(57)【要約】【課題】多数のチップ部品を選別する選別装置の構成の簡素化、小型化及びコスト削減を図ることができるようにする。【解決手段】多数のチップ部品を収容可能なトレイＴを複数の処理部の間で搬送するための搬送装置９であって、回転軸線Ｏ１を中心に回転可能とされると共に、当該回転軸線Ｏ１方向に移動可能とされた回転基台４１と、前記回転軸線Ｏ１に直交する当該回転基台４１の上面４１ａ上に設けられて複数の前記トレイＴを個別に載置可能な複数の搬送台４３とを備え、前記複数の搬送台４３が、前記回転基台４１の回転方向に等間隔に並べて配されると共に、前記回転基台４１に対して、その上面４１ａに沿って前記回転基台４１の回転方向に直交する径方向に進退可能とされている搬送装置９を提供する。【選択図】図７
2010105749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数のチップ部品を収容可能なトレイを複数の処理部の間で搬送するための搬送装置であって、
回転軸線を中心に回転可能とされると共に、当該回転軸線方向に移動可能とされた回転基台と、前記回転軸線に直交する当該回転基台の上面上に設けられて複数の前記トレイを個別に載置可能な複数の搬送台とを備え、
前記複数の搬送台が、前記回転基台の回転方向に等間隔に並べて配されると共に、前記回転基台に対して、その上面に沿って前記回転基台の回転方向に直交する径方向に進退可能とされていることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の搬送装置と、複数の前記トレイ及び前記処理部とを備え、
各処理部における前記トレイの配置は、各搬送台が前記回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配された前記トレイが前記搬送台上に載置可能となる位置に設定され、
前記複数の処理部のうちの１つが、前記多数のチップ部品を前記トレイに収容する振込み部として機能し、
前記複数の処理部のうちの少なくとも１つが、前記トレイに収容された前記チップ部品を検査する検査部として機能し、
前記複数の処理部のうちの１つが、前記検査部における検査結果に基づいて前記多数のチップ部品を前記トレイから取り上げて仕分けする仕分け部として機能することを特徴とする選別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チップ部品の選別装置及びこれに備える搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等に使用される各種チップ部品を選別する選別装置においては、チップ部品の検査処理、及び、検査結果に基づくチップ部品の仕分け処理が行われる。近年、この種の選別装置においては、これら複数の処理の高速化（タクトアップ）を図るために、例えば図１１に示すように、多数のチップ部品を個別に収容可能な多数の挿入孔を有するテストプレート（トレイ）１０１を、振込み部１０２、検査部１０３Ａ〜１０３Ｃ、及び、選別部（仕分け部）１０４の間で移動させることが考えられている（特許文献１参照）。
なお、振込み部１０２は、テストプレート１０１に振動等を付与することで、テストプレート１０１上に載せられた多数のチップ部品を個別の挿入孔に入り込ませるものである。また、検査部１０３Ａ〜１０３Ｃにおいては、テストプレート１０１に収容されたチップ部品に対して導通試験などが行われるようになっている。そして、選別部１０４においては、各チップ部品が、検査部１０３Ａ〜１０３Ｃにおける検査結果に基づいて挿入孔から取り出されると共に、複数の部品容器１０５に適宜仕分けされるようになっている。
そして、この従来の選別装置は、テストプレート１０１を、振込み部１０２から検査部１０３Ａ〜１０３Ｃ、検査部１０３Ａ〜１０３Ｃから選別部１０４、及び、選別部１０４から振込み部１０２に順次搬送する複数種類の搬送装置（コンベア１０６、キャリア１０７、エレベータ１０８、ビーム搬送等）を備えている。
【特許文献１】特開２００６−３１３１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の選別装置では、複数種類の搬送装置を組み合わせているため、その全体構造が複雑であり、その結果として、コストが高くなるという問題がある。
【０００４】
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであって、選別装置の構成の簡素化及び小型化を図ると共に、コスト削減を図ることが可能な搬送装置及びこれを備える選別装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題を解決するために、本発明の搬送装置は、多数のチップ部品を収容可能なトレイを複数の処理部の間で搬送するものであって、回転軸線を中心に回転可能とされると共に、当該回転軸線方向に移動可能とされた回転基台と、前記回転軸線に直交する当該回転基台の上面上に設けられて複数の前記トレイを個別に載置可能な複数の搬送台とを備え、前記複数の搬送台が、前記回転基台の回転方向に等間隔に並べて配されると共に、前記回転基台に対して、その上面に沿って前記回転基台の回転方向に直交する径方向に進退可能とされていることを特徴としている。
【０００６】
この搬送装置によりトレイを複数の処理部間で搬送するためには、複数の搬送台の配置に対応するように、例えば複数の処理部におけるトレイの配置を回転基台の回転方向に等間隔に並べて配置すればよい。また、各処理部におけるトレイの配置は、各搬送台が回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配されたトレイが搬送台上に載置可能となる位置に設定されていればよい。
そして、複数の処理部において振込み処理、検査処理、仕分け処理等の各種処理が行われている状態においては、複数の搬送台を径方向内側に退避させた位置に配しておけばよい。これにより、複数の処理部における各種処理が阻害されることを防止できる。
【０００７】
次いで、複数の処理部におけるチップ部品の処理が完了した後には、以下のようにして複数のトレイを同時に別の処理部まで搬送すればよい。
すなわち、複数のトレイを搬送する場合には、はじめに、複数の処理部に配された各トレイの下側に各搬送台が配置されるように、複数の搬送台を回転基台に対して径方向外側に進出させる。次いで、各トレイが各搬送台上に載置されるように、回転基台を上方に移動させて、各搬送台を各トレイの下側に当接させる。最後に、各トレイが各搬送台上に載置された状態で、各搬送台上のトレイが一の処理部からこれに隣り合う他の処理部に到達するように回転基台を回転させ、さらに、回転基台を下方に移動させることで、各トレイが他の処理部におけるトレイの配置位置に配されることになる。
【０００８】
したがって、上記搬送装置によれば、トレイを複数の処理部の間で搬送するための機構として、回転軸線を中心に回転基台を回転させる機構、回転軸線方向に回転基台を移動させる機構、及び、複数の搬送台を回転基台の径方向に進退させる機構のみ備えていればよいため、コンベアやエレベータ等の機構を備える従来の搬送装置と比較して、構成の簡素化を図ることができる。
【０００９】
また、上記搬送装置はトレイを回転基台の回転方向に搬送するように構成されているため、すなわち、従来のようにコンベア、エレベータ等の直線的な搬送路が不要となるため、搬送装置のコンパクト化を図ることができる。
さらに、搬送台の数は少なくともトレイや処理部と同じ数だけ用意すればよいため、搬送装置の構成部品点数を最小限に抑えることができる。したがって、搬送装置やこれを備えるチップ部品の選別装置のコスト削減を図ることができる。
【００１０】
そして、本発明の選別装置は、前記搬送装置と、複数の前記トレイ及び前記処理部とを備え、各処理部における前記トレイの配置は、各搬送台が前記回転基台に対して径方向外側に進出した位置において、各処理部に配された前記トレイが前記搬送台上に載置可能となる位置に設定され、前記複数の処理部のうちの１つが、前記多数のチップ部品を前記トレイに収容する振込み部として機能し、前記複数の処理部のうちの少なくとも１つが、前記トレイに収容された前記チップ部品を検査する検査部として機能し、前記複数の処理部のうちの１つが、前記検査部における検査結果に基づいて前記多数のチップ部品を前記トレイから取り上げて仕分けする仕分け部として機能することを特徴としている。
【００１１】
この選別装置においては、振込み部、検査部及び仕分け部をなす各処理部において、各種処理が行われる。すなわち、振込み部においては、例えばトレイを振動させる等して、トレイ上に投入された多数のチップ部品をトレイに形成された多数の挿入孔に個別に入り込ませる振込み処理が行われる。また、検査部においては、トレイの挿入孔に収容されたチップ部品の検査を実施する検査処理が行われる。さらに、仕分け部においては、検査部における検査結果に基づいて多数のチップ部品をトレイから取り上げて仕分けする仕分け処理が行われる。
【００１２】
そして、この選別装置によれば、各処理部におけるチップ部品の処理が完了した後には、前述したように、各処理部に配された複数のトレイを同時に別の処理部まで搬送することができる。
すなわち、振込み処理を完了して多数のチップ部品が収容されたトレイを振込み部から検査部に搬送する搬送動作、検査処理を終えた多数のチップが収容されたトレイを検査部から仕分け部に搬送する搬送動作、及び、仕分け処理を終えて空になったトレイを仕分け部から振込み部に搬送する搬送動作を前述した搬送装置により同時に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、搬送装置やこれを備えるチップ部品の選別装置の構成の簡素化及び小型化を図ることができる。また、搬送装置や選別装置の構成部品点数を最小限に抑えることができるため、搬送装置や選別装置のコスト削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１に示すように、この実施形態に係る選別装置１は、３つの処理部３，５，７及びトレイＴと、これら３つの処理部３，５，７の間で３つのトレイＴを搬送するための搬送装置９とを備えている。
トレイＴは、図２，３に示すように、その上面Ｔ１に開口して多数のチップ部品Ｃ１を個別に収容する挿入孔Ｔ２を上面Ｔ１の縦横に多数配列して構成されている。各挿入孔Ｔ２は、トレイＴの厚さ方向に貫通して形成されているが、上面Ｔ１側に向く底面を有する収容凹部Ｔ３を形成して構成されている。すなわち、チップ部品Ｃ１は収容凹部Ｔ３内に配されるようになっている。なお、本実施形態において、チップ部品Ｃ１は、図５に示すように、平面視矩形状に形成されており、収容凹部Ｔ３もこれに対応する平面視矩形状に形成されている。
【００１５】
図１に示すように、３つの処理部３，５，７は、それぞれ多数のチップ部品Ｃ１をトレイＴに収容する振込み部３、トレイＴに収容されたチップ部品Ｃ１の検査を実施する検査部５、及び、仕分け部７として機能する。
振込み部３においては、トレイＴ上に多数のチップ部品Ｃ１を投入すると共に、トレイＴに振動や揺動を付与することで、多数のチップ部品Ｃ１を多数の挿入孔Ｔ２に個別に入り込ませる振込み処理が行われる。
【００１６】
検査部５においては、図３〜６に示すように、一対の電極部１１，１３を用いてチップ部品Ｃ１の電気的な導通を検査する検査処理が行われる。なお、この検査部５は、一対の電極部１１，１３を複数備えており、複数のチップ部品Ｃ１の導通検査を同時に行えるように構成されている。
この検査部５について詳細に説明すると、一対の電極部１１，１３は、トレイＴの上面Ｔ１の上方及び下面Ｔ４の下方にそれぞれ配置され、トレイＴの上面Ｔ１や下面Ｔ４に沿って移動可能な同一の架台（不図示）に取り付けられている。
【００１７】
トレイＴの上面Ｔ１側に配される第１電極部１１は、架台に対してトレイＴの厚さ方向に移動可能に取り付けられ、トレイＴの上面Ｔ１側に露出するチップ部品Ｃ１の表面に接触させるための第１プローブ１５と、第１プローブ１５を収容する第１支持体１７とを備えている。
第１支持体１７には、トレイＴの上面Ｔ１側に開口して第１プローブ１５をトレイＴの厚さ方向に挿通させる挿通孔１７ａが形成されている。なお、トレイＴの上面Ｔ１側に開口する挿通孔１７ａの開口内径は、矩形状に形成されたチップ部品Ｃ１の表面よりも小さく形成されている（図５参照）。さらに、第１プローブ１５は、第１支持体１７に対してトレイＴの厚さ方向に移動可能とされており、第１支持体１７の先端部１８から出没可能となっている。
なお、第１支持体１７の先端部１８は、ゴム等の弾性変形可能な弾性材料によって構成され、トレイＴの上面Ｔ１に対向する第１支持体１７の先端面はトレイＴの上面Ｔ１に平行な平坦面に形成されている。
【００１８】
トレイＴの下面Ｔ４側に配される第２電極部１３は、第１電極部１１と同様に、架台に対してトレイＴの厚さ方向に移動可能に取り付けられ、トレイＴの下面Ｔ４側に露出するチップ部品Ｃ１の裏面に接触させるための第２プローブ２１と、第２プローブ２１を収容する第２支持体２３とを備えている。
第２支持体２３には、トレイＴの下面Ｔ４側に開口して第２プローブ２１をトレイＴの厚さ方向に挿通させる挿通孔２３ａが形成されている。また、第２プローブ２１は、第２支持体２３に対してトレイＴの厚さ方向に移動可能とされており、第２支持体２３の先端部２４から出没可能となっている。
なお、第２支持体２３の先端部２４は、ゴム等の弾性変形可能な弾性材料によって構成され、トレイＴの下面Ｔ４に対向する第２支持体２３の先端面はトレイＴの下面Ｔ４に平行な平坦面に形成されている。
【００１９】
さらに、第２プローブ２１の外径は、トレイＴの挿入孔Ｔ２及び第２支持体２３の挿通孔２３ａの内径よりも小さく形成され、第２プローブ２１の外周面とトレイＴの挿入孔Ｔ２及び第２支持体２３の挿通孔２３ａの内周面との間には隙間が形成されている。
そして、第２支持体２３には、その挿通孔２３ａの内周面に開口する貫通孔２３ｂが形成されており、この貫通孔２３ｂを介して挿通孔２３ａ内のエアーを吸引する真空ポンプ２５に連結されている（図４参照）。
【００２０】
上記構成の検査部５において検査処理を行う際には、図４に示すように、第１プローブ１５及び第２プローブ２１の先端をそれぞれチップ部品Ｃ１の表面及び裏面に当接させればよい。
さらに詳述すれば、第１支持体１７の先端面をトレイＴの上面Ｔ１に押し付けると共に、第１プローブ１５を第１支持体１７の挿通孔１７ａから突出させる方向に移動させて、第１プローブ１５の先端を一のチップ部品Ｃ１の表面に当接させればよい。この際には、図５に示すように、第１支持体１７の挿通孔１７ａの周縁が一のチップ部品Ｃ１の表面の周縁よりも内側に位置するため、第１支持体１７の先端面は一のチップ部品Ｃ１の表面にも押し付けられることになる。
【００２１】
また、図４に示すように、第２支持体２３の先端面をトレイＴの下面Ｔ４に押し付けると共に、第２プローブ２１を第２支持体２３の挿通孔２３ａから突出させる方向に移動させ、第２プローブ２１の先端をトレイＴの挿入孔Ｔ２に挿入して一のチップ部品Ｃ１の裏面に当接させればよい。なお、この状態において、第２支持体２３の挿通孔２３ａは第２プローブ２１を挿入したトレイＴの一の挿入孔Ｔ２のみに連通し、一の挿入孔Ｔ２に隣り合う他の挿入孔Ｔ２には連通していない。
【００２２】
そして、上記検査処理を終えた一のチップ部品Ｃ１から２つのプローブ１５，２１を離間させる際には、予め真空ポンプ２５により、第２支持体２３の挿通孔２３ａ内のエアーを吸引しておく。この吸引の際には、弾性材料からなる第２支持体２３の先端部２４がトレイＴの下面Ｔ４に押し付けられることで、第２支持体２３の先端面とトレイＴの下面Ｔ４との間には隙間が形成されないため、第２支持体２３の挿通孔２３ａに連通するトレイＴの一の挿入孔Ｔ２内のエアーも吸引される。その結果、一のチップ部品Ｃ１が収容凹部Ｔ３の底面に引きつけられることになる。
【００２３】
そして、この吸引状態を保持したまま、第１プローブ１５を第１支持体１７に対してトレイＴの上方に移動させることで、図６に示すように、第１プローブ１５が一のチップ部品Ｃ１の表面から離間することになる。この際、一のチップ部品Ｃ１は真空ポンプ２５によって収容凹部Ｔ３の底面に引きつけられ、さらに、第１支持体１７の先端部１８が一のチップ部品Ｃ１の表面に当接するため、第１プローブ１５を確実に一のチップ部品Ｃ１から引き離すことができる。
【００２４】
なお、第２プローブ２１を一のチップ部品Ｃ１から離間させる動作は、任意のタイミングで行うことが可能である。すなわち、第２プローブ２１を離間させる動作は、例えば真空ポンプ２５により第２支持体２３の挿通孔２３ａ内のエアーを吸引する前であってもよいし、第１プローブ１５を一のチップ部品Ｃ１から離間した後であってもよい。また、例えば第１プローブ１５を一のチップ部品Ｃ１から離間させる上記動作の間に行われてもよい。
【００２５】
ただし、第２プローブ２１を離間させる動作が、第１プローブ１５を一のチップ部品Ｃ１から離間させる前に行われる場合には、第２支持体２３の先端部２４がトレイＴの下面Ｔ４に当接した状態に保持されるように、第２支持体２３に対して第２プローブ２１を移動させることが好ましい。
以上のようにして、一のチップ部品Ｃ１から２つのプローブ１５，２１を離間させた後には、第１支持体１７及び第２支持体２３をそれぞれトレイＴの上面Ｔ１及び下面Ｔ４から離間させ、また、架台をトレイＴに対して移動させて、他のチップ部品Ｃ１に対する検査処理を行えばよい。
【００２６】
図１に示すように、仕分け部７においては、検査部５における検査結果に基づいて多数のチップ部品Ｃ１をトレイＴから取り上げて複数の回収容器３１，３２，３３，３４，３５に選別して仕分けする仕分け処理が行われる。この仕分け処理は、全てのチップ部品Ｃ１がトレイＴの挿入孔Ｔ２から取り上げられてトレイＴが空になるまで行われる。そして、チップ部品Ｃ１は、例えば仕分け部７に備える吸引ノズル（不図示）によってトレイＴの上面Ｔ１側から個別に取り上げられる。
なお、検査部５から出力される検査結果は、「良品」及び「不良品」の２種類だけに限らず、例えば「不良品」の要因には導通不良、絶縁抵抗不良、容量不良など複数種類あるため、回収容器３１，３２，３３，３４，３５の数はこの検査結果の種類の数に対応づけて用意されている。
【００２７】
図１，図７及び図８に示すように、搬送装置９は、回転軸線Ｏ１を中心に回転可能とされた円板状の回転基台４１と、回転軸線Ｏ１に直交する回転基台４１の上面４１ａ上に設けられて３つのトレイＴを個別に載置可能な３つの搬送台４３とを備えている。また、この搬送装置９は、回転基台４１の下方側に設けられて、回転基台４１を回転軸線Ｏ１方向に移動可能とする昇降部４５も備えている。
この昇降部４５は、前述した３つの処理部３，５，７と共に選別装置１のベース部（不図示）上に取り付けられており、回転基台４１と共にベース部に対して回転可能とされている。なお、図示例においては、昇降部４５に備えるエアシリンダ（昇降機構）４６を動作させることによって回転軸線Ｏ１方向への回転基台４１の移動が実施されるが、昇降部４５は、少なくとも回転基台４１を回転軸線方向に移動させる任意の昇降機構を備えていればよい。
【００２８】
３つの搬送台４３は、回転基台４１の回転方向に等間隔に並べて配されており、昇降部４５によって回転基台４１と共に回転軸線Ｏ１方向に移動できるようになっている。そして、各搬送台４３は、回転基台４１に対して、その上面４１ａに沿って回転基台４１の回転方向に直交する径方向に進退可能とされている。具体的に説明すると、各搬送台４３は、回転基台４１に対してその径方向のみに移動可能とするスライド機構４７を介して回転基台４１の上面４１ａに取り付けられている。
また、トレイＴの載置面をなす各搬送台４３の上面４３ａには、載置されたトレイＴを側部から支持する複数の支持突起４９が突出して形成されている。これら複数の支持突起４９は、搬送台４３の進退方向に沿うトレイＴの載置領域の両端に配置されている。
【００２９】
さらに、この搬送装置９は、上述した３つの搬送台４３を同時に回転基台４１の径方向に進退させる進退同期機構５１を備えている。進退同期機構５１は、回転基台４１の下方側に配されて、回転基台４１とは別個に選別装置１のベース部に対して回転軸線Ｏ１方向のみに移動可能とされた連動板５３、及び、連動板と３つの搬送台４３とを個別に連結する３つの棒状のリンク５５とを備えている。各リンク５５は、その一端が連動板５３にピン結合されて連動板５３に対して相対的に回転可能とされ、さらに、その他端が各搬送台４３の連結部４４にピン結合されて搬送台４３に対して相対的に回転可能とされている。
なお、リンク５５にピン結合される各搬送台４３の連結部４４は、回転基台４１の厚さ方向に貫通して各搬送台４３の進退方向に延びるスリット孔４１ｂに挿通されており、回転基台４１の下面側に突出した状態でリンク５５の他端にピン結合されている。
【００３０】
このように構成された搬送装置９において、例えば図９に示すように、連動板５３を回転基台４１に近付けるように回転軸線Ｏ１に沿って上方向に移動させた場合には、３つの搬送台４３が同時に回転基台４１の径方向外側に進出する。また、連動板５３を回転基台４１から離間させるように下方向に移動させた場合には、３つの搬送台４３が同時に回転基台４１の径方向内側に退避する。
【００３１】
そして、図１に示すように、本実施形態の選別装置１においては、前述した３つの処理部３，５，７における３つのトレイＴの配置位置が、３つの搬送台４３と同様に、回転軸線Ｏ１を中心として回転基台４１の回転方向に等間隔に並べられるように設定されている。なお、図示例においては、振込み部３、検査部５及び仕分け部７が反時計回りに順番に配置されている。
【００３２】
以上のように構成される選別装置１において多数のチップ部品Ｃ１の選別を実施する場合には、予め各処理部３，５，７にトレイＴを配置しておく。なお、検査部５に配されるトレイＴの各挿入孔Ｔ２には検査前のチップ部品Ｃ１が収容されており、検査部５に配されるトレイＴの各挿入孔Ｔ２には検査部５における検査を終えたチップ部品Ｃ１が収容されている。
また、各搬送台４３は、図１，８に示すように、３つの処理部３，５，７における各種処理（振込み処理、検査処理及び仕分け処理）を阻害しないように、回転基台４１の径方向内側に退避した位置に配されている。さらに、各搬送台４３は、各種処理を阻害しないように、回転基台４１の回転方向に沿って２つの処理部３，５，７の間に配されている。すなわち、各搬送台４３は、各処理部３，５，７に配されたトレイＴに対して回転基台４１の径方向に対向する位置から回転方向に６０度ずらした位置に配されている。
【００３３】
そして、この状態から、３つの処理部３，５，７においてそれぞれ振込み処理、検査処理及び仕分け処理を開始し、これら３つの処理が全て完了した後に、搬送装置９によるトレイＴの搬送を行う。
トレイＴを搬送する際には、はじめに、回転基台４１を６０度回転させて各搬送台４３を各処理部３，５，７に配されたトレイＴの径方向内側に対向配置させる。次いで、図９に示すように、連動板５３を回転軸線Ｏ１に沿って回転基台４１に近づける方向に移動させることで、３つの搬送台４３を回転基台４１の径方向外側に進出させ、各搬送台４３を各処理部３，５，７に配されたトレイＴの下方に配置する。なお、図１においては、搬送台４３が２点鎖線で示す位置に配置されることになる。
その後、図１０に示すように、昇降部４５により回転基台４１を上方に移動させることで、各搬送台４３が各トレイＴの下側に当接し、各搬送台４３の上面４３ａにトレイＴが載置されることになる。
【００３４】
さらに、回転基台４１を反時計回りに１２０度回転させる。これにより、各搬送台４３上のトレイＴが、一の処理部３，５，７からこれに隣り合う他の処理部３，５，７に移動することになる。具体的には、振込み部３に配置されていたトレイＴが検査部５に移動し、検査部５に配置されていたトレイＴが仕分け部７に移動する。また、仕分け部７に配置されていたトレイＴが振込み部３に移動する。
最後に、昇降部４５により回転基台４１を下方に移動させることで、各トレイＴが各処理部３，５，７の配置位置に配されることになり、３つのトレイＴの搬送が完了する。なお、トレイＴの搬送が完了した後には、３つの搬送台４３を回転基台４１の径方向内側に退避させると共に、回転基台４１を反時計回りに６０度回転させて、３つの処理部３，５，７における各種処理を阻害しない位置に３つの搬送台４３を配置すればよい。
【００３５】
上記実施形態による選別装置１に備える搬送装置９によれば、トレイＴを３つの処理部３，５，７の間で搬送するための機構として、回転軸線Ｏ１を中心に回転基台４１を回転させる機構、回転軸線Ｏ１方向に回転基台４１を移動させる機構、及び、３つの搬送台４３を回転基台４１の径方向に進退させる機構のみ備えていればよいため、コンベアやエレベータ等の機構を備える従来の搬送装置と比較して、構成の簡素化を図ることができる。
【００３６】
また、本実施形態の搬送装置９はトレイＴを回転基台４１の回転方向に搬送するように構成されているため、すなわち、従来のようにコンベア、エレベータ等の直線的な搬送路が不要となるため、搬送装置９及びこれを備えるチップ部品Ｃ１の選別装置１のコンパクト化を図ることができる。
さらに、搬送台４３の数は少なくともトレイＴや処理部３，５，７と同じ数だけ用意すればよいため、搬送装置９の構成部品点数を最小限に抑えることができる。したがって、搬送装置９や選別装置１のコスト削減を図ることができる。
【００３７】
そして、この選別装置１によれば、各処理部３，５，７におけるチップ部品Ｃ１の処理が完了した後には、各処理部３，５，７に配された複数のトレイＴを同時に別の処理部３，５，７まで搬送することができる。したがって、多数のチップ部品Ｃ１の選別の高速化（タクトアップ）を図ることができる。
【００３８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、チップ部品Ｃ１及びこれを収容するトレイＴの収容凹部Ｔ３は、平面視矩形状に形成されるとしたが、任意の平面視形状であってよい。
また、進退同期機構５１は、上記実施形態の構成に限らず、少なくとも３つの搬送台４３を同時に回転基台４１の径方向に進退させるように構成されていればよい。
【００３９】
さらに、３つの処理部３，５，７において各種処理を実施する際には、各搬送台４３が回転基台４１の回転方向に沿って２つの処理部３，５，７の間に配されるとしたが、少なくとも各種処理を阻害しない位置に配されていればよい。したがって、３つの処理部３，５，７において各種処理を実施する際には、例えば各搬送台４３を回転基台４１の径方向内側にのみ退避させ、各搬送台４３がトレイＴの径方向内側に対向配置されてもよい。
また、各搬送台４３上のトレイＴを一の処理部３，５，７からこれに隣り合う他の処理部３，５，７に移動させる際には、３つの搬送台４３を回転基台４１の径方向外側に進出させた状態で回転基台４１を回転させるとしたが、例えば３つの搬送台４３を回転基台４１の径方向内側に一旦退避させた上で回転基台４１を回転させてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態においては、チップ部品Ｃ１の電気的な導通のみを検査する検査部５を備える選別装置１について述べたが、本発明はチップ部品Ｃ１の他の検査や測定を行う検査部５を複数備える選別装置にも適用することが可能である。この場合には、振込み部３、複数の検査部５及び仕分け部７を、例えば回転基台４１の回転方向に等間隔に並べて配置すればよい。
【００４１】
さらに、処理部３，５，７、搬送台４３及びトレイＴの数は、上記実施形態のように同数に揃えてもよいが、少なくとも搬送台４３及びトレイＴの数が同じであれば、処理部３，５，７の数と搬送台４３及びトレイＴの数とが相互に異なっていてもよい。ただし、全ての処理部３，５，７を無駄なく稼動させるためには、処理部３，５，７の数を搬送台４３やトレイＴの数よりも少なく設定することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施形態である選別装置を示す断面図である。
【図２】図１の選別装置に使用するトレイを示す上面図である。
【図３】図１の選別装置を構成する検査部の要部を示す拡大断面図である。
【図４】図３に示す検査部において検査処理を行っている状態を示す拡大断面図である。
【図５】図４に示す検査部においてトレイに収容されたチップ部品と第１支持体の挿通孔との位置関係を示す拡大上面図である。
【図６】図３に示す検査部において検査処理後に第１プローブをチップ部品から離間させた状態を示す拡大断面図である。
【図７】図１の選別装置に備える搬送装置を示す斜視図である。
【図８】図７の搬送装置において、搬送台を回転基台の径方向内側に退避させた状態を示す拡大断面図である。
【図９】図７の搬送装置において、搬送台を回転基台の径方向外側に進出させた状態を示す拡大断面図である。
【図１０】図７の搬送装置において、搬送台を上方に移動させた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】従来の選別装置の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  選別装置
３  振込み部（処理部）
５  検査部（処理部）
７  仕分け部（処理部）
９  搬送装置
４１  回転基台
４１ａ  上面
４３  搬送台
Ｃ１  チップ部品
Ｏ１  回転軸線
Ｔ  トレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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