(57)【要約】      （修正有）【課題】両板面にメッキ層を形成した板状の導電性母材から打ち抜き加工によりコネクタ端子を製造する際、前記メッキ層を押し広げることにより、母材の切断面をメッキ層で覆うようにした。【解決手段】両側面にメッキ層ｍを形成したコネクタ端子の一側面例えば回路基板接続部１ｃの上面側からプレス金型５を加圧接触させる。プレス金型５には所望角度の傾斜面からなる押圧部５ａ，５ｂが形成されているので、加圧されることにより回路基板接続部１ｃの上面に押圧部５ａ，５ｂに対応したテーパ面４ａ，４ｂが形成される。このテーパ面４ａ，４ｂの表面は、押し広げられたメッキ層ｍにより覆われ、母材２の地金部分は露出しない。このため、コネクタ端子１をはんだ付けする際の濡れ性が向上するとともに、錆等を防止する効果も得られる。また、メッキ層ｍの押し広げ量が少ないので、メッキ層の膜厚を特に厚くする必要がなく、製造工程の簡略化を図ることができる。【選択図】図２
2010033943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ端子の製造方法であって、
導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成し、前記メッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことで端子形状部分を形成し、さらにプレス方向に対して所定角度傾斜した押圧部を有するプレス金型を用いて、前記端子形状部分の一方の板面側の外形角部を前記プレス方向に前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成することを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
【請求項２】
導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成し、前記メッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことで端子形状部分が形成され、さらに当該端子形状部分の一方の板面側の外形角部を押しつぶすことにより形成されたコネクタ端子であって、
前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面が形成されたコネクタ端子。
【請求項３】
前記端子形状部分の断面形状が前記一方の板面側から前記他方の板面側まで拡幅された形状であることを特徴とする請求項２記載のコネクタ端子。
【請求項４】
前記傾斜面は、前記コネクタ端子の一方の板面側から他方の板面側に直線状に形成されていることを特徴とする請求項２又は３記載のコネクタ端子。
【請求項５】
前記端子形状部分の断面形状が台形状又は三角形状であることを特徴とする請求項３記載のコネクタ端子。
【請求項６】
前記傾斜面の前記他方の板面に対する傾斜角度が１５度〜４５度であることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一項に記載のコネクタ端子。
【請求項７】
前記傾斜面が曲面であることを特徴とする請求項２記載のコネクタ端子。
【請求項８】
導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことでコネクタ端子の端子形状部分を形成するコネクタ端子の打ち抜き金型であって、
打ち抜き方向に対して所定角度傾斜した押圧部を打ち抜き部の奥部に備え、
前記端子形状部分の一方の板面側の外形角部を、打ち抜き動作に連続して前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成することを特徴とするコネクタ端子の打ち抜き金型。
【請求項９】
導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことでコネクタ端子の端子形状部分を形成し、打ち抜き後の前記端子形状部分にプレス加工を施すプレス金型であって、
プレス方向に対して所定角度傾斜した押圧部を備え、
前記端子形状部分の一方の板面側の外形角部を、前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成することを特徴とするコネクタ端子のプレス金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板等に電気的に接続されて電子回路や各種電子機器を接続する際に用いられるコネクタ端子製造方法及びコネクタ端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ端子には、回路基板(プリント基板)等にはんだ付けにより電気的に接続されるように構成したものがある。コネクタ端子をはんだ付けする際、はんだ濡れ性を向上させて、確実にはんだ付けが行われるようにするとともに、はんだ付け位置を滑らかにする必要がある。
【０００３】
以下、図７〜図１０を参照して下記特許文献１に記載の従来のコネクタ端子及びその製造方法の一例を説明する。
図７に示すように、非メッキ処理状態の金属板からなる板材Ｓの板面に予め先メッキ処理を施す。この場合、図８に断面構造で示すように、図示しない回路基板に接続される端子先端はんだ付け接続部分に対応する部位Ｘの当該メッキ層Ｍの膜厚を、他の部位Ｙより厚く処理する。なお、図８は、図７のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【０００４】
次いで、当該先メッキ処理後の板材Ｓをプレス加工によって打ち抜き、図９に示すように櫛状（連鎖状）に繋がったワークＷを形成する。しかも、当該先メッキ処理後の板材Ｓを打ち抜く際に、板材Ｓの板面先メッキ部分のメッキ層Ｍの一部を、打ち抜き切断側面部分へ強制的に押し広げ、図１０に示すように当該打ち抜き切断面部分にメッキを施す。
なお、図１０は、図９のＤ−Ｄ矢視断面図であり、Ｍ１はメッキ層Ｍを押し広げた部分である。
また、特許文献２には、上下面にメッキ層が形成された母材の上下面に、それぞれ山形状部が形成された上下プレス金型を対向配置し、上下プレス金型を接近させることで圧縮成形されたテーパ面状メッキ層を成形することが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４００４２号公報
【特許文献２】特開２００７−２９９６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前記特許文献１に記載の構成のコネクタ端子は、はんだ付け接続部位Ｘについてメッキ層を厚くし、切断面全体に押し広げている。このため、メッキ処理工程が増加し、メッキ剤の消費も多くなる、等の問題がある。
【０００７】
また、メッキ層形成面と切断面とは直角になっている上に、押し広げた面積が広いので、押し広げ分を勘案してメッキ層を厚くしているにしても、切れ目ができて地金が露出しやすく、地金が露出するとはんだ濡れ性が低下したり錆が発生しやすい、等の種々の問題がある。
また、特許文献２に記載の装置は、母材の上下２方向からのプレス加工が必要なので、母材の上下にそれぞれの特殊なプレス金型が必要であり、プレス金型が複雑化するという問題がある。また、プレスされた加工部の断面が略亀甲形状であるので、付着するはんだの体積が少ないという問題がある。
【０００８】
本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程及び製造装置が簡単である上に、はんだの濡れ性、付着量に優れたコネクタ端子の製造方法及びコネクタ端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の前記目的は、下記構成により達成される。
（１）  コネクタ端子の製造方法であって、
導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成し、前記メッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことで端子形状部分を形成し、さらにプレス方向に対して所定角度傾斜した押圧部を有するプレス金型を用いて、前記端子形状部分の一方の板面側の外形角部を前記プレス方向に前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成することを特徴とするコネクタ端子の製造方法。
【００１０】
（２）  導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成し、前記メッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことで端子形状部分が形成され、さらに当該端子形状部分の一方の板面側の外形角部を押しつぶすことにより形成されたコネクタ端子であって、
前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面が形成されたコネクタ端子。
【００１１】
（３）  前記端子形状部分の断面形状が前記一方の板面側から前記他方の板面側まで拡幅された形状であることを特徴とする前記（２）記載のコネクタ端子。
【００１２】
（４）  前記傾斜面は、前記コネクタ端子の一方の板面側から他方の板面側に直線状に形成されていることを特徴とする前記（１）又は（３）記載のコネクタ端子。
【００１３】
（５）  前記端子形状部分の断面形状が台形状又は三角形状であることを特徴とする前記（３）記載のコネクタ端子。
【００１４】
（６）  前記傾斜面の前記他方の板面に対する傾斜角度が１５度〜４５度であることを特徴とする前記（３）〜（５）のいずれか一項に記載のコネクタ端子。
【００１５】
（７）  前記傾斜面が曲面であることを特徴とする前記（２）記載のコネクタ端子。
【００１６】
（８）  導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことでコネクタ端子の端子形状部分を形成するコネクタ端子の打ち抜き金型であって、
打ち抜き方向に対して所定角度傾斜した押圧部を打ち抜き部の奥部に備え、
前記端子形状部分の一方の板面側の外形角部を、打ち抜き動作に連続して前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成することを特徴とするコネクタ端子の打ち抜き金型。
【００１７】
（９）  導電性を有する板状の母材の板面にメッキ層を形成後の前記母材を端子形状に打ち抜くことでコネクタ端子の端子形状部分を形成し、打ち抜き後の前記端子形状部分にプレス加工を施すプレス金型であって、
プレス方向に対して所定角度傾斜した押圧部を備え、
前記端子形状部分の一方の板面側の外形角部を、前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成することを特徴とするコネクタ端子のプレス金型。
【００１８】
前記(１)記載のコネクタ端子の製造方法によれば、プレス方向に対して所定角度傾斜した押圧部を有するプレス金型を用いて、打ち抜いた端子形状部分の一方の板面側の外形角部を前記押圧部で押しつぶすことにより、前記端子形状部分の外形部に前記一方の板面側から他方の板面側まで連続した傾斜面を形成する。形成された傾斜面の表面には、一方の面側に形成されたメッキ層がプレス時に押し広げられている。したがって、形成されたコネクタ端子は、傾斜面を含む全面にメッキ層が適正に形成されたものとなり、簡単に製造できるとともに、全面のはんだ濡れ性が良好である。また、特許文献２の技術における上下両面側からプレスしてそれぞれテーパ面を形成した略亀甲形状に比べて、はんだ付着体積を大きくすることができる。また、一方の面側からの一方向のプレス加工によりテーパ面を形成することができるので、端子製造装置の構成が簡単になる。
【００１９】
前記（２）の構成によれば、打ち抜き時の端子切断面にも適正にメッキ層が形成されるので、端子全面のはんだ濡れ性が良好になる。
【００２０】
前記（３）〜（７）の構成によれば、はんだ付けする基板に対して好ましい形状の端子を選択して用いることにより、端子の曲げ易さや高剛性を必要とする等の、端子に供給される機能を適宜設定することができる。
【００２１】
前記（８）の構成によれば、打ち抜き動作に連続して押圧動作を実施することができ、母材からの端子の打ち抜きと、打ち抜いた端子の切断面角部を押しつぶして傾斜面を付与する加工を１回の動作で実行することができ、従って端子製造装置の構成が簡単になる。
【００２２】
前記（９）の構成によれば、打ち抜き動作とは別に、プレス金型により傾斜面を付与する加工を施すことができ、既存のプレス装置を利用してわずかな改良で傾斜面を形成することができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上に説明したように、本発明のコネクタ端子製造方法によれば、コネクタ端子の打ち抜き切断面がプレス金型により傾斜面に加工され、該加工面には一方の板面側のメッキ層が押し広げられているので、コネクタ端子は全面にメッキ層を有する適正なものとなる。
【００２４】
また、このコネクタ端子製造方法によれば、メッキ層の押し広げ面積や長さが少ないので、従来例のようにメッキ層を特に厚くする必要はなく、メッキ工程の簡略化、メッキ剤の節約を図ることができる。
【００２５】
また、母材の地金の露出を確実に低減できることから、はんだ濡れ性の向上、更に錆の発生等を低減でき、製品の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
また、本発明のコネクタ端子によれば、打ち抜き時の端子切断面にも適正にメッキ層が形成されるので、端子全面のはんだ濡れ性が良好になる。また、はんだ付けする基板に対して好ましい形状の端子を選択して用いることにより、端子の曲げ易さや高剛性を必要とする等の、端子に要求される機能を適宜設定することができる。
【００２７】
また、本発明のコネクタ端子の打ち抜き装置によれば、打ち抜き動作に連続して押圧動作を実施することができ、母材からの端子の打ち抜きと、打ち抜いた端子の切断面角部を押しつぶして傾斜面を付与する加工を１回の動作で実行することができ、従って端子製造装置の構成が簡単になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明に係る実施形態のコネクタ端子製造方法を示す母材の平面図、図２はプレス加工の形態を示す模式的断面図、図３は打ち抜き加工及びプレス加工により成形された段階のコネクタ端子の構成を示す平面図、図４はコネクタ端子の構成を示す断面図、図５はコネクタ端子の変形例を示す断面図である。
【００２９】
図１〜図４に示されるように、本発明の一実施形態であるコネクタ端子１は、導電性を有する金属板からなる母材２を図１で二点鎖線で示す形状になるように打ち抜き加工して成形される。母材２の上下両板面には、図２に拡大して示したようにメッキ層ｍが形成されている。
【００３０】
コネクタ端子１は、図示しないコネクタハウジング内に装着されたときに、コネクタハウジングから抜け出ないように係止されるコネクタハウジング固定部１ａと、外部接続用の端子となる外部接続部１ｂと、図示しない回路基板に接続される回路基板接続部１ｃとを備えている。
【００３１】
なお、コネクタハウジング固定部１ａは、両側部に一対の鍔部３ａ，３ｂが形成され、点線で示す各鍔部３ａ，３ｂ間の部分は最終的に切除される。コネクタハウジング固定部１ａは、前記コネクタハウジングが樹脂成形される際に、そのコネクタハウジングの所定位置に保持されて一体成形されることでコネクタハウジングに一体化され、コネクタ端子１が抜け出し不可になる。
【００３２】
外部接続部１ｂは、雄端子として機能するものであり、コネクタ端子１の一端部に配置されていて、コネクタハウジング固定部１ａがコネクタハウジングに固定されることで、コネクタハウジングの外側に突出する。外部接続部１ｂは、このコネクタハウジングに他のコネクタハウジングが挿着されることで、他のコネクタハウジングに設けた雌端子に電気的に接続される。
【００３３】
回路基板接続部１ｃは、コネクタ端子１の他端に形成されていて、打ち抜き切断面である両側部は図４に示したようにテーパ面４ａ，４ｂに加工され、その表面はメッキ層ｍにより覆われている。コネクタ端子１は断面視で台形状に形成されている。回路基板接続部１ｃは、回路基板のホール部に挿入されてからはんだ付けされるのであるが、全周に形成されたメッキ層ｍを介した接合となるため、確実な接合を行える。はんだ付けに、地球環境の保全に適合している鉛フリーはんだを用いたとしても、接合部分が好ましい形状になる。
【００３４】
次にプレス加工について説明するが、説明及び図示の便宜のため、回路基板接続部１ｃについて図１に符号ａ，ｂ，ｃ，ｄで示した範囲を拡大して説明する。
【００３５】
母材２は図示しない基台上に置かれ、打ち抜き加工により図１に点線で示した形状に打ち抜かれる。この段階では、図２に示すように切断面Ｐにはメッキ層ｍが形成されていない。次に、図２に想像線で示すように、母材２の上部にテーパ面を形成するための上側プレス金型５を位置決めし、この上側プレス金型５を下降させて加圧することで、母材２の上面から外側に向かって下降した同一傾斜のテーパ面４ａ，４ｂを形成する。なお、テーパ面４ａ，４ｂの傾斜角度は、プレス金型５に形成した傾斜面からなる押圧部５ａ，５ｂの角度に対応したものになる。
【００３６】
この工程により、図３に示すようにコネクタ端子１が成形されるが、Ａ−Ａ矢視断面構造を見ると、図４に示すようにコネクタ端子１の両側部はテーパ面４ａ，４ｂに形成され、その表面はメッキ層ｍにより覆われている。
【００３７】
即ち、コネクタ端子１の上面に形成されていたメッキ層ｍが、プレス金型５の押圧部５ａ，５ｂにより押しつぶされる。この結果、コネクタ端子１の両側面４ａ，４ｂ、即ち打ち抜き切断面に露出していた母材２の地金部分は全てメッキ層ｍにより覆われる。
【００３８】
前記加工法は、薄いメッキ層ｍを押し広げて、メッキ層ｍの実効面積を増加させるものであるが、面積の増加量は少ない。従って、テーパ面４ａ，４ｂを形成する位置について、メッキ層ｍの厚みを増す等の工程は不要であり、メッキ剤も節約することができる。
【００３９】
図５は、コネクタ端子１の変形例を示す要部の断面図である。
この変形例にあっては、打ち抜き切断面に相当する部分は、コネクタ端子１の上面の略中央部から両側部に傾斜するテーパ面４ａ，４ｂに形成され、コネクタ端子１は断面視で三角形状に形成されている。従って、この構成においても、母材２の全てがメッキ層ｍにより覆われ、母材２の地金が露出することはなく、前記同様の効果が得られる。
【００４０】
図４及び図５に示す断面形状において、テーパ面と下面とのなす角度は、１５度〜４５度であることが好ましい。
【００４１】
図４及び図５に示す台形状又は三角形状の断面形状のコネクタ端子は、上面側からだけのプレス加工によりテーパ面を形成することができるので、特許文献２の技術における上下両面側からプレスしてそれぞれテーパ面を形成した略亀甲形状に比べて、はんだ付着体積を大きくすることができる。また、一方の面側からの一方向のプレス加工によりテーパ面を形成することができるので、端子製造装置の構成が簡単になる。
【００４２】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４３】
例えば、コネクタ端子１の断面形状は前記に限定されず、テーパ面は曲面であってもよく、横断面が半円形、半楕円形、かまぼこ型等の種々の形状であってよい。
【００４４】
また、上記実施形態は、打ち抜き金型とプレス金型とを用いてコネクタ端子を加工するものであるが、図６に示すように、打ち抜き金型の打ち抜き部の奥部に押圧部を備えた構成にすることにより、端子の打ち抜き加工と、上記テーパ面を形成するプレス加工とを、一つの装置で連続して行うことができる。したがって、このような端子製造装置によれば、端子製造装置の構成が簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に用いられる母材の平面図である。
【図２】プレス加工の形態を示す模式的断面図である。
【図３】（ａ）はコネクタ端子の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】コネクタ端子の構成を示す要部の断面図である。
【図５】コネクタ端子の変形例を示す要部の断面図である。
【図６】打ち抜き金型の変形例の断面図である。
【図７】従来のコネクタ端子の製造工程を示す板材の平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図９】打ち抜かれたコネクタ端子の構成を示す断面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  コネクタ端子
１ａ  コネクタハウジング固定部
１ｂ  外部接続部
１ｃ  回路基板接続部
２  母材
３ａ，３ｂ  鍔部
４ａ，４ｂ  テーパ面
５  プレス金型
ｍ  メッキ層
Ｐ  切断面
【図１】
2010033943.tif 000003
【図２】
2010033943.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010033943.tif 000011
【図１０】
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