(57)【要約】【課題】光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる光源ユニット及び照明装置を提供する。【解決手段】カバー１は透明で平面視が円形状であって、表面形状は周辺部よりも中央部が高くなるように湾曲している。ＬＥＤベース４は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性の良い金属製であって、ＬＥＤ３が実装される面には、所要の導電性パターン及び絶縁膜などを形成している。ＬＥＤ３が実装されたＬＥＤベース４とカバー１の内側の空間には、例えば、シリコーン樹脂２を充填してあり、ＬＥＤ３の表面は透明のシリコーン樹脂２で密封されている。ＬＥＤベース４の一端には、円筒状のヒートシンク５が取り付けられている。ヒートシンク５の一端には、口金７を電気的に絶縁するため、例えば、磁器製の絶縁部材８を取り付けている。【選択図】図１
2010108768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源を備える光源ユニットにおいて、
前記光源からの光を透光させて照射し、前記光源の光の照射側に該光源からの熱を放熱する放熱部材を備えることを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記放熱部材は、
前記光源を覆うカバーと、
前記光源と前記カバーとの間に配され、前記光源からの熱を前記カバーに伝熱する伝熱部材と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記伝熱部材は、
空気よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記伝熱部材は、
シリコーン樹脂等の合成樹脂であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の光源ユニット。
【請求項５】
前記伝熱部材は、
前記光源からの光に励起されて発光する蛍光体を含むことを特徴とする請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項６】
前記放熱部材の表面に凸部又は凹部を形成してあることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項７】
前記放熱部材の表面の形状は、周辺部よりも中央部が高くなるように湾曲してあることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の光源ユニット。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の光源ユニットを備えることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる光源ユニット及び該光源ユニットを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省電力かつ長寿命という特徴を有する発光ダイオードが照明用の光源として注目され、発光ダイオードを用いた照明装置が様々な分野で広く使用されるようになり、用途に応じた照明装置が開発されている。
【０００３】
例えば、点状光源をなすＬＥＤを複数実装した基板と、金属製であって周部とこれに一体の光源取付け部とからなる外郭部材とを備え、基板を光源取付け部に固定することで、光源で発生する熱を光源取付け部に熱伝導させるとともに、外郭部材の周部を介して外部へ放熱する構造の電球型ランプが開示されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電球型ランプにあっては、点状光源の熱は、基板を介して金属製の外郭部材の光源取付け部に直接的に伝導されて、ここから外郭部材の周部に伝導して、この周部の外周面からランプの外部に放出されるものの、基板を介して熱伝導されるため、放熱効果が十分ではない。また、点状光源を覆って、透光性の半球状のカバーを外郭部材に取り付けてあり、カバーの内側は空気が充填されているため、点状光源の熱は輻射熱としてカバー表面から放出されるものの、輻射熱は熱伝導に比べて放熱効果が良いとはいえない。
【０００５】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる光源ユニット及び該光源ユニットを備える照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光源ユニットは、光源を備える光源ユニットにおいて、前記光源からの光を透光させて照射し、前記光源の光の照射側に該光源からの熱を放熱する放熱部材を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る光源ユニットは、前記放熱部材は、前記光源を覆うカバーと、前記光源と前記カバーとの間に配され、前記光源からの熱を前記カバーに伝熱する伝熱部材とを備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る光源ユニットは、前記伝熱部材は、空気よりも熱伝導率が高いことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る光源ユニットは、前記伝熱部材は、シリコーン樹脂等の合成樹脂であることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る光源ユニットは、前記伝熱部材は、前記光源からの光に励起されて発光する蛍光体を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る光源ユニットは、前記放熱部材の表面に凸部又は凹部を形成してあることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る光源ユニットは、前記放熱部材の表面の形状は、周辺部よりも中央部が高くなるように湾曲してあることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る照明装置は、前述のいずれか１つの発明に係る光源ユニットを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明にあっては、光源からの光を透光させて照射し、光源の光の照射側に光源からの熱を放熱する放熱部材を備える。放熱部材は、例えば、合成樹脂、ガラス、サファイアガラスなど、あるいはこれらの組み合わせ等の熱伝導率が空気よりも優れた材質のものを用いることができる。これにより、光源で発生する熱を光源の照射側から放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００１５】
本発明にあっては、放熱部材は、光源を覆うカバーと、光源とカバーとの間に配され、光源からの熱をカバーに伝熱する伝熱部材とを備える。この場合、カバーは、ガラス又はサファイアガラスを用いることができる。また、伝熱部材は、合成樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を用いることができる。これにより、空気等の気体を介することなく、光源で発生する熱を直接伝熱部材及びカバーへ伝導させることができ、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００１６】
本発明にあっては、伝熱部材は、空気よりも熱伝導率が高い。これにより、空気が介在する場合に比べて、伝熱部材を介して光源で発生する熱をカバーへ効率良く伝導させることができ、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００１７】
本発明にあっては、伝熱部材は、シリコーン樹脂等の合成樹脂である。すなわち、伝熱部材は、シリコーン樹脂でもよく、あるいは、他の合成樹脂でもよい。シリコーン樹脂等の合成樹脂は、空気よりも熱伝導率が高いので、空気が介在する場合に比べて、伝熱部材を介して光源で発生する熱をカバーへ効率良く伝導させることができ、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００１８】
本発明にあっては、伝熱部材は、光源からの光に励起されて発光する蛍光体を含む。蛍光体により光源（例えば、ＬＥＤ）で発光する光の光色（色温度）を変えることができ、合成樹脂を所望の光色を得るための部材としてのみならず、放熱性を向上させる部材としても用いることができる。
【００１９】
本発明にあっては、放熱部材の表面に凸部又は凹部を形成してある。これにより、放熱部材の表面積を大きくすることができ、既設の照明器具において、光源で発生する熱の放熱性をさらに向上させることができる。
【００２０】
本発明にあっては、放熱部材の表面の形状は、周辺部よりも中央部が高くなるように湾曲してある。これにより、平面状の表面に比べて放熱部材の表面積を大きくすることができ、光源で発生する熱の放熱性をさらに向上させることができるとともに、配光特性も従来の白熱電球の配光特性に近づけることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、光源で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
実施の形態１
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態１の光源ユニットの外観斜視図である。光源ユニットは、光源としてのＬＥＤ３、ＬＥＤ３を実装するための基板を有するＬＥＤベース４、ＬＥＤ３からの光を透光させて照射し、ＬＥＤ３の光の照射側にＬＥＤ３で発生する熱を熱伝導により放熱する放熱部材としてのカバー１及びシリコーン樹脂２、ＬＥＤ３に所要の電力を供給するための電源ユニット６、電源ユニット６やＬＥＤ３からの熱を放熱するためのヒートシンク５、所定の寸法の口金７、口金７を電気的に絶縁するための絶縁部材８などを備えている。
【００２３】
カバー１は、透明で平面視が円形状であって、カバー１の表面形状は、周辺部よりも中央部が高くなるように湾曲している。これにより、配光特性を従来の白熱電球の配光特性に近づけることができる。カバー１は、例えば、ガラス（サファイアガラスを含む）、合成樹脂など熱伝導性の良い材質を用いることができる。合成樹脂は、ガラスに比べると、熱の伝わり易さが約１／５程度であって、熱を伝えにくい材料であるが、ガラスのように割れて飛散するおそれがないため１ｍｍ程度にまで薄く形成することが可能であり、結果として表裏の温度差をガラスよりも小さくすることができる。
【００２４】
また、カバー１は、発熱温度に対応して放射される波長の赤外線透過に優れたものが相応しい。これにより、強力な可視光線によって２次的に生じた熱を輻射により効果的に放熱することができる。例えば、発熱温度を６０℃と想定した場合の赤外線の中心波長は、８μｍなので、この波長に対して透明な（反射率が小さい、すなわち、輻射率が高い）材料として、ポリエチレンやポリプロピレン、あるいは特殊なガラス等をカバー１に用いることが好ましい。
【００２５】
ＬＥＤベース４は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性の良い金属製であって、ＬＥＤ３が実装される面には、所要の導電性パターン及び絶縁膜など（いずれも不図示）を形成している。また、図１に示すように、ＬＥＤベース４は、ＬＥＤ３を実装する面を多面体状に形成してあり、ＬＥＤ３から照射される光が広範囲に広がるようにしている。特に、ＬＥＤベース４の６個の傾斜面にそれぞれＬＥＤ３が周状に配置されているので、ＬＥＤ３から発せられた光が、外周方向のみならず、口金７の方向にも斜めに照射される。なお、図１の例では、ＬＥＤ３を７個実装する場合を示すが、ＬＥＤ３の数は７個に限定されるものではなく、１個以上あればよい。また、図の例では、それぞれのＬＥＤ３の法線の成す角度は、光出射パターンが均一になるように、例えば、６０°になるよう設置してある。
【００２６】
ＬＥＤ３は、内部に１又は複数のＬＥＤチップを備えており、所望の光色を発することができる。また、ＬＥＤ３は、直接ＡＣ１００Ｖなどの交流電圧を印加することができる。なお、交流を整流した直流を印加するものでもよい。
【００２７】
ＬＥＤ３が実装されたＬＥＤベース４とカバー１の内側の空間には、例えば、伝熱部材としてのシリコーン樹脂２を充填してあり、ＬＥＤ３の表面は透明のシリコーン樹脂２で密封されている。ＬＥＤ３で発生した熱は、シリコーン樹脂２及びカバー１を通じて熱伝導により光が照射される側に放熱するようにしている。これにより、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、シリコーン樹脂２は、空気よりも熱伝導率が高いので、空気が介在する場合に比べて、ＬＥＤ３で発生する熱をカバー１へ効率良く伝導させることができ、熱の放熱性を向上させることができる。
【００２８】
また、シリコーン樹脂２に所要の蛍光体（ＬＥＤ３からの光に励起されて発光する蛍光体）を含めることもできる。すなわち、シリコーン樹脂２に蛍光体を含有させなくてもよく、含有させてもよい。蛍光体を含有させることより、蛍光体によりＬＥＤ３で発光する光の光色（色温度）を変えることができ、シリコーン樹脂２を所望の光色を得るための部材としてのみならず、放熱性を向上させる部材としても用いることができる。
【００２９】
ＬＥＤベース４の一端には、外径が略同寸法であって円筒状のヒートシンク５が取り付けられている。ヒートシンク５は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性の良い金属製である。そして、ヒートシンク５の内側の空間には、電源ユニット６を内装してあり、電源ユニット６内の放熱板及び基板（はんだ面）が放熱シート（いずれも不図示）を介してヒートシンク５に密着してある。これにより、ヒートシンク５は、電源ユニット６やＬＥＤ３からの熱を外部へ放熱することができる。
【００３０】
ヒートシンク５の一端には、所定の寸法の口金７、口金７を電気的に絶縁するため、例えば、磁器製の絶縁部材８を取り付けている。一般には、磁器は赤外線の透過に優れているため好ましい。これにより、光源ユニットを従来の電球に代えて用いることができ、互換性を保ちつつ放熱性を向上させることができる。
【００３１】
上述のように、光源ユニットは、例えば、２０Ｗ、４０Ｗ、６０Ｗ等の電球、あるいはさらに小型のクリア電球などとほぼ同型の電球型ＬＥＤの構成をなしている。また、光源ユニットを１又は複数備えた照明装置を構成することもできる。なお、光源ユニットの構成はこれに限定されるものではない。
【００３２】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１の近傍に配置し、カバー１内部を熱伝導性の良いシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤで発生する熱をＬＥＤの照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。なお、輻射放熱の促進効果もある。
【００３３】
なお、空気の熱伝導率が約０．０２Ｗ／ｍ・ｋであるのに対し、シリコーン樹脂では約０．２Ｗ／ｍ・ｋ、ガラスでは約１．０Ｗ／ｍ・ｋ、サファイアガラスでは約４６Ｗ／ｍ・ｋであり、空気を介在した場合の放熱に比べて、放熱性が格段に向上することが分かる。
【００３４】
次に、本発明に係る光源ユニットの製造方法について説明する。図２、図３及び図４は実施の形態１の光源ユニットの製造方法の一例を示す説明図である。まず、図２に示すように、カバー１の内側を上方に向けて配置し、ＬＥＤ３を実装したＬＥＤベース４をＬＥＤ３の実装面がカバー１に対向するようにして、ＬＥＤベース４をカバー１に取り付ける。
【００３５】
そして、予めＬＥＤベース４に設けてある充填口４０１から脱泡処理を施したシリコーン樹脂２を充填する。なお、この場合、カバー１の内側の空間を減圧することでシリコーン樹脂２を容易に充填することができる。これにより、カバー１の内側の空間はシリコーン樹脂２で充填される。充填の際、余分なシリコーン樹脂２は、空間内の気泡とともに予めＬＥＤベース４に設けてある抜き穴４０２から排出され、余分なシリコーン樹脂２はＬＥＤベース４の内側に溜まる。その後、所定の温度、時間でシリコーン樹脂２を硬化させる。
【００３６】
次に、図３に示すように、電源ユニット６を内装したヒートシンク５をＬＥＤベース４の一端に密着するように取り付ける。なお、取り付け構造は、はめ込み式、ねじ式など適宜決定することができる。
【００３７】
次に、図４に示すように、口金７を取り付けた絶縁部材８をヒートシンク５の一端に取り付ける。なお、取り付け構造は、はめ込み式、ねじ式など適宜決定することができる。以上により、光源ユニットを完成させることができる。
【００３８】
なお、上述の例では、カバー１とＬＥＤベース４とを取り付けた後に、カバー１の内側にシリコーン樹脂２を充填する方法であったが、これに限定されるものではなく、例えば、予めカバー１の内側にシリコーン樹脂２を設けておき、ＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を当接させてＬＥＤベース４とカバー１とを取り付けることもできる。
【００３９】
また、上述の例では、カバー１とシリコーン樹脂２とを設ける構成であったが、これに限定されるものではなく、カバー１とシリコーン樹脂２とを熱伝導により放熱する放熱部材として一体化（例えば、合成樹脂によるモールド）加工してもよい。
【００４０】
実施の形態２
図５は実施の形態２の光源ユニットの外観斜視図である。実施の形態１との違いはカバー１の形状が異なる点である。実施の形態２においては、カバー１１は、断面形状がコの字状であって、外形が円柱形状をなし、ＬＥＤ３が実装されたＬＥＤベース４とカバー１１の内側の空間には、シリコーン樹脂２を充填してある。
【００４１】
光源ユニットや照明装置の用途や所望の照明環境に応じて、カバーの形状を変えることができる。なお、カバー１１は、円状の平面部だけでなく外周に沿った側面部からも光を照射することができる。
【００４２】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１１の近傍に配置し、カバー１１内部を熱伝導性のよいシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤ３で発生する熱をＬＥＤ３の照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１１へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００４３】
実施の形態３
図６は実施の形態３の光源ユニットの外観斜視図である。実施の形態１、２との違いはＬＥＤ３の数が５個である点である。図６に示すように、５個のＬＥＤ３をＬＥＤベース４に実装する場合には、ＬＥＤ３を実装する隣接する傾斜面の間にＬＥＤ３から発せられる光が遮られないように別の傾斜面４１を設ける。これにより、ＬＥＤ３の光がＬＥＤベース４自身で遮られることを防止することができる。
【００４４】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１１の近傍に配置し、カバー１１内部を熱伝導性のよいシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤ３で発生する熱をＬＥＤ３の照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１１へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００４５】
図７は実施の形態３の他の例の光源ユニットの外観斜視図である。図７においては、傾斜面４１に加えて、ＬＥＤ３を実装する天面とＬＥＤ３を実装する傾斜面との間にさらに傾斜面４１１を設けている。これにより、ＬＥＤ３の光がＬＥＤベース４自身で遮られることを一層防止することができる。
【００４６】
実施の形態４
図８は実施の形態４の光源ユニットの要部断面図である。上述の実施の形態１〜３との違いは、ＬＥＤ３を湾曲面上に複数配置した点と、螺旋状のフィンを有する放熱フィン５１を備える点である。図８に示すように、実施の形態４の光源ユニットは、湾曲状に設けられたＬＥＤベース（基板）４２上にＬＥＤ３を複数配置してある。なお、ＬＥＤ３の配置は、平面視が同心円状、格子状、放射状など様々な配置にすることができる。
【００４７】
また、カバー１２は、ＬＥＤベース４２の湾曲した形状に合わせて、湾曲してある。ＬＥＤベース４２とカバー１２との間の空間には、シリコーン樹脂２を充填してあり、モールド２１で密閉している。ＬＥＤ３で生じる熱は、直接シリコーン樹脂２及びカバー１２へ伝導して外部へ放出される。
【００４８】
放熱フィン５１のＬＥＤ３側の形状は円筒形状をなし、内部には、電源ユニット６を収容している。電源ユニット６は、放熱板６１及び電源回路基板６３のはんだ面と放熱フィン５１との間に放熱シート６２を適宜設けることにより、放熱フィン５１を介して電源ユニット６で発生する熱を外部へ放出することができる。なお、放熱フィン５１は、ＬＥＤ３で発生した熱も外部へ放出することができる。
【００４９】
放熱フィン５１の口金７側には、４枚の板状のフィンを螺旋状に変形させた螺旋状のフィンとなっている。口金７は絶縁部材８１を介して放熱フィン５１に取り付けられている。図９は実施の形態４の放熱フィン５１の外観図である。図９に示すように、放熱フィン５１は、４枚の板状のフィンを略９０°ねじることで、螺旋状に変形させるとともに各フィンを適長離隔して配置してある。
【００５０】
これにより、単にヒートシンクの表面に多数の凹部又は凸部を設けるような構造に比べて、フィンの間に空気の流路を形成することができ、フィンの形状が螺旋状をなすことにより、光源ユニットが取付けられた向きに係わらず、フィンの間を空気が流れ、放熱フィン５１の放熱効果を向上させることができる。
【００５１】
図１０は放熱フィン５１の他の構造の外観図である。図１０に示すように、放熱フィン５１は、４枚の板状のフィンを略１８０°ねじることで、螺旋状に変形させるとともに各フィンを適長離隔して配置してある。なお、放熱フィン５１の形状は、上述の例に限定されるものではなく、２〜３枚のフィン、あるいは５〜６枚程度のフィンを９０°〜１８０°程度螺旋状にねじったものでもよい。
【００５２】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１２の近傍に配置し、カバー１２内部を熱伝導性のよいシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤ３で発生する熱をＬＥＤ３の照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４２上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１２へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００５３】
実施の形態５
図１１は実施の形態５の光源ユニットの要部断面図である。実施の形態４との違いは、ＬＥＤ３を半球面上に複数配置した点である。図１１に示すように、実施の形態５の光源ユニットは、半球面状に設けられたＬＥＤベース（基板）４３上にＬＥＤ３を複数配置してある。なお、ＬＥＤ３の配置は、平面視が同心円状、格子状、放射状など様々な配置にすることができる。
【００５４】
また、カバー１３は、ＬＥＤベース４３の半球面状の形状に合わせて、半球面状にしてある。ＬＥＤベース４３とカバー１３との間の空間には、シリコーン樹脂２を充填してあり、モールド２１で密閉している。口金７は絶縁部材８２を介して放熱フィン５１に取り付けられている。ＬＥＤ３で生じる熱は、直接シリコーン樹脂２及びカバー１３へ伝導して外部へ放出される。カバー１３の表面積は、同寸法の径であれば、カバー１２よりも大きいので、さらに放熱性を向上させることができる。
【００５５】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１３の近傍に配置し、カバー１３内部を熱伝導性のよいシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤ３で発生する熱をＬＥＤ３の照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４３上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１３へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００５６】
実施の形態６
図１２は実施の形態６の光源ユニットの要部断面図である。実施の形態５との違いは、カバーの表面に所定のパターンで複数の凹部又は凸部を設けた点である。図１２に示すように、実施の形態６の光源ユニットでは、カバー１４は、ＬＥＤベース４３の半球面状の形状に合わせて、半球面状にしてあるとともに、表面に複数の凹部又は凸部を設けてある。凹部又は凸部のパターンは、平面視が同心円状、格子状、放射状など様々な配置にすることができる。カバー１４の表面積は、同寸法の径であれば、カバー１２、１３よりも大きいので、さらに放熱性を向上させることができる。特に、既設の照明器具において、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性をさらに向上させることができる。
【００５７】
実施の形態７
図１３は実施の形態７の光源ユニットの要部断面図である。実施の形態７の光源ユニットは、中央部を周辺部よりも盛り上げたＬＥＤベース４４の中央部に基板４４１を設け、基板４４１上にＬＥＤ３を実装している。そして、ＬＥＤ３を封止するようにカバー１５とＬＥＤベース４４との間の空間にシリコーン樹脂２を充填している。
【００５８】
放熱フィン５２は中空の楕円体状をなし、複数枚のフィンが適長離隔して螺旋状に形成してある。放熱フィン５２の内部には、電源ユニット６を縦置きに配置してあり、電源ユニット６は、放熱板６１及び電源回路基板６３のはんだ面と放熱フィン５１との間に放熱シート６２を適宜設けることにより、放熱フィン５２を介して電源ユニット６で発生する熱を外部へ放出することができる。なお、放熱フィン５２は、ＬＥＤ３で発生した熱も外部へ放出することができる。口金７は絶縁部材８３を介して放熱フィン５２に取り付けられている。
【００５９】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１５の近傍に配置し、カバー１５内部を熱伝導性のよいシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤ３で発生する熱をＬＥＤ３の照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４４上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１５へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００６０】
実施の形態８
図１４は実施の形態８の光源ユニットの要部断面図である。実施の形態７との違いは、電源ユニット６を横置きに配置した点である。実施の形態８の光源ユニットは、中央部を周辺部よりも盛り上げたＬＥＤベース４４の中央部に基板４４１を設け、基板４４１上にＬＥＤ３を実装している。そして、ＬＥＤ３を封止するようにカバー１５とＬＥＤベース４４との間の空間にシリコーン樹脂２を充填している。
【００６１】
放熱フィン５３は外形が楕円体状をなし、ＬＥＤ３側には電源ユニット６を収容するための空間を設けてあり、口金７側には螺旋状のフィンを設けている。電源ユニット６は、電源回路基板６３のはんだ面と放熱フィン５３との間に放熱シート６２を適宜設けることにより、放熱フィン５３を介して電源ユニット６で発生する熱を外部へ放出することができる。なお、図示されていないが、電源ユニット６に放熱板を設けるとともに、放熱板と放熱フィン５３との間に放熱シート６２を設けることもできる。
【００６２】
上述のように、ＬＥＤ３をカバー１５の近傍に配置し、カバー１５内部を熱伝導性のよいシリコーン樹脂２で充填することにより、ＬＥＤ３で発生する熱をＬＥＤ３の照射側から熱伝導により放熱するので、基板等を介する構造とする必要がなく、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。また、ＬＥＤベース４４上に実装されたＬＥＤ３にシリコーン樹脂２を密接させて設けているので、空気等の気体を介することなく、ＬＥＤ３で発生する熱を直接シリコーン樹脂２及びカバー１５へ伝導させることができ、ＬＥＤ３で発生する熱の放熱性を向上させることができる。
【００６３】
上述の実施の形態２〜８の光源ユニットは、実施の形態１の場合と同様に製造又は組み立てることができる。
【００６４】
また、上述の実施の形態１〜８において、光源としてＬＥＤを用いて説明しているが、光源はＬＥＤに限定されず、半導体レーザー光源や有機ＥＬ（Electro Luminescence）光源等の他の光源であってもよい。
【００６５】
また、上述の実施の形態１〜８において、光源ユニットを用いた電球を照明装置として用いて説明しているが、前記光源ユニットは、シーリングライト、ダウンライト、液晶表示装置用バックライト等、他のタイプの照明装置にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施の形態１の光源ユニットの外観斜視図である。
【図２】実施の形態１の光源ユニットの製造方法の一例を示す説明図である。
【図３】実施の形態１の光源ユニットの製造方法の一例を示す説明図である。
【図４】実施の形態１の光源ユニットの製造方法の一例を示す説明図である。
【図５】実施の形態２の光源ユニットの外観斜視図である。
【図６】実施の形態３の光源ユニットの外観斜視図である。
【図７】実施の形態３の他の例の光源ユニットの外観斜視図である。
【図８】実施の形態４の光源ユニットの要部断面図である。
【図９】実施の形態４の放熱フィンの外観図である。
【図１０】放熱フィンの他の構造の外観図である。
【図１１】実施の形態５の光源ユニットの要部断面図である。
【図１２】実施の形態６の光源ユニットの要部断面図である。
【図１３】実施の形態７の光源ユニットの要部断面図である。
【図１４】実施の形態８の光源ユニットの要部断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１、１１、１２、１３、１４、１５  カバー
２  シリコーン樹脂
３  ＬＥＤ
４、４２、４３  ＬＥＤベース（基板）
４４  ＬＥＤベース
４４１  基板
５  ヒートシンク
５１、５２、５３  放熱フィン
６  電源ユニット
７  口金
【図１】
2010108768.tif 000003
【図２】
2010108768.tif 000004
【図３】
2010108768.tif 000005
【図４】
2010108768.tif 000006
【図５】
2010108768.tif 000007
【図６】
2010108768.tif 000008
【図７】
2010108768.tif 000009
【図８】
2010108768.tif 000010
【図９】
2010108768.tif 000011
【図１０】
2010108768.tif 000012
【図１１】
2010108768.tif 000013
【図１２】
2010108768.tif 000014
【図１３】
2010108768.tif 000015
【図１４】
2010108768.tif 000016