(57)【要約】【課題】ウエーハの切削加工時に付着した切削屑を確実に除去することができる洗浄機構を備えた切削装置を提供する。【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、切削手段によって切削されたウエーハを洗浄する洗浄機構とを具備する切削装置であって、洗浄機構は洗浄水を貯水する貯水槽と、ウエーハを保持し貯水槽に貯水された洗浄水内にウエーハを水没させるウエーハ保持手段と、貯水槽に貯水された洗浄水に超音波振動を付与する超音波振動付与手段とを備えている。【選択図】図３
2010245247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、該切削手段によって切削されたウエーハを洗浄する洗浄機構と、を具備する切削装置において、
該洗浄機構は、洗浄水を貯水する貯水槽と、ウエーハを保持し該貯水槽に貯水された洗浄水内にウエーハを水没させるウエーハ保持手段と、該貯水槽に貯水された洗浄水に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、を備えている、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該ウエーハ保持手段は、ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを該貯水槽に貯水された洗浄水内に水没せしめる洗浄位置と該貯水槽に貯水された洗浄水の水面より上方のウエーハ着脱位置に位置付ける保持テーブル位置付け手段とを具備している、請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該超音波振動付与手段は、該保持テーブルに配設された超音波振動子と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段とからなっている、請求項２記載の切削装置。
【請求項４】
該洗浄機構は、該ウエーハ着脱位置に位置付けられた該保持テーブルに保持されているウエーハにエアーを吹き付けて乾燥する乾燥手段を具備している、請求項２又は３記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削するための切削装置、更に詳しくは切削加工後のウエーハを洗浄する洗浄機構を備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状であるウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスやCCD、CMOS等の光電変換素子を形成する。そして、ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスや光電変換素子が形成された領域を分割して個々のデバイスや光電変換素子を製造している。ウエーハを分割する分割装置としては一般に切削装置が用いられている。この切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されウエーハを切削する切削手段と、該切削手段によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄機構を具備している。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２８３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した切削手段によって切削加工されたウエーハを洗浄する洗浄機構は、ウエーハを保持するスピンナーテーブルと、該スピンナーテーブルに保持された切削加工後のウエーハの表面に洗浄水を供給する洗浄水供給手段とを具備し、スピンナーテーブルに保持されたウエーハの表面に洗浄水を供給しつつスピンナーテーブルを回転させて切削加工後のウエーハを洗浄する。しかるに、上述した洗浄機構は、ウエーハの表面に付着した切削屑を完全に除去することができず、特にCCD、CMOS等の光電変換素子においては表面に切削屑が僅かに残存していると、光学機器の品質を著しく低下させるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの切削加工時に表面に付着した切削屑を確実に除去することができる洗浄機構を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削手段と、該切削手段によって切削されたウエーハを洗浄する洗浄機構と、を具備する切削装置において、
該洗浄機構は、洗浄水を貯水する貯水槽と、ウエーハを保持し該貯水槽に貯水された洗浄水内にウエーハを水没させるウエーハ保持手段と、該貯水槽に貯水された洗浄水に超音波振動を付与する超音波振動付与手段と、を備えている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００７】
上記ウエーハ保持手段は、ウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを貯水槽に貯水された洗浄水内に水没せしめる洗浄位置と貯水槽に貯水された洗浄水の水面より上方のウエーハ着脱位置に位置付ける保持テーブル位置付け手段とを具備している。
上記超音波振動付与手段は、保持テーブルに配設された超音波振動子と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段とからなっている。
また、上記洗浄機構は、上記ウエーハ着脱位置に位置付けられた保持テーブルに保持されているウエーハにエアーを吹き付けて乾燥する乾燥手段を具備している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による切削装置においては、切削加工後のウエーハを洗浄する洗浄機構が洗浄水を貯水する貯水槽と、ウエーハを保持し該貯水槽に貯水された洗浄水内にウエーハを水没させるウエーハ保持手段と、貯水槽に貯水された洗浄水に超音波振動を付与する超音波振動手段を具備し、貯水槽に貯水された洗浄水内にウエーハを水没させた状態で洗浄水に超音波振動を付与して洗浄するので、切削加工時にウエーハの表面に付着した極めて小さい切削屑も確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される洗浄機構を分解して示す斜視図。
【図３】図２に示す洗浄機構を構成する保持テーブルの断面図。
【図４】図２に示す洗浄機構の保持テーブルをウエーハ着脱位置に位置付けた状態を示す説明図。
【図５】図２に示す洗浄機構の保持テーブルを洗浄位置に位置付けた状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、チャックテーブル本体３１と、該チャックテーブル本体３１の上面に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル本体３１には、後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１２】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しないサーボモータによって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。この切削ブレード４３の両側には切削水供給ノズル４４が配設されている。この切削水供給ノズル４４は図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１３】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物としてのウエーハの表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段５を具備している。この撮像手段５は、顕微鏡からなる光学系と撮像素子(CCD)を具備しており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。また、図示の実施形態における切削装置は、撮像手段５によって撮像された画像等を表示する表示手段６を具備している。
【００１４】
図示の実施形態における切削装置は、切削加工後の被加工物としてのウエーハを洗浄するための洗浄機構７を具備している。この洗浄機構７について、図２乃至図５を参照して説明する。
図示の実施形態における洗浄機構７は、洗浄水を貯水する貯水槽７１と、ウエーハを保持し貯水槽７１に貯水された洗浄水内にウエーハを水没させるウエーハ保持手段８を具備している。貯水槽７１は、直方体状に形成されており、その底壁７１１に挿通穴７１１aが設けられている。また、貯水槽７１の側壁７１２の上部には洗浄水供給孔７１２aが設けられているとともに、側壁７１２の下部には洗浄水排出孔７１２ｂが設けられている。洗浄水供給孔７１２aは図示しない洗浄水供給手段に接続され、洗浄水排出孔７１２ｂは図示しない洗浄水排出手段に接続されている。そして、洗浄水供給孔７１２aを通して貯水槽７１に供給される洗浄水７０は、図４および図５に示すようにその水面が洗浄水供給孔７１２aが位置する高さ位置に維持されるようになっている。このように構成された貯水槽７１は、支持柱７２によって所定の高さ位置に支持される。
【００１５】
ウエーハ保持手段８は、図２に示すようにウエーハを保持する保持テーブル８１と、該保持テーブル８１を貯水槽７１に貯水された洗浄水７０内に水没せしめる洗浄位置と貯水槽に貯水された洗浄水の水面より上方のウエーハ着脱位置に位置付ける保持テーブル位置付け手段８２を具備している。保持テーブル８１は、矩形状のテーブル本体８１１と、該テーブル本体８１１の下面に連続して形成された支持軸部８１２とからなっており、ステンレス鋼等の金属材によって一体的に形成されている。この保持テーブル８１について、図３を参照して更に詳細に説明する。テーブル本体８１１には上面である保持面に開口する複数のウエーハ保持用の吸引孔８１１aおよび環状のフレーム保持用の吸引孔８１１bが設けられており、この複数の吸引孔８１１aおよび８１１bがテーブル本体８１１および支持軸部８１２に設けられた吸引通路８１１cに連通されている。なお、吸引通路８１１cは図示しない吸引手段に連通されている。このように構成された保持テーブル８１は、テーブル本体８１１の上面である保持面にウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸引通路８１１cを介して複数の吸引孔８１１aおよび８１１bに負圧を作用させてテーブル本体８１１上に載置された後述するウエーハおよび環状のフレームを吸引保持する。
【００１６】
図２を参照して説明を続けると、ウエーハ保持手段８を構成する保持テーブル位置付け手段８２は、図示の実施形態においては油圧シリンダー機構８２０からなっており、そのピストンロッド８２１の先端には上記保持テーブル８１の支持軸部８１２の下端部が嵌合する嵌合凹部８２１aが形成されている。このように構成された保持テーブル位置付け手段８２は、貯水槽７１の下側に配設される。そして、図４に示すように保持テーブル８１を貯水槽７１に配置し、支持軸部８１２を貯水槽７１の底壁７１１に設けられた挿通穴７１１aに挿通して下端部をピストンロッド８２１の嵌合凹部８２１aに嵌合する。なお、図示の実施形態におけるウエーハ保持手段８は、図４および図５に示すように支持軸部８１２を外嵌して配設された筒状の蛇腹８３を備えている。この蛇腹８３の上端部は支持軸部８１２の上端部外周面に取り付けられ、下端部は貯水槽７１の底壁７１１における挿通穴７１１aの周縁部上面に取り付けられている。このように構成されたウエーハ保持手段８は、保持テーブル位置付け手段８２としての油圧シリンダー機構８２０を作動することにより、図４に示すように保持テーブル８１のテーブル本体８１１を貯水槽７１に貯水された洗浄水７０の水面より上方のウエーハ着脱位置と、図５に示すように保持テーブル８１のテーブル本体８１１を貯水槽７１に貯水された洗浄水７０内に水没する洗浄位置に位置付けることができる。
【００１７】
図３に戻って説明を続けると、図示の実施形態における洗浄機構７は、貯水槽７１に貯水された洗浄水７０に超音波振動を付与する超音波振動付与手段９を具備している。この超音波振動付与手段９は、保持テーブル８１のテーブル本体８１１に配設された超音波振動子９１aおよび９１bと、該超音波振動子９１aおよび９１bに交流電力を印加する電力供給手段９２とからなっている。超音波振動子９１aおよび９１bは、保持テーブル８１のテーブル本体８１１の外周部に形成された環状の溝８１１d内に配設される。この超音波振動子９１aおよび９１bは、それぞれ圧電体９１１と、該圧電体９１１の両側分極面にそれぞれ装着された2枚の電極板９１２、９１３とからなっており、それぞれ矩形の半環状形に形成されている。圧電体９１１は、チタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)、リチウムナイオベート(LiNbO3)、リチウムタンタレート(LiTaO3)等の圧電セラミックスによって形成されている。このように構成された超音波振動子９１aおよび９１bは、それぞれ圧電体９１１の両側に装着された電極板９１２、９１３が絶縁体ボンドによって保持テーブル８１のテーブル本体８１１に装着されている。このようにして保持テーブル８１のテーブル本体８１１に装着された超音波振動子９１aおよび９１bは、それぞれ電極板９１２、９１３が導線９１４、９１５を介して支持軸部８１２の外周面に絶縁体ボンドを介して配設された環状の電極端子９１６、９１７に接続されている。この環状の電極端子９１６、９１７は、電力供給手段９２に接続される。なお、保持テーブル８１のテーブル本体８１１における超音波振動子９１aおよび９１bが配設された環状の溝８１１dの外周部には、シール用の樹脂９１８が充填されている。
【００１８】
上述した超音波振動子９１aおよび９１bに所定周波数の交流電力を印加する交流電力供給手段９２は、交流電源９２１と、電力調整手段としての電圧調整手段９２２と、交流電力の周波数を調整する周波数調整手段９２３と、上記電圧調整手段９２２および周波数調整手段９２３を制御する制御手段９２４を具備している。
【００１９】
図３に示す超音波振動付与手段９は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
超音波振動付与手段９を構成する電力供給手段９２は、制御手段９２４によって電圧調整手段９２２および周波数変換手段９２３を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧（例えば、６０V）に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数（例えば、３０kHz）に変換する。このようにして所定の電圧で所定周波数に制御された交流電力は、環状の電極端子９１６、９１７、導線９１４、９１５を介して超音波振動子９１aおよび９１bのそれぞれの電極板９１２、９１３に印加される。この結果、超音波振動子９１aおよび９１bは軸方向およびラジアル方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、保持テーブル８１のテーブル本体８１１に伝達され、テーブル本体８１１が径方向および軸方向に超音波振動する。このようにテーブル本体８１１が超音波振動することにより、テーブル本体８１１が図５に示すように貯水槽７１に貯水された洗浄水７０内に水没している状態においては洗浄水７０が超音波振動せしめられる。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における洗浄機構７は、保持テーブル８１のテーブル本体８１１に保持されているウエーハにエアーを噴射して乾燥する乾燥手段９５を具備している。この乾燥手段９５は、上記貯水槽７１の上側において貯水槽７１の幅方向に沿って複数の噴出口が設けられたエアー噴射ノズル９５１を備えている。このエアー噴射ノズル９５１は、図示しないエアー供給手段に接続されている。なお、エアー噴射ノズル９５１は、後述する第２の搬送手段に装着され、貯水槽７１の上側を移動するようになっている。
【００２１】
図１を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域１１aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル１１が配設されている。このカセット載置テーブル１１は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル１１上には、被加工物としてのウエーハWを収容するカセット１２が載置される。カセット１２に収容されるウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にCCD、CMOS等の光電変換素子が形成されている。このように形成されたウエーハWは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット１２に収容される。
【００２２】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２に収容されているウエーハW（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出・搬入手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出されたウエーハWを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工されたウエーハWを上記洗浄機構７のウエーハ保持手段８を構成する保持テーブル８１上へ搬送する第２の搬送手段１６を具備している。この第２の搬送手段１６は、矢印１６aおよび１６bに示す方向に洗浄機構７とチャックテーブル３の間を移動可能に構成されている。このように構成された第２の搬送手段１６に上記洗浄機構７を構成する乾燥手段９５のエアー噴射ノズル９５１が装着されている。
【００２３】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図１を参照して簡単に説明する。
カセット載置テーブル１１上に載置されたカセット１２の所定位置に収容されているウエーハW（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル１１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハWを仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出されたウエーハWは、第１の搬送手段１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上にウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動してウエーハWをチャックテーブル３上に吸引保持する。また、ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにしてウエーハWを保持したチャックテーブル３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によってウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００２４】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持されたウエーハWは切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、切削水供給ノズル４４から切削水が切削ブレード４３の側面に向けて噴射される。このようにして、ウエーハWを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、ウエーハWの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、ウエーハWの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、ウエーハWに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームＦに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２５】
上述したようにウエーハWのストリートに沿って切削工程が終了したら、ウエーハWを保持したチャックテーブル３は最初にウエーハWを吸引保持した位置に戻される。そして、ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、ウエーハW（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている）は第２の搬送手段１６によって洗浄機構７のウエーハ保持手段８を構成する保持テーブル８１のテーブル本体８１１の上面である保持面上に搬送される。このとき、保持テーブル８１のテーブル本体８１１は、図４に示すように貯水槽７１に貯水された洗浄水７０の水面より上方のウエーハ着脱位置に位置付けられている。保持テーブル８１のテーブル本体８１１の上面である保持面上にウエーハWを載置したならば、図示しない吸引手段を作動し、吸引通路８１１cを介して複数のウエーハ保持用の吸引孔８１１aおよび環状のフレーム保持用の吸引孔８１１bに負圧を作用せめることにより、テーブル本体８１１上にウエーハWおよび環状のフレームFを吸引保持する。そして、保持テーブル位置付け手段８２としての油圧シリンダー機構８２０を作動して、図５に示すようにウエーハWおよび環状のフレームFを保持した保持テーブル８１のテーブル本体８１１を貯水槽７１に貯水された洗浄水７０内に水没する洗浄位置に位置付ける。
【００２６】
ウエーハWおよび環状のフレームFを保持した保持テーブル８１のテーブル本体８１１を貯水槽７１に貯水された洗浄水７０内に水没する洗浄位置に位置付けたならば、上記図３に示す超音波振動付与手段９を作動して所定の電圧（例えば、６０V）で所定周波数（例えば、３０kHz）の交流電力を超音波振動子９１aおよび９１bに印加する。この結果、上述したように超音波振動子９１aおよび９１bは軸方向およびラジアル方向に繰り返し変位して超音波振動し、この超音波振動が保持テーブル８１のテーブル本体８１１に伝達されてテーブル本体８１１が軸方向およびラジアル方向に超音波振動する。このようにテーブル本体８１１が超音波振動することにより、貯水槽７１に貯水された洗浄水７０が超音波振動せしめられる。このように洗浄水７０が超音波振動することにより、保持テーブル８１のテーブル本体８１１に保持された切削加工後のウエーハWの表面に付着されている切削屑が確実に除去される（洗浄工程）。本発明者等の実験によると、超音波振動子９１aおよび９１bに電圧が６０Vで周波数が３０kHzの交流電力を印加し、６０秒間洗浄を実施したところ、切削加工後のウエーハWの表面に０．１μm以上の切削屑を確認することができなかった。
【００２７】
上述した洗浄工程を実施したならば、保持テーブル位置付け手段８２としての油圧シリンダー機構８２０を作動して、洗浄後のウエーハWを保持した保持テーブル８１のテーブル本体８１１を図４に示すように貯水槽７１に貯水された洗浄水７０の水面より上方のウエーハ着脱位置に位置付ける。次に、乾燥手段９５を作動してエアー噴射ノズル９５１かからエアーを保持テーブル８１に保持された洗浄後のウエーハWに向けて噴射しつつ、第２の搬送手段１６を図１に示す状態から矢印１６aで示す方向に移動する。この結果、保持テーブル８１に保持された洗浄後のウエーハWに付着した洗浄水がエアーによって除去され、ウエーハWは乾燥せしめられる(乾燥工程)。
【００２８】
上述した乾燥工程を実施したならば、保持テーブル８１のテーブル本体８１１上に吸引保持されているウエーハWおよび環状のフレームFの吸引保持を解除する。次に、第１の搬送手段１５を作動して、保持テーブル８１のテーブル本体８１１上のウエーハWを仮置きテーブル１３に搬送する。そして、搬出・搬入手段１４を作動して仮置きテーブル１３に搬送されたウエーハWをカセット１２の所定位置に収納する。
【００２９】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては、保持テーブル８１に超音波振動子９１aおよび９１bを配設して、保持テーブル８１を超音波振動させることにより貯水槽７１に貯水された洗浄水７０を超音波振動せしめる例を示したが、貯水槽７１を超音波振動させて貯水槽７１に貯水された洗浄水７０を超音波振動せしめるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３０】
２：切削装置の装置ハウジング
３：チャックテーブル
３１：チャックテーブル支持台
３２：吸着チャック
３３：クランプ
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：撮像手段
６：表示手段
７：洗浄機構
７１：貯水槽
７０：洗浄水
８：ウエーハ保持手段
８１：保持テーブル
８２：保持テーブル位置付け手段
９：超音波振動付与手段
９１a、９１b：超音波振動子
９２：電力供給手段
９５：乾燥手段
９５１：エアー噴射ノズル
１１：カセット載置テーブル
１２：カセット
１３：仮置きテーブル
１４：搬出・搬入手段
１５：第１の搬送手段
１６：第２の搬送手段
【図１】
2010245247.tif 000003
【図２】
2010245247.tif 000004
【図３】
2010245247.tif 000005
【図４】
2010245247.tif 000006
【図５】
2010245247.tif 000007