(57)【要約】【課題】携帯電話等の携帯情報端末に用いられる近距離通信用アンテナフィルムを提供する。【解決手段】高誘電体層の少なくとも一方の表面にコイルを形成した電磁誘導方式の近距離通信用アンテナフィルムであり、高誘電体層が下記の（１）及び（２）を含む樹脂複合材料である近距離通信用アンテナフィルム。（１）樹脂、（２）粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、又は厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末の表面に、絶縁性金属酸化物またはその水和物からなる絶縁皮膜が施されており、さらに該皮膜の表面に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる樹脂層で被覆されている絶縁化超微粉末【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
高誘電体層の少なくとも一方の表面にコイルを形成した電磁誘導方式の近距離通信用アンテナフィルムであって、高誘電体層が下記の（１）及び（２）を含む樹脂複合材料である近距離通信用アンテナフィルム。
（１）樹脂、
（２）粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、又は厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末の表面に、絶縁性金属酸化物またはその水和物からなる絶縁皮膜が施されており、さらに該皮膜の表面に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる樹脂層で被覆されている絶縁化超微粉末
【請求項２】
前記（１）の樹脂と前記（２）の絶縁化超微粉末との配合比が、体積比（樹脂／超微粉末）で９５／５〜５０／５０の範囲である請求項１記載のアンテナフィルム。
【請求項３】
前記導電性超微粉末が、カーボンナノファイバー、天然黒鉛、ファーネスカーボンブラック、黒鉛化カーボンブラック、カーボンナノチューブまたは人造黒鉛である請求項１記載のアンテナフィルム。
【請求項４】
前記絶縁性金属酸化物が、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、五酸化二タンタル、二酸化シリコン、三酸化二アルミニウムまたはこれらの固溶体である請求項１記載のアンテナフィルム。
【請求項５】
前記絶縁性金属酸化物が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸バリウムおよびチタン酸ジルコン酸鉛からなる群より選ばれる一種以上を組成に含む絶縁性固溶体である請求項１記載のアンテナフィルム。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂がポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、またはポリエーテルエーテルケトンである請求項１記載のアンテナフィルム。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂がフェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、またはケイ素樹脂である請求項１記載のアンテナフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯情報端末に用いられる近距離通信用アンテナフィルムに関するものである。携帯情報端末としては、携帯電話、ＰＨＳ（Personal Handy-phone   System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などが挙げられる。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話機に代表される携帯情報端末は多機能化が進み、近距離通信用ＩＣチップを搭載した携帯情報端末が普及してきている。そして、例えば近距離通信用ＩＣチップ搭載携帯情報端末のユーザは、現金やクレジットカードを持っていなくても携帯電話機を所持しているだけで、近距離通信用ＩＣチップにデータとして、電子マネーをチャージしたりするなどして買い物などの支払いをすることができる。
【０００３】
近距離通信ＩＣチップは携帯情報端末内部にあるアンテナに接続され、ＩＣチップのデータを読み書きするリーダ／ライタが発信する電波や磁界を利用して、データを送受信するＩＣチップである。つまり、近距離通信用ＩＣチップは、チップ自体が動作するための電力を外部の電波や磁界などから生成する構成となっている。
【０００４】
実際には、周波数１３．５６ＭＨｚの高周波磁場を用いる電磁誘導方式ものが主流となっている。この無線データ通信を効率よく行うためには、アンテナ周辺に金属が存在しないことが重要である。しかしながら、現実の携帯情報端末は回路基板や電池などが狭いスペースに配置されるため、磁性体シートは、アンテナ周辺、例えば電池の裏ふたなどに貼られている（例えば、特許文献１参照。）。ただし、電池の裏ふたなどに貼り付けても実際には効果が限定され、十分に通信効率が上がらないのが現状である。また一般に磁性シートは比重が３以上と大きく、情報携帯端末の軽量化と矛盾するという課題もある。
【特許文献１】特開２００７−２７４５５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明はこのような状況に鑑み、比重の大きい磁性シートを用いずに近距離通信の効率を高くすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討の末、高誘電体層の少なくとも一方の面にコイルを形成するアンテナを用いることで、磁性シートを用いずに電磁誘導方式の携帯情報端末の近距離通信用ＩＣチップの通信効率を改善する方法を見出した。
【０００７】
すなわち、本発明は、高誘電体からなる層の少なくとも一方の表面にコイルを形成した電磁誘導方式の近距離通信用アンテナフィルムであって、高誘電体がつぎの（１）及び（２）を含む樹脂複合材料である近距離通信用アンテナフィルムに関するものである。
（１）樹脂、
（２）粒子直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の球状、断面直径１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の繊維状、又は厚さ１ｎｍ以上５００ｎｍ以下の板状の炭素材料からなる導電性超微粉末の表面に、絶縁性金属酸化物またはその水和物からなる絶縁皮膜が施されており、さらに該皮膜の表面に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる樹脂層で被覆されている絶縁化超微粉末
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、樹脂材料本来の優れた成形性や加工性および軽量性を維持したまま高誘電率を発現し、比重の大きな磁性シートを用いることなく、近距離通信の効率を高めることができる。また本発明は、非接触ＩＣカード／タグなどの無線データ通信のアンテナの小型化、高性能化を実現できる。軽さが重視される携帯情報端末では、この点は重要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の高誘電体層の少なくとも一方の表面にコイルを形成したアンテナ（以下、アンテナ（Ａ）ということがある。）は、近距離通信ＩＣと電気的に接続してもよいし、接続していなくてもよい。ただし、アンテナ（Ａ）が近距離通信ＩＣと電気的に接続していない場合には、近距離通信ＩＣに電気的に接続されている別のコイル状のアンテナ（以下、アンテナ（Ｂ）ということがある。）と磁気的に結合している必要がある。磁気的に結合しているとは、ＩＣと導通接続されていないコイル状のアンテナに発生する磁場が、ＩＣと導通接続された別のコイル状のアンテナを貫く状態を形成していることを意味する。
【００１０】
この場合には２つのコイル状のアンテナを用いるわけであるが、その際には少なくとも一方のコイル状アンテナの共振周波数を、通信に使う高周波磁場の周波数に対して０〜＋３５％、好ましくは＋５％〜＋３０％、より好ましくは＋１０％〜＋２０％ずらしておくことが好ましい。周波数のずれは、この範囲より低くても、高くても、通信の効率が逆に低下してしまう。
【００１１】
本発明において、コイルを形成する高誘電体層には、成型加工性および軽量化の観点から、樹脂と導電性炭素材料超微粉末に金属酸化物皮膜（以下、絶縁皮膜ということがある。）を形成した絶縁化超微粉末との複合材料を用いる。
【００１２】
本発明の複合材料の樹脂成分としては、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリング・プラスチック、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパー・エンジニアリング・プラスチックが挙げられる。
【００１３】
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂（アリル樹脂）、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（ポリウレタン）、ケイ素樹脂（シリコーン）などが挙げられる。
【００１４】
本発明の絶縁化超微粉末は、導電性粒子に絶縁皮膜を設けてなるものである。導電性粒子は、単独で樹脂材料に添加した場合、樹脂複合材料の体積抵抗を低下させる、すなわち、導電性を付与する効果を有するものである。本発明においてはこのような導電性粒子を構成する材質としては、天然黒鉛、人造黒鉛、ファーネスカーボンブラック、黒鉛化カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバーなどの導電性炭素材料が用いられる。
【００１５】
本発明の導電性粒子としては、粒子直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の球状の炭素材料が挙げられる。このような球状の炭素材料、例えば、カーボンブラックは、炭化水素原料を気相で熱分解することによって得られる。また、黒鉛化カーボンブラックは、Ｈｅ、ＣＯ、またはこれら混合ガスの雰囲気系により内圧２〜１９Ｔｏｒｒに保持された減圧容器内において、炭素材料をアーク放電によって気化させ、気化した炭素蒸気を冷却凝固することによって得られる。
【００１６】
具体的には、東海カーボン（株）製のシーストSやトーカブラック＃７１００Ｆ、導電性カーボンブラック＃５５００、＃４５００、＃４４００、＃４３００や黒鉛化カーボンブラック＃３８５５、＃３８４５、＃３８００、あるいは、三菱化学（株）製の＃３０５０Ｂ、＃３０３０Ｂ、＃３２３０Ｂ、＃３３５０Ｂ、ＭＡ７、ＭＡ８、ＭＡ１１、あるいは、ライオン（株）製のケッチェンブラックＥＣ、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤなどが例示できる。なお、ここで球状とは必ずしも厳密な球状である必要はなく、等方的な形状であればよい。例えば角が発生した多面体状であってもよい。
【００１７】
また、本発明の導電性粒子としては、断面直径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の繊維状の炭素材料が挙げられる。その長さは断面直径の３倍以上３００倍以下であることが好ましい。このような繊維状の炭素材料、例えばカーボンナノファイバーや、カーボンナノチューブは触媒となるコバルトや鉄の有機金属化合物と炭化水素原料を気相で混合し、加熱することによって得られる。また、カーボンナノファイバーはフェノール系樹脂を溶融紡糸し、非活性雰囲気下で加熱することによって得られるものもある。具体的には、昭和電工（株）製のＶＧＣＦおよびＶＧＮＦや、（株）ＧＳＩクレオス製のカルベール、群栄化学工業（株）製のカーボンナノファイバーなどが例示できる。なお、ここで繊維状とは一方向に伸びた形状を意味し、例えば角材状、丸棒状や長球状であってもよい。
【００１８】
さらに、本発明の導電性粒子としては、厚さが１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上３００ｎｍ以下、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の板状の炭素材料が挙げられる。その長さおよび幅は、厚さの３倍以上３００倍以下であることが好ましい。このような板状の炭素材料は、例えば天然黒鉛や人造黒鉛を精製・粉砕・分級することによって得られる。例えば、（株）エスイーシー製のＳＮＥシリーズ、ＳＮＯシリーズ等や日本黒鉛製、鱗状黒鉛粉末、薄片化黒鉛粉末等が挙げられる。また、これらをさらに粉砕し、精密分級してもよい。なお、ここで板状とは、一方向が縮んだ形状を意味し、例えば扁平球状や鱗片状であってもよい。
【００１９】
炭素材料からなる上記導電性粒子は、つぎに述べる絶縁性金属酸化物またはその水和物、さらには熱可塑性または熱硬化性樹脂の皮膜を施すために、必要に応じて予め表面に酸化処理を施しておくことが好ましい。酸化処理としては、酸素含有雰囲気下での酸化処理、硝酸、過マンガン酸カリウム、過酸化水素などの水溶液による酸化処理、三塩化ルテニウムと次亜塩素酸ナトリウムからなる酸化触媒等を用いた酸化処理が挙げられる。
【００２０】
本発明の絶縁皮膜は、樹脂複合材料の全体的な絶縁性の確保を目的の一つとしている。絶縁皮膜の厚さは、被覆する導電性粒子が球状の場合にはその粒子直径以下、繊維状の場合にはその断面直径以下、板状の場合にはその厚さ以下である。更に好ましくは、絶縁皮膜の厚さは０．３ｎｍ以上で、かつ被覆する導電性粒子の粒子直径、断面直径、または厚さとの比率が、０．０１以上０．９以下である。最も好ましくは、絶縁皮膜の厚さは０．３ｎｍ以上で、かつ被覆する導電性粒子の粒子直径、断面直径、または厚さとの比率が、０．０１以上０．５以下である。上記範囲よりも薄いと絶縁効果が低減し、導通を防げない場合がある。
【００２１】
絶縁皮膜の材質は、絶縁性金属酸化物またはその水和物である。例としては二酸化シリコン、三酸化二アルミニウム、二酸化ジルコニウムなどの絶縁性酸化物が挙げられる。またはこれらの水和物として、四水酸化シリコン、三水酸化アルミニウム、四水酸化ジルコニウムが挙げられる。水和物の場合、その一部が脱水縮合した構造のものも含まれる。好ましくは比誘電率２０以上の五酸化二タンタル等の絶縁性金属酸化物、アナタース型、およびブルカイト型の二酸化チタン、チタン酸ジルコニウムが挙げられる。また、これらの固溶体も用いることができる。これらのうち、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、五酸化二タンタル、二酸化ジルコニウムと二酸化シリコンとの固溶体、二酸化シリコン、三酸化二アルミニウム、又はこれらの水和物が好ましい。
【００２２】
さらに好ましくは比誘電率１００以上の金属酸化物が挙げられる。この例としては、ルチル型の二酸化チタン（ＴｉＯ２）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸バリウム（ＢａＴｉ０．５Ｚｒ０．５Ｏ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＴｉ０．５Ｚｒ０．５Ｏ３）などの組成式ＭＴｉ１−ｘＺｒｘＯ３（Ｍは２価の金属元素、ｘは０以上１未満）で表される絶縁性金属酸化物、またはこれらの水和物、さらにはこれらのうち少なくとも一種類を組成に含む絶縁性固溶体が挙げられる。
【００２３】
絶縁皮膜の形成は、公知の方法を利用することができる。例えばアルコールなどの有機溶媒に導電性粒子を分散し、金属アルコキシドを添加してゾルゲル反応により導電性粒子を核とした金属水酸化物の析出、さらに有機溶媒中で脱水縮合反応により導電性超微粉末表面に絶縁性金属酸化物が付着した状態を形成できる。また、例えば導電性粒子が分散した水溶液中で金属塩とアルカリを反応させ、導電性超微粉末を核として金属水酸化物を析出させ、濾別・乾燥することにより脱水縮合させ、導電性超微粉末表面に絶縁性金属酸化物が付着した状態を形成できるが、副生成物である塩の除去に大量の水が必要となるばかりでなく、塩による凝析がおこり、絶縁皮膜粒子が固まってしまうため好ましくない。
【００２４】
さらに、絶縁皮膜の表面に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の皮膜を形成させる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、アクリル樹脂などの汎用プラスチック、ポリアセタール、ポリイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリング・プラスチック、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトンなどのスーパー・エンジニアリング・プラスチックが挙げられる。
【００２５】
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂（ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂（アリル樹脂）、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂（ポリウレタン）、ケイ素樹脂（シリコーン）などが挙げられる。
【００２６】
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂の皮膜の形成は、公知の方法を利用することができる。例えば導電性粒子が分散し、熱可塑性樹脂が溶解した混合溶液を、貧溶媒に滴下することにより、導電性粒子を核として樹脂を析出させ、濾別・乾燥することにより、導電性粒子表面に熱可塑性樹脂が付着した状態を形成できる。又は導電性粒子と熱硬化性樹脂モノマーの混合物を熱硬化後に粉砕することにより、導電性粒子表面に熱硬化性樹脂が付着した状態を形成できる。また、導電性超微粉末と熱硬化性樹脂モノマーを溶媒に分散させ、加熱した不活性気体中に噴霧することによっても導電性粒子末表面に熱硬化性樹脂が付着した状態を形成できる。
【００２７】
本発明の絶縁化超微粉末は、樹脂に５０ｖｏｌ％以下、好ましくは、５〜５０ｖｏｌ％の量を配合することにより比誘電率が２０以上である高誘電率樹脂複合材料が得られる。即ち、樹脂との配合比が、体積比（樹脂／超微粉末）で９５／５〜５０／５０の範囲である。比誘電率２０以上の樹脂複合材料を実現するには、従来の高誘電率フィラーを使用した場合は該フィラーを５０ｖｏｌ％程度以上配合する必要があるが、本発明では絶縁化超微粉末を５〜５０ｖｏｌ％以下配合すればよい。この高誘電率樹脂複合材料からなる層の少なくとも一方の表面に、コイルを形成することで携帯情報端末に用いられる近距離通信ＩＣが使用する１３．５６ＭＨｚ付近に容易に共振することが可能となる。
【００２８】
本発明の複合材料は、高誘電率以外の目的で、必要に応じて充填剤をさらに添加して用いることができる。充填剤としては、弾性率改善のためのガラス繊維、成形収縮率を低下させるための炭酸カルシウム、表面平滑性や耐摩耗性の改善に用いられるタルク、寸法安定性を改善するために用いられるマイカが挙げられる。また、難燃性を付与する充填剤すなわち難燃剤としてハロゲン系またはリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが挙げられる。
【００２９】
高誘電体からなる層の厚さとしては1μｍ以上３ｍｍ以下である。好ましくは１０μｍ以上１ｍｍ以下、もっとも好ましくは３０μｍ以上、３００ｍｍ以下である。この範囲より薄いと共振周波数を安定化させることが難しくなる。またこの範囲より厚いと携帯情報端末そのものの厚みに影響する。また、軽量性が重視される携帯情報端末では、軽い部材を用いることが重要となる。したがって、好ましい高誘電体の比重としては２．０未満である。
【実施例】
【００３０】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、この例によってなんら限定されるものではない。
なお、アンテナ特性の評価として共振周波数、リターンロスは、ネットワークアナライザー（アジレント社製、Ｎ５２３０Ａ）にコイルを接続しアンテナフィルムを重ねることにより測定した。
比誘電率の測定については、樹脂複合材料を３０ｍｍφ、厚さ３ｍｍのディスクに成形し、インピーダンスアナライザー（アジレント社製、４２９４Ａ）を用いて室温で１ＭＨｚにて測定した。また、比重の測定については、該ディスクの重量を測定し、さらに水をはったメスシリンダーに入れ体積を測定することにより求めた。
【００３１】
粒子合成方法１
イソプロパノール５０Ｌ中にカーボンブラック（球状体粒子直径５０〜１００ｎｍ平均粒径４０ｎｍ：東海カーボン（株）製  トーカブラック＃７１００Ｆ）２ｋｇとテトラプロピルオキシチタネート２ｋｇ(三菱ガス化学(株)製ＴＰＴ)を添加し、室温にて１時間攪拌混合した。この分散溶液に蒸留水０．５ｋｇを３０分間かけて滴下し、さらに２時間撹拌し、ＴｉＯ２で絶縁化されたカーボンブラック粒子分散イソプロパノール液を得た。さらにイソプロパノールを蒸留しながらＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を添加し、最終的に溶媒置換しＤＭＡｃ分散液とした。次にポリアミドイミド（ＰＡＩ）1ｋｇを溶解させ、得られた混合液を、攪拌したメタノール２０Ｌ中に滴下した。次に、固体を吸引ろ過により分離した。メタノールでＤＭＡｃを充分洗浄したケーキを乾燥することにより、ＰＡＩ／ＴｉＯ２で絶縁化されたカーボンブラック粒子を得た。
【００３２】
粒子合成方法２
イソプロパノール５０Ｌ中にカーボンブラック（球状体粒子直径５０〜１００ｎｍ平均粒径４０ｎｍ：東海カーボン（株）製  トーカブラック＃７１００Ｆ）２ｋｇとテトラプロピルオキシチタネート２ｋｇ(三菱ガス化学(株)製ＴＰＴ)を添加し、室温にて１時間攪拌混合した。この分散溶液に蒸留水０．５ｋｇを３０分間かけて滴下し、さらに２時間撹拌し、ＴｉＯ２で絶縁化されたカーボンブラック粒子分散イソプロパノール液を得た。次に、固体を吸引ろ過により分離した。メタノールで充分洗浄したケーキを乾燥することにより、ＴｉＯ２で絶縁化されたカーボンブラック粒子を得た。
【００３３】
粒子合成方法３
カーボンブラック（粒子直径３０〜５０ｎｍ、平均直径４０ｎｍの球状）１ｋｇをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）１０Ｌ中に投入、攪拌混合し分散液とした。さらにポリアミドイミド（ＰＡＩ）1ｋｇを溶解させカーボンブラック／ＰＡＩ＝５０／５０ｗｔ％を含む混合液とした。得られた混合液を、攪拌したメタノール２０Ｌ中に滴下した。次に、固体を吸引ろ過により分離した。メタノールでＤＭＡｃを充分洗浄したケーキを乾燥することにより、ＰＡＩで被覆されたカーボンブラック粒子を得た。
【００３４】
粒子合成方法４
粒子合成方法１のカーボンブラックの代わりにカーボンナノファイバー（断面直径1５０ｎｍ、長さ５〜６μｍの繊維状）を用いて同様に合成し、ＰＡＩ／ＴｉＯ２で絶縁化されたカーボンナノファイバー粒子を得た。
【００３５】
粒子合成方法５
粒子合成方法１のカーボンブラックの代わりに天然黒鉛（厚さ１００〜２００ｎｍ、平均厚さ１５０ｎｍ、１〜３μｍ角、平均２μｍ角の板状）を用いて同様に合成し、ＰＡＩ／ＴｉＯ２で絶縁化された天然黒鉛粒子を得た。
【００３６】
粒子合成方法６
粒子合成方法１のテトラプロピルオキシチタネートの代わりにテトラブチルオキシジルコネートを用いた他は同様に粒子を合成し、ＰＡＩ／ＺｒＯ２で絶縁化されたカーボンブラック粒子を得た。
【００３７】
実施例１
粒子合成方法１で得られた絶縁化超微粉末とポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）を、絶縁化超微粉末／ＰＰＳの体積比＝２０／８０となるように二軸押出機にて３００℃で溶融混練しペレット化し樹脂複合材料を得た。
この樹脂複合材料を１００μｍの厚さにプレス成型したフィルムの両面に銅箔を張りつけエッチング処理によりフィルム両面に図１に示すコイル状の配線パターンを形成した。共振周波数は１４．２５ＭＨｚであり、リターンロスは−１０．７ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率３０、誘電正接０．０１であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．４であった。
【００３８】
実施例２
絶縁化超微粉末／ＰＰＳの体積比＝５／９５とした他は実施例１と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１４．８５ＭＨｚであり、リターンロスは−１１．２ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率２５、誘電正接０．００６であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．３であった。
【００３９】
実施例３
絶縁化超微粉末／ＰＰＳの体積比＝５０／５０とした他は実施例１と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１３．８５ＭＨｚであり、リターンロスは−９．０ｄＢであった。１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率６０、誘電正接０．０３であった。また、樹脂複合材料の比重は１．５であった。
【００４０】
比較例１
ＰＰＳのみで実施例１と同様にフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は２１．４２ＭＨｚであり、リターンロスは−１２．３ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率３、誘電正接０．００４であった。さらに、材料の比重は１．３であった。
【００４１】
比較例２
粒子合成方法２で合成した粒子を用いた他は、実施例１と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１５．９２ＭＨｚであり、リターンロスは−６．２ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率１８、誘電正接０．１０であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．３であった。
【００４２】
比較例３
粒子合成方法２で合成した粒子を用いた他は、実施例３と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。得られたサンプルは電気抵抗が低く導電性を有しており、コイルがショートしアンテナフィルムとしては使用できなかった。
【００４３】
比較例４
粒子合成方法３で合成した粒子を用いた他は、実施例１と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１６．３５ＭＨｚであり、リターンロスは−6．8ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率１５、誘電正接０．０８であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．３であった。
【００４４】
比較例５
粒子合成方法３で合成した粒子を用いた他は、実施例３と同様に複合材料を射出成形し、測定サンプルを得た。得られたサンプルは電気抵抗が低く導電性を有しており、コイルがショートしアンテナフィルムとしては使用できなかった。
【００４５】
実施例４
粒子合成方法４で合成した粒子を用いた他は実施例１と同様に複合材料を射フィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１３．８５ＭＨｚであり、リターンロスは−１０．７ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率３５、誘電正接０．０１であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．３であった。
【００４６】
実施例５
粒子合成方法５で合成した粒子を用いた他は実施例３と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１３．７５ＭＨｚであり、リターンロスは−１０．２ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率５０、誘電正接０．０３であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．３であった。
【００４７】
実施例６
粒子合成方法６で合成した粒子を用いた他は実施例１と同様に複合材料をフィルム状に成形、コイルを形成しアンテナフィルムを得た。共振周波数は１４．３５ＭＨｚであり、リターンロスは−１１．５ｄＢであった。また、１ＭＨｚにおける誘電率を測定したところ、比誘電率２８、誘電正接０．０１であった。さらに、樹脂複合材料の比重は１．４であった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】フィルム表面に形成した配線パターン。
【符号の説明】
【００４９】
１ コイル表面に形成した配線。尚、配線幅は２００μｍ、配線間の間隔は１５０μｍである。
【図１】
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