(57)【要約】【課題】  必要なときにのみ、サーボモータを通電させることにより、駆動回路の発熱を極力抑え、この駆動回路が搭載されるプリント基板を小さくできる部品供給装置を提供すること。【解決手段】  電子部品装着装置本体１のＣＰＵ８０からの部品送り信号に基づいて一方のサーボモータ２６の駆動を開始させると共に、他方のサーボモータをサーボオフさせようにＣＰＵ９０が制御し、前記一方のサーボモータ２６の駆動による回転量を検出するエンコーダ９５から所定量回転したことの検出信号を入力したときから遅延タイマー９６が時間を計時し、所定時間が経過する前に他方のレーンＢの部品送り信号を入力すると前記一方のサーボモータ２６を非通電とするようにＣＰＵ９０が制御する。【選択図】図１２
2010010722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納部に搭載した各収納テープをそれぞれ部品ピックアップ位置まで各サーボモータにより間欠送りできるデュアルレーンタイプの部品供給装置において、電子部品装着装置本体からの部品送り信号に基づいて駆動回路を介して通電させて一方のサーボモータの駆動を開始させると共に他方のサーボモータをサーボオフさせるように制御する第１の制御手段と、前記一方のサーボモータが駆動して所定量回転して位置決め完了した後から所定時間経過した後に前記一方のサーボモータをサーボオフとするように制御する第２の制御手段とを備えたことを特徴とする部品供給装置。
【請求項２】
電子部品を収納部に搭載した各収納テープをそれぞれ部品ピックアップ位置まで各サーボモータにより間欠送りできるデュアルレーンタイプの部品供給装置において、電子部品装着装置本体からの一方のレーンの部品送り信号に基づいて駆動回路を介して通電させて一方のサーボモータの駆動を開始させると共に他方のサーボモータをサーボオフさせるように制御する第１の制御手段と、前記一方のサーボモータの駆動による回転量を検出するエンコーダと、このエンコーダから所定量回転したことの検出信号を入力したときから時間を計時するタイマーと、このタイマーにより所定時間が経過することによるタイムアップ信号を入力すると前記一方のサーボモータをサーボオフとするように制御する第２の制御手段とを備えたことを特徴とする部品供給装置。
【請求項３】
電子部品を収納部に搭載した各収納テープをそれぞれ部品ピックアップ位置まで各サーボモータにより間欠送りできるデュアルレーンタイプの部品供給装置において、電子部品装着装置本体からの一方のレーンの部品送り信号に基づいて駆動回路を介して通電させて一方のサーボモータの駆動を開始するように制御する第１の制御手段と、前記一方のサーボモータの駆動による回転量を検出するエンコーダと、このエンコーダから所定量回転したことの検出信号を入力したときから時間を計時するタイマーと、このタイマーにより所定時間が経過する前に他方のレーンの部品送り信号を入力すると前記一方のサーボモータをサーボオフとするように制御する第２の制御手段とを備えたことを特徴とする部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までサーボモータにより間欠送りする部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品装着装置は、例えば、特許文献１などに開示され、
収納テープ送りの駆動に駆動モータとしてサーボモータを使用して、任意ピッチ送りを可能にしており、供給装置本体内にサーボモータを駆動させるための駆動回路が搭載されたプリント基板を内蔵している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−７７８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、常にサーボモータの位置決めループをかけてサーボオン状態（通電状態）にしておくと、駆動回路の発熱が大きく、コンパクトサイズの実現と放熱設計対策とのジレンマに陥り、プリント基板や電子部品供給装置の小型化には限界があった。
【０００５】
そこで本発明は、必要なときにのみ、サーボモータを通電させることにより、駆動回路の発熱を極力抑え、この駆動回路が搭載されるプリント基板を小さくできる部品供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、電子部品を収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までサーボモータにより間欠送りする部品供給装置において、電子部品装着装置本体からの部品送り信号に基づいて駆動回路を介して通電させて前記サーボモータの駆動を開始するように制御する第１の制御手段と、前記サーボモータが駆動して所定量回転して位置決め完了した後から所定時間が経過した後に当該サーボモータをサーボオフとするように制御する第２の制御手段とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、電子部品を収納部に搭載した収納テープを部品ピックアップ位置までサーボモータにより間欠送りする部品供給装置において、電子部品装着装置本体からの部品送り信号に基づいて駆動回路を介して通電させて前記サーボモータの駆動を開始するように制御する第１の制御手段と、前記サーボモータの駆動による回転量を検出するエンコーダと、このエンコーダから所定量回転したことの検出信号を入力したときから時間を計時するタイマーと、このタイマーにより所定時間が経過することによるタイムアップ信号を入力すると前記サーボモータをサーボオフとするように制御する第２の制御手段とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、電子部品を収納部に搭載した各収納テープをそれぞれ部品ピックアップ位置まで各サーボモータにより間欠送りできるデュアルレーンタイプの部品供給装置において、電子部品装着装置本体からの部品送り信号に基づいて駆動回路を介して通電させて一方のサーボモータの駆動を開始するように制御する第１の制御手段と、前記一方のサーボモータが駆動して所定量回転して位置決め完了した後から所定時間経過した後に当該サーボモータをサーボオフとするように制御する第２の制御手段とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、必要なときにのみ、サーボモータを通電させることにより、駆動回路の発熱を極力抑え、この駆動回路が搭載されるプリント基板を小さくできる部品供給装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】部品供給ユニットの側面図である。
【図３】カバーテープ剥離機構の拡大図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。
【図５】部品供給ユニットの平面図である。
【図６】部品供給ユニットの一部横断平面図である。
【図７】部品供給ユニットの送り機構の一部側面図である。
【図８】図６のＡ−Ａ断面図である。
【図９】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図１０】レーンＡの送り動作完了後、タイムアップでサーボオフされる場合のタイミングチャート図である。
【図１１】レーンＡの送り動作完了後、レーンＢの送り信号入力でレーンＡのサーボモータがサーボオフされる場合のタイミングチャート図である。
【図１２】フローチャートを示す図である。
【図１３】図１２のフローチャートに続くフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、部品供給装置と電子部品装着装置本体とから構成される電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置は、いわゆる多機能型チップマウンタであり、各種電子部品をプリント基板Ｐに実装できる。
【００１２】
図１は電子部品装着装置の平面図であり、電子部品装着装置本体１は、機台２と、この機台２の中央部に左右方向に延在するコンベア部３と、機台２の前部（図示の下側）および後部（図示の上側）にそれぞれ配設した２組の部品装着部４、４および２組の部品供給部５、５とを備えている。そして、部品供給部５には、電子部品供給装置である複数本の部品供給ユニット６が着脱自在に組み込まれて電子部品装着装置が構成される。
【００１３】
前記コンベア部３は、中央のセットテーブル８と、左側の供給コンベア９と、右側の排出コンベア１０とを有している。プリント基板Ｐは、供給コンベア９からセットテーブル８に供給され、セットテーブル８で電子部品の装着を受けるべく不動に且つ所定の高さにセットされる。そして、電子部品の装着が完了した基板Ｐは、セットテーブル８から排出コンベア１０を介して下流側装置に排出される。
【００１４】
各部品装着部４には、ヘッドユニット１３を移動自在に搭載したＸＹステージ１２が配設されると共に、部品認識カメラ１４およびノズルストッカ１５が配設されている。ヘッドユニット１３には、電子部品を吸着および装着するための２の装着ヘッド１６、１６と、プリント基板Ｐの位置を認識するための１台の基板認識カメラ１７とが搭載されている。なお、通常、両部品装着部４、４のＸＹステージ１２、１２は交互運転となる。
【００１５】
前記各ＸＹステージ１２はＹ軸モータによりビーム１２ＡがＹ方向に移動し、Ｘ軸モータにより前記ヘッドユニット１３がＸ方向に移動し、結果としてヘッドユニット１３はＸＹ方向に移動することとなる。
【００１６】
各部品供給部５は、ユニットベース１９上に多数の部品供給ユニット６を、横並びに且つ着脱自在に備えている。各部品供給ユニット６には、多数の電子部品を一定の間隔で収容した後述する収納テープＣが搭載されており、収納テープＣを間欠送りすることで、部品供給ユニット６の先端から部品装着部４に電子部品が１個ずつ供給される。なお、この電子部品装着装置本体１では、表面実装部品などの比較的小さな電子部品は、主として部品供給ユニット６から供給され、比較的大きな電子部品は、主として図示しないトレイ形式の部品供給装置から供給される。
【００１７】
この電子部品装着装置本体１の記憶部に格納された装着データに基づく運転は、先ずＸＹステージ１２を駆動しヘッドユニット１３を部品供給ユニット６に臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させてその吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。続いて装着ヘッド１６を上昇させてから、ＸＹステージ１２を駆動して電子部品を部品認識カメラ１４の直上部まで移動させ、その吸着姿勢及び吸着ノズル１８に対する位置ずれを認識する。次に、装着ヘッド１６をセットテーブル８上の基板Ｐの位置まで移動させ、基板認識カメラ１７で基板Ｐの位置を認識した後、前記部品認識カメラ１４及び基板認識カメラ１７による認識結果に基づき前記ＸＹステージ１２のＸ軸モータ１２Ａ、Ｙ軸モータ１２Ｂ及び吸着ノズル１８のθ軸モータ１８Ａを補正移動させて電子部品を基板Ｐに装着する。
【００１８】
なお、実施形態のＸＹステージ１２には、２つの装着ヘッド（吸着ノズル１８）１６、１６が搭載されており、２個の電子部品を連続して吸着し、これを基板Ｐに連続して装着することも可能である。また、図示しないが、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドが搭載されている場合には、複数個の電子部品を連続して吸着し且つ装着することも可能である。
【００１９】
次に図２乃至図８に基づき、デュアルレーンフィーダである前記部品供給ユニット６について説明する。部品供給ユニット６は、２つの駆動源により２つの収納テープＣから電子部品を別個に独立して供給できるように構成されている。この部品供給ユニット６はユニットフレーム２１と、このユニットフレーム２１に回転自在に装着した図外の２つの収納テープリールと、各収納テープリールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣを電子部品のピックアップ位置（吸着取出位置）まで間欠送りする２つのテープ送り機構２２と、ピックアップ位置の手前で収納テープＣのカバーテープＣａを引き剥がす２つのカバーテープ剥離機構２３と、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品の上方を開放して電子部品のピックアップを可能にする２つのシャッタ機構２４とから構成される。
【００２０】
前記収納テープリールから繰り出された収納テープＣは、ピックアップ位置の手前のテープ経路に配設したサプレッサ３７の下側を潜るようにして、ピックアップ位置に送り込まれる。このサプレッサ３７にはピックアップ用の開口３８が開設されており、この部分にシャッタ機構２４のシャッタ７７が組み込まれている。また、シャッタ７７の手前に位置してサプレッサ３７にはスリット３９が形成されており、このスリット３８から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、後述するカバーテープ剥離機構２３の収納部６５内に収納される。すなわち、収納テープＣに搭載した電子部品は、カバーテープＣａを引き剥がされた状態で、ピックアップ用の開口３８を開閉するシャッタ７７に臨む。４０はバネ４０Ａによりサプレッサ３７を下方へ付勢するサプレッサ押さえである。
【００２１】
次に図５乃至図８に基づき、前記テープ送り機構２２について説明する。各テープ送り機構２２は、その出力軸に歯車２５を設けた正逆転可能なサーボモータ２６と、前記歯車２５との間にタイミングベルト２７が張架された歯車２８を一端部に備えて支持体２９にベアリング３０を介して回転可能に支持された回転軸３１と、この回転軸３１の中間部に設けられたウォーム歯車３２と噛み合うウォームホィール３３を備えると共に収納テープＣに形成した送り孔Ｃｂに噛み合ってこれを送るスプロケット３４とから構成される。そして、ユニットフレーム２１の中間仕切体を各ウォームホィール３３及び各スプロケット３４の支軸３５が貫通している。
【００２２】
従って、部品供給ユニット６における一方の収納テープＣ内の電子部品を供給すべく一方の前記サーボモータ２６が駆動して正転すると、タイミングベルト２７を介して歯車２５及び歯車２８が回転することにより回転軸３１のみ回転し、ウォーム歯車３２及びウォームホィール３３を介してスプロケット３４が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して一方の収納テープＣを間欠送りされる。
【００２３】
図２乃至図５に基づき、前記カバーテープ剥離機構２３について説明する。各カバーテープ剥離機構２３は、その出力軸にウォーム歯車４１を設けた駆動モータ４２と、周囲に歯車４５及び前記歯車４１と噛み合う歯車４３を備えてユニットフレーム２１に固定された支持体４４に支軸４６Ａを介して回転可能に支持された第１の回転体４６と、周囲に当接部５１及び前記歯車４５と噛み合う歯車４７を備えてユニットフレーム２１に取付体４８を介して固定された支持体４９に支軸５０Ａを介して回転可能に支持された第２の回転体５０と、周囲に前記当接部５１とバネ５５により付勢されて当接する当接部５２を備えてユニットフレーム２１に支軸５３を介して揺動可能である取付体５４に支軸５６Ａを介して回転可能に支持された第３の回転体５６と、カバーテープＣａを案内するローラ５７と、ユニットフレーム２１に支軸５８を介して揺動可能である取付体５９の端部に前記ローラ５７により案内されたカバーテープＣａを案内するローラ６０を備える共にバネ６１により付勢されてカバーテープＣａにテンションを加えるためのテンション印加体６２とから構成される。尚、６３は前記取付体５９の揺動を制限するストッパである。
【００２４】
従って、カバーテープＣａを剥離する際には、前記駆動モータ４２が駆動すると、歯車４１及び歯車４３を介して第１の回転体４６が回転し、この第１の回転体４６が回転すると歯車４５及び歯車４７を介して第２の回転体５０が回転し、この第２の回転体５０が回転するとバネ５５により付勢された当接部５２及び当接部５１とがカバーテープＣａを挟んだ状態で第３の回転体５６が回転し、サプレッサ３７のスリット３８から収納テープＣのカバーテープＣａが１ピッチ分引き剥がされながら、弛みを生ずることなく、当該部品供給ユニット６の端部に設けられた収納部６５内に収納される。
【００２５】
前記シャッタ機構２４は、出力軸をネジ軸とした駆動モータと、前記ネジ軸に螺合したナット体に固定された作動体と、該作動体に突設されたピンが嵌合する溝が折曲片に開設されると共にサプレッサ３７に開設されたガイド溝に嵌合する嵌合片が形成されてサプレッサ３７上を摺動可能に設けられたシャッタ７７とから構成される。従って、シャッタ７７の移動によるピックアップ用の開口３８の開閉の際には、前記駆動モータが駆動すると、ネジ軸に螺合したナット体及び作動体が移動し、嵌合片がガイド溝に沿って移動することによりシャッタ７７が開口３８の開閉のため移動する。
【００２６】
前記シャッタ７７は、閉塞位置に移動した状態で、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品をカバーテープＣａが剥離された収納テープＣの収納部から飛び出さないように開口３８を閉塞し、開放位置に移動した状態で、吸着ノズル１８によるピックアップが可能となるように電子部品の上方から後退する。
【００２７】
尚、６６は電源ラインであり、前記サーボモータ２６、駆動モータ４２などに電源を供給するためのものである。
【００２８】
次に、収納テープＣの送り、カバーテープＣａの剥離およびシャッタ７７の開閉の相互のタイミングについて説明する。後述する電子部品装着装置本体１のＣＰＵ８０はＲＡＭ８１に記憶された装着データ（プリント基板上のどの位置に、どの向きで、どの電子部品を装着するかに関するデータ）に従い、対応する所定の部品供給ユニット６のテープ送り機構２２を駆動させ、所定の電子部品を収納する収納テープＣを１回間欠送りさせる。即ち、一方のサーボモータ２６が駆動して正転すると、歯車２５及び歯車２８が回転して回転軸３１が回転し、ウォーム歯車３２及びウォームホィール３３を介してスプロケット３４が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して一方の収納テープＣを間欠送りする。このとき、他方の回転軸３１は回動しないので他方の収納テープＣは間欠送りされない。
【００２９】
このテープ送り機構２２が駆動すると、これと同期して一方の対応するカバーテープ剥離機構２３がカバーテープＣａを１回の間欠送り分の剥離（引き剥がし）をする。続いてテープ送り機構２２およびカバーテープ剥離機構２３が停止すると、シャッタ機構２４が開放動作し、ピックアップ位置に送り込まれた電子部品に対しシャッタ７７を開放する。
【００３０】
そして、シャッタ７７が開放動作すると、吸着ノズル１８による電子部品のピックアップが行われ、続いてシャッタ７７が閉塞するが、このとき同時に次の収納テープＣの間欠送りとカバーテープＣａの剥離とが行われる。
【００３１】
次に、図９の電子部品装着装置本体１及び部品供給ユニット６の制御ブロック図について説明する。８０は電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、８１は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、８２はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ８０は前記ＲＡＭ８１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ８２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置の電子部品の取出し及び装着に係る動作についてインターフェース８３及び駆動回路８４を介して各駆動源を統括制御する。
【００３２】
前記ＲＡＭ８１には、ステップ番号（装着順序）毎にＸ座標、Ｙ座標、装着角度、前記部品供給部５における部品配置番号などから成る装着データや、電子部品毎のＸサイズ、Ｙサイズ、使用吸着ノズル１８の番号などから成る部品などが格納されている。
【００３３】
８５はインターフェース８３を介して前記ＣＰＵ８０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１４により撮像されて取込まれた画像の認識処理や前記基板認識カメラ１７により撮像されて取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置８５にて行われ、ＣＰＵ８０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ８０は、部品認識カメラ１４に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）したり基板認識カメラ１７により撮像された画像を認識処理するように指示を認識処理装置８５に出力すると共に認識処理結果を認識処理装置８５から受取るものである。
【００３４】
即ち、前記認識処理装置８５の認識処理により位置ずれ量が把握されると、その結果がＣＰＵ８０に送られ、部品認識処理及び基板認識処理結果に基づき、ＣＰＵ８０はＸ軸モータ１２Ａ及びＹ軸モータ１２Ｂの駆動によりＸＹ方向に吸着ノズル１８を移動させることにより、またθ軸モータ１８Ａによりθ回転させ、Ｘ，Ｙ方向及び鉛直軸線回りへの回転角度位置の補正がなされるものである。
【００３５】
９０は部品供給ユニット６に内蔵されたプリント基板（図示せず）に搭載されるＣＰＵで、９１はＲＡＭ、９２はＲＯＭであり、９３、９３はそれぞれインターフェース９４を介して前記ＣＰＵ９０に接続される各サーボモータ２６、２６の駆動回路で、９５、９５は各サーボモータ２６、２６のエンコーダである。
【００３６】
この構成により、図１２、１３に示す部品供給ユニット６の動作フローチャートや、図１０、１１に基づくタイミングチャートに基づき説明する。部品供給ユニット６のＣＰＵ９０は初期化処理を行い、レディー信号（以下、「ＲＥＡＤＹ信号」という）を電子部品装着装置本体１のＣＰＵ８０に出力して、部品供給ユニット６が収納テープＣの送り動作が可能であることを電子部品装着装置本体１に知らせる。
【００３７】
そして、ＣＰＵ８０は前記ＲＡＭ８１に記憶された装着データに基づき、部品供給ユニット６の部品送り動作を制御するため、例えばデュアルレーンフィーダである部品供給ユニット６の一方のレーンＡの送り信号を出力する。このレーンＡの送り信号を入力したＣＰＵ９０は、前記ＲＥＡＤＹ信号の出力を停止して、駆動回路９３を介してレーンＡのサーボモータ２６をサーボオン状態（サーボモータ２６が通電された状態）にして、レーンＡの収納テープＣの部品送り動作が実施され、前述の如く、一方のサーボモータ２６の駆動が開始され、歯車２５及び歯車２８が回転して回転軸３１が回転し、ウォーム歯車３２及びウォームホィール３３を介してスプロケット３４が送り方向に所定角度間欠回転することにより、送り孔Ｃｂを介して一方の収納テープＣを間欠送りすることとなる。なお、レーンＡのサーボオフ状態（サーボモータ２６の非通電状態、即ちサーボモータ２６への通電を遮断している状態）下でもエンコーダ９５の監視により、レーンＡのサーボモータ２６の位置は監視下に置かれ、サーボオン後の所定量回転に、サーボオフ時のズレ分を加えて正規の位置送りを確立して、正規の位置送りが完了した後の当該レーンＡの部品吸着完了まで、後述する遅延タイマー９６によってサーボオフを遅延させることにより、レーンＡのサーボモータ２６の位置決め制御が維持される。
【００３８】
そして、エンコーダ９５によりレーンＡのサーボモータ２６が所定の位置まで移動すると、このエンコーダ９５からの信号に基づいて、ＣＰＵ９０はＲＥＡＤＹ信号を電子部品装着装置本体１のＣＰＵ８０に出力して、部品供給ユニット６が収納テープＣの送り動作が可能であることを電子部品装着装置本体１に知らせ、電子部品装着装置本体１ではＣＰＵ８０がＲＥＡＤＹ信号を入力すると、ＣＰＵ８０はＸＹステージ１２を駆動させてヘッドユニット１３を当該部品供給ユニット６のレーンＡに臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させてその吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。
【００３９】
また、ＣＰＵ９０は前述したように、ＲＥＡＤＹ信号をＣＰＵ８０に出力すると共にサーボオフ用遅延タイマー９６による計時を開始させ、サーボモータ２６による正規の位置送りを確立した後、部品吸着が完了するまでに要する時間より例えば僅かに長い所定時間がタイムアップしていなくてＣＰＵ８０から前記装着データに基づいたレーンＢの送り信号があるか否かをＣＰＵ９０が判定してレーンＢの送り信号があれば、又は所定時間がタイムアップしていればＣＰＵ９０は前記遅延タイマー９６をリセットさせて駆動回路９３を介してレーンＡのサーボモータ２６をサーボオフするように制御する（図１２参照）。
【００４０】
そして、前記遅延タイマー９６による所定時間がタイムアップしていなくてレーンＢの送り信号が無いか又は前述の如くレーンＡのサーボモータ２６がサーボオフすると、図１３に示すように、レーンＢの送り信号があるか否かをＣＰＵ９０が判定してレーンＢの送り信号があれば、ＣＰＵ９０はＣＰＵ８０へのＲＥＡＤＹ信号の出力を停止し、駆動回路９３を介してレーンＢのサーボモータ２６をサーボオンしてレーンＢの収納テープＣの部品送り動作を実施して、他方のサーボモータ２６を駆動させてー所定量回転させて他方の収納テープＣを間欠送りさせる。なお、レーンＢのサーボオフ状態（サーボモータ２６の非通電状態）下でもエンコーダ９５の監視により、レーンＢのサーボモータ２６の位置は監視下に置かれ、サーボオン後の所定量回転に、サーボオフ時のズレ分を加えて正規の位置送りを確立して、当該レーンＡの部品吸着完了まで、レーンＢのサーボモータ２６の位置決め制御が維持される。
【００４１】
この場合、エンコーダ９５により他方のサーボモータ２６が所定の位置まで移動すると、このエンコーダ９５からの信号に基づいて、ＣＰＵ９０はＲＥＡＤＹ信号をＣＰＵ８０に出力し、電子部品装着装置本体１ではＣＰＵ８０がこのＲＥＡＤＹ信号を入力すると、ＣＰＵ８０はヘッドユニット１３を当該部品供給ユニット６のレーンＢに臨ませた後、装着ヘッド１６を下降させて吸着ノズル１８により所望の電子部品をピックアップする。
【００４２】
また、前述の如く、ＣＰＵ９０はＲＥＡＤＹ信号をＣＰＵ８０に出力してサーボオフ用遅延タイマー９６による計時を開始させ、所定時間がタイムアップしたか否かをＣＰＵ９０が判定する。そして、所定時間がタイムアップしていなくてＣＰＵ８０からレーンＡの送り信号があるか否かをＣＰＵ９０が判定してレーンＡの送り信号があれば、又は所定時間がタイムアップしていればＣＰＵ９０は前記遅延タイマー９６をリセットさせて駆動回路９３を介してレーンＢのサーボモータ２６をサーボオフするように制御する（図１３参照）。
【００４３】
そして、前記遅延タイマー９６による所定時間がタイムアップしていなくてレーンＡの送り信号が無いか又は前述の如くレーンＢのサーボモータ２６がサーボオフすると、図１２に示すように、レーンＡの送り信号があるか否かをＣＰＵ９０が判定して、以後前述したように、制御される。
【００４４】
以上のように、本実施形態によれば、必要なときにのみ、サーボモータ２６を通電させることにより、駆動回路９３やこの駆動回路９３が搭載されるプリント基板の発熱を極力抑え、このプリント基板を小さくできる部品供給装置を提供することができる。
【００４５】
なお、この電子部品装着装置として、いわゆる多機能チップマウンタを例にして説明したが、これに限らずロータリテーブル型などの高速型チップマウンタに適用してもよい。
【００４６】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００４７】
１        電子部品装着装置
５        部品供給部
６        部品供給ユニット
２６        サーボモータ
９０        ＣＰＵ
９３        駆動回路
９５        エンコーダ
９６        遅延タイマー
【図１】
2010010722.tif 000003
【図２】
2010010722.tif 000004
【図３】
2010010722.tif 000005
【図４】
2010010722.tif 000006
【図５】
2010010722.tif 000007
【図６】
2010010722.tif 000008
【図７】
2010010722.tif 000009
【図８】
2010010722.tif 000010
【図９】
2010010722.tif 000011
【図１０】
2010010722.tif 000012
【図１１】
2010010722.tif 000013
【図１２】
2010010722.tif 000014
【図１３】
2010010722.tif 000015