(57)【要約】【課題】断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供する。【解決手段】サスペンション基板１は、金属製のサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。サスペンション基板１の一端部近傍および他端部近傍で絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。孔部ＧＶの内部にヒータ配線パターンＨ１の材料の一部が充填される。これにより、孔部ＧＶ内にヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続部が形成される。ヒータ配線パターンＨ１には、ヒータ接続パッドＡと電源パッドＢとの中間位置に検査パッドＣが形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の支持基板と、
前記支持基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された配線パターンと、
前記配線パターンの一端側および他端側にそれぞれ接続される第１および第２のパッドと、
前記配線パターンに接続される第３のパッドとを備え、
前記配線パターンは、前記絶縁層を貫通する第１および第２の接続部により前記支持基板に電気的に接続され、
前記第３のパッドは、前記配線パターンにおける前記第１および第２の接続部の間に配置されることを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記第３のパッドは、前記配線パターンにおける前記第１および第２の接続部の略中央位置に配置されることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記支持基板は長尺形状を有し、
前記支持基板に設けられ、信号の読み書きを行うためのヘッド部をさらに備え、
前記第１のパッドは、前記ヘッド部に設けられる発熱体に電気的に接続されることを特徴とする請求項１または２記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用のサスペンション基板とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
サスペンション基板は、金属基板、絶縁層および複数の配線パターンが積層された構造を有する。複数の配線パターンには、例えば書込用配線パターン、読取用配線パターンおよびヒータ配線パターンが含まれる。
【０００４】
ヒータ配線パターンは、磁気ヘッドに設けられるヒータに接続される。磁気ヘッドにヒータ（発熱体）が設けられた磁気ディスク装置が、例えば特許文献１に記載されている。
【０００５】
図７は、従来のサスペンション基板の一例を示す模式的縦断面図である。図７のサスペンション基板９００においては、金属基板９０２上に絶縁層９０３が形成されている。絶縁層９０３上に、ヒータ配線パターン９０１が形成されている。
【０００６】
ヒータ配線パターン９０１は、サスペンション基板９００の一端部から他端部に延びるように形成されている。ヒータ配線パターン９０１の両端には、それぞれパッド９１，９２が形成されている。なお、実際には、パッド９１，９２はヒータ配線パターン９０１と同一平面上に形成されている。
【０００７】
サスペンション基板９００の一端部近傍において、絶縁層９０３には、ヒータ配線パターン９０１を接地するための孔部ＧＶが形成されている。これにより、ヒータ配線パターン９０１は、孔部ＧＶ内の接続部を通して金属基板９０２に接続される。
【０００８】
上記サスペンション基板９００について、ヒータ配線パターン９０１の断線、およびヒータ配線パターン９０１と金属基板９０２との接続不良を検査する場合、以下のように行う。
【０００９】
まず、一端側のパッド９１および他端側のパッド９２に検査用プローブを接触させる。これにより、パッド９１とパッド９２との間、すなわちヒータ配線パターン９０１の抵抗値が測定される。また、パッド９１またはパッド９２、および金属基板９０２の接触用箇所９３に検査用プローブを接触させる。これにより、パッド９１またはパッド９２と、接触用箇所９３との間の抵抗値が測定される。
【００１０】
測定された抵抗値が予め設定された抵抗値に比べて著しく大きくなる場合、当該測定箇所に断線または接続不良が発生していると判断することができる。
【００１１】
例えば、パッド９１，９２間で断線が発生している場合、パッド９１，９２間の抵抗値は著しく大きくなる。また、ヒータ配線パターン９０１と金属基板９０２との間で接続不良が発生している場合、パッド９１またはパッド９２と接触用箇所９３との間の抵抗値は著しく大きくなる。この場合、断線および接続不良の検出が容易である。
【特許文献１】特開２００３−２７２３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、ヒータ配線パターン９０１が確実に接地されるように、図７の絶縁層９０３に複数の孔部ＧＶが形成された構成が提案されている。
【００１３】
図８は、絶縁層９０３に複数の孔部ＧＶが形成されたサスペンション基板９００の一例を示す模式的縦断面図である。このサスペンション基板９００においては、絶縁層９０３の他端部近傍にもヒータ配線パターン９０１を接地するための孔部ＧＶが形成されている。
【００１４】
これにより、本サスペンション基板９００においては、ヒータ配線パターン９０１からなるパッド９１，９２間の導通路、ヒータ配線パターン９０１から一方の孔部ＧＶを通して金属基板９０２につながる導通路、およびヒータ配線パターン９０１から他方の孔部ＧＶを通して金属基板９０２につながる導通路が形成される。
【００１５】
このような構成を有するサスペンション基板９００では、ヒータ配線パターン９０１の中央部に断線が生じた場合でも、パッド９１とパッド９２とが金属基板９０２を通して電気的に接続されている。このため、パッド９１とパッド９２との間の抵抗値はさほど大きくならない。
【００１６】
また、一方の孔部ＧＶ内の接続部で不良が生じた場合でも、パッド９１，９２と金属基板９０２とが、他方の孔部ＧＶ内の接続部を通して電気的に接続されている。そのため、パッド９１またはパッド９２と金属基板９０２との間の抵抗値がさほど大きくならない。
【００１７】
したがって、ヒータ配線パターン９０１の断線、およびパッド９１，９２と金属基板９０２との接続部での不良を検出することが困難である。
【００１８】
本発明の目的は、断線および接続不良等の異常を容易かつ確実に検出することができる配線回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
（１）  第１の発明に係る配線回路基板は、導電性の支持基板と、支持基板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成された配線パターンと、配線パターンの一端側および他端側にそれぞれ接続される第１および第２のパッドと、配線パターンに接続される第３のパッドとを備え、配線パターンは、絶縁層を貫通する第１および第２の接続部により支持基板に電気的に接続され、第３のパッドは、配線パターンにおける第１および第２の接続部の間に配置されるものである。
【００２０】
この配線回路基板においては、第１のパッドと第３のパッドとが配線パターンを通して電気的に接続され、第２のパッドと第３のパッドとが配線パターンを通して電気的に接続される。また、第１のパッドと支持基板とが配線パターンおよび第１の接続部を通して電気的に接続され、第２のパッドと支持基板とが配線パターンおよび第２の接続部を通して電気的に接続される。
【００２１】
配線パターンにおける第１のパッドと第３のパッドとの間で断線が発生している場合、配線パターンの第１のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値が、断線が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００２２】
同様に、配線パターンにおける第２のパッドと第３のパッドとの間で断線が発生している場合、配線パターンの第２のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値が、断線が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００２３】
また、第１の接続部で配線パターンと支持基板との接続不良が発生した場合、第１のパッドと支持基板との間の抵抗値が、接続不良が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００２４】
同様に、第２の接続部で配線パターンと支持基板との接続不良が発生した場合、第２のパッドと支持基板との間の抵抗値が、接続不良が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００２５】
これにより、第１のパッドと第２のパッドとの間の抵抗値、第１のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値、第２のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値、第１のパッドと支持基板との間の抵抗値、第２のパッドと支持基板との間の抵抗値、および第３のパッドと支持基板との間の抵抗値を測定することにより、断線の発生および接続不良の発生ならびにその発生箇所を容易かつ確実に検出することができる。
【００２６】
（２）  第３のパッドは、配線パターンにおける第１および第２の接続部の略中央位置に配置されてもよい。
【００２７】
この場合、正常時に、配線パターンの第１のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値と配線パターンの第２のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値とがほぼ等しくなる。これにより、断線または接続不良の発生時に、第１のパッドと第２のパッドとの間の抵抗値、第１のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値、第２のパッドと第３のパッドとの間の抵抗値、第１のパッドと支持基板との間の抵抗値、第２のパッドと支持基板との間の抵抗値、および第３のパッドと支持基板との間の抵抗値のうち、少なくとも１つの抵抗値が、正常時に比べて確実に著しく大きくなる。
【００２８】
（３）  支持基板は長尺形状を有し、支持基板に設けられ、信号の読み書きを行うためのヘッド部をさらに備え、第１のパッドは、ヘッド部に設けられる発熱体に電気的に接続されてもよい。
【００２９】
この場合、配線回路基板をハードディスクドライブ装置等のドライブ装置のサスペンション基板として用いることができる。そして、磁気ディスクに対する情報の書込みおよび読込みを行うことができる。このようなサスペンション基板における発熱体用の配線パターンの断線の発生および配線パターンと支持基板との接続不良の発生ならびにその発生箇所を容易かつ確実に検出することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、断線および接続不良を容易かつ確実に検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
［１］実施の形態
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の一例として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその作製方法について説明する。
【００３２】
（１）サスペンション基板の構造について
図１は、本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０の材料としては、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）が用いられる。また、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等を用いることもできる。
【００３３】
サスペンション本体部１０上には、太い実線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、およびヒータ配線パターンＨ１，Ｈ２が形成されている。ヒータ配線パターンＨ１，Ｈ２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２と読取用配線パターンＲ１，Ｒ２との間に位置する。
【００３４】
これらのパターンＷ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２，Ｈ１，Ｈ２としては、例えば銅（Ｃｕ）が用いられる。また、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いることもできる。
【００３５】
サスペンション本体部１０の一端部（先端部）には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。タング部１２の両側方には、ヒータ接続パッドＡ，Ｓが形成されている。
【００３６】
なお、ヒータ接続パッドＡ，Ｓ間には、図示しないヒータ（発熱体）が接続される。本サスペンション基板１を備えるハードディスクドライブ装置においては、このヒータを駆動することにより、タング部１２を熱膨張させ、書込素子または読取素子と記録媒体との間隔をより小さく制御することが可能である。
【００３７】
サスペンション本体部１０の他端部には、６つの電極パッド３１，３２，３３，３４，Ｂ，Ｔが形成されている。
【００３８】
タング部１２上の電極パッド２１〜２４とサスペンション本体部１０の他端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ配線パターンＷ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２により電気的に接続されている。ヒータ接続パッドＡとサスペンション本体部１０の他端部における電極パッドＢとは、ヒータ配線パターンＨ１により電気的に接続されている。ヒータ接続パッドＳとサスペンション本体部１０の他端部における電極パッドＴとは、ヒータ配線パターンＨ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１０には複数の円形開口部Ｎが形成されている。
【００３９】
ヒータ配線パターンＨ１には、サスペンション基板１の一端側から順に、グランドパッドＧＰ１、検査パッドＣ、およびグランドパッドＧＰ２が形成されている。なお、検査パッドＣは、グランドパッドＧＰ１およびグランドパッドＧＰ２間の中央に形成されている。
【００４０】
図２は、図１のサスペンション基板１の模式的縦断面図である。図２では、ヒータ配線パターンＨ１の長手方向に沿った縦断面図が示されている。なお、実際には、ヒータ接続パッドＡ、電源パッドＢおよび検査パッドＣは、ヒータ配線パターンＨ１と同一平面上に形成されているが、図２では理解を容易にするため、ヒータ接続パッドＡ、検査パッドＣおよび電極パッドＢをヒータ配線パターンＨ１の上方に示している。
【００４１】
図２に示すように、サスペンション本体部１０上に、樹脂製の絶縁層４０が形成され、さらにその絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成されている。絶縁層４０としては、例えばポリイミド樹脂を用いることができる。また、ポリイミド樹脂に限らず、エポキシ樹脂等を用いることもできる。
【００４２】
ここで、サスペンション基板１の一端部近傍において、絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。また、サスペンション基板１の他端部近傍においても、絶縁層４０に孔部ＧＶが形成されている。
【００４３】
絶縁層４０上にヒータ配線パターンＨ１が形成される際に、孔部ＧＶの内部にヒータ配線パターンＨ１の材料の一部が充填される。これにより、孔部ＧＶ内にヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続部が形成される。
【００４４】
（２）効果
図２のサスペンション基板１について、ヒータ配線パターンＨ１の断線、およびヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続不良を検査する場合、ヒータ接続パッドＡ、検査パッドＣ、電源パッドＢ、およびサスペンション本体部１０の接触用箇所Ｄに検査用プローブを接触させる。これにより、各接触部間の抵抗値が測定される。なお、接触用箇所Ｄは、上述の２つの孔部ＧＶの中央に設定されることが好ましい。
【００４５】
以下の説明においては、ヒータ接続パッドＡ、検査パッドＣ、電源パッドＢ、および接触用箇所Ｄを、それぞれ符号Ａ、Ｂ、ＣおよびＤで表記する。
【００４６】
上記構成を有するサスペンション基板１においては、ヒータ配線パターンＨ１のＡＣ間で断線が発生している場合、ヒータ配線パターンＨ１のＡＣ間の抵抗値が、断線が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００４７】
同様に、ヒータ配線パターンＨ１のＢＣ間で断線が発生している場合、ヒータ配線パターンＨ１のＢＣ間の抵抗値が、断線が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００４８】
また、一端部側の孔部ＧＶ内の接続部でヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続不良が発生した場合、サスペンション本体部１０のＡＤ間の抵抗値が、接続不良が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００４９】
同様に、他端部側の孔部ＧＶ内の接続部でヒータ配線パターンＨ１とサスペンション本体部１０との接続不良が発生した場合、サスペンション本体部１０のＢＤ間の抵抗値が、接続不良が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００５０】
本実施の形態においては、ＡＣ間の距離とＢＣ間の距離とがほぼ同じであることが好ましく、ＡＤ間の距離とＢＤ間の距離とがほぼ同じであることが好ましい。この場合、正常時にＡＢ間の抵抗値とＢＣ間の抵抗値とがほぼ等しくなり、ＡＤ間の抵抗値とＢＤ間の抵抗値とがほぼ等しくなる。
【００５１】
これにより、断線または接続不良の発生時に、ＡＢ間、ＡＣ間、ＡＤ間、ＢＣ間、ＢＤ間およびＣＤ間の抵抗値の少なくとも１つが正常時の抵抗値に比べて著しく大きくなる。その結果、断線または接続不良の箇所を容易かつ確実に識別することができる。
【００５２】
（３）サスペンション基板における他の回路構成について
上記では、ヒータ配線パターンＨ１について説明したが、ヒータ配線パターンＨ１に代えて、ヒータ配線パターンＨ２についての構成を上記と同様とする場合には、ヒータ配線パターンＨ２について、断線および接続不良の有無を容易かつ確実に検出することができる。
【００５３】
また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に関しても、一端部近傍および他端部近傍にサスペンション本体部１０との接続部を設け、各パターンＷ１，Ｗ２，Ｒ１，Ｒ２の略中央部に検査パッドＣを設けることにより、断線および接続不良の有無を容易かつ確実に検出することが可能となる。
【００５４】
（４）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００５５】
上記実施の形態においては、サスペンション本体部１０が支持基板の例であり、ヒータ配線パターンＨ１が配線パターンの例であり、ヒータ接続パッドＡが第１のパッドの例であり、電源パッドＢが第２のパッドの例であり、検査パッドＣが第３のパッドの例であり、図２の一端部側の孔部ＧＶ内の接続部が第１の接続部の例であり、図２の他端部側の孔部ＧＶ内の接続部が第２の接続部の例であり、図１のタング部１２がヘッド部の例である。
【００５６】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【００５７】
［２］実施例
（１）正常時の抵抗値
図３は、実施例に係るサスペンション基板１の回路図および各部分の抵抗値を示す図である。本例では、ヒータ配線パターンＨ１におけるＡＣ間およびＢＣ間の抵抗値をそれぞれ１．２０Ωとする。また、ヒータ接続パッドＡから一端部側の孔部ＧＶ内の接続部を経由してサスペンション本体部１０の接触用箇所Ｄに至る導通路の抵抗値、ならびに電源パッドＢから他端部側の孔部ＧＶ内の接続部を経由してサスペンション本体部１０の接触用箇所Ｄに至る導通路の抵抗値をそれぞれ０．４Ωとする。
【００５８】
このとき、図３（ｂ）に示すように、ＡＢ間、ＡＣ間、ＢＣ間、ＣＤ、ＡＤ間およびＢＤ間の抵抗値は、それぞれ０．６０Ω、０．７５Ω、０．７５Ω、０．８０Ω、０．３５Ωおよび０．３５Ωとなる。以下、正常時の各部間の抵抗値を正常抵抗値と呼ぶ。
【００５９】
（２）異常時の抵抗値
ここで、図３の回路構成に断線または接続不良等の異常が発生した場合の抵抗値について説明する。
【００６０】
（２−１）ＢＤ間の接続不良
図４は、図３のＢＤ間の孔部ＧＶ内の接続部で接続不良が発生した場合の抵抗値を説明するための図である。
【００６１】
図４（ａ）に本例の回路図が示されている。この場合、電源パッドＢから他端部側の孔部ＧＶを経由して接触用箇所Ｄに至る導通路の抵抗値が、接続不良が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。これにより、図４（ｂ）に示すように、ＡＢ間、ＡＣ間、ＢＣ間、ＣＤ間、ＡＤ間、およびＢＤ間の抵抗値は、それぞれ２．４０Ω、１．２０Ω、１．２０Ω、１．６０Ω、０．４０Ωおよび２．８０Ωとなる。以下、断線または接続不良が存在する場合の抵抗値を異常抵抗値と呼ぶ。
【００６２】
本例の異常抵抗値と正常抵抗値とを比較する。図４（ｂ）の四角で囲むように、ＡＢ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて４倍の値を示す。また、ＣＤ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて２倍の値を示す。さらに、ＢＤ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて８倍の値を示す。
【００６３】
当該検査において、異常の有無は、測定された抵抗値が正常抵抗値に比べて±１５０％の範囲内であるか否かで判断される。これにより、測定された抵抗値が当該範囲内である場合には正常であると判断され、測定された抵抗値がその範囲よりも大きい場合には異常であると判断される。
【００６４】
したがって、図４の例では、ＡＢ間、ＣＤ間およびＢＤ間の測定抵抗値を確認することにより、ＢＤ間の接続不良を容易かつ確実に検出することができる。
【００６５】
上記では、ＢＤ間の接続不良時の例を説明したが、ＡＤ間の接続不良時についても同様に、当該異常を容易かつ確実に検出することができる。
【００６６】
（２−２）ＢＣ間の断線
図５は、図３のヒータ配線パターンＨ１のＢＣ間で断線が発生した場合の抵抗値を説明するための図である。図５（ａ）に本例の回路図が示されている。この場合、ヒータ配線パターンＨ１のＢＣ間の抵抗値が、断線が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。これにより、図５（ｂ）に示すように、ＡＢ間、ＡＣ間、ＢＣ間、ＣＤ間、ＡＤ間、およびＢＤ間の異常抵抗値は、それぞれ０．８０Ω、１．２０Ω、２．００Ω、１．６０Ω、０．４０Ωおよび０．４０Ωとなる。
【００６７】
本例の異常抵抗値と正常抵抗値とを比較する。図５（ｂ）の四角で囲むように、ＢＣ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて約２．６倍の値を示す。また、ＣＤ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて２倍の値を示す。
【００６８】
したがって、図５の例では、ＢＣ間およびＣＤ間の測定抵抗値を確認することにより、ＢＣ間の断線を容易かつ確実に検出することができる。
【００６９】
上記では、ＢＣ間の断線時の例を説明したが、ＡＣ間の断線時についても同様に、当該異常を容易かつ確実に検出することができる。
【００７０】
（２−３）ＢＣ間の断線およびＢＤ間の接続不良
図６は、図３のヒータ配線パターンＨ１のＢＣ間で断線が発生し、かつＢＤ間の孔部ＧＶ内の接続部で接続不良が発生した場合の抵抗値を説明するための図である。
【００７１】
図６（ａ）に本例の回路図が示されている。この場合、ヒータ配線パターンＨ１のＢＣ間の抵抗値が、断線が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。また、電源パッドＢから他端部側の孔部ＧＶを経由して接触用箇所Ｄに至る導通路の抵抗値が、接続不良が発生していない場合に比べて著しく大きくなる。
【００７２】
これにより、図６（ｂ）に示すように、ＡＢ間、ＢＣ間およびＢＤ間の異常抵抗値が正常抵抗値に比べて著しく大きくなる。一方、ＡＣ間、ＣＤ間およびＡＤ間の異常抵抗値は、それぞれ１．２０Ω、１．６０Ωおよび０．４０Ωとなる。
【００７３】
本例の異常抵抗値と正常抵抗値とを比較する。図６（ｂ）の四角で囲むように、ＡＢ間、ＢＣ間およびＢＤ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて著しく大きい。また、ＣＤ間の異常抵抗値は正常抵抗値に比べて２倍の値を示す。
【００７４】
したがって、図６の例では、ＡＢ間、ＢＣ間、ＢＤ間、接点ＣＤ間の測定抵抗値を確認することにより、ＢＣ間の断線およびＢＤ間の接続不良を容易かつ確実に検出することができる。
【００７５】
上記では、ＢＣ間で断線が発生し、かつＢＤ間で接続不良が発生した時の例を説明したが、ＡＣ間で断線が発生し、かつＡＤ間で接続不良が発生した時についても同様に、当該異常の有無を容易かつ確実に検出することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、種々の電気機器または電子機器等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。
【図２】図１のサスペンション基板の模式的縦断面図である。
【図３】実施例に係るサスペンション基板の回路図および所定部分間の抵抗値を示す図である。
【図４】図３のＢＤ間の孔部内の接続部で接続不良が発生した場合の抵抗値を説明するための図である。
【図５】図３のヒータ配線パターンのＢＣ間で断線が発生した場合の抵抗値を説明するための図である。
【図６】図３のヒータ配線パターンのＢＣ間で断線が発生し、かつＢＤ間の孔部内の接続部で接続不良が発生した場合の抵抗値を説明するための図である。
【図７】従来のサスペンション基板の一例を示す模式的縦断面図である。
【図８】絶縁層に複数の孔部が形成されたサスペンション基板の一例を示す模式的縦断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１  サスペンション基板
１０  サスペンション本体部
１２  タング部
４０  絶縁層
Ａ，Ｓ  ヒータ接続パッド
Ｂ，Ｔ  電源パッド
Ｃ  検査パッド
ＧＶ  孔部
Ｈ１，Ｈ２  ヒータ配線パターン
Ｗ１，Ｗ２  書込用配線パターン
Ｒ１，Ｒ２  読取用配線パターン
【図１】
2010050251.tif 000003
【図２】
2010050251.tif 000004
【図３】
2010050251.tif 000005
【図４】
2010050251.tif 000006
【図５】
2010050251.tif 000007
【図６】
2010050251.tif 000008
【図７】
2010050251.tif 000009
【図８】
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