(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドと信号処理回路間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンションの熱変形や耐衝撃性の劣化を抑制する。【解決手段】磁気ディスク１０３の表面に近接して磁気ディスク１０３に対し情報記録及び又は情報再生を行う磁気ヘッド２３１と、磁気ヘッド２３１が搭載された、磁気ディスク１０３の表面に沿って生じる空気流を受けて表面に対して浮上するヘッドスライダ２３２と、磁気ヘッド２３１に対し情報記録及び又は情報再生に伴う信号授受を行い信号を処理する信号処理回路が搭載された、空気流を受けて磁気ディスク１０３の表面に対して浮上する回路チップ２２０と、ヘッドスライダ２３２および回路チップ２２０が取り付けられてそれらヘッドスライダ２３２および回路チップ２２０を磁気ディスク１０３に向かって付勢しながら支持するロードビーム２１２とを備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶媒体の表面に近接して該記憶媒体に対し情報記録及び又は情報再生を行うヘッドと、
前記ヘッドが搭載された、前記記憶媒体の表面に沿って生じる空気流を受けて該表面に対して浮上するヘッドスライダと、
前記ヘッドに対し前記情報記録及び又は前記情報再生に伴う信号授受を行い該信号を処理する信号処理回路と、
前記信号処理回路が搭載された、前記空気流を受けて前記記憶媒体の表面に対して浮上する回路スライダと、
前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダが取り付けられてそれらヘッドスライダおよび回路スライダを前記記憶媒体に向かって付勢しながら支持するサスペンションとを備えたことを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項２】
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、該記憶媒体に向かって突き出した凸曲面を有するものであることを特徴とする請求項１記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項３】
前記回路スライダが、前記空気流の流入側に、該空気流を前記記憶媒体の方へ向かわせる斜面を有するものであることを特徴とする請求項１または２記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項４】
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、前記空気流に沿って延びる複数のレールを有するものであることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項５】
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、少なくとも前記空気流の上流側で該空気流を横切る凹状部を有するものであることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項６】
前記回路スライダは、前記信号処理回路が搭載された本体部と、前記記憶媒体の表面に対する浮上力を生む浮上部とが接着されたものであることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項７】
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、カーボン保護膜の形成処理と、フッ素コーティング処理と、表面を粗くするテクスチャ加工処理とのうち少なくとも１つの処理が施されたものであることを特徴とする請求項１から６のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項８】
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、前記空気流を受けて浮上力を生む浮上構造部分と、該浮上構造部分中で最も前記記憶媒体側に突出した箇所よりももっと該記憶媒体側に突出した突起とを有するものであることを特徴とする請求項１から７のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項９】
前記サスペンションが、
前記ヘッドスライダが取り付けられたヘッドスライダ取付部と、
前記回路スライダが取り付けられた回路スライダ取付部と、
前記ヘッドスライダ取付部と前記回路スライダ取付部との間をつなぎ前記ヘッドスライダを前記記憶媒体に向かって付勢するヘッドスライダ用バネ部と、
前記回路スライダ取付部に接続された、前記回路スライダを前記記憶媒体に向かって付勢する回路スライダ用バネ部と、
前記回路スライダ用バネ部に接続された、該回路スライダ用バネ部を介して前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダを支持するベースとを備えたものであることを特徴とする請求項１から８のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【請求項１０】
記憶媒体；および、
前記記憶媒体の表面に近接して該記憶媒体に対し情報記録及び又は情報再生を行うヘッドと、
前記ヘッドが搭載された、前記記憶媒体の表面に沿って生じる空気流を受けて該表面に対して浮上するヘッドスライダと、
前記ヘッドに対し前記情報記録及び又は前記情報再生に伴う信号授受を行い該信号を処理する信号処理回路と、
前記信号処理回路が搭載された、前記空気流を受けて前記記憶媒体の表面に対して浮上する回路スライダと、
前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダが取り付けられてそれらヘッドスライダおよび回路スライダを前記記憶媒体に向かって付勢しながら支持するサスペンションとを備えたヘッドサスペンションアセンブリ；
を備えたことを特徴とする情報記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、記憶媒体に対して情報記録や情報再生を行うヘッドが搭載されたヘッドスライダを支持するヘッドサスペンションアセンブリと、そのようなヘッドサスペンションアセンブリを備えた情報記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの分野では、日常的に多量の情報が取り扱われるようになっており、このような多量の情報を記録する装置の１つとして、ハードディスク装置（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）が使用されている。このＨＤＤは、情報が記録されるディスク状の磁気記憶媒体である磁気ディスクと、その磁気ディスクに対して情報記録や情報再生を行うヘッドとを内蔵した情報記憶装置である。
【０００３】
一般に、ヘッドはいわゆるヘッドスライダに搭載される。そして、ＨＤＤでは、回動軸を中心として回動するアームの先端に、このヘッドスライダが、ヘッドを先端側に向けて支持される。また、アームは、回動軸側で剛性の高い部分と、先端側でバネ性を有しヘッドスライダを支持するサスペンションと呼ばれる部分とで構成されている。以下、ヘッドが搭載されたヘッドスライダとサスペンションとで構成されたものをヘッドサスペンションアセンブリと呼ぶ。
【０００４】
ＨＤＤでは、アームが回動することで、ヘッドが、回転状態にある磁気ディスク上の所望の位置まで運ばれる。そして、そのヘッドによって、直下を通過する磁気ディスクに対する情報記録や情報再生が順次に行われる。
【０００５】
ここで、ＨＤＤには、このヘッドに対し情報記録及び又は情報再生に伴う信号授受を行いその信号を処理する信号処理回路が搭載された回路チップが備えられているが、多くの場合、この回路チップは、アームの回動軸の近傍に固定された基板上に搭載され、ヘッドとは、ヘッドサスペンションアセンブリを含むアームの表面に沿って伸びるリード線によって接続されている。しかし、近年では、磁気ディスクにおける情報の高記録密度化に伴って、ヘッドと回路チップ間を行き来する信号の高周波化が進んでおり、信号が上記のようなリード線を通過する際に生じるノイズ等が無視できないものとなってきている。
【０００６】
そこで、このような回路チップをヘッドサスペンションアセンブリ自体に組み込み、ヘッドと回路チップ間の信号の伝送距離を大幅に短縮する技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。この技術によれば、信号の伝送距離の短縮に伴ってノイズ等も大幅に低減されることとなる。特に、回路チップがサスペンションに搭載された、いわゆるチップオンサスペンション（ＣＯＳ）タイプのヘッドサスペンションアセンブリは、構造が簡単であること等から注目されている。
【特許文献１】特許第３１３０８６０号公報
【特許文献２】特許第２７６２６３９号公報
【特許文献３】特開昭５３−６９６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、ＣＯＳタイプのヘッドサスペンションアセンブリには、記録時に上記の信号処理回路に流れる書き込み電流によって回路チップが発熱し、サスペンションが熱変形するという問題がある。このような熱変形は、情報記録や情報再生の悪化やヘッドと磁気ディスクの接触につながる恐れがある。
【０００８】
このような、回路チップの発熱に伴うサスペンションの熱変形問題に対しては、回路チップから空気への放熱促進や、回路チップからサスペンションへの熱伝導促進や、サスペンションの熱変形防止などの対策が過去に提案されている。しかし、近年のＨＤＤに用いられるサスペンションは、耐衝撃性を向上するために軽量化（薄板化）が図られており、より一層熱伝導性が悪く、少しの発熱でも変形しやすい構造になっているため、現在ではこれらの提案による効果は十分ではなくなっている。
【０００９】
また、サスペンション上の磁気ディスク側に回路チップが搭載されていると、ＨＤＤに強い衝撃が加わった場合、回路チップが磁気ディスクに接触し、重大なエラーにつながるという問題もある。さらに、サスペンション先端の等価質量が増加するため、ＨＤＤに強い衝撃が加わった場合、慣性力によりヘッドが飛び跳ねやすくなり、飛び跳ねたヘッドが磁気ディスクに衝突することで、磁気ディスクに傷がつきエラーが発生するという問題もある。サスペンション先端の等価質量を減らせないのであれば、サスペンション荷重を増やしてヘッドの飛び跳ねを抑える必要があるが、高地すなわち低圧環境下でのヘッドの浮上高さが下がりやすくなるため、サスペンション荷重を安易に増やすことはできないという問題もある。
【００１０】
本件は、上記事情に鑑み、ヘッドと信号処理回路間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンションの熱変形や耐衝撃性の劣化が抑制されたヘッドサスペンションアセンブリと、そのようなヘッドサスペンションアセンブリが搭載された情報記憶装置とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するヘッドサスペンションアセンブリの基本形態は、
記憶媒体の表面に近接してその記憶媒体に対し情報記録及び又は情報再生を行うヘッドと、
上記ヘッドが搭載された、上記記憶媒体の表面に沿って生じる空気流を受けてその表面に対して浮上するヘッドスライダと、
上記ヘッドに対し上記情報記録及び又は上記情報再生に伴う信号授受を行いその信号を処理する信号処理回路と、
上記信号処理回路が搭載された、上記空気流を受けて上記記憶媒体の表面に対して浮上する回路スライダと、
上記ヘッドスライダおよび上記回路スライダが取り付けられてそれらヘッドスライダおよび回路スライダを上記記憶媒体に向かって付勢しながら支持するサスペンションとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
このヘッドサスペンションアセンブリの基本形態は、上記信号処理回路が搭載された回路スライダが、いわゆるＣＯＳ構造における回路チップとみなせ、上記ヘッドと上記信号処理回路との間でのノイズの低減に大きな効果を発揮するＣＯＳタイプのヘッドサスペンションアセンブリとなっている。さらに、この基本形態によれば、上記ヘッドスライダだけでなく、上記回路スライダも、上記記憶媒体の表面に対して浮上する。ここで、本件の開発者は、記憶媒体上で浮上状態にあるヘッドスライダにおいて、ヘッドの情報記録等に起因して発生した熱の放熱は、ほとんどが直下の記憶媒体への熱伝導によって賄われており、その放熱量が、ヘッドスライダからサスペンションや周囲の空気流への熱伝導による放熱量よりも圧倒的に多いことを見出した。上記の基本形態によれば、上記回路スライダが、ヘッドスライダと同様の浮上状態に置かれることから、この回路スライダで発生した熱が、記憶媒体に大量に放熱されることとなり、回路スライダの発熱によるサスペンションの熱変形問題等が効果的に解消されることとなる。また、この基本形態では、上述したように回路スライダが浮上状態に置かれる。一般に、このような浮上状態では、ヘッドスライダ等の浮上物には、浮上物と記憶媒体とで挟まれた空気からの反発力が掛かる。そして、浮上物が記憶媒体に近付くほどこの反発力が増す。このため、例えば外部からの衝撃等により、回路スライダが記憶媒体に接近すると、その接近に伴って増大した反発力によって回路スライダは押し戻されることとなり、このような衝撃による回路スライダと記憶媒体との接触が抑制されることとなる。さらに、この基本形態では、サスペンションに、上記ヘッドスライダによる反発力に加えて、上記回路スライダによる反発力が加わる。このため、ヘッドスライダのみが浮上している場合に比べて、上記サスペンションによる付勢力（サスペンション荷重）が、上記回路スライダによる反発力に対する反力分だけ増加する。このサスペンション荷重の増加により、外部からの衝撃等によるスライダの飛び跳ねが起こり難くなるので、耐衝撃性が向上することとなる。つまり、上記の基本形態によれば、上記のＣＯＳ構造によってヘッドと上記信号処理回路間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンションの熱変形や耐衝撃性の劣化を抑制することができる。
【００１３】
また、上記目的を達成する情報記憶装置の基本形態は、
記憶媒体；および、
上記記憶媒体の表面に近接してその記憶媒体に対し情報記録及び又は情報再生を行うヘッドと、
上記ヘッドが搭載された、上記記憶媒体の表面に沿って生じる空気流を受けてその表面に対して浮上するヘッドスライダと、
上記ヘッドに対し上記情報記録及び又は上記情報再生に伴う信号授受を行いその信号を処理する信号処理回路と、
上記信号処理回路が搭載された、上記空気流を受けて上記記憶媒体の表面に対して浮上する回路スライダと、
上記ヘッドスライダおよび上記回路スライダが取り付けられてそれらヘッドスライダおよび回路スライダを上記記憶媒体に向かって付勢しながら支持するサスペンションとを備えたヘッドサスペンションアセンブリ；
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
この情報記憶装置の基本形態によれば、ＣＯＳ構造によってヘッドと信号処理回路間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンションの熱変形や耐衝撃性の劣化を抑制することができる上述のヘッドサスペンションアセンブリによって、良好な情報記録や情報再生を行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上、説明したように、本件によれば、ヘッドと信号処理回路間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンションの熱変形や耐衝撃性の劣化が抑制されたヘッドサスペンションアセンブリと、そのようなヘッドサスペンションアセンブリが搭載された情報記憶装置とを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
基本形態について上記に説明したヘッドサスペンションアセンブリおよび情報記憶装置に対する具体的な実施形態を、以下図面を参照して説明する。
【００１７】
まず、第１実施形態について説明する。
【００１８】
図１は、基本形態について説明した情報記憶装置の具体的な実施形態であるハードディスク装置（ＨＤＤ）を示す図である。
【００１９】
この図１に示すＨＤＤ１０のハウジング１０１には、回転軸１０２に装着されて矢印Ｒが示す方向に回転する磁気ディスク１０３と、磁気ディスク１０３に対して情報記録と情報再生とを行なう磁気ヘッドが搭載されたヘッドスライダや、磁気ヘッドに対し信号授受を行いその信号を処理する信号処理回路が搭載された回路チップを先端に保持したヘッドジンバルアセンブリ２００と、このヘッドジンバルアセンブリ２００が固着されてアーム軸１０５を中心に磁気ディスク１０３の表面に沿って移動する、剛性を有したアーム根元部分１０４と、アーム根元部分１０４およびヘッドジンバルアセンブリ２００からなるアームを駆動するアームアクチュエータ１０６とが収納されている。ここで、ヘッドジンバルアセンブリ２００が、上述の基本形態におけるヘッドサスペンションアセンブリの一例に相当し、磁気ディスク１０３が、その基本形態における記憶媒体の一例に相当する。
【００２０】
磁気ディスク１０３に対する情報記録や情報再生の際には、アームアクチュエータ１０６によって上記のアームが駆動されて、ヘッドジンバルアセンブリ２００が移動される。この移動によって、上記の磁気ヘッドが、回転する磁気ディスク１０３上の所望の位置に位置決めされる。そして、この磁気ヘッドは、磁気ディスク１０３の回転に伴って直下を通過する磁気ディスク１０３に情報を順次に記録する。
【００２１】
情報の記録時には、磁気ディスク１０３に近接した磁気ヘッドに電気的な記録信号が入力され、磁気ヘッドにより、その記録信号に応じた極性の磁界が磁気ディスク１０３に印加される。そして、磁気ディスク１０３中の磁化が、その印加された磁界の極性に応じた向きを向くことで情報が記録される。また、情報の再生時には、磁気ヘッドによって、磁気ディスク１０３中の磁化が発する微小磁界が検出され、情報が、その微小磁界の極性に応じた電気的な再生信号として取り出される。
【００２２】
ここで、本実施形態のヘッドジンバルアセンブリ２００は、いわゆるＣＯＳ構造を有しており、上記の回路チップが、磁気ヘッドと共にヘッドジンバルアセンブリ２００で保持されている。
【００２３】
図２は、図１に示すヘッドジンバルアセンブリの詳細を示す図である。
【００２４】
この図２は、ヘッドジンバルアセンブリ２００の側面図が示されている。
【００２５】
ヘッドジンバルアセンブリ２００は、まず、サスペンション２１０を備えている。本実施形態では、このサスペンション２１０は、図１のアーム根元部分１０４に結合されるサスペンションベース２１１と、ロードビーム２１２と、両者を繋ぐ板バネ２１３とで構成されている。そして、磁気ヘッド２３１が搭載されたヘッドスライダ２３２と、磁気ヘッド２３１による情報記録や情報再生を制御する信号処理回路が組み込まれた回路チップ２２０とが、ロードビーム２１２に長手方向に並んで保持されている。また、ヘッドスライダ２３２は、ロードビーム２１２に、磁気ディスク１０３に向かって突出した突部を支点として支持対象物を揺動自在に支持するジンバル機構２４０を介して保持されている。一方、回路チップ２２０は、本実施形態では、ロードビーム２１２に固定されている。ロードビーム上には、回路チップ２２０と磁気ヘッド２３１とを電気的に接続する配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板（図４参照）が貼付されており、回路チップ２２０は、このフレキシブルプリント基板にハンダ付け固定されている。
【００２６】
ここで、サスペンション２１０は、上述の基本形態におけるサスペンションの一例に相当し、磁気ヘッド２３１は、この基本形態におけるヘッドの一例に相当し、ヘッドスライダ２３２は、この基本形態におけるヘッドスライダの一例に相当し、回路チップ２２０は、この基本形態における信号処理回路と回路スライダとを兼ねた一例に相当する。
【００２７】
図３は、図２に示すロードビームの周辺を拡大した拡大図である。
【００２８】
この図３には、図１に示す磁気ディスク１０３も示されている。
【００２９】
ここで、磁気ヘッド２３１による情報記録や情報再生の際には、上述したように磁気ディスク１０３は回転している。その結果、この磁気ディスク１０３上には、この回転によって引き起こされた空気流が存在している。図３には、磁気ディスク１０３の回転方向が、図１にも示す矢印Ｒで示され、空気流の進行方向が矢印Ｆで示されている。
【００３０】
そして、ヘッドスライダ２３２と回路チップ２２０それぞれにおける、磁気ディスク１０３側を向く面は、この面と磁気ディスク１０３との間を矢印Ｆが示す方向に流れる空気流を受けてこの面を磁気ディスク１０３から遠ざけようとする反発力を生じさせる形状を有した、いわゆるＡＢＳ（ＡｉｒＢｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ）となっている。尚、ここでは、ヘッドスライダ２３２については、ＡＢＳの図示が省略されている。
【００３１】
また、ヘッドジンバルアセンブリ２００は、ロードビーム２１２とサスペンションベース２１１とを繋ぐ板バネ２１３が、ロードビーム２１２を介して、ヘッドスライダ２３２と回路チップ２２０とを磁気ディスク１０３に向かって付勢するように構成されている。本実施形態では、この板バネ２１３による付勢力がサスペンション荷重として働き、ヘッドスライダ２３２のＡＢＳによる反発力および回路チップ２２０のＡＢＳによる反発力の合力と、サスペンション荷重とが釣り合った高さで、ヘッドスライダ２３２と回路チップ２２０とが浮上することとなる。
【００３２】
ここで、本件の開発者は、ＡＢＳによって浮上状態にあるヘッドスライダで発生した熱の放熱は、ほとんどが直下の磁気ディスクへの熱伝導によって賄われており、その放熱量が、ヘッドスライダからサスペンションや周囲の空気流への熱伝導で賄われる放熱量よりも圧倒的に多いことを見出した（“Ｉｎ  Ｓｉｔｕ  Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ  ｏｆ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  ｏｆ  Ａｉｒ−Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｕｓｉｎｇ  Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｐｈｙ”，Ｔａｋａｈｉｒｏ  Ｉｍａｍｕｒａ，Ｍｉｃｈｉｎａｇａ  Ｙａｍａｇｉｓｈｉ，ａｎｄ  Ｓｈｕｊｉ  Ｎｉｓｈｉｄａ，ＩＥＥＥ  ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ  ＯＮ  ＭＡＧＮＥＴＩＣＳ，ＶＯＬ．３８，ＮＯ．５，ＳＥＰＴＥＭＢＥＲ  ２００２参照）。
【００３３】
浮上状態にあるヘッドスライダで発生した熱の放熱は、サスペンションや周囲の空気流への熱伝導と、磁気ディスクへの熱伝導とによって賄われる。一方、浮上状態を解除して磁気ディスクから遠く離した状態のヘッドスライダで発生した熱の放熱は、サスペンションや周囲の空気流への熱伝導によってほとんどが賄われる。このとき、本件の開発者によって行われた実験によると、浮上状態にあるヘッドスライダの温度と、浮上状態を解除して磁気ディスクから遠く離した状態のヘッドスライダの温度とを比較すると、前者の温度の方が圧倒的に低い。このことは、サスペンションや周囲の空気流への熱伝導による放熱量よりも、磁気ディスクへの熱伝導による放熱量の方が圧倒的に多いことを意味している。
【００３４】
また、一般に、浮上状態にあるヘッドスライダから磁気ディスクへの放熱現象を表わす式として以下の式が知られているが、この式からも、浮上状態にあるヘッドスライダから磁気ディスクへの熱伝導による放熱量が非常に多いことが分かる。
【００３５】
ｈ＝ｋ／（ＦＨ＋ａ×Ｌ０×（ｐ０／ｐ））……（１）
ここで、ｈはヘッドスライダと磁気ディスクとの間における熱伝導率、ｋは空気の熱伝導率、ＦＨはヘッドスライダと磁気ディスクの間隙、Ｌ０は大気圧での空気の平均自由工程、ａは係数、ｐ０は大気圧、ｐはヘッドスライダと磁気ディスクの間隙で発生する圧力である。
【００３６】
一般的に、ＡＢＳによる浮上状態におけるヘッドスライダと磁気ディスクの間隙ＦＨは数ｎｍという極めて短い距離となる。また、浮上状態では、ヘッドスライダと磁気ディスクを流れる空気がＡＢＳによって圧縮されて、ヘッドスライダと磁気ディスクの間隙には、大気圧の数倍程度の高い圧力が発生する。その結果、上記の（１）式では、分母が極めて小さくなることから、ヘッドスライダと磁気ディスクとの間における熱伝導率ｈが高く、ヘッドスライダから磁気ディスクへの放熱量が大きくなることが分かる。
【００３７】
例えば、空気の強制対流による熱伝達率は「１０〜５００Ｗ／ｍ２Ｋ」程度であるが、式（１）においてｋを「０．０２６Ｗ／ｍＫ」、Ｌ０を「６３．５×１０−９ｍ」、ａを「３」、ｐを「３ａｔｍ」、ＦＨを「１×１０−６ｍ」とすると、回路チップと磁気ディスクの間の熱伝達率は「２４４４８Ｗ／ｍ２Ｋ」となり、強制対流の数十倍以上の冷却効果が得られる。
【００３８】
本実施形態では、このような浮上状態における放熱現象が、回路チップ２２０についても発生する。このため、回路チップ２２０で発生した熱は、図３の矢印Ｄ１が模式的に示す磁気ディスク１０３への上述したような高い熱伝導率での熱伝導によって、主に磁気ディスク１０３に大量に放熱される。その結果、矢印Ｄ２に示すロードビーム２１２への熱伝導や、矢印Ｄ３が示す空気流への熱伝導が抑制されることから、回路チップ２２０の発熱によるサスペンション２１０の熱変形問題等が効果的に解消されることとなる。
【００３９】
また、回路チップ２２０が浮上状態に置かれているときには、回路チップ２２０が磁気ディスク１０３に近付くほど、ＡＢＳによって生じる反発力が増す。このため、例えば外部からの衝撃等により、回路チップ２２０が磁気ディスク１０３に接近すると、その接近に伴って増大した反発力によって回路チップ２２０は押し戻されることとなり、このような衝撃による回路チップ２２０と磁気ディスク１０３との接触が抑制されることとなる。      
【００４０】
さらに、回路チップ２２０が浮上状態に置かれているときには、サスペンション２１０に、ヘッドスライダ２３２のＡＢＳによる反発力に加えて、回路チップ２２０のＡＢＳによる反発力が加わる。このため、ヘッドスライダ２３２のみが浮上している場合に比べて、サスペンション荷重が、回路チップ２２０に係る反発力に対する反力分だけ増加する。このサスペンション荷重の増加により、外部からの衝撃等によるヘッドスライダ２３２の飛び跳ねが起こり難くなるので、耐衝撃性が向上することとなる。
【００４１】
このように、本実施形態のヘッドジンバルアセンブリ２００によれば、上記のＣＯＳ構造によって磁気ヘッド２３１と回路チップ２２０との間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンション２１０の熱変形や耐衝撃性の劣化を抑制することができる。
【００４２】
ここで、本実施形態では、回路チップ２２０のＡＢＳの形状は、磁気ディスク１０３側に突き出たかまぼこ型の凸曲面となっている。
【００４３】
このことは、上記の基本形態が、
「上記回路スライダが、上記記憶媒体側に、該記憶媒体に向かって突き出した凸曲面を有するものである」という応用形態であっても良いことを示している。
【００４４】
本実施形態における回路チップ２２０は、この応用形態における回路スライダの一例にも相当し、本実施形態の回路チップ２２０におけるかまぼこ型の凸曲面というＡＢＳの形状は、この応用形態における凸曲面の一例に相当する。尚、この応用形態にいう凸曲面には、本実施形態のようなかまぼこ型の凸曲面だけでなく、球面上の凸曲面等も含まれる。
【００４５】
図４は、図３に示す回路チップの拡大図である。
【００４６】
この図４には、回路チップ２２０が上述したようにハンダ付け固定されるフレキシブルプリント基板２５０も図示されている。
【００４７】
ここで、本実施形態におけるＡＢＳである凸曲面における凸の高さＨには、適性値がある。この凸の高さＨが低過ぎると、空気流を受けて発生する反発力が弱すぎて浮上が不十分となる。逆に、凸の高さＨが高過ぎると、凸曲面において、磁気ディスク１０３にある程度まで近付いて反発力を発生させることができる範囲が狭くなって、やはり浮上が不十分となってしまう。ＣＯＳタイプのヘッドジンバルアセンブリに搭載される一般的なサイズの回路チップについて、本実施形態のようにかまぼこ型の凸曲面をＡＢＳとして採用した場合、凸の高さＨは、「１００ｎｍ」以上で「５００ミクロン」以下であることが望ましい。
【００４８】
また、回路チップ２２０から磁気ディスクへの放熱量は、サスペンション２１０の熱変形を防ぐために、回路チップ２２０のＡＢＳの全面積のうち３０％以上の面積において、強制対流による放熱量の１０倍程度を超えていることが望ましい。このためには、３０％以上の面積で以下の関係式を満たしていることが望ましい。式（１）において、ｋを「０．０２６Ｗ／ｍＫ」、Ｌ０を「６３．５×１０−９ｍ」、ａを「３」、ｐ０を「１ａｔｍ」として求められる熱伝達率ｈが、強制対流による熱伝達率の約１０倍である「５０００（Ｗ／ｍ２Ｋ）」を超えており、浮上量ＦＨ（ｍ）と、ＩＣチップと磁気ディスクの間の圧力ｐ（ａｔｍ）とが以下の関係式を満たしていることが望ましい。
【００４９】
ＦＨ×１０９＋１９０．５／ｐ＜５２００……（２）
本実施形態では、上記のかまぼこ型の凸曲面における凸の高さＨは、ＡＢＳがこの（２）式を満たすようにも決められている。
【００５０】
また、本実施形態では、回路チップ２２０が、上記の回路を内蔵したチップ本体２２１と、上記の凸曲面のＡＢＳが形成されたＡＢＳチップ２２２とで構成されている。
【００５１】
図５は、回路チップの構成を模式的に示す図である。
【００５２】
この図５のパート（ａ）には、回路チップ２２０の構成が模式的に示され、パート（ｂ）には、ＡＢＳチップ２２２の模式的な断面図が示されている。
【００５３】
図５のパート（ａ）に示すように、本実施形態では、回路チップ２２０が、チップ本体２２１への、ＡＢＳチップ２２２の、ＡＢＳを磁気ディスク１０３側に向けた状態での接着により構成されている。このような構成により、回路チップ２２０の製造時には、回路の形成とＡＢＳの形成とを互いに独立して行うことができるので、回路チップ２２０の歩留まりが向上することとなる。
【００５４】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記回路スライダは、上記信号処理回路が搭載された本体部と、上記記憶媒体の表面に対する浮上力を生む浮上部とが接着されたものである」という応用形態が好適であることを意味している。
【００５５】
本実施形態の回路チップ２２０は、この応用形態における回路スライダの一例にも相当する。また、上記のチップ本体２２１は、この応用形態における本体部の一例に相当し、ＡＢＳチップは、この応用形態における浮上部の一例に相当する。
【００５６】
また、本実施形態では、ＡＢＳチップ２２２における、チップ本体２２１との接触面以外の表面に、カーボン保護膜２２２ａが形成されている。これにより、回路チップ２２０のＡＢＳが保護され、万が一回路チップ２２０が磁気ディスク１０３と接触するようなことがあったとしても回路チップ２２０の欠けが抑制されるので、有害なゴミとなるパーティクルの発生等が抑制されることとなる。また、図示は省略されているが、このＡＢＳを保護するカーボン保護膜は、ヘッドスライダ２３２にも設けられている。
【００５７】
尚、ＡＢＳを保護するための処理は、本実施形態のようなカーボン保護膜の形成処理に限るものではなく、例えば、フッ素コーティング処理や、表面を粗くして摩擦係数を下げるテクスチャ加工処理であっても良い。また、テクスチャ加工処理の場合に十分な効果を得るためには、ＡＢＳの表面粗さを原子間力顕微鏡を用いて「１０ミクロン」四方の測定範囲で測定したときの平均粗さＲａが「０．５ｎｍ」以上であることが望ましい。
【００５８】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記回路スライダが、上記記憶媒体側に、カーボン保護膜の形成処理と、フッ素コーティング処理と、表面を粗くするテクスチャ加工処理とのうち少なくとも１つの処理が施されたものである」という応用形態が好適であることを意味している。
【００５９】
ＡＢＳの保護のためにカーボン保護膜の形成処理が行なわれている本実施形態の回路チップ２２０は、この応用形態における回路スライダの一例にも相当する。
【００６０】
以上に説明したように、ヘッドサスペンションアセンブリおよび情報記憶装置に対する第１実施形態によれば、ＣＯＳ構造により磁気ヘッド２３１と回路チップ２２０間でのノイズの発生を抑えつつも、サスペンション２１０の熱変形や耐衝撃性の劣化を抑制することができる。
【００６１】
次に、第２実施形態について説明する。
【００６２】
尚、以下に説明する第２から第１２までの各実施形態は、上述の第１実施形態とは、回路チップのＡＢＳの形状のみが異なっている。このため、これらの各実施形態については、この相違点に注目した説明を行い、以下では重複説明を省略する。
【００６３】
図６は、第２実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００６４】
この第２実施形態における回路チップ３１０は、ＡＢＳとして、矢印Ｆが示す進行方向に流れる空気流における流入側に、この空気流を磁気ディスク１０３の方へ向かわせる斜面３１１が形成された形状を有している。この形状のＡＢＳによると、斜面３１１によって空気流が効率的に圧縮される。その結果、ＡＢＳと磁気ディスク１０３との間の圧力が増す。ここで、この磁気ディスク１０３への熱伝導における熱伝導率は、上述の（１）式から分かるようにＡＢＳと磁気ディスクの間隙で発生する圧力が高いほど大きくなることから、この圧力「ｐ」が大きいほど高い冷却効果を得ることができる。本実施形態における斜面３１１が形成されたＡＢＳでは、上記のように高い圧力が得られるので、高い冷却効果を得ることができる。
【００６５】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記回路スライダが、上記空気流の流入側に、その空気流を上記記憶媒体の方へ向かわせる斜面を有するものである」という応用形態が好適であることを示している。
【００６６】
本実施形態における、上記の斜面３１１が形成されたＡＢＳを有する回路チップ３１０は、この応用形態における回路スライダの一例に相当する。
【００６７】
次に、第３実施形態について説明する。
【００６８】
図７は、第３実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００６９】
この第３実施形態における回路チップ３２０は、ＡＢＳとして、矢印Ｆが示す進行方向に流れる空気流に沿って延びる２本のレール３２１が形成された形状を有している。この形状では、各レール３２１の上面と磁気ディスク１０３との間に反発力が発生することとなる。また、本実施形態では、各レール３２１の、空気流における流入側に斜面３２１ａが形成されており、上述した圧力の増大化が図られている。
【００７０】
次に、第４実施形態について説明する。
【００７１】
図８は、第４実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００７２】
この第４実施形態における回路チップ３３０は、ＡＢＳとして、上記の第３実施形態におけるレール３２１と同様のレール３３１が３本形成された形状を有している。この形状では、上記の第３実施形態に比べてレール数が多い分だけ反発力が大きく、高い冷却効果が得られることとなる。
【００７３】
これら第３および第４実施形態から、上述の基本形態が、
「上記回路スライダが、上記記憶媒体側に、上記空気流に沿って延びる複数のレールを有するものである」という応用形態であっても良いことが分かる。
【００７４】
第３実施形態における回路チップ３２０および第４実施形態における回路チップ３３０は、それぞれこの応用形態における回路スライダの一例に相当する。
【００７５】
次に、第５実施形態について説明する。
【００７６】
図９は、第５実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００７７】
この第５実施形態における回路チップ３４０は、ＡＢＳとして、凸部３４１と、空気流の上流側で空気流を横切る凹部３４２とが形成された形状を有している。本実施形態では、凸部３４１によって、ＡＢＳを磁気ディスク１０３から遠ざけようとする反発力が生じ、凹部３４２によって、ＡＢＳを磁気ディスク１０３に近付けようとする吸着力が生じる。本実施形態では、この凹部３４２が生じさせる吸着力によって、回路チップ３４０およびヘッドスライダ２３２の飛び跳ねが一層抑制されることとなり、回路チップ３４０およびヘッドスライダ２３２の浮上状態の安定性を向上させることができる。
【００７８】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記回路スライダが、上記記憶媒体側に、少なくとも上記空気流の上流側でその空気流を横切る凹状部を有するものである」という応用形態が好適であることを示している。
【００７９】
本実施形態における回路チップ３４０は、この応用形態における回路スライダの一例に相当する。また、この回路チップ３４０のＡＢＳにおける凹部３４２は、この応用形態にいう凹部の一例に相当する。
【００８０】
また、本実施形態では、矢印Ｆが示す空気流における流入側に斜面３４３が形成されており、上述した圧力の増大化も図られている。
【００８１】
以下に示す、第６から第１０までの各実施形態は、いずれの実施形態も、この第５実施形態と同様の反発力を生じさせる凸部と吸着力を生じさせる凹部との組み合わせからなるＡＢＳを有する別例である。
【００８２】
以下、第６から第１０までの各実施形態についてまとめて説明する。
【００８３】
図１０は、第６実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図であり、図１１は、第７実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図であり、図１２は、第８実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図であり、図１３は、第９実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図であり、図１４は、第１０実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００８４】
図１０から図１３までの各図に示す第６から第９までの各実施形態の回路チップ３５０，３６０，３７０，３８０における各ＡＢＳは、いずれも、反発力を生じさせる凸部３５１，３６１，３７１，３８１と吸着力を生じさせる凹部３５２，３６２，３７２，３８２の他に、凸部と凹部との中間の高さを有する中間部３５３，３６３，３７３，３８３を有している。これらの中間部によれば、凸部３５１，３６１，３７１，３８１で生じる反発力を増加させることができ、浮上状態の安定性を一層向上させることができる。
【００８５】
また、図１４に示す第１０実施形態の回路チップ３９０におけるＡＢＳは、反発力を生じさせる凸部３９１と吸着力を生じさせる凹部３９２と両者の中間の中間部３９３に加えて、凹部３９２よりも窪んだ最凹部３９４を有している。本実施形態では、この最凹部３９４により、ＡＢＳの各部で発生する反発力および吸着力を増大させることで浮上状態の安定性をさらに向上させることができる。
【００８６】
以上に説明した各実施形態における回路チップ３５０，３６０，３７０，３８０，３９０は、いずれも、上述の凹部を有するタイプの応用形態における回路スライダの一例に相当する。また、各回路チップのＡＢＳにおける凹部３５２，３６２，３７２，３８２，３９２は、いずれも、この応用形態にいう凹部の一例に相当する。
【００８７】
次に、第１１実施形態について説明する。
【００８８】
図１５は、第１１実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００８９】
図１５のパート（ａ）には、第１１実施形態における回路チップ４００の、磁気ディスク１０３側から見た上面図が示されており、パート（ｂ）には、パート（ａ）における切断線Ａ−Ａに沿った断面図が示されている。
【００９０】
この第１１実施形態における回路チップ４００は、ＡＢＳとしては、上述の第１実施形態におけるＡＢＳと同様にかまぼこ型の凸曲面を有しているが、本実施形態では、この凸曲面に加えて、ＡＢＳの４隅それぞれに、磁気ディスク１０３側に向かって突出した突起４０１が設けられている。さらに、これらの突起４０１の高さは、パート（ｂ）に示すように、凸曲面の高さよりも高くなっている。本実施形態では、万が一回路チップ４００が磁気ディスク１０３に接触する事故が発生したとしても、これらの突起４０１のみが磁気ディスク１０３に接触するので、接触面積が抑制されるようになっている。
【００９１】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記回路スライダが、上記記憶媒体側に、上記空気流を受けて浮上力を生む浮上構造部分と、その浮上構造部分中で最も上記記憶媒体側に突出した箇所よりももっとその記憶媒体側に突出した突起とを有するものである」という応用形態が好適であることを示している。
【００９２】
本実施形態の回路チップ４００は、この応用形態における回路スライダの一例に相当し、上記の突起４０１は、この応用形態における突起の一例に相当する。
【００９３】
ここで、ＡＢＳ上にこのような突起を設ける場合、ＡＢＳ上で突起が占める面積は、ＡＢＳの機能を損なわないためにＡＢＳの全面積の「１０％以下」であることが望ましい。また、上記のような万が一の接触事故の際、確実に突起のみを接触させるようにするためには、突起の高さは、ＡＢＳが磁気ディスクに対して「１０°」傾いても、突起の先端が磁気ディスクに最も接近するような高さであることが望ましい。
【００９４】
本実施形態の回路チップ４００における突起４０１は、これらの条件を満足するように設計された望ましい突起となっている。
【００９５】
次に、第１２実施形態について説明する。
【００９６】
図１６は、第１２実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【００９７】
この第１２実施形態における回路チップ４１０は、ＡＢＳとしては、上述の第１実施形態におけるＡＢＳと同様に、２本のレール４１１と斜面４１２とが形成された形状を有しているが、本実施形態では、レール４１１上の４隅それぞれに、磁気ディスク１０３側に向かって突出した突起４１３が設けられている。これらの突起４１３も、図１５に示す第１１実施形態における突起４０１と同様に、磁気ディスク１０３側に向かって最も突出した箇所となることから、万が一の接触事故の際の接触面積を抑制する役目を担っている。また、この第１２実施形態における回路チップ４１０でも、ＡＢＳ上で突起４１３が占める面積は、ＡＢＳの全面積の「１０％以下」であり、突起４１０の高さは、ＡＢＳが磁気ディスク１０３に対して「１０°」傾いても、突起４１３の先端が磁気ディスク１０３に最も接近するような高さとなっている。
【００９８】
本実施形態の回路チップ４１０も、上述の突起が形成されたタイプの応用形態における回路スライダの一例に相当し、上記の突起４１０も、この応用形態における突起の一例に相当する。
【００９９】
次に、第１３実施形態について説明する。
【０１００】
尚、以下に説明する第１３実施形態および第１４実施形態は、上述の第１実施形態とは、サスペンションの構造のみが異なっている。このため、これらの各実施形態については、この相違点に注目した説明を行う。また、各実施形態について説明する図では、図２の構成要素と同等な構成要素については、図２と同じ符号を付して示し、以下では重複説明を省略する。
【０１０１】
図１７は、第１３実施形態におけるサスペンション構造を示す図である。
【０１０２】
この図１７に示すヘッドジンバルアセンブリ５００が備えるサスペンション５１０は、アーム根元部分１０４に結合されるサスペンションベース５１１と、ヘッドスライダ２３２を保持する第１ビーム５１２と、回路チップ２２０を保持する第２ビーム５１３と、第１ビーム５１２および第２ビーム５１３の間を繋ぐ第１の板バネ５１４と、サスペンションベース５１１および第２ビーム５１３の間を繋ぐ第２の板バネ５１５とで構成されている。また、ヘッドスライダ２３２は第１ビーム５１２にジンバル機構２４０を介して保持され、回路チップ２２０も第２ビーム５１３にジンバル機構５２０を介して保持されている。
【０１０３】
このサスペンション５１０では、第１の板バネ５１４が、第１ビーム５１２を介してヘッドスライダ２３２を磁気ディスク１０３側に付勢し、第２の板バネ５１５が、第２ビーム５１３を介して回路チップ２２０を磁気ディスク１０３側に付勢している。
【０１０４】
このサスペンション構造では、回路チップ２２０が第２の板バネ５１５による付勢力（サスペンション荷重）とＡＢＳによる反発力とが釣り合う高さで浮上し、ヘッドスライダ２３２は、第１の板バネ５１４による付勢力（サスペンション荷重）とＡＢＳによる反発力とが釣り合う高さで浮上する。本実施形態では、このように、回路チップ２２０とヘッドスライダ２３２とのそれぞれに掛かるサスペンション荷重が互いに独立しているので、磁気ディスク１０３において、うねりや取付誤差があっても、回路チップ２２０とヘッドスライダ２３２とのそれぞれに適正なサスペンション荷重を掛けることができる。
【０１０５】
また、このサスペンション構造では、サスペンションベース５１１の磁気ディスク１０３に対する取付高さの誤差が回路チップ２２０の浮上によって吸収されるので、サスペンションベース１０４の取付誤差によるヘッドスライダ２３２の浮上量のバラつきが抑制されることとなる。
【０１０６】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記サスペンションが、
上記ヘッドスライダが取り付けられたヘッドスライダ取付部と、
上記回路スライダが取り付けられた回路スライダ取付部と、
上記ヘッドスライダ取付部と上記回路スライダ取付部との間をつなぎ上記ヘッドスライダを上記記憶媒体に向かって付勢するヘッドスライダ用バネ部と、
上記回路スライダ取付部に接続された、上記回路スライダを上記記憶媒体に向かって付勢する回路スライダ用バネ部と、
上記回路スライダ用バネ部に接続された、その回路スライダ用バネ部を介して上記ヘッドスライダおよび上記回路スライダを支持するベースとを備えたものである」という応用形態が好適であることを示している。
【０１０７】
本実施形態における第１ビーム５１２は、この応用形態におけるヘッドスライダ取付部の一例に相当し、第２ビーム５１３は、この応用形態における回路スライダ取付部の一例に相当し、第１板バネ５１４は、この応用形態におけるヘッドスライダ用バネ部の一例に相当し、第２板バネ５１５は、この応用形態における回路スライダ用バネ部の一例に相当し、サスペンションベース５１１は、この応用形態におけるベースの一例に相当する。
【０１０８】
また、本実施形態では、ヘッドスライダ２３２がジンバル機構２４０を介して保持されていることに加えて、回路チップ２２０も、突部を支点として揺動自在に支持対象物を支持するジンバル機構５２０を介して保持されている。これにより、回路チップ２２０と磁気ディスク１０３との間の距離の変動等についても良好に吸収されることから、両者の接触が一層抑制されることとなる。
【０１０９】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記サスペンションが、上記記憶媒体に向かって突出した突部を有し、上記ヘッドスライダおよび上記回路スライダのそれぞれを、その突部を支点として揺動自在に支持するものである」という応用形態が好適であることを示している。
【０１１０】
本実施形態におけるサスペンション５１０は、この応用形態におけるサスペンションの一例にも相当する。
【０１１１】
次に、第１４実施形態について説明する。
【０１１２】
図１８は、第１４実施形態におけるサスペンション構造を示す図である。
【０１１３】
この図１８のパート（ａ）には、本実施形態のヘッドジンバルアセンブリ６００の上面図が示され、パート（ｂ）には、このヘッドジンバルアセンブリ６００の側面図が示されている。
【０１１４】
この図１８に示すヘッドジンバルアセンブリ６００が備えるサスペンション６１０は、アーム根元部分１０４に結合されるサスペンションベース６１１と、回路チップ２２０およびヘッドスライダ２３２を保持するビーム部６１２と、このビーム部６１２を後述のように支持する支持部６１３と、ビーム部６１２および支持部６１３の間を繋ぐ捻りバネ６１４と、サスペンションベース６１１および支持部６１３の間を繋ぐ板バネ６１５とで構成されている。また、本実施形態でも、ヘッドスライダ２３２と回路チップ２２０との双方とも保持はジンバル機構２４０，６２０を介して行われている。
【０１１５】
このサスペンション６１０では、支持部６１３が、ビーム部６１２を囲む枠形状を有しており、捻りバネ６１４は、この支持部６１３とビーム部６１２との間の長手方向の隙間に、回路チップ６２０とヘッドスライダ２３２との間を通って延びる軸線上に並んで２個配置されている。また、支持部６１３は、板バネ６１５によって磁気ディスク１０３側に付勢されている。
【０１１６】
このサスペンション構造では、ビーム部６１２は、支持部６１３によって、２個の捻りバネ６１４を結ぶ軸を揺動軸として揺動可能に支持される。これにより、板バネ６１５によって掛けられるサスペンション荷重は、回路チップ６２０とヘッドスライダ２３２との間でバランスが取られた状態で双方に掛けられることとなる。これにより、磁気ディスク１０３において、うねりや取付誤差があっても、ビーム部６１２の揺動によって、回路チップ２２０とヘッドスライダ２３２とのそれぞれに対して、バランスが取られた状態の適正なサスペンション荷重を掛けることができる。
【０１１７】
このことは、上述の基本形態に対し、
「上記サスペンションが、
上記ヘッドスライダおよび上記回路スライダが並べて取り付けられたスライダ取付部と、
上記スライダ取付部を、上記ヘッドスライダと上記回路スライダとの間の部分で、その部分を軸として揺動可能に支持する支持部とを備えたものである」という応用形態が好適であることを示している。
【０１１８】
本実施形態におけるビーム部６１２は、この応用形態におけるスライダ取付部の一例に相当し、支持部６１３は、この応用形態における支持部の一例に相当し、サスペンション６１０が、この応用形態におけるサスペンションの一例に相当する。
【０１１９】
また、本実施形態におけるサスペンション６１０は、上述のヘッドスライダや回路スライダを突部を支点として揺動自在に支持するタイプの応用形態におけるサスペンションの一例にも相当する。
【０１２０】
以上、図１から図１８までの各図を参照して説明した、第１から第１４までの各実施形態によれば、ＣＯＳ構造によってヘッドスライダと回路チップ間でのノイズの発生を抑えつつも、回路チップに設けられたＡＢＳによる浮上状態における回路チップから磁気ディスクへの熱伝導によりサスペンションの熱変形を抑制し、その浮上状態そのものによって耐衝撃性の劣化を抑制することができる。
【０１２１】
尚、上記では、上述の基本形態における回路スライダの一例として、回路を内蔵したチップ本体と、ＡＢＳが形成されたＡＢＳチップとで構成されたものを例示したが、上述の基本形態における回路スライダはこれに限るものではなく、例えば、回路を内蔵したチップ自体にＡＢＳが形成されたものであっても良い。
【０１２２】
また、上記では、上述の基本形態における回路スライダの一例として、凸曲面のＡＢＳや、空気流の流入側に斜面が設けられたＡＢＳや、複数本のレールからなるＡＢＳや、反発力を生じさせる凸部と吸着力を生じさせる凹部とが設けられたＡＢＳが形成された回路チップを例示したが、上述の基本形態における回路スライダはこれに限るものではなく、これら例示の形状以外のＡＢＳが形成されたものであっても良い。
【０１２３】
以下、上述した基本形態を含む種々の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１２４】
（付記１）
記憶媒体の表面に近接して該記憶媒体に対し情報記録及び又は情報再生を行うヘッドと、
前記ヘッドが搭載された、前記記憶媒体の表面に沿って生じる空気流を受けて該表面に対して浮上するヘッドスライダと、
前記ヘッドに対し前記情報記録及び又は前記情報再生に伴う信号授受を行い該信号を処理する信号処理回路と、
前記信号処理回路が搭載された、前記空気流を受けて前記記憶媒体の表面に対して浮上する回路スライダと、
前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダが取り付けられてそれらヘッドスライダおよび回路スライダを前記記憶媒体に向かって付勢しながら支持するサスペンションとを備えたことを特徴とするヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１２５】
（付記２）
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、該記憶媒体に向かって突き出した凸曲面を有するものであることを特徴とする付記１記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１２６】
（付記３）
前記回路スライダが、前記空気流の流入側に、該空気流を前記記憶媒体の方へ向かわせる斜面を有するものであることを特徴とする付記１または２記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１２７】
（付記４）
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、前記空気流に沿って延びる複数のレールを有するものであることを特徴とする付記１から３のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１２８】
（付記５）
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、少なくとも前記空気流の上流側で該空気流を横切る凹状部を有するものであることを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１２９】
（付記６）
前記回路スライダは、前記信号処理回路が搭載された本体部と、前記記憶媒体の表面に対する浮上力を生む浮上部とが接着されたものであることを特徴とする付記１から５のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１３０】
（付記７）
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、カーボン保護膜の形成処理と、フッ素コーティング処理と、表面を粗くするテクスチャ加工処理とのうち少なくとも１つの処理が施されたものであることを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１３１】
（付記８）
前記回路スライダが、前記記憶媒体側に、前記空気流を受けて浮上力を生む浮上構造部分と、該浮上構造部分中で最も前記記憶媒体側に突出した箇所よりももっと該記憶媒体側に突出した突起とを有するものであることを特徴とする付記１から７のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１３２】
（付記９）
前記サスペンションが、
前記ヘッドスライダが取り付けられたヘッドスライダ取付部と、
前記回路スライダが取り付けられた回路スライダ取付部と、
前記ヘッドスライダ取付部と前記回路スライダ取付部との間をつなぎ前記ヘッドスライダを前記記憶媒体に向かって付勢するヘッドスライダ用バネ部と、
前記回路スライダ取付部に接続された、前記回路スライダを前記記憶媒体に向かって付勢する回路スライダ用バネ部と、
前記回路スライダ用バネ部に接続された、該回路スライダ用バネ部を介して前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダを支持するベースとを備えたものであることを特徴とする付記１から８のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１３３】
（付記１０）
前記サスペンションが、
前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダが並べて取り付けられたスライダ取付部と、
前記スライダ取付部を、前記ヘッドスライダと前記回路スライダとの間の部分で、該部分を軸として揺動可能に支持する支持部とを備えたものであることを特徴とする付記１から８のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１３４】
（付記１１）
前記サスペンションが、前記記憶媒体に向かって突出した突部を有し、前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダのそれぞれを、その突部を支点として揺動自在に支持するものであることを特徴とする付記１から１０のうちいずれか１項記載のヘッドサスペンションアセンブリ。
【０１３５】
（付記１２）
記憶媒体；および、
前記記憶媒体の表面に近接して該記憶媒体に対し情報記録及び又は情報再生を行うヘッドと、
前記ヘッドが搭載された、前記記憶媒体の表面に沿って生じる空気流を受けて該表面に対して浮上するヘッドスライダと、
前記ヘッドに対し前記情報記録及び又は前記情報再生に伴う信号授受を行い該信号を処理する信号処理回路と、
前記信号処理回路が搭載された、前記空気流を受けて前記記憶媒体の表面に対して浮上する回路スライダと、
前記ヘッドスライダおよび前記回路スライダが取り付けられてそれらヘッドスライダおよび回路スライダを前記記憶媒体に向かって付勢しながら支持するサスペンションとを備えたヘッドサスペンションアセンブリ；
を備えたことを特徴とする情報記憶装置。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】基本形態について説明した情報記憶装置の具体的な実施形態であるハードディスク装置（ＨＤＤ）を示す図である。
【図２】図１に示すヘッドジンバルアセンブリの詳細を示す図である。
【図３】図２に示すロードビームの周辺を拡大した拡大図である。
【図４】図３に示す回路チップの拡大図である。
【図５】回路チップの構成を模式的に示す図である。
【図６】第２実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図７】第３実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図８】第４実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図９】第５実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１０】第６実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１１】第７実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１２】第８実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１３】第９実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１４】第１０実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１５】第１１実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１６】第１２実施形態におけるＡＢＳ形状を示す図である。
【図１７】第１３実施形態におけるサスペンション構造を示す図である。
【図１８】第１４実施形態におけるサスペンション構造を示す図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１０    ＨＤＤ
１０１    ハウジング
１０２    回転軸
１０３    磁気ディスク
１０４    アーム根元部分
１０５    アーム軸
１０６    アームアクチュエータ
２００，５００，６００    ヘッドジンバルアセンブリ
２１０，５１０，６１０    サスペンション
２１１，５１１，６１１    サスペンションベース
２１２    ロードビーム
２１３，６１５    板バネ
２２０，３１０，３２０，３３０，３４０，３５０，３６０，３７０，３８０，３９０，４００，４１０    回路チップ
２２１    チップ本体
２２２    ＡＢＳチップ
２２２ａ    カーボン保護膜
２３１    磁気ヘッド
２３２    ヘッドスライダ
２４０，５２０，６２０    ジンバル機構
２５０    フレキシブルプリント基板
３１１，３２１ａ，３３１ａ，３４３，４１２    斜面
３２１，３３１，４１１    レール
３４１，３５１，３６１，３７１，３８１，３９１    凸部
３４２，３５２，３６２，３７２，３８２，３９２    凹部
３５３，３６３，３７３，３８３，３９３    中間部
３９４    最凹部
４０１，４１３    突起
５１２    第１ビーム
５１３    第２ビーム
５１４    第１の板バネ
５１５    第２の板バネ
６１２    ビーム部
６１３    支持部
６１４    捻りバネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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