(57)【要約】【課題】  適切な厚さの貼り合わせ基板を形成することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第１の基板２及び第２の基板３のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うようにシール剤を塗布し、メインシール１１を形成する第１の工程と、第１の基板２及び第２の基板３のいずれかに、第１の基板２及び第２の基板３が互いに貼り合わされた際にメインシール１１が形成された領域を囲うようにシール剤を塗布し、外周シール２１ａ，１２ｂを二重以上に形成する第２の工程と、第１の基板２及び第２の基板３を互いに貼り合わせて、二重以上に形成された外周シール２１ａ，２１ｂを互いに接触させて、貼り合わせ基板７を形成する第３の工程と、を含む。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置された第１の基板及び第２の基板の間に、シール剤を周回させて液晶を封入した液晶表示部を有する液晶表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれかに、前記液晶表示部となる領域を囲うようにシール剤を塗布し、メインシールを形成する第１の工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板のいずれかに、前記第１の基板及び前記第２の基板が互いに貼り合わされた際に前記メインシールが形成された領域を囲うようにシール剤を塗布し、外周シールを二重以上に形成する第２の工程と、
前記第１の基板及び前記第２の基板を互いに貼り合わせて、前記二重以上に形成された外周シールを互いに接触させて、貼り合わせ基板を形成する第３の工程と、
を含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記メインシール及び前記外周シールが、同一のシール剤により形成されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記外周シールを形成する前記シール剤は、前記貼り合せ基板における前記第１の基板及び前記第２の基板の間隔を規制するスペーサを内包していることを特徴とする請求項１又は２記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程において、
前記二重以上の外周シールは、
互いに同一の塗布条件で前記シール剤を塗布して形成されるとともに、
隣り合う外周シールの間隔が、該隣り合う外周シールのうち一方の外周シールの断面積を前記スペーサの直径で除した値以下となるように形成されることを特徴とする請求項３記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造方法として、ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌ）方式による液晶表示装置の製造方法が知られている。
ＯＤＦ方式による液晶表示装置の製造方法では、互いに貼り合わされる第１の基板及び第２の基板のうちいずれかの基板にメインシール及びメインシールを内包する外周シールを形成し、メインシールの内側の領域に液晶を滴下する。その後、第１の基板及び第２の基板を減圧雰囲気内で互いに貼り合わせて、仮の貼り合わせ基板を形成した後、この仮の貼り合わせた基板を大気開放する。この際、仮の貼り合わせた基板の内側は、外周シールにより気密に保たれている。したがって、仮の貼り合わせ基板を大気開放すると、仮の貼り合わせ基板の内側と外側との圧力差により、メインシールが予め設定した厚さまで潰され、所望の厚さの貼り合わせ基板が得られる。
【０００３】
ここで、仮の貼り合わせ基板では、外周シールが破断していると、仮の貼り合わせ基板内の気密性を保つことができない。したがって、外周シールが破断した仮の貼り合わせ基板では、この仮の貼り合わせ基板を大気開放した際に、メインシールが適切な厚さまで潰されず、適切な厚さの貼り合わせ基板を形成することができない場合がある。
そこで、例えば、特許文献１に記載された方法においては、第１の基板及び第２の基板のうちいずれかの基板にメインシールを内包する外周シールを二重に形成している。これにより、二重に形成された外周シールのうち一方が破断した場合でも、仮の貼り合わせ基板内の気密性を保つことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２０１２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術では、適切な厚さの貼り合わせ基板を形成することができない場合がある。
例えば、上記特許文献１に記載された方法では、二重に形成された外周シールの両方が破断した場合、仮の貼り合わせ基板内の気密性を保つことができず、該仮の貼り合わせ基板を大気開放した際に、適切な厚さの貼り合わせ基板を形成することができない場合がある。
本発明の課題は、適切な厚さの貼り合わせ基板を形成することが可能な液晶表示装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、対向して配置された第１の基板及び第２の基板の間に、シール剤を周回させて液晶を封入した液晶表示部を有する液晶表示装置の製造方法であって、第１の基板及び第２の基板のいずれかに、液晶表示部となる領域を囲うようにシール剤を塗布し、メインシールを形成する第１の工程と、第１の基板及び第２の基板のいずれかに、第１の基板及び第２の基板が互いに貼り合わされた際にメインシールが形成された領域を囲うようにシール剤を塗布し、外周シールを二重以上に形成する第２の工程と、第１の基板及び第２の基板を互いに貼り合わせて、二重以上に形成された外周シールを互いに接触させて、貼り合わせ基板を形成する第３の工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
ここで、外周シールが二重以上に形成された貼り合わせ基板では、二重以上に形成された外周シールが互いに離間して配設されていると、隣り合う外周シールの間に空間が発生する。したがって、二重以上に形成された外周シールのそれぞれが破断した場合、それぞれの外周シールの破断部が隣り合う外周シールの間に発生した空間を介して連通するため、貼り合わせ基板内の気密性が害される。
そこで、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、第２の工程において、外周シールを二重以上に形成するとともに、第３の工程において、二重以上に形成された外周シールを互いに接触させる。
【０００８】
これにより、二重以上に形成された外周シールのそれぞれが破断した場合でも、それぞれの外周シールの破断部が連通することがない。すなわち、それぞれの外周シールの破断部が、隣接する外周シールにより塞がれる。したがって、貼り合わせ基板内の気密性が害されることを抑制することが可能となる。
よって、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、適切な厚さの貼り合わせ基板を形成することが可能となる。
【０００９】
ここで、液晶表示装置としては、例えば、後述する液晶表示装置１が該当する。第１の基板としては、例えば、後述するＴＦＴ基板２が該当する。第２の基板としては、例えば、後述する対向基板３が該当する。液晶としては、例えば、後述する液晶４が該当する。メインシールとしては、例えば、後述するメインシール１１が該当する。第１の工程としては、例えば、後述するステップＳ３ｂのメインシール形成処理が該当する。第２の工程としては、例えば、後述するステップＳ４ｂの外周シール形成処理が該当する。貼り合わせ基板としては、例えば、後述する貼り合わせ基板７が該当する。第３の工程としては、例えば、後述するステップＳ７の貼り合わせ処理及びステップＳ８の大気開放処理が該当する。外周シールとしては、例えば、後述する外周シール２１ａ，２１ｂが該当する。
【００１０】
また、第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、メインシール及び外周シールが、同一のシール剤により形成されることを特徴とする。
第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法によれば、メインシール及び外周シールが同一のシール剤により形成されているため、液晶表示装置の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
また、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第一又は第二の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、外周シールを形成するシール剤は、貼り合せ基板における第１の基板及び第２の基板の間隔を規制するスペーサを内包していることを特徴とする。
【００１１】
第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、外周シールを形成するシール剤がスペーサを内包することにより、貼り合わせ基板における第１の基板及び第２の基板の間隔を適切にすることが可能となる。
また、第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第三の発明に係る液晶表示装置の製造方法において、第２の工程において、二重以上の外周シールは、互いに同一の塗布条件で前記シール剤を塗布して形成されるとともに、隣り合う外周シールの間隔が、隣り合う外周シールのうち一方の外周シールの断面積をスペーサの直径で除した値以下となるように形成されることを特徴とする。
第四の発明に係る液晶表示装置の製造方法では、隣り合う外周シールの間隔が外周シールの断面積をスペーサの直径で除した値以下となるため、第３の工程において、隣り合う外周シールを適切に接触させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】対向基板の主表面におけるシールレイアウトを示す平面図である。
【図４】図３における破線で示すＡ部の拡大図である。
【図５】図４における５−５線に沿う断面図である。
【図６】貼り合わせ基板の概略構成を示す断面図である。
【図７】図６に示す貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。
【図８】図７における８−８線に沿う断面図である。
【図９】図７に示す貼り合わせ基板について、薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。
【図１０】貼り合わせ基板の端部を示し、内側の外周シールが破断した状態を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本実施の形態では、本発明に係る液晶表示装置の製造方法を、駆動素子としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子を用いた液晶表示装置の製造に適用した場合を例にして説明する。
（液晶表示装置の構成）
まず、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法により製造される液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
図１に示す液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２と、対向基板３とを有している。
ＴＦＴ基板２の主表面２ａには、図示しない、ＴＦＴ素子、画素電極、共通電極、配向膜等が積層するように設けられている。
対向基板３の主表面３ａには、図示しない、カラーフィルタ、配向膜等が積層するように設けられている。
【００１５】
また、ＴＦＴ基板２及び対向基板３のうちいずれか一方の基板には、液晶表示部を囲うようにメインシール１１が形成されている。
そして、液晶表示装置１は、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が、互いに主表面２ａ，３ａを対向させた状態で貼り合わせられ、メインシール１１により、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に液晶４が封入された構造となっている。
【００１６】
（液晶表示装置の製造方法）
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。
図２は、本発明の実施形態の形態に係る液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
なお、以下の説明では、ＴＦＴ基板２については、既に、主表面２ａにＴＦＴ素子、画素電極、配向膜等が形成されているものとする。また、対向基板３については、既に、主表面３ａにカラーフィルタ、配向膜等が形成されているものとする。
図２に示すように、液晶表示装置１を製造する際には、ＴＦＴ基板２については、まず、ステップＳ１ａにおいて、配向膜に対して液晶を配向させるラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
【００１７】
次に、ステップＳ２ａに移行して、ＴＦＴ基板２について、液晶に影響を与える有機性揮発物を加熱除去するデガス処理を行う。
次に、ステップＳ３ａに移行して、ＴＦＴ基板２について、ＴＦＴ基板２と対向基板３とを電気的に接続させるための導通材を塗布する導通材塗布処理を行う。
次に、必要に応じて、ステップＳ４ａに移行して、ＴＦＴ基板２について、導通材を予備加熱するプリベーク処理を行った後、ステップＳ７の貼り合わせ処理に移行する。
一方、対向基板３については、まず、ステップＳ１ｂにおいて、ステップＳ１ａと同様にラビング処理を行い、その後、洗浄処理を行う。
次に、ステップＳ２ｂに移行して、対向基板３について、ステップＳ２ａと同様にデガス処理を行う。
【００１８】
次に、ステップＳ３ｂに移行して、対向基板３について、メインシール１１を形成するメインシール形成処理を行う（第１の工程）。
メインシール１１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、シール剤をスクリーン印刷技術、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。メインシール１１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、液晶表示部となる領域を囲うようにシール剤を塗布することにより形成される。
図３は、対向基板の主表面におけるシールレイアウトを示す平面図である。
図３に示すように、メインシール１１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、前後方向及び左右方向に沿って、それぞれが所定間隔を保つように、マトリックス状に複数形成される。それぞれのメインシール１１は、閉じた形状に形成される。本実施の形態では、それぞれのメインシール１１は、方形枠状に形成されている。
【００１９】
メインシール１１を形成するシール剤としては、光硬化性とともに熱硬化性を有する材料、例えば、光熱硬化型樹脂剤を用いることができる。ここで、光硬化性とは、紫外線、可視光等を照射することにより光硬化する性質を意味する。また、熱硬化性とは、加熱することにより熱硬化する性質を意味する。また、メインシール１１を形成するシール剤としては、熱硬化性のみを有する材料、例えば、熱硬化型樹脂剤、もしくは、光硬化性のみを有する材料、例えば、光硬化型樹脂剤を用いても構わない。本実施の形態では、メインシール１１を形成するシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。
また、メインシール１１を形成するシール剤には、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が互いに貼り合わされた際に両基板２，３の間隔を規制するスペーサが内包されていることが好ましい。本実施の形態では、メインシール１１を形成するシール剤には、スペーサとして４μｍのシリカ球が内包されている。
【００２０】
次に、ステップＳ４ｂに移行して、対向基板３について、外周シール２１を形成する外周シール形成処理を行う（第２の工程）。
外周シール２１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、ディスペンサ描画技術等によって塗布することにより形成される。また、メインシール１１及び外周シール２１を同一のシール剤で形成する場合、メインシール１１及び外周シール２１をスクリーン印刷技術を用いて一括で形成することもできる。
ここで、外周シール２１は、対向基板３の主表面３ａにおいて、二重以上に形成する。本実施の形態では、図３に示すように、対向基板３の主表面３ａにおいて、二重の外周シール２１ａ，２１ｂを形成している。
【００２１】
それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂは、対向基板３の主表面３ａにおいて、後述する貼り合わせ処理においてＴＦＴ基板２及び対向基板３が貼り合わされた際にメインシール１１が形成された領域を囲うようにシール剤を塗布することにより形成される。
なお、本実施の形態では、図３に示すように、内側の外周シール２１ａは、対向基板３の主表面３ａにおいて、全てのメインシール１１を内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
また、図３に示すように、外側の外周シール２１ｂは、対向基板３の主表面３ａにおいて、内側の外周シール２１ａを内包するように、且つ閉じた形状に形成される。
外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤としては、光熱硬化型樹脂剤、熱硬化型樹脂剤、光硬化型樹脂等を用いることができる。本実施の形態では、外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤として、光熱硬化型樹脂剤を用いる。
【００２２】
また、外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤には、スペーサが内包されていることが好ましい。これにより、貼り合わせ基板７におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３の間隔を適切にすることが可能となる。本実施の形態では、外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤には、スペーサとして４μｍのシリカ球が内包されている。
なお、本実施の形態では、外周シール２１ａ，２１ｂ及びメインシール１１を同一のシール剤により形成する。これにより、液晶表示装置１の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
図４は、図３における破線で示すＡ部の拡大図である。図５は、図４における５−５線に沿う断面図である。
図４に示すように、二重の外周シール２１ａ，２１ｂは、それぞれ、対向基板３の端部から所定の位置に、対向基板３の端部に沿って設けられる。
【００２３】
二重の外周シール２１ａ，２１ｂは、互いに同一の塗布条件でシール剤を塗布して形成される。ここで、塗布条件とは、例えば、ディスペンサ描画技術により塗布する場合、ノズル径、塗布圧力、塗布速度等を意味する。これにより、図５に示すように、両外周シール２１ａ，２１ｂの断面積が、互いにほぼ同一となる。
また、両外周シール２１ａ，２１ｂは、所定の間隔で形成される。ここで、両外周シール２１ａ，２１ｂは、隣り合う外周シール２１ａ，２１ｂの間隔が、一方の外周シール２１ａ，２１ｂの断面積をスペーサの直径で除した値以下となるように形成される。具体的には、隣り合う外周シール２１ａ，２１ｂの間隔は、下記式（１）を満たすように設定される。
外周シールの断面積  ／  スペーサの直径  ≧  隣り合う外周シールの間隔      ・・・（１）
【００２４】
すなわち、隣り合う外周シールの間隔は、下記式（２）により算出した評価値が、１以上、好ましくは１．５以上となるように設定する。
評価値  ＝  （外周シールの断面積  ／  スペーサの直径）  ／  隣り合う外周シールの間隔      ・・・（２）
これにより、後述する大気開放処理において仮の貼り合わせ基板が大気開放された際に、隣り合う外周シール２１ａ，２１ｂを適切に接触させることが可能となる。
本実施の形態では、外側の外周シール２１ｂは、その幅方向中心が対向基板３の端部から約３ｍｍの位置に形成されている。また、内側の外周シール２１ａは、その幅方向中心が外側の外周シール２１ｂの幅方向中心から対向基板３の内側に向かって約１ｍｍ（対向基板３の端部から約４ｍｍ）の位置に形成されている。なお、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂの幅は、約０．３〜０．４ｍｍとなっている。
【００２５】
次に、必要に応じて、ステップＳ５ｂに移行して、対向基板３を予備加熱するプリベーク処理を行う。
プリベーク処理では、加熱温度を３０℃以上２００℃以下の範囲として、３０分以内の加熱時間で対抗基板３を加熱する。プリベーク処理を行うことにより、メインシール１１の粘度を適正な粘度に増加させることができる。
次に、ステップＳ６ｂに移行して、対向基板３について、液晶滴下処理を行う。液晶滴下処理では、対向基板３の主表面３ａを上方に向けた状態で、ディスペンス法等により、それぞれのメインシール１１の内側の領域に適量の液晶４を滴下する。そして、液晶滴下処理を行った後、ステップＳ７の貼り合わせ処理に移行する。
【００２６】
次に、ステップＳ７に移行して、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる貼り合わせ処理（第３の工程）を行う。
貼り合わせ処理では、真空雰囲気内（減圧雰囲気内）において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を、互いに主表面２ａ，３ａを対向させた状態で貼り合わせる。そして、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が互いに貼り合わされることにより、仮の貼り合わせ基板が形成される。
【００２７】
次に、ステップＳ８に移行して、仮の貼り合わせ基板を大気開放する大気開放処理（第３の工程）を行う。
大気開放処理では、仮の貼り合わせ基板を大気圧に戻す。この際、仮の貼り合わせた基板の内側は、二重に形成された外周シール２１ａ，２１ｂにより気密に保たれている。したがって、仮の貼り合わせ基板を大気開放すると、仮の貼り合わせ基板の内側と外側との圧力差により、メインシール１１が予め設定した厚さまで潰され、適切な厚さの貼り合わせ基板７（図６参照）が得られる。
ここで、大気開放処理では、仮の貼り合わせ基板を大気開放した際に、対向基板３の主表面３ａに二重に形成された外周シール２１ａ，２１ｂを互いに接触させる。
【００２８】
図６は、貼り合わせ基板の概略構成を示す断面図である。図７は、図６に示す貼り合わせ基板の端部を示す拡大図である。図８は、図７における８−８線に沿う断面図である。
図６に示すように、貼り合わせ基板７では、それぞれのメインシール１１により、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間に液晶４が封入されている。また、貼り合わせ基板７では、二重に形成された外周シール２１ａ，２２ｂにより、貼り合わされたＴＦＴ基板２及び対向基板３の内部が気密に保持されている。
ここで、図６から図８に示すように、貼り合わせ基板７では、二重に形成された外周シール２１ａ，２１ｂが互いに接触した状態となっている。
【００２９】
次に、ステップＳ９に移行して、貼り合わせ基板７について、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを硬化させる硬化処理を行う。
硬化処理では、貼り合わせ基板７に対して紫外線を照射する。そして、貼り合わせ基板７に対して紫外線を照射することによって、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂの光硬化を促進させる。
また、硬化処理では、貼り合わせ基板７を所定温度で加熱する。そして、貼り合わせ基板７を加熱することによって、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂの熱硬化を促進させる。また、貼り合わせ基板７を加熱することにより、それぞれのメインシール１１に封入された液晶４の等方性処理を行う。
なお、上記ステップＳ６ｂからステップＳ９が、一般的なＯＤＦ工程となる。
【００３０】
次に、ステップＳ１０に移行して、貼り合わせ基板７について、薄型化処理を行う。
図９は、図７に示す貼り合わせ基板について、薄型化処理により薄型化した状態を示す図である。
薄型化処理では、ＴＦＴ基板２の裏面２ｂ及び対向基板３の裏面３ｂのうち少なくとも一方についてエッチング又は機械研磨を行う。これにより、図９に示すように、貼り合わせ基板７の薄型化が行われる。
ここで、貼り合わせ基板７では、二重に形成された外周シール２１，２１ｂによりＴＦＴ基板２及び対向基板３の内部が気密に保持されている。これにより、貼り合わせ基板７の薄型化を行う際、ＴＦＴ基板２と対向基板３との間にエッチング液、研磨剤等が浸入することを防止することができる。
【００３１】
次に、ステップＳ１１に移行して、貼り合わせ基板７を個別のセルに分割するセル分割処理を行う。
セル分割処理では、まず、貼り合わせ基板７にスクライブラインを形成する。スクライブラインの形成は、メカスクライブ、レーザスクライブ等によって行われる。そして、スクライブラインを形成した貼り合わせ基板７について、外力を付加する。これにより、貼り合わせ基板７がスクライブラインに沿って分割され、複数のセルが形成される。
次に、ステップＳ１２に移行して、複数のセルのそれぞれについて、セル洗浄処理を行う。これにより、図１に示す液晶表示装置１が形成される。
【００３２】
（作用及び効果）
次に、本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法の作用及び効果について説明する。
図１０は、貼り合わせ基板の端部を示し、内側の外周シールが破断した状態を示す拡大図である。
本発明の実施の形態に係る液晶表示装置の製造方法では、図３から図５に示すように、ステップＳ４ｂの外周シール形成処理において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３が貼り合わされた際にメインシール１１が形成された領域を囲うように外周シール２１ａ，２１ｂを二重に形成する。
【００３３】
これにより、ステップＳ８の大気開放処理において、仮の貼り合わせ基板が大気開放された際に、二重に形成された外周シール２１ａ，２１ｂのそれぞれが、ＴＦＴ基板２及び対向基板３により圧縮されて広げられる。この際、内側の外周シール２１ａ及び外側の外周シール２１ｂが互いに接触する。
ここで、隣り合う外周シール２１ａ，２１ｂの間隔が上記式（１）を満たすように設定されているため、仮の貼り合わせ基板が大気開放された際に、隣り合う外周シール２１ａ，２１ｂを適切に接触させることが可能となる。
【００３４】
そして、隣り合う外周シール２１ａ，２１ｂが互いに接触した状態となることにより、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂが破断した場合でも、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂの破断部が連通することがない。すなわち、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂの破断部が、隣接する外周シール２１ａ，２１ｂにより塞がれる。したがって、貼り合わせ基板７内の気密性が害されることが抑制される。
例えば、図１０に示すように、貼り合わせ基板７において、内側の外周シール２１ａが破断した場合でも、外側の外周シール２１ｂが内側の外周シール２１ａの破断部を塞ぐことにより、貼り合わせ基板７内の気密性が保たれる。
したがって、適切な厚さの貼り合わせ基板７を形成することが可能となる。
【００３５】
また、外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤として、スペーサを内包するシール剤を用いることにより、貼り合わせ基板７におけるＴＦＴ基板２及び対向基板３の間隔を適切にすることが可能となる。
さらに、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂが同一のシール剤により形成されているため、液晶表示装置１の製造におけるコストの増加を抑制することが可能となる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００３６】
例えば、上記実施の形態では、対向基板３の主表面３ａに外周シール２１ａ，２１ｂを二重に形成している。しかしながら、対向基板３の主表面３ａに外周シール２１を二重以上に形成しても構わない。また、対向基板３の主表面３ａのコーナー部等の一部にのみ、外周シール２１を二重以上形成しても構わない。
また、上記実施の形態では、ステップＳ８の大気開放処理において、仮の貼り合わせ基板を大気開放した際に、対向基板３の主表面３ａに二重に形成された外周シール２１ａ，２１ｂを互いに接触させている。しかしながら、ステップＳ７の貼り合わせ処理において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせる際に、対向基板３の主表面３ａに二重に形成された外周シール２１ａ，２１ｂを互いに接触させても構わない。
【００３７】
また、上記実施の形態では、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂは、対向基板３の主表面３ａにおいて、閉じた形状に形成している。しかしながら、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂは、断続的に複数本に分割して形成しても構わない。
また、上記実施の形態では、ステップＳ６ｂの液晶滴下処理において、対向基板３におけるそれぞれのメインシール１１の内側の領域に適量の液晶４を滴下している。しかしながら、ステップＳ６ｂの液晶滴下処理では、ＴＦＴ基板２におけるそれぞれのメインシール１１の内側に対応する領域に適量の液晶４を滴下しても構わない。
【００３８】
また、上記実施の形態では、対向基板３において、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂが形成されている。しかしながら、ＴＦＴ基板３において、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを形成しても構わない。さらに、ＴＦＴ基板２及び対向基板３のうちいずれか一方において、メインシール１１を形成し、他方において、外周シール２１ａ，２１ｂを形成しても構わない。
さらに、上記実施の形態では、本発明に係る液晶表示装置の製造方法をＯＤＦ方式による液晶表示装置の製造方法に適用している。すなわち、上記実施の形態では、対向基板３について液晶滴下処理を行った後、減圧雰囲気内でＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせている。しかしながら、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、減圧雰囲気内でＴＦＴ基板２及び対向基板３を互いに貼り合わせた後、メインシール１１で囲われた液晶表示部となる領域に液晶４を封入する真空注入方式による液晶表示装置の製造方法に適用しても構わない。
【００３９】
本発明に係る液晶表示装置の製造方法を真空注入方式による液晶表示装置の製造方法に適用する場合、具体的には、まず、対向基板３について、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを形成する。この際、メインシール１１には、後の工程で液晶４を注入するための液晶注入口が設けられる。次に、減圧雰囲気内において、ＴＦＴ基板２及び対向基板３を、互いに主表面２ａ，３ａを対向させた状態で貼り合わせて、仮の貼り合わせ基板を形成する。さらに、仮の貼り合わせ基板について、個別のセル又は短冊状のブロックに分割する。そして、分割した個別のセル又は短冊状のブロックについて、液晶注入口からメインシール１１で囲われた液晶表示部となる領域に液晶４を注入した後、シール剤により液晶注入口を封止する。ここで、メインシール１１で囲われた液晶表示部となる領域への液晶４の注入は、減圧雰囲気内でメインシール１１の液晶注入口を液晶槽に接触させた状態とする。そして、この状態で、個別のセル又は短冊状のブロックを大気開放する。これにより、個別セル又は短冊状のブロックの内側と外側との間に圧力差が生じ、液晶４がメインシール１１で囲われた液晶表示部となる領域内に注入される。
【００４０】
（実施例）
次に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の実施例について説明する。
本実施例に係る液晶表示装置の製造方法では、上記実施の形態における液晶表示装置の製造方法により、貼り合わせ基板７を形成した。
その際、ステップＳ３ｂのメインシール形成処理及びステップＳ４ｂの外周シール形成処理において、以下に示すように、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを形成した。
【００４１】
メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂは、ともに、同一のシール剤により形成した。メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤として、光熱硬化型（ＵＶ熱硬化型）、粘度が３６０Ｐａ・ｓのシール剤を用いた。メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを形成するシール剤には、スペーサとして４μｍのシリカ球が内包されている。
そして、メインシール１１及び外周シール２１ａ，２１ｂを、シールディスペンサにより描画（形成）した。
メインシール１１の断面積は、２４００μｍ２とした。また、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂの断面積は、４４００μｍ２とした。
【００４２】
図４に示すように、外側の外周シール２１ｂは、その幅方向中心が対向基板３の端部から約３ｍｍの位置となるように形成した。内側の外周シール２１ａは、その幅方向中心が外側の外周シール２１ｂの幅方向中心から対向基板３の内側に向かって約１ｍｍ（対向基板３の端部から約４ｍｍ）の位置となるように形成した。なお、それぞれの外周シール２１ａ，２１ｂの幅は、約０．３〜０．４ｍｍとなっている。
そして、ステップＳ６ｂの液晶滴下処理、ステップＳ７の貼り合わせ処理、ステップＳ８の大気開放処理及びステップＳ９の硬化処理を行った。
その結果、適切な厚さの貼り合わせ基板７を形成することができた。
【符号の説明】
【００４３】
１  液晶表示装置、２  ＴＦＴ基板（第１の基板）、３  対向基板（第２の基板）、４  液晶、１１  メインシール、７  貼り合わせ基板、２１ａ  外周シール、２１ｂ  外周シール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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