(57)【要約】【課題】  外部接続部品の接続を良好に行え、しかも狭額縁化が図れる表示装置を提供する。【解決手段】  複数の配線、絶縁膜、及び、複数の外部接続用端子がこの順に積層配置された回路基板を備える表示装置であって、回路基板は、複数設けられた外部接続用端子の上層に導電性粒子を含む異方性導電膜を更に備え、外部接続用端子は、絶縁膜に形成された複数のコンタクトホールを介して複数の配線に接続されており、複数の配線は、外部接続用端子を横切って並走するとともに外側の配線から順に同一方向側に屈曲し、コンタクトホールは、基板面に対して法線方向から見たときに、導電部材と上記外部接続用端子とが重なる領域であって、配線の屈曲した先の部分に配置されており、開口幅が、導電性粒子の最大径よりも大きい部分と上記最大径よりも小さい部分とを有する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線、絶縁膜、及び、複数の外部接続用端子がこの順に積層配置された回路基板を備える表示装置であって、
該回路基板は、複数設けられた該外部接続用端子の上層に導電性粒子を含む異方性導電膜を更に備え、
該外部接続用端子は、該絶縁膜に形成された複数のコンタクトホールを介して複数の該配線に接続されており、
該複数の配線は、該外部接続用端子を横切って並走するとともに外側の配線から順に同一方向側に屈曲し、
該コンタクトホールは、基板面に対して法線方向から見たときに、該導電部材と該外部接続用端子とが重なる領域であって、該配線の屈曲した先の部分に配置されており、開口幅が、該導電性粒子の最大径よりも大きい部分と該最大径よりも小さい部分とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記導電性粒子の硬度は、前記絶縁膜の硬度よりも低いことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
複数の配線、絶縁膜、及び、複数の外部接続用端子がこの順に積層配置された回路基板を備える表示装置であって、
該回路基板は、複数設けられた該外部接続用端子の上層に導電部材を更に備え、
各外部接続用端子は、該絶縁膜に形成された複数のコンタクトホールを介して複数の該配線に接続されており、
該複数の配線は、該外部接続用端子を横切って並走するとともに外側の配線から順に同一方向側に屈曲し、
該コンタクトホールは、基板面に対して法線方向から見たときに、該導電部材とは重ならない領域であって、該配線の屈曲した先の部分に同一直線上に並ぶように配置され、
該複数の配線は、配線長が長い配線ほど開口面積の大きいコンタクトホールに接続されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。より詳しくは、外縁に外部接続部品との外部接続用端子が設けられた回路基板を有する表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機ＥＬディスプレイ等の表示装置は、薄型で軽量、かつ、低消費電力といった特長を活かして、モニター、プロジェクタ、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）等の電子機器に幅広く利用されている。近年では、表示装置の小型化及び軽量化が進んでおり、これにより表示領域周辺の小型化、すなわち、狭額縁化も進められている。
【０００３】
上記した狭額縁化を図るためには、回路基板において外部接続用端子の配置が重要となる。回路基板の表示領域周辺は、例えば、特許文献１に記載のように、支持基板上に表示を行うための共通配線、絶縁膜、及び、外部接続用端子がこの順に配置された構成を有し、共通配線と外部接続用端子とは、絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して接続されている。
【０００４】
外部接続用端子の上層には、導電膜（導電部材）が配置されており、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）等の外部接続部品は、この導電膜を介して外部接続用端子に接続される。このとき、基板面を法線方向から見たときに、外部接続用端子と共通配線とが重畳するように配置することで、共通配線と重畳しない場合に比べて配線面積を小さくでき、狭額縁化が図れる。また、特許文献１には、このような構成に加えて、外部接続用端子を共通配線の配線方向と平行となる方向に配列することで、より狭額縁化が図れることも開示されている。
【０００５】
上記特許文献１では、導電膜として導電性粒子を含む異方性導電膜が用いられており、外部接続部品は、導電膜に圧着されているが、基板面に対して法線方向から見たときに、コンタクトホール、外部接続用端子、及び、異方性導電膜が重畳する位置にあるために、外部接続部品の圧着時に異方性導電膜に含まれる導電性粒子がコンタクトホールに落ち込んで接続不良が生じることがある。そこで、特許文献２には、上記法線方向から見たときに、コンタクトホールと異方性導電膜とを重ならないように配置した表示装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３８５０５１０号
【特許文献２】特開２００２−２５８７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２に記載の表示装置は、導電性粒子がコンタクトホールに落ち込むことによる接続不良は防止できるものの、外部接続部品と接続するためには異方性導電膜を配置する領域を確保しつつ、外部接続用端子が配置される領域に異方性導電膜と重ならない領域を設ける必要があるため、この異方性導電膜と重ならない領域の分だけ額縁部分の面積が大きくなって狭額縁化の妨げとなる。
【０００８】
また、上記特許文献１に記載の構成では、上記した導電性粒子による接続不良の問題に加えて、外部接続用端子と接続される複数の共通配線は、それぞれ配線抵抗が異なるため、表示画質の低下を招くことがあった。
【０００９】
このように、現行の表示装置においては、外部接続部品の良好な接続と狭額縁化の実現との両立は困難であった。
【００１０】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、外部接続部品の接続を良好に行え、しかも狭額縁化が図れる表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、外部接続部品の接続不良を防止しつつ狭額縁化が可能である表示装置について種々検討したところ、外部接続部品の接続及び狭額縁化には、表示領域の外縁に形成されるコンタクトホールが関係する点にまず着目した。そして、回路基板を基板面に対して法線方向から見たときに、コンタクトホール、外部接続用端子、及び、導電部材が重畳する位置にあるときには、外部接続部品を圧着する際に外部接続用端子が破損して接続不良が生じることを見いだすとともに、コンタクトホールの開口形状を、その一端から他端までの長さが導電部材に含まれる導電性粒子の最大径よりも長く、かつ、導電性粒子が内含されない形状とすることで外部接続用端子の破損による接続不良及び導電性粒子のコンタクトホールへの落ち込みによる接続不良を同時に低減できることを見いだし、一方で、コンタクトホールと導電部材とが重畳しない位置にあるときには、配線長の長い配線に重畳するコンタクトホール程、開口面積が大きくなるようにすることで、狭額縁化をはかりつつコンタクト抵抗を低減できることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【００１２】
すなわち、第１の本発明は、複数の配線、絶縁膜、及び、複数の外部接続用端子がこの順に積層配置された回路基板を備える表示装置であって、上記回路基板は、複数設けられた上記外部接続用端子の上層に導電性粒子を含む異方性導電膜を更に備え、上記外部接続用端子は、上記絶縁膜に形成された複数のコンタクトホールを介して複数の上記配線に接続されており、上記複数の配線は、上記外部接続用端子を横切って並走するとともに外側の配線から順に同一方向側に屈曲し、上記コンタクトホールは、基板面に対して法線方向から見たときに、上記導電部材と上記外部接続用端子とが重なる領域であって、上記配線の屈曲した先の部分に配置されており、開口幅が、上記導電性粒子の最大径よりも大きい部分と上記最大径よりも小さい部分とを有する表示装置である。
【００１３】
本発明において、上記配線は、回路基板において電気信号を伝達するために設けられるものであり、複数設けられる。上記配線は、特に限定されるものではないが、例えば、外部からの電力を供給する電源配線、外部からの信号又は回路基板からの信号を外部に伝達するための信号配線等が挙げられる。信号配線は、回路基板がフルモノリシック型の表示装置に用いられる場合には、通常は、ドライバ回路等に接続される。また、ドライバ回路等が外部に設けられる場合には、信号配線は、表示を行うための画素に信号を伝達するソース配線、ゲート配線、補助容量配線等であってもよい。
【００１４】
上記複数の配線は、外部接続用端子を横切って並走するとともに外側の配線から順に延伸方向に対して同一方向側に屈曲するように配置される。これにより、配線面積を小さくでき、狭額縁化が図れる。
【００１５】
上記絶縁膜は、有機絶縁材料や、無機酸化物、無機窒化物等の無機絶縁材料等によって形成された膜であり、その材料や膜厚等は特に限定されるものではない。
【００１６】
上記外部接続用端子は、ＦＰＣ等の外部接続部品からの信号を上記配線に伝達するための端子、又は、回路基板からの信号を外部に伝達するための端子であり、導電性を有する。外部接続用端子の構成は特に限定されるものではなく、例えば、単層の導電膜であってもよく、複数の導電膜が積層された積層体等であってもよい。
【００１７】
上記異方性導電膜は、導電性粒子を含む膜であり、基板面に対して法線方向には導電性を有するが、平面方向には導電性を有しない膜である。このような特性を有する膜を用いることにより、外部接続用端子と外部接続部品とを容易に接続できる。また、異方性導電膜は、外部接続用端子と外部接続部品とを物理的に接着するものであるため、接着性を有するものであることが好ましい。上記導電性粒子の形状は、特に限定されるものではなく、立方体状、八面体状等でもよいが、通常は、球状である。
【００１８】
上記外部接続部品は、特に限定されるものではないが、例えば、抵抗器、コンデンサ、コイル、コネクタ、ダイオード、トランジスタ等の電子部品、又は、ＦＰＣ、上記回路素子及び配線を含む集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）が形成されたチップ（ＣＯＧ：Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）や樹脂フィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  ｆｉｌｍ）等が挙げられる。また、プリント配線板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）、プリント回路板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）等であってもよい。
【００１９】
上記コンタクトホールは、通常は、ドライエッチング、ウェットエッチング等のエッチング処理にて形成される。コンタクトホールの基板の法線方向に沿う断面形状は特に限定されるものではないが、テーパ形状又は逆テーパ形状であることが多い。このような場合には、基板面に対して法線方向から見たときに、コンタクトホールの平面形状や大きさ等は、基板側と外部接続用端子側とで異なる。本発明において、コンタクトホールの開口形状とは、外部接続用端子側の平面形状をいう。
【００２０】
上記コンタクトホールの開口形状としては、例えば、正方形状、長方形状、三角形状等の多角形状や、真円状、楕円状等の円状等でもよく、特に限定されるものではない。
【００２１】
上記コンタクトホールの開口形状の面積は、特に限定されるものではないが、基板面を法線方向から見たときに、導電性粒子を正射影した面積よりも大きいことが好ましい。コンタクトホールの面積が大きい場合には、配線と外部接続用端子との接触面積が増加することとなるため、接続部分における抵抗を低くすることができる。
【００２２】
ここで、第１の本発明においては、コンタクトホールは、基板面に対して法線方向から見たときに、上記導電部材と上記外部接続用端子とが重なる領域（以下、第１の領域と称す。）であって、上記配線の屈曲した先の部分に配置されている。このような配線形状及びコンタクトホールの配置を有することで、狭額縁化が図れる。
【００２３】
また、第１の本発明においては、上記配線の先端に形成されるコンタクトホールを、開口幅が、導電性粒子の最大径よりも大きい部分と小さい部分とを有するようにする。このような開口形状は、導電性粒子の正射影を内含しない形状とも言える。このような開口形状であると、外部接続部品の圧着時に、導電性粒子による圧壊が起きない外部接続端子部分を確保しつつ導電性粒子がコンタクトホールに内含されにくくなる。その結果、狭額縁化を図るためにコンタクトホール、外部接続用端子、及び、異方性導電膜が重畳する位置にあっても、外部接続用端子の断線及び導電性粒子のコンタクトホールへの落ち込みを低減して接続不良を防止できる。
【００２４】
なお、本発明において導電性粒子の最大径とは、導電性粒子を正射影したときに最大となる長さをいう。具体的には最大径とは、、導電性粒子が球体である場合には直径であり、導電性粒子が楕円体である場合には長径であり、導電性粒子が立方体状や八面体状等である場合には、導電性粒子を正射影したときの最大の長さである。また、導電性粒子が加圧により変形する場合には、コンタクトホールの開口幅を、圧着時における導電性粒子の最大径よりも大きい部分と小さい部分とを有するようにしてもよい。
【００２５】
本発明の第１の表示装置の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。
【００２６】
上記第１の発明において、上記導電性粒子の硬度は、上記絶縁膜の硬度よりも低いことが好ましい。これにより外部接続部品の圧着時に、導電性粒子の絶縁膜へのめり込みを低減できるため、より一層、外部接続用端子の破損を低減できる。
【００２７】
また、第２の本発明は、複数の配線、絶縁膜、及び、複数の外部接続用端子がこの順に積層配置された回路基板を備える表示装置であって、上記回路基板は、複数設けられた上記外部接続用端子の上層に導電部材を更に備え、各外部接続用端子は、上記絶縁膜に形成された複数のコンタクトホールを介して複数の上記配線に接続されており、上記複数の配線は、上記外部接続用端子を横切って並走するとともに外側の配線から順に同一方向側に屈曲し、上記コンタクトホールは、基板面に対して法線方向から見たときに、上記導電部材とは重ならない領域であって、上記配線の屈曲した先の部分に同一直線上に並ぶように配置され、上記複数の配線は、配線長が長い配線ほど開口面積の大きいコンタクトホールに接続されている表示装置である。
【００２８】
第２の本発明は、コンタクトホールが導電部材とは重ならない領域（以下、第２の領域と称す。）に形成されている点及びコンタクトホールの開口形状が異なるが、それ以外の点については、上記第１の本発明と同様の構成とすることができる。
【００２９】
第２の本発明によると、基板面に対して法線方向から見たときに、外部接続用端子とコンタクトホールとが重畳する位置にないため、導電部材として導電性微粒子を含む異方性導電膜や半田を用いて外部接続部品を回路基板に圧着したとしても、外部接続用端子の圧壊を低減できる。また、配線長が長い配線、すなわち配線抵抗の大きい配線ほど開口面積の大きいコンタクトホールに接続することで、配線抵抗の均一化が図れ表示特性の良い表示装置が実現できる。
【００３０】
本発明の第２の表示装置の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素により特に限定されるものではない。
【００３１】
なお、上記第１及び第２の発明において、上記外部接続部品は、外部接続用端子と重なる領域に導電性突起物を備え、この導電性突起物が異方性導電膜を介して外部接続用端子と接続されることが好ましい。このような導電性突起物は、外部接続配線やバンプともいう。
【００３２】
また、上記第１及び第２の発明に係る表示装置としては、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置等のフラットパネルディスプレイが好適に使用できる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の表示装置によれば、配線面積が小さいことから狭額縁化を図ることができ、しかも配線と外部接続用端子との接続信頼性及び端子と外部回路との接続信頼性に優れた表示装置とすることができる。このような表示装置は、小型化、軽量化を図ることができるため、携帯電話やＰＤＡ等の携帯型の電子機器に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態１に係る回路基板の端部を示す平面模式図である。
【図２】図１のＡ−Ｂ線に沿う断面模式図である。
【図３】実施形態１に係るコンタクトホールと導電性粒子との関係を示す平面模式図である。
【図４】実施形態２に係る回路基板の端部を示す平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００３６】
実施形態１
本実施形態では、基板面に対して法線方向から見たときに、導電部材と外部接続用端子とが重なる第１の領域にコンタクトホールが形成された表示装置について説明する。
【００３７】
図１は、本実施形態に係る表示装置の回路基板の端部の構成を示す平面模式図であり、図２は、図１に示す回路基板のＡ−Ｂ線に沿う断面模式図である。本実施形態に係る回路基板は、液晶表示装置に用いられる表示装置用基板であり、図１、図２には図示されていないが、回路基板の内側には画素の駆動に用いられる薄膜トランジスタ、ドライバ回路等の各種回路、画素電極等が形成されている。
【００３８】
図１、図２において、回路基板１００を構成する基板１１０の主面上には、ベースコート膜１１１、第１絶縁膜１１２、及び、第２絶縁膜１１３がこの順に形成されている。第２絶縁膜１１３の上には、複数の配線１１５が形成されており、配線１１５を覆うように第３絶縁膜１１６が形成されている。第３絶縁膜１１６の膜厚は、例えば、０．５〜４μｍである。
【００３９】
複数の配線１１５は、並行して伸長するとともに屈曲する部分を有し、屈曲した部分から更に伸長した端部には、回路基板１００の内側（表示領域側）に突出する幅広部１１５ａが形成されている。このような幅広部１１５ａを有することで、配線１１５間の距離を短くすることができ、配線面積を削減して狭額縁化を図ることができる。配線１１５の幅は、例えば、２〜４μｍであり、突出方向に沿う幅広部１１５ａの幅は、例えば、４〜６μｍである。
【００４０】
各配線１１５の幅広部１１５ａと重なる位置の第３絶縁膜１１６には、コンタクトホール１１８が形成されている。コンタクトホール１１８は、面積の大きい幅広部１１５ａ程、多くのコンタクトホール１１８が形成されている。
【００４１】
複数の外部接続用端子１２０は、各配線１１５の幅広部１１５ａと重なるとともに、屈曲した配線１１５と交差するように設けられており、外部接続用端子１２０と幅広部１１５ａとは、コンタクトホール１１８を介して接続される。外部接続用端子１２０は、ここでは、金属膜１２０ａと透明導電膜１２０ｂとの積層構造であり、全体の厚みは、１００〜１０００ｎｍである。
【００４２】
外部接続用端子１２０の上には、絶縁材料１３１中に導電性粒子１３２が含有された異方性導電膜１３０が設けられ、異方性導電膜１３０を介して、外部接続部品としてのＦＰＣ基板１４０が接続される。ＦＰＣ基板１４０は、樹脂基板１４１の主面上に外部接続配線１４２等が設けられたものであり、外部接続配線１４２と外部接続用端子１２０とが異方性導電膜１３０によって電気的に接続される。
【００４３】
ここで、本実施形態に係る表示装置においては、コンタクトホール１１８は、基板面に対して法線方向から見たときに、導電部材１３０と外部接続用端子１２０とが重なる第１の領域にある。これにより、回路基板１００の狭額縁化が実現できる。
【００４４】
また、コンタクトホール１１８の開口形状（平面形状）は、図３（ａ）に示すコンタクトホール１１８ａのように長方形である。コンタクトホール１１８ａの長辺方向の長さａは導電性粒子１３２の直径ｄよりも大きく、短辺方向の長さｂは導電性粒子１３２の直径ｄよりも小さく、ｂ＜ｄ＜ａの関係が成り立っている。例えば、導電性粒子１３２の直径ｄが２〜６μｍである場合には、コンタクトホール１１８ａの長辺方向の長さａは３〜８μｍであり、短辺方向の長さｂは１〜５μｍである。
【００４５】
上記のように、コンタクトホール１１８の開口の長軸（長辺）の長さが導電性粒子１３２の直径ｄよりも大きく、短辺の長さが導電性粒子１３２の直径ｄよりも小さいことによって、導電部材１３０とコンタクトホール１１８とが重なる位置にあっても、回路基板１００に外部接続部品を圧着する際に、導電部材１３０に含まれる導電性粒子１３２がコンタクトホール１１８に内含されにくくなるため、導電性粒子１３２による圧壊が起きない外部接続端子部分を確保しつつ導電性粒子１３２のコンタクトホール１１８への落ち込みを防いで、外部接続部品の良好な接続を行える。
【００４６】
また、導電性粒子１３２による外部接続用端子１２０の圧壊を更に低減するためには、導電性粒子１３２の硬度は、第３絶縁膜１１６の硬度よりも低いことが好ましい。このような構成であると、外部接続部品の圧着時に、導電性粒子１３２は第３絶縁膜１１６へめり込みにくくなり、より一層、外部接続用端子１２０の破損を低減できる。
【００４７】
なお、上記説明では、コンタクトホール１１８として開口形状が長方形のコンタクトホール１１８ａを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、導電性粒子１３２の正射影を内含しない形状であればよい。例えば、図３（ｂ）に示すように開口形状がＨ字状のコンタクトホール１１８ｂ、図３（ｃ）に示すように開口形状が楕円形のコンタクトホール１１８ｃ、図３（ｄ）に示すように開口形状が菱形のコンタクトホール１１８ｄ等であってもよい。
【００４８】
図３（ｂ）において、開口形状がＨ字状のコンタクトホール１１８ｂは、長手方向に沿う一端から他端までの長さ（ｅ＋ｆ＋ｇ）は導電性粒子１３２の直径ｄよりも大きく、短手方向の幅ｈは導電性粒子１３２の直径ｄよりも小さく、（ｅ＋ｆ＋ｇ）＜ｄ＜ｈの関係が成り立っている。また、図３（ｃ）において、開口形状が楕円形のコンタクトホール１１８ｃは、長軸の長さｉは導電性粒子１３２の直径ｄよりも大きく、短軸の長さｊは導電性粒子１３２の直径ｄよりも小さく、ｉ＜ｄ＜ｊの関係が成り立っている。更に、図３（ｄ）において、開口形状が菱形のコンタクトホール１１８ｄは、長軸の長さｋは導電性粒子１３２の直径ｄよりも大きく、短軸の長さｌは導電性粒子１３２の直径ｄよりも小さく、ｋ＜ｄ＜ｌの関係が成り立っている。このような構成によっても、上記と同様の効果が得られる。
【００４９】
また、上記した導電性粒子１３２の直径ｄは、光学顕微鏡を用いた光学測定法によって算出できる。上記説明では、ＦＰＣ基板１４０を取り付けられた後の回路基板１００を平面視したときの直径（最大径）を意味する。
【００５０】
以下に、上記のように構成された表示装置の製造方法について説明する。
【００５１】
まず、ガラス基板、樹脂基板等からなる基板２１０上に、プラズマ化学気相成長（Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＰＥＣＶＤ）法等によりＳｉＯＮ膜及びＳｉＯｘ膜を成膜し、ベースコート膜１１１を形成する。
【００５２】
次いで、原料ガスとしてＴＥＯＳガスを用いて、酸化シリコンからなる第１絶縁膜１１２を形成する。第１絶縁膜１１２の材質は、特に限定されず、ＳｉＮｘ膜、ＳｉＯＮ膜等を用いてもよい。また、第１絶縁膜１１２は、上記複数の材料からなる積層体でもよい。
【００５３】
次いで、ＰＥＣＶＤ法により、ＳｉＮｘ膜を第２絶縁膜１１３として形成する。第２絶縁膜１１３としては、ＳｉＯＮ膜、ＴＥＯＳ膜等を用いてもよい。また、トランジェント劣化等によるＴＦＴ特性の信頼性向上、及び、電気特性の安定化のため、第２絶縁膜１１３の下層に５０ｎｍ程度の薄いキャップ膜（例えば、ＴＥＯＳ膜等）を形成してもよい。
【００５４】
次いで、第２絶縁膜１１３上にスパッタ法等により、アルミニウム（Ａｌ）膜を成膜し、フォトリソグラフィ法によりレジスト膜を所望の形状にパターン形成した後、ドライエッチングによりＡｌ膜をパターニングして、配線１１５を形成する。配線１１５としては、低抵抗化のためにＡｌを用いたが、高耐熱性が必要で抵抗値のある程度の増加が許される短い配線構造にする場合には、Ｔａ、Ｍｏ、ＭｏＷ、Ｗ、ＴａＮ等の金属材料を用いてもよい。
【００５５】
次いで、原料ガスとしてＴＥＯＳガスを用いて、酸化シリコンからなる第３絶縁膜１１６を形成する。第３絶縁膜１１６としては、ＳｉＯＮ膜、ＴＥＯＳ膜や有機絶縁膜等を用いてもよい。また、トランジェント劣化等によるＴＦＴ特性の信頼性向上、及び、電気特性の安定化のため、第２絶縁膜１１７の下の階層モリブデンに５０ｎｍ程度の薄いキャップ膜（例えば、ＴＥＯＳ膜等）を形成してもよい。
【００５６】
次いで、フォトリソグラフィ法によりレジスト膜を所望の形状にパターニングした後、フッ酸系のエッチング溶液を用いて第３絶縁膜１１６のウェットエッチングを行い、コンタクトホール１１８を形成する。なお、エッチングには、ドライエッチングを用いてもよいし、ウェットエッチングとドライエッチングを組み合わせてもよい。
【００５７】
次いで、第３絶縁膜１１６上に、スパッタリング法等によって、金属膜とＩＴＯ膜を形成し、フォトリソグラフィ法によって所望の形状にパターニングすることで、外部接続用端子１２０を構成する金属膜１２０ａ及び透明導電膜１２０ｂを形成する。金属膜１２０ａは特に限定されないが、例えば、Ａｌ膜とＭｏ膜の積層膜等が好ましい。Ａｌ膜は導電性が高いものであるが、電食を生じやすいものであるため、Ａｌ膜上に、Ａｌ膜を保護するＭｏ膜を形成することによって、Ａｌ膜の腐食を防止できる。
【００５８】
また、通常は、Ａｌ膜とＭｏ膜とは一括してパターニングすることとなるため、Ａｌ膜の端部を腐食から防止するために、ＩＴＯ等の透明導電膜をその上から成膜し、端部を被覆する。これにより、腐食防止を図ることができる。また、透明導電膜１２０ｂは、表示装置において画素の駆動を行う画素電極と同一の工程で形成されることが好ましく、これにより、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００５９】
そして、外部接続用端子１２０上に異方性導電膜１３０を貼り合わせて、この異方性導電膜１３０上に外部接続配線１４２を有するＦＰＣ１４０を貼り合わせる。貼り合わせに際しては、圧着、特に熱圧着が好適である。本実施形態においては、圧着を行っても、上述のように異方性導電膜１３０に含まれる導電性粒子１３０がコンタクトホール１１８に内含されにくいため、導電性粒子１３０のコンタクトホール１１８への落ち込みを防ぎ良好な接続が実現できる。
【００６０】
なお、上記構成を有する回路基板１００を液晶表示パネルとするためには、シール材（封止材）を回路基板上に形成し、例えば、カラーフィルタ等を形成した対向基板と貼り合わせる。シール材は、特に限定されるものではなく、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等を用いることができる。その後、回路基板と対向基板との間に液晶を封入することによって、液晶表示パネルが完成する。また、液晶表示パネルに、偏光板等を実装することによって、液晶表示装置とすることができる。
【００６１】
また、上記説明では、外部接続用端子１２０を金属膜と透明導電膜との積層膜としているが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、外部接続用端子１２０は、金属膜のみで構成されていてもよい。
【００６２】
更に、上記説明では、球状の導電性粒子を例に挙げて説明したが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、立方体状、八面体状等の各種形状の導電性粒子であってもよい。この場合、導電性粒子の最大径とは、導電性粒子を正射影したときの最大の長さをいう。また、導電性粒子が加圧により変形する場合には、コンタクトホールの開口幅を、圧着時における導電性粒子の最大径よりも大きい部分と小さい部分とを有するようにしてもよい。
【００６３】
実施形態２
本実施形態では、基板面に対して法線方向から見たときに、導電部材と重ならない第２の領域にコンタクトホールが形成された表示装置について説明する。なお、上記実施形態１と同様の構成をなすものについては、同一の符号を付けて説明を省略する。
【００６４】
図４は、実施形態２に係る表示装置の端部の構成を示す平面模式図である。図４に示す回路基板２００は、実施形態１に係る回路基板１００とほぼ同様の構成を有するが、コンタクトホール１１８は、配線１１５の幅広部１１５ａ上であって、かつ、導電部材１３０とは重ならない位置に、同一直線上に並ぶように形成されている。
【００６５】
また、同一直線上に並ぶ複数のコンタクトホール１１８は、それぞれ開口面積が異なっており、配線長の長い配線１１５ほど開口面積の大きいコンタクトホール１１８に接続されている。
【００６６】
上記のように構成された回路基板２００は、基板面を法線方向から見たときに、コンタクトホール１１８と導電部材１３０とが重畳する位置にないため、導電部材１３０として導電性粒子を含む異方性導電膜や、半田を用いて外部接続部品を圧着しても、外部接続用端子１２０が圧壊されることがない。また、配線長が長く、配線抵抗の大きい配線１１５ほど開口面積の大きいコンタクトホール１１８に接続しているため、配線抵抗の均一化が図れ表示特性の良い表示装置を実現できる。
【００６７】
また、図４に示すように、基板面を法線方向から見たときに、コンタクトホール１１８が、外部接続用端子１２０と導電部材１３０とが重畳する領域と、回路基板２００を表示装置に組み立てる際に使用するシール材１５０との間に配置されていると、額縁部の増加をより低減して、更なる狭額縁化を実現できる。
【００６８】
上記のように構成された本実施形態に係る表示装置は、上記実施形態１と同様の方法で製造できる。
【符号の説明】
【００６９】
１００、２００  回路基板
１１０  基板
１１１  ベースコート膜
１１２  第１絶縁膜
１１３  第２絶縁膜
１１５  配線
１１５ａ  幅広部
１１６  第３絶縁膜
１１８  コンタクトホール
１２０  外部接続用端子
１２０ａ  金属膜
１２０ｂ  透明導電膜
１３０  導電部材
１３１  絶縁材料
１３２  導電性粒子
１４０  ＦＰＣ
１４２  外部接続配線
１４１  樹脂基板
１５０  シール材
【図１】
2010256545.tif 000003
【図２】
2010256545.tif 000004
【図３】
2010256545.tif 000005
【図４】
2010256545.tif 000006