(57)【要約】【課題】センサチップとターミナルとの電気的接続の遮断を防止するとともに小型化を図り得るセンサ装置を提供する。【解決手段】センサチップ４０は、そのセンシング部４０ａがハウジング３０の媒体導入孔３４内に露出するようにコネクタケース２０に支持される。そして、センサチップ４０は、各ターミナル２２に固定された状態で当該ターミナル２２に電気的に接続され、当該センサチップ４０の長手方向が媒体導入方向に平行となるようにセンシング部４０ａを除き各ターミナル２２とともにコネクタケース２０に封止されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定媒体の状態に応じた信号を出力可能なセンシング部を有するセンサチップと、
前記測定媒体を前記センシング部に導入するための媒体導入通路が形成されるハウジングと、
前記ハウジングに一体に組み付けられて前記センシング部が前記媒体導入通路内に露出するように前記センサチップを支持するとともに前記センシング部からの信号を取り出すためのターミナルを有するコネクタケースと、
を備えるセンサ装置であって、
前記センサチップは、前記ターミナルに固定された状態で当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入通路を介して前記測定媒体が導入される媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記センサチップは、前記ターミナルとともに固定部材に固定された状態でバンプを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記固定部材および前記バンプとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記センサチップは、前記ターミナルの長手方向に沿う側面と対向する側面間に設けられる接着剤によりこの側面に固定された状態で前記側面間に設けられるバンプを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記接着剤および前記バンプとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記センサチップは、前記ターミナルの長手方向一端側の端面である先端面と対向する端面にセンシング部からの信号を出力するための電極が設けられておりこの電極がバンプを介して前記先端面に電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルおよび前記バンプとともに前記コネクタケースに封止されることにより前記ターミナルに固定されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記センサチップは、前記ターミナルとともに固定部材に固定されることを特徴とする請求項４に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記センサチップは、前記ターミナルとともに固定部材に固定された状態でボンディングワイヤを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記固定部材および前記ボンディングワイヤとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記センサチップは、前記ターミナルの長手方向一端側の端面である先端面と対向する端面間に設けられる接着剤によりこの先端面に固定された状態でボンディングワイヤを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記接着剤および前記ボンディングワイヤとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記ターミナルは、その長手方向一端側に設けられる２つの導通部材が互いに近接するように付勢されて構成され、
前記センサチップは、前記両導通部材に挟持されることにより前記ターミナルに固定された状態で当該両導通部材のいずれか一方を介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記センサチップは、前記ターミナルとの電気的接続部位が封止部材により封止された状態で当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルおよび前記封止部材とともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記ハウジングは、
そのコネクタケース側の外周部に当該ハウジングを締結させるための締結部が形成されるとともに、
前記コネクタケースに組み付けられるとき前記センシング部が前記媒体導入通路の反コネクタケース側の開口部に近接するか当該開口部から突出するように前記媒体導入通路に沿う方向の長さが短く形成されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定媒体の状態に応じた信号を出力可能なセンサチップがその長手方向にて媒体導入方向に平行に配置されるセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、測定媒体の状態に応じた信号を出力可能なセンサチップがその長手方向にて媒体導入方向に平行に配置されるセンサ装置に関する技術として、下記特許文献１に示す圧力センサが知られている。この圧力センサは、センサチップの受圧面が圧力媒体（測定媒体）の導入方向に平行に配置されるとともに、圧力媒体が受圧面や当該受圧面に接続されるボンディングワイヤに直接接触しても圧力検出素子の保護や電気リークを防止するように構成されている。
【０００３】
具体的には、特許文献１に記載の圧力センサは、圧力媒体を導入するハウジングと、このハウジングに取り付けられるケースと、このケースに設けられ圧力媒体からの圧力を受ける受圧面を有する圧力検出素子としてのセンサチップと、ケースのうちセンサチップの周囲に設けられたターミナルと、一端部がセンサチップの受圧面側と電気的に接続され、他端部がターミナルと電気的に接続されたボンディングワイヤとを備えている。
【０００４】
この圧力センサでは、ボンディングワイヤのうち一端部と他端部との間の中間部が圧力媒体に対する耐性を有する電気絶縁性の第１のコーティング材にて被覆されている。また、ボンディングワイヤとセンサチップとの接続部、ボンディングワイヤとターミナルとの接続部、およびセンサチップの受圧面が圧力媒体に対する耐性を有する電気絶縁性の第２のコーティング材にて被覆されている。
【０００５】
そして、受圧面が圧力媒体の導入方向に対して垂直になるようにセンサチップがケースに設けられている。ボンディングワイヤは、センサチップの受圧面から圧力媒体の導入方向に対して垂直方向に引き伸ばされ、受圧面と同一平面に配置されたターミナルに接続された形態となっている。さらに、ハウジングとケースとは、上記センサチップ、ボンディングワイヤ、そしてターミナルを囲むように配置されたシール部材であるＯリングを介してシールされている。
【０００６】
上記圧力センサにおいては、センサチップの受圧面に圧力媒体が直接導入される構成となっているが、ボンディングワイヤやセンサチップの受圧面がコーティング材で被覆されていることにより、センサチップの保護や電気リークの防止を図ることができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２０８０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の技術では、測定媒体の導入方向に対して垂直にセンサチップの受圧面を配置しているため、センサチップの受圧面から当該受圧面と同一平面にボンディングワイヤを引き伸ばすことでケースの外径を大きくする必要があった。この場合、ターミナル等を囲むＯリングの配置を考慮した外径としなければならない。このように、圧力センサの外径が大きくなってしまうという問題がある。また、測定媒体の温度等を検出するためのセンサ装置でも同様の問題が生じてしまう。
【０００９】
また、ボンディングワイヤに被覆される第１のコーティング材は、測定媒体からボンディングワイヤを保護する機能を果たすものの、ボンディングワイヤに測定媒体の圧力が直接作用してしまう。すなわち、測定媒体の脈動によってボンディングワイヤが切断されてしまい、センサチップとターミナルとの電気的接続が遮断されてしまうという問題があった。
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、センサチップとターミナルとの電気的接続の遮断を防止するとともに小型化を図り得るセンサ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１のセンサ装置では、測定媒体の状態に応じた信号を出力可能なセンシング部を有するセンサチップと、前記測定媒体を前記センシング部に導入するための媒体導入通路が形成されるハウジングと、前記ハウジングに一体に組み付けられて前記センシング部が前記媒体導入通路内に露出するように前記センサチップを支持するとともに前記センシング部からの信号を取り出すためのターミナルを有するコネクタケースと、を備えるセンサ装置であって、前記センサチップは、前記ターミナルに固定された状態で当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入通路を介して前記測定媒体が導入される媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルとともに固定部材に固定された状態でバンプを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記固定部材および前記バンプとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルの長手方向に沿う側面と対向する側面間に設けられる接着剤によりこの側面に固定された状態で前記側面間に設けられるバンプを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記接着剤および前記バンプとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルの長手方向一端側の端面である先端面と対向する端面にセンシング部からの信号を出力するための電極が設けられておりこの電極がバンプを介して前記先端面に電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルおよび前記バンプとともに前記コネクタケースに封止されることにより前記ターミナルに固定されることを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項４に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルとともに固定部材に固定されることを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルとともに固定部材に固定された状態でボンディングワイヤを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記固定部材および前記ボンディングワイヤとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明は、請求項１に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルの長手方向一端側の端面である先端面と対向する端面間に設けられる接着剤によりこの先端面に固定された状態でボンディングワイヤを介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナル、前記接着剤および前記ボンディングワイヤとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００１８】
請求項８の発明は、請求項１に記載のセンサ装置において、前記ターミナルは、その長手方向一端側に設けられる２つの導通部材が互いに近接するように付勢されて構成され、前記センサチップは、前記両導通部材に挟持されることにより前記ターミナルに固定された状態で当該両導通部材のいずれか一方を介して当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルとともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００１９】
請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載のセンサ装置において、前記センサチップは、前記ターミナルとの電気的接続部位が封止部材により封止された状態で当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が前記媒体導入方向に平行となるように前記センシング部を除き前記ターミナルおよび前記封止部材とともに前記コネクタケースに封止されることを特徴とする。
【００２０】
請求項１０の発明は、請求項１〜９のいずれか一項に記載のセンサ装置において、前記ハウジングは、そのコネクタケース側の外周部に当該ハウジングを締結させるための締結部が形成されるとともに、前記コネクタケースに組み付けられるとき前記センシング部が前記媒体導入通路の反コネクタケース側の開口部に近接するか当該開口部から突出するように前記媒体導入通路に沿う方向の長さが短く形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１の発明では、センサチップは、そのセンシング部がハウジングの媒体導入通路内に露出するようにコネクタケースに支持される。そして、センサチップは、ターミナルに固定された状態で当該ターミナルに電気的に接続され、当該センサチップの長手方向が媒体導入方向に平行となるようにセンシング部を除きターミナルとともにコネクタケースに封止される。
【００２２】
これにより、媒体導入方向に対して垂直方向（以下、径方向ともいう）におけるセンサチップの幅を小さくしてセンサ装置を小型化することができ、かつ、センサチップとターミナルとを電気的に接続した状態でコネクタケースに封止することで電気的接続の遮断を防止することができる。
したがって、センサチップとターミナルとの電気的接続の遮断を防止するとともに当該センサ装置の小型化を図ることができる。
【００２３】
請求項２の発明では、センサチップは、ターミナルとともに固定部材に固定された状態でバンプを介して当該ターミナルに電気的に接続され、センシング部を除きターミナル、固定部材およびバンプとともにコネクタケースに封止される。
【００２４】
これにより、センサチップはターミナルとともに固定部材に固定されるので、当該センサ装置に対して衝撃や振動等が作用する場合や当該センサ装置を製造する場合でもバンプを介した電気的接続の遮断を確実に防止することができる。特に、上記電気的接続はバンプを介しているので、バンプを含めた電気的接続部がコネクタケースへの封止成形時に邪魔になることもない。
【００２５】
請求項３の発明では、センサチップは、ターミナルの長手方向に沿う側面と対向する側面間に設けられる接着剤によりこの側面に固定された状態で上記側面間に設けられるバンプを介して当該ターミナルに電気的に接続され、センシング部を除きターミナル、接着剤およびバンプとともにコネクタケースに封止される。
【００２６】
これにより、センサチップおよびターミナルに対して別部材で固定することなく双方の接続が強化されるので、別部材で固定する場合と比較して、センサ装置の小型化をさらに図ることができる。特に、接着剤が設けられる側面間の隙間を当該接着剤の塗布量等により調整できるため、バンプによる電気的接合部に無理な負荷が作用しないので、バンプ接合の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
請求項４の発明では、センサチップは、ターミナルの先端面と対向する端面にセンシング部からの信号を出力するための電極が設けられておりこの電極がバンプを介して先端面に電気的に接続され、センシング部を除きターミナルおよびバンプとともにコネクタケースに封止される。
【００２８】
これにより、センサチップとターミナルとが長手方向にて一直線上に配置されることとなるため、電気的接続部における径方向の寸法が小さくなり、センサ装置の小型化をさらに図ることができる。
【００２９】
請求項５の発明では、請求項４の発明に対して、センサチップは、ターミナルとともに固定部材に固定されて封止されるため、センサチップとターミナルとの接続がより強化されるので、当該各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。
【００３０】
請求項６の発明では、センサチップは、ターミナルとともに固定部材に固定された状態でボンディングワイヤを介して当該ターミナルに電気的に接続され、センシング部を除きターミナル、固定部材およびボンディングワイヤとともにコネクタケースに封止される。
【００３１】
これにより、センサチップはターミナルとともに固定部材に固定されるので、当該センサ装置に対して衝撃や振動等が作用する場合や当該センサ装置を製造する場合でもボンディングワイヤを介した電気的接続の遮断を確実に防止することができる。
【００３２】
請求項７の発明では、センサチップは、ターミナルの先端面と対向する端面間に設けられる接着剤によりこの先端面に固定された状態でボンディングワイヤを介して当該ターミナルに電気的に接続され、センシング部を除きターミナル、接着剤およびボンディングワイヤとともにコネクタケースに封止される。
【００３３】
これにより、センサチップおよびターミナルに対して別部材で固定することなく双方の接続が強化されるので、別部材で固定する場合と比較して、センサ装置の小型化をさらに図ることができる。特に、センサチップとターミナルとが長手方向にて一直線上に配置されることとなるため、ボンディングワイヤによる電気的接続部における径方向の寸法が小さくなり、センサ装置の小型化をさらに図ることができる。
【００３４】
請求項８の発明では、センサチップは、両導通部材に挟持されることによりターミナルに固定された状態で両導通部材のいずれか一方を介して当該ターミナルに電気的に接続され、センシング部を除きターミナルとともにコネクタケースに封止される。
【００３５】
これにより、センサチップとターミナルとの接続が強化されるので、各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。また、センサチップとターミナルとの電気的接続時における双方の位置決め工程が簡素化されるので、製造コストを低減することができる。
【００３６】
請求項９の発明では、センサチップは、ターミナルとの電気的接続部位が封止部材により封止された状態で当該ターミナルに電気的に接続され、センシング部を除きターミナルおよび封止部材とともにコネクタケースに封止される。
【００３７】
このように封止部材によりセンサチップとターミナルとの接続が強化されるので、各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。
【００３８】
請求項１０の発明では、ハウジングは、そのコネクタケース側の外周部に当該ハウジングを締結させるための締結部が形成される。そして、ハウジングは、コネクタケースに組み付けられるときセンシング部が媒体導入通路の反コネクタケース側の開口部に近接するか当該開口部から突出するように媒体導入通路に沿う方向の長さが短く形成される。
【００３９】
これにより、センサチップのセンシング部を、ハウジングが締結される被測定部位の測定媒体に近接させることができるので、センシング部による測定媒体に対する検出精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本第１実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１のセンサチップ周辺の拡大断面図である。
【図３】第１実施形態の変形例に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図４】本第２実施形態に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図５】第２実施形態の変形例に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図６】本第３実施形態に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図７】第３実施形態における第１の変形例に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図８】第３実施形態における第２の変形例に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図９】本第４実施形態に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図１０】本第５実施形態に係るセンサ装置のセンサチップ周辺を示す拡大断面図である。
【図１１】本第６実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置について図を参照して説明する。図１は、本第１実施形態に係るセンサ装置１０の概略構成を示す断面図である。図２は、図１のセンサチップ４０周辺の拡大断面図である。
【００４２】
本第１実施形態に係るセンサ装置１０は、例えば、自動車に搭載され、燃料配管中の燃料を測定媒体としてその圧力や温度、誘電率等を検出可能なセンサ装置として採用される。このセンサ装置１０は、図１に示すように、測定媒体の状態に応じた信号を出力可能なセンシング部４０ａを有するセンサチップ４０と、測定媒体をセンシング部４０ａに導入するための媒体導入孔３４が形成されるハウジング３０と、ハウジング３０に一体に組み付けられてセンシング部４０ａが媒体導入孔３４内に露出するようにセンサチップ４０を支持するコネクタケース２０と、を備えて構成されている。
【００４３】
コネクタケース２０は、センシング部４０ａにより検出された測定媒体の状態に応じた信号を外部に出力するためのコネクタをなすものであり、センシング部４０ａを除くセンサチップ４０を、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂により封止するようにインサート成形することにより形成されたものである。本第１実施形態では、コネクタケース２０は例えば円柱状をなしている。
【００４４】
また、コネクタケース２０には、金属の棒状部材で構成されたターミナル２２が複数インサート成形されている。各ターミナル２２の一端部は、コネクタケース２０内にインサート成形された状態になっており、コネクタケース２０から露出せずに封止された状態になっている。
【００４５】
他方、ターミナル２２の他端部は、コネクタケース２０の他端部２０ｂに設けられた開口部２３内に露出するように配置されている。すなわち、コネクタケース２０において開口部２３が設けられた他端部２０ｂは、当該開口部２３内に位置する各ターミナル２２の他端部とともに、センサ装置１０におけるコネクタ部として構成される。つまり、図示しない外部コネクタが開口部２３に接続され、自動車のＥＣＵ等の配線部材を介して電気的に接続される。このようなターミナル２２の材質として、例えば銅などの電導材料が採用される。
【００４６】
上記構成を有するコネクタケース２０の一端部２０ａには、円柱状のハウジング３０が組み付けられている。具体的には、ハウジング３０の他端部３０ｂには収容凹部３１が形成されており、この収容凹部３１内にコネクタケース２０の一端部２０ａが挿入されることで、コネクタケース２０とハウジング３０とが組み付けられる構成となっている。
【００４７】
このハウジング３０は、切削や冷間鍛造等により加工された中空形状の金属製のケースであり、ハウジング３０の一端部３０ａの外周部には、燃料配管等の被測定体に締結させる締結部としてネジ部３２が形成されている。また、ハウジング３０の一端部３０ａの端面中央には開口部３３が形成されるとともに、この開口部３３からハウジング３０の他端部３０ｂに延びる媒体導入孔３４が形成されており、この媒体導入孔３４が媒体導入通路としての役割を果たす。このようなハウジング３０において、測定媒体は媒体導入孔３４を介してハウジング３０の一端側から他端側に導入される。
【００４８】
以下では、測定媒体が媒体導入孔３４をハウジング３０の一端部３０ａの開口部３３から他端側へ向かう方向を媒体導入方向という。
【００４９】
コネクタケース２０の先端面２１には、当該コネクタケース２０から突出するセンサチップ４０を囲むように環状の溝２４が形成されており、この溝２４内にはシール用のＯリング５１およびバックアップリング５２が配設されている。バックアップリング５２は、樹脂で形成されたものであり、高圧力測定のために採用されている。
【００５０】
そして、ハウジング３０のうち収容凹部３１側の端部がコネクタケース２０の一端部２０ａにかしめられることで、かしめ部３５が形成され、ハウジング３０内がシールされるとともに、ハウジング３０とコネクタケース２０とが組み付けられて一体化される。
【００５１】
図２に示すように、センサチップ４０は、測定媒体の状態に応じた信号を出力可能なセンシング部４０ａと、このセンシング部４０ａに対する駆動信号の出力や外部への検出用信号の出力、センシング部４０ａからの信号を入力し、演算・増幅処理して外部へ出力する等の機能を有する制御回路等を備える回路部４０ｂとを有している。そして、センシング部４０ａは、測定媒体の圧力を検出するための圧力検出部４１と、測定媒体の温度を検出するための温度検出部４２と、測定媒体の誘電率を検出するための誘電率検出部４３とから構成される。
【００５２】
本第１実施形態では、センサチップ４０は、例えば長方形の板状をなしており、その長手方向が媒体導入方向に平行であってその短手方向が媒体導入方向に垂直に配置されている。これにより、媒体導入方向に対して垂直方向（以下、径方向ともいう）におけるセンサチップ４０の幅を小さくして当該センサ装置１０を小型化している。
【００５３】
具体的には、センサチップ４０は、板状の第１シリコン基板４４と、第１シリコン基板４４上に配置された絶縁層４５と、この絶縁層４５上に配置された第２シリコン基板４６とを備えて構成されている。すなわち、絶縁層４５が第１シリコン基板４４と第２シリコン基板４６とによって挟まれた形態となっている。
【００５４】
第１シリコン基板４４において絶縁層が設けられた面に回路部４０ｂが設けられている。この回路部４０ｂは、半導体プロセスなどにより形成されたトランジスタ素子や各種配線などによって構成されたものであり、センシング部４０ａから入力される信号の処理を行うものである。
【００５５】
絶縁層４５は、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）などからなる電気絶縁性の膜であり、第１シリコン基板４４と第２シリコン基板４６とを接合固定するとともに、第２シリコン基板４６と回路部４０ｂとの電気絶縁を担う絶縁性接合層として機能するものである。
【００５６】
また、両シリコン基板４４，４６および絶縁層４５で構成される積層構造内には、空洞４７が設けられている。この空洞４７は、絶縁層４５がエッチング等によって開口されて形成された凹部を両シリコン基板４４，４６で覆うことにより気密に区画され構成されている。すなわち、空洞４７は、気密に封止され真空などの一定圧力を有する圧力基準室として構成されている。
【００５７】
そして、第２シリコン基板４６のうち空洞４７に対向する部位に圧力検出部４１が設けられている。具体的には、空洞４７に対応する位置にある第２シリコン基板４６の部分がダイアフラム４１ａとして構成され、このダイアフラム４１ａは、第２シリコン基板４６において絶縁層４５が設けられた面とは反対側の面に作用する測定媒体の圧力に応じて歪むようになっている。すなわち、第２シリコン基板４６において絶縁層４５が設けられる面とは反対の面は受圧面となっている。
【００５８】
また、ダイアフラム４１ａにおいて空洞４７に対向する部位に、不純物の注入・拡散などにより歪みゲージ４１ｂが構成されている。この歪みゲージ４１ｂによってブリッジ回路が形成されており、ダイアフラム４１ａの歪みによる当該ブリッジ回路の抵抗値変化が検出されるようになっている。このように、圧力検出部４１は、ダイアフラム４１ａおよび歪みゲージ４１ｂによって構成されている。
【００５９】
この歪みゲージ４１ｂは、第１シリコン基板４４に設けられる回路部４０ｂと電気的に接続されており、ダイアフラム４１ａが受けた圧力が歪みゲージ４１ｂによって圧力信号に変換され、この圧力信号が回路部４０ｂに入力されることで信号処理されるようになっている。
【００６０】
温度検出部４２は、圧力検出部４１よりも反回路部側であって第２シリコン基板４６に埋め込まれるように形成されており、当該温度検出部４２は、例えば、抵抗体温度センサやダイオード温度センサ等により構成されている。当該温度検出部４２では、検出される温度に応じた温度信号が回路部４０ｂに入力されることで信号処理されるようになっている。
【００６１】
誘電率検出部４３は、圧力検出部４１よりも回路部側であって第２シリコン基板４６の表面上に設けられており、当該誘電率検出部４３は、例えば、櫛歯状の電極を備え各電極間の静電容量に応じて誘電率を検出するように構成されている。当該誘電率検出部４３では、検出される誘電率に応じた誘電率信号が回路部４０ｂに入力されることで信号処理されるようになっている。
【００６２】
また、第１シリコン基板４４の表面には、センシング部４０ａにて検出される測定媒体の状態に応じて回路部４０ｂから出力される信号を取り出すための電極４８が、複数設けられている。
【００６３】
このように構成されるセンサチップ４０は、各ターミナル２２とともに断面Ｌ字状であって非導電性の固定部材６１に固定された状態で、各電極４８がバンプ６２を介して対応するターミナル２２にそれぞれ電気的に接続されている。
【００６４】
そして、センサチップ４０は、図１および図２に示すように、センシング部４０ａを除き各ターミナル２２の一端部、固定部材６１および各バンプ６２とともにコネクタケース２０に封止されている。また、センサチップ４０は、その長手方向が媒体導入方向に平行であってセンシング部４０ａが媒体導入孔３４内に露出するように、コネクタケース２０から突出している。
【００６５】
また、センサチップ４０とコネクタケース２０の先端面２１との境界部分には、シール部材５３が設けられている。これにより、測定媒体がセンサチップ４０とコネクタケース２０の先端面２１との境界を介してコネクタケース２０内に進入することを抑制している。
【００６６】
さらに、センサチップ４０とコネクタケース２０との接合部には図示しないシール材が設けられている。これにより、測定媒体がセンサチップ４０とコネクタケース２０との接合部を介してコネクタケース２０内に進入することを抑制している。
【００６７】
次に、センサチップ４０が設置されたコネクタケース２０の製造方法および上記センサ装置１０の製造方法について述べる。まず、センサチップ４０が設置されたコネクタケース２０の製造方法について説明する。
【００６８】
まず、各ターミナル２２、センサチップ４０および固定部材６１を用意する。具体的には、銅合金である金属板をプレス加工して複数のターミナル２２を形成する。また、板状の第１シリコン基板４４の一面に回路部４０ｂを設け、さらに第１シリコン基板４４上に回路部４０ｂを覆うように絶縁層４５を形成する。そして、絶縁層４５のうち空洞４７となる部分をエッチング等により開口する。他方、一面に歪みゲージ４１ｂ，温度検出部４２および誘電率検出部４３を形成した第２シリコン基板４６を用意し、歪みゲージ４１ｂが空洞４７に対向するように絶縁層４５に第２シリコン基板４６を貼り付けて、センサチップ４０を構成する。
【００６９】
続いて、センサチップ４０と各ターミナル２２とを固定部材６１に固定した後、センサチップ４０の各電極４８と対応するターミナル２２とをバンプ６２を介してそれぞれ電気的に接続する。なお、各電極４８と対応するターミナル２２とをバンプ６２を介してそれぞれ電気的に接続した後にセンサチップ４０と各ターミナル２２とを固定部材６１に固定してもよい。
【００７０】
そして、固定部材６１により固定されかつ各バンプ６２により電気的に接続されたセンサチップ４０および各ターミナル２２の一端部を所定の金型に配置した後に、この金型に溶融させた樹脂を流し込む。このとき、センサチップ４０の表面の一部に図示しないシール材を設けることにより、当該シール材によりセンサチップ４０とコネクタケース２０との接合部のシール性を向上させている。
【００７１】
このようにして、センサチップ４０および各ターミナル２２の電気的接続部が樹脂により封止されるとともに開口部２３や溝２４が形成され、センサチップ４０の一部が突出するコネクタケース２０が完成する。
【００７２】
次に、上記センサ装置１０の製造方法について説明する。まず、図１に示すセンサチップ４０の一部が突出するコネクタケース２０を用意する。また、コネクタケース２０の先端面２１の溝２４にバックアップリング５２およびＯリング５１を配置する。
【００７３】
他方、収容凹部３１、ネジ部３２および媒体導入孔３４等が形成されたハウジング３０を用意する。続いて、ハウジング３０を上から水平を保ったまま、コネクタケース２０に嵌合するように降ろす。
【００７４】
この後、ハウジング３０の端部をコネクタケース２０の一端部２０ａにかしめることにより、かしめ部３５を形成する。こうして、ハウジング３０とコネクタケース２０とを一体化することにより、かしめ部３５によるコネクタケース２０とハウジング３０との組み付け固定がなされる。このようにして、図１に示すセンサ装置１０が完成する。
【００７５】
次に、本第１実施形態に係るセンサ装置１０の基本的な検出動作について説明する。
センサ装置１０は、ハウジング３０のネジ部３２を介して、上述のように車両における燃料配管等に取り付けられる。そして、例えば、測定媒体として燃料がハウジング３０の開口部３３より媒体導入孔３４を介してセンサチップ４０のセンシング部４０ａに導入される。
【００７６】
すると、導入された燃料の燃料圧がセンシング部４０ａの圧力検出部４１のダイアフラム４１ａに作用する。そして、作用する圧力に応じた圧力信号がセンサ信号として、圧力検出部４１から回路部４０ｂに出力される。また、導入された燃料の温度に応じた温度信号がセンサ信号として、温度検出部４２から回路部４０ｂに出力される。また、導入された燃料の誘電率に応じた誘電率信号がセンサ信号として、誘電率検出部４３から回路部４０ｂに出力される。
【００７７】
こうして回路部４０ｂにて処理されたセンサ信号は、バンプ６２およびターミナル２２を介して外部回路へ伝達されることで、例えば、燃料圧や燃料温度、燃料の誘電率が検出されることとなる。このようにして、センサ装置１０における測定媒体の状態の検出が行なわれる。
【００７８】
以上説明したように、本第１実施形態に係るセンサ装置１０では、センサチップ４０は、そのセンシング部４０ａがハウジング３０の媒体導入孔３４内に露出するようにコネクタケース２０に支持される。そして、センサチップ４０は、各ターミナル２２に固定された状態で当該ターミナル２２に電気的に接続され、当該センサチップ４０の長手方向が媒体導入方向に平行となるようにセンシング部４０ａを除き各ターミナル２２とともにコネクタケース２０に封止されている。
【００７９】
これにより、径方向におけるセンサチップ４０の幅を小さくしてセンサ装置１０を小型化することができ、かつ、センサチップ４０と各ターミナル２２とを電気的に接続した状態でコネクタケース２０に封止することで電気的接続の遮断を防止することができる。
したがって、センサチップ４０と各ターミナル２２との電気的接続の遮断を防止するとともに当該センサ装置１０の小型化を図ることができる。
【００８０】
また、本第１実施形態に係るセンサ装置１０では、センサチップ４０は、各ターミナル２２とともに固定部材６１に固定された状態でバンプ６２を介して当該各ターミナル２２に電気的に接続され、センシング部４０ａを除き各ターミナル２２、固定部材６１およびバンプ６２とともにコネクタケース２０に封止されている。
【００８１】
これにより、センサチップ４０は各ターミナル２２とともに固定部材６１に固定されるので、当該センサ装置１０に対して衝撃や振動等が作用する場合や当該センサ装置１０を製造する場合でもバンプ６２を介した電気的接続の遮断を確実に防止することができる。特に、上記電気的接続はバンプ６２を介しているので、バンプ６２を含めた電気的接続部がコネクタケース２０へのインサート成形時に邪魔になることもない。
【００８２】
図３は、第１実施形態の変形例に係るセンサ装置１０のセンサチップ４０周辺を示す拡大断面図である。
第１実施形態の変形例として、図３に示すように、上述した固定部材６１を廃止し、センサチップ４０および各ターミナル２２をアンダーフィル等の接着機能を有する接着剤６３により固定するとともに各電極４８と対応するターミナル２２とをバンプ６２を介して電気的に接続してもよい。このとき、接着剤６３は、センサチップ４０の長手方向に沿う側面とターミナル２２の長手方向に沿う側面との対向する側面間に設けられる。なお、接着剤６３には、インサート成形時の高温でも接着固定が維持される材料を採用する。
【００８３】
これにより、センサチップ４０および各ターミナル２２に対して別部材で固定することなく双方の接続が強化されるので、別部材で固定する場合と比較して、センサ装置１０の小型化をさらに図ることができる。特に、接着剤６３が設けられる側面間の隙間を当該接着剤６３の塗布量等により調整できるため、バンプ６２による電気的接合部に無理な負荷が作用しないので、バンプ接合の信頼性を向上させることができる。
【００８４】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るセンサ装置１０について、図４を参照して説明する。図４は、本第２実施形態に係るセンサ装置１０のセンサチップ７０周辺を示す拡大断面図である。
【００８５】
図４に示すように、本第２実施形態では、センサチップ４０に代えてセンサチップ７０を採用するとともに、固定部材６１を廃止する点が、上記第１実施形態にて述べたセンサ装置と主に異なる。したがって、第１実施形態のセンサ装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００８６】
センサチップ７０は、上述したセンサチップ４０と異なり、各電極４８にそれぞれ電気的に接続する断面Ｌ字状の電極４８ａの一部がターミナル２２の長手方向一端側の端面である先端面２２ａと対向する端面に複数形成されている。
【００８７】
具体的には、各電極４８ａは、例えば、各センサチップが切断される前のウエハ段階でありセンシング部４０ａ等が形成された各センサチップ間であって各電極４８近傍に凹部を形成し、各電極４８および凹部上に電極４８ａを形成するためのアルミニウム材料などをＣＶＤ等により所定の位置に堆積した後、各凹部の底部を取り除くようにダイシング処理を施すことによりそれぞれ形成される。
【００８８】
このように構成されるセンサチップ７０が設置されたコネクタケース２０の製造方法について説明する。
まず、上記センサチップ７０と各ターミナル２２とを用意し、センサチップ７０の各電極４８ａと対応するターミナル２２の先端面２２ａとを対向させた状態で、バンプ６２を介してそれぞれ電気的に接続する。
【００８９】
そして、これらセンサチップ７０および各ターミナル２２の一端部を所定の金型に配置した後に、この金型に溶融させた樹脂を流し込む。このようにして、センサチップ７０および各ターミナル２２の電気的接続部が樹脂により封止されるとともに開口部２３や溝２４が形成され、センサチップ７０の一部が突出するコネクタケース２０が完成する。
【００９０】
上述のように、本第２実施形態に係るセンサ装置１０では、センサチップ７０は、各ターミナル２２の先端面２２ａと対向する端面に各電極４８ａが設けられておりこれら各電極４８ａがバンプ６２を介して先端面２２ａに電気的に接続され、当該センサチップ７０の長手方向が媒体導入方向に平行となるようにセンシング部４０ａを除き各ターミナル２２およびバンプ６２とともにコネクタケース２０に封止される。
【００９１】
これにより、センサチップ７０と各ターミナル２２とが長手方向にて一直線上に配置されることとなるため、電気的接続部における径方向の寸法が小さくなり、センサ装置１０の小型化をさらに図ることができる。
【００９２】
図５は、第２実施形態の変形例に係るセンサ装置１０のセンサチップ７０周辺を示す拡大断面図である。
第２実施形態の変形例として、図５に示すように、センサチップ７０と各ターミナル２２とを固定するための固定部材７１を設けてもよい。これにより、センサチップ７０と各ターミナル２２との接続がより強化されるので、当該各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。
【００９３】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るセンサ装置１０について、図６を参照して説明する。図６は、本第３実施形態に係るセンサ装置１０のセンサチップ８０周辺を示す拡大断面図である。
【００９４】
図６に示すように、本第３実施形態では、センサチップ４０、固定部材６１およびバンプ６２に代えて、センサチップ８０、固定部材８１およびボンディングワイヤ８２を採用する点が、上記第１実施形態にて述べたセンサ装置と主に異なる。したがって、第１実施形態のセンサ装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００９５】
センサチップ８０は、上述したセンサチップ４０と異なり、回路部４０ｂからの信号を取り出すための電極４８が第２シリコン基板４６の表面に形成されている。
【００９６】
そして、このように構成されるセンサチップ８０と各ターミナル２２とを一直線状に配置した状態にて非導電性の固定部材８１に固定した後に、センサチップ８０の各電極４８と対応するターミナル２２とをボンディングワイヤ８２によりそれぞれ電気的に接続する。
【００９７】
そして、これらセンサチップ８０および各ターミナル２２の一端部を所定の金型に配置した後に、この金型に溶融させた樹脂を流し込む。このようにして、センサチップ８０および各ターミナル２２の電気的接続部が樹脂により封止されるとともに開口部２３や溝２４が形成され、センサチップ８０の一部が突出するコネクタケース２０が完成する。
【００９８】
上述のように、本第３実施形態に係るセンサ装置１０では、センサチップ８０は、各ターミナル２２とともに固定部材８１に固定された状態でボンディングワイヤ８２を介して当該各ターミナル２２に電気的に接続され、センシング部４０ａを除きターミナル２２、固定部材８１およびボンディングワイヤ８２とともにコネクタケース２０に封止される。
【００９９】
これにより、センサチップ８０は各ターミナル２２とともに固定部材８１に固定されるので、当該センサ装置１０に対して衝撃や振動等が作用する場合や当該センサ装置１０を製造する場合でもボンディングワイヤ８２を介した電気的接続の遮断を確実に防止することができる。
【０１００】
図７は、第３実施形態における第１の変形例に係るセンサ装置１０のセンサチップ８０周辺を示す拡大断面図である。
第３実施形態の変形例として、図７に示すように、上述した固定部材８１を廃止し、センサチップ８０および各ターミナル２２をアンダーフィル等の接着機能を有する接着剤８３により固定するとともに各電極４８と対応するターミナル２２とをボンディングワイヤ８２を介して電気的に接続してもよい。このとき、接着剤８３は、ターミナル２２の先端面２２ａとこの先端面２２ａに対向するセンサチップ８０の端面との端面間に設けられる。なお、接着剤８３には、インサート成形時の高温でも接着固定が維持される材料を採用する。
【０１０１】
これにより、センサチップ８０および各ターミナル２２に対して別部材で固定することなく双方の接続が強化されるので、別部材で固定する場合と比較して、センサ装置１０の小型化をさらに図ることができる。特に、センサチップ８０と各ターミナル２２とが長手方向にて一直線上に配置されることとなるため、ボンディングワイヤ８２による電気的接続部における径方向の寸法が小さくなり、センサ装置１０の小型化をさらに図ることができる。
【０１０２】
図８は、第３実施形態における第２の変形例に係るセンサ装置１０のセンサチップ８０周辺を示す拡大断面図である。
第３実施形態の第２の変形例として、図８に示すように、上述した固定部材８１を廃止し、センサチップ８０および各ターミナル２２を接着剤８３により固定するとともに各電極４８と対応するターミナル２２とをボンディングワイヤ８２を介して電気的に接続してもよい。このとき、接着剤８３は、センサチップ８０の長手方向に沿う側面とターミナル２２の長手方向に沿う側面との対向する側面間に設けられる。
【０１０３】
このようにしても、センサチップ８０および各ターミナル２２に対して別部材で固定することなく双方の接続が強化されるので、別部材で固定する場合と比較して、センサ装置１０の小型化をさらに図ることができる。
【０１０４】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るセンサ装置１０について、図９を参照して説明する。図９は、本第４実施形態に係るセンサ装置１０のセンサチップ４０周辺を示す拡大断面図である。
【０１０５】
図９に示すように、本第４実施形態では、固定部材６１およびバンプ６２を廃止するとともに、ターミナル２２に代えてターミナル２２ｂを採用する点が、上記第１実施形態にて述べたセンサ装置と主に異なる。したがって、第１実施形態のセンサ装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１０６】
ターミナル２２ｂは、その長手方向一端側（センサチップ側）に設けられる２つの導通部材２５，２６が互いに近接するように付勢されて構成されている。そして、センサチップ４０は、両導通部材２５，２６に挟持されることによりターミナル２２ｂに固定された状態で導通部材２５および電極４８を介して当該ターミナル２２ｂに電気的に接続されている。
【０１０７】
特に、導通部材２６は、その中間部位２６ａが湾曲状に形成されているため、その先端部２６ｂが導通部材２５に近接するように弾性的に付勢されるので、センサチップ４０が両導通部材２５，２６に挟持される際に、導通部材２６からの付勢力により導通部材２５と電極４８とを確実に導通させることができる。
【０１０８】
なお、第２シリコン基板４６側に電極４８が配置される場合には、例えば、導通部材２６と対応する電極４８とが電気的に接続されてもよい。また、上述したターミナル２２を一方の導通部材とし、このターミナル２２に対して一端側が固定され他端側が当該ターミナル２２の先端部に付勢される導通部材を他方の導通部材として設けるようにしてもよい。
【０１０９】
そして、このように構成される各ターミナル２２ｂの両導通部材２５，２６によりセンサチップ４０を挟持するとともに導通部材２５および電極４８を介してセンサチップ４０と各ターミナル２２ｂとが電気的に接続される。
【０１１０】
上述のように、本第４実施形態に係るセンサ装置１０では、センサチップ４０は、両導通部材２５，２６に挟持されることにより各ターミナル２２ｂに固定された状態で導通部材２５を介して当該各ターミナル２２ｂにそれぞれ電気的に接続され、センシング部４０ａを除きターミナル２２ｂとともにコネクタケース２０に封止される。
【０１１１】
これにより、センサチップ４０とターミナル２２ｂとの接続が強化されるので、各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。また、センサチップ４０とターミナル２２ｂとの電気的接続時における双方の位置決め工程が簡素化されるので、製造コストを低減することができる。
【０１１２】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係るセンサ装置１０について、図１０を参照して説明する。図１０は、本第５実施形態に係るセンサ装置１０のセンサチップ４０周辺を示す拡大断面図である。
【０１１３】
図１０に示すように、本第５実施形態では、センサチップ４０と各ターミナル２２との電気的接続部位が封止部材９０により封止された状態で当該各ターミナル２２にそれぞれ電気的に接続される点が、上記第１実施形態にて述べたセンサ装置と主に異なる。したがって、第１実施形態のセンサ装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１１４】
封止部材９０は、例えば、エポキシ等の熱硬化性樹脂により構成されており、センサチップ４０および各ターミナル２２は、インサート成形してコネクタケース２０を形成する前に、各電気的接続部が封止部材９０によりプリモールドされる。このプリモールドは、例えば、大量生産を前提にした低コストを目的としてトランスファー形成により形成される。また、後述するように封止部材９０はコネクタケース２０に対してインサート成形されるため、当該封止部材９０を構成する材料として熱硬化性樹脂が採用されており、コネクタケース２０は、上記第１実施形態と同様に、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂が採用されている。
【０１１５】
上述のように、本第５実施形態に係るセンサ装置１０では、センサチップ４０は、各ターミナル２２との電気的接続部位が封止部材９０により封止された状態で当該各ターミナル２２にそれぞれ電気的に接続されるため、封止部材９０によりセンサチップ４０と各ターミナル２２との接続が強化されるので、各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。
【０１１６】
なお、封止部材９０による各電気的接続部位の封止は、上記第２〜４実施形態等に適用されてもよい。このようにしても、本第５実施形態と同様に、各電気的接続部の遮断を確実に防止することができる。
【０１１７】
［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態に係るセンサ装置１０について、図１１を参照して説明する。図１１は、本第６実施形態に係るセンサ装置１０の概略構成を示す断面図である。
【０１１８】
図１１に示すように、本第６実施形態では、ハウジング３０に代えて、ハウジング３０ｃを採用する点が、上記第１実施形態にて述べたセンサ装置と主に異なる。したがって、第１実施形態のセンサ装置と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１１９】
ハウジング３０ｃは、コネクタケース２０に組み付けられるときセンサチップ４０のセンシング部４０ａが開口部３３に近接するように媒体導入方向の長さが上記ハウジング３０に対して短く形成されている。なお、ハウジング３０ｃは、センシング部４０ａが開口部３３から突出するように媒体導入方向の長さが短く形成されてもよい。
【０１２０】
また、ハウジング３０ｃの他端部３０ｂの外周部（コネクタケース側の外周部）には、上記被測定体に締結させる締結部としてネジ部３２ａが形成されている。
【０１２１】
上述のように、本第６実施形態に係るセンサ装置１０では、ハウジング３０ｃの他端部３０ｂの外周部にネジ部３２ａが形成されているため、上記第１実施形態と比較して、ハウジング３０ｃの媒体導入方向の長さを短くすることができる。そして、センシング部４０ａが開口部３３に近接しているので、センシング部４０ａによる測定媒体に対する検出精度を高めることができる。
【０１２２】
なお、ハウジング３０ｃを採用することによる媒体導入方向の長さの短縮化は、上記第２〜５実施形態等に適用されてもよい。このようにしても、本第６実施形態と同様に、センシング部４０ａによる測定媒体に対する検出精度を高めることができる。
【０１２３】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記センサチップ４０，７０，８０には、圧力検出部４１，温度検出部４２，誘電率検出部４３が全て設けられることに限らず、少なくとも１つ設けられてもよい。また、センサチップ４０，７０，８０には、測定媒体の他の状態を検出するための検出部が設けられてもよい。
【０１２４】
（２）回路部４０ｂは、センシング部４０ａからの圧力信号、温度信号や誘電率信号などを処理した信号を所定のタイミング、例えば、第１のタイミングで圧力信号を処理した信号を出力し、第２のタイミングで温度信号を処理した信号を出力し、第３のタイミングで誘電率信号を処理した信号を出力することで、ターミナル２２の共通化を図り、当該ターミナル２２の数を削減してもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１０…センサ装置
２０…コネクタケース
２２，２２ｂ…ターミナル
２５，２６…導通部材
３０，３０ｃ…ハウジング
３０ａ…一端部
３０ｂ…他端部
３２，３２ａ…ネジ部（締結部）
３３…開口部
３４…媒体導入孔
４０，７０，８０…センサチップ
４０ａ…センシング部
４０ｂ…回路部
４１…圧力検出部
４１ａ…ダイアフラム
４１ｂ…歪みゲージ
４２…温度検出部
４３…誘電率検出部
４８，４８ａ…電極
６１，７１，８１…固定部材
６２…バンプ
６３，８３…接着剤
８２…ボンディングワイヤ
９０…封止部材
【図１】
2010190819.tif 000003
【図２】
2010190819.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010190819.tif 000006
【図５】
2010190819.tif 000007
【図６】
2010190819.tif 000008
【図７】
2010190819.tif 000009
【図８】
2010190819.tif 000010
【図９】
2010190819.tif 000011
【図１０】
2010190819.tif 000012
【図１１】
2010190819.tif 000013