(57)【要約】【課題】渦電流による発熱で記録素子の周辺が突き出すことを抑制する新たな工夫を施す。【解決手段】通電を受けるコイルと、上記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、上記コイルの他方の面に沿って配置され、上記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、上記コイルと鎖交するとともに、上記主磁極と上記補助磁極とを接続する接続部と、上記コイルと上記補助磁極との間に配置され、上記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層とを備えた。【選択図】図６
2010118094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電を受けるコイルと、
前記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
前記コイルの他方の面に沿って配置され、前記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、
前記コイルと鎖交するとともに、前記主磁極と前記補助磁極とを接続する接続部と、
前記コイルと前記補助磁極との間に配置され、前記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
前記コイルは、該コイルを構成する巻き線の巻き方向が互いに異なる２つのコイル部を有するダブルコイルであり、
前記補助磁極の少なくとも１つは、前記２つのコイル部のうちの一方のコイル部を構成する巻き線を間において前記主磁極と対向するものであり、
前記放熱層は、前記主磁極と対向する前記補助磁極の、前記主磁極に対向する面に設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
通電を受ける、らせん状に巻かれた巻き線からなるコイルと、
前記コイルと鎖交し、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
前記コイルを構成する巻き線の一部を間において前記主磁極にそれぞれ対向する、前記主磁極と平行に配置された２つ以上の補助磁極と、
前記主磁極と前記補助磁極とを接続する接続部と、
前記コイルと前記主磁極との間に配置され、該主磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項４】
前記コイル、前記主磁極、前記補助磁極、および、接続部を保持する磁気ヘッド基板と、
前記放熱層と前記磁気ヘッド基板との間に介在する伝熱部材を備えたことを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
前記補助磁極として、前記浮上面に沿った方向に並んだ複数の磁極を備え、これら複数の磁極のうち最も端側に並んだ磁極の、隣接する磁極とは反対側を向いた面に、第２の放熱層を備えたことを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の磁気ヘッド。
【請求項６】
記憶媒体と、磁化によって表される情報を該記憶媒体に記録する磁気ヘッドとを備えた情報記憶装置において、
前記磁気ヘッドが、
通電を受けるコイルと、
前記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
前記コイルの他方の面に沿って配置され、前記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、
前記コイルと鎖交するとともに、前記主磁極と前記補助磁極とを接続する接続部と、
前記コイルと前記補助磁極との間に配置され、前記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えたことを特徴とする情報記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、磁化によって表される情報を記憶媒体に記録する磁気ヘッド、および、このような磁気ヘッドと記憶媒体とを備えた情報記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ技術の発展とともに、コンピュータに内蔵される機器や、コンピュータに外部から接続される周辺機器に関する技術が急速に発展している。こうした技術の１つに、磁気ディスクなどの平面的な形状の記憶媒体を回転させて、情報を表す磁化の配列を記憶媒体に形成することで情報の記憶を行い、磁化の方向を記憶媒体から読み取ることで情報の再生を行う情報記憶装置が知られている。ハードディスク装置（ＨＤＤ）は、こうした情報記憶装置の代表例であり、他にも光磁気ディスク装置（ＭＯ）が知られている。
【０００３】
情報記憶装置の中には、記録素子を有する磁気ヘッドを、記憶媒体表面に近接させることによって記憶媒体への磁化の形成を行うものが存在する。この記録素子は、記録用のコイル（以下、ライトコイルと呼ぶ）を有しており、情報の記録の際には、記録素子に記録信号が入力され、その記録信号に基づいた電流がライトコイルに流される。この電流によりライトコイル中に磁場が発生し、発生した磁場は所定の磁極を通って記憶媒体表面に印加されて、記憶媒体にその磁場の向きに応じた向きの磁化が生成される。
【０００４】
電流がライトコイルを流れる際には、ライトコイルの電気抵抗によりジュール熱が発生する。発生した熱により記録素子の周辺が高温化すると、記録素子周囲の材料の熱膨張により、記録素子の周辺が記憶媒体表面に向かって突き出るようになる。このように記録素子の周辺が記憶媒体表面に向かって突き出すと、記憶媒体が磁気ヘッドと接触して記憶媒体が損傷する可能性が高まるため、従来から、記録素子の流出端側に、熱伝導性の高い放熱部材を取り付けることで記録素子外部に熱が逃げやすくする工夫が行われている。ここで、記録素子の流出端側に放熱部材を備えた従来の磁気ヘッドの一例について説明する。
【０００５】
図１は、記録素子１ｂ’の流出端側に放熱部材１０７’を有する磁気ヘッド１’の構造を表した断面図である。
【０００６】
図１の磁気ヘッド１’は、浮上面を、図の矢印方向に回転する磁気ディスク５に向けて磁気ディスク５から微小な距離をおいて浮上しており、図１では、図の水平方向に広がる磁気ヘッド１’の上側の面（図中では水平方向に延びた線）が、磁気ヘッド１’が磁気ディスク５に近接するときに磁気ディスク５側を向く浮上面である。磁気ヘッド１’は、情報を表す磁化の配列を記録素子１ｂ’を用いて磁気ディスク５に形成することで情報の記録を行い、また、磁気ディスク５に形成された磁化の方向を再生素子１ａを用いて読み取ることで情報の再生を行う。また、磁気ヘッド１’は、磁気ヘッド１’の浮上面から磁気ディスク５までの距離を調整するためのヒータ１０３も備えている。図１の磁気ヘッド１’では、磁気ヘッド１’の浮上面に沿って、上述の、再生素子１ａ、ヒータ１０３、および記録素子１ｂ’が、絶縁性のアルミナ１０５を介してこの順番でスライダ２の上に積層された構成が備えられている。
【０００７】
再生素子１ａは、印加される磁界の向きに応じて電気抵抗の値が変化する磁気抵抗効果膜１０２を２つの磁気シールド１０１で挟んだ構成を備えており、この磁気抵抗効果膜１０２により、磁気ディスク５の磁化の向きが検出される。
【０００８】
記録素子１ｂ’は、ライトコイルとしてダブルコイル１０９を備えており、このダブルコイル１０９は、巻き方向は互いに異なるが同じ１本の巻き線によって構成される、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂの２つのコイル部を有している。図では、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂのそれぞれについて、図の上下方向に並んだ６つのコイル断面が表されている。ここで、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂの周囲には絶縁性の樹脂１０８が充填されている。また、このダブルコイル１０９は、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂの間に、２つのコイル部をつなぐ巻き線からなる接続コイル部１０９ｃを備えており、この接続コイル部１０９ｃで、第１コイル部１０９ａにおける巻き線の巻き方向と、第２コイル部１０９ｂにおける巻き線の巻き方向との間の巻き方向の反転が行われる。
【０００９】
また、記録素子１ｂ’は、主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、第２補助磁極１０６ｂ、および接続部１０６ｃを備えており、これらは強磁性材料により構成されている。ここで、第１補助磁極１０６ａの先端部には、図の水平方向に延びたトレーリングシールド１０６ｄが備えられている。記録素子１ｂ’では、接続部１０６ｃは、第１コイル部１０９ａに取り巻かれており、第１コイル部１０９ａに電流が流れると、この電流により、主磁極１０４、接続部１０６ｃ、および第１補助磁極１０６ａを通る磁束が発生する。ここで、上述したように第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂは同じ１本の巻き線によって構成されるコイルであるため、第１コイル部１０９ａに流れる電流は第２コイル部１０９ｂにも流れる。この第２コイル部１０９ｂに流れる電流により、主磁極１０４および第２補助磁極１０６ｂを通る別の磁束が発生する。上述したように第１コイル部１０９ａと第２コイル部１０９ｂとでは巻き線の巻き方向が反対であるため、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂそれぞれを流れる電流により発生する磁界は、主磁極１０４では同じ方向を向いた磁界となっており、これらの磁界の和からなる磁界が主磁極１０４から磁気ディスク５に印加される。このとき磁気ディスク５に印加される磁界により、磁気ディスク５にこの磁界の向きと同じ向きの磁化が形成される。
【００１０】
記録素子１ｂ’は、第１補助磁極１０６ａの、主磁極１０４側とは反対側の面であって記録素子１ｂ’の流出端側を向いた面に、放熱層１０７’を備えている。ダブルコイル１０９を流れる電流によりダブルコイル１０９に発生したジュール熱は、放熱層１０７’に伝わり、放熱層１０７’に沿って浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散していく。ここで、放熱層１０７’は、熱が発生するダブルコイル１０９から離れた箇所に配置されているが、単位時間に発生する熱量がそれほど多くなければ、ダブルコイル１０９の周囲に多量の熱が蓄積される前に、熱が放熱層１０７’までに伝わって放熱層１０７’から記録素子１ｂ’外部に熱が効率良く放出されていくこととなり、放熱層１０７’が、ダブルコイル１０９から離れた、記録素子１ｂ’の流出端側に配置されている方が都合がよい。
【００１１】
ところで、記録素子に発生する熱には、ライトコイルに流される電流によってライトコイルに発生するジュール熱の他に、この電流によって生じた磁界の磁路で発生する渦電流に起因するジュール熱が存在する。この渦電流は、磁界の時間変化によって誘起される電流であり、この磁界の磁路を取り巻く渦状の流路を持つ電流である。この渦電流は磁極表面で特に大きく、磁極を取り巻くようにして磁極表面を流れる。このとき、磁極表面ではこの渦電流に起因するジュール熱が発生する。
【００１２】
図２は、ライトコイルに流される電流の周波数を増加させていったときの、ライトコイルの電流によるジュール熱の変化と、渦電流によるジュール熱の変化とを表した図である。
【００１３】
図２では、横軸にライトコイルに流される電流の周波数（単位はＧＨｚ）をとり、縦軸に単位時間あたりの発熱量（単位はｍＷ）をとったときの、ライトコイルの電流によるジュール熱のグラフと、渦電流によるジュール熱のグラフとが示されている。図２に示すように、周波数が小さいときには、渦電流によるジュール熱は、ライトコイルの電流によるジュール熱に比べて十分に小さくほとんど無視できる程度の発熱量である。ここで、渦電流によるジュール熱は、理論的にはライトコイルに流される電流の周波数の約２乗に比例して急速に増加していき、一方、ライトコイルの電流によるジュール熱は、渦電流によるジュール熱に比べてもっと緩やかに増加する。この結果、図２に示すように、ライトコイルに流される電流の周波数が大きくなるにつれ、ライトコイルの電流によるジュール熱と、渦電流によるジュール熱との差は縮小していき、ライトコイルに流される電流の周波数が約１．３ＧＨｚに達すると、この差は、ほぼゼロとなり、周波数が１．３ＧＨｚを超えると、渦電流によるジュール熱は、ライトコイルの電流によるジュール熱を上回るようになる。特に、周波数が１．５ＧＨｚ以上では、周波数が増加するとともに渦電流によるジュール熱は急速に大きくなっていくのに対し、ライトコイルの電流によるジュール熱はそれほど大きくは増加せず、それほど大きな熱量は発生しない。
【００１４】
近年、情報記憶装置の分野では、情報の記憶にかかる時間の短縮化が強く求められている。この要請を受けて情報記憶装置の分野では、ライトコイルに流される電流の周波数を増加して記録素子が記憶媒体に印加する磁界を高速で時間変化させることで、磁化の形成速度の高速化が図られている。現在の情報記憶装置ではライトコイルに流される電流の周波数は数百ＭＨｚ程度であるが、将来的には１．５ＧＨｚ以上に達するものと考えられる。図２から推測されるように１．５ＧＨｚ以上の周波数では、渦電流によるジュール熱の方が、ライトコイルの電流によるジュール熱に比べてかなり大きくなり、この渦電流によるジュール熱が記録素子周辺に蓄積されるのを回避することが新たな課題となる。
【００１５】
ところが、図１に示すように放熱層が記録素子の流出端側に配置されている方式では、ライトコイルの電流によるジュール熱のような小さい発熱量であれば充分に放熱層からその熱を記録素子の外部に逃がすことが可能であるが、渦電流によるジュール熱のように発熱量が大きいと、その熱が放熱層に伝わる前に記録素子の周辺が、意図せず記憶媒体表面に向かって突き出すおそれがある。ここで、記録素子付近に設けられたヒータを制御することにより意図的に記録素子の周辺を記憶媒体表面に向かって突き出させること（いわゆるＤＦＨ制御）は従来から知られているが、ＤＦＨ制御による意図的な突き出しに、渦電流による意図しない突き出しが重畳すると、記録素子の周辺が記憶媒体表面に接触する可能性が高くなる。
【００１６】
ここで、一般に、渦電流によるジュール熱は、渦電流が発生する部材の抵抗率に反比例する。そこで、渦電流によるジュール熱を抑える措置としては、抵抗率の大きい材料で磁極を構成することが考えられる（例えば、特許文献１〜３参照）。例えば、図１の磁気ヘッド１’で、主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、第２補助磁極１０６ｂ、および接続部１０６ｃを、抵抗率の大きい材料で構成することで、渦電流によるジュール熱を、ある程度小さくすることができる。また、一般に渦電流は、制御上望ましい磁極の磁化変化を抑制するように働くため、磁極の磁化が制御電流に追従できなくなって記録性能を低下させる性質がある。上記のように抵抗率の大きい材料で磁極を構成することで渦電流が小さくなり、こうした記録性能の低下を、ある程度回避できる。
【特許文献１】特開２００１−６８３３６号公報
【特許文献２】特開平１１−１７５９１３号公報
【特許文献３】米国特許７１９０５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
一般に、磁極の材料としては、飽和磁束密度が高い材料であることが望ましく、例えば、飽和磁束密度が高いニッケル（Ｎｉ）や鉄（Ｆｅ）の合金（Ｎｉ−Ｆｅ）がよく用いられる。磁極としての用途の観点から、飽和磁束密度が高いことを最優先して磁極の材料を決定する必要がある。このため、磁極の材料を変えることで渦電流によるジュール熱を抑える措置では、飽和磁束密度が高い材料の中から、抵抗率が比較的大きい材料を選択することが必要となり、選択肢の幅はかなり狭い。このため、この措置では、ライトコイルに流される電流の周波数が極めて高い高周波数領域では、渦電流によるジュール熱を充分に小さく抑えるほどの効果を上げるのは困難である。
【００１８】
上記事情に鑑み、本件開示の磁気ヘッドおよび情報記憶装置の課題は、渦電流による発熱で記録素子の周辺が突き出すことを抑制する新たな工夫を施すことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成する第１の磁気ヘッドの基本形態は、
通電を受けるコイルと、
上記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
上記コイルの他方の面に沿って配置され、上記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、
上記コイルと鎖交するとともに、上記主磁極と上記補助磁極とを接続する接続部と、
上記コイルと上記補助磁極との間に配置され、上記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えている。
【００２０】
一般に、補助磁極の、コイル側を向いた面には、コイル側を向いていない面と比べて大きな渦電流が発生し、発生する熱量も多い。上記の基本形態によれば、補助磁極とコイルとの間に放熱層が備えられており、補助磁極の、コイル側を向いた面で発生した熱は、放熱層によりその補助磁極からその補助磁極の外部に放出される。このため、上記の基本形態では、補助磁極について、コイル側とは反対側に放熱層が備えられている場合に比べて渦電流による熱が拡散しやすくなっており、熱で補助磁極周辺が記憶媒体に向かって突き出しにくい磁気ヘッドが実現している。
【００２１】
また、上記目的を達成する第２の磁気ヘッドの基本形態は、
通電を受ける、らせん状に巻かれた巻き線からなるコイルと、
上記コイルと鎖交し、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
上記コイルを構成する巻き線の一部を間において上記主磁極にそれぞれ対向する、上記主磁極と平行に配置された２つ以上の補助磁極と、
上記主磁極と上記補助磁極とを接続する接続部と、
上記コイルと上記主磁極との間に配置され、該主磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えている。
【００２２】
一般に、らせん状に巻かれた巻き線からなるコイル（いわゆるヘリカルコイル）では、コイルと鎖交する主磁極の表面に大きな渦電流が発生し、発生する熱量も多い。上記の第２の磁気ヘッドの基本形態によれば、コイルと主磁極との間に放熱層が備えられており、主磁極表面で発生した熱は、放熱層により主磁極から主磁極外部に放出される。このため、上記の基本形態では、補助磁極のコイル側とは反対側に放熱層が備えられている場合に比べて渦電流による熱が拡散しやすくなっており、熱で主磁極周辺が記憶媒体に向かって突き出しにくい磁気ヘッドが実現している。
【００２３】
また、上記目的を達成する情報記憶装置の基本形態は、
記憶媒体と、磁化によって表される情報を該記憶媒体に記録する磁気ヘッドとを備えた情報記憶装置において、
上記磁気ヘッドが、
通電を受けるコイルと、
上記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
上記コイルの他方の面に沿って配置され、上記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、
上記コイルと鎖交するとともに、上記主磁極と上記補助磁極とを接続する接続部と、
上記コイルと上記補助磁極との間に配置され、上記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えている。
【００２４】
この情報記憶装置の基本形態は、上述した第１の磁気ヘッドの基本形態を備えており、このため、熱で磁極周辺が記憶媒体に向かって突き出しにくく、記憶媒体と磁気ヘッドとの接触により記憶媒体が損傷する可能性が低い情報記憶装置が実現する。
【発明の効果】
【００２５】
以上説明したように、磁気ヘッドおよび情報記憶装置の上記基本形態によれば、新たな工夫により、渦電流による発熱で記録素子の周辺が突き出すことが抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
基本形態について上述した磁気ヘッドおよび情報記憶装置に対するいくつかの具体的な実施形態を、以下図面を参照して説明する。
【００２７】
まず、第１実施形態について説明する。
【００２８】
図３は、第１実施形態の情報記憶装置であるハードディスク装置（ＨＤＤ）１０を表した図である。
【００２９】
図３に示すＨＤＤ１０には、可動式のコイルであるボイスコイル（不図示）と、ボイスコイルに一定の磁場を印加する永久磁石（不図示）とを内蔵したボイスコイルモータ４が設けられている。このボイスコイルモータ４では、ボイスコイルに電流が流されることでボイスコイルが移動することができ、このボイスコイルの移動により、軸４０を中心とする回転駆動力が発生する。このボイスコイルモータ４の回転駆動力を受けて、アーム３は、軸４０の周りを回動する。アーム３の先端には、ジンバルと呼ばれる支持具でスライダ２が取り付けられており、さらに、このスライダ２の先端部には、ヘッド１が取り付けられている。このヘッド１とスライダ２とを合わせてなるヘッドスライダが、第１実施形態の磁気ヘッドである。
【００３０】
ヘッド１は、磁気ディスク５からの情報の読み取りや磁気ディスク５への情報の書き込みを行う役割を担っている。情報の読み取りや書き込みの際には、アーム３がボイスコイルモータ４により軸４０を中心として回転駆動され、この回転駆動により、ヘッド１が、磁気ディスクの半径方向に移動し、磁気ディスクの半径方向について、情報の読み取りや書き込みを行うための目標のヘッド位置（所望のヘッド位置）に位置決めされる。ここで、所望の位置に位置決めされたヘッド１は、円盤状の磁気ディスク５の表面から微小な高さだけ浮上した位置に維持される。図３では、ヘッド１の位置を原点とし、磁気ディスク１０３の中心向き方向をｙ軸とし、図３に垂直な法線方向をｚ軸として定義されたｘｙｚ直交座標系の中で、ヘッド１が表されている。
【００３１】
円盤状の磁気ディスク５の表面には、ディスク中心を周回する帯状のトラックが半径方向に複数並んだ構成が設けられており、図３ではこれら複数のトラックのうちの１つのトラック５０が図示されている。円盤状の磁気ディスク５の表面には、図３に示すように、磁気ディスク５の回転中心側と磁気ディスク５の円周側との間に延びるサーボ領域５２が、複数本設けられている。このサーボ領域５２は、ヘッド１の位置決め用の情報を記憶する領域であって、半径方向の位置や円周方向の位置を表した位置情報（アドレス情報）が記録されている。また、複数本のサーボ領域５２の形状は、図３に示すように、いずれも、緩やかな弧を描いて湾曲した形状となっており、この湾曲した形状は、ボイスコイルモータ４の回転駆動によりヘッド１が磁気ディスク５上で移動する際のヘッド１の位置の軌跡に合わせたものである。また、トラック５０における、２つのサーボ領域５２の間の領域は、データセクタと呼ばれる領域であり、データセクタ５１は、ユーザによって取り扱われる情報（以下、単に「データ」と呼ぶ）の書き込みおよび読み出し用のデータ領域である。ここで、上記のサーボ領域５２やデータセクタ５１には、図３のｚ軸の正方向あるいは負方向を向いた磁化が並んでおり、このような２つの向きにより「０」および「１」の２値が表現されて１ビットの情報が表される。
【００３２】
ヘッド１は、磁気ディスク５への情報の書き込みを行う記録素子（図３では不図示）と、磁気ディスク５からの情報の読み取りを行う再生素子（図３では不図示）の２つの素子を有している。再生素子は、印加される磁界の向きに応じて電気抵抗の値が変化する磁気抵抗効果膜を備えており、データや位置情報の再生時には、再生素子は、この磁気抵抗効果膜を流れる電流の値が、磁化により発生する磁界の向きに応じて変化することを検出することで、磁化の向きで表された情報を取り出す。この電流の変化を表す信号が、取り出された情報を表す再生信号であり、その再生信号はヘッドアンプ８に出力される。また、記録素子は、電磁石として機能するコイルおよび磁極とを備えており、データの記録の際には、磁気ディスク５に近接したヘッド１中の記録素子に、データをビット値で表した電気的な記録信号がヘッドアンプ８を介して入力され、記録素子は、その記録信号のビット値に応じた向きの電流をコイルに流す。この電流によりコイル中に発生した磁界が磁極を通って、磁気ディスク５上の磁化に印加されてこの記録信号のビット値に応じた向きに磁化の方向が揃えられる。これにより、記録信号に担持されたデータが磁化方向の形式で記録されることとなる。
【００３３】
磁気ディスク５は、スピンドルモータ９の回転駆動力を受けて図３の面内で回転し、ヘッド１は、磁気ディスク５の回転により、円周方向に並んだサーボ領域５２に順次近接して、位置情報の読み取りを実行する。そして、この読取結果に基づいて、ヘッド１が、ボイスコイルモータ４の回転駆動により、磁気ディスク５の半径方向についての所望のデータセクタ５１の位置に位置決めされる。ヘッド１の位置決め後、磁気ディスク５の回転により所望のデータセクタ５１に近接したときにデータの再生／記録が実行される。
【００３４】
上述した、ボイスコイルモータ４、アーム３、スライダ２、ヘッド１、およびヘッドアンプ８など、情報の記憶再生に直接的に携わる各部は、磁気ディスク５とともに、ベース６に収容されており、図３では、ベース６の内側の様子が表されている。ベース６の裏側には、ボイスコイルモータ４の駆動やヘッド１によるアクセスを制御する制御回路を有する制御基板７が設けられており、図３では、制御基板７は点線で示されている。なお、ＨＤＤ１０では、ベース６の表側の各部と、ベース６の裏側の制御基板７との全体は、図３では不図示の筺体に収容されている。上記の各部は、不図示の機構でこの制御基板７と電気的に導通しており、ヘッド１に入力される上述の記録信号や、ヘッド１で生成された上述の再生信号は、ヘッドアンプ８を介してこの制御基板７において処理される。
【００３５】
次に、この制御基板７について説明する。
【００３６】
図４は、制御基板７の構成を表した図である。
【００３７】
制御基板７には、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ドライバ４ａを介したボイスコイルモータ（ＶＣＭ）４の制御を行うＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）７０や、図３の磁気ディスク５へのヘッド１によるデータの記録／再生（アクセス）を制御するディスクコントローラ７２が設けられている。また、この制御基板７には、再生信号や記録信号の信号処理を実行するＲ／Ｗチャネル７１も設けられている。
【００３８】
データの記録が行われる際には、このＨＤＤ１０に接続されたコンピュータなどの外部機器から、ディスクコントローラ７２を介してＲ／Ｗチャネル７１に記録信号が入力され、Ｒ／Ｗチャネル７１でアナログ／デジタル変換などの各種の信号処理が行われる。信号処理が行われた記録信号は、ヘッドアンプ８で増幅された後、ヘッド１内の記録素子１ｂに入力され、上述したように、磁気ディスク５へのデータの記録が実行される。
【００３９】
データの再生および位置情報の再生が行われる際には、上述したように、ヘッド１の再生素子１ａで再生信号が生成され、その再生信号は、ヘッドアンプ８で増幅された後、Ｒ／Ｗチャネル７１に入力されて各種の信号処理が施される。
【００４０】
ここで、データの再生信号は、Ｒ／Ｗチャネル７１での信号処理後にディスクコントローラ７２に送られ、さらにディスクコントローラ７２から、このＨＤＤ１０に接続された外部機器（コンピュータなど）に送られる。
【００４１】
一方、位置情報の再生信号は、Ｒ／Ｗチャネル７１での信号処理後にＭＰＵ７０に入力される。ＭＰＵ７０は、ディスクコントローラ７２からヘッド１の位置決め制御実行の指示を受けて、入力された位置情報の再生信号に基づきボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ドライバ４ａを介したボイスコイルモータ（ＶＣＭ）４の制御を行うことで、ヘッド１の位置決め制御を実行する。
【００４２】
以下、ヘッド１についてさらに詳しく説明する。
【００４３】
図５は、図３および図４に示すヘッド１を示す図である。
【００４４】
図５には、ヘッド１が、上述したスライダ２や磁気ディスク５とともに示されている。図の矢印方向への磁気ディスク５の回転に伴い、スライダ２は、空気流入側から空気流出側に流れる空気流を浮上面に受けて磁気ディスク５上（図５では下向きの方向）に浮上する。ヘッド１は、スライダ２の先端に固定されており、このスライダ２の浮上で、ヘッド１は、ヘッド１の浮上面が磁気ディスク５から微小な高さをおいて浮上した状態に維持される。ここで、ヘッド１が磁気ディスク５から微小な高さをおいて浮上した状態では、ヘッド１が有する再生素子１ａと記録素子１ｂとは、磁気ディスク５に近接した場所に位置することとなる。
【００４５】
図６は、図５に示すヘッド１の構成を表した断面図である。
【００４６】
図６には、図５に沿った平面内でヘッド１の断面の様子が拡大されて図示されており、図６では、図の水平方向に広がるヘッド１の上側の面（図中では水平方向に延びた線）が、ヘッド１が磁気ディスク５（図６では不図示）に近接するときに磁気ディスク５側を向く浮上面である。
【００４７】
上述したようにヘッド１は再生素子１ａおよび記録素子１ｂを備えており、これらに加え、ヘッド１の浮上面から記憶媒体までの距離を調整するためのヒータ１０３も備えている。ヘッド１では、ヘッド１の浮上面に沿って、再生素子１ａ、ヒータ１０３、および記録素子１ｂが、絶縁性のアルミナ１０５を介してこの順番でスライダ２の上に積層された構成が備えられている。
【００４８】
再生素子１ａは、印加される磁界の向きに応じて電気抵抗の値が変化する磁気抵抗効果膜１０２を２つの磁気シールド１０１で挟んだ構成を備えており、この磁気抵抗効果膜１０２により、記憶媒体の磁化の向きが検出される。
【００４９】
記録素子１ｂは、ライトコイルとしてダブルコイル１０９を備えており、このダブルコイル１０９は、巻き方向は互いに異なるが同じ１本の巻き線によって構成される、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂの２つのコイル部を有している。図では、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂのそれぞれについて、図の上下方向に並んだ６つのコイル断面が表されている。ここで、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂの周囲には絶縁性の樹脂１０８が充填されている。また、このダブルコイル１０９は、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂの間に、２つのコイル部をつなぐ巻き線からなる接続コイル部１０９ｃを備えており、この接続コイル部１０９ｃで、第１コイル部１０９ａにおける巻き線の巻き方向と、第２コイル部１０９ｂにおける巻き線の巻き方向との間の巻き方向の反転が行われる。
【００５０】
また、記録素子１ｂは、主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、第２補助磁極１０６ｂ、および接続部１０６ｃを備えている。主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、および第２補助磁極１０６ｂの各磁極は、磁気ディスク５（図６では不図示）に向かってヘッド１内部から浮上面まで延びており、これらの磁極は浮上面に沿って並んでいる。主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、第２補助磁極１０６ｂ、および接続部１０６ｃを合わせたものが、いわゆるヨークである。また、第１補助磁極１０６ａの先端部には、図の水平方向に延びたトレーリングシールド１０６ｄが備えられている。以上の、主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、第２補助磁極１０６ｂ、接続部１０６ｃ、およびトレーリングシールド１０６ｄの材料には、飽和磁束密度が高いことで知られる、ニッケル（Ｎｉ）と鉄（Ｆｅ）の合金（Ｎｉ−Ｆｅ）であるパーマロイが用いられている。図６では、記録素子１ｂは、主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、第２補助磁極１０６ｂ、接続部１０６ｃ、およびトレーリングシールド１０６ｄの断面だけが図示されているが、それぞれの全体的な形状については従来のダブルコイルと同様である。例えば、図６に垂直な方向については、主磁極１０４は、浮上面に近づくに従って図６に対して垂直な方向の幅が先細りとなっていく形状を有しており、第１補助磁極１０６ａおよび第２補助磁極１０６ｂは、主磁極１０４に比べて図６に垂直な方向の幅が長く、これら第１補助磁極１０６ａおよび第２補助磁極１０６ｂの形状は全体的には板状となっている。図６では、その板状の、板の厚みに相当する部分が図示されている。ここで、図６の記録素子１ｂでは、主磁極１０４と第１補助磁極１０６ａとは接続部１０６ｃによって接続されており、一方、第２補助磁極１０６ｂは、主磁極１０４や接続部１０６ｃから分離されている。
【００５１】
図６に示すように主磁極１０４と第１補助磁極１０６ａとの間には、第１コイル部１０９ａを構成する巻き線が存在しており、第１コイル部１０９ａは、接続部１０６ｃを取り巻いている。第１コイル部１０９ａに電流が流れると、この電流により、主磁極１０４、接続部１０６ｃ、および第１補助磁極１０６ａを通る磁束が発生する。
【００５２】
また、図６に示すように主磁極１０４と第２補助磁極１０６ｂとの間には、第２コイル部１０９ｂを構成する巻き線が存在している。ここで、上述したように第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂは同じ１本の巻き線によって構成されるコイルであるため、第１コイル部１０９ａに流れる電流は第２コイル部１０９ｂにも流れる。この第２コイル部１０９ｂに流れる電流により、主磁極１０４および第２補助磁極１０６ｂを通る別の磁束が発生する。上述したように第１コイル部１０９ａと第２コイル部１０９ｂとでは巻き線の巻き方向が反対であるため、第１コイル部１０９ａおよび第２コイル部１０９ｂそれぞれを流れる電流により発生する磁界は、主磁極１０４では同じ方向を向いた磁界となっており、これらの磁界の和からなる磁界が主磁極１０４から記憶媒体に印加される。このとき記憶媒体に印加される磁界により、記憶媒体にこの磁界の向きと同じ向きの磁化が形成される。
【００５３】
近年、ＨＤＤの分野では、情報の記憶にかかる時間の短縮化が強く求められている。この要請を受けてＨＤＤの分野では、ライトコイルに流される電流の周波数を増加して記録素子が記憶媒体に印加する磁界を高速で時間変化させることで、磁化の形成速度の高速化が図られている。このような高周波数の電流がライトコイルに流された場合には、ライトコイルで発生する磁界の高速な時間変化に起因して磁極表面に大きな渦電流が発生し、発生した渦電流のジュール熱で記録素子周辺が加熱される。記録素子の周辺が高温化すると、記録素子周囲の材料の熱膨張により、記録素子の周辺が、意図せず記憶媒体表面に向かって突き出るようになる。ここで、記録素子付近に設けられたヒータを制御することにより意図的に記録素子の周辺を記憶媒体表面に向かって突き出させること（いわゆるＤＦＨ制御）は従来から知られているが、ＤＦＨ制御による意図的な突き出しに、渦電流による意図しない突き出しが重畳すると、記録素子の周辺が記憶媒体表面に接触して記憶媒体が損傷する可能性が高まる。
【００５４】
図１に示す方式のように放熱層が記録素子の流出端側に配置されている方式は、発熱量が小さい場合には、記録素子周辺の加熱が進む前に熱が放熱層に伝わって放熱層から放出されていくので有効な措置となるが、発熱量が大きい場合には、熱が放熱層に伝わって放熱層から放出されていくよりも前に記録素子周辺の加熱が進んでしまうために有効な措置とはならない。
【００５５】
図２の説明で上述したように、ライトコイルに流される電流の周波数が１．５ＧＨｚ以上になると、渦電流は、その影響が無視できない程度にまで大きくなる。本実施形態のＨＤＤ１０は、この渦電流の影響が除去されるよう工夫された実験機であって、この工夫の効果が明確に確認できるように、ダブルコイル１０９に流される電流の周波数として１．５ＧＨｚ以上の周波数が採用されている。このＨＤＤ１０では、このような高周波数の電流に起因する渦電流のジュール熱を放熱するために、ヘッド１の記録素子１ｂは、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａや主磁極１０４の側を向いた面、すなわち記録素子１ｂの流入端側を向いた面に、主磁極１０４や第１補助磁極１０６ａの材料であるパーマロイよりも熱伝導率の大きい材料で構成された放熱層１０７を備えている。より具体的には、パーマロイの熱伝導率は２４Ｗ／ｍＫ程度なので放熱層１０７は、２４Ｗ／ｍＫよりも大きい熱伝導率の材料で構成されている。なお、図６では、放熱層１０７は、接続部１０６ｃにより図の上下の２つに分断されているように図示されているが、これは、図６が断面図であることによるものである。実際には、放熱層１０７は、接続部１０６ｃを取り囲むように、図６の垂直方向にも広がって配置されて、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａや主磁極１０４の側を向いた面を覆っている。
【００５６】
第１補助磁極１０６ａでは、記録素子１ｂの流出端側を向いた面よりは流入端側を向いた面の方が第１コイル部１０９ａに近いために、より大きな磁界が発生してより大きな渦電流が流れることとなるが、図６に示すように記録素子１ｂの流入端側を向いた面に放熱層１０７を備えることで、大きな渦電流が発生しても、その渦電流によって発生するジュール熱は、放熱層１０７を伝わって、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散しやすくなっている。この結果、このＨＤＤ１０では、ヒータ１０３を用いたＤＦＨ制御による意図的なヘッド１の熱膨張に、渦電流による熱によるヘッド１の熱膨張が重畳しても、ヘッド１が磁気ディスク５と接触することが抑制されることとなる。
【００５７】
ここで、図６のヘッド１では、主磁極１０４、第１補助磁極１０６ａ、および第２補助磁極１０６ａのうち、第１補助磁極１０６ａで最も大きな渦電流が発生する。以下ではこのことについて説明する。
【００５８】
図７は、渦電流に起因して発生する各磁極ごとのジュール熱を表した図である。
【００５９】
図７では、図６の記録素子１ｂ全体で渦電流に起因して発生する合計のジュール熱のうち、主磁極１０４の、第１補助磁極１０６ａ、および第２補助磁極１０６ｂの各磁極で発生するジュール熱の割合が示されている。図７に示すように、図６のヘッド１では、主磁極１０４の、第１補助磁極１０６ａ、および第２補助磁極１０６ｂの３つの磁極のうち、第１補助磁極１０６ａで最も大きな渦電流が発生している。これは、図６のヘッド１では、第１コイル部１０９ａに取り囲まれている接続部１０６ｃ付近に大きな渦電流が発生しやすく、この影響で、接続部１０６ｃと接続面積が最も大きい第１補助磁極１０６ａにも大きな渦電流が発生するためである。
【００６０】
図６では、特に大きな渦電流が発生する大渦電流発生箇所１１１が、濃い太線で表されている。ヘッド１では、この大渦電流発生箇所１１１のうち、第１補助磁極１０６ａの流入端側を向いた面に存在する大渦電流発生箇所１１１については、この箇所に放熱層１０７が配置されていることでこの箇所で発生した渦電流に起因する熱は、放熱層１０７を伝わって、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散していく。接続部１０６ｃの表面にも、大渦電流発生箇所１１１が存在しており、この箇所には、放熱層１０７が設けられていないが、接続部１０６ｃの幅（図の水平方向の接続部１０６ｃの長さ）は充分に短く、この箇所で発生した熱は、この箇所に近い放熱層１０７を伝わって拡散することとなり、問題になるほど熱が蓄積されてしまうことは回避されている。
【００６１】
ここで、放熱層１０７は、スライダ２の材料よりも熱膨張係数が小さい材料で構成されており、この放熱層１０７の材料には、炭化ケイ素、タングステン、窒化アルミニウム、およびモリブデンのうちの少なくとも１つが含まれている。
【００６２】
仮に、放熱層１０７の材料がスライダ２の材料よりも熱膨張係数が大きいと、熱の供給を受けて放熱層１０７の付近が、スライダ２の浮上面と比べて、大きく記録媒体側に向かって突出するようになる。そこで、放熱層１０７の材料として、スライダ２の材料よりも熱膨張係数が小さい材料が採用されることで、放熱層１０７の付近の大きな突出は抑えられる。特に、炭化ケイ素、タングステン、窒化アルミニウム、およびモリブデンは、熱熱膨張係数が小さい材料であり、少なくともこれらのいずれかを含む材料が採用されることで、こうした突出の回避が簡単に実現される。
【００６３】
次に、放熱層１０７によりヘッド１の突き出し量が低減されることについて、具体的なシュミレーションの結果を用いて説明する。
【００６４】
このシュミレーションでは、１μｍの放熱層１０７を採用したヘッド１において、第１補助磁極１０６の表面で渦電流に起因するジュール熱が１ｍＷ発生したと仮定したときに、スライダ２やヘッド１の材料の、電磁気学的特性、熱伝導特性、および、熱膨張特性を反映した方程式を有限要素法を用いて解くことで、スライダ２やヘッド１の突き出し量や、浮上面近くの記録素子１ｂの温度上昇について算出が行われた。
【００６５】
図８は、シュミレーションの結果を表した図である。
【００６６】
図８では、横軸に、図６の浮上面に沿った方向について図６のスライダ２とヘッド１との境界を基準位置とし図６の右方向（ヘッド１側の方向）を正の方向としたときの位置（単位はμｍ）が採用されており、縦軸に突き出し量（単位はｎｍ）が採用されている。すなわち横軸の座標が０μｍとなる位置が図６のスライダ２とヘッド１との境界の位置である。
【００６７】
図８では、このような座標の取り方の下で、情報の記録時における、浮上面に沿った図６のスライダ２やヘッド１の突き出し量の変化が実線のグラフで表されている。ここで、横軸の座標が１０μｍの付近に図６の記録素子１ｂが備えられており、図８に示すように、この付近で突き出し量が大きく、突き出し量の最大値は、０．３３ｎｍであった。また、浮上面近くの記録素子１ｂの温度は、情報の記録が行われていない時に比べて１．２５℃上昇していた。
【００６８】
ここで、このシュミレーションでは、比較のために、放熱層１０７’が、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａ側とは反対側の面に存在する図１の従来のヘッド１’についても、突き出し量や、浮上面近くの記録素子１ｂの温度上昇の程度について算出が行われた。この従来のヘッド１’は、放熱層が備えられている位置が異なる点を除けば図６のヘッド１と同じ構成のヘッドである。図８では、この従来のヘッド１’についての突き出し量が点線で示されており、この突き出し量の最大値は０．３９ｎｍであった。また、この従来のヘッド１’では、浮上面近くの記録素子１ｂの温度は、情報の記録が行われていない時に比べて１．６５℃上昇していた。
【００６９】
図６のヘッド１についてのシュミレーションの結果と、図１の従来のヘッド１’についてのシュミレーションの結果とを比較すると、最大の突き出し量に関しては、図６のヘッド１の最大の突き出し量である０．３３ｎｍは、図１の従来のヘッド１’の最大の突き出し量である０．３９ｎｍに比べて０．０６ｎｍ小さい結果となっている。また、温度上昇に関しては、図６のヘッド１では１．２５℃の温度上昇であって、図１の従来のヘッド１’の１．６５℃に比べて０．４℃低い結果となっている。従って、従来のヘッド１’の結果を基準にすると図６のヘッド１では、最大の突き出し量に関しては、０．０６ｎｍ／０．３９ｎｍ＝１５．４％の低減効果が得られたこととなり、温度上昇に関しては、０．４℃／１．６５℃＝２４．２％の低減効果が確かめられたこととなる。
【００７０】
以上より、放熱層が、図６のヘッド１のように、放熱層１０７が、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａ側の面に存在することで、第１補助磁極１０６ａで発生した熱が、効率良く拡散されることが結論される。
【００７１】
次に、第２実施形態について説明する。
【００７２】
第２実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第２実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第２実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第１実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図６のヘッド１およびスライダ２を合わせたもの）および図３のＨＤＤ１０と異なる点は、ヘッド内の記録素子の構成にあり、この点を除けば、第２実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第１実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図６のヘッド１およびスライダ２を合わせたもの）および図３のＨＤＤ１０と同じ構成を備えている。そこで、以下では、相違点である記録素子の構成に焦点を絞って説明を行う。
【００７３】
図９は、第２実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００２の構成を表した断面図である。
【００７４】
図９では、図６のヘッド１およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図９では、図の水平方向に広がるヘッド１００２の上側の面（図中では水平方向に延びた線）が、ヘッド１００２が磁気ディスク（図９では不図示）に近接するときに磁気ディスク側を向く浮上面である。
【００７５】
図９のヘッド１００２が有する記録素子２ｂは、ライトコイルとしてヘリカルコイル２０９を備えており、このヘリカルコイル２０９は、後述するように、らせん状に巻かれた巻き線によって構成されるコイルである。
【００７６】
また、図９の記録素子２ｂは、主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、第２補助磁極２０６ｂ、および接続部２０６ｃを備えている。主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、および第２補助磁極２０６ｂの各磁極は、磁気ディスク（図６では不図示）に向かってヘッド１００２内部から浮上面まで延びており、これらの磁極は浮上面に沿って並んでいる。主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、第２補助磁極２０６ｂ、および接続部２０６ｃを合わせたものが、いわゆるヨークである。また、第１補助磁極２０６ａの先端部には、図の水平方向に延びたトレーリングシールド２０６ｄが備えられている。以上の、主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、第２補助磁極２０６ｂ、接続部２０６ｃ、およびトレーリングシールド２０６ｄの材料には、飽和磁束密度が高いことで知られる、ニッケル（Ｎｉ）と鉄（Ｆｅ）の合金（Ｎｉ−Ｆｅ）であるパーマロイが用いられている。図９では、記録素子２ｂは、主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、第２補助磁極２０６ｂ、接続部２０６ｃ、およびトレーリングシールド２０６ｄの断面だけが図示されているが、それぞれの全体的な形状については従来のヘリカルコイル（例えば、特開２００６−２４４６９２のヘリカルコイル）と同様である。例えば、図９に垂直な方向については、主磁極２０４は、浮上面に近づくに従って図９に対して垂直な方向の幅が先細りとなっていく形状を有しており第１補助磁極２０６ａおよび第２補助磁極２０６ｂは、主磁極２０４に比べて図９に垂直な方向の幅が長く、これら第１補助磁極２０６ａおよび第２補助磁極２０６ｂの形状は全体的には板状となっている。図９では、その板状の、板の厚みに相当する部分が図示されている。ここで、図９の記録素子２ｂでは、主磁極２０４は、接続部２０６ｃによって、第１補助磁極２０６ａおよび第２補助磁極２０６ｂの両方に接続されている。
【００７７】
主磁極２０４には、ヘリカルコイル２０９が鎖交している。図９では、このヘリカルコイル２０９について、上下方向に３つずつ並んだ２列のコイル断面が示されており、ヘリカルコイル２０９を構成する巻き線は、右側の列の上から１番目のコイル断面  →  左側の列の上から１番目のコイル断面  →  右側の列の上から２番目のコイル断面  →  左側の列の上から２番目のコイル断面  →  右側の列の上から３番目のコイル断面  →  左側の列の上から３番目のコイル断面、の順番で、らせん状に主磁極２０４を取り巻いている。このように巻き線が主磁極２０４を取り巻くことで、図９の記録素子２ｂでは、主磁極２０４と第１補助磁極２０６ａとの間、および、主磁極２０４と第２補助磁極２０６ｂとの間には、ヘリカルコイル２０９を構成する巻き線が存在する構成が実現している。
【００７８】
ここで、ヘリカルコイル２０９に電流が流れると、この電流により、主磁極２０４を貫く磁束が発生する。このとき、主磁極２０４の、図の上側を向いた先端部から記憶媒体に印加される磁界により、記憶媒体にこの磁界の向きと同じ向きの磁化が形成される。ここで、主磁極２０４を貫く磁束のうちの１部は、接続部２０６ｃの、主磁極２０４との接続箇所よりも図の右側にある部分、および第１補助磁極２０６ａを通って再び主磁極２０４に戻って周回する。また、主磁極２０４を貫く磁束の別の１部は、接続部２０６ｃの、主磁極２０４との接続箇所よりも図の左側にある部分、および第２補助磁極２０６ｂを通って周回する。
【００７９】
第１実施形態と同様に、この第２実施形態においても、記録素子２ｂに流される電流として１．５ＧＨｚ以上の高周波数の電流が用いられている。このＨＤＤでは、このような高周波数の電流に起因する渦電流のジュール熱を放熱するために、ヘッド１００２の記録素子２ｂは、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面に放熱層２０７を備えている。この放熱層２０７は、主磁極２０４や第１補助磁極２０６ａや第２補助磁極２０６ｂの材料であるパーマロイよりも熱伝導率の大きい材料で構成されている。一般に、パーマロイの熱伝導率は２４Ｗ／ｍＫ程度であり、従って、放熱層２０７は、２４Ｗ／ｍＫよりも大きい熱伝導率の材料で構成されていることになる。なお、図６では、放熱層２０７は、接続部１０６ｃにより図の上下の２つに分断されているように図示されているが、これは、図６が断面図であることによるものである。実際には、放熱層２０７は、接続部１０６ｃを取り囲むように、図６の垂直方向にも広がって配置されており、その一部が、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面を覆っている。
【００８０】
仮に、放熱層が、主磁極２０４表面ではなく、第１補助磁極２０６ａや第２補助磁極２０６ｂの流出端側の面（ヘリカルコイル２０９の巻き線に対向する面とは反対側の面）に存在していたとすると、主磁極２０４表面の渦電流に起因して発生したジュール熱がその放熱層に伝達して拡散する前にその熱で主磁極２０４周辺が熱膨張する可能性があり、ヘッドと磁気ディスクとが接触することが危惧される事態となる。
【００８１】
図９に示すヘッド１００２では、主磁極２０４の表面のうち、少なくとも１つの面、例えば第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面に放熱層２０７を備えることで、主磁極２０４表面で大きな渦電流が発生してもその渦電流によって発生するジュール熱は、放熱層２０７を伝わって、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散しやすくなっている。この結果、図９に示すヘッド１００２では、渦電流による熱によるヘッド１００２の熱膨張でヘッド１００２が磁気ディスク５と接触することが抑制される。
【００８２】
ここで、図９のヘッド１００２では、主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、および第２補助磁極２０６ｂのうち、主磁極２０４で大きな渦電流が発生する。以下ではこのことについて説明する。
【００８３】
図１０は、渦電流に起因して発生する各磁極ごとのジュール熱を表した図である。
【００８４】
図１０では、図９の記録素子２ｂ全体で渦電流に起因して発生する合計のジュール熱のうち、主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、および第２補助磁極２０６ｂの各磁極で発生するジュール熱の割合が示されている。図１０に示すように、図９のヘッド１００２では、主磁極２０４、第１補助磁極２０６ａ、および第２補助磁極２０６ｂの３つの磁極のうち、主磁極２０４で最も大きな渦電流が発生している。これは、図９のヘッド１００２では、ヘリカルコイル２０９に取り囲まれている主磁極２０４付近に大きな磁束が発生するのでそれに伴って発生する渦電流も大きいためである。
【００８５】
図９では、特に大きな渦電流が発生する大渦電流発生箇所２１１が、濃い太線で表されており、この大渦電流発生箇所２１１は、主磁極２０４の表面に存在している。この主磁極２０４の表面のうち、少なくとも１つの面、例えば第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面に放熱層２０７を備えることで、渦電流によって発生するジュール熱は放熱層２０７を伝わって、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散する。なお、主磁極２０４の表面のうちの第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面だけでなく、第１補助磁極２０６ａ側を向いた面にも渦電流に起因するジュール熱が発生するが、第１補助磁極２０６ａ側を向いた面の近くに放熱層２０７が存在しているため、この第１補助磁極２０６ａ側を向いた面に発生したジュール熱は、放熱層２０７に伝導して浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散することとなる。
【００８６】
ここで、放熱層２０７は、スライダ２の材料よりも熱膨張係数が小さい材料で構成されており、この放熱層２０７の材料には、炭化ケイ素、タングステン、窒化アルミニウム、およびモリブデンのうちの少なくとも１つが含まれている。
【００８７】
このため第２実施形態でも第１実施形態と同様に、放熱層２０７の材料としてスライダ２の材料よりも熱膨張係数が大きい材料が採用されることで、放熱層２０７の付近の大きな突出は抑えられる。特に、炭化ケイ素、タングステン、窒化アルミニウム、およびモリブデンのうちの少なくともいずれかを含む材料が採用されることで、こうした突出の回避が簡単に実現される。
【００８８】
次に、放熱層２０７によりヘッド１００２の突き出し量が低減されることについて、具体的なシュミレーションの結果を用いて説明する。
【００８９】
このシュミレーションでは、１μｍの放熱層２０７を採用したヘッド１００２において、主磁極２０４表面で渦電流に起因するジュール熱が１ｍＷ発生したと仮定したときに、スライダ２やヘッド１００２の材料の、電磁気学的特性、熱伝導特性、および、熱膨張特性を反映した方程式を有限要素法を用いて解くことで、スライダ２やヘッド１００２の突き出し量や、浮上面近くの記録素子２ｂの温度上昇について算出が行われた。
【００９０】
図１１は、シュミレーションの結果を表した図である。
【００９１】
図１１では、横軸に、図９の浮上面に沿った方向について図９のスライダ２とヘッド１００２との境界を基準位置とし図９の右方向（ヘッド１００２側の方向）を正の方向としたときの位置（単位はμｍ）が採用されており、縦軸に突き出し量（単位はｎｍ）が採用されている。すなわち横軸の座標が０μｍとなる位置が図９のスライダ２とヘッド１００２との境界の位置である。
【００９２】
図１１では、このような座標の取り方の下で、情報の記録時における、浮上面に沿った図９のスライダ２やヘッド１００２の突き出し量の変化が実線のグラフで表されている。ここで、横軸の座標が９μｍの付近に図９の記録素子２ｂが備えられており、図１１に示すように、この付近で突き出し量が大きく、突き出し量の最大値は０．２６ｎｍであった。また、浮上面近くの記録素子２ｂの温度は、情報の記録が行われていない時に比べて１．２３℃上昇していた。
【００９３】
ここで、このシュミレーションでは、比較のために、放熱層が、第１補助磁極２０６ａの流出端側の面（ヘリカルコイル２０９の巻き線に対向する面とは反対側の面）に存在する、従来のヘリカルコイル方式のヘッドについても、突き出し量や、浮上面近くの記録素子２ｂの温度上昇の程度について算出が行われた。この従来のヘリカルコイル方式のヘッドは、放熱層が備えられている位置が異なる点を除けば図９のヘッド１００２と同じ構成のヘッドである。図１１では、この従来のヘリカルコイル方式のヘッドについての突き出し量が点線で示されており、この突き出し量の最大値は、０．３４ｎｍであった。また、この従来のヘリカルコイル方式のヘッドでは、浮上面近くの記録素子の温度は、情報の記録が行われていない時に比べて２．０３℃上昇していた。
【００９４】
図９のヘッド１００２についてのシュミレーションの結果と、従来のヘリカルコイル方式のヘッドについてのシュミレーションの結果とを比較すると、最大の突き出し量に関しては、図９のヘッド１００２の最大の突き出し量である０．２６ｎｍは、従来のヘリカルコイル方式のヘッドの最大の突き出し量である０．３４ｎｍに比べて０．０８ｎｍ小さい結果となっている。また、温度上昇に関しては、図９のヘッド１００２では１．２３℃の温度上昇であって、従来のヘリカルコイル方式のヘッドの２．０３℃に比べて０．８℃低い結果となっている。従って、従来のヘリカルコイル方式のヘッドの結果を基準にすると図９のヘッド１００２では、最大の突き出し量に関しては、０．０８ｎｍ／０．３４ｎｍ＝２３．５％の低減効果が得られたこととなり、温度上昇に関しては、０．８℃／２．０３℃＝３９．４％の低減効果が確かめられたこととなる。
【００９５】
以上より、放熱層が、図９のヘッド１００２のように、放熱層２０７が、主磁極２０４の表面に存在することで、第１補助磁極２０６ａで発生した熱が、効率良く拡散されることが結論される。
【００９６】
次に、第３実施形態について説明する。
【００９７】
第３実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第３実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第３実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第１実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図６のヘッド１およびスライダ２を合わせたもの）および図３のＨＤＤ１０と異なる点は、ヘッド内の記録素子の構成にあり、この点を除けば、第３実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第１実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図６のヘッド１およびスライダ２を合わせたもの）および図３のＨＤＤ１０と同じ構成を備えている。そこで、以下では、相違点である記録素子の構成に焦点を絞って説明を行う。
【００９８】
図１２は、第３実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００１の構成を表した断面図である。
【００９９】
図１２では、図６のヘッド１およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図１２のヘッド１００１における記録素子１０ｂが、図６のヘッド１における記録素子１ｂと異なる点は、図１２の記録素子１０ｂでは、第２補助磁極１０３が、接続部１０６０ｃにより主磁極１０４や第１補助磁極１０６ａと接続されている点であり、この点を除けば、図１２の記録素子１０ｂは、図６の記録素子１ｂと同じ構成を備えている。従って、図１２の記録素子１０ｂも、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａや主磁極１０４の側を向いた面、すなわち記録素子１ｂの流入端側を向いた面に放熱層１０７を備えている。上述したように、この放熱層１０７は、主磁極１０４や第１補助磁極１０６ａの材料であるパーマロイよりも熱伝導率の大きい材料で構成されている。
【０１００】
図１３は、図１２の記録素子１０ｂの渦電流に起因して発生する各磁極ごとのジュール熱を表した図である。
【０１０１】
図１３では、図１２の記録素子１０ｂ全体で渦電流に起因して発生する合計のジュール熱のうち、主磁極１０４の、第１補助磁極１０６ａ、および第２補助磁極１０６ｂの各磁極で発生するジュール熱の割合が示されている。図１３に示すように、各磁極で発生するジュール熱は互いに接近しているが、第１補助磁極１０６ａでは、主磁極１０４や第２補助磁極１０６ｂよりも若干大きなジュール熱が発生している。図７と異なり、図１３では第１補助磁極１０６ａで発生するジュール熱と第２補助磁極１０６ｂで発生するジュール熱とが互いに接近した値となっているのは、図１２の記録素子１０ｂでは、第２補助磁極１０３が、第１補助磁極１０６ａと同様に接続部１０６０ｃにより主磁極１０４に接続されているためである。ただし、第１補助磁極１０６ａでは先端にトレーリングシールド２０６ｄが存在するために、第１補助磁極１０６ａを通過する磁束の方が第２補助磁極１０３を通過する磁束よりも若干大きく、このため、図９に示すように、第１補助磁極１０６ａでは、第２補助磁極１０６ｂよりも若干大きなジュール熱が発生する。
【０１０２】
図１２のヘッド１００１でも、このように最も大きなジュール熱が発生する第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａや主磁極１０４の側を向いた面に放熱層１０７を備えていることで、この面の渦電流によって発生するジュール熱は、放熱層１０７を伝わって、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散しやすくなっている。この結果、図１２のヘッド１００１でも、渦電流に起因するヘッドの熱膨張でヘッドが磁気ディスクと接触することは抑制されている。
【０１０３】
次に、第４実施形態について説明する。
【０１０４】
第４実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第４実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第４実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第１実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図６のヘッド１およびスライダ２を合わせたもの）および図３のＨＤＤ１０と異なる点は、
第４実施形態におけるヘッドが図６のヘッド１よりも多くの放熱層を備えている点にあり、この点を除けば、第４実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第１実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図６のヘッド１およびスライダ２を合わせたもの）および図３のＨＤＤ１０と同じ構成を備えている。そこで、以下では、この相違点に焦点を絞って説明を行う。
【０１０５】
図１４は、第４実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００３の構成を表した断面図である。
【０１０６】
図１４では、図６のヘッド１およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図１４のヘッド１００３が図６のヘッド１と異なる点は、図１４のヘッド１００３では、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａ側を向いた面と反対側にも放熱層が備えられている点である。すなわち、図１４のヘッド１００３では、記録素子３ｂが、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａや主磁極１０４の側を向いた面に備えられている放熱層１０７に加えて、その面と反対側の面に、第２の放熱層１０７’を備えている。ここで、この第２の放熱層１０７’は、第１補助磁極１０６ａの、第１コイル部１０９ａや主磁極１０４の側を向いた面に備えられている放熱層１０７と同じ材料で構成されている。
【０１０７】
図１４のヘッド１００３では、このように２つの放熱層を備えることで、第１補助磁極１０６ａ表面の渦電流に起因するジュール熱を、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散する効果が高められている。
【０１０８】
次に、第５実施形態について説明する。
【０１０９】
第５実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第５実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第５実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第２実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図９のヘッド１００２およびスライダ２を合わせたもの）および第２実施形態のＨＤＤ（第２実施形態のヘッドスライダを採用し、ヘッドスライダ以外の点については第１実施形態のＨＤＤ１０と同じ構成のＨＤＤ）と異なる点は、第５実施形態におけるヘッドが図９のヘッド１００２よりも多くの放熱層を備えている点にあり、この点を除けば、第５実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第２実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤと同じ構成を備えている。そこで、以下では、この相違点に焦点を絞って説明を行う。
【０１１０】
図１５は、第５実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００４の構成を表した断面図である。
【０１１１】
図１５では、図９のヘッド１００２およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図１５のヘッド１００４が図９のヘッド１００２と異なる点は、図１５のヘッド１００４では、主磁極２０４の、第１補助磁極２０６ａ側を向いた面や、第１補助磁極２０６ａの、主磁極１０４側を向いた面とは反対側の面にも放熱層が備えられている点である。すなわち、図１４のヘッド１００３では、記録素子４ｂが、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面に備えられている放熱層２０７に加えて、その面と反対側の面にも別の放熱層２０７０を備えており、さらに、第１補助磁極２０６ａの、主磁極１０４側を向いた面とは反対側の面に、さらに別の放熱層２０７’を備えている。ここで、これら２つの放熱層２０７０，２０７’は、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面に備えられている放熱層２０７と同じ材料で構成されている。
【０１１２】
図１５のヘッド１００４では、このように全部で３つの放熱層を備えることで、主磁極２０４表面ｂの渦電流に起因するジュール熱、および、第１補助磁極１０６ａ表面の渦電流に起因するジュール熱を、浮上面とは反対方向（図の下方向）に効率よく拡散することができる。
【０１１３】
次に、第６実施形態について説明する。
【０１１４】
第６実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第６実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第６実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第５実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図１５のヘッド１００４およびスライダ２を合わせたもの）および第５実施形態のＨＤＤ（第５実施形態のヘッドスライダを採用し、ヘッドスライダ以外の点については第１実施形態のＨＤＤ１０と同じ構成のＨＤＤ）と異なる点は、第６実施形態におけるヘッドが図１５のヘッド１００４よりも１枚多く放熱層を備えている点にあり、この点を除けば、第６実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第５実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤと同じ構成を備えている。そこで、以下では、この相違点に焦点を絞って説明を行う。
【０１１５】
図１６は、第６実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００５の構成を表した断面図である。
【０１１６】
図１６では、図１５のヘッド１００４およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図１６のヘッド１００５が図１５のヘッド１００４と異なる点は、図１６のヘッド１００５では、ヘッド１００５とスライダ２の間にも放熱層が備えられている点である。すなわち、図１６のヘッド１００５では、主磁極２０４の両面の放熱層２０７，２０７０や、第１補助磁極２０６ａの、主磁極１０４側を向いた面とは反対側の面の放熱層２０７’に加えて、ヘッド１００５とスライダ２の間に、さらに別の放熱層２０７１が備えられている。ここで、この新たな別の放熱層２０７１は、主磁極２０４の両面の放熱層２０７，２０７０や、第１補助磁極２０６ａの、主磁極１０４側を向いた面とは反対側の面の放熱層２０７’と同じ材料で構成されている。
【０１１７】
図１６のヘッド１００５では、このようにヘッド１００５とスライダ２の間にさらに別の放熱層２０７１が備えられていることで、熱がスライダ２に伝わる前に、このさらに別の放熱層２０７１により、浮上面とは反対方向（図の下方向）に拡散されやすくなっており、スライダ２の熱膨張が抑えられている。
【０１１８】
次に、第７実施形態について説明する。
【０１１９】
第７実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第７実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第７実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第５実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図１５のヘッド１００４およびスライダ２を合わせたもの）および第５実施形態のＨＤＤ（第５実施形態のヘッドスライダを採用し、ヘッドスライダ以外の点については第１実施形態のＨＤＤ１０と同じ構成のＨＤＤ）と異なる点は、第７実施形態におけるヘッドが図１５のヘッド１００４よりも１枚多く放熱層を備えている点にあり、この点を除けば、第７実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第５実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤと同じ構成を備えている。そこで、以下では、この相違点に焦点を絞って説明を行う。
【０１２０】
図１７は、第７実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００６の構成を表した断面図である。
【０１２１】
図１７では、図１５のヘッド１００４およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図１７のヘッド１００６が図１５のヘッド１００４と異なる点は、図１７のヘッド１００６では、第２補助磁極２０６ｂの表面にも放熱層が備えられている点である。すなわち、図１７のヘッド１００６では、記録素子６ｂが、主磁極２０４の両面の放熱層２０７，２０７０や、第１補助磁極２０６ａの、主磁極１０４側を向いた面とは反対側の面の放熱層２０７’に加えて、第２補助磁極２０６ｂの、スライダ２側を向いた面に、さらに別の放熱層２０７２を備えている。ここで、この放熱層２０７１は、主磁極２０４の両面の放熱層２０７，２０７０や、第１補助磁極２０６ａの、主磁極１０４側を向いた面とは反対側の面の放熱層２０７’と同じ材料で構成されている。
【０１２２】
図１７のヘッド１００６では、第２補助磁極２０６ｂの、スライダ２側を向いた面に、さらに別の放熱層２０７２が備えられていることで、熱が再生素子１ａやスライダ２に伝わる前に、この放熱層２０７２により、浮上面とは反対方向（図の下方向）に熱が拡散されやすくなっており、再生素子１ａ周辺やスライダ２の熱膨張が抑えれている。
【０１２３】
次に、第８実施形態について説明する。
【０１２４】
第８実施形態の磁気ヘッドも、ヘッドとスライダからなるヘッドスライダであって、第８実施形態の情報記憶装置は、このヘッドスライダを備えたＨＤＤである。第８実施形態におけるヘッドスライダおよびＨＤＤが、第５実施形態のヘッドスライダ（すなわち、図１５のヘッド１００４およびスライダ２を合わせたもの）および第５実施形態のＨＤＤ（第５実施形態のヘッドスライダを採用し、ヘッドスライダ以外の点については第１実施形態のＨＤＤ１０と同じ構成のＨＤＤ）と異なる点は、第８実施形態におけるヘッドは、放熱層の数は全部で２枚であって図１５のヘッド１００４よりも放熱層の数が１枚少ないが、この２つの放熱層とスライダ２との間に介在する伝熱部材を備えている点にあり、この点を除けば、第８実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤは、第５実施形態のヘッドスライダおよびＨＤＤと同じ構成を備えている。そこで、以下では、この相違点に焦点を絞って説明を行う。
【０１２５】
図１８は、第８実施形態のヘッドスライダにおけるヘッド１００７の構成を表した断面図である。
【０１２６】
図１８では、図１５のヘッド１００４およびスライダ２の構成要素と同じ構成要素については同じ符号が付されており、同じ構成要素についての説明は省略する。図１８のヘッド１００７が図１５のヘッド１００４と異なる点は、図１８のヘッド１００７では、記録素子７ｂが、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面には放熱層を有しておらず、代わりに、２つの放熱層２０７，２０７’とスライダ２との間に介在する伝熱部材２０７３が備えてられている点である。ここで、この伝熱部材２０７３は、図１８の２つの放熱層２０７，２０７’と同じ材料で構成されている。なお、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面に備えらている放熱層２０７は、図１８では、伝熱部材２０７３により分断されているかのように示されているが、これは、図１８が断面図であることによるものである。実際には、この放熱層２０７は、伝熱部材２０７３を取り囲むように、図１８の垂直方向にも広がって配置されて、主磁極２０４の、第２補助磁極２０６ｂ側を向いた面を覆っている。
【０１２７】
図１８のヘッド１００７では、放熱層２０７，２０７’とスライダ２との間に伝熱部材２０７３が備えてられていることで、放熱層２０７，２０７’から伝導してきた熱は、伝熱部材２０７３によりスライダ２に逃がされる。この結果、スライダ２は熱膨張しやすくはなるが、スライダ２の熱容量は放熱層２０７，２０７’よりも大きいため、図１８のヘッド１００７では、記録素子７ｂ周辺からスライダ２に向けて熱が移動しやすくなっており、記録素子７ｂの周辺からの熱の拡散速度が向上している。
【０１２８】
以上の第８実施形態では、ヘリカルコイル方式の記録素子７ｂを有するヘッド１００７において伝熱部材２０７３が備えられていたが、上述した、第１の磁気ヘッドの基本形態および情報記憶装置の基本形態では、図１４のダブルコイル方式の記録素子３ｂを有するヘッド１００７において放熱層１０７，１０７’とスライダ２との間に介在する伝熱部材が設けられていてもよい。すなわち、このように伝熱部材が設けられているダブルコイル方式のヘッドと、スライダ２とからなるヘッドスライダも、基本形態について上述した第１の磁気ヘッドの一実施形態であり、このようなヘッドスライダを有するＨＤＤ（ヘッドスライダ以外は第１実施形態のＨＤＤ１０と同じＨＤＤ）も、基本形態について上述した情報記憶装置の一実施形態（第９実施形態）である。この第９実施形態は、記録素子３ｂがダブルコイル方式である点を除き、実質的には、上述した第８実施形態と同じであるのでここではその実施形態についての詳しい説明は省略する。
【０１２９】
以上が実施形態の説明である。
【０１３０】
以上の説明では、ヘッドにおける記録素子としては、ダブルコイル方式の記録素子（例えば、第１実施形態における、図６の記録素子１ｂ）やヘリカルコイル方式の記録素子（例えば、第２実施形態における、図９の記録素子２ｂ）が採用されていたが、上述した第１の磁気ヘッドの基本形態や情報記憶装置の基本形態では、補助磁極が１つしかない単磁極型の記録素子が採用されていてもよい。
【０１３１】
以下、本件の種々の形態について付記する。
【０１３２】
（付記１）
通電を受けるコイルと、
前記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
前記コイルの他方の面に沿って配置され、前記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、
前記コイルと鎖交するとともに、前記主磁極と前記補助磁極とを接続する接続部と、
前記コイルと前記補助磁極との間に配置され、前記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド。
【０１３３】
（付記２）
前記コイルは、該コイルを構成する巻き線の巻き方向が互いに異なる２つのコイル部を有するダブルコイルであり、
前記補助磁極の少なくとも１つは、前記２つのコイル部のうちの一方のコイル部を構成する巻き線を間において前記主磁極と対向するものであり、
前記放熱層は、前記主磁極と対向する前記補助磁極の、前記主磁極に対向する面に設けられたものであることを特徴とする付記１記載の磁気ヘッド。
【０１３４】
（付記３）
通電を受ける、らせん状に巻かれた巻き線からなるコイルと、
前記コイルと鎖交し、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
前記コイルを構成する巻き線の一部を間において前記主磁極にそれぞれ対向する、前記主磁極と平行に配置された２つ以上の補助磁極と、
前記主磁極と前記補助磁極とを接続する接続部と、
前記コイルと前記主磁極との間に配置され、該主磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えたことを特徴とする磁気ヘッド。
【０１３５】
（付記４）
前記コイル、前記主磁極、前記補助磁極、および、接続部を保持する磁気ヘッド基板と、
前記放熱層と前記磁気ヘッド基板との間に介在する伝熱部材を備えたことを特徴とする付記１から３のうちいずれか１項記載の磁気ヘッド。
【０１３６】
（付記５）
前記補助磁極として、前記浮上面に沿った方向に並んだ複数の磁極を備え、これら複数の磁極のうち最も端側に並んだ磁極の、隣接する磁極とは反対側を向いた面に、第２の放熱層を備えたことを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載の磁気ヘッド。
【０１３７】
（付記６）
前記コイル、前記主磁極、前記補助磁極、および、接続部を保持する磁気ヘッド基板を備え、
前記放熱層は、前記磁気ヘッド基板よりも熱膨張係数が小さい材料で構成されたものであることを特徴とする付記１から５のうちいずれか１項記載の磁気ヘッド。
【０１３８】
（付記７）
前記放熱層は、炭化ケイ素、タングステン、窒化アルミニウム、およびモリブデンのうちの少なくとも１つを含む材料で構成されたものであることを特徴とする付記６記載の磁気ヘッド。
【０１３９】
（付記８）
記憶媒体と、磁化によって表される情報を該記憶媒体に記録する磁気ヘッドとを備えた情報記憶装置において、
前記磁気ヘッドが、
通電を受けるコイルと、
前記コイルの一方の面に沿って配置され、浮上面から浮上面と直交する方向に延設する主磁極と、
前記コイルの他方の面に沿って配置され、前記主磁極と平行に配置された少なくとも１つの補助磁極と、
前記コイルと鎖交するとともに、前記主磁極と前記補助磁極とを接続する接続部と、
前記コイルと前記補助磁極との間に配置され、前記補助磁極より熱伝導率の大きい放熱層と、
を備えたことを特徴とする情報記憶装置。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】記録素子の流出端側に熱伝導性の高い放熱部材を有する磁気ヘッドの構造を表した断面図である。
【図２】ライトコイルに流される電流の周波数を増加させていったときの、ライトコイルの電流によるジュール熱の変化と、渦電流によるジュール熱の変化とを表した図である。
【図３】第１実施形態の情報記憶装置であるハードディスク装置（ＨＤＤ）を表した図である。
【図４】制御基板の構成を表した図である。
【図５】図３および図４に示すヘッドを示す図である。
【図６】図５に示すヘッドの構成を表した断面図である。
【図７】渦電流に起因して発生する各磁極ごとのジュール熱を表した図である。
【図８】シュミレーションの結果を表した図である。
【図９】第２実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【図１０】渦電流に起因して発生する各磁極ごとのジュール熱を表した図である。
【図１１】シュミレーションの結果を表した図である。
【図１２】第３実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【図１３】図１２の記録素子の渦電流に起因して発生する各磁極ごとのジュール熱を表した図である。
【図１４】第４実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【図１５】第５実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【図１６】第６実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【図１７】第７実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【図１８】第８実施形態のヘッドスライダにおけるヘッドの構成を表した断面図である。
【符号の説明】
【０１４１】
１’，１，１００１，１００２  ヘッド
１００３，１００４，１００５，１００６，１００７  ヘッド
１ａ  再生素子
１ｂ，１ｂ’，１０ｂ，２ｂ，３ｂ，４ｂ，６ｂ，７ｂ  記録素子
２  スライダ
３  アーム
４  ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
４ａ  ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）ドライバ
４０  軸
５  磁気ディスク
５０  トラック
５１  データセクタ
５２  サーボ領域
６  ベース
７  制御基板
７０  ＭＰＵ
７１  Ｒ／Ｗチャネル
７２  ディスクコントローラ
８  ヘッドアンプ
９  スピンドルモータ（ＳＰＭ）
１０  ＨＤＤ
１０１  シールド
１０２  磁気抵抗効果膜
１０３  ヒータ
１０４，２０４  主磁極
１０５  アルミナ
１０６ａ，２０６ａ  第１補助磁極
１０６ｂ，２０６ｂ  第２補助磁極
１０６ｃ，２０６ｃ  接続部
１０６ｄ，２０６ｄ  トレーリングシールド
１０７’，１０７，２０７’，２０７，２０７０，２０７１，２０７２  放熱層
１０８  樹脂
１０９  ダブルコイル
１０９ａ  第１コイル部
１０９ｂ  第２コイル部
１０９ｃ  接続コイル部
１１１，２１１  大渦電流発生箇所
２０９  ヘリカルコイル
【図１】
2010118094.tif 000003
【図２】
2010118094.tif 000004
【図３】
2010118094.tif 000005
【図４】
2010118094.tif 000006
【図５】
2010118094.tif 000007
【図６】
2010118094.tif 000008
【図７】
2010118094.tif 000009
【図８】
2010118094.tif 000010
【図９】
2010118094.tif 000011
【図１０】
2010118094.tif 000012
【図１１】
2010118094.tif 000013
【図１２】
2010118094.tif 000014
【図１３】
2010118094.tif 000015
【図１４】
2010118094.tif 000016
【図１５】
2010118094.tif 000017
【図１６】
2010118094.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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