(57)【要約】      （修正有）【課題】拡大表示と全体との相関関係を容易に認識できるようにし、その拡大表示が何処を表示しているのかを容易に判断できる基板処理システムを提供する。【解決手段】基板を処理する基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置とで構成される基板処理システムであって、前記群管理装置は、基板処理の際に設定又は生成された基板処理データを表示するための操作画面を備えた操作手段と、所定の表示プログラムを実行する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記基板処理データをグラフ化して前記操作画面に表示し、該操作画面で拡大表示指定を受けつけると、前記基板処理データを拡大表示するための画面表示プログラムを実行することにより前記指定された範囲を拡大した画面を前記グラフ化した画面と同様に前記操作画面上に表示する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置とで構成される基板処理システムであって、
前記群管理装置は、基板処理の際に設定又は生成された基板処理データを表示するための操作画面を備えた操作手段と、所定の表示プログラムを実行する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記基板処理データをグラフ化して前記操作画面に表示し、該操作画面で拡大表示指定を受けつけると、前記基板処理データを拡大表示するための画面表示プログラムを実行することにより前記指定された範囲を拡大した画面を前記グラフ化した画面と同様に前記操作画面上に表示することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置及び、それら半導体製造装置とネットワーク経由で接続する群管理装置で構成される基板処理システムに係り、半導体製造の過程や履歴における温度や圧力、ガス流量などの変化や、装置の稼働状況、装置毎の比較など様々な情報を、装置本体又はケーブル、無線、ネットワークなどを介して表示することができる群管理装置を備えた基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板処理装置の一種である半導体製造装置及びこれら半導体製造装置を管理する群管理装置で構成される基板処理システムでは、半導体製造の過程や履歴における温度や圧力、ガス流量などの変化や、装置の稼働状況、装置毎の比較など様々な情報をグラフ表示してきたが情報量が大量であるため、詳細を見るために拡大表示が必須となっている。
【０００３】
しかし、拡大表示を行うと詳細は良く解るが全体とのバランスが掴み難いためにグラフ上の変化が何を意味するか解り難くなったり、図４に示すように、スライダ等を使って拡大表示位置を変更してデータの無い場所を一旦表示するとどちらに表示位置を移動すればよいか解らなくなったりすることが多く、一旦縮小表示を行ってから再度拡大するという無駄が生じていた。大量のデータを解析する場合に至っては、その繰り返しによる手間で解析作業そのものの信頼性も揺るがしかねない状況も考えられる。同様に画像診断でも拡大を行うと、全体のどの場所を表示しているか解らなくなり上記グラフと同じ無駄が生じる。また、取扱説明書などのテキストを表示する場合も同様である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、従来技術のグラフ、画像、テキスト等の拡大表示における現在の表示位置と全体との相互関係の解り難さや、一旦データが存在する領域から外れるとどちらに移動すればよいか解らなくなるという問題を解決し、拡大表示と全体との相関関係を容易に認識できるようにし、その拡大表示が何処を表示しているのかを容易に判断できる基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の特徴とするところは、基板を処理する基板処理装置と、複数の基板処理装置を管理する群管理装置とで構成される基板処理システムであって、前記群管理装置は、基板処理の際に設定又は生成された基板処理データを表示するための操作画面を備えた操作手段と、所定の表示プログラムを実行する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記基板処理データをグラフ化して前記操作画面に表示し、該操作画面で拡大表示指定を受けつけると、前記基板処理データを拡大表示するための画面表示プログラムを実行することにより前記指定された範囲を拡大した画面を前記グラフ化した画面と同様に前記操作画面上に表示することにある。
【発明の効果】
【０００６】
半導体製造装置及び、これら半導体製造装置を管理する群管理装置で構成される基板処理システムにおいて、大量のデータをグラフ表示する際、詳細部分に拡大しても、拡大表示している場所が解るので、複数箇所を見たい場合でも拡大と縮小を繰り返す必要が無くなる。同様に拡大表示中にデータの無いエリアへ行ったとしても、上下左右どちらへ移動すればデータが表示できるか解るので、探し回った挙句に全体表示に戻り再度拡大してゆくという手間が無くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下に、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成、及び動作について、図を用いて説明する。まず、図１を用いて、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。
【０００８】
図１に示すとおり、基板処理システムは、基板に処理を行う少なくとも一台以上の基板処理装置１０と、基板処理装置１０に接続される群管理装置２０とを備える。尚、基板処理装置１０と群管理装置２０との接続は、通信ケーブル等による直接接続であっても良いし、構内回線を介したネットワーク接続でも良いし、インターネットや専用線網などの広域回線を介したネットワーク接続であっても良い。また、基板処理装置１０は、基板を処理するための基板処理系１００と、基板処理系１００に接続された基板処理装置用コントローラ２４０と、基板処理装置用コントローラ２４０に接続された操作端末２４１を備え、群管理装置２０は、ネットワーク等を解して基板処理装置１０に接続される群管理装置コントローラ２１と、群管理装置コントローラ２１に接続され、ユーザ（保守員）が群管理装置を操作する際に用いる入出力装置である操作端末２２とを備える。
【０００９】
本発明を実施するための最良の形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（IC）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。尚、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。
【００１０】
図２および図３に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてフープ（基板収容器。以下ポッドという。）１１０が使用されている本発明の基板処理系１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。筐体１１１の正面壁１１１ａにはポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２はフロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側にはロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４はポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０はロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１１】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転式ポッド棚１０５は複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。すなわち、回転式ポッド棚１０５は垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７はポッド１１０を複数個宛それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８はポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１２】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにはウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が一対、垂直方向に上下二段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には一対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。  ポッドオープナ１２１はポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１３】
サブ筐体１１９はポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５の設置空間から流体的に隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されており、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａおよびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対してウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１４】
移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。
【００１５】
図２に示されているように移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である右側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００１６】
図２に示されているように、耐圧筐体１１１右側端部とサブ筐体１１９の待機部１２６右端部との間にはボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９はボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１７】
次に、本発明の基板処理系１００の動作について説明する。
図２および図３に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロードポート１１４の上のポッド１１０はポッド搬送装置１１８によって筐体１１１の内部へポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は回転式ポッド棚１０５の指定された棚板１１７へポッド搬送装置１１８によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４にはクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００１８】
載置台１２２に載置されたポッド１１０はその開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。ポッド１１０がポッドオープナ１２１によって開放されると、ウエハ２００はポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、移載室１２４の後方にある待機部１２６へ搬入され、ボート２１７に装填（ウエハチャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａはポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
【００１９】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５によるウエハのボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には回転式ポッド棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２０】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウェハ２００を保持したボート２１７はシールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
【００２１】
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。
【００２２】
次に本発明の実施形態について詳述する。本発明では従来の問題点を解決するために拡大表示を行う際、図５に示すように同一画面中に同時、又は交互に切替えながら全体表示も行う。この全体表示の上に目立つ色の線又は塗り潰しなどによって枠を表示し、拡大表示している位置と範囲を判りやすく示す。
【００２３】
X軸が時間、Y軸が温度を示すグラフ表示する場合を例に説明する。拡大表示の開始位置と終了位置の時間から、全体表示時の開始位置（X0,Y0）と終了位置（X1,Y１）の時間データ（X０,X１）を元に全体表示上の拡大表示位置の開始位置（ｘ0, ｙ0）と終了位置（ｘ1,ｙ１）を求める。
【００２４】
図６を用いて、本実施の形態における画面表示プログラムについて詳述する。図６は、全体表示のX軸の時間データが０時〜２４時の合計２４時間を表示するグラフである。図６に示すように、グラフ全体を表示する画面上の任意の２点を指定する。その際、前記開始位置は、画面に触れた位置であり、前記終了位置は、画面から離れた位置である。拡大表示の時間データが１５時〜１８時の３時間を表示する場合、X0＝１００、X１＝５００とするとｘ０,ｘ1はそれぞれ以下のように求まる。
ｘ0＝X0+（（X1−X0）×15÷24）＝100+（（500-100）×15÷24）＝350
ｘ1＝X0+（（X1−X0）×18÷24）＝100+（（500-100）×18÷24）＝400
【００２５】
同様に全体表示のY軸の温度データ（Y０,Y１）が、０℃〜５００℃の合計５００℃を表示するグラフである。拡大表示の時間データが２５０℃〜３５０℃の１００℃を表示する場合Y０＝１００、Y１＝４００とすると、左上が描画の開始位置だとするとｙ０、ｙ１はそれぞれ以下にように求まる。
ｙ0＝Y0+（（Y1−Y0）×（1−350÷500））＝100+（（400-100）×（1-350÷500）＝190
ｙ1＝Y0+（（Y1−Y0）×（1−250÷500））＝100+（（400-100）×（1-250÷500）＝250
【００２６】
すなわちこの例の場合は、全体のグラフを開始位置（１００、１００）から終了位置（５００，４００）の範囲で描画し、その上に拡大表示を表す開始位置（３５０，１９０）から終了位置（４００，２５０）の矩形を描画することで、全体に占める拡大表示の描画範囲を示すことが出来る。拡大位置が変更されるたびに旧矩形の削除、又は全体再表示と新矩形の描画を繰り返す。
【００２７】
このように本実施の形態における画面表示プログラムは、グラフ全体を表示する全体画面の開始位置と終了位置のデータを予め取得しておき、該全体画面上で拡大画面の表示指定により実行される。該画面表示プログラムは、拡大画面表示指定があれば、その開始位置、終了位置のデータを取得し、予め取得しておいた全体画面の開始位置、終了位置のデータを用いて、指定された描画範囲を算出し、前記全体画面上に前記描画範囲を表示させると共に、その描画範囲を拡大し、個別に拡大画面として表示させることにより、全体画面と拡大画面とを同一画面上に表示させる。
【００２８】
次に、本発明の実施形態における画面表示プログラムを上述した基板処理系１００の動作における温度データに適用した場合について詳述する。
【００２９】
1217839198685_0
は、基板処理装置１０で行われる成膜処理の一例である。
1217839198685_1
の左側にフローチャートを示し、右側に炉内の温度変化の概略図を示したものである。温度変化の概略図に付されている記号はフローチャートの中の同一処理が行われていることを示す。
【００３０】
ステップＳ１０１は、炉内の温度を比較的低い温度Ｔ0に維持及び安定させる処理である。ステップＳ１０１では、ボート２１７はまだ炉内へ投入されていない。ステップＳ１０２は、ウエハ２００を保持しているボート２１７を炉内へ投入する処理である。ウエハ２００の温度はこの時点で炉内の温度Ｔ0より低いために、ボート２１７を炉内へ投入した結果、炉内の温度は一時的にＴ0より低い温度になる。しかし、温度コントローラによる適切な制御方法と電力制御部による電力供給手段によって、炉内はある程度の時間を経て再びＴ0に安定する。
【００３１】
ステップＳ１０３は、Ｔ0から成膜処理を施すための温度Ｔ1まで徐々に炉内の温度を上昇させる処理である。ステップＳ１０４はウエハ２００に成膜処理を施すために炉内の温度をＴ1に維持および安定させる処理である。ステップＳ１０５は、Ｔ1から再びＴ0まで徐々に炉内の温度を下降させる処理である。ステップＳ１０６は成膜処理が施されたウエハ２００を保持しているボート２１７を炉内から引き出す処理である。成膜処理すべきウエハ２００が残っている場合は、再びステップＳ１０１へ戻り、ステップＳ１０１と同時にボート２１７に保持されている成膜処理済みのウエハ２００を未処理のものと交換した後、同じ手順を繰り返すようになっている。
【００３２】
図９は、本発明の実施形態を基板処理装置１０の温度データに適用した具体例を示す。
【００３３】
図９（A）のようにボード２１７を炉内に挿入した場合の温度変化の詳細が表示されるので、炉内の温度変化の様子がわかる。図９（A）によれば全体画面では温度安定しているようであるが、実際にはオーバーシュートが発生していることがわかる。従い、次の成膜処理が終了して、後の工程で異常が発生した場合、その異常発生の要因の一つであることが推測される。
【００３４】
尚、本発明の実施形態においては、グラフ図に関して記載してきたが、本発明は、特に、グラフに限定されず、例えば、図７に示すように画像やテキストに関しても同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理システムの概略構成図
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す平面透視図
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置を示す側面透視図
【図４】従来技術における拡大表示を示す図
【図５】本発明の実施形態に係る拡大表示を示す図
【図６】本発明の実施形態における画面表示プログラムを説明する図
【図７】本発明における他の実施例を示す図
【図８】本発明に係る基板処理装置の温度変化の概略を示す図
【図９】本発明の実施形態に係る画面表示プログラムを基板処理装置の温度御データに適用した図
【符号の説明】
【００３６】
１  基板処理システム
１０  基板処理装置
２０  群管理装置
２１  群管理装置コントローラ
２２  操作端末（操作部）
１００  基板処理系
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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