(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】  複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、前記バレル容器の内部を密閉する工程と、前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有するチップ部品の製造方法。【選択図】図６
2010010457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、
前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、
前記バレル容器の内部を密閉する工程と、
前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、
前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有することを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項２】
前記バレル容器の外周側壁部に形成された前記凹凸は、前記バレル容器の回転方向に対して略平行な方向に延在していることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項３】
前記バレル容器の外周側壁部に形成された前記凹凸は、前記バレル容器の公転方向に対して略平行な方向に延在しており、
前記研磨工程において、前記バレル容器は公転することを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項４】
前記研磨工程において、前記焼成前チップ部品は、メディアレスでバレル研磨されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ部品の製造方法に関し、より詳細にはチップ部品をバレル研磨する工程を含むチップ部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品等のチップ部品の製造方法において、チップ部品の稜線部やコーナー部が尖っていると、当該稜線部等に欠けや割れが発生するいわゆるチッピングと呼ばれる現象や、外部電極がセラミック素子の稜線部で断線する現象が発生しやすくなるという問題がある。
【０００３】
上記のような問題を解決するための従来技術としては、例えば、セラミック焼成体を得た後に、セラミック焼成体をバレル研磨することによって、チップ部品の稜線部に丸みをつける製造方法が知られている（特許文献１等参照）。
【０００４】
しかしながら、従来技術に係る製造方法では、焼成後にバレル研磨を行っているため、チップ部品を焼成する前の工程においてチッピングが発生しやすいという問題を有している。また、従来技術に係る製造方法では、バレル研磨中にバレル容器内の温度が高くなりすぎ、バレル研磨中にチップ部品同士が付着したり、チップ部品が変形して歩留まりが低下するという問題が発生していた。
【特許文献１】特開２０００−２２８３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、チップ部品を歩留まり良く製造し得るチップ部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を解決するため、本発明に係るチップ部品の製造方法は、
複数の焼成前チップ部品を準備する工程と、
前記複数の焼成前チップ部品を、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器に投入する工程と、
前記バレル容器の内部を密閉する工程と、
前記バレル容器を回転させて、前記焼成前チップ部品を乾式でバレル研磨する研磨工程と、
前記焼成前チップ部品を焼成する工程と、を有する。
【０００７】
本発明に係るチップ部品の製造方法では、外周側壁部に凹凸が形成されたバレル容器を用いてバレル研磨を行うため、バレル研磨中にバレル容器内で発生した熱を効率的に放熱することが可能であり、バレル研磨中にバレル容器内の温度が高くなりすぎ、バレル研磨中にチップ部品同士が付着したり、チップ部品が変形したりする現象を抑制できる。
【０００８】
また、乾式でバレル研磨を行うことによって、湿式でバレル研磨を行う場合に比べて、バレル研磨中に液体成分等がチップ部品の内部に浸入することが抑制されるため、良好な電気的特性を有するチップ部品を得ることができる。さらに、本発明に係るチップ部品の製造方法は、焼成前チップ部品をバレル研磨するため、焼成前チップ部品を製造した後、焼成する工程までにおけるチッピングを防止できる。
【０００９】
また、例えば、前記バレル容器の外周側壁部に形成された前記凹凸は、前記バレル容器の回転方向に対して略平行な方向に延在していてもよい。
【００１０】
また、例えば、前記バレル容器の外周側壁部に形成された前記凹凸は、前記バレル容器の公転方向に対して略平行な方向に延在しており、
前記研磨工程において、前記バレル容器は公転してもよい。
【００１１】
バレル容器の凹凸が、バレル容器の回転方向に対して平行な方向に延在していることによって、より効率的にバレル容器内で発生した熱を放熱することが可能となる。
【００１２】
また、例えば、本発明に係るチップ部品の製造方法では、前記研磨工程において、前記焼成前チップ部品は、メディアレスでバレル研磨されてもよい。
【００１３】
メディアを用いずにバレル研磨することによって、研磨後にメディアとチップ部品を分離する工程を省略することが可能であるため、チップ部品の製造が効率化できる。また、研磨中に、メディアを構成する物質が、チップ分の内部に浸入し、チップ部品の特性に悪影響を与えることを防止できる。さらに、メディアを用いずにバレル研磨を行うことによって、研磨中にメディア同士が衝突して発熱する現象を抑制または除去することができる。したがって、バレル研磨工程におけるバレル容器内の温度上昇をさらに効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法によって製造されたセラミックコンデンサの一例を表す概略断面図、
図２（Ａ）は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いるバレル研磨工程前のグリーンチップの斜視図、
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示すバレル研磨工程前のグリーンチップを、IIＢ−IIＢ線に沿って切断した概略断面図、
図３（Ａ）は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いるグリーンシートを表す断面図、
図３（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いる内部電極パターン層を有するグリーンシートを表す断面図、
図４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程後のグリーンチップの斜視図、
図４（Ｂ）は、図３（Ａ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップを、IＶＢ−IＶＢ線に沿って切断した概略断面図、
図５は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いたバレル研磨装置の概略模式図、
図６（ａ）は、図５に示すバレル装置に備えられるポットの側面図、
図６（ｂ）は、図５に示すバレル装置に備えられるポットの上面図、
図６（ｃ）は、図５に示すバレル装置に備えられるポットの底面図、
図７は、図６（ａ）に示すポットの部分断面図、
図８は、本発明の実施例２で用いたポットの側面図、
図９は、実施例および参考例に係るバレル研磨工程におけるポット内の温度変化を表すグラフである。
【００１６】
第１実施形態
図１は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法によって製造されたセラミックコンデンサ２の一例を表す概略断面図である。ただし、実施形態に係る方法によって製造されるチップ部品としては、セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品に限定されず、その他のチップ部品であってもよい。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態に係る製造方法によって製造された積層セラミックコンデンサ２は、コンデンサ素体４と、第１外部電極６と第２外部電極８とを有する。コンデンサ素体４は、内側誘電体層１０と、内部電極層１２とを有し、内側誘電体層１０の間に、これらの内部電極層１２が交互に積層してある。コンデンサ素体４は、その積層方向の両端面に、外側誘電体層１１を有する。交互に積層される一方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第１端部の外側に形成してある第１外部電極６の内側に対して電気的に接続してある。また、交互に積層される他方の内部電極層１２は、コンデンサ素体４の第２端部の外側に形成してある第２外部電極８の内側に対して電気的に接続してある。
【００１８】
内側誘電体層１０および外側誘電体層１１の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成される。各内側誘電体層１０の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。また、外側誘電体層１１からなる外層部の厚みは、特に限定されないが、１０〜２００μｍの範囲とすることができる。
【００１９】
外部電極６および８の材質も特に限定されないが、通常、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｒｕ，Ｉｒ等の少なくとも１種、又はそれらの合金を用いることができる。通常は、Ｃｕ，Ｃｕ合金、Ｎｉ又はＮｉ合金等や、Ａｇ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ｉｎ−Ｇａ合金等が使用される。外部電極６および８の厚みも特に限定されないが、通常１０〜５０μｍ程度である。積層セラミックコンデンサ２の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。
【００２０】
次に、本発明の一実施形態としての積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００２１】
本実施形態に係るセラミックコンデンサの製造方法では、まず、図２（Ａ）および（Ｂ）に示すにように、グリーン積層体を所定の寸法に切断したグリーンチップ４２を準備する。グリーンチップ４２の製造方法としては特に限定されないが、例えば、以下のような方法によって製造することができる。
【００２２】
グリーンチップ４２を準備する工程では、まず、 図３（Ａ）に示すように、ドクターブレード法などにより、支持体としてのキャリアシート２０上に、内側グリーンシート用ペーストを塗布し、内側グリーンシート１０ａを形成する。形成された内側グリーンシート１０ａには、適切な乾燥処理が施される。
【００２３】
内側グリーンシート用ペーストは、通常、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。セラミック粉末の原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、混合して用いることができる。有機ビヒクルとは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダは特に限定されず、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等の通常の各種バインダから適宜選択すればよい。
【００２４】
次いで、図３（Ｂ）に示すように、上記にて形成した内側グリーンシート１０ａの表面に、内部電極パターン層用ペーストを用いて、内部電極パターン層１２ａを形成し、内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを得る。内部電極パターン層１２ａの形成方法としては、特に限定されないが、印刷法、転写法などが例示される。
【００２５】
内部電極パターン層用ペーストは、上記した各種導電性金属や合金からなる導電材、あるいは焼成後に上記した導電材となる各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と、上記した有機ビヒクルとを混練して調製する。なお、内部電極パターン層用ペーストには、必要に応じて、共材としてセラミック粉末が含まれていても良い。
【００２６】
次に、得られた内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを交互に積層し、内部積層体３０（図２（Ｂ））を得る。そして、得られた内部積層体３０を、外側グリーンシート１１ａの上に積層し、さらに内部積層体３０の上にも外側グリーンシート１１ａを積層して、グリーン積層体を得る。なお、外側グリーンシート１１ａに内部積層体３０を積層するかわりに、外側グリーンシート１１ａに直接内側グリーンシート１０ａと内部電極パターン層１２ａとを交互に所定数積層してもよい。また、複数枚の内側グリーンシート１０ａと複数枚の内部電極パターン層１２ａとを交互に積層した積層体ユニットを予め作製しておき、それらを外側グリーンシート１１ａに所定数積層してもよい。
【００２７】
外側グリーンシート１１ａは、内側グリーンシート１０ａと同様に、キャリアシート２０上に、外側グリーンシート用ペーストを塗布した後、適切な乾燥処理を行うことによって得られる。外側グリーンシート用ペーストは、内側グリーンシート用ペーストと同様に、セラミック粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
【００２８】
得られたグリーン積層体を、所定の寸法に切断し、図２に示すグリーンチップ４２を得る。この段階において、グリーンチップ４２は、図２（Ａ）に示すように、稜線部４２ａおよびコーナー部４２ｂが尖った略直方体形状を有している。なお、グリーンチップ４２を準備する工程において、各グリーンシート１０ａ，１１ａ、内部積層体３０およびグリーンチップ４２は、必要に応じて乾燥処理される。
【００２９】
次に、本実施形態に係るセラミックコンデンサの製造方法では、上述のようにして得られた複数のグリーンチップ４２を、図５に示すバレル装置５０におけるポット５２に投入する。
【００３０】
図５に示すように、バレル装置５０は、公転軸５８を回転中心として、公転軸の周りを回転できる公転板５５を有している。公転板５５には、自転軸５１を回転中心として、自転軸５１の周りを自転できるポット５２が備えられている。図５には１つのポット５２のみが示されているが、公転板５５には、複数のポット５２が備えられていてもよい。
【００３１】
また、本実施形態に係るバレル装置５０では、自転軸５１は、公転軸５８に対して角度θだけ傾けられて取り付けられている。
【００３２】
なお、本実施形態では、図５に示す遠心バレル装置を用いて研磨工程を行うが、本発明に係る製造方法に使用されるバレル装置としては、遠心バレル装置に限定されず、回転バレル装置等のその他のバレル装置を使用してもよい。
【００３３】
ポット５２の外形形状は、通常、円筒状や多角柱状とされ、研磨条件により適宜変更すればよいが、本実施形態では有底の六角柱状である。図６（ａ）に示すポット５２の材質は特に限定されないが、たとえばウレタン等である。
【００３４】
図６（ｂ）に示すように、ポット５２の上部には、投入口５２ａが設けられており、投入口５２ａからポット５２の内部にグリーンチップ４２が投入される。また、ポット５２の下部には底５２ｃが設けられている。ポット５２の容積は、特に限定されないが、例えば１．０〜５．０リットル程度のものを用いることができる。
【００３５】
図５に示すように、ポット５２には、投入口５２ａを封止するための蓋６０が備えられており、研磨中においてポット５２内部を密閉状態にしておくことができる。さらに、図５および図６に示すように、ポット５２の外周側壁部５２ｂには、凹凸５４が形成されている。
【００３６】
ポット５２の外周側壁部５２ｂに凹凸５４が形成されていることによって、ポット５２と外気との接触面積が増加するため、ポット５２を効率的に放熱させることができる。図６（ａ）に示すように、凹凸５４はポット５２の外周側壁部５２全体に形成されてもよく、外周側壁部５２の一部のみに形成されていてもよい。
【００３７】
凹凸５４の形状は、ポット５２と外気との接触面積を増加させるために様々な形状とすることができるが、例えば、図７に示すように、深さＤを５．０ｍｍ程度、幅Ｗを５．０ｍｍ程度、ピッチＬを５．０〜１０．０ｍｍ程度とすることができる。また、図５に示すように、ポット５２に形成された凹凸５４は、ポット５２の公転方向に対して略平行な方向（公転軸５８に直交する面に沿う方向）に延在している。
【００３８】
ポット５２は、公転方向に対して略平行な方向に形成された凹凸５４を有するため、ポット５２が公転した際に、凹凸５４の間を外気が通過しやすくなり、より効率的に放熱することができる。また、凹凸５４を公転または自転方向に対して略平行な方向に形成することによって、外気がより高速でポット５２の表面を通過するため、外気によってポット５２が効率的に冷却される。したがって、ポット５２内部の温度上昇が抑制することができ、研磨中にグリーンチップ４２同士が付着したり、グリーンチップ４２が意図しない変形を起こすことを防止できる。
【００３９】
本実施形態のように、ポット５２の外周側壁部５２ｂに形成される凹凸は、バレル研磨時に凹凸の隙間を外気が通過しやすい形状とすることが好ましい。例えば、他の実施形態に係る製造方法で用いるポットとしては、凹凸５４が、ポットの自転方向に対して略平行な方向（自転軸５１に直交する面に沿う方向）に延在するように形成されていてもよい。また、ポットの外周側壁部５２に、ポットの公転方向に略平行な方向に延在する凹凸５４と、ポットの自転方向に略平行な方向に延在する凹凸とが、組み合わされて形成されていてもよい。
【００４０】
ポット５２の公転回転数（公転軸５８を中心に回転する回転数）と、ポット５２の自転回転数（自転軸５１を中心に回転する回転数）とは、バレル装置５０に備えられた不図示の制御部によって、それぞれ独立に制御される。したがって、バレル装置５０の制御部は、各回転数を制御することによって、ポット５２に投入されたグリーンチップ４２に対して適切な遠心力を加え、バレル研磨を行うことができる。なお本願明細書および特許請求の範囲において、ポット５２の回転は、自転軸５１を中心とするポット５２の自転と、公転軸５８を中心とするポット５２の公転とを含む。
【００４１】
本実施形態では、ポット５２に水等の液体を投入せず、乾式にてバレル研磨を行う。乾式でバレル研磨を行うことによって、研磨中に水分等の液体成分がグリーンチップ４２に浸入し、焼成後の電気的特性を悪化させることを防止できる。なお、乾式でバレル研磨を行う場合、グリーンチップ４２の温度が上昇しやすい傾向にある。しかし、ポット５２の外周側壁部５２ｂに凹凸５４が形成されているため、ポット５２の内部で発生した熱を効率的に放熱してグリーンチップ４２の温度上昇を抑制し、グリーンチップ４２同士の付着等を防止できる。
【００４２】
また、本実施形態に係るバレル研磨では、グリーンチップ４２とともに、メディア（研磨媒体）を投入してもよい。メディアとしては、アルミナボール、シリカボールまたはジルコニアボール等を用いることができる。しかし、本実施形態に係るバレル研磨では、メディアをポット５２に投入せず、メディアレスで研磨を行ってもよい。
【００４３】
メディアレスで研磨を行うことによって、メディアを構成する物質が、グリーンチップ４２内に浸入し、焼成後の電気的特性を悪化させることを防止できる。また、研磨後にグリーンチップ４２とメディアとを分離させる工程を省略できるため、製造工程を簡略化し、生産性を向上させることができる。さらに、メディアを用いずに研磨を行うことによって、研磨中にメディア同士が衝突して発熱する現象を抑制もしくは除去することができる。したがって、バレル研磨工程におけるバレル容器内の温度上昇をさらに効果的に防止することができる。
【００４４】
ポット５２の内部に、複数のグリーンチップ４２を投入したのち、図５に示すように、ポット５２に蓋６０を取り付け、ポット５２の内部を密閉する。その後、ポット５２を回転させてバレル研磨を行い、図２（Ａ）に示す稜線部４２ａやコーナー部４２ｂに丸みをつける。図５に示すバレル装置５０では、ポット５２を自転または公転させてバレル研磨をおこなってもよく、また、ポット５２を公転させながら自転させてバレル研磨をおこなってもよい。
【００４５】
バレル研磨におけるポット５２の回転数や、ポット５２を回転させる時間等の条件は、ポット５２に投入されるグリーンチップ４２の種類や、その他の条件に応じて適宜調整される。例えば、ポット５２の回転数を６０〜３００回転として、回転時間を１分〜３５０分程度としてバレル研磨を行うことができる。
【００４６】
図４は、図２に示すグリーンチップ４２を、上述の研磨工程によって研磨することによって得られる研磨後のグリーンチップ４３を表す斜視図である。グリーンチップ４３の稜線部４３ａおよびコーナー部４３ｂは、バレル研磨によって丸みを付けられている。
【００４７】
このように、本実施形態に係る製造方法では、グリーンチップ４３の稜線部４３ａおよびコーナー部４３ｂ等が丸みを付けられているため、グリーンチップ４２を焼成等するその後の工程において、グリーンチップ４３に割れ、欠け、クラック等が発生することを防止できる。なお、グリーンチップ４３の稜線部４３ａおよびコーナー部４３ｂに形成された丸みＲの半径寸法を、２０μｍ〜４０μｍ程度とすることで、その後の工程においてチッピング等が発生することを効果的に防止できる。
【００４８】
研磨工程の後に、本実施形態に係るセラミックコンデンサの製造方法では、グリーンチップ４３に対して、脱バインダ工程、焼成工程、必要に応じて行われるアニール工程等を行うことにより、図１に示すコンデンサ素体４を得る。本実施形態に係る製造方法では、焼成前のグリーンチップ４２をバレル研磨するため、グリーンチップ４２を作製した後、焼成する工程までにおけるチッピングを防止できる。
【００４９】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００５０】
実施例１
本発明の実施例１に係る製造方法では、図２（Ａ）に示すようなグリーンチップ４２を準備した。グリーンチップ４２は、実施形態において説明したように、表面に内部電極パターン層１２ａを有する内側グリーンシート１０ａを、外側グリーンシート１１ａの上に積層した後、さらに外側グリーンシート１１ａを積層することによってグリーン積層体を形成し、得られたグリーン積層体を切断することによって作製した。
【００５１】
図２（Ｂ）に示す内側グリーンシート１０ａに用いた内側グリーンシート用ペーストとしては、セラミック粉末であるＢａＴｉＯ３系粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペーストを用いた。有機ビヒクルに用いるバインダとしては、ポリビニルブチラール樹脂、溶剤としてはターピネオールを使用した。
【００５２】
また、内部電極パターン層を形成するための内部電極用ペーストは、導電剤であるＮｉ粒子と有機ビヒクルとを混練して調整したものを用いた。さらに、外側グリーンシート１１aに用いた外側グリーンシート用ペーストとしては、内側グリーンシートペーストと同様に、セラミック粉末であるＢａＴｉＯ３系粉末と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペーストを用いた。
【００５３】
なお、グリーン積層体を切断して得られたグリーンチップ４２は、グリーンチップ４２を焼成した後に外部電極６，８を形成した状態（図１）において、横１．０ｍｍ、縦０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍのセラミックコンデンサを得られる寸法とした。
【００５４】
本発明の実施例１に係る製造方法では、上述のようにして得られた複数のグリーンチップ４２を、図５に示すバレル装置５０のポット５２に投入した。
【００５５】
実施例１の研磨工程では、自転軸５１の公転軸５８に対する傾きθが３０°のバレル装置を用いた。また、図６（ａ）に示すように、公転方向に対して略平行な方向に形成された凹凸５４が形成されているポット５２を用いた。さらに、図７に示す深さＤが５．０ｍｍ、幅Wが５．０ｍｍ、ピッチLが１０．０ｍｍの凹凸５４を有するポット５２を使用した。また、容積が２リットルのポット５２を用い、グリーンチップ４２のポット５２への投入量は１０００ｇとした。
【００５６】
さらに、本発明の実施例１に係る製造方法では、ポット５２に、水、溶剤、分散材などの液体を投入することなく、ポット５２の中にこれらの液体が実質的に存在しない条件、すなわち乾式でバレル研磨を行った。また、ポット５２にメディアを投入せず、メディアレスでバレル研磨を行った。
【００５７】
次に、本発明の実施例１に係る製造方法では、グリーンチップ４２が投入されたポット５２に蓋６０を取り付け、ポット５２の内部を密閉した。さらに、ポット５２を回転させてバレル研磨を行い、図２（Ａ）に示す稜線部４２ａやコーナー部４２ｂに丸みをつけた。
【００５８】
実施例１における研磨工程では、公転軸５８を中心としてポット５２を回転させる公転回転数を２００ｒｐｍ、自転軸５１を中心としてポット５２を回転させる自転回転数を１ｒｐｍ、研磨時間を６０分とした。
【００５９】
研磨工程の後、研磨工程で得られたグリーンチップ４３（図４）に対して、脱バインダ工程、焼成工程を行うことにより、図１に示すコンデンサ素体４を得た。
【００６０】
さらに、実施例１では、研磨工程において、研磨開始から３０分ごとにポット５２内部の温度を測定し、ポット５２の放熱状態を調査した。結果を図９に示す。また、研磨工程において、グリーンチップ４３同士の付着が発生した数を調査するため、研磨工程直後のグリーンチップ４３のうち５００サンプルについて抜き取り検査を行った。結果を表１に示す。
【表１】
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【００６１】
実施例２
実施例２では、研磨工程において用いるポットが異なる以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素体４を製造した。実施例２で用いたポット７２は、図８に示すように、実施例１で用いたポット５２と同様に有底の六角柱形状であるが、ポット７２の外周側壁部７２ｂには、自転方向に対して略平行な方向に延在する凹凸７４が形成されている。
【００６２】
なお、ポット７２の容積は、実施例１で用いたポット５２と同様であり、凹凸７４の深さＤ、幅Ｗ、間隔Ｌ等も、ポット５２の凹凸５４と同様である。
【００６３】
実施例２にいても、実施例１と同様に、研磨工程において、研磨開始から３０分ごとにポット７２内部の温度を測定し、ポット７２の放熱状態を調査した。結果を図９に示す。また、実施例１と同様に、研磨工程においてグリーンチップ４３同士の付着が発生した数を調査するため、研磨工程直後のグリーンチップ４３のうち５００サンプルについて抜き取り検査を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
参考例１
参考例１では、研磨工程において用いるポットが異なる以外は、実施例１と同様にしてコンデンサ素体４を製造した。参考例１で用いたポットは、外周側壁部に凹凸が形成されていないが、その他の特徴については、実施例１で用いたポット５２と同様である。
【００６５】
参考例１にいても、実施例１と同様に、研磨工程において、研磨開始から３０分ごとにポット内部の温度を測定し、ポットの放熱状態を調査した。結果を図９に示す。また、実施例１と同様に、研磨工程においてグリーンチップ４３同士の付着が発生した数を調査するため、研磨工程直後のグリーンチップ４３のうち５００サンプルについて抜き取り検査を行った。結果を表１に示す。
【００６６】
総合評価
図９に示すように、研磨工程におけるポットの内部の温度変化を比較すると、実施例１および実施例２では、参考例１に比べて、ポット５２，７２の内部の温度上昇が抑制されている。実施例１および実施例２では、ポット５２の外周側壁部５２ｂ，７２ｂに凹凸が形成されているため、研磨時に発生した熱が効率的に外部に放熱され、ポット５２，７２の内部の温度上昇が抑制されたものと考えられる。
【００６７】
また、実施例１では、ポット５２の外周側壁部５２ｂに形成されている凹凸５４が、 ポット５２の公転方向に対して略平行な方向に延在しているため、研磨時に発生した熱がより効率的に外部に放熱され、ポット５２の内部の温度上昇が、実施例２より抑制されたものと考えられる。すなわち、実施例１および実施例２における研磨工程において、ポット５２，７２の外周側壁部５２ｂ，７２ｂ表面の移動速度を考えた場合、自転方向の速度成分よりも、公転方向の速度成分のほうが大きい傾向にある。
【００６８】
したがって、実施例１で用いたポット５２は、外気との接触面積が広いうえに、外周側壁部５２ｂを高速で外気が通過するため、外気によって効率的に冷却されたものと考えられる。
【００６９】
表１に示すように、グリーンチップ４３同士の付着の発生数を比較すると、実施例１および実施例２では、参考例１に比べて発生数が抑制されている。実施例１および実施例２は、図９に示すように、研磨中におけるポット５２，７２の内部の温度上昇が抑制されており、研磨中のグリーンチップ７２に過剰な熱負荷が加えられることが防止されている。したがって、実施例１および実施例２では、高温高圧でグリーンチップ同士を押しつけ合わせられることによって発生するグリーンチップ同士の付着が、防止されたものと考えられる。
【００７０】
また、研磨中におけるポット５２の発熱が最も抑制されていた実施例１では、グリーンチップ４３同士の付着の発生数も最も少なかった。すなわち、実施例１では、研磨中におけるポット５２の内部の温度上昇を最も効果的に抑制したことによって、グリーンチップ４３同士の付着の発生数も最も効果的に抑制できたものと考えられる。
【００７１】
以上のように、実施例１および実施例２に係るチップ部品の製造方法は、ポット５２，７２の回転方向に対して略平行な方向に延在する凹凸５４，７４が形成されたポットを用いてバレル研磨を行うため、研磨工程でグリーンチップ４２に付着、変形等が発生することを防止できる。また、実施例１および実施例２に係るチップ部品の製造方法では、グリーンチップ４２を確実に研磨、面取りして稜線部４２ａに丸みをつけることができ、研磨工程中に不良品が発生することを防止できる。その結果、外部電極がセラミック素子の稜線部で断線したり、製造工程中でチッピングが発生することを防止し、チップ部品を歩留まりよく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法によって製造されたセラミックコンデンサの一例を表す概略断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いるバレル研磨工程前のグリーンチップの斜視図、研磨工程前のグリーンチップの斜視図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）に示すバレル研磨工程前のグリーンチップを、IIＢ−IIＢ線に沿って切断した概略断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いるグリーンシートを表す断面図、図３（Ｂ）は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いる内部電極パターン層を有するグリーンシートを表す断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造に用いるバレル研磨工程後のグリーンチップの斜視図、図図４（Ｂ）は、図３（Ａ）に示すバレル研磨工程後のグリーンチップを、IＶＢ−IＶＢ線に沿って切断した概略断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に係るチップ部品の製造方法に用いたバレル研磨装置の概略模式図である。
【図６】図６は、図５に示すバレル装置に備えられるポットの側面図、上面図および底面図である。
【図７】図７は、図６（ａ）に示すポットの部分断面図ある。
【図８】図８は、本発明の実施例２で用いたポットの側面図である。
【図９】図９は、実施例および参考例に係るバレル研磨工程におけるポット内の温度変化を表すグラフである。
【符号の説明】
【００７３】
２…  セラミックコンデンサ
４…  コンデンサ素体
４２…  グリーンチップ
５０…  バレル装置
５１…  自転軸
５２，７２…  ポット
５２ｂ，７２ｂ…  外周側壁部
凹凸…  ５４，７４
５８…  公転軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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