(57)【要約】【課題】部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造する。【解決手段】第１の工程により、基板体２上の第１のめっきレジスト層７の開口部６にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層３をめっき形成し、第２の工程により、第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として第１の導電層３上に開口部９を有する第２のめっきレジスト層８を形成し、開口部９に第１の導電層３よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層４ａをめっき形成し、第２の導電層４ａの形成後、第３の工程により、第１、第２のめっきレジスト層７、８を一括して除去し、その後、第４の工程により、第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装し、レジストの剥離を第３の工程の１回だけ行って、部品実装基板１ａを製造する。【選択図】図３
2010050258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板体上に開口部を有する第１のめっきレジスト層を形成し、前記開口部にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層をめっき形成する第１の工程と、
前記第１のめっきレジスト層および前記第１の導電層の上層として前記第１の導電層上に開口部を有する第２のめっきレジスト層を形成し、前記第１の導電層上の開口部に前記第１の導電層よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層をめっき形成する第２の工程と、
前記第２の導電層の形成後、前記第１のめっきレジスト層および前記第２のめっきレジスト層を一括して除去する第３の工程と、
前記第１のめっきレジスト層および前記第２のめっきレジスト層を除去した後、前記第２の導電層上に回路部品を実装する第４の工程と、を備えることを特徴とする部品実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１のめっきレジスト層および／または前記第２のめっきレジスト層を、フィルム状のレジストを貼設して形成することを特徴とする請求項１に記載の部品実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の導電層の厚みを、前記第１のめっきレジスト層の厚みより薄く形成することを特徴とする請求項１または２に記載の部品実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２のめっきレジスト層の開口部は前記第１の導電層より小面積であり、前記第１の導電層の外縁部と前記第２の導電層の外縁部とが重ならないように前記第２の導電層が前記第１の導電層の面内に形成されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の部品実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１の導電層は銅により形成され、前記第２の導電層は錫により形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の部品実装基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の導電層、前記第２の導電層および前記回路部品を被覆する樹脂層を形成する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の部品実装基板の製造方法。
【請求項７】
前記基板体は転写板であり、前記樹脂層を形成した後に前記転写板を剥離することを特徴とする請求項６に記載の部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装基板の製造方法に関し、より詳細には、めっきにより部品実装のランド等となる導電層を作成する工程の工夫に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板などの部品実装基板の分野においては、はんだ付けによる部品実装で問題となるはんだブリッジ（ショート）の発生等を回避し、パターンの高密度化（狭ピッチ化）、低下価格化等を図るため、ソルダーレジストレスで部品実装基板を製造することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、特許文献１に記載されているプリント配線板の製造方法について、図１２を参照して説明すると、まず、図１２（ａ）に示すように、プリント基板用の絶縁板上に導電性材料１００の層をめっき等で被着させてプリント基板１０１ａを形成する。
【０００４】
つぎに、一般的なエッチング法（又はサブトラクティブ法）により導電性材料１００の層を選択的にエッチング処理して不要部分を除去してパターン１０２やスルーホール１０３、ランド１０４やパッド１０５を有する、図１２（ｂ）に示すようなプリント配線板１０１を形成する。
【０００５】
さらにつぎの工程により、図１２（ｃ）に示すように、プリント配線板１０１の最終的にはんだを付着させたくない部分、例えばパターン１０５にめっきレジスト１０７を施す。なお、図１２（ｃ）の暗色部（スルーホール１０３、ランド１０４やパッド１０５の部分）以外の部分（領域）が、めっきレジスト１０６を施した部分である。
【０００６】
つぎに、この状態のプリント配線板１０１に対し、めっきレジスト１０６をマスクとして、はんだ濡れ性に優れた導電性材料１０７を例えば化学めっき法でめっきする。これにより、めっきレジスト１０６に覆われなかった部分（スルーホール１０３、ランド１０４やパッド１０５）の導電性材料１００上に導電性材料１０７が付着し、最終的にはんだ付け可能なスルーホール１０３、ランド１０４やパッド１０５が形成される。
【０００７】
最後に、めっきレジスト１０８を除去してプリント配線板１０１の製造が完了し、その後、プリント配線板１０１のランド１０４やパッド１０５の上に種々の電子部品等がはんだ付けされて取り付けられる。
【特許文献１】特開平９−１６２５２８号公報（段落[０００８]−[００１０]、図２等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法の場合、ソルダーレジストレスでプリント配線板（部品実装基板）を形成するため、プリント基板１０１ａ上の導電性材料１０１のめっき層をエッチングしてプリント配線板１０１を形成するエッチング法の処理と、プリント配線板１０１のエッチングされずに残った導電性材料１００のめっき層上に、導電性材料１００よりもはんだ濡れ性に優れた導電性材料１０７の層を形成するめっき法の処理とを施す必要がある。
【０００９】
この場合、エッチング法の処理においては、プリント基板１０１ａの導電性材料１００のめっき層上にエッチングレジストのパターンを形成して不要部分の導電性材料１００のめっきを除去し、導電性材料１００を所望のパターンに形成した後、つぎのめっき法の処理に支障が生じないようにするため、導電性材料１００のめっき上のエッチングレジストを剥離して除去する必要がある。また、めっき法の処理においても、エッチングされなかった導電性材料１００のめっき層上に開口部を有するめっきレジストのパターンを形成し、その開口部に導電性材料１０７のめっき層（めっき膜）を形成し、その後にめっきレジストを剥離して除去する必要がある。
【００１０】
したがって、部品実装のランド等の導電層を作成するために、エッチング法の処理でレジストの剥離を行い、その後のめっき法の処理でもレジストの剥離を行う必要がある。この場合、レジストを剥離する工程が複数工程になり、工程が複雑である上、コストアップの原因になる、という問題がある。
【００１１】
本発明は、部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記した目的を達成するために、本発明の部品実装基板の製造方法は、基板体上に開口部を有する第１のめっきレジスト層を形成し、前記開口部にはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層をめっき形成する第１の工程と、前記第１のめっきレジスト層および前記第１の導電層の上層として前記第１の導電層上に開口部を有する第２のめっきレジスト層を形成し、前記第１の導電層上の開口部に前記第１の導電層よりもはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層をめっき形成する第２の工程と、前記第２の導電層の形成後、前記第１のめっきレジスト層および前記第２のめっきレジスト層を一括して除去する第３の工程と、前記第１のめっきレジスト層および前記第２のめっきレジスト層を除去した後、前記第２の導電層上に回路部品を実装する第４の工程と、を備えることを特徴としている（請求項１）。
【００１３】
また、本発明の部品実装基板の製造方法は、前記第１のめっきレジスト層および／または前記第２のめっきレジスト層を、フィルム状のレジストを貼設して形成することを特徴としている（請求項２）。
【００１４】
さらに、本発明の部品実装基板の製造方法は、前記第１の導電層の厚みを、前記第１のめっきレジスト層の厚みより薄く形成することを特徴としている（請求項３）。
【００１５】
そして、前記第２のめっきレジスト層の開口部は前記第１の導電層より小面積であり、前記第１の導電層の外縁部と前記第２の導電層の外縁部とが重ならないように前記第２の導電層が前記第１の導電層の面内に形成されることが好ましい（請求項４）。また、前記第１の導電層は銅により形成され、前記第２の導電層は錫により形成されることが実用的である（請求項５）。
【００１６】
つぎに、本発明の部品実装基板の製造方法は、前記第１の導電層、前記第２の導電層および前記回路部品を被覆する樹脂層を形成する工程をさらに備えることを特徴としている（請求項６）。また、前記基板体は転写板であり、前記樹脂層を形成した後に前記転写板を剥離することも好ましい（請求項７）。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、基板体上のはんだ濡れ性の悪い金属からなる第１の導電層が第１の工程のめっき処理で形成され、第１の導電層上のはんだ濡れ性に優れた金属からなる第２の導電層も第２の工程のめっき処理で形成される。
【００１８】
この場合、第１のめっきレジスト層は第１の導電層上には形成されないので、第１の導電層の形成後、第１のめっきレジスト層を剥離して除去しなくても、第２の工程における第２の導電層の形成にはなんら影響しない。
【００１９】
そのため、第１の工程の処理を行った後、第１の工程のめっきレジスト層を剥離して除去することなく第２の工程の処理に移行し、第１の導電層上に第２の導電層を良好にめっき形成することができる。
【００２０】
そして、第２の工程により第１の導電層上に第２の導電層を形成した後、第３の工程により、不要になった第１、第２のめっきレジスト層を一括して除去することができる。さらに、その後の第４の工程により第２の導電層上に回路部品を実装して部品実装基板を製造することができる。
【００２１】
したがって、部品実装のランド等の導電層を形成する際のレジストの剥離（除去）が、第３の工程の１回で済み、部品実装基板を少ない工程数で安価に製造することができる。
【００２２】
また、請求項２に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、第１のめっきレジスト層および／または第２のめっきレジスト層がフィルム状のレジストを貼設して形成されることにより、部品実装のランド等を形成する第１の導電層および／または第２の導電層のめっきを容易に所望の厚み（高さ）に形成することができる利点も奏する。
【００２３】
さらに、請求項３に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、第１の導電層の厚みが第１のめっきレジスト層の厚みより薄く形成されるので、とくにめっきの厚みを厚くすることが望まれることが多い第１の導電層につき、めっきの厚みを厚くしてもめっきパターンの異常析出による製造不良等の生じることがない。
【００２４】
つぎに、請求項４に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、第２のめっきレジスト層の開口部が第１の導電層より小面積であり、第第１の導電層上に２の導電層が第１の導電層より小さくめっき形成される。
【００２５】
この場合、第２の導電層をめっき形成する際に、両導電層が形成する部品実装のランド等の引き出し部（第１の導電層の延長部）等に第１の導電層と第２のめっきレジスト層との段差の空洞（隙間）が生じても、第２のめっきレジスト層の開口縁が確実に第１の導電層に重なって前記段差の空洞が封止され、前記段差の空洞に第２の導電層のめっき液が侵入して不用意に広がることがなく、第２の導電層のめっきが必要以上に広がって特性低下等の製造不良を生じることもない。
【００２６】
また、請求項５に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、はんだ濡れ性の悪い第１の導電層が配線パターンに多用される銅により形成され、はんだ濡れ性に優れた第２の導電層が錫により形成されるため、部品実装のランド等を実用的な材料のめっきにより形成して請求項１〜４の効果を奏することができる。
【００２７】
さらに、請求項６に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、めっき形成された第１、第２の導電層および第２の導電層上に実装された回路部品が樹脂層により被覆されるため、一層実用的な構成の部品実装基板を製造できる利点もある。
【００２８】
また、請求項７に係る本発明の部品実装基板の製造方法においては、基板体が転写板であり、前記樹脂層の形成後に転写板が剥離されて除去されるので、部品実装基板の多層化等が容易に行える利点も奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の実施形態について、図１〜図１１を参照して詳述する。
【００３０】
（第１の実施形態）
請求項１〜３、５に対応する第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は製造された部品実装基板１ａの一部の拡大した断面図、図２は図１の第１、第２の導電層３、４ａの一例を示すための部品実装基板１ａの部品実装前の平面図である。図３は部品実装基板１ａの製造工程の説明図である。なお、各図においては、断面を示す斜線等は適宜省略している。また、各図の同一の符号を付したものは、同一または相当するものを示す。
【００３１】
＜部品実装基板１ａの構成＞
本実施形態の部品実装基板１ａは、図１、図２に示すように、基板体２の部品実装のランド等の部分の導電層が、はんだ濡れ性の悪い銅（Ｃｕ）のパターンからなる第１の導電層３と、その上の第２の導電層４ａとの２層構造に形成される。第２の導電層４ａは第１の導電層３よりはんだ濡れ性に優れた錫（Ｓｎ）からなる。
【００３２】
そして、図１に示すように、第２の導電層４ａにコンデンサ、抵抗、コイル、半導体素子、ＩＣ等の基板体２に実装する回路部品（電子部品）５の外部電極５１がはんだ付けされる。
【００３３】
＜部品実装基板１ａの製造＞
つぎに、部品実装基板１ａの製造方法を、図３を参照して説明する。
【００３４】
まず、図３のレジストパターン形成工程Ｐ１により、ＳＵＳ（ステンレス鋼）基板等からなる導電性の基板体２を用意し、基板体２上に開口部６を有する第１のめっきレジスト層７を形成する。第１のめっきレジスト層７は、液状レジストの印刷等で形成してもよいが、本実施形態の場合、第１の導電層３をめっきの異常析出なく所望の厚みに形成するため、厚みのあるレジストを簡単に形成できるフィルム状のレジストを基板体２に貼り付け、パターン露光現像して形成される。なお、液状レジストの印刷では高々数μｍの厚みのレジストしか形成できないが、フィルム状のレジストの貼り付けでは例えば２０μｍもの厚みのレジストを容易に形成できる。
【００３５】
つぎに、図３のＣｕめっき工程Ｐ２により、電解Ｃｕめっきで開口部６にアディティブパターンのめっきを施して第１の導電層３を形成する。このとき、第１のめっきレジスト層７をＣｕのめっき厚（めっき膜厚）より厚く形成し、第１のめっきレジスト層７より第１の導電層３を薄く（低く）するので、第１の導電層３を、パターン異常析出による短絡等の製造不良の発生を防止して所望の厚みに形成することができる。
【００３６】
なお、図３のレジストパターン形成工程Ｐ１、Ｃｕめっき工程Ｐ２が、本発明の第１の工程である。
【００３７】
つぎに、基板体２に第１のめっきレジスト層７が付いた状態で、図３のＳｎレジスト貼着工程Ｐ３に移行する。
【００３８】
そして、本実施形態においては、フィルム状のレジストにより、第１の導電層３、第１のめっきレジスト層７の上層としてのＳｎめっき用の第２のめっきレジスト層８を形成するため、第１の導電層３、第１のめっきレジスト層７を覆うように、基板体２上に第２のめっきレジスト層８のフィルム状のレジストを貼着する。このとき、図３のＳｎレジスト貼着工程Ｐ３の丸印の部分に示すように、第１の導電層３と第２のめっきレジスト層８との間には隙間αが生じる。
【００３９】
なお、第１のめっきレジスト層７を剥離しないで付いた状態で第２のめっきレジスト層８を形成するのは、（Ｉ）Ｓｎめっき浴で基板体２のＳＵＳ等の溶出が起こる事態を防止し、基板体２を保護する必要があるからである。（ＩＩ）第１のめっきレジスト層７を剥離して除去すると第１の導電層３のＣｕめっきの膜厚分の大きな段差が発生し、第２のめっきレジスト層８のフィルムの貼り付けが困難になるからである。
【００４０】
つぎに、図３のＳｎレジストパターン露光工程Ｐ４により、第２のめっきレジスト層８をパターン露光現像し、第２のめっきレジスト層８に第２の導電層４ａをめっきするための開口部９を形成する。
【００４１】
このとき、開口部９は第２の導電層４ａが部品実装のランド等に必要な面積になる大きさであり、本実施形態の場合、第２の導電層４ａの外縁が第１の導電層３の外縁と等しくなり、両導電層３、４ａが同じ大きさになるように、開口部９を第１の導電層３と同じ大きさに形成する。
【００４２】
つぎに、図３のＳｎめっき工程Ｐ５により、開口部９内に第２の導電層４ａのＳｎパターンをめっき形成する。
【００４３】
なお、図３のＳｎレジストパターン露光工程Ｐ４、Ｓｎめっき工程Ｐ５が、本発明の第２の工程である。
【００４４】
つぎに、図３のレジスト剥離工程Ｐ６により第１のめっきレジスト層７および第２のめっきレジスト層８を除去し、前記２層構造の部品実装のランド等の導電層を形成する。
【００４５】
最後に、同図の部品実装工程Ｐ７により、第２の導電層４ａ上に回路部品５の外部電極５１をはんだ付けして部品実装基板１ａの製造を終了する。
【００４６】
そして、レジスト剥離工程Ｐ６が本発明の第３の工程であり、部品実装工程Ｐ７が本発明の第４の工程である。
【００４７】
本実施形態の場合、基板体２上の第１、第２の導電層３が本発明の第１の工程（レジストパターン形成工程Ｐ１、Ｃｕめっき工程Ｐ２）のめっき処理で形成され、その後、第１のめっきレジスト層７を剥離することなく、第１の導電層３上の第２の導電層４ａが本発明の第２の工程（Ｓｎレジストパターン露光工程Ｐ４、Ｓｎめっき工程Ｐ５）のめっき処理で形成される。
【００４８】
そして、第１の導電層３上に第２の導電層４ａを形成した後、本発明の第３の工程（レジスト剥離工程Ｐ６）により、不要になった第１、第２のめっきレジスト層７、８が一括して除去され、本発明の第４の工程（部品実装工程Ｐ７）により第２の導電層４ａ上に回路部品５を実装して部品実装基板１ａが製造される。
【００４９】
したがって、部品実装のランド等の導電層を形成する際のレジストの剥離（除去）が、第３の工程（レジスト剥離工程Ｐ６）の１回で済み、部品実装基板１ａを少ない工程数で安価に製造することができる。
【００５０】
なお、第２のめっきレジスト層８を形成する際に第１のめっきレジスト層７が残っているので、第２のめっきレジスト層８を第１のめっきレジスト層７および第１の導電層３の上層として基板面の全範囲にわたってほぼ同一の高さに形成することができ、安定したレジスト形成が可能になる利点もある。
【００５１】
つぎに、第１、第２のめっきレジスト層７、８がフィルム状のレジストを貼設して形成されるため、レジスト液を塗布して形成する場合等に比して容易にめっきレジスト層７、８を所望の厚み（高さ）に形成することができる。
【００５２】
また、第１の導電層３が第１のめっきレジスト層７より低く形成されるので、とくにめっきの厚みを厚くすることが望まれることが多い第１の導電層３につき、めっきの厚みを厚くしてもめっきパターンの異常析出による製造不良等の生じることがない。
【００５３】
その上、第１の導電層３が配線パターンに多用されるＣｕにより形成され、第２の導電層４ａがＳｎより形成されるため、部品実装のランド等を実用的な材料のめっきにより形成して部品実装基板１ａが製造される利点もある。
【００５４】
（第２の実施形態）
請求項４に対応する第２の実施形態について、図４ないし図９を参照して説明する。図４は製造された部品実装基板１ｂの一部の拡大した断面図、図５は図４の第１、第２の導電層３、４ｂの一例を示すための部品実装基板１ｂの部品実装前の平面図である。図６は部品実装基板１ｂの製造工程の説明図である。図７はめっきレジスト層の説明図、図８は比較のための製造不良状態のめっきレジスト層の説明図、図９は図８のめっきレジスト層を形成して部品実装基板１ｂを製造した場合の一部の製造工程の説明図である。なお、各図においては、断面を示す斜線等は適宜省略している。また、各図の同一の符号を付したものは、同一または相当するものを示す。
【００５５】
＜部品実装基板１ｂの構成＞
本実施形態の部品実装基板１ｂが第１の実施形態の部品実装基板１ａと異なる点は、図４、図５に示すように、基板体２の部品実装のランド等の部分の導電層が、第１の導電層３と、第１の導電層３より小面積の第２の導電層４ｂとの２層構造に形成される点である。第２の導電層４ｂは第１の導電層３よりはんだ濡れ性に優れた錫（Ｓｎ）からなる。
【００５６】
そして、図４に示すように、第２の導電層４ｂにコンデンサ、抵抗、コイル、半導体素子、ＩＣ等の基板１ｂに実装する回路部品（電子部品）５の外部電極５１がはんだ付けされる。
【００５７】
＜部品実装基板１ｂの製造＞
つぎに、部品実装基板１ｂの製造方法を、図６を参照して説明する。
【００５８】
まず、図６のレジストパターン形成工程Ｑ１により、第１の実施形態のレジストパターン形成工程Ｐ１と同様にして導電性の基板体２上に開口部６を有する第１のめっきレジスト層７を形成する。第１のめっきレジスト層７は、レジスト液を塗布等して形成してもよいが、本実施形態の場合も厚みのあるレジストを簡単に形成できるフィルム状のレジストを基板体２に貼り付け、露光現像して形成される。
【００５９】
つぎに、図６のＣｕめっき工程Ｑ２により、第１の実施形態のＣｕめっき工程Ｐ２と同様にして第１の導電層３を形成する。
【００６０】
なお、図６の第１のレジストパターン形成工程Ｑ１、Ｃｕめっき工程Ｑ２が、本発明の第１の工程である。
【００６１】
つぎに、基板体１に第１のめっきレジスト層７が付いた状態で、図６のＳｎレジスト貼着工程Ｑ３に移行し、第１の実施形態のＳｎレジスト貼着工程Ｑ３と同様にして第１の導電層３、第１のめっきレジスト層７を覆うように、基板体２上に第２のめっきレジスト層８のフィルム状のレジストを貼着する。このとき、図中の丸印の部分に示すように、第１の導電層３と第２のめっきレジスト層８との間には隙間αが生じる。
【００６２】
なお、第１のめっきレジスト層７を剥離しないで第２のめっきレジスト層８を形成するのは、第１の実施形態の場合と同様の理由からである。
【００６３】
つぎに、図６のＳｎレジストパターン露光工程Ｑ４により、第２のめっきレジスト層８を露光現像し、第２のめっきレジスト層８に第２の導電層４ｂをめっきするための開口部９を形成する。
【００６４】
このとき、第２の導電層４ｂを第１の導電層３より小面積に形成するため、第２のめっきレジスト層８の開口部９は第１の実施形態の場合と異なり、第１の導電層３より小面積に（換言すれば、開口部６内に）形成される。なお、開口部９は第２の導電層４ｂが部品実装のランド等に必要な面積になるように形成され、第１の導電層３はそれより広く形成される。
【００６５】
第２の導電層４ｂを第１の導電層３より小面積に形成するのは、主に第２のめっきレジスト層８がフィルム状のレジストの場合に、第１のめっきレジスト層７と第１の導電層３との段差に基づく第２の導電層４ｂのめっきの不都合を回避するためである。
【００６６】
すなわち、部品実装基板１ｂの部品実装のランド等の部分において、仮に第２の導電層（Ｓｎ層）４ｂを第１の導電層（Ｃｕ層）３より大面積に形成するのであれば、図８の（ａ）の平面図に示すように、第２のめっきレジスト層８の開口部９は第１の導電層３より大きく（換言すれば、第１のめっきレジスト層７の開口部６より大きく）形成される。この状態で開口部９内に第２の導電層４ｂをめっき形成すると、導電層３、４ｂのほぼ中心を通る図８（ａ）のＡ１−Ａ１線の部分は、同図（ｂ）の断面図に示すようになり、第１、第２の導電層３、４が外縁を等しくした同面積同形状に重なり合って形成されて問題は生じないが、開口部９の周縁（開口縁）に沿う図８（ａ）のＢ１−Ｂ１線のレジスト境界部分は同図（ｃ）の断面図に示すように、部品実装のランド等の引き出し部（すなわち、幅の狭い第１の導電層３の延長部）であり、この部分では第１のめっきレジスト層７と第１の導電層３との段差に基づき、第１の導電層３上を第２のめっきレジスト層８が断面Ｖ字に折曲して覆うため、空洞βが生じる。この空洞βは開口部９に連通し、第２の導電層４ｂのめっき液が空洞βに侵入して必要以上に広がり、特性低下等の製造不良を生じる不都合がある。
【００６７】
一方、本実施形態の場合、部品実装基板１ｂの部品実装のランド等の部分において、第２の導電層（Ｓｎ層）４ｂを第１の導電層（Ｃｕ層）３より小面積に形成することにより、図７（ａ）の平面図に示すように、第２のめっきレジスト層８の開口部９は第１の導電層３より小さく（換言すれば、第１のめっきレジスト層７の開口部６より小さく）形成される。
【００６８】
このとき、第２のめっきレジスト層８の開口縁はどの部分であっても開口部６内の第１の導電層３の上面に達して第１の導電層３と接合する。そして、この状態で開口部９内に第２の導電層４ｂをめっき形成すると、導電層３、４ｂのほぼ中心を通る図７（ａ）のＡ２−Ａ２線の部分は同図（ｂ）の断面図に示すように、第１のめっきレジスト層７と第１の導電層３との段差に基づく隙間（空洞）γ１が第１の導電層３の上面と第２のめっきレジスト層８の開口縁との接合によって封止され、めっき液の不要な広がり等は生じない。また、開口部９の周縁（開口縁）に沿う図７（ａ）のＢ２−Ｂ２線のレジスト境界部分は同図（ｃ）の断面図に示すように、第１の導体層３の広い部分であり、第２のめっきレジスト層８は、第１のめっきレジスト層７と第１の導電層３との段差に基づいて開口部６の周縁（第１の導電層３の周縁）で折曲しても、第２の導電層４ｂが形成される中央部では平坦になって第１の導電層３に接合し、前記開口部６の周縁の折曲により生じた隙間γ２も第１の導電層３の上面と第２のめっきレジスト層８の開口縁との接合によって封止される。すなわち、第１のめっきレジスト層７と第１の導電層３との段差に基づく開口部６の全周の隙間が第１の導電層３に第２のめっきレジスト層８が接合することで封止され、めっき液の広がり等なく第１の導電層３上にそれより小面積（小径）の第２の導電層４ｂが良好に重なり合って形成される。
【００６９】
したがって、本実施形態においては前記したように、図６のＳｎレジストパターン露光工程Ｑ４により、第２のめっきレジスト層８の開口部９を第１の導電層３より小面積に形成する。
【００７０】
つぎに、図６のＳｎめっき工程Ｑ５により、第２の導電層４ｂのＳｎパターンを第１の導電層３のＣｕパターン内にめっき形成する。
【００７１】
このとき、Ｃｕパターン＞Ｓｎパターンであるため、ＳｎパターンはＣｕパターン上の平坦な部分に形成され、前記したように第１の導電層３の上面と第２のめっきレジスト層８の開口縁との接合により、第１のめっきレジスト層７と第１の導電層３との段差に基づく隙間γ１、γ２が封止されるため、隙間γ１、γ２へのめっき液の侵入が阻止され、第１の導電層３上にそれより小面積の第２の導電層４ｂが良好に重なり合って形成される。
【００７２】
なお、図６のＳｎレジストパターン露光工程Ｑ４、Ｓｎめっき工程Ｑ５が、本発明の第２の工程である。
【００７３】
つぎに、図６のレジスト剥離工程Ｑ６により第１のめっきレジスト層７および第２のめっきレジスト層８を除去し、前記２層構造の部品実装のランド等の導電層を形成する。
【００７４】
最後に、図６の部品実装工程Ｑ７により、第２の導電層４ｂ上に回路部品５の外部電極５１をはんだ付けして部品実装基板１ｂの製造を終了する。
【００７５】
そして、レジスト剥離工程Ｑ６が本発明の第３の工程であり、部品実装工程Ｑ７が本発明の第４の工程である。
【００７６】
本実施形態の場合、第１の実施形態と同様の効果を奏するのは勿論、さらに、つぎに説明する効果を奏する。
【００７７】
すなわち、第２のめっきレジスト層８の開口部９が第１の導電層３より小面積であり、第１の導電層３上に第２の導電層４ｂが第１の導電層３より小さくめっき形成されるため、第１の導電層３と第２のめっきレジスト層８との段差の空洞（隙間）γ１、γ２が生じても、第２のめっきレジスト層８の開口縁が確実に第１の導電層４ｂに重なって接合し、前記段差の空洞γ１、γ２が封止されて第２の導電層４ｂのめっき液が空洞γ１、γ２内に侵入して不用意に広がることがなく、第２の導電層４ｂのめっきが必要以上に広がることに起因する特性低下等の製造不良を招来することもない。
【００７８】
なお、図６のＳｎレジストパターン露光工程Ｑ４により、第２のめっきレジスト層８の開口部９を第１の導電層３より大面積に形成した場合は、図９に示すように、Ｓｎめっき工程Ｑ５により第２の導電層４ｂのＳｎパターンを形成する際に、例えば図中の丸印の部分等の空洞γ１、γ２にＳｎのめっき液４１が侵入し、レジスト剥離工程Ｑ６により第１のめっきレジスト層７および第２のめっきレジスト層８を除去して部品実装のランド等の導電層を形成すると、第１の導電層３上に第２の導電層４ｂ及び侵入しためっき液４１の不要層４２が形成されて製造不良等を招来する。
【００７９】
また、第１の導電層３上に第２の導電層４ｂを同じ大きさではんだ付けした場合、はんだの端部と第１の導電層３の端部とが重なっているため、回路部品５の実装後等にはんだに応力が加わると、第１の導電層３の端部にもその応力が伝わり、これに起因して、基板体２と第１の導電層３との間で剥がれが発生する可能性があるが、本実施形態のように第２のめっきレジスト層８の開口部９が第１の導電層３より小面積であり、第１の導電層３上に第２の導電層４ｂが第１の導電層３より小さく（小面積に）めっき形成される場合は、第１の導電層３の端部と第２の導電層４ｂの端部とが重ならないため、回路部品５の実装後等にはんだに対して応力が加わっても、それは第１の導電層３の端部には伝わらず、基板体２と第１の導電層３との間での剥がれが発生することがない。換言すれば第１の導電層３のはがれを抑制できる利点もある。この利点は、第１、第２のめっきレジスト層７、８が液状レジストを印刷等して形成される場合にも有効である。
【００８０】
（第３の実施形態）
つぎに、請求項６、７に対応する第３の実施形態について、図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は第１の実施形態の部品実装工程Ｐ７又は第２の実施形態Ｑ７の部品実装工程Ｑ７のつぎに実施される樹脂封止工程Ｒ１を示し、図１１は樹脂封止工程Ｒ１のつぎに実施される転写板剥離工程Ｒ２を示す。
【００８１】
そして、部品実装基板１ａ（又は部品実装基板１ｂ）を樹脂封止して図１０の部品実装基板１ｃを製造する場合は、部品実装工程Ｐ７（又は部品実装工程Ｑ７）により回路部品５を実装した後、図１０の樹脂封止工程Ｒ１を実施し、例えば熱硬化タイプの封止用の樹脂層１０により部品実装基板１ａ（又は部品実装基板１ｂ）の第１の導電層３、第２の導電層４ａ（又は第２の導電層４ｂ）、および回路部品５を被覆し、樹脂封止タイプの部品実装基板１ｃを製造する。
【００８２】
さらに、部品実装基板１ｃの基板体２がＳＵＳ等の転写板で形成されている場合は、図１０の樹脂封止工程Ｒ１のつぎに図１１の転写板剥離工程Ｒ２を実施し、基板体２を形成している転写板を剥離して部品実装基板１ｃから基板体２を省いた構成の多層積層可能な樹脂封止タイプの部品実装基板１ｄを製造する。
【００８３】
したがって、本実施形態の場合、樹脂封止タイプの部品実装基板１ｃ、１ｄを、部品実装のランド等の導電層を作成する際のレジスト剥離工程を少なくして、少ない工程数で安価に製造することができる。
【００８４】
そして、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００８５】
例えば、第１の導電層３はＣｕ以外の金属等の導体のパターン層であってもよく、第２の導電層４ａ、４ｂは第１の導電層３よりはんだ濡れに優れたＳｎ以外の金属等の種々の導体のパターン層であってもよい。
【００８６】
また、導電層３、４ａ、４ｂやめっきレジスト層８、９の厚みやパターン形状等は上記各実施形態のものに限られるものではない。
【００８７】
そして、本発明は、種々の用途の部品実装基板に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施形態の部品実装基板の一部の拡大した断面図である。
【図２】図１の部品実装基板の部品実装前の平面図である。
【図３】図１の部品実装基板の製造工程の説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の部品実装基板の一部の拡大した断面図である。
【図５】図４の部品実装基板の部品実装前の平面図である。
【図６】図４の部品実装基板の製造工程の説明図である。
【図７】図４の部品実装基板の製造工程の第１のめっきレジスト層と第１の導電層との段差の説明図である。
【図８】第１のめっきレジスト層が第１の導電層より大面積の場合の第１のめっきレジスト層と第１の導電層との段差の説明図である。
【図９】第１のめっきレジスト層が第１の導電層より大面積の場合の部品実装基板の製造工程の一部の説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態の部品実装基板の一部の製造工程の説明図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態の部品実装基板の他の一部の製造工程の説明図である。
【図１２】従来例の製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【００８９】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ    部品実装基板
２    基板体
３    第１の導電層
４ａ、４ｂ    第２の導電層
５    回路部品
６、９    開口部
７    第１のめっきレジスト層
８    第２のめっきレジスト層
１０    樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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