(57)【要約】【課題】低コスト化や省資源化が図りやすい配線基板とその製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板１の本体部２の両側縁には、リフロー半田付け工程後に切除される第１および第２の耳部３，４が付設されている。第１の耳部３は本体部２の一側縁に櫛歯状に突設された複数の第１凸部３ａからなり、第２の耳部４は本体部２の他側縁に櫛歯状に突設された複数の第２凸部４ａからなる。第１凸部３ａと第２凸部４ａは同じ大きさの方形状に形成されており、本体部２の側縁に沿って第１凸部３ａと第２凸部４ａが交互かつ逆向きに突設されている。この配線基板１は集合配線基板１０から多数個取りされたものであり、集合配線基板１０の状態で隣接する一方の配線基板１の第１の耳部３と他方の配線基板１の第２の耳部４は本体部２の側縁に沿って交互に並設されており、これら両耳部３，４間には該側縁と直交する方向に延びるスリット１１ａが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部の両側縁にリフロー半田付け工程後に切除される耳部が付設された配線基板であって、
前記耳部が、前記本体部の一側縁に複数の第１凸部を櫛歯状に突設してなる第１の耳部と、前記本体部の他側縁に複数の第２凸部を櫛歯状に突設してなる第２の耳部とからなることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１凸部と前記第２凸部が同じ大きさの方形状に形成されていると共に、前記本体部の側縁に沿って前記第１凸部と前記第２凸部が交互かつ逆向きに突設されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記本体部が、前記リフロー半田付け工程後に縦横の分割線に沿って複数の小基板に分割されるものであり、これら縦横の分割線のうち前記本体部の側縁に対して直交する方向に延びる分割線の延長線上に前記第１および第２凸部の外縁が位置するようにしたことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
本体部の両側縁にリフロー半田付け工程後に切除される耳部が付設された配線基板を、１枚の集合配線基板を分割して多数個取りする製造方法であって、
前記集合配線基板には、互いに隣接する一方の配線基板の前記耳部と他方の配線基板の前記耳部とが前記本体部の側縁に沿って交互に並設されており、これら隣接する配線基板どうしを、交互に並設された前記耳部の外縁に沿うメアンダ形状の分割線で切断して分離させるようにしたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記集合配線基板には、前記本体部の側縁に沿って交互に並設された前記耳部どうしの間に該側縁と直交する方向に延びるスリットが設けられており、前記分割線が前記スリットを含んでいることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー炉へ搬送されて回路部品等の半田付けが行なわれる配線基板と、集合配線基板から多数個取りされる配線基板の製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、リフロー半田付け工程によって回路部品等の半田付けが行なわれる配線基板には、回路領域が形成された本体部の両側縁に沿って、リフロー半田付け工程後に切除される耳部が延設されており、これら耳部をリフロー炉のベルトに搭載して搬送するようになっている（例えば、特許文献１参照）。また、リフロー半田付け工程後に配線基板の本体部を所定の分割線に沿って複数の小基板に分割し、各小基板によって電子回路モジュールを構成することも多い。
【０００３】
図４はこの種の配線基板の従来例を示す平面図であり、この配線基板２０には、矩形状の本体部２１の両側縁に、各側縁に沿って延在する帯状の耳部２２，２３が付設されている。本体部２１は縦横の分割線２４，２５によって複数の小領域２１ａに区画されており、各小領域２１ａには図示せぬ配線パターンが同じレイアウトで形成されている。かかる従来の配線基板２０は、本体部２１に図示せぬ回路部品等を搭載した後、リフロー炉へ搬送して該回路部品等の半田付けを行なうが、その際、耳部２２，２３がリフロー炉のベルトに搭載される。そして、リフロー半田付け工程後に耳部２２，２３を本体部２１から切除すると共に、本体部２１を分割線２４，２５に沿って分割することにより、各小領域２１ａに対応する小基板が一括して得られるようになっている。
【特許文献１】特開２００３−１９８０７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前述した従来の配線基板２０には、リフロー半田付け工程後に切除される耳部２２，２３が本体部２１の両側縁に沿って帯状に延在しているが、これら耳部２２，２３には所要の幅寸法が必要なため、捨て基板である耳部２２，２３の面積が大きくなって低コスト化や省資源化が図りにくいという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、低コスト化や省資源化が図りやすい配線基板を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、そのような配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の第１の目的を達成するため、本発明は、本体部の両側縁にリフロー半田付け工程後に切除される耳部が付設された配線基板において、前記耳部が、前記本体部の一側縁に複数の第１凸部を櫛歯状に突設してなる第１の耳部と、前記本体部の他側縁に複数の第２凸部を櫛歯状に突設してなる第２の耳部とからなるという構成にした。
【０００７】
このように構成された配線基板は、第１凸部や第２凸部に所要の突出寸法（幅寸法）を確保することによって、リフロー半田付け工程で第１および第２の耳部を介した搬送を確実に行なうことができる。また、第１凸部や第２凸部が櫛歯状に形成されているため、各耳部の面積を大幅に低減することができる。それゆえ、リフロー半田付け工程での搬送に支障をきたすことなく、配線基板の低コスト化や省資源化が容易に促進できる。
【０００８】
上記の構成において、第１凸部と第２凸部が同じ大きさの方形状に形成されていると共に、本体部の側縁に沿って第１凸部と第２凸部が交互かつ逆向きに突設されていると、第１および第２の耳部を介した搬送時に配線基板の姿勢が安定させやすい。また、同形状の配線基板を集合配線基板から多数個取りする際に、隣り合う一方の配線基板の第１凸部と他方の配線基板の第２凸部とを凹凸嵌合させたような配置に設定できるため、耳部の面積を減らした配線基板を効率よく集合配線基板から多数個取りできるようになる。この場合において、本体部が、リフロー半田付け工程後に縦横の分割線に沿って複数の小基板に分割されるものであり、これら縦横の分割線のうち本体部の側縁に対して直交する方向に延びる分割線の延長線上に第１および第２凸部の外縁が位置するようにしてあると、この配線基板が多数個取りされる集合配線基板の分割線と該配線基板の本体部の分割線とを連続させることができるため、カッターやポンチ等を用いて行なう集合配線基板の分割作業が容易に行なえると共に、各小基板の外形のばらつきが回避しやすくなる。
【０００９】
上記の第２の目的を達成するため、本発明は、本体部の両側縁にリフロー半田付け工程後に切除される耳部が付設された配線基板を、１枚の集合配線基板を分割して多数個取りする製造方法において、前記集合配線基板には、互いに隣接する一方の配線基板の前記耳部と他方の配線基板の前記耳部とが前記本体部の側縁に沿って交互に並設されており、これら隣接する配線基板どうしを、交互に並設された前記耳部の外縁に沿うメアンダ形状の分割線で切断して分離させるようにした。
【００１０】
このように集合配線基板の状態で互いに隣接する配線基板どうしをメアンダ形状の分割線に沿って分離させると、両配線基板に凹凸嵌合可能な櫛歯状の耳部が形成されるため、耳部の面積を減らした配線基板を効率よく集合配線基板から多数個取りできるようになり、低コスト化や省資源化が促進できる。また、こうして多数個取りされた配線基板は、その本体部の両側縁に付設された櫛歯状の耳部をリフロー炉のベルトに搭載することができるため、リフロー半田付け工程での搬送に支障をきたす虞もない。
【００１１】
上記の製造方法において、集合配線基板における耳部形成領域で、本体部の側縁に沿って交互に設けられた耳部どうしの間に該側縁と直交する方向に延びるスリットが設けられており、集合配線基板のメアンダ形状の分割線が該スリットを含んでいると、該分割線に沿う切断作業が一方向だけで済むため、作業性が向上して切断位置精度も高めやすくなる。なお、集合配線基板がセラミック基板であれば、グリーンシートの段階で所定位置にスリット用の長孔を形成することは容易である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の配線基板は、本体部の一側縁に櫛歯状の第１の耳部を設けて他側縁に櫛歯状の第２の耳部を設けているため、耳部の面積を大幅に低減することができると共に、リフロー半田付け工程では該耳部を介して確実に搬送できる。したがって、リフロー半田付け工程で要求される耳部の機能を損なうことなく、配線基板の低コスト化や省資源化が促進できる。
【００１３】
また、本発明による配線基板の製造方法は、集合配線基板の状態で隣接する配線基板どうしをメアンダ形状の分割線に沿って分離させることにより、両配線基板に凹凸嵌合可能な櫛歯状の耳部を形成するというものなので、耳部の面積を減らした配線基板を効率よく集合配線基板から多数個取りできるようになり、低コスト化や省資源化が促進できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る配線基板の平面図、図２は該配線基板を分割して形成された小基板の平面図、図３は該配線基板が多数個取りされる集合配線基板の平面図である。
【００１５】
図１に示す配線基板１はセラミック多層基板であり、矩形状の本体部２と櫛歯状の第１および第２の耳部３，４とからなる。第１の耳部３は本体部２の一側縁に付設されており、第２の耳部４は本体部２の他側縁に付設されている。本体部２は縦横の分割線５，６によって複数の小領域２ａに区画されており、各小領域２ａには図示せぬ配線パターンが同じレイアウトで形成されている。この配線基板１は、本体部２に図示せぬ回路部品等を搭載した後、リフロー炉へ搬送して該回路部品等の半田付けを行なうが、その際、第１および第２の耳部３，４がリフロー炉のベルトに搭載される。そして、リフロー半田付け工程後に第１および第２の耳部３，４を本体部２から切除すると共に、本体部２を分割線５，６に沿って分割することにより、各小領域２ａに対応する小基板２ｂ（図２参照）が一括して得られるようになっている。なお、この配線基板１は、図３に示す集合配線基板１０を分割線１１，１２で分割することによって多数個取りされたものである。
【００１６】
第１の耳部３は、本体部２の一側縁から複数の第１凸部３ａを櫛歯状に突設して形成されている。第２の耳部４は、本体部２の他側縁から複数の第２凸部４ａを櫛歯状に突設して形成されている。第１凸部３ａと第２凸部４ａは同じ大きさの方形状に形成されており、本体部２の側縁に沿って第１凸部３ａと第２凸部４ａが交互かつ逆向きに突設されている。つまり、この配線基板１の一側縁の形状は、各第１凸部３ａの外縁および本体部２の一側縁に沿うメアンダ形状であり、同様に配線基板１の他側縁の形状は、各第２凸部４ａの外縁および本体部２の他側縁に沿うメアンダ形状であって、これら両側縁のメアンダ形状は凹凸関係が逆になっている。また、横方向（本体部２の側縁に対して直交する方向）に延びる分割線６の延長線上に、第１および第２凸部３ａ，４ａの外縁が位置している。
【００１７】
このように本実施形態例に係る配線基板１では、第１凸部３ａや第２凸部４ａに所要の突出寸法（幅寸法）を確保することによって、リフロー半田付け工程で第１および第２の耳部３，４を介した搬送が確実に行なえるようになっている。そして、この配線基板１は第１および第２の耳部３，４が櫛歯状に形成されているため、各耳部３，４の面積を大幅に低減することができる。したがって、リフロー半田付け工程での搬送に支障をきたすことなく、配線基板１の低コスト化や省資源化が容易に促進できる。
【００１８】
なお、この配線基板１は、第１凸部３ａと第２凸部４ａが同じ大きさの方形状に形成されていると共に、本体部２の側縁に沿って第１凸部３ａと第２凸部４ａが交互かつ逆向きに突設されているため、第１および第２の耳部３，４を介した搬送時に配線基板１の姿勢が安定させやすい。また、図３に示すように、同形状の配線基板１を集合配線基板１０から多数個取りする際に、隣り合う一方の配線基板１の第１凸部３ａと他方の配線基板１の第２凸部４ａとを凹凸嵌合させたような配置に設定できるため、各耳部３，４の面積を減らした配線基板１を効率よく集合配線基板１０から多数個取りできるようになっている。しかも、この配線基板１は、本体部２の側縁に対して直交する方向に延びる分割線６の延長線上に第１および第２凸部３ａ，４ａの外縁が位置するように設計されているため、集合配線基板１０のメアンダ形状の分割線１１と配線基板１の本体部２の分割線６とを連続させることができて、カッターやポンチ等を用いて行なう集合配線基板１０の分割作業が容易に行なえると共に、各小基板２ｂの外形のばらつきが回避しやすくなっている。
【００１９】
次に、上記の配線基板１の製造方法について説明する。この配線基板１は、大基板である集合配線基板１０を分割線１１，１２に沿って分割することにより多数個取りされたものである。図３に示すように、集合配線基板１０の状態で互いに隣接する一方の配線基板１の第１の耳部３と他方の配線基板１の第２の耳部４は、両配線基板１の本体部２の側縁に沿って交互に並設されており、これら両耳部３，４間には該側縁に対して直交する方向に延びるスリット１１ａが形成されている。つまり、図３において横方向に隣接する配線基板１どうしの境界線は、凹凸が連続するメアンダ形状の分割線１１であり、この分割線１１に含まれるスリット１１ａによって第１凸部３ａと第２凸部４ａとが区切られている。なお、図３において、縦方向に隣接する配線基板１どうしの境界線は直線状に延びる分割線１２である。
【００２０】
この集合配線基板１０は、複数枚のグリーンシートを積層して焼成したものであり、各配線基板１の本体部２に相当する領域に図示せぬ配線パターンが同じレイアウトで形成されている。また、スリット１１ａは、積層前の各グリーンシートの所定位置に穿設した長孔を積層時に板厚方向に連通させることによって形成されている。そして、カッターやポンチ等を用いて集合配線基板１０を分割線１１，１２に沿って分割することにより、複数の配線基板１が一括して得られるようになっている。
【００２１】
このように集合配線基板１０の状態で互いに隣接する配線基板１どうしをメアンダ形状の分割線１１に沿って分離させると、両配線基板１に凹凸嵌合可能な櫛歯状の第１および第２の耳部３，４が形成されるため、リフロー半田付け工程後には不要となる耳部の面積を減らした配線基板１を効率よく集合配線基板１０から多数個取りできるようになり、低コスト化や省資源化が促進できる。また、こうして多数個取りされた配線基板１は、その本体部２の両側縁に付設された櫛歯状の耳部３，４をリフロー炉のベルトに搭載することができるため、リフロー半田付け工程での搬送に支障をきたす虞はない。
【００２２】
また、本実施形態例においては、集合配線基板１０のメアンダ形状の分割線１１の一部がスリット１１ａとなっているため、この分割線１１に沿う切断作業が一方向（本体部２の側縁に沿う方向）だけで済む。それゆえ、集合配線基板１０を分割する際の作業性が向上して切断位置精度も高めやすくなっている。なお、グリーンシートの段階で所定位置にスリット１１ａ用の長孔を形成することは容易である。
【００２３】
ただし、配線基板１がガラスエポキシ等の樹脂基板であっても本発明は適用可能であり、その場合も、配線基板１の本体部２の両側縁に櫛歯状の第１および第２の耳部３，４を設けることによって低コスト化や省資源化を促進できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態例に係る配線基板の平面図である。
【図２】図１に示す配線基板を分割して形成された小基板の平面図である。
【図３】図１に示す配線基板が多数個取りされる集合配線基板の平面図である。
【図４】配線基板の従来例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  配線基板
２  本体部
２ｂ  小基板
３  第１の耳部
３ａ  第１凸部
４  第２の耳部
４ａ  第２凸部
５，６  （本体部の）分割線
１０  集合配線基板
１１，１２  （集合配線基板の）分割線
１１ａ  スリット
【図１】
2010050273.tif 000003
【図２】
2010050273.tif 000004
【図３】
2010050273.tif 000005
【図４】
2010050273.tif 000006