(57)【要約】【課題】ワークの加工処理時間を増大させることなく加工不良の発生を抑制することができるレーザ加工装置を得ること。【解決手段】加工ヘッド１からレーザビームＬをワークＷに照射することによってワークＷのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、ワークＷの主面と平行な面内で加工ヘッド１とワークＷとの相対位置を移動させながらワークＷ上に設定された複数の加工エリアを順番にレーザ加工するレーザ加工部と、保護ウィンドゥ２の底面上を底面と接しながら移動することによって保護ウィンドゥ２の底面を清掃する拭き取り装置６と、拭き取り装置６の動作を制御する制御装置１０と、を備え、制御装置１０は、レーザ加工部がレーザビームＬの照射を停止して加工ヘッド１とワークＷとの相対位置を移動させている間に拭き取り装置６に保護ウィンドゥ２の清掃を行なわせる。【選択図】        図１
2010017732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザビームをワーク上の加工位置に集光する集光レンズと、前記集光レンズの下面側であるレーザビームを照射する側に配設されて前記集光レンズを保護する保護部材と、を具備した加工ヘッドを有するとともに、前記加工ヘッドから前記レーザビームをワークに照射することによってワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、
前記ワークの主面と平行な面内で前記加工ヘッドと前記ワークとの相対位置を移動させながら前記ワーク上に設定された複数の加工エリアを順番にレーザ加工するレーザ加工部と、
前記ワークにレーザビームを照射する側である前記保護部材の底面上を当該底面と接しながら移動することによって前記保護部材の底面を清掃する清掃部材と、
前記清掃部材の動作を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記レーザ加工部がレーザビームの照射を停止して前記加工ヘッドと前記ワークとの相対位置を移動させている間に前記清掃部材を動作させて前記清掃部材に前記保護部材の清掃を行なわせることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記レーザ加工部によるレーザ加工処理が予め設定された所定のタイミングまで進行する度に、前記清掃部材に前記保護部材の清掃を行なわせることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記清掃部材が前記保護部材の清掃を完了するまで、前記レーザ加工部にレーザビームの照射を開始させないことを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記制御部は、
前記ワークのレーザ加工前またはレーザ加工後に前記清掃部材に前記保護部材の清掃を行なわせるワーク単位清掃制御部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記保護部材に霧状の液体を噴霧する液体噴霧部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記加工ヘッド側にガスの噴射を行なうガス噴射部と、
前記加工ヘッド側のガスを吸い込むガス吸込部と、
をさらに備え、
前記ガス噴射部および前記ガス吸込部は、
前記ワークのレーザ加工を行なっている間は前記ガス噴射部から前記ガス吸込部へガスを流してレーザ加工時に発生する前記ワークからの粉塵を集塵し、前記液体噴霧部が前記液体を噴霧する間は前記ガス噴射部によるガスの噴射または前記ガス吸込部によるガスの吸込みの少なくとも一方を停止させることを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工位置を移動しながらワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
穴あけ加工用のレーザ加工装置は、レーザ発振器から出たパルス状のレーザビームをワーク上に集光してワークのレーザ加工を行うものである。このようなレーザ加工装置では、ＸＹテーブル上にワークを載置し、加工ヘッドをワーク上の所望の位置（加工位置）に移動させて穴あけ加工を行っている。加工位置を移動させる場合、レーザ加工装置は、ＸＹテーブルを駆動して次にレーザ加工を行う位置まで相対的に加工ヘッドを移動させる。以後、この動作の繰り返しによってワークの全領域がレーザ加工される。
【０００３】
レーザ発振器から照射されたレーザビームは、ワーク上の加工点で集光されることによって、単位面積あたり例えば数十（ｍＪ／ｍｍ2）程度の熱エネルギーを加工点にかける。これにより、加工点では瞬時に材料が昇華し、加工粉塵が舞い上がる。レーザ加工装置がレーザ加工する材料は、樹脂などの有機材料、セラミクスなどの無機材料が一般的である。また、レーザ加工装置は、表面処理された銅箔に覆われた樹脂を加工する場合もある。このように、レーザ加工装置は種々の材料をレーザ加工するので、加工粉塵には種々の成分が含まれている。
【０００４】
この加工粉塵を取り除くため、従来のレーザ加工装置には、加工粉塵の集塵機構としてドライエアーなどのガスを噴射する加工ガス噴射機構と加工室の空気を集塵する集塵ダクトが設けられている。そして、加工ガス噴射機構と集塵ダクトとによって加工ヘッドを挟むとともに風を一方向に流すことで、ワーク上から発生した加工粉塵を加工ヘッドに到達する前に集塵ダクト側に流している（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、加工レンズが汚損されると加工不良の原因となるので、レーザ加工装置の加工レンズを保護しておく必要がある。このため、例えば、加工ヘッドを上部筒体とこの上部筒体に支持された下部筒体とで構成し、上部筒体にはレーザビームをワーク上に集光するための集光レンズを配置するとともに、下部筒体には集光レンズを保護するためのウインドウレンズを配置した加工ヘッドがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】国際公開第ＷＯ２００２／０７６６６８号パンフレット
【特許文献２】特開２００５−１２５３３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、加工粉塵の中には加工レンズを保護するための光学素子（保護ウィンドゥ）まで到達するものがある。この加工粉塵は、光学素子に堆積するので、レーザ加工が進行するにつれて保護ウィンドゥの下面に汚れが生じる。加工粉塵の光学素子への付着量が多くなると保護ウィンドゥを通過するレーザビームの量が減るので、ワークの加工点に集光されるレーザビームの光エネルギーが小さくなる。この光エネルギーの減少量が加工裕度を下回ってしまった場合、レーザ加工される穴の穴径が所望の穴径よりも小さくなるといった加工不良が発生する場合がある。このため、上記前者および後者の従来技術では、保護ウィンドゥを頻繁に清掃しなければならないという問題があった。
【０００８】
また、発生する加工粉塵の量が多い場合には、１枚のワークを加工する途中で保護ウィンドゥを清掃した方がよい場合もある。上記前者および後者の従来技術では、１枚のワークを加工する途中で保護ウィンドゥを清掃するためには、ワークの加工を中止して保護ウィンドゥを清掃しなければならいので、ワークの加工時間が増大するという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ワークの加工処理時間を増大させることなく加工不良の発生を抑制することができるレーザ加工装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、レーザビームをワーク上の加工位置に集光する集光レンズと、前記集光レンズの下面側であるレーザビームを照射する側に配設されて前記集光レンズを保護する保護部材と、を具備した加工ヘッドを有するとともに、前記加工ヘッドから前記レーザビームをワークに照射することによってワークのレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記ワークの主面と平行な面内で前記加工ヘッドと前記ワークとの相対位置を移動させながら前記ワーク上に設定された複数の加工エリアを順番にレーザ加工するレーザ加工部と、前記ワークにレーザビームを照射する側である前記保護部材の底面上を当該底面と接しながら移動することによって前記保護部材の底面を清掃する清掃部材と、前記清掃部材の動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記レーザ加工部がレーザビームの照射を停止して前記加工ヘッドと前記ワークとの相対位置を移動させている間に前記清掃部材を動作させて前記清掃部材に前記保護部材の清掃を行なわせることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、レーザビームの照射を停止して加工ヘッドとワークとの相対位置を移動させている間に清掃部材に保護部材の清掃を行なわせるので、ワークの加工処理時間を増大させることなく加工不良の発生を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明に係るレーザ加工装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るレーザ加工装置を示す図である。レーザ加工装置１００は、多層プリント基板やセラミック板（グリーンシート）などのワークＷをレーザ加工する装置であり、レーザ発振器（図示せず）から出射されるパルス状のレーザビームＬをワークＷに集光してワークＷの穴あけ加工などを行う。
【００１４】
レーザ加工装置１００は、加工ヘッド１、ＸＹテーブル３、ガス噴射機構４、集塵ダクト５、拭き取り機構７、制御装置１０を有している。加工ヘッド１は、レーザビームを走査するデバイス、集光レンズ、保護ウィンドゥ（保護部材）２を備えており、レーザ発振器からのレーザビームＬを集光してワークＷに照射する。
【００１５】
なお、レーザ加工装置１００内の構成要素のうちワークＷにレーザビームＬを照射してワークＷにレーザ加工を行う構成要素が、特許請求の範囲に記載のレーザ加工部に対応する。
【００１６】
加工ヘッド１は、図示しない加工レンズを含んで構成されており、概略円柱状をなしている。レーザ発振器からのレーザビームＬは、加工ヘッド１の概略円柱状の上面側から入射され、下面側から出射される。
【００１７】
加工ヘッド１の下面には、加工ヘッド１の下面側を保護するための光学部品である保護ウィンドゥ２が設けられている。保護ウィンドゥ２は、概略円板状をなしており、一方の主面（上面側）が加工ヘッド１の下面と当接するよう配置されている。したがって、加工ヘッド１の下面側から出射されたレーザビームＬは、保護ウィンドゥ２の上面側から下面側（Ｚ軸方向）に向かって保護ウィンドゥ２を通過し、保護ウィンドゥ２の下面（底面）側から出射される。加工ヘッド１および保護ウィンドゥ２は、それぞれの主面がＸＹテーブル３と平行となるよう、レーザ加工装置１００内に配置されている。
【００１８】
ＸＹテーブル３は、ワークＷを載置するとともにＸＹ平面上を移動する。ＸＹテーブル３は、例えばワークＷを下面側から吸着することによってワークＷをＸＹテーブル３上に固定する。
【００１９】
ガス噴射機構４と集塵ダクト５は、レーザ加工の際にワークＷから発生する加工粉塵Ｈを集塵するための装置である。ガス噴射機構４と集塵ダクト５は、ガス噴射機構４と集塵ダクト５とによって加工ヘッド１を挟むによう配置しておく。
【００２０】
ガス噴射機構４は、ドライエアーなどのガスを集塵ダクト５側へ噴射することによって風を一方向に流し、ワークＷから発生する加工粉塵Ｈを集塵ダクト５側へ送る。集塵ダクト５は、加工室の空気を吸い込むことによって、ワークＷから発生する加工粉塵Ｈを集塵する。
【００２１】
拭き取り機構７は、本実施の形態の１つの特徴であり、保護ウィンドゥ２に付着した加工粉塵Ｈを拭き取ることによって保護ウィンドゥ２を清掃する。拭き取り機構７は、棒状の拭き取り装置（清掃部材）６を有しており、この拭き取り装置６が保護ウィンドゥ２の下面上を下面と接しながら移動することによって保護ウィンドゥ２の加工粉塵Ｈを拭き取る。
【００２２】
制御装置（制御部）１０は、拭き取り機構７と接続している。制御装置１０は、ＸＹテーブル３の動作に基づいて、拭き取り機構７を制御する。本実施の形態の制御装置１０は、ＸＹテーブル３が移動している間（レーザ照射の行なわれていない間）に、拭き取り機構７を動作させて保護ウィンドゥ２の清掃を行う。
【００２３】
なお、図１では、ワークＷのレーザ加工に関する制御を行う後述の加工制御部３１の図示を省略している。加工制御部３１は、例えば、加工位置の制御やレーザビームＬの出射制御を行うため、ＸＹテーブル３やレーザ発振器の制御を行う。加工制御部３１は、制御装置１０と接続されており、制御装置１０にＸＹテーブル３の移動に関する情報を送信する。
【００２４】
レーザ加工装置１００では、加工ヘッド１をワークＷ上の所望の加工位置に位置決めして穴あけ加工を行う。レーザ加工装置１００は、位置決めされた１箇所の加工位置で、所定数の穴あけ加工を行う。図１では、１箇所の加工位置で９個の穴Ｐを穴あけ加工する場合を示している。
【００２５】
１箇所の加工位置（加工エリア内）で加工可能な穴Ｐの数などは任意であり、予めレーザ加工装置１００の加工制御部３１にプログラムしておく。ワークＷには、所定の面積で構成される複数の加工エリアが設定される。レーザ加工装置１００は、ＸＹテーブル３を移動させることによって、次にレーザ加工を行う位置の上方に加工ヘッド１が来るよう加工ヘッド１を相対的に移動させる。レーザ加工装置１００は、加工エリア内でのレーザ加工を完了すると、次の加工エリアに加工ヘッド１を移動させて次の加工位置でのレーザ加工を行う処理を繰り返す。以後、この動作の繰り返しは、ワークＷの全面（全ての加工エリア）のレーザ加工が完了するまで行なわれる。ＸＹテーブル３の移動ルートは、予めレーザ加工装置１００の加工制御部３１にプログラムしておく。図１では、レーザ加工装置１００が加工エリアＡ１をレーザ加工した後、ＸＹテーブル３を移動させて加工エリアＡ２をレーザ加工する場合を示している。
【００２６】
つぎに、拭き取り機構７の構成について説明する。図２は、拭き取り機構の構成を示す図である。拭き取り機構７は、拭き取り装置６と拭き取り装置駆動機構を有している。拭き取り装置駆動機構は、モータＭを備えて構成され、モータＭが制御装置１０からの指示に従って拭き取り装置６を駆動させる。
【００２７】
モータＭは、概略棒状の支持部２１と接合されており、この支持部２１をＸＹ平面内で移動させる。支持部２１の一方の端部（モータＭと反対側）には、拭き取り装置６が接合されており、拭き取り装置６は支持部２１とともにＸＹ平面内を移動する。支持部２１の他方の端部（モータＭ側）側の近傍には、２つのストッパＳ，Ｓが配置されており、支持部２１は、このストッパＳ，Ｓの間を往復する。
【００２８】
拭き取り装置６は、保護ウィンドゥ２を清掃する側を尖らせてある。拭き取り装置６は、例えば三角柱状をなしており、高さ方向の１つの辺が保護ウィンドゥ２の下面と向かい合っている。換言すると、拭き取り装置６は、長手方向となる柱軸方向が、支持部２１の長手方向と略平行になるとともに、長手方向に延びる１つの側面（下部）が、支持部２１の上部側と向き合うよう支持部２１に接合されている。
【００２９】
ここで、拭き取り装置６の動作を説明する。図３および図４は、拭き取り装置６の動作を説明するための図である。図３は、加工ヘッド１をＹ軸方向から見た加工ヘッド１の断面図（加工ヘッド１をＸＺ平面で切断した場合の図）を示している。また、図４は、加工ヘッド１をＺ軸方向から見た加工ヘッド１の下面図を示している。
【００３０】
図３に示すように、加工ヘッド１の下部に保護ウィンドゥ２が設けられており、保護ウィンドゥ２の下部側（底面）と拭き取り装置６が接するよう拭き取り装置６は配置されている。そして、拭き取り装置６がＸＹ平面内を移動することによって拭き取り装置６が保護ウィンドゥ２の底面を清掃する。
【００３１】
また、図４に示すように、拭き取り装置６の長手方向は、保護ウィンドゥ２の直径よりも大きく構成されている。そして、支持部２１がモータＭの位置を中心としてストッパＳ，Ｓの間を移動することによって、拭き取り装置６はＸＹ平面内で所定の角度だけ扇型を描くよう回転する。ストッパＳ，Ｓは、拭き取り装置６と接触することによって拭き取り装置６を停止させ、拭き取り装置６が所定の範囲外へ移動しないよう拭き取り装置６の動作を制限する。
【００３２】
拭き取り装置６は、保護ウィンドゥ２を清掃する際には、保護ウィンドゥ２と接しながら移動し、保護ウィンドゥ２を清掃しない間（レーザ照射されている間）は、保護ウィンドゥ２と接しないよう保護ウィンドゥ２の外側で待機する。
【００３３】
なお、拭き取り装置駆動機構は、モータＭによるモータ駆動に限らず、エア駆動によって支持部２１を移動させてもよい。また、ここでは拭き取り装置６が三角柱状である場合について説明したが、拭き取り装置６の形状は三角柱状に限らず何れの形状であってもよい。
【００３４】
本実施の形態の拭き取り機構７は、ＸＹテーブル３が駆動している時間（加工ヘッド１のワークＷ上の位置を相対的に移動させる例えば０．３〜１秒程度）を利用して、保護ウィンドゥ２に付着している加工粉塵Ｈを清掃する。具体的には、レーザ加工装置１００では、ＸＹテーブル３を移動させながら拭き取り装置６を駆動させる。例えば、加工エリアＡ１を加工した後、加工ヘッド１が加工エリアＡ１から加工エリアＡ２に移動するまでの間に、拭き取り装置６が駆動して保護ウィンドゥ２に付着している加工粉塵Ｈを清掃する。このとき、拭き取り装置６は、例えばＸＹテーブル３が移動している時間に応じた回数だけ保護ウィンドゥ２の下面上を往復移動する。
【００３５】
つぎに、制御装置１０の詳細な構成について説明する。図５は、実施の形態１に係る制御装置の構成を示すブロック図である。制御装置１０は、ＰＣ（Personal  Computer）などの装置であり、テーブル動作情報入力部１１、動作指令部１２、モータ制御部１３を含んで構成されている。
【００３６】
テーブル動作情報入力部１１は、ＸＹテーブル３の動作に関する情報（ＸＹテーブル３が移動する際に用いられる信号）（以下、テーブル動作情報という）を加工制御部３１から入力する。テーブル動作情報は、例えば加工制御部３１がＸＹテーブル３を駆動制御する際に、ＸＹテーブル３の駆動部（モータなど）に送信する信号（指示情報）である。加工制御部３１は、１つの加工エリアのレーザ加工が完了して次の加工エリアに加工位置を移動させる際に、ＸＹテーブル３を駆動させるための信号をＸＹテーブル３側へ送信する。したがって、テーブル動作情報入力部１１へは、１つの加工エリアのレーザ加工が完了して次の加工エリアに加工位置を移動させる際に、加工制御部３１からテーブル動作情報が入力される。テーブル動作情報入力部１１は、加工制御部３１からのテーブル動作情報を動作指令部１２に送る。
【００３７】
動作指令部１２は、テーブル動作情報に基づいて、ＸＹテーブル３の移動を検知する。動作指令部１２は、ＸＹテーブル３の移動を検知すると、ＸＹテーブル３の移動を検知している時間に応じた間だけモータ制御部１３に動作指示を送る。動作指令部１２は、ＸＹテーブル３の移動検知が終わると、拭き取り装置６が保護ウィンドゥ２と接しない位置まで移動するよう、モータＭに動作指示を送る。なお、動作指令部１２は、ＸＹテーブル３の移動を検知した場合に所定の時間（回数）だけ拭き取り装置６を移動させるための動作指示（例えば拭き取り装置６を１往復させるための動作指示）をモータ制御部１３に送ってもよい。モータ制御部１３は、動作指令部１２からの動作指示に従ってモータＭを駆動制御する。
【００３８】
つぎに、レーザ加工装置１００の動作手順について説明する。図６は、実施の形態１に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。図６の左側に示したフローチャートがワークＷの加工に関する加工制御の処理手順であり、図６の右側に示したフローチャートが保護ウィンドゥ２の清掃に関する清掃制御の処理手順である。
【００３９】
レーザ加工装置１００は、ワークＷへレーザビームＬを照射して、ワークＷの加工エリアＡｎ（ｎ番目の加工エリア）（ｎは自然数）をレーザ加工する（ステップＳ１１）。加工エリアＡｎのレーザ加工が完了すると、レーザ加工装置１００の加工制御部３１は、ワークＷへのレーザビームＬの照射を停止してＸＹテーブル３を移動させる。これにより、レーザ加工装置１００は、加工ヘッド１を次の加工位置上に移動させる（ステップＳ１２）。このとき、テーブル動作情報入力部１１へは、加工制御部３１からテーブル動作情報が入力される（ステップＳ２１）。テーブル動作情報入力部１１は、加工制御部３１からのテーブル動作情報を動作指令部１２に送る。
【００４０】
動作指令部１２は、テーブル動作情報に基づいてＸＹテーブル３の移動を検知し、モータ制御部１３に動作指示を送る。モータ制御部１３は、動作指令部１２からの動作指示に従ってモータＭを駆動制御し、モータＭが拭き取り装置６を動作させる。これにより、保護ウィンドゥ２の清掃処理として、保護ウィンドゥ２上に付着している加工粉塵Ｈが除去される（ステップＳ２２）。換言すると、レーザ加工装置１００は、ステップＳ１２の処理（ＸＹテーブル３の移動）と、ステップＳ２１，Ｓ２２の処理（保護ウィンドゥ２の清掃）を同時に行う。
【００４１】
ＸＹテーブル３が移動して、加工ヘッド１が次の加工位置である加工エリアＡ（ｎ＋１）上に移動すると、レーザ加工装置１００は、ワークＷへレーザビームを照射して、加工エリアＡ（ｎ＋１）をレーザ加工する（ステップＳ１３）。このとき、加工ヘッド１が加工エリアＡ（ｎ＋１）上に移動して、ＸＹテーブル３の移動が停止すると、動作指令部１２は、テーブル動作情報に基づいてＸＹテーブル３の停止を検知し、モータ制御部１３に停止指示を送る。モータ制御部１３は、動作指令部１２からの停止指示に従ってモータＭを停止させ拭き取り装置６を停止させる。拭き取り装置６は、加工ヘッド１からワークＷへ照射されるレーザビームＬを妨げないよう、保護ウィンドゥ２の外側まで移動させておく。レーザ加工装置１００では、ステップＳ１１〜Ｓ１３の処理およびステップＳ２１，Ｓ２２の処理が繰り返し行われる。
【００４２】
このように、レーザ加工装置１００はレーザ加工の合間に保護ウィンドゥ２を自動クリーニングするので、保護ウィンドゥ２を常に正常状態に保つことができ、加工タクトの大幅な増大を抑えつつ加工不良の発生を抑制することができる。また、加工粉塵Ｈが付着した直後に保護ウィンドゥ２を清掃するので、容易に加工粉塵Ｈを除去することが可能となる。
【００４３】
また、加工ヘッド１に特別な動作を行なわせることなく拭き取り装置６の動作を制御するだけで保護ウィンドゥ２を清掃できるので、容易に保護ウィンドゥ２を清掃することが可能となる。また、拭き取り装置６によって保護ウィンドゥ２を清掃するので簡易な構成で容易に保護ウィンドゥ２を清掃することができる。
【００４４】
このように実施の形態１によれば、ＸＹテーブル３が移動している間に保護ウィンドゥ２の清掃を行うので、ワークＷの加工処理時間を増大させることなく加工不良の発生を抑制することができる。
【００４５】
実施の形態２．
つぎに、図７および図８を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２では、レーザ加工処理が予め設定された所定のタイミングまで進行する度に、拭き取り装置６に保護ウィンドゥ２の清掃を行なわせる。レーザ加工装置１００は、例えばＸＹテーブル３が所定回数だけ移動した後（所定数の加工エリアを加工した後）に保護ウィンドゥ２の清掃を行う。換言すると、レーザ加工装置１００は、ＸＹテーブル３の移動がある度に拭き取り装置６を動作させるのではなく、ＸＹテーブル３が予め設定した移動回数になった場合に拭き取り装置６を動作させる。
【００４６】
図７は、実施の形態２に係る制御装置の構成を示すブロック図である。図７の各構成要素のうち図５に示した実施の形態１の制御装置１０と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
【００４７】
制御装置１０は、テーブル動作情報入力部１１、動作指令部１２、モータ制御部１３に加えて、設定回数カウンタ処理部１４を有している。設定回数カウンタ処理部１４は、予め使用者によって設定される回数（清掃までにＸＹテーブル３を移動させる回数）を記憶しておく。設定回数カウンタ処理部１４は、動作指令部１２から送られてくるＸＹテーブル３の移動に関する情報（ＸＹテーブル３が移動したことを示す通知）を用いて、前回保護ウィンドゥ２を清掃した後からＸＹテーブル３を移動させた回数（清掃後の累積移動回数）をカウントする。設定回数カウンタ処理部１４は、予め設定された回数とカウントした回数とを比較することによって、保護ウィンドゥ２の清掃タイミングであるか否かを判定する。設定回数カウンタ処理部１４は、保護ウィンドゥ２の清掃後に予め設定された回数だけＸＹテーブル３が移動したことをカウントすると、保護ウィンドゥ２の清掃タイミングであることを動作指令部１２に通知する。
【００４８】
換言すると、設定回数カウンタ処理部１４は、予め設定された回数を読み出すとともに、ＸＹテーブル３の移動回数をカウントして所定のタイミングで動作指令部１２に拭き取り装置６の動作指令を出す。本実施の形態の動作指令部１２は、設定回数カウンタ処理部１４から拭き取り装置６の動作指令があった場合にモータ制御部１３に動作指示を送って拭き取り装置６を動作させる。
【００４９】
つぎに、レーザ加工装置１００の動作手順について説明する。図８は、実施の形態２に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。図８の左側に示したフローチャートがワークＷの加工に関する加工制御の処理手順であり、図８の右側に示したフローチャートが保護ウィンドゥ２の清掃に関する清掃制御の処理手順である。なお、実施の形態２のレーザ加工装置１００の動作手順のうち、実施の形態１のレーザ加工装置１００と同様の動作を行う手順についてはその説明を省略する。
【００５０】
レーザ加工装置１００は、ワークＷへレーザビームＬを照射して、ワークＷの加工エリアＡｎをレーザ加工する（ステップＳ３１）。加工エリアＡｎのレーザ加工が完了すると、レーザ加工装置１００の加工制御部３１は、ワークＷへのレーザビームＬの照射を停止してＸＹテーブル３を移動させることによって加工ヘッド１を次の加工位置上に移動させる（ステップＳ３２）。このとき、テーブル動作情報入力部１１へは、加工制御部３１からテーブル動作情報が入力される（ステップＳ４１）。テーブル動作情報入力部１１は、加工制御部３１からのテーブル動作情報を動作指令部１２に送る。
【００５１】
動作指令部１２は、テーブル動作情報に基づいてＸＹテーブル３の移動を検知する。動作指令部１２は、ＸＹテーブル３の移動を検知すると、ＸＹテーブル３が移動したことを設定回数カウンタ処理部１４に通知する。
【００５２】
設定回数カウンタ処理部１４は、ＸＹテーブル３が移動したことの通知をカウントすることによって、ＸＹテーブル３を移動させた回数をカウントする。設定回数カウンタ処理部１４は、予め設定された回数とカウントした回数とを比較することによって、保護ウィンドゥ２の清掃が必要であるか否かの判定を行う（ステップＳ４２，Ｓ４３）。
【００５３】
設定回数カウンタ処理部１４は、保護ウィンドゥ２の清掃後に予め設定された回数だけＸＹテーブル３が移動したことをカウントすると保護ウィンドゥ２の清掃タイミングであると判定して（ステップＳ４３、Ｙｅｓ）、動作指令部１２に拭き取り装置６の動作指令を送る。設定回数カウンタ処理部１４は、動作指令部１２に拭き取り装置６の動作指令を送ると、カウンタの値をリセットする。
【００５４】
動作指令部１２は、設定回数カウンタ処理部１４から拭き取り装置６の動作指令を受けるとモータ制御部１３に動作指示を送る。そして、モータ制御部１３は、モータＭを駆動制御し、モータＭが拭き取り装置６を動作させる。これにより、保護ウィンドゥ２の清掃処理として、保護ウィンドゥ２上に付着している加工粉塵Ｈが除去される（ステップＳ４４）。換言すると、レーザ加工装置１００は、ステップＳ３２の処理と、ステップＳ４１〜Ｓ４４の処理を同時に行う。
【００５５】
一方、設定回数カウンタ処理部１４は、予め設定された回数だけＸＹテーブル３が移動したことをカウントするまでは保護ウィンドゥ２の清掃タイミングではないと判定して（ステップＳ４３、Ｎｏ）、動作指令部１２に拭き取り装置６の動作指令を送らない。このため、予め設定された回数だけＸＹテーブル３が移動するまでは、動作指令部１２はモータ制御部１３に動作指示を送ることなく次のテーブル動作情報を待つ。
【００５６】
この後、レーザ加工装置１００は、実施の形態１のレーザ加工装置１００と同様に、加工エリアＡ（ｎ＋１）のレーザ加工を行なう（ステップＳ３３）。レーザ加工装置１００では、ステップＳ３１〜Ｓ３３の処理およびステップＳ４１〜Ｓ４４の処理が繰り返し行われる。
【００５７】
なお、本実施の形態では、ＸＹテーブル３の移動を開始した後に保護ウィンドゥ２を清掃するか否かを判定する場合について説明したが、ＸＹテーブル３の移動を開始する前に保護ウィンドゥ２を清掃するか否かを判定してもよい。例えば、加工エリアＡｎの加工が完了した後に、保護ウィンドゥ２を清掃するか否かを判定してもよいし、加工エリアＡｎの加工が完了するまでの間に、保護ウィンドゥ２を清掃するか否かを判定してもよい。さらに、加工エリアＡ（ｎ−１）の加工が完了した後に、保護ウィンドゥ２を清掃するか否かを判定してもよい。
【００５８】
ＸＹテーブル３の移動を開始する前に保護ウィンドゥ２を清掃するか否かを判定した場合であって、ＸＹテーブル３が次に移動する際に保護ウィンドゥ２を清掃すると判定した場合、レーザ加工装置１００はＸＹテーブル３の次の移動の際に保護ウィンドゥ２を清掃する。
【００５９】
また、本実施の形態では、ＸＹテーブル３の移動回数が所定回数となった場合に保護ウィンドゥ２の清掃を行うこととしたが、レーザ加工を開始してからの時間が所定時間となった場合に保護ウィンドゥ２の清掃を行ってもよい。この場合、設定回数カウンタ処理部１４は、予め使用者によって設定される時間（清掃までにレーザ加工を行う時間）を記憶しておく。
【００６０】
また、レーザ加工を開始してからの加工穴の個数が所定数となった場合に保護ウィンドゥ２の清掃を行ってもよい。この場合、設定回数カウンタ処理部１４は、予め使用者によって設定される個数（清掃までにレーザ加工を行う穴数）を記憶しておく。
【００６１】
レーザ加工による保護ウィンドゥ２の汚染は、１つの加工エリアを加工しただけでは発生しない場合がある。加工内容によっては１時間程度で汚れが許容量を超える場合もあれば、１日程度は拭き取りが必要でない場合もある。このため、保護ウィンドゥ２を清掃するまでに加工できる処理時間やワークＷの枚数を設定回数カウンタ処理部１４に設定しておく。これにより、加工エリアの移動毎に毎回清掃を行う必要がなくなるので効率良く保護ウィンドゥ２の清掃を行うことが可能となる。
【００６２】
このように実施の形態２によれば、ＸＹテーブル３が所定回数だけ移動した後に保護ウィンドゥ２の清掃を行うので、保護ウィンドゥ２の清掃を加工処理の内容に応じた適切なタイミングで効率良く行うことが可能となる。
【００６３】
実施の形態３．
つぎに、図９および図１０を用いてこの発明の実施の形態３について説明する。ＸＹテーブル３の移動時間よりも保護ウィンドゥ２の清掃処理の処理時間が長い場合には、レーザビームＬが拭き取り装置６にあたってしまう可能性がある。レーザビームＬが拭き取り装置６に照射されると、ワークＷにレーザビームＬが届かずに加工不良を引き起こす場合がある。そこで、実施の形態３では、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了するまでレーザ加工を開始しないようレーザ加工処理を制御する。
【００６４】
図９は、実施の形態３に係る制御装置の構成を示すブロック図である。図９の各構成要素のうち図５に示した実施の形態１の制御装置１０と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
【００６５】
制御装置１０は、テーブル動作情報入力部１１、動作指令部１２、モータ制御部１３に加えて、清掃完了判定部１５を有している。本実施の形態の動作指令部１２は、モータ制御部１３に動作指示を送る際に、モータ制御部１３に動作指示を送っていることを示す情報（以下、モータ動作情報という）を清掃完了判定部１５に送信する。モータ動作情報は、例えばモータ制御部１３への動作指示と同じ信号であってもよい。
【００６６】
清掃完了判定部１５は、モータ動作情報に基づいて保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了したか否かを判断し、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了するまでの間、加工制御部３１にレーザ加工を開始しないよう指示（ウェイト指令）を送る。
【００６７】
つぎに、レーザ加工装置１００の動作手順について説明する。図１０は、実施の形態３に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。図１０の左側に示したフローチャートがワークＷの加工に関する加工制御の処理手順であり、図１０の右側に示したフローチャートが保護ウィンドゥ２の清掃に関する清掃制御の処理手順である。なお、実施の形態３のレーザ加工装置１００の動作手順のうち、実施の形態１，２のレーザ加工装置１００と同様の動作を行う手順についてはその説明を省略する。
【００６８】
レーザ加工装置１００は、ワークＷへレーザビームＬを照射して、ワークＷの加工エリアＡｎをレーザ加工する（ステップＳ５１）。加工エリアＡｎのレーザ加工が完了すると、レーザ加工装置１００の加工制御部３１は、ワークＷへのレーザビームＬの照射を停止し、ＸＹテーブル３を移動させることによって加工ヘッド１を次の加工位置上に移動させる（ステップＳ５２）。このとき、テーブル動作情報入力部１１へは、加工制御部３１からテーブル動作情報が入力される（ステップＳ６１）。テーブル動作情報入力部１１は、加工制御部３１からのテーブル動作情報を動作指令部１２に送る。
【００６９】
動作指令部１２は、テーブル動作情報に基づいてＸＹテーブル３の移動を検知し、モータ制御部１３に動作指示を送る。モータ制御部１３は、動作指令部１２からの動作指示に従ってモータＭを駆動制御し、モータＭが拭き取り装置６を動作させる。これにより、保護ウィンドゥ２の清掃処理として、保護ウィンドゥ２上に付着している加工粉塵Ｈが除去される（ステップＳ６２）。
【００７０】
動作指令部１２は、モータ制御部１３への動作指示と同時に、モータ動作情報を清掃完了判定部１５に送信する。清掃完了判定部１５は、モータ動作情報に基づいて保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了したか否かを判断する（ステップＳ６３）。
【００７１】
動作指令部１２がモータ制御部１３に動作指示を送っている間は、モータＭと拭き取り装置６が動作している。また、動作指令部１２がモータ制御部１３に動作指示を送っている間は、モータＭと拭き取り装置６が動作していることを示す情報（モータ動作情報）が清掃完了判定部１５に送られる。したがって、清掃完了判定部１５は、動作指令部１２からモータ動作情報を受けている間は、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了していないと判断する。保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了していなければ（ステップＳ６３、Ｎｏ）、レーザ加工装置１００では保護ウィンドゥ２の清掃が続けられる。すなわち、清掃完了判定部１５は、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了するまでの間、ステップＳ６２とステップＳ６３の処理を繰り返す。また、清掃完了判定部１５は、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了するまでの間、加工制御部３１にレーザ加工を開始しないようウェイト指令を送る。
【００７２】
なお、清掃完了判定部１５は、テーブル動作情報に基づいてＸＹテーブル３が移動し終わったか否かを判断してもよい。この場合、清掃完了判定部１５は、拭き取り装置６が動作している間（モータ動作情報が送られてくる間）にＸＹテーブル３が移動を終えると、加工制御部３１に次のレーザ加工を始めないようウェイト指令を出す。そして、清掃完了判定部１５は、拭き取り装置６が停止すると、加工制御部３１へのウェイト指令を停止する。
【００７３】
清掃完了判定部１５は、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了すると（ステップＳ６３、Ｙｅｓ）、加工制御部３１に清掃完了を通知する（ステップＳ６４）。この後、レーザ加工装置１００は、実施の形態１のレーザ加工装置１００と同様に、加工エリアＡ（ｎ＋１）のレーザ加工を行なう（ステップＳ５３）。レーザ加工装置１００では、ステップＳ５１〜Ｓ５３の処理およびステップＳ６１〜Ｓ６４の処理が繰り返し行われる。
【００７４】
ここで、従来のレーザ加工タイミングと、本実施の形態のレーザ加工タイミングの違いについて説明する。図１１は、本実施の形態のレーザ加工タイミングを説明するための図である。
【００７５】
従来は、（ａ）に示すようにＸＹテーブル３の移動を開始した後（ｔ１１）、ＸＹテーブル３の移動が完了すると（ｔ１２）、レーザ加工が開始されていた。一方、本実施の形態のレーザ加工装置１００は、（ｂ）に示すようにＸＹテーブル３の移動を開始した際に（ｔ２１）、拭き取り装置６の動作を開始する（ｔ２２）。そして、ＸＹテーブル３の移動が完了しても（ｔ２３）、レーザ加工を開始せず、拭き取り装置６の動作が終了した後に（ｔ２４）、レーザ加工を開始する。これにより、拭き取り装置６が保護ウィンドゥ２の加工粉塵Ｈを拭き取り終えるまでレーザ加工の開始を待機させている。このように、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了するまでレーザ加工を開始させないので、レーザ加工装置１００は、使用者の所望の時間（使用者に設定される時間）だけ清掃処理を行うことができる。例えば、１回の清掃処理として拭き取り装置６を保護ウィンドゥ２の下で１往復させてもよいし、所望の回数だけ往復動作させてもよい。
【００７６】
このように実施の形態３によれば、保護ウィンドゥ２の清掃処理が完了するまでレーザ加工を開始させないので、加工不良を引き起こすことなく使用者の設定した時間だけ清掃処理を行うことが可能となる。
【００７７】
実施の形態４．
つぎに、図１２を用いてこの発明の実施の形態４について説明する。加工粉塵Ｈの量が少なくて加工不良の懸念が低い場合には、ワークＷのレーザ加工中に保護ウィンドゥ２を清掃する必要がない場合がある。したがって、実施の形態４では１枚のワークＷをレーザ加工して加工完了した後に保護ウィンドゥ２の清掃を行う。
【００７８】
実施の形態４に係る制御装置１０は、実施の形態１の図５で説明した制御装置１０と同様の構成を有しているのでその説明を省略する。図１２は、実施の形態４に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。図１２の左側に示したフローチャートがワークＷの加工に関する加工制御の処理手順であり、図１２の右側に示したフローチャートが保護ウィンドゥ２の清掃に関する清掃制御の処理手順である。なお、実施の形態４のレーザ加工装置１００の動作手順のうち、実施の形態１のレーザ加工装置１００と同様の動作を行う手順についてはその説明を省略する。
【００７９】
レーザ加工装置１００は、ワークＷへレーザビームＬを照射して、ワークＷの加工エリアＡｎをレーザ加工する（ステップＳ７１）。加工エリアＡｎのレーザ加工が完了すると、レーザ加工装置１００の加工制御部３１は、ワークＷへのレーザビームＬの照射を停止してＸＹテーブル３を移動させ、加工ヘッド１を次の加工位置上に移動させる（ステップＳ７２）。
【００８０】
ＸＹテーブル３が移動して、加工ヘッド１が次の加工位置である加工エリアＡ（ｎ＋１）上に移動すると、レーザ加工装置１００は、ワークＷへレーザビームＬを照射して、加工エリアＡ（ｎ＋１）をレーザ加工する（ステップＳ７３）。
【００８１】
レーザ加工装置１００は、加工エリアへのレーザ加工とＸＹテーブル３の移動を繰り返すことによって、ワークＷ内の全ての加工エリアをレーザ加工する（ステップＳ７４）。この後、加工制御部３１からテーブル動作情報入力部１１へ、ワークＷのレーザ加工が完了したこと（加工完了通知）が送られる。テーブル動作情報入力部１１は、加工制御部３１からの加工完了通知を動作指令部１２に送る。
【００８２】
動作指令部１２は、加工完了通知を受信するとモータ制御部１３に動作指示を送る。モータ制御部１３は、動作指令部１２からの動作指示に従ってモータＭを駆動制御し、モータＭが拭き取り装置６を動作させる。これにより、保護ウィンドゥ２の清掃処理として、保護ウィンドゥ２上に付着している加工粉塵Ｈが除去される（ステップＳ８１）。レーザ加工装置１００が複数のワークＷをレーザ加工する場合には、ステップＳ７１〜Ｓ７３の処理およびステップＳ８１の処理が繰り返し行われる。
【００８３】
なお、本実施の形態の制御装置１０の動作が、特許請求の範囲に記載のワーク単位清掃制御部の動作に対応している。換言すると、制御装置１０は、実施の形態１で説明した制御機能に加えてワーク単位清掃制御部に対応する制御機能を有している。
【００８４】
なお、本実施の形態では、ワークＷのレーザ加工が完了した後に保護ウィンドゥ２の清掃を行う場合について説明したが、ワークＷのレーザ加工を開始する前に保護ウィンドゥ２の清掃を行ってもよい。
【００８５】
このように実施の形態４によれば、ワークＷの１枚分のレーザ加工が完了した後に保護ウィンドゥ２の清掃を行うので、加工粉塵Ｈの量が少ないレーザ加工を行う場合に簡単な制御でレーザ加工と保護ウィンドゥ２の清掃を行うことが可能となる。
【００８６】
実施の形態５．
つぎに、図１３を用いてこの発明の実施の形態５について説明する。実施の形態５では、水やアルコールなどの液体を霧状にして保護ウィンドゥ２に噴霧した後、保護ウィンドゥ２を拭き取り装置６で清掃する。
【００８７】
図１３は、実施の形態５に係るレーザ加工装置を示す図である。図１３の各構成要素のうち図１に示した実施の形態１のレーザ加工装置１００と同一機能を達成する構成要素については同一番号を付しており、重複する説明は省略する。
【００８８】
レーザ加工装置１００は、加工ヘッド１、ＸＹテーブル３、ガス噴射機構（ガス噴射部）４、集塵ダクト（ガス吸込部）５、拭き取り機構７、制御装置１０に加えて噴霧装置（液体噴霧部）８と液体タンク９とを有している。なお、図１３のレーザ加工装置１００では、ＸＹテーブル３の図示を省略している。
【００８９】
噴霧装置８は、水やアルコールなどの液体を霧状にして保護ウィンドゥ２の下面に噴霧する装置である。噴霧装置８は、保護ウィンドゥ２の下面側に配置されており、液体を噴霧する噴霧口から保護ウィンドゥ２に液体を噴霧する。液体タンク９は、噴霧装置８へ供給する水やアルコールなどの液体を格納するタンクである。
【００９０】
レーザ加工装置１００では、噴霧装置８が液体タンク９の液体を霧状にして保護ウィンドゥ２に噴霧する。噴霧装置８がアルコールを保護ウィンドゥ２に噴霧する場合、アルコールは蒸発するが光路中に漂っていると加工エネルギーを低下させるガスになる場合がある。したがって、本実施の形態では、噴霧装置８がアルコールを噴霧する場合には、噴霧したアルコールが加工エネルギーを低下させない程度の分量だけ、噴霧装置８がアルコールを噴霧する。
【００９１】
また、噴霧装置８は、拭き取り装置６が保護ウィンドゥ２の加工粉塵Ｈを拭き取る前に、保護ウィンドゥ２に液体を噴霧する。本実施の形態では、拭き取り装置６が保護ウィンドゥ２を清掃した後に保護ウィンドゥ２に液体が残ってしまわない程度の分量だけ、噴霧装置８が液体を噴霧する。なお、噴霧装置８が噴霧する液体の量は、拭き取り装置６による保護ウィンドゥ２の清掃処理時間や拭き取り装置６の移動距離などに応じて変更してもよい。
【００９２】
例えば、加工粉塵Ｈの集塵機構（ガス噴射機構４や集塵ダクト５）と、噴霧装置８とを同時動作させると、噴霧装置８から噴霧された液体が所望の方向に飛ばない場合がある。そのため、噴霧装置８が液体を噴霧している間は、ガス噴射機構４と集塵ダクト（集塵機）５の何れか一方または両方の動作を一時的に停止させてもよい。
【００９３】
ガス噴射機構４や集塵ダクト５の動作を停止させるためには、例えばシャッタなどによってガス噴射機構４から集塵ダクト５への風の流れをシャットアウトする。また、ガス噴射機構４や集塵ダクト５の動作を停止させるために、ガス噴射機構４や集塵ダクト５の動作をオフに制御してもよい。
【００９４】
このように実施の形態５によれば、液体を霧状にして保護ウィンドゥ２に噴霧した後に、保護ウィンドゥ２を拭き取り装置６で清掃するので、拭き取り装置６は保護ウィンドゥ２に付着した加工粉塵Ｈを容易に拭き取ることが可能となる。
【００９５】
なお、実施の形態１〜５で説明したレーザ加工装置１００を組み合わせてもよい。例えば、実施の形態１〜４で説明したレーザ加工装置１００は、実施の形態１〜４の順番で清掃処理回数が少なくなっている。ワークＷのレーザ加工を行う際には、レーザ加工の種類や加工状況に応じて実施の形態１〜４で説明した清掃処理の何れかを選択してもよい。例えば、表面の銅箔を貫通してその次の層の樹脂までを加工する場合などの加工粉塵量が多いレーザ加工に対しては清掃回数を多くする。一方、ガラス繊維などの材料が含まれていない樹脂のみをレーザ加工する場合などの加工粉塵量が少ないレーザ加工に対しては清掃回数を少なくする。清掃回数の頻度などは、使用者によって予めレーザ加工装置１００に設定しておく。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
以上のように、本発明に係るレーザ加工装置は、加工粉塵を発生させるワークのレーザ加工に適している。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】実施の形態１に係るレーザ加工装置を示す図である。
【図２】拭き取り機構の構成を示す図である。
【図３】加工ヘッドをＹ軸方向から見た場合の加工ヘッドの断面図である。
【図４】加工ヘッドをＺ軸方向から見た場合の加工ヘッドの下面図である。
【図５】実施の形態１に係る制御装置の構成を示すブロック図である。
【図６】実施の形態１に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。
【図７】実施の形態２に係る制御装置の構成を示すブロック図である。
【図８】実施の形態２に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。
【図９】実施の形態３に係る制御装置の構成を示すブロック図である。
【図１０】実施の形態３に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。
【図１１】実施の形態３に係るレーザ加工装置のレーザ加工タイミングを説明するための図である。
【図１２】実施の形態４に係るレーザ加工装置の動作手順を示すフローチャートである。
【図１３】実施の形態５に係るレーザ加工装置を示す図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  加工ヘッド
２  保護ウィンドゥ
３  ＸＹテーブル
４  ガス噴射機構
５  集塵ダクト
６  拭き取り装置
７  拭き取り機構
８  噴霧装置
９  液体タンク
１０  制御装置
１１  テーブル動作情報入力部
１２  動作指令部
１３  モータ制御部
１４  設定回数カウンタ処理部
１５  清掃完了判定部
２１  支持部
３１  加工制御部
１００  レーザ加工装置
Ｈ  加工粉塵
Ｗ  ワーク
Ｍ  モータ
【図１】
2010017732.tif 000003
【図２】
2010017732.tif 000004
【図３】
2010017732.tif 000005
【図４】
2010017732.tif 000006
【図５】
2010017732.tif 000007
【図６】
2010017732.tif 000008
【図７】
2010017732.tif 000009
【図８】
2010017732.tif 000010
【図９】
2010017732.tif 000011
【図１０】
2010017732.tif 000012
【図１１】
2010017732.tif 000013
【図１２】
2010017732.tif 000014
【図１３】
2010017732.tif 000015