(57)【要約】【課題】  印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、第一の給電経路と第二の給電経路との抵抗成分による電力損失を均一化し、サーマルヘッド長手方向の印刷濃度差を低減する方法を提供する。【解決手段】  印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、第一の給電経路と第二の給電経路との抵抗成分による電力損失を均一化するように、基板上の第一または第二の給電経路のどちらか一方に抵抗成分調整要素を配置する。【選択図】  図１
2010269458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、
長手サーマルヘッドの端部からサーマルヘッド電源を供給する構成と、
サーマルヘッド電源回路からサーマルヘッドへの電源供給を第一の給電経路と第二の給電経路とに分離して供給する給電経路と、
第一の給電経路で駆動する発熱抵抗体と第二の給電経路で駆動する発熱抵抗体に分離して駆動するサーマルヘッドの発熱抵抗体アレイと
制御基板上の第一の給電経路または第二の給電経路のどちらか一方に、抵抗要素を配置する回路構成とを有し
サーマルヘッドの発熱抵抗体を同時駆動したときに発生する電力損失を前記第一の給電経路と第二の給電経路で等しくするように、前記制御基板上に配置した抵抗要素の接続構成を変えて印刷濃度差を低減することを特徴とする、サーマルヘッドの印刷濃度低減方法。
【請求項２】
印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、
長手サーマルヘッドの端部からサーマルヘッド電源を供給する構成と、
サーマルヘッド電源回路からサーマルヘッドへの電源供給経路を第一の給電経路から第ｎの給電経路まで、ｎ分離して供給する給電経路と、
発熱抵抗体アレイをｎ分離し、前記ｎ分離した給電経路と１対１の構成にて駆動する駆動するサーマルヘッドの発熱抵抗体アレイと
制御基板上のｎ分離した各給電経路に抵抗要素を配置する回路構成とを有し
サーマルヘッドの発熱抵抗体を同時駆動したときに発生する電力損失をｎ分離した給電経路間で等しくするように、前記制御基板上に配置した抵抗要素の接続構成を変えて印刷濃度差を低減することを特徴とする、サーマルヘッドの印刷濃度低減方法。
【請求項３】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、実装と未実装を選択可能なジャンパー部品を用いることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッドの印刷濃度低減方法。
【請求項４】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、基板製造段階においてショートとオープンとを選択可能な基板パターンを用いることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッドの印刷濃度低減方法。
【請求項５】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、実装と未実装を選択可能なジャンパー部品を用い、
前記ビアが一定の抵抗値でなく、重み付けされた抵抗要素の配列で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッドの印刷濃度低減方法。
【請求項６】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、基板製造段階においてショートとオープンとを選択可能な基板パターンを用い、
前記ビアが一定の抵抗値でなく、重み付けされた抵抗要素の配列で構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッドの印刷濃度低減方法。
【請求項７】
印刷手段に長手サーマルヘッドを用い、
長手サーマルヘッドの端部からサーマルヘッド電源を供給する構成と、
サーマルヘッド電源回路からサーマルヘッドへの電源供給を第一の給電経路と第二の給電経路とに分離して供給する給電経路と、
第一の給電経路で駆動する発熱抵抗体と第二の給電経路で駆動する発熱抵抗体に分離して駆動するサーマルヘッドの発熱抵抗体アレイと
制御基板上の第一の給電経路または第二の給電経路のどちらか一方に、抵抗要素を配置する回路構成とを有し
サーマルヘッドの発熱抵抗体を同時駆動したときに発生する電力損失を前記第一の給電経路と第二の給電経路で等しくするように、前記制御基板上に配置した抵抗要素の接続構成を変えて印刷濃度差を低減することを特徴とする印刷装置。
【請求項８】
印刷手段に長手サーマルヘッドを用い、
長手サーマルヘッドの端部からサーマルヘッド電源を供給する構成と、
サーマルヘッド電源回路からサーマルヘッドへの電源供給経路を第一の給電経路から第ｎの給電経路まで、ｎ分離して供給する給電経路と、
発熱抵抗体アレイをｎ分離し、前記ｎ分離した給電経路と１対１の構成にて駆動する駆動するサーマルヘッドの発熱抵抗体アレイと
制御基板上のｎ分離した各給電経路に抵抗要素を配置する回路構成とを有し
サーマルヘッドの発熱抵抗体を同時駆動したときに発生する電力損失をｎ分離した給電経路間で等しくするように、前記制御基板上に配置した抵抗要素の接続構成を変えて印刷濃度差を低減することを特徴とする印刷装置。
【請求項９】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、実装と未実装を選択可能なジャンパー部品を用いることを特徴とする請求項７または８に記載の印刷装置。
【請求項１０】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、基板製造段階においてショートとオープンとを選択可能な基板パターンを用いることを特徴とする請求項７または８に記載の印刷装置。
【請求項１１】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、実装と未実装を選択可能なジャンパー部品を用い、
前記ビアが一定の抵抗値でなく、重み付けされた抵抗要素の配列で構成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の印刷装置。
【請求項１２】
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、基板製造段階においてショートとオープンとを選択可能な基板パターンを用い、
前記ビアが一定の抵抗値でなく、重み付けされた抵抗要素の配列で構成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はサーマルプリンタにおける、印刷濃度差の低減方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、家庭などにおいてデジタルカメラにより取得した画像データやコンピュータで加工した画像データを、サーマルプリンタを用いて専用印刷用紙に画像をプリントして写真を作成する、いわゆるホームラボが行われている。
【０００３】
ホームラボには印刷色の階調表現に優れるサーマルプリンタが多く用いられている。
【０００４】
サーマルプリンタのサーマルヘッドは、発熱抵抗体を一列に形成されて成る（この一列方向を主走査方向、またはサーマルヘッドの長手方向とする）。
【０００５】
１画素（１ドット）の階調性は、1画素中に昇華させるインクリボン染料の量を制御することで実現している。インクリボン染料の昇華量の制御は、前記発熱抵抗体に印加するエネルギーを制御することで実現している。
【０００６】
画像データに応じた印刷データに従って、印刷用紙を印刷方向に搬送しながら（印刷用紙搬送方向を副走査方向とする）、前記発熱抵抗体を選択的に通電することでインクリボン染料を昇華させて画素を形成する。
【０００７】
従来の回路構成例図８を用いてサーマルヘッド主走査方向の発熱抵抗体を選択的に通電する方法を説明する。図８において、サーマルヘッド２１２はヘッドロジック８０６、発熱抵抗体アレイ８０７で構成されている。サーマルヘッド２１２の端には制御基板との接続ケーブル８０４が接続されている。
【０００８】
発熱抵抗体の一方にはサーマルヘッド電源回路２１１からの供給電圧が接続され、もう一方はスイッチング素子であるトランジスタを介してＧＮＤに接続されている。画像データに応じた印刷データに従ってヘッドロジック内部のトランジスタを選択的にＯＮ、ＯＦＦの制御を行うことで発熱抵抗体が選択的に通電される。
【０００９】
サーマルヘッド電源回路２１１の出力電圧を一定とすると、サーマルヘッド主走査方向の発熱抵抗体を単位時間あたりに同時通電する数により、発熱抵抗体アレイ８０７に流れる電流と電力が決定する。
【００１０】
発熱抵抗体を同時通電する際に流れる電流により、発熱抵抗体アレイ８０７以外の回路要素の抵抗成分により電力損失が発生する。
【００１１】
従来の回路構成において、電力損失を発生する主な回路要素の抵抗成分は下記８０１、８０３、８０４、８０５である。全ての抵抗成分は配線上に分布定数的に存在するが、説明を簡単にするため集中定数的に表現する。
【００１２】
８０１：制御基板上の給電経路の配線抵抗Rpcb
８０３：制御基板のコネクタと接続ケーブルの接触抵抗Rcn
８０４：接続ケーブルの配線抵抗Rcable
８０５：サーマルヘッド上の給電経路の配線抵抗Rhline
電力損失要素８０１から８０４は電力損失を発生するが、発熱抵抗体アレイ全体に対しての印刷濃度低下の影響があるだけで、印刷結果に印刷濃度差を発生させる要素ではない。
【００１３】
しかし、８０５：サーマルヘッド上の給電経路の配線抵抗Rhlineで発生する電力損失は、印刷結果に印刷濃度差を発生させる要素である。サーマルヘッド２１２の接続ケーブル８０４側と、反対の末端では配線抵抗による電力損失差が生じ、印刷結果にサーマルヘッド主走査方向の印刷濃度差が生じるという問題があった。
【００１４】
配線での電力損失を低減し、印刷濃度差を少なくする方法として、発熱抵抗体アレイを第１の電源装置で通電される第１のグループと、第２の電源装置によって通電される第２のグループとに分け、第１のグループに対しては、各発熱素子から第１の電源装置と第２の電源装置との共通の電源線に向かう方向に電流を流し、第２のグループに対しては、共通の電源線から各発熱素子に向かう方向に電流すことにより、共通の電源線の線抵抗による電圧降下を低減させることを特徴とするサーマルヘッドの駆動方法が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平０９−５８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上記特許文献１に記載された方法においては、電源装置を２系統用い、更に発熱抵抗体の通電グループも２系統に分けることで共通の電源線の線抵抗による電圧降下を低減し、結果として電圧降下に起因する濃度むらを低減するものである。し７かし、電源装置が２系統必要なことと、更に、第１の電源装置の陰極と第２の電源装置の陽極の電位を等しくするような電源回路構成が必要となる。上記特許文献１に記載された方法を実現するには回路構成が複雑になってしまう問題があった。
【００１７】
本発明は上記問題点に鑑みて成されたものである。本発明は１系統のサーマルヘッド電源回路を用い、回路上の抵抗成分の電力損失によるサーマルヘッド主走査方向の印刷濃度差を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために本出願の発明は請求項１及び７によれば、
印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、
長手サーマルヘッドの端部からサーマルヘッド電源を供給する構成と、
サーマルヘッド電源回路からサーマルヘッドへの電源供給を第一の給電経路と第二の給電経路とに分離して供給する給電経路と、
第一の給電経路で駆動する発熱抵抗体と第二の給電経路で駆動する発熱抵抗体に分離して駆動するサーマルヘッドの発熱抵抗体アレイと
制御基板上の第一の給電経路または第二の給電経路のどちらか一方に、抵抗要素を配置する回路構成とを有し
サーマルヘッドの発熱抵抗体を同時駆動したときに発生する電力損失を前記第一の給電経路と第二の給電経路で等しくするように、前記制御基板上に配置した抵抗要素の接続構成を変えて印刷濃度差を低減することを特徴とする。
【００１９】
上記課題を解決するために本出願の発明は請求項２及び８によれば、
印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、
長手サーマルヘッドの端部からサーマルヘッド電源を供給する構成と、
サーマルヘッド電源回路からサーマルヘッドへの電源供給経路を第一の給電経路から第ｎの給電経路まで、ｎ分離して供給する給電経路と、
発熱抵抗体アレイをｎ分離し、前記ｎ分離した給電経路と１対１の構成にて駆動する駆動するサーマルヘッドの発熱抵抗体アレイと
制御基板上のｎ分離した各給電経路に抵抗要素を配置する回路構成とを有し
サーマルヘッドの発熱抵抗体を同時駆動したときに発生する電力損失をｎ分離した給電経路間で等しくするように、前記制御基板上に配置した抵抗要素の接続構成を変えて印刷濃度差を低減することを特徴とする。
【００２０】
上記課題を解決するために本出願の発明は請求項３及び９によれば、
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、実装と未実装を選択可能なジャンパー部品を用いることを特徴とする。
【００２１】
上記課題を解決するために本出願の発明は請求項４及び１０によれば、
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、基板製造段階においてショートとオープンとを選択可能な基板パターンを用いることを特徴とする。
【００２２】
上記課題を解決するために本出願の発明は請求項５及び１１によれば、
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、実装と未実装を選択可能なジャンパー部品を用い、
前記ビアが一定の抵抗値でなく、重み付けされた抵抗要素の配列で構成されていることを特徴とする。
【００２３】
上記課題を解決するために本出願の発明は請求項６及び１２によれば、
抵抗要素として制御基板上に直接作製可能なビアと、基板製造段階においてショートとオープンとを選択可能な基板パターンを用い、
前記ビアが一定の抵抗値でなく、重み付けされた抵抗要素の配列で構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、給電回路の抵抗成分による電力損失を均一化し、サーマルヘッド長手方向の印刷濃度差を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の回路構成図である。
【図２】サーマルプリンタの構成例を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施形態１おける給電経路の抵抗調整要素概念図である。
【図４】サーマルプリンタのサーマルヘッド主走査方向の発熱抵抗体同時通電数と発熱抵抗体の電力と給電経路の電力損失を表す図である。
【図５】本発明における印刷濃度差改善の概念図である。
【図６】本発明の実施形態２おける給電経路の抵抗調整要素概念図である。
【図７】本発明の実施形態３おける給電経路の抵抗調整要素概念図である。
【図８】従来の回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。ただし、本形態において例示される構成部品の寸法、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、本発明がそれらの例示に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２７】
＜実施形態１＞
本実施形態１では、印刷手段に長手サーマルヘッドを用いるサーマルプリンタにおいて、第一の給電経路と第二の給電経路との抵抗成分による電力損失を均一化し、サーマルヘッド長手方向の印刷濃度差を低減する方法を説明する。
【００２８】
なお、本実施形態１を最も良く表す図は図１であるが、説明を分かりやすくするために、本実施形態１では図２から説明することとする。
【００２９】
図２は、実施形態１に係るサーマルプリンタの一例の構成を示すブロック図である。同図において、２００はサーマルプリンタのＤＣ電源である。２５０は制御基板、２５１はモーター２０４とメカニズムギア系２０５、サーマルヘッド２１２からなるプリンタエンジンである。
【００３０】
２０１はサーマルプリンタのシステム系電源回路、２０２はシステム系制御部であり、モータードライバ部２０３の制御、サーマルヘッド２１２のデータ制御を行う。
【００３１】
２１１はサーマルプリンタのサーマルヘッド電源回路であり、サーマルヘッド２１２の駆動電圧を供給する。
【００３２】
図１は本実施形態１におけるサーマルヘッド電源回路２１１からサーマルヘッド２１２へ至る給電経路と主な回路要素の抵抗成分を図示したものである。
【００３３】
図１において、サーマルヘッド２１２はヘッドロジック１０６、発熱抵抗体アレイ１０７で構成されている。サーマルヘッド２１２の端には制御基板との接続ケーブル１０４が接続されている。
【００３４】
本実施形態１では、サーマルヘッド電源回路２１１からの給電経路は給電経路１と給電経路２との２系統に分けてサーマルヘッド２１２に供給し、更に、発熱抵抗体アレイ１０７を給電経路1で駆動される発熱抵抗体アレイと給電経路２で駆動される発熱抵抗体アレイとに分けている。
【００３５】
先に給電経路１について説明する。給電経路１で電力損失を発生する主な回路要素の抵抗成分は下記１１１、１１３、１０２、１０３、１０４、１５１である。なお、全ての抵抗成分は配線上に分布定数的に存在するが、本発明の以降の説明では説明を簡単にするため集中定数的に表現する。
【００３６】
１１１：制御基板上の給電経路1のＶＤＤ配線抵抗Rpcb1
１１３：制御基板上の給電経路1、２共通のＧＮＤ配線抵抗Rpcb3
１０２：制御基板上の給電経路1の配線抵抗調整要素Rtrim
１０３：制御基板のコネクタと接続ケーブルの接触抵抗Rcn
１０４：接続ケーブルの配線抵抗Rcable
１５１：給電経路１のサーマルヘッド上の配線抵抗Rhline1
１０２：制御基板上の給電経路1の配線抵抗調整要素Rtrimの構成を図３で説明する。図３は６層（１−４−１）ビルドアップ基板でビア３００とジャンパー部品３０１によって配線抵抗調整要素Rtrim構成する概念図である。Rtrim(1)、Rtrim(2)、Rtrim(3)、Rtrim(4)、・・・、Rtrim(n)、Rtrim(n+1)、は複数のビアから構成している。Rsjp(1,2)はRtrim(1)とRtrim(2)とをショートするジャンパー部品の抵抗、Rsjp(3,4)はRtrim(3)とRtrim(4)とをショートするジャンパー部品の抵抗、Rsjp(n,n+1)はRtrim(n)とRtrim(n+1)とをショートするジャンパー部品の抵抗である。
【００３７】
次に給電経路２について説明する。給電経路２で電力損失を発生する主な回路要素の抵抗成分は下記１１２、１１３、１０３、１０４、１５２である。
【００３８】
１１２：制御基板上の給電経路２のＶＤＤ配線抵抗Rpcb2
１１３：制御基板上の給電経路1、２共通のＧＮＤ配線抵抗Rpcb3
１０３：制御基板のコネクタと接続ケーブルの接触抵抗Rcn
１０４：接続ケーブルの配線抵抗Rcable
１５２：給電経路２のサーマルヘッド上の配線抵抗Rhline2
給電経路１と給電経路２とを比較して、給電経路２はサーマルヘッド上の配線長が給電経路よりも長いため、配線抵抗Rhline2は配線抵抗Rhline1よりも大きな値となる。
【００３９】
図４はサーマルヘッド電源回路２１１の出力電圧を一定としたとき、電力損失調整前後でのサーマルヘッド主走査方向の発熱抵抗体を単位時間あたりに同時通電する数と発熱抵抗体アレイ１０７の電力変化を表す図である。
【００４０】
４０１は給電経路１の配線抵抗調整要素Rtrimを仮にゼロとしたときの発熱抵抗体１０７の電力、４０２は給電経路２の発熱抵抗体１０７の電力である。４００は４０１と４０２の発熱抵抗体１０７の電力差である。
【００４１】
４１１は給電経路１の配線抵抗調整要素Rtrimを仮にゼロとしたときの発熱抵抗体アレイ１０７以外の給電経路１での電力損失、４１２は発熱抵抗体アレイ１０７以外の給電経路２での電力損失である。４１０は４１１と４１２の電力損失差である。
【００４２】
発熱抵抗体１０７の同時通電数が多いほど給電経路の電力損失が大きく、その分、発熱抵抗体アレイ１０７の電力が減少する関係になる。給電経路１側と給電経路２側を比較すると、給電経路２のサーマルヘッド２１２上の配線が給電経路１側より長いことに起因する配線抵抗の差が給電経路１と給電経路２の電力損失差４１０、発熱抵抗体アレイ１０７の電力差４００となって表れる。
【００４３】
給電経路１、２の電力損失差４１０、すなわち発熱抵抗体アレイ１０７の電力差４００を減少してゼロに近づけるように給電経路１の配線抵抗調整要素Rtrimを増加させて電力損失を調整する。
【００４４】
給電経路１の配線抵抗調整要素Rtrimを増加することで給電経路２の電力損失に近づけるため、印刷濃度は低下する。その印刷濃度低下分を打ち消して所望濃度を得る為にサーマルヘッド電源回路２１１の出力電圧を変更する。
【００４５】
配線抵抗調整要素Rtrimを適切に調整するためには、給電経路１と給電経路２での抵抗成分を下記式（１）、式（２）の関係になるように設定する。
【００４６】
配線抵抗調整要素Rtrimについて、ジャンパー部品の実装がゼロの場合は式（３）で表されるが、式（１）の関係に抵抗成分を調整するため、ジャンパー部品を実装して抵抗要素Rsjp(n,n+1)に適切に置き換えられる。なお、ジャンパー部品の抵抗要素Rsjp(n,n+1)はビアで構成している抵抗要素Rtrim(n)よりも抵抗値が小さく、電力損失を少なくする方向に抵抗成分を調整することができるものとする。
【００４７】
式（１）Rpcb1＋Rtrim＋2×Rcn＋2×Rcable＋2×Rhline1＋Rpcb3
≒Rpcb2＋2×Rcn＋2×Rcable＋2×Rhline2＋Rpcb3
式（１）を展開して、
Rpcb1＋2×Rhline1＋Rtrim≒Rpcb2＋2×Rhline2
式（２）Rhline1＜Rhline2
式（３）Rtrim＝Rtrim(1) ＋Rtrim(2)＋ Rtrim(3)＋ Rtrim(4)＋・・・
＋ Rtrim(n)＋Rtrim(n+1)
電力損失を調整した結果、図４の発熱抵抗体１０７の電力は給電経路１、２共に４０３の曲線に重なり、発熱抵抗体アレイ１０７以外の給電経路１、２での電力損失は４１３の曲線に重なる。
【００４８】
その結果、給電経路１で駆動される発熱抵抗体アレイでの印画濃度と、給電経路２で駆動される発熱抵抗体アレイでの印画濃度の差が低減する。図５は従来の回路構成での印刷結果５０１の濃度差と、本発明の回路構成での印刷結果５０３の濃度差の例を説明する図である。
【００４９】
従来の回路構成ではサーマルヘッド２１２の接続ケーブル側と、反対の末端では配線抵抗による電力損失差により、サーマルヘッド主走査方向の印刷濃度差が大きく目立ってしまう。それに対し、本発明の回路構成では、給電経路と駆動する発熱抵抗体アレイを２系統に分ける回路構成とし、２系統間の電力損失を等しくなるように抵抗成分を調整している。そのため、各給電経路のＶＤＤ側とＧＮＤ側では少しの印刷濃度差は発生するも、印刷結果全体を見た場合の印刷濃度差を目で見て分からない程度に低減することができる。
【００５０】
抵抗成分の調整はジャンパー部品の実装と未実装を切り替えて対応できるため、製品ロット毎の印刷濃度調整手段として用いることが容易である。
【実施例２】
【００５１】
＜実施形態２＞
実施形態１では、１０２：制御基板上の給電経路1の配線抵抗調整要素Rtrimを６層（１−４−１）ビルドアップ基板のビアとジャンパー部品によって構成する方法について述べた。
【００５２】
実施形態２では、配線抵抗調整要素Rtrimを６層貫通基板のスルーホールビアとジャンパー部品によって構成する方法について説明する。
【００５３】
回路構成と電力損失を調整する方法、調整結果は本実施形態１で説明した図１、図２、図４、図５と同様である。
【００５４】
図６は６層貫通基板でスルーホールビア６００とジャンパー部品６０１によって配線抵抗調整要素Rtrim構成する概念図である。Rtrim(1)、Rtrim(2)、Rtrim(3)、Rtrim(4)、・・・、Rtrim(n)、Rtrim(n+1)、は複数のスルーホールビアから構成している。Rsjp(1,2)はRtrim(1)とRtrim(2)とをショートするジャンパー部品の抵抗、Rsjp(3,4)はRtrim(3)とRtrim(4)とをショートするジャンパー部品の抵抗、Rsjp(n,n+1)はRtrim(n)とRtrim(n+1)とをショートするジャンパー部品の抵抗である。
【００５５】
実施形態１との違いは制御基板上の複数のスルーホールビアによるRtrim(n)が１−４−１構造で作られているか、貫通構造で作られているかの違いである。基板構造上の違いによるRtrim(n)の抵抗値差はあるが、それ以外の回路構成、効果は実施形態１と同じである。
【実施例３】
【００５６】
＜実施形態３＞
実施形態１では、１０２：制御基板上の給電経路1の配線抵抗調整要素Rtrimを６層（１−４−１）ビルドアップ基板のビアとジャンパー部品によって構成する方法について述べた。
【００５７】
実施形態３では、配線抵抗調整要素Rtrimを６層貫通基板のスルーホールビアのみによって構成する方法について説明する。
【００５８】
回路構成と電力損失を調整する方法、調整結果は本実施形態１で説明した図１、図２、図４、図５と同様である。
【００５９】
図７は６層貫通基板でスルーホールビア７００のみによって配線抵抗調整要素Rtrim構成する概念図である。Rtrim(1)、Rtrim(2)、Rtrim(3)、Rtrim(4)、・・・、Rtrim(n)、Rtrim(n+1)、は複数のスルーホールビアから構成している。Rshort(1,2)はRtrim(1)とRtrim(2)とのパターンショート抵抗、Rshort(3,4)はRtrim(3)とRtrim(4) とのパターンショート抵抗、Rshort(n,n+1)はRtrim(n)とRtrim(n+1) とのパターンショート抵抗である。
【００６０】
実施形態１で使用しているRtrim(n)とRtrim(n+1)とをショートするジャンパー部品は無く、Rtrim(n)とRtrim(n+1)とをショートする手段として制御基板上でパターンのオープン７０１とショート７０２を行うことで抵抗成分の調整を可能にしている。
【００６１】
配線抵抗調整要素Rtrimを適切に調整するためには、給電経路１と給電経路２での抵抗成分を下記式（１‘）、式（２‘）の関係になるように設定する。
【００６２】
配線抵抗調整要素Rtrimについて、パターンのオープン７０１とショート７０２が図７の通りの場合は式（３‘）で表される。なお、パターンショートの抵抗要素Rshort(n,n+1)はスルーホールビアで構成している抵抗要素Rtrim(n)よりも抵抗値が小さく、電力損失を少なくする方向に抵抗成分を調整することができるものとする。
【００６３】
式（１‘）Rpcb1＋Rtrim＋2×Rcn＋2×Rcable＋2×Rhline1＋Rpcb3
≒Rpcb2＋2×Rcn＋2×Rcable＋2×Rhline2＋Rpcb3
式（１‘）を展開して、
Rpcb1＋2×Rhline1＋Rtrim≒Rpcb2＋2×Rhline2
式（２‘）Rhline1＜Rhline2
式（３‘）Rtrim＝Rshort(3,4)＋・・・＋ Rshort(n,n+1)
実施形態１との違いは制御基板上の複数のスルーホールビアによるRtrim(n)が１−４−１構造で作られているか、貫通構造で作られているかの違いと、ジャンパー部品の有無である。基板構造上の違いによるRtrim(n)の抵抗値差とジャンパー部品の有無はあるが、それ以外の回路構成、効果は実施形態１と同じである。
【００６４】
抵抗成分の調整は制御基板パターンのオープンとショートの切り替えて対応できる。制御基板上の配線抵抗調整要素を作りこんだ部分のフォトマスクだけを加工すれば良いため、製品ロット毎の印刷濃度調整手段として用いることが容易である。
【００６５】
＜他の実施形態＞
実施形態１では６層（１−４−１）ビルドアップ基板、実施形態２、３で６層貫通基板を例にして説明したが、本発明を適用できる基板構成と抵抗成分調整手段は上記説明に限ったものではない。何層の基板であっても抵抗要素であるビアと、ビアをオープンまたはショートして抵抗成分を調整できる手段であれば本発明は適用可能である。
【００６６】
本発明を適用できる抵抗要素としてのビアは４個並列に限ったものではない。何個であっても基板層間接続が出来る抵抗要素であれば本発明は適用可能である。また、抵抗要素を一定の値ではなく、抵抗要素に重み付けするようにビアの並列個数を変え、同一基板上の抵抗要素が様々な値をとるようにビアを作製しても本発明は適用可能である。
【００６７】
本発明を適用できる抵抗要素としてのビアは制御基板上に直列に配列したものに限ったものではない。抵抗要素としてのビアは並列配列であっても、基板層間接続が出来る抵抗要素であれば本発明は適用可能である。
【００６８】
本発明を適用できる抵抗要素はビア、スルーホールビアに限ったものではない。ブラインドビア、ベリードビアなど、基板上に直接作製可能な抵抗要素であれば本発明は適用可能である。
【００６９】
本発明を適用できる回路構成は、給電経路と駆動する発熱抵抗体アレイを２系統に分ける回路構成に限ったものではない。例えば、給電経路と駆動する発熱抵抗体アレイを複数系統に分け、複数系統間の電力損失を等しくなるように抵抗成分を調整しても本発明はは適用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１０３  コネクタ
１０４  接続ケーブル
１０６  ヘッドロジック
１０７  発熱抵抗体アレイ
２１２  サーマルヘッド
２５０  制御基板
２５１  プリンタエンジン
３００  ビア
３０１  ジャンパー部品
５０１  従来の回路構成での印刷結果
５０３  本発明の回路構成での印刷結果
６００  スルーホールビア
６０１  ジャンパー部品
７００  スルーホールビア
７０１  パターンオープン
７０２  パターンショート
８０３  コネクタ
８０４  接続ケーブル
８０６  ヘッドロジック
８０７  発熱抵抗体アレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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