(57)【要約】【課題】個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、ピンの突き上げによることなく、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有している。個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２をピックアップする工程で、粘着剤層１２ｂの残留溶剤と接着剤層１３の残留溶剤との溶融が少ない。ピックアップ工程で、個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２を容易に粘着剤層１２ｂから剥離することができる。【選択図】図１
2010219322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ加工用テープであって、
前記粘着剤層及び前記接着剤層は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有していることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記接着剤層は、２種以上の溶剤を含有していることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層は、２種以上の溶剤を含有していることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを半導体素子（チップ）に切断分離するダイシング工程と、分離されたチップをリードフレームや他のチップに接着するダイボンディング工程との両工程に使用されるウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、半導体ウエハをチップ単位に切断分離（ダイシング）する工程、分離されたチップをピックアップする工程、さらにピックアップされたチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング（マウント）工程が実施される。
【０００３】
上記半導体装置の製造工程に使用されるウエハ加工用テープとして、基材上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ貼着用粘着シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、基材上に、粘着剤層と接着剤層とをこの順に形成したウエハ加工用テープでは、製造から使用までの間で、粘着剤層と接着剤層とが接触する時間が必然的に長くなるため、使用前に両層がなじんでしまい、個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、粘着剤層と接着剤層をうまく剥離できないという問題点があった。
【０００４】
そこで、このような問題を解決するウエハ加工用テープとして、粘着剤層を構成する炭素−炭素二重結合を有する放射線重合性化合物のヨウ素価や、接着剤層を構成するフェノール樹脂の水酸基当量等を規定することによって、個片化した接着剤層付き半導体素子を容易に粘着剤層から剥離することができるようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２２６７９６号公報
【特許文献２】特開２００５−３０３２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２に記載のウエハ加工用テープでは、粘着剤層および接着剤層に溶剤を使用するとわずかに残った溶剤が拡散して粘着剤層と接着剤層の密着性が上がるため、粘着剤層と接着剤層を容易に剥離できなくなる場合があった。また、ピックアップ時には、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をしやすくするために、粘着剤層の下側からチップをピンによって突き上げることが行われているが、近年、チップが薄くなる傾向にあり、チップが薄い場合に、突き上げ力を大きくすると、チップが破損してしまうため、ピンの突き上げ力を大きくすることなく、より粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くする必要がある。
そこで、本発明の目的は、個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、ピンの突き上げ力を大きくすることなく、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明に係るウエハ加工用テープは、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されたウエハ加工用テープであって、前記粘着剤層及び前記接着剤層は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有していることを特徴とする。
ここで、「残留溶剤」とは、粘着剤層及び接着剤層中にそれぞれ残留する溶剤をいう。基材フィルム上に粘着剤層を形成する際には、溶剤を使用して粘着剤層組成物を調製した後、基材フィルム上に粘着剤層組成物の乾燥後の厚さが所定の値になるように粘着剤層組成物を塗工し、乾燥させる。このようにして形成した粘着剤層中に残留する溶剤が粘着剤層の残留溶剤である。また、粘着剤層上に接着剤層を形成する際には、溶剤を使用して接着剤層組成物を調製した後、粘着剤層上に接着剤層組成物の乾燥後の厚さが所定の値になるように接着剤層組成物を塗工し、乾燥させる。このようにして形成した接着剤層中に残留する溶剤が接着剤層の残留溶剤である。
そのような残留溶剤を粘着剤層及び接着剤層が共に含有するウエハ加工用テープでは、上述したように、個片化した接着剤層付き半導体素子（半導体チップ）をピックアップする工程で、粘着剤層及び接着剤層の各溶剤が拡散して粘着剤層と接着剤層の密着性が高くなるため、粘着剤層と接着剤層を容易に剥離できなくなる場合があるという問題があった。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、そのような問題を解決するために為されたもので、残留溶剤を粘着剤層及び接着剤層が共に含有するウエハ加工用テープに有効に適用される。本発明によれば、粘着剤層及び接着剤層は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータ（Solubility Parameter:ＳＰ値）の差が１以上の異なる残留溶剤を含有しているので、粘着剤層の残留溶剤と接着剤層の残留溶剤との溶融が少なくなり、粘着剤層と接着剤層の密着性が低くなる。そのため、個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程（ピックアップ工程）で、半導体素子を容易に粘着剤層から剥離することができ、安定したピックアップが可能となる。これにより、ピックアップ不良率を低減することができる。ＳＰ値の差が１より小さい残留溶剤が１５μｇ/ｇより多く残留していると、粘着剤層の残留溶剤と接着剤層の残留溶剤との溶融が多くなり、粘着剤層と接着剤層の密着性が高くなる。そのため、ピックアップ工程で個片化した接着剤層付き半導体素子を粘着剤層から容易に剥離できなくなる場合がある。
【０００９】
本発明の他の態様に係るウエハ加工用テープは、前記接着剤層は、２種以上の溶剤を含有していることを特徴とする。
本発明の他の態様に係るウエハ加工用テープは、前記粘着剤層は、２種以上の溶剤を含有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、個片化した接着剤層付き半導体素子をピックアップする工程で、ピンの突き上げによることなく、粘着剤層と接着剤層との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープを示す断面図である。
【図２】ウエハ加工用テープ上に半導体ウエハを貼り合せた図である。
【図３】ダイシング工程を説明するための図である。
【図４】エキスパンド工程を説明するための図である。
【図５】ピックアップ工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を示す断面図である。このウエハ加工用テープ１０は、基材フィルム１２ａとその上に形成された粘着剤層１２ｂとからなる粘着フィルム１２と、この粘着フィルム１２上に積層された接着剤層１３とを有する。このように、ウエハ加工用テープ１０では、基材フィルム１２ａと粘着剤層１２ｂと接着剤層１３とがこの順に形成されている。
なお、粘着剤層１２ｂは一層の粘着剤層により構成されていてもよいし、二層以上の粘着剤層が積層されたもので構成されていてもよい。なお、図１においては、接着剤層１３を保護するため、剥離ライナー１１がウエハ加工用テープ１０に設けられている様子が示されている。
【００１３】
粘着フィルム１２及び接着剤層１３は、使用工程や装置にあわせて予め所定形状に切断（プリカット）されていてもよい。本発明のウエハ加工用テープは、半導体ウエハ１枚分ごとに切断された形態と、これが複数形成された長尺のシートをロール上に巻き取った形態とを含む。
【００１４】
本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、以下の構成を有する点に特徴がある。
粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータ（ＳＰ値）の差が１以上の異なる残留溶剤を含有している。
粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３に使用する溶剤は、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の残留溶剤の溶解度パラメータの差が１以上であり、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３を構成する各樹脂の溶解性が良いものであれば特に限定はないが、製造容易の観点から低沸点（１６０℃以下位）であることが好ましい。
【００１５】
本発明で使用されるＳＰ値は下記式によって計算された値である。
ＳＰ値＝（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）０．５
ここで、Δｅｉ、Δｖｉは原子及び原子団の蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）とモル体積（ｃｍ３／ｍｏｌ）を示し、各値はＦｅｄｏｒｓの方法による計算値を用いてある（Ｄ．Ｗ．ＶａｎＫｒｅｖｅｌｅｎ著、「Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ、Ｓｅｃｏｎｄ、Ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ  Ｒｅｖｉｓｅｄ  Ｅｄ．」Ｅｌｓｅｖｉｅｒ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ出版、１９７６、ｐ１３８〜１４０）。又、共重合体Ａ／Ｂに対するΣΔｅｉとΣΔｖｉの計算は以下の式によって計算された値である。
ΣΔｅｉ  Ａ／Ｂ＝ΣΔｅｉ Ａ・（１―ｘＢ）＋ΣΔｅｉ Ｂ・ｘＢ
ΣΔｖｉ  Ａ／Ｂ＝ΣΔｖｉ  Ａ・（１―ｘＢ）＋ΣΔｖｉ Ｂ・ｘＢ
ここで、Δｅｉ Ａ、Δｅｉ Ｂ、Δｖｉ  Ａ、Δｖｉ Ｂは共重合体の中、Ａ成分とＢ成分の各々原子及び原子団の蒸発エネルギーとモル体積を示し、ｘＢは共重合体の中、Ｂ成分のモル分率である。
【００１６】
また、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３に含まれるポリマーを合成する際に溶解性の関係で、選択可能な溶剤（重合の際の溶剤）に限定があり、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の残留溶剤の溶解度パラメータの差が１よりも小さくなる場合は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇ以下となるようにするとよい。残留溶剤量が１５μｇ/ｇ以下であれば、ピックアップ特性への影響はほとんどない。残留溶剤量を１５μｇ/ｇ以下とするには、沸点の低い溶剤を用いることにより、例えば、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３の製造時において、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３を構成する組成物をフィルムに塗布して乾燥させるために照射される熱で溶剤を揮発させるとよい。以上のような場合、別途残留溶剤の溶解度パラメータの差が１以上となるような溶剤を添加するとよい。その場合、添加する溶剤量としては全体溶剤量の２０〜６０％程度とすることが好ましい。
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００１７】
（接着剤層）
接着剤層１３は、半導体ウエハ１等が貼り合わされてダイシングされた後、半導体チップ２をピックアップする際に、粘着フィルム１２から剥離して半導体チップ２に付着し、半導体チップ２を基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。従って、接着剤層１３は、ピックアップ工程において、個片化された半導体チップ２に付着したままの状態で、粘着フィルム１２から剥離することができる剥離性を有し、さらに、ダイボンディング工程において、半導体チップ２を基板やリードフレームに接着固定するために、十分な接着信頼性を有するものである。
【００１８】
接着剤層１３は、接着剤を予めフィルム化したものであり、例えば、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。
【００１９】
接着剤層１３の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましい。また、接着剤層１３は粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの全面に積層してもよいが、予め貼り合わされる半導体ウエハ１に応じた形状に切断された（プリカットされた）接着剤層を粘着剤層１２ｂの一部に積層してもよい。半導体ウエハ１に応じた形状に切断された接着剤層１３を積層した場合、図２に示すように、半導体ウエハ１が貼り合わされる部分には接着剤層１３があり、ダイシング用のリングフレーム２０が貼り合わされる部分には接着剤層１３がなく粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂのみが存在する。一般に、接着剤層１３は被着体と剥離しにくいため、プリカットされた接着剤層１３を使用することで、リングフレーム２０は粘着フィルム１２に貼り合わすことができ、使用後のシート剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００２０】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１２は、半導体ウエハ１をダイシングする際には半導体ウエハ１が剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップ２をピックアップする際には容易に接着剤層１３から剥離できるよう低い粘着力を有するものである。本実施形態において、粘着フィルム１２は、図１に示すように、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂを設けたものを使用した。
【００２１】
粘着フィルム１２の基材フィルム１２ａとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述するように、本実施形態においては、粘着剤層１２ｂとして、エネルギー硬化性の材料のうち放射線硬化性の材料を使用することから、放射線透過性を有するものを使用する。
【００２２】
例えば、基材フィルム１２ａの材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１２ａはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基材フィルム１２ａの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２３】
本実施形態においては、紫外線などの放射線を粘着フィルム１２に照射することにより、粘着剤層１２ｂを硬化させ、粘着剤層１２ｂを接着剤層１３から剥離しやすくしていることから、粘着剤層１２ｂの樹脂には、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物に、放射線重合性化合物を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２４】
その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物や、光重合性炭素−炭素二重結合基を置換基に持つポリマーやオリゴマーが用いられる。具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等、シリコンアクリレート等、アクリル酸や各種アクリル酸エステル類の共重合体等が適用可能である。
【００２５】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。なお、粘着剤層１２ｂには、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２６】
なお、粘着剤層１２ｂの樹脂には、放射線を粘着フィルム１２に照射して粘着剤層１２ｂを硬化させる放射線重合性化合物の他、アクリル系粘着剤、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤層１２ｂを調製することもできる。
【００２７】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００２８】
（ウエハ加工用テープの使用方法）
半導体装置の製造工程の中で、ウエハ加工用テープ１０は、以下のように使用される。図２においては、ウエハ加工用テープ１０に、半導体ウエハ１とリングフレーム２０とが貼り合わされた様子が示されている。まず、図２に示すように、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付け、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせる。これらの貼り付け順序に制限はなく、半導体ウエハ１を接着剤層１３に貼り合わせた後に粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂをリングフレーム２０に貼り付けてもよい。また、粘着フィルム１２のリングフレーム２０への貼り付けと、半導体ウエハ１の接着剤層１３への貼り合わせとを、同時に行っても良い。
【００２９】
そして、半導体ウエハ１のダイシング工程を実施し（図３）、次いで、粘着フィルム１２にエネルギー線、例えば紫外線を照射する工程を実施する。具体的には、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３とをダイシングするため、吸着ステージ２２により、ウエハ加工用テープ１０を粘着フィルム１２面側から吸着支持する。そして、ダイシングブレード２１によって半導体ウエハ１と接着剤層１３を半導体チップ２単位に切断して個片化し、その後、粘着フィルム１２の下面側からエネルギー線を照射する。このエネルギー線照射によって、粘着剤層１２ｂを硬化させてその粘着力を低下させる。なお、エネルギー線の照射に代えて、加熱などの外部刺激によって粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂの粘着力を低下させてもよい。粘着剤層１２ｂが二層以上の粘着剤層により積層されて構成されている場合、各粘着剤層の内の一層又は全層をエネルギー線照射によって硬化させて、各粘着剤層の内の一層又は全層の粘着力を低下させても良い。
【００３０】
その後、図４に示すように、ダイシングされた半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した粘着フィルム１２をリングフレームの周方向に引き伸ばすエキスパンド工程を実施する。具体的には、ダイシングされた複数の半導体チップ２及び接着剤層１３を保持した状態の粘着フィルム１２に対して、中空円柱形状の突き上げ部材３０を、粘着フィルム１２の下面側から上昇させ、粘着フィルム１２をリングフレーム２０の周方向に引き伸ばす。エキスパンド工程により、半導体チップ２同士の間隔を広げ、ＣＣＤカメラ等による半導体チップ２の認識性を高めるとともに、ピックアップの際に隣接する半導体チップ同士２が接触することによって生じる半導体チップ同士の再接着を防止することができる。
【００３１】
エキスパンド工程を実施した後、図５に示すように、粘着フィルム１２をエキスパンドした状態のままで、半導体チップ２をピックアップするピックアップ工程を実施する。具体的には、粘着フィルム１２の下面側から半導体チップ２をピン３１によって突き上げるとともに、粘着フィルム１２の上面側から吸着冶具３２で半導体チップ２を吸着することで、個片化された半導体チップ２を接着剤層１３とともにピックアップする。
【００３２】
そして、ピックアップ工程を実施した後、ダイボンディング工程を実施する。具体的には、ピックアップ工程で半導体チップ２とともにピックアップされた接着剤層１３により、半導体チップ２をリードフレームやパッケージ基板等に接着する。
【００３３】
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。まず、基材フィルム１２ａ及び後述する粘着剤層組成物１Ａ〜１Ｅを調製した後、基材フィルム１２ａ上に粘着剤層組成物１Ａ〜１Ｅの乾燥後の厚さが２０μｍになるように粘着剤層組成物１Ａ〜１Ｅを塗工し、１１０℃で２分間乾燥させて粘着フィルム１２を作成した。次いで、後述する接着剤層組成物２Ａ〜２Ｄを調製し、接着剤層組成物２Ａ〜２Ｄを離型処理したポリエチレン−テレフタレートフィルムよりなる剥離ライナー１１に、乾燥後の厚さが２０μｍになるように接着剤層組成物２Ａ〜２Ｄを塗工し、１５０℃で５分間乾燥させて剥離ライナー１１上に接着剤層１３を作成した。そして、粘着フィルム１２及び接着剤層１３を図２に示す形状に裁断した後、粘着フィルム１２の粘着剤層１２ｂ側に接着剤層１３を貼り合わせて、実施例１〜４及び比較例１〜３を作成した。以下に、基材フィルム１２ａ、粘着剤層組成物１Ａ〜１Ｅ及び接着剤層組成物２Ａ〜２Ｄの調製方法を示す。
【００３４】
（基材フィルム１２ａの調製）
基材フィルム１２ａとして、厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムを作成した。例えば、市販の低密度ポリエチレンよりなる樹脂ビーズ（日本ポリエチレン（株）製  ノバテックＬＬ）を１４０℃で溶融し、押し出し機を用いて厚さ１００μｍの長尺フィルム状に成形し、基材フィルム１２ａを作成した。
【００３５】
（粘着剤層組成物の調製）
＜粘着剤層組成物１Ａ＞
ｎ−ブチルアクリレート５０ｍｏｌ％、２−エチルヘキシルアクリレート４０ｍoｌ％、メチルメタクリレート４ｍｏｌ％、メタクリル酸１ｍｏｌ％、及び２−ヒドロキシエチルアクリレート５ｍｏｌ％を共重合させたアクリル系共重合体に、２−イソシアネートエチルメタクリレートを付加反応させて紫外線硬化性アクリル系共重合体を得た。このとき、前記２−ヒドロキシエチルアクリレートの重合量を、得られる紫外線硬化性アクリル系共重合体の水酸基価が５ｍｇＫＯＨ／ｇとなるようにした。また、重合の際の溶剤（溶剤１）はメチルエチルケトン（ＭＥＫ：ＳＰ値＝9.3）を使用した。
【００３６】
得られた紫外線硬化性アクリル系共重合体を１００質量部に、硬化剤として日本ポリウレタン工業社製コロネートＬを３質量部、光重合開始剤として日本チバガイギー社製イルガキュア１８４を２質量部、およびＭＥＫ（混合の際の溶剤：溶剤２）を５０質量部用いて溶解・混合した溶液を添加した後、攪拌機を用いて３０分攪拌混合し粘着剤組成物１Ａを得た。
【００３７】
＜粘着剤層組成物１Ｂ＞
重合の際の溶剤（溶剤１）及び混合の際の溶剤（溶剤２）を、ＭＥＫに代えてトルエン（ＳＰ値＝8.8）とした以外は粘着剤組成物１Ａと同様にして粘着剤層組成物１Ｂを得た。
【００３８】
＜粘着剤層組成物１Ｃ＞
重合の際の溶剤（溶剤１）及び混合の際の溶剤（溶剤２）を、ＭＥＫに代えて酢酸エチル（ＳＰ値＝9.1）とした以外は粘着剤層組成物１Ａと同様にして粘着剤層組成物１Ｃを得た。
【００３９】
＜粘着剤層組成物１Ｄ＞
重合の際の溶剤（溶剤１）を酢酸エチルとしかつ混合の際の溶剤（溶剤２）をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ：ＳＰ値＝11.5）とした以外は粘着剤層組成物１Ａと同様にして粘着剤層組成物１Ｄを得た。この粘着剤層組成物１Ｄでは、溶剤として酢酸エチル（溶剤１）とイソプロピルアルコール（溶剤２）の２種類の溶剤を使用する。
【００４０】
＜粘着剤層組成物１Ｅ＞
重合の際の溶剤（溶剤１）をトルエンとしかつ混合の際の溶剤（溶剤２）を酢酸ブチル（酢酸ブチル：ＳＰ値＝8.5）とした以外は粘着剤層組成物１Ａと同様にして粘着剤層組成物１Ｅを得た。この粘着剤層組成物１Ｅでは、溶剤としてトルエン（溶剤１）と酢酸ブチル（溶剤２）の２種類の溶剤を使用する。
【００４１】
上記粘着剤層組成物１Ａ〜１Ｅをそれぞれ乾燥膜厚が１０μｍとなるように基材フィルム１２ａに塗工し、粘着フィルム１２を作製した。
【００４２】
（接着剤層組成物の調製）
＜接着剤層組成物２Ａ＞
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５５質量部、硬化剤としてフェノール樹脂（水酸基当量１７５）４５質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．７質量部とγ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３．２質量部、およびシリカフィラー（平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、溶剤（溶剤１）としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を１２０質量部加えて撹拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これにアクリル樹脂（重量平均分子量：８０万、ガラス転移温度-８℃、ＭＥＫ８０％含有）２８０質量部及び硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール０．５質量部を加え、攪拌機を用いて３０分撹拌混合し、真空脱気し、接着剤層組成物２Ａを得た。
【００４３】
＜接着剤層組成物２Ｂ＞
溶剤としてＭＥＫ（溶剤１）とキシレン（ＳＰ値＝8.8，溶剤２）の２種類の溶剤を使用した以外は接着剤層組成物２Ａと同様にして接着剤層組成物２Ｂを得た。
【００４４】
＜接着剤層組成物２Ｃ＞
溶剤としてＭＥＫ（溶剤１）とシクロヘキサノン（ＳＰ値＝9.9，溶剤２）の２種類の溶剤を使用した以外は接着剤層組成物２Ａと同様にして接着剤層組成物２Ｃを得た。
＜接着剤層組成物２Ｄ＞
溶剤としてＭＥＫ（溶剤１）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ：ＳＰ値＝11.9，溶剤２）の２種類の溶剤を使用した以外は接着剤層組成物２Ａと同様にして接着剤層組成物２Ｄを得た。
【００４５】
実施例１〜４及び比較例１〜３の各ウエハ加工用テープについて、残留溶剤量及びピックアップ不良率の測定を行った。その結果を表１に示す。
（残留溶剤量測定方法）
粘着剤層、接着剤層それぞれを定量し、アセトンに浸漬して、常温にて放置し、上澄みを採取、ＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフ質量計）で定量分析を行った。
（ピックアップ不良率の測定方法）
実施例１〜４及び比較例１〜３の各ウエハ加工用テープを、厚さ１００μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウェハ（半導体ウエハ）に７０℃で加熱貼合し、半導体ウエハをダイシング装置（Ｄｉｓｃｏ製 ＤＦＤ６３４０）上に載置した。次いで、半導体ウエハをダイシング装置上に固定して、１００ｍｍ／ｓｅｃの速度で５×５ｍｍにダイシングした後、粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２照射し、この後、ピックアップダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製）によるピックアップを行った。このピックアップ時に隣接チップが一緒に持ち上がるダブルダイによるピックアップエラー発生率％（／１００）を評価した。
【００４６】
この評価では、ピックアップ時に一つの半導体チップ２のみがピックアップされ、この半導体チップに粘着剤層１２ｂから剥離した接着剤層１３が保持されているものをピックアップが成功したものとした。また、ピックアップ時に隣接する二つ以上の半導体チップ２が一緒に持ち上がった場合をダブルダイによるピックアップエラー発生とした。そして、ピックアップした半導体チップ１００個でのピックアップエラー発生率を求めた。
【表１】
2010219322.tif 000003
【００４７】
実施例１〜４では、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える粘着剤層１２ｂの溶剤のＳＰ値と残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える接着剤層１３の溶剤のＳＰ値との差が「１」以上と大きいために、粘着剤層１２ｂの溶剤と接着剤層１３の溶剤との溶融が少なくなり、粘着剤層と接着剤層の密着性が低くなるので、ピックアップ不良率は低い。これに対して、比較例１〜３では残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える粘着剤層の溶剤のＳＰ値と残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える接着剤層の溶剤のＳＰ値との差が「１」より小さいために、粘着剤層の溶剤と接着剤層の溶剤との溶融が多くなり、粘着剤層と接着剤層の密着性が高くなるので、ピックアップ不良率が高い。
【００４８】
粘着剤層１２ｂの所定の残留量を超える溶剤のＳＰ値と接着剤層１３の所定の残留量を超える溶剤のＳＰ値との差が小さくなるほど、両溶剤が溶融しやすくなり、両溶剤の溶融が多くなる。逆に、ＳＰ値の差が大きくなるほど、両溶剤が溶融しにくくなり、両溶剤の溶融が少なくなる。実験の結果、表１で示すように、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える溶剤のＳＰ値の差を「１」以上にすると、粘着剤層１２ｂの残留溶剤と接着剤層１３の残留溶剤とが溶融しにくくなり、ピックアップ工程で個片化した接着剤層付き半導体チップを粘着剤層１２ｂから容易に剥離できるようになり、ピックアップ不良はほとんど発生しないことが分かった。
【００４９】
本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０によれば、粘着剤層１２ｂ及び接着剤層１３は、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータ（ＳＰ値）の差が１以上の異なる残留溶剤を含有しているので、図５に示すように個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２をピックアップする工程（ピックアップ工程）で、粘着剤層１２ｂの残留溶剤と接着剤層１３の残留溶剤との溶融が少ない。そのため、ピックアップ工程で、個片化した接着剤層１３付き半導体チップ２を容易に粘着剤層１２ｂから剥離することができ、安定したピックアップが可能となる。これにより、ピックアップ不良率を低減することができる。
従って、個片化した接着剤層付き半導体チップ２をピックアップする工程で、図５に示すようにピン３１の突き上げ力を大きくすることなく、粘着剤層１２ｂと接着剤層１３との間の剥離をし易くしたウエハ加工用テープを実現することができる。
【００５０】
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
上記実施形態では、粘着剤層組成物が１種或いは２種の溶剤を含有する場合について説明したが、本発明は、粘着剤層組成物が２種以上の溶剤を含有する場合にも適用可能である。
上記実施形態では、接着剤層組成物が１種或いは２種の溶剤を含有する場合について説明したが、本発明は、接着剤層組成物が２種以上の溶剤を含有する場合にも適用可能である。
従って、本発明は、上記粘着剤層及び接着剤層が、残留溶剤量が１５μｇ/ｇを超える残留溶剤であって、溶解度パラメータの差が１以上の異なる残留溶剤を含有しているウエハ加工用テープに広く適用される。
【符号の説明】
【００５１】
１：半導体ウエハ
２：半導体チップ（半導体素子）
１０：ウエハ加工用テープ
１２：粘着フィルム
１２ａ：基材フィルム
１２ｂ：粘着剤層
１３：接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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