(57)【要約】【課題】抵抗体の抵抗値をリニア正温度係数チップ抵抗器の特性を損なうことなく高くすることができるとともに、抵抗体のＥＳＤ特性を向上させることができ、従来からリニア正温度係数チップ抵抗器の抵抗体に使用される抵抗体ペーストを変えることなく上記の各作用効果を得ることができるリニア正温度係数チップ抵抗器を提供する。【解決手段】抵抗体３０は、電極間方向と直角の方向に形成された４つの帯状部３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄと、隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部３６ａ、３６ｂ、３６ｃとを有して、全体に蛇行状に形成され、帯状部接続部３６ｂの幅Ｓ１が帯状部接続部３６ａの幅Ｓ２及び帯状部接続部３６ｃの幅Ｓ３よりも大きく形成されている。なお、帯状部の数は４つ以上で、ターン部分が３つ以上であればよい。【選択図】図１
2010118430.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ抵抗器であって、
絶縁基板上の相対する辺部に沿って形成された一対の上面電極間に接続された抵抗体が、電極間方向と直角の方向に帯状に形成された４つ以上の帯状部と、該帯状部における隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部で、一方の上面電極側から他方の上面電極側にいくに従い、電極間方向と直角の相対する方向に交互に設けられた帯状部接続部と、を有し、隣接する帯状部間の隙間が、抵抗体ペーストを印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成される切欠部又はトリミング時に形成されるトリミング溝により形成されることにより、全体に蛇行状に形成され、帯状部接続部と２つの上面電極における近い方の上面電極との距離が長くなるほど、帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が長く形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
チップ抵抗器であって、
絶縁基板上の相対する辺部に沿って形成された一対の上面電極と、
一対の上面電極間に接続された抵抗体で、
電極間方向と直角の方向に帯状に形成された４つの帯状部と、
該４つの帯状部における隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部で、一方の上面電極側から他方の上面電極側にいくに従い、電極間方向と直角の相対する方向に交互に設けられた３つの帯状部接続部と、を有し、隣接する帯状部間の３つの隙間のうち、上面電極に近い２つの隙間が抵抗体ペーストを印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成される切欠部により形成されるとともに、該２つの隙間の間の隙間がトリミング時に形成されるトリミング溝により形成されることにより、全体に蛇行状に形成され、トリミング溝に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、切欠部に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅よりも長く形成されている抵抗体と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
チップ抵抗器であって、
絶縁基板上の相対する辺部に沿って形成された一対の上面電極と、
一対の上面電極間に接続された抵抗体で、
電極間方向と直角の方向に帯状に形成された５つの帯状部と、
該５つの帯状部における隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部で、一方の上面電極側から他方の上面電極側にいくに従い、電極間方向と直角の相対する方向に交互に設けられた４つの帯状部接続部と、を有し、隣接する帯状部間の４つの隙間のうち、上面電極に近い２つの隙間が抵抗体ペーストを印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成される切欠部により形成されるとともに、該２つの隙間の間の２つの隙間がトリミング時に形成されるトリミング溝により形成されることにより、全体に蛇行状に形成され、トリミング溝に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、切欠部に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅よりも長く形成されている抵抗体と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
チップ抵抗器が、リニア正温度係数チップ抵抗器であることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器に関するものであり、特に、リニア正温度係数チップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、リニア正温度係数チップ抵抗器が知られている。このリニア正温度係数は、温度（特に、周囲温度）に対して抵抗値が直線的に変化（温度上昇に伴い抵抗値が上昇し、温度低下に伴い抵抗値が低下する）し、熱応答速度が速い特性を有し、通常温度係数が２０００〜３０００ｐｐｍとなっている。
【０００３】
リニア正温度係数チップ抵抗器における抵抗体は、通常、酸化ルテニウムと酸化銅を含有しており、特に、温度係数を高くするために酸化銅を含有している。例えば、特許文献１に記載の厚膜抵抗体においても、酸化ルテニウムと酸化銅が含有されている。
【０００４】
また、出願人は、特許文献２に記載の先行技術文献を知得している。
【特許文献１】特開２００１−１８５４０９号公報
【特許文献２】特開平９−２０５００４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、リニア正温度係数チップ抵抗器は、近時高い抵抗値のものが要望されているが、上記従来のリニア正温度係数チップ抵抗器は、その抵抗体が酸化ルテニウムと酸化銅とを含有しており、酸化ルテニウムと酸化銅はともに抵抗値が低い材料であることから、抵抗体の抵抗値を高くすることができないという問題があった。特に、抵抗値の高い材料を抵抗体に含有させると、通常抵抗値の高い材料は温度に対する抵抗値のばらつきが大きいことから所望の温度特性を得ることができない。また、上記特許文献１に記載の厚膜抵抗体においては、抵抗値を高くするためにアルミナを混合しているが、抵抗体にアルミナを混合させると、絶縁基板との密着力が低下するという問題があった。
【０００６】
また、上記従来のリニア正温度係数チップ抵抗器は、その抵抗体が酸化銅を含有しているために、汎用の抵抗器よりもＥＳＤ特性（静電気放電特性）が劣るという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明が解決しようとする問題点は、抵抗体の抵抗値をリニア正温度係数チップ抵抗器の特性を損なうことなく高くすることができるとともに、抵抗体のＥＳＤ特性を向上させることができ、従来からリニア正温度係数チップ抵抗器の抵抗体に使用される抵抗体ペーストを変えることなく上記の各作用効果を得ることができるリニア正温度係数チップ抵抗器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、チップ抵抗器であって、絶縁基板上の相対する辺部に沿って形成された一対の上面電極間に接続された抵抗体が、電極間方向と直角の方向に帯状に形成された４つ以上の帯状部と、該帯状部における隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部で、一方の上面電極側から他方の上面電極側にいくに従い、電極間方向と直角の相対する方向に交互に設けられた帯状部接続部と、を有し、隣接する帯状部間の隙間が、抵抗体ペーストを印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成される切欠部又はトリミング時に形成されるトリミング溝により形成されることにより、全体に蛇行状に形成され、帯状部接続部と２つの上面電極における近い方の上面電極との距離が長くなるほど、帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が長く形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この第１の構成のチップ抵抗器においては、抵抗体が蛇行状に形成されているので、これにより抵抗体の抵抗値を高くすることができる。特に、抵抗体を蛇行させることにより抵抗値を高くできるので、抵抗体を従来からの抵抗体の材料により形成すればよく、抵抗体に敢えて抵抗値の高い材料を含有させる必要がなく、所望の温度特性を維持することができる。また、抵抗体が蛇行状に形成されているので、抵抗体の電流経路を長くすることができ、これによりＥＳＤ特性を向上させることができる。
【００１０】
また、帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、帯状部接続部と２つの上面電極における近い方の上面電極との距離が長くなるほど長く形成されているので、抵抗体の電流経路を蛇行させてターン部分に電流が集中しても、帯状部接続部の抵抗値が他の部分に比べて高くならず、所定の温度特性を維持することができる。すなわち、チップ抵抗器がハンダフィレットを介して配線基板に実装されるので、上面電極に近い側の帯状部接続部からの熱は放熱しやすく、一方、上面電極からの距離が長い帯状部接続部については、その幅が大きく形成されているので、電流の集中の程度を小さくして電流密度を小さくすることができ、帯状部接続部の温度上昇を抑制することができて高抵抗値になることがなく、また、仮に、帯状部接続部の隙間側のコーナー部分が高温となって高抵抗値となっても、幅が広いために、隙間とは反対側の領域は電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。以上のようにして、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトを抑制することができ、チップ抵抗器がリニア正温度係数チップ抵抗器である場合に、リニア正温度係数チップ抵抗器本来の特性を維持することができる。
【００１１】
また、第２には、チップ抵抗器であって、絶縁基板上の相対する辺部に沿って形成された一対の上面電極と、一対の上面電極間に接続された抵抗体で、電極間方向と直角の方向に帯状に形成された４つの帯状部と、該４つの帯状部における隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部で、一方の上面電極側から他方の上面電極側にいくに従い、電極間方向と直角の相対する方向に交互に設けられた３つの帯状部接続部と、を有し、隣接する帯状部間の３つの隙間のうち、上面電極に近い２つの隙間が抵抗体ペーストを印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成される切欠部により形成されるとともに、該２つの隙間の間の隙間がトリミング時に形成されるトリミング溝により形成されることにより、全体に蛇行状に形成され、トリミング溝に対応した（「トリミング溝の先端側に位置する」としてもよい）帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、切欠部（「切欠部の先端側に位置する」としてもよい）に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅よりも長く形成されている抵抗体と、を有することを特徴とする。
【００１２】
この第２の構成のチップ抵抗器においては、抵抗体が蛇行状に形成されているので、これにより抵抗体の抵抗値を高くすることができる。特に、抵抗体を蛇行させることにより抵抗値を高くできるので、抵抗体を従来からの抵抗体の材料により形成すればよく、抵抗体に敢えて抵抗値の高い材料を含有させる必要がなく、所望の温度特性を維持することができる。また、抵抗体が蛇行状に形成されているので、抵抗体の電流経路を長くすることができ、これによりＥＳＤ特性を向上させることができる。
【００１３】
また、トリミング溝に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、切欠部に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅よりも長く形成されているので、抵抗体の電流経路を蛇行させてターン部分に電流が集中しても、帯状部接続部の抵抗値が他の部分に比べて高くならず、所定の温度特性を維持することができる。すなわち、チップ抵抗器がハンダフィレットを介して配線基板に実装されるので、上面電極に近い側の帯状部接続部（つまり、切欠部に対応した帯状部接続部）からの熱は放熱しやすく、一方、上面電極からの距離が長い帯状部接続部（つまり、トリミング溝に対応した帯状部接続部）については、その幅が大きく形成されているので、電流の集中の程度を小さくして電流密度を小さくすることができ、帯状部接続部の温度上昇を抑制することができて高抵抗値になることがなく、また、仮に、帯状部接続部の隙間側のコーナー部分が高温となって高抵抗値となっても、幅が広いために、隙間とは反対側の領域は電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。以上のようにして、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトを抑制することができ、チップ抵抗器がリニア正温度係数チップ抵抗器である場合に、リニア正温度係数チップ抵抗器本来の特性を維持することができる。
【００１４】
また、第３には、チップ抵抗器であって、絶縁基板上の相対する辺部に沿って形成された一対の上面電極と、一対の上面電極間に接続された抵抗体で、電極間方向と直角の方向に帯状に形成された５つの帯状部と、該５つの帯状部における隣接する帯状部間に設けられ隣接する帯状部間を接続する帯状部接続部で、一方の上面電極側から他方の上面電極側にいくに従い、電極間方向と直角の相対する方向に交互に設けられた４つの帯状部接続部と、を有し、隣接する帯状部間の４つの隙間のうち、上面電極に近い２つの隙間が抵抗体ペーストを印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成される切欠部により形成されるとともに、該２つの隙間の間の２つの隙間がトリミング時に形成されるトリミング溝により形成されることにより、全体に蛇行状に形成され、トリミング溝に対応した（「トリミング溝の先端側に位置する」としてもよい）帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、切欠部（「切欠部の先端側に位置する」としてもよい）に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅よりも長く形成されている抵抗体と、を有することを特徴とする。
【００１５】
この第３の構成のチップ抵抗器においては、抵抗体が蛇行状に形成されているので、これにより抵抗体の抵抗値を高くすることができる。特に、抵抗体を蛇行させることにより抵抗値を高くできるので、抵抗体を従来からの抵抗体の材料により形成すればよく、抵抗体に敢えて抵抗値の高い材料を含有させる必要がなく、所望の温度特性を維持することができる。また、抵抗体が蛇行状に形成されているので、抵抗体の電流経路を長くすることができ、これによりＥＳＤ特性を向上させることができる。
【００１６】
また、トリミング溝に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、切欠部に対応した帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅よりも長く形成されているので、抵抗体の電流経路を蛇行させてターン部分に電流が集中しても、帯状部接続部の抵抗値が他の部分に比べて高くならず、所定の温度特性を維持することができる。すなわち、チップ抵抗器がハンダフィレットを介して配線基板に実装されるので、上面電極に近い側の帯状部接続部（つまり、切欠部に対応した帯状部接続部）からの熱は放熱しやすく、一方、上面電極からの距離が長い帯状部接続部（つまり、トリミング溝に対応した帯状部接続部）については、その幅が大きく形成されているので、電流の集中の程度を小さくして電流密度を小さくすることができ、帯状部接続部の温度上昇を抑制することができて高抵抗値になることがなく、また、仮に、帯状部接続部の隙間側のコーナー部分が高温となって高抵抗値となっても、幅が広いために、隙間とは反対側の領域は電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。以上のようにして、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトを抑制することができ、チップ抵抗器がリニア正温度係数チップ抵抗器である場合に、リニア正温度係数チップ抵抗器本来の特性を維持することができる。
【００１７】
また、第４には、上記第１から第３までのいずれかの構成において、チップ抵抗器が、リニア正温度係数チップ抵抗器であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に基づくチップ抵抗器によれば、抵抗体が蛇行状に形成されているので、これにより抵抗体の抵抗値を高くすることができる。特に、抵抗体を蛇行させることにより抵抗値を高くできるので、抵抗体を従来からの抵抗体の材料により形成すればよく、抵抗体に敢えて抵抗値の高い材料を含有させる必要がなく、所望の温度特性を維持することができる。また、抵抗体が蛇行状に形成されているので、抵抗体の電流経路を長くすることができ、これによりＥＳＤ特性を向上させることができる。
【００１９】
また、帯状部接続部の電極間方向とは直角の方向の幅が、帯状部接続部の一対の上面電極からの距離が長くなるほど長く形成されているので、抵抗体の電流経路を蛇行させてターン部分に電流が集中しても、帯状部接続部の抵抗値が他の部分に比べて高くならず、所定の温度特性を維持することができる。すなわち、チップ抵抗器がハンダフィレットを介して配線基板に実装されるので、上面電極に近い側の帯状部接続部からの熱は放熱しやすく、一方、上面電極からの距離が長い帯状部接続部については、その幅が大きく形成されているので、電流の集中の程度を小さくして電流密度を小さくすることができ、帯状部接続部の温度上昇を抑制することができて高抵抗値になることがなく、また、仮に、帯状部接続部の隙間側のコーナー部分が高温となって高抵抗値となっても、幅が広いために、隙間とは反対側の領域は電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。以上のようにして、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトを抑制することができ、チップ抵抗器がリニア正温度係数チップ抵抗器である場合に、リニア正温度係数チップ抵抗器本来の特性を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明においては、抵抗体の抵抗値をリニア正温度係数チップ抵抗器の特性を損なうことなく高くすることができるとともに、抵抗体のＥＳＤ特性を向上させることができ、従来からリニア正温度係数チップ抵抗器の抵抗体に使用される抵抗体ペーストを変えることなく上記の各作用効果を得ることができるリニア正温度係数チップ抵抗器を提供するという目的を以下のようにして実現した。
【実施例１】
【００２１】
本発明に基づく実施例におけるリニア正温度係数チップ抵抗器（以下単に「チップ抵抗器」とする）５は、図１〜図４に示されるように構成され、絶縁基板（基板）１０と、上面電極２０、２２と、抵抗体３０と、保護膜４０と、下面電極５０と、側面電極６０と、メッキ７０と、を有している。
【００２２】
なお、図１は、チップ抵抗器５の平面図であるが、厳密には、保護膜４０と側面電極６０とメッキ７０とを除いた状態の図であるといえる。また、図２は、チップ抵抗器５の底面図であるが、厳密には、メッキ７０と側面電極６０を除いた状態の図であるといえる。
【００２３】
また、各図において、Ｙ１−Ｙ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向（電極間方向）に直角な方向であり、Ｚ１−Ｚ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に直角な方向である。
【００２４】
ここで、絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ抵抗器５の基礎部材、すなわち、基体として用いられている。
【００２５】
また、上面電極２０は、平面視において鉤状を呈し、絶縁基板１０の上面の一方の短辺に沿って形成され、上面電極本体部２０ａと、突出部２０ｂとを有している。つまり、上面電極本体部２０ａは、短辺に沿った略長方形状を呈している。また、突出部２０ｂは、上面電極本体部２０ａの内側の辺のＹ２側の端部分から内側（つまりＸ２側）に突出して形成され、略方形状を呈している。上面電極本体部２０ａのＹ２側の辺部と突出部２０ｂのＹ２側の辺部とは１つの直線状に（すなわち、面一に）形成されている。また、上面電極本体部２０ａは、絶縁基板１０の平面視におけるＸ１−Ｘ２方向の中心線を跨ぐように形成されているが、突出部２０ｂは、該中心線を跨ぐことなく該中心線よりもＹ２側に形成されている。
【００２６】
また、上面電極２２は、絶縁基板１０の上面の他方の短辺に沿って形成され、上面電極２０と線対称に形成されている。つまり、上面電極２２は、平面視において鉤状を呈し、略長方形状の上面電極本体部２２ａと、略方形状の突出部２２ｂとを有している。
【００２７】
また、抵抗体３０は、絶縁基板１０の上面に設けられているとともに、上面電極２０、２２との接続部分では上面電極２０、２２の上面に設けられていて、切欠部Ｌ１、Ｌ２やトリミング溝（トリミングカーフ）Ｔを形成することにより蛇行状に形成されていて、奇数回（具体的には３回）ターンする構成となっている。なお、切欠部Ｌ１、Ｌ２は、抵抗体ペーストの印刷及び焼成する際の印刷形状に従い形成されるものであり、トリミング溝Ｔは、抵抗体３０をトリミングすることにより形成されるものである。
【００２８】
すなわち、抵抗体３０は、略Ｗ字状に形成されていて、帯状部３２ａと、帯状部３２ｂと、帯状部３２ｃと、帯状部３２ｄと、上面電極接続部３４ａ、上面電極接続部３４ｂと、帯状部接続部３６ａと、帯状部接続部３６ｂと、帯状部接続部３６ｃとを有しており、抵抗体３０は全体に一体に形成されている。抵抗体３０における上記各部の形成範囲は、図４に示すようになっている。
【００２９】
ここで、上面電極２０には、上面電極接続部３４ａが接続されている。すなわち、上面電極接続部３４ａは、電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に略帯状（略方形状としてもよい）に形成され、そのＸ１側の端部領域が上面電極２０の突出部２０ｂの上面に積層して接続されている。
【００３０】
また、上面電極接続部３４ａのＸ２側（上面電極２２側）の端部からはＹ１側に向けて帯状部３２ａが連設されていて、帯状部３２ａは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。すなわち、帯状部３２ａのＸ１側の辺部やＸ２側の辺部は電極間方向に略直角に形成されている。なお、上面電極接続部３４ａは、帯状部３２ａのＸ１側の辺部におけるＹ２側の端部に接続されている。
【００３１】
また、帯状部３２ａのＸ２側の辺部におけるＹ１側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部３６ａが連設されている。この帯状部接続部３６ａは、帯状部３２ａと帯状部３２ｂとを接続している。この帯状部接続部３６ａは、略方形状（略長方形状）を呈するが、Ｙ２側の端辺は、略半円状に形成されている。
【００３２】
また、帯状部接続部３６ａのＸ２側の端部からはＹ２側に向けて帯状部３２ｂが連設されていて、帯状部３２ｂは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。すなわち、帯状部３２ｂのＸ１側の辺部やＸ２側の辺部は電極間方向に略直角に形成されている。なお、帯状部接続部３６ａは、帯状部３２ｂのＸ１側の辺部におけるＹ１側の端部に接続されている。
【００３３】
この帯状部３２ｂは、帯状部３２ａとは帯状部接続部３６ａの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部３２ａのＸ２側の辺部と帯状部接続部３６ａのＹ２側の辺部と帯状部３２ｂのＸ１側の辺部とで切欠部Ｌ１が形成される。
【００３４】
また、帯状部３２ｂのＸ２側の辺部におけるＹ２側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部３６ｂが連設されている。この帯状部接続部３６ｂは、帯状部３２ｂと帯状部３２ｃとを接続している。この帯状部接続部３６ｂは、略方形状（略長方形状）を呈する。
【００３５】
また、帯状部接続部３６ｂのＸ２側の端部からはＹ１側に向けて帯状部３２ｃが連設されていて、帯状部３２ｃは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。すなわち、帯状部３２ｃのＸ１側の辺部やＸ２側の辺部は電極間方向に略直角に形成されている。なお、帯状部接続部３６ｂは、帯状部３２ｃのＸ１側の辺部におけるＹ２側の端部に接続されている。この帯状部３２ｃは、帯状部３２ｂと略線対称に形成されている。
【００３６】
この帯状部３２ｃは、帯状部３２ｂとは帯状部接続部３６ｂの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部３２ｂのＸ２側の辺部と帯状部接続部３６ｂのＹ１側の辺部と帯状部３２ｃのＸ１側の辺部とでトリミング溝Ｔが形成される。
【００３７】
また、帯状部３２ｃのＸ２側の辺部におけるＹ１側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部３６ｃが連設されている。この帯状部接続部３６ｃは、帯状部３２ｃと帯状部３２ｄとを接続している。この帯状部接続部３６ｃは、略方形状（略長方形状）を呈するが、Ｙ２側の端辺は、略半円状に形成されている。この帯状部接続部３６ｃは、帯状部接続部３６ａと略線対称に形成されている。
【００３８】
また、帯状部接続部３６ｃのＸ２側の端部からはＹ２側に向けて帯状部３２ｄが連設されていて、帯状部３２ｄは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。すなわち、帯状部３２ｄのＸ１側の辺部やＸ２側の辺部は電極間方向に略直角に形成されている。なお、帯状部接続部３６ｃは、帯状部３２ｄのＸ１側の辺部におけるＹ１側の端部に接続されている。この帯状部３２ｄは、帯状部３２ａと略線対称に形成されている。
【００３９】
この帯状部３２ｄは、帯状部３２ｃとは帯状部接続部３６ｃの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部３２ｃのＸ２側の辺部と帯状部接続部３６ｃのＹ２側の辺部と帯状部３２ｄのＸ１側の辺部とで切欠部Ｌ２が形成される。
【００４０】
また、帯状部３２ｄのＸ２側の辺部におけるＹ２側の端部からはＸ２側に向けて上面電極接続部３４ｂが連設されている。上面電極接続部３４ｂは、電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に略帯状（略方形状としてもよい）に形成され、そのＸ２側の端部領域が上面電極２２の突出部２２ｂの上面に積層して接続されている。上面電極接続部３４ｂは、上面電極接続部３４ａと略線対称に形成されている。
【００４１】
なお、上記抵抗体３０においては、上面電極接続部３４ａのＹ２側の辺部と帯状部３２ａのＹ２側の辺部（直線状の辺部）とは１つの直線状に形成され、また、帯状部３２ｂのＹ２側の辺部（直線状の辺部）と帯状部接続部３６ｂのＹ２側の辺部と帯状部３２ｃのＹ２側の辺部（直線状の辺部）とは１つの直線状に形成され、帯状部３２ｄのＹ２側の辺部（直線状の辺部）と上面電極接続部３４ｂのＹ２側の辺部とは１つの直線状に形成されている。また、抵抗体３０におけるＹ２側に位置する上記各辺部は、電極間方向に形成され、同一直線状に配設されている。
【００４２】
また、同様に、帯状部３２ａのＹ１側の辺部（直線状の辺部）と帯状部接続部３６ａのＹ１側の辺部と帯状部３２ｂのＹ１側の辺部とは１つの直線状に形成され、帯状部３２ｃのＹ１側の辺部と帯状部接続部３６ｃのＹ１側の辺部と帯状部３２ｄのＹ１側の辺部（直線状の辺部）とは１つの直線状に形成されている。また、抵抗体３０におけるＹ１側に位置する上記各辺部は、電極間方向に形成され、同一直線状に配設されている。
【００４３】
また、抵抗体３０において、帯状部接続部３６ｂの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部３６ｂの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ１は、帯状部接続部３６ａの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部３６ａの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ２よりも大きく形成され、同様に、幅Ｓ１は、帯状部接続部３６ｃの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部３６ｃの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ３よりも大きく形成されている。つまり、Ｓ１＞Ｓ２、Ｓ１＞Ｓ３となっている。すなわち、複数のターン部分において、ターン部分と上面電極との距離が長くなるほど（つまり、２つの上面電極のうち近い方の上面電極との距離が長くなるほど）ターン部分の電極経路の幅が広くなっている。なお、幅Ｓ２と幅Ｓ３は略同一である。すなわち、複数の帯状部接続部のうち、上面電極２０、２２からの距離が長い（つまり、上面電極２０、２２から離れた位置の）帯状部接続部３６ｂの幅Ｓ１が、上面電極２０、２２からの距離が短い帯状部接続部３６ａ、３６ｃの幅Ｓ２、Ｓ３よりも長く形成されている。
【００４４】
なお、幅Ｓ１はトリミング溝Ｔの長さに決定される（つまり、トリミング溝Ｔを形成した残りの幅が幅Ｓ１となる）ことになるが、トリミングに際して、少なくとも幅Ｓ１が幅Ｓ２、Ｓ３よりも長い状態で所望の抵抗値となるように、予め抵抗体３０（トリミング溝Ｔを形成する前の抵抗体）の形状・大きさ等を設計しておくことになる。つまり、トリミング溝Ｔの長さは、個々の製品の製造においては異なる場合があるが、少なくとも所望の抵抗値になった際に、幅Ｓ１が幅Ｓ２、Ｓ３よりも大きくなるようにする。
【００４５】
また、帯状部接続部３６ａ、３６ｃが上記「切欠部に対応した帯状部接続部」であり、帯状部接続部３６ｂが上記「トリミング溝に対応した帯状部接続部」である。
【００４６】
抵抗体３０の形状は上記のように蛇行して形成されていて、全体に略線対称に形成されている。
【００４７】
また、この抵抗体３０は、酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）と、酸化銅（ＣｕＯ）と、ガラス及びその他の金属酸化物により形成されていて、抵抗体３０全体における配合割合は、重量比で、酸化ルテニウムが５〜２０％、酸化銅が５〜２５％、酸化ルテニウムと酸化銅以外がガラス及びその他の金属酸化物となっている。つまり、抵抗体３０を構成する材料は、従来におけるリニア正温度係数チップ抵抗器の抵抗体に使用される材料と同じとなっている。
【００４８】
また、保護膜４０は、上面電極２０、２２及び抵抗体３０の上面に設けられていて、平面視において略方形状に形成されている。すなわち、保護膜４０のＸ１−Ｘ２方向の長さは、抵抗体３０を保護する程度に形成され、そのＸ１−Ｘ２方向の端部は、絶縁基板１０の端部とは隙間が形成されるように形成されている。また、保護膜４０のＹ１−Ｙ２方向の長さは、抵抗体３０を保護する程度に形成され、そのＹ１−Ｙ２方向の端部は、絶縁基板１０の端部と一致するか又は隙間が形成されるように形成されている。
【００４９】
また、下面電極５０は、図２、図３に示すように、絶縁基板１０の底面に形成されていて、帯状を呈している。つまり、下面電極５０は、両側の短辺に沿って帯状に形成されていて、Ｙ１側の端部からＹ２側の端部にまで形成されている。
【００５０】
また、側面電極６０は、上面電極２０、２２の一部と、下面電極５０の一部と、保護膜４０の一部と、絶縁基板１０の側面や上面の一部を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。
【００５１】
また、メッキ７０は、ニッケルメッキ７２と、錫メッキ７４とから構成されていて、Ｘ１−Ｘ２方向の両側の端部にそれぞれ設けられている。つまり、ニッケルメッキ７２は、保護膜４０の一部と、上面電極２０、２２の一部と、側面電極６０と、下面電極５０の一部とを被覆するように形成されている。つまり、上面電極２０、２２と側面電極６０と下面電極５０の露出部分を被覆するように形成されている。このニッケルメッキ７２は、電気メッキにより略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ７２は、ニッケルにて形成されており、上面電極２０等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成されている。このニッケルメッキ７２は、ニッケル以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【００５２】
また、錫メッキ７４は、ニッケルメッキ７２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ７４は、上記チップ抵抗器５の配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ７４は、錫メッキ以外に、はんだが用いられる場合もある。
【００５３】
なお、チップ抵抗器５におけるＸ１側においては、上面電極２０と下面電極５０と側面電極６０とメッキ７０とで電極部１５が形成され、Ｘ２側においては、上面電極２２と下面電極５０と側面電極６０とメッキ７０とで電極部１５が形成される。
【００５４】
以上のように、隣接する帯状部間の隙間は、抵抗体ペーストを印刷する際に形成される切欠部Ｌ１、Ｌ２とトリミング溝Ｔにより形成されている。
【００５５】
上記構成のチップ抵抗器５の製造方法としては、従来のリニア正温度係数チップ抵抗器の製造方法とほぼ同様であるが、特に、抵抗体３０を上記の形状に形成する点が異なる。
【００５６】
つまり、複数の絶縁基板１０の大きさを有する大判の基板上に所定の範囲に上面電極を形成する。つまり、上面電極ペーストを基板の上に印刷して乾燥した後に焼成して上記上面電極２０、２２を形成する。なお、隣接するチップ抵抗器における上面電極とともに１つの印刷領域で形成するのが好ましい。次に、抵抗体をその一部を上面電極に重ねるようにして形成する。つまり、抵抗体ペーストをその一部を上面電極の上に重ねるように印刷して乾燥した後に焼成して抵抗体３０を形成する。この抵抗体ペーストの印刷に際しては、切欠部Ｌ１、Ｌ２が形成された状態で印刷を行なう。
【００５７】
続いて、抵抗体３０についてトリミング溝を形成することによりトリミングを行って（つまり、トリミング溝Ｔを形成する）抵抗値調整を行った後に、保護膜４０を形成し、基板を一次分割する。その後、側面電極を形成する。つまり、側面電極用ペーストを印刷して乾燥した後に焼成（焼成ではなく硬化としてもよい）することにより側面電極を形成する。その後、二次分割を行い、個々のチップ片とした後に、メッキ７０を形成する。
【００５８】
本実施例のチップ抵抗器５は、リニア正温度係数チップ抵抗器として主として温度センサに使用し、従来のリニア正温度係数チップ抵抗器と同様に、配線基板に実装する等して使用する。すなわち、図５に示すように、配線基板２００においては、配線基板本体２０２上にランド２０４が形成されているので、各電極部１５とランド２０４とをはんだにより接続させる。つまり、電極部１５とランド２０４間に、はんだにより形成されたハンダフィレット２１０を介して電極部１５とランド２０４とを接続させる。
【００５９】
本実施例のチップ抵抗器５においては、抵抗体３０が蛇行状に形成されているので、これにより抵抗体３０の抵抗値を高くすることができる。特に、抵抗体３０を蛇行させることにより抵抗値を高くできるので、抵抗体３０を従来からの抵抗体の材料により形成すればよく、抵抗体に敢えて抵抗値の高い材料を含有させる必要がなく、所望の温度特性を維持することができる。また、上記特許文献１のようにアルミナを混合させる必要もないので、抵抗体と基板の密着力が低下することがない。
【００６０】
また、抵抗体３０が蛇行状に形成されているので、抵抗体の電流経路を長くすることができ、これによりＥＳＤ特性を向上させることができる。
【００６１】
また、上記のように、幅Ｓ１＞幅Ｓ２、幅Ｓ１＞幅Ｓ３となっているので、抵抗体３０を蛇行状にすることにより電流経路のターン部分（つまり、帯状部接続部の部分）で発熱が生じてもチップ抵抗器５の温度特性に影響を与えることがない。すなわち、抵抗体３０を上記のように蛇行状に形成することにより、電流経路が１８０度ターンするターン部分の内側に電流が集中して、図６（ａ）に示すように、電流集中領域８０ａ、８０ｂ、８０ｃが生ずるが、電流集中領域８０ａは上面電極２０に近く、また、電流集中領域８０ｃは、上面電極２２に近いことから、電流集中領域８０ａ、８０ｃからの熱はハンダフィレット２１０を介して放熱しやすく、帯状部接続部３６ａ、３６ｃの領域が高温になることにより高抵抗値となることがない。また、電流集中領域８０ｂについては、幅Ｓ１が幅Ｓ２、Ｓ３よりも大きく形成されているので、電流の集中の程度を小さくして電流密度を小さくすることができ、電流集中領域８０ｂの温度上昇を抑制することができるので、電流集中領域８０ｂが高抵抗値になることがなく、また、仮に、電流集中領域８０ｂが高温となって高抵抗値となっても、幅Ｓ１の幅が広いために、帯状部接続部３６ｂのトリミング溝Ｔとは反対側の領域Ｒは電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部３６ｂの部分では、高抵抗値の領域と低抵抗値の領域とが図６（ｂ）に示すように並列に接続された状態となり、結果として、帯状部接続部３６ｂ全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。
【００６２】
一方、仮に、図７（ａ）に示すように、幅Ｓ１が幅Ｓ２、Ｓ３と同じ長さである場合には、電流集中領域８０ｂが発熱するが、その熱をハンダフィレットから放熱しにくいため、電流集中領域８０ｂが高温となり帯状部接続部３６ｂ’全体も高温となって帯状部接続部３６ｂ’が高抵抗値となってしまう。すると、図７（ｂ）に示すように、高抵抗値の帯状部接続部３６ｂ’が他の部分（例えば、帯状部接続部３６ａ、３６ｃ）と直列に接続された状態となり、抵抗体３０全体の抵抗値が変化して、図８に示すように、本来の温度特性が変化後の温度特性にずれてしまうおそれがあり、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトが発生するおそれがあるが、本実施例の場合にはそのようなことがない。
【００６３】
以上のように、抵抗体３０の電流経路を蛇行させてターン部分に電流が集中しても、帯状部接続部３６ａ、３６ｂ、３６ｃの抵抗値が他の部分に比べて高くならず、所定の温度特性を維持することができる。つまり、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトを抑制することができ、リニア正温度係数チップ抵抗器本来の特性を維持することができる。以上のように、抵抗体３０を蛇行させて構成しても、リニア正温度係数チップ抵抗器として支障のない構成とすることができる。
【００６４】
なお、上記の例では、奇数回ターンする場合の例として３回ターンする場合を例にとったが、ターン回数が３回以上であればよい。つまり、帯状部の数は４つ以上であればよい。その際、隣接する帯状部間の隙間は、抵抗体ペーストを印刷する際に形成される切欠部又はトリミング溝により形成し、トリミング溝は少なくとも１つ形成されるものとする。なお、好適には、隣接する帯状部間の隙間のうち、電極間方向に最も内側にあるもの（隙間が奇数存在するので、原則として最も内側の１つの隙間）をトリミング溝とする。
【００６５】
なお、５回以上ターンする場合には、帯状部接続部の幅を一対の上面電極からの距離が遠くなるほど長くする。例えば、５つの帯状部接続部を設けて、抵抗体を線対象に形成した場合に、上面電極との距離については、中央の帯状部接続部（これを帯状部接続部Ｗ１とする）が最も遠く、次に、帯状部接続部Ｗ１の両側の帯状部接続部（これを帯状部接続部Ｗ２とする）が次に遠く、残りの２つの帯状部接続部（これを帯状部接続部Ｗ３とする）が最も上面電極に近いわけであるが、この場合には、帯状部接続部の幅をいずれかの上面電極からの距離が遠くなるほど長くする。つまり、帯状部接続部Ｗ１の幅をＳＷ１、帯状部接続部Ｗ２の幅をＳＷ２、帯状部接続部Ｗ３の幅をＳＷ３とした場合に、ＳＷ１＞ＳＷ２＞ＳＷ３とする。すなわち、複数のターン部分において、ターン部分と上面電極との距離が長くなるほど（つまり、２つの上面電極のうち近い方の上面電極との距離が長くなるほど）ターン部分の電極経路の幅を広くする。これにより、抵抗体の内側にいくほど帯状部接続部の箇所の電流集中領域からの熱の放熱がしにくくなるので、帯状部接続部の幅を広くすることにより、抵抗値が高くなるのを防ぐのである。
【実施例２】
【００６６】
次に、実施例２のチップ抵抗器について説明する。実施例２のチップ抵抗器１０５は、図９〜図１１に示すように構成され、上面電極と抵抗体の構成が異なり、特に、実施例１において抵抗体のターン部分が３つであるのに対して、実施例２においては抵抗体のターン部分が４つとなっている点が大きく異なる。
【００６７】
チップ抵抗器１０５は、実施例１と同様にリニア正温度係数チップ抵抗器であり、図９、図１０に示すように、絶縁基板（基板）１１０と、上面電極１２０、１２２と、抵抗体１３０と、保護膜１４０と、下面電極１５０と、側面電極１６０と、メッキ１７０と、を有している。
【００６８】
なお、図９は、チップ抵抗器１０５の平面図であるが、厳密には、保護膜１４０と側面電極１６０とメッキ１７０とを除いた状態の図であるといえる。また、各図において、Ｙ１−Ｙ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向（電極間方向）に直角な方向であり、Ｚ１−Ｚ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に直角な方向である。
【００６９】
ここで、絶縁基板１１０は上記絶縁基板１０と同様の構成であり、保護膜１４０は上記保護膜４０と同様の構成であり、下面電極１５０は上記下面電極５０と同様の構成であり、側面電極１６０は上記側面電極６０と同様の構成であり、メッキ１７０はメッキ７０と同様の構成であるので、詳しい説明を省略する。なお、メッキ１７０は、ニッケルメッキ７２と、錫メッキ７４とから構成されているが、ニッケルメッキ１７２は、上記ニッケルメッキ７２と同様の構成であり、錫メッキ１７４は、上記錫メッキ７４と同様の構成である。
【００７０】
次に、上面電極１２０、１２２について説明する。上面電極１２０は、上記上面電極２０と同様の構成であるので詳しい説明を省略する。なお、上面電極１２０は、上面電極本体部１２０ａと突出部１２０ｂとを有し、上面電極本体部１２０ａは、上記上面電極本体部２０ａと同様の構成であり、突出部１２０ｂは、上記突出部２０ｂと同様の構成である。
【００７１】
また、上面電極１２２は、実施例１とは異なり、相対する上面電極１２０と点対称に形成されている。つまり、上面電極１２２は、略長方形状の上面電極本体部１２２ａと、略方形状の突出部１２２ｂとを有し、突出部１２２ｂは、上面電極本体部１２２ａの内側の辺のＹ１側の端部分から内側に突出して形成されている。
【００７２】
次に、抵抗体１３０について説明する。抵抗体１３０は、絶縁基板１１０の上面に設けられているとともに、上面電極１２０、１２２との接続部分では上面電極１２０、１２２の上面に設けられていて、切欠部Ｌ１１、Ｌ１２やトリミング溝Ｔ１１、Ｔ１２を形成することにより蛇行状に形成されていて、偶数回（具体的には４回）ターンする構成となっている。なお、切欠部Ｌ１１、Ｌ１２は、抵抗体ペーストの印刷時に予め形成されるものであり、トリミング溝Ｔ１１、Ｔ１２は、抵抗体１３０をトリミングすることにより形成されるものである。
【００７３】
すなわち、抵抗体１３０は、帯状部１３２ａと、帯状部１３２ｂと、帯状部１３２ｃと、帯状部１３２ｄと、帯状部１３２ｅと、上面電極接続部１３４ａ、上面電極接続部１３４ｂと、帯状部接続部１３６ａと、帯状部接続部１３６ｂと、帯状部接続部１３６ｃと、帯状部接続部１３６ｄを有しており、抵抗体１３０は全体に一体に形成されている。抵抗体１３０における上記各部の形成範囲は、図１１に示すようになっている。
【００７４】
ここで、上面電極１２０には、上面電極接続部１３４ａが接続されている。この上面電極接続部１３４ａは、実施例１の上面電極接続部３４ａと同様の構成である。
【００７５】
また、上面電極接続部１３４ａのＸ２側（上面電極１２２側）の端部からはＹ１側に向けて帯状部１３２ａが連設されていて、帯状部１３２ａは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。この帯状部１３２ａは、実施例１の帯状部３２ａとその幅が若干細く形成されている点を除き同様の構成である。
【００７６】
また、帯状部１３２ａのＸ２側の辺部におけるＹ１側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部１３６ａが連設されている。この帯状部接続部１３６ａは、帯状部１３２ａと帯状部１３２ｂとを接続している。この帯状部接続部１３６ａは、実施例１の帯状部接続部３６ａと同様の構成であり、略方形状（略長方形状）を呈するが、Ｙ２側の端辺は、略半円状に形成されている。
【００７７】
また、帯状部接続部１３６ａのＸ２側の端部からはＹ２側に向けて帯状部１３２ｂが連設されていて、帯状部１３２ｂは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。この帯状部１３２ｂは、実施例１の帯状部３２ｂとその幅が若干細く形成されている点を除き同様の構成である。
【００７８】
この帯状部１３２ｂは、帯状部１３２ａとは帯状部接続部１３６ａの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部１３２ａのＸ２側の辺部と帯状部接続部１３６ａのＹ２側の辺部と帯状部１３２ｂのＸ１側の辺部とで切欠部Ｌ１１が形成される。
【００７９】
また、帯状部１３２ｂのＸ２側の辺部におけるＹ２側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部１３６ｂが連設されている。この帯状部接続部１３６ｂは、帯状部１３２ｂと帯状部１３２ｃとを接続している。この帯状部接続部１３６ｂは、略方形状（略長方形状）を呈する。
【００８０】
また、帯状部接続部１３６ｂのＸ２側の端部からはＹ１側に向けて帯状部１３２ｃが連設されていて、帯状部１３２ｃは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。なお、帯状部接続部１３６ｂは、帯状部１３２ｃのＸ１側の辺部におけるＹ２側の端部に接続されている。
【００８１】
この帯状部１３２ｃは、帯状部１３２ｂとは帯状部接続部１３６ｂの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部１３２ｂのＸ２側の辺部と帯状部接続部１３６ｂのＹ１側の辺部と帯状部１３２ｃのＸ１側の辺部とでトリミング溝Ｔ１１が形成される。
【００８２】
また、帯状部１３２ｃのＸ２側の辺部におけるＹ１側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部１３６ｃが連設されている。この帯状部接続部１３６ｃは、帯状部１３２ｃと帯状部１３２ｄとを接続している。この帯状部接続部１３６ｃは、略方形状（略長方形状）を呈する。
【００８３】
また、帯状部接続部１３６ｃのＸ２側の端部からはＹ２側に向けて帯状部１３２ｄが連設されていて、帯状部１３２ｄは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。この帯状部１３２ｄは、帯状部１３２ｂと略点対称に形成されている。
【００８４】
この帯状部１３２ｄは、帯状部１３２ｃとは帯状部接続部１３６ｃの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部１３２ｃのＸ２側の辺部と帯状部接続部１３６ｃのＹ２側の辺部と帯状部１３２ｄのＸ１側の辺部とでトリミング溝Ｔ１２が形成される。
【００８５】
また、帯状部１３２ｄのＸ２側の辺部におけるＹ２側の端部からはＸ２側に向けて帯状部接続部１３６ｄが連設されている。この帯状部接続部１３６ｄは、帯状部１３２ｄと帯状部１３２ｅとを接続している。この帯状部接続部１３６ｄは、帯状部接続部１３６ａと略点対称に形成されている。
【００８６】
また、帯状部接続部１３６ｄのＸ２側の端部からはＹ１側に向けて帯状部１３２ｅが連設されていて、帯状部１３２ｅは、電極間方向と直角の方向に帯状（略長方形状としてもよい）に形成されている。なお、帯状部接続部１３６ｄは、帯状部１３２ｅのＸ１側の辺部におけるＹ２側の端部に接続されている。帯状部１３２ｅは、帯状部１３２ａと略点対称に形成されている。
【００８７】
この帯状部１３２ｅは、帯状部１３２ｄとは帯状部接続部１３６ｄの電極間方向の長さ分だけ間隔を介して形成されていて、帯状部１３２ｄのＸ２側の辺部と帯状部接続部１３６ｄのＹ１側の辺部と帯状部１３２ｅのＸ１側の辺部とで切欠部Ｌ１２が形成される。
【００８８】
また、帯状部１３２ｅのＸ２側の辺部におけるＹ１側の端部からはＸ２側に向けて上面電極接続部１３４ｂが連設されている。上面電極接続部１３４ｂは、電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に略帯状（略方形状としてもよい）に形成され、そのＸ２側の端部領域が上面電極１２２の突出部１２２ｂの上面に積層して接続されている。上面電極接続部１３４ｂは、上面電極接続部１３４ａと略点対称に形成されている。
【００８９】
また、抵抗体１３０において、帯状部接続部１３６ｂの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部１３６ｂの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ１ａは、帯状部接続部１３６ａの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部１３６ａの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ２よりも大きく形成され、同様に、幅Ｓ１ａは、帯状部接続部１３６ｄの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部１３６ｄの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ３よりも大きく形成されている。また、帯状部接続部１３６ｃの電極間方向と直角方向の幅（厳密には、最小幅）（帯状部接続部１３６ｃの電流経路の幅（厳密には、最小幅））Ｓ１ｂは、上記幅Ｓ２よりも大きく形成され、同様に、幅Ｓ１ｂは、上記幅Ｓ３よりも大きく形成されている。つまり、Ｓ１ａ＞Ｓ２、Ｓ１ａ＞Ｓ３、Ｓ１ｂ＞Ｓ２、Ｓ１ｂ＞Ｓ３となっている。すなわち、複数のターン部分において、ターン部分と上面電極との距離が長くなるほど（つまり、２つの上面電極のうち近い方の上面電極との距離が長くなるほど）ターン部分の電極経路の幅を広くなっている。なお、幅Ｓ２と幅Ｓ３は略同一である。すなわち、複数の帯状部接続部のうち、上面電極１２０、１２２からの距離が長い帯状部接続部１３６ｂ、１３６ｃの幅Ｓ１ａ、Ｓ１ｂが、上面電極１２０、１２２からの距離が短い帯状部接続部１３６ａ、１３６ｄの幅Ｓ２、Ｓ３よりも長く形成されている。
【００９０】
なお、幅Ｓ１ａはトリミング溝Ｔ１１の長さに決定され、幅Ｓ１ｂはトリミング溝Ｔ１２の長さに決定されることになるが、トリミングに際して、少なくとも幅Ｓ１ａが幅Ｓ２、Ｓ３よりも長く、かつ、幅Ｓ１ｂが幅Ｓ２、Ｓ３よりも長い状態で所望の抵抗値となるように、予め抵抗体１３０（トリミング溝Ｔ１１、Ｔ１２を形成する前の抵抗体）の形状・大きさ等を設計しておくことになる。つまり、トリミング溝Ｔ１１とトリミング溝Ｔ１２とは、一方を形成した後に他方を形成するので、例えば、トリミング溝Ｔ１１を幅Ｓ１ａ＞幅Ｓ２、Ｓ３となるように所定の長さに形成しておき、その後、トリミング溝Ｔ１２を形成して所望の抵抗値になった際に、幅Ｓ１ｂ＞幅Ｓ２、Ｓ３となるようにする。
【００９１】
また、帯状部接続部１３６ａ、１３６ｄが上記「切欠部に対応した帯状部接続部」であり、帯状部接続部１３６ｂ、１３６ｃが上記「トリミング溝に対応した帯状部接続部」である。
【００９２】
抵抗体１３０の形状は上記のように蛇行して形成されていて、全体に略点対称に形成されている。なお、抵抗体１３０を構成する材料は、上記実施例１の抵抗体３０と同様である。つまり、抵抗体１３０を構成する材料は、従来におけるリニア正温度係数チップ抵抗器の抵抗体に使用される材料と同じとなっている。
【００９３】
以上のように、隣接する帯状部間の隙間は、抵抗体ペーストを印刷する際に形成される切欠部Ｌ１１、Ｌ１２とトリミング溝Ｔ１１、Ｔ１２により形成されている。
【００９４】
上記構成のチップ抵抗器１０５の製造方法は、実施例１のチップ抵抗器５の製造方法と同様であるので詳しい説明を省略する。なお、抵抗体１３０を形成する場合には、抵抗体ペーストの印刷に際しては、切欠部Ｌ１１、Ｌ１２が形成された状態で印刷を行なう。また、抵抗体１３０のトリミングに際しては、トリミング溝Ｔ１１、Ｔ１２を形成する。
【００９５】
本実施例のチップ抵抗器１０５は、リニア正温度係数チップ抵抗器として主として温度センサに使用し、従来のリニア正温度係数チップ抵抗器と同様に、配線基板に実装する等して使用する。
【００９６】
本実施例のチップ抵抗器１０５においては、抵抗体１３０が蛇行状に形成されているので、これにより抵抗体１３０の抵抗値を高くすることができる。特に、抵抗体１３０を蛇行させることにより抵抗値を高くできるので、抵抗体１３０を従来からの抵抗体の材料により形成すればよく、抵抗体に敢えて抵抗値の高い材料を含有させる必要がなく、所望の温度特性を維持することができる。また、上記特許文献１のようにアルミナを混合させる必要もないので、抵抗体と基板の密着を悪くすることがない。
【００９７】
また、抵抗体１３０が蛇行状に形成されているので、抵抗体の電流経路を長くすることができ、これによりＥＳＤ特性を向上させることができる。
【００９８】
また、上記のように、幅Ｓ１ａ＞幅Ｓ２、幅Ｓ１ａ＞幅Ｓ３、幅Ｓ１ｂ＞幅Ｓ２、幅Ｓ１ｂ＞幅Ｓ３となっているので、抵抗体１３０を蛇行状にすることにより電流経路のターン部分で発熱が生じてもチップ抵抗器１０５の温度特性に影響を与えることがない。すなわち、抵抗体１３０を上記のように蛇行状に形成することにより、電流経路が１８０度ターンするターン部分の内側に電流が集中して、図１２（ａ）に示すように、電流集中領域１８０ａ、１８０ｂ、１８０ｃ、１８０ｄが生ずるが、電流集中領域１８０ａは上面電極１２０に近く、また、電流集中領域１８０ｄは、上面電極１２２に近いことから、電流集中領域１８０ａ、１８０ｄからの熱はハンダフィレットを介して放熱しやすく、帯状部接続部１３６ａ、１３６ｄの領域が高温になることにより高抵抗値となることがない。また、電流集中領域１８０ｂについては、幅Ｓ１ａが幅Ｓ２、Ｓ３よりも大きく形成されているので、電流の集中の程度を小さくして電流密度を小さくすることができ、電流集中領域１８０ｂの温度上昇を抑制することができるので、電流集中領域１８０ｂが高抵抗値になることがなく、また、仮に、電流集中領域１８０ｂが高温となって高抵抗値となっても、幅Ｓ１ａの幅が広いために、帯状部接続部１３６ｂのトリミング溝Ｔ１１とは反対側の領域Ｒ１は電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部１３６ｂの部分では、高抵抗値の領域と低抵抗値の領域とが図１２（ｂ）に示すように並列に接続された状態となり、結果として、帯状部接続部１３６ｂ全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。電流集中領域１８０ｃについても同様の理由で電流密度を小さくすることができ、電流集中領域１８０ｃの温度上昇を抑制することができるので、電流集中領域１８０ｃが高抵抗値になることがなく、また、仮に、電流集中領域１８０ｃが高温となって高抵抗値となっても、幅Ｓ１ｂの幅が広いために、帯状部接続部１３６ｃのトリミング溝Ｔ１２とは反対側の領域Ｒ２は電流集中領域とはならないために高抵抗値とはならず、よって、帯状部接続部１３６ｃの部分では、高抵抗値の領域と低抵抗値の領域とが図１２（ｂ）に示すように並列に接続された状態となり、結果として、帯状部接続部１３６ｃ全体の抵抗値が高くなるのを防ぐことができる。
【００９９】
以上のように、抵抗体１３０の電流経路を蛇行させてターン部分に電流が集中しても、帯状部接続部１３６ａ、１３６ｂ、１３６ｃ、１３６ｄの抵抗値が他の部分に比べて高くならず、所定の温度特性を維持することができる。つまり、局所的な電流集中による抵抗値ドリフトを抑制することができ、リニア正温度係数チップ抵抗器本来の特性を維持することができる。以上のように、抵抗体１３０を蛇行させて構成しても、リニア正温度係数チップ抵抗器として支障のない構成とすることができる。
【０１００】
なお、上記の例では、偶数回ターンする場合の例として４回ターンする場合を例にとったが、ターン回数が４回以上であればよい。つまり、帯状部の数は５つ以上であればよい。その際、隣接する帯状部間の隙間は、抵抗体ペーストを印刷する際に形成される切欠部又はトリミング溝により形成し、トリミング溝は少なくとも１つ形成されるものとする。なお、好適には、隣接する帯状部間の隙間のうち、電極間方向に最も内側にあるもの（隙間が偶数存在するので、原則として最も内側の２つの隙間）をトリミング溝とする。
【０１０１】
なお、６回以上ターンする場合には、帯状部接続部の幅をいずれかの上面電極からの距離が遠くなるほど長くする。例えば、６つの帯状部接続部を設けて、抵抗体を点対象に形成した場合に、上面電極との距離については、中央に位置する２つの帯状部接続部（これを帯状部接続部Ｗ１１とする）が最も遠く、次に、帯状部接続部Ｗ１１よりも外側の帯状部接続部（これを帯状部接続部Ｗ１２とする）が次に遠く、残りの２つの帯状部接続部（これを帯状部接続部Ｗ１３とする）が最も上面電極に近いわけであるが、この場合には、帯状部接続部の幅をいずれかの上面電極からの距離が遠くなるほど長くする。つまり、帯状部接続部Ｗ１１の幅をＳＷ１１、帯状部接続部Ｗ１２の幅をＳＷ１２、帯状部接続部Ｗ１３の幅をＳＷ１３とした場合に、ＳＷ１１＞ＳＷ１２＞ＳＷ１３とする。すなわち、複数のターン部分において、ターン部分と上面電極との距離が長くなるほど（つまり、２つの上面電極のうち近い方の上面電極との距離が長くなるほど）ターン部分の電極経路の幅を広くする。これにより、抵抗体の内側にいくほど帯状部接続部の箇所の電流集中領域からの熱の放熱がしにくくなるので、帯状部接続部の幅を広くすることにより、抵抗値が高くなるのを防ぐのである。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】実施例１におけるチップ抵抗器の平面図である。
【図２】実施例１及び実施例２におけるチップ抵抗器の平面図である。
【図３】実施例１における断面図であり、特に、図１のＡ−Ａ位置における断面図である。
【図４】実施例１のチップ抵抗器における抵抗体を説明する説明図である。
【図５】実施例１のチップ抵抗器の実装状態を示す断面図である。
【図６】実施例１のチップ抵抗器の作用を説明する説明図である。
【図７】実施例１のチップ抵抗器の作用を説明するための比較例を示す説明図である。
【図８】図７に示す場合の温度特性の変化を示す説明図である。
【図９】実施例２におけるチップ抵抗器の平面図である。
【図１０】実施例２における断面図であり、特に、図９のＢ−Ｂ位置における断面図である。
【図１１】実施例２のチップ抵抗器における抵抗体を説明する説明図である。
【図１２】実施例２のチップ抵抗器の作用を説明する説明図である。
【符号の説明】
【０１０３】
５、１０５  チップ抵抗器
１０、１１０  絶縁基板
２０、２２、１２０、１２２  上面電極
３０、１３０  抵抗体
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄ、１３２ｅ  帯状部
３４ａ、３４ｂ、１３４ａ、１３４ｂ  上面電極接続部
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、１３６ａ、１３６ｂ、１３６ｃ、１３６ｄ  帯状部接続部
４０、１４０  保護膜
５０、１５０  下面電極
６０、１６０  側面電極
７０、１７０  メッキ
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ１１、Ｌ１２  切欠部
Ｔ、Ｔ１１、Ｔ１２  トリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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