(57)【要約】【課題】段差を緩和すべく設けられる絶縁性スロープをインクジェット法により安定して形成可能にした電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】液滴Ｄを着弾時に孤立するように吐出し、その吐出毎に硬化させたスロープ要素を積み重ねた積層体３２〜３４を半導体チップ１２に近い位置から順に形成し、これらの積層体３２〜３４によってスロープ１７を構成する。【選択図】図４
2010219379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板の実装面と該実装面に配置された電子部品とにより形成された段差に該段差を緩和する絶縁性スロープを形成して前記電子部品を前記実装面に実装する電子部品の実装方法において、
絶縁性インクからなる液滴を吐出してその液滴を孤立した状態で硬化することにより形成するスロープ要素を、前記実装面の面方向に敷き詰めて、かつ、前記絶縁性スロープの厚み方向に積み重ねる態様で、前記液滴の吐出と硬化とを繰り返し、
前記スロープ要素を積み重ねるときには、前記実装面に沿って隣接する前記スロープ要素を異なるタイミングで積み重ねることにより前記絶縁性スロープを形成する
ことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記電子部品に近い位置から順に前記スロープ要素を積み重ねる
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
実装面に沿って敷き詰められた複数のスロープ要素からなる層に他のスロープ要素を積み重ねる態様が繰り返されることにより前記絶縁性スロープを形成する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記絶縁性インクが光硬化性樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
導電性インクからなる液滴を前記絶縁性スロープの表面に吐出して前記実装基板の電極パッドと前記電子部品の電極パッドとを結ぶ配線を前記スロープの表面に形成する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性スロープを形成して電子部品を実装する電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板の電極パッドとこれに実装される半導体チップなどの電極パッドとを接続する配線の形成方法には、近年、導電性インクからなる液滴を乾燥して焼成することにより配線を形成するといったインクジェット法が提案されている。インクジェット法は、配線の形状を液滴の単位で変更できるために、従来のワイヤボンディング法に比べて、配線構造の自由度を大幅に拡張させることができる。そのうえ、ワイヤボンディング法のような空中配線を必要としないために、配線の占有空間を小さくすることもでき、その結果、電子部品の実装スペースそのものを縮小することもできる。
【０００３】
ところで、上述のようにして電子部品を実装する場合には、実装基板の実装面と電子部品との間に電子部品の厚みに相当する段差が形成されることになる。インクジェット法を利用する場合であれば、このような段差に沿っても配線を形成することはできる。ただし、こうした段差に沿って形成される配線は、屈曲する箇所が段差の分だけ多くなってしまい、配線そのものの機械的さらには電気的な信頼性を損なう虞がある。そのため、配線の接続対象である電極パッド間に段差があるような場合、上述したインクジェット法では、通常、配線へのこうした機械的なストレスを抑えるべく、段差を緩和するための技術が採用されている。
【０００４】
このような段差を緩和するための技術には、例えば特許文献１に記載されるように、電子部品のパッド形成面と実装面とを繋ぐように吐出された絶縁性の樹脂材料からなる絶縁性スロープが利用されている。そして上記段差を緩和するかたちに構成された絶縁性スロープ上に導電性インクからなる液滴が吐出されて、この導電性インクが乾燥及び焼成されることにより上記配線が形成される。これにより配線としての屈曲が緩和され、機械的かつ電気的な信頼性も高く維持されるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、実装スペースのさらなる縮小化や実装基板の微細化が進行する近年では、上述した絶縁性スロープの位置や形状などにも高い精度が必要とされている。そしてこうした要請に応える絶縁性スロープの製造方法としても上記インクジェット法が検討されている。
【０００７】
絶縁性インクを微少な液滴として吐出させるインクジェット法では、こうした液滴を形成するために例えば２０ｃＰといった低い粘度の絶縁性インクを使用する必要がある。一方、低粘度のインクからなる液滴が実証面上に着弾した場合には、その液滴の濡れ広がりが大きくなり、着弾した液滴自体の形状や位置に関わる精度が得難くなる。そのため、着弾した液滴自体の形状や位置に関わる精度を確保することを目的として、こうした濡れ広がりを抑えるべく、液滴が着弾する実装面などに予め表面処理を施す検討がなされている。
【０００８】
具体的には、図５に示されるように、実装基板４１の実装面４１ａや電子部品４２のパッド形成面４２ａに、まず撥液層４３が形成されることにより、それらの面に均一で高い撥液性が付与される（図５（ａ））。次いでこの撥液層４３に紫外線Ｌが照射されて、撥液層４３に対する液滴の接触角が所望する接触角になるように、撥液層４３の撥液性が調整される。このようにして表面処理が施されると、絶縁性スロープを形成するための液層５０Ｌがそこに形成されて（図５（ｃ），（ｄ））、撥液層４３によって濡れ広がりが軽減された状態でその液層５０Ｌが硬化されることにより、絶縁性スロープ５０Ｄが形成される（図５（ｅ））。
【０００９】
だが、上記の方法が利用されたとしても、撥液層４３の撥液作用の発現が撥液層４３と液層５０Ｌとの界面に限られることとなり、こうした界面に対する液量が少ない場合にはその濡れ広がりが抑制可能にもなるが、電子部品４２の厚さが必要とされる上記液層５０Ｌにおいてはその撥液作用が不足してしまう。その結果、図５（ｄ）に示されるように、液層５０Ｌの一部あるいは全部が濡れ広がってしまい、設計位置や設計形状から大きなずれを招くことになってしまう。またこうした液層５０Ｌからなる絶縁性スロープ５０Ｄに積層された配線４８にあっては、絶縁性スロープ５０Ｄの位置や形状に応じてその膜厚が異なることとなり、結局のところ、機械的さらには電気的な信頼性を損なうものとなってしまう。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性スロープを形成して電子部品を実装する電子部品の実装方法においてその絶縁性スロープの加工精度を向上させる電子部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品の実装方法は、実装基板の実装面と該実装面に配置された電子部品とにより形成された段差に該段差を緩和する絶縁性スロープを形成して前記電子部品を前記実装面に実装する電子部品の実装方法において、絶縁性インクからなる液滴を吐出してその液滴を孤立した状態で硬化することにより形成するスロープ要素を、前記実装面の面方向に敷き詰めて、かつ、前記絶縁性スロープの厚み方向に積み重ねる態様で、前記液滴の吐出と硬化とを繰り返し、前記スロープ要素を積み重ねるときには、前記実装面に沿って隣接する前記スロープ要素を異なるタイミングで積み重ねることにより前記絶縁性スロープを形成することを要旨とする。
【００１２】
隣接するように吐出された液滴は、それを構成する液状体の表面張力により、液滴同士が合一するように流動する。そのため上記絶縁性スロープの形成過程において隣接するように液滴が吐出されると、絶縁性インクが有する表面張力によって液滴同士が合一してしまい、本来定着されるべき位置から液滴が流動することとなってしまう。そのため、このようにして形成された絶縁性スロープは、それを構成する液滴自体が流動するために本来形成されるべき位置からずれてしまい、その形状もスロープとしての機能を損なうものになってしまう。これに対して本電子部品の実装方法によれば、絶縁性スロープを構成するスロープ要素が孤立した液滴ごとに形成されるため、実装面の面方向のみならず、絶縁性スロープの厚み方向においても液滴の合一が抑制されることになり、実装面の面方向及び絶縁性スロープの厚み方向の双方において絶縁性スロープの加工精度が向上可能になる。また吐出される液滴がその吐出ごとに硬化されるため、着弾した液滴自体の濡れ広がりが抑制されることにもなり、こうして形成されるスロープ要素の積層体であれば、その位置や形状の再現性も向上可能となる。そして、こうした積層体から絶縁性スロープが構成されることから、たとえ急峻なスロープ形状であっても、絶縁性スロープ全体としての形状が崩されることなく、その形状が実現可能になる。
【００１３】
この電子部品の実装方法は、前記電子部品に近い位置から順に前記スロープ要素を積み重ねてもよい。
電子部品と実装面との段差を緩和する絶縁性スロープは、電子部品に近い位置ほどその厚みが厚くなるかたちに構成される。つまり上述した絶縁性スロープは、電子部品に近い位置ほどそのスロープ要素が多く積み重ねられることになる。この電子部品の実装方法によれば、電子部品に近い側から順にスロープ要素が積み重ねられるため、先行して積み重ねられるスロープ要素の各々が電子部品の側面に直接あるいは間接的に支持され続けることになる。それゆえ上記絶縁性スロープの形成過程においては、積み重ねられたスロープ要素の崩れがこうした支持態様により抑制されることになり、上述した効果がより確実なものとなる。
【００１４】
この電子部品の実装方法は、実装面に沿って敷き詰められた複数のスロープ要素からなる層に他のスロープ要素を積み重ねる態様が繰り返されることにより前記絶縁性スロープを形成してもよい。
【００１５】
この電子部品の実装方法によれば、実装面に沿う層ごとにスロープ要素が積み重ねられるため、先行して形成された層内では、スロープ要素の各々が実装面に沿って隣接する他のスロープ要素により支持されることになる。それゆえ上記絶縁性スロープの形成過程においては、積み重ねられたスロープ要素の崩れがこうした支持態様により抑制されることになり、上述した効果がより確実なものとなる。
【００１６】
この電子部品の実装方法は、前記絶縁性インクが光硬化性樹脂からなることが好ましい。
吐出ごとの硬化が可能な絶縁性インクとしては、例えば光硬化性樹脂からなるインクや熱硬化性樹脂からなるインクが挙げられる。ただし熱硬化性樹脂からなるインクを用いた場合には、吐出された液滴を加熱する必要があるため、その加熱によって実装基板や電子部品などが熱的な損傷を受けてしまう虞がある。この電子部品の実装方法によれば、吐出された液滴に対して所定波長の光が照射されるだけで液滴が硬化可能となり、上述したような実装基板や電子部品への熱的な影響が回避可能になる。
【００１７】
なお光硬化性樹脂を用いた場合には、先行して積み重ねられたスロープ要素が後続する液滴への照射に対して光学的な障害となる虞がある。この点、電子部品に近い位置から順にスロープ要素が積み重ねられる態様であれば、先行して積み重ねられたスロープ要素が電子部材の側面に張り付いたかたちになるため、上述したような光照射に関わる問題が軽減されることにもなる。また実装面の面方向に沿う層ごとにスロープ要素が積み重ねられる態様であっても、同じく光照射に関わる問題が軽減されることにもなる。
【００１８】
この電子部品の実装方法は、導電性インクからなる液滴を前記絶縁性スロープの表面に吐出して前記実装基板の電極パッドと前記電子部品の電極パッドとを結ぶ配線を前記スロープの表面に形成してもよい。
【００１９】
この電子部品の実装方法によれば、絶縁性スロープが高い加工精度の下で形成されることから、それに着弾した液滴も位置ずれなどが軽減されることとなる。その結果、絶縁性スロープに積層される配線に関して、その形状や膜厚のばらつきが抑えられることになり、ひいては機械的さらには電気的な信頼性が向上されることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）電子装置を示す平面図、（ｂ）１ｂ−１ｂ線に沿った断面図。
【図２】（ａ）（ｂ）絶縁性スロープのパターン格子を模式的に示す図。
【図３】電子部品の実装方法を示すフローチャート。
【図４】（ａ）〜（ｈ）絶縁性スロープの形成過程を示す図。
【図５】（ａ）〜（ｅ）従来例の電子部品実装時における各工程を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の電子部品の実装方法を具体化した一実施形態について図１〜図４を参照して説明する。図１（ａ）は本実施形態の電子装置１０の平面構造を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す１ｂ−１ｂ線に沿った断面構造を示す部分断面図である。
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に示されるように、電子装置１０が具備する矩形板状の実装基板１１にはその最上層に絶縁層が設けられており、この絶縁層の上面である実装面１１ａには矩形状の第１電極パッド１３が同実装面１１ａの四辺に沿って配列されている。実装基板１１の最上層である絶縁層の構成材料としては、可撓性あるいは非可撓性の各種絶縁材料を用いることができる。可撓性を有する具体的な材料としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂などの合成樹脂を用いることが可能である。また非不可撓性を有する具体的な材料としては、低温焼結基材であるガラスセラミックの他、高温焼結基材や誘電体材料などを用いることが可能である。
【００２３】
なお、上述する実装基板１１は、上記第１電極パッド１３の他、実装基板１１の実装面１１ａに各種配線を有する構成であってもよい。さらに、上述する実装基板１１は、各種配線がプリントされた複数の回路基板を下層に有する多層基板であってもよく、上記実装面１１ａに第１電極パッド１３が形成されているものであればよい。さらにまた、実装基板１１の第１電極パッド１３は、実装面１１ａの四辺に沿って配列されているが、例えば実装面１１ａの１辺にだけ形成される構成でもよい。
【００２４】
実装面１１ａには、上記複数の第１電極パッド１３に取り囲まれるように、電子部品としての矩形板状の半導体チップ１２が図示しない接着層を介して接合されている。半導体チップ１２の上面であるパッド形成面１２ａには、矩形状をなす複数の第２電極パッド１５が、実装基板１１の各第１電極パッド１３に対応するかたちで、半導体チップ１２の四辺に沿って配列されている。さらにパッド形成面１２ａには、第２電極パッド１５を囲うかたちで絶縁層が形成されている。第２電極パッド１５を囲う絶縁層は、無機絶縁材料や有機絶縁材料からなる薄膜であって、無機絶縁材料としては、ＳｉＯ２やＳｉＮなどを用いることが可能であり、有機絶縁材料としては、ポリイミド樹脂などを用いることが可能である。
【００２５】
なお、上述する電子部品は、半導体チップ１２等の能動部品に限らず、抵抗器やコンデンサなどに代表されるような受動部品であってもよく、パッド形成面１２ａに第２電極パッド１５が形成されて、そのパッド形成面１２ａの反対側面を実装面１１ａに向けた実装、所謂フェイスアップ方式の実装が可能なものであればよい。さらに、半導体チップ１２の第２電極パッド１５は、パッド形成面１２ａの四辺に沿って配列されているが、実装基板１１の第１電極パッド１３と同様に、例えばパッド形成面１２ａの１辺にだけ第２電極パッド１５が形成される構成や第２電極パッド１５が１つだけ形成される構成であってもよい。
【００２６】
上述する実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間には、半導体チップ１２の厚さに相当する段差が存在する。半導体チップ１２の外周には、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ連続面を有した絶縁性スロープ１７（以下、単にスロープという。）が設けられている。スロープ１７は半導体チップ１２から離間するにつれてその膜厚が薄くなるかたちに構成されており、またスロープ１７の表面である上記連続面は実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間の段差を緩和するかたちに構成されている。
【００２７】
このスロープ１７は、絶縁材料からなる構造単位（スロープ要素）が積み重なる態様で構成されている。詳述すると、図２（ａ），（ｂ）に示されるように、上記スロープ１７が設けられる空間には、実装面１１ａを構成する２つの独立な方向（行方向と列方向）及び半導体チップ１２の厚み方向（層方向）への所定距離の平行移動により不変な空間格子である３次元のパターン格子２０が規定されている。この３次元のパターン格子２０において上記スロープが占有する空間は、例えば実装面１１ａの面方向において３行ｎ列の単位格子２１で構成されており、また半導体チップ１２の厚み方向において１層〜３層の単位格子２１で構成されている。このパターン格子２０を構成する単位格子２１は、スロープ１７の構造単位であるスロープ要素が占有する空間である。つまり単位格子２１を占有する絶縁材料により構造単位であるスロープ要素が構成されており、このスロープ要素が積み重ねられる態様で上記スロープ１７が構成されている。なお図２では、パターン格子２０の構成を説明する便宜上、単位格子２１を十分に拡大して示している。
【００２８】
なおスロープ１７を構成する絶縁性材料としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂やアクリル系の光硬化性樹脂、あるいはこれらを混合させたものを用いることが可能であるが、本実施形態ではスロープ１７を形成する際に加熱による実装基板１１や半導体チップ１２などへの熱的な影響を回避すべく、所定波長の紫外光を一定時間照射することにより硬化される光硬化性樹脂が用いられている。
【００２９】
図１に示されるように、こうしたスロープ１７の表面には、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを電気的に接続する金属配線１９が積層されている。上述したように実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間の段差がスロープ１７により緩和されているため、こうしたスロープ１７に積層された金属配線１９も、上記段差による屈曲が十分に抑えられたものとなっている。実装基板１１の第１電極パッド１３とそれらに対応する半導体チップ１２の各第２電極パッド１５とが段差による屈曲により機械的な信頼性が低下されることのない、すなわちスロープ１７を介して配置された機械的な信頼性の高い金属配線１９により接続されるようになる。
【００３０】
次に、上述した電子装置１０における半導体チップ１２の実装方法について図３及び図４を参照しながら説明する。図３は、半導体チップ１２の実装方法における各製造工程の流れを示すフローチャートである。図４（ａ）〜（ｈ）は、絶縁性スロープの形成工程を示した工程図である。
【００３１】
図３に示されるように、半導体チップ１２の実装方法においては、配置工程（ステップＳ１１）と、スロープ形成工程（ステップＳ１２）と、配線形成工程（ステップＳ１３）とが順に実施される。
【００３２】
配置工程は、実装基板１１の実装面１１ａに半導体チップ１２を配置する工程である。この工程ではまず、電子装置１０の設計ルールに基づき、実装面１１ａの所定範囲に図示しない接着層が形成される。次いでチップマウンターなどの搬送装置によって半導体チップ１２が接着層上に載置されて、実装基板１１と半導体チップ１２とが接着層を介して接合される。
【００３３】
スロープ形成工程は、インクジェット法を用いてスロープ１７を形成する工程である。本工程においては、図４に示されるように、液滴吐出ヘッド３０から液滴Ｄを吐出して硬化させたスロープ要素を積み重ねた積層体をパターン格子２０の１行目から順に形成することによりスロープ１７が形成される。
【００３４】
詳述すると、絶縁材料が溶媒中に分散した絶縁性インクからなる複数の液滴Ｄは、それ
が他の液滴Ｄから離間する態様で液滴吐出ヘッド３０から単位格子２１に吐出される。次いで単位格子２１内の液滴Ｄが孤立した状態のまま硬化されることにより、１つのスロープ要素が形成される。そして複数のスロープ要素が積み重ねられる態様で複数の液滴Ｄの吐出及び硬化が繰り返されることにより、スロープ１７が形成される。
【００３５】
この際、硬化する前の液滴Ｄが隣接する単位格子２１に存在すると、絶縁性インクの表面張力によって液滴Ｄ同士が合一するように流動して本来定着すべき位置から各液滴Ｄが流動してしまう。こうした状況の下で形成されるスロープ１７は、その位置や形状がスロープ１７を構成する液滴Ｄの流動によって本来形成されるべき位置や形状と異なるものとなってしまう。そこで、本実施形態の液滴吐出ヘッド３０は、着弾した液滴Ｄがそれぞれ孤立するように、パターン格子２０における同じ行の奇数列にのみ液滴Ｄが吐出される。（図４（ａ））。１行目の奇数列の単位格子２１に液滴Ｄが着弾すると、その着弾タイミングにあわせて紫外光３１が照射されて同液滴Ｄが硬化し、１行目の奇数列の単位格子２１にスロープ要素３２ａが形成される（図４（ｂ））。
【００３６】
続いて、液滴吐出ヘッド３０が同じ位置で再び駆動することにより、先行して形成されたスロープ要素３２ａの上面に他の液滴Ｄが着弾する（図４（ｃ））。そしてこの液滴Ｄの着弾タイミングに合わせて再び紫外光３１が照射されることにより、スロープ要素３２ａに積み重ねられたかたちで、１行目の奇数列の単位格子２１に２層目のスロープ要素３２ｂが形成される（図４（ｄ））。さらに液滴吐出ヘッド３０が同じ位置で再び駆動することにより、先行して形成されたスロープ要素３２ｂの上面に他の液滴Ｄが着弾する。そして液滴Ｄの着弾タイミングに合わせて紫外光３１が照射されることにより、スロープ要素３２ａ，３２ｂにさらに積み重ねたかたちで３層目のスロープ要素３２ｃが形成される。こうして１行目の奇数列には、スロープ１７の膜厚に応じた３つのスロープ要素からなる積層体３２が形成される（図４（ｅ））。
【００３７】
上述した各スロープ要素３２ａ〜３２ｃは、孤立するように奇数列にのみ吐出された液滴Ｄをその吐出毎に硬化させていることから、着弾した液滴Ｄの合一や着弾した液滴Ｄ自体の濡れ広がりが抑制されることとなり、その形成位置や形状の再現性が向上されることになる。そして、こうしたスロープ要素３２ａ〜３２ｃを積み重ねて形成される積層体３２においても、その形成位置や形状の再現性が向上されることになる。
【００３８】
続いて、実装基板１１に対して液滴吐出ヘッド３０をパターン格子２０の行方向に沿って移動させて、同様の手順でパターン格子２０における１行目の偶数列に３層からなる積層体３２を形成し、１行目の単位格子２１の全領域に積層体３２が形成される。
【００３９】
本工程では次に、１行目よりも膜厚の小さい行である２行目に積層体３３が形成される。まず、液滴吐出ヘッド３０を実装基板１１に対して移動させて２行目の直上に位置させる。液滴吐出ヘッド３０が２行目の直上に位置すると、液滴吐出ヘッド３０が駆動されて、パターン格子２０における２行目の奇数列の単位格子２１に向かって液滴Ｄが吐出される。そして液滴Ｄの着弾タイミングに合わせて紫外光３１が照射されることにより、２行目の奇数列に１層目のスロープ要素３３ａが形成される（図４（ｆ））。
【００４０】
続いて、液滴吐出ヘッド３０が再び同じ位置で駆動することにより、先行して形成されたスロープ要素３３ａの上面に他の液滴Ｄが着弾する。そしてこの液滴Ｄの着弾タイミングに合わせて紫外光３１が照射されることにより、スロープ要素３２ａに積み重ねられたかたちで２層目のスロープ要素３３ｂが形成される（図４（ｇ））。こうして２行目の奇数列に、スロープ１７の膜厚に応じた積層体３３が形成される。そして、実装基板１１に対して液滴吐出ヘッド３０をパターン格子２０の行方向に沿って移動させて、同様の手順でパターン格子２０における２行目の偶数列に２層からなる積層体３３を形成し、２行目
の全領域に積層体３３が形成される。
【００４１】
上述した各スロープ要素３３ａ，３３ｂは、孤立するように吐出された液滴Ｄをその吐出毎に硬化させていることから、着弾した液滴Ｄの合一や着弾した液滴Ｄ自体の濡れ広がりが抑制されることとなり、その形成位置や形状の再現性が向上されることになる。そして、こうしたスロープ要素３３ａ，３３ｂを積み重ねて形成される積層体３３においても、その形成位置や形状の再現性が向上されることになる。
【００４２】
本工程では最後に、最も膜厚の小さい行である３行目の積層体３４が形成される。まず、液滴吐出ヘッド３０を実装基板１１に対して移動させて３行目の直上に位置させる。液滴吐出ヘッド３０が３行目の直上に位置すると、液滴吐出ヘッド３０が駆動して、パターン格子２０における３行目の奇数列の単位格子２１に向かって液滴Ｄが吐出される。そしてこの液滴Ｄの着弾タイミングに合わせて紫外光３１が照射されることにより、スロープ要素３４ａが形成される（図４（ｈ））。こうして３行目の奇数列に、スロープ１７の膜厚に応じた積層体３４が形成される。そして、実装基板１１に対して液滴吐出ヘッド３０をパターン格子２０の行方向に沿って移動させて、同様の手順でパターン格子２０における３行目の偶数列に積層体３４を形成し、３行目の全領域に積層体３４が形成される。
【００４３】
上述したスロープ要素３４ａも、孤立するように吐出された液滴Ｄをその吐出毎に硬化させていることから、着弾した液滴Ｄの合一や着弾した液滴Ｄ自体の濡れ広がりが抑制されることとなり、その形成位置や形状の再現性が向上されることになる。そして、こうしたスロープ要素３４ａからなる積層体３４においても、その形成位置や形状の再現性が向上されることになる。
【００４４】
こうしてパターン格子２０の１〜３行目に形成された積層体３２〜３４によりスロープ１７が形成される。各積層体３２〜３４は、上述したように、それぞれ孤立した状態となるように吐出された液滴Ｄをその吐出毎に硬化させたスロープ要素を積み重ねたものであることから、その形成位置や形状の再現性が向上される。そして、こうした再現性の高い積層体３２〜３４から構成されるスロープ１７もその形成位置や形状の再現性が向上することとなり、実装面１１ａの面方向及びスロープ１７の厚み方向における加工精度が向上される。そのため、たとえ急峻な絶縁性スロープであっても、絶縁性スロープ全体としての形状を崩すことなく、所望の形状に安定して形成することが可能となる。
【００４５】
また、スロープ１７を半導体チップ１２に近い位置の１行目から順に積層体を形成することにより、先行して形成されたスロープ要素が半導体チップ１２の側面に直接あるいは間接的に支持されることとなる。それゆえこうしたスロープ要素が積み重ねられた積層体３２〜３４の崩れがそうした支持態様によって抑制されることになり、スロープ１７を所望の形状に安定して形成することが可能となる。一方、半導体チップ１２から遠い位置（パターン格子２０の３行目）から積層体を形成した場合には、先行して形成されたスロープ要素が後続するスロープ要素の形成に対して光学的な障害となってしまい、後続する液滴Ｄへの紫外光３１の照射を阻害する虞がある。これに対し本実施形態では、パターン格子２０において、半導体チップ１２の近い位置の１行目から順にスロープ要素が形成されることから、先行して形成されたスロープ要素が光学的な障害になることが回避され、紫外光３１の照射に関わる問題が軽減されることにもなる。
【００４６】
配線形成工程（ステップＳ１３）は、実装面１１ａの第１電極パッド１３とパッド形成面１２ａの第２電極パッド１５とを電気的に接続する金属配線１９を形成する工程である。すなわち、スロープ形成工程において形成されたスロープ１７の表面に金属配線１９を形成する工程である。金属配線１９は、導電性材料としての導電性微粒子の分散系からなる導電性インクを用いたインクジェット法によって形成される。本実施形態では、実装面
１１ａの第１電極パッド１３の上面からスロープ１７上を通りパッド形成面１２ａの第２電極パッド１５までの各位置に導電性インクからなる液滴が吐出され連続的に配置される。次いで、配置された液滴に加熱処理が施されることにより分散媒の蒸発と導電性微粒子の焼成とが進行して金属配線１９が形成される。
【００４７】
本実施形態では、スロープ１７の形状が安定していることから、そこに配置される導電性インクの液滴が不用意に移動されることが抑制されるようになり、配線のパターンが安定的に描画されるようにもなる。描画される配線のパターンが安定していることから、形成される配線の膜厚のばらつきが抑制されて、機械的強度の不足や断線などが低減されることになる。すなわち、金属配線１９の機械的な安定性とともに、電気的な安定性も向上されることになる。
【００４８】
なお、導電性インクの導電性微粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。
【００４９】
一方、分散媒は、導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、縺|ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００５０】
ちなみに、実装面１１ａとパッド形成面１２ａの各電極パッド同士を例えばワイヤボンディング法を用いて接続した場合には、半導体チップ１２及び実装基板１１が高温に加熱されたり、大きな機械的なストレスが局所的に加わったりする。そのため、ワイヤボンディング法を用いた場合には、実装基板１１及び半導体チップ１２に耐熱性や機械的なストレスへの耐久性が高い水準で要求される。しかし、本実施形態のように液滴吐出法を用いて金属配線１９を形成すれば、上述したような実装基板１１及び半導体チップ１２への要求を軽減することができ、これらの材質選定における自由度を拡大することもできる。
【００５１】
以上説明したように本実施形態の電子部品の実装方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、液滴Ｄを孤立するかたちで吐出し、その吐出毎に硬化させたスロープ要素を積み重ねることで積層体３２〜３４を形成し、これらの積層体３２〜３４でスロープ１７を構成した。こうすることにより、吐出された液滴Ｄの合一が抑制されて、スロープ要素の形成位置や形状の再現性が向上し、こうしたスロープ要素から形成される積層体３２〜３４の形成位置や形状もその再現性が向上される。そして、積層体３２〜３４から構成されるスロープ１７も、その形成位置や形状の再現性が向上されることとなり、所望の形状に安定して形成することが可能となる。
【００５２】
（２）上記実施形態のスロープ１７は、半導体チップ１２に近い位置からスロープ要素を積層した。こうすることにより、先行して形成されたスロープ要素が半導体チップ１２の側面に直接あるいは間接的に支持されることとなり、スロープ要素が積み重ねられた積層体３２〜３４の崩れを抑制することが可能となる。それゆえスロープ１７の形状を所望の形状に安定して形成することが可能となる。
【００５３】
（３）また、半導体チップ１２に近い位置からスロープ要素を積層することにより、先行して形成されたスロープ要素が後続して形成されるスロープ要素の光学的な障害となることが回避されることとなり、光照射に関わる問題を低減することが可能である。
【００５４】
（４）上記実施形態によれば、絶縁材料として紫外光硬化樹脂を用いてスロープ１７を形成した。こうすることにより、スロープ１７を形成する際の加熱処理が回避されることとなり、スロープ１７を形成する上での実装基板１１などへの熱的な影響を回避することが可能となる。
【００５５】
なお、上記実施形態は以下のように変更して実施することもできる。
・上記実施形態では、半導体チップ１２に近い位置から順にスロープ要素を積み重ねてスロープ１７を形成した。これに限らず、液滴Ｄを孤立するように吐出するとともにその吐出毎に硬化させたスロープ要素を実装面１１ａの面方向において異なるタイミングで積み重ねてスロープ１７の加工精度を向上させる上では、各スロープ要素の形成順序を適宜変更してもよい。例えば半導体チップ１２に対して遠い位置（パターン格子２０の３行目）から順にスロープ要素を積み重ねてもよい。
【００５６】
・また例えば、実装面１１ａに沿って敷き詰められた複数のスロープ要素からなる層に他のスロープ要素を積み重ねる態様が繰り返されることによりスロープ１７を形成してもよい。つまり実装面１１ａに沿って隣接するスロープ要素を異なるタイミングで積み重ねる態様であれば、半導体チップ１２に近い位置から順にスロープ要素を積み重ねることなく、パターン格子２０の１層目から順にスロープ要素を敷き詰める態様であってもよい。こうした構成であれば、先行して積み重ねられたスロープ要素が実装面１１ａの面方向で隣接する他のスロープ要素により支持されることになる。それゆえ積み重ねられたスロープ要素の崩れがそうした支持態様によって抑制されることになる。こうした構成によれば、スロープ１７の加工精度の向上が確実に得られる。
【００５７】
・上記実施形態では、液滴Ｄが吐出される段差に対してとくに表面処理を行わなかったが、例えば液滴Ｄの接触角を制御するような表面処理を行ってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
Ｄ…液滴、Ｌ…紫外線、Ｐ…第２電極パッド、ＢＰ…第１電極パッド、１０…電子装置、１１…実装基板、１１ａ…実装面、１２…半導体チップ、１２ａ…パッド形成面、１３…第１電極パッド、１５…第２電極パッド、１７…絶縁性スロープ、１９…金属配線、２０…パターン格子、２１…単位格子、３０…液滴吐出ヘッド、３１…紫外光、３２…積層体、３２ａ，３２ｂ，３２ｃ…スロープ要素、３３…積層体、３３ａ，３３ｂ…スロープ要素、３４…積層体、３４ａ…スロープ要素、４１…基板、４１ａ…実装面、４２…電子部品、４２ａ…パッド形成面、４３…撥液層、４８…配線、５０Ｄ…絶縁性スロープ、５０Ｌ…液層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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