(57)【要約】【課題】  各処理ユニットの配置に基づいた搬送順に制限されることなく、所望の処理順で基板を処理することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】  基板処理部２０は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３を有している。各処理ユニットＵ１〜Ｕ３間の基板搬送としては、平流し方式が採用されており、基板は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置に基づいた搬送順で、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に受け渡される。メインコントローラは、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ２による処理を含む一連の第１基板処理を実行させる。続いて、メインコントローラは、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ１による処理を含む一連の第２基板処理を実行させる。【選択図】        図１
2010245346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置において、
(a) 各々の配置に基づいた搬送順で、基板が受け渡される複数の処理ユニットと、
(b) 前記複数の処理ユニットのそれぞれで実行される処理を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記複数の処理ユニットから任意に選択され、前記基板に対して第１処理を施す処理ユニットが、第１処理ユニットと定義され、
前記複数の処理ユニットのうち、配置に基づいた搬送順が前記第１処理ユニットより遅く、かつ、前記基板に対して第２処理を施す処理ユニットが、第２処理ユニットと定義されている場合において、
i)  少なくとも前記第２処理ユニットを処理可能状態とし、少なくとも前記第１処理ユニットを非処理状態とするとともに、前記複数の処理ユニットのそれぞれに前記基板を投入させることによって、前記複数の処理ユニットに対し、少なくとも前記第２処理を含む一連の第１基板処理を実行させ、続いて、
ii) 少なくとも前記第１処理ユニットを処理可能状態とし、少なくとも前記第２処理ユニットを非処理状態とするとともに、前記複数の処理ユニットのそれぞれに前記第２処理が施された基板を投入させることによって、前記複数の処理ユニットに対し、少なくとも前記第１処理を含む一連の第２基板処理を実行させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記一連の第１基板処理が実行されている場合であって、前記基板が前記第１処理ユニットを通過した後に、前記第１処理ユニットを非処理状態から処理可能状態に切り換えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
(c) 前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最初の処理ユニットに、未処理の基板を受け渡すとともに、前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最後の処理ユニットから、処理済み基板を受け取るインデクサ、
をさらに備え、
前記制御部は、前記一連の第１基板処理が実行されて前記インデクサに受け渡された基板を、再度、前記インデクサから前記複数の処理ユニットに投入させることによって、再投入された基板に前記一連の第２基板処理を実行させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
(d) 前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最初の処理ユニットに、未処理の基板を受け渡すローダと、
(e) 前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最後の処理ユニットから、処理済み基板を受け取るアンローダと、
をさらに備え、
前記制御部は、前記一連の第１基板処理が実行されて前記アンローダに受け渡された基板を、再度、前記ローダから前記複数の処理ユニットに投入させることによって、再投入された基板に前記一連の第２基板処理を実行させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、記憶部に記憶された第１および第２レシピデータに基づいて、それぞれ前記前記一連の第１および第２基板処理を実行させ、
前記第１レシピデータは、複数のレシピデータから前記第２レシピデータを特定するための識別データを有していることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つは、基板をコンベア搬送することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を施す基板処理装置に関するもので、特に、基板処理装置の各処理ユニットで実行される処理の順番に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置用ガラス基板等を製造する基板処理装置において、複数のエッチング部のいずれか１つを選択的に用い、基板にエッチング処理を実行する技術が知られている（例えば、特許文献１）。また、レシピにしたがって基板に処理を施す技術も、従来より知られている（例えば、特許文献２）。
【０００３】
特許文献１および２の基板処理装置は、ローラコンベアによって、基板搬送方向に沿って上流側の処理ユニットから下流側の処理ユニットに、基板を順次搬送する。したがって、各処理ユニットで実行される処理の順番（処理順）は、各処理ユニットの配置に基づいて定まる。すなわち、基板処理装置全体として実行可能な処理プロセスの自由度は、各処理ユニットの配置に基づいた搬送順に制限される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３５９２０７７号公報
【特許文献２】特許３８８７４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、各処理ユニットの配置に基づいて定まる搬送順以外の順番で処理を実行するための手法として、例えば、所望の処理順が実現できるように各処理ユニットが配置された別の基板処理装置を導入する手法が考えられる。しかしながら、この手法の場合、別の基板処理装置を導入するためのコストが、さらに必要になるとともに、別の基板処理装置を設置するためのスペースが、さらに必要となるという問題が生ずる。
【０００６】
また、別の手法として、所望の処理順が実現できるように各処理ユニットの配置を変更する手法も考えられる。しかしながら、この手法の場合、配置変更作業がさらに必要となり、基板処理装置の作業者の作業工数がさらに増大するという問題が生ずる。
【０００７】
そこで、本発明では、各処理ユニットの配置に基づいた搬送順に制限されることなく、所望の処理順で基板を処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置において、各々の配置に基づいた搬送順で、基板が受け渡される複数の処理ユニットと、前記複数の処理ユニットのそれぞれで実行される処理を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記複数の処理ユニットから任意に選択され、前記基板に対して第１処理を施す処理ユニットが、第１処理ユニットと定義され、前記複数の処理ユニットのうち、配置に基づいた搬送順が前記第１処理ユニットより遅く、かつ、前記基板に対して第２処理を施す処理ユニットが、第２処理ユニットと定義されている場合において、i)少なくとも前記第２処理ユニットを処理可能状態とし、少なくとも前記第１処理ユニットを非処理状態とするとともに、前記複数の処理ユニットのそれぞれに前記基板を投入させることによって、前記複数の処理ユニットに対し、少なくとも前記第２処理を含む一連の第１基板処理を実行させ、続いて、ii)少なくとも前記第１処理ユニットを処理可能状態とし、少なくとも前記第２処理ユニットを非処理状態とするとともに、前記複数の処理ユニットのそれぞれに前記第２処理が施された基板を投入させることによって、前記複数の処理ユニットに対し、少なくとも前記第１処理を含む一連の第２基板処理を実行させることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記制御部は、前記一連の第１基板処理が実行されている場合であって、前記基板が前記第１処理ユニットを通過した後に、前記第１処理ユニットを非処理状態から処理可能状態に切り換えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最初の処理ユニットに、未処理の基板を受け渡すとともに、前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最後の処理ユニットから、処理済み基板を受け取るインデクサ、をさらに備え、前記制御部は、前記一連の第１基板処理が実行されて前記インデクサに受け渡された基板を、再度、前記インデクサから前記複数の処理ユニットに投入させることによって、再投入された基板に前記一連の第２基板処理を実行させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最初の処理ユニットに、未処理の基板を受け渡すローダと、前記複数の処理ユニットのうち配置に基づいた搬送順が最後の処理ユニットから、処理済み基板を受け取るアンローダとをさらに備え、前記制御部は、前記一連の第１基板処理が実行されて前記アンローダに受け渡された基板を、再度、前記ローダから前記複数の処理ユニットに投入させることによって、再投入された基板に前記一連の第２基板処理を実行させることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記制御部は、記憶部に記憶された第１および第２レシピデータに基づいて、それぞれ前記前記一連の第１および第２基板処理を実行させ、前記第１レシピデータは、複数のレシピデータから前記第２レシピデータを特定するための識別データを有していることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数の処理ユニットのうちの少なくとも１つは、基板をコンベア搬送することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１ないし請求項６に記載の発明によれば、第１および第２処理が、各処理ユニットの配置に基づいた配送順に従い、この順番で実行（第１処理が実行された後に、第２処理が実行）される場合において、制御部は、（１）複数の処理ユニットのそれぞれに基板を投入させることによって、少なくとも第２処理を含む一連の第１基板処理を実行させ、続いて、（２）複数の処理ユニットのそれぞれに基板を再投入させることによって、少なくとも第１処理を含む一連の第２基板処理を実行させる。
【００１５】
これにより、各処理（例えば、第１および第２処理）の順番は、複数の処理ユニットの配置を変更することなく、入れ替えられる。すなわち、基板処理装置は、配置に基づいた搬送順以外の順番で、基板に対して各処理を施すことができる。そのため、各処理の実行順序は、各処理ユニットの配置に制限されず、基板処理装置全体として実行可能な処理プロセスの自由度を高めることができる。
【００１６】
また、請求項１ないし請求項６に記載の発明において、基板処理装置は、各処理ユニットの配置に制限されず、種々の処理プロセスを実現できる。これにより、処理プロセス毎に別の基板処理装置を導入する必要がなくなる。また、処理プロセス毎に処理ユニットの配置を変更する必要もなくなる。そのため、請求項１ないし請求項６に記載の発明は、装置導入コスト、および作業者の工数を低減させることができ、半導体製品の製造コストを低減させることができる。
【００１７】
特に、請求項２に記載の発明において、一連の第１基板処理が実行されている際に、基板が第１処理ユニットを通過すると、制御部は、第１処理ユニットの処理状態を「非処理状態」から「処理可能状態」に切り換える。すなわち、第１処理ユニットについての処理状態の切り換え動作は、一連の第１基板処理が終了する前に開始される。そのため、一連の第１基板処理が終了した後、一連の第２基板処理が開始されるまでの時間が短縮され、基板処理装置全体のスループットが向上する。
【００１８】
特に、請求項５に記載の発明によれば、一連の第１基板処理に対応する第１レシピデータが選択されると、制御部は、第１レシピデータに格納されている識別データに従い、第２レシピデータを選択することができる。このように、請求項５に記載の発明は、１回のレシピ選択がなされるだけで、一連の第１および第２基板処理を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置のハードウェア構成の一例を示す平面図である。
【図２】基板処理装置を含む制御系の概略構成の一例を示すブロック図である。
【図３】レシピテーブルのデータ構造の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における基板処理装置のハードウェア構成の他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
＜１．基板処理装置のハードウェア構成＞
図１は、本発明の実施の形態における基板処理装置１のハードウェア構成を示す図である。ここで、基板処理装置１は、基板に対して処理（例えば、基板上に形成された金属膜をエッチングする処理）を施す装置である。図１に示すように、基板処理装置１は、主として、インデクサ１０と、基板処理部２０と、を有している。なお、図１および以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく必要に応じて適宜、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が付されている。
【００２２】
インデクサ１０は、図１に示すように、基板処理部２０と並設されている。インデクサ１０は、処理が施されていない未処理の基板を基板処理部２０側に受け渡すとともに、処理済みの基板を基板処理部２０側から受け取る。図１に示すように、インデクサ１０は、主として、載置台１１と、移載ロボット１５と、を有している。
【００２３】
載置台１１は、複数（本実施の形態では３個）のカセット１２（１２ａ〜１２ｃ）を載置する。各カセット１２ａ〜１２ｃは、複数の基板Ｗを収納可能とされている。なお、カセット１２ａ〜１２ｃの形態としては、複数の基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)が採用されても良い。
【００２４】
移載ロボット１５は、各カセット１２ａ〜１２ｃと、基板処理部２０との間で、基板Ｗの搬送を行う搬送ロボットである。移載ロボット１５は、搬送アーム１５ａを、（１）上下方向（略Ｚ軸方向）に延びる旋回軸周りに回動させ、（２）上下方向に昇降させ、（３）水平面内（ＸＹ平面と略平行な面内）で伸縮させることができる。また、移載ロボット１５は、載置台１１と基板処理部２０との間に設けられた搬送路１６にて、矢印ＡＲ０方向（Ｙ軸と略平行な方向）に移動可能とされている。なお、以下の記載において、特に区別する必要がない場合には、カセット１２ａ〜１２ｃを総称してカセット１２とも呼ぶ。
【００２５】
バッファ１８は、カセット１２から取り出された基板Ｗを一時的に収納保管する収納部である。図１に示すように、バッファ１８は、搬送路１６の延伸方向（略Ｙ軸方向）における処理ユニットＵ１側端部付近に設けられている。なお、バッファ１８の設置位置は、処理ユニットＵ３側端部付近であってもよい。また、両端部付近にそれぞれバッファ１８が設けられてもよい。
【００２６】
基板処理部２０は、インデクサ１０から受け渡された基板Ｗに対して、種々の処理を施す。図１に示すように、基板処理部２０は、主として、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３を有している。
【００２７】
複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３は、酸化膜（例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜）などの金属膜をエッチングするエッチングユニットである。複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３は、それぞれ異なったエッチング処理を実行する。
【００２８】
ここで、本実施の形態において、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３間の基板搬送としては、平流し方式が採用されている。すなわち、基板は、搬送方向（矢印ＡＲ１〜ＡＲ３方向）に沿って略水平に搬送される。したがって、基板は、上流側の処理ユニットＵ１から、処理ユニットＵ２を経由し、下流側の処理ユニットＵ３に、搬送される。
【００２９】
また、平流し方式の基板搬送では、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３で処理が実行されるか否かに関わらず、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に基板Ｗが搬送される。そして、処理が実行される処理ユニットＵ１〜Ｕ３では、純水や薬液（以下、「処理液」とも呼ぶ）の供給が開始され、この処理ユニットは、処理可能状態とされる。一方、処理が実行されない処理ユニットＵ１〜Ｕ３では、通過する基板に影響を及ぼさせないため、処理液の供給が停止され、配管内に窒素ガスや空気が供給され、配管内に残留する処理液が取り除かれる。
【００３０】
このように、平流し方式の基板搬送において、基板は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置に基づいた搬送順で、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に受け渡される。なお、基板を略水平に搬送する（基板ＷをＸＹ平面に対し、若干傾けて搬送する斜め搬送を含む）手法としては、コンベア搬送が採用されても良いし、シャトル搬送が採用されてもよい。すなわち、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうちの少なくとも１つは、基板Ｗをコンベア搬送する。
【００３１】
したがって、移載ロボット１５は、各カセット１２ａ〜１２ｃから取り出され、搬送アーム１５ａに保持された未処理の基板Ｗを、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうち配置に基づいた搬送順が最初の処理ユニットＵ１に受け渡すことになる。また、移載ロボット１５は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうち配置に基づいた搬送順が最後の処理ユニットＵ３から処理済みの基板Ｗを受け取り、この処理済みの基板Ｗを各カセット１２ａ〜１２ｃの所望のスロットに収納する。
【００３２】
＜２．制御系の構成＞
図２は、基板処理装置１を含む制御系の概略構成の一例を示すブロック図である。図２に示すように、本実施の形態の制御系は、例えば、基板処理装置１とホストコンピュータ１００と、から構成されている。そして、基板処理装置１およびホストコンピュータ１００は、ネットワーク１０９を介して電気的に接続されている。
【００３３】
なお、基板処理装置１およびホストコンピュータ１００の台数（１台ずつ）はこれに限定されるものでなく、複数の基板処理装置１と、複数のホストコンピュータ１００と、から構成されてもよい。
【００３４】
基板処理装置１の制御系は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に応じて設けられたユニットコントローラ３１〜３３と、メインコントローラ４０と、を有している。ユニットコントローラ３１〜３３は、対応する処理ユニットＵ１〜Ｕ３内に設けられている各機器の動作を制御する。
【００３５】
メインコントローラ４０（制御部）は、ユニットコントローラ３１〜３３を介して、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の稼働状況を制御することによって、基板処理装置１による半導体製品の製造工程を管理する。図２に示すように、メインコントローラ４０は、信号線４９を介して、各ユニットコントローラ３１〜３３と電気的に接続されており、メモリ４１とＣＰＵ４２とを有している。
【００３６】
メモリ４１は、揮発性または不揮発性の記憶部であり、プログラムやデータ等（例えば、レシピテーブル４１ａ：図２参照）を記憶する。ＣＰＵ（Central Processing Unit）４２は、メモリ４１に記憶されているレシピテーブル４１ａおよびプログラムに従って、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３に、所望の処理を所望のタイミングで実行させる。
【００３７】
例えば、処理ユニットＵ１に対してエッチング処理を実行させる場合、メインコントローラ４０のＣＰＵ４２は、処理ユニットＵ１のユニットコントローラ３１に対して、エッチング処理を開始させるために必要な動作（処理液の供給や処理液の温度管理等）を指示する。そして、処理ユニットＵ１のユニットコントローラ３１は、この指示に従って、各機器の動作を制御する。このように、メインコントローラ４０は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３のそれぞれで実行される処理を制御する制御部として機能する。なお、メインコントローラ４０から伝達される指示は、メインコントローラ４０からユニットコントローラ３１〜３３に送信される制御信号によって、実現される。
【００３８】
ここで、メモリ４１に記憶されているレシピテーブル４１ａについて説明する。図３は、レシピテーブル４１ａのデータ構造の一例を示す図である。レシピテーブル４１ａは、複数のレシピデータを格納するデータベースである。レシピテーブル４１ａの各レコード（行）がレシピデータに対応する。また、レシピデータとは、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３で実行される処理の条件が格納されたデータである。メインコントローラ４０が、レシピテーブル４１ａから抽出されたレシピデータ（レコード）を解析し、各ユニットコントローラ３１〜３３に適切な制御信号を送信することによって、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３は、基板に対して一連の基板処理を実行する。
【００３９】
図３に示すように、レシピテーブル４１ａは、主として、「レシピＮＯ」、「エッチングＥ１」、「エッチングＥ２」、「エッチングＥ３」、および「連続実行レシピＮＯ」の各フィールド（列）を有している。
【００４０】
「レシピＮＯ」フィールドには、レシピテーブル４１ａに含まれる各レコードを一意に識別するための値（数値や文字列等）が格納されている。また、「エッチングＥ１」、「エッチングＥ２」、および「エッチングＥ３」フィールドには、それぞれ処理ユニットＵ１〜Ｕ３で実行されるエッチングの処理条件を特定するためのプロセスＩＤ（数値）が、格納されている。
【００４１】
ここで、プロセスＩＤとは、基板に対して実行される処理条件が格納されたデータ（プロセスデータ：図示省略）を一意に識別するための値である。また、各プロセスＩＤおよび各プロセスデータは、一対一に対応付けられている。メインコントローラ４０は、プロセスＩＤを用いた検索処理を実行することによって、対応するプロセスデータを抽出し、対応する処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対して所望の処理を実行させる。
【００４２】
また、「エッチングＥ１」、「エッチングＥ２」、および「エッチングＥ３」に値が格納されていない、または、所定の値が格納されている場合、対応する処理ユニットＵ１〜Ｕ３は、基板に対して処理を実行せず、配管内に残留する処理液を取り除く配管パージを実行する。この場合、対応する処理ユニットＵ１〜Ｕ３の処理はスキップされる。
【００４３】
さらに、「連続実行レシピＮＯ」フィールドには、「レシピＮＯ」フィールドに格納されている値のいずれかが格納される。例えば、「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定されるレシピデータが、メインコントローラ４０のＣＰＵ４２により解析されると、メインコントローラ４０は、処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対して、このレシピデータ（第１レシピデータ）に従った一連の基板処理（第１基板処理）を実行させる。続いて、メインコントローラ４０は、「レシピＮＯ」＝「８２５」で指定されるレシピデータ（第２レシピデータ）に従った一連の基板処理（第２基板処理）を実行させる。
【００４４】
このように、「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定されるレシピデータは、後続する一連の基板処理（第２基板処理）に対応するレシピデータ（第２レシピデータ）を特定するための識別データ（「連続実行レシピＮＯ」に格納される値）を有している。
【００４５】
そのため、「レシピＮＯ」＝「７２５」に対応するレコード（第１レシピデータ）が、基板処理装置１の使用者（以下、単に、「使用者」とも呼ぶ）により選択されると、メインコントローラ４０は、このレコードに格納されている「連続実行レシピＮＯ」に従い、引き続き実行されるレシピデータ（第２レシピデータ）を選択することができる。そして、「連続実行レシピＮＯ」にしたがった操作を繰り返すことにより、メインコントローラ４０は、複数のレシピデータを選択することができる。
【００４６】
すなわち、使用者が複数回実行用の１つのレシピデータを選択すると、メインコントローラ４０は、この選択されたレシピデータに基づいて、複数のレシピデータを選択でき、一連の基板処理を複数回実行させることができる。
【００４７】
ホストコンピュータ１００は、いわゆるパーソナルコンピュータやワークステーションにより構成されており、主として、メモリ１０１と、ＣＰＵ１０２と、を有している。メモリ１０１は、揮発性または不揮発性の記憶部であり、プログラムやデータ等を記憶する。ＣＰＵ１０２は、プログラムに従って、所望の処理を所望のタイミング実行させる。
【００４８】
例えば、ホストコンピュータ１００のＣＰＵ１０２は、基板処理装置１で製造される各半導体製品の製造状況に関するデータを、ネットワーク１０９を介して、メインコントローラ４０からホストコンピュータ１００に送信させる。これにより、ホストコンピュータ１００において、各半導体製品の製造状況が容易に把握される。
【００４９】
＜３．基板処理の手順＞
ここでは、レシピテーブル４１ａの「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定されるレコードにより実行される基板処理の手順について説明する。なお、処理対象となる基板Ｗが収納されたカセット１２は、説明に先立って、基板処理装置１外の搬送機構（例えば、ＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）：図示省略）によって、インデクサ１０に搬入され、載置台１１に載置されているものとする。
【００５０】
「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定されるレコード（複数回実行用のレシピデータ）が、使用者の操作等により選択されると、メインコントローラ４０のＣＰＵ４２は、このレコードを解析する。ここで、図３に示すように、「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定されるレコードについて、「エッチングＥ２」にのみプロセスＩＤが格納されており、「エッチングＥ１」および「エッチングＥ３」にはプロセスＩＤが格納されていない。
【００５１】
したがって、メインコントローラ４０は、処理ユニットＵ１、Ｕ３のユニットコントローラ３１、３３に制御信号を送信し、処理ユニットＵ１、Ｕ３の各機器に配管パージ動作を開始させる。そして、制御信号が送信された後、一定期間が経過すると、処理ユニットＵ１、Ｕ３は、非処理状態となる。
【００５２】
一方、メインコントローラ４０は、処理ユニットＵ２のユニットコントローラ３２に制御信号を送信し、処理ユニットＵ２の各機器に処理液供給動作等を開始させる。そして、制御信号が送信された後、一定期間が経過すると、処理ユニットＵ２は、処理可能状態となる。
【００５３】
このように、メインコントローラ４０は、レシピテーブル４１ａに基づいて、少なくとも処理ユニットＵ２（第２処理ユニット）を処理可能状態とし、少なくとも処理ユニットＵ１（第１処理ユニット）を非処理状態とする。
【００５４】
一定期間が経過して、処理ユニットＵ２が処理可能状態となり、処理ユニットＵ１、Ｕ３が非処理状態となると、カセット１２から１枚ずつ取り出された基板Ｗは、処理ユニットＵ１に順次投入される。そして、基板は、搬送方向（矢印ＡＲ１〜ＡＲ３方向）に沿って、処理ユニットＵ１、Ｕ２を経由し、処理ユニットＵ３に搬送される。すなわち、基板Ｗは、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のそれぞれに投入される。
【００５５】
これにより、メインコントローラ４０は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ２による処理（第２処理）を含む一連の基板処理（第１基板処理）を実行させることができる。
【００５６】
「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定される一連の基板処理が終了した基板は、元のカセット１２に順次収納される。そして、すべての基板Ｗがカセット１２に収納されると、メインコントローラ４０は、「連続実行レシピＮＯ」で指定されるレコード（すなわち、「レシピＮＯ」＝「８２５」となるレコード）を選択し、このレコードを解析する。ここで、図３に示すように、「レシピＮＯ」＝「８２５」で指定されるレコードについて、「エッチングＥ１」および「エッチングＥ３」にのみプロセスＩＤが格納されており、「エッチングＥ２」にはプロセスＩＤが格納されていない。
【００５７】
したがって、メインコントローラ４０は、処理ユニットＵ２のユニットコントローラ３２に制御信号を送信し、処理ユニットＵ２の各機器に配管パージ動作を開始させる。そして、制御信号が送信された後、一定期間が経過すると、処理ユニットＵ２は、非処理状態となる。
【００５８】
一方、メインコントローラ４０は、処理ユニットＵ１、Ｕ３のユニットコントローラ３１、３３に制御信号を送信し、処理ユニットＵ１、Ｕ３の各機器に処理液供給動作等を開始させる。そして、制御信号が送信された後、一定期間が経過すると、処理ユニットＵ１、Ｕ３は、処理可能状態となる。
【００５９】
このように、メインコントローラ４０は、レシピテーブル４１ａに基づいて、少なくとも処理ユニットＵ１（第１処理ユニット）を処理可能状態とし、少なくとも処理ユニットＵ２（第２処理ユニット）を非処理状態とする。
【００６０】
一定期間が経過して、処理ユニットＵ１、Ｕ３が処理可能状態となり、処理ユニットＵ２が非処理状態となると、カセット１２から１枚ずつ取り出された基板Ｗは、処理ユニットＵ１に順次投入される。すなわち、先行する一連の基板処理（第１基板処理）が施された基板Ｗは、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のそれぞれに再投入される。
【００６１】
これにより、メインコントローラ４０は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３に対し、少なくとも処理ユニットＵ１による処理（第１処理）を含む一連の基板処理（第２基板処理）を実行させることができる。
【００６２】
「レシピＮＯ」＝「８２５」で指定される一連の基板処理が終了した基板は、元のカセット１２に収納される。そして、すべての基板Ｗがカセット１２に収納されると、このカセット１２は、基板処理装置１外の搬送機構（図示省略）によって、インデクサ１０から搬出される。
【００６３】
＜４．本実施の形態における基板処理装置の利点＞
以上のように、本実施の形態の基板処理装置１は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置に基づいた搬送順（処理ユニットＵ１、Ｕ２、Ｕ３の順番）以外の順番で、基板Ｗに対して各エッチング処理を施すことができる。そのため、各処理の実行順序は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置に制限されず、基板処理装置１全体として実行可能な処理プロセスの自由度が高められる。
【００６４】
また、上述のように基板処理装置１は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置に制限されず、種々の処理プロセスを実現できる。これにより、処理プロセス毎に別の基板処理装置１を導入する必要がなくなる。また、処理プロセス毎に処理ユニットＵ１〜Ｕ３の配置を変更する必要もなくなる。そのため、装置導入コストおよび作業者の工数が低減され、半導体製品の製造コストが低減される。
【００６５】
＜５．変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００６６】
（１）本実施の形態において、後続する一連の基板処理（第２基板処理）は、先行する一連の基板処理（第１基板処理）がすべての基板Ｗに対して実行され、すべての基板Ｗがカセット１２に収納された後に、メインコントローラ４０は、各処理ユニットＵ１〜Ｕ３を処理可能状態、または、非処理状態にするための制御信号を送信するものとして説明したが、処理可能状態または非処理状態に切り換えるタイミングはこれに限定されるものでない。例えば、「レシピＮＯ」＝「７２５」で指定されるレシピデータについては、先行する一連の基板処理（第１基板処理）が実行されている場合であって、すべての基板Ｗが処理ユニットＵ１（第１処理ユニット）を通過した後に、メインコントローラ４０は、処理ユニットＵ１に制御信号を送信し、処理ユニットＵ１を非処理状態から処理可能状態に切り換えてもよい。
【００６７】
これにより、処理ユニットＵ１についての処理状態の切り換え動作は、先行する一連の基板処理が終了する前に開始される。そのため、先行する一連の基板処理が終了した後、後続する一連の基板処理が開始されるまでの時間が、短縮され、基板処理装置１全体のスループットが向上する。
【００６８】
（２）また、本実施の形態において、先行する一連の基板処理が終了した基板Ｗは、カセット１２に収納されるものとして説明したが、一時的に基板Ｗを収納する場所は、これに限定されるものでない。先行する一連の基板処理が施された基板Ｗは、バッファ１８に収納されてもよい。
【００６９】
（３）また、本実施の形態において、メインコントローラ４０は、一連の基板処理を複数回実行させるために、レシピテーブル４１ａの「連続実行レシピＮＯ」を使用するとして説明したが、これに限定されるものでない。例えば、メインコントローラ４０は、レシピテーブル４１ａ の「レシピＮＯ」が所定範囲（例えば、７００≦「レシピＮＯ」≦７９９）となる場合、「レシピＮＯ」で指定される一連の基板処理に引き続き、「レシピＮＯ」に１００を加算した値により指定される一連の基板処理を実行してもよい。この場合も、メインコントローラ４０は、一連の基板処理を複数回実行させることができる。
【００７０】
（４）さらに、本実施の形態において、基板処理部２０は、インデクサ１０との間で、１枚ずつ基板Ｗの受け渡しを行うものとして説明したが、基板処理部２０との間で基板Ｗの受け渡しを行うものは、インデクサ１０に限定されるものでない。
【００７１】
図４は、本発明の実施の形態における基板処理装置２００のハードウェア構成を示す平面図である。基板処理装置２００は、主として、ローダ２１０と、基板処理部２２０と、アンローダ２９０と、を有している。
【００７２】
基板処理部２２０は、ローダ２１０から受け渡された基板Ｗに対して、種々の処理を施す。図４に示すように、基板処理部２２０ は、処理ユニットＵ１〜Ｕ３を一方向（矢印ＡＲ４方向：搬送方向）に沿って配置したものである。
【００７３】
ローダ２１０は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうち配置に基づいた搬送順が最初の処理ユニットＵ１に、未処理の基板Ｗを１枚ずつ受け渡す。アンローダ２９０は、複数の処理ユニットＵ１〜Ｕ３のうち配置に基づいた搬送順が最後の処理ユニットＵ３から、処理済みの基板Ｗを受け取る。
【００７４】
この場合において、ローダ２１０から投入されたすべての基板Ｗに、先行する一連の基板処理が実行され、すべての基板Ｗがアンローダ２９０のカセット（図示省略）に収納されると、基板処理装置２００外の搬送機構（図示省略）は、処理済みの基板Ｗが収納されたカセットをアンローダ２９０から搬出し、ローダ２１０に搬入する。そして、先行する一連の基板処理が実行された基板Ｗは、ローダ２１０から基板処理部２２０に、再投入され、後続する一連の基板処理（第２基板処理）が施される。
【００７５】
このように、基板処理部２０、２２０の配置形態（略Ｃ字状、または、略Ｉ字状）によらず、基板処理装置１、２００全体として実行可能な処理プロセスの自由度が高められる。
【符号の説明】
【００７６】
１、２００  基板処理装置
１０  インデクサ
１２（１２ａ〜１２ｃ）  カセット
１８  バッファ
２０、２２０  基板処理部
３１〜３３  ユニットコントローラ
４０  メインコントローラ
４１ａ  レシピテーブル
１００  ホストコンピュータ
１０９  ネットワーク
２１０  ローダ
２９０  アンローダ
Ｕ１〜Ｕ３  処理ユニット
Ｗ  基板
【図１】
2010245346.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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