(57)【要約】 【課題】  半田リフロー時の高温環境下で内部圧力の上昇により集電体と絶縁性ゴムの接着界面が剥がれることへの対策が施され耐熱性が高く、かつプリント配線基板への自動実装に対応可能な電気二重層コンデンサを提供すること。【解決手段】  複数の電気二重層コンデンサの基本セルの積層体間にリング状補強板８を挿入し上下から圧力を加えた電気二重層コンデンサ素子１２の加圧状態を保持して外装金属ケース１３に収容し、電気二重層コンデンサ素子１２に接続された第１の電極板１６と第２の電極板２６に接続された第１のリード端子１７と第２のリード端子２７を備えた電気二重層コンデンサを構成する。【選択図】  図１
2010010312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解液を含んだ炭素材料からなる分極性電極と、導電性ゴムからなる集電体の対がセパレータを介して対向して配置され、外周部を絶縁性ゴムで封止されてなる電気二重層コンデンサ基本セルを複数積層した積層体に上下から圧力を加えてなる電気二重層コンデンサ素子の加圧状態を保持して外装金属ケースに収容し、前記電気二重層コンデンサ素子の２つの極性に接続された電極板と前記電極板に接続された２つのリード端子を備えてなる電気二重層コンデンサであって、前記電気二重層コンデンサ素子は、複数の前記電気二重層コンデンサ基本セルの積層体間にリング状補強板を挿入し上下から圧力を加えてなることを特徴とする電気二重層コンデンサ。
【請求項２】
前記リング状補強板の外径寸法は、前記電気二重層コンデンサ素子の外径寸法と同等で、前記リング状補強板の内径寸法は、前記絶縁性ゴムの内径寸法と同等であることを特徴とする請求項１に記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項３】
前記リング状補強板の内周部には上面及び下面から厚みの中心に向けて中央部が突出したテーパーを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項４】
前記リング状の補強板は、導電性ゴム、ステンレス、アルミニウム、鉄等の金属材料、セラミック材料、熱可塑性樹脂の１つからなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電気二重層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気二重層コンデンサに関し、電気二重層コンデンサ素子の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電気二重層コンデンサの構造について図を用いて説明する。図４は従来の電気二重層コンデンサの説明図である。図４（ａ）は、従来の電気二重層コンデンサの第１の例の説明図であり、図４（ｂ）は、従来の電気二重層コンデンサの第２の例の説明図である。この従来の２つの電気二重層コンデンサの基本的な構造は同じであるが、外装金属ケースが異なる。図４（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサの第１の例は上面が平らな外装金属ケース１３が用いられ、図４（ｂ）に示した従来の電気二重層コンデンサの第２の例は上面に凸部を有する凸部付き外装金属ケース２３が用いられている。
【０００３】
図４（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサの第１の例を用いて従来の電気二重層コンデンサの構成について説明する。従来の電気二重層コンデンサの第１の例は、電気二重層コンデンサ素子１９、外装金属ケース１３、絶縁ケース４、座板５、第１の電極板１６、第２の電極板２６、第１のリード端子１７、第２のリード端子２７から構成されている。電気二重層コンデンサ素子１９は模式図で表され、その他の部品は断面図で表されている。
【０００４】
絶縁ケース４は、絶縁材料としてポリアセタール、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチックからなり、電気二重層コンデンサ素子１９を収容する容器である。外装金属ケース１３は、絶縁ケース４に収容された電気二重層コンデンサ素子１９を収容する容器である。外装金属ケース１３は、プリント配線基板に実装した際、他の電子部品とのショートを防ぐために外側は絶縁スリーブに覆われている。座板５は、絶縁材料からなり、電気二重層コンデンサ素子１９と接続された第１のリード端子１７、第２のリード端子２７が挿通され、プリント配線基板に実装する際の実装安定性を確保している。
【０００５】
電気二重層コンデンサ素子１９の下面には第１の電極板１６が接続されて絶縁ケース４に収容されている。第１の電極板１６から延びた第１のリード端子１７は、絶縁ケース４の底面を挿通するとともに、絶縁ケース４の裏面に配置された座板５も挿通して座板５の下面に平行に沿って延びている。
【０００６】
絶縁ケース４に収容された電気二重層コンデンサ素子１９の高さ寸法は、絶縁ケース４の深さ寸法よりも長くなっている。底面を有する筒状の外装金属ケース１３を底面を上にして、絶縁ケース４に収容された電気二重層コンデンサ素子１９に被せて、外装金属ケース１３の開口部を絶縁ケース４の底面部に配置する。
【０００７】
この構造とすることで外装金属ケース１３の底面は、電気二重層コンデンサ素子１９の上面と接続されて、外装金属ケース１３の開口部は、絶縁ケース４の裏面に設置された第２の電極板２６と接続することにより、第２の電極板２６は外装金属ケース１３を介して電気二重層コンデンサ素子１９の上面と接続される。第２の電極板２６から延びた第２のリード端子２７は、絶縁ケース４の底面に配置された座板５を貫通して座板５の下面に平行に沿って第１のリード端子１７とは反対方向へ延びている。
【０００８】
ここで第１の電極板１６と第２の電極板２６は絶縁ケース４を介して絶縁され、第１のリード端子１７と第２のリード端子２７も絶縁されて配置されている。このような構造とすることにより、外部から第１のリード端子１７と第２のリード端子２７との間に電圧を印加すると、その電圧は電気二重層コンデンサ素子１９の上面と下面に印加されることになる。
【０００９】
次に、図４（ａ）にて模式図で表していた電気二重層コンデンサ素子１９の構成について図を参照して詳細に説明する。電気二重層コンデンサ素子１９は、電気二重層コンデンサの基本セル１が積層されて構成されている。
【００１０】
図５は、従来の電気二重層コンデンサの基本セルの断面図である。基本セル１は、活性炭を用いた分極性電極３１が、セパレータ４１を介して配置されている。セパレータ４１は、分極性電極３１間のショートを防止し、電解液中のイオンを透過する機能を持っている。分極性電極３１がセパレータ４１と接する面の反対側には、導電性ゴムからなる集電体１１が配置されている。また、分極性電極３１の外周部にはリング状の絶縁性ゴム２１が配置されている。リング状の絶縁性ゴム２１は、電解液を封止し絶縁する機能を持っている。
【００１１】
基本セル１の耐電圧は、電解液の電気分解電圧で決まり、水溶液系の場合は、１．０Ｖ程度、有機系の場合は、２．５Ｖ程度である。このため電気二重層コンデンサ素子は、基本セル１を使用する電圧に応じて、必要枚数を積層して直列接続することにより構成されている。
【００１２】
図６は、従来の電気二重層コンデンサ素子の断面図である。図６（ａ）は、従来の電気二重層コンデンサの基本セル積層体の断面図であり、図６（ｂ）は上下から加圧された状態の断面図である。
【００１３】
図６（ａ）において、電気二重層コンデンサの基本セル積層体９は、基本セル１を６層積層した例を示している。基本セル積層体９には、基本セル１内部の活性炭粒子間の接触抵抗や、基本セル１相互間の接触抵抗などにより内部抵抗が存在する。
【００１４】
内部抵抗の大きさは、基本セル積層体９の上下から圧力を加えることにより低減させる事ができる。加えられる圧力が大きいと内部抵抗は小さくなるという特性を持つので、電気二重層コンデンサ全体としての内部抵抗を小さく抑え維持するためには、基本セル積層体９の上下から圧力を加え、且つその圧力を半永久的に持続できる構造とすることが必要となる。この圧力の大きさは、内部抵抗の大きさや耐圧力性などを考慮して決めるが、通常は数１０ｋｇ／ｃｍ2程度である。このように電気二重層コンデンサ素子１９は、基本セル積層体９の上下から圧力が加えられているので図６（ｂ）に示したように側面が膨らんだ形状となっている。
【００１５】
ところで、電気二重層コンデンサのプリント配線基板への実装は、一般に半田リフローにて行われている。使用する半田の種類にもよるが半田リフロー時には、電気二重層コンデンサは、２４０℃以上の高温環境下にさらされてしまう。このような高温環境下では、基本セル１の内部圧力が上昇してしまう。基本セル１は、図５で示した様に分極性電極３１中の電解液を導電性ゴムからなる集電体１１と封止用の絶縁性ゴム２1で密封する構造となっている。絶縁性ゴム２１は、集電体１１の導電性ゴムと比べて弾力性を持っているので、均等に変形しないため集電体１１と絶縁性ゴム２1の接着界面が、内部圧力の上昇に耐えられないと剥がれ、基本セル１内部の電解液が漏れることになる。
【００１６】
上記の問題の対策を施した電気二重層コンデンサが特許文献１に開示されている。その構造が図４（ｂ）に示した従来の電気二重層コンデンサの第２の例である。前述した図４（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサの第１の例と基本的な構成は同じであるが、外装金属ケースが異なり、凸部付き外装金属ケース２３が用いられている。
【００１７】
凸部付き外装金属ケース２３は、対向する電気二重層コンデンサ素子１９上面の中央部が外側に膨出した凸部を有している。図５に示した基本セル１と対応させると、分極性電極３１に対向する部分が外側に膨出した凸部となり、集電体１１と絶縁性ゴム２1の接着界面は平面となっている。この様に成形された外装金属ケースに収容される事により集電体１１と絶縁性ゴム２1の接着界面は平面で固定され圧力が保持された状態で電気二重層コンデンサ素子１９は保持されている事になる。従って、半田リフロー時の高温環境下で、電気二重層コンデンサの基本セル１の内部圧力が上昇しても、集電体１１と絶縁性ゴム２1の接着界面が、内部圧力の上昇に耐えられず剥がれることを防止する事ができる。
【００１８】
【特許文献１】実開平４−４６５３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
一般に電子部品をプリント配線基板に表面実装する場合には、自動実装機で電子部品の上面を吸着して、プリント配線基板へ搬送し所定の位置へ実装する。この時、電子部品の上面に凹凸があると、電子部品を確実に吸着する事ができなくなり、所定の位置へ電子部品が搬送されずに自動実装ができなくなるという問題があった。
【００２０】
従来の電気二重層コンデンサの第２の例では、凸部付き外装金属ケースを用いる事により、半田リフロー時の高温環境下で、電気二重層コンデンサの内部圧力の上昇による集電体と絶縁性ゴムの接着界面が剥がれるという不具合の対策はできたが、プリント配線基板への自動実装に対応できないという問題があった。
【００２１】
従って本発明は、半田リフロー時の高温環境下で基本セルの内部圧力の上昇により集電体と絶縁性ゴムの接着界面が剥がれることへの対策が施された耐熱性が高く、かつプリント配線基板への自動実装に対応可能な電気二重層コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、電解液を含んだ炭素材料からなる分極性電極と、導電性ゴムからなる集電体の対がセパレータを介して対向して配置され、外周部を絶縁性ゴムで封止されてなる電気二重層コンデンサ基本セルを複数積層した積層体に上下から圧力を加えてなる電気二重層コンデンサ素子の加圧状態を保持して外装金属ケースに収容し、前記電気二重層コンデンサ素子の２つの極性に接続された電極板と前記電極板に接続された２つのリード端子を備えてなる電気二重層コンデンサであって、前記電気二重層コンデンサ素子は、複数の前記電気二重層コンデンサ基本セルの積層体間にリング状補強板を挿入し上下から圧力を加えてなることを特徴とする電気二重層コンデンサである。
【００２３】
前記リング状補強板の外径寸法は、前記電気二重層コンデンサ素子の外径寸法と同等で、前記リング状補強板の内径寸法は、前記絶縁性ゴムの内径寸法と同等であることを特徴とする上記の電気二重層コンデンサである。
【００２４】
前記リング状補強板の内周部には上面及び下面から厚みの中心に向けて中央部が突出したテーパーを有することを特徴とする上記の電気二重層コンデンサである。
【００２５】
前記リング状の補強板は、導電性ゴム、ステンレス、アルミニウム、鉄等の金属材料、セラミック材料、熱可塑性樹脂の１つからなることを特徴とする上記の電気二重層コンデンサである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、集電体と絶縁性ゴムの接着界面の圧縮圧力が増加し、電解液の封止力が向上しているので、リフロー半田付け時の高温環境下において、電気二重層コンデンサの基本セルの内部圧力が上昇しても、電解液の漏れが防止でき、耐熱性の高い電気二重層コンデンサを提供できる。
【００２７】
さらに、電気二重層コンデンサの上面に凹凸を設ける必要がないので、上面を平面にすることができ、プリント配線基板に表面実装する場合に、上面に凹凸がないので、自動実装機の吸着性が安定していて、自動実装に好適な電気二重層コンデンサを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２９】
図１は、本発明の電気二重層コンデンサの説明図である。図１において、本発明の電気二重層コンデンサは、図４（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサと比較して、電気二重層コンデンサ素子１２が異なりリング状補強板８が含まれている。その他の構成部品は図４（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサと同様である。
【００３０】
本発明の電気二重層コンデンサの構造は、図１に示すように電気二重層コンデンサ素子１２の下面には第１の電極板１６が接続されて絶縁ケース４に収容されている。第１の電極板１６から延びた第１のリード端子１７は、絶縁ケース４の底面を挿通するとともに、絶縁ケース４の底面に配置された座板５も挿通して座板５の下面に平行に沿って延びている。
【００３１】
絶縁ケース４に収容された電気二重層コンデンサ素子１２の高さ寸法は、絶縁ケース４の深さ寸法よりも長くなっている。底面を有する筒状の外装金属ケース１３を底面を上にして、絶縁ケース４に収容された電気二重層コンデンサ素子１９に被せて、外装金属ケース１３の開口部を絶縁ケース４の底面部に配置する。
【００３２】
この構造とすることで外装金属ケース１３の底面は、電気二重層コンデンサ素子１２の上面と接続されて、外装金属ケース１３の開口部は、絶縁ケース４の裏面に設置された第２の電極板２６と接続することにより、第２の電極板２６は外装金属ケース１３を介して電気二重層コンデンサ素子１２の上面と接続される。第２の電極板２６から延びた第２のリード端子２７は、絶縁ケース４の底面に配置された座板５を貫通して座板５の下面に平行に沿って第１のリード端子１７とは反対方向へ延びている。
【００３３】
ここで第１の電極板１６と第２の電極板２６は絶縁ケース４を介して絶縁され、第１のリード端子１７と第２のリード端子２７も絶縁されて配置されている。このような構造とすることにより、外部から第１のリード端子１７と第２リード端子２７の間に電圧を印加すると、その電圧は電気二重層コンデンサ素子１２の上面と下面に印加されることになる。
【００３４】
本発明の電気二重層コンデンサに用いられるリング状補強板について説明する。図２は、本発明のリング状補強板の説明図である。図２（ａ）は本発明のリング状補強板の平面図であり、図２（ｂ）は本発明のリング状補強板のＡ−Ａ面の断面図である。図２（ｂ）の断面図のようにリング状補強板８は、内周部には上面及び下面から厚みの中心に向けて中央部が突出したテーパーが設けられていることが好ましい。外径寸法は電気二重層コンデンサ素子の外径寸法と同等であり、内径寸法は絶縁性ゴムの内径寸法と同等であることが好ましい。
【００３５】
本発明の電気二重層コンデンサに用いられるリング状補強板は、導電性ゴムや、ステンレス、アルミニウム、鉄などの金属材料や、セラミック材料や、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
【００３６】
本発明の電気二重層コンデンサ素子について、図を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の電気二重層コンデンサ素子の断面図である。図３（ａ）は、本発明の電気二重層コンデンサの基本セル積層体の断面図であり、図３（ｂ）は上下から加圧された状態の断面図である。
【００３７】
図３（ａ）に示すように、本発明の１例の電気二重層コンデンサ素子の基本セル積層体２は、基本セル１を３層積層した積層体の間にリング状補強板８を挿入した形態である。ここでは、基本セル１を３層積層した例で説明するが、基本セル１の積層数とリング状補強板８の挿入枚数は限定されない。図６（ａ）に示した従来の基本セル積層体９と比較してみると、上下に位置する基本セル１を３層積層した積層体の間にリング状補強板８の厚み分の隙間が生じている。ここで図５に示した基本セル１の構成より、基本セル１を３層積層した積層体の集電体１１の間に隙間１８が生じている。
【００３８】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した本発明の電気二重層コンデンサの基本セル積層体２の上下から圧力を加えた形態の断面図である。上下から圧力を加えられると、上下に位置する基本セル１を３層積層した積層体の集電体１１の隙間１８が無くなり密着している。絶縁性ゴム２１の部分は、リング状補強板８があるために変形は少なくなっている。図６（ｂ）に示した従来の電気二重層コンデンサ素子１９のように積層体の側面の中央部が膨らんだ円柱形状ではなく、上下の積層体の間のリング状補強板８の部分がすぼまった円柱形状となっている。リング状補強板８を用いることにより、半田リフロー時の加熱時の様に内部圧力が高くなった場合でも、従来のように圧力が中央に集中されることがなく、リング状補強板８の上下に分散されるので、電解液の漏れ等が防止されると考えられる。また、リング状補強板８を用いることにより、従来と比較して基本セル１の集電体１１と絶縁性ゴム２１の接着界面に高い圧力が加わり電解液の封止性が高まると考えられる。
【００３９】
図６（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサの基本セル積層体９では、リング状補強板８が無いので、平らな集電体１１に加えられた圧力は中央部分の分極性電極３１に集中してしまう。図３に示した様に弾力性のある絶縁性ゴム２１の部分にリング状補強板８を挿入して、上下に圧力を加える事により、絶縁性ゴム２１へも圧力が加わり全体的に基本セルが密着して集電体１１間が接合されるので、リング状補強板８の材質は、セラミックや、熱可塑性樹脂のように絶縁材料を用いた場合にも電気的な接続に問題はない。
【実施例】
【００４０】
（実施例１）
本発明の電気二重層コンデンサの実施例として、まず図５に示した基本セル１を作製した。電解液としては、希硫酸を用い、分極性電極３１としては、粉末活性炭を用いた。セパレータ４１としては、ＰＴＦＥ製微多孔膜を用い、絶縁性ゴム２１としては、ブチルゴムを用いた。集電体１１としては、導電性ゴムを使用した。基本セル１の外径はφ８．１ｍｍとした。図２に示したリング状補強板８は、集電体１１で用いた導電性ゴムを使用し、厚みは０．２ｍｍ、外径はφ８．１ｍｍ、内径はφ６．１ｍｍとした。図３（ａ）に示すように、基本セル１を３枚積層後、リング状補強板８を１枚積層し、更に、基本セル１を３枚積層し、本発明の電気二重層コンデンサの素子基本セル積層体２を作製した。次に、上下から２０ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加えて、図３（ａ）の本発明の電気二重層コンデンサ素子１２を作製した。
【００４１】
次に、電気二重層コンデンサの外装部品は、外装金属ケース１３としては、厚みは０．２ｍｍ、内径はφ１０．４ｍｍのステンレス材（ＳＵＳ４３０）を用いた。絶縁ケース４として、外径はφ１０．０ｍｍ、内径はφ９．６ｍｍのポリアミド樹脂の容器を用いた。第１の電極板１６、第２の電極板２６、第１のリード端子１７、第２のリード端子２７としては、厚みは０．２ｍｍのステンレス材（ＳＵＳ４３０）にＳｎメッキを行ったものを用いた。座板５としてはＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用いた。
【００４２】
外装金属ケース１３へ、電気二重層コンデンサ素子１２と第１の電極板１６、第２の電極板２６、第１のリード端子１７、第２のリード端子２７と絶縁ケース４を収容し、一定圧力を加えながら外装金属ケース１３を封口し、座板５を設置して電気二重層コンデンサを作製した。
【００４３】
（実施例２）
基本セル１及び外装部品の構成は、実施例１と同じものを用い、リング状補強板８の材質のみを変更し、材質をステンレス材（ＳＵＳ４３０）、厚みは０．２ｍｍ、外径はφ８．１ｍｍ、内径はφ６．１ｍｍとしたものを用い、電気二重層コンデンサを作製した。
【００４４】
（実施例３）
基本セル１及び外装部品の構成は、実施例１と同じものを用い、リング状補強板８の材質のみ変更し、材質はアルミナで厚みは０．２ｍｍ、外径はφ８．１ｍｍ、内径はφ６．１ｍｍとしたものを用い、電気二重層コンデンサを作製した。
【００４５】
（実施例４）
基本セル１及び外装部品の構成は、実施例１と同じものを用い、リング状補強板８の材質のみ変更し、材質はＰＰＳ樹脂、厚みは０．２ｍｍ、外径はφ８．１ｍｍ、内径はφ６．１ｍｍとしたものを用い、電気二重層コンデンサを作製した。
【００４６】
（比較例）
一方、比較例として、図４（ａ）に示した従来の電気二重層コンデンサ第１の例の構成で本発明の実施例１と同じ材質のものを用い、リング状補強板８を挿入することなく基本セル１を積層して電気二重層コンデンサ素子１９を作製して電気二重層コンデンサを作製した。
【００４７】
以上のように作製した比較例１から４と比較例の電気二重層コンデンサについて、各々１００個を２０個ずつ５枚のプリント配線基板に自動実装し、それぞれのプリント基板をリフロー炉内の最高温度が２２０℃、２３０℃、２４０℃、２５０℃、２６０℃としてリフロー半田付けを行った。比較例１から４と比較例の電気二重層コンデンサについて、各々１００個は外装金属ケースの上面は平面であるので、自動実装での不具合は無かった。素子不具合(液漏れ)の発生数の結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
2010010312.tif 000003
【００４９】
表１に示したように、比較例ではリフロー温度が２４０℃以上で素子不具合(液漏れ)が発生したのに対し、実施例１から実施例４による電気二重層コンデンサは、素子不具合(液漏れ)の発生が無く、集電体と絶縁性ゴムの接着界面の圧縮圧力が増加し、電解液の封止力が向上し、リフロー半田付け時の高温環境下における、電解液の漏れを防止でき、電気二重層コンデンサの耐熱性を向上することができた。
【００５０】
実施例及び比較例の電気二重層コンデンサについて、高温負荷試験を各１０個実施し、信頼性評価を行なった。高温負荷の条件は８５℃で５．５Ｖの電圧を入力した。電気二重層コンデンサに高温負荷を２４０時間、５００時間、１０００時間加えた後に、等価直列抵抗（ＥＳＲ）と静電容量変化率（ΔＣ／Ｃ）と３０分充電時の電流値を測定した。
【００５１】
図７に、高温負荷試験を実施した電気二重層コンデンサのＥＳＲ（等価直列抵抗）の測定結果を示す。図８に、高温負荷試験を実施した電気二重層コンデンサの静電容量変化率（ΔＣ／Ｃ）測定結果を示す。図９に、高温負荷試験を実施した電気二重層コンデンサの３０分充電時の電流値測定結果を示す。図７、図８、図９ともに、グラフの値は電気二重層コンデンサ１０個の測定値の平均値であり、横軸の０での測定値は初期値を表す。
【００５２】
図７より、１０００時間の高温負荷試験後のＥＳＲの値の変化が比較例では初期値と比べて１０Ωも上昇しているのに対し、実施例１から実施例４による電気二重層コンデンサは、５Ω以下の上昇となった。図８より、１０００時間の高温負荷試験後の静電容量変化率の変化が比較例では３５％を超えて低下しているのに対し、実施例１から実施例４による電気二重層コンデンサは、２０％以下の低下となった。図９より、高温負荷試験後の３０分充電時の電流値に対しては、比較例では５００時間以上で１５μＡ以上となっているが、実施例１から実施例４では１０００時間でも１５μＡ以下となった。
【００５３】
高温負荷試験の結果、実施例１から実施例４は、リング状補強板を挿入する構造として、基本セルの集電体と絶縁性ゴムの接着界面の圧力が向上したことにより、電解液の封止性が向上し、等価直列抵抗の上昇が抑制され、静電容量の変化率も低下し信頼性を向上することができものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の電気二重層コンデンサの説明図。
【図２】本発明のリング状補強板の説明図。図２（ａ）は本発明のリング状補強板の平面図。図２（ｂ）は本発明のリング状補強板のＡ−Ａ面の断面図。
【図３】本発明の電気二重層コンデンサ素子の断面図。図３（ａ）本発明の電気二重層コンデンサの基本セル積層体の断面図。図３（ｂ）上下から加圧された状態の断面図。
【図４】従来の電気二重層コンデンサの説明図。図４（ａ）従来の電気二重層コンデンサの第１の例の説明図。図４（ｂ）従来の電気二重層コンデンサの第２の例の説明図。
【図５】従来の電気二重層コンデンサの基本セルの断面図。
【図６】従来の電気二重層コンデンサ素子の断面図。図６（ａ）従来の電気二重層コンデンサの基本セル積層体の断面図。図６（ｂ）上下から加圧された状態の断面図。
【図７】高温負荷試験を実施した電気二重層コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）測定結果。
【図８】高温負荷試験を実施した電気二重層コンデンサの静電容量変化率（ΔＣ／Ｃ）測定結果。
【図９】高温負荷試験を実施した電気二重層コンデンサの３０分充電時の電流値測定結果。
【符号の説明】
【００５５】
１    基本セル
２、９    基本セル積層体
４    絶縁ケース
５    座板
８    リング状補強板
１１    集電体
１２、１９    電気二重層コンデンサ素子
１３    外装金属ケース
１６    第１の電極板
１７    第１のリード端子
１８    隙間
２１    絶縁性ゴム
２３    凸部付き外装金属ケース
２６    第２の電極板
２７    第２のリード端子
３１    分極性電極
４１    セパレータ
【図１】
2010010312.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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