(57)【要約】      （修正有）【課題】貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、製品領域１０Ａおよび該製品領域１０Ａを取り囲む捨て代領域１０Ｂを有する絶縁樹脂層１と、製品領域１０Ａに対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層２とが交互に複数積層されているとともに、絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置する配線導体同士が絶縁樹脂層１の製品領域１０Ａを貫通する配線接続用の貫通孔１Ｖ内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体３ａにより接続されて成る配線基板であって、絶縁樹脂層１の捨て代領域１０Ｂにダミーの貫通孔１Ｄが形成されているとともに該ダミーの貫通孔１Ｄ内に導電性材料から成るダミーの貫通導体３ｂが充填されている配線基板およびその製造方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を含有し、製品領域および該製品領域を取り囲む捨て代領域を有する絶縁樹脂層と、前記製品領域に対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層とが交互に複数積層されているとともに、前記絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士が前記絶縁樹脂層の前記製品領域を貫通する配線接続用の貫通孔内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体により接続されて成る配線基板であって、前記絶縁樹脂層の前記捨て代領域にダミーの貫通孔が形成されているとともに該ダミーの貫通孔内に前記導電性材料から成るダミーの貫通導体が充填されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁樹脂層の前記捨て代領域の上下面に該捨て代領域を挟んで互いに対向する前記導体層から成るダミー導体が配設されているとともに前記捨て代領域を挟んで対向する前記ダミー導体同士の間に前記ダミーの貫通導体が配設されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
前記製品領域における前記配線接続用の貫通導体と前記捨て代領域における前記ダミーの貫通導体とを合わせた配設密度が前記各絶縁樹脂層の面積に対して１２０個／ｃｍ２以上となるように配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記製品領域における前記配線接続用の貫通導体の配設密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、前記捨て代領域における前記ダミーの貫通導体の配設密度が１２０個／ｃｍ２より高いことを特徴とする請求項３記載の配線基板。
【請求項５】
未硬化の熱硬化性樹脂成分を含有し、製品領域および該製品領域を取り囲む捨て代領域を有する複数の絶縁シートを準備する工程と、前記各絶縁シートの前記製品領域に複数の配線接続用の貫通孔を形成するとともに前記捨て代領域に複数のダミーの貫通孔を形成する工程と、前記配線接続用の貫通孔および前記ダミーの貫通孔内に前記熱硬化性樹脂成分と反応する硬化剤を含有する導電性ペーストを充填する工程と、前記絶縁シートの前記製品領域における少なくとも一方の主面に金属箔から成る配線導体を埋入する工程と、前記配線導体が埋入された前記絶縁シートを上下に積層して配線基板用の積層体を形成するとともに該積層体を上下から加圧加熱して前記絶縁シートに含有される未硬化の熱硬化性樹脂成分の一部を前記配線接続用の貫通孔内および前記ダミーの貫通孔内の導電性ペースト中に滲入させて該導電性ペーストを硬化させるとともに前記絶縁シート内の前記熱硬化性樹脂成分を熱硬化させる工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記各絶縁シートの前記製品領域における少なくとも一方の主面に金属箔から成る配線導体を埋入する工程において、前記絶縁シートにおける前記捨て代領域の前記主面に前記金属箔から成るダミー導体を前記ダミーの貫通孔内の導電性ペーストに接続するように埋入することを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記各絶縁シートにおける前記配線接続用の貫通孔と前記ダミーの貫通孔とを合わせた形成密度が前記各絶縁シートの面積に対して１２０個／ｃｍ２以上であることを特徴とする請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記製品領域における前記配線接続用の貫通孔の形成密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、前記捨て代領域における前記ダミーの貫通孔の形成密度が１２０個／ｃｍ２より高いことを特徴とする請求項７記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁樹脂層と配線導体とが交互に積層され、上下の配線導体間を絶縁樹脂層に設けた配線接続用の貫通孔内に充填された導電性ペーストの硬化物からなる貫通導体により電気的に接続して成る配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、ガラスクロス等の耐熱性繊維基材にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁樹脂層と銅箔等から成る配線導体とを交互に積層するとともに、絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する配線導体同士を、絶縁樹脂層に形成された配線接続用の貫通孔内に充填された導電性ペーストの硬化物から成る貫通導体により電気的に接続して成る配線基板が知られている。
【０００３】
この配線基板は、例えば下記のようにして製造される。まず、耐熱性繊維基材に未硬化の熱硬化性樹脂成分を含浸させた未硬化絶縁材料から成り、個々の独立した配線基板となる複数の製品領域および該製品領域を取り囲む捨て代領域を有する絶縁シートを配線基板の形成に必要な枚数準備するとともに、各絶縁シートの製品領域におけるそれぞれの所定位置に配線接続用の貫通孔をレーザ加工により形成する。
【０００４】
次に、この貫通孔内に金属粉末および前記未硬化の熱硬化性樹脂成分と反応する硬化剤を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷（圧入）で埋め込んで充填する。
【０００５】
その一方で、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る転写用基材シートの表面に銅箔から成る配線導体を剥離可能な状態でそれぞれ所定のパターンに形成した転写シートを配線基板の形成に必要な枚数準備する。
【０００６】
次に、配線接続用の貫通孔内に導電性ペーストが充填された前記絶縁シートの各々に、それぞれの絶縁シートに対応する転写シートを、所定の配線導体と所定の導電性ペーストとが接続するように位置合わせしてプレスすることにより配線導体を絶縁シートの表面に埋入させる。
【０００７】
次に、配線導体が埋入された絶縁シートの表面から転写用基材シートを剥ぎ取って除去するとともに、配線導体が埋入された各絶縁シートを所定の順序で積層して配線基板用の積層体を形成し、これを１８０〜２００℃の温度で数分〜数時間、熱プレスを用いて加熱加圧することにより前記未硬化の熱硬化性樹脂成分の一部を前記導電性ペースト中に滲入させて前記硬化剤と反応させることにより導電性ペーストを硬化させるとともに絶縁シート中の熱硬化性樹脂成分を硬化させることにより捨て代付きの配線基板を得る。
【０００８】
そして最後に、この捨て代付きの配線基板からルータやダイシングマシン、あるいは打抜き金型を用いて各製品領域を切り出すことにより、個々の独立した配線基板が複数得られる。
【０００９】
このような従来の捨て代付きの配線基板を図６（ａ），（ｂ）および図７に示す。図６（ａ）は従来の捨て代付きの配線基板の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＢ−Ｂ切断線に対応する断面図である。また、図７は図６（ｂ）における部分拡大図である。図６（ａ），（ｂ）に示すように、従来の捨て代付きの配線基板２０は、中央部に個々の独立した配線基板となる製品領域２０Ａを複数有しているとともに、これらの製品領域２０Ａを取り囲む捨て代領域２０Ｂを有している。また、各製品領域２０Ａ同士の境界および各製品領域２０Ａと捨て代領域２０Ｂとの境界には、配線基板２０を貫通するスリット２０Ｓが設けてある。なお、スリット２０Ｓは各製品領域２０Ａを個々の独立した配線基板に切り出すことを容易とするためのものであり、このスリット２０Ｓは必ずしも必要なものではない。
【００１０】
配線基板２０は、図７に示すように、例えばガラス繊維束を縦横に織ったガラスクロスから成る耐熱性繊維基材１１ａにアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂１１ｂを含浸させて成る絶縁樹脂層１１と銅箔から配線導体１２とを交互に複数積層して成るとともに、絶縁樹脂層１１を挟んで上下に位置する配線導体１２同士を、絶縁樹脂層１１に形成された配線接続用の貫通孔１１Ｖ内に充填された導電性ペーストの硬化物から成る貫通導体１３により電気的に接続して成る。なお、各絶縁樹脂層１１には、特許文献１に記載されているように、２枚の耐熱性繊維基材１１ｂが織目の方向を異ならせた状態で間に熱硬化性樹脂１１ｂの層を挟んで重なるようにして入っており、これにより各絶縁樹脂層１１に形成された貫通孔１１Ｖの形状を均一なものにできるとともに各絶縁樹脂層１１の剛性を高めることができる。
【００１１】
しかしながら、この従来の配線基板２０においては、配線基板２０用の未硬化の積層体を熱プレスを用いて加熱加圧する際に、積層体を構成する各絶縁シート中に含有される未硬化の熱硬化性樹脂成分が一旦溶融軟化する。そしてそのとき、プレスの圧力の影響で絶縁シート中の２枚の耐熱性繊維基材１１ａが間の熱硬化性樹脂１１ｂを境にして上下で横方向にずれてしまうことがある。このようなずれが発生すると、その絶縁樹脂層１１における貫通導体１３にもその途中に横方向のずれが発生し、その結果、貫通導体１３を介した配線導体１２同士の電気的な接続信頼性が大きく低下してしまうという問題点を有していた。このような問題点を解決するためには、特許文献２に記載されているように、製品領域２０Ａに多数の貫通導体１３を高密度で設けることが有効と考えられる。
【００１２】
しかしながら、実際の製品においては、各絶縁樹脂層１１における配線導体１２の引き回し等の設計上の都合から製品領域２０Ａに多数の貫通導体１３を高密度で設けることは困難な場合が多い。
【特許文献１】特開２００４−１７９１７１号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明の課題は、貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の配線基板は、熱硬化性樹脂を含有し、製品領域および該製品領域を取り囲む捨て代領域を有する絶縁樹脂層と、前記製品領域に対応する位置に配線導体を有する金属箔から成る導体層とが交互に複数積層されているとともに、前記絶縁樹脂層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士が前記絶縁樹脂層の前記製品領域を貫通する配線接続用の貫通孔内に充填された熱硬化性樹脂を含有する導電性材料から成る貫通導体により接続されて成る配線基板であって、前記絶縁樹脂層の前記捨て代領域にダミーの貫通孔が形成されているとともに該ダミーの貫通孔内に前記導電性材料から成るダミーの貫通導体が充填されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明の配線基板の製造方法は、未硬化の熱硬化性樹脂成分を含有し、製品領域および該製品領域を取り囲む捨て代領域を有する複数の絶縁シートを準備する工程と、前記各絶縁シートの前記製品領域に複数の配線接続用の貫通孔を形成するとともに前記捨て代領域に複数のダミーの貫通孔を形成する工程と、前記配線接続用の貫通孔および前記ダミーの貫通孔内に前記熱硬化性樹脂成分と反応する硬化剤を含有する導電性ペーストを充填する工程と、前記絶縁シートの前記製品領域における少なくとも一方の主面に金属箔から成る配線導体を埋入する工程と、前記配線導体が埋入された前記絶縁シートを上下に積層して配線基板用の積層体を形成するとともに該積層体を上下から加圧加熱して前記絶縁シートに含有される未硬化の熱硬化性樹脂成分の一部を前記配線接続用の貫通孔内および前記ダミーの貫通孔内の前記導電性ペースト中に滲入させて該導電性ペーストを硬化させるとともに前記絶縁シート内の前記熱硬化性樹脂成分を熱硬化させる工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の配線基板によれば、捨て代領域に設けられたダミーの貫通導体がアンカーの役を果たして絶縁樹脂層内での横方向のずれが防止されているので、製品領域における貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板とすることができる。
【００１７】
また、絶縁樹脂層の捨て代領域の上下面に該捨て代領域を挟んで互いに対向する金属箔から成るダミー導体が配設されているとともに捨て代領域を挟んで対向する前記ダミー導体同士の間にダミーの貫通導体が配設されている場合には、前記ダミー導体が前記ダミーの貫通導体を上下から挟んで強固に保持するので、絶縁樹脂層内での横方向のずれがさらに有効に防止された配線基板とすることができる。
【００１８】
また、製品領域における配線接続用の貫通導体と捨て代領域におけるダミーの貫通導体とを合わせた配設密度が各絶縁樹脂層の面積に対して１２０個／ｃｍ２以上となるように配設されている場合、絶縁樹脂層内での横方向のずれが極めて有効に防止された配線基板とすることができる。
【００１９】
さらに、製品領域における配線接続用の貫通導体の配設密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、捨て代領域における前記ダミーの貫通導体の配設密度が１２０個／ｃｍ２より高い場合には、製品領域内の設計自由度を高いものとしたままで絶縁樹脂層内での横方向のずれが極めて有効に防止された配線基板とすることができる。
【００２０】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、配線基板用の積層体を構成する絶縁シートの捨て代領域にダミーの貫通孔を形成するとともに該ダミーの貫通孔内に前記絶縁シートの熱硬化性樹脂成分と反応する硬化剤を含有する導電性ペーストを充填しておき、配線基板用の積層体を加圧加熱して熱硬化させる際に、絶縁シートの熱硬化性樹脂成分の一部をダミーの貫通孔内に充填された導電性ペースト中に滲入させることにより該導電性ペーストを硬化させることから、このダミーの貫通孔内に充填された導電性ペーストの硬化物がアンカーとして機能して絶縁シート内での横方向のずれが有効に防止され、それにより製品領域における貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板を得ることができる。
【００２１】
また、各絶縁シートの製品領域における少なくとも一方の主面に金属箔から成る配線導体を埋入する工程において、前記絶縁シートにおける前記捨て代領域の前記主面に前記金属箔から成るダミー導体を前記ダミーの貫通孔内の導電性ペーストに接続するように埋入した場合には、配線基板用の積層体において、前記ダミー導体が前記ダミーの貫通孔内の導電性ペーストを上下から挟んで強固に保持するので、絶縁シート内での横方向のずれをさらに有効に防止することができる。
【００２２】
また、製品領域における配線接続用の貫通孔と捨て代領域におけるダミーの貫通孔とを合わせた形成密度が各絶縁シートの面積に対して１２０個／ｃｍ２以上となるように形成されている場合、絶縁シート内での横方向のずれを極めて有効に防止することができる。
【００２３】
さらに、製品領域における配線接続用の貫通孔の形成密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、捨て代領域におけるダミーの貫通孔の形成密度が１２０個／ｃｍ２より高い場合には、製品領域内の設計自由度を高いものとしたままで絶縁シート内での横方向のずれを極めて有効に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明の実施形態にかかる配線基板について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本実施形態の配線基板を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ切断線に対応する断面図である。また、図２は図１（ｂ）における部分拡大図である。
【００２５】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の配線基板１０は熱硬化性樹脂を含有する絶縁樹脂層１と銅箔等の金属箔から成る導体層２とが交互に複数積層されて成る。そしてその中央部に個々の独立した配線基板となる製品領域１０Ａを複数有しているとともに、これらの製品領域１０Ａを取り囲む捨て代領域１０Ｂを有している。また、各製品領域１０Ａ同士の境界および各製品領域１０Ａと捨て代領域１０Ｂとの境界には、配線基板１０を貫通するスリット１０Ｓが設けてある。なお、スリット１０Ｓは各製品領域１０Ａを個々の独立した配線基板に切り出すことを容易とするためのものであり、このスリット１０Ｓは必ずしも必要なものではない。
【００２６】
絶縁樹脂層１は、図２に示すように、例えばガラス繊維束を縦横に織ったガラスクロスから成る耐熱性繊維基材１ａにアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂１ｂを含浸させて成る。そして、各絶縁樹脂層１における配線基板領域１０Ａには配線接続用の貫通孔１Ｖが形成されているとともに捨て代領域１０Ｂにはダミーの貫通孔１Ｄが製品領域１０Ｂを取り囲むようにして多数形成されている。各絶縁樹脂層１の厚みは、５０〜１５０μｍ程度であり、配線接続用の貫通孔１Ｖおよびダミーの貫通孔１Ｄの径は３０〜２００μｍ程度である。なお、各絶縁樹脂層１には、２枚の耐熱性繊維基材１ｂが織目の方向を異ならせた状態で間に熱硬化性樹脂１ｂの層を挟んで重なるようにして入っており、これにより各絶縁樹脂層１に形成された貫通孔１Ｖ，１Ｄの形状を均一なものにできるとともに各絶縁樹脂層１の剛性を高めることができる。
【００２７】
各絶縁樹脂層１における配線基板領域１０Ａの上下面には、導体層２により形成された配線導体２ａが所定のパターンで配設されているとともに、各絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置する配線導体２ａ同士が配線接続用の貫通孔１Ｖ内に充填された導電性ペーストの硬化物から成る貫通導体３ａにより電気的に接続されている。それにより配線基板領域１０Ａの上面に配設された配線導体２ａと配線基板領域１０Ａの下面に配設された配線導体２ａとが電気的に接続されて所定の配線回路が形成されている。配線導体２ａを形成する各導体層２の厚みは５〜５０μｍ程度であり、エッチング加工により所定のパターンに形成されている。
【００２８】
貫通導体３ａは、例えば錫と銀とビスマスと銅との合金から成る金属粉末とトリアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌレート、トリスエポキシプロピルイソシアヌレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン系熱硬化性樹脂とを含有している。そして、前記金属粉末同士および前記金属粉末と配線導体２ａとの接触により導電性を呈する。また、金属粉末と配線導体２ａとの間には、例えば錫と銅との拡散層が形成され、それにより配線導体２ａと貫通導体３ａとの接続が強化される。金属粉末の粒径は、０．１〜１５μｍ程度であり、金属粉末の含有量は、貫通導体３ａの総量に対して８０〜９５質量％程度である。
【００２９】
また、各絶縁樹脂層１における捨て代領域１０Ｂの上下面には、導体層２により形成されたダミー導体２ｂが配線基板領域１０Ａを取り囲む枠状のパターンで配設されているとともに各絶縁樹脂層１を挟んで上下に位置するダミー導体２ｂ同士がダミーの貫通孔１Ｄ内に充填された導電性ペーストの硬化物から成るダミーの貫通導体３ｂにより接続されている。ダミー導体２ｂの厚みは、同一面上に存在する配線導体２ａと実質的に同じである。またダミーの貫通導体３ｂは、貫通導体３ａと実質的に同一の組成である。
【００３０】
本発明においては、このように配線基板領域１０Ａを取り囲む捨て領域１０Ｂにダミーの貫通導体３ｂが形成されているので、このダミーの貫通導体３ｂがアンカーの役を果たして各絶縁樹脂層１内での横方向のズレが防止されている。したがって、各製品領域１０Ａにおける貫通導体３ａを介した配線導体２ａ同士の接続信頼性に優れた配線基板となっている。また、各絶縁樹脂層１の捨て代領域１０Ｂの上下面に製品領域１０Ａを取り囲む枠状のダミー導体２ｂがダミーの貫通導体３ｂに接続するように配設されており、ダミー導体２ｂがダミーの貫通導体３ｂを上下から挟んで強固に保持するので、絶縁樹脂層１内での横方向のずれがさらに有効に防止された配線基板となっている。
【００３１】
なお、製品領域１０Ａにおける貫通導体３ａと捨て代領域１０Ｂにおけるダミーの貫通導体３ｂとを合わせた配設密度が、各絶縁樹脂層１の面積に対して１２０個／ｃｍ２以上となるように配設されている場合、絶縁樹脂層１内での横方向のずれが極めて有効に防止された配線基板とすることができる。したがって、製品領域１０Ａにおける貫通導体３ａと捨て代領域１０Ｂにおけるダミーの貫通導体３ｂとを合わせた配設密度は、各絶縁樹脂層１の面積に対して１２０個／ｃｍ２以上であることが好ましい。
【００３２】
さらに、製品領域１０Ａにおける配線接続用の貫通導体３ａの配設密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、捨て代領域１０Ｂにおけるダミーの貫通導体３ｂの配設密度が１２０個／ｃｍ２より高い場合には、製品領域１０Ａ内の設計自由度を高いものとしたままで絶縁樹脂層１内での横方向のずれが極めて有効に防止された配線基板とすることができる。したがって製品領域１０Ａにおける配線接続用の貫通導体３ａの配設密度を１２０個／ｃｍ２未満とするとともに、捨て代領域１０Ｂにおけるダミーの貫通導体３ｂの配設密度１２０個／ｃｍ２より高くすることが好ましい。
【００３３】
次に、本発明における配線基板の製造方法の一例について、図面を参照して詳細に説明する。図３〜図５は、本発明の配線基板を製造する方法を示す概略図である。これらのうち、図３は絶縁シートに貫通孔を形成し、該貫通孔に導電性ペーストを充填する工程を示す概略図であり、図４は転写シートを示す概略図であり、図５は配線導体およびダミー導体を絶縁シートに埋入し、その絶縁シートを積層体に成形する方法を示す概略図である。なお、図３〜図５においては、前述した図１および図２の構成と同一または同等な部分には同一の参照符号を付して説明は省略する。
【００３４】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁樹脂層１用の絶縁シート１Ｐを配線基板１０の製造に必要な枚数用意する。この絶縁シート１Ｐは、前述した耐熱性繊維基材１ａに前述した熱硬化性樹脂の未硬化樹脂成分を含浸させたものであり、配線基板１０に応じた製品領域１Ａおよび捨て代領域１Ｂを有している。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、各絶縁シート１Ｐの製品領域１Ａに配線接続用の貫通孔１Ｖを所定の配置で形成するとともに、捨て代領域１Ｂにダミーの貫通孔１Ｂを製品領域１Ａを取り囲むように多数形成する。なお、このとき、各製品領域１Ａにおける配線接続用の貫通孔１Ｖと捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄの形成密度は絶縁シート１Ｐの面積に対して１２０個／ｃｍ２以上となるように形成されていることが好ましく、さらには、製品領域１Ａにおける配線接続用の貫通孔１Ｖの形成密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄの形成密度が１２０個／ｃｍ２より高いことが好ましい。なお、貫通孔１Ｖおよび貫通孔１Ｄの形成には、周知のレーザ加工法を用いればよい。
【００３６】
次に、図３（ｃ）に示すように、各絶縁シート１Ｐに形成した配線接続用の貫通孔１Ｖおよびダミーの貫通孔１Ｄ内に絶縁シート１Ｐ中の熱硬化性樹脂成分と反応する硬化剤を含有する導電性ペースト３Ｐを充填する。導電性ペースト３Ｐは、硬化剤として前出したトリアジン系熱硬化性樹脂を５〜２０質量％程度含有するとともに、例えば錫と銀とビスマスと銅との合金から成る粒径が０．１〜１５μｍ程度の金属粉末を８０〜９５質量％含有している。なお、導電性ペースト３Ｐの充填には周知のスクリーン印刷法を採用すればよい。
【００３７】
一方、図４に示すように、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る転写用基材シート３０ａの表面に銅箔等の金属箔から成る導体層２により形成された所定パターンの配線導体２ａおよび枠状のダミー導体２ｂが剥離可能な状態でそれぞれ絶縁シート１Ｐの製品領域１Ａおよび捨て代領域１Ｂに対応する位置に貼着された転写シート３０を配線基板１０の製造に必要な枚数準備する。このような転写シート３０は、転写用基材シート３０ａの表面の全面に導体層２を形成するための銅箔を例えばアクリル樹脂系の粘着材を介して貼着した後、前記銅箔を周知のフォトリソグラフィー技術を用いて所定のパターンにエッチングすることによって形成される。
【００３８】
ついで、図５（ａ）に示すように、配線接続用の貫通孔１Ｖおよびダミーの貫通孔１Ｄ内に導電性ペースト３Ｐが充填された絶縁シート１Ｐと、配線導体２ａおよびダミー導体２ｂが形成された転写シート３０とをそれぞれ位置合わせした後、上下からプレスして転写シート３０上の配線導体２ａおよびダミー導体２ｂを各絶縁シート１Ｐの表面に埋入し、その後、図５（ｂ）に示すように、転写用基材シート３０ａを剥ぎ取って除去することにより配線導体２ａおよびダミー導体２ｂを絶縁シート１Ｐに転写する。
【００３９】
そして、図５（ｃ）に示すように、配線導体２ａおよびダミー導体２ｂが埋入転写された絶縁シート１Ｐを所定の順序で重ねて配線基板１０用の積層体を形成するとともに上下からプレスしながら加熱し、絶縁シート１Ｐに含有される熱硬化性樹脂成分の一部を導電性ペースト３Ｐ中に滲入させることにより導電性ペースト３Ｐに含有される硬化剤と反応させて導電性ペースト３Ｐを硬化させるとともに絶縁シート１Ｐ内の熱硬化樹脂成分を熱硬化させる。
【００４０】
このとき、捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄ内に充填された導電性ペースト３Ｐの硬化物がアンカーとして機能して絶縁シート１Ｐ内での横方向のずれが有効に防止され、それにより製品領域１０Ａにおける貫通導体３ａを介した配線導体２ａ同士の接続信頼性に優れた配線基板１０を得ることができる。
【００４１】
また、各絶縁シート１Ｐの捨て代領域１Ｂの上下面に製品領域１Ａを取り囲む枠状のダミー導体２ｂをダミーの貫通孔１Ｄ内の導電性ペースト３Ｐに接続するように埋入しているので、配線基板１０用の積層体においてダミー導体２ｂがダミーの貫通孔１Ｄ内の導電性ペースト３Ｐを上下から挟んで強固に保持し、絶縁シート１Ｐ内での横方向のずれをさらに有効に防止することができる。
【００４２】
さらに、製品領域１Ａにおける配線接続用の貫通孔１Ｖと捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄとを合わせた形成密度が各絶縁シート１Ｐの面積に対して１２０個／ｃｍ２以上となるように形成されている場合、絶縁シート１Ｐ内での横方向のずれを極めて有効に防止することができる。したがって、製品領域１Ａにおける配線接続用の貫通孔１Ｖと捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄとを合わせた形成密度は、各絶縁シート１Ｐの面積に対して１２０個／ｃｍ２以上であることが好ましい。
【００４３】
さらに、製品領域１Ａにおける配線接続用の貫通孔１Ｖの形成密度が１２０個／ｃｍ２未満であり、捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄの形成密度が１２０個／ｃｍ２より高い場合には、製品領域１Ａ内の設計自由度を高いものとしたままで絶縁シート１Ｐ内での横方向のずれを極めて有効に防止することができる。したがって製品領域１Ａにおける配線接続用の貫通孔１Ｖの形成密度を１２０個／ｃｍ２未満とするとともに、捨て代領域１Ｂにおけるダミーの貫通孔１Ｄの形成密度を１２０個／ｃｍ２より高くすることが好ましい。
【００４４】
そして、最後に各製品領域１０Ａ同士の境界および各製品領域１０Ａと捨て代領域１０Ｂとの境界に、ルータ等の研削装置を用いて配線基板１０を貫通するスリット１０Ｓを設けることにより図１（ａ），（ｂ）に示したような配線基板１０が完成する。なお、スリット１０Ｓは各製品領域１０Ａを個々の配線基板に切り出すことを容易とするためのものであり、このスリット１０Ｓは必ずしも形成する必要はない。
【００４５】
かくして、本発明によれば、製品領域における貫通導体を介した配線導体同士の接続信頼性に優れた配線基板を提供することができる。なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施形態例では、ダミー導体およびダミーの貫通導体は製品領域を取り囲むように形成されていたが、ダミー導体およびダミーの貫通導体は、製品領域を挟む捨て代領域の対向する２辺のみに形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板を示す概略説明図である。
【図２】は、図１に示す配線基板の部分拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略図である。
【図４】は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための概略図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）は、従来の配線基板を示す概略図である。
【図７】は、図６に示す配線基板の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１：絶縁樹脂層
１ａ：耐熱性繊維基材
１ｂ：熱硬化性樹脂
１Ａ，１０Ａ：製品領域
１Ｂ，１０Ｂ：捨て代領域
１Ｄ：ダミーの貫通孔
１Ｐ：絶縁シート
１Ｖ：配線接続用の貫通孔
２：導体層
２ａ：配線導体
２ｂ：ダミー導体
３ａ：配線接続用の貫通導体
３ｂ：ダミーの貫通導体
１０：配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010010521.tif 000007
【図６】
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【図７】
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