(57)【要約】【課題】ケースの開口部を、耐熱性を有する蓋によって塞ぎ、樹脂型セメントを外気と遮断して、樹脂型セメントからの発煙を軽減する。【解決手段】開口部２を有するケース１内に発熱性の電子素子４を収納する。開口部２の封止材として樹脂型セメント５を用いる。ケース１の開口部２を耐熱性の蓋６によって塞ぎ、封止材である樹脂型セメント５を外気と遮断する。蓋６が、ケース１の開口部２よりも大きく、ケースの開口部２の縁の上に重ね合わされた状態で、蓋６の内面とケース１を接着する。蓋６の各側部に倒Ｌ字状に折曲したフランジ部６ａを形成し、このフランジ部６ａとケース１とを接着することもできる。ケース１の開口部２の内側に収まる蓋６の周縁部を、開口部２の内面に接着することにより、樹脂型セメント５を外気と遮断しても良い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するケース内に発熱性の電子素子が収納され、前記開口部の封止材として樹脂型セメントを用いた電子部品において、前記ケースの開口部を耐熱性の蓋によって塞ぎ、封止材である樹脂型セメントを外気と遮断したことを特徴とする発煙軽減型電子部品。
【請求項２】
前記蓋が、ケースの開口部よりも大きく、ケースの開口部の縁の上に重ね合わされた状態で、蓋の内面とケースが接着されていることを特徴とする請求項１に記載の発煙軽減型電子部品。
【請求項３】
前記蓋が、その各側部に倒Ｌ字状に折曲したフランジ部を形成し、このフランジ部とケースとを接着することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発煙軽減型電子部品。
【請求項４】
前記蓋が、ケースの開口部の内側に収まるものであり、この蓋の周縁部をケース開口部の内面に接着することを特徴とする請求項１に記載の発煙軽減型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、詳しくは、民生用の電子機器に組み込まれ、熱による異常な温度上昇などから機器を保護する温度ヒューズ付抵抗器の如き発煙軽減型の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源回路や増幅回路において、大きな電圧が回路に加わり、また大電流が回路に流れる。このために、回路の状態によっては、異常な熱による温度上昇が発生し、また、短時間に激しく電流が変化する場合がある。このような異常な温度上昇や過渡的な電流の対策として、温度ヒューズ付抵抗器が回路に取り付けられている。
【０００３】
この種の従来の温度ヒューズ付抵抗器は、たとえば図７（ａ）、（ｂ）に示すように、箱型であって一側面の殆どが開口部２’となっており、かつ一端面に引出用の溝１ｂ’が形成されたセラミックケース１’の前記開口部２’の封止材として、低温で硬化する樹脂型セメント５’が用いられている。なお、その他、図中４’は温度ヒューズ、３’は抵抗器、４ｂ’・３ｂ’は外部に引出されたそれらのリード線である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−９３１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
動作にあたっては、異常時などで高電流が流れると抵抗器３’が異常発熱し、温度ヒューズ４’が溶断し、回路が遮断される。しかし、この際、樹脂型セメント５’の表面から発煙が生じ、この発煙は少ないことが好ましい。
【０００６】
樹脂はセメントを硬化させるために混入されており、発煙は、樹脂型セメント５’に含まれる樹脂成分（有機物）が発煙原因と考えられている。
【０００７】
従来品において樹脂量は、セメント全体に対して重量比で凡そ１〜５％程度混入されている。
【０００８】
この発明は、樹脂型セメントが用いられた温度ヒューズ付抵抗器のような電子部品において、発煙を極力軽減させた発煙軽減型電子部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、開口部を有するケース内に発熱性の電子素子が収納され、前記開口部の封止材として樹脂型セメントを用いた電子部品において、前記ケースの開口部を耐熱性の蓋によって塞ぎ、封止材である樹脂型セメントを外気と遮断したことを特徴とする。この場合、前記蓋が、ケースの開口部よりも大きく、ケースの開口部の縁の上に重ね合わされた状態で、蓋の内面とケースが接着されていることも、本発明の一態様である。また、蓋の各側部に倒Ｌ字状に折曲したフランジ部を形成し、このフランジ部とケースとを接着することもできる。さらに、ケースの開口部の内側に収まる蓋を、ケースに接着して、樹脂型セメントを外気と遮断することも可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ケースの開口部を、耐熱性を有する蓋によって塞ぎ、樹脂型セメントを外気と遮断したので、樹脂型セメントからの発煙を軽減することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施例の平面図を示す。
【図２】実施例１の斜視図を示す。
【図３】（ａ）は実施例１の蓋を被せる状態を示す斜視図、（ｂ）はその組立斜視図を示す。
【図４】（ａ）は本発明の第２実施例の斜視図、（ｂ）はその組立斜視図を示す。
【図５】本発明の第３実施例の組立斜視図を示す。
【図６】本発明の第４実施例の平面図を示す。
【図７】（ａ）は従来例の概略平面図、（ｂ）は組立平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は本発明の温度ヒューズ付抵抗器の第１実施例の平面図であり、一部が開口部２された箱型のセラミックケース１内に抵抗器３と温度ヒューズ４とが離間して並置されている。
【００１４】
これら抵抗器３と温度ヒューズ４の一端側の各リード線３ａ、４ａは接続され、他端側の各リード線３ｂ、４ｂはセラミックケース１側壁１ａの一部に設けられた一対の略Ｕ字状をなす切欠きからなるリード線引出部１ｂからそれぞれ外部に引出されている。この端子引出部１ｂは略Ｕ字状の切欠き構造とするとリード線３ｂ、４ｂの引出し作業を容易に行うことができるが、これに限られるものではなく、孔または略矩形の窓構造としても良い。
【００１５】
セラミックケース１の開口部２の部分には、図２に示すように、セメントに混入する樹脂量を少なくし、発煙量を軽減した樹脂型セメント５が入れられ封止される。
【００１６】
セメントに混入される樹脂量は、従来品の樹脂量を１００とすると、重量比で２０〜５０の範囲で減らした樹脂型セメント５を用いている。
【００１７】
この樹脂量は少ないほど発煙が少なくなるが、２０以下だとセメント硬化が不十分となる。また、５０以上だと充分な発煙軽減効果が得られないため、従来品の樹脂量１００に対し本発明では樹脂量を略２０〜５０の範囲とし減らしたものである。
【００１８】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、実施例１では、セラミックケース１の開口部２に板状の蓋６を被せ、開口部２を塞ぐことにより、発煙量が少ない樹脂型セメント５を外気と遮断させることにより、多少発煙しても発煙が極力外部に洩れないようにしている。
【００１９】
この実施例１では、蓋６はセラミックケース１の外形とほぼ同じ大きさとなっており、セラミックケース１の開口部２の周辺の側壁１ａの上部１ａ’に接着剤を用いて一体化するようになっている。
【００２０】
蓋６の材質としてはセラミックケース１と同じ材質のものを用いても良いし、あるいは耐熱性を有する樹脂の成形品としても良い。ケースも同様に樹脂成形品を用いても良い。
【実施例２】
【００２１】
図４（ａ）、（ｂ）は本発明の第２実施例を示す。この実施例２では、蓋６の寸法の長い方の各側部に倒Ｌ字状に折曲したフランジ部６ａをそれぞれ形成し、セラミックケース１の上部に被せるようにしたことに特徴を有している。なお、側部以外の他の寸法の短い方の辺にもフランジ部を形成しても良い。他の構成は第２実施例と同様であるため、同一部材は同じ符号で示す。
【実施例３】
【００２２】
図５は本発明の第３実施例を示す。この実施例では、蓋６を小さめにし開口部２内に納めた点が前述の第１実施例と異なっている。他の構成は同様である。
【実施例４】
【００２３】
図６は本発明の第４実施例を示す。前述の各実施例では、セラミックケース１内に、温度ヒューズ４と抵抗器３とが収納された電子部品について説明したが、このような電子部品に限らずケース内に抵抗器３のような発熱性の電子素子が収納され、リード線３ａ、３ｂを引き出し、かつこのケースの封止材として樹脂量が少なく低発煙タイプの樹脂型セメント５を用いたものである。なお、図６においても開口部２を塞ぐように蓋６が設けられるが、内部構造が分かるように図示している。
【００２４】
なお、本発明は図示例に限定されるものでなく、本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の設計変更は許容されるもので、例えばケースや蓋等の形状、内部の電子素子の種類や配置の変更等を行っても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【００２５】
１…セラミックケース
１ａ…側壁
１ａ’…上部
２…開口部
３…抵抗
３ａ、３ｂ…リード線
４…温度ヒューズ
４ａ、４ｂ…リード線
５…樹脂型セメント
６…蓋
６ａ…フランジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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