(57)【要約】【課題】半田ボールの発生を防止することが出来る表面実装部品の実装構造、および、実装方法を提供する。【解決手段】印刷配線基板（ＰＷＢ）２００は、当該基板面上に、表面実装部品の本体部Ｃの底面に形成された実装部Ｍに対応するランドＬ１と、ＰＷＢ２００面上でランドＬ１と隔離され、表面実装部品の本体部Ｃの側方へ露出しないように本体部Ｃの底面で覆われるランドＬ２とを有する。実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて、ＰＷＢ２００面上に広がった溶融半田ＲＳの内、ランドＬ１とランドＬ２との間にあるレジストＲを越えて、ランドＬ２に達した溶融半田ＲＳは、当該ランドＬ２に付着する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷配線基板に表面実装部品を実装した実装構造において、
前記印刷配線基板は、当該基板面上に、前記表面実装部品の本体部の底面に形成された実装部に対応する第１ランドと、前記基板面上で前記第１ランドと隔離され、前記表面実装部品の本体部の側方へ露出しないように当該本体部の底面で覆われる第２ランドとを有し、
前記表面実装部品は、前記第１ランドのみに塗布されたペースト状の半田により前記実装部と前記第１ランドが接合されることで、前記印刷配線基板面上に実装されていることを特徴とする表面実装部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の実装構造において、
前記本体部の底面の周縁は、前記第２ランドより外側に位置することを特徴とする表面実装部品の実装構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の実装構造において、
前記第２ランドの長辺は、当該長辺と対向する前記第１ランドの周縁と平行であり、前記第１ランドは、前記実装部と同一の形状であることを特徴とする表面実装部品の実装方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の実装構造において、
前記第２ランドは、前記第１ランドを取り囲んでいることを特徴とする表面実装部品の実装方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の実装構造において、
前記印刷配線基板は、当該基板面上に、前記表面実装部品の本体部から突出して形成された端子部に対応する第３ランドを有し、
前記第２ランドは、前記第３ランドと隔離され、かつ、前記第１ランドと前記第３ランドの間に位置することを特徴とする表面実装部品の実装構造。
【請求項６】
表面実装部品と、
基板面上に、前記表面実装部品の本体部の底面に形成された実装部に対応する第１ランドと、前記基板面上で前記第１ランドと隔離され、前記表面実装部品の本体部の側方へ露出しないように当該本体部の底面で覆われる第２ランドとを有する印刷配線基板と、を用いて、前記表面実装部品を前記印刷配線基板に実装する実装方法であって、
前記第１ランドのみにペースト状の半田を塗布し、前記ペースト状の半田が塗布された前記第１ランドに前記実装部を接触させ、前記表面実装部品が載せられた前記印刷配線基板を加熱して、前記ペースト状の半田を溶融させ、その後、当該印刷配線基板を冷却することで、前記実装部と前記第１ランドとを接合させ、前記印刷配線基板に前記表面実装部品を実装することを特徴とする表面実装部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品を印刷配線基板に実装した実装構造、および、当該実装構造における実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷配線基板に電子部品を実装する方法としては、挿入実装が知られている。周知の通り、挿入実装では、印刷配線基板に設けた貫通孔に電子部品のリード線を通し、当該貫通孔の周囲に設けた半田付け用の銅箔にリード線を半田付けする。
【０００３】
しかしながら、挿入実装においては、印刷配線基板の強度を保つために、貫通孔同士の間隔を確保しなくてはならないため、当該印刷配線基板面上において、高密度な配線や電子部品の集積を行うことが困難であった。
【０００４】
上述した問題を解決する実装方法としては、印刷配線基板面上に電子部品を直接半田付けする表面実装が知られている。以下においては、表面実装に使用される電子部品を「表面実装部品」と記載する。また、半田付け用の銅箔を「ランド」と記載する。
【０００５】
周知の通り、表面実装では、表面実装部品の本体の底面に形成された実装部を半田付けするためのランド（以下、「実装用ランド」と記載）と、表面実装部品の本体から突出して形成された端子部を半田付けするためのランド（以下、「端子用ランド」と記載）を印刷配線基板面上に設け、各ランドにペースト状の半田（以下、「半田ペースト」と記載）を予め塗布する。そして、当該半田ペーストが塗布された各ランドに、表面実装部品の実装部と端子部を接触させ、当該表面実装部品が載せられた印刷配線基板を高温の炉に通して半田ペーストを溶融させることで、実装部と実装用ランド、および、端子部と端子用ランドをそれぞれ半田付けする。
【０００６】
表面実装方法では、印刷配線基板に電子部品のリード線を通すための貫通孔を設ける必要が無いため、当該印刷配線基板の強度を保つことが出来ると共に、印刷配線基板面上において、高密度な配線や電子部品の集積を行うことが出来る。これにより、印刷配線基板のサイズの小型化を図ることが出来る。
【０００７】
しかしながらその一方で、表面実装部品の端子部だけでなく、実装部にも半田ペーストが塗布されるため、溶融した半田ペーストの一部が、実装部と実装用ランドの間から押し出されて、当該表面実装部品の脇へはみ出し、ボール状に固まる場合がある。尚、ボール状に固まった半田は、一般的に、「半田ボール」と呼ばれている。下記の特許文献１〜７においては、半田ボールの発生を防止するための実装構造や実装方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−６１６３５号公報
【特許文献２】特開平７−２９７５２６号公報
【特許文献３】特開平７−３０２９７０号公報
【特許文献４】特開平１１−９７８２６号公報
【特許文献５】特開２００３−８１８４号公報
【特許文献６】特開２００４−６４５４号公報
【特許文献７】特開２００４−１８６２５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
各ランドの部分を除く印刷配線基板面上においては、半田の付着を防止して電気的絶縁性を図るとともに、当該印刷配線基板を外部環境から保護するためのレジストが施されている。このため、印刷配線基板面上や表面実装部品の脇に発生した半田ボールは、当該印刷配線基板が衝撃や振動を受けた場合、発生位置から容易に外れて、当該印刷配線基板面上を移動する。
【００１０】
例えば、半田ボールが、表面実装部品の端子間や当該表面実装部品に隣接する他の電子部品の端子間に移動した場合、移動先の端子間において、当該半田ボールによる半田ブリッジが発生して、短絡などの電気的障害が引き起こされる恐れがある。
【００１１】
本発明は、上述した問題点に鑑み、半田ボールの発生を防止することが出来る表面実装部品の実装構造、および、実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る実装構造は、印刷配線基板に表面実装部品を実装した実装構造であって、印刷配線基板は、当該基板面上に、表面実装部品の本体部の底面に形成された実装部に対応する第１ランドと、基板面上で第１ランドと隔離され、表面実装部品の本体部の側方へ露出しないように当該本体部の底面で覆われる第２ランドとを有している。そして、表面実装部品は、第１ランドのみに塗布されたペースト状の半田により実装部と第１ランドが接合されることで、印刷配線基板面上に実装されている。
【００１３】
このようにすることで、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田の内、当該溶融半田の表面張力により第１ランドに集約されない溶融半田は、表面実装部品の本体部の底面で覆われる第２ランドに付着し、表面実装部品の本体部の脇へはみ出さない。このため、溶融半田により半田ボールが発生することを防止することが出来る。
【００１４】
本発明の実装構造において、表面実装部品の本体部の底面の周縁は、第２ランドより外側に位置しているのが好ましい。
【００１５】
このようにすることで、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田が、第２ランドを多少越えて広がったとしても、表面実装部品の本体部の脇へはみ出すには至らないので、半田ボールの発生をより効果的に防止することが出来る。
【００１６】
本発明の実装構造において、第２ランドの長辺は、当該長辺と対向する第１ランドの周縁と平行であってもよく、第１ランドは、実装部と同一の形状であってもよい。
【００１７】
このようにすることで、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田により、印刷配線基板上に載せられた表面実装部品の重心位置が不安定となり、当該表面実装部品の実装位置や向きにずれが生じたとしても、実装部と同一の形状の第１ランドに集約される当該溶融半田の表面張力により、表面実装部品の実装位置や向きが復帰し、当該表面実装部品の重心位置が安定する。このため、表面実装部品を印刷配線基板に実装する際に生じる実装位置および向きのずれを抑えることが出来る。
【００１８】
本発明の実装構造において、第２ランドは、第１ランドを取り囲んでいてもよい。
【００１９】
このようにすることで、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田が多方向へはみ出すのを効果的に防止することが出来る。
【００２０】
本発明の実装構造において、印刷配線基板は、当該基板面上に、表面実装部品の本体部から突出して形成された端子部に対応する第３ランドを有し、第２ランドは、第３ランドと隔離され、かつ、第１ランドと第３ランドの間に位置してもよい。
【００２１】
このようにすることで、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田が、第３ランドに接続される端子部に付着して、電気的障害が発生することを防止することが出来る。
【００２２】
本発明に係る実装方法は、上述した表面実装部品と印刷配線基板とを用いて、表面実装部品を印刷配線基板に実装する実装方法であって、第１ランドのみにペースト状の半田を塗布し、ペースト状の半田が塗布された第１ランドに実装部を接触させ、表面実装部品が載せられた印刷配線基板を加熱して、ペースト状の半田を溶融させ、その後、当該印刷配線基板を冷却することで、実装部と第１ランドとを接合させ、印刷配線基板に表面実装部品を実装する。
【００２３】
このようにすることで、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田の内、当該溶融半田の表面張力により第１ランドに集約されない溶融半田は、表面実装部品の本体部の底面で覆われる第２ランドに付着し、表面実装部品の本体部の脇へはみ出さない。このため、溶融半田により半田ボールが発生することを防止することが出来る。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、実装部と第１ランドの間から押し出された溶融半田の内、当該溶融半田の表面張力により第１ランドに集約されない溶融半田は、表面実装部品の本体部の底面で覆われる第２ランドに付着し、表面実装部品の本体部の脇へはみ出さないので、溶融半田により半田ボールが発生するのを防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】表面実装部品の斜視図である。
【図２】印刷配線基板の斜視図である。
【図３】印刷配線基板に表面実装部品を実装した場合の上面図である。
【図４】ペースト状の半田の塗布方法を示した図である。
【図５】ペースト状の半田の塗布方法を示した図である。
【図６】ペースト状の半田が塗布された印刷配線基板と、表面実装部品を示した図である。
【図７】ペースト状の半田の溶融状態を示した図である。
【図８】ペースト状の半田の溶融状態を示した図である。
【図９】印刷配線基板に表面実装部品が接合された状態を示した図である。
【図１０】ランドの他の形状を示した図である。
【図１１】ランドの他の形状を示した図である。
【図１２】ランドの他の形状を示した図である。
【図１３】ランドの他の形状を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
尚、後述する図１〜図７において、同一部分または対応する部分には、同一符号を付してある。
【００２７】
図１の（ａ）は、表面実装部品（Surface  Mount Device）１００の上方からみた斜視図であり、図１の（ｂ）は、当該表面実装部品１００の下方からみた斜視図である。以下においては、表面実装部品を「ＳＭＤ」と記載する。
【００２８】
本実施形態において、ＳＭＤ１００は、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）である。また、ＳＭＤ１００は、本体部Ｃと、実装部Ｍと、端子部Ｔ１〜Ｔ３から構成される。
【００２９】
本体部Ｃは、例えば、エポキシ樹脂等から構成される樹脂モールドである。本体部Ｃの内部には、電子回路等（図示省略）が収容されている。実装部Ｍは、例えば、アルミや銅等を成型した板状のヒートシンクである。また、実装部Ｍは、図１の（ｂ）に示すとおり、本体部Ｃの底面Ｃｆの大部分に形成されている。この実装部Ｍは、ＳＭＤ１００の動作時に、当該ＳＭＤ１００で発生した熱を放熱させ、ＳＭＤ１００における過度の温度上昇を抑制するために設けられている。端子部Ｔ１は、ＭＯＳＦＥＴのゲート端子であり、端子部Ｔ２は、ＭＯＳＦＥＴのドレイン端子であり、端子部Ｔ１は、ＭＯＳＦＥＴのソース端子である。また、端子部Ｔ１〜Ｔ３は、図１の（ａ）に示すとおり、本体部Ｃから突出して形成されている。
【００３０】
ここで、図１の（ｂ）に示すとおり、実装部Ｍは、表面Ｍｆが外部に露出した状態で、本体部Ｃの底面Ｃｆに埋設されている。この埋設部分における実装部Ｍは、三方が本体部Ｃの樹脂モールドによって囲まれている。本体部Ｃの底面Ｃｆと実装部Ｍの表面Ｍｆは、同一平面上にある。また、実装部Ｍの一部は、端子部Ｔ１〜Ｔ３の突出方向とは逆の方向に突出している。
【００３１】
図２は、ＳＭＤ１００を実装する印刷配線基板（Printed  Wiring Board）２００の斜視図である。以下において、印刷配線基板を「ＰＷＢ」と記載する。
【００３２】
ＰＷＢ２００において、Ｌ１〜Ｌ５はランドであり、例えば、銅箔から形成されている。斜線部で示されるＲはレジストであり、例えば、半田の付着を防止して電気的絶縁性を図るとともに、当該ＰＷＢを外部環境から保護するソルダーレジストから成る。ここで、ランドＬ１〜Ｌ５の詳細については、図３を参照しながら説明する。尚、図３は、ＰＷＢ２００にＳＭＤ１００を実装した場合の上面図である。
【００３３】
図３に示す通り、ランドＬ１は、ＳＭＤ１００（図１）の本体部Ｃ（一点鎖線部）の底面Ｃｆ（一点鎖線部内の領域）に形成された実装部Ｍに対応するランドである。このランドＬ１は、本発明における第１ランドの一実施形態である。また、ランドＬ１は、実装部Ｍと同一の形状に形成されている。但し、ランドＬ１と実装部Ｍを重なった状態で図示すると分かり難くなるため、図３においては、ランドＬ１の内側に、実装部Ｍを図示している。
【００３４】
ランドＬ２は、ＰＷＢ２００面上でランドＬ１と隔離され、本体部Ｃの側方へ露出しないように本体部Ｃの底面Ｃｆで覆われるランドである。このランドＬ２は、本発明における第２ランドの一実施形態である。また、本体部Ｃの底面Ｃｆの周縁（すなわち、図３の一点鎖線）は、ランドＬ２より外側に位置している。さらに、ランドＬ２の長辺は、当該長辺と対向するランドＬ１の周縁と平行であり、ランドＬ２は、ランドＬ１を取り囲んでいる。尚、実装部Ｍの外形寸法を５５〔ｍｍ〕×５０〔ｍｍ〕、端子部Ｔ１〜Ｔ３の外形寸法を１０〔ｍｍ〕×７．５〔ｍｍ〕としたとき、ランドＬ１とランドＬ２の間にあるレジストＲの幅ｄ１は、例えば、０．２〔ｍｍ〕〜０．５〔ｍｍ〕程度である。
【００３５】
ランドＬ３〜Ｌ５は、ＳＭＤ１００の本体部Ｃから突出して形成された端子部Ｔ１〜Ｔ３（二点鎖線部）に対応するランドである。これらのランドＬ３〜Ｌ５は、本発明における第３ランドの一実施形態である。また、ランドＬ３〜Ｌ５は、ランドＬ１より小さく形成されている。さらに、ランドＬ３〜Ｌ５は、本体部Ｃの底面Ｃｆの外側に位置している。尚、実装部Ｍの外形寸法を５５〔ｍｍ〕×５０〔ｍｍ〕、端子部Ｔ１〜Ｔ３の外形寸法を１０〔ｍｍ〕×７．５〔ｍｍ〕としたとき、ランドＬ３〜Ｌ５とランドＬ２の間にあるレジストＲの幅ｄ２は、例えば、１．３〔ｍｍ〕〜１．５〔ｍｍ〕程度である。つまり、ランドＬ２は、ランドＬ３〜Ｌ５と隔離され、かつ、ランドＬ１とランドＬ３〜Ｌ５の間に位置している。
【００３６】
以上のような構成からなるＳＭＤ１００をＰＷＢ２００に実装する場合、本実施形態においては、ランドＬ２には半田ペーストを塗布せず、ランドＬ１、Ｌ３、Ｌ４およびＬ５のみにペースト状の半田（以下、「半田ペースト」と記載）を塗布する。そして、半田ペーストが塗布されたランドＬ１に実装部Ｍを接触させる。同様に、半田ペーストが塗布されたランドＬ３、Ｌ４およびＬ５に、端子部Ｔ１、Ｔ２およびＴ３をそれぞれ接触させる。次に、ＳＭＤ１００が載せられたＰＷＢ２００を加熱して、半田ペーストを溶融させる。その後、当該ＰＷＢ２００を冷却することにより、実装部ＭとランドＬ１とを接合させるとともに、端子部Ｔ１、Ｔ２およびＴ３を、ランドＬ３、Ｌ４およびＬ５に接合させる。以上の工程により、ＰＷＢ２００にＳＭＤ１００が実装される。
【００３７】
以下、実装方法の手順を更に詳しく説明する。まず、ＰＷＢ２００面上のランドＬ１およびランドＬ３〜Ｌ５に半田ペーストを塗布する方法について、図４および図５を参照しながら説明する。
【００３８】
図４において、３００は、ＰＷＢ２００面上の各ランドに半田ペーストを塗布する際に用いる被覆部材（以下、「マスク」と記載）であり、当該マスク３００は、例えば、ニッケル合金等を成型した板状部材から構成されている。また、マスク３００には、ＰＷＢ２００面上の各ランドに半田ペーストを塗布するための穴部Ｈ１〜Ｈ４が形成されており、当該穴部は、対応するランドと同一の形状である。
【００３９】
詳しくは、マスク３００には、ランドＬ１に対応する穴部Ｈ１と、ランドＬ３に対応する穴部Ｈ２と、ランドＬ４に対応する穴部Ｈ３と、ランドＬ５に対応する穴部Ｈ４が形成されている。尚、本実施形態においては、ランドＬ２には、半田ペーストを塗布しないため、当該ランドＬ２に対応する穴部は、マスク３００に形成されていない。
【００４０】
ランドＬ１、Ｌ３〜Ｌ５に半田ペーストを塗布する場合は、図５に示すように、各ランドと当該ランドに対応する穴部とを一致させて、ＰＷＢ２００にマスク３００を重ねる。そして、マスク３００上に半田ペーストＰＳ（着色部）を塗布した後、スキージ（図示省略）等のヘラ部材を用いて、穴部Ｈ１〜Ｈ４のみに半田ペーストＰＳを埋入させる。
【００４１】
尚、半田ペーストＰＳの塗布時において、マスク３００の表面と、各穴部における半田ペーストＰＳの表面が、同一平面上となるように、当該半田ペーストＰＳを各穴部に埋入する。これにより、半田ペーストＰＳが塗布された各ランドに、実装部Ｍおよび端子部Ｔ１〜Ｔ３を接触させた場合に、ＰＷＢ２００に載せられたＳＭＤ１００が傾くことを防止することが出来る。
【００４２】
次に、半田ペーストＰＳが塗布されたＰＷＢ２００にＳＭＤ１００を載せる。詳しくは、図６を参照しながら説明する。
【００４３】
図６に示すとおり、ＰＷＢ２００にＳＭＤ１００を載せる場合は、半田ペーストＰＳを塗布するために使用したマスク３００を、ＰＷＢ２００面上からゆっくりと持ち上げて取り外す。これにより、同じ厚みの半田ペーストＰＳが塗布されたランドＬ１およびランドＬ３〜Ｌ５が、ＰＷＢ２００面上に現れる。
【００４４】
続いて、表面実装機（図示省略）を用いて、図中の破線に沿った状態で、半田ペーストＰＳが塗布されたランドＬ１に実装部Ｍを接触させると共に、半田ペーストＰＳが塗布されたランドＬ３〜Ｌ５に端子部Ｔ１〜Ｔ３をそれぞれ接触させる。これにより、ＳＭＤ１００は、ＰＷＢ２００上に載せられた状態となる。
【００４５】
最後に、ＰＷＢ２００にＳＭＤ１００を実装する。つまり、ＰＷＢ２００を加熱して、実装部ＭとランドＬ１の間の半田ペーストＰＳを溶融させるとともに、端子部Ｔ１、Ｔ２およびＴ３と、ランドＬ３、Ｌ４およびＬ５との間の半田ペーストＰＳを溶融させる。その後、溶融した半田ペーストを冷却して、実装部ＭとランドＬ１とを接合させるとともに、端子部Ｔ１、Ｔ２およびＴ３と、ランドＬ３、Ｌ４およびＬ５とを接合させる。詳しくは、図７〜図９を参照しながら説明する。尚、各端子部（Ｔ１〜Ｔ３）と当該端子部にそれぞれ対応するランド（Ｌ３〜Ｌ５）の接合については、本発明と直接関係が無いため、以下において、説明を省略する。
【００４６】
図７は、ＰＷＢ２００にＳＭＤ１００を実装した場合の上面図であり、実装部ＭとランドＬ１の間の半田ペーストが溶融している状態を示した図である。図７の着色部に示すように、半田ペーストが溶融すると、当該溶融した半田ペースト（以下、「溶融半田」と記載）ＲＳは、実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて、ＰＷＢ２００面上に広がる。当該図７では、ランドＬ１とランドＬ２との間にあるレジストＲを越えて、溶融半田ＲＳが広がっている。
【００４７】
そして、このように溶融半田ＲＳが広がることにより、当該実装部Ｍを含むＳＭＤ１００の重心が不安定となるため、当該実装部ＭとランドＬ１との間に、実装位置や向きのずれが生じる場合がある。例えば、ランドＬ１内に収まっていた実装部Ｍの位置（図７点線部）が、図８の点線部のように左下方にずれる場合がある。尚、実装部Ｍの位置がずれることにより、本体部Ｃや端子部Ｔ１〜Ｔ３の位置もずれる。つまり、ＳＭＤ１００全体に、実装位置や向きのずれが生じる。
【００４８】
しかしながら、図９に示すように、ランドＬ１とランドＬ２との間にあるレジストＲを越えて広がった溶融半田ＲＳの内、ランドＬ２に達した溶融半田ＲＳは、当該ランドＬ２に付着する。そして、ランドＬ２に付着しなかった溶融半田ＲＳは、当該溶融半田ＲＳの表面張力によりランドＬ１に引き戻されて、そこに集約される。その後、ランドＬ１に集約された溶融半田ＲＳが冷却されて、ランドＬ１と実装部Ｍが接合される。これにより、ＰＷＢ２００にＳＭＤ１００が実装される。
【００４９】
このように、上述した実施形態においては、実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて、ＰＷＢ２００面上に広がった溶融半田ＲＳの内、ランドＬ１とランドＬ２との間にあるレジストＲを越えて、ランドＬ２に達した溶融半田ＲＳは、当該ランドＬ２に付着する。また、ランドＬ２に付着しなかった溶融半田ＲＳは、当該溶融半田ＲＳの表面張力により、実装部Ｍと同一の形状のランドＬ１に集約される。
【００５０】
これにより、実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて広がった溶融半田ＲＳが、ＳＭＤ１００の本体部Ｃの脇へはみ出すことを防止することが出来る。つまり、溶融半田ＲＳの広がりをランドＬ２で食い止めて、当該溶融半田ＲＳがＳＭＤ１００の本体部Ｃの脇へはみ出さないようにすることにより、半田ボールが発生するのを防止することが出来る。
【００５１】
また、ＳＭＤ１００の本体部Ｃの底面Ｃｆの周縁は、ランドＬ２より外側に位置しているため、実装部ＭとランドＬ１の間から押し出された溶融半田ＲＳが、ランドＬ２を多少越えて広がったとしても、ＳＭＤ１００の本体部Ｃの脇へはみ出すには至らない。これにより、半田ボールの発生をより効果的に防止することが出来る。
【００５２】
また、実装部Ｍと同一形状のランドＬ１に集約される溶融半田ＲＳの表面張力により、ＳＭＤ１００の実装位置や向きが復帰し、当該ＳＭＤ１００の重心位置が安定する。このため、ＳＭＤ１００をＰＷＢ２００に実装する際に生じる実装位置および向きのずれを抑えることが出来る。
【００５３】
また、ランドＬ２は、ランドＬ１を取り囲んでいるため、実装部ＭとランドＬ１の間から押し出された溶融半田ＲＳが多方向へはみ出すのを効果的に防止することが出来る。
【００５４】
さらに、実装部ＭとランドＬ１の間から押し出されて広がった溶融半田ＲＳの内、ランドＬ３〜Ｌ５側に広がった溶融半田ＲＳもランドＬ２に付着するため、当該溶融半田ＲＳがランドＬ３〜Ｌ５に接続される端子部Ｔ１〜Ｔ３に付着して、短絡などの電気的障害が発生することを防止することが出来る。
【００５５】
本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。例えば、上記実施形態では、ＳＭＤ１００をＭＯＳＦＥＴとしたが、これに限られず、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や、三端子レギュレータ等としてもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、実装部Ｍを、アルミや銅等を成型した板状のヒートシンクとしたが、これに限られず、半田の接合が可能な部材であればよい。また、ヒートシンクの機能を有していなくてもよい。このため、例えば、端子部Ｔ１〜Ｔ３のような、電気信号を伝えるための端子でもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、ランドＬ１の形状を方形としたが、これに限られず、実装部Ｍの形状に対応した形状であればよい。尚、この場合、ランドＬ２もランドＬ１の形状に合わせて形成される。例えば、ランドＬ１およびランドＬ２の形状を、図１０や図１１に示す形状としてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態においては、ランドＬ２は連続した形状であったが、例えば、図１２に示すように、一部に不連続な部分を有する形状であってもよい。
【００５９】
また、上記実施形態では、ランドＬ２はランドＬ１を取り囲んだが、これに限られず、例えば、図１３に示すように、ランドＬ１を取り囲まない直線形状であってもよい。
【００６０】
さらに、上記実施形態では、ランドＬ１とランドＬ２の間にあるレジストＲの幅ｄ１を、０．２〔ｍｍ〕〜０．５〔ｍｍ〕程度とし、ランドＬ３〜Ｌ５とランドＬ２の間にあるレジストＲの幅ｄ２を、１．３〔ｍｍ〕〜１．５〔ｍｍ〕程度としたが、これらの幅は上記に限られず、実装する表面実装部品の仕様（形状や大きさ）に応じて調整すればよい。
【符号の説明】
【００６１】
１００    表面実装部品（ＳＭＤ）
２００    印刷配線基板（ＰＷＢ）
Ｃ      本体部
Ｃｆ    底面
Ｍ      実装部
Ｒ      レジスト
Ｔ１〜Ｔ３    端子部
Ｌ１〜Ｌ５    ランド
ＰＳ    ペースト状の半田
ＲＳ    溶融半田
【図１】
2010219087.tif 000003
【図２】
2010219087.tif 000004
【図３】
2010219087.tif 000005
【図４】
2010219087.tif 000006
【図５】
2010219087.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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