(57)【要約】【課題】パターン見えを軽減させると共に、導電パターン膜を容易に形成することができる導電性ナノファイバーシート及びその製造方法を提供する。【解決手段】導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。狭小溝９及び微小ピンホール７には、絶縁材料が埋められている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体シートと、
前記基体シート上に形成され、導電性ナノファイバーを含み、その導電性ナノファイバーを介して導通可能である導電パターン層とを備え、
前記導電パターン層は、目視により認識することができない幅の狭小溝により、複数の領域に分割され、その狭小溝により隣り合う前記導電パターン層同士が絶縁されるように
設定され、
前記狭小溝には、深さの一部又は全部にわたって絶縁材料が埋められた、導電性ナノファイバーシート。
【請求項２】
基体シートと、
前記基体シート上に形成され、導電性ナノファイバーを含み、その導電性ナノファイバーを介して導通可能である導電パターン層と、
前記基体シート上の前記導電パターン層が形成されていない部分に形成され、前記導電性ナノファイバーを含み、前記導電パターン層から絶縁された絶縁パターン層とを備え、
前記絶縁パターン層は、目視により認識することができない幅の狭小溝を有し、その狭小溝により、前記導電パターン層から絶縁されると共に複数の島状に形成され、
前記狭小溝には、深さの一部又は全部にわたって絶縁材料が埋められた、導電性ナノファイバーシート。
【請求項３】
前記絶縁材料が埋められた後の前記狭小溝の深さが０〜１μｍである、請求項１又は請求項２記載の導電性ナノファイバーシート。
【請求項４】
前記導電パターン層の厚みが１〜５μｍである、請求項１から請求項３のいずれかに記載の導電性ナノファイバーシート。
【請求項５】
前記絶縁パターン層の厚みが１〜５μｍである、請求項２又は請求項３記載の導電性ナノファイバーシート。
【請求項６】
前記導電パターン層は、光硬化性材料により形成されている、請求項１から請求項３のいずれかに記載の導電性ナノファイバーシート。
【請求項７】
前記絶縁パターン層は、光硬化性材料により形成されている、請求項２又は請求項３記載の導電性ナノファイバーシート。
【請求項８】
基体シート上に、導通可能となるように導電性ナノファイバーを含む、光硬化性材料により構成される導電パターン層を全面に形成する形成工程と、
前記形成された導電パターン層の一部を感光により硬化させる工程と、
前記一部が硬化された導電パターン層の硬化されていない部分を現像除去することにより、前記導電パターン層から絶縁された絶縁パターン層を形成すると共に前記絶縁パターン層を島状にする、目視により認識することができない幅の狭小溝を形成する工程と、
前記形成された狭小溝に絶縁材料を塗布する工程とを備えた、導電性ナノファイバーシートの製造方法。
【請求項９】
基体シート上に、導通可能となるように導電性ナノファイバーを含む導電パターン層を全面に形成する形成工程と、
前記形成された導電パターン層の一部にエネルギー線を照射して前記導電パターン層の一部を除去することにより、前記導電パターン層から絶縁された絶縁パターン層を形成すると共に前記絶縁パターン層を島状にする、目視により認識することができない幅の狭小溝を形成する工程と、
前記形成された狭小溝に絶縁材料を塗布する工程とを備えた、導電性ナノファイバーシートの製造方法。
【請求項１０】
基体シート上に、導通可能となるように導電性ナノファイバーを含む導電パターン層を全面に形成する工程と、
前記形成された導電パターン層上の一部にエッチングレジスト層を形成する工程と、
前記エッチングレジスト層が形成された前記導電パターン層の全面をエッチングして、前記エッチングレジスト層が形成されていない部分の導電パターン層を除去することにより、前記導電パターン層から絶縁された絶縁パターン層を形成すると共に前記絶縁パターン層を島状にする、目視により認識することができない幅の狭小溝を形成する工程と、
前記形成された狭小溝に絶縁材料を塗布する工程とを備えた、導電性ナノファイバーシートの製造方法。
【請求項１１】
前記狭小溝に前記絶縁材料を塗布する方法が、ダイコート、インクジェット及びディッピングのいずれかである、請求項８から請求項１０のいずれかに記載の導電性ナノファイバーシートの製造方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の導電性ナノファイバーシートを電極として用いた、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、タッチパネルなどに使用する導電性ナノファイバーシート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂やガラス等よりなる基材の表面に導電層を有するナノファイバーからなる層を形成する方法として、例えば下記の特許文献１のように、バインダー樹脂を揮発性溶剤に溶解した溶液に極細導電繊維を分散させた塗液を、基材表面に塗布し、この塗布塗液を乾燥して導電層を形成する方法があった。しかし、特許文献１のような方法によって得られた導電性ナノファイバーシートは、導電層をパターンで形成する場合にパターン見えする問題があった。そこで、この発明者らはこの問題を解決するために、基体シート上に導電性ナノファイバーを含む導電パターン層と絶縁パターン層とが形成された導電性ナノファイバーシートであり、その導電パターン層に目視で認識できないサイズの微小ピンホールを形成し、前記絶縁パターン層に目視で認識できない幅の狭小溝を形成した導電性ナノファイバーシートを発明した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９０３１５９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、高い導電性を得るために導電パターン層（又は絶縁パターン層）を厚膜にすると微小ピンホールや狭小溝の深さが大きくなり、斜めの角度から照明を照らした場合に微小ピンホール内や狭小溝内に影ができて黒く見える。その結果、導電パターン層（又は絶縁パターン層）との色や反射性などの差が顕著になり、通常では目視で認識できないサイズや幅で構成していても、微小ピンホールや狭小溝が見えてパターン見えが完全にはなくならない場合があった。したがって、微小ピンホール７のサイズや狭小溝９の幅をより細くしてこの問題を解決しようとしたが、微小ピンホール７のサイズをより小さくしたり狭小溝９の幅をより繊細にすればするほど、パターン化が難しくなり生産性が低下する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、基体シート上に導電性ナノファイバーを含む導電パターン層と絶縁パターン層とが形成され、絶縁パターン層が目視で認識できない幅の狭小溝によって島状構造に形成された導電性ナノファイバーシートであって、狭小溝の深さの一部又は全部が絶縁材料によって埋められている導電性ナノファイバーシートである。又、この発明は、絶縁材料によって埋められた狭小溝の深さが０〜１μｍである導電性ナノファイバーシートとしてもよい。あるいは、導電性ナノファイバーを含む導電パターン層と絶縁パターン層の厚みが１〜５μｍである導電性ナノファイバーシートとしてもよい。
【０００６】
又、この発明は、導電性ナノファイバーを含む導電パターン層と絶縁パターン層とが光硬化性材料で形成されている導電性ナノファイバーシートである。
【０００７】
そしてこの発明は、基体シート上に導電性ナノファイバーを含む導電パターン層を全面に形成し、導電パターン層の一部を感光により硬化させ、未硬化の導電パターン層の一部を現像除去することにより、目視で認識できない幅の狭小溝を形成して狭小溝に囲まれた部分を絶縁パターン層にした後、狭小溝に絶縁材料を塗布する導電性ナノファイバーシートの製造方法である。又、基体シート上に導電性ナノファイバーを含む導電パターン層を全面に形成し、導電パターン層の一部にエネルギー線を照射して導電パターン層の一部を焼き切って除去することにより、目視で認識できない幅の狭小溝を形成して狭小溝に囲まれた部分を絶縁パターン層にした後、狭小溝に絶縁材料を塗布する導電性ナノファイバーシートの製造方法としてもよい。あるいは、この発明は、基体シート上に導電性ナノファイバーを含む導電パターン層を全面に形成し、導電パターン層の一部にエッチングレジスト層を形成後、全面をエッチングして、エッチングレジスト層が形成されていない導電パターン層の一部をエッチング除去することにより、目視で認識できない幅の狭小溝を形成して狭小溝に囲まれた部分を絶縁パターン層にした後、狭小溝に絶縁材料を塗布することを特徴とする導電性ナノファイバーシートの製造方法としてもよい。
【０００８】
又、この発明は、狭小溝に絶縁材料を塗布する方法が、ダイコート、インクジェット、ディッピングのいずれかである導電性ナノファイバーシートの製造方法である。更に、この発明は、上記導電性ナノファイバーシートを電極として用いたタッチパネルとしてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
この発明の導電性ナノファイバーシートは、狭小溝が絶縁材料で埋められ狭小溝の深さが浅くなり、あるいは深さがなくなり、狭小溝の影が映りにくくなる。そのため、導電パターン層や絶縁パターン層の厚みが厚くなっても、狭小溝の影が映りにくくなり、導電パターン層や絶縁パターン層の厚みに影響されることなく、導電パターン層や絶縁パターン層のパターン見えを相当に軽減させることができる。
【００１０】
又、この発明で得られる導電性ナノファイバーシートは、導電パターン層と絶縁パターン層とが光硬化性材料により形成されているため、導電パターン層の一部を感光により硬化させ、未硬化の導電パターン層の一部を現像除去することにより、パターン見えのない導電性ナノファイバーシートを容易に製造することができる。
【００１１】
この発明の導電性ナノファイバーシートの製造方法は、基体シート上に導電性ナノファイバーを含む導電パターン層を全面に形成し、露光・現像したり、導電パターン層の一部にエネルギー線を照射したり、あるいはエッチングしたりして、狭小溝及び島状の絶縁パターン層を形成し、ダイコート、インクジェット、ディッピングのいずれかの塗布方法により、狭小溝に絶縁材料を塗布する。そのため、パターン見えを相当に軽減させた導電性ナノファイバーシートを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】その（１）がこの発明の第１の実施の形態による導電性ナノファイバーシートの概略構成を示した平面図であり、その（２）がその（１）で示したＩＩ―ＩＩラインの断面図である。
【図２】その（１）が図１の（２）で示した導電パターン層及び絶縁パターン層の部分拡大図であり、その（２）が図１で示した導電性ナノファイバーシートを電極として用いたタッチパネルの概略構成を示した断面図である。
【図３】図１で示した導電性ナノファイバーシートの製造工程を示した図である。
【図４】図１で示した導電性ナノファイバーシートの他の製造工程を示した図である。
【図５】その（１）がこの発明の第２の実施の形態による導電性ナノファイバーシートの概略構成を示した平面図であり、その（２）がその（１）で示したＩＩ―ＩＩラインの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
【００１４】
図１及び図２の（１）を参照して、この発明の第１の実施の形態による導電性ナノファイバーシート１は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電性ナノファイバー３を介して導通可能であり、目視により認識することができない大きさの複数の微小ピンホール７を有する導電パターン層６と、基体シート１０上の導電パターン層６が形成されていない部分に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、導電パターン層６から絶縁された絶縁パターン層５とを備えている。導電パターン層６と絶縁パターン層５とは各々平面視帯状に形成され、一方向を軸方向として交互に配置されるように形成されている。尚、導電パターン層６と絶縁パターン層５の平面視形状は、複数のひし形形状を一方向に直線的に連続された形状等の他の形状に形成されてもよい。絶縁パターン層５は、目視により認識することができない幅の狭小溝９を有している。狭小溝９が導通可能状態にある導電性ナノファイバー３を断線させ、この狭小溝９により、絶縁パターン層５は導電パターン層６から絶縁されている。又、狭小溝９は平面視格子状に形成され、絶縁パターン層５は、平面視矩形形状の複数の島状に形成されている。微小ピンホール７は、導電パターン層６の全面に渡って形成されている。狭小溝９及び微小ピンホール７には、絶縁材料が埋められている。絶縁材料は、狭小溝９及び微小ピンホール７が影になりにくい程度の深さとなるように埋められている。絶縁材料を、導電パターン層６及び絶縁パターン層５の上面に整列させて、狭小溝９及び微小ピンホール７の深さの全部にわたって埋めてもよい。絶縁材料を深さの全部にわたっていれることにより、深さの存在か生じる影が一切なくなり、パターン見えをより効果的に防止することができる。
【００１５】
図２の（２）を参照して、導電性ナノファイバーシート１を電極として用いたタッチパネル８は、互いの導電パターン層６の軸方向が直交するように、２枚の導電性ナノファイバーシート１を貼り合わせて構成されている。貼り合わされた導電性ナノファイバーシート１の上面を覆うように保護板５２が接着され、下面に液晶表示装置が接着するようにして配置されている。
【００１６】
基体シート１０の材質としては、アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニルなどの樹脂フィルムが挙げられる。基体シート層の厚みは５〜８００μｍの範囲で適宜設定可能である。５μｍ未満では、層としての強度が不足して剥離する際に破れたりするので取り扱いが困難となり、８００μｍを越える厚みでは、基体シート１０層に剛性がありすぎて加工が困難となる。
【００１７】
導電パターン層６及び絶縁パターン層５は、例えば、ウレタンアクリレート、シアノアクリレートなどの光硬化性樹脂バインダーと、導電性ナノファイバー３とからなるものが挙げられる。導電パターン層６及び絶縁パターン層５は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等の汎用の各種印刷手法により設けることができるほか、導電性ナノファイバー３を含有させた光硬化性樹脂からなるドライフィルムなどのようなシートを貼り付けるなどして設けることもできる。
【００１８】
又、導電パターン層６及び絶縁パターン層５は、例えば、アクリル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリ塩化ビニルなどの各種樹脂バインダー３３と、導電性ナノファイバーとからなり、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等の汎用の各種印刷手法により設けてもよい。絶縁パターン層５は、目視で認識できない幅の狭小溝９が形成されることを除けば、バインダー樹脂３３や導電性ナノファイバー３など導電パターン層６の材質と何ら変わりがない。
【００１９】
導電パターン層６及び絶縁パターン層５の厚みは、できる限り同等にし、かつ１〜５０μｍの範囲が好ましい。１μｍ未満では導電パターン層６の導電性が不足する場合があり、５０μｍを越える厚みでは絶縁パターン層５の狭小溝の一部または全部を絶縁材料４によって埋め込むことが困難となる。そして、絶縁材料４によって埋め込む工程をより迅速に行うためには、厚みを５μｍ以下にするほうがより好ましい。なお、導電パターン層６及び絶縁パターン層５はと基体シート１０との間に、剥離層やアンカー層等を設けてもよいし、導電パターン６及び絶縁パターン層５は層上にアンカー層や接着層等を設けてもよい。
【００２０】
導電性ナノファイバー３の例としては、金、銀、白金、銅、パラジウムなどの金属イオンを担持した前駆体表面にプローブの先端部から印加電圧又は電流を作用させ連続的にひき出して作製した金属ナノワイヤや、ペプチド又はその誘導体が自己組織化的に形成したナノファイバーに金粒子を付加してなるペプチドナノファイバーなどがあげられる。またカーボンナノチューブなどの黒っぽい導電性ナノファイバー３であっても、影との色または反射性などに差が認められる場合は対象となる。
【００２１】
狭小溝９の幅は、１０μｍ〜１００μｍ程度が好ましい。狭小溝９の幅を１０μｍ未満にして狭小溝９を形成しようとすると歩留まりが極端に低下し、狭小溝９を埋めることが技術的にも困難であるからである。又、１００μｍを超える幅にすると狭小溝９を埋めても照明で照らされた場合にその部分が目視で認識できてしまう場合があるからである。また、狭小溝９の深さは、導電パターン層６及び絶縁パターン層５の厚みに該当する。
【００２２】
狭小溝９の形状は、格子状のほか、ハニカム状、ランダム状、その他の形状いずれでもよく、これらの異なる形状の溝が混ざっているようなものであっても構わない。また、狭小溝９によって囲まれて形成される絶縁パターン層５の島状パターンは、円形状のほか、多角形状、楕円状、円弧状のいずれでもよく、これらの異なる形状が混ざっているようなものであっても構わない。島状パターンのサイズは、数百ミクロンオーダーから数十ミリオーダーで、これらの異なるサイズの形状が混ざっているようなものであっても構わない。
【００２３】
狭小溝９を形成して絶縁パターン層５を得る方法としては、導電パターン層６が光硬化性樹脂からなる場合、紫外線や赤外線、可視光線などの光を照射するなどして感光により硬化させ、未硬化の導電パターン層６の一部を現像除去する方法があげられる。
【００２４】
導電パターン層６が光硬化性樹脂以外からなる場合、狭小溝９の形成方法としては、基体シート１０上に導電性ナノファイバー３を含む導電パターン層６を全面に形成し、その導電パターン層６の一部にスポット径数十μｍの炭酸ガスレーザーなどのエネルギー線を照射して導電パターン層６のバインダー樹脂３３を焼き切ることにより形成する方法があげられる。あるいは、導電パターン層６の一部にアルキッド樹脂やポリエステル樹脂、エポキシ樹脂などのエッチングレジスト層を形成後、全面を酸またはアルカリ水溶液などによりエッチングして、エッチングレジスト層が形成されていない導電パターン層６の一部をエッチング除去する方法があげられる。
【００２５】
狭小溝９に絶縁材料４を塗布する方法としては、ダイコート、インクジェット、ディッピングなどがあげられるが、これ以外の方法であっても構わない。
【００２６】
絶縁材料４は、例えば、導電パターン層６や絶縁パターン層５と同種の材料が使用される。同種の材料を使用すれば、導電パターン層６や絶縁パターン層５が形成された部分と絶縁材料４が埋められた部分との屈折率、透過率及びヘイズ値の差が小さくなる。そのため、狭小溝９に絶縁材料を埋めることによるパターン見えの軽減に加えて、パターン見えを更に軽減させることができる。尚、絶縁材料４は、上述した屈折率、透過率及びヘイズ値の差を考慮して、異種の材料を使用してもよい。又、絶縁材料４に、シリカ等の絶縁性の粒子や絶縁性のワイヤー材料を含有させて、上述した屈折率、透過率及びヘイズ値の差がより小さくなるように調整すれば、狭小溝９に絶縁材料を埋めることによるパターン見えの軽減に加えて、パターン見えを更に軽減させることができる。又、絶縁材料４は，粘度の低い液状のものが好ましい。絶縁材料４が粘度の低い液状のものであれば、流動性に富むので、詰まりなどの問題が生じにくく、泡かみも少なくなるため、絶縁材料４を狭小溝９に迅速に充填することができる。
【００２７】
絶縁材料を塗布した後の狭小溝９に深さは０〜１μｍになるようにするのが好ましい、１μｍを超える深さになると、狭小溝９に影が映る場合があるからである。
【００２８】
なお、基体シート１０上には、例えば３〜１０ｍｍ角くらいのサイズの位置検知マーク２５を形成するのが好ましい。この位置検知マーク２５を光学的方法により読み取れば、基体シート１０上の所定の位置に狭小溝９を形成でき、インクジェットなどで絶縁材料４を塗布する場合には位置精度よく塗布できるからである。以上、この発明では狭小溝９を埋めることにのみ言及してきたが、導電パターン層９に目視で認識できないサイズの微小ピンホール７を形成した場合についても狭小溝９を埋めることと同様にして前述の問題を解決できる。
【００２９】
以上の方法によって得られた導電性ナノファイバーシート１では、導電パターン層６や絶縁パターン層５のパターン見えが相当に軽減され、これを数枚用いて積層等すれば、ディスプレイ画面が均一の非常に優れた抵抗膜式や静電容量式のタッチパネルを製造することができる。
【００３０】
次に、この発明の第２の実施の形態による導電性ナノファイバーシート２について説明する。基本的な構成は、第１の実施の形態による導電性ナノファイバーシート１と共通するので、異なる点を説明する。
【００３１】
図５を参照して、第１の実施の形態では、狭小溝９に囲まれた複数の島状からなる絶縁パターン層５が形成されていたが、第２の実施の形態ではそのような絶縁パターン層は形成されていない。又、第１の実施の形態では、導電パターン層６に複数の微小ピンホール７が形成されていたが、第２の実施の形態ではそのような微小ピンホール７は形成されていない。導電性ナノファイバーシート２は、基体シート１０と、基体シート１０上に形成され、導電性ナノファイバー３を含み、その導電性ナノファイバー３を介して導通可能である導電パターン層６とを備えている。導電パターン層６は、目視により認識することができない幅の狭小溝９により、複数の領域に分割され、その狭小溝９により隣り合う導電パターン層６同士が絶縁されている。分割された複数の領域の各々は、平面視帯状に形成され、一方向を軸方向として配置されている。尚、導電パターン層６の平面視形状は、導電性ナノファイバーシート２が適用されるタッチパネルの用途、機能、性能等に応じた形状に形成される。狭小溝９には、導電性ナノファイバーシート１と同様に絶縁材料４が埋められている。
【００３２】
導電性ナノファイバーシート２では、狭小溝９に絶縁材料４が埋められているため、狭小溝９部分の影がなくなり、狭小溝９から生じるパターン見えを相当に軽減させることができる。導電性ナノファイバーシート１で示したような絶縁パターン層５が構成されていないため、導電性ナノファイバーシート２の総面積を小さくすることができ、面積の狭いタッチパネルに適用する場合に有効である。
【実施例１】
【００３３】
基体シート１０として厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、平均直径０．２μｍ、平均長さ１０μｍの銀ナノワイヤからなる導電性ナノファイバー２をシアノアクリレート系の紫外線硬化性樹脂からなるバインダー樹脂３３中に分散させたインキを用いてシルク印刷をし、熱風により指触乾燥して厚さ３μｍの導電パターン層６を形成した。次いで、その上に、多数の狭小溝のポジパターンを有するフォトマスク２０を置き、紫外線を照射して導電パターン層６の一部を露光し、未硬化の狭小溝パターン部分を有機溶剤でもって剥離除去し、絶縁パターン層５を形成した（図３参照）。次いで、絶縁パターン層５の狭小溝９に、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂からなる絶縁材料４をダイコート法により充填し、狭小溝９を完全に埋めた導電性ナノファイバーシート１を形成した(図１、図２の（１）参照)。
【００３４】
絶縁パターン層５の部分に形成された狭小溝９は絶縁パターン層５の総面積の３７％程度を占有していて、ピッチ３００μｍの格子状で、平均の幅が５０μｍ程度であった。通常は外観上存在が判別できない幅であるが、狭小溝９を埋める前は、斜めの角度から照明を照らした場合に狭小溝９内に影ができて黒くなり、銀ナノワイヤの白色とのコントラストにより、一部の者にはその存在が認識できる問題があった。しかし、狭小溝９を絶縁材料４で埋めた導電性ナノファイバーシート１では、その存在が認識できる者は皆無となり、光学性能も光線透過率が９２％、ヘイズ値３％と良好で、表面抵抗値も５０〜２００Ω／□と良好な導電性の範囲であった。
【００３５】
この得られた導電性ナノファイバーシート１は、透明の導電パターン層６からなるシートであり、導電パターン層６のパターン見えがなく、高光線透過率でかつ折り曲げもできる優れたものであった。そして、互いの導電パターン６の軸方向が直交するように２枚の導電性ナノファイバーシート１を貼り合わせてＸ電極及びＹ電極とし、その上面を覆うように保護板５２を貼り付けし、その下面に液晶表示装置５３を貼り付ければ、透明な静電容量タッチパネル８を作製することができた（図２の（２）参照）。
【実施例２】
【００３６】
導電性ナノファイバーシート１の作成において、基体シート１０に位置検知マーク２５を形成し、バインダー樹脂３３の代わりに実施例１と同じ導電性ナノファイバー２を含ませたウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂からなる厚さ５μｍのドライフィルム１５を基体シート１０上に貼り付け形成し、現像した他は実施例１と同様にして絶縁パターン層５を形成した（図３参照）。次いで、絶縁パターン層５の狭小溝９に、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化性樹脂からなる絶縁材料４を位置検知マーク２５を読み取って位置精度よくインクジェット法により充填し、狭小溝９の８０％を埋めた導電性ナノファイバーシート１を形成した。
【００３７】
この方法によって得られた導電性ナノファイバーシート１も、狭小溝９の存在が認識できる者は皆無となり、光学性能も光線透過率が９０％、ヘイズ値も２％と良好で、表面抵抗値も３０〜１００Ω／□と良好な導電性の範囲であった。
【実施例３】
【００３８】
導電性ナノファイバーシート１の作成において、バインダー樹脂３３を紫外線硬化性樹脂の代わりにアクリル樹脂にし、厚みを１μｍにしてスポット径２０μｍの炭酸ガスレーザーを照射して導電パターン層６のバインダー樹脂３３を焼き切る方法で絶縁パターン層５を形成した他は実施例１と同様にして導電性ナノファイバーシート１を形成した（図４の（１）参照）。この方法によって得られた導電性ナノファイバーシート１も、狭小溝９の存在が認識できる者は皆無となり、光学性能も電気的性能もタッチパネルの用途としては問題にならない良好な範囲であった。
【実施例４】
【００３９】
導電性ナノファイバーシート１の作成において、バインダー樹脂３３を焼き切る方法の代わりに導電パターン層６の一部にアルキッド樹脂からなるエッチングレジスト層を形成後、全面をアルカリ水溶液によりエッチングして、エッチングレジスト層が形成されていない導電パターン層６の一部をエッチング除去する方法で絶縁パターン層５を形成した他は実施例３と同様にして導電性ナノファイバーシート１を形成した（図４の（２）及び（３）参照）。この方法によって得られた導電性ナノファイバーシート１も、狭小溝９の存在が認識できる者は皆無となり、光学性能も電気的性能もタッチパネルの用途としては問題にならない良好な範囲であった。
【符号の説明】
【００４０】
１，２    導電性ナノファイバーシート
３    導電性ナノファイバー
４    絶縁材料
５    絶縁パターン層
６    導電パターン層
７    微小ピンホール
８    タッチパネル
９    狭小溝
１０  基体シート
１１  エッチングレジスト層
２０  フォトマスク
２５  位置検知マーク
３３  樹脂バインダー
５０  レーザー照射機の先端
５１  レーザー照射光
５２  保護板
５３  液晶表示装置
【図１】
2010165460.tif 000003
【図２】
2010165460.tif 000004
【図３】
2010165460.tif 000005
【図４】
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【図５】
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