(57)【要約】【課題】冷却器３０上に複数搭載された絶縁基板２０の割れの検査を正確に行う。【解決手段】冷却器３０上の複数の絶縁基板２０に対し、並列な電圧印加回路８０により、同時に高電圧を印加する。そして、各電圧印加回路８０に介装した電流計９０により、高電圧印加時の各絶縁基板２０のリーク電流をそれぞれ測定する。そして、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のリーク電流を比較して、電流差により、各絶縁基板２０の割れの有無を判定する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却器上に複数搭載された絶縁基板の検査方法であって、
冷却器上の複数の絶縁基板のそれぞれに同時に高電圧を印加するステップと、
高電圧印加時の各絶縁基板のリーク電流をそれぞれ測定するステップと、
冷却器上の複数の絶縁基板のリーク電流を比較して、各絶縁基板の異常の有無を判定するステップと、
を含んで構成される絶縁基板の検査方法。
【請求項２】
前記複数の絶縁基板への高電圧の印加は、単一の電源から複数の絶縁基板へ並列に電圧印加回路を形成して行う請求項１記載の絶縁基板の検査方法。
【請求項３】
前記各絶縁基板のリーク電流の測定は、各絶縁基板への電圧印加回路に介装した電流計により行う請求項２記載の絶縁基板の検査方法。
【請求項４】
前記複数の絶縁基板へ高電圧を印加する際に、前記冷却器を接地する請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の絶縁基板の検査方法。
【請求項５】
前記判定は、前記複数の絶縁基板間のリーク電流の差に基づいて行う請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の絶縁基板の検査方法。
【請求項６】
前記判定は、各絶縁基板のリーク電流と、当該絶縁基板以外の絶縁基板のリーク電流の平均値との差に基づいて行う請求項５記載の絶縁基板の検査方法。
【請求項７】
前記絶縁基板は、その両面にそれぞれロウ付けされた金属板を有し、上面側の金属板がパワースイッチング素子との接合面となり、下面側の金属板が冷却器との接合面となるものであり、
前記高電圧の印加は、前記上面側の金属板に対して行う請求項１〜請求項６のいずれか１つに記載の絶縁基板の検査方法。
【請求項８】
冷却器上に複数搭載された絶縁基板の検査装置であって、
冷却器上の複数の絶縁基板のそれぞれに同時に高電圧を印加する電圧印加回路と、
各絶縁基板への電圧印加回路にそれぞれ介装されて高電圧印加時の各絶縁基板のリーク電流をそれぞれ検出する電流計と、
冷却器上の複数の絶縁基板のリーク電流を比較して、各絶縁基板の異常の有無を判定する判定手段と、
を含んで構成される絶縁基板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の検査方法及び装置に関し、特に冷却器上に複数搭載された絶縁基板の検査方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、絶縁基板は、その脆性的な特性から、応力がかかると、変形せずにクラック等の割れが入りやすく、絶縁基板に割れが生じると、所望の絶縁耐圧（あるいは所望の絶縁抵抗）を得ることができず、不慮の短絡現象が生じるおそれがあることから、絶縁基板の検査方法として、絶縁基板に電圧を印加して、このときのリーク電流を測定することにより、割れ（絶縁耐圧あるいは絶縁抵抗の低下）を検知することを開示している。
【特許文献１】特開２００７−２０８１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ハイブリッド自動車において、バッテリとモータとの間に設けられ、バッテリの直流電圧を交流電圧に変換してモータに供給するパワーコントロールユニット（インバータ）には、ＩＧＢＴ等のパワースイッチング素子が複数内蔵される。
【０００４】
これらのパワースイッチング素子は、発熱量が大きいため、その支持部には絶縁性と放熱性とが求められる。このため、冷却器上に、複数のパワースイッチング素子を、それぞれ熱伝導性の良好な絶縁基板を介して、搭載する。
【０００５】
冷却器上に複数搭載された絶縁基板の割れを検査する場合、特許文献１のように、各絶縁基板ごとに、電圧を印加して、リーク電流を測定し、この電流値に基づいて、割れの有無を判定するようにすると、リーク電流は測定環境の湿度によっても変動するため、判定用のしきい値の設定が難しく、正確な判定が困難となる。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑み、冷却器上に複数搭載された絶縁基板の割れの検査に適した絶縁基板の検査方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため、本発明では、冷却器上の複数の絶縁基板のそれぞれに同時に高電圧を印加し、高電圧印加時の各絶縁基板のリーク電流をそれぞれ測定する。そして、冷却器上の複数の絶縁基板のリーク電流を比較して、各基板の異常（割れ）の有無を検出する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の絶縁基板のリーク電流を同時に同一条件で測定するので、測定環境の湿度による影響は等しく現れる。従って、冷却器上の複数の絶縁基板のリーク電流を比較して、差によって判定することで、湿度の影響を受けることなく、割れの有無を正確に判定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明するが、先ず、検査対象の絶縁基板に搭載されるパワースイッチング素子を含む回路について説明する。
【００１０】
図１は、ハイブリッド自動車において、バッテリＢＡＴとモータジェネレータＭＧとの間に設けられるパワーコントロールユニット（ＰＣＵ）の回路構成図である。
【００１１】
バッテリＢＡＴは、ニッケル水素又はリチウムイオン等の二次電池からなる。
【００１２】
モータジェネレータＭＧは、回転軸に取付けられ複数の永久磁石が埋め込まれた内側のロータと、三相コイルを巻回してなる外側のロータとからなり、電動機（ステータ側のコイルに供給する電流による磁界でロータを回転させる機能）と発電機（ロータの回転によりステータ側のコイルに電流を発生させる機能）とを兼ねる。
【００１３】
パワーコントロールユニット（ＰＣＵ）は、バッテリＢＡＴとモータジェネレータＭＧとの間に設けられて、バッテリＢＡＴからの直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータＭＧに供給するものであり、バッテリＢＡＴからの直流電圧を昇圧する昇圧コンバータＣＮＶと、この昇圧コンバータＣＮＶからの直流電圧を交流電圧に変換してモータジェネレータＭＧに供給するインバータＩＮＶとから構成される。
【００１４】
尚、モータジェネレータＭＧが発電機として動作するときは、モータジェネレータＭＧからの交流電圧がインバータＩＮＶにて直流電圧に変換され、昇圧コンバータＣＮＶにて逆に降圧された後、バッテリＢＡＴに充電される。
【００１５】
昇圧コンバータＣＮＶは、コンデンサＣ１と、リアクトルＬ１と、昇圧用パワーモジュール（以下「昇圧用ＩＰＭ」という；ＩＰＭ＝Intelligent Power Module）とを含んで構成される。また、昇圧用ＩＰＭは、パワースイッチング素子として用いた絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（以下「ＩＧＢＴ」という；ＩＧＢＴ＝Insulated Gate Bipolar Transistor ）Ｑ１、Ｑ２と、ダイオードＤ１、Ｄ２とを含んで構成される。
【００１６】
コンデンサＣ１は、バッテリＢＡＴの電源ラインと接地ラインとの間に接続され、バッテリＢＡＴから供給される直流電圧を平滑化し、その平滑化した直流電圧をリアクトルＬ１へ供給（あるいは逆にリアクトルＬ１からの直流電圧を平滑化し、その平滑化した直流電圧をバッテリＢＡＴに充電）する。
【００１７】
リアクトルＬ１は、その一端がコンデンサＣ１の電源ラインに接続され、他端がＩＧＢＴ・Ｑ１とＩＧＢＴ・Ｑ２との中間点（ＩＧＢＴ・Ｑ１のエミッタとＩＧＢＴ・Ｑ２のコレクタとの間）に接続される。
【００１８】
ＩＧＢＴ・Ｑ１とＩＧＢＴ・Ｑ２は直列に接続されて、ＩＧＢＴ・Ｑ１のコレクタが後段のインバータＩＮＶ（コンデンサＣ２）の電源ラインに接続され、ＩＧＢＴ・Ｑ２のエミッタが接地ラインに接続される。
【００１９】
また、各ＩＧＢＴ・Ｑ１、Ｑ２のコレクタ−エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオードＤ１、Ｄ２が接続される。
【００２０】
ここで、接地側のＩＧＢＴ・Ｑ２がＯＮとなるとバッテリＢＡＴ（コンデンサＣ１）の電圧がリアクトルＬ１に充電され、その結果、リアクトルＬ１内の電圧が上昇する。リアクトルＬ１内の電圧が上昇すると接地側のＩＧＢＴ・Ｑ２をＯＦＦとし、このときＩＧＢＴ・Ｑ２に逆起電力が発生する。すると、発生した逆起電力に引き起こされ、リアクトルＬ１に充電されている電力が電源側のダイオードＤ１を経てインバータＩＮＶ側（コンデンサＣ２側）に流れる。これにより、接地側のＩＧＢＴ・Ｑ２がＯＮされた期間に応じて、バッテリＢＡＴ（コンデンサＣ１）から供給される直流電圧を昇圧し、インバータＩＮＶ（コンデンサＣ２）へ供給する。
【００２１】
インバータＩＮＶは、コンデンサＣ２と、インバータ用パワーモジュール（インバータ用ＩＰＭ）とを含んで構成される。また、インバータ用ＩＰＭは、パワースイッチング素子として用いた絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）Ｑ３〜Ｑ８と、ダイオードＤ３〜Ｄ８とを含んで構成される。
【００２２】
コンデンサＣ２は、昇圧コンバータＣＮＶからの直流電圧を平滑化し、その平滑化した直流電圧をインバータ用ＩＰＭへ供給（あるいは逆にインバータ用ＩＰＭからの直流電圧を平滑化し、その平滑化した直流電圧を昇圧コンバータＣＮＶへ供給）する。
【００２３】
インバータ用ＩＰＭは、コンデンサＣ２からの直流電圧をＰＷＭ制御（擬似的に正弦波を得るために一定周期でパルス幅を変調した電圧を発生させる制御）により交流電圧に変換してモータジェネレータＭＧに供給（あるいは逆にモータジェネレータＭＧからの交流電圧を直流電圧に変換してコンデンサＣ２に供給）するもので、コンデンサＣ２の電源ラインと接地ラインとの間に、並列に、Ｕ相アームと、Ｖ相アームと、Ｗ相アームとを備える。
【００２４】
Ｕ相アームは、コンデンサＣ２の電源ラインと接地ラインとの間に直列に、２つのＩＧＢＴ・Ｑ３、Ｑ４を備え、各ＩＧＢＴ・Ｑ３、Ｑ４にダイオードＤ３、Ｄ４がそれぞれ逆並列に接続される。
【００２５】
Ｖ相アームも、コンデンサＣ２の電源ラインと接地ラインとの間に直列に、２つのＩＧＢＴ・Ｑ５、Ｑ６を備え、各ＩＧＢＴ・Ｑ５、Ｑ６にダイオードＤ５、Ｄ６がそれぞれ逆並列に接続される。
【００２６】
Ｗ相アームも、コンデンサＣ２の電源ラインと接地ラインとの間に直列に、２つのＩＧＢＴ・Ｑ７、Ｑ８を備え、各ＩＧＢＴ・Ｑ７、Ｑ８にダイオードＤ７、Ｄ８がそれぞれ逆並列に接続される。
【００２７】
Ｕ、Ｖ、Ｗ各相アームの中間点は、モータジェネレータＭＧの各一端においてスター結線されたＵ、Ｖ、Ｗ各相コイルの他端に接続される。すなわち、ＩＧＢＴ・Ｑ３、Ｑ４の中間点がＵ相コイルに接続され、ＩＧＢＴ・Ｑ５、Ｑ６の中間点がＶ相コイルに接続され、ＩＧＢＴ・Ｑ７、Ｑ８の中間点がＷ相コイルに接続される。
【００２８】
従って、Ｕ、Ｖ、Ｗ各相への正弦波電圧に合わせて、各相アームの電源側のＩＧＢＴのＯＮ期間と接地側のＩＧＢＴのＯＮ期間との比率を制御することにより、擬似的な交流電圧を得て、モータジェネレータＭＧを駆動することができる。
【００２９】
ここで、モータジェネレータＭＧは、トルク指令値に応じたトルクを発生するように駆動される。また、車両の回生制動時は、モータジェネレータＭＧが発電した交流電圧をＰＷＭ制御により直流電圧に変換し、その変換した直流電圧をコンデンサＣ２を介して昇圧コンバータＣＮＶへ供給して降圧させ、コンデンサＣ１を介してバッテリＢＡＴに充電する。
【００３０】
次に、上記パワースイッチング素子（ＩＧＢＴ・Ｑ１〜Ｑ８）の搭載構造について、図２及び図３により説明する。
【００３１】
図２はＰＣＵにおけるパワースイッチング素子（ＩＧＢＴ）の搭載構造を示す斜視図、図３は冷却器及びこれに搭載された絶縁基板の平面図及び正面図である。
【００３２】
図２に示すように、複数のパワースイッチング素子１０（ＩＧＢＴ・Ｑ１〜Ｑ８）は、それぞれ絶縁基板２０に搭載し、これら複数の絶縁基板２０を冷却器３０上に並べて搭載する。パワースイッチング素子１０は、スイッチングにより大電流が流れて発熱する一方、熱に弱いからである。
【００３３】
絶縁基板２０としては、図３に示すように、高い熱伝導性を有するセラミック基板２１を基体とし、その両面にそれぞれロウ付けされた金属板２２、２３を有し、上面側の金属板２２がパワースイッチング素子１０との接合面となり、下面側の金属板２３が冷却器３０との接合面となるものを用いる。
【００３４】
より具体的には、ＤＢＡ（Direct Brazed Aluminum）基板を用いる。ＤＢＡ基板は、高い熱伝導性を有するセラミック基板２１の両面にそれぞれロウ付けされたアルミ板２２、２３を有するものである。尚、セラミック基板２１としては、例えば窒化アルミ（ＡｌＮ）製基板が用いられる。この他、ＤＢＡ基板に代えて、アルミ板に代わりに銅板を用いた、ＤＢＣ（Direct Brazed Copper）基板を用いてもよい。
【００３５】
冷却器３０は、アルミダイカスト製の矩形の筐体からなり、その内部空間を冷却水の通路（ウォータジャケット）としたもので、ウォータジャケットと連通させて対角線の位置に冷却水入口パイプ３１と冷却水出口パイプ３２とを突出させている。
【００３６】
尚、パワースイッチング素子１０及び絶縁基板２０を搭載した冷却器３０は、図２に示すように、そのまま、ＰＣＵのアルミダイカスト製のケース４０内に収納して固定し、冷却水入口パイプ３１及び冷却水出口パイプ３２はケース４０外に突出させる。そして、ケース４０外で、冷却水入口パイプ３１には冷却系のウォータポンプ（図示せず）からの配管を接続し、冷却水出口パイプ３２にはラジエータ（図示せず）への配管を接続する。
【００３７】
次に、冷却器３０に複数搭載された絶縁基板（ＤＢＡ基板）２０の検査方法について、図４により説明する。尚、この検査は製造工程での絶縁基板（ＤＢＡ基板）２０の割れを検査工程にて発見して不良品を排除するためになされる。
【００３８】
図４に示すように、冷却器３０を接地し（５０）、単一の高電圧印加用の電源６０からの電路に電流計７０を挿入した後、電路を分岐させて、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０へ並列に電圧印加回路８０を形成する。具体的には、各電圧印加回路８０のプローブを、各絶縁基板（ＤＢＡ基板）２０の上面側の金属板（アルミ板）２２に押し当てる。
【００３９】
これにより、冷却器３０上の複数の絶縁基板（ＤＢＡ基板）２０のそれぞれに同時に高電圧を印加する。尚、ここでいう高電圧とは、検査用の電圧で、割れがあった場合に検出可能なリーク電流を生じるような電圧である。
【００４０】
また、図４に示すように、各絶縁基板２０への電圧印加回路８０にそれぞれ電流計９０を介装しておき、これらの電流計９０により、高電圧印加時の各絶縁基板２０のリーク電流をそれぞれ検出する。尚、電流計７０はトータルリーク電流を検出するためのものであるが、省略してもよい。
【００４１】
各絶縁基板２０のリーク電流が検出されると、これらを比較して、各絶縁基板２０の割れの有無を判定する。すなわち、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０間のリーク電流の差に基づいて判定する。
【００４２】
より詳しくは、冷却器３０に複数搭載される絶縁基板２０に割れが生じる場合、割れるのは１枚であり、２枚以上割れたことは、経験的にないことから、次のように判定する。
【００４３】
リーク電流が一番大きかった絶縁基板以外の残りの絶縁基板についてリーク電流の平均値を算出する。そして、リーク電流が一番大きかった絶縁基板のリーク電流と、それ以外の絶縁基板のリーク電流の平均値とを比較し、その差が所定値（予め定めたしきい値）より大きかった場合に、割れと判定する。
【００４４】
図５はリーク電流の測定結果例を示すもので、ここでは、番号１の基板のリーク電流が最も大きいので、これと他の基板のリーク電流の平均値との差が所定値より大きい場合に、番号１の基板に割れ有りと判定する。
【００４５】
高電圧の印加、リーク電流の検出、判定をコンピュータ処理する場合は、図６のフローチャートに従って行う。尚、基板番号を１〜Ｎとする。
【００４６】
Ｓ１では、各絶縁基板に高電圧を印加する。
【００４７】
Ｓ２では、各電流計の出力を読込んで、各絶縁基板のリーク電流を検出する。
【００４８】
Ｓ３では、基板番号ｉを１にセットする。
【００４９】
Ｓ４では、基板番号ｉ以外の基板のリーク電流の平均値Ｌave を算出する。
【００５０】
Ｓ５では、基板番号ｉの基板のリーク電流ＬｉとＳ４で求めたリーク電流の平均値Ｌave とを比較し、これらの差（Ｌｉ−Ｌave ）が所定値より大きいか否かを判定する。この判定でＮＯ（Ｌｉ―Ｌave ≦所定値）の場合は、割れ無しとみなし、Ｓ６へ進む。
【００５１】
Ｓ６では、基板番号ｉ＝Ｎ（すなわち基板番号１〜Ｎの検査が全て終了した）か否かを判定し、ＮＯの場合は、Ｓ７へ進み、基板番号ｉを１アップして（ｉ＝ｉ＋１）、Ｓ４へ戻る。
【００５２】
基板番号ｉ＝１〜Ｎの全てについて、Ｓ５での判定がＮＯで、この結果、Ｓ６での判定でＹＥＳとなった場合は、Ｓ８へ進み、「ＯＫ判定」、すなわち割れ無しとして、処理を終了する。
【００５３】
基板番号ｉ＝１〜Ｎのいずれかにおいて、Ｓ５での判定でＹＥＳ（Ｌｉ−Ｌave ＞所定値）となった場合は、Ｓ９へ進み、「ＮＧ判定」、すなわち割れ有り（基板番号ｉの基板に割れ有り）として、処理を終了する。尚、Ｓ３〜Ｓ９が判定手段に相当する。
【００５４】
次に、本実施形態の検査方法（冷却器３０上に複数搭載された絶縁基板２０の検査方法）について、他のいくつかの検査方法と比較して、効果等を述べる。
【００５５】
「割れ」の検査方法として、画像認識による検査方法がある。しかし、「割れ」が小さいと、カメラの解像度の限界で正確に検出することができない。
【００５６】
その対策として、図７に示すように、冷却器３０上の各絶縁基板２０にそれぞれ高電圧を印加し、単一の電流計により、トータルリーク電流を測定し、トータルリーク電流がしきい値以上の場合に、割れ（不良品）と判定することが考えられた。しかし、リーク電流は湿度によっても変動するため、湿度により測定結果がばらつくため、正確な判定が困難な場合があった。すなわち、図８に示すように、測定する毎（測定回数毎）に湿度が変化すると、トータルリーク電流値が割れ判定のしきい値を超えたとしても、これが「割れ」によるのか、「湿度」によるのか判定できない。
【００５７】
そこで本実施形態では、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のそれぞれに同時に高電圧を印加し、高電圧印加時の各絶縁基板２０のリーク電流をそれぞれ測定する。そして、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のリーク電流を比較して、各基板の異常（割れ）の有無を判定する。
【００５８】
本実施形態によれば、複数の絶縁基板２０のリーク電流を同時に同一条件で測定するので、測定環境の湿度による影響は同じに現れる。従って、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のリーク電流を比較して、差によって判定することで、湿度の影響を受けることなく、割れの有無を正確に判定することができる。
【００５９】
尚、特許文献１では、検査前に絶縁基板の露出部分に液体を塗布して、割れ部分に液体がしみ込むようにしているが、必要十分な高電圧を印加することで、このような作業の必要はなくなる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０への高電圧の印加は、単一の電源６０から複数の絶縁基板２０へ並列に電圧印加回路８０を形成して行うことにより、各絶縁基板２０へ同一条件で高電圧を印加することができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、各絶縁基板２０のリーク電流の測定は、各絶縁基板２０への電圧印加回路８０に介装した電流計９０により行うことにより、それぞれのリーク電流を正確に測定することができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０へ高電圧を印加する際に、冷却器３０を接地することにより、各絶縁基板２０のリーク電流表出条件を均一化することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、前記判定は、複数の絶縁基板２０間のリーク電流の差に基づいて行うことにより、湿度等の環境条件に影響されることなく、簡単で、かつ正確な判定が可能となる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、前記判定は、各絶縁基板のリーク電流Ｌｉと、当該絶縁基板以外の絶縁基板のリーク電流の平均値Ｌave との差に基づいて行うことにより、全ての絶縁基板について、正確な判定が可能となる。
【００６５】
また、本実施形態によれば、前記絶縁基板２０が、その両面にそれぞれロウ付けされた金属板２２、２３を有し、上面側の金属板２２がパワースイッチング素子１０との接合面となり、下面側の金属板２３が冷却器３０との接合面となるものである場合に、前記高電圧の印加は、前記上面側の金属板２２に対して行うことにより、ＤＢＡ基板等に適した検査が可能となる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のそれぞれに同時に高電圧を印加する電圧印加回路８０と、各絶縁基板２０への電圧印加回路８０にそれぞれ介装されて高電圧印加時の各絶縁基板２０のリーク電流をそれぞれ検出する電流計９０と、冷却器３０上の複数の絶縁基板２０のリーク電流を比較して、各絶縁基板２０の異常の有無を判定する判定手段（コンピュータ）とを設けて、絶縁基板の検査装置を構成することで、絶縁基板の検査を自動化することができる。
【００６７】
尚、以上の説明では、冷却器３０として、筐体の内部に冷却水（冷媒）を流通させるものを用いたが、空冷式の放熱板を用いるようにしてもよい。
【００６８】
また、絶縁基板２０は、ＩＧＢＴ等のパワースイッチング素子の他、ＩＧＢＴに逆並列に接続されるダイオード（フリーホイーリングダイオード）Ｄ１〜Ｄ８を搭載するためのものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の一実施形態に係るＰＣＵの回路構成図
【図２】ＰＣＵにおけるパワースイッチング素子の搭載構造を示す斜視図
【図３】冷却器及びこれに搭載された絶縁基板の平面図及び正面図
【図４】絶縁基板の検査方法を示す図
【図５】リーク電流の測定結果例を示す図
【図６】検査手順（及び割れ判定）を示すフローチャート
【図７】他の検査方法（比較例）を示す図
【図８】比較例での測定結果例を示す図
【符号の説明】
【００７０】
ＭＧ  モータジェネレータ
ＢＡＴ  バッテリ
ＣＮＶ  昇圧コンバータ
ＩＮＶ  インバータ
Ｃ１、Ｃ２  コンデンサ
Ｌ１  リアクトル
Ｑ１〜Ｑ８  ＩＧＢＴ（パワースイッチング素子）
Ｄ１〜Ｄ８  ダイオード
１０  パワースイッチング素子（ＩＧＢＴ）
２０  絶縁基板（ＤＢＡ基板）
２１  セラミック基板
２２、２３  金属板（アルミ板）
３０  冷却器
３１  冷却水入口パイプ
３２  冷却水出口パイプ
４０  ＰＣＵケース
５０  接地
６０  高電圧印加用の電源
７０  電流計
８０  各絶縁基板への電圧印加回路
９０  電流計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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