(57)【要約】【課題】マザーボードの決められた位置に、バラツキのない位置決めを可能にする、安価な表面実装型フォト検出ユニットが求められている。【解決手段】発光素子を実装した第１基板と、受光素子を実装した第２基板と、第１基板及び第２基板がそれぞれ取り付けられる第１取付部及び第２取付部と、第１取付部及び第２取付部の一方の端部の間を連設する連設部とを有する、略コの字形状の枠体とにより構成されるフォト検出ユニットであって、枠体の第１取付部及び第２取付部の対向面に発光素子と受光素子の光路となる第１スリット部及び第２のスリット部を形成し、連設部の取付面に位置決め用ダボを備える。【選択図】図３
2010040800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装した第１基板と、受光素子を実装した第２基板と、前記第１基板及び第２基板がそれぞれ取り付けられる第１取付部及び第２取付部と、前記第１取付部及び第２取付部の一方の端部の間を連設する連設部とを有する、略コの字形状の枠体とにより構成されるフォト検出ユニットであって、前記枠体の第１取付部及び第２取付部の対向面に前記発光素子と受光素子の光路となる第１スリット部及び第２のスリット部を形成し、前記連設部の取付面に位置決め用ダボを備えることを特徴とする表面実装型フォト検出ユニット。
【請求項２】
複数の長穴状のスリットを形成し、表面に回路パターンを有し、裏面には前記回路パターンと電気的に接続される電極パターンが形成された大型基板の表面に、多数個の発光素子を実装して、第１集合体基板を形成する第１集合体基板形成工程と、
複数の長穴状のスリットを形成し、表面に回路パターンを有し、裏面には回路パターンと電気的に接続される電極パターンが形成された大型基板の表面に、多数個の受光素子を実装して、第２集合体基板を形成する第２集合体基板形成工程と、
第１取付部及び第２取付部と、前記第１取付部及び第２取付部の一方の端部の間を連設する連設部とを有する略コの字形状で、前記連設部の取付面に位置決め用ダボを有する２個の枠体よりなり、前記２個の枠体が各々の前記第１取付部及び第２取付部の先端同士を突き合わせた形状で一体化された２個枠体を、集合枠体として形成する集合枠体形成工程と
前記第１集合体基板に実装された複数の前記発光素子に、多数個の前記２個枠体の第１取付部を各々位置決めし、前記第１集合体基板の長穴状のスリットに前記２個枠体の位置決め用ダボを備える取付面を合わせて、前記第１集合体基板の表面側と多数個の前記２個枠体を接着し固定する第１集合体基板枠体接着工程と、
前記第１集合体基板に接着し一体化された多数個の前記２個枠体の第２取付部に、前記第２集合体基板の複数の前記受光素子を位置決めし、前記第２集合体基板の長穴状のスリットに前記２個枠体の位置決め用ダボを備える前記取付面を合わせて、多数個の前記２個枠体と前記第２集合体基板の表面側を接着固定して完成集合体フォト検出ユニットを形成する第２集合体基板枠体接着工程と、
前記完成集合体フォト検出ユニットをダイシングにより切断して、個々のフォト検出ユニットに分離するフォト検出ユニット分離工程と、
からなることを特徴とする表面実装型フォト検出ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記集合枠体形成工程における集合枠体は、多数個の前記２個枠体を短手方向に並べ、各々の第１取付部及び第２取付部の側面同士を突き合わせて、列状に一体にした列枠体であることを特徴とする請求項２項記載の表面実装型フォト検出ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記集合枠体形成工程における集合枠体は、複数個の前記列枠体を行方向に並べ、前記位置決め用ダボ同士を突き合わせて連設した形状で形成された行列枠体であることを特徴とする請求項３項記載の表面実装型フォト検出ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は非接触で物体の有無や通過を検出する表面実装型フォト検出ユニットとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォト検出ユニットは情報機器分野、即ち、車載エアコンパネル操作スイッチ・ナビコントロールユニット、ＤＶＤレコーダ、デジタルカメラ、プリンタ、ＰＣ周辺機器等、のメカニカル部の位置検出を無接触で低価格で実現出来るため広く用いられている。そして、近年、情報機器の更なる小型化、薄型化に伴い、超小型のフォト検出ユニット、即ち表面実装型のフォト検出ユニット（フォトインタラプタ）の利用が広がって来ている。
【０００３】
メカニカルな作動の位置検出にあたり、フォト検出ユニットを情報機器等のマザーボードに表面実装して配置する方法が取られることが多くなっている。そして、メカニカルな作動の位置検出の精度は、マザーボードに表面実装型フォト検出ユニットを取り付ける位置のバラツキが、直接影響している。従って、表面実装型フォト検出ユニットをマザーボードに精度よく位置決めする手段が必要である。
【０００４】
特許文献１に示す従来技術における表面実装型フォト検出ユニットは、発光素子を実装した基板と、受光素子を実装した基板と、この両基板の取付部を持つＵ字形状の枠体と、両素子の光路となるスリットを形成したスリット板に位置決め部材を具備して、枠体に取着し、スリット板の位置決め部材が本体から突出する構造になっている。故に、この表面実装型フォト検出ユニットは、位置決め部材がマザーボードと係合することにより、精度よく位置決めされるものであった。
【０００５】
特許文献２に示す従来技術における表面実装型フォト検出ユニットは、多数個の発光素子が実装された大型基板と、多数個の受光素子が実装された大型基板と、コの字形状の枠体を多数個の集合体枠体として成型し、この集合体枠体の上下面に発光素子実装の大型基板と受光素子実装の大型基板を位置決め接着して形成された集合体フォト検出ユニットを、ダイシングにより切断し個々に分離して、一度に多数個のフォト検出ユニットを製造する量産性に適した製造方法であった。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１２８９２（第３頁、図１）
【特許文献２】特許第３６４０４５６（第３−４頁、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示す従来の表面実装のフォト検出ユニットにおいては、スリット板に形成された位置決め部材は、マザーボードへの組み込み位置精度は実現できるにもかかわらず、別部材で形成しているため、部品点数の増加、この極小部品を一個一個組み込む製造工数アップ等で、コストアップの要因となっていた。
【０００８】
また特許文献２に示す従来の表面実装型フォト検出ユニットにおいては、集合枠体と、発光素子実装の大型基板と、受光素子実装の大型基板を接着により一体化し、ダイシングによる切断で分離して、一度に多数個の表面実装型フォト検出ユニットを製造する方法を採用している。しかし、マザーボード上に表面実装型フォト検出ユニットを取り付ける取付面が、ダイシングによる切断面で形成されているので、切断面には突出する位置決め用のダボや部材の形成が不可能である。そのため、位置検出器でありながら、マザーボードへの組み込み位置にバラツキが発生する問題があった。
【０００９】
（発明の目的）
本発明の目的は、取付面に位置決め用ダボを形成した位置決め精度の高い表面実装型フォト検出ユニットを提供することにあり、そして、量産性のある表面実装型フォト検出器ユニットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の表面実装型フォト検出ユニットは、上記目的を達成するために、発光素子を実装した第１基板と、受光素子を実装した第２基板と、第１基板及び第２基板がそれぞれ取り付けられる第１取付部及び第２取付部と、第１取付部及び第２取付部の一方の端部の間を連設する連設部とを有する、略コの字形状の枠体とにより構成されるフォト検出ユニットであって、枠体の第１取付部及び第２取付部の対向面に発光素子と受光素子の光路となる第１スリット部及び第２のスリット部を形成し、連設部の取付面に位置決め用ダボを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、複数の長穴状のスリットを形成し、表面に回路パターンを有し、裏面には回路パターンと電気的に接続される電極パターンが形成された大型基板の表面に、多数個の発光素子を実装して、第１集合体基板を形成する第１集合体基板形成工程と、
複数の長穴状のスリットを形成し、表面に回路パターンを有し、裏面には回路パターンと電気的に接続される電極パターンが形成された大型基板の表面に、多数個の受光素子を実装して、第２集合体基板を形成する第２集合体基板形成工程と、
第１取付部及び第２取付部と、第１取付部及び第２取付部の一方の端部の間を連設する連設部とを有する略コの字形状で、連設部の取付面に位置決め用ダボを有する２個の枠体よりなり、２個の枠体が、各々の第１取付部及び第２取付部の先端同士を突き合わせた形状で一体化された２個枠体を集合枠体として形成する集合枠体形成工程と
第１集合体基板に実装された複数の発光素子に、多数個の２個枠体の第１取付部を各々位置決めし、第１集合体基板の長穴状のスリットに２個枠体の位置決め用ダボを備える取付面を合わせて、第１集合体基板の表面側と多数個の２個枠体を接着し固定する第１集合体基板枠体接着工程と、
第１集合体基板に接着一体化された多数個の２個枠体の第２取付部に、第２集合体基板の複数の受光素子を位置決めし、第２集合体基板の長穴状のスリットに２個枠体の位置決め用ダボを備える取付面を合わせて、多数個の２個枠体と第２集合体基板の表面側を接着固定して完成集合体フォト検出ユニットを形成する第２集合体基板枠体接着工程と、
完成集合体フォト検出ユニットをダイシングにより切断して、個々のフォト検出ユニットに分離するフォト検出ユニット分離工程と、からなることを特徴とする。
【００１２】
また、集合枠体形成工程における集合枠体は、多数個の２個枠体を短手方向に並べ、各々の第１取付部及び第２取付部の側面同士を突き合わせて、列状に一体にした列枠体であることを特徴とする。
【００１３】
また、集合枠体形成工程における集合枠体は、複数個の列枠体を行方向に並べ、位置決め用ダボ同士を突き合わせて連設した形状で形成された行列枠体であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の表面実装型フォト検出ユニットによれば、枠体の連設部の取付面に位置決め用ダボを設けたので、マザーボードに対し位置決め用ダボで位置決めすることにより、組み込み位置にバラツキがなく、精度のよい位置検出を達成することが可能となる。
そして、本発明の表面実装型フォト検出ユニットの製造方法によれば、複数の長穴状のスリットを形成した発光素子及び受光素子の大型基板と、複数の集合枠体を、接着して一体化し、次にダイシングによる切断と分離により、一度に多数個の製造が可能であるので、位置決め用ダボを具備しながらも非常に量産性の優れた製造方法が実現可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
以下、本発明の具体的実施形態について、図面に基づき説明する。図１乃至図３は、本発明の第１の実施形態における、表面実装型フォト検出ユニットの構成を説明する図面であり、図１は表面実装型フォト検出ユニットの外観を示す斜視図であり、図２は表面実装型フォト検出ユニットを、図１の上下面を逆さにした外観を示す斜視図である。図３は、本発明の第１の実施形態における表面実装型フォト検出ユニットを、マザーボードに実装した形態を説明する断面図である。理解しやすいように、表面実装型フォト検出ユニットのスリット部で断面にした断面図で、更に詳細に構成を説明するものである。
【００１６】
図１と図２に示すように、表面実装型フォト検出ユニット１００は、略コの字形状を形成する耐熱性エンプラ等からなる枠体２０が、一定間隔で対向する第１取付部１と第２取付部２と、第１取付部１及び第２取付部２の一方の端部の間を連設する連設部３からなり、赤外発光ダイオードからなる発光素子が実装されたガラスエポキシ基板からなる第１基板４が第１取付部１に、フォトトランジスタからなる受光素子が実装された第２基板５が第２取付部２に、それぞれ接着して固定されて形成されている。
【００１７】
第１取付部１の発光素子用の第１スリット部６と、第２取付部２の受光素子用の第２スリット部７が、光路を形成し、更に、連設部３の取付面８に位置決め用ダボ９が形成されている。第１基板４の発光素子が実装された面の裏側には、発光素子用の回路パターン（図示せず）と電気的に接続する発光素子電極２４が形成され、同様に第２基板５の受光素子が実装された面の裏側には、受光素子用の回路パターン（図示せず）と電気的に接続する受光素子電極２５が形成されている。
【００１８】
図３において、情報機器等のマザーボード２００に対して、表面実装型フォト検出ユニット１００は、位置決め用ダボ９がマザーボード２００に設けられた位置決めダボ用孔２０１に嵌め込まれ、そして、枠体２０の連設部３の取付面８がマザーボード２００の表面に密着して配置され、リフロー炉を通して、半田付けによってマザーボードの電子回路と電気的に接続すると共に、固着して取り付けられた形態を示している。
【００１９】
第１基板４の表面側では、発光素子１０が回路パターン（図示せず）上に配置されダイボンドやワイヤーボンド等で電気的な接続をされ、更に、エポキシ系の透光性樹脂１２で封止されており、第１基板４の裏面側では、スルーホールで回路パターンと電気的に接続された発光素子用電極２４が設けられている。同様に、第２基板５の表面側では、受光素子１１が配置され、透光性樹脂１２で封止されており、第２基板５の裏面側も同様に、受光素子用電極２５を設けている。発光素子用電極２４は、ハンダ２０４によりマザーボード２００の発光素子用電極２０２と電気的に接続され、同様に、受光素子用電極２５は、ハンダ２０４によりマザーボード２００の受光素子用電極２０３に接続されている。この接続により、表面実装型フォト検出ユニット１００は、対向する第１スリット６と第２スリット７の間で被検出物の有無を検出し電気信号に変換して、マザーボード２００の電子回路（図示せず）に電気信号の供給が可能となる。
【００２０】
第１取付部１は、外側面側に第１スリット部６と連設した第１収納部１３を備え、第１基板４の発光素子１０と透光性樹脂１２を充分に収納可能な寸法で開口している。第２取付部２も同様に、第２スリット部７と連設した第２収納部１４が、第２基板５の受光素子１１と透光性樹脂１２を収納する開口を備えている。
【００２１】
表面実装型フォト検出ユニット１００の取付面８と、マザーボード２００の表面が密着した状態で、第１基板４及び第２基板５の電極側の端面とマザーボード２００に隙間１５が形成されている。即ち、隙間１５により、取付面８だけがマザーボード２００に密着して、表面実装型フォト検出ユニット１００を垂直に設置することを可能にしており、表面実装型フォト検出ユニットが傾くことはない。
【００２２】
従って、表面実装型フォト検出ユニット１００は、マザーボード２００の位置決め用孔２０１に位置決め用ダボ９を嵌入して載置し、リフロー炉に通すだけで、予め決められた位置に精度よく配置される、しかも、マザーボード２００の表面に垂直に位置決めされる。その結果、メカニカルな作動の位置の検出にバラツキがなく、精度のよい位置の検出をすることが可能となる。
【００２３】
次に、上記構成からなる表面実装型フォト検出ユニットの製造方法について説明する。図４乃至図１７は図１の表面実装型フォト検出ユニットの製造方法を示す。図４乃至図６は第１集合体基板を形成する第１集合体基板形成工程を説明する図面であり、図４は発光素子を大型基板に実装した第１集合体基板の表面側の斜視図、図５は第１集合体基板の裏面側の発光素子側電極の配置を示す斜視図、図６は、図５の発光素子側電極のＡ部を拡大した拡大斜視図である。図７乃至図８は集合枠体である２個枠体を形成する集合枠体形成工程を説明する図面であり、図７は２個枠体の外観の斜視図、図８は図７のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。図９乃至図１０は第１集合体基板と多数個の２個枠体を接着し固定する第１集合体基板枠体接着工程を説明する図面であり、図９は多数個並べられた２個枠体と第１集合体基板の位置決めと接着を模式的に示す斜視図、図１０は、図９のＣ部分を拡大した拡大斜視図である。図１１乃至図１６は完成集合体フォト検出ユニットを形成する第２集合体基板枠体接着工程を説明する図面であり、図１１は第１集合体基板に接着され一体化した多数個の２個枠体と、第２集合体基板との位置決めと接着の製造工程を模式的に示す斜視図、図１２は図１１のＤ部分を拡大した拡大斜視図、図１３は完成集合体フォト検出ユニットの外観の斜視図、図１４は、図１３の２個枠体の第１、第２スリット部を通るＥＥ断面の断面図、図１５は、図１４のＦ部分を拡大した拡大断面図、図１６は、完成集合体フォト検出ユニットの矢視Ｇの図である。図１７は完成集合体フォト検出ユニット９０をダイシングによって、切断し、個々のフォト検出ユニットに分離するフォト検出ユニット分離工程を説明する斜視図である。以下各工程を詳細に説明する。
【００２４】
まず、図４において、大型基板２１は、複数の長穴状のスリット２２と、表面側に多数個の発光素子１０を配置するための回路パターン（図示せず）を備えている。多数個の発光素子１０が回路パターンにダイボンドされ、そして、ワイヤーボンドされて電気的な接続をされる。次に、多数個の発光素子１０及びボンディングワイヤーを透光性樹脂１２で封止して、第１集合体基板形成工程として第１集合体基板３１が形成される。
【００２５】
図５は、第１集合体基板３１の裏面側の斜視図である。第１集合体基板３１は、大型基板２１の裏面側に多数個の発光素子用電極２４が長穴状のスリット２２の長辺に沿って２個組みの等ピッチでパターン化されている。そして、図６のＡ部分の拡大した拡大斜視図に示すように、半月状のスルーホール２６が長穴状のスリット２２の長辺の端面に形成され、発光素子１０を配置した回路パターン（図示せず）と発光素子用電極２４を電気的に接続し、外部電極と接続可能に配置されている。従って、発光素子用電極２４を長辺に沿ってパターン化している長穴状のスリット２２の端面は、図１乃至図３に示す第１基板４、第２基板５の電極側の端面を予め形成していることになる。
【００２６】
次に、第２集合体基板を形成する第２集合体基板形成工程は、発光素子を受光素子に置き換えるだけで、上述の第１集合体基板形成工程とほとんど同様の製造工程で、第２集合体基板を形成するので、重複する第２集合体基板の工程の説明を省略する。
【００２７】
次に、集合体枠体が形成される集合体枠体形成工程を図７及び図８に基づき説明する。図７に示す集合枠体は、２個の枠体２０を仮想線のダイシング分離線４１で突き合わせた構造である、即ち、略コの字形状の枠体２０の第１取付部１と第２取付部２を各々突き合せて、耐熱性のあるエンプラ樹脂からなる２個枠体４０を射出成形により形成して、集合枠体を形成する集合体枠体形成工程である。従って、図８のＢ−Ｂ断面図に示すように、２個枠体４０は、ダイシング分離線４１を中心線として左右対称に各部が形成されている。即ち、第１取付部１、第２取付部２、第１スリット部６、第２スリット部７、取付面８、位置決め用ダボ９、第１収納部１３、第２収納部１４全てが、左右対称に形成されている。
【００２８】
次に、第１集合体基板枠体接着工程を図９及び図１０に基づき説明する。図９及び図１０において、第１集合体基板３１は、多数個の発光素子電極２４が配置している裏面側を上にしてセットされ、多数個の２個枠体４０は、第１取付部１の側を上に、第１収納部１３が上方に開口して、トレー（図示せず）に整列して配置される。トレーに配置された多数個の２個枠体４０と第１集合体基板３１は、多数個の発光素子１０を封止した透光性樹脂１２（図４参照）と２個枠体４０の開口した第１収納部１３の位置が一致し、かつ、長穴状のスリット２２と２個枠体の位置決め用ダボ９を備える取付面８が合うように位置決めされる。この位置決め方法は、トレーと第１集合体基板をガイドピンで位置決めする方法、或いは、画像認識装置を用いて２個枠体４０と第１集合体基板を位置決めする方法等が採用される。次に、２個枠体４０の第１取付部１側の表面に接着剤を塗布し、第１集合体基板を矢印Ｚ方向に移動して多数個の２個枠体と接着し固定して一体化することで第１集合体基板枠体接着工程となる。
【００２９】
次に完成集合体フォト検出ユニットを形成する第２集合体基板枠体接着工程を説明する。図１１及び図１２において、第１集合体基板３１に接着され一体化した多数個の２個枠体４０が第２取付部２の側を上にしてトレー（図示せず）にセットされ、第２集合体基板３２は、多数個の受光素子電極２５が配置している裏面側を上にして、前製造工程の第１集合体基板枠体接着工程と同様に、多数個の受光素子１１を封止した透光性樹脂１２と、２個枠体４０の第２収納部１４の位置が一致し、かつ、長穴状のスリット２３と２個枠体４０の位置決め用ダボ９を備える取付面８が合うように位置決めされる。次に、２個枠体４０の第２取付部２の表面に接着剤を塗布し、第２集合体基板３２を矢印Ｚ方向に移動して多数個の２個枠体４０と接着し固定して一体化することで、第２集合体基板枠体接着工程にて完成集合体フォト検出ユニットが形成される。
【００３０】
図１３乃至図１６において、完成集合体フォト検出ユニット９０を詳細に説明する。図１３において、第１集合体基板３１と複数個の２個枠体４０と第２集合体基板３２を位置決め接着し一体化して、完成集合体フォト検出ユニット９０を形成している。そして、第１集合体基板３１の長穴状のスリット２２と、第２集合体基板３２の長穴状のスリット２３が多数個の２個枠体４０を挟んだ位置で対向している。
【００３１】
図１４のＥＥ断面の断面図において、本断面図に垂直な方向のダイシング線４１を示す。長穴状のスリット２２，２３の長辺が、取付面８側の第１、第２基板（図１乃至図３参照）の電極側の端面を予め形成し、２個枠体４０をちょうど２分するダイシング線４１の切断部分が、枠体の略コの字形状の先端部分と第１、第２基板の一方の端面を形成する。従って、長穴状のスリット２２，２３にはダイシングによる切断を必要とせず、取付面８と位置決め用ダボ９は、切断されることなく、その形状を保持することが可能となっている。
【００３２】
図１５は、図１４のＦ部を拡大したもので、第１集合体基板３１と第２集合体基板３２と２個枠体４０の関係を更に詳細に説明する拡大断面図である。発光素子１０と受光素子１１をそれぞれ封止する透光性樹脂１２は、２個枠体４０の第１収納部１３と第２収納部１４にそれぞれ収納されている。位置決め用ダボ９を備える取付面８は、第１、第２集合体基板３１，３２の長穴状のスリット２２，２３に位置合わせされている。そして、第１及び第２集合体基板３１，３２の長穴状のスリット２２，２３と２個枠体４０の位置関係は、長穴状のスリット２２，２３の幅Ｗ１の値に対し、隣り合った２個枠体４０の取付面８の間隔Ｗ２の値が、等しいか又は小さく設定されている。長穴状のスリット２２，２３は取付面８側の第１、第２基板（図１乃至図３参照）の電極側の端面を形成しているから、図３に示す様に、表面実装型フォト検出ユニットは、取付面８と第１基板４、第２基板５に隙間１５が形成される形状になっている。
【００３３】
図１６は、完成集合体フォト検出ユニットの矢視Ｇ方向のダイシング切断線４１を示す。ダイシング切断線４１は、２個枠体４０が一定のスキマを持って等ピッチで配列されているから、そのピッチに一致して、かつ、そのスキマとほぼ同じ厚さのダイシングカッタ４２（図１７参照）を用いて、第１集合体基板３１と第２集合体基板３２を切断する様に設定されている。
【００３４】
次に、フォト検出ユニット分離工程を説明する。図１７において、完成集合体フォト検出ユニット９０は、ダイシング装置にセットされ、それぞれの方向から、図１４、図１６で示したダイシング分離線４１に沿ってダイシングカッタ４２で切断し分離することにより、矢印Ｈの先端に示すような、表面実装型フォト検出ユニット１００が、一度に多数個製造される。即ち、ダイシングによる切断は、３つの面を形成し、取付面８（図２参照）を形成する４番目の面は、長穴状のスリット２２，２３の部分で前もって形成されているのである。
【００３５】
上記製造工程から明らかなように、第１、第２基板の電極端面として形成された長穴状のスリットに、集合体枠体の取付面と位置決め用ダボを配して、他の面をダイシングにより切断し分離して形成した本発明の表面実装型フォト検出ユニットは、位置決め用ダボが形成されているので、マザーボードに取り付ける位置が確実であり、従って、メカニカルな作動の位置の検出にバラツキがなく、精度のよい位置検出が可能で、しかも一度に多数個の製造が、ダイシングによる切断と分離により可能で、安価な表面実装型フォト検出ユニットが提供可能である。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、表面実装型フォト検出ユニットの第２の実施形態について説明する。第２の実施形態と第１の実施形態の違いは、集合枠体の形状が異なるだけで、材質や他の構造、製造工程は全く同じである。従って以下の説明では主にこの相違点について説明し、同じ構成及び作用を有する他の部材については説明を割愛する。図１８は、第２の実施形態における、集合枠体である列枠体の外観を示す斜視図である。
【００３７】
図１８において、集合枠体としての列枠体は、２点鎖線の仮想線４３で境界を示す様に、２個枠体４０を短手方向に第１取付部１、第２取付部２及び連結部３の側面同士を突き合わせて、列状に一体にした形状である。２個枠体４０の取付面８は連設して広い面となるが、位置決め用ダボ９は、２個枠体４０を並べた数と同数を備えることになる。列枠体６０は、多数個の２個枠体４０で構成されているので、第１集合体基板枠体接着工程でトレーに一度に多数個分をセッティングして、製造工数を短縮することが可能で、コストダウンに貢献する。
尚、列枠体６０の長さは、射出成形金型の作りやすさで決定されるのであって、本発明の列枠体６０の長さに限定されるものではない。
【００３８】
（第３の実施形態）
次に、表面実装型フォト検出ユニットの第３の実施形態について説明する。第３の実施形態と第２の実施形態の違いは集合枠体の形状が異なるだけで、材質や他の構造、製造工程は全く同じである。従って以下の説明では主にこの相違点について説明し、同じ構成及び作用を有する他の部材については説明を割愛する。図１９は第３の実施形態における、集合枠体の行列枠体８０の外観を示す斜視図であり、図２０は図１９に示す行列枠体８０の矢視Ｋの図である
【００３９】
図１９に示すように、集合枠体は、列枠体６０を行方向に複数個並べ、位置決め用ダボ同士を突き合わせて連設した形状で形成された、行列枠体８０である。図２０において、隣り合った列枠体６０が、それぞれ位置決め用ダボ９を突き合わせて連設して行列枠体８０を形成する形状を示している。その為、フォト検出ユニット分離工程において、ダボ分離線４４で位置決め用ダボ９の分離を行うダイシングが追加されることが、第２の実施形態と異なる点である。
【００４０】
本発明の行列枠体８０を用いることにより、第１集合体基板枠体接着工程において、行と列方向に一度に多数個の集合枠体をトレーにセットすることが可能となり、集合枠体をセッティングする製造工数を大幅に短縮することができる。従って、位置決め用ダボを設けて位置決め精度を高めた表面実装型フォト検出ユニットでありながら、一度に多数個取りが可能なダイシングによるフォト検出ユニット分離工程で、量産性の優れた安価なフォト検出ユニットを提供することが可能となる。
【００４１】
尚、行列枠体８０の外形形状は、射出成形金型の作りやすさで決定されるのであって、本発明の行列枠体８０の外形形状に限定されるものではない。
【００４２】
上記の実施形態は一対の発光素子と受光素子からなる表面実装型フォト検出ユニットで説明したものであるが、位相検出用の表面実装型フォト検出ユニットのように複数の素子を配置するものについても適用可能であることは言うまでもない。そして、位置決めダボの形状においても、矩形が突出して形成されているが、長円、小判形状等が突出して形成された形状及び円筒形であっても適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態における表面実装型フォト検出ユニットの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における表面実装型フォト検出ユニットを、図１の上下面を逆さにした外観を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における表面実装型フォト検出ユニットを、マザーボードに実装した形態を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における発光素子を大型基板に実装した第１集合体基板の表面側の斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における第１集合体基板の裏面側の発光素子側電極の配置を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施形態における図５の発光素子側電極のＡ部を拡大した拡大斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における２個枠体の外観の斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施形態における図７のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態における多数個並べられた２個枠体と第１集合体基板の位置決めと接着を模式的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態における図９のＣ部分を拡大した拡大斜視図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態における第１集合体基板に接着され一体化した多数個の２個枠体と第２集合体基板の、位置決めと接着の工程を模式的に示す斜視図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態における図１１のＤ部分を拡大した拡大斜視図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態における完成集合体フォト検出ユニットの外観の斜視図である。
【図１４】本発明の第１の実施形態における図１３のＥＥ断面の断面図である。
【図１５】本発明の第１の実施形態における図１４のＦ部分を拡大した拡大断面図である。
【図１６】本発明の第１の実施形態における完成集合体フォト検出ユニットの矢視Ｇの図である。
【図１７】本発明の第１の実施形態におけるフォト検出ユニット分離工程を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態における集合枠体である列枠体の外観を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第３の実施形態における集合枠体の行列枠体の外観を示す斜視図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態における図１９に示す行列枠体の矢視Ｉの図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  第１取付部
２  第２取付部
３  連設部
４  第１基板
５  第２基板
６  第１スリット部
７  第２スリット部
８  取付面
９  位置決め用ダボ
１０  発光素子
１１  受光素子
１２  透光性樹脂
１３  第１収納部
１４  第２収納部
１５  隙間
２０  枠体
２１  大型基板
２２，２３  長穴状のスリット
２４  発光素子電極
２５  受光素子電極
２６  半月状のスルーホール
３１  第１集合体基板
３２  第２集合体基板
４０  ２個枠体
４１  ダイシング分離線
４２  ダイシングカッタ
４３  ２点差線の仮想線
４４  ダボ分離線
６０  列枠体
８０  行列枠体
９０  完成集合体フォト検出ユニット
１００  表面実装型フォト検出ユニット
２００  マザーボード
２０１  位置決め用ダボ孔
２０２  マザーボード発光素子電極
２０３  マザーボード受光素子電極  
２０４  ハンダ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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