(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。2010254808.tif 000012［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【化１】
2010254808.tif 000008
［一般式（Ｉ）中、Ｙは下式（ａ）又は（ｂ）で示される基であり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］
【化２】
2010254808.tif 000009
【請求項２】
下記一般式（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【化３】
2010254808.tif 000010
［一般式（II）中、Ｙは下式（ａ）又は（ｂ）で表される基であり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］
【化４】
2010254808.tif 000011
【請求項３】
さらに有機溶媒を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【請求項４】
前記有機溶媒が、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドからなる群から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を成形して得られるウエハ仮固定用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージの製造工程においてシリコンウエハを保持材料に仮固定するための接着材料に関する。本発明は、より詳細には、ウエハ仮固定用耐熱性接着組成物、該耐熱性接着組成物を成形して得られるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な半導体パッケージとして、ＱＦＰ型のパッケージが知られており、従来から使用されている。このＱＦＰ型のパッケージは、ダイパッド上に銀ペースト等の接着剤によって半導体素子を接着し、その半導体素子の端子とリードフレームとをワイヤで固定した後に、外部接続用のアウターリード部を残して半導体素子全体を封止した構造を有する。しかし、近年、半導体パッケージの高密度化、小面積化および薄型化等の要求が高まっており、さまざまな構造を有する半導体パッケージが開発されてきている。
【０００３】
特に、近年、複数のチップを積み重ねたＳＩＰと呼ばれるパッケージに関する技術分野の成長が著しい。ＳＩＰ型のパッケージでは、チップの接続方法として、従来からワイヤボンディング法が主流であった。しかし、近年、ＴＳＶ（シリコン貫通電極）と呼ばれる接続方法が注目を集め、盛んに検討されている。ＳＩＰ型のパッケージでは、チップを多数積層した際の積層体の厚さを薄くするために、ＴＳＶの用途で使用されるシリコンウエハの厚さは、できるだけ薄いものでなければならない。しかし、シリコンウエハを薄くした場合、ウエハの機械的強度が低下し、取扱いが困難になる。
【０００４】
これに対し、シリコンウエハをキャリアウエハやガラス等の保持材料に一時的に仮固定した後に、シリコンウエハの裏面を研磨して薄厚化を行い、その後、保持材料を除去する方法が提案されている（特許文献１を参照）。例えば、特許文献１では、シリコンウエハを保持材料に仮固定するための接着材料として、ゴムを主成分とする組成物を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／０４５６６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１で開示された組成物は、シリコンウエハの研磨工程後に実施される加熱工程に対する耐熱性が十分でない傾向がある。仮固定に用いた接着材料の耐熱性が不十分であると、加熱工程中に熱分解したり、シリコンウエハが保持材料から剥がれるといった不具合が生じやすい。そのため、耐熱性に優れ、かつ仮固定の用途に好適に使用できる各種特性に優れた接着材料の開発が望まれている。本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、シリコンウエハ裏面を研磨して薄厚化する際の、研磨用シリコンウエハと保持材料との間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れ、さらには研磨後に各々のウエハを容易に分離することができ、分離後のシリコンウエハ表面に残存した接着材料を溶剤によって容易に除去できる、ウエハ仮固定用接着材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上述の状況に鑑みウエハ仮固定用接着材料について鋭意検討の結果、特定の繰り返し単位を有する重合体を使用することによって、上述の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の事項に関する。
【０００８】
（１）下記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【０００９】
【化１】
2010254808.tif 000002
【００１０】
［一般式（Ｉ）中、Ｙは下式（ａ）又は（ｂ）で示される基であり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］
【００１１】
【化２】
2010254808.tif 000003
【００１２】
（２）下記一般式（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【００１３】
【化３】
2010254808.tif 000004
【００１４】
［一般式（II）中、Ｙは下式（ａ）又は（ｂ）で表される基であり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］
【００１５】
【化４】
2010254808.tif 000005
【００１６】
（３）さらに有機溶媒を含有することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【００１７】
（４）前記有機溶媒が、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミドからなる群から選ばれる少なくとも１種である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物。
【００１８】
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を成形して得られるウエハ仮固定用フィルム。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、シリコンウエハ研磨時に保持材料への仮固定のために好適に使用できる各種特性に優れた仮固定用接着材料を提供することができる。本発明による仮固定用接着材料は、ウエハ裏面を研磨して薄厚化する際に、研磨用ウエハと保持材料とを良好に固定することができ、かつ耐熱性に優れ、さらには研磨後のウエハ間の分離が容易であり、分離後のウエハに残存した接着材料は溶剤によって容易に除去することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。  
本発明の第１の側面は、半導体パッケージの製造に向けて、シリコンウエハを薄厚化する工程において、シリコンウエハと、該シリコンウエハを保持する保持材料とを仮固定するための接着材料として好適な耐熱性接着組成物に関する。保持材料は、シリコンウエハの薄厚化の際にシリコンウエハの機械的強度を高めることができればよく、特に限定されない。例えば、キャリアウエハおよびガラス等であってよい。
【００２１】
本発明のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物は、ジアミン化合物と、芳香族多価カルボン酸化合物とを重縮合反応によって得られる、アミド結合および／又はイミド結合を有する重合体であって、下記一般式（Ｉ）又は（II）のいずれかで表される繰り返し単位を有する重合体を含むことを特徴とする。
【化５】
2010254808.tif 000006
【００２２】
［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは下式（ａ）又は（ｂ）で示される基であり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］
【００２３】
【化６】
2010254808.tif 000007
【００２４】
上記一般式（Ｉ）又は（II）で示される各々の繰り返し単位は、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン又は２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンと、イソフタル酸、テレフタル酸およびそれらの反応性誘導体、ならびにトリメリット酸およびその反応性誘導体からなる群から選択される少なくとも１種の芳香族多価カルボン酸化合物との重縮合反応によって誘導される。なお、本発明において「反応性誘導体」とは、分子内の少なくとも１つのカルボキシル基が特定の置換基によって活性化されたカルボン酸化合物を意図している。
【００２５】
上記イソフタル酸およびテレフタル酸の反応性誘導体の具体例としては、それらのジクロライドおよびジブロマイドといったジハライド、ならびにそれらのジエステルが挙げられる。上述の反応性誘導体なかでも、反応性が高いテレフタル酸ジクロライドおよびイソフタル酸ジクロライドが好ましい。上述のような反応性の高い化合物を使用した場合、重縮合反応が良好に進行するため、重合体の分子量を十分に高めることが容易となる。
【００２６】
上記トリメリット酸の反応性誘導体は、酸無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウム塩を意図しており、具体例としては、トリメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロライドおよびそのアンモニウム塩が挙げられる。上記アンモニウム塩は、例えば、トリメリット酸無水物モノクロライドと、アンモニア、ジメチルアミン、トリエチルアミン等のアミン化合物とから得られる。上述の反応性誘導体のなかでも、重合体の分子量を十分に高くする観点から、トリメリット酸無水物およびトリメリット酸無水物モノクロライドが好ましい。
【００２７】
本発明において、上記一般式（Ｉ）又は（II）のいずれかで表される繰り返し単位を有する重合体（以下、単に「重合体」と称す）を得るためには、ジアミン化合物として、少なくとも１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン又は２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンを使用することが必須となる。これらのジアミン化合物を使用することによって、優れた耐熱性および接着性を示す重合体が得られるだけでなく、溶剤に対し重合体の優れた溶解性を実現することができる。本発明では、上記重合体を構成するジアミン化合物として、上記２種の化合物に加えて、必要に応じて、その他の芳香族ジアミンを使用してもよい。
【００２８】
本発明で使用できる上記２種の化合物以外の芳香族ジアミンの具体例として、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]エーテル、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）]ヘキサフルオロプロパン、および４，４′−メチレンビス（２，６−ジイソプロピルアミン）が挙げられる。このようなその他の多芳香族ジアミンを併用する場合、１,３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン又は２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンの芳香族ジアミン類全体に対する割合が低すぎると、得られる重合体の接着性および溶剤に対する溶解性が乏しくなる傾向がある。したがって、特に限定するものではないが、芳香族ジアミン類全体に対する１,３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン又は２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンの割合は、１０〜１００モル％であることが好ましく、５０〜１００モル％であることがより好ましく、８０〜１００モル％であることが特に好ましい。
【００２９】
本発明では、上記重合体を構成するジアミン化合物として、上記芳香族ジアミンに加えて、脂肪族ジアミンおよびシロキサンジアミン等の各種ジアミン化合物を使用してもよい。各種ジアミン化合物を適宜組み合わせることによって、接着性等の各種特性をさらに高めることができる。
【００３０】
本発明において使用できる脂肪族ジアミンの具体例として、１，６−ジアミノヘキサン、  １，１２−ジアミノドデカン等のα，ω−ジアミノアルカンが挙げられる。重合体の接着性を高める観点から、上記α，ω−ジアミノアルカンの中でも１，１２−ジアミノドデカンが好ましい。
【００３１】
本発明において使用できるシロキサンジアミンの具体例として、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−テトラメチルジシロキサン等のα，ω−ビス（３−アミノプロピル）−ポリジメチルシロキサンが挙げられる。なかでも、重合体の接着性を高める観点から、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−テトラメチルジシロキサンが好ましい。
【００３２】
本発明において、上記芳香族ジアミンと、上記脂肪族ジアミンおよびシロキサンジアミンの少なくとも一方とを併用する場合、ジアミン類全体に対するそれらの割合は特に限定されない。しかし、ジアミン類全体に対する脂肪族ジアミンおよび／又はシロキサンジアミンの割合が多すぎると耐熱性が低下しやすく、少なすぎると接着性が低下しやすい傾向がある。そのため、ジアミン類全体に対する脂肪族ジアミンおよび／又はシロキサンジアミンの割合は１〜５０モル％の範囲が好ましく、２〜３０モル％の範囲がより好ましく、３〜１０モル％の範囲が特に好ましい。
【００３３】
本発明において、一般式（Ｉ）又は（II）のいずれかで表される繰り返し単位を有する重合体は、アミド結合および／又はイミド結合を形成するための周知の技術を適用し、ジアミン化合物と、芳香族多価カルボン酸化合物とを重縮合反応させることによって得ることができる。本発明では、ジアミン化合物として、少なくとも、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンおよび２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンのいずれかを使用し、その一方で、芳香族多価カルボン酸化合物として、イソフタル酸、テレフタル酸およびそれらの反応性誘導体、ならびにトリメリット酸およびその反応性誘導体からなる群から選択される少なくとも１種を使用することを除き、反応方法および条件等は特に限定されるものではない。
【００３４】
例えば、上記重縮合反応は、有機溶媒にジアミン化合物を溶解させ、次いで芳香族多価カルボン酸化合物を添加して、加熱下で攪拌混合することによって実施することができる。反応を促進するために、必要に応じて、反応系に触媒等の各種成分を追加してもよい。
【００３５】
本発明において、上記重合体の調製時に使用できる有機溶媒の具体例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられ、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが特に好ましい。反応の進行および完了は、例えば、反応系の粘度の増加率によって確認することができる。
【００３６】
本発明において、芳香族多価カルボン酸化合物とジアミン化合物との割合は特に限定されない。しかし、反応を効率良く完結し、接着性等の各種特性に優れた重合体を得ることを考慮すると、ジアミン化合物の総量に対して、芳香族多価カルボン酸化合物を８０〜１２０モル％の範囲で使用することが好ましく、９５〜１０５モル％の範囲で使用することが特に好ましい。ジアミン化合物の総量に対する上記カルボン酸化合物の割合が多すぎても又は少なすぎても、得られる重合体の分子量は低く、機械的強度および耐熱性等の各種特性が低下しやすい。一方、互いにモル数が等しくなる割合で芳香族多価カルボン酸化合物およびジアミン化合物を使用した時には、得られる重合体の分子量は最も高くなる。
【００３７】
本発明によるウエハ仮固定用耐熱性接着組成物の一実施形態では、上記重合体に加えて、有機溶媒を含むことが好ましい。有機溶媒の使用によって、上記重合体の粘度を適切に調整し、耐熱性接着組成物のワニスを提供することができる。また、有機溶媒の使用によって、本発明による耐熱性接着組成物を構成するために各種成分を追加する場合、それらを均一に混合および分散させることができる。本発明で使用できる有機溶媒は、特に限定されない。しかし、上記重合体の溶解性の観点から、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒からなる群から選ばれる有機溶媒が好ましい。なかでも、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、およびシクロヘキサノンがより好ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリドンが特に好ましい。
【００３８】
本発明によるウエハ仮固定用耐熱性接着組成物は、上記重合体および上記有機溶媒に加えて、代表的なダイボンディング材に含まれるフィラー、カップリング剤、熱硬化性樹脂等の各種成分を含んでもよい。本発明では、必要に応じて、上記耐熱性接着組成物に各種成分を添加することによって、所期の各種特性をさらに高めることができる。
【００３９】
本発明で使用できるフィラーは、特に限定するものではないが、例えば、セラミック粉、ガラス粉、銀粉、銅粉、樹脂粒子、およびゴム粒子であってよい。上記耐熱性接着組成物にフィラーを添加することによって、耐熱性をさらに高めることができる。しかし、その添加量が多すぎると、スピンコート等によって形成した膜の表面平滑性が低下する傾向がある。そのため、本発明において、耐熱性接着組成物にフィラーを添加する場合、フィラーの添加量は、重合体１００重量部に対して、１〜３０重量部の範囲が好ましく、５〜１５重量部の範囲がより好ましい。
【００４０】
本発明で使用できるカップリング剤は、特に限定するものではないが、例えば、ビニルシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシラン、チタネート、アルミキレート、ジルコアルミネートが挙げられる。なかでも、シランカップリング剤が好ましい。
【００４１】
シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等の末端に有機反応基を有するシランカップリング剤が挙げられる。ここで、「有機反応性基」とは、エポキシ基、ビニル基、アミノ基、およびメルカプト基等の官能基である。上述のシランカップリングのなかでも、エポキシ基を有するエポキシシランカップリング剤が好ましい。
【００４２】
本発明では、上記耐熱性接着組成物にカップリング剤を添加することによって、保持材料と上記耐熱性接着組成物との密着性を高めるとともに、耐熱性を高めることもできる。しかし、耐熱性接着組成物に対するカップリング剤の添加量が多すぎると、組成物中の重合体とカップリング剤との間で反応が生じ、架橋が形成されることによって組成物の不溶化が起こる。組成物が不溶化することによって、キャリアウエハやガラス等の保持材料をシリコンウエハから除去した後に、シリコンウエハ表面を溶剤で洗浄することが困難になる傾向がある。このような観点から、カップリング剤の添加量は、重合体１００重量部に対して、０〜５重量部が好ましく、０〜３重量部がより好ましく、０〜１重量部が特に好ましい。
【００４３】
本発明において使用できる熱硬化性樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびビスマレイミド樹脂が挙げられる。上記耐熱性接着組成物に熱硬化性樹脂を添加することによって、耐熱性を高めることもできる。しかし、その添加量が多すぎると、溶媒への溶解性が低下し、シリコンウエハを保持材料から剥離した後に、溶剤によって組成物を除去することが困難になる傾向がある。そのため、本発明において、耐熱性接着組成物に熱硬化性樹脂を添加する場合、熱硬化性樹脂の添加量は、重合体１００重量部に対して、０〜１０重量部が好ましく、０〜５重量部がより好ましく、０〜１重量部が特に好ましい。
【００４４】
本発明の第２の側面は、本発明の第１の側面であるウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を成形して得られるウエハ仮固定用フィルムに関する。本発明によるフィルムは優れた耐熱性および接着性を示す。本発明によるフィルムの構造は、特に限定されない。本発明のフィルムは、例えば、上記耐熱性接着組成物からなる単層構造の自立型フィルムであっても、又は支持フィルムの片面に上記耐熱性接着組成物からなる層を設けた二層構造のフィルムであってもよい。後者の構造を有するフィルムの場合、フィルムをシリコンウエハに接着する前に又は接着した後に、支持フィルムを取り除いて単層フイルムとして使用する。
【００４５】
本発明のフィルムの製造方法は、特に制限されない。例えば、フィルムは、本発明の上記耐熱性接着組成物を有機溶媒中に溶解させてワニスを調製し、次いでワニスを所定の形状を有する金型に注入するした後に、有機溶媒を蒸発させることによって形成することができる。別法として、フィルムは、本発明の上記耐熱性接着組成物を有機溶媒中に溶解させてワニスを調製し、ワニスを支持フィルム上に塗工した後に、加熱処理により溶媒を除去し、さらに支持フィルムを除去することによって形成することができる。支持フィルム上に耐熱性接着組成物からなる層を形成する方法は、特に制限されない。例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、バーコート、コンマコート等の周知の塗工方法を適用することができる。別法として、耐熱性接着組成物のワニス中に支持フィルムを通する方法を適用してもよい。
【００４６】
本発明のフィルムの製造時に、ワニスを調製するために使用する有機溶媒は、特に制限されない。使用できる有機溶媒の具体例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。  
【００４７】
本発明のフィルムの製造時に、ワニスから溶媒を除去するために加熱処理を実施する場合の処理温度は、特に制限されない。しかし、フィルム形状を維持する観点から、得られるフィルムの残存溶媒量がフィルムの全重量を基準として３０重量％以下に制御することができる温度を適用することが好ましい。また、フィルムの製造工程において、適切な加熱処理を実施することによって、イミド化を促進することができる。
【００４８】
本発明のフィルムの厚さは、特に限定されない。しかし、ウエハ仮固定用接着材料として十分な接着力を得る観点から、１μｍ以上の厚さとすることが好ましい。フィルムの厚さは５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることが特に好ましい。一方、塗工作業性および材料コストの観点から、フィルムの厚さは５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下であることが特に好ましい。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。しかし、本発明は以下の実施例によって制限されるものではない。
【００５０】
（実施例１）
１．重合体の調製
温度計、撹拌機、窒素導入管および分留塔を取り付けた５リットルの4つ口フラスコにおいて、窒素雰囲気下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２５８．３ｇ（０．６３モル）および１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン６７．０ｇ（０．２７モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１４２０ｇに溶解した。得られた溶液を、一旦７０℃まで加熱し、０℃まで冷却した後に、その溶液に無水トリメリット酸クロライド１８９．５ｇ（０．９モル）を添加した。次いで、無水トリメリット酸クロライドが溶解した後に、その溶液にトリエチルアミン１００ｇを添加した。以上の手順によって得た溶液を、室温で２時間にわたって撹拌した後に、１８０℃まで昇温して５時間反応させ、反応系の粘度の増加率からイミド化の完結を確認した。
上述のようにして得た反応液を、メタノール中に投入し分離精製を行うことによって、所望の重合体を含むフラクションを単離した。次いで、重合体を含むフラクションを乾燥した後、それをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、再度、メタノール中に投入し分離精製を行うことによって、重合体を単離した。次いで、単離によって得たフラクションを減圧乾燥することよって、精製されたポリエーテルアミドイミド粉末を得た。
得られたポリエーテルアミドイミドの分析結果は以下のとおりである。
ガラス転移温度：１５０℃
５％重量減少温度：４００℃
【００５１】
２．ワニスおよび試験サンプルの調製
先に調製したポリエーテルアミドイミド粉末１２０ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２６ｇおよびブチルセロソルブアセテート５４ｇの混合溶媒に溶解し、ウエハ仮固定用耐熱性接着組成物として芳香族ポリエーテルアミドイミドのワニスａを得た。
次に、上記ワニスａを研磨用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)に１０００ｐｐｍの回転速度でスピンコートした後に、１００℃で５分および１８０℃で３０分加熱して溶媒を除去することによって、上記ウエハ上に１０μｍの厚さの仮固定用接着層を形成した。この積層体の仮固定用接着層上に保持用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)を設け、引き続き２３０℃および０．５ＭＰａの条件下で、５秒間にわたって加熱および加圧することによって接着した。以上のようにして、研磨用シリコンウエハ／仮固定用接着層／保持用シリコンウエハの積層構造を有する試験サンプルを得た。
【００５２】
３．各種評価
試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３０℃で測定したところ、４．１ＭＰａで良好であった。また、試験サンプルの研磨用シリコンウエハを研磨によって厚さ５０μｍまで薄膜化したところ、研磨中に２枚のシリコンウエハの間で剥離が生じることなく、良好に研磨を行うことができた。また、試験サンプルを２５０℃まで加熱し、接着状態の変化について検討したところ、仮固定用接着層での発泡およびウエハの剥がれといった不具合は起こらなかった。
次に、２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３００℃で測定したところ、０．０３ＭＰａであり、保持用シリコンウエハから５０μｍ厚のシリコンウエハを破損することなく分離することができた。さらに、分離した５０μｍ厚のシリコンウエハをＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分間浸漬したところ、シリコンウエハ表面に残存した接着材料を除去することができた。
【００５３】
（実施例２）
１．重合体の調製
温度計、撹拌機、窒素導入管および分留塔を取り付けた５リットルの4つ口フラスコにおいて、窒素雰囲気下、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン３５０．６ｇ（０．８５５モル）および１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１１．２ｇ（０．０４５モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１４２０ｇに溶解した。得られた溶液を、一旦７０℃まで加熱し、０℃まで冷却した後に、その溶液に無水トリメリット酸クロライド１８９．５ｇ（０．９モル）を添加した。次いで、無水トリメリット酸クロライドが溶解した後に、その溶液にトリエチルアミン１００ｇを添加した。以上の手順によって得た溶液を、室温で２時間にわたって撹拌した後に、１８０℃まで昇温して５時間反応させ、反応系の粘度の増加率からイミド化の完結を確認した。  
上述のようにして得た反応液を、メタノール中に投入し分離精製を行うことによって、所望の重合体を含むフラクションを単離した。次いで、重合体を含むフラクションを乾燥した後、それをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、再度、メタノール中に投入し分離精製を行うことによって、重合体を単離した。次いで、単離によって得たフラクションを減圧乾燥することによって、精製されたポリエーテルアミドイミド粉末を得た。  
得られたポリエーテルアミドイミドの分析結果は以下のとおりである。  
ガラス転移温度：２２５℃
５％重量減少温度：４１５℃
【００５４】
２．ワニスおよび試験サンプルの調製
先に調製したポリエーテルアミドイミド粉末１２０ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２６ｇおよびブチルセロソルブアセテート５４ｇの混合溶媒に溶解し、仮固定用耐熱性接着組成物として、芳香族ポリエーテルアミドイミドのワニスｂを得た。  
次に、上記ワニスｂを研磨用シリコンウエハ(厚さ７５０ｕｍ、直径８インチ)に１０００ｐｐｍの回転速度でスピンコートした後に、１００℃で５分および１８０℃で３０分加熱して溶媒を除去することによって、上記ウエハ上に１０μｍの厚さの仮固定接着層を形成した。この積層体の仮固定接着層上に保持用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)を設け、引き続き２３０℃および０．５ＭＰａの条件下で、５秒間にわたって加熱および加圧することによって接着した。以上のようにして、研磨用シリコンウエハ／仮固定用接着層／保持用シリコンウエハの積層構造を有する試験サンプルを得た。
【００５５】
３．各種評価  
試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３０℃で測定したところ、４．０ＭＰａで良好であった。また、試験サンプルの研磨用シリコンウエハを研磨によって厚さ５０μｍまで薄膜化したところ、研磨中に２枚のシリコンウエハの間で剥離が生じることなく、良好に研磨を行うことができた。また、試験サンプルを２５０℃まで加熱し、接着状態の変化について検討したところ、仮固定用接着層での発泡およびウエハの剥がれといった不具合は起こらなかった。  
次に、試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３００℃で測定したところ、０．５ＭＰａであり、保持用シリコンウエハから５０μｍ厚のシリコンウエハを破損することなく分離することができた。さらに分離した５０μｍ厚のシリコンウエハをＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分間浸漬したところ、シリコンウエハに残存した接着材料を除去することができた。
【００５６】
（実施例３）
１．重合体の調製
温度計、撹拌機、窒素導入管および分留塔を取り付けた５リットルの4つ口フラスコにおいて、窒素雰囲気下、１,３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン３００．２ｇ（０．６３モル）および１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン６７．０ｇ（０．２７モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１４７０ｇに溶解した。得られた溶液を０℃まで冷却した後に、その溶液に無水トリメリット酸クロライド１８９．５ｇ（０．９モル）を添加した。次いで、無水トリメリット酸クロライドが溶解した後に、トリエチルアミン１００ｇを添加した。以上の手順によって得た溶液を、室温で２時間にわたって撹拌した後に、１８０℃まで昇温して５時間反応させ、反応系の粘度の増加率からイミド化の完結を確認した。  
上述のようにして得た反応液を、メタノール中に投入して分離精製を行うことによって、所望の重合体を含むフラクションを単離した。次いで、重合体を含むフラクションを乾燥した後、それをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、再度、メタノール中に投入して分離精製を行うことによって、重合体を単離した。次いで、単離によって得たフラクションを減圧乾燥することによって、精製されたポリエーテルアミドイミド粉末を得た。  
得られたポリエーテルアミドイミドの分析結果は以下のとおりである。  
ガラス転移温度：１５０℃
５％重量減少温度：４００℃
【００５７】
２．ワニスおよび試験サンプルの調製
先に調製したポリエーテルアミドイミド粉末１２０ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２６ｇおよびブチルセロソルブアセテート５４ｇの混合溶媒に溶解し、ウエハ仮固定用耐熱性接着組成物として芳香族ポリエーテルアミドイミドのワニスｃを得た。  
次に、上記ワニスｃを研磨用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)に１０００ｐｐｍの回転速度でスピンコートした後に、１００℃で５分および１８０℃で３０分加熱して溶媒を除去することによって、上記ウエハ上に１０μｍの厚さの仮固定用接着層を形成した。この積層体の仮固定接着層上に保持用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)を設け、引き続き２３０℃および０．５ＭＰａの条件下で、５秒間にわたって加熱および加圧することによって接着した。以上のようにして、研磨用シリコンウエハ／仮固定用接着層／保持用シリコンウエハの積層構造を有する試験サンプルを得た。
【００５８】
３．各種評価
試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３０℃で測定したところ、４．３ＭＰａで良好であった。また、試験サンプルの研磨用シリコンウエハを研磨によって厚さ５０μｍまで薄厚化したところ、研磨中に２枚のシリコンウエハの間で剥離が生じることなく、良好に研磨を行うことができた。また、試験サンプルを２５０℃で加熱し、接着状態の変化について検討したところ、仮固定用接着層での発泡およびウエハの剥がれといった不具合は起こらなかった。  
次に、試験サンプルの２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３００℃で測定したところ、０ＭＰａであり、保持用シリコンウエハから５０μｍ厚のシリコンウエハを破損することなく分離することができた。さらに分離した５０μｍ厚のシリコンウエハをＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分間浸漬したところ、シリコンウエハに残存した接着材料を除去することができた。
【００５９】
（実施例４）
１．重合体の調製
温度計、撹拌機、窒素導入管および分留塔を取り付けた１リットルの4つ口フラスコにおいて、窒素雰囲気下、２，２-ビス[４−(４−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン１１０．８ｇ（０．２７モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４５７ｇに溶解した。得られた溶液を０℃まで冷却した後に、その溶液にプロピレンオキサイド６２．７ｇ（１．１ｍｏｌ）を添加し、攪拌し、さらにイソフタル酸ジクロライド５０．１ｇ（０．２５ｍｏｌ）を添加した。以上の手順によって得た溶液を、１０℃で３０分間にわたって撹拌した後に、その溶液にイソフタル酸ジクロライド４．７ｇ（０．０２ｍｏｌ）を３等分して２０分おきに添加した。イソフタル酸ジクロライドを全て添加し終えた後、１０℃で１時間にわたって攪拌し、反応系の粘度の増加率から反応の完結を確認した。  
上述のようにして得た反応液を、メタノール中に投入し分離精製を行うことによって、所望の重合体を含むフラクションを単離した。次いで、重合体を含むフラクションを乾燥した後、それをＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、再度、メタノール中に投入し分離精製を行うことによって、重合体を単離した。次いで、単離によって得たフラクションを減圧乾燥することによって、精製されたポリエーテルアミド粉末を得た。得られたポリエーテルアミドの分析結果は以下のとおりである。  
ガラス転移温度：２２０℃
５％重量減少温度：４０８℃
【００６０】
２．ワニスおよび試験サンプルの調製
先に調製したポリエーテルアミド粉末１２０ｇを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１２６ｇおよびブチルセロソルブアセテート５４ｇの混合溶媒に溶解し、ウエハ仮固定用耐熱性接着組成物として、芳香族ポリエーテルアミドのワニスｄを得た。  
次に、上記ワニスｄを研磨用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)に１０００ｐｐｍの回転速度でスピンコートした後に、１００℃で５分および１８０℃で３０分加熱して溶媒を除去することによって、上記ウエハ上に１０μｍの厚さの仮固定用接着層を形成した。この積層体の仮固定用接着層上に保持用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)を設け、引き続き２３０℃および０．５ＭＰａの条件下で、５秒間にわたって加熱および加圧することによって接着した。以上のようにして、研磨用シリコンウエハ／仮固定用接着層／保持用シリコンウエハの積層構造を有する試験サンプルを得た。
【００６１】
３．各種評価
試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３０℃で測定したところ、３．０ＭＰａで良好であった。また、試験サンプルにおける研磨用シリコンウエハを研磨によって厚さ５０μｍまで薄厚化したところ、研磨中に２枚のシリコンウエハの間で剥離が生じることなく、良好に研磨を行うことができた。また、試験サンプルを２５０℃まで加熱し、接着状態の変化について検討したところ、仮固定用接着層での発泡およびウエハの剥がれといった不具合は起こらなかった。  
次に、試験サンプルの２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３００℃で測定したところ、０．１ＭＰａであり、保持用シリコンウエハから５０μｍ厚のシリコンウエハを破損することなく分離することができた。さらに、分離した５０μｍ厚のシリコンウエハをＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分間浸漬したところ、シリコンウエハ表面に残存した接着材料を除去することができた。
【００６２】
（実施例５）
１．フィルムの作製
実施例２で調製した芳香族ポリエーテルアミドイミドのワニスｂを、離型フィルム（帝人デュポンフィルム株式会社商品名「ピューレックスＡ３１Ｂ」、表面離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、膜厚３８μｍ）上に塗布し、９０℃で５分および１００℃で３分間加熱乾燥を行うことによって、膜厚１０μｍの塗膜としてフィルムｅを得た。
【００６３】
２．試験サンプルの作製
ウエハ仮固定用接着材料として作製した上記フィルムｅを、研磨用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)上に設け、１４０℃および０．５ＭＰａの条件下で、２０秒間にわたって接着した後に、１００℃で５分および１８０℃で３０分にわたって加熱することにより溶媒を除去し、仮固定用接着層を形成した。この積層体の仮固定用接着層上に保持用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)を設け、引き続き２３０℃および０．５ＭＰａの条件下で、５秒間にわたって加熱および加圧することによって接着した。以上のようにして、研磨用シリコンウエハ／仮固定用接着層／保持用シリコンウエハの積層構造を有する試験サンプルを得た。
【００６４】
３．各種評価
試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３０℃で測定したところ、３．７ＭＰａで良好であった。また、試験サンプルの研磨用シリコンウエハを研磨によって厚さ５０μｍまで薄厚化したところ、研磨中に２枚のシリコンウエハの間で剥離が生じることなく、良好に研磨を行うことができた。また、試験サンプルを２５０℃まで加熱し、接着状態の変化について検討したところ、仮固定用接着層での発泡およびウエハの剥がれといった不具合は起こらなかった。  
次に、試験サンプルの２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３００℃で測定したところ、０．０１ＭＰａであり、保持用シリコンウエハから５０μｍ厚のシリコンウエハを破損することなく分離することができた。さらに、分離した５０μｍ厚のシリコンウエハをＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分間浸漬したところ、シリコンウエハ表面に残存した接着材料を全て除去することができた。
【００６５】
（比較例１）
１．試験サンプルの作製
アクリル系粘着剤（綜研化学株式会社製、商品名「ＳＫダイン１４３５」、トルエンと酢酸エチルとの混合溶媒）を仮固定用接着材料のワニスｆとして使用し、研磨用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)に１０００ｐｐｍの回転速度でスピンコートした。次いで、９０℃で２分加熱して溶媒を除去することによって、上記ウエハ上に１０μｍの厚さの仮固定用接着層を形成した。この積層体の仮固定用接着層上に保持用シリコンウエハ(厚さ７５０μｍ、直径８インチ)を設け、引き続き２５℃および０．５ＭＰａの条件下で、５秒間にわたって加熱および加圧することによって接着した。以上のようにして、研磨用シリコンウエハ／仮固定用接着層／保持用シリコンウエハの積層構造を有する試験サンプルを得た。
【００６６】
２．各種評価
試験サンプルにおける２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３０℃で測定したところ、０．８ＭＰａであり、実施例１〜５と比較して低い値であった。また、試験サンプルの研磨用シリコンウエハを研磨によって厚さ５０μｍまで薄厚化したところ、研磨中に２枚のシリコンウエハの間で剥離が生じやすく、良好に研磨を行うことが困難であった。また、試験サンプルを２５０℃まで加熱し、接着状態の変化について検討したところ、仮固定用接着層での発泡およびウエハの剥がれが認められた。  
次に、試験サンプルの２枚のシリコンウエハのダイシェア強度を３００℃で測定したところ、０ＭＰａであり、測定中に熱分解して臭気が発生した。さらに、分離した５０μｍ厚のシリコンウエハをＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分間浸漬したところ、シリコンウエハ表面に残存した接着材料を除去することができた。
【００６７】
以上、実施例１〜５および比較例１の結果から明らかなように、本発明のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物およびフィルムは、研磨用ウエハおよび保持用ウエハを密着させて良好に固定することができ、耐熱性に優れている。また、本発明のウエハ仮固定用耐熱性接着組成物およびフィルムは、研磨後のシリコンウエハの分離が容易であり、さらに分離後のウエハに残存した接着組成物を溶剤によって容易に除去することができる。そのため、半導体パッケージの製造に向けて、シリコンウエハ裏面を研磨によって薄厚化する際の、保持材料へのシリコンウエハの仮固定に使用する接着材料として有益となる。