(57)【要約】【課題】複数列の電子部品の上に同時に設けることができ、且つ占用空間を減少する放熱装置を提供する。【解決手段】回路基板上の複数列の電子部品を冷却することに用いられ、複数の放熱器と、複数の固定具と、を備え、前記各放熱器は、ベースと、該ベースの表面に設けられた複数のフィンと、別々に前記ベースの両側に位置する第一固定部及び第二固定部と、を備え、前記各固定具は、頭部を備えてなる、放熱装置であって、前記１つの放熱器の第二固定部は、該放熱器に隣接する他の１つの放熱器の第一固定部の上に積層され、前記１つの固定具が前記隣り合う２つの放熱器の積層された第一固定部及び第二固定部を貫き、第一スプリングは前記１つの固定具を覆い且つ前記固定具の頭部と前記第一固定部との間に挟持され、前記第二スプリングは前記第一スプリングを覆い且つ前記固定具の頭部と第二固定部との間に挟持される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の複数列の電子部品を冷却することに用いられ、複数の放熱器と、複数の固定具と、を備え、
前記各放熱器が、ベースと、該ベースの表面に設けられた複数のフィンと、別々に前記ベースの両側に位置する第一固定部及び第二固定部と、を備え、
前記各固定具が、頭部を備えてなる、放熱装置であって、
前記１つの放熱器の第二固定部は、該放熱器に隣接する他の１つの放熱器の第一固定部の上に積層され、前記１つの固定具が前記隣り合う２つの放熱器の積層された第一固定部及び第二固定部を貫き、第一スプリングが前記１つの固定具を覆い且つ前記固定具の頭部と前記第一固定部との間に挟持され、前記第二スプリングが前記第一スプリングを覆い且つ前記固定具の頭部と第二固定部との間に挟持されることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記第二固定部の底面は、前記第一固定部の頂面より高いことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記第一固定部及び前記第二固定部には、別々に前記固定具を挿入する第一貫通孔と第二貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記第一貫通孔と前記第二貫通孔の内周縁の下部から内に向かって別々に円環状の第一階段部と第二階段部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の放熱装置。
【請求項５】
前記第二固定部の第二階段部の内径が、前記第二階段部の下方に位置する前記第一固定部の第一貫通孔の孔径と同じであることを特徴とする請求項４に記載の放熱装置。
【請求項６】
前記各固定具は、前記頭部の底部から下に向かって突出し且つ前記頭部に直交する連接部と、前記連接部の底部から下に向かって突出し且つ前記連接部に直交する棒体と、を更に備え、前記連接部の外径は、前記頭部の外径より小さいが前記棒体の外径より大きく、前記第一スプリングが前記連接部と前記第一階段部との間に挟持され、前記第二スプリングが前記頭部と前記第二固定部の第二階段部との間に挟持されることを特徴とする請求項４又は５に記載の放熱装置。
【請求項７】
前記放熱装置の最も外側に位置する放熱器の第二固定部の第二階段部の頂端における内縁に隣接する相対する両側に下に向かって凹入する２つの切抜き部が形成されていることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の放熱装置。
【請求項８】
前記放熱装置は、スリーブをさらに備え、前記スリーブの上端縁には、外に向かって突出し且つ前記スリーブに直交する相対する２つの係合部が形成され、前記スリーブが前記第二固定部の第二貫通孔の内部に収容され、前記スリーブの２つの係合部が前記第二貫通孔の第二階段部の２つの切抜き部に係合され、他の固定部が前記スリーブ内に挿入されることを特徴とする請求項７に記載の放熱装置。
【請求項９】
他の第二スプリングが前記他の固定具を覆い且つ該固定具の頭部と前記スリーブの頂面との間に挟持されることを特徴とする請求項８に記載の放熱装置。
【請求項１０】
前記放熱装置は、回路基板の底面に固定される基板をさらに備え、前記各固定具の底端に前記回路基板を貫いて前記基板に固定される結合部が設置されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱装置に係り、特に発熱部品を冷却するための放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の急速な発展に伴い、電子部品（特に中央処理装置）の集積回路がますます複雑になり、発生する熱量もますます増加されている。このため、多くの用途で電子部品に放熱装置を装着して、前記電子部品を冷却する。
【０００３】
従来の放熱装置は、電子部品の上に装着される放熱器を含む。前記放熱器は、前記電子部品に緊密に接触するベースと、前記ベースの頂面に設置される複数の放熱フィンと、を備える。デジタル技術の急速な発展に伴い、電子部品の製造工程も高密度実装や多機能に向かって発展し、各々の電子部品（特にチップ）間の距離はだんだん小さくなるが、発生する熱はだんだん大きくなる。実際の応用において、各々の電子部品の高さが異なる時、各電子部品の上に個別の放熱装置を装着するために、回路基板に複数の取付孔を開設しなければならなく、従って空間を占用するばかりでなく、各々の放熱装置の寸法も制限され、放熱効果に影響を与えることがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑み、本発明は、複数列の電子部品の上に同時に設けることができ、且つ占用空間を減少する放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
回路基板上の複数列の電子部品を冷却することに用いられ、複数の放熱器と、複数の固定具と、を備え、前記各放熱器は、ベースと、該ベースの表面に設けられた複数のフィンと、別々に前記ベースの両側に位置する第一固定部及び第二固定部と、を備え、前記各固定具は、頭部を備えてなる、放熱装置であって、前記１つの放熱器の第二固定部は、該放熱器に隣接する他の１つの放熱器の第一固定部の上に積層され、前記１つの固定具が前記隣り合う２つの放熱器の積層された第一固定部及び第二固定部を貫き、第一スプリングは前記１つの固定具を覆い且つ前記固定具の頭部と前記第一固定部との間に挟持され、前記第二スプリングは前記第一スプリングを覆い且つ前記固定具の頭部と第二固定部との間に挟持される。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、前記放熱装置の複数の放熱器は、固定具によって互いに連接されてから他の固定具によってさらに回路基板に固定され、前記回路基板に設置された複数列の電子部品を冷却することができる。前記複数列の電子部品間の間隔を充分に利用し且つ回路基板の取付孔を共用して、複数の放熱器を取り付けるため、回路基板に開設する取付孔の数量も減らすことができ、従って占用空間を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明による放熱装置の組立図である。
【図２】図１に示す放熱装置の放熱装置の分解図である。
【図３】図２に示す放熱装置の放熱器の拡大図である。
【図４】図２に示す放熱装置の第一固定モジュールの拡大分解図である。
【図５】図１に示す放熱装置のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図５に示す放熱装置ＶI部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係る放熱装置を図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
図１〜図２に示したように、本発明の実施形態に係る放熱装置は、回路基板４０の上に設けられる２列の電子部品４２、４４から発生する熱量を放熱することに用いられる。前記放熱装置は、２つの放熱器１０と、前記２つの放熱器１０を前記回路基板４０に固定する複数の固定モジュールと、前記回路基板４０の底面に固定され且つ前記固定モジュールと係合する基板３０と、を備える。
【００１０】
前記２列の電子部品４２、４４は、１つの直線に沿って前記回路基板４０上に配列される。前記２列の電子部品４２、４４の高さは、同じであるか又は異なることができ、前記２列の電子部品４２、４４の頂面は、別々に前記２つの放熱器１０の底面に緊密に接触する。前記回路基板４０の前記２列の電子部品４２、４４の両端と隣接する位置及び前記２列の電子部品４２、４４との間に、別々に１つの取付孔４６が開設される。
【００１１】
図３に示したように、前記放熱器１０は、アルミニウム、銅などのような伝熱性能が優れる金属から一体成型される。前記放熱器１０は、ベース１２と、前記ベース１２から上に向かって突出し且つ前記ベース１２に直交する複数の放熱フィン１４と、前記ベース１２の左右両側から水平方向に沿って外に向かって延在する第一固定部１６及び第二固定部１８と、を備える。
【００１２】
前記ベース１２は、細長い略矩形であって、その底部が前記２列の電子部品４２、４４に接触する。前記放熱フィン１４は、互いに平行に設けられ、且つ等間隔に配置されている。前記第一固定部１６は、矩形であって、前記ベース１２から右側から水平方向に沿って外に向かって延在し、その厚さは前記ベース１２の厚さと同じである。前記第一固定部１６に第一貫通孔１６０が開設されている。前記第一貫通孔１６０の内周縁の下部から内に向かって円環状の第一階段部１６２が形成されている。
【００１３】
前記第二固定部１８は、矩形であって、前記放熱器１０の最も左側に位置する放熱フィン１４の下端から水平方向に沿って外に向かって延在し、その厚さは前記ベース１２の厚さと同じである。前記第二固定部１８に第二貫通孔１８０が開設されている。前記第二貫通孔１８０の内周縁の下部から内に向かって円環状の第二階段部１８２が形成されている。前記第二階段部１８２の頂端における内縁に隣接する相対する両側に下に向かって凹入する切抜き部１８２０が形成されている。前記第二固定部１８の底面は、前記第一固定部１６の頂面より高い。前記第二階段部１８２の内径は、前記第一貫通孔１６０の内径と同じである。前記１つの放熱器１０の第二固定部１８が他の１つの放熱器１０の第一固定部１６の上に置かれる時、前記第二固定部１８の第二階段部１８２の内孔は、下方の前記第一固定部１６の第一貫通孔１６０と対応し且つ連通されて、前記固定モジュールを貫かせる。
【００１４】
図２に示したように、前記固定モジュールは、第一固定モジュール２１と、第二固定モジュール２３と、第三固定モジュール２５と、を含む。
【００１５】
前記第一固定モジュール２１は、前記放熱装置の左側に位置する放熱器１０の第二固定部１８を前記回路基板４０に固定することに用いられる。図４に示したように、前記第一固定モジュール２１は、固定具２２と、第二スプリング２６と、スリーブ２８と、を備える。
【００１６】
前記固定具２２は、扁平な円柱状の頭部２２０と、前記頭部２２０の底部から下に向かって突出し且つ前記頭部２２０に直交する円柱状の連接部２２２と、前記連接部２２２の底部から下に向かって突出し且つ前記連接部２２２に直交する棒体２２４と、前記棒体２２４の末端に形成された結合部２２６と、を含む。前記頭部２２０の頂面にドライバーなどのような作動工具と係合する十字状の溝２２００が開設されている。前記連接部２２２の外径は、前記頭部２２０の外径より小さいが前記棒体２２４の外径より大きい。前記結合部２２６の外周面にネジ山が形成されている。
【００１７】
前記第二スプリング２６は、前記連接部２２２の外周面を囲み、且つ前記頭部２２０と前記放熱装置の左側に位置する放熱器１０の前記第二固定部１８の第二階段部１８２との間に挟持される。
【００１８】
前記スリーブ２８は、円形の管体であって、内部に前記棒体２２４を収容する貫通孔２８０が形成され、前記スリーブ２８の上端縁には、外に向かって突出し且つ前記スリーブ２８に直交する相対する２つの係合部２８２が形成され、前記係合部２８２の頂端が前記スリーブ２８の頂端と同じ平面に位置する。前記スリーブ２８を前記第二固定部１８の第二貫通孔１８０の内部に固定することができ、即ち前記スリーブ２８の係合部２８２が前記第二貫通孔１８０の第二階段部１８２の切抜き部１８２０に係合され、前記スリーブ２８の頂面は、前記第二階段部１８２の頂面と同じ平面に置かれる。前記スリーブ２８を設置することにより、前記固定具２２が前記第二貫通孔１８０の内部で揺れて騒音を発生するか、又は前記放熱器１０も従って揺れる問題を解決する。
【００１９】
図２、図４〜図６を同時に参照すると、前記第二固定モジュール２３は、前記放熱装置の２つの放熱器１０の間に固定され、即ち、左側に位置する放熱器１０の第一固定部１６と右側に位置する放熱器１０の第二固定部１８を前記回路基板４０に固定することに用いられる。前記第二固定モジュール２３は、前記第一固定モジュール２１と比べると、スリーブ２８を含まず、第一スプリング２４をさらに含む。前記第一スプリング２４は、前記棒体２２４の外周面を囲み、前記第二スプリング２６の内部に収容され、且つ前記固定具２２の連接部２２２と前記第一固定部１６の第一階段部１６２との間に挟持される。
【００２０】
前記第三固定モジュール２５は、右側に位置する放熱器１０の第一固定部１６を前記回路基板４０に固定することに用いられる。前記第一固定モジュール２１及び第二固定モジュール２３と比べると、前記第三固定モジュール２５は、単に固定具２２と、第一スプリング２４のみを含む。
【００２１】
図２を参照すると、前記基板３０は、細長い条状であって、前記回路基板４０の取付孔４６と対応する所が上に向かって突出して凸台３２が形成されている。前記凸台３２に前記取付孔４６と対応する固定孔３２０が設けられている。
【００２２】
図５と図６に示したように、前記放熱装置を前記回路基板４０に固定する場合、先ず、１つの放熱器１０の第二固定部１８を他の１つの放熱器１０の第一固定部１６の上に積層して、前記第二固定部１８の第二貫通孔１８０を下方の前記第一固定部１６の第一貫通孔１６０に対応させ、前記第二固定モジュール２３の固定具２２を前記第二貫通孔１８０及び前記第一貫通孔１６０を挿入すると、前記固定具２２の頭部２２０が前記第二固定部１８の上方に位置し、前記固定具２２の結合部２２６が前記第一貫通孔１６０から突出し、前記固定具２２の棒体２２４を覆う第一スプリング２４は、前記固定具２２の連接部２２２と前記第一固定部１６の第一階段部１６２との間に挟持され、前記連接部２２２及び前記第一スプリング２４を覆う第二スプリング２６は、前記固定具２２の頭部２２０と前記第二固定部１８の第二階段部１８２との間に挟持される。次に、１列に連接された２つの放熱器１０のベース１２を前記回路基板４０の上の電子部品４２、４４に接触させ、前記放熱器１０の第一及び第二貫通孔１６０、１８０を前記回路基板４０の取付孔４６に対応させる。
【００２３】
続いて、上述したように、前記１つの放熱器１０の第二固定部１８の下方に位置する他の１つの放熱器１０の第一固定部１６の第一貫通孔１６０から突出した前記第二固定モジュール２３の固定具２２の結合部２２６を前記２列の電子部品４２、４４との間の取付孔４６に挿入して前記基板３０の中間の固定孔３２０に螺合し、前記第一固定モジュール２１の固定具２２を前記放熱装置の左側に位置する放熱器１０の第二固定部１８の第二貫通孔１８０及び対応する前記回路基板４０の左側の取付孔４６に挿入して前記基板３０の左側の固定孔３２０に螺合し、前記第三固定モジュール２５の固定具２２を前記放熱装置の右側に位置する放熱器１０の第一固定部１６の第一貫通孔１６０及び対応する前記回路基板４０の右側の取付孔４６に挿入して前記基板３０の右側の固定孔３２０に螺合することにより、前記放熱装置が前記電子部品４２、４４の上に固定される。
【００２４】
前記放熱装置の２つの放熱器１０は、前記固定モジュール２３によって連接されてから前記固定モジュール２１、２５によって前記回路基板４０に固定されて、前記電子部品４２、４４からの熱を放熱する。前記電子部品４２、４４間の間隔を十分に利用して、且つ前記回路基板４０の２列の電子部品４２、４４間の取付孔４６を共用して、前記２つの放熱器１０を取り付けるため、前記回路基板４０に開設する取付孔の数量を減らすことができ、従って占用空間を減少することができる。また、前記放熱装置の右側に位置する放熱器１０の第一固定部１６は、ただ前記第三固定モジュール２５の第一スプリング２４の下に向かう圧力を受け、前記放熱装置の左側に位置する放熱器１０の第二固定部１８は、ただ前記第一固定モジュール２１の第二スプリング２６の下に向かう圧力を受けるため、各列の電子部品４２又は４４は、その一端で第一又は第二スプリング２４、２６の下に向かう圧力によって対応する１つ放熱器１０の底面にそれぞれ接触し、換言すればただ１つの放熱器１０の重量を受ける。即ち、前記２つの放熱器１０が互いに独立し、１列の電子部品４２或いは４４が前記２つの放熱器１０全部の重量を受けるように至らない。
【００２５】
前記放熱装置の放熱器１０の数量は前記実施例に限定されるものではなく、他の実施例において、適宜変化することもできる。
【符号の説明】
【００２６】
１０    放熱器
１２    ベース
１４    放熱フィン
１６    第一固定部
１８    第二固定部
２１    第一固定モジュール
２２    固定具
２３    第二固定モジュール
２４    第一スプリング
２５    第三固定モジュール
２６    第二スプリング
２８    スリーブ
３０    基板
３２    凸台
４０    回路基板
４２    電子部品
４４    電子部品
４６    取付孔
１６０    第一貫通孔
１６２    第一階段部
１８０    第二貫通孔
１８２    第二階段部
２２０    頭部
２２２    連接部
２２４    棒体
２２６    結合部
２８０    貫通孔
２８２    係合部
３２０    固定孔
１８２０    切抜き部
２２００    溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図５】
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