(57)【要約】【課題】  温度検知対象物の温度変化をタイムラグ無しに検知する温度ヒューズを提供する。【解決手段】  平面形状である温度検知対象物に広範囲に密着する形状、特に感温ペレット部が平らである角形状、多角形状の金属ケースを有する構成の温度ヒューズ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ケースと、前記金属ケースに取り付けられた第一の電極と、前記金属ケース内部に接触導通しながら移動可能な接点部材と、前記金属ケースから絶縁され取り付けられた第二の電極と、前記金属ケースとの間に配置された所定の温度で軟化溶解する感温ペレットとを有し、前記感温ペレットの軟化溶解により前記接点部材と前記第二の電極の電気的導通が遮断されるものにおいて、前記金属ケースの少なくとも前記感温ペレットを格納している部分の少なくとも一面が平面であることを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項２】
請求項１において前記金属ケースは前記感温ペレットを格納している部分が角柱形状であり、前記接点部材の移動可能範囲は円筒形状であることを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項３】
請求項１において前記金属ケースは多角柱形状であることを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項４】
請求項１ないし３において前記感温ペレットは前記金属ケースの内面断面形状と同形状であることを特徴とする温度ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は感温ペレットを用いた温度ヒューズに関し、特に温度検知対象物が平面であるものに使用する温度ヒューズの形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発熱体を用いた電子機器を過熱損傷から保護する素子として所定の温度で回路を遮断する温度ヒューズにおいて、感温ペレットと称す特定の温度で軟化溶解する絶縁性の化学物質を用いたものとしては従来から円筒形のものがある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また円筒形以外のものとしては円筒形の温度ヒューズの周りに被覆樹脂にて成形し温度検知対象物への取り付け性を高めたものがある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
これらの温度ヒューズの使用例としては、電子写真技術による画像形成装置における熱定着装置の異常高温時の安全装置を成すものがある（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−６６８１４号公報
【特許文献２】特開平５−３０７９２５号公報
【特許文献３】特開２００２−２７０３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上記従来例では温度検知対象物が平面形状である場合、以下のような問題点があった。
【０００７】
（１）円筒形温度ヒューズでは温度検知対象物との接触面積が狭く対象物との熱抵抗が大きくなりタイムラグが生じやすくなる。
【０００８】
（２）円筒形温度ヒューズを樹脂成形したものであれば樹脂部分による温度検知のタイムラグが生じやすくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本出願に係る第１の発明は温度ヒューズの金属ケースにおける感温ペレット部分の一部を平面形状にすることを特徴とする。また、第２の発明は金属ケース全体を角柱形状にすることを特徴とする。さらに感温ペレットは金属ケースの断面形状に一致した形状とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したように、本発明に係る第１の発明によれば、平面形状である温度検知対象物に広範囲に密着する形状の温度ヒューズを提供することにより、対象物の温度変化をタイムラグ無しに温度ヒューズに伝えることが可能となる。よって、温度検知対象物である発熱体の制御にタイムラグを考慮する必要が無く、その分設計マージンを多分に取る必要が無くなり、ついては装置の性能向上、あるいはコストダウンにつながる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】発明の第１の実施例に係る温度ヒューズの外観説明図である。
【図２】発明の第１の実施例に係る温度ヒューズの動作前の構造である。
【図３】発明の第１の実施例に係る温度ヒューズの動作後の構造である。
【図４】発明の第１の実施例に係る温度ヒューズの使用状況説明図である。
【図５】発明の第２の実施例に係る温度ヒューズの使用状況説明図である。
【図６】発明の第２の実施例に係る温度ヒューズの動作説明図である。
【図７】発明の第２の実施例に係るその他の温度ヒューズの外観説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施例１）
図１ないし図４は本発明の第１の実施例であり、図１において１０１は温度ヒューズの金属ケース、１０２、１０３はリード線であり、金属ケース１０１の１０４部分は円筒形、１０５部分は角柱形を成している。図２ないし図３は温度ヒューズの基本的な動作を説明する図であり図１の温度ヒューズの角柱部１０５の角部を通る断面を示している。図２は温度ヒューズが動作する以前の状態、図３は動作後の状態を示している。図２に示したように温度ヒューズの金属ケース１０１にはリード線１０２がカシメにて接続されている。金属ケース１０１のリード線１０２側には感温部材である有機物から成る感温ペレット２０３が封入されており、温度が所定の動作温度以上になると、感温ペレット２０３が軟化溶融または昇華することで導通が遮断される。感温ペレット２０３は金属ケース１０１の角柱部１０５の内部に隙間無く入るよう直方体形状を成している。温度ヒューズの電気的導通については、動作前はリード線１０２から金属ケース１０１を通り、金属ケース１０１の内側に接し円筒部分内部を移動可能である接点板２０１からリード線１０３へ電気的導通を保持している。リード線１０３はセラミック材で作られた絶縁キャップ２０５により金属ケース１０１に固定されている。また２０６は温度ヒューズ内部の気密性を高めるための封止樹脂である。動作前は、固体である感温ペレットにより円板２０７および円板２０８で挟まれた第１バネ２０２が縮設されていることにより接点板２０１がリード線１０３に押しつけられることで接点板２０１とリード線１０３との導通が成り立っている。
【００１３】
ここで温度ヒューズが高温となり、感温ペレット２０３の温度が所定の動作温度以上になり軟化溶融または昇華することで図３に示す溶けた感温ペレット３０１に変化し、第１バネ２０２への付勢が無くなり自然長に伸びようとする。このとき、絶縁キャップ２０５側に縮設されている第２バネ２０４が接点板２０１をリード線１０３から離れるように伸びるため、接点板２０１はリード線１０３から離れ導通が遮断される。
【００１４】
図４は温度ヒューズと温度検知対象物であるセラミックヒータ４０１の位置関係を示したものである。セラミックヒータ４０１の詳細説明およびセラミックヒータ４０１と温度ヒューズの配線については省略する。同図において、金属ケース１０１内部の感温ペレット２０３を模式的に線図で示している。不図示の配線類によりセラミックヒータ４０１と温度ヒューズが接続され、セラミックヒータが何らかの原因で異常高温となった場合に電気的にセラミックヒータ４０１への通電を温度ヒューズにて遮断する必要がある。このために温度ヒューズは温度検知を確実に行う必要があり、同図のように金属ケース１０１に角柱形状１０５の平面部分がセラミックヒータ４０１に密着し、感温ペレット２０３は金属ケース１０１を経て得たセラミックヒータ４０１の温度に敏感に反応することが可能となる。
【００１５】
なお、本実施例では感温ペレット２０３が軟化溶解したときに第１バネ２０２と第２バネ２０４の作用により接点板２０１を移動させることで電気的導通を遮断する温度ヒューズを示したが、感温ペレット２０３の軟化溶解により接点板２０１が移動することで電気的導通を遮断する構成であれば、第１バネ２０２と第２バネ２０４の作用に依らない構成であっても本発明が適応可能である。
【００１６】
（実施例２）
図５ないし図７は第２の実施例であり実施例１と異なる部分について説明する。図５において５０１は全て角柱形状の金属ケースである。図６はその断面であり、温度ヒューズの動作は実施例１と同等であり（ａ）は動作前、（ｂ）は動作後である。またさらに図７は別形状の金属ケースを用いたものであり、７０１は六角柱の金属ケース、７０２は三角柱の金属ケース、７０３はかまぼこ形の金属ケースである。それぞれ感温ペレット２０３の形状は金属ケースの断面形状に沿った不図示の多角柱形状が望ましい。すなわち金属ケース７０１には六角柱形状の感温ペレット、金属ケース７０２には三角柱形状の感温ペレット、金属ケース７０３にはかまぼこ形の感温ペレットが好適である。
【００１７】
本実施例では金属ケースの、少なくともセラミックヒータ４０１に接する面が平面であるものを提示し、さらに感温ペレット２０３は金属ケース断面に沿った形状であることが望ましく、本実施例以外の金属ケース形状でも同様である。
【符号の説明】
【００１８】
１０１  金属ケース
１０２  リード線
１０３  リード線
１０４  円筒部
１０５  角柱部
２０１  接点板
２０２  第１バネ
２０３  感温ペレット
２０４  第２バネ
２０５  絶縁キャップ
２０６  封止樹脂
４０１  セラミックヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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