(57)【要約】【課題】物体表面画像の縁部分の領域において適正な画像処理済の施された画像を得ることのできる画像処理方法を提供するものである。【解決手段】画素単位の濃淡値により構成され、物体表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得ステップ（Ｓ１１）と、前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定ステップ（Ｓ１３）と、前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換ステップ（Ｓ１４）と、前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す画像処理ステップ（Ｓ１５）と、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換ステップ（Ｓ１６）とを有する構成となる。【選択図】  図１６
2010118046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素単位の濃淡値により構成され、物体表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得ステップと、
前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定ステップと、
前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換ステップと、
前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す画像処理ステップとを有する画像処理方法。
【請求項２】
更に、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換ステップとを有する請求項１記載の画像処理方法。
【請求項３】
前記縁部画像特定ステップは、前記縁線の前記物体表面画像の内側方向に第１の所定幅となり、前記縁線の前記物体表面画像の外側方向に第二の所定幅となる領域の画像を前記縁部画像として特定する請求項１または２記載の画像処理方法。
【請求項４】
前記変換ステップは、
前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を取得する位置変換ステップと、
前記縁部画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された縁部画像における各位置に対応する前記矩形画像の画素の濃淡値を決めるステップとを有する請求項１乃至３のいずれかに記載の画像処理方法。
【請求項５】
前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を表す変換テーブルを予め作成しておき、
前記位置変換ステップは、前記変換テーブルを用いて前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を取得する請求項４記載の画像処理方法。
【請求項６】
前記逆変換ステップは、
前記元の領域の画像の各画素に対応する矩形画像における位置を取得する位置逆変換ステップと、
前記１次元画像処理の施された矩形画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された矩形画像における各位置に対応する前記元の領域の画像における画素の濃淡値を決めて、前記処理済縁部画像を生成するステップとを有する請求項２記載の画像処理方法。
【請求項７】
前記元の領域の画像の各画素に対応する前記矩形画像における位置を表す逆変換テーブルを予め作成しておき、
前記位置逆変換ステップは、前記逆変換テーブルを用いて前記元の領域の画像の各画素に対応する前記矩形画像における位置を取得する請求項６記載の画像処理方法。
【請求項８】
前記画像取得ステップは、円盤状半導体ウエーハの表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、
前記縁部画像特定ステップは、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定する請求項１記載の画像処理方法。
【請求項９】
前記画像取得ステップは、円盤状半導体ウエーハの表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、
前記縁部画像特定ステップは、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定し、
前記逆変換ステップは、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元のリング状領域の全部または一部の画像に逆変換して前記処理済縁部画像を生成する請求項２記載の画像処理方法。
【請求項１０】
前記縁部画像特定ステップは、前記円形線の内側に第１の所定幅となり、前記円形線の外側に第二の所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定する請求項８または９記載の画像処理方法。
【請求項１１】
前記変換ステップは、前記縁部画像を、当該縁部画像の前記物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する請求項１記載の画像処理方法。
【請求項１２】
前記変換ステップは、前記縁部画像を、当該縁部画像の前記物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線のうちの長いほうの区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各画素から当該区画線に直交する法線上に短いほうの区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する請求項１１記載の画像処理方法。
【請求項１３】
前記縁部画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを予め作成しておき、
前記変換ステップは、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を決定するステップを有する請求項１１または１２記載の画像処理方法。
【請求項１４】
平行な２つの区画線にて区画される被処理画像を取得する画像取得ステップと、
前記被処理画像を、当該被処理画像の前記平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔で設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する変換ステップを有する画像処理方法。
【請求項１５】
前記変換ステップは、前記被処理画像を、当該被処理画像の前記平行な２つの区画線のうち長いほうの区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直行する法線上に短いほうの区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する請求項１４記載の画像処理方法。
【請求項１６】
前記被処理画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを予め作成しておき、
前記変換ステップは、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記被処理画像における位置を決定するステップを有する請求項１４または１５記載の画像処理方法。
【請求項１７】
物体の表面を撮影する撮影手段と、
該撮影手段により得られた撮影画像を処理する処理ユニットとを有し、
前記処理ユニットは、
画素単位の濃淡値により構成され、前記物体の表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得手段と、
前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定手段と、
前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換手段と、
前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す画像処理手段とを有する画像処理装置。
【請求項１８】
更に、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換手段とを有する請求項１７記載の画像処理装置。
【請求項１９】
前記変換手段は、
前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を取得する位置変換手段と、
前記縁部画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された縁部画像における各位置に対応する前記矩形画像の画素の濃淡値を決める手段とを有する請求項１７または１８記載の画像処理装置。
【請求項２０】
前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像中の位置を表す変換テーブルを格納する記憶手段を有し、
前記位置変換手段は、前記変換テーブルを用いて前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像中の位置を取得する請求項１９記載の画像処理装置。
【請求項２１】
前記撮影手段が円盤状の半導体ウエーハの表面を撮影し、
前記画像取得手段は、前記半導体ウエーハ表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、
前記縁部画像特定手段は、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定し、
前記逆変換手段は、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元のリング状領域の全部または一部の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する請求項１７記載の画像処理装置。
【請求項２２】
前記縁部画像特定手段は、前記円形線の内側に第１の所定幅となり、前記円形線の外側に第二の所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定する請求項２１記載の画像処理装置。
【請求項２３】
前記変換手段は、前記縁部画像を、当該縁部画像の前記物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する請求項１７記載の画像処理装置。
【請求項２４】
前記変換ステップは、前記縁部画像を、当該縁部画像の前記物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線のうちの長いほうの区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各画素から当該区画線に直交する法線上に短いほうの区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する請求項１１記載の画像処理装置。
【請求項２５】
前記縁部画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを格納する記憶手段を有し、
前記変換手段は、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を決定する手段とを有する請求項２３または２４記載の画像処理装置。
【請求項２６】
物体の表面を撮影する撮影手段と、
該撮影手段により得られた撮影画像を処理する処理ユニットとを有し、
前記処理ユニットは、
前記撮影画像から平行な２つの区画線にて区画される被処理画像を取得する画像取得手段と、
前記被処理画像を、当該被処理画像の前記平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔で設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する変換手段とを有する画像処理装置。
【請求項２７】
前記変換手段は、前記被処理画像を、当該被処理画像の前記平行な２つの区画線のうち長いほうの区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直行する法線上に短いほうの区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する請求項２６記載の画像処理装置。
【請求項２８】
前記被処理画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを格納する記憶手段を有し、
前記変換手段は、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記被処理画像における位置を決定する手段を有する請求項２６または２７記載の画像処理装置。
【請求項２９】
物体の表面を撮影する撮影手段と、
該撮影手段により得られた撮影画像を処理して前記物体表面上の欠陥を検出する処理ユニットとを有し、
前記処理ユニットは、
画素単位の濃淡値により構成され、前記物体の表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得手段と、
前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定手段と、
前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換手段と、
前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す第１画像処理手段と、
前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換手段と、
前記物体表面画像から前記縁部画像を除いた本体部画像に対して、２次元的に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する２次元画像処理を施して処理済物体表面本体部画像を生成する第２画像処理手段と、
前記処理済縁部画像及び前記処理済本体部画像において欠陥部分を特定する欠陥特定手段とを有する表面検査装置。
【請求項３０】
前記撮影手段が円盤状の半導体ウエーハの表面を撮影し、前記処理ユニットが該半導体ウエーハ表面上の欠陥を検出する請求項２９記載の表面検査装置であって、
前記画像取得手段は、前記半導体ウエーハの表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、
前記縁部画像特定手段は、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定し、
前記逆変換手段は、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元のリング状領域の全部または一部の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成し、
前記第２画像処理手段は、前記半導体ウエーハ表面画像から前記縁部画像を除いた前記本体部画像に対して前記２次元画像処理を施して処理済本体部画像を生成する表面検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画素単位の濃淡値にて構成される物体表面画像を含む画像を処理する画像処理方法、画像処理装置及び該画像処理装置を用いた表面検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
物体の表面を撮影し、得られた画像に基づいて前記物体表面の欠陥を検査する表面検査装置が提案されている（特許文献１参照）。この表面検査装置では、半導体ウエーハや液晶ガラス基板等の被検査物体の表面がラインセンサによって走査され、該ラインセンサから出力される撮像信号に基づいて２次元的な被検査体の表面画像が生成される。そして、その表面画像の各部が処理され、その各部の処理された表面画像における濃淡の状態等から被検査体表面の欠陥（膜厚ムラやパターン欠陥等）が検出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１４７４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述したような表面検査装置においてなされる物体表面画像に対する処理として、物体表面画像における欠陥部分の濃淡を強調するためにフィルタ処理を行うことができる。このフィルタ処理は、各注目画素の濃淡値を周りの画素の濃淡値を考慮して強調するものである。即ち、２次元的に並ぶ複数画素（注目画素及びその周りの画素）の濃淡値を順次処理する２次元画像処理が前記物体表面画像に施される。
【０００５】
しかしながら、その物体表面画像の縁線部分では、その縁線の内側（縁部画像）と外側（背景画像）とで濃淡値が急激に変化しているので、２次元画像処理では、その縁線部分の領域において適正な処理済画像を得ることができない。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、物体表面画像の縁部分の領域において適正な画像処理済の施された画像を得ることのできる画像処理方法及び画像処理装置を提供するとともに、該画像処理装置を用いた表面検査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る画像処理方法は、画素単位の濃淡値により構成され、物体表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得ステップと、前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定ステップと、前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換ステップと、前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す画像処理ステップとを有する構成となる。
【０００８】
このような構成により、被処理画像において設定された物体表面画像の縁線を含み該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の縁部画像がその所定幅に相当する幅の矩形画像に変換され、該矩形画像に対して、その幅に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理が施される。前記矩形画像に対する１次元画像処理では、当該矩形画像の幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値が順次処理されるので、前記矩形画像は、前記物体表面画像の縁線に対応する直線に沿った方向に順次処理されることになる。
【０００９】
本発明に係る画像処理方法において、更に、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換ステップとを有する構成とすることができる。
【００１０】
このような構成により、１次元画像処理の施された前記矩形画像が元の領域の画像に逆変換されて処理済縁部画像が生成される。前述したように矩形画像に対する１次元画像処理が前記物体表面画像の縁線に対応する直線に沿った方向での処理になるので、その１次元画像処理済の矩形画像が逆変換されて得られる処理済縁部画像は、実質的に前記物体表面画像の縁線に沿って画像処理が施されたものとなる。
【００１１】
また、本発明に係る画像処理方法において、前記縁部画像特定ステップは、前記縁線の前記物体表面画像の内側方向に第１の所定幅となり、前記縁線の前記物体表面画像の外側方向に第二の所定幅となる領域の画像を前記縁部画像として特定するように構成することができる。
【００１２】
このような構成により、被処理画像において当該物体表面画像の縁に正確に合致する縁線が設定されなくても、当該物体表面画像の縁を必ず含む領域の画像を縁部画像として特定することができる。
【００１３】
また、本発明に係る画像処理方法において、前記変換ステップは、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を取得する位置変換ステップと、前記縁部画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された縁部画像における各位置に対応する前記矩形画像の画素の濃淡値を決めるステップとを有する構成とすることができる。
【００１４】
このような構成により、矩形画像を構成する各画素に対応する縁部画像における位置が取得され、前記縁部画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された縁部画像における各位置に対応する前記矩形画像の画素の濃淡値が決められる。
【００１５】
前記矩形画像の画素に対応する前記縁部画像における位置が当該縁部画像の画素位置に合致する場合には、当該矩形画像の画素の濃淡値は、対応する縁部画像の画素の濃淡値に決めることができる。また、前記矩形画像の画素に対応する前記縁部画像における位置が当該縁部画像の画素位置からずれている場合には、当該矩形画像の画素の濃淡値は、例えば、対応する縁部画像における位置の周辺画素の濃淡値に基づいた補間処理により決めることができる。
【００１６】
更に、本発明に係る画像処理方法において、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を表す変換テーブルを予め作成しておき、前記位置変換ステップは、前記変換テーブルを用いて前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を取得するように構成することができる。
【００１７】
このような構成により、矩形画像中の各画素に対応する縁部画像における位置が変換テーブルを用いて決定されるので、前記矩形画像中の各画素に対応する前記縁部画像における位置をより高速に得ることができる。
【００１８】
また、本発明に係る画像処理方法において、前記逆変換ステップは、前記元の領域の画像の各画素に対応する矩形画像における位置を取得する位置逆変換ステップと、前記１次元画像処理の施された矩形画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された矩形画像における各位置に対応する前記元の領域の画像の画素の濃淡値を決めて、前記処理済縁部画像を生成するステップとを有する構成とすることができる。
【００１９】
このような構成により、元の領域の画像を構成する各画素に対応する矩形画像における位置が取得され、１次元処理された矩形画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された矩形画像における各位置に対応する前記元の領域の画像の画素の濃淡値が決められる。このようにして決められた前記元の領域の画像の各画素の濃淡値によって構成される処理済縁部画像が生成される。
【００２０】
前記元の領域の画像の画素に対応する前記矩形画像における位置が当該矩形画像の画素位置に合致する場合には、前記元の領域の画素の濃淡値は、対応する矩形画像の画素の濃淡値に決めることができる。また、前記元の領域の画像の画素に対応する前記矩形画像における位置が当該矩形画像の画素位置からずれている場合には、当該元の領域の画像の画素の濃淡値は、例えば、対応する矩形画像の位置の周辺画素の濃淡値に基づいた補間処理により決めることができる。
【００２１】
更に、本発明に係る画像処理方法において、前記元の領域の画像の各画素に対応する前記矩形画像における位置を表す逆変換テーブルを予め作成しておき、前記位置逆変換ステップは、前記逆変換テーブルを用いて前記元の領域の画像の各画素に対応する前記矩形画像における位置を取得するように構成することができる。
【００２２】
このような構成により、元の領域の画像中の各画素に対応する矩形画像中における位置が逆変換テーブルを用いて決定されるので、元の領域の画像中の各画素に対応する前記矩形画像における位置をより高速に得ることができる。
【００２３】
また、本発明に係る画像処理方法において、前記画像取得ステップは、円盤状半導体ウエーハの表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、前記縁部画像特定ステップは、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定し、前記逆変換ステップは、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元のリング状領域の全部または一部の画像に逆変換して前記処理済縁部画像を生成するように構成することができる。
【００２４】
このような構成により、被処理画像において半導体ウエーハ表面画像の縁に沿って設定された円形線を含むリング状領域の全部または一部の画像に対して実質的に前記円形線に沿った方向に順次画像処理を施した処理済縁部画像を得ることができる。
【００２５】
更に、本発明に係る画像処理方法において、前記縁部画像特定ステップは、前記円形線の内側に第１の所定幅となり、前記円形線の外側に第二の所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定するように構成することができる。
【００２６】
このような構成により、半導体ウエーハ表面画像の縁に正確に合致する円形線が設定されなくても、当該半導体ウエーハ表面画像の縁を必ず含むリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定することができる。
【００２７】
また、本発明に係る画像処理方法において、前記変換ステップは、前記縁部画像を、当該縁部画像の前記物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換するように構成することができる。
【００２８】
このような構成により、矩形状に配列された画素のそれぞれが、物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線にて区画される縁部画像における位置に対応する、矩形画像を得ることができる。
【００２９】
また、本発明に係る画像処理方法において、前記変換ステップは、前記縁部画像を、当該縁部画像の前記物体画像の縁線を挟んでそれに平行な２つの区画線のうちの長いほうの区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各画素から当該区画線に直交する法線上に短いほうの区画線まで所定間隔にて設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換するように構成することができる。
【００３０】
このような構成により、縁部画像を区画する２つの区画線のうち長い方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置に基づいて当該縁部画像における各位置が設定されるので、縁部画像においてより多くの位置を設定することができる。その結果、より多くの画素にて構成される矩形画像に変換することができる。
【００３１】
更に、本発明に係る画像処理方法において、前記縁部画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを予め作成しておき、前記変換ステップは、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像における位置を決定するステップを有する構成とすることができる。
【００３２】
このような構成により、変換テーブルが、縁部画像における全ての位置のそれぞれと矩形画像の画素とを対応づけるのではなく、縁部画像における一方の区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づけるようにしているので、変換テーブルをより小規模に構成することができ、結果として、それを記憶するメモリの容量を削減することができるようになる。
【００３３】
本発明に係る画像処理方法は、平行な２つの区画線にて区画される被処理画像を取得する画像取得ステップと、前記被処理画像を、当該被処理画像の前記平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔で設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する変換ステップを有する構成となる。
【００３４】
このような構成により、平行な２つの区画線にて区画された被処理画像を、矩形状に画素の配列された矩形画像に変換することができる。
【００３５】
本発明に係る画像処理方法において、前記被処理画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを予め作成しておき、前記変換ステップは、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記被処理画像における位置を決定するステップを有する構成とすることができる。
【００３６】
このような構成により、変換テーブルが、縁部画像における全ての位置のそれぞれと矩形画像の画素とを対応づけるのではなく、縁部画像における一方の区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づけるようにしているので、変換テーブルをより小規模に構成することができ、結果として、それを記憶するメモリの容量を削減することができるようになる。
【００３７】
本発明に係る画像処理装置は、物体の表面を撮影する撮影手段と、該撮影手段により得られた撮影画像を処理する処理ユニットとを有し、前記処理ユニットは、画素単位の濃淡値により構成され、前記物体の表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得手段と、前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定手段と、前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換手段と、前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す画像処理手段とを有する構成となる。
【００３８】
このような構成により、処理ユニットは、被処理画像において設定された物体表面画像の縁線を含み該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の縁部画像をその所定幅に相当する幅の矩形画像に変換し、該矩形画像に対して、その幅に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す。前記矩形画像に対する１次元画像処理では、当該矩形画像の幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値が順次処理されるので、前記矩形画像は、前記物体表面画像の縁線に対応する直線に沿った方向に順次処理されることになる。
【００３９】
本発明に係る画像処理装置において、更に、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換手段とを有する構成とすることができる。
【００４０】
このような構成により、１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像が生成される。前述したように矩形画像に対する１次元画像処理が前記物体表面画像に設定した縁線に対応する直線に沿った方向での処理になるので、その１次元画像処理済の矩形画像が逆変換されて得られる処理済縁部画像は、実質的に前記物体表面画像の縁線に沿って画像処理が施されたものとなる。
【００４１】
また、本発明に係る画像処理装置において、前記変換手段は、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像中の位置を取得する位置変換手段と、前記縁部画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得された縁部画像の各位置に対応する前記矩形画像の画素の濃淡値を決める手段とを有する構成とすることができる。
【００４２】
このような構成により、処理ユニットは、矩形画像を構成する各画素に対応する縁部画像中の位置を取得し、前記縁部画像中の各画素の濃淡値に基づいて、前記取得した縁部画像の各位置に対応する前記矩形画像の画素の濃淡値を決める。
【００４３】
更に、本発明に係る画像処理装置において、前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像中の位置を表す変換テーブルを格納する記憶手段を有し、前記位置変換手段は、前記変換テーブルを用いて前記矩形画像の各画素に対応する前記縁部画像中の位置を取得する構成とすることができる。
【００４４】
このような構成により、処理ユニットは、記憶手段に格納された変換テーブルを用いて矩形画像の各画素に対応する縁部画像中の位置を取得するので、処理ユニットにおいて前記矩形画像中の各画素に対応する前記縁部画像中の位置をより高速に得ることができる。
【００４５】
また、本発明に係る画像処理装置は、前記撮影手段が円盤状の半導体ウエーハの表面を撮影し、前記画像取得手段は、前記半導体ウエーハ表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、前記縁部画像特定手段は、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定し、前記逆変換手段は、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元のリング状領域の全部または一部の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成するように構成することができる。
【００４６】
このような構成により、処理ユニットは、円盤状半導体ウエーハの表面画像の縁に沿って設定された円形線を含むリング状領域の全部または一部の画像に対して実質的に前記円形線に沿った方向に順次画像処理を施した処理済縁部画像を得ることができる。
【００４７】
また、本発明に係る画像処理装置において、前記縁部画像特定手段は、前記円形線の内側に第１の所定幅となり、前記円形線の外側に第二の所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定するように構成することができる。
【００４８】
このような構成により、処理ユニットは、半導体ウエーハ表面画像の縁に正確に合致する円形線が設定されなくても、当該半導体ウエーハ表面画像の縁を必ず含むリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定することができる。
【００４９】
本発明に係る画像処理装置は、物体の表面を撮影する撮影手段と、該撮影手段により得られた撮影画像を処理する処理ユニットとを有し、前記処理ユニットは、前記撮影画像から平行な２つの区画線にて区画される被処理画像を取得する画像取得手段と、前記被処理画像を、当該被処理画像の前記平行な２つの区画線のうちの一方の区画線に沿って所定間隔にて設定された各位置及び該各位置から当該区画線に直交する法線上に他方の区画線まで所定間隔で設定された各位置に対応する矩形配列された画素からなる矩形画像に変換する変換手段とを有する構成となる。
【００５０】
本発明に係る画像処理装置において、前記被処理画像における前記区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づける変換テーブルを格納する記憶手段を有し、前記変換手段は、前記変換テーブルを用いて、前記矩形画像の各画素に対応する前記被処理画像における位置を決定する手段を有する構成とすることができる。
【００５１】
このような構成により、このような構成により、変換テーブルが、縁部画像における全ての位置のそれぞれと矩形画像の画素とを対応づけるのではなく、縁部画像における一方の区画線に沿った各位置に、該位置を通る前記法線上に設定された全位置に対応づけられた前記矩形画像の１列分の画素を対応づけるようにしているので、変換テーブルをより小規模に構成することができ、結果として、それを格納する記憶手段の容量を削減することができるようになる。
【００５２】
本発明に係る表面検査装置は、物体の表面を撮影する撮影手段と、該撮影手段により得られた撮影画像を処理して前記物体表面上の欠陥を検出する処理ユニットとを有し、前記処理ユニットは、画素単位の濃淡値により構成され、前記物体の表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得手段と、前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定手段と、前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換手段と、前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す第１画像処理手段と、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換手段と、前記物体表面画像から前記縁部画像を除いた本体部画像に対して、２次元的に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する２次元画像処理を施して処理済本体部画像を生成する第２画像処理手段と、前記処理済縁部画像及び前記処理済物本体部画像において欠陥部分を特定する欠陥特定手段とを有する構成となる。
【００５３】
このような構成により、処理ユニットは、被処理画像において設定された物体表面画像の縁線を含み該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の縁部画像をその所定幅に相当する幅の矩形画像に変換し、該矩形画像に対して、その幅に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す。前記矩形画像に対する１次元画像処理では、当該矩形画像の幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値が順次処理されるので、前記矩形画像は、前記物体表面画像の縁線に対応する直線に沿った方向に順次処理されることになる。
【００５４】
そして、処理ユニットは、１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する。前述したように、矩形画像に対する１次元画像処理が前記物体表面画像の縁線に対応する前記矩形画像中の直線に沿った方向での処理になるので、その１次元画像処理済の矩形画像が逆変換されて得られる処理済縁部画像は、実質的に前記物体表面画像の縁線に沿った方向に順次処理されたものとなる。
【００５５】
また、処理ユニットは、物体表面画像から前記縁部画像を除いた本体部画像に対して２次元的に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する２次元画像処理を施して処理済物本体部画像を生成し、前記処理済縁部画像及び前記処理済本体部画像において欠陥部分を特定する。
【００５６】
以上のように、物体表面画像の縁線部画像及び本体部画像ともに、画像処理済の状態で欠陥部分の特定がなされるので、物体表面全体にわたった欠陥の検査をより精度良く行うことができる。
【００５７】
また、本発明に係る表面検査装置において、前記撮影手段が円盤状の半導体ウエーハの表面を撮影し、前記処理ユニットが該半導体ウエーハ表面上の欠陥を検出する請求項１４記載の表面検査装置であって、前記画像取得手段は、前記半導体ウエーハの表面画像を含む画像を前記被処理画像として取得し、前記縁部画像特定手段は、前記半導体ウエーハ表面画像の縁に沿った円形線に直交する方向に所定幅となるリング状領域の全部または一部の画像を縁部画像として特定し、前記逆変換手段は、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元のリング状領域の全部または一部の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成し、前記第２画像処理手段は、前記半導体ウエーハ表面画像から前記縁部画像を除いた前記本体部画像に対して前記２次元画像処理を施して処理済本体部画像を生成するように構成される。
【００５８】
このような構成により、円盤状の半導体ウエーハ表面画像の縁に沿って設定された円形線を含むリング状領域の全部または一部について実施的に前記円形線に沿った方向に順次画像処理を施した処理済縁部画像、及び前記半導体ウエーハ表面画像から前記縁部画像を除いた本体部画像に２次元画像処理が施されて得られた処理済表本体部画像の双方において欠陥部分の特定がなされるので、半導体ウエーハの表面全体にわたって欠陥の検査をより精度良く行うことができる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明に係る画像処理方法及び画像処理装置によれば、被処理画像において特定された物体表面画像の縁線を含む縁部画像が矩形画像に変換され、その矩形画像に対して１次元画像処理が施される。前記矩形画像に対する１次元画像処理では、当該矩形画像の幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値が順次処理されるので、その１次元画像処理済みの矩形画像は、前記物体表面画像の縁線に沿った方向に順次画像処理を施して得られる画像に対応したものとなる。そして、その処理済みの矩形画像を逆変換すれば、物体表面画像の縁部分の領域において適正な画像処理済の施された画像を容易に得ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】半導体ウエーハの表面検査装置における機構部の構造を示す側面図である。
【図２】半導体ウエーハの表面検査装置における機構部の構造を示す正面図である。
【図３】カメラユニット（ＣＣＤラインセンサ）による半導体ウエーハ表面の走査の状態を示す図である。
【図４】半導体ウエーハの表面検査装置における制御系を示すブロック図である。
【図５】登録処理の手順を示すフローチャートである。
【図６Ａ】撮影画像の一例を示す図である。
【図６Ｂ】位置補正された撮影画像の一例を示す図である。
【図６Ｃ】撮影画像においてウエーハ表面画像の縁に円形線が設定された状態を示す図である。
【図７】撮影画像において設定されたウエーハ表面画像の縁線を含むリング状領域を示す図である。
【図８】リング状領域の画像（縁部画像）が変換されるべき矩形画像の画素構成を示す図である。
【図９】撮影画像において特定された縁部画像とそれが変換されて得られる矩形画像との関係を示す図である。
【図１０Ａ】任意の角度位置θに法線ＮＬの設定された状態の縁部画像を示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの角度範囲０°〜９０°を拡大して示した図である。
【図１１Ａ】縁部画像の外周縁に設定される位置を拡大して示す図である。
【図１１Ｂ】法線ＮＬ上に設定される位置を示す図である
【図１２】法線ＮＬ上に設定される位置を拡大して示す図である。
【図１３】矩形画像の各画素と縁部画像の位置との関係を示す図である。
【図１４】変換テーブルが有する情報内容の一例を示す図である。
【図１５】矩形画像とそれが逆変換されて得られるリング状領域の画像（縁部画像）との関係を示す図である。
【図１６】検査処理の手順を示すフローチャートである。
【図１７Ａ】検査対象となる半導体ウエーハの撮影画像の一例を示す図である。
【図１７Ｂ】位置補正された撮影画像の一例を示す図である。
【図１８】撮影画像にて特定された縁部画像とそれが変換されて得られる矩形画像との関係を示す図である。
【図１９】１次元画像処理前の矩形画像と１次元画像処理後の矩形画像とを示す図である。
【図２０】処理済矩形画像とそれが逆変換されて得られる処理済縁部画像との関係を示す図である。
【図２１】検出された欠陥が表されたウエーハ表面画像の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００６１】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００６２】
本発明に係る画像処理方法に従った画像処理が実行される画像処理装置は、例えば、半導体ウエーハの表面検査装置内に構成される。この表面検査装置の機構部は、図１及び図２に示すように構成される。なお、図１は、当該機構部の構成を示す側面図であり、図２はその正面図である。
【００６３】
図１及び図２において、この表面検査装置は、基台５０を有し、基台５０内にキャリッジ６０とシフト移動機構７０とが設けられている（特に図１参照）。シフト移動機構７０は、ステージ７１を有し、キャリッジ６０がステージ７１上で自走による往復移動（図１における左右方向移動、図２における紙面に垂直な方向）可能となっている。シフト移動機構７０は、また、モータ、ギア機構等を含む駆動部７２を有し、この駆動部７２によってステージ７１がキャリッジ６０の自走による移動方向に直交する方向（図２における左右方向、図１における紙面に垂直な方向）に移動可能となっている。
【００６４】
キャリッジ６０には、検査対象となる半導体ウエーハ（以下、単にウエーハという）１０を支持する支持機構２０が設けられ、この支持機構２０が基台５０の上面から突出している。支持機構２０は、ウエーハ１０がセットされる円形のテーブル２１と、キャリッジ６０の移動方向に直交する方向に沿って並んでテーブル２１を支持する２つの支持脚２２ａ、２２ｂとを有しており、これら支持脚２２ａ、２２ｂがキャリッジ６０に固定されている。なお、図示してはいないが、基台５０の上面には、キャリッジ６０の自走移動に際して、支持脚２２ａ、２２ｂを当該移動方向にガイドするガイド機構が設けられており、また、シフト移動機構７０によってキャリッジ６０がその自走方向に直交する方向にシフト移動する際に、支持脚２２ａ、２２ｂをその方向にガイドするシフトガイド機構が設けられている。
【００６５】
基台５０上面のキャリッジ６０の自走方向における略中央部に、アーチ形状のフレーム５５が設けられている。このフレーム５５の略中央部にはカメラユニット３０が下方に向けて設けられている。また、フレーム５５のカメラユニット３０の設置位置近傍には照明ユニット３１が設けられている。照明ユニット３１は、フレーム５５の下方を移動する支持機構２０に支持されたウエーハ１０の表面を照明する。
【００６６】
カメラユニット３０は、ラインセンサ（例えば、１次元ＣＣＤイメージセンサ）を有しており、キャリッジ６０の移動に伴って移動する支持機構２０によって支持されたウエーハ１０の表面を撮影する。具体的には、図３に示すように、カメラユニット３０は、４回の走査によりウエーハ１０の表面全体を撮影する。
【００６７】
図３において、まず、シフト初期位置Ｐｓ１において、キャリッジ６０が方向Ａ１に移動する際にカメラユニット３０がウエーハ１０表面の所定幅（ラインセンサの長さに対応）を方向Ｓ１に走査する。シフト初期位置Ｐｓ１での走査が完了すると、キャリッジ６０がシフト移動機構７０によって方向Ｂにシフト位置Ｐｓ２までシフトされる。次いで、シフト位置Ｐｓ２において、キャリッジ６０が前記方向Ａ１とは逆の方向Ａ２に移動する際にカメラユニット３０がウエーハ１０を方向Ｓ２（方向Ｓ１と逆）に走査する。シフト位置Ｐｓ２での走査が完了すると、キャリッジ６０がシフト機構７０によって更に方向Ｂにシフト位置Ｐｓ３までシフトされる。そして、シフト位置Ｐｓ３において、キャリッジ６０が方向Ａ１に移動する際にカメラユニット３０がウエーハ１０を方向Ｓ１に走査する。シフト位置Ｐｓ３での走査が完了すると、キャリッジがシフト機構７０によって更にシフト位置Ｐｓ４にシフトされる。このシフト位置Ｐｓ４において、キャリッジ６０が方向Ａ２に移動する際にカメラユニット３０がウエーハＳ２方向に走査する。このように、キャリッジ６０が、自走による方向Ａ１、Ａ２の往復動を行いつつ、シフト移動機構７０による方向Ｂへのシフト移動を繰り返す間に、カメラユニット３０がウエーハ１０の表面を４回走査する。その過程で、カメラユニット３０は、ウエーハ１０の表面を撮影し、画像信号を順次出力する。
【００６８】
表面検査装置の制御系は、図４に示すように構成されている。
【００６９】
図４において、処理ユニット１００は、前述したカメラユニット３０からの画像信号を入力し、その画像信号をウエーハ１０の表面画像を表す情報として処理する。また、処理ユニット１００には駆動制御ユニット１２０が接続されており、駆動制御ユニット１２０が処理ユニット１００の制御のもと、前述したキャリッジ６０及びシフト移動機構７０を含む移動機構２００の駆動制御を行う。更に、処理ユニット１００には操作ユニット１１１及び表示ユニット１１２が接続されている。ユーザによって操作される操作ユニット１１１からの操作信号を入力する処理ユニット１００は、その操作信号に基づいた各種の処理を実行する。処理ユニット１００は、処理によって得られた画像データに基づいて表示ユニット１１２にウエーハ１０の表面画像を含む撮影画像を表示させる等、各種の情報を表示ユニット１１２に表示させる。
【００７０】
次に、ウエーハ１０表面の欠陥を検出する処理について説明する。
【００７１】
まず、ウエーハ１０の表面画像の画像処理に係る各種情報の登録に関する処理（登録処理）が行われる。
【００７２】
検査対象となるウエーハを代表するウエーハ１０の表面が前述した機構部（図１〜図３参照）においてカメラユニット３０によって撮影され、カメラユニット３０からの画像信号を入力する処理ユニット１００が図５に示す手順に従って処理を実行する。
【００７３】
図５において、処理ユニット１００は、カメラユニット３０から順次供給される画像信号を画素単位の濃淡値で構成される画像データに変換し、ウエーハ１０の表面全体を表すウエーハ表面画像（データ）を含む撮影画像を被処理画像として取得する（Ｓ１）。このウエーハ表面画像を含む撮影画像は画像メモリ（図示略）に展開される。処理ユニット１００は、例えば、図６Ａに示すように、ウエーハ表面画像Ｉ１０を含む撮影画像（被処理対象画像）Ｉを取得すると、その撮影画像Ｉを画像メモリ上においてＸ（横方向座標軸）、Ｙ（縦方向座標軸）及びθ（反時計方向回りの角度）の各基準に基づいて位置補正する（Ｓ２）。例えば、図６Ｂに示すように、ウエーハ表面画像Ｉ１０のノッチ部分Ｉ１１が所定の方向に位置づけられるように位置補正される。処理ユニット１００は、前記位置補正されたウエーハ表面画像Ｉ１０を含む撮影画像Ｉを表示ユニット１１２に表示させる。
【００７４】
表示ユニット１１２に表示された撮影画像Ｉに対して、ユーザは、操作ユニット１１１を操作して、例えば、図６Ｃに示すように、ウエーハ表面画像Ｉ１０の縁Ｅｄｇに沿う円形線Ｃ０（縁線：一転鎖線参照）を設定する。円形線Ｃ０が設定された状態で操作ユニット１１１にて所定の決定操作がなされると、処理ユニット１００は、設定された前記円形線Ｃ０の半径Ｒ及びその中心Ｏの位置（Ｘｏ，Ｙｏ）を取得する（Ｓ３）。次いで、処理ユニット１００は、図７に示すように、半径Ｒ及びその中心Ｏの位置（Ｘｏ，Ｙｏ）にて特定される前記円形線Ｃ０と同心となって、半径（Ｒ−Ｌ１）の内側円形区画線Ｃ１と、前記円形線Ｃ０と同心となって、半径（Ｒ＋Ｌ２）の外側円形区画線Ｃ２とを設定する。これにより、処理ユニット１００は、前記円形線Ｃ０を挟んでそれに平行な前記内側円形区画線Ｃ１と前記外側円形区画線Ｃ２とによって区画されて、前記円形線Ｃ０からウエーハ表面画像Ｉ１０の内側に幅Ｌ１となり、その外側に幅Ｌ２となるリング状領域ＥLingを認識し、撮影画像Ｉにおけるそのリング状領域ＥLing内の画像を縁部画像ＩＥとして特定する（Ｓ４）。なお、Ｌ１、Ｌ２は、例えば、ユーザの操作ユニット１１の操作により設定される。
【００７５】
次に、処理ユニット１００は、リング状領域ＥLingの縁部画像ＩＥをその幅（Ｌ１＋Ｌ２）に相当する幅となる矩形画像ＩＲに変換するために用いられるべき変換テーブル（ＨＬＵＴ）を作成する（Ｓ５）。この変換テーブル（ＨＬＵＴ）は、外周２π（Ｒ＋Ｌ２）（外側円形区画線Ｃ２の長さ）及び内周２π（Ｒ−Ｌ１）（内側円形区画線Ｃ１の長さ）のリング状となる縁部画像ＩＥの各位置を、図８に示すような、前記縁部画像ＩＥの外周２π（Ｒ＋Ｌ２）及び幅（Ｌ１＋Ｌ２）に相当する長さ及び幅の矩形画像ＩＲの画素Ｐｘに対応付けるものである。具体的には、図９に示すように、リング状の縁部画像ＩＥにおける第1角度範囲（０°≦θ＜９０°）の第１縁部画像部分ＩＥ（１）の各位置が、長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）のうちの前記第１角度範囲（０°≦θ＜９０°）に相当する長さの第１矩形画像部分ＩＲ（１）の画素に対応づけられ、縁部画像ＩＥにおける第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）の第２縁部画像部分ＩＥ（２）の各位置が、同様に前記第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）に相当する長さの第２矩形画像部分ＩＲ（２）の画素に対応付けられる。また、リング状の縁部画像ＩＥにおける第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）の第３縁部画像部分ＩＥ（３）の各位置が、前記長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）のうちの前記第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）に相当する長さの第３矩形画像部分ＩＲ（３）の画素に対応付けられ、更に、縁部画像ＩＥにおける第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）の第４縁部画像部分ＩＥ（４）の各位置が、同様に前記第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）に相当する長さの第４矩形画像部分ＩＲ（４）の画素に対応付けられる。
【００７６】
前記変換テーブルは、矩形画像ＩＲの各画素に対応する前記縁部画像ＩＥの位置を表すものであって、次のようにして作成される。
【００７７】
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すような外周縁（外側円形区画線Ｃ２）及び内周縁（内側円形区画線Ｃ１）を有するリング形状の縁部画像ＩＥにおいて、図１１Ａに示すように、その外周縁（外側円形区画線Ｃ２）に沿って等間隔δ（１画素の分解能に基づいた単位長）にｎ箇所の位置Ｐ0（Ｘ0，Ｙ0）、Ｐ1（Ｘ1，Ｙ1）、・・・Ｐi（Ｘi，Ｙi）、・・・、Ｐn-1（Ｘn-1，Ｙn-1）が決められる。なお、ｎ＝２π（Ｒ＋Ｌ２）／δである。次に、図１０Ａ、図１０Ｂおよび図１１Ｂに示すように、外周縁（外側円形区画線Ｃ２）に設定された前記各位置Ｐjを通り、外周縁（外側円形区画線Ｃ２）及び内周縁（内側円形区画線Ｃ１）に直交する直線（以下、法線という）ＮＬ（θ）が設定されると、その法線ＮＬ（θ）上の前記外周縁（Ｃ２）との交点Ａと前記内周縁（Ｃ１）との交点Ｂとの間に等間隔（δ）にｍ箇所の位置Ｐj1Δ〜ＰjmΔが設定され得る。なお、ｍ＝（Ｌ１＋Ｌ２）／δである。具体的には、図１２に示すように、法線ＮＬ（θ）上に、Ａ点の位置ＰjからＸ方向に順次ΔＸj（＝δ・cosθ）ずつ、及びＹ方向に順次ΔＹj（＝δ・sinθ）ずつずれた各位置Ｐj1Δ〜ＰjmΔが点Ｂに至るまで設定され得る。各位置の座標値は、Ｐj（Ｘj，Ｙj）、Ｐj1Δ（Ｘj−ΔＸj，Ｙj−ΔＹj）、・・・、ＰjmΔ（Ｘj−ｍΔＸj，Ｙj−ｍΔＹj）である。
【００７８】
前述したように縁部画像ＩＥに設定される各位置が図８に示す矩形画像ＩＲの画素に対応付けられる。具体的には、図１３に示すように、縁部画像ＩＥの外周縁（外側円形区画線Ｃ２）に対応した矩形画像ＩＲの辺Ｖ（Ｃ２）に沿って並ぶｎ個の各画素Ｐｘ0〜Ｐｘn-1が、縁部画像ＩＥの外周縁（外側円形区画線Ｃ２）に沿って設定された位置Ｐ0（Ｘ0，Ｙ0）〜Ｐn-1（Ｘn-1，Ｙn-1）に対応付けられ、矩形画像ＩＲの前記辺Ｖ（Ｃ２）から１画素分内側に並ぶｎ個の画素Ｐｘ01〜Ｐｘ(n-1)1が、縁部画像ＩＥの外周縁（外側円形区画線Ｃ２）から間隔δだけ内側に設定された位置Ｐ01Δ（Ｘ0−ΔＸ0，Ｙ0−ΔＹ0）〜Ｐ(n-1)1Δ（Ｘn-1−ΔＸn-1，Ｙn-1−ΔＹn-1）に対応付けられ、以下、同様にして、縁部画像ＩＥの内周縁（内側円形区画線Ｃ１）に対応した矩形画像ＩＲの辺Ｖ（Ｃ１）に沿って並ぶｎ個の各画素Ｐｘ0m〜Ｐｘ(n-1)mが、縁部画像ＩＥの内周縁（内側円形区画線Ｃ１）に沿って設定された位置Ｐ0mΔ（Ｘ0−ｍΔＸ0，Ｙ0−ｍΔＹ0）〜Ｐ(n-1)mΔ（Ｘn-1−ｍΔＸn-1，Ｙn-1−ｍΔＹn-1）に対応付けられる。
【００７９】
変換テーブル（ＨＬＵＴ）は、上述した関係を考慮して、図１４に示すように、矩形画像ＩＲにおける幅方向１列分の画素（Ｐｘ0〜Ｐｘ0m）、（Ｐｘ1〜Ｐｘ1m）、・・・・、（Ｐｘn-1〜Ｐｘ(n-1)m）に対して、縁部画像ＩＥの外周縁（外側円形区画線Ｃ２）に沿って設定された各位置Ｐ0〜Ｐn-1の座標値を含む数値（Ｘ0，Ｙ0，ΔＸ0，ΔＹ0）、（Ｘ1，Ｙ1，ΔＸ1，ΔＹ1）、・・・、（Ｘn-1，Ｙn-1，ΔＸn-1，ΔＹn-1）が対応付けられている。このような変換テーブル（ＨＬＵＴ）を用いることにより、矩形画像ＩＲにおいて幅方向に並ぶ１列目の各画素（Ｐｘ0〜Ｐｘom）に対応する縁部画像ＩＥの各位置が、（Ｘ0，Ｙ0）、（Ｘ0−ΔＸ0，Ｙ0−ΔＹ0）、・・・、（Ｘ0−ｍΔＸ0，Ｙ0−ｍΔＹ0）のように決められ、同様に、幅方向に並ぶ任意の（ｉ＋１）列目の各画素（Ｐｘi〜Ｐｘim）に対応する縁部画像ＩＥの各位置が、（Ｘi，Ｙi）、（Ｘi−ΔＸi，Ｙi−ΔＹi）、・・・、（Ｘi−ｍΔＸi，Ｙi−ｍΔＹi）のように決められる。
【００８０】
変換テーブル（ＨＬＵＴ）が、図１３に示すような縁部画像ＩＥに設定された全位置と矩形画像ＩＲの各画素との対応関係ではなく、図１４に示すように、矩形画像ＩＲの幅方向の画素１列分に、縁部画像ＩＥにおける外縁線（外側円形区画線Ｃ２）に沿った各位置Ｐ0（Ｘ0，Ｙ0）〜Ｐn-1（Ｘn-1，Ｙn-1）と該各位置を通る法線上に設定された位置の間隔Δとに対応づけるようにしているので、変換テーブル（ＨＬＵＴ）をより小規模に構成することができ、結果として、それを記憶するメモリの容量を削減することができるようになる。
【００８１】
図５に戻って、前述したような関係にて矩形画像ＩＲの各画素に対応する縁部画像ＩＥの位置を表す変換テーブル（ＨＬＵＴ）が生成されると、処理ユニット１００は、逆に、縁部画像ＩＥの各画素に対応する矩形画像ＩＲの位置を表す逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）を生成する（Ｓ６）。図８に示すような、長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）で幅（Ｌ１＋Ｌ２）に相当する長さ及び幅の矩形画像ＩＲの各位置を、外周２π（Ｒ＋Ｌ２）及び内周２π（Ｒ−Ｌ１）の元のリング状領域ＥLingの画像（縁部画像ＩＥ）の画素に対応付けるものである。具体的には、図１５に示すように、長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）のうちの第１角度範囲（０°≦θ＜９０°）に相当する長さの第１矩形画像部分ＩＲ（１）の各位置を、リング状の縁部画像ＩＥにおける前記第1角度範囲（０°≦θ＜９０°）の第１縁部画像部分ＩＥ（１）の各画素に対応付け、同様に第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）に相当する長さの第２矩形画像部分ＩＲ（２）の各位置を、縁部画像ＩＥにおける前記第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）の第２縁部画像部分ＩＥ（２）の画素に対応付ける。前記逆変換テーブルは、また、長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）のうちの第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）に相当する長さの第３矩形画像部分ＩＲ（３）の各位置を、リング状の縁部画像ＩＥにおける前記第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）の第３縁部画像部分ＩＥ（３）の画素に対応付け、更に、第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）に相当する長さの第４矩形画像部分ＩＲ（４）の各位置を、縁部画像ＩＥにおける前記第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）の第４縁部画像部分ＩＥ（４）の画素に対応づける。
【００８２】
なお、この逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）の生成手法は、前述した変換テーブル（ＨＬＵＴ）のものと同様である。
【００８３】
前記変換テーブル（ＨＬＵＴ）と前記逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）とが生成されると、処理ユニット１００は、前記変換テーブル（ＨＬＵＴ）を用いてウエーハ表面画像Ｉ１０を含む撮影画像Ｉにおいて特定された縁部画像ＩＥを矩形画像ＩＲに変換し、更に、前記逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）を用いて前記変換により得られた矩形画像ＩＲを元のリング状領域ＥLingの画像（縁部画像ＩＥ）に逆変換する（Ｓ７）。そして、その逆変換にて得られた画像を含む撮影画像Ｉが表示ユニット１１２に表示される。ユーザは、表示ユニット１１２に表示された撮影画像Ｉの特に前記リング状領域ＥLingの画像部分に問題がなければ、操作ユニット１１１で所定の登録実行の操作を行う。処理ユニット１００は、操作ユニット１１１からの登録実行の操作に基づいた操作信号を入力すると、前述したように設定したウエーハ表面画像Ｉ１０の縁に沿った円形線Ｃ０（縁線）を特定するための中心位置Ｏ（Ｘｏ，Ｙｏ）及び半径（Ｒ）、リング状領域ＥLingの境界線（Ｃ１、
）を表す円形線Ｃ０からの幅Ｌ１、Ｌ２、変換テーブル（ＨＬＵＴ）、逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）及びウエーハ表面画像Ｉ１０の円形領域から前記リング状領域ＥLing除いた中心位置（Ｘｏ，Ｙｏ）、半径（Ｒ−Ｌ１）の円形本体部領域を内部メモリに登録して（Ｓ８）、処理を終了する。この登録処理は、検査を行うウエーハの直径別に行うことができる。
【００８４】
なお、ユーザは、前記変換及び逆変換の処理を経て得られた撮影画像Ｉの特に前記リング状領域ＥLingの画像部分に何らかの問題があれば、再度、ウエーハ１０の表面を撮影して、ウエーハ表面画像Ｉ１０に対する円形線Ｃ０及び幅Ｌ１、Ｌ２を決め、変換テーブル（ＨＬＵＴ）、逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）を生成することができる。
【００８５】
前述したようにして登録処理が終了した後に、当該表面検査装置は、各ウエーハ１０の表面検査を行うことができる。検査対象となるウエーハ１０の表面が前述した機構部（図１〜図３参照）においてカメラユニット３０によって撮影され、カメラユニット３０からの画像信号を入力する処理ユニット１００が図１６に示す手順に従って処理を実行する。
【００８６】
図１６において、処理ユニット１００は、検査対象となるウエーハ１０の表面を撮影するカメラユニット３０から順次供給される画像信号を画素単位の濃淡値で構成される画像データに変換し、ウエーハ１０の表面全体を表すウエーハ表面画像（データ）を含む撮影画像を被処理画像として取得する（Ｓ１１）。このウエーハ表面画像を含む被処理画像は画像メモリ（図示略）に展開される。処理ユニット１００は、例えば、図１７Ａに示すようなウエーハ表面画像Ｉ２０を含む撮影画像Ｉを取得すると、その撮影画像Ｉを画像メモリ上においてＸ（横方向座標軸）、Ｙ（縦方向座標軸）及びθ（反時計方向回りの角度）の各基準に基づいて位置補正する（Ｓ１２）。例えば、図１７Ｂに示すように、ウエーハ表面画像Ｉ２０のノッチ部分Ｉ２１が所定の方向に位置づけられるとともに、ウエーハ表面画像Ｉ２０が、登録処理の際のもの（図５、図６Ｂ参照）と同様に位置づけられるように位置補正され、その位置補正後の撮影画像Ｉが画像メモリ上に展開される。なお、この場合、ウエーハ表面画像Ｉ２０の外縁部分に欠陥部分Ｄ１がある。
【００８７】
処理ユニット１００は、前記登録された円形線Ｃ０を特定するその中心位置（Ｘｏ，Ｙｏ）及び半径（Ｒ）、及びリング状領域ＥLingを特定する幅Ｌ１、Ｌ２に基づいて、位置補正されたウエーハ表面画像Ｉ２０において、検査エリアのマッピングを行う（Ｓ１３）。このマッピングにより、リング状領域ＥLingの画像が縁部画像ＩＥとして特定されるとともに、ウエーハ表面画像Ｉ２０の領域から前記リング状領域ＥLing（縁部画像ＩＥ）を除いた円形本体部領域（半径（Ｒ−Ｌ１）のウエーハ本体部画像）が特定される。
【００８８】
次いで、処理ユニット１００は、前記マッピングによって得られたリング状領域ＥLingの画像である縁部画像ＩＥを前述した変換テーブル（ＨＬＵＴ）（図１３、図１４参照）を用いて矩形画像ＩＲに変換する（Ｓ１４）。この変換の処理において、まず、矩形画像ＩＲの各画素（図８参照）に対応するリング状の縁部画像ＩＥにおける位置が前記変換テーブル（ＨＬＵＴ）から取得される。次いで、取得された前記縁部画像ＩＥにおける位置の濃淡値が取得され、その濃淡値が当該位置に対応する矩形画像ＩＲの画素の濃淡値として決められる。前記縁部画像ＩＥにおける位置が当該縁部画像ＩＥにおける画素位置に合致する場合、当該画素の濃淡値が対応する矩形画像ＩＲにおける画素の濃淡値として決められる。また、前記縁部画像ＩＥにおける位置が当該縁部画像ＩＥの画素位置に合致しない場合、当該位置の周辺画素の濃淡値による補間処理により当該位置の濃淡値が決定され、その濃淡値が対応する矩形画像ＩＲの画素の濃淡値として決められる。
【００８９】
このようにして、矩形画像ＩＲにおける各画素の濃淡値が変換テーブル（ＨＬＵＴ）により対応付けられた縁部画像ＩＥにおける位置の濃淡値に決められることにより、前記縁部画像ＩＥが前記矩形画像ＩＲに変換される。この変換処理により、図１８に示すように、縁部画像ＩＥにおける第１角度範囲（０°≦θ＜９０°）の第１縁部画像部分ＩＥ（１）が、長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）のうちの前記第１角度範囲（０°≦θ＜９０°）に相当する長さの第１矩形画像部分ＩＲ（１）に変換され、縁部画像ＩＥにおける第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）の第２縁部画像部分ＩＥ（２）が、同様に前記第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）に相当する長さの第２矩形画像部分ＩＲ（２）に変換される。また、リング状の縁部画像ＩＥにおける第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）の第３縁部画像部分ＩＥ（３）が、前記長さ２π（Ｒ＋Ｌ２）のうちの前記第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）に相当する長さの第３矩形画像部分ＩＲ（３）に変換され、更に、縁部画像ＩＥにおける第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）の第４縁部画像部分ＩＥ（４）が、同様に前記第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）に相当する長さの第４矩形画像部分ＩＲ（４）に変換される。この場合、第２縁部画像部分ＩＥ（２）に存在する欠陥部分Ｄ１は、対応する第２矩形画像部分ＩＲ（２）の欠陥部分ＤＲ１に変換される。
【００９０】
図１６に戻って、処理ユニット１００は、矩形画像ＩＲを生成すると、その矩形画像ＩＲに対して欠陥部分を強調するために１次元フィルタ処理を施す（Ｓ１５）。この１次元フィルタ処理では、各注目画素の濃淡値が、その注目画素に対して矩形画像ＩＲの幅方向に直交する方向、即ち、縁部画像ＩＥの縁線として設定された円形線Ｃ０に対応する横方向に延びる直線Ｖ（Ｃ０）（図８参照）と平行となる方向において前後に並ぶ画素の濃淡値に基づいて決められる。このような１次元フィルタ処理により、欠陥部分が強調された状態の処理済矩形画像ＩＲPが得られる。具体的には、図１９に示すように、第１角度範囲（０°≦θ＜９０°）に対応する第１矩形画像部分ＩＲ（１）から同角度範囲に対応する第１処理済矩形画像ＩＲP（１）が生成され、第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）に対応する第２矩形画像部分ＩＲ（２）から同角度範囲に対応する第２処理済矩形画像ＩＲP（２）が生成され、第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）に対応する第３矩形画像部分ＩＲ（３）から同角度範囲に対応する第３処理済矩形画像ＩＲP（３）が生成され、更に、第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）に対応する第４矩形画像部分ＩＲ（４）から同角度範囲に対応する第４処理済矩形画像ＩＲP（４）が生成される。この場合、第２矩形画像部分ＩＲ（２）に含まれた欠陥部分ＤＲ１は強調されて、欠陥部分ＤＲ１Pとして第２処理済矩形画像部分ＩＲP（２）に生成されている。
【００９１】
矩形画像ＩＲに対して１次元フィルタ処理が施されて処理済矩形画像ＩＲPが得られると、処理ユニット１００は、逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）を用いて処理済矩形画像ＩＲPを元のリング状領域ＥLingの画像に逆変換する（Ｓ１６）。この逆変換の処理において、まず、元のリング状領域ＥLingの各画素に対応する処理済矩形画像ＩＲPの位置が前記逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）から取得される。次いで、取得された前記処理済矩形画像ＩＲPにおける位置の濃淡値が取得され、その濃淡値が当該位置に対応するリング状領域ＥLingにおける画素の濃淡値として決められる。前記処理済矩形画像ＩＲPにおける位置が当該処理済矩形画像ＩＲPにおける画素位置に合致する場合、当該画素の濃淡値が対応するリング状領域ＥLingの画素の濃淡値として決められる。また、前記処理済矩形画像ＩＲPにおける位置が当該処理済矩形画像ＩＲPにおける画素位置に合致しない場合、当該位置の周辺画素の濃淡値による補間処理により当該位置の濃淡値が決定され、その濃淡値が対応するリング状領域ＥLingにおける画素の濃淡値として決められる。
【００９２】
このようにして、リング状領域ＥLingの各画素の濃淡値が逆変換テーブル（ＮＬＵＴ）により対応付けられた処理済矩形画像ＩＲPの位置の濃淡値に決められることにより、前記処理済矩形画像ＩＲPが前記リング状領域ＥLingの画像に変換され、処理済縁部画像ＩＥPが得られることになる。この逆変換処理により、図２０に示すように、第１角度範囲（０°≦θ＜９０°）に対応する第１処理済矩形画像部分ＩＲP（１）が、同角度範囲の第１処理済縁部画像部分ＩＥP（１）に逆変換され、第２角度範囲（９０°≦θ＜１８０°）に対応する第２処理済矩形画像部分ＩＲP（２）が、同角度範囲の第２処理済縁部画像部分ＩＥP（２）に変換され、第３角度範囲（１８０°≦θ＜２７０°）に対応する第３処理済矩形画像部分ＩＲP（３）が、同角度範囲の第３処理済縁部画像部分ＩＥP（３）に変換され、更に、第４角度範囲（２７０°≦θ＜３６０°，０°）に対応する第４処理済矩形画像部分ＩＲP（４）が、同角度範囲の第４処理済縁部画像部分ＩＥP（４）に変換される。この場合、第２処理済矩形画像部分ＩＲP（２）に強調されて写り込んでいる欠陥部分ＤＲ１Pは第２処理済縁部画像ＩＥP（２）において強調された欠陥部分Ｄ１Pに変換される。
【００９３】
図１６に戻って、処理ユニット１００は、前述した処理済縁部画像ＩＥPの生成に次いで、前記マッピング（Ｓ１３参照）により得られたウエーハ表面画像Ｉ２０の領域から前記リング領域ＥLingを除いた円形本体部領域の画像に対して２次元フィルタ処理を施す（Ｓ１７）。具体的には、円形本体部領域の画像（ウエーハ本体部画像）において、各注目画素の濃淡値が、２次元的に配置されるその周辺画素（例えば、注目画素を囲む８画素）の濃淡値に基づいて決められる。このような２次元フィルタ処理が施されることにより、処理済ウエーハ本体部画像が得られる。この処理済ウエーハ本体部画像においては、欠陥部分が強調された状態となる。次に、処理ユニット１００は、前記処理済縁部画像ＩＥPと前記処理済ウエーハ本体部画像とを合成し、単一の処理済ウエーハ表面画像Ｉ２０Pを生成する（Ｓ１８）。そして、処理ユニット１００は、生成された処理済ウエーハ表面画像Ｉ２０Pに対して欠陥検出処理を施す（Ｓ１９）。例えば、処理済ウエーハ表面画像Ｉ２０Pの濃度分布に基づいて欠陥部分が特定される。処理ユニット１００は、前記欠陥検出処理により得られた欠陥部分を特定する情報、即ち、欠陥情報（例えば、欠陥番号（ＮＯ．），欠陥部分の中心座標、欠陥部分の面積、欠陥部分の扁平度、欠陥部分を近似する楕円の長軸及び短軸、欠陥分類番号（ＮＯ．）等）を生成し、該欠陥情報を前記処理済ウエーハ表面画像Ｉ２０Pとともに保存する（Ｓ２０）。そして、処理ユニット１００は、図２１に示すように、前記欠陥情報にて特定される欠陥部分Ｄ１P、Ｄ２P、Ｄ３P、Ｄ４Pを処理済ウエーハ表面画像Ｉ２０Pとともに表示ユニット１１２に表示させる。なお、図２１において、欠陥部分Ｄ１Pは、前記処理済縁部画像ＩＥP上で特定されたものであり、他の欠陥部分Ｄ２P、Ｄ３P及びＤ４Pは、前記処理済ウエーハ本体部画像上で特定されたものである。
【００９４】
前述したウエーハの表面検査装置にてなされる画像処理では、撮影画像Ｉ（被処理画像）において特定されたウエーハ表面画像Ｉ１０の縁に沿った円形線Ｃ０を含む縁部画像ＩＥが矩形画像ＩＲに変換され、その矩形画像ＩＲに対して１次元フィルタ処理が施される。この１次元フィルタ処理が、ウエーハ表面画像Ｉ２０の縁に対して設定された円形線Ｃｏ対応する直線Ｖ（Ｃｏ）に沿った方向での処理になるので、その１次元フィルタ処理の施された処理済矩形画像ＩＲPが逆変換されて得られる処理済縁部画像ＩＥPは、実質的に前記ウエーハ表面画像Ｉ２０の縁線に沿ってフィルタ処理が施されたものとなる。従って、ウエーハ表面画像Ｉ２０の縁部分の領域において適正なフィルタ処理の施された画像（処理済縁部画像ＩＥP）を容易に得ることができるようになる。
【００９５】
また、ウエーハ表面画像Ｉ２０の縁部分の領域において適正なフィルタ処理の施された画像（処理済縁部画像ＩＥP）が得られるので、ウエーハ表面画像Ｉ２０の縁部分にある欠陥部分Ｄ１pも、その内側のウエーハ本体部画像にある欠陥部分Ｄ２P、Ｄ３P、Ｄ４Pと同様に適確に検出することができるようになる。
【００９６】
なお、前述した本発明の実施の形態では、ウエーハ表面画像Ｉ２０に設定された縁線としての円形線Ｃ０を含むリング状領域ＥLing内の画像を縁部画像ＩＥとしたが、そのリング領域ＥLingの一部の画像を縁部画像ＩＥとして処理することも可能である。また、物体表面の縁線が円形ではなく、任意の曲線であっても、その縁の曲線に沿った縁線を設定し、その縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定することもできる。この場合、その任意の曲形状となる縁部画像の各位置と矩形画像の各画素との対応関係に基づいて当該縁画像が矩形画像に変換され、また、処理済矩形画像が元の曲形状の領域の画像（処理済縁部画像）に逆変換される。
【００９７】
また、本発明に係る画像処理方法及び画像処理装置では、矩形画像ＩＲに対して施される１次元画像処理は、フィルタ処理に限られず、矩形画像ＩＲの幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理であれば、特に限定されない。
【００９８】
前述した本発明の実施の形態では、縁部画像ＩＥから変換された矩形画像ＩＲに対して１次元画像処理（１次元フィルタ処理）を施して処理済み矩形画像ＩＲPを得た後に、更に、その処理済み矩形画像ＩＲPを逆変換して処理済み縁部画像ＩＥPを生成し、その処理済み縁部画像ＩＥP（実際には合成画像）において欠陥を検出している。しかし、単に、被処理画像の特に縁部画像ＩＥ内の欠陥の有無だけを検出する場合等では、処理済み矩形画像ＩＲPを逆変換する必要なく、処理済み矩形画像ＩＲPにおいて欠陥検出の処理を行うことができる。
【００９９】
更に、前述した本発明の実施の形態では、半導体ウエーハの撮影画像を被処理画像としたが、被処理画像は、何らかの物体の表面画像を含むものであれば特に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
以上、説明したように、本発明に係る画像処理方法及び画像処理装置は、物体表面画像の縁部分の領域において適正な画像処理済の施された画像を得ることができるという効果を有し、画素単位の濃淡値にて構成される物体表面画像を処理する画像処理方法及び画像処理装置として有用であり、表面検査装置に好適である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０  ウエーハ
２０  支持機構
２１  テーブル
２２ａ、２２ｂ  支持脚
３０  カメラユニット
３１  照明ユニット
５０  基台
５５  フレーム
６０  キャリッジ
７０  シフト移動機構
７１  ステージ
７２  駆動部
１００  処理ユニット
１１１  操作ユニット
１１２  表示ユニット
１２０  駆動制御ユニット
２００  移動機構
【図１】
2010118046.tif 000003
【図２】
2010118046.tif 000004
【図３】
2010118046.tif 000005
【図４】
2010118046.tif 000006
【図５】
2010118046.tif 000007
【図６Ａ】
2010118046.tif 000008
【図６Ｂ】
2010118046.tif 000009
【図６Ｃ】
2010118046.tif 000010
【図７】
2010118046.tif 000011
【図８】
2010118046.tif 000012
【図９】
2010118046.tif 000013
【図１０Ａ】
2010118046.tif 000014
【図１０Ｂ】
2010118046.tif 000015
【図１１Ａ】
2010118046.tif 000016
【図１１Ｂ】
2010118046.tif 000017
【図１２】
2010118046.tif 000018
【図１３】
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【図１４】
2010118046.tif 000020
【図１５】
2010118046.tif 000021
【図１６】
2010118046.tif 000022
【図１７Ａ】
2010118046.tif 000023
【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
2010118046.tif 000026
【図２０】
2010118046.tif 000027
【図２１】
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