(57)【要約】【課題】本発明は、筐体内側からのケーブル導出口部の封止を可能とすることで上述のような問題を回避し、ひいては個体毎の封止性能のばらつきを低減した電子機器を提供する。【解決手段】本発明の電子機器は、筐体１内のケーブル導出口部７の封止が可能な部位に封止材１０を設けた構造とし、同封止材を、熱により、ケーブル導出口部が封止する状態に変化する部材から構成し、熱により変化した封止材によって、ケーブル６とケーブル導出口部との間の空隙１３を封止するものとした。この熱を利用した筐体内側からの封止により、個体毎の封止性能のばらつきの要因となる狭小の空隙部分に封止材を浸透や充填させる作業を必要としなくとも、十分にケーブル導出口部とケーブルとの間の空隙は封止される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路部が収められ、ケーブル導出口部を有して形成された筐体と、
一端部が前記電子回路部に接続され、他端側が前記ケーブル導出口部を通して前記筐体外に導出されたケーブルと、
前記筐体内の前記ケーブル導出口部の封止が可能な部位に設けられた封止材とを有し、
前記封止材が、熱により、前記ケーブル導出口部を封止する状態に変化可能な部材から構成され、
熱により変化した前記封止材によって、前記ケーブルと前記ケーブル導出口部の間の空隙が封止されてなる
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記空隙の封止は、
前記ケーブル導出口部の入口側の周囲に、レーザ光により温度上昇する温度上昇部材が設けられ、
前記温度上昇部材と前記ケーブル導出口部の入口側の端部との間に前記封止材が設けられ、
前記筐体の外部から前記温度上昇部材にレーザ光を照射することによって当該温度上昇部材を高温にして前記封止材の全体に熱を伝えることより行なわれるものである
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記空隙の封止は、
前記筐体の少なくとも一部に、レーザ光を透過する透過部を有し、
前記封止材が前記ケーブル導出口部の入口側の端部あるいは前記ケーブルとケーブル導出口部との間の隙間に設けられ、
前記筐体の外部からレーザ光を前記透過部を通して前記封止材に照射することによって前記封止材を加熱させて行なわれるものである
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記封止材は、熱が加わると流動する性質を有する熱可塑性樹脂材から構成され、
流動する前記熱可塑性樹脂材が前記ケーブルと前記ケーブル導出口部の間の空隙を浸透するものとした
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記封止材は、常温で流動する性質を有する熱硬化性樹脂材から構成され、
前記ケーブルと前記ケーブル導出口部の間の空隙に同熱硬化性部材を浸透させておき、浸透させた熱硬化性部材を硬化させるものとした
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル導出口部と同ケーブル導出口部を通るケーブルとの間を封止する構造を改良した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の多くは、筐体内に電子回路部を収め、同電子回路部とつながるケーブルを筐体から外部に導出させる構造が用いられる。特に光電センサなど水密性が求められる電子機器は、特許文献１に示されるように筐体を水密性にするだけでなく、ケーブルが導出するケーブル導出口部に封止を施して、ケーブル導出口部に対しても水密性を確保することが行なわれている。
【０００３】
量産工程において、こうした封止は、電子機器の組み立てを終えてから、作業者の筐体の外側からの作業で、ケーブル導出口部と同ケーブル導出口部を通るケーブルとの間の空隙に接着剤を浸透させたり（特許文献１）、充填材を充填させたりして行なっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２２６１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、こうした封止作業には、筐体の外側から、狭小の空隙部分に接着剤や充填材を浸透や充填させるという緻密な作業が求められるので、個体毎に接着剤や充填材の過不足が生じやすく、浸透や充填の仕方にばらつきが生じやすい。すなわち、接着剤等が多すぎる場合、筐体内に余剰な接着剤等が侵入して筐体内の電子機器等に悪影響を及ぼすおそれがある。しかし、これを避けるべく使用する接着剤等の量を減少させると、接着剤等が不足してしまい空隙に十分に接着剤等が行き渡らず、結果として浸透や充填の後も空隙が残り十分な封止ができないおそれがある。このため、ケーブルが導出する部分の封止性能が安定して得られない難点がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、筐体内側からのケーブル導出口部の封止を可能とすることで上述のような問題を回避し、ひいては個体毎の封止性能のばらつきを低減した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するために、筐体内のケーブル導出口部の封止が可能な部位に封止材を設けた構造とし、同封止材を、熱によりケーブル導出口部を封止する状態に変化可能な部材から構成し、熱により変化した封止材によって、ケーブルとケーブル導出口部との間の空隙を封止するものとした。
これにより、ケーブル導出口部の封止は、筐体の内部に封止材をセットして電子機器を組み立て、同組み立てを終えた電子機器の外部（筐体外）から、封止材に熱を加えることにより行なえる。この熱を利用した封止により、個体毎の封止性能のばらつきの要因となる狭小の空隙部分に封止材を浸透や充填させる作業を必要としなくとも、十分にケーブル導出口部とケーブルとの間の空隙は封止される。つまり、ケーブル導出口部とケーブルとの間は、熱を利用して筐体内側から封止が可能となるから、緻密で面倒な作業を必要とせずにすむ。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、さらに封止材による封止が均一に行なわれるよう、封止は、ケーブル導出口部の入口側の周囲に、レーザ光の照射を受けると温度上昇する温度上昇部材を設け、温度上昇部材とケーブル導出口部の入口側の端部との間に封止材を設け、筐体の外部から温度上昇部材にレーザ光を照射することによって当該温度上昇部材を高温にして封止材の全体に熱を伝えて行なうものとした。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、さらに簡単に封止が行なわれるよう、封止は、筐体の少なくとも一部に、レーザ光を透過する透過部を有し、ケーブル導出口部の入口側の端部あるいはケーブルとケーブル導出口部との間の隙間に封止材を設けた構造を用い、筐体の外部からレーザ光を透過部を通して封止材に照射することによって、直接、加熱させるものとした。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、容易に封止が行なえるよう、封止材は、熱が加わると流動する性質を有する熱可塑性樹脂材から構成し、流動する熱可塑性樹脂材がケーブルとケーブル導出口部の間の空隙を浸透するものとした。
請求項５に記載の発明は、同じく、封止材は、常温で流動する性質を有する熱硬化性樹脂材から構成し、ケーブルとケーブル導出口部の間の空隙に同熱硬化性部材を浸透させておき、浸透させた熱硬化性部材を硬化させるものとした。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、電子機器は、熱を利用して筐体内側からケーブル導出口部の封止が可能な構造となるから、個体毎の封止性能のばらつきの要因となる筐体外側から狭小の空隙部分に封止材を浸透や充填させる作業を必要としなくとも、十分にケーブル導出口部とケーブルとの間の空隙が封止される。つまり、封止材の過不足が生じやすい筐体外側からの緻密で面倒な封止材の作業を必要としなくとも、ケーブル導出口部の封止ができる。
【００１２】
それ故、ケーブル導出部には安定した封止性能が与えられ、同部分の信頼性を高めることができ、電子機器の個体毎の封止性能のばらつきを低減することができる。
請求項２に記載の発明によれば、温度上昇部材から熱が封止部材の全体に均一に伝わるから、封止材で、ケーブルとケーブル導出口部との間の環状の空隙の周方向各部を均一に封止することができる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、レーザ光を筐体外側から封止材に照射するだけで、簡単にケーブルとケーブル導出口部との間の空隙を封止することができる。
請求項４の発明によれば、封止材に熱可塑性樹脂材を用いることにより、熱可塑性樹脂材の浸透性を利用して、容易にケーブルとケーブル導出口部の間の空隙を封止することができる。
【００１４】
請求項５の発明によれば、封止材に熱硬化性樹脂材を用いることにより、熱硬化性樹脂材の浸透性を利用して、容易にケーブルとケーブル導出口部の間の空隙を封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の外観を示す斜視図。
【図２】同電子機器を分解した分解斜視図。
【図３】同電子機器のケーブル導出口部周辺の分解した断面図。
【図４】外部から金属部材へレーザ光を照射した状態を示す斜視図。
【図５】同じくケーブル導出口部周辺の断面図。
【図６】封止されたケーブル導出口を説明するための図。
【図７】本発明の第２の実施形態の要部となる、直接、レーザ光を封止材に照射して行なう封止の仕方を説明する断面図。
【図８】そのときのレーザ光を封止材に照射したときの状態を示す断面図。
【図９】本発明の第３の実施形態の要部を示す断面図。
【図１０】本発明の第４の実施形態の要部を示す断面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態の要部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を図１ないし図６に示す第１の実施形態にもとづいて説明する。
図１は、本発明が適用される電子機器、例えば薄板形の光電センサの外観を示し、図２は同光電センサを分解した状態を示している。
同光電センサの構造を説明すると、１は光電センサの本体を構成するセンサケース（本願の筐体に相当）である。例えばセンサケース１は、前面側が開口した樹脂製の薄皿形状のケース２と、このケース２の前面側を覆う薄皿形状のカバー３との組み合わせで構成される。このセンサケース１内に渡り、電子回路部であるところの各種機器を搭載した回路基板５が収められる。回路基板５には、信号の授受などを行なうケーブル６（例えば合成樹脂製のシース６ｂ内に複数本の接続線６ａを挿通してなる）の一端部が接続してある。
【００１７】
センサケース１のうち、カバー３は例えば透明な樹脂部材から形成される。ケース２は例えば着色樹脂部材から形成され、透明なカバー３を通じて、回路基板５から投光が行なわれたり受光が行なわれたり、光電センサの確認表示が行なわれたりする。
ここで、透明なカバー３は、レーザ光を透過し、ケース２は、レーザ光を吸収し熱に換える色材を含有しているため、その特徴を活用してレーザ溶着により、ケース２とカバー３とは接合させてある。具体的には、カバー３をレーザ光が透過する透過部材とし、ケース２をレーザ光が吸収し熱に換える吸収部材として用いたレーザ溶着により接合させて、ケース２とカバー３との合わせ面を水密に接合している。
【００１８】
回路基板５から延びたケーブル６の他端部は、センサケース１の端部に形成されたケーブル導出口部７を通じて外部に導出されている。具体的には、ケース導出口部７は、ケース２の端壁２ａ、同端壁２ａと重なり合うカバー３の端壁３ａのそれぞれに半円の凹部２ｂ、３ｂを形成してなり、ケーブル６の他端側が、両半円の凹部２ｂ３ｂで形成される環状の通孔部７ａを通して、外部に導出させてある。
【００１９】
このケーブル導出口部７には封止が施され、先のレーザ溶着による水密構造と合わせて、光電センサの全体に水密性を与えている。
このケーブル導出口部７の封止構造に、センサケース１内側からの封止を可能にした構造が採用されている。
同封止構造には、光電センサの組み立ての際（組立工程）、センサケース１内のうちケーブル導出口部７の封止が可能な部位に、熱により封止状態に変化可能な封止材１０を組み付けておき、光電センサの組立を終えた後、センサケース1外（外部）から熱を加えるとケーブル導出口部７の封止が施される構造が用いられている。
【００２０】
本実施形態では、封止材１０として、例えば熱が加わると流動する性質（常温では流動せず）を有する熱可塑性樹脂材を用いる。同封止材１０は、例えば図２および図３に示されるようにケーブル６の回路基板５側の端部をなすシース６ｂの端部外周面に環状に装着される。これにより、封止材１０は、回路基板５、ケーブル６の組み付け（光電センサの組み立て）を終えると、ケーブル導出口部７の入口側の端（封止可能な部位）に配置される。同封止材１０は、レーザ光、例えばセンサケース１を接合したレーザ光を用いて加熱されるようにしてある。
【００２１】
ここでは、例えば１箇所から照射されるレーザ光でケーブル導出口部７の封止が行なわれるよう、封止材１０端となるシース６ｂの端部には、レーザ光の照射で温度上昇する温度上昇部材、例えば環状の金属部材１１が嵌挿（装着）させてある。熱可塑性樹脂材は、金属部材１１からの熱が伝わりやすいよう、例えば金属部材１１の端面に付けてある。この金属部材１１、封止材１０の配置により、光電センサの組み立てを終えると、ケーブル導出口部７の入口端と金属部材１１との間に封止材１０が配置される。光電センサの組み立てを終えた後、センサケース１の外側から、金属部材１１と対向するカバー３の部位を通して、レーザ光を金属部材１１に照射する。ここで、金属部材１１内での熱伝導率は、通常、金属部材１１から封止材１０への熱伝導率に比べて高い。このため、金属部材１１が高速に温度上昇して高温になるとともに、金属部材１１からの伝熱により封止材１０の全体に均一に熱が加わる。これで、封止材１０が、熱により溶融して、ケーブル導出口部７を封止する状態に変化し、ケーブル導出口部７とケーブル６との間の空隙１３を封止するようにしている。つまり、製品内側（筐体内側）からケーブル導出口部７の封止を可能にしている。もちろん、上述のような作用を及ぼす限り、温度上昇部材は必ずしも金属製である必要は無く、例えばセラミックスやシリコン等であっても良いことはいうまでもない。
【００２２】
このセンサケーブル導出口部７を封止するときの工程を詳しく説明すると、これは製品を組み立てるときから始まる。
すなわち、製品の組み立て手順にしたがい、まず、図２に示されるようにケース２に回路基板５、ケーブル６を組み込んでから、同ケース１の前面にカバー３を重ね合わせる。すると、ケーブル６の基端部に有る封止材１０、金属部材１１は、ケーブル導出口部７の内側端（入口：封止可能な部位）に順に配置される。またケーブル６の図示しない先端側は、ケーブル導出口部７から外部に導出する。
【００２３】
部品の組込みを終えたら、レーザ光を、カバー３側から重ね合わせたケース１の合わせ面に沿って環状に照射し、ケース１とカバー３とをレーザ溶着する（ケース１の境界表面がレーザ光の吸収により溶解し、同熱の伝播によりカバー６の境界表面が溶け、互いに溶融しあうことによる）。これで、ケーブル６が挿通している部分以外の合わせ面、すなわちケーブル導出口部７以外の合わせ面は全て溶着され、同部分は水密化する。
【００２４】
最後にケーブル導出口部７に封止を施す。この封止作業は、例えば治具（図示しない）で、図４に示されるように光電センサをケーブル導出口部７が下側に向く縦向きの姿勢に保ちながら、レーザ溶着で用いたレーザ出射部１５で、透明なカバー３で形成される透過部１ｂを通して、金属部材１１にレーザ光ａを照射する。すると、金属部材１１はレーザ光ａを吸収して温度上昇し高温になる（金属部材１１の熱伝導率は、金属部材１１から封止材１０への熱伝導率に比べて高いことによる）。この金属部材１１の熱が、周囲に有る環状の封止材１０に均一に伝わり、封止材１０の全体を均一に加熱する。ここで、封止材１０は環状の熱可塑性樹脂材で構成されているから、封止材１０の全体は溶融し、流動する。すると、溶融した熱可塑性樹脂材は、ケーブル６とケーブル導出口部７との間の環状の空隙１３の周方向各部に浸透する。これにより、環状の空隙１３は、各部に行き渡る熱可塑性樹脂材で埋まる。特に熱可塑性樹脂材の下側に空隙１３が配置される作業姿勢としてあるから、図６（ａ），（ｂ）に示されるように重力により、空隙１３の軸方向に対しては、浸透しやすく、空隙１３の全体に、溶融した熱可塑性樹脂材が均一に浸透していく。
【００２５】
その後、レーザ照射を止め、溶融した可塑性樹脂材が常温に戻り（冷却）固化すると、図１に示されるようにケーブル６とケーブル導出口部７との間の空隙１３は熱可塑性樹脂材（封止材１０）によって封止される。
このようにケーブル導出口部７は、センサケース１（筐体）の内部に封止材１０をセットして機器の組み立てを行い、組み立てを終えた光電センサの外部（筐体外）から、封止材１０に熱を加えるという作業により、筐体内側からの封止が可能となる。つまり、光電センサは、熱を利用して筐体内側からケーブル導出口部７の封止が可能な構造となる。これにより、個体毎の封止性能のばらつきの要因となる従来のような筐体外側から狭小の空隙部分に封止材を浸透や充填させる作業を必要としなくとも、十分にケーブル導出口部７とケーブル６との間の空隙１３を封止することができる。つまり、筐体外側から狭小の空隙部分に封止材を浸透や充填させるといった緻密で面倒な作業を必要としなくともケーブル導出口部７の封止ができる。
【００２６】
それ故、ケーブル導出部７には安定した封止性能を与えることができ、同部分の信頼性を高めることができ、個体毎の封止性能のばらつきを低減することができる。
特に封止材１０は、ケーブル導出口部７の入口端側の周囲に金属部材１１（温度上昇部材）を配置して、金属部材１１を介して熱が全体に伝わるようにしたことで、ケーブル６とケーブル導出口部７との間の環状の空隙１３を均一に封止することができる。これで、空隙１３の周方向各部には安定した封止が施される。しかも、金属部材１１により、１箇所からのレーザ照射でも、封止材１０の全体を熱で均一に変化させることができ、効果的に封止が行なえる。
【００２７】
そのうえ、封止材１０に熱可塑性樹脂材を用いたことにより、熱可塑性樹脂材の浸透性を利用して、容易にケーブル６とケーブル導出口部７の間の環状の空隙１３が封止できる。特に空隙１３を下側に配置し、熱可塑性樹脂材を上側に配置した姿勢で、熱可塑性樹脂材を溶融させるようにすると、溶融した樹脂材が、重力により、空隙１３の深部まで浸透しやすくなるので、一層、安定した封止性能が期待できる。
【００２８】
図７および図８は、本発明の第２の実施形態を示す。
本実施形態は、第１の実施形態のように金属部材の熱伝導性を利用して封止材１０の状態を変化させたのではなく、センサケース１の外側から照射されるレーザ光ａで、直接、封止材１０の状態を変化させて、ケーブル導出口部７を封止したものである。
具体的には本実施形態は、例えば熱可塑性樹脂材で形成される封止材１０を、例えばケーブル６の回路基板５側の端部をなすシース６ｂの端部外周面に環状に装着（例えば貼り付け）し、光電センサの組み立てを利用して、第１の実施形態と同様、ケーブル導出口部７の入口側の端（封止可能な部位）に封止材１０を配置させておく。そして、光電センサの組み立てを終えた後、センサケース１の外側から、カバー３で形成される透過部１ｂを通して、レーザ光ａを封止材１０に照射することで、直接、熱可塑性樹脂材の封止材１０を溶融させて、溶融した熱可塑性樹脂材をケーブル６とケーブル導出口部７の間の環状の空隙１３に浸透させ、同空隙１３を封止するようにしたものである。
【００２９】
こうしたレーザ光ａで、直接的に封止材１０に熱を加える構造は、部品点数を抑えた簡単な構造で、ケーブル導出口部７の封止ができる。
また、上述したいずれの実施形態でも、封止材として熱可塑性樹脂材を用いた例を挙げたが、図９に示す第３の実施形態、図１０に示す第４の実施形態のように熱硬化性樹脂材を用いても同様な効果を奏する。
【００３０】
例えば図９に示す第３の実施形態は、図１〜図６に示す第１の実施形態の封止材１０に、常温で流動する性質を有する熱硬化性樹脂材（高温で硬化する）を用いた場合を示している。本実施形態は、封止材２０として、例えば液状の熱硬化性樹脂材を用いた例を示している。この場合、液状の熱硬化性樹脂は、例えば金属部材１１の下面から、その金属部材１１の直下のケーブル６の外周面、具体的にはケース２の端壁２ａとカバー３の端壁３ａと接触する位置となるシース６ｂの外周面に環状に塗布しておき、光電センサの組立工程を利用して、ケース２の端壁２ａとカバー３の端壁３ａとを組み合わせたとき、端壁２ａ，３ａとケーブル６との隙間に液状の熱硬化性樹脂材を挟まれるようにする。これで、液状の熱硬化性樹脂材をケーブル６とケーブル導出口部７との間の空隙１３に浸透させる。その後、第１の実施形態と同様、金属部材１１にレーザ光を照射して、金属部材１１からの伝熱により熱硬化性樹脂材を加熱させることにより（間接的な熱の入力）、浸透させた熱硬化性部材を硬化させて、ケーブル６とケーブル導出口部７との間の環状の空隙１３を封止するものである。
【００３１】
また図１０に示す第４の実施形態は、図７および図８に示す第２の実施形態の封止材１０に、常温で流動する性質を有する熱硬化性樹脂材（高温で硬化する）を用いた場合を示している。本実施形態は、封止材２０として、例えば液状の熱硬化性樹脂材を用いた例を示している。この場合、液状の熱硬化性樹脂は、回路基板５側の端部をなすシース６ｂの端部外周面に環状に塗布しておき、光電センサの組立工程を利用して、端壁２ａ，３ａを組み合わせたとき、端壁２ａ，３ａとケーブル６との隙間に液状の熱硬化性樹脂材を挟まれるようにする。これで、液状の熱硬化性樹脂材をケーブル６とケーブル導出口部７との間の空隙１３に浸透させる。その後、第２の実施形態と同様、熱硬化性樹脂材の封止材２０にレーザ光を照射して、熱硬化性樹脂材を加熱させることにより（直接な熱の入力）、浸透させた熱硬化性部材を硬化させて、ケーブル６とケーブル導出口部７との間の環状の空隙１３を封止するものである。
【００３２】
こうした第３の実施形態や第４の実施形態のように熱硬化性樹脂材を用いて、筐体内側からケーブル導出口部７を封止する構造としても、第１の実施形態や第２の実施形態と同様の効果を奏する。
もちろん、図１１に示される第５の実施形態のように熱可塑性樹脂材の封止材１０を用いる場合でも、第４の実施形態のときと同じように封止材１０を、ケース２の端壁２ａとカバー３の端壁３ａと接触する位置に配置して、ケーブル導出口部７を封止させてもよい。
【００３３】
この場合は、図１１に示されるようにケーブル６の外周面（表面）の封止材１０（熱可塑性樹脂材よりなる）を、ケースの端壁２ａとカバー３の端壁３ａと接触する位置に配置しておき、ケース２とカバー３を組み合わせたときに端壁２ａと端壁３ａとの隙間に封止材１０が挟まれるようにする。その後、透明なカバー３を透過して封止材１０にレーザー光を照射させると、熱可塑性樹脂材が加熱され溶融し、封止材１０が端壁２ａ，３ａの表面およびケーブル６の表面に密着し、ケーブル導出口部７とケーブル６との間の空隙１３を封止する。もちろん、ケース２も透明部材から構成して、レーザ光をケース２から封止材１０に照射して熱可塑性樹脂材を加熱溶融させてもよい。
【００３４】
但し、第２〜第５の実施形態において、第１の実施形態と同じ部分には同一符号を付してその説明を省略した。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々可変して実施しても構わない。例えば、本発明を用いて筐体の内側を封止した後、更に「背景技術」項で述べたような従来公知の手法によって筐体の外側から封止するようにしてもよい。このようにすれば、本発明によって既に筐体とケーブルとの空隙は封止されているので、接着剤や充填材を過剰に浸透・充填することがなく、筐体内の電子部品等に悪影響を及ぼすおそれがないうえ、筐体内外からの封止材によってより封止の信頼性を高めることが可能である。また、例えば上述した実施形態は、光電センサに本発明を適用したが、他の電子機器に適用してもよいことはいうまでもない。
【符号の説明】
【００３５】
１  センサケース（筐体）
１ｂ  透過部
６  ケーブル
７  ケーブル導出口部
１０，２０  封止材（熱可塑性樹脂材、熱硬化性樹脂材）
１１  金属部材（温度上昇部材）
１３  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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