(57)【要約】【課題】基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体の開閉や作業に支障を来たすことの少ない基板収納容器を提供する。【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体の開口したリムフランジを蓋体５０により開閉する基板収納容器であって、蓋体５０を、容器本体のリムフランジに着脱自在に嵌合される筐体５１と、容器本体に収納された半導体ウェーハの周縁部前方を保持するフロントリテーナ５９と、回転プレートの回転操作により筐体５１の周壁から出没可能な係止爪７７を突出させて容器本体のリムフランジ内周に係止させる施錠機構７０とから構成する。筐体５１の半導体ウェーハに対向する裏面にフロントリテーナ５９を、筐体５１の表面に施錠機構７０をそれぞれ取り付け、フロントリテーナ５９の前方に施錠機構７０を位置させる。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納する容器本体の開口部を蓋体により開閉する基板収納容器であって、蓋体は、容器本体の開口部に着脱自在に嵌め合わされる筐体と、容器本体に収納された基板の周縁部を保持するリテーナと、回転体の回転操作により筐体から出没可能な係止爪を突出させて容器本体の開口部内周に係止させる施錠機構とを含み、筐体の基板に対向する裏面にリテーナを、筐体の表面に施錠機構をそれぞれ設け、リテーナの前方に施錠機構の少なくとも一部を位置させるようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
筐体を断面略皿形に形成してその中央部の裏面側方にリテーナを位置させ、筐体の表面中央部と周壁の側部との間に施錠機構を設置した請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
筐体の中央部裏面に、剛性を向上させる複数の保護棚板を並べ設けた請求項１又は２記載の基板収納容器。
【請求項４】
筐体を断面略皿形に形成してその中央部の裏面側方にリテーナを位置させ、筐体の表面に施錠機構を設置した請求項１記載の基板収納容器。
【請求項５】
施錠機構は、筐体の表面中央部に重ねて支持されて回転操作される複数の回転体と、各回転体の回転により蓋体の内外方向にスライドする複数のスライド体と、各スライド体のスライドにより筐体から突出して容器本体の開口部内周に係止する複数の係止爪とを含んでなる請求項４記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の基板を支持する基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハを収納する従来の基板収納容器は、図示しないが、例えばφ３００ｍｍの薄い半導体ウェーハを複数枚整列収納するフロントオープンボックスの容器本体と、この容器本体の開口した正面部をガスケットを介して開閉する着脱自在の蓋体とを備えて構成されている。蓋体は、容器本体の開口した正面部に着脱自在に嵌合される筐体と、この筐体の開口した表面に装着されて被覆する表面プレートと、これら筐体と表面プレートとの間に介在される施錠機構とを備えてＳＥＭＩ規格に応じて構成され、容器本体に対して蓋体開閉装置により取り付け・取り外しされる。
【０００３】
筐体は、正面視略矩形に形成され、裏面の中央部に、複数枚の半導体ウェーハの周縁部前端を上下方向に並ぶ複数の保持溝により保持するフロントリテーナが装着されている。また、施錠機構は、筐体表面の側部中央に軸支されて外部から回転操作される回転プレートと、この回転プレートに連結されて筐体の上下内外方向にスライド可能な一対のスライドプレートと、筐体周壁の貫通孔に出没可能に軸支されてスライドプレートの先端部に連結支持され、容器本体の正面部内周に嵌合して干渉する一対の係止爪とから構成されている（特許文献１、２、３、４、５、６参照）。
【特許文献１】ＷＯ９９／３９９９４
【特許文献２】特開２０００‐３０６９８８号公報
【特許文献３】特開２００４‐２１４２６９号公報
【特許文献４】特開２００６‐１２８４６１号公報
【特許文献５】特開２００２‐６８３６４号公報
【特許文献６】特開２００３‐１７４０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来における基板収納容器は、以上のように筐体の裏面中央部にフロントリテーナが装着されるとともに、筐体の表面側部に施錠機構が取り付けられ、これらフロントリテーナと施錠機構とが離れて位置しているので、半導体ウェーハを収納した容器本体の開口した正面部に蓋体が嵌合されると、半導体ウェーハとの接触やフロントリテーナの反力に伴い蓋体の中央部が外方向に撓み、この結果、蓋体の外形寸法がＳＥＭＩ規格から外れたり、半導体ウェーハが回転して筐体やフロントリテーナと擦れ、汚染が生じるという問題がある。
【０００５】
この問題について詳細に説明すると、蓋体の中央部が外方向に撓む場合、フロントリテーナの保持溝が半導体ウェーハを個別に保持する際の保持力は、施錠機構の係止爪に近い上部や下部では略当初の設定値を維持することができるものの、施錠機構の係止爪から遠い中間部では保持溝と半導体ウェーハとが離れるので、当初の設定値よりも低下することとなる。この結果、保持力の低下した半導体ウェーハが回転して筐体やフロントリテーナと擦れ、汚染が生じる。
【０００６】
さらに、蓋体が撓んで変形すると、蓋体の膨らんだ部分が蓋体開閉装置に部分的に接触するので、蓋体開閉装置の中央部以外に設置される検出センサの蓋体検出に支障を来たし、蓋体の開閉動作や半導体ウェーハのマッピングが困難化したり、作業の中断を招くおそれがある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体の開閉や作業に支障を来たすことが少ない基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納する容器本体の開口部を蓋体により開閉するものであって、
蓋体は、容器本体の開口部に着脱自在に嵌め合わされる筐体と、容器本体に収納された基板の周縁部を保持するリテーナと、回転体の回転操作により筐体から出没可能な係止爪を突出させて容器本体の開口部内周に係止させる施錠機構とを含み、筐体の基板に対向する裏面にリテーナを、筐体の表面に施錠機構をそれぞれ設け、リテーナの前方に施錠機構の少なくとも一部を位置させるようにしたことを特徴としている。
【０００９】
なお、筐体を断面略皿形に形成してその中央部の裏面側方にリテーナを位置させ、筐体の表面中央部と周壁の側部との間に施錠機構を設置することができる。
また、筐体の中央部裏面に、剛性を向上させる複数の保護棚板を並べ設けることができる。
【００１０】
また、筐体を断面略皿形に形成してその中央部の裏面側方にリテーナを位置させ、筐体の表面に施錠機構を設置することもできる。
さらに、施錠機構は、筐体の表面中央部に重ねて支持されて回転操作される複数の回転体と、各回転体の回転により蓋体の内外方向にスライドする複数のスライド体と、各スライド体のスライドにより筐体から突出して容器本体の開口部内周に係止する複数の係止爪とを含むと良い。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ２００、φ３００、φ４５０ｍｍの半導体ウェーハ、ガラス基板、マスクガラス等が含まれる。また、容器本体や蓋体は、透明、不透明、半透明を特に問うものではない。容器本体は、フロントオープンボックスタイプ、トップオープンボックスタイプ、ボトムオープンボックスタイプのいずれでも良い。また、蓋体は、筐体の開口した表面を被覆する表面プレートを含み、この表面プレートの周縁部に、筐体の周壁に係合する係合リブを形成して筐体内の施錠機構を被覆し、簡易な構成で筐体から表面プレートが脱落するのを防止しても良い。
【００１２】
リテーナと施錠機構との関係は、リテーナの前方に施錠機構の全てが位置しても良いし、リテーナの前方に施錠機構の一部が位置する関係でも良い。リテーナは、筐体の裏面側に装着され、かつ施錠機構の後方に位置する枠体と、この枠体から伸びて基板の周縁部を保持する可撓性の弾性片とを含むと良い。また、施錠機構は、筐体の中央部と周壁側部との間の空間に支持されて回転操作される回転体と、この回転体の回転により蓋体の内外方向にスライドする複数のスライド体と、各スライド体のスライドにより筐体から突出して容器本体の開口部内周に係止する複数の係止爪とを含むと良い。
【００１３】
ここで、「リテーナの前方に施錠機構の全てが位置する」とは、リテーナが筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域と、施錠機構が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域とのうち、小さい領域が大きい領域に重なることをいう。同様に、「リテーナの前方に施錠機構の一部が位置する」とは、リテーナが筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域と、施錠機構が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域の一部が重なることをいう。特に、リテーナの弾性片が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域が、施錠機構の上下又は左右の一対の係止爪が筐体の取付面に投影されるときに囲まれる領域と重なることが好ましい。
【００１４】
本発明によれば、基板を収納した容器本体の開口部に蓋体を嵌めると、蓋体が外方向に撓んで変形しようとするが、筐体の表裏方向においてリテーナの前方に施錠機構が位置し、基板の保持時のリテーナの反力を施錠機構が受けることになる。したがって、蓋体が外方向に撓んで変形するのを抑制し、リテーナによる基板の安定した支持が期待できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板との接触に伴う蓋体の変形を低減して基板の汚染を抑制し、蓋体開閉装置等による蓋体の開閉や作業に支障を来たすことが少ないという効果がある。
また、筐体の中央部裏面に、剛性を向上させる複数の保護棚板を並べ設ければ、例え筐体の中央部が広面積でも、筐体中央部の肉厚を増加させることなく、耐変形性を高め、蓋体が外方向に変形するのを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明に係る基板収納容器の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１５に示すように、半導体ウェーハＷを複数枚収納するフロントオープンボックスの容器本体１と、この容器本体１の開口した正面部２４を開閉する蓋体５０とを備え、容器本体１の内部両側には、半導体ウェーハＷを水平に支持可能な別体の支持体４０をそれぞれ装着するようにしている。
【００１７】
半導体ウェーハＷは、図４、図９、図１０等に示すように、例えば９２５μｍの厚さを有するφ４５０ｍｍの薄く重いシリコンウェーハからなり、周縁部に図示しない位置合わせや識別用のノッチが平面半円形に切り欠かれており、容器本体１に２５枚が整列して収納される。
【００１８】
容器本体１と蓋体５０とは、所定の樹脂を含有する成形材料によりそれぞれ射出成形される。この成形材料中の所定の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、あるいは環状オレフィン樹脂等があげられる。これらの樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じて選択的に添加される。
【００１９】
容器本体１は、図１、図４、図５、図７等に示すように、半導体ウェーハＷよりも大きい底板２と、この底板２に半導体ウェーハＷの収納空間をおいて上方から対向する天板１６と、これら底板２と天板１６の後部間を上下に連結する背面壁２０と、底板２と天板１６の左右両側部間を上下に連結する左右一対の側壁２２とを備えた不透明のフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した横長の正面部２４を水平横方向に向けた状態で半導体加工装置や気体置換装置上に位置決めして搭載されたり、洗浄槽の洗浄液により洗浄される。
【００２０】
底板２は、図５に示すように、有底円筒形を呈する多数の螺子ボス３が配設され、四隅部付近には円筒形のフィルタボス４がそれぞれ穿孔して配設されており、この複数のフィルタボス４に、容器本体１の内外を連通する一方向弁内蔵の給気用フィルタ５と排気用フィルタ６とがそれぞれＯリングを介し着脱自在に嵌合される。
【００２１】
底板２の前部両側と後部中央とには、細長い複数の高さ調整板７がそれぞれ所定のピッチで並設され、この複数の高さ調整板７に、基板収納容器、具体的には容器本体１を位置決めする位置決め具８が締結ビスや底板２の螺子ボス３を介しそれぞれ螺着される。各位置決め具８は、図２や図５等に示すように、複数の高さ調整板７間に接触する一対の位置決めブロック９を備え、この一対の位置決めブロック９が僅かな水切り空間１０をおいて相互に対向する。
【００２２】
各位置決めブロック９は、基本的には平面略正方形を呈する断面略Ｖ字形に形成されてその一対の斜面を備えた凹部を下方に指向させ、両側部には取付フランジ１１がそれぞれ水平に突出形成されており、半導体加工装置や気体置換装置の位置決めピンに上方から凹部を嵌合・摺接させ、容器本体１を高精度に位置決めするよう機能する。
【００２３】
底板２の螺子ボス３には図２、図４ないし図６等に示すように、底板２を被覆して複数の給気用フィルタ５、排気用フィルタ６、及び位置決め具８をそれぞれ露出させるボトムプレート１２が締結ビスを介して水平に螺着される。このボトムプレート１２は、底板２よりも一回り小さい類似の形に形成され、周縁部が起立して補強される。
【００２４】
ボトムプレート１２の底板２に対向する対向内面には、直線形の強化リブと共に円筒形の複数の螺子ボス３Ａと位置決めボス１３とが配設され、この複数の螺子ボス３Ａと位置決めボス１３とを貫通した締結ビスが底板２の螺子ボス３に螺挿されることにより、ボトムプレート１２が底板２に高精度に位置決めされる。また、ボトムプレート１２の四隅部付近には、給気用フィルタ５と排気用フィルタ６とを近接して露出させる円形あるいは半円形の露出孔１４がそれぞれ穿孔され、ボトムプレート１２の前部両側と後部中央とには、位置決め具８を近接して露出させる矩形の露出孔１４Ａがそれぞれ穿孔される。
【００２５】
ボトムプレート１２の後部には、露出孔１４Ａの近傍に位置する複数の識別孔１５が穿孔され、この複数の識別孔１５に図示しない着脱自在の情報識別パッドが選択的に挿入されることにより、基板収納容器の種類や半導体ウェーハＷの枚数等が半導体加工装置等に識別される。
【００２６】
天板１６と側壁２２の撓みにくい稜線近傍部、換言すれば、天板１６の両側部には図７等に示すように、側壁２２の上面上に位置する一対の螺子ボス３Ｂがそれぞれ前後に並べて配設され、この複数対の螺子ボス３Ｂに、工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジ１９が締結ビスを介し水平に螺着される。一対の螺子ボス３Ｂは、トップフランジ１９の裏面に接触あるいは近接する補強用の連結リブ１７が架設され、各螺子ボス３Ｂが有底円筒形に形成されてその外周面には容器本体１の中心部前方向に傾斜して伸びる補強リブ１８が一体形成される。
【００２７】
背面壁２０は、図５に示すように、中央部に透明の覗き窓２１が二色成形法等により縦長に形成され、この覗き窓２１により、容器本体１の内部が外部から視覚的に観察・把握される。
【００２８】
各側壁２２は、図１、図５、図７に示すように、底板２と天板１６の形に応じ、前部側が略直線的な板形に形成され、後部側が底板２と天板１６の内方向に傾斜したり、湾曲して形成されており、この後部が背面壁２０の側部に一体的に連結される。各側壁２２の表面には、補強や変形防止の他、指等を干渉させることのできる略台形のグリップ部２３が前後方向に伸長して凹み形成される。
【００２９】
容器本体１の正面部２４は、図１、図４、図５、図７、図８等に示すように、周縁に外方向に張り出すリムフランジ２５が三角形の小さな保持リブを介して膨出形成され、このリムフランジ２５内に着脱自在の蓋体５０が蓋体開閉装置により嵌合される。このリムフランジ２５は、その内周面に正面枠形の取付溝２６が切り欠かれ、この取付溝２６に、蓋体５０に圧接するリップタイプのガスケット２７が密嵌されており、内周面の上下両側部には、ガスケット２７の後方に位置する係止穴２８がそれぞれ穿孔される。
【００３０】
ガスケット２７は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系、ポリエステル系、ポリスチレン系等）等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形され、蓋体５０に対向する対向面には、容器本体１の正面部２４方向に伸びる先細りの突片２９がエンドレスに一体形成される。この突片２９は、容器本体１の正面部２４方向に向かうに従い徐々に容器本体１の内方向に傾斜し、蓋体５０の周壁外周面に屈曲しながら圧接して気密性を確保する。
【００３１】
リムフランジ２５の外周面のうち、少なくとも上部と左右両側部とには、略枠形を呈する前後一対の枠リブ３０が間隔をおいて配列形成され、この一対の枠リブ３０の間には、強度を確保する複数のＸリブ３１が並べて連結架設される。一対の枠リブ３０間の上部と左右両側部とのうち、少なくとも両側部には、複数のＸリブ３１を前後に二分する板形の強度保持リブ３２がそれぞれ選択的に一体形成され、この強度保持リブ３２がリムフランジ２５の剛性をさらに向上させる。
【００３２】
各支持体４０は、所定の樹脂、例えば滑り性に優れるポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、あるいはＣＯＰ等を含有する成形材料により射出成形される。所定の樹脂には、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、導電性の付与された樹脂等が必要に応じて選択的に添加される。
【００３３】
各支持体４０は、図４、図９、図１０に示すように、容器本体１の側壁２２内面に対向する枠体４１と、この枠体４１から上下に並んだ状態で突出し、半導体ウェーハＷを支持する複数の支持片４２とを備え、各支持片４２を、枠体４１から水平横方向に突出して半導体ウェーハＷの少なくとも周縁部の側部前方を水平に支持する前部支持片４３と、枠体４１から水平横方向に突出して半導体ウェーハＷの少なくとも周縁部の側部後方を水平に支持する後部支持片４４とから形成しており、容器本体１の両側壁２２内面にそれぞれ着脱自在に装着される。
【００３４】
蓋体５０は、図１、図３、図４、図１１ないし図１５に示すように、容器本体１の開口したリムフランジ２５内に嵌合する横長の筐体５１と、この筐体５１の開口した表面（正面）を被覆する表面プレート６６と、これら筐体５１と表面プレート６６との間に介在される強固な施錠機構７０とを備えて構成される。
【００３５】
筐体５１は、基本的には枠形の周壁を備えた浅底の断面略皿形に形成され、中央部５２が裏面側から表面側に向け正面略箱形に突出形成されており、この中央部５２と周壁の左右両側部との間に複数の螺子ボスと共に施錠機構７０用の設置空間がそれぞれ区画形成される。この筐体５１の周壁外周面の丸まった四隅部付近には、蓋体５０の着脱を容易化する複数本のドアガイド５３がそれぞれ配設され、周壁の上下両側部には、施錠機構７０用の貫通孔５４がそれぞれ穿孔されており、各貫通孔５４がリムフランジ２５の係止穴２８に対向する。
【００３６】
筐体５１の中央部５２の隆起した広面積の表面には、上下方向に指向する複数本の強化リブ５５が所定のピッチをおいて並設され、中央部５２の凹んだ裏面には、左右水平方向に指向する保護棚板５６が上下方向に所定のピッチで並設されており、各保護棚板５６が筐体５１の剛性を高め、かつ収納された複数枚の半導体ウェーハＷの周縁部前方を非接触で仕切るよう機能する。複数本の強化リブ５５は、各保護棚板５６同様、蓋体５０の中央部５２が外方向に撓んで変形するのを防止する。この複数本の強化リブ５５は、必要に応じ、蓋体５０が撓んで変形し易い筐体５１の中央部５２で密に配列されたり、筐体５１の中央部５２に位置する強化リブ５５が太く形成される。
【００３７】
なお、筐体５１の中央部５２の凹みは半導体ウェーハＷに接触しない限り、できるだけ浅く形成され、中央部５２の表面の複数本の強化リブ５５は表面プレート６６に接触して蓋体５０の撓みを支えるよう設けられることが好ましい。このような構成により、筐体５１の剛性を向上させることができる。
【００３８】
保護棚板５６の表裏面には、位置ずれした半導体ウェーハＷの周縁部前方に干渉可能な三角形の小さな干渉リブ５７が複数配列形成される。この干渉リブ５７は、位置ずれした半導体ウェーハＷが隣接する他の半導体ウェーハＷに悪影響を及ぼすのを防止する。
【００３９】
筐体５１の裏面両側部には、筐体５１に剛性を付与して反りを防止する格子リブ５８がそれぞれ縦長に一体形成され、各格子リブ５８と中央部５２の保護棚板５６との間には、半導体ウェーハＷを弾発的に保持するフロントリテーナ５９がそれぞれ着脱自在に装着される。この一対のフロントリテーナ５９は、所定の樹脂、例えばポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエステル系やオリオレフィン系、ポリスチレン系の熱可塑性エラストマー等を含有する成形材料により射出成形される。
【００４０】
各フロントリテーナ５９は、格子リブ５８と保護棚板５６との間に押さえ爪を介し着脱自在に装着され、かつ施錠機構７０の後方に位置して蓋体５０の変形を防止する縦長の枠体６０（図１４、図１５等参照）を備え、この枠体６０の保護棚板５６に近接する縦桟部には、保護棚板５６方向に傾斜しながら伸びる可撓性の弾性片６１が上下に並べて一体形成されており、各弾性片６１の容器本体１の内部方向に傾いた先端部には、半導体ウェーハＷの周縁部前方をＶ溝により保持する小さな保持ブロック６２が一体形成される。
【００４１】
筐体５１の裏面周縁部には枠形の嵌合溝６３が形成され、この嵌合溝６３には、リムフランジ２５のガスケット２７との間に貫通孔５４を挟むリップタイプのガスケット６４が密嵌されており（図８参照）、このガスケット６４がリムフランジ２５内に圧接する。このガスケット６４は、例えば耐熱性や耐候性等に優れるフッ素ゴム、シリコーンゴム、各種の熱可塑性エラストマー（例えば、オレフィン系、ポリエステル系、ポリスチレン系等）等を成形材料として弾性変形可能な枠形に成形され、ガスケット２７の後方に位置する。
【００４２】
ガスケット６４の外周面には、容器本体１の正面部２４から背面壁２０方向に指向する断面略へ字形の屈曲突片６５がエンドレスに一体形成され、この屈曲突片６５が容器本体１の内方向から外方向に伸びてリムフランジ２５の内周面に屈曲しながら圧接し、気密性を確保するよう機能する。
【００４３】
表面プレート６６は、筐体５１の開口した表面に対応するよう横長の平板に形成され、左右両側部には、施錠機構７０用の操作口６７と共に複数の取付孔がそれぞれ穿孔されており、この複数の取付孔を貫通した締結ビスが筐体５１の螺子ボスに螺挿されることにより、筐体５１の表面に位置決め固定される。この表面プレート６６の周縁部には、筐体５１の周壁外周面に係合して脱落を防止する複数の係合リブ６８が所定のピッチをおいて配列形成される。
【００４４】
施錠機構７０は、表面プレート６６の操作口６７を貫通した蓋体開閉装置の操作ピンに回転操作される左右一対の回転プレート７１と、各回転プレート７１の回転に伴い上下方向にスライドする複数のスライドプレート７４と、各スライドプレート７４のスライドに伴い筐体５１から突出してリムフランジ２５の係止穴２８に係止する複数の係止爪７７とを備えて構成され、筐体５１の設置空間に設置されてフロントリテーナ５９の前方に位置する。
【００４５】
各回転プレート７１は、基本的には断面略凸字形の円板に形成され、周縁部付近に一対の係合溝孔７２が間隔をおいてそれぞれ略半円弧形に切り欠かれており、筐体５１の設置空間、換言すれば、筐体５１表面の左右両側部にそれぞれ軸支されてフロントリテーナ５９の前方近傍に位置する。この回転プレート７１の表面側に突出した中心部には、表面プレート６６の操作口６７に対向する正面略小判形の操作穴７３が穿孔され、この操作穴７３に蓋体開閉装置の操作ピンが着脱自在に挿入される。
【００４６】
各スライドプレート７４は、筐体５１の上下方向に指向する縦長の板に形成され、筐体５１表面の左右両側部に複数のガイドピン７５を介しそれぞれ支持されてフロントリテーナ５９の前方近傍に位置しており、末端部が回転プレート７１の表面周縁部付近に対向する。このスライドプレート７４の末端部には嵌入ピンが突出形成され、この嵌入ピンには、回転プレート７１の係合溝孔７２に遊嵌するローラ７６が回転可能に嵌合される。
【００４７】
各係止爪７７は、筐体５１の貫通孔５４付近に揺動可能に軸支されるとともに、スライドプレート７４の先端部に揺動可能に軸支され、スライドプレート７４のスライドにより貫通孔５４から突出あるいは退没する。この係止爪７７には円筒形のローラ７８が回転可能に軸支され、このローラ７８が貫通孔５４から突出してリムフランジ２５の係止穴２８内に摺接・係止する。
【００４８】
上記構成において、容器本体１の一対の支持体４０に半導体ウェーハＷを支持させる場合には、容器本体１の一対の支持体４０間に半導体ウェーハＷを専用のロボットにより水平に挿入し、その後、半導体ウェーハＷを下降させ、各支持体４０の前部支持片４３と後部支持片４４とに半導体ウェーハＷの裏面を支持させれば、容器本体１の一対の支持体４０に半導体ウェーハＷを水平に支持させることができる。
【００４９】
容器本体１の一対の支持体４０に半導体ウェーハＷを支持させたら、容器本体１の開口したリムフランジ２５内に蓋体５０を蓋体開閉装置が強く嵌合して施錠機構７０を施錠操作する。具体的には、各回転プレート７１が蓋体開閉装置の操作ピンにより例えば施錠方向である時計方向に回転操作されると、各スライドプレート７４が蓋体５０の上下外方向に直線的にスライドし、各係止爪７７が筐体５１の貫通孔５４から突出してリムフランジ２５の係止穴２８内にローラ７８を介して係止し、容器本体１のリムフランジ２５内に嵌合した蓋体５０が強固に施錠される。
【００５０】
この際、筐体５１の複数の保護棚板５６間に半導体ウェーハＷの周縁部前方が非接触で挿入されるとともに、各フロントリテーナ５９の各保持ブロック６２に半導体ウェーハＷの周縁部前方が保持されることにより、半導体ウェーハＷの少なくとも自重を保持するフロントリテーナ５９の反力が発生する。この反力を、例えばφ４５０ｍｍの半導体ウェーハＷ２５枚で計算すると、約８４Ｎの値となる。実際には、係る値に半導体ウェーハＷの保持力がさらに加わることとなる。
【００５１】
こうした反力が蓋体５０に作用した場合、蓋体５０の中央部５２が外方向に弓なりに撓んで変形するが、本実施形態によれば、この最大値が２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下となるよう抑制防止することができる。したがって、容器本体１内の上下方向において支持される全ての半導体ウェーハＷの安定した支持が大いに期待できる。
【００５２】
この点について詳細に説明すると、蓋体５０の中央部５２が撓んで変形する際の最大値が２ｍｍ以下であれば、フロントリテーナ５９の弾性片６１のストロークや撓み力を調整し、容器本体１内の上下方向における全ての半導体ウェーハＷの保持力のばらつきを抑制することができるので、半導体ウェーハＷを安定して支持することができる。
【００５３】
また、蓋体５０の中央部５２が撓んで変形する際の最大値が１ｍｍ以下であれば、弾性片６１の保持力のばらつきを容易に調整することができ、半導体ウェーハＷの保持力のばらつきをより一層低減することが可能となる。さらに、撓み量の最大値が０．５ｍｍ以下の小さい値であれば、蓋体５０の外寸法がＳＥＭＩ規格から逸脱するのを防止することができ、蓋体開閉装置の検出センサが蓋体５０の有無を検出する際の検出エラーを阻止することも可能となる。
【００５４】
なお、各回転プレート７１が操作ピンにより例えば解錠方向である反時計方向に回転操作されると、突き出た各スライドプレート７４が蓋体５０の上下内方向に直線的にスライド復帰し、各係止爪７７のローラ７８がリムフランジ２５の係止穴２８内から筐体５１の貫通孔５４内に退没復帰し、容器本体１のリムフランジ２５内から蓋体５０が取り外し可能となる。
【００５５】
上記構成によれば、フロントリテーナ５９と施錠機構７０とが蓋体５０の表裏厚さ方向の前後に並んで強度を増強させ、フロントリテーナ５９の反力を施錠機構７０が受けることになるので、蓋体５０が外方向に大きく撓んで変形するのをきわめて有効に抑制防止し、蓋体５０の外形寸法がＳＥＭＩ規格から外れるのを防ぐことができる。また、フロントリテーナ５９の半導体ウェーハＷ保持力のばらつきを低減することができるので、半導体ウェーハＷが回転して筐体５１やフロントリテーナ５９と擦れ、汚染が生じることがない。
【００５６】
また、蓋体５０の変形防止により、蓋体開閉装置の検出センサの検出に支障を来たすことがないので、蓋体５０の開閉動作や半導体ウェーハＷのマッピングが困難化したり、作業の中断を招くおそれを排除することができる。
【００５７】
次に、図１６ないし図２２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、蓋体５０の筐体５１を断面略皿形に形成してその中央部５２の裏面側方に一対のフロントリテーナ５９Ａをそれぞれ装着し、筐体５１の表面に大型の施錠機構７０を設置し、この施錠機構７０を、筐体５１の中央部５２に軸支されて同時に回転操作される一対の回転プレート７１・７１Ａと、各回転プレート７１・７１Ａの回転により蓋体５０の上下左右の内外方向にスライドする複数のスライドプレート７４Ａと、各スライドプレート７４Ａのスライドにより筐体５１の周壁から突出してリムフランジ２５の係止穴２８に係止する複数の係止爪７７Ａとから構成するようにしている。
【００５８】
筐体５１は、枠形の周壁を備えた浅底の断面略皿形に形成され、表面の四隅部付近に横長の格子リブ５８Ａがそれぞれ配設されており、この複数の格子リブ５８Ａにより施錠機構７０用の設置空間が略十字形に区画形成される。筐体５１の周壁の上下左右の中央部には、施錠機構７０用の貫通孔５４がそれぞれ穿孔され、各貫通孔５４がリムフランジ２５の位置変更された係止穴２８に対向する。また、筐体５１の裏面の中央部５２両側には、半導体ウェーハＷを弾発的に保持するフロントリテーナ５９Ａがそれぞれ着脱自在に装着される。
【００５９】
各フロントリテーナ５９Ａは、筐体５１裏面の中央部５２よりも僅かに側方の偏位部に押さえ爪を介し着脱自在に装着され、かつ施錠機構７０の後方に位置して蓋体５０の変形を防止する縦長の枠体６０Ａを備え、この枠体６０Ａの筐体中央部５２から遠い縦桟部には、中央部５２方向に傾斜しながら伸びる可撓性の弾性片６１Ａが上下に並べて一体形成されており、各弾性片６１Ａの容器本体１の内部方向に傾いた先端部には、半導体ウェーハＷの周縁部前方をＶ溝により保持する小さな保持ブロック６２Ａが一体形成される。
【００６０】
一対の回転プレート７１・７１Ａは、基本的には相対向する円板に形成され、周縁部付近に一対の係合溝孔７２が間隔をおいてそれぞれ略半円弧形に切り欠かれており、フロントリテーナ５９Ａの前方近傍に位置する。この一対の回転プレート７１・７１Ａは、対向する対向面が係合突起８２により連結され、筐体５１の設置空間、換言すれば、筐体表面の中央部５２に積層軸支されて共に回転する。
【００６１】
一対の回転プレート７１・７１Ａのうち、表面プレート６６に対向する回転プレート７１の表面側に突出した中心部には、表面プレート６６の中心部の操作口６７に対向する操作穴７３が穿孔され、この操作穴７３に蓋体開閉装置の操作ピンが着脱自在に挿入される。
【００６２】
複数のスライドプレート７４Ａは、回転プレート７１の回転により蓋体５０の左右内外方向にスライドする一対のスライドプレート７４Ａと、回転プレート７１Ａの回転により蓋体５０の上下内外方向にスライドする一対のスライドプレート７４Ａとを備え、一対の回転プレート７１・７１Ａから略十字形に伸びて一対のフロントリテーナ５９Ａの前方に位置する。
【００６３】
各スライドプレート７４Ａは、筐体５１の上下左右方向に指向する幅広の板に形成され、筐体５１の表面に複数のガイドピン７５を介しそれぞれ支持されてフロントリテーナ５９Ａの前方近傍に部分的に位置しており、末端部が回転プレート７１・７１Ａの表面周縁部付近に対向する。このスライドプレート７４Ａの末端部には嵌入ピンが突出形成され、この嵌入ピンには、回転プレート７１・７１Ａの係合溝孔７２に遊嵌するローラ７６が回転可能に嵌合される。
【００６４】
各係止爪７７Ａは、筐体５１の貫通孔５４付近に揺動可能に軸支されるとともに、スライドプレート７４Ａの先端部に揺動可能に軸支され、スライドプレート７４Ａのスライドにより貫通孔５４から突出あるいは退没する。この係止爪７７Ａには円筒形のローラ７８が回転可能に軸支され、このローラ７８が貫通孔５４から突出してリムフランジ２５の係止穴２８内に摺接・係止する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００６５】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、フロントリテーナ５９Ａの反力を大型の施錠機構７０で吸収して蓋体５０の変形を防止することができる他、フロントリテーナ５９Ａや施錠機構７０の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００６６】
すなわち、垂直方向の上下一対の係止爪７７Ａ（図１８の上下方向）から遠く、蓋体５０の撓み量が最大となる垂直方向の中間領域、換言すれば、回転プレート７１・７１Ａが位置する部分にも、水平方向（図１８の左右方向）に伸びるスライドプレート７４Ａを配置し、係止爪７７Ａを取り付けているので、垂直方向の中間部分に位置する半導体ウェーハＷの反力を吸収して蓋体５０の中央部５２の変形を効果的に防止することができ、上段から下段までの間で部分的な保持力の低下に伴う半導体ウェーハＷの回転を防ぐことが可能になる。
【００６７】
なお、上記実施形態における容器本体１やトップフランジ１９は、樹脂を含む成形材料により成形しても良いが、アルミニウム、ＳＵＳ、チタン合金等の金属を用いて形成しても良い。また、容器本体１の側壁２２外面には、必要に応じ、握持操作用のハンドルを設けても良い。また、ボトムプレート１２、例えばその後部に、バーコードやＲＦＩＤシステムのＲＦタグを取り付けるための取付部を形成しても良い。
【００６８】
また、施錠機構７０の複数の係止爪７７を、筐体５１の周壁四隅部からそれぞれ出没させることもできる。また、スライドプレート７４と係止爪７７とを一体化することもできる。さらに、ローラ７８を円筒形ではなく、多角形の筒形に形成してその平坦面を係止穴２８内に係止させ、蓋体５０の施錠の安定化や確実化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す底面図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体を模式的に示す正面図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す断面側面図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における上下逆にした容器本体の底板を模式的に示す斜視説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるボトムプレートの内側を模式的に示す斜視説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の天板を模式的に示す斜視説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態におけるリムフランジ、ガスケット、及び蓋体の関係を模式的に示す部分断面説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器の実施形態における半導体ウェーハの支持状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器の実施形態における支持体と半導体ウェーハとを模式的に示す正面図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器の実施形態における筐体の表面側を模式的に示す斜視説明図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面側を模式的に示す斜視説明図である。
【図１３】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面を模式的に示す説明図である。
【図１４】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体を模式的に示す平面図である。
【図１５】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体を模式的に示す側面説明図である。
【図１６】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す斜視説明図である。
【図１７】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体と施錠機構の一部を模式的に示す斜視説明図である。
【図１８】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体と施錠機構を模式的に示す斜視説明図である。
【図１９】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体とフロントリテーナを模式的に示す斜視説明図である。
【図２０】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態における筐体と施錠機構を模式的に示す説明図である。
【図２１】図２０のＸＸＩ―ＸＸＩ線断面図である。
【図２２】図２０のＸＸＩＩ―ＸＸＩＩ線断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１        容器本体
２４      正面部
２５      リムフランジ（開口部）
２８      係止穴
４０      支持体
５０      蓋体
５１      筐体
５２      中央部
５４      貫通孔
５５      強化リブ
５６      保護棚板
５７      干渉リブ
５９      フロントリテーナ（リテーナ）
５９Ａ    フロントリテーナ（リテーナ）
６０      枠体
６０Ａ    枠体
６１      弾性片
６１Ａ    弾性片
６２      保持ブロック
６２Ａ    保持ブロック
６６      表面プレート
６７      操作口
６８      係合リブ
７０      施錠機構
７１      回転プレート（回転体）
７１Ａ    回転プレート（回転体）
７２      係合溝孔
７３      操作穴
７４      スライドプレート
７４Ａ    スライドプレート（スライド体）
７７      係止爪
７７Ａ    係止爪
７８      ローラ
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
2010010598.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010010598.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2010010598.tif 000015
【図１４】
2010010598.tif 000016
【図１５】
2010010598.tif 000017
【図１６】
2010010598.tif 000018
【図１７】
2010010598.tif 000019
【図１８】
2010010598.tif 000020
【図１９】
2010010598.tif 000021
【図２０】
2010010598.tif 000022
【図２１】
2010010598.tif 000023
【図２２】
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