(57)【要約】【課題】固体撮像装置のサイズの大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置を提供する。【解決手段】本発明の固体撮像装置１００は、外部接続基板３が、レンズ部１と撮像部２との間に配置されており、配線基板２１が折畳まれ、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子とが互いに接触している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置において、、
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、
外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、
配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触していることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
撮像部は、固体撮像素子を内部に収容するセンサホルダを備え、
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
センサホルダに、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
上記突起が、センサホルダの角部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
外部接続基板には、厚さ方向に貫通する開口が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、上記開口に挿入されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
外部接続基板を、撮像部側へ押圧する押圧部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
押圧部は、外部接続基板との接触部に、押圧用突起を有することを特徴とする請求項６に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
センサホルダおよび押圧部の一方に係止片が形成されており、他方に係止片が係合される係止溝が形成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
配線基板および外部接続基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
請求項２に記載の固体撮像装置に用いられる配線基板であって、
外部接続基板と電気的に接続するための外部接続用端子と、
レンズホルダに挿入される貫通孔とが形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置およびそれを備えた電子機器、および、その固体撮像装置に適した配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置（カメラモジュール）は、基板上に固体撮像素子が実装された構成である。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種電子機器（携帯用端末）に使用される。最近の電子機器は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、このような電子機器に搭載される固体撮像装置が開示されている。図１４は、特許文献１の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。図１４のように、固体撮像装置２０１は、フレキシブル基板２０２に組み込まれることによって、電子機器に搭載される。フレキシブル基板２０２は、固体撮像装置２０１とコネクタハウジング２０４とで挟み込まれる。これにより、固体撮像装置２０１がフレキシブル基板２０２に対して取り付け固定されると共に、固体撮像装置２０１の接続端子部に、フレキシブル基板２０２に形成された接点端子２０３が接触固定される。
【特許文献１】特開２００４−３２７２９８号公報（２００４年１１月１８日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の構成は、コネクタハウジングを備えるため、電子機器のサイズが大きくなるという問題がある。また、フレキシブル基板に形成された接点端子の強度が弱いため、固体撮像装置とフレキシブル基板との接続信頼性が低いという問題もある。
【０００５】
具体的には、特許文献１では、固体撮像装置２０１の外側にコネクタハウジング２０４が配置される。このため、当然、コネクタハウジング２０４のサイズは、固体撮像装置２０１のサイズよりも大きくなる。つまり、特許文献１の固体撮像装置２０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置２０１の面方向（光軸に対して垂直方向）のサイズよりも大きいサイズのコネクタハウジング２０４が必要になる。
【０００６】
しかも、特許文献１では、固体撮像装置２０１の裏面にフレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４が配置される。このため、固体撮像装置３０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置２０１の厚さに加えて、フレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さも必要になる。
【０００７】
しかし、上述のように、最近では、特にカメラ付き携帯電話機等の電子機器には、薄型化および小型化が要求される。このため、カメラ付き携帯電話機において、固体撮像装置が搭載されるスペースもごくわずかである。従って、固体撮像装置２０１がいくら小さくても、固体撮像装置２０１よりも大きなコネクタハウジング２０４が必要になったり、固体撮像装置２０１の厚さに加えてフレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さが必要になると、この要求を満たすことができない。それゆえ、特許文献１の固体撮像装置は、電子機器の薄型化および小型化には適さない。
【０００８】
また、特許文献１では、固体撮像装置２０１を、フレキシブル基板２０２とともに、コネクタハウジング２０４に嵌めこむことによって、固体撮像装置２０１が電子機器に搭載
される。この嵌めこみの際、フレキシブル基板２０２に形成された接点端子２０３が、カメラモジュール２０１とコネクタハウジング２０４との間で、ほぼ９０度折畳まれる。しかし、接点端子２０３は、フレキシブル基板２０２の外形から突出している。このため、接点端子２０３に圧力を加えすぎると、コネクタハウジング２０４にはめ込むときに、接点端子２０３が折れてしまう。つまり、接点端子２０３には、それほど大きな圧力を加えられない。従って、特許文献１では、カメラモジュール２０１とフレキシブル基板との電気的な接続信頼性が低い。
【０００９】
このように、特許文献１の構成では、固体撮像装置２０１のサイズが大きくなる上、固体撮像装置２０１とフレキシブル基板２０２との電気的な接続信頼性も低い。
【００１０】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体撮像装置のサイズの大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置とその固体撮像装置を備えた電子機器を提供することにある。また、本発明の別の目的は、そのような固体撮像装置に好適に利用できる配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置であって、
撮像部は、互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、
外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、
配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触していることを特徴としている。
【００１２】
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれることによって、配線基板に形成された端子が、外部接続基板側（レンズ部側）に引き出される。また、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板と外部接続端子とが、互いに電気的に接続される。
【００１３】
また、上記の発明によれば、配線基板上に形成された端子と、外部接続基板上に形成された端子同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板と外部接続基板との電気的な接続のために、特許文献１のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。
【００１４】
しかも、外部接続基板に形成された端子は、特許文献１のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板に形成された端子の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
【００１５】
このように、本発明によれば、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる。
【００１６】
本発明の固体撮像装置では、撮像部は、固体撮像素子を内部に収容するセンサホルダを備え、
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることが好ましい。
【００１７】
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板に形成された貫通孔に、センサホルダに設けられたレンズホルダが挿入されている。これにより、レンズホルダを目標にして、配線基板を折畳むことができる。従って、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。さらに、配線基板を折畳むと、貫通孔にレンズホルダが引っ掛った状態となる。このため、折畳み状態を固定（維持）することが可能となる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。
【００１８】
本発明の固体撮像装置では、センサホルダに、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることが好ましい。
【００１９】
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダに形成された突起と、配線基板に形成された係止部とが、互いに係止される。これにより、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。しかも、配線基板を折畳んだ状態を、強固に固定（維持）することができる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。
【００２０】
本発明の固体撮像装置では、上記突起が、センサホルダの角部に形成されていることが好ましい。
【００２１】
上記の発明によれば、センサホルダの角部に、配線基板と外部接続基板とを係止するための突起が形成されている。このため、突起が、外部接続基板を、任意の方向に配置することができる。
【００２２】
本発明の固体撮像装置では、外部接続基板には、厚さ方向に貫通する開口が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、上記開口に挿入されていることが好ましい。
【００２３】
上記の発明によれば、外部接続基板に形成された開口に、レンズホルダが挿入されている。これにより、外部接続基板の位置合わせと共に、外部接続基板の脱落を防止することが可能となる。
【００２４】
本発明の固体撮像装置では、外部接続基板を、撮像部側へ押圧する押圧部をさらに備えることが好ましい。
【００２５】
上記の発明によれば、押圧部が、外部接続基板を撮像部側へ押さえつける。これにより、配線基板と外部接続基板とが、確実に接触する。従って、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続することができる。
【００２６】
本発明の固体撮像装置では、押圧部は、外部接続基板との接触部に、押圧用突起を有することが好ましい。
【００２７】
上記の発明によれば、押圧部に形成された押圧用突起が、外部接続基板を撮像部側へ押
さえつける。これにより、配線基板と外部接続基板とが、確実に接触する。従って、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続することができる。
【００２８】
本発明の固体撮像装置では、センサホルダおよび押圧部の一方に係止片が形成されており、他方に係止片が係合される係止溝が形成されていることが好ましい。
【００２９】
上記の発明によれば、係止溝と係止片とによって、押圧部とセンサホルダとが互いに係止される。このため、押圧部が撮像部に確実に保持される。さらに、押圧部が、外部接続基板に対して、確実に下方の力を加える。従って、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。また、押圧部とセンサホルダとの位置合わせも可能となる。
【００３０】
本発明の固体撮像装置では、配線基板および外部接続基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板であることが好ましい。
【００３１】
上記の発明によれば、配線基板がフレキシブル基板であれば、配線基板の折畳みが容易になる。一方、外部接続基板がフレキシブル基板であれば、
また、いずれの基板もフレキシブル基板であれば、押圧部による押圧力が小さくても、確実に配線基板と外部接続基板とが電気的に接続される。
【００３２】
本発明の配線基板は、上記の課題を解決するために、前記固体撮像装置に用いられる配線基板であって、
外部接続基板と電気的に接続するための外部接続用端子と、
レンズホルダに挿入される貫通孔とが形成されていることを特徴としている。
【００３３】
従って、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる固体撮像装置に適した配線基板を提供することができる。
【００３４】
本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。
【００３５】
従って、大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる電子機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の固体撮像装置は、外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している構成である。それゆえ、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体装置の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の固体撮像装置の斜視図である。図３は、図２の固体撮像装置のＡ−Ａ’矢視断面図である。
【００３８】
図１および図２のように、固体撮像装置１００は、レンズ部１、撮像部２、外部接続基板３、およびホルダ４から構成されている。レンズ部１は、撮像部２の中央に配置されている。一方、撮像部２上に設けられた外部接続基板３は、ホルダ４によって、撮像部２側へ押さえつけられている。また、図１のように、撮像部２の天面には、端子２５が引き回されており、端子２５が露出している。そして、図３のように、外部接続基板３は、撮像
部２とホルダ４（レンズ部１）とに挟み込まれており、撮像部２の天面に引き回された端子２５と、外部接続基板３の裏面に形成された端子３２とが、接触している。これにより、撮像部２と外部接続基板３とが、互いに電気的に接続される。
【００３９】
以下、各部の構成について詳細に説明する。
レンズ部１は、外部からの光を撮像部２に導くものである。レンズ部１は、撮像用のレンズ１１が、中空のレンズバレル１２の内部に保持された構成である。レンズ部１は、撮像部２の中央にねじ込まれている。
【００４０】
撮像部２は、レンズ部１によって形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部２は、レンズ部１から入射された入射光を光電変換する。図４は、撮像部２の分解斜視図である。撮像部２は、配線基板２１、固体撮像素子２２、およびセンサホルダ２７から構成されている。固体撮像素子２２は、配線基板２１上に実装されており、センサホルダ２７の内部に収容される。
【００４１】
配線基板２１は、固体撮像素子２２の電気信号を取り出すものである。配線基板２１は、固体撮像素子２２と電気的に接続するために、図示しないパターニングされた配線を有している。また、配線基板２１には、厚さ方向に貫通する貫通孔２４が形成されている。
【００４２】
図５は、配線基板２１の裏面からみた斜視図である。図５のように、配線基板２１の固体撮像素子２２の実装面とは逆の面（裏面）には、貫通孔２４の周囲に、複数の端子２５が形成されている。端子２５は、外部接続基板３と接続するためのものである。このような配線基板２１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。なお、後述のように、配線基板２１は、折畳まれるため、フレキシブル基板であることが好ましい。
【００４３】
固体撮像素子２２は、レンズ部１で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。固体撮像素子２２は、配線基板２１のおもて面（端子２５の形成面とは逆の面）に接着されている。固体撮像素子２２は、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。
【００４４】
図４のように、固体撮像素子２２の表面（上面）には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部２２ａが形成されている。受光部２２ａは、レンズ部１から入射される光を透過する領域（光透過領域）であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像部２の撮像面は、この受光部２２ａである。
【００４５】
固体撮像素子２２は、受光部２２ａに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部２２ａで、光電変換が行われる。固体撮像素子２２の動作は、図示しないＤＳＰで制御され、固体撮像素子２２で生成された画像信号は、ＤＳＰで処理される。
【００４６】
本実施形態では、配線基板２１と固体撮像素子２２とが、ワイヤ２３によって、互いに電気的に接続されている。
【００４７】
センサホルダ２７は、レンズホルダ２８と、レンズホルダ２８を内部に保持する支持部２９とを、レンズホルダ２８の底面に保持された透明基板３０とを備えている。図６は、センサホルダ２７の断面図である。
【００４８】
レンズホルダ２８は、レンズ部１を内部に保持するものであり、センサホルダ２７の中央部に配置されている。図６のように、レンズホルダ２８の内側面にはねじ切りが施されている。これにより、レンズ部１が、レンズホルダ２８の内部にねじ込まれる。また、レンズ部１の位置の微調整も可能となっている。
【００４９】
支持部２９は、内部にレンズホルダ２８を保持する。本実施形態では、支持部２９は、バネ機構により、内側に圧力がかかるようになっている。これにより、レンズホルダ２８が確実に保持される。
【００５０】
なお、支持部２９の４つの角部には、突起２９ａが形成されている。この突起２９ａは、後述のように、配線基板２１を折畳むときのガイドとなる。また、支持部２９の外側面には、後述のように、係止溝３１が形成されている。係止溝３１は、後述のように、ホルダ４を保持するための凹部である。
【００５１】
透明基板３０は、レンズホルダ２８の底面に接着されている。透明基板３０は、固体撮像素子２２と離間して設けられる。透明基板３０は、少なくとも固体撮像素子２２の受光部２２ａを覆っている。つまり、透明基板３０の受光部２２ａとの対向面の面積は、受光部２２ａの面積よりも大きい。透明基板３０は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透明基板３０上（レンズ部１側の面）には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。
【００５２】
固体撮像装置１００では、図７のように、撮像部２の配線基板２１が折畳まれている。図７は、撮像部２の斜視図であり、配線基板２１の折畳み状態を示している。図７のように、配線基板２１は、センサホルダ２７に沿って折畳まれている。これにより、配線基板２１の裏面に形成された端子２５が撮像部２の天面（上面）に引き出される。そして、この端子２５上に、外部接続基板３の端子３２が配置される。また、配線基板２１が折畳まれるときには、配線基板２１の貫通孔２４に、レンズホルダ２８が挿入されている。さらに、配線基板２１が折畳まれた状態では、貫通孔２４の周囲の角部２６の切欠きが、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛る。このように、レンズホルダ２８および支持部２９の突起２９ａは、配線基板２１を折畳む際のガイドとなる。つまり、角部２６は、突起２９ａに係止される係止部である。これにより、配線基板２１の位置合わせが可能となる。
【００５３】
図８は、外部接続基板３およびホルダ４が、撮像部２に搭載される状態を示す斜視図である。図９は、ホルダ４の断面図である。図１０は、外部接続基板３およびホルダ４が、撮像部２に搭載された状態を示す斜視図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ’矢視断面図である。
【００５４】
外部接続基板３は、固体撮像装置１００と外部との入出力を行うものである。図８のように、外部接続基板３は、撮像部２とホルダ４との間に配置される。外部接続基板３の裏面には、撮像部２（配線基板２１，固体撮像素子２２）と電気的に接続するための端子３２（図３等参照）が形成されている。外部接続基板３の端子３２は、折畳まれた配線基板２１に形成された端子２５と対向するように配置される。本実施形態では、外部接続基板３に、厚さ方向に貫通する開口３３が形成されている。そして、配線基板２１の貫通孔２４と同様に、この開口３３には、レンズホルダ２８が挿入されている。これにより、配線基板２１の端子２５と、外部接続基板３の端子３２とが互いに接触する。従って、配線基板２１と外部接続基板３とが互いに電気的に接続される。また、開口３３にレンズホルダ２８が挿入されたとき、配線基板２１の角部２６と同様に、外部接続基板３の角部３４が、センサホルダ２７（支持部２９）の突起２９ａに引っ掛る。これにより、外部接続基板３の位置合わせが可能となる。
【００５５】
なお、レンズホルダ２８は、配線基板２１の貫通孔２４および外部接続基板３の開口３３に挿入されている。このため、レンズホルダ２８および突起２０ａの高さ（長さ）は、配線基板２１および外部接続基板３が重なった厚さ以上であればよい。
【００５６】
ホルダ（押圧部）４は、撮像部２および外部接続基板３の外縁に接しており、外部接続基板３を撮像部２側に押圧している。ホルダ４の中央部は、筒状の円筒部４１を有している。これにより、レンズ部１から撮像部２（固体撮像素子２２の受光部２２ａ）までの光路は確保される。また、ホルダ４の底部には、センサホルダ２７に形成された係止溝３１に係止される係止片４２が形成されている。係止片４２は、センサホルダ２７を保持するための凸部である。係止溝３１と係止片４２とによって、ホルダ４が、撮像部２のセンサホルダ２７に係止される。このため、ホルダ４が撮像部２に確実に保持される。さらに、ホルダ４が、外部接続基板３に対して、確実に下方の力を加える。従って、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
【００５７】
さらに、図９のように、ホルダ４は、外部接続基板３との接触部に、押圧用突起４３が形成されている。これにより、図１０および図１１のように、押圧用突起４３によって確実に外部接続基板３が撮像部２側に押圧される。また、図１０および図１１のように、押圧用突起４３は、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子３２との接触部を、押圧するように設けられている。これにより、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
【００５８】
また、図１０および図１１のように、ホルダ４は、外部接続基板３およびセンサホルダ２７に密接している。このため、外部接続基板３とホルダ４との間に隙間が形成されない。従って、不要な光が撮像部２に入射するのを防ぐことができる。
【００５９】
このような固体撮像装置１００は、外部の光を、レンズ部１から透明基板３０を介して撮像部２内に内部に取り込む。取り込まれた光は、撮像部２に設けられた固体撮像素子２２の受光部２２ａに導かれ、受光部２２ａに被写体像が結像される。固体撮像素子２２は、その被写体像を電気信号に変換する。撮像部２では、変換された電気信号に対し、各種処理（画像処理等）が施される。
【００６０】
次に、固体撮像装置１００の製造方法の一例について説明する。図１２および図１３は、固体撮像装置１００の製造工程を示す断面図である。
【００６１】
図１２のように、まず、配線基板２１上に固体撮像素子２２をダイボンドする。次に、配線基板２１と固体撮像素子２２とを、ワイヤ２３によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。次に、配線基板２１上にセンサホルダ２７を搭載し、センサホルダ２７の内部に固体撮像素子２２を収容する。
【００６２】
次に、図１３のように、センサホルダ２７に沿って配線基板２１を折畳む。このとき、配線基板２１に形成された貫通孔２４に、レンズホルダ２８が挿入されるように、配線基板２１を折畳む。また、配線基板２１の角部の切欠きを、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛ける。これにより、配線基板２１に形成された端子２５が、撮像部２の上面に配置される。
【００６３】
次に、折畳まれた配線基板２１上に外部接続基板３を配置する。このとき、外部接続基板３に形成された端子３２（図示せず）が、配線基板２１の端子２５に対向するように配置する。そして、外部接続基板３の開口３３に、レンズホルダ２８を挿入する。また、外部接続基板３の角部の切欠きを、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛ける。これによ
り、配線基板２１の端子２５と、外部接続基板３の端子３２とが互いに接触する。
【００６４】
次に、センサホルダ２７および外部接続基板３の外縁に沿って、ホルダ４を載置する。このとき、ホルダ４の係止片４２を、センサホルダ２７の係止溝３１に係止させる。
【００６５】
最後に、レンズホルダ２８に、レンズ部１を装着する。また、レンズ部１をねじ込み、焦点距離を調整する。このようにして、固体撮像装置１００を製造することが可能となる。
【００６６】
以上のように、本発明の固体撮像装置によれば、配線基板２１が折畳まれることによって、配線基板２１に形成された端子２５が、外部接続基板３側（レンズ部１側）に引き出される。また、配線基板２１が折畳まれた状態で、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板２１と外部接続基板３とが、互いに電気的に接続される。
【００６７】
また、配線基板２１上に形成された端子２５と、外部接続基板３上に形成された端子２５同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板２１と外部接続基板３との電気的な接続のために、特許文献１のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングを備えることによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。
【００６８】
しかも、外部接続基板３に形成された端子３２は、特許文献１のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板３に形成された端子３２の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
【００６９】
それゆえ、固体撮像装置１００の大型化を招来することなく、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することができる。
【００７０】
さらに、固体撮像装置１００では、撮像部２の天面に配線基板２１の端子２５が引き回されているため、撮像部２の天面側に、外部接続基板３が配置されている。つまり、外部接続基板３は、特許文献１のフレキシブル基板２０２（図１６参照）のように固体撮像装置１００（撮像部２）の裏面に配置されるのではなく、レンズ部１側に配置される。このため、光学長（固体撮像素子２２の撮像面からレンズ部１の先端までの距離）に、外部接続基板３の厚さが含まれる。このため、固体撮像装置１００を電子機器に搭載する際に、特許文献１では必要であったフレキシブル基板２０２の厚さは、光学長に吸収される。つまり、ソケットの厚さが不要になるため、電子機器の薄型化が可能となる。
【００７１】
これに対し、特許文献１のように、固体撮像装置２０１の裏面にフレキシブル基板２０２が配置されると、光学長と、フレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さは、それぞれ独立して存在する。このため、固体撮像装置２０１を電子機器に搭載すると、固体撮像装置２０１の厚さに加え、フレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さも必要になる（図１６参照）。
【００７２】
なお、本実施形態では、配線基板２１と固体撮像素子２２とが、ワイヤボンディングによって接続されていた。しかし、固体撮像素子２２は、配線基板２１にフリップチップ方式で接続されていてもよい。この場合、配線基板２１の同一面に、固体撮像素子２２と端子２５とが設けられる。つまり、配線基板２１の固体撮像素子２２の実装面と、端子２５の形成面とが同一面となる。それ以外の構成は、上述の構成と同様である。
【００７３】
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。
【００７４】
本発明は、以下のように表現することもできる。
〔１〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられる配線基板であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を持つ事を特徴とした配線基板。
〔２〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す事で光学部品側に外部入出力端子を配置した事を特徴とする固体撮像装置。
〔３〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられる光学保持部品であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に容易に基板位置決めが出来る様に突起が設けられるとともに、外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を保持する構造を有する事を特徴とする光学保持部品。
〔４〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置であって、光学部品保持機構上面で固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板の端子と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板の端子を向かい合わせに配置し保持機構で挟み込む事でこれら基板を接続した事を特徴とする固体撮像装置。
〔５〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられるフレキシブル基板であって、光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を有する事を特徴とした外部との信号入出力を行うフレキシブル基板。
〔６〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置の製造方法であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す工程までを共通工程とし、ユーザカスタムのフレキシブル基板を装着する事でカスタム化する固体撮像装置の製造方法。
【００７５】
本発明によれば、本発明は、益々小型薄型化する通信機器をはじめとする携帯端末用に用いられる小型の固体撮像素子を安価に提供することができる。
【００７６】
また、従来の技術では、フレキシブル基板に形成された配線を直接基板外形から突出させ、この露出した配線を端子として固体撮像装置と接続する構造の為、端子強度が弱く接続の為の十分な押圧をかける事が出来ないという問題があった。又、固体撮像装置とフレキシブル基板とをコネクタハウジングに挿入する構造の為、固体撮像装置サイズ（面積及び高さ）が大きくなるという問題もあった。本発明では、固体撮像素子を導電性部材で接続した配線基板を光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）側に引き出し、その配線基板の端子と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板の端子とを向かい合わせになるように設置する事で十分な押圧が得られる構造とし、又、光学長内で保持機構による基板挟み込みを行う事で固体撮像装置サイズを変える事なくフレキシブル基板を接続する事を可能とした。又、製造工程途中までを共通工程とする事で製造ラインにある設備を共用化
する事ができるようになり、より製造コストを抑える事ができる。その結果、従来技術よりも軽薄短小で生産性が安定したより安価な固体撮像装置が提供可能となる。
【００７７】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、益々小型化および薄型化が要求される通信機器をはじめとする携帯用端末に搭載される固体撮像装置に好適に利用することができる。しかも、高品質かつ安価な固体撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の固体撮像装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の固体撮像装置の斜視図である。
【図３】図２の固体撮像装置のＡ−Ａ’矢視断面図である。
【図４】本発明の固体撮像装置における撮像部の分解斜視図である。
【図５】本発明の固体撮像装置の配線基板の裏面の斜視図である。
【図６】本発明の固体撮像装置のセンサホルダの断面図である。
【図７】本発明の固体撮像装置の撮像部を示す斜視図である。
【図８】本発明の固体撮像装置における外部接続基板およびホルダが、撮像部に搭載される状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の固体撮像装置のホルダの断面図である。
【図１０】本発明の固体撮像装置における外部接続基板およびホルダが、撮像部に搭載された状態を示す斜視図である。
【図１１】図１０の固体撮像装置のＢ−Ｂ’矢視断面図である。
【図１２】本発明の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。
【図１３】本発明の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。
【図１４】特許文献１の固体撮像装置を電子機器に搭載する構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
１    レンズ部
２    撮像部
３    外部接続基板
４    ホルダ（押圧部）
１１    レンズ
１２    レンズバレル
２１    配線基板
２２    固体撮像素子
２２ａ  受光部
２３    ワイヤ
２４    貫通孔
２６    角部（係止部）
２７    センサホルダ
２９ａ  突起
２８    レンズホルダ
２９    支持部
３０    透明基板
３１    係止溝
３２    端子
３３    開口
４１    筒状部
４２    係止片
１００    固体撮像装置
【図１】
2010045446.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010045446.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010045446.tif 000007
【図６】
2010045446.tif 000008
【図７】
2010045446.tif 000009
【図８】
2010045446.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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