(57)【要約】【課題】  簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置と液滴保持治具とを提供しようとする。【解決手段】  従来の基板を液滴で処理する基板処理方法にかわって、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出すことをできる治具を準備する準備工程と、基板の表面に液滴を付着させる付着工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した前記液滴を前記開口で囲う様に治具を保持して前記開口から基板の表面に気体を吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備える、ものとした。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、
前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項３】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
Ｃ字状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めする走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項４】
基板を液滴で処理する基板処理方法であって、
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に前記治具を保持して複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
基板の表面に液滴を付着させる付着工程と、
を備え、
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記付着工程が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させる、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの一つに記載の基板処理方法。
【請求項６】
基板に付着した液滴を回収する回収工程と、
を備え、
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記回収工程が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収する、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちの一つに記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、
前記走査工程において、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちのひとつに記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部を有し、
前記端面部が前記開口の内周を形成し、
前記走査工程において、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させる初期工程と、
を備えることを特徴とする請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
基板を液滴で処理する基板検査装置であって、
環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
基板を液滴で処理する基板処理装置であって、
端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、
前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
基板を液滴で処理する基板処理装置であって、
Ｃ字状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
基板を液滴で処理する基板検査装置であって、
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に前記治具を保持して複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１４】
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる、
ことを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のうちのひとつに記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収することをできる、
ことを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のうちのひとつに記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い、
ことを特徴とする請求項１０乃至請求項１３のうちのひとつに記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記治具が前記開口の外周を形成する外周部を有し、
前記端面部が前記開口の内周を形成し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記走査機器が前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させることをできる、
を備えることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具であって、
環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった、
ことを特徴とする液滴保持治具。
【請求項２０】
基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具であって、
端面を形成する部分である端面部を、
備え、
前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、
前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった、
ことを特徴とする液滴保持治具。
【請求項２１】
基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具であって、
Ｃ字状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった、
ことを特徴とする液滴保持治具。
【請求項２２】
基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具であって、
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能であり、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に保持された状態で複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった、
ことを特徴とする液滴保持治具。
【請求項２３】
前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる様になっている、
ことを特徴とする請求項１９乃至請求項２２のうちのひとつに記載の液滴保持治具。
【請求項２４】
前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、
前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を前記貫通穴を通過して回収できる様になっている、
ことを特徴とする請求項１９乃至請求項２２のうちのひとつに記載の液滴保持治具。
【請求項２５】
前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い、
ことを特徴とする請求項１９乃至請求項２２のうちのひとつに記載の液滴保持治具。
【請求項２６】
前記開口の外周を形成する外周部を有し、
前記端面部が前記開口の内周を形成し、
前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項２０に記載の液滴保持治具。
【請求項２７】
前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、
前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する、
ことを特徴とする請求項２０に記載の液滴保持治具。
【請求項２８】
前記端面部が端面に端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状を設けられる、
ことを特徴とする請求項２０に記載の液滴保持治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を処理するための基板を処理する基板処理方法と基板処理装置と基板の表面に付着した液滴を保持する液滴保持治具とに係る。特に、基板の表面を液滴で処理する方法と構成とに特徴のある基板処理方法と基板処理装置と液滴保持治具とに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面を液滴で処理をするのに基板処理方法を実施する。
基板の表面を液滴で処理するのに基板処理装置を使用する。
基板を処理する際に基板の表面に付着した液滴を保持するのに液滴保持治具を用いる。
基板の表面が液滴に対して疎水性である場合に、基板の表面に付着した液滴を既存の液滴保持治具により保持する。
基板の表面が親水性である場合には、液滴が基板の表面に沿って拡がろうとするので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しい。
基板の表面がエッチング処理等により粗れている場合には、液滴が基板の表面の微細な凹凸にひっかかるので、基板の表面に付着した液滴を一つのまとまりにして保持するのが難しく、液滴を基板の表面に沿って移動させるのが難しい。
例えば、半導体や液晶の製造設備や検査設備において、基板処理装置が使用される。
基板処理装置は、基板を処理する装置である。例えば、基板は、半導体ウエハー、サファイヤウエハ、液晶基板等の基板である。半導体ウエハーは、シリコン、ガリウム、炭化ケイ素等のウエハーである。
基板処理装置が、半導体ウエハー等の表面に含まれる、ナトリウム、カリウム、鉄等の不純物の量を正確に測定する際に用いられる。
【０００３】
例えば、半導体ウエハーの表面の不純物を正確に測定する目的とその方法を簡単に説明する。
半導体ウエハーの表面に形成された酸化膜や窒化膜等の薄膜中に、不純物が含まれていいると、その不純物の量が微量であっても、半導体素子の電気的特性に大きな影響を与える。
従って、半導体素子の製造設備において、ウエハー表面から不純物の混入をできる限り抑制することが要請されている。
そのために、半導体ウエハーの表面に存在する不純物の量を正確に測定することが行われている。
【０００４】
最近、ウエハー表面に存在する不純物の量を測定するのに用いられていた二次イオン質量分析法やオージェ分光分析法や中性子放射化分析法に代わって、ふっ化物溶液を持ちいて、不純物の量を測定する。例えば、ふっ化物溶液はＨＦ（ふっ化水素）水溶液である。
シリコンウエハーの表面の酸化膜をＨＦ（ふっ化水素）水溶液で溶解した後で、そのＨＦ（ふっ化水素）水溶液を捕集して、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液中の不純物を分析することが行われる。捕集したＨＦ（ふっ化水素）水溶液の量が少なくすると、不純物の濃度が高くなり、測定精度が向上するという特徴を有する。
例えば、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の蒸気に基板を曝し、基板の酸化層を溶解した後で、基板の表面にＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴を滴下し、その液滴を基板の表面に付着したまま移動する。液滴に酸化膜の中の不純物が捕集される。その液滴中の不純物の量を計測することにより、基板表面の不純物の量を検査する。
例えば、ＩＣＰマス分析計によりふっ化物溶液の液滴中の不純物の量を計測する。
【０００５】
上記の場合、基板処理装置をもちい、基板の表面に液滴を滴下し、治具等をもちいて液滴を基板の表面に走査して、走査した領域の表面の酸化層を溶解する。
シリコンウエハーとＨＦ（ふっ化水素）水溶液は疎水性の関係にあるので、ＨＦ（ふっ化水素）水溶液の液滴はシリコンウエハーの表面で球状になる。その球状の液滴を治具で保持して動かすと、極めて容易に液滴を基板の表面で所定の軌跡に沿って動かすことができる。
【０００６】
しかし、シリコンウエウハーの表面がエッチング処理後であると表面に微細な凹凸があるので、基板の表面で液滴を保持して移動させることが難しくなる。
また、基板と液滴とが親水性の関係にある場合には、液滴を基板の表面で保持して移動させることはさらに困難になる。
例えば、サファイアウエハーの表面は親水性である。
発明者は、上記の事情を考慮して、基板に付着した液滴を疎水性、親水性の差や基板の表面の粗度の差に影響されずに、基板の表面に付着した液滴を保持できる方法と構造とを案出しようとし、また基板の表面に沿って液滴を相対移動させることをできる方法と構造とを案出しようとした。
【０００７】
【特許文献１】特開平０２−２７２３５９号
【特許文献２】特開平０２−０２８５３３号
【特許文献３】特開平０８−２３３７０９号
【特許文献４】特開平０２−２２９４２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上に述べた問題点に鑑み案出されたもので、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置と液滴保持治具とを提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備えるものとした。
【００１０】
上記本発明の構成により、前記治具が、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になったものである。走査工程で、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備えるものとした。
【００１２】
上記本発明の構成により、前記治具が、端面を形成する端面部を有し、前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され、前記開口から気体を噴き出し可能になったものである。走査工程で、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、基板の表面に付着し端面に接触した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、Ｃ字状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、
基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる走査工程と、を備えるものとした。
【００１４】
上記本発明の構成により、前記治具が、Ｃ字状の開口を形成され、前記開口から気体を噴き出し可能になったものである。走査工程で、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板処理方法を、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能になった治具を準備する準備工程と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に前記治具を保持して複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査工程と、を備えるものとした。
【００１６】
上記本発明の構成により、前記治具が、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能になったものである。走査工程で、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に前記治具を保持して複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００１７】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の基板処理方法を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００１８】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、基板の表面に液滴を付着させる付着工程と、を備え、前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、前記付着工程が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させる。
上記実施形態の構成により、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に、液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させる。
その結果、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置が安定する。
【００１９】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、基板に付着した液滴を回収する回収工程と、を備え、前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、前記回収工程が前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収する。
上記実施形態の構成により、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収する。
その結果、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置が安定した状態で回収される。
【００２０】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記治具が前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、前記走査工程において、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い。
上記実施形態の構成により、基板の表面と内周部の前記端部との距離が基板の表面と前記外周部の前記端部との距離よりも短いので開口から基板の表面に噴き出す気体が基板の表面に付着した液滴に直接に吹きつけるのを抑制できる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が安定する。
【００２１】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記治具が前記開口の外周を形成する外周部を有し、前記端面部が前記開口の内周を形成し、前記走査工程において、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い。
上記実施形態の構成により、基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の前記端部との距離よりも短いので開口から基板の表面に噴き出す気体が基板の表面に付着した液滴に直接に吹きつけるのを抑制できる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が安定する。
【００２２】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させる初期工程と、を備える。
上記実施形態の構成により、前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させる。
その結果、液滴が基板の表面と端面とに挟まれる。
【００２３】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
上記実施形態の構成により、前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持つ。前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
その結果、液滴が基板の表面と端面との間に安定して挟まれる。
【００２４】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理方法は、前記端面部が端面に端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状を設けられる。
上記実施形態の構成により、端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面部の端面にある。
その結果、端面と液体の接触面積が増えて、液滴が基板の表面と端面とに挟まれ安定する。
【００２５】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、を備えるものとした。
【００２６】
上記本発明の構成により、前記治具が、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能なものである。走査機器が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００２７】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、を備えるものとした。
【００２８】
上記本発明の構成により、前記治具が、端面を形成する端面部を有し前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能なものである。走査機器が、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、基板の表面に付着し端面に接触した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００２９】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、Ｃ字状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる走査機器と、を備えるものとした。
【００３０】
上記本発明の構成により、前記治具が、Ｃ字状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能である。走査機器が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に前記治具を保持して前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００３１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板を液滴で処理する基板検査装置を、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能な治具と、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に前記治具を保持して複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる走査機器と、を備えるものとした。
【００３２】
上記本発明の構成により、前記治具が、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能なものである。走査機器が、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に前記治具を保持して複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００３３】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の基板処理装置を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００３４】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる。
上記実施形態の構成により、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に、液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる。
その結果、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置が安定する。
【００３５】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収することをできる。
上記実施形態の構成により、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着している液滴を前記貫通穴を通過して回収することをできる。
その結果、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置が安定した状態で回収される。
【００３６】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い。
上記実施形態の構成により、基板の表面と内周部の前記端部との距離が基板の表面と前記外周部の前記端部との距離よりも短いので開口から基板の表面に噴き出す気体が基板の表面に付着した液滴に直接に吹きつけるのを抑制できる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が安定する。
【００３７】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記治具が前記開口の外周を形成する外周部を有し、前記端面部が前記開口の内周を形成し、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い。
上記実施形態の構成により、基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の前記端部との距離よりも短いので開口から基板の表面に噴き出す気体が基板の表面に付着した液滴に直接に吹きつけるのを抑制できる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が安定する。
【００３８】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記走査機器が前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させることをできる。
上記実施形態の構成により、前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させる。
その結果、液滴が基板の表面と端面とに挟まれる。
【００３９】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
上記実施形態の構成により、前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持つ。前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
その結果、液滴が基板の表面と端面との間に安定して挟まれる。
【００４０】
さらに、本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前記端面部が端面に端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状を設けられる。
上記実施形態の構成により、端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面部の端面にある。
その結果、端面と液体の接触面積が増えて、液滴が基板の表面と端面とに挟まれ安定する。
【００４１】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具を、環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になったものとした。
【００４２】
上記本発明の構成により、環状の開口を形成され、前記開口から気体を噴き出し可能である。基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動できる。
【００４３】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具を、基板を液滴で処理するための液滴保持治具であって、端面を形成する部分である端面部を、備え、前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能であり、前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になったものとした。
【００４４】
上記本発明の構成により、端面部が端面を形成し、前記端面の周囲を囲う環状の開口を形成され前記開口から気体を噴き出し可能である。前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる。
その結果、基板の表面に付着し端面に接触した液滴が基板の表面に沿って相対移動できる。
【００４５】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具を、Ｃ字状の開口を形成され、前記開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける様になった、ものとした。
【００４６】
Ｃ字状の開口を形成され、前記開口から気体を噴き出し可能である。基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を前記開口で囲う様に保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００４７】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板に付着した液滴を保持するための液滴保持治具を、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の前記開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に保持された状態で複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になったものとした。
【００４８】
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され、複数の前記開口から気体を噴き出し可能である。基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の前記開口で囲う様に保持された状態で複数の前記開口から噴出した気体を基板の表面に吹き付けできる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
【００４９】
以下に、本発明の実施形態に係る複数の液滴保持治具を説明する。本発明は、以下に記載した実施形態のいずれか、またはそれらの中の二つ以上が組み合わされた態様を含む。
【００５０】
さらに、本発明の実施形態に係る液滴保持治具は、前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる様になっている。
上記実施形態の構成により、前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成される。前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に液滴を前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させることをできる。
その結果、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置が安定する。
【００５１】
さらに、本発明の実施形態に係る液滴保持治具は、前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着した液滴を前記貫通穴を通過して回収できる様になっている。
上記実施形態の構成により、前記開口に囲われた内側に貫通穴を形成される。前記開口を基板の表面に向けて保持された状態で前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着した液滴を前記貫通穴を通過して回収できる様になっている。
その結果、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置が安定した状態で回収される。
【００５２】
さらに、本発明の実施形態に係る液滴保持治具は、前記開口の外周を形成する外周部と前記開口の内周を形成する内周部とを有し、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記内周部の端部との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離より短い。
上記実施形態の構成により、基板の表面と内周部の前記端部との距離が基板の表面と前記外周部の前記端部との距離よりも短いので、開口から基板の表面に噴き出す気体が基板の表面に付着した液滴に直接に吹きつけるのを抑制できる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が安定する。
【００５３】
さらに、本発明の実施形態に係る液滴保持治具は、前記開口の外周を形成する外周部を有し、前記端面部が前記開口の内周を形成し、前記開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の端部との距離よりも短い。
上記実施形態の構成により、基板の表面と前記端面との距離が基板の表面と前記外周部の前記端部との距離よりも短いので、開口から基板の表面に噴き出す気体が基板の表面に付着した液滴に直接に吹き付けるのを抑制できる。
その結果、基板の表面に付着した液滴が安定する。
【００５４】
さらに、本発明の実施形態に係る液滴保持治具は、前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
上記実施形態の構成により、前記端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持つ。前記凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
その結果、液滴が基板の表面と端面との間に安定して挟まれる。
【００５５】
さらに、本発明の実施形態に係る液滴保持治具は、前記端面部が端面に端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状を設けられる。
上記実施形態の構成により、端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面部の端面にある。
その結果、端面と液体の接触面積が増えて、液滴が基板の表面と端面とに挟まれ安定する。
【発明の効果】
【００５６】
以上説明したように本発明に係る基板処理方法と基板処理装置と液滴保持治具とは、その構成により、以下の効果を有する。
基板の表面に付着した液滴を環状の開口で囲う様に前記治具を保持して、前記開口から噴出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
基板の表面に付着した液滴に端面を接触させて液滴を環状の開口で囲う様に前記治具を保持して、前記開口から噴出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
基板の表面に付着した液滴をＣ字状の前記開口で囲う様に治具を保持して前記開口から噴出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ前記開口を前記治具の相対移動する軌跡の後方に位置させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
基板の表面に付着した液滴を円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口で囲う様に前記治具を保持して、複数の前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら前記治具を基板の表面に沿って相対移動させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。
また、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴が前記貫通穴を通過して基板の表面に付着させるので、基板の表面に付着された液滴が開口から基板の表面に向けて噴き出す気体に周囲を押されて位置が安定する。
また、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に基板の表面に付着した液滴を前記貫通穴を通過して回収するので、基板の表面に付着された液滴が開口から噴き出す気体に周囲を囲われて位置を安定された状態で回収される。
また、基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様にして前記治具を保持すると、開口の内周を形成する内周部の端部が開口の外周を形成する外周部の端部より基板の表面に近くなるので、基板の表面に付着した液滴が安定する。
また、基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様にして前記治具を保持すると、開口の内周を形成する端面部の端面が開口の外周を形成する外周部の端部より基板の表面に近くなるので、基板の表面に付着した液滴が安定する。
また、前記開口を基板の表面を向けた状態で前記端面を基板の表面に接近させて前記端面を基板の表面に付着した液滴に接触させるので、液滴が基板の表面と端面とに挟まれる。
また、前記端面の凹んでいる凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致するので、液滴が基板の表面と端面との間に安定して挟まれる。
また、端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面部の端面にあるので、端面と液体との接触面積が増えて、液滴が基板の表面と端面とに挟まれ安定する。
従って、簡易な構成で、基板の表面を液滴で処理する基板処理方法と基板処理装置と液滴保持治具とを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照して説明する。
【００５８】
最初に、本発明の実施形態にかかる基板処理装置を、図を基に、説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。図３は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面図である。
【００５９】
基板処理装置は、基板を液滴で処理する装置であって、液滴保持治具１０と液体供給機器２０と走査機器３０と液体回収機器（図示せず）とで構成される。
【００６０】
液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴を保持するための治具である。
液滴保持治具１０は、環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。液滴保持治具１０は、基板５の表面の直交方向から基板５を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、内周部が開口の内周を形成する。
【００６１】
液滴保持治具１０は、端面Ｓを形成する端面部を有し、端面の周囲を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。液滴保持治具１０は、端面を基板５の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板５の表面の直交方向から基板を見て基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、端面部が開口の内周を形成する。
例えば、外周部が開口Оの外周を形成し、内周部が開口の内周を形成し、端面が内周部の内側に位置する。
【００６２】
液滴保持治具１０は、Ｃ字状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になったものであってもよい。液滴保持治具１０は、板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に保持された状態で開口から噴き出た気体を基板の表面に吹き付け可能になっている。液滴保持治具１０は、基板の表面に沿って相対移動されたときに、Ｃ字状の開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる様になっている。
液滴保持治具１０は、端面を形成する端面部を有し、端面の周囲を囲うＣ字状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００６３】
液滴保持治具１０は、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の開口から気体を噴き出し可能なものであってもよい。液滴保持治具１０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口で囲う様に保持された状態で複数の開口から噴き出た気体を基板の表面に吹き付け可能になっている。
液滴保持治具１０は、端面を形成する端面部を有し、端面の周囲を囲う円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口を形成され複数の開口から気体を噴き出し可能なものであってもよい。
【００６４】
液滴保持治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴を通過して基板の表面に液滴を付着できる様になっていてもよい。
例えば、液滴保持治具１０は、開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口Ｏを基板の表面に向けて治具を保持し開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に貫通穴を通過して基板の表面に液滴を滴下して付着できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面の真ん中を貫通しており、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に接近させて、ノズル状の部材の先端から基板の表面に液体を滴下し、基板の表面に液滴を付着させる。
【００６５】
液滴保持治具１０は、開口に囲われた内側に貫通穴Ｈを形成され、開口を基板の表面に向けて治具を保持された状態で開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴を通過して回収できる様になっていてもよい。
例えば、液滴保持治具１０は、開口に囲われた内側に貫通穴を形成され、開口を基板の表面に向けて保持された状態で開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に基板の表面に付着する液滴を貫通穴を通過してノズルにより吸い出して回収できる様になっていてもよい。
例えば、貫通穴Ｈが端面の真ん中を貫通しており、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に接近させて、ノズル状の部材の先端を基板の表面に付着した液滴に接触させ、基板の表面に付着した液滴を吸引する。
【００６６】
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部と開口Ｏの内周を形成する内周部とを有し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と内周部の端部との距離が基板の表面と外周部の端部との距離より短くてもよい。
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部を有し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と端面との距離が基板の表面と外周部の端部との距離よりも短くてもよい。
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部を有し、端面部が開口Ｏの内周を形成し、開口を基板の表面に向けたとき基板の表面と端面との距離が基板の表面と外周部の端部との距離よりも短くてもよい。
【００６７】
端面が外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、凹形状の輪郭が液滴を基板の表面に付着させた際の液滴の自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致してもよい。
端面部が端面に端面の大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状を設けられてもよい。
例えば、端面に微細な凹凸が設けられる。
例えば、端面に複数の溝が設けられる。
例えば、端面に同心円状の複数の溝が設けられる。
例えば、端面に細かな凹凸が設けられる。
【００６８】
液体供給機器２０は、基板の表面に液滴を付着させる機器である。
液体供給機器２０は、基板の表面に液滴を滴下して付着させるノズル状の部材を備えていてもよい。
液滴保持治具１０が貫通穴Ｈを形成される場合に、液体供給機器２０は、前記開口を基板の表面に向けて前記治具を保持し前記開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際にノズル状の部材を貫通穴Ｈの中に通過させ、液滴を基板の表面に付着させてもよい。
この様にすると液滴が開口から噴き出し基板の表面に吹き付けられる気体の輪状のカーテンのなかに安定して置かれる。
また、液滴保持治具１０を基板の上から退避させて、液体供給機器が液滴を基板の表面に付着させてもよい。
【００６９】
走査機器３０は、液滴保持治具１０を保持して移動させる機器である。
走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる機器であってもよい。
液滴回収治具１０が開口に囲まれる端面を持つときに、走査機器３０は、端面を基板の表面に付着した液滴に接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる機器であってもよい。
液滴回収治具１０が開口がＣ字状の形状をもつときに、走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる機器であってもよい。
円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口Ｏを持つときに、走査機器３０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口Ｏで囲う様に液滴保持治具１０を保持して、複数の開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら、液滴保持治具を基板の表面に沿って相対移動させる機器であってもよい。
【００７０】
走査機器３０は、ベース３１と回転機器３２と心だし機器３３と揺動機器３４と昇降機器３５とで構成される。
ベース３１は、回転機器３２と心だし機器３３と揺動機器３４と昇降機器３５とを載せ、内部に制御機器（図示せず）等を内蔵する機器である。
回転機器３２は、基板を基板の表面に直交する仮想の回転軸の周りに回転させる機器である。
例えば、基板がシリコンウエハー、サファイアウエハー等のウエハーである場合、回転機器３２は、ウエハーの縁の円弧中心に一致する回転軸の周りに回転させる。
【００７１】
心だし機器３３は、基板を回転させる仮想の回転軸を回転機器３２の回転軸に一致させる機器である。
【００７２】
揺動機器３４は、液滴保持治具１０を基板の半径方向に沿って移動させる機器である。
例えば、揺動機器３４は、液滴保持治具１０を揺動アームの先端に保持して揺動アームの根本を垂直軸の周りに揺動させる。
揺動機器３４が、液滴保持治具１０を保持した揺動アームを揺動させると、液滴保持治具１０が、基板の表面の上を基板の半径方向に沿って円弧の軌跡をえがいて移動する。
したがって、回転機器３２が基板を回転中心の周りに回転させ、揺動機器３４が液滴保持治具１０を基板の半径方向に移動させると、液滴保持治具１０が基板５の表面に沿って相対移動させることをできる。
【００７３】
昇降機器３５は、揺動機器３４の揺動アームを上下方向に昇降させる機器である。
昇降機器３５が、液滴保持治具１０を保持した揺動アームを昇降させると、液滴保持治具１０と基板の表面との離間距離が変化する。
【００７４】
液体回収機器（図示せず）は、基板の表面に付着してた液滴を回収する機器である。
液体回収機器の主要構造は液体供給機器２０の主要構造と同じである。
液体回収機器は、走査機器３０が基板の表面に付着した液滴を保持している際に、液滴保持治具１０に設けられた貫通穴Ｈを通過して液滴を回収してもよい。
例えば、液体回収機器は、液滴保持治具１０が貫通穴Ｈを形成されていると、ノズル状の部材の先端を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を吸引し回収する。
また例えば、液体回収機器は、走査機器３０を退避された後で、基板の表面に付着する液滴にノズル状の部材の先端を接近させて、液滴を吸引し回収してもよい。
【００７５】
以下に、本発明の実施形態にかかる液滴保持治具１０を詳述する。
基板の表面には、上面、下面、及び側面がある。
説明の便宜のための、仮に、基板の上面を上方に向くように固定し、液滴保持治具を上面の上方に配置し、下向きに向けた開口Ｏから気体を噴きだすことを前提として説明する。
本発明の実施形態にかかる液滴保持治具１０には、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具と基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具とがある。
【００７６】
本発明の第一の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に、詳述する。
図４は、本発明の第一の実施形態に係る治具の側面図である。図５は、本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
第一の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００７７】
第一の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能になっており、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させて基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出た気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
液滴保持治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
例えば、貫通穴Ｈは、端面Ｓの中心部を貫通して形成される。
例えば、端面Ｓが円形であり、貫通穴Ｈの断面形状が円形であり、端面Ｓと貫通穴Ｈとが同心円状に形成される。
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと端面Ｓの向きとが略一致する。例えば、外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面と端面Ｓとが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
【００７８】
第一の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に支持されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅとを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
【００７９】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出する箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと治具内周嵌合穴１２ｂとを連通する気体の通路である。
【００８０】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
端面部１３ａの下に向いた面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体の通路である。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する穴である。
【００８１】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
例えば、開口Ｏは、端面部１３ａの外周と外周部１２ａの端部Ｍとで囲まれる。
【００８２】
端面Ｓを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
この様にすると、開口Ｏから気体が噴き出し、気体が基板の表面に吹き付けられ、気体が基板の表面に沿って周囲に流れる。開口Ｏに囲われた液滴は気体に押されて位置決めされる。
【００８３】
気体供給機器１４は、液滴保持治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００８４】
以下に、第一の実施形態にかかる液滴保持治具の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴Ｈを通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触する。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って液滴保持治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００８５】
次に、第二の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に説明する。
図６は、本発明の第二の実施形態に係る治具の側面図である。
第二の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００８６】
第二の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
液滴保持治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成されなくてもよい。
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
この様にすると、開口Ｏから気体が噴き出し、気体が基板の表面に吹き付けられ、気体が基板の表面に沿って周囲に流れる。開口Ｏに囲われた液滴は気体に押されて位置決めされる。
【００８７】
第二の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
【００８８】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出した箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと治具内周嵌合穴１２ｂとを連通する気体の通路である。
【００８９】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
端面部１３ａの下に向いた面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体に通路である。
【００９０】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
例えば、開口Ｏは端面部１３ａの外周と外周部の端部Ｍの内周に囲われる空間である。
【００９１】
開口Оを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【００９２】
気体供給機器１４は、液滴保持治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【００９３】
以下に、第二の実施形態にかかる液滴保持治具の作用を、図を基に、説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴き出し、噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける。
液体供給機器２０を用いて、基板の表面に液滴を滴下する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、端面Ｓが基板５の表面に付着した液滴の上に位置する用に液滴保持治具１０を保持する。
治具を基板の表面に接近させて、端面Ｓを基板５の表面に付着する液滴に接触させる。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持する。
開口Ｏから気体を噴き出す。気体が基板の表面に吹き付けられる。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、開口から基板の表面に気体を吹き付けながら基板５の表面に沿って液滴保持治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【００９４】
次に、第三の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に、説明する。
図７は、本発明の第三の実施形態に係る治具の側面図である。
第三の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【００９５】
第三の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲う環状の開口Ｏを形成され、開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
液滴保持治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成されてもよい。
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。
端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持ち、凹形状の輪郭が液滴を基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
【００９６】
第三の実施形態にかかる液滴保持治具１０の主要構造は第一の実施形態にかかる液滴保持治具とおなじなので、異なる点のみを説明する。
第三の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
治具内周部材１３の端面Ｓが外周から中心部に近づくにつれ僅かに凹んでいる凹形状を持つ。
凹形状の輪郭が液滴を基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致する。
【００９７】
以下に、第三の実施形態にかかる液滴保持治具の作用は、第一の実施形態にかかる液滴保持治具または第二の実施形態にかかる液滴保持治具１０の作用のうちの一方であるので、説明を省略する。
【００９８】
以下に、第四の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に、説明する。
図８は、第四の実施形態にかかる液滴保持治具１０の側面図である。
第四の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
【００９９】
第四の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、環状の開口Ｏを形成され、開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
液滴保持治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
液滴保持治具１０は、開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａと開口Ｏの内周を形成する内周部１３ｂとを有する。外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きと内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面の向きとが平行である。
開口を基板の表面に向けたときに基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも短い。
【０１００】
第四の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４とで構成される。
第四の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に設けられる気体の通路である。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
【０１０１】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出した箇所は、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む嵌合穴である。
第二気体通路Ｆは、第一気体通路Ｅと第三気体通路Ｇとを連通する気体の通路である。
【０１０２】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が内周部１３ｂに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体に通路である。
治具内周部材１３は貫通穴Ｈを形成されてもよい。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する。
【０１０３】
開口Ｏは円形の内周と円形の外周とで囲われた環状の形状をしている。
開口Ｏの内周は、内周部１３ｂの端部Ｎにより形成される。
開口Ｏの外周は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
【０１０４】
開口Оを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【０１０５】
気体供給機器１４は、液滴保持治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【０１０６】
以下に、第四の実施形態にかかる液滴保持治具の作用を、図を基に説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と内周部１３ｂの端部Ｎとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴きだす。噴き出した気体が基板の表面に吹き付けられる。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴を通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触しない。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って液滴保持治具１０を相対移動させると、液滴が治具の動きに伴って基板５の表面を移動する。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【０１０７】
次に、本発明の第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に、説明する。
図９は、本発明の第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０の側面図である。  図１０は、本発明の第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０の底面図である。
第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
【０１０８】
第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、端面Ｓを形成する部分である端面部１３ａを設けられ、端面Ｓの外周を囲うＣ状の開口Ｏを形成され、開口から気体を噴き出し可能であり、端面Ｓを基板の表面に付着した液滴Ｐに接触させた状態で基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付けるできる様になった治具である。
第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具を基板の表面に沿って相対移動させるときに、開口を治具の相対移動する軌跡の後方に位置決めできる様になっている。
液滴保持治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａを有し、端面部１３ａが開口Ｏの内周を形成する。
端面Ｓの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、端面Ｓと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離よりも短い。
【０１０９】
第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４と治具回転機器１５とで構成される。
第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプの治具である。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に形成される気体の通路である。
【０１１０】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出する箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３が嵌り込む嵌合穴である。
第二気体通路Ｆは、治具内周嵌合穴１２ｂと第一気体通路Ｅとを連通する気体の通路である。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む嵌合穴である。
【０１１１】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が端面部１３ａに相当する。
治具内周部材１３の露出した面が端面Ｓに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体の通路である。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する。
【０１１２】
開口Ｏは内側の円弧と外側の円弧とで囲われたＣ字状の形状をしている。
開口Ｏの内側の円弧は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外側の円弧は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
【０１１３】
端面Ｓを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【０１１４】
気体供給機器１４は、液滴保持治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【０１１５】
治具回転機器１５は、治具本体１１と治具外周部材１２との間に設けられる軸受と回転駆動機器とで構成される。
軸受は治具本体１１と治具外周部材１２とは相対的に回転自在に案内する。
回転駆動機器（図示せず）は、治具外周部材１２を回転させる。
【０１１６】
以下に、第五の実施形態にかかる液滴保持治具１０の作用を、以下に説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴きだす。気体が基板の表面に吹き付けられる。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴を通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触する。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って液滴保持治具１０を相対移動させつつ開口を治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【０１１７】
次に、本発明の第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に、説明する。
図１１は、本発明の第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０の側面図である。  
第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触しないタイプの治具である。
【０１１８】
第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、端面Ｓの外周を囲うＣ状の開口Ｏを形成され、開口から気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴Ｐを開口Ｏで囲う様に保持された状態で開口Ｏから噴き出した気体を基板の表面に吹き付ける様になった治具である。
液滴保持治具１０は、端面部１３ａの開口Ｏに囲われた内側に貫通穴Ｈを形成される。
開口Ｏの外周を形成する外周部１２ａと開口Ｏの内周を形成する内周部１３ｂとを有する。
内周部１３ｂの端部Ｎの向きと外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面の向きとが略一致する。例えば、内周部１３ｂの端部Ｎを含む仮想面と外周部１２ａの端部Ｍを含む仮想面とが平行である。
開口を基板の表面に向けたとき基板５の表面と端面Ｓとの距離が基板５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離よりも短い。
【０１１９】
第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、治具本体１１と治具外周部材１２と治具内周部材１３と気体供給機器１４と治具回転機器１５とで構成される。
治具本体１１は、揺動機器３４に固定されるブロック状の部材である。
治具本体１１は、治具外周嵌合穴１１ａと第一気体通路Ｅを形成される。
治具外周嵌合穴１１ａは、治具外周部材１２の嵌り込む嵌合穴である。
第一気体通路Ｅは、治具外周嵌合穴１１ａの周囲に形成される気体の通路である。
【０１２０】
治具外周部材１２は、治具外周嵌合穴１１ａに嵌り込む部材である。治具外周部材１２の下部が治具外周嵌合穴１１ａの下部から露出する。
治具外周部材１２の露出する箇所が、外周部１２ａに相当する。
治具外周部材１２は、治具内周嵌合穴１２ｂと第二気体通路Ｆとを形成される。
治具内周嵌合穴１２ｂは、治具内周部材１３の嵌り込む嵌合穴である。
第二気体通路Ｆは、治具内周嵌合穴１２ｂと第一気体通路Ｅとを連通する気体の通路である。
【０１２１】
治具内周部材１３は、治具内周嵌合穴１２ｂに嵌り込む部材である。治具内周部材１３の下部が治具内周嵌合穴１２ｂの下部から露出する。
治具内周部材１３の露出した箇所が内周部１３ｂに相当する。
治具内周部材１３は第三気体通路Ｇと貫通穴Ｈとを形成される。
第三気体通路Ｇは、第二気体通路Ｆと開口Ｏとを連通する気体の通路である。
貫通穴Ｈは、治具内周部材１３の上部と端面Ｓの中央部とを貫通する。
【０１２２】
開口Ｏは内側の円弧と外側の円弧とで挟まれたＣ字形の形状をしている。
開口Ｏの内側の円弧は、端面部１３ａにより形成される。
開口Ｏの外側の円弧は、外周部１２ａの端部Ｍにより形成される。
【０１２３】
端面Ｓを基板の表面に対向させたときに、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１は基板５５の表面と外周部１２ａの端部Ｍとの距離Ｄ２よりも僅かに短い。
【０１２４】
気体供給機器１４は、液滴保持治具１０に気体を供給して開口Ｏから気体を噴きだすための機器である。
気体供給機器１４の配管が治具本体１１の第一気体通路Ｅに連通する。
気体供給機器１４が気体を板処理用治具に供給すると、気体は、第一気体通路Ｅと第二気体通路Ｆと第三気体通路Ｇとを順に経由して、開口Ｏから噴き出す。
【０１２５】
治具回転機器１５は、治具本体１１と治具外周部材１２との間に設けられる軸受と回転駆動機器とで構成される。
軸受は治具本体１１と治具外周部材１２とは相対的に回転自在に案内する。
回転駆動機器（図示せず）は、治具外周部材１２を回転させる。
【０１２６】
以下に、第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０の作用を、以下に説明する。
開口Ｏを基板５の表面に向けて、基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持し、開口Ｏから気体を噴きだす。
液体供給機器２０を用いて、開口から基板の表面に気体を吹き付けている際に液滴を貫通穴を通過して基板の表面に滴下する。
端面Ｓが基板５の表面に付着する液滴に接触させない。
基板５の表面と端面Ｓとの距離Ｄ１を所定の距離になるように治具を保持した状態で、基板５の表面に沿って液滴保持治具１０を相対移動させつつ開口を治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる。
液滴が基板５の表面を処理する液体であれば、基板５の表面を処理できる。
【０１２７】
次に、本発明の第七の実施形態にかかる液滴保持治具１０を、図を基に、説明する。
図１２は、本発明の第七の実施形態にかかる液滴保持治具その１の底面図である。図１３は、本発明の第七の実施形態にかかる液滴保持治具その２の底面図である。  
第七の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、基板に付着した液滴に接触するタイプまたは接触しないタイプの２つの形式に対応した治具である。
【０１２８】
第七の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口Ｏを形成され、複数の開口Ｏから気体を噴き出し可能であり、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口で囲う様に保持された状態で複数の開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になった治具である。
第七の実施形態にかかる液滴保持治具１０は、開口の形状が異なる以外は、前述した液滴保持治具と同様の構造をしているので、同一の部分については説明を省略する。
【０１２９】
図１２、図１３は、開口の構造を除いて第一の実施形態にかかる液滴保持治具の同様の構造をもった治具を示している。
図１２は、複数の扇状の開口が円形の仮想線に沿って並んで形成される液滴保持治具１０を示している。複数の扇状の開口から気体を噴き出し可能になっており、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口で囲う様に保持された状態で複数の開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
図１３は、小さな円形の開口が円形の仮想線に沿って並んで形成される液滴保持治具１０を示している。複数の円形の開口から気体を噴き出し可能になっており、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を複数の開口で囲う様に保持された状態で複数の開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けできる様になっている。
【０１３０】
本発明の第七の実施形態にかかる液滴保持治具１０の作用は、前述した第一〜第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０の作用と同じなので、説明を省略する。
【０１３１】
次に、本発明の第一の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図１４は、本発明の第一の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【０１３２】
第一の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と付着工程Ｓ２０と走査工程Ｓ４０と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
【０１３３】
準備工程Ｓ１０は、液滴保持治具１０と液体供給機器２０と走査機器３０とを準備する工程である。
【０１３４】
付着工程Ｓ２０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
液滴Ｐを作る液体の量を開口Ｏで囲まれた空間からはみ出ない量とする。
液滴Ｐを作る液体の適当な量は、基板の表面の状態、液体の粘度、または基板の表面と液体との濡れ性等とにより影響される。
例えば、第一の実施形態にかかる液滴保持治具を用いれば、液滴が端面部の端面Ｓに付着する。
例えば、第四の実施形態にかかる基板検査治具を用いれば、液滴保持治具は液滴に接触しない。
【０１３５】
走査工程Ｓ４０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
第五乃至第六の実施形態にかかる液滴保持治具１０を用いるばあいは、さらに、治具を基板５の表面に沿って相対移動させつつＣ字状の開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置させる。
所定の手順に従って、回転機器３２が基板を回転させ、揺動機器３４が液滴保持治具１０を基板の半径方向に移動させる。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴が基板を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
【０１３６】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持した状態で、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を回収する。
また例えば、液滴保持治具１０を基板の表面から退避させて、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
【０１３７】
測定工程Ｓ６０は、液滴を測定する工程である。
例えば、液滴に含まれる金属原子の量を測定する
【０１３８】
次に、本発明の第二の実施形態にかかる基板処理方法を、図を基に、説明する。
図１５は、本発明の第二の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【０１３９】
第二の実施形態に係る基板処理方法は、準備工程Ｓ１０と付着工程Ｓ２０と初期工程Ｓ３０と走査工程Ｓ４０と回収工程Ｓ５０と測定工程Ｓ６０とで構成される。
【０１４０】
準備工程Ｓ１０は、液滴保持治具１０と液体供給機器２０と走査機器３０とを準備する工程である。
【０１４１】
付着工程Ｓ２０は、基板の表面に液滴を付着させる工程である。
例えば、開口Ｏを基板５の表面に向けて基板回収用治具を保持し、開口Ｏから基板５の表面に向けて気体を噴き出している際に貫通穴Ｈを通過して基板の表面に液滴を滴下する。
また例えば、液滴保持治具１０を基板の表面から退避させて、基板の表面の所望の位置に液滴を滴下する。
液滴Ｐが基板５の表面に付着する。
【０１４２】
初期工程Ｓ３０は、開口Ｏを基板５の表面を向けた状態で端面Ｓを基板５の表面に接近させて端面Ｓを基板の表面に付着した液滴に接触させる。
【０１４３】
走査工程Ｓ４０は、基板の表面の直交方向から基板を見て基板の表面に付着した液滴を開口で囲う様に治具を保持して開口から基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させる工程である。
所定の手順に従って、回転機器３２が基板を回転させ、揺動機器３４が液滴保持治具１０を基板の半径方向に移動させる。
液滴Ｐが、基板５の表面に沿って移動する。
液滴が基板を処理する液体であれば、基板５の表面が処理される。
【０１４４】
回収工程Ｓ５０は、基板５の表面に付着する液滴を回収する。
例えば、スポイト状の機器を用いて基板５の表面に付着する液滴を吸い上げる。
例えば、開口を基板の表面に向けて液滴保持治具１０を保持し、開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けている際に、基板の表面に付着している液滴を貫通穴Ｈを通過して回収する、
また、例えば、液滴保持治具１０を基板の表面から退避させて、基板の表面の液滴を回収する。
【０１４５】
測定工程Ｓ６０は、液滴を測定する工程である。
例えば、液滴に含まれる金属原子の量を測定する
【０１４６】
上述の実施形態に係る基板処理装置と基板処理方法と液滴保持治具１０とを用いれば、以下の効果を発揮する。
基板５の表面に付着した液滴Ｐを環状の開口で囲う様に治具を保持して、開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させるので、基板５の表面に付着した液滴Ｐが基板５の表面に沿って相対移動する。そのため、液滴が基板を処理する液体であれば、基板の表面の液滴を相対移動させた領域を処理できる。
基板５の表面に付着した液滴Ｐに端面Ｓを接触させて液滴Ｐを環状の開口で囲う様に治具を保持して、開口Ｏから基板５の表面に気体を吹き付けながら治具を基板５の表面に沿って相対移動させるので、基板の表面に付着した液滴Ｐが基板の表面に沿って相対移動する。その結果、液滴が基板を処理する液体であれば、基板の表面の液滴を相対移動させた領域を処理できる。
基板５の表面に付着した液滴をＣ字状の開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。その結果、液滴が基板を処理する液体であれば、基板の表面の液滴を相対移動させた領域を処理できる。
基板５の表面に付着した液滴に端面Ｓを接触させて液滴をＣ字状の開口Ｏで囲う様に治具を保持して開口Ｏから基板の表面に気体を吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させつつ開口Ｏを治具の相対移動する軌跡の後方に位置させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動する。その結果、液滴が基板を処理する液体であれば、基板の表面の液滴を相対移動させた領域を処理できる。
基板の表面に付着した液滴を円形の仮想線に沿って並んだ複数の開口で囲う様に治具を保持して、複数の開口から噴き出した気体を基板の表面に吹き付けながら治具を基板の表面に沿って相対移動させるので、基板の表面に付着した液滴が基板の表面に沿って相対移動できる。
また、開口Ｏから基板５の表面に気体を吹き付けている際に液滴ｐが貫通穴Ｈを通過して基板の表面に滴下するので、液滴Ｐが開口Ｏに囲われた内側を通過して基板の表面に付着され開口から基板の表面に向けて噴き出す気体に周囲を押されて位置が安定する。
また、開口Ｏから基板５の表面に気体を吹き付けている際に液滴ｐが貫通穴Ｈを通過して基板の表面に付着した液滴を回収するので、開口から基板の表面に向けて噴き出す気体に周囲を押されて位置が安定している液滴を回収でき、液滴の飛散を抑制できる。
また、基板５の表面に付着した液滴Ｐを開口で囲う様にして治具を保持すると、開口Ｏの内周を形成する内周部１３ｂの端部Ｎが開口の外周を形成する外周部の端部より基板の表面に近くなるので、基板の表面に付着した液滴が安定する。
また、基板５の表面に付着した液滴を開口で囲う様にして治具を保持すると、開口の内周を形成する端面部１３ａの端面Ｓが開口の外周を形成する外周部の端部より基板の表面に近くなるので、基板の表面に付着した液滴が安定する。
また、開口Ｏを基板の表面を向けた状態で端面Ｓを基板の表面に接近させて端面を基板の表面に付着した液滴に接触させるので、液滴が基板の表面と端面とに挟まれる。
また、端面Ｓの凹んでいる凹形状の輪郭がが液滴Ｐを基板５の表面に付着させた際の液滴Ｐの自由表面の膨らみ具合である凸形状の輪郭と略一致するので、液滴Ｐが基板５の表面と端面との間に安定して挟まれる。
また、端面Ｓの大きさに比較して十分に小さな複数の凹凸形状が端面部１３ａの端面Ｓにあるので、液滴Ｐが基板５の表面と端面Ｓとに挟まれると、凹凸形状がない場合に比べて端面と液体の接触面積が増える。
また、基板の表面が荒れている場合でも、液滴を基板の表面に付着した液滴を移動させることができ、液滴で基板の表面を処理できる。
また、基板の表面と液滴とが親水性の関係にある場合でも、液滴を基板の表面に付着した液滴を移動させることができ、液滴で基板の表面を処理できる。
また、液滴を端面に付着した状態であると、液滴の蒸発を抑制できる。
【０１４７】
本発明は以上に述べた実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で各種の変更が可能である。
第一実施形態にかかる液滴保持治具１０では、端面部が開口Ｏの内周を形成するとして説明したが、これに限定されず、例えば、端面部の外周から離れた箇所に内周部を設けられ、内周部が開口Ｏの内周を形成してもよい。
また、回転機器と揺動機器とを用いて液滴保持治具を基板に対して相対移動するのを説明したが、これに限定されず、例えば、Ｘ−Ｙ移動機器を用いて液滴保持治具を走査してもよい。
また、液滴保持治具は基板を処理する基板処理方法に用いるとして説明したが、これに限定されず、他の目的のために基板に付着した液滴を保持するのに用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る治具の側面図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る治具の底面図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る治具の側面図である。
【図７】本発明の第三の実施形態に係る治具の側面図である。
【図８】本発明の第四の実施形態に係る治具の側面図である。
【図９】本発明の第五の実施形態に係る治具の側面図である。
【図１０】本発明の第五の実施形態に係る治具の底面図である。
【図１１】本発明の第六の実施形態に係る治具の側面図である。
【図１２】本発明の第七の実施形態にかかる液滴保持治具その１の底面図である。
【図１３】本発明の第七の実施形態にかかる液滴保持治具その２の底面図である。
【図１４】本発明の第一の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【図１５】本発明の第二の実施形態に係る基板処理方法の手順図である。
【符号の説明】
【０１４９】
Ｅ    第一気体通路
Ｆ    第二気体通路
Ｇ    第三気体通路
Ｓ    端面
Ｏ    開口
Ｍ    外周部の端部
Ｎ    内周部の端部
Ｈ    貫通穴
１０    液滴保持治具
１１    治具本体
１１ａ  治具外周嵌合穴
１２    治具外周部材
１２ａ  外周部
１２ｂ  治具内周嵌合穴
１３    治具内周部材
１３ａ  端面部
１３ｂ  内周部
１４    気体供給機器
１５    治具回転機器
２０    液体供給機器
３０    走査機器
３１    ベース
３２    回転機器
３３    心出し機器
３４    揺動機器
３５    昇降機器
Ｓ１０  準備工程
Ｓ２０  付着工程
Ｓ３０  初期工程
Ｓ４０  走査工程
Ｓ５０  回収工程
Ｓ６０  測定工程
【図１】
2010040548.tif 000003
【図２】
2010040548.tif 000004
【図３】
2010040548.tif 000005
【図４】
2010040548.tif 000006
【図５】
2010040548.tif 000007
【図６】
2010040548.tif 000008
【図７】
2010040548.tif 000009
【図８】
2010040548.tif 000010
【図９】
2010040548.tif 000011
【図１０】
2010040548.tif 000012
【図１１】
2010040548.tif 000013
【図１２】
2010040548.tif 000014
【図１３】
2010040548.tif 000015
【図１４】
2010040548.tif 000016
【図１５】
2010040548.tif 000017