(57)【要約】【課題】電磁誘導加熱を繰り返しても剥離や割れが生じることがなく、且つ、成形時に封入した金属が破損して電磁誘導加熱が十分に行われなくなることを防止することが出来る電磁誘導加熱用樹脂製食器の提供。【解決手段】金属製網（３）及び金属製箔（４）が第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）との間に封入され、金属製網（３）は第１の樹脂成形部材（１）と金属製箔（４）と第２の樹脂成形部材（２）とに直接接触し、金属製箔（４）の中心点（４ｏ）が成形の際に樹脂が供給される個所（６２、５２）の中心近傍に位置している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂成形部材と第２の樹脂成形部材と金属製網と金属製箔とを有し、第１の樹脂成形部材と第２の樹脂成形部材とは積層されており、第１の樹脂成形部材は食器の内側であり、金属製網及び金属製箔は第１の樹脂成形部材と第２の樹脂成形部材との間に封入され、金属製網は第１の樹脂成形部材と金属製箔と第２の樹脂成形部材とに直接接触し、金属製箔の中心点が第２の樹脂成形部材成形の際に樹脂が供給される個所近傍に位置しており、金属製箔は金属製網よりも第２の樹脂成形部材側に位置していることを特徴とする電磁誘導加熱用樹脂製食器。
【請求項２】
第１の樹脂成形部材と第２の樹脂成形部材と金属製網と金属製箔とを有し、第１の樹脂成形部材と第２の樹脂成形部材とは積層されており、第１の樹脂成形部材は食器の内側であり、金属製網及び金属製箔は第１の樹脂成形部材と第２の樹脂成形部材との間に封入され、金属製網は第１の樹脂成形部材と、金属製箔と第２の樹脂成形部材とに直接接触し、金属製箔の中心点が第２の樹脂成形部材成形の際に樹脂が供給される個所の中心近傍に位置しており、金属製箔は金属製網よりも第１の樹脂成形部材側に位置していることを特徴とする電磁誘導加熱用樹脂製食器。
【請求項３】
請求項１の電磁誘導加熱用樹脂製食器の成形に用いられる金型装置において、第１の金型と第２の金型とを有し、第１の金型は第１の樹脂成形部材をセットする機能を有する金型であり、第２の金型における前記金属製箔の中心位置に相当する位置には、第２の樹脂成形部材の樹脂材料を供給する材料供給通路及び材料注入口が設けられていることを特徴とする金型装置。
【請求項４】
請求項２の電磁誘導加熱用樹脂製食器の成形に用いられる金型装置において、第１の金型と第２の金型とを有し、第２の金型は第２の樹脂成形部材をセットする機能を有する金型であり、第１の金型における前記金属製箔の中心位置に相当する位置には、第１の樹脂成形部材の樹脂材料を供給する材料供給通路及び材料注入口が設けられていることを特徴とする金型装置。
【請求項５】
請求項１の電磁誘導加熱用樹脂製食器の製造方法において、容器状に成形された第１の樹脂成形部材の容器外側の中央に金属製網を配置する工程と、第１の樹脂成形部材に配置された金属製網に金属製箔を配置する工程とを有し、金属製箔は第１の樹脂成形部材を第１の金型にセットして第１の金型に第２の金型を当接させた際に第２の金型における材料注入口に対向する位置に配置され、金属製網及び金属製箔を配置した第１の樹脂成形部材を第１の金型にセットする工程と、第１の樹脂成形部材がセットされた第１の金型に第２の金型を当接させる工程と、第１の樹脂成形部材と第２の金型の成形面との間における空隙に、第２の金型の材料注入口から樹脂材料を充填する工程とを有することを特徴とする電磁誘導加熱用樹脂製食器の製造方法。
【請求項６】
請求項２の電磁誘導加熱用樹脂製食器の製造方法において、容器状に成形された第２の樹脂成形部材の容器内側の中央に金属製網を配置する工程と、第２の樹脂成形部材に配置された金属製網に金属製箔を配置する工程とを有し、金属製箔は第２の樹脂成形部材を第２の金型にセットして第２の金型に第１の金型を当接させた際に第１の金型における材料注入口に対向する位置に配置され、金属製網及び金属製箔を配置した第２の樹脂成形部材を第２の金型にセットする工程と、第２の樹脂成形部材がセットされた第２の金型に第１の金型を当接させる工程と、第２の樹脂成形部材と第１の金型の成形面との間における空隙に、第１の金型の材料注入口から樹脂材料を充填する工程とを有することを特徴とする電磁誘導加熱用樹脂製食器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食物或いは食材を収容し、調理に際して或いは食事直前に、収容された食物或いは食材を適温に加熱することが出来る電磁誘導加熱用樹脂製食器に関する。
【背景技術】
【０００２】
病院や、老人ホーム等の各種施設において、チルド状態の食品を食器に載せ、かかる食器をトレイに載せ、このトレイをカートに入れ、カートの内部で食材を再加熱する方法が普及し始めている。カートの内部で再加熱するに際しては、食器を熱風やヒーター加熱、或いは電磁誘導加熱等で再加熱するのが一般的となっている。
ここで、熱風による再加熱は熱効率が極めて悪く、多大な電力を消費してしまう虞がある。また、再加熱するべき食物が熱風によって乾燥し易く、食物が乾燥してしまうと風味や食感を大幅に損なわれてしまう虞がある。
【０００３】
ヒーター加熱は、温度制御がし易いという利点がある。
しかし、ヒーター加熱を行うためには、孔の開いた専用トレイが必要になる。
又は、トレイの上にヒーターを組み込む等、トレイの構造が複雑になってしまうという欠点も存在する。
【０００４】
ヒーターによる再加熱以外に、電磁誘導加熱を利用して食品の再加熱を行うことが可能である。そして、電磁誘導加熱を利用した再加熱であれば、ヒーター加熱における上述した問題点は存在しない。
近年、電磁誘導加熱を利用した調理用器具が提供されており、電磁誘導加熱を利用した容器として、金属製の鍋や炊飯器の釜が知られている。
これに対して、樹脂製の容器は、非導電体材料で構成されているため、電磁誘導加熱により容器の内容物を加熱することは出来ない。
【０００５】
樹脂製容器では電磁誘導加熱により内容物を加熱することが出来ないという問題を解決するため、渦電流が流れる導電体、例えば薄い鋼板を樹脂製容器の底面に配置する方法或いは、底面に貼着する方法があるが、食器と一体化しない為、使用中に分離してしまう欠点がある。
【０００６】
金属板を挟み込んだ樹脂製食器の製造技術として、射出成形で樹脂製の内側成形品を成形し、その外側に金属板を接合し、その複合品を金型にセットし、複合品の外側に樹脂材料を射出して一体に成形し、電磁誘導加熱に対処出来る樹脂製食器を製造する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、この従来技術（特許文献１）では、樹脂と金属の密着性が十分とは言い難く、内側成形品と外側成形品とが剥離する場合がある。また、樹脂と金属板との熱膨張率の違いにより、食器に割れが生じる場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１９３５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、電磁誘導加熱を繰り返しても剥離や割れが生じることがなく、且つ、成形時に封入した金属が破損して電磁誘導加熱が十分に行われなくなることを防止することが出来る電磁誘導加熱用樹脂製食器の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０１）は、第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）と金属製網（３）と金属製箔（４）とを有し、第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）とは積層されており、第１の樹脂成形部材（１）は食器の内側であり、金属製網（３）及び金属製箔（４）は第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）との間に封入され、金属製網（３）は第１の樹脂成形部材（１）と金属製箔（４）と第２の樹脂成形部材（２）とに直接接触し、金属製箔（４）の中心点（４ｏ）が第２の樹脂成形部材（２）成形の際に樹脂が供給される個所（材料注入口６２）近傍に位置しており、金属製箔（４）は金属製網（３）よりも第２の樹脂成形部材（２）側に位置していることを特徴としている（請求項１）。
【００１０】
或いは、本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０２）は、第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）と金属製網（３）と金属製箔（４）とを有し、第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）とは積層されており、第１の樹脂成形部材（１）は食器の内側であり、金属製網（３）及び金属製箔（４）は第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）との間に封入され、金属製網（３）は第１の樹脂成形部材（１）と、金属製箔（４）と第２の樹脂成形部材（２）とに直接接触し、金属製箔（４）の中心点（４ｏ）が第２の樹脂成形部材（２）成形の際に樹脂が供給される個所（材料注入口５２）近傍に位置しており、金属製箔（４）は金属製網（３）よりも第１の樹脂成形部材（１）側に位置していることを特徴としている（請求項２）。
【００１１】
ここで、前記金属製箔（４）の面積は、金属製網（３）の面積よりも小さい。
また、前記金属製網（３）の外縁は、第１の樹脂成形部材（１）の側壁部に達するように構成することも可能である。
【００１２】
本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０１、１０２）の実施に際して、前記金属製網（３）の電気抵抗値は２〜４０×１０−８ρ／Ωｍであることが好ましい。そして、前記金属製網（３）の網目は２０〜１２０メッシュであり、その厚さは０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましい。
また、前記金属製箔（４）は円形であり、その直径は５〜４０ｍｍであるのが好ましい。そして、前記金属製箔（４）の厚さは０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましい。
【００１３】
上述した本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０１）を成形するのに用いられる本発明の金型装置（請求項１の電磁誘導加熱用樹脂製食器を成形するのに用いられる金型装置）は、第１の金型（５）と第２の金型（６）とを有し、第１の金型（５）は第１の樹脂成形部材（１）をセットする機能を有する金型であり、第２の金型（６）における前記金属製箔（４）の中心位置に相当する位置（食器の中心位置）には、第２の樹脂成形部材（２）の樹脂材料を供給する材料供給通路（材料注入道６１）及び材料注入口（６２）が設けられていることを特徴としている（請求項３）。
ここで、金属製網に強磁性体を用いた場合、第１の金型（５）内には、前記金属製網（３）直上の領域であって、半径方向外方の領域には、磁性体部材（７）を内蔵していても良い。換言すれば、磁性体部材（７）を省略しても、差し支えない。
【００１４】
また、本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０２）を成形するのに用いられる本発明の金型装置（請求項２の電磁誘導加熱用樹脂製食器を成形するのに用いられる金型装置）は、第１の金型（５Ａ）と第２の金型（６Ａ）とを有し、第２の金型（６Ａ）は第２の樹脂成形部材（２）をセットする機能を有する金型であり、第１の金型（５Ａ）における前記金属製箔（４）の中心位置に相当する位置（食器の中心位置）には、第１の樹脂成形部材（１）の樹脂材料を供給する材料供給通路（材料注入道５１）及び材料注入口（５２）が設けられていることを特徴としている（請求項４）。
ここで、金属製網に強磁性体を用いた場合、第２の金型（６Ａ）内には、前記金属製網（３）直下の領域であって、半径方向外方の領域には磁性体部材（７）を内蔵していても良い。換言すれば、磁性体部材（７）を省略しても、差し支えない。
【００１５】
上述した本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０１）の製造方法（請求項１の電磁誘導加熱用樹脂製食器の製造方法）は、容器状に成形された第１の樹脂成形部材（１）の容器外側（１２）の中央に金属製網（３）を配置（接続）する工程と、第１の樹脂成形部材（１）に配置された金属製網（３）に金属製箔（４）を配置（接続）する工程とを有し、金属製箔（４）は第１の樹脂成形部材（１）を第１の金型（５）にセットして第１の金型（５）に第２の金型（６）を当接させた際に第２の金型（６）における材料注入口（６２）に対向する位置に配置され、金属製網（３）及び金属製箔（４）を配置した第１の樹脂成形部材（１）を第１の金型（５）にセットする工程と、第１の樹脂成形部材（１）がセットされた第１の金型（５）に第２の金型（６）を当接させる工程と、第１の樹脂成形部材（１）と第２の金型（６）の成形面（６ｆ）との間における空隙（Ｅ）に、第２の金型（６）の材料注入口（６２）から樹脂材料（Ｍ：第２の樹脂成形部材２の材料となる樹脂材料）を充填する工程とを有することを特徴としている（請求項５）。
【００１６】
また、本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０２）の製造方法（請求項２の電磁誘導加熱用樹脂製食器の製造方法）は、容器状に成形された第２の樹脂成形部材（２）の容器内側（２１）の中央に金属製網（３）を配置（接続）する工程と、第２の樹脂成形部材（２）に配置された金属製網（３）に金属製箔（４）を配置（接続）する工程とを有し、金属製箔（４）は第２の樹脂成形部材（２）を第２の金型（６Ａ）にセットして第２の金型（６Ａ）に第１の金型（５Ａ）を当接させた際に第１の金型（５Ａ）における材料注入口（５２）に対向する位置に配置され、金属製網（３）及び金属製箔（４）を配置した第２の樹脂成形部材（２）を第２の金型（６Ａ）にセットする工程と、第２の樹脂成形部材（２）がセットされた第２の金型（６Ａ）に第１の金型（５Ａ）を当接させる工程と、第２の樹脂成形部材（２）と第１の金型（５Ａ）の成形面（５ｆ）との間における空隙（Ｅ）に、第１の金型（５Ａ）の材料注入口（５２）から樹脂材料（Ｍ：第１の樹脂成形部材１の材料となる樹脂材料）を充填する工程とを有することを特徴としている（請求項６）。
【発明の効果】
【００１７】
上述する構成を具備する本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０１、１０２：請求項１、２の電磁誘導加熱用樹脂製食器）によれば、電磁誘導加熱用の部材としてソリッドタイプの金属板ではなく金属製網（３）を封入しているため、金属と樹脂との熱膨張率の差を吸収することが出来る。その結果、出来上がった当該食器に熱膨張率の差による割れや変形等の不具合は生じない。
【００１８】
また、第２の樹脂成形部材（２）を成形する際に、或いは、第１の樹脂成形部材（１）を成形する際に、金型の材料供給通路（６１、５１）及び材料注入口（６２、５２）を介して注入される樹脂材料（Ｍ）が、金属製網（３）の目に入り込み、第１の樹脂成形部材（１）或いは第２の樹脂成形部材（２）と一体化する。その結果、金属製網（３）が第１の樹脂成形部材（１）及び第２の樹脂成形部材（２）と一体化して、且つ、第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）との密着性が向上する。
そして、金属製網（３）が第１の樹脂成形部材（１）と第２の樹脂成形部材（２）との間に積層され、電磁誘導加熱を繰り返しても、剥離や割れが生じることがない。
【００１９】
ここで、第１の樹脂成形部材（１）及び第２の樹脂成形部材（２）間に金属製網（３）を封入する場合には、第１の樹脂成形部材（１）に金属製網（３）を配置して、樹脂材料（Ｍ）を注入して第２の樹脂成形部材（２）を成形し、或いは、第２の樹脂成形部材（２）に金属製網（３）を配置して、樹脂材料（Ｍ）を注入して第１の樹脂成形部材（１）を成形する。
しかし、従来の技術では、注入される樹脂が金属製網（３）に直接衝突し、衝突後、半径方向外方に向かって流れるので、注入される樹脂が保有する運動エネルギーにより金属製網（３）が破損して分断され、破損した状態のまま半径方向外方に偏奇して、例えば図１４（ａ）、（ｂ）で示す様な状態となってしまう。
そして金属製網（３）が食器中で偏奇してしまうと（例えば、図１４（ａ）、（ｂ）で示す様な状態）、電磁誘導による加熱は金属製網（３）の破片が存在する領域でしか起こらないので、食器の底部全体が加熱されず、食器内の食物が十分に加熱されないという問題が発生する。
【００２０】
これに対して、上述した本発明によれば、金属製箔（４）は、その中心点（４ｏ）が、金型内に樹脂材料（Ｍ）が注入される材料注入口（６２、５２）の中心近傍に位置されるので、第２の樹脂成形部材（２）の成形時には材料注入口（６２）から注入される樹脂材料（Ｍ）、或いは、第１の樹脂成形部材（１）の成形時には材料注入口（５２）から注入される樹脂材料（Ｍ）は、金属製箔（４）表面上に衝突した後に、半径方向外方に向かって、全周方向（中心角３６０°全範囲）に流れる。
そのため、注入された樹脂材料（Ｍ）が金属製網（３）に直接衝突してしまうことがなく、注入された樹脂材料（Ｍ）が保有している運動エネルギーは最初に金属製箔（４）が受け止めることになるので、当該運動エネルギーの全量が直接金属製網（３）に作用してしまうことは無く、当該運動エネルギーにより金属製網（３）が破損してしまうことが防止できる。
【００２１】
そして、注入される樹脂材料（Ｍ）は、金属製箔（４）表面上に衝突した後に、半径方向外方に向かって、円周方向の全方向へ均一に流れるので、第１の樹脂成形部材（１）と第２の金型（６）の成形面（６ｆ）との間に出来る空隙（Ｅ）、或いは、第２の樹脂成形部材（２）と第１の金型（５Ａ）の成形面（５ｆ）との間に出来る空隙（Ｅ）に均一に充填されるので、注入時の樹脂材料（Ｍ）の流れによって金属製網（３）が所定の位置からずれてしまうことが防止できる。
金属製網（３）が破損してしまうことが防止され、且つ、注入時の樹脂材料（Ｍ）の流れによって金属製網（３）が所定の位置からずれてしまうことが防止できるので、本発明の電磁誘導加熱用樹脂製食器（１０１、１０２：請求項１、２の電磁誘導加熱用樹脂製食器）によれば、金属製網（３）は適正な位置に配置されて、電磁誘導により食器内の食物が効率良く加熱される。
【００２２】
なお、本発明の実施に際して、金属製箔（４）を使用しなくても良い場合が存在する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態の電磁誘導加熱用樹脂製食器の縦断面と平面を示す図である。
【図２】第１実施形態の電磁誘導加熱用樹脂製食器を成形する際に用いる金型装置の断面図である。
【図３】第１実施形態の電磁誘導加熱用樹脂製食器の成形過程で用いる第１の樹脂成形部材の縦断面と平面を示す図である。
【図４】第１実施形態において、金属製網を第１の樹脂成形部材に配置した状態の縦断面と平面を示す図である。
【図５】第１実施形態において、金属製網上に金属製箔を配置した状態の縦断面と平面を示す図である。
【図６】第１実施形態において、金属製網及び金属製箔を配置した第１の樹脂成形部材を第１の金型にセットした状態を示す工程図である。
【図７】第１実施形態において、第１の金型を第２の金型に当接させ、第２の樹脂成形部材の材料を注入した状態を示す工程図である。
【図８】第１実施形態において、成形した電磁誘導加熱用樹脂製食器を第２の金型から分離した状態を示す工程図である。
【図９】第１実施形態の第１変形例の縦断面と平面を示す図である。
【図１０】第１実施形態の第１変形例において、第１の樹脂成形部材に金属製網及び金属製箔を配置した状態の縦断面と平面を示す図である。
【図１１】第１実施形態の第１変形例で電磁誘導加熱を行う際に、調理器側のコイルからの距離と発熱量の関係を説明する図である。
【図１２】第１実施形態の第２変形例の縦断面と平面を示す図である。
【図１３】第１実施形態の第２変形例において、第１の樹脂成形部材に金属製網及び金属製箔を配置した状態の縦断面と平面を示す図である。
【図１４】金属製箔を用いない場合に、金属製網が破損して分断した状態を縦断面と平面で示す図である。
【図１５】本発明の第２実施形態に係る電磁誘導加熱用樹脂製食器の縦断面図である。
【図１６】第２実施形態の電磁誘導加熱用樹脂製食器を成形する際に用いる金型装置の断面図である。
【図１７】第２実施形態の電磁誘導加熱用樹脂製食器の成形に用いられる第２の樹脂成形部材の縦断面と平面を示す図である。
【図１８】第２実施形態において、金属製網を第２の樹脂成形部材に配置した状態を平面と縦断面で示す図である。
【図１９】第２実施形態において、金属製網上に金属製箔を配置した状態を平面と縦断面で示す図である。
【図２０】第２実施形態において、金属製網及び金属製箔を配置した第２の樹脂成形部材を第２の金型にセットする工程を示す工程図である。
【図２１】第２実施形態において、第１の金型を第２の金型に当接させ、第１の樹脂成形部材の樹脂材料を注入した状態を示す工程図である。
【図２２】第２実施形態に関し、成形した電磁誘導加熱用樹脂製食器を第１の金型から分離した状態を示す工程図である。
【図２３】第１及び第２実施形態の食器を電磁誘導コイルを有する調理器で電磁誘導加熱する状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
先ず、図１〜図８を参照して、第１実施形態について説明する。
図１において、全体を符号１０１で示す第１実施形態に係る電磁誘導加熱用樹脂製食器（以下、食器１０１と言う）は、第１の樹脂成形部材１、第２の樹脂成形部材２、金属製網３、金属製箔４を有している。
ここで、第１の樹脂成形部材１及び第２の樹脂成形部材２の材料としては、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド樹脂）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン樹脂）、ＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂）、ＰＳＦ（ポリサルフォン樹脂）、ＳＰＳ（シンジオタクチックポリスチレン）等、耐熱性が高い樹脂が好ましい。特に、ＰＰＳは高割合で添加剤等を配合することが出来るので、成形性を向上し、炭素繊維等を添加して熱伝導効率が良好な樹脂を配合することが出来るので、好適である。
【００２５】
第１の樹脂成形部材１と第２の樹脂成形部材２は重なり合って、或いは積層して配置されており、第１の樹脂成形部材１は食器１０１の内側に配置されている。図３で示すように、食器１０１の内側は符号１１で示されており、食器１０１の外側は符号１２で示されている。なお図３において、符号１３は容器の側壁部を示している。
再び図１において、金属製網３及び金属製箔４は、第１の樹脂成形部材１と第２の樹脂成形部材２との間に封入されている。
図１において、符号１０は食器１０１の高台を示している。
【００２６】
金属製網３（例えば、樹脂に対して１０倍以上の熱伝導率を有する材料製の網）は第１の樹脂成形部材１、金属製箔４及び第２の樹脂成形部材２と直接接触している。
金属製箔４は、その中心点４ｏが、金型６（図２）における材料注入口（図２の符号６２参照）の中心に一致している。そして材料注入口６２は、第２の樹脂成形部材２を成形する際に、樹脂材料を注入する注入口である。
そして図１において、金属製箔４は、第１の樹脂成形部材１、第２の樹脂成形部材２、金属製網３と直接接触している。
【００２７】
第１実施形態の食器１０１を成形する際に用いられる金型装置について、図２を参照して説明する。
食器１０１を成形する際に用いられる金型装置５６は、第１の金型５と第２の金型６とを有している。
第１の金型５は、第１の樹脂成形部材１をセットするための金型である。第１の金型５は、第１の樹脂成形部材１の容器の内側１１（図３を参照）と相補の形状をなす面（以下、成形面と言う）５ｆと、第２の金型６と当接する面（パーティング面）５ｐを有している。
【００２８】
第２の金型６は、第２の樹脂成形部材２における容器の外側を成形する成形面６ｆと、第１の金型５と当接する面（パーティング面）６ｐを有している。
第２の金型６において、前記金属製箔４の中心近傍に位置する点４ｏに対向する位置には材料注入口６２が設けられており、材料注入口６２を介して、第２の樹脂成形部材２の成形材料である樹脂が注入される。換言すれば、材料注入口６２は、材料注入道６１の出口となっており、材料注入道６１は、第２の樹脂成形部材２の成形材料である樹脂の流路である。
【００２９】
ここで、第１の金型５には、金属製網３に強磁性体を用いた場合には、磁性体部材７を内蔵し、磁性体部材７は、第１の金型５と第２の金型６とが当接した際に、金属製網３が配置される個所直上の領域であって、半径方向外方に相当する領域に内蔵することが出来る。しかし、係る磁性体部材７を設けないことも可能である。
金属製網３に強磁性体を用いた場合に設けられる磁性体部材７は、円環状の単一の部材であっても良い。或いは、均一に隙間を設けて複数個に分割されて、全体が円環状となった状態で配置されていても良い。ただし、上述した様に、磁性体部材７を設けなくても差し支えない。
なお、材料注入口６２及び材料注入道６１は、複数設けてもよい。その場合は、金属製箔４も同数だけ配置し、複数の金属製箔４の各々が、複数の材料注入口６２に対向する様に配置されるべきである。
【００３０】
図１において、金属製網３の電気抵抗値は２〜４０×１０−８ρ／Ωｍであることが好ましい。係る電気抵抗値は、例えば黄銅や青銅製の網（金属製網３）が、樹脂が溶けない程度に、効率よく加熱できる範囲として選定されている。
【００３１】
前記金属製網３の網目は２０〜１２０メッシュであり、その厚さは０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましい。
金属製網３の網目が小さ過ぎると、樹脂材料が網目を潜り抜けることが出来ない虞があり、網目が大き過ぎると、金属製網３が破損、分断してしまう恐れがある。
なお、金属製網３の電気抵抗値及びサイズに関する諸元は、後述する第２実施形態においても同様である。
【００３２】
金属製箔４の面積は金属製網３の面積よりも小さく設定されている。そして、金属製箔４は円形であり、その直径は５〜４０ｍｍであるのが好ましい。また、前記金属製箔４の厚さは０．０３〜０．５ｍｍであることが好ましい。
この金属製箔４のサイズに関する諸数値は、後述する第２実施形態においても同様である。
金属製箔４のサイズに関する上述した諸数値は、次のような理由により設定されている。
【００３３】
金属製箔４の直径が、例えば５ｍｍ以下の小さな場合、第２の樹脂成形部材２の成形のため、材料を注入した場合、樹脂材料が直接金属製網３に当たり、金属製網３を破損、分断してしまう（「流してしまう」）虞がある（図１４参照）。金属製網３が流れて、所定位置から偏奇してしまうと、電磁誘導加熱が十分に行われない。一方、金属製箔４の直径が、例えば４０ｍｍ以上の場合、第１の樹脂成形部材１と第２の成型部材２との密着性が損なわれて、剥がれや割れ等が発生する場合がある。
一方、金属製箔４の厚さ寸法が薄すぎると、樹脂材料が注入された際に、樹脂材料の流れ（或いは、運動エネルギー）によって、金属製箔４が千切れてしまう虞がある。一方、厚みが厚すぎると、金属と樹脂との熱膨張率の差から、電磁誘導加熱を繰り返すことによって、膨潤、剥がれ、割れ等の不具合が発生する虞がある。
【００３４】
金属製箔４の直径を５〜４０ｍｍに設定した他の理由について、図２３を参照して説明する。
図２３は、第１実施形態に係る食器１０１が、電磁誘導コイル８を有する電磁調理器９により電磁誘導加熱をしている状態が示されている。
図２３において、食器１０１の中心直下の位置には、電磁誘導コイル８を配置することが困難な場合が多い。電磁誘導コイル８を配置するためには、電磁誘導コイル８が一定以上の曲率半径を保つことが必要なためである。
【００３５】
ここで、電磁誘導加熱の際には、導電性材料である金属製箔４の端部が加熱される。しかし、上述した通り、食器１０１の中心直下の位置には、電磁誘導コイル８が配置されていないので、金属製箔４の直径が上述した数値範囲内にあれば、その端部が加熱されて、局部的に異常発熱を生じてしまう虞は小さい。
それに対して、金属製箔４の直径が上述した数値よりも大きいと、金属製箔４の直下の位置に電磁誘導コイル８が存在することになり、電磁誘導加熱により金属製箔４の端部が局部的に異常発熱を生じてしまう虞が存在する。
換言すれば、金属箔４のサイズを適正な範囲に収めることにより、金属製箔４の端部が局部的に異常発熱を生じることを防止する、という作用効果が存在する。
【００３６】
次に、図３〜図８を参照して、第１実施形態に係る食器１０１の製造について説明する。
先ず、図３に示すような予め成形されている第１の樹脂成形部材１を用意して、図４で示す様に、第１の樹脂成形部材１の底部１２ｂにおける容器外側１２に、金属製網３を配置或いは接続する。第１の樹脂成形部材１の容器外側１２に金属製網３を配置するに際しては、例えば、接着剤や超音波溶着、熱盤、熱棒による溶着、電磁誘導加熱等が利用可能である。
【００３７】
次に、図５で示す様に、第１の樹脂成形部材１における容器外側１２に配置した金属製網３に、金属製箔４を配置する。金属製箔４は金属製網３の容器外側１２、すなわち金属製網３が第１の樹脂成形部材１と接しているとは反対側に配置される。
金属製網３に金属製箔４を配置するに際しては、例えば、接着剤の使用、アーク溶接等が適用される。
【００３８】
金属製網３に金属製箔４を配置したならば、図６で示す様に、金属製網３及び金属製箔４を配置した状態の第１の樹脂成形部材１を、第１の金型５の成形面５ｆにセットする。
そして図７で示す様に、第１の金型５の当接面５ｐを第２の金型６の当接面６ｐに接触されて、第１の金型５と第２の金型６とを当接させる。
ここで、第１の金型５と第２の金型６とを当接するに際しては、第１の金型５を固定して第２の金型６を第１の金型５に向かって移動しても良いし、第２の金型６を固定して第１の金型５を第２の金型６に向かって移動しても良いし、或いは、第１の金型５及び第２の金型６を同時に動かすことも可能である。
第１実施形態の説明では、第２の金型６を固定して第１の金型５を第２の金型６に向かって移動する場合について、図示している。
【００３９】
図７の矢印Ｙ１で示す様に、第１の金型５を第２の金型６に近づけ、第１の金型５の当接面５ｐを第２の金型６の当接面６ｐに当接させる。そして、第２の金型６に設けた材料注入道６１を介し、材料注入口６２を介して、樹脂材料Ｍを隙間Ｅに注入する。
ここで隙間Ｅは、第１の成型部材１の容器の外側１２と、第２の金型６の成形面６ｆとで形成される空間である。
また、樹脂材料Ｍは、第２の樹脂成形部材を成形するために注入される樹脂材料である。
【００４０】
図示は省略されているが、例えば第１の金型５には複数の吸気孔が形成面５ｆに開口しており、該複数の吸気孔は図示しない真空源、例えば真空ポンプ等に連通している。係る真空源は、例えば第１の金型５において、第２の金型６から離隔する箇所に設けられている。
そして、食器の成形時、すなわち第１の樹脂成形部材１、金属製網３、金属製箔４のセット時には、図示しないバキューム装置によって第１の金型５の形成面５ｆから空気を吸い込んで、第１の樹脂成形部材１を形成面５ｆに保持している。
【００４１】
ここで、例えば図１４で示す電磁誘導加熱用樹脂製食器１００Ｊの様に、円環状の金属製網３のみを配置して、金属製箔を省略した場合には、円環状の金属製網３は、樹脂材料Ｍの注入時の運動エネルギーによって、半径方向外方に大きな力が作用する。その結果、金属製網３は半径方向外方に引き伸ばされ、図１４の例では４箇所で断裂Ｘが生じてしまう。
また、金属製網３は樹脂材料Ｍの注入時の運動エネルギーによって、半径方向外方に移動してしまい、食器１００Ｊの中心位置には留まらない。図１４の例では、高台の切れ目近傍まで偏奇している。そのような状態では、電磁誘導加熱を行なった際に、食器１００Ｊ内の食材或いは料理を効果的に加熱することが出来ない。
【００４２】
これに対して、第１実施形態では、上述した様に、樹脂材料Ｍを注入する際に、金属製箔４の中心点４ｏが材料注入口６２の中心近傍に位置されているため、第２の樹脂成形部材２の成形時には材料注入口６２から投入された樹脂材料Ｍは、金属製箔４上に注入される。
そのため、注入された樹脂材料Ｍが金属製網３に直接衝突してしまうことがなく、注入された樹脂材料Ｍが保有している運動エネルギーは最初に金属製箔４が受け止めるので、当該運動エネルギーの全量が直接金属製網３に作用してしまうことは無く、当該運動エネルギーにより金属製網３が破損してしまうことが防止される。そして、注入時の樹脂材料の流れによって金属製網３が所定の位置からずれてしまうことが防止できる。
【００４３】
樹脂材料Ｍを隙間Ｅに注入する際に、金属製網３に強磁性体を用いた場合には、第１の金型５に内蔵された磁性体部材７を通電し、金属製網３は、磁性体部材７による磁力によって、第１の金型５側に吸引することが出来る（ただし、磁性体部材７を省略しても良い）。
そして、金属製網３に強磁性体を用いた場合に、磁性体部材７の磁力（吸引力）により、樹脂材料Ｍが注入された際に、その注入圧力によって金属製網３が第１の樹脂成形部材１の所定位置、すなわち、中心位置から移動してしまうことが防止され、樹脂材料Ｍが注入される際に、金属製網３の位置が保持される様にすることが出来る。上述した様に、係る磁性体部材７は、省略しても差し支えない。
【００４４】
樹脂材料Ｍの注入が完了して所定時間が経過したならば、図８の矢印Ｙ２で示す様に、第１の金型５を第２の金型６の当接面６ｐから離隔する。
この状態では、第１の金型５の形成面５ｆには成形が完了した食器１０１が吸引されている。上述したバキューム装置を稼動することにより、成形が完了した食器１０１は、形成面５ｆから外れることなく、矢印Ｙ２方向へ移動する。
所定の位置まで第１の金型５が矢印Ｙ２方向へ移動したならば、成形された食器１０１を、第１の金型５の成形面５ｆから離脱する。
【００４５】
上述した様に、第１の金型５を固定して、第２の金型６を移動させることも出来る。
その場合、第１の金型５を垂直方向下側に位置させて、第２の金型６を垂直方向上側に位置させれば、金型５の成形面５ｆに第１の趣旨成型部材１、金属製網３、金属製箔４を符号順に載置すれば、重力により第１の趣旨成型部材１、金属製網３、金属製箔４が所定位置に保持されるので、上述したバキューム装置や、吸気孔を装備する必要はない。
【００４６】
図１〜図８を参照して説明した第1実施形態によれば、電磁誘導加熱用の部材としてソリッドタイプの金属板ではなく金属製網３を用いているため、金属と樹脂との熱膨張率の差を吸収することが出来る。その結果、出来上がった当該食器１０１に熱膨張率の差による割れや変形等の不具合は生じない。
また、第２の樹脂成形部材２を成形する際に、樹脂材料Ｍが金属製網３の目に入り込み、第１の樹脂成形部材１と一体化するため、金属製網３と第１の樹脂成形部材１と第２の樹脂成形部材２との密着性が向上する。これにより、食器自体の耐久性を大幅に向上させることが出来る。
【００４７】
さらに、金属製箔４の中心点４ｏが材料注入口６２の中心近傍に位置されているため、第２の樹脂成形部材２の成形時には材料注入口６２から投入された樹脂材料Ｍは、最初に金属製箔４に衝突する。その後、金属製箔４上に注入された樹脂材料Ｍは、半径方向外方に向かって、周方向の全方向（中心角３６０°に亘る全方向）に流れ、第１の樹脂成形部材１と第２の樹脂成形部材２との間に出来る空隙Ｅに均一に充填される。
したがって、注入時の樹脂材料の流れが保有する運動エネルギーによって金属製網３の破損することが防止され、金属製網３が所定の位置からずれてしまうことが防止できる。
【００４８】
次に、図９〜図１１を参照して第１実施形態の第１変形例を説明する。
図９〜図１１の第１変形例は、図１で示した第１実施形態に対して、金属製網３のサイズを大きくしている。
そのため、図９において全体を符号１０１Ａで示す電磁誘導加熱用樹脂製食器（以下、食器１０１Ａと言う）では、金属製網３の外縁部３ｅが、第１の樹脂成形部材１の側壁部１３の中ほどに位置している。
図１０では、第１の樹脂成形部材１に、第１実施形態で用いられた金属製網３（図３参照）よりも大きな金属製網３と、第１実施形態と同じ大きさの金属製箔４とを配置した状態が示されている。
【００４９】
ここで、電磁誘導加熱は、金属に鋭利な部分があると、その部分に局部異常発熱を起こし易い。その様な局部異常発熱が生じると、樹脂性食器が溶けたり、変形を生じてしまう虞がある。第１実施形態において金属製箔４を制限したのは、金属製箔４の下方に電磁誘導コイル８（図２３参照）が位置して、金属製箔４の電磁誘導発熱量が増加して、その端部に局部異常発熱が生じる虞が存在したからである。
これに対して、金属製網３の電磁誘導コイル８（図１１参照）からの距離が大きくなれば、電磁誘導加熱の発熱量は係る距離の二乗に反比例するため、金属製網３を拡大しても局部異常発熱は生じない。
図１０で示すように、金属製網３を食器１０１の側壁部１３まで拡大すれば、側壁部１３に存在する金属製網３の部分は電磁誘導コイル８（図１１参照）からの距離が大きいため、その部分における電磁誘導発熱量が小さくなり、金属製網３の端部に局部異常発熱は生じない。
【００５０】
側壁部１３に存在する金属製網３における電磁誘導発熱量が小さくなる理由について、図１１を参照して、さらに詳述する。なお、図１１は、電磁誘導コイル８を有する電磁調理器９で食器１０１Ａを加熱している状態を示している。
電磁誘導コイル８に通電した場合の食器１０１Ａの金属製網３の発熱量をＱ、金属製網３の電磁誘導コイルからの距離をＬ、定数をＫとすれば、発熱量Ｑは電磁誘導コイル８からの距離Ｌの二乗に反比例する。係る関係は、次の式によって示される。
Ｑ＝Ｋ／Ｌ２
【００５１】
図１１において、電磁誘導コイル８から金属製網３の外縁部３ｅまでの距離Ｌ２は、電磁誘導コイル８から食器１０１Ａ底部の金属製網３まで距離Ｌ１の約２倍であり、上記式によれば、外縁部３ｅにおける発熱量は、底部における発熱量の約１／４に減少する。
金属製網３の外縁部３ｅは網が切断された鋭利な部分が多く、そのための局部異常発熱が生じる可能性が存在するが、電磁誘導による発熱量そのものが食器１０１Ａ底部における発熱量よりも少ない。そのため、食器１０１Ａの側壁部１３における金属製網３の外縁部３ｅの発熱は、食器１０１Ａの使用上、問題とはならないのである。
図９〜図１１の第１変形例におけるその他の構成及び作用効果については、図１〜図８の第１実施形態と同様である。
【００５２】
次に、図１２、図１３を参照して、第１実施形態の第２変形例について説明する。
図１２において、第２変形例に係る電磁誘導加熱用樹脂製食器（食器１０１Ｂ）は深さがある容器として構成されている。そして、図１２（ａ）で示すように、食器１０１Ｂにおいて、金属製網３の外縁３ｅが、曲面状の側壁部１３Ｂの中ほどに配置されている。
図１２（ａ）において、符号２Ｂは材料を注入して成形された第２の樹脂成形部材である。
【００５３】
第２変形例に係る食器１０１Ｂを成形するに当たっては、図１３で示すような形状の第１の樹脂成形部材１Ｂに、第１実施形態で使用された金属製網３（図３参照）よりも大きい金属製網３と、第１実施形態で使用されたものと同じ大きさの金属製箔４とを貼り付ける。
第１実施形態の第２変形例の食器１０１Ｂは、第１の実施形態の第１変形例１０１Ａと概略同等の作用効果を奏する。
図１２、図１３の第２変形例におけるその他の構成及び作用効果については、図１〜図１１の実施形態と同様である。
【００５４】
図１５〜図２２を参照して、第２実施形態を説明する。
図１５において、全体を符号１０２で示す第２実施形態の電磁誘導加熱用樹脂製食器（以下、食器１０２と言う）は、第１の樹脂成形部材１、第２の樹脂成形部材２、金属製網３及び金属製箔４を有している。
ここで、食器１０２では、金属製箔４が金属製網３よりも食器内側（図１７（ｂ）における符号２１側）に配置されている点で、第１実施形態における食器１０１とは異なっている。
食器１０２のその他の構成は、第１実施形態と同様である。そして、図１５において、金属製箔４はその中心点４ｏが、材料注入口５２（図１６参照）の中心近傍に位置されている。そして材料注入口５２は、第１の樹脂成形部材１を成形するために樹脂材料を注入するために、第１の金型５Ａ（図１６参照）に形成されている。
【００５５】
ここで、第２実施形態の食器１０２を成形する金型装置６５について、図１６を参照して説明する。
当該金型装置６５は、第１の金型５Ａと第２の金型６Ａとを有している。
第１の金型５Ａは、第１の樹脂成形部材１における容器の内側２１（図１７（ｂ）参照）を成形する成形面５ｆと、第２の金型６Ａと当接する面（パーティング面）５Ａｐを有している。
第１の金型５Ａにおいて、前記金属製箔４の中心点４ｏに相当する位置には、第１の樹脂成形部材１を成形するための樹脂材料を注入するための材料注入口５２が設けられている。材料注入口５２は材料注入道５１の出口となっている。
【００５６】
第２の金型６Ａは、第２の樹脂成形部材２をセットする金型である。第２の金型６Ａは、第２の樹脂成形部材２の容器の外側２２（図１７（ｂ）参照）と相補の形状をなす面（以下、成形面と言う）６ｆと、第１の金型５Ａと当接する面（パーティング面）６Ａｐを有している。
金属製網３に強磁性体を用いた場合には、第２の金型６Ａ内における半径方向外方の領域、より詳細には、第１の金型５Ａと第２の金型６Ａとが当接した際に前記金属製網３が配置される位置よりも半径方向外方に相当する領域に、磁性体部材７を内蔵しても良い。ただし、係る磁性体部材７は、省略しても差し支えない。
金型装置６５におけるその他の構成は、図２で示す金型装置５６と同様である。
また、金属製網３及び金属製箔４の諸元値は、図１〜図８の第１実施形態と同様である。
【００５７】
次に図１７〜図２２を参照して、第２実施形態に係る食器１０２の製造について説明する。
先ず、図１７で示す様な予め成形された第２の樹脂成形部材２を用意する。
図１７（ｂ）において、符号２１は食器１０２の内側を示し、符号２２は食器１０２の外側を示している。
【００５８】
次に図１８で示す様に、この第２の樹脂成形部材２の内側２１の底部２１ａに金属製網３を配置する。
そして図１９で示す様に、第２の樹脂成形部材２に配置された金属製網３の内側２１（図１９（ｂ）では上面）に金属製箔４を配置する。
図１９（ｂ）で金属製網３及び金属製箔４を配置した第２の樹脂成形部材２は、図２０で示す様に、第２の金型６Ａの成形面６ｆにセットされる。
【００５９】
金属製網３及び金属製箔４を配置した第２の樹脂成形部材２を第２の金型６Ａの成形面６ｆにセットしたならば、図２１で示す様に、第１の金型５Ａと、第２の金型６Ａとを当接される。
ここで、第１実施形態と同様に、第１の金型５Ａと第２の金型６Ａとを当接するに際しては、第１の金型５Ａを固定して第２の金型６Ａを第１の金型５Ａに向かって移動しても良いし、第２の金型６Ａを固定して第１の金型５Ａを第２の金型６Ａに向かって移動しても良いし、或いは、第１の金型５Ａ及び第２の金型６Ａを同時に動かすことも可能である。
第２実施形態の説明では、第２の金型６Ａを固定して第１の金型５Ａを第２の金型６Ａに向かって移動する場合について、図示している。
【００６０】
図２１において、第１の金型５Ａを第２の金型６Ａに近づけ（矢印Ｙ３）、第１の金型５Ａの当接面５Ａｐを第２の金型６の当接面６Ａｐに当接させる。
第１の金型５Ａの当接面５Ａｐを第２の金型６の当接面６Ａｐに当接させたならば、第１の金型５Ａに設けた材料注入道５１を介して、材料注入口５２から樹脂材料Ｍを隙間Ｅに注入する。
ここで、樹脂材料Ｍは、第１の樹脂成形部材１を成形するための樹脂材料である。そして隙間Ｅは、第２の成型部材２の容器の内側２１と第１の金型５Ａの成形面５ｆとで形成される空間である。
図２１において、材料注入口５２から樹脂材料Ｍを隙間Ｅに注入する際における金属製箔４の作用については、第１実施形態と同様である。
また、金属製網３に強磁性体を用いた場合には、樹脂材料Ｍの注入に際して、第２の金型６Ａに内蔵された磁性体部材７に通電して、金属製網３を第２の金型６Ａ側に吸引することが可能であり、第１実施形態と同様に、樹脂材料Ｍの注入圧によって金属製網３が移動してしまうことが防止される。ただし、磁性体部材７を省略しても、差し支えない。
【００６１】
樹脂材料Ｍの注入が完了して所定時間が経過したなら、図２２で示す様に、第１の金型５Ａを第２の金型６Ａの当接面６Ａｐから離隔し、所定のストロークまで第１の金型５Ａが移動したならば、第２の金型２Ａから成形が完了した食器１０２を取り外す。
図１５〜図２２の第２実施形態における上記以外の構成及び作用効果については、図１〜図１４を参照して説明した実施形態と同様である。
【００６２】
図示の実施形態はあくまでも例示であり、本発明の技術的範囲を限定する趣旨の記述ではない旨を付記する。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・第１の樹脂成形部材
２・・・第２の樹脂成形部材
３・・・金属製網
４・・・金属製箔
５・・・第１の金型
５ｆ・・・成形面
５ｐ・・・当接面
６・・・第２の金型
６ｆ・・・成形面
６ｐ・・・当接面
７・・・磁性体部材
８・・・電磁誘導コイル
１１・・・容器の内側
１２・・・容器の外側
１３・・・側壁部
５２、６２・・・材料注入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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