(57)【要約】【課題】強制空冷式電子機器において、装置構造上、プレートフィンタイプのヒートシンクのフィン方向と冷却用空気の風向きとが平行とならず、プレートフィンタイプのヒートシンクの冷却性能が十分に発揮できない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却する。【解決手段】プレートフィンタイプのヒートシンクの排気後段側フィンに整流部材を取り付け、整流部材によりヒートシンクを通過していた冷却用空気流をのフィンの長さ方向へと送り込むように構成する。【選択図】図６
2010263142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部と、このベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え、前記ベース部の他面に電子部品を接続するプレートフィンタイプのヒートシンクにおいて、
前記放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と前記一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、
前記整流部材は、前記一方向とは異なる方向に流れる空気流を前記一方向に誘導することを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記整流部材を複数接続し、前記放熱フィンから伸びた前記整流部の長さがそれぞれ異なることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
請求項１に記載のヒートシンクであって、
前記放熱フィンの並び方向端部の第１の放熱フィンに、前記整流部材を接続し、
前記整流部材の整流部は、前記前記放熱フィンの並び方向中央側へ、折り曲げられていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項４】
金属板を打ち抜きおよび折り曲げ加工して、その内部にプレートフィンタイプのヒートシンクを保持する空間と、両側に前記ヒートシンクのからの外れを防止するツメとを形成し、
前記ヒートシンクのフィンの延在方向の長さは、一側から他側にかけて漸減し、前記空間部内側に熱伝導処理を成されたことを特徴とするヒートシンクカバー。
【請求項５】
ベース部と該ベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え前記ベース部の他面に電子部品を接続するプレートフィンタイプのヒートシンクと、このヒートシンクと接続された電子部品とからなる電子モジュールにおいて、
前記放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と前記一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、
前記整流部材は、前記一方向とは異なる方向に流れる空気流を前記一方向に誘導することを特徴とする電子モジュール。
【請求項６】
プリント配線基板と、このプリント配線基板に実装された電子部品と、この電子部品に接続されたプレートフィンタイプのヒートシンクとからなる電子基板において、
前記ヒートシンクは、ベース部と、このベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え、前記ベース部の他面に前記電子部品を接続し、
前記放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と前記一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、
前記整流部材は、前記一方向とは異なる方向に流れる空気流を前記一方向に誘導することを特徴とする電子基板。
【請求項７】
請求項６に記載の電子基板であって、
概ね同じ高さに実装された第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとは、それぞれ第１の整流部を備える第１の整流部材と第２の整流部を備える第２の整流部材とを接続し、
前記第１の整流部の長さと前記第２の整流部の長さとが、相違していることを特徴とする電子基板。
【請求項８】
正面下部に吸気口と背面上部に排気口とを備える筐体と、この筐体中に設置され前記吸気口と前記排気口との間に空気の流れを生成する冷却ファンと、前記空気の流れに沿って配置される電子基板とからなる電子装置において、
前記電子基板は、プリント配線基板と、このプリント配線基板に実装された電子部品と、この電子部品に接続されたプレートフィンタイプのヒートシンクとからなり、
前記ヒートシンクは、ベース部と、このベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え、前記ベース部の他面に前記電子部品を接続し、
前記放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と前記一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、
前記整流部材は、前記一方向とは異なる方向に流れる空気流を前記一方向に誘導することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク、ヒートシンクカバー、電子モジュール、電子基板および電子装置にかかり、電子部品からの発熱を冷却用空気により効率的に冷却するヒートシンク、電子モジュール、電子基板および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器は、その稼働に伴ない、筐体内部に収容された基板上の電子部品が発熱する。発熱した電子部品を冷却するため、電子部品の上面にヒートシンクを取り付け、電子部品からの発熱をヒートシンクに移動させて放熱することが知られている。
【０００３】
近年、電子部品の発熱量が増加するに伴ない、冷却性能に優れたヒートシンク構造の追求が必要になってきた。その中で、実装上の利点と冷却性能の向上の両面を考えた場合に好ましい構造として、特許文献１記載の技術では、強制空冷装置において、ヒートシンクの風上側に整流板を設置し、ヒートシンクへ流れる冷却用空気の風量および風速を増大させることで、その冷却性能を向上している。
【０００４】
また、特許文献２記載の技術では、流入する冷却用空気を、所定の方向に誘導するように複数枚のフィンを組み合わして配置し、冷却用空気を所定の方向により多く流して、温度の高い電子部品近傍を冷却するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実公平０７−０２７６７７号公報
【特許文献２】特開２００３−２３４４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ヒートシンクは、種々の形状のものがある。しかし、ベース面上に複数のフィンが平行に直立するプレートフィンタイプのヒートシンクが、広く用いられている。プレートフィンタイプのヒートシンクは、冷却用空気の風向きに対して指向性が強いことが知られている。具体的には、プリント基板に水平方向から送風する平行流方式の冷却構造では、フィンの延在方向（フィン方向）と風向きが平行となる場合に、ヒートシンクの冷却性能が最大限発揮される。しかし、冷却用空気がフィン方向に対して斜めから流れる場合、フィン間隙を通過する風量が減少するため、その冷却性能が低下する。
【０００７】
近年、電子機器では、装置の小型化・高密度化が進み、実装構造上、ヒートシンク、冷却ファンおよび冷却用空気を取り込むための通風口のレイアウトが著しく制限されることがある。このような事情から、ヒートシンクのフィン方向と冷却用空気の風向きを平行にすることができず、その冷却性能が十分に発揮されない場合がある。
【０００８】
図１を参照して、その具体例を説明する。図１において、電子機器１００は、筺体１１０と、複数の冷却ファン１２０と、第一整流板１３０と、複数プリント基板１４０と、を備える。筐体１１０の正面の下部に、筐体１１０内の換気を行なうための貫通孔である吸気口１１１が形成されている。吸気口１１１は、筺体内の換気が十分に行われるように、多数個設けられている。同様に、筐体１１０の背面の上部には、筐体内の空気を排気するための排気口１１２が複数設けられている。
【０００９】
また、筺体１１０内部の上部には、プリント基板１４０を覆う位置に冷却ファン１２０が取り付けられている。冷却ファン１２０は、冷却用空気を外部から取り入れ排出することで、筐体１１０内の換気を促進する。
このような冷却構造は、例えばＡｄｖａｎｃｅｄ  ＴＣＡに準拠した通信機器においてよく採られている。
【００１０】
プリント基板１４０は、筐体１１０の正面から、図示しないレールに沿って、筐体１１０内に挿入される。プリント基板１４０の背面にはコネクタ１４１が設けられ、図示しないレセプタクルと電気的に接続される。プリント基板１４０は、６個の電子部品１４２が実装されている。電子部品１４２のうち、発熱量の大きい３個は、電子部品１４２の上にヒートシンク１４３を実装している。なお、本明細書において、プリント基板および電子基板は何らかの電子部品を実装後であり、プリント配線板は電子部品の実装前である。
【００１１】
図２を参照して、電子機器の筐体内の冷却用空気の流れを説明する。図２において、矢印で示す冷却用空気は、吸気口１１１から進入し、筺体１１０底面に取り付けられた第一整流板１３０によって、プリント基板１４０に搭載された電子部品１４２およびヒートシンク１４３へ向かうように偏向される。しかしながら、第一整流板１３０による偏向だけでは、冷却用空気の風向きとヒートシンク１４３のフィン方向とを平行とすることができず、その冷却性能を十分に発揮できていない。このため、ヒートシンク１４３が冷却対象とする電子部品１４２について、十分に冷却することができないという問題が生じる。
【００１２】
このようなとき、解決手段として、風向きに対して指向性の低いピンフィンタイプのヒートシンクを使用することが考えられる。ここで、ピンフィンタイプのヒートシンクは、表面に多数の矩形断面のピンを有するヒートシンクである。冷却性能に劣るため、満足な冷却性能を得られない場合がある。
また、別の解決手段として、冷却ファンの風量を増大する方法が考えられる。しかし、冷却ファンの大型化による消費電力および騒音が増大することになる。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、強制空冷式電子機器において、装置構造上、ヒートシンクのフィン方向と冷却用空気の風向きが平行とならない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却できるヒートシンク、ヒートシンクカバー、電子モジュール、電子基板および電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した課題は、ベース部と、このベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え、ベース部の他面に電子部品を接続し、放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、整流部材は、一方向とは異なる方向に流れる空気流を一方向に誘導するヒートシンクにより、達成できる。
【００１５】
また、金属板を打ち抜きおよび折り曲げ加工して、その内部にプレートフィンタイプのヒートシンクを保持する空間と、両側にヒートシンクのからの外れを防止するツメとを形成し、ヒートシンクのフィンの延在方向の長さは、一側から他側にかけて漸減し、空間部内側に熱伝導処理を成されたヒートシンクカバーにより、達成できる。
【００１６】
さらに、ベース部とベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備えベース部の他面に電子部品を接続するプレートフィンタイプのヒートシンクと、このヒートシンクと接続された電子部品とからなり、放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、
整流部材は、一方向とは異なる方向に流れる空気流を一方向に誘導する電子モジュールにより、達成できる。
【００１７】
さらに、またプリント配線基板と、このプリント配線基板に実装された電子部品と、この電子部品に接続されたプレートフィンタイプのヒートシンクとからなり、ヒートシンクは、ベース部と、このベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え、ベース部の他面に電子部品を接続し、放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、整流部材は、一方向とは異なる方向に流れる空気流を一方向に誘導する電子基板により、達成できる。
【００１８】
また、正面下部に吸気口と背面上部に排気口とを備える筐体と、この筐体中に設置され吸気口と排気口との間に空気の流れを生成する冷却ファンと、空気の流れに沿って配置される電子基板とからなり、電子基板は、プリント配線基板と、このプリント配線基板に実装された電子部品と、この電子部品に接続されたプレートフィンタイプのヒートシンクとからなり、ヒートシンクは、ベース部と、このベース部に一面で接続して一方向に延在する複数の放熱フィンとを備え、ベース部の他面に電子部品を接続し、放熱フィンの一つに、この放熱フィンを把持するばね部と一方向に延在する整流部とからなる整流部材を接続し、整流部材は、一方向とは異なる方向に流れる空気流を一方向に誘導する電子装置により、達成できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、プレートフィンタイプのヒートシンクが搭載された電子機器において、そのフィン方向と風向きが平行ではない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電子機器の斜視図である。
【図２】電子機器の左側面図である。
【図３】電子機器の斜視図である。
【図４】整流部材の斜視図である。
【図５】整流部材をヒートシンクに取り付けた底面図である。
【図６】整流部材をヒートシンクに取り付けた左側面図である。
【図７】筐体内の温度分布のシミュレーション結果である（背景技術）。
【図８】筐体内の温度分布のシミュレーション結果である（実施例）。
【図９】整流部材の可動を説明する斜視図である。
【図１０】整流部材をヒートシンクに取り付け並列に配置した左側面図（その１）である。
【図１１】整流部材をヒートシンクに取り付け並列に配置した左側面図（その２）である。
【図１２】整流部材をヒートシンクに複数取り付けた斜視図である。
【図１３】整流部板本体をフィン方向に対して角度を付けヒートシンクに取り付けた左側面図である。
【図１４】電子モジュールの斜視図である。
【図１５】ヒートシンク拡張カバーとヒートシンクの斜視図である。
【図１６】ヒートシンク拡張カバーとヒートシンクの組み立て斜視図である。
【図１７】ヒートシンク拡張カバーの展開図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、実施例を用い図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実質同一部位には同じ参照番号を振り、説明は繰り返さない。
【００２２】
図３を参照して、電子機器の構成を説明する。図３において、電子機器２００は、筺体１１０と、複数の冷却ファン１２０と、第一整流板１３０と、複数プリント基板２４０と、を備える。筐体１１０の正面の下部に、筐体１１０内の換気を行なうための貫通孔である吸気口１１１が形成されている。吸気口１１１は、筺体内の換気が十分に行われるように、多数個設けられている。同様に、筐体１１０の背面の上部には、筐体内の空気を排気するための排気口１１２が複数設けられている。
【００２３】
また、筺体１１０内部の上部には、プリント基板２４０を覆う位置に冷却ファン１２０が取り付けられている。冷却ファン１２０は、冷却用空気を外部から取り入れ排出することで、筐体１１０内の換気を促進する。
【００２４】
プリント基板２４０は、筐体１１０の正面から、図示しないレールに沿って、筐体１１０内に挿入される。プリント基板２４０の背面にはコネクタ１４１が設けられ、図示しないレセプタクルと電気的に接続される。プリント基板２４０は、６個の電子部品１４２が実装されている。電子部品１４２のうち、発熱量の大きい３個は、電子部品１４２の上にヒートシンク１４３を実装している。各ヒートシンク１４３には、整流部材３００が取り付けられ、吸気口１１１から、排気口１１２への空気の流れに抗して、ヒートシンク１４３の中を空気を通すように制御している。
【００２５】
図４を参照して、整流部材の構造を説明する。図４において、整流部材３００は、整流板本体３３０と、整流板本体をヒートシンクのフィンに取り付けるためのバネ部３１０と、整流板本体３３０をヒートシンクベース１４３１面に保持するための返し３２０とを有する。整流板本体３３０は、熱伝導率が高いアルミニウム、銅などで形成されることが望ましい。しかし、耐熱性プラスチック材料であっても良い。
【００２６】
図５を参照して、プリント基板、電子部品、ヒートシンク、整流部材の接続関係を説明する。図５において、プリント基板２４０は、電子部品１４２を接続実装する。プリント基板２４０に実装された電子部品１４２は、ヒートシンク１４３を接続する。ヒートシンク１４３は、ヒートシンクベース面１４３１と、フィン１４３２とを有する。送風の下流の左端のフィン１４３２には、整流部材３００が取り付けられている。
【００２７】
ｘ方向の電子部品１４２の寸法はＬＤである。ｘ方向のヒートシンク１４３の寸法はＬＨである。（ＬＨ−ＬＤ）／２＞返し３２０幅である。また、ｙ方向のヒートシンク高さＨは、整流部材３００の返し３２０からバネ部３１０への整流板幅に等しい。
【００２８】
整流部材３００は、フィン１４３２に沿うようにして取り付け、その上端はバネ部３１０によって、フィン１４３２に保持される。また、整流部材３００とヒートシンクベース面１４３１は、返し３２０によって固定される。このとき、返し３２０を設置するため、ヒートシンク１４３のｘ方向の長さＬＨは、電子部品の横方向の長さＬＤより長くしている。但し、バネ部３１０により固定が確実に保証される場合は、返し３２０を設置しなくても良く、上記関係を必ずしも満たす必要はない。
また、整流部材３００本体の高さＨは、フィンと同程度の高さであれば、ヒートシンクの冷却性能の向上が十分に見込める。
【００２９】
図６を参照して、整流部材をヒートシンクに取り付けたときの、冷却用空気の流れを説明する。図６において、ヒートシンク１４３のフィン方向に対して、右斜め下方向から送られてくる矢印で示す冷却用空気は、整流板３００本体により受け止められ、フィン間隙へと誘導される。これにより、ヒートシンク１４３を通過する風量・風速が増加し、冷却性能が向上する。このため、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品１４２は、十分に冷却される。
【００３０】
図７と図８を参照して、整流部材の効果を説明する。図７および図８において、シミュレーションは、筐体１１０の内部に１枚のプリント基板１４０（２４０）と、２台の冷却ファン１２０と、第一整流板１３０とを配置し、筐体１１０前部下部の吸気口１１１から吸気した冷却空気を、筐体１１０背部上部の排気口１１２から排出することを前提とする。また、プリント基板１４０（２４０）は、１個の電子部品１４２に実装し、電子部品１４２にはヒートシンク１４３を実装している。
【００３１】
図７において、整流部材を取り付けていないとき、ヒートシンクの排気側に３０°Ｃ部分が延び、３５°Ｃの領域もヒートシンク上部に一様に存在している。さらに、４０°Ｃ部分は、ヒートシンク１４３に張り付いている。また、電子部品１４２のジャンクション温度は、７１°Ｃである。
【００３２】
一方、図８において、整流部材３００をヒートシンク１４３に取り付けたとき、ヒートシンク１４３の排気側に３０°Ｃ等高線は鉛直に立ち、３５°Ｃの領域はヒートシンク１４３前面にピークを有している。さらに、４０°Ｃ等高線もヒートシンク１４３前面にピークを有している。また、電子部品１４２のジャンクション温度は、６５°Ｃである。
【００３３】
図７および図８の対比から明らかなように、整流部材３００をヒートシンク１４３に取り付けただけで、排熱の効率が向上している。また、ジャンクション温度が６°Ｃ低下しているのは、極めて大きい効果である。
【００３４】
図９を参照して、整流部材の可動範囲を説明する。図９において、整流部材３００は、ヒートシンク１４３のフィン１４３２に取り付けられている。整流部材３００のバネ部長は、電子装置の輸送振動仕様、設置環境振動仕様から設計された長さＬ１を有する。フィン１４３２の長さをＬ２とすると、整流部材３００において、端面とヒートシンク端面との距離Ｄは、バネ部３１０をフィン１４３２に取り付ける位置を変更することで（Ｌ２−Ｌ１）の範囲で調整できる。距離Ｄを変動させることにより、整流部材３００によってヒートシンク１４３へ誘導する冷却用空気の風量を適宜調整できる。
【００３５】
図１０と図１１を参照して、冷却用空気の風量を調整できる利点を説明する。図１０において、図示しない３個の電子部品取り付けられたヒートシンク１４３が並列に配置され、各整流部材３００のＤ寸法が同じ場合を考える。このとき、風下側にあるヒートシンク１４３−１へは、風上側にあるヒートシンク１４３−２、１４３−３に取り付けた整流部材３００が妨げとなり、冷却用空気が届きにくい。そのため、風下側のヒートシンク１４３−１が冷却対象とする電子部品が十分に冷却されない場合がある。
【００３６】
そこで、図１１のように、風上側から風下側になるにつれて、Ｄ寸法を長くしていけば、各ヒートシンク１４３へ流れる風量を均一にすることが可能となる。複数個の電子部品取り付けられたヒートシンク１４３が並列に配置されているとき、各ヒートシンク１４３に取り付けた整流部材３００のＤ寸法を調整することによって、プリント基板１４０に搭載される全ての電子部品１４２をバランス良く冷却できる。
【００３７】
なお、発熱の大きい電子部品の整流部材３００のＤ寸法を大きく、発熱の小さい電子部品の整流部材３００のＤ寸法を小さくすることもできる。この場合、風上側か風下側かは、問わない。また、Ｄ寸法を整流部の長さと表現する。
【００３８】
本実施例に依れば、電子機器の試作・評価段階において、整流部材のみで、複数条件（風量多少）について評価することも、可能である。
プレートフィンタイプのヒートシンクが搭載された電子機器において、そのフィン方向と風向きが平行ではない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却することが可能である。
なお、整流部材の取り付けは、電子機器製品を出荷する前に組み立てておくだけでなく、電子機器製品を導入する側の工事関係者が現地で組み立てても良い。
【００３９】
図１２および図１３を参照して、他の形態の整流部材を説明する。図１２において、ヒートシンク１４３には、最風下のフィン１４３２−１に整流部材３００、中央部のフィン１４３２−６に整流部材３００Ａが取り付けられている。なお、整流部材３００Ａは、中央部のフィン１４３２−６に取り付けられるため、返し３２０でヒートシンクベース面１４３１に保持することができない。そのため、バネ部３１０Ａのみで整流部材３００Ａを保持できるように、バネ部３１０Ａは、バネ係数が大きいバネで形成する必要がある。本実施例に依れば、整流部材の特徴を活かし、ヒートシンクの部位に流れる風量を適宜調整することで、電子部品について、バランス良く冷却することができる。
【００４０】
また、図１３のように、整流部材３００Ｂは、ヒートシンク１４３のフィン１４３２と平行方向に直線である必要はなく、冷却用空気の取り込み流量を増やすために、本体部に角度を付けても良い。なお、この場合Ｄ寸法の調整を考慮して、先端部付近で曲げてもよい。
【００４１】
図１４を参照して、他の実施の形態である電子モジュールを説明する。一般的に電子部品は、プリント基板に実装した後にヒートシンクを取り付ける。これは、ヒートシンクを取り付けた電子部品は、プリント基板への半田付け実装が困難だからである。しかし、プリント基板に実装されていない電子部品にヒートシンクを実装することがある。これが、図１４に示す電子モジュール５００である。
【００４２】
図１４において、電子モジュール５００は、電子部品１４２とヒートシンク１４３と整流部材３００とから構成される。電子部品１４２とヒートシンク１４３は、熱的に結合されて接続されている。ヒートシンク１４３と整流部材３００は、ヒートシンク１４３の左端のフィンに、整流部材３００のバネ部３１０と、返し１３２とで固着されている。
【００４３】
電子部品１４２は、動作により発熱する。ヒートシンク１４３は、動作により発熱した電子部品１４２の熱を放熱する。整流部材３００は、斜め右下からの空気流をヒートシンク１４３のフィン方向に導く。
【００４４】
なお、整流部材３００とは、鏡像関係の図示しない整流部材３００Ｄをヒートシンク１４３の右端のフィンに取り付けてもよい。このとき、整流部材３００Ｄは、斜め左下からの空気流をヒートシンク１４３のフィン方向に導く。これは、他の実施例でも同様である。電子モジュール５００は、光伝送モジュールを含み、これに限られない。ここで、光伝送モジュールは、電気信号を光信号に変換し、光信号を電気信号に変換するトランシーバである。
【００４５】
図１５を参照して、他の実施例を説明する。図１５において、ヒートシンク１４３に、整流機能を擁したヒートシンク拡張カバー４００を取り付けてもよい。ヒートシンク拡張カバー４００の両側には、拡張カバー本体をヒートシンクに保持するためのツメ４１０（図示は１箇所）を有し、下部には、ヒートシンク４１３からの離脱を防止する２箇所の返し４２０を有する。なお、図示しないツメ４１０−２は、ツメ４１０−１に対するヒートシンク拡張カバー４００の対角部に形成されている。なお、ツメ４１０−１の先端はｘ方向に、ツメ４１０−２の先端は−ｘ方向に折り曲げられている。
【００４６】
ヒートシンク拡張カバー４００は、熱伝導率の高いアルミニウムなどの板金をプレス加工して形成される。また、その構造として、冷却用空気を誘導するために、その長さが一端から他端にかけて、漸減するように構成されている。
【００４７】
図１６を参照して、ヒートシンク拡張カバー４００をヒートシンク１４３に取り付ける過渡状態を説明する。図１６において、ヒートシンク拡張カバー４００は、ツメ部４１０−１の先端を摺動しながらヒートシンク１４３を覆うようにして取り付けられる。最終的には、２本のツメ４１０の先端で、ヒートシンク１４３に対するｚ方向の移動を抑制され、保持される。なお、このとき、ツメ４１０をかけるために、拡張カバー４００本体の縦方向の長さは、ヒートシンクの縦方向の長さより長くする必要がある。また、ヒートシンク拡張カバー４００本体とヒートシンク１４３のベース面は、返し４２０によってｙ軸方向に固定される。
【００４８】
本実施例は、ヒートシンク拡張カバー４００により、ヒートシンク１４３が完全に覆われてしまう。このため、ヒートシンクから冷却用空気へ効率よく放熱を行なうためには、ヒートシンク１４３とヒートシンク拡張カバー４００の熱伝導性を高めることが重要である。
【００４９】
図１７を参照して、熱伝導性の確保策を説明する。図１７において、ヒートシンク拡張カバー４００のプレス加工前の金属板４４０、柔軟性に富む熱伝導性膜４５０を一面に塗布する。この後曲げ加工して、ヒートシンク拡張カバー４００とする。熱伝導性膜４５０は、０．２〜０．３ｍｍ厚の熱伝導性樹脂である。この外、ゴム状の膜を形成することで、ヒートシンクとヒートシンク拡張カバーとの密着性を高めるような施策が処されていても良い。また、熱伝導性膜の代わりに、放熱グリースを塗布しても良い。放熱グリースは、プレス加工後にも塗布できる。
【００５０】
上述した実施例によれば、プレートフィンタイプのヒートシンクが搭載された電子機器において、そのフィン方向と風向きが平行ではない場合でも、ヒートシンクが冷却対象とする電子部品を十分に冷却することができる。上述した電子機器では、整流部材の特徴を活かし、各ヒートシンクへ流れる風量を適宜調整することで、電子機器に搭載された複数の電子部品をバランス良く冷却することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１００…電子機器、１１０…筐体、１１１…吸気口、１１２…排気口、１２０…冷却ファン、１３０…第一整流板、１４０…プリント基板、１４１…コネクタ、１４２…電子部品、１４３…ヒートシンク、２００…電子機器、２４０…プリント基板、３００…整流部材、３１０…バネ部、３２０…返し、３３０…整流板本体、４００…ヒートシンク拡張カバー、４１０…ツメ、４２０…返し、４４０…金属板、４５０…熱伝導性膜、５００…電子モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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