可能となる。また、実装基板へのパッケージの実装を精度良く行うことができるので、ＬＥＤ光源を液晶表示装置のバックライト用光源として利用する場合に、バックライトの輝度低下や輝度ムラの発生を抑制することが可能となる。
【００２０】
また、第２の局面では、ダイシングブレードによってセラミックス基板を切断するのではなく、セラミックス基板に外部応力を加えることでセラミックス基板を分割しているので、製造コストの削減や生産性の向上を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、製造コストの削減を図りながら、発光ダイオードチップが搭載されるパッケージの実装基板への実装を精度良く行うことが可能なＬＥＤ光源およびその製造方法を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の斜視図である。
【図２】図１に示した第１実施形態によるＬＥＤ光源の側面図である。
【図３】図１に示した第１実施形態によるＬＥＤ光源のパッケージの形状を説明するための斜視図である。
【図４】図１に示した第１実施形態によるＬＥＤ光源のパッケージの形状を説明するための斜視図（リフレクタを省略した図）である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源を液晶表示装置のバックライト用光源として用いた場合の平面図である。
【図６】図５に示したバックライト用光源（第１実施形態によるＬＥＤ光源）の周辺の側面図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための斜視図（セラミックス基板となる複数枚のセラミックスシートを積層する前の図）である。
【図８】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための斜視図（複数枚のセラミックスシートを積層することで得られるセラミックス基板の図）である。
【図９】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための斜視図（セラミックス基板に分割用スリットを形成した状態の図）である。
【図１０】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための平面図（セラミックス基板に分割用スリットを形成した状態の図）である。
【図１１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための側面図（セラミックス基板に分割用スリットを形成した状態の図）である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための平面図（セラミックス基板にＬＥＤチップを搭載した状態の図）である。
【図１３】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための側面図（セラミックス基板を分割する際の図）である。
【図１４】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための側面図（セラミックス基板を分割して複数個のパッケージを個片化した後の図）である。
【図１５】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための斜視図（個片に分割することで実装基板となるベース基板の図）である。
【図１６】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための側面図（パッケージを実装基板に実装する際の図）である。
【図１７】本発明の第２実施形態によるＬＥＤ光源の側面図である。
【図１８】図１７に示した第２実施形態によるＬＥＤ光源のパッケージと実装基板とを離間させた状態の図である。
【図１９】本発明の第２実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための斜視図（個片に分割することで実装基板となるベース基板の図）である。
【図２０】本発明の第３実施形態によるＬＥＤ光源の側面図である。
【図２１】図２０に示した第３実施形態によるＬＥＤ光源のパッケージと実装基板とを離間させた状態の図である。
【図２２】本発明の第３実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスを説明するための斜視図（個片に分割することで実装基板となるベース基板の図）である。
【図２３】従来の問題点を説明するための図である。
【図２４】従来のＬＥＤ光源の製造方法を説明するための側面図（ダイシングブレードを用いてセラミックス基板を切断する際の図）である。
【図２５】従来のＬＥＤ光源の製造方法を説明するための側面図（ダイシングブレードで切断されたセラミックス基板（個片化されたパッケージ）の図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１実施形態）
以下に、図１〜図４を参照して、第１実施形態によるＬＥＤ光源１０の構成について説明する。
【００２４】
第１実施形態によるＬＥＤ光源１０は、図１および図２に示すように、ＬＥＤチップ１が搭載されているパッケージ２と、そのパッケージ２が実装される主表面３ａを有する実装基板３とを少なくとも備えているとともに、その発光方向が実装基板３の主表面３ａに対して平行な方向となるように構成されている。言い換えると、第１実施形態のＬＥＤ光源１０は、サイド発光型と称されるものである。なお、図１には、５個のパッケージ２が実装基板３の主表面３ａに実装された状態を図示しているが、パッケージ２の個数は用途に応じて変更可能である。
【００２５】
ＬＥＤチップ１が搭載されているパッケージ２は、図３に示すようなセラミックス部材からなっているとともに、ＬＥＤチップ１で生成されたＬＥＤ光を発光する発光面２ａを少なくとも有している。そして、このパッケージ２の発光面２ａに繋がる４つの側面のうちの所定の側面２ｂを実装面としている。このため、図２に示すように、パッケージ２が実装基板３の主表面３ａに実装された状態において、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂが実装基板３の主表面３ａ側に向けられており、パッケージ２の発光面２ａが実装基板３の主表面３ａに対して垂直となっている。
【００２６】
また、図３に示すように、パッケージ２には、発光面２ａに開口を持つ凹部２ｃが設けられている。そして、ＬＥＤチップ１はパッケージ２の凹部２ｃの底面上に配置されており、凹部２ｃの開口を介してＬＥＤ光が外部に取り出されるようになっている。さらに、パッケージ２の凹部２ｃは、その開口幅が発光面２ａ側に向かって徐々に大きくなるように形成されている。すなわち、パッケージ２の凹部２ｃの内側面が斜めに傾斜したテーパ面となっている。このため、パッケージ２の凹部２ｃの内側面は、ＬＥＤ光を発光面２ａ側に向けて効率的に反射させるためのリフレクタ（反射面）として機能する。なお、パッケージ２の凹部２ｃの内側には、図示しない封止部材などが埋め込まれる。
【００２７】
このパッケージ２の凹部２ｃの底面上には、図３および図４に示すように、互いに電気的に分離された一対の電極パターン４が形成されている。一対の電極パターン４のうちの一方の電極パターン４には、ＬＥＤチップ１が固着され、かつ、ＬＥＤチップ１の一方電極が電気的に接続されている。また、一対の電極パターン４のうちの他方の電極パターン４には、ワイヤ５を介して、ＬＥＤチップ１の他方電極が電気的に接続されている。さらに、電極パターン４は、その一部がパッケージ２内に埋め込まれた状態になっているとともに、パッケージ２内を通って後述するスルーホール２ｄの縁部にまで達している。
【００２８】
また、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側には、それぞれの内側面上に接続端子６が形成された２つのスルーホール２ｄが設けられている。パッケージ２のスルーホール２ｄは、その内側面上に形成された接続端子６が所定の側面（実装面）２ｂ側から外部に露出するような形状（半円形状）となっているとともに、凹部２ｃの底面と同じ高さ位置から裏面（発光面２ａとは反対側の面）にまで達している。そして、パッケージ２のスルーホール２ｄの内側面上に形成された接続端子６は、電極パターン４と電気的に接続されている。また、この接続端子６は、図２に示すように、パッケージ２の裏面上にまで延びており、半田７を介して実装基板３と電気的に接続されている。なお、図示しないが、パッケージ２のスルーホール２ｄの内側にも半田７を埋め込むことにより、パッケージ２と実装基板３との間の接合強度の向上を図るようにしてもよい。
【００２９】
第１実施形態のパッケージ２は上記のような構造となっているが、その製造プロセスにおいて、図１および図２に示すようなバリ（突起）８が発生する場合がある。すなわち、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂが平坦面とはならない場合がある。ところで、図３および図４には、図面の簡略化のため、バリ８は図示していない。また、このバリ８は、図示しないが、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ以外の側面にも発生する場合がある。なお、製造プロセスについては、後に詳細に説明する。
【００３０】
ここで、第１実施形態では、図１および図２に示すように、略Ｖ字形状の溝３ｂが実装基板３の主表面３ａ側に形成されている。この実装基板３の溝３ｂは、パッケージ２の厚み（パッケージ２の発光面２ａから裏面までの距離）よりも小さい溝幅を有しているとともに、実装基板３の一方端面からその反対側の他方端面までを貫通している。なお、溝３ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００３１】
そして、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じている場合には、バリ８が実装基板３の溝３ｂに挿入され、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂのうちのバリ８が生じている部分以外の部分が実装基板３の主表面３ａに当接した状態となる。すなわち、実装基板３の主表面３ａ側に形成された溝３ｂは、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じている場合に、そのバリ８を回避するためのものである。
【００３２】
第１実施形態のＬＥＤ光源１０は、上記のように構成されている。
【００３３】
ところで、第１実施形態のＬＥＤ光源１０を液晶表示装置のバックライト用光源として用いる場合には、たとえば、図５および図６に示すように、導光板１１の光入射面１１ａとパッケージ２の発光面２ａとが対向するように、ＬＥＤ光源１０を導光板１１の光入射面１１ａの近傍に配置すればよい。なお、導光板１１の光出射面１１ｂ上には拡散シート１２などが配置され、導光板１１の裏面１１ｃ上には反射シート１３などが配置される。
【００３４】
第１実施形態では、上記のように、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂに生じたバリ８が挿入される溝３ｂを実装基板３に形成することによって、パッケージ２を実装基板３の主表面３ａに実装する際に、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じていたとしても、実装基板３の主表面３ａにバリ８が当接しないように回避することができる。このため、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂに生じたバリ８が実装基板３の主表面３ａに当接することに起因して、実装基板３の主表面３ａに対してパッケージ２の発光面２ａが垂直にはならずに斜めに傾いてしまうという不都合が発生するのを抑制することができる。すなわち、実装基板３へのパッケージ２の実装を精度良く行うことが可能となる。
【００３５】
また、第１実施形態では、実装基板３へのパッケージ２の実装を精度良く行うことができるので、ＬＥＤ光源１０を液晶表示装置のバックライト用光源として利用する場合に、バックライトの輝度低下や輝度ムラの発生を抑制することが可能となる。
【００３６】
また、第１実施形態では、その製造プロセスにおいてパッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じても良いので、セラミックス基板（それぞれにＬＥＤチップ１が搭載される複数個のパッケージ２をマトリクス状に一体化したもの）を分割して複数個のパッケージ２を個片化する方法として、パッケージ２の実装面となる所定の側面（分割面）２ｂにバリ８が生じてしまうような安価な方法を採用することができる。これにより、製造コストの削減を図ることが可能となる。なお、安価な方法とは、ダイシングブレードによってセラミックス基板を切断するという方法ではなく、セラミックス基板に外部応力を加えることでセラミックス基板を分割するという方法である。さらに、ダイシングブレードの刃幅に相当する切り代をセラミックス基板の分割位置に確保する必要がないので、より多くのパッケージ２を１枚のセラミックス基板に効率的に作り込むことができる。このため、１枚のセラミックス基板からのパッケージ２の取り数が増大するので、生産性のさらなる向上を図ることが可能となる。なお、ここで述べたセラミックス基板の分割方法については、後に詳細に説明する。
【００３７】
以下に、図７〜図１６を参照して、第１実施形態によるＬＥＤ光源の製造プロセスについて説明する。
【００３８】
まず、図７に示すように、後にパッケージ２（図３および図４参照）となる複数枚のセラミックスシート５１を準備する。なお、このセラミックスシート５１はグリーンシートと称されており、非常に柔らかいシートである。続いて、そのセラミックスシート５１にパンチング加工を施し、リフレクタ（凹部２ｃ）やスルーホール２ｄを得るための開口５１ａおよび５１ｂをセラミックスシート５１に形成する。その後、複数枚のセラミックスシート５１を積層する。なお、図示しないが、この際、電極パターン４や接続端子６（図３および図４参照）となる導電層も形成しておく。このようにして、図８に示すように、ＬＥＤチップ１（図３および図４参照）で生成される光を出射するための発光面２ａをそれぞれ有する複数個のパッケージ２を一体的に持ち、かつ、その複数個のパッケージ２のそれぞれの発光面２ａが平面的に見てマトリクス状に配置されたセラミックス基板５２を作製する。
【００３９】
次に、図９〜図１１に示すように、鋭利な刃物５０などを用いて、セラミックス基板５２の表面側および裏面側の両側に、複数個のパッケージ２を個片に分割するための分割用スリット５２ａを形成する。なお、セラミックス基板５２に形成する分割用スリット５２ａは、そのスリット幅が数μｍ程度の非常に細いものである。そして、セラミックス基板５２を高温焼成（焼き締め）する。
【００４０】
この後、図１２に示すように、チップボンディングおよびワイヤボンディングなどを行うことによって、セラミックス基板５２にＬＥＤチップ１が搭載された状態にする。すなわち、マトリクス状に一体化された複数個のパッケージ２のそれぞれに、ＬＥＤチップ１を１つずつ搭載する。
【００４１】
次に、図１３および図１４に示すように、セラミックス基板５２に外部応力（図１３中の矢印Ａ方向の力）を加えることでセラミックス基板５２を分割用スリット５２ａに沿って分割することによって、セラミックス基板５２に作り込まれた複数個のパッケージ２を個片化する。すなわち、この工程によって、発光面２ａに繋がる複数の側面のそれぞれが分割面となるパッケージ２が得られる。なお、このようにしてパッケージ２を得ると、そのパッケージ２の側面（分割面）にバリ８が生じる場合がある。
【００４２】
次に、第１実施形態では、図１５に示すようなベース基板（個片に分割することで実装基板３となるもの）を準備する。具体的には、実装基板３となるベース基板に対して溝加工を施すことにより、その主表面３ａ側（パッケージ２が実装される側）に予め略Ｖ字形状の溝３ｂを形成しておく。なお、実装基板３となるベース基板への溝３ｂの形成は、実装基板３を個片に分割するためのＶ字形状の分割溝（図示せず）を形成する際に同時に行うことが好ましい。このようにすれば、実装基板３に溝３ｂを形成したとしても、製造工程が増えることがないので、製造コストの増大を抑制することができる。
【００４３】
そして、図１６に示すように、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂが実装基板３の主表面３ａ側に向いた状態とし、その状態で、実装基板３の主表面３ａにパッケージ２を実装（半田付け）する。
【００４４】
このとき、第１実施形態では、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じていれば、そのバリ８を実装基板３の溝３ｂに挿入することで、実装基板３の主表面３ａにバリ８が当接しないように回避する。これにより、バリ８は実装基板３の主表面３ａには当接しないので、実装基板３の主表面３ａに対してパッケージ２の発光面２ａを垂直にすることができる。
【００４５】
上記のようにして、図１および図２に示したような第１実施形態のＬＥＤ光源１０が製造される。
【００４６】
（第２実施形態）
以下に、図１７および図１８を参照して、第２実施形態によるＬＥＤ光源２０の構成について説明する。
【００４７】
第２実施形態では、図１７および図１８に示すような実装基板２３が使用されている。具体的には、第２実施形態の実装基板２３は、その主表面２３ａ側に、パッケージ２の厚み（パッケージ２の発光面２ａから裏面までの距離）よりも若干大きい溝幅を有する略Ｕ字形状の溝２３ｂが形成されている。また、実装基板２３の溝２３ｂの底面側には、パッケージ２の厚みよりも小さい溝幅を有する略Ｖ字形状の溝２３ｃが形成されている。これら実装基板２３の溝２３ｂおよび２３ｃは、実装基板２３の一方端面から他方端面までを貫通している。なお、溝２３ｂは、本発明の「凹部」および「第１凹部」の一例であり、溝２３ｃは、本発明の「凹部」および「第２凹部」の一例である。
【００４８】
そして、第２実施形態では、実装基板２３の溝２３ｂに、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分が挿入されている。さらに、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じている場合には、そのバリ８が実装基板２３の溝２３ｃに挿入された状態となる。すなわち、第２実施形態では、バリ８に加えて、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分も挿入することが可能な凹部が実装基板２３に形成されていることになる。
【００４９】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。また、第２実施形態の製造プロセスについても、上記第１実施形態の製造プロセスと略同じである。ただし、第２実施形態では、実装基板２３となるベース基板として、図１９に示すようなものを準備する。
【００５０】
第２実施形態では、上記のように、実装基板２３の主表面２３ａ側に、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分を挿入することが可能な溝２３ｂを形成し、その溝２３ｂの底面側に、バリ８を挿入することが可能な溝２３ｃを形成することによって、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分およびバリ８の両方を挿入することが可能な凹部を持つ実装基板２３を容易に得ることができる。この場合、パッケージ２を実装基板２３の主表面２３ａに実装する際に、実装基板２３の溝２３ｃにバリ８を挿入すれば、実装基板２３の主表面２３ａへのバリ８の当接が回避されるため、上記第１実施形態と同様、実装基板２３の主表面２３ａに対してパッケージ２の発光面２ａを垂直にすることができる。さらに、実装基板２３の溝２３ｂにパッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分を挿入すれば、パッケージ２の実装位置が水平方向（実装基板２３の主表面２３ａに対して平行な方向）にずれるのを抑制することができる。これらの結果、実装基板２３へのパッケージ２の実装をより精度良く行うことが可能となる。
【００５１】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【００５２】
（第３実施形態）
以下に、図２０および図２１を参照して、第３実施形態によるＬＥＤ光源３０の構成について説明する。
【００５３】
第３実施形態では、図２０および図２１に示すような実装基板３３が使用されている。具体的には、第３実施形態の実装基板３３は、その主表面３３ａ側に、パッケージ２の厚み（パッケージ２の発光面２ａから裏面までの距離）よりも若干大きい溝幅を有する略Ｕ字形状の溝３３ｂが形成されている。この実装基板３３の溝３３ｂは、実装基板３３の一方端面から他方端面までを貫通している。また、実装基板３３の溝３３ｂの底面側には、四角形状の開口を持ち、かつ、パッケージ２の厚みよりも小さい開口幅を有する貫通穴３３ｃが形成されている。なお、溝３３ｂは、本発明の「凹部」および「第１凹部」の一例であるとともに、貫通穴３３ｃは、本発明の「凹部」および「第２凹部」の一例である。
【００５４】
そして、第３実施形態では、実装基板３３の溝３３ｂに、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分が挿入されている。さらに、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂにバリ８が生じている場合には、そのバリ８が実装基板３３の貫通穴３３ｃに挿入された状態となる。すなわち、第３実施形態では、バリ８に加えて、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分も挿入することが可能な凹部が実装基板３３に形成されていることになる。
【００５５】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。また、第３実施形態の製造プロセスについても、上記第１実施形態の製造プロセスと略同じである。ただし、第３実施形態では、実装基板３３となるベース基板として、図２２に示すようなものを準備する。
【００５６】
第３実施形態では、上記のように、実装基板３３の主表面３３ａ側に、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分を挿入することが可能な溝３３ｂを形成し、その溝３３ｂの底面側に、バリ８を挿入することが可能な貫通穴３３ｃを形成することによって、容易に、パッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分およびバリ８の両方を挿入することが可能な凹部を持つ実装基板３３を得ることができる。この場合、パッケージ２を実装基板３３の主表面３３ａに実装する際に、実装基板３３の貫通穴３３ｃにバリ８を挿入すれば、実装基板３３の主表面３３ａへのバリ８の当接が回避されるため、上記第１実施形態と同様、実装基板３３の主表面３３ａに対してパッケージ２の発光面２ａを垂直にすることができる。さらに、実装基板３３の溝３３ｂにパッケージ２の所定の側面（実装面）２ｂ側の部分を挿入すれば、パッケージ２の実装位置が水平方向（実装基板３３の主表面３３ａに対して平行な方向）にずれるのを抑制することができる。これらの結果、実装基板３３へのパッケージ２の実装をより精度良く行うことが可能となる。
【００５７】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【００５８】
今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００５９】
たとえば、上記実施形態では、バリを回避するための凹部として、Ｖ字形状の溝や四角形状の開口を持つ貫通穴を実装基板に形成するようにしたが、本発明はこれに限らず、バリを回避するための凹部の形状はどのようなものであってもよい。
【００６０】
また、上記実施形態では、パッケージの実装面側にスルーホールを形成したが、本発明はこれに限らず、パッケージの実装面側にスルーホールを形成せず、他の手段により接続端子をパッケージの裏面側にまで延ばすようにしてもよい。すなわち、スルーホールによる凹みがパッケージの実装面側に無くてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１  ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）
２  パッケージ
２ａ  発光面
２ｂ  側面（実装面）
３、２３、３３  実装基板
３ａ、２３ａ、３３ａ  主表面
３ｂ  溝（凹部）
８  バリ（突起）
２３ｂ、３３ｂ  溝（凹部、第１凹部）
２３ｃ  溝（凹部、第２凹部）
３３ｃ  貫通穴（凹部、第２凹部）
５２  セラミックス基板
５２ａ  分割用スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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