(57)【要約】【課題】プリント配線板の製造方法において、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することである。【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１基材と第１導体層とを有する第１積層板の第１導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形し、第２基材と第２導体層とを有する第２積層板の第２導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形し、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置し、第１予備配線回路を第２基材に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂に埋め込んで配線回路材を成形し、配線回路材から第２基材を除去し保護層１８を形成する。【選択図】図１
2010050331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路が設けられたプリント配線板の製造方法であって、
第１基材と、前記第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の前記第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、前記第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、前記第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形する工程と、
第２基材と、前記第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の前記第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程と、
前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路と前記第２予備配線回路とを対向させて配置し、前記第１予備配線回路材を加熱して前記第２予備配線回路材に押圧し、前記第１予備配線回路を前記第２基材に転写するとともに前記第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂で被覆して配線回路材を成形する工程と、
前記配線回路材から前記第２基材を除去し、前記第２基材を除去した面に保護層を形成する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記配線回路材を成形する工程は、
前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路のリード配線層と前記第２予備配線回路のリード配線層とを交互に対向させて配置することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１マスキング層は、前記第１予備配線回路の回路幅より大きく設けられ、前記第２マスキング層は、前記第２予備配線回路の回路幅より大きく設けられることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１マスキング層と前記第１導体層とを合わせた厚みと、前記第２マスキング層と前記第２導体層とを合わせた厚みとは、前記配線回路の配線ピッチより大きいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
配線回路が設けられたプリント配線板の製造方法であって、
第１基材と、前記第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の前記第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成して第１予備配線回路材を成形する工程と、
第２基材と、前記第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の前記第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程と、
前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路と前記第２予備配線回路とを対向させて配置し、前記第１予備配線回路材を前記第２予備配線回路材に押圧し、前記第１予備配線回路を前記第２基材に転写し、前記第１基材を除去して配線回路材を成形する工程と、
前記第１予備配線回路と前記第２予備配線回路に絶縁樹脂材料を被覆した後、前記第２基材を除去し、前記第２基材を除去した面に保護層を形成する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記配線回路材を成形する工程は、
前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路のリード配線層と前記第２予備配線回路のリード配線層とを交互に対向させて配置することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１マスキング層は、前記第１予備配線回路の回路幅より大きく設けられ、前記第２マスキング層は、前記第２予備配線回路の回路幅より大きく設けられることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項５から７のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１マスキング層と前記第１導体層とを合わせた厚みと、前記第２マスキング層と前記第２導体層とを合わせた厚みとは、前記配線回路の配線ピッチより大きいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器に組み込まれるプリント配線板は、小型化、薄型化、軽量化及び多機能化並びに部品コストの低減などが益々要求されている。そして、部品コストの低減に有利な配線板として、例えば、柔軟でフレキシブルなメンブレンスイッチ基板等のメンブレン配線板が広く利用されている。このようなメンブレン配線板に要求される配線回路密度は高くなっており、例えば、０．３ｍｍピッチ対応等の狭ピッチ化に対応したメンブレン配線板の開発が行われている。
【０００３】
特許文献１には、高密度配線を図ることのできるプリント配線回路基板が開示され、金属基材の上に、剥離可能な金属層を形成し、金属層および金属基材を金属層側から金属基材の所定深さまでエッチングし、金属層を所定のパターンに形成することにより、金属層のエッチング部分における、底部から上部に向かって広がるテーパ状の傾斜を小さくすることができることが記載されている。
【特許文献１】特開２００２−３５３５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント配線板の配線形成方法としては、エッチングで配線回路形成するサブトラクティブ法がある。サブトラクティブ法は、例えば、ポリイミドフィルムと銅箔とを貼り合わせた銅張積層板等の銅箔表面にエッチングレジストを設けた後、銅箔をエッチングして配線形成する方法である。サブトラクティブ法では、銅張積層板等の銅箔は等方性にエッチングされ、エッチングの進行とともに配線回路の縁部が略直角に形成されていく。サブトラクティブ法によれば、配線回路を銅めっきで形成するアディティブ法よりも製造コストを抑えて配線形成することができる。
【０００５】
サブトラクティブ法では、銅張積層板等の銅箔を等方性にエッチングして配線形成するため、設計値の回路幅よりエッチングレジストを予め大きめに銅箔表面に設けておき、配線回路の縁部を略直角に近づけながら、回路幅を設計値に近づけるようにオーバーエッチングすることが行われている。
【０００６】
しかし、狭ピッチの配線回路を形成する場合には、配線回路の回路間隔が狭くなるのでエッチングレジストの大きさが制限される。そのため、エッチングレジストを設計値の回路幅より予め大きめに銅箔に設けることが難しくなるので、サブトラクティブ法で配線回路形成することができない可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成できるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る第１の態様のプリント配線板の製造方法は、配線回路が設けられたプリント配線板の製造方法であって、第１基材と、前記第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の前記第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、前記第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、前記第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形する工程と、第２基材と、前記第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の前記第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程と、前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路と前記第２予備配線回路とを対向させて配置し、前記第１予備配線回路材を加熱して前記第２予備配線回路材に押圧し、前記第１予備配線回路を前記第２基材に転写するとともに前記第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂で被覆して配線回路材を成形する工程と、前記配線回路材から前記第２基材を除去し、前記第２基材を除去した面に保護層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る第２の態様のプリント配線板の製造方法は、第１の態様において、前記配線回路材を成形する工程は、前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路のリード配線層と前記第２予備配線回路のリード配線層とを交互に対向させて配置することが好ましい。
【００１０】
本発明に係る第３の態様のプリント配線板の製造方法は、第１または第２の態様において、前記第１マスキング層は、前記第１予備配線回路の回路幅より大きく設けられ、前記第２マスキング層は、前記第２予備配線回路の回路幅より大きく設けられることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る第４の態様のプリント配線板の製造方法は、第１から第３のいずれか１つの態様において、前記第１マスキング層と前記第１導体層とを合わせた厚みと、前記第２マスキング層と前記第２導体層とを合わせた厚みとは、前記配線回路の配線ピッチより大きいことが好ましい。
【００１２】
本発明に係る第５の態様のプリント配線板の製造方法は、配線回路が設けられたプリント配線板の製造方法であって、第１基材と、前記第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の前記第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成して第１予備配線回路材を成形する工程と、第２基材と、前記第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の前記第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、前記配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程と、前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路と前記第２予備配線回路とを対向させて配置し、前記第１予備配線回路材を前記第２予備配線回路材に押圧し、前記第１予備配線回路を前記第２基材に転写し、前記第１基材を除去して配線回路材を成形する工程と、前記第１予備配線回路と前記第２予備配線回路に絶縁樹脂材料を被覆した後、前記第２基材を除去し、前記第２基材を除去した面に保護層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る第６の態様のプリント配線板の製造方法は、第５の態様において、前記配線回路材を成形する工程は、前記第１予備配線回路材と前記第２予備配線回路材とを、前記第１予備配線回路のリード配線層と前記第２予備配線回路のリード配線層とを交互に対向させて配置することが好ましい。
【００１４】
本発明に係る第７の態様のプリント配線板の製造方法は、第５または第６の態様において、前記第１マスキング層は、前記第１予備配線回路の回路幅より大きく設けられ、前記第２マスキング層は、前記第２予備配線回路の回路幅より大きく設けられることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る第８のプリント配線板の製造方法は、第５から第７のいずれか１つの態様において、前記第１マスキング層と前記第１導体層とを合わせた厚みと、前記第２マスキング層と前記第２導体層とを合わせた厚みとは、前記配線回路の配線ピッチより大きいことが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成におけるプリント配線板の製造方法によれば、配線回路を分けてサブトラクティブ法で回路形成してから転写して一体の配線回路とすることにより、狭ピッチな配線回路を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。まず、プリント配線板について説明する。図１は、プリント配線板１０の構成を示す断面図である。
【００１８】
プリント配線板１０は、絶縁基板１２と、絶縁基板１２の一方の面に設けられる絶縁樹脂基体１４と、絶縁樹脂基体１４で固着される配線回路１６と、配線回路１６を保護する保護層１８と、を備えている。
【００１９】
絶縁基板１２には、例えば、ポリイミド樹脂で成形されたポリイミド樹脂フィルムが用いられる。ポリイミド樹脂フィルムには、例えば、厚みが２５μｍのフィルム材が用いられる。絶縁基板１２を成形する合成樹脂は、ポリイミド樹脂に限定されることなく、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。また、絶縁基板１２を成形する合成樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を用いてもよい。
【００２０】
絶縁樹脂基体１４は、絶縁基板１２の一方の面に設けられ、配線回路１６を固着するとともに配線回路間を絶縁する機能を有している。絶縁樹脂基体１４は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂で形成される。
【００２１】
配線回路１６は、複数のリード配線層２１〜２７を含んで構成される。リード配線層２１〜２７は、例えば、矩形断面を有しており、電気伝導性のよい銅や銀等の金属材料等で形成される。配線回路１６の回路幅であるリード配線層２１〜２７の幅（Ｘ）は、例えば、４０μｍであり、配線回路１６の配線ピッチであるリード配線層２１〜２７の間隔（Ｙ）は、例えば、４０μｍである。配線回路１６の表面と絶縁樹脂基体１４の表面とは、略同一平面状となるように形成される。
【００２２】
保護層１８は、配線回路１６に被覆され、配線回路１６を保護する機能を有している。保護層１８は、例えば、ソルダーレジスト等で形成される。配線回路１６の表面と絶縁樹脂基体１４の表面とは、略同一平面状に形成されているため、保護層１８の表面を平坦に形成することができる。
【００２３】
このようにプリント配線板１０を、配線回路１６の表面と絶縁樹脂基体１４の表面とが略同一平面であるフラッシュプリント基板となるように製造することにより、保護層１８の表面をより平坦に形成することができる。配線回路１６の表面と絶縁樹脂基体１４の表面とが略同一平面状にない場合には、配線回路１６の凹凸や保護層１８と配線回路１６との間の空気混入により保護層１８の表面が平坦に形成されない場合がある。このような場合には、配線回路面に実装用の保護層開口部を設けるときに、保護層表面の凹凸によるフォトリソグラフィの困難性から保護層開口部の形状が制限される。これに対して、プリント配線板１０をフラッシュプリント基板となるように製造することにより、保護層表面をより平坦に形成できるので、保護層開口部の形状を任意の形状にすることができる。
【００２４】
次に、プリント配線板１０の製造方法について説明する。
【００２５】
プリント配線板１０の製造方法は、第１予備配線回路を有する第１予備配線回路材を成形する第１予備配線回路材成形工程と、第２予備配線回路を有する第２予備配線回路材を成形する第２予備配線回路材成形工程と、第１予備配線回路と第２予備配線回路とからなる配線回路１６を有する配線回路材を成形する配線回路材成形工程と、保護層１８を形成する保護層形成工程と、を備えている。ここで、第１予備配線回路は、配線回路１６を構成するリード配線層２１〜２７からリード配線層２１、２３、２５、２７を除いた回路であり、リード配線層２２、２４、２６から構成され、第２予備配線回路は、配線回路１６を構成するリード配線層２１〜２７からリード配線層２２、２４、２６を除いた回路であり、リード配線層２１、２３、２５、２７から構成される。
【００２６】
第１予備配線回路材を成形する第１予備配線回路材成形工程について説明する。
【００２７】
第１予備配線回路材成形工程は、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形する工程である。図２は、第１予備配線回路材成形工程を示す断面図である。
【００２８】
第１積層板３０は、第１基材３２と、第１基材３２の一方の面に設けられる第１導体層３４と、を有している。第１基材３２には、例えば、ポリイミド樹脂で成形されたポリイミド樹脂フィルムが用いられる。ポリイミド樹脂フィルムには、例えば、厚みが２５μｍのフィルム材が用いられる。第１基材３２を成形する合成樹脂は、ポリイミド樹脂に限定されることなく、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリエチレンテレフタレート樹脂等を用いてもよい。また、第１導体層３４は、銅層や銀層等の金属層で形成される。第１導体層３４の膜厚は、例えば、３５μｍである。
【００２９】
第１積層板３０は、第１基材３２と第１導体層３４とを粘着材等で貼り合わせて成形される。第１積層板３０には、例えば、圧延銅箔または電解銅箔と、ポリイミド樹脂フィルムとを粘着材で貼り合わせて成形した片面銅張板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）が用いられる。
【００３０】
粘着材には、第１基材３２を再剥離可能な粘着材が使用される。粘着材には、粘着性が低く再剥離可能な微粘着材や、ＵＶ照射により再剥離可能なＵＶ硬化型粘着材、加熱により再剥離可能な加熱発泡粘着材等が用いられる。このような粘着材が設けられた樹脂フィルムとして、例えば、ソマール株式会社で製造されている商品名ソマタックＷＡ（微粘着フィルム）、商品名ソマタックＵＶ（ＵＶ硬化型粘着フィルム）、商品名ソマタックＴＥ（熱発泡剥離粘着フィルム）等を用いることができる。これらの粘着フィルムに銅箔を張り合わせて第１積層板３０を成形することが好ましい。
【００３１】
まず、第１導体層３４の第１予備配線回路を形成する部位が、マスキングされる。図２（ａ）は、第１導体層３４にマスキングした状態を示す断面図である。第１マスキング層３６は、第１導体層３４のリード配線層２２、２４、２６を形成する部位に設けられる。第１マスキング層３６の厚みは、例えば、１０μｍである。第１マスキング層３６は、例えば、フォトリソグラフィ技術により設けられる。
【００３２】
第１予備配線回路は、配線回路１６におけるリード配線層の幅（Ｘ）と、配線ピッチ（Ｙ）の２倍とを合計した長さの配線ピッチ（Ｔ）で形成される。例えば、配線回路１６がリード配線層の幅（Ｘ）４０μｍ、配線ピッチ（Ｙ）４０μｍで形成される場合には、第１予備配線回路は、リード配線層の幅（Ｘ）と、配線ピッチ（Ｙ）の２倍とを合計した１２０μｍの配線ピッチ（Ｔ）で形成される。第１予備配線回路ではリード配線層２１、２３、２５，２７が除かれているので、第１予備配線回路の配線ピッチ（Ｔ）を配線回路１６の配線ピッチ（Ｙ）より大きくすることができる。
【００３３】
このように、第１予備配線回路の配線ピッチ（Ｔ）を配線回路１６の配線ピッチ（Ｙ）より大きくすることにより、配線回路１６の配線ピッチ（Ｙ）で回路形成する場合よりも第１マスキング層３６の幅（Ｓ）をより大きくできるので、第１導体層３４をオーバーエッチングしてサブトラクティブ法で回路形成できる。例えば、第１マスキング層３６の膜厚１０μｍ、第１導体層３４の膜厚３５μｍ、第１予備配線回路のリード配線層２２、２４、２６の幅４０μｍ、第１予備配線回路の配線ピッチ（Ｔ）１２０μｍとした場合には、第１マスキング層３６の幅（Ｓ）を７０μｍとすることができる。
【００３４】
第１予備配線回路は、第１導体層３４をエッチングして形成される。図２（ｂ）は、第１導体層３４をエッチングした状態を示す断面図である。第１マスキング層３６の幅（Ｓ）は、リード配線層２２、２４、２６の幅より大きく設けられているので、第１導体層３４をオーバーエッチングしてリード配線層２２、２４、２６を形成することができる。
【００３５】
第１導体層３４が銅層である場合には、銅層のエッチングは、例えば、塩化第２鉄を主成分とするエッチャントを用いて化学エッチングにより行われる。エッチャントには、塩化第２鉄を主成分とするエッチャントに限定されることなく、塩化第２銅を主成分とするエッチャントを用いてもよい。そして、エッチングした後に第１マスキング層３６が除去されて、図２（ｃ）に示すように第１基材３２に第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６が形成される。
【００３６】
次に、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６に熱可塑性絶縁樹脂３８が被覆される。図２（ｄ）は、第１予備配線回路のリード配線層２２、２４、２６に熱可塑性絶縁樹脂３８を被覆した状態を示す断面図である。熱可塑性絶縁樹脂３８には、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂等を用いることができる。熱可塑性絶縁樹脂３８の被覆方法は、熱可塑性樹脂フィルム接着剤を第１基材３２の第１予備配線回路面に接着してもよいし、ワニス状の熱可塑性樹脂液を第１基材３２の第１予備配線回路面に塗布してもよい。
【００３７】
第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６に熱可塑性絶縁樹脂３８を被覆した後、第１基材３２は、剥離されて除去される。図２（ｅ）は、第１基材３２を剥離して除去した状態を示す図である。上述したように、第１基材３２の表面には再剥離可能な粘着材が設けられているので、第１基材３２と熱可塑性絶縁樹脂３８とは容易に剥離され、第１基材３２とリード配線層２２、２４、２６とは容易に剥離される。例えば、粘着材にＵＶ硬化型粘着材を用いている場合には、ＵＶ照射することにより第１基材３２を剥離することができる。また、第１基材３２が剥離されて除去された後でも、第１予備配線回路は熱可塑性絶縁樹脂３８で被覆されているので、リード配線層２２、２４、２６は熱可塑性絶縁樹脂３８で固着されている。以上により第１予備配線回路材４０の成形が完了する。
【００３８】
次に、第２予備配線回路材を成形する第２予備配線回路材成形工程について説明する。
【００３９】
第２予備配線回路材成形工程は、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程である。図３は、第２予備配線回路材成形工程を示す断面図である。
【００４０】
第２積層板４２は、第２基材４４と第２導体層４６とを粘着材等で貼り合わせて成形される。第２積層板４２には、上述した第１積層板３０と同様に、圧延銅箔または電解銅箔と、ポリイミド樹脂フィルムとを粘着材で貼り合わせて成形した片面銅張板等の積層板が用いられる。なお、粘着材には、第２基材４４を再剥離可能な粘着材が使用される。粘着材には、上述した微粘着材、ＵＶ硬化型粘着材、加熱発泡粘着材等が用いられる。
【００４１】
まず、第２導体層４６の第２予備配線回路を形成する部位が、マスキングされる。図３（ａ）は、第２導体層４６にマスキングした状態を示す断面図である。第２マスキング層４８は、第２導体層４６のリード配線層２１、２３，２５，２７を形成する部位に、例えば、フォトリソグラフィ技術により設けられる。第２マスキング層４８の厚みは、例えば、１０μｍである。
【００４２】
第２予備配線回路は、配線回路１６におけるリード配線層の幅（Ｘ）と、配線ピッチ（Ｙ）の２倍とを合計した長さの配線ピッチ（Ｖ）で形成される。例えば、配線回路１６がリード配線層の幅（Ｘ）４０μｍ、配線ピッチ（Ｙ）４０μｍで形成される場合には、第２予備配線回路は、リード配線層の幅（Ｘ）と、配線ピッチ（Ｙ）の２倍とを合計した１２０μｍの配線ピッチ（Ｖ）で形成される。第２予備配線回路ではリード配線層２２，２４，２６が除かれているので、第２予備配線回路の配線ピッチ（Ｖ）を配線回路１６の配線ピッチ（Ｙ）より大きくすることができる。
【００４３】
このように、第２予備配線回路の配線ピッチ（Ｖ）を配線回路１６の配線ピッチ（Ｙ）より大きくすることにより、配線回路１６の配線ピッチ（Ｙ）で回路形成する場合よりも第２マスキング層４８の幅（Ｓ）をより大きくできるので、第２導体層４６をオーバーエッチングしてサブトラクティブ法で回路形成できる。例えば、第２マスキング層４８の膜厚１０μｍ、第２導体層４６の膜厚３５μｍ、第２予備配線回路のリード配線層２１，２３，２５，２７の幅４０μｍ、第２予備配線回路の配線ピッチ（Ｖ）１２０μｍとした場合には、第２マスキング層４８の幅（Ｕ）を７０μｍとすることができる。
【００４４】
第２予備配線回路は、第２導体層４６をエッチングして形成される。図３（ｂ）は、第２導体層４６をエッチングした状態を示す断面図である。第２導体層４６のエッチングは、第１予備配線回路材成形工程の第１導体層３４と同様にして行われる。第２導体層４６のエッチング後に第２マスキング層４８が除去されて、図３（ｃ）に示すように、第２基材４４に第２予備配線回路を構成するリード配線層２１，２３，２５，２７が形成される。以上により、第２予備配線回路材５０の成形が完了する。
【００４５】
次に、配線回路材を成形する配線回路材成形工程について説明する。
【００４６】
配線回路材成形工程は、第１予備配線回路材４０と第２予備配線回路材５０とを、第１予備配線回路と第２予備配線回路とを対向させて配置し、第１予備配線回路材４０を加熱して第２予備配線回路材５０に押圧し、第１予備配線回路を第２基材４４に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂３８で被覆して、第１予備配線回路と第２予備配線回路とからなる配線回路１６を有する配線回路材を成形する工程である。図４は、配線回路材成形工程を示す断面図である。
【００４７】
まず、第１予備配線回路材４０と第２予備配線回路材５０とを、第１予備配線回路と第２予備配線回路とを対向させて配置する。図４（ａ）は、第１予備配線回路材４０と第２予備配線回路材５０とを配置した状態を示す断面図である。
【００４８】
第１予備配線回路材４０と第２予備配線回路材５０とは、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６と、第２予備配線回路を構成するリード配線層２１、２３、２５、２７とが交互に向かい合うようにして配置される。つまり、リード配線層２１とリード配線層２３との間にリード配線層２２が位置し、リード配線層２３とリード配線層２５との間にリード配線層２４が位置し、リード配線層２５とリード配線層２７との間にリード配線層２６が位置するように、第１予備配線回路材４０と第２予備配線回路材５０とを対向させて配置する。
【００４９】
次に、第１予備配線回路材４０を加熱して第２予備配線回路材５０に押圧し、第１予備配線回路を第２基材４４に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂３８で被覆する。図４（ｂ）は、配線回路材５２を成形した状態を示す断面図である。
【００５０】
熱可塑性絶縁樹脂３８は軟化温度で加熱されることにより加熱軟化するため、加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂３８に第２予備配線回路を構成するリード配線層２１，２３，２５，２７が埋め込まれて被覆される。第１予備配線回路材４０の加熱には、一般的な加熱炉を用いることができる。また、第２基材４４の表面には粘着材が設けられているため、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２，２４，２６は、第２基材４４の表面に粘着される。このようにして、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６と、第２予備配線回路を構成するリード配線層２１、２３、２５，２７とにより、リード配線層２１〜２７で構成される配線回路１６が形成される。以上により配線回路材５２の成形が完了する。
【００５１】
保護層１８を形成する保護層形成工程について説明する。
【００５２】
保護層形成工程は、配線回路材５２から第２基材４４を除去した後、第２基材４４が除去された面に保護層１８を形成する工程である。図５は、保護層形成工程を示す断面図である。
【００５３】
まず、配線回路材５２から第２基材４４が剥離されて除去される。図５（ａ）は、第２基材４４が剥離された状態を示す図である。上述したように第２基材４４の表面には再剥離可能な粘着材が設けられているので、第２基材４４を、熱可塑性絶縁樹脂３８とリード配線層２１〜２７とから容易に剥離して除去できる。
【００５４】
次に、第２基材４４が除去された配線回路面にソルダーレジスト等を被覆して保護層１８を形成する。図５（ｂ）は、配線回路面に保護層１８を形成した状態を示す図である。保護層１８は、例えば、ソルダーレジスト等をスクリーン印刷することにより形成される。そして、図５（ｃ）に示すように、配線回路面と反対側の面にポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基板１２を接着剤等で設けることによりプリント配線板１０の製造が完了する。なお、プリント配線板１０の絶縁樹脂基体１４は、熱可塑性絶縁樹脂３８で形成されている。
【００５５】
以上、上記構成によれば、配線回路が設けられたプリント配線板の製造方法は、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の第１導体層を第１マスキング層を設けてエッチングし、配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形する工程と、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の第２導体層を第２マスキング層を設けてエッチングし、配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程と、第１予備配線回路材と第２予備配線回路材とを、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置し、第１予備配線回路材を加熱して第２予備配線回路材に押圧し、第１予備配線回路を第２基材に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂で被覆して配線回路材を成形する工程と、配線回路材から第２基材を除去し、第２基材が除去された面に保護層を形成する工程とを備えているので、狭ピッチの配線回路を、配線回路の配線ピッチよりも大きい配線ピッチを有する予備配線回路に分けて形成した後、転写して一体化して形成することにより、予備配線回路形成時にマスキング層の幅を配線回路の配線ピッチで回路形成する場合よりも大きくできるので、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することができる。
【００５６】
上記構成によれば、第１マスキング層と第１導体層とを合わせた厚みと、第２マスキング層と第２導体層とを合わせた厚みとが、配線回路の配線ピッチより大きくなる条件で回路形成する場合でも、予備配線回路形成時にマスキング層の幅を配線回路の配線ピッチで回路形成する場合よりも大きくできるので、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することができる。
【００５７】
次に、他のプリント配線板１０の製造方法について説明する。
【００５８】
プリント配線板１０の製造方法は、第１予備配線回路材を成形する第１予備配線回路材成形工程と、第２予備配線回路材を形成する第２予備配線回路材成形工程と、第１予備配線回路材の第１予備配線回路を第２予備配線回路材へ転写して配線回路材を成形する配線回路材成形工程と、配線回路面に保護層を形成する保護層形成工程と、を備えている。なお、同様な要素には同一の符号を付け詳細な説明を省略する。
【００５９】
第１予備配線回路材成形工程は、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成して第１予備配線回路材を成形する工程である。図６は、第１予備配線回路材成形工程を示す断面図である。第１予備配線回路材６０は、上述した第１予備配線回路材４０における図２（ａ）から図２（ｃ）までと同様の成形方法により成形される。
【００６０】
図６（ａ）に示すように、第１導体層３４の第１予備配線回路を形成する部位が第１マスキング層３６でマスキングされ、図６（ｂ）に示すように、第１導体層３４がエッチャントでエッチングされ、図６（ｃ）に示すように、第１マスキング層３６が除去されて、第１基材３２に第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６が形成される。
【００６１】
第２予備配線回路材成形工程は、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程である。第２予備配線回路材は、上述した図３（ａ）から図３（ｃ）の第２予備配線回路材５０と同様にして成形される。
【００６２】
次に、配線回路材を成形する配線回路材成形工程について説明する。
【００６３】
配線回路材形成工程は、第１予備配線回路材６０と第２予備配線回路材５０とを、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置して、第１予備配線回路材６０を第２予備配線回路材５０に押圧し、第１予備配線回路を第２基材に転写して第１予備配線回路と第２予備配線回路とからなる配線回路１６を形成して配線回路材を成形する工程である。図７は、配線回路材成形工程を示す断面図である。
【００６４】
第１予備配線回路材６０と第２予備配線回路材５０とは、図７（ａ）に示すように、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置される。第１予備配線回路材６０と第２予備配線回路材５０とは、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６と、第２予備配線回路を構成するリード配線層２１、２３、２５、２６とが交互に向かい合うようにして配置される。つまり、リード配線層２１とリード配線層２３との間にリード配線層２２が位置し、リード配線層２３とリード配線層２５との間にリード配線層２４が位置し、リード配線層２５とリード配線層２７との間にリード配線層２６が位置するように、第１予備配線回路材６０と第２予備配線回路材５０とを対向させて配置する。
【００６５】
次に、第１予備配線回路材６０を第２予備配線回路材５０に押圧する。図７（ｂ）は、第１予備配線回路材６０を第２予備配線回路材５０に押圧した状態を示す断面図である。図７（ｂ）に示すように、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２，２４，２６が第２基材４４に粘着されて転写され、第２予備配線回路を構成するリード配線層２１、２３、２５，２７が第１基材３２に粘着される。第１予備配線回路材６０と第２予備配線回路材５０との押圧には、一般的なプレス装置等を用いることができる。そして、図７（ｃ）に示すように、第１基材３２が剥離されて配線回路材５２の成形が完了する。上述したように、第１基材３２の表面には再剥離可能な粘着材が設けられているので、第１基材３２を容易に剥離することができる。例えば、粘着材にＵＶ硬化型粘着材を用いている場合にはＵＶ照射することにより第１基材３２を剥離でき、粘着材に加熱発泡型粘着材を用いている場合には所定温度に加熱することにより第１基材３２を剥離できる。このようにして、配線回路材５２には、第１予備配線回路を構成するリード配線層２２、２４、２６と、第２予備配線回路を構成するリード配線層２１、２３、２５、２７とを一体化したリード配線層２１〜２７で構成される配線回路１６が形成される。
【００６６】
保護層形成工程は、配線回路材５２の配線回路１６に絶縁樹脂材料６２を被覆した後、第２基材４４を除去し、第２基材４４を除去した面に保護層１８を形成する工程である。図８は、保護層形成工程を示す断面図である。
【００６７】
図８（ａ）は、配線回路材５２の配線回路面に絶縁樹脂材料６２を被覆した状態を示す断面図である。リード配線層２１〜２７は、樹脂液等を塗布またはスクリーン印刷等することにより絶縁樹脂材料６２で被覆される。絶縁樹脂材料６２には、熱硬化性ポリイミド等の熱硬化性樹脂や、熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂等を用いることができる。
【００６８】
次に、第２基材４４が配線回路材５２から剥離されて除去される。図８（ｂ）は、第２基材４４を配線回路材５２から剥離した状態を示す断面図である。上述したように、第２基材４４の表面には再剥離可能な粘着材が設けられているので、第２基材４４を容易に剥離することができる。
【００６９】
第２基材４４が除去された配線回路面にソルダーレジスト等を被覆して保護層１８を形成する。図８（ｃ）は、配線回路面に保護層１８を形成した状態を示す図である。保護層１８は、例えば、ソルダーレジスト等をスクリーン印刷することにより形成される。
【００７０】
そして、図８（ｄ）に示すように、配線回路面と反対側の面にポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基板１２を接着剤等で設けることによりプリント配線板１０の製造が完了する。プリント配線板１０の絶縁樹脂基体１４は、絶縁樹脂材料６２で形成されている。
【００７１】
以上、上記構成によれば、配線回路が設けられたプリント配線板の製造方法であって、第１基材と、第１基材の一方の面に設けられる第１導体層と、を有する第１積層板の第１導体層に第１マスキング層を設けてエッチングし、配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成して第１予備配線回路材を成形する工程と、第２基材と、第２基材の一方の面に設けられる第２導体層と、を有する第２積層板の第２導体層に第２マスキング層を設けてエッチングし、配線回路の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形する工程と、第１予備配線回路材と第２予備配線回路材とを、第１予備配線回路と第２予備配線回路とを対向させて配置し、第１予備配線回路材を第２予備配線回路材に押圧し、第１予備配線回路を第２基材に転写し、第１基材を除去して配線回路材を成形する工程と、第１予備配線回路と第２予備配線回路とに絶縁樹脂材料を被覆した後、第２基材を除去し、第２基材を除去した面に保護層を形成する工程とを備えているので、狭ピッチの配線回路を、配線回路の配線ピッチよりも大きい配線ピッチを有する予備配線回路に分けて形成した後、転写により一体化して形成することにより、予備配線回路形成時にマスキング層の幅を配線回路の配線ピッチで回路形成する場合よりも大きくできるので、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することができる。
【００７２】
上記構成によれば、第１マスキング層と第１導体層とを合わせた厚みと、第２マスキング層と第２導体層とを合わせた厚みとが、配線回路の配線ピッチより大きくなる条件で回路形成する場合でも、予備配線回路形成時にマスキング層の幅を配線回路の配線ピッチで回路形成する場合よりも大きくできるので、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施の形態において、プリント配線板の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態において、第１予備配線回路材成形工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態において、第２予備配線回路材成形工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態において、配線回路材成形工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態において、保護層形成工程を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態において、第１予備配線回路材成形工程を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態において、配線回路材成形工程を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態において、保護層形成工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０  プリント配線板
１２  絶縁基板
１４  絶縁樹脂基体
１６  配線回路
１８  保護層
２１〜２７  リード配線層
３０  第１積層板
３２  第１基材
３４  第１導体層
３６  第１マスキング層
３８  熱可塑性絶縁樹脂
４０、６０  第１予備配線回路材
４２  第２積層体
４４  第２基材
４６  第２導体層
４８  第２マスキング層
５０  第２予備配線回路材
５２  配線回路材
６２  絶縁樹脂材料
【図１】
2010050331.tif 000003
【図２】
2010050331.tif 000004
【図３】
2010050331.tif 000005
【図４】
2010050331.tif 000006
【図５】
2010050331.tif 000007
【図６】
2010050331.tif 000008
【図７】
2010050331.tif 000009
【図８】
2010050331.tif 000010