(57)【要約】【課題】本発明は、作業が容易で製品の歩留りを向上させることができるコイル部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のコイル部品の製造方法は、スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに前記支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に導電材料を充填してビア８ａ，８ｂを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートから前記支持基体を剥離するとともに、前記ビア８ａ，８ｂを介して１つのコイル９，１０を構成する導体パターン２〜５を前記セラミックグリーンシートの上下面に形成する工程とを備え、前記セラミックグリーンシートを形成する工程において、前記支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしたものである。【選択図】図２
2010010321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック粉末、バインダーおよび有機溶剤を混合してスラリーを作製する工程と、このスラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに前記支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に前記支持基体側から導電材料を充填してビアを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートから前記支持基体を剥離するとともに、前記ビアを介して１つのコイルを構成する導体パターンを前記セラミックグリーンシートの上下面に形成する工程とを備え、前記スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程において、前記支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしたコイル部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックグリーンシートにおけるビアの直径を支持基体におけるビアの直径より小さくし、かつその差を５５μｍ以下とした請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用されるコイル部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のコイル部品の製造方法は、フェライトなどを主成分とする磁性体原料粉末に、ポリビニルブチラールなどを主成分とするバインダー、有機溶剤を混合してスラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法によって支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成し、その後、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に支持基体側から導電材料を充填してビアを形成していた。その後、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離し、ビアを介して１つのコイルを構成する導体パターンをセラミックグリーンシートの上下面に形成するようにしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平６−７７０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来のコイル部品の製造方法においては、製品の歩留りが悪いという課題を有していた。
【０００５】
すなわち、貫通孔を形成する場合、支持基体側からレーザーを照射して貫通孔を形成しているため、支持基体に形成される貫通孔の直径はセラミックグリーンシートに形成される貫通孔の直径より大きくなり、また、支持基体およびセラミックグリーンシートにそれぞれ形成した貫通孔には支持基体側から導電材料を充填するようにしているため、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量はセラミックグリーンシートの貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量より多くなってしまう。これらの結果、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の多くが支持基体側に持っていかれる（ビアの持ち返りが発生する）ため、セラミックグリーンシートの貫通孔に充填されている導電材料の量が少なくなり、これにより、コイルの導通不良が発生することになって、製品の歩留りが悪くなっていた。
【０００６】
また、上記不良対策として支持基体の表面を有機溶剤を染み込ませたベンコットン等で拭いて支持基体の貫通孔に充填される導電材料の量を減らすということも考えられるが、この場合は、作業が煩雑になって、好ましくない。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、作業が容易で製品の歩留りを向上させることができるコイル部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、セラミック粉末、バインダーおよび有機溶剤を混合してスラリーを作製する工程と、このスラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに前記支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に前記支持基体側から導電材料を充填してビアを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートから前記支持基体を剥離するとともに、前記ビアを介して１つのコイルを構成する導体パターンを前記セラミックグリーンシートの上下面に形成する工程とを備え、前記スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程において、前記支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしたもので、この製造方法によれば、支持基体の厚みを薄くすることができるため、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量を減らすことができ、これにより、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、セラミックグリーンシートのビアを構成する導電材料が支持基体側に持っていかれるのを防止することができるため、コイルの導通不良の発生を低減させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、セラミックグリーンシートにおけるビアの直径を支持基体におけるビアの直径より小さくし、かつその差を５５μｍ以下としたもので、この製造方法によれば、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量を減らすことができるため、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、セラミックグリーンシートのビアを構成する導電材料が支持基体側に持っていかれるのを防止することができ、これにより、コイルの導通不良の発生を低減させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明のコイル部品の製造方法は、スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに前記支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に前記支持基体側から導電材料を充填してビアを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートから前記支持基体を剥離するとともに、前記ビアを介して１つのコイルを構成する導体パターンを前記セラミックグリーンシートの上下面に形成する工程とを備え、前記スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程において、前記支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしているため、支持基体の厚みを薄くすることができ、これにより、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量を減らすことができるため、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、セラミックグリーンシートのビアを構成する導電材料が支持基体側に持っていかれるのを防止することができる。この結果、コイルの導通不良の発生も低減させることができるため、製品の歩留りを向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態におけるコイル部品の斜視図、図２は同コイル部品の分解斜視図である。
【００１４】
本発明の一実施の形態におけるコイル部品の一種であるコモンモードノイズフィルタは、図１、図２に示すように、磁性または非磁性材料からなる第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅと、第１〜第４の絶縁層１ａ〜１ｄのそれぞれの上面に順に設けられた第１〜第４の導体パターン２〜５を備え、かつこれらを一体化して積層体６を構成し、そして、この積層体６の両端部に第１〜第４の外部電極７ａ〜７ｄを形成しているものである。
【００１５】
さらに、第２の絶縁層１ｂに第１のビア８ａを形成するとともに、第４の絶縁層１ｄに第２のビア８ｂを形成し、そして前記第１のビア８ａを介して第１の導体パターン２と第２の導体パターン３とを接続することにより第１のコイル９を設けるとともに、前記第２のビア８ｂを介して第３の導体パターン４と第４の導体パターン５とを接続することにより第２のコイル１０を設けている。なお、第１、第２のビア８ａ，８ｂは、下記に述べる方法で形成される。
【００１６】
また、前記第２の導体パターン３と第３の導体パターン４を第３の絶縁層１ｃのみを介して互いに対向させて、第１の導体パターン２と第２の導体パターン３とを磁気結合させることにより、第１のコイル９と第２のコイル１０に入力したコモンモードノイズを除去することができるものである。
【００１７】
上記した構成により、本発明の一実施の形態におけるコイル部品の一種であるコモンモードノイズフィルタは形成される。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態におけるコイル部品の一種であるコモンモードノイズフィルタの製造方法について説明する。
【００１９】
まず、セラミック粉末に、エステル系有機溶剤およびアルコール系有機溶剤を加え、ボールミルで混練させたスラリーにバインダーを加え、支持基体上に塗布することにより、セラミックグリーンシートを成形する。このセラミックグリーンシートが、図２に示す第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅとなる。
【００２０】
以下、第１、第２のビア８ａ，８ｂが形成されるセラミックグリーンシート（第２、第４の絶縁層１ｂ，１ｄ）について主に説明する。
【００２１】
第２、第４の絶縁層１ｂ，１ｄを構成するセラミックグリーンシートの厚みと、このセラミックグリーンシートが形成される支持基体の厚みとの関係は、支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしている。
【００２２】
前記支持基体は、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」とする。）やポリエチレンナフタレートなどの樹脂でフィルム状に構成されるものであるが、この中では、入手が容易で安価なＰＥＴが支持基体を構成する材料としては好ましい。
【００２３】
次に、支持基体およびセラミックグリーンシートを金属製の枠に固定し、支持基体側からレーザーを照射して、支持基体およびセラミックグリーンシートに貫通孔をそれぞれ形成する。レーザーを支持基体側から照射するのは、支持基体側のビアの直径を大きくし、支持基体側からの導電材料の印刷を実施し易くするためである。
【００２４】
次に、貫通孔がそれぞれ形成された支持基体およびセラミックグリーンシートに、銀等からなるペースト状の導電材料を支持基体側から印刷し、乾燥することによって貫通孔に導電材料を充填し、第１、第２のビア８ａ，８ｂを形成する。支持基体側から導電材料を印刷するのは、セラミックグリーンシート側から印刷すると、セラミックグリーンシートが剥がれたり、導電材料がセラミックグリーンシート上に残存したりすると、コイル部品のショート不良やデラミが発生するためである。
【００２５】
この場合、セラミックグリーンシートにおけるビアの直径は、支持基体におけるビアの直径より小さくし、かつその差を５５μｍ以下としている。
【００２６】
次に、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離して、第２、第４の絶縁層１ｂ，１ｄを得る。なお、これと並行して、第１、第３、第５の絶縁層１ａ，１ｃ，１ｅを形成しておく。
【００２７】
次に、上記のようにして得られたセラミックグリーンシート（第１〜第５の絶縁層１ａ〜１ｅ）と、第１〜第４の導体パターン２〜５を、図２に示すように積層して積層体６を形成する。このとき、第１のビア８ａを介して第１のコイル９を構成する第１の導体パターン２と第２の導体パターン３をセラミックグリーンシート（第２の絶縁層１ｂ）の上下面に形成し、そして第２のビア８ｂを介して第２のコイル１０を構成する第３の導体パターン４と第４の導体パターン５をセラミックグリーンシート（第４の絶縁層１ｄ）の上下面に形成する。
【００２８】
最後に、積層体６を加熱、加圧し、かつこの積層体６の両端部に第１〜第４の外部電極７ａ〜７ｄを形成することにより、コイル部品の一種であるコモンモードノイズフィルタが得られるものである。
【００２９】
上記したように本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法は、スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程と、前記支持基体およびセラミックグリーンシートに前記支持基体側からレーザーを照射して貫通孔をそれぞれ形成し、かつこれらの貫通孔に前記支持基体側から導電材料を充填してビアを形成する工程と、前記セラミックグリーンシートから前記支持基体を剥離するとともに、前記ビアを介して１つのコイルを構成する導体パターンを前記セラミックグリーンシートの上下面に形成する工程とを備え、前記スラリーを支持基体上にシート状に成形してセラミックグリーンシートを形成する工程において、前記支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍となるようにしているため、支持基体の厚みを薄くすることができ、これにより、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量を減らすことができるため、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、セラミックグリーンシートのビア８ａ，８ｂを構成する導電材料が支持基体側に持っていかれるのを防止することができる。この結果、コイルの導通不良の発生も低減させることができるため、作業が容易で製品の歩留りを向上させることができるという効果が得られるものである。
【００３０】
さらに、セラミックグリーンシートにおけるビアの直径を支持基体におけるビアの直径より小さくし、かつその差を５５μｍ以下としているため、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量を減らすことができ、これにより、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、セラミックグリーンシートのビアを構成する導電材料が支持基体側に持っていかれるのを防止することができるため、コイルの導通不良の発生も低減させることができ、製品の歩留りをより向上させることができる。
【００３１】
すなわち、図３（ａ）に示す従来のように、ＰＥＴフィルムからなる支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みよりも非常に厚く、かつ支持基体におけるビアの直径がセラミックグリーンシートにおけるビアの直径よりも非常に大きい場合は、支持基体の貫通孔に充填されてビアを構成する導電材料の量が多くなるため、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するとき、ビアの持ち返りが発生してしまうが、図３（ｂ）に示す本発明の一実施の形態のように、支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍になるようにするとともに、セラミックグリーンシートにおけるビアの直径を支持基体におけるビアの直径より小さくし、かつその差を５５μｍ以下にすれば、上記した図３（ａ）に示す従来のような不具合はなくなり、製品の歩留りを向上させることができるものである。
【００３２】
ここで、ビアの持ち返りが起こる原因としては、以下に示すように大きく２点が挙げられる。１点目は、支持基体側のビアにセラミックグリーンシート側のビアよりも多くの導電材料が充填されることである。これにより、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するときに、支持基体側の導電材料にセラミックグリーンシート側の導電材料が持っていかれるため、支持基体側から有機溶剤を染み込ませたベンコットン等で拭く等の煩雑な作業を行わなければビアの持ち返りが起こり易くなる。
【００３３】
この対策として、本発明の一実施の形態においては、支持基体の厚みがセラミックグリーンシートの厚みの１．０倍〜２．０倍になるようにしたものである。ここで、１．０倍よりも低い場合は、支持基体を含めたセラミックグリーンシート全体の厚さが薄くなりすぎるため、作業性に問題がある。また、２．０倍よりも高い場合は、支持基体側から有機溶剤を染み込ませたベンコットン等で拭く等の煩雑な作業を行わなければビアの持ち返りが起こり易くなる。
【００３４】
２点目は、セラミックグリーンシートにおける導電材料からなるビアの直径と支持基体における導電材料からなるビアの直径との差が５５μｍよりも大きいことである。支持基体側からレーザーを照射して貫通孔を形成しているため、セラミックグリーンシートにおける導電材料からなるビアの直径は、支持基体における導電材料からなるビアの直径より小さくなるが、セラミックグリーンシートにおける導電材料からなるビアの直径と支持基体における導電材料からなるビアの直径との差が５５μｍよりも大きいと、セラミックグリーンシートから支持基体を剥離するときに、支持基体側の導電材料にセラミックグリーンシート側の導電材料が持っていかれるため、支持基体側から有機溶剤を染み込ませたベンコットン等で拭く等の煩雑な作業を行わなければ１点目と同様にビアの持ち返りが起こり易くなる。
【００３５】
（表１）は、製造条件と、ビア直径、ビアの持ち返りの有無との関係について、本発明の一実施の形態と従来例とを比較して示したものである。なお、支持基体としてはＰＥＴフィルムを用い、またコイル部品としては図１、図２に示すコモンモードノイズフィルタを使用した。
【００３６】
【表１】
2010010321.tif 000003
【００３７】
（表１）からも明らかなように、セラミックグリーンシートにおけるビアの直径と支持基体におけるビアの直径との差が５５μｍ以下の場合は、ビアの持ち返りは発生しなかった。
【００３８】
なお、上記本発明の一実施の形態におけるコイル部品においては、コイル部品の一種であるコモンモードノイズフィルタを例に説明したが、積層型チップビーズ等の他のコイル部品に適用した場合でも、上記本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明に係るコイル部品の製造方法は、作業が容易で製品の歩留りを向上させることができるという効果を有するものであり、特にデジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器のノイズ対策として使用されるコイル部品等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるコモンモードノイズフィルタの斜視図
【図２】同コモンモードノイズフィルタの分解斜視図
【図３】（ａ）従来のコモンモードノイズフィルタにおける貫通孔形成時の状態を示す断面の模式図、（ｂ）本発明の一実施の形態におけるコモンモードノイズフィルタにおける貫通孔形成時の状態を示す断面の模式図
【符号の説明】
【００４１】
２〜５  第１〜第４の導体パターン
８ａ，８ｂ  ビア
９  第１のコイル
１０  第２のコイル
【図１】
2010010321.tif 000004
【図２】
2010010321.tif 000005
【図３】
2010010321.tif 000006