(57)【要約】【課題】遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備えた制御基板ケースにおいて、前記カシメ部に不正操作が加えられた事を検知するとともに、前記制御基板ケース、制御基板またはおよびカシメピンに不正操作が加えられた可能性を検知出来る制御基板ケースを提供する。【解決手段】  遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が形成され、ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されていることを特徴とする制御基板ケース。【選択図】図３
2010284449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が形成され、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項２】
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に複数の応力集中部が形成され、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの複数箇所を破損させるように構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項３】
相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が形成され、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部から前記カバー部材ならびに前記ベース部材の境界に亘って貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、
前記カシメ部が、前記カシメピンが介挿されるカシメピン包囲部および該カシメピン包囲部と前記制御基板ケースを一体的に連結する連結部によって構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項５】
請求項４において、
前記連結部の厚さは、前記制御基板ケースの壁面の厚さに比べて大きい
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項６】
請求項５において、
前記応力集中部が、前記連結部を挟む部位の前記制御基板ケースの側面に奥行方向に延在形成された薄肉部によって構成される
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項７】
請求項５において、
前記応力集中部が、前記連結部を包囲する部位の前記制御基板ケースの側面に形成された薄肉部によって構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項８】
請求項７において、
前記薄肉部の一部が、厚肉部によって構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかにおいて、
前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に近接する部位の内壁面に貼付けられる
ことを特徴とする制御基板ケース。
【請求項１０】
請求項９において、
前記ＩＣチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放されると、前記ＩＣチップ部の両側の前記送受信アンテナ部が夫々少なくとも１箇所が破損するように構成されている
ことを特徴とする制御基板ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備えた制御基板ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の従来の回路基板ケースは、図１７に示されるように蓋部材及び底部材により構成され回路基板を収納する基板ケースであり、前記蓋部材と前記底部材とが当接する当接部の一部に、基板ケースの開放を禁じるための封印手段Ｓを複数個形成し、前記基板ケースの機能を損なわずに開放するために前記封印手段Ｓを好適に破壊することができる推奨破壊部位Ｒを備え、該推奨破壊部位ＲごとにＩＣ９９を配置することにより、前記封印手段Ｓが破壊されると前記ＩＣ９９が破壊されるため、読み取り装置による読み取り作業を行った場合に、封印に用いた封印手段Ｓに配置されたＩＣ９９からの情報が読み取れないことにより、基板ケースの封印手段Ｓが破壊され、不正に開封された可能性があると判断することができるものであった。
【０００３】
また従来の制御基板ケースは、該制御基板ケースにＩＣチップ部および送受信アンテナ部を備えたＩＣタグシールを貼付ける事により、該制御基板ケースが不正に開放または操作された場合に前記ＩＣタグシールが破断するとともに、前記ＩＣタグシールのＩＣチップ部または送受信アンテナ部の１箇所が破損するように構成された制御基板ケースにおいて、専用のリーダーによって該制御基板ケースへの不正開放または不正操作を検知出来るものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−７３２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら従来の回路基板ケースは、前記推奨破壊部位Ｒに小さなＩＣ９９が配設されるものであるため、前記推奨破壊部位Ｒの破壊またはＩＣ９９の破壊が生じないように前記封印手段Ｓが破壊された場合に、前記基盤ケースが不正に開放された事を検知出来ないという問題があった。
【０００６】
また従来の前記制御基板ケースは、該制御基板ケースへの不正開放または不正操作によって破断した前記ＩＣタグシールの１箇所を丁寧に調整することによりＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部が修復された場合に、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ないという問題があった。
【０００７】
そこで本発明者らは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された少なくとも１個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるという本発明の技術的思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという目的を達成する本発明に到達した。
【０００８】
さらに本発明者らは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された複数の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの複数箇所を破損させるという本発明の技術的思想に着眼して、さらに研究開発を重ねた結果、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るという目的を達成するとともに、破損した前記ＩＣタグシールを丁寧に調整したとしても複数箇所が破損しているものであるためＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという目的を達成する本発明に到達した。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明（請求項１に記載の第１発明）の制御基板ケースは、
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が形成され、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
ものである。
【００１０】
本発明（請求項２に記載の第２発明）の制御基板ケースは、
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に複数の応力集中部が形成され、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの複数箇所を破損させるように構成されている
ものである。
【００１１】
本発明（請求項３に記載の第３発明）の制御基板ケースは、
相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースであり、
前記制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、
前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が形成され、
ＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部から前記カバー部材ならびに前記ベース部材の境界に亘って貼付けられ、
前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるように構成されている
ものである。
【００１２】
本発明（請求項４に記載の第４発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明ないし第３発明のいずれかにおいて、
前記カシメ部が、前記カシメピンが介挿されるカシメピン包囲部および該カシメピン包囲部と前記制御基板ケースを一体的に連結する連結部によって構成されている
ものである。
【００１３】
本発明（請求項５に記載の第５発明）の制御基板ケースは、
前記第４発明において、
前記連結部の厚さは、前記制御基板ケースの壁面の厚さに比べて大きい
ものである。
【００１４】
本発明（請求項６に記載の第６発明）の制御基板ケースは、
前記第５発明において、
前記応力集中部が、前記連結部を挟む部位の前記制御基板ケースの側面に奥行方向に延在形成された薄肉部によって構成される
ものである。
【００１５】
本発明（請求項７に記載の第７発明）の制御基板ケースは、
前記第５発明において、
前記応力集中部が、前記連結部を包囲する部位の前記制御基板ケースの側面に形成された薄肉部によって構成されている
ものである。
【００１６】
本発明（請求項８に記載の第８発明）の制御基板ケースは、
前記第７発明において、
前記薄肉部の一部が、厚肉部によって構成されている
ものである。
【００１７】
本発明（請求項９に記載の第９発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明ないし第８発明のいずれかにおいて、
前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に近接する部位の内壁面に貼付けられる
ものである。
【００１８】
本発明（請求項１０に記載の第１０発明）の制御基板ケースは、
前記第１発明ないし第９発明において、
前記ＩＣチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放されると、前記ＩＣチップ部の両側の前記送受信アンテナ部が夫々少なくとも１箇所が破損するように構成されている
ものである。
【発明の効果】
【００１９】
上記構成より成る第１発明の制御基板ケースは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００２０】
上記構成より成る第２発明の制御基板ケースは、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された複数の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの複数箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るという効果を奏する。さらに第２発明の制御基板ケースは、破損した前記ＩＣタグシールを丁寧に調整したとしても複数箇所が破損しているものであるためＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００２１】
上記構成より成る第３発明の制御基板ケースは、相対的に移動可能なベース部材およびカバー部材の少なくとも２つ以上の部材によって構成され、遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記応力集中部が破断することにより、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された少なくとも１個の応力集中部から前記カバー部材ならびに前記ベース部材の境界に亘って貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるとともに、前記制御基板ケースが開けられると前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるので、前記カシメ部への不正操作および前記制御基板ケースへの不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメ部への不正操作および前記制御基板ケースの不正開放の両者を検知出来るという効果を奏する。さらに第３発明の制御基板ケースは、破損した前記ＩＣタグシールを丁寧に調整したとしても２箇所を破損させるものであるためＩＣチップ部またはおよび送受信アンテナ部を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部に荷重を加えた不正操作および前記制御基板ケースの不正開放の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部に不正に荷重が加えられた事および前記制御基板ケースが不正に開放された事を検知出来るという効果を奏する。
【００２２】
上記構成より成る第４発明の制御基板ケースは、前記第１発明ないし第３発明のいずれかにおいて、前記カシメピンが介挿されるカシメピン包囲部および該カシメピン包囲部と前記制御基板ケースを一体的に連結する連結部によって構成された前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に形成された少なくとも１個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００２３】
上記構成より成る第５発明の制御基板ケースは、前記第４発明において、前記連結部の厚さが、前記制御基板ケースの壁面の厚さに比べて大きいため、カシメピンを抜くまたはカシメ部を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部に効果的に作用させることにより該応力集中部の確実な破断を実現するとともに、該連結部の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
【００２４】
上記構成より成る第６発明の制御基板ケースは、前記第５発明において、前記応力集中部が、前記連結部を挟む部位の前記制御基板ケースの側面に奥行方向に延在形成された薄肉部によって構成されるため、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破壊するなどの不正操作が行われ、前記連結部を介して前記制御基板ケースの前記側面に荷重が作用すると、前記応力集中部を構成する奥行方向に延在する前記薄肉部および前記ＩＣタグシールが確実に破断するので、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
【００２５】
上記構成より成る第７発明の制御基板ケースは、前記第５発明において、前記応力集中部が、前記連結部を包囲する部位の前記制御基板ケースの側面に形成された薄肉部によって構成されるため、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破断するなどの不正操作が行われると、前記連結部を介して前記制御基板ケースの前記側面に荷重が作用するため、前記応力集中部を構成する前記連結部を包囲する部位に形成された前記薄肉部および前記ＩＣタグシールが確実に破断するので、前記連結部またはカシメ部を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
【００２６】
上記構成より成る第８発明の制御基板ケースは、前記第７発明において、  前記薄肉部の一部が、厚肉部によって構成されるため、前記厚肉部によって前記薄肉部が補強されるため、正当な事由により前記カシメ部をカシメピンによって固着する際に誤って前記薄肉部が破断してしまう事を防止するとともに、前記カシメ部または前記連結部を不正に切断または破壊するなどの不正操作が行われると、前記連結部を介して前記制御基板ケースの前記側面に荷重が作用するため、前記応力集中部を構成する前記連結部を包囲する部位に形成された前記一部に形成された厚肉部を備えた前記薄肉部および前記ＩＣタグシールが確実に破断するので、前記連結部またはカシメ部を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
【００２７】
上記構成より成る第９発明の制御基板ケースは、前記第１発明ないし第８発明のいずれかにおいて、前記ＩＣタグシールが前記制御基板ケースの前記応力集中部に近接する部位の内壁面に貼付けられるので、前記ＩＣタグシールを不正に剥がして前記カシメ部に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシールを再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ＩＣタグシールが破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
【００２８】
上記構成より成る第１０発明の制御基板ケースは、前記第１発明ないし第９発明において、前記ＩＣタグシールの前記ＩＣチップ部が両側の前記送受信アンテナ部の間に配設されるとともに、前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放されると、前記ＩＣチップ部の両側の前記送受信アンテナ部が夫々少なくとも１箇所を破損させるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメ部に荷重が作用するまたはおよび前記制御基板ケースが開放された事をより確実に検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施例の主制御基板ケースが配設されているパチンコ遊技機の裏面を示す裏面図である。
【図２】本第１実施例の主制御基板ケースを示す斜視図である。
【図３】本第１実施例の主制御基板ケースのカバー部材に形成された応力集中部の詳細を示す要部拡大斜視図である。
【図４】本第１実施例の主制御基板ケースのカバー部材の内壁面にＩＣタグシールが貼付けられた後、図３における矢印Ａの方向からカシメ部周辺を捉えた部分拡大平面図である。
【図５】本第１実施例の主制御基板ケースのカバー部材の内壁面にＩＣタグシールが貼付けられた後、カシメ部周辺の図４中Ｂ−Ｂ線に沿う部分拡大断面図である。
【図６】本発明の実施例において用いるＩＣタグシールを説明するための説明図である。
【図７】本第１実施例の主制御基板ケースのカシメ部の３つの状態における各部の位置関係を説明するための部分拡大断面図である。
【図８】本第１実施例の主制御基板ケースにおけるカシメ部が切断されるとともに応力集中部が破断した状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大平面図および同図中Ｃ−Ｃ線に沿う要部拡大断面図である。
【図９】本発明の第２実施例の主制御基板ケースのカバー部材に形成された応力集中部の詳細を示す要部拡大斜視図である。
【図１０】本第２実施例の主制御基板ケースのカバー部材の内壁面にＩＣタグシールが貼付けられた後、図９における矢印Ｄの方向からカシメ部周辺を捉えた部分拡大平面図である。
【図１１】本第２実施例の主制御基板ケースのカバー部材の内壁面にＩＣタグシールが貼付けられた後、カシメ部周辺の図１０中Ｅ−Ｅ線に沿う部分拡大断面図である。
【図１２】本第２実施例の主制御基板ケースにおけるカシメピンが強引に引き抜かれた際に応力集中部が破断した状態におけるＩＣタグシールの破損状態を説明するための要部拡大平面図および同図中Ｆ−Ｆ線に沿う要部拡大断面図である。
【図１３】本発明の第３実施例の主制御基板ケースのカバー部材に形成された応力集中部の詳細を示す要部拡大斜視図および該カバー部材にＩＣタグシールが貼付けられた状態を示す要部拡大斜視図である。
【図１４】本第３実施例の主制御基板ケースのベース部材を示す要部拡大斜視図である。
【図１５】本第３実施例の主制御基板ケースのカバー部材およびベース部材にＩＣタグシールが貼付けられた後、応力集中部が破断するとともに主制御基板ケースが開けられた状態におけるカバー部材、ベース部材およびＩＣタグシールの破損状態を説明するため要部拡大斜視図である。
【図１６】本第３実施例の主制御基板ケースのカバー部材およびベース部材にＩＣタグシールが貼付けられた状態、応力集中部が破断した状態および主制御基板ケースが開けられた状態におけるカバー部材の内壁面、ベース部材の内壁面およびＩＣタグシールの破損状態を説明するため要部拡大平面図である。
【図１７】従来の回路基板ケースにおける、封印手段、推奨破壊部位およびＩＣの位置関係を説明するための展開斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下本発明の実施の形態につき実施例に基づき、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００３１】
本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記第１発明、第２発明、第４発明ないし第６発明、第９発明および第１０発明の実施例であり、図１ないし図８に示されるように遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース１であり、前記主制御基板ケース１の開閉を規制するカシメピン４１が固着可能なカシメ部４を備えるとともに、前記主制御基板ケース１の前記カシメ部４に近接する部位に一定以上の荷重が加えられることによって破断する２個の応力集中部５５が形成された主制御基板ケース１において、ＩＣチップ部１１と両側に延在する送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記主制御基板ケース１に形成された２個の前記応力集中部５５と前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２とが夫々重なるように貼付けられ、前記カシメ部４が切断または破壊されると、前記カシメ部４の切断または破壊に伴う荷重が作用することによって前記主制御基板ケース１に形成された２個の前記応力集中部５５が破断することにより、前記応力集中部５５に貼付けられた前記ＩＣタグシール９の２箇所を破損させるように構成されているものである。
【００３２】
本第１実施例の主制御基板ケース１は、図１に示されるように遊技盤裏面側に配設された主制御基板ケース１がパチンコ遊技機の遊技制御の中枢を担う制御手段としてのＣＰＵ、そのＣＰＵの制御下において所定の遊技内容を実現するための制御情報を記憶した制御用ＲＯＭおよび時々刻々変化する遊技状況に関する情報が逐次記憶されるＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容するように構成されているものである。
なお図示しない遊技盤表面側には、遊技領域へ遊技球を打ち出す発射装置と、遊技球の流下方向を変化させる遊技釘と、遊技球が入賞する事で遊技者へ所定の賞球またはおよび特典を付与する入賞口および始動口などが配設される。
【００３３】
前記主制御基板ケース１は、図１および図２に示されるように透過性のある薄板状のクリアプレートによって構成されたベース部材２およびカバー部材３と、前記主制御基板ケース１のベース部材２に対するカバー部材３の相対的移動による開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着可能な複数のカシメ部４と、前記カシメ部４に近接する部位に一定の荷重が加えられることによって破断する２個の応力集中部５５と、ＲＷＭ消去スイッチ６およびリセットピンカバー７と、主制御基板用の照合端子８などから成り、前記カシメピン４１が抜かれて固着されていない状態において前記ベース部材２に対して前記カバー部材３を図１中左右方向の離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、図１中左右方向に接近する方向に摺動させることにより閉鎖するように構成されている。
【００３４】
また前記主制御基板ケース１は、閉鎖された状態においては前記カバー部材３に突設された薄板矩形部３０が前記ベース部材２に形成された位置決め用の矩形開口部２０に介挿されるとともに、前記カバー部材３の側面に形成された図示しない複数の開口部が前記ベース部材２の側面に形成された図示しない複数の軸部と連結することによって規定位置関係を維持するものである。
【００３５】
前記カシメ部４は、図３ないし図５および図７に示されるように前記カシメピン４１および後述する六角形状の封印部材４２を収容するための前記カバー部材３側に形成された上端が六角形中空の内周壁を有する円筒形状であり下端が中空円筒形状の第１のカシメピン包囲部６１と、前記第１のカシメピン包囲部６１から進入してきたカシメピン４１を収容するための前記ベース部材２側に形成された上端が中空円筒形状であり下端が有底中空円筒形状の第２のカシメピン包囲部６５と、前記第１のカシメピン包囲部６１および前記カバー部材３と一体的に形成された第１の連結部６２と、前記第２のカシメピン包囲部６５および前記ベース部材２と一体的に形成された第２の連結部６６によって構成される。
【００３６】
前記主制御基板ケース１を前記カシメピン４１により開放不能にする前の状態においては前記カシメピン４１は、図７（ａ）に示されるように前記第１のカシメピン包囲部６１に介挿された状態で維持されており、前記主制御基板ケース１が閉じられた状態において前記第１のカシメピン包囲部６１の中空六角形円筒状の上端に六角形状の前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより、図７（ｂ）に示されるように前記第１のカシメピン包囲部６１に介挿された状態で維持されていた前記カシメピン４１が下方へと押圧され、前記第２のカシメピン包囲部６５の中空円形円筒状の上端に進入するので前記第１のカシメピン包囲部６１と第２のカシメピン包囲部６５とが固着連接されて、前記カバー部材３および前記ベース部材２を相対的に離間する方向に移動することを規制することにより前記主制御基板ケース１を開放不能な状態とする。
【００３７】
前記第１の連結部６２および第２の連結部６６は、前記主制御基板ケース１の厚み方向に一定範囲に延在形成された前記主制御基板ケース１の壁面の厚さよりも大きな板厚の板状のクリアプレートによって構成され、図７（ｃ）に示されるように前記第１の連結部６２および第２の連結部６６を切断または破壊することによりカシメピン４１により固着連接された前記第１のカシメピン包囲部６１および第２のカシメピン包囲部６５を前記主制御基板ケース１に対して離脱させて、前記主制御基板ケース１を開放可能とする事が出来るものである。
【００３８】
前記ＩＣタグシール９は、図６（ｂ）中のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図である図６（ｃ）に示すようにベースシートたる表面７０を備え、当該表面７０の背面には粘着材が塗布され粘着層７５が形成されている。また、前記ＩＣチップ部１１とその両端部に延在する前記送受信アンテナ部１２とからなる長尺矩形形状のインレットが、前記粘着層７５の対角線上の一部に位置するように配設されている。なお、ＩＣタグシール９は貼り付け箇所に貼り付けるまで、前記粘着層７５と他の物との粘着を防止するための剥離紙７４に貼り付けてある。
【００３９】
前記インレットは、前記ＩＣタグシール９の裏面を示す説明図である図６（ｂ）に示すように、前記ＩＣチップ部１１と前記送受信アンテナ部１２より構成され、長尺状の前記送受信アンテナ部１２の中央付近に前記ＩＣチップ部１１が配置されており、当該ＩＣチップ部１１は、固有の識別番号、すなわちＩＤ等の各種情報を記憶・格納するためのメモリーを備える。
【００４０】
本第１実施例の主制御基板ケース１において用いるＩＣタグシール９は、周波数帯域２．４５ＧＨｚのパッシブ型の無線ＩＣタグを採用しており、リーダー・ライター側のアンテナから前記ＩＣタグシール９に向けて電波としてエネルギーとコマンドを送信すると、当該ＩＣタグシール９の中の前記送受信アンテナ部１２で電波を受け、この電波を前記ＩＣチップ部１１内の図示しない整流回路に送る。前記ＩＣチップ部１１は、当該整流回路において電波の高周波エネルギーを整流して直流に変換し、その電流をエネルギーとして使用するものである。
【００４１】
前記リーダー・ライター側からのコマンドが読み出し命令であれば、前記ＩＣチップ部１１は、内蔵された前記メモリーからＩＤ情報等の各種データを読み出し、前記ＩＣタグシール９の送受信アンテナ部１２からリーダー・ライター側のアンテナに向けて電波を送信し、リーダー・ライター側との通信を行うものである。
【００４２】
上述したように前記ＩＣタグシール９が保有する各種情報は、前記ＩＣチップ部１１のメモリーに格納された情報をリーダー・ライターとの無線通信において確認する方法が採られるが、人間の目視による確認も可能にするため、必要に応じて、前記ＩＣタグシール９の表面を示す説明図である図６（ａ）に示すようにＩＣタグシール９の表面７０の一部に各種の情報を記載する情報記載部７６を設ける。
【００４３】
前記ＩＣタグシール９は、内部にデータを記憶する前記ＩＣチップ部１１と該ＩＣチップの両側に延在する電波の送受信を行う前記送受信アンテナ部１２とから成るＩＣタグが、前記ＩＣタグシール９の貼付面側の対角線上に配設されており、前記ＩＣタグシール９が破損していない状態においては、前記ＩＣタグシール９に向けて電波を送受信可能である専用のリーダーによって正常に読み取る事が可能なように構成されている。
【００４４】
前記応力集中部５５は、図３ないし図５に示されるように前記主制御基板ケース１の前記カバー部材３の前記カシメ部４に近接する部位の２箇所に奥行方向に直線的に延在する半円形の直線溝を形成することによって形成された薄肉部によって構成され、夫々が前記主制御基板ケース１の壁面よりも局所的に薄く形成された脆弱部位５５Ｗと、前記脆弱部位５５Ｗに向かって前記カバー部材３の一方の壁面から半円弧状に切り欠かかれた半円弧溝部５５Ｓによって構成される。
【００４５】
上記構成より成る第１実施例において、図４および図５に示されるように前記ＩＣタグシール９が、前記主制御基板ケース１のカバー部材３の内壁面ＩＷすなわち前記脆弱部位５５Ｗ側に前記脆弱部位５５Ｗと重なるように貼付られた状態において、前記ベース部材２および前記カバー部材３を相対的に接近する方向に移動させることにより前記主制御基板ケース１を閉鎖した後に、図７（ｂ）に示されるように前記封印部材４２を前記第１のカシメピン包囲部６１の１箇所に押し込むことにより前記カシメピン４１が前記第２のカシメピン包囲部６５に進入して、前記第１のカシメピン包囲部６１および第２のカシメピン包囲部６５の１箇所が固着連接される。
【００４６】
以下において、前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース１のカバー部材３の内壁面ＩＷに前記応力集中部５５と重なるように貼付けられた状態において、前記主制御基板ケース１を不正に開けるために前記カシメ部４またはおよび前記第１の連結部６２および第２の連結部６６を切断または破壊させたことにより、前記第１の連結部６２および第２の連結部６６が切断または破壊される際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用することによって前記応力集中部５５の薄肉の前記脆弱部位５５Ｗに一定以上の集中応力が作用することにより破断するため、前記脆弱部位５５Ｗに重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９が破損した場合において、前記主制御基板ケース１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図５、図７および図８を用いて説明する。
【００４７】
最初に前記主制御基板ケース１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図５に示されるように前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２が夫々前記主制御基板ケース１の前記カシメ部４付近に形成された前記応力集中部５５の薄肉の前記脆弱部位５５Ｗと重なるように前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース１の内壁面ＩＷに貼付けられる。
【００４８】
続いて前記カシメ部４の第１のカシメピン包囲部６１の上端に前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより前記カシメピン４１を前記第２のカシメピン包囲部６５に進入させて、図７（ｂ）に示されるように前記第１の連結部６２を介して前記カバー部材３と一体的に形成された前記第１のカシメピン包囲部６１と前記第２の連結部６６を介して前記ベース部材２と一体的に形成された前記第２のカシメピン包囲部６５を固着連接すると、前記主制御基板ケース１は開放不可能な状態となる。なお前記応力集中部５５としての薄肉の前記脆弱部位５５Ｗは、前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより発生する荷重が作用した場合においては破断しない程度の強度を有するように設計されている。
【００４９】
ここで前記主制御基板ケース１を不正に開放するために、前記カシメ部４およびまたは第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６を切断または破壊しようとして前記第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６に前記主制御基板ケース１の厚み方向に延在する内壁面ＩＷに一定以上の荷重が加えられると、前記カバー部材３の内壁面ＩＷに形成された２箇所の前記応力集中部５５としての薄肉の前記脆弱部位５５Ｗが破断することにより、図８（ａ）および（ｂ）に示されるように２箇所の前記応力集中部５５としての薄肉の前記脆弱部位５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２が夫々１箇所が破損する（すなわち前記送受信アンテナ部１２の合計２箇所が破損する）。
【００５０】
ここで前記主制御基板ケース１を不正に開放して前記主制御基板ケース１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記ベース部材２および前記カバー部材３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース１が閉鎖されると、前記カバー部材３の内壁面ＩＷに形成された前記応力集中部５５としての薄肉の前記脆弱部位５５Ｗが一定以上の集中応力が作用することにより破断されているとともに、前記脆弱部位５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の２箇所が破損しているため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５等に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。
【００５１】
また上述した図８（ａ）および（ｂ）に示される状態において、前記主制御基板ケース１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第１実施例の主制御基板ケース１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメ部４、前記第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると、前記主制御基板ケース１の内壁面ＩＷに形成された前記応力集中部５５としての薄肉の前記脆弱部位５５Ｗに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断するとともに、前記脆弱部位５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の２箇所が破損されるので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
【００５２】
また上述した図８（ａ）および（ｂ）に示される状態において、前記主制御基板ケース１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ＩＣタグシール９の状態を前記ＩＣタグシール９が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第１実施例の主制御基板ケース１においては前記カシメ部４の破損状態を確認することにより遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが可能であるとともに、前記カシメ部４に一度荷重が作用すると前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２の前記脆弱部位５５Ｗに対応する２箇所が破損するので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース１、前記主制御基板および前記カシメ部４、第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。
【００５３】
また本第１実施例の主制御基板ケース１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメ部４、第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６を切断または破壊されると、前記カシメ部４に荷重が作用することにより前記送受信アンテナ部１２の合計２箇所が破損されるので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにＩＣタグシールの状態をＩＣタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
【００５４】
上記構成および作用の本第１実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。
【００５５】
上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、前記主制御基板ケース１を不正に開けるために前記カシメ部４またはおよび前記第１の連結部６２および第２の連結部６６を切断または破壊させたことにより、前記第１の連結部６２および第２の連結部６６が切断または破壊される際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用すると、前記主制御基板ケース１の前記カシメ部４に近接する部位に形成された２個の前記応力集中部５５の薄肉の前記脆弱部位５５Ｗに一定以上の集中応力が作用することにより破断するため、前記応力集中部５５の前記脆弱部位５５Ｗに重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９の送受信アンテナ部１２の２箇所が破損するので、前記主制御基板ケース１へ不正操作を加えるために前記カシメ部４に荷重が加えられた事を検知出来るという効果を奏する。さらに本第１実施例の主制御基板ケース１は、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても２箇所が破損しているものであるためＩＣチップ部１１またはおよび送受信アンテナ部１２を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部４に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部４に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース１またはおよび主制御基板ケース１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００５６】
上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、前記カシメピン４１が介挿される前記第１のカシメピン包囲部６１および該第１のカシメピン包囲部６１と前記主制御基板ケース１を一体的に連結する前記第１の連結部６２によって構成された前記カシメ部４に荷重が作用すると、前記主制御基板ケース１の前記カシメ部４に近接する前記カバー部材３の内壁面ＩＷに形成された該内壁面ＩＷよりも局所的に薄く形成された２個の脆弱部位５５Ｗ個が破断することにより、前記脆弱部位５５Ｗに重なって貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の２箇所を破損させるので、前記主制御基板ケース１へ不正操作を加えるために前記カシメ部４に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース１またはおよび主制御基板ケース１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００５７】
上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、前記第１の連結部６２の厚さが、前記主制御基板ケース１のカバー部材３の内壁面ＩＷの厚さに比べて大きいため、カシメピン４１を抜くまたは前記カシメ部４を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部５５に効果的に作用させることにより該応力集中部５５の前記脆弱部位５５Ｗの確実な破断を実現するとともに、該第１の連結部６２の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
【００５８】
上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、前記応力集中部５５が、前記第１の連結部６２を挟む部位の前記カバー部材３の内壁面ＩＷに奥行方向に延在形成された薄肉部としての前記脆弱部材５５Ｗによって構成されるため、前記前記カシメ部４または前記第１の連結部６２を不正に切断または破壊するなどの不正操作が行われると、前記第１の連結部６２を介して前記応力集中部５５を構成する奥行方向に延在する薄肉部として前記脆弱部位５５Ｗおよび前記脆弱部位５５Ｗに重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９が確実に破断するので、前記カシメ部４または前記第１の連結部６２を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
【００５９】
上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、前記ＩＣタグシール９が前記カバー部材３の前記応力集中部５５に近接する部位の内壁面ＩＷに貼付けられるので、不正操作を行う者が前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記カシメ部４に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
【００６０】
上記作用を奏する本第１実施例の主制御基板ケースは、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメ部４に荷重が作用すると、前記応力集中部５５の薄肉の前記脆弱部位５５Ｗに一定以上の集中応力が作用することにより前記ＩＣチップ部１１の両側の前記送受信アンテナ部１２が夫々１箇所が破損するので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメ部４に荷重が作用した事をより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース１またはおよび主制御基板ケース１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。  
【００６１】
本第１実施例の主制御基板ケース１は、前記カバー部材３に突設された薄板矩形部３０が前記ベース部材２に形成された位置決め用の矩形開口部２０に介挿されるとともに、前記カバー部材３の側面に形成された図示しない複数の開口部が前記ベース部材２の側面に形成された図示しない複数の軸部と連結することによって規定位置関係を維持して開放動作および閉鎖動作が行われるので、前記主制御基板ケース１の開放動作および閉鎖動作を容易且つ確実なものとするとともに、開放動作および閉鎖動作に伴なう前記主制御基板ケース１の位置を規制することにより作用する負荷応力を軽減して前記主制御基板ケース１の破損および摩耗を防ぐという効果を奏する。
【実施例２】
【００６２】
本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、前記第１発明、第２発明、第４発明、第５発明および第７発明ないし第１０発明の実施例であり、図９ないし図１２に示されるように遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース２０１であり、前記主制御基板ケース２０１の開閉を規制する２つのカシメピン４１が固着可能な２個のカシメ部２０４１および２０４２を備えるとともに、前記主制御基板ケース２０１の前記カシメ部２０４１および２０４２に近接する部位に一定以上の荷重が加えられることによって破断する２個の応力集中部２５５が形成された主制御基板ケース２０１において、ＩＣチップ部１１と両側に延在する送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記主制御基板ケース２０１に形成された２個の前記応力集中部２５５の夫々に対して前記ＩＣチップ部１１またはおよび前記送受信アンテナ部１２が合計２箇所において重なるように貼付けられ、前記カシメ部２０４１または２０４２のいずれかが切断または破壊されると、前記カシメ部２０４１または２０４２の切断または破壊に伴う荷重が作用することによって前記主制御基板ケース２０１に形成された２個の前記応力集中部２５５の少なくとも１つが一定以上の集中応力が作用することにより破断することにより、前記応力集中部２５５に貼付けられた前記ＩＣタグシール９の２箇所を破損させるように構成されているものであり、以下上述した第１実施例との相違点を中心に説明する。
【００６３】
前記カシメ部２０４１および２０４２は、図９ないし図１１に示されるように前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより前記カバー部材２０３およびベース部材２の相対的な移動を規制することにより前記主制御基板ケース２０１を開放不可能な状態にするものであり、上述した第１実施例において説明した前記カシメ部４と同様の構成が２個並列して配設されるものである。
【００６４】
本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては、後述するように前記カシメ部２０４１の前記第１のカシメピン包囲部６２に前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより前記主制御基板ケース２０１を開放不可能な状態とするが、何らかの正当な事由により前記カシメ部２０４１の前記第１の連結部６２および第２の連結部６６を切断または破壊して前記主制御基板ケース２０１を開放した場合においても、主制御基板などの確認または取り替えが終了した後に前記主制御基板ケース２０１を新たに用意すること無く、前記カシメ部２０４２の前記第１のカシメピン包囲部６２に前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより再び前記主制御基板ケース２０１を開放不可能な状態とすることが出来るものである。
【００６５】
２個の前記応力集中部２５５は、図９ないし図１１に示されるように前記主制御基板ケース２０１の前記カバー部材２０３の前記カシメ部２０４１および２０４２を包囲する部位の２箇所に奥行方向および縦方向に直線的に延在する半円形の直線溝を形成することによって略コの字状に形成された薄肉部によって構成され、夫々が前記主制御基板ケース２０１の壁面よりも局所的に薄く形成された脆弱部位２５５Ｗと、前記脆弱部位２５５Ｗに向かって前記カバー部材２０３の一方の壁面から半円弧状に切り欠かかれた半円弧溝部２５５Ｓと、前記コの字状の先端に形成された前記主制御基板ケース２０１の壁面と同じ厚さで形成された厚肉部２５５Ｔによって構成される。
【００６６】
以下において、図１０および図１１に示されるように前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の内壁面ＩＷに前記応力集中部２５５と重なるように貼付けられた状態において、前記主制御基板ケース２０１を不正に開けるために前記カシメピン４１を強引に引き抜くことにより、前記カシメピン４１を強引に引き抜く際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用することによって前記応力集中部２５５の薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗおよび先端の厚肉部２５５Ｔが破断するため、前記脆弱部位２５５Ｗに重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９が破損した場合において、前記主制御基板ケース２０１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図７および図１０ないし図１２を用いて説明する。
【００６７】
最初に前記主制御基板ケース２０１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図１０および図１１に示されるように前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ部１２が夫々前記主制御基板ケース２０１の前記カシメ部２０４１および２０４２の周辺の部位に形成された前記応力集中部２５５の薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗと合計２箇所において重なるように前記主制御基板ケース２０１の内壁面ＩＷに貼付けられる。
【００６８】
続いて前記カシメ部２０４１の第１のカシメピン包囲部６１の上端に前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより前記カシメピン４１を前記第２のカシメピン包囲部６５に進入させて、図７（ｂ）に示されるように前記第１の連結部６２を介して前記カバー部材２０３と一体的に形成された前記第１のカシメピン包囲部６１と前記第２の連結部６６を介して前記ベース部材２と一体的に形成された前記第２のカシメピン包囲部６５を固着連接すると、前記主制御基板ケース１は開放不可能な状態となる。なお前記応力集中部２５５としての薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗの強度は、前記脆弱部位２５５Ｗの先端に形成された前記厚肉部２５５Ｔによって補強されるため、前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより発生する荷重が作用した場合においては破断しない程度の強度を有するように設計されている。
【００６９】
ここで前記主制御基板ケース２０１を不正に開放するために、前記カシメピン４１、第１のカシメピン包囲部６１およびまたは第２のカシメピン包囲部６５を強引に引き抜こうとして前記第１の連結部６２、第２の連結部６６またはおよび前記主制御基板ケース１の厚み方向に延在する内壁面ＩＷに一定以上の荷重が加えられると、前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷに形成された２箇所の前記応力集中部２５５としての薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗおよび厚肉部２５５Ｔが破断することにより、図１２（ａ）および（ｂ）に示されるように２箇所の前記応力集中部２５５としての薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗと重なるように貼付けられた前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２が２箇所が破損する（すなわち前記送受信アンテナ部１２の合計２箇所が破損する）。
【００７０】
ここで前記主制御基板ケース２０１を不正に開放して前記主制御基板ケース２０１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記ベース部材２および前記カバー部材２０３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース２０１が閉鎖されると、前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷに形成された前記応力集中部２５５としての薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗおよび前記脆弱部位２５５Ｗの先端に形成された前記厚肉部２５５Ｔに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断しているとともに、前記脆弱部位２５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の２箇所が破損するため、遊技店の従業員が前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１および前記カシメ部２０４１の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。
【００７１】
また上述した図１２（ａ）および（ｂ）に示される状態において、前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１および前記カシメ部２０４１の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメピン４１、第１のカシメピン包囲部６１およびまたは第２のカシメピン包囲部６５を強引に引き抜かれると、前記主制御基板ケース２０１の内壁面ＩＷに形成された前記応力集中部２５５としての薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗおよび前記脆弱部位２５５Ｗの先端に形成された前記厚肉部２５５Ｔに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断するとともに、前記脆弱部位２５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の２箇所が破損されるので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１および前記カシメ部２０４１の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
【００７２】
また上述した図１２（ａ）および（ｂ）に示される状態において、前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１および前記カシメ部２０４１の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ＩＣタグシール９の状態を前記ＩＣタグシール９が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては前記カシメ部２０４１および前記脆弱部位２５５Ｗの破損状態を確認することにより遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが可能であるとともに、前記カシメ部２０４１またはおよび前記カシメ部２０４１周辺に一度荷重が作用すると前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２の前記脆弱部位２５５Ｗに対応する２箇所が破損するので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１および前記カシメ部２０４１、第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。
【００７３】
また本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメピン４１、第１のカシメピン包囲部６１およびまたは第２のカシメピン包囲部６５を強引に引き抜かれると、前記カシメ部２０４１またはおよび前記カシメ部２０４１周辺に荷重が作用することにより前記送受信アンテナ部１２の合計２箇所が破損されるので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにＩＣタグシールの状態をＩＣタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース２０１、前記主制御基板、前記カシメピン４１および前記カシメ部２０４１の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
【００７４】
上記構成および作用の本第２実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。
【００７５】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記主制御基板ケース２０１を不正に開けるために前記カシメピン４１、第１のカシメピン包囲部６１を強引に引き抜くことにより、前記カシメピン４１、第１のカシメピン包囲部６１が強引に引き抜かれる際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用すると、前記主制御基板ケース２０１の前記カシメ部２０４１または２０４２の第１の連結部６２に近接する部位に包囲するように形成された前記応力集中部２５５としての、前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷよりも局所的に薄く形成された脆弱部位２５５Ｗおよび前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷと同じ厚さで形成された厚肉部２５５Ｔが一定以上の集中応力が作用することにより破断するため、前記応力集中部２５５の前記脆弱部位２５５Ｗおよび前記厚肉部２５５Ｔに重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９の送受信アンテナ部１２の２箇所が破損するので、前記主制御基板ケース２０１へ不正操作を加えるために前記カシメピン４１、第１のカシメピン包囲部６１が強引に引き抜かれた事を検知出来るという効果を奏する。さらに本第２実施例の主制御基板ケース２０１は、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても２箇所が破損しているものであるためＩＣチップ部１１またはおよび送受信アンテナ部１２を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重を加えた不正操作の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部２０４１または２０４２に不正に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１またはおよび主制御基板ケース２０１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００７６】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記カシメピン４１が介挿される前記第１のカシメピン包囲部６１および該第１のカシメピン包囲部６１と前記主制御基板ケース２０１を一体的に連結する前記第１の連結部６２によって構成された前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重が作用すると、前記主制御基板ケース２０１の前記カシメ部２０４１または２０４２に近接する前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷに形成された該内壁面ＩＷよりも局所的に薄く形成された脆弱部位２５５Ｗ個および該内壁面ＩＷと同じ厚さで形成された厚肉部２５５Ｔが破断することにより、前記脆弱部位２５５Ｗに重なって貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の２箇所を破損させるので、前記主制御基板ケース２０１へ不正操作を加えるために前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１またはおよび主制御基板ケース２０１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【００７７】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記第１の連結部６２の厚さが、前記主制御基板ケース２０１のカバー部材２０３の内壁面ＩＷの厚さに比べて大きいため、カシメピン４１を抜くまたは前記カシメ部２０４１および２０４２を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部２５５に効果的に作用させることにより該応力集中部２５５の前記脆弱部位２５５Ｗおよび前記厚肉部２５５Ｔの確実な破断を実現するとともに、該第１の連結部６２の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
【００７８】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記応力集中部２５５が前記第１の連結部６２を包囲する部位の前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷに形成された薄肉部としての前記脆弱部位２５５Ｗによって構成されるため、前記カシメピン４１が第１のカシメピン包囲部６１からを強引に引き抜かれたり、前記第１のカシメピン包囲部６１を破壊したり、前記第１の連結部６２を切断する等に伴う不正な操作力が作用すると、前記第１の連結部６２を介して前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷに荷重が作用するため、前記応力集中部２５５を構成する前記連結部６２を包囲する部位に形成された薄肉部としての前記脆弱部位２５５Ｗ、前記厚肉部２５５Ｔおよび前記ＩＣタグシール９が確実に破断するので、前記第１の連結部６２、カシメピン４１またはカシメ部２０４１または２０４２を不正に切断または破壊するなどの不正操作を確実に検知出来るという効果を奏する。
【００７９】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記薄肉部としての脆弱部位２５５Ｗの一部が、厚肉部２５５Ｔによって構成されるため、前記厚肉部２５５Ｔによって前記脆弱部位２５５Ｗが補強されるため、前記カバー部材２０３が前記ベース部材２０２にセットされた後、前記カシメ部２０４１または２０４２にカシメピン４１を挿入して固着する際に誤って前記脆弱部位２５５Ｗが破断してしまう事を防止するという効果を奏する。
【００８０】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記ＩＣタグシール９が前記カバー部材２０３の前記応力集中部２５５に近接する部位の内壁面ＩＷに貼付けられるので、不正操作を行う者が前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記カシメ部２０４１または２０４２に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
【００８１】
上記作用を奏する本第２実施例の主制御基板ケースは、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重が作用すると、前記応力集中部２５５の薄肉の前記脆弱部位２５５Ｗに一定以上の集中応力が作用することにより前記ＩＣチップ部１１の両側の前記送受信アンテナ部１２が夫々１箇所が破損するので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重が作用した事をより確実に検知出来るとともに、前記主制御基板ケース２０１またはおよび主制御基板ケース２０１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。  
【実施例３】
【００８２】
本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、前記第１発明ないし第５発明、第９発明および第１０発明の実施例であり、図１３ないし図１６に示されるように相対的に移動可能なベース部材３０２およびカバー部材３０３の２部材によって構成され、遊技を制御する主制御基板を収容する主制御基板ケース３０１であり、前記主制御基板ケース３０１の開閉を規制するカシメピン４１が固着可能なカシメ部４を備えるとともに、前記主制御基板ケース３０１の前記カシメ部４に近接する部位に一定以上の荷重が加えられることによって破断する１個の応力集中部３５５が形成された主制御基板ケース３０１において、ＩＣチップ部１１と両側に延在する送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９が、前記主制御基板ケース３０１に形成された１個の前記応力集中部３５５と前記ＩＣチップ部１１の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２とが重なるとともに前記ＩＣチップ部１１のもう一方の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２が前記ベース部材３０２ならびに前記カバー部材３０３に跨って貼付けられ、前記カシメ部４が切断または破壊されると、前記カシメ部４の切断または破壊に伴う荷重すなわち応力が作用することによって前記主制御基板ケース３０１に形成された１個の前記応力集中部３５５が破断することにより、前記応力集中部３５５に貼付けられた前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられると、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３が相対的に移動することにより、前記カシメ部４が切断または破壊された際に破損した１箇所とは別の１箇所を破損させるように構成されているものであり、以下上述した第１実施例および第２実施例との相違点を中心に説明する。
【００８３】
前記主制御基板ケース３０１は、図１３（ａ）および図１４に示されるようにベース部材３０２およびカバー部材３０３と、前記主制御基板ケース３０１のベース部材３０２に対するカバー部材３０３の相対的移動による開閉を規制する複数のカシメピン４１が固着可能な複数のカシメ部４と、前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに形成された前記カシメ部４に近接する部位に一定以上の荷重が加えられそれに伴う応力が作用することによって破断する１個の応力集中部３５５と、ＲＷＭ消去スイッチ６およびリセットピンカバー７と、主制御基板用の照合端子８などから成り、前記カシメピン４１が抜かれて固着されていない状態において前記ベース部材３０２に対して前記カバー部材３０３を相対的に離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、相対的に接近する方向に摺動させることにより閉鎖するように構成されている。
また前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を相対的に接近する方向に摺動動作させて前記主制御基板ケース３０１を閉鎖した状態においては、前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷと前記ベース部材３０２の内壁面３０２ＩＷが面一な状態となるように構成されている。
【００８４】
前記カバー部材３０３の側面には、図１３（ａ）および（ｂ）に示されるように前記主制御基板ケース３０１が閉鎖された後の状態において、前記主制御基板ケース３０１の外部から前記ＩＣタグシール９の未接着部分を前記ベース部材３０２の内壁面３０２ＩＷに貼付けるための操作棒を介挿するための開口部３６０が形成されている。
【００８５】
同様に前記ベース部材３０２の側面には、図１４に示されるように前記主制御基板ケース３０１が閉鎖された後の状態において、前記主制御基板ケース３０１の外部から前記ＩＣタグシール９の未接着部分を前記ベース部材３０２の内壁面３０２ＩＷに貼付けるための操作棒を介挿するための開口部３６１が形成されている。
【００８６】
前記応力集中部３５５は、図１３（ａ）に示されるように前記主制御基板ケース３０１の前記カバー部材３０３の前記カシメ部４に近接する部位の１箇所に奥行方向に直線的に延在する半円形の直線溝を形成することによって形成された薄肉部によって構成され、前記主制御基板ケース３０１の壁面よりも局所的に薄く形成された脆弱部位３５５Ｗと、前記脆弱部位３５５Ｗに向かって前記カバー部材３０３の一方の壁面から半円弧状に切り欠かかれた半円弧溝部３５５Ｓによって構成される。
【００８７】
上記構成より成る第３実施例において、図１３（ｂ）に示されるように前記ＩＣタグシール９の一部分が、前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷすなわち前記脆弱部位３５５Ｗ側に前記脆弱部位３５５Ｗと重なるように貼付られ接着された状態において、図１３中の矢印によって示される方向すなわち前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を相対的に接近する方向に移動させることにより前記主制御基板ケース３０１を閉鎖した後に、前記封印部材４２を前記第１のカシメピン包囲部６１の１箇所に押し込むことにより前記カシメピン４１が前記第２のカシメピン包囲部６５に進入して、前記第１のカシメピン包囲部６１および第２のカシメピン包囲部６５の１箇所が固着連接されるとともに、前記開口部３６０および３６１より前記操作棒を介挿して前記ＩＣタグシール９の前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに貼付けられていない未接着部分を前記ベース部材３０２の内壁面３０２ＩＷに貼付けることにより、前記ＩＣタグシール９が前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に跨って貼付けられる。
【００８８】
以下において、前記ＩＣタグシール９が前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに前記応力集中部３５５と１箇所重なるとともに、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界とさらに１箇所重なるように貼付けられた状態において、前記主制御基板ケース３０１を不正に開けるために前記カシメ部４またはおよび前記第１の連結部６２および第２の連結部６６を切断または破壊させたことにより、前記第１の連結部６２および第２の連結部６６が切断または破壊される際に生じる周辺外部に作用する集中応力が作用することによって前記応力集中部３５５の薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗが破断するため、前記脆弱部位３５５Ｗに重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられると、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３が相対的に移動することにより、前記ＩＣタグシール９の前記脆弱部位３５５Ｗが破断した際に破損した１箇所とは別の１箇所が破損した場合において、前記主制御基板ケース３０１への不正操作を専用のリーダーによって検知するまでの手順を図１３（ｂ）および図１６を用いて説明する。
【００８９】
最初に前記主制御基板ケース３０１にＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどの電子部品を含む主制御基板を収容した後、図１３（ｂ）に示されるように前記ＩＣタグシール９の一部分前記ＩＣチップ部１１の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２が前記主制御基板ケース３０１の前記カシメ部４付近に形成された前記応力集中部３５５の薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗと重なるように前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに貼付けられる。
【００９０】
続いて前記主制御基板ケース３０１を閉鎖した後、前記カシメ部４の第１のカシメピン包囲部６１の上端に前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより前記カシメピン４１を前記第２のカシメピン包囲部６５に進入させて、前記第１のカシメピン包囲部６１と前記第２のカシメピン包囲部６５を固着連接すると、前記主制御基板ケース３０１は開放不可能な状態となる。さらに図１６（ａ）に示されるように前記開口部３６０および３６１より前記操作棒を介挿して前記ＩＣタグシール９の前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに貼付けられていない未接着部分を前記ベース部材３０２の内壁面３０２ＩＷに貼付けることにより、前記ＩＣタグシール９が前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に跨って貼付けられる。
なお前記応力集中部３５５としての薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗは、前記封印部材４２を垂直上方より押し込むことにより発生する荷重が作用した場合においては破断しない程度の強度を有するように設計されている。
【００９１】
ここで前記主制御基板ケース３０１を不正に開放するために、前記カシメ部４およびまたは第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６を切断または破壊しようとして前記第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６に前記主制御基板ケース３０１の厚み方向に延在する内壁面３０３ＩＷおよび３０２ＩＷに対して荷重が加えられると、図１６（ｂ）に示されるように前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに形成された１箇所の前記応力集中部３５５としての薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗに一定以上の集中応力が作用することによって破断することにより、１箇所の前記応力集中部３５５としての薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２が１箇所破損する。
【００９２】
さらに図１５に示されるように前記脆弱部位３５５Ｗが破断した状態において、前記主制御基板ケース３０１に格納された制御基板を不正に取り替えるまたは改竄するなどの不正操作をするために、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を相対的に離間する方向へ摺動動作させて開けると、前記主制御基板ケース３０１の開放に伴うベース部材３０２および前記カバー部材３０３の離間する方向への摺動動作により、図１６（ｃ）に示されるように前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を跨って貼着された前記ＩＣタグシール９を、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界線を境として破断させるので、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に跨って貼付けられていた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の、前記脆弱部位３５５Ｗが破断した際に破損した１箇所とは別の１箇所がさらに破損する。
【００９３】
ここで前記主制御基板ケース３０１を不正に開放して前記主制御基板ケース３０１に収容されたＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを含む電子部品を不正に取替えられるまたは不正に改造されるなどの不正操作をされた後、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３を接近する方向へ摺動動作させることにより前記主制御基板ケース３０１が閉鎖されると、前記脆弱部位３５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損しているとともに、前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損している（すなわち前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ１２が夫々１箇所、合計２箇所が破損している）ため遊技店の従業員が前記主制御基板ケース３０１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた事を目視によって確認出来るとともに、専用のリーダーによって確実に検知される。
【００９４】
また上述した前記主制御基板ケース３０１が不正操作が行われた後閉鎖された状態において、前記主制御基板ケース３０１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となる場合が想定されるが、本第３実施例の主制御基板ケース３０１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメ部４、前記第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると、前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに形成された前記応力集中部３５５としての薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗに対して一定以上の集中応力が作用することによって破断して前記脆弱部位３５５Ｗに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース３０１の開放動作に伴う前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の離間方向への摺動動作により、前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に沿った部分が破断されて前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する（すなわち前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ１２が夫々１箇所、合計２箇所が破損する）ので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース３０１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
【００９５】
また上述した前記主制御基板ケース３０１が不正操作が行われた後閉鎖された状態において、前記主制御基板ケース３０１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作を行った者が証拠隠滅のために前記ＩＣタグシール９の状態を前記ＩＣタグシール９が破断する前の状態に丁寧に調整した場合などにおいては、遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが困難となるが、本第３実施例の主制御基板ケース３０１においては前記カシメ部４の破損状態を確認することにより遊技店の従業員が不正操作が加えられた可能性を目視によって確認することが可能であるとともに、前記カシメ部４に不正な操作荷重が作用すると前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２の前記脆弱部位３５５Ｗに対応する１箇所が一定以上の集中応力の作用によって破損するとともに、前記主制御基板ケース３０１が一度開放されると、前記ＩＣタグシール９の前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３の境界に沿った部分が破断されて前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ１１のもう一方の片側に延在する前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する（すなわち前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ１２が夫々１箇所、合計２箇所が破損する）ので、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース３０１、前記主制御基板および前記カシメ部４、第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知することが出来る。
【００９６】
また本第３実施例の主制御基板ケース３０１においては前記ＩＣタグシール９に前記送受信アンテナ部１２が配設されるととともに、前記カシメ部４、第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６を切断または破壊するための不正な操作力が作用するとともに前記主制御基板ケース３０１が開放されると、前記カシメ部４に荷重が作用することにより前記送受信アンテナ部１２の１箇所が集中応力の作用によって破損するとともに、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３が離間する方向へ摺動動作することにより前記送受信アンテナ部１２のさらに別の１箇所が破損する（すなわち前記ＩＣタグシール９のＩＣチップ部１１の両側に延在する前記送受信アンテナ１２が夫々１箇所、合計２箇所が破損する）ので、従来の制御基板ケースにおいて不正操作を行った者が証拠隠滅のためにＩＣタグシールの状態をＩＣタグシールが破断する前の状態に丁寧に調整してしまうと、前記制御基板ケースへの不正開放または不正操作を前記専用のリーダーによって検知出来ない場合があるという問題を解消して、専用のリーダーによって前記主制御基板ケース３０１、前記主制御基板および前記カシメ部４の第１の連結部６２、第２の連結部６６、第１のカシメピン包囲部６１またはおよび第２のカシメピン包囲部６５に不正操作が加えられた可能性が確実に検知される。
【００９７】
上記構成および作用の本第３実施例の主制御基板ケースの効果について、説明する。
【００９８】
上記作用を奏する本第３実施例の主制御基板ケースは、前記カシメ部４の切断または破壊に伴う荷重が作用することによって前記主制御基板ケース３０１に形成された１個の前記応力集中部３５５が破断することにより、応力集中部３５５の前記脆弱部位３５５Ｗと重なって貼付けられた前記ＩＣタグシール９の１箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられると、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３が相対的に移動することにより、前記カシメ部４が切断または破壊された際に破損した１箇所とは別の１箇所を破損させるので、前記カシメ部４への不正操作および前記主制御基板ケース３０１への不正開放を段階的に検知出来るとともに、前記カシメ部４への不正操作および前記主制御基板ケース３０１の不正開放の両者を検知出来るという効果を奏する。さらに本第３実施例の主制御基板ケース３０１は、破損した前記ＩＣタグシール９を丁寧に調整したとしても２箇所を破損させるものであるためＩＣチップ部１１またはおよび送受信アンテナ部１２を完全に修復する事を困難なものとして、前記カシメ部４に荷重を加えた不正操作および前記主制御基板ケース３０１の不正開放の証拠を隠滅する行為が行われた場合にも前記カシメ部４に不正に荷重が加えられた事および前記主制御基板ケース３０１が不正に開放された事を検知出来るという効果を奏する。
【００９９】
上記作用を奏する本第３実施例の主制御基板ケースは、前記カシメピン４１が介挿される前記第１のカシメピン包囲部６１および該第１のカシメピン包囲部６１と前記主制御基板ケース３０１を一体的に連結する前記第１の連結部６２によって構成された前記カシメ部４に荷重が作用すると、前記主制御基板ケース３０１の前記カシメ部４に近接する前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに形成された該内壁面３０３ＩＷよりも局所的に薄く形成された脆弱部位３５５Ｗ個が破断することにより、前記脆弱部位３５５Ｗに重なって貼付けられたＩＣチップ部１１と送受信アンテナ部１２を備えた前記ＩＣタグシール９の１箇所を破損させるので、前記主制御基板ケース３０１へ不正操作を加えるために前記カシメ部４に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記主制御基板ケース３０１またはおよび主制御基板ケース３０１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。
【０１００】
上記作用を奏する本第３実施例の主制御基板ケースは、前記第１の連結部６２の厚さが、前記主制御基板ケース３０１のカバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷの厚さに比べて大きいため、カシメピン４１を抜くまたは前記カシメ部４を破壊する等の不正な操作力が作用した時に当該不正な操作力が減裏すること無く前記応力集中部３５５に効果的に作用させることにより該応力集中部３５５の前記脆弱部位３５５Ｗの確実な破断を実現するとともに、該第１の連結部６２の切断に対する抗力を高めることが出来るという効果を奏する。
【０１０１】
上記作用を奏する本第３実施例の主制御基板ケースは、前記ＩＣタグシール９が前記カバー部材３０３の前記応力集中部３５５に近接する部位の内壁面３０３ＩＷに貼付けられるので、不正操作を行う者が前記ＩＣタグシール９を不正に剥がして前記カシメ部４に不正操作を加えた後に前記ＩＣタグシール９を再び貼付けることを不可能にすることにより、前記ＩＣタグシール９が破損する事を回避して該不正操作の痕跡を隠滅することを防止出来るという効果を奏する。
【０１０２】
上記作用を奏する本第３実施例の主制御基板ケースは、前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１が両側の前記送受信アンテナ部１２の間に配設されるとともに、前記カシメ部４に荷重が作用すると、前記応力集中部３５５の薄肉の前記脆弱部位３５５Ｗに一定以上の集中応力が作用することにより前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２が１箇所が破損するとともに、前記主制御基板ケース３０１が開けられる際に、前記ベース部材３０２および前記カバー部材３０３が相対的に移動することにより、前記カシメ部４に荷重が作用した際に破損した１箇所とは別の１箇所を破損させるので、両側のアンテナ部の２箇所の破損により前記カシメ部４に荷重が作用した事および前記主制御基板ケース３０１が不正に開放された事をより確実に検知出来るとともに、主制御基板ケース１に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという効果を奏する。  
【０１０３】
上述の実施例は、説明のために例示したもので、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【０１０４】
本第１実施例の主制御基板ケース１においては、前記カシメ部４に荷重が作用すると、前記カバー部材３の内壁面ＩＷに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の両側の前記送受信アンテナ部１２が夫々少なくとも１箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部４に荷重が作用すると前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の２箇所が破損する形態を採用することが出来るとともに、前記ＩＣチップ部１１または前記送受信アンテナ部１２の１箇所または３箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。
【０１０５】
本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては、前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重が作用すると、前記カバー部材２０３の内壁面ＩＷに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の２箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部２０４１または２０４２に荷重が作用すると前記ＩＣチップ部１１の両側の前記送受信アンテナ部１２が夫々少なくとも１箇所が破損する形態を採用することが出来るとともに、前記ＩＣチップ部１１または前記送受信アンテナ部１２の１箇所または３箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。
【０１０６】
本第３実施例の主制御基板ケース３０１においては、前記カシメ部４に荷重が作用すると、前記カバー部材３０３の内壁面３０３ＩＷに貼付けられた前記ＩＣタグシール９の前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の１箇所が破損する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部４に荷重が作用すると前記ＩＣチップ部１１の片側の前記送受信アンテナ部１２の２箇所以上が破損する形態を採用することが出来る。
【０１０７】
本第２実施例の主制御基板ケース２０１においては、前記カシメ部２０４１または２０４２が前記カシメピン４１または前記第１のカシメピン包囲部６２が強引に引き抜かれる事により荷重が作用すると、前記応力集中部２５５が破断する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、第１実施例および第３実施例と同様に前記カシメ部４、前記第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると前記応力集中部２５５が破断する形態を採用することが出来る。
【０１０８】
本第１実施例および第３実施例の主制御基板ケース１または３０１においては、前記カシメ部４、前記第１の連結部６２またはおよび第２の連結部６６に対して切断または破壊するための不正な操作力が作用すると、前記応力集中部５５または３５５が破断する構成について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、第２実施例と同様に前記カシメピン４１または前記第１のカシメピン包囲部６２が強引に引き抜かれる事により、前記カシメ部４に荷重が作用すると前記応力集中部５５または３５５が破断する形態を採用することが出来る。
【０１０９】
本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１においては、応力集中部としての前記脆弱部位５５Ｗ、２５５Ｗまたは３５５Ｗを前記カバー部材３、２０３または３０３の内壁面ＩＷおよび３０３ＩＷに形成する形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、一定の集中応力が作用することにより破断する脆弱部位を前記ベース部材２または３０２に形成する形態を採用する形態を採用することが出来るとともに、該脆弱部位を前記カバー部材３、２０３または３０３と前記ベース部材２または３０２の両者に形成する形態を採用することが出来る。また前記脆弱部位５５Ｗ、２５５Ｗまたは３５５Ｗが、カバー部材またはおよびベース部材の外壁面に形成される形態を採用することが出来るものであり、本発明の効果を有効的に実現する範囲内において適宜選択出来るものである。
【０１１０】
本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１においては、前記ＩＣタグシール９を前記カバー部材３、２０３または３０３の内壁面ＩＷおよび３０３ＩＷに貼付ける形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記ＩＣタグシール９を貼付ける箇所をベース部材２または３０２の内壁面として形態を採用することが出来るとともに、該カバー部材またはベース部材の外壁面とした形態を採用することが出来るものであり、本発明の効果を有効的に実現する範囲内において適宜選択出来るものである。
【０１１１】
本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１においては、前記カシメ部４、２０４１または２０４２または前記応力集中部５５、２５５または３５５を前記主制御基板ケース１、２０１または３０１に配設するとともに前記ＩＣタグシール９を前記主制御基板ケース１、２０１または３０１に貼付けた例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カシメ部４、２０４１または２０４２または前記応力集中部５５、２５５または３５５をその他の基板ケースに配設するとともに前記ＩＣタグシール９を該その他の基板ケースに貼付けた形態を採用することが出来るとともに、複数の基板ケースに前記カシメ部４、２０４１または２０４２または前記応力集中部５５、２５５または３５５を配設するとともに前記ＩＣタグシール９を貼付ける形態を採用することが出来る。
【０１１２】
本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１、においては、前記主制御基板ケース１、２０１または３０１は前記ベース部材２または３０２およびカバー部材３、２０３または３０３を図１中左右方向の離間する方向に摺動させることにより開放するとともに、図１中左右方向に接近する方向に摺動させることにより閉鎖する例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記ベース部材２または３０２およびカバー部材３、２０３または３０３の一端が連結されるとともに他端を離間および接近させることにより開放するおよび閉鎖する形態を採用することが出来るものである。また、前記主制御基板ケース１、２０１または３０１の形態は上述したものに限定されず、開口自在な開口部を備えた一体的な部材によって構成する形態を採用することも出来ものであり、本発明の効果を有効的に実現するに範囲内において適宜選択出来るものである。
【０１１３】
本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１においては、前記カバー部材３、２０３または３０３および前記ベース部材２または３０２を可視性を確保するために透過性のある薄板状のクリアプレートによって構成する例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記カバー部材３、２０３または３０３および前記ベース部材２または３０２のカシメ部を除く部分を不透過性の素材によって構成して内部を不可視とする主制御基板ケースの形態を採用することが出来るものであり、本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。
【０１１４】
本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１においては、前記主制御基板ケース１、２０１または３０１が１つの前記カシメ部４または２つの前記カシメ部２０４１および２０４２を備えた例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、前記主制御基板ケース１、２０１または３０１がカシメ部を３つまたは４つ以上備える形態を採用することが出来るとともに、前記主制御基板ケース１、２０１または３０１が備えるカシメ部の数については本発明の効果を有効的に実現するにあたって適宜選択出来るものである。
【０１１５】
また本第１実施例ないし第３実施例の主制御基板ケース１、２０１または３０１においては、１つのカシメピン４１を固着することにより、前記主制御基板ケース１、２０１または３０１を開放不可能な状態にしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、複数のカシメピン４１を固着することにより前記主制御基板ケース１、２０１または３０１を開放不可能に封印する形態を採用することが出来るものである。
【０１１６】
上述した第１実施例ないし第３実施例においては、前記ＩＣチップ部１１および送受信アンテナ部１２から構成されるＩＣタグをシールに実装させたＩＣタグシール９を用いる例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で、インレット単体を配設したり、ＩＣカードを実装させる態様にも適用可能である。さらに、パッシブ型のＩＣタグに限らず、セミパッシブやアクティブ型のＩＣタグの採用も可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
遊技を制御する制御基板を収容する制御基板ケースの開閉を規制する少なくとも１つのカシメピンが固着されるカシメ部を備え、前記カシメ部に荷重が作用すると、前記制御基板ケースの前記カシメ部に近接する部位に少なくとも１個の応力集中部が破断することにより、前記応力集中部に貼付けられたＩＣチップ部と送受信アンテナ部を備えた前記ＩＣタグシールの少なくとも１箇所を破損させるので、前記制御基板ケースへ不正操作を加えるために前記カシメ部に荷重が加えられた事を検知出来るとともに、前記制御基板ケースまたはおよび制御基板に不正操作が加えられた可能性がある事を適格に把握出来るという用途に適用出来る。
【符号の説明】
【０１１８】
１、２０１および３０１  主制御基板ケース
２および３０２  ベース部材
３、２０３および３０３  カバー部材
４、２０４１および２４０２  カシメ部
６  ＲＡＭ消去スイッチ
７  リセットピンカバー
８  照合端子
９  ＩＣタグシール
１１  ＩＣチップ部
１２  送受信アンテナ部
２０  矩形開口部
３０  薄板矩形部
４１  カシメピン
４２  封印部材
５５、２５５および３５５  応力集中部
５５Ｓおよび３５５Ｓ  半円弧溝部
５５Ｗ、２５５Ｗおよび３５５Ｗ  脆弱部位
６１  第１のカシメピン包囲部
６２  第１の連結部
６５  第２のカシメピン包囲部
６６  第２の連結部
７０  表面
７４  剥離紙
７５  粘着層
７６  情報記載部
９９  ＩＣ
２５５Ｔ  厚肉部
３０２ＩＷ、３０３ＩＷおよびＩＷ  内壁面
３６０および３６１  開口部
Ｒ  推奨破壊部位
Ｓ  封印手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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