(57)【要約】      （修正有）【課題】耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、かつ高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用の反射基板及びＬＥＤを実装させてなる発光装置を提供する。【解決手段】シリコーン樹脂および無機フィラーを含有する反射層２０を少なくとも１層備えてなる反射基板１００であって、該反射層が、該シリコーン樹脂１００質量部に対して、該無機フィラーを１０質量部以上１００質量部以下の割合で含有しており、該反射層の波長４５０ｎｍにおける反射率が９０％以上であり、２６０℃で５分間、熱処理した場合の反射率低下が１０％以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーン樹脂および無機フィラーを含有する反射層を少なくとも１層備えてなる反射基板であって、
該反射層が、該シリコーン樹脂１００質量部に対して、該無機フィラーを１０質量部以上１００質量部以下の割合で含有しており、
該反射層の波長４５０ｎｍにおける反射率が９０％以上であり、２６０℃で５分間、熱処理した場合の反射率低下が１０％以下である、ＬＥＤ用反射基板。
【請求項２】
前記シリコーン樹脂が、ケイ素原子に結合したメチル基及び／又はフェニル基を有する、請求項１に記載のＬＥＤ用反射基板。
【請求項３】
前記反射層の波長４３０ｎｍ以上７００ｎｍ以下における反射率が８５％以上である、請求項１又は２に記載のＬＥＤ用反射基板。
【請求項４】
前記無機フィラーが、酸化チタン、アルミナ及びチタン酸カリウムから選ばれるいずれか一種以上である、請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ用反射基板。
【請求項５】
前記反射層の少なくとも片面に金属層が積層されてなる、請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ用反射基板。
【請求項６】
前記反射層の少なくとも片面に金属基板が積層されてなる、請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤ用反射基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のＬＥＤ用反射基板、および、該ＬＥＤ用反射基板に実装されたＬＥＤを備えてなる、発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発行ダイオード（ＬＥＤ）を実装するためのＬＥＤ用反射基板、および、ＬＥＤを該基板に実装した発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板のパターン上に直接素子を実装して、樹脂封止して製造されるチップタイプＬＥＤは、小型化、薄型化し易いことから、携帯電話のテンキー照明、小型液晶ディスプレーのバックライト等として電子機器において幅広く使用されてきた。
【０００３】
近年、ＬＥＤの高輝度化技術が著しく向上し、ＬＥＤはより高輝度化している。それに伴いＬＥＤ素子自体の発熱量が増大し、プリント配線基板等周辺にかかる熱負荷が増大しており、ＬＥＤ素子周辺温度が１００℃超になる場合が生じている。また、ＬＥＤ搭載基板の製造工程において、封止樹脂を熱硬化処理する際に、あるいは、鉛（Ｐｂ）フリー半田を採用した場合のリフロー工程の際に、２６０〜３００℃程度の温度がかかる場合があり、配線基板は高温の熱環境下にさらされる。
【０００４】
そういった高温の熱環境下では、従来使用されてきた熱硬化系樹脂組成物からなる白色のプリント配線基板は、黄変するなど白色度が低下し、反射効率が劣る傾向が見られており、次世代高輝度ＬＥＤ搭載向け基板とするには、改良の余地があった。
【０００５】
それに対し、セラミック基板は、耐熱性の点では優れているものの、硬く脆い性質から大面積、薄型化するには限界があり、今後の一般照明用途や、ディスプレー用途向けの基板として採用するのは困難であると考えられる。このため、高温の熱環境下、変色しない、反射率の低下しない、大面積化に対応可能な、耐熱性を有する白色プリント配線板の開発が求められていた。
【０００６】
これらの問題に対し、特許文献１には、耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、ＬＥＤ用実装プリント配線板として使用可能な、シアン酸エステル化合物（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタンを含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ及び該プリプレグと銅箔を組み合わせ、加熱加工してなる銅張積層板について開示されている。
【０００７】
また、特許文献２には、基板と、基板上に設けられた白色の絶縁層と、絶縁層上に設けられた発光素子接続部を有する回路パターン層と、絶縁層上に配設されるとともに回路パターン層の発光素子接続部に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆うように配置された蛍光体含有樹脂層と、蛍光体含有樹脂層上に配設されたシート状蛍光体層を具備してなり、光取り出し効率を低下させることなく、所望の発光色度を得られる発光装置について開示されている。
【０００８】
さらに、特許文献３には、シリコーン樹脂及び高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物を用いて絶縁層に柔軟性を付与し、単体でも割れ、欠け、折れ等の不具合が生じにくく、厚みが数〜数十μｍの高誘電率の絶縁層を有するプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム及びプリント配線板について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１３１８４２号公報
【特許文献２】特開２００７−２９４８９０号公報
【特許文献３】特開２００８−２７４００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１には、従来のエポキシ樹脂を用いたＬＥＤ実装用のプリント配線板の問題点である、ＬＥＤ実装工程におけるドリル加工等において、加工面で生じる問題が解決されたプリプレグについて開示されているが、特許文献１で提案されている樹脂組成物は、反射率が８０〜８７％であり、１８０℃で１時間加熱処理をしたあとは１５％以上低下する問題点があり、反射率の耐熱性の点から満足できるものではなかった。
【００１１】
また、特許文献２には、基板上に白色の絶縁層を設け、発光素子からの青色光を白色の絶縁層により反射させるので、光取り出し効率を低下させることなく、さらに、赤色蛍光体を含有のシート状蛍光体層により、所望の発光色度を得ることができる発光装置について開示されているが、特許文献２で提案されている白色の絶縁層には、白色樹脂が用いられる旨の開示があるだけで、どのような白色樹脂を使用できるかについての開示がない。
【００１２】
さらに、特許文献３には、シリコーン樹脂及び高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ等が、プリント配線板の材料として用いられる旨の開示があるが、ＬＥＤ実装用の反射基板として用いられる旨の開示はなく、シリコーン樹脂は、プリント配線板の絶縁層に柔軟性を付与させ、割れ、欠け、折れ等の不具合を抑止するために用いられているものと考えられる。最終的に基板として使用するためにはプリプレグの状態とされるものであるから、ＬＥＤ実装工程における、ドリル加工、ルーター加工、ダイシング加工等の切削加工において、ガラスクロス屑などが発生し、このプリント配線板の材料をＬＥＤ用途として使用するには、加工面から問題が生じるといえる。
また、シリコーン樹脂層を高誘電率化するためにフィラー添加量も樹脂の６倍以上となっており、積層工程で高粘度となり加工性を著しく低下させるという問題が生じる。
【００１３】
そこで、本発明の課題は、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用の反射基板、及び該反射基板にＬＥＤを実装させてなる発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は、先に耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない白色フィルム及び金属積層体を見出している（特願２００７−３０９０３５）。また、ＵＶ照射下における反射率の低下が少ない白色フィルム及び金属積層体を見出している（特願２００８−１５１５４７）。これらの白色フィルムは、その特性からＬＥＤ実装用プリント配線基板として好適に使用することができるものであるが、いずれも反射率の観点からは必ずしも満足できるものではなかった。
【００１５】
そこで、反射率の問題点をさらに改良すべく、熱可塑性樹脂の構成材料に着目して、鋭意検討した結果、以下の本発明を完成するに至った。
【００１６】
第１の本発明は、シリコーン樹脂および無機フィラーを含有する反射層を少なくとも１層備えてなる反射基板であって、該反射層が、該シリコーン樹脂１００質量部に対して、該無機フィラーを１０質量部以上１００質量部以下の割合で含有しており、該反射層の波長４５０ｎｍにおける反射率が９０％以上であり、２６０℃で５分間、熱処理した場合の反射率低下が１０％以下である、ＬＥＤ用反射基板である。
【００１７】
第１の本発明において、シリコーン樹脂は、ケイ素原子に結合したメチル基及び／又はフェニル基を有していることが好ましい。
【００１８】
第１の本発明において、反射層の波長４３０ｎｍ以上７００ｎｍ以下における反射率は８５％以上であることが好ましい。
【００１９】
第１の本発明において、無機フィラーは、酸化チタン、アルミナ及びチタン酸カリウムから選ばれるいずれか一種以上であることが好ましい。
【００２０】
第１の本発明のＬＥＤ用反射基板において、反射層の少なくとも片面に金属層が積層されていてもよい。
【００２１】
第１の本発明のＬＥＤ用反射基板において、反射層の少なくとも片面に金属基板が積層されていてもよい。
【００２２】
第２の本発明は、第１の本発明のＬＥＤ用反射基板、および、該ＬＥＤ用反射基板に実装されたＬＥＤを備えてなる、発光装置である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、反射率が極めて高く、耐熱性が高く、かつ高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない反射基板を提供することができる。この反射基板は、その特性から、ＬＥＤ実装させてなる発光装置に好適に使用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＬＥＤ用反射基板、および、該基板を備えた発光装置の製造工程の一実施形態を示す概略図である。
【図２】本発明のＬＥＤ用反射基板、および、該基板を備えた発光装置の製造工程の一実施形態を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について説明するが、本発明の範囲がこの実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
＜ＬＥＤ用反射基板＞
本発明のＬＥＤ用反射基板は、シリコーン樹脂および無機フィラーを含有する反射層を少なくとも１層備えてなる。
反射層は、シリコーン樹脂１００質量部に対して、無機フィラーを１０質量部以上１００質量部以下の割合で含有してなる。後に示すように、シリコーン樹脂を含有してなる反射層は、反射特性が優れるだけでなく、耐熱試験後の反射率の低下が低い。これらの特性から、ＬＥＤを実装させるための反射基板として用いることが好適である。
【００２７】
（シリコーン樹脂）
反射層を構成するシリコーン樹脂としては、ケイ素原子に結合したメチル基及び／又はフェニル基を有するものを例示することができる。
【００２８】
中でも、メチルシリコーン樹脂、メチルフェニルシリコーン樹脂を好適に例示することができる。メチルフェニルシリコーン樹脂の場合は、メチル基及びフェニル基の含有比がＣＨ３：Ｃ６Ｈ５＝９５：５〜４０：６０の範囲であることが耐熱性の点から好ましく、ＣＨ３：Ｃ６Ｈ５＝８０：２０〜４５：５５の範囲であることがより好ましい。
【００２９】
また、シリコーン樹脂としてメチル基、フェニル基の一部を変性したシリコーンを用いても良い。変性シリコーンの具体的な例としては、アルキル変性、アラルキル変性、フルオロアルキル変性、ポリエーテル変性、アミノ変性、アクリル変性、エポキシ変性などが挙げられる。
【００３０】
シリコーン樹脂としての形態は、ゴム、ミラブル、ワニス、レジン、エラストマー、ゲルなどがあるが、特に規定されるものではない。
またシリコーン樹脂を溶剤に溶かして、溶液タイプにしてもよい。溶剤には、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチルアセテートなどのエステル類などがあげられるがこれに限定されるものではない。
【００３１】
また、反射層の強度向上のためにシリコーン樹脂を硬化させることができる。硬化させる方法は、高温加熱する方法、硬化触媒を添加する方法、架橋剤を添加する方法などが挙げられる。硬化触媒として、アミノシラン系、ニッケル塩系、アンモニウム塩系の触媒があげられる。また、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｚｎなどのオクチル酸塩、ナフテン酸塩などの金属石鹸類などがあげられる。
【００３２】
また、高温加熱する場合、例えば、１５０℃〜２５０℃で、３０分〜２時間程度加熱することで硬化することができる。上記の触媒を添加することで、１００℃〜１８０℃で、１０分〜３０分程度の加熱で硬化することができる。
【００３３】
（無機フィラー）
反射層を構成する無機フィラーとしては、反射層の波長４５０ｎｍにおける反射率を９０％以上とすることができる限り、制限されるものではなく、例えば、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、チタン酸鉛、酸化ジルコン、酸化アンチモン、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは１種類を単独で添加してもよく、２種類以上を組み合わせて添加してもよい。これらの中でも、無機フィラーとして屈折率が大きいもの、基準としては１．６以上の無機フィラーを用いることが好ましい。
【００３４】
具体的には、屈折率が１．６以上である炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、チタン酸塩、アルミナ、チタン酸カリウム等を用いることが好ましく、酸化チタン、アルミナ、チタン酸カリウムを用いることがより好ましく、特に酸化チタンを用いることが好ましい。また、その他にも、タルク、マイカ、雲母、ガラスフレーク、窒化ホウ素（ＢＮ）、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、硫酸バリウム、カオリン、クレーなどの無機フィラーを適宜添加することもできる。
【００３５】
酸化チタンは、他の無機フィラーに比べて、顕著に屈折率が高く（概ね２．５０以上）、ベース樹脂であるシリコーン樹脂との屈折率差を大きくすることができるため、他の充填材を使用した場合よりも、少ない配合量で優れた反射性を得ることができる。またフィルムを薄くしても、高い反射性を有する白色フィルムを得ることができる。
【００３６】
酸化チタンは、アナターゼ型やルチル型のような結晶型の酸化チタンが好ましく、その中でもベース樹脂との屈折率差が大きくなるといった観点から、ルチル型の酸化チタンが好ましい。
【００３７】
また、酸化チタンの製造方法は、塩素法と硫酸法があるが、白色度の点からは、塩素法で製造された酸化チタンを使用することが好ましい。
【００３８】
酸化チタンは、その表面が不活性無機酸化物で被覆処理されたものが好ましい。酸化チタンの表面を不活性無機酸化物で被覆処理することにより、酸化チタンの光触媒活性を抑制することができ、反射層が劣化することを防ぐことができる。不活性無機酸化物としては、シリカ、アルミナ、及びジルコニアからなる群から選ばれる少なくとも１種類を用いることが好ましい。これらの不活性無機酸化物を用いれば、高い反射性を損なうことなく、高温溶融時に、シリコーン樹脂の分子量低下や、黄変を抑制することができる。
【００３９】
また、酸化チタンは、シリコーン樹脂への分散性を高めるために、その表面がシロキサン化合物、シランカップリング剤等からなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機化合物や、ポリオール、ポリエチレングリコール等からなる群から選ばれる少なくとも１種類の有機化合物で表面処理されたものが好ましい。特に耐熱性の点からは、シランカップリング剤で処理されたものが好ましい。
【００４０】
酸化チタンの粒径は、０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。酸化チタンの粒径が上記範囲であれば、シリコーン樹脂への分散性が良好で、シリコーン樹脂との界面が緻密に形成され、反射層に高い反射性を付与することができる。
【００４１】
無機フィラーの含有量は、シリコーン樹脂１００質量部に対し、下限が、１０質量部以上であり、１５質量部以上であることが好ましく、２０質量部以上であることがより好ましく、さらには２５質量部以上であることが最も好ましい。また、上限は、１００質量部以下であり、好ましくは９０質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７５質量部以下である。上記範囲内であれば、良好な反射特性を得られ、またフィルムの厚みが薄くなっても良好な反射特性を得ることが可能である。
【００４２】
（反射率）
本発明のＬＥＤ用反射基板は、反射層の波長４５０ｎｍにおける反射率が９０％以上であり、９５％以上であることがより好ましく、９８％以上であることが最も好ましい。これは、ＬＥＤとして青色ＬＥＤを使用されることが多く、短波長領域を効率よく反射することで高輝度化することができるからである。
【００４３】
また、波長４３０ｎｍ以上７００ｎｍ以下における反射率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。このような反射率を備えることによって、可視光領域の光線を効率よく反射することができ、高輝度ＬＥＤに対して大きな利点を有することができる。
【００４４】
また、本発明のＬＥＤ用反射基板は、耐熱性を有しており、２６０℃で５分間熱処理した場合の反射率の低下が１０％以下であり、好ましくは８％以下、より好ましくは５％以下、さらに好ましくは４％以下である。なお、反射率の低下は、（「熱処理前の反射率」−「熱処理後の反射率」）/（「熱処理前の反射率」）により求めた。また、熱処理としては、２６０℃に設定した循環式乾燥機にて５分間加熱する方法を採用した。
【００４５】
（反射層の厚み）
本発明のＬＥＤ用反射基板を構成する反射層の厚みは、好ましくは５μｍ以上３５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上１５０μｍ以下である。厚みが薄すぎると高輝度ＬＥＤに必要な反射率を達成することができなくなる。厚みが厚すぎると、金属積層板にそりが発生したり、加工時の取り扱いが悪くなる等の問題が発生することがある。
【００４６】
（添加剤等）
反射層には、その性質を損なわない程度に、他の樹脂や無機充填材以外の各種添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、核剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を適宜配合しても良い。また本発明の反射層に用いられる材料の調製方法としては、特に制限されるものではなく、公知の方法を用いることができる。例えば、（ａ）各種添加剤をシリコーン樹脂に高濃度（代表的な含有量としては１０〜６０質量％）に混合したマスターバッチを別途作製しておき、これを使用する樹脂に濃度を調整して混合し、ニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、（ｂ）使用する樹脂に直接各種添加剤をニーダーや押出機等を用いて機械的にブレンドする方法、（ｃ）溶媒に溶解または希釈させた樹脂に、添加剤を溶解もしくは分散させて機械的にブレンドする方法などが挙げられる。上記混合方法の中では、（ａ）のマスターバッチを作製し、混合する方法が分散性や作業性の点から好ましい。さらに、反射層の表面にはハンドリング性の改良等のために、エンボス加工やコロナ処理等を適宜施しても良い。
【００４７】
（金属層）
本発明のＬＥＤ用反射基板においては、反射層の少なくとも片面に金属層が積層された構成とすることもできる。金属層は、後に説明するようにエッチング等により配線パターンとされる。金属層としては、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、錫等の、厚さ５〜７０μｍ程度の金属箔を用いることができ、中でも、通常銅箔が使用され、さらに表面を黒色酸化処理等の化成処理を施したものが好適に使用される。金属箔は、接着効果を高めるために、反射層との接触面（重ねる面）側を予め化学的又は機械的に粗化したものを用いることが好ましい。表面粗化処理された金属箔の具体例としては、電解銅箔を製造する際に電気化学的に処理された粗化銅箔などが挙げられる。
【００４８】
金属層の積層方法としては、接着層を介することのない熱融着方法である、加熱、加圧による方法であれば公知の方法を採用することができ、特に限定されるものではないが、例えば、熱プレス法や熱ラミネートロール法、押出した樹脂にキャストロールで積層する押出ラミネート法、又はこれらを組み合わせた方法を好適に採用することができる。
【００４９】
（金属基板）
本発明のＬＥＤ用反射基板においては、反射層の少なくとも片面に金属基板が積層された構成とすることもできる。金属基板としては、基板を大面積化することができること、および、放熱性に優れることから、アルミ、銀、銅、金等の金属基板を用いることが好ましい。また、金属基板を用いることにより、シリコーン樹脂からなる反射層の剛性が足りない点を補強することができる。
【００５０】
（ＬＥＤ用反射基板の製法）
本発明のＬＥＤ用反射基板は、シリコーン樹脂と無機フィラーとを攪拌機で攪拌させ溶液を作製して、該溶液を所定の厚みになるように、金属層あるいは金属基板に塗工して反射層を形成することにより製造することが好ましい。また、ゴム状のシリコーン樹脂をロールやミルなどで加熱しながら練り返し、無機フィラーを配合・混練りして充分に混合した後、ロールやプレスなどで圧延してフィルムとし、金属層あるいは金属基板に貼り合わせることにより、製造することも好ましい。また、金属層あるいは金属基板に貼り合わせると同時に圧延して反射層を形成することもできる。
【００５１】
＜発光装置＞
本発明の発光装置は、上記した本発明のＬＥＤ用反射基板に、ＬＥＤを実装して形成される。
図１および２に、本発明のＬＥＤ用反射基板１００および発光装置２００の製造方法の一実施形態を示す。該一実施形態において、基板としてアルミ板３０を用い、金属層として銅箔１０を用いている。
図１においては、まず、（ａ）反射層２０の片面に銅箔１０を積層し、（ｂ）反射層２０における銅箔１０を積層した面の反対面にアルミ板３０を真空プレスにより積層して、金属積層体を製造した。次に（ｃ）銅箔１０をエッチングして配線パターン１２を形成してＬＥＤ用反射基板１００とした。最後に、（ｄ）この反射基板に、ＬＥＤ３００を実装させ、ボンディングワイヤにより配線パターン１２と接続させて発光装置２００とした。
なお、アルミ板３０との積層方法については、真空プレス法に制限されず、例えば、上述した金属層との積層方法と同様の方法を挙げることができる。
【００５２】
また、図２においては、まず、（ａ）反射層２０の片面に銅箔１０を積層して金属積層体を製造し、次に（ｂ）銅箔１０をエッチングして配線パターン１２を形成し、さらに反射層２０をビク型でキャビティー枠２２に打ち抜き、（ｃ）反射層２２における配線パターン１２が形成された面の反対面にアルミ板３０を真空プレスにより積層してＬＥＤ用反射基板１００とする。（ｄ）最後に、この基板にＬＥＤ３００を実装させ、ボンディングワイヤにより配線パターン１２と接続させて発光装置２００とする。なお、キャビティー枠に打ち抜く方法としては、上記ビク型を用いる方法に制限されるものではなく、例えば、レーザーを用いて形成することもできる。
【００５３】
以下、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【実施例】
【００５４】
＜実施例１＞
（ＬＥＤ用反射基板１の作製）
シリコーン樹脂（「ＳＥ−１７００：東レ・ダウコーニング社製」（メチルシリコーン類、固形分１００％）と、触媒と、塩素法で製造されたルチル型二酸化チタン（「Ｒ−１０５：デュポン社製」粒径０．３μｍ）とを、質量比１００：１０：７３．３になるように秤量し、遊星式攪拌機にて撹拌して塗液を作製した。作製した塗液を、厚み１００μｍになるように１ｍｍ厚のアルミ板上に塗工して、１５０℃で１ｈｒ加熱して、ＬＥＤ用反射基板を作製した。以下に示す方法によって、反射率及び耐熱性試験を行い、反射特性及び耐熱特性について評価した。
【００５５】
＜実施例２＞
（ＬＥＤ用反射基板２の作製）
シリコーン樹脂をモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社のＴＳＲ−１１６（メチルシリコーン系、キシレン溶媒）に変更し、シリコーン樹脂：酸化チタン＝１００：３３．４（質量比）となるように配合した以外は実施例１と同様にして、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法も実施例１と同様である。
【００５６】
＜実施例３＞
（ＬＥＤ用反射基板３の作製）
シリコーン樹脂を信越化学工業社のＫＥ−３４７０に変更し、シリコーン樹脂と酸化チタンの配合比を１００：２５（質量比）とした以外は実施例１と同様にして、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法も実施例１と同様である。
【００５７】
＜実施例４＞
アルミ板の代わりに、銅箔（３６μｍ、表面粗化箔）を用いて金属積層板を作製した以外は実施例１と同様にして、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法も実施例１と同様である。
【００５８】
＜実施例５＞
アルミ板の代わりに、銅箔（３６μｍ、表面粗化箔）を用いて金属積層板を作製した以外は実施例２と同様にして、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法は実施例１と同様である。
【００５９】
＜実施例６＞
アルミ板の代わりに、銅箔（３６μｍ、表面粗化箔）を用いて金属積層板を作製した以外は実施例３と同様にして、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法は実施例１と同様である。
【００６０】
＜比較例１＞
反射層付きアルミ基板材料として三菱ガス化学社製ＨＬ８２０Ｗ（ＢＴレジン系）を使用して、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法は実施例１と同様である。
【００６１】
＜比較例２＞
反射層付きアルミ基板材料として、利昌工業製ＣＳ３９６５（エポキシ系）を使用して、ＬＥＤ用反射基板を作製した。なお、評価方法は実施例１と同様である。
【００６２】
＜評価方法＞
（反射率測定）
作製したＬＥＤ用反射基板を分光光度計（「Ｕ−４０００」、日立製作所社製）に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率が１００％としたときの反射率を、波長３００ｎｍ〜８００ｎｍにわたって０．５ｎｍ間隔で測定し、波長４５０ｎｍでの反射率を本発明の反射率とした。結果を表１に示す。また、波長４３０ｎｍ、５００ｎｍ、６００ｎｍ、７００ｎｍでの反射率も表１に示す。
【００６３】
（耐熱性試験）
２６０℃の循環式乾燥機にて、５分間加熱したあとの反射率を測定し、波長４５０ｎｍでの反射率を確認した。結果を表１に示す。また、同様の加熱後の、波長４３０ｎｍ、５００ｎｍ、６００ｎｍ、７００ｎｍでの反射率も表１に示す。
【００６４】
【表１】
2010263165.tif 000003
【００６５】
本発明のＬＥＤ用反射基板では、加熱処理後に高い反射率を備えていることが確認され、また従来の材料を用いた比較例においては、高温にさらされた場合、色やけなどにより反射率が低下することが確認された。
【００６６】
以上、現時点において、もっとも、実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴うＬＥＤ用反射基板、発光装置もまた本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明の反射基板は、発行ダイオード（ＬＥＤ）を実装するためのＬＥＤ用反射基板として好適に使用できる。
【符号の説明】
【００６８】
１０  銅箔
１２  配線パターン
２０  反射層
２２  キャビティー枠
３０  アルミ板
１００  ＬＥＤ用反射基板
２００  発光装置
３００  ＬＥＤ
【図１】
2010263165.tif 000004
【図２】
2010263165.tif 000005