(57)【要約】【課題】シリコーンゲル又はシリコーンゴムの物性を利用し、高透明なタッチパネルを形成可能とし、かつ、高いリペア性を実現することである。【解決手段】  複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板とを備えるタッチパネルであって、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層を備え、前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゲルで形成されるタッチパネルである。【選択図】図３
2010108038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、
該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と
を備えるタッチパネルであって、
液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層を備え、
前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、
前記耐衝撃粘着層がシリコーンゲルで形成される
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルにおいて、
前記シリコーンゲルで形成される耐衝撃粘着層の針入度（ＪＩＳ  Ｋ２２０７）が１０〜１００である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】
複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、
該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と
を備えるタッチパネルであって、
液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層を備え、
前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、
前記耐衝撃粘着層がシリコーンゴムで形成される
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
請求項３に記載のタッチパネルにおいて、
前記シリコーンゴムで形成される耐衝撃粘着層のゴム硬度（Ｓｈｏｒｅ  Ａ）が１０〜１００である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】
請求項１乃至４の内のいずれかに記載のタッチパネルにおいて、
前記耐衝撃粘着層の厚さが１０〜３０００μｍである
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
請求項１乃至５の内のいずれかに記載のタッチパネルにおいて、
前記耐衝撃粘着層の透過率は、可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）で９０％以上、１００％以下である
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項１乃至６の内のいずれかに記載のタッチパネルにおいて、
静電容量結合方式によりタッチ位置を検出する
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線とを有し、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする表示パネルと、
前記表示パネルの表示面側に配置される請求項１乃至７の内のいずれかに記載のタッチパネルと
を備えることを特徴とするタッチパネル表示装置。
【請求項９】
複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層とを備えるタッチパネルの製造方法であって、
液状粘着組成物を前記第１基板のタッチ面側又は前記第２基板の対向面側に塗布する工程と、
放射線の照射又は加熱により、前記塗布された液状粘着組成物を硬化させ耐衝撃粘着層を形成する硬化工程と、
該硬化工程で形成された耐衝撃粘着層により、前記第１基板のタッチ面側と前記第２基板の対向面側とを貼り合わせる工程と
を有し、
前記耐衝撃粘着層がシリコーンゲルからなる
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層とを備えるタッチパネルの製造方法であって、
液状粘着組成物を前記第１基板のタッチ面側又は前記第２基板の対向面側に塗布する工程と、
放射線の照射又は加熱により、前記塗布された液状粘着組成物を硬化させ耐衝撃粘着層を形成する硬化工程と、
該硬化工程で形成された耐衝撃粘着層により、前記第１基板のタッチ面側と前記第２基板の対向面側とを貼り合わせる工程と
を有し、
前記耐衝撃粘着層がシリコーンゴムからなる
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１基板のタッチ面側又は前記第２基板の対向面側に液状粘着組成物を塗布する工程がスクリーン印刷である
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネル及びその製造方法並びにタッチパネル表示装置に係わり、特に、静電容量結合方式のタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、指やペン等でタッチ（押圧）することによって、コンピュータ等の情報処理装置に対話形式で情報を入力する装置である。また、タッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量結合方式、赤外線方式、超音波方式及び電磁誘導結合方式等に分類される。その中でも、低コストで搭載可能な抵抗膜方式及び静電容量結合方式のタッチパネルが近年よく利用されている。
【０００３】
抵抗膜方式のタッチパネルは、例えば、互いに対向配置された一対のガラス基板と、それら一対のガラス基板の間に挟持された絶縁性スペーサと、各ガラス基板の内側の全面に抵抗膜として設けられた透明導電膜と、タッチ位置検知回路とにより構成されている。そして、そのタッチパネルは、液晶表示装置等のディスプレイ画面の前面に装着して使用される。このような構成の抵抗膜方式のタッチパネルでは、ディスプレイ画面の前面をタッチすることにより、各抵抗膜同士が接触（短絡）して、各抵抗膜間に電流が流れる。このときの電圧の変化をタッチ位置検知回路によって検知することにより、タッチされた位置が検出される。しかしながら、抵抗膜方式のタッチパネルは、一対の抵抗膜が空気層を挟んで対向配置しているので、その空気層によって屈折率の差が大きくなり、光透過率が低下してしまうという欠点を有している。また、物理的な変形を伴う検出のため、耐久性（寿命）が低いという欠点も有している。
【０００４】
次に静電容量結合方式のタッチパネルについて説明する。
【０００５】
図１は一般的な静電容量結合方式のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置の断面模式図であり、図２は一般的な静電容量結合方式のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置の斜視図である。このタッチパネル表示装置１は、液晶パネル１７と、該液晶パネル１７の図中下側に偏光板８及び拡散シート９を介して設けられたバックライトモジュール１４と、液晶パネル１７の図中上側に偏光板２を介して設けられたタッチパネル１８とを有している。このタッチパネル１８は、液晶パネル１７側に位置検出用透明電極４１を有し、両面テープ等の接着層１５によって液晶パネル１７に固定されている。
【０００６】
タッチパネル１８は、ガラス基板４０と、そのガラス基板４０の全面に設けられた位置検出用透明電極４１と、該位置検出用透明電極４１の周縁部に一定のピッチで設けられた位置検出用電極４１と、タッチ位置を検出するための位置検出回路とにより構成されている。該タッチパネル１８では、ディスプレイ画面の前面すなわち光透過性の基板４２の表面をタッチすることにより、位置検出用透明電極４１はタッチされた点で人体の静電容量を介して接地されるため、各位置検出用電極４１と接地点との間の抵抗値に変化が生じる。この変化をタッチ位置検出回路で検出することにより、タッチされた位置が検出される構成となっている。なお、図１の構成において、液晶パネル１７は液晶５と該液晶５を介して対向配置されるカラーフィルタ基板１２とＴＦＴ基板１３とから構成される。ＴＦＴ基板１３はバックライトモジュール１４側から偏光板８、ＴＦＴ基板用ガラス７、及びＴＦＴ素子層６が順に積層された構成となっている。カラーフィルタ基板１２は液晶５側からカラーフィルタ（ＲＧＢ）層４、カラーフィルタ基板用ガラス３、及び偏光板２が順に積層された構成となっている。
【０００７】
このような静電容量結合方式のタッチパネル表示装置１では、前述する抵抗膜方式のタッチパネルよりもガラス基板の枚数が１枚少なくなると共に、抵抗膜方式のタッチパネルにおいて存在する各ガラス基板の間の空気層が存在しないため、光透過率に優れている。
【０００８】
静電容量結合方式のタッチパネルの１例として、特許文献１には、タッチ位置検出のための透明導電膜が設けられた第１の透明基板のタッチ面側に、透明接着材によってグレア防止用の第２の透明基板が貼り合わせられて構成された静電容量結合方式のタッチパネルが開示されている。この特許文献に記載の技術によれば、透明導電膜の損傷を防止するとともに、生産性の向上が可能になると記載されている。
【０００９】
しかしながら、前述するようなタッチパネルをディスプレイ画面の前面に装着して使用するタイプのタッチパネル表示装置では、タッチパネル自体をディスプレイ画面の前面に装着する必要があるので、装置全体の厚みや重量が大きくなる、或いはコストがかかるという問題があった。そこで、装置の薄型化や軽量化を図るため、タッチパネルを構成するガラス基板及び位置検出用透明電極を、表示装置を構成する部材と共有させることにより、省略することが知られている。
【００１０】
特許文献２には、２枚の透明絶縁板の間に、共通透明電極、液晶、表示透明電極を順に積層し、文字や画像を表示すると共に指等の接触物が接触する共通透明電極側に配置される透明絶縁板上の接触部の位置座標を検知するために、共通透明電極の四隅に、接触物と透明絶縁板を介して共通透明電極との間に流れる電流を検出する電流検出器を取り付け、接触物が透明絶縁板上の接触部へ接触することによる静電容量の変化に影響される四隅の電流検出器からの電流信号により接触部の位置座標を計算するための信号処理回路を備えた静電容量結合方式タッチパネル装置が記載されている。
【００１１】
また、特許文献３には、マトリクス状に配列された複数の画素電極を有するアクティブマトリクス基板と、そのアクティブマトリクス基板に対向する透明対向電極とを備えた表示装置において、透明対向電極に対して表示用の電圧または電流を供給する液晶表示回路と、透明対向電極の複数の箇所から流れる電流を検出する位置検出回路と、これらの回路のいずれか一方を透明共通電極と電気的に導通させるスイッチング回路とを備えたタッチセンサ一体型表示装置が記載されている。このため、静電容量方式のタッチパネルの絶縁膜形成方法については、導通用のスルーホールを形成する必要性から、フォトリソグラフィが主流である。特許文献４には厚みが数１００μｍ程度の感光性樹脂からなるレジスト材が用いられている。
【特許文献１】特開平５−３２４２０３号公報
【特許文献２】特開２００３−９９１９２号公報
【特許文献３】特開２００３−６６４１７号公報
【特許文献４】特開２００８−１３４９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の静電容量方式のタッチパネル表示装置では、抵抗膜式のタッチパネル表示装置と異なり、絶縁膜、透明導電膜を積層した構造をとることから、タッチ面の強度、耐傷性、耐打鍵性などを確保するために絶縁膜、透明導電膜を積層形成した後にハードコート層を形成するか、ガラス基板、プラスチック基板などの光透過性の基板４２を張り合わせる必要がある。
【００１３】
ガラス基板、プラスチック基板を保護膜として貼り合せる場合、タッチパネル表示装置と光透過性の基板４２を外形枠で固定する方法がある。外形枠だけ固定した場合は表示領域が空気層１６になるため、基板と空気層との界面による外光の反射により、表示領域の透過率が低下する。
【００１４】
また、タッチパネル表示装置と光透過性の基板４２を全面で固定する方法をとった場合、透明な粘着シートで張り合わせることができ、表示領域の透過率は低下しない。
【００１５】
しかしながら、携帯電話やデジタルカメラ等にタッチパネル表示装置を実装した後、光透過性の基板４２に何らかの不具合が生じた場合、これを張り替えることでタッチパネル表示装置をリペアすることができるが、透明な粘着シートの場合、光透過性の基板４２の引き剥がし時に絶縁膜、透明導電膜をも破壊してしまうという問題がある。
【００１６】
本発明は前述する課題を解決すべくなされたものであり、本発明の目的はシリコーンゲルの物性を利用し、高透明なタッチパネルを形成可能とし、かつ、高いリペア性を実現することにある。
【００１７】
また、本発明の他の目的は、シリコーンゴムの物性を利用し、高透明なタッチパネルを形成可能とし、かつ、高いリペア性を実現することにある。
【００１８】
本発明のその他の目的については、明細書全体の記載から明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前記課題を解決すべく、複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板とを備えるタッチパネルであって、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層を備え、前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゲルで形成されるタッチパネルである。
【００２０】
前記課題を解決すべく、複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板とを備えるタッチパネルであって、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層を備え、前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゴムで形成されるタッチパネルである。
【００２１】
前記課題を解決すべく、複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線とを有し、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする表示パネルと、複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層とを有し、前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゲルで形成されるタッチパネルとを備えるタッチパネル表示装置である。
【００２２】
前記課題を解決すべく、複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線とを有し、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする表示パネルと、複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層とを有し、前記第１基板と前記第２基板とが前記耐衝撃粘着層を介して対向配置され、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゴムで形成されるタッチパネルとを備えるタッチパネル表示装置である。
【００２３】
前記課題を解決すべく、複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層とを備えるタッチパネルの製造方法であって、液状粘着組成物を前記第１基板のタッチ面側又は前記第２基板の対向面側に塗布する工程と、放射線の照射又は加熱により、前記塗布された液状粘着組成物を硬化させ耐衝撃粘着層を形成する硬化工程と、該硬化工程で形成された耐衝撃粘着層により、前記第１基板のタッチ面側と前記第２基板の対向面側とを貼り合わせる工程とを有し、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゲルからなるタッチパネルの製造方法である。
【００２４】
前記課題を解決すべく、複数本の第１の信号線と、前記第１の信号線と交差する複数本の第２の信号線とが形成される第１基板と、該第１基板のタッチ面側に配置される第２基板と、液状粘着組成物を硬化させ形成される耐衝撃粘着層とを備えるタッチパネルの製造方法であって、液状粘着組成物を前記第１基板のタッチ面側又は前記第２基板の対向面側に塗布する工程と、放射線の照射又は加熱により、前記塗布された液状粘着組成物を硬化させ耐衝撃粘着層を形成する硬化工程と、該硬化工程で形成された耐衝撃粘着層により、前記第１基板のタッチ面側と前記第２基板の対向面側とを貼り合わせる工程とを有し、前記耐衝撃粘着層がシリコーンゴムからなるタッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のタッチパネルでは、シリコーンゲル又はシリコーンゴムの物性を利用した構成となっているので、高透明なタッチパネルが形成可能であり、かつ、高いリペア性を実現することができる。
【００２６】
本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明が適用された実施形態の例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明は省略する。
【００２８】
〈実施形態１〉
〈全体構成〉
図３は本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置の概略構成を説明するための断面模式図である。ただし、図３に示すタッチパネル表示装置１００はタッチパネル１８の構成を除く他の構成は従来のタッチパネル装置と同様である。従って、以下の説明では、タッチパネル１８の構成について詳細に説明する。
【００２９】
図３から明らかなように、実施形態１のタッチパネル表示装置１００は、液晶パネル１７と、該液晶パネル１７の図中下側に偏光板８及び拡散シート９を介して設けられたバックライトモジュール１４と、液晶パネル１７の図中上側に偏光板２を介して設けられたタッチパネル１８とを有している。液晶パネル１７は液晶５と該液晶５を介して対向配置されるカラーフィルタ基板１２とＴＦＴ基板１３とから構成される。ＴＦＴ基板１３はバックライトモジュール１４側から偏光板８、ＴＦＴ基板用ガラス７、及びＴＦＴ素子層６が順に積層された構成となっている。カラーフィルタ基板１２は液晶５側からカラーフィルタ（ＲＧＢ）層４、カラーフィルタ基板用ガラス３、及び偏光板２が順に積層された構成となっている。
【００３０】
本実施形態１のタッチパネル１８は、液晶パネル１７と反対の側すなわちタッチパネル１８のタッチ面側に位置検出用透明電極４１が形成されるタッチパネル用基板（第１基板）４０を有する構成となっており、該タッチパネル用基板４０が両面テープ等の接着層１５によって液晶パネル１７に固定される構成となっている。すなわち、タッチパネル１８は、タッチパネル用基板４０と、該タッチパネル用基板４０の全面に設けられた位置検出用透明電極４１と、タッチパネル用基板４０の周縁部に一定のピッチで設けられた位置検出用電極４１と、タッチ位置を検出するための図示しない位置検出回路とにより構成されている。また、実施形態１のタッチパネル１８では耐衝撃粘着層５０を介して、その前面すなわちタッチ面側に光透過性の基板（第２基板）４２が固定される構成となっている。このように構成されたタッチパネル１８を有するタッチパネル表示装置１００では、ディスプレイ画面の前面すなわち光透過性の基板４２の表面をタッチすることにより、位置検出用透明電極４１がタッチされた点で人体の静電容量を介して接地されるため、各位置検出用電極４１と接地点との間の抵抗値に変化が生じる。この変化をタッチ位置検出回路で検出することにより、タッチされた位置が検出される構成となっている。
【００３１】
〈タッチパネル構成〉
図４は本発明の実施形態１のタッチパネルの概略構成を説明するための断面模式図であり、図５は本発明の実施形態１のタッチパネルの概略構成を説明するための平面模式図である。
【００３２】
図４に示すように、本実施形態１のタッチパネル表示装置１００は、光透過性を有するタッチパネル用基板４０の片面（タッチ面側）に位置を検出するための透明導電膜（第２の信号線）２０と信号が供給される透明導電膜（第１の信号線）１０が絶縁膜層３０を介して配置される構成となっている。ただし、タッチパネル用基板４０としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。さらには、ガラス基板だけでなく、プラスチック基板を用いてもよい。また、化学強化ガラスを用いることも可能である。
【００３３】
また、透明導電膜２０の図中上方には耐衝撃粘着層５０が形成され、該耐衝撃粘着層５０の上方に光透過性の基板４２が形成される構成となっている。タッチパネル用の図示しないドライバーＩＣと透明導電膜１０、２０を電気的に接続するための金属製の端子部２１がタッチパネル用基板４０の一辺の端部に形成される構成となっている。透明導電膜１０、２０の両端は基板４０の周囲でそれぞれ引き出し電極２２に接続され、それぞれの引き出し電極２２はそれぞれ端子部２１に接続されている。なお、引き出し電極２２は金属製であるが、これに限定されることはなく、透明の導電膜を用いてもよい。
【００３４】
このように積層された各薄膜層は、図５に示すように、タッチパネルとして機能する機能部２４として示す領域内では図中縦方向に延在する透明導電膜１０が横方向に複数並設して形成される構成となっている。また、該機能部２４の領域内で図中横方向に延在する透明導電膜２０が縦方向に複数並設して形成される構成となっている。タッチパネル用基板４０の図中右端部にはドライバー接続部２３が設けられており、端子部２１が形成されている。各端子部２１には引き出し電極２２の一端が電気的に接続される構成となっており、該引き出し電極２２の他端は複数の透明導電膜１０、２０のいずれかに電気的に接続される構成となっている。このとき、図５から明らかなように、各引き出し電極２２は機能部２４の外側領域に形成される。なお、引き出し電極２２が透明導電膜１０か透明導電膜２０のどちらの透明導電膜に接続されているのかをわかりやすく示すために、図５中では透明導電膜１０、２０と同じパターンを引き出し電極２２にも用いて図示した。
【００３５】
〈タッチパネルの形成方法〉
以下、図４及び図５に基づいて、実施形態１のタッチパネル１００の形成手順を説明する。
【００３６】
透明導電膜１０としては、非晶質のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜又はＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）膜からなる透明導電膜（厚さ５０〜２００Å）を、表面抵抗が５００〜２０００Ωになるように、スパッタリング法により成膜し、次にレジスト材料を塗布し、露光、現像プロセスによりパターニングする。このときレジスト材料としてはポジ型、ネガ型どちらでもよく、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。その後、ＩＴＯをエッチングによりパターン形成する。このときのエッチング液は臭化水素酸水溶液等を選択すればよい。
【００３７】
絶縁膜層３０としては、膜厚は絶縁膜材料の誘電率を考慮すれば各種選択できるが、絶縁膜層を比誘電率３〜４で調整するのが容易であり、膜厚は１〜２０μｍで形成することができる。絶縁膜層の材料としては、ＵＶ（紫外線）硬化型樹脂材料やアルカリ現像可能なネガまたはポジ型の絶縁膜材料、加熱で硬化する熱硬化型樹脂材料を用いることができるが、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。ただし、絶縁膜層３０の可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）透過率は、タッチパネル表示装置１００と同時に使用する画像表示装置の性能を下げないために、９０％以上とすることが好ましい。さらには、絶縁膜層３０は、透明導電膜２０上または基板４０上に直接形成された構造をとるため、透明導電膜２０および透明導電膜４０、これを介した絶縁膜層は、表示品質の低下を防ぐために、できるだけ薄く形成することが望ましい。
【００３８】
さらに、絶縁膜層３０上に、非晶質のＩＴＯ膜又はＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）膜からなる透明導電膜（厚さ５０〜２００Å）を、表面抵抗が５００〜２０００Ωになるように、スパッタリング法により成膜し、次にレジスト材料を塗布し、露光、現像プロセスによりパターニングすることにより、透明導電膜２０が形成される。このときレジスト材料としてはポジ型、ネガ型どちらでもよく、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。その後、ＩＴＯをエッチングによりパターン形成する。このときのエッチング液は臭化水素酸水溶液等を選択すればよい。
【００３９】
次に、透明導電膜１０、２０と絶縁膜３０との積層構造を保護する目的で透明なシリコーンゲルにより、図中の透明導電膜２０の上方に耐衝撃粘着層５０を形成する。該耐衝撃粘着層５０の形成は、後述するように硬化前の液状のシリコーンゲルを用いて所望の領域に塗布した後に、硬化工程で硬化させることにより形成する。硬化後の該耐衝撃粘着層５０の有す粘着性を用いて光透過性の基板４２を貼り合せることにより、実施形態１のタッチパネル１００が形成される。ただし、光透過性の基板４２としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。また、化学強化ガラスを用いることも可能である。さらには、ガラス基板だけでなく、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリルなどのプラスチック基板を用いてもよい。なお、本願発明の特徴である耐衝撃粘着層５０と光透過性の基板４２との貼り合わせの詳細については、後述する実施形態３において詳述する。
【００４０】
ただし、シリコーンゲルはシリコーンゴムのモノマーにシリコーンオイルを白金触媒などの作用によって付加させて通常のシリコーンエラストマーの１／５〜１／１０の架橋密度で硬化させた付加重合型シリコーン樹脂である。シリコーンゲルを含むゲル状物質は、およそ−５０℃乃至２００℃くらいの間で機械的な性質（ヤング率：柔らかさとも置き換えることができる。）がほぼ一定であり、寒冷地でかつ屋外での環境下や、また暑い日に直射日光を浴びるような環境下でも、ほぼ同じような良好な振動特性を保つことができる。さらには、ゲル状物質は圧縮残留歪が小さいため、長期間にわたって良好な振動特性を維持することができる。このような性質を有するので、タッチパネル表示装置への光透過性の基板４２の固定にはゲル状物質を使用することが好ましく、特に広範囲な温度変化にも緩衝効果が変化しにくいシリコーンゲルを使用することが好ましい。
【００４１】
本実施形態１のタッチパネル１００においては、耐衝撃粘着層５０を形成するシリコーンゲルの針入度（ＪＩＳ  Ｋ２２０７）は１０〜１００が望ましい。これは、針入度が１０に満たない場合は密着力不足となり、貼り合せ時に気泡が進入しやすい。また、針入度が１００を超えるとゲルとしての形状保持性が低く、光透過性の基板４２を指で押した場合の微小な変形が戻るのに時間がかかり、光透過性の基板４２の変形が視認できるためである。
【００４２】
また、表示部である液晶パネル１７の透過率低下を防ぐため、シリコーンゲルの耐衝撃粘着層５０は可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）で９０％以上、１００％以下で形成することが好ましく、耐衝撃性を考慮すれば厚膜化が望ましいが、可視光領域の透過率との兼ね合いで３０００μｍ以下が妥当である。また、耐衝撃性を実現するには１０μｍ以上の膜厚が必要となる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態１のタッチパネル表示装置では、画素を駆動するＴＦＴが形成されるＴＦＴ基板１３とカラーフィルタが形成されるカラーフィルタ基板１２とが液晶５を介して対向配置して形成される液晶パネル１７と、該液晶パネル１７の裏面側（図中の下側）に配置されるバックライトモジュール１４とからなる液晶表示装置の前面（図中上側）に、実施形態１のタッチパネル１００が接着層１５により接着される構成となっている。
【００４４】
このとき、本実施形態１のタッチパネル１００は複数本の信号線である透明導電膜１０及び該透明導電膜１０に交差する複数本の透明導電膜２０が生成されるタッチパネル用基板４０と、該タッチパネル用基板４０のタッチ面側に配置される光透過性の基板４２とが、液状粘着組成物であるシリコーンゲルを硬化し形成される耐衝撃粘着層５０を介して対向配置されるように、接着し固定される構成となっているので、高透明なタッチパネルが形成可能であり、かつ、高いリペア性を実現することができる。すなわち、実施形態１のタッチパネル表示装置では、耐衝撃粘着層５０にガラスと同じ成分であるＳｉＯを成分とするシリコーンゲルを用いる構成としているので高い透過率を実現できると共に、光透過性の基板４２にもガラス基板等を用いた場合には、タッチ操作で生じる光透過性の基板４２の変形に伴う表示光の屈折率変化による表示性能の低下を防止することも可能となる。ただし、タッチパネル表示装置のリペア性の詳細については後述する。
【００４５】
なお、本実施形態１のタッチパネル表示装置では、液晶パネル１７とタッチパネル１００との接着は通常の接着法を用いる構成としたがこれに限定されることはなく、液晶表示装置の固定層１５にもシリコーンゲルやシリコーンゴムを使用してもよい。
【００４６】
また、本実施形態１のタッチパネル表示装置は、表示部に液晶表示装置を用いる構成としたが、これに限定されることはなく、有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置の場合にも適用可能である。
【００４７】
さらには、本実施形態１では耐衝撃粘着層５０をタッチパネル側に形成する構成としたが、これに限定されることはなく、光透過性の基板４２の側に耐衝撃粘着層５０を形成した後に、タッチパネル用基板４０に接着させる構成でもよい。
【００４８】
〈実施形態２〉
〈タッチパネル構成〉
図６は本発明の実施形態２のタッチパネルの概略構成を説明するための断面模式図であり、図７は本発明の実施形態２のタッチパネルの概略構成を説明するための平面模式図である。ただし、実施形態２のタッチパネル表示装置は耐衝撃粘着層の構成が異なるのみで、他の構成は実施形態１のタッチパネル表示装置と同様の構成となるので、以下の説明では構成の異なる耐衝撃粘着層の構成についてのみ詳細に説明する。
【００４９】
図６に示すように、本実施形態２のタッチパネル表示装置も実施形態１と同様に、光透過性の基板４０の片面に位置を検出するための透明導電膜２０と、信号が供給される透明導電膜１０とが絶縁膜層３０を介して配置される構成となっている。実施形態１と同様に、光透過性の基板４０としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。さらに、ガラス基板だけでなく、プラスチック基板を用いてもよい。また、化学強化ガラスを用いることも可能である。
【００５０】
また、透明導電膜２０の図６中上方にはシリコーンゴムの耐衝撃粘着層５１が形成され、該耐衝撃粘着層５１の上方に光透過性の基板４２が形成される構成となっている。ここで、実施形態２の耐衝撃粘着層５１はタッチパネル用基板４０の一辺の端部に形成される金属製の端子部２１を覆うように形成される構成となっている。すなわち、実施形態２のタッチパネルでは、端子部２１を超えてタッチパネル用基板４０の図中右側端部まで耐衝撃粘着層５１が形成される構成となっている。この耐衝撃粘着層５１の上部には光透過性の基板４２が当該耐衝撃粘着層５１の粘着性により接着し固定される構成となっている。
【００５１】
このように、実施形態２のタッチパネルでは、耐衝撃粘着層５１で端子部２１が覆われる構成となっているので、該端子部２１に配線（配線テープ）を接続する際には、例えば圧着時のように配線テープを図中上部から押しつけるようにして、端子部２１の上部に形成される耐衝撃粘着層５１を破り、配線と端子部２１との電気的接続を行うことが可能である。なお、配線テープの詳細については後述する。
【００５２】
また、図７に示すように、実施形態２のタッチパネルでは、タッチパネル用基板４０の全面が耐衝撃粘着層５１で覆われる構成となっているので、端子部２１に配線テープを電気的に接続するまでは該耐衝撃粘着層５１が端子部２１を保護する構成となっている。
【００５３】
また、透明導電膜１０、２０や引き出し電極２２等の構成は実施形態１のタッチパネルと同様の構成である。すなわち、透明導電膜１０、２０の両端は基板４０の周囲すなわちタッチパネルの機能部２４の外周領域でそれぞれ引き出し電極２２に接続され、それぞれの引き出し電極２２はそれぞれ端子部２１に接続されている。引き出し電極２２は金属製であるが、実施形態１と同様に、どちらの透明導電膜に接続されているのかをわかりやすく示すために、透明導電膜１０、２０と同じパターンを引き出し電極２２にも用いて図示している。
【００５４】
〈タッチパネルの形成方法〉
以下、図６及び図７に基づいて、実施形態２のタッチパネル１０１の形成手順を説明する。
【００５５】
透明導電膜１０としては、非晶質のＩＴＯ膜又はＩＺＯ膜からなる透明導電膜（厚さ５０〜２００Å）を、表面抵抗が５００〜２０００Ωになるように、スパッタリング法により成膜し、次にレジスト材料を塗布し、露光、現像プロセスによりパターニングする。このときレジスト材料としてはポジ型、ネガ型どちらでもよく、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。その後、ＩＴＯをエッチングによりパターン形成する。このときのエッチング液は臭化水素酸水溶液等を選択すればよい。
【００５６】
絶縁膜層３０としては、膜厚は絶縁膜材料の誘電率を考慮すれば各種選択できるが、絶縁膜層を比誘電率３〜４で調整するのが容易であり、膜厚は１〜２０μｍで形成することができる。絶縁膜層の材料としては、ＵＶ（紫外線）硬化型樹脂材料やアルカリ現像可能なネガまたはポジ型の絶縁膜材料、加熱で硬化する熱硬化型樹脂材料を用いることができるが、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。
【００５７】
さらに、絶縁膜層３０上に、非晶質のＩＴＯ膜又はＩＺＯ膜からなる透明導電膜（厚さ５０〜２００Å）を、表面抵抗が５００〜２０００Ωになるように、スパッタリング法により成膜し、次にレジスト材料を塗布し、露光、現像プロセスによりパターニングすることにより透明導電膜２０が形成される。このときレジスト材料としてはポジ型、ネガ型どちらでもよく、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。その後、ＩＴＯをエッチングによりパターン形成する。このときのエッチング液は臭化水素酸水溶液等を選択すればよい。
【００５８】
絶縁膜層３０の可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）透過率は、タッチパネル１０１と同時に使用する画像表示装置の性能を下げないために、９０％以上とすることが好ましい。
【００５９】
ここで、絶縁膜層３０は透明導電膜２０上または基板４０上に直接形成された構造をとるため、透明導電膜２０および透明導電膜４０、これを介した絶縁膜層３０は、表示品質の低下を防ぐために、できるだけ薄く形成することが望ましい。
【００６０】
実施形態２のタッチパネル１０１では、透明導電膜２０と絶縁膜３０の積層構造を保護する目的で透明なシリコーンゴムにより耐衝撃粘着層５１を形成し、該耐衝撃粘着層５１の粘着性により光透過性の基板４２を貼り合せる構成となっている。光透過性の基板４２としては、ソーダガラスや、ホウケイ酸ガラスなどのアルカリガラスでもよく、無アルカリガラスを使用してもよい。また、化学強化ガラスを用いることも可能である。さらに、ガラス基板だけでなく、ポリカーボネート、ポリスチレン、アクリルなどのプラスチック基板を用いてもよい。
【００６１】
特に、本実施形態２のタッチパネル表示装置においては、耐衝撃粘着層５１を形成するシリコーンゴムの硬度（Ｓｈｏｒｅ  Ａ）は１０〜１００が望ましく、１００を超えると密着性が低くなり、光透過性の基板４２が容易に剥離してしまうため、好ましくない。また、表示部の透過率低下を防ぐため、シリコーンゴムは可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）で９０％以上、１００％以下で形成することが好ましく、耐衝撃性を考慮すれば厚膜化が望ましいが、可視光領域の透過率との兼ね合いで３０００μｍ以下が適当である。また、耐衝撃性を実現するには１０μｍ以上の膜厚が必要となる。なお、タッチパネル表示装置と液晶表示装置の接着層１５にもシリコーンゴムを使用することができる。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態２のタッチパネル表示装置においても、画素を駆動するＴＦＴが形成されるＴＦＴ基板とカラーフィルタが形成されるカラーフィルタ基板とが液晶を介して対向配置して形成される液晶パネルと、該液晶パネルの裏面側に配置されるバックライトモジュールとからなる液晶表示装置の前面に、実施形態２のタッチパネル１０１が接着層１５により接着される構成となっている。
【００６３】
このとき、本実施形態２のタッチパネル１０１は複数本の信号線である透明導電膜１０及び該透明導電膜１０に交差する複数本の透明導電膜２０が生成されるタッチパネル用基板４０と、該タッチパネル用基板４０のタッチ面側に配置される光透過性の基板４２とが、液状粘着組成物であるシリコーンゴムを硬化させ形成される耐衝撃粘着層５１を介して対向配置されるように、接着し固定される構成となっているので、高透明なタッチパネルが形成可能であり、かつ、高いリペア性を実現することができる。すなわち、実施形態２のタッチパネル表示装置においては、耐衝撃粘着層５１にガラスと同じ成分であるＳｉＯを成分とするシリコーンゴムを用いる構成としているので高い透過率を実現できると共に、光透過性の基板４２にもガラス基板を用いた場合には、タッチ操作で生じる光透過性の基板４２の変形に伴う表示光の屈折率変化による表示性能の低下を防止することも可能となる。なお、タッチパネル表示装置のリペア性の詳細については後述する。
【００６４】
〈実施形態３〉
本実施形態３においては本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置の製造方法について説明する
図８は実施形態１のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルの製造方法を説明するための平面模式図であり、図９は実施形態１のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルに光透過性の基板の貼り付け方法を説明するための側面図である。ただし、本実施形態はスクリーン印刷を用いて、シリコーンゲルで耐衝撃粘着層５０を形成する製造方法に関するものである。
【００６５】
前述するように、実施形態１のタッチパネル表示装置１００は透明導電膜１０、２０と絶縁膜３０の積層構造を保護する目的で透明なシリコーンゲルにより、耐衝撃粘着層５０を形成し、光透過性の基板４２を貼り合せる構成を備えている。耐衝撃粘着層５０は可視光領域の透過率を損なわず、耐衝撃性を兼ね備えるため、１０μｍ以上３０００μｍ以下で形成する必要があり、シリコーンゲルを架橋前にスクリーン印刷により印刷形成したものである。本実施形態３における製造方法では、スクリーン版はメッシュ径５００μｍのステンレスメッシュ製を使用し、前述する図５に示す耐衝撃粘着層５０の領域すなわちタッチパネル用基板４０の表面領域の内でドライバー接続部２３を除く領域を印刷領域とする。なお、シリコーンゲルの塗布はスクリーン印刷法に限定されることはなく、ブレードコータ法、マイクログラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、及びスピンコート法等の他の塗工方法でもよい。
【００６６】
まず、図８に基づいて、スクリーン印刷法で耐衝撃粘着層５０を形成する方法を説明する。なお、シリコーンゲルの硬化は加熱による硬化が一般的となっているので、以下の説明においても、硬化前の液状のシリコーンゲルをスクリーン印刷法で塗布する場合について説明する。
【００６７】
まず、液状のシリコーンゲル（架橋前のシリコーンゲル）を耐衝撃粘着層５０となる領域すなわちタッチパネル用基板４０の表面領域の内でドライバー接続部２３を除く領域にスクリーン印刷法で形成する。その後に、周知のホットプレート等で加熱することで、シリコーンゲルを硬化させ（硬化処理）、所定の接着性能と弾性を有する耐衝撃粘着層５０を形成する。このときの加熱温度は、使用するシリコーンゲルに適した温度を選択する。例えば、旭化成ワッカー社製のポッティングエラストマーＳｉｌＧｅｌ  ６１２などが耐衝撃粘着層５０として適しており、このポッティングエラストマーＳｉｌＧｅｌ  ６１２を使用した場合には、スクリーン印刷後に、ホットプレートを用いて７０℃で３０分間加熱して耐衝撃粘着層５０を形成する。なお、本実施形態３のシリコーンゲルは熱で硬化するタイプのものを使用したので、硬化に加熱処理を行う構成としたが、放射線等で硬化をするタイプのシリコーンゲルを用いた場合には前述の加熱処理の代わりに放射線等の照射処理が必要となる。
【００６８】
耐衝撃粘着層５０の可視光領域（４００ｎｍ〜８００ｎｍ）における透過率は、タッチパネル表示装置１００と同時に使用する画像表示装置の性能を下げないために、９０％以上、１００％以下とすることが好ましい。
【００６９】
以上の手順により、耐衝撃粘着層５０を備えたタッチパネル表示装置をスクリーン印刷により、形成することができる。
【００７０】
この耐衝撃粘着層５０の形成の後に、図示しないドライバーＩＣと透明導電膜１０、２０とを電気的に接続するための配線を複数本備えるフィルム状の配線テープ５５を、図８に示すように端子部２１に接続する。この配線テープ５５の接続により、各端子からドライバーＩＣまで配線が接続される。なお、配線テープ５５の接続は、耐衝撃粘着層５０を形成した後が好ましいが、作業性から耐衝撃粘着層５０を印刷する前でもよい。また、本実施形態３では、耐衝撃粘着層５０をタッチパネル側に印刷したが、光透過性の基板４２に直接印刷する構成でもよい。
【００７１】
次に、本実施形態３の耐衝撃粘着層５０を備えたタッチパネル１００に、光透過性の基板４２を貼り合せる工程を説明する。なお、光透過性の基板４２の貼り合わせでは、耐衝撃粘着層５０を備えるタッチパネル用基板４０単体、又は液晶パネルが接着された後の耐衝撃粘着層５０を備えるタッチパネル用基板４０のいずれでもよい。従って、以下の説明では、タッチパネル用基板４０単体又は液晶パネルが接着された後の耐衝撃粘着層５０を備えるタッチパネル用基板４０として、透明基板側パネル６０と記す。
【００７２】
図９に示すように、耐衝撃粘着層５０を備えた透明基板側パネル６０に、光透過性の基板４２を重ね合わせた後に、図中の上部すなわち光透過性の基板４２のタッチ面側から一定荷重（所定荷重）をかけながらローラー７０を回転させる事で固定する。ローラー７０は金属製のローラー軸７１にゴム状のクッション層７２を備える構成が好ましく、光透過性の基板４２の端面に沿って回転させ、耐衝撃粘着層５０を備えたタッチパネル又はタッチパネル表示装置が形成できる。
【００７３】
以上説明したように、実施形態３の製造方法によれば、液状粘着組成物である液状のシリコーンゲルを透明基板側パネル（第１基板）６０のタッチ面側、又は光透過性の基板（第２基板）４２の対向面側に塗布（塗工）する工程と、加熱処理により、塗布されたシリコーンゲルを硬化させ耐衝撃粘着層５０を形成する硬化工程と、該硬化工程で形成された耐衝撃粘着層５０により、透明基板側パネル６０のタッチ面側と光透過性の基板４２の対向面側とを貼り合わせる工程とを有するものである。
【００７４】
〈実施形態４〉
本実施形態４においては本発明の実施形態２のタッチパネル表示装置の製造方法について説明する
図１０は実施形態２のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルの製造方法を説明するための平面模式図である。ただし、本実施形態４はスクリーン印刷を用いて、シリコーンゴムで耐衝撃粘着層５１を形成する製造方法に関するものであり、耐衝撃粘着層５１の形成領域と配線テープ５５の接続方法を除く他の製造方法は実施形態４と同様の製造方法である。従って、以下の説明では、耐衝撃粘着層５１の形成領域と配線テープ５５の接続方法について詳細に説明する。
【００７５】
まず、液状のシリコーンゴムを耐衝撃粘着層５１の形成領域であるタッチパネル用基板４０の全面にスクリーン印刷法で形成する。その後に、周知のホットプレート等で加熱することで、シリコーンゴムを硬化させることによって、所定の接着性能と弾性を有する耐衝撃粘着層５１を形成する。このときの加熱温度は、使用するシリコーンゴムに適した温度を適宜選択する。なお、本実施形態４のシリコーンゴムは熱で硬化するタイプのものを使用したので、硬化に加熱処理を行う構成としたが、放射線等で硬化をするタイプのシリコーンゲルを用いた場合には加熱処理の代わりに放射線等の照射処理が必要となる。
【００７６】
以上の手順により、耐衝撃粘着層５１を備えたタッチパネル表示装置をスクリーン印刷により、形成することができる。
【００７７】
この耐衝撃粘着層５１の形成の後に、図示しないドライバーＩＣと透明導電膜１０、２０とを電気的に接続するための配線を複数本備えるフィルム状の配線テープ５５を、図１０に示すように端子部２１に接続する。このとき、端子部２１は耐衝撃粘着層５１で覆われる構成となっているので、本実施形態４の配線テープ５５の接続では、例えば圧着時のように該配線テープ５５をタッチ面側から押しつけるようにして、端子部２１の上部に形成される耐衝撃粘着層５１を破り、配線テープ５５と端子部２１との電気的接続を行う。この配線テープ５５の接続により、各端子からドライバーＩＣまで配線が接続される。なお、配線テープ５５の接続は、耐衝撃粘着層５０を形成した後が好ましいが、作業性から耐衝撃粘着層５０を印刷する前でもよい。また、本実施形態４では、耐衝撃粘着層５０をタッチパネル側に印刷したが、光透過性の基板４２に直接印刷する構成でもよい。
【００７８】
この後に、実施形態３と同様の手順により、本実施形態４の耐衝撃粘着層５１を備えたタッチパネル１０１に、光透過性の基板４２を貼り合せたタッチパネル１０１が形成される。
【００７９】
以上説明したように、実施形態４の製造方法によれば、液状粘着組成物である液状のシリコーンゴムを、上面に透明導電膜１０、２０等が形成されるタッチパネル用基板（透明基板側パネル、第１基板）４０のタッチ面側、又は光透過性の基板（第２基板）４２の対向面側に塗布（塗工）する工程と、加熱処理により、塗布されたシリコーンゴムを硬化させ耐衝撃粘着層５１を形成する硬化工程と、該硬化工程で形成された耐衝撃粘着層５１により、透明基板側パネルのタッチ面側と光透過性の基板４２の対向面側とを貼り合わせる工程とを有するものである。
【００８０】
〈実施形態５〉
本実施形態５においては本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置のリペア法について説明する
図１１は実施形態１のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルのリペア手順を説明するための側面図である。ただし、以下の説明では、タッチパネルのみの構成におけるリペア法を説明するが、タッチパネルと液晶パネル１７とを接着層１５で接着した後のタッチパネル表示装置でのリペア法も同様の手順である。
【００８１】
実施形態３に記した製造方法で得られた光透過性の基板４２を備えたタッチパネル表示装置に、耐衝撃粘着層５０としてシリコーンゲルを使用した場合のリペア方法を以下順に説明する。
【００８２】
図１１（ａ）に示すように、始めに、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０との隙間に、該隙間より薄いブレード８０を差し込む。このブレードは金属、樹脂等の適宜材質を選択できるが、耐衝撃粘着層５０として使用しているシリコーンゲルとの密着性がある材質が好ましい。ブレード８０を、光透過性の基板４２および透明基板側パネル６０に傷を付けない程度差し込んだ後、ブレード８０の端面に耐衝撃粘着層５０を形成するシリコーンゲルが付着したまま、引っ張り出すことが出来る。このときの耐衝撃粘着層５０の引き出しは、粘着性（表面粘着力）が弱粘着性であること、硬化後であっても柔らかいこと、粘着力よりも引っ張り強度の方が大きいこと等のシリコーンゲルの特性により可能となるものである。
【００８３】
次に、図１１（ｂ）に示すように、引っ張り出したシリコーンゲルを回転可能な棒８２に巻きつける。この棒８２は金属、樹脂の適宜材質を選択できるが、シリコーンゲルを効率よく巻き取るために、細かい溝のついたワイヤー等が好ましい。
【００８４】
図１１（ｃ）に示すように、棒８２を回転させながら、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０とを互いに反対方向に引き剥がす力８１を加え続ける。耐衝撃粘着層５０を形成するシリコーンゲルを最後まで巻き取る事で、シリコーンゲルを光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０との界面から取り去る事ができ、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０とに傷を付けずにリペアが出来る。このとき、引き剥がしの始点、および透明基板側パネル６０の外周枠部分にシリコーンゲルが残りやすいが、引き剥がし後に綿棒等で簡単に取り去る事が出来る。
【００８５】
以上説明したように、シリコーンゲルを耐衝撃粘着層５０に用いた実施形態１のタッチパネルにおける透明基板側パネル６０と光透過性の基板４２との引き剥がしでは、当該透明基板側パネル６０と光透過性の基板４２とを貼り合わせた際の隙間からシリコーンゲルを引き抜くようにして耐衝撃粘着層５０を除去することができるので、作業量を大幅に低減させることが可能となり、高いリペア性を実現することができる。
【００８６】
以上説明したリペア法は、タッチパネル用基板４０（図１１中では透明基板側パネル６０として表示パネル１７を含む場合も考慮した）及び光透過性の基板４２のいずれの端部よりも耐衝撃粘着層５０が内側に形成される場合のリペア法であるが、図１３に示すように、耐衝撃粘着層５０にはみ出し部位５２を形成することにより、リペアを更に効率的に行うことが可能となる。
【００８７】
すなわち、図１３に示すように、タッチパネル用基板４０又は光透過性の基板４２の内の少なくともどちらか一方の基板の端部よりも外側に位置する部位５２を、耐衝撃粘着層５０のすくなくとも一部に形成するものである。このような構成とすることにより、リペア時においてははみ出し部位５２を前述の引き出し部位の代わりにして、前述する図１１（ｂ）の手順からのリペアが可能となるので、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０との引き剥がし要する作業量をさらに低減することができる。
【００８８】
〈実施形態６〉
本実施形態６においては本発明の実施形態２のタッチパネル表示装置のリペア法について説明する
図１２は実施形態２のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルのリペア手順を説明するための側面図である。ただし、以下の説明では、タッチパネルのみの構成におけるリペア法を説明するが、タッチパネルと液晶パネル１７とを接着層１５で接着した後のタッチパネル表示装置でのリペア法も同様の手順である。
【００８９】
実施形態４に記した製造方法で得られた光透過性の基板４２を備えたタッチパネル表示装置に、耐衝撃粘着層５１としてシリコーンゴムを使用した場合のリペア方法を以下順に説明する。
【００９０】
図１２に示すように、始めに、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０との隙間にその隙間より、対になった二つの薄いブレード８５を差し込む。ここでブレード８５の差込量は、耐衝撃粘着層５１として使用しているシリコーンゴムに触れる必要がなく、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０とをそれぞれの対ブレード８５で支えるだけでよい。このため、ブレード８５は金属よりも、樹脂等の材質が好ましく、光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０とを引き剥がす方向８１に弱い荷重をかけ続けることが出来る強度が必要である。この引き剥がしにかける荷重は１００ｇ程度が好ましく、数分放置する事で、完全に剥がす事が出来る。荷重と時間は使用する光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０との耐変形性に依存しており、適宜選択すればよい。
【００９１】
このときの光透過性の基板４２と透明基板側パネル６０との引き剥がしは、粘着性（表面粘着力）が弱粘着性であること、硬化後であっても柔らかいこと等のシリコーンゴムの特性により可能となるものである。
【００９２】
以上説明したように、シリコーンゴムを耐衝撃粘着層５０に用いた実施形態２のタッチパネルにおける透明基板側パネル６０と光透過性の基板４２との引き剥がしでは、当該透明基板側パネル６０と光透過性の基板４２とを貼り合わせた際の隙間を広げるような力を加えることのみで耐衝撃粘着層５０で接着される透明基板側パネル６０と光透過性の基板４２とを引き剥がすことができるので、作業量を大幅に低減させることが可能となり、高いリペア性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】一般的な静電容量結合方式のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置の断面模式図である。
【図２】一般的な静電容量結合方式のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置の概略構成を説明するための断面模式図である。
【図４】本発明の実施形態１のタッチパネルの概略構成を説明するための断面模式図である。
【図５】本発明の実施形態１のタッチパネルの概略構成を説明するための平面模式図である。
【図６】本発明の実施形態２のタッチパネルの概略構成を説明するための断面模式図である。
【図７】本発明の実施形態２のタッチパネルの概略構成を説明するための平面模式図である。
【図８】本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルの製造方法を説明するための平面模式図である。
【図９】本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルに光透過性の基板の貼り付け方法を説明するための側面図である。
【図１０】本発明の実施形態２のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルの製造方法を説明するための平面模式図である。
【図１１】本発明の実施形態１のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルのリペア手順を説明するための側面図である。
【図１２】本発明の実施形態２のタッチパネル表示装置におけるタッチパネルのリペア手順を説明するための側面図である。
【図１３】本発明の実施形態１のタッチパネルのリペア性を高めたその他のタッチパネルの概略構成を説明するための平面模式図である。
【符号の説明】
【００９４】
１・・・従来のタッチパネル表示装置、２・・・偏光板
３・・・カラーフィルタ基板用ガラス、４・・・カラーフィルタ（ＲＧＢ）層
５・・・液晶、６・・・ＴＦＴ素子層、７・・・ＴＦＴ基板用ガラス、８・・・偏光板
９・・・拡散シート、１０・・・第１の透明導電膜、１２・・・カラーフィルタ基板
１３・・・ＴＦＴ基板、１４・・・バックライトモジュール、１５・・・接着層
１６・・・空気層、１７・・・液晶パネル
１８・・・タッチパネル表示装置のタッチパネル、２０・・・第２の透明電極膜
２１・・・端子部、２２・・・引き出し電極、２３・・・ドライバー接続部
３０・・・絶縁膜層、４０・・・タッチパネル用基板、４１・・・位置検出用透明電極
４２・・・光透過性の基板、４３・・・タッチする指、５０、５１・・・耐衝撃粘着層
５２・・・はみ出し部位、５５・・・端子部とドライバーを接続する配線フィルム
６０・・・液晶表示装置に固定されたタッチパネル表示装置
７０・・・ローラー、７１・・・ローラー軸、７２・・・クッション層
８０・・・ブレード、８１・・・引き剥がし方向、８２・・・棒
８３・・・棒の回転方向、８５・・・対ブレード、１００、１０１・・・タッチパネル
【図１】
2010108038.tif 000003
【図２】
2010108038.tif 000004
【図３】
2010108038.tif 000005
【図４】
2010108038.tif 000006
【図５】
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【図６】
2010108038.tif 000008
【図７】
2010108038.tif 000009
【図８】
2010108038.tif 000010
【図９】
2010108038.tif 000011
【図１０】
2010108038.tif 000012
【図１１】
2010108038.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2010108038.tif 000015