(57)【要約】【課題】  マルチバンドアンテナにおいて、低域側にて良好な広帯域特性を実現する。【解決手段】  マルチバンドアンテナは、低域用の第１のアンテナエレメント１と高域用の第２のアンテナエレメント２が給電点４を共有して構成されている。高域用の第２のアンテナエレメント２には、給電点側の端部から開放端部までの間にＬＣ並列共振回路からなるインピーダンス整合回路３が挿入接続されている。そして、このＬＣ並列共振回路は、共振周波数が低域と高域の略々中間になるように設定され、低域側ではインダクタとして、一方高域側ではキャパシタとして動作するようになされている。【選択図】  図１
2010010960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低周波数帯域用と高周波数帯域用の少なくとも二つのアンテナ素子と、
上記低周波数帯域用と高周波数帯域用の両アンテナ素子で共有される給電点部と、
上記高周波数帯域用のアンテナ素子の上記給電点部側の端部から開放端部までの間に挿入接続されるインピーダンス整合部と、
を有するマルチバンドアンテナ。
【請求項２】
上記インピーダンス整合部は、低周波数帯域ではインダクタとして動作し、高周波数帯域ではキャパシタとして動作するＬＣ並列共振回路からなる請求項１記載のマルチバンドアンテナ。
【請求項３】
上記ＬＣ並列共振回路のインダクタは所望のインダクタンスが得られる長さの導電体からなり、キャパシタは所望のキャパシタンスが得られる距離の空間を隔てて対向した導電体若しくは空間内に誘電体が挟まれた導電体からなる請求項２記載のマルチバンドアンテナ。
【請求項４】
上記高周波数帯域用のアンテナ素子は、二つ以上のアンテナ素子からなり、
当該高周波数帯域用の二つ以上の各アンテナ素子が上記給電点部を共有し、それら二つ以上の各アンテナ素子の少なくとも一つのアンテナ素子に上記インピーダンス整合部が挿入接続されてなる請求項１記載のマルチバンドアンテナ。
【請求項５】
上記高周波数帯域用のアンテナ素子は、二つ以上のアンテナ素子からなり、
当該高周波数帯域用の二つ以上の各アンテナ素子は、上記給電点部に接続された給電点側アンテナ素子と、一方の端部が接地され他方の開放端部が上記給電点側アンテナ素子の開放端部と空間を隔てて対向した接地側アンテナ素子とからなり、上記給電点側アンテナ素子に上記インピーダンス整合部が挿入接続されてなる請求項１記載のマルチバンドアンテナ。
【請求項６】
上記低周波数帯域用のアンテナ素子と高周波数帯域用のアンテナ素子の両開放端部を対向配置させてなる請求項１記載のマルチバンドアンテナ。
【請求項７】
上記インピーダンス整合部から上記高周波数帯域用のアンテナ素子の開放端部までの間に、直列にインダクタを挿入接続してなる請求項１記載のマルチバンドアンテナ。
【請求項８】
低周波数帯域用と高周波数帯域用の少なくとも二つのアンテナ素子と、上記低周波数帯域用と高周波数帯域用の両アンテナ素子で共有される給電点部と、上記高周波数帯域用のアンテナ素子の上記給電点部側の端部から開放端部までの間に挿入接続されるインピーダンス整合部とを有するマルチバンドアンテナを備えた無線通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば二股（２ブランチ）以上に分岐したアンテナ素子を有するマルチバンドアンテナ及び無線通信端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マルチバンドアンテナの一例として、例えば単一の給電点を有し二つの帯域で動作可能ないわゆる２ブランチ（二股アンテナエレメント）構成のデュアルバンドアンテナが知られている。
【０００３】
図１１には、上記２ブランチ及び単一給電点構成の従来のデュアルバンドアンテナの概略構成例を示す。
【０００４】
図１１に示すデュアルバンドアンテナは、第１，第２のアンテナエレメント１０１，１０２と一つの給電点１０４とを有して構成され、第１，第２のアンテナエレメント１０１，１０２のそれぞれ一方の端部が開放端となされ、他方の端部が単一の給電点１０４に接続されている。また、第１のアンテナエレメント１０１と第２のアンテナエレメント１０２とでは、それぞれアンテナ長が異なっている。例えば、第１のアンテナエレメント１０１よりも第２のアンテナエレメント１０２のアンテナ長が短い場合、第１のアンテナエレメント１０１は低周波数帯域側のアンテナとなり、一方、第２のアンテナエレメント１０２は高周波数帯域側のアンテナとなる。
【０００５】
この図１１に示した構成のデュアルバンドアンテナは、基本的には上記二つの帯域の各周波数で各ブランチが共振する構造となされているが、給電点が共通となされているため、一方のアンテナエレメントが、他方のアンテナエレメントのオープンスタブとなる。また、図１１の構成の場合、低域側と高域側のアンテナエレメントがそれぞれの動作帯域で容量結合されるため、完全に独立して動作しているわけではない。
【０００６】
また例えば、単一のアンテナエレメントを用いて複数の帯域に対応可能とした従来のマルチバンドアンテナとしては、アンテナエレメントの途中にＬＣ並列共振回路を設けたものも知られている。ここで、アンテナエレメントの途中にＬＣ並列共振回路を設けた場合、並列共振の共振周波数ではインピーダンスがオープンになるため、ＬＣ並列共振回路よりも開放端側に電流が流れ難くなる。すなわち、この構成のアンテナは、高域側の周波数では電気的にアンテナエレメントが短く見えることを利用したアンテナであり、特に高域側を広帯域化するためのアンテナとなっている。なお、この構成例におけるＬＣ並列共振回路は、いわゆるトラップ（ウェーブトラップ）回路と同様のものとなされる。また、上記ＬＣ並列共振回路は、高域側でオープンとなるように設計され、当該共振回路の設置位置は、給電点から高域側周波数のλ／４分（λは波長）だけ離れたところになされることが多い。
【０００７】
また例えば、いわゆるＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）方式の携帯電話端末の場合は、９００ＭＨｚ／１８００ＭＨｚ／１９００ＭＨｚのトリプルバンドに対応するために、高域側の周波数帯で広帯域特性が要求されるアンテナが採用されている。さらに近年は、第三世代の携帯電話標準規格（３ＧＰＰ）のＵＭＴＳ（Universal Mobile Telecommunications System）ｂａｎｄ１（Tx:1920-1980MHz Rx:2110-2170MHz）にも対応可能なアンテナが採用されている。具体的には、高域側周波数に対してλ／４となる寄生素子を二股アンテナエレメントの近傍に配置し、複数の同調を得られるようにしたアンテナが広く採用されている。
【０００８】
その他、例えば特開２００４−２６６３１１号の公開特許公報（特許文献１）には、一端が給電端で他端が開放端をなす線状の主放射導体部と、その主放射導体部の途中からＴ字状に分岐して地導体に接続する線状の短絡導体部とを有するアンテナが開示されている。この公報記載のアンテナにおいては、アンテナ電流の分布経路が、主放射導体部の一端から他端までの第１の経路、主放射導体部の一端からＴ字状の分岐を経て地導体に至るまでの第２の電流経路、及び、主放射導体部の他端を折り返して地導体に至るまでの第３の経路で形成されている。これにより、公報記載のアンテナによれば、高調波以外で少なくとも２つの共振周波数帯域を持つようになされている。
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２６６３１１号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、前述したＧＳＭ方式には、主に米国で使用されるＧＳＭ８５０（８５０ＭＨｚ帯）と欧州などで使用されるＧＳＭ９００（９００ＭＨｚ帯）が存在している。そして、従来のＧＳＭ方式の携帯電話端末の場合、低域側の８００ＭＨｚ〜９００ＭＨｚの帯域については上記ＧＳＭ８５０とＧＳＭ９００の何れか一方に対応したものとなされている。
【００１１】
ところが、近年は、単一のＲＦ回路により、それら両帯域に対応することができるようになってきている。このため、上記ＧＳＭ８５０とＧＳＭ９００の両方に対応した携帯電話端末が、高級機種を中心にして広がってきている。但し、８００ＭＨｚ〜９００ＭＨｚのような低域側において、例えば複数のアンテナエレメントを利用して周波数帯域を拡大するようなことは、アンテナエレメントのために大きな物理的体積が必要になることから好ましくない。また、上記ＧＳＭ８５０とＧＳＭ９００の両対応機種であっても、実際には米国と欧州等のように異なる地域で使用されるものであり、ＧＳＭ８５０とＧＳＭ９００の両方式が同時に使用されるようなことはない。このようなことから、上記両対応機種の場合、複数アンテナエレメントにより低域側の周波数帯域を拡大するような手法は採用されておらず、例えばＲＦスイッチ等を用いて帯域を切り替える方式（tunable antenna）などが採用されている。
【００１２】
一方で、今後の携帯電話端末は、様々な地域で種々の方式に対応できるように、より多くの周波数帯域に対応可能なアンテナが必要になると考えられる。また、携帯電話端末は、今まで同様に、今後も更なる小型化及び薄型化が要求されるようになると考えられる。このように、複数の周波数帯域への対応と端末の小型化及び薄型化の両立を目指した場合、特にアンテナにおいて低域側の特性に対する要求が厳しくなると考えられる。すなわち、端末の小型化及び薄型化と広帯域化を共に実現することを考えた場合、アンテナの設計は、一般に高域側への広帯域化に対して低域側への広帯域化の方が難度が高い。このため、小型化及び薄型化が可能で且つ、低域側で良好な広帯域特性を実現可能なアンテナの開発が望まれている。
【００１３】
本発明は、このような実情に鑑みて提案されたものであり、特に低域側にて良好な広帯域特性を実現可能なマルチバンドアンテナ及び無線通信端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、低域用と高域用の少なくとも二つのアンテナ素子と、両アンテナ素子が共有する給電点部とを有するマルチバンドアンテナにおいて、高域用アンテナ素子の給電点部側の端部から開放端部までの間にインピーダンス整合部を挿入接続することにより、上述した課題を解決する。
【００１５】
すなわち、本発明によれば、一つの給電点に接続された低域用と高域用の各アンテナ素子のうち、特に高域用アンテナ素子にインピーダンス整合部を挿入接続し、当該アンテナ素子を高域用として動作させつつ低域側の周波数でも同調させている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、低域用と高域用のアンテナ素子を有するマルチバンドアンテナにおいて、高域用アンテナ素子にインピーダンス整合部を挿入接続し、そのアンテナ素子を高域用だけでなく低域側の周波数でも同調させることにより、低域側にて良好な広帯域特性を実現可能となっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。
【００１８】
なお、本実施形態では、本発明の一例として、無線通信端末の代表例である携帯電話端末に搭載されるマルチバンドアンテナを挙げている。勿論、ここで説明する内容はあくまで一例であり、本発明はこの例に限定されないことは言うまでもない。また、本実施形態の携帯電話端末は、アンテナとして本発明のマルチバンドアンテナを搭載すること以外は一般的な携帯電話端末と同じである。このため本実施形態では、携帯電話端末の一般的な構成の図示及び説明については省略している。
【００１９】
［マルチバンドアンテナの概略構成］
図１には、本発明実施形態のマルチバンドアンテナの概略構成を示す。
【００２０】
図１に例示した本実施形態のマルチバンドアンテナは、２ブランチ（二股アンテナエレメント）を有するデュアルバンドアンテナであり、第１，第２のアンテナエレメント１，２と一つの給電点４とを有して構成されている。
【００２１】
第１，第２のアンテナエレメント１，２は、それぞれ一方の端部が開放端となされ、他方の端部が単一の給電点４に接続されている。また、第１のアンテナエレメント１と第２のアンテナエレメント２は、それぞれアンテナ長が異なっている。例えば第１のアンテナエレメント１よりも第２のアンテナエレメント２のアンテナ長が短い場合、第１のアンテナエレメント１は低周波数帯域用のアンテナとなり、一方、第２のアンテナエレメント２は高周波数帯域用のアンテナとなる。
【００２２】
この図１に示した構成の本発明実施形態のマルチバンドアンテナは、基本的には上記二つの帯域の各周波数で各ブランチが共振する構造となされているが、給電点が共通となされているため、一方のアンテナエレメントが、他方のアンテナエレメントのオープンスタブとなる。また、図１の構成の場合、低域側と高域側のアンテナエレメントがそれぞれの動作帯域で容量結合されるため、完全に独立して動作しているわけではない。
【００２３】
ここで、本実施形態のマルチバンドアンテナにおいて、高周波数帯域用の第２のアンテナエレメント２にはインピーダンス整合回路（Ｚ１）３が挿入接続されている。すなわち、上記給電点４に接続された端部と開放端部との間に、インピーダンス整合回路（Ｚ１）３が挿入接続されている。
【００２４】
上記インピーダンス整合回路３は、並列のＬＣ共振回路により構成されており、図２に示すように、共振周波数が低域（ローバンド）と高域（ハイバンド）の略々中間になるように設定され、低域側ではインダクタとして、一方高域側ではキャパシタとして動作するようになされている。
【００２５】
すなわち、高域側の第２のアンテナエレメント２は、上記インピーダンス整合回路３が存在しない状態では、低域側の周波数に対して電気長が短すぎるため、当該低域側のアンテナとしては殆ど動作しないものとなっている。これに対し、本実施形態では、インピーダンス整合回路３を挿入接続し、当該インピーダンス整合回路３がインダクタとして動作するようになされているため、第２のアンテナエレメント２の電気長が長く見えるようになっている。そして、本実施形態の場合、インピーダンス整合回路３のインダクタンスの値が最適化されており、高域側の第２のアンテナエレメント２は、低域側でも同調するようになされている。
【００２６】
このため、本実施形態のマルチバンドアンテナによれば、例えば低域側の第１のアンテナエレメント１が十分にグランドからの距離を取れない場合であっても、上記高域側の第２のアンテナエレメント２から放射を行うことが可能となり、アンテナ効率を確保可能となる。言い換えると、本発明実施形態のマルチバンドアンテナにおいては、低域側のアンテナエレメントが恰も二つあるような構成となっている。
【００２７】
なお、図１の構成では、マッチング回路などの図示は省略しているが、マッチング回路も当然備えられている。
【００２８】
また、本発明実施形態では、ＬＣ並列共振回路のインダクタンスとキャパシタンスをそれぞれ固定値にしているが、例えば可変インダクタや可変キャパシタを用いることで、それらインダクタンスとキャパシタンスを可変にしてもよい。
【００２９】
［アンテナの試作及びそのアンテナ特性の検証］
図３には図１に示した本発明実施形態のマルチバンドアンテナの試作例を示す。
【００３０】
図３において、第１のアンテナエレメント１と第２のアンテナエレメント２は、例えば携帯電話端末等の回路基板６の一方の端部側に設けられており、第１のアンテナエレメント１は回路基板６のグランド部５の近傍に配されている。
【００３１】
また、第１のアンテナエレメント１は、第２のアンテナエレメント２よりも、そのアンテナ長が長くなされており、それぞれ一方の端部が開放端となされ、他方の端部が給電点４に接続されている。但し、第２のアンテナエレメント２と給電点４との間には、インピーダンス整合回路３が挿入接続されている。
【００３２】
図４には、図３に示した試作マルチバンドアンテナを用い、電磁界シミュレーションにより検証を行った場合の周波数−アンテナ特性図を示している。なお、図４中の実線で示す特性曲線はインピーダンス整合回路無しの場合を示し、図４中の波線で示す特性曲線はインピーダンス整合回路有りの場合を示している。
【００３３】
この図４の特性図から判るように、図３の構成によれば、低域（ローバンド）側の周波数での効率が向上していることを確認できる。なお、図４の例は、図３の試作アンテナを用いた時の特性図であるため、高域側で効率が一部劣化している帯域があるが、これは共振回路がキャパシタとして見え、インピーダンス整合が多少ずれたためである。したがって、再整合を行えばそのような劣化は小さくなり、問題にはならない。この場合の再整合例としては、高域側の第２のアンテナエレメント２のアンテナ長を長くしてインダクタンスを稼ぐようにし、そのインダクタンスによりキャパシタンス分を相殺するような手法が考えられる。
【００３４】
［他の構成例］
図５〜図１０には、本発明実施形態のマルチバンドアンテナの他の構成例を示す。
【００３５】
図１の例では、第２のアンテナエレメント２の根元（給電点４に近い部分）にＬＣ並列共振回路（インピーダンス整合回路３）が挿入接続されているが、当該ＬＣ並列共振回路は、図５に示すように第２のアンテナエレメント２の中間付近等に挿入接続されていてもよい。なお、図５は第１のアンテナエレメントの図示を省略している。
【００３６】
この図５に示した構成例の場合、図１のように第２のアンテナエレメント２の根元にＬＣ並列共振回路が挿入接続されている場合と比較して、高域側で見えるキャパシタンスに差がでる。すなわち、一般的なλ／４タイプのアンテナの場合、電流が最も流れるのは給電点付近であり、このため、当該給電点付近にＬＣ並列共振回路のキャパシタが入ると非常に大きく周波数が動くことになる。一方で、アンテナの開放端部側には電流が殆ど流れないので、ＬＣ並列共振回路の設置位置が開放端部に近づくほど、高域側で見えるキャパシタンスが少なくなり、周波数の変化も少なくなる。
【００３７】
したがって、図５のように、インピーダンス整合回路３の挿入位置を給電点４から離すような構成は、高域側で見えるキャパシタンスを少なくして、周波数の変化を少なくする場合に採用することが望ましい。
【００３８】
なお、インピーダンス整合回路３を給電点４に近い部分に挿入接続すれば、低域側でインダクタンスを稼ぎつつ、キャパシタが高域側に見えないような構成にすることができるため、本実施形態では、図１の構成例を用いるようにしている。
【００３９】
また、本発明実施形態のマルチバンドアンテナは、２ブランチ（二股エレメント）に限定されず、３ブランチや４ブランチ等のような複数ブランチを有するものであってもよい。当該複数ブランチのマルチバンドアンテナは、２ブランチのアンテナよりも、より広い周波数帯域に対応可能となる。
【００４０】
一例として、図６のような３ブランチ（三股エレメント）のアンテナの場合、一つのアンテナエレメント１が低域用で、残り二つのアンテナエレメント２ａ，２ｂが高域用となされ、それらアンテナエレメント１，２ａ，２ｂが一つの給電点４に接続される。そして、この例において、インピーダンス整合回路（ＬＣ並列共振回路）３は、高域用のアンテナエレメント２ａ，２ｂの何れか一方の給電点近傍に挿入接続される。
【００４１】
また、低域用が一つのアンテナエレメントで、高域用が二つのアンテナエレメントからなるマルチバンドアンテナとしては、例えば図７に示すような構成とすることもできる。
【００４２】
この図７に示すマルチバンドアンテナは、低域用の一つのアンテナエレメント１と、高域用の二つのアンテナエレメント２ａ，２ｂと、一つの給電点４とを有するものとなされている。上記一つの給電点４には、低域用のアンテナエレメント１と、高域用の二つのアンテナエレメント２ａ，２ｂのうち何れか一方のアンテナエレメント（図７の例ではエレメント２ａ）が接続されている。また、高域用の二つのアンテナエレメント２ａ，２ｂのうち他方のアンテナエレメント２ｂは、一端が接地され、他端（開放端）が、上記アンテナエレメント２ａの開放端と空間を隔てて近接配置され、それら両開放端が容量結合するようになされている。そして、この例において、インピーダンス整合回路（ＬＣ並列共振回路）３は、上記高域用のアンテナエレメント２ａの給電点近傍に挿入接続される。
【００４３】
また、本実施形態のマルチバンドアンテナにおいて、高域側のアンテナエレメント２に挿入接続されるインピーダンス整合回路３は、いわゆるストリップライン等により構成されてもよい。このように、ストリップライン等を用いた場合、インピーダンス整合回路３は、平面構造の導線パターン等からなる回路となるため、或る程度大きな体積を有する通常の回路素子を用いる場合よりも、構成を小型化することができ、またコストも削減可能となる。
【００４４】
図８には、上記ストリップラインにて構成されたＬＣ並列共振回路（インピーダンス整合回路３）を、高域側のアンテナエレメント２に挿入接続した場合の一構成例を示す。
【００４５】
この図８において、インピーダンス整合回路（ＬＣ並列共振回路）３は、導電体（導線等）からなるインダクタ（Ｌ）１１と、空間を隔てて対向させるか若しくは空間に誘電体が挟まれた導電体からなるキャパシタ（Ｃ）１２とが、並列に配置されたものとなされている。そして、上記インダクタ１１を構成する導電体（導線等）は、所望のインダクタンスが得られる所定の長さを有している。また、上記キャパシタ１２を構成する導電体間の空間間隔は、所望のキャパシタンスが得られる距離を有している。
【００４６】
また、本実施形態のマルチバンドアンテナにおいて、低域側のアンテナエレメントと高域側のアンテナエレメントの両開放端は互いに向き合わせた配置となされていてもよい。
【００４７】
図９には、低域側のアンテナエレメント１と高域側のアンテナエレメント２の両開放端が互いに向き合わされて配置されたアンテナの構成例を示す。なお、給電点４が一つとなされ、高域側のアンテナエレメント２にインピーダンス整合回路３が挿入接続される点は前述の各構成と同じである。
【００４８】
この図９の例のように、両開放端を向き合わせるようにした場合、それら開放端つまり最も電圧が高くなる部分（電流が流れにくい部分）が内側に向くことになり、例えば人の指等のようにアンテナ特性に影響を与える物体がそれら開放端に近づく可能性を低くすることができる。
【００４９】
また、前述の実施形態では、高域側のアンテナエレメントを少し長くしてインダクタンスを稼ぐことで、高域側に見えるキャパシタンス分を相殺するようにしているが、他の構成例として、ＬＣ並列共振回路の後にインダクタ（Ｌ）を直列に入れてキャパシタンス分を相殺してもよい。この例によれば、高域側のアンテナエレメントの長さを調節する必要がなくなる。
【００５０】
図１０には、インピーダンス整合回路（ＬＣ並列共振回路）３の後、つまり当該回路３からアンテナエレメント２の開放端までの間に、直列にインダクタ（Ｌ）１５を接続した構成例を示している。
【００５１】
［まとめ］
本実施形態によれば、２ブランチ以上に分岐したアンテナ素子を有するマルチバンドアンテナにおいて、高域側アンテナ素子にインピーダンス調整機構を挿入接続している。そして、高域側アンテナ素子を本来の高帯域で動作させつつ、インピーダンス調整機構により低域側の周波数でも同調させている。
【００５２】
これにより、本実施形態のマルチバンドアンテナは、低域側のアンテナ効率を向上させることが可能となっている。すなわち、アンテナの物理的な占有スペースは主に低域側アンテナ素子の大きさにより決まるが、例えば筐体内で利用できるスペースが限られている場合など、物理的制限により低域側アンテナ素子を大きくできない場合でも、本実施形態によれば、低域側のアンテナ特性を向上させることができる。言い換えると、本実施形態によれば、低域側のアンテナ素子を小さくすることができるため、それにより省スペース化できた部分に他の構成（例えばカメラデバイス等）を配設するのが容易になる。
【００５３】
なお、本実施形態の場合、インピーダンス整合回路用の実装面積が必要になるが、低域側のアンテナ素子のみで所望の低域特性を実現した場合に必要なアンテナの大きさに比べると、当該インピーダンス整合回路用の実装面積は遥かに小さいものとなる。
【００５４】
その他、本実施形態によれば、アンテナエレメントが複数（放射エレメントが複数）設けられているため、例えば人体などの外部環境に対する変動耐性が高いことも特徴の一つとなっている。
【００５５】
上述した各実施形態の説明は、本発明の一例である。このため、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることはもちろんである。本発明のマルチバンドアンテナは、携帯電話端末に限定されず、他の各種無線通信装置にも適用可能である。
【００５６】
なお、前述した特許文献１（特開２００４−２６６３１号の公開特許公報）では、三つの独立した周波数で共振する電流のモードを生成し、その内の二つの周波数を近接させて広帯域化を実現している。一方、本発明実施形態の構成では、放射モードは三つ（低域側アンテナ素子、高域側アンテナ素子（高域動作、低域動作））となっているが、高域側アンテナ素子は動作周波数が異なるのみで同じ電流モードを持っており、その点が上記特許文献１に記載の技術とは相違している。
【００５７】
また、本発明実施形態では、高域側アンテナ素子に挿入接続されるＬＣ並列共振回路のＬとＣの組み合わせを可変することにより、高域側アンテナ素子の高域での動作を保ちつつ、そのアンテナ素子の低域でのインピーダンスを自由に調整することが可能となっている。すなわち、本実施形態では、高域側アンテナ素子の根元に直列にＬＣ並列共振回路が設けられているため、当該高域側のアンテナ素子による低域側の共振周波数は、当該ＬＣ並列共振回路のインダクタンスの値を選ぶだけで自由に調整が可能となる。また、高域側に見えるキャパシタンスも、ＬＣ並列共振回路の定数次第で自由に調整することができる。さらに、それらインダクタンスとキャパシタンスのそれぞれのバランスについても、ＬＣ並列共振回路のＱの組み合わせを変えれば自由自在に変更することができる。
【００５８】
勿論、ＬＣ共振回路のＬＣを可変素子（バリキャップダイオードなど）にて変更可能とすれば、インダクタンスとキャパシタンスを、それら可変素子の値を変えるだけで調整可能となる。このように、本実施形態によれば、共振周波数は、アンテナの形状等に左右されずに調整することも可能となされている。
【００５９】
また、上記特許文献１に記載の技術の場合、その公報内の図３における（ａ）と（ｃ）の共振周波数と近接させようとして電流のルート（経路）の差異を近接させると、高域で動作する（ｂ）の電流のルートを変更する必要があり、物理的に近接させ得る組み合わせや近接度合いに制限が必ず生じることになる。また、上記特許文献１に記載の技術の場合、給電点からエレメントを直接給電する構造ではなく、Ｃｓ（容量）をもってエレメントを励振するタイプに限定されており、この点においても本実施形態とは差異がある。その他にも、整合回路を利用してアンテナ特性を広帯域化する方法は知られているが、本発明実施形態では、単に広帯域に整合と取ったのではなく、アンテナ素子自体を複数構成にしつつ、高域側のアンテナ素子を高域と低域とで動作可能としている点が特徴となっている。また、一般に高域側のアンテナ素子を複数設けて高域側に広帯域化することは知られているが、本実施形態では、高域用のアンテナ素子を用いて低域側を高効率化しており、そのような技術は知られていない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明実施形態のマルチバンドアンテナの概略構成を示す回路図である。
【図２】インピーダンス整合回路のＬＣ並列共振回路によるリアクタンス−周波数特性を示す特性図である。
【図３】本発明実施形態のマルチバンドアンテナの試作例を示す図である。
【図４】試作マルチバンドアンテナを用い、電磁界シミュレーションにより検証を行った場合の周波数−アンテナ特性を示す特性図である。
【図５】第２のアンテナエレメントの中間付近のＬＣ並列共振回路が挿入接続された構成例を示す図である。
【図６】一つの低域用アンテナエレメントと二つの高域用アンテナエレメントを有する３ブランチ（三股エレメント）のアンテナの構成例を示し、高域用のアンテナエレメントの一つにＬＣ並列共振回路が挿入接続された構成例を示す図である。
【図７】給電点を共有する低域用アンテナエレメント及び高域用アンテナエレメントと接地された高域用アンテナエレメントを有するアンテナの構成例を示し、給電点側の高域用アンテナエレメントにＬＣ並列共振回路が挿入接続された構成例を示す図である。
【図８】ストリップラインにて構成されたＬＣ並列共振回路を高域側のアンテナエレメントに挿入接続した場合の一構成例を示す図である。
【図９】低域側のアンテナエレメントと高域側のアンテナエレメントの両開放端が互いに向き合わされて配置されたアンテナの構成例を示す図である。
【図１０】インピーダンス整合回路（ＬＣ並列共振回路）の後に直列にインダクタを接続した構成例を示す図である。
【図１１】２ブランチ及び単一給電点構成の従来のデュアルバンドアンテナの概略構成例を示す回路図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  第１のアンテナエレメント、２  第２のアンテナエレメント、３  インピーダンス整合回路（ＬＣ並列共振回路）、４  給電点、５  グランド部、６  回路基板、１１，１５  インダクタ（Ｌ）、１２  キャパシタ（Ｃ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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