(57)【要約】      （修正有）【課題】シンプルな構造により回路基板の放熱性を良好に確保した電子回路装置を提供する。【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２２と、回路基板２２の実装面とは反対側の面である非実装面に接着されて回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３と、フレキシブル配線板２３の回路基板２２との接着面とは反対側の面に接着された放熱プレート２４とを含む電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３に回路基板２２の非実装面と対向するように開口部２３ｏが形成されており、開口部２３ｏと回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とにより画成される領域には、回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とを互いに接着する放熱接着剤からなる接着剤層３０が形成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、該回路基板の実装面とは反対側の面である非実装面に接着されて該回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、該フレキシブル配線板の前記回路基板との接着面とは反対側の面に接着された放熱部材とを備えた電子回路装置であって、
前記フレキシブル配線板には、前記回路基板の非実装面と対向するように開口部が形成されており、該開口部と前記回路基板の非実装面と前記放熱部材とにより画成される領域には、前記回路基板の非実装面と前記放熱部材とを互いに接着する放熱接着剤の層が形成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置において、
前記フレキシブル配線板は、前記開口部を複数有すると共に、互いに隣り合う前記開口部同士の間に前記回路基板と前記放熱部材とに接着されるスペーサ部を含むことを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路装置において、
前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に接着された第１の配線用導体と、該第１の配線用導体を覆う第１のカバーフィルムと、前記ベースフィルムの他方の面に接着された第２の配線用導体と、該第２の配線用導体を覆う第２のカバーフィルムとを含み、
前記回路基板は、前記フレキシブル配線板の前記ベースフィルムに接着されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１から３の何れか一項に記載の電子回路装置において、
前記回路基板は、前記非実装面にテスト用端子を複数有しており、前記開口部は、前記回路基板の前記テスト用端子を前記放熱部材に対して露出させないように前記フレキシブル配線板に形成されることを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項１から４の何れか一項に記載の電子回路装置において、
前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部を更に備えることを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関し、特に、電子部品が実装された回路基板を含む電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電子回路装置として、電子部品が搭載されると共に表面に形成された複数のランドにバンプまたは導電性ボールが接合された回路基板と、可撓性および電気絶縁性を有する樹脂フィルム内に配線用導体が回路基板から接離する方向に延びるようにパターニングされると共に配線用導体のランドが回路基板のバンプまたは導電性ボールと接合されたフレキシブル配線板と、電子部品、回路基板、バンプまたは導電性ボールを介したフレキシブル配線板と回路基板との電気接続部を封止するモールド樹脂とを備えたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路装置では、回路基板の裏面に実装された電子部品あるいは回路基板の裏面がフレキシブル配線板に含まれる放熱用銅箔（更には熱的良導性スペーサ）を介して鉄製のヒートシンクに熱的に接続されると共に、ヒートシンクの一部がモールド樹脂から露出させられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４０２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載された技術のように、フレキシブル配線板に含まれる放熱用銅箔を介して回路基板の非実装面等をヒートシンクに熱的に結合すれば、電子部品や回路基板の放熱性を確保することができるであろう。しかしながら、フレキシブル配線板から放熱用銅箔のみを露出させるのは極めて困難であり、仮にフレキシブル配線板から放熱用銅箔のみを露出させることができたとしても、銅箔の強度は低いことから電子回路装置の製造中等に放熱用銅箔が破断してしまう可能性が高い。また、回路基板の実装面とは反対側の面である非実装面には、回路や電子部品を検査するためのテスト用端子（テストポイント）が配置されることが多く、上述のような放熱用銅箔を用いるとすれば、テスト用端子と放熱用銅箔との絶縁性を充分に確保しなければならない。
【０００５】
そこで、本発明は、シンプルな構造により電子回路装置の回路基板の放熱性を良好に確保することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子回路装置は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採っている。
【０００７】
本発明による電子回路装置は、
電子部品が実装された回路基板と、該回路基板の実装面とは反対側の面である非実装面に接着されて該回路基板と外部機器との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板と、該フレキシブル配線板の前記回路基板との接着面とは反対側の面に接着された放熱部材とを備えた電子回路装置であって、
前記フレキシブル配線板には、前記回路基板の非実装面と対向するように開口部が形成されており、該開口部と前記回路基板の非実装面と前記放熱部材とにより画成される領域には、前記回路基板の非実装面と前記放熱部材とを互いに接着する放熱接着剤の層が形成されることを特徴とする。
【０００８】
この電子回路装置では、フレキシブル配線板に回路基板の非実装面と対向するように開口部が形成されており、回路基板とフレキシブル配線板とは、非実装面が開口部を介して放熱部材と対向するように互いに接着され、開口部と回路基板の非実装面と放熱部材とにより画成される領域には、回路基板の非実装面と放熱部材とを互いに接着する放熱接着剤の層が形成される。すなわち、フレキシブル配線板の厚みは、回路基板の放熱性を確保する上で充分に小さく、かつ放熱接着剤の層の厚みを管理する上で充分に大きい。従って、回路基板とフレキシブル配線板とを非実装面がフレキシブル配線板の開口部を介して放熱部材と対向するように互いに接着すると共に、開口部内の放熱接着剤の層を介して回路基板の非実装面と放熱部材とを熱的に接続すれば、高強度かつシンプルな構造により電子回路装置の回路基板の放熱性を良好に確保することが可能となる。そして、回路基板の非実装面に例えばテスト用の端子等が配置されていたとしても、放熱接着剤の層により当該端子等の絶縁も良好に確保することができる。
【０００９】
また、前記フレキシブル配線板は、前記開口部を複数有すると共に、互いに隣り合う前記開口部同士の間に前記回路基板と前記放熱部材とに接着されるスペーサ部を含むものであってもよい。すなわち、フレキシブル配線板に回路基板の非実装面と対向するように複数の開口部を形成すると共に、互いに隣り合う開口部同士の間に回路基板と放熱部材とに接着されるスペーサ部を残すことにより、開口部内に形成される放熱接着剤の層の厚みをより適正に管理することが可能となり、回路基板の放熱性を確保しつつ、回路基板の非実装面の絶縁性をより良好に確保することができる。
【００１０】
更に、前記フレキシブル配線板は、ベースフィルムと、このベースフィルムの一方の面に接着された第１の配線用導体と、該第１の配線用導体を覆う第１のカバーフィルムと、前記ベースフィルムの他方の面に接着された第２の配線用導体と、該第２の配線用導体を覆う第２のカバーフィルムとを含むものであってもよく、前記回路基板は、前記フレキシブル配線板の前記ベースフィルムに接着されてもよい。このように、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板の厚みは、いわゆる片面構造を有するフレキシブル配線板の厚みに比べて大きくなる。従って、両面構造を有するフレキシブル配線板を利用する場合には、例えばフレキシブル配線板の開口部の周囲を囲む領域に片側のカバーフィルムや配線用導体が存在しないようにした上で回路基板をフレキシブル配線板のベースフィルムに接着すれば、回路基板の放熱性に影響を与える非実装面と放熱部材との間隔すなわち放熱接着剤の層の厚みをより適正なものとすることができる。
【００１１】
また、前記回路基板は、前記非実装面にテスト用端子を複数有するものであってもよく、前記開口部は、前記回路基板の前記テスト用端子を前記放熱部材に対して露出させないように前記フレキシブル配線板に形成されてもよい。これにより、テスト用端子の絶縁性をより良好に確保することが可能となる。
【００１２】
そして、前記電子回路装置は、前記回路基板と前記フレキシブル配線板の一部と前記放熱部材の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部を更に備えるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例に係る電子回路装置２０を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】回路基板２２の非実装面を示す説明図である。
【図４】フレキシブル配線板２３を例示する断面図である。
【図５】変形例に係る電子回路装置２０Ｂを示す断面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】他の変形例に係る電子回路装置２０Ｃを示す断面図である。
【図８】フレキシブル配線板２３Ｃを例示する断面図である。
【図９】回路基板２２Ｂの非実装面を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１５】
図１は、本発明の一実施例に係る電子回路装置を示す平面図であり、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す実施例の電子回路装置２０は、図示しない車両用自動変速機を制御する電子制御装置として構成されており、例えばトランスミッションケースの下部に固定されたユニット台に搭載される。そして、実施例の電子回路装置２０は、各種電子部品２１が実装される回路基板２２と、回路基板２２に接着されて当該回路基板２２と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit Board）２３と、フレキシブル配線板２３に接着された放熱プレート（ヒートシンク）２４と、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａおよび２５ｂとを備える。
【００１６】
回路基板２２は、セラミックといった耐熱性と熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった材料により形成された基材からなり、この基材の一方の面に形成された配線パターンを有する。回路基板２２の配線パターンが形成された面は、ＩＣチップを始めとする複数の電子部品２１の実装面とされ、この実装面には、配線パターンに接続されたボンディング端子（回路側接続端子）２６が複数配設されている。また、回路基板２２の実装面とは反対側の面である非実装面には、図３に示すように、多数のテスト用端子（テストポイント）２８が配設されている。これらのテスト用端子２８を利用することにより、回路基板２２上の回路の導通検査や機能検査等を実行することができる。
【００１７】
フレキシブル配線板２３は、可撓性をもった変形可能な配線材であって、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みを有するものである。実施例の電子回路装置２０に含まれるフレキシブル配線板２３は、図４に示すような、いわゆる片面構造を有するものであり、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０上に接着剤層２３１を介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２と、配線用導体２３２やベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３を介して貼着されて配線用導体２３２を覆うカバーフィルム２３４とを含む。また、フレキシブル配線板２３は、図１に示すように、それぞれ対応する配線用導体２３２に接続された複数のボンディング端子（配線板側接続端子）２３６を有する。各ボンディング端子２３６は、カバーフィルム２３４から露出しており、ボンディングワイヤ２７を介して回路基板２２の対応するボンディング端子２６と接続される。更に、フレキシブル配線板２３には、図１および図２に示すように、回路基板２２の非実装面と対向するように開口部２３ｏが形成されている。実施例において、開口部２３ｏのサイズは、回路基板２２の非実装面の周縁部がフレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４と充分に当接可能となる範囲内でできるだけ大きくなるように定められる。このように、ある程度のサイズをもった開口部２３ｏをフレキシブル配線板２３に形成するにあたっては、図１に示すように、補強用の銅箔２３２Ａを開口部２３ｏの周辺に位置するように配線用導体２３２と同層に配置するとよい。そして、フレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４と回路基板２２とは、当該回路基板２２の非実装面が開口部２３ｏを介して放熱プレート２４と対向するように互いに接着される。加えて、フレキシブル配線板２３（配線用導体２３２）には、外部機器１００との接続に供されるコネクタ（図示省略）が接続されている。フレキシブル配線板２３を介して回路基板２２と接続される外部機器１００には、自動変速機の油圧クラッチや油圧ブレーキを作動させる油圧回路に含まれるソレノイドバルブ、油温センサや油圧センサといった各種センサ類、他の電子制御ユニット等が含まれる。
【００１８】
放熱プレート２４は、実施例において、普通鋼（ＳＰＣＣ）やクラッド材といった熱伝導性に優れると共に比較的小さい熱膨張係数をもった低膨張性金属からなる例えば矩形状の板体である。図２に示すように、放熱プレート２４は、回路基板２２とは反対側からフレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０に接着されると共に、開口部２３ｏ内に形成されるシリコン系の放熱接着剤からなる接着剤層３０を介して回路基板２２の非実装面に接着される。すなわち、実施例の電子回路装置２０では、回路基板２２は、比較的広い面積をもった放熱接着剤からなる接着剤層３０を介して放熱プレート２４と熱的に接続されることになる。なお、実施例では、フレキシブル配線板２３のベースフィルム２３０と放熱プレート２４とが接合された後、フレキシブル配線板２３のカバーフィルム２３４および放熱プレート２４に対して回路基板２２が接着され、それにより回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４が一体化される。
【００１９】
封止樹脂部２５ａおよび２５ｂは、一体化された回路基板２２、フレキシブル配線板２３および放熱プレート２４を金型内にセットした後、例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂を加熱加圧して溶融させると共に、溶融樹脂を金型内に注入・加圧するトランスファーモールド成形により成形される。図２に示すように、図中上側の封止樹脂部２５ａは、回路基板２２とフレキシブル配線板２３の一部とを封止し、図中下側の封止樹脂部２５ｂは、放熱プレート２４の一部を封止する。図中上側の封止樹脂部２５ａと図中下側の封止樹脂部２５ｂとの形状（質量）や位置は、封止樹脂部２５ａ，２５ｂと他の部材との間に作用する応力が緩和されるように定められる。なお、実施例の電子回路装置２０が配置される自動変速機のユニット台にはＡＴＦ（オートマチックトランスミッションフルード）が導入され、放熱プレート２４の封止樹脂部２５ａおよび２５ｂにより封止されていない露出部や封止樹脂部２５ａおよび２５ｂの表面とＡＴＦとが熱交換することにより回路基板２２にて発生する熱が外部に放出されることになる。
【００２０】
以上説明したように、実施例の電子回路装置２０では、フレキシブル配線板２３に回路基板２２の非実装面と対向するように開口部２３ｏが形成されており、回路基板２２とフレキシブル配線板２３とは、回路基板２２の非実装面が開口部２３ｏを介して放熱プレート２４と対向するように互いに接着され、開口部２３ｏと回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とにより画成される領域には、回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４部材とを互いに接着する放熱接着剤からなる接着剤層３０が形成される。すなわち、フレキシブル配線板２３の厚みは、回路基板２２の放熱性を確保する上で充分に小さく、かつ接着剤層３０の厚みを管理する上で充分に大きい。従って、単純にフレキシブル配線板２３に回路基板２２の非実装面と対向するように開口部２３ｏを形成すると共に開口部２３ｏ内の放熱接着剤からなる接着剤層３０を介して回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とを熱的に接続すれば、高強度かつシンプルな構造により電子回路装置２０の回路基板２２の放熱性を良好に確保することが可能となる。そして、回路基板２２の非実装面にテスト用端子２８が多数配設されていても、接着剤層３０により当該テスト用端子２８の絶縁も良好に確保することができる。
【００２１】
図５は、変形例に係る電子回路装置２０Ｂの平面図であり、図６は、図１のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。これらの図面に示す電子回路装置２０Ｂのフレキシブル配線板２３Ｂには、回路基板２２の非実装面と対向するように複数の開口部２３ｏが形成されており、回路基板２２と放熱プレート２４とは、各開口部２３ｏ内に形成される放熱接着剤からなる接着剤層３０を介して互いに接着される。各開口部２３ｏのサイズは、スペーサ部２３ａの強度等を考慮しつつ、回路基板２２の非実装面の周縁部がフレキシブル配線板２３Ｂのカバーフィルム２３４と充分に当接可能となる範囲内でできるだけ大きくなるように定められる。すなわち、フレキシブル配線板２３Ｂの複数の開口部２３ｏは、図１および図２に示したフレキシブル配線板２３の開口部２３ｏを複数に分割したものに相当し、互いに隣り合う開口部２３ｏ同士の間には、図６に示すように、回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とに接着されるスペーサ部２３ｓが形成されることになる。このように、フレキシブル配線板２３Ｂに回路基板２２の非実装面と対向するように複数の開口部２３ｏを形成すると共に、互いに隣り合う開口部２３ｏ同士の間に回路基板２２と放熱プレート２４とに接着されるスペーサ部２３ｓを残すことにより、各開口部２３ｏ内に形成される接着剤層３０の厚みをより適正に管理することが可能となり、回路基板２２の放熱性を確保しつつ、回路基板２２の非実装面の絶縁性をより良好に確保することができる。
【００２２】
図７は、他の変形例に係る電子回路装置２０Ｃの断面図である。同図に示す電子回路装置２０Ｃは、片面構造を有するフレキシブル配線板の代わりに、図８に示すような、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｃを含むものである。図８に示すフレキシブル配線板２３Ｃは、ポリイミド樹脂といった樹脂により形成されたベースフィルム２３０と、このベースフィルム２３０の一方の面に接着剤層２３１ｕを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｕと、ベースフィルム２３０の他方の面に接着剤層２３１ｌを介して貼着された銅箔等からなる配線用導体２３２ｌと、配線用導体２３２ｕやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｕを介して貼着されて配線用導体２３２ｕを覆うカバーフィルム２３４ｕと、配線用導体２３２ｌやベースフィルム２３０に対して接着剤層２３３ｌを介して貼着されて配線用導体２３２ｌを覆うカバーフィルム２３４ｌとを含む。なお、図７に例示する電子回路装置２０Ｃでは、フレキシブル配線板２３Ｃに回路基板２２の非実装面と対向するように単一の開口部２３ｏが形成されている。
【００２３】
ここで、いわゆる両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｃの厚みは、いわゆる片面構造を有するフレキシブル配線板の厚みに比べて大きくなる。このため、変形例の電子回路装置２０Ｃに適用されるフレキシブル配線板２３Ｃは、開口部２３ｏが形成される部位およびその周囲を囲む領域に図中上側のカバーフィルム２３４ｕおよび配線用導体２３２ｕが存在しないように製造され、カバーフィルム２３４ｕおよび配線用導体２３２ｕが存在しない部分の中央に開口部２３ｏが形成される。そして、フレキシブル配線板２３Ｃのベースフィルム２３０と放熱プレート２４とが接合された後、フレキシブル配線板２３Ｃの開口部２３ｏの周囲に位置するベースフィルム２３０に対して回路基板２２の非実装面が接着されると共に、回路基板２２の非実装面と放熱プレート２４とが開口部２３ｏ内に形成されるシリコン系の放熱接着剤からなる接着剤層３０を介して互いに接着される。このように、両面構造を有するフレキシブル配線板２３Ｃを利用する場合には、フレキシブル配線板２３Ｃの開口部２３ｏの周囲を囲む領域に片側のカバーフィルム２３４ｕや配線用導体２３２ｕが存在しないようにした上で回路基板２２をフレキシブル配線板２３Ｃのベースフィルム２３０に接着すれば、回路基板２２の放熱性に影響を与える非実装面と放熱プレート２４との間隔すなわち接着剤層３０の厚みをより適正なものとすることができる。なお、図７の電子回路装置２０Ｃのフレキシブル配線板２３Ｃに対して開口部２３ｏを複数配設すると共に、互いに隣り合う開口部２３ｏ同士の間に回路基板２２と放熱プレート２４とに接着されるスペーサ部を残してもよいことはいうまでもない。
【００２４】
上述の電子回路装置２０，２０Ｂおよび２０Ｃに含まれる回路基板２２は、一般に非実装面にテスト用端子２８を複数有するものであるが、電子回路装置の中には、回路基板２２に配置されるべきテスト用端子２８の数が比較的少なくなるものも存在する。従って、テスト用端子２８の数が比較的少ない場合には、図９に例示するように、テスト用端子２８を回路基板２２の非実装面の側縁部付近に配設すると共に、フレキシブル配線板２３等に対して回路基板２２のテスト用端子２８を放熱プレート２４に対して露出させないように単一または複数の開口部２３ｏを形成するとよい。これにより、回路基板２３とフレキシブル配線板２３等と放熱プレート２４とを一体化させた際に、テスト用端子２８と放熱プレート２４との間に絶縁体であるカバーフィルム２３４やベースフィルム２３０が存在することになるので、テスト用端子２８の絶縁性をより良好に確保することが可能となる。
【００２５】
また、上述の電子回路装置２０等は、車両用自動変速機を制御するのに用いられるものとして説明されたが、これに限られるものではない。すなわち、電子回路装置２０等は、例えば内燃機関や電動機といった他の車載機器を制御する電子制御ユニットとして構成されてもよく、車載機器以外の機器を制御等する電子回路装置として構成されてもよい。
【００２６】
ここで、実施例や変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、実施例や変形例において、電子部品２１が実装された回路基板２２，２２Ｂが「回路基板」に相当し、回路基板２２等に接着されて当該回路基板２２等と外部機器１００との電気的接続を可能とするフレキシブル配線板２３，２３Ｂ，２３Ｃが「フレキシブル配線板」に相当し、フレキシブル配線板２３等に接着された放熱プレート２４が「放熱部材」に相当し、フレキシブル配線板２３等に形成された単一または複数の開口部２３ｏが「開口部」に相当し、接着剤層３０が「放熱接着剤の層」に相当し、回路基板２２等とフレキシブル配線板２３等の一部と放熱プレート２４の一部とを封止するように成形された樹脂からなる封止樹脂部２５ａ，２５ｂが「封止樹脂部」に相当する。ただし、これら実施例および変形例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための最良の形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。すなわち、実施例はあくまで課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎず、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の解釈は、その欄の記載に基づいて行なわれるべきものである。
【００２７】
以上、実施例を用いて本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、様々な変更をなし得ることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明は、電子回路装置の製造産業において利用可能である。
【符号の説明】
【００２９】
２０，２０Ｂ，２０Ｃ  電子回路装置、２２，２２Ｂ  回路基板、２３，２３Ｂ，２３Ｃ  フレキシブル配線板、２３ｏ  開口部、２３ｓ  スペーサ部、２４  放熱プレート、２５ａ，２５ｂ  封止樹脂部、２６  ボンディング端子、２７  ボンディングワイヤ、２８  テスト用端子、３０  接着剤層、１００  外部機器、２３０  ベースフィルム、２３１，２３１ｕ，２３１ｌ，２３３，２３３ｕ，２３３ｌ  接着剤層、２３２，２３２ｕ，２３２ｌ  配線用導体、２３２ａ  銅箔、２３４，２３４ｕ，２３４ｌ  カバーフィルム、２３６  ボンディング端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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