(57)【要約】 【課題】  低インピーダンス化が可能で、かつ、工程の簡略化が可能で従来よりも製造工数が少なく、素子特性の劣化や製造歩留まりの低下が発生しにくい積層三端子型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  表面を拡面化した箔状のアルミ陽極体１と、その表面に形成された誘電体皮膜３と、誘電体皮膜３の表面を中央部の陰極部１２の領域と両端部の陽極部１０の領域とに分離する絶縁体層４と、陰極部１２に形成された固体電解質層５およびグラファイト層６、金属電極層７と、陽極部１０の陽極引出し部８とからなるコンデンサ単素子を複数個積層し、陰極部間を導電性接着剤により接続する製造方法において、両端部の陽極引出し部８を１つの陽極リードフレーム１０上に直接積層し、陽極リードフレーム１０と複数の陽極引出し部８とを溶接した後に、前記導電性接着剤を硬化する。【選択図】  図１
2010050218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を拡面化した板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面に形成された該陽極体の酸化物から成る誘電体皮膜と、該誘電体皮膜の表面を中央部の第１の領域と両端部の第２の領域とに分離する絶縁部と、前記第１の領域の誘電体皮膜の表面に順次形成された固体電解質層および陰極層と、前記第２の領域に形成された陽極引出し部とからなり、前記第１の領域を含む部分を陰極部、前記第２の領域を含む部分を陽極部とするコンデンサ単素子を複数個積層して形成された積層三端子型固体電解コンデンサであって、前記複数のコンデンサ単素子の両端部の陽極引出し部が１つの陽極リードフレーム上に直接積層され、該陽極リードフレームと溶接により接続されていることを特徴とする積層三端子型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
表面を拡面化した板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面に形成された該陽極体の酸化物から成る誘電体皮膜と、該誘電体皮膜の表面を中央部の第１の領域と両端部の第２の領域とに分離する絶縁部と、前記第１の領域の誘電体皮膜の表面に順次形成された固体電解質層および陰極層と、前記第２の領域に形成された陽極引出し部とからなり、前記第１の領域を含む部分を陰極部、前記第２の領域を含む部分を陽極部とするコンデンサ単素子を複数個積層し、隣接するコンデンサ単素子の陰極部間を導電性接着剤により接続する積層三端子型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記複数のコンデンサ単素子の両端部の陽極引出し部を１つの陽極リードフレーム上に直接積層し、該陽極リードフレームと前記複数の陽極引出し部とを溶接した後に、前記導電性接着剤を硬化することを特徴とする積層三端子型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記陽極リードフレームと前記複数の陽極引出し部との溶接が、前記両端部において同時になされること特徴とする請求項２に記載の積層三端子型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はノイズ除去用などに使用される小型大容量の積層三端子型固体電解コンデンサに関し、特に低インピーダンス、かつ工程の簡略化が可能な積層三端子型固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、「固体電解コンデンサ」という言葉は二端子型固体電解コンデンサを示す場合が多いが、以下の説明では「固体電解コンデンサ」には三端子型固体電解コンデンサも含まれるものとする。
【０００３】
近年、電子機器の小型・薄型化が進展しており、それに使用される固体電解コンデンサの小型大容量化が求められている。また電子機器の小型化、高速化およびデジタル化に伴い、電源の駆動周波数は上昇する一方であり、スイッチング電源や種々の電子デバイス等から発生するノイズの除去の重要性が増加しており、この目的で使用される固体電解コンデンサにも低インピーダンス化などの様々な要求がなされている。
【０００４】
固体電解コンデンサを小型大容量化する手段の一つとして、単体の固体電解コンデンサ素子、すなわち固体電解コンデンサ単素子を積層する方法が挙げられる。この手法は、実装面積を大きくすることなく容量を大きくすることができるため、高さに厳しい制限がない場合によく用いられる。
【０００５】
固体電解コンデンサは、表面を拡面化した板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体と、その陽極体の表面に形成された陽極体の酸化物から成る誘電体皮膜と、誘電体皮膜の表面を陰極部になる領域と陽極部になる領域とに分離する絶縁部と、陰極部の領域の誘電体皮膜の表面に順次形成された固体電解質層および陰極層とからなるコンデンサ単素子から構成されている。
【０００６】
具体的な製造方法の一例としては、先ず、表面を拡面化した板状あるいは箔状の弁作用金属からなる陽極体の外表面に、陽極酸化によって絶縁体である誘電体皮膜を形成する。次いでこの誘電体皮膜の所定位置にエポキシ樹脂などからなる絶縁体層の絶縁部を形成して弁作用金属を二つの領域に区分し、前記領域のうちの一方に、導電性高分子からなる固体電解質層を形成する。さらに、この固体電解質層の上にスクリーン印刷などによりグラファイト層を形成し、さらにグラファイト層の表面に銀ペースト等からなる金属層を形成して陰極層を形成し、陰極部とする。一方、絶縁部により区分されたもう一つの領域では、誘電体皮膜をレーザー等により剥離させるなどして弁作用金属の芯を露出させ、銅等の金属から成る陽極リードフレームを超音波溶接して陽極部を形成し、固体電解コンデンサ単素子を完成する。
【０００７】
従来の固体電解コンデンサ単素子を積層する方法は、上記のようにして製造した固体電解コンデンサ単素子を複数個重ね、隣接するコンデンサ単素子の陰極部間を導電性接着剤により接続した後、銅等の金属から成る陽極リードフレームを導電性接着剤で接続する方法が一般的であった。
【０００８】
図２は、従来の固体電解コンデンサ単素子の積層方法により製造した積層三端子型固体電解コンデンサの一例を示す図であり、図２（ａ）は実装前の積層コンデンサ素子の側面図、図２（ｂ）は積層三端子型固体電解コンデンサの断面図である。各固体電解コンデンサ単素子は、それぞれ陰極部１２を形成したのち、陽極引き出し部８の弁作用金属をレーザー加工により露出させ、そこに銅から成る陽極リードフレーム２９を超音波溶接し、陽極部２０が形成される。図２においては、このようにして作製した三端子型固体電解コンデンサ単素子が４個積層されており、各素子の陰極部１２の上面に導電性ペーストを塗布し、硬化させて陰極接着層１５を形成した後、陽極部２０に導電性ペーストを塗布後硬化することにより陽極接着層１９を形成し、さらに前記導電性ペーストを陰極側面に塗布して硬化することにより陰極側面接着層１１を形成する。さらに図２（ｂ）に示すように、インターポーザ基板１３に搭載し、陰極端子部１６、陽極端子部１７を接続して外装樹脂１４により封止することにより積層三端子型固体電解コンデンサが得られる。
【０００９】
一方、特許文献１には、二端子の固体電解コンデンサ単素子を積層する場合、各素子の陽極部にリードフレームを溶接せず、複数の固体電解コンデンサ単素子を積層し、陰極部間を接着接続した後に陽極部をリードフレームに溶接接続する方法が示されている。これにより複数の固体電解コンデンサ素子の陽極部が金属接合となり、陽極リードフレームや導電性接着剤の接触抵抗分を低減することができる。
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−２３０１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
広い周波数領域で効果的にノイズ除去を行なうためには、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さい三端子型固体電解コンデンサが要求される。しかし、図２に示した従来の積層三端子型固体電解コンデンサでは、各コンデンサ単素子の陽極部における陽極リードフレームや導電性接着剤の接触抵抗分があるためインピーダンスが増大し、結果としてＥＳＲが大きくなるという問題があった。またリードフレームとして用いられる銅等の金属や導電性接着剤のコストがかかることや、積層工程の工数が大きいという問題もあった。
【００１２】
一方、特許文献１の方法では陽極リードフレームや導電性接着剤の接触抵抗分を低減することができるが、固体電解コンデンサ素子の積層方法として、コンデンサ単素子の陰極部を導電性ペーストで接着した後に、陽極部を溶接しているので、固体電解コンデンサ単素子の陽極部を溶接する際、素子の振動、ずれ等により、先に接着した陰極部が剥がれてしまうという問題があり、素子特性の劣化や製造歩留まりの低下を招いてしまう。さらに特許文献１の方法で積層三端子型固体電解コンデンサを作製する場合には、二端子型の固体電解コンデンサ単素子を互いに異なる方向に向けて配置し積層する必要があるので、積層工程が煩雑になり、製造工数が増大するという問題がある。
【００１３】
そこで本発明の課題は、低インピーダンス化が可能で、かつ、工程の簡略化が可能で従来よりも製造工数が少なく、素子特性の劣化や製造歩留まりの低下が発生しにくい積層三端子型固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明による積層三端子型固体電解コンデンサは、表面を拡面化した板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面に形成された該陽極体の酸化物から成る誘電体皮膜と、該誘電体皮膜の表面を中央部の第１の領域と両端部の第２の領域とに分離する絶縁部と、前記第１の領域の誘電体皮膜の表面に順次形成された固体電解質層および陰極層と、前記第２の領域に形成された陽極引出し部とからなり、前記第１の領域を含む部分を陰極部、前記第２の領域を含む部分を陽極部とするコンデンサ単素子を複数個積層して形成された積層三端子型固体電解コンデンサであって、前記複数のコンデンサ単素子の両端部の陽極引出し部が１つの陽極リードフレーム上に直接積層され、該陽極リードフレームと溶接により接続されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明による積層三端子型固体電解コンデンサの製造方法は、表面を拡面化した板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面に形成された該陽極体の酸化物から成る誘電体皮膜と、該誘電体皮膜の表面を中央部の第１の領域と両端部の第２の領域とに分離する絶縁部と、前記第１の領域の誘電体皮膜の表面に順次形成された固体電解質層および陰極層と、前記第２の領域に形成された陽極引出し部とからなり、前記第１の領域を含む部分を陰極部、前記第２の領域を含む部分を陽極部とするコンデンサ単素子を複数個積層し、隣接するコンデンサ単素子の陰極部間を導電性接着剤により接続する積層三端子型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記複数のコンデンサ単素子の両端部の陽極引出し部を１つの陽極リードフレーム上に直接積層し、該陽極リードフレームと前記複数の陽極部とを溶接した後に、前記導電性接着剤を硬化することを特徴とする。
【００１６】
また、この場合、前記陽極リードフレームと前記複数の陽極部との溶接が、前記両端部において同時になされることが望ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明においては、複数の三端子固体電解コンデンサ単素子の陽極部が溶接により直接１つの陽極リードフレームに接続され、金属接合が形成されるため、従来の積層方法のように複数の陽極リードフレームや導電性接着剤を介して接続されるよりも、低インピーダンス化が実現できる。
【００１８】
また、従来の積層方法と比較して、三端子型固体電解コンデンサ単素子一枚ごとに銅等から成る陽極リードフレームを溶接する工程及びこの溶接箇所を導電性接着剤で接続する工程が不要となり、一度の溶接で陽極部の接続が可能となるため、工程の簡略化による工数の削減が可能である。さらに、陽極リードフレームおよび導電性接着剤のコスト削減も可能となる。
【００１９】
また、陽極部を溶接した後にコンデンサ単素子の陰極部を接着固定しているので、固体電解コンデンサ単素子の陽極部を溶接する際、素子の振動、ずれ等により、陰極部が剥がれてしまうということはなく、素子特性の劣化や製造歩留まりの低下が生ずる可能性は小さい。さらに、特に小型の固体電解コンデンサ素子では、溶接箇所の面積が小型化の影響で小さくなるため、二箇所の陽極部を順次溶接した場合、一方の陽極部を溶接した後、他方の陽極部を溶接する際、二回目の溶接による素子の振動、ずれ等により、初めに溶接した方の陽極部が外れてしまうという問題が生ずる場合があるが、両端部の二箇所の陽極部を同時に溶接することにより、上記の問題が解決できる。
【００２０】
以上のように、本発明により、低インピーダンス化が可能で、かつ、工程の簡略化が可能で従来よりも製造工数が少なく素子特性の劣化や製造歩留まりの低下が発生しにくい積層三端子型固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。  
【００２２】
図１は、本発明による三端子型固体電解コンデンサおよびその製造方法の一実施の形態を説明するための図であり、図１（ａ）および図１（ｂ）は、それぞれ本実施の形態の三端子型固体電解コンデンサに用いる三端子型固体電解コンデンサ単素子の断面図および側面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）および図１（ｂ）の三端子型固体電解コンデンサ単素子を４個積層した積層コンデンサ素子の側面図である。さらに図１（ｄ）は、図１（ｃ）の積層コンデンサ素子を実装および封止し完成した本実施の形態の積層三端子型固体電解コンデンサの断面図である。
【００２３】
図１（ａ）および図１（ｂ）を参照して、本実施の形態に用いる三端子型固体電解コンデンサ単素子およびその製造方法について説明する。本実施の形態では陽極体の弁作用金属としてアルミニウムを選択した。先ずそのアルミ陽極体１を、目的とする素子形状に切り出す。このアルミ陽極体１はアルミ箔からなり、その両面にはエッチングにより拡面化層２が形成されている。この拡面化層２の表面には陽極酸化により絶縁体である誘電体皮膜３が形成されている。次に誘電体皮膜３の所定位置にエポキシ樹脂などにより絶縁体層４を形成してアルミ陽極体１を中央部と両端部の三つの領域に分離する。その領域のうちの中央部の領域の誘電体皮膜３の表面に導電性高分子からなる固体電解質層５を形成し、さらにその上に陰極層としてグラファイト層６、導電性ペーストなどによる金属電極層７を形成し陰極部１２とする。続いて、絶縁体層４により分離された両端部の誘電体皮膜３および拡面化層２をレーザー等により全て剥離してアルミ芯を露出させ、陽極引き出し部８を形成する。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に示すように、上記の三端子型固体電解コンデンサ単素子を４個重ね、隣接するコンデンサ単素子の陰極部間に導電性接着剤を塗布する。その両端部の陽極引き出し部８の実装端子側に、銅から成る陽極リードフレーム９を設置し、陽極引き出し部８を４個重ねて両端部同時に陽極リードフレーム９に超音波溶接法で溶接し、陽極部１０を形成する。陽極リードフレームと陽極引出し部８とを溶接した後に、導電性接着剤を硬化し陰極接着層１５を形成する。このとき、さらにその陰極側面に導電性ペーストを塗布して、陰極側面接着層１１を形成して陰極部１２とし、図１（ｃ）のような積層コンデンサ素子を作製する。さらにその積層コンデンサ素子をインターポーザ基板１３に搭載し、陰極端子部１６、陽極端子部１７を接続して外装樹脂１４で封止し、図１（ｄ）のような積層三端子型固体電解コンデンサが完成する。
【実施例】
【００２５】
上記の実施の形態の積層三端子型固体電解コンデンサおよびその製造方法の具体的な実施例を以下に示す。まずアルミ陽極体１として、拡面化層２を有し、その表面に陽極酸化により誘電体皮膜３が形成されたアルミ箔を用いた。これはアルミ電解コンデンサ用として市販されているものであり、表面に誘電体皮膜を形成する上での公称化成電圧が４Ｖ、単位面積（１ｃｍ2）あたりの静電容量が２９５μＦ、厚さが１０５μｍである。アルミ陽極体１としてこのアルミ箔を幅２．５ｍｍ、長さ６．０ｍｍの長方形状に切り出し、長さ方向の両端から１ｍｍまでの領域を陽極部１０の形成領域とした。そして上記両端部の陽極部１０の間の中央部を陰極部１２を形成する領域とし、陽極部と陰極部の間を電気的に絶縁するために、その境界部にエポキシ樹脂をスクリーン印刷することにより長さ０．５ｍｍ、厚さ５０μｍの絶縁体層４を形成した。
【００２６】
続いて上記のアルミ陽極体１を、１０％のアジピン酸二アンモニウム水溶液に浸漬し、６Ｖの電圧を印加して、切断によって露出したアルミ芯の側面にも誘電体皮膜を形成した。
【００２７】
次に、アルミ陽極体１の両面の陰極部１２の誘電体皮膜３の表面に、モノマーとして３、４−エチレンジオキシチオフェン、酸化剤としてペルオキソ二硫酸アンモニウム、ドーパントとしてパラトルエンスルホン酸を、それぞれモル比が６：１：２の割合で反応させて導電性高分子からなる固体電解質層５を形成し、さらにその表面にスクリーン印刷によってグラファイト層６を厚み１５μｍとなるように形成した。そしてグラファイト層６上に、重量比８０％以上の銀含有量を有した導電性ペーストを厚さ３０μｍとなるよう形成し、１５０℃にて放置して前記導電性ペースト中の有機溶剤を揮発させ同時に硬化させることで、金属電極層７を形成し、陰極部１２の電極を形成した。
【００２８】
次に、陽極部１０の領域のアルミ陽極体１の表面の拡面化層をレーザー加工により全て剥離して、アルミ芯を露出させ、陽極引き出し部８を形成し、三端子型固体電解コンデンサ単素子を作製した。レーザー加工のパワーは１５Ｗに設定した。
【００２９】
続いて、上記の三端子型固体電解コンデンサ単素子の陰極部１２の上面に、ディスペンサを用いて前記の導電性ペーストを３ｍｇ塗布して陰極接着層１５となる層を形成し、この上に別の三端子型固体電解コンデンサ単素子を重ね、さらに同様の方法で２枚のコンデンサ単素子を重ねた。そして、両端部の陽極引き出し部８の実装端子側に、銅から成る厚さ５０μｍの陽極リードフレーム９を設置し、４枚重ねた陽極引き出し部８とともに両側の二箇所を同時に超音波溶接することにより陽極部１０を形成した。超音波溶接のパワーは２５Ｗに設定した。そして、前記の導電性ペーストを陰極部１２の側面にも塗布して陰極側面接着層１１となる層を形成し、１５０℃にて放置して導電性ペーストを硬化し、積層コンデンサ素子を作製した。
【００３０】
その後、インターポーザ基板１３の陰極端子部１６と陽極端子部１７に導電性接着剤１８を厚さ４０μｍになるように塗布して、上記の積層コンデンサ素子の陰極部１２と陽極部１０をそれぞれ接着させ１５０℃にて硬化することにより電気的に接続し、外装樹脂１４によりモールドして外装することにより積層三端子型固体電解コンデンサを完成させた。
【００３１】
上記の製造方法により作製した１０個の積層三端子型固体電解コンデンサについて電気特性を測定した。測定項目は、静電容量、ＥＳＲ、漏れ電流の３項目である。静電容量およびＥＳＲは、いずれも交流インピーダンスブリッジ法により測定した。このうち静電容量の測定条件は、印加した基準信号の周波数が１２０Ｈｚ、電圧が１Ｖｒｍｓで、ＤＣバイアスを０Ｖとした。一方、ＥＳＲは印加した基準信号の周波数が１００ｋＨｚ、電圧が１Ｖｒｍｓ、ＤＣバイアスは０Ｖとした。また、漏れ電流については固体電解コンデンサの定格電圧である２．５Ｖの信号を印加し、１分後の値を測定した。作製した１０個の固体電解コンデンサの各特性の平均値を、表１に実施例として示す。また作製した固体電解コンデンサについて、インピーダンスの周波数特性を測定した。結果を図３の実線に示す。
【００３２】
（比較例）
上記の実施例の積層三端子型固体電解コンデンサと比較するために、図２に示した従来の積層三端子型固体電解コンデンサを作製した。
【００３３】
比較例では、実施例に用いたのと同様の箔状のアルミ陽極体１を使用し、実施例と同様な方法で図１（ａ）、図１（ｂ）に示すような三端子型固体電解コンデンサ単素子を作製した。
【００３４】
但し、比較例では、それぞれの三端子型固体電解コンデンサ単素子は陽極引き出し部８を実施例と同様の条件でレーザー加工により露出させた後、図２（ａ）に示すように、そこに銅から成る陽極リードフレーム２９を超音波溶接し、陽極部２０とした。ここで使用した陽極リードフレーム２９の厚さは５０μｍである。このようにして作製した三端子型固体電解コンデンサ単素子を、実施例と同様に陰極部１２の上面に前記の導電性ペーストを塗布し、４枚重ねて硬化させて陰極接着層１５を形成した後、陽極部２０に導電性ペーストを塗布後硬化することにより陽極接着層１９を形成し、さらに前記導電性ペーストを陰極側面に塗布して硬化することにより陰極側面接着層１１を形成し、図２（ａ）の積層コンデンサ素子を作製した。これ以降のインターポーザ基板１３との接続等の工程は、実施例と同様にして行い、図２（ｂ）の積層三端子型固体電解コンデンサを作製した。
【００３５】
１０個の比較例の積層三端子型固体電解コンデンサを作製し、実施例と同様に電気特性を測定した。作製した１０個の積層三端子型固体電解コンデンサの各特性の平均値を、表１に比較例として示す。また作製した積層三端子型固体電解コンデンサについてもインピーダンスの周波数特性を測定し、その結果を図３の破線に示す。
【００３６】
【表１】
2010050218.tif 000003
【００３７】
表１を見ると、従来の比較例と比べ、本発明の実施例ではＥＳＲが約半分の値となっており、大幅に小さくなっていることがわかる。これは積層された陽極引き出し部の接続が、溶接により金属接合のみになったことによる効果と考えられる。さらに漏れ電流や歩留まりも改善されているが、これは積層時の工程が簡略化できたことにより、工程ごとに三端子型固体電解コンデンサ単素子にかかる負荷が軽減され、陰極部等での各素子の損傷が軽減された効果であると考えられる。
【００３８】
また、図３を見ると、実施例は比較例に比べ幅広い周波数領域で低インピーダンスとなっており、より低いインピーダンス特性が得られていることがわかる。
【００３９】
以上のように、本発明によれば、低インピーダンス化が可能で、かつ、工程の簡略化が可能で従来よりも製造工数が少なく、素子特性の劣化や製造歩留まりの低下が発生しにくい積層三端子型固体電解コンデンサ及びその製造方法が得られることが確認できた。
【００４０】
なお、本発明は上記の実施の形態および実施例に限定されるものではないことはいうまでもなく、各部材の材質、形状、積層数、および製造条件などは目的とする性能、用途に応じて設計変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明による三端子型固体電解コンデンサおよびその製造方法の一実施の形態を説明するための図、図１（ａ）は、本実施の形態に用いる三端子型固体電解コンデンサ単素子の断面図、図１（ｂ）は、本実施の形態に用いる三端子型固体電解コンデンサ単素子の側面図、図１（ｃ）は、三端子型固体電解コンデンサ単素子を４個積層した積層コンデンサ素子の側面図、図１（ｄ）は、積層コンデンサ素子を実装および封止した本実施の形態の積層三端子型固体電解コンデンサの断面図。
【図２】従来の積層三端子型固体電解コンデンサの一例を示す図、図２（ａ）は実装前の積層コンデンサ素子の側面図、図２（ｂ）は積層三端子型固体電解コンデンサの断面図。
【図３】本発明の実施例および比較例による積層三端子型固体電解コンデンサのインピーダンスの周波数特性の測定結果を示す図。
【符号の説明】
【００４２】
１    アルミ陽極体
２    拡面化層
３    誘電体皮膜
４    絶縁体層
５    固体電解質層
６    グラファイト層
７    金属電極層
８    陽極引き出し部
９、２９    陽極リードフレーム
１０、２０  陽極部
１１    陰極側面接着層
１２    陰極部
１３    インターポーザ基板
１４    外装樹脂
１５    陰極接着層
１６    陰極端子部
１７    陽極端子部
１８    導電性接着剤
１９    陽極接着層
【図１】
2010050218.tif 000004
【図２】
2010050218.tif 000005
【図３】
2010050218.tif 000006