(57)【要約】【課題】環境にやさしく、容易に低誘電率かつ薄膜な発泡絶縁体層を形成できる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に吸水性ポリマを分散させ、水を吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、微粒化した吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散させるものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に該吸水性ポリマを分散させ、水を吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、微粒化した吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散させることを特徴とする含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】
前記吸水膨潤させた吸水性ポリマを裁断するか、又は前記吸水膨潤させた吸水性ポリマを凍結した後粉砕することにより、吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化する請求項１に記載の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
前記吸水膨潤させた吸水性ポリマの粒径ｄを５０μｍ以下に微粒化する請求項１又は２に記載の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法。
【請求項４】
前記吸水性ポリマの吸水量が１０〜１００ｇ／ｇである請求項１〜３いずれかに記載の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法に製造されたことを特徴とする含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法に製造されたことを特徴とする含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の前記微粒化した吸水性ポリマを分散させた前記液状架橋硬化型樹脂を架橋硬化した後、その硬化させた液状架橋硬化型樹脂中の前記吸水性ポリマの水分を除去することで吸水性ポリマを収縮させ前記硬化させた液状架橋硬化型樹脂内に空隙を形成することを特徴とする多孔質物の製造方法。
【請求項７】
前記吸水性ポリマの水分をマイクロ波加熱により除去する請求項６に記載の多孔質物の製造方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の方法により製造されたことを特徴とする多孔質物。
【請求項９】
請求項１〜４いずれかに記載の方法により製造された含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を導体の外周に被覆して絶縁層を形成し、その絶縁層を架橋することにより前記含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を硬化し、さらに加熱することにより、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物中の吸水性ポリマの水分を除去することで吸水性ポリマを収縮させ絶縁層の中に泡構造（空隙）を形成することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項１０】
前記加熱にマイクロ波加熱を用いる請求項９に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の方法により製造されたことを特徴とする絶縁電線。
【請求項１２】
前記絶縁層の厚さｔが１００μｍ以下であり、前記絶縁層の空隙率が２０％以上６０％以下であり、前記絶縁層の空隙を形成する空孔が球状であり、その最大径部と最小径部との比が２以下であり、選択される前記吸水膨潤させた吸水性ポリマの粒径ｄが前記絶縁層の厚さｔに対してｄ＜１／２ｔであり、厚さ方向の空孔径Ｄが前記絶縁層の厚さｔに対してＤ＜１／２ｔで形成される請求項１１に記載の絶縁電線。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の絶縁電線の外周に金属シールド層を設けたことを特徴とする同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法及び含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物、これを用いた多孔質物の製造方法及び多孔質物、絶縁電線の製造方法及び絶縁電線並びに同軸ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、医療分野をはじめとする精密電子機器類や通信機器類の小型化や高密度実装化が進むなかで、これらに使用される電線・ケーブルもますます細径化が図られている。
【０００３】
さらに信号線等では、伝送信号の一層の高速化を求める傾向が顕著であり、これに使用される電線の絶縁体層を薄くかつ可能な限り低誘電率化することにより伝送信号の高速化を図ることが望まれている。
【０００４】
この絶縁体には従来、ポリエチレンやフッ素樹脂などの誘電率の低い絶縁材料を発泡させたものが使われている。発泡絶縁体層の形成には、予め発泡させたフィルムを導体上に巻き付ける方法や押出方式が知られており、特に押出方式が広く用いられている。
【０００５】
発泡を形成する方法としては、大きく物理的な発泡方法と化学的な発泡方法に分けられる。
【０００６】
物理的な発泡方法としては、液体フロンのような揮発性発泡用液体を溶融樹脂中に注入し、その気化圧により発泡させる方法や窒素ガス、炭酸ガスなど押出機中の溶融樹脂に直接気泡形成用ガスを圧入させることにより一様に分布した細胞状の微細な独立気泡体を樹脂中に発生させる方法などがある。
【０００７】
化学的な発泡方法としては、樹脂中に発泡剤を分散混合した状態で成形し、その後熱を加えることにより発泡剤の分解反応を発生させ、分解により発生するガスを利用して発泡させることがよく知られている。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００９】
【特許文献１】特開昭６２−１３５５０４号公報
【特許文献２】特開平１０−７８３０号公報
【特許文献３】特開平１０−１３０３２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、溶融樹脂中に揮発性発泡用液体を注入する方法では、気化圧が強く、気泡の微細形成が難しく薄肉成形に限界がある。また、揮発性発泡用液体の注入速度が遅いために、高速製造化が難しく、生産性に劣るという問題もある。さらに、押出機中で直接気泡形成用ガスを圧入する方法は、細径薄肉押出形成に限界があること、安全面で特別な設備や技術を必要とするため、生産性に劣ることや製造コストの上昇を招いてしまう問題がある。
【００１１】
一方、化学発泡方法は、予め樹脂中に発泡剤を混練し、分散混合し、成形加工後に熱により発泡剤を反応分解させて発生したガスにより発泡をさせるため、樹脂の成形加工温度を、発泡剤の分解温度より低く保持しなければならない問題がある。さらに、素線の径が細くなると、押出被覆では樹脂圧により断線が起こりやすく、高速化が難しくなるという別の問題もある。
【００１２】
また、フロン、ブタン、炭酸ガス等を用いる物理発泡は環境負荷が大きい問題や、化学発泡に用いる発泡剤は価格が高いといった問題がある。
【００１３】
水や吸水性ポリマを用いた方法では、樹脂中に水や吸水性ポリマを球状に微分散させることが困難であるため、空孔形状が球状に近く且つ微細な空孔を有する薄膜層を形成することが困難であった。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上記の問題点を解決するために、低誘電率で薄膜な発泡絶縁体層を、環境にやさしく容易に形成できる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法及び含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物、これを用いた多孔質物の製造方法及び多孔質物、絶縁電線の製造方法及び絶縁電線並びに同軸ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に該吸水性ポリマを分散させ、水を吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、微粒化した吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散させる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法である。
【００１６】
請求項２の発明は、前記吸水膨潤させた吸水性ポリマを裁断するか、又は前記吸水膨潤させた吸水性ポリマを凍結した後粉砕することにより、吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化する請求項１に記載の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法である。
【００１７】
請求項３の発明は、前記吸水膨潤させた吸水性ポリマの粒径ｄを５０μｍ以下に微粒化する請求項１又は２に記載の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法である。
【００１８】
請求項４発明は、前記吸水性ポリマの吸水量が１０〜１００ｇ／ｇである請求項１〜３いずれかに記載の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法である。
【００１９】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の方法に製造された含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物である。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の方法に製造されたことを特徴とする含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の前記微粒化した吸水性ポリマを分散させた前記液状架橋硬化型樹脂を架橋硬化した後、その硬化させた液状架橋硬化型樹脂中の前記吸水性ポリマの水分を除去することで吸水性ポリマを収縮させ前記硬化させた液状架橋硬化型樹脂内に空隙を形成する多孔質物の製造方法である。
【００２１】
請求項７の発明は、前記吸水性ポリマの水分をマイクロ波加熱により除去する請求項６に記載の多孔質物の製造方法である。
【００２２】
請求項８の発明は、請求項６又は７に記載の方法により製造された多孔質物である。
【００２３】
請求項９の発明は、請求項１〜４いずれかに記載の方法により製造された含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を導体の外周に被覆して絶縁層を形成し、その絶縁層を架橋することにより前記含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を硬化し、さらに加熱することにより、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物中の吸水性ポリマの水分を除去することで吸水性ポリマを収縮させ絶縁層の中に泡構造（空隙）を形成する絶縁電線の製造方法である。
【００２４】
請求項１０の発明は、前記加熱にマイクロ波加熱を用いる請求項９に記載の絶縁電線の製造方法である。
【００２５】
請求項１１の発明は、請求項９又は１０に記載の方法により製造された絶縁電線である。
【００２６】
請求項１２の発明は、前記絶縁層の厚さｔが１００μｍ以下であり、前記絶縁層の空隙率が２０％以上６０％以下であり、前記絶縁層の空隙を形成する空孔が球状であり、その最大径部と最小径部との比が２以下であり、選択される前記吸水膨潤させた吸水性ポリマの粒径ｄが前記絶縁層の厚さｔに対してｄ＜１／２ｔであり、厚さ方向の空孔径Ｄが前記絶縁層の厚さｔに対してＤ＜１／２ｔで形成される請求項１１に記載の絶縁電線である。
【００２７】
請求項１３の発明は、請求項１１又は１２に記載の絶縁電線の外周に金属シールド層を設けた同軸ケーブルである。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、フロン、ブタン、炭酸ガス等を用いた物理発泡を要しないので環境にやさしく、容易に低誘電率かつ薄膜な発泡絶縁体層を形成できる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３０】
本発明の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物は、吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、これを液状架橋硬化型樹脂組成物に分散させたものである。
【００３１】
吸水性ポリマとは、非常に良く水を吸い込み、保水力が強いため多少の圧力を加えても吸水した水を放出しない高分子物質で、例えばデンプン−アクリロニトリルグラフト重合体の加水分解物、デンプン−アクリル酸グラフト重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体の加水分解物、ポリアクリル酸塩架橋体、カルボキシメチル化セルロース、ポリアルキレンオキサイド系樹脂、ポリアクリルアミド系樹脂等があり、好ましくはポリアルキレンオキサイド系樹脂、ポリアクリルアミド系樹脂が電気絶縁性面で良いが、用途、使用量によってはこの限りではなく、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００３２】
液状架橋硬化型樹脂組成物とは、紫外線、熱、電子線、可視光などにより硬化するもので、特に限定するものではないが、好ましくは紫外線や熱、あるいは併用で架橋硬化する樹脂組成物が良く、さらに好ましくは紫外線架橋硬化型樹脂組成物が良い。液状架橋硬化型樹脂組成物としては、エチレン系、ウレタン系、シリコーン系、フッ素系、エポキシ系、ポリエステル系、ポリカーボネート系など公知の液状架橋硬化型樹脂組成物を選択できるが、液状架橋硬化型樹脂組成物の誘電率として４以下、好ましくは３以下のものが良い。
【００３３】
含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の含水率としては、２０〜７０％、好ましくは２５〜６５％がよい。これは、含水率が２０％より少ないと、低誘電率化効果が得られにくくなるためであり、７０％より多くなると安定した多孔質物の形成が著しく困難になるためである。
【００３４】
吸水膨潤させた吸水性ポリマを分散させるのは、空孔のサイズや形状が、吸水性ポリマの粒径と吸水量で制御できることや、吸水膨潤によりゲル状となった吸水性ポリマが水を多く含み、水と液状架橋硬化型樹脂組成物とは非相溶なので、撹拌分散の際に、独立分散しやすく、且つ球状となって分散しやすくなるからである。このため硬化後の脱水によって得られる空孔形状を球に近い形状とすることができ、つぶれに対して強いものが得られやすくなる。
【００３５】
含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物には、必要に応じて分散剤、レベリング剤、カップリング剤、着色剤、難燃剤、酸化防止剤、電気絶縁性向上剤、充填剤など公知のものを加えて用いることができる。
【００３６】
本発明の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物によれば、液状架橋硬化型樹脂組成物に分散させた吸水性ポリマの水分を除去することにより容易に多孔質物を形成することができる。また、フロン、ブタン、炭酸ガス等を用いないため、環境にもやさしい。
【００３７】
さらに、本発明の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を導体に被覆して絶縁電線を形成する場合には、予め空孔となる部分をもって被覆を形成できるため、発泡させる必要が無く、従来のガス注入や発泡剤によるガス発泡に生じやすい導体と発泡層間のふくれや剥離による密着力低下が全くなく安定した絶縁電線が得られる。
【００３８】
次に、この含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法を説明する。
【００３９】
本発明の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物は、吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に吸水性ポリマを分散させ、水を吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、微粒化した吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散させると得られる。
【００４０】
吸水膨潤させた吸水性ポリマの微粒化は、吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に吸水性ポリマを分散させて吸水膨潤させた吸水性ポリマを裁断、又は凍結後粉砕することにより行う。このとき、吸水膨潤させた吸水性ポリマの粒径ｄが５０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下となるように裁断・粉砕するとよい。
【００４１】
吸水膨潤させた吸水性ポリマ（含水吸水性ポリマ）の粒径ｄを５０μｍ以下とするのは、それより大きくなると脱水後にほぼ粒径と同等の空隙が形成されるため、低誘電率化のためより多くの空隙を形成する場合に、潰れやすくなることや、１００μｍ以下の薄膜形成、微細な多孔質物の形成が難しくなるためである。
【００４２】
また、吸水性ポリマとしては、吸水量が１０〜１００ｇ／ｇのものを用いるとよい。これは、吸水性ポリマの吸水量が１０ｇ／ｇより少ないと、含水率を高める場合、吸水性ポリマの占める割合が多くなるため、脆くなりやすいためであり、１００ｇ／ｇより多いと、自由水が生じやすくなり、薄膜形成が困難になることや、含水吸水性ポリマ同士が絡み合いやすく独立空孔が得にくくなるためである。
【００４３】
飽和吸水量とは、使用する吸水性ポリマが吸収する最大の水の量で、飽和吸水量以上の水に吸水性ポリマを分散させ吸水膨潤させるのは、全ての吸水性ポリマに均質に水を吸収させ膨潤させるためである。吸水量とは、吸水性ポリマ１ｇあたりに吸水される水の量（ｇ）である。吸水性ポリマを飽和吸水量以上の水に分散させ、高速撹拌することにより、水を吸水膨潤させることができる。
【００４４】
高速撹拌して吸水膨潤させた吸水性ポリマを裁断する方法としては、特に規定するものではないが、市販の乳化分散機、ミキサー、ホモジナイザー等を用いることができる。
【００４５】
高速撹拌して吸水膨潤させた吸水性ポリマを裁断するのは、吸水膨潤により吸水性ポリマがゲル状となるため裁断がしやすくなるためである。
【００４６】
また、裁断に代えて含水吸水性ポリマを冷凍後粉砕してもよい。含水吸水性ポリマを凍結粉砕するのは、水を含むことにより凍結が早く、より微細に粉砕することができるためである。また、その後解凍することにより、そのまま含水吸水性ポリマとして使用できる。
【００４７】
本発明の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法によれば、フロン、ブタン、炭酸ガス等を用いずに、多孔質物を形成することのできる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を得られる。
【００４８】
以上説明した含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を架橋させて硬化した後に、吸水性ポリマの水分を除去（脱水）することで吸水性ポリマを収縮させ泡構造（空隙）を容易に形成することができる。すなわち、容易に多孔質物を形成することができる。これが本発明の多孔質物である。
【００４９】
架橋硬化後、加熱により脱水させるのが好ましい。これは、脱水による体積収縮による空隙率の低下が防止できるほか、膜厚や外径の変化を防止し、安定した多孔質物を得ることができるためである。
【００５０】
この加熱には、マイクロ波加熱を用いるとよい。マイクロ波加熱を用いるのは、水はマイクロ波により、急速に加熱されるため吸水性ポリマや周囲の樹脂等に影響をあたえることなく、図４に示すように、１２０℃オーブン加熱脱水と比べ、極めて短時間で加熱脱水ができ効率よく空孔形成ができるからである。また、導波管マイクロ波加熱炉を用いることで、連続的に加熱脱水ができる。さらに通常の加熱炉と組み合わせてもよい。
【００５１】
次に、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を用いた絶縁電線について説明する。
【００５２】
図１に示すように、本実施形態に係る絶縁電線１は、導体２と、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を導体２の外周に被覆し、その含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を硬化させた後、その硬化させた含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物をマイクロ波加熱して吸水性ポリマの水分を除去して形成された絶縁層３とからなる。
【００５３】
絶縁層３の厚さｔは、１００μｍ以下であり、絶縁層３の空隙率が２０％以上６０％以下である。また、絶縁層３の空隙を形成する空孔４は球状であり、その最大径部と最小径部との比は２以下である。また、選択される吸水性ポリマ（絶縁層３の材料である含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物に含まれる含水吸水性ポリマ）の粒径ｄが絶縁層３の厚さｔに対してｄ＜１／２ｔであり、厚さ方向の空孔径Ｄは絶縁層３の厚さｔに対して、Ｄ＜１／２ｔで形成される。
【００５４】
絶縁層３の厚さを１００μｍ以下とするのは、医療用プローブケーブルなどを代表とする同軸ケーブルでは、細径化、伝送信号高速化が進められており、絶縁層３の薄肉化、低誘電率化が必須であるためである。
【００５５】
絶縁層３の低誘電率化には空孔形成が有効であるが、空隙率が高すぎたり、空孔径が大きすぎたりすると絶縁層３がつぶれやすく安定した信号伝送が得られない問題が生じるが、空隙を形成する空孔４が球状で、最大・最小径部の比を２以下、選択される吸水性ポリマの粒径ｄを絶縁層３の厚さｔに対してｄ＜１／２ｔ、厚さ方向の空孔径Ｄを絶縁層３の厚さｔに対してＤ＜１／２ｔとすると、薄肉、低誘電率でしかも耐つぶれに優れた絶縁電線１を得ることができる。
【００５６】
絶縁層３の空隙率を２０％以上６０％以下とするのは、空隙率が２０％より小さいと、低誘電率化効果が低く、空隙率が６０％より大きくなると、絶縁層３の成形性、耐つぶれ性などが低下しやすくなるためである。
【００５７】
空孔４の最大・最小径部の比を２以下とするのは、２より大きくなると、つぶれが生じやすくなるためである。選択される吸水性ポリマの粒径ｄを絶縁層３の厚さｔに対してｄ＜１／２ｔ、厚さ方向の空孔径Ｄが絶縁層３の厚さｔに対してＤ＜１／２ｔとするのは、１／２ｔより大きくなると、空隙率が高いほどつぶれが生じやすい問題があるためである。
【００５８】
絶縁電線１によれば、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物で絶縁層３を形成することで低誘電率で薄膜な絶縁層３を形成できるため、医療用プローブケーブルなどの細径化、伝送信号高速化を実現できる。
【００５９】
次に、本実施形態に係る絶縁電線１の製造方法を説明する。
【００６０】
本発明の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を導体２の外周に被覆して絶縁層３を形成し、その絶縁層３を架橋することにより含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を硬化し、さらにマイクロ波加熱することにより、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物中の吸水性ポリマの水分を除去することで吸水性ポリマを収縮させ絶縁層３の中に泡構造（空隙）を形成すると本発明の絶縁電線１が得られる。
【００６１】
絶縁電線１の製造方法によれば、含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物を硬化させた後、加熱により脱水することで、薄膜、細径の絶縁電線１を断線等の問題なく容易に得ることができる。
【００６２】
図２に示すように、図１の絶縁電線１の外周にスキン層や被覆層５を設けることで、図１の絶縁電線１を多層被覆ケーブル６に用いることもできる。
【００６３】
また、図３に示すように、図１の絶縁電線１の外周を、金属からなるシールド線８で覆い、さらにその外周を被覆層９で覆うと同軸ケーブル７を得られる。シールドとして、シールド線８の代わりに金属シールド層を形成しても良い。
【００６４】
含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物により得られる多孔質物（発泡状物）は、緩衝剤、衝撃吸収フィルム（シート）、光反射板等への利用もできる。
【００６５】
また、液状架橋硬化型樹脂組成物であることから、異形状物表面に多孔質層の形成ができる。
【実施例】
【００６６】
【表１】
2010095652.tif 000002
【００６７】
液状架橋硬化型樹脂組成物として表１に示す樹脂組成物３種（Ａ〜Ｃ）を用いた。それぞれの樹脂組成物について、１５ＭＩＬブレードを用いて厚さ約２００μｍのフィルムを窒素雰囲気下にて紫外線照射量５００ｍＪ／ｃｍ2により硬化させて作製し、空洞共振法（＠１０ＧＨｚ）により求めた誘電率はそれぞれ２．４，２．７，２．６であった。
【００６８】
また、押出成形用熱可塑性樹脂として、代表的な低誘電材料であるテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）を用いた。
【００６９】
後述する実施例１〜６及び比較例１〜６の評価は以下のようにして行った。
【００７０】
（フィルム成形性）
樹脂組成物を、ガラス板上に４ＭＩＬ，７ＭＩＬ，１５ＭＩＬのブレードを用いて、幅１００ｍｍ、長さ２００ｍｍの塗膜を形成し、窒素雰囲気下で紫外線照射コンベア装置を用いて紫外線照射量５００ｍＪ／ｃｍ2を照射して硬化させ、膜厚約５０，１００，２００μｍの平滑なフィルム成形ができるかどうか確認した。
【００７１】
（空隙率）
次式により空隙率を求めた。
【００７２】
【数１】
2010095652.tif 000003
【００７３】
（誘電率）
フィルム試料を幅２ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状にし、空洞共振法により、周波数１０ＧＨｚにて誘電率を３本測定し、その平均値を求めた。
【００７４】
（ａ／ｂ）
電線絶縁層断面の電子顕微鏡を用いた５箇所の断面写真より観察される１０μｍ以上の空孔について、空孔断面の最大径部ａと最小径部ｂを測定し、ａ／ｂを求めた。
【００７５】
（変形率）
作製した絶縁電線を長さ５０ｍｍにカットした試料５本を準備し、ＪＩＳ  Ｃ３００５「ゴム・プラスチック絶縁電線試験方法」の加熱変形試験に準拠し、それぞれについて、常温（２３±２℃）にて荷重５００ｇを３０分間加えたときの変形率を測定した。変形率は次式により求めた。
【００７６】
変形率（％）＝（ｔ0−ｔ1）／ｔ0×１００
ｔ0：初期の絶縁層の厚さ
ｔ1：荷重を加えた後の絶縁層の厚さ
なお、実施例及び比較例に記載の平均粒径は、粒度分布測定装置（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ  Ｉｎｃ．製  ＭＴ３０００ＩＩ）を用いて測定した。
【００７７】
以下、表２をもとに実施例１〜６、比較例１〜６について具体的に説明する。
【００７８】
【表２】
2010095652.tif 000004
【００７９】
（実施例１）
平均粒径２０μｍ、吸水量５９ｇ／ｇのアクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（アクアキープ  １０ＳＨ−ＮＦ  住友精化（株）製）１００ｇに、蒸留水５９００ｇを加えて吸水膨潤させた後、乳化分散機を用いて高速撹拌裁断した平均粒径２０μｍの含水アクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ａ１００質量部に、１５０質量部撹拌分散した含水率５９％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−実施例１（樹脂組成物−実施例１）を得た。
【００８０】
樹脂組成物−実施例１について、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、多数の空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ５７，５８，５８．２％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【００８１】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ１．５（＠１０ＧＨｚ）であった。
【００８２】
次に樹脂組成物−実施例１を、加圧塗布槽でより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に速度５０ｍ／ｍｉｎで被覆し、これを紫外線照射炉（アイグラフィックス（株）製６ｋＷ）２灯に通して硬化させた後、導波管型マイクロ加熱炉及び赤外線加熱炉を通して加熱脱水処理して、被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た。
【００８３】
その後、断面観察により絶縁層には多数の空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ５６．４，５７．５％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【００８４】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【００８５】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、１６％と１１％であった。
【００８６】
（実施例２）
平均粒径６０μｍ、吸水量７３０ｇ／ｇのアクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（サンフレッシュ（登録商標）  ＳＴ−５００ＭＰＳＡ  サンダイヤポリマー（株）製）１００ｇに、蒸留水９０００ｇを加えて吸水量９０ｇ／ｇとして吸水膨潤させた後、乳化分散機を用いて高速撹拌裁断した平均粒径４０μｍの含水アクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ａ１００質量部に、３５質量部撹拌分散した含水率２５．６％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−実施例２（樹脂組成物−実施例２）を得た。
【００８７】
樹脂組成物−実施例２について、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、多数の空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ２５．５，２５．３，２５．５％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【００８８】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ１．６７（＠１０ＧＨｚ）であった。
【００８９】
次に樹脂組成物−実施例２を、加圧塗布槽でより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に速度５０ｍ／ｍｉｎで被覆し、これを紫外線照射炉（アイグラフィックス（株）製６ｋＷ）２灯に通して硬化させた後、導波管型マイクロ加熱炉及び赤外線加熱炉を通して加熱脱水処理して、被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た。
【００９０】
その後、断面観察により絶縁層には多数の空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ２５，２５．３％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【００９１】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【００９２】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、１４％と１１％であった。
【００９３】
（実施例３）
平均粒径５０μｍ、吸水量３１ｇ／ｇのポリアルキレンオキサイド樹脂（アクアコーク（登録商標）  ＴＷＢ−ＰＦ  住友精化（株）製）１００ｇをエチルアルコール１０００ｍｌに入れ撹拌しながら、蒸留水１０００ｇを加えて選択的に吸水させ吸水量１０ｇ／ｇとして吸水膨潤させた後、濾過してエチルアルコールを分離除去した。
【００９４】
次にこれを液体窒素を用いて凍結させたものを粉砕し、解凍して得た平均粒径１０μｍの含水ポリアルキレンオキサイド樹脂（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ａ１００質量部に、１００質量部撹拌分散した含水率４５．５％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−実施例３（樹脂組成物−実施例３）を得た。
【００９５】
樹脂組成物−実施例３について、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、多数の空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ４５，４４．９，４５．１％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【００９６】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ１．７７（＠１０ＧＨｚ）であった。
【００９７】
次に樹脂組成物−実施例３を、加圧塗布槽でより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に速度５０ｍ／ｍｉｎで被覆し、これを紫外線照射炉（アイグラフィックス（株）製６ｋＷ）２灯に通して硬化させた後、導波管型マイクロ加熱炉及び赤外線加熱炉を通して加熱脱水処理して、被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た。
【００９８】
その後、断面観察により絶縁層には多数の空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ４４．３，４４．６％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【００９９】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【０１００】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、６％と５％であった。
【０１０１】
（実施例４）
平均粒径５０μｍ、吸水量３１ｇ／ｇのポリアルキレンオキサイド樹脂（アクアコーク（登録商標）  ＴＷＢ−ＰＦ  住友精化（株）製）１００ｇに、蒸留水３１００ｇを加えて吸水膨潤させた後、液体窒素を用いて凍結させたものを粉砕し、解凍して得た平均粒径２０μｍの含水ポリアルキレンオキサイド樹脂（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ｂ１００質量部に、１００質量部撹拌分散した含水率４８．４％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−実施例４（樹脂組成物−実施例４）を得た。
【０１０２】
樹脂組成物−実施例４について、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、多数の空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ４７．５，４７．５，４７．７％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１０３】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ１．７６（＠１０ＧＨｚ）であった。
【０１０４】
次に樹脂組成物−実施例４を、加圧塗布槽でより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に速度５０ｍ／ｍｉｎで被覆し、これを紫外線照射炉（アイグラフィックス（株）製６ｋＷ）２灯に通して硬化させた後、導波管型マイクロ加熱炉及び赤外線加熱炉を通して加熱脱水処理して、被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た。
【０１０５】
その後、断面観察により絶縁層には多数の空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ４６．３，４６．７％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１０６】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【０１０７】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、１１％と６％であった。
【０１０８】
（実施例５）
平均粒径５０μｍ、吸水量３１ｇ／ｇのポリアルキレンオキサイド樹脂（アクアコーク（登録商標）  ＴＷＢ−ＰＦ  住友精化（株）製）を冷凍粉砕により平均粒径１０μｍとした１００ｇに、蒸留水３１００ｇを加えて吸水膨潤させた後、液体窒素を用いて凍結させたものを粉砕し、解凍して得た平均粒径１０μｍの含水ポリアルキレンオキサイド樹脂（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ｂ１００質量部に、２００質量部撹拌分散した含水率６４．６％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−実施例５（樹脂組成物−実施例５）を得た。
【０１０９】
樹脂組成物−実施例５について、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、多数の空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ６３，６４，６３．８％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１１０】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ１．５（＠１０ＧＨｚ）であった。
【０１１１】
次に樹脂組成物−実施例５を、加圧塗布槽でより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に速度５０ｍ／ｍｉｎで被覆し、これを紫外線照射炉（アイグラフィックス（株）製６ｋＷ）２灯に通して硬化させた後、導波管型マイクロ加熱炉及び赤外線加熱炉を通して加熱脱水処理して、被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た。
【０１１２】
その後、断面観察により絶縁層には多数の空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ６１．３，６１．５％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１１３】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【０１１４】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、１７％と８％であった。
【０１１５】
（実施例６）
平均粒径２０μｍ、吸水量５９ｇ／ｇのアクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（アクアキープ  １０ＳＨ−ＮＦ  住友精化（株）製）１００ｇに、蒸留水５９００ｇを加えて吸水膨潤させた後、乳化分散機を用いて高速撹拌裁断した平均粒径４０μｍの含水アクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ｃ１００質量部に、５０質量部撹拌分散した含水率３２．８％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−実施例６（樹脂組成物−実施例６）を得た。
【０１１６】
樹脂組成物−実施例６について、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、多数の空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ３１．６，３２，３２％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１１７】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ１．９９（＠１０ＧＨｚ）であった。
【０１１８】
次に樹脂組成物−実施例６を、加圧塗布槽でより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に速度５０ｍ／ｍｉｎで被覆し、これを紫外線照射炉（アイグラフィックス（株）製６ｋＷ）２灯に通して硬化させた後、導波管型マイクロ加熱炉及び赤外線加熱炉を通して加熱脱水処理して、被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た。
【０１１９】
その後、断面観察により絶縁層には多数の空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ３１．５，３２％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１２０】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【０１２１】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、２３％と１０％であった。
【０１２２】
（比較例１）
平均粒径５０μｍ、吸水量３１ｇ／ｇのポリアルキレンオキサイド樹脂（アクアコーク（登録商標）  ＴＷＢ−ＰＦ  住友精化（株）製）を冷凍粉砕により平均粒径１０μｍとした１００ｇに、蒸留水３１００ｇを加えて吸水膨潤させた後、乳化分散機を用いて、高速撹拌裁断した平均粒径１００μｍの含水ポリアルキレンオキサイド樹脂（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ａ１００質量部に、１００質量部撹拌分散した含水率４８．４％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−比較例１（樹脂組成物−比較例１）を得た。
【０１２３】
樹脂組成物−比較例１について、実施例と同様にフィルムは成形できることを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、２００μｍフィルムでは多数の空孔形成が確認されたが、５０μｍフィルムではほとんど空孔がなく、１００μｍフィルムを空孔が少ないものであった。各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率は、２００μｍフィルム以外は含水率と全く異なるものであった。
【０１２４】
また、５０μｍフィルムにおいて空洞共振法空洞共振法により誘電率を測定したところ２．４（＠１０ＧＨｚ）で、樹脂組成物Ａと変わらないものであった。
【０１２５】
次に樹脂組成物−比較例１を、実施例と同様に被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得ることを試みたが、５０μｍでは断線が多発し電線を得ることができなかった。１００μｍでは電線を得ることはできたが、断面観察により絶縁層にはわずかしか空孔が形成されていないものであった。
【０１２６】
（比較例２）
平均粒径５０μｍ、吸水量３１ｇ／ｇのポリアルキレンオキサイド樹脂（アクアコーク（登録商標）  ＴＷＢ−ＰＦ  住友精化（株）製）１００ｇをエチルアルコール１０００ｍｌに入れ撹拌しながら、蒸留水５００ｇを加えて選択的に吸水させ吸水量５ｇ／ｇとして吸水膨潤させ、これを乳化分散機を用いて、高速撹拌裁断を行った後、濾過してエチルアルコールを分離除去して得た平均粒径４０μｍの含水ポリアルキレンオキサイド樹脂（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ａ１００質量部に、８０質量部撹拌分散した含水率３７％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−比較例２（樹脂組成物−比較例２）を得た。
【０１２７】
樹脂組成物−比較例２について、実施例と同様にフィルム作製を行ったが、吸水性ポリマの吸水量が少ないため吸水性ポリマの添加量を多くする必要があり、これにより脆くなりやすく、いずれもフィルムとして得ることができなかった。次に実施例と同様に電線の作製を試みたが、絶縁層が形成できず電線を得ることができなかった。
【０１２８】
（比較例３）
平均粒径６０μｍ、吸水量７３０ｇ／ｇのアクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（サンフレッシュ（登録商標）  ＳＴ−５００ＭＰＳＡ  サンダイヤポリマー（株）製）１００ｇに、蒸留水１１０００ｇを加えて吸水量１１０ｇ／ｇとして吸水膨潤させた後、液体窒素を用いて凍結させたものと粉砕し、解凍して得た平均粒径１０μｍの含水アクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ｂ１００質量部に、２００質量部撹拌分散した含水率６６．１％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−比較例３（樹脂組成物−比較例３）を得た。
【０１２９】
樹脂組成物−比較例３について、実施例と同様にフィルムの作製を試みたが、吸水性ポリマの吸水量が多いため、いずれも硬化ができずにフィルムとして得ることができなかった。次に実施例１と同様に電線の作製を試みたが、絶縁層が形成できず電線を得ることができなかった。
【０１３０】
（比較例４）
平均粒径５０μｍ、吸水量３１ｇ／ｇのポリアルキレンオキサイド樹脂（アクアコーク（登録商標）  ＴＷＢ−ＰＦ  住友精化（株）製）１００ｇをエチルアルコール１０００ｍｌに入れ撹拌しながら、蒸留水９００ｇを加えて選択的に吸水させ吸水量９ｇ／ｇとして吸水膨潤させ、濾過してエチルアルコールを分離除去して得た平均粒径６０μｍの含水ポリアルキレンオキサイド樹脂（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ｂ１００質量部に、２０質量部撹拌分散した含水率１５％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−比較例４（樹脂組成物−比較例４）を得た。
【０１３１】
樹脂組成物−比較例４について、実施例と同様にフィルムを作製しフィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ７．５，１４．６，１４．５％で、含水吸水性ポリマの粒径が６０μｍと大きいため、５０μｍフィルムでは含水率の半分以下であった。
【０１３２】
また、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ２．５４（＠１０ＧＨｚ）と低誘電率化硬化が小さいものであった。
【０１３３】
次に樹脂組成物−比較例４を、実施例と同様に被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得ることを試みたが、５０μｍでは含水吸水性ポリマの粒径が大きいためダイスに詰り断線が多発し電線を得ることができなかった。電線が得られた１００μｍの断面観察により絶縁層には空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところそれぞれ１４．２％で含水率に近いことを確認した。
【０１３４】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【０１３５】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、１０％であった。
【０１３６】
（比較例５）
平均粒径６０μｍ、吸水量７３０ｇ／ｇのアクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（サンフレッシュ（登録商標）  ＳＴ−５００ＭＰＳＡ  サンダイヤポリマー（株）製）１００ｇに、蒸留水１１０００ｇを加えて吸水量１１０ｇ／ｇとして吸水膨潤させた後、液体窒素を用いて凍結させたものと粉砕し、解凍して得た平均粒径２０μｍの含水アクリル酸塩ナトリウム部分架橋物（含水吸水性ポリマ）を、樹脂組成物Ｃ１００質量部に、１０質量部撹拌分散した含水率９％の含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物−比較例５（樹脂組成物−比較例５）を得た。
【０１３７】
樹脂組成物−比較例５について、実施例と同様にフィルムの作製し、フィルム成形性が良好なことを確認した。これを、マイクロ波加熱装置（発振周波数２．４５ＧＨｚ）を用いて、５分間加熱した後、断面を電子顕微鏡で観察した結果、空孔が形成されていることを確認し、各フィルムについて完全脱水後のフィルム体積と質量から求めた空隙率はそれぞれ８．４，８．５，８．２％で含水率とほぼ一致することを確認した。
【０１３８】
しかし、５０μｍのフィルムにおいて空洞共振法により誘電率を測定したところ２．４４（＠１０ＧＨｚ）と、含水率が低く得られる空隙率も低いため、低誘電率化硬化が小さいものであった。これは、吸水性ポリマの吸水量が多いため、フィルム成形性の点から吸水性ポリマの添加量を少なくする必要があり、そのため含水率が低くなってしまったためである。
【０１３９】
次に樹脂組成物−比較例５を、実施例と同様に被覆厚５０μｍと１００μｍの電線を得た後、断面観察により絶縁層には空孔が形成されていることを確認、また１ｍあたりの絶縁層の体積及び質量から空隙率を換算したところいずれも８％で含水率に近いものであることを確認した。
【０１４０】
また、電子顕微鏡を用いた５箇所の絶縁層断面写真より観察される空孔について、ａ／ｂを測定したところ、いずれも２以下であり、厚さ方向の空孔径Ｄがいずれも絶縁層の厚さｔに対して１／２ｔより小さいことを確認した。
【０１４１】
さらに、それぞれの絶縁層の変形率を測定した結果、いずれも５％であった。
【０１４２】
（比較例６）
低誘電性熱可塑性ポリマのテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）を用い、２８ｍｍ押田機で、液化炭酸ガスを圧入しながらより導体４８ＡＷＧ（７／０．０１３  Ｓ−ＭＦ−ＡＧ合金線  日立電線（株）製）上に被覆厚５０μｍの押出被覆を試みたが、速度数ｍ／ｍｉｎでも断線が多発し、多孔質（発泡）電線を得ることができなかった。
【０１４３】
以上、実施例１〜６及び比較例１〜６で説明したとおり、実施例では吸水性ポリマに予め吸水膨潤させてから、粒径を調整した含水吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散したものを硬化させた後、加熱により脱水させることで、容易に多孔質物や多孔質絶縁電線が得られる。
【０１４４】
また、液状架橋硬化型樹脂とし、吸水性ポリマの粒径、吸水量を適正化することにより、薄膜、細径の多孔質絶縁電線を断線等の問題なく容易に得ることができる。
【０１４５】
一方、含水吸水性ポリマの粒径が大きい比較例１、４では、薄肉化が困難であり、吸水量、含水率が多い比較例３、吸水性ポリマの添加量が多い比較例２では、成形性が著しく劣り、吸水量が少なく、含水率が低い比較例５では、成形性は問題ないが、空隙率が低いため低誘電率効果が得られないものであった。また、従来押出方式の比較例６ではまったく高速化は困難であった。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】本発明の絶縁電線の横断面図である。
【図２】図１の絶縁電線を用いた多層被覆ケーブルを示す横断面図である。
【図３】図１の絶縁電線を用いた同軸ケーブルを示す横断面図である。
【図４】マイクロ波加熱と１２０℃オーブン加熱による脱水効率の比較図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１  絶縁電線
２  導体
３  絶縁層
４  空孔
５  被覆層
６  多層被覆ケーブル
７  同軸ケーブル
８  シールド線
９  被覆層
【図１】
2010095652.tif 000005
【図２】
2010095652.tif 000006
【図３】
2010095652.tif 000007
【図４】
2010095652.tif 000008