(57)【要約】【課題】本発明は高速伝送に対応したコネクタ及びコネクタ用伝送配線に関し、簡単な構成でインピーダンス整合及びノイズの影響を低減することを課題とする。【解決手段】プラグが接続されるプラグ用コンタクト３０と、基板１１に接続される基板用コンタクト３１と、このプラグ用コンタクト３０及び基板用コンタクト３１を保持するハウジング１２と、このハウジング１２内に収納されると共に一端にプラグ用コンタクト３０が接続され、他端に基板用コンタクト３１が接続されたコネクタ用伝送配線２０Ａとを設ける。【選択図】  図３
2010033836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグが接続される第１のコンタクト部と、
基板に接続される第２のコンタクト部と、
前記第１及び第２のコンタクト部を保持するハウジングと、
前記ハウジング内に収納されると共に、一端に前記第１のコンタクト部が接合され、他端に前記第２のコンタクト部が接合されたコネクタ用伝送配線と
を有するコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジング内に前記コネクタ用伝送配線を複数配設すると共に、該複数のコネクタ用伝送配線の長さを等しくした請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記プラグの前記第１のコンタクト部への挿入方向と、前記基板への前記第２のコンタクト部の接続方向が異なる請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記コネクタ用伝送配線の材料を導電性及びバネ性を有する材料とし、
かつ、前記第１又は第２のコンタクト部の少なくとも一方を前記コネクタ用伝送配線に一体的に形成した請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングを樹脂により形成し、
前記コネクタ用伝送配線を該ハウジングに埋設した請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジング内に空間部を形成し、
前記コネクタ用伝送配線を該空間内に収納した請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記ハウジングを、フロント部と、該フロント部に装着される複数のシートにより構成し、
該シートに前記コネクタ用伝送配線を配設した請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記コネクタ用伝送配線は、同軸ケーブル、ツイナックスケーブル、ツイストペアケーブル、ペアケーブル、シールドツイストペアケーブル、及びシールドペアケーブルの群から選択される一のケーブルである請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項９】
第１のコンタクト部と、
第２のコンタクト部と、
一端に前記第１のコンタクト部が接合されると共に他端に前記第２のコンタクト部が接合された伝送配線本体と
を有するコネクタ用伝送配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ及びコネクタ用伝送配線に係り、特に高速伝送に対応したコネクタ及びコネクタ用伝送配線に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、コネクタは、電算機、サーバー、交換機、大型コンピュータ等の電子機器を電気的に接続する装置として広く用いられている。これらの電子機器において、電気信号を高速で伝送する場合、クロストークノイズ等のノイズ混入が問題となる。よって、この種の電子機器に用いられるコネクタでは、高周波の信号伝送時に生じるノイズを低減させるため、隣り合う信号用のコンタクト間にシールド端子やグランド端子を設けることが行われている（特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来のコネクタの一例を図１及び図２に示す。従来のコネクタ１は、大略すると図１に示すように、プラグピン（図示せず）が挿入されるフロント部４と、このフロント部４に装着される複数のコンタクトモジュール５とにより構成されている。
【０００４】
図２は、１個のコンタクトモジュール５を拡大して示している。コンタクトモジュール５は、モールド体９に複数（同図に示す例では６本）のコンタクト６が配設されている。この各コンタクト６の一端にはプラグ側端子７が配設され、他端にはプレスフィットコンタクト端子８（以下、ＰＦ端子という）が配設されている。
【０００５】
この複数のコンタクト６は、信号用コンタクト（図中、符号６Ｓで示す）と、グランド用コンタクト（図中、符号６Ｇで示す）とを有している。信号用コンタクト６Ｓは、一対のグランド用コンタクト６Ｇの間に位置するよう構成されている。これにより、高周波の信号伝送時に生じるノイズの低減が図られている。
【０００６】
また、コネクタ１に挿入抜されるプラグ（図示せず）は、フロント部４に対して図１に矢印Ｘで示す方向に挿入抜される。これに対し、コネクタ１は基板（図示せず）に対して図中矢印Ｚ方向に装着される。このため、各コンタクト６は、略直角方向に曲がった形状とされていた。
【特許文献１】特開２００４−１１１１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来のコネクタは、コンタクト６を板状のコンタクト材料をプレス加工したものであったため、１本の信号用コンタクト６Ｓを挟んでグランド用コンタクト６Ｇを配設する構成では広い配設スペースが必要となり、コンタクト６の高密度配置及びコネクタ１の小型化を図ることができないという問題点があった。
【０００８】
また、従来のコネクタ１は、信号用コンタクト６Ｓを挟んでグランド用コンタクト６Ｇを配設するものの、コンタクトモジュール５を複数個並設すると、並設方向（図中、矢印Ｙで示す方向）に対しては信号用コンタクト６Ｓが近接する可能性があり、信号用コンタクト６Ｓにノイズが混入することを確実に防止することができないという問題点があった。
【０００９】
更に、従来のコネクタ１では、コネクタ１に対するプラグの挿入抜方向（Ｘ方向）と、コネクタ１の基板に対する装着方向（Ｚ方向）が異なり、これに起因して各コンタクト６が略直角方向に曲がった形状とされていた。このため、各コンタクト６の長さが異なってしまい、各コンタクト６のインピーダンス整合が行いにくいという問題点があった。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、簡単な構成でインピーダンス整合及びノイズの影響を低減しうるコネクタ及びコネクタ用伝送配線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、プラグが接続される第１のコンタクト部と、基板に接続される第２のコンタクト部と、前記第１及び第２のコンタクト部を保持するハウジングと、前記ハウジング内に収納されると共に、一端に前記第１のコンタクト部が接合され、他端に前記第２のコンタクト部が接合されたコネクタ用伝送配線とを有するコネクタにより解決することができる。
【００１２】
また上記の課題は、本発明の第２の観点からは、第１のコンタクト部と、第２のコンタクト部と、一端に前記第１のコンタクト部が接合されると共に他端に前記第２のコンタクト部が接合された伝送配線本体とを有するコネクタ用伝送配線により解決することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、第１及び第２コンタクト部間のインピーダンス整合を容易に行うことができると共に、外部のノイズの侵入やコネクタ内における信号の干渉の発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１５】
図３及び図４は、本発明の第１実施例であるコネクタ１０Ａを説明するための図である。図３はコネクタ１０Ａを一部透視した斜視図であり、図４はコネクタ１０Ａの外観を示す斜視図である。
【００１６】
コネクタ１０Ａは、大略するとハウジング１２及び伝送配線２０Ａ等により構成されている。また、ハウジング１２はフロント部１３Ａとハウジング本体１４等により構成されている。
【００１７】
フロント部１３Ａは、プラグ２８（図５参照）が挿抜される部位であり、複数のプラグ挿入孔１５が形成されている（図３では図示の便宜上、２個のプラグ挿入孔１５のみを示している）。プラグ２８はフロント部１３Ａに対して図中矢印Ｘで示す方向に挿抜され、後述するプラグ用コンタクト３０と電気的に接続する。尚、フロント部１３Ａは、絶縁性を有する硬質樹脂により形成されている。
【００１８】
ハウジング本体１４Ａは、本実施例では内部に空間を有する筐体形状とされている。図３では、このハウジング本体１４Ａの内、底部１６のみを示し、その外形を一点鎖線で示している。この底部１６には、後述する基板用コンタクト３１が設けられる複数のコンタクト装着孔１９が形成されている。ハウジング本体１４Ａもフロント部１３Ａと同様に、絶縁性を有する硬質樹脂により形成されている。尚、ハウジング本体１４Ａは、フロント部１３Ａに対して固定しても、また着脱可能な構成としてもよい。
【００１９】
次に、伝送配線２０Ａについて説明する。図５及び図６は、本発明の第１実施例である伝送配線２０Ａを説明するための図である。図５は、コネクタ１０Ａに装着された伝送配線２０Ａを展開した図であり、図６はコネクタ１０Ａの正面図である。
【００２０】
本実施例に係る伝送配線２０Ａは、ツイナックスケーブル構造を有している。この伝送配線２０Ａは、配線本体２１Ａ、プラグ用コンタクト３０、及び基板用コンタクト３１等により構成されている。
【００２１】
配線本体２１Ａは、絶縁材２５に被覆された信号配線２２と、絶縁材２６に被覆された信号配線２３を、グランド配線２４と電気的に接続された導電性細線を編んだ網状のシールド材（図示せず）により被覆し、更にこれらを絶縁性樹脂よりなるジャケット２７により被覆した構成とされている。この配線本体２１Ａを構成する絶縁材２５、信号配線２２、絶縁材２６、信号配線２３、グランド配線２４に接続されたシールド材、及びジャケット２７は、いずれも可撓性を有しているため、配線本体２１Ａも可撓可能な構成となっている。
【００２２】
また、本実施例に係る伝送配線２０Ａ（配線本体２１Ａ）は、上記のようにツイナックスケーブル構造を有しているため高速デジタル信号を伝送するのに適している。具体的には、信号配線２２，２３に位相を１８０度反転させた信号を同時に入力して送信し受信側で差分合成することにより、受信側で信号出力を２倍にすることができる（差動伝送）。また、送信から受信に至る伝送系路途中で受けたノイズ信号は、２心の導体に等しく加えられているので、受信側で差動信号として出力したときにキャンセルされ、よってノイズの除去を有効に行うことができる。
【００２３】
次に、伝送配線２０Ａを構成するプラグ用コンタクト３０及び基板用コンタクト３１とについて説明する。
【００２４】
プラグ用コンタクト３０は、プラグコネクタ（図示せず）がコネクタ１０Ａに装着された際、プラグコネクタに配設されたプラグ２８が接続されるものである。また、基板用コンタクト３１は、コネクタ１０Ａが実装されるプリント基板（図示せず）に接続されるものである。本実施例に係るコネクタ１０Ａは、プレスフィットコネクタ構造とされている。よって、基板用コンタクト３１は、プレスフィットコンタクトとされている。
【００２５】
また、プラグ用コンタクト３０及び基板用コンタクト３１は、導電性及びバネ性を有する材料（例えばりん青銅等）により形成されている。このプラグ用コンタクト３０は、前記した信号配線２２，２３及びグランド配線２４の一端部（図５及び図６における左端部）に接合され、基板用コンタクト３１は信号配線２２，２３及びグランド配線２４の他端部（図５及び図６における右端部）に接合されている。また、信号配線２２，２３とプラグ用コンタクト３０，３１は、後に詳述するようにはんだ付け等により接合されている。
【００２６】
上記構成のプラグ用コンタクト３０は、フロント部１３Ａに形成されたプラグ挿入孔１５に圧入されることによりフロント部１３Ａ（ハウジング１２）に保持される。これに対し、基板用コンタクト３１は、底部１６に形成されたコンタクト装着孔１９に圧入されることによりハウジング本体１４Ａ（ハウジング１２）に保持される。
【００２７】
ところで、本実施例に係るコネクタ１０Ａは、プラグ２８がフロント部１３Ａに対して矢印Ｘ方向に挿抜され、またハウジング１２が基板に対して矢印Ｚ方向に装着される構成となっている。即ち、コネクタ１０Ａは、プラグ２８がプラグ用コンタクト３０に挿抜される方向（Ｘ方向）と、基板に対し基板用コンタクト３１が接続する方向が異なった方向（略直交する方向）となっている。よってこのような構成の場合、必然的にプラグ用コンタクト３０と基板用コンタクト３１とを接続する配線を曲げる必要が生じる。
【００２８】
本実施例では、伝送配線２０Ａを構成する配線本体２１Ａを曲げることにより、接続方向が異なる各コンタクト３０，３１間を接続する構成としている。前記のように配線本体２１Ａは可撓性を有しているため、各コンタクト３０，３１間において配線本体２１Ａを容易に撓ませることができる。
【００２９】
更に本実施例では、ハウジング本体１４Ａ内に複数配設されるプラグ用コンタクト３０と基板用コンタクト３１とを接続する配線本体２１Ａの長さを全て等しい長さとしている。前記のように配線本体２１Ａは可撓可能な構成であるため、各コンタクト３０，３１がフロント部１３Ａ及び底部１６の種々の位置にあり、よって接続を行おうとする各コンタクト３０，３１の対の距離が種々存在したとしても、配線本体２１Ａの撓みを調整することにより、全ての配線本体２１Ａを同一の長さとすることができる。
【００３０】
このように、複数配設される各コンタクト３０，３１を接続する全ての配線本体２１Ａの長さを全て等しくすることにより全ての配線本体２１Ａ（信号配線２２，２３）のインピーダンスを等しく整合させることができる。よって、本実施例に係るコネクタ１０Ａ及び伝送配線２０Ａによれば、コンタクト３０，３１間のインピーダンス整合を容易に行うことができると共に、外部のノイズの侵入やコネクタ１０Ａ内における信号の干渉の発生を抑制することができる。また、本実施例の構成では、ハウジング本体１４Ａ内に多数の伝送配線２０Ａ（配線本体２１Ａ）が近接して存在することになるが、伝送配線２０Ａはツイナックスケーブル構造を有しているため、隣接する伝送配線２０Ａ間で干渉が発生するようなことはない。
【００３１】
ところで、上記した実施例では、伝送配線２０Ａとして、絶縁材２５に被覆された２２と絶縁材２６に被覆された信号配線２３とを平行に配設した構成のツイナックスケーブル構造を例に挙げて説明した。しかしながら、伝送配線２０Ａの構造は、これに限定されるものではなく、絶縁材２５に被覆された２２と絶縁材２６に被覆された信号配線２３とを縒り合わせたツイストペアケーブル構造を適用することも可能である。更に、他の伝送配線（配線本体）としては、同軸ケーブル、ペアケーブル、シールドツイストペアケーブル、及びシールドペアケーブル等の高速伝送に適した各種構造のケーブルを用いることができる。
【００３２】
図７及び図８は、第２実施例として同軸ケーブル構造を有した伝送配線２０Ｂを示している。図７は、コネクタ１０Ａに装着された伝送配線２０Ｂを展開した図であり、図８はコネクタ１０Ｂの正面図である。
【００３３】
伝送配線２０Ｂは、配線本体２１Ｂ、プラグ用コンタクト３０、及び基板用コンタクト３１等により構成されている。配線本体２１Ａは同軸ケーブル構造とされており、信号配線２２を絶縁材２５で被覆すると共に、絶縁材２５の外周に導電性細線を編んで網状としたグランド配線２４が配設されている。更に、グランド配線２４の外周には、絶縁性樹脂よりなるジャケット２７が被覆されている。
【００３４】
この配線本体２１Ｂを構成する信号配線２２、絶縁材２５、グランド配線２４、及びジャケット２７は、いずれも可撓性を有している。また、この配線本体２１Ｂをハウジング本体１４Ａ内に近接して配設してもグランド配線２４が存在することにより、隣接する配線本体２１Ｂ間で干渉は生じない。よって、ツイナックスケーブル構造の伝送配線２０Ａに代えて、同軸ケーブル構造を有した伝送配線２０Ｂを用いることも可能である。更に、他の伝送配線（配線本体）としては、ペアケーブル、シールドツイストペアケーブル、及びシールドペアケーブル等の高速伝送に適した各種構造のケーブルを適用することができる。
【００３５】
また、上記した実施例では伝送配線２０Ａをハウジング本体１４Ａ内の空間部に収納した構成とした。しかしながら、ハウジング本体をモールド成型し、伝送配線２０Ａをその内部に埋設した構成としてもよい。この構成とすることにより、ハウジング本体１４Ａ内において伝送配線２０Ａ同士が摺接し、経時的な劣化が発生することを防止できる。また、ハウジング本体を構成する樹脂に導電性のフィラーを混入することにより、シールド性を高めることもできる。
【００３６】
次に、信号配線２２，２３に対し、各コンタクト３０，３１を接合する構造について説明する。図９及び図１０は、各コンタクト３０，３１を信号配線２２，２３に接合する各種接合構造を示している。尚、以下の説明では、信号配線２２に各種コンタクトを接合する構造について説明する。
【００３７】
図９（Ａ）に示す接合構造は、機械的接合部３５Ａを有したプラグ用コンタクト３０を信号配線２２に接合する構造を示している。この機械的接合部３５Ａは、はんだ付けやかしめにより、信号配線２２とプラグ用コンタクト３０とを機械的に接合しうる構成となっている。この接合構造では、信号配線２２とプラグ用コンタクト３０とを強固に接合することができる。
【００３８】
また、図９（Ｂ）に示す接合構造は、信号配線２２とプラグ用コンタクト３０とを樹脂接合部３５Ｂにより接合したものである。樹脂接合部３５Ｂとしては、例えば導電性を有した接着剤を用いることができる。この接合構造は自動化に適しており、生産効率よく信号配線２２とプラグ用コンタクト３０を接合することができる。
【００３９】
また、図９（Ｃ）に示す接合構造は、信号配線２２の材料を導電性及びバネ性を有する材料とし、これに配線として機能する配線部２２ａとコンタクトとして機能するコンタクト部２２ｂとを一体的に形成したものである。このコンタクト部２２ｂは、プラグ用コンタクト３０として用いても、また基板用コンタクト３１として用いることも可能である。この接続構造によれば、配線部２２ａとコンタクト部２２ｂは一体的に接続された構成とされているため、この接合位置で信号損失やインピーダンス変化が発生することが少なく、信号の伝送特性の劣化を防止することができる。
【００４０】
また、図９（Ｄ）に示す接合構造は、コンタクトをレセプタクル３６とすると共に、レセプタクル３６に形成されたかしめ部３６ａにより、レセプタクル３６と信号配線２２とを接合したものである。よって、本願発明は、レセプタクルが接続されるコネクタに対しても適用することが可能である。
【００４１】
また、図１０（Ａ）に示す接合構造は、コンタクトをプレスフィットコンタクト３７とすると共に、プレスフィットコンタクト３７に形成されたかしめ部３７ａにより、プレスフィットコンタクト３７と信号配線２２とを接合したものである。また、図１０（Ｂ）に示す接合構造は、本体部３８ａに接点部３８ｂが形成されたレセプタクル３８に対し、はんだ３９を用いて信号配線２２を接合したものである。
【００４２】
また、図１０（Ｂ）に示す接合構造は、コンタクトとしてプラグピン４０を用いると共に、このプラグピン４０に対してはんだ３９を用いて信号配線２２を接合したものである。更に、図１０（Ｄ）に示す接合構造は、プラグ用コンタクト３０に一対の爪部３０ａを間にスリット３０ｂを有した構成で形成し、このスリット３０ｂに信号配線２２を圧入させスリット３０ｂで被覆を切り込むことにより、信号配線２２の芯線とプラグ用コンタクト３０とを接合したものである。上記のように、信号配線２２と各コンタクト３０，３１との接合構造は、種々の構造を適用することができる。
【００４３】
次に、本発明の第２実施例であるコネクタ１０Ｂについて説明する。
【００４４】
図３及び図４に示した第１実施例に係るコネクタ１０Ａでは、ハウジング本体１４Ａをひとつの筐体形状とし、その内部空間内に伝送配線２０Ａを収納した構成とした。これに対して本実施例に係るコネクタ１０Ｂは、ハウジング本体１４Ｂを複数のコンタクトモジュール１８により構成し、このハウジング本体１４Ｂがフロント部１３Ｂに対して装着脱可能な構成としたものである。
【００４５】
図１２は、コンタクトモジュール１８を拡大して示している。コンタクトモジュール１８は、内部に形成された収納部１８ａ内に複数（本実施例では図示の関係上、２本のみを図示）の伝送配線を収納している。本実施例では、伝送配線として、ツイナックスケーブル構造を有した伝送配線２０Ａ（図５及び図６参照）を用いている。
【００４６】
本実施例においても、収納部１８ａ内に収納される各伝送配線２０Ａの長さは同じ長さとされている。このためコンタクトモジュール１８上において、プラグ用コンタクト３０と基板用コンタクト３１とのが近接している場合には、伝送配線２０Ａの撓み量は大きくなり、これに対してプラグ用コンタクト３０と基板用コンタクト３１とのが離間している場合には、伝送配線２０Ａの撓み量は小さくなる（直線に近い状態となる）。このように、本発明は、複数のコンタクトモジュール１８を有した構成のコネクタ１０Ｂについても適用が可能であり、第１実施例に係るコネクタ１０Ａと同様に、信号配線２２，２３のインピーダンス整合の容易化、外部ノイズの侵入防止、及びコネクタ内における信号干渉の抑制を図ることができる。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００４８】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
プラグ又はレセプタクルが接続される第１のコンタクト部と、
基板に接続される第２のコンタクト部と、
前記第１及び第２のコンタクト部を保持するハウジングと、
前記ハウジング内に収納されると共に、一端に前記第１のコンタクト部が接合され、他端に前記第２のコンタクト部が接合されたコネクタ用伝送配線と
を有するコネクタ。
（付記２）
前記ハウジング内に前記コネクタ用伝送配線を複数配設すると共に、該複数のコネクタ用伝送配線の長さを等しくした付記１記載のコネクタ。
（付記３）
前記プラグの前記第１のコンタクト部への挿入方向と、前記基板への前記第２のコンタクト部の接続方向が異なる付記１又は２記載のコネクタ。
（付記４）
前記第２のコンタクト部は、プレスフィットコンタクトである付記１乃至３のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記５）
前記コネクタ用伝送配線の材料を導電性及びバネ性を有する材料とし、
かつ、前記第１又は第２のコンタクト部の少なくとも一方を前記コネクタ用伝送配線に一体的に形成した付記１乃至４のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記６）
前記ハウジングを樹脂により形成し、
前記コネクタ用伝送配線を該ハウジングに埋設した付記１乃至５のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記７）
前記ハウジング内に空間部を形成し、
前記コネクタ用伝送配線を該空間内に収納した付記１乃至５のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記８）
前記ハウジングを、フロント部と、該フロント部に装着される複数のシートにより構成し、
該シートに前記コネクタ用伝送配線を配設した付記１乃至５のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記９）
前記コネクタ用伝送配線は、同軸ケーブル、ツイナックスケーブル、ツイストペアケーブル、ペアケーブル、シールドツイストペアケーブル、及びシールドペアケーブルの群から選択される一のケーブルである付記１乃至８のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記１０）
第１のコンタクト部と、
第２のコンタクト部と、
一端に前記第１のコンタクト部が接合されると共に他端に前記第２のコンタクト部が接合された伝送配線本体と
を有するコネクタ用伝送配線。
（付記１１）
前記第２のコンタクト部は、プレスフィットコンタクトである付記１０に記載のコネクタ用伝送配線。
（付記１２）
前記伝送配線本体を構成する配線の材料を導電性及びバネ性を有する材料とし、
かつ、前記第１又は第２のコンタクト部の少なくとも一方を前記導電性及びバネ性を有する材料よりなる配線に一体的に形成した付記１０又は１１に記載のコネクタ用伝送配線。
（付記１３）
前記伝送配線本体は、同軸ケーブル、ツイナックスケーブル、ツイストペアケーブル、ペアケーブル、シールドツイストペアケーブル、及びシールドペアケーブルの群から選択される一のケーブルである付記１０乃至１２のいずれか一項に記載のコネクタ用伝送配線。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、従来の一例であるコネクタを説明するための斜視図である（その１）。
【図２】図２は、従来の一例であるコネクタを説明するための斜視図である（その２）。
【図３】図３は、本発明の第１実施例であるコネクタの一部透視した斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施例であるコネクタの斜視図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施例である伝送配線を説明するための図である（その１）。
【図６】図６は、本発明の第１実施例である伝送配線を説明するための図である（その２）。
【図７】図７は、本発明の第２実施例である伝送配線を説明するための図である（その１）。
【図８】図８は、本発明の第２実施例である伝送配線を説明するための図である（その２）。
【図９】図９は、信号用配線とコンタクトとの接合を説明するための図である（その１）。
【図１０】図１０は、信号用配線とコンタクトとの接合を説明するための図である（その２）。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施例であるコネクタの斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施例であるコネクタに設けられるコンタクトモジュールの斜視図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０Ａ，１０Ｂ  コネクタ
１２  ハウジング
１１  基板
１３Ａ，１３Ｂ  フロント部
１４Ａ，１４Ｂ  ハウジング本体
１８  コンタクトモジュール
１８ａ  収納部
２０Ａ，２０Ｂ  伝送配線
２１Ａ，２１Ｂ  配線本体
２２，２３  信号配線
２２ａ  配線部
２２ｂ  コンタクト部
２４  グランド配線
２７  ジャケット
３０  プラグ用コンタクト
３１  基板用コンタクト
３５  接合部
３５Ａ  機械的接合部
３５Ｂ  樹脂接合部
３６，３８  レセプタクル
３６ａ，３７ａ  かしめ部
３７  プレスフィットコンタクト
３７ｂ  基板打ち込み部
３８ａ  本体部
３８ｂ  接点部
３９  はんだ
【図１】
2010033836.tif 000003
【図２】
2010033836.tif 000004
【図３】
2010033836.tif 000005
【図４】
2010033836.tif 000006
【図５】
2010033836.tif 000007
【図６】
2010033836.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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