(57)【要約】【課題】受光特性を劣化させる迷光を抑制することが可能な光送受信モジュールを提供する。【解決手段】基板１上にクラッド８、発光素子２、受光素子３、導波路４、多層膜フィルタ５を形成または実装して、発光素子２からの導波路４を経由した光を多層膜フィルタ５の側面で反射させて光ファイバ６へ導波路４を介して導く一方、光ファイバ６からの導波路４を経由した光を多層膜フィルタ５を透過させて受光素子３に導く光送受信モジュールにおいて、基板１に垂直な側面を有し、基板１上に形成したクラッドの屈折率よりも低い低屈折率材料で充填した溝７を、多層膜フィルタ５が形成されている側面に対して、溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度よりも低くなる角度で、１ないし複数本、導波路４が形成された平面上に形成する。溝７には、シリコーン系材料、エポキシ系樹脂材料のいずれかまたは単に空気を充填するかあるいは溝７内を真空状態にする。【選択図】        図３
2010204387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にクラッド、発光素子、受光素子、導波路、光ファイバおよび多層膜フィルタを形成または実装して構成される光送受信モジュールにおいて、前記導波路が形成された平面上に、前記基板に対して垂直な側面を有する溝が形成され、該溝は、前記基板上に形成された前記クラッドの屈折率よりも低い低屈折率材料によって充填されていることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
前記溝は、前記多層膜フィルタが形成されている側面に対して、当該溝の反射境界面の角度が前記多層膜フィルタの遮断角度よりも低くなる角度で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記溝は、１ないし複数本、形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記溝に充填される前記低屈折率材料として、シリコーン系材料、エポキシ系樹脂材料のいずれかを用いることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記溝は、前記低屈折率材料が充填される代わりに、空気が充填されているか、あるいは、真空状態であるかのいずれかであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記多層膜フィルタの側面の一部が、金属製の金属反射膜で覆われていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
基板上にクラッド、発光素子、受光素子、導波路、光ファイバおよび多層膜フィルタを形成または実装して構成される光送受信モジュールを製造する光送受信モジュール製造方法であって、前記導波路が形成された平面上に、前記基板に対して垂直な側面を有する溝が形成され、該溝は、前記基板上に形成された前記クラッドの屈折率よりも低い低屈折率材料によって充填される製造プロセスを有していることを特徴とする光送受信モジュール製造方法。
【請求項８】
前記溝は、前記多層膜フィルタが形成されている側面に対して、当該溝の反射境界面の角度が前記多層膜フィルタの遮断角度よりも低くなる角度で形成されることを特徴とする請求項７に記載の光送受信モジュール製造方法。
【請求項９】
前記溝は、１ないし複数本、形成されることを特徴とする請求項７または８に記載の光送受信モジュール製造方法。
【請求項１０】
前記多層膜フィルタを形成する形成位置にエッチング処理により前記基板に垂直な垂直端面を形成する製造プロセスにおいて、同時に、エッチング処理により前記基板に垂直な側面を有する前記溝を形成することを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載の光送受信モジュール製造方法。
【請求項１１】
前記溝に充填される前記低屈折率材料として、シリコーン系材料、エポキシ系樹脂材料のいずれかを用いることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれかに記載の光送受信モジュール製造方法。
【請求項１２】
前記低屈折率材料をゲル状にした溶液を、注入口から前記溝に滴下させることによって、前記溝内に充填することを特徴とする請求項１１に記載の光送受信モジュール製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光送受信モジュールおよび光送受信モジュール製造方法に関し、特に、発光素子、受光素子、導波路および多層膜フィルタからなる光送受信モジュールにおいて、発光素子等から発せられる迷光が受光側へ漏れることを防ぐ光送受信モジュールおよび光送受信モジュール製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、ＦＴＴＨ（Fiber  To  The  Home）の整備が進み、エンドユーザ側においても、１Ｇｂｐｓを超える通信の大容量化が求められている。ＦＴＴＨにおいては、光ファイバの利用効率を高めるため、また、通信コストを下げるため、送信用および受信用に使用する信号を１本の光ファイバに通すことが一般的である。このため、ＦＴＴＨ用の端末では、信号を送信する機能と、信号を受信する機能とが一体となった光送受信モジュールが一般的に用いられている。
【０００３】
送受信が一体となった光送受信モジュールでは、送信側で出力する光の一部が迷光となって受信側に周り込み、受信特性を劣化させる大きな要因となる。そのため、迷光を抑圧することが解決課題として残されていた。
【０００４】
迷光を抑圧する方法として、一般的には、迷光を吸収させる方法が考えられており、特許文献１の特開２００７−９４３３６号公報「光半導体素子および光半導体素子の製造方法」のような半導体のバンドギャップを利用したものや、特許文献２の特開平１０−２９３２２３号公報「光導波路素子」のような金属の吸収膜を利用したものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−９４３３６号公報（第６−８頁）
【特許文献２】特開平１０−２９３２２３号公報（第３−４頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述のような従来技術はいずれも迷光を抑圧するための施策の実施に対して、光吸収材や金属膜を充填・成膜するための専用の製造装置が必要となり、製作プロセスの増加および製造プロセスの複雑化という問題がある。製作プロセスの増加や複雑化は、コストの増加に繋がるため、特に、エンドユーザ向けの光送受信モジュールとしての適用は困難であり、迷光を吸収させる方法とは異なる手段で迷光を抑圧することが必要である。
【０００７】
（本発明の目的）
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、製作プロセスの増加および製造プロセスの煩雑化を伴うことなく（つまり製造コストが増加することなく）、迷光を抑圧し、良好な受光特性を実現し得る光送受信モジュールおよび光送受信モジュール製造方法を提供することを、その目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述の課題を解決するため、本発明による光送受信モジュールは、次のような特徴的な構成を採用している。
【０００９】
（１）基板上にクラッド、発光素子、受光素子、導波路、光ファイバおよび多層膜フィルタを形成または実装して構成される光送受信モジュールにおいて、前記導波路が形成された平面上に、前記基板に対して垂直な側面を有する溝が形成され、該溝は、前記基板上に形成された前記クラッドの屈折率よりも低い低屈折率材料によって充填されている光送受信モジュール。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光送受信モジュールおよび光送受信モジュール製造方法によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００１１】
クラッドよりも屈折率が低い低屈折率材料または空気を充填した溝または真空の溝を、多層膜フィルタに対してあらかじめ設定した設定角度つまり溝の反射境界面の角度が多層膜フィルタの遮断角度よりも低くなる角度を有するように形成しているので、迷光を多層膜フィルタの側面で確実に反射させ、多層膜フィルタを透過して受光素子側に漏れ出ることを防止することができる。而して、光送受信モジュールとしての受光特性を向上させることができる。
【００１２】
また、溝の形成も、従来の光送受信モジュールにおける導波路端面の製造プロセスと同時に実施することが可能であり、かつ、溝への低屈折率材料の充填を行う場合であっても、位置合わせや滴下量の精度を必要としないので、製造コストを上昇させることなく、本発明に係る光送受信モジュールを容易に製造することができる。而して、例えば、ＦＴＴＨ向けの双方向用光送受信モジュールとしても有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る光送受信モジュールの第一の実施の形態の概略構造を示した模式図である。
【図２】屈折率が異なる境界面に入射する光の入射角度と反射角度との関係を示すグラフである。
【図３】図１に示す光送受信モジュール構造における迷光の反射効果を説明するための説明図である。
【図４】本発明に係る光送受信モジュールの第一の実施の形態の詳細構造を示した模式図である。
【図５】図４に示す光送受信モジュールの多層膜フィルタ上に形成する金属反射膜の形状の一例を示す模式図である。
【図６】本発明に係る光送受信モジュールの第二の実施の形態の概略構造を示した模式図である。
【図７】従来の一般的な光送受信モジュールの形態を示す模式図である。
【図８】図７に示す多層膜フィルタへの入射角度に対する反射効果を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明による光送受信モジュールおよび光送受信モジュール製造方法の好適な実施例について添付図を参照して説明する。
【００１５】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明に係る光送受信モジュールは、基板上に、クラッド、発光素子、受光素子、導波路、光ファイバおよび多層膜フィルタを形成または実装して構成される光送受信モジュールにおいて、導波路のある平面上に、基板に対して垂直な溝が形成され、該溝がクラッドの屈折率よりも低い屈折率材料または空気で充填されているか、あるいは、真空状態になっていることを主要な特徴としている。
【００１６】
まず、導波路を用いて双方向通信を行う光送受信モジュールの従来の一般的な構成を例にとって、本発明の作用効果について説明する。図７は、従来の一般的な光送受信モジュールの形態を示す模式図であり、双方向通信を行う光送受信モジュールの一般的な構成例を示している。図７に示すように、双方向通信を行う光送受信モジュールは、一般的に、基板１上に、発光素子２、受光素子３、導波路４、多層膜フィルタ５および光ファイバ６を備えた構成とされている。
【００１７】
送信光は発光素子２から導波路４を通ってＶ字形状の導波路４の端面に密着した多層膜フィルタ５の側面で反射し、再び、導波路４を通って光ファイバ６に入射される。一方、送信光とは波長の異なる受信光は、光ファイバ６から導波路４を通って、Ｖ字形状の導波路４の端面に密着した多層膜フィルタ５を透過し、受光素子３に結合する。この時、発光素子２から導波路４へ結合し切れなかった光は、基板１上に形成されているクラッド８中を伝播および反射を繰り返し、様々な角度成分を持って多層膜フィルタ５に入射する。一般的には、発光素子２から石英系の導波路４に結合する光は、高々５０％程度であり、半分程度が迷光となってクラッド８中を伝播する。
【００１８】
一般的に、多層膜フィルタ５がＶ字形状の導波路４の端面に貼り付けられて使用される場合は、導波路４が多層膜フィルタ５となす角度に対応して、多層膜フィルタ５は設計される。通常では、図７に示すように、多層膜フィルタ５の端面で導波路４がＶ字形状に折り返される構造を取ることが一般的であり、折り返し角度は多層膜フィルタ５の側面に対して、８０度前後とすることが多い。
【００１９】
このため、図８（Ｃ）に示すように、８０度近辺の高角度で入射する光線に対しては、多層膜フィルタ５は設計通りの機能を果たすが、図８（Ａ）や図８（Ｂ）のように、８０度よりも低角度で入射する光線については、多層膜フィルタ５としての機能が十分には果たせなくなる。図８は、図７に示す多層膜フィルタ５への入射角度に対する反射効果を示す模式図であり、図８（Ａ）は入射角度が８０度よりも大幅に低角度で入射した場合を示し、かかる場合には、反射効果が得られず、ほとんどの光線が多層膜フィルタ５を透過してしまうことを示している。図８（Ｂ）は入射角度が８０度よりも低角度で入射した場合を示し、かかる場合には、一部の光は多層膜フィルタ５では反射せずに透過してしまうことを示している。また、図８（Ｃ）は入射角度がほぼ８０度で入射した場合を示し、ほとんどの光は多層膜フィルタ５で反射することを示している。以下の説明においては、図８（Ａ）、（Ｂ）のように、多層膜フィルタ５としての機能が果たせなくなる角度を、多層膜フィルタ５の遮断角度と記述することとする。
【００２０】
図８に前述した問題を解決するために、本発明に係る光送受信モジュールの構成例は、図１に示しているように、基板１上に形成されているクラッド８よりも低い屈折率材料（光吸収材ではなく、境界面で光を屈折させる材料）によって内部が充填された一対の溝７を、導波路４とはあらかじめ定めた一定の角度を付けて（つまり、溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度程度よりも低い角度を持って形成されるように）、導波路４が配置されている平面上に、導波路４の端面が密着する多層膜フィルタ５の側面中心部から見て対称な位置に（つまり、多層膜フィルタ５を受信光が透過する位置における法線方向に対して対称な位置に）配置している。溝７は基板１に対して垂直な側面を有する形状であり、かかる溝７を配置することによって、溝７の境界面で迷光を反射させることが可能となる。而して、多層膜フィルタ５へ低角度で入射しようとする迷光を溝７の境界面で多層膜フィルタ５の方向へ反射させることにより、多層膜フィルタ５の遮断角度よりも高い角度で入射させることが可能になり、その結果として、多層膜フィルタ５を透過する迷光を抑圧することが可能となる。図１は、本発明に係る光送受信モジュールの第一の実施の形態の概略構造を示した模式図である。
【００２１】
基板１上に形成されるクラッド８よりも低い屈折率材料によって充填された溝７を配置した場合の反射原理について次に説明する。図２は、屈折率が異なる境界面に入射する光の入射角度と反射角度との関係を示すグラフであり、スネルの法則より算出した入射角度θ１と反射角度θ２との関係を示している。つまり、図２は、クラッド８の屈折率ｎ１を光ファイバ６のコアの屈折率に近い１．４７とし、かつ、屈折率ｎ２がクラッド８よりも少し低い屈折率材料によって溝７を充填した場合の構造を想定して、ｎ２＝１．４１とした場合、および、溝７を空気によって充填した場合の構造を想定して、ｎ２＝１とした場合との２つについて、屈折率ｎ１＝１．４７のクラッド８から光が入射した場合の入射角度θ１に対する出射角度θ２を求めたものである。
【００２２】
図２から分かるように、屈折率の異なる界面に様々な入射角度θ１を持った迷光が入射すると、一部の迷光は、境界面を透過せずに反射する。図２中では、出射角度θ２が０度である部分が境界面において反射する迷光に該当する。つまり、低屈折率材料によって充填された溝７を用いることによって、本来ならば、低い入射角度で多層膜フィルタ５に入射する迷光を、多層膜フィルタ５の遮断角度以上の角度になるように角度をつけて反射させることができる。而して、図２から明らかなように、基板１に対して垂直な側面を有し、かつ、低屈折率材料を充填した溝７を、導波路４と同一平面上に、溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度程度よりも低い角度で形成することにより、多層膜フィルタ５を透過する迷光を抑止することが可能である。
【００２３】
以上の迷光の抑圧動作を本発明に係る第一の実施の形態として示した図１の構造についてさらに説明すると、図３に示すようになる。図３は、図１に示す第一の実施の形態の光送受信モジュール構造における迷光の反射効果を説明するための説明図である。
【００２４】
図３の破線に示すように、溝７が形成されていない状態の場合、迷光１０は、多層膜フィルタ５へ低入射角度で入射することになって、多層膜フィルタ５を透過して、受光特性を劣化させることになる。しかし、図１に示したように、基板１に対して垂直な側面を有し、かつ、基板１上に形成されているクラッド８よりも低い屈折率ｎ２の材料によって充填された溝７を、導波路４と同じ平面上に、溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度程度よりも低い角度を持って形成されている場合、図３の実線に示すように、迷光１０は、溝７の境界面にて反射されて、多層膜フィルタ５には高い入射角度で入射することになる。その結果、迷光１０は、多層膜フィルタ５を透過することなく、多層膜フィルタ５の境界面で反射されることになり、受光特性の劣化を防止することができる。
【００２５】
以上に説明したように、本実施形態のような光送受信モジュールの構造として、クラッド８よりも低い屈折率の材料によって充填された溝７を設置することによって、多層膜フィルタ５に対して低入射角度で入射される可能性があった迷光１０を、溝７の境界面で反射させて、迷光１０が多層膜フィルタ５を透過して受光素子３側に漏れ出ることを抑圧することが可能となる。
【００２６】
（第一の実施の形態の詳細構造）
次に、本発明の第一の実施の形態の詳細な構造を、図４の平面図を参照して詳細に説明する。図４は、本発明に係る光送受信モジュールの第一の実施の形態の詳細構造を示した模式図であり、図１に示す概略構造における多層膜フィルタ５の詳細な構造を示している。図４に示すように、本発明の第一の実施形態として、図１の場合と同様、基板１上に、クラッド８、発光素子２、受光素子３、導波路４、多層膜フィルタ５、光ファイバ６および溝７が実装もしくは形成された構造とされている。かかる溝７を備えた構造とすることによって、図３において前述したように、溝７とクラッド８の境界面と多層膜フィルタ５との相対的な角度関係によって、受光素子３側へ迷光１０が漏れ出ることを防ぐことができる。
【００２７】
よって、溝７の配置角度については、十分注意を払うことが必要であり、溝７を形成する際には、少なくとも、基板１に対して垂直な側面を有する溝を形成することが必須である。また、多層膜フィルタ５が形成されている側面に対して、溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度程度よりも低い角度になるように配置することが必要である。なお、図１、図４には、一対（２本）の溝７が、Ｖ字形状の導波路４の端面が密着している多層膜フィルタ５の位置から見て対称な位置に形成する場合を示しているが、本発明はかかる場合に限るものではない。例えば、溝７を１本のみ形成するようにしても構わない。溝７を１本のみ形成する場合は、発光素子２が存在している側から多層膜フィルタ５に入射する迷光１０の方が多いものと想定されるので、好ましくは、導波路４の外側で、かつ、発光素子２が存在している側に形成することが望ましい。
【００２８】
また、多層膜フィルタ５の側面の一部に、例えば、光ファイバ６からの光を受光素子３側へ透過させるためのピンホール５ａを除く残りのすべての側面に、迷光が受光側へ漏れ出ることをより確実に抑止するために、金属製の金属反射膜５ｂを貼り付けることも有効である。
【００２９】
一般に、光送受信モジュールを構成する上で、多層膜フィルタ５の反射／透過機能は、Ｖ字形状の導波路４の折り返し部分のみにて実現されてさえいれば、機能上の問題はなく、その他の領域は、金属反射膜５ｂのような、全ての光を反射する膜で覆うようにしても一向に構わない。よって、導波路４の端面が密着しているピンホール５ａ領域以外は、すべて金属反射膜５ｂで覆われている方が望ましい。
【００３０】
かかる観点を考慮した場合のより望ましい多層膜フィルタ５上に貼付する金属反射膜５ｂの形状について図５に示している。図５は、図４に示す光送受信モジュールの多層膜フィルタ５上に形成する金属反射膜５ｂの形状の一例を示す模式図であり、図５（Ａ）が、平面形状を示し、図５（Ｂ）が断面形状を示している。図５に示す例においては、導波路４の端面が密着するピンホール５ａ領域は、多層膜フィルタ５の表面が露出した状態にあるが、該ピンホール５ａ領域以外の領域については、金属反射膜５ｂによって覆われている。
【００３１】
多層膜フィルタ５の遮断能力によって、入射光のうち、垂直な入射角度から徐々に傾斜して或る入射角度に達するまでの迷光は、ピンホール５ａを透過することはなく、反射される。さらに、溝７の反射境界面の角度を、多層膜フィルタ５の遮断角度程度よりも低く設定することによって、本来は、低入射角度で多層膜フィルタ５のピンホール５ａへ入射してくることになる迷光を、ピンホール５ａへ入射させることなく、多層膜フィルタ５上に貼付した金属反射膜５ｂへと導き、該金属反射膜５ｂにて反射させることが可能となる。
【００３２】
なお、溝７の臨界角度がより高くなれば、迷光の遮断角度範囲を広げることができるため、クラッド８の溝７に充填する材料はより低屈折率であるものほど望ましい。また、溝７内部に注入する低屈折率材料としては、例えば、シリコーン系・エポキシ系の樹脂・ゲル・接着剤などが一般的であるが、本発明は、その作用上、かかる材料のみに限定されるものではないことは明らかである。例えば、溝７には、何も充填されていないかまたは空気もしくは真空で充填されているようにしても良い。
【００３３】
（本発明の第二の実施の形態）
第一の実施の形態においては、溝７を多層膜フィルタ５のピンホール５ａから見て対称な位置に一対（２本）形成した例を示したが、図６に示すように、導波路４と同じ平面上に、該溝７を多層膜フィルタ５に対する角度を変えてピンホール５ａから見て対称な位置に複数対形成するようにしても良いし、任意の本数の溝７を多層膜フィルタ５に対する角度を変えて形成するようにしても良い。複数対または複数本の溝７を形成することによって、より高い迷光抑止効果を狙うことが可能である。図６は、本発明に係る光送受信モジュールの第二の実施の形態の概略構造を示した模式図であり、図１の光送受信モジュールとは異なり、多層膜フィルタ５に対する角度を変えて複数対（２対）の溝７を形成している場合を示している。
【００３４】
（本発明のその他の実施の形態）
次に、本発明に係る光送受信モジュールの製造方法についてその他の実施の形態として説明する。
【００３５】
まず、基板（シリコン基板）１上に、下部側のクラッド層の材料例えばＰＳＧ（リン添加シリカガラス）、コア用の材料例えばＧＰＳＧ（ゲルマニウム・リン添加ガラス）を順に堆積させ、さらに、コア断面の導波路形成位置にレジストパターンを形成した後、該レジストパターンをマスクとしてドライエッチングによりＶ字形状の導波路４のパターンを形成する。しかる後、上部側のクラッド層の材料例えばＰＳＧ（リン添加シリカガラス）を堆積させることによって、その内部に導波路４を形成する。
【００３６】
次に、発光素子２および光ファイバ６の設置予定位置に、それぞれ、導波路４との光接続を可能とするように、上部側のクラッド層に垂直端面を作成する。同時に、多層膜フィルタ５を形成するために、Ｖ字形状の導波路４の交差部にも上部側のクラッド層に垂直端面を作成するとともに、導波路４の近傍に、溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度程度よりも低くなるような角度で溝７を形成するために、当該角度に該当する位置に上部側のクラッド層つまり基板１に対して垂直な垂直端面を作成する。このため、それぞれのエッチングマスク用のレジストパターンを形成した後、該レジストパターンをエッチングマスクとして、上部側のクラッド層から基板１の上面までドライエッチングし、発光素子２および光ファイバ６の設置位置、多層膜フィルタ５の形成位置、および、溝７の形成位置、のそれぞれに垂直端面を作成する。
【００３７】
しかる後、導波路４との適切な光接続位置に光ファイバ６を載置できるように、光ファイバ６の基板１上の設置位置に断面Ｖ字型の溝を形成してもよい。次に、Ｖ字形状の導波路４の交差部に作成した垂直端面に誘電体の多層膜フィルタ５を貼り付ける。さらに、シリコーン系・エポキシ系の樹脂・接着剤等の低屈折率材料をゲル状にした溶液を、導波路４の近傍に形成した溝７上に注射器形状の注入口を介して滴下させることによって、溝７の内部に、クラッド８よりも低屈折率の材料を充填させる。
【００３８】
最終的に、半導体レーザ等の発光素子２、フォトダイオード等の受光素子３、光ファイバ６等の各素子を所定の位置に配置することによって、光送受信モジュールとして完成する。なお、前述した製造プロセス以外に、光送受信モジュールとして縦方向および横方向にダイシングする工程が含まれているが、本発明には直接関係しないので、ここでの説明を省略している。
【００３９】
以上のように、本発明に係る光送受信モジュールは、導波路４と同一平面上に所定の設定角度で溝７を形成し、該溝７を屈折率がクラッド８よりも低い材料を用いて充填することを特徴としているものであるが、前述のように、従来の光送受信モジュールの製造方法に加えて、溝７を形成するプロセス、溝７に屈折率が低い材料を充填するプロセスが必要となるものの、この２つの製造プロセスは、製造プロセスの増加および製造プロセスの複雑化を及ぼすものではない。
【００４０】
つまり、例えば、溝７を形成するという製造プロセスについては、前述したように、導波路４の端面を形成する際のエッチング作業と同時に、溝７を形成することができるので、製造プロセスの増加にはならない。
【００４１】
また、溝７に屈折率が低い材料を充填するという製造プロセスについても、充填する材料によってやや異なるが、次の通り、製造プロセスの増加や製造プロセスの複雑化を招くものではない。例えば溝７に屈折率がクラッド８よりも低いゲル状の材料を充填する場合であっても、単に、溝７をゲル状の材料で満たすことができれば良く、当該ゲル状の材料の充填に関して、位置合わせや滴下量の精度を必要としない。したがって、前述したように、注射器形状あるいはスポイト形状の注入口を用いて、溝７の上側からゲル状の材料を溝７内に滴下すれば十分であり、さらには、溝７には、前述したように、何も屈折率材料を充填しないで、空気を充填させるだけでも良く、かかる場合には、新たな製造プロセスを必要とはしない。これに対して、従来技術のように、溝７に光吸収材や金属膜を充填・成膜する製造プロセスの場合には、専用の製造装置が必要となり、製造プロセスが複雑化してしまう。
【００４２】
（各実施形態の効果の説明）
以上に詳細に説明したように、本発明に係る各実施形態によれば、次のような効果が得られる。
【００４３】
クラッド８よりも屈折率が低い低屈折率材料または空気を充填した溝７または真空の溝７を、多層膜フィルタ５に対してあらかじめ設定した設定角度つまり溝７の反射境界面の角度が多層膜フィルタ５の遮断角度よりも低くなる角度を有するように形成しているので、迷光を多層膜フィルタ５の側面で確実に反射させ、多層膜フィルタ５を透過して受光素子３側に漏れ出ることを防止することができる。而して、光送受信モジュールとしての受光特性を向上させることができる。
【００４４】
また、溝７の形成も、従来の光送受信モジュールにおける導波路端面の製造プロセスと同時に実施することが可能であり、かつ、溝７への低屈折率材料の充填を行う場合であっても、位置合わせや滴下量の精度を必要としないので、製造コストを上昇させることなく、本発明に係る光送受信モジュールを容易に製造することができる。而して、例えば、ＦＴＴＨ向けの双方向用光送受信モジュールとしても有効に利用することができる。
【００４５】
以上、本発明の好適実施例の構成を説明した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発明の実施態様は、課題を解決するための手段における構成（１）に加えて、次のような構成として表現できる。
（２）前記溝は、前記多層膜フィルタが形成されている側面に対して、当該溝の反射境界面の角度が前記多層膜フィルタの遮断角度よりも低くなる角度で形成されている上記（１）の光送受信モジュール。
（３）前記溝は、１ないし複数本、形成されている上記（１）または（２）の光送受信モジュール。
（４）前記溝に充填される前記低屈折率材料として、シリコーン系材料、エポキシ系樹脂材料のいずれかを用いる上記（１）ないし（３）のいずれかの光送受信モジュール。
（５）前記溝は、前記低屈折率材料が充填される代わりに、空気が充填されているか、あるいは、真空状態であるかのいずれかである上記（１）ないし（３）のいずれかの光送受信モジュール。
（６）前記多層膜フィルタの側面の一部が、金属製の金属反射膜で覆われている上記（１）ないし（５）のいずれかの光送受信モジュール。
（７）基板上にクラッド、発光素子、受光素子、導波路、光ファイバおよび多層膜フィルタを形成または実装して構成される光送受信モジュールを製造する光送受信モジュール製造方法であって、前記導波路が形成された平面上に、前記基板に対して垂直な側面を有する溝が形成され、該溝は、前記基板上に形成された前記クラッドの屈折率よりも低い低屈折率材料によって充填される製造プロセスを有している光送受信モジュール製造方法。
（８）前記溝は、前記多層膜フィルタが形成されている側面に対して、当該溝の反射境界面の角度が前記多層膜フィルタの遮断角度よりも低くなる角度で形成される上記（７）の光送受信モジュール製造方法。
（９）前記溝は、１ないし複数本、形成される上記（７）または（８）の光送受信モジュール製造方法。
（１０）前記多層膜フィルタを形成する形成位置にエッチング処理により前記基板に垂直な垂直端面を形成する製造プロセスにおいて、同時に、エッチング処理により前記基板に垂直な側面を有する前記溝を形成する上記（７）ないし（９）のいずれかの光送受信モジュール製造方法。
（１１）前記溝に充填される前記低屈折率材料として、シリコーン系材料、エポキシ系樹脂材料のいずれかを用いる上記（７）ないし（１０）のいずれかの光送受信モジュール製造方法。
（１２）前記低屈折率材料をゲル状にした溶液を、注入口から前記溝に滴下させることによって、前記溝内に充填する上記（１１）の光送受信モジュール製造方法。
【符号の説明】
【００４６】
１      基板
２      発光素子
３      受光素子
４      導波路
５      多層膜フィルタ
５ａ    ピンホール
５ｂ    金属反射膜
６      光ファイバ
７      溝
８      クラッド
１０    迷光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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