(57)【要約】【課題】フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】第１基板２２と、第１基板２２上に設けられた駆動素子２３と、第１基板２２の駆動素子２３側に設けられた第２基板２５と、一端を折り曲げてなる接続部２７ｂが第２基板２５の貫通孔１５０内に挿入されることにより貫通孔１５０の底面に露出する駆動素子２３の端子部４７と接続されるフレキシブル基板２７と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。フレキシブル基板２７は、基材７１と、基材７１上に設けられて駆動素子２３の端子部４７に電気的に接続される配線７２とを有しており、基材７１は、接続部２７ｂをなす折り曲げ部９１のうち少なくとも配線７２に対応する部分が薄い、或いは除去されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた駆動素子と、
前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、
一端を折り曲げてなる接続部が前記第２基板の貫通孔内に挿入されることにより前記貫通孔の底面に露出する前記駆動素子の端子部と接続されるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板は、基材と、該基材上に設けられて前記駆動素子の端子部に電気的に接続される配線とを有しており、
前記基材は、前記接続部をなす折り曲げ部のうち少なくとも前記配線に対応する部分が薄い、或いは除去されていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の折り曲げ部の全域に亘って前記基材が薄い、或いは除去されていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
基材上に配線が形成されてなるフレキシブル基板を用い、所定の位置における少なくとも前記配線に重なる前記基材を薄くする或いは除去する第一工程と、
前記所定の位置を含む軸に基づいて前記フレキシブル基板を折り曲げることにより当該フレキシブル基板の一端に接続部を設けるとともに、折り曲げ部にて前記基材を前記配線から離間させた状態とする第二工程と、
駆動素子が設けられた第１基板に前記駆動素子の端子部を露出させる開口部をそれぞれ有した第２基板及びケース部材を順次積層する第三工程と、
前記フレキシブル基板の前記接続部を前記開口部内に挿入し、前記フレキシブル基板の前記接続部と前記駆動素子の端子部とを導電性接着材を介して接合する第四工程と、を備える特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第一工程においては、前記フレキシブル基板の折り曲げ部の全域に亘って前記基材を薄くする、或いは除去することを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第一工程において、エッチング処理を用いることを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の液滴吐出ヘッド又は請求項３〜５のいずれか一項に記載の製造方法により製造された液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバーＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【０００４】
しかしながら、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバーＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡が生じ易くなることからワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまう。また、このようなワイヤボンディング実装では接続部の強度が弱く、歩留まりが向上しないという問題がある。また、ワイヤの本数が大量であるため、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（駆動回路部）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３６８３４８号公報
【特許文献２】特開２００５−２４７４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このようなＯＬＢ接続に用いられるフレキシブル基板は折り曲げ加工により形成されている。そのため、例えば曲げ半径の小さい加工を行った場合、基材上に形成されている配線が伸びてしまい、配線の断面積が減少して配線抵抗が増加する可能性がある。このように伸びた配線は断線し易く、ＯＬＢ接続部における導通信頼性を低下させる要因となっていた。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、フレキシブル基板の折り曲げ加工による配線の伸びを防止することでＯＬＢ接続部における接続信頼性を向上させた、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出ヘッドは、第１基板と、該第１基板上に設けられた駆動素子と、前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、一端を折り曲げてなる接続部が前記第２基板の貫通孔内に挿入されることにより前記貫通孔の底面に露出する前記駆動素子の端子部と接続されるフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板は、基材と、該基材上に設けられて前記駆動素子の端子部に電気的に接続される配線とを有しており、前記基材は、前記接続部をなす折り曲げ部のうち少なくとも前記配線に対応する部分が薄い、或いは除去されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、折り曲げ部における配線に対応する部分の基材が薄いあるいは除去されているため、フレキシブル基板の折り曲げ加工時に配線の伸びることが防止されたものとなっている。よって、フレキシブル基板に折り曲げ加工を施した際においても配線の伸びに起因して生じる配線の断面積の減少或いは配線の内部抵抗の増加が防止される。よって、フレキシブル基板の折り曲げに起因する不具合が防止された信頼性の高いフレキシブル基板が駆動素子に接続されてなる液滴吐出ヘッドとなる。
【００１１】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記フレキシブル基板は、前記フレキシブル基板の折り曲げ部の全域に亘って前記基材が薄い、或いは除去されているのが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ部の全域に亘って基材の厚みが薄くなっているので、フレキシブル基板の折り曲げ加工時に生じる配線の伸びをより良好に防止することができる。
【００１２】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、基材上に配線が形成されてなるフレキシブル基板を用い、所定の位置における少なくとも前記配線に重なる前記基材を薄くする或いは除去する第一工程と、前記所定の位置を含む軸に基づいて前記フレキシブル基板を折り曲げることにより当該フレキシブル基板の一端に接続部を設けるとともに、折り曲げ部にて前記基材を前記配線から離間させた状態とする第二工程と、駆動素子が設けられた第１基板に前記駆動素子の端子部を露出させる開口部をそれぞれ有した第２基板及びケース部材を順次積層する第三工程と、前記フレキシブル基板の前記接続部を前記開口部内に挿入し、前記フレキシブル基板の前記接続部と前記駆動素子の端子部とを導電性接着材を介して接合する第四工程と、を備える特徴とする。
【００１３】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、基材が薄い或いは除去された部分でフレキシブル基板が折り曲げられるので、折り曲げ部において配線が伸びることが防止される。よって、配線の伸びに起因して生じる配線の断面積の減少或いは配線の内部抵抗の増加が防止される。よって、折り曲げに起因する不具合が防止された信頼性の高いフレキシブル基板が駆動素子に接続されてなる液滴吐出ヘッドを製造することができる。
【００１４】
また、前記第一工程においては、前記フレキシブル基板の折り曲げ部の全域に亘って前記基材を薄くする、或いは除去するのが好ましい。
この構成によれば、折り曲げ部の全域に亘って基材の厚みが薄くなっているので、フレキシブル基板の折り曲げ加工時に生じる配線の伸びをより良好に防止することができる。
【００１５】
また、前記第一工程において、エッチング処理を用いるのが好ましい。
この構成によれば、基材の厚みを厳密にコントロールすることができる。
【００１６】
本発明の液滴吐出装置は、上述の液滴吐出ヘッド又は製造方法により製造された液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００１７】
本発明の液滴吐出装置によれば、信頼性の高いフレキシブル基板が駆動素子に接続された液滴吐出ヘッドを備えるので、この液滴吐出装置自体も信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】液滴吐出ヘッドの外観斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】フレキシブル基板の接続部を拡大して示す断面図である。
【図６】フレキシブル基板の平面図である。
【図７】フレキシブル基板の製造工程を示す図である。
【図８】フレキシブル基板を実装する工程を説明するための図である。
【図９】液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１０】変形例に係るフレキシブル基板の構造を示す図である。
【図１１】変形例に係るフレキシブル基板の構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２０】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの一実施形態について、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態に係る構成を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図３は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図４は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図５はフレキシブル基板の接続部を拡大して示す断面図、図６はフレキシブル基板の平面図である。
【００２１】
液滴吐出ヘッド１は、図１に示すように、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバー形成基板２５（第２基板）と、リザーバー形成基板２５の上面側に設けられるケース部材１０１と、圧電素子（駆動素子）２３とドライバーＩＣ（駆動回路部）２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７とを備えた基体１Ａを主体に構成されている。なお、本実施形態においては、一つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッドを構成しているが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成するようにしてもよい。
【００２２】
ケース部材１０１は、例えばプラスチックによって構成されている。このケース部材は、液滴吐出ヘッド１を後述するような液滴吐出装置に搭載する際の取付け部材として利用されるものである。
【００２３】
図３に示されるように、ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスやプラスチックやシリコンによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００２４】
なお、図３では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００２５】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着材や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００２６】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００２７】
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００２８】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバー３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバー部５１に接続されている。
同様に、第２〜第４圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００２９】
流路形成基板２２とリザーバー形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００３０】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００３１】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００３２】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３３】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成されている。これら第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００３４】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３５】
リザーバー形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶をエッチングすることで形成されている。また、リザーバー形成基板２５は、例えば熱酸化により表面に絶縁膜が形成された状態となっている。なお、リザーバー形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００３６】
リザーバー形成基板２５には、図４に示すように、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバー部５１がＹ軸方向に伸びるように形成されている。このリザーバー部５１と上述した連通部３９とによってリザーバー３７が構成される。
また、リザーバー形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００３７】
また、リザーバー形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバー部５１の上部が封止されている。
【００３８】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバー部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバー部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。また、コンプライアンス基板５３上には、上記ケース部材１０１が設けられている。
【００３９】
また、リザーバー部５１の外側のコンプライアンス基板５３及びケース部材１０１には、導入路５２に連通してリザーバー部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバー部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバー部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバー部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバー部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。また、ケース部材１０１は、可撓部５７の変形を損なわないように可撓部５７に非接触状態で設けられている。
【００４０】
リザーバー形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に伸びる溝状の開口部（貫通孔）６０が形成されている。これらの開口部６０は、Ｘ軸方向に並んだ２つずつの開口部６０がＹ軸方向に伸びる壁部２５Ａにより仕切られており、それぞれの開口部６０からＸ軸方向外側の領域に、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動板２４との間で封止する第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部とが形成されている。より詳しくは、第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは第２圧電素子群２３Ｂを封止している。第３封止部および第４封止部は、図４には記載されていないが、第３および第４圧電素子群を封止している。
【００４１】
リザーバー形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部のそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００４２】
このように、リザーバー形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバー形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００４３】
また、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで伸びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで伸びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで伸びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００４４】
また、ケース部材１０１のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部１０２が形成されている。この開口部１０２は、少なくとも上記リザーバー形成基板２５に形成された開口部６０の開口領域を含む大きさとされており、図１、２に示されるようにドライバーＩＣ２６の保持領域１０３が切欠状に形成されている。
以下、リザーバー形成基板２５の開口部６０及びフレキシブル基板２７の開口部により構成される開口を総称して、貫通開口部（開口部）１５０と呼ぶ（図４、５参照）。
【００４５】
ドライバーＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバーＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバーＩＣ２６は、フレキシブル基板２７の一方の面の所定領域（実装領域）にフリップチップ実装されている。そして、ケース部材１０１に形成された上記開口部１０２の保持領域１０３の内側面１０２ａに放熱性樹脂６５によってモールドされている（図３参照）。
【００４６】
フレキシブル基板２４は、図２に示されるようにケース部材１０１及びリザーバー形成基板２５に形成された貫通開口部１５０内に一端側が挿入された状態とされている。フレキシブル基板２４は、貫通開口部１５０の底面に露出する圧電素子２３のリード電極４７とドライバーＩＣ２６とを電気的に接続している。
【００４７】
具体的には、フレキシブル基板２７は、ドライバーＩＣ２６の実装領域と一端部との間を折り曲げることで構成される接続部２７ｂを貫通開口部１５０（図４，５）内に挿入することで、貫通開口部１５０に配置されているリード電極４７と第１配線７２とを接続している。第１配線７２とリード電極４７とは、例えば異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などの導電性接着材７９によって接続されている。以下、第１配線７２とリード電極４７との接続構造をＯＬＢ接続部１００と称す。
【００４８】
フレキシブル基板２７は、図６に示すようにフィルム基材７１と、フィルム基材７１の一面に形成された第１配線７２、第２配線７４、及びグランド配線７６をそれぞれ備えている。フレキシブル基板の一端側が同図中Ｏ線で示される折り曲げ部９１によって折り曲げられており、この折り曲げ部９１によって生じた一端部に配置された第１配線７２が圧電素子２３のリード電極４７に接続される接続部２７ｂを構成している。
【００４９】
フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる上記第１配線７２、第２配線７４、およびグランド配線７６が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。具体的に本実施形態では、第１配線７２、第２配線７４、およびグランド配線７６は、銅からなる配線パターンに金めっきを施したものから構成される。
【００５０】
本実施形態のフレキシブル基板２７は、折り曲げ部９１においてフィルム基材７１が薄く加工されている。すなわち、フィルム基材７１は、折り曲げ部９１において第１配線７２側に凹んだ凹状部７２ａを有している。このように折り曲げ部９１においてフィルム基材７１が薄くなっているため、フレキシブル基板２７の折り曲げ加工時の配線の伸びが防止されたものとなっている。よって、第１配線７２は、伸びに起因する断面積の減少や内部抵抗の増加が防止されたものとなっている。
【００５１】
フレキシブル基板２７の下面２７ａの所定領域（実装部）には、圧電素子２３を駆動するためのドライバーＩＣ２６がそれぞれ配置されており、フレキシブル基板２７の各下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線７２、第２配線７４、及びグランド配線７６に接続されている。また、ドライバーＩＣ２６とフレキシブル基板２７との間には、接続強度を高めるための樹脂（接着材）７８が設けられている（図５参照）。
【００５２】
また、フレキシブル基板２７には、外部コントローラ（不図示）と電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバーＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４とグランド配線７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバーＩＣ２６へと入力される。
【００５３】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。図７は、フレキシブル基板の製造工程を示す図である。図８は、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部（ＯＬＢ実装工程）を示す断面図である。なお、以下の説明において、ドライバーＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバー形成基板２５、ケース部材１０１、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。
【００５４】
まず、フレキシブル基板２７を用意する。
図６に示したように、フィルム基材７１の表面に、第１配線７２、第２配線７４、グランド配線７６など、各種配線を形成する。これらは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここで、接続部２７ｂを構成する第１配線７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成される。
【００５５】
そして、フレキシブル基板２７にドライバーＩＣ２６を実装する。これは、ドライバーＩＣ２６を、フレキシブル基板２７のフィルム基材７１の一面（フレキシブル基板２７の下面２７ａ）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によってフレキシブル基板２７とドライバーＩＣ２６とをそれぞれ固定する。
【００５６】
続いて、ドライバーＩＣ２６を実装したフレキシブル基板２７に対し、図６に示した折り曲げ部９１に対応する位置にエッチング加工を施す。具体的には、図７（ａ）に示すように、選択的な開口が形成されたマスクＭを介してフィルム基材７１に対し、水酸化カリウム（ＫＯＨ）を用いてウエットエッチングを行う。これにより、マスクＭの開口に応じた領域におけるフィルム基材７１の厚みを選択的に薄く加工することができ、これによりフィルム基材７１の所定の位置に対して凹状部７２ａを形成する。エッチング後、フレキシブル基板２７とマスクＭとを分離する。なお、凹状部７２ａの深さは、エッチング時間によって適宜設定される。
【００５７】
続いて、ドライバーＩＣ２６を実装したフレキシブル基板２７に対し、上記凹状部７２ａを形成した位置にてフィルム基材７１が内側となるように折り曲げ加工（例えば、プレス加工）を施し、一端に接続部２７ｂを形成する。このとき、図７（ｂ）に示すようにフレキシブル基板２７を成形用型９３に押し付けることで折り曲げる。折り曲げ角度θとしては、例えば３０°とした。
【００５８】
ところで、このような折り曲げ加工を小径（例えば、半径１００μｍ程度）で行うと、外側に配置される第１配線７２が伸びることで配線断面積が減少して配線抵抗が上がる可能性がある。また、第１配線７２が伸びることで断線のリスクが高まる可能性がある。
【００５９】
これに対し、本実施形態では上述のように折り曲げ部９１に対応する部分におけるフィルム基材７１が凹状部７２ａによって薄く加工されているので、折り曲げ加工時に第１配線７２に働く引張り力を緩和することができる。よって、折り曲げ時に第１配線７２が引っ張られることで伸びてしまい、これにより配線断面積が低下する、或いは配線抵抗が増加するといった不具合の発生を防止できる。また、第１配線７２に加わる負荷が低減されるため、折り曲げ加工による強度の低下を少なくすることができ、第１配線７２に断線が生じるリスクを低減することができる。
【００６０】
続いて、成形用型９３から折り曲げ加工後のフレキシブル基板２７を取り外す。すると、フレキシブル基板２７は、折り曲げ方向と反対方向に復元することで、最終的には図７（ｃ）に示されるように略９０°折り曲げられた状態となる。以上の折り曲げ工程により、フレキシブル基板２７の一端に接続部２７ｂを形成することができる。
【００６１】
次に、フレキシブル基板２７を貫通開口部１５０内に実装する。図８に示すように、接続部２７ｂの第１配線７２を圧電素子２３のリード電極４７に当接させ、仮接合する。なお、予め、接続部２７ｂの下面またはリード電極４７の上面に異方性導電材料７９を設けておく。
【００６２】
実装には、図８に示されるようにボンディングツールＴを用いてフレキシブル基板２７を吸着し、第１配線７２のリード電極４７に対する位置合わせを行いながら、接続部２７ｂを押圧して第１配線７２をリード電極４７に当接させる。なお、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂにアライメントマーク（不図示）を設ける事で、フレキシブル基板２７に対するボンディングツールＴの位置合わせを行うようにしてもよいし、第１配線７２とリード電極４７との位置合わせに用いることもできる。
【００６３】
そして、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを対向させた状態で、ボンディングツールＴで接続部２７ｂを押圧及び加熱する。このとき、第１配線７２とリード電極４７との少なくとも一方には異方性導電材料７９が予め設けられているので、異方性導電材料７９を介在させた状態でボンディングツールＴによる押圧及び加熱を行うことで、容易に第１配線７２とリード電極４７との電気的な接続が行われる。また、軟化した異方性導電材料７９は、第１配線７２とリード電極４７との隙間を埋めるようにして拡がることから、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを強固に接続することが可能となる。
【００６４】
また、本実施形態では、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７との電気的接続を行うのと同時に、フレキシブル基板２７に設けられているドライバーＩＣ２６をケース部材１０１に固定する。
【００６５】
具体的には、異方性導電材料７９と同じように、予めケース部材１０１の保持領域１０３の内側面１０２ａに放熱性樹脂６５を塗布し、この放熱性樹脂６５にドライバーＩＣ２６をケース部材１０１に固定する。なお、放熱性樹脂６５は、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂが圧電素子２３のリード電極４７に確実に接続されるまでは硬化させないでおく。これによって、第１配線７２とリード電極４７とを良好に接続することができる。
【００６６】
その後、ボンディングツールＴをフレキシブル基板２７から離間させ、所定時間放置することによってＯＬＢ接続部１００の本接合を行う。同様にして全てのフレキシブル基板２７を貫通開口部１５０内に実装する。以上のようにして、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００６７】
本実施形態によれば、フィルム基材７１の折り曲げ部９１に対応する部分に凹状部７２ａが形成されているので、フレキシブル基板２７の折り曲げ加工時に第１配線７２が伸びてしまうのを防止できる。よって、フレキシブル基板２７に折り曲げ加工を施した際においても第１配線７２の断面積の減少、或いは第１配線７２の内部抵抗の増加が防止される。したがって、折り曲げ加工に起因するＯＬＢ接続部１００における導通不良などの不具合が防止された信頼性の高い液滴吐出ヘッド１となる。
【００６８】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図９を参照しながら説明する。図９は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００６９】
図９において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。なお、液滴吐出ヘッド１は、不図示のキャッリッジにケース部材１０１を介して液滴吐出装置ＩＪに取付けられている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００７０】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００７１】
外部コントローラは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００７２】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００７３】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、上述のようにフレキシブル基板２７のＯＬＢ接続部１００における接続信頼性が高い液滴吐出ヘッド１を備えているので、この液滴吐出装置ＩＪ自体も、ＯＬＢ接続部１００における導通不良が防止された信頼性の高いものとなる。
【００７４】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００７５】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。図１０、１１は変形例に係るフレキシブル基板２７の構成を示す図である。
【００７６】
上記実施形態では、フレキシブル基板２７における折り曲げ部９１の全域に亘って凹状部７２ａを形成する場合について説明したが、図１０に示すように折り曲げ部９１のうち少なくとも第１配線７２に対応する部分のみを例えばレーザ光等を照射することで選択的に薄く加工してもよい。この場合においても、折り曲げ部９１において第１配線７２と重なるフィルム基材７１が薄くなっているので、折り曲げ加工時の第１配線７２が伸びるのを防止することができる。したがって、第１配線７２の伸びに起因する断面積の減少や内部抵抗の増加を防止することができる。
【００７７】
また、上記実施形態では、フィルム基材７１の厚みを薄くする凹状部７２ａを折り曲げ部９１に形成する場合について説明したが、図１１に示すように折り曲げ部９１においてフィルム基材７１を完全に除去するようにしてもよい。この構成によれば、折り曲げ加工時に第１配線７２に伸びが生じるのをより確実に防止できる。
【００７８】
また、上記実施形態では、ドライバーＩＣ２６を実装したフレキシブル基板２７を圧電素子２３のリード電極４７に接合する場合について説明したが、接続部２７ｂをリード電極４７と接合した後、ドライバーＩＣ２６をフレキシブル基板２７に実装するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバー形成基板（第２基板）、２６…ドライバーＩＣ（駆動回路部）、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、４７…リード電極（端子部）、７１…フィルム基材、７２…第１配線、７２ａ…凹状部、７９…導電性接着材、９１…折り曲げ部、１００…ＯＬＢ接続部、１０１…ケース部材、１０２…開口部、１５０…貫通開口部、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010240851.tif 000009
【図８】
2010240851.tif 000010
【図９】
2010240851.tif 000011
【図１０】
2010240851.tif 000012
【図１１】
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