(57)【要約】【課題】筐体内における表示モジュールとカメラモジュールの実装面積を小さくして、表示モジュールの表示部を大画面化することができる表示モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】カメラモジュールのうち、レンズ１３１を液晶モジュールの額縁部１１２ａの表面に取り付ける。また、センサチップ１２１は、ＦＰＣ１７０に設けられた開口部１２４を覆うようにＦＰＣ１７０上にフリップチップ実装される。センサチップ１２１の中心がレンズ１３１の光軸と一致するように、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７で額縁部１１２ａの裏面に貼り付ける。このため、被写体からの光は、レンズ１３１によって集光され、額縁部１１２ａおよびＦＰＣ１７０の開口部１２４を透過して、センサチップ１２１の受光面に被写体像を結像する。【選択図】図４
2010219948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像を表示する表示部および配線パターンが形成された額縁部が透明な絶縁性基板に形成された表示モジュールと、前記表示部の表示面側にある被写体を撮影することができるカメラモジュールとを備えた表示パネルであって、
前記額縁部の前記配線パターンが形成された第１の主面上に取り付けられたレンズと、
受光面に入射した前記被写体からの光を光電変換して画像信号を出力する光電変換素子と、
前記被写体からの光を通過させる開口部が形成され、前記額縁部の第１の主面に形成された前記配線パターンの端部に電気的に接続された可撓性回路基板とを含み、
前記可撓性回路基板は、前記額縁部の端部で前記額縁部の前記第１の主面と対向する第２の主面側に折り曲げられて前記第２の主面に固定され、
前記光電変換素子は、前記受光面を前記開口部に向けて前記開口部を覆うように前記可撓性回路基板にフリップチップ実装され、
前記レンズは、前記絶縁性基板を介して前記受光面と対向するように前記額縁部の第１の主面上に取り付けられていることを特徴とする、表示パネル。
【請求項２】
画像を表示する表示部および配線パターンが形成された額縁部が透明な絶縁性基板に形成された表示モジュールと、前記表示部の表示面側にある被写体を撮影することができるカメラモジュールとを備えた表示パネルであって、
前記額縁部の前記配線パターンが形成された第１の主面上に取り付けられたレンズと、
受光面に入射した前記被写体からの光を光電変換して画像信号を出力する光電変換素子と、
前記額縁部の前記第１の主面に形成された前記配線パターンの端部に電気的に接続された第１の可撓性回路基板と、
前記被写体からの光を通過させる開口部が形成され、前記額縁部の前記第２の主面に固定された第２の可撓性回路基板とを含み、
前記光電変換素子は、前記受光面を前記開口部に向けて前記開口部を覆うように前記第２の可撓性回路基板にフリップチップ実装され、
前記レンズは、前記絶縁性基板を介して前記受光面と対向するように前記額縁部の第１の主面上に取り付けられていることを特徴とする、表示パネル。
【請求項３】
前記光電変換素子に入射する光を制限する光学フィルタをさらに備え、
前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板に形成された前記開口部を、前記光電変換素子の前記受光面と前記光学フィルタとで両側から覆うことにより密閉することを特徴とする、請求項１または２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記光電変換素子は、前記開口部を囲むように連続的に塗布されたペースト状の導電性接着剤によって、前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板に接着されていることを特徴とする、請求項３に記載の表示パネル。
【請求項５】
光電変換素子に供給される電源電圧の瞬間的な変化を吸収するコンデンサをさらに備え、
前記コンデンサは、前記光電変換素子の近傍の前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板に実装されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記額縁部の前記第２の主面に貼り付けられた両面テープをさらに含み、
前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板は、前記額縁部の前記第２の主面に前記両面テープで固定されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の表示パネル。
【請求項７】
前記絶縁性基板の前記第２の主面に配置された導光板と、
前記導光板の側面に光を照射する複数の半導体発光素子とをさらに備え、
前記表示モジュールは液晶モジュールであり、
前記両面テープは、前記導光板の側面に沿って前記額縁部の前記第２の主面に貼り付けられ、
前記複数の半導体発光素子は、前記両面テープと前記導光板の側面との間に配列され、  前記両面テープの高さは前記導光板の高さと略同一であり、前記半導体発光素子の高さは前記両面テープおよび前記導光板の高さよりも低いことを特徴とする、請求項６に記載の表示パネル。
【請求項８】
請求項１または２に記載の表示パネルを搭載し、
前記カメラモジュールは、前記レンズを前記表示パネルの前記表示面側に向けて配置されていることを特徴とする、携帯電話機。
【請求項９】
透明な絶縁性基板に形成され、画像を表示する表示部を有する表示モジュールの額縁部に、被写体を撮影するカメラモジュールを実装する表示パネルの製造方法であって、
開口部および配線層が形成された可撓性回路基板を準備する準備工程と、
前記開口部の周囲にペースト状の接着剤を塗布し、被写体からの光を受光する受光面を開口部に向けて、前記開口部を覆うように載置された光電変換素子を前記可撓性回路基板の一方の面に熱接着する熱圧着工程と、
前記受光面と対向し、前記開口部を覆うように、前記可撓性回路基板の他方の面に光学フィルタを接着する接着工程と、
前記可撓性回路基板の一端を、前記被写体が表示される額縁部の第１の主面の端部に電気的に接続する接続工程と、
前記可撓性回路基板を前記額縁部の端部で折り曲げ、他端を前記額縁部の前記第１の主面と対向する第２の主面に貼り付ける貼付け工程と、
前記額縁部の前記第１の主面上の前記受光面と対向する位置に、前記被写体からの光を集光するレンズを取り付ける取付工程とを含み、
前記準備工程、前記熱圧着工程、および、前記接着工程は、前記接続工程、前記貼付け工程および前記取付工程のいずれよりもクリーン度の高いクリーンルーム内で行なわれることを特徴とする、表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルおよびその製造方法に関し、より詳しくは、インカメラ用カメラモジュール付き表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビ電話機能を備えた携帯電話機が普及しつつある。テレビ電話では、音声の双方向通信に加えて、通話者の携帯電話機に設けられたカメラで撮影された画像が通話相手の携帯電話機の表示画面に表示されるとともに、通話相手の携帯電話機に設けられたカメラで撮影された画像が通話者の携帯電話機の表示面に表示される。このため、テレビ電話機能を備えた携帯電話機は、通話相手を表示する表示部の表示面側にレンズを配置し、通話者を撮影するカメラ（以下、「インカメラ」という）を備えている。
【０００３】
このような携帯電話機は、表示部を含む液晶モジュールとインカメラ用のカメラを構成するカメラモジュールとを筐体の内部に格納する必要がある。特許文献１には、表示部を含む液晶モジュールとインカメラ用のカメラモジュールとを別体として筐体の内部にそれぞれ格納した携帯電話機の構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
テレビ電話機能を備えた携帯電話機では、テレビ電話による通話中に通話相手を見やすくするため、表示部の大画面化が望まれている。同時に、携帯性をより向上させるため、小型化の要求も強い。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載された携帯電話機は、液晶モジュールとカメラモジュールとを別体として筐体の内部にそれぞれ格納している。このため、限られた大きさの筐体内に、カメラモジュールを搭載するための実装面積を確保し、さらに液晶モジュールの表示部を大画面化することは難しいという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、筐体内における表示モジュールとカメラモジュールの実装面積を小さくして、表示モジュールの表示部を大画面化することができる表示パネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、画像を表示する表示部および配線パターンが形成された額縁部が透明な絶縁性基板に形成された表示モジュールと、前記表示部の表示面側にある被写体を撮影することができるカメラモジュールとを備えた表示パネルであって、
前記額縁部の前記配線パターンが形成された第１の主面上に取り付けられたレンズと、
受光面に入射した前記被写体からの光を光電変換して画像信号を出力する光電変換素子と、
前記被写体からの光を通過させる開口部が形成され、前記額縁部の第１の主面に形成された前記配線パターンの端部に電気的に接続された可撓性回路基板とを含み、
前記可撓性回路基板は、前記額縁部の端部で前記額縁部の前記第１の主面と対向する第２の主面側に折り曲げられて前記第２の主面に固定され、
前記光電変換素子は、前記受光面を前記開口部に向けて前記開口部を覆うように前記可撓性回路基板にフリップチップ実装され、
前記レンズは、前記絶縁性基板を介して前記受光面と対向するように前記額縁部の第１の主面上に取り付けられていることを特徴とする。
【０００９】
第２の発明は、画像を表示する表示部および配線パターンが形成された額縁部が透明な絶縁性基板に形成された表示モジュールと、前記表示部の表示面側にある被写体を撮影することができるカメラモジュールとを備えた表示パネルであって、
前記額縁部の前記配線パターンが形成された第１の主面上に取り付けられたレンズと、
受光面に入射した前記被写体からの光を光電変換して画像信号を出力する光電変換素子と、
前記額縁部の前記第１の主面に形成された前記配線パターンの端部に電気的に接続された第１の可撓性回路基板と、
前記被写体からの光を通過させる開口部が形成され、前記額縁部の前記第２の主面に固定された第２の可撓性回路基板とを含み、
前記光電変換素子は、前記受光面を前記開口部に向けて前記開口部を覆うように前記第２の可撓性回路基板にフリップチップ実装され、
前記レンズは、前記絶縁性基板を介して前記受光面と対向するように前記額縁部の第１の主面上に取り付けられていることを特徴とする。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明において、
前記光電変換素子に入射する光を制限する光学フィルタをさらに備え、
前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板に形成された前記開口部を、前記光電変換素子の前記受光面と前記光学フィルタとで両側から覆うことにより密閉することを特徴とする。
【００１１】
第４の発明は、第３の発明において、
前記光電変換素子は、前記開口部を囲むように連続的に塗布されたペースト状の導電性接着剤によって、前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板に接着されていることを特徴とする。
【００１２】
第５の発明は、第１または第２の発明において、
光電変換素子に供給される電源電圧の瞬間的な変化を吸収するコンデンサをさらに備え、
前記コンデンサは、前記光電変換素子の近傍の前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板に実装されていることを特徴とする。
【００１３】
第６の発明は、第１または第２の発明において、
前記額縁部の前記第２の主面に貼り付けられた両面テープをさらに含み、
前記可撓性回路基板または前記第２の可撓性回路基板は、前記額縁部の前記第２の主面に前記両面テープで固定されていることを特徴とする。
【００１４】
第７の発明は、第６の発明において、
前記絶縁性基板の前記第２の主面に配置された導光板と、
前記導光板の側面に光を照射する複数の半導体発光素子とをさらに備え、
前記表示モジュールは液晶モジュールであり、
前記両面テープは、前記導光板の側面に沿って前記額縁部の前記第２の主面に貼り付けられ、
前記複数の半導体発光素子は、前記両面テープと前記導光板の側面との間に配列され、  前記両面テープの高さは前記導光板の高さと略同一であり、前記半導体発光素子の高さは前記両面テープおよび前記導光板の高さよりも低いことを特徴とする。
【００１５】
第８の発明は、第１または第２の発明に係る表示パネルを搭載し、
前記カメラモジュールは、前記レンズを前記表示パネルの前記表示面側に向けて配置されていることを特徴とする、携帯電話機である。
【００１６】
第９の発明は、透明な絶縁性基板に形成され、画像を表示する表示部を有する表示モジュールの額縁部に、被写体を撮影するカメラモジュールを実装する表示パネルの製造方法であって、
開口部および配線層が形成された可撓性回路基板を準備する準備工程と、
前記開口部の周囲にペースト状の接着剤を塗布し、被写体からの光を受光する受光面を開口部に向けて、前記開口部を覆うように載置された光電変換素子を前記可撓性回路基板の一方の面に熱接着する熱圧着工程と、
前記受光面と対向し、前記開口部を覆うように、前記可撓性回路基板の他方の面に光学フィルタを接着する接着工程と、
前記可撓性回路基板の一端を、前記被写体が表示される額縁部の第１の主面の端部に電気的に接続する接続工程と、
前記可撓性回路基板を前記額縁部の端部で折り曲げ、他端を前記額縁部の前記第１の主面と対向する第２の主面に貼り付ける貼付け工程と、
前記額縁部の前記第１の主面上の前記受光面と対向する位置に、前記被写体からの光を集光するレンズを取り付ける取付工程とを含み、
前記準備工程、前記熱圧着工程、および、前記接着工程は、前記接続工程、前記貼付け工程および前記取付工程のいずれよりもクリーン度の高いクリーンルーム内で行なわれることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記第１の発明によれば、カメラモジュールのうち、レンズを表示モジュールの額縁部の第１の主面に取り付け、光電変換素子がフリップチップ実装された可撓性回路基板を額縁部の第２の主面に固定する。このため、表示モジュールとカメラモジュールを別体として筐体に格納する場合に比べて、カメラモジュールが実装された表示パネルを格納する場合の実装面積を小さくすることができ、表示パネルの表示部を大画面化することができる。また、このような表示パネルを電子機器に搭載すれば、電子機器を小型化することができる。さらに、フリップチップ実装された可撓性回路基板を額縁部の裏面に固定するので、額縁部の裏面に配線を形成したり、光電変換素子に貫通電極を形成したりする必要がない。このため、表示パネルの製造コストを低減することができる。
【００１８】
上記第２の発明によれば、第１の発明と同様に、カメラモジュールのうち、レンズを表示モジュールの額縁部の第１の主面に取り付け、光電変換素子がフリップチップ実装された第２の可撓性回路基板を額縁部の第２の主面に固定する。このため、第２の発明の効果は、第１の発明の効果と同一である。
【００１９】
上記第３の発明によれば、表示パネルには、光電変換素子の受光面側に光学フィルタが設けられているので、被写体の画質の劣化を防止することができる。また、光電変換素子の受光面と光学フィルタとで両側から開口部を覆うことにより、開口部は密閉され、光電変換素子は可撓性回路基板にキャビティ封止される。このため、被写体の画質を劣化させる異物が受光面の近傍に付着することを防止することができる。
【００２０】
上記第４の発明によれば、光電変換素子は、開口部を囲むように連続的に塗布されたペースト状の導電性接着剤によって可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板に接着されるので、光電変換素子と基板との間の隙間を導電性接着剤によって完全に塞ぐことができる。このため、容易に開口部を密閉することができる。また、開口部の周囲にペースト状の導電性接着剤を塗布することは容易であるため、光電変換素子を可撓性回路基板に容易にフリップチップ実装することができる。
【００２１】
上記第５の発明によれば、光電変換素子が実装された可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板の配線層に、バイパスコンデンサを直接ハンダ付けすることができるので、バイパスコンデンサをハンダ付けするための可撓性回路基板を新たに設ける必要がない。このため、表示パネルの製造コストを低減することができる。また、バイパスコンデンサを光電変換素子の近傍に配置することができるので、電源電圧の瞬発的な変化をより一層吸収しやすくすることができる。
【００２２】
上記第６の発明によれば、光電変換素子が実装された可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板は、額縁部の第２の主面に貼り付けられた安価な両面テープで額縁部に固定されるので、表示パネルの製造コストを低減することができる。
【００２３】
上記第７の発明によれば、両面テープと導光板の高さが略同一であるため、可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板を両面テープで額縁部の第２の主面に固定するときに、可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板の端部は、導光板にあたることなく、その上面を滑るように動き、導光板の上面で停止したり、導光板まで達することなく停止したりする。この場合、可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板を両面テープに貼り付けるときに、アライメントマージンを考慮する必要がないので、額縁部を狭額縁化することができる。また、可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板の端部の停止位置に制限がないので、可撓性回路基板または第２の可撓性回路基板を額縁部の裏面に固定するときの作業性を改善することもできる。
【００２４】
上記第８の発明によれば、第１または第２の発明に係る表示パネルを携帯電話機に搭載すれば、カメラモジュールはインカメラとしてテレビ電話中の通話者を撮影することができる。また、このような表示パネルを搭載することにより、表示パネルの表示部を大画面化したり、携帯電話機を小型化したりすることができる。
【００２５】
上記第９の発明によれば、準備工程から接着工程までの一連の工程をクリーン度の高いクリーンルーム内で行なうことによって、光電変換素子を可撓性回路基板にキャビティ封止する。キャビティ封止することによって、光電変換素子の受光面の近傍に異物が付着しないようにして、異物による被写体の画質の劣化を防止する。また、キャビティ封止後に、密閉された空間内に異物が浸入することはないので、キャビティ封止後の製造工程をクリーン度の低いクリーンルーム内で行なうことができる。このため、製造工程全体としてクリーンルームの維持／管理に要するコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】液晶モジュールの一般的な構成を示す断面図である。
【図２】第１の基礎検討に用いた液晶パネルの額縁部の断面図である。
【図３】第２の基礎検討に用いた液晶パネルの額縁部の断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る液晶パネルの構成を示す図であり、より詳しくは、図４（ａ）は液晶パネルの平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す液晶パネルのＡ−Ａ線に沿った矢視断面図である。
【図５】上記実施形態における液晶パネルの詳細な断面図である。
【図６】第２の実施形態に係る、ＦＰＣを折り曲げる前の液晶パネルの構成を示す図であり、より詳しくは、図６（ａ）はＦＰＣを折り曲げる前の液晶パネルの平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す液晶パネルのＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る、ＦＰＣを折り曲げた後の液晶パネルの構成を示す図であり、より詳しくは、図７（ａ）はＦＰＣを折り曲げた後の液晶パネルの平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す液晶パネルのＣ−Ｃ線に沿った矢視断面図である。
【図８】上記実施形態における液晶パネルの製造工程を示す工程断面図である。
【図９】上記実施形態における液晶パネルの製造工程を示す工程断面図である。
【図１０】第３の実施形態に係る液晶パネルの構成を示す図であり、より詳しくは、図１０（ａ）は液晶パネルの裏面側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す液晶パネルのＤ−Ｄ線に沿った矢視断面図である。
【図１１】図１１は、第３の実施形態に係る液晶パネルの変形例の構成を示す図であり、より詳しくは、図１１（ａ）は液晶パネルの裏面側から見た平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示す液晶パネルのＥ−Ｅ線に沿った矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜１．基礎検討＞
本発明の実施形態に係る液晶パネルの開発を行うにあたり、その問題点と解決策を明らかにするための基礎検討を行った。このため、添付図面を参照しつつ基礎検討に用いた液晶パネルについて説明する。
【００２８】
図１は、液晶モジュールの一般的な構成を示す断面図である。図１に示すように、液晶モジュールは、マトリクス状に配置された複数の画素形成部、画素形成部に接続される複数の走査信号線およびデータ信号線等が形成されたＴＦＴ基板１２と、ＴＦＴ基板１２と対向して配置され、カラーフィルタ等が形成されたＣＦ基板１１と、ＴＦＴ基板１２とＣＦ基板１１との間に設けられた封止材１４によって密閉された空間に充填された液晶層１６とを含む。
【００２９】
ＴＦＴ基板１２はＣＦ基板１１よりも大きいので、ＴＦＴ基板１２には、額縁部１２ａと呼ばれる、ＣＦ基板１１と対向していない部分がある。額縁部１２ａのＣＦ基板１１側の面（以下、「額縁部の表面」という）には、液晶ドライバ等のＩＣチップ（図示しない）が実装され、ＩＣチップは額縁部１２ａの表面に形成された配線パターン１５に接続される。また、ＴＦＴ基板１２のＣＦ基板１１と反対側の面（以下、「ＴＦＴ基板の裏面」という）には、ＴＦＴ基板１２を介して液晶層１６に光を照射するバックライト１３が設けられている。
【００３０】
図２は、第１の基礎検討に用いた液晶パネル１０の額縁部１２ａの断面図である。なお、図２は、図１に示す液晶モジュールのうち、点線で囲んだエリア１９を拡大した断面図である。
【００３１】
額縁部１２ａの表面に形成された配線パターン１５の端子部とセンサチップ２１のパッド電極とを接続するために、センサチップ２１を額縁部１２ａの表面に形成された配線パターン１５の端子部にフリップチップ実装する。フリップチップ実装とは、ベアチップ（パッケージングする前のチップ）の状態のセンサチップ２１の表面に、バンプと呼ばれる突起電極２２を形成し、センサチップ２１の受光面（回路面）を額縁部１２ａの表面に向け、突起電極２２と配線パターン１５とを、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）２３と呼ばれるペースト状の導電性接着剤を用いて電気的に接続する実装方法である。一方、額縁部１２ａのセンサチップ２１が実装された面と反対側の面（以下、「額縁部の裏面」という）には、センサチップ２１の受光面の中心に光軸を位置合わせしたレンズ３１が取り付けられている。
【００３２】
この場合、額縁部１２ａの表面のセンサチップ２１および額縁部１２ａの裏面のレンズ３１の厚みを、それぞれＣＦ基板１１およびバックライト１３の厚みと同程度の厚みにすることができる。したがって、センサチップ２１とレンズ３１とを含む構成のカメラモジュールを液晶モジュールの額縁部１２ａに実装した液晶パネル１０の厚みは、カメラモジュールを実装していない液晶モジュールの厚みと同程度になる。しかし、この液晶パネルを携帯電話機に組み込んだ場合、カメラモジュールのレンズ３１およびセンサチップ２１の受光面は、額縁部１２ａの裏面側、言い換えれば通話者と反対側を向くので、通話者は、テレビ電話によって通話している自分を撮影することができないという問題がある。なお、センサチップ２１の受光面とレンズ３１との間に設けられた光学フィルタ２５、バイパスコンデンサ４２、および、バイパスコンデンサ４２が実装されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブル回路基板）４０については後述する。
【００３３】
そこで、カメラモジュールをインカメラ用として使用するために、第１の基礎検討に用いた液晶モジュールの額縁部１２ａの裏面にセンサチップ２１を接続するための配線パターンを新たに形成すれば、センサチップ２１を額縁部１２ａの裏面にフリップチップ実装し、レンズ３１を額縁部１２ａの表面に取り付けることができる。この場合、通話者は、テレビ電話によって通話している自分を撮影することができる。しかし、額縁部１２ａの裏面に配線パターンは通常形成されていないので、センサチップ２１を実装するための配線パターンを新たに形成しなければならず、液晶モジュールの製造コストが高くなるという問題がある。
【００３４】
図３は、第２の基礎検討に用いた液晶パネル２０の額縁部１２ａの断面図である。なお、図３は、図１に示す液晶モジュールのうち、点線で囲んだエリア１９を拡大した断面図である。
【００３５】
図３に示すように、カメラモジュールが実装された液晶パネル２０では、レンズ３１をセンサチップ２１の受光面上に取り付けるとともに、センサチップ２１の入出力用電極２７をセンサチップ２１の裏面に形成する。これらの入出力用電極２７は、額縁部１２ａの表面に形成された配線パターン１５の端子部に電気的に接続される。この場合、カメラモジュールは、テレビ電話中の通話者を撮影することができるインカメラ用のカメラとして機能する。
【００３６】
しかし、液晶パネル２０では、センサチップ２１の受光面上にレンズ３１が取り付けられているので、カメラモジュールの高さはＣＦ基板１１の高さよりも大幅に高くなる。したがって、液晶パネル２０の厚みはカメラモジュールの高さによって決まり、液晶パネル２０、ひいては携帯電話機の薄型化が困難になるという問題がある。また、入出力用電極２７をセンサチップ２１の裏面に形成するためには、入出力用電極２７をセンサチップ２１の表面に形成された配線と接続する貫通電極２８を形成する必要がある。しかし、センサチップ２１に貫通電極２８を形成することは技術的に難しく、またセンサチップ２１の製造コストが高くなるという問題もある。また、センサチップ２１の受光面に配置されているマイクロレンズ２６は、耐熱性の低いアクリル樹脂を用いて形成されている。このため、センサチップ２１を熱圧着法によって配線パターン１５の端子部に電気的に接続することが難しいという問題もある。なお、センサチップ２１の受光面とレンズ３１との間に設けられた光学フィルタ２５、および、バイパスコンデンサ４２およびバイパスコンデンサ４２が実装されたＦＰＣ４０については後述する。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態に係る表示パネルについて説明する。
＜２．第１の実施形態＞
＜２．１  液晶パネルの構成＞
図４は、本発明の第１の実施形態に係る液晶パネル１００の構成を示す図であり、より詳しくは、図４（ａ）は液晶パネル１００の平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示す液晶パネル１００のＡ−Ａ線に沿った矢視断面図である。
【００３７】
図４に示すように、液晶パネル１００は、マトリクス状に配置された複数の画素形成部、画素形成部に接続される複数の走査信号線およびデータ信号線等が形成されたＴＦＴ基板１１２と、ＴＦＴ基板１１２に対向して配置され、カラーフィルタ等が形成されたＣＦ基板１１１と、ＴＦＴ基板１１２とＣＦ基板１１１との間の封止材１１４によって密閉された空間に充填された液晶層１１６とを含む。また、ＴＦＴ基板１１２裏面には、ＴＦＴ基板１１２を介して液晶層１６に光を照射するバックライト１１３が設けられている。
【００３８】
ＴＦＴ基板１１２の下部に設けられた額縁部１１２ａの表面には、液晶ドライバ１５１の入力端子および出力端子に接続される複数の配線パターン１１５が、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の導電性薄膜によって形成されている。また、シリコンからなるチップに形成された液晶ドライバ１５１は、ベアチップの状態で、その回路面を額縁部１１２ａの表面に向けて、配線パターン１１５にフリップチップ実装されている。具体的には、液晶ドライバ１５１は、回路面に形成されたバンプと呼ばれる金（Ａｕ）からなる突起電極１２２を、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）と呼ばれるフィルム状の導電性接着剤を介して、額縁部１１２ａの配線パターン１１５に設けられた端子部に電気的に接続される。なお、液晶ドライバ１５１は、ＣＧＳ（Continuous Grain silicon：連続粒界結晶シリコン）を用いて額縁部１１２ａ上に直接形成されたモノリシック液晶ドライバであってもよい。
【００３９】
ＦＰＣ１６０の一端は、額縁部１１２ａの表面に形成された配線パターン１１５と額縁部１１２ａの下端で電気的に接続されており、ＦＰＣ１７０の一端は、両面テープ１２７によって額縁部１１２ａの裏面に貼り付けられている。ＦＰＣ１６０上には、バイパスコンデンサ等の電子部品１６２が実装されているとともに、他端には外部回路と接続するためのコネクタ１６３が取り付けられている。また、ＦＰＣ１６０には、コネクタ１６３を介して外部回路と接続される複数の配線層（図示しない）が形成されている。ＦＰＣ１６０の配線層は、額縁部１１２ａの表面側に形成された配線パターン１１５と、ＡＣＦ１１９を用いて熱圧着することにより電気的に接続されている。このため、外部回路から与えられる制御信号やデータ信号は、コネクタ１６３、ＦＰＣ１６０上の配線層および額縁部１１２ａの配線パターン１１５を介して、液晶ドライバ１５１の対応する入力端子にそれぞれ与えられる。なお、ＦＰＣ１６０の配線層と配線パターン１１５とを、ＡＣＦ１１９の代わりにＮＣＦ（Non Conductive Film：非導電フィルム）を用いて熱圧着することにより電気的に接続してもよい。
【００４０】
ＦＰＣを構成するベースフィルムは光を透過しないので、ＦＰＣ１７０には、被写体からの光を通過させるための開口部１２４が設けられている。また、ＦＰＣ１７０の表面（額縁部１１２ａと対向しない面）には、光電変換素子として機能するセンサチップ１２１の入出力端子が接続される端子部を含む配線パターン（図示しない）が形成されている。センサチップ１２１は、シリコンからなるチップに形成されたＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサからなる光電変換素子で、その表面に複数のスタッドバンプと呼ばれる突起電極１２２が形成されている。なお、突起電極１２２として、電気メッキにより形成されたバンプではなく、スタッドバンプを用いるのは、既にセンサチップ１２１の受光面に耐薬品性の低いアクリル樹脂を用いたマイクロレンズ１２６が形成されているため、メッキ法を使用できないからである。
【００４１】
センサチップ１２１の受光面をＦＰＣ１７０の表面に向け、ＡＣＰ１２３を用いて、突起電極１２２をＦＰＣ１７０上の開口部１２４の周囲に形成された端子部（図示しない）と電気的に接続することにより、センサチップ１２１をＦＰＣ１７０にフリップチップ実装する。その結果、開口部１２４はセンサチップ１２１の受光面によって覆われる。なお、センサチップ１２１の受光面には、被写体からの光を効率よく集光するマイクロレンズ１２６が、アクリル樹脂によって各画素形成部に形成されている。また、センサチップ１２１の受光面と対向し、開口部１２４を完全に覆うように、ＦＰＣ１７０の裏面に光学フィルタ１２５が貼り付けられている。
【００４２】
この結果、センサチップ１２１の受光面、および、受光面とＦＰＣ１７０との間の隙間を塞ぐＡＣＰ１２３によって、ＦＰＣ１７０の表面側の開口部１２４を完全に覆い、光学フィルタ１２５によって裏面側の開口部１２４を完全に覆うので、センサチップ１２１と光学フィルタ１２５とによって挟まれた空間は完全に封止される（以下、「キャビティ封止」という）。キャビティ封止を行なうことにより、マイクロレンズ１２６のレンズ効果を最大限に発揮させることができるだけでなく、後述するように、受光面の近くに異物が付着することによる被写体の画質の劣化を防止することができる。なお、光学フィルタ１２５は、センサチップ１２１に入射してノイズを発生させる赤外線をカットする、赤外線カットフィルタ（ＩＲカットフィルタ）を使用することが多いが、ＮＤ（Neutral Density）フィルタ等の他の光学フィルタであってもよい。
【００４３】
センサチップ１２１がフリップチップ実装されたＦＰＣ１７０は、センサチップ１２１の受光面が額縁部１１２ａの裏面を向くようにして、額縁部１１２ａの裏面に環状に貼り付けられた両面テープ１２７で固定されている。また、センサチップ１２１の受光面と対向する額縁部１１２ａの表面上の位置に、センサチップ１２１の受光面の中心に光軸を位置合わせしたレンズ１３１が接着材によって取り付けられている。したがって、被写体からの光は、レンズ１３１によって集光され、額縁部１１２ａおよびＦＰＣ１７０の開口部１２４を透過して、センサチップ１２１の受光面に被写体像を結像する。センサチップ１２１は、被写体からの光を光電変換し、画像信号として出力する。出力された画像信号は、ＦＰＣ１７０に形成された配線層およびコネクタ１７３を介して、液晶パネル１００の外部に設けられた画像処理回路に与えられる。画像処理回路で処理された画像信号は、ＦＰＣ１６０のコネクタ１６３、配線層、および額縁部１１２ａに形成された配線パターン１１５を介して液晶ドライバ１５１に与えられる。
【００４４】
次に、額縁部１１２ａの表面に設けられたレンズ１３１とＣＦ基板１１１の厚み、および、額縁部１１２ａの裏面に設けられたセンサチップ１２１とバックライト１１３の厚みをそれぞれ比較する。
【００４５】
図５は、本実施形態における液晶パネル１００の詳細な断面図である。図５に示す断面図には、図４に示す断面図と異なり、液晶パネル１００の厚みに影響を与える構成要素がすべて記載されている。そこで、図４に示す構成要素と対応する構成要素には同じ参照符号を付し、図４に記載されていない構成要素を中心に説明する。なお、以下の説明において、各構成要素について、図５に示す上側の面を表面と呼び、下側の面を裏面と呼ぶ。
【００４６】
図５に示すように、ＣＦ基板１１１の表面およびＴＦＴ基板１１２の裏面には、偏光板１１７、１１８がそれぞれ形成されている。また、額縁部１１２ａの表面には、レンズ１３１が取り付けられるとともに、ＦＰＣ１６０が貼り付けられている。額縁部１１２ａの裏面には、センサチップ１２１がフリップチップ実装されたＦＰＣ１７０が貼り付けられている。このような液晶パネル１００を構成する各構成要素の一般的な厚みを次に示す。      偏光板（表面側）１１７  …  ０．１３ｍｍ
ＣＦ基板１１１          …  ０．３ｍｍ
ＴＦＴ基板１１２        …  ０．３ｍｍ
偏光板（裏面側）１１８  …  ０．１５ｍｍ
バックライト１１３      …  ０．６ｍｍ
ＦＰＣ１７０            …  ０．１ｍｍ
センサチップ１２１      …  ０．１５ｍｍ
両面テープ１２７        …  ０．２ｍｍ
レンズ１３１            …  ２ｍｍ
【００４７】
なお、液晶層１１６の厚みは数μｍ、額縁部１１２ａの表面に形成された配線パターン１１５の厚みは数百ｎｍであり、他の構成要素の厚みに比べて非常に薄いので、以下の計算ではそれらの厚みを無視する。
【００４８】
ＴＦＴ基板１１２の表面から偏光板１１７の表面までの厚みは、約０．４３ｍｍであり、ＴＦＴ基板１１２の裏面からバックライト１１３の表面までの厚みは約０．７５ｍｍである。これに対して、ＴＦＴ基板１１２の表面からレンズ１３１の上端までの厚みは約２ｍｍであり、ＴＦＴ基板１１２の裏面からセンサチップ１２１の裏面までの厚みは約０．４５ｍｍである。このことからわかるように、ＴＦＴ基板１１２の表面にレンズ１３１を取り付けたために、液晶パネル１００は、従来よりも約１．５７ｍｍだけ厚くなっている。しかし、ＴＦＴ基板１１２の裏面にセンサチップ１２１を実装しても、ＴＦＴ基板１１２の裏面からセンサチップ１２１の裏面までの厚みは偏光板１１８およびバックライト１１３の厚み０．７５ｍｍよりも０．３０ｍｍだけ薄い。したがって、カメラモジュールを額縁部１１２ａに実装した液晶パネル１００では、カメラモジュールを実装しない液晶モジュールに比べて、厚みの増加分を約１．５７ｍｍに抑えることができる。この結果、液晶パネル１００の厚みは、カメラモジュールを実装しない場合の厚み約１．４８ｍｍと比べて約１．５７ｍｍだけ厚い、約３．０５ｍｍになる。
【００４９】
次に、センサチップの電源電圧の瞬間的な変化を吸収するバイパスコンデンサの実装方法について説明する。バイパスコンデンサは、可能な限りセンサチップの近くに配置した方が効果が大きい。しかし、額縁部１１２ａの表面に形成される配線パターン１１５は、ＩＴＯ等で形成されているので、バイパスコンデンサの端子を配線パターン１１５に直接ハンダ付けすることができなかった。
そこで、図２および図３に示すように、センサチップ２１を額縁部１２ａの表面に実装する場合、バイパスコンデンサ４２を実装したＦＰＣ４０を準備し、ＦＰＣ４０をセンサチップ２１が実装された額縁部１２ａ上の配線パターン１５とＡＣＦを用いて熱圧着することにより電気的に接続していた。このように、新たにＦＰＣ４０を準備したり、ＦＰＣ４０を額縁部１２ａ上の配線パターン１５と接続する工程が必要になったりするので、液晶パネルの製造コストが高くなるという問題があった。
【００５０】
しかし、液晶パネル１００では、センサチップ１２１が実装されたＦＰＣ１７０の配線層に、バイパスコンデンサ１７２をハンダ付けすることができるので、バイパスコンデンサ１７２をハンダ付けするためのＦＰＣを新たに設ける必要がない。このため、液晶パネル１００の製造コストを低減することができる。また、バイパスコンデンサ１７２をセンサチップ１２１の近傍に配置することができるので、バイパスコンデンサ１７２は電源電圧の瞬発的な変化をより一層吸収しやすくなる。
【００５１】
＜２．２  効果＞
以上説明したように、本実施形態の液晶パネル１００によれば、従来と同じ大きさの液晶モジュールの額縁部１１２ａにカメラモジュールを実装することができる。具体的には、カメラモジュールのうち、レンズ１３１を液晶モジュールの額縁部１１２ａの表面に取り付けるとともに、センサチップ１２１がフリップチップ実装されたＦＰＣ１７０を額縁部１１２ａの裏面に両面テープ１２７で固定する。このため、液晶モジュールとカメラモジュールを別体として筐体に格納する場合に比べて、カメラモジュールが実装された液晶パネル１００を格納する場合の実装面積を小さくすることができる。また実装面積が小さくなれば、液晶パネル１００の表示部を大画面化したり、液晶パネル１００を搭載したテレビ機能付き携帯電話を小型化したりすることができる。
【００５２】
また、センサチップ１２１がフリップチップ実装されたＦＰＣ１７０を額縁部１１２ａの裏面に貼り付けるので、額縁部１１２ａの裏面にセンサチップ１２１を実装するための配線を形成したり、センサチップ１２１に貫通電極２８を形成したりする必要がない。このため、液晶モジュールやセンサチップ１２１の製造コストを低減することができる。
【００５３】
また、センサチップ１２１を額縁部１１２ａの裏面に配置し、レンズ１３１を額縁部１１２ａの表面に取り付けるので、センサチップ１２１の厚みはバックライト１１３の厚みよりも薄くなり、レンズ１３１の厚みは偏光板１１７およびＣＦ基板１１１の厚みよりも少し厚くなる程度に抑えることができる。このように、ＴＦＴ基板１１２の額縁部１１２ａの両面にレンズ１３１およびセンサチップ１２１をそれぞれ実装することによって、液晶パネル１００の厚みの増加を最小限に抑えることができる。
【００５４】
また、センサチップ１２１のバイパスコンデンサ１７２をＦＰＣ１７０に実装することができるので、バイパスコンデンサ１７２の実装コストが低減されるとともに、電源電圧の瞬発的な変化がより一層吸収されやすくなる。
【００５５】
＜３．第２の実施形態＞
＜３．１  液晶パネルの構成＞
図６は、第２の実施形態に係る、ＦＰＣ１８０を折り曲げる前の液晶パネル２００の構成を示す図であり、より詳しくは、図６（ａ）はＦＰＣ１８０を折り曲げる前の液晶パネル２００の平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す液晶パネル２００のＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図である。図６に示す液晶パネル２００の構成要素のうち、図４に示す第１の実施形態に係る液晶パネル１００の構成要素と同一または対応する構成要素については、同一の参照符号を付し、異なる構成要素を中心に説明する。
【００５６】
図６に示すように、液晶パネル２００を構成するＴＦＴ基板１１２の額縁部１１２ａの右側に、液晶ドライバ１５１がベアチップの状態でフリップチップ実装されている。また、額縁部１１２ａの左側には、後の工程で取り付けられるべきレンズ１３１の位置が示されている。また、額縁部１１２ａの表面の下端には、ＦＰＣ１８０が電気的に接続されている。
【００５７】
ＦＰＣ１８０の表面（図６（ａ）に示される面）に、パスコンデンサ等の電子部品１８１、１８２が実装されている。また、配線層（図示しない）が、ＦＰＣ１８０の両面にそれぞれ形成されている。ＦＰＣ１８０の裏面の一端に形成された配線層の端部は、額縁部１１２ａの表面に形成された配線パターン１１５の端部とＡＣＦ１８４を用いて電気的に接続されている。また、ＦＰＣ１８０の他端の表面には、コネクタ１８３が設けられており、外部回路から与えられる制御信号はコネクタ１８３を介して、ＦＰＣ１８０の配線層および額縁部１１２ａの配線パターン１１５を介して、液晶ドライバ１５１に与えられる。
【００５８】
ＦＰＣ１８０の左側下部には、開口部（図示しない）が形成されている。センサチップ１２１は、その受光面を開口部側に向けて開口部を覆うように、ＦＰＣ１８０の表面に載せた状態で熱圧着されている。具体的には、センサチップ１２１の受光面に形成された突起電極１２２が、ＦＰＣ１８０の表面に形成された配線層の端子部に、ＡＣＰ１２３を用いて接続されている。
【００５９】
図７は、第２の実施形態に係る、ＦＰＣ１８０を折り曲げた後の液晶パネル２００の構成を示す図であり、より詳しくは、図７（ａ）はＦＰＣ１８０を折り曲げた後の液晶パネル２００の平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す液晶パネル２００のＣ−Ｃ線に沿った矢視断面図である。
【００６０】
ＦＰＣ１８０は可撓性のフィルムからなるので、容易に折り曲げることができる。そこで、図７に示すように、ＦＰＣ１８０の他端を額縁部１１２ａの裏面側に配置するように、額縁部１１２ａの表面に接続されたＦＰＣ１８０を額縁部１１２ａの下端で折り曲げる。そして、ＦＰＣ１８０の裏面に環状に貼り付けられた両面テープ１２７を用いて、ＦＰＣ１８０の裏面を額縁部１１２ａの裏面に貼り付ける。この結果、ＦＰＣ１８０は額縁部１１２ａに固定される。この場合、センサチップ１２１の入出力用端子は、ＦＰＣ１８０上に形成された配線層と接続されるので、額縁部１１２ａの裏面に配線パターンを形成する必要がなく、液晶パネル２００の製造コストを低減することができる。
【００６１】
また、センサチップ１２１の受光面と対向する額縁部１１２ａの表面には、センサチップ１２１の受光面の中心と一致するように光軸を位置合わせしたレンズ１３１が取り付けられる。このため、被写体からの光は、レンズ１３１によって集光され、額縁部１１２ａおよびＦＰＣ１８０の開口部１２４を透過して、センサチップ１２１の受光面に被写体像を結像する。
【００６２】
また、第１の実施形態に係る液晶パネル１００と同様に、センサチップ１２１のバイパスコンデンサ１８２をＦＰＣ１８０上に形成された配線層にハンダ付けすることができる。このため、バイパスコンデンサ１８２を実装するためのＦＰＣを新たに準備する必要がなく、カメラモジュールの製造コストを低減することができる。また、バイパスコンデンサ１８２は、センサチップ１２１の近傍の配線層に実装されるので、電源電圧の瞬発的な変化をより一層吸収しやすくなる。
【００６３】
なお、額縁部１１２ａの表面にレンズを取り付け、裏面にセンサチップ１２１を配置した場合の液晶パネル２００の厚みは、第１の実施形態の液晶パネル１００の場合と同じであるので、その説明を省略する。
【００６４】
＜３．２  液晶パネルの製造方法＞
図８および図９は、液晶パネル２００の製造工程を示す工程断面図である。図８（ａ）に示すように、まずＦＰＣ１８０を準備する。ＦＰＣ１８０は、例えばポリイミドからなるベースフィルム１８０ａの両面にそれぞれ銅箔からなる配線層１８０ｂが形成され、さらに各配線層１８０ｂはソルダレジストなどの絶縁性のカバー層１８０ｃで覆われている。なお、ベースフィルム１８０ａの各面に形成された配線層１８０ｂは、適宜、ベースフィルム１８０ａに設けられたスルーホール（図示しない）を介して互いに接続されている。
【００６５】
ＦＰＣ１８０には、開口部１２４が設けられている。開口部１２４の周囲では、上側のカバー層１８０ｃが除去され、配線層１８０ｂの端子部が露出されている。ディスペンサ１８５を開口部１２４の周囲に沿って移動させながら、開口部１２４の周囲の端子部が露出されたベースフィルム１８０ａ上に、ペースト状の接着剤であるＡＣＰ１２３を連続的に塗布する。ＡＣＰ１２３は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂から成るペースト状の接着剤の中にニッケル粒子や金めっきプラスチック粒子などの導電性粒子を分散させた接着剤である。また、ＡＣＰ１２３は、ディスペンサ１８５を用いて塗布されるので、接着領域が複雑な形状や段差のある形状であっても、比較的容易に塗布される。
【００６６】
図８（ｂ）に示すように、ＡＣＰ１２３上にセンサチップ１２１の受光面を開口部１２４側に向けて載置し、加熱しながらセンサチップ１２１の裏面を圧着ツール（図示しない）によって加圧する。その結果、センサチップ１２１の突起電極１２２はＦＰＣ１８０の上側の配線層１８０ｂの端子部と電気的に接続され、センサチップ１２１は上側の配線層１８０ｂにフリップチップ実装される。このとき、ＡＣＰ１２３はベースフィルム１８０ａ上に連続的に塗布されるので、センサチップ１２１を熱圧着することにより、センサチップ１２１の受光面とベースフィルム１８０ａとの間の隙間がＡＣＰ１２３によって塞がれる。なお、ＡＣＰ１２３を塗布する変わりにＮＣＰ（Non Conductive Paste：非導電ペースト）を塗布してもよい。ＮＣＰは、ＡＣＰのように導電性粒子を含まないペースト状の接着剤なので、ＡＣＰのように導電性粒子の密度を均一する管理が不要であり、またＡＣＰと比べて安価であるので製造コストを低減することができる。
【００６７】
次に、図８（ｃ）に示すように、上側の配線層１８０ｂに接続されたセンサチップ１２１の受光面と対向し、開口部１２４を下側から完全に覆うように、光学フィルタ１２５をＦＰＣ１８０の下側表面に接着剤で貼り付ける。この結果、センサチップ１２１およびセンサチップ１２１とＦＰＣ１８０との間の隙間を塞ぐＡＣＰ１２３と、光学フィルタ１２５とによって挟まれた開口部１２４は密閉され、センサチップ１２１はＦＰＣ１８０にキャビティ封止される。
【００６８】
ここで、センサチップ１２１をキャビティ封止するのは、次の理由による。センサチップ１２１の受光面に入射する光を遮る異物は、センサチップ１２１の受光面に近い位置に付着するほど、被写体の画質を劣化させる。例えば、センサチップ１２１の受光面に付着する異物は、その大きさが２μｍ以上になると、被写体の画質を大きく劣化させる。しかし、光学フィルタ１２５の外側表面に付着した異物は、１５μｍ以上になるまで、被写体の画質を劣化させない。このため、センサチップ１２１の受光面近くに異物が付着しないようにする必要がある。
【００６９】
そこで、図８（ａ）から図８（ｃ）に示す一連の工程を、クリーン度の高いクリーンルーム内で行なうことによって、センサチップ１２１と光学フィルタ１２５とで挟まれた空間内に浸入する異物をできるだけ少なくする。また、キャビティ封止を行なうことによって、図８（ｄ）以後の工程において、密閉された空間内に異物が侵入することを防止することができる。このようにクリーン度の高いクリーンルーム内でキャビティ封止を行なうことによって、図８（ｄ）以後の工程を、クリーン度の低いクリーンルームで行なうことができるので、液晶パネル２００の製造工程全体におけるクリーンルームの維持／管理に要するコストを低減することができる。
【００７０】
次に、図８（ｄ）に示すように、ＦＰＣ１８０の配線層１８０ｂを額縁部１１２ａの表面に形成された配線パターン１１５と電気的に接続するため、ＦＰＣ１８０の上側の配線層１８０ｂの露出された端部にＡＣＦ１８４を貼る。次に、ＡＣＦ１８４が貼られた配線層１８０ｂを、額縁部１１２ａの配線パターン１１５に位置合わせして熱圧着する。その結果、ＦＰＣ１８０の配線層１８０ｂは、額縁部１１２ａの配線パターン１１５と電気的に接続される。なお、ＦＰＣ１８０の配線層１８０ｂにＡＣＦ１８４を貼る代わりに、額縁部１１２ａの配線パターン１１５上にＡＣＦ１８４を貼ってもよい。また、ＡＣＦ１８４の代わりにＮＣＦを用いてもよい。ＮＣＦは、導電性粒子を含まないので、ＡＣＦと比べて安価であるので、ＮＣＦを用いることにより液晶パネル２００の製造コストを低減することができる。
【００７１】
図９（ａ）に示すように、ＦＰＣ１８０の上側のカバー層１８０ｃ上に両面テープ１２７を貼り付ける。そして、図９（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１８０を額縁部１１２ａの左端（図７（ａ）の下端）で額縁部１１２ａの裏面（図９（ｂ）の上面）側に折り曲げ、両面テープ１２７によって額縁部１１２ａの裏面に固定する。このようにして、ＦＰＣ１８０は額縁部１１２ａに固定され、センサチップ１２１は、受光面を額縁部に向けた状態で額縁部１１２ａの裏面に配置される。
【００７２】
図９（ｃ）に示すように、額縁部１１２ａの表面（図９（ｂ）の下面）の、センサチップ１２１の受光面と対向する位置に、接着剤１３２を用いてレンズ１３１を取り付ける。このとき、レンズ１３１の光軸がセンサチップ１２１の受光面の中心と一致するように位置合わせされるとともに、被写体像をセンサチップ１２１の受光面に結像するように、レンズ１３１のフォーカスが調整される。
【００７３】
なお、上記製造方法では、ＦＰＣ１８０上にセンサチップ１２１を実装し、額縁部１１２ａの表面左端にＦＰＣ１８０を接続した後に、ＦＰＣ１８０を折り曲げて額縁部１１２ａの裏面に貼り付けた。しかし、額縁部１１２ａの表面左端に接続されたＦＰＣ１８０を折り曲げて額縁部１１２ａの裏面に貼り付けた後に、センサチップ１２１をＦＰＣ１８０に実装してもよい。
【００７４】
＜３．３  効果＞
以上の説明からわかるように、本実施形態に係る液晶パネル２００は、第１の実施形態の液晶パネル１００と同じ効果を有するとともに、さらに次のような特有の効果を有する。
【００７５】
本実施形態に使用されるＦＰＣ１８０の大きさは、第１の実施形態に使用される２つのＦＰＣ１６０とＦＰＣ１７０とを合わせた大きさと同程度なので、ＦＰＣ１８０の材料費はＦＰＣ１６０およびＦＰＣ１７０の材料費と同程度である。しかし、液晶パネル２００では、１枚のＦＰＣを準備すればよいので、打ち抜きのために準備しなければならない金型も１種類だけでよい。また、ＦＰＣの製造に必要な打ち抜き、加工、検査等の各工程はそれぞれ１回だけなので、２枚のＦＰＣを準備するためにそれぞれの工程が２回ずつ必要な液晶パネル１００と比べて、ＦＰＣの製造コストを低減することができる。このため、液晶パネル２００の製造コストを低減することができる。
【００７６】
また、本実施形態に使用されるＦＰＣは１枚だけなので、液晶パネル２００に使用されるコネクタ１８３も１個だけでよい。このため、コネクタ１８３に接続する配線の引き回しが容易になる。また、２個のコネクタ１６３、１７３を設ける必要がある液晶パネル１００と比べて、コネクタの材料費が安くなるとともに、ＦＰＣへの実装工程も１回だけなので実装コストも低減することができる。この点でも、液晶パネル２００の製造コストを低減することができる。
【００７７】
さらに、ＦＰＣ１８０の開口部１２４に、センサチップ１２１をキャビティ封止する工程をクリーン度の高いクリーンルーム内で行なうことによって、センサチップ１２１の受光面の近傍に異物が付着しないようにし、異物による被写体の画質の劣化を防止する。また、キャビティ封止後に、異物が密閉された空間内に浸入することはないので、キャビティ封止後の製造工程をクリーン度の低いクリーンルーム内で行なうことができる。このため、製造工程全体としてクリーンルームの維持／管理に要するコストを低減することができる。
【００７８】
＜４．  第３の実施形態＞
＜４．１  液晶パネルの構成＞
図１０は、第３の実施形態に係る液晶パネル３００の構成を示す図であり、より詳しくは、図１０（ａ）は液晶パネル３００の裏面側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す液晶パネルのＤ−Ｄ線に沿った矢視断面図である。図１０に示す液晶パネル３００のうち、図４に示す液晶パネル１００の構成要素と同じ構成要素には、同じ参照符号を付し、異なる構成要素を中心に説明する。
【００７９】
図１０に示す液晶パネル３００を、図４に示す液晶パネル１００と比較するとわかるように、ＴＦＴ基板１１２の裏面に、導光板１１３ａが設けられている。また、額縁部１１２ａの裏面に、両面テープ１２７が環状に貼り付けられている。導光板１１３ａと両面テープ１２７とによって挟まれたＴＦＴ基板１１２の表面に、導光板１１３ａとともにバックライトを構成する複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）チップ１９０が、その発光面を導光板１１３ａの入光面となる側面に向けた状態で、導光板１１３ａの側面に沿って１個ずつ一列に配列されている。したがって、ＬＥＤチップ１９０と導光板１１３ａとは、ＬＥＤチップ１９０から発せられた白色光を、導光板１１３ａ内で面状の白色光に変換し、変換した面状の白色光をＴＦＴ基板１１２の裏面から液晶層１１６に照射するバックライトとして機能する。
【００８０】
センサチップ１２１がフリップチップ実装されたＦＰＣ１７０は、センサチップ１２１の受光面を額縁部１１２ａの裏面を向けるようにして、額縁部１１２ａの裏面に両面テープ１２７で固定されている。この両面テープ１２７の高さが導光板１１３ａの高さとほぼ等しくなるように、厚みのある両面テープ１２７が使用されている。このため、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付けるとき、ＦＰＣ１７０の端部１７０ａが導光板１１３ａの上面に位置するような状態でＦＰＣ１７０を貼り付けることができる。この場合、導光板１１３ａの上面に位置する、ＦＰＣ１７０の端部１７０ａの長さに制限はなく、その長さは長くても短くてもよい。あるいは、ＦＰＣ１７０を、その端部１７０ａが導光板１１３ａまで達しない状態で、両面テープ１２７に貼り付けてもよい。なお、ＬＥＤチップ１９０の高さは両面テープ１２７および導光板１１３ａの高さよりも低いので、ＬＥＤチップ１９０は、両面テープ１２７に貼り付けられたＦＰＣ１７０と接触することはない。また、レンズ１３１の取付け、センサチップ１２１による画像信号の生成およびその処理等は、液晶パネル１００の場合と同様であるので、その説明を省略する。
【００８１】
＜４．２  効果＞
以上の説明からわかるように、本実施形態に係る液晶パネル３００は、第１の実施形態の液晶パネル１００と同じ効果を有するとともに、さらに次のような特有の効果を有する。
【００８２】
図４に示す液晶パネル１００では、額縁部１１２ａの裏面に貼り付けられたＦＰＣ１７０の高さが、バックライト１１３の高さよりも低いので、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付ける際に、ＦＰＣ１７０の端部がバックライト１１３にあたり、ＦＰＣ１７０を貼り付けられない場合がある。そこで、ＦＰＣ１７０の端部がバックライト１１３にあたらないように、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付けるときのアライメントマージンを考慮する必要がある。この場合、アライメントマージンの分だけ額縁部１１２ａの長さが長くなるという問題がある。また、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付ける際に、ＦＰＣ１７０の端部がバックライト１１３にあたらないように注意しなければならないので、その作業性が悪くなるという問題もある。
【００８３】
しかし、本実施形態の液晶パネル３００では、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付ける際に、ＦＰＣ１７０の端部１７０ａは、導光板１１３ａの上面を滑るように動くことができるので、ＦＰＣ１７０の端部１７０ａの動きが導光板１１３ａによって妨げられることはない。このため、液晶パネル１００のように、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付けるときのアライメントマージンを考慮する必要はない。したがって、不要となるアライメントマージンの分だけ、額縁部１１２ａを狭額縁化することができる。また、ＦＰＣ１７０を両面テープ１２７に貼り付けるときに、ＦＰＣ１７０の端部１７０ａが導光板１１３ａにあたっても問題ないので、その作業性も改善される。この場合、導光板１１３ａの上面では、ＦＰＣ１７０の厚みだけ、液晶パネル３００の厚みが増加する。
＜４．３  変形例＞
【００８４】
図１１は、第３の実施形態に係る液晶パネル３００の変形例である液晶パネル４００の構成を示す図であり、より詳しくは、図１１（ａ）は液晶パネル４００の裏面側から見た平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示す液晶パネル４００のＥ−Ｅ線に沿った矢視断面図である。図１１に示す液晶パネル４００のうち、図１０に示す液晶パネル３００の構成要素と同じ構成要素には、同じ参照符号を付し、異なる構成要素を中心に説明する。
【００８５】
図１１に示す液晶パネル４００では、センサチップ１２１をフリップチップ実装したＦＰＣ１８０の一端が、額縁部１１２ａの表面に形成された配線パターン１１５とＡＣＦ１８４によって電気的に接続されている。また、ＦＰＣ１８０は、可撓性のフィルムであるため、額縁部１１２ａの下端で額縁部１１２ａの裏面側に折り曲げられている。額縁部１１２ａの裏面側には、液晶パネル３００の場合と同様に、両面テープ１２７が環状に貼り付けられているので、折り曲げられたＦＰＣ１８０は両面テープ１２７で額縁部１１２ａの裏面に固定されている。また、バックライトを構成する導光板１１３ａと複数のＬＥＤチップ１９０は、液晶パネル３００の場合と同様に配置されている。
【００８６】
液晶パネル４００では、液晶パネル３００の場合と同様に、導光板１１３ａの高さと同程度の厚みを有する両面テープ１２７が使用されている。このため、折り曲げられたＦＰＣ１８０を両面テープ１２７に貼り付ける際に、ＦＰＣ１８０の端部１８０ａが導光板１１３ａの上面に位置するような状態で、ＦＰＣ１８０を貼り付けることができる。この場合、導光板１１３ａの上面に位置する、ＦＰＣ１８０の端部１８０ａの長さに制限はなく、その長さは長くても短くてもよい。あるいは、ＦＰＣ１８０は、その端部１８０ａが導光板１１３ａまで達しない状態で、両面テープ１２７に貼り付けられてもよい。
【００８７】
この変形例に係る液晶パネル４００では、液晶パネル３００と同様に、額縁部１１２ａを狭額縁化することができ、またＦＰＣ１８０を額縁部１１２ａの裏面に固定するときの作業性を改善することもできる。
【００８８】
＜５．その他＞
上記各実施形態では、液晶パネル１００〜４００の額縁部にカメラモジュールを実装する場合について説明したが、液晶パネル１００〜４００の代わりに、有機ＥＬモジュールの額縁部にカメラモジュールを実装することができる。この場合にも、有機ＥＬパネルとカメラモジュールを別体として筐体内に実装する場合と比べて実装面積を小さくすることができるので、有機ＥＬモジュールの表示部を大画面化することができる。なお、有機ＥＬパネルでは、バックライトを必要としないので、額縁部の裏面に配置されたＦＰＣおよびセンサチップの厚みだけ、有機ＥＬモジュールの厚みが増加する。
【符号の説明】
【００８９】
１００、２００、３００、４００…液晶パネル
１１１…ＣＦ基板
１１２…ＴＦＴ基板
１１２ａ…額縁部
１１３…バックライト
１１３ａ…導光板
１１５…（額縁部上の）配線パターン
１２１…センサチップ
１２２…突起電極（スタッドバンプ）
１２３…ＡＣＰ（異方性導電ペースト）
１２４…開口部
１２５…光学フィルタ
１２７…両面テープ
１３１…レンズ
１６０、１７０、１８０…ＦＰＣ（フレキシブル回路基板）
１７０ａ、１８０ａ…ＦＰＣの端部
１７２、１８２…バイパスコンデンサ
１９０…ＬＥＤチップ（半導体発光素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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