(57)【要約】【課題】既存の要素であるキャパシタまたはインダクタを用いずに、１ＧＨｚ以上の高周波帯域であっても十分なノイズ抑制効果があり、また広帯域で使用できるノイズ抑制部品を提供する。【解決手段】入力端子１２と、出力端子１３と、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する導電体１４と、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４と離間し、導電体１４に対向配置された抵抗体１５とを有するノイズ抑制部品１０。【選択図】図２
2010028538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子と、
出力端子と、
前記入力端子と前記出力端子とを電気的に接続する導電体と、
前記入力端子、前記出力端子および前記導電体と離間し、前記導電体に対向配置された抵抗体と
を有する、ノイズ抑制部品。
【請求項２】
さらにグランド端子を有し、
前記抵抗体が、グランド端子と離間している、請求項１に記載のノイズ抑制部品。
【請求項３】
前記導電体が複数の面を有し、該面のうちの２つの面が交わる稜部の近傍に、前記抵抗体が対向展開されている、請求項１または２に記載のノイズ抑制部品。
【請求項４】
前記抵抗体が、薄膜状である、請求項１〜３のいずれかに記載のノイズ抑制部品。
【請求項５】
前記導電体の幅方向における前記抵抗体の幅が、前記導電体の幅よりも広い、請求項１〜４のいずれかに記載のノイズ抑制部品。
【請求項６】
前記抵抗体の表面抵抗が、５〜５００Ωである、請求項１〜５のいずれかに記載のノイズ抑制部品。
【請求項７】
前記導電体が、複数である、請求項１〜６のいずれかに記載のノイズ抑制部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の配線回路基板に実装されるノイズ抑制部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ユビキタス社会が訪れ、情報処理機器、通信機器等にあっては、信号伝送速度の向上や、小型化が進んでいる。またサーバー、ワークステーション、パソコン、携帯電話、ゲーム機器等においては、ＭＰＵ（マイクロプロセッサー）の高速化、多機能化、複合化、およびメモリ等の記録装置の高速化が進行している。
【０００３】
しかし、これらの機器から放射されるノイズ、または機器内の導体を伝導するノイズがもたらす、自身または他の電子機器への誤作動が問題となってきている。そのため配線回路基板上の信号線路または電源線路の間にノイズ除去を目的としたノイズ対策部品を挿入している。
【０００４】
ノイズ対策部品としては、要素として抵抗（Ｒ）、キャパシタ（Ｃ）およびインダクタ（Ｌ）を必要に選択して組み合わせ、それぞれの要素を電気的に接続して構成したものが知られており、たとえば、下記のものが提案されている。
【０００５】
（１）磁性体中に銀−パラジウムの導体で形成されたインダクタと、酸化ルテニウム系の抵抗体とを電気的に接続したＬＲフィルタ（特許文献１）。
（２）入力電極と出力電極との間に抵抗体を電気的に接続し、該抵抗体およびアース電極に接続する内部電極間に誘電体を挟み、キャパシタを形成したＲＣフィルタ（特許文献２）。
（３）入力電極と出力電極との間に導電体のみの信号線を電気的に接続し、該信号線とグランド電極と間に電気的に抵抗体およびキャパシタを接続したＲＣフィルタ（特許文献３）。
【０００６】
しかし、（１）〜（３）のノイズ対策部品は、既存の構成および材料からなるキャパシタまたはインダクタを利用するため、自己共振現象等により使用可能な帯域に制限があり、１ＧＨｚを超える帯域では効果が小さくなってしまう。特に、電源回路においては、低インピーダンスで、高周波帯域まで効果のあるノイズ対策部品が求められている。
【特許文献１】特開平６−０３６９０６号公報
【特許文献２】特公平８−０３４４００号公報
【特許文献３】特開平８−１９５６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、既存の要素であるキャパシタまたはインダクタを用いずに、１ＧＨｚ以上の高周波帯域であっても十分なノイズ抑制効果があり、また広帯域で使用できるノイズ抑制部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のノイズ抑制部品は、入力端子と、出力端子と、前記入力端子と前記出力端子とを電気的に接続する導電体と、前記入力端子、前記出力端子および前記導電体と離間し、前記導電体に対向配置された抵抗体とを有することを特徴とする。
本発明のノイズ抑制部品は、さらに前記抵抗体と離間するグランド端子を有することが好ましい。
【０００９】
前記導電体が複数の面を有し、該面のうち２つの面が交わる稜部の近傍に、前記抵抗体が対向展開されていることが好ましい。
前記抵抗体は、薄膜状であることが好ましい。
前記導電体の幅方向における前記抵抗体の幅は、前記導電体の幅よりも広いことが好ましい。
前記抵抗体の表面抵抗は、５〜５００Ωであることが好ましい。
前記導電体は、複数であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のノイズ抑制部品は、性能が周波数に依存するキャパシタまたはインダクタを用いることなく、１ＧＨｚ以上の高周波帯域で、かつ広い帯域で十分なノイズ抑制効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本明細書において導電体と抵抗体とが対向しているとは、導電体の長手方向に直交する方向から見たときに抵抗体の少なくとも一部が導電体と重なり合う状態をいう。
【００１２】
＜ノイズ抑制部品＞
〔第１の実施形態〕
図１〜３は、本発明のノイズ抑制部品の第１の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品１０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する薄膜状の導電体１４と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４と離間し、導電体１４を挟むように、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された２つの薄膜状の抵抗体１５とを有する。
【００１３】
（入力端子、出力端子）
入力端子１２および出力端子１３の材料としては、銀、銀−パラジウム合金、銅、ニッケル等の金属または合金が挙げられる。
【００１４】
（導電体）
導電体１４は、断面が矩形状のものであり、４つの面を有し、該面のうちの２つの面が交わる稜部１６を４つ有する。
導電体１４の材料としては、銀、銀−パラジウム合金、銅、ニッケル等の金属または合金が挙げられる。
【００１５】
（抵抗体）
抵抗体１５は、導電体１４に沿って、導電体１４の近傍に対向配置されているが、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４とは電気的に接続していない。
抵抗体１５は、導電体１４の稜部１６の近傍に対向展開されている。
【００１６】
導電体１４においては、高周波電流（ノイズ電流）は表皮効果によって表面に集中して流れることから、２つの面が交わる四隅の稜部１６に高周波電流が集中して流れる。そのため、稜部１６から電磁波が再放射され、稜部１６の周囲に電磁界変動が起きる。この電磁界変動、すなわち稜部１６から生じる磁束密度の変化が起きると、この磁束密度の変化を妨げるように近傍に配置された抵抗体１５中に渦電流が発生し（電磁誘導の原理）、抵抗損によりエネルギーは消費され、導電体１４中を入力端子１２側から出力端子１３側に流れるノイズ電流は減衰していく（ノイズが抑制される）ものと考えられる。
【００１７】
上述のノイズ抑制のメカニズムからすれば、抵抗体１５と導電体１４の間隙は、狭い方が好ましい。具体的には、抵抗体１５と導電体１４の間隙は、１〜１００μｍが好ましい。抵抗体１５と導電体１４の間隙が１μｍ未満では、抵抗体１５と導電体１４との絶縁性不良が発生するおそれがある。抵抗体１５と導電体１４の間隙が１００μｍを超えると、ノイズ抑制効果が小さくなるとともに、ノイズ抑制部品１０のサイズが大きくなる。
【００１８】
また、上述のノイズ抑制のメカニズムからすれば、導電体１４の稜部１６から生じる磁束を受ける抵抗体１５の有効面積が大きいことが好ましい。抵抗体１５の有効面積は、導電体１４と対向していない抵抗体１５の幅ｄと抵抗体１５の長さとの積で表すことができる。よって、抵抗体１５の幅は、導電体の幅よりも広いことが好ましい。具体的には、幅ｄは、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましく、１．０ｍｍ以上がさらに好ましい。幅ｄが０．１ｍｍ以上であれば、有効に磁束を十分に受けることができ、渦電流を十分に発生できる。幅ｄの上限は、ノイズ抑制部品１０の大きさに応じて決定される。ノイズ電流の周波数が高い場合は、ノイズ電流が稜部１６に集中しやすいため、幅ｄが小さくても、ノイズを効率よく抑制できる。
【００１９】
抵抗体１５の表面抵抗は、５〜５００Ωが好ましい。抵抗体１５の表面抵抗が５Ω未満では、渦電流が発生しても十分な抵抗損を得にくく、ノイズ抑制効果が小さくなる。抵抗体１５の表面抵抗が５００Ωを超えると、渦電流が発生しにくくなり、効率よくノイズを抑制しにくくなる。
【００２０】
抵抗体１５の材料としては、非常に薄く（１０ｎｍ程度に）された金属または合金；抵抗の高い金属または合金；導電性セラミックス等が挙げられる。
抵抗の高い金属または合金としては、ニッケル−クロム合金、モリブデン、タングステン、カルボニル鉄等が挙げられる。
導電性セラミックスとしては、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、窒化ジルコニウム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
【００２１】
（絶縁基板）
絶縁基板１１は、例えば、複数の絶縁シートを積層、一体化してなるものである。
絶縁基板１１の材料としては、有機絶縁体（エポキシ樹脂等。）、セラミックス（アルミナ、シリカ、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等。）等が挙げられる。
【００２２】
（第２の実施形態）
図４〜６は、本発明のノイズ抑制部品の第２の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品２０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する薄膜状の導電体１４と；入力端子１２および出力端子１３が形成された側面とは別の、絶縁基板１１の対向する２つの側面および絶縁基板１１の底面に形成された帯状のグランド端子２１と；絶縁基板１１の内部に設けられ、導電体１４と離間し、絶縁基板１１の２つの側面部分におけるグランド端子２１を電気的に接続する薄膜状のグランド層２２と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３、導電体１４、グランド端子２１およびグランド層２２と離間し、導電体１４とグランド層２２との間に、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された薄膜状の抵抗体１５とを有する。
第２の実施形態においては、第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００２３】
（グランド端子）
グランド端子２１の材料としては、銀、銀−パラジウム合金、銅、ニッケル等の金属または合金が挙げられる。
【００２４】
（グランド層）
グランド層２２の材料としては、銀、銀−パラジウム合金、銅、ニッケル等の金属または合金が挙げられる。
導電体１４の下方にグランド層２２が存在するため、導電体１４の稜部１６にノイズ電流が集中し、稜部１６から電磁波が再放射された際には、電磁界がグランド層２２に影響される。そのため、電気力線は、稜部１６から放射状に放射されるが、グランド層２２には垂直に入射する。磁力線は、稜部１６の近傍では円形状になるが、グランド層２２の近傍では平行になることから、抵抗体１５は、グランド層２２の近傍よりも導電体１４の近傍に配置される方が、大きな磁束密度の変化を受けることとなるため、効率よくノイズを抑制できる。
【００２５】
（第３の実施形態）
図７〜８は、本発明のノイズ抑制部品の第３の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品３０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する、帯状で、かつ水平方向の平面においてミアンダ状にされた１本の導電体１４と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４と離間し、導電体１４を挟むように、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された２つの薄膜状の抵抗体１５とを有する。
第３の実施形態においては、第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００２６】
上述のノイズ抑制のメカニズムからすれば、効率のよくノイズを抑制するためには、導電体１４において磁束密度の変化を起こす位置を増やす、すなわち稜部１６の数や長さを増やすこと、ならびに、起きた磁束密度変化を十分に受けられるように、抵抗体１５の面積を大きくすることが好ましい。第３の実施形態は、１本の導電体１４をミアンダ状にすることで、稜部１６の長さを増やし、かつ該稜部１６の近傍に抵抗体１５が対向展開されるように、導電体１４全体を覆うような大面積の抵抗体１５で導電体１４を挟み込んだ例である。
【００２７】
（第４の実施形態）
図９〜１０は、本発明のノイズ抑制部品の第４の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品４０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する、水平方向に平行に配置された３本の帯状の導電体１４と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４と離間し、導電体１４を挟むように、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された２つの薄膜状の抵抗体１５とを有する。
第４の実施形態においては、第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００２８】
第４の実施形態は、導電体１４を複数にすることで、稜部１６の数を増やし、かつ該稜部１６の近傍に抵抗体１５が対向展開されるように、導電体１４全体を覆うような大面積の抵抗体１５で導電体１４を挟み込んだ例である。導電体１４を複数にした場合は、導電体１４の低インピーダンス化が図れるため、有効である。
【００２９】
（第５の実施形態）
図１１は、本発明のノイズ抑制部品の第５の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品５０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する、立体的にミアンダ状にされた導電体１４と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４と離間し、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された４つの薄膜状の抵抗体１５とを有する。
第５の実施形態においては、第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００３０】
第５の実施形態は、導電体１４を立体的にミアンダ状にすることで、稜部１６の長さを増やし、かつ該稜部１６の近傍に抵抗体１５が対向展開されるように、複数の抵抗体１５を配置した例である。
【００３１】
（第６の実施形態）
図１２は、本発明のノイズ抑制部品の第６の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品６０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する、鉛直方向に３段に配置された導電体１４と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３および導電体１４と離間し、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された４つの薄膜状の抵抗体１５とを有する。
第６の実施形態においては、第１の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００３２】
第６の実施形態は、導電体１４を多段にすることで、稜部１６の数を増やし、かつ該稜部１６の近傍に抵抗体１５が対向展開されるように、導電体１４全体を覆うような大面積の抵抗体１５を複数配置した例である。導電体１４を複数にした場合は、導電体１４の低インピーダンス化が図れるため、有効である。
【００３３】
（第７の実施形態）
図１３〜１４は、本発明のノイズ抑制部品の第７の実施形態を示す図である。ノイズ抑制部品７０は、略直方体状の絶縁基板１１の対向する２つの側面にそれぞれ形成された入力端子１２および出力端子１３と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２と出力端子１３とを電気的に接続する、鉛直方向に２段で、かつ水平方向に４本が平行に配置された合計８本の帯状の導電体１４と；入力端子１２および出力端子１３が形成された側面とは別の、絶縁基板１１の対向する２つの側面および絶縁基板１１の底面に形成された帯状のグランド端子２１と；絶縁基板１１の内部に設けられ、導電体１４と離間し、２段の導電体１４の間に導電体１４と離間して配置され、絶縁基板１１の２つの側面部分におけるグランド端子２１を電気的に接続する薄膜状のグランド層２２と；絶縁基板１１の内部に設けられ、入力端子１２、出力端子１３、導電体１４、グランド端子２１およびグランド層２２と離間し、導電体１４とグランド層２２との間に、導電体１４に沿って導電体１４の近傍に対向配置された２つの薄膜状の抵抗体１５とを有する。
第７の実施形態においては、第２の実施形態と同じ構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００３４】
第７の実施形態は、導電体１４を多段にし、かつ各段の導電体１４を複数にすることで、稜部１６の数を増やし、かつ該稜部１６の近傍に抵抗体１５が対向展開されるように、導電体１４全体を覆うような大面積の抵抗体１５を複数配置した例である。導電体１４を複数にした場合は、導電体１４の低インピーダンス化が図れるため、有効である。また、グランド層２２を有するため、効率よくノイズを抑制できる。
【００３５】
（他の実施形態）
導電体１４の断面形状は、矩形に限定されず、例えば、図１５や図１６に示すように、表面に凹凸を設け、稜部１６の数を増やしてもよく、図１７に示すように、ひし形にしてもよい。
【００３６】
＜ノイズ抑制部品の製造方法＞
ノイズ抑制部品は、例えば、（ａ）絶縁シート、（ｂ）表面に導電体が形成された絶縁シート、（ｃ）表面に抵抗体が形成された絶縁シート、必要に応じて（ｄ）表面にグランド層が形成された絶縁シートを用意し；得ようとするノイズ抑制部品の構成となるように、（ａ）〜（ｄ）の絶縁シートを適宜選択して、順に積層し；これらを一体化して、内部に導電体、抵抗体、必要に応じてグランド層が配置された略直方体状の絶縁基板を作製し；該絶縁基板の側面（必要に応じて底面）に、入力端子、出力端子、必要に応じてグランド端子を形成することによって製造される。
【００３７】
絶縁シートとしては、エポキシ樹脂をガラス繊維に含浸させたプリプレグ、セラミックスのグリーンシート等が挙げられる。
【００３８】
入力端子、出力端子、グランド端子の形成方法としては、金属粒子または合金粒子を有機バインダまたはセラミックスバインダに混ぜた導電性ペーストを用い、印刷法、浸漬法等によって形成する方法；金属または合金を用いたスパッタ法、蒸着法またはメッキ法によって形成する方法；金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。
【００３９】
導電体の形成方法としては、金属粒子または合金粒子を有機バインダまたはセラミックスバインダに混ぜた導電性ペーストを用い、印刷法等によって形成する方法；金属または合金を用いたスパッタ法、蒸着法またはメッキ法によって形成する方法；金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。
【００４０】
抵抗体の形成方法としては、抵抗体の材料を有機バインダまたはセラミックスバインダに混ぜた抵抗体ペーストを用い、印刷法等によって形成する方法；抵抗体の材料を用いたスパッタ法、蒸着法またはメッキ法によって形成する方法等が挙げられる。
【実施例】
【００４１】
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
【００４２】
（ノイズ抑制効果）
図１８に示す、表面に、入力端子と接続する電極８１、出力端子と接続する電極８２、およびグランド端子と接続する電極８３が形成された基板８０と、電極８１および電極８２に接続されたネットワークアナライザ９０（アンリツ社製、３７２４７Ｃ）とを用意した。
基板８０上に、抵抗体を設けていないダミーの部品を搭載し、この状態で校正した後、ノイズ抑制部品７０に載せ代え、透過減衰率を測定した。
【００４３】
〔実施例１〕
ドクターブレード法によりセラミックスのグリーンシートを１０枚作製した。
グリーンシートの２枚の表面に、銀−パラジウム合金のセラミックススペーストを用いた印刷法により、複数の帯状の導電体を平行に形成した。
グリーンシートの２枚の表面に、窒化タンタルのセラミックススペーストを用いた印刷法により、複数の薄膜状の抵抗体を形成した。抵抗体の表面抵抗は、９５Ωであった。
グリーンシートの１枚の表面に、銀−パラジウム合金のセラミックスペーストを用いた印刷法により、複数の薄膜状のグランド層を形成した。
【００４４】
下から、グリーンシート、導電体が形成されたグリーンシート、抵抗体が形成されたグリーンシート、グリーンシート、グランド層が形成されたグリーンシート、グリーンシート、抵抗体が形成されたグリーンシート、導電体が形成されたグリーンシート、グリーンシート、グリーンシートの順に積層し、積層体を得た。
【００４５】
積層体から所定の大きさの積層体小片を、図１９に示す構成となるように切り出した。
図１９に示す積層体小片１００は、下から、グリーンシート１０１、導電体が形成されたグリーンシート１０２、抵抗体が形成されたグリーンシート１０３、グリーンシート１０１、グランド層が形成されたグリーンシート１０４、グリーンシート１０１、抵抗体が形成されたグリーンシート１０３、導電体が形成されたグリーンシート１０２、グリーンシート１０１、グリーンシート１０１の順に積層されたものであり、グリーンシート１０２においては、入力端子または出力端子に接続する両端がグリーンシートの端面まで延びる４本の帯状の導電体１４が平行に形成され、グリーンシート１０３においては、グリーンシートの周縁に余白が形成されるように薄膜状の抵抗体１５が形成され、グリーンシート１０４においては、グランド端子に接続する部分がグリーンシートの端面まで延び、それ以外はグリーンシートの周縁に余白が形成されるように、薄膜状のグランド層２２が形成されている。
【００４６】
積層体小片１００を約１０００℃で焼成し、一体化して、内部に導電体１４、抵抗体１５、グランド層２２が配置された略直方体状の絶縁基板１１を作製した。銀−パラジウム合金のセラミックススペーストを用いた印刷法により、絶縁基板１１の側面に入力端子１２および出力端子１３を形成し、絶縁基板１１の側面および底面に帯状のグランド端子２１を形成し、図１３〜１４に示すノイズ抑制部品７０を得た。ノイズ抑制部品７０における導電体１４の長さは６ｍｍ、導電体の幅は０．１ｍｍ、抵抗体１５の大きさは４．４ｍｍ×６ｍｍ、幅ｄは０．５ｍｍである。
ノイズ抑制部品７０について、透過減衰率を測定した。結果を図２０に示す。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のノイズ抑制部品は、情報処理機器、通信機器等の電子機器の配線回路基板に実装されるノイズ対策部品として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明のノイズ抑制部品の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のノイズ抑制部品のII−II断面図である。
【図３】図１のノイズ抑制部品のIII−III断面図である。
【図４】本発明のノイズ抑制部品の第２の実施形態を示す斜視図である。
【図５】図４のノイズ抑制部品のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図４のノイズ抑制部品のVI−VI断面図である。
【図７】本発明のノイズ抑制部品の第３の実施形態を示す断面図であり、図８のノイズ抑制部品のVII−VII断面図である。
【図８】図７のノイズ抑制部品のVIII−VIII断面図である。
【図９】本発明のノイズ抑制部品の第４の実施形態を示す断面図であり、図１０のノイズ抑制部品のIX−IX断面図である。
【図１０】図９のノイズ抑制部品のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】本発明のノイズ抑制部品の第５の実施形態を示す断面図である。
【図１２】本発明のノイズ抑制部品の第６の実施形態を示す断面図である。
【図１３】本発明のノイズ抑制部品の第７の実施形態を示す断面図であり、図１４のノイズ抑制部品のXIII−XIII断面図である。
【図１４】図１３のノイズ抑制部品のXIV−XIV断面図である。
【図１５】本発明のノイズ抑制部品の他の実施形態を示す断面図である。
【図１６】本発明のノイズ抑制部品の他の実施形態を示す断面図である。
【図１７】本発明のノイズ抑制部品の他の実施形態を示す断面図である。
【図１８】ノイズ抑制部品のノイズ抑制効果を評価するためのシステムを示す構成図である。
【図１９】積層体小片の構成を示す図である。
【図２０】ノイズ抑制部品の透過減衰率を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４９】
１０  ノイズ抑制部品
１２  入力端子
１３  出力端子
１４  導電体
１５  抵抗体
１６  稜部
２０  ノイズ抑制部品
２１  グランド端子
３０  ノイズ抑制部品
４０  ノイズ抑制部品
５０  ノイズ抑制部品
６０  ノイズ抑制部品
７０  ノイズ抑制部品
【図１】
2010028538.tif 000003
【図２】
2010028538.tif 000004
【図３】
2010028538.tif 000005
【図４】
2010028538.tif 000006
【図５】
2010028538.tif 000007
【図６】
2010028538.tif 000008
【図７】
2010028538.tif 000009
【図８】
2010028538.tif 000010
【図９】
2010028538.tif 000011
【図１０】
2010028538.tif 000012
【図１１】
2010028538.tif 000013
【図１２】
2010028538.tif 000014
【図１３】
2010028538.tif 000015
【図１４】
2010028538.tif 000016
【図１５】
2010028538.tif 000017
【図１６】
2010028538.tif 000018
【図１７】
2010028538.tif 000019
【図１８】
2010028538.tif 000020
【図１９】
2010028538.tif 000021
【図２０】
2010028538.tif 000022