(57)【要約】【課題】本発明は、集電板と端子板あるいは外装ケースとの接触抵抗を低減したキャパシタを提供することを目的とする。【解決手段】本発明では、キャパシタにおいて、集電板２ａ、２ｂは素子１と端子板３あるいは外装ケース４の内底面との間に介在し接合しており、集電板２ａ、２ｂの素子１の端面と接合されている面の裏面へ、集電板２ａ、２ｂと素子１の端部１ａ、１ｂとを溶接する位置へ予め凹部６を設けた構成を特徴とした。これにより、集電板２ａ、２ｂと素子１を溶接などによって接合する際に生じる溶接部の一部の隆起を凹部６の内部で食い止めることが可能となり、集電板２ａと端子板３などを接合させる際に生じる隙間を低減することができる。  これにより、集電板２ａと端子板３あるいは集電板２ｂと外装ケース４との接触抵抗を低減することが可能となる。【選択図】図１
2010118374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔から成る集電体の表面に一端を除いて炭素材料を主体とした電極部が形成された正極と負極を一対とし、前記正極と前記負極がそれぞれの前記集電体に形成された電極未形成部が突出するようにずれて対向し、前記正極と前記負極との間にセパレータが介在した状態で巻回、又は積層された素子と、
この素子の前記集電体の電極未形成部により構成された両端部の少なくとも一方の端部に溶接により接合された金属から成る集電板と、
前記集電板を介して前記素子の一方の端部と接合された金属から成る端子板と、
前記素子および駆動用電解液を収容した外装ケースとを備えたキャパシタであり、
前記集電板において前記素子と対向している面の裏面に凹部が形成され、この凹部の内部に前記集電板と前記素子とが接合されるための溶接部を有することを特徴としたキャパシタ。
【請求項２】
金属箔から成る集電体の表面に一端を除いて炭素材料を主体とした電極部が形成された正極と負極を一対とし、前記正極と前記負極がそれぞれの前記集電体に形成された電極未形成部が突出するようにずれて対向し、前記正極と前記負極との間にセパレータが介在した状態で巻回、又は積層された素子と、
この素子の前記集電体の電極未形成部により構成された両端部の少なくとも一方の端部と溶接により接合された金属から成る集電板と、
金属から成り、前記素子および駆動用電解液を収容し、前記集電板を介して前記素子の一方の端部と接合された外装ケースとを備えたキャパシタであり、
前記集電板において前記素子と対向している面の裏面に凹部が形成され、この凹部の内部に前記集電板と前記素子とが接合されるための溶接部を有することを特徴としたキャパシタ。
【請求項３】
前記凹部の深さが０．２５ｍｍ以上であることを特徴とした請求項１または２に記載のキャパシタ。
【請求項４】
前記集電板の前記素子と接合された面において、前記凹部の設けられた位置と対応する位置に突出した突部を有した請求項１または２に記載のキャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハイブリッドカーや燃料電池車の回生用あるいは蓄電用、電子機器のバッテリー用として用いられるキャパシタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からキャパシタは、その充放電の応答性の高さから多くの電子機器のバッテリー用として用いられてきた。中には、高いエネルギー密度も有したキャパシタも登場し、蓄電装置としての性能は高いエネルギー密度を有した蓄電池と略対等となるところまで達していた。
【０００３】
そのエネルギー密度の高いキャパシタの中で特に電気二重層キャパシタにおいて、電気二重層キャパシタの低背化ならびに素子により充放電される電力の損失を少なく、且つ、高い出力で供給するために、一つの案として素子と端子板とを接続する際、接触抵抗の信頼性を高めるために集電板を介在させ、接続を行うという技術が知られている。
【０００４】
図５（ａ）は従来の電気二重層キャパシタの正面断面図であり、図５（ｂ）は従来のキャパシタにおける集電板と蓋体との接合箇所を抜粋した正面断面図である。
【０００５】
図５（ａ）において、この従来の電気二重層キャパシタの集電板は巻回された円筒状の電極巻回体１２の両側にある極性を有した平端面と金属製の集電板とが溶接などにより対向する面どうしで接続される。また、２つの集電板のうち正集電板３０は、外装缶４０を封止する蓋体４４と電気的に接続するために、図５（ｂ）において、正集電板３０の蓋体４４と対向する面の中心部に突起部３２を設け、この突起部３２が蓋体４４の中心に設けられた筒部４７の内周面４８と接触し接続される構成となっているものであった。
【０００６】
このように正集電板３０と蓋体４４の筒部４７の内周面４８とが接続されることにより、電気二重層キャパシタ組み立て時に生じる、製造誤差を調製することができたものである。
【０００７】
なお、この出願に関する先行技術文献として、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１ー６０５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながらキャパシタ単体のエネルギー密度を高めるためにキャパシタの低背化を行うには、上記従来の電気二重層キャパシタのように正集電板３０の突起部３２と蓋体４４とを接触させる構成ではなく、蓋体４４のような端子板も、接合される正集電板３０のような集電板と水平面どうしの接合を行う必要があった。
【０００９】
図６は従来のキャパシタの電極巻回体１２と集電板との溶接部における正面断面図の抜粋である。
【００１０】
図６において電極巻回体１２は巻回される際に巻きずれが生じることがあり、巻回後、電極巻回体を構成する集電体５０の端面上に多少の凹凸が生じることがある。この凹凸が生じた状態で集電体５０と集電板とを溶接した場合、レーザーなどで溶接して集電板の溶接部５１が溶融される際に、溶接部５１において、集電板と集電体５０とが接触していた部分は溶融した溶接部所５１が集電板を構成する金属の有する濡れ性により、集電体５０の方向へ移動する。これに対して、巻きずれによって凹んだ電極巻回体の集電体５０と集電板とが接触していない部分については、溶接部５１が表面張力によって集電体５０から遠ざかる方向へ移動し、集電板の電極巻回体と接合された面の裏面に隆起することがあった。そのため、引出端子である端子板と集電板の上記裏面とを面どうしの接合をさせる際に、この集電板の溶接部５１が隆起した溶接痕と端子板とが当接することによって、端子板が傾いた状態で集電板と当接してしまう恐れがあった。そして、集電板と端子板との間に隙間が生じ、十分に面どうしで接触できず、さらに、端子板は集電板の平面部分より隆起と積極的に当接してしまうため、接合後の端子板と集電板との接触抵抗の増加を引き起こす恐れがあった。
【００１１】
そこで、本発明では上記課題を克服し、集電板と端子板あるいは外装ケースとの接触抵抗を低減したキャパシタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明では、金属箔から成る集電体の表面に一端を除いて炭素材料を主体とした電極部が形成された正極と負極を一対とし、前記正極と前記負極が前記集電体に形成された電極未形成部が突出するようにずれて対向し、前記正極と前記負極との間にセパレータが介在した状態で巻回、又は積層された素子と、この素子の前記集電体の電極未形成部により構成された両端部の少なくとも一方の端部に溶接により接合された金属から成る集電板と、前記集電板を介して前記素子の一方の端部と接合された金属から成る端子板と、前記素子および駆動用電解液を収容した外装ケースとを備えたキャパシタであり、前記集電板において前記素子と対向している面の裏面に凹部が形成され、この凹部の内部に前記集電板と前記素子とが接合されるための溶接部を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
この構成をとることにより本発明は、集電板と素子を溶接などにより接合させる際に生じることがあった、上記集電板上の素子との溶接部の隆起を、集電板に形成されている凹部の底部に素子との溶接部を形成することによって、凹部内で溶接部に生じる隆起を抑えることが可能となり、素子の端部と接合された集電板と端子板とを接合する際に、集電板と端子板との間に集電板の隆起が介在していたため生じていた集電板と端子板との間の隙間を低減し、集電板と端子板とが接合された際の接触抵抗を低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、図面を用いて請求項１〜４ならびに本発明における実施の形態について説明を行うが下記の内容に限定されない。
【００１５】
（実施の形態）
図１（ａ）は本発明の実施の形態におけるキャパシタの一例である電気二重層キャパシタの分解斜視図である。図１（ｂ）は本発明の実施の形態におけるキャパシタの一例である組み立て後の電気二重層キャパシタの断面境界線Ｘを有する部分垂直断面図である。
【００１６】
図１（ａ）において、素子１は一対の正極および負極と正極および負極に介在するセパレータ（いずれも図示なし）によって構成される。正極および負極は帯状のアルミニウム箔からなる集電体の表裏面上に夫々、電極部として活性炭などを主体とした分極性電極層（図示なし）が配設されていると共に、幅方向の一方の端部に分極性電極層未形成部が設けられたものである。これら正極および負極がそれぞれの分極性電極層未形成部が互いに逆方向に向き、且つ、集電体の幅方向にずらして対向し、対向した正極および負極の間に絶縁性を有したセパレータ（図示なし）を介在している状態で正極、負極、セパレータが集電体の長手方向に巻回状になり、円筒状の素子１を形成する。巻回後、セパレータは正極と負極とのどの間にも介在しているように配設されている。
【００１７】
また、巻回されている素子１の両端部は夫々、一方の端部１ａは正極の集電体の分極性電極層の未形成部で構成され、他方の端部１ｂは負極の集電体の分極性電極層の未形成部で構成されている。
【００１８】
金属から成る円板の集電板２ａ、２ｂは、本実施の形態においては素子１の端部１ａに集電板２ａが、端部１ｂに集電板２ｂが夫々、面どうしで接合されている。
【００１９】
本発明において集電板２ａ、２ｂは、集電板２ａ、２ｂと素子１とがそれぞれ接合される面と反対側の面に凹部６が設けられたものである。また、本実施の形態では巻回された素子１の円筒状の形状に対応して円板の形状であるが、集電板２ａ、２ｂの形状はこれに限定されない。
【００２０】
また、集電板２ａ、２ｂの素材は接合される端部１ａ、１ｂを構成する集電体がアルミニウムから成るため、接触抵抗などを考慮して同材であるアルミニウムが好ましい。
【００２１】
端子板３は上記集電板２ａの素子１との接合面の裏面と接合され、素子１から一方の電極を引き出す引出端子の役割を果たす。端子板３は例えば図１（ａ）のように円筒状の素子１外径と略同径の円板部３ａと円板部３ａより径が小さい円柱部３ｂとが一体となった形状（フランジ状）をしたものである。
【００２２】
端子板３は集電板２ａとの接合手段として、例えばレーザー溶接などの溶接手段が用いられるが特に限定されない。
【００２３】
また、端子板３の素材もアルミニウムあるいは銅が好ましい。
【００２４】
端子板３の円柱部３ｂは接続部材（図示なし）と接続され別のキャパシタや外部回路との電気の授受を行う。
【００２５】
外装ケース４は有底円筒状の金属ケースである。この外装ケース４はレーザー溶接等の手段を用いて、上記集電板２ｂの素子１との接合面の裏面と外装ケース４の内底面とが接合されることにより、集電板２ｂを介して間接的に素子１から外装ケース４へ他方の電極を引き出す構成となる。また、外装ケース４内部には素子１や集電板２ａ、２ｂ、そして端子板３と共に、駆動用電解液（図示なし）が収容されている。外装ケースの素材も接合する集電板２ｂの素材を考慮するとアルミニウムが好ましい。
【００２６】
封口ゴム５は絶縁部材から成り、例えば図１（ａ）のようにリング状である。この封口ゴム５は上記端子板３の円柱部３ｂの外周面および円板部３ａの上面と当接するように端子板３の円柱部３ｂがリング状の封口ゴムの内周面に圧入されている構成となっている。加えて、外装ケース４の開口端部における内周面とリング状である封口ゴム５の外周面とが当接および圧着するように、封口ゴム５を有した端子板３は外装ケース４内に収容されている。このように、封口ゴム５の内周面、外周面に夫々端子板３、外装ケース４の内周面へ当接および圧着が行われているため、外装ケース４の開口端部を端子板３と共に封口するだけでなく、本実施の形態における電気二重層キャパシタを組み立てた際に端子板３および外装ケース４を絶縁する役割も担っている。
【００２７】
図１（ｂ）のように、この封口ゴム５の配置箇所を決めるため、および外装ケース４の開口端部をより強固に封止するために、外装ケース４の外周面から内周面への絞り加工（絞り加工部４ａ）により封口ゴム５の外周面を圧縮すると共に、封口ゴム５の平面部分を外装ケース４の開口端面へ内向きのカーリング加工（カーリング加工部４ｂ）を行うことにより、外装ケース４の開口端部の内周面を封口ゴム５に密着させ、封止するとともに端子板３と外装ケース４との絶縁を行うように構成されたものである。
【００２８】
なお、集電板２ａ、２ｂおよび端子板３と接合した素子１を外装ケース４に収容した後、キャパシタ素子１の外装ケース４の内部での位置決めを容易にするために外装ケース４外周側から外装ケース４の内部に向かって外装ケース４の内周面を突出させる絞り加工を施してもよい。この絞り加工により設けられた外装ケース４の内周面の突出した部分が素子１の外周面に圧着されるため、素子１は外装ケース４の内部で固定される。
【００２９】
また、集電板２ａ、２ｂのキャパシタ素子１と対向する面の中心部分に突出部が設けられていても良い。これにより、素子１に集電板２ａ、２ｂを接合させる際に、集電板２ａ、２ｂに設けた突出部を素子１の中空部に挿入することによって、端部１ａ、１ｂと集電板２ａと２ｂとを接合する上での位置決めが容易になる。
【００３０】
さらに、必要に応じて、充放電を繰り返すことによってキャパシタ内部で発生する恐れのあるガスを逃がすために、例えば端子板３上へ外装ケース４内部に連通する孔（図示なし）を設け、その孔の直上に調圧弁を設けた構成でも良い。
【００３１】
図２は本実施の形態で用いられている集電板２ａを拡大した斜視図である。
【００３２】
図２において、本発明の実施形態では、素子１の端面と接合されている集電板２ａの素子１との接合面と反対側（端子板３あるいは外装ケース４の内底面との接合面）に、凹部６が設けられている構成である。さらに、集電板２ａの中心部分には、素子１へ駆動用電解液を含浸させるための貫通孔である孔部７が設けられている。
【００３３】
上記の構成により、集電板２ａ、２ｂと素子１の両端面とを夫々接合する際に、凹部６の底面にレーザー溶接を施し接合することによって、凹部６の底面に設けられた溶接痕（図示なし）の一部に、素子１の端部１ａ、１ｂと集電板２ａ、２ｂとの接触不良により隆起が生じても、凹部６の内部に溶接痕の隆起分を収容することができる。これにより、溶接痕の隆起が集電板２ａ、２ｂの平面部上に突出する可能性が低減できるため、集電板２ａと端子板３あるいは集電板２ｂと外装ケース４とを接合させる際に、端子板３の底面あるいは外装ケース４の内底面の平滑性を維持させた状態で互いの接合面どうしを密着させて接合させることが可能となり、つまり隙間が生じる恐れが低減され、集電板２ａと端子板３あるいは集電板２ｂと外装ケース４との接触抵抗の増加を抑制することが可能となる。
【００３４】
また、従来では素子１の端部１ａ、１ｂと集電板２ａ、２ｂとを溶接によって接合する際に、レーザーなどの照射によって溶接部からスパッタ屑（図示なし）が飛散し、この飛散したスパッタ屑が集電板２ａ、２ｂの平面部の表面に付着することがあった。これにより、集電板２ａ、２ｂのスパッタ屑が付着した面と端子板３あるいは外装ケース４の内底面とを接合させることによって、上記溶接痕の一部の隆起と同様に、飛散したスパッタ屑が端子板３の接合面と接触して端子板３と集電板２ａとの間に隙間が生じてしまうため、集電板２ａと端子板３あるいは集電板２ｂと外装ケース４との間の接触抵抗の増加の要因の一つとなっていた。
【００３５】
これに対しても、集電板２ａ、２ｂに凹部６を設けることによって、溶接部から飛散したスパッタ屑が凹部６の内壁に衝突することによって、従来の飛散するスパッタ屑の一部を凹部６の内部に止めることが可能となる。
【００３６】
さらに、集電板２ａ、２ｂに設けられる凹部６の深さは０．２５ｍｍ以上であることが好ましい。この理由は下記の性能評価試験２で詳しく説明を行うが、凹部６の深さを２．５ｍｍ以上と規定することによって、この凹部６が形成されている集電板２ａ、２ｂ自体の高背化を抑制しながら隆起を凹部６内部に収容することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態では集電板２ａ、２ｂの素子１と接合される夫々の面において、集電板２ａ、２ｂに設けた凹部６の配設箇所と対応する位置に、集電板２ａから素子１へ向かう方向に集電板２ａ、２ｂと同材質から成る突部（図示なし）を有していても良い。これにより、溶接部となる凹部２ａの底の部分の厚みが増すことになり、レーザー溶接加工による貫通の恐れの低減など、生産上の信頼性をより高めることが可能となる。
【００３８】
また、集電板２ａ、２ｂに設けられた凹部６の深さおよび集電板２ａ、２ｂの素子１と対向する面に設けた突部の高さを約０．２５〜０．３０ｍｍとする。
【００３９】
これは、溶接箇所に形成される上記隆起の高さは概ね０．２５ｍｍ以下であるため、集電板２ａ、２ｂに設けられる凹部６の深さもこの数値を基準に設定される。従って、凹部６の底の厚みの薄さも凹部６の深さによって決まるため、凹部６の底の厚みの薄さによる溶接接合の信頼性低下を防ごうと設ける突部の高さもこの数値を基準に決まる。この０，３ｍｍより高い突部を設けると、集電板２ａ、２ｂの低背化を損なう恐れがある。つまり、溶接痕の一部の隆起による接触抵抗の増加防止や溶接時の溶接部のスパッタ屑の飛散の防止という目的を最低限達成できるだけの深さの凹部６および突部が設けられる必要がある。
【００４０】
また本実施の形態では図２のように凹部６の形状を直方体（角柱）としたが、これに限定されない。例えば、Ｖ字の切り込みや台形柱の形状の凹部６でもよい。
【００４１】
加えて、本実施の形態では素子１両方の端部へ集電板２ａ、２ｂが設けられている構成を示したが、素子１のどちらか一方に本実施の形態の集電板が設けられていても本発明の効果を奏するものである。また、本実施の形態では素子１の形状を巻回状としたが、素子１は正極および負極とその間のセパレータを介在させて積層した構成でも良い。
【００４２】
（性能評価試験１）
ここで、本実施の形態の電気二重層キャパシタを用いた性能評価試験１を行う。
【００４３】
実験のサンプルとして、径が３０ｍｍ、高さ１４０ｍｍ、容量６００Ｆ、規格抵抗値０．７ｍΩのモデルの素子を有した円筒型キャパシタを２００個用意し、そのうち１００個のキャパシタは、上記素子１の両端面に夫々設けられている集電板２ａに凹部６が設けられた本実施の形態の構成であるサンプル１であり、残り１００個のキャパシタは集電板２ａに上記凹部６が設けられない構成を除いて、サンプル１と構成が同じであるサンプル２である。
【００４４】
サンプル１およびサンプル２において、夫々の素子１の両端面に集電板を溶接により接合させ、接合後に接合箇所に隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認されたものとそうでないものに分別した。なお、サンプル１では凹部６の底面にレーザー溶接が行われた。因みに、隆起などの有無の判定は実験者の視認によって行った。
【００４５】
その結果、サンプル１では１２個のキャパシタにおいて溶接部の隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認され、サンプル２では１４個のキャパシタに隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認された。
【００４６】
サンプル１およびサンプル２において溶接部の隆起あるいはスパッタ屑の飛散の有無によって分別を行った後、各キャパシタに実際に電流を流し、キャパシタ全体の直流抵抗（ＤＣＲ）を測定した。ＤＣＲの測定方法は電気二重層キャパシタの一般的な定電流放電法を用いて算出している。定電流定電圧充電（ＣＣＣＶ）により、定格電圧２．５Ｖに充電後５〜１０分電圧を保持する。その後、定電流（ＣＣ）で放電する。その放電した放電データより、接線を引き、放電瞬間の電圧ドロップΔＶを算出する。そして、この電圧ドロップΔＶを定電流放電時の電流値Ｉで割った値をそのキャパシタのＤＣＲとした。
【００４７】
以上のＤＣＲ測定方法を基に、サンプル１における溶接部の隆起あるいはスパッタ屑の飛散の有無、サンプル２における溶接部の隆起あるいはスパッタ屑の飛散の有無、これら４条件で分別されたキャパシタのＤＣＲのばらつき、および各条件のＤＣＲの平均値を図３に示す。
【００４８】
図３より、サンプル１およびサンプル２の溶接部に隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認されなかったものについては、ＤＣＲのばらつき具合は略等しいのに対して、サンプル１およびサンプル２の溶接部に隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認されたものを比較すると、サンプル２の溶接部の隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認されたものについては隆起あるいはスパッタ屑の飛散の程度によって、集電板と端子板あるいは外装ケース内底面との間に隙間が生じ、大きくＤＣＲがばらついていることがわかる。しかし、サンプル１の溶接部の隆起あるいはスパッタ屑の飛散が確認されたものについては集電板に設けられた凹部の内部に隆起分が収容されることによって、隆起などが確認されていないものと略同等のＤＣＲのばらつきに抑えることが可能であることがわかる。
【００４９】
また、言い換えれば集電板の溶接部に隆起が生じてしまった場合、集電板に形成されている凹部の底に溶接部を形成することによって、視認上、隆起やスパッタ屑の飛散がないとされている電気二重層キャパシタと略同等の信頼性を得ることができることがわかる。
【００５０】
（性能評価試験２）
ここで、本実施の形態の電気二重層キャパシタを用いた性能評価試験２を行う。
【００５１】
集電板に設けた凹部の底部の厚みを除いてサンプル１の構成と同じである電気二重層キャパシタを用意する。サンプル３の凹部の底部の厚みが０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍであり、この底部の溶接部へ隆起を有した集電板を用いた４種類の電気二重層キャパシタをそれぞれ１０個ずつ、計４０個用意した。
【００５２】
これら集電板に形成された凹部の底部の厚みが異なる電気二重層キャパシタの凹部に形成された隆起の高さを夫々測定し、各底部の厚みにおける隆起の高さの平均値およびばらつきを図４に示した。
【００５３】
因みに測定対象として集電板に形成された凹部の底部の厚みが０．４ｍｍ〜１．０ｍｍである集電板としたのは、厚みが０．４ｍｍ未満の場合、薄すぎて溶接部に貫通孔が形成され得ることがあり信頼性の低下を招くことが考えられるためであり、厚みを１．０ｍｍ以上とした場合、集電板全体の厚みはそれ以上の厚みとなり、本来電気二重層キャパシタ全体の低背化を目指していることに矛盾してしまうためである。また、溶接される凹部の底部が厚くなることによって、素子との溶接の際より多くのエネルギーを用いて溶接部を溶融する必要があるためコスト面、生産性において非効率的である。
【００５４】
図４の結果から、集電板を素子と溶接することによって集電板の溶接部に生じる隆起は、ばらつきなどを考慮した場合でも０．２５ｍｍ未満であるため、その隆起を収容できる深さを有した凹部を設ければ良い。そのため集電板に形成される凹部の深さは０．２５ｍｍ以上が好ましい。
【００５５】
また、本実施の形態では電気二重層キャパシタを用いて説明を行ったが、特に限らず例えば負極を構成する電極部を主に構成する黒鉛系炭素材料などへリチウムイオンを収蔵して使用する電気化学キャパシタなどにも適用することが可能である。この構成の場合、負極の集電体はリチウムとの反応性の低さから銅から成ることが好ましい。
【００５６】
従来には、集電板と素子との接触抵抗低減のために円板状の集電板平面上にプレス加工などを施し、一面は突部を有し、他方の平面の凸部と同じ位置に凹部を設け、突部と素子の端面とを積極的に接合させるという技術が知られているが、本発明における実施の形態の構成の目的はスパッタの飛散や集電板の素子との溶接部の一部隆起による、集電板と端子板あるいは外装ケースとの接触抵抗の増加抑制を目的としているため、集電板に設ける突部の高さや凹部の深さが異なり、本実施の形態における集電板２はキャパシタ全体の低背化を阻害させないために従来の構成より上記寸法が小さい。
【００５７】
以上より、本発明の実施の形態によるキャパシタは素子と端子板あるいは外装ケース内底面と接合する際に介在させる集電板の端子板あるいは外装ケース内底面と対向する面において、素子と溶接などにより接合する溶接部へ予め凹部を夫々設けた。これにより、溶接部の一部生じることがある隆起を、凹部内部へ留めることが可能となり、素子の両端部と接合した集電板は夫々、端子板あるいは外装ケースとの隙間が小さくして（接触面積を多くして）、接合することが可能であり、集電板と端子板あるいは外装ケースとの接触抵抗を低減することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明にかかるキャパシタは、素子の両端部に夫々接合した集電板の端子板と対向する面上および外装ケース内底面と対向する面へ凹部を設け、この凹部へそれぞれ素子と接合するための溶接部を形成した。これにより、集電板と端子板あるいは外装ケースとの接触抵抗が低減され、キャパシタの電力出力をより高めることができたため、回生やバックアップに用いられるハイブリッド車用電源としての用途が有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）本実施の形態における電気二重層キャパシタの構成を示した分解斜視図、（ｂ）同組み立て後の電気二重層キャパシタを示した断面境界線Ｘを有する部分垂直断面図
【図２】本実施の形態における集電板を示した斜視図
【図３】集電板に設けられる凹部の有無によるキャパシタのＤＣＲのばらつきを示した性能評価図
【図４】本実施の形態における集電板に形成されている凹部の底部の厚みと溶接部に生じる隆起の高さの関係を示した図
【図５】（ａ）従来のキャパシタの構成を示した正面断面図、（ｂ）同筒部と正集電板との接続箇所を示した抜粋正面断面図
【図６】従来のキャパシタの集電体と集電板との接触具合を示した抜粋正面断面図
【符号の説明】
【００６０】
１  素子
１ａ、１ｂ  端面
２ａ、２ｂ  集電板
３  端子板
３ａ  円板部
３ｂ  円柱部
４  外装ケース
４ａ  絞り加工部
４ｂ  カーリング加工部
５  封口ゴム
６  凹部
７  孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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