(57)【要約】【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供すること。【解決手段】メインロボットＭＲは、複数の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂを備えた第２上アーム１３と、複数の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂを備えた第２下アーム１５と、第２上アーム１３を移動させる上進退駆動機構２９と、第２下アーム１５を移動させる下進退駆動機構３０とを含む。メインロボットＭＲは、各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。【選択図】図４
2010045214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板保持位置の間で基板を搬送する基板搬送装置であって、
複数の基板保持ハンドを備えた第１アームと、
複数の基板保持ハンドを備えた第２アームと、
前記第１アームを移動させる第１アーム移動手段と、
前記第２アームを移動させる第２アーム移動手段とを含む、基板搬送装置。
【請求項２】
前記第１および第２アーム移動手段を制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置は、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作と、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドに保持された複数枚の基板を一つの基板保持位置に同時に渡す同時渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記制御装置は、前記第１および第２アーム移動手段を制御して各アームとこれに対応する基板保持ハンドを移動させることにより、前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から基板を一枚取る一枚取り動作と、前記基板保持ハンドに保持された基板を一つの基板保持位置に一枚渡す一枚渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせ、さらに、当該一方のアームにより前記所定の基板保持位置と異なる基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせることにより、当該一方のアームの複数の前記基板保持ハンドに二枚の基板を保持させるものである、請求項３記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせ、さらに、当該一方のアームにより前記所定の基板保持位置と異なる基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせることにより、当該一方のアームの複数の前記基板保持ハンドに保持された二枚の基板を、それぞれ前記所定の基板保持位置および前記異なる基板保持位置に搬入させるものである、請求項３または４記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせ、さらに、他方のアームにより当該所定の基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせることにより、当該所定の基板保持位置に保持される一枚の基板の交換動作を行わせるものである、請求項３〜５の何れか１項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
基板を処理する複数の処理部と、
前記処理部で処理される基板および／または前記処理部で処理された基板が保持される基板保持部と、
基板保持位置としての各処理部に対して基板を搬入および搬出する第1基板搬送装置としての請求項１〜６の何れか１項に記載の基板搬送装置と、
前記第1基板搬送装置との間に設けられた基板保持位置としての中継位置と前記基板保持部との間で基板を搬送する第２基板搬送装置とを含み、
前記第1基板搬送装置は、前記中継位置と各処理部との間で基板を搬送するものである、基板処理装置。
【請求項８】
前記第１基板搬送装置の前記第１および第２アーム移動手段を制御する制御装置をさらに含み、
前記制御装置は、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドによって中継位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作と、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドに保持された複数枚の基板を中継位置に同時に渡す同時渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項７記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記中継位置には、前記第１および第２基板搬送装置がそれぞれ基板を搬入および搬出可能であるとともに、基板の一方面と当該一方面と反対側の他方面とを反転させることができる反転装置が配置されている、請求項８記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数の基板保持位置の間で基板を搬送する基板搬送装置、およびこれを備えた基板処理装置に関する。搬送または処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置などの製造工程では、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板を処理するための基板処理装置が用いられる。基板を一枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置には、たとえば図２７に示すように、処理ブロック２０１と、この処理ブロック２０１に結合されたインデクサブロック２０２とを備えるものがある（たとえば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１では、処理ブロック２０１が、平面的に配列された４つの処理部２０３と、この４つの処理部２０３に取り囲まれるように中央に配置された主搬送ロボットＣＲと、基板Ｗを反転させる反転装置ＲＴとを備えている。主搬送ロボットＣＲは、処理部２０３に未処理の基板Ｗを搬入する基板搬入動作、および処理済の基板Ｗを処理部２０３から搬出する基板搬出動作を行う。また、主搬送ロボットＣＲは、反転装置ＲＴに基板Ｗを搬入し、反転装置ＲＴによって反転された基板Ｗを当該反転装置ＲＴから搬出する。主搬送ロボットＣＲは、上アームＡ１の先端に取り付けられた上ハンドＨ１と、下アームＡ２の先端に取り付けられた下ハンドＨ２とを有していて、この上下一対のハンドＨ１，Ｈ２を用いて、前記基板搬入動作等を行う。一対のハンドＨ１，Ｈ２は、それぞれ独立して進退駆動される。
【０００４】
一方、インデクサブロック２０２は、複数枚の基板Ｗを収容することができるカセット２０５が載置されるカセット載置台２０６と、このカセット載置台２０６に置かれたカセット２０５にアクセスして基板Ｗの搬入／搬出を行い、さらに、前述の主搬送ロボットＣＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うインデクサロボットＩＲと、インデクサロボットＩＲをカセット２０５の配列方向に沿って移動させる移動機構とを備えている。インデクサロボットＩＲは、上アームＡ３の先端に取り付けられた上ハンドＨ３と、下アームＡ４の先端に取り付けられた下ハンドＨ４とを有していて、この上下一対のハンドＨ３，Ｈ４を用いて、カセット２０５に対する基板Ｗの搬入／搬出動作、および主搬送ロボットＣＲとの受け渡し動作を行う。インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間での基板Ｗの受け渡しは、インデクサロボットＩＲが距離的に主搬送ロボットＣＲに最も近づいた基板受け渡し位置Ｐ１に位置している状態で行われる。
【０００５】
カセット２０５内に収容された未処理の基板Ｗは、インデクサロボットＩＲの下ハンドＨ４によって保持され、搬出される。そして、インデクサロボットＩＲの下ハンドＨ４から主搬送ロボットＣＲの下ハンドＨ２に未処理の基板Ｗが受け渡される。主搬送ロボットＣＲに受け渡された基板Ｗは、必要に応じて反転装置ＲＴによって反転され、主搬送ロボットＣＲの下ハンドＨ２から処理部２０３に搬入される。このとき、処理部２０３内に処理済の基板Ｗがある場合には、主搬送ロボットＣＲの上ハンドＨ１によって当該処理済の基板Ｗが処理部２０３から搬出された後、主搬送ロボットＣＲの下ハンドＨ２に保持された未処理の基板Ｗが処理部２０３に搬入される。主搬送ロボットＣＲは、インデクサロボットＩＲから受け渡される基板Ｗを複数の処理部２０３に順次搬入していく。
【０００６】
一方、処理部２０３で処理された処理済の基板Ｗは、主搬送ロボットＣＲの上ハンドＨ１によって処理部２０３から搬出される。そして、搬出された基板Ｗが反転されている場合には、反転装置ＲＴによって再び反転される。その後、主搬送ロボットＣＲの上ハンドＨ１からインデクサロボットＩＲの上ハンドＨ３に処理済の基板Ｗが受け渡され、インデクサロボットＩＲに受け渡された基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによってカセット２０５内に搬入される。
【特許文献１】特開２００６−１２８８０号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
基板処理装置のスループット（時間当たりの基板の処理枚数）を向上させるには、たとえば、処理部２０３における基板Ｗの処理時間や基板Ｗの搬送時間を短縮することが考えられる。特許文献１に係る基板処理装置では、処理部２０３が複数設けられているので、これらの処理部２０３に基板Ｗを順次搬入して複数枚の基板Ｗを並行して処理させることにより、基板Ｗの処理を順次完了させて見掛け上の基板Ｗの処理時間を短縮させることができる。
【０００８】
一方、基板Ｗの搬送時間は、前述のように、基板Ｗの搬送が多数の動作を経て行われるので、長くなる場合がある。特に、基板Ｗを反転させる場合には、反転に伴う動作が増えるので、基板Ｗの搬送時間が一層長くなる傾向にある。基板Ｗの処理時間よりも基板Ｗの搬送時間の方が長いと、基板Ｗの搬送時間が装置全体を律速し、基板Ｗの処理時間を短縮しても基板処理装置のスループットを向上できなくなる。したがって、基板処理装置のスループットを向上させるには、基板Ｗの処理時間だけでなく、基板Ｗの搬送時間も短縮する必要がある。
【０００９】
この発明は、かかる背景のもとでなされたものであり、基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数の基板保持位置（１０，ＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’，ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＲＴ３）の間で基板（Ｗ）を搬送する基板搬送装置であって、複数の基板保持ハンド（１４ａ，１４ｂ）を備えた第１アーム（１３）と、複数の基板保持ハンド（１６ａ，１６ｂ）を備えた第２アーム（１５）と、前記第１アームを移動させる第１アーム移動手段（２９）と、前記第２アームを移動させる第２アーム移動手段（３０）とを含む、基板搬送装置（ＭＲ）である。
【００１１】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この発明によれば、各基板保持ハンドによって基板を保持することができ、さらに、第１および第２アーム移動手段によってそれぞれ第１および第２アームを移動させることにより、対応する基板保持ハンドを基板保持位置にアクセスさせることができる。これにより、基板保持位置に対して基板を搬入および搬出して、複数の基板保持位置間で基板を搬送することができる。
【００１２】
また、第１および第２アームには、それぞれ、複数の基板保持ハンドが備えられているので、各アームに少なくとも二枚ずつ基板を保持させることができる。したがって、各アームに基板保持ハンドが１つしか設けられていない従来の基板搬送装置に比べて、多くの基板を同時に搬送することができるので、基板を効率的に搬送することができる。これにより、基板の搬送時間を短縮することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、前記第１および第２アーム移動手段を制御する制御装置（４１）をさらに含み、前記制御装置は、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作と、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドに保持された複数枚の基板を一つの基板保持位置に同時に渡す同時渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項１記載の基板搬送装置である。
【００１４】
この発明によれば、制御手段によって第１および第２アーム移動手段を制御することにより、同一のアームに設けられた複数の基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作、および同一のアームに設けられた複数の基板保持ハンドによって一つの基板保持位置に複数枚の基板を同時に渡す同時渡し動作を行わせることができる。
【００１５】
同時取り動作を行わせて基板を搬送させることにより、基板の搬送に伴う基板搬送装置の動作回数を減らすことができる。同様に、同時渡し動作を行わせて基板を搬送させることにより、基板の搬送に伴う基板搬送装置の動作回数を減らすことができる。これにより、基板の搬送時間を短縮することができる。
請求項３記載の発明は、前記制御装置は、前記第１および第２アーム移動手段を制御して各アームとこれに対応する基板保持ハンドを移動させることにより、前記基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から基板を一枚取る一枚取り動作と、前記基板保持ハンドに保持された基板を一つの基板保持位置に一枚渡す一枚渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項１または２記載の基板搬送装置である。
【００１６】
この発明によれば、制御手段によって第１および第２アーム移動手段を制御することにより、基板保持ハンドによって一つの基板保持位置から基板を一枚取る一枚取り動作、および基板保持ハンドによって一つの基板保持位置に基板を一枚渡す一枚渡し動作を行わせることができる。これにより、所定の基板保持位置から基板を一枚搬出したり、所定の基板保持位置から基板を一枚ずつ搬出して当該基板保持位置から複数枚の基板を搬出したりすることができる。また、所定の基板保持位置に基板を一枚搬入したり、所定の基板保持位置に基板を一枚ずつ搬入して当該基板保持位置に複数枚の基板を搬入したりすることができる。
【００１７】
請求項４記載の発明は、前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせ、さらに、当該一方のアームにより前記所定の基板保持位置と異なる基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせることにより、当該一方のアームの複数の前記基板保持ハンドに二枚の基板を保持させるものである、請求項３記載の基板搬送装置。である
この発明によれば、制御手段によって一方のアーム移動手段を制御することにより、互いに異なる２つの基板保持位置で一方のアームにより一枚取り動作を一回ずつ行わせ、当該一方のアームに二枚の基板を保持させることができる。これにより、一方のアームに複数枚の基板を保持させて、これらの基板を同時に搬送することができる。
【００１８】
請求項５記載の発明は、前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせ、さらに、当該一方のアームにより前記所定の基板保持位置と異なる基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせることにより、当該一方のアームの複数の前記基板保持ハンドに保持された二枚の基板を、それぞれ前記所定の基板保持位置および前記異なる基板保持位置に搬入させるものである、請求項３または４記載の基板搬送装置である。
【００１９】
この発明によれば、制御手段によって一方のアーム移動手段を制御することにより、互いに異なる２つの基板保持位置で一方のアームにより一枚渡し動作を一回ずつ行わせ、当該一方のアームに保持された二枚の基板を、それぞれ、互いに異なる２つの基板保持位置に搬入させることができる。これにより、一方のアームに保持された複数枚の基板を複数の基板保持位置に搬送することができる。
【００２０】
請求項６記載の発明は、前記制御装置は、一方のアームにより所定の基板保持位置で前記一枚取り動作を行わせ、さらに、他方のアームにより当該所定の基板保持位置で前記一枚渡し動作を行わせることにより、当該所定の基板保持位置に保持される一枚の基板の交換動作を行わせるものである、請求項３〜５の何れか１項に記載の基板搬送装置である。
この発明によれば、制御手段によって第１および第２アーム移動手段を制御することにより、一方のアームにより所定の基板保持位置で一枚取り動作を行わせ、さらに、他方のアームにより当該所定の基板保持位置で一枚渡し動作を行わせて、基板保持位置と基板搬送装置との間で一枚の基板を交換することができる。
【００２１】
また、異なるアームにより一枚取り動作および一枚渡し動作を行わせるので、これらの動作を継ぎ目なく連続させたり、これらの動作の一部を並行して実行させたりすることができる。これにより、基板の交換に要する時間を短縮して、基板の搬送時間をさらに短縮することができる。
請求項７記載の発明は、基板（Ｗ）を処理する複数の処理部（１０）と、前記処理部で処理される基板および／または前記処理部で処理された基板が保持される基板保持部（４）と、基板保持位置としての各処理部に対して基板を搬入および搬出する第1基板搬送装置としての請求項１〜６の何れか１項に記載の基板搬送装置（ＭＲ）と、前記第1基板搬送装置との間に設けられた基板保持位置としての中継位置（ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＲＴ３）と前記基板保持部との間で基板を搬送する第２基板搬送装置（ＩＲ）とを含み、前記第1基板搬送装置は、前記中継位置と各処理部との間で基板を搬送するものである、基板処理装置（１，１００）である。
【００２２】
この発明によれば、たとえば、基板保持部に保持された未処理の基板を、第２基板搬送装置によって搬出し、第１および第２基板搬送装置の間に設けられた中継位置で第２基板搬送装置から第１基板搬送装置に未処理の基板を中継させることができる。そして、未処理の基板を、第１基板搬送装置によって中継位置から何れかの処理部に搬送させ、当該処理部に搬入させることができる。これにより、未処理の基板を処理することができる。
【００２３】
また、処理部で処理された処理済の基板を、第１基板搬送装置によって当該処理部から搬出し、当該処理部から中継位置に搬送させることができる。これにより、第１基板搬送装置から第２基板搬送装置に処理済の基板を中継させて、第２基板搬送装置によって処理済の基板を基板保持部に搬入させることができる。
この基板処理装置では、処理部が複数設けられているので、各処理部に順次基板を搬入させて複数枚の基板を並行して処理させることにより、基板の処理を順次完了させて見掛け上の処理時間を短縮することができる。さらに、第１基板搬送装置として、請求項１〜６の何れか１項に記載の基板搬送装置を用いることにより、基板の搬送時間を短縮することができる。これにより、基板の処理時間および搬送時間を短縮することができるので、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００２４】
請求項８記載の発明は、前記第１基板搬送装置の前記第１および第２アーム移動手段を制御する制御装置（４１）をさらに含み、前記制御装置は、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドによって中継位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作と、同一のアームに設けられた複数の前記基板保持ハンドに保持された複数枚の基板を中継位置に同時に渡す同時渡し動作とのうちの少なくとも一つの動作を行わせて基板の搬送を行わせるものである、請求項７記載の基板処理装置である。
【００２５】
この発明によれば、制御手段によって第１および第２アーム移動手段を制御することにより、同一のアームに設けられた複数の基板保持ハンドによって中継位置から複数枚の基板を同時に取る同時取り動作、および同一のアームに設けられた複数の基板保持ハンドによって中継位置に複数枚の基板を同時に渡す同時渡し動作を行わせることができる。
同時取り動作を行わせて基板を搬送させることにより、基板の搬送に伴う第１基板搬送装置の動作回数を減らすことができる。同様に、同時渡し動作を行わせて基板を搬送させることにより、基板の搬送に伴う第１基板搬送装置の動作回数を減らすことができる。これにより、基板の搬送時間を短縮することができる。
【００２６】
請求項９記載の発明は、前記中継位置には、前記第１および第２基板搬送装置がそれぞれ基板を搬入および搬出可能であるとともに、基板の一方面と当該一方面と反対側の他方面とを反転させることができる反転装置（ＲＴ３）が配置されている、請求項８記載の基板処理装置である。
この発明によれば、反転装置によって基板の一方面と当該一方面と反対側の他方面とを反転させることができるので、基板を反転させた状態で、第１基板搬送装置と第２基板搬送装置との間で基板の受け渡しを行わせることができる。すなわち、中継位置に反転装置を配置することにより、第１基板搬送装置と第２基板搬送装置との間で基板の受け渡しを行う間に、必要に応じて基板を反転させることができる。これにより、基板の反転に伴う第１および第２基板搬送装置の動作回数を減らすことができるので、基板の搬送時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
［第１実施形態］
［基板処理装置１の構成］
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを示す図解的な平面図である。また、図２は、図１における矢視II方向から見た基板処理装置１の図解的な側面図である。
【００２８】
この基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉型の装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック２と、このインデクサブロック２に結合された処理ブロック３とを備えている。
インデクサブロック２は、キャリア保持部４（基板保持部）と、インデクサロボットＩＲ（第２基板搬送装置）と、インデクサロボット移動機構５（以下では、「ＩＲ移動機構５」という。）とを備えている。
【００２９】
キャリア保持部４は、複数枚の基板Ｗを収容できるキャリアＣを保持することができる。キャリアＣは、たとえば複数枚の基板Ｗを上下に一定の間隔を空けて水平に保持できるものであり、表面を上に向けて複数枚の基板Ｗを保持している。キャリアＣは、所定の配列方向Ｕ（以下「キャリア配列方向Ｕ」という。）に沿って配列された状態で、キャリア保持部４に保持されている。ＩＲ移動機構５は、キャリア配列方向Ｕに沿ってインデクサロボットＩＲを水平に移動させることができる。
【００３０】
インデクサロボットＩＲは、キャリア保持部４に保持されたキャリアＣに対して処理済の基板Ｗを搬入する搬入動作、および未処理の基板ＷをキャリアＣから搬出する搬出動作を行うことができる。ＩＲ移動機構５がキャリア配列方向Ｕに沿ってインデクサロボットＩＲを水平に移動させることにより、各キャリアＣにインデクサロボットＩＲを対向させることができる。インデクサロボットＩＲは、キャリアＣに対向する位置で、当該キャリアＣに対して処理済の基板Ｗを搬入する搬入動作、および／または当該キャリアＣから未処理の基板Ｗを搬出する搬出動作を行うことができる。
【００３１】
インデクサロボットＩＲは、第１上アーム６の先端に取り付けられた第１上ハンド７と、第１下アーム８の先端に取り付けられた第１下ハンド９とを備えている。第１上ハンド７および第１下ハンド９は、互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして配置されている（図１では、第１上ハンド７および第１下ハンド９が上下に重なり合っている。）。インデクサロボットＩＲは、各ハンド７，９によって、基板Ｗを一枚ずつ水平に保持することができる。
【００３２】
また、第１上アーム６および第１下アーム８は、いずれも多関節型の屈伸式アームである。インデクサロボットＩＲは、第１上アーム６または第１下アーム８を独立して伸縮させることにより、当該アーム６，８に対応するハンド７，９を水平に移動させることができる。これにより、第１上ハンド７および第１下ハンド９をそれぞれキャリアＣにアクセスさせることができる。
【００３３】
図示はしないが、インデクサロボットＩＲには旋回機構および昇降駆動機構が内蔵されている。旋回機構は、第１上ハンド７および第１下ハンド９を対応するアーム６，８とともに所定の鉛直軸線まわりに回転させることができる。また、昇降駆動機構は、第１上ハンド７および第１下ハンド９を対応するアーム６，８とともに鉛直方向に昇降させることができる。
【００３４】
ＩＲ移動機構５によって、インデクサロボットＩＲをキャリア配列方向Ｕに沿って移動させるとともに、旋回機構によって、第１上ハンド７および第１下ハンド９を所定の鉛直軸線まわりに回転させることによって、第１上ハンド７および第１下ハンド９を各キャリアＣに対向させることができる。インデクサロボットＩＲは、第１上ハンド７および第１下ハンド９がキャリアＣに対向した状態で、第１上アーム６または第１下アーム８を伸長させることにより、当該アーム６，８に対応するハンド７，９を当該キャリアＣにアクセスさせることができる。
【００３５】
一方、処理ブロック３は、それぞれ基板Ｗを一枚ずつ処理する複数の処理ユニット１０（処理部、基板保持位置）と、メインロボットＭＲ（基板搬送装置）とを備えている。メインロボットＭＲは、複数の処理ユニット１０に対して基板Ｗを搬入する搬入動作、および基板Ｗを処理ユニット１０から搬出する搬出動作を行うことができ、さらに、インデクサロボットＩＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。また、本実施形態では、処理ユニット１０が、たとえば８つ設けられており、それぞれ、４つの処理ユニット１０が上下方向に積み重ねられた第１処理ユニット部１１および第２処理ユニット部１２が構成されている。
【００３６】
第１および第２処理ユニット部１１，１２は、キャリア配列方向Ｕに所定距離離隔した状態で並んで配置されている。また、図１に示すように、第１および第２処理ユニット部１１，１２とキャリア保持部４とは、キャリア配列方向Ｕに直交する水平方向に所定距離離隔して配置されている。メインロボットＭＲは、第１処理ユニット部１１と第２処理ユニット部１２との間に配置されており、インデクサロボットＩＲは、第１および第２処理ユニット部１１，１２とキャリア保持部４との間に配置されている。
【００３７】
第１処理ユニット部１１を構成する各処理ユニット１０では、たとえば、洗浄等の処理が基板Ｗの表面に対して行われる。また、第２処理ユニット部１２を構成する各処理ユニット１０では、たとえば、洗浄等の処理が基板Ｗの裏面に対して行われる。以下では、第１処理ユニット部１１を構成する処理ユニット１０を、「表面処理ユニット１０」ともいい、第２処理ユニット部１２を構成する処理ユニット１０を、「裏面処理ユニット１０」ともいう。また、図２では、４つの表面処理ユニット１０を上から順にＳＳ１、ＳＳ２、ＳＳ３、ＳＳ４と表示し、４つの裏面処理ユニット１０を上から順にＳＳＲ１、ＳＳＲ２、ＳＳＲ３、ＳＳＲ４と表示する。
【００３８】
また、メインロボットＭＲは、第２上アーム１３（第１アーム）の先端に取り付けられた第２上ハンド１４と、第２下アーム１５（第２アーム）の先端に取り付けられた第２下ハンド１６とを備えている。第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は、図２に示すように、互いに干渉しないように上下方向に高さをずらして配置されている。後述するように、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は、それぞれ、複数の基板保持ハンドからなる。メインロボットＭＲは、各ハンド１４，１６によって、基板Ｗを複数枚ずつ（この第１実施形態では、二枚ずつ）水平に保持することができる。
【００３９】
また、第２上アーム１３および第２下アーム１５は、いずれも多関節型の屈伸式アームである。メインロボットＭＲは、第２上アーム１３および第２下アーム１５を独立して伸縮させることにより、当該アーム１３，１５に対応するハンド１４，１６を水平に移動させることができる。これにより、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を処理ユニット１０にアクセスさせることができる。各ハンド１４，１６を含むメインロボットＭＲの具体的な構成については後述する。
【００４０】
また、インデクサブロック２と処理ブロック３との境界部分には、基板Ｗを反転させるための反転ユニットＲＴ１（基板保持位置）および反転ユニットＲＴ２（基板保持位置）と、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１（中継位置、基板保持位置）および基板載置部ＰＡＳＳ２（中継位置、基板保持位置）とが配置されている。図２に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、上下に並んで配置されており（基板載置部ＰＡＳＳ１が上側に配置されている。）、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２を上下に挟んで配置されている。反転ユニットＲＴ１は基板載置部ＰＡＳＳ１の上方に設けられており、反転ユニットＲＴ２は基板載置部ＰＡＳＳ２の下方に設けられている。
【００４１】
反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は、それぞれ、複数枚（この第１実施形態では、二枚）の基板Ｗを水平に保持することができる。さらに、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２は、それぞれ、保持した基板Ｗの上下を反転させることできる。反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２には、それぞれ、メインロボットＭＲ側からアクセス可能となっている。メインロボットＭＲは、各反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に基板Ｗを搬入することができ、各反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２によって反転された基板Ｗを当該反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２から搬出することができる。
【００４２】
また、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、それぞれ、基板Ｗを下方から支持して複数枚（例えば二枚）の基板Ｗを水平に保持することができる。インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲは、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２にアクセス可能となっている。インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２内に基板Ｗが一時的に載置される。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗを処理ブロック３からインデクサブロック２へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗをインデクサブロック２から処理ブロック３へ搬送する際に用いられる。
【００４３】
また、処理ブロック３において、メインロボットＭＲに関して反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２と反対側の部分には反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’が上下に積層されて配置されている。（なお、図２では反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’は図示していない。）反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’には、それぞれメインロボットＭＲ側からアクセス可能となっている。反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’の構成は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２と同様である。
【００４４】
図３は、表面処理ユニット１０の概略構成を示す図解的な側面図である。
表面処理ユニット１０は、たとえば、隔壁で区画された処理室１７内に、一枚の基板Ｗを水平に保持して回転させるスピンチャック１８と、スピンチャック１８に保持された基板Ｗの上面（表面）に処理液を供給するための処理液ノズル１９と、基板Ｗの上面を洗浄するためのブラシ機構２０とを備えている。
【００４５】
スピンチャック１８は、たとえば真空吸着式のチャックであり、鉛直な方向に延びたスピン軸２１と、このスピン軸２１の上端に取り付けられて、基板Ｗを水平な姿勢でその下面（裏面）を吸着して保持する吸着ベース２２と、スピン軸２１と同軸に結合された回転軸を有するスピンモータ２３とを備えている。基板Ｗの下面が吸着ベース２２に吸着保持された状態で、スピンモータ２３が駆動されることにより、スピン軸２１の中心軸線まわりに基板Ｗが回転される。
【００４６】
また、処理液ノズル１９は、その吐出口が下方に向けられた状態で、スピンチャック１８の上方に配置されている。処理液ノズル１９には、処理液供給管２４が接続されており、この処理液供給管２４を介して図示しない処理液供給源からの処理液が供給される。処理液供給管２４には、処理液ノズル１９への処理液の供給および供給停止を切り換えるための処理液バルブ２４ａが介装されている。
【００４７】
また、ブラシ機構２０は、基板Ｗの上面を洗浄するためのブラシ２５と、スピンチャック１８による基板Ｗの保持位置よりも上方で水平に延びる揺動アーム２６と、基板Ｗの回転範囲外に配置され、揺動アーム２６の基端部を下方から支持するアーム支持軸２７とを備えている。図示はしないが、アーム支持軸２７には、ブラシ２５および揺動アーム２６を一体的に移動させる移動機構が接続されている。移動機構によってブラシ２５および揺動アーム２６を移動させることにより、スピンチャック１８に保持された基板Ｗの上面にブラシ２５を当接させることができ、さらに、ブラシ２５を基板Ｗに当接させた状態で、当該ブラシ２５を基板Ｗの上面に沿って移動させることができる。
【００４８】
ブラシ２５によって基板Ｗの表面を洗浄するときには、表面を上に向けてスピンチャック１８に保持された基板Ｗの上方にブラシ２５を移動させる。そして、スピンチャック１８によって基板Ｗを回転させつつ処理液ノズル１９から基板Ｗの上面に処理液（たとえば純水（脱イオン水））を供給させ、ブラシ２５を基板Ｗの上面に押し付ける。さらに、ブラシ２５を基板Ｗの上面に押し付けた状態で、当該ブラシ２５を基板Ｗの上面に沿って移動させる。これにより、ブラシ２５によって基板Ｗの上面をスキャンして、基板Ｗの表面全域をスクラブ洗浄することができる。このようにして、基板Ｗの表面に対する処理が行われる。
【００４９】
図示はしないが、裏面処理ユニット１０には、表面処理ユニット１０とほぼ同じ構成が備えられている。より具体的には、裏面処理ユニット１０では、スピンチャック１８として、たとえば複数の挟持部材によって基板Ｗの周端面を協働して挟持しつつ回転するメカニカル型のチャックが用いられている。裏面処理ユニット１０に搬入された基板Ｗは、その裏面を上方に向けて周端面が挟持される。そして、基板Ｗの裏面を通る鉛直な軸線まわりに回転され、当該基板Ｗの裏面の回転中心を含む範囲に着液するように処理液が吐出される。そして、基板Ｗの裏面にブラシが押し付けられ、基板Ｗの裏面に対するスクラブ洗浄が行われる。
【００５０】
図４は、メインロボットＭＲの図解的な側面図である。また、図５は、メインロボットＭＲの第２上ハンド１４および第２下ハンド１６をその斜め上から見た模式的な斜視図である。
メインロボットＭＲは、基台部２８を有している。前述の第２上アーム１３および第２下アーム１５の一端は、それぞれ、基台部２８に取り付けられている。第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は、それぞれ、第２上アーム１３および第２下アーム１５を介して基台部２８に保持されている。
【００５１】
また、基台部２８には、第２上アーム１３を屈伸させて第２上ハンド１４を水平方向に進退させるための上進退駆動機構２９（第１アーム移動手段）と、第２下アーム１５を屈伸させて第２下ハンド１６を水平方向に進退させるための下進退駆動機構３０（第２アーム移動手段）と、基台部２８を鉛直軸線まわりに回転させるための旋回機構３１と、基台部２８を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構３２とが内蔵されている。
【００５２】
第２上アーム１３および第２下アーム１５は、それぞれ、上進退駆動機構２９および下進退駆動機構３０によって互いに独立して屈伸させられる。したがって、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は互いに独立して進退させられる。第２上アーム１３に取り付けられた第２上ハンド１４は、第２下アーム１５に取り付けられた第２下ハンド１６よりも上方において進退するようになっている。第２上アーム１３および第２下アーム１５が基台部２８の上方に退避させられた初期状態では、これらの第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は鉛直方向から見たときに同じ位置に配置される（図１参照）。
【００５３】
また、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は、旋回機構３１によって、所定の鉛直軸線まわりに回転させられる。さらに、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６は、昇降駆動機構３２によって、鉛直方向に昇降させられる。第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を所定の鉛直軸線まわりに回転させるとともに、鉛直方向に昇降させることにより、これらのハンド１４，１６を各処理ユニット１０に対向させることができる。そして、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６が何れかの処理ユニット１０に対向した状態で、第２上アーム１３または第２下アーム１５を伸長させることにより、当該アーム１３，１５に対応するハンド１４，１６を当該処理ユニット１０にアクセスさせることができる。
【００５４】
図５に示すように、第２上ハンド１４は、上下に間隔を隔てて配置された一対の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂからなる。各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂは、たとえば、いずれも二股のフォーク状に形成されている。一対の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂは、同形状であり、平面視において重なり合うように配置されている。各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂは、基板Ｗの下面の周縁部を下方から支持することにより一枚の基板Ｗを水平に保持することができる。したがって、第２上ハンド１４は、一対の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂによって、二枚の基板Ｗを上下に間隔を空けてそれぞれ水平に保持することができる。
【００５５】
第２下ハンド１６は、第２上ハンド１４と同形状であり、その一対の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂによって、二枚の基板Ｗを上下に間隔を空けてそれぞれ水平に保持することができる。第２下ハンド１６は、第２上ハンド１４と同形状であるから、第２下ハンド１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔は、第２上ハンド１４により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなる。
【００５６】
図６は、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２および基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の図解的な側面図である。以下では、反転ユニットＲＴ１および基板載置部ＰＡＳＳ１の構成について説明する。反転ユニットＲＴ２については、反転ユニットＲＴ１と同様の構成であるので、その説明を省略する。同様に、基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板載置部ＰＡＳＳ１と同様の構成であるので、その説明を省略する。図６において、反転ユニットＲＴ１に対応する反転ユニットＲＴ２の構成には、反転ユニットＲＴ１と同一の参照符号を付し、基板載置部ＰＡＳＳ１に対応する基板載置部ＰＡＳＳ２の構成には、基板載置部ＰＡＳＳ１と同一の参照符号を付す。また、反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’についても反転ユニットＲＴ１と同様の構成であるので、その説明を省略する。
【００５７】
反転ユニットＲＴ１は、水平に配置された固定板３３と、固定板３３を上下に挟んで水平に配置された一対の可動板３４とを有している。固定板３３および一対の可動板３４は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。固定板３３は、支持板３５に水平状態で固定されており、各可動板３４は、鉛直方向に延びるガイド３６を介して、水平状態で支持板３５に取り付けられている。各可動板３４は、支持板３５に対して鉛直方向に移動可能となっている。各可動板３４は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。また、支持板３５には、回転アクチュエータ３７が取り付けられている。固定板３３および一対の可動板３４は、回転アクチュエータ３７によって、支持板３５とともに水平な回転軸線まわりに一体的に回転させられる。回転アクチュエータ３７は、支持板３５を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板３３および一対の可動板３４の上下を反転させることができる。
【００５８】
また、固定板３３および一対の可動板３４において、互いに対向する面（たとえば、上側の可動板３４の下面と固定板３３の上面）には、それぞれ複数本の支持ピン３８が取り付けられている。複数本の支持ピン３８は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。各支持ピン３８の高さ（基端から先端までの長さ）は、一定とされており、基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂの厚み（鉛直方向への長さ）よりも大きくされている。
【００５９】
固定板３３は、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。また、一対の可動板３４は、それぞれ、下側に位置しているときに、複数本の支持ピン３８を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。固定板３３による基板支持位置と可動板３４による基板支持位置との鉛直方向の間隔は、メインロボットＭＲの各ハンド１４，１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。
【００６０】
固定板３３上に基板Ｗが載置された状態で、上側の可動板３４を降下させることにより、固定板３３と上側の可動板３４との間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。また、下側の可動板３４上に基板Ｗが載置された状態で、当該下側の可動板３４を上昇させることにより、固定板３３と下側の可動板３４との間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。そして、反転ユニットＲＴ１内に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ３７によって支持板３５を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された基板Ｗの上下を反転させることができる。
【００６１】
一方、基板載置部ＰＡＳＳ１は、鉛直方向に積層された複数階建て構造（たとえば２階建て構造）をなしている。基板載置部ＰＡＳＳ１の各階には、基板Ｗの下面を支持するための複数本の支持ピン３９が設けられている。各階の複数本の支持ピン３９は、その上端の高さが等しくなるように、取付板４０上に取り付けられている。各支持ピン３９の高さは、基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂの厚み（鉛直方向への長さ）よりも大きくされている。
【００６２】
基板載置部ＰＡＳＳ１は、複数本の支持ピン３９によって基板Ｗを支持することにより、各階の取付板４０上で基板Ｗを一枚ずつ水平に保持することができる。基板載置部ＰＡＳＳ１により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔は、メインロボットＭＲの各ハンド１４，１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。
【００６３】
図７は、基板処理装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。
この基板処理装置１は、メイン制御部４１（制御装置）を備えている。メイン制御部４１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなる。メイン制御部４１は、インデクサブロック２に設けられている（図１参照）。メイン制御部４１には、インデクサロボットＩＲ、メインロボットＭＲ、ＩＲ移動機構５、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’および各処理ユニット１０が制御対象として接続されている。インデクサロボットＩＲ、メインロボットＭＲ、ＩＲ移動機構５、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’および各処理ユニット１０の動作は、メイン制御部４１によって制御される。
【００６４】
以下では、メイン制御部４１によるメインロボットＭＲの制御について説明する。具体的には、処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’とメインロボットＭＲとの間、および基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２とメインロボットＭＲとの間での基板Ｗの受け渡しについて説明し、その後、メインロボットＭＲによる基板処理装置１内での基板Ｗの搬送について説明する。
［処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間での基板Ｗの受け渡し］
［一枚渡し動作および一枚取り動作］
図８は、メインロボットＭＲによって表面処理ユニット１０に基板Ｗを一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【００６５】
メインロボットＭＲは、前述のように、複数の処理ユニット１０に対して基板Ｗを搬入する搬入動作、および基板Ｗを処理ユニット１０から搬出する搬出動作を行うことができる。何れかの表面処理ユニット１０に対して基板Ｗを一枚搬入するときは、たとえば、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに一枚の基板Ｗを保持させた状態で、メイン制御部４１が旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を当該表面処理ユニット１０に対向させる。より具体的には、図８（ａ）に示すように、第２上ハンド１４に保持された基板Ｗを、スピンチャック１８による基板Ｗの保持位置よりも上方に位置させた状態で、第２上ハンド１４を何れかの処理ユニット１０に対向させる。
【００６６】
そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して、第２上アーム１３を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が水平移動して表面処理ユニット１０の内部に入り込み、図８（ｂ）に示すように、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗが、スピンチャック１８の上方に配置される。
その後、メイン制御部４１が昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を降下させる。これにより、図８（ｃ）に示すように、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗが、スピンチャック１８上に載置され、当該基板Ｗが上側の基板保持ハンド１４ａからスピンチャック１８に渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して、第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が表面処理ユニット１０から退避していく（一枚渡し動作）。
【００６７】
第２上ハンド１４を降下させるとき、図８（ｃ）に示すように、第２上ハンド１４は、側面視において（水平方向から見て）スピンチャック１８と重なり合う。しかし、基板保持ハンドが１４ａ，１４ｂが二股のフォーク状にされているので、このとき、スピンチャック１８は、基板保持ハンド１４ａ，１４ｂの内側に入り込み、第２上ハンド１４と干渉することはない。
【００６８】
また、前述の一連の動作では、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて何れかの表面処理ユニット１０に基板Ｗを一枚搬入する場合について説明したが、他の基板保持ハンド（第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂおよび第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂ）を用いるときは、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、何れかの表面処理ユニット１０に基板Ｗを一枚搬入することができる。また、具体的な説明は省略するが、何れかの表面処理ユニット１０から一枚の基板Ｗを搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行うことにより、メインロボットＭＲの何れかの基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて何れかの処理ユニット１０から一枚の基板Ｗを搬出することができる（一枚取り動作）。
［基板Ｗ一枚の交換動作］
続いて、メインロボットＭＲと表面処理ユニット１０との間で一枚の基板Ｗを交換するときの動作の一例について説明する。
【００６９】
図９は、メインロボットＭＲと表面処理ユニット１０との間で一枚の基板Ｗを交換するときの動作の一例を説明するための模式図である。
メインロボットＭＲと表面処理ユニット１０との間で一枚の基板Ｗを交換するときは、たとえば、表面処理ユニット１０および第２下ハンド１６に基板Ｗを一枚ずつ保持させておき、第２上ハンド１４により当該表面処理ユニット１０から基板Ｗを一枚搬出させ（一枚取り動作）、その後、第２下ハンド１６により当該表面処理ユニット１０に基板Ｗを一枚搬入させる（一枚渡し動作）。すなわち、メインロボットＭＲの上下のハンド１４，１６により、何れかの表面処理ユニット１０に対して一枚取り動作と一枚渡し動作とを連続して行わせる。
【００７０】
具体的には、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、何れかの表面処理ユニット１０に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、図９（ａ）に示すように、基板Ｗを搬出する方の基板保持ハンド（この動作の一例では、上側の基板保持ハンド１４ａ）がスピンチャック１８に保持された基板Ｗの下面よりも下方になる高さまで上昇または下降されている。
【００７１】
次に、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を伸長させる。これにより、図９（ｂ）に示すように、第２上ハンド１４が表面処理ユニット１０の内部に入り込み、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａがスピンチャック１８に保持された基板Ｗの下方に配置される。
その後、メイン制御部４１が昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を上昇させる。これにより、図９（ｃ）に示すように、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａによってスピンチャック１８から基板Ｗが掬い取られ、上側の基板保持ハンド１４ａに基板Ｗが保持される。第２上ハンド１４に一枚の基板Ｗが保持された後は、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、図９（ｄ）に示すように、一枚の基板Ｗとともに第２上ハンド１４が表面処理ユニット１０から退避していく。このようにして、表面処理ユニット１０から一枚の基板Ｗが搬出される（一枚取り動作）。
【００７２】
一枚取り動作が行われた後は、同一の表面処理ユニット１０に対して一枚渡し動作が行われる。すなわち、メイン制御部４１は、図９（ｄ）に示すように、前述の一枚取り動作においてスピンチャック１８から基板Ｗを掬い取るときに、第２下ハンド１６に保持された基板Ｗがスピンチャック１８よりも上になる高さまで第２下ハンド１６を上昇させている。さらに、メイン制御部４１は、上進退駆動機構２９および下進退駆動機構３０を制御して、表面処理ユニット１０から第２上ハンド１４を退避させるのと並行して、第２下アーム１５を伸長させる。したがって、第２下ハンド１６は、図９（ｄ）に示すように、第２上ハンド１４が表面処理ユニット１０から退避していくのと並行して処理ユニット１０内に進入していく。これにより、図９（ｅ）に示すように、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに保持された基板Ｗがスピンチャンクの上方に配置される。
【００７３】
次に、メイン制御部４１は、昇降駆動機構３２を制御して、図９（ｆ）に示すように、第２下ハンド１６を降下させる。これにより、スピンチャック１８上に基板Ｗが載置され、第２下ハンド１６からスピンチャック１８に基板Ｗが渡される。そして、メイン制御部４１が下進退駆動機構３０を制御して第２下アーム１５を収縮させる。これにより、第２下ハンド１６が表面処理ユニット１０から退避していく（一枚渡し動作）。このようにして、一枚取り動作と一枚渡し動作とが連続して行われ、メインロボットＭＲと表面処理ユニット１０との間で一枚の基板Ｗの交換動作が行われる。
［反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’とメインロボットＭＲとの間での基板Ｗの受け渡し］
［一枚渡し動作および一枚取り動作］
図１０は、メインロボットＭＲから反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【００７４】
メインロボットＭＲから反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを一枚搬入するときは、たとえば、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに基板Ｗを保持させた状態で、反転ユニットＲＴ１に対して一枚渡し動作を行わせる。
具体的には、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を反転ユニットＲＴ１に対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、図１０（ａ）に示すように、上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗが、反転ユニットＲＴ１の下側の可動板３４による基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【００７５】
次に、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上ハンド１４を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ１の内部に入り込み、図１０（ｂ）に示すように、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗが、反転ユニットＲＴ１の下側の可動板３４による基板支持位置の上方に配置される。
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を降下させる。これにより、図１０（ｃ）に示すように、下側の可動板３４上に基板Ｗが載置され、第２上ハンド１４から反転ユニットＲＴ１に基板Ｗが渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ１から退避していく（一枚渡し動作）。
【００７６】
第２上ハンド１４から反転ユニットＲＴ１に基板Ｗが渡されるとき、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａは、図１０（ｃ）に示すように、側面視において（水平方向から見て）、下側の可動板３４に取り付けられた複数の支持ピン３８と重なり合う。しかし、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａは、平面視においてこれらの支持ピン３８の間に入り込んでおり、各支持ピン３８と干渉することはない。また、各支持ピン３８の高さが各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂの厚みよりも大きくされているので、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａが上側の取付板４０に干渉することはない。
【００７７】
前述の一連の動作では、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを一枚搬入する場合について説明したが、他の基板保持ハンド１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いるときは、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを一枚搬入することができる。また、反転ユニットＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’に対しても、前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、基板Ｗを一枚搬入することができる。さらに、具体的な説明は省略するが、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’から一枚の基板Ｗを搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行うことにより、メインロボットＭＲの何れかの基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’から一枚の基板Ｗを搬出することができる（一枚取り動作）。
［同時渡し動作および同時取り動作］
続いて、メインロボットＭＲによって反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを二枚同時に搬入するときの動作の一例について説明する。
【００７８】
図１１は、メインロボットＭＲによって反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを二枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
メインロボットＭＲによって反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを二枚同時に搬入するときは、たとえば、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、二枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ１に同時に搬入する（同時渡し動作）。
【００７９】
具体的には、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を反転ユニットＲＴ１に対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、図１１（ａ）に示すように、上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂにそれぞれ保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、固定板３３による基板支持位置および下側の可動板３４による基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【００８０】
前述のように、固定板３３による基板支持位置と可動板３４による基板支持位置との鉛直方向の間隔が、メインロボットＭＲの各ハンド１４，１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されているので、たとえば、上側の基板Ｗが、固定板３３による基板支持位置上に来るようにすれば、二枚の基板Ｗを、それぞれ、固定板３３による基板支持位置および下側の可動板３４による基板支持位置上に配置させることができる。
【００８１】
次に、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上ハンド１４を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ１の内部に入り込み、図１１（ｂ）に示すように、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂにそれぞれ保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、固定板３３による基板支持位置および下側の可動板３４による基板支持位置の上方に配置される。
【００８２】
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を降下させる。これにより、図１１（ｃ）に示すように、固定板３３および下側の可動板３４上に基板Ｗが同時に載置され、第２上ハンド１４から反転ユニットＲＴ１に二枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ１から退避していく（同時渡し動作）。
【００８３】
前述の一連の動作では、第２上ハンド１４を用いて反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを二枚同時に搬入する場合について説明したが、第２下ハンド１６を用いるときは、第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、第２下ハンド１６を用いて反転ユニットＲＴ１に基板Ｗを二枚同時に搬入することができる。また、反転ユニットＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’に対しても、前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、基板Ｗを二枚同時に搬入することができる。さらに、具体的な説明は省略するが、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’から二枚の基板Ｗを同時に搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行うことにより、メインロボットＭＲの何れかのハンド１４，１６を用いて反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’から二枚の基板Ｗを同時に搬出することができる（同時取り動作）。
［基板Ｗ二枚の交換動作］
続いて、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２との間で二枚の基板Ｗを交換するときの動作の一例について説明する。
【００８４】
図１２は、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２との間で二枚の基板Ｗを交換するときの動作の一例を説明するための模式図である。
メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２との間で二枚の基板Ｗを交換するときは、たとえば、メインロボットＭＲの第２上ハンド１４または第２下ハンド１６と、反転ユニットＲＴ１または反転ユニットＲＴ２とに基板Ｗを二枚ずつ保持させた状態で、基板Ｗが保持されている反転ユニットから二枚の基板Ｗを同時に搬出し（同時取り動作）、その後、基板Ｗが保持されていない反転ユニットに基板Ｗを二枚同時に搬入する（同時渡し動作）。すなわち、メインロボットＭＲの上下のハンド１４，１６により、反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２に対して、それぞれ、同時取り動作と同時渡し動作を連続して行わせる。
【００８５】
具体的には、第２下ハンド１６を用いて反転ユニットＲＴ１に対して同時取り動作を行わせるために、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２下ハンド１６を反転ユニットＲＴ１に対向させる。このとき、第２下ハンド１６は、図１２（ａ）に示すように、上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂが、それぞれ、固定板３３による基板支持位置および下側の可動板３４による基板支持位置よりも下方となる高さまで上昇または下降されている。
【００８６】
次に、メイン制御部４１が下進退駆動機構３０を制御して第２下ハンド１６を伸長させる。これにより、第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ１の内部に入り込み、図１２（ｂ）に示すように、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂが、それぞれ、固定板３３上および下側の可動板３４上で保持された基板Ｗの下方に配置される。
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２下ハンド１６を上昇させる。これにより、図１２（ｃ）に示すように、反転ユニットＲＴ１に保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂによって同時に掬い取られ、当該上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに同時に保持される。そして、メイン制御部４１が下進退駆動機構３０を制御して第２下アーム１５を収縮させる。これにより、二枚の基板Ｗとともに第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ１から退避していく（同時取り動作）。
【００８７】
同時取り動作が行われた後は、第２上ハンド１４を用いて反転ユニットＲＴ２に対して同時渡し動作が行われる。すなわち、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を降下させて、第２上ハンド１４を反転ユニットＲＴ２に対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、図１２（ｄ）に示すように、上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに保持された基板Ｗが、それぞれ、反転ユニットＲＴ２の固定板３３による基板支持位置および下側の可動板３４による基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【００８８】
次に、メイン制御部４１は、上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ２の内部に入り込み、図１２（ｅ）に示すように、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに保持された基板Ｗが、それぞれ、固定板３３による基板支持位置および下側の可動板３４による基板支持位置の上方に配置される。
【００８９】
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を降下させる。これにより、図１２（ｆ）に示すように、固定板３３および下側の可動板３４上に基板Ｗが同時に載置され、第２上ハンド１４から反転ユニットＲＴ２に二枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ２から退避していく（同時渡し動作）。このようにして、同時取り動作と同時渡し動作とが連続して行われ、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２との間で二枚の基板Ｗの交換動作が行われる。
【００９０】
なお、反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’に対しても、前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ１’，ＲＴ２’との間で二枚の基板Ｗを交換することができる。また、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２，ＲＴ１’，ＲＴ２’のうちいずれか２つの反転ユニットとの間でも同様に二枚の基板Ｗを交換することができる。［基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２とメインロボットＭＲとの間での基板Ｗの受け渡し］
［一枚渡し動作および一枚取り動作］
図１３は、メインロボットＭＲから基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【００９１】
メインロボットＭＲから基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを一枚搬入するときは、たとえば、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに基板Ｗを保持させた状態で、基板載置部ＰＡＳＳ１に対して一枚渡し動作を行わせる。
具体的には、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、図１３（ａ）に示すように、上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗが、基板載置部ＰＡＳＳ１における下側の基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【００９２】
次に、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上ハンド１４を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が基板載置部ＰＡＳＳ１の内部に入り込み、図１３（ｂ）に示すように、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗが、基板載置部ＰＡＳＳ１における下側の基板支持位置の上方に配置される。
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａが下側の取付板４０に衝突しない高さまで当該第２上ハンド１４を降下させる。これにより、図１３（ｃ）に示すように、下側の取付板４０上に基板Ｗが載置され、第２上ハンド１４から基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗが渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が基板載置部ＰＡＳＳ１から退避していく（一枚渡し動作）。
【００９３】
第２上ハンド１４から基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗが渡されるとき、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａは、図１３（ｃ）に示すように、側面視において（水平方向から見て）、下側の取付板４０に取り付けられた複数の支持ピン３９と重なり合う。しかし、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａは、平面視においてこれらの支持ピン３９の間に入り込んでおり、各支持ピン３９と干渉することはない。また、各支持ピン３９の高さが各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂの厚みよりも大きくされているので、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａが上側の取付板４０に干渉することはない。
【００９４】
前述の一連の動作では、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを一枚搬入する場合について説明したが、他の基板保持ハンド１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いるときは、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを一枚搬入することができる。また、基板載置部ＰＡＳＳ２に対しても、前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、基板Ｗを一枚搬入することができる。さらに、具体的な説明は省略するが、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２から一枚の基板Ｗを搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行うことにより、メインロボットＭＲの何れかの基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２から一枚の基板Ｗを搬出することができる（一枚取り動作）。
［同時渡し動作および同時取り動作］
続いて、メインロボットＭＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを二枚同時に搬入するときの動作の一例について説明する。
【００９５】
図１４は、メインロボットＭＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを二枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
メインロボットＭＲによって基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを二枚同時に搬入するときは、たとえば、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、二枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に同時に搬入する（同時渡し動作）。
【００９６】
具体的には、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、図１４（ａ）に示すように、上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂにそれぞれ保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１における上下の基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【００９７】
前述のように、基板載置部ＰＡＳＳ１における上下の基板支持位置の鉛直方向の間隔が、メインロボットＭＲの各ハンド１４，１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されているので、たとえば、上側の基板Ｗが、上側の基板支持位置上に来るようにすれば、二枚の基板Ｗを、それぞれ、上下の基板支持位置上に配置させることができる。
【００９８】
次に、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上ハンド１４を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が基板載置部ＰＡＳＳ１の内部に入り込み、図１４（ｂ）に示すように、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂにそれぞれ保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、基板載置部ＰＡＳＳ１における上下の基板支持位置の上方に配置される。
【００９９】
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂがそれぞれ上下の取付板４０に干渉しない高さまで当該第２上ハンド１４を降下させる。これにより、図１４（ｃ）に示すように、上下の取付板４０上に基板Ｗが同時に載置され、第２上ハンド１４から基板載置部ＰＡＳＳ１に二枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が基板載置部ＰＡＳＳ１から退避していく（同時渡し動作）。
【０１００】
前述の一連の動作では、第２上ハンド１４を用いて基板載置部ＰＡＳＳ１に基板Ｗを二枚同時に搬入する場合について説明したが、第２下ハンド１６を用いるときは、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、第２下ハンド１６を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２に基板Ｗを二枚同時に搬入することができる。また、基板載置部ＰＡＳＳ２に対しても、前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、基板Ｗを二枚同時に搬入することができる。さらに、具体的な説明は省略するが、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２から二枚の基板Ｗを同時に搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行うことにより、メインロボットＭＲの何れかのハンド１４，１６を用いて基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２から二枚の基板Ｗを同時に搬出することができる（同時取り動作）。
［メインロボットＭＲの動作に要する設計上の時間］
図１５は、メインロボットＭＲの動作とその動作に要する設計上の時間との関係の一例を示す表である。
【０１０１】
この図１５において、「準備移動」とは、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６が何れのユニット（処理ユニット１０や反転ユニットＲＴ１，ＲＴ２等）にも対向していない状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかのユニットに第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる動作であり、その動作に要する設計上の時間は、０．５ｓｅｃとなっている。
【０１０２】
また、「移動」とは、第２上ハンド１４または第２下ハンド１６が何れかのユニットに対向している状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、当該ユニットと異なるユニットに第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる動作であり、その動作に要する設計上の時間は、０．６５ｓｅｃとなっている。
【０１０３】
また、「一枚取り／同時取り」とは、それぞれ、前述の一枚取り動作および同時取り動作であり、その動作に要する設計上の時間は、それぞれ、１．５ｓｅｃとなっている。同様に、「一枚渡し／同時渡し」とは、それぞれ、前述の一枚渡し動作および同時渡し動作であり、その動作に要する設計上の時間は、それぞれ、１．５ｓｅｃとなっている。
また、「交換」とは、前述の交換動作であり、その動作に要する設計上の時間は、２．６ｓｅｃとなっている。交換動作は、一枚取り動作と一枚渡し動作とを連続して行うものであるにもかかわらず、「交換」に要する設計上の時間（２．６ｓｅｃ）が、「一枚取り」に要する設計上の時間と「一枚渡し」に要する設計上の時間とを足した時間（１．５ｓｅｃ＋１．５ｓｅｃ＝３．０ｓｅｃ）よりも短くなっているのは、一方のアームを収縮させながら他方のアームを伸長させることにより、一枚取り動作と一枚渡し動作とを並行して実施させている期間があるからである。
【０１０４】
以下では、複数枚の基板Ｗを一枚ずつ連続して処理していくときに、図１５に示すメインロボットＭＲの動作を組み合せて、基板処理装置１内で基板Ｗを搬送するときの搬送動作の具体例について説明する。
［メインロボットＭＲによる基板処理装置１内での基板Ｗの搬送］
［基板Ｗの表面を１回処理する場合］
図１６は、基板Ｗの表面を１回処理するときの基板Ｗの搬送動作の一例を説明するための表である。また、図１７は、図１６に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。図１７は、基板処理装置１において基板Ｗの表面を１回処理するときに、メインロボットＭＲに代えて、各アームに基板保持ハンドが１つしか設けられていない従来のメインロボットを用いて基板Ｗを搬送するときの搬送動作の一例を示している。
【０１０５】
図１６の上段には、各ＳＴＥＰにおけるメインロボットＭＲの動作とその動作に要する設計上の時間を示しており、図１６の下段には、各ＳＴＥＰにおける各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂの動作を示している。図１７においても同様である。
また、図１６の下段における「上アーム／上側ハンド」「上アーム／下側ハンド」、「下アーム／上側ハンド」および「下アーム／下側ハンド」は、それぞれ、第２上アーム１３の上側の基板保持ハンド１４ａ、第２上アーム１３の下側の基板保持ハンド１４ｂ、第２下アーム１５の上側の基板保持ハンド１６ａおよび第２下アーム１５の下側の基板保持ハンド１６ｂを意味している。このような定義は、以下に示す他の図においても適用される。
［メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送］
最初に、図１、図２および図１６を参照して、メインロボットＭＲを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
【０１０６】
基板Ｗの表面を１回処理するときにメインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に、未処理の基板Ｗを二枚載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２にメインロボットＭＲの第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（準備移動）。このとき、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された二枚の基板Ｗは何れも表面が上に向けられている。
【０１０７】
次に、メインロボットＭＲの第２下ハンド１６を用いて下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から二枚の基板Ｗを同時に搬出させる（ＳＴＥＰ１、同時取り）。これにより、図１６の下段に示すように、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに未処理の基板Ｗが一枚ずつ保持される。
そして、第２下ハンド１６に二枚の基板Ｗを保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１０８】
基板処理装置１において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、表面への処理が行われた基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて当該処理ユニット１０から基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ２、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａおよび第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、表面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１０９】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１１０】
そして、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂを用いて上から２番目に配置された処理ユニット１０から表面への処理が行われた基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ３、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに、表面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１１１】
その後、第２上ハンド１４が上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させられ（移動）、当該二枚の基板Ｗが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に同時に載置される（ＳＴＥＰ４、同時渡し）。そして、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された二枚の基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの表面に対する処理が１回行われる。
［（比較例）従来のメインロボットによる基板Ｗの搬送］
次に、図１、図２および図１７を参照して、従来のメインロボットを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
【０１１２】
基板Ｗの表面を１回処理するときに従来のメインロボットを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に、未処理の基板Ｗを一枚載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２にメインロボットの下ハンドを対向させる（移動）。このとき、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは表面が上に向けられている。
【０１１３】
次に、メインロボットの下ハンドを用いて下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から一枚の基板Ｗを搬出させる（ＳＴＥＰ１、一枚取り）。そして、下ハンドに一枚の基板Ｗを保持させた状態で、上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に上ハンドおよび下ハンドを対向させる（移動）。
【０１１４】
基板処理装置１において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、表面への処理が行われた基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、上ハンドを用いて当該処理ユニット１０から基板Ｗを搬出し、その後、下ハンドに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ２、交換）。処理ユニット１０とメインロボットとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、上ハンドに、表面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚保持された状態となる。
【０１１５】
処理ユニット１０とメインロボットとの間で一枚の基板Ｗを交換した後は、処理済の基板Ｗが一枚保持された上ハンドが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させられ（移動）、当該一枚の基板Ｗが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される（ＳＴＥＰ３、一枚渡し）。そして、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された処理済の基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの表面に対する処理が１回行われる。
【０１１６】
図１７の表中における左部に示すように、基板Ｗの表面を１回処理するときに、従来のメインロボットが、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを一枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された一枚の基板Ｗを上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に渡すまでの合計時間は、７．４０ｓｅｃとなっている。
一方、図１６の上段左部に示すように、基板Ｗの表面を１回処理するときに、メインロボットＭＲが、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを二枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された二枚の基板Ｗを上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に渡すまでの合計時間は、１０．６５ｓｅｃとなっている。メインロボットＭＲは、基板Ｗを二枚扱っているので、基板Ｗの搬送時間を基板Ｗ一枚当たりで計算すると、５．３３ｓｅｃ（１０．６５ｓｅｃ／２）となっている。したがって、基板Ｗの表面を１回処理するときに、メインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送することにより、従来のメインロボットを用いた場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。
［基板Ｗの裏面を１回処理する場合］
図１８は、基板Ｗの裏面を１回処理するときの基板Ｗの搬送動作の一例を説明するための表である。また、図１９は、図１８に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。図１９は、基板処理装置１において基板Ｗの裏面を１回処理するときに、前述の従来のメインロボットを用いて基板Ｗを搬送するときの搬送動作の一例を示している。
［メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送］
最初に、図１、図２および図１８を参照して、メインロボットＭＲを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
【０１１７】
基板Ｗの裏面を１回処理するときにメインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に、未処理の基板Ｗを二枚載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（準備移動）。このとき、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された二枚の基板Ｗは何れも表面が上に向けられている。
【０１１８】
次に、第２下ハンド１６を用いて下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から二枚の基板Ｗを同時に搬出させる（ＳＴＥＰ１、同時取り）。これにより、図１８の下段に示すように、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに未処理の基板Ｗが一枚ずつ保持される。そして、第２下ハンド１６に二枚の基板Ｗを保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を降下させて、下側の反転ユニットＲＴ２に第２下ハンド１６を対向させる（移動）。その後、第２下ハンド１６によって、反転ユニットＲＴ２に未処理の基板Ｗを二枚同時に搬入させる（ＳＴＥＰ２、同時渡し）。
【０１１９】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を上昇させて、上側の反転ユニットＲＴ１に第２上ハンド１４を対向させる（移動）。このとき、反転ユニットＲＴ１には未処理の基板Ｗが二枚保持されており、当該二枚の基板Ｗは、それぞれ、予め上下が反転されて裏面が上に向けられている。これらの基板Ｗは、第２上ハンド１４によって反転ユニットＲＴ１から同時に搬出され（ＳＴＥＰ３、同時取り）、それぞれ、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに保持される。
【０１２０】
反転ユニットＲＴ１から二枚の基板Ｗが同時に搬出された後は、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
基板処理装置１において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、裏面への処理が行われた基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａを用いて当該処理ユニット１０から基板Ｗを搬出し、その後、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ４、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａおよび第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、裏面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１２１】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１２２】
そして、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂを用いて上から２番目に配置された処理ユニット１０から裏面への処理が行われた基板Ｗを搬出し、その後、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ５、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに、裏面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１２３】
第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された後は、第２下ハンド１６が上側の反転ユニットＲＴ１’に対向させられ（移動）、第２下ハンド１６に保持された二枚の基板Ｗが上側の反転ユニットＲＴ１’に同時に搬入される（ＳＴＥＰ６、同時渡し）。そして、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６が降下され、第２上ハンド１４が下側の反転ユニットＲＴ２’に対向させられる（移動）。このとき、反転ユニットＲＴ２’には処理済の基板Ｗが二枚保持されており、当該二枚の基板Ｗは、それぞれ、予め上下が反転されて表面が上に向けられている。そして、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂによって、下側の反転ユニットＲＴ２’から二枚の基板Ｗが同時に搬出される（ＳＴＥＰ７、同時取り）。これにより、表面が上に向けられた処理済の二枚の基板Ｗが、それぞれ、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに保持される。
【０１２４】
第２上ハンド１４に処理済の二枚の基板Ｗが保持された後は、第２上ハンド１４が上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させられ（移動）、当該二枚の基板Ｗが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に同時に搬入される（ＳＴＥＰ８、同時渡し）。その後、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された二枚の基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの裏面に対する処理が１回行われる。
［（比較例）従来のメインロボットによる基板Ｗの搬送］
次に、図１、図２および図１９を参照して、従来のメインロボットを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
【０１２５】
基板Ｗの裏面を１回処理するときに従来のメインロボットを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に、未処理の基板Ｗを一枚載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に下ハンドを対向させる（準備移動）。このとき、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは表面が上に向けられている。
【０１２６】
次に、下ハンドを用いて下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から一枚の基板Ｗを搬出させる（ＳＴＥＰ１、一枚取り）。そして、下ハンドに一枚の基板Ｗを保持させた状態で、上ハンドおよび下ハンドを降下させて、下側の反転ユニットＲＴ２に下ハンドを対向させる（移動）。
下ハンドが下側の反転ユニットＲＴ２に対向させられた後は、下ハンドに保持された未処理の基板Ｗを下側の反転ユニットＲＴ２に搬入する。そして、下側の反転ユニットＲＴ２によって基板Ｗの上下が反転された後、上ハンドによって当該下側の反転ユニットＲＴ２から未処理の基板Ｗを搬出する（ＳＴＥＰ２、交換）。これらの一連の動作は連続して行われ、当該一連の動作に要する設計上の時間は、交換動作と同じとみなすことができる。
【０１２７】
裏面が上に向けられた基板Ｗが上ハンドに保持された後は、上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に上ハンドおよび下ハンドを対向させる（移動）。
そして、下ハンドを用いて当該処理ユニット１０から処理済みの基板Ｗを搬出し、その後、上ハンドに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ３、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、下ハンドに、裏面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚保持された状態となる。
【０１２８】
下ハンドに処理済の基板Ｗが一枚保持された後は、下ハンドが上側の反転ユニットＲＴ１に対向させられ（移動）、下ハンドに保持された一枚の基板Ｗが上側の反転ユニットＲＴ１に搬入される。そして、上側の反転ユニットＲＴ１によって基板Ｗの上下が反転された後、表面が上に向けられた基板Ｗが、上ハンドによって搬出される（ＳＴＥＰ４、交換）。これらの一連の動作は連続して行われ、当該一連の動作に要する設計上の時間は、交換動作と同じとみなすことができる。
【０１２９】
上ハンドに処理済の一枚の基板Ｗが保持された後は、上ハンドが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させられ（移動）、当該基板Ｗが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に搬入される（ＳＴＥＰ５、一枚渡し）。その後、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの裏面に対する処理が１回行われる。
【０１３０】
図１９の表中における左部に示すように、基板Ｗの裏面を１回処理するときに、従来のメインロボットが、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを一枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された一枚の基板Ｗを上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に渡すまでの合計時間は、１３．９０ｓｅｃとなっている。
一方、図１８の上段左部に示すように、基板Ｗの裏面を１回処理するときに、メインロボットＭＲが、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを二枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された二枚の基板Ｗを上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に渡すまでの合計時間は、１９．２５ｓｅｃとなっている。これを基板Ｗ一枚当たりで計算すると、９．６３ｓｅｃ（１９．２５ｓｅｃ／２）となっている。したがって、基板Ｗの裏面を１回処理するときに、メインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送することにより、従来のメインロボットを用いた場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。
［基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理する場合］
図２０は、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときの基板Ｗの搬送動作の一例を説明するための表である。また、図２１は、図２０に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。図２１は、基板処理装置１において基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに、前述の従来のメインロボットを用いて基板Ｗを搬送するときの搬送動作の一例を示している。
［メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送］
最初に、図１、図２および図２０を参照して、メインロボットＭＲを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
【０１３１】
基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときにメインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に、未処理の基板Ｗを二枚載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（準備移動）。このとき、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された二枚の基板Ｗは何れも表面が上に向けられている。
【０１３２】
次に、第２下ハンド１６を用いて下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から二枚の基板Ｗを同時に搬出させる（ＳＴＥＰ１、同時取り）。これにより、図２０の下段に示すように、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに、表面が上に向けられた未処理の基板Ｗが一枚ずつ保持される。そして、第２下ハンド１６に二枚の基板Ｗを保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を降下させて、下側の反転ユニットＲＴ２に第２下ハンド１６を対向させる（移動）。その後、反転ユニットＲＴ２に、未処理の基板Ｗを二枚同時に搬入させる（ＳＴＥＰ２、同時渡し）。
【０１３３】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を上昇させて、上側の反転ユニットＲＴ１に第２上ハンド１４を対向させる（移動）。このとき、反転ユニットＲＴ１には、未処理の基板Ｗが二枚保持されており、当該二枚の基板Ｗは、上下が予め反転されている。反転ユニットＲＴ１に保持された二枚の基板Ｗは、第２上ハンド１４によって反転ユニットＲＴ１から同時に搬出され（ＳＴＥＰ３、同時取り）、それぞれ、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに保持される。
【０１３４】
反転ユニットＲＴ１から二枚の基板Ｗが同時に搬出された後は、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
基板処理装置１において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、裏面への処理が行われた基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａを用いて当該処理ユニット１０から基板Ｗを搬出し、その後、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ４、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａおよび第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、裏面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１３５】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１３６】
そして、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂを用いて上から２番目に配置された処理ユニット１０から裏面への処理が行われた基板Ｗを搬出し、その後、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ５、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに、裏面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１３７】
第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに基板Ｗが一枚ずつ保持された後は、第２下ハンド１６が上側の反転ユニットＲＴ１’に対向させられ（移動）、第２下ハンド１６に保持された二枚の基板Ｗが上側の反転ユニットＲＴ１’に同時に搬入される（ＳＴＥＰ６、同時渡し）。そして、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６が降下され、第２上ハンド１４が下側の反転ユニットＲＴ２’に対向させられる（移動）。このとき、反転ユニットＲＴ２’には裏面への処理が行われた基板Ｗが二枚保持されており、当該二枚の基板Ｗは、それぞれ、予め上下が反転されて表面が上に向けられている。そして、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂによって、下側の反転ユニットＲＴ２’から上下が反転された二枚の基板Ｗが同時に搬出される（ＳＴＥＰ７、同時取り）。これにより、裏面への処理が行われた二枚の基板Ｗが、それぞれ、その表面を上に向けて第２上ハンド１４に保持される。
【０１３８】
裏面への処理が行われた二枚の基板Ｗをそれぞれ第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに保持させた後は、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
基板処理装置１において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、表面および裏面への処理が１回ずつ行われた処理済の基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａを用いて当該処理ユニット１０から処理済の基板Ｗを搬出し、その後、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂに保持された基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ８、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａおよび第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、表面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１３９】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１４０】
そして、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂを用いて、表面および裏面への処理が１回ずつ行われた処理済の基板Ｗを、上から２番目に配置された処理ユニット１０から搬出し、その後、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに保持された基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ９、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに、表面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１４１】
第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された後は、第２下ハンド１６が上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させられ（移動）、当該二枚の基板Ｗが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に同時に載置される（ＳＴＥＰ１０、同時渡し）。そして、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された二枚の基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの表面および裏面に対する処理が１回ずつ行われる。
［（比較例）従来のメインロボットによる基板Ｗの搬送］
次に、図１、図２および図２１を参照して、従来のメインロボットを用いた場合の搬送動作の一例について説明する。
【０１４２】
基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに従来のメインロボットを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に、未処理の基板Ｗを一枚載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に上ハンドおよび下ハンドを対向させる（準備移動）。このとき、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置された基板Ｗは表面が上に向けられている。
【０１４３】
次に、下ハンドを用いて下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から一枚の基板Ｗを搬出させる（ＳＴＥＰ１、一枚取り）。そして、下ハンドに一枚の基板Ｗを保持させた状態で、上ハンドおよび下ハンドを降下させて、下側の反転ユニットＲＴ２に下ハンドを対向させる（移動）。
下ハンドが下側の反転ユニットＲＴ２に対向させられた後は、下ハンドに保持された未処理の基板Ｗを下側の反転ユニットＲＴ２に搬入する。そして、下側の反転ユニットＲＴ２によって基板Ｗの上下が反転された後、上ハンドによって当該下側の反転ユニットＲＴ２から未処理の基板Ｗを搬出する（ＳＴＥＰ２、交換）。これらの一連の動作は連続して行われ、当該一連の動作に要する設計上の時間は、交換動作と同じとみなすことができる。
【０１４４】
裏面が上に向けられた基板Ｗが上ハンドに保持された後は、上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に上ハンドおよび下ハンドを対向させる（移動）。
そして、下ハンドを用いて当該処理ユニット１０から裏面への処理が行われた基板Ｗを搬出し、その後、上ハンドに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ３、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、下ハンドに、裏面に対する処理が行われ、当該裏面が上に向けられた基板Ｗが一枚保持された状態となる。
【０１４５】
下ハンドに基板Ｗが一枚保持された後は、上ハンドおよび下ハンドが上側の反転ユニットＲＴ１に対向させられ（移動）、下ハンドに保持された一枚の基板Ｗが上側の反転ユニットＲＴ１に搬入される。そして、上側の反転ユニットＲＴ１によって基板Ｗの上下が反転された後、表面が上に向けられた基板Ｗが、上ハンドによって搬出される（ＳＴＥＰ４、交換）。これらの一連の動作は連続して行われ、当該一連の動作に要する設計上の時間は、交換動作と同じとみなすことができる。
【０１４６】
上ハンドに処理済の一枚の基板Ｗが保持された後は、上ハンドおよび下ハンドを旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に上ハンドおよび下ハンドを対向させる（移動）。
基板処理装置１において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、表面および裏面への処理が１回ずつ行われた処理済の基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、下ハンドを用いて当該処理ユニット１０から処理済の基板Ｗを搬出し、その後、上ハンドに保持された基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ５、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、下ハンドに、表面および裏面に対する処理が１回ずつ行われ、表面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚保持された状態となる。
【０１４７】
下ハンドに処理済の基板Ｗが保持された後は、下ハンドが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に対向させられ（移動）、下ハンドに保持された処理済の基板Ｗが上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置される（ＳＴＥＰ６、一枚渡し）。そして、上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された一枚の基板Ｗが、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの表面および裏面に対する処理が１回ずつ行われる。
【０１４８】
図２１の表中における左部に示すように、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに、従来のメインロボットが、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを一枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された一枚の基板Ｗを上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に渡すまでの合計時間は、１７．１５ｓｅｃとなっている。
一方、図２０の上段左部に示すように、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに、メインロボットＭＲが、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２から未処理の基板Ｗを二枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された二枚の基板Ｗを上側の基板載置部ＰＡＳＳ１に渡すまでの合計時間は、２５．７５ｓｅｃとなっている。これを基板Ｗ一枚当たりで計算すると、１２．８８ｓｅｃ（２５．７５ｓｅｃ／２）となっている。したがって、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに、メインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送することにより、従来のメインロボットを用いた場合に比べて、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。
［第１実施形態のまとめ］
以上のように本実施形態では、メインロボットＭＲの第２上アーム１３および第２下アーム１５に、それぞれ、複数の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂおよび基板保持ハンド１６ａ，１６ｂが設けられているので、各アームに基板保持ハンドが１つしか設けられていない従来のメインロボットに比べて、多くの基板Ｗを同時に搬送することができ、基板Ｗを効率的に搬送することができる。これにより、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。また、メインロボットＭＲの各アーム１３，１５に設けられた基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて、基板載置部ＰＡＳＳ１および基板載置部ＰＡＳＳ２から複数枚の基板Ｗを同時に取る同時取り動作や、基板載置部ＰＡＳＳ１および基板載置部ＰＡＳＳ２に複数枚の基板Ｗを同時に渡す同時渡し動作を行わせることにより、基板Ｗの搬送に伴うメインロボットＭＲの動作回数を減らすことができる。これにより、基板の搬送時間をさらに短縮させることができる。
【０１４９】
一方、本実施形態では、処理ユニット１０が複数設けられているので、各処理ユニット１０に順次基板Ｗを搬入させて複数枚の基板Ｗを並行して処理させることにより、基板Ｗの処理を順次完了させて見掛け上の基板Ｗの処理時間を短縮することができる。すなわち、本実施形態では、基板Ｗの処理時間および搬送時間を短縮することができ、基板処理装置１のスループットを向上させることができる。
［第２実施形態］
図２２は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置１００の図解的な平面図である。また、図２３および図２４は、それぞれ、基板処理装置１００に備えられた反転ユニットＲＴ３の図解的な正面図および側面図である。この図２２〜図２４において、前述の図１〜図２１に示された各部と同等の構成部分については、図１〜図２１等と同一の参照符号を付してその説明を省略する。
［基板処理装置１００の構成］
この第２実施形態と前述の第１実施形態との主要な相違点は、インデクサブロック２と処理ブロック３との境界部分に、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲがそれぞれ基板Ｗを搬入および搬出可能な反転ユニットＲＴ３（反転装置、中継位置、基板保持位置）が配置されていることにある。反転ユニットＲＴ３は、複数枚（この第２実施形態では、四枚）の基板Ｗを水平に保持することができ、さらに、保持した基板Ｗの上下を反転させることできる。インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、反転ユニットＲＴ３内に基板Ｗが一時的に載置される。
【０１５０】
図２３および図２４に示すように、反転ユニットＲＴ３は、水平に配置された固定板４２と、複数枚（この第２実施形態では、四枚）の可動板４３とを有している。四枚の可動板４３は、それぞれ水平に配置されており、固定板４２の上下にそれぞれ二枚ずつ配置されている。固定板４２および四枚の可動板４３は、それぞれ、矩形状であり平面視において重なり合うように配置されている。
【０１５１】
また、固定板４２は、支持板４４に水平状態で固定されており、各可動板４３は、鉛直方向に延びるガイド４５を介して、水平状態で支持板４４に取り付けられている。各可動板４３は、支持板４４に対して鉛直方向に移動可能となっている。各可動板４３は、エアーシリンダなどの図示しないアクチュエータによって鉛直方向に移動させられる。支持板４４には、回転アクチュエータ４６が取り付けられており、固定板４２および四枚の可動板４３は、回転アクチュエータ４６によって、支持板４４とともに水平な回転軸線まわりに一体的に回転させられる。回転アクチュエータ４６は、支持板４４を水平な回転軸線まわりに１８０度回転させることにより、固定板４２および四枚の可動板４３の上下を反転させることができる。
【０１５２】
また、固定板４２および四枚の可動板４３において、互いに対向する面（たとえば、１番上の可動板４３の下面と、上から２番目の可動板４３の上面）には、それぞれ複数本の支持ピン４７が取り付けられている。複数本の支持ピン４７は、それぞれの面において、基板Ｗの外周形状に対応する円周上で適当な間隔を空けて配置されている。各支持ピン４７の高さ（基端から先端までの長さ）は、一定とされており、基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂの厚み（鉛直方向への長さ）よりも大きくされている。固定板４２は、複数本の支持ピン４７を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。また、四枚の可動板４３は、それぞれ、最も上側に位置している場合を除き、複数本の支持ピン４７を介して、その上方で一枚の基板Ｗを水平に支持することができる。
【０１５３】
反転ユニットＲＴ３の開状態（基板Ｗの搬入および搬出が可能な状態）において、四枚の可動板４３のうちで１番下に位置する可動板４３による基板支持位置と、下から２番目に位置する可動板４３による基板支持位置との鉛直方向の間隔は、メインロボットＭＲの各ハンド１４，１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。また、反転ユニットＲＴ３の開状態において、固定板４２による基板支持位置と、上から２番目に位置する可動板４３による基板支持位置と鉛直方向の間隔は、メインロボットＭＲの各ハンド１４，１６により保持される二枚の基板Ｗの鉛直方向への間隔と等しくなるように設定されている。反転ユニットＲＴ３の開状態において、反転ユニットＲＴ３における４つの基板支持位置の位置関係は、メインロボットＭＲによる４つの基板保持位置の位置関係と等しくなっている。
【０１５４】
固定板４２上に基板Ｗが載置された状態で、その上側の可動板４３を降下させることにより、固定板４２と可動板４３との間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。また、固定板４２の下に位置する可動板４３（下から２番目の可動板４３）上に基板Ｗが載置された状態で、当該可動板４３を上昇させることにより、固定板４２と可動板４３との間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。さらに、１番下に位置する可動板４３上に基板Ｗが載置された状態で、当該可動板４３および／またはその上側に位置する可動板４３（下から２番目の可動板４３）を昇降させて、両可動板４３の間隔を狭めることにより、両可動板４３の間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。同様に、上から２番目に位置する可動板４３上に基板Ｗが載置された状態で、当該可動板４３および／またはその上側に位置する可動板４３（１番上の可動板４３）を昇降させて、両可動板４３の間隔を狭めることにより、両可動板４３の間で当該基板Ｗを水平に保持することができる。そして、反転ユニットＲＴ３内に基板Ｗが保持された状態で、回転アクチュエータ４６によって支持板４４を水平な回転軸線まわりに回転させることにより、保持された基板Ｗの上下を反転させることができる。
【０１５５】
インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲは、それぞれ、反転ユニットＲＴ３に基板Ｗを搬入して各基板支持位置に基板Ｗを載置することができ、各基板支持位置に載置された基板Ｗを受け取って反転ユニットＲＴ３から基板Ｗを搬出することができる。以下では、反転ユニットＲＴ３とメインロボットＭＲとの間での基板Ｗの受け渡しについて説明し、その後、メインロボットＭＲによる基板処理装置１００内での基板Ｗの搬送について説明する。
［反転ユニットＲＴ３とメインロボットＭＲとの間での基板Ｗの受け渡し］
［同時渡し動作および同時取り動作］
メインロボットＭＲによって反転ユニットＲＴ３に基板Ｗを二枚同時に搬入するときは、たとえば、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、二枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ３に同時に搬入する（同時渡し動作）。
【０１５６】
具体的には、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を反転ユニットＲＴ３に対向させる。このとき、第２上ハンド１４は、上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂにそれぞれ保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、反転ユニットＲＴ３の１番下の可動板４３による基板支持位置および下から２番目の可動板４３による基板支持位置よりも上方となる高さまで上昇または下降されている。
【０１５７】
前述のように、反転ユニットＲＴ３の開状態において、反転ユニットＲＴ３における４つの基板支持位置の位置関係が、メインロボットＭＲによる４つの基板保持位置の位置関係と等しくされているので、たとえば、下側の基板Ｗが、１番下の可動板４３による基板支持位置上に来るようにすれば、二枚の基板Ｗを、それぞれ、１番下の可動板４３による基板支持位置および下から２番目の可動板４３による基板支持位置上に配置させることができる。
【０１５８】
次に、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上ハンド１４を伸長させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ３の内部に入り込み、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂにそれぞれ保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、下から２番目の可動板４３による基板支持位置および１番下の可動板４３による基板支持位置の上方に配置される。
【０１５９】
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を降下させる。これにより、１番下の可動板４３および下から２番目の可動板４３上に基板Ｗが同時に載置され、第２上ハンド１４から反転ユニットＲＴ３に二枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ３から退避していく（同時渡し動作）。
【０１６０】
前述の一連の動作では、第２上ハンド１４を用いて反転ユニットＲＴ３に基板Ｗを二枚同時に搬入する場合について説明したが、第２下ハンド１６を用いるときは、第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、第２下ハンド１６を用いて反転ユニットＲＴ３に基板Ｗを二枚同時に搬入することができる。
また、前述の一連の動作では、１番下の可動板４３および下から２番目の可動板４３上に基板Ｗを同時に載置する場合について説明したが、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６の高さを変更して前述の一連の動作と同様の動作を行わせることにより、固定板４２上および上から２番目の可動板４３上に基板Ｗを同時に載置することもできる。
【０１６１】
さらに、具体的な説明は省略するが、反転ユニットＲＴ３から二枚の基板Ｗを同時に搬出するときは、前述の一連の動作を逆に行うことにより、メインロボットＭＲの何れかのハンドを用いて反転ユニットＲＴ３から二枚の基板Ｗを同時に搬出することができる（同時取り動作）。
［基板Ｗ二枚の交換動作］
続いて、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ３との間で二枚の基板Ｗを交換するときの動作の一例について説明する。
【０１６２】
メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ３との間で二枚の基板Ｗを交換するときは、メインロボットＭＲおよび反転ユニットＲＴ３に基板Ｗを二枚ずつ保持させておいた状態で、たとえば、反転ユニットＲＴ３から二枚の基板Ｗを同時に搬出し（同時取り動作）、その後、反転ユニットＲＴ３に基板Ｗを二枚同時に搬入する（同時渡し動作）。すなわち、メインロボットＭＲの上下のハンド１４，１６により、反転ユニットＲＴ３に対して同時取り動作と同時渡し動作を連続して行わせる。
【０１６３】
具体的には、第２下ハンド１６を用いて反転ユニットＲＴ３に対して同時取り動作を行わせるために、メイン制御部４１が、旋回機構３１および昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を反転ユニットＲＴ３に対向させる。このとき、第２下ハンド１６は、上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂが、それぞれ、下から２番目の可動板４３による基板支持位置および１番下の可動板４３による基板支持位置よりも下方となる所定位置まで上昇または下降されている。
【０１６４】
前述のように、反転ユニットＲＴ３における４つの基板支持位置の位置関係が、メインロボットＭＲによる４つの基板保持位置の位置関係と等しくされているので、第２下ハンド１６が前述の所定位置まで上昇または下降されると、メインロボットＭＲの４つの基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂは、反転ユニットＲＴ３における対応する基板支持位置の下方に配置される。
【０１６５】
次に、メイン制御部４１が下進退駆動機構３０を制御して第２下ハンド１６を伸長させる。これにより、第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ３の内部に入り込み、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂが、それぞれ、下から２番目の可動板４３上および１番下の可動板４３上で保持された基板Ｗの下方に配置される。
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２下ハンド１６を上昇させる。これにより、反転ユニットＲＴ３に保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂによって同時に掬い取られ、当該上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに同時に保持される。そして、メイン制御部４１が下進退駆動機構３０を制御して第２下アーム１５を収縮させる。これにより、二枚の基板Ｗとともに第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ３から退避していく（同時取り動作）。
【０１６６】
同時取り動作が行われた後は、第２上ハンド１４を用いて反転ユニットＲＴ３に対して同時渡し動作が行われる。すなわち、前述の同時取り動作において第２下ハンド１６の上昇が完了したときに、上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに基板Ｗが一枚ずつ保持された第２上ハンド１４は、保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、上から２番目の可動板４３による基板支持位置および固定板４２による基板支持位置よりも上になる高さまで上昇されている。メイン制御部４１は、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を上昇させた後、上進退駆動機構２９および下進退駆動機構３０を制御して、反転ユニットＲＴ３から第２下ハンド１６を退避させるのと並行して、第２上アーム１３を伸長させる。これにより、第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ３から退避していくのと並行して、第２上ハンド１４が、反転ユニットＲＴ３内に進入していき、第２上ハンド１４に保持された二枚の基板Ｗが、それぞれ、上から２番目の可動板４３による基板支持位置および固定板４２による基板支持位置の上方に配置される。
【０１６７】
その後、メイン制御部４１が、昇降駆動機構３２を制御して、第２上ハンド１４を降下させる。これにより、上から２番目の可動板４３上および固定板４２上に基板Ｗが同時に載置され、第２上ハンド１４から反転ユニットＲＴ３に二枚の基板Ｗが同時に渡される。そして、メイン制御部４１が上進退駆動機構２９を制御して第２上アーム１３を収縮させる。これにより、第２上ハンド１４が反転ユニットＲＴ３から退避していく（同時渡し動作）。このようにして、同時取り動作と同時渡し動作とが連続して行われ、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ３との間で二枚の基板Ｗの交換動作が行われる。
【０１６８】
前述のように、一方のアームを収縮させながら他方のアームを伸長させることにより、同時取り動作と同時渡し動作とを並行して実施させている期間があるので、メインロボットＭＲと反転ユニットＲＴ３との間での二枚の基板Ｗの交換動作に要する設計上の時間は、２．６ｓｅｃとなる（図１５参照）。
［メインロボットＭＲによる基板処理装置１００内での基板Ｗの搬送］
以下では、複数枚の基板Ｗを一枚ずつ連続して処理していくときに、基板処理装置１００内でメインロボットＭＲによって基板Ｗを搬送するときの搬送動作の具体例について説明する。
［基板Ｗの裏面を１回処理する場合］
図２５は、基板Ｗの裏面を１回処理するときの基板Ｗの搬送動作の一例を説明するための表である。
【０１６９】
基板Ｗの裏面を１回処理するときにメインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、反転ユニットＲＴ３の１番下の可動板４３上および下から２番目の可動板４３上に基板Ｗを一枚ずつ載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、反転ユニットＲＴ３に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（準備移動）。このとき、反転ユニットＲＴ３に載置された二枚の基板Ｗは、予め上下が反転されており、何れも裏面が上に向けられている。
【０１７０】
次に、第２下ハンド１６を用いて反転ユニットＲＴ３から二枚の基板Ｗを同時に搬出させる（ＳＴＥＰ１、同時取り）。これにより、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに未処理の基板Ｗが一枚ずつ保持される。そして、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１７１】
基板処理装置１００において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、裏面への処理が行われた基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて当該処理ユニット１０から基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ２、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａおよび第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、裏面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１７２】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１７３】
そして、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂを用いて上から２番目に配置された処理ユニット１０から裏面への処理が行われた基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ３、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに、裏面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１７４】
その後、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ３に対向させられ（移動）、第２上ハンド１４に保持された二枚の基板Ｗが反転ユニットＲＴ３に同時に搬入される（ＳＴＥＰ４、同時渡し）。反転ユニットＲＴ３内に搬入された処理済の二枚の基板Ｗは、反転ユニットＲＴ３によって表面が上に向けられた後、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの裏面に対する処理が１回行われる。
【０１７５】
この基板処理装置１００において、基板Ｗの裏面を１回処理するときに、メインロボットＭＲが、反転ユニットＲＴ３から未処理の基板Ｗを二枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された二枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ３に渡すまでの合計時間は、１０．６５ｓｅｃとなっている。これを基板Ｗ一枚当たりで計算すると、５．３３ｓｅｃ（１０．６５ｓｅｃ／２）となっている。したがって、前述の基板処理装置１において基板Ｗの裏面を１回処理するときよりも基板Ｗの搬送時間を短縮することができる（前述の基板処理装置１では、９．６３ｓｅｃ。図１８参照）。これにより、基板Ｗの裏面を１回処理するときの基板処理装置１００のスループットをさらに向上させることができる。
［基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理する場合］
図２６は、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときの基板Ｗの搬送動作の一例を説明するための表である。
【０１７６】
基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときにメインロボットＭＲを用いて基板Ｗを搬送するには、たとえば、反転ユニットＲＴ３の１番下の可動板４３上および下から２番目の可動板４３上に未処理の基板Ｗを一枚ずつ載置させた状態で、基板Ｗを保持していない状態の第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、反転ユニットＲＴ３に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（準備移動）。このとき、反転ユニットＲＴ３に載置された未処理の二枚の基板Ｗは、予め上下が反転されており、何れも裏面が上に向けられている。
【０１７７】
次に、第２下ハンド１６を用いて反転ユニットＲＴ３から二枚の基板Ｗを同時に搬出させる（ＳＴＥＰ１、同時取り）。これにより、第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂに未処理の基板Ｗが一枚ずつ保持される。そして、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１７８】
基板処理装置１００において複数枚の基板Ｗを連続して処理しているときには、裏面への処理が行われた基板Ｗが処理ユニット１０内に配置されているので、まず、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて当該処理ユニット１０から基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ２、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａおよび第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、裏面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１７９】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１８０】
そして、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂを用いて上から２番目に配置された処理ユニット１０から裏面への処理が行われた基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに保持された未処理の基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ３、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに、裏面が上に向けられた処理済の基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１８１】
その後、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を反転ユニットＲＴ３に対向させる（移動）。このとき、反転ユニットＲＴ３の１番下の可動板４３上および下から２番目の可動板４３上には、裏面に対する処理が１回行われ、表面が上に向けられた基板Ｗが一枚ずつ載置されている。
第２上ハンド１４に保持された二枚の基板Ｗは、反転ユニットＲＴ３内の二枚の基板Ｗが第２下ハンド１６の上下の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂによって同時に搬出されてから、反転ユニットＲＴ３内に同時に搬入される（ＳＴＥＰ４、交換）。すなわち、反転ユニットＲＴ３に対して同時渡し動作と同時取り動作が連続して行われ、第２下ハンド１６によって、裏面に対する処理が１回行われ、表面が上に向けられた基板Ｗが二枚保持される。
【０１８２】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、何れかの処理ユニット１０（たとえば、一番上に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。そして、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａを用いて処理ユニット１０から表面および裏面への処理が１回ずつ行われた処理済の基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の下側の基板保持ハンド１６ｂに保持された基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ５、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上側の基板保持ハンド１４ａに、表面が上に向けられた処理済みの基板Ｗが保持され、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに、裏面に対する処理が１回行われ、表面が上に向けられた基板Ｗが保持された状態となる。
【０１８３】
次に、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６にそれぞれ基板Ｗを一枚ずつ保持させた状態で、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を旋回および／または昇降させて、前述の処理ユニット１０と異なる処理ユニット１０（たとえば、上から２番目に配置された処理ユニット１０）に第２上ハンド１４および第２下ハンド１６を対向させる（移動）。
【０１８４】
そして、第２上ハンド１４の下側の基板保持ハンド１４ｂを用いて上から２番目に配置された処理ユニット１０から表面および裏面への処理が１回ずつ行われた処理済の基板Ｗを搬出し、その後、第２下ハンド１６の上側の基板保持ハンド１６ａに保持された基板Ｗを当該処理ユニット１０に搬入する（ＳＴＥＰ６、交換）。処理ユニット１０とメインロボットＭＲとの間で一枚の基板Ｗが交換された後は、第２上ハンド１４の上下の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂに、表面および裏面への処理が１回ずつ行われ、表面が上に向けられた処理済みの基板Ｗが一枚ずつ保持された状態となる。
【０１８５】
その後、第２上ハンド１４および第２下ハンド１６が反転ユニットＲＴ３に対向させられ（移動）、第２上ハンド１４に保持された二枚の基板Ｗが反転ユニットＲＴ３に同時に搬入される（ＳＴＥＰ７、同時渡し）。反転ユニットＲＴ３内に搬入された処理済の二枚の基板Ｗは、インデクサロボットＩＲによって受け取られ、キャリアＣ内に搬入される。このようにして、基板Ｗの表面および裏面に対する処理が１回ずつ行われる。
【０１８６】
この基板処理装置１００において、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに、メインロボットＭＲが、反転ユニットＲＴ３から未処理の基板Ｗを二枚受け取って（受け取るための準備の時間を含む）、処理された二枚の基板Ｗを反転ユニットＲＴ３に渡すまでの合計時間は、２０．４０ｓｅｃとなっている。これを基板Ｗ一枚当たりで計算すると１０．２０ｓｅｃ（２０．４０ｓｅｃ／２）となっている。したがって、前述の基板処理装置１において基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときよりも基板Ｗの搬送時間を短縮することができる（前述の基板処理装置１では、１２．８８ｓｅｃ。図２０参照）。これにより、基板Ｗの表面および裏面を１回ずつ処理するときに、基板処理装置１００のスループットをさらに向上させることができる。
［変形例］
この発明は、以上の実施形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。たとえば、前述の第１および第２実施形態では、基板載置部ＰＡＳＳ１等を介して、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる場合について説明したが、これに限らず、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で直接的に基板の受け渡しを行わせてもよい。この場合、
インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲのハンド７，９，１４，１６は、平面視において重なり合わないように互いに噛み合う形状にされていることが好ましい。
【０１８７】
また前述の第１および第２実施形態では、メインロボットＭＲの第２上アーム１３および第２下アーム１５に、それぞれ、基板保持ハンドが２つずつ上下に重ねられるように設けられている場合について説明したが、これに限らず、３つ以上の基板保持ハンドが各アーム１３，１５に設けられていてもよいし、各アーム１３，１５に設けられた複数の基板保持ハンドが水平方向にずらして配置されていてもよい。
【０１８８】
また前述の第１および第２実施形態では、メインロボットＭＲの第２上アーム１３および第２下アーム１５が多関節アームである場合について説明したが、これに限らず、第２上アーム１３および第２下アーム１５は、対応するハンドを直線的に移動させる直動機構であってもよい。
また前述の第１および第２実施形態では、複数の処理ユニット１０がメインロボットＭＲを挟んで水平に対向するように配置されている場合について説明したが、これに限らず、複数の処理ユニット１０は、平面視においてメインロボットＭＲを取り囲むように配置されていてもよい。
【０１８９】
また前述の第１および第２実施形態では、複数枚の基板Ｗを一枚ずつ連続して処理していくときに、処理される全ての基板Ｗに対して同一の処理が行われる（たとえば、全ての基板Ｗに対して表面への処理が１回行われる）場合について説明したが、これに限らない。たとえば、処理される基板Ｗのうち何枚かについては異なる処理が行われてもよい。具体的には、処理される基板Ｗのうち何枚かについては表面に対する処理を１回行い、残りの基板Ｗについては裏面に対する処理を１回行ってもよい。
【０１９０】
表面に対する処理と裏面に対する処理を混在させる場合、表面を処理する基板Ｗと、裏面を処理する基板Ｗとで搬送時間が異なるので、処理済の二枚の基板（表面への処理が行われた基板Ｗと、裏面への処理が行われた基板Ｗ）をメインロボットＭＲから基板載置部ＰＡＳＳ１または反転ユニットＲＴ３に同時に搬入するには、たとえば、メインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送動作の各ステップにおいて、何れの基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂによって表面を処理する基板Ｗと裏面を処理する基板Ｗとを保持するかを適宜選択する等して、搬送時間の差を調節することが好ましい。これにより、表面への処理が行われた基板Ｗと、裏面への処理が行われた基板Ｗとを基板載置部ＰＡＳＳ１または反転ユニットＲＴ３に同時に搬入できるので、基板Ｗの搬送に伴うメインロボットＭＲの動作回数を減少させて、基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。
【０１９１】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１９２】
【図１】この発明の第１実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【図２】図１における矢視II方向から見た基板処理装置の図解的な側面図である。
【図３】裏面処理ユニットの概略構成を示す図解的な側面図である。
【図４】メインロボットの図解的な側面図である。
【図５】メインロボットの第２上ハンドおよび第２下ハンドをその斜め上から見た模式的な斜視図である。
【図６】反転ユニットおよび基板載置部の図解的な側面図である。
【図７】基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図８】メインロボットによって表面処理ユニットに基板を一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図９】メインロボットと表面処理ユニットとの間で一枚の基板を交換するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図１０】メインロボットから反転ユニットに基板を一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図１１】メインロボットによって反転ユニットに基板を二枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図１２】メインロボットと反転ユニットとの間で二枚の基板を交換するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図１３】メインロボットから基板載置部に基板を一枚搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図１４】メインロボットによって基板載置部に基板を二枚同時に搬入するときの動作の一例を説明するための模式図である。
【図１５】メインロボットの動作とその動作に要する設計上の時間との関係の一例を示す表である。
【図１６】基板の表面を１回処理するときの基板の搬送動作の一例を説明するための表である。
【図１７】図１６に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。
【図１８】基板の裏面を１回処理するときの基板の搬送動作の一例を説明するための表である。
【図１９】図１８に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。
【図２０】基板の表面および裏面を１回ずつ処理するときの基板Ｗの搬送動作の一例を説明するための表である。
【図２１】図２０に示す搬送動作に対する比較例を示す表である。
【図２２】この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の図解的な平面図である。
【図２３】第２実施形態に係る基板処理装置に備えられた反転ユニットの図解的な正面図である。
【図２４】第２実施形態に係る基板処理装置に備えられた反転ユニットの図解的な側面図である。
【図２５】基板の裏面を１回処理するときの基板の搬送動作の一例を説明するための表である。
【図２６】基板の表面および裏面を１回ずつ処理するときの基板の搬送動作の一例を説明するための表である。
【図２７】従来の基板処理装置のレイアウトを示す図解的な平面図である。
【符号の説明】
【０１９３】
１          基板処理装置
４          キャリア保持部（基板保持部）
１０        処理ユニット（処理部、基板保持位置）
１３        第２上アーム（第１アーム）
１４ａ      （上側の）基板保持ハンド
１４ｂ      （下側の）基板保持ハンド
１５        第２下アーム（第２アーム）
１６ａ      （上側の）基板保持ハンド
１６ｂ      （下側の）基板保持ハンド
２９        上進退駆動機構（第１アーム移動手段）
３０        下進退駆動機構（第２アーム移動手段）
４１        メイン制御部（制御装置）
１００      基板処理装置
ＩＲ        インデクサロボット（第２基板搬送装置）
ＭＲ        メインロボット（基板搬送装置、第１基板搬送装置）
ＰＡＳＳ１  基板載置部（中継位置、基板保持位置）
ＰＡＳＳ２  基板載置部（中継位置、基板保持位置）
ＲＴ１、ＲＴ１’      反転ユニット（基板保持位置）
ＲＴ２、ＲＴ２’      反転ユニット（基板保持位置）
ＲＴ３      反転ユニット（反転装置、中継位置、基板保持位置）
Ｗ          基板
【図１】
2010045214.tif 000003
【図２】
2010045214.tif 000004
【図３】
2010045214.tif 000005
【図４】
2010045214.tif 000006
【図５】
2010045214.tif 000007
【図６】
2010045214.tif 000008
【図７】
2010045214.tif 000009
【図８】
2010045214.tif 000010
【図９】
2010045214.tif 000011
【図１０】
2010045214.tif 000012
【図１１】
2010045214.tif 000013
【図１２】
2010045214.tif 000014
【図１３】
2010045214.tif 000015
【図１４】
2010045214.tif 000016
【図１５】
2010045214.tif 000017
【図１６】
2010045214.tif 000018
【図１７】
2010045214.tif 000019
【図１８】
2010045214.tif 000020
【図１９】
2010045214.tif 000021
【図２０】
2010045214.tif 000022
【図２１】
2010045214.tif 000023
【図２２】
2010045214.tif 000024
【図２３】
2010045214.tif 000025
【図２４】
2010045214.tif 000026
【図２５】
2010045214.tif 000027
【図２６】
2010045214.tif 000028
【図２７】
2010045214.tif 000029