(57)【要約】【課題】外部の温湿度変化による影響を防止して高速伝送が可能なプリント配線板、その製造方法、およびそのようなプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、下地絶縁層１０と、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして形成された回路パターン２１と、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０とを有する。被覆絶縁層３０は、回路パターン２１の第１領域２１ｆを被覆する第１被覆絶縁層３０と、回路パターン２１の第２領域２１ｓを被覆する第２被覆絶縁層３０とを備え、第２被覆絶縁層３０は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地絶縁層と、該下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして形成された回路パターンと、該回路パターンを被覆する被覆絶縁層とを有するプリント配線板であって、
前記被覆絶縁層は、前記回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層と、前記回路パターンの第２領域を被覆する第２被覆絶縁層とを備え、
前記第２被覆絶縁層は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板であって、
前記空気含有絶縁層は、空気を内包する中空マイクロカプセルを含有すること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項２に記載のプリント配線板であって、
前記空気含有絶縁層は、前記中空マイクロカプセルの間を充填する充填物を含有すること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のプリント配線板であって、
前記第２領域は、延長されて伝送路としてあること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４に記載のプリント配線板であって、
前記第１被覆絶縁層は、前記第２領域の周囲を囲むように開口された開口部を有し、前記第２被覆絶縁層は、前記開口部に形成されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載のプリント配線板であって、
前記第２被覆絶縁層を被覆して保護する保護絶縁層を備えること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板であって、
前記下地絶縁層、第１被覆絶縁層および前記保護絶縁層は、ポリイミド樹脂フィルム、または、液晶ポリマーフィルムで形成されていること
を特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
下地絶縁層と、該下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして形成された回路パターンと、該回路パターンを被覆する被覆絶縁層とを有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、
下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、
前記回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層を形成する第１被覆絶縁層形成工程と、
前記回路パターンの第２領域を被覆する第２被覆絶縁層を形成する第２被覆絶縁層形成工程とを備え、
前記第２被覆絶縁層は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記第１被覆絶縁層は、前記第２領域の周囲を囲むように開口された開口部を有し、前記第２被覆絶縁層は、前記開口部に形成されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記空気含有絶縁層は、空気を内包する中空マイクロカプセルを含有させて形成されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記中空マイクロカプセルは、充填物を介して前記開口部に充填されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記充填物は、ペースト状物質、または液状物質であること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記充填物は、前記開口部に充填された後、硬化または半硬化されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１４】
請求項８ないし請求項１３のいずれか一つに記載のプリント配線板製造方法であって、
前記第２被覆絶縁層形成工程は、印刷技術を適用して実施されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１５】
請求項１１に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記充填物は、粉体物質であること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプリント配線板製造方法であって、
前記充填物は、前記開口部に充填された後、溶融され再固化されること
を特徴とするプリント配線板製造方法。
【請求項１７】
プリント配線板を搭載した電子機器であって、
プリント配線板は、請求項１ないし請求項７のいずれか一つに記載のプリント配線板であること
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下地絶縁層に積層して形成された回路パターンを被覆する被覆絶縁層を有するプリント配線板、このようなプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法、およびこのようなプリント配線板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板の絶縁層の構成材料としては、硬質配線板系では、フェノール樹脂、ガラス繊維強化エポキシなどが使用されていた。また、フレキシブル配線板では、ポリエステルやポリイミド樹脂が使用されていた。
【０００３】
近年、電子機器の高機能化や通信速度の高速化、表示デバイスにおける高精細化に伴い、プリント配線板内を流れる電気信号の高速化には著しいものがあり、高速信号の伝送にプリント配線板の性能が追いつかなくなる事態が発生してきている。高速な信号を取り扱う場合、特に信号波形をいかに鈍らせずに伝送するかが重要な課題となる。
【０００４】
プリント配線板は、絶縁樹脂によって導体信号ラインを挟み込んだ構造をとっている。したがって、信号線（伝送路）を通過する信号の速度の低下、信号の立ち上がり波形、立下り波形の鈍りや遅延状態は、使用されている絶縁樹脂の比誘電率や誘電正接と密接に関係しており、一般にはこれらの値が低いほど、高速伝送に適しているといえる。
【０００５】
硬質板系のプリント配線板では、早いうちから、従来のガラスエポキシなどの材料に換え、比誘電率や誘電正接が小さいポリテトラフルオロエチレン樹脂などのフッ素系樹脂、あるいは、セラミックが使用されるようになっている。
【０００６】
一方、フレキシブル配線板においては、可撓性が必要なことから、硬質配線板のように安易にフッ素樹脂などが使用できないため対応が難しい状況にあった。
【０００７】
例えば、携帯情報端末のように、特に高い可撓性、耐屈曲性と同時に、表示部の高精細化に対応した高速伝送が必要な分野では、従来のフレキシブル配線板に代えて同軸細線ケーブルを採用するケースも増えている。
【０００８】
しかしながら、もともとフレキシブル配線板を使用する部分、すなわち可撓性・耐屈曲性が要求される部分は、可動部であり、防水や気密といった性能も必要である。このような部分に同軸細線を採用した場合、防水や気密構造をとることが困難であり、高速伝送が可能なフレキシブル配線板の登場が望まれていた。
【０００９】
このような要望に対し、近年、全芳香族ポリエステルなどの液晶ポリマーと呼ばれる樹脂が登場してきた。液晶ポリマー樹脂は、フレキシブル配線板に一般的に使われるポリイミドに比べて比誘電率や誘電正接が小さいという特徴を有する。しかし、価格、取り扱いの容易性、加工性、柔軟性、耐屈曲性などに関する問題も多く残っている。
【００１０】
また、比誘電率が低い空気層を利用した中空構造のフレキシブル配線板構造も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載されたプリント配線板の構造は、導体層の上部に単純に空気室を設けた構造となっている。したがって、プリント配線板の実装時や実使用時の温度上昇によって、空気層が膨張し、プリント配線板にふくれを発生させる、あるいは、空気層の上にある絶縁樹脂層の接着がはがれてしまう危険がある。
【００１２】
また、中空部（空気室）の内部に製品洗浄時の残渣や空気中の水分などがたまりやすく、回路の腐食・劣化、回路間の絶縁抵抗の低下やマイグレーションを起こしやすいといった問題があり、特に携帯機器のように、広い温湿度範囲や厳しい環境で利用される機器には使用できず、かなり限られた用途でしか利用できないといった問題があった。
【特許文献１】特開平１１−１６８２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高速伝送を要求される伝送路（導体層、回路パターン）を被覆する被覆絶縁層を空気が含まれた空気含有絶縁層で形成することにより、外部の温湿度変化に起因する結露、熱膨張などを防止して、絶縁抵抗の低下など電気的特性の低下、あるいは、ふくれ、層間はがれ、腐食などの性能劣化を防止して高速伝送が可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、伝送路（導体層、回路パターン）を被覆する被覆絶縁層を空気が含まれた空気含有絶縁層で形成することにより、外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能なプリント配線板を容易かつ生産性良く製造するプリント配線板製造方法を提供することを他の目的とする。
【００１５】
また、本発明は、本発明に係るプリント配線板を搭載することにより、外部の温湿度変化による影響を受けにくい信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係るプリント配線板は、下地絶縁層と、該下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして形成された回路パターンと、該回路パターンを被覆する被覆絶縁層とを有するプリント配線板であって、前記被覆絶縁層は、前記回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層と、前記回路パターンの第２領域を被覆する第２被覆絶縁層とを備え、前記第２被覆絶縁層は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されていることを特徴とする。
【００１７】
この構成により、第２領域に対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能となり、外部の温湿度変化に起因する第２領域での結露、熱膨張などを防止することが可能となるので、第２領域での絶縁抵抗の低下など電気的特性の低下、あるいは、ふくれ、層間はがれ、腐食などの性能劣化を防止して高速伝送が可能なプリント配線板とすることができる。
【００１８】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記空気含有絶縁層は、空気を内包する中空マイクロカプセルを含有することを特徴とする。
【００１９】
この構成により、容易に空気を含む空気含有絶縁層を構成することが可能となる。
【００２０】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記空気含有絶縁層は、前記中空マイクロカプセルの間を充填する充填物を含有することを特徴とする。
【００２１】
この構成により、空気含有絶縁層の形成、処理を容易化し、中空マイクロカプセル間の隙間を充填することによって中空マイクロカプセル間に存在する空気の不要な作用を排除して信頼性を向上させることが可能となる。
【００２２】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記第２領域は、延長されて伝送路としてあることを特徴とする。
【００２３】
この構成により、周囲環境の影響を抑制した伝送路（ケーブル部）を有するプリント配線板とすることが可能となる。
【００２４】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記第１被覆絶縁層は、前記第２領域の周囲を囲むように開口された開口部を有し、前記第２被覆絶縁層は、前記開口部に形成されていることを特徴とする。
【００２５】
この構成により、容易かつ高精度に第２被覆絶縁層を形成することが可能となり、信頼性の高い第２被覆絶縁層を有するプリント配線板とすることができる。
【００２６】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記第２被覆絶縁層を被覆して保護する保護絶縁層を備えることを特徴とする。
【００２７】
この構成により、第２被覆絶縁層の表面を保護して第２被覆絶縁層の信頼性を向上させることが可能となる。
【００２８】
また、本発明に係るプリント配線板では、前記下地絶縁層、第１被覆絶縁層および前記保護絶縁層は、ポリイミド樹脂フィルム、または、液晶ポリマーフィルムで形成されていることを特徴とする。
【００２９】
この構成により、生産性が良く信頼性の高いプリント配線板を構成することができる。
【００３０】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法は、下地絶縁層と、該下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして形成された回路パターンと、該回路パターンを被覆する被覆絶縁層とを有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層を形成する第１被覆絶縁層形成工程と、前記回路パターンの第２領域を被覆する第２被覆絶縁層を形成する第２被覆絶縁層形成工程とを備え、前記第２被覆絶縁層は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されることを特徴とする。
【００３１】
この構成により、回路パターンの第２領域を空気含有絶縁層で被覆して、第２領域に対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能なプリント配線板を容易かつ生産性良く製造することができる。
【００３２】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記第１被覆絶縁層は、前記第２領域の周囲を囲むように開口された開口部を有し、前記第２被覆絶縁層は、前記開口部に形成されることを特徴とする。
【００３３】
この構成により、第２領域に対して第２被覆絶縁層を容易かつ高精度に形成することが可能となり、周囲環境の影響を抑制した信頼性の高いプリント配線板を生産性良く製造することができる。
【００３４】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記空気含有絶縁層は、空気を内包する中空マイクロカプセルを含有させて形成されることを特徴とする。
【００３５】
この構成により、空気を含有する空気含有絶縁層を容易かつ高精度に形成することが可能となる。
【００３６】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記中空マイクロカプセルは、充填物を介して前記開口部に充填されることを特徴とする。
【００３７】
この構成により、中空マイクロカプセルを容易かつ高精度に空気含有絶縁層へ充填することが可能となる。
【００３８】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記充填物は、ペースト状物質、または液状物質であることを特徴とする。
【００３９】
この構成により、充填物を開口部へ容易かつ高精度に充填することが可能となる。
【００４０】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記充填物は、前記開口部に充填された後、硬化または半硬化されることを特徴とする。
【００４１】
この構成により、充填物の安定性を向上させて信頼性の高いプリント配線板とすることが可能となる。
【００４２】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記第２被覆絶縁層形成工程は、印刷技術を適用して実施されることを特徴とする。
【００４３】
この構成により、第２被覆絶縁層形成工程を容易かつ高精度に実施することが可能となり、生産性良くプリント配線板１を製造することができる。
【００４４】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記充填物は、粉体物質であることを特徴とする。
【００４５】
この構成により、充填物を開口部へ容易かつ高精度に充填することが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法では、前記充填物は、前記開口部に充填された後、溶融され再固化されることを特徴とする。
【００４７】
この構成により、充填物の安定性を向上させて信頼性の高いプリント配線板とすることが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係る電子機器は、プリント配線板を搭載した電子機器であって、プリント配線板は、本発明に係るプリント配線板であることを特徴とする。
【００４９】
この構成により、外部の温湿度変化による影響を受けにくく、高速伝送が可能で信頼性の高い電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００５０】
本発明に係るプリント配線板によれば、下地絶縁層と、下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして形成された回路パターンと、回路パターンを被覆する被覆絶縁層とを有するプリント配線板であって、被覆絶縁層は、回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層と、回路パターンの第２領域を被覆する第２被覆絶縁層とを備え、第２被覆絶縁層は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されていることから、第２領域に対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能となり、外部の温湿度変化に起因する第２領域での結露、熱膨張などを防止することが可能となるので、第２領域での絶縁抵抗の低下など電気的特性の低下、あるいは、ふくれ、層間はがれ、腐食などの性能劣化を防止して高速伝送が可能なプリント配線板とすることができるという効果を奏する。
【００５１】
また、本発明に係るプリント配線板製造方法によれば、下地絶縁層と、下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして形成された回路パターンと、回路パターンを被覆する被覆絶縁層とを有するプリント配線板を製造するプリント配線板製造方法であって、下地絶縁層に積層された導体層をパターニングして回路パターンを形成する回路パターン形成工程と、回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層を形成する第１被覆絶縁層形成工程と、回路パターンの第２領域を被覆する第２被覆絶縁層を形成する第２被覆絶縁層形成工程とを備え、第２被覆絶縁層は、空気を含む空気含有絶縁層で形成されることから、回路パターンの第２領域を空気含有絶縁層で被覆して、第２領域に対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能なプリント配線板を容易かつ生産性良く製造することができるという効果を奏する。
【００５２】
また、本発明に係る電子機器によれば、プリント配線板を搭載した電子機器であって、プリント配線板は、本発明に係るプリント配線板であることから、外部の温湿度変化による影響を受けにくく、高速伝送が可能で信頼性の高い電子機器とすることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００５４】
＜実施の形態１＞
図１に基づいて、本実施の形態に係るプリント配線板について説明する。
【００５５】
図１は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【００５６】
本実施の形態に係るプリント配線板１は、例えば導体層（回路パターン）が４層構造（多層構造）とされた多層部１ｍと、多層部１ｍから導出された単層の導体層が伝送路として機能するケーブル部１ｃａｂと、ケーブル部１ｃａｂの先端で露出された端子部１ｔとを備える。また、多層部１ｍとケーブル部１ｃａｂとの相互接続を行う接続部１ｃが両者の間に配置されている。なお、接続部１ｃに対しても伝送路としての機能が求められる。
【００５７】
本実施の形態に係るプリント配線板１は、いわゆるフレックスリジッド配線板といわれる。多層部１ｍがリジッド部を構成し、ケーブル部１ｃａｂがフレックス部を構成する。プリント配線板１が、例えば高速処理に対応する機能を有する場合、接続部１ｃおよびケーブル部１ｃａｂに対しても同様に高速処理（高速伝送）が要請されることとなる。
【００５８】
本実施の形態に係るプリント配線板１では、接続部１ｃおよびケーブル部１ｃａｂに対して導体層（回路パターン／導体パターン）を被覆する絶縁層に空気を含む空気含有絶縁層を適用してある。
【００５９】
したがって、プリント配線板１は、接続部１ｃおよびケーブル部１ｃａｂに対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能となり、外部の温湿度変化に起因する接続部１ｃおよびケーブル部１ｃａｂでの結露、熱膨張などを防止することが可能となるので、接続部１ｃおよびケーブル部１ｃａｂでの絶縁抵抗の低下など電気的特性の低下を防止することができる。つまり、高速伝送機能を実現することが可能となる。
【００６０】
なお、空気含有絶縁層および空気含有絶縁層を適用したプリント配線板１の具体的な構成については、実施の形態２以降でさらに詳細を説明する。
【００６１】
＜実施の形態２＞
図２ないし図８に基づいて、本実施の形態に係るプリント配線板およびプリント配線板製造方法について説明する。基本的な構成は、実施の形態１のプリント配線板１と同様である。
【００６２】
図２は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の導体層を備えた下地絶縁層の状態を示す断面図である。
【００６３】
本実施の形態に係るプリント配線板１は、出発材料として、下地絶縁層１０、下地絶縁層１０の両面に積層された導体層２０を備える。つまり、本実施の形態に係るプリント配線板１の出発材料は、両面フレキシブル配線板で構成してある。下地絶縁層１０、導体層２０は、例えば４層構造の内層コアを構成する。また、後述するように伝送路（ケーブル部）を構成する。
【００６４】
下地絶縁層１０は、例えば、ポリイミド樹脂フィルム、液晶ポリマーフィルムなどを適用することが可能である。したがって、生産性が良く信頼性の高いプリント配線板１を構成することができる。液晶ポリマーフィルムを適用した場合には、ポリイミド樹脂フィルムを適用した場合に比較して、比誘電率、誘電正接が小さく高周波に対する電気的特性を向上させることが可能となる。
【００６５】
また、導体層２０としては、一般的な銅箔を適用した。つまり、本実施の形態に係るプリント配線板１の出発材料は、市販されている両面フレキシブル配線材料をそのまま適用することが可能である。
【００６６】
図３は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の回路パターンを形成した状態を示す断面図である。
【００６７】
導体層２０に対して周知の技術を適用してエッチング処理を施すことにより、回路パターン２１（第１領域２１ｆ、第２領域２１ｓ、回路パターン２１ｒ）を形成する（回路パターン形成工程）。つまり、下地絶縁層１０の表面の回路パターン２１は、第１領域２１ｆと第２領域２１ｓとに区分して形成される。
【００６８】
第１領域２１ｆは、実施の形態１で示した多層部１ｍに対応し、第２領域２１ｓは、実施の形態１で示した接続部１ｃ、ケーブル部１ｃａｂ、端子部１ｔに対応する構成としてある。つまり、第２領域２１ｓは、実施の形態１で説明した高速伝送を適用する領域（伝送路：接続部１ｃ、ケーブル部１ｃａｂ、端子部１ｔ）として延長（形成）されている。また、第１領域２１ｆは、多層構造を構成する領域として形成されている。
【００６９】
また、下地絶縁層１０の裏面には、多層構造を構成する回路パターン２１ｒを形成してある。なお、本実施の形態では、バイアホールやスルホールに関する記述を省略しているが、必要な場合には、適切な工程でそれらの加工を行うことが可能である。
【００７０】
図４は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。
【００７１】
回路パターン２１を形成した後、回路パターン２１の第１領域２１ｆを被覆する第１被覆絶縁層３０ｆ（被覆絶縁層３０）を形成する（第１被覆絶縁層形成工程）。つまり、高速伝送が要求される回路パターン２１の第２領域２１ｓを除く領域（第１領域２１ｆ）に第１被覆絶縁層３０ｆを形成する。
【００７２】
本実施の形態では、第１被覆絶縁層３０ｆは、例えば、カバーレイフィルム用などとして市販されている接着剤付のポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムを必要形状に打ち抜いて貼り付けることによって形成されている。
【００７３】
なお、第１被覆絶縁層３０ｆは、回路パターン２１を保護するためにプリント配線板１の外周部に対して基本的に必要である。したがって、第１被覆絶縁層３０ｆ（被覆絶縁層３０）は、第２領域２１ｓの外周領域（縁部領域）に対しても形成されている。
【００７４】
つまり、第１被覆絶縁層３０ｆは、配線パターン２１ｆを被覆し、さらに第２領域２１ｓの周囲を囲むように延長され、第２領域２１ｓの周囲を囲むように開口された開口部３０ｆｗを構成する。
【００７５】
また、端子部２１ｓｔは、最終製品（完成したプリント配線板１）で露出が必要な部分である。したがって、端子部２１ｓｔの領域では、第１被覆絶縁層３０ｆ（被覆絶縁層３０）は、形成されない。なお、第１被覆絶縁層３０ｆは、以降の工程でさらに導体層が積層されることから、層間絶縁層の一部となる。
【００７６】
第１被覆絶縁層３０ｆの厚みは、後の工程で形成される第２被覆絶縁層３０ｓ（空気含有絶縁層）の厚みと同等となるように形成される。また、プリント配線板１の柔軟性に大きな影響を及ぼすことから、可撓性などの必要性能に応じて決定される。本実施の形態では、０．０２５ｍｍから０．１ｍｍまでの間の厚みとなるように形成されている。
【００７７】
図５は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の回路パターンを被覆する第１被覆絶縁層に形成された開口部に第２被覆絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【００７８】
第１被覆絶縁層３０ｆを形成した後、回路パターン２１の第２領域２１ｓを被覆する第２被覆絶縁層３０ｓを形成する（第２被覆絶縁層形成工程）。つまり、第２被覆絶縁層３０ｓは、回路パターン２１の第１領域２１ｆに形成された第１被覆絶縁層３０ｆが有する開口部３０ｆｗを充填する形態で形成される。
【００７９】
第２被覆絶縁層３０ｓは、印刷技術を適用して開口部３０ｆｗを充填（印刷充填）する形態で形成されることから、容易かつ高精度に形成することが可能である。
【００８０】
なお、第２被覆絶縁層３０ｓは、空気を含む空気含有絶縁層で形成されている。したがって、プリント配線板１は、第２領域２１ｓに対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能となり、外部の温湿度変化に起因する第２領域２１ｓでの結露、熱膨張などを防止することが可能となるので、第２領域２１ｓでの絶縁抵抗の低下など電気的特性の低下を防止することができる。
【００８１】
第１被覆絶縁層３０ｆおよび第２被覆絶縁層３０ｓは、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０を構成することとなる。
【００８２】
図６は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の第２被覆絶縁層の構造を概念的に示す説明図であり、（Ａ）は中空マイクロカプセルで第２被覆絶縁層を形成した場合を示す断面図、（Ｂ）は中空マイクロカプセルおよび充填物で第２被覆絶縁層を形成した場合を示す断面図である。
【００８３】
第２被覆絶縁層３０ｓ（空気含有絶縁層）は、空気（気泡３１ｂ）を内包する中空マイクロカプセル３１を含有する形態としてある。したがって、空気を含有する空気含有絶縁層（第２被覆絶縁層３０ｓ）を容易かつ高精度に形成することが可能となる。
【００８４】
中空マイクロカプセル３１は、気泡３１ｂを殻部３１ｃで包む構造としてある。したがって、空気は中空マイクロカプセル３１の内部に配置されることから、外気温の変化や実装時の温度変化が第２領域２１ｓ（回路パターン２１）へ伝達されることを抑制することが可能となる。
【００８５】
つまり、第２被覆絶縁層３０ｓに中空マイクロカプセル３１を含有させることによって、第２領域２１ｓの回路パターン２１を外部から気密状態に保つことができる。したがって、外気の温湿度変化に伴う結露、それに伴う絶縁抵抗の低下やマイグレーションを防止して電気特性の変化を抑制し、また、第２領域２１ｓ（回路パターン２１）周辺での膨れを抑制することが可能となる。
【００８６】
第２被覆絶縁層３０ｓは、中空マイクロカプセル３１のみで構成（同図（Ａ））することが可能である。
【００８７】
また、中空マイクロカプセル３１は、充填物３２を介して開口部３０ｆｗに充填することも可能である（同図（Ｂ））。充填物３２を介することによって、中空マイクロカプセル３１を容易かつ高精度に開口部３０ｆｗへ充填することが可能となる。
【００８８】
中空マイクロカプセル３１は、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリスチロール、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などの樹脂、あるいは、炭酸カルシウムや炭酸マグネシウムなどの無機系材料を殻としたものが利用できる。また、中空マイクロカプセル３１の直径は、開口部３０ｆｗの厚みとの均衡を考慮して数μｍから数十μｍとした。殻の材質や直径は必要とする伝送信号周波数や性能、フレキシブル配線部の柔軟性などの所要性能に応じて選択することが可能である。
【００８９】
中空マイクロカプセル３１に加えて充填物３２を適用する場合、充填物３２としては、ペースト状物質、または液状物質、あるいは粉体、微粉体などを母材とすることが可能である。つまり、第２被覆絶縁層３０ｓは、母材と中空マイクロカプセル３１とを混合（混練）して充填される。充填物３２を適用することによって、加工性を向上させることが可能となり、また、以降の処理工程での取り扱いを容易かつ高精度とすることができる。
【００９０】
ペースト状物質、または液状物質としては、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポリスチロールなどの樹脂を液体状あるいは、半硬化してペースト状にしたものを適用することが可能である。また、ペースト状物質、または液状物質を充填物３２として適用することによって、第２被覆絶縁層形成工程は、印刷技術を適用して実施することが可能となる。印刷技術を適用することによって、第２被覆絶縁層形成工程を容易かつ高精度に実施することが可能となり、生産性良くプリント配線板１を製造することができる。
【００９１】
ペースト状物質、または液状物質を適用して第２被覆絶縁層３０ｓを充填、形成した場合、充填物３２は、開口部３０ｆｗに充填された後、硬化または半硬化される。したがって、充填物３２の安定性を向上させて信頼性の高いプリント配線板１とすることが可能となる。
【００９２】
粉体（微粉体）を適用する場合、粉体の直径は、中空マイクロカプセル３１の直径より小さなサイズとする。粉体（微粉体）としては、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポリスチロールなどの樹脂、また、各種油脂（例えば、松根油や松やに）、ワセリン、ゼラチンなどを適用することが可能である。また、樹脂類に限らず、シリカアルミナ、水酸化アルミ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの無機材料の微粉体を適用することが可能である。
【００９３】
充填物３２を粉体物質とすることによって、充填物３２を開口部３０ｆｗへ容易かつ高精度に充填することが可能となる。また、充填物３２は、開口部３０ｆｗに充填された後、溶融され再固化される。したがって、充填物３２の安定性を向上させて信頼性の高いプリント配線板１とすることが可能となる。
【００９４】
低融点樹脂粉体を使った場合、粉体を充填後一旦溶融し、その後、再度固化させ、中空マイクロカプセル３１相互間の隙間を効率よく埋める形態としてもよい。
【００９５】
充填物３２を介して開口部３０ｆｗへ中空マイクロカプセル３１を充填することによって、充填作業等の効率化が可能となる。また、中空マイクロカプセル３１相互間に生じる空隙を充填物３２によって充填することが可能となる。
【００９６】
つまり、中空マイクロカプセル３１相互間に充填物３２を充填することによって、中空マイクロカプセル３１相互間に残留した空気が温度上昇等によって膨張して膨れを発生したり、層間の接着強度が低下したりすること、あるいは、低温時に空隙に残った空気中の水分等が結露して絶縁を低下させたりすることを抑制することが可能となる。
【００９７】
なお、充填物３２の硬化、半硬化、溶融再固化によって、プリント配線板１の柔軟性が損なわれる場合、また、高速伝送性能の低下が起こる場合がある。したがって、充填物３２については、後処理の影響、必要な機能仕様を考慮して材料を選定することが必要である。
【００９８】
図７は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の第２被覆絶縁層を保護する保護絶縁層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は第１被覆絶縁層および第２被覆絶縁層の両方に対して保護絶縁層を形成した場合の断面図、（Ｂ）は（Ａ）の場合の斜視図、（Ｃ）は第２被覆絶縁層に対して保護絶縁層を形成した場合を示す斜視図である。
【００９９】
被覆絶縁層３０（第１被覆絶縁層３０ｆ、第２被覆絶縁層３０ｓ）に対して、表面を保護するカバーレイとしての保護絶縁層４０を形成する。保護絶縁層４０は、少なくとも第２被覆絶縁層３０ｓを被覆して保護するように形成される（同図（Ｃ））。第２被覆絶縁層３０ｓの表面を保護して第２被覆絶縁層３０ｓの信頼性を向上させることが可能となる。
【０１００】
なお、保護絶縁層４０は、第１被覆絶縁層３０ｆを形成した領域にも形成することが可能である（同図（Ａ）（Ｂ））。
【０１０１】
保護絶縁層４０は、市販のカバーレイ材料を適用することが可能である。保護絶縁層４０の形成によって、第２被覆絶縁層３０ｓ（空気含有絶縁層）は、封止された状態となる。なお、保護絶縁層４０は、第１被覆絶縁層３０ｆと同様、ポリイミド樹脂フィルム、または、液晶ポリマーフィルムで形成することが可能である。したがって、生産性が良く信頼性の高いプリント配線板１を構成することができる。
【０１０２】
上述したとおり、本実施の形態に係るプリント配線板１は、下地絶縁層１０と、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして形成された回路パターン２１と、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０とを有する。
【０１０３】
また、被覆絶縁層３０は、回路パターン２１の第１領域２１ｆを被覆する第１被覆絶縁層３０ｆと、回路パターン２１の第２領域２１ｓを被覆する第２被覆絶縁層３０ｓとを備え、第２被覆絶縁層３０ｓは、空気を含む空気含有絶縁層で形成されている。
【０１０４】
したがって、第２領域２１ｓに対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能となり、外部の温湿度変化に起因する第２領域２１ｓでの結露、熱膨張などを防止することが可能となるので、第２領域２１ｓでの絶縁抵抗の低下など電気的特性の低下、あるいは、ふくれ、層間はがれ、腐食などの性能劣化を防止して高速伝送が可能なプリント配線板１とすることができる。
【０１０５】
また、第２被覆絶縁層３０ｓ（空気含有絶縁層）は、空気を内包する中空マイクロカプセル３１を含有する。したがって、容易に空気を含む空気含有絶縁層を構成することが可能となる。
【０１０６】
また、第２被覆絶縁層３０ｓ（空気含有絶縁層）は、中空マイクロカプセル３１の間を充填する充填物３２を含有する。したがって、空気含有絶縁層の形成、処理を容易化し、中空マイクロカプセル３１間の隙間を充填することによって中空マイクロカプセル３１間に存在する空気の不要な作用を排除して信頼性を向上させることが可能となる。
【０１０７】
また、第２領域２１ｓは、延長されて伝送路としてある。したがって、周囲環境の影響を抑制した伝送路（ケーブル部）を有するプリント配線板１とすることが可能となる。
【０１０８】
また、第１被覆絶縁層３０ｆは、第２領域２１ｓの周囲を囲むように延長され、第２領域２１ｓの周囲を囲むように開口された開口部３０ｆｗを有し、第２被覆絶縁層３０ｓは、開口部３０ｆｗに形成（充填）されている。したがって、容易かつ高精度に第２被覆絶縁層３０ｓを形成することが可能となり、信頼性の高い第２被覆絶縁層３０ｓを有するプリント配線板１とすることができる。
【０１０９】
また、下地絶縁層１０、第１被覆絶縁層３０ｆおよび保護絶縁層４０は、ポリイミド樹脂フィルム、または、液晶ポリマーフィルムで形成されている。したがって、生産性が良く信頼性の高いプリント配線板１を構成することができる。
【０１１０】
また、上述したとおり、本実施の形態に係るプリント配線板製造方法は、下地絶縁層１０と、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして形成された回路パターン２１と、回路パターン２１を被覆する被覆絶縁層３０とを有するプリント配線板１を製造するである。
【０１１１】
また、本実施の形態に係るプリント配線板製造方法は、下地絶縁層１０に積層された導体層２０をパターニングして回路パターン２１を形成する回路パターン形成工程と、回路パターン２１の第１領域２１ｆを被覆する第１被覆絶縁層３０ｆを形成する第１被覆絶縁層形成工程と、回路パターン２１の第２領域２１ｓを被覆する第２被覆絶縁層３０ｓを形成する第２被覆絶縁層形成工程とを備え、第２被覆絶縁層３０ｓは、空気を含む空気含有絶縁層で形成される。
【０１１２】
したがって、回路パターン２１の第２領域２１ｓを空気含有絶縁層で被覆して、第２領域２１ｓに対する外部の温湿度変化による影響を抑制することが可能なプリント配線板１を容易かつ生産性良く製造することができる。
【０１１３】
また、  第１被覆絶縁層３０ｆは、第２領域２１ｓの周囲を囲むように開口された開口部３０ｆｗを有し、第２被覆絶縁層３０ｓは、開口部３０ｆｗに充填されて形成される。
【０１１４】
したがって、第２領域２１ｓに対して第２被覆絶縁層３０ｓを容易かつ高精度に形成することが可能となり、周囲環境の影響を抑制した信頼性の高いプリント配線板１を生産性良く製造することができる。
【０１１５】
図８は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の保護絶縁層を形成した後の第１領域での多層構造の状態を示す断面図である。
【０１１６】
保護絶縁層４０を形成した後、従来の公知技術と同様にして、第１領域２１ｆに対して積層絶縁層５０、積層回路パターン６０が形成され、多層部１ｍが形成される。なお、表面のソルダレジスト形成、シンボル形成、その他表面処理、外形加工を経て、プリント配線板１を完成する。これらの工程は、従来と同様であるから説明を省略する。
【０１１７】
＜実施の形態３＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態１、実施の形態２に係るプリント配線板１を搭載してある。したがって、外部の温湿度変化による影響を受けにくく、高速伝送が可能で信頼性の高い電子機器とすることができる。
【０１１８】
電子機器は、小さい容積に高速で多機能を要求され、広い温湿度範囲や厳しい環境で利用される例えば携帯情報端末などである。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の導体層を備えた下地絶縁層の状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の回路パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の回路パターンの第１領域を被覆する第１被覆絶縁層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の回路パターンを被覆する第１被覆絶縁層に形成された開口部に第２被覆絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の第２被覆絶縁層の構造を概念的に示す説明図であり、（Ａ）は中空マイクロカプセルで第２被覆絶縁層を形成した場合を示す断面図、（Ｂ）は中空マイクロカプセルおよび充填物で第２被覆絶縁層を形成した場合を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の第２被覆絶縁層を保護する保護絶縁層を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は第１被覆絶縁層および第２被覆絶縁層の両方に対して保護絶縁層を形成した場合の断面図、（Ｂ）は（Ａ）の場合の斜視図、（Ｃ）は第２被覆絶縁層に対して保護絶縁層を形成した場合を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るプリント配線板の保護絶縁層を形成した後の第１領域での多層構造の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１２０】
１  プリント配線板
１ｃ  接続部
１ｃａｂ  ケーブル部
１ｍ  多層部
１ｔ  端子部
１０  下地絶縁層
２０  導体層
２１  回路パターン
２１ｆ  第１領域
２１ｒ  回路パターン
２１ｓ  第２領域（伝送路）
２１ｓｔ  端子部
３０  被覆絶縁層
３０ｆ  第１被覆絶縁層
３０ｆｗ  開口部
３０ｓ  第２被覆絶縁層（空気含有絶縁層）
３１  中空マイクロカプセル
３１ｂ  気泡
３１ｃ  殻部
３２  充填物
４０  保護絶縁層
５０  積層絶縁層
６０  積層回路パターン
【図１】
2010050225.tif 000003
【図２】
2010050225.tif 000004
【図３】
2010050225.tif 000005
【図４】
2010050225.tif 000006
【図５】
2010050225.tif 000007
【図６】
2010050225.tif 000008
【図７】
2010050225.tif 000009
【図８】
2010050225.tif 000010