(57)【要約】【課題】配線距離を短くして製造コストを低減させるＬＥＤリードフレームの製造方法を提供する。【解決手段】ＬＥＤリードフレームの製造方法は、板金からＬＥＤチップリードフレーム３１および２つの対称的なピン３２を切り出し、ＬＥＤチップリードフレーム３１と２つの対称的なピン３２との間に剪断箇所３３をそれぞれ形成する工程と、剪断箇所３３で互いに隣接する２つの対称的なピン３２およびリードフレーム３１の底面と、リードフレーム３１の頂面とを少なくとも１回押し付け、剪断箇所３３で互いに隣接するリードフレーム３１およびピン３２を横向きで互いに押し付け、リードフレーム３１の頂面を押し付けてＬＥＤチップ搭載部３１１を形成し、２つの対称的なピン３２およびリードフレーム３１の底面が互いに隣接する剪断箇所３３の位置に凹部３４を形成する工程と、を含む。【選択図】図２Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板金からＬＥＤチップリードフレームおよび２つの対称的なピンを切り出し、前記ＬＥＤチップリードフレームと前記２つの対称的なピンとの間に剪断箇所をそれぞれ形成する工程と、
前記剪断箇所で互いに隣接する前記２つの対称的なピンおよび前記リードフレームの底面と、前記リードフレームの頂面とを少なくとも１回押し付け、前記剪断箇所で互いに隣接する前記リードフレームおよび前記ピンを横向きで互いに押し付け、前記リードフレームの頂面を押し付けてＬＥＤチップ搭載部を形成し、前記２つの対称的なピンおよび前記リードフレームの前記底面が互いに隣接する前記剪断箇所の位置に凹部を形成する工程と、
前記剪断箇所に２回目の剪断を少なくとも１回行い、前記２回目の剪断と対向押し付けを順次交互に行う工程と、
前記リードフレームおよび前記２つの対称的なピン上に、インサート成形により絶縁体を形成するとともに、前記リードフレームの前記搭載部上にＬＥＤチップを実装し、前記ＬＥＤチップと、前記２つの対称的なピンとの間に金線をワイヤボンディングする工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップ搭載部は凹状であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップ搭載部は平面状であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤリードフレームの製造方法に関し、特に、配線の距離を大幅に低減させることが可能なＬＥＤリードフレームの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１Ａ〜図１Ｄを参照する。図１Ａ〜図１Ｄに示すように、従来のＬＥＤリードフレームの製造方法は、板金（ｓｈｅｅｔ  ｍｅｔａｌ）１０をＬＥＤチップリードフレーム１１と、２つの対称的なピン１２とに切り出すと、ＬＥＤチップリードフレーム１１とピン１２との間に距離Ｄ１が形成される（図１Ａに示す）。続いて、リードフレーム１１の２つの外端部を上方へ折り曲げ、リードフレーム１１の頂面にＬＥＤチップ搭載部１１１を形成すると（図１Ｂに示す）、ＬＥＤチップリードフレーム１１とピン１２との間の距離Ｄ２が距離Ｄ１よりも長くなる（即ち、Ｄ２＞Ｄ１）。続いて、２つのピン１２の内端部を上方へ折り曲げ（図１Ｃに示す）、２つのピン１２の内端部とリードフレーム１１の２つの外端部とを等しい高さにすると、ＬＥＤチップリードフレーム１１とピン１２との間の距離Ｄ３が距離Ｄ２よりも長くなる（即ち、Ｄ３＞Ｄ２）。その後、リードフレーム１１およびピン１２上に、インサート成形により絶縁体１３を配置し、搭載部１１１上にＬＥＤチップ１４を実装するとともに、ＬＥＤチップ１４と２つのピン１２との間に金線１５を配線する（ワイヤボンディングとも称される）。これにより、ＬＥＤチップ１４と２つのピン１２とを電気的に接続させてＬＥＤの半製品を完成させ（図１Ｄに示す）、後続のレンズパッケージ工程を行うことができる。
【０００３】
このように、従来のＬＥＤリードフレームの製造方法では、板金１０をＬＥＤチップリードフレーム１１と、２つの対称的なピン１２とに切り出し、ＬＥＤチップリードフレーム１１の２つの外端部と２つのピン１２の内端部とを折り曲げていた。しかし、このように互いに隣接した内端部および外端部を折り曲げた場合、リードフレーム１１の搭載部１１１と２つのピン１２との間が離れるため、ＬＥＤチップ１４のワイヤボンディングを行うときに、金線１５を長くする必要があった（金線の長さは距離Ｄ４である）。そのため、金線１５の必要量が増え、製造コストが増大することがあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そのため、従来技術が有していた上述の欠点を改善するＬＥＤリードフレームの製造方法が求められていた。
【０００５】
本発明の目的は、配線距離を短くして製造コストを低減させるＬＥＤリードフレームの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）  板金からＬＥＤチップリードフレームおよび２つの対称的なピンを切り出し、前記ＬＥＤチップリードフレームと前記２つの対称的なピンとの間に剪断箇所をそれぞれ形成する工程と、前記剪断箇所で互いに隣接する前記２つの対称的なピンおよび前記リードフレームの底面と、前記リードフレームの頂面とを少なくとも１回押し付け、前記剪断箇所で互いに隣接する前記リードフレームおよび前記ピンを横向きで互いに押し付け、前記リードフレームの頂面を押し付けてＬＥＤチップ搭載部を形成し、前記２つの対称的なピンおよび前記リードフレームの前記底面が互いに隣接する前記剪断箇所の位置に凹部を形成する工程と、前記剪断箇所に２回目の剪断を少なくとも１回行い、前記２回目の剪断と対向押し付けを順次交互に行う工程と、前記リードフレームおよび前記２つの対称的なピン上に、インサート成形により絶縁体を形成するとともに、前記リードフレームの前記搭載部上にＬＥＤチップを実装し、前記ＬＥＤチップと、前記２つの対称的なピンとの間に金線をワイヤボンディングする工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤリードフレームの製造方法を提供する。
【０００７】
（２）  前記ＬＥＤチップ搭載部は凹状であることを特徴とする（１）に記載のＬＥＤリードフレームの製造方法を提供する。
【０００８】
（３）  前記ＬＥＤチップ搭載部は平面状であることを特徴とする（１）に記載のＬＥＤリードフレームの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＥＤリードフレームの製造方法は、配線距離を短くして製造コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００１１】
（第１実施形態）
図２Ａ〜図２Ｆを参照する。図２Ａ〜図２Ｆは、本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。ここで、断面図は平面図中の直線Ｂにおける断面を示している。図２Ａ〜図２Ｆに示すように、本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法は、板金３０からＬＥＤチップリードフレーム３１および２つの対称的なピン３２を切り出し、ＬＥＤチップリードフレーム３１と、２つの対称的なピン３２との間に剪断箇所３３を形成する（図２Ａに示す）。続いて、剪断箇所３３で互いに隣接するピン３２およびリードフレーム３１の底面と、リードフレーム３１の頂面とを押し付け、板金が押し付けられたときの伸張性を利用し、剪断箇所３３で互いに隣接するリードフレーム３１およびピン３２を横向きに対向させて押し付け、剪断箇所３３を密着させる。リードフレーム３１の頂面に、ＬＥＤチップ搭載部３１１の初期型（ｉｎｉｔｉａｌ  ｔｙｐｅ）を金属成形（ｍｅｔａｌ  ｆｏｒｍｉｎｇ）し、また、２つのピン３２の内端部の底面と、リードフレーム３１の２つの外端部の底面とが押し付けられて凹部３４が形成される（即ち、２つのピン３２およびリードフレーム３１の底面が互いに隣接する剪断箇所３３の位置に凹部３４が形成される）（図２Ｂに示す）。続いて、剪断箇所３３に２回目の剪断を行う（図２Ｃに示す）。その後、剪断箇所３３で互いに隣接するピン３２およびリードフレーム３１の底面と、リードフレーム３１の頂面とに２回目の対向押し付けを行い、剪断箇所３３で互いに隣接するリードフレーム３１とピン３２とを再び横向きで対向に押し付け、剪断箇所３３を密着させる。これにより、リードフレーム３１の頂面を押し付けてＬＥＤチップ搭載部３１１の形状を形成し、２つのピン３２およびリードフレーム３１の底面を押し付け、剪断箇所３３の位置にさらに深い凹部３４が形成される（図２Ｄに示す）。その後、再び剪断箇所３３に対して３回目の剪断を行う（図２Ｅに示す）。最後に、リードフレーム３１および２つのピン３２上に絶縁体３５をインサート成形し、リードフレーム３１の搭載部３１１上にＬＥＤチップ３６を実装し、ＬＥＤチップ３６と２つのピン３２との間に金線３７を配線して電気的に接続し、ＬＥＤの半製品を完成させ（図２Ｆに示す）、後続のレンズパッケージ工程を継続して行うことができる。
【００１２】
このように、複数回の形成工程により、２つのピン３２の内端部とリードフレーム３１とを互いに近づけ、リードフレーム３１のＬＥＤチップ搭載部３１１の形状を徐々に形成し、リードフレーム３１と２つのピン３２との間には最後の剪断箇所３３の隙間だけが残る。この隙間の距離（Ｄ３−Ａ）は、折り曲げ成形により常に拡大される距離Ｄ３よりも短いため（即ち、Ｄ３−Ａ＜Ｄ３）、従来方法によるものより短い。搭載部３１１上のＬＥＤチップ３６とピン３２との間の配線距離が短いため、配線される金線３７の距離（Ｄ４−Ａ）は大幅に短くなり（即ち、Ｄ４−Ａ＜Ｄ４）、製造コストを大幅に低減させることができる。
【００１３】
本発明のＬＥＤリードフレームの製造方法では、板金３０の厚さおよび搭載部３１１の成形状態により、少なくとも２回の剪断および少なくとも１回の金属成形を行ってもよく、リードフレーム３１の搭載部３１１と２つのピン３２とを完全に成形するとともに、２つのピン３２の内端部を搭載部３１１上のＬＥＤチップ３６に近づけることができる。これにより、ＬＥＤチップ３６の配線距離が相対的に短くなり、配線に必要な金線３７が大幅に少なくなる。
【００１４】
（第２実施形態）
なお、ＬＥＤチップ搭載部３１１の形状は限定されておらず、例えば、図３Ａ〜図３Ｆの連続工程の平面図および断面図に示すような本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法でもよい。ここで、断面図は平面図中の直線Ｂにおける断面を示している。ＬＥＤチップ搭載部３１１は、第１実施形態では凹状であるが、第２実施形態では平面状である。第２実施形態による平面状ＬＥＤチップ搭載部３１１は、ピン３２と同一平面上に形成されるため、ＬＥＤチップ３６とピン３２との間の配線距離がさらに短くなり、配線に必要な金線３７をさらに短くすることができる。また、ＬＥＤチップ３６が放射する光線が凹状の搭載部の凹壁により遮断されないため、光損失が少なくなり、発光効率を向上させることもできる。
【００１５】
当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本発明の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではない。本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の特許請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す断面図である。
【図１Ｂ】従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す断面図である。
【図１Ｃ】従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す断面図である。
【図１Ｄ】従来のＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図２Ｂ】本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図２Ｃ】本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図２Ｄ】本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図２Ｅ】本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図２Ｆ】本発明の第１実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ａ】本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｄ】本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｅ】本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【図３Ｆ】本発明の第２実施形態によるＬＥＤリードフレームの製造方法の連続工程を示す平面図および断面図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０…板金、  １１…ＬＥＤチップリードフレーム、  １２…ピン、  １３…絶縁体、  １４…ＬＥＤチップ、  １５…金線、  ３０…板金、  ３１…ＬＥＤチップリードフレーム、  ３２…ピン、  ３３…剪断箇所、  ３４…凹部、  ３５…絶縁体、  ３６…ＬＥＤチップ、  ３７…金線、  １１１…ＬＥＤチップ搭載部、  ３１１…ＬＥＤチップ搭載部、  Ｄ１…距離、  Ｄ２…距離、  Ｄ３…距離、  Ｄ４…距離。
【図１Ａ】
2010045265.tif 000003
【図１Ｂ】
2010045265.tif 000004
【図１Ｃ】
2010045265.tif 000005
【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
2010045265.tif 000010
【図２Ｅ】
2010045265.tif 000011
【図２Ｆ】
2010045265.tif 000012
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
2010045265.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月17日(2009.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板金からＬＥＤチップリードフレームおよび２つの対称的なピンを切り出し、前記ＬＥＤチップリードフレームと前記２つの対称的なピンとの間に剪断箇所をそれぞれ形成する工程と、
同時に前記リードフレームおよび前記ピンが対向する方向に押し付けられ、前記リードフレームの頂面にＬＥＤチップ搭載部を形成させ、前記剪断箇所の底面に凹部を形成させるように、少なくとも１回前記剪断箇所の底面および前記リードフレームの頂面を押し付ける工程と、
少なくとも１回前記剪断箇所を再び剪断する２回目の剪断する工程と、
前記２回目の剪断する工程と、前記少なくとも１回前記剪断箇所の底面および前記リードフレームの頂面を押し付ける工程とを交互に行う工程と、
前記リードフレームおよび前記２つの対称的なピン上に、インサート成形により絶縁体を形成するとともに、前記リードフレームの前記搭載部上にＬＥＤチップを実装し、前記ＬＥＤチップと、前記２つの対称的なピンとの間に金線をワイヤボンディングする工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップ搭載部は凹状であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤリードフレームの製造方法。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップ搭載部は平面状であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤリードフレームの製造方法。