(57)【要約】【課題】表示媒体に実装される実装電極の実装前に表示媒体の透明電極に傷が生じるのを抑えると共に、表示媒体の透明電極と実装電極との接合力の低下を抑える。【解決手段】表示媒体１０は、基板３２、３４と、基板３２、３４の対向面に形成された電極部材３５、３６と、電極部材３５、３６で挟まれた表示部材３８と、電極部材３５、３６に設けられた端子部４０、４２と、端子部４０、４２に接合された補強部５０と、端子部４０、４２に接合材料で接合される電極４８、４９とを有している。ここで、端子部４０、４２の表面に補強部５０があるため、電極４８、４９の実装前に端子部４０、４２には傷がつきにくい。さらに、電極４８、４９は、硬化後の凝集力が補強部５０の硬化後の凝集力よりも大きい接合材料（接合部５２）を介して端子部４０、４２に接合されるため、接合力の低下を抑えられる。【選択図】図３
2010204478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する一対の基板と、
前記基板の対向面にそれぞれ形成され光透過性を有すると共に通電可能な電極部材と、
前記電極部材で挟まれ、通電されたときに表示情報を表示する表示部材と、
前記電極部材に設けられた端子部と、
導電性を有し前記端子部に接合された補強部と、
導電性を有し硬化後の凝集力が前記補強部の硬化後の凝集力よりも大きい接合材料で前記端子部に接合される実装電極と、
を有し、
前記端子部の前記補強部が接合された補強接合領域の面積が、前記端子部の前記接合材料が接合された実装接合領域の面積よりも小さい表示媒体。
【請求項２】
前記実装接合領域が、前記端子部の端部にある請求項１に記載の表示媒体。
【請求項３】
前記実装接合領域の内側に、前記補強接合領域がある請求項１に記載の表示媒体。
【請求項４】
前記接合材料が前記補強部に接着していない請求項１に記載の表示媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶や有機エレクトロルミネッセンス素子等を用いた可撓性を有する表示媒体が提案されている。このような表示媒体は、例えば、樹脂フィルム基板上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の透明電極パターンを形成した一対のフィルムを用い、各透明電極が形成されている面をそれぞれ内側に向け、その対向する透明電極間に表示部材を挟んで形成される。
【０００３】
例えば、光書き込み型の電子ペーパーでは、有機光導電材料からなる光導電層と液晶表示材料からなる液晶層とが積層された表示部材を表裏の透明電極で挟み込むように構成されており、表裏の透明電極に電圧を印加しながら光を照射すると、光の強弱が反射濃度に変換されて画像が表示される。このような表示媒体では、各透明電極から外部に配線部材を引き出して電圧を印加する（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１の表示媒体では、透明電極と配線部材との接続方法として、露出する電極と配線部材の配線部を異方性導電ゴムを介して圧着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１７７４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、表示媒体に実装される実装電極の実装前に表示媒体の透明電極に傷が生じるのを抑えると共に、表示媒体の透明電極と実装電極との接合力の低下を抑えることができる表示媒体を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る表示媒体は、光透過性を有する一対の基板と、前記基板の対向面にそれぞれ形成され光透過性を有すると共に通電可能な電極部材と、前記電極部材で挟まれ、通電されたときに表示情報を表示する表示部材と、前記電極部材に設けられた端子部と、導電性を有し前記端子部に接合された補強部と、導電性を有し硬化後の凝集力が前記補強部の硬化後の凝集力よりも大きい接合材料で前記端子部に接合される実装電極と、を有し、前記端子部の前記補強部が接合された補強接合領域の面積が、前記端子部の前記接合材料が接合された実装接合領域の面積よりも小さい。
【０００８】
本発明の請求項２に係る表示媒体は、前記実装接合領域が、前記端子部の端部にある。
【０００９】
本発明の請求項３に係る表示媒体は、前記実装接合領域の内側に、前記補強接合領域がある。
【００１０】
本発明の請求項４に係る表示媒体は、前記接合材料が前記補強部に接着していない。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に係る発明によれば、補強部材を有していない場合に比較して、表示媒体に実装される実装電極の実装前に表示媒体の透明電極に傷が生じるのを抑えることができると共に、実装接合領域の面積より補強接合領域の面積が大きくなっている場合に比較して、表示媒体の透明電極と実装電極との接合力の低下を抑えることができる。
【００１２】
請求項２に係る発明によれば、実装接合領域が端子部の中央部にある場合に比較して、実装電極の実装前に表示媒体の透明電極に傷が生じるのを抑えることができる。
【００１３】
請求項３に係る発明によれば、実装接合領域の外側に補強接合領域がある場合に比較して、表示媒体の透明電極と実装電極との接合力の低下を抑えることができる。
【００１４】
請求項４に係る発明によれば、接合材料が補強部に接着している場合に比較して、表示媒体の透明電極と実装電極との接合力の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）、（ｂ）本発明の第１実施形態に係る表示媒体の平面図（表面、裏面）である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る表示媒体の分解図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）本発明の第１実施形態に係る表示媒体の断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）本発明の第１実施形態に係る実装電極部材の平面図である。（ｃ）〜（ｅ）本発明の第１実施形態に係る実装電極部材の断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）本発明の第１実施形態との比較例として、補強部が形成されていない表示媒体における電極部材への放電状態と電極部材への傷付け状態を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）本発明の第１実施形態との比較例として、補強部が電極部材全面を覆う表示媒体における実装電極部材の剥離状態を示す断面図である。
【図７】（ａ）本発明の第１実施形態に係る表示部材の仮駆動状態を示す断面図である。（ｂ）、（ｃ）本発明の第１実施形態に係る表示部材への実装電極部材の接合状態を示す断面図である。
【図８】（ａ）本発明の第１実施形態との比較例として、補強部に実装電極部材の接合部が接合された状態における各部材の付着力と凝集力を模式的に示した説明図である。（ｂ）本発明の第１実施形態に係る表示部材への実装電極部材の接合状態における各部材の付着力と凝集力を模式的に示した模式図である。
【図９】（ａ）、（ｂ）本発明の第２実施形態に係る表示媒体の断面図である。
【図１０】（ａ）本発明の第２実施形態に係る表示部材の仮駆動状態を示す断面図である。（ｂ）、（ｃ）本発明の第２実施形態に係る表示部材への実装電極部材の接合状態を示す断面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）本発明の第３実施形態に係る表示媒体の断面図である。
【図１２】（ａ）本発明の第３実施形態に係る表示部材の仮駆動状態を示す断面図である。（ｂ）、（ｃ）本発明の第３実施形態に係る表示部材への実装電極部材の接合状態を示す断面図である。
【図１３】（ａ）本発明の他の実施例に係る表示部材の仮駆動状態を示す断面図である。（ｂ）、（ｃ）本発明の他の実施例に係る表示部材への実装電極部材の接合状態を示す断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｋ）本発明の他の実施例に係る実装電極部材の接合領域における補強部と接合部の配置状態を示す平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の表示媒体の第１実施形態を図面に基づき説明する。
【００１７】
図１（ａ）、（ｂ）には、本実施形態に係る表示媒体１０の表面又は裏面の平面図が示されている。表示媒体１０は、対向する一対のカバー部材１２（表側）、カバー部材１３（裏側）と、カバー部材１２、１３で挟まれた表示部１４と、表示部１４に電気的に接続されカバー部材１２の表面に露出された通電端子１６Ａ、１６Ｂと、を有している。
【００１８】
図２に示すように、表示媒体１０は、板状のコアシート１８に形成された穴部１８Ａに表示部１４が嵌め込まれ、さらに表示部１４及びコアシート１８がカバー部材１２、１３で挟まれた構造となっている。また、カバー部材１２、１３には、光透過性を有し、表示部１４が視認可能となる大きさの表示窓部１２Ａ、１３Ａが形成されている。
【００１９】
表示部１４は、画像書き込み又は画像表示が行われる画像表示体２０と、画像表示体２０に実装され画像表示体２０と通電端子１６Ａ、１６Ｂとを導通させる実装電極部材２２とで構成されている。
【００２０】
次に、表示媒体１０を構成する各部材の詳細について説明する。
【００２１】
図３（ａ）、（ｂ）には、表示媒体１０を図１（ａ）のＡ−Ａ’、Ｂ−Ｂ’で切った状態の断面図が示されている。表示媒体１０は、表示部１４及びコアシート１８の上面及び下面に接着材２８が塗布され、カバー部材１２、１３が接着されている。
【００２２】
カバー部材１２、１３は、同様の構成となっており、厚さ１２〜１５０μｍのフィルム材２４、２５と、フィルム材２４、２５の下面又は上面に印刷形成されフィルム材２４、２５で覆われた隠蔽材２６、２７とで構成されている。
【００２３】
フィルム材２４、２５は、光を透過する透明な高分子フィルムが用いられ、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール重合体、ポリカーボネート、ポリスチレン、セロハンが用いられる。本実施形態では、フィルム材２４、２５としてポリエチレンを用いている。
【００２４】
隠蔽材２６、２７は、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷などによりフィルム材２４、２５に印刷されたインクであり、表示媒体１０の外観の色合いを決める厚さ数μｍ〜５０μｍの第１インク層と、下地が透けるのを防止する厚さ数μｍ〜５０μｍの第２インク層とで構成されている。なお、本実施形態では、オフセット印刷を用いており、第１インク層と第２インク層の図示は省略している。
【００２５】
接着材２８は、光透過性を有する厚さ数μｍ〜５０μｍの透明接着材であり、アクリル系、ゴム系の接着材が用いられる。本実施形態では、アクリル系の接着剤を用いている。
【００２６】
一方、画像表示体２０は、光透過性を有する一対の基板３２、３４と、基板３２、３４の対向面に形成され光透過性を有すると共に通電可能な電極部材３５、３６と、電極部材３５、３６で挟まれ、通電されたときに画像（表示情報）を表示する表示部材３８と、電極部材３５、３６の端部に設けられた端子部４０、４２と、を有している。
【００２７】
基板３２、３４は、光透過性及び可撓性を有する厚さ０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍの樹脂フィルムであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート等の高分子フィルムを用いて構成されたものが用いられる。本実施形態では、基板３２、３４にポリエチレンテレフタラートを用いている。
【００２８】
電極部材３５、３６は、光透過性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いている。なお、ＩＴＯの他にＡｕなどの金属薄膜、ＳｎＯ２、ＺｎＯなどの酸化物、ポリピロールなどの導電性高分子の薄膜などの光透過性を有する電気導電体を用いてもよい。各電極部材３５、３６は、スパッタリングによって基板３２、３４の片面全体に形成されるが、印刷、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、蒸着などにより形成してもよい。電極部材３５、３６の形態及び駆動方式としては、電極部材３５、３６を表示領域全面の電極とし、表示部材３８を挟み込み、光導電層面内の光の強弱により電圧をスイッチングし、液晶層の表示を行う光書き込み駆動方式を用いている。
【００２９】
表示部材３８は、画像の表示側から、液晶層、遮光層、光導電層の順で積層され、光透過性を有する接着材で接着された構成となっている。なお、各層の積層状態の図示は省略する。
【００３０】
液晶層としては、例えば、カイラルネマチック液晶（コレステリック液晶）をゼラチンバインダー中に分散させたＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ）構造を好適に採用できるが、この構造に限られず、コレステリック液晶をリブを介し電極間距離を固定したセルに配置する方式やカプセル液晶化することにより実現してもよい。また、液晶もコレステリック液晶に限ることなく、スメクチックＡ液晶、ネマチック液晶、ディスコティック液晶などが利用できる。液晶層の膜厚は、１〜５０μｍとする。
【００３１】
液晶材料としては、シアノビフェニル系、フェニルシクロヘキシル系、フェニルベンゾエート系、シクロヘキシルベンゾエート系、アゾメチン系、アゾベンゼン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシクロヘキサン系、スチルベン系、トラン系など公知の液晶組成物が利用できる。液晶材料には２色性色素などの色素、微粒子などの添加剤を加えてもよく、高分子マトリクス中に分散したものや、高分子ゲル化したものや、マイクロカプセル化したものでもよい。また、液晶は高分子、中分子、低分子のいずれでもよく、またこれらの混合物でもよい。
【００３２】
遮光層は、非表示側（裏面側）からの透過光を遮光する目的で設けられ、外部光源からなる読出光の波長の少なくとも一部を吸収する電気抵抗が高い材料が用いられる。遮光層に必要な光学濃度は、光導電層の感度と読出光の強度に依存するため一概に規定できないが、少なくとも遮光すべき波長範囲において１以上、より好ましくは２以上が望ましい。
【００３３】
また、遮光層の電気抵抗は、遮光層内の電流によって解像度の低下を引き起こさないように、少なくとも体積抵抗率で１０８Ω・ｃｍ以上とすることが望ましい。さらに、液晶層に加わる分圧の変化分を大きくするためには、遮光層の静電容量が大きい程よいので、誘電率が大きく膜厚が薄い方が好ましい。遮光層の層厚は、０．５〜３．０μｍとする。
【００３４】
遮光層の素材は、黒色の素材であれば特に限定されるものではないが、例えば、カーボンブラック、アニリンブラックなどの有機顔料、ＣｕＯ、ＭｎＯ、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ−Ｃｒ系顔料、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ系顔料といった黒色顔料を、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの樹脂バインダ中に分散した黒色塗料や、黒色染料で染色された樹脂、カーボンブラックなど黒色素材の蒸着膜が利用できる。
【００３５】
光導電層としては、無機半導体材料としてアモルファス・シリコンやＺｎＳｅ、ＣｄＳなどの化合物半導体からなる層、有機半導体材料としてアントラセン、ポリビニルカルバゾールなどからなる層、光照射によって電荷を発生する電荷発生材料及び電界によって電荷移動を生ずる電荷輸送材料の混合物や積層体からなるいわゆるＯＰＣ層が挙げられる。光導電層の厚さは、１〜１００μｍとしている。
【００３６】
端子部４０は、電極部材３５の周縁部から外側へ突出した凸部であり、電極部材３５と一体となっている。同様にして、端子部４２は、電極部材３６の周縁部から外側へ突出した凸部であり、電極部材３６と一体となっている。ここで、端子部４０、４２は、平面視にて横にずれた配置となっており、互いに対向せず導通していない。
【００３７】
一方、図４（ａ）、（ｂ）には実装電極部材２２の表面又は裏面の平面図が示されており、図４（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）には実装電極部材２２の図４（ａ）のＣ−Ｃ’、Ｄ−Ｄ’、Ｅ−Ｅ’における断面図が示されている。なお、実装電極部材２２は、実装前は平板状となっているが、ここでは各部が折り曲げられた実装状態で図示している。
【００３８】
図４（ａ）〜（ｅ）に示すように、実装電極部材２２は、可撓性基板４６を有している。可撓性基板４６としては、例えばポリイミドが用いられる。
【００３９】
図４（ａ）、（ｅ）に示すように、可撓性基板４６は、平面視にて右半分（断面Ｃ−Ｃ’の構造）と左半分（断面Ｄ−Ｄ’の構造）が異なる構成となっている。
【００４０】
図４（ｃ）に示すように、実装電極部材２２の断面Ｃ−Ｃ’では、可撓性基板４６の上面側に板状の電極４８が接着固定されている。電極４８は、銅板などの金属板が用いられ、好ましくは表面にＡｕ、Ｎｉメッキが施されたものが用いられる。
【００４１】
図４（ｄ）に示すように、実装電極部材２２の断面Ｄ−Ｄ’では、可撓性基板４６の下面側に板状の電極４９が接着固定され、上面側の一端に板状の電極５１が接着固定されている。電極４９、５１は、銅板などの金属板が用いられ、好ましくは表面にＡｕ、Ｎｉメッキが施されたものが用いられる。また、実装電極部材２２では、電極５１、可撓性基板４６、及び電極４９を貫通してスルーホール５６が形成されており、このスルーホール５６がＡｇ又はカーボンペーストで埋め戻され導通部５３が形成されている。この導通部５３により、可撓性基板４６の表面側と裏面側にある電極５１と電極４９が電気的に接続されている。
【００４２】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、端子部４０、４２表面で表示部材３８に近い側には、端子部４０、４２表面を補強（保護）するためにアクリル系バインダーＡｇ導電性ペーストが塗布されると共に室温で２０分乾燥処理され、補強部５０が形成されている。
【００４３】
また、電極４８、４９の端子部４０、４２と対向する表面には、電極４８、４９を端子部４０、４２に接合させる接合部５２が設けられている。接合部５２は、導電性を有し硬化後の凝集力が補強部５０の硬化後の凝集力よりも大きい接合材料で構成されるものであり、本実施形態では、接合材料として熱可塑性の導電ペーストを用いている。熱可塑性の導電ペーストとしては、例えば、ナイロン系バインダーＡｇペーストが用いられる。
【００４４】
ここで、接合部５２は、電極４８、４９の表面に熱可塑性の導電ペーストをスクリーン印刷方式もしくはディスペンサにより塗布し、１００℃３０分で乾燥させた後、温度１２０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間３０秒でヒートプレスを行うことにより形成され、電極４８、４９と端子部４０、４２を電気的に接続すると共に機械的に接合する。なお、接合部５２は、電極部材３５、３６と直接接合された領域と、補強部５０と接合され電極部材３５、３６と間接的に接合された領域とを有している。
【００４５】
一方、コアシート１８は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール重合体、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート共重合体で構成される板状の部材であり、本実施形態では、ポリエチレンを用いている。また、コアシート１８には、表示部１４の外形に合わせて貫通された穴部１８Ａが形成されている。なお、実装電極部材２２と接着材２８の間には、接着材２８と同様の材質からなるアクリル系充填材４４が充填されている。
【００４６】
通電端子１６Ａは、電極４８の上面に配置されたカバー部材１２の貫通孔１２Ｂに円状の銅板からなる端子部材が挿入され、電極４８の上面に接触した状態で２液性エポキシバインダーＡｇペーストにより接着されることにより取り付けられる。なおエポキシ樹脂の硬化、接着には常温で５時間を要する。同様にして、通電端子１６Ｂは、電極５１の上面に配置されたカバー部材１２の貫通孔１２Ｃに円状の銅板からなる端子部材が挿入され、電極５１の上面に接触した状態で２液性エポキシバインダーＡｇペーストにより接着されることにより取り付けられる。またこれら通電端子１６Ａ、１６Ｂを設けないで、直接電極４８および、電極５１を使用することも可能である。
【００４７】
上記の構成を有する表示媒体１０は、裏面側（カバー部材１３側）から光導電層に画像情報に対応する露光光を照射すると同時に、通電端子１６Ａ、１６Ｂに電圧を印加することで、記録性を有する液晶層に画像パターンが記録される。この画像パターンは、外光を取り込んで反射させることで可視化される。これにより、本実施形態の表示媒体１０が画像記録媒体として利用される。
【００４８】
次に、表示媒体１０の製造方法について図３（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。
【００４９】
まず、２枚の基板３２、３４のそれぞれの片面にスパッタリング等により電極部材３５、３６を形成し、エッチングにより電極パターンを形成する。そして、電極部材３５側に液晶層を形成し電極部材３６側に光導電層及び遮光層を形成して、これらを位置合せすると共に接着し画像表示体２０を形成する。
【００５０】
続いて、端子部４０、４２に補強部５０を形成した後、表示部１４のディフェクト確認や表示領域の位置確認（カバー部材１２、１３の表示窓部１２Ａ、１３Ａなどの位置合わせ）を行うために、画像表示体２０の仮駆動を行なう。
【００５１】
画像表示体２０の仮駆動は、電圧を印加して仮駆動を行う仮駆動検査機（図示省略）の電圧印加端子２２０（図７（ａ）参照）を補強部５０に接触させることにより行う。そして、画像表示体２０の仮駆動後、電極４８、４９に導電ペーストを塗布し、ヒートプレスによって実装電極部材２２を画像表示体２０に接合し、表示部１４を形成する。
【００５２】
続いて、コアシート１８を形成し、コアシート１８の穴部１８Ａに表示部１４を挿入すると共に、予め印刷された表裏のカバー部材１２、１３を接着材２８でラミネート処理する。さらに、予め決められた形状に外形を打ち抜いた後、通電端子１６Ａ、１６Ｂを取り付けて表示媒体１０が出来上がる。
【００５３】
次に、本発明の第１実施形態の表示媒体１０との比較例について説明する。なお、表示媒体１０と基本的に同一の部品には、表示媒体１０と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００５４】
図５（ａ）、（ｂ）には、本発明との比較例として、表示媒体２００の一部を構成する画像表示体２１０を補強部５０（図３参照）を設けずに仮駆動検査機で仮駆動した状態が示されている。なお、画像表示体２１０は、一対の基板３２、３４と、電極部材３５、３６と、表示部材３８と、端子部２１２とを有している。また、端子部２１２は、電極部材３６の周縁部から外側へ突出した凸部であり、電極部材３６と一体となっている。
【００５５】
画像表示体２１０は、仮駆動検査機（図示省略）の電圧印加端子２２０による電圧印加において、端子部２１２の表面に補強部５０が無いため、放電Ｅによる傷や電圧印加端子２２０の圧接による打痕Ｇが端子部２１２表面に残ることになる。
【００５６】
一方、図６（ａ）に示すように、画像表示体２１０の端子部２１２の表面にアクリル系バインダーＡｇペーストを塗布、室温で１０分乾燥して補強部２１４を形成した場合、画像表示体２１０の仮駆動時に電圧印加端子２２０が直接、端子部２１２と接触しないので、放電又は圧接による端子部２１２の傷や打痕が抑えられる。なお、補強部２１４が端子部２１２を覆う補強接合領域（幅Ｗ２とする）は、実装電極部材２２が接合される実装接合領域（幅Ｗ１とする）全体となっているものとする。
【００５７】
図６（ｂ）に示すように、実装電極部材２２の電極４９に熱可塑性の導電ペースト（例えば、ナイロン系バインダーＡｇペースト）を塗布し、１００℃３０分で乾燥させた後、ヒートプレス装置２３０を用いて、温度１２０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間３０秒でヒートプレスを行うと、図６（ｃ）に示すように、画像表示体２１０の補強部２１４の補強接合領域Ｗ２表面に実装接合領域Ｗ１の接合部２１６が形成される。
【００５８】
ここで、図６（ｄ）に示すように、実装電極部材２２を画像表示体２１０から引き離す方向に外力が作用したとき（例えば、実装電極部材２２の実装時のストレスや、実装した後の表示媒体１０の使用時の曲げなどのストレスが作用したとき）、接合部２１６の硬化後の凝集力が補強部２１４の硬化後の凝集力よりも大きいため、補強部２１４が破断することになる。この補強部２１４の破断について、模式図を用いて説明する。
【００５９】
図８（ａ）には、表示媒体２００の実装接合領域Ｗ１及び補強接合領域Ｗ２の断面の模式図が示されている。図８（ａ）において、補強部２１４と端子部２１２との付着力をＦ１、電極４９と接合部２１６との付着力をＦ２、補強部２１４内の凝集力をＦ３、接合部２１６内の凝集力をＦ４、補強部２１４と接合部２１６の付着力をＦ５とする。
【００６０】
ここで、端子部２１２と電極４９が接合されるためには、各凝集力よりも各付着力が大きいことが必要となる。また、接合部２１６はヒートプレスによって形成されるので、電極４９と接合部２１６との付着力Ｆ２の方が、端子部２１２と補強部２１４との付着力Ｆ１よりも大きくなる。
【００６１】
さらに、接合部２１６の凝集力Ｆ４は、補強部２１４の凝集力Ｆ３よりも大きい。そして、補強部２１４の凝集力Ｆ３と接合部２１６の凝集力Ｆ４よりも補強部２１４と接合部２１６の付着力Ｆ５の方が大きい。このため、実装接合領域Ｗ１における付着力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ５と凝集力Ｆ３、Ｆ４との大きさを比較すると、Ｆ３＜Ｆ４＜Ｆ５＜Ｆ１＜Ｆ２となる。
【００６２】
このように、補強部２１４の凝集力Ｆ３が最も小さくなっているため、電極４９（実装電極部材２２）に外力が作用すると、補強部２１４が破断面Ｍにおいて最初に破断し、接合部２１６に付着した破断部２１４Ａと、端子部２１２に付着して残る破断部２１４Ｂとに分かれることとなる。
【００６３】
次に、本発明の第１実施形態の作用について説明する。
【００６４】
図７（ａ）に示すように、画像表示体２０の仮駆動時において、画像表示体２０の端子部４２の表面にアクリル系バインダーＡｇペーストを塗布、室温で１０分乾燥して、補強接合領域（幅Ｗ３とする）を有する補強部５０を形成し、この補強部５０に電圧印加端子２２０を接触させた場合、電圧印加端子２２０が直接、端子部４２と接触しないので、放電又は圧接による端子部４２の傷や打痕が抑えられる。なお、補強部５０は、端子部４２の端部（表示部材３８に近い側の端部）に形成されている。
【００６５】
続いて、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように、実装電極部材２２の電極４９に熱可塑性の導電ペースト（例えば、ナイロン系バインダーＡｇペースト）を塗布し、１００℃３０分で乾燥させた後、ヒートプレス装置（図示省略）を用いて、温度１２０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間３０秒でヒートプレスを行うと、画像表示体２０の端子部４２及び補強部５０の表面に実装接合領域Ｗ１の接合部５２が形成される。
【００６６】
ここで、実装電極部材２２を画像表示体２０から引き離す方向に外力が作用したとき（例えば、実装電極部材２２の実装時のストレスや、実装した後の表示媒体１０の使用時の曲げなどのストレスが作用したとき）、補強部５０の破断は抑えられる。この補強部５０の破断が抑えられることについて、模式図を用いて説明する。
【００６７】
図８（ｂ）には、表示媒体１０の実装接合領域Ｗ１の断面の模式図が示されている。ここで、接合部５２と端子部４２との実装接合領域をＷ４、補強部５０と端子部４２との補強接合領域をＷ５としている（Ｗ１＝Ｗ４＋Ｗ５である）。このように、補強部５０の補強接合領域Ｗ５の面積は、実装接合領域Ｗ１の面積よりも小さくなっている。なお、補強部５０の補強接合領域Ｗ５は、例えば、実装接合領域Ｗ１を１０ｍｍ×１５ｍｍとしたとき、実装接合領域Ｗ１の１０〜５０％とすることが好ましく、さらに１０〜２５％とすることが好ましい。
【００６８】
図８（ｂ）において、補強部５０と端子部４２との付着力をＦ１、電極４９と接合部５２との付着力をＦ２、補強部５０内の凝集力をＦ３、接合部５２内の凝集力をＦ４、補強部５０と接合部５２の付着力をＦ５とする。なお、電極４９と端子部４２は同じ材質のため、端子部４２と接合部５２との付着力もＦ２となる。
【００６９】
端子部４２と電極４９が接合されるためには、各凝集力よりも各付着力が大きいことが必要となる。また、接合部５２はヒートプレスによって形成されるので、電極４９と接合部５２との付着力Ｆ２の方が端子部４２と補強部５０との付着力Ｆ１よりも大きくなる。
【００７０】
さらに、接合部５２の凝集力Ｆ４は、補強部５０の凝集力Ｆ３よりも大きい。そして、補強部５０の凝集力Ｆ３と接合部５２の凝集力Ｆ４よりも補強部５０と接合部５２の付着力Ｆ５の方が大きい。このため、実装接合領域Ｗ１における付着力Ｆ１、Ｆ２、Ｆ５と凝集力Ｆ３、Ｆ４の大きさを比較すると、Ｆ３＜Ｆ４＜Ｆ５＜Ｆ１＜Ｆ２となる。
【００７１】
ここで、電極４９（実装電極部材２２）を端子部４２から引き離す方向に外力が作用したとき、補強接合領域Ｗ５では、補強部５０の凝集力Ｆ３が最も小さくなっているが、実装接合領域Ｗ４において、凝集力Ｆ３よりも大きい接合部５２の凝集力Ｆ４で外力に抵抗するため、補強部５０での破断が抑えられ、端子部４２と電極４９の接合状態が保持される。なお、ここでは端子部４２に着目して説明したが、端子部４０についても同様であるため、端子部４０の説明は省略する。
【００７２】
次に、本発明の表示媒体の第２実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００７３】
図９（ａ）、（ｂ）には、第２実施形態の表示媒体６０の断面図が示されている。表示媒体６０は、前述の表示媒体１０の補強部５０と接合部５２に換えて、補強部６２と接合部６４が設けられている。補強部６２は、アクリル系バインダーＡｇペーストからなり、端子部４０、４２表面の中央部に形成されている。また、接合部６４は、導電性を有し硬化後の凝集力が補強部６２の硬化後の凝集力よりも大きいナイロン系バインダーＡｇペーストからなり、端子部４０、４２表面の補強部６２を覆って形成されている。
【００７４】
次に、本発明の第２実施形態の作用について説明する。
【００７５】
図１０（ａ）に示すように、表示媒体６０の画像表示体２０の仮駆動時において、画像表示体２０の端子部４２の表面中央部にアクリル系バインダーＡｇペーストを塗布、室温で１０分乾燥して補強接合領域（幅Ｗ６とする）を有する補強部６２を形成し、この補強部６２に電圧印加端子２２０を接触させた場合、電圧印加端子２２０が直接、端子部４２と接触しないので、放電又は圧接による端子部４２の傷や打痕が抑えられる。
【００７６】
続いて、図１０（ｂ）、（ｃ）に示すように、実装電極部材２２の電極４９にナイロン系バインダーＡｇペーストを塗布し、１００℃３０分で乾燥させた後、ヒートプレス装置（図示省略）を用いて、温度１２０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間３０秒でヒートプレスを行うと、画像表示体２０の端子部４２及び補強部６２の表面に実装接合領域Ｗ１の接合部６４が形成される。補強部６２の補強接合領域Ｗ６の面積は、実装接合領域Ｗ１の面積よりも小さくなっている。
【００７７】
ここで、実装電極部材２２を画像表示体２０から引き離す方向に外力が作用したとき（例えば、実装電極部材２２の実装時のストレスや、実装した後の表示媒体６０の使用時の曲げなどのストレスが作用したとき）、実装接合領域Ｗ１では、補強部６２の凝集力が最も小さくなっている。
【００７８】
しかし、補強部６２を覆うように接合部６４が設けられているため、実装接合領域Ｗ１では、接合部６４が補強部６２の凝集力よりも大きい凝集力で外力に抵抗する。これにより、補強部６２での破断が抑えられ、端子部４２と電極４９の接合状態が保持される。なお、ここでは端子部４２に着目して説明したが、端子部４０についても同様であるため、端子部４０の説明は省略する。
【００７９】
次に、本発明の表示媒体の第３実施形態を図面に基づき説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００８０】
図１１（ａ）、（ｂ）には、第３実施形態の表示媒体７０の断面図が示されている。表示媒体７０は、前述の表示媒体１０の補強部５０と接合部５２に換えて、補強部７２と接合部７４が設けられている。
【００８１】
補強部７２は、Ａｇペーストからなり、端子部４０、４２表面の端部（表示部材３８寄り）に形成されている。また、接合部７４は、導電性を有し硬化後の凝集力が補強部６２の硬化後の凝集力よりも大きいナイロン系バインダーＡｇペーストからなり、端子部４０、４２表面で補強部７２に隣接して形成されている。なお、本実施形態では、接合部７４が補強部７２に接着しておらず、補強部７２は端子部４０、４２と電極４８、４９との接合には寄与していない。
【００８２】
次に、本発明の第３実施形態の作用について説明する。
【００８３】
図１２（ａ）に示すように、表示媒体７０の画像表示体２０の仮駆動時において、画像表示体２０の端子部４２の表面中央部にアクリル系バインダーＡｇペーストを塗布、室温で１０分乾燥して補強接合領域（幅Ｗ７とする）を有する補強部７２を形成し、この補強部７２に電圧印加端子２２０を接触させた場合、電圧印加端子２２０が直接、端子部４２と接触しないので、放電又は圧接による端子部４２の傷や打痕が抑えられる。
【００８４】
続いて、図１２（ｂ）、（ｃ）に示すように、実装電極部材２２の電極４９にナイロン系バインダーＡｇペーストを塗布し、１００℃３０分で乾燥させた後、ヒートプレス装置（図示省略）を用いて、温度１２０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間３０秒でヒートプレスを行うと、画像表示体２０の端子部４２の表面に幅Ｗ１の実装接合領域の接合部７４が形成される。なお、補強部７２の補強接合領域Ｗ７の面積は、実装接合領域Ｗ１の面積よりも小さくなっている。
【００８５】
ここで、実装電極部材２２を画像表示体２０から引き離す方向に外力が作用したとき、実装接合領域Ｗ１では、接合部７４のみが設けられているため、接合部７４が補強部７２の凝集力よりも大きい凝集力で外力に抵抗する。これにより、補強部７２に関わらず、端子部４２と電極４９の接合状態が保持される。なお、ここでは端子部４２に着目して説明したが、端子部４０についても同様であるため、端子部４０の説明は省略する。
【００８６】
次に、本発明の表示媒体の他の実施例について説明する。なお、前述した第１実施形態と基本的に同一の部品には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００８７】
図１３（ｃ）には、本発明の表示媒体の他の実施例としての表示媒体８０の部分断面図が示されている。表示媒体８０は、前述の表示媒体１０の補強部５０と接合部５２に換えて、補強部８２と接合部８４が設けられている。
【００８８】
補強部８２は、アクリル系バインダーＡｇペーストからなり、端子部４０、４２表面の端部（表示部材３８と反対側）に形成されている。また、接合部８４は、導電性を有し硬化後の凝集力が補強部８２の硬化後の凝集力よりも大きいナイロン系バインダーＡｇペーストからなり、端子部４０、４２表面で補強部８２に隣接すると共に、補強部８２と隙間をあけて形成されている。
【００８９】
ここで、図１３（ａ）に示すように、表示媒体８０の画像表示体２０の仮駆動時において、画像表示体２０の端子部４２の端部（表示部材３８と反対側）表面にアクリル系バインダーＡｇペーストを塗布、室温で１０分乾燥して補強接合領域（幅Ｗ８とする）を有する補強部８２を形成し、この補強部８２に電圧印加端子２２０を接触させた場合、電圧印加端子２２０が直接、端子部４２と接触しないので、放電又は圧接による端子部４２の傷や打痕が抑えられる。
【００９０】
続いて、図１３（ｂ）、（ｃ）に示すように、実装電極部材２２の電極４９にナイロン系バインダーＡｇペーストを塗布し、１００℃３０分で乾燥させた後、ヒートプレス装置（図示省略）を用いて、温度１２０℃、加圧５ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間３０秒でヒートプレスを行うと、画像表示体２０の端子部４２の表面に幅Ｗ１の実装接合領域の接合部８４が形成される。なお、補強部８２の補強接合領域Ｗ８の面積は、実装接合領域Ｗ１の面積よりも小さくなっている。
【００９１】
ここで、実装電極部材２２を画像表示体２０から引き離す方向に外力が作用したとき、実装接合領域Ｗ１では、接合部８４のみに外力が作用するため、接合部８４が補強部８２の凝集力よりも大きい凝集力で外力に抵抗する。これにより、補強部８２に関わらず、端子部４２と電極４９の接合状態が保持される。また、補強部８２の上面は電極４９と接触しているが接合はされていないため、補強部８２での破断は発生しない。なお、ここでは端子部４２に着目して説明したが、端子部４０についても同様であるため、端子部４０の説明は省略する。
【００９２】
一方、図１４（ａ）〜（ｋ）には、本発明の表示媒体の他の実施例として、実装電極部材２２の実装接合領域（四角形）における補強部９０の補強接合領域と接合部９２の接合領域の平面視での各配置状態が平断面図で示されている。
【００９３】
図１４（ａ）では、コ字状の補強部９０の内側に四角形の接合部９２が設けられており、図１４（ｂ）では、Ｅ字形の補強部９０の隙間に矩形状の接合部９２が設けられている。また、図１４（ｃ）では、３本の帯状の補強部９０の間に２本の帯状の接合部９２が設けられており、図１４（ｄ）では、２本の帯状の補強部９０の間に１つの接合部９２が設けられている。
【００９４】
図１４（ｅ）では、複数の格子状の補強部９０の間に接合部９２が設けられており、図１４（ｆ）では、コ字状の接合部９２の内側に四角形の補強部９０が設けられている。また、図１４（ｇ）では、四角形の接合部９２の周囲を補強部９０が囲んでおり、図１４（ｈ）では、２本の帯状の接合部９２の間に１本の帯状の補強部９０が設けられている。さらに、図１４（ｉ）では、Ｔ字状の補強部９０の両側に四角形の接合部９２が設けられている。
【００９５】
一方、図１４（ｊ）では、接合領域全体が接合部９２となっており、接合部９２と隙間を空けて接合部９２と同じ幅の補強部９０が設けられている。また、図１４（ｋ）では、接合領域全体が接合部９２となっており、接合部９２と隙間を空けて接合部９２よりも小さい幅の補強部９０が設けられている。
【００９６】
このように、端子部と電極の接合領域における補強部９０と接合部９２の配置では、図１４（ａ）〜（ｋ）に示した各種の配置形態が選択される。
【００９７】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【００９８】
表示媒体１０は、裏面側からの光書き込み型となっていたが、裏面側が遮蔽された表面側光書き込み型であってもよい。また、実装電極部材２２は、電極４８と電極４９が別々に実装されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０  表示媒体
３２  基板（基板）
３４  基板（基板）
３５  電極部材（電極部材）
３６  電極部材（電極部材）
３８  表示部材（表示部材）
４０  端子部（端子部）
４２  端子部（端子部）
４８  電極（実装電極）
４９  電極（実装電極）
５０  補強部（補強部）
６０  表示媒体
６２  補強部（補強部）
７０  表示媒体
７２  補強部（補強部）
８０  表示媒体
８２  補強部（補強部）
Ｗ１  実装接合領域
Ｗ２  補強接合領域
Ｗ３  補強接合領域
Ｗ４  実装接合領域
Ｗ５  補強接合領域
Ｗ６  補強接合領域
Ｗ７  補強接合領域
Ｗ８  補強接合領域
【図３】
2010204478.tif 000003
【図４】
2010204478.tif 000004
【図５】
2010204478.tif 000005
【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１】
2010204478.tif 000013
【図２】
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【図８】
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【図１４】
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