(57)【要約】【課題】複数の電子部品の上に同時に設けることができ、占用空間を減少する放熱装置を提供する。【解決手段】１つの電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備える第一放熱器と、他の電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備え、且つ第一放熱器と隣接する位置に第一開口部が形成された第二放熱器と、放熱器を回路基板に固定する複数の固定素子と、を備え、各固定素子は頭部を有する係合部材を備えてなる放熱装置であって、係合部材の１つは２層のスプリングに被せられ、且つ第二放熱器の第一開口部及び第一放熱器のベースを貫き、２層のスプリングは係合部材の頭部と第二放熱器の第一開口部との間に挟持される外部スプリングと、外部スプリングの頂端と連接し且つ係合部材の頭部と前記第一放熱器のベースとの間に挟持される内部スプリングと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の２つの電子部品を冷却する為に用いられ、
前記回路基板上の電子部品の１つに貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる複数の放熱フィンを備える第一放熱器と、
前記回路基板上の他の電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備え、且つ前記第一放熱器と隣接する位置に第一開口部が形成された第二放熱器と、
前記第一放熱器と前記第二放熱器とを前記回路基板に固定する複数の固定素子と、を備え、
前記各固定素子は頭部と棒状部とを有する係合部材を備えてなる放熱装置であって、
前記係合部材の棒状部は、２層のスプリングによって被せられ、且つ前記第二放熱器の第一開口部及び前記第一放熱器のベースを貫き、
前記２層のスプリングは、外部スプリングと、前記外部スプリングの内部に設置され且つその頂端が前記外部スプリングの頂端に連接する内部スプリングを含み、前記外部スプリングは、前記係合部材の頭部と前記第二放熱器の第一開口部との間に挟持され、前記内部スプリングは、前記係合部材の頭部と前記第一放熱器のベースとの間に挟持されることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記内部スプリングの長さが前記外部スプリングより長いことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記第一放熱器のベースには前記固定素子の係合部材の棒状部が貫通する貫通孔が設けられ、前記内部スプリングは、前記第二放熱器の第一開口部を貫き、且つ前記貫通孔の周辺に当接することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記第二放熱器の前記第一放熱器から離れている位置に第二開口部が形成され、前記第一開口部及び前記第二開口部は、１つの対角線の両端にそれぞれ位置することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の放熱装置。
【請求項５】
前記第一開口部の高さは、前記第二放熱器のベースより高いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の放熱装置。
【請求項６】
前記係合部材の棒状部には、前記回路基板に係合されるネジ山部と、前記ネジ山部と隣接する環状の係合凹所が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の放熱装置。
【請求項７】
前記固定素子は、係合環をさらに備え、前記係合環を前記第一放熱器のベースの下方に置かれる係合部材の係合凹所に係合させることによって、前記スプリング或いは前記２層のスプリングに被せられる係合部材を前記第一放熱器に予め取り付けることを特徴とする請求項６に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱装置に係り、特に発熱部品を冷却するための放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の急速な発展に伴い、電子部品（特に中央処理装置）の集積回路がますます複雑になり、発生する熱量もますます増加されている。このため業界では、電子部品に放熱装置を装着して、前記電子部品を冷却する必要がある。
【０００３】
従来の放熱装置は、電子部品の上に付着される放熱器を含み、前記放熱器は、前記電子部品に緊密に接触するベースと、前記ベースの頂面に設置される複数の放熱フィンと、を備える。デジタル技術の急速な発展に伴い、電子部品の製造技術も高密度実装や多機能の方向に向かって発展して、各々の電子部品（特にチップ）間の距離が小さくなると同時に、発生する熱量が大きくなっている。実際の応用において、各々の電子部品の高さが不同な時、各電子部品の上に単独の放熱装置を装着するために、回路基板に複数の取り付け孔を開設しなければならなく、従って空間を占用するばかりでなく、各々の放熱装置の寸法も制限され、放熱効果に悪影響を与えてしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑み、本発明は、複数の電子部品の上に同時に設けることができ、且つ占用空間を減少させることができる放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
回路基板上の２つの電子部品を冷却する為に用いられ、前記回路基板上の１つの電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる複数の放熱フィンを備える第一放熱器と、前記回路基板上の他の電子部品に貼り合されるベース及び該ベースの表面に設けられる放熱フィンを備え、且つ前記第一放熱器と隣接する位置に第一開口部が形成された第二放熱器と、前記第一放熱器と前記第二放熱器とを前記回路基板に固定する複数の固定素子と、を備え、前記各固定素子は頭部を有する係合部材を備えてなる放熱装置であって、前記係合部材の１つは、２層のスプリングに被せられ、且つ前記第二放熱器の第一開口部及び前記第一放熱器のベースを貫き、前記２層のスプリングは、前記係合部材の頭部と前記第二放熱器の第一開口部との間に挟持される外部スプリングと、前記外部スプリングの頂端と連接し且つ前記係合部材の頭部と前記第一放熱器のベースとの間に挟持される内部スプリングと、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、前記２層のスプリングの外部スプリングと内部スプリングとは、前記係合部材の頭部と前記第二放熱器の第一開口部との間、及び前記頭部と前記第一放熱器のベースとの間に別々に挟持され、且つ前記第一放熱器と前記第二放熱器とに独立して作用する。前記第一放熱器と前記第二放熱器とは、前記回路基板の取付孔を共用し、前記回路基板に開設する取付孔の数量を減らすことができる。また、前記第一放熱器と前記第二放熱器との間隔を有効に利用し、前記第一及び第二放熱器の放熱面積を増大することができる。また、前記外部スプリングと前記内部スプリングとが一体に形成され、且つ互いに干渉しないため、組立操作が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明による放熱装置の組立図である。
【図２】図１に示す放熱装置の分解図である。
【図３】図２に示す固定素子の拡大図である。
【図４】図１に示すＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明に係る具体実施例の構成を詳細に説明する。
【０００９】
図１、図２及び図４に示したように、本発明の実施形態に係る放熱装置は、回路基板４０の上の２つの電子部品４２、４４から発生する熱量を放熱する為に用いられる。前記放熱装置は、第一放熱器１０と、前記第一放熱器１０に連接する第二放熱器２０と、前記第一放熱器１０及び第二放熱器２０を前記回路基板４０に固定する複数の固定素子と、を備える。
【００１０】
前記電子部品４２は、主要な発熱部品であって、その寸法及びパワーが全て、前記電子部品４４より大きく、前記電子部品４２の頂面は、前記電子部品４４の頂面より高い。前記回路基板４０には、前記電子部品４２を囲む４つの取付孔４３と、前記電子部品４４の１つの角部に隣接する位置に位置する１つの係合孔４５が設けられる。
【００１１】
前記第一放熱器１０は、略矩形であって且つその底面が前記電子部品４２に緊密に接触するベース１２と、前記ベース１２から垂直に立ち上がるように設置される複数の放熱フィン１４と、を備える。前記ベース１２の四角に４つの取付部１２０が形成され、前記各取付部１２０に貫通孔１２２が開設される。
【００１２】
前記第二放熱器２０は、アルミニウム、銅などのような伝熱性能が優れる金属から一体形成され、その寸法は前記第一放熱器１０の寸法より小さい。前記第二放熱器２０は、略矩形であって且つその底面が前記電子部品４４に緊密に接触するベース２２と、前記ベース２２から垂直に立ち上がるように設置される複数の放熱フィン２４と、前記第二放熱器２０の前記第一放熱器１０に隣接した側の放熱フィン２４の底端から水平方向に延在する第一開口部２６と、前記第二放熱器２０の前記第一放熱器１０から離間した側の放熱フィン２４の底端から水平方向に延在する第二開口部２８と、を備える。前記第一開口部２６及び前記第二開口部２８は、１つの対角線の両端に位置し、前記第一開口部２６及び前記第二開口部２８の底面は、前記ベース２２の頂面より僅かに高い。
【００１３】
前記第一開口部２６は、前記第一放熱器１０のベース１２の１つの前記取付部１２０の上に置かれ、且つ前記第一開口部２６には前記取付部１２０の貫通孔１２２と対応する開口２６０が開設され、前記開口２６０の内径は前記貫通孔１２２の内径より大きい。前記第二開口部２８にも通孔２８０が開設される。
【００１４】
図２及び図３を参考しなさい。前記第一放熱器１０と前記第二放熱器２０とを前記回路基板４０に固定する固定素子は、４つの係合部材３２と、係合部材３２の１つを囲んで設けられる２層のスプリング３４と、他の３つの係合部材３２を囲んで設けられる３つの第一スプリング３６と、１つの固定部材３８と、４つの係合環３９と、を備える。
【００１５】
前記２層のスプリング３４に被せられた係合部材３２は、前記第二放熱器２０の第一開口部２６と、前記第二放熱器２０の第一開口部２６の下の前記第一放熱器１０の取付部１２０を貫く為に用いられる。前記固定部材３８は、前記第二放熱器２０の第二開口部２８を貫く為に用いられる。
【００１６】
前記係合部材３２は、扁平な円柱状の頭部３２０と、前記頭部３２０の底部から下に向かって垂直に延在する円柱状の棒体３２２と、前記棒体３２２の底端に接続されるネジ山部３２４と、を備える。前記頭部３２０の頂面に、ドライバーなどのような作動工具と嵌合する十字状の凹所３２００が設けられる。前記棒体３２２の外径は前記頭部３２０の外径より小さい。前記棒体３２２の前記ネジ山部３２４に隣接する位置に、前記係合環３９を係合するための係合凹所３２２０が設けられる。
【００１７】
前記２層のスプリング３４は、外部スプリング３４０と、前記外部スプリング３４０の内部に設置され且つその頂端が前記外部スプリングの頂端に連接する内部スプリング３４２とを備える。前記外部スプリング３４０の外径は前記頭部３２０の外径より小さく、前記外部スプリング３４０の内径は前記内部スプリング３４２の外径より大きく、且つ前記外部スプリング３４０の長さは前記内部スプリング３４２の長さより短い。前記内部スプリング３４２の内径は前記第一放熱器１０の取付部１２０の貫通孔１２２の直径より大きい。前記内部スプリング３４２の下端部は、前記外部スプリング３４０の下端部から延伸し、且つ前記第二放熱器２０の第一開口部２６の開口２６０を貫いて前記第一放熱器１０のベース１２の取付部１２０に圧接される。
【００１８】
前記第一スプリング３６の大きさ及び長さは、前記内部スプリング３４２と略同等である。前記固定部材３８は、固定棒３８０と、前記固定棒３８０を被せる第二スプリング３８２と、を含む。前記固定部材３８は、頭部（図示せず）と、前記固定部材３８の底端に形成される逆むけ（図示せず）と、を含む。前記係合環３９の中央部には孔３９０が設けられる。前記孔３９０の周縁には、径方向に延在する細長い切欠部が設けられ、前記切欠部が押圧されて変形されると前記孔３９０を拡大させる。
【００１９】
前記放熱装置を組み立てる時、前記２層のスプリング３４に被せられた係合部材３２は、前記第一放熱器１０のベース１２の取付部１２０上に置かれる、第二放熱器２０の第一開口部２６の開口２６０及び前記開口２６０の下方に位置する取付部１２０の貫通孔１２２を貫く。前記第一スプリング３６に被せられた他の係合部材３２は、他の３つの取付部１２０の貫通孔１２２をそれぞれ貫く。前記第二スプリング３８２に被せられた固定部材３８は、前記第二放熱器２０の第二開口部２８の通孔２８０を貫き、且つ前記逆むけによって前記第二開口部２８の下方に係合させることで、前記固定部材３８を前記第二開口部２８に予め取り付ける。
【００２０】
前記係合部材３２の係合凹所３２２０が前記貫通孔１２２を貫いて前記ベース１２の下方に位置する時、前記係合環３９を前記係合凹所３２２０に係合させて、前記第一スプリング３６及び前記２層のスプリング３４に被せられた係合部材３２を前記第一放熱器１０及び前記第二放熱器２０に予め組み立てる。最後、予め組み立てた放熱装置を前記回路基板４０の電子部品４２、４４に置き、前記係合部材３２を下に向かって回転して前記回路基板４０の取付孔４３に係合させるか、或いは前記回路基板４０の下方に置かれる基板５０（図４に示す）に係合させる。続いて、前記固定部材３８を下に向かって押し出すと、前記逆むけは、前記回路基板４０の係合孔４５を貫いて前記回路基板４０の下方に当接される。
【００２１】
前記放熱装置を使う時、前記２層のスプリング３４の外部スプリング３４０と内部スプリング３４２とは、前記係合部材３２の頭部３２０と前記第二放熱器２０の第一開口部２６との間及び前記頭部３２０と前記第一放熱器１０の取付部１２０との間に、それぞれ挟持され、且つ前記第一放熱器１０と前記第二放熱器２０とに独立して作用する。前記第一放熱器１０と前記第二放熱器２０とは、前記回路基板４０の取付孔４３を共用し、前記回路基板４０に開設する取付孔の数量を減らすことができる。また、前記第一放熱器１０と前記第二放熱器２０との間の間隔を有効に利用し、前記放熱器１０、２０の放熱面積を増大することができる。前記外部スプリング３４０と前記内部スプリング３４２とが一体に形成され且つ互いに干渉しないため、組立操作が容易になる。
【符号の説明】
【００２２】
１０  第一放熱器
１２、２２  ベース
１２０  取付部
１２２  貫通孔
１４、２４  放熱フィン
２０  第二放熱器
２６  第一開口部
２６０開口
２８  第二開口部
２８０  通孔
３２  係合部材
３２０  頭部
３２００  凹所
３２２  棒体
３２２０  係合凹所
３２４  ネジ山部
３４  ２層のスプリング
３４０  外部スプリング
３４２  内部スプリング
３６  第一スプリング
３８  固定部材
３８０  固定棒
３８２  第二スプリング
３９  係合環
３９０  孔
４０  回路基板
４２、４４  電子部品
４３  取付孔
４５  係合孔
５０  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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