(57)【要約】【課題】複数の被成型品に対しそれぞれの型に形成された転写パターンを転写する際に、転写不良の発生を未然に防止して高精細な転写ができるようにした転写装置を提供する。【解決手段】固定フレーム７４に対して接近・離反する方向に移動自在に設けられたフレーム３７Ａと、被成型品と型とを重ねて設置することが可能な被成型品・型の設置体１３と、フレーム７４を移動させる１台のサーボモータ９５とを備え、固定フレームとフレーム７４との間には、フレーム３７Ｂが介在され、固定フレームとフレーム３７Ｂの対向面間とフレーム３７Ａとフレーム３７Ｂの対向面間に被成型品・型の設置体１３がそれぞれ設けられている。【選択図】図１７
2010269469.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定的に設けられた第１のフレームと；
前記第１のフレームに対して接近・離反する方向に移動自在に設けられた第２のフレームと；
前記第１のフレームと前記第２のフレームの対向面間に設けられ、被成型品と型とを重ねて設置することが可能な被成型品・型の設置部と；
前記第１のフレームに対して前記第２のフレームを接近する方向に移動させることで、前記被成型品・型の設置部に設置された前記被成型品と前記型とに押圧力を加えて、前記型に形成された微細な転写パターンを前記被成型品に転写させ、また、転写後に前記第２のフレームを初期位置に復帰させる駆動手段と；
を備え、
前記第１のフレームと前記第２フレームの間に、前記第２のフレームの前記第１のフレームに対する接近方向の動きにより押されて前記第１のフレームに接近する方向に移動する少なくとも１個の第３のフレームが介在され、
前記第２のフレームとそれに隣接する前記第３のフレームとの対向面間、前記第１のフレームとそれに隣接する前記第３のフレームとの対向面間、前記第３のフレームが複数ある場合は互いに隣接する第３のフレームの対向面間に、前記被成型品・型の設置部がそれぞれ設けられていることを特徴とする転写装置。
【請求項２】
請求項１に記載の転写装置において、
前記転写作業後に、前記第３のフレームを、前記第１のフレームおよび第２のフレームに対してそれぞれ離間する初期位置に、また、前記第３のフレームが複数ある場合は隣接する第３のフレームに対して離間する初期位置に復帰させるリリース手段が設けられていることを特徴とする転写装置。
【請求項３】
請求項２に記載の転写装置であって、
前記リリース手段が、
転写のための前記第２のフレームの移動時に前記第３のフレームの自由移動を許可し、且つ、転写後に前記第２のフレームが初期位置に復帰移動する際に、前記第２のフレームの移動に追従して第２のフレームの移動力により、それぞれ初期位置に第３のフレームを復帰させる連動手段よりなることを特徴とする転写装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の転写装置であって、
前記第１のフレーム、前記第３のフレーム、前記第２のフレームが水平方向に配列されていることを特徴とする転写装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の転写装置を用いてなされることを特徴とする前記被成型品への転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型（モールド）を作製し、被成型品として被転写基板表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている（たとえば、非特許文献１参照）。
【０００３】
従来、ナノインプリントを行う転写装置（型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写するための転写装置）として、２つのフレームの対向面間にサンドイッチ状に複数の型と複数の被成型品を交互に重ね合わせた状態で設置し、２つのフレームを互いに接近する方向に相対移動させることで、サンドイッチ状に重ねた型と被成型品に押圧力を加えて、それにより、各型に形成された微細な転写パターンを各被成型品に転写させるようにした転写装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７６０３７号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology 25(2001) 192-199
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載された転写装置の場合は、サンドイッチ状に複数の型と複数の被成型品を交互に重ね合わせた状態で転写を行うので、型の厚さや面精度が悪いと、それが転写結果に累積されて出てしまいやすいという問題があった。また、転写後にサンドイッチ状に重なった型と被成型品をばらすのに手間がかかるという問題があった。
【０００７】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、複数の被成型品に対しそれぞれの型に形成された転写パターンを転写する際に、型の厚さや面精度の悪さが転写結果に累積されて出るようなことがなく、転写不良の発生を未然に防止して高精細な転写ができると共に、転写後の型と被成型品のばらしが簡単にできるようにした転写装置および転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、固定的に設けられた第１のフレームと、前記第１のフレームに対して接近・離反する方向に移動自在に設けられた第２のフレームと、前記第１のフレームと前記第２のフレームの対向面間に設けられ、被成型品と型とを重ねて設置することが可能な被成型品・型の設置部と、前記第１のフレームに対して前記第２のフレームを接近する方向に移動させることで、前記被成型品・型の設置部に設置された前記被成型品と前記型とに押圧力を加えて、前記型に形成された微細な転写パターンを前記被成型品に転写させ、また、転写後に前記第２のフレームを初期位置に復帰させる駆動手段とを備え、前記第１のフレームと前記第２フレームの間に、前記第２のフレームの前記第１のフレームに対する接近方向の動きにより押されて前記第１のフレームに接近する方向に移動する少なくとも１個の第３のフレームが介在され、前記第２のフレームとそれに隣接する前記第３のフレームとの対向面間、前記第１のフレームとそれに隣接する前記第３のフレームとの対向面間、前記第３のフレームが複数ある場合は互いに隣接する第３のフレームの対向面間に、前記被成型品・型の設置部がそれぞれ設けられている転写装置である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写装置において、前記転写作業後に、前記第３のフレームを、前記第１のフレームおよび第２のフレームに対してそれぞれ離間する初期位置に、また、前記第３のフレームが複数ある場合は隣接する第３のフレームに対して離間する初期位置に復帰させるリリース手段が設けられている転写装置である。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の転写装置であって、前記リリース手段が、転写のための前記第２のフレームの移動時に前記第３のフレームの自由移動を許可し、且つ、転写後に前記第２のフレームが初期位置に復帰移動する際に、前記第２のフレームの移動に追従して第２のフレームの移動力により、それぞれ初期位置に第３のフレームを復帰させる連動手段よりなる転写装置である。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の転写装置であって、前記第１のフレーム、前記第３のフレーム、前記第２のフレームが水平方向に配列されている転写装置である。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の転写装置を用いてなされる前記被成型品への転写方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、型と被成型体を最小枚数重ねた状態で複数箇所のフレーム間で同時に転写を行うことができる。従って、型の厚さや面精度の悪さが転写結果に累積されて出るようなことがなく、転写不良の発生を未然に防止して高精細な転写ができる。また、各フレーム間で転写するのは最小枚数の型と被成型品であるから、転写後の型と被成型品のばらしが簡単にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る転写装置を含む転写システム１の概略構成を示す平面図である。
【図２】被成型品Ｗの転写工程を含むＨＤＤ基板の製造工程を示す図である。
【図３】被成型品Ｗの転写工程を含むＨＤＤ基板の製造工程を示す図である。
【図４】転写装置３の概略構成を示す正面図である。
【図５】図４におけるＶ矢視図である。
【図６】図４におけるＶＩ矢視図である。
【図７】図４におけるＶＩＩ矢視図である。
【図８】図４におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図である。
【図９】図５のＩＸ部の拡大図である。
【図１０】図４におけるＸ矢視図（拡大図）である。
【図１１】図１０の側面図である。
【図１２】転写装置３の設置体１３と押圧体１５との関係を示す拡大図である。
【図１３】設置体１３への治具１７の設置動作を示す図である。
【図１４】設置体１３への治具１７の設置動作を示す図である。
【図１５】設置体１３への治具１７の設置動作を示す図である。
【図１６】リリース手段を備えた転写装置３の要部構成を簡略化して示す正面図である。
【図１７】転写装置３の転写時の動作を（ａ）〜（ｃ）に順を追って示す正面図である。
【図１８】転写装置３の転写後のリリース動作（初期位置に戻る動作）を（ａ）〜（ｃ）に順を追って示す正面図である。
【図１９】仮組立・分離ユニット７の正面図である。
【図２０】仮組立・分離ユニット７の側面図である。
【図２１】図１９におけるＸＸＩ矢視図である。
【図２２】図１９におけるＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ矢視図である。
【図２３】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２４】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２５】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２６】仮組立・分離ユニット７の動作を示す図である。
【図２７】１軸ロボット１３３の概略構成を示す図である。
【図２８】１軸ロボット１３５の概略構成を示す図である。
【図２９】円筒座標型ロボット１３７の側面図である。
【図３０】円筒座標型ロボット１３７の平面図である。
【図３１】円筒座標型ロボット１３７のクランパ１４９の概略構成を示す図である。
【図３２】多関節ロボット１５９のクランパ３１の概略構成を示す図である。
【図３３】転写の形態の変形例を示す図である。
【図３４】変形例のリリース手段を備えた転写装置３Ｂの要部構成を簡略化して示す正面図である。
【図３５】別の変形例のリリース手段を備えた転写装置３Ｃの要部構成を簡略化して示す正面図である。
【図３６】更に別の変形例のリリース手段を備えた転写装置３Ｄの要部構成を簡略化して示す正面図である。
【図３７】第３のフレームが複数ある場合の転写装置３Ｅの要部構成を簡略化して示す正面図である。
【図３８】全体が斜めに傾斜した姿勢で装備された転写装置３Ｆの要部構成を簡略化して示す正面図である。
【図３９】図３８の転写装置の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る転写システム１の概略構成を示す平面図である。
【００１６】
以下、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であってＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。
【００１７】
転写システム１は、クリーンルーム内に設置されて、複数枚の被成型品Ｗに毎葉で、微細な転写パターンを転写するものであり、転写装置３と、微細な転写パターンが転写される前の被成型品（被転写素材）Ｗと微細な転写パターンが転写された後の被成型品Ｗとを格納する被成型品ストッカ５と、型Ｍと被成型品Ｗとを仮組み立てしたり分離したりする仮組立・分離ユニット７と、被成型品ストッカ５と仮組立・分離ユニット７との間で被成型品Ｗを搬送する被成型品搬送手段９と、仮組立・分離ユニット７と転写装置３との間で、仮組立された型Ｍと被成型品Ｗ（仮組立体ＴＡ）とを搬送する仮組立体搬送手段１１と、後述する外れ防止体１８の装着や取り外しを行うロボット１２とを備えて構成されている。
【００１８】
ここで、転写システム１（転写装置３）で転写がされる被成型品Ｗ等について、例を掲げて詳しく説明する。
【００１９】
図２、図３は、被成型品Ｗ２（被成型品Ｗ）の転写工程を含むＨＤＤ基板の製造工程を示す図である。
【００２０】
被成型品Ｗ２は、たとえば、トラックビットを有するディスクリートメディアＨＤＤ基板のもとになるものである。図２（ａ）には、転写前の被成型品Ｗ２等が示されている。図２（ｂ）には、転写をすべく各型ＭＡ、ＭＢ（各型Ｍ）で被成型品Ｗ２を挟み込んでいるときの、被成型品Ｗ２等が示されている。図３（ｃ）には、転写後の被成型品Ｗ２等が示されている。
【００２１】
転写前の被成型品Ｗ２は、図２（ａ）に示すように、たとえば、直径２．５インチの平板状のガラスディスク基板Ｗ１の厚さ方向の両面に、厚さ約３０ｎｍのパラジウム（Ｐｄ）下地層と厚さ約５０ｎｍの垂直磁気記録材料コバルト・クロム白金（ＣｏＣｒＰｔ）を堆積して磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂを形成し、さらに各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂ上に厚さ約５０ｎｍのＳｉＯ２膜Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂを堆積してあり、各ＳｉＯ２膜Ｗ５Ａ、Ｗ５Ｂの上に各レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂをたとえばスピンコートにより塗布してある。
【００２２】
詳しくは後述するが、転写装置３を用いて、図２（ａ）に示す転写前の被成型品Ｗ２に、型Ｍに形成されている微細な転写パターン（微細な凹凸で形成されている転写パターン）が転写される（図２（ｂ）参照）。
【００２３】
転写後の被成型品Ｗ２は、図３（ｃ）に示すように、各レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂの表面に各型ＭＡ、ＭＢの微細な凹凸パターンが転写されている。なお、レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂとして、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を採用することができ、図２（ａ）に示す状態では、レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂは硬化しておらず、図２（ｂ）に示す転写の際に硬化するようになっている。
【００２４】
続いて、図３（ｄ）に示すように、各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂをパターニングする。具体的には、微細な凹凸を転写した各レジスト膜Ｗ７Ａ、Ｗ７Ｂをマスクとして、ＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）により各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂの表面に達するまでＳｉＯ２膜Ｗ５Ａ、Ｗ５ＢをエッチングしてＳｉＯ２膜にパターンを転写し、さらに、このパターンを利用して磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂをエッチングする。このようにして形成された溝領域が分離領域となる。また、パターニングされた各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂが記録トラック帯を形成する。
【００２５】
続いて、図３（ｅ）に示したように、基板全面に厚さ約５０ｎｍのＳｉＯ２膜Ｗ９Ａ、Ｗ９Ｂを成膜して各磁性層Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｂの溝部分を埋め込んで分離領域を形成する。その後、ＳｉＯ２膜Ｗ９Ａ、Ｗ９Ｂの表面をケミカルメカニカルポリッシング（ＣＭＰ）により研磨して平坦化する。そして、全面に保護膜Ｗ１１Ａ、Ｗ１１Ｂとしてダイアモンドライクカーボンを成膜することにより、図３（ｆ）に表したように磁気記録媒体（ＨＤＤ基板）ＷＰが得られる。
【００２６】
なお、転写システム１（転写装置３）は、図２、図３に示す製造工程のうちで、図２（ａ）、図２（ｂ）、図３（ｃ）の工程を担当するものである。また、図２や図３では明らかでないが、被成型品Ｗ、各型Ｍ（ＭＡ、ＭＢ）は、中央部に円形状の中央貫通孔を有する薄い円板状に形成されている。
【００２７】
次に、転写装置３について詳しく説明する。
【００２８】
図４は、転写装置３の概略構成を示す正面図であり、図５は、図４におけるＶ矢視図であり、図６は、図４におけるＶＩ矢視図であり、図７は、図４におけるＶＩＩ矢視図であり、図８は、図４におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視図であり、図９は、図５のＩＸ部の拡大図である。
【００２９】
図１０は、図４におけるＸ矢視図（拡大図）であり、図１１は、図１０の側面図であり、図１２は、転写装置３の設置体１３と押圧体１５の関係を拡大して示した図である。なお、図９等で示す設置体１３には、型Ｍ（ＭＡ，ＭＢ）と被成型品Ｗとで構成された仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置されている。また、図１３〜図１５は設置体１３への治具１７の設置動作を示す図であり、図１６はリリース手段を備えた転写装置３の要部構成を簡略化して示す正面図であり、図１７は転写装置３の転写時の動作を（ａ）〜（ｃ）に順を追って示す正面図であり、図１８は転写装置３の転写後のリリース動作（初期位置に戻る動作）を（ａ）〜（ｃ）に順を追って示す正面図である。
【００３０】
転写装置３は、たとえば、円形平板状の被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面に、円形平板状の第１の型ＭＡの厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写し、円形平板状の被成型品Ｗの厚さ方向の他方の面に、円形平板状の第２の型ＭＢの厚さ方向の一方の面に形成されている微細な転写パターンを転写する装置であり、治具１７が着脱自在に設置される設置体１３と、設置体１３に対向する押圧体１５とを備えて構成されている。
【００３１】
転写装置３の全体構造について述べると、転写装置３は、図４に示すように、ベースフレーム７７を備えて構成されている。Ｘ軸方向におけるベースフレーム７７の一端部には、スペーサ７９を介して固定フレーム（第１のフレーム）７４が一体的に設けられ、Ｘ軸方向におけるベースフレーム７７の他端部には、支持フレーム８１が設けられている。固定フレーム７４と支持フレーム８１とは、Ｘ軸方向に延びている４本のタイロッド８３でお互いが連結されている。
【００３２】
Ｘ軸方向におけるベースフレーム７７の中間部（つまり固定フレーム７４と支持フレーム８１の中間部）には、２つの可動フレーム（第２のフレームおよび第３のフレーム）３７が、固定フレーム７４および支持フレーム８１と共に直列に並ぶように配設されている。ここでは、支持フレーム８１側の可動フレーム３７（図１６中の可動フレーム３７Ａ）が第２のフレームに相当し、固定フレーム（第１のフレーム）７４側の可動フレーム３７（図１６の可動フレーム３７Ｂ）が第３のフレームに相当する。そこで、以降において区別が必要な場合は、これら可動フレームを第２のフレーム３７（３７Ａ）および第３のフレーム３７（３７Ｂ）と言うこともある。
【００３３】
Ｘ軸方向から見ると、（図６、図７、図８に示すように）固定フレーム７４と可動フレーム３７と支持フレーム８１とは、矩形状に形成されてお互いがほぼ重なっている。４本のタイロッド８３は、固定フレーム７４や支持フレーム８１の４隅の近傍に設けられており、２つの各可動フレーム３７の４隅の近傍には、各タイロッド８３が通過している貫通孔８５が設けられている。したがって、各タイロッド８３と可動フレーム３７とは、お互いが非接触の状態になっている。
【００３４】
支持フレーム８１は、スペーサ８７とリニアガイドベアリング８９とを介して、ベースフレーム７７に支持されている。したがって、被成型品Ｗへの転写の際の押圧力の印加や除去でタイロッド８３がＸ軸方向に僅かに伸縮した場合、この伸縮に応じて、支持フレーム８１が、ベースフレーム７７に対してＸ軸方向で移動するようになっている。
【００３５】
２つの可動フレーム３７は、リニアガイドベアリング９１を介してベースフレーム７７にそれぞれ支持されている。また、支持フレーム８１側の可動フレーム３７（第２のフレーム３７Ａ）が、図１６に示すように、ボールねじ９３を介して支持フレーム８１に支持されている。そして、制御装置５５の制御の下、サーボモータ（駆動手段）９５等のアクチュエータにより、支持フレーム８１側の可動フレーム３７（第２のフレーム３７Ａ）が、支持フレーム８１（ベースフレーム７７）に対して、Ｘ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００３６】
さらに説明すると、図５に示すように、Ｘ軸方向に延びているボールねじ９３のねじ軸９７の一端部が、支持フレーム８１側の可動フレーム３７（第２のフレーム３７Ａ）に一体的に設けられている。なお、ボールねじ９３は、支持フレーム８１に設けられている貫通孔１０５の内部を通っている。Ｘ軸方向におけるねじ軸９７の中間部には、ナット９９が係合している。ナット９９のＸ軸方向における他端部には、円筒状でカップ状に形成されている連結部材１０１が一体的に設けられている。Ｘ軸方向における連結部材１０１の他端部（ナット９９とは反対側の端部）は、カップリング１０３を介してサーボモータ９５の回転出力軸に連結されている。連結部材１０１は、ベアリング１０７を介して、円筒状のベアリング支持体１０９に回転自在に支持されている。ベアリング支持体１０９は、支持フレーム８１に一体的に設けられている。サーボモータ９５の筐体は、サーボモータ支持体１１１を介して支持フレーム８１に一体的に設けられている。
【００３７】
また、第３のフレーム３７Ｂである固定フレーム７４側の可動フレーム３７は、特に直接的な駆動手段に連結されてはいず、第２のフレーム３７Ａの固定フレーム７４に対する接近方向の動きにより押されることで、固定フレーム７４に接近する方向に従動的に移動することができるようになっている。
【００３８】
また、２つの可動フレーム３７（第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂ）の対向面間と、固定フレーム７４と固定フレーム７４側の可動フレーム３７（第３のフレーム３７Ｂ）の対向面間には、仮組立体ＴＡの設置部（被成型品・型の設置部）である設置体１３と押圧体１５の組が設けられている。押圧体１５と設置体１３は、対向面の一方に押圧体１５が設けられると共に、対向面の他方に設置体１３が設けられていればよく、配置は対向面ごとに自由に決めてよいが、本実施形態では、２つの可動フレーム３７の各固定フレーム７４側の面に設置体１５が設けられ、固定フレーム７４および固定フレーム７４側の可動フレーム３７の各支持フレーム８１側の面に押圧体４５が設けられている。
【００３９】
この実施形態の場合、固定フレーム７４、第３のフレーム３７Ｂ、第２のフレーム３７Ａ、支持フレーム８１は、この順に水平方向に配列されており、設置体１３に治具１７が取り付けられたとき、治具１７の設置面３３は水平方向を向くようになっている。また、可動フレーム３７の移動方向も水平方向に設定されている。
【００４０】
そして、以上の構成により、サーボモータ９５を駆動して、図１７（ａ）中の矢印Ａ１で示すように、第２のフレーム３７Ａを固定フレーム７４に接近する方向に移動させることで、第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂの対向面間の押圧体１５と設置体１３に押圧力を働かせることができ、その押圧力によって、図１７（ｂ）に矢印Ａ２で示すように、第３のフレーム３７Ｂを固定フレーム７４に接近する方向に移動させることができて、最終的には、図１７（ｃ）に示すように、各押圧体１５と設置体１３の間に押圧力を作用させることにより、設置体１５の治具１７に保持された被成型品ＴＡに押圧力を加えて、型Ｍに形成された微細な転写パターンを被成型品Ｗに転写させることができるようになっている。
【００４１】
また、サーボモータ９５を逆に動作させることにより、第２のフレーム３７Ａは初期位置にリリースすることができるが、直接的な駆動手段を持たない第３のフレーム３７Ｂは、そのままでは初期位置に復帰することはできない。
【００４２】
そこで、本実施形態では、転写作業後に、第３のフレーム３７Ｂを、固定フレーム７４および第２のフレーム３７Ａに対してそれぞれ離間する初期位置に復帰させるためのリリース手段が設けられている。本実施形態のリリース手段としては、転写のための第２のフレーム３７Ａの移動時に第３のフレーム３７Ｂの自由移動を許可し、且つ、転写後に第２のフレーム３７Ａが初期位置に復帰移動する際に、第２のフレーム３７Ａの移動に追従して第２のフレーム３７Ａの移動力により、初期位置に第３のフレーム３７Ｂを復帰させる連動手段１１０が設けられている。
【００４３】
この場合のリリース手段としての連動手段１１０は、図１６〜図１８に示すように、隣接するフレーム７４、３７Ｂ間および３７Ａ、３７Ｂ間の距離が所定長さ（各可動フレーム３７が初期位置にあるときの隣接するフレーム間の間隔）以上になろうとすると、それら隣接するフレーム間で移動力を伝え合い、隣接するフレーム間の距離が所定長さ未満になるときに、それら隣接するフレーム間での移動力の伝え合いを無くして、可動フレーム３７の自由移動を許可する特性を持つものである。具体的には、両端に長さ方向に長い長孔１１２を有し固定フレーム７４から第２のフレーム３７Ａまでを繋ぐ長さを有すると共に長さ方向の中間部が第３のフレーム３７Ｂに固定された連結バー１１１と、第２のフレーム３７Ａと固定フレーム７４に固定的に設けられて前記連結バー１１１の各長孔１１２にスライド自在に嵌まるピン１１６とから構成されている。
【００４４】
なお、固定フレーム７４と２つの可動フレーム３７と支持フレーム８１の中心軸（Ｘ軸方向に延びている中心軸）ＣＬ１と、設置体１３の中心軸、設置体１３に設置された治具１７の中心軸、押圧体１５の中心軸、ボールねじ９３の中心軸とは、お互いが一致している。
【００４５】
ベースフレーム７７は、図４に示すように、Ｙ軸方向で軸ＣＬ１の下方に位置している。設置体１３と押圧体１５とで仮組立体ＴＡを押圧するときに加わる力を考慮して、支持フレーム８１のリニアガイドベアリング８９は、Ｙ軸方向で軸ＣＬ１とほぼ一致するところに設けられている。一方、可動フレーム３７のリニアガイドベアリング９１は、Ｙ軸方向で軸ＣＬ１の下方に設けられている。
【００４６】
これにより、図５に示すように、Ｙ軸方向から見ると、ベースフレーム７７やタイロッド８３に邪魔されることなく、設置体１３が上方から覗けるようになっており、仮組立体搬送手段１１による、治具（仮組立体ＴＡが設置されている治具）１７の設置体１３への設置（ローディング）や、設置体１３からの搬出（アンローディング）が容易になっている。なお、図４の参照符号ＧＬは、水平な床面を示している。
【００４７】
クランパ４１は、図８、図１０、図１１に示すように、設置体１３の上方と、設置体１３の下方とに設けられている。クランパ４１は、軸部１１５と、この軸部１１５の先端部で軸部１１５に一体的に設けられた爪部１１７とを備えている。軸部１１５は、可動フレーム３７に対してＸ軸方向で移動自在になっていると共に、Ｘ軸に平行な軸を回動中心にして、たとえば、９０°の角度回動するようになっている。
【００４８】
そして、治具１７を設置する前においては、爪部１１７（軸部１１５）が、図１０、図１１に示すＰＳ１の位置に退避している。仮組立体搬送手段１１で治具１７が設置体１３に設置されたとき、軸部１１５（爪部１１７）が、ＰＳ２の位置まで延出し、爪部１１７が９０°回動し（ＰＳ３の位置参照）、この後、軸部１１５（爪部１１７）が、設置体１３側に引っ込み、爪部１１７が設置体１３の鍔部３５を押して、治具１７のクランプがされるようになっている（ＰＳ４の位置参照）。
【００４９】
なお、上述した各クランパ４１の動作は、制御装置５５の制御の下、たとえば、図示しないロボットシリンダ等のアクチュエータでなされるようになっている。
【００５０】
治具１７は、図９で示すように、本体部材１９と支持体構成部材２１とを備えて一体的に構成されている。これにより、治具１７は、所定の厚さを備えた円板状の基端部２３と、所定の厚さを備えた円板状の先端部２５と、円柱状（ピン状）の支持体２７とで構成されている。基端部２３、先端部２５、支持体２７は同軸で配置されており、基端部２３、先端部２５、支持体２７の順につながっている。基端部２３の外径は先端部２５の外径よりも大きくなっており、支持体２７の外径は先端部２５の外径よりも小さくなっている。
【００５１】
基端部２３側の先端部２５の部位の外周には、リング状の凹部（被把持部）２９が形成されており、仮組立体搬送手段１１で仮組立体ＴＡが設置されている治具１７を搬送するときに、仮組立体搬送手段１１のハンド３１が被把持部２９に係合し（図１３、図１４、図２９参照）、仮組立体ＴＡが設置されている治具１７を把持するようになっている。なお、治具１７を、本体部材１９と支持体構成部材２１とのように別体で構成することなく、一体で構成してあってもよい。
【００５２】
仮組立体ＴＡは、型ＭＡ、被成型品Ｗ、型ＭＢが、これらの厚さ方向で、この順で重なっているものである。より詳しくは、仮組立体ＴＡでは、微細な転写パターンが形成されている型ＭＡの厚さ方向の一方の面と、微細な転写パターンが転写される被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面とが、お互いに面接触して重なっており、微細な転写パターンが形成されている型ＭＢの厚さ方向の一方の面と、微細な転写パターンが転写される被成型品Ｗの厚さ方向の他方の面とが、お互いに面接触して重なっている。そして、仮組立体ＴＡは、中心貫通孔を有する円形平板状に形成されている（図９、図１２等参照）。
【００５３】
治具１７には、所定の大きさの円形状の設置面３３が形成されている。設置面３３は、先端部２５の平面（厚さ方向の端面）で構成されている。治具１７に仮組立体ＴＡを設置するときに、仮組立体ＴＡの厚さ方向の一方の面が設置面３３に面接触するようになっている。より詳しく説明すると、治具１７に仮組立体ＴＡを設置する場合、仮組立体ＴＡにおける型ＭＢの背面（型ＭＢの厚さ方向の、微細な転写パターンが形成されていない他方の面）の全面（微細な転写パターンが形成されている面に対応した型ＭＢの背面の全面）が面接触するようになっている。
【００５４】
また、設置面３３には、仮組立体ＴＡを保持するための真空吸着等に使用する溝や孔が一切設けられておらず、ごく僅かな加工誤差等を無視すれば、設置面３３は完全に平らな平面になっている。
【００５５】
支持体２７は、すでに理解されるように、設置面３３の中央部から垂直に突出するように治具１７に設けられている。支持体２７は、仮組立体ＴＡが治具１７に設置されるとき（設置された後も含む）に、また、仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置体１３に設置されるとき（設置された後も含む）に、仮組立体ＴＡの中心貫通孔に予め嵌まっていることで、仮組立体ＴＡが重力で落下することを防止するためのものである。また、支持体２７は、仮組立体ＴＡが治具１７に設置されたとき等に、設置面３３の展開方向（たとえば図９に示すＹ軸方向）で、設置面３３に対する仮組立体ＴＡの位置決めをするためのものである。
【００５６】
また、支持体２７の仮組立体ＴＡが嵌まっている位置よりも先端側には、前記仮組立体ＴＡと並んで、リング状の外れ防止体１８が嵌まるようになっている。この外れ防止体１８は、支持体２７が仮組立体ＴＡの中央貫通孔に嵌まることで仮組立体ＴＡの落下を防止しているときに、仮組立体ＴＡが嵌まっている位置よりも支持体２７の先端側に仮組立体ＴＡと並んで嵌まることで、支持体２７からの仮組立体ＴＡの外れを防止するためのものである。そこで、支持体２７の設置面３３からの突出長さは、このように外れ防止体１８が支持体２７の先端側に嵌まった状態のときに、先端が外れ防止体１８よりも外に突き出るような延長した寸法に設定されている。
【００５７】
リング状の外れ防止体１８は、仮組立体ＴＡよりも十分に大きな厚みと重量を持つものとして構成されており、所定の大きさの両端面が軸方向に垂直な平面に形成されている。また、仮組立体ＴＡよりも厚みが十分に大きくなっていることで、外れ防止体１８の支持体２７に対する嵌合面の軸方向長さが、支持体２７の直径以上となるように設定されている。
【００５８】
また、図１２に示すように、仮組立体ＴＡを設置面３３に面接触させて設置したときに、仮組立体ＴＡの中央貫通孔に嵌まった状態の支持体２７の外周面の、仮組立体ＴＡよりも外側に突出する位置には、その位置よりも先端側を外れ防止体１８に嵌まるように小径にするための段部２７ａが設けられている。一方、リング状の外れ防止体１８の、支持体２７に嵌ったときに仮組立体ＴＡと隣接する側の内周面１８ａの端部には、支持体２７側の段部２７ａとの干渉を避ける環状の逃げ凹部１８ｂが設けられている。そして、仮組立体ＴＡや外れ防止体１８をピン状の支持体２７の外周に嵌めたときに、外れ防止体１８の支持体２７に対する嵌合隙間が、仮組立体ＴＡの支持体２７に対する嵌合隙間よりも大きくなるように設定されている。
【００５９】
設置体１３は、基端部側に円板状の鍔部３５を備えた円柱状に形成されている。そして、鍔部３５が転写装置３の可動フレーム３７に支持されている。設置体１３の先端部には、円柱状の凹部３９が設けられており、この凹部３９の側面と底面（Ｙ軸方向に展開している平面）とに、治具１７の基端部２３が嵌合し（嵌り込み）、クランパ４１（図１０、図１１参照）で治具１７がクランプされることによって、設置体１３の所定の位置で治具１７が一体的に設置されるようになっている。このようにして、設置体１３に設置された治具１７の設置面３３は、水平方向を向いている。
【００６０】
押圧体１５は、図９で示すように、基端部側に円板状の鍔部４３を備えた円柱状に形成されている。押圧体１５の先端には、仮組立体ＴＡの他方の面（型ＭＢの背面）側に配置される外れ防止体１８の端面に面接触する平面である押圧面４５が設けられている。押圧面４５は、設置体１３に設置されている治具１７の設置面３３と平行で対向している所定の大きさの平面になっている。この押圧面４５や外れ支持体１８の両端面には、型ＭＢを真空吸着等するための溝や孔が一切設けられておらず、加工誤差等を無視すれば完全に平らな平面になっている。
【００６１】
そして、治具１７を介して設置体１３に設置されている仮組立体ＴＡを、設置体１３と押圧体１５とで協働して挟み込んで押圧するために（図１５参照）、押圧体１５に接近・離反する方向（Ｘ軸方向）で、設置体１３が押圧体１５に対して相対的に移動位置決め自在になっている。なお、すでに理解されるように、設置体１３と押圧体１５とで仮組立体ＴＡを挟み込んで押圧するときには、仮組立体ＴＡの厚さ方向の一方の面（型ＭＡの背面）が設置面３３に面接触しており、仮組立体ＴＡの厚さ方向の他方の面（型ＭＢの背面）が外れ防止体１８の一方の端面に面接触している。また、押圧体１５の押圧面４５の中央には、上記押圧をするときに支持体２７の先端が入り込む孔４７が設けられている。支持体２７の外径は、孔４７の内径よりも僅かに小さくなっている。
【００６２】
押圧体１５には、空気経路（貫通孔）４９が設けられており、空気経路４９の一端部は、孔４７の底部に通じている。そして、空気経路４９の他端部は、図示しないフィルタと図示しない真空ポンプ等の負圧発生装置とがつながっており、設置体１３と押圧体１５とで仮組立体ＴＡおよび外れ防止体１８を挟み込んで押圧するときに、孔４７内の空気を吸引して、孔４７内にごく僅かに存在する微粒子を除去するようになっている。
【００６３】
また、同様にして、設置体１３にも、空気経路（貫通孔）５１が設けられており、治具１７を設置体１３に設置するときに、凹部３９内の空気を吸引して、凹部３９の側面と治具１７の基端部２３の側面との接触によってごく僅か発生する微粒子、もしくは、もともと凹部３９内にごく僅か存在する微粒子を除去するようになっている。
【００６４】
設置体１３は、ロードセル５３を介して可動フレーム３７に支持されている。そして、治具１７に設置されている仮組立体ＴＡを、設置体１３と押圧体１５とで協働して挟み込んで押圧するときの押圧力をロードセル５３で測定し、制御装置５５（図１）の制御の下、ロードセル５３の検出結果に応じて、押圧体１５（設置体１３）による押圧力が予め定められている所定の押圧力になるような制御をするようになっている。
【００６５】
また、仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置体１３に設置されたときに、仮組立体ＴＡと治具１７と設置体１３との重量による回転モーメントで、ロードセル５３の起歪体（起歪部）５８に歪が発生するが、転写装置３には、上記歪を低減するための歪低減手段５６が設けられている。
【００６６】
例を掲げて詳しく説明すると、ロードセル５３は、たとえば、中央部に円形状の貫通孔５４を備え所定の厚さで円板状に形成された本体部５７を備えて構成されており、本体部５７の半径方向の中間部には円環状の凹部５９が形成されている。この凹部５９が形成されていることにより、本体部５７は、円環状の中央部６１と、この中央部６１の外側に位置している円環状の起歪部５８と、この起歪部５８の外側に位置している円環状の外周部６３とに分かれている。
【００６７】
中央部６１は、スペーサ６６を介して設置体１３に一体的に設けられており、外周部６３は、可動フレーム３７に一体的に設けられている。起歪部５８には、歪ゲージ（図示せず）が設けられている。そして、図９で右方向の力が設置体１３にかかったときに、起歪部５８に歪が発生し、設置体１３と押圧体１５とによる仮組立体ＴＡの押圧力を測定することができるようになっている。
【００６８】
また、設置体１３の基端部の中央には、円柱状のガイド部材６５が一体的に設けられている。ガイド部材６５は、たとえば、滑り対偶をなして円筒状のガイド部材支持体６７に係合しており、円筒状のガイド部材支持体６７に対して、ガイド部材６５が、がたつきのほとんど無い状態で、Ｘ軸方向に移動可能になっている。すなわち、ガイド部材６５の外径は、ガイド部材支持体６７の内径に対して、ごく僅かに小さくなっている。円筒状のガイド部材支持体６７は、詳しくは後述する可動フレーム３７に一体的に設けられている。これにより、仮組立体ＴＡと治具１７と設置体１３との重量による回転モーメントを、ガイド部材６５と円筒状のガイド部材支持体６７とで受けることができ、ロードセル５３の起歪部５８に発生する歪（初期歪）を低減することができるようになっている。
【００６９】
なお、ガイド部材６５、ガイド部材支持体６７は、本体部５７の中央に設けられている貫通孔５４内に位置しており、ロードセル５３、スペーサ６６は、可動フレーム３７に形成されている凹部６９内に位置している。また、円筒状のガイド部材支持体６７として、ガイド部材６５に対してころがり対偶をなすリニアガイドベアリングを採用してもよい。この場合、円筒状のガイド部材支持体６７に係合しているガイド部材６５に、径方向の与圧がかかっていることが望ましい。
【００７０】
また、転写装置３には、押圧体１５の押圧面４５の中央部を、設置体１３に設置されている治具１７側にごく僅かに凸に弾性変形させる押圧面変形手段７１が設けられている。
【００７１】
具体的には、押圧体１５は、この基端部が詳しくは後述する固定フレーム７４に一体的に設けられている。固定フレーム７４には、凹部７３が設けられており、凹部７３内には、ピエゾ素子７５等で構成されているアクチュエータが設置されている。ピエゾ素子７５は、制御装置５５の制御の下、Ｘ軸方向に伸縮するようになっている。ピエゾ素子７５のＸ軸方向における一端部は、凹部７３の底部に接触しており、ピエゾ素子７５のＸ軸方向における他端部は、押圧体１５の基端部の中央部に接触している。そして、ピエゾ素子７５に電圧が印加されていない図９に示す状態では、ピエゾ素子７５の長さ（Ｘ軸方向の長さ）と凹部７３の深さとがお互いに一致しているが、ピエゾ素子７５に電圧を印加すると、ピエゾ素子７５が印加した電圧の値に応じて伸び、押圧面４５の中央部が適宜凸状に弾性変形するようになっている。
【００７２】
次に、仮組立・分離ユニット７について説明する。
【００７３】
図１９は、仮組立・分離ユニット７の正面図であり、図２０は、仮組立・分離ユニット７の側面図であり、図２１は、図１９におけるＸＸＩ矢視図であり、図２２は、図１９におけるＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ矢視図である。
【００７４】
仮組立・分離ユニット７は、各型ＭＡ，ＭＢと微細な転写パターンが転写される前の被成型品Ｗとで仮組立体ＴＡを生成し、また、各型ＭＡ，ＭＢと微細な転写パターンが転写された被成型品Ｗとで構成されている仮組立体ＴＡを各型ＭＡ，ＭＢと被成型品Ｗとに分離する装置である。
【００７５】
仮組立・分離ユニット７は、治具１７を保持自在な治具保持体１１９と、治具保持体１１９の上方に設けられ下面で型ＭＢを保持自在である型保持体１２１とを備えて構成されており、治具保持体１１９が、型保持体１２１に接近離反する方向（Ｚ軸方向）で型保持体１２１に対して相対的に移動位置決め自在になっている。
【００７６】
さらに、説明すると、仮組立・分離ユニット７は、ベースフレーム１２３を備えており、治具保持体１１９が、リニアガイドベアリング１２５を介して、高さ方向におけるベースフレーム１２３の中間部でベースフレーム１２３に支持されている。また、治具保持体１１９は、サーボモータ１２６等のアクチュエータとボールねじ１２９とにより、制御装置５５の制御の下、Ｚ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００７７】
治具保持体１１９の上側の部位１２７は、前述した転写装置３の設置体１３と同様に構成されており、この上方で位置決め設置された治具１７をクランパ４１によって保持することができるようになっている。
【００７８】
型保持体１２１は、ベースフレーム１２３の上方でベースフレーム１２３に一体的に設けられている。型保持体１２１の下側の部位１３１は、前述した転写装置３の押圧体１５と同様に構成されている。ただし、下側の部位１３１には、型ＭＢを真空吸着するための空気経路１３２が設けられており、下側の部位１３１の平面状の下面に型ＭＢの背面（上面）を接触させ真空吸着で型ＭＢを保持するようになっている。
【００７９】
そして、治具保持体１１９が下方に位置して型保持体１２１から離れており、治具保持体１１９が型ＭＡを設置してある治具１７を保持しており、型保持体１２１が型ＭＢを保持している状態で、転写がされる前の被成型品Ｗを型ＭＡの上に重ねて設置し、被成型品Ｗが型ＭＢに接触するまで治具保持体１１９を上昇し、型保持体１２１による型ＭＢの保持を解除し、治具保持体１１９を下方に移動することにより、治具１７の上に、型ＭＡと被成型品Ｗと型ＭＢとが重なった仮組立体ＴＡが設置されるようになっている。
【００８０】
次に、治具１７に設置された仮組立体ＴＡの上側に対して、外れ防止体１８を装着したり取り外したりするロボット１２について説明する。このロボット１２は、図１において矢印で簡略化して示すように、まず、仮組立体ＴＡの組立時に邪魔にならない位置に退避していたリング状の外れ防止体１８を把持して、治具１７上に組まれた仮組立体ＴＡの上に載せ支持体２７に嵌める役割をする。また、分離時には、転写作業済みの仮組立体ＴＡの上側に載った状態の外れ防止体１８を把持して持ち上げ、再び次の仮組立体ＴＡの組立の邪魔にならない位置まで退避させる役割をする。
【００８１】
なお、転写がされる前の被成型品Ｗは、被成型品搬送手段９によって、ストッカ５から搬送されてくるようになっている。また、型ＭＡと被成型品Ｗと型ＭＢとが重ねられて設置された治具１７は、治具保持体１１９のクランパ４１による保持が解除された後、仮組立体搬送手段１１によって転写装置３まで搬送され転写装置３の設置体１３に設置されるようになっている。
【００８２】
また、転写装置３で転写がされた被成型品Ｗを含む仮組立体ＴＡが設置されている治具１７が、仮組立体搬送手段１１により搬出されて仮組立・分離ユニット７の治具保持体１１９に設置されるようになっている。
【００８３】
この後、治具１７をクランパ４１で保持し、治具保持体１１９を上昇し型保持体１２１を型ＭＢに接触させ、型ＭＢを真空吸着で保持し、治具保持体１１９を下降することにより、型ＭＢが組立体ＴＡから分離されるようになっている。
【００８４】
この状態では、型ＭＡと転写がされた被成型品Ｗとは、治具１７と共に治具保持体１１９に設置されている。この後、転写がされた被成型品Ｗが、被成型品搬送手段９によって、ストッカ５まで搬送されるようになっている。
【００８５】
次に、ストッカ５について説明する。
【００８６】
ストッカ５は、図１に示すように、転写がされる前の被成型品Ｗを格納するストッカ５Ａと、転写がされた後の被成型品Ｗを格納するストッカ５Ｂとで構成されている。ストッカ５Ａは、複数の円板状の被成型品Ｗを、これらの厚さ方向が上下方向になるようにして、また、各被成型品Ｗが上下方向で所定の間隔をあけて並ぶようにして、格納することができる構成である。ストッカ５Ｂもストッカ５Ａと同様に構成されている。
【００８７】
次に、被成型品搬送手段９について詳しく説明する。
【００８８】
被成型品搬送手段９は、たとえば、１軸ロボットで構成された第１の被成型品搬送手段１３３と、１軸ロボットで構成された第２の被成型品搬送手段１３５と、円筒座標型ロボットで構成された第３の被成型品搬送手段１３７とを備えて構成されている。
【００８９】
１軸ロボット１３３は、転写前被成型品用のストッカ５Ａと、円筒座標型ロボット１３７との間で転写前の被成型品Ｗを搬送するものであり、１軸ロボット１３５は、円筒座標型ロボット１３７と転写後被成型品用のストッカ５Ｂとの間で転写後の被成型品Ｗを搬送するものである。円筒座標型ロボット１３７は、各一軸ロボット１３３，１３５と、仮組立・分離ユニット７との間で、被成型品Ｗを搬送するものである。
【００９０】
図２７（図２７（ａ）は１軸ロボット１３３の平面図、図２７（ｂ）は１軸ロボット１３３の側面図）に示すように、第１の被成型品搬送手段（１軸ロボット）１３３は、筐体１３９と、筐体に対してＹ軸方向で移動位置決め自在な可動フレーム１４１とを備えて構成されている。可動フレーム１４１の先端部には、クランパ１４３が設けられており、このクランパ１４３によって、円板状の被成型品Ｗをクランプし、Ｙ軸方向で搬送するようになっている。クランパ１４３によるクランプは、被成型品Ｗの円弧状の外周部を上下方向で把持してなされるようになっている。ストッカ５Ａの筐体は、上下方向で移動位置決め自在になっており、ストッカ５Ａに格納されている各成型品Ｗを１枚ずつ、１軸ロボット１３３で、搬出することができるようになっている。なお、第２の被成型品搬送手段（１軸ロボット）１３５（図２８参照）も、可動フレーム１４１の移動ストロークが異なっている点を除いて１軸ロボット１３３と同様に構成されている。
【００９１】
図２９（円筒座標型ロボット１３７の側面図）や図３０（円筒座標型ロボット１３７の平面図；図２９におけるＸＸＸ矢視図）に示すように、第３の被成型品搬送手段（円筒座標型ロボット）１３７は、筐体１４５と、水平方向に延びているアーム１４７とを備えて構成されている。アーム１４７は、Ｚ軸方向に移動位置決め自在になっていると共に、筐体１４５の中心を通ってＺ軸方向に延びて通っている軸ＣＬ２を中心にして、回動位置決め自在になっている。
【００９２】
軸ＣＬ２は、アーム１４７の長手方向の基端部側を通っている。アーム１４７の先端部側には、クランパ１４９が設けられており、このクランパ１４９によって、円板状の被成型品Ｗをクランプし搬送するようになっている。クランパ１４９によるクランプは、被成型品Ｗの円弧状の２箇所の外周部（対向している２箇所の外周部）を、対向している２つの部材１５１，１５３で、被成型品Ｗの径方向からごく小さい力で挟み込んでなされるようになっている。このように、被成型品Ｗを保持する部位が各１軸ロボット１３３，１３５とは異なるので、各１軸ロボット１３３，１３５と干渉することなく、円筒座標型ロボット１３７で被成型品Ｗを掴み替えて保持することができる。すなわち、たとえば、１軸ロボット１３３で保持している被成型品Ｗをこの保持をしている状態のまま、円筒座標型ロボット１３７で保持することができる。
【００９３】
なお、クランパ１４９を構成している各部材１５１，１５３の下端部には、被成型品Ｗの落下を防止するための各突出部１５５，１５７が形成されている（図２（ａ）、図３１（ｃ）参照）。そして、仮組立・分離ユニット７に被成型品Ｗを設置する際に、各部材１５１，１５３と型ＭＡとの干渉を避けるために、型ＭＡの外径が被成型品Ｗの外径よりに僅かに小さくなっている。
【００９４】
また、図１に示すように、円筒座標型ロボット１３７のクランパ１４９は、円弧状の軌跡を描いて移動するようになっている。そして、位置Ｐ１でロボット１３３から一枚の被成型品Ｗを受け取り、仮組立・分離ユニット７の位置Ｐ２まで搬送し、仮組立・分離ユニット７の位置Ｐ２で一枚の被成型品Ｗを受け取り、位置Ｐ３まで搬送し一軸ロボット１３５に渡すようになっている。
【００９５】
次に、仮組立体搬送手段１１について詳しく説明する。
【００９６】
仮組立体搬送手段１１は、仮組立・分離ユニット７と転写装置３との間で、治具１７に設置されている仮組立体ＴＡおよび外れ防止体１８を搬送する（仮組立体ＴＡおよび外れ防止体１８を治具１７ごと全部搬送する）ものであり、たとえば、多関節ロボット１５９で構成されている。多関節ロボット１５９のアームの先端部には、図３２に示すように、バンド（クランパ）３１が設けられており、このクランパ３１で治具１７を保持し搬送することができるようになっている。
【００９７】
次に、転写システム１の動作について説明する。
【００９８】
初期状態として、ストッカ５Ａに転写前の被成型品Ｗが格納されており、各ロボット１３３，１３５，１３７，１５９や転写装置３が、被成型品Ｗや治具１７を保持しておらず、仮組立・分離ユニット７が、型ＭＡのみが設置されている治具１７と、型ＭＢとを保持しているものとする（図２５参照）。
【００９９】
この初期状態において、制御装置５５の制御の下、ロボット１３３で１枚の被成型品Ｗをストッカ５Ａから取り出し、図１の位置Ｐ１まで搬送する。そして、位置Ｐ１の存在する被成型品Ｗを、ロボット１３７が保持して、仮組立・分離ユニット７の位置Ｐ２まで搬送する（図１、図２５参照）。図２５に示す状態から、ロボット１３７のアーム１４７を下降して（治具保持体１１９を上昇してもよい。）治具１７に設置されている型ＭＡに被成型品Ｗを接触させ、クランパ１４９による保持を解除して型ＭＡの上に被成型品Ｗを載置する。この後、ロボット１３７のアーム１４７を回動等して、クランパ１４９（アーム１４７）を位置Ｐ２から退避させる。
【０１００】
続いて、治具保持体１１９を上昇させて、被成型品Ｗと型ＭＢとを接触させ、治具１７の上で下側から型ＭＡ，被成型品Ｗ，型ＭＢの順に重なるようにし（図２６参照）、この後、型保持体１２１による型ＭＢの保持を解除し、治具保持体１１９を下降する。これにより、治具１７に仮組立体ＴＡが設置される（図２３参照）。この状態では、仮組立された仮組立体ＴＡの厚さ方向の一方の面（型ＭＡの背面）が治具１７の設置面３３に面接触している。また、仮組立体ＴＡの一部（中央の貫通孔）が治具１７に設けられた支持体２７に当接して（嵌合して）おり、治具１７がある程度斜めに傾いても、仮組立体ＴＡの重力による落下が防止されるようになっている。また、前記状態では、設置面３３の展開方向で、設置面３３に対する仮組立体ＴＡの位置決め設置がされている。
【０１０１】
次に、制御装置５５の制御の下、ロボット１２を動かして、外れ防止体１８を仮組立体ＴＡの上側に載せて支持体２７に嵌める。
【０１０２】
続いて、位置Ｐ２に存在している治具（仮組立体ＴＡや外れ防止体１８が設置されている治具）１７を、ロボット１５９のハンド３１で把持し（図２３参照）、ロボット１５９を用いて転写装置３まで搬送する。
【０１０３】
この後に、設置体１３（可動フレーム３７）を移動して、設置体１３と治具１７とを係合させ、設置体１３への設置がされた治具１７を、クランパ４１によってクランプすることで、治具１７の設置体１３への設置が完了する（図１３、図１４参照）。そして、このように治具１７を設置体１３に設置することにより、治具１７の設置面３３が水平方向を向き、支持体２７も水平方向を向く。
【０１０４】
なお、仮組立体ＴＡが設置されている治具１７の転写装置３への設置であるが、ロボット１５９で、治具１７を、設置体１３と押圧体１５との間の所定の空間まで搬送し、向きを垂直な姿勢から水平な姿勢に直しながら行うことになる。
【０１０５】
また、この転送装置３の場合、同時に転写作業を行う箇所が２箇所あるので、第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂの各設置体１３に、それぞれ治具（仮組立体ＴＡや外れ防止体１８が設置されている治具）１７を設置する。この後、ロボット１５９のアームを退避させる。
【０１０６】
この状態で、可動フレーム３７を移動し、押圧体１５と設置体１３とで、仮組立体ＴＡを挟み込んで転写を行う（図１５参照）。この際の動きについて図１７を参照しながら述べる。
【０１０７】
まず、サーボモータ９５を駆動して、図１７（ａ）中の矢印Ａ１で示すように、第２のフレーム３７Ａを固定フレーム７４に接近する方向に移動させる。そうすると、接近した結果、第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂの対向面間の押圧体１５と設置体１３が、互いに仮組立体ＴＡや外れ防止体１８を介して当接することにより、両者間に押圧力が発生する。すると、今度はその押圧力によって、図１７（ｂ）に矢印Ａ２で示すように、第３のフレーム３７Ｂが第２のフレーム３７Ａに押されて固定フレーム７４に接近する方向に移動し、最終的には、図１７（ｃ）に示すように、２箇所の押圧体１５と設置体１３の間に同時に押圧力を作用させることができる。
【０１０８】
そのため、設置体１３の治具１７に保持された被成型品ＴＡに押圧力を加えることができて、型Ｍに形成された微細な転写パターンを被成型品Ｗに転写させることができる。なお、この転写動作の際に、連動手段１１０を構成する連結バー１１１は、可動フレーム３７の移動の邪魔にならないように移動して、次のリリース時の役割に備える。また、転写の際、押圧体１５と仮組立体ＴＡの間には外れ防止体１８が介在し、外れ防止体１８の一方の端面が仮組立体ＴＡの他方の面（型ＭＢの背面）に面接触し、外れ防止体１８の他方の端面が押圧体１５の押圧面４５に面接触した状態で、押圧による転写が行われる。
【０１０９】
この転写装置３では、駆動手段として１台のサーボモータ９５を装備するだけでよいので、余剰な機構を排除し、簡素な構造で、複数箇所で同時に個別の押圧体１５および設置体１３を用いて転写を行うことができる。従って、従来のサンドイッチ状に複数の型と被成型品を交互に重ねた状態で転写を行うのと違い、型Ｍの厚さや面精度の悪さが転写結果に累積されて出るようなことがなく、転写不良の発生を未然に防止して高精細な転写ができる。また、個別に複数箇所で同時転写を行うので、後述するように転写後の型Ｍと被成型品Ｗのばらしも簡単にできる。
【０１１０】
また、転写後は、サーボモータ９５を逆に動作させることにより、図１８（ａ）、（ｂ）の矢印Ｂ１で示すように、第２のフレーム３７Ａを初期位置に向けてリリースする。すると、第２のフレーム３７Ａの初期位置への復帰移動に追従して、第２のフレーム３７Ａの移動力が、連結バー１１１により第３のフレーム３７Ｂに伝わり、その力により図１８（ｃ）の矢印Ｂ２で示すように、第３のフレーム３７Ｂが初期位置にリリースされる。初期位置に戻ると、連結バー１１１の長孔１１２の端部にピン１１６が移動して止まるので、第３のフレーム３７Ｂが余計に戻らないように制止される。
【０１１１】
第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂを初期位置にリリースしたら、続いて、厚さ方向の両面に微細な転写パターンが転写された被成型品Ｗを含む仮組立体ＴＡおよび外れ防止体１８が設置されている治具（転写後治具）１７を、ロボット１５９を用いて転写装置３から搬出し、仮組立・分離ユニット７まで搬送する（図２３参照）。
【０１１２】
この搬送後にロボット１５９のアームを退避させ、ロボット１２の操作により最上段にある外れ防止体１８を取り除く。続いて、仮組立・分離ユニット７の治具保持体１１９に設置された治具１７を、治具保持体１１９のクランパ４１でクランプし、治具保持体１１９を上昇し、型ＭＢと型保持体１２１とを接触させて型保持体１２１で型ＭＢを保持し（図２６参照）、治具保持体１１９を下降する（図２４参照）。
【０１１３】
続いて、被成型品（治具保持体１１９に設置されている治具１７に設置されている型ＭＡに載っている被成型品）Ｗを、ロボット１３７で位置Ｐ３まで搬送し、この搬送された被成型品Ｗをロボット１３５でストッカ５Ｂまで搬送し、ストッカ５Ｂに格納し、上記初期状態に戻る。この分離の際に、個別に２箇所で転写した仮組立体ＴＡをそれぞれ分解するだけなので、簡単にばらし作業を行うことができる。
【０１１４】
ところで、転写システム１で、転写装置３の設置体１３に治具１７を設置する場合には、ロボット１５９で治具を所定の位置に位置決めしておき、転写装置３の設置体１３（可動フレーム３７）を移動しているが、設置体１３を所定の位置に停止しておいて、ロボット１５９で治具１７を移動するようにしてもよい。このように、構成した場合、設置体１３（可動フレーム３７）に代えてまたは加えて、押圧体１５をＸ軸方向で移動位置決めするように構成してもよい。
【０１１５】
転写装置３によれば、治具１７の支持体２７に仮組立体ＴＡが嵌まっているとき、その上側には外れ防止体１８が嵌まっているので、治具１７が転写装置３にセットされて治具１７の設置面３３や支持体２７が水平方向を向いているとき、あるいは、転写装置３と仮組立・分離ユニット７との間で仮組立体ＴＡが設置された治具１７を搬送するときに、仮組立体ＴＡが支持体２７から外れるのを防止することができる。
【０１１６】
すなわち、仮組立体ＴＡの中心貫通孔に水平方向に突出した支持体２７が嵌まっていることで、支持体２７によって仮組立体ＴＡの荷重が支持されており、それにより、仮組立体ＴＡが重力で落下することが防止されているが、それだけでは、支持体２７が水平方向を向いているときには、仮組立体ＴＡが抜け落ちる可能性がある。そこで、単に支持体２７の突出寸法を長くすることが考えられるが、単純に支持体２７の長さを長くするだけでは、仮組立体ＴＡが支持体２７から抜け落ちないようになるものの、仮組立体ＴＡの位置がずれやすい状態に変わらない。それに対処するために、この転写装置３では、外れ防止体１８を設けているのである。
【０１１７】
この外れ防止体１８は、厚みが仮組立体ＴＡより十分に大きく重量も十分に大きい。従って、支持体２７の外周に嵌った状態で、支持体２７との間の摩擦抵抗が仮組立体ＴＡよりも大きくなるので、抜け落ちやすさに対する抵抗力が大きく稼げるようになり、仮組立体ＴＡの位置ずれや抜け落ちを防止できることになる。また、外れ防止体１８が抜け落ちるには、最低でもその厚み分以上に外れ防止体１８が軸方向に滑らないといけないので、支持体２７の向きが水平であるにも拘わらず、外れ防止体１８自体の抜け落ちの可能性がほとんどなく、それにより、仮組立体ＴＡの抜け落ちが確実に防止されることになる。
【０１１８】
このように、設置面３３が水平方向を向いている場合にも、仮組立体ＴＡや外れ防止体１８が治具１７と共に設置体１３に安定して設置されるようになるので、真空吸着やクランパを設けることなく、簡素な構成で被成型品Ｗへの転写不良の発生を抑制することができる。
【０１１９】
すなわち、押圧体１５と、設置体１３に設置された治具１７に設置された仮組立体ＴＡとの間の空間に、クリーン度がより高い空気をたとえば上方から下方に向かって流すことによって、仮組立体ＴＡの周囲の空間の空気中に存在する微粒子の滞留を防止して微粒子を排除することがきると共に、真空吸着をすることなく治具１７で仮組立体ＴＡを保持しているので、治具１７の設置面（仮組立体ＴＡが接触する設置面）３３や外れ防止体１８の両端面や押圧体１５の押圧面４５をほぼ完全な平面にすることができ、転写がされる被成型品Ｗや型ＭＡ，ＭＢの全面を均一な押圧力で押圧することができ、部分的に押圧力が不足することによる転写不良の発生を防止することができる。
【０１２０】
また、クランパを用いて治具１７で仮組立体ＴＡを保持する必要がないので、装置の構成が簡素になると共に、クランパで部分的にクランプ力を加えることによって薄い板状の仮組立体ＴＡに湾曲が生じるおそれが回避され、転写不良の発生を防止することができる。
【０１２１】
また、仮組立体ＴＡを治具１７に設置する構成であるので、仮組立体（被成型品Ｗへの転写がされる前の仮組立体）ＴＡを転写装置３に設置し、もしくは、仮組立体（被成型品Ｗへの転写がされた仮組立体）ＴＡを転写装置３から搬出する際、ロボット１５９で治具１７を把持すればよく、仮組立体ＴＡの搬送がしやすくなる。
【０１２２】
また、転写装置３によれば、仮組立体ＴＡが設置された治具１７が設置体１３に設置されたときに、仮組立体ＴＡと治具１７と設置体１３との重量による回転モーメントでロードセル５３の起歪体５８に発生する歪を低減することができるので、転写の際における押圧力を正しいものにすることができ、正確な転写をすることができる。
【０１２３】
また、転写装置３によれば、押圧体１５の押圧面４５の中央部を設置体１３側にごく僅かに凸に弾性変形させるピエゾ素子７５を備えているので、転写の際における中抜け（被成型品Ｗの中央部で転写がされなかったり転写が不十分になる現象）を防止することができる。
【０１２４】
ところで、転写システム１を、１台の転写装置３と、１つのストッカ５と、１台の仮組立・分離ユニット７と、１台のロボット１３３と、１台のロボット１３５と、１台のロボット１５９とで構成してあるが、上記各装置の工程作業時間（タクトタイム）に応じて、各装置の台数を変えてもよい。
【０１２５】
たとえば、転写装置３のタクトタイムが他の装置に比べて半分程度であるならば、１台の転写装置３と、２台のストッカ５と、２台の仮組立・分離ユニット７と、２台の各ロボット１３３，１３５，１３７，１５９とでシステムを構成してもよい。
【０１２６】
また、転写システム１では、被成型品Ｗを各型ＭＡ，ＭＢで挟み、被成型品Ｗの厚さ方向の両面に転写をするようにしているが、各型ＭＡ,ＭＢのうちの一方の型を用いないで、被成型品Ｗの厚さ方向の一方の面にのみ、微細な転写パターンを転写するようにしてもよい（図３３参照）。
【０１２７】
また、転写装置３では、リング状の外れ防止体１８が型Ｍと別体になっている場合を示したが、外れ防止体１８を最初からそれに隣接する型ＭＢと一体に形成しておくことも可能である。
【０１２８】
また、転写システム１において、治具１７を削除した構成であってもよい。
【０１２９】
すなわち、転写装置を、水平方向を向いている所定の大きさの平面であって、前記型と前記被成型品とが重なっている仮組立体を設置するときに前記仮組立体の一方の面が面接触する平面である設置面を備えた設置体と、前記設置面から水平方向に突出し、前記仮組立体を前記設置面に面接触させて設置したときに、前記仮組立体の中央貫通孔に嵌まることで、前記仮組立体を支持して仮組立体が重力で落下することを防止する支持体と、両端面が軸方向に垂直な平面に形成され、前記支持体が前記仮組立体の中央貫通孔に嵌まることで仮組立体の落下を防止しているときに、前記仮組立体が嵌まっている位置よりも前記支持体の先端側に前記仮組立体と並んで嵌まることで、前記支持体からの前記仮組立体の外れを防止するリング状の外れ防止体と、前記設置体の設置面と平行に対向している所定の大きさの平面であって、前記仮組立体の他方の面を前記外れ防止体を介して押圧するための押圧面を備え、前記設置体に設置されている仮組立体を前記設置体と協働して挟み込んで押圧する押圧体とを有する転写装置としてもよい。
【０１３０】
また、上記実施形態の転写装置３では、第３のフレーム３７Ｂを第２のフレーム３７Ａの移動に追従して無駆動でリリースするリリース手段として、連結バー１１１を用いた連動手段１１０を採用した例を示したが、図３４に示す転写装置３Ｂのように、固定フレーム７４に第３のフレーム３７Ｂを個別にリリースするアクチュエータ式のリリース手段１２０を設けてもよい。このアクチュエータ式のリリース手段１２０は、
ロッド１２４の先端を第３のフレーム３７Ｂのブラケット１２３に対向させ、ロッド１２４の基端側を固定フレーム７４に固定したナット１２２に係合させ、モータ１２６でナット１２４を駆動することにより、ロッド１２４を伸縮させて、ロッド１２４の先端でブラケット１２３を押して、第３のフレーム３７Ｂを初期位置まで移動させるものである。符号１２７で示すものは、第３のフレーム３７Ｂが初期位置を通り過ぎないようにするストッパである。
【０１３１】
また、図３５に示す転写装置３Ｃのように、前記ロッド１２４の先端１２５を、多少の移動方向の遊びをもってブラケット１２３に連結してもよい。
【０１３２】
また、図３６に示す転写装置３Ｄのように、第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂを、連動手段（リリース手段）として、弛み可能な鎖などの紐状体１３０で連結してもよい。この場合、紐状体１３０が伸びきったときに、第２のフレーム３７Ａに加わる移動力が紐状体１３０を介して第３のフレーム３７Ｂに伝わり、第３のフレーム３７Ｂが動き出す。そして、第３のフレーム３７Ｂが初期位置に戻ったところで、ストッパ１２７の働きで第３のフレーム３７Ｂが位置決めされる。また、第２のフレーム３７Ａが初期位置に戻った段階で紐状体１３０は伸びきった状態になるので、第３のフレーム３７Ｂは紐状体１３０に拘束されて、固定フレーム７４側には移動しない。さらに、図３６において、ストッパ１２７を削除し、第３のフレーム３７Ｂと固定フレーム７４とを、第２のフレーム３７Ａと第３のフレーム３７Ｂとの場合と同様にして、紐状体１３０で連結してもよい。
【０１３３】
また、上記実施形態では、可動フレーム３７を２つ設けた場合について説明したが、図３７の転写装置３Ｅのように、３つ以上の可動フレーム３７（３７Ａ、３７Ｂ、３７Ｃ）を設けることもできる。
【０１３４】
また、上記実施形態では、設置体１３や押圧体１５が水平方向に配列されているため、支持体２７から仮組立体ＴＡが抜け落ちないようにする目的で抜け防止体１８を、ピン状の支持体２７の先端側に仮組立体ＴＡと並べて嵌めるようにした場合について述べたが、図３８に示すように、治具１７の設置面が斜め上方を向くように設置体１３や押圧体１５を配置することにより、抜け防止体１８の使用を省略しながら、仮組立体ＴＡの抜け落ちを防ぐことができる。この場合、この転写装置３Ｆは、図３９に示すように、中心軸線ＣＬ１を、たとえば水平線（ＧＬ）に対し１５°傾斜した姿勢で配置すればよい。
【符号の説明】
【０１３５】
３，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ  転写装置
１３  設置体（被成型品・型の設置部）
３７  可動フレーム
３７Ａ  第２のフレーム（可動フレーム）
３７Ｂ  第３のフレーム（可動フレーム）
７４  固定フレーム（第１のフレーム）
９５  サーボモータ（駆動手段）
１１０  連動手段（リリース手段）
１２０  リリース手段
１３０  紐状体（連動手段、リリース手段）
ＴＡ  被成型品と型の仮組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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