(57)【要約】【課題】基板上に異なる複数の材料層を積層する際、スループットを向上しつつ、円滑に材料層の所望のパターン形状を得る成膜方法および発光装置の作製方法を提供することを課題とする。【解決手段】予め、第１の基板上の光吸収層と重なる位置にポンプ圧層により材料層を選択的に形成する。１枚の成膜用基板に３種類の発光層をそれぞれ成膜する。この第１の基板と被成膜基板となる第２の基板とを対向して配置し、光吸収層に光の照射を行って加熱し、第２の基板に成膜を行う。光の照射前に１回の位置アライメントを行うだけで、３種類の発光層を位置精度良く成膜することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板の一方の面に光吸収層を形成し、
第１の材料液を第１のノズルから吐出して第１の材料層と、第２の材料液を第２のノズルから吐出して第２の材料層と、第３の材料液を第３のノズルから吐出して第３の材料層とを前記第１の基板上に形成し、
前記第１の基板の前記第１の材料層、前記第２の材料層、及び前記第３の材料層が形成された面と、第２の基板の被成膜面とを対向させ、
減圧下で前記第１の基板の他方の面側から光を前記光吸収層に照射して、前記光吸収層と重なる位置にある前記第１の材料層、前記第２の材料層、及び前記第３の材料層の少なくとも一部を選択的に加熱し、前記第２の基板の被成膜面に第１の有機化合物を含む層、第２の有機化合物を含む層、及び第３の有機化合物を含む層の形成を行い、
それぞれのノズルから前記第１の基板上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく前記第１の基板面に達することを特徴とする成膜方法。
【請求項２】
請求項１において、前記光の照射により前記第１の材料層を蒸発させて、前記第２の基板上に前記第１の有機化合物を含む層を形成することを特徴とする成膜方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記第１の有機化合物、前記第２の有機化合物、及び前記第３の有機化合物は、低分子材料であることを特徴とする成膜方法。
【請求項４】
光透過性を有するフィルムの一方の面に光吸収層を形成し、
第１の材料液を第１のノズルから吐出して第１の材料層と、第２の材料液を第２のノズルから吐出して第２の材料層と、第３の材料液を第３のノズルから吐出して第３の材料層とを前記光透過性を有するフィルム上に形成し、
前記光透過性を有するフィルムの前記第１の材料層、前記第２の材料層、及び前記第３の材料層が形成された面と、ガラス基板の被成膜面とを対向させ、
前記光透過性を有するフィルムの他方の面側から光を前記光吸収層に照射して、前記光吸収層と重なる位置にある前記第１の材料層、前記第２の材料層、及び前記第３の材料層の少なくとも一部を選択的に加熱し、前記ガラス基板の被成膜面に第１の有機化合物を含む層、第２の有機化合物を含む層、及び第３の有機化合物を含む層の形成を行い、
それぞれのノズルから前記光透過性を有するフィルム上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく前記光透過性を有するフィルム面に達することを特徴とする成膜方法。
【請求項５】
請求項４において、前記第１の有機化合物、前記第２の有機化合物、及び前記第３の有機化合物は、高分子材料または低分子材料であることを特徴とする成膜方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５において、前記光の照射により前記光吸収層と前記第１の材料層との間の密着性を低下させて、前記光吸収層と前記第１の材料層とを分離して、前記ガラス基板上に前記第１の有機化合物を含む層が配置されることを特徴とする成膜方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、前記光吸収層を囲む隔壁を選択的に形成した後、前記隔壁で囲まれた領域に前記材料液を吐出することを特徴とする成膜方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一において、前記第１の有機化合物を含む層は、前記第１の材料層に含まれる有機化合物を含むことを特徴とする成膜方法。
【請求項９】
第１の基板の一方の面に光吸収層を形成し、
前記光吸収層を囲む第１の隔壁を選択的に形成し、
ポンプ圧送により複数種類の材料液を複数のノズルからそれぞれ吐出して前記第１の隔壁及び前記光吸収層に接する材料層を複数並べて形成し、
前記第１の基板の前記材料層が形成された面と、第１の電極を有する第２の基板の被成膜面とを対向させ、
前記第１の基板の他方の面側から光を前記光吸収層に照射して、前記光吸収層と重なる位置にある前記材料層の少なくとも一部を選択的に加熱し、前記第２の基板の被成膜面に設けられた前記第１の電極上に有機化合物を含む層の形成を行い、
前記有機化合物を含む層上に第２の電極を形成し、
前記第２の基板の被成膜面には、前記第１の電極が複数設けられ、互いの間を絶縁する第２の隔壁を有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記第１の隔壁と前記第２の隔壁とが少なくとも一部接した状態で光が照射されることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０において、それぞれのノズルから前記第１の基板上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく前記第１の基板面に達することを特徴とする発光装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機化合物を含む層の成膜に用いる成膜方法に関する。また、有機化合物を含む層を発光層とする発光装置の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型軽量、高速応答性、直流低電圧駆動などの特徴を有する有機化合物を発光体として用いた発光素子は、次世代のフラットパネルディスプレイへの応用が期待されている。特に、発光素子をマトリクス状に配置した表示装置は、従来の液晶表示装置と比較して、視野角が広く視認性が優れる点に優位性があると考えられている。
【０００３】
発光素子の発光機構は、一対の電極間にＥＬ層を挟んで電圧を印加することにより、陰極から注入された電子および陽極から注入された正孔がＥＬ層の発光中心で再結合して分子励起子を形成し、その分子励起子が基底状態に緩和する際にエネルギーを放出して発光するといわれている。励起状態には一重項励起と三重項励起が知られ、発光はどちらの励起状態を経ても可能であると考えられている。
【０００４】
発光素子を構成するＥＬ層は、少なくとも発光層を有する。また、ＥＬ層は、発光層の他に、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを有する積層構造とすることもできる。
【０００５】
また、ＥＬ層を形成するＥＬ材料は低分子系（モノマー系）材料と高分子系（ポリマー系）材料に大別される。一般に、低分子系材料は蒸着法を用いて成膜され、高分子系材料はインクジェット法やスピンコート法などを用いて成膜されることが多い。
【０００６】
また、特許文献１及び特許文献２にインクジェット法を用いてＥＬ層を形成することが開示されている。
【０００７】
また、特許文献３にインクジェット法のように「点」で塗布するのではなく、ノズルから「線」で有機ＥＬ材料を塗布する技術が開示されている。
【０００８】
また、特許文献４にもインクジェット法とは異なる方法で有機ＥＬ材料を塗布する技術、所謂ノズルプリンティング装置を用いた成膜方法が開示されている。
【０００９】
また、高分子材料を用いて発光素子を形成する場合、特許文献５で開示されるレーザ熱転写法（Ｌａｓｅｒ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｍａｇｉｎｇ；ＬＩＴＩとも呼ばれる）がある。
【００１０】
また、低分子材料を用いて発光素子を形成する場合、レーザ光を用いる方法が特許文献６に開示されている。特許文献６で開示されるレーザ熱転写法は、ＬＩＰＳ（Ｌａｓｅｒ  Ｉｎｄｕｃｅｄ  Ｐａｔｔｅｒｎ  ｗｉｓｅ  Ｓｕｂｌｉｍａｔｉｏｎ）とも呼ばれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−５２８６４
【特許文献２】特開２００１−１０２１７０
【特許文献３】特開２００１−１８９１９２
【特許文献４】特開２００２−７５６４０
【特許文献５】特開平１０−２０８８８１
【特許文献６】特開２００７−２８１１５９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１や特許文献２に開示されているインクジェット法は、ノズルから吐出させるために、成膜しようとする材料を溶媒などに溶かす、または分散させて材料を含む液体を調製して用意し、その液体をノズルから吐出を行うことで被成膜基板上に成膜を行う。インクジェット法は、ノズルから吐出する液滴量や液滴の滴下位置を制御することで被成膜基板上に選択的に成膜を行うことができる。
【００１３】
また、特許文献３や特許文献４に開示されている方法も一旦、材料を含む液体を調製し、用意する。特許文献３や特許文献４に開示されている方法は、用いることの可能な材料液の粘度が広く、また、ノズル先端の乾燥などによる目詰まりも問題としない点でインクジェット法に比べ優位である。インクジェット法の欠点は、何らかの原因で口の細いノズルが詰まってしまう目詰まりが生じると、結果として点欠陥または線欠陥を有する表示パネルとなり不良品となることである。
【００１４】
なお、特許文献１乃至４のいずれも被成膜基板が後に表示パネルの一部となる。
【００１５】
これらの湿式プロセスを用いると、後に表示パネルの一部となる被成膜基板上に積層構造を構成するのが困難である。例えば、１層目の第１の材料層の上に２層目の第２の材料層を積層すると、１層目の第１の材料層の表面の溶解が生じやすく、第１の材料層に含まれる有機材料が第２の材料層に混入する恐れがある。
【００１６】
また、これらの湿式プロセスは、用いる材料液や溶媒にもよるが、後に表示パネルの一部となる被成膜基板上に一層重ねる毎に溶媒などを蒸発させるための乾燥処理を行う構成であり、乾燥処理にかかる時間は、３０分以上であるため、積層数が増えれば増えるほどスループットの低下を招く。また、用いる材料や溶媒によってはベーク温度が異なるため、例えば、最上層となる材料層のベーク温度が下層の材料層の溶融温度よりも高い場合には、積層間の界面が消失して意図せず複数の材料層が混合して一つの層となる恐れがある。
【００１７】
上記問題に対して、後に表示パネルの一部となる基板上に異なる複数の材料層を積層する際、スループットを向上しつつ、円滑に材料層の所望のパターン形状を得る成膜方法および発光装置の作製方法を提供することを課題とする。また、フルカラーの発光装置を作製する上でスループットを向上させる成膜方法および発光装置の作製方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
そこで、後に表示パネルの一部となる基板上に材料層を選択的に形成するのではなく、予め成膜用基板上に材料液を塗布し、焼成した後、その成膜用基板と、後に表示パネルの一部となる基板とを対向して配置し、レーザ光またはランプ光の照射を行って成膜用基板に形成された材料層を加熱することによって、後に表示パネルの一部となる基板上に材料層を選択的に形成する。
【００１９】
特許文献５は、一面に有機層が設けられたドナーフィルムを用いており、例えばＲ、Ｇ、Ｂを発光するフルカラーの発光装置を作製する場合、Ｒ用ドナーフィルム、Ｇ用ドナーフィルム、Ｂ用ドナーフィルムの少なくとも３枚以上を用いることとなる。
【００２０】
特許文献６も特許文献５と同様に、Ｒ、Ｇ、Ｂを発光するフルカラーの発光装置を作製する場合、Ｒ用転写用基板、Ｇ用転写用基板、Ｂ用転写用基板の少なくとも３枚以上を用いることとなる。
【００２１】
そこで、１枚の成膜用基板上に複数の異なる材料液を選択的に塗布し、焼成した後、その成膜用基板と、後に表示パネルの一部となる基板とを対向して配置し、光の照射を行って成膜用基板に形成された複数種類の材料層を加熱することによって、後に表示パネルの一部となる基板上に複数種類の材料層を選択的に形成する。こうすることによって、Ｒ、Ｇ、Ｂを発光するフルカラーの発光装置を作製する場合、成膜用基板の合計枚数を削減、具体的には成膜用基板を２枚または１枚にすることができる。
【００２２】
１枚の成膜用基板上に複数の異なる材料液を選択的に塗布するために、ポンプ圧送により複数のノズルから吐出を行う。それぞれのノズルから成膜用基板上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく成膜用基板面に達するように、材料液の粘度や、流量計や、圧力計によりポンプ圧送を制御する。このようにすることで、インクジェット法のように吐出位置が液滴毎によって異なり、意図しない領域に液滴が付着してしまうことを防ぐことができる。
【００２３】
本明細書で開示する作製方法の構成は、第１の基板の一方の面に光吸収層を形成し、第１の材料液を第１のノズルから吐出して第１の材料層と、第２の材料液を第２のノズルから吐出して第２の材料層と、第３の材料液を第３のノズルから吐出して第３の材料層とを前記第１の基板上に形成し、第１の基板の第１の材料層、第２の材料層、及び第３の材料層が形成された面と、第２の基板の被成膜面とを対向させ、減圧下で第１の基板の他方の面側から光を光吸収層に照射して、前記光吸収層と重なる位置にある第１の材料層、第２の材料層、及び第３の材料層の少なくとも一部を選択的に加熱し、第２の基板の被成膜面に第１の有機化合物を含む層、第２の有機化合物を含む層、及び第３の有機化合物を含む層の形成を行い、それぞれのノズルから第１の基板上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく第１の基板面に達することを特徴とする成膜方法である。
【００２４】
上記方法において、第１の有機化合物、第２の有機化合物、及び第３の有機化合物は、低分子材料であり、光の照射により第１の材料層、第２の材料層、及び第３の材料層を蒸発させて、第２の基板上に第１の有機化合物を含む層、第２の有機化合物を含む層、及び第３の有機化合物を含む層を形成する。即ち、第１の有機化合物、第２の有機化合物、及び第３の有機化合物は、ポンプ圧送によりノズルから吐出可能な粘度を有する材料液とすることができ、且つ、熱によって蒸発可能である低分子の有機化合物材料である。
【００２５】
例えば、９−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＣｚＰＡ）、９−｛４−［１０−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−９−アントリル］フェニル｝−９Ｈ−カルバゾール（略称：ＰＴＢＣｚＰＡ）に代表されるカルバゾール誘導体や、２−ｔｅｒｔ−ブチル−９，１０−ジ（２−ナフチル）アントラセン（略称：ｔ−ＢｕＤＮＡ）に代表される芳香族炭化水素化合物や、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（略称：ＢＡｌｑ）に代表される金属錯体や、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（略称：ＴＰＤ）に代表される芳香族アミン化合物が、塗布成膜および乾式成膜の両方が可能な材料として挙げられる。
【００２６】
材料液の調製に用いる溶媒としては、インクジェット法よりも多くの種類の溶媒を用いることができ、例えば、クロロホルム、テトラクロロメタン、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、或いはクロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ｎ−プロピルメチルケトン、或いはシクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、或いはアニソールなどの芳香族系溶媒、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン、或いは炭酸ジエチルなどのエステル系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、或いはジオキサンなどのエーテル系溶媒、ジメチルホルムアミド、或いはジメチルアセトアミドなどのアミド系溶媒、エタノール、イソプロパノール、２−メトキシエタノール、或いは２−エトキシエタノールなどのアルコール系溶媒、ジメチルスルホキシド、ヘキサン、又は水等を用いることができる。また、これらの溶媒複数種を混合して用いてもよい。
【００２７】
また、光を照射して光吸収層を膨張させ、該光吸収層に隣接する材料層を第２の基板または第２の基板に設けられた構造物（電極、隔壁など）に接触させて、第１の基板から材料層を分離させることもできる。
【００２８】
なお、第１の基板からの材料層の分離を容易にする働きを有するバッファ層を、光吸収層と材料層との間に形成してもよく、このバッファ層としては有機化合物、無機化合物、および金属のいずれであってもよい。バッファ層としては例えば光または熱を吸収すると分解して窒素ガスまた水素ガスを放出する材料、例えば四硝酸ペンタエリトリトール（ＰＥＴＮ）などが挙げられる。また、光吸収層と材料層との間に熱を効率よく伝えるための熱伝導層を設けてもよい。熱伝導層の材料としてはポリαメチルスチレン酸などを用いることができる。
【００２９】
他の作製方法に関する発明は、光透過性を有するフィルムの一方の面に光吸収層を形成し、第１の材料液を第１のノズルから吐出して第１の材料層と、第２の材料液を第２のノズルから吐出して第２の材料層と、第３の材料液を第３のノズルから吐出して第３の材料層とを光透過性を有するフィルム上に形成し、光透過性を有するフィルムの第１の材料層、第２の材料層、及び第３の材料層が形成された面と、ガラス基板の被成膜面とを対向させ、光透過性を有するフィルムの他方の面側から光を光吸収層に照射して、光吸収層と重なる位置にある第１の材料層、第２の材料層、及び第３の材料層の少なくとも一部を選択的に加熱し、ガラス基板の被成膜面に第１の有機化合物を含む層、第２の有機化合物を含む層、及び第３の有機化合物を含む層の形成を行い、それぞれのノズルから光透過性を有するフィルム上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく光透過性を有するフィルム面に達することを特徴とする成膜方法である。
【００３０】
上記方法は、光の照射により前記光吸収層と第１の材料層との間の密着性を低下させて、光吸収層と第１の材料層とを分離して、ガラス基板上に第１の有機化合物を含む層が配置される。従って、第１の材料層、第２の材料層、第３の材料層に用いる材料として低分子材料に限らず、高分子材料も用いることができ、使用できる材料の幅が広がる。
【００３１】
また、異なる材料液を異なるノズルから吐出して形成される異なる材料層の間隔を狭めることが、画素間隔の狭い高精細な発光表示装置を実現することに繋がるため、好ましい。吐出前に予め、所望のパターン形状の隔壁を形成しておき、隔壁で囲まれた領域に材料液を吐出する。基板上に設けられる隔壁は、隔壁の高さによって隔壁全体で囲む空間の体積を精密に制御することができるため、隔壁で囲む領域に材料液を吐出し、隔壁で囲む領域に保持する液体量を制御することができる。この隔壁は、複数種の材料液の吐出後に隣り合う材料層が同一基板上で混ざることを防止する機能を持たせることができる。また、吐出を行う液体に対して親液性を付与する表面処理を隔壁の表面に行ってもよいし、撥液性を付与する表面処理を隔壁の表面に行ってもよい。
【００３２】
隔壁の材料としては、有機絶縁材料または無機絶縁材料を用いる。
【００３３】
また、他の発明は、第１の基板の一方の面に光吸収層を形成し、光吸収層を囲む第１の隔壁を選択的に形成し、ポンプ圧送により複数種類の材料液を複数のノズルからそれぞれ吐出して第１の隔壁及び光吸収層に接する材料層を複数並べて形成し、第１の基板の材料層が形成された面と、第１の電極を有する第２の基板の被成膜面とを対向させ、第１の基板の他方の面側から光を光吸収層に照射して、光吸収層と重なる位置にある前記材料層の少なくとも一部を選択的に加熱し、第２の基板の被成膜面に設けられた前記第１の電極上に有機化合物を含む層の形成を行い、有機化合物を含む層上に第２の電極を形成し、第２の基板の被成膜面には、第１の電極が複数設けられ、互いの間を絶縁する第２の隔壁を有することを特徴とする発光装置の作製方法である。
【００３４】
上記方法において、第１の隔壁と第２の隔壁とが少なくとも一部接した状態で光が照射される。例えば、第１の隔壁の断面形状を凸部形状とし、第２の隔壁の断面形状を台形形状とし、第１の隔壁の凸部形状の突起部分のみが第２の隔壁と接触するように位置合わせしてもよい。なお、全ての第１の隔壁の断面形状を凸部形状とする必要は特になく、基板間隔を一定に保つことができるように複数の突起部分が均等に配置する。
【００３５】
また、光吸収層は全面に設けてもよいし、部分的に設けてもよい。光吸収層が部分的に設けた所望のパターン形状であれば、光が照射された光吸収層のパターン形状を反映した成膜パターンが後に表示パネルの一部となる基板に成膜される。なお、後に表示パネルの一部となる基板には光吸収層のパターン上面形状とほぼ同じ材料層のパターン上面形状が得られる。
【００３６】
特に帯状の光吸収層を複数並べてストライプ状とし、ポンプ圧送により材料液をノズルから吐出して光吸収層と重なる材料層を形成する場合、隔壁は光吸収層の両サイドにしか存在しなく、ノズルと基板とを相対的に移動させてある一方向に塗布を行うため、その塗布方向における膜厚均一性を高めることができる。後に表示パネルの一部となる基板にストライプ状の材料層を形成することは、塗布方向における画素間隔を狭く設計することが可能であるため、開口率の向上にも寄与する。
【００３７】
なお、ストライプ状とは縦横比が２以上の細長い長方形状、長径と短径が２以上の細長い楕円形状を含む。
【００３８】
光吸収層の材料としては、金属を用いることができ、クロム、タングステン、スズ、ニッケル、チタン、コバルト、亜鉛、金、銅、モリブデン、鉛などが挙げられる。また、光吸収層の他の材料として、上述した金属の酸化物に加え、酸化アルミニウム、酸化銀、または金属の硫化物などを用いることができる。また、光吸収層の他の材料として、金属の窒化物を用いることができる。特に、窒化チタン、窒化タンタル、窒化モリブデン、窒化タングステンなどが好ましい、中でも窒化チタンは光吸収率が高いため、光吸収層の材料として好ましい。また、光吸収層の他の材料として、有機膜を用いることもでき、例えばカーボンブラック、黒鉛、または赤外線染料が添加された高分子樹脂などが挙げられる。なお、照射される光の波長に応じて、光吸収層に好適な材料の種類が変化することから、適宜材料を選択する必要がある。また、光吸収層は一層に限らず複数の層により構成されていてもよい。光吸収層は、光−熱変換層とも言える。
【００３９】
照射する光は、ランプ光源からの光、またはレーザ光源からのレーザ光を用いることができる。
【００４０】
ランプ光源としては、フラッシュランプ（キセノンフラッシュランプ、クリプトンフラッシュランプなど）、キセノンランプ、メタルハライドランプのような放電灯、ハロゲンランプ、タングステンランプのような発熱灯を用いることができる。フラッシュランプは短時間（０．１ミリ秒乃至１０ミリ秒）で非常に強度の高い光を繰り返し、大面積に照射することができるものである。
【００４１】
また、照射するレーザ光は、Ａｒレーザ、Ｋｒレーザ、エキシマレーザなどの気体レーザ、単結晶のＹＡＧ、ＹＶＯ４、フォルステライト（Ｍｇ２ＳｉＯ４）、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４、若しくは多結晶（セラミック）のＹＡＧ、Ｙ２Ｏ３、ＹＶＯ４、ＹＡｌＯ３、ＧｄＶＯ４に、ドーパントとしてＮｄ、Ｙｂ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｔａのうち１種または複数種添加されているものを媒質とするレーザ、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ｔｉ：サファイアレーザ、ファイバーレーザ等の固体レーザのうち一種または複数種から発振されるものを用いることができる。また、上記固体レーザから発振される第２高調波や第３高調波、さらに高次の高調波を用いることもできる。なお、レーザ媒体が固体である固体レーザを用いると、メンテナンスフリーの状態を長く保てるという利点や、出力が比較的に安定している利点を有している。
【００４２】
また、レーザスポットの形状は、線状または矩形状とすることが好ましい。線状または矩形状とすることにより、処理基板にレーザ光を効率よく走査することができる。よって、成膜に要する時間（タクトタイム）が短くなり、生産性が向上する。
【００４３】
上述した成膜方法を用いることにより、発光素子を構成するＥＬ層の少なくとも一層、例えば同一基板上に異なる発光層を形成することができる。また、光吸収層を画素部となる面積とほぼ同程度の面積とし、材料液が所望のパターン形状となるような開口の隔壁を用いることで、所望の領域のみに成膜することが可能である。また、光吸収層を所望のパターン形状とすることで、所望の領域のみに成膜することが可能である。このように、所望の領域のみに成膜することが可能であるため、微細パターンの形成が可能となり、高精細な発光装置を作製することができる。
【００４４】
フルカラーの発光装置を作製する場合には、発光層を作り分ける必要があるため、本発明の成膜方法を用いることにより容易に発光層を作り分けることができる。例えば、赤色発光材料を含む第１の材料液を吐出するノズル、緑色発光材料を含む第２の材料液を吐出するノズル、青色発光材料を含む第３の材料液を吐出するノズルを少なくとも有する成膜装置を用いて、１枚の成膜用基板に３種類の発光層をそれぞれ成膜することができる。また、３種類の発光層をそれぞれ成膜された１枚の成膜用基板を用いて光を照射し、対向して配置した被成膜基板（後に表示パネルの一部となる基板）に短時間で３種類の発光層を形成することができる。また、本発明は、１回の位置アライメントを行うだけで、３種類の発光層を位置精度良く成膜することができる。
【００４５】
成膜用基板の光吸収層に照射する光の照射面積によっては、複数の異なる材料層が同時に加熱されることもあるが、光照射の際の一対の基板（成膜用基板と、後に表示パネルの一部となる基板の計２枚の基板）の間隔を狭くすることで、混色を防止することができる。特に第１の基板をフィルムとする場合は、フィルムと第２の基板が密着するため、混色を防止することができる。なお、本明細書において、基板間隔は、向かい合わせた２つの基板面の最短距離で定義する。
【発明の効果】
【００４６】
従来の湿式法を用いてＥＬ層を形成する場合とは異なり、すでに形成された層の溶解性等を考慮する必要がないため、成膜する材料の種類の選択肢が広がる。また、積層する層の数についても自由に設定できる。よって、所望の材料を用いて、所望の積層構造の発光装置を作製することができる。特に、基板が大型化した場合において、用いる材料の種類や積層構造を自由に設計できるということは、発光装置の性能を向上させる点において、重要である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】発光装置の作製工程を示す斜視図及び断面図。
【図２】発光装置の作製工程を示す断面図。
【図３】発光装置の作製工程を示す断面図。
【図４】アクティブマトリクス型ＥＬ表示装置の断面図および表示パネルの斜視図。
【図５】電子機器の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
本発明の実施形態について、以下に説明する。
【００４９】
（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明に係る成膜用基板および成膜用基板を用いた成膜方法について説明する。なお、本実施の形態では、フルカラーの発光装置を作製するため、赤色発光層、緑色発光層、及び青色発光層をそれぞれ間隔を空けて成膜する場合について図１及び図２に説明する。本明細書では、成膜したい材料が設けられており、かつ、被成膜基板に成膜を行うために用いる基板を、以下では成膜用基板（第１の基板）と記す。また、後に表示パネルの一部となる基板を第２の基板と呼ぶ。
【００５０】
成膜用基板である第１の基板１０４には、光吸収層１０２が形成されている。第１の基板１０４としては、例えば、ガラス基板、石英基板などを用いることができる。
【００５１】
光吸収層１０２は、第２の基板上に成膜したい領域に対応するようにパターン形成されている。なお、光吸収層１０２はパターン形成するのではなく、第１の基板全面に形成してもよい。また、光吸収層１０２上には第１の隔壁１２１を設ける。この第１の隔壁１２１は予め、表面に撥液処理を施しておくことが好ましく、ノズルから吐出される材料液の位置制御を補助する役目を果たす。なお、第１の隔壁を用いなくとも、複数のノズルから吐出を行って、異なる複数の材料層の間隔を狭くする、或いは異なる複数の材料層に含まれる複数種類の材料が混ざることなく隣接させることができるのであれば、第１の隔壁は設けなくともよい。
【００５２】
図１（Ａ）はヘッド部１１５に設けられた３つのノズルから異なる３種類の材料液を吐出し、第１の隔壁１２１の開口に材料層を形成している途中の斜視図を示している。図１（Ａ）に対応する断面図が図１（Ｂ）であり、赤色発光層用のノズル１１３Ｒから第１の材料液１１４Ｒがポンプ圧送により吐出されている。また、青色発光層用のノズル１１３Ｂから第３の材料液１１４Ｂがポンプ圧送により吐出されている。また、緑発光層用のノズル１１３Ｇから第２の材料液１１４Ｇがポンプ圧送により吐出されている。なお、第１の材料液１１４Ｒ、第２の材料液１１４Ｇ、及び第３の材料液１１４Ｂは、全て低分子の有機化合物を含んでいる。これらの材料液に含まれるＥＬ材料として、塗布成膜および乾式成膜の両方が可能な材料を用いる。
【００５３】
成膜用基板に形成する赤色発光層を形成するための赤色発光材料を含む第１の材料液１１４Ｒとしては、２−メトキシエタノールを溶媒として用いて吐出を行い、ＢＡｌｑをホストとして、ＴＰＤと（アセチルアセトナト）ビス（２，３，５−トリフェニルピラジナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｔｐｐｒ）２（ａｃａｃ））を含む赤色発光層を形成することができる。また、成膜用基板に形成する緑色発光層を形成するための緑色発光材料を含む第２の材料液１１４Ｇとしては、トルエンを溶媒として用いて吐出を行い、ＣｚＰＡをホストとして、Ｎ−（９，１０−ジフェニル−２−アントリル）−Ｎ，９−ジフェニル−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：２ＰＣＡＰＡ）を含む緑色発光層を形成することができる。また、成膜用基板に形成する青色発光層を形成するための青色発光材料を含む第３の材料液１１４Ｂとしては、トルエンを溶媒として用いて吐出を行い、ＣｚＰＡをホストとして、Ｎ，９−ジフェニル−Ｎ−［４−（１０−フェニル−９−アントリル）フェニル］−９Ｈ−カルバゾール−３−アミン（略称：ＰＣＡＰＡ）を含む青色発光層を形成することができる。
【００５４】
材料液を貯蔵したボトルから材料液の流路となるチューブを介して材料液圧送ポンプと接続され、材料液圧送ポンプの圧送によりノズルの開口から材料液を吐出する。材料液圧送ポンプとしては、サンドポンプ、ピストンポンプ、スクイズポンプ等のポンプやタンク式機器を用いることができる。なお、材料液圧送ポンプとノズルとの間には、流量計や圧力計や温度計や異物を取り除くフィルタなどを設け、一定量の流量がノズルの開口から流れるように制御する。ノズルと第１の基板１０４とを相対的に移動させることによって、材料液の描画を行う。なお、ノズルからの吐出開始と吐出停止は、材料液圧送ポンプの圧力を制御することで行うことができる。
【００５５】
また、図１（Ｂ）中の点線部分で示されたノズル先端周辺１１８の拡大断面図を図１（Ｃ）に示す。図１（Ｃ）に示すように、それぞれの材料液がノズル先端と光吸収層の両方に繋がっている。それぞれのノズルから第１の基板上に吐出される材料液は、ノズルの先端から途切れることなく第１の基板上の光吸収層１０２に達するように、材料液の粘度や、流量計や、圧力計によりポンプ圧送を制御する。
【００５６】
また、第１の隔壁１２１は、突起部分を有している凸部形状となっている。成膜用基板に設ける第１の隔壁は、隔壁の高さによって隔壁全体で囲む空間の体積を精密に制御することができるため、隔壁で囲む領域に材料液を吐出し、隔壁で囲む領域に保持する液体量を制御することができる。
【００５７】
必要であれば、材料液の吐出後は、乾燥または焼成のための加熱処理を行う。
【００５８】
以上の工程により、図１（Ａ）に示すように、第１の隔壁１２１に囲まれた領域のそれぞれに第１の材料層１０３Ｒ、第２の材料層１０３Ｇ、第３の材料層１０３Ｂが第１の基板１０４上に形成される。
【００５９】
次に、図１（Ｄ）に示すように、第１の基板１０４の一方の面であって、光吸収層１０２、第１の材料層１０３Ｒ、第２の材料層１０３Ｇ、及び第３の材料層１０３Ｂが形成された面に対向する位置に、後に表示パネルの一部となる基板である第２の基板１３７を配置する。
【００６０】
第２の基板１３７には予め、発光素子の一方の電極となる第１の電極１３８、および第２の隔壁１３９が形成されている。また、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４５も積層されている。なお、正孔注入層１４１、正孔輸送層１４５は従来の抵抗加熱法などを用いて形成してもよいし、本発明の成膜方法を用いてもよい。
【００６１】
そして、減圧下で第１の基板１０４と第２の基板１３７とを位置合わせを行い、第１の隔壁１２１と第２の隔壁１３９とを接触させて対向させる。
【００６２】
次に、減圧下で図２（Ａ）に示すように第１の基板１０４の裏面（光吸収層１０２、第１の材料層１０３Ｒ、第２の材料層１０３Ｇ、及び第３の材料層１０３Ｂが形成されていない面）側から光１１０を照射する。光１１０はランプ光源の光またはレーザ光源の光を用いる。本実施の形態では、レーザ光源として固体レーザを用い、一対の基板上方で複数のレーザ光源を移動させることによって、レーザ光を走査する。このとき、第１の基板１０４上に形成された光吸収層１０２に照射された光は吸収される。
【００６３】
そして、光吸収層１０２が吸収した光を熱に変換し、その熱を、それぞれの光吸収層１０２に接する領域の第１の材料層１０３Ｒ、第２の材料層１０３Ｇ、及び第３の材料層１０３Ｂに与えることにより、少なくとも一部を蒸発させ、第２の基板１３７に形成された第１の電極１３８と重なる位置に成膜が行われる。ここではレーザ光の照射により、第２の基板１３７に発光素子の赤色の発光層１４６、緑色の発光層１４７、及び青色の発光層１４８が同時に形成される。
【００６４】
発光層を形成した後は、発光層上に電子輸送層１４９を積層形成し、さらに電子注入層１５０を積層形成し、最後に第２の電極１５１を形成する。また、第２の電極１５１および第１の電極１３８は、様々な金属、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物などを用いることができる。具体的には、例えば、酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、珪素若しくは酸化珪素を含有した酸化インジウム−酸化スズ、酸化インジウム−酸化亜鉛（ＩＺＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウム等が挙げられる。この他、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、または金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等が挙げられる。
【００６５】
これらの材料は、通常スパッタリング法により成膜される。例えば、酸化インジウム−酸化亜鉛は、酸化インジウムに対し１〜２０ｗｔ％の酸化亜鉛を加えたターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができる。また、酸化タングステン及び酸化亜鉛を含有した酸化インジウムは、酸化インジウムに対し酸化タングステンを０．５〜５ｗｔ％、酸化亜鉛を０．１〜１ｗｔ％含有したターゲットを用いてスパッタリング法により形成することができる。その他、ゾル−ゲル法などを応用して、インクジェット法、スピンコート法などにより作製してもよい。
【００６６】
また、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、アルミニウムを含む合金等を用いることができる。その他、仕事関数の小さい材料である、元素周期表の第１族または第２族に属する元素、すなわちリチウム（Ｌｉ）やセシウム（Ｃｓ）等のアルカリ金属、およびマグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）等のアルカリ土類金属、およびこれらを含む合金（アルミニウム、マグネシウムと銀との合金、アルミニウムとリチウムの合金）、ユーロピウム（Ｅｕ）、イッテルビウム（Ｙｂ）等の希土類金属およびこれらを含む合金等を用いることもできる。
【００６７】
アルカリ金属、アルカリ土類金属、これらを含む合金の膜は、真空蒸着法を用いて形成することができる。また、アルカリ金属またはアルカリ土類金属を含む合金はスパッタリング法により形成することも可能である。また、銀ペーストなどをインクジェット法などにより成膜することも可能である。また、第１の電極１３８および第２の電極１５１は、単層膜に限らず、積層膜で形成することもできる。
【００６８】
なお、発光層を含む積層からなるＥＬ層で発光する光を外部に取り出すため、第１の電極１３８または第２の電極１５１のいずれか一方、または両方が光を通過するように形成する。例えば、インジウム錫酸化物等の透光性を有する導電材料を用いて形成するか、或いは、銀、アルミニウム等を数ｎｍ乃至数十ｎｍの厚さとなるように形成する。また、膜厚を薄くした銀、アルミニウムなどの金属薄膜と、ＩＴＯ膜等の透光性を有する導電材料を用いた薄膜との積層構造とすることもできる。
【００６９】
以上の工程で第２の基板１３７上に少なくとも第１の電極と第２の電極とそれらの間に発光層を有する発光ダイオードを作製する。
【００７０】
なお、パッシブマトリクス型の発光装置を作製する場合には、第２の基板には少なくともストライプ状の第１の電極を形成しておく。また、アクティブマトリクス型の発光装置を作製する場合には、第２の基板には第１の電極と、該第１の電極と電気的に接続されたスイッチング素子、例えば非晶質半導体膜、多結晶半導体膜、微結晶半導体膜、単結晶半導体膜を活性層とする薄膜トランジスタを形成しておく。
【００７１】
また、本実施の形態では、赤色の発光層、緑色の発光層、青色の発光層の３色を用いてフルカラーの発光装置を一例としたが、特に限定されず、白色の発光層をさらに設けてもよいし、４色以上の発光層を用いる発光装置としてもよい。
【００７２】
また、電子輸送層１４９や電子注入層１５０も発光層と同様の手順で成膜することができる。その場合、電子輸送層を成膜するための成膜用基板、電子注入層を成膜するための成膜用基板をそれぞれ用意すればよい。また、発光色に合わせて電子輸送層や電子注入層の膜厚を異ならせ、効率よく各色の発光色を取り出す発光装置としてもよい。
【００７３】
また、ここでは第１の電極と第２の電極の間に設けるＥＬ層を５層、即ち、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の積層とする例を示したが、特に限定されず、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の積層としてもよく、実施者が発光材料や発光効率などを考慮して適宜設計すればよい。
【００７４】
また、選択的に光を照射するため、第１の基板１０４の光吸収層１０２が設けられている面と反対側の面に光を反射する反射層を部分的に設けてもよい。また、第１の基板１０４の光吸収層１０２が設けられている面に反射層を部分的に設けてもよい。反射層の材料は、銀または銀の合金を用いる。また、反射層の他の材料としては、アルミニウム、金、銅あるいはこれらを含む合金を用いることもできる。
【００７５】
また、本実施の形態に示すフルカラー表示が可能な発光装置の作製において、本発明を適用することにより、所望の材料を無駄にすることを低減し、被成膜基板に成膜することが可能である。よって、材料の利用効率が向上し、製造コストの低減を図ることができる。
【００７６】
また、本発明では、成膜用基板に形成される材料層の膜厚をポンプ圧送により制御することによって、被成膜基板上に成膜される膜の膜厚を制御することができるため、被成膜基板上に成膜する際の膜厚モニターは不要となる。よって、膜厚モニターを利用した成膜速度の調節を使用者が行う必要がなく、成膜工程を全自動化することが可能である。そのため、生産性の向上を図ることができる。
【００７７】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１とは異なる方法を用いる例を図３を用いて説明する。
【００７８】
成膜用基板である第１の基板３０４として光透過性を有するフィルムを用いる。光透過性を有するフィルムとしては、例えば、ポリエステル、ポリアクリル、ポリエポキシ、ポリエチレン、ポリスチレンなどを用い、厚さは、１０μｍ〜５００μｍのものを用いる。
【００７９】
また、第１の基板３０４には、光吸収層３０２が形成されている。光吸収層３０２は、第２の基板上に成膜したい領域に対応するようにパターン形成されている。ここでは光吸収層３０２の上面形状を細長い長方形とする。なお、光吸収層３０２はパターン形成するのではなく、第１の基板全面に形成してもよい。また、光吸収層３０２上には第１の隔壁３２１を設ける。なお、第１の隔壁を用いなくとも、複数のノズルから吐出を行って、異なる複数の材料層の間隔を狭くする、或いは異なる複数の材料層に含まれる複数種類の材料が混ざることなく隣接させることができるのであれば、第１の隔壁は設けなくともよい。
【００８０】
図３（Ａ）はヘッド部に設けられた３つのノズルから異なる３種類の材料液を吐出し、光吸収層３０２上に材料層を形成している途中の断面図を示している。実施の形態１と同じ成膜装置を用いて材料層を形成することができる。なお、図１と同一の箇所には同じ符号を用いて説明する。赤色発光層用のノズル１１３Ｒから第１の材料液３１４Ｒがポンプ圧送により吐出されている。また、青色発光層用のノズル１１３Ｂから第２の材料液３１４Ｂがポンプ圧送により吐出されている。また、緑発光層用のノズル１１３Ｇから第３の材料液３１４Ｇがポンプ圧送により吐出されている。
【００８１】
なお、第１の材料液３１４Ｒ、第２の材料液３１４Ｇ、及び第３の材料液３１４Ｂは、全て高分子の有機化合物を含んでいる。勿論、本実施の形態は、実施の形態１に示すように材料層を蒸発させるのではないため、材料液は、高分子の有機化合物に限らず、低分子の有機材料を用いることもできる。
【００８２】
以上の工程により、図３（Ｂ）に示すように第１の材料層３０３Ｒ、第２の材料層３０３Ｇ、第３の材料層３０３Ｂが第１の基板３０４上に形成される。
【００８３】
次に、第１の基板３０４の一方の面であって、光吸収層３０２、第１の材料層３０３Ｒ、第２の材料層３０３Ｇ、及び第３の材料層３０３Ｂが形成された面に対向する位置に、後に表示パネルの一部となる基板である第２の基板３３７を密着させて配置する。
【００８４】
第１の基板３０４はフレキシブルであるため、第２の基板３３７に密着させることができる。密着させる方法としては、磁石や電磁石を用いて密着させる方法や、第１の基板３０４に圧力を加える方法がある。第２の基板３３７はガラス基板または石英基板である。
【００８５】
第２の基板３３７には予め、発光素子の一方の電極となる第１の電極３３８、および第２の隔壁３３９が形成されている。
【００８６】
次に、減圧下で図３（Ｃ）に示すように第１の基板３０４の裏面（光吸収層３０２、第１の材料層３０３Ｒ、第２の材料層３０３Ｇ、及び第３の材料層３０３Ｂが形成されていない面）側から光３１０を照射する。光３１０はランプ光源の光またはレーザ光源の光を用いる。本実施の形態では、レーザ光源の移動と、一対の基板の移動とを組み合わせることによって、レーザ光を走査する。このとき、第１の基板３０４上に形成された光吸収層３０２に照射された光は吸収される。
【００８７】
そして、光吸収層３０２が吸収した光を熱に変換し、その熱により光吸収層が、基板面と垂直方向に膨張し、さらに、それぞれの光吸収層３０２に接する領域の第１の材料層３０３Ｒ、第２の材料層３０３Ｇ、及び第３の材料層３０３Ｂも膨張させることによって、第２の基板３３７に形成された第１の電極３３８と密着させ、材料層と光吸収層３０２との密着力を低下する。そして、結果的に材料層と光吸収層の分離が行われ、第１の電極３３８と材料層とが固定される。図３（Ｃ）は、分離途中の例を示しており、矢印で示した光３１０が選択的に照射されている例である。この後、レーザ光の走査が行われ、図３（Ｄ）に示すように第２の基板３３７上に発光素子の赤色の発光層３４６、緑色の発光層３４７、及び青色の発光層３４８が形成される。
【００８８】
また、第１の材料層３０３Ｒ、第２の材料層３０３Ｇ、及び第３の材料層３０３Ｂの分離を容易にする働きを有するバッファ層を、光吸収層３０２と各材料層との間に形成してもよい。
【００８９】
第１の材料層３０３Ｒ、第２の材料層３０３Ｇ、及び第３の材料層３０３Ｂに用いる材料として低分子材料に限らず、高分子材料も用いることができ、使用できる材料の幅が広い。
【００９０】
発光層を形成した後は、発光層上に電子輸送層を積層形成し、さらに電子注入層を積層形成し、最後に第２の電極を形成する。なお、第２の電極は、スパッタ法または電子ビーム法などを用いて成膜を行う。以上の工程で第２の基板３３７上に少なくとも第１の電極と第２の電極とそれらの間に発光層を有する発光ダイオードを作製する。
【００９１】
本実施の形態では第１の電極３３８上に一つの発光層を形成する例を示したが、特に限定されず、発光層を形成する前に、正孔注入層や正孔輸送層などを形成してもよい。
【００９２】
なお、パッシブマトリクス型の発光装置を作製する場合には、第２の基板には少なくともストライプ状の第１の電極を形成しておく。また、アクティブマトリクス型の発光装置を作製する場合には、第２の基板には第１の電極と、該第１の電極と電気的に接続されたスイッチング素子、例えば非晶質半導体膜、多結晶半導体膜、微結晶半導体膜、単結晶半導体膜を活性層とする薄膜トランジスタを形成しておく。
【００９３】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
【実施例１】
【００９４】
本実施例では、アクティブマトリクス型の発光装置を作製する例を示す。
【００９５】
まず、実施の形態１または実施の形態２に従って成膜用基板を用意する。なお、本実施例ではフルカラーの表示装置を作製する例を示す。ここでは、それぞれ異なる３種類の材料液を３つのノズルから吐出し、３種類の材料層が設けられた成膜用基板（第１の基板）を１枚用意する。
【００９６】
そして、図４に示すような少なくともスイッチング素子７３３と第１の電極７３８が設けられた第２の基板７３７を用意する。スイッチング素子７３３は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用い、少なくとも一つの端子と第１の電極７３８を電気的に接続する。本実施例では１つの第１の電極７３８に電流を流すため、制御用ＴＦＴとスイッチング用ＴＦＴとを設け、それらのＴＦＴはトップゲート型ＴＦＴとする。これらのＴＦＴは、公知の方法により作製する。
【００９７】
また、第２の基板７３７には、隣り合う第１の電極７３８の間を絶縁するための隔壁７３９を設ける。
【００９８】
また、第２の基板７３７には、ＦＰＣの貼り付け部である接続端子７３４も形成する。
【００９９】
なお、抵抗加熱法などにより、第１の電極７３８上に正孔注入層（または正孔輸送層）などを予め成膜しておいてもよい。
【０１００】
そして、第１の基板と第２の基板７３７を対向して、位置合わせを行い、光を照射する。この光の照射により、３種類の材料層が第１の電極７３８上に形成される。従来では異なる発光層ごとに３回の成膜処理を行う、または３枚の成膜用基板を用いて形成していたが、本実施例では３種類の材料層が設けられた１枚の成膜用基板を用いて、赤色発光用の画素に赤色発光層７４６、緑色発光用の画素に緑色発光層７４７、青色発光用の画素に青色発光層７４８を形成することができる。短時間での発光層の作製が可能であり、発光層の作製を短時間に行うことで、第２の電極７５１を形成するまでの時間を短縮することができる。発光層が保護されずに露呈する時間、または封止されない時間が長くなると発光装置の信頼性が低下する恐れがあるため、本作製方法は有用である。
【０１０１】
次いで、第２の電極７５１を形成することで、第１の電極と第２の電極とそれらの間に有機化合物を含むＥＬ層とを有する発光素子を形成する。なお、第２の電極７５１を形成する前に、電子注入層（または電子輸送層）などを発光層上に形成してもよい。
【０１０２】
次いで、第３の基板７２３を用意し、接着シート７２２を用いて第２の基板７３７に設けられた発光素子を封止する。第２の基板７３７を通過させて発光素子の光を取り出す場合には、第２の基板７３７及び接着シート７２２は十分な光透過性を有する必要がある。従って、第２の基板７３７を通過させて発光素子の光を取り出す場合、第２の基板７３７及び接着シート７２２は、光透過性を有する材料を用いる。
【０１０３】
第２の基板として大面積の基板を用い、多面取りを行う場合には、一つの表示パネル毎に分断を行う。なお、分断のタイミングは、適宜、実施者が決定すればよい。例えば、第２の電極形成後に分断する、第３の基板で封止を行った後に分断する。
【０１０４】
次いで、接続端子７３４に異方性導電層７２５によってＦＰＣ７２４を接続し、外部と電気的に接続する。なお、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）まで取り付けられた表示パネルのことをＥＬ表示モジュールとも呼ぶ。また、ＦＰＣに代えて、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）を用いてもよい。
【０１０５】
以上の作製工程により、図４（Ａ）に示すアクティブマトリクス型の発光装置を作製することができる。
【０１０６】
また、表示パネル７０１の斜視図を図４（Ｂ）に示す。表示パネル７０１は、マトリクス状に発光素子が配置された画素部７２１が設けられた第２の基板７３７と、第２の基板と対向する第３基板７２３を接着シートで貼り合わせている。
【０１０７】
また、ここでは、トップゲート型ＴＦＴを用いて一例を説明したが、ＴＦＴ構造に関係なく本発明を適用することが可能であり、例えばボトムゲート型（逆スタガ型）ＴＦＴや順スタガ型ＴＦＴに適用することが可能である。
【０１０８】
また、本実施例において、ＴＦＴの活性層となる半導体層は、珪素を主成分とする半導体膜、有機材料を主成分とする半導体膜、或いは金属酸化物を主成分とする半導体膜を用いることができる。珪素を主成分とする半導体膜としては、非晶質半導体膜、結晶構造を含む半導体膜、非晶質構造を含む化合物半導体膜などを用いることができる。具体的には珪素を主成分とする半導体膜としてアモルファスシリコン、微結晶シリコン、多結晶シリコンなどを用いることができる。また、有機材料を主成分とする半導体膜としては、他の元素と組み合わせて一定量の炭素または炭素の同素体（ダイヤモンドを除く）からなる物質を主成分とする半導体膜を用いることができる。具体的には、ペンタセン、テトラセン、チオフェンオリゴマ誘導体、フェニレン誘導体、フタロシアニン化合物、ポリアセチレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、シアニン色素等が挙げられる。また、金属酸化物を主成分とする半導体膜としては、酸化亜鉛（ＺｎＯ）や亜鉛とガリウムとインジウムの酸化物（Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ）等を用いることができる。
【０１０９】
また、アモルファスシリコンや微結晶シリコンや多結晶シリコンを用いる場合、画素部と同一基板上に駆動回路を形成することもできる。また、駆動回路だけでなく、その他の回路（光センサ回路、ＣＰＵなど）を同一基板上に形成してもよい。
【０１１０】
こうして得られた表示パネル７０１を表示部または発光装置として電子機器に組み込むことができる。電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機又は電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはＤｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ（ＤＶＤ）等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）などが挙げられる。それら電子機器の具体例を図５に示す。
【０１１１】
図５（Ａ）は２２インチ〜５０インチの大画面を有する大型の表示装置であり、筐体２００１、支持台２００２、表示部２００３、ビデオ入力端子２００５等を含む。表示部２００３が本実施例の表示パネル７０１に相当する。なお、表示装置は、パーソナルコンピュータ用、ＴＶ放送受信用、双方向ＴＶ用などの全ての情報表示用表示装置が含まれる。１辺が１０００ｍｍを超える第５世代以降のガラス基板を第１の基板として、ノズルから材料液を吐出することもできる。本発明により、１辺が１０００ｍｍを超える第５世代以降のガラス基板を第２の基板に用い、製造コストが低減された大型表示装置を実現できる。
【０１１２】
図５（Ｂ）で示す携帯電話機は、表示パネル２３０２、操作スイッチ類２３０３、マイクロフォンなどが備えられ、蝶番で開閉可能となっている。表示パネル２３０２の画素部は筐体２３０１に形成された開口窓から視認できるように配置される。本実施例の表示パネル７０１を表示パネル２３０２に用いることができる。本発明により、製造コストが低減された携帯電話機を実現できる。
【０１１３】
図５（Ｃ）はノート型パーソナルコンピュータであり、本体２４０１、筐体、表示部２４０２、キーボード、外部接続ポート、ポインティングデバイス等を含む。本発明により、製造コストが低減されたノート型パーソナルコンピュータを実現できる。
【０１１４】
図５（Ｄ）は卓上照明器具であり、照明部２５０１、傘２５０２、可変アーム２５０３、支柱２５０４、台２５０５、電源スイッチ２５０６を含む。本発明の作製方法を用いて形成される発光装置を照明部２５０１に用いることにより作製される。なお、照明器具には天井固定型の照明器具または壁掛け型の照明器具なども含まれる。本発明により大幅な製造コストの低減を図ることができ、安価な照明器具を提供することができる。
【０１１５】
本実施例は、実施の形態１、或いは実施の形態２と組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０１１６】
１０２    光吸収層
１０３Ｒ  第１の材料層
１０３Ｇ  第２の材料層
１０３Ｂ  第３の材料層
１０４    第１の基板
１１４Ｒ  第１の材料液
１１４Ｇ  第２の材料液
１１４Ｂ  第３の材料液
１１３Ｒ  赤色発光層用のノズル
１１３Ｇ  緑色発光層用のノズル
１１３Ｂ  青色発光層用のノズル
１１５  ヘッド部
１１０    光
１２１    第１の隔壁
１３７    第２の基板
１３８    第１の電極
１３９    第２の隔壁
１４５    正孔輸送層
１４６    赤色の発光層
１４７    緑色の発光層
１４８    青色の発光層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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