(57)【要約】【課題】給電線の長さを抑制しつつ点灯回路側とＬＥＤ側とを容易に接続できる電球型ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤ基板本体34の一主面側にＬＥＤ35を配置し、ＬＥＤ基板本体34の他主面側でかつ中心位置からずれた位置にＬＥＤ35と電気的に接続したコネクタ受部を配置したＬＥＤ基板13を備える。ＬＥＤ基板13のコネクタ受部に接続する接続部に電気的に接続した給電線45を、点灯回路基板本体41の中心線Ｃに対してずれたＬＥＤ基板13側の端部近傍の位置で点灯回路42に電気的に接続して導出する。点灯回路基板14をＬＥＤ基板本体34の他主面側に対向しＬＥＤ基板本体34と交差する方向に配置した状態で給電線45の位置とコネクタ受部の位置とが接近し、給電線45の長さを抑制できる。コネクタ受部に対して接続部を接続するだけで点灯回路42側とＬＥＤ35側とを容易に接続できる。【選択図】図１
2010040223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板本体、この素子基板本体の一主面側に配置された複数の発光素子、および、素子基板本体の他主面側でかつ素子基板本体の中心位置からずれた位置に配置され発光素子と電気的に接続された接続受部を備えた素子基板と；
点灯回路基板本体、この点灯回路基板本体に形成され発光素子を点灯制御する点灯回路、点灯回路基板本体から導出された給電線、および、この給電線と電気的に接続され素子基板の接続受部に接続される接続部を備え、素子基板の素子基板本体の他主面側に対向し素子基板に対して交差する方向に沿って配置され、かつ、給電線が点灯回路基板本体の中心線に対してずれた素子基板側の端部近傍の位置で点灯回路に電気的に接続されて導出されている点灯回路基板と；
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
円筒状に形成され、素子基板を軸方向に交差する方向に沿って収容するとともに、点灯回路基板を軸方向に沿って収容するケース体を具備し、
点灯回路基板は、接続部よりも高さが高く点灯回路基板本体の中心線上に配置され点灯回路を構成する回路素子を備えている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子を有する素子基板を備えたランプ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のランプ装置は、複数のＬＥＤを実装した素子基板であるＬＥＤ基板と、このＬＥＤ基板のＬＥＤを点灯制御する点灯回路を備えた点灯回路基板とを、略円筒状のケース体内に収容し、かつ、このケース体に口金を取り付けて構成されている。ＬＥＤ基板は、ケース体の照射開口側に向けて配置されており、点灯回路基板は、ケース体内の口金側に配置されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１２４５２８号公報(第７頁、図３)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のランプ装置の場合には、ＬＥＤ基板に対して点灯回路基板側からの給電線を接続する際には、ＬＥＤ基板に設けた端子に対して配線を作業者がラッピング接続することがあり、このようなラッピング接続の場合、熟練を要するだけでなく、作業者によって配線作業の仕上がりに個人差が生じるため、好ましくない。
【０００４】
また、ＬＥＤからの配光を均一化する際には、例えばＬＥＤの一部を中心近傍に配置し、残りの他のＬＥＤを基板の外縁近傍に配置して、互いに略等距離とすることが好ましいものの、この場合、コネクタをＬＥＤ基板の中心位置に配置することが容易でないので、コネクタの位置がこのＬＥＤ基板の中心位置に対してずれた位置となる。このため、点灯回路基板側との給電線の距離が長くなり、この給電線を収容するスペースなども考慮する必要がある。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、給電線の長さを抑制しつつ点灯回路側と発光素子側とを容易に接続できるランプ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載のランプ装置は、素子基板本体、この素子基板本体の一主面側に配置された複数の発光素子、および、素子基板本体の他主面側でかつ素子基板本体の中心位置からずれた位置に配置され発光素子と電気的に接続された接続受部を備えた素子基板と；点灯回路基板本体、この点灯回路基板本体に形成され発光素子を点灯制御する点灯回路、点灯回路基板本体から導出された給電線、および、この給電線と電気的に接続され素子基板の接続受部に接続される接続部を備え、素子基板の素子基板本体の他主面側に対向し素子基板に対して交差する方向に沿って配置され、かつ、給電線が点灯回路基板本体の中心線に対してずれた素子基板側の端部近傍の位置で点灯回路に電気的に接続されて導出されている点灯回路基板と；を具備しているものである。
【０００７】
発光素子としては、例えば、ＬＥＤあるいは有機ＥＬなどの固体発光素子などが用いられる。
【０００８】
素子基板本体の中心位置からずれた位置とは、少なくとも接続受部の中心位置が素子基板本体の中心位置と重ならない位置をいう。
【０００９】
接続受部は、例えばコネクタ受部などの機械的保持手段を有するものの他、端子台のように給電線が挿入されて電気的に接続されるものでもよい。
【００１０】
点灯回路基板本体の中心線に対してずれた素子基板側の端部近傍の位置とは、少なくとも給電線の中心位置が点灯回路基板本体の中心線上でない素子基板側の端部近傍の位置をいう。
【００１１】
請求項２記載のランプ装置は、請求項１記載のランプ装置において、円筒状に形成され、素子基板を軸方向に交差する方向に沿って収容するとともに、点灯回路基板を軸方向に沿って収容するケース体を具備し、点灯回路基板は、接続部よりも高さが高く点灯回路基板本体の中心線上に配置され点灯回路を構成する回路素子を備えているものである。
【００１２】
回路素子としては、例えばトランスやコンデンサなどが用いられる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載のランプ装置によれば、素子基板の素子基板本体の一主面側に複数の発光素子を配置し、素子基板本体の他主面側でかつ素子基板本体の中心位置からずれた位置に発光素子と電気的に接続された接続受部を配置するとともに、接続受部に対して接続される接続部に電気的に接続された給電線を、点灯回路基板の点灯回路基板本体の中心線に対してずれた素子基板側の端部近傍の位置で点灯回路に電気的に接続して導出することで、点灯回路基板を素子基板本体の他主面側に対向して素子基板本体と交差する方向に配置した状態で給電線の位置と接続受部の位置とが接近し、給電線の長さを抑制できるとともに、接続受部に対して接続部を接続するだけで点灯回路側と発光素子側とを容易に接続できる。
【００１４】
請求項２記載のランプ装置によれば、請求項１記載のランプ装置の効果に加えて、点灯回路基板を円筒状のケース体に軸方向に沿って収容する際に最もスペースを取ることができる点灯回路基板本体の中心線上に接続部よりも高さが高い回路素子を配置することで、回路素子の配置スペースを確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１６】
図１はランプ装置の縦断面図、図２はランプ装置のケース体の一部を示す平面図、図３はランプ装置の素子基板を示す斜視図、図４は素子基板を示す図３のＩ−Ｉ断面図である。
【００１７】
図１において、11はランプ装置としての電球型ランプである電球型ＬＥＤランプを示し、この電球型ＬＥＤランプ11は、略円筒状のケース体12と、このケース体12内に収容された素子基板であるＬＥＤ基板13および点灯回路基板14と、ケース体12に接続された口金15とを備えている。
【００１８】
ケース体12は、熱伝導性を有し内部にＬＥＤ基板13を収容する略円筒状のケース21と、このケース21に取り付けられ内部に点灯回路基板14を収容する略円筒状のカバー体22とを有している。
【００１９】
ケース21は、例えば熱伝導性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは樹脂材料などにより一体成形され、一端21a側から他端21b側へと拡開状に形成され、他端21b側の端部が照射開口21cとなっている。また、ケース21の底部21dには、開口21eが形成されており、この開口21eを除く位置がＬＥＤ基板13を取り付ける基板取付部21fとなっている。
【００２０】
照射開口21cには、透光性カバーである前面レンズ24が取り付けられている。
【００２１】
基板取付部21fには、ＬＥＤ基板13を固定するとともにケース21とカバー体22とを固定するためのねじ25を挿入するねじ孔21gが、例えば周方向に３箇所、互いに略等間隔に離間されてそれぞれ形成されている。
【００２２】
カバー体22は、例えばアルミダイキャストにより形成され、一端22a側から他端22b側へと順次拡開するように形成され、他端22b側の端部が開口部22cとなっており、この開口部22cの周囲が、ケース21の基板取付部21fと熱的に結合されるカバー体接続部22dとなっている。また、このカバー体接続部22dには、円環状の溝部22eが形成され、この溝部22eには、シール部材であるＯリング22fが取り付けられている。また、溝部22eの内周側には、上記ねじ25の先端側がねじ止めされるねじ止め孔22gが、上記各ねじ孔21gに対応して例えば周方向に３箇所、互いに略等間隔に離間されて形成されている。
【００２３】
また、カバー体22の内部には、点灯回路基板14を内部に収容する絶縁性の絶縁カバー31が取り付けられている。この絶縁カバー31は、例えばＰＢＴ樹脂などにより、カバー体22の内部の形状に沿って略円筒状に形成されている。したがって、絶縁カバー31は、一端31a側から他端31b側へと順次拡開するように形成され、この絶縁カバー31の内部が点灯回路基板14の収容空間となっている。また、この絶縁カバー31の一端31a側には、カバー体22の一端22a側から突出する突出部31cが一体に形成されており、この突出部31cに口金15が取り付けられることにより、口金15がケース体12に対して絶縁されるように構成されている。さらに、突出部31cには、絶縁カバー31内の内圧が高まった際の減圧用の孔部31dが形成されている。なお、絶縁カバー31の内部には、点灯回路基板14を埋没させるように放熱性および絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂などを充填してもよい。
【００２４】
また、ＬＥＤ基板13は、平面視円形状の素子基板本体であるＬＥＤ基板本体34と、このＬＥＤ基板本体34の一主面34a側に実装された複数の発光素子であるＬＥＤ35と、ＬＥＤ基板本体34の他主面34b側に実装された接続受部としてのコネクタ受部36とを有しており、ケース体12の軸方向と交差(直交)する方向に沿ってケース21内に収納されている。また、このＬＥＤ基板13には、ＬＥＤ35からの光を反射拡散させるための反射体37が一体的に取り付けられている。
【００２５】
ＬＥＤ基板本体34は、図１、図３および図４に示すように、例えば放熱性が良好なアルミニウムなどの金属材料、あるいは絶縁材料などにより形成されたメタル基板であり、基板取付部21fに対して面接触するように密着固定されている。なお、このＬＥＤ基板本体34は、基板取付部21fに対して、例えば放熱性に優れたシリコーン系の接着剤などにより接着してもよい。
【００２６】
ＬＥＤ35は、例えば青色の光を発する図示しないベアチップと、このベアチップを覆うシリコーン樹脂などにより形成された図示しない樹脂部とを備え、この樹脂部内に、ベアチップが発する青色光の一部により励起されて青色の補色である黄色の光を主として放射する図示しない蛍光体が混入されており、各ＬＥＤ35が白色系の照明光を得られるように構成されている。そして、これらＬＥＤ35は、ＬＥＤ基板本体34の一主面34aの中心位置に１つが配置され、その中心位置を中心とする同一円周上に複数、例えば６つが略均等に配置され、互いに略等しい距離となっている。換言すれば、これらＬＥＤ35は、ＬＥＤ基板本体34の中心位置を中心とする正六角形の各頂点と中心とにそれぞれ配置されている。したがって、これらＬＥＤ35は、互いに隣接する３つが、それぞれ正三角形の頂点の位置となるように配置されている。
【００２７】
コネクタ受部36は、各ＬＥＤ35に対して電気的に接続されているとともに、点灯回路基板14側と接続される受電端子となるコネクタウェハ(コネクタ台)であり、例えば合成樹脂などにより形成され、ＬＥＤ基板本体34の中心位置に対してずれた、外縁寄りの位置で、ＬＥＤ35側である表面(主面)側のＬＥＤ35を避ける位置に配置されている。そして、このコネクタ受部36は、開口21eおよび開口部22cにそれぞれ挿入されてカバー体22(点灯回路基板14)側へと露出している。なお、このコネクタ受部36は、ＬＥＤ基板本体34の背面側(裏面側)に配置してもよい。
【００２８】
反射体37は、例えば白色の合成樹脂などにより円板状に形成されており、各ＬＥＤ35に対応する位置に、光の照射方向すなわち照射開口側へと拡開状に湾曲した反射面37aが形成されている。また、この反射体37の周囲には、上記ねじ25が係止される切欠部37bが、上記各ねじ孔21gに対応して例えば周方向に３箇所、互いに略等間隔に離間されて形成されている。さらに、この反射体37の外周縁の一部には、コネクタ受部36が嵌合される接続受部用切欠部である嵌合切欠部37cが形成されている。
【００２９】
また、図１および図２に示すように、点灯回路基板14は、ケース21の拡開形状に対応して一端側から他端側へと拡開された平板状の点灯回路基板本体41と、この点灯回路基板本体41に実装され点灯回路42を構成する複数の回路素子43と、点灯回路42に出力端子44を介して基端側が電気的に接続された給電線45と、この給電線45の先端側に電気的に接続された接続部46とを有しており、絶縁カバー31内で、ケース体12の軸方向に沿って、かつ、ＬＥＤ基板13のＬＥＤ基板本体34の他主面34b側に対向して配置された、いわゆる縦形基板である。なお、この点灯回路基板14は、本実施の形態において、全体が絶縁カバー31内に収容されているものの、例えば一部が口金15内に収容されるように構成してもよい。
【００３０】
点灯回路基板本体41は、平面視で幅方向に略対称な形状に形成されており、その幅方向の中心線Ｃが、ケース体12(カバー体22、絶縁カバー31)の中心軸に沿うように配置されている。すなわち、点灯回路基板本体41は、面方向がケース体12(カバー体22、絶縁カバー31)の直径方向に沿うように配置されている。また、この点灯回路基板本体41は、絶縁カバー31内に収容された状態で、ＬＥＤ基板本体34の他主面34bに対して所定の間隙48を介して離間されている。
【００３１】
点灯回路42は、例えばＬＥＤ35に対して定電流を供給する回路などである。
【００３２】
回路素子43は、例えばトランス43a、スイッチング素子であるトランジスタ43b、あるいは容量素子であるコンデンサ43cなどであり、これらは点灯回路基板本体41の中心線Ｃ上に中心線を沿わせて配置され、点灯回路基板本体41の一主面41a上に実装されている。また、これら回路素子43は、例えば接続部46よりも高さ寸法が高く設定されている。
【００３３】
出力端子44は、点灯回路基板本体41の中心線Ｃに対してずれた位置、例えば点灯回路基板本体41の幅方向の一側、および、ＬＥＤ基板13側、すなわち点灯回路基板本体41の拡開側の端部近傍の位置で、この点灯回路基板本体41の一主面41a側に実装されている。なお、出力端子44は、少なくともその中心位置が点灯回路基板本体41の中心線Ｃに対してずれていれば、例えば一部が中心線Ｃに重なる位置であってもよい。
【００３４】
給電線45は、点灯回路42側からの電力をＬＥＤ基板13側へと供給するためのものであり、ＬＥＤ基板13の取り付けを容易にするように、出力端子44とコネクタ受部36との距離よりもある程度長く、すなわち遊びを持たせた長さに形成されている。また、この給電線45は、開口21eを介してＬＥＤ基板13の表面側へと導出されている。なお、この給電線45の余剰な長さ部分は、上記間隙48に収容可能となっている。
【００３５】
接続部46は、給電線45の先端側が接続された給電端子となるコネクタハウジングであり、ＬＥＤ基板13側のコネクタ受部36に挿入固定されることで、コネクタ受部36を介して給電線45(点灯回路42)をＬＥＤ35側に電気的に接続するように構成されている。なお、この接続部46のコネクタ受部36に対する挿入方向は、例えばＬＥＤ基板13のＬＥＤ基板本体34に対して交差する(垂直な)方向、あるいはこのＬＥＤ基板本体34に沿う方向など、任意に設定できる。なお、この接続部46は、本実施の形態において、給電線45と別体の部材としたが、例えば接続受部が端子台などである場合には、給電線45の先端側そのものとしてもよい。
【００３６】
口金15は、例えばＥ２６型のものであり、点灯回路基板14の点灯回路42側と図示しない配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれて電源側と点灯回路42側とを電気的に接続するように構成されている。
【００３７】
次に、上記一実施の形態の作用を説明する。
【００３８】
まず、電球型ＬＥＤランプ11を組み立てる際には、カバー体22内に絶縁カバー31を取り付け、この絶縁カバー31の内部に、点灯回路基板本体41に各回路素子43、出力端子44および給電線45などをそれぞれ実装した点灯回路基板14を、軸方向に沿って挿入する。
【００３９】
次いで、カバー体22のカバー体接続部22dの溝部22eにＯリング22fを嵌着した状態で、ケース21の基板取付部21fを対向させ、ＬＥＤ基板本体34にＬＥＤ35およびコネクタ受部36などを実装したＬＥＤ基板13を、点灯回路基板14側の接続部46をコネクタ受部36に接続した後、基板取付部21f上に載置する。このとき、余剰の給電線45は、間隙48内に収納する。
【００４０】
この後、反射体37をＬＥＤ基板13上に載置し、ねじ25を反射体37の切欠部37bおよびねじ孔21gに挿通してねじ止め孔22gにねじ込むことで、ＬＥＤ基板13および反射体37を一体的にケース21に固定する。
【００４１】
そして、口金15を点灯回路基板14側と電気的に接続しながら突出部31cへと接続するとともに、ケース21の照射開口21cに前面レンズ24を取り付けて電球型ＬＥＤランプ11を完成する。
【００４２】
このように完成した電球型ＬＥＤランプ11は、口金15を所定のソケットに装着して通電すると、点灯回路基板14の点灯回路42が動作して、給電線45を介してＬＥＤ基板13側に電力が供給され、ＬＥＤ35が発光し、この光が反射体37の反射面37aにより配光制御されて、前面レンズ24を通過して前方へと照射される。
【００４３】
ＬＥＤ基板13にてＬＥＤ35から発生する熱は、基板取付部21fを介してケース21およびカバー体22にそれぞれ伝達され、これらケース21およびカバー体22を介して放熱される。
【００４４】
以上のように、本実施の形態では、ＬＥＤ基板13のＬＥＤ基板本体34の一主面34a側に複数のＬＥＤ35を配置し、ＬＥＤ基板本体34の他主面34b側でかつＬＥＤ基板本体34の中心位置からずれた位置に、ＬＥＤ35と電気的に接続されたコネクタ受部36を配置するとともに、接続部46に電気的に接続された給電線45を、点灯回路基板14の点灯回路基板本体41の中心線Ｃに対してずれたＬＥＤ基板13側の端部近傍の位置で点灯回路42に電気的に接続して導出する構成とした。
【００４５】
このため、点灯回路基板14をＬＥＤ基板本体34の他主面34b側に対向してＬＥＤ基板本体34と交差する方向に配置した状態で、給電線45の位置とコネクタ受部36の位置とが接近し、給電線45の長さを抑制できるとともに、給電線45をラッピングなどにより接続することなくコネクタ受部36に対して接続部46を挿入接続するだけで点灯回路42側とＬＥＤ35側とを容易に接続でき、給電線45の配線作業を容易化し、給電線45の配線の個体差を低減できる。
【００４６】
さらに、図２に示すように、点灯回路基板14を円筒状のケース体12に軸方向に沿って収容する際には、ケース体12の中心軸位置に対応する位置、すなわち点灯回路基板本体41の中心線Ｃ上の位置が最もスペースを取ることができるので、この中心線Ｃ上に接続部46よりも高さが高い回路素子43を配置することで、回路素子43の配置スペースを確保できる。
【００４７】
なお、上記一実施の形態において、ＬＥＤ基板13および点灯回路基板14の形状などは、上記構成に限定されるものではない。
【００４８】
また、ケース体12の形状は、上記構成に限定されるものではない。
【００４９】
さらに、コネクタ受部36の位置は、ＬＥＤ基板本体34の中心位置からずれた位置であれば、任意の位置とすることができる。
【００５０】
そして、給電線45は、点灯回路基板本体41の中心線Ｃに対してずれた位置であれば、任意の位置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態を示すランプ装置の縦断面図である。
【図２】同上ランプ装置のケース体の一部を示す平面図である。
【図３】同上ランプ装置の素子基板を示す斜視図である。
【図４】同上素子基板を示す図３のＩ−Ｉ断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
11    ランプ装置としての電球型ＬＥＤランプ
12    ケース体
13    素子基板であるＬＥＤ基板
14    点灯回路基板
34    素子基板本体であるＬＥＤ基板本体
35    発光素子であるＬＥＤ
36    接続受部としてのコネクタ受部
41    点灯回路基板本体
42    点灯回路
43    回路素子
45    給電線
46    接続部
【図１】
2010040223.tif 000003
【図２】
2010040223.tif 000004
【図３】
2010040223.tif 000005
【図４】
2010040223.tif 000006