(57)【要約】【課題】超電導ケーブルの接続部を施工する際、ケーブルコアから露出させたフォーマ先端を水平にした状態ではんだ付けすることが可能なはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】はんだ付け装置1は、溶融はんだSを貯留するはんだ槽30と、フォーマ先端を水平に載置する載置台10と、側壁で囲われ上部が開口しており、はんだ槽30から供給された溶融はんだSを噴流する噴流口20とを備える。噴流口20は、フォーマ先端を取り囲む内壁21とその内壁21に対して外側に配置される外壁22とを有し、平面］状に形成されており、載置台10に載置されたフォーマ先端の最上部よりも高い位置に開口が形成されている。そして、噴流口20は、溶融はんだSを噴流しつづけてフォーマ先端全体が溢れ出した溶融はんだSに浸漬された状態に保持されるように構成されている。【選択図】図２
2010165553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超電導ケーブルのケーブルコアのフォーマ先端にはんだ付けするはんだ付け装置であって、
溶融はんだを貯留するはんだ槽と、フォーマ先端を水平に載置する載置台と、
側壁で囲われ上部が開口しており、前記はんだ槽から供給された溶融はんだを噴流する噴流口とを備え、
前記噴流口は、フォーマ先端の少なくとも両側を取り囲むように配置され、載置台に載置されたフォーマ先端の最上部よりも高い位置に開口が形成されており、溶融はんだを噴流しつづけてフォーマ先端全体が溢れ出した溶融はんだに浸漬された状態に保持されるように構成されていることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
前記噴流口の平面形状が、フォーマ先端を取り囲む］状であることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記載置台から流出した溶融はんだを前記はんだ槽に回収し、溶融はんだを循環する回収機構を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記噴流口を昇降する昇降手段を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記載置台に、前記載置台とフォーマ先端との間に隙間を形成する突部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
前記噴流口は、フォーマ先端を取り囲む側の側壁が外側の側壁より低いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
超電導ケーブルのケーブルコアのフォーマ先端にはんだ付けするはんだ付け方法であって、
溶融はんだを準備するはんだ準備工程と、
フォーマ先端を水平に載置し、フォーマ先端を取り囲む上部から溶融はんだを噴流するはんだ噴流工程と、
溶融はんだを噴流しつづけ、フォーマ先端全体を溢れ出した溶融はんだに浸漬した状態に保持するはんだ浸漬工程と、を備えることを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超電導ケーブルのケーブルコアのフォーマ先端にはんだ付けするはんだ付け装置及びはんだ付け方法に関する。特に、超電導ケーブルの接続部を施工する際、ケーブルコアから露出させたフォーマ先端を水平にした状態ではんだ付けすることが可能なはんだ付け装置及びはんだ付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
超電導ケーブルとして、例えば図７に記載の超電導ケーブルが提案されている。この超電導ケーブル100は、３条のケーブルコア110を撚り合わせて断熱管120内に一括に収納した三心一括型のものである。
【０００３】
ケーブルコア110は、中心から順にフォーマ111、超電導導体層112、絶縁層113、シールド層114、保護層115を配置した構造である。フォーマ111は、例えば絶縁被覆を有する複数の素線を撚り合わせた撚り線で構成されている。一方、超電導導体層112及びシールド層114は、例えばBi2223系超電導テープ線材を多層に螺旋状に巻回することで構成されている。
【０００４】
また、断熱管120は、内管121と外管122との二重管で構成され、両管121、122の間に真空断熱層が形成されている。また、断熱管120（外管122）の外側には防食層123が形成されている。
【０００５】
このような超電導ケーブルを用いて長距離に亘る電力線路を構築する場合、線路の途中に超電導ケーブル同士を接続する中間接続部や、線路の終端で超電導ケーブルを他の電力機器（例えば、常電導ケーブル）に接続する終端接続部が必要となる（以下、中間接続部及び終端接続部を、単に接続部と呼ぶ）。通常、超電導ケーブルの接続部を施工する際、超電導ケーブルの端部からケーブルコアを引き出し、ケーブルコアの端部における各層を段剥ぎして、フォーマを露出させる。次に、露出させたフォーマ先端と接続対象（中間接続部の場合は、相手方のケーブルコアのフォーマ先端）とを突き合わせ、これらを接続スリーブに挿入し圧縮接続することが行われている。その際、接続スリーブを挿入する前に、フォーマ先端において、一旦素線の撚りを解いて素線の絶縁被覆を除去してから再度素線の撚りを戻すことが行われている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
一方、はんだ槽を備えるはんだ付け装置が例えば特許文献３、４に開示されている。いずれのはんだ付け装置も、はんだ槽に溶融はんだが貯留され、はんだ槽の上面開口から被はんだ付け部材のはんだ付け部分を溶融はんだに浸漬してはんだ付けするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６‐３０２６７４号公報
【特許文献２】特開２００５‐２５１５７０号公報
【特許文献３】特開２００４‐１８８４４９号公報
【特許文献４】特開２００６‐１５６５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、フォーマを構成する素線の絶縁被覆を除去する作業が非常に煩雑である。
【０００９】
従来、フォーマ先端における素線の絶縁被覆を除去する方法として、回転刃を用いて機械的に絶縁被覆を除去する方法が採用されており、各素線毎に回転刃を当てて絶縁被覆を除去しなければならず、素線の撚りを解く作業が必要である。また、絶縁被覆を除去した後、接続スリーブに挿入できる状態にしなければならず、素線の撚りを戻す作業が必要である。そのため、従来の絶縁被覆の除去作業は、煩雑であり多くの時間を要する。特に最近では、渦電流損を低減しフォーマ全体の径を縮小することを目的として、素線を細径化して素線の使用本数を増やすことが検討されており、絶縁被覆の除去作業に要する時間が増大することが予想される。
【００１０】
ところで、フォーマ先端における素線の絶縁被覆を除去する別の方法として、フォーマ先端を溶融はんだに浸漬させて、絶縁被覆を溶融して除去すると共にフォーマ先端にはんだ付けすることが考えられる。
【００１１】
確かにこの方法によれば、素線の撚り解き・撚り戻し作業を省略することができ、絶縁被覆の除去作業に要する時間を大幅に短縮することができる。しかし、従来のはんだ付け装置は、はんだ槽の上面開口からフォーマ先端を溶融はんだに浸漬する構造であり、次のような問題がある。
【００１２】
超電導ケーブルを実用化する上で、超電導ケーブルを地中管路に布設し、マンホール内に接続部を設けることが検討されているが、この場合、超電導ケーブルの接続部の施工はマンホール内でケーブルコアを水平に支持した状態で行われる。そのため、フォーマ先端における素線の絶縁被覆を除去する作業は、ケーブルコアの許容曲げ半径の関係上、フォーマ先端をほぼ水平にした状態で実施する必要がある。
【００１３】
つまり、従来のはんだ付け装置では、水平状態のフォーマ先端を溶融はんだに浸漬することは困難である。また、ケーブルコアを曲げて傾斜させたとしても、その傾斜角が小さいと、フォーマ先端におけるはんだ付けが必要な長さLsよりも実際にはんだ付けされる長さLaの方が大きくなるため（図８参照）、結果としてその分接続部の長さが大きくなる。一方、曲げ応力を大きくして傾斜角を大きくすると、フォーマや、他のケーブルコア構成部材、特に超電導線材が破損する虞がある。さらに、フォーマ先端からケーブルコアの支持点までの距離を長くすることでも、傾斜角をある程度大きくすることは可能である。しかし、マンホールの長さを拡張することはコスト増につながり、また、構造上不可能な場合もあるため、支持点までの距離を長くすることは実際上難しい。ここで、超電導ケーブルの接続部においては、マンホールの長さが7〜10mであっても容易かつ短時間に施工することができ、接続部の長さを5〜6m以内に収めることが要求されている。
【００１４】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、超電導ケーブルの接続部を施工する際、ケーブルコアから露出させたフォーマ先端を水平にした状態ではんだ付けすることが可能なはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のはんだ付け装置は、溶融はんだを貯留するはんだ槽と、フォーマ先端を水平に載置する載置台と、側壁で囲われ上部が開口しており、はんだ槽から供給された溶融はんだを噴流する噴流口とを備える。噴流口は、フォーマ先端の少なくとも両側を取り囲むように配置され、載置台に載置されたフォーマ先端の最上部よりも高い位置に開口が形成されている。そして、噴流口は、溶融はんだを噴流しつづけてフォーマ先端全体が溢れ出した溶融はんだに浸漬された状態に保持されるように構成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明のはんだ付け方法は、以下の工程を備えることを特徴とする。
溶融はんだを準備するはんだ準備工程
フォーマ先端を水平に載置し、フォーマ先端を取り囲む上部から溶融はんだを噴流するはんだ噴流工程
溶融はんだを噴流しつづけ、フォーマ先端全体を溢れ出した溶融はんだに浸漬した状態に保持するはんだ浸漬工程
【００１７】
上記した本発明のはんだ付け装置及びはんだ付け方法によれば、簡単な構成でもって、フォーマ先端が水平状態にあっても、フォーマ先端全体が溶融はんだに浸漬された状態に保持することができる。そのため、フォーマ先端におけるフォーマを構成する素線の絶縁被覆を溶融して除去することができ、また、フォーマ先端にはんだ付けする一度の作業で、各素線の絶縁被覆を一括して除去することができる。つまり、絶縁被覆を除去するにあたり、従来のように素線の撚りを解いてから個々の素線に対して絶縁被覆を除去するのではないので、容易かつ短時間に作業を完了することができる。
【００１８】
溶融はんだの温度及び溶融はんだへの浸漬時間は、絶縁被覆を溶融して除去することができる範囲内で適宜設定することができ、例えば、溶融はんだ温度は300〜450℃、好ましくは350℃〜400℃、浸漬時間は1〜60秒とすることが挙げられる。また、絶縁被覆の材料としては、エナメル樹脂の他、軟化温度が低く上記の溶融はんだ温度で溶融し易い樹脂、例えばポリエステルやポリアミド、ポリウレタンを使用してもよい。
【００１９】
以下、本発明のはんだ付け装置の構成及びより好ましい形態を説明する。
【００２０】
噴流口は、側壁で囲われ上部が開口した構造をしており、はんだ槽から供給された溶融はんだを噴流するものである。この噴流口は、載置台に載置されたフォーマ先端の少なくとも両側を取り囲むように配置され、フォーマ先端の両側に噴流口の側壁が屹立することで、フォーマ先端の両側が塞がれた状態になる。また、噴流口は、フォーマの最上部よりも高い位置に開口が形成されており、この開口から溶融はんだを噴流しつづけることができる。
【００２１】
そして、このような噴流口によれば、溶融はんだを噴流しつづけることで溶融はんだが溢れ出し、載置台とフォーマ先端の両側に位置する側壁とで形成される溝状の空間（滞留空間）に溶融はんだが一時的に滞留して、フォーマ先端全体を溶融はんだに浸漬した状態に保持することができる。即ち、フォーマ先端全体が溶融はんだに完全に埋没した状態を実現することができる。さらに、溶融はんだを噴流しつづけることで、所定温度に調整された溶融はんだが滞留空間に継続的に流れ込むため、所定温度に維持された溶融はんだにフォーマ先端全体を浸漬することができる。そのため、フォーマ先端における素線の絶縁被覆を溶融して除去すると共にフォーマ先端にはんだ付けすることが容易である。噴流口における溶融はんだの噴流量及び開口の大きさは、フォーマ先端全体が溶融はんだに浸漬された状態を保持することができるように適宜設定すればよい。また、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽には、溶融はんだの温度を調整するための加熱手段を設けておくことが好ましい。
【００２２】
本発明のより好ましい形態は、噴流口の平面形状がフォーマ先端を取り囲む］状であることである。
【００２３】
噴流口の平面形状を］状とすることで、フォーマ先端に沿って両側に位置する側壁とフォーマ先端の端面に対向する側壁とで、フォーマ先端を取り囲むことができる。そのため、滞留空間に滞留する溶融はんだの流出が抑制され、フォーマ先端全体が溶融はんだに浸漬された状態を確保し易い。また、フォーマ先端を取り囲むように開口が形成され、三方向から溶融はんだを噴流しつづけることで、フォーマ先端全体を浸漬する溶融はんだの温度を均一に維持し易い。
【００２４】
本発明のより好ましい形態は、噴流口のフォーマ先端を取り囲む側の側壁が外側の側壁より低いことである。
【００２５】
フォーマ先端を取り囲む側の側壁を外側の側壁より低くすることで、溶融はんだが滞留空間側に流れ易くなるため、フォーマ先端全体が溶融はんだに浸漬された状態を確保し易い。
【００２６】
また、溶融はんだがフォーマ先端の下部にも回り込み易いように、フォーマ先端と噴流口の側壁との間に隙間を設けることが好ましく、例えば1〜5mmの隙間が形成されるように噴流口を配置することが挙げられる。一方、噴流口の側壁の高さは、載置部に載置されたフォーマ先端の最上部よりも高い位置に開口が形成されるように、フォーマの径に応じて適宜決めればよく、例えばフォーマ先端の最上部よりも1〜5mm高くなるように設計することが挙げられる。
【００２７】
本発明のより好ましい形態は、載置台（滞留空間）から流出した溶融はんだをはんだ槽に回収し、溶融はんだを循環する回収機構を備えることである。
【００２８】
回収機構を備えることで、使用する溶融はんだの量を少なくすることができるため、装置を小型化することができる。
【００２９】
本発明のより好ましい形態は、噴流口を昇降する昇降手段を備えることである。
【００３０】
フォーマ先端にはんだ付けした後、フォーマ先端から装置を取り外す必要がある。しかし、ケーブルコアが損傷する虞があることからケーブルコアを曲げることができず、フォーマ側を動かすことは難しい。そこで、昇降手段を備えることで、はんだ付けした後、フォーマ先端を取り囲むように配置された噴流口を下降させることができるため、フォーマ側を動かすことなくフォーマ先端から装置を取り外すことができる。
【００３１】
本発明のより好ましい形態は、載置台とフォーマ先端との間に隙間を形成する突部が載置台に設けられていることである。
【００３２】
載置台に突部を設けることで、フォーマ先端の外周面全体を溶融はんだに接触させ易くなるため、フォーマ先端全体にはんだを固着させ易い。
【発明の効果】
【００３３】
本発明のはんだ付け装置及びはんだ付け方法は、フォーマ先端が水平状態にあっても、フォーマ先端全体が溶融はんだに浸漬された状態に保持することができる。そのため、フォーマ先端におけるフォーマを構成する素線の絶縁被覆を溶融して除去することができ、また、フォーマ先端にはんだ付けする一度の作業で、各素線の絶縁被覆を一括して除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態に係るはんだ付け装置の概略斜視図である。
【図２】図１のはんだ付け装置の装置構成を説明する概略断面図である。
【図３】図１のはんだ付け装置の要部を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略斜視図である。
【図４】図１のはんだ付け装置を使用してはんだ付けするときの作業手順を説明する図であり、フォーマ先端が載置台に載置された状態を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略斜視図である。
【図５】図１のはんだ付け装置を使用してはんだ付けするときの作業手順を説明する図であり、(a)は噴流口から溶融はんだが噴流した状態を示す概略斜視図、(b)は噴流口から溢れ出した溶融はんだにフォーマ先端全体が浸漬された状態を示す概略斜視図である。
【図６】突部の別の一例を示す概略斜視図である。
【図７】超電導ケーブルの構造の一例を示す概略断面図である。
【図８】従来のはんだ付け装置を使用してフォーマ先端にはんだ付けする説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。また、図中において同一部材には同一符号を付している。図１は、本発明の実施の形態に係るはんだ付け装置の概略斜視図である。図２は、はんだ付け装置の装置構成を説明する概略説明図である。図３は、はんだ付け装置の要部を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略斜視図である。
【００３６】
（はんだ付け装置の構成）
図１〜３に示すように、はんだ付け装置1は、装置本体2とその上部に取り付けられた天板3とを備える。この天板3の中央には開口部4が設けられ、この開口部4の中央に天板3とほぼ同じ高さで載置台10が設けられている。
【００３７】
載置台10は、超電導ケーブルの接続部を施工する際に水平に支持されたケーブルコアから露出させたフォーマの先端が載置されるものである。この載置台10の上面にはフォーマ先端の少なくとも両側を取り囲むように配置される噴流口20が設けられており、載置台10は、図示しない昇降手段により昇降自在に支持されている。
【００３８】
噴流口20は、フォーマ先端を取り囲む内側の側壁（内壁21）と、内壁21に対して外側に配置される側壁（外壁22）と、内壁21と外壁22とを連結する側壁（連結壁23）とにより平面］状に形成され、上部が開口している（図２、３参照）。この噴流口20の下面には連通管25が接続されており、この連通管25により噴流口20と溶融はんだSを貯留するはんだ槽30とが連通されている。また、内壁21、外壁22及び連結壁23は、載置台10に載置されるフォーマ先端の最上部よりも高くなるように形成されている。
【００３９】
はんだ槽30は、噴流口20の下方に配置されており、装置本体2に収納されている。このはんだ槽30には溶融はんだSの温度を調整する加熱手段35が設けられている。
【００４０】
さらに、連通管25にはポンプPが取り付けらており、ポンプPを作動することで、はんだ槽30内の溶融はんだSが汲み上げられて噴流口20に供給されるようになっている。噴流口20に供給された溶融はんだは、上部開口から噴流し、載置台10と噴流口20の内壁21とで形成される滞留空間を埋めるように流動する。一方、開口部4の底壁40には貫通孔45が形成されており、載置台10（滞留空間）から流出した溶融はんだが貫通孔45から落下してはんだ槽30に回収されるようになっている。つまり、連通管25とポンプP、及び底壁40の貫通孔45により溶融はんだの循環経路が形成され、回収機構が構成されている。
【００４１】
また、載置台10の上面には突起状の突部50が設けられている。この突部50は、載置台10とフォーマ先端との間に隙間を形成するものであり、フォーマ先端に臨む側であって、対向する内壁21間に位置している。
【００４２】
（はんだ付けするときの作業手順）
はんだ付け装置1を使用して、フォーマ先端にはんだ付けするときの作業手順を説明する。図４は、はんだ付けするときの作業手順を説明する図であり、フォーマ先端が載置台に載置された状態を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略斜視図である。図５は、はんだ付けするときの作業手順を説明する図であり、(a)は噴流口から溶融はんだが噴流した状態を示す概略斜視図、(b)は噴流口から溢れ出した溶融はんだにフォーマ先端が浸漬された状態を示す概略斜視図である。
【００４３】
水平に支持したケーブルコアの端部を処理してケーブルコア端部から露出させたフォーマFの先端の下側の所定位置にはんだ付け装置を設置した後、昇降手段を作動して載置台10（噴流口20）を上昇させ、フォーマF先端を載置台10に載置する。このとき、噴流口20の内壁21がフォーマF先端を取り囲むように配置されるようにし、また、フォーマF先端と内壁21とが直接接触しないように、フォーマ先端Fと内壁21との間には隙間を設けている（図４(a),(b)参照）。
【００４４】
フォーマF先端を載置台10に載置した後、ポンプを作動してはんだ槽内の溶融はんだSを噴流口20から噴流する。そして、噴流口20から溶融はんだSを噴流しつづけ、フォーマF先端全体が溢れ出した溶融はんだSに浸漬された状態に一定時間保持して、フォーマF先端にはんだ付けを行う（図５(a),(b)参照）。なお、はんだ槽内の溶融はんだは、加熱手段により所定温度に予め調整されており、溶融はんだの噴流量は、フォーマF先端全体が溶融はんだSに浸漬された状態を保持することができるように設定されている。
【００４５】
一定時間経過後、ポンプを停止して溶融はんだSの噴流を止める。ポンプを止めると、噴流口20内の溶融はんだSは連通管を介してはんだ槽に戻り、噴流口20内が空になると共に、滞留空間の溶融はんだSは載置台10から流出して、貫通孔45を介してはんだ槽に戻る。以上の手順により、フォーマF先端へのはんだ付けを完了する。はんだ付け完了後、昇降手段を作動して載置台10（噴流口20）を下降させ、フォーマF先端からはんだ付け装置を取り外す。
【００４６】
（検証試験）
以上説明したはんだ付け装置1を使用して、フォーマ先端にはんだ付けを実際に行い、本発明の有効性を検証した。
【００４７】
検証試験では、ポリエステル又はポリアミドの絶縁被覆が施された銅素線（φ0.8mm）を294本撚り合わせて構成されたフォーマを使用した。フォーマは断面円形状であり、直径が約16mmである。
【００４８】
また、はんだ付け装置の噴流口20及び突部50は次のように設計した（図３、４参照）。
L1＝50mm、L2＝40mm、L3＝20mm、L4＝25mm
内壁21、外壁22、連結壁23の高さ＝20mm
突部50の高さ＝3mm
フォーマ先端Fと内壁21との間に設けた隙間＝2mm
【００４９】
また、検証試験でのはんだ付け条件は、溶融はんだ温度400℃、浸漬時間1秒とした。溶融はんだには、錫‐鉛‐銀系はんだを使用した。
【００５０】
検証試験の結果、フォーマ先端の端面及び外周面全体にはんだが固着していることが確認できた。また、フォーマ先端のはんだ付け箇所を切断して切断面を観察したところ、全ての素線の絶縁被覆が除去されていることが確認できた。これは、フォーマ先端全体が溶融はんだに浸漬された状態に保持されるため、溶融はんだが素線間に侵入し、絶縁被覆を溶融して除去することができたものと考えられる。
【００５１】
また、突部は、図６に例示するような板状体を利用してもよい。この突部50aは、上辺がフォーマの形状に対応するように円弧状に形成されており、フォーマ先端に対する載置台10（噴流口20）の位置決めを容易に行うことができる。なお、このような板状体の突部50aを利用した場合、噴流口20の内壁と突部50aとで形成される空間に溶融はんだが溜まり易くなる。そのため、フォーマの絶縁被覆の除去が容易に行える一方、フォーマ先端の下面にはんだが余分に固着することがある。しかし、余分に固着したはんだは、グラインダーなどで削り落とせばよく、何ら支障はない。
【００５２】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、噴流口の設計寸法並びに平面形状、及び突部の高さ並びに形状をフォーマの形状に応じて適宜変更してもよく、また、溶融はんだ温度、浸漬時間を適宜変更してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、超電導ケーブルの接続部を施工する際、ケーブルコアから露出させたフォーマ先端にはんだ付けするのに好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００５４】
1  はんだ付け装置
2  装置本体    3  天板    4  開口部
10  載置台
20  噴流口    21  内壁    22  外壁    23  連結壁    25  連通管
30  はんだ槽    35  加熱手段
40  底壁    45  貫通孔
50、50a  突部
S  溶融はんだ    P  ポンプ    F  フォーマ
【図１】
2010165553.tif 000003
【図２】
2010165553.tif 000004
【図３】
2010165553.tif 000005
【図４】
2010165553.tif 000006
【図５】
2010165553.tif 000007
【図６】
2010165553.tif 000008
【図７】
2010165553.tif 000009
【図８】
2010165553.tif 000010