(57)【要約】【課題】スペーサなしに巻き取られた場合に、搭載された部品を保護することができる部品搭載テープを実現する。【解決手段】本発明の半導体搭載テープ１０は、柔軟性を有するテープ部材１上に半導体素子２を形成してなる半導体搭載テープ１０であって、上記テープ部材１の長尺方向に沿って並ぶ複数の突起部５を備えることを特徴とする。よって、半導体搭載テープ１０を巻き取った場合に、半導体素子２と隣接して重なる半導体搭載テープ１０のテープ部材１とが接触することを防ぐことができ、スペーサを不要とし、スペーサ分のコストと重量とを削減することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有するテープ部材上に機能性部材を形成してなる部品搭載テープにおいて、
上記テープ部材の長尺方向に沿って並ぶ複数の突起部を備え、
巻き取られた状態において、上記突起部が隣接して重なる部品搭載テープを支持し、上記機能性部材と、隣接して重なる部品搭載テープとの接触を防ぐことを特徴とする部品搭載テープ。
【請求項２】
上記突起部は、上記テープ部材上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品搭載テープ。
【請求項３】
上記突起部は、上記テープ部材の上記突起部が形成されている反対側の面においては凹部であることを特徴とする請求項２に記載の部品搭載テープ。
【請求項４】
上記突起部のパターンは、上記テープ部材の長尺方向における所定の長さ毎に変化することを特徴とする請求項３に記載の部品搭載テープ。
【請求項５】
上記パターンは、上記突起部の配置のパターンであることを特徴とする請求項４に記載の部品搭載テープ。
【請求項６】
上記パターンは、上記突起部の形状のパターンであることを特徴とする請求項４に記載の部品搭載テープ。
【請求項７】
上記突起部は、上記機能性部材よりも上記テープ部材からの高さが高いことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の部品搭載テープ。
【請求項８】
上記突起部は、上記機能性部材上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品搭載テープ。
【請求項９】
上記テープ部材の厚さが１００μｍ以下であり、上記テープ部材の幅が１０ｍｍ以上３５０ｍｍ以下であり、上記テープ部材のガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記突起部の上記テープ部材からの高さが０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の部品搭載テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の部品を搭載する部品搭載テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子のパッケージ形態として、フィルム状のテープ部材に複数の半導体素子を実装したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）またはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ：ＳＯＦ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）とも呼ばれる）が広く用いられている。
【０００３】
図１１は、ＣＯＦ構造の半導体搭載テープの一般的な構成を示す平面図である。半導体搭載テープ１００は、柔軟性を有する絶縁性のテープ部材１０１とテープ部材１０１に搭載される半導体素子１０２とからなる。テープ部材１０１上には、配線１０３が形成されており、半導体素子１０２は配線１０３と電気的に接続されている。この半導体素子１０２と配線１０３との構造が、テープ部材１０１の長尺方向に沿って複数形成されている。テープ部材１０１の長尺方向に沿った端部には、スプロケットホール１０４が形成されている。スプロケットホール１０４は、半導体素子１０２を挟んでテープ部材１０１の両側の端部に形成されている。
【０００４】
このような複数の半導体素子１０２が搭載された半導体搭載テープ１００は柔軟性を有するため、半導体搭載テープ１００を巻き取って保管または搬送することが可能である。ただし、半導体搭載テープ１００をこのまま巻き取ると、半導体搭載テープ１００が渦巻き状に積層することになる。半導体素子１０２はもろいため、半導体搭載テープ１００に搭載された半導体素子１０２に重なったテープ部材１０１が接触し、半導体素子１０２に傷をつけるおそれがある。そこで、半導体搭載テープ１００を巻き取る場合、半導体搭載テープ１００はスペーサーを重ねて一緒に巻き取られる。
【０００５】
図１２は、ＣＯＦ構造の半導体搭載テープを搬送治具に巻き取った図である。半導体搭載テープ１００は、スペーサ１１０と重ねられ、一緒に搬送治具１２０に巻き取られる。このように、長く連なった半導体搭載テープ１００を巻き取ることで、半導体搭載テープ１００の搬送等の管理がしやすくなる。
【０００６】
図１３は、図１２に示す巻き取られた半導体搭載テープとスペーサとの一部を示す側面図である。半導体搭載テープ１００とスペーサ１１０とが順に重なり合っている。スペーサ１１０は、柔軟性を有するテープ状の部材であり、その両面に突起１１２を有している。突起１１２は半導体搭載テープ１００の半導体素子１０２および配線（図１１参照）とは接しない位置にあり、テープ部材１０１と接している。これにより、半導体素子１０２の周囲に空間ができ、半導体素子１０２はスペーサ１１０と接触しない。それゆえ、半導体素子１０２を衝撃や圧力から守ることができる。
【０００７】
図１３の例では、スペーサ１１０はその両面に突起１１２を有しているが、片側のみに突起１１２を有する構造でもよい。その場合は突起１１２が半導体素子１０２と向き合うように半導体搭載テープ１１０とスペーサ１１０とを重ねる。特許文献１には、片側に突起を有するスペーサが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−３１０４７６号公報（２００６年１１月９日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来の構成では、以下の問題を生じる。
【０００９】
巻き取られた半導体搭載テープおよびスペーサは、例えば他の工場等にそのまま搬送される。そして、半導体搭載テープから個々の半導体部品（半導体素子と配線とを含んだ部品）を切り出した後は、スペーサは不要になり通常は廃棄される。それゆえ、スペーサには、半導体素子を静電気放電から守るために静電気を生じにくい性質、半導体搭載テープと一緒に熱処理等が行われるために耐熱性、および廃棄されるために有害物質等を含まないこと等が要求される。そのため、スペーサは最終製品には不要であるにもかかわらず、コストが高いものになっている。
【００１０】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、スペーサなしに巻き取られた場合に、搭載された部品を保護することができる部品搭載テープを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る部品搭載テープは、上記課題を解決するために、柔軟性を有するテープ部材上に機能性部材を形成してなる部品搭載テープであって、上記テープ部材の長尺方向に沿って並ぶ複数の突起部を備え、巻き取られた状態において、上記突起部が隣接して重なる部品搭載テープを支持し、上記機能性部材と、隣接して重なる部品搭載テープとの接触を防ぐことを特徴としている。
【００１２】
上記の構成によれば、部品搭載テープを巻き取った場合に、突起部によって隣接して重なる部品搭載テープを支えることができる。これにより、機能性部材と隣接して重なる部品搭載テープのテープ部材とが接触することを防ぐことができる。したがって、部品搭載テープを巻き取る際に、スペーサを挟む必要がなく、スペーサ分のコストと重量とを削減することができる。また、廃棄物を削減することができる。
【００１３】
上記突起部は、上記テープ部材上に形成されていてもよい。
【００１４】
上記の構成によれば、部品搭載テープを巻き取った場合に、隣接して重なる部品搭載テープから加わる力は突起部を介してテープ部材に伝わるので、機能性部材が圧力を受けて損傷することを防ぐことができる。
【００１５】
上記突起部は、上記テープ部材の上記突起部が形成されている反対側の面においては凹部であってもよい。
【００１６】
上記の構成によれば、テープ部材にエンボス加工等を施すことにより突起部を形成することができるので、より簡単に突起部を形成することができる。また、突起部が凹部を有するので部品搭載テープがより軽くなる。また、突起部を接着して形成する必要がないので、廃棄物を削減することができる。
【００１７】
上記突起部のパターンは、上記テープ部材の長尺方向における所定の長さ毎に変化してもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、部品搭載テープを巻き取った場合に、突起部が隣接して重なる部品搭載テープの凹部にはまることを防ぐことができる。したがって、部品搭載テープを巻き取った場合に、より確実に突起部が隣接して重なる部品搭載テープを支えることができ、機能性部材を保護することができる。
【００１９】
上記パターンは、上記突起部の配置のパターンであってもよい。
【００２０】
上記パターンは、上記突起部の形状のパターンであってもよい。
【００２１】
上記の構成によれば、部品搭載テープを巻き取った場合に、突起部と隣接して重なる部品搭載テープの凹部とが重なってはまることを防ぐことができる。
【００２２】
上記突起部は、上記機能性部材よりも上記テープ部材からの高さが高くてもよい。
【００２３】
上記の構成によれば、部品搭載テープを巻き取った場合に、突起部が隣接して重なる部品搭載テープのテープ部材を支えることにより、機能性部材の上部に確実に空間を確保することができる。そのため、より確実に機能性部材をテープ部材等の接触から保護することができる。
【００２４】
上記突起部は、上記機能性部材上に形成されていてもよい。
【００２５】
上記の構成によれば、テープ部材上のスペースを節約することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る部品搭載テープは、以上のように、柔軟性を有するテープ部材上に機能性部材を形成してなる部品搭載テープであって、上記テープ部材の長尺方向に沿って並ぶ複数の突起部を備え、巻き取られた状態において、上記突起部が隣接して重なる部品搭載テープを支持し、上記機能性部材と、隣接して重なる部品搭載テープとの接触を防ぐことを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、部品搭載テープを巻き取った場合に、機能性部材と、隣接して重なる部品搭載テープのテープ部材とが接触することを防ぐことができる。したがって、部品搭載テープを巻き取る際に、スペーサを挟む必要がなく、スペーサ分のコストと重量とを削減することができる。また、スペーサ分の廃棄物を削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の実施の形態について図１〜１０に基づいて説明すると以下の通りである。
【００２９】
［実施の形態１］
図１は、本実施の形態のＣＯＦ構造の半導体搭載テープの構成を示す平面図である。半導体搭載テープ（部品搭載テープ）１０は、柔軟性を有する絶縁性のテープ部材１とテープ部材１に搭載される複数の半導体素子（機能性部材）２とからなる。テープ部材１上には、配線（機能性部材）３が形成されており、半導体素子２は配線３と電気的に接続されている。配線３の上には絶縁膜６が形成されている。この半導体素子２と配線３との構造が、テープ部材１の長尺方向に沿って複数形成されている。テープ部材１の長尺方向に沿った端部には、スプロケットホール（搬送用穴）４が形成されている。スプロケットホール４は、半導体素子２を挟んでテープ部材１の両側の端部にテープ部材１の長尺方向に沿って複数形成されている。スプロケットホール４は、半導体搭載テープ１０を長尺方向に送るために、スプロケットの突起がはまるための穴である。
【００３０】
また、テープ部材１の長尺方向に沿った端部には、突起部５が形成されている。突起部５は、半導体素子２を挟んでテープ部材１の両側の端部にテープ部材１の長尺方向に沿って複数形成されている。突起部５はスプロケットホール４が長尺方向に並ぶラインより内側に形成されている。突起部５は、樹脂等の直方体の部品をテープ部材１に接着することにより形成されている。
【００３１】
尚、本実施の形態では、テープ部材１の厚さは１００μｍ以下であり、テープ部材１の幅は１０ｍｍ以上３５０ｍｍ以下であり、テープ部材１の耐熱温度（ガラス転移温度）は１２０℃以上である。突起部５の高さは０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下である。上記のようにテープ部材１は、製品に折り曲げて実装するために、その厚さは１００μｍ以下であることが好ましい。また、通常のＣＯＦ用テープの製造設備が適用可能であるように、テープ部材１の幅は１０ｍｍ以上３５０ｍｍ以下であることが好ましい。また、半導体搭載テープ１０に好適に搭載される部品として、半導体素子または電子部品等が考えられる。そのような半導体素子は小さいもので高さが約０．０５ｍｍ、そのような電子部品は大きいもので高さが約３ｍｍである。
【００３２】
図２（ａ）は、図１に示す矢印Ａから見た矢視図である。半導体搭載テープ１０は、テープ部材１の上面側に半導体素子２が搭載されており、同じ側の面に突起部５が形成されている。テープ部材１からの突起部５の高さは半導体素子２の高さよりも高い。また、突起部５の形状は、図２（ｂ）に示すような半球型でもよく、図２（ｃ）に示すようななべ型でもよい。いずれの場合も突起部５の高さは半導体素子２よりも高いことが好ましい。
【００３３】
図３は、巻き取られた状態の本実施の形態の半導体搭載テープの一部を示す側面図である。搬送治具（図示せず）に巻き取られた半導体搭載テープ１０は積み重なっているが、突起部５が上側（半導体搭載面側）に隣接して重なる半導体搭載テープ１０のテープ部材１の下側面（半導体搭載面ではない側の面）を支持し、半導体素子２の上側に空間を確保している。
【００３４】
これにより、搬送治具に半導体搭載テープ１０のみを巻き取っても、半導体素子５が隣接して重なるテープ部材１に接触せず（すなわち、半導体素子５が隣接して重なる半導体搭載テープ１０に接触せず）、半導体素子５を衝撃または圧力から保護することができる。それゆえ、スペーサを必要としないので、半導体搭載テープ１０の管理を低コストで行うことができ、廃棄物を減少させることができる。
【００３５】
本実施の形態では、突起部５はスプロケットホール４が並ぶラインより内側に形成されているが、外側に形成されてもよい。半導体搭載テープ１０を巻いた場合に突起部５とスプロケットホール４との位置がずれる、またはスプロケットホール４より突起部５が大きい等して、突起部５がスプロケットホール４にはまったりしなければよい。また、突起部５は、テープ部材１の半導体搭載面ではない側の面に形成されてもよいし、両方の面に形成されてもよい。テープ部材１の両方の面に突起部がある場合、下側のテープ部材１の上面側（半導体搭載面側）の突起部が、重なった上側のテープ部材１の下面側（半導体搭載面ではない側）の突起部を支えてもよい。この場合、突起部の高さは半導体素子２の高さより低くてもよい。
【００３６】
また、テープ部材に搭載される部品は半導体素子に限らず、電気部品または機械部品等の機能性部材であってもよい。また、半導体等を含有するインクをテープ部材に塗布して得られるテープ状の太陽電池にも適用することができる。この場合、テープ部材上に形成された太陽電池（光起電力効果を有する部分）を機能性部材とみなすことができる。
【００３７】
また、突起部５は絶縁膜６の上に形成されてもよい。これにより、テープ部材１上のスペースの節約になる。
【００３８】
［実施の形態２］
本実施の形態の半導体搭載テープは、実施の形態１の半導体搭載テープにおいて、突起部がエンボス加工によって形成された構成のものである。尚、本実施形態において、実施の形態１の半導体搭載テープと同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００３９】
図４は、本実施の形態の半導体搭載テープの構成を示す平面図である。半導体搭載テープ（部品搭載テープ）１１のテープ部材１に形成された突起部５は、テープ部材１にエンボス加工を施し形成されたものである。それゆえ、突起部５はテープ部材１の一部であり、中空である。
【００４０】
そのため、本実施の形態の半導体搭載テープ１１は、実施の形態１の半導体搭載テープに比べ、より軽く、より低コストで製作することができる。
【００４１】
図５は、図４のＢ−Ｂ断面から見た断面矢視図である。突起部５はテープ部材１の突起部５が形成されている面の反対側から見れば凹部７でもある。そして、突起部５の高さは半導体素子２の高さより高い。
【００４２】
また、半導体搭載テープ１１を長尺方向に送るために、凹部７にスプロケットの突起がはまるようにしてもよい。この場合、スプロケットホールが不要になる。
【００４３】
図６は、巻き取られた本実施の形態の半導体搭載テープの一部を示す側面図である。搬送治具（図示せず）に巻き取られた半導体搭載テープ１１は積み重なっているが、突起部５が上側（半導体搭載面側）に重なる半導体搭載テープ１１のテープ部材１の下側面（半導体搭載面ではない側の面）を支え、半導体素子２の上側に空間を確保している。
【００４４】
突起部５の裏側が凹部７になっている本実施の形態の構成では、下側の半導体搭載テープ１１の突起部５が、上側の半導体搭載テープ１１の突起部５の凹部７にはまってしまうことが考えられる。突起部５が凹部７にはまると、半導体搭載テープ１１を支える高さが低くなり、半導体素子２にテープ部材１が接触する危険がある。この問題を回避するために、形成される突起部５の形状のパターンまたは配置のパターン等を工夫する必要がある。
【００４５】
所定の長さ毎にテープ部材１上での突起部５の長尺方向の配置ピッチを変えていくと、ある突起部５が隣接する上側の半導体搭載テープ１１の凹部７にはまったとしても、その隣の突起部５は上側の半導体搭載テープ１１の凹部７にははまらない。
【００４６】
また、テープ部材１の長尺方向において所定の長さ毎にテープ部材１上での突起部５の形状を変えてもよい。図７に示す四角形の突起部５ａと十字型の凹部７ｂとは重ならない。また、四角形の凹部７ａと十字型の突起部５ｂとは重ならない。
【００４７】
また、テープ部材１の長尺方向において所定の長さ毎にテープ部材１上での突起部５の短尺方向の位置を変えてもよい。短尺方向での位置がずれれば、突起部５は隣接する半導体搭載テープ１１の凹部７にはまらない。
【００４８】
ただし、搬送治具に半導体搭載テープ１１を巻き取った場合、半導体搭載テープ１１が一周する長さは半径に応じて徐々に変わるので、単純に一定の長さ毎に突起部５のパターンを変えるだけでは解決できない場合がある。
【００４９】
これは、例えば下記の条件を満たすことで解決できる。搬送治具に巻き取られた半導体搭載テープ１１の一番内側の一週分の長さＬminの間は同じ突起部のパターンを用いてもよいが、同じパターンをＬminより長くは続けない（条件１）。巻き取られた半導体搭載テープ１１の一番外側の一週分の長さをＬmaxとし、任意の位置Ｘのパターンと同じパターンを、位置ＸからＬminより大きくＬmax以下の距離だけ離れた位置には出現させない（条件２）。
【００５０】
この条件１、２を満たすパターンの形成例を図８、９を用いて説明する。図８は、半導体搭載テープのパターンを模式的に示した図である。パターンＡは、例えば、エンボス加工され裏に凹部を有する突起部が四角形である領域を示す。同様に、パターンＢは突起部が十字型の領域、パターンＣは突起部が星形の領域を示すとする。パターンＡ〜Ｃは互いに異なるパターンであり、あるパターンの突起部は、他のパターンの凹部にはまらないものとする。
【００５１】
ここで図８に示す例では、半導体搭載テープは、パターンＡ〜Ｃを順にそれぞれ同じ長さだけ続けて配置し、パターンＡ・Ｂ・Ｃの構造を繰り返す。各パターンの長さが、巻き取られた時の半導体搭載テープの一番内側の一週分の長さＬminと同じであり、パターン２つ分の長さが巻き取られた時の半導体搭載テープの一番外側の一週分の長さをＬmaxと同じである。このようにすれば、巻き取られた半導体搭載テープでは、どの位置においても突起部と隣接する半導体搭載テープの凹部とは異なるパターンになる。このように、Ｌmax＝２×Ｌminの場合、異なるパターンは３つで済む。
【００５２】
また、図９は、半導体搭載テープのパターンの他の例を模式的に示した図である。同じパターンＡが長さＬminの中に出現しているが、パターンＡの中の任意の位置からＬminより大きくＬmax以下の距離だけ離れた位置にはパターンＡは出現しない。そのため、巻き取られた半導体搭載テープでは、どの位置においても突起部と隣接する半導体搭載テープの凹部とは異なるパターンになる。
【００５３】
［実施の形態３］
実施の形態３について、以下に説明する。尚、本実施形態において、実施の形態１の半導体搭載テープと同等の機能を有する構成要素については同一の符号を付記して、その説明を省略する。
【００５４】
図１０は、巻き取られた本実施の形態の半導体搭載テープの一部を示す側面図である。半導体搭載テープ１２に搭載された半導体素子２は、その上面に突起部８を有する。突起部８は、樹脂等の柔らかく衝撃を吸収する材料からなる。搬送治具（図示せず）に巻き取られた半導体搭載テープ１２は積み重なっているが、突起部８が上側（半導体搭載面側）に重なる半導体搭載テープ１２のテープ部材１の下側面（半導体搭載面ではない側の面）を支え、半導体素子２に直接テープ部材１が接触するのを防いでいる。
【００５５】
突起部８は熱伝導率が高い素材で形成されることが好ましい。これにより、半導体搭載テープから個々の半導体部品が分離され、電子部品等に実装された場合、突起部８が半導体部品の放熱を助けるので、放熱能力の高い半導体部品が得られる。
【００５６】
半導体素子の放熱方法として、一般に放熱板、放熱シートまたはヒートシンク等を付加する方法が用いられるが、本実施の形態では、半導体素子２に熱伝導性のよい突起部５を形成し半導体搭載テープ１２自体に放熱性を持たせることで、同様の放熱性を得ている。また、製品実装後に、突起部５と他の部材とを接触させ放熱させる場合、半導体搭載テープ１２が柔軟性を有しているため、突起部５と他の部材とを安定して接触させることができる。
【００５７】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
半導体等を含有するインクをテープに塗布して得られるテープ状の太陽電池等の管理にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態に係るＣＯＦ構造の半導体搭載テープの構成を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す矢印Ａから見た矢視図である。（ｂ）は半球型の突起部を有する半導体搭載テープを示す図である。（ｃ）はなべ型の突起部を有する半導体搭載テープを示す図である。
【図３】巻き取られた一実施形態に係る半導体搭載テープの一部を示す側面図である。
【図４】他の実施形態の半導体搭載テープの構成を示す平面図である。
【図５】図４に示すＢ−Ｂ断面から見た断面矢視図である。
【図６】巻き取られた他の実施形態に係る半導体搭載テープの一部を示す側面図である。
【図７】突起部の形状の一例を示す図である。
【図８】半導体搭載テープのパターンを模式的に示した図である。
【図９】半導体搭載テープのパターンを模式的に示した図である。
【図１０】巻き取られたさらに他の実施の形態の半導体搭載テープの一部を示す側面図である。
【図１１】従来のＣＯＦ構造の半導体搭載テープの一般的な構成を示す平面図である。
【図１２】従来のＣＯＦ構造の半導体搭載テープを搬送治具に巻き取った図である。
【図１３】図１２に示す巻き取られた半導体搭載テープとスペーサとの一部を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    テープ部材
２    半導体素子（機能性部材）
３    配線（機能性部材）
４    スプロケットホール（搬送用穴）
５、５ａ、５ｂ    突起部
６    絶縁膜
７、７ａ、７ｂ    凹部
８    突起部
１０、１１、１２  半導体搭載テープ（部品搭載テープ）
１２０  搬送治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010118451.tif 000006
【図５】
2010118451.tif 000007
【図６】
2010118451.tif 000008
【図７】
2010118451.tif 000009
【図８】
2010118451.tif 000010
【図９】
2010118451.tif 000011
【図１０】
2010118451.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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