(57)【要約】【課題】ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現する。【解決手段】筐体２と、回路基板２０と、半田ボール１９を有する第１面１８Ａと、素子収容孔１８ｈが設けられた第２面１８Ｂとを有したＢＧＡパッケージ基板１８と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の素子収容孔１８ｈに、少なくとも一部が収容された半導体素子１４と、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂに実装された電子部品１１ａ〜１１ｆと、前記ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂと対向して前記半導体素子１４と熱的に接続されとともに、前記電子部品１１ａ〜１１ｆの少なくとも一部を収容した部品収容孔１１ａ〜１１ｆとが設けられた放熱板１１と、を具備した。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された回路基板と、
半田ボールを有する第１面と、この第１面とは反対側に位置し、素子収容孔が設けられた第２面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路基板に電気的に接続されたＢＧＡパッケージ基板と、
前記ＢＧＡパッケージ基板の素子収容孔に、少なくとも一部が収容された半導体素子と、
前記ＢＧＡパッケージ基板の第２面に実装された電子部品と、
前記ＢＧＡパッケージ基板の第２面と対向して前記半導体素子と熱的に接続されとともに、前記電子部品の少なくとも一部を収容した部品収容孔とが設けられた放熱板と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記放熱板の部品収容孔は、前記電子部品を囲み、当該電子部品の少なくとも一部を収容したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ＢＧＡパッケージ基板の素子収容孔は、前記半導体素子を囲み、当該半導体素子の少なくとも一部を収容したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱板は、前記ＢＧＡパッケージ基板の第２面と対向した受熱面と、この受熱面とは反対側に位置する放熱面とを有し、
前記電子部品は、前記放熱板の放熱面と、前記ＢＧＡパッケージ基板の第２面との間に位置することを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記ＢＧＡパッケージ基板の素子収容孔は、前記ＢＧＡパッケージ基板の第１面と第２面とに亘って形成されたことを特徴とする請求項４の記載の電子機器。
【請求項６】
前記放熱板の部品収容孔は、前記放熱板の受熱面と放熱面とに亘って形成されたことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱板は、前記半導体素子と対向し、前記半導体素子を収容する第２の素子収容孔が設けられたことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記放熱板は、熱伝導性を有した接合部材を介して前記半導体素子と熱的に接続されたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
半田ボールを有する第１面と、この第１面とは反対側に位置するとともに素子収容孔が設けられた第２面と、を有したＢＧＡパッケージ基板と、
前記パッケージ基板の素子収容孔に、少なくとも一部が収容された半導体素子と、
前記パッケージ基板の第２面に実装された電子部品と、
前記パッケージ基板の第２面と対向して前記半導体素子と熱的に接続されとともに、前記電子部品の少なくとも一部を収容した部品収容孔とが形成された放熱板と、
を具備したことを特徴とするＢＧＡパッケージ。
【請求項１０】
前記放熱板の部品収容孔は、前記電子部品を囲み、当該電子部品の少なくとも一部を収容したことを特徴とする請求項９に記載のＢＧＡパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器およびＢＧＡパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ基板に放熱板と半導体素子を有するＢＧＡパッケージが広く普及している。この種のＢＧＡパッケージとしては、ＢＧＡパッケージ基板に半導体素子を実装し、半導体素子と熱的に接続された放熱板をもうけることで放熱効率を向上させたＢＧＡパッケージが知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には第一の主面に接地パッドを有する基板と、この基板の第一の主面上に装着されたダイと支持部を有し、該支持部が前記接地パッドに接続することによって前記ダイ上に配置される放熱体と、前記基板と前記ダイとを電気的に接続するための信号伝送手段と、前記基板、前記ダイ及び前記放熱体との間を埋める封入材と、前記基板の第二の主面に形成されたボールグリッドアレイを備えている半導体パッケージが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−７７５７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術では、ＢＧＡパッケージ基板上に実装されたコンデンサ等の電子部品について考慮がなされていない。例えば、このような電子部品を実装したＢＧＡパッケージの形態において、半導体素子の外縁より大きい外形寸法を有した放熱板を用いた場合、少なくともＢＧＡパッケージ基板上の電子部品が有する実装高以上に離間させて、放熱板をＢＧＡパッケージ基板に実装する必要があり、実装高が大きくなる。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現することができる電子機器およびＢＧＡパッケージを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの実施形態は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、半田ボールを有する第１面と、この第１面とは反対側に位置し、素子収容孔が設けられた第２面とを有し、前記半田ボールを介して前記回路基板に電気的に接続されたＢＧＡパッケージ基板と、前記ＢＧＡパッケージ基板の素子収容孔に、少なくとも一部が収容された半導体素子と、前記ＢＧＡパッケージ基板の第２面に実装された電子部品と、前記ＢＧＡパッケージ基板の第２面と対向して前記半導体素子と熱的に接続されとともに、前記電子部品の少なくとも一部を収容した部品収容孔と、が設けられた放熱板と、を具備したことを特徴とする。
【０００８】
また、前記目的を達成するため、本発明の他の実施形態は、半田ボールを有する第１面と、この第１面とは反対側に位置するとともに素子収容孔が設けられた第２面と、を有したＢＧＡパッケージ基板と、前記パッケージ基板の素子収容孔に、少なくとも一部が収容された半導体素子と、前記パッケージ基板の第２面に実装された電子部品と、前記パッケージ基板の第２面と対向して前記半導体素子と熱的に接続されとともに、前記電子部品の少なくとも一部を収容した部品収容孔とが形成された放熱板と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るコンピュータの外観斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡパッケージの外観斜視図である。
【図３】図２におけるＢＧＡパッケージを示す断面図である。
【図４】図３における断面図の構成を示す構成図である。
【図５】図３におけるＢＧＡパッケージ基板を示す斜視図である。
【図６】図３における放熱板を示す斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る放熱板を示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るＢＧＡパッケージを示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る放熱板を示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るＢＧＡパッケージを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施の形態を、図面を参照して説明する。
（電子機器の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器の外観を示す概略図である。  本発明の実施の形態に係る電子機器は、例えばノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、コンピュータと称する）等で実現される。
【００１２】
本実施例のコンピュータ１は、本体筐体２と、表示筐体３とを備える。本体筐体２と表示筐体３とは、ヒンジ部４を介して取り付けられている。
本実施例の本体筐体２は、第１の側壁２０１と、第２の側壁２０２と、第３の側壁２０３と、第４の側壁２０４と、底壁２０５と、上壁２０６と、を備える。第１乃至第４の側壁２０１〜２０４は、底壁２０５と、上壁２０６との間に亘って設けられる。本体筐体２の底壁２０５は、例えば、コンピュータ１を机上等の載置面に置いた場合に、この載置面と対向する。
【００１３】
本体筐体２の上壁２０６は、ユーザによる入力操作を行うためのタッチパッド５およびキーボード６や、コンピュータ１の電源をオン／オフするための電源スイッチ７等が設けられる。また、本体筐体２内には、ＢＧＡパッケージ１０を含む複数の電子部品を搭載した回路基板２０が収容されている。尚、ＢＧＡパッケージ１０の構成については、図２乃至図４を参照しながら後述する。回路基板２０は、本体筐体２の第１の側壁２０１と対向する側面２０ａと、本体筐体２の第２の側壁２０２と対向する前面２０ｂと、本体筐体２の第３の側壁２０３と対向する側面２０ｃと、本体筐体２の第３の側壁２０４と対向する側面２０ｆと、本体筐体２の底壁２０５と対向する底面２０ｄと、本体筐体２の上壁２０６と対向する上面２０ｅと、を有する。
【００１４】
表示筐体３は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等の表示画面を有する表示装置３ａを収容する。表示筐体３は、ヒンジ部４により、本体筐体２の表示画面が露出される開き位置と、この表示画面が本体筐体２の上壁２０６で覆われる閉じ位置との間で回動可能に本体筐体２に取り付けられる。
【００１５】
（ＢＧＡパッケージの構成）
次に、図２乃至図６を参照しながら、本実施例におけるＢＧＡパッケージ１０の構成について説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡパッケージ１０の外観斜視図である。図３は、図２におけるＢＧＡパッケージ１０のＡ断面を示す図である。図４は、第１の実施形態に係るＢＧＡパッケージ１０の実装構成を示す図である。図５は、第１の実施形態に係る電子部品１８ａ〜１８ｆを実装したＢＧＡパッケージ基板１８を示す斜視図である。図６は、第１の実施形態に係る放熱板１１を示す斜視図である。
【００１６】
図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係るＢＧＡパッケージ１０は、ＢＧＡパッケージ基板１８と、半田ボール１９と、半導体素子１４と、電子部品１８ｂ〜１８ｆと、放熱板１１とで構成される。ＢＧＡパッケージは、回路基板２０と電気的に接続される。本実施例のＢＧＡパッケージ１０は、使用時に熱を発する半導体素子１４等の発熱体を有する電子部品であって、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などの放熱が望まれる種々の部品である。
【００１７】
本実施例のＢＧＡパッケージ１０は、半導体素子１４等の発熱体に熱的に接続した放熱板１１を有することで、放熱のための表面積を増やし、発熱体から発生した熱を効率よく放出させることができる。
【００１８】
次に、図３乃至図５を参照しながら、本実施例のＢＧＡパッケージ基板１８の構成について詳細に説明する。本実施例のＢＧＡパッケージ基板１８は、第１面１８Ａと、この第１面１８Ａとは反対側に位置する第２面１８Ｂとを有する。ＢＧＡパッケージ基板１８の第１面１８Ａは、半田ボール１９を有する。ＢＧＡパッケージ基板１８は、半田ボール１９を介して回路基板２０と電気的に接続される。ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂは、半導体素子１４と電子部品１８ａ〜１８ｆとが実装されている。電子部品１８ａ〜１８ｆは、例えばＢＧＡパッケージ基板１８に実装している半導体素子１４のノイズを除去するためのコンデンサ等である。
【００１９】
図３乃至図５に示すように、本実施例のＢＧＡパッケージ基板１８には、半導体素子１４を収容するための開口部１８ｈ（素子収容孔）が設けられる。半導体素子１４は、開口部１８ｈ（素子収容孔）に一部分若しくは全部分が収容されることで、ＢＧＡパッケージ基板１８に実装される。ここでは、例えばこの開口部１８ｈは、ＢＧＡパッケージ基板１８の第１面１８Ａと第２面１８Ｂとに亘って設けられた例を示す。このような構成にすることで、本実施例では、開口部１８ｈに半導体素子１４を収容させた分の高さだけ、ＢＧＡパッケージ１０の実装高ｌを低くすることができる。
【００２０】
本実施例のＢＧＡパッケージ基板１８は、半導体素子１４を収容するための開口部１８ｈが設けられる。ＢＧＡパッケージ基板１８は、配線パッドと、信号伝送手段であるボンディングワイヤ１５とにより、半導体素子１４の電極パッド（図示してない）と電気的に接続されている。また、開口部１８ｈ内の半導体素子１４周囲には、樹脂１６が封入される。樹脂１６は、ボンディングワイヤ１５を含んでＢＧＡパッケージ基板１８の開口部１８ｈ内に半導体素子１４を封止する。
【００２１】
このような構成にすることで、本実施例では、ＢＧＡパッケージ基板１８の第１面１８Ａと第２面１８Ｂとに亘って設けられた開口部１８ｈに半導体素子１４を封止することができ、第２面１８Ｂ上に半導体素子１４を実装した形態と比較して、ＢＧＡパッケージ基板１８の幅ｓ分だけ、ＢＧＡパッケージ１０の実装高ｌを低くすることができる。
【００２２】
また、本実施例のＢＧＡパッケージ１０では、伝送信号手段としてボンディングワイヤ１５を用いることにより、バンプ電極を設けた伝送信号手段より半導体素子１４の動作時の自己発熱による熱ストレス（例えば、熱膨張による歪）を減少させることができる。
【００２３】
尚、ここでは、開口部１８ｈが、ＢＧＡパッケージ基板１８の第１面１８Ａと第２面１８Ｂとに亘って設けられた例を示したが、これに限らず、半導体素子１４の少なくとも一部を収容する孔を有している構成であればよい。例えば、ＢＧＡパッケージ基板１８の開口部１８ｈは、半導体素子１４を実装させるための面である底面を有しても良い。このような構成にする場合、底面に電極端子を設けることで、半導体素子１４とＢＧＡパッケージ基板１８とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ１５を用いる必要がなくなり、ＢＧＡパッケージ１０の堅牢性の向上や電気的接合の安定化、実装工程の容易化を実現できる。
【００２４】
次に、図３、図４、及び図６を参照しながら、本実施例の放熱板１１の構成について詳細に説明する。図３、図４、及び図６に示すように、本実施例の放熱板１１は、接着剤１７を用いてＢＧＡパッケージ基板１８と接続されている。放熱板１１は、例えば、銅、アルミニウム、またはＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｕｓｅｄ  Ｓｔｅｅｌ）等の熱伝導性を有した材料で構成されるが、これに限らず、熱伝導性を有し、放熱効果を得られる部材であれば良い。
【００２５】
本実施例の放熱板１１は、ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂと対向して設けられ、半導体素子１４と熱的に接続する受熱面１１Ａと、この受熱面１１Ａの反対側に位置する放熱面１１Ｂと、を有する。本実施例の放熱板１１の受熱面１１Ａには、部品収容孔１１ａ〜１１ｆが設けられている。放熱板１１に形成された部品収容孔１１ａ〜１１ｆは、電子部品１８ａ〜１８ｆの少なくとも一部を収容することで、放熱板１１をＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂに取り付けた際に、当該放熱板１１と電子部品１８ａ〜１８ｆとの物理的干渉を回避することができる。
【００２６】
放熱板１１の受熱面１１Ａは、半導体素子１４と熱的に接続される受熱部１１Ｃを有する。受熱面１１Ａにおける受熱部１１Ｃには、熱伝導性を有した接合部材であるダイ接着剤１３が設けられる。このように、本実施例のＢＧＡパッケージ１０では、熱伝導性を有したダイ接着剤１３により、放熱板１１と半導体素子１４とを接合することで、当該半導体素子１４から発生した熱を放熱板１１に伝えることができる。
【００２７】
また、上述した通り、本実施例の放熱板１１は、ＢＧＡパッケージ基板１８と配線パッド（図示していない）等で電気的に接続した電子部品１８ａ〜１８ｆの少なくとも一部を収容するための部品収容孔１１ａ〜１１ｆを有する。
【００２８】
以下、図３及び図４を参照ながら、この構成を説明する。尚ここでは、説明を簡略化するため、部品収容孔１１ｂ及び部品収容孔１１ｅが、電子部品１８ｂ及び電子部品１８ｅを其々収容している構成を説明するが、他の放熱板の部品収容孔１１ａ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｆと、電子部品１８ａ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｆとの構成についても同様である。
【００２９】
図３及び図４に示すように、本実施例の放熱板１１は、放熱板１１には、電子部品１８ｂと電子部品１８ｅとを其々収容するための部品収容孔１１ｂと部品収容孔１１ｅとが設けられている。部品収容孔１１ｂは、放熱板１１の受熱面１１Ａにおける電子部品１８ｂと対向する領域を囲むように設けられている。部品収容孔１１ｅは、放熱板１１の受熱面１１Ａにおける電子部品１８ｅと対向する領域を囲むように設けられている。このように、本実施例では、放熱板１１に部品収容孔１１ａ〜１１ｆを設けたことにより、少なくとも当該部品収容孔に収容された各電子部品１８ａ〜１８ｆの厚さ分だけＢＧＡパッケージ１０の実装高ｌを薄くすることが可能となる。
【００３０】
本実施例における放熱板１１の各部品収容孔１１ａ〜１１ｆは、放熱板１１と各電子部品１８ａ〜１８ｆとが其々当接しない限りの大きさで構成させることが好ましい。このような構成にすることで、より放熱板１１の放熱特性を向上させることができる。
【００３１】
また、本実施例の電子部品１８ａ〜１８ｆは、ＢＧＡパッケージ基板１８の第２面１８Ｂと、放熱板１１の放熱面１１Ｂとの間に位置する。即ち、本実施例のＢＧＡパッケージ１０では、放熱板１１の幅ｍと接着剤１７の幅ｎとを足した高さが、電子部品１８ａ〜１８ｆの各実装高ｔａ〜ｔｆより、大きくなるように構成される。このような構成にすることで、放熱板１１の放熱面１１Ｂからは、電子部品１８ａ〜１８ｆが突出することなく、例えば、放熱板１１の放熱面１１Ｂにヒートパイプ等の他の冷却部品を設けた場合において、当該冷却部品と、電子部品１８ａ〜１８ｆとの干渉を避けることができる。
【００３２】
続いて、図７、図８を参照して、コンピュータ１、及びＢＧＡパッケージ１０における第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器及びＢＧＡパッケージの一例であるコンピュータ１、及びＢＧＡパッケージ１０では、放熱板１１の形状が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と概ね共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３３】
図７は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板１１の斜視図である。図７（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板１１を受熱面１１Ａ側から見た場合の斜視図である。図７（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る放熱板１１を放熱面１１Ｂから見た場合の斜視図である。図７（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る放熱板１１の断面図である。図８は、図７の放熱板１１を有したＢＧＡパッケージ１０を示す断面図である。
【００３４】
本発明の第２の実施形態では、放熱板１１の受熱部１１Ｃに、受熱面１１ｎを有した開口部１１ｈ２が設けられている。即ち、本発明の第２の実施形態では、放熱板１１に半導体素子１４の少なくとも一部を収容するための第２の素子収容孔が設けられている。
【００３５】
このような構成にすることで、本発明の第２の実施形態では、第１の実施形態と比較して、放熱板１１の開口部１１ｈ２に収容された半導体素子１４の分だけＢＧＡパッケージ１０の実装高ｌを薄くすることが可能である。尚、ここでは、開口部１１ｈ２の断面形状を四角形状としているが、これに限らず、半導体素子１４を収容する構成であればよく、例えば半楕円形の断面形状などを用いても良い。
【００３６】
続いて、図９、図１０を参照して、コンピュータ１、及びＢＧＡパッケージ１０における第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器及びＢＧＡパッケージの一例であるコンピュータ１、及びＢＧＡパッケージ１０では、第２の実施形態と同様に放熱板１１の形状が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と概ね共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００３７】
図９は、本発明の第３の実施形態に係る放熱板１１の斜視図である。図９（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る放熱板１１を受熱面１１Ａ側から見た場合の斜視図である。図９（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る放熱板１１を放熱面１１Ｂ側から見た場合の斜視図である。図９（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る放熱板１１の断面図である。図１０は、図９の放熱板１１を有したＢＧＡパッケージ１０を示す断面図である。
【００３８】
本発明の第３の実施形態では、放熱板１１の受熱面１１Ａに上面１１Ｂａ〜１１Ｂｆを其々有した部品収容孔１８ａ３〜１８ｆ３が形成されている。即ち、本発明の第２の実施形態では、放熱板１１と電子部品１８ａ〜１８ｆとの干渉をさけるための部品収容孔１８ａ３〜１８ｆ３が、第１の実施形態のものと異なって貫通孔として形成されていない。
【００３９】
尚、図１０では、説明を簡略化するため、部品収容孔１１ｂ３及び部品収容孔１１ｅ３が、電子部品１８ｂ及び電子部品１８ｅを其々収容している構成を説明するが、他の放熱板の部品収容孔１１ａ３，１１ｃ３，１１ｄ３，１１ｆ３と、電子部品１８ａ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｆとの構成についても同様である。
【００４０】
このような構成にすることで、本発明の第２の実施形態では、第１の実施形態と比較して、放熱板１１の放熱特性を更に向上させることができる。尚、ここでは、部品収容孔１８ａ２〜１８ｆ２の断面形状を四角形状としているが、これに限らず、電子部品１８ａ〜１８ｆを其々収容する構成であればよく、例えば半楕円形の断面形状などを用いても良い。
【００４１】
上述した通り、本実施例によれば、ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現することのできる電子機器およびＢＧＡパッケージを提供できる。例えばＢＧＡパッケージ基板上にコンデンサ等の電子部品を実装したＢＧＡパッケージにおいて、半導体素子の外縁より大きい外形寸法を有した放熱板を用いたとしても、ＢＧＡパッケージ基板上の電子部品が有する実装高以上に離間させて、放熱板をＢＧＡパッケージ基板に実装する必要がなく、ＢＧＡパッケージに関する薄型化を実現する。
【００４２】
特に、ＢＧＡパッケージ基板に半導体素子を収容するための素子収容孔を形成した場合、ＢＧＡパッケージ基板上の電子部品と放熱板との間の距離が近くなり、これらの相互干渉が生じる可能性があったが、本実施例によれば、放熱板に部品収容孔を設けたことで、ＢＧＡパッケージ基板上の電子部品と放熱板との干渉を回避することを実現した。
【００４３】
本発明ではその主旨を逸脱しない範囲であれば、上記の実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。ここでは、第１ないし第３の実施形態に係るコンピュータ１及びＢＧＡパッケージ１０について説明したが、本発明の実施形態はこれらに限定されない。第１ないし第３の実施形態に係る構成要素は、適宜を組み合わせて実施することができる。
【００４４】
例えば第２の実施形態に係る放熱板１１の開口部１１ｈ２と、第３の実施形態に係る放熱板１１の部品収容孔１８ａ３〜１８ｆ３とを、組み合わせて構成しても良い。
【００４５】
本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばデジタルカメラやビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１…コンピュータ
２…本体筐体
３…表示筐体
３ａ…表示装置
４…ヒンジ部
５…タッチパッド
６…キーボード
７…電源スイッチ
１１…放熱板
１１ａ〜１１ｆ，１１ａ３〜１１ｆ３…部品収容孔
１１Ａ…放熱面
１１Ｂ…受熱面
１１ｎ…受熱面
１３…ダイ接着材
１４…半導体素子
１５…ボンディングワイヤ
１６…樹脂
１７…接着剤
１８…ＢＧＡパッケージ基板
１８ａ〜１８ｆ…電子部品
１８ｈ…開口部
１８Ａ…第１面
１８Ｂ…第２面
１９…半田ボール
２０…回路基板
２０ａ，２０ｃ…側面
２０ｂ…前面
２０ｄ…底面
２０１…第１の側壁
２０２…第２の側壁
２０３…第３の側壁
２０４…第４の側壁
２０５…底壁
２０６…上壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010239069.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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