(57)【要約】【課題】ＥＳＤ対策が施された小型のノイズフィルタ部品及びコイル部品を提供する。【解決手段】積層体１２は、複数の絶縁体層２２及び磁性体基板２４が積層されてなる。コイルＬ１は、積層体１２内に設けられている。外部電極は、積層体１２の表面に設けられ、コイルＬ１の一端と接続されている。放電電極１８ａ，１８ｃは、外部電極に接続された状態で積層体１２の所定の面に設けられている。放電電極２０は、他の外部電極に接続され、かつ、放電電極１８ａ，１８ｃに対して放電用の隙間を介在させた状態で上面に設けられている。【選択図】図２
2010028695.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記積層体内に設けられている第１のコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記第１のコイルの一端と接続されている第１の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられている第２の外部電極と、
前記第１の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第１の放電電極と、
前記第２の外部電極に接続され、かつ、前記第１の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第２の放電電極と、
を備えること、
を特徴とするノイズフィルタ部品。
【請求項２】
前記積層体内に設けられ、前記第１のコイルと磁気的に結合してコモンモードチョークコイルを構成している第２のコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記第２のコイルの一端と接続されている第３の外部電極と、
前記第３の外部電極に接続され、かつ、前記第２の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第３の放電電極と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ部品。
【請求項３】
前記積層体の表面に設けられ、前記第１のコイルの他端と接続されている第５の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記第２のコイルの他端と接続されている第６の外部電極と、
前記第５の外部電極に接続され、かつ、前記第２の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第５の放電電極と、
前記第６の外部電極に接続され、かつ、前記第２の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第６の放電電極と、
を備えること、
を特徴とする請求項２に記載のノイズフィルタ部品。
【請求項４】
前記積層体内に設けられ、前記第１のコイルと磁気的に結合してコモンモードチョークコイルを構成している第２のコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記第２のコイルの一端と接続されている第３の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられている第４の外部電極と、
前記第３の外部電極に接続された状態で前記所定の面に設けられている第３の放電電極と、
前記第４の外部電極に接続され、かつ、前記第３の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第４の放電電極と、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ部品。
【請求項５】
前記積層体の表面に設けられ、前記第１のコイルの他端と接続されている第５の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記第２のコイルの他端と接続されている第６の外部電極と、
前記第５の外部電極に接続され、かつ、前記第２の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第５の放電電極と、
前記第６の外部電極に接続され、かつ、前記第４の放電電極と放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第６の放電電極と、
を備えること、
を特徴とする請求項４に記載のノイズフィルタ部品。
【請求項６】
前記放電用の隙間の大きさは、５μｍ以上１５μｍ以下であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のノイズフィルタ部品。
【請求項７】
前記所定の面は、前記積層体の積層方向の上面であり、
前記積層体の表面は、該積層体の積層方向の上面及び下面以外の側面であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のノイズフィルタ部品。
【請求項８】
複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、
前記積層体内に設けられているコイルと、
前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの一端と接続されている第７の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの他端と接続されている第８の外部電極と、
前記積層体の表面に設けられている第９の外部電極と、
前記第７の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第７の放電電極と、
前記第８の外部電極に接続され、かつ、前記第７の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第８の放電電極と、
前記第９の外部電極に接続され、かつ、前記第７の放電電極又は前記第８の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第９の放電電極と、
を備えること、
を特徴とするコイル部品。
【請求項９】
前記積層体の表面に設けられている第１０の外部電極と、
前記第１０の外部電極に接続され、かつ、前記第７の放電電極又は前記第８の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第１０の放電電極と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項８に記載のコイル部品。
【請求項１０】
前記放電用の隙間の大きさは、５μｍ以上１５μｍ以下であること、
を特徴とする請求項８又は請求項９のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項１１】
前記所定の面は、前記積層体の積層方向の上面であり、
前記積層体の表面は、該積層体の積層方向の上面及び下面以外の側面であること、
を特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタ部品及びコイル部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵したノイズフィルタ部品及びコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策用のノイズフィルタやチューナーのアンテナ入力部に用いられるマッチングコイル等には、積層型コイル部品が用いられることが多い。このようなノイズフィルタやマッチングコイル等が用いられる場所は、一般的に、静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）が印加されやすい場所である。
【０００３】
また、前記積層型コイル部品は、比較的低いＥＳＤ耐性しか有していない。そのため、ＥＳＤが発生した場合には、接続されている半導体素子が破損するだけでなく、該積層形コイル部品が破損してしまうおそれもある。
【０００４】
そこで、このような積層型コイル部品が用いられる場所には、静電気保護素子が用いられることが多い。このような静電気保護素子としては、従来、特許文献１に記載のＥＳＤ素子が知られている。該ＥＳＤ素子では、基材上に所定の間隔を空けた状態で２つの電極が設けられている。更に、２つの電極が対向している部分には、熱硬化性ラバー等に導電性微粉末が混入された過渡電圧保護材料が塗布される。一方の電極は、グランドに接続され、他方の電極は、積層型コイル部品の入力側に接続される。これにより、ＥＳＤが印加された場合には、２つの電極間で放電が発生し、積層型コイル部品に過大な電圧が印加されないようになる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のＥＳＤ素子及び積層コイル部品は、別々に回路基板に実装されるので、回路基板には２つの素子を実装するスペースが必要となる。したがって、特許文献１に記載のＥＳＤ素子及び積層コイル部品では、回路基板が大型化してしまうという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−２３００４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ＥＳＤ対策が施された小型のノイズフィルタ部品及びコイル部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の形態に係るノイズフィルタ部品は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられている第１のコイルと、前記積層体の表面に設けられ、前記第１のコイルの一端と接続されている第１の外部電極と、前記積層体の表面に設けられている第２の外部電極と、前記第１の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第１の放電電極と、前記第２の外部電極に接続され、かつ、前記第１の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第２の放電電極と、を備えること、を特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の形態に係るコイル部品は、複数の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内に設けられているコイルと、前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの一端と接続されている第７の外部電極と、前記積層体の表面に設けられ、前記コイルの他端と接続されている第８の外部電極と、前記積層体の表面に設けられている第９の外部電極と、前記第７の外部電極に接続された状態で前記積層体の所定の面に設けられている第７の放電電極と、前記第８の外部電極に接続され、かつ、前記第７の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第８の放電電極と、前記第９の外部電極に接続され、かつ、前記第７の放電電極又は前記第８の放電電極に対して放電用の隙間を介在させた状態で前記所定の面に設けられている第９の放電電極と、を備えること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一形態であるノイズフィルタ部品及びコイル部品によれば、ＥＳＤ対策が施されたノイズフィルタ部品及びコイル部品の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明の実施形態に係るノイズフィルタ部品及びコイル部品について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
（ノイズフィルタ部品の構成）
以下、本発明の第１の実施形態に係るノイズフィルタ部品について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るノイズフィルタ部品は、ＥＭＩ対策用に用いられるコモンモードチョークコイルを内蔵しており、例えば、差動伝送回路のノイズ発生を抑制するために用いられる。図１は、第１の実施形態に係るノイズフィルタ部品１０の外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るノイズフィルタ部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図２のノイズフィルタ部品１０の等価回路図である。以下、ノイズフィルタ部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、ノイズフィルタ部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、ノイズフィルタ部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１２】
図１に示すように、ノイズフィルタ部品１０は、積層体１２、外部電極１４ａ〜１４ｄ、グランド電極１６ａ，１６ｂ、放電電極１８ａ〜１８ｄ，２０及び過渡電圧保護層２１を備えている。積層体１２は、図２に示すように、図示しないコイルＬ１，Ｌ２を内蔵していると共に、磁性体基板２４ａ、絶縁体層２２ａ〜２２ｄ及び磁性体基板２４ｂがｚ軸方向に下側から上側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。積層体１２は、図１に示すように直方体状をなしており、上面Ｓ１、下面Ｓ２及び側面Ｓ３〜Ｓ６を備えている（図１では、下面Ｓ２及び側面Ｓ３，Ｓ６については、影に隠れているので図示せず）。上面Ｓ１は、ｚ軸方向の上側に位置する面である。下面Ｓ２は、ｚ軸方向の下側に位置する面である。側面Ｓ３は、ｘ軸方向の左側に位置する面である。側面Ｓ４は、ｘ軸方向の右側に位置する面である。側面Ｓ５は、ｙ軸方向の手前側に位置する面である。側面Ｓ６は、ｙ軸方向の奥側に位置する面である。
【００１３】
絶縁体層２２ａ〜２２ｄ及び磁性体基板２４ａ，２４ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに同じ大きさ及び形状を有する長方形状をなしている。磁性体基板２４ａ，２４ｂはそれぞれ、ｚ軸方向の最も下側及び上側に設けられており、フェライト等の磁性体材料により構成されている。また、絶縁体層２２ａ〜２２ｄは、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはＳｉＯ2等のガラス、ガラスセラミックス等が採用される。
【００１４】
コイルＬ１は、コイル電極２６ａ、引き出し電極２８ａ及びビアホール導体ｂ１により構成されている。コイル電極２６ａは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、絶縁体層２２ｂ上において反時計回りに旋廻する渦巻状の線状電極である。コイル電極２６ａの一端は、絶縁体層２２ｂのｙ軸方向の奥側の辺に引き出されている。ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層２２ｂをｚ軸方向に貫通しており、コイル電極２６ａの他端に接続されている。引き出し電極２８ａは、絶縁体層２２ａ上においてｙ軸方向に延在している線状電極である。引き出し電極２８ａの一端は、ビアホール導体ｂ１に接続されている。引き出し電極２８ｂの他端は、絶縁体層２２ａのｙ軸方向の手前側の辺に引き出されている。
【００１５】
コイルＬ２は、コイル電極２６ｂ、引き出し電極２８ｂ及びビアホール導体ｂ２，ｂ３により構成されている。コイル電極２６ｂは、ｚ軸方向の上側から平面視したときに、絶縁体層２２ｃ上においてコイル電極２６ａと同じ方向（反時計回り）に旋廻する渦巻状の線状電極である。コイル電極２６ｂの一端は、絶縁体層２２ｃのｙ軸方向の奥側の辺に引き出されている。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層２２ｃをｚ軸方向に貫通しており、コイル電極２６ｂの他端に接続されている。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層２２ｂをｚ軸方向に貫通しており、ビアホール導体ｂ３と接続されている。引き出し電極２８ｂは、絶縁体層２２ａ上においてｙ軸方向に延在している線状電極である。引き出し電極２８ｂの一端は、ビアホール導体ｂ２に接続されている。引き出し電極２８ｂの他端は、絶縁体層２２ａのｙ軸方向の手前側の辺に引き出されている。コイル電極２６ａ，２６ｂ、引き出し電極２８ａ，２８ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、導電性に優れた金属、例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等により構成さている。
【００１６】
絶縁体層２２ａ〜２２ｄ及び磁性体基板２４ａ，２４ｂが積層されると、コイル電極２６ａと引き出し電極２８ａとはビアホール導体ｂ１により接続されてコイルＬ１を構成する。また、コイル電極２６ｂと引き出し電極２８ｂとはビアホール導体ｂ２，ｂ３により接続されてコイルＬ２を構成する。コイル電極２６ａとコイル電極２６ｂとは、ｚ軸方向に重なっていると共に、同じ方向に旋廻しているので、コイルＬ１とコイルＬ２とは、磁気的に結合して、コモンモードチョークコイルＬを構成している。
【００１７】
外部電極１４ａは、積層体１２の表面に設けられ、コイルＬ１の一端と接続されている。より詳細には、外部電極１４ａは、図１及び図２に示すように、側面Ｓ５においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、引き出し電極２８ａと接続されている。
【００１８】
外部電極１４ｂは、積層体１２の表面に設けられ、コイルＬ２の一端と接続されている。より詳細には、外部電極１４ｂは、側面Ｓ５においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、引き出し電極２８ｂと接続されている。
【００１９】
外部電極１４ｃは、積層体１２の表面に設けられ、コイルＬ１の他端と接続されている。より詳細には、外部電極１４ｃは、側面Ｓ６においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、コイル電極２６ａと接続されている。
【００２０】
外部電極１４ｄは、積層体１２の表面に設けられ、コイルＬ２の他端と接続されている。より詳細には、外部電極１４ｄは、側面Ｓ６においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されていることにより、コイル電極２６ｂに接続されている。以上の構成により、コイルＬ１は、外部電極１４ａと外部電極１４ｃとの間に接続され、コイルＬ２は、外部電極１４ｂと外部電極１４ｄとの間に接続されている。
【００２１】
グランド電極１６ａは、側面Ｓ３においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されている。グランド電極１６ｂは、側面Ｓ４においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されている。
【００２２】
放電電極１８ａは、上面Ｓ１に設けられ、一端が上面Ｓ１のｙ軸方向の手前側の辺まで引き出されることにより外部電極１４ａに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１の中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極１８ｂは、上面Ｓ１に設けられ、一端が上面Ｓ１のｙ軸方向の手前側の辺まで引き出されることにより外部電極１４ｂに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１の中央近傍まで引き出されている線状電極である。
【００２３】
放電電極１８ｃは、上面Ｓ１に設けられ、一端が上面Ｓ１のｙ軸方向の奥側の辺まで引き出されることにより外部電極１４ｃに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１の中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極１８ｄは、上面Ｓ１に設けられ、一端が上面Ｓ１のｙ軸方向の奥側の辺まで引き出されることにより外部電極１４ｄに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１の中央近傍まで引き出されている線状電極である。
【００２４】
放電電極２０は、ｘ軸方向に延在することによりグランド電極１６ａ，１６ｂに接続され、かつ、放電電極１８ａ〜１８ｄのそれぞれに対して放電用の隙間を介在させた状態で上面Ｓ１に設けられている線状電極である。該放電用の隙間は、５μｍ以上１５μｍ以下の隙間である。
【００２５】
過渡電圧保護層２１は、所定値以上の電圧が外部電極１４ａ及び外部電極１４ｃ間又は外部電極１４ｂ及び外部電極１４ｄ間に印加される（本実施形態では、ＥＳＤが印加される）と、放電電極２０と放電電極１８ａ〜１８ｄとの間において放電を発生させる。該過渡電圧保護層２１は、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極２０と放電電極１８ａ〜１８ｄとの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化することで設けられている。更に、過渡電圧保護層２１は、図示しないエポキシ等からなる保護層により覆われる。
【００２６】
図１及び図２に示す構成を有するノイズフィルタ部品１０は、図３に示す回路構成を有している。より詳細には、外部電極１４ａと外部電極１４ｃとの間には、コイルＬ１が接続されている。コイルＬ１及び外部電極１４ａの間とグランド電極１６ａとの間には、放電電極１８ａ，２０及び過渡電圧保護層２１からなるサージアブソーバＥ１が接続されている。また、コイルＬ１及び外部電極１４ｃの間とグランド電極１６ａとの間には、放電電極１８ｃ，２０及び過渡電圧保護層２１からなるサージアブソーバＥ３が接続されている。
【００２７】
一方、外部電極１４ｂと外部電極１４ｄとの間には、コイルＬ１と磁気的に結合しているコイルＬ２が接続されている。コイルＬ２及び外部電極１４ｂの間とグランド電極１６ｂとの間には、放電電極１８ｂ，２０及び過渡電圧保護層２１からなるサージアブソーバＥ２が接続されている。また、コイルＬ２及び外部電極１４ｄの間とグランド電極１６ｂとの間には、放電電極１８ｄ，２０及び過渡電圧保護層２１からなるサージアブソーバＥ４が接続されている。
【００２８】
以上のように構成されたノイズフィルタ部品１０は、例えば、送受信装置の入出力部に用いられる。図４は、ノイズフィルタ部品１０が適用された送受信システムを示したブロック図である。
【００２９】
図４に示す送受信システムでは、２つの送受信装置１３０ａ，１３０ｂが、作動信号を伝送するツイストペアケーブル１３４にて通信可能に接続されている。送受信装置１３０ａ，１３０ｂはそれぞれ、送受信回路１３２ａ，１３２ｂ及びノイズフィルタ部品１０を備えている。
【００３０】
ノイズフィルタ部品１０は、図４に示すように、送受信装置１３０ａ，１３０ｂにおいて、ツイストペアケーブル１３４と送受信回路１３２ａ，１３２ｂとの間に設けられる。これにより、ノイズフィルタ部品１０は、差動信号の平衡成分には干渉せず不平衡成分であるコモンモードノイズを低減している。
【００３１】
（効果）
以上のように構成されたノイズフィルタ部品１０によれば、積層体１２の上面Ｓ１に放電電極１８ａ〜１８ｄ，２０が設けられている。これにより、一つの素子に、サージアブソーバＥ１〜Ｅ４とコモンモードチョークコイルＬとを設けることが可能となった。その結果、ノイズフィルタ部品１０は、サージアブソーバとコモンモードチョークコイルとが別々の素子により構成された場合に比べて、小型化を図ることが可能となる。
【００３２】
また、ノイズフィルタ部品１０によれば、以下に説明するように、コモンモードチョークコイルに対してサージアブソーバを設けてＥＳＤ対策を施した際に、サージアブソーバの存在により伝送路のインピーダンス整合が崩れてしまうことを抑制できる。
【００３３】
より詳細には、従来では、コモンモードチョークコイルとサージアブソーバとは、別々に作製されて、同一の回路基板上に実装されていた。この際、コモンモードチョークコイルにおいてインピーダンス整合がとられていたとしても、サージアブソーバが実装されることによりそのインピーダンス整合が崩れてしまうおそれがあった。更に、サージアブソーバは、種々の用途に用いることができるように汎用性を持って作製され、コモンモードチョークコイルに合わせて作製されるわけではない。故に、インピーダンス整合のずれはコモンモードチョークコイルとサージアブソーバとを組み合わせるまで予測できなかった。
【００３４】
これに対して、ノイズフィルタ部品１０では、コモンモードチョークコイルＬ及びサージアブソーバＥ１〜Ｅ４が積層体１２に設けられている。そのため、ノイズフィルタ部品１０では、コモンモードチョークコイルＬ及びサージアブソーバＥ１〜Ｅ４を同時に設計することができる。したがって、コモンモードチョークコイルＬのインピーダンス特性を考慮して、インピーダンス整合が崩れないようにサージアブソーバＥ１〜Ｅ４を設計することも可能であり、また、サージアブソーバＥ１〜Ｅ４のインピーダンス特性を考慮して、インピーダンス整合が崩れないようにコモンモードチョークコイルＬを設計することも可能である。故に、ＥＳＤ対策が施されていると共に、インピーダンス整合が崩れにくいノイズフィルタ部品１０を作製することが可能となる。
【００３５】
次に、本願発明者は、ＥＳＤが発生した場合であっても、ノイズフィルタ部品１０が設けられていれば、該ノイズフィルタ部品１０の後段に出力される電圧を効果的に抑制できることを確かめるために以下の実験を行った。具体的には、図５ないし図７に示す第１の実験例ないし第３の実験例の回路を回路基板上に作成した。図５に示す第１の実験例では、コモンモードチョークコイルＬ１１と負荷Ｒ１，Ｒ２とが接続されている。図６に示す第２の実験例では、サージアブソーバＥ１１１，Ｅ１１２と負荷Ｒ１，Ｒ２とが接続されている。図７に示す第３の実験例では、図３のノイズフィルタ部品１０と負荷Ｒ１，Ｒ２とが接続されている。図７では、サージアブソーバＥ３，Ｅ４は省略されている。
【００３６】
本願発明者は、第１の実験例ないし第３の実験例の回路に、図８に示す波形を有する８ｋＶのＥＳＤを印加し、負荷Ｒ１にかかる電圧を測定した。図８において、縦軸は電圧を示し、横軸は時間を示す。図９ないし図１１は、第１の実験例ないし第３の実験例の負荷Ｒ１において観測された電圧波形を示したグラフである。縦軸は電圧を示し、横軸は時間を示す。
【００３７】
図９によれば、コモンモードチョークコイルＬ１１のみが設けられた場合には、図８に示す波形と殆ど変わらない電圧波形が観測された。したがって、コモンモードチョークコイルＬ１１だけでは、ＥＳＤが発生した場合に、負荷Ｒ１に印加される電圧を抑制できていないことが分かる。これは、コモンモードチョークコイルＬ１１が高速信号用のものでインダクタンス値が小さく、ＥＳＤに対して十分なインピーダンスを得ることができないためである。また、ＥＳＤのような高い電圧がコモンモードチョークコイルＬ１１に印加されると、コモンモードチョークコイルＬ１１に大電流が流れて磁気飽和が発生し、コモンモードチョークコイルＬ１１のインダクタンスが更に低下したためである。
【００３８】
次に、図１０によれば、サージアブソーバＥ１１１，Ｅ１１２のみを設けた場合には、負荷Ｒ１にかかる電圧は、最初の短時間のパルスのみが残るようになり、最大値で５００Ｖ程度まで抑制できていることが分かる。すなわち、サージアブソーバＥ１１１，Ｅ１１２により、負荷Ｒ１にかかる電圧が抑制されていることが分かる。
【００３９】
次に、図１１によれば、本実施形態に係るノイズフィルタ部品１０を設けることにより、負荷Ｒ１にかかる電圧の最大値は、１００Ｖ程度まで抑制できていることが分かる。すなわち、サージアブソーバとコモンモードチョークコイルとを組み合わせることにより、コモンモードチョークコイルはサージアブソーバでＥＳＤ対策を行った後の短時間のパルスのみを抑制すればよいため、効果的にＥＳＤ対策を行うことができる。
【００４０】
（ノイズフィルタ部品の製造方法）
以上のように構成されたノイズフィルタ部品１０の製造方法について、以下に図面を参照しながら説明する。なお、以下ではノイズフィルタ部品１０を単品で製造する場合について説明するが、量産の際には複数個のノイズフィルタ部品１０を備えたマザー基板を使用して効率良く生産する。図１２ないし図１８は、ノイズフィルタ部品１０の製造手順を示す外観斜視図である。
【００４１】
図１２に示すように、磁性体基板２４ａの表面に絶縁体層２２ａを薄膜形成手段にて形成する。薄膜形成手段としては、例えばフォトリソグラフィや印刷等の方法が採用される。フォトリソグラフィの方法は、例えばスピン法、ディップ法、スプレー法、転写法等によって感光性樹脂膜を磁性体基板２４ａの表面全面に形成した後、露光、現像して所定の絶縁体層２２ａを得る。また、フォトリソグラフィの別の方法は、前記スピン法等によって絶縁性樹脂膜を磁性体基板２４ａの表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を絶縁性樹脂膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性レジスト膜から露出した絶縁性樹脂膜の部分をエッチングして不要な部分の絶縁性樹脂膜を除去した後、感光性レジスト膜を剥離する。あるいは、前記スピン法等により得た絶縁体膜を、レーザビームによって穴明け、切断を行う。こうして磁性体基板２４ａの表面に絶縁体層２２ａを形成する。
【００４２】
次に、絶縁体層２２ａの表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にて引き出し電極２８ａ，２８ｂを設ける。すなわち、めっき、蒸着、スパッタリング等によって金属膜を絶縁体層２２ａの表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を金属膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングして不要な部分の金属膜を除去した後、感光性レジスト膜を剥離する。こうして、絶縁体層２２ａの表面に引き出し電極２８ａ，２８ｂを形成する。
【００４３】
次に、図１３に示すように、フォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にて絶縁体層２２ｂを形成する。絶縁体層２２ｂの中央部には、引き出し電極２８ａ，２８ｂの一端部が露出しているビアホールが形成されている。次に、図１４に示すように、絶縁体層２２ｂの表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にてコイル電極２６ａ及びビアホール導体ｂ１，ｂ２を形成する。コイル電極２６ａの一端部は、ビアホール導体ｂ１を介して引き出し電極２８ａの一端部に接触し、接続されている。
【００４４】
次に、図１５に示すように、フォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にて絶縁体層２２ｃを形成する。絶縁体層２２ｃの中央部には、ビアホール導体ｂ２に連接したビアホールが形成される。次に、図１６に示すように、絶縁体層２２ｃの表面にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段にてコイル電極２６ｂ及びビアホール導体ｂ３を形成する。コイル電極２６ｂの一端部は、ビアホール導体ｂ２，ｂ３を介して引き出し電極２８ｂの一端部に接触し、接続されている。
【００４５】
次に、図１７に示すように、スピン法等の薄膜形成手段にて絶縁体層２２ｄを形成する。この絶縁体層２２ｄは絶縁体層２２と磁性体基板２４ｂとの接着剤の機能を必要とする。絶縁体層２２ｄは単独の層で絶縁と接着の機能を持たせてもよいし、絶縁層、接着層、基材等の複合材でもよい。材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の樹脂あるいはガラス、ガラスセラミックス、無機セメント等が使用できる。本実施例では絶縁体層２２ｄに、絶縁体層２２と磁性体基板２４ｂとの接合強度を充分に確保するために、ポリイミド樹脂のプリプレグを用いる。これは、ポリイミド樹脂の前駆物質としてのポリアミド酸ワニス等を塗布した後、加熱して揮発成分の除去と部分的なイミド化を行なったものである。もしくは、プリプレグシートを用いてもよい。
【００４６】
次に、図１８に示すように、磁性体基板２４ｂの主面上に、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィ等により放電電極１８ａ〜１８ｄ，２０を形成する。具体的には、放電電極１８ａ〜１８ｄ，２０の形状が打ち抜かれたスクリーン版やフォトマスクを介して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕ等で放電電極１８ａ〜１８ｄ，２０を形成する。この後、図１８に示すように、磁性体基板２４ｂを絶縁体層２２ｄの表面に載置した後、真空ホットプレス機にセットして真空中にて熱圧着する。こうして、絶縁体層２２ａ〜２２ｄの内部に気泡のない、磁性体基板２４ａ，２４ｂと絶縁体層２２ａ〜２２ｄが一体化された積層体１２が得られる。
【００４７】
次に、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、図１に示すような外部電極１４ａ〜１４ｄ及びグランド電極１６ａ，１６ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８００℃で６０分間行われる。次に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ〜１４ｄ及びグランド電極１６ａ，１６ｂを形成する。
【００４８】
次に、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極２０と放電電極１８ａ〜１８ｄとの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化して過渡電圧保護層２１を形成する。最後に、エポキシ等の合成樹脂で過渡電圧保護材２１を覆うように塗布し、硬化させる。以上の工程を経て、図１に示すようなノイズフィルタ部品１０が完成する。
【００４９】
（変形例）
以下に、ノイズフィルタ部品１０の変形例について説明する。図１９は、第１の変形例に係るノイズフィルタ部品１０ａの外観斜視図である。図１９に示すように、放電電極２０ａは、放電電極１８ａと放電電極１８ｂとの間、及び、放電電極１８ｃと放電電極１８ｄとの間の両方まで延在していてもよい。
【００５０】
図２０は、第２の変形例に係るノイズフィルタ部品１０ｂの外観斜視図である。図２０に示すように、２つの放電電極２０ｂ，２０ｃにより構成されていてもよい。図２０では、放電電極２０ｂは、放電電極１８ａ，１８ｃと放電用の隙間を介在させて設けられている。また、放電電極２０ｃは、放電電極１８ｂ，１８ｄと放電用の隙間を介在させて設けられている。
【００５１】
なお、ノイズフィルタ部品１０，１０ａ，１０ｂでは、４つの放電電極１８ａ〜１８ｄが設けられているが、放電電極１８ａ〜１８ｄは必ずしも４つ設けられる必要はない。例えば、２つの放電電極１８ａ，１８ｂが設けられていてもよいし、２つの放電電極１８ｃ，１８ｄが設けられていてもよい。ただし、２つの放電電極１８しか設けられていない場合には、図４において、放電電極１８が接続されている外部電極１４を、ツイストペアケーブル１３４側に配置する必要がある。一方、４つの放電電極１８が設けられている場合には、外部電極１４ａ，１４ｂ又は外部電極１４ｃ，１４ｄのいずれをツイストペアケーブル１３４に接続してもよい。すなわち、各外部電極１４に放電電極１８が設けられた場合には、ノイズフィルタ部品１０，１０ａ，１０ｂの方向性をなくすことができる。
【００５２】
なお、ノイズフィルタ部品１０，１０ａ，１０ｂは、２つのコイルＬ１，Ｌ２からなるコモンモードチョークコイルＬを含んでいるが、必ずしも、２つのコイルＬ１，Ｌ２を含んでいる必要はない。ノイズフィルタ部品１０，１０ａ，１０ｂは、ＥＭＩ対策用のノイズフィルタであればよく、一つのコイルＬ１だけを含んでいてもよい。また、ノイズフィルタ部品１０，１０ａ，１０ｂは、コイルＬ１に加えて、コンデンサ等を含んでいてもよい。
【００５３】
（第２の実施形態）
（コイル部品の構成）
以下、本発明の第２の実施形態に係るコイル部品について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るコイル部品は、携帯電話等の移動体通信機器のアンテナと送受信回路との間に設けられ、これらのインピーダンス整合をとるためのマッチングコイルとして用いられるものである。図２１は、第２の実施形態に係るコイル部品３０の外観斜視図である。図２２は、第２の実施形態に係るコイル部品３０の積層体３２の分解斜視図である。図２３は、図２１及び図２２のコイル部品３０の等価回路図である。以下、コイル部品３０の積層方向をｚ軸方向と定義し、コイル部品３０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、コイル部品３０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００５４】
図２１に示すように、コイル部品３０は、積層体３２、外部電極３４ａ，３４ｂ、グランド電極３６ａ，３６ｂ、放電電極３８ａ〜３８ｄ及び過渡電圧保護層４１を備えている。積層体３２は、図２２に示すように、コイルＬ３を内蔵していると共に、絶縁体層４２ａ〜４２ｍがｚ軸方向に上側から下側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。積層体３２は、図２１に示すように直方体状をなしており、上面Ｓ１１、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１３〜Ｓ１６を備えている（図２１では、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１３，Ｓ１６については、影に隠れているので図示せず）。上面Ｓ１１は、ｚ軸方向の上側に位置する面である。下面Ｓ１２は、ｚ軸方向の下側に位置する面である。側面Ｓ１３は、ｘ軸方向の左側に位置する面である。側面Ｓ１４は、ｘ軸方向の右側に位置する面である。側面Ｓ１５は、ｙ軸方向の手前側に位置する面である。側面Ｓ１６は、ｙ軸方向の奥側に位置する面である。
【００５５】
積層体３２は、図２２に示すように、絶縁体層４２ａ〜４２ｍがｚ軸方向の上側から下側へとこの順に積層されて構成されている。絶縁体層４２ａ〜４２ｍは、アルミナやＬＴＣＣ等の非磁性体層であり、長方形状をなしている。
【００５６】
図２２に示すように、絶縁体層４２ｂ，４２ｃ，４２ｋ〜４２ｍの主面上には何も設けられない。一方、絶縁体層４２ａの主面上には、放電電極３８ａ〜３８ｄが設けられている。また、絶縁体層４２ｄ〜４２ｊの主面上にはそれぞれ、コイル電極４４ａ〜４４ｇが設けられている。更に、絶縁体層４２ｄ、４２ｊの主面上にはそれぞれ、引き出し電極４６ａ，４６ｂが設けられている。また、絶縁体層４２ｄ〜４２ｉにはそれぞれ、ｚ軸方向に延びるビアホール導体Ｂ１〜Ｂ６が設けられている。
【００５７】
以下では、個別の絶縁体層４２ａ〜４２ｍ及びコイル電極４４ａ〜４４ｇを示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略するものとする。
【００５８】
図２２に示すように、各コイル電極４４は、Ａｇからなる導電性材料からなり、３／４ターン分に相当する「コ」字形状を有する。なお、コイル電極４４は、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料からなっていてもよい。
【００５９】
図２２に示すように、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ６は、Ａｇからなる導電性材料からなり、絶縁体層４２ｄ〜４２ｉをｚ軸方向に貫通するように、コイル電極４４ａ〜４４ｆの一端に接続されるように設けられている。これにより、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ６は、ｚ軸方向に隣り合うコイル電極４４同士を電気的に接続している。複数のコイル電極４４は、該ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ６により互いに接続されることにより５．５ターンのコイルＬ３を構成している。また、ｚ軸方向において最も上側及び最も下側に設けられたコイル電極４４ａ，４４ｇはそれぞれ、図２２に示すように、引き出し電極４６ａ，４６ｂにより、積層体３２の側面Ｓ１３，Ｓ１４に引き出されている。
【００６０】
外部電極３４ａは、積層体３２の表面に設けられ、コイルＬ３の一端と接続されている。より詳細には、外部電極３４ａは、図２１に示すように、側面Ｓ１３を覆うように設けられていると共に、上面Ｓ１１、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１５，Ｓ１６に折り返されており、引き出し電極４６ａと接続されている。
【００６１】
外部電極３４ｂは、積層体３２の表面に設けられ、コイルＬ３の他端と接続されている。より詳細には、外部電極３４ｂは、側面Ｓ１４を覆うように設けられていると共に、上面Ｓ１１、下面Ｓ１２及び側面Ｓ１５，Ｓ１６に折り返されており、引き出し電極４６ｂと接続されている。
【００６２】
グランド電極３６ａは、側面Ｓ１５においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１１及び下面Ｓ１２に折り返されている。グランド電極３６ｂは、側面Ｓ１６においてｚ軸方向に延びるように設けられていると共に、上面Ｓ１１及び下面Ｓ１２に折り返されている。
【００６３】
放電電極３８ａは、上面Ｓ１１に設けられ、一端が上面Ｓ１１のｘ軸方向の左側の辺まで引き出されることにより外部電極３４ａに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１１の中央近傍まで引き出されている。放電電極３８ｂは、上面Ｓ１１に設けられ、一端が上面Ｓ１１のｘ軸方向の右側の辺まで引き出されることにより外部電極３４ｂに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１１の中央近傍まで引き出されている。放電電極３８ａと放電電極３８ｂとは、放電用の隙間を介在させた状態で対向している。
【００６４】
放電電極３８ｃは、上面Ｓ１１に設けられ、一端が上面Ｓ１１のｙ軸方向の手前側の辺まで引き出されることによりグランド電極３６ａに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１１の中央近傍まで引き出されている。放電電極３８ｃは、放電電極３８ａ，３８ｂのそれぞれと放電用の隙間を介在させた状態で対向している。
【００６５】
放電電極３８ｄは、上面Ｓ１１に設けられ、一端が上面Ｓ１１のｙ軸方向の奥側の辺まで引き出されることによりグランド電極３６ｂに接続され、かつ、他端が上面Ｓ１１の中央近傍まで引き出されている線状電極である。放電電極３８ｄは、放電電極３８ａ，３８ｂのそれぞれと放電用の隙間を介在させた状態で対向している。該放電用の隙間は、５μｍ以上１５μｍ以下の隙間である。
【００６６】
過渡電圧保護層４１は、所定値以上の電圧が印加される（本実施形態では、ＥＳＤが印加される）と、放電電極３８ａ，３８ｂと放電電極３８ｃ，３８ｄとの間又は放電電極３８ａと放電電極３８ｂとの間において放電を発生させる。該過渡電圧保護層４１は、熱硬化性ラバーや合成樹脂等に導電性微粉末を混入し、これを有機溶媒で溶解し液体状の過渡電圧保護材料を、放電電極３８ａ〜３８ｄの隙間を目標位置としてディスペンス又はスクリーン印刷によって連続的に滴下又は印刷していき、これを乾燥硬化することで設けられている。最後に、過渡電圧保護層４１を覆うように、エポキシ樹脂を塗布して、硬化させる。
【００６７】
図２１及び図２２に示す構成を有するコイル部品３０は、図２３に示す回路構成を有している。より詳細には、外部電極３４ａと外部電極３４ｂとの間には、コイルＬ３が接続されている。コイルＬ３及び外部電極３４ａの間とグランド電極３６ａとの間には、放電電極３８ａ，３８ｃ及び過渡電圧保護層４１からなるサージアブソーバＥ１３が接続されている。また、コイルＬ３及び外部電極３４ｂの間とグランド電極３６ａとの間には、放電電極３８ｂ，３８ｃ及び過渡電圧保護層４１からなるサージアブソーバＥ１５が接続されている。
【００６８】
一方、外部電極３４ａと外部電極３４ｂとの間には、コイルＬ３と並列接続されているサージアブソーバＥ１１が接続されている。該サージアブソーバＥ１１は、放電電極３８ａ，３８ｂ及び過渡電圧保護層４１からなる。コイルＬ３及び外部電極３４ａの間とグランド電極３６ｂとの間には、放電電極３８ａ，３８ｄ及び過渡電圧保護層４１からなるサージアブソーバＥ１２が接続されている。また、コイルＬ３及び外部電極３４ｂの間とグランド電極３６ｂとの間には、放電電極３８ｂ，３８ｄ及び過渡電圧保護層４１からなるサージアブソーバＥ１４が接続されている。
【００６９】
（効果）
以上のように構成されたコイル部品３０によれば、積層体３２の上面Ｓ１１に放電電極３８ａ〜３８ｄが設けられている。これにより、一つの素子に、サージアブソーバＥ１１〜Ｅ１５とコイルＬ３とを設けることが可能となった。その結果、コイル部品３０は、サージアブソーバとコイルとが別々の素子により構成された場合に比べて、小型化を図ることが可能となる。
【００７０】
また、コイル部品３０は、以下に図面を参照しながら説明するように、携帯電話のアンテナと送受信回路との間にシリーズ接続されて、インピーダンス整合をとることができると共に、該アンテナにＥＳＤが印加されたとしてもコイル部品３０のコイルＬ３及び送受信回路に過大な電圧が印加されることを抑制できる。更に、コイル部品３０は、携帯電話のアンテナと送受信回路との間にシャント接続されて、インピーダンス整合をとることができると共に、該アンテナにＥＳＤが印加されたとしてもコイル部品３０内のコイルＬ３及び送受信回路に過大な電圧が印加されることを抑制できる。図２４は、コイル部品３０が携帯電話のアンテナ５０と送受信回路との間にシリーズ接続された場合の回路図である。図２５は、コイル部品３０が携帯電話のアンテナ５０と送受信回路との間にシャント接続された場合の回路図である。なお、図２４及び図２５において、負荷Ｒ３は、送受信回路を示している。
【００７１】
まず、コイル部品３０がシリーズ接続された場合について説明する。シリーズ接続とは、図２４に示すように、アンテナ５０と負荷Ｒ３との間にコイル部品３０のコイルＬ３が直列に接続されることをいう。本実施形態では、外部電極３４ａがアンテナ５０に接続され、外部電極３４ｂが負荷Ｒ３に接続され、グランド電極３６ａ，３６ｂが接地されている。このように、アンテナ５０と負荷Ｒ３との間にコイルＬ３を直列に接続することにより、負荷Ｒ３のインピーダンスと、アンテナ５０のインピーダンスとを整合させている。
【００７２】
ところで、アンテナにＥＳＤが印加された場合には、コイルＬ３のアンテナ５０側の端部の電位は、非常に高くなる。この場合、サージアブソーバＥ１２，Ｅ１３において放電が発生し、アンテナ５０からサージアブソーバＥ１２，Ｅ１３を介してグランドへと電流が流れる。その結果、コイルＬ３及び負荷Ｒ３に過大な電圧が印加されることが防止される。
【００７３】
次に、コイル部品３０がシャント接続された場合について説明する。シャント接続とは、図２５に示すように、アンテナ５０及び負荷Ｒ３の間とグランドとの間にコイル部品３０のコイルＬ３が並列に接続されることをいう。本実施形態では、外部電極３４ａがアンテナ５０及び負荷Ｒ３の間に接続され、外部電極３４ｂが接地され、グランド電極３６ａ，３６ｂがいずれにも接続されていない。このように、アンテナ５０及び負荷Ｒ３の間とグランドとの間にコイルＬ３を接続することにより、負荷Ｒ３のインピーダンスと、アンテナ５０のインピーダンスとを整合させている。
【００７４】
更に、コイルＬ３は、アンテナ５０及び負荷Ｒ３の間とグランドとの間に接続されることにより、アンテナ５０にＥＳＤが印加された場合に、負荷Ｒ３に過大な電圧が印加されることを防止している。より詳細には、コイルＬ３は、比較的小さなインダクタンス値を有している。これは、携帯電話のアンテナ５０や送受信回路で扱われる信号の周波数が高いためである。
【００７５】
アンテナ５０にＥＳＤが印加されると、アンテナ５０から電流が流れ込んでくる。この電流は、インダクタンス値の小さな（すなわち、インピーダンスの小さな）コイルＬ３側へと流れ、グランドへと流れていく。これにより、アンテナ５０にＥＳＤが印加されても、負荷Ｒ３に過大な電圧が印加されることが防止される。
【００７６】
ところで、アンテナ５０に非常に大きな電圧を持ったＥＳＤが印加されると、コイルＬ３に過大な電流が流れて、コイルＬ３が焼き切れてしまうおそれがある。そこで、コイル部品３０では、コイルＬ３に対して並列接続されたサージアブソーバＥ１１が設けられている。アンテナ５０にＥＳＤが印加された場合には、コイルＬ３のアンテナ５０側の端部の電位は、非常に高くなる。この場合、サージアブソーバＥ１１において放電が発生し、アンテナ５０からサージアブソーバＥ１１を介してグランドへと電流が流れる。その結果、コイルＬ３に過大な電流が流れて、該コイルＬ３が焼き切れてしまうことが防止される。
【００７７】
以上のように、コイル部品３０によれば、図２１に示すように、コイルＬ３の両端に接続されている放電電極３８ａ，３８ｂ同士が、放電用の隙間を介して対向していると共に、グランド電極３６ａ，３６ｂに接続された放電電極３８ｃ，３８ｄが、放電用の隙間を介して放電電極３８ａ，３８ｂと対向している。そのため、コイル部品３０は、シリーズ接続及びシャント接続のいずれの接続方式によっても接続できるようになる。
【００７８】
（コイル部品の製造方法）
以下に図２１及び図２２を参照しながらコイル部品３０の製造方法について説明する。
【００７９】
非磁性のセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、絶縁体層４２となるセラミックグリーンシートを作製する。
【００８０】
次に、絶縁体層４２ｄ〜４２ｉとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ６を形成する。具体的には、絶縁体層４２ｄ〜４２ｉとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００８１】
次に、絶縁体層４２ｄ〜４２ｊとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極４４ａ〜４４ｇを形成する。更に、絶縁体層４２ｄ，４２ｊとなるセラミックグリーンシート上には、コイル電極４４ａ，４４ｇの形成と同時に引き出し電極４６ａ，４６ｂを形成する。なお、コイル電極４４ａ〜４４ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００８２】
次に、絶縁体層４２ａとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、放電電極３８ａ〜３８ｄを形成する。
【００８３】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、絶縁体層４２ｍとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層４２ｍとなるセラミックグリーンシート上に、絶縁体層４２ｌとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、絶縁体層４２ｋ，４２ｊ，４２ｉ，４２ｈ，４２ｇ，４２ｆ，４２ｅ，４２ｄ，４２ｃ，４２ｂ，４２ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００８４】
次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定の寸法の積層体３２にカットする。これにより未焼成の積層体３２が得られる。この未焼成の積層体３２に、脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２．５時間の条件で行う。これにより、焼成された積層体３２が得られる。積層体３２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極３４ａ，３４ｂ及びグランド電極３６ａ，３６ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８００℃で６０分間行われる。
【００８５】
最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極３４ａ，３４ｂ及びグランド電極３６ａ，３６ｂを形成する。以上の工程を経て、図２１に示すようなコイル部品３０が完成する。
【００８６】
（変形例）
コイル部品３０は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、該コイル部品３０は、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、放電電極３８ｃ，３８ｄは、必ずしも２つ設けられている必要はなく、放電電極３８ｃ又は放電電極３８ｄのいずれかのみが設けられていてもよい。放電電極３８ｃ又は放電電極３８ｄのいずれか一方だけが設けられたコイル部品３０であっても、図２１に示すコイル部品３０と同様に、シリーズ接続及びシャント接続を行うことができる。
【００８７】
（その他の実施形態）
以下に、コイル部品３０のその他の実施形態について説明する。図２６は、その他の実施形態に係るコイル部品３０ａの外観斜視図である。コイル部品３０ａをシャント接続のみで用いる場合には、図２６に示すように、放電電極３８ｃ，３８ｄをなくして、放電電極３８ａ，３８ｂのみが設けられていればよい。
【００８８】
図２７は、その他の実施形態に係るコイル部品３０ｂの外観斜視図である。コイル部品３０ｂをシリーズ接続のみで用いる場合には、放電電極３８ｃ，３８ｄの代わりに、グランド電極３６ａ，３６ｂを繋ぐ放電電極３８ｅが設けられていればよい。そして、放電電極３８ａ，３８ｂは、該放電電極３８ｅに対して放電用の隙間を介在させて対向していればよい。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】第１の実施形態に係るノイズフィルタ部品の外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るノイズフィルタ部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図２のノイズフィルタ部品の等価回路図である。
【図４】図１のノイズフィルタ部品が適用された送受信システムを示したブロック図である。
【図５】第１の実験例の回路図である。
【図６】第２の実験例の回路図である。
【図７】第３の実験例の回路図である。
【図８】ＥＳＤの電圧波形を示したグラフである。
【図９】第１の実験例において観測された電圧波形を示したグラフである。
【図１０】第２の実験例において観測された電圧波形を示したグラフである。
【図１１】第３の実験例において観測された電圧波形を示したグラフである。
【図１２】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１３】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１４】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１５】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１６】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１７】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１８】図１のノイズフィルタ部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１９】第１の変形例に係るノイズフィルタ部品の外観斜視図である。
【図２０】第２の変形例に係るノイズフィルタ部品の外観斜視図である。
【図２１】第２の実施形態に係るコイル部品の外観斜視図である。
【図２２】第２の実施形態に係るコイル部品の積層体の分解斜視図である。
【図２３】図２１及び図２２のコイル部品の等価回路図である。
【図２４】コイル部品が携帯電話のアンテナと送受信回路との間にシリーズ接続された場合の回路図である。
【図２５】コイル部品が携帯電話のアンテナと送受信回路との間にシャント接続された場合の回路図である。
【図２６】その他の実施形態に係るコイル部品の外観斜視図である。
【図２７】その他の実施形態に係るコイル部品の外観斜視図である。
【符号の説明】
【００９０】
Ｂ１〜Ｂ６，ｂ１〜ｂ３  ビアホール導体
Ｌ コモンモードチョークコイル
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３  コイル
１０，１０ａ，１０ｂ  ノイズフィルタ部品
１２，３２  積層体
１４ａ〜１４ｄ，３４ａ，３４ｂ  外部電極
１６ａ，１６ｂ，３６ａ，３６ｂ  グランド電極
１８ａ〜１８ｄ，２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，３８ａ〜３８ｅ  放電電極
２１，４１  過渡電圧保護層
２２ａ〜２２ｄ，４２ａ〜４２ｍ  絶縁体層
２４ａ，２４ｂ  磁性体基板
３０，３０ａ，３０ｂ  コイル部品
４４ａ〜４４ｇ  コイル電極
４６ａ，４６ｂ  引き出し電極
Ｅ１１〜Ｅ１５  サージアブソーバ
【図１】
2010028695.tif 000003
【図２】
2010028695.tif 000004
【図３】
2010028695.tif 000005
【図４】
2010028695.tif 000006
【図５】
2010028695.tif 000007
【図６】
2010028695.tif 000008
【図７】
2010028695.tif 000009
【図８】
2010028695.tif 000010
【図９】
2010028695.tif 000011
【図１０】
2010028695.tif 000012
【図１１】
2010028695.tif 000013
【図１２】
2010028695.tif 000014
【図１３】
2010028695.tif 000015
【図１４】
2010028695.tif 000016
【図１５】
2010028695.tif 000017
【図１６】
2010028695.tif 000018
【図１７】
2010028695.tif 000019
【図１８】
2010028695.tif 000020
【図１９】
2010028695.tif 000021
【図２０】
2010028695.tif 000022
【図２１】
2010028695.tif 000023
【図２２】
2010028695.tif 000024
【図２３】
2010028695.tif 000025
【図２４】
2010028695.tif 000026
【図２５】
2010028695.tif 000027
【図２６】
2010028695.tif 000028
【図２７】
2010028695.tif 000029