(57)【要約】【課題】光情報記録媒体用基板の成形性の向上を図ることができ、信号特性の良好な光情報記録媒体を製造することができるスタンパを１つあるいは多数個取りすることができる光情報記録媒体用スタンパ原版を得る。【解決手段】シリコンウエハの表面に矩形状の溝を形成した後、シリコンウエハ４２のうち、溝が形成された表面の全面に対して反応性イオンエッチングを行い、このとき、エッチングの条件を調整することで、角部となっている溝５２の上縁部５２ａに対するエッチングを他の部分よりも進行させ、丸みを帯びた形状にする。引き続き、溝５２が形成された表面の全面に対して反応性イオンエッチングを行い、このとき、エッチングの条件をさらに調整することで、角部となっている溝５２の底部縁部５２ｂに対するエッチングを他の部分よりも進行させて、丸みを帯びた形状にする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光情報記録媒体用基板と、該光情報記録媒体用基板上に記録層が形成された光情報記録媒体において、
前記基板の表面に渦巻状にグルーブが形成され、
前記光情報記録媒体用基板における径方向の断面をみたとき、
少なくとも前記グルーブの上縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体。
【請求項２】
請求項１記載の光情報記録媒体において、
さらに、前記グルーブの底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体。
【請求項３】
光情報記録媒体用基板と、該光情報記録媒体用基板上に記録層が形成された光情報記録媒体において、
前記基板の表面に渦巻状にグルーブが形成され、
前記光情報記録媒体用基板における径方向の断面をみたとき、
少なくとも前記グルーブの底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体。
【請求項４】
光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版において、
スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝が渦巻状に形成され、
前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、
少なくとも前記溝の上縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版。
【請求項５】
請求項４記載の光情報記録媒体用スタンパ原版において、
さらに、前記溝の底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版。
【請求項６】
光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版において、
スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝が渦巻状に形成され、
前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、
少なくとも前記溝の底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版。
【請求項７】
金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパにおいて、
前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、
少なくとも前記ランドの上縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ。
【請求項８】
請求項７記載の光情報記録媒体用スタンパにおいて、
さらに、前記ランドの下部縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ。
【請求項９】
金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパにおいて、
前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、
少なくとも前記ランドの下部縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ。
【請求項１０】
光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、
スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝を形成する溝形成工程と、
少なくとも前記溝の上縁部に対してエッチングを行って、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の上縁部の曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、
前記湾曲加工工程は、少なくとも前記溝の上縁部に対して反応性イオンエッチングを行うことを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０又は１１記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、
さらに、前記溝の底部縁部に対してエッチングを行って、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の底部縁部の曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状となるように加工する第２湾曲加工工程を有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、
前記第２湾曲加工工程は、少なくとも前記溝の底部縁部に対して反応性イオンエッチングを行うことを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項１４】
光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、
スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝を形成する溝形成工程と、
少なくとも前記溝の上縁部に対してエッチングを行って、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の底部縁部の曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項１５】
請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、
前記スタンパ原版用基板は、Ｓｉ（シリコン）含有基板であることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法。
【請求項１６】
金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、
金属製基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドを形成するランド形成工程と、
少なくとも前記ランドの上縁部に対してエッチングを行って、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの上縁部の曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、
前記湾曲加工工程は、少なくとも前記ランドの上縁部に対して不活性ガス雰囲気で選択的にエッチングを行うことを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１８】
請求項１６又は１７記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、
さらに、前記ランドの下部縁部に対してエッチングを行って、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの下部縁部の曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状となるように加工する第２湾曲加工工程を有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、
前記第２湾曲加工工程は、少なくとも前記ランドの下部縁部に対して不活性ガス雰囲気で選択的にエッチングを行うことを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項２０】
金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、
金属製基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドを形成するランド形成工程と、
少なくとも前記ランドの上縁部に対してエッチングを行って、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの下部縁部の曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【請求項２１】
請求項１６〜２０のいずれか１項に記載の光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、
前記金属製基板は、Ｎｉ（ニッケル）基板であることを特徴とする光情報記録媒体用スタンパの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光情報記録媒体用基板と該光情報記録媒体用基板上に記録層が形成された光情報記録媒体と、光情報記録媒体を作製するためのスタンパ原版と、金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成されたスタンパと、光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法と、光情報記録媒体用スタンパの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光情報記録媒体の高密度化の要求に伴い、４５０ｎｍ以下のレーザ光を使用して記録及び／又は再生を行う高密度の光情報記録媒体が開発されている。この高密度の光情報記録媒体は、レーザ光のトラッキングに用いる溝を形成した樹脂基板上に色素を塗布し、さらに、色素記録層を保護する基板を貼り付けることで製造される。このときの樹脂基板は、樹脂の射出成形を行う際に、溝のパターンを反転させた表面形状を有する金属製のスタンパを金型の一方に用いることで製造することができる。
【０００３】
さらに、このスタンパは、スタンパ原版の凹凸パターンに基づき複製される。そのため、スタンパ原版には光情報記録媒体用の樹脂基板に必要な凹凸パターンを形成する必要がある。この凹凸パターンは光情報記録媒体の高密度化に伴い微細になるとともに、光情報記録媒体に予め記録される情報の多様化に伴い、複数種類の微細な凹凸パターンの形成が要求されている。
【０００４】
スタンパ原版の製造方法としては、例えば特許文献１〜３に示すような方法がある。
【０００５】
特許文献１に記載の方法は、先ず、ガラス基板上にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層に対し、記録情報に応じて変調された光ビームを照射して露光することによりピット又はグルーブに対応する潜像を形成する。その後、露光されたフォトレジスト層を現像してピット又はグルーブに対応する凹部をフォトレジスト層に形成してスタンパ原版を作製する。
【０００６】
特許文献２に記載の方法は、母材の表面にフォトレジスト層を均一に塗布した後、露光、現像を行って所望のパターンを有するレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンから露出する母材の表面をドライエッチングして、該母材の表面にピット又はグルーブに対応する凹部を形成してスタンパ原版を作製する。
【０００７】
特許文献３に記載の方法は、ガラス等の基体上に、凹凸パターンを有するフォトレジスト層を形成し、該フォトレジスト層に紫外線を含む低圧水銀ランプやエキシマランプ等のエネルギー線を照射することによって、凹凸パターンの角部が曲面形状とされたスタンパ原版を作製する。
【０００８】
得られたスタンパ原版からスタンパを作製する場合は、スタンパ原版に対して直接Ｎｉ（ニッケル）メッキ処理を施して、Ｎｉ製の金属板を作製し、この金属板をスタンパ原版から剥離して、金属板によるスタンパを作製するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−３５３７１９号公報
【特許文献２】特開平５−２２０７５１号公報
【特許文献３】特開２００１−２０２６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、特許文献１及び２記載の方法では、スタンパ原版に対して直接Ｎｉメッキ処理を施してＮｉ製のスタンパを作製した場合、スタンパの微細パターン（光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドのパターン）の断面形状が矩形状になり易い。ここで、断面形状とは、スタンパにおける径方向の断面をみた場合のランドの断面形状を指す。
【００１１】
また、従来においては、光情報記録媒体用基板（以下、基板と記す）の製造においては、スタンパを用いた射出圧縮成形法が使用されている。すなわち、スタンパが設置された金型内に溶融樹脂を射出することで、スタンパ原版の凹凸形状を樹脂表面に転写し、保圧、冷却工程を経た後、金型を開いて基板を取り出すようにしている。
【００１２】
この射出成形においては、転写された凹凸の断面形状が崩れる不良が発生することがある。これは、金型から基板を剥離する離型工程において、スタンパの凹凸と基板の凹凸が接触して発生するもので、この凹凸の変形部分が目視で白く曇ったように見えることから、クラウドと呼ばれている。
【００１３】
そして、スタンパのランドの断面形状が矩形状であると、上述したクラウドが発生し易く、また、得られる光情報記録媒体の信号特性が劣化するという問題がある。この現象（傾向）は、これは、トラックピッチが狭くなるほど顕著である。
【００１４】
一方、特許文献３記載の方法は、スタンパ原版における凹凸パターンの角部が曲面形状となっているため、スタンパ原版に対して直接Ｎｉメッキ処理を施してＮｉ製のスタンパを作製した場合、スタンパの凹凸パターンの角部も曲面形状となる。従って、このスタンパを使用して光情報記録媒体用基板を製造した場合、光情報記録媒体用基板の凹凸パターンも曲面形状となる。しかし、この特許文献３では、光情報記録媒体用基板の凹凸パターンを曲面形状にする目的が、凹凸パターン上にスパッタにて成膜される誘電体膜等の膜厚を確保することにあり、上述したクラウドの発生を抑制、特に、良好な信号特性（プッシュプルＮＰＰ、記録ジッタ等）を維持しつつ、クラウドの発生を抑制することについて何ら考慮されていない。
【００１５】
本発明は、以上のような背景に鑑みてなされたものであり、クラウドの発生がほとんどなく、良好な信号特性を維持しつつ、成形性が改善された光情報記録媒体を提供することを目的とする。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができるスタンパを１つあるいは多数個取りすることができる光情報記録媒体用スタンパ原版及びその製造方法を提供することにある。
【００１７】
また、本発明の他の目的は、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができる光情報記録媒体用スタンパ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
［１］  第１の本発明に係る光情報記録媒体は、光情報記録媒体用基板と、該光情報記録媒体用基板上に記録層が形成された光情報記録媒体において、前記基板の表面に渦巻状にグルーブが形成され、前記光情報記録媒体用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記グルーブの上縁部は、曲率半径が４０ｎｍ〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする。
【００１９】
これにより、クラウドの発生がほとんどなく、良好な信号特性を維持しつつ、成形性が改善された光情報記録媒体を得ることができる。
【００２０】
［２］  第１の本発明において、さらに、前記グルーブの底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていてもよい。この場合、クラウドの発生をさらに抑制することができ、成形性の向上を図ることができる。
【００２１】
［３］  次に、第２の本発明に係る光情報記録媒体は、光情報記録媒体用基板と、該光情報記録媒体用基板上に記録層が形成された光情報記録媒体において、前記基板の表面に渦巻状にグルーブが形成され、前記光情報記録媒体用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記グルーブの底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする。
【００２２】
［４］  次に、第３の本発明に係るスタンパ原版は、光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版において、スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝が渦巻状に形成され、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の上縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする。
【００２３】
これにより、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができるスタンパを１つあるいは多数個取りすることができる。
【００２４】
［５］  第３の本発明において、さらに、前記溝の底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていてもよい。この場合、クラウドの発生をさらに抑制することができ、成形性の向上を図ることができる光情報記録媒体を製造することができるスタンパを１つあるいは多数個取りすることができる。
【００２５】
［６］  次に、第４の本発明に係るスタンパ原版は、光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版において、スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝が渦巻状に形成され、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の底部縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする。
【００２６】
［７］  次に、第５の本発明に係るスタンパは、金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパにおいて、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの上縁部は、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする。
【００２７】
これにより、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができる。
【００２８】
［８］  第５の本発明において、さらに、前記ランドの下部縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていてもよい。この場合、クラウドの発生をさらに抑制することができ、成形性の向上を図ることができる光情報記録媒体を製造することができる。
【００２９】
［９］  次に、第６の本発明に係る光情報記録媒体用スタンパは、金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパにおいて、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの下部縁部は、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることを特徴とする。
【００３０】
［１０］  次に、第７の本発明に係る光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法は、光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝を形成する溝形成工程と、少なくとも前記溝の上縁部に対してエッチングを行って、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の上縁部の曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする。
【００３１】
これにより、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができるスタンパを１つあるいは多数個取りすることができるスタンパ原版を得ることができる。
【００３２】
［１１］  第７の本発明において、前記湾曲加工工程は、少なくとも前記溝の上縁部に対して反応性イオンエッチングを行うようにしてもよい。
【００３３】
［１２］  第７の本発明において、さらに、前記溝の底部縁部に対してエッチングを行って、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の底部縁部の曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状となるように加工する第２湾曲加工工程を有するようにしてもよい。
【００３４】
［１３］  この場合、前記第２湾曲加工工程は、少なくとも前記溝の底部縁部に対して反応性イオンエッチングを行うようにしてもよい。
【００３５】
［１４］  次に、第８の本発明に係る光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法は、光情報記録媒体用基板を作製するための光情報記録媒体用スタンパ原版の製造方法において、スタンパ原版用基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するための溝を形成する溝形成工程と、少なくとも前記溝の上縁部に対してエッチングを行って、前記スタンパ原版用基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記溝の底部縁部の曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする。
【００３６】
［１５］  第７及び第８の本発明において、前記スタンパ原版用基板は、Ｓｉ（シリコン）含有基板であってもよい。
【００３７】
［１６］  次に、第９の本発明に係る光情報記録媒体用スタンパの製造方法は、金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、金属製基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドを形成するランド形成工程と、少なくとも前記ランドの上縁部に対してエッチングを行って、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの上縁部の曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする。
【００３８】
これにより、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができる。
【００３９】
［１７］  第９の本発明において、前記湾曲加工工程は、少なくとも前記ランドの上縁部に対して不活性ガス雰囲気で選択的にエッチングを行うようにしてもよい。
【００４０】
［１８］  さらに、前記ランドの下部縁部に対してエッチングを行って、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの下部縁部の曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状となるように加工する第２湾曲加工工程を有するようにしてもよい。
【００４１】
［１９］  この場合、前記第２湾曲加工工程は、少なくとも前記ランドの下部縁部に対して不活性ガス雰囲気で選択的にエッチングを行うようにしてもよい。
【００４２】
［２０］  次に、第１０の本発明に係る光情報記録媒体用スタンパの製造方法は、金属製基板を有し、該金属製基板の表面に、光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドが渦巻状に形成された光情報記録媒体用スタンパの製造方法において、金属製基板の表面に、前記光情報記録媒体用基板にグルーブを形成するためのランドを形成するランド形成工程と、少なくとも前記ランドの上縁部に対してエッチングを行って、前記金属製基板における径方向の断面をみたとき、少なくとも前記ランドの下部縁部の曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状となるように加工する湾曲加工工程とを有することを特徴とする。
【００４３】
［２１］  第９及び第１０の本発明において、前記金属製基板は、Ｎｉ（ニッケル）基板であってもよい。
【発明の効果】
【００４４】
以上のように、本発明に係る光情報記録媒体は、クラウドの発生がほとんどなく、良好な信号特性を維持しつつ、成形性が改善された光情報記録媒体を得ることができる。
【００４５】
また、本発明に係る光情報記録媒体用スタンパ原版及びその製造方法は、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができるスタンパを１つあるいは多数個取りすることができる。
【００４６】
また、本発明に係る光情報記録媒体用スタンパ及びその製造方法は、光情報記録媒体を製造するにあたって、良好な信号特性を維持しつつ、クラウドの発生を抑制できる等、成形性を改善させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本実施の形態に係る光情報記録媒体を一部省略して示す断面図である。
【図２】図２Ａは基板における第１プリグルーブの上縁部の曲率半径（下限値）を示す説明図であり、図２Ｂは曲率半径（上限値）を示す説明図である。
【図３】図３Ａは基板における第１プリグルーブの底部縁部の曲率半径（下限値）を示す説明図であり、図３Ｂは曲率半径（上限値）を示す説明図である。
【図４】光情報記録媒体における第１プリグルーブの溝深さ等を示す説明図である。
【図５】本実施の形態に係るスタンパ原版を示す平面図である。
【図６】図６Ａはスタンパ原版の第１製造方法を示す工程ブロック図であり、図６Ｂはスタンパの第１製造方法を示す工程ブロック図である。
【図７】図７Ａはシリコンウエハ上にレジスト層を形成した状態を示す工程図であり、図７Ｂはレジスト層に電子線を照射して潜像を形成した状態を示す工程図であり、図７Ｃは現像処理してレジストマスクとした状態を示す工程図であり、図７Ｄはエッチング処理を施した状態を示す工程図である。
【図８】図８Ａはシリコンウエハ上に残ったレジスト層を除去した状態を示す工程図であり、図８Ｂは第１湾曲加工処理を施して溝の上縁部を湾曲形状とした状態を示す工程図であり、図８Ｃは第２湾曲加工処理を施して溝の底部縁部を湾曲形状にしてスタンパ原版にした状態を示す工程図である。
【図９】図９Ａはスタンパ原版における溝の上縁部の曲率半径（下限値）を示す説明図であり、図９Ｂは曲率半径（上限値）を示す説明図である。
【図１０】図１０Ａはスタンパ原版における溝の底部縁部の曲率半径（下限値）を示す説明図であり、図１０Ｂは曲率半径（上限値）を示す説明図である。
【図１１】図１１Ａはスタンパ原版上に金属薄膜を形成した状態を示す工程図であり、図１１Ｂは金属薄膜上に電気メッキ層を形成した状態を示す工程図であり、図１１Ｃはスタンパ原版から金属板を剥離した状態を示す工程図である。
【図１２】図１２Ａは金属板に保護層を形成して金属板の端面を研磨した状態を示す工程図であり、図１２Ｂは保護層を剥離してスタンパとした状態を示す工程図である。
【図１３】図１３Ａはスタンパ原版の第２製造方法を示す工程ブロック図であり、図１３Ｂはスタンパの第２製造方法を示す工程ブロック図である。
【図１４】図１４Ａは図８Ａに示すスタンパ原版上に金属薄膜を形成した状態を示す工程図であり、図１４Ｂは金属薄膜上に電気メッキ層を形成した状態を示す工程図であり、図１４Ｃはスタンパ原版から金属板を剥離した状態を示す工程図である。
【図１５】図１５Ａは金属板に保護層を形成して金属板の端面を研磨した状態を示す工程図であり、図１５Ｂは保護層を剥離した状態を示す工程図である。
【図１６】図１６Ａは第１湾曲加工処理を施してランドの上縁部を湾曲形状とした状態を示す工程図であり、図１６Ｂは第２湾曲加工処理を施して溝の底部縁部を湾曲形状にした状態を示す工程図であり、図１６Ｃはレジストマスクを除去してスタンパとした状態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
次に、本発明に係る光情報記録媒体、光情報記録媒体用スタンパ原版（以下、単に「スタンパ原版」と記す）及びその製造方法、光情報記録媒体用スタンパ（以下、単に「スタンパ」と記す）及びその製造方法の実施の形態例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４９】
先ず、本実施の形態に係る光情報記録媒体１０は、図１に示すように、厚さ０．７〜２ｍｍの基板１２上に、色素を含有する追記型記録層１４と、厚さ０．０１〜０．５ｍｍのカバー層１６とをこの順に有する。具体的には、例えば基板１２上に、光反射層１８と、追記型記録層１４と、バリア層２０と、接着層２２と、カバー層１６とをこの順に有する。
【００５０】
〔基板１２〕
図１に示すように、好ましい光情報記録媒体１０の基板１２には、トラックピッチ、溝幅、溝深さ、及びウォブル振幅が下記の範囲である形状を有する第１プリグルーブ２４（案内溝）及び第２プリグルーブ２６が形成されている。
【００５１】
ここで、第１プリグルーブ２４及び第２プリグルーブ２６について図２Ａ〜図４を参照しながら説明する。
【００５２】
基板１２における径方向の断面（基板１２を径方向に切断したときの切断面）をみたとき、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１プリグルーブ２４の上縁部２４ａは、曲率半径が４０（下限値ｒａｎ：図２Ａ参照）ｎｍ〜１００（上限値ｒａｘ：図２Ｂ参照）ｎｍの湾曲形状とされ、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１プリグルーブ２４の底部縁部２４ｂは、曲率半径が３６（下限値ｒｂｎ：図３Ａ参照）ｎｍ〜６９（上限値ｒｂｘ：図３Ｂ参照）ｎｍの湾曲形状とされている。これは、第２プリグルーブ２６の上縁部及び底部縁部も同様である。
【００５３】
また、図４に示すように、第１プリグルーブ２４の溝深さＨは、基板１２の上面の位置から第１プリグルーブ２４の溝の底面までの長さを指し、第１プリグルーブ２４の溝幅Ｗは、基板１２の上面の位置から溝深さの１／２の深さにおける幅（半値幅）を指す。これは、第２プリグルーブ２６の溝深さ及び溝幅も同様である。
【００５４】
第１プリグルーブ２４は、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒに比べてより高い記録密度を達成するために設けられたものであり、例えば、光情報記録媒体１０を、青紫色レーザに対応する媒体として使用する場合に好適である。
【００５５】
第２プリグルーブ２６は、図４では図示しないが、第１プリグルーブ２４より溝幅及び溝深さが若干小さく、光情報記録媒体１０がディスク状の場合には、その内周側に設けられる。第２プリグルーブ２６は、例えば、光情報記録媒体１０の製造者情報や、その他の管理情報が記録されるＢＣＡ領域として利用される。ＢＣＡ領域では、信号特性上データ記憶領域より反射率を下げる必要があるため、溝幅をデータ記憶領域より浅くしている。
【００５６】
第１プリグルーブ２４のトラックピッチは、例えば、３２０ｎｍ程度であり、光情報記録媒体１０の仕様に応じて適宜変更することもできる。
【００５７】
第１プリグルーブ２４の溝幅（半値幅）は、９０〜１８０ｎｍの範囲であることが望ましい。第１プリグルーブ２４の溝幅が９０ｎｍ未満では、成形時に溝が十分に転写されなかったり、記録のエラーレートが高くなったりすることがあり、１８０ｎｍを超えると、記録時に形成されるピットが広がってしまい、クロストークの原因となったり、十分な変調度が得られないことがある。
【００５８】
第１プリグルーブ２４の溝深さＨは、６０ｎｍ以下であり、好ましくは、３０〜５０ｎｍ、より好ましくは、３５〜４５ｎｍの範囲である。第１プリグルーブ２４の溝深さＨが５ｎｍ未満では、十分な記録変調度が得られないことがあり、６０ｎｍを超えると、反射率が大幅に低下することがある。
【００５９】
また、第１プリグルーブ２４の溝傾斜角度θ（図４参照）は、上限値が８０°以下であることが好ましく、７０°以下であることがより好ましく、６０°以下であることがさらに好ましく、５０°以下であることが特に好ましい。また、下限値は、２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましく、４０°以上であることがさらに好ましい。第１プリグルーブ２４の溝傾斜角度θが２０°未満では、十分なトラッキングエラー信号振幅が得られないことがあり、８０°を超えると、基板１２の成形（射出成形等）が困難となる。
【００６０】
第２プリグルーブ２６の溝深さは、５〜３０ｎｍの範囲であり、より好ましくは、８〜１７ｎｍの範囲である。
【００６１】
第２プリグルーブ２６の溝幅（半値幅）は、上記溝深さが得られる範囲で適宜設定される。
【００６２】
第２プリグルーブ２６の好ましい溝傾斜角度は、第１プリグルーブ２４と同様である。
【００６３】
光情報記録媒体１０において用いられる基板１２としては、従来の光情報記録媒体の基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。すなわち、基板１２の材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましく、ポリカーボネートが特に好ましい。これらの樹脂を用いた場合、射出成形を用いて基板１２を作製することができる。
【００６４】
また、基板１２の厚さは、０．７〜２ｍｍの範囲であり、０．９〜１．６ｍｍの範囲であることが好ましく、１．０〜１．３ｍｍとすることがより好ましい。なお、後述する光反射層１８が設けられる側の基板１２の表面には、平面性の改善、接着力の向上の目的で、下塗層を形成することが好ましい。
【００６５】
〔追記型記録層１４〕
好ましい光情報記録媒体１０の追記型記録層１４は、色素を、結合剤等と共に適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、次いで、この塗布液を、基板１２上又は後述する光反射層１８上に塗布して塗膜を形成した後、乾燥することにより形成される。ここで、追記型記録層１４は、単層でも重層でもよく、重層構造の場合、塗布液を塗布する工程が複数回行われることになる。塗布方法としては、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、スクリーン印刷法等を挙げることができる。
【００６６】
追記型記録層１４の厚さは、グルーブ２８（基板１２において凸部）上で、３００ｎｍ以下であることが好ましく、２５０ｎｍ以下であることがより好ましく、２００ｎｍ以下であることがさらに好ましく、１８０ｎｍ以下であることが特に好ましい。下限値としては３０ｎｍ以上であることが好ましく、５０ｎｍ以上であることがより好ましく、７０ｎｍ以上であることがさらに好ましく、９０ｎｍ以上であることが特に好ましい。
【００６７】
また、追記型記録層１４の厚さは、ランド３０（基板１２において凹部）上で、４００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。下限値としては、７０ｎｍ以上であることが好ましく、９０ｎｍ以上であることがより好ましく、１１０ｎｍ以上であることがさらに好ましい。
【００６８】
さらに、グルーブ２８上の追記型記録層１４の厚さｔ１と、ランド３０上の追記型記録層１４の厚さｔ２との比（ｔ１／ｔ２）は、０．４以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、０．６以上であることがさらに好ましく、０．７以上であることが特に好ましい。上限値としては、１未満であることが好ましく、０．９以下であることがより好ましく、０．８５以下であることがさらに好ましく、０．８以下であることが特に好ましい。
【００６９】
〔カバー層１６〕
好ましい光情報記録媒体１０のカバー層１６は、上述した追記型記録層１４又は後述するバリア層２０上に、接着剤や粘着剤等からなる接着層２２を介して貼り合わされる。
【００７０】
光情報記録媒体１０において用いられるカバー層１６としては、透明な材質のフィルムであれば、特に限定されないが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂；エポキシ樹脂；アモルファスポリオレフィン；ポリエステル；三酢酸セルロース等を使用することが好ましく、中でも、ポリカーボネート又は三酢酸セルロースを使用することがより好ましい。なお、「透明」とは、記録及び再生に用いられる光に対して、透過率８０％以上であることを意味する。
【００７１】
また、カバー層１６は、本発明の効果を妨げない範囲において、種々の添加剤が含有されていてもよい。例えば、波長４００ｎｍ以下の光をカットするためのＵＶ吸収剤及び／又は５００ｎｍ以上の光をカットするための色素が含有されていてもよい。
【００７２】
さらに、カバー層１６の表面物性としては、表面粗さが２次元粗さパラメータ及び３次元粗さパラメータのいずれも５ｎｍ以下であることが好ましい。また、記録及び再生に用いられる光の集光度の観点から、カバー層１６の複屈折は１０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００７３】
カバー層１６の厚さは、記録及び再生のために照射されるレーザ光３２の波長や対物レンズ３４のＮＡにより、適宜、規定されるが、光情報記録媒体１０においては、０．０１〜０．５ｍｍの範囲内であり、０．０５〜０．１２ｍｍの範囲であることがより好ましい。
【００７４】
また、カバー層１６と接着層２２とを合わせた総厚は、０．０９〜０．１１ｍｍであることが好ましく、０．０９５〜０．１０５ｍｍであることがより好ましい。
【００７５】
なお、カバー層１６の光入射面には、光情報記録媒体１０の製造時に、光入射面が傷つくことを防止するためのハードコート層３６（保護層）が設けられていてもよい。
【００７６】
接着層２２に用いられる接着剤としては、例えばＵＶ硬化樹脂、ＥＢ硬化樹脂、熱硬化樹脂等を使用することが好ましく、特にＵＶ硬化樹脂を使用することが好ましい。
【００７７】
接着剤としてＵＶ硬化樹脂を使用する場合は、該ＵＶ硬化樹脂をそのまま、若しくはメチルエチルケトン、酢酸エチル等の適当な溶剤に溶解して塗布液を調製し、ディスペンサからバリア層２０の表面に供給してもよい。また、作製される光情報記録媒体１０の反りを防止するため、接着層２２を構成するＵＶ硬化樹脂は硬化収縮率の小さいものが好ましい。このようなＵＶ硬化樹脂としては、例えば、大日本インキ化学工業（株）社製の「ＳＤ−６４０」等のＵＶ硬化樹脂を挙げることができる。
【００７８】
接着剤は、例えば、バリア層２０からなる被貼り合わせ面上に、所定量塗布し、その上に、カバー層１６を載置した後、スピンコートにより接着剤を、被貼り合わせ面とカバー層１６との間に均一になるように広げた後、硬化させることが好ましい。
【００７９】
このような接着剤からなる接着層２２の厚さは、０．１〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜５０μｍの範囲、さらに好ましくは１０〜３０μｍの範囲である。
【００８０】
また、接着層２２に用いられる粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系の粘着剤を使用することができるが、透明性、耐久性の観点から、アクリル系の粘着剤が好ましい。
【００８１】
粘着剤は、バリア層２０からなる被貼り合わせ面上に、所定量、均一に塗布し、その上に、カバー層１６を載置した後、硬化させてもよいし、予め、カバー層１６の片面に、所定量を均一に塗布して粘着剤の塗膜を形成しておき、該塗膜を被貼り合わせ面に貼り合わせ、その後、硬化させてもよい。また、カバー層１６に、予め、粘着剤層が設けられた市販の粘着フィルムを用いてもよい。このような粘着剤からなる接着層２２の厚さは、０．１〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜５０μｍの範囲、さらに好ましくは１０〜３０μｍの範囲である。
【００８２】
〔光情報記録媒体１０におけるその他の層〕
好ましい光情報記録媒体１０は、上述の層に加え、他の任意の層を有していてもよい。かかる他の任意の層としては、例えば、基板１２の裏面（追記型記録層１４の形成面に対する裏面）に形成される、所望の画像を有するレーベル層や、基板１２と追記型記録層１４との間に設けられる光反射層１８、追記型記録層１４とカバー層１６との間に設けられるバリア層２０、光反射層１８と追記型記録層１４との間に設けられる界面層等が挙げられる。ここで、レーベル層は、紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂、及び熱乾燥樹脂等を用いて形成される。なお、以上の層は、いずれも単層でもよいし、多層構造を有してもよい。
【００８３】
〔光反射層１８〕
光情報記録媒体１０において、レーザ光３２に対する反射率を高めたり、記録再生特性を改良する機能を付与するために、基板１２と追記型記録層１４との間に、光反射層１８を形成することが好ましい。
【００８４】
光反射層１８は、レーザ光３２に対する反射率が高い光反射性物質を、真空蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティングすることにより基板１２上に形成することができる。光反射層１８の層厚は、一般的には１０〜３００ｎｍの範囲とし、５０〜２００ｎｍの範囲とすることが好ましい。なお、前記反射率は、７０％以上であることが好ましい。
【００８５】
反射層の材料としては、Ｍｇ、Ｓｅ、Ｙ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｅ、Ｐｂ、Ｐｏ、Ｓｎ、Ｂｉ等の金属及び半金属あるいはステンレス鋼を挙げることができる。
【００８６】
〔バリア層２０（中間層）〕
光情報記録媒体１０においては、追記型記録層１４とカバー層１６との間にバリア層２０を形成することが好ましい。バリア層２０は、追記型記録層１４の保存性を高める、追記型記録層１４とカバー層１６との接着性を向上させる、反射率を調整する、熱伝導率を調整する、等のために設けられる。
【００８７】
バリア層２０に用いられる材料としては、記録及び再生に用いられる光を透過する材料であり、上記の機能を発現し得るものであれば、特に、制限されるものではないが、例えば、一般的には、ガスや水分の透過性の低い材料であり、誘電体であることが好ましい。また、バリア層２０は、真空蒸着、ＤＣスパッタリング、ＲＦスパッタリング、イオンプレーティング等の真空成膜法により形成することができる。中でも、スパッタリングを用いることがより好ましく、ＲＦスパッタリングを用いることがさらに好ましい。バリア層２０の厚さは、１〜２００ｎｍの範囲であることが好ましく、２〜１００ｎｍの範囲であることがより好ましく、３〜５０ｎｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００８８】
＜光情報記録方法＞
光情報記録媒体１０においては、先ず、光情報記録媒体１０を定線速度（０．５〜１０ｍ／秒）又は定角速度にて回転させながら、カバー層１６側から半導体レーザ光等の記録用のレーザ光３２を、開口数ＮＡが例えば０．８５の対物レンズ３４を介して照射する。このレーザ光３２の照射により、追記型記録層１４がレーザ光３２を吸収して局所的に温度上昇し、物理的あるいは化学的変化（例えば、ピットの生成）が生じてその光学的特性を変えることにより、情報が記録されると考えられる。
【００８９】
記録用のレーザ光３２は、３９０〜４５０ｎｍの範囲の発振波長を有する半導体レーザ光が用いられる。好ましい光源としては３９０〜４１５ｎｍの範囲の発振波長を有する青紫色半導体レーザ光、中心発振波長８５０ｎｍの赤外半導体レーザ光を、光導波路素子を使って半分の波長にした中心発振波長４２５ｎｍの青紫色ＳＨＧレーザ光を挙げることができる。特に、記録密度の点で３９０〜４１５ｎｍの範囲の発振波長を有する青紫色半導体レーザ光を用いることが好ましい。上記のように記録された情報の再生は、光情報記録媒体１０を上記と同一の定線速度で回転させながら半導体レーザ光を基板側あるいは保護層側から照射して、その反射光を検出することにより行うことができる。
【００９０】
なお、レーザ光３２としては、近赤外域のレーザ光（通常は７８０ｎｍ付近の波長のレーザ光）、可視レーザ光（６３０〜６８０ｎｍ）、波長５３０ｎｍ以下のレーザ光（４０５ｎｍの青色レーザ）等を用いることも可能であるが、可視レーザ光（６３０〜６８０ｎｍ）、波長５３０ｎｍ以下のレーザ光（４０５ｎｍの青色レーザ）であることが一層好ましく、とりわけ、波長５３０ｎｍ以下のレーザ光（４０５ｎｍの青色レーザ）であることが好ましい。
【００９１】
次に、以上のような光情報記録媒体１０の基板１２を製造するためのスタンパ及びその製造方法、並びにスタンパを製造するためのスタンパ原版（スタンパを製造するための型）及びその製造方法について説明する。
【００９２】
スタンパ原版４０は、例えば図５に示すように、ディスク状に形成され、ドーナツ形のデータ記憶領域Ｚ１と、該データ記憶領域Ｚ１の内周側に配されたＢＣＡ領域Ｚ２とを有する。データ記憶領域Ｚ１には、光情報記録媒体１０の基板１２に対して渦巻き状に第１プリグルーブ２４を形成するための溝が形成され、ＢＣＡ領域Ｚ２には、光情報記録媒体１０の基板１２に対して渦巻き状に第２プリグルーブ２６を形成するための溝が形成されている。
【００９３】
〔スタンパ原版４０の第１製造方法〕
先ず、スタンパ原版４０の第１製造方法について、特に、第１プリグルーブ２４を形成するための溝の形成を主体に図６Ａの工程ブロック図及び図７Ａ〜図８Ｃの工程図を参照しながら説明する。
【００９４】
（レジスト層形成工程）
先ず、図６ＡのステップＳ１０１において、図７Ａに示すように、表面が平滑なＳｉ（シリコン）含有基板としてのシリコンウエハ４２（例えば、フジミファインテクノロジー社製８インチダミーウエハ）を用意する。その後、シリコンウエハ４２上に密着層を形成するための下処理を行う。そして、シリコンウエハ４２上に電子線レジスト液をスピンコート等の方法により塗布して、該シリコンウエハ上にレジスト層４４を形成し、ベーキングする。なお、電子線レジスト液には、富士フイルムエレクトロマテリアルズ社製ＦＥＰ−１７１等を使用し、膜厚は１００ｎｍとすることができる。
【００９５】
（電子線照射工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０２において、高精度な回転ステージを備えた電子ビーム露光装置で、アドレス等、各種信号に対応して変調した電子ビームを照射することによって、図７Ｂに示すように、レジスト層４４に所望のパターンを露光により描画する。これにより、レジスト層４４に第１プリグルーブ２４のパターンに対応した潜像４６が形成される。
【００９６】
電子線の露光による潜像４６の線幅は、１００〜１８０ｎｍ、より好ましくは、１２０〜１４０ｎｍとする。また、第１プリグルーブ２４に記録するアドレスは、潜像４６によるパターンを波状に変調させて記録することができる。このときの波の振幅（ウォブル幅）は、１４〜２４ｎｍ、より好ましくは１５〜１７ｎｍとすることができる。レジスト層４４に所望のパターンを描画する電子線としては、加速電圧５０ｋＶのものを使用することができる。なお、潜像４６によるパターンは、ドットが並んだ線であっても構わない。
【００９７】
（現像処理工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０３において、図７Ｃに示すように、レジスト層４４を現像液により現像処理し、露光部分（潜像４６の部分）を除去する。この処理によりレジスト層４４に所定のパターンの開口部４８が形成される。すなわち、開口部４８を有するレジストマスク５０が形成される。なお、現像液には富士フイルムエレクトロマテリアルズ社製ＦＨＤ−５を使用することができる。
【００９８】
（洗浄処理工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０４において、例えば水洗い等による洗浄処理を行って、現像液やその他付着物等を除去する。
【００９９】
（熱処理工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０５において、レジストマスク５０のシリコンウエハ４２への密着性を向上させるために、温度８０℃〜１００℃、時間８０〜２５０ｓｅｃの加熱処理を行う。
【０１００】
（エッチング処理工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０６において、図７Ｄに示すように、シリコンウエハ４２のうち、レジストマスク５０の開口部４８から露出する部分をエッチング処理により除去して、第１プリグルーブ２４を形成するための溝５２を形成する。この場合、シリコンウエハ４２の径方向の断面をみたとき、溝５２の断面形状は矩形状となっている。
【０１０１】
なお、この反応性イオンエッチングにはパナソニックファクトリーソリューションズ社製Ｅ６２０を使用することができる。また、エッチングガスとしては、ＣＨＦ3を使用することができる。
【０１０２】
（レジスト除去工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０７において、図８Ａに示すように、エッチング処理工程で残留したレジスト層４４を除去する。レジスト層４４の除去は、例えば、乾式の方法としては、酸素プラズマを照射して有機物を除去（アッシング）して行うことができる。なお、湿式の方法、例えば剥離液によりレジスト層４４を除去しても構わない。
【０１０３】
（第１湾曲加工工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０８において、図８Ｂに示すように、シリコンウエハ４２のうち、溝が形成された表面の全面に対して反応性イオンエッチングを行う。これにより、プラズマ中のイオン種やラジカルが溝５２が形成された表面に衝突することになるが、このとき、反応性イオンエッチングの条件を調整することで、角部となっている溝５２の上縁部５２ａに対するエッチングを他の部分よりも進行させ、丸みを帯びた形状にする。この第１湾曲加工処理によって、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、溝５２の上縁部５２ａを、曲率半径が４０（下限値ｒｃｎ：図９Ａ参照）ｎｍ〜１００（上限値ｒｃｘ：図９Ｂ参照）ｎｍの湾曲形状とすることができる。
【０１０４】
（第２湾曲加工工程）
その後、図６ＡのステップＳ１０９において、図８Ｃに示すように、引き続き、溝５２が形成された表面の全面に対して反応性イオンエッチングを行い、このとき、反応性イオンエッチングの条件をさらに調整することで、角部となっている溝５２の底部縁部５２ｂに対するエッチングを他の部分よりも進行させて、丸みを帯びた形状にする。この第２湾曲加工処理によって、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、溝５２の底部縁部５２ｂを、曲率半径が３６（下限値ｒｄｎ：図１０Ａ参照）ｎｍ〜６９（上限値ｒｄｘ：図１０Ｂ参照）ｎｍの湾曲形状とすることができる。
【０１０５】
上述の例では、第１プリグルーブ２４を形成するための溝５２を主体に説明したが、第２プリグルーブを形成するための溝においても同様の処理が行われる。
【０１０６】
以上の工程により、図５及び図８Ｃに示すように、スタンパ原版４０が作製される。
【０１０７】
〔スタンパの第１製造方法〕
次に、スタンパ原版４０からスタンパ６４（図１２Ｂ参照）を製造する第１製造方法について図６Ｂの工程ブロック図及び図１１Ａ〜図１２Ｂの工程図を参照しながら説明する。
【０１０８】
スタンパ原版４０からスタンパ６４（図１２Ｂ参照）を製造するには、スタンパ原版４０に電鋳（電気メッキ）をしてスタンパ原版４０の表面を反転させた形状の金属板５８（図１１Ｃ参照）を作ることにより実現することができる。
【０１０９】
（薄膜形成工程）
先ず、図６ＢのステップＳ１１１において、図１１Ａに示すように、スタンパ原版４０に電鋳を行うための前処理として、スパッタリング等の方法により厚さ数１０ｎｍ、例えば１８ｎｍ程度の金属薄膜５４を導電層として形成する。これにより、シリコンウエハ４２の表面に導電性が付与される。なお、金属薄膜５４の材質としては、例えばＮｉを用いることができる。
【０１１０】
（メッキ工程）
その後、図６ＢのステップＳ１１２において、金属薄膜５４が形成されたスタンパ原版４０を、例えば、スルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液（例えば温度５５℃）に入れ、図１１Ｂに示すように、金属を２９５±５μｍ程度の厚さに電気メッキして電気メッキ層５６を形成する。この電気メッキ層５６の材質は、金属薄膜５４と同じものを用いることができる。
【０１１１】
（剥離工程）
その後、図６ＢのステップＳ１１３において、図１１Ｃに示すように、金属薄膜５４と電気メッキ層５６とからなる金属板５８をスタンパ原版４０から剥離する。金属板５８の一主面には、光情報記録媒体１０の基板１２に第１プリグルーブ２４を形成するためのランド６０が形成されることになる。この剥離の際には、スタンパ原版４０を、メッキ工程で用いたメッキ液とほぼ同じ温度、例えばメッキ液の温度に対して±５℃以内の液体に漬け、メッキ液を洗い流しつつ、金属板５８とスタンパ原版４０の間に純温水を浸入させるとよい。このときの液体としては、純水（純温水）を用いることができる。
【０１１２】
（打抜き工程）
その後、図６ＢのステップＳ１１４において、作製した金属板５８を外径１３８ｍｍ、内径２２ｍｍのプレス機により打抜き、内外径を機械加工する。
【０１１３】
機械加工で成形された金属板５８の表面（ランド６０が形成された面）に株式会社ヒロテック製シリテクト等の保護剤を塗布して乾燥させ、図１２Ａに示すように、表面に保護膜６２を形成する。
【０１１４】
（研磨工程）
その後、図６ＢのステップＳ１１５において、金属板５８の裏面を回転型の研磨装置により研磨して平滑化する。このときの表面粗さは、Ｒａ（中心線平均粗さ）が０．５〜１μｍ程度にするのがよい。
【０１１５】
その後、図１２Ｂに示すように、保護膜６２を酸素プラズマの照射によるアッシング等で剥離することで、スタンパ６４が完成する。
【０１１６】
この場合、このスタンパ６４の基となるスタンパ原版４０の溝５２の上縁部５２ａが、曲率半径４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされ、さらに、溝５２の底部縁部５２ｂが、曲率半径３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされているため、スタンパ６４のランド６０の上縁部６０ａは、曲率半径３６〜３６ｎｍの湾曲形状となり、さらに、ランド６０の下部縁部６０ｂが、曲率半径４０〜１００ｎｍの湾曲形状となる。
【０１１７】
〔スタンパ原版４０の第２製造方法〕
次に、スタンパ原版４０の第２製造方法について、特に、第１プリグルーブ２４を形成するための溝５２の形成を主体に図１３Ａの工程ブロック図並びに図７Ａ〜図８Ａの工程図を参照しながら説明する。
【０１１８】
（レジスト層形成工程）
先ず、図１３ＡのステップＳ２０１において、図７Ａに示すように、シリコンウエハ４２を用意する。その後、シリコンウエハ４２上に密着層を形成するための下処理を行う。そして、シリコンウエハ４２上に電子線レジスト液をスピンコート等の方法により塗布して、該シリコンウエハ上にレジスト層４４を形成し、ベーキングする。
【０１１９】
（電子線照射工程）
その後、図１３ＡのステップＳ２０２において、高精度な回転ステージを備えた電子ビーム露光装置で、アドレス等、各種信号に対応して変調した電子ビームを照射することによって、図７Ｂに示すように、レジスト層４４に所望のパターンを露光により描画する。これにより、レジスト層４４に第１プリグルーブ２４のパターンに対応した潜像４６が形成される。潜像４６の線幅等は、上述した通りであるため、ここでは、その重複説明を省略する。
【０１２０】
（現像処理工程）
その後、図１３ＡのステップＳ２０３において、図７Ｃに示すように、レジスト層４４を現像液により現像処理し、露光部分（潜像４６の部分）を除去する。この処理によりレジスト層４４に所定のパターンの開口部４８が形成される。すなわち、開口部４８を有するレジストマスク５０が形成される。
【０１２１】
（洗浄処理工程）
その後、図１３ＡのステップＳ２０４において、例えば水洗い等による洗浄処理を行って、現像液やその他付着物等を除去する。
【０１２２】
（熱処理工程）
その後、図１３ＡのステップＳ２０５において、レジストマスク５０のシリコンウエハ４２への密着性を向上させるために、温度８０〜１００℃、時間８０〜２５０ｓｅｃの加熱処理を行う。
【０１２３】
（エッチング処理工程）
その後、図１３ＡのステップＳ２０６において、図７Ｄに示すように、シリコンウエハ４２のうち、レジストマスク５０の開口部４８から露出する部分をエッチング処理により除去して、第１プリグルーブ２４を形成するための溝５２を形成する。この場合、シリコンウエハの径方向の断面をみたとき、溝の断面形状は矩形状となっている。
【０１２４】
（レジスト除去工程）
その後、図１３ＡのステップＳ２０７において、図８Ａに示すように、エッチング処理工程で残留したレジスト層４４を除去する。レジスト層４４の除去は、例えば、乾式の方法としては、酸素プラズマを照射して有機物を除去（アッシング）して行うことができる。なお、湿式の方法、例えば剥離液によりレジスト層４４を除去しても構わない。
【０１２５】
上述の例では、第１プリグルーブ２４を形成するための溝５２を主体に説明したが、第２プリグルーブを形成するための溝においても同様の処理が行われる。
【０１２６】
以上の工程により、図５及び図８Ａに示すように、スタンパ原版４０が作製される。
【０１２７】
〔スタンパの第２製造方法〕
次に、スタンパ原版４０からスタンパ６４を製造する第２製造方法について図１３Ｂの工程ブロック図及び図１４Ａ〜図１６Ｃの工程図を参照しながら説明する。
【０１２８】
（薄膜形成工程）
先ず、図１３ＢのステップＳ２１１において、図１４Ａに示すように、スタンパ原版４０に電鋳を行うための前処理として、スパッタリング等の方法により厚さ数１０ｎｍ、例えば１８ｎｍ程度の金属薄膜５４を導電層として形成する。これにより、シリコンウエハ４２の表面に導電性が付与される。なお、金属薄膜５４の材質としては、例えばＮｉを用いることができる。
【０１２９】
（メッキ工程）
その後、図１３ＢのステップＳ２１２において、金属薄膜５４が形成されたスタンパ原版４０を、例えば、スルファミン酸ニッケルを主成分とするメッキ液（例えば温度５５℃）に入れ、図１４Ｂに示すように、金属を２９５±５μｍ程度の厚さに電気メッキして電気メッキ層５６を形成する。この電気メッキ層５６の材質は、金属薄膜５４と同じものを用いることができる。
【０１３０】
（剥離工程）
その後、図１３ＢのステップＳ２１３において、図１４Ｃに示すように、金属薄膜５４と電気メッキ層５６とからなる金属板５８をスタンパ原版４０から剥離する。金属板５８の一主面には、光情報記録媒体１０の基板１２に第１プリグルーブ２４を形成するためのランド６０が形成されることになる。
【０１３１】
（打抜き工程）
その後、図１３ＢのステップＳ２１４において、作製した金属板５８を外径１３８ｍｍ、内径２２ｍｍのプレス機により打抜き、内外径を機械加工する。
【０１３２】
機械加工で成形された金属板５８の表面（ランド６０が形成された面）に株式会社ヒロテック製シリテクト等の保護剤を塗布して乾燥させ、図１５Ａに示すように、表面に保護膜６２を形成する。
【０１３３】
（研磨工程）
そして、図１３ＢのステップＳ２１５において、金属板５８の裏面を回転型の研磨装置により研磨して平滑化する。このときの表面粗さは、Ｒａ（中心線平均粗さ）が０．５〜１μｍ程度にするのがよい。その後、図１５Ｂに示すように、保護膜６２を酸素プラズマの照射によるアッシング等で剥離する。
【０１３４】
（第１湾曲加工工程）
その後、図１３ＢのステップＳ２１６において、図１６Ａに示すように、金属板５８のうち、ランド６０に対応する部分に開口を有するレジストマスク６６を形成し、ランド６０に対してアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気で選択的にエッチングを行う。このとき、エッチングの条件を調整することで、ランド６０のうち、角部となっているランド６０の上縁部６０ａに対するエッチングを他の部分よりも進行させ、丸みを帯びた形状にする。この第１湾曲加工処理によって、ランド６０の上縁部６０ａを、曲率半径が３６〜６９ｎｍの湾曲形状とすることができる。
【０１３５】
（第２湾曲加工工程）
次に、図１３ＢのステップＳ２１７において、図１６Ｂに示すように、引き続き、ランド６０に対して不活性ガス雰囲気で選択的にエッチングを行う。このとき、エッチングの条件を調整することで、ランド６０のうち、角部となっている下部縁部６０ｂに対するエッチングを他の部分よりも進行させ、丸みを帯びた形状にする。この第２湾曲加工処理によって、ランド６０の下部縁部６０ｂを、曲率半径が４０〜１００ｎｍの湾曲形状とすることができる。
【０１３６】
（レジスト除去工程）
その後、図１３ＢのステップＳ２１８において、図１６Ｃに示すように、エッチング処理工程で使用したレジストマスク６６を除去する。レジストマスク６６の除去は、例えば、乾式の方法としては、酸素プラズマを照射して有機物を除去（アッシング）して行うことができる。なお、湿式の方法、例えば剥離液によりレジストマスク６６を除去しても構わない。この段階で、スタンパ６４が完成する。
【０１３７】
〔検査工程〕
スタンパ６４の完成後、表面に、上述した光情報記録媒体１０のカバー層１６と同様のカバー層を貼り付け、表面を保護した後、電気的な信号検査装置によってスタンパ６４のランド品質（又は溝品質）を確認する。
【０１３８】
電気的な信号検査装置は、従来公知のものを使用することができ、検査内容として、溝の反射率及びその変動、Ｐｕｓｈ−Ｐｕｌｌ信号（ウォブル形状）の確認や、シグナルディテクタによるアドレスエラー率の測定、ゴミ検査機による異物の検査等を行うとよい。
【０１３９】
このようにして、スタンパ原版４０の表面の凹凸形状が転写されたスタンパ６４が形成される。なお、金属板５８を剥離した後のスタンパ原版４０を強酸等の洗浄液で洗浄した後、上記の薄膜形成工程、メッキ工程、剥離工程を行うことで１枚の原版から複数枚のスタンパ６４を作製することができる。このスタンパ６４は、スタンパ原版４０から直接転写されて作製されたものであるため、微細な凹凸が高精度に形成される。
【０１４０】
そして、スタンパ６４を用いて光情報記録媒体１０の基板１２を作製する場合、射出圧縮成形法が使用されることになるが、スタンパ６４のランド６０が矩形状の場合、離型の際に、転写された凹凸の断面形状が崩れる不良（いわゆるクラウド）が発生することになる。しかし、本実施の形態では、ランド６０の上縁部６０ａが湾曲形状となっているため、転写された凹凸の断面形状が崩れるという現象が抑制され、クラウドの発生は極端に低減することとなる。
【０１４１】
さらに、本実施の形態に係るスタンパ６４で光情報記録媒体１０の基板１２を作製し、その後、上述したように、基板１２上に、光反射層１８と、追記型記録層１４と、バリア層２０と、接着層２２と、カバー層１６とをこの順に積層することによって、本実施の形態に係る光情報記録媒体１０が作製されることになる。この場合、光情報記録媒体１０の第１プリグルーブ２４は、上縁部２４ａの形状が曲率半径４０〜１００ｎｍの湾曲形状とされていることから、良好な信号特性（プッシュプルＮＰＰや記録ジッタ等）を維持しつつ、クラウドの発生を抑制することができ、成形性の改善を図ることができる。特に、第１プリグルーブ２４の底部縁部２４ｂの形状が、曲率半径３６〜６９ｎｍの湾曲形状とされていることから、さらにクラウドの発生を抑制することができ、成形性の向上を図ることができる。
【０１４２】
以上に、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施できることはいうまでもない。
【０１４３】
例えば、実施の形態においては、スタンパ原版４０の溝５２の底部縁部５２ｂも湾曲形状にしたが、矩形状のままでもよい。この場合、例えばスタンパ原版４０の第１製造方法における第２湾曲加工工程を省略することができる。
【０１４４】
また、実施の形態においては、スタンパ６４のランド６０の下部縁部６０ｂも湾曲形状にしたが、矩形状のままでもよい。この場合、例えばスタンパ６４の第２製造方法における第２湾曲加工工程を省略することができる。
【実施例】
【０１４５】
次に、実施例１〜３及び比較例について、作製された光情報記録媒体１０の基板１２のクラウドの発生率（％）、プッシュプルＮＰＰ、２倍速記録ジッタ（％）を測定して、その違いをみた。
【０１４６】
クラウドの発生率は、市販されている光ディスク用クラウド評価装置を用いて評価した。
【０１４７】
プッシュプルＮＰＰは、プッシュプル信号振幅をＲＦ信号の低周波成分で除した値とした。
【０１４８】
上述した信号特性に関し、先ず、プッシュプルＮＰＰについて、規格では０．２≦ＮＰＰ≦０．６となっているが、記録ジッタ等の記録特性とトレードオフの関係にあるため（ＮＰＰ：大→記録ジッタ：良、ＮＰＰ：小→記録ジッタ：悪）、一般に、色素系光ディスクのＮＰＰは上限の０．６を超えない程度に追い込むようにしている。また、２倍速記録ジッタは７％以下である必要がある。つまり、プッシュプルＮＰＰが０．２≦ＮＰＰ≦０．６の範囲にあり、且つ、２倍速記録ジッタが７％以下である必要がある。
【０１４９】
実施例１〜３は、スタンパ原版４０の第１製造方法→スタンパ６４の第１製造方法を経て光情報記録媒体１０を作製した。その内訳は以下の通りである。
【０１５０】
実施例１：第１プリグルーブ２４の上縁部２４ａの曲率半径が７０ｎｍで、第１プリグルーブ２４の底部縁部２４ｂは矩形状である。
【０１５１】
実施例２：第１プリグルーブ２４の上縁部２４ａが矩形で、第１プリグルーブ２４の底部縁部２４ｂの曲率半径が５３ｎｍである。
【０１５２】
実施例３：第１プリグルーブ２４の上縁部２４ａの曲率半径が７０ｎｍで、第１プリグルーブ２４の底部縁部２４ｂの曲率半径が５３ｎｍである。
【０１５３】
比較例は、スタンパ原版４０の第２製造方法→スタンパ６４の第２製造方法（但し、第１湾曲加工工程及び第２湾曲加工工程を省略）を経て光情報記録媒体１０を作製した。従って、比較例は、第１プリグルーブ２４の上縁部２４ａ及び底部縁部２４ｂが共に矩形状である。
【０１５４】
実施例１〜３並びに比較例のクラウドの発生率、プッシュプルＮＰＰ、２倍速記録ジッタ（％）の測定結果を表１に示す。
【０１５５】
【表１】
2010165401.tif 000003
【０１５６】
表１から、実施例１〜３では、プッシュプルＮＰＰが０．２≦ＮＰＰ≦０．６の範囲にあり、且つ、２倍速記録ジッタが７％以下であることから、良好な信号特性が維持されていることがわかる。そして、第１プリグルーブの上縁部が湾曲形状とされた実施例１ではクラウド発生率が２％、第１プリグルーブの底部縁部が湾曲形状とされた実施例２ではクラウドの発生率が７％であり、両者とも、ほとんどクラウドが発生していないことがわかる。さらに、第１プリグルーブの上縁部及び底部縁部が共に湾曲形状とされた実施例３では、クラウド発生率が０％であり、成形性が実施例１及び２よりも向上していることがわかる。
【０１５７】
一方、比較例では、信号特性は良好であったが、クラウド発生率が８０％と高く、成形性の点で問題があることがわかった。
【符号の説明】
【０１５８】
１０…光情報記録媒体
１２…基板
２４…第１プリグルーブ
４０…スタンパ原版
４２…シリコンウエハ
４４…レジスト層
５０…レジストマスク
５２…溝
５２ａ…溝の上縁部
５２ｂ…溝の底部縁部
５８…金属板
６０…ランド
６０ａ…ランドの上縁部
６０ｂ…ランドの下部縁部
６４…スタンパ
【図１】
2010165401.tif 000004
【図２】
2010165401.tif 000005
【図３】
2010165401.tif 000006
【図４】
2010165401.tif 000007
【図５】
2010165401.tif 000008
【図６】
2010165401.tif 000009
【図７】
2010165401.tif 000010
【図８】
2010165401.tif 000011
【図９】
2010165401.tif 000012
【図１０】
2010165401.tif 000013
【図１１】
2010165401.tif 000014
【図１２】
2010165401.tif 000015
【図１３】
2010165401.tif 000016
【図１４】
2010165401.tif 000017
【図１５】
2010165401.tif 000018
【図１６】
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