(57)【要約】【課題】熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができるようにする。【解決手段】電子部品３の取付構造において、基板１上に取付けられた電子部品３と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された台座５と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された熱収縮チューブ６と、を備え、熱収縮チューブ６が熱収縮されている。熱収縮チューブ６が熱収縮することにより、電子部品３と台座５とが固定されるとともに、台座５が基板１に圧接される。これにより、電子部品３は、台座５と熱収縮チューブ６とに支持されて基板１上に取付けられ、熱収縮チューブ６とを用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく基板１上のどの位置でも行なえる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に取付けられた電子部品と、
前記電子部品の周囲を囲んで前記基板上に配置された台座と、
前記電子部品の周囲を囲んで前記台座上に配置された熱収縮チューブと、
を備え、
前記熱収縮チューブが熱収縮された場合に、前記電子部品と前記台座とが固定されるとともに前記台座が前記基板に圧接して固定されることを特徴とする電子部品の取付構造。
【請求項２】
基板上に取付けられた電子部品と、
前記電子部品の周囲を囲んで前記基板上に配置された台座と、
前記電子部品の周囲を囲んで前記台座上に配置された熱収縮チューブと、
を備え、
前記熱収縮チューブが熱収縮された場合に、前記電子部品と前記台座とが固定されるとともに前記台座が前記基板に固定されることを特徴とする電子部品の取付構造。
【請求項３】
基板上に取付けられた電子部品と、
前記電子部品の周囲を囲んで前記基板上に配置された台座と、
前記電子部品の周囲を囲んで前記台座上に配置された熱収縮チューブと、
を備え、
前記熱収縮チューブが熱収縮された場合に、前記電子部品と前記台座とが固定されるとともに前記熱収縮チューブに放熱材が含有されることを特徴とする電子部品の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上への電子部品の取付構造に関し、特に、振動が発生しやすい場所に位置する基板上に電子部品を取付けた場合に、取付けた電子部品の耐久性を向上させることができる電子部品の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に電子部品を半田付けして取付けた場合、基板が振動するとそれに伴なって電子部品が基板に対して相対的に振動し、電子部品を基板に半田付けしたリード部が破損することがある。
【０００３】
そこで、基板が振動してもその基板上に取付けた電子部品が基板に対して相対的に振動することを抑えるため、下記特許文献１に記載されたような熱収縮チューブを用いた電子部品の取付構造が知られている。
【０００４】
特許文献１に記載された電子部品の取付構造によれば、基板上における電子部品の取付位置に近接する位置に支持部材となるヒートシンクが取付けられており、ヒートシンクの一部と電子部品とを囲むように熱収縮チューブが取付けられ、熱収縮チューブを加熱して熱収縮させることによりヒートシンクと電子部品とが固定されている。
【０００５】
このような構成によれば、電子部品は基板に取付けられたヒートシンクに支持されて基板に取付けられており、基板が振動した場合に、電子部品はヒートシンクと共に基板と一体に振動する。このため、電子部品が基板に対して相対的に振動することが抑制され、基板と電子部品とが相対的に振動することが原因となる電子部品のリード部の破損が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１７３２３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品の取付構造においては、以下の点について考慮されていない。
【０００８】
熱収縮チューブを用いて電子部品を基板に取付けるためには、基板上における電子部品の取付位置の近傍に、電子部品を支持するヒートシンク等の支持部材が予め設けられていることが必要である。したがって、電子部品の取付位置の近傍に支持部材が設けられていない場合には、熱収縮チューブを用いて電子部品を基板に取付けることはできない。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、その目的は、熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができる電子部品の取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、電子部品の取付構造において、基板上に取付けられた電子部品と、前記電子部品の周囲を囲んで前記基板上に配置された台座と、前記電子部品の周囲を囲んで前記台座上に配置された熱収縮チューブと、を備え、前記熱収縮チューブが熱収縮された場合に、前記電子部品と前記台座とが固定されるとともに前記台座が前記基板に圧接して固定されることである。
【００１１】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、電子部品の取付構造において、基板上に取付けられた電子部品と、前記電子部品の周囲を囲んで前記基板上に配置された台座と、前記電子部品の周囲を囲んで前記台座上に配置された熱収縮チューブと、を備え、前記熱収縮チューブが熱収縮された場合に、前記電子部品と前記台座とが固定されるとともに前記台座が前記基板に固定されることである。
【００１２】
本発明の実施の形態に係る第３の特徴は、電子部品の取付構造において、基板上に取付けられた電子部品と、前記電子部品の周囲を囲んで前記基板上に配置された台座と、前記電子部品の周囲を囲んで前記台座上に配置された熱収縮チューブと、を備え、前記熱収縮チューブが熱収縮された場合に、前記電子部品と前記台座とが固定されるとともに前記熱収縮チューブに放熱材が含有されることである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱収縮チューブと台座とを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図、（ｂ）、（ｃ）はその変形例を示す縦断側面図である。
【図２】第１の実施の形態を示す平面図である。
【図３】熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図、（ｂ）はその変形例を示す縦断側面図である。
【図５】（ａ）は第２の実施の形態を示す平面図、（ｂ）はその変形例を示す平面図である。
【図６】熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図１０】本発明の第６の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図である。
【図１１】熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図である。
【図１３】熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図１４】本発明の第８の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図１５】（ａ）は本発明の第９の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図、（ｂ）はその変形例を示す縦断側面図である。
【図１６】（ａ）は第９の実施の形態を示す平面図、（ｂ）はその変形例を示す平面図である。
【図１７】熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【図１８】（ａ）は本発明の第１０の実施の形態における熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を示す縦断側面図、（ｂ）はその変形例を示す縦断側面図である。
【図１９】第１０の実施の形態の熱収縮チューブを熱収縮させた状態を示す縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図３に基づいて説明する。
【００１７】
図１に示すように、基板１には取付孔２が形成され、この取付孔２に電子部品３に設けられた一対のリード部４が差し込まれている。さらに、基板１上には、電子部品３の周囲を囲むように台座５と熱収縮チューブ６とが載置されている。
【００１８】
台座５は、例えば、金属、セラミックス、硬質樹脂により形成され、電子部品３の周囲を囲むように形成された電子部品３の挿入穴７を有するリング状に形成され、一方の端面が基板１の表面に当接され、他方の端面が熱収縮チューブ６と当接している。
【００１９】
熱収縮チューブ６は、加熱されることにより収縮する材料、例えば、ポリオレフィン樹脂等により円筒状に形成され、熱収縮チューブ６の一方の端面が台座５の他方の端面に接着剤により固定されている。
【００２０】
台座５の挿入穴７の内径寸法と熱収縮チューブ６の内径寸法とは、略等しく形成されるか、もしくは電子部品３の外径寸法より僅かに大きく形成され、さらに、台座５の外径寸法と熱収縮チューブ６の外径寸法とが略等しく形成されている。
【００２１】
基板１上への電子部品３と台座５と熱収縮チューブ６との取付けが終了した後、その基板１がリフロー炉又はフロー炉に入れられ、リード部４が基板１に半田付けされる。
【００２２】
この半田付け時の熱により熱収縮チューブ６が熱収縮し、図３に示すように、電子部品３の外周面に密着する。また、熱収縮チューブ６が熱収縮して電子部品３の外周面に密着する場合に、台座５が熱収縮する熱収縮チューブ６により基板１の方向へ押し付けられ、基板１と台座５との間に面圧が作用し、台座５が基板１に圧接され、台座５が基板１に固定される。
【００２３】
なお、熱収縮チューブ６が熱収縮を開始する前には、熱収縮チューブ６と台座５とは電子部品３に対してフリーであるため、熱収縮チューブ６は電子部品３を中心として熱収縮し、熱収縮チューブ６の熱収縮時にはリード部４に応力が作用しない。
【００２４】
このような構成において、熱収縮チューブ６を用いて行なう基板１上への電子部品３の取付けに際しては、まず、電子部品３のリード部４を基板１の取付孔２に差し込んで電子部品３を仮止めし、接着剤で固定した台座５と熱収縮チューブ６とを電子部品３を囲むように基板１上に載置する。
【００２５】
ついで、電子部品３を仮止めし、及び、台座５と熱収縮チューブ６とを載置した基板１を、リフロー炉又はフロー炉に入れ、電子部品３のリード部４を基板１に半田付けする。
【００２６】
半田付け時の熱により熱収縮チューブ６が熱収縮し、熱収縮チューブ６が電子部品３の外周面に密着するとともに、台座５が基板１に圧接され、台座５が基板１に固定される。これにより、基板１上への電子部品３の取付けは、リード部４が基板１に半田付けされることと、電子部品３が台座５と熱収縮チューブ６とに支持されることにより行なわれる。
【００２７】
ここで、台座５と熱収縮チューブ６とは電子部品３を囲むように基板１上に載置されているため、台座５と熱収縮チューブ６とによる電子部品３の支持を、電子部品３が基板１上のどの位置に取付けられる場合でも行なうことができる。したがって、熱収縮チューブ６を用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく、基板１上のどの位置でも行うことができる。
【００２８】
そして、電子部品３が台座５と熱収縮チューブ６とに支持されて基板１上に取付けられることにより、外部から基板１に振動が伝わった場合には、電子部品３が台座５及び熱収縮チューブ６と共に基板１と一体に振動し、基板１と電子部品３との間の相対的な振動が抑制される。
【００２９】
したがって、基板１の振動時において、基板１に半田付けされているリード部４に作用する応力が減少し、応力の作用が原因となるリード部４の破損を防止することができるとともに、電子部品３の耐久性を向上させることができる。
【００３０】
なお、第１の実施の形態では、台座５と熱収縮チューブ６との固定を、接着剤を用いて行なった場合を例に挙げて説明したが、図１（ｂ）に示すように、台座５に嵌合部５ｘを形成するとともに熱収縮チューブ６に嵌合部６ｘを形成し、これらの嵌合部５ｘ，６ｘを嵌合させることにより熱収縮チューブ６と台座５とを固定してもよい。この場合、嵌合部５ｘに嵌合した嵌合部６ｘが、半田付け時の熱によって熱収縮チューブ６の他の部分と同様に収縮することで台座５との固定が行われる。
【００３１】
また、熱収縮チューブ６は図１（ｃ）に示すような円錐形状に形成しても良い。この場合、熱収縮チューブ６が予め傾斜面を有しているため、半田付け時の熱によって熱収縮チューブ６の一端側（肉厚の薄い側）から電子部品３に向けて容易に収縮し、電子部品３との密着性が向上する。
【００３２】
また、従来技術においては電子部品と支持部材としてのヒートシンク等が隣合って位置するため、熱収縮チューブが熱収縮した場合に電子部品がヒートシンク側へ引き寄せられ、電子部品のリード部に応力が作用することがある。そして、このような応力がリード部に作用すると、リード部が破損しやすくなり、電子部品の耐久性が低下する可能性があった。
【００３３】
しかし、本実施形態の構成では熱収縮チューブ６が熱収縮する際に、電子部品３は引き寄せられる方向は基板１側であり、リード部４に不要な応力が加わることがなくなる。
【００３４】
また、熱収縮チューブ６が熱収縮する際に、電子部品３は引き寄せられる方向は基板１側なので、電子部品３の基板１に対する固定力を向上することができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態を図４ないし図６に基づいて説明する。なお、第２の実施の形態及び以下に説明する他の実施の形態において、先行して説明した実施の形態の構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付け、重複する説明は省略する。
【００３６】
第２の実施の形態の基本的構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と異なる点は、隣接して位置する二つの電子部品３が基板１上に取付けられ、これらの電子部品３が台座５ａと熱収縮チューブ６とに支持されている点である。
【００３７】
図４及び図５に示すように、台座５ａには、この台座５ａを基板１上に載置した場合に隣接して位置する２つの電子部品３の周囲を囲む二つの挿入穴７が形成されている。
【００３８】
熱収縮チューブ６は、各電子部品３に対応させて二つ設けられ、各熱収縮チューブ６の一方の端面が台座５ａに例えば接着剤で接着されている。
【００３９】
基板１上への電子部品３の仮止め、及び、基板１上への台座５ａと熱収縮チューブ６との載置が終了した後、その基板１がリフロー炉又はフロー炉に入れられ、リード部４が基板１に半田付けされる。
【００４０】
この半田付け時の熱により熱収縮チューブ６が熱収縮し、図６に示すように、電子部品３の外周面に密着される。また、熱収縮チューブ６が熱収縮して電子部品３の外周面に密着する場合に、台座５ａが熱収縮する熱収縮チューブ６により基板１の方向へ押し付けられ、基板１と台座５ａとの間に面圧が作用し、台座５ａが基板１に圧接され、台座５ａが基板１に固定される。
【００４１】
このような構成において、第２の実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用、効果が得られる。即ち、熱収縮チューブ６を用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく、基板１上のどの位置でも行うことができる。
【００４２】
そして、外部から基板１に振動が伝わった場合には、電子部品３が台座５ａ及び熱収縮チューブ６と共に基板１と一体に振動し、基板１と電子部品３との間の相対的な振動が抑制される。
【００４３】
したがって、基板１の振動時において、基板１に半田付けされているリード部４に作用する応力が減少し、応力の作用が原因となるリード部４の破損を防止することができるとともに、電子部品３の耐久性を向上させることができる。
【００４４】
また、各電子部品３に対応して設けられた二つの熱収縮チューブ６は、それぞれの間に間隙６ａを設けることで、熱収縮チューブ６の収縮時に、熱収縮チューブ６同士が引っ張り合うことを抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態における熱収縮チューブ６は各電子部品３に対応して二つ設けられたが、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すとおり、一つの熱収縮チューブ６で構成し、その熱収縮チューブ６における各電子部品３間の部分にスリット６ｂを形成する構成でも良い。この場合も同様の作用、効果が得られる。
【００４６】
また、電子部品３に設けられている一対のリード部４の配列方向が、台座５ａに形成されている二つの挿入穴７の配列方向と直交（図５（ｂ））するように配置しても良い。
【００４７】
この場合、外部から基板１に加わる振動等の方向（図５の図面上の左右方向、もしくは上下方向）によらず、基板１と電子部品３との間の相対的な振動が抑制されることで、電子部品３の耐久性を向上させることができる。
【００４８】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態を、図７に基づいて説明する。第３の実施の形態の基本的構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と異なる点は、台座５ｂが基板１に固定されている点である。
【００４９】
台座５ｂには固定ピン８が設けられており、この固定ピン８は、基板１に形成された位置決め孔９に嵌合される。
【００５０】
このような構成において、台座５ｂは、熱収縮する熱収縮チューブ６により基板１の方向へ押し付けられ、さらに、固定ピン８が位置決め孔９に差し込まれている。
【００５１】
したがって、台座５ｂが基板１に確実に固定されている。このため、外部から基板１に振動が伝わった場合に電子部品３が基板１とより一層一体に振動するようになり、基板１と電子部品３との間の相対的な振動がより一層抑制される。
【００５２】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態を、図８に基づいて説明する。第４の実施の形態の基本的構成は第３の実施の形態と同じであり、第３の実施の形態と異なる点は、基板１への台座５ｂの固定が、基板１と台座５ｂとの間に設けた半田付け端子１０を用いて行なわれている点である。この場合の台座５ｂは、半田付けが可能な金属が用いられている。
【００５３】
このような構成において、第４の実施の形態は第３の実施の形態と同様に、台座５ｂが基板１に確実に固定され、外部から基板１に振動が伝わった場合に電子部品３が基板１とより一層一体に振動するようになり、基板１と電子部品３との間の相対的な振動がより一層抑制される。
【００５４】
（第５の実施の形態）
本発明の第５の実施の形態を図９に基づいて説明する。
【００５５】
第５の実施の形態の基本的構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と異なる点は、台座５ｃを熱収縮チューブを用いて形成した点である。この場合、台座５ｃとして用いる熱収縮チューブは、熱収縮温度が熱収縮チューブ６より高いものを用いる。
【００５６】
このような構成によって、例えば、リード部４の半田付け時に、電子部品３に熱収縮チューブ６が密着して電子部品３の基板１側への押し付け力を発生させ、その後台座５ｃも熱収縮させ、電子部品３の外周面に密着させることができる。これによって電子部品３へ熱収縮チューブの密着力が向上し、基板１への固定力も向上することができる。
【００５７】
また、熱収縮温度が半田の溶融温度より高い温度である熱収縮チューブを用いて台座５ｃを形成することも可能である。
【００５８】
また、台座５ｃの熱収縮温度が熱収縮チューブ６の熱収縮温度よりも低い場合もほぼ同様の作用、効果が得られる。
【００５９】
（第６の実施の形態）
本発明の第６の実施の形態を図１０及び図１１に基づいて説明する。
【００６０】
第６の実施の形態の基本的構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と異なる点は、熱収縮チューブ６ｃの肉厚寸法“ａ”が台座５ｄの端面の横幅寸法“ｂ”より小さく、台座５ｄへの熱収縮チューブ６ｃの接着が、台座５ｄの端面の内側部分（電子部品３側）を用いて行なわれている点である。
【００６１】
このような構成において、台座５ｄと熱収縮チューブ６ｃとの接着を、台座５ｄの端面の横幅寸法“ｂ”の内側部分のみを用いて行なった場合でも、第１の実施の形態と同様の作用、効果が得られる。
【００６２】
（第７の実施の形態）
本発明の第７の実施の形態を図１２及び図１３に基づいて説明する。
【００６３】
本実施の形態の基本的構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と異なる点は、熱収縮チューブ６ｄと台座５ｅとを、基板１上に仮止めした電子部品３を囲むように別個に基板１上に載置され、熱収縮チューブ６ｄを熱収縮させることにより熱収縮チューブ６ｄと台座５ｅとが一体に固定されている点である。
【００６４】
第７の実施の形態では、図１２に示すように、リード部４を基板１の取付孔２に差し込むことにより電子部品３が基板１に仮止めされ、仮止めした電子部品３を囲むように台座５ｅが基板１上に載置され、さらに、台座５ｅと電子部品３とを囲むように熱収縮チューブ６ｄが基板１上に載置されている。
【００６５】
そして、電子部品３が仮止めされ、及び、台座５ｅと熱収縮チューブ６ｄとが載置された基板１がリフロー炉又はフロー炉に入れられ、リード部４が基板１に半田付けされている。
【００６６】
この半田付け時の熱により熱収縮チューブ６ｄが熱収縮し、図１３に示すように、熱収縮チューブ６ｄが電子部品３の外周面と台座５ｅとに密着され、熱収縮チューブ６ｄと台座５ｅとが一体化される。
【００６７】
このような構成において、この第７の実施の形態でも第１の実施の形態と同様の作用、効果が得られる。即ち、熱収縮チューブ６ｄを用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく、基板１上のどの位置でも行うことができる。また、外部から基板１に振動が伝わった場合には、電子部品３が台座５ｅ及び熱収縮チューブ６ｄと共に基板１と一体に振動し、基板１と電子部品３との間の相対的な振動を抑制することができる。
【００６８】
（第８の実施の形態）
本発明の第８の実施の形態を図１４に基づいて説明する。
【００６９】
第８の実施の形態の基本的構成は第１の実施の形態と同じであり、第１の実施の形態と異なる点は、熱収縮チューブ６ｅに放熱フィラー等の放熱材が含有されており、熱収縮チューブ６ｅの放熱性が高められている点である。
【００７０】
このような構成において、熱収縮チューブ６ｅを熱収縮させることにより、熱収縮チューブ６ｅは電子部品３の外周面に密着される。また、熱収縮チューブ６ｅは台座５に接着されており、台座５は基板１に押し付けられている。
【００７１】
したがって、熱収縮チューブ６ｅに放熱材を含有させて放熱性を高めることにより、電子部品３で発生した熱が熱収縮チューブ６ｅに伝わり易くなり、熱収縮チューブ６ｅに伝わった熱が台座５と基板１とを介して大気中に放熱され易くなる。図面中の矢印は、電子部品３で発生した熱の伝わり方向を示している。
【００７２】
これにより、電子部品３の熱による劣化を防止することができ、電子部品３の性能が維持される期間を長くすることができる。
【００７３】
（第９の実施の形態）
本発明の第９の実施の形態を、図１５ないし図１７に基づいて説明する。
【００７４】
第９の実施の形態では、隣接して位置する二つの電子部品３が基板１上に取付けられ、これらの電子部品３が台座５ｆと熱収縮チューブ６とに支持されている。
【００７５】
台座５ｆには一対の脚部１１が設けられ、台座５ｆは、脚部１１の端面部を基板１の表面に当接させて基板１に取付けられている。台座５ｆにおける挿入穴７が形成されている部分の端面は、基板１の表面から離反している。
【００７６】
台座５ｆにおける挿入穴７が形成されている部分の二つの端面には、それぞれ電子部品３の周囲を囲む熱収縮チューブ６が接着剤で接着され、熱収縮チューブ６を熱収縮させた場合に、図１７に示すように、各熱収縮チューブ６が電子部品３の外周面に密着される。
【００７７】
なお、電子部品３と台座５ｆとは、電子部品３に設けられている一対のリード部４の配列方向が、台座５ｆに形成されている二つの挿入穴７の配列方向と直交するように配置されている。
【００７８】
このような構成において、二つの電子部品３が台座５ｆと熱収縮チューブ６とを用いて固定されており、基板１が振動した場合には二つの電子部品３が台座５ｆと一体に振動する。さらに、台座５ｆの脚部１１が基板１の表面に接触しているため、この接触部分の抵抗が電子部品３及び台座５ｆの振動を抑制する。したがって、電子部品３が個々に振動する場合に比べて振幅の最大値を抑えることができ、リード部４の半田付け部に作用する応力の最大値を抑えることができるとともに、電子部品３の耐久性を向上させることができる。
【００７９】
また、台座５ｆは、台座５ｆに形成された挿入穴７が電子部品３を囲むように配置されており、台座５ｆと熱収縮チューブ６とによる電子部品３の支持を、電子部品３が基板１上のどの位置に取付けられている場合でも行なうことができる。したがって、熱収縮チューブ６を用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置により制約を受けることなく、基板１上のどの位置でも行なうことができる。
【００８０】
また、各電子部品３に対応して設けられた二つの熱収縮チューブ６は、それぞれの間に間隙６ａを設けることで、熱収縮チューブ６の収縮時に、熱収縮チューブ６同士が引っ張り合うことを抑制することができる。
【００８１】
また、本実施形態における熱収縮チューブ６は各電子部品３に対応して二つ設けられたが、図１５（ｂ），図１６（ｂ）に示すとおり、一つの熱収縮チューブ６で構成し、その熱収縮チューブ６における各電子部品３間の部分にスリット６ｂを形成する構成でも良い。この場合も同様の作用、効果が得られる。
【００８２】
なお、第９の実施の形態では、隣接して位置する二つの電子部品３を基板１に取付けた場合を例に挙げて説明したが、三つ以上の電子部品３を基板１に取付ける場合にも同様の作用、効果が得られる。
【００８３】
（第１０の実施の形態）
本発明の第１０の実施の形態を図１８及び図１９に基づいて説明する。
【００８４】
第１０の実施の形態の基本的構成は第９の実施の形態と同じであり、第９の実施の形態と異なる点は、台座５ｇの形状と台座５ｇの取付構造である。
【００８５】
基板１上には隣接して位置する二つの電子部品３が取付けられ、台座５ｇには電子部品３の上端部を挿入可能な凹部１２が形成されている。台座５ｇは、電子部品３の上部に被せて配置され、凹部１２内に電子部品３の上端部が挿入されている。
【００８６】
台座５ｇにおける基板１に対向する側の端面には、電子部品３の周囲を囲む熱収縮チューブ６が接着剤で接着され、熱収縮チューブ６を熱収縮させた場合に、図１９に示すように、各熱収縮チューブ６が電子部品３の外周面に密着される。
【００８７】
なお、電子部品３と台座５ｇとは、電子部品３に設けられている一対のリード部４の配列方向が、台座５ｇに形成されている二つの凹部１２の配列方向と直交するように配置されている。
【００８８】
このような構成において、二つの電子部品３が台座５ｇと熱収縮チューブ６とを用いて固定されており、基板１が振動した場合には二つの電子部品３が台座５ｇと一体に振動する。このため、電子部品３が個々に振動する場合に比べて振幅の最大値を抑えることができ、リード部４の半田付け部に作用する応力の最大値を抑えることができるとともに、電子部品３の耐久性を向上させることができる。
【００８９】
また、台座５ｇは、台座５ｇに形成された凹部１２に電子部品３の上端部を挿入するように配置されており、台座５ｇと熱収縮チューブ６とによる電子部品３の支持を、電子部品３が基板１上のどの位置に取付けられている場合でも行なうことができる。したがって、熱収縮チューブ６を用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置により制約を受けることなく、基板１上のどの位置でも行なうことができる。
【００９０】
また、各電子部品３に対応して設けられた二つの熱収縮チューブ６は、それぞれの間に間隙６ａを設けることで、熱収縮チューブ６の収縮時に、熱収縮チューブ６同士が引っ張り合うことを抑制することができる。
【００９１】
また、本実施形態における熱収縮チューブ６は各電子部品３に対応して二つ設けられたが、図１８（ｂ）に示すとおり、一つの熱収縮チューブ６で構成し、その熱収縮チューブ６における各電子部品３間の部分にスリット６ｂを形成する構成でも良い。この場合も同様の作用、効果が得られる。
【００９２】
なお、第１０の実施の形態では、隣接して位置する二つの電子部品３を基板１に取付けた場合を例に挙げて説明したが、三つ以上の電子部品３を基板１に取付ける場合にも同様の作用、効果が得られる。
【００９３】
また、各実施形態において電子部品３に設けられている一対のリード部４の配列方向が、台座５に形成されている二つの挿入穴７の配列方向と直交するように配置しても良い。
【００９４】
この場合、外部から基板１に加わる振動等の方向（図面上の左右方向、もしくは上下方向）によらず、基板１と電子部品３との間の相対的な振動が抑制されることで、電子部品３の耐久性を向上させることができる。
【００９５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００９６】
１      基板
３      電子部品
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆ、５ｇ  台座
６、６ｃ、６ｄ、６ｅ  熱収縮チューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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