(57)【要約】【課題】フォトリソ工程のレジスト液塗布機によるレジスト液塗布工程と露光機による露光工程の２工程の作業段取りをＩＴシステムを用いて自動化する。【解決手段】下記の手段を備え、ロットをその優先順位順でそのデバイス機種と処理工程を基準に露光機マップから露光機を選択し、該選択された露光機に当該ロットを割り当てる。・レジスト液塗布工程の終了した基板をロット単位で各ロット毎に露光処理の優先順位を付与するロット優先順位付与手段と、付与されたロットの優先順位と、ロットのデバイス機種と、ロットの処理工程をロットＩＤに対応させてマップ化するロットマップ化手段。・複数台の露光機を露光機ＩＤに対応させて、当該露光機が処理できるロット機種と当該露光機が処理できる処理工程をマップ化する露光機マップ化手段。【選択図】図２
2010165965.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数台のレジスト液塗布機と複数台の露光機を備え、基板をロット単位で前記レジスト
液塗布機にセットしてレジスト液塗布工程を実行し、該レジスト液塗布工程の終了した基
板をロット単位で前記露光機にセットして露光工程を実行するデバイス製造におけるフォ
トリソ工程作業段取り支援システムであって、
少なくとも前記レジスト液塗布工程の終了した基板をロット単位で各ロット毎に露光処
理の優先順位を付与するロット優先順位付与手段と、
前記ロット優先順位付与手段で付与されたロットの優先順位と、ロットのデバイス機種
と、ロットの処理工程とを各ロットＩＤに対応させてマップ化するロットマップ化手段と
、
前記複数台の露光機を各露光機ＩＤに対応させて、当該露光機が処理できるロットデバ
イス機種と、当該露光機が処理できるロット処理工程とをマップ化する露光機マップ化手
段とを有し、
前記ロットマップ化手段でマップ化されたロットをその優先順位順でそのデバイス機種
と処理工程を基準に前記露光機マップ化手段でマップ化された露光機マップから該デバイ
ス機種と処理工程に対処できる露光機を選択し、該選択された露光機に当該ロットを割り
当てることを特徴とするデバイス製造におけるフォトリソ工程作業段取り支援システム。
【請求項２】
前記ロット優先順位付与手段は、ロットの処理の急ぎ度、残り加工の処理時間、露光処
理工程後の後工程在庫、優先指定工程名、時間制限を考慮して当該ロットの優先順位を付
与することを特徴とする請求項１に記載のデバイス製造におけるフォトリソ工程作業段取
り支援システム。
【請求項３】
前記ロット優先順位付与手段は、ロット処理の急ぎ度、残り加工の処理時間、露光処理
工程後の後工程在庫、優先指定工程名、時間制限のそれぞれを数値化し、該数値に重み係
数を乗算し、該乗算した数値を和算し、該和算した数値により優先順位を付与することを
特徴とする請求項２に記載のデバイス製造におけるフォトリソ工程作業段取り支援システ
ム。
【請求項４】
複数台のレジスト液塗布機と複数台の露光機を備え、複数台の基板をロット単位で前記
レジスト液塗布機にセットしてレジスト液塗布工程を実行し、該レジスト液塗布工程の終
了した基板をロット単位で前記露光機にセットして露光工程を実行するデバイス製造にお
けるフォトリソ工程作業段取り方法であって、
少なくとも前記レジスト液塗布工程の終了した基板をロット単位で各ロット毎に露光処
理の優先順位を付与し、
前記優先順位を付与されたロットの優先順位と、ロットのデバイス機種と、ロットの処
理工程をロットＩＤに対応させてマップ化し、
前記複数台の露光機を露光機ＩＤに対応させて、当該露光機が処理できるロットのデバ
イス機種と、当該露光機が処理できるロット処理工程をマップ化し、
前記マップ化されたロットをその優先順位順にそのデバイス機種と処理工程を基準に前
記マップ化された露光機マップから該デバイス機種と処理工程に対処できる露光機を選択
し、該選択された露光機に当該ロットをセットすることを特徴とするデバイス製造におけ
るフォトリソ工程作業段取り方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、液晶、水晶等のデバイス製造工程におけるフォトリソ工程作業段取
り支援システム及びフォトリソ工程作業段取り方法に関する。特に、複数台のレジスト液
塗布機によるレジスト液塗布工程と複数台の露光機による露光工程が連続するフォトリソ
工程の作業段取りをＩＴシステムを用いて支援する段取り支援システム及びフォトリソ工
程作業段取り方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、液晶、水晶等のデバイス製造工程におけるフォトリソ工程では、レジスト液塗
布機によるレジスト液塗布工程と露光機による露光工程がある。図１はＩＣフォトリソ工
程を実施するＩＣフォトリソ工程設備の平面レイアウトを示す図である。図示するように
、ＩＣフォトリソ工程設備はフロアーの中央に半導体基板を収納するストッカー（棚）１
０１が配置されている。該ストッカー（棚）１０１を挟んで両側に複数台（例えば、１８
台）のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２、複数台（例えば、２２台）の露光機（ＮＳＲ
）１０３が配置されている。
【０００３】
そしてレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２が配置されたレジスト液塗布工程エリア１０
４と、露光機（ＮＳＲ）１０３が配置された露光工程エリア１０５には夫々数人の作業員
１０６が配置さている。各作業員１０６は一人で複数台のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１
０２又は複数台の露光機（ＮＳＲ）１０３を受け持っている。ストッカー（棚）１０１か
らロット単位で基板を取り出し、各レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２又は露光機（ＮＳ
Ｒ）１０３に運びセットする。これにより、各レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２又は露
光機（ＮＳＲ）１０３でレジスト液塗布工程又は露光工程を実施している。ここで、基板
は１個のカセットに複数枚（例えば２５枚）の基板が収納されている。このカセット１個
又は複数個で１ロットを構成している。
【０００４】
フォトリソ工程の露光工程は、製造するデバイスの機種によってレシピ（処理条件）や
レチクルが異なる。また、レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２も機種毎に、実施できるレ
ジスト液塗布が決まっている（あるレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２では、ある機種の
デバイスのレジスト液塗布は実施できるが、他の機種のデバイスのレジスト液塗布ができ
ないというように）。また、同様に、露光機（ＮＳＲ）１０３も機種毎に、実施できる露
光工程が決まっている（ある露光機（ＮＳＲ）１０３では、ある機種のデバイスの露光工
程は実施できるが、他の機種のデバイスの露光工程ができないというように）。
【０００５】
上記のように、フォトリソ工程設備は、レジスト液塗布工程エリア１０４に複数台のレ
ジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２、露光工程エリア１０５に複数台の露光機（ＮＳＲ）１
０３が配置されている。このようなフォトリソ工程設備におけるフォトリソ工程の数はレ
ジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２の台数×露光機（ＮＳＲ）１０３の台数だけある。従っ
て、作業段取りもフォトリソ工程の数だけある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１９８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、上記ＩＣフォトリソ工程設備において、レジスト液塗布工程と露光工程の２工程
の作業段取りは、個々の作業員１０６が個別に行っている。そして基板をロット単位でレ
ジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２又は露光機（ＮＳＲ）１０３に搬送しセット（以下「差
し立て」という）していた。そのため、レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２を担当する作
業員１０６と露光機（ＮＳＲ）１０３を担当する作業員の間で意思の疎通がとれず、露光
機（ＮＳＲ）１０３の稼働率が低下するという問題があった。また、処理の長い後工程で
基板待ちが発生し、機器の稼動ロスが発生するという問題もあった。また、フォトリソ工
程の作業段取りを十分にできるようになるには、個々の作業員が数ヶ月に亘って教育を受
ける必要があり、その教育の費用も膨大になるという問題もあった。
【０００８】
本発明は、フォトリソ工程のレジスト液塗布機によるレジスト液塗布工程と露光機によ
る露光工程の２工程の作業段取りをＩＴシステムを用いて支援するシステムを提供するこ
とを目的とする。即ち、作業員は指示された通りの基板をロット単位で、指示されたレジ
スト液塗布機又は露光機に持込み差し立てするだけで、適切なレジスト液塗布及び露光の
各工程を実施できる支援システムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため本発明は、複数台のレジスト液塗布機と複数台の露光機を備え
、基板をロット単位で、レジスト液塗布工程及び露光工程を実行するデバイス製造におけ
るフォトリソ工程作業段取り支援システムである。
支援システムは、下記の手段を備えている。
・レジスト液塗布工程の終了した基板をロット単位で各ロット毎に露光処理の優先順位を
付与するロット優先順位付与手段と、ロット優先順位付与手段で付与されたロットの優先
順位と、ロットのデバイス機種と、ロットの処理工程とを各ロットＩＤに対応させてマッ
プ化するロットマップ化手段。
・複数台の露光機を各露光機ＩＤに対応させて、当該露光機が処理できるロットデバイス
機種と、当該露光機が処理できるロット処理工程とをマップ化する露光機マップ化手段。
そしてロットマップ化手段でマップ化されたロットをその優先順位順でそのデバイス機
種と処理工程を基準に露光機マップ化手段でマップ化された露光機マップから該デバイス
機種と処理工程に対処できる露光機を選択し、該選択された露光機に当該ロットを割り当
てる。
【００１０】
また、上記支援システムにおいて、ロット優先順位付与手段は、ロットの処理の急ぎ度
、残り加工の処理時間、露光処理工程後の後工程在庫、優先指定工程名、時間制限を考慮
して当該ロットの優先順位を付与する。
【００１１】
また、上記支援システムにおいて、ロットの優先順位付与手段は、ロットの処理の急ぎ
度、残り加工の処理時間、露光処理工程後の後工程在庫、優先指定工程名、時間制限のそ
れぞれを数値化し、該数値に重み係数を乗算し、該乗算した数値を和算し、該和算した数
値により優先順位を付与する。
【００１２】
上記のように、ロットマップ化手段でマップ化されたロットをその優先順位順でそのデ
バイス機種と処理工程を基準に、露光機マップから該デバイス機種と処理工程に対処でき
る露光機を選択し、該選択された露光機に当該ロットを割り当てる。これにより、最も効
率良く露光処理のできる露光機に基板をロット単位でセットできる。よって、露光機の稼
働率が向上し、及びフォトリソ工程の後工程で基板待ちが発生することなく、機器の稼動
ロスを低減できる。更に作業員にフォトリソ工程の段取り作業のための教育を施すことが
なく、その分経費の低減が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ＩＣフォトリソ工程を実施するＩＣフォトリソ工程設備の平面レイアウトを示す図である。
【図２】本発明に係るデバイス製造におけるフォトリソ工程作業段取り支援システムの構成を示すブロック図である。
【図３】ロットをレジスト液塗布処理の優先順位順に配列したロットソートマップを示す図である。
【図４】使用できるレジスト液塗布機（ＣＯＴ）のマップを示す図である。
【図５】ロットを露光処理の優先順位順に配列したロットソートマップを示す図である。
【図６】使用できる露光機（ＮＳＲ）のマップを示す図である。
【図７】ロットを露光処理の優先順位順に配列したロットソートマップを示す図である。
【図８】使用できる露光機（ＮＳＲ）のマップを示す図である。
【図９】ロット差し立て用パソコンの表示画面例を示す図である。
【図１０】フォトリソ工程の露光処理の作業段取りのフローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本願発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図２は本発明に係るデバイ
ス製造におけるフォトリソ工程作業段取り支援システムの構成を示すブロック図である。
本実施形態では半導体デバイスの製造工程におけるフォトリソ工程を例に説明する。図示
するように、管理用サーバー１１と、ロット進捗管理サーバー１２と、品質情報サーバー
（合わせ寸法装置データサーバー）１３と、本システムサーバー１４とを専用ＬＡＮ１９
で接続した構成である。また、本システムサーバー１４には、専用ＬＡＮ１９を介してス
トッカーパソコン１５、１６、パソコン１７、及びロット差し立て用パソコン１８も接続
されている。
【００１５】
本システムサーバー１４は、本発明に係るフォトリソ工程の演算処理を行うサーバーで
ある。レシピ管理用サーバー１１は、処理条件（以下「レシピ」という）を管理するサー
バーである。ロット進捗管理サーバー１２はロットの進捗状況を管理するサーバー１２で
ある。ストッカーパソコン１５、１６は、ストッカー（棚）１０１，１０１・・・にロッ
ト単位で格納されている基板を管理するパソコンである。パソコン１７及びロット差し立
て用パソコン１８はレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２や露光機（ＮＳＲ）１０３が配置
されたエリアに配置されている。なお、本フォトリソ工程作業段取り支援システムが使用
されるＩＣフォトリソ工程設備の平面配置構成は、図１と同一であるのでその説明は省略
する。
【００１６】
本システムサーバー１４では、後に詳述するルールに基いて、ストッカー（棚）１０１
，１０１・・・にロット単位で格納されている基板に、ロット単位で処理順位を付与する
。そしてどのレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２、或いは露光機（ＮＳＲ）１０３に、ど
のタイミング（時刻）で基板をロット単位でセット（以下「差し立て」という）するかを
決定する。そしてその情報（ロット差し立て情報）を蓄積しておく。このロット差し立て
情報は、ロット差し立て用パソコン１８で読み出されその画面に表示することができるよ
うになっている。
【００１７】
レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２や露光機（ＮＳＲ）１０３を担当する作業員１０６
は、該ロット差し立て用パソコン１８の画面を見てロット差し立て情報を確認する。そし
て、指示されているＩＤナンバーのレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２、或いは露光機（
ＮＳＲ）１０３に指示されているＩＤナンバーのロットを、指示されている時刻に差し立
てする。ロットが差し立てられたレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２、或いは露光機（Ｎ
ＳＲ）１０３では、カセットから基板を取り出し、レジスト液塗布処理、或いは露光処理
を行う。このレジスト液塗布処理、或いは露光処理の終了後は、パソコン１７を操作して
、処理が終了したことを本システムサーバー１４、レシピ管理用サーバー１１、ロット進
捗管理サーバー１２、合わせ寸法装置データ（品質データ）サーバー１３に伝送する。
【００１８】
ＩＣフォトリソ工程においては、半導体基板はロット単位（上記のように、カセットの
中に複数枚の基板が収容され、該カセット１個又は複数個を１ロットとしている。）で取
り扱われる。各ロットはデバイスの機種によって塗布するレジスト液の種類や塗布工程が
異なる。また露光工程もデバイスの機種によってレチクル（光マスク）や処理条件（レシ
ピ）が異なる。また、レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２も機種によって塗布するレジス
ト液や塗布工程が異なる。また、露光機（ＮＳＲ）１０３も機種によって使用するレチク
ルやレシピが異なる。従って、レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２は機種によってあるデ
バイス機種のロットは処理できるが、あるデバイス機種のロットは処理できない。同様に
、露光機（ＮＳＲ）１０３も機種によってあるデバイス機種のロットの露光処理はできる
が、あるデバイス機種のロットの露光処理はできない。
【００１９】
本フォトリソ工程作業段取り支援システムは、複数台のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１
０２及び露光機（ＮＳＲ）１０３を備えたＩＣフォトリソ工程設備において、レジスト液
塗布処理と露光処理の段取りを自動化する。これにより効率よくＩＣ生産を行うものであ
る。そのために、多数の基板にロット単位で後に詳述するルールに基いて処理の優先順位
付けを行う。そしてその優先順位順に従って各ロットを処理できるレジスト液塗布機（Ｃ
ＯＴ）１０２や露光機（ＮＳＲ）１０３を後述するマップ化したレジスト液塗布機マップ
や露光機マップから選択する。そしてこの該選択したレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２
や露光機（ＮＳＲ）１０３に各ロットを割付けてレジスト液塗布処理、露光処理を行う。
【００２０】
上記フォトリソ工程作業段取り支援システムの動作の概略を説明する。先ず、はじめに
本システムサーバー１４は、ストッカー（棚）１０１、１０１、・・・に格納されている
全ロットに関するレシピ管理情報、ロット進捗状況情報、合わせ寸法装置データ（品質情
報）を収集する。この収集は、レシピ管理用サーバー１１、ロット進捗管理サーバー１２
、合わせ寸法装置データサーバー１３から専用ＬＡＮ１９を介して行う。該収集した各ロ
ット情報から、後に詳述するルールに基いてレジスト液塗布処理、或いは露光処理の優先
順位を付与する。そして各ロットを優先順位順に並び換え、ロット処理優先順位ロートソ
ートマップを作成する。
【００２１】
図３は、上記ロット処理優先順位ロートソートマップを示す図である。ここで、優先度
１には、ロットＩＤＮＯ．ＸＸＸＸＸＸＸでデバイス機種Ａ、工程Ｃのロットが位置する
。また、優先度２には、ロットＩＤＮＯ．Ｘ０Ｘ０Ｘ０Ｘでデバイス機種Ａ、工程Ｄのロ
ットが位置する。また、優先度３には、ロットＩＤＮＯ．０００ＸＸＸＸでデバイス機種
Ｂ、工程Ｆのロット・・・・が位置する。このように各ロットに処理優先順位が付与され
てマップ化されている。
【００２２】
一方、レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２については、処理（使用）できるデバイス機
種、工程をＣＯＴＩＤＮＯ.に対応させてマップ化しておく。図４は、使用できるレジス
ト液塗布機（ＣＯＴ）マップを示す図である。ここで、ＣＯＴＩＤＮＯ.は、レジスト液
塗布機のＩＤでナンバーである。ＣＯＴＩＤＮＯ.ＸＸＸ、Ｘ０Ｘ、００Ｘ、ＸＸ０、０
ＸＸ、０Ｘ０、Ｘ００に対応して、処理できるデバイス機種Ａ、Ａ、Ａ、Ｂ、Ｂ、Ｂ、Ｄ
、処理できる工程Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｅ、Ｄ、Ｆ、Ａがマップ化されている。
【００２３】
図３に示すように優先順位が付与された各ロットを、複数台配置されているレジスト液
塗布機（ＣＯＴ）１０２にロット単位で割り付ける。この割付に際し、図３に示すマップ
のロットをその優先順位の順に、図４のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２のマップから
レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２を選択する。そしてこの選択したレジスト液塗布機（
ＣＯＴ）１０２に当該ロットを割り付ける。図３では、優先順位は、ロットＩＤＮＯ．Ｘ
ＸＸＸＸＸＸ、Ｘ０Ｘ０Ｘ０Ｘ、０００ＸＸＸＸ・・・・であるから、この順位で当該ロ
ットに対処できるレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２を図４のマップから選択する。即ち
、図４のマップを参照しながら、各ロットのデバイス機種と工程に対処できるレジスト液
塗布機（ＣＯＴ）１０２を選択し、この選択したレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２に当
該ロットを割り付ける。
【００２４】
ここでは、図３のロットソートマップの優先度１のロットＩＤＮＯ．ＸＸＸＸＸＸＸの
ロットは、デバイス機種がＡで、工程がＣである。図４のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）の
マップで、ＣＯＴＩＤＮＯ.ＸＸＸのレジスト液塗布機（ＣＯＴ）が処理できるデバイス
機種がＡで、工程がＣである。よって、ロットＩＤＮＯ．ＸＸＸＸＸＸＸのロットをＣＯ
ＴＩＤＮＯ.ＸＸＸのレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２に割り付ける。また、優先度２
のロットＩＤＮＯ．Ｘ０Ｘ０Ｘ０Ｘのロットは、デバイス機種がＡで、工程がＤである。
図４のＣＯＴＩＤＮＯ.Ｘ０Ｘが処理できるデバイス機種がＡで、工程がＤである。よっ
て、ロットＩＤＮＯ．Ｘ０Ｘ０Ｘ０ＸのロットをＣＯＴＩＤＮＯ.Ｘ０Ｘのレジスト液塗
布機（ＣＯＴ）１０２に割り付ける。また、優先度３のロットＩＤＮＯ．０００ＸＸＸＸ
のロットは、デバイス機種がＢで工程がＦである。図４のＣＯＴＩＤＮＯ.０Ｘ０が処理
できるデバイス機種がＢで工程がＦである。よって、ロットＩＤＮＯ．０００ＸＸＸＸの
ロットをＣＯＴＩＤＮＯ.０Ｘ０のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２に割り付ける。
【００２５】
上記のように各ロットを優先順位順にそのデバイス機種と工程に基いてレジスト液塗布
機（ＣＯＴ）１０２に割り付ける。この割り付けデータがロット差し立て用パソコン１８
の画面に表示される。作業員１０６はロット差し立て用パソコン１８の画面を見ながら、
指示されたロットＩＤＮＯ．のロットを指示された差し立て時刻に、指示されたＣＯＴＩ
ＤＮＯ．のレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２に差し立てする。これにより差し立てを受
けたレジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２では、カセットに収納された基板を取り出し、一
枚一枚レジスト液の塗布処理を行う。
【００２６】
上記のようにレジスト液の塗布処理を終了した基板を、ロット単位で露光工程エリア１
０５に配置されている露光機（ＮＳＲ）１０３に差し立てし、露光処理を行う。この露光
処理では、本システムサーバー１４はレジスト液塗布処理を終了した全ロットに、後に詳
述するルールに基いて露光処理の優先順位を付与し、各ロットを優先順位順に並び換えて
、ロット露光処理優先順のロットソートマップを作成する。
【００２７】
図５は上記ロット露光処理優先順に配列したロットソートマップを示す図である。ここ
で優先度１には、ロットＩＤＮＯ．ＸＸ０００ＸＸで、デバイス機種Ａ、工程Ｃのロット
が位置する。優先度２には、ロットＩＤＮＯ．００ＸＸ０００で、デバイス機種Ｄ、工程
Ｄのロットが位置する。優先度３には、ロットＩＤＮＯ．Ｘ０ＸＸ０００でデバイス機種
Ｂ、工程Ａのロットが位置する。このように各ロットに露光処理の優先順位が付与されて
マップ化されている。
【００２８】
一方、露光機（ＮＳＲ）１０３については、処理（使用）できるデバイス機種、工程を
ＮＳＲＩＤＮＯ.に対応させてマップ化しておく。図６は使用できる露光機（ＮＳＲ）の
マップを示す図である。図６におてい、ＮＳＲＩＤＮＯ.は、露光機（ＮＳＲ）のＩＤナ
ンバーを示す。図６では、ＮＳＲＩＤＮＯ.ＸＸＸ、Ｘ０Ｘ、００Ｘ、ＸＸ０、０ＸＸ、
０Ｘ０、Ｘ００に対応して処理できるデバイス機種Ａ、Ａ、Ｄ、Ｂ、Ｂ、Ｂ、Ｄ、処理で
きる工程Ｃ、Ｄ、Ｄ、Ｅ、Ｄ、Ａ、Ａがマップ化されている。
【００２９】
図５に示すように優先順位を付与された各ロットを複数台配置されている露光機（ＮＳ
Ｒ）１０３に優先順位順にロット単位で差し立てする。図５では、ロットＩＤＮＯ．ＸＸ
０００ＸＸ、００ＸＸ０００、Ｘ０ＸＸ０００・・・・の順に、図６の露光機マップを参
照しながら、露光機（ＮＳＲ）１０３を選択する。即ち、各ロットを優先順位順にそのデ
バイス機種と工程を基に処理できる露光機（ＮＳＲ）１０３を選択し、この選択した露光
機（ＮＳＲ）１０３にロットを割り付ける。
【００３０】
ここでは、図５に示すロットソートマップにおける優先度１のロットＩＤＮＯ．ＸＸ０
００ＸＸのロットは、デバイス機種がＡで、工程がＣである。図６に示す露光機（ＮＳＲ
）のマップにおけるＮＳＲＩＤＮＯ.ＸＸＸの露光機（ＮＳＲ）が処理できるデバイス機
種がＡで、工程がＣである。よって、ロットＩＤＮＯ．ＸＸ０００ＸＸのロットはＮＳＲ
ＩＤＮＯ.ＸＸＸの露光機（ＮＳＲ）１０３に割り付けられる。また、優先度２のロット
ＩＤＮＯ．００ＸＸ０００のロットは、デバイス機種がＤで、工程がＤである。図６のＮ
ＳＲＩＤＮＯ.００Ｘが処理できるデバイス機種がＤで、工程がＤである。よって、ロッ
トＩＤＮＯ．００ＸＸ０００のロットはＮＳＲＩＤＮＯ.００Ｘの露光機（ＮＳＲ）１０
３に割り付けられる。また、優先度３のロットＩＤＮＯ．Ｘ０ＸＸ０００のロットは、デ
バイス機種がＢで工程がＡである。図６のＮＳＲＩＤＮＯ.０Ｘ０が処理できるデバイス
機種がＢで、工程がＡである。よって、ロットＩＤＮＯ．Ｘ０ＸＸ０００のロットはＮＳ
ＲＩＤＮＯ.０Ｘ０の露光機（ＮＳＲ）１０３に割り付けられる。
【００３１】
上記のように各ロットが優先順位順に露光機（ＮＳＲ）１０３に割り付けられ、この割
り付けデータがロット差し立て用パソコン１８の画面に表示される。作業員１０６はロッ
ト差し立て用パソコン１８の画面を見ながら、指示されたロットＩＤＮＯ．のロットを指
示された差し立て時刻に、指示されたＮＳＲＩＤＮＯ．の露光機（ＮＳＲ）１０３に差し
立てする。これにより、ロット差し立てを受けた当該露光機（ＮＳＲ）１０３によりカセ
ットに収納された基板は取り出され、一枚一枚露光処理が行われる。
【００３２】
上記のようにレジスト液の塗布処理及び露光処理が終了した基板は、ロット単位で次の
処理工程エリアに搬送される。
【００３３】
上記のように多数の基板にロット単位で処理の優先順位を付与して、優先度別にロット
配列したマップを作成するのであるが、次にこの優先順位を付与するルールの一例につい
て説明する。ここでは、レジスト液塗布処理工程と露光処理工程からなるフォトリソ工程
のうち、処理時間が長く処理工程の複雑な露光機（ＮＳＲ）１０３による露光処理につい
て説明する。後述するように、多数の基板にはロット単位で、（１）「ロット急ぎ」、（
２）「残加工」、（３）「後工程在庫」、（４）「優先指定工程名」、及び（５）「時間
制限」の項目の処理条件が付与されている。ここでは処理条件を項目毎に数値で評価し、
更にその数値に重み係数を乗算し、この乗算した評価数値を和算し、数値の小さいものか
ら、優先順位を決めている。即ち、（１）の評価数値×重み係数＋（２）の評価数値×重
み係数＋（３）の評価数値×重み係数＋（４）の評価数値×重み係数＋（５）の評価数値
×重み係数の数値の小さいものから、優先順位を決めている。
【００３４】
（１）ロット急ぎ
この「ロット急ぎ」は、ロットの急ぎ度合いを示すもので、超特急（最も処理を急ぐ）
、特急（超特急の次に処理を急ぐ）、普通（通常の処理）の区別がある。超特急には（−
１）の評価数値が、特急には（−０．５）の評価数値が、普通には（０）の評価数値が与
えられる。この各評価数値に所定の重み係数を乗算して「ロット急ぎ」の優先度を数値で
評価する。
【００３５】
（２）残加工
この「残加工」は、本来の処理速度で当該ロットを加工処理した場合、デバイスが完了
するまでの残処理加工時間がどれだけかかるかを示すものである。この残処理加工時間に
所定の重み係数を乗算して「残加工」の優先度を数値で評価する。
【００３６】
（３）後工程在庫
この「後工程在庫」は、本フォトリソ工程が終了した後に、例えば洗浄、インプラ等の
処理工程がどれだけ残っているか（処理時間）を示すものである。この後工程在庫（処理
時間）に所定の重み係数を乗算して「後工程在庫」の優先度を数値で評価する。
【００３７】
（４）優先指定工程名
この「優先指定工程名」は、当該ロットに指定された優先度を示す工程名で、「最優先
」、「普通」、「優先度低」がある。最優先には（−０．５）の数値が、普通には（０）
の数値が、優先度低には（＋０．５）の数値が付与される。これに所定の重み係数を乗算
して「優先指定工程名」の優先度を数値で評価する。
【００３８】
（５）時間制限
この「制限時間」は、本フォトリソ工程の前の処理が終了してから、本フォトリソ工程
までの制限時間、本フォトリソ工程が終了してから次の処理までの制限時間というよよう
に、本フォトリソ工程前後の制限時間である。５−（残り時間数×所定の重み係数）とし
て「時間制限」の優先度を数値で評価する。
【００３９】
レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２によりレジスト液塗布処理工程が終了した多数のロ
ットを上記のようなルールに従って「ロット急ぎ」、「残加工」、「後工程在庫」、「優
先指定工程名」、「時間制限」の各項目の数値で評価する。そしてその数値の和算値が小
さいものの順に、優先順位を決定し、ロットソートマップを作成する。
【００４０】
図７は、ロット露光処理の優先順位順に配列したロットソートマップを示す図である。
図示するように、優先度毎にロットＩＤＮＯ．、デバイス機種、工程、枚数（基板の枚数
）、納期、レシピＩＤ、及びレチクルＩＤのデータが配置される。
【００４１】
一方、各露光機（ＮＳＲ）１０３について、レチクル使用有無、レシピ可能装置、使用
できる露光機、装置使用可否、作業指示／作業連絡、装置処理終了時刻等を考慮し、使用
できる露光機（ＮＳＲ）１０３をマップ化する。
【００４２】
図８はこの使用できる露光機（ＮＳＲ）をマップを示す図である。ここで、装置使用可
否は装置が稼動状態か否かを、作業指示／作業連絡は装置が正常な品質で使用できるか等
、品質に関する情報を示す。図示するように、使用できる露光機（ＮＳＲ）には機種及び
工程が設定されている。該機種と工程で処理条件であるレシピＩＤと露光マスクであるレ
チクルＩＤが一義的に決まる。
【００４３】
図７に示すように、優先順位順に並べられたロットの中から優先順位順に当該ロットの
レシピＩＤとレチクルＩＤを使用して露光処理できる露光機（ＮＳＲ）を選択し、該選択
された露光機（ＮＳＲ）に当該ロットを割り付ける。図７では、優先度１のロットＩＤＮ
Ｏ.  ＸＸ０００ＸＸのロットはデバイス機種がＡ、工程がＣである。図８のマップでは
ＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸＸが使用できるＮＳＲは機種がＡ、工程Ｃである。よって、このロ
ットはＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸＸの露光機に割り付けられる。また、優先度２のロットＩＤ
ＮＯ.  ００ＸＸ０００のロットはデバイス機種がＤ、工程がＤである。図８のマップで
はＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸ０が使用できるＮＳＲは機種がＤ、工程Ｄである。よって、この
ロットはＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸ０の露光機に割り付けられる。優先度３のロットＩＤＮＯ
.  Ｘ０ＸＸ０００のロットはデバイス機種がＢ、工程がＡである。図８のマップではＮ
ＳＲＩＤＮＯ．０Ｘ０が使用できるＮＳＲは機種がＢ、工程がＡである。よって、このロ
ットはＮＳＲＩＤＮＯ．０Ｘ０の露光機に割り付けられる。
【００４４】
そして、図８では、ＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸＸの露光機の装置処理終了時刻が１：５０と
なっている。そこで該装置処理終了時刻１：５０から所定時間（例えば１０分）後の２：
００に、該ＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸＸの露光機にロットＩＤＮＯ.  ＸＸ０００ＸＸのロッ
トを差し立てすることを指示する。また、ＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸ０の露光機の装置処理終
了時刻が２：２０となっている。そこで該装置処理終了時刻２：２０から所定時間後の２
：３０に該ＮＳＲＩＤＮＯ．ＸＸ０の露光機にロットＩＤＮＯ.  ００ＸＸ０００のロッ
トを差し立てすることを指示する。また、ＮＳＲＩＤＮＯ．０Ｘ０の露光機の装置処理終
了時刻が２：５０となっている。そこで該装置処理終了時刻２：５０から所定時間後の３
：００に、該ＮＳＲＩＤＮＯ．０Ｘ０の露光機にロットＩＤＮＯ.  Ｘ０ＸＸ０００のロ
ットを差し立てすることを指示する。
【００４５】
図９はロット差し立て用パソコン１８の表示画面に表示された差し立て指示の一例を示
す図である。図示するように、ＮＳＲＩＤＮＯ．毎に差し立てするロットＩＤＮＯ．その
差し立て時刻、処理終了時刻が表示される。
【００４６】
上記のようにレジスト液塗布工程と露光工程が連続するフォトリソ工程において、特に
処理時間の長い露光機（ＮＳＲ）にレジスト液塗布処理工程が終了した基板にロット単位
で優先順位を付与する。そしてこの優先順位順でロットの露光処理ができる露光機（ＮＳ
Ｒ）１０３に割り付けるようにしている。従って、作業員は自分で露光機（ＮＳＲ）の差
し立てを段取りすることなく、ロット差し立て用パソコン１８の画面に表示された差し立
て指示に従って、ロットを露光機に差し立てするだけよい。これにより、効率の良いフォ
トリソ工程を実施できる。
【００４７】
なお、上記例では、ロット差し立て用パソコン１８の画面に、ＮＳＲＩＤＮＯ．毎に、
差し立てするロットＩＤＮＯ.を表示している。しかしこれに限定されるものではなく、
例えば、作業員１０６が処理終了が予測される自分が担当する露光機（ＮＳＲ）１０３に
ついて、そのＮＳＲＩＤＮＯ．をロット差し立て用パソコン１８に入力する。そして、例
えば「ロット差し立て指示」と入力する。この入力操作により、画面上にＮＳＲＩＤＮＯ
．と、差し立てすべきロットＩＤＮＯ.と、差し立て時刻、処理終了時刻を表示するよう
にしてもよい。
【００４８】
図１０は本フォトリソ工程の露光処理の作業段取りのフローを示す図である。同図に基
いて本フォトリソ工程作業段取りを説明する。先ずステップＳＴ１で段取り作業を開始す
る。次にステップＳＴ２において全ロットについて、「ロット急ぎ」、「残加工」、「後
工程在庫」、「優先指定工程名」、「時間制限」の各状態を把握する。そして各状態につ
いて優先度を数値評価し、各ロットを優先順位順にソーティング（図５参照）する。続い
てステップＳＴ３で各露光機（ＮＳＲ）１０３の装置状態を把握し、露光機（ＮＳＲ）１
０３のマップ化（図６参照）を行う。続いてステップＳＴ４で露光処理可能なロットがあ
るかを判断し、ノー（Ｎ）であったら、前記ステップＳＴ２に移行し、イエス（Ｙ）であ
ったらステップＳＴ５に移行する。
【００４９】
ステップＳＴ５では前記優先順位順にソーティングしたロットを優先順位順に露光機（
ＮＳＲ）１０３への割付を行う。続いてステップＳＴ６でレジスト液塗布（ＣＯＴ）処理
可能かを判断し、ノー（Ｎ）の場合はステップＳＴ４に移行し、イエス（Ｙ）の場合はス
テップＳＴ７に移行する。ステップＳＴ７では、レジスト液塗布機（ＣＯＴ）１０２への
ロットの割付を行い、ステップＳＴ８で処理優先順位の高い順に表示する。
【００５０】
以上、本発明の実施形態例を説明したが、本発明は上記実施形態例に限定されるもので
はなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種
々の変形が可能である。なお、直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造であっ
ても、本願発明の作用効果を奏する以上、本願発明の技術範囲である。例えば、上記実施
形態ではＩＣ製造におけるフォトリソ工程を例に、その作業段取り支援システムを説明し
たが、これに限定されるものではなく、例えば、液晶、水晶等のレジスト液塗布工程と露
光工程で、多数のレジスト液塗布機及び多数の露光機を備え、両処理工程を連続して行う
フォトリソ工程にも有効に適用できる。
【符号の説明】
【００５１】
１１  レシピ管理用サーバー、１２  ロット進捗管理サーバー、１３  合わせ寸法装置
データサーバー、１４  本システムサーバー、１５  ストッカーパソコン、１６  ストッ
カーパソコン、１７  パソコン、１８  ロット差し立て用パソコン、１９  専用ＬＡＮ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010165965.tif 000006
【図５】
2010165965.tif 000007
【図６】
2010165965.tif 000008
【図７】
2010165965.tif 000009
【図８】
2010165965.tif 000010
【図９】
2010165965.tif 000011
【図１０】
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