(57)【要約】      （修正有）【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供する。【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有する銅または銅合金の表面処理剤およびそれをもち多イタ表面処理方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
化１の化学式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤。
【化１】
2010150651.tif 000012
（式中、Ｒは水素原子またはアルキル基を表し、Ｘ１およびＸ２は同一または異なって塩素原子もしくは臭素原子を表す。ｍおよびｎは０〜３の整数を表し、ｍまたはｎの少なくとも一方は１以上である。）
【請求項２】
銅または銅合金の表面に、請求項１記載の表面処理剤を接触させることを特徴とする銅または銅合金の表面処理方法。
【請求項３】
銅回路部の銅または銅合金の表面に、請求項１記載の表面処理剤を接触させたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
銅または銅合金の表面を、請求項１記載の表面処理剤で接触させた後に無鉛半田を使用して半田付けを行うことを特徴とする半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品などをプリント配線板の銅または銅合金に半田付けする際に使用する表面処理剤及びその利用に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近時プリント配線板の実装方法として、実装密度を向上させた表面実装が広く採用されている。このような表面実装方法は、チップ部品をクリーム半田で接合する両面表面実装、チップ部品のクリーム半田による表面実装とディスクリート部品のスルホール実装を組み合わせた混載実装等に分けられる。いずれの実装方法においても、プリント配線板は複数回の半田付けが行われるので、その度に高温に曝されて厳しい熱履歴を受ける。
その結果、プリント配線板の回路部を構成する銅または銅合金（以下、単に銅と云うことがある）の表面は、加熱されることにより酸化皮膜の形成が促進されるので、該回路部表面の半田付け性を良好に保つことができない。
【０００３】
このようなプリント配線板の銅回路部を空気酸化から保護するために、表面処理剤を使用して該回路部表面に化成皮膜を形成させる処理が広く行われているが、銅回路部が複数回の熱履歴を受けた後も化成皮膜が変成（劣化）することなく銅回路部を保護し、これによって半田付け性を良好なものに保つことが要求されている。
【０００４】
従来から電子部品をプリント配線板などに接合する際には、錫−鉛合金の共晶半田が広く使用されていたが、近年その半田合金中に含まれる鉛による人体への有害性が懸念され、鉛を含まない半田を使用することが求められている。
そのために種々の無鉛半田が検討されているが、例えば錫をベース金属として、銀、亜鉛、ビスマス、インジウム、アンチモンや銅などの金属を添加した無鉛半田が提案されている。
【０００５】
ところで、従来の錫−鉛系共晶半田は、接合母材に使用される金属、特に銅の表面に対する濡れ性に優れ銅に対して強固に接合するので、銅部材間の接合性については高い信頼性が得られている。
これに対して、無鉛半田は従来の錫−鉛半田に比べると、銅の表面に対する濡れ性が劣っているので、半田付け性が悪く、ボイド発生などの接合不良が生じ、接合強度も低いものであった。
そのため無鉛半田を使用するに当たっては、より半田付け性の良好な半田合金および無鉛半田に適したフラックスの選定が求められているが、銅または銅合金表面の酸化防止のために使用される表面処理剤に対しても、無鉛半田の濡れ性を改善し半田付け性を良好なものとする機能が求められている。
また、無鉛半田の多くは融点が高く、半田付け温度が従来の錫−鉛系共晶半田に比べて２０〜５０℃程高くなるため、当該表面処理剤に対しては、優れた耐熱性を有する化成皮膜を形成させることも望まれている。
【０００６】
このような表面処理剤の有効成分として、種々のイミダゾール化合物が提案されている。例えば、特許文献１には、２−ウンデシルイミダゾールの如き２−アルキルイミダゾール化合物が、特許文献２には、２−フェニルイミダゾールや２−フェニル−４−メチルイミダゾールの如き２−アリールイミダゾール化合物が、特許文献３には、２−ノニルベンズイミダゾールの如き２−アルキルベンズイミダゾール化合物が、特許文献４には、２−（４−クロロフェニルメチル）ベンズイミダゾールの如き２−アラルキルベンズイミダゾール化合物が、特許文献５には、２−（４−クロロフェニルメチル）イミダゾールや２−（２，４−ジクロロフェニルメチル）４，５−ジフェニルイミダゾールの如き２−アラルキルイミダゾール化合物が開示されている。
【０００７】
しかしながら、これらのイミダゾール化合物を含有する表面処理剤を使用した場合には、銅表面に形成される化成皮膜の耐熱性が未だ満足すべきものではなかった。また、半田付けを行う際にも、半田の濡れ性が不十分であり、良好な半田付け性を得ることができない。特に共晶半田に代えて、無鉛半田を使用して半田付けを行う場合には、前記の表面処理剤は実用に供し難いものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公昭４６−１７０４６号公報
【特許文献２】特開平４−２０６６８１号公報
【特許文献３】特開平５−２５４０７号公報
【特許文献４】特開平５−１８６８８８号公報
【特許文献５】特開平７−２４３０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであって、半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の表面処理剤を回路部を構成する銅または銅合金の表面に接触させたプリント配線板および、銅または銅合金の表面を前記の表面処理剤で接触させた後に、無鉛半田を使用して半田付けを行う半田付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、化１の化学式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有する表面処理剤によって、銅回路部を有するプリント配線板を処理することにより、銅回路部の表面に耐熱性に優れた、即ち無鉛半田の半田付け温度に耐え得る化成皮膜を形成させることができ、且つ無鉛半田を使用して半田付けを行うに際して、銅または銅合金の表面に対する半田の濡れ性を向上させることにより、良好な半田付け性が得られることを認め本発明を完成するに至ったものである。
即ち、第１の発明は、化学式(I)で示されるイミダゾール化合物を含有することを特徴とする銅または銅合金の表面処理剤である。第２の発明は、銅または銅合金の表面に、第１の発明の表面処理剤を接触させることを特徴とする銅または銅合金の表面処理方法である。第３の発明は、銅回路部の銅または銅合金の表面に、第１の発明の表面処理剤を接触させたことを特徴とするプリント配線板である。第４の発明は、銅または銅合金の表面を、第１の発明の表面処理剤で接触させた後に無鉛半田を使用して半田付けを行うことを特徴とする半田付け方法である。
【００１１】
【化１】
2010150651.tif 000002
（式中、Ｒは水素原子またはアルキル基を表し、Ｘ１およびＸ２は同一または異なって塩素原子もしくは臭素原子を表す。ｍおよびｎは０〜３の整数を表し、ｍまたはｎの少なくとも一方が１以上である。）
【発明の効果】
【００１２】
本発明の表面処理剤は、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性に優れた化成皮膜を形成させることができると共に、該表面に対する無鉛半田の濡れ性を飛躍的に向上させ、半田付け性を良好なものとすることができる。
また、本発明の半田付け方法は、有害金属である鉛を含まない半田の使用を可能とするので、環境保護の観点において有用なものである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の実施において使用するイミダゾール化合物は、化２の化学式(I)で示されるものであり、イミダゾール環の２位にベンジル基（以下、単にベンジル基と云う）が結合し、イミダゾール環の４（５）位にフェニル基（以下、単にフェニル基と云う）が結合した基本骨格を有するイミダゾール化合物であり、ベンジル基のベンゼン環またはフェニル基の少なくとも何れか一方に、塩素原子及び又は臭素原子（以下、塩素原子及び臭素原子を合わせてハロゲン原子と云うことがある）が１つ以上置換したイミダゾール化合物である。
【００１４】
【化２】
2010150651.tif 000003
（但し、式中のＲ、Ｘ１、Ｘ２、ｍおよびｎは、前記と同様である。）
【００１５】
このようなイミダゾール化合物としては、（Ａ）ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方のみにハロゲン原子が１つ置換したもの、（Ｂ）ベンジル基およびフェニル基の両方にハロゲン原子が１つ置換したもの、（Ｃ）ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方のみにハロゲン原子が２つ以上置換したもの、（Ｄ）ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方にハロゲン原子が２つ以上置換し、其の他方にはハロゲン原子が１つ置換したもの、（Ｅ）ベンジル基およびフェニル基の両方にハロゲン原子が２つ以上置換したものに分類することができる。
【００１６】
本発明者等が得た知見によると、前記（Ａ）〜（Ｅ）のイミダゾール化合物を含有する表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面に化成皮膜を形成させ、無鉛半田を使用して半田付けを行った場合の半田付け性は、（Ａ）＜（Ｂ）＜（Ｃ）〜（Ｅ）の順序で良好であった。即ち、（Ａ）のイミダゾール化合物を含有する表面処理剤を用いて銅表面に化成皮膜を形成させた場合の半田付け性に比べて、（Ｂ）のイミダゾール化合物を含有する表面処理剤を用いて銅表面に化成皮膜を形成させた場合の半田付け性が優れていた。同様に、（Ｂ）のイミダゾール化合物の場合に比べて、（Ｃ）のイミダゾール化合物の場合の方が半田付け性が優れていた。また、（Ｃ）、（Ｄ）および（Ｅ）を含有する表面処理剤を用いて銅表面に化成皮膜を形成させた場合においては、ほぼ同等の半田付け性が得られた。
【００１７】
以上の知見によれば、本発明の実施に適するイミダゾール化合物は、化学式(I)において、ｍまたはｎの少なくとも一方が１以上である場合に比べて、ｍおよびｎの両者が１以上であることが好ましく、ｍまたはｎの少なくとも一方が２以上であることがより好ましい。
【００１８】
化学式(I)におけるＲは、水素原子またはアルキル基であるが、該アルキル基とは、炭素数が１〜８であって直鎖状または分岐状の飽和脂肪族基である。このようなアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基等が挙げられる。
【００１９】
本発明の実施において使用するイミダゾール化合物は、例えば、化３の反応スキームで示される合成法を採用することにより合成することができる。なお、フェニルアセトアミジン化合物としては、フェニルアセトアミジン塩酸塩化合物を好適に使用することができる。
【００２０】
【化３】
2010150651.tif 000004
（但し、式中のＲ、Ｘ１、Ｘ２、ｍおよびｎは前記と同様であり、Ｘ３は塩素原子、臭素原子または沃素原子を表す。）
【００２１】
本発明の実施において使用する化学式(I)で示されるイミダゾール化合物としては、例えばＲが水素原子の場合を例示すると、
２−ベンジル−４−（２−クロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（３−クロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（４−クロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２−ブロモフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（３−ブロモフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（４−ブロモフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，４−ジブロモフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，５−ジブロモフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（３−クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（３−ブロモベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２−クロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２−クロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）イミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−２−（４−クロロベンジル）イミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（２−クロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（４−クロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（４−ブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３−クロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４−ジブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−４−（２，５−ジブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−４−（２，４，６−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−４−フェニルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，３−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，５−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，６−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（３，５−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（３−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（３−クロロフェニル）−２−（２，６−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（３−クロロフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，３−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，５−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，６−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（３，５−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−ブロモフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−ブロモフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，５−ジブロモベンジル）イミダゾール
４−（４−ブロモフェニル）−２−（２，５−ジブロモベンジル）イミダゾール
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）イミダゾール、
４−（２，５−ジブロモフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２，５−ジブロモフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）イミダゾール、
２−（２，５−ジブロモベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−４−（３，４−ジブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，４，６−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）イミダゾール、
４−フェニル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−フェニル−２−（２，４，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，３，６−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２−ブロモフェニル）−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，３，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−２−（２，４，６−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（２，４−ジクロロフェニル）−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２，４−ジブロモフェニル）−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（３，４−ジクロロフェニル）−２−（２，４，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（２，５−ジブロモフェニル）−２−（２，３，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
２−（３，４，５−トリクロロベンジル）−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
４−（２，４，５−トリブロモフェニル）−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
２−（２，４，６−トリブロモベンジル）−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４，６−トリブロモベンジル）−４−（２，４，６−トリブロモフェニル）イミダゾール等が挙げられる。
【００２２】
同様に、例えばＲがメチル基の場合を例示すると、
２−ベンジル−４−（２−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（３−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２−ブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（３−ブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（４−ブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，４−ジブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−４−（２，５−ジブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−ベンジル−５−メチル−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−５−メチル−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−ベンジル−５−メチル−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（３−クロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（３−ブロモベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−２−（２−クロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（２−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（４−ブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３−クロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４−ジブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−４−（２，５−ジブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２−クロロベンジル）−５−メチル−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（４−クロロベンジル）−５−メチル−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（４−ブロモベンジル）−５−メチル−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２−ブロモベンジル）−５−メチル−４−（２，４，６−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，３−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，５−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（２，６−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２−クロロフェニル）−２−（３，５−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（３−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（３−クロロフェニル）−２−（２，６−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（３−クロロフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，３−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，５−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，６−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（３，５−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２−ブロモフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−２−（２，５−ジブロモベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−２−（２，５−ジブロモベンジル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，３−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（２，６−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，３−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，６−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（３，５−ジクロロベンジル）−４−（３，５−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２，５−ジブロモフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
４−（２，５−ジブロモフェニル）−２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，５−ジブロモベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−４−（３，４−ジブロモフェニル）−５−メチルイミダゾール、
２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（３，４−ジクロロベンジル）−５−メチル−４−（２，４，６−トリブロモフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−５−メチル−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
２−（２，４−ジブロモベンジル）−５−メチル−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）イミダゾール、
５−メチル−４−フェニル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
５−メチル−４−フェニル−２−（２，４，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−５−メチル−２−（２，３，６−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−５−メチル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（４−クロロフェニル）−５−メチル−２−（２，３，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（４−ブロモフェニル）−５−メチル−２−（２，４，６−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（２，４−ジブロモフェニル）−５−メチル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチル−２−（２，４，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
４−（２，５−ジブロモフェニル）−５−メチル−２−（２，３，５−トリブロモベンジル）イミダゾール、
５−メチル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
５−メチル−４−（２，４，５−トリブロモフェニル）−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール、
５−メチル−２−（２，４，６−トリブロモベンジル）−４−（２，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール、
５−メチル−２−（２，４，６−トリブロモベンジル）−４−（２，４，６−トリブロモフェニル）イミダゾール等が挙げられる。
【００２３】
これらのイミダゾール化合物は、水に溶解させて調製した表面処理剤の有効成分として使用される。これらのイミダゾール化合物は表面処理剤中に、０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．１〜５重量％の割合で含有される。イミダゾール化合物の含有割合が０．０１重量％より少ないと、銅表面に形成される化成皮膜の膜厚が薄くなり、銅表面の酸化を十分に防止することができない。また、１０重量％より多い場合には表面処理剤中にイミダゾール化合物が溶け残ったり、あるいは完溶したとしても再析出する虞があり好ましくない。
なお、本発明の実施においては、化学式(I)で示されるイミダゾール化合物のうち、適宜の１種類のみを使用する他、種類の異なるイミダゾール化合物を組み合わせて使用することも可能である。
【００２４】
本発明の実施において、イミダゾール化合物を水に溶解（水溶液化）するに当たっては、一般的には、酸として有機酸または無機酸を使用するが、少量の有機溶媒を併用しても良い。この際に使用される代表的な有機酸としては、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、グリオキシル酸、ピルビン酸、アセト酢酸、レブリン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、グリコール酸、グリセリン酸、乳酸、アクリル酸、メトキシ酢酸、エトキシ酢酸、プロポキシ酢酸、ブトキシ酢酸、２−（２−メトキシエトキシ）酢酸、２−［２−（２−エトキシエトキシ）エトキシ］酢酸、２−｛２−［２−（２−エトキシエトキシ）エトキシ］エトキシ｝酢酸、３−メトキシプロピオン酸、３−エトキシプロピオン酸、３−プロポキシプロピオン酸、３−ブトキシプロピオン酸、安息香酸、パラニトロ安息香酸、パラトルエンスルホン酸、サリチル酸、ピクリン酸、蓚酸、コハク酸、マレイン酸、フマール酸、酒石酸、アジピン酸等が挙げられ、無機酸としては、塩酸、リン酸、硫酸、硝酸等が挙げられる。これらの酸は、表面処理剤中に０．１〜５０重量％の割合、好ましくは１〜３０重量％の割合で含有される。
【００２５】
また、有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどの低級アルコールあるいはアセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレングリコール等の水と自由に混和するものが適している。
【００２６】
本発明の表面処理剤には、銅または銅合金の表面における化成皮膜の形成速度を速めるために銅化合物を添加することができ、また形成された化成皮膜の耐熱性を更に向上させるために亜鉛化合物を添加しても良い。
前記銅化合物の代表的なものとしては、酢酸銅、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化銅、水酸化銅、リン酸銅、硫酸銅、硝酸銅等であり、また前記亜鉛化合物の代表的なものとしては、酸化亜鉛、蟻酸亜鉛、酢酸亜鉛、蓚酸亜鉛、乳酸亜鉛、クエン酸亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛、リン酸亜鉛等が挙げられ、何れも表面処理剤中に０．０１〜１０重量％の割合、好ましくは０．０２〜５重量％の割合で含有させれば良い。
【００２７】
これらの銅化合物や亜鉛化合物を用いる場合には、有機酸または無機酸の他に、アンモニアあるいはモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどのアミン類等の緩衝作用を有する物質を添加して溶液のｐＨを安定にすることが好ましい。
【００２８】
本発明の表面処理剤には、化成皮膜の形成速度および該皮膜の耐熱性を更に向上させるために、ハロゲン化合物を表面処理剤中に０．００１〜１重量％、好ましくは０．０１〜０．１重量％の含有割合となるように添加することができる。ハロゲン化合物としては、例えばフッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化アンモニウム、塩化ナトリム、塩化カリウム、塩化アンモニウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化アンモニウム、ヨウ化ナトリム、ヨウ化カリウム、ヨウ化アンモニウム等が挙げられる。
【００２９】
本発明の表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面を処理する際の条件としては、表面処理剤の液温を１０〜７０℃、接触時間を１秒〜１０分とすることが好ましい。接触方法としては、浸漬、噴霧、塗布等の方法が挙げられる。
【００３０】
また本発明の表面処理を行った後、化成皮膜上に熱可塑性樹脂により二重構造を形成し、更に耐熱性を高めることも可能である。
即ち、銅または銅合金の表面上に化成皮膜を生成させた後、ロジン、ロジンエステル等のロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン樹脂誘導体、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族炭化水素樹脂等の炭化水素樹脂やこれらの混合物からなる耐熱性に優れた熱可塑性樹脂を、トルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール等の溶媒に溶解し、ロールコーター等により化成皮膜上に膜厚１〜３０μｍの厚みになるように均一に塗布して、化成皮膜と熱可塑性樹脂の二重構造を形成させれば良い。
【００３１】
本発明の実施に適する無鉛半田としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等の無鉛半田が挙げられる。
【００３２】
また本発明の半田付け方法は、加熱溶融した液体状の半田が入っている半田槽の上を、プリント配線板を流し、電子部品とプリント配線板の接合部に半田付けを行なうフロー法または、予めプリント配線板にペースト状のクリーム半田を回路パターンに合わせて印刷し、そこに電子部品を実装し、プリント配線板を加熱して半田を溶融させ、半田付けを行うリフロー法等に適応し得るものである。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例及び比較例で使用したイミダゾール化合物ならびに評価試験方法は次のとおりである。
【００３４】
［イミダゾール化合物］
実施例に使用したイミダゾール化合物は以下のとおりであり、合成例を参考例２〜２０に示す。なお、参考例１には、参考例２のイミダゾール化合物の原料となる（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩の合成例を示す。
【００３５】
・２−（４−クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール（「Ａ−１」と略記する）
・２−ベンジル−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ａ−２」と略記する）
・２−（２−クロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾール（「Ａ−３」と略記する）
・２−（２−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｂ−１」と略記する）
・２−（４−クロロベンジル）−４−（２−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｂ−２」と略記する）
・２−（４−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｂ−３」と略記する）
・２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール（「Ｃ−１」と略記する）
・２−ベンジル−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｃ−２」と略記する）
・５−ヘキシル−４−フェニル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾール（「Ｃ−３」と略記する）
・４−（４−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール（「Ｄ−１」と略記する）
・４−（４−ブロモフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾール（「Ｄ−２」と略記する）
・２−（２−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール（「Ｄ−３」と略記する）
・２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾール（「Ｄ−４」と略記する）
・２−（４−ブロモベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｄ−５」と略記する）
・２−（４−ブロモベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｄ−６」と略記する）
・２−（４−クロロベンジル）−５−メチル−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾール（「Ｄ−７」と略記する）
・２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｅ−１」と略記する）
・２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｅ−２」と略記する）
・２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾール（「Ｅ−３」と略記する）
【００３６】
なお、符号Ａ〜Ｅは前述のとおり、各々（Ａ）ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方のみにハロゲン原子が１つ置換したイミダゾール化合物、（Ｂ）ベンジル基およびフェニル基の両方にハロゲン原子が１つ置換したイミダゾール化合物、（Ｃ）ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方のみにハロゲン原子が２つ以上置換したイミダゾール化合物、（Ｄ）ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方にハロゲン原子が２つ以上置換し、其の他方にはハロゲン原子が１つ置換したイミダゾール化合物、（Ｅ）ベンジル基およびフェニル基の両方にハロゲン原子が２つ以上置換したイミダゾール化合物であることを表す。
【００３７】
〔参考例１〕
＜（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩の合成＞
（４−クロロフェニル）アセトニトリル１３７．２ｇ（０．９０５ｍｏｌ）及び脱水エタノール５１．１ｇ（１．１１ｍｏｌ）からなる溶液へ、冷却下１５〜２０℃にて、塩化水素ガス３６．７ｇ（１．０１ｍｏｌ）を２時間かけて吹き込んだ。吹き込みの途中から固体が生成した。該反応混合物を室温に一晩おくと白色固体として（４−クロロフェニル）アセトイミド酸エチル塩酸塩が得られた。該固体を砕いた後、氷冷下に振とうしながら、アンモニア２８．４ｇ（１．６７ｍｏｌ）及び脱水エタノール２５０ｇからなる溶液を少しずつ加えた。加え終わった後氷冷下にて１時間、室温に戻して一晩撹拌し、白色固体の不溶物をろ去後、ろ液を減圧乾固して、白色結晶の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩  １７８ｇ（０．８６８ｍｏｌ、収率９６％）を得た。
【００３８】
〔参考例２〕
＜Ａ−１の合成＞
（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩６１．５ｇ（０．３０ｍｏｌ）及びテトラヒドロフラン２５０ｍｌからなる溶液にソジウムメチラート１６．２ｇ（０．３０ｍｏｌ）を加え、５０℃にて１時間加熱後、次いで炭酸カリウム８３ｇ（０．６０ｍｏｌ）を加え、該懸濁液に、２−ブロモアセトフェノン５９．７ｇ（０．３０ｍｏｌ）及びテトラヒドロフラン２００ｍｌからなる溶液を５０〜５５℃にて滴下した。滴下終了後、２時間加熱還流した。次いで、反応液を室温まで冷却して不溶物をろ去し、ろ液を減圧濃縮し、濃縮物を水で洗浄後、トルエンで撹拌処理すると結晶が析出した。ろ取した該結晶を、メタノール中活性炭で脱色後、再結晶して、微桃色結晶の２−（４−クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール２５ｇ（０．０９３ｍｏｌ、収率３１％）を得た。
【００３９】
〔参考例３〕
＜Ａ−２の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルをフェニルアセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠してフェニルアセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩をフェニルアセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−４´−クロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−ベンジル−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４０】
〔参考例４〕
＜Ａ−３の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２−クロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２−クロロベンジル）−５−メチル−４−フェニルイミダゾールを合成した。
【００４１】
〔参考例５〕
＜Ｂ−１の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２−クロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−４´−クロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４２】
〔参考例６〕
＜Ｂ−２の合成＞
参考例２の２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２´−クロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（４−クロロベンジル）−４−（２−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４３】
〔参考例７〕
＜Ｂ−３の合成＞
参考例２の２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−４´−クロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（４−クロロベンジル）−４−（４−クロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４４】
〔参考例８〕
＜Ｃ−１の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２，４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２，４−ジクロロベンジル）−４−フェニルイミダゾールを合成した。
【００４５】
〔参考例９〕
＜Ｃ−２の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルをフェニルアセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠してフェニルアセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩をフェニルアセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２´，４´−ジクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−ベンジル−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４６】
〔参考例１０〕
＜Ｃ−３の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（３，４，５−トリクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（３，４，５−トリクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（３，４，５−トリクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモオクタノフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して５−ヘキシル−４−フェニル−２−（３，４，５−トリクロロベンジル）イミダゾールを合成した。
【００４７】
〔参考例１１〕
＜Ｄ−１の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２，４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−４´−クロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して４−（４−クロロフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４８】
〔参考例１２〕
＜Ｄ−２の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２，４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２，４´−ジブロモプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して４−（４−ブロモフェニル）−２−（２，４−ジクロロベンジル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００４９】
〔参考例１３〕
＜Ｄ−３の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２−クロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２´,４´−ジクロロアセトフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２−クロロベンジル）−４−（２,４−ジクロロフェニル）イミダゾールを合成した。
【００５０】
〔参考例１４〕
＜Ｄ−４の合成＞
参考例２の２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２´，４´−ジクロロアセトフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（４−クロロベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）イミダゾールを合成した。
【００５１】
〔参考例１５〕
＜Ｄ−５の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（４−ブロモフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（４−ブロモフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（４−ブロモフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２´，４´−ジクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（４−ブロモベンジル）−４−（２，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００５２】
〔参考例１６〕
＜Ｄ−６の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（４−ブロモフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（４−ブロモフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（４−ブロモフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−３´，４´−ジクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（４−ブロモベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００５３】
〔参考例１７〕
＜Ｄ−７の合成＞
参考例２の２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−３´，４´，５´−トリクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（４−クロロベンジル）−５−メチル−４−（３，４，５−トリクロロフェニル）イミダゾールを合成した。
【００５４】
〔参考例１８〕
＜Ｅ−１の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２,４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２,４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２,４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２´,４´−ジクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２,４−ジクロロベンジル）−４−（２,４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００５５】
〔参考例１９〕
＜Ｅ−２の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２,４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２,４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２,４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−３´,４´−ジクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２,４−ジクロロベンジル）−４−（３,４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００５６】
〔参考例２０〕
＜Ｅ−３の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（３，４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（３，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（３，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−３´，４´−ジクロロプロピオフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（３，４−ジクロロベンジル）−４−（３，４−ジクロロフェニル）−５−メチルイミダゾールを合成した。
【００５７】
比較例に使用したイミダゾール化合物は、以下のとおりである。
・２−ベンジル−４−フェニルイミダゾール（「Ｚ−１」と略記する）
・２−ベンジル−５−クロロ−４−メチルイミダゾール（「Ｚ−２」と略記する）
・２−（４−クロロベンジル）イミダゾール（「Ｚ−３」と略記する）
・２−（２，４−ジクロロベンジル）−４，５−ジフェニルイミダゾール（「Ｚ−４」と略記する）
・４−メチル−２−フェニルイミダゾール（「Ｚ−５」と略記する）
・２−（４−クロロベンジル）ベンズイミダゾール（「Ｚ−６」と略記する）
【００５８】
Ｚ−１、Ｚ−２、Ｚ−３およびＺ−４の合成例を参考例２１〜２４に示す。Ｚ−５およびＺ−６については、各々四国化成工業社製の商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＺ」ならびに和光純薬工業社製試薬を使用した。
【００５９】
〔参考例２１〕
＜Ｚ−１の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルをフェニルアセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠してフェニルアセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩をフェニルアセトアミジン塩酸塩に代えて、参考例２の方法に準拠して２−ベンジル−４−フェニルイミダゾールを合成した。
【００６０】
〔参考例２２〕
＜Ｚ−２の合成＞
２−ベンジル−４−メチルイミダゾール（ＰＯＬＹ  ＯＲＧＡＮＩＸ社製、「２Ｂ４ＭＩ」）１６ｇ（０．０９３ｍｏｌ）及びエタノール１００ｍｌからなる溶液に、室温下、Ｎ−クロロスクシンイミド１３．３ｇ（０．１ｍｏｌ）を少しずつ加え、１時間撹拌した後、反応液を減圧乾固し、乾固物を熱水で洗浄し、次いでアセトニトリルから再結晶し、うすいベージュをおびた針状晶として、２−ベンジル−５−クロロ−４−メチルイミダゾールを８．５ｇ（０．０４１ｍｏｌ、収率４４％）得た。
【００６１】
〔参考例２３〕
＜Ｚ−３の合成＞
（４−クロロフェニル）アセトニトリル５２．０ｇ（０．３４３ｍｏｌ）、エチレンジアミン２２．８ｇ（０．３８ｍｏｌ）及び硫黄０．２１ｇ（６．５ｍｍｏｌ）からなる液を加熱撹拌し、１５０℃から２８０℃まで２時間かけて昇温した。放冷後、水酸化ナトリウム１．０ｇ及びメタノール１０ｍｌからなる溶液を加え、３時間加熱還流した。反応物を減圧濃縮した後、濃縮物を減圧蒸留し、沸点１６３−１７０℃／４ｍｍＨｇ留分として、２−（４−クロロベンジル）イミダゾリンを４３ｇ（０．２２ｍｏｌ、収率６４％）得た。
次いで、上記２−（４−クロロベンジル）イミダゾリン２１ｇ（０．１０８ｍｏｌ）及びジオキサン２５０ｍｌからなる溶液に、室温下、過マンガン酸カリウム２７ｇ（０．１７ｍｏｌ）を少しずつ加え、８時間加熱還流した後、不溶物をろ去し、ろ液を減圧乾固し、乾固物を水で洗浄後、水−アセトニトリルから再結晶し、乳白色結晶として、２−（４−クロロベンジル）イミダゾール１３．５ｇ（０．０７０ｍｏｌ、収率６５％）を得た。
【００６２】
〔参考例２４〕
＜Ｚ−４の合成＞
まず、参考例１の（４−クロロフェニル）アセトニトリルを（２，４−ジクロロフェニル）アセトニトリルに代えて、参考例１の方法に準拠して（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を合成した。
次いで、参考例２の（４−クロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩を（２，４−ジクロロフェニル）アセトアミジン塩酸塩に、２−ブロモアセトフェノンを２−ブロモ−２−フェニルアセトフェノンに代えて、参考例２の方法に準拠して２−（２，４−ジクロロベンジル）−４，５−ジフェニルイミダゾールを合成した。
【００６３】
実施例に使用したイミダゾール化合物の化学式を、化４〜６に示す。
【００６４】
【化４】
2010150651.tif 000005
【００６５】
【化５】
2010150651.tif 000006
【００６６】
【化６】
2010150651.tif 000007
【００６７】
比較例に使用したイミダゾール化合物の化学式を化７に示す。
【００６８】
【化７】
2010150651.tif 000008
【００６９】
実施例および比較例で採用した評価試験方法は、以下のとおりである。
【００７０】
［半田上がり性の評価試験］
試験片として、内径０．８０ｍｍの銅スルホールを３００穴有する１２０ｍｍ（縦）×１５０ｍｍ（横）×１．６ｍｍ（厚み）のガラスエポキシ樹脂製のプリント配線板を使用した。この試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を行った後、所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して銅表面上に厚さ約０．１０〜０．５０μｍの化成皮膜を形成させた。
この表面処理を行った試験片について、赤外線リフロー装置（製品名：ＭＵＬＴＩ−ＰＲＯ−３０６、ヴィトロニクス社製）を用いて、ピーク温度が２４０℃であるリフロー加熱を３回行い、次いで、フロー半田付け装置（コンベア速度：１．０ｍ／分）を用いて半田付けを行った。
なお、使用した半田は、６３錫-３７鉛（重量％）の組成を有する錫−鉛系共晶半田（商品名：Ｈ６３Ａ、千住金属工業製）であり、半田付けに際して使用したフラックスはＪＳ−６４ＭＳＳ（弘輝製）である。また、半田温度は２４０℃とした。
また、前記の表面処理を行った試験片について、錫−鉛系共晶半田の場合と同様にして無鉛半田を使用して半田付けを行った。なお、使用した半田は、９６．５錫-３．０銀-０．５銅（重量％）の組成を有する無鉛半田（商品名：Ｈ７０５「エコソルダー」、千住金属工業製）であり、半田付けに際して使用したフラックスはＪＳ−Ｅ−０９（弘輝製）である。また、リフロー加熱のピーク温度は２４５℃であり、半田温度も２４５℃とした。
半田付けを行った試験片について、銅スルーホールの上部ランド部分まで半田が上がった（半田付けされた）スルーホール数を計測し、全スルーホール数（３００穴）に対する割合（％）を算出した。
銅の表面に対して半田の濡れ性が大きい程、溶融した半田が銅スルーホール内を浸透し該スルーホールの上部ランド部分まで上がり易くなる。即ち、全スルーホール数に対する上部ランド部分まで半田が上がったスルーホール数の割合が大きい程、銅に対する半田濡れ性が優れ、半田付け性が良好なものと判定される。
【００７１】
［半田広がり性の評価試験］
試験片として、５０ｍｍ（縦）×５０ｍｍ（横）×１．２ｍｍ（厚み）のガラスエポキシ樹脂製のプリント配線板（回路パターンとして、銅箔からなる導体幅０．８０ｍｍ、長さ２０ｍｍの回路部を、１．０ｍｍの間隔にて幅方向に１０本形成させたもの）を使用した。この試験片を脱脂、ソフトエッチング及び水洗を行った後、所定の液温に保持した表面処理剤に所定時間浸漬し、次いで水洗、乾燥して銅表面上に厚さ約０．１０〜０．５０μｍの化成皮膜を形成させた。
この表面処理を行った試験片について、赤外線リフロー装置（製品名：ＭＵＬＴＩ−ＰＲＯ−３０６、ヴィトロニクス社製）を用いて、ピーク温度が２４０℃であるリフロー加熱を１回行った。その後、開口径１．２ｍｍ、厚み１５０μｍのメタルマスクを使用して銅回路部の中央に錫−鉛系クリーム半田を印刷し、前期条件でリフロー加熱を行い、半田付けを行った。なお、使用した錫−鉛系クリーム半田は６３錫-３７鉛（重量％）からなる組成の共晶半田（商品名：ＯＺ−６３−３３０Ｆ−４０−１０、千住金属工業製）である。
また、前記の表面処理を行った試験片について、錫−鉛系クリーム半田の場合と同様にして無鉛系クリーム半田を使用して半田付けを行った。なお、使用した無鉛系クリーム半田は、９６．５錫-３．０銀-０．５銅（重量％）からなる組成の無鉛半田（商品名：Ｍ７０５−２２１ＢＭ５−４２−１１、千住金属工業製）である。また、クリーム半田の印刷前および印刷後に行うリフロー加熱は、ピーク温度が２４５℃になるように設定した。
得られた試験片について、銅回路部上に濡れ広がった半田の長さ（ｍｍ）を測定した。
この長さが大きい程、半田濡れ性が優れ、半田付け性が良好なものと判定される。
【００７２】
〔実施例１〕
イミダゾール化合物として２−（４−クロロベンジル）−４−フェニルイミダゾール、酸としてレブリン酸、金属塩として酢酸銅及び塩化亜鉛を、表１記載の組成になるようにイオン交換水に溶解させた後、アンモニア水でｐＨ３．６に調整して表面処理剤を調製した。
次いで、プリント配線板の試験片を４０℃に温調した表面処理剤に３０秒間浸漬したのち、水洗、乾燥し、半田上がり性及び半田広がり性を測定した。これらの試験結果は表１に示したとおりであった。
【００７３】
〔実施例２〜１９〕
実施例１と同様にして、表１〜２記載のイミダゾール化合物、酸、金属塩およびハロゲン化合物を使用して、表１〜２記載の組成を有する表面処理剤を調製し、表１〜２に記載の処理条件にて表面処理を行った。得られた試験片について、半田上がり性及び半田広がり性を測定した。これらの試験結果は表１〜２に示したとおりであった。
【００７４】
【表１】
2010150651.tif 000009
【００７５】
【表２】
2010150651.tif 000010
【００７６】
〔比較例１〜６〕
実施例１と同様にして、表３記載のイミダゾール化合物、酸、金属塩およびハロゲン化合物を使用して、表３記載の組成を有する表面処理剤を調製し、表３に記載の処理条件にて表面処理を行った。得られた試験片について、半田上がり性及び半田広がり性を測定した。これらの試験結果は表３に示したとおりであった。
【００７７】
【表３】
2010150651.tif 000011
【００７８】
表１（実施例１〜９）と表２（実施例１０〜１９）に示した試験結果によれば、本発明の表面処理剤をプリント配線板の銅表面に接触させて、銅表面に化成皮膜を形成させることにより、銅表面に対する共晶半田または無鉛半田の濡れ性が向上したものと認められ、銅表面に対する共晶半田または無鉛半田の半田付け性（半田上がり性、半田広がり性）が良好なものとなった。
【００７９】
実施例１〜１９においては、共晶半田を用いた場合の半田上がり性が何れも１００％であり（実施例３のみ９８％）、実施例１〜１９の間に差異が認められないが、無鉛半田を用いた場合の半田上がり性と、共晶半田または無鉛半田を用いた場合の半田広がり性については、実施例１〜３（以下、ケースＡと云う）、実施例４〜６（以下、ケースＢと云う）、実施例７〜１９（以下、ケースＣと云う）間に差が認められた。即ち、ケースＡ＜ケースＢ＜ケースＣの順序で、前記の無鉛半田を用いた場合の半田上がり性と、共晶半田または無鉛半田を用いた場合の半田広がり性が向上した。
【００８０】
ケースＡにおいて使用したイミダゾール化合物は、ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方のみにハロゲン原子が１つ置換したものである。ケースＢにおいて使用したイミダゾール化合物は、ベンジル基およびフェニル基の両方にハロゲン原子が１つ置換したものである。ケースＣにおいて使用したイミダゾール化合物は、(i)ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方のみにハロゲン原子が２つ以上置換したもの（実施例７〜９）、(ii)ベンジル基またはフェニル基のどちらか一方にハロゲン原子が２つ以上置換し、其の他方にはハロゲン原子が１つ置換したものと（実施例１０〜１６）、(iii)ベンジル基およびフェニル基の両方にハロゲン原子が２つ置換したものである（実施例１７〜１９）。
【００８１】
表３（比較例１〜６）に示した試験結果によれば、比較例４の表面処理剤を使用した場合の半田付け性が比較的良好であった。この表面処理剤に使用したイミダゾール化合物（Ｚ−４）は、ベンジル基にハロゲン原子が２つ置換したものであるが、本発明の実施に適するイミダゾール化合物とは、イミダゾール環の５位に結合した置換基の種類において相違する。即ち、比較例４の試験結果においては、イミダゾール環の２位にハロゲン原子が２つ置換したベンジル基が結合し、同４位にフェニル基が結合した化学構造に由来する半田付け性向上の効果が示唆されているとも云えるが、本発明の実施に適するイミダゾール化合物は、前記の化学構造を有し、且つＺ−４とは異なってイミダゾール環の５位に、フェニル基の代わりに水素原子またはアルキル基が結合する構造としたものであり、この点が本発明の実施に適するイミダゾール化合物の特長である。
本発明の表面処理剤は、共晶半田を用いた半田付けの際にも問題なく使用し得るものであるが、共晶半田に比べて半田付け性が劣る無鉛半田を用いた半田付けの際に好適に使用し得るものである。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に耐熱性に優れた化成皮膜を形成させ、且つ半田との濡れ性が向上し、半田付け性を良好なものとする表面処理剤および表面処理方法を提供することができる。
また、前記の表面処理剤を回路部を構成する銅または銅合金の表面に接触させたプリント配線板および、銅または銅合金の表面を前記の表面処理剤で接触させた後に、無鉛半田を使用して半田付けを行う半田付け方法を提供することができる。