(57)【要約】【課題】効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供すること。【解決手段】基板１１上に樹脂素体１２および内部電極１３を形成する電子部品形成工程と、樹脂素体１２を基板１１から剥離して電子部品の集合体１５を得る剥離工程と、電子部品の集合体１５を保護シート１７で覆い、保護シート１７の上に粒子１８を吹き付けることにより電子部品の集合体１５から電子部品１４を個片化する個片化工程とを備えた電子部品の製造方法であって、これにより効率的に生産でき、部品への機械的ダメージも低減することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂素体と内部電極を有する電子部品の製造方法であって、基板上に前記樹脂素体および前記内部電極を形成する電子部品形成工程と、前記樹脂素体を前記基板から剥離して電子部品の集合体を得る剥離工程と、前記電子部品の集合体を保護シートで覆い、前記保護シートの上に粒子を吹き付けることにより前記電子部品の集合体から電子部品を個片化する個片化工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項２】
電子部品形成工程において、第１の電子部品の外部電極部の端面は、隣接する第２の電子部品の樹脂素体側面に接触させ、前記第１の電子部品の外部電極部の端部側面は、略正方形のダミー部に接触させ、前記ダミー部の４つの頂点は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品と第３の電子部品と第４の電子部品とのそれぞれにおける、前記樹脂素体部側面と前記外部電極部の端部側面との境界部の前記樹脂素体部側に接続し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品と前記第３の電子部品と前記第４の電子部品とを巴状に連続配置して形成した請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
個片化工程において、支持台の上に電子部品の集合体を設置し、その上を保護シートで覆い、前記保護シートの上に粒子を吹き付けることにより個片化するもので、前記支持台を樹脂素体よりも柔らかい材料で構成した請求項１記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるインダクタ素子、キャパシタ素子等の電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法は、図３に示すごとく、素体１の中にコイル部２を積層形成した集合体を作製した後、ダイシングあるいはバレル等の方法で個片化していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００８−１４７５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来のように、ダイシングにより個片化する場合、電極端子３を切断することが難しく、これを避けるためには周辺部に切断領域を設けて、切断後切断領域の残りの部分を取り除く必要がある。また、バレルによって個片化する場合、バレルによって素体１も削られるという問題を有している。
【０００５】
本発明は、これらの課題を解決し、ロスが少なく、効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、樹脂素体と内部電極を有する電子部品の製造方法であって、基板上に樹脂素体および内部電極を形成する電子部品形成工程と、樹脂素体を基板から剥離して電子部品の集合体を得る剥離工程と、電子部品の集合体を保護シートで覆い、保護シートの上に粒子を吹き付けることにより電子部品の集合体から電子部品を個片化する個片化工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、ロスが少なく、効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１を用いて、本発明の電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００９】
まず図１（ａ）のように、表面が酸化されたシリコン基板１１の上に感光性のエポキシ樹脂からなる樹脂素体１２の層（図１（ａ）においてハッチングをしていない部分）を形成する。これを露光によりパターニングした後に銅をスパッタ、さらにその上に銅メッキ層（図１（ａ）において外部電極２０の一部を形成した部分）を形成し、この表面を研削もしくは研磨して平坦化し、この作業を繰り返すことにより、図１（ｂ）のようにシリコン基板１１上に樹脂素体１２（図１（ｂ）においてハッチングをしていない部分）と内部電極１３および外部電極２０とを有する電子部品の集合体１５を形成する。これをフッ化水素酸に浸漬することで、シリコン基板１１表面の酸化膜が溶解し、図１（ｃ）のように電子部品集合体１５をシリコン基板１１から剥離する。次に図１（ｄ）のように、電子部品集合体１５をシリコーンゴムからなる支持台１６に設置し、この上から厚さ約０．１ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる保護シート１７で覆い、保護シート１７の上から（図１（ｄ）中の矢印で示す方向）平均粒径が約１ｍｍのアルミナからなる粒子１８を吹き付けることにより電子部品１４を個片化する。
【００１０】
ここでこのように粒子１８を吹き付けることにより個片化できるのは、外部電極２０を構成している銅と樹脂素体１２の結合があまり強くないため、外部から衝撃が加わった時にその界面が分離するためである。そのため個片化される電子部品１４の周囲は、お互いに異なる素材（銅と樹脂素体１２）となっている必要がある。但し１つの電子部品１４の中での銅と樹脂素体１２とはその形状を例えば相手側に食い込むように構成する（図示していない）ことにより分離しないようにしている。
【００１１】
このようにする方法としては電子部品１４の周囲を異なる材料で囲んだ分離用の領域を設けることも可能であるが、図２のように各電子部品１４を、第１の電子部品１４ａの外部電極部２０の端面は、隣接する第２の電子部品１４ｂの樹脂素体１２側面に接触させ、第１の電子部品１４ａの外部電極部の端部側面は、略正方形のダミー部１９に接触させ、ダミー部１９の４つの頂点は、第１の電子部品１４ａと第２の電子部品１４ｂと第３の電子部品１４ｃと第４の電子部品１４ｄとのそれぞれにおける、樹脂素体１２側面と外部電極部２０の端部側面との境界部の樹脂素体１２側に接続し、第１の電子部品１４ａと第２の電子部品１４ｂと第３の電子部品１４ｃと第４の電子部品１４ｄとを巴状に連続配置することが望ましい。
【００１２】
以上のように各電子部品１４を配置することにより、電子部品１４を得るのに無駄なスペースとなるダミー部１９領域を最小限にすることができ、また電子部品１４の周囲に設けるよりも１つの大きさが大きくなるため、分離しやすくなる。
【００１３】
また、電子部品１４の形状が、例えば０．６×０．３ｍｍ程度の場合、ダミー部１９の大きさは０．１５×０．１５ｍｍ程度になるが、このダミー部１９の一辺の長さよりも保護シート１７の厚さを薄くすることが望ましい。このようにすることにより、個片化を確実に行なうことができる。
【００１４】
また、支持台１６をシリコーンゴムのように、樹脂素体１２よりも柔らかい材料で構成することにより、保護シート１７の上から粒子１８を吹き付けた際に、支持台１６が歪むことにより、電子部品１４同士あるいは電子部品１４とダミー部１９とが分離しやすくなると共に、粒子１８による電子部品１４への衝撃もやわらげられるため、電子部品１４への機械的ストレスも少なくなる。
【００１５】
なお、本実施の形態では、支持台１６をシリコーンゴムとしたもので説明したが、電子部品の集合体１５の上下を樹脂素体１２の材質より柔らかい材質の保護シート１７で挟みこんで電子部品の集合体１５を個片化しても同様の効果を得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明の電子部品の製造方法によると、製造時のロスが少なく、効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができ、コイル部品、キャパシタ部品等の各種電子部品の製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造工程を説明する図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品のパターン配置図
【図３】従来の電子部品の斜視図
【符号の説明】
【００１８】
１１  基板（シリコン）
１２  樹脂素体
１３  内部電極
１４  電子部品
１５  電子部品の集合体
１６  支持台
１７  保護シート
１８  粒子
１９  ダミー部
２０  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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