(57)【要約】【課題】後工程において板状部材から接着シートを円滑に剥離することができるようにする板状部材の加工装置および加工方法を提供すること。【解決手段】ウェハ加工装置１によってウェハＷに剥離切掛け部を形成することで、その後にウェハＷから保護シートＳを剥離する工程において、剥離開始時に剥離切掛け部を引っ張るだけで、確実に保護シートＳを剥離することができる。従って、保護シートＳの剥離開始時において、保護シートＳの端部から離れた位置を引っ張ってしまったり、マウント用シートを引っ張ってしまったりすることなく、剥離切掛け部に沿った保護シートＳの剥離開始位置から確実に剥離することで、ウェハＷの起き上がりが抑制でき、ウェハＷの破損を防止しつつ円滑に保護シートＳを剥離することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する保持手段と、
前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成手段と、
前記保持手段と前記切掛け部形成手段とを連動させて制御する制御手段とを備えることを特徴とする板状部材の加工装置。
【請求項２】
前記切掛け部形成手段は、前記板状部材の他方の面から当該板状部材を所定厚みまで研削する研削手段を備えて構成され、
前記制御手段は、
前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域を、その他の領域に対して厚みを異ならせて研削するように前記保持手段と研削手段とを制御し、
前記端部領域によって前記剥離切掛け部が構成されることを特徴とする請求項１に記載の板状部材の加工装置。
【請求項３】
前記切掛け部形成手段は、前記板状部材の他方の面から当該板状部材を所定深さまで切断する切断手段を備えて構成され、
前記制御手段は、
前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインを切断するように前記保持手段と切断手段とを制御し、
前記切断したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部が構成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の板状部材の加工装置。
【請求項４】
前記切掛け部形成手段は、前記板状部材の他方の面から当該板状部材の所定部位を脆弱化させる脆弱化手段を備えて構成され、
前記制御手段は、
前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインに沿って当該板状部材を脆弱化させるように前記保持手段と脆弱化手段とを制御し、
前記脆弱化したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部が構成されることを特徴とする請求項１に記載の板状部材の加工装置。
【請求項５】
一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する工程と、
前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成工程とを備え、
前記切掛け部形成工程において、
前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域を、その他の領域に対して厚みを異ならせて研削し、
前記端部領域によって前記剥離切掛け部を構成することを特徴とする板状部材の加工方法。
【請求項６】
一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する工程と、
前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成工程とを備え、
前記切掛け部形成工程において、
前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインを当該板状部材の他方の面から所定深さまで切断し、
前記切断したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部を構成することを特徴とする板状部材の加工方法。
【請求項７】
一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する工程と、
前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成工程とを備え、
前記切掛け部形成工程において、
前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインに沿って当該板状部材の他方の面から当該板状部材の所定部位を脆弱化させ、
前記脆弱化したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部を構成することを特徴とする板状部材の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の板状部材を加工する板状部材の加工装置および加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程において、板状部材である半導体ウェハ（以下、単にウェハという）を薄型化するためにウェハの裏面を研削するウェハの加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この加工装置では、ウェハの内側を外縁部よりも深く研削することで、外縁部よりも内側が薄く形成され、つまり厚さ方向に突出した環状の凸部を外縁部に有するとともに、当該凸部で囲まれた内側に凹部を有するウェハが製造されるようになっている。また、特許文献１の加工装置では、研削工程において回路面が形成されたウェハの表面を保護するために、ウェハ表面に保護シートが貼付されるとともに、研削工程後に保護シートが剥離されるようになっている。
【０００３】
一方、ウェハの表面に貼付された保護シートをウェハから剥離する剥離装置として、剥離用テープを繰り出して保護シートの表面に接着しつつ、この剥離用テープとウェハとを相対移動させることで、剥離用テープとともに保護シートを巻き取り、ウェハから保護シートを剥離するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この剥離装置では、ウェハの外縁に対応した保護シートの端縁に剥離用テープを接着し、この端縁から中央方向に向かって順次剥離用テープを接着しつつ巻き取ることで、保護シートをウェハの表面から剥離するようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９４６１号公報
【特許文献２】特開２００７−３１１６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の剥離装置のように、剥離用テープを保護シートに接着して剥離する場合、接着開始点である保護シートの端縁に剥離用テープが正確に接着されていないと、剥離用テープで引っ張られた保護シートの端縁がウェハから剥離できず、剥離不良の原因となる。
一方、剥離用テープが保護シートの端縁からはみ出してマウント用シートに接着されてしまうと、このマウント用シートとともにウェハも引っ張られることになり、ウェハが起き上がってしまって当該ウェハが破損する可能性がある。
【０００６】
本発明は、以上のような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、後工程において板状部材から接着シートを円滑に剥離することができるようにする板状部材の加工装置および加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の板状部材の加工装置は、一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する保持手段と、前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成手段と、前記保持手段と前記切掛け部形成手段とを連動させて制御する制御手段とを備える、という構成を採用している。
【０００８】
この際、本発明の板状部材の加工装置では、前記切掛け部形成手段は、前記板状部材の他方の面から当該板状部材を所定厚みまで研削する研削手段を備えて構成され、前記制御手段は、前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域を、その他の領域に対して厚みを異ならせて研削するように前記保持手段と研削手段とを制御し、前記端部領域によって前記剥離切掛け部が構成されることが好ましい。
また、本発明の板状部材の加工装置では、前記切掛け部形成手段は、前記板状部材の他方の面から当該板状部材を所定深さまで切断する切断手段を備えて構成され、前記制御手段は、前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインを切断するように前記保持手段と切断手段とを制御し、前記切断したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部が構成されるようにしてもよい。
また、本発明の板状部材の加工装置では、前記切掛け部形成手段は、前記板状部材の他方の面から当該板状部材の所定部位を脆弱化させる脆弱化手段を備えて構成され、前記制御手段は、前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインに沿って当該板状部材を脆弱化させるように前記保持手段と脆弱化手段とを制御し、前記脆弱化したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部が構成されるようにしてもよい。
【０００９】
一方、本発明の板状部材の加工方法は、一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する工程と、前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成工程とを備え、前記切掛け部形成工程において、前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域を、その他の領域に対して厚みを異ならせて研削し、前記端部領域によって前記剥離切掛け部を構成することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の板状部材の加工方法は、一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する工程と、前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成工程とを備え、前記切掛け部形成工程において、前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインを当該板状部材の他方の面から所定深さまで切断し、前記切断したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部を構成してもよい。
さらに、本発明の板状部材の加工方法は、一方の面に接着シートが貼付された板状部材を当該接着シート側から保持する工程と、前記板状部材の外縁近傍の一部に当該板状部材から前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部を形成する切掛け部形成工程とを備え、前記切掛け部形成工程において、前記板状部材の外縁における所定の２点を結ぶラインに沿って当該板状部材の他方の面から当該板状部材の所定部位を脆弱化させ、前記脆弱化したラインと当該板状部材の外縁とで囲まれる端部領域によって前記剥離切掛け部を構成してもよい。
【発明の効果】
【００１１】
以上のような本発明によれば、半導体ウェハ等の板状部材の外縁近傍に剥離切掛け部を形成することで、後工程において板状部材から接着シートを剥離する際に、接着シートの端縁に位置する剥離切掛け部から容易に剥離を開始することができる。そして、剥離切掛け部から剥離を開始することで、剥離開始時における板状部材の起き上がりが抑制でき、板状部材の破損を防止しつつ円滑に接着シートを剥離することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、板状部材である半導体ウェハを加工するウェハ加工装置１の側面図である。
図１において、ウェハ加工装置１は、一方の面である表面ＷＡに回路が形成されるとともに保護シート（接着シート）Ｓが貼付された半導体ウェハ（以下、単にウェハＷという）を加工する装置であって、ウェハＷを保護シートＳの側から保持する保持手段２と、ウェハＷの他方の面である裏面ＷＢ側から当該ウェハＷの外縁ＷＣ近傍の一部に剥離切掛け部としてのウェハ折曲部ＷＤ（後述）を形成する切掛け部形成手段としての研削手段３および切断手段４と、これらのテーブル２と研削手段３および切断手段４とを連動させて制御する制御手段５とを備えて構成されている。
【００１３】
保持手段２は、図示しない複数の吸引口で保護シートＳの側からウェハＷを吸引して保持する保持面２１を有するテーブル２２と、このテーブル２２をＸＹ方向（図１の左右方向および紙面奥行き方向）に移動させるとともに、当該テーブル２２をＺ軸方向を中心に回転させるテーブル移動部２３とを有するＸＹテーブルで構成されている。この保持手段２では、テーブル移動部２３によってテーブル２２およびその上面に保持したウェハＷをＸＹ方向の適宜な位置および適宜な方向に移動させることができるようになっている。
【００１４】
研削手段３は、ウェハＷの裏面ＷＢから当該ウェハＷを所定厚みまで研削するものであって、テーブル２２よりも図１の紙面奥側に設けられるＺ軸モータ３１と、このＺ軸モータ３１のスライダ３２に固定され、Ｚ軸方向を中心にその出力軸３４を回転させる回転モータ３３と、この出力軸３４に固定される研削砥石３５とを有して構成されている。
【００１５】
切断手段４は、ウェハＷの裏面ＷＢから当該ウェハＷを所定深さまで切断するものであって、テーブル２２よりも図１の左側に設けられて上下（Ｚ軸方向）に延びる単軸ロボット４１と、この単軸ロボット４１のスライダ４２に固定されて図１の紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に延びる単軸ロボット４３と、この単軸ロボット４３のスライダ４４に固定され、Ｘ軸方向を中心にその出力軸を回転させる切断用モータ４５と、この出力軸に取り付けられる回転ブレード４６とを有して構成されている。
【００１６】
制御手段５は、保持手段２のテーブル移動部２３に指令を発信することで、テーブル２２をＸＹ方向の適宜な位置および適宜な方向に移動制御するように構成されている。また、制御手段５は、研削手段３のＺ軸モータ３１に指令を発信することで、研削砥石３５を上下方向の適宜な位置に移動制御するとともに、回転モータ３３に指令を発信することで、研削砥石３５を回転駆動するように構成されている。さらに、制御手段５は、切断手段４の単軸ロボット４１に指令を発信することで、回転ブレード４６を上下方向の適宜な位置に移動制御するとともに、単軸ロボット４３に指令を発信することで、回転ブレード４６をＹ軸方向に移動させ、さらに切断用モータ４５に指令を発信することで、回転ブレード４６を回転駆動するように構成されている。
【００１７】
以上のウェハ加工装置１は、ウェハＷを以下のように加工してウェハ折曲部ＷＤを形成する。
先ず、研削手段３のみを用いてウェハ折曲部ＷＤを形成する場合の一例として、図２に示すように、ウェハＷの外縁における所定の２点Ａ，Ｂを結ぶラインと、ウェハＷの外縁ＷＣとで囲まれる略Ｄ字形状の端部領域を、その他の領域である研削対象領域ＷＥに対して厚みが異なるように研削砥石３５で研削する構成が採用できる。この際、制御手段５は、テーブル２２を所定の方向に回転させるとともに、ＸＹ方向に移動させつつ、回転モータ３３で回転駆動した研削砥石３５をＺ軸モータ３１で下降させることで、ウェハ折曲部ＷＤ以外の領域が当該ウェハ折曲部ＷＤよりも過剰に研削されるように保持手段２および研削手段３を制御する。このような加工により、ウェハ折曲部ＷＤは、研削された後のウェハＷの裏面ＷＢ１よりも突出するとともに、２点Ａ，Ｂを結ぶラインと外縁ＷＣとで囲まれた平面視略Ｄ字形状の端部領域が形成される。ここで、ウェハ折曲部ＷＤにおいて外縁ＷＣの最も突出した部分の幅寸法Ｌは、回路が形成されることのない余剰領域の幅約３mm以下に設定されている。
【００１８】
一方、切断手段４のみを用いてウェハ折曲部ＷＤを形成する場合の一例として、図３に示すように、ウェハＷの外縁における所定の２点Ａ，Ｂを結ぶラインに沿ってウェハＷを回転ブレード４６で切断し、保護シートＳまで到達する切込み溝ＷＦを形成する構成が採用できる。この際、制御手段５は、テーブル２２をＹ軸方向に移動させるとともに、切断用モータ４５で回転駆動した回転ブレード４６を単軸ロボット４１で下降させ、さらに単軸ロボット４３で回転ブレード４６をＹ軸方向に移動させることで、ウェハＷを切断して切込み溝ＷＦを形成するように保持手段２および切断手段４を制御する。このような加工により、ウェハ折曲部ＷＤは、２点Ａ，Ｂを結ぶラインと外縁ＷＣとで囲まれた平面視略Ｄ字形状の端部領域が形成される。なお、切込み溝ＷＦは、保護シートＳまで到達することを必須とせず、ウェハＷの裏面ＷＢからその厚み方向途中位置までの深さに形成されてもよい。
【００１９】
また、研削手段３および切断手段４の両方を用いてウェハ折曲部ＷＤを形成してもよく、その場合には、図４(Ａ)に示すように、回転ブレード４６でウェハＷを切断して保護シートＳまで到達する切込み溝ＷＦを形成してから、研削対象領域ＷＥを研削砥石３５で研削する。このような加工により、研削された後のウェハＷの裏面ＷＢ１よりも突出する平面視略Ｄ字形状の端部領域で、かつ研削された裏面ＷＢ１との境界位置に切込み溝ＷＦを有するウェハ折曲部ＷＤが形成される。
また、研削手段３を用いてウェハＷの外縁における所定の２点Ａ，Ｂを結ぶラインと、ウェハＷの外縁ＷＣとで囲まれる略Ｄ字形状の端部領域である研削対象領域ＷＧを研削砥石３５で研削することで、図４(Ｂ)に示すように、研削前のウェハＷの裏面ＷＢ部分よりも薄いウェハ折曲部ＷＤを形成してもよい。
さらに、研削手段３および切断手段４の両方を用いて切込み溝ＷＦを形成してから、研削対象領域ＷＧを研削砥石３５で研削することで、図４(Ｃ)に示すように、研削前のウェハＷの裏面ＷＢ部分よりも薄く、その境界位置に切込み溝ＷＦを有するウェハ折曲部ＷＤが形成される。
【００２０】
一方、研削手段３および切断手段４ともに用いずにウェハ折曲部ＷＤを形成する場合の一例として、図４(Ｄ)に示すように、ウェハＷの所定部位を脆弱化させた脆弱部ＷＨを形成する構成が採用できる。このような脆弱部ＷＨは、図５に示すように、ウェハ加工装置１に設けた切掛け部形成手段としての脆弱化手段６を用いて形成される。この脆弱化手段６は、ウェハＷの裏面ＷＢから前記２点Ａ，Ｂ（図２、３参照）を結ぶラインに沿ってレーザー光線を照射し、ウェハＷを脆弱化させて脆弱部ＷＨを形成するものであって、テーブル２２よりも図５の左側に設けられて上下（Ｚ軸方向）に延びる単軸ロボット６１と、この単軸ロボット６１のスライダ６２に固定されて図１の紙面奥行き方向（Ｙ軸方向）に延びる単軸ロボット６３と、この単軸ロボット６３のスライダ６４に固定されるレーザー照射部６５とを有して構成されている。そして、制御手段５は、保持手段２および脆弱化手段６を制御し、テーブル２２をＹ軸方向に移動させるとともに、単軸ロボット６１で下降させたレーザー照射部６５にレーザー光線を照射させつつ、単軸ロボット６３でレーザー照射部６５をＹ軸方向に移動させる。これにより、２点Ａ，Ｂを結ぶラインに沿った脆弱部ＷＨが形成され、この脆弱部ＷＨと外縁ＷＣとで囲まれた平面視略Ｄ字形状の端部領域であるウェハ折曲部ＷＤが形成される。
【００２１】
以上のようにしてウェハ折曲部ＷＤが形成されたウェハＷは、図示しないシート貼付装置に搬送されて後述するマウント用シートＭＳと一体化された後に、図６に示すシート剥離装置７に搬送され、ウェハＷの表面ＷＡから保護シートＳが剥離される。シート貼付装置においては、ウェハＷの裏面ＷＢとウェハＷを囲むように設置されたリングフレームＲＦとにマウント用シートＭＳが貼付され、このマウント用シートＭＳを介してウェハＷとリングフレームＲＦとが一体化される。なお、マウント用シートＭＳを貼付する前に、予めウェハ折曲部ＷＤの接着シートＳが貼付された反対の面には、背面（接着層の反対面）に剥離処理が施された接着テープＴが貼付され、ウェハ折曲部ＷＤとマウント用シートＭＳとが接着しないようになっている。このようにリングフレームＲＦと一体化された状態でウェハＷはシート剥離装置７に搬送される。
【００２２】
シート剥離装置７は、リングフレームＲＦに一体化されたウェハＷを保持する保持テーブル７１と、この保持テーブル７１の下方に設けられる単軸ロボット７２と、保持テーブル７１の上方かつ図６の紙面奥側に設けられた単軸ロボット７３と、この単軸ロボット７３にスライド支持される吸着保持手段７４とを備えて構成されている。
【００２３】
保持テーブル７１は、図示しない吸引口によってマウント用シートＭＳ側からウェハＷおよびリングフレームＲＦを吸引して保持可能に構成されている。また、保持テーブル７１において、ウェハＷのウェハ折曲部ＷＤの下方には、ウェハ折曲部ＷＤを立ち上げる突き上げ手段７５が設けられている。この突き上げ手段７５は、保持テーブル７１内部に設けられたエアシリンダ７５１と、このエアシリンダ７５１によって保持テーブル７１上面から突没可能に支持される押上げピン７５２とを有し、押上げピン７５２を上方に突出させることで、マウント用シートＭＳを介してウェハ折曲部ＷＤを立ち上げるように構成されている。
【００２４】
単軸ロボット７２は、そのスライダ７６が保持テーブル７１の下面に固定され、このスライダ７６を介して保持テーブル７１を図６の左右方向にスライド移動させるように構成されている。また、吸着保持手段７４は、単軸ロボット７３のスライダ７７に支持される回動アーム７４１と、この回動アーム７４１の先端に固定される吸着パッド７４２とを有して構成されている。この吸着保持手段７４は、吸着パッド７４２によって保護シートＳ側からウェハ折曲部ＷＤを吸着保持するとともに、単軸ロボット７３によって図６の左右方向にスライド移動可能に構成されている。
【００２５】
以上のシート剥離装置７では、図６(Ａ)に示すように、吸着パッド７４２でウェハ折曲部ＷＤを吸着保持し、突き上げ手段７５の押上げピン７５２でウェハ折曲部ＷＤを立ち上げる。この際、前述したように接着テープＴの剥離処理面がマウント用シートＭＳに接着されていないため、ウェハ折曲部ＷＤが容易に立ち上がるようになっている。次に、図６(Ｂ)に示すように、単軸ロボット７２で保持テーブル７１を図６の左方向にスライドさせるとともに、単軸ロボット７３で吸着保持手段７４を図６の右方向にスライドさせることで、保護シートＳをウェハＷに対して相対移動させ、当該ウェハＷの表面ＷＡから保護シートＳを剥離することができるようになっている。
【００２６】
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、ウェハ加工装置１によってウェハＷにウェハ折曲部ＷＤを形成することで、その後にウェハＷから保護シートＳを剥離する工程において、剥離開始時にウェハ折曲部ＷＤを保持して引っ張るだけで、確実に保護シートＳを剥離することができる。従って、保護シートＳの剥離開始時において、保護シートＳの端部から離れた位置を引っ張ってしまったり、マウント用シートＭＳを引っ張ってしまったりすることなく、ウェハ折曲部ＷＤに沿った保護シートＳの剥離開始位置から確実に剥離することで、ウェハＷの起き上がりが抑制でき、ウェハＷの破損を防止しつつ円滑に保護シートＳを剥離することができる。
【００２７】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００２８】
例えば、前記実施形態では、板状部材が半導体ウェハである場合を示したが、板状部材は半導体ウェハＷに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウェハは、シリコンウエハや化合物ウエハ等が例示でき、この板状部材に貼付された接着シートは、保護シートＳに限らずその他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等であってもよい。
また、板状部材に形成する剥離切掛け部としては、前記実施形態のものに限られず、例えば、板状部材が平面矩形状であれば、剥離切掛け部の形態も矩形状や三角形状であってもよく、板状部材が平面三角形状であれば、剥離切掛け部の形態も三角形状や台形状であってもよく、すなわち、剥離切掛け部の形態は、板状部材の外縁形状に応じて任意に選択することができる。
【００２９】
また、前記実施形態では、剥離切掛け部の形成方法として、研削手段３を用いた方法、切断手段４を用いた方法、研削手段３および切断手段４の両方を用いた方法、および脆弱化手段６を用いた方法を説明したが、研削手段３と脆弱化手段６とを組み合わせてもよいし、切断手段４と脆弱化手段６とを組み合わせてもよいし、さらには研削手段３、切断手段４および脆弱化手段６を組み合わせて剥離切掛け部を形成してもよい。さらに、剥離切掛け部の形成方法としては、研削手段３、切断手段４および脆弱化手段６以外の方法を利用することも可能であり、その形成方法は特に限定されない。
【００３０】
また、前記実施形態では、ウェハ加工装置１でウェハ折曲部ＷＤを形成したウェハＷに対し、シート貼付装置でマウント用シートＭＳと一体化してから、シート剥離装置７で保護シートＳを剥離する手順を説明したが、このような手順に限られない。すなわち、ウェハＷとマウント用シートＭＳとを一体化せずに、ウェハＷから保護シートＳを剥離してもよい。さらに、シート剥離装置７の構成も前記実施形態のものに限らず、例えば、ウェハ折曲部ＷＤに対応した保護シートＳに剥離用テープを貼付し、この剥離用テープとウェハＷとを相対移動させることで、ウェハＷから保護シートＳを剥離するような構成の剥離装置を利用してもよい。
【００３１】
また、前記実施形態では、研削対象領域ＷＥ以外を研削しない構成として説明したが、ウェハ折曲部ＷＤが他の領域に対して厚みが異なる限りにおいて研削対象領域ＷＥ以外を研削するように構成してもよい。また、ウェハＷの外縁における所定の２点Ａ，Ｂを結ぶラインは直線でなくてもよく、曲線や直線と曲線との非直線となるように形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態に係る加工装置の側面図。
【図２】図１の加工装置で加工した板状部材の斜視図および部分断面図。
【図３】図１の加工装置で加工した他の板状部材の斜視図および部分断面図。
【図４】図２、３と異なる板状部材の部分断面図。
【図５】図１の加工装置における他の形態の側面図。
【図６】図１の加工装置の後工程で用いるシート剥離装置の動作説明図。
【符号の説明】
【００３３】
１            ウェハ加工装置（加工装置）
２            保持手段
３            研削手段（切掛け部形成手段）
４            切断手段（切掛け部形成手段）
５            制御手段
６            脆弱化手段（切掛け部形成手段）
Ｓ            保護シート（接着シート）
Ｗ            ウェハ（板状部材）
ＷＡ          表面（一方の面）
ＷＢ          裏面（他方の面）
ＷＣ          外縁
ＷＤ          ウェハ折曲部（剥離切掛け部）
【図１】
2010165931.tif 000003
【図２】
2010165931.tif 000004
【図３】
2010165931.tif 000005
【図４】
2010165931.tif 000006
【図５】
2010165931.tif 000007
【図６】
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