(57)【要約】【課題】  容器体を従来よりも小型にしても凹部の容積を確保しつつ強度を維持できる。【解決手段】  ガラス、水晶、シリコン（Ｓｉ）、セラミックスのいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、それぞれの枠部材の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値より小さく形成され、基板部材と複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス、水晶、シリコン（Ｓｉ）、セラミックスのいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、
前記基板部材と前記複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする電子部品用の容器体。
【請求項２】
それぞれの前記枠部材の厚みと幅の値が前記基板部材の厚みの値より小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用の蓋体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密封止や保護が必要な電子部品に用いられる電子部品用の容器体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年より電子機器は小型化が進み、それに伴い、内部に搭載される電子部品の小型化が進んでいる。
このような電子機器に搭載される電子部品には、カバーとなる蓋体と容器体とを設けて保護する必要がある部品がある。これら蓋体と容器体とにより、保護が必要な部品を異物や外部環境からの影響を防ぐことができる。
この保護が必要な電子部品の一つの例として圧電振動素子がある。
この圧電振動素子は、例えば、基板体に搭載された後に凹部を有する蓋体で気密封止して保護される（例えば、特許文献１参照）。又は、圧電振動素子は、凹部を有する基板体内に搭載され、平板状の蓋体で気密封止されて保護される（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
ここで、蓋体は、主に金属で形成され、主材となる金属板に封止材を設けて打抜き加工により平板状に形成されている。
また、容器体は、主にセラミックスで形成されている。この容器体に凹部を形成する場合は、所定の配線パターンが形成されたシート状のセラミックスを積層させて、焼成することにより形成される。したがって、積層させるシート状のセラミックスは、凹部の縁である枠となるために、複数の貫通穴部が形成された状態で積層されることとなる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−０１３６０８号公報
【特許文献２】特開２００７−２０８４７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子部品を小型化する場合、保護が必要な部品を保護する容器体も小型化されることとなるが、従来のような構成の容器体の場合、特に凹部を有する容器体の場合は、容器体の強度を高くする観点から、凹部を形成する枠となる部分の幅の値をシート状のセラミックスの厚みの値よりも大きくして設ける必要があった。そのためこの枠の部分を大きくすると、この枠となる部分で形成される凹部の容積が小さくなることにより、所定の大きさの圧電振動子等の保護を必要とする電子部品を凹部内に搭載する場合、凹部の容積を確保しなくてはならず、容器体の小型化が困難になるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、容器体を従来よりも小型にしても凹部の容積を確保しつつ強度を維持できる電子部品用の容器体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、電子部品用の容器体であって、ガラス、水晶、シリコン（Ｓｉ）、セラミックスのいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、を備え、
それぞれの前記枠部材の厚みと幅の値が前記基板部材の厚みの値より小さく形成され、
前記基板部材と前記複数の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、それぞれの前記枠部材の厚みと幅の値が前記基板部材の厚みの値より小さく形成されていても良い。
【発明の効果】
【０００９】
このような電子部品用の容器体によれば、基板部材と複数の枠部材とが拡散接合により接合されているため、強度を確保することができる。
このような電子部品用の容器体によれば、容器体を構成する複数の枠部材の幅の値と厚みの値とが、基板部材の厚みよりも小さくなっていることにより、凹部の容積を従来よりも広く設けることができる。また、枠部材が、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなることにより、枠部材の幅を小さくしても、容器体の強度を維持することができる。
また、複数の枠部材は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により容易に製作でき、また、基板部材と複数の枠部材とは、拡散接合により容易に接合できる。そのため、生産性が向上し、製品のコストダウンに貢献することができる。
したがって、このような電子部品用の容器体によれば、容器体を従来よりも小型にしても凹部の容積を確保しつつ強度を維持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各構成要素について、状態をわかりやすくするために、誇張して図示している。
また、電子部品を圧電振動子として説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施形態に係る電子部品用の容器体の一例を概念的に示す斜視図である。図２は図１の分解斜視図である。図３は本発明の実施形態に係る電子部品用の容器体の他の例を概念的に示す分解斜視図である。
圧電振動子は、例えば、励振電極を両主面に設けた圧電振動素子と、凹部を有し、その凹部内に設けられる圧電振動素子を搭載するための搭載パッドと外部に設けられる外部端子とが備えられた容器体と、この容器体に接合されて圧電振動素子を覆いつつ気密封止する蓋体とから構成されている。
この圧電振動子に用いられる本発明の実施形態に係る電子部品用の容器体１０１は、図１及び図２に示すように、基板部材１０と、３つの枠部材（複数の枠部材）２０とから構成されている。
【００１２】
基板部材１０は、ガラス、水晶、シリコン（Ｓｉ）、セラミックスのいずれかから選択されて用いられる。なお、本実施形態においては、材質をセラミックスとして説明する。
この基板部材１０は、図２に示すように、平面視矩形形状となるように平板状に形成されている。基板部材１０の一方の主面には、後述する枠部材２０と接合するための金属膜Ｍが縁に沿って設けられている。この金属膜Ｍの幅は、枠部材２０と重ねたときに接触する位置から縁までの間隔で形成されている。
この金属膜Ｍで囲まれた内部に圧電振動素子を搭載するための搭載パッドＰが２つ一対で形成されている。
この搭載パッドＰは、基板部材１０の他方の主面に設けられた外部端子（図示せず）と電気的に接続している。
なお、この基板部材１０は、複数個が並べられた状態でウェハ状になっており、個片に切断された後、若しくはウェハの状態で後述する枠部材が従来周知の陽極接合により接合される。
【００１３】
３つの枠部材２０は、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されて用いられる。なお、本実施形態においては、材質をコバールとして説明する。
この枠部材２０は、図２に示すように、基板部材１０の縁から内側に所定の距離を離れた位置に沿うように環状に形成された部材である。
この枠部材２０の幅の値は、基板部材１０の厚みの値よりも小さくされており、例えば、基板部材１０の厚みｔ１が０．２ｍｍの場合、枠部材２０の幅の値ｗ１は、０．０５ｍｍとなる。なお、枠部材２０の厚みｔ２を枠部材２０の幅の値ｗ１と同じ厚みとしてもよい。
枠部材２０は、基板部材１０と同様に、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて製造される。
【００１４】
この本発明の第一の実施形態に係る電子部品用の容器体１０１は、基板部材１０の一方の主面に３つの枠部材２０を重ねて、所定の圧力下で加圧して拡散接合の状態にして接合がなされる。
ここで、拡散接合とは、母材を密着させた状態で母材の融点以下の温度条件で、塑性変形をできるだけ生じない程度に加圧して、接合面間に生じる原子の拡散を接合する方法をいう（「ＪＩＳ工業用語大辞典第５版」、財団法人日本規格協会発行、Ｐ３３１）。
これにより、基板部材１０の一方の主面に３つの枠部材２０が接合されて凹部Ｋが形成される。
【００１５】
このような電子部品用の蓋体１０１によれば、複数の枠部材２０が、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により、厚みが従来よりも薄い部材から従来より幅を狭くして製造することできる。また、枠部材２０は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により幅が従来よりも狭く形成できるため、圧電振動素子（図示せず）を気密封止する空間を確保しつつ、蓋体１０１の全体を従来よりも小さくすることができる。
また、複数の枠部材２０は、拡散接合により容易に接合できる。そのため、従来よりも薄く、また、幅が狭く形成されていても容易に接合することができるので、生産性が向上し、製品のコストダウンに貢献することができる。
【００１６】
なお、変形例として、図３に示すように、本発明の実施形態に係る容器体１０２は、基板部材１１と枠部材２１との平面形状の外周形状を同一に構成しても良い。
【００１７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、枠部材を３つとして説明したがこれに限定されず、２つや４つなどの自然数となる数を重ねて用いても良い。
また、圧電振動素子は、例えば、ＳＴカットやＡＴカットされた水晶振動素子、音叉型の水晶振動素子又はセンサ、ベベル加工やコンペックス加工やプラノコンベックス加工された水晶振動素子、ＳＡＷデバイスに用いられる水晶板などであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品用の容器体の一例を概念的に示す斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品用の容器体の他の例を概念的に示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０１、１０２  容器体
１０、１１  基板部材
２０、２１  枠部材
Ｋ      凹部
Ｍ      金属膜
Ｐ      搭載パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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