(57)【要約】【課題】後工程において半導体ウェハから接着シートが円滑に剥離できるようにマウント用シートを半導体ウェハに貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。【解決手段】シート貼付装置１でマウント用シートＭＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、退避手段２３で退避させたウェハ折曲部ＷＤにマウント用シートＭＳが貼付されないようにしたことで、後工程で保護シートＳを剥離する剥離開始時に、ウェハ折曲部ＷＤが容易に立ち上がり、このウェハ折曲部ＷＤを保持して引っ張るだけで、確実に保護シートＳを剥離することができる。従って、保護シートＳの剥離開始時において、保護シートＳの剥離開始位置から確実に剥離することで、ウェハＷの起き上がりが抑制でき、ウェハＷの破損を防止しつつ円滑に保護シートＳを剥離することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に接着シートが貼付された半導体ウェハの他方の面と、この半導体ウェハを囲む開口部を有するリングフレームとにマウント用シートを貼付して一体化するシート貼付装置であって、
前記半導体ウェハの外縁の所定領域には、当該半導体ウェハから前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部が形成されており、
前記リングフレームの開口部の内側にて前記接着シートの側から前記半導体ウェハを載置して固定する載置手段と、
前記マウント用シートを前記リングフレームの面および半導体ウェハの他方の面に沿って繰り出す繰出手段と、
前記マウント用シートを前記リングフレームおよび半導体ウェハに押圧して貼付する押圧手段とを備え、
前記載置手段には、前記剥離切掛け部に前記マウント用シートが貼付されないように当該剥離切掛け部を退避させる退避手段が設けられていることを特徴とするシート貼付装置。
【請求項２】
前記退避手段は、前記載置手段において前記半導体ウェハの剥離切掛け部に向かって開口した凹部を含んで構成されることを特徴とする請求項１に記載のシート貼付装置。
【請求項３】
前記退避手段は、前記凹部内に前記剥離切掛け部を引き込む引込手段を含んで構成されることを特徴とする請求項２に記載のシート貼付装置。
【請求項４】
前記剥離切掛け部における前記半導体ウェハの他方の面に剥離剤層を有する接着テープを貼付するテープ貼付手段を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のシート貼付装置。
【請求項５】
一方の面に接着シートが貼付された半導体ウェハの他方の面と、この半導体ウェハを囲む開口部を有するリングフレームとにマウント用シートを貼付して一体化するシート貼付方法であって、
前記半導体ウェハの外縁の所定領域には、当該半導体ウェハから前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部が形成されており、
前記リングフレームの開口部の内側にて前記接着シートの側から前記半導体ウェハを載置して固定し、
前記剥離切掛け部に前記マウント用シートが貼付されないように当該剥離切掛け部を退避させつつ、当該マウント用シートを繰り出し、繰り出したマウント用シートを前記リングフレームおよび半導体ウェハに押圧して貼付することを特徴とするシート貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハにシートを貼付するシート貼付装置および貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハ（以下、単にウェハという）とリングフレームとを一体化するために、マウント用シート（接着テープ）をウェハとリングフレームとに貼付する貼付装置（マウント装置）が利用されている（例えば、特許文献１参照）。この貼付装置では、先ず、リングフレームの外径形状に合わせて予めカットしたプリカットマウント用シートを、押圧ローラでリングフレームの表面に押圧して貼付する。次に、表面に保護シート（保護テープ、保護フィルム）が貼付されたウェハを、保護シート側からマウントテーブルに支持させるとともに、マウント用シート貼付済みのリングフレームをウェハの裏面に対向して配置し、マウントテーブルを上昇させてウェハの裏面にマウント用シートを貼付することで、ウェハとリングフレームとが一体化されるようになっている。
【０００３】
一方、ウェハの表面に貼付された保護シートをウェハから剥離する剥離装置（剥離方法）として、剥離用テープを繰り出して保護シートの表面に接着しつつ、この剥離用テープとウェハとを相対移動させることで、剥離用テープとともに保護シートを巻き取り、ウェハから保護シートを剥離するものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。この剥離装置では、ウェハの外縁に対応した保護シートの端縁に剥離用テープを接着し、この端縁から中央方向に向かって順次剥離用テープを接着しつつ巻き取ることで、保護シートをウェハの表面から剥離するようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１５９０４４号公報
【特許文献２】特開２００７−３１１６１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の剥離装置のように、剥離用テープを保護シートに接着して剥離する場合、接着開始点である保護シートの端縁に剥離用テープが正確に接着されていないと、剥離用テープで引っ張られた保護シートの端縁がウェハから剥離できず、剥離不良の原因となる。
一方、上記のような剥離不良を回避するために、剥離用テープを保護シートの端縁ぎりぎりに接着しようとすると、しばしば剥離用テープが保護シートの端縁からはみ出してマウント用シートに接着されてしまう。この状態で剥離用テープを引っ張って剥離動作が行われると、マウント用シートが引っ張られ、それに伴ってウェハも引っ張られてしまって、当該ウェハが破損してしまうという不都合がある。
【０００６】
本発明は、以上のような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、後工程において半導体ウェハから接着シートが円滑に剥離できるようにマウント用シートを半導体ウェハに貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明のシート貼付装置は、一方の面に接着シートが貼付された半導体ウェハの他方の面と、この半導体ウェハを囲む開口部を有するリングフレームとにマウント用シートを貼付して一体化するシート貼付装置であって、前記半導体ウェハの外縁の所定領域には、当該半導体ウェハから前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部が形成されており、前記リングフレームの開口部の内側にて前記接着シートの側から前記半導体ウェハを載置して固定する載置手段と、前記マウント用シートを前記リングフレームの面および半導体ウェハの他方の面に沿って繰り出す繰出手段と、前記マウント用シートを前記リングフレームおよび半導体ウェハに押圧して貼付する押圧手段とを備え、前記載置手段には、前記剥離切掛け部に前記マウント用シートが貼付されないように当該剥離切掛け部を退避させる退避手段が設けられている、という構成を採用している。
【０００８】
この際、本発明のシート貼付装置では、前記退避手段は、前記載置手段において前記半導体ウェハの剥離切掛け部に向かって開口した凹部を含んで構成されることが好ましい。
さらに、本発明のシート貼付装置では、前記退避手段は、前記凹部内に前記剥離切掛け部を引き込む引込手段を含んで構成されることが好ましい。
以上において、本発明のシート貼付装置は、前記剥離切掛け部における前記半導体ウェハの他方の面に剥離剤層を有する接着テープを貼付するテープ貼付手段を備えることが好ましい。
【０００９】
一方、本発明のシート貼付方法は、一方の面に接着シートが貼付された半導体ウェハの他方の面と、この半導体ウェハを囲む開口部を有するリングフレームとにマウント用シートを貼付して一体化するシート貼付方法であって、前記半導体ウェハの外縁の所定領域には、当該半導体ウェハから前記接着シートを剥離するための剥離切掛け部が形成されており、前記リングフレームの開口部の内側にて前記接着シートの側から前記半導体ウェハを載置して固定し、前記剥離切掛け部に前記マウント用シートが貼付されないように当該剥離切掛け部を退避させつつ、当該マウント用シートを繰り出し、繰り出したマウント用シートを前記リングフレームおよび半導体ウェハに押圧して貼付することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上のような本発明によれば、半導体ウェハの外縁に形成した剥離切掛け部をマウント用シートが貼付されないように退避させた状態で、マウント用シートを介してリングフレームと半導体ウェハとを一体化するため、後工程において半導体ウェハから接着シートを剥離する際に、この剥離切掛け部は、容易に剥離を開始することができる。これにより、接着シートの端縁ぎりぎりに剥離用テープを接着する必要がなくなり、剥離動作時にマウント用シートを引っ張って半導体ウェハを破損してしまうことを防止しつつ円滑に接着シートを剥離することができる。
【００１１】
また、シート貼付装置において、載置手段に半導体ウェハの剥離切掛け部に向かって開口した凹部を含んで退避手段を構成すれば、この凹部に剥離切掛け部を受け入れることで、マウント用シートを貼付する際に剥離切掛け部を確実に退避させることができる。さらに、引込手段によって凹部内に剥離切掛け部を引き込むようにすれば、剥離切掛け部の退避状態を維持することができる。
また、シート貼付装置がテープ貼付手段を備えていれば、このテープ貼付手段によって、剥離切掛け部における半導体ウェハの他方の面に剥離剤層が設けられた接着テープを貼付することで、この接着テープがマウント用シートと接着しないことから、剥離切掛け部に対してマウント用シートが貼付されない状態を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、半導体ウェハにマウント用シートを貼付するシート貼付装置の部分断面図である。
図１において、シート貼付装置１は、一方の面である表面ＷＡに回路が形成された半導体ウェハＷの他方の面である裏面ＷＢにマウント用シートＭＳを貼付し、このマウント用シートＭＳでウェハＷとリングフレームＲＦとを一体化するものである。ここで、ウェハＷの表面ＷＡには、研削工程等において回路面を保護する保護シート（接着シート）Ｓが貼付されている。また、図１中左側に位置するウェハＷの外縁ＷＣの所定領域には、後述する剥離装置によって当該ウェハＷから保護シートＳを剥離するための剥離切掛け部としてのウェハ折曲部ＷＤが形成されている。このウェハ折曲部ＷＤは、図示しない切断装置を用いてウェハＷの裏面ＷＢ側から保護シートＳに達するように形成された切込み溝ＷＥと、ウェハＷの外縁ＷＣとで平面視略Ｄ字形に形成されている。そして、ウェハ折曲部ＷＤにおいて外縁ＷＣの最も突出した部分、つまり図１におけるウェハＷの左端から切込み溝ＷＥまでの径方向の距離は、回路が形成されることのない余剰領域の幅約３mmを考慮して２．５mmに設定されている。
【００１３】
シート貼付装置１は、リングフレームＲＦの開口部ＲＯの内側にて保護シートＳの側からウェハＷを載置して固定する載置手段としてのテーブル２と、マウント用シートＭＳをリングフレームＲＦの上面ＲＡおよびウェハＷの裏面ＷＢに沿って繰り出す繰出手段としての繰出ユニット３と、繰り出されたマウント用シートＭＳをリングフレームＲＦおよびウェハＷに押圧して貼付する押圧手段としての押圧ローラ４と、テーブル２と繰出ユニット３および押圧ローラ４とを図１中左右方向に相対移動させる移動手段としての単軸ロボット５とを備えて構成されている。
【００１４】
テーブル２は、図示しない複数の吸引口によって保護シートＳの側からウェハＷを吸着保持する保持面２１と、この保持面２１の外側にて１段下がって図示しない複数の吸引口によってリングフレームＲＦを吸着保持する段付き部２２と、ウェハ折曲部ＷＤに対応した位置に設けられてウェハ折曲部ＷＤにマウント用シートＭＳが貼付されないように退避させる退避手段２３とを有して構成されている。保持面２１と段付き部２２との段差は、ウェハＷおよび保護シートＳとリングフレームＲＦとの厚さ寸法の差分に設定され、テーブル２で支持されたウェハＷの裏面ＷＢとリングフレームＲＦの上面ＲＡとが同一平面内に位置するように構成されている。
【００１５】
退避手段２３は、保持面２１から下方に凹んで形成されて上方のウェハ折曲部ＷＤに向かって開口した凹部２４と、この凹部２４内にウェハ折曲部ＷＤを引き込む引込手段としての吸着アーム２５とを有して構成されている。吸着アーム２５は、凹部２４の上端縁に回動自在に支持された屈曲アーム２５１と、この屈曲アーム２５１の先端側に固定された吸着パッド２５２と、図示しない駆動部とを有して構成され、ウェハ折曲部ＷＤにおける保護シートＳの表面に吸着パッド２５２を吸着させてから、駆動部によって屈曲アーム２５１を下方に回動させることで、ウェハ折曲部ＷＤを凹部２４内に引き込むように構成されている。また、凹部２４の内部には、吸着アーム２５で引き込んだウェハ折曲部ＷＤにおけるウェハＷの裏面ＷＢに後述する接着テープＴを貼付するテープ貼付手段６が設けられている。
【００１６】
繰出ユニット３は、図示しないフレームに支持され、このフレームには、剥離シートＲＬ１に貼付されたマウント用シートＭＳをロール状に巻回して支持する支持ローラ３１と、剥離シートＲＬ１およびマウント用シートＭＳを案内する２個のガイドローラ３２と、図１中左下方に傾斜して剥離シートＲＬ１からマウント用シートＭＳを剥離するピールプレート３３と、モータ３６によって駆動する駆動ローラ３４と、駆動ローラ３４との間に剥離シートＲＬ１を挟み込むピンチローラ３５と、図示しない駆動手段によって剥離シートＲＬ１を回収する回収ローラ３７とが設けられている。
【００１７】
単軸ロボット５は、テーブル２の下方において図１の左右方向に延びて設けられ、テーブル２の下面に固定されたスライダ５１をスライド駆動することで、テーブル２を図１中左右方向に移動可能に構成されている。そして、テーブル２を図１中左方向に移動させつつ、繰出ユニット３から繰り出したマウント用シートＭＳを図示しない駆動手段によって昇降可能な押圧ローラ４で押圧することで、このマウント用シートＭＳがリングフレームＲＦの上面ＲＡおよびウェハＷの裏面ＷＢに貼付されるようになっている。
【００１８】
テープ貼付手段６は、図２に示すように、それぞれテーブル２の凹部２４内に設けられるテープ繰出部６０とテープ貼付部７０とを備えて構成されている。テープ繰出部６０は、繰出ユニット３と略同様の構成を備え、それぞれ凹部２４底面に支持される支持ローラ６１、ガイドローラ６２、ピールプレート６３、駆動ローラ６４、ピンチローラ６５および回収ローラ６６を有して構成されている。駆動ローラ６４が図示しないモータによって駆動されることで、剥離シートＲＬ２から接着テープＴが剥離されるようになっている。この接着テープＴは、基材シートの一方の面に積層された接着剤層によって剥離シートＲＬ２に仮着されるとともに、基材シートの他方の面には、剥離剤層ＴＰが積層されている。
テープ貼付部７０は、凹部２４底面に固定される単軸ロボット７１と、そのスライダ７２に固定される押圧板７３とを有して構成され、単軸ロボット７１によって押圧板７３が図１、２中左右方向にスライド移動可能に構成されている。
【００１９】
以上のシート貼付装置１において、ウェハＷおよびリングフレームＲＦにマウント用シートＭＳを貼付してウェハＷとリングフレームＲＦとを一体化する手順としては、先ず、図１に示すように、テーブル２の段付き部２２にリングフレームＲＦを載置して吸着保持する。次に、保護シートＳが貼付されるとともにウェハ折曲部ＷＤが形成されたウェハＷを保護シートＳが下になるように、リングフレームＲＦの開口部ＲＯ内の所定位置におけるテーブル２の保持面２１上に載置して吸着保持する。この際、ウェハＷは、図２に示すように、切込み溝ＷＥが凹部２４を構成する１辺２４Ａ上に位置するように載置される。
【００２０】
次に、図１に示すように、退避手段２３は、吸着アーム２５を回動させて吸着パッド２５２をウェハ折曲部ＷＤの保護シートＳ側に吸着させる。そして、図３に示すように、吸着アーム２５を凹部２４の内部側に回動させ、保護シートＳがつながった状態でウェハ折曲部ＷＤを下方に折り曲げる。
一方、図２に示すように、テープ貼付手段６は、駆動ローラ６４をモータで回転駆動して接着テープＴを繰り出し、この接着テープＴを押圧板７３で吸着保持してから、図４に示すように、単軸ロボット７１によって押圧板７３をスライドさせ、接着テープＴの接着剤層をウェハ折曲部ＷＤの裏面ＷＢに接着する。このように接着テープＴをウェハ折曲部ＷＤに接着したら、テープ貼付手段６は、押圧板７３を初期位置に退避させる。
【００２１】
次に、図５に示すように、シート貼付装置１は、単軸ロボット５によってテーブル２を図の左方向に移動させるとともに、マウント用シートＭＳの端部がリングフレームＲＦの上面ＲＡに位置した状態において、押圧ローラ４を下降させ、マウント用シートＭＳをリングフレームＲＦに押圧し、単軸ロボット５によるテーブル２の移動を続行することで、マウント用シートＭＳをリングフレームＲＦの上面ＲＡおよびウェハＷの裏面ＷＢに押圧して貼付する。
【００２２】
以上のようにしてマウント用シートＭＳの貼付が完了したら、押圧ローラ４を上昇させる。これにより、ウェハＷとリングフレームＲＦとがマウント用シートＭＳによって一体化される。そして、吸着パッド２５２がウェハ折曲部ＷＤの吸着を止めるとともに、段付き部２２と保持面２１とによる吸着を解除することで、ウェハＷおよびリングフレームＲＦがテーブル２から離脱可能となる。そして図示しない搬送手段によってリングフレームＲＦと一体化されたウェハＷが次工程、例えば、図６に示すシート剥離装置８に搬送されることとなるが、この搬送の際、ウェハ折曲部ＷＤには接着テープＴが貼付されているため、マウント用シートＭＳと接着しないようになっている。
【００２３】
次に、図６に示すシート剥離装置８では、ウェハＷの表面ＷＡから保護シートＳを剥離する剥離工程が実施される。
シート剥離装置８は、リングフレームＲＦと一体化されたウェハＷを保持する保持テーブル８１と、この保持テーブル８１の下方に設けられる単軸ロボット８２と、保持テーブル８１の上方かつ図６の紙面奥側に設けられた単軸ロボット８３と、吸着保持手段８４とを備えて構成されている。
【００２４】
保持テーブル８１は、図示しない吸引口が設けられ、マウント用シートＭＳ側からウェハＷおよびリングフレームＲＦを吸着保持可能に構成されている。また、保持テーブル８１において、ウェハＷのウェハ折曲部ＷＤの下方には、ウェハ折曲部ＷＤを立ち上げるピックアップ手段８５が設けられている。このピックアップ手段８５は、保持テーブル８１内部に設けられたエアシリンダ８５１と、このエアシリンダ８５１によって保持テーブル８１上面から突没可能に支持される押上げピン８５２とを有し、押上げピン８５２を上方に突出させることで、マウント用シートＭＳを介してウェハ折曲部ＷＤを立ち上げるように構成されている。
【００２５】
単軸ロボット８２は、そのスライダ８６が保持テーブル８１の下面に固定され、このスライダ８６を介して保持テーブル８１を図６の左右方向にスライド移動させるように構成されている。また、吸着保持手段８４は、単軸ロボット８３のスライダ８７に支持される回動アーム８４１と、この回動アーム８４１の先端に固定される吸着パッド８４２とを有して構成されている。この吸着保持手段８４は、吸着パッド８４２によって保護シートＳの側からウェハ折曲部ＷＤを吸着保持するとともに、単軸ロボット８３によって図６の左右方向にスライド移動可能に構成されている。
【００２６】
以上のシート剥離装置８では、図６(Ａ)に示すように、吸着パッド８４２でウェハ折曲部ＷＤを吸着保持し、ピックアップ手段８５の押上げピン８５２でウェハ折曲部ＷＤを立ち上げる。この際、接着テープＴの剥離剤層ＴＰによってウェハ折曲部ＷＤは、マウント用シートＭＳに接着することなく容易に剥離されて立ち上がることができる。次に、図６(Ｂ)に示すように、単軸ロボット８２で保持テーブル８１を図６の左方向にスライドさせるとともに、単軸ロボット８３で吸着保持手段８４を図６の右方向にスライドさせることで、保護シートＳをウェハＷに対して相対移動させ、当該ウェハＷの表面ＷＡから保護シートＳを剥離することができるようになっている。
【００２７】
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、シート貼付装置１でマウント用シートＭＳをウェハＷの裏面ＷＢに貼付する際に、退避手段２３で退避させたウェハ折曲部ＷＤにマウント用シートＭＳが貼付されないようにしたことで、シート剥離装置８で保護シートＳを剥離する剥離開始時に、ウェハ折曲部ＷＤが容易に立ち上がり、このウェハ折曲部ＷＤを吸着保持手段８４で保持して引っ張るだけで、確実に保護シートＳを剥離することができる。従って、保護シートＳの剥離開始時において、保護シートＳの端部から離れた位置を引っ張ってしまったり、マウント用シートＭＳを引っ張ってしまったりすることなく、ウェハＷの破損を防止しつつ円滑に保護シートＳを剥離することができる。
【００２８】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００２９】
例えば、前記実施形態では、切込み溝ＷＥによって平面略Ｄ字形に形成されたウェハ折曲部ＷＤを剥離切掛け部としたが、ウェハＷに形成する剥離切掛け部としては、ウェハ折曲部ＷＤの他に、ウェハＷの外縁ＷＣの所定領域を他の部分よりも薄く研削した形態でもよく、またウェハＷの外縁ＷＣの所定領域よりも他の部分を薄く研削した形態でもよい。さらに、切込み溝ＷＥと併せてウェハＷの外縁ＷＣの所定領域を薄く研削したり、外縁ＷＣの所定領域以外の部分を薄く研削したりしてもよい。また、切断や研削などの他に、レーザー光線などを照射してウェハＷの一部に脆弱部を形成することで、この脆弱部からウェハＷが折れ曲がるようにすることによっても剥離切掛け部を形成することができる。
以上のように、剥離切掛け部としては、ウェハＷの外縁ＷＣの所定領域の部分が折れ曲がることで、シート貼付装置１の退避手段２３によって退避されるように形成されていればよく、その形成方法や形態は特に限定されるものではない。
また、半導体ウェハは、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示でき、このウェハに貼付された接着シートとしては、保護シートＳに限らず、任意のシートやフィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。
【００３０】
また、前記実施形態では、テーブル２に形成した凹部２４を含んで退避手段２３が構成されていたが、退避手段としては、凹部２４を含んだものに限らない。例えば、テーブル２において、ウェハＷの剥離切掛け部以外の部分を支持する面が突出して形成され、この支持面よりも後退していれば、剥離切掛け部を退避させることができ、このような後退部によって退避手段が構成されていてもよい。
さらに、前記実施形態では、退避手段２３に引込手段としての吸着アーム２５が設けられた形態を例示したが、引込手段は本発明の必須要件ではなく省略可能であるとともに、引込手段としては、吸着アーム２５以外に、例えば凹部２４内に設けた吸引口や接着テープ等で構成されていてもよい。
また、前記実施形態では、凹部２４内部にテープ貼付手段６が設けられた形態を例示したが、テープ貼付手段６は本発明の必須要件ではなく省略可能である。
さらに、押圧手段は、押圧ローラ（プレスローラ）４に替えて、ブレード材、エア噴き付け、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができる。
また、引込手段は、上記構造のもの以外に、凹部２４内部を全体的に吸引することで、ウェハ折曲部ＷＤを凹部２４内に引き込むように構成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の部分断面図。
【図２】図１のシート貼付装置の部分平面図。
【図３】図１のシート貼付装置の動作説明図。
【図４】図１のシート貼付装置の図３に続く動作説明図。
【図５】図１のシート貼付装置の図４に続く動作説明図。
【図６】図１のシート貼付装置の後工程で用いるシート剥離装置の動作説明図。
【符号の説明】
【００３２】
１            シート貼付装置
２            テーブル（載置手段）
３            繰出ユニット（繰出手段）
４            押圧ローラ（押圧手段）
６            テープ貼付手段
２３          退避手段
２４          凹部
２５          吸着アーム（引込手段）
ＭＳ          マウント用シート
ＲＦ          リングフレーム
ＲＯ          開口部
Ｓ            保護シート（接着シート）
Ｔ            接着テープ
ＴＰ          剥離剤層
Ｗ            ウェハ（半導体ウェハ）
ＷＡ          表面（一方の面）
ＷＢ          裏面（他方の面）
ＷＣ          外縁
ＷＤ          ウェハ折曲部（剥離切掛け部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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