(57)【要約】【課題】  コネクタ本体と基板のとの間に電子部品を配置することができるコネクタおよび電子制御機器を提供する。【解決手段】  電子制御機器１は、コネクタ２とコネクタ２が実装される基板６を有する。コネクタ２は、コネクタ本体３とコネクタ端子４を有し、複数のコネクタ端子４の形状は、コネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４と基板６とによって囲まれた空間に、基板６に実装する電子部品５を配置することができる形状である。コネクタ端子４が増加してコネクタ２が大きくなると、コネクタ本体３と基板６との間の空間が広くなるので、複数の電子部品５が配置されることになる。【選択図】      図１
2010040342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ本体とコネクタ本体から延出する複数のコネクタ端子とを有するコネクタであって、
前記複数のコネクタ端子の形状は、前記コネクタ本体と、前記複数のコネクタ端子と、前記コネクタが実装される基板とによって囲まれる空間に、前記基板に実装する電子部品を少なくとも１つ配置することができる形状であることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
コネクタ本体とコネクタ本体から延出する複数のコネクタ端子とを有するコネクタと、前記コネクタが実装される基板とを有する電子制御機器であって、
前記複数のコネクタ端子の形状は、前記コネクタ本体と、前記複数のコネクタ端子と、前記基板とによって囲まれる空間に、前記基板に実装する電子部品を少なくとも１つ配置することができる形状であることを特徴とする電子制御機器。
【請求項３】
前記基板の面のうち前記コネクタが実装される面に実装されるすべての電子部品は、前記空間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の電子制御機器。
【請求項４】
前記基板は、前記複数のコネクタ端子の個々のコネクタ端子を挿入するための複数の貫通孔が形成され、
前記複数のコネクタ端子は、前記基板の複数の貫通孔に挿入されて固定されることを特徴とする請求項２に記載の電子制御機器。
【請求項５】
前記貫通孔は、前記コネクタ端子を電気的に接続するためのランドがそれぞれ形成され、
前記コネクタ端子は、前記ランドに電気的に接続され固定されることを特徴とする請求項４に記載の電子制御機器。
【請求項６】
前記基板は、前記基板の面のうち前記コネクタが実装される面に前記コネクタ端子を電気的に接続するためのランドがそれぞれ形成され、
前記コネクタ端子は、前記ランドに電気的に接続され固定されることを特徴とする請求項２に記載の電子制御機器。
【請求項７】
前記空間に配置される電子部品のうちの少なくとも１つは、前記電子部品が発生する熱を放出する放熱部材が当接されることを特徴とする請求項２に記載の電子制御機器。
【請求項８】
前記コネクタは、前記電子部品によって発生するノイズの前記電子部品の外部への放射を低減するノイズ低減部材を前記コネクタ端子に取り付けることを特徴とする請求項２に記載の電子制御機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよび電子制御機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の技術による挿入実装型のコネクタ７２を用いる電子制御機器７１の説明図である。図７（ａ）は全体図であり、図７（ｂ）はコネクタ７２の詳細図である。挿入実装型は、コネクタ７２のコネクタ本体７３から延出するコネクタ端子７４が、基板７５に設けられたスルーホール７６に貫通配置され、スルーホール７６の壁面およびその開口周囲に設けられたランドと電気的に接続する構造である。図８は、従来の技術による表面実装型のコネクタ８２を用いる電子制御機器８１の説明図である。図８（ａ）は全体図であり、図８（ｂ）はコネクタ８２の詳細図である。表面実装型は、コネクタ端子８４の先端部を基板８５の表面に沿わせて、基板８５の表面に設けられたランドとコネクタ端子８４とを電気的に接続する構造である。挿入実装型は、コネクタ配置面の裏面においてコネクタ端子７４が突出するので、コネクタ配置面の裏面に電子部品を実装することはできない。表面実装型は、コネクタ配置面の裏面においてコネクタ端子８４が突出しないので、裏面側に電子部品を実装することができる。
【０００３】
特許文献１には、コネクタ端子の先端部分を非貫通孔に挿入配置することによって、コネクタ端子が基板の裏面に突出することがなくなるので、基板のコネクタ配置面の裏側において、電子部品を実装することが可能になることが開示されている。挿入実装部は、非貫通孔に挿入配置された後に基板の非貫通孔壁面および非貫通孔開口周辺に設けた対応するランドと電気的に接続される。
【０００４】
特許文献２には、車両のＥＣＵを収容するための筒部内部に、コネクタが実装された回路基板を配置した状態において、コネクタ実装面の裏面側に電子部品を配置することができる空間を有することによって基板の裏面にも電子部品が実装されることが開示されている。コネクタは、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型であるので、基板の裏面にコネクタ端子が突出することはない。
【０００５】
特許文献３には、リフロー時のはんだ不良を防止し接続信頼性を維持するために、コネクタ端子が接続される接続部の近傍に、ソルダレジストによって被覆された受熱部を設け、受熱部が受けた熱を接続部に伝達することによって、接続部の温度を上昇させることが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２２１０７９号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４４２９号公報
【特許文献３】特開２００７−２６６１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、コネクタ本体と基板との間に電子部品を配置するスペースがないので、実装効率が高い電子制御機器を提供することはできない。特許文献１および特許文献２は、コネクタが実装される面と同一面に電子部品を実装することは開示していない。特許文献３は、電子部品を実装して部品の実装効率を向上することは開示していない。
【０００８】
本発明の目的は、コネクタ本体と基板のとの間に電子部品を配置することができるコネクタおよび電子制御機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明（１）は、コネクタ本体とコネクタ本体から延出する複数のコネクタ端子とを有するコネクタであって、
前記複数のコネクタ端子の形状は、前記コネクタ本体と、前記複数のコネクタ端子と、前記コネクタが実装される基板とによって囲まれる空間に、前記基板に実装する電子部品を少なくとも１つ配置することができる形状であることを特徴とするコネクタである。
【００１０】
また本発明（２）は、コネクタ本体とコネクタ本体から延出する複数のコネクタ端子とを有するコネクタと、前記コネクタが実装される基板とを有する電子制御機器であって、
前記複数のコネクタ端子の形状は、前記コネクタ本体と、前記複数のコネクタ端子と、前記基板とによって囲まれる空間に、前記基板に実装する電子部品を少なくとも１つ配置することができる形状であることを特徴とする電子制御機器である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明（１）によれば、コネクタはコネクタ本体とコネクタ本体から延出する複数のコネクタ端子とを有し、複数のコネクタ端子の形状が、コネクタ本体と複数のコネクタ端子とコネクタが実装される基板とによって囲まれる空間において、基板に実装する電子部品を少なくとも１つ配置することができる形状とされる。
したがって、コネクタ本体と基板との間に電子部品を配置することができる。
【００１２】
また本発明（２）によれば、電子制御機器は、コネクタ本体とコネクタ本体から延出する複数のコネクタ端子とを有するコネクタと、コネクタが実装される基板とを有し、複数のコネクタ端子の形状が、コネクタ本体と複数のコネクタ端子と基板とによって囲まれた空間において、基板に実装する電子部品を少なくとも１つ配置することができる形状とされる。したがって、実装効率が高い電子制御機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１は、本発明の実施の一形態であるコネクタ２を用いる電子制御機器１の説明図である。電子制御機器１は、コネクタ２と、コネクタ２が実装される基板６と、電子部品５を備えている。コネクタ２は、コネクタ本体３とコネクタ端子４によって構成される挿入実装型のコネクタである。ここで、挿入実装型コネクタ２の実装手順について説明する。基板６には貫通孔であるスルーホール７が設けられている。コネクタ端子４は、スルーホール７を貫通した状態で配置される。スルーホール７を貫通したコネクタ端子４は、スルーホール７の壁面およびスルーホール７の開口部の周囲に設けられたランドと電気的に接続される。
【００１４】
コネクタ端子４の形状は、コネクタ本体３と、複数のコネクタ端子４と、コネクタ２が実装される基板６とによって囲まれる空間に電子部品５を配置することができる形状である。図１に示すコネクタ端子４は、コネクタ本体３の基板６に対向する面から延出しているがこれに限定されるものではない。コネクタ本体３の当該基板６に対向する面をコネクタ本体３の底面（以下「底面」という）とすると、当該底面の周縁から立ち上がったコネクタ本体３の側面からコネクタ端子４が延出するものであっても良い。この場合には、コネクタ本体３と基板６との間にコネクタ端子４の取り出し部がないので、電子部品５の配置スペースは広く取れる。このような構成は、基板６の実装面を基準にして高さ方向にボリュームがある電子部品を配置する場合に有効である。
【００１５】
コネクタ端子４は、基板６の実装面に対して垂直なコネクタ２の中心線に対して、左右対称に２方向に延出しているが、これに限定されるものではない。たとえばコネクタ端子４が４方向に延出し電子部品５の周囲にコネクタ端子４が配置される構成のものでも良く、または強度的な問題が解決すれば、左右どちらか１方向にまとめて延出するものでも良い。コネクタ端子４を１方向にまとめて延出することによって電子部品５の配置スペースは広く取ることができる。
【００１６】
図１に示すコネクタ端子４の曲げ部は直角曲げであるが、コネクタ２を配置する場合に他の電子部品との干渉等、スペース上の制約があれば直角曲げに限定されるものではない。コネクタ端子４は、斜めに曲げたもの、曲げＲを設けたものでも良い。
【００１７】
なお、このような電子制御機器１は例えば車両のエンジンＥＣＵ(Electric Control
Unit)を構成する電子制御機器として採用される。電子部品５は、たとえば、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗等であり、コネクタ２を基板６に実装する前に実装することが望ましい。
【００１８】
図２は、本発明の実施の他の形態であるコネクタ１２を用いる電子制御機器１１の説明図である。コネクタ１２は表面実装型コネクタである。ここで、表面実装型コネクタ１２の実装手順について説明する。表面実装型コネクタ１２は、コネクタ端子１４の先端部を基板１５の表面に沿わせて、基板１５の表面に設けられたランドとコネクタ端子１４とを電気的に接続する。コネクタ端子１４の本数が増加してコネクタ１２が大きくなると、コネクタ本体１３と基板１５との間の電子部品５を配置することができる空間は広く取れる。基板１５に実装される全ての電子部品５が、コネクタ本体１３と基板１５の間の空間に配置することができる形状とすれば、基板１５はコネクタ１２を実装することができる実装面を有していれば良いので、エンジンＥＣＵの実装効率の向上および小型化がいっそう促進される。
【００１９】
挿入実装型のコネクタ２の配置面の裏面においては、スルーホール７からコネクタ端子４が突出しているのでスルーホール７形成部位の裏面側に電子部品５を実装することはできない。表面実装型のコネクタ１２の場合には、コネクタ端子１４が基板１５の裏面に突出しないので、基板１５の裏面に電子部品５を実装することができる。図２において示すコネクタ端子１４は、コネクタ本体１３の底面から延出しているがこれに限定されるものではなく、コネクタ端子１４の曲げ部も図２に示す直角曲げに限定されるものではない。
【００２０】
図３は、挿入実装型のコネクタ２を用いて電子部品５に放熱部材２２を当接させる電子制御機器２１の説明図であり、図４は、表面実装型のコネクタ１２を用いて電子部品５に放熱部材２２を当接させる電子制御機器３１の説明図である。放熱部材２２は電子部品５に当接して電子部品５が発生する熱を外部空間に放出する。放熱部材２２は例えばシリコンゴムであり、電子部品５に貼付される。放熱部材２２が貼付される電子部品５は、たとえば電源用ＩＣ(Integrated circuit)である。
【００２１】
図５は、挿入実装型のコネクタ端子４にノイズ低減部材４２を取り付けた電子制御機器４１の説明図であり、図６は、表面実装型のコネクタ端子１４にノイズ低減部材４２を取り付けた電子制御機器５１の説明図である。図５および図６において示すノイズ低減部材４２は、電子部品５とコネクタ本体３，１３との間の空間において、基板６，１５の実装面と平行にコネクタ端子４，１４に取り付けられるが、これに限定されるものではなく、たとえばノイズ低減部材４２の両端部を基板６，１５方向に立ち上げた断面がコの字形状のものでも良い。電子制御機器４１，５１が車両のエンジンＥＣＵであれば、ノイズ低減部材４２は、電子制御機器４１，５１が発生する電磁波が、他の車載電子機器に与える影響を低減するために取り付けられる。ノイズ低減部材４２は金属性のコネクタ端子４，１４に取り付けられるので、コネクタ端子４，１４と接する部分は絶縁性を有する材料によって形成する。
【００２２】
このように、コネクタ２はコネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４とを有し、複数のコネクタ端子４の形状が、コネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４と基板６とによって囲まれた空間において、基板６に実装する電子部品５を少なくとも１つ配置することができる形状とされる。
【００２３】
したがって、コネクタ本体３と基板６との間に電子部品５を配置することができるコネクタを供給することができる。
【００２４】
さらに、電子制御機器１は、コネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４とを有するコネクタ２と、コネクタ２が実装される基板６とを有し、複数のコネクタ端子４の形状が、コネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４と基板６とによって囲まれる空間において、基板６に実装する電子部品５を少なくとも１つ配置することができる形状とされる。
【００２５】
したがって、実装効率が高い電子制御機器１を提供することができる。
さらに、基板６の面のうちコネクタ２が実装される面に実装されるすべての電子部品５は、コネクタ本体３とコネクタ本体３から延出される複数のコネクタ端子４と基板６とによって囲まれた空間に配置されるので、基板６への部品の実装効率が向上し、電子制御機器１の小型化を図ることができる。
【００２６】
さらに、複数のコネクタ端子４は、基板６に形成される複数のコネクタ端子４の個々のコネクタ端子４を挿入するための複数のスルーホール７に挿入されて固定されるので、コネクタ端子４と対応するランドとの位置ずれを防止することができる。
【００２７】
さらに、コネクタ端子４は、コネクタ端子４を電気的に接続するためにスルーホール７にそれぞれ形成されるランドに電気的に接続され固定されるので、接続信頼性が高い電子制御機器１を提供することができる。
【００２８】
さらに、コネクタ端子１４は、基板１５にそれぞれ形成されるコネクタ端子１４を電気的に接続するためのランドに電気的に接続され固定されるので、表面実装型のコネクタ１２が実装されている電子制御機器１１を提供することができる。
【００２９】
さらに、電子部品５に当接する放熱部材２２によって電子部品５が発生する熱が放出されるので、電子部品５の放熱が促進される。
【００３０】
さらに、コネクタ２のコネクタ端子４に取り付けられたノイズ低減部材４２によって、電子部品５が発生するノイズの電子部品５の外部への放射が軽減されるので、他の電子制御機器が受ける電子部品５が発生するノイズの影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の一形態であるコネクタ２を用いる電子制御機器１の説明図である。
【図２】本発明の実施の他の形態であるコネクタ１２を用いる電子制御機器１１の説明図である。
【図３】挿入実装型のコネクタ２を用いて電子部品５に放熱部材２２を当接させる電子制御機器２１の説明図である。
【図４】表面実装型のコネクタを１２用いて電子部品５に放熱部材２２を当接させる電子制御機器３１の説明図である。
【図５】挿入実装型のコネクタ端子４にノイズ低減部材４２を取り付けた電子制御機器４１の説明図である。
【図６】表面実装型のコネクタ端子１４にノイズ低減部材４２を取り付けた電子制御機器５１の説明図である。
【図７】従来の技術による挿入実装型のコネクタ７２を用いる電子制御機器７１の説明図である。
【図８】従来の技術による表面実装型のコネクタ８２を用いる電子制御機器８１の説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，１１，２１，３１，４１，５１  電子制御機器
２，１２  コネクタ
３，１３  コネクタ本体
４，１４  コネクタ端子
５  電子部品
６，１５  基板
７  スルーホール
２２  放熱部材
４２  ノイズ低減部材
７１，８１  電子制御機器
７２，８２  コネクタ
７３，８３  コネクタ本体
７４，８４  コネクタ端子
７５，８５  基板
７６  スルーホール
【図１】
2010040342.tif 000003
【図２】
2010040342.tif 000004
【図３】
2010040342.tif 000005
【図４】
2010040342.tif 000006
【図５】
2010040342.tif 000007
【図６】
2010040342.tif 000008
【図７】
2010040342.tif 000009
【図８】
2010040342.tif 000010