(57)【要約】【課題】回路基板の下面のグランドパターンと金属膜との電気的な接続信頼性が高いアンテナ一体型モジュール部品を提供する。【解決手段】第１の回路基板１０４と、第１の回路基板１０４の上に実装された部品１０８と、第１の回路基板１０４の上であって、部品１０８を封止した封止部１０９と、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを設け、金属膜１０１ａの厚みを金属膜１０１ｂの厚みより１．５倍以上５倍以下とすることで、金属膜１０１ａ、１０１ｂのアンテナ効率を高めたアンテナ一体型モジュール部品１００を提供する。【選択図】図１
2010245931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
前記第１の回路基板の上に実装された部品と、
前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、
前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、
前記金属膜の前記封止部の天面での厚みを、前記封止部の側面での厚みの１．５倍以上５倍以下とした、アンテナ一体型モジュール部品。
【請求項２】
前記金属膜の天面と前記回路基板上との間で形成した結合成分をアンテナ給電部とした請求項１記載のアンテナ一体型モジュール部品。
【請求項３】
前記金属膜は、スパッタ、めっき、導電性ペーストのいずれか、あるいはこれらの組み合わせである請求項１に記載のアンテナ一体型モジュール部品。
【請求項４】
第１の回路基板の上に、複数の部品を実装する実装工程と、
前記第１の回路基板と、前記部品を封止樹脂で封止する封止工程と、
前記回路基板を、前記封止樹脂と共に個片に分割する個片化工程と、
前記個片を、治具の上に保持する保持工程と、
前記封止部の天面での厚みを、前記封止部の側面での厚みの１．５倍以上４倍以下とする金属膜を形成する金属工程と
を有するアンテナ一体型モジュール部品の製造方法。
【請求項５】
第１の回路基板と前記第１の回路基板の上に実装された部品と、
前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、
前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、
前記金属膜の前記封止部の天面での厚みを、前記封止部の側面での厚みの１．５倍以上４倍以下としたアンテナ一体型モジュール部品と、
前記アンテナ一体型モジュール部品を固定する第２の回路基板と、
からなる電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や各種携帯端末や無線ＬＡＮ等に使われるアンテナ一体型モジュール部品とその製造方法と、これを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のアンテナ一体型モジュール部品としては、例えば特許文献１で提案されているアンテナ一体型モジュールが知られている。
【０００３】
次に図１３を用いて、従来のアンテナ一体型モジュール部品について説明する。
【０００４】
図１３は、従来のアンテナ一体型モジュール部品の断面図を示す。図１３において、従来のアンテナ一体型モジュール部品１は、板金製カバー２と、配線パターン４と、回路基板５とグランド層６と、電子部品７とから構成されている。
【０００５】
図１３において、板金製カバー２は、逆Ｆ型アンテナとして動作すると共に、シールドケースとしても動作する。
【０００６】
しかし図１３に示したような、従来のアンテナ一体型モジュール部品１の場合、板金製カバー２は、アンテナとシールドケースとの両方の機能を有しているにもかかわらず、外力等で変形しやすい、電子部品７の信頼性等に対する保護機能が限られている、重い等の課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１６５１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、小型軽量で、外力等でも変形しにくいアンテナ一体型モジュール部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のアンテナ一体型モジュール部品は、第１の回路基板と、前記第１の回路基板の上に実装された部品と、前記第１の回路基板の上であって、前記部品を封止した封止部と、前記第１の回路基板の側面と前記封止部を覆う金属膜とを備え、前記金属膜は、前記第１の回路基板の側面に露出した配線と電気的に接続すると共に、前記金属膜の前記封止部の天面での厚みを、前記封止部の側面での厚みの１．５倍以上４倍以下とした、アンテナ一体型モジュール部品とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成により本発明のモジュール部品は、封止部に密着した状態で、アンテナを形成することで、外力等で変形せず、各種部品を封止部で覆うことで、長期に渡る電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（Ａ）は、本発明の実施の形態１におけるアンテナ一体型モジュール部品の上面斜視図、（Ｂ）同断面図
【図２】アンテナ一体型モジュール部品におけるアンテナ給電の様子を説明する断面図
【図３】アンテナ一体型モジュール部品の天面から見た様子を示す平面図
【図４】各種シールド層の減衰量を示す図
【図５】（Ａ）は、スリットを設けた場合のアンテナ放射分布を示す上面図、（Ｂ）同側面図
【図６】（Ａ）は、スリットを設けていない場合のアンテナ放射強度を示す上面図、（Ｂ）同側面図
【図７】開口部の他の形状について説明する（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図
【図８】開口部を、他の隣接する側面にも形成した場合について説明する（Ａ）斜視図、（Ｂ）断面図
【図９】（Ａ）（Ｂ）は、共にアンテナ一体型モジュール部品を、他の回路基板（あるいは第２の回路基板）の上に実装し、電子機器とする様子について説明する断面図
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態４におけるアンテナ一体型モジュール部品の基本的な製造方法を示す断面図
【図１１】（Ａ）〜（Ｄ）は、共に本発明の実施の形態４におけるアンテナ一体型モジュール部品の金属膜の形成方法の一例を示す断面図
【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施の形態４におけるモジュール部品の金属膜形成方法の他の一例を示した斜視図
【図１３】従来のアンテナ一体型モジュール部品の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１のモジュール部品について図面を用いて説明する。図１（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態１におけるアンテナ一体型モジュール部品の上面斜視図と、断面図である。
【００１３】
図１（Ａ）、（Ｂ）において、１００はアンテナ一体型モジュール部品、１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは金属膜、１０２は点線、１０３ａ、１０３ｂは矢印、１０４は第１の回路基板、１０５は絶縁層、１０６は銅配線、１０７はビア、１０８は部品、１０９は封止部、１１０は開口部、１１１は短辺、１１２は長辺、１１３はスリットである。
【００１４】
金属膜１０１ａは、アンテナ一体型モジュール部品１００の天井面（以下、天面とする）、即ち封止部１０９の、第１の回路基板１０４と逆側の面に形成している。金属膜１０１ｂは、アンテナ一体型モジュール部品１００の側面に形成されている。金属膜１０１ｃは、アンテナ一体型モジュール部品１００の裏面側、即ち第１の回路基板１０４の、封止部１０９と逆の面に形成されている。
【００１５】
図１（Ａ）の矢印１０３ａにおける断面図が、図１（Ｂ）に相当する。また矢印１０３ｂは、アンテナとして機能する金属膜１０１ａ、１０１ｂから放射された電磁波を意味する。
【００１６】
図１（Ａ）における点線１０２は、図１（Ｂ）における封止部１０９と、第１の回路基板１０４との境界面を模式的に示すものである。
【００１７】
図１（Ｂ）は、アンテナ一体型モジュール部品１００の断面図である。図１（Ｂ）において、アンテナ一体型モジュール部品１００の天面側に形成した金属膜１０１ａは、側面側に形成した金属膜１０１ｂより厚く形成している。これによって金属膜１０１ａ、１０１ｂ間での端部の接続性を確実にできる。また金属膜１０１ａを側面より厚くすることによって、後述する図２のアンテナ給電部１１６等の効率を高められる。
【００１８】
以上、第１の回路基板１０４と、前記第１の回路基板１０４の上に実装された部品１０８と、前記第１の回路基板１０４の上であって、前記部品１０８を封止した封止部１０９と、前記第１の回路基板１０４の側面と前記封止部１０９と、更には裏面部分を覆う金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃとを備え、前記金属膜１０１ｂは、前記第１の回路基板１０４の側面に露出した銅配線１０６と電気的に接続すると共に、前記金属膜１０１ａの前記封止部１０９の天面での厚みを、前記封止部１０９の側面部分の金属膜１０１ｂの厚みの１．５倍以上５倍以下としたアンテナ一体型モジュール部品１００とする。
【００１９】
さらに、第１の回路基板１０４の表面の周縁部に、金属膜１０１ｃを、先端部分の厚みがゼロになるような厚み勾配を設けて形成することで、第１の回路基板１０４の下面のグランドパターン等と金属膜１０１との密着性（更には内部応力の発生を抑えるこどで）を高めることができ、金属膜１０１ｃの剥がれ始める部分が発生しないため、長期に渡る電気的な接続信頼性が向上する。
【００２０】
第１の回路基板１０４は、例えば、多層の樹脂基板（例えば、ガラス繊維をエポキシ樹脂で含浸させたガラスエポキシ樹脂等を絶縁層１０５とすることができる）やセラミック基板にて構成される。
【００２１】
図１（Ａ）（Ｂ）において第１の回路基板１０４にセラミック基板等を用いる場合、銅配線１０６の代わりに、銀（あるいは銀パラジウム）電極、等の電極材料を用いても良い。なお配線は電極ペーストの印刷、焼成で形成しても良く、あるいは銅箔等を貼り付けて形成しても良い。
【００２２】
部品１０８は、例えば、半導体ＩＣや抵抗、コイル、コンデンサ等であり、チップ部品とすることで、実装密度を高められる。また半導体素子であっても良い。
【００２３】
封止部１０９は、例えば、熱硬化性樹脂にて構成されており、真空加圧しながら加熱すると、樹脂フィラーが第１の回路基板１０４と部品１０８との隙間に入ることで、ボイドが発生することなく、部品１０８を封止することができる。
【００２４】
ここで、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは一括で形成することが望ましく、例えばスパッタによる方法、めっきによる方法、あるいは市販の導電性ペーストを印刷／乾燥（あるいは硬化）させたものを使っても良い。
【００２５】
また金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを、二種類以上の元素から構成しても良い。例えば封止部１０９の表面に銅を形成し、この銅の上に、更に亜鉛やニッケル、錫等を設けることで、下地の銅の酸化を防止（防錆も含む）することができる。またシールド効果をより高めるために、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃのシート抵抗を小さくしたい場合は、銅の表面に銀を使用すればよい。こうすることで金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃのシート抵抗を下げることができ、シールド効果の周波数域を高周波側に高めることができる。
【００２６】
なお、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃに使用する２種類の元素は、合金として形成してもよい。銅と亜鉛、あるいは銅とニッケル等の部材を予め合金化し、これをスパッタ用ターゲットとしても良い。あるいは銅のターゲットと、亜鉛のターゲットを別々に用意し、これを同時にスパッタすることで、合金化しても良い。こうすることで、工数を低減でき、コストダウンできる。
【００２７】
また、前記封止部１０９の表面にチタンもしくはクロムを形成し、このチタンもしくはクロムの上に銅を形成し、この銅の上に亜鉛やニッケル、錫もしくは亜鉛合金やニッケル合金、錫合金などを設けることで、前記封止部１０９と前記金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃとの密着性を高めることができる。
【００２８】
なお、前記封止部１０９の表面にチタンもしくはクロムを形成する前に、前記封止部１０９の表面にアルゴン（Ａｒ）で逆スパッタすることで更に密着性を向上させることができる。
【００２９】
特に、図１（Ｂ）に示すように、本発明のアンテナ一体型モジュール部品１００において、第１の回路部品１０４の裏面側に設けた銅配線１０６と、金属膜１０１ｃとは、互いに面接触しているため、互いの接触抵抗を最小に抑えている。またはこの銅配線１０６の上に形成した、金属膜１０１ｃは、外周から内周に向かって厚みが薄くなるように形成しているため、応力が発生しにくく、更に外力等でも剥離しない。
【００３０】
図１（Ａ）におけるスリット１１３は、金属膜１０１ａ等のアンテナ効果を高めるために設けたものである。なおスリット１１３から、第１の回路基板１０４の側面もしくは封止部１０９の側面の一部を露出することができる。なおスリット１１３は、後述する図８等で説明するように、アンテナ一体化モジュールの１側面以上に設けることができる。
【００３１】
（実施の形態２）
次に実施の形態２として、図２を用いて、特に金属膜１０１ａ、１０１ｂをアンテナとする様子について説明する。
【００３２】
図２は、アンテナ一体型モジュール部品１００におけるアンテナ給電の様子を説明する断面図である。
【００３３】
図２において、１１４はリアクタンス、１１５はポート発信源、１１６はアンテナ給電部を示す。図２において、アンテナ給電部１１６は、アンテナ一体型モジュール部品１００の天面に形成した金属膜１０１ａの略中央部としている。
【００３４】
図２の状態において、アンテナ給電部がアンテナ一体型モジュール部品１００の中央付近で基板上に実装された部品１０８（図示していない）と前記天面の金属膜１０１ａとの間に形成した空間結合成分（容量性、誘導性）で結合されている。このとき、アンテナ一体型モジュール部品１００の天面の金属膜１０１ａの厚みは、アンテナ動作周波数の波長に対する表皮深さ以上の厚みとなるように構成しており、金属膜１０１ａの天面に設けた給電部の給電効率を高めるようにしている。一方、側面に設けた金属膜１０１ｂは、アンテナ動作周波数の波長に対する表皮深さより厚みを薄くすることにより、アンテナ一体型モジュール部品１００の側面付近から放射される当該動作周波数で電磁波のアンテナ放射効率を高めることが可能となる。例えば、周波数ｆ＝５ＧＨｚでアンテナ動作させたい場合、表皮深さ（ｄ）は金属膜１０１ａ、１０１ｂが銅（導電率σ＝５．８ｅ７Ｓ／ｍ、透磁率μ＝４πｅ−７Ｈ／ｍ）で構成されたとき、ｄ＝１／√（πｆσμ）＝約０．９５μｍとなる（ただし、π＝円周率）。
【００３５】
従って、前記天面の金属膜１０１ａの天面厚みを１μｍ、側面の金属膜１０１ｂの厚みを０．２〜０．３３μｍで構成すれば、アンテナ一体型モジュール部品１００のシールド性とアンテナ性を同時に両立させることが可能となる。
【００３６】
以上のように、金属膜１０１ａ、１０１ｂは通常、広帯域（１００ｋＨｚ〜１２．７５ＧＨｚ）にわたってアンテナ一体型モジュール部品１００を電磁遮蔽（以下、シールド）しているが、本発明においては、特定の周波数範囲において、選択的にアンテナとして放射させる事ができる。アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺の長さが、放射させたい電磁波周波数の波長λの３／１０〜７／１０になるように構成すればよい。
【００３７】
なお、アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺の長さは、前記アンテナ一体型モジュール部品１００の対角の長さ（例えば、後述する図３等）でも良い。
【００３８】
また本発明のアンテナ一体型モジュール部品１００には、金属膜の側面に開口部１１０（図１（Ａ）に図示しているが、図２には図示していない）を設けている。この開口部１１０は、側面の金属膜１０１ｂと電気的に接続していない。この開口部１１０を、アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺とその対向する辺に設けるとともに、開口部１１０の長さをアンテナ一体型モジュール部品１００で放射させたいアンテナ周波数の３／１０〜７／１０λの長さとなる構成としている。こうすることにより、所望の周波数で金属膜１０１ａ、１０１ｂをアンテナとして動作させる事が可能となる。このとき、前記アンテナ一体型モジュール部品１００の他の対向する一辺には前記開口部１１０を設けず、第１の回路基板１０４の側面に露出した銅パターンと接続させることにより、この方向へのアンテナ放射を抑制することができ、前記アンテナ一体型モジュール部品１００のアンテナ指向性を開口部１１０方向にもたせることが可能となる。いわゆる、半波長ダイポールアンテナを前記開口部１１０方向に積分させた構造と考えると解りやすい。
【００３９】
また、前記開口部１１０の面積を調整することで、前記アンテナ一体型モジュール部品１００のアンテナ放射効率を制御することが可能となる。例えば、天面に設けた金属膜１０１ａの天面（Ｚ軸）方向から開口部１１０を狭くする場合、徐々に金属膜１０１ｂが第１の回路基板１０４の側面に露出した銅パターン（図示していない）と接続させることが可能となるため、アンテナ放射効率を調整することができる。更に開口部１１０を完全に覆った場合、最もアンテナ効率を低下させることが可能であり、同時に放射させたいアンテナ周波数の到達距離を短縮させたい場合、有効となる。
【００４０】
次に開口部１１０を水平方向から狭くした場合の効果を説明する。開口部１１０の長さはアンテナ一体型モジュール部品１００で動作させたい所望の周波数に相当する波長より短く構成されることになり、結果としてアンテナ動作周波数を高域周波数側へスライドさせることが可能となる。
【００４１】
例えば、本発明を５ＧＨｚでアンテナ動作させる場合、λ／２波長は約３ｃｍであり、封止材の比誘電率εｒとすると、波長短縮され、アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺が約３ｃｍ／√εｒ有れば、アンテナ動作が可能となる。
【００４２】
なお前記金属膜１０１ａ、１０１ｂは、めっき、蒸着あるいはスパッタで製造する場合、一般的に金属間結合を有する膜を実現できるので、広帯域（１００ｋＨｚ〜１２．７５ＧＨｚ）にわたってアンテナ一体型モジュール部品１００を電磁遮蔽（以下、シールド）できるが、本発明においては特定周波数範囲において、選択的にアンテナとして放射させる事が特徴である。
【００４３】
次に図３を用いて、アンテナ一体型モジュール部品１００の大きさと、周波数との関係について説明する。
【００４４】
図３は、アンテナ一体型モジュール部品１００の天面から見た様子を示す平面図である。図３に示すように、アンテナ一体型モジュール部品１００の天面における、対角線の長さは１／２λとしている。またアンテナ一体型モジュール部品１００の天面における一辺の長さは、３／１０λ〜７／１０λとしている。このように前記アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺の長さを放射させたい所望の電磁波周波数の波長λの３／１０〜７／１０になるように構成することが望ましい。またアンテナ一体型モジュール部品１００の一辺の長さを、図３のように前記アンテナ一体型モジュール部品１００の対角の長さとしても良い。
【００４５】
例えば、本発明を５ＧＨｚでアンテナ動作させたい場合、λ／２波長は約３ｃｍであり、封止材の比誘電率εｒ＝４とすると、波長短縮され、アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺が約３ｃｍ／√εｒ＝１．５ｃｍあれば、アンテナとして動作させる事ができる。
【００４６】
次に、図４を用いて、各種シールド膜に対する周波数と減衰量との関係について説明する。
【００４７】
図４は、各種シールド層（例えば、市販の厚み８０ミクロンの洋白からなるシールド層、スパッタによって形成した厚み１．０ミクロンのＣｕ箔からなるシールド層、市販の導電性ペーストを厚み１０ミクロンで形成したシールド層）の減衰量（単位はｄＢ）を示す図である。
【００４８】
なお図４において、Ｘ軸は周波数（０．１ＭＨｚ〜１０ＭＨｚ）、Ｙ軸は減衰量（単位はｄＢ）である。また各グラフは、理論計算値を示す。
【００４９】
図４に示すように、減衰量は、導電性ペースト＞洋白＞スパッタの関係となる。ここで前記封止部１０９の天面での金属膜１０１ａの厚みを、前記封止部１０９の側面での金属膜１０１ｂの厚みの１．５倍以上５倍以下とした理由は、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを成膜する際（特にスパッタ）、前記アンテナ一体型モジュール部品１００のアンテナ動作周波数以外でシールドさせたい周波数帯域でシールド性を劣化させず、かつアンテナ動作周波数で動作させたいアンテナ周波数のアンテナ放射効率を損なわない範囲に定めるためである。このように、積極的に金属膜１０１ａ、１０１ｂの厚みを増減することで、薄い膜厚であっても、減衰量を効果的に増加できるため、アンテナ一体型モジュール部品１００のシールド効果を高められる。
【００５０】
次に、図５、図６を用いて、スリット１１３の効果について、アンテナ放射強度分布の面から説明する。
【００５１】
図５（Ａ）（Ｂ）は、それぞれスリット１１３を設けた場合のアンテナ放射分布を示す上面図と側面図である。
【００５２】
図６（Ａ）（Ｂ）は、それぞれスリット１１３を設けていない場合のアンテナ放射強度を示す上面図と側面図である。
【００５３】
図５、図６において、１１７ａ〜１１７ｄは電界強度分布を示す。なお電界強度分布は、１１７ａ＞１１７ｂ＞１１７ｃ＞１１７ｄの関係になる。なお１１７ａは電界強度分布（高い）、１１７ｂは電界強度分布（中）、１１７ｃは電界強度分布（低い）、１１７ｄは空間の電界強度としても良い。
【００５４】
図５（Ａ）（Ｂ）、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、アンテナ一体型モジュール部品１００の近くは、電界強度分布が高く、遠くなるほど電界強度分布は低くなる。なお図５（Ａ）（Ｂ）において、アンテナ一体型モジュール部品１００の近くには、一定量の電界強度分布１１７ａが形成されているが、図６（Ａ）（Ｂ）では、電界強度分布１１７ａの領域は発生しない。また電界強度分布１１７ｂや１１７ｃの領域は、図５（Ａ）（Ｂ）の方が、図６（Ａ）（Ｂ）に比べ、狭くなっている。
【００５５】
以上説明したように、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、スリット１１３を設けることで、電界放射強度が図６（Ａ）（Ｂ）に比較して全体的に高くできることが判る。
【００５６】
次に図７、図８を用いて、開口部１１０の形状の効果について説明する。
【００５７】
図７は、開口部１１０の他の形状について説明する斜視図と断面図、図８は開口部１１０を、他の隣接する側面にも形成した場合について説明する斜視図と断面図である。
【００５８】
図７において、開口部１１０は中央部と両端部に分割する構成としている。これは、前記アンテナ一体型モジュール部品１００の他の対向する他の側面において、前記金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃは前記封止部１０９を覆うように形成していると同時に、前記第１の回路基板１０４の側面には接続させない構成としている。こうすることにより、前記アンテナ一体型モジュール部品１００のアンテナ指向性を前記アンテナ一体型モジュール部品１００の他の対向する側面と直角方向に持たせることが可能となる。これは前記アンテナ一体型モジュール部品１００の指向性を調整したい場合、有効である。
【００５９】
なお、図８に示すように前記アンテナ一体型モジュール部品１００の他の対応する辺（あるいは面）の開口部１１０を前記アンテナ一体型モジュール部品１００の高さ方向に開口させることにより、更にアンテナ指向性の調整範囲を拡大させることが可能となることは言うまでもない。
【００６０】
次に（表１）として、アンテナ周波数と金属膜１０１ａ、１０１ｂに必要な膜厚の関係を示す。
【００６１】
【表１】
2010245931.tif 000003
【００６２】
次に、（表２）として、アンテナ周波数と波長（モジュール一辺の長さ、最大対角長）の関係を示す。
【００６３】
【表２】
2010245931.tif 000004
【００６４】
表２の最大対角長は、アンテナ一体型モジュール部品１００の一辺が７／１０λかつ前記アンテナ一体型モジュール部品１００の形状が上面から見て正方形の時に最大となる。実際の計算では封止体の比誘電率を考慮しており、この最大対角長が３／１０λ〜７／１０λの範囲に入っている事が表２よりわかる。
【００６５】
以上のように天面における金属膜１０１ａの厚みと、側面における金属膜１０１ｂの厚みと、の関係を維持することにより、金属膜１０１ａ、１０１ｂにおける所望の周波数でのアンテナ動作可能なアンテナ一体型モジュール部品１００の効率を高められる。
【００６６】
なお、開口部１１０は、前記金属膜１０１ｂを形成する際にマスクにより、任意の形状を同時形成することができるが、スリット１１３は金属膜１０１ｂ形成後に切れ目を入れることで形成することもできる。
【００６７】
以上のように開口部１１０を一括して形成することができ、更に後発的にスリット１１３を例えば、一種のトリミング工程として追加しても良い。このように開口部１１０やスリット１１３は、用途に応じて使いければ良い。
【００６８】
（実施の形態３）
次に実施の形態３として、図９を用いて、図１等で説明したアンテナ一体型モジュール部品１００を、他の回路基板（あるいは第２の回路基板）の上に実装し、電子機器とする様子について説明する。
【００６９】
図９（Ａ）（Ｂ）は、共にアンテナ一体型モジュール部品１００を、他の回路基板（あるいは第２の回路基板）の上に実装し、電子機器とする様子について説明する断面図である。
【００７０】
図９（Ａ）（Ｂ）において、１１９は半田、１２０は電子機器である。
【００７１】
図９（Ａ）の矢印１０３に示すように、アンテナ一体型モジュール部品１００を、第２の回路基板１１８の上に実装し、図９（Ｂ）に示す電子機器１２０とする。
【００７２】
（実施の形態４）
以下、実施の形態１で説明したアンテナ一体型モジュール部品１００の製造方法の一例について、図１０〜図１１を用いて説明する。
【００７３】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の実施の形態４におけるアンテナ一体型モジュール部品１００の基本的な製造方法を示す断面図である。図１０（Ａ）〜（Ｄ）において、１２１は個片である。
【００７４】
第１の回路基板１０４には、部品１０８を実装するためのランドや配線パターン等がある（共に図示せず）。まず、図１０（Ａ）のように、第１の回路基板１０４に部品１０８を実装する。次に、図１０（Ｂ）のように、半田１１９等（半田１１９は図示していない）を介して電気的に接続する。次に、図１０（Ｃ）のように、部品１０８の周囲を封止部１０９により封止した後、図１０（Ｄ）のように、個片１２１に裁断、個片化する。
【００７５】
図１１（Ａ）〜（Ｄ）は、共に本発明の実施の形態４におけるアンテナ一体型モジュール部品１００の金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃの形成方法の一例を示す断面図である。なお、１２２は保持部、１２３は台である。個片１２１に分割した後、保持部１２２を配置した台１２３の上に個片１２１を配置する。なお保持部１２２としては、接着剤（両面テープ等も含む）を用いることが出来る。
【００７６】
例えば、前記保持部１２２を両面接着タイプの熱剥離シートを用いれば、乾燥工程で前記アンテナ一体型モジュールを保持部１２２から容易に取り外すことができる。
【００７７】
なお図１１（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、保持部１２２は、個片１２１の下部に配置されるとともに、第１の回路基板１０４の外形（あるいは周縁部）より内側に配置することが望ましい。
【００７８】
次に、図１１（Ｃ）のように、個片１２１の周囲に金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを形成する。ここで、金属膜１０１ｃ(番号は図示していない)は、保持部１２２が個片１２１の外形の側面よりも内側にある距離分が下面に回りこんで形成される。金属膜１０１ｃを、例えばスパッタで形成した場合、上面から吹き付けられた金属元素は、自動的に個片１２１の下部端面（あるいは外周）から内側（あるいは内周）に向かって薄く形成される。
【００７９】
なお、保持部１２２が両面テープなど接着剤の場合、この接着剤の表面凸凹高さを調整することにより、前記金属膜１０１ｃの形成量（厚みや勾配など）を制御することができる。
【００８０】
最後に、図１１（Ｄ）のように、個片１２１を保持部１２２から剥離すると、図１等で説明したアンテナ一体型モジュール部品１００が完成する。
【００８１】
このように、個片１２１の下部端面から内側（あるいは外周から内周）に向かって薄く形成された金属膜１０１ｃは、バリ等が発生しにくく、欠落が発生しにくい構成となっているため、アンテナ一体型モジュール部品１００を取り扱う際の振動や衝撃に対して懸念される電気的接続信頼性を向上させることができる。
【００８２】
図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施の形態４におけるモジュール部品の金属膜形成方法の他の一例を示した斜視図である。
【００８３】
図１２において、１２４はマスクであり、アンテナ一体型モジュール部品１００の側面部分に、スリット１１３や開口部１１０を形成するために使うものである。
【００８４】
図１２（Ａ）に示すように、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ等が形成される前の個片１２１を、台１２３に固定する。なお保持部１２２等は図示していない。
【００８５】
図１２（Ｂ）は、マスク１２４によって、個片１２１の側面を保護した様子を示す斜視図である。
【００８６】
図１２（Ｃ）は、マスク１２４で、側面が覆われた個片１２１の表面に、スパッタ装置（図示していない）等で、金属膜１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ等を形成する様子を示す斜視図である。
【００８７】
以上のようにして、アンテナ一体型モジュール部品１００に開口部１１０やスリット１１３を形成することができる。なおマスク１２４と、個片１２１との密着度合いを調整することで、例えば図１１（Ｂ）（Ｃ）に説明したように、金属膜１０１ｃの端部に厚み勾配（次第に厚みゼロになるように）を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明のアンテナ一体型モジュール部品は、封止体表面に設けた金属膜を、封止部の天面での金属膜厚みを、前記封止部の側面での金属膜厚みの１．５倍以上５倍以下とすることで、アンテナ特性とシールド特性とを向上させたアンテナ一体型モジュール部品であり、各種電子機器の小型化、高性能化に貢献する。
【符号の説明】
【００８９】
１００  アンテナ一体型モジュール部品
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ  金属膜
１０２  点線
１０３  矢印
１０４  第１の回路基板
１０６  銅配線
１０７  ビア
１０８  部品
１０９  封止部
１１０  開口部
１１１  短辺
１１２  長辺
１１３  スリット
１１４  リアクタンス
１１５  ポート発信源
１１６  アンテナ給電部
１１７ａ、１１７ｂ、１１７ｃ、１１７ｄ  電界強度分布
１１８  第２の回路基板
１１９  半田
１２０  電子機器
１２１  個片
１２２  保持部
１２３  台
【図１】
2010245931.tif 000005
【図２】
2010245931.tif 000006
【図３】
2010245931.tif 000007
【図４】
2010245931.tif 000008
【図５】
2010245931.tif 000009
【図６】
2010245931.tif 000010
【図７】
2010245931.tif 000011
【図８】
2010245931.tif 000012
【図９】
2010245931.tif 000013
【図１０】
2010245931.tif 000014
【図１１】
2010245931.tif 000015
【図１２】
2010245931.tif 000016
【図１３】
2010245931.tif 000017