(57)【要約】【課題】  ウエーハを確実に変質層に沿って個々のデバイスに破断可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。【解決手段】  粘着テープの拡張方法であって、ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、外筒を引き落として拡張位置に位置づけて粘着テープを拡張し、ウエーハを変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、外筒を上昇して待機位置に位置づけてから、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、ウエーハの外周と環状フレームとの間の粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程とを含んでいる。【選択図】図７
2010263164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に形成された分割予定ラインに沿ってウエーハ内部に形成された変質層を有するウエーハが貼着された粘着テープの外周に配設された環状フレームを保持するフレーム保持手段と、該粘着テープに貼着されたウエーハを保持するウエーハ保持テーブルと、該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを待機位置と拡張位置との間で相対的に移動する移動手段とを備えた粘着テープ拡張装置によって、ウエーハが貼着された該粘着テープを拡張してウエーハを該変質層に沿って破断する粘着テープの拡張方法であって、
該粘着テープを介して該環状フレームで支持されたウエーハを該ウエーハ保持テーブル上に載置し、該環状フレームを該フレーム保持手段で保持するウエーハ載置工程と、
該ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の該粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、
前記移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記拡張位置に位置づけて該粘着テープを拡張し、ウエーハを該変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、
該ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて該粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、
該移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記待機位置に位置づけるとともに、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、
該粘着テープ第２柔軟化工程実施後、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程と、
該フレーム保持手段を解除するとともに該ウエーハ保持テーブルの吸引力を解除して、該粘着テープに貼着されたウエーハを該環状フレームとともに該粘着テープ拡張装置から搬出する搬出工程と、
を具備したことを特徴とする粘着テープの拡張方法。
【請求項２】
格子状に形成された分割溝を有するウエーハがダイアタッチフィルムを介して貼着された粘着テープの外周に配設された環状フレームを保持するフレーム保持手段と、該粘着テープに貼着されたウエーハを保持するウエーハ保持テーブルと、該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを待機位置と拡張位置との間で相対的に移動する移動手段とを備えた粘着テープ拡張装置によって、ウエーハが該ダイアタッチフィルムを介して貼着された該粘着テープを拡張して該分割溝の幅を広げると共に該ダイアタッチフィルムを該分割溝に沿って破断する粘着テープの拡張方法であって、
該ダイアタッチフィルム及び該粘着テープを介して該環状フレームで支持されたウエーハを該ウエーハ保持テーブル上に載置し、該環状フレームを該フレーム保持手段で保持するウエーハ載置工程と、
該ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の該粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、
前記移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記拡張位置に位置づけて該粘着テープを拡張し、該分割溝の幅を広げると共に該ダイアタッチフィルムを該分割溝に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、
該ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて該粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、
該移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記待機位置に位置づけるとともに、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、
該粘着テープ第２柔軟化工程実施後、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程と、
該フレーム保持手段を解除するとともに該ウエーハ保持テーブルの吸引力を解除して、該粘着テープに貼着されたウエーハを該環状フレームとともに該粘着テープ拡張装置から搬出する搬出工程と、
を具備したことを特徴とする粘着テープの拡張方法。
【請求項３】
該粘着テープは塩化ビニル又はポリオレフィンから構成され、
前記粘着テープ第１柔軟化工程で加熱する温度は４０〜１００℃であり、前記粘着テープ第２柔軟化工程で加熱する温度は８０〜３００℃である請求項１又は２記載の粘着テープの拡張方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハが貼着された粘着テープを環状フレームの半径方向に拡張する粘着テープの拡張方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて形成されたウエーハはダイシング装置、又はレーザ加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話やパソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００３】
ダイシング装置は、非常に薄い切刃を有する切削ブレードによってウエーハを分割予定ラインに沿って切削して個々のデバイスに分割する装置であり、ウエーハを確実に個々のデバイスに分割することができる。
【０００４】
また、レーザ加工装置は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザビームを照射して分割予定ラインに沿ってウエーハの内部に変質層を形成し、その後ウエーハを支持した粘着テープを拡張してウエーハに外力を付与し、ウエーハを変質層に沿って破断して個々のデバイスに分割する（例えば、特開２００４−３４９６２３号公報参照）。
【０００５】
一方近年、携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型が求められており、より薄いデバイスが要求されている。ウエーハをより薄いデバイスに分割する技術として、所謂先ダイシング法と称する分割技術が開発され、実用化されている（例えば、特開平１１−４０５２０号公報参照）。
【０００６】
この先ダイシング法は、半導体ウエーハの表面から分割予定ラインに沿って所定の深さ（デバイスの仕上がり厚さに相当する深さ）の分割溝を形成し、その後、表面に分割溝が形成された半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に分割溝を表出させ個々のデバイスに分割する技術であり、デバイスの厚さを１００μｍ以下に加工することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３４９６２３号公報
【特許文献２】特開平１１−４０５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、レーザ加工装置を用いてウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成し、粘着テープを拡張してウエーハを変質層に沿って個々のデバイスに分割すると、拡張した粘着テープに弛みが生じてウエーハを搬送する際にデバイス同士が接触して損傷するという問題がある。また、粘着テープの中央部が垂れ下がった状態では、粘着テープを介して環状フレームで支持されたウエーハをカセットに収容することができないという問題がある。
【０００９】
係る問題は、先ダイシング法によって個々のデバイスに分割されたウエーハの裏面にＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）と称するダイボンディング用のフィルムを貼着し、更にＤＡＦを粘着テープに貼着して、粘着テープの拡張によりＤＡＦを個々のデバイスに対応して分割する場合においても生じうる。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハが貼着された粘着テープを拡張してウエーハを変質層に沿って破断可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、先ダイシング法によって個々のデバイスに分割されたウエーハの裏面に貼着されたダイアタッチフィルムを、粘着テープを拡張することにより個々のデバイスに対応して分割可能な粘着テープの拡張方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明によると、格子状に形成された分割予定ラインに沿ってウエーハ内部に形成された変質層を有するウエーハが貼着された粘着テープの外周に配設された環状フレームを保持するフレーム保持手段と、該粘着テープに貼着されたウエーハを保持するウエーハ保持テーブルと、該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを待機位置と拡張位置との間で相対的に移動する移動手段とを備えた粘着テープ拡張装置によって、ウエーハが貼着された該粘着テープを拡張してウエーハを該変質層に沿って破断する粘着テープの拡張方法であって、該粘着テープを介して該環状フレームで支持されたウエーハを該ウエーハ保持テーブル上に載置し、該環状フレームを該フレーム保持手段で保持するウエーハ載置工程と、該ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の該粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、前記移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記拡張位置に位置づけて該粘着テープを拡張し、ウエーハを該変質層に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、該ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて該粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、該移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記待機位置に位置づけるとともに、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、該粘着テープ第２柔軟化工程実施後、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程と、該フレーム保持手段を解除するとともに該ウエーハ保持テーブルの吸引力を解除して、該粘着テープに貼着されたウエーハを該環状フレームとともに該粘着テープ拡張装置から搬出する搬出工程と、を具備したことを特徴とする粘着テープの拡張方法が提供される。
【００１３】
請求項２記載の発明によると、格子状に形成された分割溝を有するウエーハがダイアタッチフィルムを介して貼着された粘着テープの外周に配設された環状フレームを保持するフレーム保持手段と、該粘着テープに貼着されたウエーハを保持するウエーハ保持テーブルと、該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを待機位置と拡張位置との間で相対的に移動する移動手段とを備えた粘着テープ拡張装置によって、ウエーハが該ダイアタッチフィルムを介して貼着された該粘着テープを拡張して該分割溝の幅を広げると共に該ダイアタッチフィルムを該分割溝に沿って破断する粘着テープの拡張方法であって、該ダイアタッチフィルム及び該粘着テープを介して該環状フレームで支持されたウエーハを該ウエーハ保持テーブル上に載置し、該環状フレームを該フレーム保持手段で保持するウエーハ載置工程と、該ウエーハ保持テーブルを加熱してウエーハが貼着されている部分の該粘着テープを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程と、前記移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記拡張位置に位置づけて該粘着テープを拡張し、該分割溝の幅を広げると共に該ダイアタッチフィルムを該分割溝に沿って破断する粘着テープ拡張工程と、該ウエーハ保持テーブルに吸引力を作用させて該粘着テープを吸引保持する粘着テープ保持工程と、該移動手段を作動して該フレーム保持手段と該ウエーハ保持テーブルとを相対的に移動して前記待機位置に位置づけるとともに、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程と、該粘着テープ第２柔軟化工程実施後、ウエーハの外周と該環状フレームとの間の該粘着テープを冷却して弛みを除去する弛み除去工程と、該フレーム保持手段を解除するとともに該ウエーハ保持テーブルの吸引力を解除して、該粘着テープに貼着されたウエーハを該環状フレームとともに該粘着テープ拡張装置から搬出する搬出工程と、を具備したことを特徴とする粘着テープの拡張方法が提供される。
【００１４】
好ましくは、粘着テープは塩化ビニル又はポリオレフィンから構成され、粘着テープ第１柔軟化工程で加熱する温度は４０〜１００℃であり、粘着テープ第２柔軟化工程で加熱する温度は８０〜３００℃である。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の発明によると、ウエーハが貼着されている部分の粘着テープを加熱して柔軟にしてから粘着テープを拡張してウエーハを個々のデバイスに分割し、その後、分割された状態を維持するようにウエーハが貼着されている部分の粘着テープを吸引保持し、待機位置に戻った際にウエーハと環状フレームとで挟まれた領域の弛んだ粘着テープを加熱して粘着テープの弾性力を復活させ、元に戻ろうとする力と相まって冷却することで更に粘着テープが収縮し、粘着テープが太鼓のようにぴんと張った状態に形成される。その結果、隣接するデバイスとデバイスとの間隔は維持され、デバイス同士が接触して損傷するという問題を解消できる。
【００１６】
請求項２記載の発明によると、ウエーハが貼着されている部分の粘着テープを加熱して柔軟にしてから粘着テープを拡張してダイアタッチフィルムを個々のデバイスに対応して分割し、その後、分割された状態を維持するようにダイアタッチフィルムが貼着されている部分の粘着テープを吸引保持し、待機位置に戻った際にウエーハと環状フレームとで挟まれた領域の弛んだ粘着テープを加熱して粘着テープの弾性力を復活させ、元に戻ろうとする力と相まって冷却することで粘着テープが更に収縮し、粘着テープが太鼓のようにぴんと張った状態に形成される。その結果、隣接するデバイスとデバイスとの間隔は維持され、デバイス同士が接触して損傷するという問題を解消できる。
【００１７】
更に、本発明によると、粘着テープの中央部が垂れ下がらないので、粘着テープを介して環状フレームに支持されたウエーハをカセット内に容易に収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】レーザ加工装置の概略斜視図である。
【図２】レーザビーム照射ユニットのブロック図である。
【図３】ダイシングテープを介して環状フレームに支持されたウエーハの斜視図である。
【図４】変質層形成方法の説明図である。
【図５】粘着テープ拡張装置の縦断面図である。
【図６】粘着テープ拡張工程の説明図である。
【図７】粘着テープ第２柔軟化工程の説明図である。
【図８】弛み除去工程の説明図である。
【図９】図５に類似しているが、粘着テープ上にＤＡＦを介して個々のデバイスに分割されたウエーハが貼着されている状態の粘着テープ拡張装置の縦断面図である。
【図１０】粘着テープ拡張工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１はレーザ加工装置２の概略構成図を示している。レーザ加工装置２は、静止基台４上に搭載されたＸ軸方向に伸長する一対のガイドレール６を含んでいる。
【００２０】
Ｘ軸移動ブロック８は、ボール螺子１０及びパルスモータ１２とから構成されるＸ軸送り機構（Ｘ軸送り手段）１４により加工送り方向、即ちＸ軸方向に移動される。Ｘ軸移動ブロック８上には円筒状支持部材２２を介してチャックテーブル２０が搭載されている。
【００２１】
チャックテーブル２０は多孔性セラミックス等から形成された吸着部（吸着チャック）２４を有している。チャックテーブル２０には図３に示す環状フレームＦをクランプする複数（本実施形態では４個）のクランパ２６が配設されている。
【００２２】
Ｘ軸送り機構１４は、ガイドレール６に沿って静止基台４上に配設されたスケール１６と、スケール１６のＸ座標値を読みとるＸ軸移動ブロック８の下面に配設された読み取りヘッド１８とを含んでいる。読み取りヘッド１８はレーザ加工装置２のコントローラに接続されている。
【００２３】
静止基台４上には更に、Ｙ軸方向に伸長する一対のガイドレール２８が固定されている。Ｙ軸移動ブロック３０は、ボール螺子３２及びパルスモータ３４とから構成されるＹ軸送り機構（割り出し送り機構）３６によりＹ軸方向に移動される。
【００２４】
Ｙ軸移動ブロック３０にはＺ軸方向に伸長する一対の（一本のみ図示）ガイドレール３８が形成されている。Ｚ軸移動ブロック４０は、図示しないボール螺子とパルスモータ４２から構成されるＺ軸送り機構４４によりＺ軸方向に移動される。
【００２５】
４６はレーザビーム照射ユニットであり、レーザビーム照射ユニット４６のケーシング４８中には後で詳細に説明するレーザビーム発振手段等が収容されており、ケーシング４８の先端にはレーザビームを加工すべきウエーハ上に集光する集光器（レーザヘッド）５０が装着されている。
【００２６】
レーザビーム照射ユニット４６のケーシング４８内には、図２のブロック図に示すように、レーザビーム発振手段５１と、レーザビーム変調手段５３が配設されている。
【００２７】
レーザビーム発振手段５１としては、ＹＡＧレーザ発振器或いはＹＶＯ４レーザ発振器を用いることができる。レーザビーム変調手段５３は、繰り返し周波数設定手段５５と、レーザビームパルス幅設定手段５７と、レーザビーム波長設定手段５９を含んでいる。
【００２８】
レーザビーム変調手段５３を構成する繰り返し周波数設定手段５５、レーザビームパルス幅設定手段５７及びレーザビーム波長設定手段５９は周知の形態のものであり、本明細書においてはその詳細な説明を省略する。
【００２９】
ケーシング４８にはアライメントユニット（アライメント手段）５２が搭載されている。アライメントユニット５２はチャックテーブル２０に保持されたウエーハＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）５４を有している。集光器５０と撮像ユニット５４はＸ軸方向に整列して配置されている。
【００３０】
図３に示すように、レーザ加工装置２の加工対象である半導体ウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２ストリートＳ２とによって区画された領域に多数のデバイスＤが形成されている。
【００３１】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態となり、図１に示すクランパ２６により環状フレームＦをクランプすることにより、チャックテーブル２０上に支持固定される。
【００３２】
ウエーハＷがチャックテーブル２０上に吸引保持され、環状フレームＦがクランパ２６によりクランプされると、レーザヘッド５０で加工すべき領域を検出するアライメントが実施される。
【００３３】
このアライメントは、撮像ユニット５４でレーザ加工すべき領域を撮像し、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によってレーザ加工すべきストリートを検出することにより遂行される。
【００３４】
アライメントが終了したら、図４（Ａ）に示すようにチャックテーブル２０をレーザビームを照射するレーザビーム照射ユニット４６の集光器５０が位置するレーザビーム照射領域に移動し、アライメントされたストリートＳ１の一端をレーザビーム照射ユニット４６の集光器５０の直下に位置づける。
【００３５】
そして、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動して、図４（Ｂ）に示すようにレーザビーム照射ユニット４６の集光器５０の照射位置がストリートＳ１の他端に達したら、パルスレーザビームの照射を停止するとともにチャックテーブル２０の移動を停止する。
【００３６】
このレーザ加工時においては、パルスレーザビームの集光点Ｐを図４（Ａ）に示すようにウエーハＷの厚さ方向中間部に位置づける。その結果、図４（Ｂ）に示すようにウエーハＷの内部にストリートＳ１に沿った変質層５８が形成される。
【００３７】
ウエーハＷの内部に変質層５８を形成するレーザ加工条件は、例えば以下のように設定されている。
【００３８】
光源                    ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ４レーザ
波長                    ：１０６４ｎｍ
平均出力                ：１Ｗ
パルス幅                ：４０ｎｓ
繰り返し周波数          ：１００ｋＨｚ
集光スポット径          ：φ１μｍ
加工送り速度            ：１００ｍｍ／秒
【００３９】
以上のようにして、ウエーハＷの全てのストリートＳ１に沿って変質層形成工程を実施したならば、チャックテーブル２０を９０度回転させて第１のストリートＳ１に直交する第２のストリートＳ２に沿って変質層形成工程を実行する。これにより、ウエーハＷの内部に全てのストリートＳ１，Ｓ２に沿った変質層が形成されることになる。
【００４０】
このようにストリートＳ１，Ｓ２に沿った変質層５８が形成されたウエーハＷを、粘着テープ拡張装置によって個々のデバイスに破断して分割する本発明第１実施形態の粘着テープの拡張方法について図５乃至図８を参照して説明する。
【００４１】
図５を参照すると、ウエーハ保持テーブル６２上にストリートＳ１，Ｓ２に沿った変質層５８が形成されたウエーハＷが搭載された状態の粘着テープ拡張装置６０の縦断面図が示されている。
【００４２】
ウエーハ保持テーブル６２は、多孔性セラミックス等から形成された吸着部（吸着チャック）６４を有している。吸着部６４の下方には吸着部６４を加熱するヒータ６６が配設されており、ヒータ６６の下側には断熱材６８が配設されている。ウエーハ保持テーブル６２の中心穴７０は真空吸引源７２に接続されている。
ウエーハ保持テーブル６２を囲繞するように外筒７４が配設されている。外筒７４は、図示しない移動手段により図５に示した待機位置と図６に示した拡張位置との間で上下方向に移動される。
【００４３】
外筒７４には環状フレームＦを保持するフレーム保持手段としての複数個のクランパ７６が取り付けられている。ウエーハ保持テーブル６２と外筒７４との間の空間７８は加熱源８０及び冷却源８２に選択的に接続されるように構成されている。
【００４４】
以下、本発明第１実施形態の粘着テープの拡張方法について詳細に説明する。まず、図５に示すように、粘着テープＴを介して環状フレームＦで支持されたウエーハＷをウエーハ保持テーブル６２上に載置し、環状フレームＦをフレーム保持手段としてのクランパ７６でクランプする。この時には、吸引源７２を非作動にして吸着部６４に吸引力を作用させない。
【００４５】
次いで、ヒータ６６によりウエーハ保持テーブル６２の吸着部６４を加熱して、ウエーハＷが貼着されている部分の粘着テープＴを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程を実施する。この時の加熱温度は、４０〜１００℃の範囲内であるのが好ましい。
【００４６】
次いで、外筒７４の移動手段を作動して、図６に示すように外筒７４をウエーハ保持テーブル６２に対して矢印Ａ方向に引き落として拡張位置に位置付け、粘着テープＴを半径方向に拡張する粘着テープ拡張工程を実施する。これにより、ウエーハＷに外力が付与されるため、ウエーハＷは変質層５８に沿って破断され個々のデバイスＤに分割される。
【００４７】
粘着テープ拡張工程を実施して、ウエーハＷを個々のデバイスＤに分割したならば、吸引源７２を作動させてウエーハ保持テーブル６２の吸着部６４に吸引力を作用させて、半径方向に拡張された状態の粘着テープＴを吸着部６４で吸引保持する。
【００４８】
次いで、外筒７４の移動手段を作動して、図７に示すように外筒７４を矢印Ｂ方向に上昇させて待機位置に位置づける。図６に示すように一旦拡張位置で拡張された粘着テープＴが待機位置に戻されると、図７に示すように粘着テープＴに弛みが発生する。
【００４９】
よって、加熱源８０によりウエーハＷの外周と環状フレームＦとの間の粘着テープＴを矢印Ｃに示すように加熱して柔軟にする粘着テープ第２柔軟化工程を実施する。これにより、粘着テープＴの弾性力が復活されて粘着テープＴに元に戻ろうとする力が発生する。粘着テープ第２柔軟化工程での加熱温度は８０〜３００℃の範囲内であるのが好ましい。
【００５０】
粘着テープ第２柔軟化工程実施後、図８に示すように加熱源８０を冷却源８２に切り替えて、ウエーハＷの外周と環状フレームＦとの間の粘着テープＴを矢印Ｄに示すように冷却する。これにより、粘着テープＴは更に収縮し太鼓のようにぴんと張った状態に形成され弛みが除去される。尚、この冷却は常温での冷却、又は−５℃〜２０℃の間で積極的に冷却する。
【００５１】
本実施形態では、粘着テープＴを吸着部６４で吸引保持してウエーハＷが貼着された部分の粘着テープＴの拡張状態を維持しながら、粘着テープＴの弛みを除去するため、隣接するデバイスＤ同士の間隔が広がった状態で維持され、デバイス同士が接触して損傷するという問題が解消する。更に、粘着テープＴの中央部が垂れ下がらないので、粘着テープＴを介して環状フレームＦに支持されたウエーハＷをカセットに容易に収容することができる。
【００５２】
粘着テープＴの弛み除去工程を実施したならば、クランパ７６のクランプを解除するとともに、ウエーハ保持テーブル６２の吸引力を解除して、粘着テープＴに貼着されたウエーハＷを環状フレームＦとともに粘着テープ拡張装置６０から搬出する。
【００５３】
次に、図９及び図１０を参照して、本発明第２実施形態の粘着テープの拡張方法について説明する。この第２実施形態は、先ダイシング法で個々のデバイスに分割されたウエーハＷの裏面にＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）を貼着して、ＤＡＦを粘着テープの拡張により個々のデバイスに対応して分割する実施形態である。
【００５４】
よく知られているように、この先ダイシング法は、ウエーハＷの表面から分割予定ライン（ストリート）Ｓ１，Ｓ２に沿って所定の深さ（デバイスＤの仕上がり厚さに相当する深さ）の分割溝を形成し、その後、ウエーハＷの表面に保護テープを貼着して研削装置のチャックテーブルに保護テープ側を吸引保持し、ウエーハＷの裏面を研削して裏面に分割溝を表出させ個々のデバイスＤに分割する技術である。
【００５５】
本実施形態の粘着テープの拡張方法では、まずその前工程として、先ダイシング法により個々のデバイスに分割されたウエーハＷの裏面にＤＡＦを貼着し、ＤＡＦを環状フレームＦに支持された粘着テープＴに貼着する。次いで、ウエーハＷの表面に貼着された保護テープを剥離する。この状態が図９に示されている。
【００５６】
本発明の第２実施形態では、図９に示すようにＤＡＦ８４及び粘着テープＴを介して環状フレームＦで支持されたウエーハＷをウエーハ保持テーブル６２上に載置し、環状フレームＦをフレーム保持手段としてのクランパ７６でクランプする。尚、この時には第１実施形態と同様に、ウエーハ保持テーブル６２の吸着部６４に吸引力を作用させない。
【００５７】
次いで、ヒータ６６によりウエーハ保持テーブル６２の吸着部６４を加熱して、ウエーハＷが貼着されている部分の粘着テープＴを柔軟にする粘着テープ第１柔軟化工程を実施する。この場合の加熱温度は、第１実施形態と同様に、４０〜１００℃の範囲内であるのが好ましい。
【００５８】
次いで、図１０に示すように外筒７４の移動手段を作動して、外筒７４をウエーハ保持テーブル６２に対して下方に引き落として拡張位置に位置づけて、粘着テープＴを半径方向に拡張する粘着テープ拡張工程を実施する。これにより、ＤＡＦ８４に外力が作用するため、ウエーハＷの分割溝の幅が広がると共にＤＡＦ８４が個々のデバイスＤに対応して破断される。
【００５９】
次いで、ウエーハ保持テーブル６２に吸引力を作用させてＤＡＦ８４が貼着された部分の粘着テープＴに吸引力を作用させて、拡張された状態の粘着テープＴを吸引保持する粘着テープ保持工程を実施する。
【００６０】
本実施形態の以下の工程は、図７及び図８を参照して説明した第１実施形態の粘着テープ第２柔軟化工程、弛み除去工程、搬出工程と同様であるため、重複を避けるためその説明を省略する。
【００６１】
尚、第１実施形態の粘着テープの拡張方法は、ウエーハＷの裏面にＤＡＦを貼着して、ＤＡＦを粘着テープＴ上に貼着し、粘着テープ拡張工程でウエーハＷの変質層５８に沿った破断と共にＤＡＦも変質層５８に沿って破断する変形例にも応用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
Ｗ    ウエーハ
Ｔ    粘着テープ（ダイシングテープ）
Ｆ    環状フレーム
２    レーザ加工装置
２０    チャックテーブル
４６    レーザビーム照射ユニット
５０    集光器（レーザヘッド）
６０    粘着テープ拡張装置
６２    ウエーハ保持テーブル
７４    外筒
７６    クランパ
８４    ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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