(57)【要約】【課題】環境温度の変化があっても、気密性が維持できる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供する。【解決手段】基板５７と、基板５７を支持する支持体５８と、透光性を有する筐体１１と、中空構造を有する第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂとを備え、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂの中空構造の底面同士を結ぶ距離をαと、上面同士を結ぶ距離をβと、筐体１１の長さをγとした場合において、照明装置１を使用する環境温度範囲内でα＞γ＞βの関係であり、筐体１１は前記αの範囲内で移動可能に構成されると共に、支持体５８と筐体１１との密着面は、互いに対応した形状として構成される。【選択図】図６
2010040502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子を用いた照明装置であって、
前記固体発光素子が実装される実装基板と、
前記実装基板が密着配置される支持手段と、
前記支持手段が内部に配置され、前記固体発光素子の発光方向に透光性を有し構成される筐体手段と、
前記支持手段の一方の端部に固定され、前記筐体手段の一方の端部が挿入される第１中空構造を有する第１封止手段と、
前記支持手段の他方の端部に固定され、前記筐体手段の他方の端部が挿入される第２中空構造を有する第２封止手段と
を備え、
前記第１中空構造の底面と、前記第２中空構造の底面とを結ぶ距離をαと、
前記第１中空構造の上面と、前記第２中空構造の上面とを結ぶ距離をβと、
前記筐体手段の長手方向に沿った長さをγとした場合において、α、β、γの大小関係は該照明装置を使用する環境温度範囲内で、
α＞γ＞β
の関係であり、
前記筐体手段は、αの範囲内で、前記支持手段の長手方向に沿って移動可能に構成されると共に、
前記支持手段の前記筐体手段の内部壁面と密着配置される面は、当該密着配置がなされる前記筐体手段の内部壁面の形状に対応した形状として構成される
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記支持手段と、前記筐体手段とは、嵌合され配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記筐体手段の内部壁面には、さらに、
該筐体手段の長手方向に沿い、かつ前記固体発光素子の発光方向に対する両側面に、凹部、又は凸部である第１嵌合部が設けられ、
前記支持手段には、さらに、
前記筐体手段が有する前記第１嵌合部に対応する凸部、及び凹部である第２嵌合部が設けられ、
前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とは、嵌合され配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記筐体手段の内部壁面には、さらに、
該筐体手段の長手方向に沿い、かつ前記固体発光素子の発光方向に対する両側面に、支持プレートが設けられ、
前記支持手段は、前記支持プレートと、前記筐体手段の前記固体発光素子の非発光方向の内部壁面との間に、嵌合され配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記実装基板は、前記支持プレートと、前記支持手段との間に、嵌合され配置される
ことを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記支持手段には、さらに、
該支持手段の長手方向に沿った中空部が備えられる
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第１中空構造と、前記第２中空構造とは、夫々側面にリング状の弾性体である第１弾性体を備え、
前記筐体手段の一方の端部付近の外部表面と前記第１中空構造の側面とは、及び前記筐体手段の他方の端部付近の外部表面と前記第２中空構造の側面とは、夫々前記第１弾性体を介して接触する
ことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１中空構造と、前記第２中空構造とは、夫々底面に気密性を有するリング状の弾性体である第２弾性体を備え、
前記筐体手段の一方の端部と前記第１中空構造の底面とは、及び前記筐体手段の他方の端部と前記第２中空構造の底面とは、夫々前記第２弾性体を介して接触する
ことを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記照明装置は、さらに、
前記固体発光素子に供給する電力に異常がある際に電力を遮断する遮断手段を備え、
前記遮断手段は、第１実装基板上に実装され、
前記第１実装基板は、前記第１中空構造と前記第２中空構造とのうち少なくとも一方に配置される
ことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第１実装基板は、実装面が、前記支持手段の長手方向に対し垂直になるように前記第１中空構造、又は／及び前記第２中空構造内に配置される
ことを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記実装基板と、前記第１実装基板は、夫々部品用実装パッドであるパッド部を備え、
前記パッド部には、
金属より構成され、前記パッド部に接続される平面状の第１部材と、
金属により構成され、前記第１部材の前記パッド部に接続される面と反対の面の、前記第１部材の長手方向の両端に、前記第１部材と垂直に接続される２つの尖塔部とを具備するチップ部品が配置され、
前記２つの尖塔部は平面であると共に、互いに同一の寸法かつ同一の形状であり、
前記実装基板の前記パッド部に配置される前記チップ部品の２つの尖塔部のうちいずれか一方は、両端に貫通孔が形成された導体の一方の貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより該導体と接続され、
前記第１実装基板の前記パッド部に配置される前記チップ部品の２つの尖塔部のうちいずれか一方は、前記導体の他方の貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより該導体と接続される
ことを特徴とする請求項９又は１０に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記尖塔部は、最大幅がＡであると共に、幅がＢとなる凹部を有し、
前記導体の貫通孔は、長辺方向がＣ、短辺方向がＤである楕円形状であり、
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの大小関係は、
Ｃ＞Ａ＞Ｄ＞Ｂ
の関係が成立し、
前記貫通孔が前記凹部に位置し、前記貫通孔の短辺方向と前記尖塔部の平面方向とが一致した状態で、前記尖塔部は前記導体と接続される
ことを特徴とする請求項１１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に関し、特に、固体発光素子を光源とした照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境への意識の向上が高まり、白熱電球、蛍光ランプ及び水銀ランプ等のランプ類に替わる新しい光源として、固体発光素子、特に発光ダイオードが注目を集めている。なぜなら、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記載。）は、上述したランプ類の光源と比較して長寿命な光源であり、また水銀及び鉛といった有害物質を含まない、すなわち、環境に優しい光源であるからである。
【０００３】
ＬＥＤの中でも、１Ｗ以上の入力容量を有するいわゆるハイパワーＬＥＤは、発光強度が強く照明用途に最適である。また、ＬＥＤの光変換効率は年々向上しており、今後ＬＥＤを光源とした照明は、省エネルギー光源としての期待も高まっている。
【０００４】
ここで、ＬＥＤは蛍光ランプと異なり低温環境下（例えば、−３０℃の環境下）においても、発光効率がほとんど低下しないという特徴がある。そのため、ＬＥＤを使用した照明装置を冷凍倉庫内等の低温環境における照明に適用することが検討されている。
【０００５】
一方で、上記のような冷凍倉庫内等に対してＬＥＤを使用した照明装置を適用する際は、水分の影響について懸念される。これは、ＬＥＤや、ＬＥＤへの電力供給用配線経路などに水分が付着することに起因し電気的短絡等が発生する可能性があるためである。このような事象が発生したならば、ＬＥＤを使用した照明装置の故障に直接的につながってしまう。そのため、ＬＥＤ等に水分が付着しないよう、気密性（防滴性）を有する空間内にＬＥＤ等を配置する必要がある。
【０００６】
また、上記のように厳密な気密性までは要求されない状況で使用される照明装置であっても、照明装置内に虫等が侵入することは、美観を損なうだけでなく、その死骸等による照明装置そのものへの悪影響も懸念される。そのため、虫等が照明装置内に侵入しない程度の気密性を要求される場合もある。
【０００７】
このような状況を鑑みてか、特許文献１においては、管状ケース内にＬＥＤモジュールを挿入した線状光源における、前記管状ケース端部の防水構造が開示されている。この防水構造においては、管状ケースの端部に取り付けられる封止栓と、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。この防水構造により、気密性の高い、すなわち管体ケース内への水分の浸入を防ぐことができる線状光源を実現できるとされている。
【特許文献１】特開２００７−２０７７６８号公報
【特許文献２】特開２００３−２８９６２０号公報
【特許文献３】特開２００２−３６７４１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示される防水構造を低温環境下で使用される照明装置に適用することは困難であると考える。それは、特許文献１に開示される線状光源においては、上記のように管体ケースの端部に封止栓を取り付け、管体ケースにより形成される窪みに充填材を注入する。
【０００９】
ここで、低温環境下においては、一般に各構成要素は縮むが、その縮みの度合いは、各構成要素の材質により異なる。これは、材質により線膨張係数が異なるためである。
【００１０】
特許文献１に開示される防水構造では、低温環境下において、上記縮みの度合いにおける材質毎の違いに基づき、封止栓と充填材との間、或いは管状ケースと充填材との間において隙間が発生する可能性がある。それ故、気密性が損なわれ、管体内部への水分の浸入が危惧される。さらには、その隙間より虫等が侵入することも危惧される。
【００１１】
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであって、環境温度の変化があっても、気密性が維持できる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、固体発光素子を用いた照明装置であって、前記固体発光素子が実装される実装基板と、前記実装基板が密着配置される支持手段と、前記支持手段が内部に配置され、前記固体発光素子の発光方向に透光性を有し構成される筐体手段と、前記支持手段の一方の端部に固定され、前記筐体手段の一方の端部が挿入される第１中空構造を有する第１封止手段と、前記支持手段の他方の端部に固定され、前記筐体手段の他方の端部が挿入される第２中空構造を有する第２封止手段とを備え、前記第１中空構造の底面と、前記第２中空構造の底面とを結ぶ距離をαと、前記第１中空構造の上面と、前記第２中空構造の上面とを結ぶ距離をβと、前記筐体手段の長手方向に沿った長さをγとした場合において、α、β、γの大小関係は該照明装置を使用する環境温度範囲内で、
α＞γ＞β
の関係であり、前記筐体手段は、αの範囲内で、前記支持手段の長手方向に沿って移動可能に構成されると共に、前記支持手段の前記筐体手段の内部壁面と密着配置される面は、当該密着配置がなされる前記筐体手段の内部壁面の形状に対応した形状として構成される。
【００１３】
この構成により、筐体手段と、第１封止手段と、第２封止手段とにより構成される照明装置の内部の気密性を確保することができる。
【００１４】
また、環境温度の変化が発生しても、その気密性を維持できる。さらに、固体発光素子でロスとして発生した熱を、実装基板、支持手段、及び筐体手段が密着していることに基づき、これらを介し、該照明装置の外部へ放熱することができる。
【００１５】
ここで、前記支持手段と、前記筐体手段とは、嵌合され配置されてもよい。
また、前記筐体手段の内部壁面には、さらに、該筐体手段の長手方向に沿い、かつ前記固体発光素子の発光方向に対する両側面に、凹部、又は凸部である第１嵌合部が設けられ、前記支持手段には、さらに、前記筐体手段が有する前記第１嵌合部に対応する凸部、及び凹部である第２嵌合部が設けられ、前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とは、嵌合され配置されてもよい。さらに前記筐体手段の内部壁面には、さらに、該筐体手段の長手方向に沿い、かつ前記固体発光素子の発光方向に対する両側面に、支持プレートが設けられ、前記支持手段は、前記支持プレートと、前記筐体手段の前記固体発光素子の非発光方向の内部壁面との間に、嵌合され配置されてもよい。
【００１６】
この構成により、支持手段と、筐体手段とが嵌合し、それらの密着性をさらに高めることができるという効果がある。
【００１７】
ここで、前記実装基板は、前記支持プレートと、前記支持手段との間に、嵌合され配置されてもよい。
【００１８】
この構成により、実装基板の支持手段からの浮き上がり（剥がれ）を防止することができるという効果がある。
【００１９】
ここで、前記支持手段には、さらに、該支持手段の長手方向に沿った中空部が備えられてもよい。
【００２０】
この構成により、支持手段を軽量化することができるという効果がある。
ここで、前記第１中空構造と、前記第２中空構造とは、夫々側面にリング状の弾性体である第１弾性体を備え、前記筐体手段の一方の端部付近の外部表面と前記第１中空構造の側面とは、及び前記筐体手段の他方の端部付近の外部表面と前記第２中空構造の側面とは、夫々前記第１弾性体を介して接触するとしてもよい。
【００２１】
この構成により、筐体手段と第１封止手段との隙間、また筐体手段と第２封止手段との隙間をうめることができ、気密性を高めることができる。
【００２２】
ここで、前記第１中空構造と、前記第２中空構造とは、夫々底面に気密性を有するリング状の弾性体である第２弾性体を備え、前記筐体手段の一方の端部と前記第１中空構造の底面とは、及び前記筐体手段の他方の端部と前記第２中空構造の底面とは、夫々前記第２弾性体を介して接触するとしてもよい。
【００２３】
この構成により、防滴性（防水性）を持たせることができるという効果がある。
ここで、前記照明装置は、さらに、前記固体発光素子に供給する電力に異常がある際に電力を遮断する遮断手段を備え、前記遮断手段は、第１実装基板上に実装され、前記第１実装基板は、前記第１中空構造と前記第２中空構造とのうち少なくとも一方に配置されてよい。
【００２４】
さらに、前記第１実装基板は、実装面が、前記支持手段の長手方向に対し垂直になるように前記第１中空構造、又は／及び前記第２中空構造内に配置されてもよい。
【００２５】
この構成により、異常電力から固体発光素子を保護することができると共に、照明装置の端部付近まで固体発光素子を配置できると言う効果がある。また、発光領域を拡大することができ、利用者の利便性を向上することができるという効果もある。
【００２６】
ここで、前記実装基板と、前記第１実装基板は、夫々部品用実装パッドであるパッド部を備え、前記パッド部には、金属より構成され、前記パッド部に接続される平面状の第１部材と、金属により構成され、前記第１部材の前記パッド部に接続される面と反対の面の、前記第１部材の長手方向の両端に、前記第１部材と垂直に接続される２つの尖塔部とを具備するチップ部品が配置され、前記２つの尖塔部は平面であると共に、互いに同一の寸法かつ同一の形状であり、前記実装基板の前記パッド部に配置される前記チップ部品の２つの尖塔部のうちいずれか一方は、両端に貫通孔が形成された導体の一方の貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより該導体と接続され、前記第１実装基板の前記パッド部に配置される前記チップ部品の２つの尖塔部のうちいずれか一方は、前記導体の他方の貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより該導体と接続されてもよい。
【００２７】
さらに、前記尖塔部は、最大幅がＡであると共に、幅がＢとなる凹部を有し、前記導体の貫通孔は、長辺方向がＣ、短辺方向がＤである楕円形状であり、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの大小関係は、「Ｃ＞Ａ＞Ｄ＞Ｂ」の関係が成立し、前記貫通孔が前記凹部に位置し、前記貫通孔の短辺方向と前記尖塔部の平面方向とが一致した状態で、前記尖塔部は前記導体と接続されてもよい。
【００２８】
この構成により、実装基板と第１実装基板を確実に電気的に接続することができ、このことに基づき照明装置の耐久性等も向上できるという効果がある。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、環境温度の変化があっても、気密性が維持できる、ＬＥＤを使用した照明装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（実施の形態１）
実施の形態１に係る照明装置１は、固体発光素子５６が実装される基板５７と、基板５７が密着配置される支持体５８と、支持体５８が内部に配置され、固体発光素子５６の発光方向に透光性を有し構成される筐体１１と、支持体５８の一方に配される接続部６１に固定され、筐体１１の一方の端部が挿入される中空構造を有する第１端子部１２ａと、支持体５８の他方に配される接続部６１に固定され、筐体１１の他方の端部が挿入される中空構造を有する第２端子部１２ｂとを備える。第１端子部１２ａの中空構造の底面と、第２端子部１２ｂの中空構造の底面とを結ぶ距離をαと、第１端子部１２ａの中空構造の上面と、第２端子部１２ｂの中空構造の上面とを結ぶ距離をβと、筐体１１の長手方向に沿った長さをγとした場合において、α、β、γの大小関係は、照明装置１を使用する環境温度範囲内で「α＞γ＞β」の関係であり、筐体１１は、αの範囲内で、支持体５８の長手方向に沿って移動可能に構成されると共に、支持体５８の筐体１１の内部壁面と密着配置される面は、当該密着配置がなされる筐体１１の内部壁面の形状に対応した形状として構成される。
【００３１】
以上により、筐体１１と、第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂとにより構成される空間（以下、光源ユニット２の内部空間と記載。）は、気密性（ここで言う気密性とは、虫等が光源ユニット２の内部空間に入らない程度の気密性を指す。）を持った空間となる。
【００３２】
また、筐体１１と支持体５８とは、夫々を構成する材料が異なるため、環境温度の変化によるＸ方向（光源ユニット２（筐体１１、支持体５８）の長手方向に沿った方向）の長さの変動が、互いに異なる。しかしながら、照明装置１においては、筐体１１は、αの範囲内で、Ｘ方向に沿って移動可能に構成される。このため、環境温度の変化によるＸ方向の長さの変動が筐体１１と支持体５８との間で異なったとしても、変動の差を吸収し、気密性を維持することができる。
【００３３】
また、固体発光素子５６は、その駆動ロスとして発生した熱を放熱することが肝要であるが、支持体５８を筐体１１に密着しているため、筐体１１を介した放熱を行うことが可能である。
【００３４】
以下、本発明の実施の形態１に係る照明装置１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３５】
図１は、照明装置１の外観を示す平面図である。図２は、光源ユニット２の外観を示す斜視図である。図３は、図２におけるＡ方向から見た光源ユニット２の外観を示す平面図であり、図４は、図２におけるＢ方向から見た光源ユニット２の外観を示す平面図であり、図５は、図２におけるＣ方向から見た光源ユニット２の外観を示す平面図である。
【００３６】
図６は、図４におけるＤ１−Ｄ２面から見た光源ユニット２の構造を示す図であり、図７は、図４におけるＤ３−Ｄ４面から見た光源ユニット２の構造を示す図である。図８は、図６におけるＤ５−Ｄ６面から見た光源ユニット２の構造を示す図である。
【００３７】
図９は、導体５５と基板５７との中継部品５４を利用した接続を示す図である。図１０は中継部品５４の外観を示す斜視図である。図１１は、中継部品８１の外観を示す斜視図である。図１２は、中継部品８１の図１１におけるＥ方向から見た外観を示す平面図である。図１３はラグ端子８６が取り付けられた導体５５の構成を示す平面図である。
【００３８】
図１４は、保持ユニット３の外観を示す平面図である。図１５は、図１４のＦ方向から見た第１取付部９２ａの外観を示す平面図であり、図１６は、図１４のＧ方向から見た第２取付部９２ｂの外観を示す平面図である。
【００３９】
なお、ここで、Ｘ方向とは、光源ユニット２（筐体１１、支持体５８）の長手方向に沿った方向であり、Ｙ方向とは、Ｘ方向に垂直な方向である（図６参照。）。
【００４０】
照明装置１は、光源ユニット２と、保持ユニット３とにより構成される。このうち、まず光源ユニット２の構成について説明する。
【００４１】
光源ユニット２は、筐体１１と、第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂと、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂと、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂと、第１支持ピン１５ｃと、第２支持ピン１５ｄとにより構成される。
【００４２】
また、筐体１１は中空構造を有しており、固体発光素子５６や、基板５７、支持体５８等が配置される。さらに、第１端子部１２ａは中空構造を有しており、その内部に基板５２や、素子５３等が配置される。なお、基板５２と、基板５７とは、双方に具備される配線用パッド６２に中継部品５４が実装され、中継部品５４を介して、導体５５により電気的に接続されている。
【００４３】
また、第２端子部１２ｂも第１端子部１２ａと同様に中空構造を有しており、その内部に基板５２及び素子５３等を配置してもよい。例えば、第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄを固体発光素子５６への電源供給を行うピンとして利用する場合には、第２端子部１２ｂの中空構造内に、基板５２、素子５３等を配置する。
【００４４】
ここで、筐体１１の端部は、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂが夫々備える中空構造内に挿入されている。また、支持体５８は筐体１１と、さらに第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂは筐体１１と固定されてはいない。
【００４５】
さらに、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂは、接続部６１を利用して支持体５８に固定されている。
【００４６】
このような構造を採用ことにより、筐体１１は、図６に示すＸ方向に沿って、第１端子部１２ａの中空構造の底面と第２端子部１２ｂの中空構造の底面を結ぶ範囲（図６におけるαの範囲）で移動可能となる。このような構成をとる理由は後ほど説明する。
【００４７】
筐体１１は、透光性を有するものであって、中空構造を有し、その内部に支持体５８等を配置できるものであればよい。例えば、図示したように透光性を有する円筒形状であればよい。ただし、これに限定されるものでなく、中空構造を有する四角柱形状等であってよく、必要に応じて任意に構成してよい。
【００４８】
材質としては、発明者らは、対候性や耐久性等を加味し、ポリカーボネイトを採用したが、ガラス、その他の樹脂材料（アクリル）等より構成してもよい。光源ユニット２が使用される環境等を加味し材料を選定してよい。
【００４９】
なお、筐体１１の全体が、透光性を有する必要はない。少なくとも、固体発光素子５６の発光方向に透光性を有していればよい。このようにすることで、固体発光素子５６から発せられた光を無駄なく照明に供することができる。
【００５０】
また、固体発光素子５６からの発光は、指向性のあるものであるため、蛍光ランプ等の従来の照明装置と比較して局所的に照明が行われる傾向がある。この対策として、筐体１１に透光性を保ちつつ着色（例えば、乳白色等）を行うことで、固体発光素子５６からの発光を拡散してもよい。また、筐体１１にサンドブラスト等の方法により、微細な凹凸を設けてもよい。もちろん、着色と微細な凹凸とを設けることを併用してもよい。その他、光を拡散する材料（微細光拡散剤）を混入させてもよい。
【００５１】
第１端子部１２ａは、筐体１１の一方の端部に設けられる。筐体１１の端部を封止する役割、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂと、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとを保持する役割等を担う。
【００５２】
第１端子部１２ａ（第２端子部１２ｂも同様）は、電気的絶縁性を有する樹脂材料に構成してよい。これは、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂと、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとを互いに電気的に絶縁する必要があるが、第１端子部１２ａを、電気的絶縁性を有する絶縁材料により構成することで、前記の電気的絶縁を容易に実現できるというメリットがある。
【００５３】
一方、第１端子部１２ａ（第２端子部１２ｂも同様）を、金属により構成することは、これを利用した放熱を実現することができるという点でメリットがある。なお、この場合においては、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂと、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとを互いに電気的に絶縁するために、第１端子部１２ａと、第１感知ピン１４ａとが、電気的絶縁体（不図示）を介してのみ接触するように構成する。第２感知ピン１４ｂ、第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂについても同様に、第１端子部１２ａとは、電気的絶縁体（不図示）を介してのみ接触するように構成する必要がある。
【００５４】
また、第１端子部１２ａは、中空構造を有している。この中空構造内には、素子５３、及びそれらが実装される基板５２が配置される。このことは、筐体１１の中空構造内に基板５２を配置する必要がなくなることを意味し、筐体１１の中空構造内において、固体発光素子５６を配置可能な領域が拡大する（例えば、Ｘ方向に光源ユニット２の端部付近にまで固体発光素子５６を配置することが可能となる。）。
【００５５】
固体発光素子５６を配置可能な領域が拡大することは、光源ユニット２における照明可能範囲を拡大することにつながり、その利用者の利便性の向上を図ることにもつながる。
【００５６】
また、この場合において、基板５２をＹ方向に沿って実装面が配されるように配置することは、Ｘ方向に基板５２が占有する幅を最小限に抑えることにつながる。これにより、固体発光素子５６を配置可能な領域をより拡大することができる。
【００５７】
すなわち、光源ユニット２における照明可能範囲をより拡大することができ、その利用者の利便性もより向上させることができる。
【００５８】
さらに、この場合において、素子５３を小型な素子とすることは、固体発光素子５６を配置可能な領域をより拡大することができるという効果を発揮する。
【００５９】
すなわち、素子５３が占有する領域（特に、基板５２をＹ方向に沿って実装面が配されるように配置した場合に、Ｘ方向に素子５３が占有する幅）を最小限に抑えることができるためである。発明者らは、素子５３の基板５２の実装面に対する実装高さを5ｍｍ以下として、光源ユニット２の試作を行い、所望の効果が得られることを確認している。
【００６０】
ここで、もし基板５２をＸ方向に沿って配置した場合、さらに基板５２を第１端子部１２ａ内の中空構造ではなく、支持体５８上に配置した場合においては、Ｘ方向に係る固体発光素子５６を配置可能な幅が縮小して（すなわち、Ｘ方向に光源ユニット２の端部付近にまで固体発光素子５６を配置することができなくなって）しまう。このことは、光源ユニット２における照明可能範囲を縮小することにつながり、利用者の利便性を損なうことにつながりかねない。よって、上記のごとく基板５２を第１端子部１２ａ内の中空構造内にＹ方向に沿って実装面が配されるよう配置することが必要である。
【００６１】
また、第１端子部１２ａの中空構造には、筐体１１の端部が挿入される。なお、この筐体１１の端部は、第１端子部１２ａの中空構造に挿入されるだけであり、固定されるものではない。
【００６２】
第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂは、夫々第１端子部１２ａの端面１６ａに配置される。第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂは、光源ユニット２が、保持ユニット３に保持されているか、否かを感知するために設けられるものである。
【００６３】
第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂは、各々第１端子部１２ａの端面１６ａ（すなわち、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂと同一面）に配置される。第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂは、固体発光素子５６に電源装置１０１より電源供給を行うことに利用される。また、同時に光源ユニット２を保持ユニット３に取り付けるための口金としても利用される。
【００６４】
第２端子部１２ｂは、筐体１１の他方の端部（第１端子部１２ａが設けられる端部と別の端部）に設けられる。筐体１１の端部を封止する役割、第１支持ピン１５ｃと第２支持ピン１５ｄとを保持する役割等を担う。
【００６５】
また、第２端子部１２ｂは、中空構造を有している。この中空構造内にも、図６には図示していないが第１端子部１２ａの中空構造と同様に、素子５３、及びそれらが実装される基板５２が必要に応じて配置されてよい。
【００６６】
なお、第２端子部１２ｂの中空構造に基板５２等を配置する場合は、上記第１端子部１２ａにおける場合と同様に配置を行うことが必要である。この配置が必要な理由についてであるが、第１端子部１２ａにおいて説明したとおりである。
【００６７】
また、第２端子部１２ｂの中空構造には、筐体１１の端部が挿入される。なお、この筐体１１の端部は、第２端子部１２ｂの中空構造に挿入されるだけであり、第１端子部１２ａにおける場合と同様固定されるものではない。
【００６８】
第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄは、各々第２端子部１２ｂの端面１６ｂに配置される。これらは、光源ユニット２を保持ユニット３に取り付けるための口金として利用される。
【００６９】
なお、第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂ、第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄは、全て同一形状であることが好ましい。このようにすることで、これら
を同一の部品により構成することができる。
【００７０】
さらには、後に説明する第１電源供給ピン用孔９４ａ、第２電源供給ピン用孔９４ｂ、第１支持ピン用孔９４ｃ、第２支持ピン用孔９４ｄも部品の共通化を図ることができる。共通化を図ることは、安価に照明装置１を製造することができることにつながりメリットがある。
【００７１】
ここで、第１感知ピン１４ａ及び第２感知ピン１４ｂは、前述のように第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂと同一の面（端面１６ａ）に配置されると共に、第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂと比較して、端面１６ａに対する高さを低くすることが適切である（すなわち、第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂの端面１６ａに対する高さをｔ１、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂの端面１６ａに対する高さをｔ２としたとき、ｔ１＞ｔ２が成立する。）。
【００７２】
これは、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂ、第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂは、保持ユニット３の第１取付部９２ａの孔（第１感知ピン１４ａの場合は第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン１４ｂの場合は第２感知ピン用孔９３ｂ、第１電源供給ピン１５ａの場合は第１電源供給ピン用孔９４ａ、第２電源供給ピン１５ｂの場合は第２電源供給ピン用孔９４ｂ）に挿入される。
【００７３】
ｔ１＞ｔ２であるため、第１感知ピン１４ａ及び第２感知ピン１４ｂが第１感知ピン用孔９３ａ及び第２感知ピン用孔９３ｂへ挿入された時点では、確実に第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂは、第１電源供給ピン用孔９４ａ及び第２電源供給ピン用孔９４ｂに挿入されている。
【００７４】
すなわち、第１感知ピン１４ａ及び第２感知ピン１４ｂの第１感知ピン用孔９３ａ及び第２感知ピン用孔９３ｂへの挿入を感知後、電源装置１０１による光源ユニット２（固体発光素子５６）への電源供給を開始すれば、すでに第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂが、第１電源供給ピン用孔９４ａ及び第２電源供給ピン用孔９４ｂに挿入されており、正常な電源供給を行えることになる。
【００７５】
なお、もし第１電源供給ピン用孔９４ａ及び第２電源供給ピン用孔９４ｂへの第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂの確実な挿入なきまま、光源ユニット２（固体発光素子５６）への電源供給を開始した場合には、当該電源供給に係る制御に乱れが生じることが危惧される。このことは、光源ユニット２（固体発光素子５６）の損傷等にもつながるリスクである。したがって、上記のように、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂ、第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂを構成することが必要である。
【００７６】
基板５２は、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂとの電気的接続等に供される。第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂを電気的に接続する理由については、後ほど説明するが、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂとの電気的接続は、直接的な接続でもよく、素子５３を介した実質的な電気的接続であってもよい。
【００７７】
なお、素子５３は、基板５２に実装される電気的素子であり、具体的には、過電流を防ぐための抵抗成分を有する素子等である。
【００７８】
また、所望する方向と逆方向に電流が流れることを防ぐことを目的として、整流素子等を採用してもよい。これを採用することにより、保持ユニット３に光源ユニット２を取り付ける際に、誤った方向に取り付けられた場合でも、固体発光素子５６に電源供給が行われないようにすることができるという効果がある。
【００７９】
これは、保持ユニット３に光源ユニット２が誤った方向で取り付けられた場合に、素子５３である整流素子が、第１感知ピン１４ａと第２感知ピン１４ｂ間を電気的に遮断する。保持ユニット３への光源ユニット２の保持の感知は、第１感知ピン用孔９３ａと、第２感知ピン用孔９３ｂとの間が電気的に接続されることにより行われるが、上記第１感知ピン１４ａと第２感知ピン１４ｂ間が電気的に遮断されることにより、第１感知ピン用孔９３ａと、第２感知ピン用孔９３ｂとの間が電気的に接続されない。
【００８０】
よって、保持ユニット３への光源ユニット２の保持は感知されないことになり、固体発光素子５６への電源供給が行われないこととなるためである。
【００８１】
ここで、第１感知ピン１４ａ及び第２感知ピン１４ｂは、共に第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂと電気的に接続されず、また固体発光素子５６とも電気的に接続されない。
【００８２】
これは、第１感知ピン１４ａ及び第２感知ピン１４ｂを固体発光素子５６への電源供給に供される第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂ、さらに固体発光素子５６自体と電気的に独立させるためである。このことは、第１感知ピン１４ａ及び第２感知ピン１４ｂを利用した光源ユニット２の保持ユニット３への保持／非保持の感知が、電気的擾乱を受けず適切に行われることにつながる。
【００８３】
また、基板５２には、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとが、各々電気的に接続されている。
【００８４】
なお、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとは、基板５２上では電気的に接続されない。第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとは、各々電気的に独立して、基板５２に接続された後、固体発光素子５６が実装される基板５７に電気的に接続される。すなわち、第１電源供給ピン１５ａと第２電源供給ピン１５ｂとの間には、固体発光素子５６が接続されることとなる。故に、第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂは、固体発光素子５６の電源供給に供することが可能である。
【００８５】
また、第１電源供給ピン１５ａと第２電源供給ピン１５ｂとの間には、さらに素子５３を接続してもよい（すなわち、この素子５３は固体発光素子５６と直列に接続されることとなる。）。
【００８６】
素子５３としては、例えば、過電流等、固体発光素子５６に電源供給される電力に異常がある際に、固体発光素子５６を保護することを目的として抵抗成分を有する素子、或いはヒューズ等を採用する。特に、ヒューズを採用することは、当該電力に異常があった際にそれを遮断することができ、固体発光素子５６の保護に効果的である。
【００８７】
また、所望する方向と逆方向に電流が流れることを防ぐことを目的として、整流素子等を採用してもよい。
【００８８】
また、基板５２と基板５７との電気的接続は、中継部品５４や導体５５を介して行う。
図９は、導体５５と基板５７との中継部品５４を利用した接続を示す図である（なお導体５５の他端は、同様に中継部品５４を利用して基板５２と接続される。）。
【００８９】
基板５７は、リジット基板であり、例えばガラスエポキシ、金属（アルミニウム、銅等）、アルミナセラミック、チッ化アルミニウム等の材質より構成される。金属、アルミナセラミック、チッ化アルミニウム等は、熱伝導性が高く、固体発光素子５６の放熱の必要性を加味すれば、これらを採用することが好ましい。
【００９０】
なお、基板５２についても、基板５７と同様の材質より構成されてよい。ただし、これについては固体発光素子５６の放熱とは無関係であり、ガラスエポキシ等熱伝導性の低い材料より構成しても特に問題は生じない。
【００９１】
導体５５は、一般的な配線用線材や、フレキシブル基板等である。一般的な配線用線材を適用する場合は、その両端部にラグ端子６３を取り付ける。
【００９２】
また、フレキシブル基板を適用する場合には、両端部に配線部（不図示）が露出したスルーホール（不図示）を設ける。
【００９３】
中継部品５４は、図１０に示すように構成される。この図１０に示すとおり、中継部品５４は、側面から見た形状が略コの字形状である。すなわち、中継部品５４は、配線用パッド６２に接続される平面状の第１部材７１と、第１部材７１の配線用パッド６２に接続される面と反対の面の、第１部材７１の長手方向の両端に、第１部材７１と垂直に接続される２つの平面状の尖塔部７３とを備える。
【００９４】
ここで、中継部品５４の形状は、コの字形状に限定されるものではなくＬ字形状であってもよい。すなわち、中継部品５４は、配線用パッド６２に接続される平面状の第１部材７１と、第１部材７１の配線用パッド６２に接続される面と反対の面の、第１部材７１の長手方向の一端に、第１部材７１と垂直に接続される１つの尖塔部７３とを備えてもよい。
【００９５】
しかしながら、基板５７（又は基板５２）への実装の利便性を考えればコの字形状であることが望ましい。
【００９６】
これは、基板５７（又は基板５２）への中継部品５４の実装を行う際には、自動実装装置を用いて行うことが光源ユニット２を量産する上で効率的である。このとき、中継部品５４をエンボステーピング化し、基板５７（又は基板５２）に自動的に配置する。
【００９７】
その際、中継部品５４がもし、Ｌ字形状であれば、基板５７（又は基板５２）への自動配置時に中継部品５４のバランスが崩れ、所望の位置に配置することが難しくなる。一方、コの字形状であれば、中継部品５４のバランスの崩れが発生せず、基板５７（又は基板５２）への自動配置を所望の位置に行うことができる。
【００９８】
中継部品５４は、導電性を有する材質で構成される。また、中継部品５４は、半田付けにより基板５７（又は基板５２）の配線用パッド６２に実装される。さらには、尖塔部７３は、半田付けにより導体５５のラグ端子６３と接続される（これは、配線用線材により導体５５を構成する場合であり、フレキシブル基板により構成する場合はスルーホール（不図示）と接続される。以下同じ。）。すなわち、中継部品５４には、半田付けに耐えうる耐熱性を有する材質を選択する必要がある。通常、中継部品５４は、アルミニウム又は銅等の金属により構成される。
【００９９】
また、中継部品５４は、リフロー半田法により配線用パッド６２に実装されることが望ましい。これにより、簡便かつ確実に、中継部品５４を配線用パッド６２に実装できる。
【０１００】
また、中継部品５４の尖塔部７３には、所定の段７４が設けられることが望ましい。このようにすることにより、導体５５のラグ端子６３を、中継部品５４の尖塔部７３に挿入した状態で、両者を半田付けにより接合する際の半田形状が、ラグ端子６３を上方から押さえるものだけでなく、ラグ端子６３を下からも押さえるものとなり、より確実に接合することが可能となる。
【０１０１】
ここで、上記に係る電気的接続に係る接続構造体は、配線用パッド６２と、中継部品５４と、ラグ端子６３とを含む。すなわち、電気的接続に係る接続構造体において、尖塔部７３は、ラグ端子６３に挿入された状態で、半田付けによりラグ端子６３と接合される。
【０１０２】
一方、従来、このような場合における電気的接続は、一般的に基板５７（又は基板５２）の配線用パッド６２に、直接導体５５の端部をスポット半田する方法（半田ごてを利用した手半田などの方法）により半田付けすることにより行われていた。
【０１０３】
しかしながら、この方法では、半田付けのみにより配線用パッド６２と導体５５とが接続されているため、接続の強度が十分ではない。よって、万が一の大地震の発生などに伴う振動により、配線用パッド６２から導体５５が外れる可能性がある。特に、基板５７（又は基板５２）が金属基板であった場合には、金属基板の熱伝導性が高いので、配線用パッド６２の温度を所望の温度に上昇させることが難しい。そのため、半田付け不良により、配線用パッド６２から導体５５が外れるリスクが高まってしまう。
【０１０４】
また、アルミナセラミック基板又はチッ化アルミ基板等においても金属基板と同様に、配線用パッド６２から導体５５が外れるリスクが高まってしまう。
【０１０５】
この対策としては、基板５７（又は基板５２）に配線用スルーホール部（不図示）を設けることも考えられる。このようにすれば、確かに導体５５が、配線用スルーホール部（不図示）から外れるリスク（すなわち、基板５７（又は基板５２）と、導体５５との電気的な接続が切れるリスク）を低減することができる。
【０１０６】
しかしながら、基板５７が金属であれば、余分な部分まで電気的に接続されてしまい、電気的な短絡が発生してしまうなどの問題がある。すなわち、配線用スルーホール部（不図示）を設けることは容易ではない。
【０１０７】
また、基板５７（又は基板５２）がアルミナセラミック基板又はチッ化アルミニウム基板等であっても配線用スルーホール部（不図示）を設けることが技術的に難しい。よって、配線用スルーホール部（不図示）を設けることでコストが増大してしまう。
【０１０８】
さらに、基板５７（又は基板５２）の材質にかかわらず、配線用スルーホール部（不図示）を設け、それを利用して導体５５との接続を行うことにより、配線用パッド６２が設けられる面の裏面に凸部（導体５５の端部の飛び出し）が生じてしまう。
【０１０９】
基板５７は、固体発光素子５６から発生した熱の処理（放熱）を行うために、支持体５８と密着配置する必要があるが、上記凸部の存在により、この密着配置を実現することが非常に困難となってしまう。
【０１１０】
一方、中継部品５４を利用した電気的接続に係る接続構造体は、このような問題点を解消できるものである。すなわち、基板５７（又は基板５２）と導体５５とを電気的に接続する場合において、中継部品５４を使用することにより、簡便に接続することができ、しかも強固に接続できるため、電気的接続が外れるリスクが大幅に低減される。
【０１１１】
さらに、基板５７（又は基板５２）の実装面（配線用パッド６２が設けられ、固体発光素子５６が実装される面）の裏面に凸部を生じさせることがないため、当該面を支持体５８と密着配置することができ、固体発光素子５６から発生した熱の処理に悪影響を及ぼすことがない。
【０１１２】
ここで、上記電気的接続に係る接続構造体は以下のようにして作成することができる。
まず、１番目のステップとして、基板５７（又は基板５２）の配線用パッド６２に中継部品５４を配置したうえで、実装する。実装は、半田付けを行うことにより実施する。このとき、リフロー法を用いて半田付けを行う。
【０１１３】
リフロー法は、基板５７（又は基板５２）全体を半田付けに適した温度に上昇させる。したがって、基板５７（又は基板５２）が金属基板であっても、半田付け不良を引き起こすことなく中継部品５４を配線用パッド６２に実装することが可能となる。
【０１１４】
ここで、中継部品５４はコの字形状をしており、左右対称である。またエンボステーピングされている。したがって自動実装装置を用いて配線用パッド６２に配置する際、バランスの崩れ及び、左右の反転などが起こらない。よって、中継部品５４を所望の位置に容易に配置することができる。
【０１１５】
次に、２番目のステップとして、１番目のステップにて基板５７（又は基板５２）の配線用パッド６２に実装された中継部品５４の尖塔部７３を、導体５５のラグ端子６３に挿入する。
【０１１６】
次に、３番目のステップとして、２番目のステップにてラグ端子６３に挿入された尖塔部７３を、スポット半田法を適用して、ラグ端子６３に固定する。このとき、半田形状が、所定の段７４が設けられていることにより、ラグ端子６３を上方から押さえるものだけでなく、ラグ端子６３を下からも押さえるものともなり、確実に接合することが可能となる。
【０１１７】
なお、スポット半田法のかわりに、抵抗溶接法などを利用して接合してもよい。抵抗溶接法を適用することにより、接合部の熱的耐久性をさらに向上することができるというメリットもある。
【０１１８】
ここで、半田は熱伝導性が比較的低い。それ故、リジット基板の材質を問わず、スポット半田法（例えば、半田ごてを使用した手半田等。）を適用して、２番目のステップにてラグ端子６３に挿入された尖塔部７３を、該ラグ端子６３に固定することが可能となる。
【０１１９】
以上説明した方法により、簡便に基板５７（又は基板５２）と導体５５を電気的に接続することができる。それ故、従来一般的に、行われてきた電気ケーブルを使用した基板への直接半田付けによる接続のように、万が一の大地震などの振動により電気ケーブルが脱離することはない。
【０１２０】
また、リフロー法を用いて基板５７（又は基板５２）に取り付けることができるコネクタ端子が開発されているが、このようなコネクタ端子は、概してその体積が大きい。そのため、基板５７にＬＥＤなどの発光素子が実装された場合において、発光素子からの発光を前記コネクタ端子が遮ってしまうという問題がある。
【０１２１】
それに対し、本発明の方法において使用する中継部品５４は非常にコンパクトであり、そのような問題が発生しない。故にそのメリットは大きい。
【０１２２】
さらに、基板５７（又は基板５２）に配線用スルーホール部（不図示）を設ける必要がないため、基板５７（又は基板５２）が金属、アルミナセラミック基板又はチッ化アルミニウム基板等であっても対応可能である。
【０１２３】
また、基板５７（又は基板５２）の実装面（配線用パッド６２が設けられ、固体発光素子５６が実装される面）の裏面に凸部を生じさせることがないため、当該面を支持体５８と密着配置することができ、固体発光素子５６から発生した熱の処理に悪影響を及ぼすことがない。
【０１２４】
なお、中継部品５４にかわり、中継部品８１を適用してもよい。
図１１は、中継部品８１の外観を示す斜視図であり、図１２は、中継部品８１の図１１におけるＥ方向から見た平面図であるが、このように、中継部品８１が、中継部品５４と比較して異なる部分は尖塔部８３である。その他の構成要素については、中継部品５４と同一の符号を付し、ここでは説明を省略する。
【０１２５】
尖塔部８３は、凹部８４を備える。この凹部は、尖塔部８３の最大幅であるｔ３に対し、狭い幅であるｔ４となるよう構成される。また、この尖塔部８３が挿入される導体５５の端部には、図１３に図示するラグ端子８６が取り付けられる。
【０１２６】
このラグ端子８６は、それが具備する貫通孔が楕円形状であり、長辺側がｔ５、短辺側がｔ６である。
【０１２７】
なお、上記ｔ３、ｔ４、ｔ５、ｔ６の大小関係であるが、以下のように設定される。
【０１２８】
ｔ５＞ｔ３＞ｔ６＞ｔ４
【０１２９】
尖塔部８３とラグ端子８６は、以下のようにして接続される。
まず、１番目のステップとして、尖塔部８３の幅方向（ｔ３、ｔ４に沿った方向）と、ラグ端子８６の長辺方向（ｔ５に沿った方向）とが一致するように、ラグ端子８６の貫通孔に尖塔部８３を挿入する。この際、ｔ５は、ｔ３に対し大きいため、ラグ端子８６に尖塔部８３をスムーズに挿入することができる。
【０１３０】
次に、２番目のステップとして、ラグ端子８６の貫通孔に、凹部８４の位置まで尖塔部８３が挿入された時点で、尖塔部８３の幅方向（ｔ３、ｔ４に沿った方向）と、ラグ端子８６の短辺方向（ｔ６に沿った方向）とが一致するように、ラグ端子８６（導体５５）を回転させる。
【０１３１】
この際、ｔ６は、ｔ４より大きいが、一方でｔ３より小さい。そのため、ラグ端子８６は、尖塔部８３より容易に外れなくなる（すなわち、仮止めされた状態となる。）。その上で、両者を半田付けにより接続することにより、より強固に接続することができる。
【０１３２】
また、上記のように仮止めされるので、尖塔部８３とラグ端子８６とを半田付けする差異の作業が容易となるというメリットがある。
【０１３３】
なお、上記に示す中継部品５４、８１の形状は一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、尖塔部７３、８３の形状は、円錐又は楕円錐であってもよい。また、一部に曲線形を有する形状であってもよい。またラグ端子８６は、楕円形の貫通孔であるが、矩形の貫通孔であってもよい。
【０１３４】
ここで、上記にも触れたが、基板５２は、第１端子部１２ａが具備する中空構造の内部（或いは、第２端子部１２ｂが具備する中空構造の内部）に配置する。さらに、図６に示すＹ方向に沿って実装面（素子５３が実装される面）が配置される。
【０１３５】
このような配置を行うことで、筐体１１内に、基板５２を配置する必要がなくなり、さらには第１端子部１２ａのＸ方向の幅も小さくすることができる。このことは、光源ユニット２における図６に示すＸ方向の固体発光素子５６の配置可能範囲を拡大することにつながる。すなわち、光源ユニット２から発せられる光の照射面積を拡大することができ、利用者の利便性を向上することができる。
【０１３６】
固体発光素子５６は、例えばＬＥＤである。光源ユニット２（照明装置１）は、照明用途であるため、固体発光素子５６としてＬＥＤを使用する場合、ハイパワーＬＥＤ（電力容量１Ｗ以上のＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤ）を採用することが望ましい。
【０１３７】
ハイパワーＬＥＤは光度が高く、それ故照明用途に好適である。ＬＥＤの製造メーカにおいても、このハイパワーＬＥＤの発光効率の向上に向けた開発が進んでいるようであり、現時点において蛍光ランプと遜色のない発光効率を有するハイパワーＬＥＤが市販されるようになってきている。このような流れも鑑み、発明者らは、固体発光素子５６として、ハイパワーＬＥＤを採用した。
【０１３８】
基板５７は、固体発光素子５６が実装される基板である。上記のごとく、熱伝導性を加味し、金属基板、アルミナセラミック基板、チッ化アルミニウム基板等を採用することが好ましい。これは、固体発光素子５６として、上記のごとくハイパワーＬＥＤを採用した場合において、それらよりロスとして発生する熱が、該ハイパワーＬＥＤの付近に蓄積すると、故障、寿命特性の劣化等の原因となりうる。故に、基板５７として上記のような熱伝導性の高い物を採用することで、熱の蓄積を防いだ。
【０１３９】
支持体５８の役割としては、次の３つが主なものとして挙げられる。
まず１つ目としては、基板５７を支持するものである。筐体１１内において、基板５７（基板５７に実装される、固体発光素子５６を含む。）の位置を規定する。
【０１４０】
２つ目として、固体発光素子５６（ハイパワーＬＥＤ）においてロスとして発生した熱を伝熱し、筐体１１の外部へと熱を排出することに寄与する。このため、支持体５８は、熱伝導性に優れた材料（発明者らは、金属、具体的にはアルミニウムを採用。）により構成すると共に、筐体１１及び基板５７と夫々密着するように配置した（空気が、極力入り込まないように配置した。）。このようにすることにより、所望の筐体１１の外部への熱の排出を行うことができる。
【０１４１】
なお、ここで、発明者らはアルミニウム等金属材料にて構成するとしたが、例えばポリカーボネイト等の樹脂材料に微細な金属粉、カーボン粉、又はカーボンナノチューブ等を混入した材料により支持体５８を構成してもよい。このような材料は、金属粉等を混入していることに基づき、これらを混入しない通常のポリカーボネイトと比較して、熱伝導性を高めることができる。よって、この観点からは、本目的にも採用可能である。また、このような材料により支持体５８を構成することは、その軽量化を図ることができるというメリットがある。
【０１４２】
３つ目として、固体発光素子５６から発せられる光の一部を反射する役割を担う。これは、固体発光素子５６としてハイパワーＬＥＤを採用した場合、所謂点光源かつ、発せられる光は指向性を有するものである。したがって、複数の固体発光素子５６（ハイパワーＬＥＤ）を、図６のようにならべたとしても、光源ユニット２（照明装置１）により得られる光にムラが生ずる場合がある。
【０１４３】
そこで、支持体５８の一部を反射面５９として利用し、固体発光素子５６（ハイパワーＬＥＤ）より発せられた光の一部を反射させる。発明者らの試験においては、このことにより、光源ユニット２（照明装置１）により得られる光のムラを緩和できることを確認している。
【０１４４】
なお、反射面５９は、固体発光素子５６の側面に沿って設けられる。また反射面５９の角度θ１は、３０度から６０度の範囲であれば良好な結果が得られている。
【０１４５】
なお、光源ユニット２においては、筐体１１は、上記のように少なくとも固体発光素子５６の発光方向に透光性を有するように構成する。発明者らは、対候性、耐久性を考慮し、ポリカーボネイトを使用して筐体１１を構成したが、ガラス、その他の樹脂材料（アクリル）等により構成してもよい。用途に合わせて、その構成材料は、選択してよい。
【０１４６】
ここで、筐体１１を構成する上記の材料は金属等に比べると非常に熱伝導性が低いという欠点がある。そこで、この欠点を克服するため、以下のような放熱機構を光源ユニット２は有している。
【０１４７】
固体発光素子５６は基板５７に実装されているが、固体発光素子５６としてハイパワーＬＥＤを採用している。このハイパワーＬＥＤは、表面実装型である。表面実装型のＬＥＤは、電極面積が大きく、そのため基板５７との接触面積が大きくなる。故に、ハイパワーＬＥＤでロスとして発生した熱を効率よく基板５７に伝熱することができる。
【０１４８】
基板５７及び、支持体５８とは、金属等熱伝導性の高い材料により構成される（発明者らは、基板５７をアルミニウム、アルミナセラミック、又はチッ化アルミニウムにより構成し、支持体５８をアルミニウムにより構成した。）と共に、互いに密着させて構成している。すなわち、基板５７の固体発光素子５６が実装される面の裏面は、支持体５８と密着して構成される。
【０１４９】
ここで、基板５７と支持体５８とを密着して構成する理由であるが、空気が基板５７と支持体５８との間に入り込むことを防ぐためである。
【０１５０】
空気の熱伝導率は非常に低い（筐体１１を構成するポリカーボネイト等と比べても低い）ため、基板５７から支持体５８への伝熱を阻害する要因となる。そのため基板５７と支持体５８とを密着させ、空気が入り込むことを防ぐことが肝要である。上記は、例えば、基板５７と支持体５８との間に、接着剤（不図示）、基材なしの両面テープ（不図示）を挟み込むことにより実現してよい。さらに、前記状態でプレス加工を行うことにより、より密着性を高めることも好ましい。
【０１５１】
このように構成した支持体５８から光源ユニット２の外部への放熱は、筐体１１を介して行う。ここで、筐体１１を構成するポリカーボネイト等は、上記のように金属等に比べると非常に熱伝導性が低い。しかし、一方で、筐体１１の光源ユニット２の外部側の表面積は、光源ユニット２の表面積の中で有意な広さを有している。したがって、この筐体１１を利用して放熱を行うことができる。
【０１５２】
具体的には、支持体５８から筐体１１に伝熱を行う。その上で、筐体１１から光源ユニット２の外気に放熱を行う。この際、支持体５８と筐体１１とは、可能な限り密着させることが肝要である（筐体１１を構成するポリカーボネイト等と比較しても熱伝導性の低い空気の影響を排除することが肝要である。）。
【０１５３】
支持体５８と筐体１１とを密着させるために、支持体５８の筐体１１の内壁面と密着する部分（面）の形状を、当該密着配置がなされる筐体１１の内壁面の形状と対応させ構成した。
【０１５４】
これは、例えば筐体１１を円筒形として構成した場合に、筐体１１の内壁面は、Ｙ方向沿った断面（例えば、図７に示すＤ３−Ｄ４面）における形状が円弧状となる。これに対応するように支持体５８の筐体１１の内壁面と密着する部分も円弧状に構成する。このようにすることにより、支持体５８と筐体１１とを密着させることができる。
【０１５５】
さらに、以下のような方法により、支持体５８と筐体１１との密着性を高めることができる。
【０１５６】
支持体５８と、筐体１１との間に、放熱シートを挟み込む。これにより、支持体５８と筐体１１との間に空気を侵入することを防ぐことができ、空気に比べ熱伝導性のよい放熱シートを支持体５８と筐体１１との間に介在させることができる。すなわち、このことは、実効的に支持体５８と筐体１１との密着性を高めることにつながる。
【０１５７】
また、筐体１１そのものの放熱性を高めることを目的とし、筐体１１に、必要な透光性を維持することに留意しつつ、放熱性を高める材料（微細な金属粉、カーボン粉、又はカーボンナノチューブ等）を混入させることも効果的である。このようにすることで、上記放熱性を高める材料を混入させない場合に比べ、筐体１１の熱伝導性を高めることができる。
【０１５８】
特に固体発光素子５６の非発光方向については、透光性は不要であり、故に透光性を考慮せず、上記放熱性を高める材料を筐体１１に混入することが可能である。
【０１５９】
また、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂを利用して放熱を行うことも可能である。この場合は、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂを熱伝導性の高い材料により構成する。例えば、これらをアルミニウムにより構成する。
【０１６０】
第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂは、夫々支持体５８と接続部６１を利用して固定されているが、この場合において、接続部６１も熱伝導性の高い材料により構成する。
【０１６１】
以上のことにより、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂと、支持体５８と、接続部６１とは、全て熱伝導性の高い材料にて構成される。
【０１６２】
ここで、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂは、上記のように夫々支持体５８と接続部６１を利用して固定されるが、それらは互いに密着して配置することが肝要である。
【０１６３】
このように構成することにより、スムーズに支持体５８から、接続部６１を介して第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂに伝熱することができる。その上で、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂより光源ユニット２の外気に放熱を行う。
【０１６４】
なお、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂ夫々の接続部６１との密着配置は、例えば金属ボルト（不図示）を利用した固定により実現する。この際、第１端子部１２ａと接続部６１との間、第２端子部１２ｂと接続部６１との間に、接着剤（不図示）、基材なしの両面テープ（不図示）を、挟み込むことは、密着性をさらに高め、空気が入り込むことを防ぐ意味で効果的である。
【０１６５】
また、支持体５８と接続部６１との密着配置は、例えばそれらを一体形成することにより実現することができる。
【０１６６】
以上の説明した放熱機構により、光源ユニット２は適切な放熱を行うことができる。
ここで、光源ユニット２は、気密性を有した光源ユニットである。その気密性は、環境温度が変化した場合においても維持されるものである。以下ではこのことに関し説明する。
【０１６７】
ここでは、説明のため、図６に示すように、第１端子部１２ａの中空構造の底面と、第２端子部１２ｂの中空構造の底面とを結ぶ距離をα、第１端子部１２ａの中空構造の上面と、第２端子部１２ｂの中空構造の上面とを結ぶ距離をβ、筐体１１の長手方向の長さ（Ｘ方向に沿った距離）をγとする。
【０１６８】
なお、上記説明したように、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂは、接続部６１を利用して支持体５８に固定されている。また、筐体１１の端部は、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂが夫々備える中空構造内に挿入されているが、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂは筐体１１と固定されてはいない。さらに、支持体５８は筐体１１とは固定されていない。このような構造により、筐体１１は、Ｘ方向に沿って、αの範囲で移動可能となる。
【０１６９】
ここで、光源ユニット２は光源ユニット２の内部空間の気密性を、それを使用する環境温度範囲内で維持できる。その理由を説明する。
【０１７０】
ここでは、説明のため、環境温度２０℃におけるαを１０００ｍｍ、βを９９０ｍｍ、γを９９５ｍｍとする。また、筐体１１をポリカーボネイトにて構成し、支持体５８（接続部６１を含む。）をアルミニウムにて構成するとする。夫々の線膨張係数は、ポリカーボネイトにおいては０．００００６６／℃、アルミニウムは０．００００２４／℃であるとする。また、このときの光源ユニット２を使用する環境温度範囲は、−３０℃から７０℃とする。
【０１７１】
まず環境温度２０℃）において、α、β、γの大小関係は、上記より、
α＞γ＞β
の関係となる。このことにより、支持体５８（接続部６１を含む。）と、第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂとにより構成される構造体は、筐体１１を脱離させることがない。したがって、光源ユニット２の内部空間の気密性を確保することができる。
【０１７２】
なお、ここで言う気密性は、上記空間の内部に虫やゴミ等が入らない程度の気密性である。
【０１７３】
ここで、光源ユニット２の使用上において、虫等が上記空間の内部に侵入した場合、美観を損なうだけでなく、その死骸等による照明装置１（光源ユニット２）そのものへの悪影響も懸念される。
【０１７４】
したがって、上記気密性を確保することは、照明装置１（光源ユニット２）の利用者に利便性を提供する意味で価値があるものである。
【０１７５】
次に、使用環境温度の下限である環境温度−３０℃においては、線膨張係数の差異に基づき、α及びβに対し、γが相対的に小さく（短く）なる。
【０１７６】
具体的には、上記の条件においては、α、β、γ夫々の距離（長さ）は、αは約９９９ｍｍ、βは約９８９ｍｍ、γは約９９２ｍｍとなる。
【０１７７】
したがって、この場合においても、
α＞γ＞β
の関係が維持されており、光源ユニット２の内部空間の気密性がこの場合においても維持されている。
【０１７８】
次に、使用環境温度の上限である環境温度７０℃においては、線膨張係数の際に基づき、α及びβに対し、γが相対的に大きく（長く）なる。
【０１７９】
具体的には、上記の条件においては、α、β、γ夫々の距離（長さ）は、αは約１００１ｍｍ、βは約９９１ｍｍ、γは約９９８ｍｍとなる。
【０１８０】
したがって、この場合においても、
α＞γ＞β
の関係が維持されており、光源ユニット２の内部空間の気密性がこの場合も維持されている。
【０１８１】
すなわち、以上説明したように、光源ユニット２は、光源ユニット２を使用する環境温度範囲内で、光源ユニット２の内部空間の気密性を維持することができる。
【０１８２】
なお、上記は、光源ユニット２の設計段階において、それを使用する環境範囲内で、
α＞γ＞β
が維持できるよう、筐体１１、支持体５８（接続部６１を含む。）に採用する材質の線膨張係数に基づき、それら構成要素の大きさ（長さ）を設定することにより容易に実現できる。
【０１８３】
さらに、筐体１１は、図６のＸ方向に沿って、αの範囲で移動可能に構成されている。よって、筐体１１等が、上記線膨張係数の差異に基づくα、β、γの値の変化により、ストレスを受けることはない
【０１８４】
このことも相俟って、光源ユニット２はその構成要素（例えば筐体１１）にストレスを与えることなく、光源ユニット２の内部空間の気密性を確保することができる。
【０１８５】
ここで、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂ及び支持体５８を接続した上で、筐体１１の一方の端部と第１端子部１２ａを、また他方の端部と第２端子部１２ｂを夫々接続することは、筐体１１等の破損につながってしまい問題である。これは、前記固定されている部分等にストレスがかかることにつながるためである。
【０１８６】
また、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂ及び支持体５８を接続した上で、筐体１１の一方の端部のみを、第１端子部１２ａ（又は、第２端子部１２ｂ）と接続することは、上記筐体１１の一方の端部と第１端子部１２ａを、また他方の端部と第２端子部１２ｂを夫々接続する場合と比較して、筐体１１等にかかるストレスを低減することができる。
【０１８７】
しかしながら、ストレスが低減されるにとどまる。すなわち、本実施の形態に係る光源ユニット２と異なり、筐体１１を移動可能に構成することができないため、前記固定されている部分等にストレスがかかる可能性はある。
【０１８８】
また、特許文献１には、管状ケース内にＬＥＤモジュールを挿入した線状光源における、前記管状ケース端部の防水構造が開示されている。この防水構造においては、管状ケースの端部に取り付けられる封止栓と、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。この防水構造により、気密性の高い、すなわち管体ケース内への水分の浸入を防ぐことができる線状光源を実現できるとされている。
【０１８９】
しかしながら、特許文献１に開示される防水構造を低温環境下で使用される照明装置に適用することは困難であると考える。それは、特許文献１に開示される線状光源においては、上記のように管体ケースの端部に封止栓を取り付け、管体ケースとにより形成される窪みに充填材を注入する。
【０１９０】
ここで、低温環境下においては、各構成要素は縮むことが一般であるが、その縮みの度合いは、各構成要素の材質により異なる。これは、材質により線膨張係数が異なるためである。
【０１９１】
特許文献１に開示される防水構造では、低温環境下において、上記縮みの度合いの材質毎の違いに基づき、封止栓と充填材との間、或いは管状ケースと充填材との間において隙間が発生する可能性がある。それ故気密性が損なわれるものと考えられる。
【０１９２】
一方、本発明の照明装置１の光源ユニット２は、第１端子部１２ａ、第２端子部１２ｂは、接続部６１を利用して支持体５８に固定されている。このような構造により、筐体１１は、Ｘ方向に沿って、αの範囲で移動可能となる。
【０１９３】
そのため、筐体１１等は、筐体１１や、支持体５８を構成する材質の線膨張係数の差異に基づくα、β、γの値の変化により、ストレスを受けることはない。さらに、光源ユニット２が使用される環境温度範囲内で
α＞γ＞β
が維持される。そのため、光源ユニット２は、光源ユニット２の内部空間の気密性を確保することができる。
【０１９４】
さらに、光源ユニット２は、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂが、接続部６１を介して支持体５８に接続され、筐体１１には固定されない。そのため、支持体５８、接続部６１をアルミニウムにより構成した場合、アルミニウムの線膨張係数に基づき、環境温度の変動による全長の変化が発生する。例えば、光源ユニット２の全長を１０００ｍｍとした場合において、環境温度が−３０℃から７０℃の範囲で全長（Ｘ方向に沿った長さ）の変動は、±１ｍｍ程度である。
【０１９５】
ここで、もし、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂが、筐体１１に固定され、支持体５８、接続部６１には接続されないとして、かつ筐体１１をポリカーボネイトにより構成した場合は、ポリカーボネイトの線膨張係数に基づき、環境温度の変動による全長の変化が発生する。上記同様、その全長を１０００ｍｍとした場合において、環境温度が−３０℃から７０℃の範囲で全長（Ｘ方向に沿った長さ）の変動は、±３ｍｍ程度である。すなわち、このように構成した場合には、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂが、接続部６１を介して支持体５８に接続されるように構成した場合と比較して非常に大きい全長の変動が発生してしまう。このような大きな全長の変動が生じ場合には、環境温度の変化により保持ユニット３から光源ユニット２が脱離してしまうリスクがあり、危険である。
【０１９６】
したがって、第１端子部１２ａ、及び第２端子部１２ｂが、接続部６１を介して支持体５８に接続されるように構成することが肝要である。
【０１９７】
以上のように、光源ユニット２は構成される。
次に保持ユニット３について説明する。保持ユニット３は、本体部９１、第１取付部９２ａ、第２取付部９２ｂにより構成される。
【０１９８】
本体部９１には、電源装置１０１が内蔵されている。
第１取付部９２ａには、第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン用孔９３ｂ、第１電源供給ピン用孔９４ａ、第２電源供給ピン用孔９４ｂが夫々設けられる。夫々に、光源ユニット２が具備する第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂ、第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂが挿入可能である。
【０１９９】
第２取付部９２ｂには、第１支持ピン用孔９４ｃ、第２支持ピン用孔９４ｄが夫々設けられる。それぞれに、第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄが挿入可能である。
【０２００】
第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン用孔９３ｂについては、電源装置１０１の感知部１０４と接続されている。すなわち、第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン用孔９３ｂ、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂを利用して、光源ユニット２が保持ユニット３に取り付けられているか否かが感知される。
【０２０１】
また、第１電源供給ピン用孔９４ａ、第２電源供給ピン用孔９４ｂについては、電源装置１０１の供給部１０２と接続されている。すなわち、固体発光素子５６には、第１電源供給ピン用孔９４ａ、第２電源供給ピン用孔９４ｂ、第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂを利用して、電源供給がなされる。
【０２０２】
また、第１支持ピン用孔９４ｃ、第２支持ピン用孔９４ｄについては、電源装置１０１とは接続されない。これは、第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄを含め、純粋に光源ユニット２の保持ユニット３への取り付け（支持）に供されるためのものであるからである。
【０２０３】
以上のように保持ユニット３は構成される。
光源ユニット２と、保持ユニット３とは、以上のような構成を有するため、光源ユニット２は、保持ユニット３に取り付け／取り外し可能とすることができる。
【０２０４】
照明装置１は、光源ユニット２に、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂが備えられること、保持ユニット３に、第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン用孔９３ｂが備えられることを除けば、外観上は蛍光ランプと同様である。また、上記説明したとおり、光源ユニット２におけるＸ方向の固体発光素子５６の配置可能範囲を拡大するための、基板５２の配置を行っている。したがって、利用者に蛍光ランプに対して違和感を覚えさすことがない。
【０２０５】
また、固体発光素子５６として、ハイパワーＬＥＤを採用することで、長寿命化した照明を利用者に提供することができる。しかも、固体発光素子５６（ハイパワーＬＥＤ）にてロスとして発生した熱を適切に処理できる機構を有しており、その長寿命性を損なうこともない。
【０２０６】
次に、照明装置１の動作（主に電気的動作）について、説明する。
図１７は、照明装置１の機能を示す機能ブロック図である。照明装置１は、光源ユニット２と、保持ユニット３とにより構成される。保持ユニット３には、電源装置１０１が具備されている。
【０２０７】
電源装置１０１は、供給部１０２、指示部１０３、感知部１０４を含み構成される。電源装置１０１には、商用電源１０５が接続されている。
【０２０８】
ここで、商用電源１０５とは、一般家庭、工場等に電力会社より供給されている交流の電力である。
【０２０９】
供給部１０２は、指示部１０３からの指示に基づき駆動される。具体的には、指示部１０３が指示に基づき、固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給する直流電力を生成する。生成した直流電力は、固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給される。
【０２１０】
指示部１０３は、感知部１０４からの指示に基づき、供給部１０２に指示を与える。すなわち、感知部１０４において、保持ユニット３に光源ユニット２が取り付けられているとの感知がなされた場合、供給部１０２に対し、固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給する直流電力の生成を指示する。
【０２１１】
この際、指示部１０３は、外部から送られる情報や、自身が具備するメモリ（不図示）に保持されている情報をもとに、固体発光素子５６（光源ユニット２）に供給すべき直流電力を求め、当該直流電力を生成できるよう供給部１０２に指示を行う。
【０２１２】
また、指示部１０３は、供給部１０２から固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給された直流電力の値（すなわち、固体発光素子５６（光源ユニット２）の動作点）をモニタし、自身が具備するメモリ（不図示）に保持する。
【０２１３】
また、感知部１０４において、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが感知されなかった場合、供給部１０２に対し停止を指示する。
【０２１４】
感知部１０４は、光源ユニット２が、保持ユニット３に取り付けられているか、否かを感知し、感知結果を指示部１０３に通知する。
【０２１５】
図１８は、照明装置１の回路構成の一例である。この回路構成は、あくまで一例であり、上記説明した機能を実現するものであればよく、これに限定されるものではない。
【０２１６】
供給部１０２は、コイル１２１、１２２、コンデンサ１２３、１３０、ダイオードブリッジ回路１２４、抵抗１２４ａ、ドライバ１２５、電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴという。）１２６、トランス１２７、ダイオード１２８、１２９、接続点１３４、１３５により構成される。
【０２１７】
コイル１２１、１２２、コンデンサ１２３、ダイオードブリッジ回路１２４は、商用電源１０５から供給された交流に含まれるノイズ成分を除去すると共に、当該交流を全波整流し脈流とする。
【０２１８】
抵抗１２４ａは、ダイオードブリッジ回路１２４より出力される直流電流（瞬時値）をモニタするために供される。
【０２１９】
ドライバ１２５、ＦＥＴ１２６、トランス１２７は、指示部１０３の指示に基づき、脈流を、デューティ制御されたパルス波形とする。すなわち、指示部１０３からの指示が、ＯＮパルスの生成を指示するものであれば、ＦＥＴ１２６を導通させ、トランス１２７の２次側にＯＮパルスを生成する。一方、指示部１０３からの指示が、ＯＦＦパルスの生成を指示するものであれば、ＦＥＴ１２６を非導通とさせ、トランス１２７の２次側にＯＦＦパルスを生成する。
【０２２０】
ダイオード１２８、１２９、コンデンサ１３０は、トランス１２７の２次側に生成されたパルス波形の整流（ノイズ成分の除去等）を行う。これらを通過した直流電力は、後に述べる指示部１０３の構成要素である抵抗１３１、１３２、及び接続点１３４、１３５を介し固体発光素子５６に供給される。
【０２２１】
なお、接続点１３４は、第１電源供給ピン１５ａと第１電源供給ピン用孔９４ａとの接続点を指し、接続点１３５は、第２電源供給ピン１５ｂと第２電源供給ピン用孔９４ｂとの接続点を指す。
【０２２２】
指示部１０３は、抵抗１３１、１３２、コントローラ１３３より構成される。
抵抗１３１、１３２は、供給部１０２から固体発光素子５６へ供給される直流電力の値をモニタするために供される。抵抗１３１、１３２でモニタされた直流電力の値は、コントローラ１３３に送られる。なお、このモニタされた直流電力の値を動作点ということとする。動作点は、履歴情報として、コントローラ１３３内のメモリ（不図示）に保持される。
【０２２３】
コントローラ１３３は、上記のように履歴情報として、動作点をメモリ（不図示）に保持する。また、外部より送られる情報や、メモリ（不図示）に予め保持されている情報、さらに動作点に基づき、目標動作点（固体発光素子５６に電源供給すべき直流電力の値をさす。）を求める。目標動作点を実現すべく、供給部１０２に対し指示を行う。すなわち、ＦＥＴ１２６の導通／非導通を指示する。
【０２２４】
ただし、ＦＥＴ１２６の導通を指示するのは、感知部１０４において保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが感知されている期間のみである。保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが感知されない期間については、ＦＥＴ１２６に対し、常に非導通を指示する。
【０２２５】
感知部１０４は、コントローラ１３３、接続点１３６、１３７、結線部１３９により構成される。接続点１３６は、第１感知ピン１４ａと、第１感知ピン用孔９３ａとの電気的接触部に相当する。接続点１３７は、第２感知ピン１４ｂと、第２感知ピン用孔９３ｂとの電気的接触部に相当する。
【０２２６】
結線部１３９は、光源ユニット２における第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂとの電気的接続がなされる部分であり、基板５２にて第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂとの電気的接続がなされる。結線部１３９においては、第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン１４ｂとを直接的に電気的に接続してよく、また、素子５３（例えば、過電流を防ぐための成功成分を有する素子等）を介して実質的に電気的に接続してもよい。
【０２２７】
コントローラ１３３は、接続点１３６〜結線部１３９〜接続点１３７を経路とする閉回路が成立する場合に、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが行われると認識する。
【０２２８】
一方、接続点１３６〜結線部１３９〜接続点１３７を経路とする閉回路が成立しない場合（すなわち、オープンとなっている場合）は、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが行われていないと認識する。
【０２２９】
図１９Ａは、照明装置１の動作を示すフローチャートである。
Ｓ１１１において、電源装置１０１の電源が投入される。これは、保持ユニット３等に設けられたスイッチ（不図示）により行われてよく、有線、或いは無線通信回線（不図示）を利用して行ってもよい。
【０２３０】
Ｓ１１２において、感知部１０４は、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付け状況を感知し、指示部１０３へ、その結果を通知する。保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが行われていると認識した場合（Ｓ１１２でＹＥＳ）、Ｓ１１３へ進む。一方、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが行われていないと認識した場合（Ｓ１１２でＮＯ）、Ｓ１１４へ進む。
【０２３１】
Ｓ１１３において、指示部１０３は、外部より送られる情報や、メモリ（不図示）に予め保持されている情報、さらに履歴情報としてメモリ（不図示）保持されている動作点に基づき、目標動作点（供給部１０２で生成する直流電力をさす。）を求める。その上で、目標動作点を実現すべく供給部１０２を制御する。供給部１０２は、生成した直流電力を固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給する。
【０２３２】
また、指示部１０３は、供給部１０２より、固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給を実施している期間、供給部１０２から固体発光素子５６（光源ユニット２）に電源供給された直流電力の値（すなわち、固体発光素子５６（光源ユニット２）の動作点）をモニタし、履歴情報としてメモリに保持する。
【０２３３】
なお、モニタを行う周期については、任意であってよい。発明者らは０．２秒から１秒の範囲の間隔と設定し、良好な結果を得ている。この履歴情報としてメモリ（不図示）に保持される動作点は、上記のように指示部１０３が目標動作点を求める際の指標の一つとして活用される。
【０２３４】
なお、目標動作点を求める場合において、指示部１０３は、履歴情報としてメモリ（不図示）保持する動作点のうち、当該目標動作点を求める直前（最新）の動作点に基づき、目標動作点を求めてよい。ここで言う、目標動作点を求める直前の動作点とは、前回、指示部１０３がモニタした動作点を指す。
【０２３５】
また、前回Ｓ１１２の動作を行ったときは、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが行われていないと認識した場合であって、今回Ｓ１１２の動作を行ったときに保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けが行われていると認識した場合（以下、遷移した場合という。）は、指示部１０３は、履歴情報としてメモリ（不図示）保持する動作点のうち、当該目標動作点を求める直前（最新）の動作点ではなく、最新より所定回数前の動作点に基づき、目標動作点を求めることが好ましい。
【０２３６】
ここで、遷移した場合において、このように所定回数前の動作点に基づき目標動作点を求める理由は以下の通りである。
【０２３７】
もし、最新の動作点に基づき目標動作点を求めるとした場合は、以前に光源ユニット２が保持ユニット３に取り付けられていた期間の最後に指示部１０３がモニタした動作点に基づき目標動作点が求められることとなる。仮に、最後に指示部１０３がモニタを実施している途中に、光源ユニット２の保持ユニット３からの取り外しが行われていたならば、モニタした動作点が異常値となっている可能性がある。よって、それに基づき目標動作点を求めた場合、目標動作点自体も異常値となるリスクがある。したがって、このリスクを回避する必要がある。
【０２３８】
上記のように、所定回数前の動作点であれば、異常値とはならず、よってそれに基づく目標動作点も異常値とならない。よって、所定回数前の動作点に基づき目標動作点を求めることが好ましい。
【０２３９】
なお、所定回数とは任意であってよいが、あまりに回数が多い場合（すなわち、余りに過去の動作点の場合）は、その間に、外部より送られる情報等が変更となっている可能性（すなわち、その間に大きく目標動作点が変更されている可能性）がある。このことは当然に動作点に影響を与えることとなり、よって余りに過去の動作点に基づき、目標動作点を設定することは問題である。
【０２４０】
よって、所定回数としては、適切な回数を選択する必要があり、発明者らの試験においては直前（最新）の動作点を除き（すなわち、直前（最新）の動作点の１つ前の動作点よりカウントを開始するとして）、１回以上１０回以下の回数であれば、良好な結果が得られている。
【０２４１】
また、遷移した場合において、供給部１０２による固体発光素子５６（光源ユニット２）への電源供給は、所定時間経過後開始することが望ましい。
【０２４２】
この理由であるが、保持ユニット３への光源ユニット２の取り付けは、作業者が行うこととなるが、供給部１０２による固体発光素子５６（光源ユニット２）への電源供給が開始されると、当然に固体発光素子５６（光源ユニット２）の発光も開始されてしまう。
【０２４３】
当該取り付け後すぐに、固体発光素子５６（光源ユニット２）の発光が開始されると、作業者が突然の発光に驚き、最悪の場合、事故の発生もあり得る。
【０２４４】
したがって、上記のように遷移した場合においては、供給部１０２による固体発光素子５６（光源ユニット２）への電源供給は、所定時間経過後開始することが望ましい。なお、所定時間は任意であってよいが、例えば、遷移した後１秒以上としてよい。このことにより、作業者の安全性をさらに高めることができる。
【０２４５】
Ｓ１１４において、指示部１０３は、供給部１０２に対し、動作の停止を指示する。すなわち、この場合において、供給部１０２は直流電力を生成せず、固体発光素子５６（光源ユニット２）に対して、電源供給しない。もちろん、動作点のモニタ等も行わない。
【０２４６】
Ｓ１１５において、電源装置１０１の電源が切断されているか否か判断する。電源装置１０１の電源の切断は、保持ユニット３等に設けられたスイッチ（不図示）により行われてよく、有線、或いは無線通信回線（不図示）を利用して行ってもよい。
【０２４７】
電源装置１０１の電源が切断されている場合（Ｓ１１５でＹＥＳ）は、照明装置１の動作を終了する。一方、電源装置１０１の電源が切断されていない場合（Ｓ１１５でＮＯ）は、Ｓ１１２に戻り動作を続行する。
【０２４８】
ここでは、固体発光素子５６（ＬＥＤ）は、調光が容易ではあるが、調光を行うためには電源装置よりＬＥＤに電源供給される直流電力を制御しなければならない。この場合において、活電状態で保持ユニットに光源ユニットが挿入されると、突然にＬＥＤへの電源供給が開始され、制御に乱れが生じることが危惧される。このことは、ＬＥＤの損傷等にもつながるリスクがある。
【０２４９】
このようなことを鑑みてか、特許文献２には、ＬＥＤを用いた照明装置ではないが、電源装置であって、負荷変動に伴う出力電圧の過電圧状態となることを防ぐことができるとされる電源装置が開示されている。特許文献２に開示される電源装置を、ＬＥＤを用いた照明装置に適用することで、活電状態で保持ユニットに光源ユニットが挿入された際に、制御に乱れが生じることを防ぐことができると一見思われる。
【０２５０】
しかしながら、特許文献２に開示される電源装置は、ＬＥＤを用いた照明装置に適用することが困難であると考える。それは、この電源装置はダミー負荷を利用し、負荷が接続されていないときには、ダミー負荷に電流を流す構成となっているためである。
【０２５１】
すなわち、上記ＬＥＤを用いた照明装置に特許文献２に開示される電源装置を適用した場合には、活電状態で保持ユニットから、光源ユニットが取り外れている場合には、ダミー負荷にて電力が消費されることとなる。このダミー負荷にて消費される電力は無駄となり、故にＬＥＤを用いた照明装置に期待される消費電力の削減を実現することができなくなるためである。
【０２５２】
一方、実施の形態１に係る照明装置１は、固体発光素子５６を含み構成される光源ユニット２と、光源ユニット２を保持可能であり、光源ユニット２に電源供給するための電源装置１０１を含み構成される保持ユニット３とを具備する照明装置１であって、電源装置１０１は、光源ユニット２の保持ユニット３への保持／非保持を感知する感知部１０４と、電力を生成し、光源ユニット２に電源供給する供給部１０２とを備え、供給部１０２は、感知部１０４が保持を感知している期間に限り、光源ユニット２に電源供給し、感知部１０４が非保持を感知している期間は、電力を生成しない。
【０２５３】
このような照明装置１は、光源ユニット２が、保持ユニット３に保持されている期間にのみ、供給部１０２において電力が生成されることとなり、無駄な消費電力を削減することができる。
【０２５４】
なお、電源装置１０１においては、ダイオードブリッジ回路１２４より出力される電流の瞬時値の平均値に基づき、コントローラ１３３より、ＦＥＴ１２６の導通期間／非導通期間を制御することも、効果的である。
【０２５５】
このようにすることにより、商用電源１０５の電圧変動の影響を受けることなく、すなわち固体発光素子５６の発光強度の変動、その故障、或いは電源装置１０１そのものの故障を防ぐことができ、照明装置１の利用者に利便性を提供することができる。
【０２５６】
図１９Ｂは、所定期間内におけるダイオードブリッジ回路１２４より出力される電流の瞬時値の平均値に基づく、ＦＥＴ１２６の導通期間／非導通期間の制御について説明するフローチャートである。
【０２５７】
Ｓ１６１において、コントローラ１３３は、抵抗１２４ａを流れる電流（ダイオードブリッジ回路１２４から出力される電流の瞬時値）を求め、所定期間内におけるその平均値を求める。
【０２５８】
なお、上記所定期間は、商用電源１０５の周期の１／２に相当する期間より長くなければならない。これは、抵抗１２４ａを流れる電流の波形は、原則的に商用電源１０５の周期の１／２の周期で周期性のある波形であるためである。
【０２５９】
Ｓ１６２において、コントローラ１３３は、Ｓ１６１で求めた平均電流値を基に、抵抗１２４ａを流れると推定される電流の波形を推定する。この推定した波形（推定波形）は、コントローラ１３３内の内部メモリ（不図示）に記憶される。
【０２６０】
Ｓ１６３において、コントローラ１３３は、Ｓ１６２において推定した推定波形と、現時点で抵抗１２４ａに流れる電流値（瞬時値）とを比較する。
【０２６１】
すなわち、コントローラ１３３は、その内部メモリ（不図示）に記憶される推定波形から、現時点において抵抗１２４ａに流れると推定される電流値（瞬時値）を読み出す。この読み出した値と、現時点で抵抗１２４ａに流れる電流値（瞬時値）とを比較する。
【０２６２】
現時点で抵抗１２４ａに流れる電流値（瞬時値）が、推定される電流値（瞬時値）より高ければ（Ｓ１６３においてＹＥＳ）、Ｓ１６４に進む。
【０２６３】
一方、現時点で抵抗１２４ａに流れる電流値（瞬時値）が、推定される電流値（瞬時値）より低ければ（Ｓ１６３においてＮＯ）、Ｓ１６５に進む。
【０２６４】
Ｓ１６４において、コントローラ１３３は、ＦＥＴ１２６の導通期間／非導通期間を制御する。具体的には、ＦＥＴ１２６の導通期間を直前より縮小するために必要な制御信号を作成する。作成した制御信号は、ドライバ１２５に送付され、ＦＥＴ１２６が制御される。
【０２６５】
このような動作を行う理由は、抵抗１２４ａに流れる電流値（瞬時値）を小さくするためである。推定される電流値（瞬時値）より、実際にそれを流れる電流値（瞬時値）が大きいが故、それを補正するためにＦＥＴ１２６の導通期間を直前より縮小する。
【０２６６】
Ｓ１６５において、コントローラ１３３は、ＦＥＴ１２６の導通期間／非導通期間を制御する。具体的には、ＦＥＴ１２６の導通期間を直前より拡大するために必要な制御信号を作成する。作成した制御信号は、ドライバ１２５に送付され、ＦＥＴ１２６が制御される。
【０２６７】
このような動作を行う理由は、抵抗１２４ａに流れる電流値（瞬時値）を大きくするためである。推定される電流値（瞬時値）より、実際にそれを流れる電流値（瞬時値）が小さいが故、それを補正するためにＦＥＴ１２６の導通期間を直前より拡大する。
【０２６８】
Ｓ１６６において、コントローラ１３３は、抵抗１２４ａより出力される電流の平均値に基づく比率の指定（補正）を開始してからの通算回数が、基準回数に達しているか否かを判断する。なお、基準回数とは任意に設定されてよい。
【０２６９】
通算回数が基準回数に達していれば（Ｓ１６６においてＹＥＳ）、本指定（補正）を終了する。一方、通算回数が基準回数に達していなければ、Ｓ１６３に戻り指定（補正）を続ける。
【０２７０】
以上のような、所定期間内におけるダイオードブリッジ回路１２４より出力される電流の瞬時値の平均値に基づく、ＦＥＴ１２６の導通期間／非導通期間を制御することにより、商用電源１０５の電圧変動などをいち早く検知し、それによる照明装置１が受ける影響を避けることが可能となる。
【０２７１】
具体的には、商用電源１０５の電圧が高くなった場合においても、固体発光素子５６に供給される電力が高くなることにより、固体発光素子５６の動作点が高くなってしまう（すなわち、発光強度が強くなってしまう）ことを避けることができる。もちろん、商用電源１０５の電圧が低くなった場合にも対応可能である。
【０２７２】
このことは、光源ユニット２（固体発光素子５６）の発光強度の変動を避け、照明装置１の利用者に対して安定した照明を提供することはもとより、商用電源１０５の電圧変動による電源装置１０１、光源ユニット２等の故障を避けることに対しても効果がある。
【０２７３】
（実施の形態２）
実施の形態２に係る照明装置２００は、光源ユニット２０１と、保持ユニット２１１とにより構成される。
【０２７４】
図２０は、照明装置２００の外観を示す平面図である。図２１は、光源ユニット２０１の外観を示す斜視図である。図２２は、図２１において光源ユニット２０１のＨ方向から見た平面図である。図２３は、保持ユニット２１１の外観を示す平面図である。図２４は、図２３において保持ユニット２１１のＩ方向から見た平面図である。
【０２７５】
光源ユニット２０１が、光源ユニット２と異なる点は、第１端子部１２ａが第１端子部２０２に、第２感知ピン１４ｂが第２感知ピン２０３に変更されることのみである。そのほかの部分については、光源ユニット２と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０２７６】
また、保持ユニット２１１が、保持ユニット３と異なる点は、第１取付部９２ａが第１取付部２１２に、第２感知ピン用孔９３ｂが第２感知ピン用孔２２１に変更されることのみである。そのほかの部分については、保持ユニット３と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０２７７】
照明装置２００においては、光源ユニット２０１の第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン２０３との形状が異なる。このことに伴い、それらを挿入する孔である、第１感知ピン用孔９３ａと、第２感知ピン用孔２２１との形状が異なる。
【０２７８】
ここで、保持ユニット２１１に光源ユニット２０１を取り付ける際に誤った方向に取り付けることにより、所望でない極性に電源供給が行われる可能性が危惧される。このことは、固体発光素子５６を破損してしまう可能性があり好ましくない。
【０２７９】
照明装置２００においては、上記のように、光源ユニット２０１の第１感知ピン１４ａと、第２感知ピン２０３との形状が異なり、それらを挿入する孔である、第１感知ピン用孔９３ａと、第２感知ピン用孔２２１との形状が異なる。そのため、誤った方向に取り付けることを排除することができる。このことは、所望でない極性に電源供給が行われる可能性を排除し、固体発光素子５６を破損してしまうリスクを排除することにつながる。
【０２８０】
（実施の形態３）
実施の形態３に係る照明装置３００は、光源ユニット３０１と、保持ユニット３１１とにより構成される。
【０２８１】
図２５は、照明装置３００の外観を示す平面図である。図２６は、光源ユニット３０１の外観を示す斜視図である。図２７は、図２６において光源ユニット３０１のＪ方向から見た平面図である。図２８は、保持ユニット３１１の外観を示す平面図である。図２９Ａは、図２８において保持ユニット３１１のＫ方向から見た平面図である。
【０２８２】
光源ユニット３０１が、光源ユニット２と異なる点は、第１端子部１２ａが第１端子部３０２に、第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂが、第１感知ピン３０３ａ、第２感知ピン３０３ｂに変更されることのみである。そのほかの部分については、光源ユニット２と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０２８３】
また、保持ユニット３１１が、保持ユニット３と異なる点は、第１取付部９２ａが第１取付部３１２に、第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン用孔９３ｂが、第１感知ピン用孔３２１ａ、第２感知ピン用孔３２１ｂに変更されることのみである。そのほかの部分については、保持ユニット３と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０２８４】
照明装置３００においては、光源ユニット３０１の第１感知ピン３０３ａと、第２感知ピン３０３ｂが、端面３０４の中心点から見て非対称に配置される。このことに伴い、それらを挿入する孔である、第１感知ピン用孔３２１ａ、第２感知ピン用孔３２１ｂも、第１取付部３１２の中心点から見て非対称に配置される。
【０２８５】
ここで、保持ユニット３１１に光源ユニット３０１を取り付ける際に誤った方向に取り付けることにより、所望でない極性に電源供給が行われる可能性が危惧される。このことは、固体発光素子５６を破損してしまう可能性があり好ましくない。
【０２８６】
照明装置３００においては、上記のように、光源ユニット３０１の第１感知ピン３０３ａと、第２感知ピン３０３ｂが、端面３０４の中心点から見て非対称に配置され、それらを挿入する孔である、第１感知ピン用孔３２１ａ、第２感知ピン用孔３２１ｂも、第１取付部３１２の中心点から見て非対称に配置される。そのため、照明装置２００同様、誤った方向に取り付けることを排除することができる。このことは、所望でない極性に電源供給が行われる可能性を排除し、固体発光素子５６を破損してしまうリスクを排除することにつながる。
【０２８７】
ここで、第１感知ピン３０３ａ、第２感知ピン３０３ｂの形状は互いに同一であってよく、相違していてもよい。同一の形状とすることは、部品の共通化によるコスト低減のメリットがある。
【０２８８】
また、第１感知ピン用孔３２１ａ、第２感知ピン用孔３２１ｂの形状も、当然に第１感知ピン３０３ａ、第２感知ピン３０３ｂにあわして設定する必要がある。
【０２８９】
（実施の形態４）
実施の形態４に係る光源ユニット３５１は、光源ユニット２と置き換えて使用できるものである。
【０２９０】
図２９Ｂは、光源ユニット３５１の外観を示す平面図である。図２９Ｃは、図２９ＢにおけるＫ１−Ｋ２面から見た光源ユニット３５１の構造を示す図である。
【０２９１】
光源ユニット３５１が、光源ユニット２と異なる点は、筐体１１が筐体３５２に、支持体５８が支持体３５３に変更されることのみである。そのほかの部分については、光源ユニット２と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０２９２】
筐体３５２の内壁面は、その長手方向に沿い、かつ固体発光素子５６の発光方向に対する両側面に凸部が設けられる。また支持体３５３には、筐体３５２の内壁面に設けられた凸部に対応する凹部が設けられている。その上で、筐体３５２の内壁面に設けられた凸部と、支持体３５３に設けられた凹部が嵌合され配置される。
【０２９３】
このようにすることで、支持体３５３は、筐体３５２により密着して保持されることとなる。このことは、光源ユニット３５１の長手方向の長さが長いときに特に有用である。
【０２９４】
なぜなら、光源ユニット３５１の長手方向の長さが長い場合には、必然的に筐体３５２、支持体３５３の長手方向の長さが長くなる。この場合において、筐体３５２にそりが発生してしまうことが危惧される。
【０２９５】
もし、そりが発生した場合には、筐体３５２と支持体３５３との密着性を維持できない可能性がある。密着性を維持できないことは、光源ユニットの放熱性の低下が発生する原因となりうる。
【０２９６】
そこで、筐体３５２と、支持体３５３とを上記説明したような構造にした。このことにより、筐体３５２にそりが発生した場合においても、支持体３５３に設けた凹部と、筐体３５２の内壁面に設けた凸部が、嵌合することにより、筐体３５２のそりが矯正され、筐体３５２と、支持体３５３との密着性を維持することができる。よって光源ユニット２の放熱性の低下が発生することを避けることができる。なお、上記の場合において筐体３５２、支持体３５３とは、嵌合するよう構成されるが、固定されるわけではない。すなわち、実施の形態１に示した光源ユニットと同様に、所定の範囲で、筐体３５２は光源ユニット３５１（支持体３５３）の長手方向に沿って移動可能に構成される。したがって、環境温度が変動した際に、筐体３５２等にストレスがかかることはない。
【０２９７】
すなわち、実施の形態１にて説明した光源ユニット２等と同様に、環境温度の変化が生じても、筐体３５２と、第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂとにより構成される空間の内部の気密性を確保することができる。
【０２９８】
なお、上記においては、支持体３５３に凸部を、筐体３５２の内壁面に凸部を設けるとしたが、筐体３５２の内壁面に凹部を、支持体３５３に凸部を設けてもよい。
【０２９９】
また、凹部の数は限定されないことは言うまでもない。この場合においては、当然に凹部の数に応じた凸部を設ける必要がある。
【０３００】
（実施の形態４の変形例）
実施の形態４の変形例に係る光源ユニット３８１は、光源ユニット３５１と同様に、光源ユニット２と置き換えて使用できるものである。
【０３０１】
図２９Ｄは、光源ユニット３８１の外観を示す平面図である。図２９Ｅは、図２９ＤにおけるＫ３−Ｋ４面から見た光源ユニット３８１の構造を示す図である。図２９Ｆは、図２９ＤにおけるＫ５−Ｋ６面から見た光源ユニット３８１の構造を示す図である。
【０３０２】
光源ユニット３８１が、光源ユニット３５１と異なる点は、筐体３５２が筐体３８２に、支持体３５３が支持体３８３に変更されることのみである。そのほかの部分については、光源ユニット３５１（光源ユニット２）と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０３０３】
筐体３８２の内壁面には、その長手方向に沿って、かつ固体発光素子５６の発光方向に対する両側面に、固定プレート３８４が設けられる。固定プレート３８４は、筐体３８２に固定（若しくは固定プレート３８４と一体成型）されている。
【０３０４】
なお、固定プレート３８４を筐体３８２と一体成型することは、押し出し法を利用して簡便に筐体３８２と固定プレート３８４とを同時に製造することができ、また別途、筐体３８２と固定プレート３８４とを接合する作業が不要になるというメリットがある。
【０３０５】
この、固定プレート３８４は、筐体３８２と支持体３８３との密着性を維持するために設けられる。すなわち、筐体３８２にそりが発生したとしても、固定プレート３８４と、筐体３８２の固体発光素子５６の非発光方向の内壁面との間に、支持体３８３が嵌合することにより、筐体３８２のそりが矯正され、筐体３８２と、支持体３８３との密着性を維持することができる。このことは、放熱性の観点よりメリットがある。
【０３０６】
なお、この場合において、固定プレート３８４と、支持体３８３との間に、基板５７が嵌合されるように配置することも効果的である。
【０３０７】
このように構成することにより、基板５７の支持体３８３からの浮き上がり（剥がれ）を防止することができる。通常であれば、このような浮き上がりは想定されないが、万が一に備えた対応をこれにより行うことができる。
【０３０８】
支持体３８３には、その長手方向に沿って、中空構造３８５が設けられている。
支持体３８３に中空構造３８５を設けることにより、支持体３８３の軽量化を図ることができる。軽量化することにより、光源ユニット３８１の取り扱いが容易となるばかりでなく、それを構成する材料を削減することができ、低価格化にも寄与することができる。
【０３０９】
発明者らは、このように支持体３８３に中空構造３８５を設けた場合においても、筐体３８２と支持体３８３との密着性を維持し、これらを利用した放熱を適切に行うことができることを確認している。
【０３１０】
また、中空構造３８５については、支持体３８３の長手方向に沿って開口部３８６を設けることにより、その製造に係るコストを低減できるという効果がある。これは、開口部３８６を設けることにより、支持体３８３の製造において、安価な製造方法である押し出し法を適用することが容易となるためである。
【０３１１】
なお、上記の場合において固定プレート３８４と、筐体３８２の固体発光素子５６の非発光方向の内壁面との間に、支持体３８３が嵌合するとしたが、それらは固定されるわけではない。すなわち、実施の形態１に示した光源ユニット２と同様に、所定の範囲で、筐体３８２は光源ユニット３８１（支持体３８３）の長手方向に沿って移動可能に構成される。したがって、環境温度が変動した際に、筐体３８２等にストレスがかかることはない。
【０３１２】
すなわち、実施の形態１にて説明した光源ユニット２等と同様に、環境温度の変化が生じても、筐体３８２と、第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂとにより構成される空間の内部の気密性を確保することができる。
【０３１３】
また、支持体３８３について、図２９Ｅにおいては反射面５９を図示していないが、もちろん設けてもよい。或いは、固定プレート３８４の形状を変更し、反射面５９に相当する反射面を固定プレート３８４に設けてもよい。
【０３１４】
（実施の形態５）
実施の形態５に係る電源装置４０１は、電源装置１０１と置き換えて、照明装置１、２００、３００に適用できる。
【０３１５】
なお、電源装置４０１の回路構成、電子回路的機能については、電源装置１０１と同様でありここでは説明を省略する。以下では、電源装置４０１の構造的特徴について説明する。
【０３１６】
図３０は、電源装置４０１の外観を示す斜視図である。図３１は、図３０のＬ方向から見た電源装置４０１の外観を示す平面図である。図３２は、図３１のＭ１−Ｍ２面から見た電源装置４０１の構造を示す断面図である。図３３は、図３１のＮ１−Ｎ２面から見た電源装置４０１の構造を示す断面図である。
【０３１７】
なお、図３１、図３２、図３３及び図３６に記載のとおり、説明のためプレート４１１の短辺方向をＸ１方向、基板４５５の短辺方向をＹ１方向、プレート４１１、及び基板４５５の長辺方向をＺ１方向とする。
【０３１８】
筐体４５１は、柱形状（ここでは、四角柱形状としているが、円柱形状等であってもよい。）を有し、中空構造４５８を有している。中空構造４５８の内部には、電源装置４０１を構成する回路素子が備えられる。
【０３１９】
ここで、以下では、電源装置４０１を構成する回路素子のうち、ダイオードブリッジ回路１２４、ＦＥＴ１２６等は発熱の大きな素子であり、これらを総称して、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃとする。また、トランス１２７等を巻線素子４６３とする。さらに、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、及び巻線素子４６３の何れにも属さない電源装置４０１を構成する回路素子を一般素子４５４とする。
【０３２０】
また、さらに中空構造４５８の内部には、基板４５５、絶縁体４５７、押さえ金具４６１も配置される。
【０３２１】
筐体４５１は、電気的絶縁体からなる材料により構成する。この理由であるが、長寿命性を確保するためである。具体的な理由については、後ほど説明する。
【０３２２】
また、金属など導体により構成してもよいが、この場合は長寿命性を確保するために、中空構造４５８の所定の面に絶縁シート（不図示）等の電気的絶縁体を貼付することが好ましい。この具体的な理由についても、後ほど説明する。
【０３２３】
筐体４５１（中空構造４５８）は、側面（Ｚ１方向に沿った面）のうち何れか一面に開口部４５９を有しており、開口部４５９は、プレート４１１により封止されている。
【０３２４】
プレート４１１は、金属（発明者らは、アルミニウムを採用したが、これに限定されない。熱伝導性、放熱性に優れる材料により構成することが肝要である。）により構成され、筐体４５１（中空構造４５８）の開口部４５９を封止する。併せて、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの放熱電極４７１が密着して配置される。これは、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃにて発生した熱を、プレート４１１を利用して放熱するためである。
【０３２５】
ここで、プレート４１１は、金属等熱伝導性が高く、また表面積が大きい、すなわち高い放熱効果を奏でる部材（不図示、例えば金属より構成される本体部９１であってよく、その他、表面積の大きい金属パネル等であってもよい。その他前記条件を満たすものであれば、任意の部材であってよい。）に密着して配置されることが好ましい。このように構成することにより、より一層プレート４１１を利用した放熱を効率的に行うことができる。
【０３２６】
ここで、プレート４１１は、少なくとも所定の厚みｔ７を有する平面として構成することが必要である。このようにすることにより、プレート４１１が歪むことを防止することができる。なお、所定の厚みｔ７は、発明者らの実験によれば、アルミニウムにてプレート４１１を構成した場合において、１ｍｍ以上であればよく、２ｍｍ以上であればより良好な結果が得られている。このようにすることで、プレート４１１に歪が発生せず、下記の構成をとることも相俟って、部材（不図示）に良好に密着して配置することができることを確認している。
【０３２７】
また、前記の部材（不図示）の表面積は、プレート４１１の部材（不図示）と密着される面の表面積（一部が筐体４５１（中空構造４５８）により隠匿される面に対して裏面となる面の表面積）より広い必要がある。このことにより、広い面積で放熱をすることができ、放熱効果が高まる。
【０３２８】
さらに、前記の部材（不図示）のプレート４１１が密着する部分は、当然に平面である必要がある。このようにすることで、密着性を高めることができる。
【０３２９】
また、プレート４１１と前記の部材（不図示）の密着配置を維持するためには、プレート４１１を前記の部材（不図示）に固定することも肝要である。
【０３３０】
発明者らは、プレート４１１に３箇所、貫通孔４１２ａ、４１２ｂ、４１３を設け、これを利用してプレート４１１を前記の部材（不図示）へネジ（不図示）等により固定した。
【０３３１】
ここで、貫通孔４１２ａはプレート（Ｚ１方向）の長辺方向の一方の端部であり、プレートの短辺方向（Ｘ１方向）の中心に、貫通孔４１２ｂはプレート（Ｚ１方向）の長辺方向の他方の端部であり、プレートの短辺方向（Ｘ１方向）の中心に、貫通孔４１３はプレート（Ｚ１方向）の長辺方向の中心であり、プレートの短辺方向（Ｘ１方向）の一方の端部に配置した。その上で、この３つの貫通孔４１２ａ、４１２ｂ、４１３を利用して、プレート４１１を、前記の部材（不図示）に固定した。
【０３３２】
発明者らは、実際に試験を行い、プレート４１１の厚みｔ７を所定値以上とすることも相俟って、良好に、プレート４１１と、前記の部材（不図示）を密着配置できることを確認している。
【０３３３】
なお、貫通孔４１２ａ、４１２ｂ、４１３については、上記において３つとしたが、これに限定されず、さらに多数の貫通孔を設けてもよい。
【０３３４】
また、プレート４１１と、前記の部材（不図示）との間に、接着剤や、基材なしの両面テープなどを挟み込み、プレス加工することにより、密着性を高めてもよい。
【０３３５】
また、プレート４１１には、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの放熱電極４７１以外の部分と、一般素子４５４と、巻線素子４６３とが接触しないように構成することが必要である（すなわち、電源装置４０１を構成する回路素子のうち、プレート４１１と接触するのは、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの放熱電極４７１のみである。）。さらには、基板４５５についても、プレート４１１と接触しないようにすることが必要である。
【０３３６】
このようにする理由についてであるが、電源装置４０１の長寿命性を実現するためである。すなわち、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃについては、その放熱電極４７１より確実に放熱する。一方で、その他の部分が金属から構成される、すなわち導体であるプレート４１１に接触することは、電気的短絡の発生に直接的につながる。もし電気的短絡が発生したならば、当然に電源装置４０１の故障へとつながり、長寿命性を実現することもできない。そのため、上記のような構成を電源装置４０１はとっている。
【０３３７】
図３４は、発熱素子４５３ａ（発熱素子４５３ｂ、４５３ｃも基本的に同様である。）の模式図であるが、この図に示すように放熱電極４７１を有している。これを、プレート４１１と密着するように配置する。
【０３３８】
ここで、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの中には、固定用の貫通孔（不図示）が設けられているものがある。例えば、４５３ａ、４５３ｂには、固定用の貫通孔（不図示）が設けられていないとする。このような場合は、押さえ金具４６１とネジ４６２とを用いて固定することが好ましい。
【０３３９】
この際、固定用の貫通孔（不図示）が設けられていない発熱素子（この場合は、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ）を近接に配置し、単一の押さえ金具４６１のみで、ネジ４６２等を用いてプレート４１１と放熱電極４７１とが密着するように構成することが好ましい。
【０３４０】
このようにすることで、固定用の貫通孔（不図示）が設けられていない発熱素子（この場合は、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ）毎に押さえ金具４６１を設ける場合に比べ部品点数を削減することができる。よって、電源装置４０１のコストを削減することが可能となる。
【０３４１】
一般素子４５４、及び巻線素子４６３は、発熱量が小さいため、プレート４１１と密着させる必要はなく、上記電気的短絡の防止のため接触も発生しないよう配置する。
【０３４２】
ただし、巻線素子４６３は、図３３に示すように、基板４５５の長辺方向であるＺ１方向に対し、巻線素子４６３の中心軸が角度θ２になるように、基板４５５に配置される。このように巻線素子４６３を配置することで、電源装置４０１を小型化する。
【０３４３】
これは、図３５に示すように、巻線素子４６３は、コア４６３ａに導線（不図示）を巻くことにより構成される。導線（不図示）が巻かれることにより巻線部４６３ｂが構成される。この際、コア４６３ａの幅（すなわち巻線素子４６３の中心軸に沿った幅）ｔ１２は、電源装置４０１を構成する電源装置４０１を構成する回路素子（発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、一般素子４５４、巻線素子４６３）の中で最も大きな値となることが一般的である（発明者らは、電源装置４０１を、最大出力電力１００Ｗとして試作したところ、巻線素子４６３のコア４６３ａの幅ｔ１２が、電源装置４０１を構成する回路素子（発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、一般素子４５４、巻線素子４６３）の中で最も大きな値であった。）。
【０３４４】
したがって、電源装置４０１の大きさが決まる上で、巻線素子４６３の基板４５５への配置がキーポイントとなる。そこで、発明者らは、上記のように基板４５５の長辺方向であるＺ１方向に対し、該巻線素子４６３の中心軸が角度θ２になるように、基板４５５に配置した。
【０３４５】
このようにすることで、基板４５５の短辺方向（Ｙ１方向に沿った方向）の幅ｔ１０をコア４６３ａの幅ｔ１２より、小さな値にすることができる。
【０３４６】
ここで角度θ２であるが、３０度から６０度の範囲にすることが好ましく、４０度から５０度にすることがより好ましい。
【０３４７】
その理由であるが、もし角度θ２を６０度以上にした場合には、基板４５５の短辺方向の幅ｔ１０を大きくする必要が発生し、逆に角度θ２を３０度以下にした場合には、基板４５５の長辺方向の幅ｔ１１を大きくする必要が発生するためである。
【０３４８】
特に巻線素子４６３が複数必要な際には、角度θ２を３０度以下にすることは好ましくない。
【０３４９】
その理由であるが、本実施の形態においては、上記のように巻線素子４６３は、１個のみの巻線素子が存在するとしているが、例えば力率改善回路（不図示）を電源装置４０１に付加した場合には、昇圧コイル（不図示）が必要となる。昇圧コイル（不図示）も巻線素子４６３であり、この場合には、電源装置４０１を構成する回路素子に２つの巻線素子４６３が存在することになる。この場合において、角度θ２を３０度以下とすると、基板４５５の長辺方向の幅ｔ１１を累積的に大きくする必要が発生するためである。
【０３５０】
ここで、基板４５５を両面実装基板として構成することも好ましい。このようにすることで、基板４５５上に電源装置４０１を構成する回路素子を効率よく配置することができ、電源装置４０１をより小型化することが可能となる。
【０３５１】
なお、この際、電源装置４０１を構成する回路素子の１部（この中には、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの全てと、巻線素子４６３の全てとが含まれ、かつ一般素子４５４の一部も含まれる。）が、基板４５５の一方の面に保持（実装）される。また、電源装置４０１を構成する回路素子の残余（一般素子４５４の残余が含まれる。）が、基板４５５の他方の面に保持（実装）される。
【０３５２】
ここで、基板４５５の他方の面に実装される回路素子は、上記のように一般素子４５４の残余ではあるが、これらの素子は、小型素子４６０に限定される。なお、ここで言う小型素子４６０とは、一般素子４５４のうち、実装時の高さ（基板４５５の他方の面を原点としてＸ１方向に沿った高さ）が、幅ｔ８以下である素子である。
【０３５３】
後述するが、基板４５５の他方の面は、中空構造４５８の面に、幅ｔ８を介し対向して配置する。そのため、幅ｔ８以下の実装時の高さを有する小型素子４６０のみをこの基板４５５の他方の面に実装する。なお、幅ｔ８は、数ｍｍ程度（例えば、５ｍｍ以下）である。
【０３５４】
なお、基板４５５の一方の面に実装される一般素子４５４には、実装時の高さ（基板４５５の一方の面を原点としてＸ１方向に沿った高さ）の制限は特にない。発明者らは、本電源装置４０１を、最大出力電力１００Ｗとして試作したところ、巻線素子４６３の実装時の高さは、電源装置４０１を構成する回路素子（発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、一般素子４５４、巻線素子４６３）に含まれる回路素子の中でも高かった。すなわち、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、一般素子４５４の実装時の高さは、巻線素子４６３の実装時の高さと同等か、それ以下であった。故に、基板４５５の一方の面に実装される一般素子４５４の実装時の高さに、特に制限を加えなくとも、電源装置４０１を大型化させてしまうことにはつながらない。
【０３５５】
したがって、基板４５５を両面実装基板として構成する効果が発揮され、電源装置４０１をより小型化することができる。
【０３５６】
また、基板４５５についてであるが、一般的なガラスエポキシ基板であってよい。もちろん金属基板、アルミナセラミック基板、チッ化アルミ基板などであってもよい。
【０３５７】
さらに、基板４５５は、図示するように長方形型をしている。そして、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃは、長辺方向（Ｚ１方向）に沿った基板４５５の端部のうち、何れか一方の端部（特定端部４５６）より、所定間隔ｔ９だけ外側であって基板４５５の実装面に垂直な軸（Ｘ１方向）上に放熱電極４７１が位置するように、基板４５５に実装される。
【０３５８】
図３６は、基板４５５上に実装される発熱素子４５３ｂの様子を示すものである。このように、特定端部４５６より、所定間隔ｔ９だけ外側であって、基板４５５の実装面に垂直な軸（Ｘ１方向）上に放熱電極４７１が位置するように、発熱素子４５３ｂは基板４５５に実装される。なお、発熱素子４５３ａ、４５３ｃも同様に基板４５５に実装される。
【０３５９】
すなわち、電源装置４０１においては、プレート４１１と特定端部４５６との間に所定間隔ｔ９が生じることとなる。
【０３６０】
所定間隔ｔ９は、任意の間隔であってよいが、あまり間隔が狭い場合には、基板４５５と、プレート４１１との間の絶縁耐圧が不足する可能性もある（すなわち、基板４５５の配線パターン（不図示）から、プレート４１１への電気的短絡発生の可能性がある。）。発明者らの実験においては１ｍｍ以上の間隔があれば、電気的短絡の発生がないことを確認している。
【０３６１】
また、プレート４１１と特定端部４５６との間（所定間隔ｔ９の部分）には、電気的に絶縁体である絶縁体４５７が挿入されている。これにより、プレート４１１と基板４５５との間の絶縁耐圧をさらに高めることができるという効果がある。また、このことは、基板４５５が、中空構造４５８内で動くことを防ぐ効果も奏でる。
【０３６２】
また、プレート４１１と、基板４５５とは長手方向が平行となるようＺ１方向に沿って（図３３参照）配置すると共に、短辺方向がなす角が、略９０度となるように配置する（図３２参照。すなわち、プレート４１１の短辺方向に沿ったＸ１方向と、基板４５５の短辺方向に沿ったＹ１方向とのなす角は、略９０度である。）。
【０３６３】
さらに、筐体４５１（四角柱形状とした場合）のＺ１方向に沿った長さは、基板４５５の長手方向の幅（Ｚ１方向に沿った幅）ｔ１１とほぼ一致し、Ｙ１方向に沿った長さは、基板４５５の短辺方向の幅（Ｙ１方向に沿った幅）ｔ１０とほぼ一致する。
【０３６４】
また、筐体４５１のＸ１方向に沿った幅は、電源装置４０１を構成する回路素子（発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、一般素子４５４、巻線素子４６３）のうち、最も実装高さ（Ｘ１方向に沿った高さ）が高い素子（発明者らの試作においては、巻線素子４６３）とほぼ一致する（幅ｔ８は、数ｍｍ程度でありほとんど影響を及ぼさない。）。
【０３６５】
このようにすることで、筐体４５１のサイズを最小限にすることができる。このことは、電源装置４０１を小型化することに寄与する。
【０３６６】
さらには、上記のような構成により、万が一の衝撃が電源装置４０１に与えられたとしても、基板４５５は中空構造４５８内でほとんど動くスペースがない。また、中空構造４５８はプレート４１１側の面を除く５つの面が絶縁体（樹脂）により構成される。
【０３６７】
特に、電気的短絡の発生が危惧される部分として、基板４５５の他方の面が挙げられる。それは、この面が、幅ｔ８（数ｍｍ程度）を介して、中空構造４５８の面と対向して配置されるためである。しかしながら、上記のごとく、この面（基板４５５の他方の面）が対向する中空構造の面は、絶縁体（樹脂）により構成されるため、電気的短絡の発生の危険性が解消される。
【０３６８】
また、プレート４１１側の面においても、プレート４１１と特定端部４５６との間には絶縁体４５７が挿入されている。
【０３６９】
したがって、電源装置４０１においては、その内部で電気的短絡が発生する可能性を排除することができる。したがって、電気的短絡が発生することによる故障の発生がないため、安定した長寿命性を発揮することができる。さらに、電気的短絡が発生することは利用者が感電するなどの危険性もあるが、この発生の可能性も排除しており、安全な電源装置であるといえる。
【０３７０】
なお、電源装置４０１の筐体４５１を金属により構成する場合は、基板４５５の他方の面に対向する中空構造４５８の面に絶縁シート（不図示）等の電気的絶縁体を貼付することが好ましい。このようにすることにより、特に電気的短絡の発生が危惧される部分である基板４５５の他方の面において電気的短絡が発生することを防止することができる。
【０３７１】
ここで、特許文献３に開示される車載用放電灯点灯装置においては、開口した金属製のケースボディ内に点灯回路部を配置する。そして、ケースボディの開口した部分には、樹脂製の取り付けフランジにより閉塞するとされている。
【０３７２】
このような構成により、点灯回路部を構成する部品から発せられる熱を放熱することができるとされている。
【０３７３】
しかしながら、特許文献３に開示される車載用放電灯点灯装置を、ＬＥＤを使用した照明装置の電源装置に適用することは困難であると考える。それは、特許文献３では、点灯回路部（前記電源装置を構成する回路に相当）を金属製のケースボディ（前記電源装置の筐体に相当）に挿入している。確かにこのような構成をとることで、点灯回路部を構成する回路素子からロスとして発生する熱を放熱することはできると考えられるが、前述のようにケースボディが金属製となっている。
【０３７４】
すなわち、特許文献３に開示される車載用放電灯点灯装置においては、ケースボディを閉塞する取り付けフランジは樹脂製であるものの、それを取り囲む大部分が金属製となっている。このような状態においては、何らかの衝撃等で、点灯回路部の一部が金属製であるケースボディに触れてしまうリスクがある。ケースボディは金属製であるため、電気的短絡等の事故が発生してしまう可能性がある。
【０３７５】
このことは、ＬＥＤを使用した照明装置の電源装置に要求される長寿命性に反し、不安定な寿命特性につながってしまい問題である。
【０３７６】
一方、電源装置４０１は、長寿命性を実現している。具体的には、筐体４５１を樹脂製とし、その開口部４５９には金属製のプレート４１１を取り付けた。プレート４１１には、電源装置４０１を構成する電源装置４０１を構成する回路素子（発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、一般素子４５４、巻線素子４６３）のうち発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの放熱電極４７１のみが接触し、プレート４１１と放熱電極４７１とを密着配置した。このことにより、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃにおいてロスとして発生する熱を適切に放熱できる。
【０３７７】
さらに、筐体４５１が樹脂ケースであるため、何らかの衝撃があっても、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ、及び一般素子４５４の不要な部分が、金属製であるプレート４１１に接触することを防いでいる。そのため電気的短絡が発生することがなく、よって安定した長寿命性を実現している。
【０３７８】
また、巻線素子４６３の配置にも工夫を行い、電源装置４０１の小型化にも成功している。発明者らは、最大出力電力１００Ｗとして、電源装置４０１を試作した。その結果、そのサイズを２８ｍｍ（Ｘ１方向に沿った幅）×２８ｍｍ（Ｙ１方向に沿った幅）×２２０ｍｍ（Ｚ１方向に沿った幅）とすることが可能であることを確認している。
【０３７９】
（実施の形態６）
実施の形態６に係る光源ユニット５０１は、光源ユニット２と置き換えて使用できるものである。
【０３８０】
図３７は、光源ユニット５０１の外観を示す平面図である。図３８Ａは、図３７におけるＯ１−Ｏ２面から見た光源ユニット５０１の構造を示す図であり、図３８Ｂは図３８ＡにおけるＯ３部について拡大して示すものである。
【０３８１】
光源ユニット５０１が、光源ユニット２と異なる点は、第１端子部１２ａが第１端子部５０２ａに、第２端子部１２ｂが第２端子部５０２ｂに変更されるのみである。そのほかの部分については、光源ユニット２と同一の符号を付し、説明を省略する。
【０３８２】
第１端子部５０２ａは、図３８Ａ、図３８Ｂに示すようにゴム等の弾性を有する材料によりリング状に構成されるＯリング５１２を介して筐体１１と接触するよう、溝５１１が設けられる。第２端子部５０２ｂも同様にＯリング５１２を介して筐体１１と接触するよう溝５１１が設けられている。
【０３８３】
このような構成とすることにより、Ｏリング５１２が、筐体１１と第１端子部５０２ａとの間、及び筐体１１と第２端子部５０２ｂとの間の隙間を塞ぐこととなる。
【０３８４】
したがって、筐体１１と、第１端子部５０２ａと、第２端子部５０２ｂとにより構成される空間の気密性をより高めることができる。このことは、より確実に虫やゴミ等がその外部より侵入することを防止することにつながり、よって利用者の利便性を向上することにつながる。
【０３８５】
（実施の形態７）
実施の形態７に係る光源ユニット６０１は、光源ユニット２と置き換えて使用できるものである。
【０３８６】
図３９は、光源ユニット６０１の外観を示す平面図である。図４０Ａは、図３９におけるＰ１−Ｐ２面から見た光源ユニット６０１の構造を示す図であり、図４０Ｂは図４０ＡにおけるＰ３部について拡大して示すものである。
【０３８７】
光源ユニット６０１が、光源ユニット５０１と異なる点は、図４０Ａ、図４０Ｂに示すように筐体１１の端部と、第１端子部５０２ａの中空構造の底面との間に筒状（リング状）の弾性体６１１が挿入される点と、同様に筐体１１の端部と第２端子部５０２ｂの中空構造の底面との間に筒状の弾性体６１１が挿入のみである。
【０３８８】
なお、この筒状の弾性体６１１の外観を、図４０Ｃ、図４０Ｄに示す。図４０Ｃは、筒状の弾性体６１１の平面図であり、図４０Ｄは、図４０ＣにおけるＰ４方向から見た筒状の弾性体６１１の平面図である。筒状の弾性体６１１は、柔軟性と気密性とを兼ね備える材料により構成され、発明者らはゴムスポンジを採用した。
【０３８９】
ここで、筒状の弾性体６１１を上記のように挿入する理由であるが、光源ユニット６０１に防滴性（防水性）を持たせるためである。
【０３９０】
筒状の弾性体６１１が、筐体１１の端部と第１端子部５０２ａの中空構造の底面との間を、防滴性（防水性）を発揮する程度に封止する。同様に、筐体１１の端部と第２端子部５０２ｂの中空構造の底面との間も、防滴性（防水性）を発揮する程度に封止する。
【０３９１】
このことにより、第１端子部５０２ａと、第２端子部５０２ｂと、筐体１１とにより構成される空間内に水滴等が浸入することを防ぐことができる。光源ユニット５０１等の気密性は、その内部に虫や、ゴミ等の侵入を防ぐ程度であったが、光源ユニット６０１は、その気密性をさらに高め、防滴性（防水性）を持たすことができる。
【０３９２】
また、筒状の弾性体６１１は、光源ユニット６０１の環境温度の変化した場合にも、筐体１１等の伸縮に対しても追従して、筐体１１の端部と第１端子部５０２ａの中空構造の底面との間、及び筐体１１の端部と第２端子部５０２ｂの中空構造の底面との間を防滴性（防水性）を発揮する程度に封止する。
【０３９３】
そのため、光源ユニット６０１は、環境温度が変化した場合においても、その防滴性（防水性）を損なうことがない。
【０３９４】
（実施の形態７の変形例）
実施の形態７の変形例に係る光源ユニット７０１は、光源ユニット６０１において筐体１１にかわり、その端部にエッジを設けた筐体７０２を適用したものである。
【０３９５】
図４１は、光源ユニット７０１の外観を示す平面図である。図４２Ａは、図４１におけるＱ１−Ｑ２面から見た光源ユニット７０１の構造を示す図であり、図４２Ｂは図４２ＡにおけるＱ３部について拡大して示すものである。
【０３９６】
これらの図に示すように、筐体７０２の端部のエッジが、筒状の弾性体６１１に食い込むようになるため、より確実な防滴性（防滴性）を光源ユニット７０１に持たせることにつながる。
【０３９７】
（実施の形態８）
実施の形態８に係る光源ユニット８０１は、光源ユニット２等と異なり保持ユニット３を使用せず、直接、電源装置１０１と給電ケーブル８０３により接続され使用されるものである。
【０３９８】
図４３は、光源ユニット８０１の外観を示す斜視図である。図４４は、光源ユニット８０１の図４３におけるＲ方向から見た外観を示す平面図である。図４５は、図４４における光源ユニット８０１のＳ１−Ｓ２面における構造を示す断面図である。図４６は、図４４における光源ユニット８０１のＳ３−Ｓ４面における構造を示す断面図である。
【０３９９】
光源ユニット８０１の光源ユニット２と異なる点は、第１端子部１２ａが第１端子部８０２ａに、第２端子部１２ｂが第２端子部８０２ｂに、支持体５８が支持体８１１に変更される点である。さらに、給電ケーブル８０３が設けられる（なお、第１感知ピン１４ａ等のピンは設けられない。基板５２及びそれに実装される素子５３は設けられてよいが、ここでは図示していない。）。
【０４００】
なお、実施の形態４、実施の形態４の変形例に示すように、筐体１１を、筐体３５２や、筐体３８２とし、それに対応するように、支持体８１１の構成を変更してもよい。このようにすることにより、光源ユニット８０１の全長が長い場合においも、確実に、筐体と支持体との密着性を維持できるという効果がある。
【０４０１】
第１端子部８０２ａには、引き出し点８０４が設けられ、この引き出し点８０４を利用して、給電ケーブル８０３が、光源ユニット８０１の第１端子部８０２ａと、第２端子部８０２ｂと、筐体１１とにより構成される空間の内部（以下、光源ユニット８０１の内部空間と記載。）より外部に引き出される。なお、第２端子部８０２ｂには、引き出し点８０４を設ける必要はない。
【０４０２】
給電ケーブル８０３は、固体発光素子５６に電源供給を行うために備えられる。給電ケーブル８０３の一方の端部は、基板５７に中継部品５４（又は中継部品８１）を介して接続される（この接続点を接続点８０５とする。）。
【０４０３】
また、給電ケーブル８０３の他方の端部は、電源装置１０１に接続される。
なお、引き出し点８０４は、給電ケーブル８０３を光源ユニット８０１の内部空間より外部に引き出すために供せられる貫通孔である。また図示しないが、給電ケーブル８０３においては、給電ケーブル８０３を引き出した後、樹脂等により充填を行うことが望ましい。これは、気密性を維持する目的と共に、給電ケーブル８０３を固定するためである。
【０４０４】
給電ケーブル８０３を引き出し点８０４に固定することにより、万が一、給電ケーブル８０３が光源ユニット８０１の外部より引っ張られた場合においても、接続点８０５にストレスが加わることを防止することができる。
【０４０５】
支持体８１１は、支持体５８と同様であるが、支持体５８と相違する点が一点ある。その相違点とは、光源ユニット８０１の長手方向（Ｘ２方向）に沿って、開口した溝状の中空構造８１２が備えられる。中空構造８１２は、給電ケーブル８０３の光源ユニット８０１内部空間での経路として利用される。また、拡散フィルム（不図示）を固定するために供される。
【０４０６】
拡散フィルム（不図示）は、拡散材が混入されたフィルム、又は表面に微細な凹凸等が作成されたフィルムであり、複数の固体発光素子５６から発せられた光の拡散を行う役割を担う。固体発光素子５６から発せられた光は、指向性が強いので、局所的に照射される傾向にある。固体発光素子５６から発せられた光を拡散フィルム（不図示）により拡散することによって、光の指向性を弱め、広い面積に均一に光を照射することができる。
【０４０７】
固定部品８１３は、中空構造８１２に挿入されるものであって、支持体８１１の備える中空構造８１２内に拡散フィルム（不図示）の端部を固定するために備えられる。また、中空構造８１２内に配置される給電ケーブル８０３を支持する役割も担う。
【０４０８】
ここで、接続点８０５と、引き出し点８０４とは所定の間隔を有し設けられることが必要である。この理由であるが、接続点８０５に対するストレスを低減するためである。これは、接続点８０５と、引き出し点８０４とが近接した場合には、給電ケーブル８０３が急峻に曲げられることになる。給電ケーブル８０３は、導体５５に比べ太いケーブルであることが一般的である。そのため、ばね性が強く、上記のように急峻に曲げられた場合、接続点８０５に過剰なストレスがかかることにつながる。
【０４０９】
このように接続点８０５に過剰なストレスをかけることは、接続点８０５にダメージを与える可能性がある。接続点８０５においては、給電ケーブル８０３と基板５７とが接続されている。それ故、接続点８０５に過剰なストレスをかけることにより、最悪の場合給電ケーブル８０３が基板５７より外れてしまう可能性がある。
【０４１０】
一方、接続点８０５と、引き出し点８０４とを、光源ユニット８０１では、所定の間隔を有し配置しており、これにより給電ケーブル８０３をゆったりと配置することができ、したがって急峻に曲げられることが避けられる。故に、接続点８０５に過度のストレスを与えることを避けることができ、最悪の場合である給電ケーブル８０３が基板５７より外れてしまうことを防ぐことができる。
【０４１１】
なお、上記においては、接続点８０５を光源ユニット８０１の一方の端部付近、引き出し点８０４を光源ユニット８０１の他方の端部付近とするとして示したが、これに限定されるものではない。接続点８０５と、引き出し点８０４とが所定の間隔を有し配置されればよい。具体的には、給電ケーブル８０３の材質、太さ等にもよるが、発明者の試験によれば５ｃｍ以上の間隔を有し配置することが好ましいという結果が得られている。
【０４１２】
ただし、給電ケーブル８０３の光源ユニット８０１の内部空間から外部への引き出し点８０４は、他の理由により光源ユニット８０１の長手方向の端部付近に設けることが好ましい。より具体的には、第１端子部８０２ａに設けることが好ましい。これは、第１端子部８０２ａに引き出し点８０４を設けることにより簡便に光源ユニット８０１を構成できることにつながるためである。
【０４１３】
それは、もし光源ユニット８０１の長手方向の中間点等に引き出し点８０４を設けるのであれば、筐体１１に孔を開ける必要が出てくる。筐体１１は、パイプ上であるため、引き抜き法等により簡便に作成することができる。しかしながら、それに孔を開ける場合には、前述の引き抜き法などにより作成した部材を追加工する必要がある。これはコストアップにつながる。
【０４１４】
一方、第１端子部８０２ａは、通常の金型成型品であり、引き出し点８０４となる孔を開ける場合においても、追加工は必要なくコストアップにはつながらない。それ故、第１端子部８０２ａに引き出し点８０４を設けることが好ましい。
【０４１５】
ここで、中空構造８１２は、以下の２つの目的のため備えられる。
まず１つ目として、給電ケーブル８０３の光源ユニット８０１の内部内の経路に利用するためである。このようにすることにより、給電ケーブル８０３の経路を光源ユニット８０１の内部内で固定することができる。そのため、給電ケーブル８０３の経路が光源ユニット８０１の内部内で変化する（給電ケーブル８０３が移動してしまう）ことに起因する、接続点８０５にストレスがかかることを防止することができる。
【０４１６】
２つ目として、拡散フィルム（不図示）の固定に供するためである。中空構造８１２は開口している。この開口している部分より中空構造８１２に拡散フィルム（不図示）の端部を挿入する。このことにより、拡散フィルム（不図示）が光源ユニット８０１の内部内で移動することを防ぐ、すなわち固定することができる。
【０４１７】
光源ユニット８０１の内部内で拡散フィルム（不図示）が移動してしまった場合、固体発光素子５６の発光が拡散フィルム（不図示）を通過しなくなることもあり得る。すなわち、所望の固体発光素子５６から発せられた光の発散を行うことができなくなる可能性がある。したがって、拡散フィルム（不図示）を固定することは重要である。
【０４１８】
また、拡散フィルム（不図示）の固定をより確かに行うために、開口している部分より中空構造８１２に拡散フィルム（不図示）の端部を挿入した上で固定部品８１３を中空構造８１２に挿入する。このことにより、固定部品８１３と中空構造８１２との密着性が高まり、拡散フィルム（不図示）のより確かな固定を行うことができる。
【０４１９】
なお、開口している部分を設ける位置であるが、固体発光素子５６の非発光方向に設けることが好ましい。このようにすることにより、固体発光素子５６からの発光に悪影響（光を遮ってしまう等）を及ぼさない。
【０４２０】
以上説明したように光源ユニット８０１は、引き出し点８０４と接続点８０５の配置等を工夫することにより、接続点８０５に加わるストレスを低減することができる。このことにより、接続点８０５において、給電ケーブル８０３が基板５７より外れてしまうことを防ぐことができる。
【０４２１】
なお、本発明の照明装置１、２００、３００、光源ユニット２、２０１、３０１、３５１、３８１、５０１、６０１、７０１、８０１及び電源装置１０１、４０１は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。
【０４２２】
電源装置１０１、４０１は、商用電源１０５を利用し動作するものとしたが、これに限定されない。例えば、直流電力により駆動されるものであってもよい。
【０４２３】
また、電源装置１０１、４０１は、交流を発生するものであってもよい。この場合においては、前記交流電力を直流電力に変換する回路構成（例えば、ダイオードブリッジ回路）が必要であるが、この回路構成を光源ユニット２等内に設ける場合は、基板５２上に構成（実装）すべきである。基板５２上に構成することにより、光源ユニット２等の端部付近にまで、固体発光素子５６を配置することができるというメリットがある。
【０４２４】
また、固体発光素子５６は、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）であってもよい。
また、光源ユニット２等において、光源ユニット２に第１感知ピン１４ａ、第２感知ピン１４ｂ、第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂ、第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄを設けるとしたが、これらを保持ユニット３に設けるとしてもよい。
【０４２５】
この場合においては、光源ユニット２に、第１感知ピン用孔９３ａ、第２感知ピン用孔９３ｂ、第１電源供給ピン用孔９４ａ、第２電源供給ピン用孔９４ｂ、第１支持ピン用孔９４ｃ、第２支持ピン用孔９４ｄを設ければよい。
【０４２６】
また、光源ユニット２等において、第１電源供給ピン１５ａ、第２電源供給ピン１５ｂ、第１支持ピン１５ｃ、第２支持ピン１５ｄについて、互いに別形状（少なくとも、前記のうち１つを別形状）とすることは、光源ユニット２を、保持ユニットに取り付ける際、誤った方向に取り付けられることを防ぐことに関し、効果がある。
【０４２７】
また、支持体５８等に、支持体３８３に設けられる中空構造３８５に相当する中空構造を備えることは、支持体５８等を軽量化することに対し、効果的である。
【０４２８】
また、光源ユニットについては、図４７、図４８に示す光源ユニット９０１として構成してもよい。図４７は、光源ユニット９０１の外観を示す平面図であり、図４８は、図４７におけるＴ１−Ｔ２面から見た光源ユニット９０１の構造を示す図である。
【０４２９】
光源ユニット９０１が、光源ユニット２と異なる点は、筐体１１が筐体９０２に、支持体５８が支持体９０３に変更される点である。その他の構成要素は、光源ユニット２と同様であり、同一符号を付し説明を省略する。
【０４３０】
筐体９０２は、その壁面の厚みが、固体発光素子５６の発光方向と、非発光方向とで、異なるよう構成されている。具体的には、固体発光素子５６の非発光方向側の厚みｔ１４は、固体発光素子５６の発光方向側の厚みｔ１３に対し、薄く構成される。
【０４３１】
ここで、筐体９０２を構成するポリカーボネイト等は、金属等と比べ熱伝導性が低い。その対策として、上記説明したように、支持体（支持体５８等）と筐体（筐体１１等）を密着配置することで放熱性を高めている。
【０４３２】
その放熱性をさらに高めるためには、筐体の壁面の厚みを薄くすることが有効である。これは、上記のごとく熱伝導性の低い筐体を構成するポリカーボネイト等の影響を低減できるためである。
【０４３３】
一方で、筐体には、固体発光素子５６から発せられる光の指向性を低減する作用もある。例えば、筐体を構成するポリカーボネイト等に、光を拡散する材料（微細光拡散剤）を混入させ、上記光の指向性を低減させる場合においては、ある程度の筐体の壁面の厚みが必要になる場合がある。
【０４３４】
筐体９０２は、この放熱性からの要求と、光の指向性を低減するための要求とに同時にこたえることができる。すなわち、上記説明の通り、放熱に利用される支持体９０３と密着する部分（すなわち、固体発光素子５６の非発光方向）の厚みｔ１４は薄いため、より放熱性を高めることができる。
【０４３５】
一方、固体発光素子５６から発せられる光の指向性の低減に利用される部分（すなわち、固体発光素子５６の発光方向）の厚みｔ１３は厚いため、必要な光の指向性の低減を行うことができる。
【０４３６】
なお、筐体９０２は、上記のごとく構成するため、そりが発生しやすいという問題があるが、これは、固定プレート３８４を、筐体３８２同様に設けることにより、その問題を解消することができる。すなわち、固定プレート３８４と、筐体９０２の固体発光素子５６の非発光方向の内部壁面との間に支持体９０３が嵌合される。そのため、もし筐体９０２にそりが発生しても、支持体９０３との密着配置を維持することができる。
【０４３７】
支持体９０３については、支持体３８３と基本的に同様であるが、筐体９０２の構成（形状）に適合するように、構成すればよい（すなわち、固体発光素子５６の非発光方向の厚みｔ１４が薄くなることに対応するよう構成すればよい。）。
【０４３８】
また、光源ユニット９０１は、保持ユニット３を使用せず、直接電源装置１０１（又は、電源装置４０１）と給電ケーブル８０３により接続され使用されるものとして構成してもよい。
【０４３９】
また、光源ユニットについては、図４９、図５０に示す光源ユニット９５１として構成してもよい。図４９は、光源ユニット９５１の外観を示す平面図であり、図５０は、図４９におけるＴ３−Ｔ４面から見た光源ユニット９５１の構造を示す図である。
【０４４０】
光源ユニット９５１が、光源ユニット２と異なる点は、筐体１１が筐体９５２に、支持体５８が支持体９５３に変更される点である。その他の構成要素は、光源ユニット２と同様であり、同一符号を付し説明を省略する。
【０４４１】
光源ユニット９５１は、図５０に示すように、支持体９５３には両面に固体発光素子５６（基板５７）が配置される。すなわち、光源ユニット９５１においては、図５０における図面上方向と、図面下方向との両方に発光が行われる。
【０４４２】
このように、支持体９５３が構成されることに基づき、筐体９５２には、固定プレート９５４と、固定プレート９５５とが設けられる。これら固定プレート９５４、９５５は、固定プレート３８４と同様に構成される。すなわち、固定プレート９５４、９５５は、筐体９５２の内壁面に、その長手方向に沿って、かつ固体発光素子５６の発光方向に対する両側面に設けられる。
【０４４３】
固定プレート９５４と、固定プレート９５５との間に、支持体９５３が嵌合される。このことにより、筐体９５２にそりが発生したとしても、そのそりが矯正され、筐体９５２と、支持体９５３との密着性を維持することができる。すなわち、放熱性を維持することができる。
【０４４４】
支持体９５３の長手方向に沿い、かつ固体発光素子５６の発光方向に対する両側面は、筐体９５２の内壁面と対応した形状として構成される。
【０４４５】
したがって、筐体９５２（の内壁面）と密着して配置することができ、さらに、上記固定プレート９５４、９５５を設けることにより、筐体９５２と支持体９５３の密着性を維持できることも相俟って、筐体９５２を利用した放熱を適切に行うことができる。
【０４４６】
また、光源ユニット９５１は、保持ユニット３を使用せず、直接電源装置１０１（又は、電源装置４０１）と給電ケーブル８０３により接続され使用されるものとして構成してもよい。
【０４４７】
また、光源ユニット８０１において、第１端子部８０２ａが備える中空構造内に基板５２を配置し、基板５２に給電ケーブル８０３を接続し、その上で、基板５２と基板５７とを、中継部品５４、及び導体５５を用いて接続しても良い。このようにすることによっても、接続点８０５にかかるストレスを低減（排除）することができる。
【産業上の利用可能性】
【０４４８】
本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源にＬＥＤなどの固体発光素子を用いた照明装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０４４９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す平面図である。
【図２】光源ユニット２の外観を示す斜視図である。
【図３】図２におけるＡ方向から見た光源ユニット２の外観を示す平面図である。
【図４】図２におけるＢ方向から見た光源ユニット２の外観を示す平面図である。
【図５】図２におけるＣ方向から見た光源ユニット２の外観を示す平面図である。
【図６】図４におけるＤ１−Ｄ２面から見た光源ユニット２の構造を示す図である。
【図７】図４におけるＤ３−Ｄ４面から見た光源ユニット２の構造を示す図である。
【図８】図６におけるＤ５−Ｄ６面から見た光源ユニット２の構造を示す図である。
【図９】導体５５と基板５７との中継部品５４を利用した接続を示す図である。
【図１０】中継部品５４の外観を示す斜視図である。
【図１１】中継部品８１の外観を示す斜視図である。
【図１２】中継部品８１の図１１におけるＥ方向から見た外観を示す平面図である。
【図１３】ラグ端子８６が取り付けられた導体５５の構成を示す平面図である。
【図１４】保持ユニット３の外観を示す平面図である。
【図１５】図１４のＦ方向から見た第１取付部９２ａの外観を示す平面図である。
【図１６】図１４のＧ方向から見た第２取付部９２ｂの外観を示す平面図である。
【図１７】照明装置１の機能を示す機能ブロック図である。
【図１８】照明装置１の回路構成の一例である。
【図１９Ａ】照明装置１の動作を示すフローチャートである。
【図１９Ｂ】所定期間内におけるダイオードブリッジ回路１２４より出力される電流の瞬時値の平均値に基づく、ＦＥＴ１２６の導通期間／非導通期間の制御について説明するフローチャートである。
【図２０】実施の形態２に係る照明装置２００の外観を示す平面図である。
【図２１】光源ユニット２０１の外観を示す斜視図である。
【図２２】図２１において光源ユニット２０１のＨ方向から見た平面図である。
【図２３】保持ユニット２１１の外観を示す平面図である。
【図２４】図２３において保持ユニット２１１のＩ方向から見た平面図である。
【図２５】実施の形態３に係る照明装置３００の外観を示す平面図である。
【図２６】光源ユニット３０１の外観を示す斜視図である。
【図２７】図２６において光源ユニット３０１のＪ方向から見た平面図である。
【図２８】保持ユニット３１１の外観を示す平面図である。
【図２９Ａ】図２８において保持ユニット３１１のＫ方向から見た平面図である。
【図２９Ｂ】実施の形態４に係る光源ユニット３５１の外観を示す平面図である。
【図２９Ｃ】図２９ＢにおけるＫ１−Ｋ２面から見た光源ユニット３５１の構造を示す図である。
【図２９Ｄ】実施の形態４の変形例に係る光源ユニット３８１の外観を示す平面図である。
【図２９Ｅ】図２９ＤにおけるＫ３−Ｋ４面から見た光源ユニット３８１の構造を示す図である。
【図２９Ｆ】図２９ＤにおけるＫ５−Ｋ６面から見た光源ユニット３８１の構造を示す図である。
【図３０】実施の形態５に係る電源装置４０１の外観を示す斜視図である。
【図３１】図３０のＬ方向から見た電源装置４０１の外観を示す平面図である。
【図３２】図３１のＭ１−Ｍ２面から見た電源装置４０１の構造を示す断面図である。
【図３３】図３１のＮ１−Ｎ２面から見た電源装置４０１の構造を示す断面図である。
【図３４】発熱素子４５３ａの模式図である。
【図３５】巻線素子４６３の模式図である。
【図３６】基板４５５上に実装される発熱素子４５３ｂの様子を示すものである。
【図３７】実施の形態６に係る光源ユニット５０１の外観を示す平面図である。
【図３８Ａ】図３７におけるＯ１−Ｏ２面から見た光源ユニット５０１の構造を示す図である。
【図３８Ｂ】図３８ＡにおけるＯ３部について拡大して示すものである。
【図３９】実施の形態７に係る光源ユニット６０１の外観を示す平面図である。
【図４０Ａ】図３９におけるＰ１−Ｐ２面から見た光源ユニット６０１の構造を示す図である。
【図４０Ｂ】図４０ＡにおけるＰ３部にについて拡大して示すものである。
【図４０Ｃ】筒状の弾性体６１１の外観を示す平面図である。
【図４０Ｄ】図４０ＣにおけるＰ４方向から見た筒状の弾性体６１１の平面図である。
【図４１】実施の形態７の変形例に係る光源ユニット７０１の外観を示す平面図である。
【図４２Ａ】図４１におけるＱ１−Ｑ２面から見た光源ユニット７０１の構造を示す図である。
【図４２Ｂ】図４２ＡにおけるＱ３部について拡大して示すものである。
【図４３】実施の形態８に係る光源ユニット８０１の外観を示す斜視図である。
【図４４】光源ユニット８０１の図４３におけるＲ方向から見た外観を示す平面図である。
【図４５】図４４における光源ユニット８０１のＳ１−Ｓ２面における構造を示す断面図である。
【図４６】図４４における光源ユニット８０１のＳ３−Ｓ４面における構造を示す断面図である。
【図４７】光源ユニット９０１の外観を示す平面図である。
【図４８】図４７におけるＴ１−Ｔ２面から見た光源ユニット９０１の構造を示す図である。
【図４９】光源ユニット９５１の外観を示す平面図である。
【図５０】図４９におけるＴ３−Ｔ４面から見た光源ユニット９５１の構造を示す図である。
【符号の説明】
【０４５０】
１、２００、３００  照明装置
２、２０１、３０１、３５１、３８１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１、９５１  光源ユニット
３、２１１、３１１  保持ユニット
１１、３５２、３８２、４５１、７０２、９０２、９５２  筐体
１２ａ、２０２、３０２、５０２ａ、８０２ａ  第１端子部
１２ｂ、５０２ｂ、８０２ｂ  第２端子部
１４ａ、３０３ａ  第１感知ピン
１４ｂ、２０３、３０３ｂ  第２感知ピン
１５ａ  第１電源供給ピン
１５ｂ  第２電源供給ピン
１５ｃ  第１支持ピン
１５ｄ  第２支持ピン
１６ａ、１６ｂ、３０４  端面
５２、５７、４５５  基板
５３  素子
５４、８１  中継部品
５５  導体
５６  固体発光素子
５８、３５３、３８３、８１１、９０３、９５３  支持体
５９  反射面
６１  接続部
６２  配線用パッド
６３、８６  ラグ端子
７１  第１部材
７３、８３  尖塔部
７４  所定の段
８４  凹部
９１  本体部
９２ａ、２１２、３１２  第１取付部
９２ｂ  第２取付部
９３ａ、３２１ａ  第１感知ピン用孔
９３ｂ、２２１、３２１ｂ  第２感知ピン用孔
９４ａ  第１電源供給ピン用孔
９４ｂ  第２電源供給ピン用孔
９４ｃ  第１支持ピン用孔
９４ｄ  第２支持ピン用孔
１０１、４０１  電源装置
１０２  供給部
１０３  指示部
１０４  感知部
１０５  商用電源
１２１、１２２  コイル
１２３、１３０  コンデンサ
１２４  ダイオードブリッジ回路
１２４ａ、１３１、１３２  抵抗
１２５  ドライバ
１２６  ＦＥＴ
１２７  トランス
１２８、１２９  ダイオード
１３３  コントローラ
１３４、１３５、１３６、１３７、８０５  接続点
１３９  結線部
３８４、９５４、９５５  固定プレート
３８５、４５８、８１２  中空構造
３８６  開口部
４１１  プレート
４１２ａ、４１２ｂ、４１３  貫通孔
４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃ  発熱素子
４５４  一般素子
４５６  特定端部
４５７  絶縁体
４５９  開口部
４６０  小型素子
４６１  押さえ金具
４６２  ネジ
４６３  巻線素子
４６３ａ  コア
４６３ｂ  巻線部
４７１  放熱電極
５１１  溝
５１２  Ｏリング
６１１  筒状の弾性体
８０３  給電ケーブル
８０４  引き出し点
８１３  固定部品
【図１】
2010040502.tif 000003
【図２】
2010040502.tif 000004
【図３】
2010040502.tif 000005
【図４】
2010040502.tif 000006
【図５】
2010040502.tif 000007
【図６】
2010040502.tif 000008
【図７】
2010040502.tif 000009
【図８】
2010040502.tif 000010
【図９】
2010040502.tif 000011
【図１０】
2010040502.tif 000012
【図１１】
2010040502.tif 000013
【図１２】
2010040502.tif 000014
【図１３】
2010040502.tif 000015
【図１４】
2010040502.tif 000016
【図１５】
2010040502.tif 000017
【図１６】
2010040502.tif 000018
【図１７】
2010040502.tif 000019
【図１８】
2010040502.tif 000020
【図１９Ａ】
2010040502.tif 000021
【図１９Ｂ】
2010040502.tif 000022
【図２０】
2010040502.tif 000023
【図２１】
2010040502.tif 000024
【図２２】
2010040502.tif 000025
【図２３】
2010040502.tif 000026
【図２４】
2010040502.tif 000027
【図２５】
2010040502.tif 000028
【図２６】
2010040502.tif 000029
【図２７】
2010040502.tif 000030
【図２８】
2010040502.tif 000031
【図２９Ａ】
2010040502.tif 000032
【図２９Ｂ】
2010040502.tif 000033
【図２９Ｃ】
2010040502.tif 000034
【図２９Ｄ】
2010040502.tif 000035
【図２９Ｅ】
2010040502.tif 000036
【図２９Ｆ】
2010040502.tif 000037
【図３０】
2010040502.tif 000038
【図３１】
2010040502.tif 000039
【図３２】
2010040502.tif 000040
【図３３】
2010040502.tif 000041
【図３４】
2010040502.tif 000042
【図３５】
2010040502.tif 000043
【図３６】
2010040502.tif 000044
【図３７】
2010040502.tif 000045
【図３８Ａ】
2010040502.tif 000046
【図３８Ｂ】
2010040502.tif 000047
【図３９】
2010040502.tif 000048
【図４０Ａ】
2010040502.tif 000049
【図４０Ｂ】
2010040502.tif 000050
【図４０Ｃ】
2010040502.tif 000051
【図４０Ｄ】
2010040502.tif 000052
【図４１】
2010040502.tif 000053
【図４２Ａ】
2010040502.tif 000054
【図４２Ｂ】
2010040502.tif 000055
【図４３】
2010040502.tif 000056
【図４４】
2010040502.tif 000057
【図４５】
2010040502.tif 000058
【図４６】
2010040502.tif 000059
【図４７】
2010040502.tif 000060
【図４８】
2010040502.tif 000061
【図４９】
2010040502.tif 000062
【図５０】
2010040502.tif 000063
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月21日(2009.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子を用いた照明装置であって、
前記固体発光素子が実装される実装基板と、
前記実装基板が密着配置される支持手段と、
前記支持手段が内部に配置され、前記固体発光素子の発光方向に透光性を有し構成される筐体手段と、
前記支持手段の一方の端部に固定され、前記筐体手段の一方の端部が挿入される第１中空構造を有する第１封止手段と、
前記支持手段の他方の端部に固定され、前記筐体手段の他方の端部が挿入される第２中空構造を有する第２封止手段と
を備え、
前記第１中空構造の底面と、前記第２中空構造の底面とを結ぶ距離をαと、
前記第１中空構造の上面と、前記第２中空構造の上面とを結ぶ距離をβと、
前記筐体手段の長手方向に沿った長さをγとした場合において、α、β、γの大小関係は該照明装置を使用する環境温度範囲内で、
α＞γ＞β
の関係であり、
前記筐体手段は、αの範囲内で、前記支持手段の長手方向に沿って移動可能に構成されると共に、
前記支持手段の前記筐体手段の内部壁面と密着配置される面は、当該密着配置がなされる前記筐体手段の内部壁面の形状に対応した形状として構成され、
前記筐体手段の内部壁面には、さらに、
該筐体手段の長手方向に沿い、かつ前記固体発光素子の発光方向に対する両側面に、支持プレートが設けられ、
前記支持手段と、前記筐体手段とは、
前記支持手段が、前記支持プレートと、前記筐体手段の前記固体発光素子の非発光方向の内部壁面との間に位置することにより、嵌合され配置される
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記実装基板は、前記支持プレートと、前記支持手段との間に、嵌合され配置される
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記照明装置は、さらに、
前記固体発光素子に供給する電力に異常がある際に電力を遮断する遮断手段を備え、
前記遮断手段は、第１実装基板上に実装され、
前記第１実装基板は、前記第１中空構造と前記第２中空構造とのうち少なくとも一方に配置される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第１実装基板は、実装面が、前記支持手段の長手方向に対し垂直になるように前記第１中空構造、又は／及び前記第２中空構造内に配置される
ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記実装基板と、前記第１実装基板は、夫々部品用実装パッドであるパッド部を備え、
前記パッド部には、
金属より構成され、前記パッド部に接続される平面状の第１部材と、
金属により構成され、前記第１部材の前記パッド部に接続される面と反対の面の、前記第１部材の長手方向の両端に、前記第１部材と垂直に接続される２つの尖塔部とを具備するチップ部品が配置され、
前記２つの尖塔部は平面であると共に、互いに同一の寸法かつ同一の形状であり、
前記実装基板の前記パッド部に配置される前記チップ部品の２つの尖塔部のうちいずれか一方は、両端に貫通孔が形成された導体の一方の貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより該導体と接続され、
前記第１実装基板の前記パッド部に配置される前記チップ部品の２つの尖塔部のうちいずれか一方は、前記導体の他方の貫通孔に挿入された状態で、半田付けにより該導体と接続される
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記尖塔部は、最大幅がＡであると共に、幅がＢとなる凹部を有し、
前記導体の貫通孔は、長辺方向がＣ、短辺方向がＤである楕円形状であり、
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの大小関係は、
Ｃ＞Ａ＞Ｄ＞Ｂ
の関係が成立し、
前記貫通孔が前記凹部に位置し、前記貫通孔の短辺方向と前記尖塔部の平面方向とが一致した状態で、前記尖塔部は前記導体と接続される
ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
近年、環境への意識が高まり、白熱電球、蛍光ランプ及び水銀ランプ等のランプ類に替わる新しい光源として、固体発光素子、特に発光ダイオードが注目を集めている。なぜなら、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記載。）は、上述したランプ類の光源と比較して長寿命な光源であり、また水銀及び鉛といった有害物質を含まない、すなわち、環境に優しい光源であるからである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
すなわち、素子５３が占有する領域（特に、基板５２をＹ方向に沿って実装面が配されるように配置した場合に、Ｘ方向に素子５３が占有する幅）を最小限に抑えることができるためである。発明者らは、素子５３の基板５２の実装面に対する実装高さを５ｍｍ以下として、光源ユニット２の試作を行い、所望の効果が得られることを確認している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
ここで、もし基板５２をＸ方向に沿って配置し、さらに基板５２を第１端子部１２ａ内の中空構造ではなく、支持体５８上に配置した場合においては、Ｘ方向に係る固体発光素子５６を配置可能な幅が縮小して（すなわち、Ｘ方向に光源ユニット２の端部付近にまで固体発光素子５６を配置することができなくなって）しまう。このことは、光源ユニット２における照明可能範囲を縮小することにつながり、利用者の利便性を損なうことにつながりかねない。よって、上記のごとく基板５２を第１端子部１２ａ内の中空構造内にＹ方向に沿って実装面が配されるよう配置することが必要である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
なお、第１電源供給ピン１５ａと、第２電源供給ピン１５ｂとは、各々電気的に独立して、基板５２に接続された後、固体発光素子５６が実装される基板５７に電気的に接続される。すなわち、第１電源供給ピン１５ａと第２電源供給ピン１５ｂとの間には、固体発光素子５６が接続されることとなる。故に、第１電源供給ピン１５ａ及び第２電源供給ピン１５ｂは、固体発光素子５６の電源供給に供することが可能である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３２】
また、上記のように仮止めされるので、尖塔部８３とラグ端子８６とを半田付けする際の作業が容易となるというメリットがある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７１】
まず環境温度２０℃において、α、β、γの大小関係は、上記より、
α＞γ＞β
の関係となる。このことにより、支持体５８（接続部６１を含む。）と、第１端子部１２ａと、第２端子部１２ｂとにより構成される構造体は、筐体１１を脱離させることがない。したがって、光源ユニット２の内部空間の気密性を確保することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８３】
さらに、筐体１１は、図６のＸ方向に沿って、αの範囲で移動可能に構成されている。よって、筐体１１等が、上記線膨張係数の差異に基づくα、β、γの値の変化により、ストレスを受けることはない。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２９６】
そこで、筐体３５２と、支持体３５３とを上記説明したような構造にした。このことにより、筐体３５２にそりが発生した場合においても、支持体３５３に設けた凹部と、筐体３５２の内壁面に設けた凸部が、嵌合することにより、筐体３５２のそりが矯正され、筐体３５２と、支持体３５３との密着性を維持することができる。よって光源ユニット２の放熱性の低下が発生することを避けることができる。なお、上記の場合において筐体３５２、支持体３５３とは、嵌合するよう構成されるが、固定されるわけではない。すなわち、実施の形態１に示した光源ユニット２と同様に、所定の範囲で、筐体３５２は光源ユニット３５１（支持体３５３）の長手方向に沿って移動可能に構成される。したがって、環境温度が変動した際に、筐体３５２等にストレスがかかることはない。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３５１】
なお、この際、電源装置４０１を構成する回路素子の一部（この中には、発熱素子４５３ａ、４５３ｂ、４５３ｃの全てと、巻線素子４６３の全てとが含まれ、かつ一般素子４５４の一部も含まれる。）が、基板４５５の一方の面に保持（実装）される。また、電源装置４０１を構成する回路素子の残余（一般素子４５４の残余が含まれる。）が、基板４５５の他方の面に保持（実装）される。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４２３】
また、電源装置１０１、４０１は、交流を発生するものであってもよい。この場合においては、前記交流電力を直流電力に変換する回路構成（例えば、ダイオードブリッジ回路）が必要であるが、この回路構成を光源ユニット２内等に設ける場合は、基板５２上に構成（実装）すべきである。基板５２上に構成することにより、光源ユニット２等の端部付近にまで、固体発光素子５６を配置することができるというメリットがある。