(57)【要約】【課題】ノイズ漏れを防止し、シールド効果を向上させた電子機器を提供すること。【解決手段】本発明は、一方の面７０ａに基準電位パターン７２が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７０ａ側に配置される板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７２側に突出して形成されるリブ部６２と、リブ部６２に連結される爪部６３と、を有する導電性のケース部材６０と、を備え、リブ部６２は、基準電位パターン７２と接触可能な接触部６４を有し、爪部６３は、基準電位パターン７２と接触部６４とが電気的に接続した状態において、回路基板７０の他方の面７０ｂと係合する、ことを特徴とする電子機器１に関する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、前記リブ部に連結される爪部と、を有する導電性のケース部材と、
を備え、
前記リブ部は、前記基準電位パターンと接触可能な接触部を有し、
前記爪部は、前記基準電位パターンと前記接触部とが電気的に接続した状態において、前記回路基板の他方の面と係合する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記爪部は、複数設けられ、
前記回路基板は、複数の前記爪部と前記回路基板の前記他方の面とが係合した状態における複数の前記爪部同士の間に配置されるネジ穴であって、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能なネジ穴を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基準電位パターンと前記接触部との間には、導電性を有し、弾性変形可能なシール材が配設されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回路基板の前記他方の面には、第２基準電位パターンが形成されており、
前記第２基準電位パターンと前記爪部と間には、導電性を有し、弾性変形可能なシール材が配設されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、
前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置されることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器には、筐体の内部に電子部品が搭載（実装）された回路基板が内蔵されている。回路基板に搭載される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、導電性のシールドケース（ケース部材）で覆って、ノイズをシールド（遮蔽）する必要がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−６７５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、導電性のケース部材は、通常、ネジ部材により回路基板に固定される。回路基板にシールドケースをネジ留めすると、ネジ留めによる応力で回路基板が撓んでしまう。このような回路基板の撓みは、回路基板の撓んだ部分とシールドケースとの間に隙間を生じさせ、この隙間からノイズが漏れてしまうという問題があった。そして、このノイズ漏れは、回路基板に実装される電子部品に悪影響を及ぼすおそれがあった。
【０００５】
本発明は、ノイズ漏れを抑制し、シールド効果を向上させたケース部材を有する電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、前記回路基板の前記一方の面側に配置される板状のベース部と、前記ベース部から前記基準電位パターン側に突出して形成されるリブ部と、前記リブ部に連結される爪部と、を有する導電性のケース部材と、を備え、前記リブ部は、前記基準電位パターンと接触可能な接触部を有し、前記爪部は、前記基準電位パターンと前記接触部とが電気的に接続した状態において、前記回路基板の他方の面と係合する、ことを特徴とする電子機器に関する。
【０００７】
また、前記爪部は、複数設けられ、前記回路基板は、複数の前記爪部と前記回路基板の前記他方の面とが係合した状態における複数の前記爪部同士の間に配置されるネジ穴であって、前記回路基板と前記ケース部材とを固定するネジ部材を螺合可能なネジ穴を有することが好ましい。
【０００８】
また、前記基準電位パターンと前記接触部との間には、導電性を有し、弾性変形可能なシール材が配設されることが好ましい。
【０００９】
また、前記回路基板の前記他方の面には、第２基準電位パターンが形成されており、前記第２基準電位パターンと複数の前記爪部と間には、導電性を有し、弾性変形可能なシール材が配設されることが好ましい。
【００１０】
また、前記ベース部における前記リブ部が設けられる面と反対側の面には、複数のキースイッチを有するキー基板が配置されており、前記複数のキースイッチは、前記ベース部の厚み方向から視て、前記シール材と前記複数のキースイッチとが重ならない位置に配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ノイズ漏れを抑制し、シールド効果を向上させたケース部材を有する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る携帯電話機を開状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機を閉状態で示す斜視図である。
【図３】図１に示す操作部側筐体の分解組立図である。
【図４】図３に示すシールドケースをリアケース側からみた平面図である。
【図５】図４に示すＡ−Ａ断面図である。
【図６】図４に示すシールドケースに図３に示す回路基板を固定させる状態を説明する示す説明図である。
【図７】（ａ）は、図６に示すＢ−Ｂ断面図であり、（ｂ）は、図６に示すＣ−Ｃ断面図である。
【図８】第２実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。
【図９】（ａ）は、図８に示すＤ−Ｄ断面図であり、（ｂ）は、図８に示すＥ−Ｅ断面図である。
【図１０】第３実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。
【図１１】（ａ）は、図１０に示すＦ−Ｆ断面図であり、（ｂ）は、図１０に示すＧ−Ｇ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態について、図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の電子機器の第１実施形態に係る携帯電話機１の基本構造について、図１及び図２を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯電話機１を開状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を閉状態で示す斜視図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、第１実施形態に係る携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを備えて構成されている。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とがヒンジ機構を備える連結部４を介して、開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結されている。これにより、携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能になる。
【００１５】
つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが連結部４を介して開いた状態（以下、「開状態」という。図１参照）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが連結部４を介して互いに重なり合う（折り畳まれた）状態（以下、「閉状態」という。図２参照）と、に変更可能に構成されている。なお、閉状態とは、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが互いに重ならない、あるいは操作部側筐体２と表示部側筐体３との重なる程度が小さくなるように配置された状態である。
【００１６】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２１及びリアケース２２により構成されている。フロントケース２１には、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２と、がそれぞれ設けられている。
【００１７】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成されている。
【００１８】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００１９】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２０】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が設けられている。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキー（図示せず）と、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置されている。インターフェースは、キャップ（図示せず）により覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われて封止される。
【００２１】
表示部側筐体３は、外面がフロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂにより構成されている。フロントケース３０ａには、各種情報を表示するためのメイン表示部３４と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１とが設けられている。メイン表示部３４には、メイン液晶モジュール（図示せず）が配置されている。メイン液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするフロントパネル３４ａを介して、フロントケース３０ａに形成されたメイン表示部３４から表示部側筐体３の前面に透過するように配置されている。
【００２２】
音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置されている。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置されている。
【００２３】
一方、リアケース３０ｂには、各種情報を表示するためのサブ表示部３５が設けられている。サブ表示部３５には、サブ液晶モジュール（図示せず）が配置されている。サブ液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするリアパネル３５ｂを介して、リアケース３０ｂに形成されたサブ表示部３５から表示部側筐体３の背面に露出するように配置されている。
【００２４】
次に、操作部側筐体２の内部構造について、図３を参照しながら説明する。
図３は、図１に示す操作部側筐体２の分解組立図である。
図３に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２１と、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、回路基板７０と、リアケース２２と、バッテリＱと、バッテリリッド２４と、を備えて構成されている。
【００２５】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合されている。また、フロントケース２１とリアケース２２の間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０とが、上述の順で内蔵されている。
【００２６】
フロントケース２１には、携帯電話機１の閉状態において表示部側筐体３のメイン表示部３４と対向する内側面に、開口部としてのキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａと、が形成されている。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押下することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２７】
キー構造部４０は、キー基板５０に積層配置され、後述の複数のキースイッチ５１、５２、５３を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが、弾性を有するシリコン等で構成されたシートに設けられて構成されている。
キー構造部４０は、シリコンゴム製の基体シートの表面に操作キー群１１のキートップを構成する機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５が接着剤により貼り付けられて構成されている。機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂは、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３と対向する位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔１３ａ、１４ａ、１５ａから露出するように配置されている。
【００２８】
キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板５０は、キー構造部４０側に、キートップとしての機能設定操作キー１３、入力操作キー１４及び決定操作キー１５にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ５１、５２、５３を備えている。
【００２９】
キースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成されている。なお、キースイッチ５１、５２、５３は、操作部側筐体２の厚さ方向から視て、後述のディスペンシングガスケット８と重ならない位置に配置されている（図３参照）。
【００３０】
シールドケース６０は、外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等にノイズが作用することを抑制する。
なお、シールドケース６０については、後に詳しく説明する。
【００３１】
回路基板７０には、各種電子部品（図示せず）や上述の回路等が配置されている。各種電子部品や回路等は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、回路基板７０の第１面７０ａには、ＲＦ回路、電源回路等を含む各種回路ブロック７１が形成されている。
【００３２】
また、回路基板７０には、各種電子部品及び基準電位を構成する基準電位パターン層が形成されている。基準電位パターン層は、回路基板７０の表面に導電性の部材を所定のパターンで印刷することにより形成される。
【００３３】
例えば、回路基板７０の第１面７０ａには、基準電位パターンとしての第１基準電位パターン層７２が形成されている。第１基準電位パターン層７２は、第１面７０ａの周縁部に形成されると共に、各回路ブロック７１を区画するように第１面７０ａ上に形成されている。
同様に、回路基板７０の第１面７０ａと反対側の他方の面としての第２面７０ｂには、第２基準電位パターンとしての第２基準電位パターン層７５（後述の図７参照）が形成されている。第２基準電位パターン層７５は、第２面７０ｂの周縁部に形成されると共に、第２面７０ｂに形成される各種回路ブロック（図示せず）を区画するように第２面７０ｂ上に形成されている。
【００３４】
回路基板７０には、第１基準電位パターン層７２及び第２基準電位パターン層７５上における周縁部及び所定の位置に、回路基板７０をシールドケース６０にネジ留め（固定）させるネジ部材７３を螺合するための複数の回路基板側ネジ穴７４が形成されている（本実施形態においては４カ所）。複数の回路基板側ネジ穴７４それぞれは、回路基板７０がシールドケース６０にネジ留めされる状態における、後述の複数の爪部６３同士の間に形成されている。具体的には、複数の回路基板側ネジ穴７４は、回路基板７０の四隅の近傍に係止された爪部６３それぞれの間に形成されている。また、回路基板側ネジ穴７４は、それぞれが回路基板７０上で対向する位置に形成されている。
【００３５】
また、回路基板７０には、第１基準電位パターン層７２上における所定の位置に、シール材としてのディスペンシングガスケット８が配設されている。具体的には、ディスペンシングガスケット８は、回路基板７０がシールドケース６０にネジ留めされた状態において、爪部６３が連結されたリブ部６２の先端に設けられる後述の接触部６４と対向する位置に配設されている。つまり、ディスペンシングガスケット８は、回路基板７０がシールドケース６０に固定された状態における、上述の接触部６４と第１基準電位パターン層７２との間に配設されている。
【００３６】
ここで、ディスペンシングガスケット８は、シール材の一例であり、弾性変形可能に構成されると共に、室温硬化型シリコンを基にした塗付型の導電性ガスケットである。例えば、導通性の高い銀系フィラーが混入された液状シリコン樹脂を用いたシールドガスケットである。
【００３７】
リアケース２２の凹状の内側面と反対側の外側面には、内側面側に突出したバッテリ収容部２３が形成されている。バッテリ収容部２３は、バッテリＱを取り外し可能に収容すると共に、バッテリリッド２４により封止可能に形成されている。バッテリリッド２４は、バッテリ収容部２３に装着される。
【００３８】
次に、前述のシールドケース６０について、図３に加え、図４及び図５を参照しながら詳述する。
図４は、図３に示すシールドケース６０をリアケース２２側からみた平面図である。図５は、図４に示すＡ−Ａ断面図である。
図４及び図５に示すように、シールドケース６０は、矩形板状のベース部６１と、ベース部６１から回路基板７０側に突出して形成されるリブ部６２と、リブ部６２に連結される複数の爪部６３と、を備えて構成されている。なお、本発明においては、爪部６３は必ずしも複数設けられなくてもよい。
【００３９】
ベース部６１は、平板状に形成されており、回路基板７０と対向する側の面には、リブ部６２が配設されている。一方、ベース部６１のキー基板５０と対向する側の面は、キー基板５０の載置部を構成している（図３参照）。
【００４０】
リブ部６２は、シールドケース６０が回路基板７０の第１面７０ａに載置され、ネジ留めされる状態で第１基準電位パターン層７２の上に位置するように形成されている。
【００４１】
リブ部６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品（図示せず）のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも高くなるように、ベース部６１から回路基板７０の第１面７０ａ側に突出している。また、リブ部６２の先端部（ベース部６１側と反対側の端部）には、シールドケース６０が回路基板７０の第１面７０ａに載置され、ネジ留めされた状態で第１基準電位パターン層７２と接触する接触部６４が設けられている。接触部６４は、直接又はディスペンシングガスケット８を介して、第１基準電位パターン層７２と接触するように構成されている。
【００４２】
シールドケース６０は、リブ部６２の先端部に設けられる接触部６４が第１基準電位パターン層７２と直接又はディスペンシングガスケット８を介して接触することで、第１基準電位パターン層７２と電気的に接続するように構成されている。そして、シールドケース６０は、第１基準電位パターン層７２と電気的に導通して第１基準電位パターン層７２と同じ電位を有するように構成されている。
【００４３】
リブ部６２には、回路基板７０がシールドケース６０にネジ留めされる状態において、回路基板７０に形成された複数の回路基板側ネジ穴７４と対応した位置に、複数のシールドケース側ネジ穴６５が形成されている（本実施形態においては４カ所）。シールドケース側ネジ穴６５は、回路基板側ネジ穴７４と同様に、リブ部６２に連結される各爪部６３の間に形成されている。
【００４４】
シールドケース６０は、シールドケース側ネジ穴６５と回路基板側ネジ穴７４とを重ね合わせた状態で、重なり合わされたネジ穴にネジ部材７３を螺合させることにより、着脱可能に回路基板７０を固定する。
【００４５】
また、シールドケース６０におけるリブ部６２の接触部６４が第１基準電位パターン層７２と接触することで、各回路は、リブ部６２により囲われると共にベース部６１の一部により覆われる。つまり、リブ部６２は、各回路における隔壁として機能し、ベース部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００４６】
図５に示すように、爪部６３は、リブ部６２の先端部に連結される連結部６６と、回路基板７０における第２面７０ｂの周縁部と係合する係合爪６７（後述の図７参照）と、を備えて構成されている。
【００４７】
連結部６６は、直方体状に形成されており、基端部がリブ部６２の先端部に連結されている。
また、連結部６６は、ベース部６１における短軸方向（図５に示すＹ方向をいい、以下、「Ｙ方向」という）における外側の面がリブ部６２の外面と連続するようにリブ部６２に連結されている。一方、連結部６６の内側の面は、リブ部６２の内面と連続しておらず、リブ部６２の内面に対して凹状になるように連結されている。つまり、連結部６６のＹ方向における長さは、リブ部６２のＹ方向における長さよりも短くなるように形成されており、リブ部６２の先端部に、連結部６６と前述の接触部６４とが、並列に設けられるように形成されている。
【００４８】
係合爪６７は、連結部６６の先端部に設けられており、シールドケース６０の内面側に突出するように形成されている。係合爪６７は、第２面７０ｂの周縁部と係合すると共に、第２面７０ｂに設けられる第２基準電位パターン層７５と当接する。
【００４９】
爪部６３は、各係合爪６７が回路基板７０の第２面７０ｂの周縁部と係合した状態で、回路基板７０の両側から各連結部６６が回路基板７０を狭持することにより、回路基板７０を固定するように形成されている。
【００５０】
なお、シールドケース６０は、強度を確保する観点から金属から形成されていることが好ましいが、少なくとも一部が導電性を有して形成されていればよく、例えば、インサート成形により部分的に合成樹脂から形成することもできる。
【００５１】
次に、回路基板７０のシールドケース６０への固定状態について、図６から図７（ｂ）を参照しながら説明する。
図６は、図４に示すシールドケース６０に図３に示す回路基板７０を固定させる状態を説明する説明図である。図７（ａ）は、図６に示すＢ−Ｂ断面図であり、図７（ｂ）は、図６に示すＣ−Ｃ断面図である。
【００５２】
図６から図７（ｂ）に示すように、回路基板７０は、シールドケース６０を回路基板７０の第１面７０ａに載置させた状態でシールドケース６０に取り付けられる。具体的には、回路基板７０の第１基準電位パターン層７２上にシールドケース６０のリブ部６２（接触部６４）を位置させた状態で、回路基板７０はシールドケース６０に取り付けられる。
【００５３】
このとき、シールドケース６０を回路基板７０の第１面７０ａに載置させた状態における、爪部６３と係合する回路基板７０の第１基準電位パターン層７２上には、導通性を有するディスペンシングガスケット８が塗布されている。そのため、係合爪６７を回路基板７０に係合させると、爪部６３が連結されたリブ部６２の接触部６４と第１基準電位パターン層７２とがディスペンシングガスケット８により面接触し、電気的に接続される。
【００５４】
更に、回路基板７０とシールドケース６０とは、ネジ部材７３によりネジ留めされる。具体的には、図６に示す回路基板７０の所定の位置に形成される回路基板側ネジ穴７４と、シールドケース６０の所定の位置に形成されるシールドケース側ネジ穴６５とを重ね合わせた状態で、重なり合わされたネジ孔にネジ部材７３を螺合させることで、回路基板７０とシールドケース６０とは固定される。
【００５５】
このとき、ネジ部材７３によりネジ留めされた回路基板７０は、ネジ留めによる応力で撓んでしまうが、ネジ穴を挟むように、その両側に爪部６３が形成されているため、回路基板７０が撓んだ場合においても、シールドケース６０と回路基板７０との間に隙間が生じにくい。
【００５６】
本実施形態の携帯電話機１によれば、以下に示す作用効果が奏される。
本実施形態に係る携帯電話機１は、第１面７０ａに第１基準電位パターン層７２が形成された回路基板７０と、リブ部６２に爪部６３が連結されたシールドケース６０と、を備えて構成されている。そのため、回路基板７０の両側から各連結部６６が回路基板７０を狭持することにより、ノイズ漏れが抑制されると共に、シールドケース６０によるシールド効果を向上させることが可能になる。
また、例えば、ネジ部材７３を用いて回路基板７０をシールドケース６０に部分的にネジ留めすると、回路基板７０とシールドケース６０との間に部分的な浮き（回路基板７０の撓みにより生じる回路基板７０とシールドケース６０との隙間）を生じる場合があるが、本実施形態に係る携帯電話機１は、浮き部分（例えば、ネジ留め部を中心とした両側）に爪部６３が設けられているため、回路基板７０の浮き（隙間の発生）を抑えることが可能になる。その結果、確実に回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になり、シールドケース６０のシールド性を向上させることが可能になる。
【００５７】
また、ネジ部材７３によりネジ留めされるネジ穴を挟むようにして、その両端に回路基板７０と爪部６３とが係合する係合箇所が設けられている。そのため、ネジ留めにより生じる回路基板７０の撓みを、回路基板７０と爪部６３とを係合させることで矯正させることが可能になる。
【００５８】
また、リブ部６２の先端には、第１基準電位パターン層７２と接触する接触部６４が設けられており、第１基準電位パターン層７２には、導通性を有するディスペンシングガスケット８が配設されている。ディスペンシングガスケット８は、回路基板７０がシールドケース６０に固定された状態における爪部６３の近傍に配設されている。そのため、携帯電話機１は、ネジ部材７３によりネジ留めされた位置のみならず、爪部６３が回路基板７０と係合する位置（ディスペンシングガスケット８が配設された位置）においても、確実に回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になる。その結果、シールドケース６０のシールド性を向上させることが可能になる。
また、ディスペンシングガスケット８は、弾性変形が可能であり、弾性変形した状態で接触部６４と第１基準電位パターン層７２に狭持される。そのため、ディスペンシングガスケット８がシールドケース６０や回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）からはがれることを防止することが可能になる。
【００５９】
また、回路基板７０（第１基準電位パターン層７２）とシールドケース６０とが面接触することにより、それぞれの接触が確実になるため、例えば、回路基板７０とシールドケース６０とを接触させるための導電シートやタブ等を設ける必要がなくなる。その結果、携帯電話機１の製造に係るコストダウンを図ることが可能になる。
【００６０】
また、携帯電話機１は、キー基板５０がシールドケース６０におけるベース部６１におけるリブ部６２が設けられる面と反対側の面に載置されるので、キー構造部４０それぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、シールドケース６０の下方に配置される回路基板７０に伝達されにくい。
【００６１】
また、キー基板５０のキースイッチ５１、５２、５３は、操作部側筐体２の厚さ方向から視て、ディスペンシングガスケット８と重ならない位置に配置されている。つまり、キースイッチ５１、５２、５３は、ディスペンシングガスケット８と対向しない位置に配置されている。そのため、キースイッチ５１、５２、５３のディスペンシングガスケット８の弾性力に起因するキー操作におけるクリック感を損なわせることがなくなる。
【００６２】
［他の実施形態］
次に、本発明の他の実施形態について説明する。
本発明の他の実施形態においては、主として、第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１実施形態と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。また、他の実施形態において特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。また、他の実施形態において第１実施形態と同様の構成を有するものにおいては、第１実施形態と同様の効果が奏される。
【００６３】
［第２実施形態］
まず、本発明の第２実施形態について、図８から図９（ｂ）を参照しながら説明する。
図８は、第２実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。図９（ａ）は、図８に示すＢ−Ｂ断面図であり、図９（ｂ）は、図８に示すＣ−Ｃ断面図である。
【００６４】
図８から図９（ｂ）に示すように、第２実施形態は、第１実施形態に比して、「ディスペンシングガスケット８Ａが塗布される位置」が主としてと異なる。具体的には、第２実施形態の携帯電話機１Ａは、シールドケース６０が回路基板７０にネジ留めされた状態において、爪部６３が係合する位置とは異なる第１基準電位パターン層７２上に部分的にディスペンシングガスケット８Ａが配置されることにおいて、第１実施形態と異なる。
【００６５】
このように、第２実施形態に係る携帯電話機１Ａは、爪部６３が係合する位置とは異なる第１基準電位パターン層７２上にディスペンシングガスケット８Ａを配設することにより、ネジ留めされた位置及び爪部６３が係合される位置以外においても、確実に第１基準電位パターン層７２とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になる。その結果、携帯電話機１におけるシールド効果を向上させることが可能になる。
【００６６】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について、図１０から図１１（ｂ）を参照しながら説明する。
図１０は、第３実施形態に係る回路基板にシールドケースを固定させる状態を説明する示す説明図である。図１１（ａ）は、図１０に示すＦ−Ｆ断面図であり、図１１（ｂ）は、図１０に示すＧ−Ｇ断面図である。
【００６７】
図１０から図１１（ｂ）に示すように、第３実施形態は、第１実施形態に比して、「ディスペンシングガスケット８Ｂが塗布される位置」が主としてと異なる。具体的には、第３実施形態の携帯電話機１Ｂは、回路基板７０の第２面７０ｂにおける第２基準電位パターン層７５と係合爪６７とが係合する部分にディスペンシングガスケット８Ｂが配設されることにおいて、第１実施形態と異なる。つまり、第３実施形態に係る携帯電話機１Ｂにおいては、第２基準電位パターン層７５と係合爪６７との間にディスペンシングガスケット８Ｂが配設されている。
【００６８】
このように、第３実施形態に係る携帯電話機１Ｂは、第２基準電位パターン層７５と係合爪６７との間にディスペンシングガスケット８Ｂが配設されることにより、第１基準電位パターン層７２に加え、係合爪６７が係合する第２基準電位パターン層７５においても、確実に回路基板７０とシールドケース６０とを接触（面接触）させることが可能になる。その結果、携帯電話機１におけるシールド効果を向上させることが可能になる。
【００６９】
また、キー基板５０はシールドケース６０のベース部６１に載置され、ディスペンシングガスケット８Ｂは、回路基板７０の第２面７０ｂに配設されている。そのため、例えば、ディスペンシングガスケット８Ｂのように弾性力を有する材料を用いて回路基板７０とシールドケース６０との接触性を向上させた場合においても、キー基板５０は強固なベース部６１に当接した状態で載置され、ディスペンシングガスケット８Ｂがキー基板５０が載置される側と反対側に配設されているため、キー基板５０等のキー操作におけるクリック感を損なわせることを低減できる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
本発明は、各実施形態を適宜組み合わせて適用することができる。例えば、本実施形態においては、ディスペンシングガスケット８は、第１基準電位パターン層７２又は第２基準電位パターン層７５のいずれかに配設する構成としたが、第１基準電位パターン層７２及び第２基準電位パターン層７５の両方に配設される構成であってもよい。また、ディスペンシングガスケット８は、例えば、第１基準電位パターン層７２に部分的に配設する構成に限らず、接触部６４と接触する第１基準電位パターン層７２の全面に配設する構成であってもよい。
【００７１】
また、本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
【００７２】
また、本発明の電子機器は、連結部４が表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結しているが、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸を中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構を備えていてもよい。
【００７３】
また、本発明の電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の電子機器であってもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１    携帯電話機（電子機器）
２    操作部側筐体
３    表示部側筐体
４    連結部
６０    シールドケース（ケース部材）
６１    ベース部
６２    リブ部
６３    爪部
６４    接触部
７０    回路基板（回路基板）
７０ａ    第１面（一方の面）
７０ｂ    第２面（他方の面）
７２    第１基準電位パターン層（基準電位パターン）
７５    第２基準電位パターン層（第２基準電位パターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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