(57)【要約】【課題】薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供する。【解決手段】本発明の複合配線板１においては、セラミック配線板３の凸部３ａを樹脂配線板２の貫通孔２ａに挿入し、セラミック配線板３の肩部３ｂに形成された第１電極４と樹脂配線板２の貫通孔２ａの周縁２ｂに形成された第２電極８とをはんだ付けすることにより、樹脂配線板２およびセラミック配線板３を接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸部と前記凸部に形成された肩部の表面に形成された複数の第１電極とを有するセラミック配線板と、
前記セラミック配線板の凸部が挿入される貫通孔と前記凸部の肩部に対面する前記貫通孔の周縁表面に形成された複数の第２電極とを有しており、前記セラミック配線板の凸部を前記貫通孔に挿入して前記第１電極と前記第２電極とをはんだ付けすることにより前記セラミック配線板に接続している樹脂配線板と
を備えていることを特徴とする複合配線板。
【請求項２】
前記樹脂配線板は、前記セラミック配線板の凸部を挿入する方向と反対の面においてはんだボールを用いて外部配線板に接続されており、
前記セラミック配線板の凸部は、前記樹脂配線板の厚み以上の高さであって前記樹脂配線板の厚みに前記はんだボールの厚みを加えて得た厚み未満の高さをもって、前記樹脂配線板の前記貫通孔から突出するように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の複合配線板。
【請求項３】
前記セラミック配線板は、前記セラミック配線板に搭載される集積回路を放熱するためのサーマルビアを有しており、
前記セラミック配線板のサーマルビアは、前記凸部の形成面と反対の面に形成された集積回路搭載用電極から前記凸部の頂面まで貫通しており、はんだを介して前記外部配線板に接続されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合配線板。
【請求項４】
前記セラミック配線板および前記樹脂配線板は、前記凸部の肩部全面のうちの一部および前記貫通孔の周縁全体のうちの一部にのみはんだ付けをすることにより、相互に固着されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の複合配線板。
【請求項５】
前記セラミック配線板および前記樹脂配線板は、前記凸部の肩部全面のうちの残部または前記貫通孔の周縁全体のうちの残部にダミー電極を有する
ことを特徴とする請求項４に記載の複合配線板。
【請求項６】
前記セラミック配線板および前記樹脂配線板は、アンダーフィルにより固着されている
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の複合配線板。
【請求項７】
前記セラミック配線板は、大小異なる２個の積層セラミックシートを積層方向に重ねて得たような形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の複合配線板。
【請求項８】
前記セラミック配線板は、内部孔が形成された樹脂フィルムを中間層として介在させた積層グリーンシートを圧着してから前記樹脂フィルムの内部孔の周縁に沿って前記積層グリーンシートをその積層方向に切断した後に前記樹脂フィルムを剥離面として前記積層グリーンシートにおける不要部分を除去することにより形成された前記凸部を有する配線板である
ことを特徴とする請求項７に記載の複合配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合配線板に係り、特に、セラミック配線板を内蔵または搭載した樹脂配線板に好適に利用できる複合配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、セラミック配線板の利点としては、高誘電率材料の使用が可能であり、かつ、一層あたりの薄膜化が容易なため、大容量の内蔵コンデンサを形成することが可能な点にある。このため、セラミック配線板は、内蔵コンデンサや、フィルタなどのコンデンサを含む内蔵回路を形成する際に用いられることが多い。その一方、ガラス布基材エポキシ樹脂等を基材とする樹脂配線板の利点としては、セラミック配線板に搭載不能なベアチップが実装できる点にある。
【０００３】
そのため、従来より、セラミック配線板を内蔵または搭載した樹脂配線板が複合配線板として用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−９６２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、内蔵コンデンサの存在によってセラミック配線板の薄型化が困難なため、図１０に示すように、樹脂配線板１０２にセラミック配線板１０３を内蔵または搭載した従来の複合配線板１０１については、その薄型化が困難であるという問題があった。
【０００６】
また、セラミック配線板１０３とＩＣ（集積回路）の基材のシリコンとの熱膨張率が近似していることからセラミック配線板１０３にＩＣを実装することが多く行なわれている。しかし、従来の複合配線板１０１のセラミック配線板１０３にＩＣを実装した場合、ＩＣの放熱先が外部配線板１０９よりも容積の小さい樹脂配線板１０２または外気しかなく、ＩＣの放熱が効率良く行なうことができないという問題があった。
【０００７】
また、樹脂配線板１０２の熱膨張率とセラミック配線板１０３の熱膨張率とが異なることから、高温時において樹脂配線板１０２とセラミック配線板１０３との間のはんだ接続箇所Ｐに剥離が生じて断線するおそれがあった。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するため、本発明の複合配線板は、その第１の態様として、凸部と凸部に形成された肩部の表面に形成された複数の第１電極とを有するセラミック配線板と、セラミック配線板の凸部が挿入される貫通孔と凸部の肩部に対面する貫通孔の周縁表面に形成された複数の第２電極とを有しており、セラミック配線板の凸部を貫通孔に挿入して第１電極と第２電極とをはんだ付けすることによりセラミック配線板に電気的に接続している樹脂配線板とを備えていることを特徴としている。
【００１０】
本発明の第１の態様の複合配線板によれば、セラミック配線板の凸部の突出長さ分だけ複合配線板の厚さを薄くすることができる。
【００１１】
本発明の第２の態様の複合配線板は、第１の態様の複合配線板において、樹脂配線板は、セラミック配線板の凸部を挿入する方向と反対の面においてはんだボールを用いて外部配線板に接続されており、セラミック配線板の凸部は、樹脂配線板の厚み以上の高さであって樹脂配線板の厚みにはんだボールの厚みを加えて得た厚み未満の高さをもって、樹脂配線板の貫通孔から突出するように形成されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２の態様の複合配線板によれば、セラミック配線板の凸部が上記の範囲内の高さであれば、はんだボールにより接続した複合配線板の厚さを変更することなくセラミック配線板の凸部の高さを高くし、内蔵コンデンサの大容量化等の回路要素の高密度化を実現することができる。また、セラミック配線板の凸部が樹脂配線板から外部配線板側に突出しているので、セラミック配線板の凸部がストッパとなって複合配線板と外部配線板との間のはんだボールが潰れすぎることを防止することができる。
【００１３】
本発明の第３の態様の複合配線板は、第１または第２の態様の複合配線板において、セラミック配線板は、セラミック配線板に搭載される集積回路を放熱するためのサーマルビアを有しており、セラミック配線板のサーマルビアは、凸部の形成面と反対の面に形成された集積回路搭載用電極から凸部の頂面まで貫通しており、はんだを介して外部配線板に接続されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第３の態様の複合配線板によれば、集積回路の熱がサーマルビアを介して外部配線板に伝わるため、集積回路の放熱を効率良く行なうことができる。
【００１５】
本発明の第４の態様の複合配線板は、第１から第３のいずれか１の態様の複合配線板において、セラミック配線板および樹脂配線板は、凸部の肩部全面のうちの一部および貫通孔の周縁全体のうちの一部にのみはんだ付けをすることにより、相互に固着されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第４の態様の複合配線板によれば、樹脂配線板の貫通孔の周縁およびセラミック配線板の凸部の肩部においてはんだ付けされていない残部が熱膨張による収縮を緩和するので、剥離による断線を抑制することができる。
【００１７】
本発明の第５の態様の複合配線板は、第４の態様の複合配線板において、セラミック配線板および樹脂配線板は、凸部の肩部全面のうちの残部または貫通孔の周縁全体のうちの残部にダミー電極を有することを特徴としている。
【００１８】
本発明の第５の態様の複合配線板によれば、セラミック配線板と樹脂配線板との間においてはんだの厚み分だけ生じた間隙を埋めることができる。
【００１９】
本発明の第６の態様の複合配線板は、第４または第５の態様の複合配線板において、セラミック配線板および樹脂配線板は、アンダーフィルにより固着されていることを特徴としている。
【００２０】
本発明の第６の態様の複合配線板によれば、偏ったはんだ付けがなされても、セラミック配線板および樹脂配線板の固定力を補強することができる。
【００２１】
本発明の第７の態様の複合配線板は、第１から第６のいずれか１の態様の複合配線板において、セラミック配線板は、大小異なる２個の積層セラミックシートを積層方向に重ねて得たような形状に形成されていることを特徴としている。
【００２２】
本発明の第７の態様の複合配線板によれば、積層グリーンシートにダミー電極を介在させて得た凸状セラミック配線板よりも凸部の高さを容易に大きくすることができるし、肩部を容易に平坦化させることができる。
【００２３】
本発明の第８の態様の複合配線板は、第７の態様の複合配線板において、セラミック配線板は、内部孔が形成された樹脂フィルムを中間層として介在させた積層グリーンシートを圧着してから樹脂フィルムの内部孔の周縁に沿って積層グリーンシートをその積層方向に切断した後に樹脂フィルムを剥離面として積層グリーンシートにおける不要部分を除去することにより形成された凸部を有する配線板であることを特徴としている。
【００２４】
本発明の第８の態様の複合配線板によれば、高い凸部を有する配線板を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の複合配線板によれば、上記説明の通り、セラミック配線板の凸部を高くし、その凸部を樹脂配線板の貫通孔に挿入して偏ったはんだ接続および接続補強を行なったので、薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態の複合配線板の一例を示す縦断面図
【図２】本実施形態のセラミック配線板を示す斜視図
【図３】本実施形態の樹脂配線板を示す平面図
【図４】本実施形態のセラミック配線板を示す縦断面図
【図５】本実施形態のセラミック配線板の製造工程のうちのグリーンシートの積層工程を示す縦断面図
【図６】本実施形態のセラミック配線板の凸部を形成するために用いる樹脂フィルムを示す平面図
【図７】本実施形態のセラミック配線板の凹部を形成するために用いる樹脂フィルムを示す平面図
【図８】本実施形態のセラミック配線板の製造工程のうちの積層したグリーンシートの切断箇所を示す縦断面図
【図９】本実施形態のセラミック配線板の製造工程のうちの凸部又は凹部形成工程を示す縦断面図
【図１０】従来の複合配線板の一例を示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の複合配線板をその一実施形態により説明する。
【００２８】
本実施形態の複合配線板１は、図１から図３に示すように、貫通孔２ａおよび複数の第２電極８を有する樹脂配線板２ならびに凸部３ａおよび複数の第１電極４を有するセラミック配線板３を備えており、樹脂配線板２の貫通孔２ａにセラミック配線板３の凸部３ａを挿入し、第１電極４と第２電極８とをはんだ付けすることにより接続されている。
【００２９】
樹脂配線板２としては、ガラス布基材エポキシ樹脂等の従来より樹脂配線板２の基材として用いられてきた樹脂材料を基材とした配線板が選択されている。樹脂配線板２の貫通孔２ａは、少なくともセラミック配線板３の凸部３ａの幅寸法よりも大きな内寸を有して形成されている。複数の第２電極８は貫通孔２ａの周縁２ｂの表面であって凸部３ａの肩部３ｂに対面する表面に形成されている。
【００３０】
また、樹脂配線板２は、はんだボール７を用いて外部配線板９に接続されている。この外部配線板９は、セラミック配線板３の凸部３ａを挿入する方向と反対の面に位置している。
【００３１】
セラミック配線板３は、図２および図４に示すように、凸部３ａおよび複数の第１電極４を有している。複数の第１電極４は、凸部３ａに形成された肩部３ｂの表面に形成されている。
【００３２】
セラミック配線板３としては、単層配線板でも多層配線板でも良い。本実施形態においては多層配線板が選択されている。このセラミック配線板３は、図２に示すように、凸部３ａを小さな積層セラミックシートとし、セラミック配線板３における凸部３ａ以外の部分を大きな積層セラミックシートとして考えて大小異なる２個の積層セラミックシートを積層方向に重ねて得たような形状に形成されていることが好ましい。
【００３３】
セラミック配線板３の凸部３ａは、樹脂配線板２の貫通孔２ａから突出するように形成されていることが好ましい。その際、凸部３ａの高さは、樹脂配線板２の厚み以上であって、樹脂配線板２の厚みにはんだボール７の厚みを加えて得た厚み未満が好ましい。
【００３４】
セラミック配線板３に内蔵する回路素子としては、図４に示すように、内蔵コンデンサ３０、ミアンダ形状や巻き形状のインダクタ３１、厚膜形成された抵抗器３２などが挙げられる。内蔵コンデンサ３０、インダクタ３１および抵抗器３２を適宜組み合わせるとフィルタ回路が形成される。また、これらの他、セラミック配線板３に内在または搭載させることができる素子であれば、本実施形態のセラミック配線板３に内蔵することができる。例えば、セラミック配線板３における誘電率の調整容易性を利用したアンテナパターンを形成しても良い。
【００３５】
特に、本実施形態のセラミック配線板３においては、サーマルビア６が形成されていることが好ましい。このサーマルビア６は、セラミック配線板３に搭載されるＩＣを放熱するために用いられる。このサーマルビア６は、凸部３ａの形成面と反対の面に形成された凹部に内在する集積回路搭載用電極３ｐから凸部３ａの頂面まで貫通しており、はんだ５０を介して外部配線板９のグランドパターンなどの放熱性に優れた金属部材に接続されていることが好ましい。
【００３６】
セラミック配線板３の第１電極４および樹脂配線板２の第２電極８は、図２および図３に示すように、凸部３ａの肩部３ｂ全面または貫通孔２ａの周縁２ｂ全体に均等分布しているのではなく、凸部３ａの肩部３ｂ全面のうちの一部または貫通孔２ａの周縁２ｂ全体のうちの一部に偏って分布していることが好ましい。そして、それら第１電極４および第２電極８をはんだ付け、すなわち、凸部３ａの肩部３ｂ全面のうちの一部および貫通孔２ａの周縁２ｂ全体のうちの一部にのみはんだＰによりはんだ付けをすることにより、上記のセラミック配線板３および樹脂配線板２が相互に固着されていることが好ましい。
【００３７】
また、上記のようにはんだ部分接合を行なう場合、図２および図３に示すように、セラミック配線板３および樹脂配線板２において、凸部３ａの肩部３ｂ全面のうちのはんだ接合がなされない残部または貫通孔２ａの周縁２ｂ全体のうちのはんだ接合がなされない残部にダミー電極２０が形成されていることが好ましい。
【００３８】
さらに、これらセラミック配線板３および樹脂配線板２は、図１に示すように、アンダーフィル２１により固着されていることが好ましい。アンダーフィル２１としてはＩＣの固着補強材として用いられている一般的な樹脂材料を選択することができる。
【００３９】
次に、本実施形態のセラミック配線板３の製造方法を説明する。本実施形態のセラミック配線板３は、以下の工程Ａ〜Ｅを経て製造される。
【００４０】
工程Ａにおいては、図５に示すように、複数のセラミックグリーンシート１１の間に樹脂フィルム１２、１３を挟んでそれらを積層させることにより、グリーンシート積層配線板１０を形成する。セラミックグリーンシート１１の厚さは５０μｍ〜１５０μｍ程度である。また、樹脂フィルム１２、１３は、凸部３ａまたは凹部３ｃを形成するために用いられる。凹部はＩＣを内包するキャビティとなる。
【００４１】
ここで、凸部３ａを形成するための樹脂フィルム１２の形状は、図６に示すように、凸部３ａの形成によりセラミック配線板３の積層方向において新たに露出することになる凸部３ａの肩部３ｂの平面形状（矩形ドーナツ形状）と同形状である。同様に、図７に示すように、凹部３ｃを形成するための樹脂フィルム１３の形状は、凹部３ｃの形成によりセラミック配線板３の積層方向において新たに露出する面（例えば矩形面）と同形状である。
【００４２】
凸部３ａまたは凹部３ｃを形成するための樹脂フィルム１２、１３は、図６および図７に示すように、複数に分割されていることが好ましい。また、この樹脂フィルム１２、１３は、ＰＥＴ（ポリ・エチレン・テレフタレート）フィルムであることが好ましい。
【００４３】
なお、それぞれのセラミックグリーンシート１１の表面には、内層電極６が従来技術を用いて形成されている。
【００４４】
工程Ｂにおいては、図５に示したグリーンシート積層配線板１０をＷＩＰ（温間等方圧プレス）によって熱圧着する。本実施形態の樹脂フィルム１２、１３にＰＥＴフィルムが採用される場合、圧着温度は７０℃〜１００℃であることが好ましい。
【００４５】
工程Ｃにおいては、圧着されたグリーンシート積層配線板１０における複数のセラミックグリーンシート１１を積層方向（図８の矢印方向）に切断する。この切断は、図６または図７に示すように、圧着されたグリーンシート積層配線板１０に形成される予定の凸部３ａまたは凹部３ｃの周縁２ｂに沿うように樹脂フィルム１２、１３の内縁１２ａまたは外縁１３ａに沿って行なう。また、この切断深さは、圧着されたグリーンシート積層配線板１０の表面１０ａから凸部３ａを形成するための樹脂フィルム１２の積層階まで、および、圧着されたグリーンシート積層配線板１０の裏面１０ｂから凹部３ｃを形成するための樹脂フィルム１３の積層階までである。
【００４６】
また、樹脂フィルム１２、１３が分割されている場合、図６および図７に示すように、分割される樹脂フィルム１２、１３の境界線１２ｂ、１３ｂに沿って複数のセラミックグリーンシート１１を積層方向に切断する。切断深さは、前述と同様、圧着されたグリーンシート積層配線板１０の表面１０ａもしくは裏面１０ｂから凸部３ａまたは凹部３ｃを形成するための樹脂フィルム１２、１３の積層階までである。
【００４７】
工程Ｄにおいては、図９に示すように、切断された複数のセラミックグリーンシート１１を樹脂フィルム１２、１３とともに除去する。この除去により、圧着されたグリーンシート積層配線板１０に凸部３ａまたは凹部３ｃが形成される。
【００４８】
工程Ｅにおいては、凸部３ａまたは凹部３ｃを有する圧着されたグリーンシート積層配線板１０を焼成してセラミック配線板３を形成する。以上の工程を経て、本実施形態のセラミック配線板３が製造される。
【００４９】
次に、本実施形態の複合配線板１の作用を説明する。
【００５０】
本実施形態の複合配線板１においては、図１に示すように、セラミック配線板３に凸部３ａを形成し、樹脂配線板２に貫通孔２ａを形成するとともに、凸部３ａの肩部３ｂに複数の第１電極４を配置し、貫通孔２ａの周縁２ｂに複数の第２電極８を配置している。そして、貫通孔２ａに凸部３ａを挿入し、第１電極４および第２電極８をはんだ付けして樹脂配線板２およびセラミック配線板３を接続している。そのため、セラミック配線板３の凸部３ａが樹脂配線板２に内包されるので、セラミック配線板３の凸部３ａの突出長さ分だけ複合配線板１の厚さを薄くすることができる。
【００５１】
また、セラミック配線板３の凸部３ａは、樹脂配線板２の貫通孔２ａから突出するように形成されていることが好ましい。これにより、はんだボール７により接続する複合配線板１の厚さを変更することなくセラミック配線板３の凸部３ａの高さを高くすることができるので、セラミック配線板３の厚みを厚くすることができる。その結果、セラミック配線板３に内蔵される内蔵コンデンサ３０の大容量化など、回路要素の高密度化を実現することができる。また、従来であれば樹脂配線板２と外部配線板９との間のはんだボール７の潰れすぎを防止するためにダミー電極等のストッパを介在させていたところ、セラミック配線板３の凸部３ａが樹脂配線板２から外部配線板９側に突出しているので、セラミック配線板３の凸部３ａがストッパとなって複合配線板１と外部配線板９との間のはんだボール７が潰れすぎることを防止することができる。
【００５２】
セラミック配線板３が上記のような凸部３ａを有する場合、そのセラミック配線板３は、大小異なる２個の積層セラミックシートを積層方向に重ねて得たような形状に形成されていることが好ましい。従来、セラミック配線板３に凸部３ａを形成する場合、セラミック配線板３に複数のダミー電極を内在させて当該部分を盛り上げるか、プレス加工によって凸部３ａを形成していたが、これでは高い凸部３ａを形成することが極めて困難であるし、凸部３ａの肩部３ｂが丸みを帯びてしまう。しかし、本実施形態のような形状のセラミック配線板３であれば、凸部３ａの高さを容易に大きくすることができるし、肩部３ｂを平坦化することも容易である。
【００５３】
上記形状を具体的に実現するために、本実施形態のセラミック配線板３は、内部孔が形成された樹脂フィルムを中間層として介在させた積層グリーンシートを圧着してから樹脂フィルムの内部孔の周縁２ｂに沿って積層グリーンシートをその積層方向に切断した後に樹脂フィルムを剥離面として積層グリーンシートにおける不要部分を除去することにより形成されていることが好ましい。つまり、セラミック配線板３を部分切断して凸部３ａを形成しているので、高い凸部３ａを有するセラミック配線板３を容易に形成することができる。
【００５４】
また、本実施形態の複合配線板１においては、セラミック配線板３に図１に示すようなサーマルビア６が形成されており、そのサーマルビア６がはんだを介して外部配線板９のうちの大きな表面積を有するグランドパターンに接続されていることが好ましい。このサーマルビア６によってＩＣの熱がサーマルビア６を介して外部配線板９に伝わるため、ＩＣの放熱を効率良く行なうことができる。
【００５５】
本実施形態の複合配線板１は、セラミック配線板３と樹脂配線板２とのはんだ付けにも特徴を有する。第１電極４および第２電極８は、図２および図３に示すように、凸部３ａの肩部３ｂの一部または貫通孔２ａの周縁２ｂの一部に偏って配置されていることが好ましい。そして、セラミック配線板３および樹脂配線板２は、図１に示すように、第１電極４および第２電極８が配置された凸部３ａの肩部３ｂ全面のうちの一部および貫通孔２ａの周縁２ｂ全体のうちの一部にのみはんだ付けをすることにより、相互に固着されていることが好ましい。凸部３ａの肩部３ｂ全面および貫通孔２ａの周縁２ｂ全体を相互にはんだ付けすると、熱膨張によるセラミック配線板３および樹脂配線板２の収縮が緩和できずにはんだ付けした部分に亀裂や剥離を生じやすい。つまり、本実施形態の複合配線板１においては、樹脂配線板２の貫通孔２ａの周縁２ｂおよびセラミック配線板３の凸部３ａの肩部３ｂにおいてはんだ付けされていない残部が熱膨張による収縮を緩和するので、剥離による断線を抑制することができる。
【００５６】
また、セラミック配線板３および樹脂配線板２をはんだ付けにより部分接合した場合、図１から図３に示すように、凸部３ａの肩部３ｂ全面のうちの残部または貫通孔２ａの周縁２ｂ全体のうちの残部にダミー電極２０を形成することが好ましい。これにより、セラミック配線板３と樹脂配線板２との間にはんだの厚み分だけ生じた間隙を埋めることができるので、セラミック配線板３が不安定になってぐらつくことを防止することができる。
【００５７】
さらに、セラミック配線板３および樹脂配線板２は、アンダーフィル２１により固着されていることが好ましい。上記のダミー電極２０はセラミック配線板３の高さ調整に寄与しても、セラミック配線板３と樹脂配線板２との接合力には寄与しない。これに対し、アンダーフィル２１を用いることにより、偏ったはんだ付けがなされても、セラミック配線板３および樹脂配線板２の固定力を補強することができる。また、セラミック配線板３および樹脂配線板２が熱膨張しても、アンダーフィル２１ははんだよりもその熱膨張による収縮を許容することができる。
【００５８】
すなわち、本実施形態の複合配線板１によれば、上記説明の通り、セラミック配線板３の凸部３ａを高くし、その凸部３ａを樹脂配線板２の貫通孔２ａに挿入して偏ったはんだ接続および接続補強を行なったので、薄型化、搭載ＩＣの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができるという作用効果を奏する。
【００５９】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  複合配線板
２  樹脂配線板
２ａ  貫通孔
２ｂ  周縁
３  セラミック配線板
３ａ  凸部
３ｂ  肩部
３ｃ  凹部
４  第１電極
５  ＩＣ
６  サーマルビア
７  はんだボール
８  第２電極
９  外部配線板
２０  ダミー電極
２１  アンダーフィル
【図１】
2010219231.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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