(57)【要約】【課題】半田レス化を実現させた電子部品構造体を提供することを課題とする。【解決手段】幅方向の両側に電極を設けた電子部品と、一面が前記電子部品を挿抜する差し込み口として開口し、かつ内部に前記電子部品を収容する収容部を設けたハウジングと、リード部と前記電子部品の電極に対する接触片とを有する一対の接続端子と、を備えてなり、前記ハウジングの奥壁から前記リード部をハウジング後方に突出させ、前記接触片を前記収容部に収めるように前記一対の接続端子を前記ハウジングに取り付けた電子部品構造体であって、前記一対の接続端子の両接触片は前記収容部に対する前記電子部品の挿入方向に交差する方向に撓み可能とされ、前記差し込み口を通じて収容部内に収められた前記電子部品の電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して前記電子部品を保持する構成である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向の両側に電極を設けた電子部品と、
一面が前記電子部品を挿抜する差し込み口として開口し、かつ内部に前記電子部品を収容する収容部を設けたハウジングと、
リード部と前記電子部品の電極に対する接触片とを有する一対の接続端子と、を備えてなり、
前記ハウジングの奥壁から前記リード部をハウジング後方に突出させ、前記接触片を前記収容部に収めるように前記一対の接続端子を前記ハウジングに取り付けた電子部品構造体であって、
前記一対の接続端子の両接触片は前記収容部に対する前記電子部品の挿入方向に交差する方向に撓み可能とされ、前記差し込み口を通じて収容部内に収められた前記電子部品の電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して前記電子部品を保持する構成であることを特徴を有する電気部品構造体。
【請求項２】
前記差し込み口を閉止するキャップを備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品構造体。
【請求項３】
前記キャップに、前記電子部品の前端部を板厚方向の両側から挟んで支持する一対の押さえ部を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品構造体。
【請求項４】
コネクタハウジング内に請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品構造体を内蔵してなるコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品構造体、及びそれを内蔵してなるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図９に示すように、コネクタハウジング１にモールド型電子部品３を収容したコネクタがある。モールド型電子部品３は、抵抗素子等の電子部品素子３Ｂを樹脂モールドするとともに、外部に例えば２本のリード端子部３Ａを導出して構成されている。
【０００３】
コネクタハウジング１を相手側コネクタハウジング２に嵌合すると、４個の雄端子金具４Ｍが夫々雌端子金具４Ｆに接続されるとともに、一対のリード端子部３Ａが夫々雌端子金具５に接続される。このようにすることで、モールド型電子部品３の電子部品素子３Ｂを介して両コネクタ１、２が電気的に接続されるので、コネクタの電気抵抗が測定できる。
【０００４】
この種のモールド型電子部品３は、特許文献１に開示されているように、リード端子部に対してチップ抵抗を半田により固着する構成をとっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２１４６５４号公報（第６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のものは、リード端子部と電子部品とを半田により接続（固着）している。半田に付けを行う場合、半田の塗布工程、表面実装工程、リフロー工程が少なくとも必要であり、製造工程が複雑化し勝ちである。また、半田には鉛が含まれている。近年では環境に対する配慮から、鉛フリー化（鉛を含まない無鉛半田）が進んでいるが、それは高価で品質でも劣る。そのような状況から半田を使用しない半田レス化が強く要求されるようになってきており、それへの対応が急務となっている。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、半田レス化を実現させた電子部品構造体、及びそれを内蔵したコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、幅方向の両側に電極を設けた電子部品と、一面が前記電子部品を挿抜する差し込み口として開口し、かつ内部に前記電子部品を収容する収容部を設けたハウジングと、リード部と前記電子部品の電極に対する接触片とを有する一対の端子金具と、を備えてなり、前記ハウジングの奥壁から前記リード部をハウジング後方に突出させ、前記接触片を前記収容部に収めるように前記一対の端子金具を前記ハウジングに取り付けた電子部品構造体であって、前記一対の端子金具の両接触片は前記収容部に対する前記電子部品の挿入方向に交差する方向に撓み可能とされ、前記差し込み口を通じて収容部内に収められた前記電子部品の電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して前記電子部品を保持する構成であるところに特徴を有する。
この発明では、電子部品を収容部に収容させると、一対の接触片が電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して電子部品を保持する。しかも、接触片は電子部品の電極に接触するから、端子金具に対する電子部品の電気的な接続も合わせて図られる。従って、電子部品の半田付けを廃止することが可能となる。
【０００９】
この発明の実施態様として、以下の構成とすることが好ましい。
・前記差し込み口を閉止するキャップを備える。このようにしておけば、ハウジング内への異物の混入を防止することが可能となる。
【００１０】
・前記キャップに、前記電子部品の先端を、板厚方向の両側から保持する一対の保持部を形成する。このようにしてけば、電子部品の支持が安定する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品の半田付けを廃止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品構造体の平面図
【図２】電子部品構造体の側面図
【図３】図２中のＢ−Ｂ線断面図（電子部品構造体を分解した状態を示す）
【図４】図２中のＢ−Ｂ線断面図（電子部品構造体の組み付け状態を示す）
【図５】図１中のＡ−Ａ線断面図
【図６】図１をＣ方向から見た図
【図７】図１をＤ方向から見た図
【図８】電子部品構造体をコネクタに取り付けた状態を示す断面図
【図９】電子部品を内蔵したコネクタの構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態を図１ないし図８によって説明する。
本電子部品構造体Ｕは、チップ抵抗（本発明の「電子部品」に相当）５０と、ハウジング６０と、一対の接続端子７１Ａ、７１Ｂと、キャップ１００を主体に構成されている。尚、以下の説明において、図１における左側を後側、図１における右側を前側として説明を行う。
【００１４】
ハウジング６０は合成樹脂製である。ハウジング６０は箱型をしており、内部に収容部６１が形成されている。ハウジング６０の一面（図３の右側の壁面）は、チップ抵抗５０を挿抜する差し込み口６６として開口しており、この差し込み口６６を通じて収容部６１にチップ抵抗５０を出入りさせることが可能となっている。
【００１５】
接続端子７１Ａ、７１Ｂは金属製の板材をプレス加工したものであり、対称な形状をしている。これら接続端子７１Ａ、７１Ｂは、金属板を２重に重ね合わせた形状のリード部７２を有する。リード部７２の形状は全体としては板状をなしており、前後方向（図３に示す左右方向）に長い形状をしている。そして、リード部７２のうち、一方側の金属板は前方（図３に示す右側）に延設されており、接触片７５を構成している。
【００１６】
接触片７５は、リード部７２との境界部分で外側に斜めに傾斜した後、前方に向かって水平に延びている。そして、図３に示すように、接触片７５の先端部分は、後側（図３に示す左側）に折り返されている。この折り返した部分は山型をしており、その頂部はチップ抵抗５０の電極５５に対する接点７７となっている。
【００１７】
係る接続端子７１Ａ、７１Ｂは、ハウジング６０にインサートされることで、成形と同時にハウジング６０に固定されるようになっている。具体的に説明すると、接続端子７１Ａ、７１Ｂは図３に示すように、接点７７同士を向かい合わせるようにして幅方向に平行に向かい合って並んでいる。そして、ハウジング６０の奥壁６２を前後に貫通しており、接続端子７１Ａ、７１Ｂをリード部７２をハウジング６０の後方に突出させ、接触片７５を収容部６１に収さめた状態でハウジング６０に固定されている。
【００１８】
上記各接続端子７１Ａ、７１Ｂの接触片７５は、リード部７２との境界となる基端部７５Ａを基点として、収容部６１に対するチップ抵抗５０の挿入方向に交差する方向（具体的には図３の矢印方向）に全体が撓み可能となっている。そして、両接触片７５の接点７７間の距離Ｆは、後述するチップ抵抗５０の幅寸法より、幾らか狭い寸法に設定されている。
【００１９】
次に、チップ抵抗５０は角型をしており、図３に示すように、平面方向から見たときには、前後方向に長い矩形状をしている。このチップ抵抗５０は、幅方向（図３の上下方向）の両側の各縁部がそれぞれ電極５５となっている。係るチップ抵抗５０は、図３に示すように、差し込み口６６を通じて、ハウジング６０の収容部６１の内部に挿入することができる。
【００２０】
そして、ハウジング６０の収容部６１にチップ抵抗５０を差し込むと、一対の接触片７５の接点７７が、チップ抵抗５０に対して幅方向の両側から弾性的に接触する。これにより、チップ抵抗５０は図４にて示すように、幅方向の両側を一対の接触片７５にて支えられた状態となり、保持される。また、チップ抵抗５０の幅方向の両側は共に電極５５となっているから、接触片７５がそこに弾性的に接触することで、チップ抵抗５０と接続端子７１Ａ、７１Ｂとが電気的に接続された状態になる。
【００２１】
また、図５に示すように、ハウジング６０の上面壁６３Ｕと下面壁６３Ｌには、係止突起６８が形成されている。係止突起６８は、次に説明するキャップ１００を係止させる機能を担っている。かかる係止突部６８は後端が切り立つストッパ面となっており、また、前側は緩やかに傾斜するテーパ状をなす。また、ハウジング６０の上下両面壁６３Ｕ、６３Ｌの後端部には、凹状の逃がし溝６９が形成されている（図１参照）。この逃がし溝６９はキャップ１００に形成された取り付け片１１０に対する干渉を避けるための逃がしである。
【００２２】
キャップ１００は合成樹脂製とされ、図５、図６に示すように、ハウジング６０の差し込み口６６に隙間なく嵌合する大きさの本体部１０５を有する。この本体部１０５の内面側であって高さ方向の中央部分（接続端子７１Ａ、７１Ｂの中心線Ｌの上下両側）には、図５に示すように、上下一対のアーム部１０６、１０７が形成されている。両アーム部１０６、１０７は、本体部１０５の内面から収容部６１側に向かってほぼ水平に延びており、収容部６１内に差し込み可能とされている。
【００２３】
そして、両アーム部１０６、１０７の先端には、断面円形状の押さえ突起１０８がそれぞれ形成されている。両アーム部１０６、１０７に形成された押さえ突起１０８は上下方向に向かい合っており、両間にはチップ抵抗５０をわずかな挿入抵抗でもって挿入させる程度の隙間が設けられている。
【００２４】
また、本体部１０５の上端側と下端側には、取り付け片１１０がそれぞれ設けられている。取り付け片１１０は、ハウジング６０の上下両面壁６３Ｕ、６３Ｌを挟み込むことができるように、上下に互いに向かい合っている。これら取り付け片１０７には、係止突起６８に対応して係止孔１１８を設けている。
【００２５】
係るキャップ１００は、図３に示すようにチップ抵抗５０をハウジング６０に収容した後、ハウジング６０に対して前方側から被せ付けるように組み付けられる。組み付けを行うと、キャップ１００の本体部１０５がハウジング６０の差し込み口６６に隙間なく嵌って、ハウジング６０の差し込み口６６を閉止できる。そして、ハウジング６０の各係止突起６８に、キャップ１００の各係止孔１１８が係止することにより、キャップ１００はハウジング６０に固定される。
【００２６】
また、キャップ１００をハウジング６０に組み付ける過程では、収容部６１内にて保持されたチップ抵抗５０の前端部が、キャップ１００に形成された両アーム部１０６、１０７に形成された押さえ突起１０８間に差し込まれる。これにより、チップ抵抗５０の前端部は、図５に示すように、両押さえ突起１０８により板厚方向（ここでは、上下方向）の両側から挟まれた状態となる。
【００２７】
そのため、組み付け完了時には、チップ抵抗５０に対して、幅方向（一対の接触片７５による位置規制作用）と共に板厚方向（一対の押さえ突起１０８による位置規制作用）についても位置規制が働くこととなり、収容部６１内におけるチップ抵抗５０の保持がより確実なものとなる。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態によれば、チップ抵抗５０を収容部６１に収容させると、接触片７５がチップ抵抗５０に対して幅方向の両側から弾性的に接触する。これにより、チップ抵抗５０はハウジング６０に保持される。しかも、接触片７５はチップ抵抗５０の電極５５に接触するから、接続端子７１Ａ、７１Ｂに対するチップ抵抗５０の電気的な接続も合わせて図られる。従って、チップ抵抗５０の半田付けを廃止することが可能となる。
【００２９】
また、チップ抵抗５０は接触片７５によって弾性的に保持されているので、収容部６１内のチップ抵抗５０を引き抜いてやれば、接触片７５からチップ抵抗５０を着脱させることが可能であり、必要に応じてチップ抵抗５０を交換できる。
【００３０】
また、本実施形態では、キャップ１００を設けて差し込み口６６を閉止するようにしてあるので、収容部６１に異物が混入する恐れがない。無論、キャップ１００はハウジング６０に対して着脱可能となっているので、チップ抵抗５０の交換作業に支障を来たすことはない。
【００３１】
尚、上記した電子部品構造体Ｕは、図８に示すように、フード２１０にリード部７２を水平に突出させるようにして、コネクタハウジング２０１に組み付けられて用いられる。具体的には、コネクタハウジング２０１にはフード２１０に連通する収容部２０３が形成されており、そこに電子部品構造体Ｕが収容される構成となっている。そして、収容した電子部品構造体Ｕをリテーナ２５０により保持する構成となっている。リテーナ２５０は、フード２１０の内周側に嵌め合わせることが可能な筒型となっている。リテーナ２５０の奥壁２５１には、リード部７２を挿通させる貫通孔２５５が形成され、その周囲には収容部２０側に突出して規制壁２５３が形成されている。
【００３２】
そして、電子部品構造体Ｕのリード部７２を貫通孔２５５に通しつつ、リテーナ２５０をフード２１０の奥側に向けて差し込むと、リテーナ２５０に設けられたロック部２６０が、コネクタハウジング２０１に係止する。この係止状態では、リテーナ２５０の規制壁２５３の端面が電子部品構造体Ｕのハウジング６０の壁（奥壁６２）に突き当たる。これにより、電子部品構造体Ｕは抜け止めされた状態に保持される。
【００３３】
そして、上記したコネクタ２００（コネクタハウジング２０１に電子部品構造体Ｕを収容してなるコネクタ）に、相手側コネクタ（図略）に嵌合させると、電子部品構造体Ｕの接続端子７１Ａ、７１Ｂの各リード部７２が夫々、相手側コネクタの雌端子金具に接続される。このようにすることで、電子部品構造体Ｕのチップ抵抗５０を介して両コネクタが電気的に接続されるので、コネクタの電気抵抗が測定できる。
【００３４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３５】
（１）上記実施形態では、電子部品の一例として、チップ抵抗を例示したが、この他のチップ状部品、例えば、ダイオードチップなどについても適用が可能である。
【００３６】
（２）上記実施形態では、接続端子をハウジングに対してインサートすることにより固定する構成のものを例示したが、接続端子の固定方法はインサートに限定されるものではなく、圧入など他の固定方法も適宜用いることが可能である。
【００３７】
（３）上記実施形態では、電子部品構造体Ｕの組み付け手順として、まず、ハウジング６０にチップ抵抗５０を挿入し、その後、キャップ１００を取り付ける手順を例にとったが、組み付け手順はこれに限定されるものではなく、例えば、キャップ１００に対してチップ抵抗５０を予め保持しておき、チップ抵抗付きのキャップ１００をハウジング６０に取り付けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
５０…チップ抵抗(本発明の「電子部品」に相当）
５５…電極
６０…ハウジング
６２…奥壁
６６…差し込み口
７１Ａ、７１Ｂ…接続端子
７２…リード部
７５…接触片
７７…接点
１００…キャップ
１０６、１０７…アーム
１０８…押さえ突起（本発明の「押さえ部」に相当する）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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