(57)【要約】【課題】半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、記外形加工を施す。スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極としたプリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融、固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、前記外形加工を施すようにしたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去するようにしたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
穴埋め材は、１２０〜１５０℃程度の温度で、６０〜１２０分程度で硬化し、切断加工後に薬液で除去可能な穴埋めインキからなることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものからなり、外形加工後にそのまま電極としたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
穴埋め材は、導電性粉末を混合した穴埋めインキからなり、外形加工後に除去することなく完成品としたことを特徴とする請求項４記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板をスルーホール部分で切断加工するときに銅箔やスルーホールメッキ層に損傷を与えることがなく、加工性を向上せしめるためのプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント配線板の基材の両面に銅箔を貼着したプリント配線板にスルーホール用の穴を穿設し、このスルーホール用穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が側面に露出するように切断して、この露出した部分を側面電極として利用することが行われてきた。
この切断加工には、ルーター等が使用されるが、スルーホールの銅箔やスルーホールメッキ層にめくれ、バリ、剥れなどの損傷が発生するという問題があった。
【０００３】
このような問題点を解決するため、スルーホールに半田を充填して切断するという発明が提案されている（特許文献１）。
この特許文献１に記載されている発明を図４に基づき説明する。
図４（ａ）は、両面に銅箔１１を貼着したプリント配線板の基材１０に、スルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層１４を形成してスルーホール１３とする工程を示している。１２は、ランドである。
図４（ｂ）は、上記スルーホール１３に半田レベラー処理により半田１５を充填した工程を示している。
図４（ｃ）は、半田１５を充填したまま切断線１６に沿ってルーター等でスルーホール１３の一部が側面に露出するように切断している工程を示している。
図４（ｄ）は、プリント配線板１８を所定の大きさに切断し、実装部品１７を搭載することで、スルーホール１３の半田１５の露出した部分を側面電極として形成する工程を示している。
図４（ｅ）は、スルーホール１３の一部が側面に露出するように切断した状態を示す斜視図である。
【特許文献１】特開平６−２９６０７６号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示されたプリント配線板の製造方法によれば、スルーホール１３の部分の銅箔１１やスルーホールメッキ層１４にめくれ、バリ、剥れなどの損傷が生じにくいという効果を有している。しかし、次のような問題点を有していた。
（１）スルーホール１３に半田１５を充填するには、半田用リフロー炉に入れて半田が溶ける温度まで加熱しなければならず、プリント配線板の基材１０に熱負荷がかかり、プリント配線板の基材１０のたわみ、変形が生じる。特に最近の電子機器の超小型化に伴い、プリント配線板の基材１０の厚さは、０．８〜０．０４ｍｍと極めて薄いので、たわみ、変形は、極力抑制されなければならない。
（２）半田は、有鉛でも２００℃に近い温度で加熱しなければならないところ、最近の半田は、環境保護のため鉛フリーのものが使用されるようになってきており、この種の半田は、３００℃前後に加熱しなければならない。そのため、プリント配線板の基材１０のストレスが大きくなったり、断線したりする恐れがある。
（３）最近では、半田レベラーの使用率が減少しつつあり水溶性プリフラックスを使用するなど、他の方法での前処理を行うことが多いことから、半田を充填する方法に代わるものが望まれている。
【０００５】
本発明は、半田以外の充填材を使用し、加熱温度を極力抑え、スルーホールでの切断加工時に損傷を与えることのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、プリント配線板にスルーホール用の穴をあけ、この穴にスルーホールメッキ層を形成した後、スルーホールの一部が露出するように外形加工を施してこの露出した部分を電極とするようにしたプリント配線板の製造方法において、
前記プリント配線板に損傷を与えない低い温度で溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後、前記外形加工を施すようにしたことを特徴とする。
スルーホールに充填した穴埋め材は、外形加工後に薬液で除去してもよいし、スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用して、外形加工後にそのまま電極とすることもできる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、以上のように構成したので、以下の効果を有する。
（１）プリント配線板に損傷を与えない低い温度で穴埋め材を溶融し、常温で固形化する穴埋め材をスルーホールに充填した後前記外形加工を施すようにしたので、プリント配線板の基材に熱負荷がかかることがなく、プリント配線板の基材のたわみ、変形が生じない。従って、特に最近の電子機器の超小型化に対応できる。
（２）半田レベラーがなくても穴埋め材をスルーホールに充填できる。
（３）スルーホールに充填した穴埋め材は、導電性を有するものを使用すれば、外形加工後にそのまま電極とすることができる。
（４）従来の切断加工後の検査は、全数を顕微鏡で検査することを要していたが、本発明では、穴埋め材を充填して加工することで損傷が少なくなり、検査が容易になる。
（５）プリント配線板の生産性を重視した加工条件の設定が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
第１工程（ａ）
プリント配線板の基材１０の両面に銅箔１１を貼着した両面銅張積層板２１が用意される。この銅張積層板２１は、単層のものであってもよいし、内層パターンを作成した多層のものであってもよい。
第２工程（ｂ）
スルーホール１３を形成する箇所に穴あけ加工が施される。
第３工程（ｃ）
穴あけ加工した銅張積層板２１は、銅メッキが施される。
第４工程（ｄ）
この工程では、外層パターン（回路）が形成される。
第５工程（ｅ）
この工程では、ソルダレジスト１９を塗布してマーキング形成をする。
第６工程（ｆ）
この工程では、スルーホール１３の部分と前記工程でマーキングされなかった部分に穴埋め材２０で穴埋めを行なう。この穴埋め材２０は、熱負荷によりプリント配線板の基材１０にたわみ、変形、ストレス、断線等が生じないものが用いられる。また、穴埋め材２０は、半田レベラーを使用しないで充填可能なもので、切断加工後に苛性ソーダを含む溶液など、アルカリ可溶性のような薬液で除去可能な穴埋めインキ等が使用される。
第７工程（ｇ）
この工程では、切断加工するなどの外形加工を施す。
第８工程（ｈ）
この工程では、充填された穴埋め材２０を除去して完成品となる。
前記第７工程（ｇ）において、穴埋め材２０に導電性を有するものを用いて穴埋めした場合には、外形加工後に穴埋め材２０を除去しない状態のまま完成品として使用することも可能である。
【実施例１】
【０００９】
本発明の実施例１を図１ないし図３に基づき説明する。
第１工程（ａ）
プリント配線板の基材１０の両面に銅箔１１を貼着した両面銅張積層板２１が用意される。前記プリント配線板の基材１０は、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂等をコーティングしたもので、０．８ｍｍから使用目的によっては０．０４ｍｍの厚さのものが使用される。また、前記銅箔１１は、３５μｍを標準とするが、使用目的によって５〜２００μｍの範囲で選択される。そして、前記プリント配線板の基材１０がプリプレグの状態で両面に銅箔１１を積層プレスして作られる。
この銅張積層板２１は、単層のものであってもよいし、内層パターンを作成した多層のものであってもよい。
【００１０】
第２工程（ｂ）
スルーホール１３を形成する箇所に穴あけ加工が施される。穴あけ加工は、機械的なドリルによる方法、レーザによる方法などがある。
【００１１】
第３工程（ｃ）
穴あけ加工した銅張積層板２１は、洗浄後に無電解銅メッキが施される。必要に応じて電解銅メッキも施される。すると、銅箔１１の両面に銅メッキ層が形成されると共に、スルーホール用の穴に銅のスルーホールメッキ層１４が施され、スルーホール１３となる。
【００１２】
第４工程（ｄ）
この工程では、一般的に行われている感光レジスト積層、露光、現像、エッチングにより外層パターン（回路）が形成される。１２は、形成されたランドである。
【００１３】
第５工程（ｅ）
この工程では、基板表面の劣化抑制、不要部分の半田の付着防止のためソルダレジスト１９を塗布してマーキング形成をする。
【００１４】
第６工程（ｆ）
この工程では、スルーホール１３の部分と前記工程でマーキングされなかった部分に穴埋め材２０で穴埋めを行なう。この穴埋め材２０は、熱負荷によりプリント配線板の基材１０にたわみ、変形、ストレス、断線等が生じないように、また、半田レベラーを使用しないもの、例えば、切断加工後にアルカリ可溶性のような薬液（例えば、苛性ソーダなど）で除去可能な穴埋めインキが使用される。
具体的には、例えば、１２０〜１５０℃程度の温度で、６０〜１２０分程度で硬化する熱硬化型の穴埋めインキ（マレイン酸変性ロジン系樹脂など）が挙げられる。
その他、常温では固形化しているが、半田の溶融温度よりも低い温度で溶融する熱可塑性樹脂でもよい。また、紫外線硬化型樹脂を用いてもよい。
【００１５】
第７工程（ｇ）
この工程では、切断線１６で切断加工するなどの外形加工を施す。図１（ｇ）では、断面図と平面図を表しており、さらに、図３（ｂ）には、斜視図を表している。
【００１６】
第８工程（ｈ）
この工程では、充填された穴埋め材２０を除去した断面図と平面図を表しており、さらに、図３（ａ）には、斜視図を表している。これが完成品となる。
【００１７】
前記第７工程（ｇ）において、穴埋め材２０に導電性を有するもの、例えば、穴埋めインキに銀粉、銅粉などの導電性粉末を混合したものを用いて穴埋めした場合には、外形加工後に穴埋め材２０を除去しないで図３（ａ）の状態のまま完成品として使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の一実施例を示す工程説明図である。
【図２】図１のフローチャートである。
【図３】（ａ）は、スルーホール１３に充填した穴埋め材２０を外形加工後に薬液で除去した完成品の斜視図、（ｂ）は、スルーホール１３に充填した導電性を有する穴埋め材２０を外形加工後にそのまま電極とした完成品の斜視図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の工程説明図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０…プリント配線板の基材、１１…銅箔、１２…ランド、１３…スルーホール、１４…スルーホールメッキ層、１５…半田、１６…切断線、１７…実装部品、１８…プリント配線板、１９…ソルダレジスト、２０…穴埋め材、２１…銅張積層板。
【図１】
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【図２】
2010010326.tif 000004
【図３】
2010010326.tif 000005
【図４】
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