(57)【要約】【課題】基板が薄い場合や基板にスリットが設けられている場合であっても基板の情報の読み取りを精度良く行うことができる基板情報読み取り方法、基板情報読み取り装置及び部品実装関連作業機を提供する。【解決手段】基板検出センサ３１により基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも情報読み取り部３２により情報記録部Ｄに記録された情報の読み取りが行われている間は、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように検査光Ｌの投光状態を切り換える。【選択図】図４
2010040824.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平方向に搬送される基板の移動路に向けて移動路の下方から投光した検査光が移動路を移動する基板により遮られた状態を検知して基板が情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行う基板検出工程と、基板検出工程で基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りを行う情報読み取り工程とを含む基板情報読み取り方法であって、基板検出工程で基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも情報読み取り工程が行われている間は、検査光が基板に当たらないように検査光の投光状態を切り換えることを特徴とする基板情報読み取り方法。
【請求項２】
水平方向に搬送される基板の移動路に向けて移動路の下方から投光した検査光が移動路を移動する基板により遮られた状態を検知して基板が情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行う基板検出センサと、基板検出センサにより基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りを行う情報読み取り部とを備えた基板情報読み取り装置であって、基板検出センサにより基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも情報読み取り部により情報記録部に記録された情報の読み取りが行われている間は、基板検出センサからの検査光が基板に当たらないように検査光の投光状態を切り換える投光状態切り換え手段を備えたことを特徴とする基板情報読み取り装置。
【請求項３】
投光状態切り換え手段は、基板検出センサを検査光の発光を行う発光状態から検査光の発光を行わない非発光状態に切り換えるものであることを特徴とする請求項２に記載の基板情報読み取り装置。
【請求項４】
投光状態切り換え手段は、基板検出センサの投光源と基板の間の領域に光遮断板を進退させて基板検出センサが投光する検査光が基板に至る前に検査光を遮断するものであることを特徴とする請求項２に記載の基板情報読み取り装置。
【請求項５】
基板を水平方向に搬送する基板搬送部と、請求項２乃至４の何れかに記載の基板情報読み取り装置とを備え、基板情報読み取り装置により読み取った基板の情報に基づいて基板の個体識別を行い、その個体識別を行った基板に対して部品実装に関連する作業を行うことを特徴とする部品実装関連作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査光を用いて基板が所定の情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行った後、基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りを行う基板情報読み取り方法、基板情報読み取り装置及び部品実装関連作業機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装関連作業機は基板搬送部により基板を搬送して位置決めし、その基板にスクリーン印刷や部品搭載等の部品実装関連の作業を行う。このような部品実装関連作業機が備える基板搬送部には、基板の情報記録部（ＱＲコードなど）に記録された基板の情報を読み取る基板情報読み取り装置が設けられており、搬入した基板に対する所要の作業を行う前に、読み取った情報からその基板の個体識別を行うようになっている。
【０００３】
基板情報読み取り装置は、水平方向に搬送される基板の移動路に向けて移動路の下方から検査光を投光し、その検査光が移動路を移動する基板により遮られた状態を検知して基板が所定位置（情報読み取り開始位置）に到達したことの検出を行う基板検出センサと、基板検出センサにより基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りを行う情報読み取り部から成る。ここで、情報読み取り部は通常、基板の移動路に対して基板検出センサの投光源である投光器と上下反対の側（したがって移動路の上方）に設けられており、情報読み取り部が基板の情報記録部に記録された情報を読み取っている間は、投光器が投光する検査光は基板に遮られるので、情報読み取り部による情報記録部の情報の読み取りが行われている間、投光器から検査光が投光される状態が継続されていても、情報読み取り部が検査光の影響を受けることはなかった。
【特許文献１】特開２００４−２３５４７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、最近は基板の小型化に伴って基板の厚さも薄くなってきており、情報読み取り部による情報の読み取りが行われている間、基板検出センサから検査光が投光される状態が継続されていると、基板を透けて反対側（情報記録部が設けられている面の側であり、基板の上側）に漏れた検査光によって情報記録部が明るんでしまい、情報記録部の白黒パターンのコントラストが低下するなどの悪影響が発生して情報読み取り部の情報の読み取り精度が低下するなどの問題が生ずるようになってきた。また、基板にスリットが設けられている場合にはそのスリットから検査光が漏れて基板の上面側が明るくなり、上記と同様の問題が起こり得る。
【０００５】
そこで本発明は、基板が薄い場合や基板にスリットが設けられている場合であっても基板の情報の読み取りを精度良く行うことができる基板情報読み取り方法、基板情報読み取り装置及び部品実装関連作業機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の基板情報読み取り方法は、水平方向に搬送される基板の移動路に向けて移動路の下方から投光した検査光が移動路を移動する基板により遮られた状態を検知して基板が情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行う基板検出工程と、基板検出工程で基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りを行う情報読み取り工程とを含む基板情報読み取り方法であって、基板検出工程で基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少
なくとも情報読み取り工程が行われている間は、検査光が基板に当たらないように検査光の投光状態を切り換える。
【０００７】
請求項２に記載の基板情報読み取り装置は、水平方向に搬送される基板の移動路に向けて移動路の下方から投光した検査光が移動路を移動する基板により遮られた状態を検知して基板が情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行う基板検出センサと、基板検出センサにより基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りを行う情報読み取り部とを備えた基板情報読み取り装置であって、基板検出センサにより基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも情報読み取り部により情報記録部に記録された情報の読み取りが行われている間は、基板検出センサからの検査光が基板に当たらないように検査光の投光状態を切り換える投光状態切り換え手段を備えた。
【０００８】
請求項３に記載の基板情報読み取り装置は、請求項２に記載の基板情報読み取り装置であって、投光状態切り換え手段は、基板検出センサを検査光の発光を行う発光状態から検査光の発光を行わない非発光状態に切り換えるものである。
【０００９】
請求項４に記載の基板情報読み取り装置は、請求項２に記載の基板情報読み取り装置であって、投光状態切り換え手段は、基板検出センサの投光源と基板の間の領域に光遮断板を進退させて基板検出センサが投光する検査光が基板に至る前に検査光を遮断するものである。
【００１０】
請求項５に記載の部品実装関連作業機は、基板を水平方向に搬送する基板搬送部と、請求項２乃至４の何れかに記載の基板情報読み取り装置とを備え、基板情報読み取り装置により読み取った基板の情報に基づいて基板の個体識別を行い、その個体識別を行った基板に対して部品実装に関連する作業を行う。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、基板が情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも基板の情報記録部に記録された基板の情報の読み取りが行われている間は、検査光が基板に当たらないように検査光の投光状態を切り換えるようになっているので、情報記録部の情報の読み取りにおいて検査光の影響を受けることはなく、基板が薄い場合や基板にスリットが設けられている場合であっても基板の情報の読み取りを精度良く行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における基板情報読み取り装置を備えた部品実装機の平面図、図２は本発明の実施の形態１における部品実装機が備える基板搬送部及び搭載ヘッドの側面図、図３は本発明の実施の形態１における部品実装機の部品実装工程の流れを示すフローチャート、図４は本発明の実施の形態１における基板情報読み取り装置の動作タイミングの一例を示すタイムチャートである。
【００１３】
図１において、部品実装関連作業機の一例である部品実装機１は、基台２の上面に水平方向（Ｘ軸方向）に同期して進行される一対のベルトコンベア３から成る基板搬送部４を有しており、基板搬送部４は、基板ＰＢをＸ軸方向に搬送し、所定の作業位置に位置決めする。各ベルトコンベア３は図２に示すように、搬送ベルト３ａが駆動プーリ３ｂ及び従動プーリ３ｃの間に掛け渡されており、駆動プーリ３ｂが回転駆動されると搬送ベルト３ａが一定の方向に進行し、基板ＰＢがＸ軸方向に搬送される（図１及び図２中に示す矢印Ａ）。
【００１４】
図１において、基板搬送部４の上方にはＹ軸テーブル６がＸ軸方向と水平に直交する方向（Ｙ軸方向）に延びて設けられている。Ｙ軸テーブル６の側面には２つのＹ軸スライダ７がＹ軸方向に移動自在に設けられている。各Ｙ軸スライダ７にはＸ軸方向に延びたＸ軸テーブル８の一端部が取り付けられており、各Ｘ軸テーブル８にはＸ軸テーブル８に沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在な移動ステージ９が設けられている。
【００１５】
図１及び図２に示すように、各移動ステージ９には搭載ヘッド１０が取り付けられている。各搭載ヘッド１０には図２に示すように、複数の吸着ノズル１１が下方に延びて設けられている。
【００１６】
図１において、基板搬送部４のＹ軸方向の側方領域には部品Ｐ（図２）を供給する複数の部品供給装置１２がＸ軸方向に並んで設けられている。各移動ステージ９には撮像面を下方に向けた基板カメラ１３が設けられており、基台２上には撮像面を上方に向けた部品カメラ１４が設けられている。
【００１７】
図２において、部品実装機１の制御装置２０は上記の駆動プーリ３ｂの作動制御を介してベルトコンベア３を作動させ、基板ＰＢの搬送と所定の作業位置への位置決めを行う。また制御装置２０は、ヘッド移動機構２１の作動制御を介して各Ｙ軸スライダ７のＹ軸方向への移動と各移動ステージ９のＸ軸方向への移動による搭載ヘッド１０の水平面内での移動を行い、ノズル作動機構２２の作動制御を介して各吸着ノズル１１の昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りの回転を行い、ノズル吸着機構２３の作動制御を介して各吸着ノズル１１による部品Ｐの真空吸着（ピックアップ）を行う。
【００１８】
また制御装置２０は、各部品供給装置１２の作動制御を行って、各部品供給装置１２の部品供給口１２ａ（図１）に部品Ｐを供給させる。また、制御装置２０は、基板カメラ１３及び部品カメラ１４に撮像動作を行わせる。これら基板カメラ１３及び部品カメラ１４の撮像動作によって得られた画像データは制御装置２０に送られる。
【００１９】
図２において、基板搬送部４に設けられた基板情報読み取り装置３０は、基板検出センサ３１と情報読み取り部３２を備えて成る。基板検出センサ３１は、基板搬送部４が備える左右一対のベルトコンベア３によって水平方向に搬送される基板ＰＢの移動路Ｒに向けて移動路Ｒの下方から投光した検査光Ｌが移動路Ｒを移動する基板ＰＢにより遮られた状態を検知して基板ＰＢが所定位置（図２に示す位置参照。以下、この位置を「情報読み取り開始位置」と称する）に到達したことの検出を行うものであり、基板ＰＢの移動路Ｒの下方に設けられて検査光Ｌを上方に投光する投光器３１ａと、投光器３１ａに隣接して（従って基板ＰＢの移動路Ｒの下方に）設けられた受光器３１ｂを備えている。
【００２０】
受光器３１ｂは、投光器３１ａが投光する検査光Ｌが移動路Ｒを移動する基板ＰＢによって遮られていないときにはその検査光Ｌを受光しないが、基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達して検査光Ｌが基板ＰＢによって遮られると、検査光Ｌは基板ＰＢの下面で反射されて下方に進むので、その検査光Ｌを受光する。このため受光器３１ｂの受光量は、基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達する前後によって変化することになり、この受光器３１ｂの受光量の変化から、検査光Ｌが基板ＰＢに遮られた状態を検知し、これに基づいて基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行うことができる（いわゆる反射型の光センサ）。
【００２１】
情報読み取り部３２は、基板ＰＢの移動路Ｒに対して基板検出センサ３１の投光源である投光器３１ａと上下反対の側（すなわち移動路Ｒの上方）に設けられたカメラから成り、基板検出センサ３１により基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出され
た後、基板ＰＢの情報記録部Ｄに記録された基板ＰＢの情報の読み取りを行う。
【００２２】
情報記録部ＤはここではＱＲコード等の二次元コードから成り、情報読み取り部３２はこのような二次元コードを読み取ることができるカメラ（例えば二次元ＣＣＤカメラ）から成っているが、情報記録部Ｄをバーコード等の一次元コードとし、情報読み取り部３２をこのような一次元コードを読み取ることができるカメラ（例えばラインセンサカメラ）とすることもできる。なお、情報記録部Ｄには例えばその基板ＰＢの個体識別に必要な個体情報が記録されている。
【００２３】
図２において、基板検出センサ３１及び情報読み取り部３２は制御装置２０と繋がっており、基板検出センサ３１が検出した情報（基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことの情報）及び情報読み取り部３２が情報記録部Ｄから読み取った情報は制御装置２０に送られるようになっている。
【００２４】
次に、図３のフローチャート及び図４のタイムチャートを用いて部品実装機１が行う部品実装の手順を説明する。制御装置２０はベルトコンベア３を作動させて基板ＰＢを部品実装機１の内部に搬送（搬入）し（ステップＳＴ１）、基板検出センサ３１により基板ＰＢが検出されたか否かの判断を行う（ステップＳＴ２の基板検出工程）。そして、制御装置２０は、基板検出センサ３１により基板ＰＢが検出されたと判断するまでこの処理を繰り返し、基板検出センサ３１により基板ＰＢが検出されたと判断したときには、ベルトコンベア３による基板ＰＢの搬送動作を停止させて（図４参照）、基板ＰＢを情報読み取り開始位置に位置決めする（ステップＳＴ３）。
【００２５】
なお、基板搬送路４に対して昇降自在に設けられ、情報読み取り開始位置に到達した基板ＰＢの先端部と当接して基板ＰＢを情報読み取り開始位置に機械的に停止させるストッパ部材を設けるようにしてもよい。
【００２６】
制御装置２０は、基板ＰＢを情報読み取り開始位置に位置決めしたら、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように、検査光Ｌの投光状態を切り換える（ステップＳＴ４）。具体的には、基板検出センサ３１を検査光Ｌの発光を行う発光状態から検査光の発光を行わない非発光状態に切り換える（図４参照）。
【００２７】
この基板検出センサ３１の発光状態から非発光状態への切り換えは、例えば、制御装置２０から発光状態切り換え部３３（図２）を作動させて、基板検出センサ３１の投光器３１ａの発光動作を停止させることによって行う。或いは、制御装置２０から電源オンオフ切り換え部３４を作動させて、基板検出センサ３１への（少なくとも投光器３１ａへの）電源の供給を停止させることによって行う。
【００２８】
制御装置２０は、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように、検査光Ｌの投光状態を切り換えたら、情報読み取り部３２による、基板ＰＢの情報記録部Ｄに記録された基板ＰＢの情報の読み取りを行う（ステップＳＴ５の情報読み取り工程。図４参照）。
【００２９】
制御装置２０は、情報読み取り部３２による基板ＰＢの情報の読み取りを行ったら、その読み取った基板ＰＢの情報に基づいて基板ＰＢの個体識別を行い（ステップＳＴ６）、基板ＰＢの個体識別が終了したら、部品搭載工程を実行する（図４）。
【００３０】
制御装置２０は、部品搭載工程では、先ず、移動ステージ９を水平面内で移動させて基板ＰＢの上方に位置させ、基板ＰＢに設けられた基板マークＭ（図１）を基板カメラ１３に撮像させて画像認識を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを検出する（ステップ
ＳＴ７）。
【００３１】
制御装置２０は基板ＰＢの位置ずれを検出したら、移動ステージ９を部品供給装置１２の部品供給口１２ａの上方に移動させ、吸着ノズル１１を下降させて部品供給口１２ａに供給された部品Ｐに上方から接触させ、吸着ノズル１１に部品Ｐをピックアップさせる（ステップＳＴ８）。次いで、その部品Ｐが部品カメラ１４の直上に位置するように搭載ヘッド１０を移動させ、部品カメラ１４に部品Ｐの撮像を行わせて画像認識を行い（ステップＳＴ９）、吸着ノズル１１に対する部品Ｐの位置ずれ（吸着ずれ）を検出する（ステップＳＴ１０）。
【００３２】
制御装置２０は、吸着ノズル１１に対する部品Ｐの位置ずれを検出したら、搭載ヘッド１０を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル１１を下降させて、部品Ｐを基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載する（ステップＳＴ１１）。部品Ｐの基板ＰＢ上への搭載時には、制御装置２０は、既に求めている基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと部品Ｐの吸着ノズル１１に対する位置ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル１１の相対位置の補正を行う。
【００３３】
制御装置２０は、ピックアップした部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了したら、基板ＰＢに搭載すべき全ての部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了したかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１２）。その結果、全ての部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していなかったときにはステップＳＴ８に戻ってまだ基板ＰＢに搭載していない部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を行い、全ての部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していたときには、部品搭載工程を終了する。
【００３４】
制御装置２０は、部品搭載工程が終了したら、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たるように検査光Ｌの投光状態を切り換える（ステップＳＴ１３）。具体的には、基板検出センサ３１を非発光状態から発光状態に切り換える（図４参照）。
【００３５】
この基板検出センサ３１の非発光状態から発光状態への切り換えは、制御装置２０から発光状態切り換え部３３を作動させて、基板検出センサ３１の投光器３１ａの発光動作を再開させることによって、或いは、制御装置２０から電源オンオフ切り換え部３４を作動させて、基板検出センサ３１への電源の供給を再開させることによって行う。
【００３６】
制御装置２０は、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たるように検査光Ｌの投光状態を切り換えたら、ベルトコンベア３を作動させて基板ＰＢの搬送動作を行い（図４参照）、その基板ＰＢを部品実装機１の外部に搬送（搬出）する（ステップＳＴ１４）。
【００３７】
このように、本実施の形態１における基板情報読み取り装置３０は、水平方向に搬送される基板ＰＢの移動路Ｒに向けて移動路Ｒの下方から投光した検査光Ｌが移動路Ｒを移動する基板ＰＢにより遮られた状態を検知して基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行う基板検出センサ３１と、基板検出センサ３１により基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板ＰＢの情報記録部Ｄに記録された基板ＰＢの情報の読み取りを行う情報読み取り部３２を備え、更に、基板検出センサ３１により基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも情報読み取り部３２により情報記録部Ｄに記録された情報の読み取りが行われている間は、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように検査光Ｌの投光状態を切り換える投光状態切り換え手段（制御装置２０及び発光状態切り換え部３３等）を備えたものとなっている。
【００３８】
また、本実施の形態１における基板情報読み取り方法は、水平方向に搬送される基板ＰＢの移動路Ｒに向けて移動路Ｒの下方から投光した検査光Ｌが移動路Ｒを移動する基板ＰＢにより遮られた状態を検知して基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行う基板検出工程（ステップＳＴ２）と、基板検出工程で基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、基板ＰＢの情報記録部Ｄに記録された基板ＰＢの情報の読み取りを行う情報読み取り工程（ステップＳＴ５）を含み、基板検出工程で基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも情報読み取り工程が行われている間は、検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように検査光Ｌの投光状態を切り換えるようになっている。
【００３９】
このように、本実施の形態１における基板情報読み取り装置（基板情報読み取り方法）では、基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことが検出された後、少なくとも基板ＰＢの情報記録部Ｄに記録された基板ＰＢの情報の読み取りが行われている間は、検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように検査光Ｌの投光状態を切り換えるようになっているので、情報記録部Ｄの情報の読み取りにおいて検査光Ｌの影響を受けることはなく、基板ＰＢが薄い場合や基板ＰＢにスリットが設けられている場合であっても基板ＰＢの情報の読み取りを精度良く行うことができる。
【００４０】
また、本実施の形態１における部品実装関連作業機としての部品実装機１は、基板ＰＢを水平方向に搬送する基板搬送部４と基板情報読み取り装置３０を備え、基板情報読み取り装置３０により読み取った基板ＰＢの情報に基づいて基板ＰＢの個体識別を行い、その個体識別を行った基板ＰＢに対して部品実装に関連する作業（ここでは部品搭載）を行うようになっている。このような部品実装関連作業機では、上記の本実施の形態における基板情報読み取り装置３０を備えて基板ＰＢの情報の読み取りを精度良く行うことができるようになっているので、基板ＰＢの個体識別に起因するミスの少ない、精度の高い作業を行うことが可能である。
【００４１】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２における基板情報読み取り装置が備える基板搬送部及び搭載ヘッドの側面図、図６は本発明の実施の形態２における基板情報読み取り装置の動作タイミングの一例を示すタイムチャートである。
【００４２】
実施の形態２の部品実装機は、基板情報読み取り装置３０が、制御装置２０によって作動制御がなされる遮断板駆動機構３５を介して光遮断板３６を駆動できる構成となっており（図５）、基板検出センサ３１からの検査光Ｌが基板ＰＢに当たらないように、検査光Ｌの投光状態を切り換える際に（図３のフローチャートのステップＳＴ４）、投光器３１ａによる検査光Ｌの発光を停止させることなく、光遮断板３６を投光器３１ａと基板ＰＢの下面の間の領域に進出させるようにしている点が異なる（図６）。すなわち、この実施の形態２では、上記の投光状態切り換え手段が制御装置２０、光遮断板駆動機構３５及び光遮断板３６から成り、光遮断板３６を投光器３１ａと基板ＰＢの下面の間の領域に水平方向に進退させることによって、基板検出センサ３１が（投光器３１ａが）投光する検査光Ｌを検査光Ｌが基板ＰＢに至る前に遮断するものとなっている。このような構成であっても、上記実施の形態１の場合と同様の効果が得られる。
【００４３】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、基板検出センサ３１は、基板ＰＢの移動路Ｒに向けて移動路Ｒの下方から投光した検査光Ｌが移動路Ｒを移動する基板ＰＢにより遮られた状態を検知して基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達したことの検出を行うものであればよく、上述の実施の形態に示した反射型の光センサに限定されない。したがって基板検出センサ３１は、例えば、基板ＰＢの移動路Ｒの下方に設置されて移動路Ｒの下方から検査光
Ｌを投光する投光器３１ａと、移動路Ｒの上方に設置された受光器３１ｂから成り、投光器３１ａが投光する検査光Ｌが移動路Ｒを移動する基板ＰＢによって遮られていないときには受光器３１ｂがその検査光Ｌを受光するが、基板ＰＢが情報読み取り開始位置に到達して検査光Ｌが基板ＰＢによって遮られると、受光器３１ｂが投光器３１ａからの検査光Ｌを受光しないようになっているタイプのもの（いわゆる透過型の光センサ）等であってもよい。
【００４４】
また、検査光Ｌの基板ＰＢに対する投光方向は、基板ＰＢに対して垂直に入射する方向に限られず、基板ＰＢに対して斜めに入射する方向であってもよい。
【００４５】
なお、上述の実施の形態において部品実装関連作業機とは、基板ＰＢを水平方向に搬送する基板搬送部４及び基板情報読み取り装置３０を備え、基板情報読み取り装置３０により読み取った基板ＰＢの情報に基づいて基板ＰＢの個体識別を行い、その個体識別を行った基板ＰＢに対して部品実装に関連する作業を行う作業機のことである。したがって、本発明の基板情報読み取り装置は、上述の部品実装機１に限られず、基板ＰＢに対してスクリーン印刷作業を行うスクリーン印刷機や基板ＰＢに対して接着剤の塗布を行う接着剤塗布機、基板ＰＢ上の外観検査を行う外観検査機、これらの装置の間等に介在して基板ＰＢの搬送作業を行う基板搬送装置等にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
基板が薄い場合や基板にスリットが設けられている場合であっても基板の情報の読み取りを精度良く行うことができる基板情報読み取り方法、基板情報読み取り装置及び部品実装関連作業機を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１における基板情報読み取り装置を備えた部品実装機の平面図
【図２】本発明の実施の形態１における部品実装機が備える基板搬送部及び搭載ヘッドの側面図
【図３】本発明の実施の形態１における部品実装機の部品実装工程の流れを示すフローチャート
【図４】本発明の実施の形態１における基板情報読み取り装置の動作タイミングの一例を示すタイムチャート
【図５】本発明の実施の形態２における基板情報読み取り装置が備える基板搬送部及び搭載ヘッドの側面図
【図６】本発明の実施の形態２における基板情報読み取り装置の動作タイミングの一例を示すタイムチャート
【符号の説明】
【００４８】
１  部品実装機（部品実装関連作業機）
４  基板搬送部
２０  制御装置（投光状態切り換え手段）
３０  基板情報読み取り装置
３１  基板検出センサ
３１ａ  投光器（基板検出センサの投光源）
３２  情報読み取り部
３３  発光状態切り換え部（投光状態切り換え手段）
３６  光遮断板
Ｌ  検査光
ＰＢ  基板
Ｄ  情報記録部
Ｒ  基板の移動路
【図１】
2010040824.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010040824.tif 000005
【図４】
2010040824.tif 000006
【図５】
2010040824.tif 000007
【図６】
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