(57)【要約】【課題】高密度に配置された第１接続端子と第２接続端子とを、電気的接続信頼性良く接続する。【解決手段】インクジェットヘッドを製造するには、まず、フレキシブル層５１の上面のランド５２と対向する部分に凹部５１ｂを形成し、続いて、凹部５１ｂを覆うように可逆性の熱収縮層５６を形成する。次に、フレキシブル層５１の下面にソルダーレジスト層５５を形成し、ソルダーレジスト層５５の貫通孔５５ａから露出したランド５２の表面にハンダ４６を形成する。次に、接続端子４５ａを洗浄処理してから、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱することにより、フレキシブル層５１のランド５２と対向する部分を圧電層４２側に隆起させるとともにハンダ４６を接続端子４５ａに接触させ、その後、ヒータＨを離すことにより、フレキシブル層を隆起前の状態に戻してハンダ４６を上方に引き伸ばして鼓状にする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一表面に形成された複数の第１接続端子と、
前記基材の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層の前記基材との対向面に形成された複数の第２接続端子とが接続されることによって形成された配線構造体の製造方法であって、
前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分に、それぞれ、可逆性の熱収縮層を形成する熱収縮層形成工程と、
前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の少なくとも一方の表面に、それぞれ、導電性を有する接合層を形成する接合層形成工程と、
加熱手段により前記フレキシブル層を前記基材に向かって押圧しながら加熱することにより、前記各熱収縮層を収縮させて前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子が形成された部分を前記基材側に隆起させるとともに、前記接合層を未硬化状態で前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触させる押圧加熱工程と、
前記フレキシブル層への押圧及び加熱を解除することによって、前記フレキシブル層を隆起前の状態に戻すとともに、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触している前記接合層を前記フレキシブル層側に引き伸ばして、この状態で前記接合層を硬化させる押圧加熱解除工程とを備えていることを特徴とする配線構造体の製造方法。
【請求項２】
前記熱収縮層形成工程の前に、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記熱収縮層が形成される部分の一部に第１凹部を形成する第１凹部形成工程をさらに備えており、
前記熱収縮層形成工程において、前記第１凹部を覆うように前記熱収縮層を形成することを特徴とする請求項１に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項３】
前記押圧加熱工程の前に、前記フレキシブル層の前記基板との対向面に、前記接続端子が形成される部分を挟むように、１対の第２凹部を形成する第２凹部形成工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項４】
前記熱収縮層形成工程の前に、前記フレキシブル層の前記基板と反対側の面における、前記熱収縮層がそれぞれ形成される部分の全域に、前記熱収縮層の厚みとほぼ同じ深さを有する第３凹部を形成する第３凹部形成工程をさらに備えており、
前記熱収縮層形成工程において、前記第３凹部の底面に前記複数の熱収縮層を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
【請求項５】
前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記複数の第２接続端子とそれぞれ対向する部分とは別に、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記複数の第２接続端子と対向しない部分の一部にも、さらに前記熱収縮層を形成し、
前記接合層形成工程において、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の少なくとも一方の表面とは別に、前記基材の前記フレキシブル層と対向することとなる面、及び、前記フレキシブル層の前記基材と対向することとなる面の少なくともいずれか一方における、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層と対向する部分にも、さらに前記接合層を形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
【請求項６】
前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記加熱手段の外縁部と対向することとなる部分に、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層を形成することを特徴とする請求項５に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項７】
前記複数の第２接続端子が所定の一方向に配列されたものであり、
前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記所定の一方向に関して最も端に位置する第２接続端子よりもさらに前記所定の一方向の外側の部分に、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層を形成することを特徴とする請求項５又は６に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項８】
前記接合層形成工程において、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の一方の表面にのみ前記接合層を形成し、
前記押圧加熱工程の前に、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子のうち前記接合層が形成されていない他方の表面を洗浄処理する洗浄処理工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
【請求項９】
前記基材が、圧電アクチュエータを構成する、前記複数の第１接続端子に接続された複数の電極を有する圧電層であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の配線構造体の製造方法。
【請求項１０】
圧電層と、前記圧電層に設けられており、前記圧電層に電界を発生させるための複数の電極と、前記圧電層の一表面に形成されており、前記複数の電極に接続された複数の第１接続端子とを有する圧電アクチュエータと、
前記圧電層の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記フレキシブル層に設けられた複数の配線と、前記フレキシブル層の前記圧電層との対向面に形成されており、前記複数の配線に接続された複数の第２接続端子とを有するフレキシブル配線部材とを備えた圧電アクチュエータユニットの製造方法であって、
前記フレキシブル層の前記圧電層と反対側となる面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分に、それぞれ、可逆性の熱収縮層を形成する熱収縮層形成工程と、
前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の少なくとも一方の表面に、それぞれ、導電性を有する接合層を形成する接合層形成工程と、
加熱手段により前記フレキシブル層を前記圧電層に向かって押圧しながら加熱することにより、前記熱収縮層を収縮させて前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子が形成された部分を前記圧電層側に隆起させるとともに、前記接合層を未硬化の状態で前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触させる押圧加熱工程と、
前記フレキシブル層への押圧及び加熱を解除することにより、前記フレキシブル層が隆起前の状態に戻すとともに前記接合層を前記フレキシブル層側に引き伸ばして、この状態で前記接合層を硬化させる押圧加熱解除工程とを備えていることを特徴とする圧電アクチュエータユニットの製造方法。
【請求項１１】
基材と、
前記基材の一表面に形成された複数の第１接続端子と、
前記基材の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、
前記フレキシブル層の前記基材との対向面に形成された複数の第２接続端子と、
前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを接続するとともに前記基材と前記フレキシブル層とを接合する接合層とを備えており、
前記接合層が、前記一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されていることを特徴とする配線構造体。
【請求項１２】
前記フレキシブル層の前記基材と反対側の面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分にそれぞれ形成された可逆性の熱収縮層をさらに備えており、
前記接合層が、前記熱収縮層が加熱されて収縮するのに伴って前記圧電層側に隆起していた前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子と対向する部分が、前記熱収縮層への加熱が解除されるのに伴って隆起前の状態に戻ることによりフレキシブル層側に引き伸ばされることによって、前記一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されたものであることを特徴とする請求項１１に記載の配線構造体。
【請求項１３】
前記基材が、圧電アクチュエータを構成する、前記複数の第１接続端子に接続された複数の電極を有する圧電層であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の配線構造体。
【請求項１４】
圧電層と、前記圧電層に設けられており、前記圧電層に電界を発生させるための複数の電極と、前記圧電層の一表面に形成されており、前記複数の電極に接続された複数の第１接続端子とを有する圧電アクチュエータと、
前記圧電層の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記フレキシブル層に設けられた複数の配線と、前記フレキシブル層の前記圧電層との対向面に形成されており、前記複数の配線に接続された複数の第２接続端子とを有するフレキシブル配線部材と、
前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを接続するとともに前記基材と前記フレキシブル層とを接合する接合層とを備えており、
前記接合層は、前記一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されていることを特徴とする圧電アクチュエータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に形成された接続端子と、基材と対向して配置されたフレキシブル層の面に形成された接続端子とが接合層を介して接続された配線構造体の製造方法及び配線構造体、並びに、圧電層の表面に形成された接続端子と、圧電層と対向して配置されたフレキシブル配線部材の表面に形成された接続端子とが接合層を介して接続された圧電アクチュエータユニットの製造方法、及び圧電アクチュエータユニットに関するに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のインクジェットヘッドにおいては、複数のノズルに連通する複数の圧力室に対応して圧電層の上面に複数の外部電極（接続端子）が形成されているとともに、圧電層と対向するように配置されたＣＯＦ（Chip On Film）下面における外部電極と対向する部分に端子電極が形成されている。そして、端子電極の表面にハンダなどの接合材によって構成されたバンプが形成されたＣＯＦを、圧電層に向かって押圧しながら加熱することにより、端子電極上のバンプを構成するハンダ等が溶融状態で外部電極と接触し、その後に硬化することで外部電極と端子電極とをバンプを介して接続している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５３４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、例えば、特許文献１に記載されているようなインクジェットヘッドにおいては、高解像度印刷や装置の小型化などを実現するため、ノズルの高密度化に伴い圧力室が狭い間隔で高密度に配置され、これに対応して、圧電層の外部電極及びＣＯＦの端子電極も高密度に配置され、バンプ同士の間隔も狭くなる。一方、特許文献１のように端子電極の表面にバンプが形成されたＣＯＦを圧電層に向かって押圧することで、バンプを介して外部電極と端子電極とを接続すると、溶融状態のハンダなどの接合材は、押圧されたときに、その表面張力により外側にふくらんだ状態を維持して硬化する。したがって、ＣＯＦの電極や配線の高密度化に伴い、隣接するバンプ同士の間隔が狭くなっていると、押圧されて外側にふくらんだ状態で硬化したバンプは、隣接するバンプと接触しやすくバンプ同士が導通してショートしてしまう虞がある。また、そのような高密度で狭い配線間隔のＣＯＦにおいては、接合材によって接合した後に他部品への組立てなどの他の製造工程において発生する微小の異物が、そのバンプ間に入り込んで残留してしまう（所謂ゴミ噛み）ことがある。このような場合、エア噴射等で除去を試みても、バンプ間隔が狭いため、バンプ間隔に入り込んでしまい除去しきれず、この残留異物を介してバンプ同士が導通したりしてしまう虞もある。
【０００５】
本発明の目的は、高密度に配置された第１接続端子と第２接続端子とにおいても、電気的接続信頼性の高い接続が可能な配線構造体の製造方法、圧電アクチュエータユニットの製造方法、配線構造体、及び圧電アクチュエータユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る配線構造体の製造方法は、基材の一表面に形成された複数の第１接続端子と、前記基材の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層の前記基材との対向面に形成された複数の第２接続端子とが接続されることによって形成された配線構造体の製造方法であって、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分に、それぞれ、可逆性の熱収縮層を形成する熱収縮層形成工程と、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の少なくとも一方の表面に、それぞれ、導電性を有する接合層を形成する接合層形成工程と、加熱手段により前記フレキシブル層を前記基材に向かって押圧しながら加熱することにより、前記各熱収縮層を収縮させて前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子が形成された部分を前記基材側に隆起させるとともに、前記接合層を未硬化状態で前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触させる押圧加熱工程と、前記フレキシブル層への押圧及び加熱を解除することによって、前記フレキシブル層を隆起前の状態に戻すとともに、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触している前記接合層を前記フレキシブル層側に引き伸ばして、この状態で前記接合層を硬化させる押圧加熱解除工程とを備えていることを特徴とするものである。
【０００７】
これによると、接合層が、押圧加熱解除工程においてフレキシブル層側に引き伸ばされることにより、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、鼓状になった接合層により、第１接続端子と第２接続端子とが接続されるとともに基材とフレキシブル層とが接合されるため、接合層同士の間隔が大きくなり、第１接続端子同士及び第２接続端子同士が狭い間隔で高密度に配置されている場合でも、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。また、接合層が引き伸ばされる量は僅かなものであるが、複数の熱収縮層により、フレキシブル層の第２接続端子と対向する部分が隆起され、加熱後にはフレキシブル層のこれらの部分が隆起前の状態に戻ることにより、接合層が個々に引き伸ばされているため、接合層の引き伸ばし量の制御がしやすく、加熱手段を昇降させる装置などを細かく制御したり、装置に工夫したりしたりしなくても、容易に接合層を引き伸ばして鼓状にすることができる。
【０００８】
第２の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１の発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記熱収縮層形成工程の前に、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記熱収縮層が形成される部分の一部に第１凹部を形成する第１凹部形成工程をさらに備えており、前記熱収縮層形成工程において、前記第１凹部を覆うように前記熱収縮層を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
これによると、第１凹部が形成されていることにより、フレキシブル層が、加熱されたときに第１凹部を埋めるように変形して大きく隆起するため、加熱が解除されて隆起前の状態に戻ったときに、接合層は、大きく引き上げられて確実に上述したような鼓状になる。
【００１０】
第３の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１又は第２の発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記押圧加熱工程の前に、前記フレキシブル層の前記基板との対向面に、前記接続端子が形成される部分を挟むように、１対の第２凹部を形成する第２凹部形成工程をさらに備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
これによると、熱収縮層を加熱したときに、フレキシブル層が、第２凹部を埋めるように変形するため、フレキシブル層が一表面側に隆起しやすくなり、隆起部の高さをさらに高くすることができる。その結果、加熱が解除されて隆起前の状態に戻ったときに、接合層は、大きく引き上げられて確実に上述したような鼓状になる。
【００１２】
第４の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第３の発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記熱収縮層形成工程の前に、前記フレキシブル層の前記基板と反対側の面における、前記熱収縮層がそれぞれ形成される部分の全域に、前記熱収縮層の厚みとほぼ同じ深さを有する第３凹部を形成する第３凹部形成工程をさらに備えており、前記熱収縮層形成工程において、前記第３凹部の底面に前記複数の熱収縮層を形成することを特徴とするものである。
【００１３】
これによると、熱収縮層がその厚みと同じ深さを有する第３凹部の底面に配置されているため、フレキシブル層の基材と反対側の面が平坦となり、フレキシブル配線が、汎用性のある使い勝手のよいものとなる。
【００１４】
第５の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第４のいずれかの発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記複数の第２接続端子とそれぞれ対向する部分とは別に、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記複数の第２接続端子と対向しない部分の一部にも、さらに前記熱収縮層を形成し、前記接合層形成工程において、前記第１接続端子及び前記第２接続端子の少なくとも一方の表面とは別に、前記基材の前記フレキシブル層と対向することとなる面、及び、前記フレキシブル層の前記基材と対向することとなる面の少なくともいずれか一方における、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層と対向する部分にも、さらに前記接合層を形成することを特徴とするものである。
【００１５】
これによると、第２接続端子の配置によっては、押圧加熱工程及び押圧加熱解除工程において、接合層に加わる押圧力にばらつきが発生する虞があるが、第２接続端子と対向しない部分に熱収縮層及び接合層を適切に形成することにより、全ての第２接続端子に対応する接合層に均等に押圧力を加えることが可能となり、全ての第１接続端子と第２接続端子とを均等に接合することができる。
【００１６】
第６の発明に係る配線構造体の製造方法は、第５の発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記加熱手段の外縁部と対向することとなる部分に、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層を形成することを特徴とするものである。
【００１７】
加熱手段は端の部分ほどその熱容量が外側に逃げ易く、その温度が低くなっているので、第２接続端子と対向する熱収縮層が加熱手段の端の部分により加熱された場合には、その加熱温度が低く、この部分におけるフレキシブル層の隆起量が他の部分よりも小さくなってしまい、その結果、第１接続端子と第２接続端子とが均等に接続されない、あるいは、基材とフレキシブル層とが均等に接合されない虞がある。
【００１８】
しかしながら、本発明では、第２接続端子と対向しない部分に形成された熱収縮層及び接合層が、加熱手段の端の部分に押圧加熱されるため、これよりも内側にある熱収縮層及び接合層は均等に押圧加熱されることとなる。したがって、フレキシブル層の複数の第２接続端子と対向する部分が全て均等に隆起し、複数の第１接続端子と複数の第２接続端子とを均等に接続することができるとともに、基材とフレキシブル層とを均等に接合することができる。
【００１９】
第７の発明に係る配線構造体の製造方法は、第５又は第６の発明に係る配線構造体であって、前記複数の第２接続端子が所定の一方向に配列されたものであり、前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記所定の一方向に関して最も端に位置する第２接続端子よりもさらに前記所定の一方向の外側の部分に、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層を形成することを特徴とするものである。
所定の一方向に関して端に位置する第２接続端子よりも外側の部分に、第２接続端子と対向しない熱収縮層及び接合層が形成されていない場合には、端に位置する第２接続端子に対応する接合層と、他の接続端子に対応する接合層とで、押圧加熱工程の際に加えられる押圧力が異なり、第１接続端子と第２接続端子とが均等に接続されない、あるいは、基材とフレキシブル層とが均等に接合されない虞がある。
【００２０】
しかしながら、本発明では、所定の一方向に関して、端に位置する第２接続端子よりも外側の部分に熱収縮層及び接合層が配置されているため、所定の一方向に関して、全て第２接続端子に対向する熱収縮層及び接合層の両側に、熱収縮層及び接合層が存在することとなり、その結果、全ての第２接続端子に対応する接合層に均等に押圧力が加わり、全ての第１接続端子と第２接続端子とが均等に接続されるとともに、基材とフレキシブル層とが均等に接合される。
【００２１】
第８の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第７のいずれかの発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記接合層形成工程において、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の一方の表面にのみ前記接合層を形成し、前記押圧加熱工程の前に、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子のうち前記接合層が形成されていない他方の表面を洗浄処理する洗浄処理工程をさらに備えていることを特徴とするものである。
【００２２】
これによると、接合層が第１接続端子及び第２接続端子の表面を流れやすくなるため、小さい押圧力で、複数の第１接続端子と複数の第２接続端子とを接合することができる。
【００２３】
第９の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第８のいずれかの発明に係る配線構造体の製造方法であって、前記基材が、圧電アクチュエータを構成する、前記複数の第１接続端子に接続された複数の電極を有する圧電層であることを特徴とするものである。
【００２４】
これによると、圧電アクチュエータは、例えば、インクジェットヘッドなどに用いられる場合には、電極及び第１接続端子が高密度に配置されることになり、これに伴って、第２接続端子も高密度に配置されることになるが、このような場合でも、接合層が、圧電層（基材）の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、隣接する接合層の間隔が大きくなるため、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。
【００２５】
第１０の発明に係る圧電アクチュエータユニットの製造方法は、圧電層と、前記圧電層に設けられており、前記圧電層に電界を発生させるための複数の電極と、前記圧電層の一表面に形成されており、前記複数の電極に接続された複数の第１接続端子とを有する圧電アクチュエータと、前記圧電層の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記フレキシブル層に設けられた複数の配線と、前記フレキシブル層の前記圧電層との対向面に形成されており、前記複数の配線に接続された複数の第２接続端子とを有するフレキシブル配線部材とを備えた圧電アクチュエータユニットの製造方法であって、前記フレキシブル層の前記圧電層と反対側となる面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分に、それぞれ、可逆性の熱収縮層を形成する熱収縮層形成工程と、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の少なくとも一方の表面に、それぞれ、導電性を有する接合層を形成する接合層形成工程と、加熱手段により前記フレキシブル層を前記圧電層に向かって押圧しながら加熱することにより、前記熱収縮層を収縮させて前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子が形成された部分を前記圧電層側に隆起させるとともに、前記接合層を未硬化の状態で前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触させる押圧加熱工程と、前記フレキシブル層への押圧及び加熱を解除することにより、前記フレキシブル層が隆起前の状態に戻すとともに前記接合層を前記フレキシブル層側に引き伸ばして、この状態で前記接合層を硬化させる押圧加熱解除工程とを備えていることを特徴とするものである。
【００２６】
これによると、接合層が、押圧加熱解除工程においてフレキシブル層側に引き伸ばされることにより、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、鼓状になった接合層により、第１接続端子と第２接続端子とが接続されるとともに圧電層とフレキシブル層とが接合されるので、隣接する接合層の間隔が大きくなり、第１接続端子同士及び第２接続端子同士が狭い間隔で高密度に配置されている場合でも、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。また、接合層が引き伸ばされる量は僅かなものであるが、複数の熱収縮層により、フレキシブル層の第２接続端子と対向する部分が隆起され、加熱後にはフレキシブル層のこれらの部分が隆起前の状態に戻ることにより、接合層が個々に引き伸ばされているため、接合層の引き伸ばし量の制御がしやすく、加熱手段の昇降手段を細かく制御したり、装置に工夫したりしなくても、容易に接合層を引き伸ばして鼓状にすることができる。
【００２７】
第１１の発明に係る配線構造体は、基材と、前記基材の一表面に形成された複数の第１接続端子と、前記基材の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記フレキシブル層の前記基材との対向面に形成された複数の第２接続端子と、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを接続するとともに前記基材と前記フレキシブル層とを接合する接合層とを備えており、前記接合層が、前記一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されていることを特徴とするものである。
【００２８】
これによると、接合層が、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になっているため、隣接する接合層の間隔が大きくなり、第１、第２接続端子が高密度に配置されていても、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。
【００２９】
第１２の発明に係る配線構造体は、第１１の発明に係る配線構造体であって、前記フレキシブル層の前記基材と反対側の面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分にそれぞれ形成された可逆性の熱収縮層をさらに備えており、前記接合層が、前記熱収縮層が加熱されて収縮するのに伴って前記圧電層側に隆起していた前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子と対向する部分が、前記熱収縮層への加熱が解除されるのに伴って隆起前の状態に戻ることによりフレキシブル層側に引き伸ばされることによって、前記一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されたものであることを特徴とするものである。
【００３０】
これによると、接合層を容易に基材の一表面と直交する方向に関する中央部が鼓状にすることができる。
【００３１】
第１３の発明に係る配線構造体は、第１１又は第１２の発明に係る配線構造体であって、前記基材が、圧電アクチュエータを構成する、前記複数の第１接続端子に接続された複数の電極を有する圧電層であることを特徴とするものである。
【００３２】
これによると、圧電アクチュエータは、例えば、インクジェットヘッドなどに用いられる場合には、電極及び第１接続端子が高密度に配置されることになり、これに伴って、第２接続端子も高密度に配置されることになるが、このような場合でも、接合層が、圧電層（基材）の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になっているため、隣接する接合層の間隔が大きくなり、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。
【００３３】
第１４の発明に係る圧電アクチュエータユニットは、圧電層と、前記圧電層に設けられており、前記圧電層に電界を発生させるための複数の電極と、前記圧電層の一表面に形成されており、前記複数の電極に接続された複数の第１接続端子とを有する圧電アクチュエータと、前記圧電層の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記フレキシブル層に設けられた複数の配線と、前記フレキシブル層の前記圧電層との対向面に形成されており、前記複数の配線に接続された複数の第２接続端子とを有するフレキシブル配線部材と、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを接続するとともに前記基材と前記フレキシブル層とを接合する接合層とを備えており、前記接合層は、前記一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されていることを特徴とするものである。
【００３４】
これによると、接合層が、圧電層の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になっているため、隣接する接合層の間隔が大きくなり、第１、第２接続端子が高密度に配置されていても、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、接合層が、押圧加熱解除工程においてフレキシブル層側に引き伸ばされることにより、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、鼓状になった接合層により、第１接続端子と第２接続端子とが接続されるとともに基材とフレキシブル層とが接合されるため、接合層同士の間隔が大きくなり、第１接続端子同士及び第２接続端子同士が狭い間隔で高密度に配置されている場合でも、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して互いに導通したりしてしまうのを防止することができる。また、接合層が引き伸ばされる量は僅かなものであるが、複数の熱収縮層により、フレキシブル層の第２接続端子と対向する部分が隆起され、加熱後にはフレキシブル層のこれらの部分が隆起前の状態に戻ることにより、接合層が個々に引き伸ばされているため、接合層の引き伸ばし量の制御がしやすく、加熱手段を昇降させる装置などを細かく制御したり、装置に工夫したりしなくても、容易に接合層を引き伸ばして鼓状にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３７】
図１は、本実施の形態に係る圧電アクチュエータを有するプリンタ１の概略構成図である。このプリンタ１は、単独のプリンタ装置に適用しても、あるいは、ファクシミリ機能やコピー機能等の複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ装置に適用してもよい。図１に示すように、プリンタ１は、装置本体内にキャリッジ２、インクジェットヘッド３（液体移送装置）、用紙搬送ローラ４などを備えている。なお、以下の説明ではノズルから液体を吐出する方向を下方向とし、その反対方向を上方向としている。また、必要に応じて図中の方向を定める場合は、適宜説明を付与する。
【００３８】
キャリッジ２は、その上面が開口された略箱状の樹脂製のケースで、図１の左右方向（走査方向）に延びるガイド軸５に移動可能に載置され、図示しない駆動ユニットによって走査方向（左右方向）に往復移動するように構成されている。装置本体内には、複数種類のインク（例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４種類）を供給するための交換式のインクカートリッジ（図示せず）が静置されていて、各インクカートリッジはインクチューブ（図示せず）を介してキャリッジ２内に載置されたインクジェットヘッド３に接続されている。また、キャリッジ２の下方に対向して、用紙搬送ローラ４とプラテン６が配置されていて、その両者の間に記録用紙Ｐが図１の手前方向（紙送り方向）に搬送される。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２の下面に配置されており、複数のノズル１５（図４参照）をキャリッジ２の下面に露出開口させて搭載している。
【００３９】
そして、プリンタ１においては、用紙搬送ローラ４により紙送り方向に搬送される記録用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド３からインクを吐出することにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。
【００４０】
次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２は図１のインクジェットヘッド３の構成を示す斜視図である。図３はインクジェットヘッド３の平面図である。図４（ａ）は図３の部分拡大図である。図４（ｂ）〜（ｄ）は、図４（ａ）における後述する振動板４０及び各圧電層４１、４２の表面をそれぞれ示す図である。図５は図４（ａ）のＶ−Ｖ線断面図である。図６は図４（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図７は図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【００４１】
なお、図面を分かりやすくするため、図２においては、後述するランド５２と配線５３とを透過した状態で図示している。また、図３、図４においては、後述する流路ユニット３１のインク流路の一部の図示を省略し、図３においては、圧電アクチュエータ３２の下部電極４３及び中間電極４４の図示を省略している。また、図４（ａ）においては、ともに点線で図示すべき下部電極４３及び中間電極４４を、それぞれ二点鎖線及び一点鎖線で図示している。さらに、図４（ｂ）〜（ｄ）においては、圧力室１０と後述する下部電極４３、中間電極４４及び上部電極４５との平面視での位置関係を示していて、各電極４３、４４、４５にハッチングを付している。また、図７においては、後述する圧電層４２よりも下の部分の図示を省略している。
【００４２】
図２〜図７に示すように、インクジェットヘッド３は、複数のノズル１５や複数の圧力室１０等の複数のインク流路が形成された流路ユニット３１と流路ユニット３１の上面に配置され、圧力室１０内に充満されたインクにノズル１５からの吐出のための圧力を付与する圧電アクチュエータユニット３３（配線構造体）とを備えている。圧電アクチュエータユニット３３は、圧電アクチュエータ３２とその上面で電気かつ機械的に接続されたＣＯＦ５０（Chip  On  Film）（フレキシブル配線部材）とからなる。流路ユニット３１は、インク流路となる複数の貫通孔が形成された複数のプレート２１〜２４が互いに積層されることによって、インク供給口９からインクが供給されるマニホールド流路１１、及び、マニホールド流路１１の出口から流路１２を経て圧力室１０に至り、さらに、圧力室１０から流路１３、１４を経てノズル１５に至る複数の個別インク流路を有するインク流路（液体移送流路）が形成されている。そして、後述するように、圧電アクチュエータ３２により、圧力室１０内のインクに圧力が付与されると、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。ノズルプレート２４を除く３枚のプレート２１〜２３はステンレス板やニッケル合金鋼板などの金属材料により構成されており、ノズルプレート２４はポリイミド等の合成樹脂材料によって構成されている。
【００４３】
流路ユニット３１の最上層のプレート２１には、複数のノズル１５に対応して複数の圧力室１０が板厚を貫通して形成され、圧力室１０は、走査方向（図３の左右方向）を長手方向とする略楕円形の平面形状（図４も参照）を有し、その一端が流路１２と、他端がノズル１５と連通するように形成されており、複数の圧力室１０は紙送り方向（図３の上下方向、所定の一方向）に沿って配列されて１つの圧力室列８を構成しており、このような圧力室列８が、走査方向に２列に配列されることによって１つの圧力室群７を構成している。さらに、このような圧力室群７が走査方向に沿って５つ配列されている。ここで、１つの圧力室群７に含まれる２列の圧力室列８を構成する圧力室１０同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。また、流路ユニット３１の最下層のノズルプレート２４には、複数の圧力室１０の長手方向の一端と連通する複数のノズル１５が下方に開口して貫通形成されていて、図示しないが、複数の圧力室１０と同様に送り方向に配列しているとともに、ノズル列群をなし、走査方向に５つのノズル列群をなしている。
【００４４】
そして、５つの圧力室群７のうち、図３の右側の２つを構成する圧力室１０に対応するノズル１５からは使用頻度の高いブラックのインクが吐出され、図３の左側の３つの圧力室群７の圧力室１０に対応するノズル１５からは、図３の右側に配列されているものから順に、イエロー、シアン、マゼンタのインクが吐出される。また、プレート２２には、平面視で圧力室１０の長手方向の両端部に重なる位置にそれぞれ流路１２、１３となる貫通孔が形成され、プレート２３には、マニホールド流路１１となる貫通孔が圧力室１０の列に対応して紙送り方向に延び、平面視で圧力室１０の長手方向と重なるとともにインク供給口９と連通する位置まで延設されている
【００４５】
次に、圧電アクチュエータ３２は、振動板４０、圧電層４１、４２、下部電極４３、中間電極４４及び上部電極４５を備えている。振動板４０は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料からなり、複数の圧力室１０を覆うように、流路ユニット３１の上面に配置されている。また、振動板４０の厚みは２０μｍ程度となっている。なお、この振動板４０は必ずしも圧電材料からなる必要はない。圧電層４１、４２は、振動板４０と同様の圧電材料からなり、互いに積層されて振動板４０の上面に配置されている。また圧電層４１、４２の厚みは、それぞれ２０μｍ程度となっている。
【００４６】
下部電極４３は、振動板４０と圧電層４１との間に配置されており、図４（ｂ）のように各圧力室群７に対応して、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８に沿って紙送り方向に延びており、これら２列の圧力室列８を構成する複数の圧力室１０と平面視で重なり合うように対向している。また、図示しないが、各圧力室群７に対応して上記紙送り方向に延びた部分同士は互いに接続され、図示しない接続端子が設けられている。接続端子は、ＣＯＦ５０上の図示しない配線のランドに接続され、配線を介して下部電極４３は、常にグランド電位に保持されている。
【００４７】
中間電極４４は、圧電層４１と圧電層４２との間に配置されており、図４（ｃ）のように各圧力室群７毎に、それぞれ、複数の対向部４４ａ及び接続部４４ｂ、４４ｃを有している。複数の対向部４４ａは、紙送り方向に関する長さが圧力室１０よりも短い略矩形の平面形状を有しており、複数の圧力室１０の紙送り方向に関する略中央部と対向するように配置されている。
【００４８】
接続部４４ｂは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４の右側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４右側の端同士を接続している。接続部４４ｃは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４の左側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４左側の端同士を接続している。また、中間電極４４は、図示しない接続端子と、ＣＯＦ５０上の中間電極用の配線のランドに接続されており、配線を介して常に所定の正の電位（例えば、２０Ｖ程度）に保持されている。
【００４９】
複数の上部電極４５は、図３、図４（ｄ）のように圧電層４２（基材）の上面（ＣＯＦ５０との対向面）に、複数の圧力室１０に対応して、複数の圧力室１０のほぼ全域と対向するように配置されており、紙送り方向（所定の一方向）に配列しているとともに、上部電極列群をなし、１つの上部電極列群に含まれる２列の上部電極４５の列を構成する上部電極４５同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。また、上部電極４５は、紙送り方向に関する長さが中間電極４４の対向部４４ａよりも長い、略矩形の平面形状を有している。上部電極４５は、走査方向に関するノズル１５と反対側の端における一部分が、走査方向に圧力室１０と対向しない部分まで延びており、この部分がＣＯＦ５０の配線５３のランド５２に接続される接続端子４５ａ（第１接続端子）となっている。接続端子４５ａは、Ａｇ-Ｐｄ系の材料からなる。
【００５０】
また、上部電極４５は、後述するように、ハンダ４６を介してＣＯＦ５０上の配線５３と接続され、ＣＯＦ５０に実装されたドライバＩＣ５４に接続されており、グランド電位と上記所定の電位（例えば、２０Ｖ）との間でその電位が切り替えられる。なお、前述した中間電極４４と下部電極４３の図示しない接続端子も上部電極４５と同様にハンダを介して配線と電気的に接続されている。
【００５１】
また、前述した圧電層４２は、予め上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が上向きに分極されており、圧電層４１、４２は、上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が、上部電極４５から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。なお、圧電層４１のうち、中間電極４４と下部電極４３とに挟まれた部分は、中間電極４４から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。
【００５２】
また、圧電層４２の上面には、複数のダミー電極４５’が形成されている。ダミー電極４５’は、図３、図７に示すように、上部電極４５と同様の構成を有しており、圧電層４２の上面における、各圧力室列８の紙送り方向に関する最も端に配置された圧力室１０に対応する上部電極４５よりも紙送り方向の外側に隣接して配置されており、紙送り方向に関して互いに隣接する上部電極４５同士の間隔と、紙送り方向に関して最も端に配置された上部電極４５とダミー電極４５’との間隔とがほぼ同じとなっている。
【００５３】
そして、これにより、接続端子４５ａと同様の構成を有するダミー電極４５’の複数のダミー接続端子４５ａ’が、圧電層４２の上面における、各圧力室列８の紙送り方向に関する最も端に配置された圧力室１０に対応する上部電極４５の接続端子４５ａよりも紙送り方向の外側に隣接して配置されており、紙送り方向に関して互いに隣接する接続端子４５ａ同士の間隔と、走査方向に関して最も端に配置された接続端子４５ａとダミー接続端子４５ａ’との間隔とがほぼ同じとなっている。なお、ダミー接続端子４５ａ’は、他の接続端子４５のようにノズルからインクを吐出させるために電圧を印加させるためのものではないため、必ずしも対応する個別電極や圧力室、ノズルなどを配置させる必要はない。
【００５４】
次に、圧電アクチュエータ３２に電位を付与するＣＯＦ５０（フレキシブル配線部材）は、フレキシブル層５１、複数のランド５２（第２接続端子）、複数のダミーランド５２’複数の配線５３、５３ｚ及びドライバＩＣ５４を有している。ＣＯＦ５０は、圧電アクチュエータ３２の上方に配置されて圧電層４２に接合されているとともに、走査方向に引き出されている。
【００５５】
フレキシブル層５１はポリイミドなどの樹脂材からなり絶縁性および可撓性を有した帯状体であり、その下面が圧電層４２と対向して圧電アクチュエータ３２上に配置されている。
【００５６】
複数のランド５２は、銅などの導電性材料からなり、フレキシブル層５１の下面における接続端子４５ａと対向する部分に形成されている。複数のダミーランド５２’は、フレキシブル層５１の下面におけるダミー接続端子４５ａ’と対向する部分に配置されている。また、配線５３は、銅などの導電性材料からなり、フレキシブル層５１の下面に形成されており、複数のランド５２と接続されている。なお、ダミーランド５２’は配線５３と接続されていない。
【００５７】
また、フレキシブル層５１の下面には、ソルダレジストなどで形成された絶縁層５５（以下は、ソルダーレジスト層５５とする）がランド５２、５２’および配線５３を覆って形成されている。そして、ソルダーレジスト層５５には、ランド５２及びダミーランド５２’と対向する部分に貫通孔５５ａがエッチング等で形成されており、ランド５２及びダミーランド５２’は貫通孔５５ａから圧電アクチュエータ側に露出している。そして、貫通孔５５ａから露出したランド５２と接続端子４５ａ、及び、貫通孔５５ａから露出したダミーランド５２’とダミー接続端子４５ａ’とは、それぞれ、ハンダ４６、４６’により電気的かつ機械的に接続されている。そして、これにより、圧電層４２とフレキシブル層５１とがハンダ４６、４６’により接合されている。ここで、ハンダ４６、４６’は、上下方向（一表面と直交する方向）に関する略中央部がくびれた鼓状になっている。
【００５８】
また、フレキシブル層５１の上面におけるランド５２と対向する部分には、凹部５１ｂ（第１凹部）が形成されているとともに、凹部５１ｂに沿って凹部５１ｂを覆うように可逆性の熱収縮層５６が形成されている。さらに、フレキシブル層５１の上面には、これら凹部５１ｂ及び熱収縮層５６とは別に、ダミーランド５２’と対向する部分（紙送り方向に関して最も端に位置するランド５２よりもさらに紙送り方向外側のランド５２とは対向しない部分）に、凹部５１ｂと同様の構成を有する凹部５１ｂ’（第１凹部）が形成されているとともに、凹部５１ｂ’を覆うように、熱収縮層５６と同様の構成を有する熱収縮層５６’が形成されている。ここで、可逆性の熱収縮層５６、５６’とは、例えば、マイクロカプセル化されたＮａ２ＳＯ４、ＫＮＯ３、Ｎａ２ＣＯ３などを含むソルダーレジストや、タングステン酸ジルコニウムなどからなり、加熱すると収縮し、加熱をやめると収縮前の状態に戻るもののことである。なお、凹部５１ｂ及び熱収縮層５６は、後述するように、ハンダ４６、４６’を上述したような鼓状にするために用いられるものである。
【００５９】
ドライバＩＣ５４は、圧電アクチュエータ３２に印加する駆動信号を供給するための駆動回路を内蔵していて、ＣＯＦ５０の引き出された部分の上面に配置されている。ドライバＩＣ５４には、電極４３〜４５に駆動信号を出力するための上記出力用の配線５３が接続されているとともに、本体側から駆動信号が入力される入力用の配線５３ｚが接続されている。
【００６０】
ここで、圧電アクチュエータ３２の動作について説明する。まず、圧電アクチュエータ３２がインクを吐出させる動作を行う前の待機状態においては、前述したように、下部電極４３及び中間電極４４が、それぞれ、常にグランド電位及び上記所定の電位（例えば、２０Ｖ）に保持されているとともに、上部電極４５の電位が予めグランド電位に保持されている。この状態では、上部電極４５が中間電極４４よりも低電位になっているとともに、下部電極４３と同電位となっている。
【００６１】
これにより、上部電極４５と中間電極４４との間の電位差が生じ、圧電層４２のこれらの電極に挟まれた部分にその分極方向と同じ上向きの電界が発生し、圧電層４２のこの部分がこの電界と直交する水平方向に収縮する。これによりいわゆるユニモルフ変形が生じ、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０に向かって凸となるように変形する。この状態では、圧電層４１、４２及び振動板４０が変形していない場合と比較して、圧力室１０の容積が小さくなっている。
【００６２】
そして、インクを吐出させるべく圧電アクチュエータ３２を駆動させる際には、上部電極４５の電位を、一旦、上記所定の電位に切り替えた後、グランド電位に戻す。上部電極４５の電位を上記所定の電位に切り替えると、上部電極４５が中間電極４４と同電位となるとともに、下部電極４３よりも高電位となる。これにより、圧電層４２の上記収縮が元に戻る。そしてこれと同時に、上部電極４５と下部電極４３との間に電位差が生じ、圧電層４１、４２のこれらの電極に挟まれた部分にはその分極方向と同じ下向きの電界が発生し、圧電層４１、４２のこの部分が水平方向に収縮する。これにより、圧電層４１、４２及び振動板４０が全体として、圧力室１０と反対側に凸となるように変形し、圧力室１０の容積が増加する。
【００６３】
この後、上部電極４５の電位をグランド電位に戻すと、前述したのと同様、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０に向かって凸となるように変形し、圧力室１０の容積が小さくなる。これにより、圧力室１０内のインクの圧力が上昇し、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。
【００６４】
また、上述したようにして圧電アクチュエータ３２を駆動させる場合、上部電極４５の電位をグランド電位から所定の電位に切り替えたときには、圧電層４２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮した状態から収縮前の状態に伸長すると同時に、圧電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮するため、圧電層４２の上記の伸長が、圧電層４１、４２の上記収縮に一部吸収される。
【００６５】
一方、上部電極４５の電位を所定の電位からグランド電位に戻したときには、圧電層４２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮するとともに、圧電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮前の状態まで伸長するため、圧電層４２の上記収縮が圧電層４１、４２の上記伸長によって一部吸収される。
【００６６】
以上のことから、圧電層４１、４２の圧力室１０と対向する部分の変形が、他の圧力室１０と対向する部分に伝達して当該他の圧力室１０に連通するノズル１５からのインクの吐出特性が変動してしまう、いわゆるクロストークが抑制される。
【００６７】
なお、上述した待機状態及び圧電アクチュエータ３２が駆動されている間においては、圧電層４１の中間電極４４と下部電極４３との間の部分には常に電位差が生じており、圧電層４１のこの部分には、その分極方向と同じ方向の電界が発生している。これにより、圧電層４１のこの部分は常に収縮した状態となっている。なお、アクチュエータの構成や駆動方式は、圧力室に充満されたインクをノズルから吐出させるための圧力が付与できれば、上述の実施形態と同様に限られることはない。
【００６８】
次に、インクジェットヘッド３（圧電アクチュエータユニット３３）の製造方法について説明する。図８は、インクジェットヘッド３の製造工程を示す工程図である。
【００６９】
インクジェットヘッド３を製造するには、まず、図８（ａ）に示すように、フレキシブル層５１の下面には、印刷などで形成されたランド５２及びダミーランド５２’が形成されている。そして、フレキシブル層５１の上面で、ランド５２とダミーランド５２’と対向する部分に、レーザ加工、エッチング、サンドブラスタ加工などにより凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成する（第１凹部形成工程）。凹部５１ｂ、５１ｂ’は、断面視で上側開口され下方に縮径されたＶ字状で、平面視外形状が略円形状をしている。なお、配線５３は、ランド５２とともに同時に形成する。続いて、図８（ｂ）に示すように、印刷などにより、フレキシブル層５１の上面におけるランド５２及びダミーランド５２’と対向する部分に、凹部５１ｂ、５１ｂ’に沿って凹部５１ｂ、５１ｂ’を覆うように熱収縮層５６、５６’を印刷形成する（熱収縮層形成工程）。熱収縮層５６、５６’は、平面視で略円形状である。このとき、熱収縮層５６、５６’は、同じ厚みでフレキシブル層５１の上面に印刷形成されるため、凹部５１ｂ、５１ｂ’上にも沿って形成され、熱収縮層５６、５６’も断面凹部形状となっている。
【００７０】
さらに、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル層５１の下面にランド５２、ダミーランド５２’及び配線５３を覆うようにソルダーレジスト層５５を印刷形成し、ソルダーレジスト層５５におけるランド５２及びダミーランド５２’と対向する部分にエッチングなどで貫通孔５５ａを形成した後、貫通孔５５ａから露出したランド５２の表面にハンダ４６のバンプを形成するとともに、貫通孔５５ａから露出したダミーランド５２’の表面にハンダ４６’を形成する（接合層形成工程）。
【００７１】
また、図８（ｄ）に示すように、圧電層４２の上面に形成された上部電極４５の接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の上面を、オゾン処理やプラズマ処理などにより洗浄処理する（洗浄処理工程）次に、図８（ｅ）に示すように、載置台などに置かれた圧電層４２に対して、ＣＯＦ５０を、平面視でランド５２とハンダ４６、及び、ダミーランド５２’とハンダ４６’とが対向するように位置合わせした状態で、ヒータＨ（加熱手段）により、ＣＯＦ５０側から圧電層４２に向かって押圧しながら加熱する（押圧加熱工程）。
【００７２】
このとき、熱収縮層５６’は、ヒータＨの加熱面の端の部分と対向し、ヒータＨのこの端の部分に押圧されながら加熱され、熱収縮層５６は、ヒータＨの加熱面の熱収縮層５６’が押圧される部分よりも内側の部分と対向し、ヒータＨのこの内側の部分に押圧される。
【００７３】
すると、熱収縮層５６、５６’が、ヒータＨにより温度Ｔａ℃に加熱されることで収縮する。ここで、温度Ｔａ℃は、熱収縮層５６、５６’を収縮させることができ、且つ、後述するハンダの溶融点Ｔｂ℃よりも低い温度である。平面視略円形状の熱収縮層は、その中心方向（断面視で中心に互いに向き合う方向）に向かって収縮しようとする。このとき、熱収縮層５６、５６’が形成されたフレキシブル層５１のランド５２及びダミーランド５２’と対向する部分は、可撓性であり、熱収縮層５６、５６’との密着性が良いため、熱収縮層５６の収縮に伴って共に収縮方向へ引き寄せられる。そして、熱収縮層およびランド部には凹部が形成されているため、熱収縮層はその開口空間を埋めるように断面視中心方向に収縮するとともに、対向するフレキシブル層も引き寄せられ、その凹部の先端部分（開口側とは反対側の部分）から、下面側へ逃げるようにして撓み変形し始め、それぞれ圧電層４２側に隆起した隆起部５１ａを形成する。本実施の形態では、特に断面視Ｖ字状に凹部が形成されているため、その先端部分から下面側にフレキシブル層が変形しやすくなっている。なお、ハンダ４６は、隆起部５１ａの隆起に伴って、さらに下面側に突出された状態となっている。そして、この状態で、ハンダ４６、４６’のバンプを圧電層４２に押圧すると同時にヒータＨを、上記温度Ｔａ℃よりも高いハンダ溶融点Ｔｂ℃にまで加熱し、溶融状態（未硬化状態）のハンダ４６が接続端子４５ａ、ダミー接続端子４５ａ’に接触させる。接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’は、Ａｇ−Ｐｄ系材料で形成されており、ハンダとのなじみがよいため、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’に接触し、その表面張力を保持した状態で接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’上を流れる。接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面が洗浄処理されているので、小さな押圧力でも、ハンダ４６、４６’は接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’に流れやすくなっている。そのため、接続端子とハンダとの接触面積が増えることで、電気的機械的接合強度が得られる。
【００７４】
次に、図８（ｆ）に示すように、ヒータＨをＣＯＦ５０から離すことにより、ＣＯＦ５０への押圧加熱を解除する（押圧加熱解除工程）。すると、ＣＯＦ５０が冷却されることで、収縮していた熱収縮層５６が収縮前の状態に戻り、これに伴って、可撓性のフレキシブル層５１も隆起部５１ａが形成される前の平坦な状態に戻る。
【００７５】
この隆起部５１ａが平坦状態に戻るときに、接続端子上に接触しているハンダ４６、４６’はまだ未硬化状態であるため、隆起部５１ａの戻り力により上方（フレキシブル層５１側）に引き伸ばされ、その結果、上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。そして、ハンダ４６、４６’はこの状態でさらに冷却されて硬化し、ハンダ４６を介して接続端子４５ａとランド５２とが接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とがハンダ４６、４６’により接合される。接続端子４５とハンダとはなじみが良いため、未硬化状態のハンダが引き伸ばされても、ハンダが端子部に接触状態でいるため、裾部の広がりが良い中央部にくびれた鼓状を成すことができるとともに、ハンダと端子部との接合強度は維持される。
【００７６】
ここで、インクジェットヘッド３においては、高解像度印刷や装置の小型化の実現のために、圧力室１０が狭い間隔で高密度に配置されており、これに対応して接続端子４５ａ及びランド５２も狭い間隔で高密度に配置されている。このとき、本実施の形態とは異なり、溶融状態のハンダ４６、４６’が上方に引き伸ばされないとすると、ハンダ４６、４６’はヒータＨにより押圧されることにより、その表面張力により外側にふくらんだ状態で硬化して、接続端子４５ａとランド５２、及び、ダミー接続端子４５ａ’とダミーランド５２’とを接続する。そして、この場合には、ハンダ４６同士の間隔、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６’との間隔が狭くなり、その結果、ハンダ４６同士あるいはハンダ４６とハンダ４６’とが接触しやすく互いに導通してしまう虞がある。
【００７７】
さらに、ハンダ４６同士の間隔、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６’との間隔が狭いと、接合工程後にハンダ４６同士の間、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６’との間に異物が残留し、エア噴射等で異物除去を試みても、狭いハンダ４６同士の間隔に入り込んだ異物が除去されずに、異物を介してハンダ４６同士、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６’とが導通してしまう虞がある。
【００７８】
しかしながら、本実施の形態では、ハンダ４６、４６’が上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になるため、高密度に狭ピッチ間隔で設けられた隣接するハンダ４６同士においても、隣接するハンダ４６同士の中央部の間隔が大きくなり、ハンダ４６、４６’が互いに接触して導通してしまうの防止することができる。
【００７９】
さらに、ハンダ４６同士の間隔及びハンダ４６とハンダ４６’の中央部の間隔が大きくなるため、これらの隙間に異物が残留しても、異物除去されやすくなるため、その異物によりハンダ４６、４６’が互いに導通してしまうのを防止することができる。
【００８０】
このとき、熱収縮部層５６、５６’及びフレキシブル層５１には凹部５１ｂが形成されており、熱収縮部５６、５６’及びフレキシブル層５１は凹部５１ｂの隙間を埋めるように変形するため、フレキシブル層５１が下面側に隆起しやすくなり、隆起部５１ａの高さが高くなる。その結果、フレキシブル層５１が隆起前の状態に戻ったときにハンダ４６、４６’が大きく引き伸ばされることとなり、ハンダ４６、４６’は確実に上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。
【００８１】
ここで、本実施の形態とは異なり、熱収縮層５６、５６’を形成する代わりに、例えば、ヒータＨに固定されたＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱して、ハンダ４６を接続端子４５ａに接触させた後、ヒータＨを上方に移動させることによりＣＯＦ５０を上方に引き上げてハンダ４６を鼓状にすることも考えられる。しかしながら、ハンダ４６、４６’を引き伸ばして鼓状にするためにＣＯＦ５０を引き上げる量、つまり、ヒータＨの移動量は僅かなものあるので、この場合には、ヒータＨを平行かつ微小に移動させるための制御が困難で、通常のヒータＨでは、その高さ調整や、平行調整を微小に行うことが難しく、複数のバンプに対して個体差が出やすいので、制御可能な性能のよいヒータＨが必要となり、高コストである。また、ヒータＨは、平滑な加熱面を有したバーヒータを用いることで、ＣＯＦの接合領域全体に一度でヒータによる押圧加熱をかけることができるが、上述のような微小な移動量の制御が必要なバーヒータＨを想定した場合、ヒータＨの平滑度がシビアになるため、より精度の良いヒータを用意する必要があり、生産コストが高くなる。
【００８２】
しかしながら、本実施の形態では、ランド５２及びダミーランド５２’毎に個々に熱収縮層５６、５６’及び凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し、これにより、フレキシブル層５１の各ランド５２及びダミーランド５２’に対向する部分を個々それぞれに隆起させ、その後元に戻すことで、バーヒータＨのシビアな制御ができる精度良いヒータＨを用意しなくても、ハンダ４６、４６’を上方に引き伸ばして容易に鼓状にすることができる。本実施の形態の場合、ハンダ４６、４６の引き伸ばし量は、隆起部の隆起量（戻り量）により制御されるため、フレキシブル層の種類、熱収縮材の種類、および収縮温度とを適宜条件選択することで決定される。
【００８３】
また、本実施の形態とは異なり、ハンダ４６を上方に引き伸ばさず、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱したときには、端子部とハンダ４６との接触面積が多いほうが接合強度が上がるため、溶融状態のハンダ４６は、接続端子４５ａに接触した後、その上を流れ、表面張力によって外側にふくらんだ状態に維持できる程度まで押圧され、その状態で硬化させるが、押圧力のバラツキやハンダ４６の体積バラツキにより、ヒータＨの押圧加熱時に、溶融状態のハンダ４６がその表面張力を維持しきれず、ハンダ４６は接続端子４５ａ上を大きく流れ、その結果、ハンダ４６が接続端子４５ａ上から上部電極４５の圧力室１０と対向する部分まで流れて圧電アクチュエータ３２の駆動特性が変動してしまう虞があった。そのため、ハンダ４６が、流れすぎて上部電極４５の圧力室１０と対向する部分まで流れてしまうのを防止するために、接続端子４５ａを面積の大きなものする必要がある。
【００８４】
しかしながら、本実施の形態では、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に押圧しながら加熱し、端子部に溶融したハンダが接触して、接続端子４５ａ上に流れた後、ハンダ４６を上方に引き伸ばしているため、溶融したハンダ４６の表面張力を維持できないほど押圧されることはなく、また、押圧力のバラツキやハンダ４６の体積バラツキにより、ハンダ４６が上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れ込もうとした場合でも、隆起部５１ａが隆起前の状態に戻ることによりハンダ４６が引き伸ばされるため、接続端子４５ａから上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れようとするハンダ４６が接続端子４５ａ側に引き戻され、ハンダ４６が上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れ込んでしまうのを防止することができる。これにより、接続端子４５ａの面積を小さくすることができ、インクジェットヘッド３を小型化することができる。
【００８５】
さらに、ＣＯＦ５０を押圧しながら加熱するヒータＨは、その外周端の部分ほど熱が外部に逃げやすいため、その温度が低くなりやすい。したがって、本実施の形態とは異なり、端に位置するランド５２がヒータＨの端の部分と対向し、この部分によって加熱される場合には、端に位置する熱収縮層５６に対する加熱温度が、他の熱収縮層５６に対する加熱温度よりも低くなってしまう。その結果、端に位置する熱収縮層５６に対応する隆起部５１ａの高さと他の熱収縮層５６に対応する隆起部５１ａの高さとが異なってしまい、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されない、あるいは、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合されない虞がある。
【００８６】
そのため、ＣＯＦの接合領域よりもヒータＨの加熱面積を大きめにすることで、端に位置するランド５２への熱影響を他のランド５２と同一にすることもできるが、ヒータＨが大型化してコストがかかる。しかしながら、本実施の形態では、紙送り方向に関する最も端に位置するランド５２よりもさらに紙送り方向の外側にダミーランド５２’が形成されているとともに、これに対応して凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’が配置されており、熱収縮層５６’がヒータＨの端の部分により加熱される。したがって、ヒータＨを大型化しなくても、熱収縮層５６’に対する加熱温度は、熱収縮層５６に対する加熱温度よりも低くなってしまうものの、熱収縮層５６に対しては均等に加熱されることとなり、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合される。
【００８７】
また、本実施の形態と異なり、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’及びハンダ４６’が形成されていないとすると、紙送り方向に関する端に位置するランド５２については、紙送り方向の片側にのみ隣接するランド５２が存在し、これに対応して熱収縮層５６、凹部５１ｂ及びハンダ４６が存在しているのに対して、他のランド５２については、紙送り方向の両側に隣接するランド５２が存在し、これに対応して熱収縮層５６、凹部５１ｂ及びハンダ４６が存在することとなる。その結果、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧したときに、フレキシブル層５１の紙送り方向に関する端に位置するランド５２に対向する部分に加わる押圧力と、他のランド５２に対向する部分に加わる押圧力とが異なり、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されない、あるいは、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合されない虞がある。
【００８８】
しかしながら、本実施の形態では、ダミーランド５２’、凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’、及びハンダ４６’が形成されていることにより、紙送り方向に関する端に位置するランド５２については、紙送り方向の両側にランド５２及びダミーランド５２’が隣接して存在し、他のランド５２については、紙送り方向の両側にランド５２が隣接して存在することとなるため、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２側に押圧したときに、フレキシブル層５１におけるランド５２と対向する部分に加わる押圧力と、ダミーランド５２’に対向する部分に加わる押圧力とは異なるが、ランド５２に対向する部分に加わる押圧力が均等になるため、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合される。
【００８９】
以上に説明したように、本実施の形態によると、ハンダ４６、４６’が上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になるため、高密度に狭ピッチ間隔で設けられた隣接するハンダ４６同士においても、隣接するハンダ４６同士の中央部分の間隔が大きくなり、ハンダ４６、４６’が互いに接触して導通してしまうの防止することができる。
【００９０】
さらに、ハンダ４６同士の間隔及びハンダ４６とハンダ４６’の中央部分の間隔が大きくなるため、接合工程の後に、これらの隙間に異物が残留してその異物によりハンダ４６、４６’が互いに導通してしまうのを防止することができる。
【００９１】
さらに、熱収縮層５６、５６’およびフレキシブル層５１には凹部５１ｂが形成されており、熱収縮層５６、５６’はその凹部を埋めるように変形し、熱収縮層５６、５６’と密着しているフレキシブル層５１は凹部５１ｂの空間を埋めるように引き寄せられるとともに、凹部の先端部分にあたるフレキシブル層５１が下面側へ隆起しやすくなり、隆起部５１ａの高さが高くなる。その結果、フレキシブル層５１が隆起前の状態に戻ったときにハンダ４６、４６’が大きく引き伸ばされることとなり、ハンダ４６、４６’は確実に上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。
【００９２】
また、ランド５２及びダミーランド５２’毎に個々に熱収縮層５６、５６’及び凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し、これにより、フレキシブル層５１の各ランド５２及びダミーランド５２’に対向する部分を個々に隆起させ、その後元に戻すことで、ハンダ４６、４６’を上方に引き伸ばして容易に鼓状にすることができる。
【００９３】
また、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱した後、ヒータＨを離すことによりハンダ４６を上方に引き伸ばしているため、ハンダ４６が上方に引き伸ばされる際に、接続端子４５ａから上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れようとするハンダ４６が接続端子４５ａ側に引き戻され、ハンダ４６が上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れ込んでしまうのを防止することができる。これにより、接続端子４５ａの面積を小さくすることができ、インクジェットヘッド３を小型化することができる。
【００９４】
また、紙送り方向に関する最も端に位置するランド５２よりもさらに紙送り方向の外側にダミーランド５２’が形成されているとともに、これに対応して凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’が配置されており、熱収縮層５６’がヒータＨの端の部分により加熱される。したがって、熱収縮層５６’に対する加熱温度は、熱収縮層５６に対する加熱温度よりも低くなってしまうものの、熱収縮層５６に対しては均等に加熱されることとなり、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合される。
【００９５】
また、ダミーランド５２’、凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’、及びハンダ４６’が形成されていることにより、紙送り方向に関する端に位置するランド５２については、紙送り方向の両側にランド５２及びダミーランド５２’が隣接して存在し、他のランド５２については、紙送り方向の両側にランド５２が隣接して存在することとなるため、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２側に押圧したときに、フレキシブル層５１におけるランド５２と対向する部分に加わる押圧力と、ダミーランド５２’に対向する部分に加わる押圧力とは異なるものの、ランド５２に対向する部分に加わる押圧力が均等になるため、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合される。
【００９６】
さらに、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱する前に、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面を洗浄処理しているので、小さな押圧力でも、ハンダ４６、４６’は接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’に十分に流れる。
【００９７】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００９８】
一変形例では、図９（ａ）に示すように、熱収縮層５６を形成する前（熱収縮層形成工程の前）に、フレキシブル層５１の下面に、平面視でランド５２及びダミーランド５２’を挟むように、それぞれ、１対の凹部５１ｃ及び１対の凹部５１ｃ’（第２凹部）を形成する（第２凹部形成工程）（変形例１）。凹部５１ｃ、５１ｃ’は、ランド５２、５２’の周囲を囲う平面視で連続または不連続な環状で、断面視Ｖ字状となっている。なお、凹部５１ｃ、５１ｃ’を形成するのは、凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成するのと（第１凹部形成工程と）同時であってもよいし、凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成する前、あるいは凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成した後であってもよい。
【００９９】
この場合には、図９（ｅ）に示すように、ヒータＨにより、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱する（押圧加熱工程）と、上述の実施の形態と同様、熱収縮層５６が収縮するのに伴ってフレキシブル層５１のランド５２と対向する部分が圧電層４２側に収縮するが、このとき、フレキシブル層５１は、凹部５１ｂ、５１ｂ’に加えて凹部５１ｃ、５１ｃ’の隙間を埋めるように変形するため、フレキシブル層５１がさらに変形しやすくなり、隆起部５１ａの高さがさらに高くなる。これにより、図９（ｆ）に示すように、ヒータＨを離してＣＯＦ５０への押圧、加熱を解除したときに、ハンダ４６、４６’がさらに大きく引き上げられ、ハンダ４６、４６’は、確実に上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。
【０１００】
なお、変形例１においては、図９（ｂ）に示す熱収縮層５６を形成する工程（熱収縮層形成工程）、図９（ｃ）に示すソルダーレジスト層５５及びハンダ４６、４６’を形成する工程（接合層形成工程）、及び、図９（ｄ）に示す接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’を洗浄処理する工程（洗浄処理工程）については、上述の実施の形態と同様であるので、ここではその詳細な説明を省略する。
【０１０１】
別の一変形例では、図１０（ａ）に示すように、フレキシブル層５１の上面に凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成した後、図１０（ｂ）に示すように、フレキシブル層５１の上面に、凹部５１ｂ、５１ｂ’を覆い、且つ、凹部５１ｂ、５１ｂ’との間に空間ができるように、シート状の可逆性の熱収縮層７１、７１’を接着する（熱収縮層形成工程）（変形例２）。なお、これ以降の図１０（ｃ）〜（ｆ）の工程は上述の実施の形態の図８（ｃ）〜（ｆ）と同様であるのでここではその詳細な説明を省略する。
【０１０２】
この場合には、熱収縮層７１、７１’と凹部５１ｂ、５１ｂ’との間に空間ができているので、図１０（ｅ）に示すように、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱したときに、熱収縮層７１、７１’が凹部５１ｂ、５１ｂ’を埋められていないため、フレキシブル層５１が凹部５１ｂ、５１ｂ’の隙間を埋めるように変形しやすくなっていて、隆起部５１ａの高さが高くなる。これにより、図１０（ｆ）に示すように、ヒータＨを離してＣＯＦ５０に対する押圧、加熱をやめたときに、フレキシブル層５１が隆起前の状態に戻ってハンダ４６、４６’を引き上げる量が大きくなり、ハンダ４６、４６’は確実に上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。
【０１０３】
また、別の一変形例では、図１１（ｂ）に示すように、変形例２と同様のシート状の熱収縮層７１、７１’を接着する前（熱収縮層形成工程の前）に、フレキシブル層５１の上面における熱収縮層７１、７１’が接着される部分の全域に、熱収縮層７１、７１’とほぼ同じ形状で同じ高さの凹部５１ｄ、５１ｄ’（第３凹部）を形成し（第３凹部形成工程）、その後、凹部５１ｄ、５１ｄ’の底面に凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し（第１凹部形成工程）、続いて、凹部５１ｄ、５１ｄ’の底面に熱収縮層７１、７１’を接着する（熱収縮層形成工程）（変形例３）。
【０１０４】
変形例２では、凹部５１ｄ、５１ｄ’が形成されていないフレキシブル層５１の上面に熱収縮層７１、７１’を接着しているため、フレキシブル層５１の上面は、熱収縮層７１、７１’が接着された部分が他の部分よりも突出しており凹凸ができているが、変形例３の場合には、フレキシブル層５１の上面に熱収縮層７１、７１’と同じ高さの凹部５１ｄ、５１ｄ’が形成されているとともに、凹部５１ｄ、５１ｄ’の底面に熱収縮層７１、７１’が接着されているため、図１１に示すように、フレキシブル層５１の上面が平坦な状態となる。したがって、この後、ＣＯＦ５０の上面に別の部材を配置する場合などに、熱収縮層７１、７１’が邪魔になることがなく、ＣＯＦ５０が、汎用性のある使い勝手のよいものとなる。
【０１０５】
また、本実施の形態では、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧加熱する前に、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面を洗浄処理していたが、洗浄処理は行わなくてもよい。
【０１０６】
また、本実施の形態では、紙送り方向に関する両端に位置する上部電極４５の接続端子４５ａ（ランド５２）よりも紙送り方向の外側の部分に、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１ｂ’及びハンダ４６’が配置されていたが、これらが、紙送り方向に関する両端に位置するランド５２よりも紙送り方向の外側の部分とは異なる、ＣＯＦ５０がヒータＨの端の部分により押圧される位置に配置されていてもよい。
【０１０７】
この場合でも、熱収縮層５６’に対する加熱温度は、熱収縮層５６に対する加熱温度よりも低くなってしまうものの、熱収縮層５６に対しては均等に加熱されることとなり、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接合される。
【０１０８】
また、これらが、ＣＯＦ５０がヒータＨの端の部分により押圧される部分以外の部分に配置されていてもよい。上部電極４５（接続端子４５ａ）及びランド５２の位置によっては、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１ｂ’及びハンダ４６’がないと、ヒータＨによる押圧力のばらつきなどにより、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されない、あるいは、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合されない虞があるが、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１ｂ’及びハンダ４６’を適切に配置することにより、接続端子４５ａとランド５２とを均等に接続することができるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とを均等に接合することができる。
【０１０９】
さらには、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１ｂ’及びハンダ４６’が設けられていなくてもよい。
【０１１０】
また、本実施の形態では、フレキシブル層５１の上面に凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し、凹部５１ｂ、５１ｂ’を覆うように熱収縮層５６、５６’を形成したが、凹部５１ｂ、５１ｂ’は形成しなくてもよい。この場合でも、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱したときには、熱収縮層５６、５６’が収縮し、これに伴ってフレキシブル層５１の熱収縮層５６、５６’と対向する部分が圧電層４２側に隆起して隆起部５１ａとなる。ただし、凹部５１ｂ、５１ｂ’が形成されている場合と比較して、隆起部５１ａの高さは低くなる。また、熱収縮層の外形形状や凹部の外形および断面形状は、本実施の形態に限られるものではない。
【０１１１】
また、本実施の形態では、ランド５２及びダミーランド５２’の表面にハンダ４６、４６’を形成しておき、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧することにより、ハンダ４６、４６’を接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’に接触させたが、これには限られず、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面にハンダを形成しておき、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧することにより、ハンダをランド５２及びダミーランド５２’に接触させてもよい。あるいは、ランド５２及びダミーランド５２’の表面、及び、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面の両方にハンダを形成しておき、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧することにより、これらのハンダ同士を接触させ（ハンダをランド５２と接続端子４５ａ、及び、ダミーランド５２’とダミー接続端子４５ａ’に接触させ）てもよい。
【０１１２】
また、本実施の形態では、ハンダ４６により接続端子４５ａとランド５２とを接続させるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とを接合したが、接合時に引き伸ばすことができれば、これには限られず、例えば、導電性接着剤や、導電性材料を含む熱硬化性樹脂や、導電性材料を含む熱可塑性樹脂など、ハンダとは異なる接合層によって接続端子４５ａとランド５２との接続、及び、圧電層４２とフレキシブル層５１との接合を行ってもよい。なお、熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、熱硬化性樹脂が硬化し始めた段階でヒータＨによる押圧、加熱を解除すれば、熱硬化性樹脂が上方に引き伸ばされ、その後完全に硬化する。
【０１１３】
また、本実施の形態では、ヒータＨで加熱することにより熱収縮層５６、５６’を収縮させることで、フレキシブル層５１を隆起させるとともに、融解したハンダ４６、４６’を、接続端子４５ａとランド５２、及び、ダミー接続端子４５ａ’とダミーランド５２’とにそれぞれ接触させ、その後、ヒータＨによる加熱を解除して、フレキシブル層５１を隆起前の状態に戻すことにより、ハンダ４６、４６’を上方に引き伸ばして、ハンダ４６、４６’を上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状にして硬化させたが、他の方法によってハンダ４６、４６’を上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状にして硬化させてもよい。
【０１１４】
また、以上では、圧電アクチュエータ３２とＣＯＦ５０とにより構成される圧電アクチュエータユニット３３を有するインクジェットヘッド３及びその製造に本発明を適用したが、これには限られず、基板上に形成された接続端子（第１接続端子）と、フレキシブル層に形成された接続端子（第２接続端子）とが接続されることによって形成される、圧電アクチュエータユニット以外の配線構造体及びその製造に本発明を適用することも可能である。
【０１１５】
例えば、その一例として、基板上に形成された接続端子（第１接続端子）と、フレキシブル層に形成された接続端子（第２接続端子）とを接合材によりバンプ接合するともに、フレキシブル層と基板との間に封止樹脂などを注入する場合がある。封入樹脂は、電極や接合材の酸化防止や、水分が染み込んでショートを起こしたり、フレキシブル層と基板間へのゴミの浸入を防いだりするためのものである。このような封止樹脂を注入する場合、封止樹脂がある程度の粘性を有しているため、電極や配線が高密度で隣接するバンプ同士が狭間隔になっているため、その毛細力を超えて、バンプ間に封止樹脂が入り込みにくく充填されきらないため、電気的接続信頼性が悪くなる虞があるが、本発明を適用すれば、上述した実施形態での効果に付け加えて、封止樹脂が注入されやすい構成となるため、電気的接続信頼性のある接続をすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】（ａ）が図３の部分拡大図であり、（ｂ）〜（ｄ）が、（ａ）の振動板及び各圧電層の表面の図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図である。
【図９】変形例１の図８相当の図である。
【図１０】変形例２の図８相当の図である。
【図１１】変形例３の図８相当の図である。
【符号の説明】
【０１１７】
３２  圧電アクチュエータ
３３  圧電アクチュエータユニット
４０  振動板
４１、４２  圧電層
４５  上部電極
４５ａ  接続端子
４６、４６’  ハンダ
５０  ＣＯＦ
５１  フレキシブル層
５１ａ  隆起部
５１ｂ〜５１ｄ  凹部
５１ｂ’〜５１ｄ’  凹部
５２  ランド
５３  配線
５６、５６’  熱収縮層
７１、７１’  熱収縮層
【図１】
2010105316.tif 000003
【図２】
2010105316.tif 000004
【図３】
2010105316.tif 000005
【図４】
2010105316.tif 000006
【図５】
2010105316.tif 000007
【図６】
2010105316.tif 000008
【図７】
2010105316.tif 000009
【図８】
2010105316.tif 000010
【図９】
2010105316.tif 000011
【図１０】
2010105316.tif 000012
【図１１】
2010105316.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月16日(2009.1.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の表面に形成された接続端子と、基材と対向して配置されたフレキシブル層の面に形成された接続端子とが接合層を介して接続された配線構造体の製造方法及び配線構造体、並びに、圧電層の表面に形成された接続端子と、圧電層と対向して配置されたフレキシブル配線部材の表面に形成された接続端子とが接合層を介して接続された圧電アクチュエータユニットの製造方法、及び圧電アクチュエータユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のインクジェットヘッドにおいては、複数のノズルに連通する複数の圧力室に対応して圧電層の上面に複数の外部電極（接続端子）が形成されているとともに、圧電層と対向するように配置されたＣＯＦ（Chip On Film）下面における外部電極と対向する部分に端子電極が形成されている。そして、端子電極の表面にハンダなどの接合材によって構成されたバンプが形成されたＣＯＦを、圧電層に向かって押圧しながら加熱することにより、端子電極上のバンプを構成するハンダ等が溶融状態で外部電極と接触し、その後に硬化することで外部電極と端子電極とをバンプを介して接続している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２５３４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、例えば、特許文献１に記載されているようなインクジェットヘッドにおいては、高解像度印刷や装置の小型化などを実現するため、ノズルの高密度化に伴い圧力室が狭い間隔で高密度に配置され、これに対応して、圧電層の外部電極及びＣＯＦの端子電極も高密度に配置され、バンプ同士の間隔も狭くなる。一方、特許文献１のように端子電極の表面にバンプが形成されたＣＯＦを圧電層に向かって押圧することで、バンプを介して外部電極と端子電極とを接続すると、溶融状態のハンダなどの接合材は、押圧されたときに、その表面張力により外側にふくらんだ状態を維持して硬化する。したがって、ＣＯＦの電極や配線の高密度化に伴い、隣接するバンプ同士の間隔が狭くなっていると、押圧されて外側にふくらんだ状態で硬化したバンプは、隣接するバンプと接触しやすくバンプ同士が導通してショートしてしまう虞がある。また、そのような高密度で狭い配線間隔のＣＯＦにおいては、接合材によって接合した後に他部品への組立てなどの他の製造工程において発生する微小の異物が、そのバンプ間に入り込んで残留してしまう（所謂ゴミ噛み）ことがある。このような場合、エア噴射等で除去を試みても、バンプ間隔が狭いため、バンプ間隔に入り込んでしまい除去しきれず、この残留異物を介してバンプ同士が導通したりしてしまう虞もある。
【０００５】
本発明の目的は、高密度に配置された第１接続端子と第２接続端子とにおいても、電気
的接続信頼性の高い接続が可能な配線構造体の製造方法、圧電アクチュエータユニットの
製造方法、配線構造体、及び圧電アクチュエータユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る配線構造体の製造方法は、基材の一表面に形成された複数の第１接続
端子と、前記基材の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層の前記基材と
の対向面に形成された複数の第２接続端子とが接続されることによって形成された配線構
造体の製造方法であって、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前
記複数の第２接続端子と対向する部分に、それぞれ、可逆性の熱収縮層を形成する熱収縮
層形成工程と、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子の少なくとも一方の
表面に、それぞれ、導電性を有する接合層を形成する接合層形成工程と、加熱手段により
前記フレキシブル層を前記基材に向かって押圧しながら加熱することにより、前記各熱収
縮層を収縮させて前記フレキシブル層の前記複数の第２接続端子が形成された部分を前記
基材側に隆起させるとともに、前記接合層を未硬化状態で前記複数の第１接続端子及び前
記複数の第２接続端子に接触させる押圧加熱工程と、前記フレキシブル層への押圧及び加
熱を解除することによって、前記フレキシブル層を隆起前の状態に戻すとともに、前記複
数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に接触している前記接合層を前記フレキシ
ブル層側に引き伸ばして、この状態で前記接合層を硬化させる押圧加熱解除工程とを備え
ていることを特徴とするものである。
【０００７】
これによると、接合層が、押圧加熱解除工程においてフレキシブル層側に引き伸ばされ
ることにより、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、鼓状
になった接合層により、第１接続端子と第２接続端子とが接続されるとともに基材とフレ
キシブル層とが接合されるため、接合層同士の間隔が大きくなり、第１接続端子同士及び
第２接続端子同士が狭い間隔で高密度に配置されている場合でも、接合層同士が直接接触
して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して互いに導通したり
してしまうのを防止することができる。また、接合層が引き伸ばされる量は僅かなもので
あるが、複数の熱収縮層により、フレキシブル層の第２接続端子と対向する部分が隆起さ
れ、加熱後にはフレキシブル層のこれらの部分が隆起前の状態に戻ることにより、接合層
が個々に引き伸ばされているため、接合層の引き伸ばし量の制御がしやすく、加熱手段を
昇降させる装置などを細かく制御したり、装置に工夫したりしたりしなくても、容易に接
合層を引き伸ばして鼓状にすることができる。
【０００８】
第２の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１の発明に係る配線構造体の製造方法で
あって、前記熱収縮層形成工程の前に、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面
における前記熱収縮層が形成される部分の一部に第１凹部を形成する第１凹部形成工程を
さらに備えており、前記熱収縮層形成工程において、前記第１凹部を覆うように前記熱収
縮層を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
これによると、第１凹部が形成されていることにより、フレキシブル層が、加熱された
ときに第１凹部を埋めるように変形して大きく隆起するため、加熱が解除されて隆起前の
状態に戻ったときに、接合層は、大きく引き上げられて確実に上述したような鼓状になる
。
【００１０】
第３の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１又は第２の発明に係る配線構造体の製
造方法であって、前記押圧加熱工程の前に、前記フレキシブル層の前記基板との対向面に
、前記接続端子が形成される部分を挟むように、１対の第２凹部を形成する第２凹部形成
工程をさらに備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
これによると、熱収縮層を加熱したときに、フレキシブル層が、第２凹部を埋めるよう
に変形するため、フレキシブル層が一表面側に隆起しやすくなり、隆起部の高さをさらに
高くすることができる。その結果、加熱が解除されて隆起前の状態に戻ったときに、接合
層は、大きく引き上げられて確実に上述したような鼓状になる。
【００１２】
第４の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第３の発明に係る配線構造体の製造
方法であって、前記熱収縮層形成工程の前に、前記フレキシブル層の前記基板と反対側の
面における、前記熱収縮層がそれぞれ形成される部分の全域に、前記熱収縮層の厚みとほ
ぼ同じ深さを有する第３凹部を形成する第３凹部形成工程をさらに備えており、前記熱収
縮層形成工程において、前記第３凹部の底面に前記複数の熱収縮層を形成することを特徴
とするものである。
【００１３】
これによると、熱収縮層がその厚みと同じ深さを有する第３凹部の底面に配置されてい
るため、フレキシブル層の基材と反対側の面が平坦となり、フレキシブル配線が、汎用性
のある使い勝手のよいものとなる。
【００１４】
第５の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第４のいずれかの発明に係る配線構
造体の製造方法であって、前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基
材と反対側となる面における前記複数の第２接続端子とそれぞれ対向する部分とは別に、
前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における前記複数の第２接続端子と対向
しない部分の一部にも、さらに前記熱収縮層を形成し、前記接合層形成工程において、前
記第１接続端子及び前記第２接続端子の少なくとも一方の表面とは別に、前記基材の前記
フレキシブル層と対向することとなる面、及び、前記フレキシブル層の前記基材と対向す
ることとなる面の少なくともいずれか一方における、前記複数の第２接続端子と対向しな
い前記熱収縮層と対向する部分にも、さらに前記接合層を形成することを特徴とするもの
である。
【００１５】
これによると、第２接続端子の配置によっては、押圧加熱工程及び押圧加熱解除工程に
おいて、接合層に加わる押圧力にばらつきが発生する虞があるが、第２接続端子と対向し
ない部分に熱収縮層及び接合層を適切に形成することにより、全ての第２接続端子に対応
する接合層に均等に押圧力を加えることが可能となり、全ての第１接続端子と第２接続端
子とを均等に接合することができる。
【００１６】
第６の発明に係る配線構造体の製造方法は、第５の発明に係る配線構造体の製造方法で
あって、前記熱収縮層形成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる
面における、前記加熱手段の外縁部と対向することとなる部分に、前記複数の第２接続端
子と対向しない前記熱収縮層を形成することを特徴とするものである。
【００１７】
加熱手段は端の部分ほどその熱容量が外側に逃げ易く、その温度が低くなっているので
、第２接続端子と対向する熱収縮層が加熱手段の端の部分により加熱された場合には、そ
の加熱温度が低く、この部分におけるフレキシブル層の隆起量が他の部分よりも小さくな
ってしまい、その結果、第１接続端子と第２接続端子とが均等に接続されない、あるいは
、基材とフレキシブル層とが均等に接合されない虞がある。
【００１８】
しかしながら、本発明では、第２接続端子と対向しない部分に形成された熱収縮層及び
接合層が、加熱手段の端の部分に押圧加熱されるため、これよりも内側にある熱収縮層及
び接合層は均等に押圧加熱されることとなる。したがって、フレキシブル層の複数の第２
接続端子と対向する部分が全て均等に隆起し、複数の第１接続端子と複数の第２接続端子
とを均等に接続することができるとともに、基材とフレキシブル層とを均等に接合するこ
とができる。
【００１９】
第７の発明に係る配線構造体の製造方法は、第５又は第６の発明に係る配線構造体であ
って、前記複数の第２接続端子が所定の一方向に配列されたものであり、前記熱収縮層形
成工程において、前記フレキシブル層の前記基材と反対側となる面における、前記所定の
一方向に関して最も端に位置する第２接続端子よりもさらに前記所定の一方向の外側の部
分に、前記複数の第２接続端子と対向しない前記熱収縮層を形成することを特徴とするも
のである。
所定の一方向に関して端に位置する第２接続端子よりも外側の部分に、第２接続端子と
対向しない熱収縮層及び接合層が形成されていない場合には、端に位置する第２接続端子
に対応する接合層と、他の接続端子に対応する接合層とで、押圧加熱工程の際に加えられ
る押圧力が異なり、第１接続端子と第２接続端子とが均等に接続されない、あるいは、基
材とフレキシブル層とが均等に接合されない虞がある。
【００２０】
しかしながら、本発明では、所定の一方向に関して、端に位置する第２接続端子よりも
外側の部分に熱収縮層及び接合層が配置されているため、所定の一方向に関して、全て第
２接続端子に対向する熱収縮層及び接合層の両側に、熱収縮層及び接合層が存在すること
となり、その結果、全ての第２接続端子に対応する接合層に均等に押圧力が加わり、全て
の第１接続端子と第２接続端子とが均等に接続されるとともに、基材とフレキシブル層と
が均等に接合される。
【００２１】
第８の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第７のいずれかの発明に係る配線構
造体の製造方法であって、前記接合層形成工程において、前記複数の第１接続端子及び前
記複数の第２接続端子の一方の表面にのみ前記接合層を形成し、前記押圧加熱工程の前に
、前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子のうち前記接合層が形成されてい
ない他方の表面を洗浄処理する洗浄処理工程をさらに備えていることを特徴とするもので
ある。
【００２２】
これによると、接合層が第１接続端子及び第２接続端子の表面を流れやすくなるため、
小さい押圧力で、複数の第１接続端子と複数の第２接続端子とを接合することができる。
【００２３】
第９の発明に係る配線構造体の製造方法は、第１〜第８のいずれかの発明に係る配線構
造体の製造方法であって、前記基材が、圧電アクチュエータを構成する、前記複数の第１
接続端子に接続された複数の電極を有する圧電層であることを特徴とするものである。
【００２４】
これによると、圧電アクチュエータは、例えば、インクジェットヘッドなどに用いられ
る場合には、電極及び第１接続端子が高密度に配置されることになり、これに伴って、第
２接続端子も高密度に配置されることになるが、このような場合でも、接合層が、圧電層
（基材）の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、隣接する接合層
の間隔が大きくなるため、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙
間に残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止するこ
とができる。
【００２５】
第１０の発明に係る圧電アクチュエータユニットの製造方法は、圧電層と、前記圧電層
に設けられており、前記圧電層に電界を発生させるための複数の電極と、前記圧電層の一
表面に形成されており、前記複数の電極に接続された複数の第１接続端子とを有する圧電
アクチュエータと、前記圧電層の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層
と、前記フレキシブル層に設けられた複数の配線と、前記フレキシブル層の前記圧電層と
の対向面に形成されており、前記複数の配線に接続された複数の第２接続端子とを有する
フレキシブル配線部材とを備えた圧電アクチュエータユニットの製造方法であって、前記
フレキシブル層の前記圧電層と反対側となる面における、前記複数の第２接続端子と対向
する部分に、それぞれ、可逆性の熱収縮層を形成する熱収縮層形成工程と、前記複数の第
１接続端子及び前記複数の第２接続端子の少なくとも一方の表面に、それぞれ、導電性を
有する接合層を形成する接合層形成工程と、加熱手段により前記フレキシブル層を前記圧
電層に向かって押圧しながら加熱することにより、前記熱収縮層を収縮させて前記フレキ
シブル層の前記複数の第２接続端子が形成された部分を前記圧電層側に隆起させるととも
に、前記接合層を未硬化の状態で前記複数の第１接続端子及び前記複数の第２接続端子に
接触させる押圧加熱工程と、前記フレキシブル層への押圧及び加熱を解除することにより
、前記フレキシブル層が隆起前の状態に戻すとともに前記接合層を前記フレキシブル層側
に引き伸ばして、この状態で前記接合層を硬化させる押圧加熱解除工程とを備えているこ
とを特徴とするものである。
【００２６】
これによると、接合層が、押圧加熱解除工程においてフレキシブル層側に引き伸ばされ
ることにより、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、鼓状
になった接合層により、第１接続端子と第２接続端子とが接続されるとともに圧電層とフ
レキシブル層とが接合されるので、隣接する接合層の間隔が大きくなり、第１接続端子同
士及び第２接続端子同士が狭い間隔で高密度に配置されている場合でも、接合層同士が直
接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して互いに導通
したりしてしまうのを防止することができる。また、接合層が引き伸ばされる量は僅かな
ものであるが、複数の熱収縮層により、フレキシブル層の第２接続端子と対向する部分が
隆起され、加熱後にはフレキシブル層のこれらの部分が隆起前の状態に戻ることにより、
接合層が個々に引き伸ばされているため、接合層の引き伸ばし量の制御がしやすく、加熱
手段の昇降手段を細かく制御したり、装置に工夫したりしなくても、容易に接合層を引き
伸ばして鼓状にすることができる。
【００２７】
第１１の発明に係る配線構造体は、基材と、前記基材の一表面に形成された複数の第１
接続端子と、前記基材の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記
フレキシブル層の前記基材との対向面に形成された複数の第２接続端子と、前記複数の第
１接続端子と前記複数の第２接続端子とを接続するとともに前記基材と前記フレキシブル
層とを接合する接合層とを備えており、前記接合層が、前記一表面と直交する方向に関す
る中央部がくびれた鼓状に形成されていることを特徴とするものである。
【００２８】
これによると、接合層が、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状
になっているため、隣接する接合層の間隔が大きくなり、第１、第２接続端子が高密度に
配置されていても、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残
留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止することがで
きる。
【００２９】
第１２の発明に係る配線構造体は、第１１の発明に係る配線構造体であって、前記フレ
キシブル層の前記基材と反対側の面における、前記複数の第２接続端子と対向する部分に
それぞれ形成された可逆性の熱収縮層をさらに備えており、前記接合層が、前記熱収縮層
が加熱されて収縮するのに伴って前記圧電層側に隆起していた前記フレキシブル層の前記
複数の第２接続端子と対向する部分が、前記熱収縮層への加熱が解除されるのに伴って隆
起前の状態に戻ることによりフレキシブル層側に引き伸ばされることによって、前記一表
面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されたものであることを特徴とす
るものである。
【００３０】
これによると、接合層を容易に基材の一表面と直交する方向に関する中央部が鼓状にす
ることができる。
【００３１】
第１３の発明に係る配線構造体は、第１１又は第１２の発明に係る配線構造体であって
、前記基材が、圧電アクチュエータを構成する、前記複数の第１接続端子に接続された複
数の電極を有する圧電層であることを特徴とするものである。
【００３２】
これによると、圧電アクチュエータは、例えば、インクジェットヘッドなどに用いられ
る場合には、電極及び第１接続端子が高密度に配置されることになり、これに伴って、第
２接続端子も高密度に配置されることになるが、このような場合でも、接合層が、圧電層
（基材）の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になっているため、隣接
する接合層の間隔が大きくなり、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の
間の隙間に残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止
することができる。
【００３３】
第１４の発明に係る圧電アクチュエータユニットは、圧電層と、前記圧電層に設けられ
ており、前記圧電層に電界を発生させるための複数の電極と、前記圧電層の一表面に形成
されており、前記複数の電極に接続された複数の第１接続端子とを有する圧電アクチュエ
ータと、前記圧電層の前記一表面と対向するように配置されたフレキシブル層と、前記フ
レキシブル層に設けられた複数の配線と、前記フレキシブル層の前記圧電層との対向面に
形成されており、前記複数の配線に接続された複数の第２接続端子とを有するフレキシブ
ル配線部材と、前記複数の第１接続端子と前記複数の第２接続端子とを接続するとともに
前記基材と前記フレキシブル層とを接合する接合層とを備えており、前記接合層は、前記
一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状に形成されていることを特徴とする
ものである。
【００３４】
これによると、接合層が、圧電層の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓
状になっているため、隣接する接合層の間隔が大きくなり、第１、第２接続端子が高密度
に配置されていても、接合層同士が直接接触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に
残留した異物などを介して接合層同士が互いに導通したりしてしまうのを防止することが
できる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、接合層が、押圧加熱解除工程においてフレキシブル層側に引き伸ばさ
れることにより、基材の一表面と直交する方向に関する中央部がくびれた鼓状になり、鼓
状になった接合層により、第１接続端子と第２接続端子とが接続されるとともに基材とフ
レキシブル層とが接合されるため、接合層同士の間隔が大きくなり、第１接続端子同士及
び第２接続端子同士が狭い間隔で高密度に配置されている場合でも、接合層同士が直接接
触して互いに導通したり、接合層の間の隙間に残留した異物などを介して互いに導通した
りしてしまうのを防止することができる。また、接合層が引き伸ばされる量は僅かなもの
であるが、複数の熱収縮層により、フレキシブル層の第２接続端子と対向する部分が隆起
され、加熱後にはフレキシブル層のこれらの部分が隆起前の状態に戻ることにより、接合
層が個々に引き伸ばされているため、接合層の引き伸ばし量の制御がしやすく、加熱手段
を昇降させる装置などを細かく制御したり、装置に工夫したりしなくても、容易に接合層
を引き伸ばして鼓状にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３７】
図１は、本実施の形態に係る圧電アクチュエータを有するプリンタ１の概略構成図であ
る。このプリンタ１は、単独のプリンタ装置に適用しても、あるいは、ファクシミリ機能
やコピー機能等の複数の機能を備えた多機能装置のプリンタ装置に適用してもよい。図１
に示すように、プリンタ１は、装置本体内にキャリッジ２、インクジェットヘッド３（液
体移送装置）、用紙搬送ローラ４などを備えている。なお、以下の説明ではノズルから液
体を吐出する方向を下方向とし、その反対方向を上方向としている。また、必要に応じて
図中の方向を定める場合は、適宜説明を付与する。
【００３８】
キャリッジ２は、その上面が開口された略箱状の樹脂製のケースで、図１の左右方向（
走査方向）に延びるガイド軸５に移動可能に載置され、図示しない駆動ユニットによって
走査方向（左右方向）に往復移動するように構成されている。装置本体内には、複数種類
のインク（例えば、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの４種類）を供給するための
交換式のインクカートリッジ（図示せず）が静置されていて、各インクカートリッジはイ
ンクチューブ（図示せず）を介してキャリッジ２内に載置されたインクジェットヘッド３
に接続されている。また、キャリッジ２の下方に対向して、用紙搬送ローラ４とプラテン
６が配置されていて、その両者の間に記録用紙Ｐが図１の手前方向（紙送り方向）に搬送
される。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２の下面に配置されており、複数のノズ
ル１５（図４参照）をキャリッジ２の下面に露出開口させて搭載している。
【００３９】
そして、プリンタ１においては、用紙搬送ローラ４により紙送り方向に搬送される記録
用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド３からイ
ンクを吐出することにより、記録用紙Ｐに印刷を行う。
【００４０】
次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２は図１のインクジェットヘッド
３の構成を示す斜視図である。図３はインクジェットヘッド３の平面図である。図４（ａ
）は図３の部分拡大図である。図４（ｂ）〜（ｄ）は、図４（ａ）における後述する振動
板４０及び各圧電層４１、４２の表面をそれぞれ示す図である。図５は図４（ａ）のＶ−
Ｖ線断面図である。図６は図４（ａ）のＶＩ−ＶＩ線断面図である。図７は図３のＶＩＩ
−ＶＩＩ線断面図である。
【００４１】
なお、図面を分かりやすくするため、図２においては、後述するランド５２と配線５３
とを透過した状態で図示している。また、図３、図４においては、後述する流路ユニット
３１のインク流路の一部の図示を省略し、図３においては、圧電アクチュエータ３２の下
部電極４３及び中間電極４４の図示を省略している。また、図４（ａ）においては、とも
に点線で図示すべき下部電極４３及び中間電極４４を、それぞれ二点鎖線及び一点鎖線で
図示している。さらに、図４（ｂ）〜（ｄ）においては、圧力室１０と後述する下部電極
４３、中間電極４４及び上部電極４５との平面視での位置関係を示していて、各電極４３
、４４、４５にハッチングを付している。また、図７においては、後述する圧電層４２よ
りも下の部分の図示を省略している。
【００４２】
図２〜図７に示すように、インクジェットヘッド３は、複数のノズル１５や複数の圧力
室１０等の複数のインク流路が形成された流路ユニット３１と流路ユニット３１の上面に
配置され、圧力室１０内に充満されたインクにノズル１５からの吐出のための圧力を付与
する圧電アクチュエータユニット３３（配線構造体）とを備えている。圧電アクチュエー
タユニット３３は、圧電アクチュエータ３２とその上面で電気かつ機械的に接続されたＣ
ＯＦ５０（Chip  On  Film）（フレキシブル配線部材）とからなる。流路ユニット３１は
、インク流路となる複数の貫通孔が形成された複数のプレート２１〜２４が互いに積層さ
れることによって、インク供給口９からインクが供給されるマニホールド流路１１、及び
、マニホールド流路１１の出口から流路１２を経て圧力室１０に至り、さらに、圧力室１
０から流路１３、１４を経てノズル１５に至る複数の個別インク流路を有するインク流路
（液体移送流路）が形成されている。そして、後述するように、圧電アクチュエータ３２
により、圧力室１０内のインクに圧力が付与されると、圧力室１０に連通するノズル１５
からインクが吐出される。ノズルプレート２４を除く３枚のプレート２１〜２３はステン
レス板やニッケル合金鋼板などの金属材料により構成されており、ノズルプレート２４は
ポリイミド等の合成樹脂材料によって構成されている。
【００４３】
流路ユニット３１の最上層のプレート２１には、複数のノズル１５に対応して複数の圧
力室１０が板厚を貫通して形成され、圧力室１０は、走査方向（図３の左右方向）を長手
方向とする略楕円形の平面形状（図４も参照）を有し、その一端が流路１２と、他端がノ
ズル１５と連通するように形成されており、複数の圧力室１０は紙送り方向（図３の上下
方向、所定の一方向）に沿って配列されて１つの圧力室列８を構成しており、このような
圧力室列８が、走査方向に２列に配列されることによって１つの圧力室群７を構成してい
る。さらに、このような圧力室群７が走査方向に沿って５つ配列されている。ここで、１
つの圧力室群７に含まれる２列の圧力室列８を構成する圧力室１０同士は、紙送り方向に
関して互いにずれて配置されている。また、流路ユニット３１の最下層のノズルプレート
２４には、複数の圧力室１０の長手方向の一端と連通する複数のノズル１５が下方に開口
して貫通形成されていて、図示しないが、複数の圧力室１０と同様に送り方向に配列して
いるとともに、ノズル列群をなし、走査方向に５つのノズル列群をなしている。
【００４４】
そして、５つの圧力室群７のうち、図３の右側の２つを構成する圧力室１０に対応する
ノズル１５からは使用頻度の高いブラックのインクが吐出され、図３の左側の３つの圧力
室群７の圧力室１０に対応するノズル１５からは、図３の右側に配列されているものから
順に、イエロー、シアン、マゼンタのインクが吐出される。また、プレート２２には、平
面視で圧力室１０の長手方向の両端部に重なる位置にそれぞれ流路１２、１３となる貫通
孔が形成され、プレート２３には、マニホールド流路１１となる貫通孔が圧力室１０の列
に対応して紙送り方向に延び、平面視で圧力室１０の長手方向と重なるとともにインク供
給口９と連通する位置まで延設されている
【００４５】
次に、圧電アクチュエータ３２は、振動板４０、圧電層４１、４２、下部電極４３、中
間電極４４及び上部電極４５を備えている。振動板４０は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛と
の混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料からなり、複数の圧力室１０
を覆うように、流路ユニット３１の上面に配置されている。また、振動板４０の厚みは２
０μｍ程度となっている。なお、この振動板４０は必ずしも圧電材料からなる必要はない
。圧電層４１、４２は、振動板４０と同様の圧電材料からなり、互いに積層されて振動板
４０の上面に配置されている。また圧電層４１、４２の厚みは、それぞれ２０μｍ程度と
なっている。
【００４６】
下部電極４３は、振動板４０と圧電層４１との間に配置されており、図４（ｂ）のよう
に各圧力室群７に対応して、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８に沿って紙送り方
向に延びており、これら２列の圧力室列８を構成する複数の圧力室１０と平面視で重なり
合うように対向している。また、図示しないが、各圧力室群７に対応して上記紙送り方向
に延びた部分同士は互いに接続され、図示しない接続端子が設けられている。接続端子は
、ＣＯＦ５０上の図示しない配線のランドに接続され、配線を介して下部電極４３は、常
にグランド電位に保持されている。
【００４７】
中間電極４４は、圧電層４１と圧電層４２との間に配置されており、図４（ｃ）のよう
に各圧力室群７毎に、それぞれ、複数の対向部４４ａ及び接続部４４ｂ、４４ｃを有して
いる。複数の対向部４４ａは、紙送り方向に関する長さが圧力室１０よりも短い略矩形の
平面形状を有しており、複数の圧力室１０の紙送り方向に関する略中央部と対向するよう
に配置されている。
【００４８】
接続部４４ｂは、紙送り方向に延びて、各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のう
ち、図４の右側に配置された圧力室列８を構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対
向部４４ａの図４右側の端同士を接続している。接続部４４ｃは、紙送り方向に延びて、
各圧力室群７を構成する２列の圧力室列８のうち、図４の左側に配置された圧力室列８を
構成する複数の圧力室１０に対応する複数の対向部４４ａの図４左側の端同士を接続して
いる。また、中間電極４４は、図示しない接続端子と、ＣＯＦ５０上の中間電極用の配線
のランドに接続されており、配線を介して常に所定の正の電位（例えば、２０Ｖ程度）に
保持されている。
【００４９】
複数の上部電極４５は、図３、図４（ｄ）のように圧電層４２（基材）の上面（ＣＯＦ
５０との対向面）に、複数の圧力室１０に対応して、複数の圧力室１０のほぼ全域と対向
するように配置されており、紙送り方向（所定の一方向）に配列しているとともに、上部
電極列群をなし、１つの上部電極列群に含まれる２列の上部電極４５の列を構成する上部
電極４５同士は、紙送り方向に関して互いにずれて配置されている。また、上部電極４５
は、紙送り方向に関する長さが中間電極４４の対向部４４ａよりも長い、略矩形の平面形
状を有している。上部電極４５は、走査方向に関するノズル１５と反対側の端における一
部分が、走査方向に圧力室１０と対向しない部分まで延びており、この部分がＣＯＦ５０
の配線５３のランド５２に接続される接続端子４５ａ（第１接続端子）となっている。接
続端子４５ａは、Ａｇ-Ｐｄ系の材料からなる。
【００５０】
また、上部電極４５は、後述するように、ハンダ４６を介してＣＯＦ５０上の配線５３
と接続され、ＣＯＦ５０に実装されたドライバＩＣ５４に接続されており、グランド電位
と上記所定の電位（例えば、２０Ｖ）との間でその電位が切り替えられる。なお、前述し
た中間電極４４と下部電極４３の図示しない接続端子も上部電極４５と同様にハンダを介
して配線と電気的に接続されている。
【００５１】
また、前述した圧電層４２は、予め上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が上
向きに分極されており、圧電層４１、４２は、上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた
部分が、上部電極４５から下部電極４３に向かって下向きに分極されている。なお、圧電
層４１のうち、中間電極４４と下部電極４３とに挟まれた部分は、中間電極４４から下部
電極４３に向かって下向きに分極されている。
【００５２】
また、圧電層４２の上面には、複数のダミー電極４５’が形成されている。ダミー電極
４５’は、図３、図７に示すように、上部電極４５と同様の構成を有しており、圧電層４
２の上面における、各圧力室列８の紙送り方向に関する最も端に配置された圧力室１０に
対応する上部電極４５よりも紙送り方向の外側に隣接して配置されており、紙送り方向に
関して互いに隣接する上部電極４５同士の間隔と、紙送り方向に関して最も端に配置され
た上部電極４５とダミー電極４５’との間隔とがほぼ同じとなっている。
【００５３】
そして、これにより、接続端子４５ａと同様の構成を有するダミー電極４５’の複数の
ダミー接続端子４５ａ’が、圧電層４２の上面における、各圧力室列８の紙送り方向に関
する最も端に配置された圧力室１０に対応する上部電極４５の接続端子４５ａよりも紙送
り方向の外側に隣接して配置されており、紙送り方向に関して互いに隣接する接続端子４
５ａ同士の間隔と、走査方向に関して最も端に配置された接続端子４５ａとダミー接続端
子４５ａ’との間隔とがほぼ同じとなっている。なお、ダミー接続端子４５ａ’は、他の
接続端子４５のようにノズルからインクを吐出させるために電圧を印加させるためのもの
ではないため、必ずしも対応する個別電極や圧力室、ノズルなどを配置させる必要はない
。
【００５４】
次に、圧電アクチュエータ３２に電位を付与するＣＯＦ５０（フレキシブル配線部材）
は、フレキシブル層５１、複数のランド５２（第２接続端子）、複数のダミーランド５２
’複数の配線５３、５３ｚ及びドライバＩＣ５４を有している。ＣＯＦ５０は、圧電アク
チュエータ３２の上方に配置されて圧電層４２に接合されているとともに、走査方向に引
き出されている。
【００５５】
フレキシブル層５１はポリイミドなどの樹脂材からなり絶縁性および可撓性を有した帯
状体であり、その下面が圧電層４２と対向して圧電アクチュエータ３２上に配置されてい
る。
【００５６】
複数のランド５２は、銅などの導電性材料からなり、フレキシブル層５１の下面におけ
る接続端子４５ａと対向する部分に形成されている。複数のダミーランド５２’は、フレ
キシブル層５１の下面におけるダミー接続端子４５ａ’と対向する部分に配置されている
。また、配線５３は、銅などの導電性材料からなり、フレキシブル層５１の下面に形成さ
れており、複数のランド５２と接続されている。なお、ダミーランド５２’は配線５３と
接続されていない。
【００５７】
また、フレキシブル層５１の下面には、ソルダレジストなどで形成された絶縁層５５（
以下は、ソルダーレジスト層５５とする）がランド５２、５２’および配線５３を覆って
形成されている。そして、ソルダーレジスト層５５には、ランド５２及びダミーランド５
２’と対向する部分に貫通孔５５ａがエッチング等で形成されており、ランド５２及びダ
ミーランド５２’は貫通孔５５ａから圧電アクチュエータ側に露出している。そして、貫
通孔５５ａから露出したランド５２と接続端子４５ａ、及び、貫通孔５５ａから露出した
ダミーランド５２’とダミー接続端子４５ａ’とは、それぞれ、ハンダ４６、４６’によ
り電気的かつ機械的に接続されている。そして、これにより、圧電層４２とフレキシブル
層５１とがハンダ４６、４６’により接合されている。ここで、ハンダ４６、４６’は、
上下方向（一表面と直交する方向）に関する略中央部がくびれた鼓状になっている。
【００５８】
また、フレキシブル層５１の上面におけるランド５２と対向する部分には、凹部５１ｂ
（第１凹部）が形成されているとともに、凹部５１ｂに沿って凹部５１ｂを覆うように可
逆性の熱収縮層５６が形成されている。さらに、フレキシブル層５１の上面には、これら
凹部５１ｂ及び熱収縮層５６とは別に、ダミーランド５２’と対向する部分（紙送り方向
に関して最も端に位置するランド５２よりもさらに紙送り方向外側のランド５２とは対向
しない部分）に、凹部５１ｂと同様の構成を有する凹部５１ｂ’（第１凹部）が形成され
ているとともに、凹部５１ｂ’を覆うように、熱収縮層５６と同様の構成を有する熱収縮
層５６’が形成されている。ここで、可逆性の熱収縮層５６、５６’とは、例えば、マイ
クロカプセル化されたＮａ２ＳＯ４、ＫＮＯ３、Ｎａ２ＣＯ３などを含むソルダーレジス
トや、タングステン酸ジルコニウムなどからなり、加熱すると収縮し、加熱をやめると収
縮前の状態に戻るもののことである。なお、凹部５１ｂ及び熱収縮層５６は、後述するよ
うに、ハンダ４６、４６’を上述したような鼓状にするために用いられるものである。
【００５９】
ドライバＩＣ５４は、圧電アクチュエータ３２に印加する駆動信号を供給するための駆
動回路を内蔵していて、ＣＯＦ５０の引き出された部分の上面に配置されている。ドライ
バＩＣ５４には、電極４３〜４５に駆動信号を出力するための上記出力用の配線５３が接
続されているとともに、本体側から駆動信号が入力される入力用の配線５３ｚが接続され
ている。
【００６０】
ここで、圧電アクチュエータ３２の動作について説明する。まず、圧電アクチュエータ
３２がインクを吐出させる動作を行う前の待機状態においては、前述したように、下部電
極４３及び中間電極４４が、それぞれ、常にグランド電位及び上記所定の電位（例えば、
２０Ｖ）に保持されているとともに、上部電極４５の電位が予めグランド電位に保持され
ている。この状態では、上部電極４５が中間電極４４よりも低電位になっているとともに
、下部電極４３と同電位となっている。
【００６１】
これにより、上部電極４５と中間電極４４との間の電位差が生じ、圧電層４２のこれら
の電極に挟まれた部分にその分極方向と同じ上向きの電界が発生し、圧電層４２のこの部
分がこの電界と直交する水平方向に収縮する。これによりいわゆるユニモルフ変形が生じ
、圧電層４１、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０
に向かって凸となるように変形する。この状態では、圧電層４１、４２及び振動板４０が
変形していない場合と比較して、圧力室１０の容積が小さくなっている。
【００６２】
そして、インクを吐出させるべく圧電アクチュエータ３２を駆動させる際には、上部電
極４５の電位を、一旦、上記所定の電位に切り替えた後、グランド電位に戻す。上部電極
４５の電位を上記所定の電位に切り替えると、上部電極４５が中間電極４４と同電位とな
るとともに、下部電極４３よりも高電位となる。これにより、圧電層４２の上記収縮が元
に戻る。そしてこれと同時に、上部電極４５と下部電極４３との間に電位差が生じ、圧電
層４１、４２のこれらの電極に挟まれた部分にはその分極方向と同じ下向きの電界が発生
し、圧電層４１、４２のこの部分が水平方向に収縮する。これにより、圧電層４１、４２
及び振動板４０が全体として、圧力室１０と反対側に凸となるように変形し、圧力室１０
の容積が増加する。
【００６３】
この後、上部電極４５の電位をグランド電位に戻すと、前述したのと同様、圧電層４１
、４２及び振動板４０の圧力室１０と対向する部分が全体として圧力室１０に向かって凸
となるように変形し、圧力室１０の容積が小さくなる。これにより、圧力室１０内のイン
クの圧力が上昇し、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが吐出される。
【００６４】
また、上述したようにして圧電アクチュエータ３２を駆動させる場合、上部電極４５の
電位をグランド電位から所定の電位に切り替えたときには、圧電層４２の上部電極４５と
中間電極４４とに挟まれた部分が収縮した状態から収縮前の状態に伸長すると同時に、圧
電層４１、４２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮するため、圧電層
４２の上記の伸長が、圧電層４１、４２の上記収縮に一部吸収される。
【００６５】
一方、上部電極４５の電位を所定の電位からグランド電位に戻したときには、圧電層４
２の上部電極４５と中間電極４４とに挟まれた部分が収縮するとともに、圧電層４１、４
２の上部電極４５と下部電極４３とに挟まれた部分が収縮前の状態まで伸長するため、圧
電層４２の上記収縮が圧電層４１、４２の上記伸長によって一部吸収される。
【００６６】
以上のことから、圧電層４１、４２の圧力室１０と対向する部分の変形が、他の圧力室
１０と対向する部分に伝達して当該他の圧力室１０に連通するノズル１５からのインクの
吐出特性が変動してしまう、いわゆるクロストークが抑制される。
【００６７】
なお、上述した待機状態及び圧電アクチュエータ３２が駆動されている間においては、
圧電層４１の中間電極４４と下部電極４３との間の部分には常に電位差が生じており、圧
電層４１のこの部分には、その分極方向と同じ方向の電界が発生している。これにより、
圧電層４１のこの部分は常に収縮した状態となっている。なお、アクチュエータの構成や
駆動方式は、圧力室に充満されたインクをノズルから吐出させるための圧力が付与できれ
ば、上述の実施形態と同様に限られることはない。
【００６８】
次に、インクジェットヘッド３（圧電アクチュエータユニット３３）の製造方法につい
て説明する。図８は、インクジェットヘッド３の製造工程を示す工程図である。
【００６９】
インクジェットヘッド３を製造するには、まず、図８（ａ）に示すように、フレキシブ
ル層５１の下面には、印刷などで形成されたランド５２及びダミーランド５２’が形成さ
れている。そして、フレキシブル層５１の上面で、ランド５２とダミーランド５２’と対
向する部分に、レーザ加工、エッチング、サンドブラスタ加工などにより凹部５１ｂ、５
１ｂ’を形成する（第１凹部形成工程）。凹部５１ｂ、５１ｂ’は、断面視で上側開口さ
れ下方に縮径されたＶ字状で、平面視外形状が略円形状をしている。なお、配線５３は、
ランド５２とともに同時に形成する。続いて、図８（ｂ）に示すように、印刷などにより
、フレキシブル層５１の上面におけるランド５２及びダミーランド５２’と対向する部分
に、凹部５１ｂ、５１ｂ’に沿って凹部５１ｂ、５１ｂ’を覆うように熱収縮層５６、５
６’を印刷形成する（熱収縮層形成工程）。熱収縮層５６、５６’は、平面視で略円形状
である。このとき、熱収縮層５６、５６’は、同じ厚みでフレキシブル層５１の上面に印
刷形成されるため、凹部５１ｂ、５１ｂ’上にも沿って形成され、熱収縮層５６、５６’
も断面凹部形状となっている。
【００７０】
さらに、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル層５１の下面にランド５２、ダミーラ
ンド５２’及び配線５３を覆うようにソルダーレジスト層５５を印刷形成し、ソルダーレ
ジスト層５５におけるランド５２及びダミーランド５２’と対向する部分にエッチングな
どで貫通孔５５ａを形成した後、貫通孔５５ａから露出したランド５２の表面にハンダ４
６のバンプを形成するとともに、貫通孔５５ａから露出したダミーランド５２’の表面に
ハンダ４６’を形成する（接合層形成工程）。
【００７１】
また、図８（ｄ）に示すように、圧電層４２の上面に形成された上部電極４５の接続端
子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の上面を、オゾン処理やプラズマ処理などにより洗
浄処理する（洗浄処理工程）次に、図８（ｅ）に示すように、載置台などに置かれた圧電
層４２に対して、ＣＯＦ５０を、平面視でランド５２とハンダ４６、及び、ダミーランド
５２’とハンダ４６’とが対向するように位置合わせした状態で、ヒータＨ（加熱手段）
により、ＣＯＦ５０側から圧電層４２に向かって押圧しながら加熱する（押圧加熱工程）
。
【００７２】
このとき、熱収縮層５６’は、ヒータＨの加熱面の端の部分と対向し、ヒータＨのこの
端の部分に押圧されながら加熱され、熱収縮層５６は、ヒータＨの加熱面の熱収縮層５６
’が押圧される部分よりも内側の部分と対向し、ヒータＨのこの内側の部分に押圧される
。
【００７３】
すると、熱収縮層５６、５６’が、ヒータＨにより温度Ｔａ℃に加熱されることで収縮
する。ここで、温度Ｔａ℃は、熱収縮層５６、５６’を収縮させることができ、且つ、後
述するハンダの溶融点Ｔｂ℃よりも低い温度である。平面視略円形状の熱収縮層は、その
中心方向（断面視で中心に互いに向き合う方向）に向かって収縮しようとする。このとき
、熱収縮層５６、５６’が形成されたフレキシブル層５１のランド５２及びダミーランド
５２’と対向する部分は、可撓性であり、熱収縮層５６、５６’との密着性が良いため、
熱収縮層５６の収縮に伴って共に収縮方向へ引き寄せられる。そして、熱収縮層およびラ
ンド部には凹部が形成されているため、熱収縮層はその開口空間を埋めるように断面視中
心方向に収縮するとともに、対向するフレキシブル層も引き寄せられ、その凹部の先端部
分（開口側とは反対側の部分）から、下面側へ逃げるようにして撓み変形し始め、それぞ
れ圧電層４２側に隆起した隆起部５１ａを形成する。本実施の形態では、特に断面視Ｖ字
状に凹部が形成されているため、その先端部分から下面側にフレキシブル層が変形しやす
くなっている。なお、ハンダ４６は、隆起部５１ａの隆起に伴って、さらに下面側に突出
された状態となっている。そして、この状態で、ハンダ４６、４６’のバンプを圧電層４
２に押圧すると同時にヒータＨを、上記温度Ｔａ℃よりも高いハンダ溶融点Ｔｂ℃にまで
加熱し、溶融状態（未硬化状態）のハンダ４６が接続端子４５ａ、ダミー接続端子４５ａ
’に接触させる。接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’は、Ａｇ−Ｐｄ系材料で形
成されており、ハンダとのなじみがよいため、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ
’に接触し、その表面張力を保持した状態で接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’
上を流れる。接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面が洗浄処理されているの
で、小さな押圧力でも、ハンダ４６、４６’は接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ
’に流れやすくなっている。そのため、接続端子とハンダとの接触面積が増えることで、
電気的機械的接合強度が得られる。
【００７４】
次に、図８（ｆ）に示すように、ヒータＨをＣＯＦ５０から離すことにより、ＣＯＦ５
０への押圧加熱を解除する（押圧加熱解除工程）。すると、ＣＯＦ５０が冷却されること
で、収縮していた熱収縮層５６が収縮前の状態に戻り、これに伴って、可撓性のフレキシ
ブル層５１も隆起部５１ａが形成される前の平坦な状態に戻る。
【００７５】
この隆起部５１ａが平坦状態に戻るときに、接続端子上に接触しているハンダ４６、４
６’はまだ未硬化状態であるため、隆起部５１ａの戻り力により上方（フレキシブル層５
１側）に引き伸ばされ、その結果、上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。そ
して、ハンダ４６、４６’はこの状態でさらに冷却されて硬化し、ハンダ４６を介して接
続端子４５ａとランド５２とが接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１と
がハンダ４６、４６’により接合される。接続端子４５とハンダとはなじみが良いため、
未硬化状態のハンダが引き伸ばされても、ハンダが端子部に接触状態でいるため、裾部の
広がりが良い中央部にくびれた鼓状を成すことができるとともに、ハンダと端子部との接
合強度は維持される。
【００７６】
ここで、インクジェットヘッド３においては、高解像度印刷や装置の小型化の実現のた
めに、圧力室１０が狭い間隔で高密度に配置されており、これに対応して接続端子４５ａ
及びランド５２も狭い間隔で高密度に配置されている。このとき、本実施の形態とは異な
り、溶融状態のハンダ４６、４６’が上方に引き伸ばされないとすると、ハンダ４６、４
６’はヒータＨにより押圧されることにより、その表面張力により外側にふくらんだ状態
で硬化して、接続端子４５ａとランド５２、及び、ダミー接続端子４５ａ’とダミーラン
ド５２’とを接続する。そして、この場合には、ハンダ４６同士の間隔、あるいは、ハン
ダ４６とハンダ４６’との間隔が狭くなり、その結果、ハンダ４６同士あるいはハンダ４
６とハンダ４６’とが接触しやすく互いに導通してしまう虞がある。
【００７７】
さらに、ハンダ４６同士の間隔、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６’との間隔が狭い
と、接合工程後にハンダ４６同士の間、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６’との間に異
物が残留し、エア噴射等で異物除去を試みても、狭いハンダ４６同士の間隔に入り込んだ
異物が除去されずに、異物を介してハンダ４６同士、あるいは、ハンダ４６とハンダ４６
’とが導通してしまう虞がある。
【００７８】
しかしながら、本実施の形態では、ハンダ４６、４６’が上下方向に関する略中央部が
くびれた鼓状になるため、高密度に狭ピッチ間隔で設けられた隣接するハンダ４６同士に
おいても、隣接するハンダ４６同士の中央部の間隔が大きくなり、ハンダ４６、４６’が
互いに接触して導通してしまうの防止することができる。
【００７９】
さらに、ハンダ４６同士の間隔及びハンダ４６とハンダ４６’の中央部の間隔が大きく
なるため、これらの隙間に異物が残留しても、異物除去されやすくなるため、その異物に
よりハンダ４６、４６’が互いに導通してしまうのを防止することができる。
【００８０】
このとき、熱収縮部層５６、５６’及びフレキシブル層５１には凹部５１ｂが形成され
ており、熱収縮部５６、５６’及びフレキシブル層５１は凹部５１ｂの隙間を埋めるよう
に変形するため、フレキシブル層５１が下面側に隆起しやすくなり、隆起部５１ａの高さ
が高くなる。その結果、フレキシブル層５１が隆起前の状態に戻ったときにハンダ４６、
４６’が大きく引き伸ばされることとなり、ハンダ４６、４６’は確実に上下方向に関す
る略中央部がくびれた鼓状になる。
【００８１】
ここで、本実施の形態とは異なり、熱収縮層５６、５６’を形成する代わりに、例えば
、ヒータＨに固定されたＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱して、ハン
ダ４６を接続端子４５ａに接触させた後、ヒータＨを上方に移動させることによりＣＯＦ
５０を上方に引き上げてハンダ４６を鼓状にすることも考えられる。しかしながら、ハン
ダ４６、４６’を引き伸ばして鼓状にするためにＣＯＦ５０を引き上げる量、つまり、ヒ
ータＨの移動量は僅かなものあるので、この場合には、ヒータＨを平行かつ微小に移動さ
せるための制御が困難で、通常のヒータＨでは、その高さ調整や、平行調整を微小に行う
ことが難しく、複数のバンプに対して個体差が出やすいので、制御可能な性能のよいヒー
タＨが必要となり、高コストである。また、ヒータＨは、平滑な加熱面を有したバーヒー
タを用いることで、ＣＯＦの接合領域全体に一度でヒータによる押圧加熱をかけることが
できるが、上述のような微小な移動量の制御が必要なバーヒータＨを想定した場合、ヒー
タＨの平滑度がシビアになるため、より精度の良いヒータを用意する必要があり、生産コ
ストが高くなる。
【００８２】
しかしながら、本実施の形態では、ランド５２及びダミーランド５２’毎に個々に熱収
縮層５６、５６’及び凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し、これにより、フレキシブル層５１
の各ランド５２及びダミーランド５２’に対向する部分を個々それぞれに隆起させ、その
後元に戻すことで、バーヒータＨのシビアな制御ができる精度良いヒータＨを用意しなく
ても、ハンダ４６、４６’を上方に引き伸ばして容易に鼓状にすることができる。本実施
の形態の場合、ハンダ４６、４６の引き伸ばし量は、隆起部の隆起量（戻り量）により制
御されるため、フレキシブル層の種類、熱収縮材の種類、および収縮温度とを適宜条件選
択することで決定される。
【００８３】
また、本実施の形態とは異なり、ハンダ４６を上方に引き伸ばさず、ＣＯＦ５０を圧電
層４２に向かって押圧しながら加熱したときには、端子部とハンダ４６との接触面積が多
いほうが接合強度が上がるため、溶融状態のハンダ４６は、接続端子４５ａに接触した後
、その上を流れ、表面張力によって外側にふくらんだ状態に維持できる程度まで押圧され
、その状態で硬化させるが、押圧力のバラツキやハンダ４６の体積バラツキにより、ヒー
タＨの押圧加熱時に、溶融状態のハンダ４６がその表面張力を維持しきれず、ハンダ４６
は接続端子４５ａ上を大きく流れ、その結果、ハンダ４６が接続端子４５ａ上から上部電
極４５の圧力室１０と対向する部分まで流れて圧電アクチュエータ３２の駆動特性が変動
してしまう虞があった。そのため、ハンダ４６が、流れすぎて上部電極４５の圧力室１０
と対向する部分まで流れてしまうのを防止するために、接続端子４５ａを面積の大きなも
のする必要がある。
【００８４】
しかしながら、本実施の形態では、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に押圧しな
がら加熱し、端子部に溶融したハンダが接触して、接続端子４５ａ上に流れた後、ハンダ
４６を上方に引き伸ばしているため、溶融したハンダ４６の表面張力を維持できないほど
押圧されることはなく、また、押圧力のバラツキやハンダ４６の体積バラツキにより、ハ
ンダ４６が上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れ込もうとした場合でも、隆起
部５１ａが隆起前の状態に戻ることによりハンダ４６が引き伸ばされるため、接続端子４
５ａから上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れようとするハンダ４６が接続端
子４５ａ側に引き戻され、ハンダ４６が上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流れ
込んでしまうのを防止することができる。これにより、接続端子４５ａの面積を小さくす
ることができ、インクジェットヘッド３を小型化することができる。
【００８５】
さらに、ＣＯＦ５０を押圧しながら加熱するヒータＨは、その外周端の部分ほど熱が外
部に逃げやすいため、その温度が低くなりやすい。したがって、本実施の形態とは異なり
、端に位置するランド５２がヒータＨの端の部分と対向し、この部分によって加熱される
場合には、端に位置する熱収縮層５６に対する加熱温度が、他の熱収縮層５６に対する加
熱温度よりも低くなってしまう。その結果、端に位置する熱収縮層５６に対応する隆起部
５１ａの高さと他の熱収縮層５６に対応する隆起部５１ａの高さとが異なってしまい、接
続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されない、あるいは、圧電層４２とフレキシブ
ル層５１とが均等に接合されない虞がある。
【００８６】
そのため、ＣＯＦの接合領域よりもヒータＨの加熱面積を大きめにすることで、端に位
置するランド５２への熱影響を他のランド５２と同一にすることもできるが、ヒータＨが
大型化してコストがかかる。しかしながら、本実施の形態では、紙送り方向に関する最も
端に位置するランド５２よりもさらに紙送り方向の外側にダミーランド５２’が形成され
ているとともに、これに対応して凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’が配置されており、熱収
縮層５６’がヒータＨの端の部分により加熱される。したがって、ヒータＨを大型化しな
くても、熱収縮層５６’に対する加熱温度は、熱収縮層５６に対する加熱温度よりも低く
なってしまうものの、熱収縮層５６に対しては均等に加熱されることとなり、接続端子４
５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とが
均等に接合される。
【００８７】
また、本実施の形態と異なり、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、凹部５
１ｂ’、熱収縮層５６’及びハンダ４６’が形成されていないとすると、紙送り方向に関
する端に位置するランド５２については、紙送り方向の片側にのみ隣接するランド５２が
存在し、これに対応して熱収縮層５６、凹部５１ｂ及びハンダ４６が存在しているのに対
して、他のランド５２については、紙送り方向の両側に隣接するランド５２が存在し、こ
れに対応して熱収縮層５６、凹部５１ｂ及びハンダ４６が存在することとなる。その結果
、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧したときに、フレキシブル層５
１の紙送り方向に関する端に位置するランド５２に対向する部分に加わる押圧力と、他の
ランド５２に対向する部分に加わる押圧力とが異なり、接続端子４５ａとランド５２とが
均等に接続されない、あるいは、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均等に接合されな
い虞がある。
【００８８】
しかしながら、本実施の形態では、ダミーランド５２’、凹部５１ｂ’、熱収縮層５６
’、及びハンダ４６’が形成されていることにより、紙送り方向に関する端に位置するラ
ンド５２については、紙送り方向の両側にランド５２及びダミーランド５２’が隣接して
存在し、他のランド５２については、紙送り方向の両側にランド５２が隣接して存在する
こととなるため、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２側に押圧したときに、フレキシ
ブル層５１におけるランド５２と対向する部分に加わる押圧力と、ダミーランド５２’に
対向する部分に加わる押圧力とは異なるが、ランド５２に対向する部分に加わる押圧力が
均等になるため、接続端子４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４
２とフレキシブル層５１とが均等に接合される。
【００８９】
以上に説明したように、本実施の形態によると、ハンダ４６、４６’が上下方向に関す
る略中央部がくびれた鼓状になるため、高密度に狭ピッチ間隔で設けられた隣接するハン
ダ４６同士においても、隣接するハンダ４６同士の中央部分の間隔が大きくなり、ハンダ
４６、４６’が互いに接触して導通してしまうの防止することができる。
【００９０】
さらに、ハンダ４６同士の間隔及びハンダ４６とハンダ４６’の中央部分の間隔が大き
くなるため、接合工程の後に、これらの隙間に異物が残留してその異物によりハンダ４６
、４６’が互いに導通してしまうのを防止することができる。
【００９１】
さらに、熱収縮層５６、５６’およびフレキシブル層５１には凹部５１ｂが形成されて
おり、熱収縮層５６、５６’はその凹部を埋めるように変形し、熱収縮層５６、５６’と
密着しているフレキシブル層５１は凹部５１ｂの空間を埋めるように引き寄せられるとと
もに、凹部の先端部分にあたるフレキシブル層５１が下面側へ隆起しやすくなり、隆起部
５１ａの高さが高くなる。その結果、フレキシブル層５１が隆起前の状態に戻ったときに
ハンダ４６、４６’が大きく引き伸ばされることとなり、ハンダ４６、４６’は確実に上
下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。
【００９２】
また、ランド５２及びダミーランド５２’毎に個々に熱収縮層５６、５６’及び凹部５
１ｂ、５１ｂ’を形成し、これにより、フレキシブル層５１の各ランド５２及びダミーラ
ンド５２’に対向する部分を個々に隆起させ、その後元に戻すことで、ハンダ４６、４６
’を上方に引き伸ばして容易に鼓状にすることができる。
【００９３】
また、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱した後、ヒ
ータＨを離すことによりハンダ４６を上方に引き伸ばしているため、ハンダ４６が上方に
引き伸ばされる際に、接続端子４５ａから上部電極４５の圧力室１０と対向する部分に流
れようとするハンダ４６が接続端子４５ａ側に引き戻され、ハンダ４６が上部電極４５の
圧力室１０と対向する部分に流れ込んでしまうのを防止することができる。これにより、
接続端子４５ａの面積を小さくすることができ、インクジェットヘッド３を小型化するこ
とができる。
【００９４】
また、紙送り方向に関する最も端に位置するランド５２よりもさらに紙送り方向の外側
にダミーランド５２’が形成されているとともに、これに対応して凹部５１ｂ’、熱収縮
層５６’が配置されており、熱収縮層５６’がヒータＨの端の部分により加熱される。し
たがって、熱収縮層５６’に対する加熱温度は、熱収縮層５６に対する加熱温度よりも低
くなってしまうものの、熱収縮層５６に対しては均等に加熱されることとなり、接続端子
４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１と
が均等に接合される。
【００９５】
また、ダミーランド５２’、凹部５１ｂ’、熱収縮層５６’、及びハンダ４６’が形成
されていることにより、紙送り方向に関する端に位置するランド５２については、紙送り
方向の両側にランド５２及びダミーランド５２’が隣接して存在し、他のランド５２につ
いては、紙送り方向の両側にランド５２が隣接して存在することとなるため、ヒータＨに
よりＣＯＦ５０を圧電層４２側に押圧したときに、フレキシブル層５１におけるランド５
２と対向する部分に加わる押圧力と、ダミーランド５２’に対向する部分に加わる押圧力
とは異なるものの、ランド５２に対向する部分に加わる押圧力が均等になるため、接続端
子４５ａとランド５２とが均等に接続されるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１
とが均等に接合される。
【００９６】
さらに、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧しながら加熱する前に
、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面を洗浄処理しているので、小さな押
圧力でも、ハンダ４６、４６’は接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’に十分に流
れる。
【００９７】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の
形態と同様の構成を有するものについては同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００９８】
一変形例では、図９（ａ）に示すように、熱収縮層５６を形成する前（熱収縮層形成工
程の前）に、フレキシブル層５１の下面に、平面視でランド５２及びダミーランド５２’
を挟むように、それぞれ、１対の凹部５１ｃ及び１対の凹部５１ｃ’（第２凹部）を形成
する（第２凹部形成工程）（変形例１）。凹部５１ｃ、５１ｃ’は、ランド５２、５２’
の周囲を囲う平面視で連続または不連続な環状で、断面視Ｖ字状となっている。なお、凹
部５１ｃ、５１ｃ’を形成するのは、凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成するのと（第１凹部形
成工程と）同時であってもよいし、凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成する前、あるいは凹部５
１ｂ、５１ｂ’を形成した後であってもよい。
【００９９】
この場合には、図９（ｅ）に示すように、ヒータＨにより、ＣＯＦ５０を圧電層４２に
向かって押圧しながら加熱する（押圧加熱工程）と、上述の実施の形態と同様、熱収縮層
５６が収縮するのに伴ってフレキシブル層５１のランド５２と対向する部分が圧電層４２
側に収縮するが、このとき、フレキシブル層５１は、凹部５１ｂ、５１ｂ’に加えて凹部
５１ｃ、５１ｃ’の隙間を埋めるように変形するため、フレキシブル層５１がさらに変形
しやすくなり、隆起部５１ａの高さがさらに高くなる。これにより、図９（ｆ）に示すよ
うに、ヒータＨを離してＣＯＦ５０への押圧、加熱を解除したときに、ハンダ４６、４６
’がさらに大きく引き上げられ、ハンダ４６、４６’は、確実に上下方向に関する略中央
部がくびれた鼓状になる。
【０１００】
なお、変形例１においては、図９（ｂ）に示す熱収縮層５６を形成する工程（熱収縮層
形成工程）、図９（ｃ）に示すソルダーレジスト層５５及びハンダ４６、４６’を形成す
る工程（接合層形成工程）、及び、図９（ｄ）に示す接続端子４５ａ及びダミー接続端子
４５ａ’を洗浄処理する工程（洗浄処理工程）については、上述の実施の形態と同様であ
るので、ここではその詳細な説明を省略する。
【０１０１】
別の一変形例では、図１０（ａ）に示すように、フレキシブル層５１の上面に凹部５１
ｂ、５１ｂ’を形成した後、図１０（ｂ）に示すように、フレキシブル層５１の上面に、
凹部５１ｂ、５１ｂ’を覆い、且つ、凹部５１ｂ、５１ｂ’との間に空間ができるように
、シート状の可逆性の熱収縮層７１、７１’を接着する（熱収縮層形成工程）（変形例２
）。なお、これ以降の図１０（ｃ）〜（ｆ）の工程は上述の実施の形態の図８（ｃ）〜（
ｆ）と同様であるのでここではその詳細な説明を省略する。
【０１０２】
この場合には、熱収縮層７１、７１’と凹部５１ｂ、５１ｂ’との間に空間ができてい
るので、図１０（ｅ）に示すように、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって
押圧しながら加熱したときに、熱収縮層７１、７１’が凹部５１ｂ、５１ｂ’を埋められ
ていないため、フレキシブル層５１が凹部５１ｂ、５１ｂ’の隙間を埋めるように変形し
やすくなっていて、隆起部５１ａの高さが高くなる。これにより、図１０（ｆ）に示すよ
うに、ヒータＨを離してＣＯＦ５０に対する押圧、加熱をやめたときに、フレキシブル層
５１が隆起前の状態に戻ってハンダ４６、４６’を引き上げる量が大きくなり、ハンダ４
６、４６’は確実に上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状になる。
【０１０３】
また、別の一変形例では、図１１（ｂ）に示すように、変形例２と同様のシート状の熱
収縮層７１、７１’を接着する前（熱収縮層形成工程の前）に、フレキシブル層５１の上
面における熱収縮層７１、７１’が接着される部分の全域に、熱収縮層７１、７１’とほ
ぼ同じ形状で同じ高さの凹部５１ｄ、５１ｄ’（第３凹部）を形成し（第３凹部形成工程
）、その後、凹部５１ｄ、５１ｄ’の底面に凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し（第１凹部形
成工程）、続いて、凹部５１ｄ、５１ｄ’の底面に熱収縮層７１、７１’を接着する（熱
収縮層形成工程）（変形例３）。
【０１０４】
変形例２では、凹部５１ｄ、５１ｄ’が形成されていないフレキシブル層５１の上面に
熱収縮層７１、７１’を接着しているため、フレキシブル層５１の上面は、熱収縮層７１
、７１’が接着された部分が他の部分よりも突出しており凹凸ができているが、変形例３
の場合には、フレキシブル層５１の上面に熱収縮層７１、７１’と同じ高さの凹部５１ｄ
、５１ｄ’が形成されているとともに、凹部５１ｄ、５１ｄ’の底面に熱収縮層７１、７
１’が接着されているため、図１１に示すように、フレキシブル層５１の上面が平坦な状
態となる。したがって、この後、ＣＯＦ５０の上面に別の部材を配置する場合などに、熱
収縮層７１、７１’が邪魔になることがなく、ＣＯＦ５０が、汎用性のある使い勝手のよ
いものとなる。
【０１０５】
また、本実施の形態では、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電
層４２に向かって押圧加熱
する前に、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面を洗浄処理していたが、洗
浄処理は行わなくてもよい。
【０１０６】
また、本実施の形態では、紙送り方向に関する両端に位置する上部電極４５の接続端子
４５ａ（ランド５２）よりも紙送り方向の外側の部分に、ダミー接続端子４５ａ’、ダミ
ーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１ｂ’及びハンダ４６’が配置されていたが、
これらが、紙送り方向に関する両端に位置するランド５２よりも紙送り方向の外側の部分
とは異なる、ＣＯＦ５０がヒータＨの端の部分により押圧される位置に配置されていても
よい。
【０１０７】
この場合でも、熱収縮層５６’に対する加熱温度は、熱収縮層５６に対する加熱温度よ
りも低くなってしまうものの、熱収縮層５６に対しては均等に加熱されることとなり、接
続端子４５ａとランド５２とが均等に接合される。
【０１０８】
また、これらが、ＣＯＦ５０がヒータＨの端の部分により押圧される部分以外の部分に
配置されていてもよい。上部電極４５（接続端子４５ａ）及びランド５２の位置によって
は、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１ｂ’及び
ハンダ４６’がないと、ヒータＨによる押圧力のばらつきなどにより、接続端子４５ａと
ランド５２とが均等に接続されない、あるいは、圧電層４２とフレキシブル層５１とが均
等に接合されない虞があるが、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層
５６’、凹部５１ｂ’及びハンダ４６’を適切に配置することにより、接続端子４５ａと
ランド５２とを均等に接続することができるとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１
とを均等に接合することができる。
【０１０９】
さらには、ダミー接続端子４５ａ’、ダミーランド５２’、熱収縮層５６’、凹部５１
ｂ’及びハンダ４６’が設けられていなくてもよい。
【０１１０】
また、本実施の形態では、フレキシブル層５１の上面に凹部５１ｂ、５１ｂ’を形成し
、凹部５１ｂ、５１ｂ’を覆うように熱収縮層５６、５６’を形成したが、凹部５１ｂ、
５１ｂ’は形成しなくてもよい。この場合でも、ヒータＨによりＣＯＦ５０を圧電層４２
に向かって押圧しながら加熱したときには、熱収縮層５６、５６’が収縮し、これに伴っ
てフレキシブル層５１の熱収縮層５６、５６’と対向する部分が圧電層４２側に隆起して
隆起部５１ａとなる。ただし、凹部５１ｂ、５１ｂ’が形成されている場合と比較して、
隆起部５１ａの高さは低くなる。また、熱収縮層の外形形状や凹部の外形および断面形状
は、本実施の形態に限られるものではない。
【０１１１】
また、本実施の形態では、ランド５２及びダミーランド５２’の表面にハンダ４６、４
６’を形成しておき、ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧することにより、ハンダ４
６、４６’を接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’に接触させたが、これには限ら
れず、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面にハンダを形成しておき、ＣＯ
Ｆ５０を圧電層４２に向かって押圧することにより、ハンダをランド５２及びダミーラン
ド５２’に接触させてもよい。あるいは、ランド５２及びダミーランド５２’の表面、及
び、接続端子４５ａ及びダミー接続端子４５ａ’の表面の両方にハンダを形成しておき、
ＣＯＦ５０を圧電層４２に向かって押圧することにより、これらのハンダ同士を接触させ
（ハンダをランド５２と接続端子４５ａ、及び、ダミーランド５２’とダミー接続端子４
５ａ’に接触させ）てもよい。
【０１１２】
また、本実施の形態では、ハンダ４６により接続端子４５ａとランド５２とを接続させ
るとともに、圧電層４２とフレキシブル層５１とを接合したが、接合時に引き伸ばすこと
ができれば、これには限られず、例えば、導電性接着剤や、導電性材料を含む熱硬化性樹
脂や、導電性材料を含む熱可塑性樹脂など、ハンダとは異なる接合層によって接続端子４
５ａとランド５２との接続、及び、圧電層４２とフレキシブル層５１との接合を行っても
よい。なお、熱硬化性樹脂を用いる場合には、例えば、熱硬化性樹脂が硬化し始めた段階
でヒータＨによる押圧、加熱を解除すれば、熱硬化性樹脂が上方に引き伸ばされ、その後
完全に硬化する。
【０１１３】
また、本実施の形態では、ヒータＨで加熱することにより熱収縮層５６、５６’を収縮
させることで、フレキシブル層５１を隆起させるとともに、融解したハンダ４６、４６’
を、接続端子４５ａとランド５２、及び、ダミー接続端子４５ａ’とダミーランド５２’
とにそれぞれ接触させ、その後、ヒータＨによる加熱を解除して、フレキシブル層５１を
隆起前の状態に戻すことにより、ハンダ４６、４６’を上方に引き伸ばして、ハンダ４６
、４６’を上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状にして硬化させたが、他の方法によ
ってハンダ４６、４６’を上下方向に関する略中央部がくびれた鼓状にして硬化させても
よい。
【０１１４】
また、以上では、圧電アクチュエータ３２とＣＯＦ５０とにより構成される圧電アクチ
ュエータユニット３３を有するインクジェットヘッド３及びその製造に本発明を適用した
が、これには限られず、基板上に形成された接続端子（第１接続端子）と、フレキシブル
層に形成された接続端子（第２接続端子）とが接続されることによって形成される、圧電
アクチュエータユニット以外の配線構造体及びその製造に本発明を適用することも可能で
ある。
【０１１５】
例えば、その一例として、基板上に形成された接続端子（第１接続端子）と、フレキシ
ブル層に形成された接続端子（第２接続端子）とを接合材によりバンプ接合するともに、
フレキシブル層と基板との間に封止樹脂などを注入する場合がある。封入樹脂は、電極や
接合材の酸化防止や、水分が染み込んでショートを起こしたり、フレキシブル層と基板間
へのゴミの浸入を防いだりするためのものである。このような封止樹脂を注入する場合、
封止樹脂がある程度の粘性を有しているため、電極や配線が高密度で隣接するバンプ同士
が狭間隔になっているため、その毛細力を超えて、バンプ間に封止樹脂が入り込みにくく
充填されきらないため、電気的接続信頼性が悪くなる虞があるが、本発明を適用すれば、
上述した実施形態での効果に付け加えて、封止樹脂が注入されやすい構成となるため、電
気的接続信頼性のある接続をすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】本発明における実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】（ａ）が図３の部分拡大図であり、（ｂ）〜（ｄ）が、（ａ）の振動板及び各圧電層の表面の図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図である。
【図９】変形例１の図８相当の図である。
【図１０】変形例２の図８相当の図である。
【図１１】変形例３の図８相当の図である。
【符号の説明】
【０１１７】
３２  圧電アクチュエータ
３３  圧電アクチュエータユニット
４０  振動板
４１、４２  圧電層
４５  上部電極
４５ａ  接続端子
４６、４６’  ハンダ
５０  ＣＯＦ
５１  フレキシブル層
５１ａ  隆起部
５１ｂ〜５１ｄ  凹部
５１ｂ’〜５１ｄ’  凹部
５２  ランド
５３  配線
５６、５６’  熱収縮層
７１、７１’  熱収縮層