(57)【要約】【課題】基板の一面上にスクリーン印刷により導体を形成してなる配線基板において、限られた導体形成領域の中で従来よりも導体の抵抗を低減できるようにする。【解決手段】スクリーン印刷において導体形成領域の幅の範囲で導体２０の幅を変えていったときに、当該幅が大きくなるにつれて導体２０の膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような幅と膜厚の関係を有し、この関係においては、導体形成領域の幅の範囲に収まる導体２０の最大幅Ｗｓは、最大膜厚Ｔｐとなる導体２０の幅Ｗｐよりも大きいものであり、導体２０は、幅Ｗｓｐである配線部２１が複数個並列接続された集合体よりなり、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐと最大幅ＷｓとはＷｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係とされ、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐは、導体２０の幅と膜厚との関係において膜厚が最大幅Ｗｓにおける膜厚Ｔｓよりも大となる幅である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、前記基板（１０）の一面上の導体形成領域にスクリーン印刷により印刷されることにより形成された導体（２０）とを備え、
前記スクリーン印刷において前記導体形成領域の幅の範囲で前記導体（２０）の幅を変えていったときに前記導体（２０）の幅と膜厚との関係が、当該幅が大きくなるにつれて当該膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような関係を有する配線基板において、
前記導体（２０）の幅と膜厚との関係において前記導体（２０）の膜厚の最大値を最大膜厚Ｔｐ、この最大膜厚Ｔｐをとるときの前記導体（２０）の幅を最大膜厚となる幅Ｗｐとし、前記導体（２０）の幅を前記導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Ｗｓとしたときの前記導体（２０）の膜厚を最大幅における膜厚Ｔｓとしたとき、
前記最大幅Ｗｓは前記最大膜厚となる幅Ｗｐよりも大きいものであり、
前記導体（２０）は、前記導体形成領域において幅Ｗｓｐである配線部（２１）が複数個並列に接続された集合体よりなり、
個々の前記配線部（２１）の幅Ｗｓｐと前記最大幅Ｗｓとは、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係とされており、
個々の前記配線部（２１）の幅Ｗｓｐは、前記導体（２０）の幅と膜厚との関係において膜厚が前記最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記基板（１０）の一面上において、前記複数の配線部（２１）よりなる集合体としての前記導体（２０）は、個々の前記配線部（２１）の両端部にて、隣り合う前記配線部（２１）同士が接続されたパターンとなっており、
前記基板（１０）のうち個々の前記配線部（２１）の両端部が位置する部位では、個々の前記配線部（２１）毎に前記基板（１０）の一面から他面まで貫通し当該配線部（２１）と電気的に接続された導電部（３０）が設けられており、
前記基板（１０）の他面には、個々の前記配線部（２１）に設けられた前記導電部（３０）同士を電気的に接続する導電性の膜よりなる接続部（４０）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記基板（１０）の一面上において、前記複数の配線部（２１）よりなる集合体としての前記導体（２０）は、個々の前記配線部（２１）の全体が、隣り合う前記配線部（２１）とは分離されたパターンとなっており、
前記基板（１０）のうち個々の前記配線部（２１）の両端部が位置する部位では、個々の前記配線部（２１）毎に前記基板（１０）の一面から他面まで貫通し当該配線部（２１）と電気的に接続された導電部（３０）が設けられており、
前記基板（１０）の他面には、個々の前記配線部（２１）に設けられた前記導電部（３０）同士を電気的に接続する導電性の膜よりなる接続部（４０）が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
基板（１０）の一面上の導体形成領域にスクリーン印刷により導体（２０）を印刷して形成するものであって、
前記スクリーン印刷において前記導体形成領域の幅の範囲で前記導体（２０）の幅を変えていったときに前記導体（２０）の幅と膜厚との関係が、当該幅が大きくなるにつれて当該膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような関係を有する配線基板の製造方法において、
前記導体（２０）の幅と膜厚との関係において前記導体（２０）の膜厚の最大値を最大膜厚Ｔｐ、この最大膜厚Ｔｐをとるときの前記導体（２０）の幅を最大膜厚となる幅Ｗｐとし、前記導体（２０）の幅を前記導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Ｗｓとしたときの前記導体（２０）の膜厚を最大幅における膜厚Ｔｓとし、前記最大幅Ｗｓは前記最大膜厚となる幅Ｗｐよりも大きいものであるとき、
前記導体（２０）の印刷工程では、前記導体（２０）として、前記導体形成領域において幅Ｗｓｐである配線部（２１）が複数個並列に接続された集合体を印刷するとともに、
個々の前記配線部（２１）の幅Ｗｓｐと前記最大幅Ｗｓとが、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係となるようにし、
さらに、個々の前記配線部（２１）の幅Ｗｓｐを、前記導体（２０）の幅と膜厚との関係において膜厚が前記最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅とすることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体（２０）の印刷工程では、前記複数個の配線部（２１）の配列方向に沿って前記導体（２０）の印刷を行うとともに、この印刷の起点側から終点側に行くにつれて前記配線部（２１）の幅Ｗｓｐが狭くなるように印刷を行うことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面上にスクリーン印刷により導体を形成してなる配線基板およびそのような配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の配線基板としては、たとえばセラミックや樹脂などよりなる基板と、この基板の一面上の導体形成領域に形成された銅などよりなる導体とを備えたものが、一般的に知られている。このものは、基板の一面上に、銅などのペースト状の導体を、印刷マスクとスキージを用いたスクリーン印刷により印刷し、これを硬化させることにより製造される。
【０００３】
このような配線基板においてスクリーン印刷法で導体を形成する場合、導体抵抗の低減を図るには、典型的な従来技術では、導体の幅が大きくなるようなパターン設計がなされる。
【０００４】
ここで、スクリーン印刷においては、図１に示されるように、導体形成領域の幅の範囲内で導体の幅を変えていくと、導体の幅と膜厚との関係が、当該幅が大きくなるにつれて当該膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような関係を有する。
【０００５】
したがって、導体抵抗の低減を狙って導体の幅を単純に大きくしていっても導体の膜厚が逆に小さくなってしまうため、限られた導体形成領域の範囲では、導体の断面積の大幅な増大は困難であり、導体抵抗の低減効果が十分に得られないという問題があった。
【０００６】
また、一方で、特許文献１には、スクリーン印刷法による導体の形成を複数回繰り返すことで導体の膜厚を大きくする手法が提案されているが、工程数が増えることによる歩留まりの悪化とコストの増大が大きな問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２５１８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面上にスクリーン印刷により導体を形成してなる配線基板において、限られた導体形成領域の中で従来よりも導体の抵抗を低減できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、スクリーン印刷において導体形成領域の幅の範囲で導体（２０）の幅を変えていったときに導体（２０）の幅と膜厚との関係が、当該幅が大きくなるにつれて当該膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような関係を有する配線基板において、この関係において導体（２０）の膜厚の最大値を最大膜厚Ｔｐ、この最大膜厚Ｔｐをとるときの導体（２０）の幅を最大膜厚となる幅Ｗｐとし、導体（２０）の幅を導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Ｗｓとしたときの導体（２０）の膜厚を最大幅における膜厚Ｔｓとしたとき、最大幅Ｗｓは最大膜厚にとなる幅Ｗｐよりも大きいものであり、導体（２０）は、導体形成領域において幅Ｗｓｐである配線部（２１）が複数個並列に接続された集合体よりなり、個々の配線部（２１）の幅Ｗｓｐと最大幅Ｗｓとは、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係とされており、個々の配線部（２１）の幅Ｗｓｐは、前記導体（２０）の幅と膜厚との関係において膜厚が最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅であることを特徴とする。
【００１０】
従来では、導体は導体形成領域に形成された１個のものであり、その導体の幅を導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Ｗｓとしたときには、導体の膜厚は最大幅における膜厚Ｔｓである。それに対して、本発明では、導体（２０）を並列に配置され接続された複数の配線部（２１）の集合体として構成し、導体（２０）の幅と膜厚との関係において、個々の配線部（２１）の幅Ｗｓｐを最大幅Ｗｓよりも小さくすることで、個々の配線部（２１）の膜厚Ｔｓｐを、最大幅における膜厚Ｔｓよりも大きくしている。
【００１１】
そのため、個々の配線部（２１）を、従来よりも厚くすることができ、複数の配線部（２１）を並列接続することにより、結果的に、限られた導体形成領域の中で従来よりも導体（２０）の抵抗を低減することができる。そして、この構成において、各配線部（２１）の幅Ｗｓｐと上記Ｎとを、上記導体（２０）の幅と膜厚との関係から各配線部（２１）の膜厚Ｔｓｐが最大となるように、調整すればよい。
【００１２】
ここで、請求項２に記載の発明のように、基板（１０）の一面上において、導体（２０）を、個々の配線部（２１）の両端部にて、隣り合う配線部（２１）同士が接続されたパターンよりなるものとし、基板（１０）のうち個々の配線部（２１）の両端部が位置する部位にて、個々の配線部（２１）毎に基板（１０）の一面から他面まで貫通し当該配線部（２１）と電気的に接続された導電部（３０）を設け、基板（１０）の他面に、個々の配線部（２１）に設けられた導電部（３０）同士を電気的に接続する導電性の膜よりなる接続部（４０）を設けてもよい。それによれば、配線部（２１）の接続部における導体抵抗の低減が図れる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明のように、基板（１０）の一面上において、導体（２０）を、個々の配線部（２１）の全体が隣り合う配線部（２１）とは分離されたパターンよりなるものとし、基板（１０）のうち個々の配線部（２１）の両端部が位置する部位にて、個々の配線部（２１）毎に基板（１０）の一面から他面まで貫通し当該配線部（２１）と電気的に接続された導電部（３０）を設け、基板（１０）の他面に、個々の配線部（２１）に設けられた導電部（３０）同士を電気的に接続する導電性の膜よりなる接続部（４０）を設けてもよい。この場合も、配線部（２１）の接続部における導体抵抗の低減が図れる。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明では、前記導体（２０）の幅と膜厚との関係を有する配線基板の製造方法において、導体（２０）の印刷工程では、導体（２０）として、導体形成領域において幅Ｗｓｐである配線部（２１）が複数個並列に接続された集合体を印刷するとともに、個々の配線部（２１）の幅Ｗｓｐと最大幅Ｗｓとが、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係となるようにし、さらに、個々の配線部（２１）の幅Ｗｓｐを、前記導体（２０）の幅と膜厚との関係において膜厚が最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅とすることを特徴とする。
【００１５】
この製造方法によっても、個々の配線部（２１）を、従来よりも厚くすることができ、複数の配線部（２１）を並列接続することにより、結果的に、限られた導体形成領域の中で従来よりも導体（２０）の抵抗を低減することができる。そして、この製造方法においても、各配線部（２１）の幅Ｗｓｐと上記Ｎとを、上記導体（２０）の幅と膜厚との関係から各配線部（２１）の膜厚Ｔｓｐが最大となるように、調整すればよい。
【００１６】
ここで、請求項５に記載の発明のように、導体（２０）の印刷工程では、複数個の配線部（２１）の配列方向に沿って導体（２０）の印刷を行うとともに、この印刷の起点側から終点側に行くにつれて配線部（２１）の幅Ｗｓｐが狭くなるように印刷を行うようにしてもよい。
【００１７】
それによれば、スクリーン印刷における印刷の起点と終点とで発生する膜厚のばらつきを調整し、各配線部（２１）の膜厚Ｔｓｐのさらなる均一化が可能となる。
【００１８】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は一般的なスクリーン印刷における導体幅と膜厚との関係を示すグラフ、（ｂ）は一般的な配線基板における導体の平面図、（ｃ）は一般的な配線基板の断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る配線基板における導体の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る配線基板における導体の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第３実施形態に係る配線基板における導体の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＤ−Ｄ概略断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る配線基板における導体の概略平面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る配線基板における導体の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、以下に示される各平面図では、導体２０の表面に識別の容易化のために便宜上、点ハッチングを施してあるが、断面を示すものではない。
【００２１】
（第１実施形態）
まず、図１により、一般的なスクリーン印刷における導体の幅と膜厚との関係について説明する。図１において（ａ）は一般的なスクリーン印刷における導体２０の幅と膜厚との関係を示すグラフであり、（ｂ）は一般的な配線基板における導体２０の平面構成を示す図であり、（ｃ）は一般的な配線基板の断面構成を示す図である。
【００２２】
図１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、配線基板においては、基板１０の一面上の導体形成領域にスクリーン印刷によって導体２０が形成されている。ここで、導体形成領域とは、実質的に基板１０の一面において導体２０が形成可能な領域であるが、図１では、導体形成領域の全域に導体２０が形成されている。
【００２３】
つまり、図１では、導体２０の幅Ｗｓは、当該導体形成領域の幅の範囲に導体２０が収まる最大幅Ｗｓを示している。そして、この最大幅Ｗｓである導体２０の膜厚Ｔｓは、最大幅における膜厚Ｔｓである。
【００２４】
ここで、スクリーン印刷においては、導体形成領域の幅の範囲で導体２０の幅を変えていくと、図１（ａ）に示される関係となる。具体的には、導体２０の幅を、０から上記最大幅Ｗｓまで変えていくと、そのときの導体２０の幅と膜厚との関係は、導体２０の幅が大きくなるにつれて導体２０の膜厚が大きくなって最大値Ｔｐとなり再び小さくなっていくような関係となる。なお、以下、この図１（ａ）に示される関係を印刷における導体幅と膜厚の関係と言うことにする。
【００２５】
本発明の第１実施形態は、このような印刷における導体幅と膜厚の関係を用いて、導体抵抗の増加を狙ったものである。図２（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る配線基板における導体２０の概略平面構成を示す図であり、図２（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面構成を示す図である。
【００２６】
本実施形態の配線基板における基板１０は、アルミナなどのセラミック基板や、樹脂よりなるプリント基板などよりなる。この基板１０の一面（図２（ｂ）中の上面）上には、導体２０が設けられている。
【００２７】
この導体２０は、銅やタングステンなどのペーストをスクリーン印刷によって印刷し、これを硬化することにより形成されたものである。この本実施形態のスクリーン印刷においても、導体幅と膜厚の関係は上記図１（ａ）と同様の関係を有する。
【００２８】
ここで、上記印刷における導体幅と膜厚の関係において、導体２０の膜厚の最大値Ｔｐを最大膜厚Ｔｐとし、この最大膜厚Ｔｐをとるときの導体２０の幅を最大膜厚となる幅Ｗｐとする。また、導体２０の幅を上記最大幅Ｗｓとしたときの導体２０の膜厚は、上述したように、最大幅における膜厚Ｔｓとする。
【００２９】
このとき、図１（ａ）に示されるように、上記印刷における導体幅と膜厚の関係では、最大幅Ｗｓは最大膜厚となる幅Ｗｐよりも大きいものである。つまり、当該関係においては、導体２０の幅を０から最大幅Ｗｓまで増加させていく途中で、導体２０の膜厚が最大膜厚Ｔｐをとるのである。このことを図１（ａ）に基づいて示すと、０＜Ｗｐ＜Ｗｓ、０＜Ｔｓ＜Ｔｐなる大小関係となる。
【００３０】
そして、本実施形態では、導体２０を、導体形成領域において幅Ｗｓｐである配線部２１が複数個並列に接続された集合体により構成している。ここでは、基板１０の一面上において、各配線部２１の両端部にて、隣り合う配線部２１同士が接続されたパターンとなっている。
【００３１】
また、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐと導体２０の最大幅Ｗｓとは、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓなる関係とされている。ここで、Ｎは２以上の整数である。そして、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐは、上記図１（ａ）に示される印刷における導体幅と膜厚の関係において個々の配線部２１の膜厚Ｔｓｐが最大幅Ｗｓにおける膜厚Ｔｓよりも大となる幅とされている。
【００３２】
言い換えれば、本実施形態では、その幅が導体２０の最大幅Ｗｓに実質相当する導体形成領域を、その幅方向に並列に２以上の領域に分割し、各分割領域に配線部２１を配置している。それにより、複数個の配線部２１が、各配線部２１の長手方向と直交する方向すなわち各配線部２１の幅方向に沿って並列に配置されているもの、いわゆる複数個の配線部２１がストライプ状に配列したものとして、導体２０は構成されている。
【００３３】
そして、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐを、導体形成領域の幅の範囲に収まる最大幅Ｗｓの半分の大きさ未満であって、且つ、上記印刷における導体幅と膜厚の関係において膜厚が最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅に設定しているのである。
【００３４】
具体的に図１（ａ）では、両矢印Ｋに示される範囲の幅の中から、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐが選択されるのである。それにより、個々の配線部２１の膜厚Ｔｓｐは、最大幅Ｗｓにおける膜厚Ｔｓよりも大きく、且つ、最大膜厚Ｔｐに近い値とすることができる。
【００３５】
さらには、個々の配線部２１の膜厚Ｔｓｐは、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐおよび上記整数Ｎにより決められるので、導体２０の最大幅Ｗｓの範囲内で、個々の配線部２１の膜厚Ｔｓｐが最大膜厚Ｔｐに近づくように、これらＷｓｐおよびＮを上記印刷における導体幅と膜厚の関係から求めればよい。たとえばＮ本の各配線部２１の幅Ｔｓｐが最大膜厚における幅Ｗｐ、各配線部２１の膜厚Ｔｓｐが最大膜厚Ｔｐとなるのが理想的である。
【００３６】
このような本実施形態の配線基板は、上記印刷における導体幅と膜厚の関係を有するスクリーン印刷によって、基板１０の一面上の導体形成領域に導体２０を印刷することにより製造される。
【００３７】
すなわち、導体２０の印刷工程では、導体２０として、導体形成領域において幅Ｗｓｐである配線部２１が複数個並列に接続された集合体を印刷する。このとき、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐと最大幅Ｗｓとが、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係となるようにし、さらに、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐを、上記図１（ａ）の印刷における導体幅と膜厚の関係において個々の配線部２１の膜厚Ｔｓｐが最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅に設定すればよい。
【００３８】
ここで、当該印刷における導体幅と膜厚の関係は、印刷される導体ペーストを用いて試験を行うことにより予め求めておけばよい。そして、その関係から最適な整数Ｎおよび配線部２１の幅Ｗｓｐ、膜厚Ｔｓｐを決めれば、配線部２１の本数や幅Ｗｓｐを調整することは、印刷マスクの開口部の形状やサイズを変更することにより容易に行える。こうして、印刷された導体２０を乾燥処理や熱処理などにより硬化させれば、基板１０に導体２０が形成され、本実施形態の配線基板ができあがる。
【００３９】
こうして、本実施形態によれば、個々の配線部２１を、従来よりも適切に厚くすることができ、複数の配線部２１を並列接続することにより、結果的に、限られた導体形成領域の中で従来よりも導体２０の抵抗を低減することができる。そして、各配線部２１の幅Ｗｓｐと上記整数Ｎとを、各配線部２１の膜厚Ｔｓｐが最大膜厚Ｔｐに近づくように、上記印刷における導体幅と膜厚の関係から調整すればよい。
【００４０】
（第２実施形態）
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る配線基板における導体２０の概略平面構成を示す図であり、図３（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った概略断面構成を示す図、図３（ｃ）は（ａ）中の一点鎖線Ｃ−Ｃに沿った概略断面構成を示す図である。本実施形態について、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。なお、図３（ａ）では、導電部３０に識別の容易化のために便宜上、斜線ハッチングを施してある。
【００４１】
図３に示されるように、本実施形態においても、基板１０の一面上において、導体２０は、複数の配線部２１よりなる集合体として構成され、隣り合う配線部２１の両端部同士が接続され当該両端部以外では分離したパターンとされたものである。
【００４２】
そして、上記同様に、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係が成立し、および、配線部２１の幅Ｗｓｐが上記印刷における導体幅と膜厚の関係において膜厚Ｔｓｐが最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅に設定されており、それによる作用効果は上記同様である。
【００４３】
ここで、本実施形態の独自の構成として、基板１０のうち個々の配線部２１の両端部が位置する部位において、個々の配線部２１毎に基板１０の一面から他面まで貫通する導電部３０が設けられている。
【００４４】
この導電部３０は、プレスやエッチングなどによって基板１０の厚さ方向に貫通するスルーホールを形成し、このスルーホールに、銅、タングステン、モリブデンなどよりなる導体ペーストを充填・硬化することにより形成される。そして、基板１０の一面側にて導電部３０と配線部２１とは接触し、互いに電気的に接続されている。
【００４５】
また、基板１０の一面とは反対側の面である他面には、基板１０の一面側の導体２０と同じ位置に導電性の膜よりなる接続部４０が設けられている。この接続部４０は、導体２０と同じく、銅、タングステンなどよりなる導体ペーストを印刷・硬化することにより、形成される。
【００４６】
そして、基板１０の一面側にて導電部３０と接続部４０とは接触し、互いに電気的に接続されている。こうして、導体２０の各配線部２１は、基板１０の両面にて当該配線部２１の両端部で電気的に接続されている。なお、ここでは、接続部４０は、導体２０の外周形状と同じ程度の平面矩形状の膜とされているが、導体２０と同じく、分割された形状であってもよい。
【００４７】
この配線部２１の両端部の接続部においては、すべての配線部２１がつながって幅広となっている。ここでは、当該接続部における導体幅は、実質的に上記最大幅Ｗｓとなっている。そのため、当該接続部では、導体２０の膜厚も薄くなり導体抵抗が高くなりがちである。
【００４８】
しかし、本実施形態のように各配線部２１の両端部を、導電部３０および接続部４０を介して電気的に接続することで、実質的に、配線部２１の両端部の接続部の膜厚を大きくすることができる。そのため、当該配線部２１の接続部における導体抵抗を低減することが可能となる。
【００４９】
（第３実施形態）
図４（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る配線基板における導体２０の概略平面構成を示す図であり、図４（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第２実施形態と同様に、導電部３０および接続部４０を有するものであり、それによる効果も同様である。
【００５０】
ここで、上記第２実施形態との相違点を述べると、本実施形態では、複数の配線部２１よりなる集合体として構成された導体２０において、基板１０の一面上では個々の配線部２１の全体が、隣り合う配線部２１と離れて配置されたパターンとされている。
【００５１】
それ以外は、本実施形態においても、基板１０のうち個々の配線部２１の両端部が位置する部位において、導電部３０（図４（ａ）中の斜線ハッチング部分）が設けられ、各導電部３０は、基板１０の他面に設けられた接続部３０によって電気的に接続されている。そのため、本実施形態によっても、そのため、当該配線部２１の接続部における膜厚を、実質的に大きくすることができ、導体抵抗の低減に好ましい。
【００５２】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る配線基板における導体２０の概略平面構成を示す図である。
【００５３】
上記第１実施形態では、導体２０を構成する複数の配線部２１は、隣り合う配線部２１の両端部同士が接続され当該両端部の間では分離していたが、隣り合う配線部２１同士の接続部位は、これに限定されるものではない。本実施形態のように、隣り合う配線部２１の両端部では分離し、中間部位にて接続されたパターンであってもよい。
【００５４】
（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る配線基板における導体２０の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記各実施形態において、スクリーン印刷における印刷方向を考慮した製造方法を提供するものであり、上記各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【００５５】
本実施形態の製造方法では、導体２０の印刷工程において、複数個の配線部２１の配列方向すなわち各配線部２１の幅Ｗｓｐ方向に沿って導体２０の印刷を行う。ここで、スクリーン印刷は、基板の一面上にセットされた印刷マスクの上に導体ペーストを載せ、このペーストを、スキージを用いて当該マスク上に広げていくものである。そのため、その印刷方向は、実質的にスキージの移動方向に相当する。
【００５６】
つまり、本製造方法では、図６に示される印刷方向に沿って、印刷の起点から終点に向かって複数個の配線部２１が並列に複数個配置された形となるように印刷する。このとき、スクリーン印刷では同じ印刷幅であれば、印刷の終点側の方が起点側よりも膜厚が薄くなる傾向にある。
【００５７】
そのため、本実施形態では、配線部２１の幅Ｗｓｐを、印刷の起点側に位置するものから終点側に位置するものほど狭くなるように印刷を行う。このことは、配線部２１の幅Ｗｓｐに相当する印刷マスクの開口部の幅を、印刷の起点側のものほど広く、終点側に近いものほど狭くすることで容易に行える。
【００５８】
このとき、各配線部２１の幅Ｗｓｐは異なるものとなるが、上記第１実施形態と同様に、Ｗｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係が成立し、および、配線部２１の幅Ｗｓｐが上記印刷における導体幅と膜厚の関係において膜厚Ｔｓｐが最大幅における膜厚Ｔｓよりも大となる幅に設定されている。
【００５９】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態における図示例では、導体２０を構成する配線部２１は３個または４個であったが、上記したような幅や膜厚の関係や寸法を満足していれば、配線部２１は２個でもよいし、５個以上でもよい。また、配線部２１は直線状のもの以外にも屈曲していたり、曲線状のものであってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０  基板
２０  導体
２１  配線部
３０  導電部
４０  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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