(57)【要約】【課題】弾性封口材の絶縁板側への変形を抑制するとともに、耐振動性を向上させたチップ形電解コンデンサを提供する。【解決手段】チップ形電解コンデンサ１は、コンデンサ本体２と絶縁板３から構成される。コンデンサ本体２は、一対のリード線５が導出されたコンデンサ素子４と、コンデンサ素子４を収納する有底筒状の外装ケース６と、外装ケース６の開口端を封口すると共に、一対のリード線５が貫通される一対の貫通孔７ｂが形成された弾性封口材７とを有する。絶縁板３は、弾性封口材７に対向して配置されると共に、一対のリード線５が貫通される。また、弾性封口材７の絶縁板３側の面７ａには、この面７ａに沿って延在し、その先端が延在方向と同一方向に延在する二股形状である第１突部８と、この第１突部８の両端部に連結される第２突部９、１０が形成されている。【選択図】図１
2010040963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のリード線が導出されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口すると共に、前記一対のリード線が貫通される一対の貫通孔が形成された弾性封口材とを有するコンデンサ本体と、前記弾性封口材に対向して配置されると共に、前記一対のリード線が貫通される絶縁板とを備えたチップ形電解コンデンサにおいて、
前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する１つ以上の第１突部が形成されており、
さらに、前記第１突部の先端が延在方向と同一方向に延在する二股形状であることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第１突部が、前記一対の貫通孔の間を通り、前記一対の貫通孔を結ぶ線分に交差する方向に延在していることを特徴とする請求項１に記載のチップ形電解コンデンサ。
【請求項３】
前記第１突部の先端が、互いに隣接して並列配置された、半円柱状または多角柱状の２つの突部からなる二股形状であることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ形電解コンデンサ。
【請求項４】
前記第１突部が、前記絶縁板に当接していることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のチップ形電解コンデンサ。
【請求項５】
前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する２つの第２突部が形成されており、
前記２つの第２突部が、それぞれ、前記第１突部の両端部に連結されると共に、前記第１突部に交差する方向に延在し、かつ、前記一対の貫通孔と前記弾性封口材の外縁との間に形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のチップ形電解コンデンサ。
【請求項６】
前記第２突部の先端が延在方向と同一方向に延在する二股形状であることを特徴とする請求項５に記載のチップ形電解コンデンサ。
【請求項７】
前記第２突部が、前記弾性封口材の表面に沿って延在する半円柱状または多角柱状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のチップ形電解コンデンサ。
【請求項８】
前記第２突部が、前記絶縁板に当接していることを特徴とする請求項５〜７の何れか１項に記載のチップ形電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に面実装されるチップ形電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から基板に面実装されるチップ形電解コンデンサには、図３に示すような縦型のものがある（例えば、特許文献１参照）。
このような縦型のチップ形電解コンデンサ９１は、コンデンサ本体９２と、絶縁板９３とから構成されており、コンデンサ本体９２は、一対のリード線９５が導出されたコンデンサ素子９４と、このコンデンサ素子９４を収納する有底筒状の外装ケース９６と、外装ケース（主としてアルミニウム製）９６の開口端を封口すると共に、一対のリード線９５が貫通される一対の貫通孔９７ｂが形成された弾性封口材９７とを有する。また、絶縁板９３は、弾性封口材９７に対向して配置されると共に、一対のリード線９５が貫通されている。
【０００３】
上記のようなチップ形電解コンデンサ９１を基板実装する際には、リフローはんだ付けによる面実装が行われる。このはんだ面実装は、スクリーンマスクを用いて基板ランドパターンにクリーム状のはんだを塗布し、その上にチップ形電解コンデンサを含む部品を搭載した後、基板自体をはんだ溶融温度以上の高温雰囲気により加熱してはんだ付けを行う。
【０００４】
近年では、環境対応を配慮して、実装に使用されるはんだは、従来の有鉛はんだ（例えば、Ｓｎ−３７Ｐｂ：融点約１８３℃）から、鉛を含まない無鉛はんだ（例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ：融点約２１７℃）への切り替えが進んでおり、リフロー実装時に部品がさらされる温度が上昇している。  
また、基板実装技術の進化により、部品をより高密度に実装することが可能となったことも、はんだ溶融に至る雰囲気温度の上昇に拍車をかけている。
【０００５】
このようなリフローはんだ付けによる表面実装では、基板に搭載されるチップ形電解コンデンサ９１が高温下にさらされることにより、外装ケース９６内の空気が膨張し、また電解質が液状の場合には電解液の蒸散が起こり、コンデンサ本体９２の内部圧力（外装ケース９６内の圧力）が上昇する。
このコンデンサ本体９２の内部圧力の上昇により、図４に示すように、弾性封口材９７が絶縁板９３側に変形する。これに起因して、リード線９５が屈曲変形したり、絶縁板９３が弾性封口材９７から押圧されて変形するため、リード線９５が基板から浮き上がり、はんだ付け不良を起こしてしまう可能性がある。
【０００６】
また、近年では、チップ形電解コンデンサの用途は、家電等の半不動品に留まらず、車載用途など、振動が生じる用途に用いられることがある。
チップ形電解コンデンサ９１に振動が加わると、上述したように、弾性封口材９７と絶縁板９３との間に隙間が生じているため、絶縁板９３がコンデンサ本体９２に対して、横方向、上下方向、またはリード線９５を回転中心とした回転方向に振動する。また、コンデンサ本体９２も、基板に対して横方向、または回転方向に振動する。これにより、振動による負荷がリード線９５に集中し、リード線９５が破断して動作不良が生じる可能性がある。
【０００７】
そこで、特許文献２には、図５に示すような、絶縁板９３´の弾性封口材９７側の面に円錐状突起９８を複数設け、この突起９８を弾性封口材に当接させることにより、弾性コンデンサ本体に対する絶縁板の振動を防止するチップ形電解コンデンサ９１´が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】特許第２７０３７１８号公報
【特許文献２】特開２００６‐４１１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２のチップ形電解コンデンサでは、絶縁板に設けられた突部の形状が円錐状であるため、絶縁板と弾性封口材とは点接触することとなり、突部と弾性封口材との接触面積が小さいため、特にチップ形電解コンデンサに大きな振動が作用した場合には、耐振動性が十分でなかった。加えて弾性封口材の変形を抑制する効果も十分でなかった。  
【００１０】
そこで、本発明は、弾性封口材の絶縁板側への変形をより確実に抑制するとともに、耐振動性を向上させたチップ形電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のチップ形電解コンデンサは、一対のリード線が導出されたコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納する有底筒状の外装ケースと、前記外装ケースの開口端を封口すると共に、前記一対のリード線が貫通される一対の貫通孔が形成された弾性封口材とを有するコンデンサ本体と、前記弾性封口材に対向して配置されると共に、前記一対のリード線が貫通される絶縁板とを備えたチップ形電解コンデンサにおいて、前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する１つ以上の第１突部が形成されており、さらに、前記第１突部の先端が延在方向と同一方向に延在する二股形状であることを特徴とする（第１の発明）。
【００１２】
この構成によると、弾性封口材が絶縁板側に押圧されて、先端が二股形状の第１突部が絶縁板に当接した場合、二股が開くように第１突部が変形できるため、弾性封口材の絶縁板側への押圧が分散し、第１突部が変形することで弾性封口材の弾性板側への変形と、絶縁板の変形を抑制できる。
同時に、絶縁板とコンデンサ本体の振動を抑制できる。
さらに、第１突部の形状が、弾性封口材の面に沿って延在する形状であるため、突部の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
【００１３】
前記第１突部は、前記一対の貫通孔の間を通り、前記一対の貫通孔を結ぶ線分に交差する方向に延在していることが好ましい（第２の発明）。
弾性封口材の絶縁板側への変形は、弾性封口材のほぼ中央部が絶縁板側に突出する形となるため、弾性封口材のほぼ中央部である一対の貫通孔の間を通るように第１突部を設けることにより、弾性封口材の変形をより確実に抑制することができる。
【００１４】
前記第１突部の先端は、互いに隣接して並列配置された、半円柱状または多角柱状の２つの突部からなる二股形状であることが好ましい（第３の発明）。
【００１５】
前記第１突部は、前記絶縁板に当接していることが好ましい（第４の発明）。
この構成によると、弾性封口材の絶縁板側への変形をより確実に抑制することができるとともに、弾性封口材と絶縁板とが密着するため耐振動性もより向上する。
【００１６】
また、前記弾性封口材の前記絶縁板側の面に、この面に沿って延在する２つの第２突部が形成されており、前記２つの第２突部が、それぞれ、前記第１突部の両端部に連結されると共に、前記第１突部に交差する方向に延在し、かつ、前記一対の貫通孔と前記弾性封口材の外縁との間に形成されていることが好ましい（第５の発明）。
この構成によると、第１突部のみが設けられている場合に比べて、弾性封口材から絶縁板への力の伝達がより分散して行われるため、弾性封口材の変形をより確実に抑制することができるとともに、耐振動性もより向上する。
【００１７】
前記第２突部の先端が、延在方向と同一方向に延在する二股形状であってもよい（第６の発明）。
この構成によると、第１突部と同様に、弾性封口材が絶縁板側に押圧されて、第２突部が絶縁板に当接した場合、第２突部の二股が開くように第２突部が変形できるため、弾性封口材の絶縁板側への押圧が分散し、第２突部が変形することで弾性封口材の弾性板側への変形を抑制できる。
同時に、絶縁板とコンデンサ本体の振動も抑制できる。
【００１８】
また、前記第２突部は、前記弾性封口材の表面に沿って延在する半円柱状または多角柱状に形成されていてもよい（第７の発明）。
上述したように、弾性封口材の絶縁板側への変形は、弾性封口材のほぼ中央部が絶縁板側に突出する形となるため、弾性封口材の外縁部近くに形成される第２突部は、その先端が二股形状でなくとも、弾性封口材の変形を抑制する効果および耐振動性を向上させる効果を得ることができる。
【００１９】
前記第２突部は、前記絶縁板に当接していることが好ましい（第８の発明）。
この構成によると、弾性封口材の絶縁板側への変形をより確実に抑制することができるとともに、弾性封口材と絶縁板とが密着するため、耐振動性もより向上する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のチップ形電解コンデンサによると、弾性封口材の絶縁板側の面に、先端が二股形状の第１突部が形成されていることにより、弾性封口材が絶縁板側に押圧された場合、この二股が開くように第１突部は変形できるため、弾性封口材の絶縁板側への押圧が分散し、第１突部が変形することで弾性封口材の絶縁板側への変形と、絶縁板の変形を抑制できる。
同時に、絶縁板とコンデンサ本体の振動を抑制できる。
さらに、第１突部の形状が、弾性封口材の面に沿って延在する形状であるため、突部の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図１（ａ）に示すように、本実施形態のチップ形電解コンデンサ１は、コンデンサ本体２と、絶縁板３とから構成されている。
コンデンサ本体２は、コンデンサ素子４と、外装ケース６と、弾性封口材７とを有する。チップ形電解コンデンサ１は、図１中の上下方向が実際の上下方向となるように設置されている。
【００２２】
コンデンサ素子４は、陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して巻回された構造を有する。陽極箔および陰極箔は、アルミニウム等の弁作用金属からなり、表面が粗面化されており、また、陽極箔の表面には、誘電体となる酸化皮膜が形成されている。陽極箔および陰極箔には、リード線５がそれぞれ接続されている。これにより、コンデンサ素子４の一方の端面からは一対のリード線５が導出されている。
【００２３】
コンデンサ素子４は、電解液が含浸された状態で外装ケース６に収納されている。外装ケース６は、例えばアルミニウム製であって、一端が開口した有底円筒状に形成されている。
【００２４】
外装ケース６の開口端は、一対のリード線５が貫通された状態で、弾性封口材７によって封口されている。弾性封口材７は、例えば、イソブチレン−イソプレンラバー（ＩＩＲ）やエチレンプロピレンターポリマー（ＥＰＴ）のようなゴム材料で形成されている。
【００２５】
図１（ｂ）および（ｃ）に示すように、弾性封口材７は、円柱状に形成されている。弾性封口材７には、一対のリード線５が貫通される一対の貫通孔７ｂが、上下方向に延在して形成されている。一対の貫通孔７ｂは、弾性封口材７のほぼ中央部に形成されている。つまり、一対の貫通孔７ｂを結ぶ線分の中心は、弾性封口材７の下面７ａの中心とほぼ一致する。
【００２６】
また、弾性封口材７の下面７ａ（絶縁板３側の面）には、第１突部８および２つの第２突部９、１０がＨ字状になるように形成されている。第１突部８および２つの第２突部９、１０は、それぞれ下面７ａに沿って延在しており、弾性封口材７に一体成形により形成されている。
【００２７】
第１突部８は、一対の貫通孔７ｂを結ぶ線分の中央を通り、一対の貫通孔７ｂを結ぶ線分に直交する方向に延在して形成されている。  第１突部８は、互いに隣接して並列配置された、三角柱状の２つの突部８ａ、８ｂから構成される。２つの突部８ａ、８ｂは、その断面が直角三角形状であって、直角三角形の斜辺に相当する面が互いに向き合うように配置され、その中央にＶ字状の凹部を形成している。つまり、第１突部８の先端は、第１突部８の延在方向と同一方向に延在する二股形状に形成されている。
突部８ａ、８ｂの突出先端は、一対の貫通孔７ｂを結ぶ線分の中心から幾分ずれた位置にある。
【００２８】
また、第１突部８の突出先端（突部８ａ、８ｂの突出先端）は絶縁板３の上面３ａに当接している。なお、突部８ａ、８ｂの突出高さ（弾性封口材７の下面７ａと絶縁板３の上面３ａとの間隔）は、例えば０．２ｍｍ程度であるが、この値に限定されるものではない。
【００２９】
また、２つの第２突部９、１０は、下面７ａに沿って延在する半円柱状に形成されている。２つの第２突部９、１０は、第１突部８に直交する方向、つまり、一対の貫通孔７ｂを結ぶ線分に平行な方向に延在している。２つの第２突部９、１０は、一対の貫通孔７ｂと弾性封口材７の外縁との間にそれぞれ形成されており、その延在方向のほぼ中央部は、第１突部８の両端部にそれぞれ連結されている。
また、２つの第２突部９、１０の突出先端も、第１突部８と同じく、絶縁板３の上面３ａに当接している。
【００３０】
絶縁板３は、例えば絶縁性樹脂からなり、弾性封口材７の下面７ａに対向して配置されている。絶縁板３には、板厚に直交する方向に延在する一対の貫通孔３ｂと、下面に沿って延在する一対の収納溝３ｃとが形成されている。
一対のリード線５は、絶縁板３の一対の貫通孔３ｂに挿通され、その先端が収納溝３ｃに沿って折り曲げられて収納される。
【００３１】
絶縁板３の上面３ａと弾性封口材７の下面７ａとの間には、隙間が形成されている。また、絶縁板３の上面３ａと外装ケース６の開口端との間にも僅かな隙間が形成されている。
【００３２】
以上のような構成のチップ形電解コンデンサ１によると、例えばリフローはんだ付けを行う際、チップ形電解コンデンサ１が高温下にさらされることにより、コンデンサ本体２の内部圧力が上昇し、弾性封口材７が絶縁板３側に変形しようとするが、弾性封口材７に形成された第１突部８および２つの第２突部９、１０が既に絶縁板３と当接しているため、弾性封口材７の絶縁板３側への変形が拘束されるとともに、第１突部８を構成する２つの突部８ａ、８ｂが互いに離間する方向（二股が開く方向）に変形することで押圧を分散させることができるので、弾性封口材７の変形を抑制できる。
その結果、リフロー等の高温下での弾性封口材７の変形に起因するリード線５の変形や、絶縁板３の変形を抑制することができる。
【００３３】
また、第１突部８および２つの第２突部９、１０により、コンデンサ本体２と絶縁板３とが密着するため、基板実装されたチップ形電解コンデンサ１に振動が加わった場合であっても、絶縁板３がコンデンサ本体２に対して振動するのを抑制することができる。
その結果、絶縁板３の振動に起因するリード線５の破断を防止することができる。
【００３４】
弾性封口材７の絶縁板３側への変形は、弾性封口材７のほぼ中央部が絶縁板３側に突出する形となる。上述したように、第１突部８は、弾性封口材７のほぼ中央部である一対の貫通孔７ｂの間に設けられているため、弾性封口材７の変形を確実に抑制することができる。
同時に、第１突部８を構成する２つの突部８ａ、８ｂの突出先端が、一対の貫通孔７ｂを結ぶ線分の中心から幾分ずれた位置にあるため、突出先端が弾性封口材７の中央に位置している場合に比べて、絶縁板３に局所的に力が作用するのを防止することができる。
【００３５】
また、２つの第２突部９、１０が設けられていることにより、第１突部８のみ設けられている場合に比べて、弾性封口材７から絶縁板３への力の伝達がより分散して行われ、弾性封口材７の変形をより確実に抑制することができるとともに、耐振動性もより向上する。
【００３６】
さらに、第１突部８および２つの第２突部９、１０の形状が、弾性封口材７の下面７ａに沿って延在する形状であるため、突部の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材７の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
【００３７】
また、第１突部８および第２突部９、１０は、ゴム材料で形成されているため、コンデンサ本体２及び内部のコンデンサ素子４に、基板実装時や、リフローはんだ付け後の基板搬送時等に加わる振動ストレスを緩和することができる。
【００３８】
なお、上記実施形態では、表面実装前の状態において、弾性封口材７の第１突部８の突出先端が、絶縁板３の上面３ａと当接しているが、必ずしも絶縁板３に当接していなくてもよい。この場合であっても、弾性封口材７が絶縁板３側に押圧されて、第１突部８が絶縁板３に当接すると、二股が開くように第１突部８が変形できるため、弾性封口材７の絶縁板３側への押圧が分散し、第１突部８が変形することで弾性封口材７の絶縁板３側への変形を抑制できる。
同時に、絶縁板３とコンデンサ本体２の振動を抑制できる。
さらに、第１突部８の形状が、弾性封口材７の下面７ａに沿って延在する形状であるため、第１突部８の形状が点接触するような形状の場合に比べて、弾性封口材７の変形が確実に抑制され、耐振動性がより向上する。
【００３９】
また、上記実施形態の弾性封口材７には、第１突部８と２つの第２突部９、１０が設けられているが、例えば、図２に示すように、第１突部８のみが設けられた弾性封口材１０７を備えたチップ形電解コンデンサ１０１であってもよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、第１突部８は、断面が直角三角柱状の突部８ａ、８ｂから構成されているが、突部８ａ、８ｂの断面形状は、必ずしも直角三角形状でなくてもよい。例えば、正三角形状であってもよく、また半円柱状であってもよい。但し、これらの場合よりも、断面形状が直角三角形の方が、第１突部８が絶縁板３に押圧されたときに、２つの突部８ａ、８ｂの先端が離間するように変形しやすくなるため、この点においては、上記実施形態の方が好ましい。
【００４１】
また、第１突部８は、その先端に延在方向と同一方向に延在する二股を有する形状であれば、上記記実施形態のように、２つの突部８ａ、８ｂから構成されていなくてもよい。例えば、第１突部は、下面７ａに沿って延在する四角柱状の突部であって、その先端に突出高さよりも浅いＶ字状の溝が形成されている構成であってもよい。
【００４２】
また、上記実施形態では、第２突部９、１０は、半円柱状に形成されているが、この形状に限定されるものでない。例えば、三角柱状などの多角柱状であってもよい。また、第１突部８のように、その先端が延在方向と同一方向に延在する二股を有する形状であってもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、液状の電解質を用いたチップ形電解コンデンサに本発明を適用した場合について説明したが、本発明は、固体電解質を用いたチップ型固体電解コンデンサにも適用することができる。
【実施例】
【００４４】
次に、本発明の具体的な実施例を従来例と合わせて説明する。
【００４５】
〔実施例１〕第１突部＋第２突部２つ  
実施例１として、図１に示す形状の弾性封口材を備えたチップ形電解コンデンサを６０個作製した。このチップ形電解コンデンサは、直径が８ｍｍ、長さが６．５ｍｍである。なお、後述する実施例２および従来例１、２のチップ形電解コンデンサも実施例１と同じ寸法である。
【００４６】
〔実施例２〕第１突部のみ
実施例２として、図２に示す形状の弾性封口材を備えたチップ形電解コンデンサを６０個作製した。
【００４７】
（従来例１）突部なし
従来例１として、図３に示すように、弾性封口材に突部が形成されていないチップ形電解コンデンサを６０個作製した。
【００４８】
（従来例２）絶縁板に円錐状突起２つ形成
従来例２として、図５に示すように、絶縁板の弾性封口材側の面において、絶縁板の２つの貫通孔を結ぶ線分と直交する線上に、円錐状突起が２つ形成されているチップ形電解コンデンサを６０個作製した。
【００４９】
上記実施例１、２、および従来例１、２のチップ形電解コンデンサについて、リフローはんだ付けを行い、弾性封口材の変形を調べるために、リフローはんだ付けの前後における、チップ形電解コンデンサの全長の変形量、および、絶縁板の上下方向の変形量を測定した。
また、リフローはんだ付け後に、コンデンサ本体と絶縁板との間での左右方向、上下方向および回転方向のガタ付きの有無を確認し、さらに、振動試験（加速度３０Ｇ、周波数１０〜２０００Ｈｚ、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向各２時間）を行い、振動試験後のリード線の破断による動作不良の有無を確認した。その結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2010040963.tif 000003
【００５１】
なお、チップ形電解コンデンサの全長の変形量とは、リフローはんだ付けの前後における、絶縁板の収納溝に収納されたリード線の下端から外装ケースの上面までの長さの差とした。
また、絶縁板の上下方向の変形量とは、図４に示すように、リフローはんだ付け後の、絶縁板下面の中心の高さと、絶縁板下面の陽極側の周縁部の高さとの差Ａ１と、絶縁板の下面の中心の高さと、絶縁板の下面の陰極側の周縁部の高さとの差Ａ２とを足した値（Ａ１＋Ａ２）とした。
また、ガタ付きの有無の確認、リード線の破断による動作不良の有無の確認は、作製された６０個のチップ形電解コンデンサのうち、３０個について調べた。
【００５２】
表１から明らかなように、突部が形成された弾性封口材を備えた実施例１、２のチップ形電解コンデンサは、従来例１、２と比べて、チップ形電解コンデンサの全長の変形量および絶縁板の変形量が小さく、弾性封口材の変形が抑制されていることが分かった。
また、実施例１、２のチップ形電解コンデンサは、コンデンサ本体と絶縁板との間のガタ付きがなくなり、耐振動性も向上していることが分かった。
なお、円錐状突起を設けた従来例２は、突起なしの従来例と比べてガタ付き、耐振動性が改善されてはいるが、実施例１、２に比べると劣っている。
【００５３】
さらに、第１突部と２つの第２突部を設けた実施例１は、第１突部のみ設けた実施例２に比べて、チップ形電解コンデンサの全長の変化量および絶縁板の変形量が小さくなるとともに、耐振動性が改善されることが分かった。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態および実施例１のチップ形電解コンデンサの構造図であり、（ｂ）は前記電解コンデンサに用いた弾性封口材の平面図であり、（ｃ）は前記弾性封口材の断面図である。
【図２】（ａ）は実施例２のチップ形電解コンデンサの構造図であり、（ｂ）は前記電解コンデンサに用いた弾性封口材の平面図であり、（ｃ）は前記弾性封口材の断面図である。
【図３】（ａ）は従来例のチップ形電解コンデンサの構造図であり、（ｂ）は前記電解コンデンサに用いた弾性封口材の平面図であり、（ｃ）は弾性封口材の断面図である。
【図４】前記従来例の弾性封口材が変形した状態でのチップ形電解コンデンサの断面図である。
【図５】（ａ）は他の従来例のチップ形電解コンデンサの構造図であり、（ｂ）は前記電解コンデンサに用いた絶縁板の平面図であり、（ｃ）は絶縁板の断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１、９１、９１´、１０１  チップ形電解コンデンサ
２、９２  コンデンサ本体
３、９３  絶縁板
３ａ、９３ａ  上面
３ｂ、９３ｂ  貫通孔
３ｃ、９３ｃ  溝部
４、９４  コンデンサ素子
５、９５  リード線
６、９６  外装ケース
７、９７、１０７  弾性封口材
７ａ、９７ａ、１０７ａ  下面
７ｂ、９７ｂ、１０７ｂ  貫通孔
８  第１突部
８ａ、８ｂ  突部
９、１０  第２突部
９８  円錐状突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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