(57)【要約】【課題】基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。【解決手段】基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に導電パターンを有し、前記導電パターンに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが薄くなるような空間部を有し、前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板。
【請求項２】
前記空間部は前記基板のＩＣチップを設けた側と反対側に設けた凹部であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ付き基板。
【請求項３】
前記導電パターンがアンテナパターンであることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ付き基板。
【請求項４】
前記基板にさらにプリント回路が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣチップ付き基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に導電パターンを有し、該導電パターンに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を管理する上で、基板にアンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップから構成されるＩＣタグを備えることは、非常に有用な方法である。例えば、基板がプリント回路基板であれば、電子部品を搭載する際の製造条件等の履歴を管理するといったことも可能となる。図８に示すよう基板１上にアンテナパターン２を形成し、ＩＣチップ３を備えることでプリント回路基板にタグ付けを行うという方法が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、図８に示されるようにＩＣチップ３が基板１の表面より突出しているため、ＩＣチップ付き基板５を積み重ねたときに、基板１とＩＣチップ３が接触してしまう。このため、ＩＣチップ３が破損する可能性があり、ＩＣチップ付き基板５を積み重ねることができない。
【０００４】
そこで、基板を積み重ねた時にＩＣチップが破損してしまうことを回避するために、図９に示すようにアンテナパターン２を基板の内層に形成して基板表面からドリルやミーリング加工を用いて、空間部を形成し、ＩＣチップ３を基板の内部に搭載するという方法がとられている。
【０００５】
しかしながら、この方法であるとチップ搭載部分を加工するために高度な技術と高価な装置が必要となる。加えて、アンテナも内層に形成するためにアンテナ設計が困難となることや、基板にＩＣチップを埋め込む為、ＩＣチップの装着が難しい上に埋め込んだ後にＩＣチップが破損したときのリワークが困難であるといった問題点がある。
【特許文献１】特表平１１−５１５０９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ＩＣチップ付き基板を積み重ねた場合にＩＣチップが破損してしまう恐れのないＩＣチップ付き基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係わる発明は、基板上にアンテナを有し、該アンテナに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが最も薄い空間部を有する。前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板である。
【０００８】
本発明の請求項２に係わる発明は、前記空間部がＩＣチップの反対側に凹部を成していることを特徴とするＩＣチップ付き基板である。
【０００９】
本発明の請求項３に係わる発明は、前記導電パターンがアンテナパターンであることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ付き基板である。
【００１０】
本発明の請求項４に係わる発明は、前記基板にさらにプリント回路が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣチップ付き基板である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、基板上に導電パターンを有し、前記導電パターンに接続されたＩＣチップを備えるＩＣチップ付き基板であって、前記基板はＩＣチップの位置の厚さが薄くなるような空間部を有し、前記空間部は面積がＩＣチップの面積よりも広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きいことを特徴とするＩＣチップ付き基板であるため、基板にＩＣチップの面積より広く、深さがＩＣチップの高さよりも大きい空間部を有することができる。よって、ＩＣチップ付き基板を積み重ねたときにＩＣチップ付き基板同士の間にＩＣチップが収容できる空間部を有することができる。このため、基板とＩＣチップとの接触を防ぐことができるので、ＩＣチップ付き基板を積み重ねることができるようになった。
【００１２】
また、図９のように埋め込み工法を用いなくてもＩＣチップを保護することができるので、コストを低減でき、作業効率もあがる。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明によれば、前記空間部は前記基板のＩＣチップを設けた側と反対側に設けた凹部であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ付き基板であるため、基板を薄くする面積、厚さ、すなわち空間部を最小限に抑えることができる。このため、必要以上に基板を薄くしないで済む。また、基板と基板との設置面積も大きく確保できるため、積み重ねたときの安定性も確保される。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明によれば、導電パターンがアンテナパターンであることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ付き基板であるため、アンテナ及びアンテナパターンに接続するＩＣチップはＩＣタグとして機能するため、ＩＣタグによる基板の管理が行える。また、ＲＦＩＤタグを用いれば、積み重ねることによってベアボードからのＲＦＩＤ管理ができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明によれば、基板にさらにプリント回路が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣチップ付き基板であるため、プリント回路基板へ電子部品を搭載する際の製造条件等の履歴の管理や生基板の在庫管理といったことも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の一例を示す断面図である。導電パターンがアンテナパターンである例を示すものであり、基板１上にアンテナパターン２が形成されており、アンテナパターン２にＩＣチップ３が接続されている。基板のＩＣチップが設けられている側と反対側に凹部形状の空間部４が設けられている。前記凹部形状の空間部４はＩＣチップ３より大きな面積と深さを持っている。
【００１８】
図２は、図１に示したＩＣチップ付き基板を重ねた構成の一例を示す断面図である。第一ＩＣチップ付き基板６の上に同種の第二ＩＣチップ付き基板７が重なっている。第二ＩＣチップ付き基板７の凹部４に第一ＩＣチップ基板６のＩＣチップ３が収容されている。
【００１９】
図３は、本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の第二の例を示す断面図である。基板１上に導電パターン８が形成されており、前記導電パターン８に接続するＩＣチップ３を備えている。前記基板１のＩＣチップ３が設けられている側に第一空間部９、反対側に第二空間部１０が、それぞれ設けられている。前記第一空間部９の深さをｈ１、前記第二空間部１０の深さをｈ２、前記ＩＣチップ３の高さをｈとしたときｈ1＋ｈ２＞ｈの関係が成り立つ構成となっている。このため、積み重ねた場合には前記第一空間部９と前記第二空間部１０により形成された空間にＩＣチップ３が収容できるようになる。このとき、ｈ＞ｈ1かつｈ＞ｈ２を満たすような構成にすれば、両側から浅く加工するだけで済み、厚さ方向に対称な構造となるため基板の反りが生じにくくなる。
【００２０】
図４は本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の第三の例を示す断面図である。基板１上に導電パターン８が形成されており、前記導電パターン８に接続するＩＣチップ３を備えている。基板１のＩＣチップ３が設けられている側に第一空間部９が反対側に第二空間部１０が設けられている構成で、前記基板１のＩＣチップ３が設けられている側の反対側に設けられた第二空間部１０の面積は、第一空間部９の面積より小さく、ＩＣチップ３の面積より大きくなっている。
【００２１】
図５は、本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の第四の例を示す断面図である。基板１上に導電パターン８が形成されており、導電パターン８に接続するＩＣチップ３を備えている。基板１のＩＣチップ３が設けられている側の反対側に、第一空間部９と第二空間部１０が設けられている。第一空間部９と第二空間部１０はＩＣチップの設けられている側に向かって、二段階に形成されている。
【００２２】
図６は、本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の第五の例を示す断面図である。基板１上に導電パターン８が形成されており、導電パターン８に接続するＩＣチップ３を備えている。基板１上のＩＣチップ３が設けられている側の反対側に、半円形状の空間部１１が設けられている。半円形状の空間部はＩＣチップが接触しないだけの深さをもっている為、ＩＣチップ付き基板を重ねた時に半円形状の空間部１１にＩＣチップ３が収容されることになる。
【００２３】
図７は、基板１上にさらにプリント回路が設けられている構成の一例を示す平面図である。前記基板１上にアンテナパターン２が形成され、前記アンテナパターン２に接続されたＩＣチップ３が設けられている。さらに前記基板１上に前記アンテナパターン２と電気的に分離された形でプリント回路１２が形成されている。点線で囲んだＡの部分が上記図１、３〜６に示したいずれかの構成を成している。ここで、図７はアンテナパターンとプリント回路が電気的に分離されている例を示しているが、アンテナパターンとプリント回路は電気的に接続されていても良く、プリント回路をアンテナパターンとして用いることもできる。
【００２４】
本発明では、基板上に導電パターンを形成し、それに接続するのはＩＣチップとなっているが、導電パターンに接続するのは、コンデンサ、抵抗などの電子部品でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の一例の断面図である。
【図２】図１に示したＩＣチップ付き基板を重ねた時の断面図である。
【図３】本発明に係わるＩＣチップ付き基板の構成の第二の例の断面図である。
【図４】本発明に係わるＩＣチップ付き基板の第三の例の断面図である。
【図５】本発明に係わるＩＣチップ付き基板の第四の例の断面図である。
【図６】本発明に係わるＩＣチップ付き基板の第五の例の断面図である。
【図７】基板上にさらにプリント回路を設けた構成の一例を示した平面図である。
【図８】従来のＩＣチップ付き基板の構成の断面図である。
【図９】従来の埋め込み工法によって製造されたＩＣチップ付き基板の構成の断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・・・・基板
２・・・・・・アンテナパターン
３・・・・・・ＩＣチップ
４・・・・・・凹部形状の空間部
５・・・・・・ＩＣチップ付き基板
６・・・・・・第一ＩＣチップ付き基板
７・・・・・・第二ＩＣチップ付き基板
８・・・・・・導電パターン
９・・・・・・第一空間部
１０・・・・・第二空間部
１１・・・・・半円形状の空間部
１２・・・・・プリント回路
１３・・・・・ＩＣチップを備える部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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