(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能な、より高い接着強度を確保することが可能な構造を提供する。【解決手段】複数の有機ＥＬ素子２２が形成された素子基板２０と、素子基板２０上に複数の有機ＥＬ素子２２を覆うように形成された封止層２３と、を備え、素子基板２０は複数の有機ＥＬ素子２２をマトリクス状に配置した表示領域Ｌを有し、素子基板２０上に封止層２３を覆うように形成された接着層４０と、素子基板２０に対向配置され接着層４０を介して接着された封止基板３０と、を備え、接着層４０は、封止層２３の少なくとも表示領域Ｌに対応する部位を覆って形成された第１接着層４１と、第１接着層４１を囲んで形成された第２接着層４２と、第２接着層４２を囲んで形成された周辺シール層４３と、を備え、第１接着層４１は、第２接着層４２よりも低弾性率を有し、第２接着層４２は、第１接着層４１よりも高接着強度を有している。【選択図】図１
2010040408.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極の間に有機発光層を挟持した有機ＥＬ素子が、複数形成された素子基板と、
前記素子基板上に複数の前記有機ＥＬ素子を覆うように形成された封止層と、を備える有機ＥＬ装置において、
前記素子基板は前記有機ＥＬ素子をマトリクス状に配置した表示領域を有し、
前記素子基板上に前記封止層を覆うように形成された接着層と、
前記素子基板に対向配置され前記接着層を介して前記素子基板に接着された封止基板と、を備え、
前記接着層は、前記封止層の少なくとも前記表示領域に対応する部位を覆って形成された第１接着層と、前記第１接着層を囲んで形成された第２接着層と、前記第２接着層を囲んで形成された周辺シール層と、を備え、
前記第１接着層は、前記第２接着層よりも低弾性率を有し、前記第２接着層は、前記第１接着層よりも高接着強度を有していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記第２接着層は、前記表示領域の外側に形成され、かつ、前記第１接着層の側部と前記第２接着層の側部が接する界面が前記表示領域の外側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記第２接着層は、連続して繋がるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記第２接着層は、複数に分断して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記周辺シール層は、前記第１接着層と前記第２接着層よりも水分透過率が低いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ装置が知られている。有機ＥＬ装置は、複数の有機ＥＬ素子を覆う封止層を備えた素子基板と、前記素子基板に対向して配置され接着層を介して接着された封止基板と、を備えて構成される。そのため、接着層の硬化収縮により封止層に応力がかかり、封止層にクラック等の不具合を発生させてしまい、有機ＥＬ素子がダメージを受けてしまう場合がある。
【０００３】
このような問題点を解決するための技術が各種検討されており、例えば特許文献1は、周辺部分に位置する接着層は硬化され、有機ＥＬ素子上の接着層の全部又は一部を未硬化とすることで、有機ＥＬ素子へのダメージを回避する技術を開示している。また、特許文献２は、カラーフィルタ層の辺部へ接着層と比較して弾性率の高い材料からなる応力緩和層を配設することにより、発生する応力を応力緩和層にて吸収する技術を開示している。また、特許文献３は、有機ＥＬ素子の封止層に所定の条件を満たす樹脂として変性シリコーン系弾性接着剤を用いることにより、安定した発光特性を維持する技術を開示している。
【特許文献１】特開２００３−１９７３６６号公報
【特許文献２】特開２００３−２８２２５９号公報
【特許文献３】特開１９９６−２３６２７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１や特許文献３の有機ＥＬ装置では、周辺部分に位置する接着層により素子基板と封止基板とを固定しているので、所定の固定力を維持するためには表示領域の大きさが限られてしまう。これにより、表示領域を大きくすると高接着強度が確保できない惧れがある。また、特許文献２の有機ＥＬ装置では、カラーフィルタ層の間のブラックマトリクス層に重なる位置に応力緩和層が配設されているので、カラーフィルタ層の幅を広くしたいときに発生する応力を十分に吸収しきれずに封止層にクラック等の不具合を発生させてしまう惧れがある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、封止層にクラック等の不具合の発生を防ぎ有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能な、より高い接着強度を確保することが可能な有機ＥＬ装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、一対の電極の間に有機発光層を挟持した有機ＥＬ素子が、複数形成された素子基板と、前記素子基板上に複数の前記有機ＥＬ素子を覆うように形成された封止層と、を備える有機ＥＬ装置において、前記素子基板は前記有機ＥＬ素子をマトリクス状に配置した表示領域を有し、前記素子基板上に前記封止層を覆うように形成された接着層と、前記素子基板に対向配置され前記接着層を介して前記素子基板に接着された封止基板と、を備え、前記接着層は、前記封止層の少なくとも前記表示領域に対応する部位を覆って形成された第１接着層と、前記第１接着層を囲んで形成された第２接着層と、前記第２接着層を囲んで形成された周辺シール層と、を備え、前記第１接着層は、前記第２接着層よりも低弾性率を有し、前記第２接着層は、前記第１接着層よりも高接着強度を有していることを特徴とする。
この構成によれば、少なくとも２種類の接着層により複数の有機ＥＬ素子を保護する封止層が覆われ、第１接着層は第２接着層に比べて弾性率が低いので、パネル全体の応力を分散させ易くなり、クラック等の不具合が発生し難い封止層で有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能となる。また、第２接着層は第１接着層よりも接着強度が高いので、十分な接着強度を確保することができる。その結果、製品としてより封止性能向上を図った、より高い接着強度を確保することが可能な有機ＥＬ装置が提供できる。
【０００７】
本発明においては、前記第２接着層は、前記表示領域の外側に形成され、かつ、前記第１接着層の側部と前記第２接着層の側部が接する界面が前記表示領域の外側に形成されていることが望ましい。
この構成によれば、２種類の接着層の側部の界面が素子領域外に形成されるのでこの界面が表示領域に表示されることがなく、より表示品質の向上を図った有機ＥＬ装置が提供できる。
【０００８】
本発明においては、前記第２接着層は、連続して繋がるように形成されていることが望ましい。
この構成によれば、第２接着層は途切れることなく一本で形成され、接着可能な領域が同一の条件で複数の接着層に分断して形成されたものと比べて接着面積を多く確保できるので、より高い接着強度を確保することができる。
【０００９】
本発明においては、前記第２接着層は、複数に分断して形成されていることが望ましい。
この構成によれば、第２接着層は複数の接着層に分断して形成されるので、途切れることなく一本で形成されたものと比べて、より硬化収縮による応力を分散させ易くなる。その結果、クラック等の不具合が発生し難い封止層で有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能となる。
【００１０】
本発明においては、前記周辺シール層は、前記第１接着層と前記第２接着層よりも水分透過率が低いことが望ましい。
この構成によれば、２種類の接着層よりも水分透過率が低い周辺シール層により両基板間を封止することができ、より水分等の侵入を防止して有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。その結果、製品としてより封止性能向上を図った有機ＥＬ装置が提供できる。
【００１１】
本発明の電子機器は、前述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、封止層にクラック等の不具合の発生を防ぎ有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能な、より高い接着強度を確保することが可能な電子機器が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１３】
図１は本発明の有機ＥＬ装置の概略構成断面図である。有機ＥＬ装置１は、素子基板２０と、素子基板２０に対向して配置され接着層４０を介して接着された封止基板３０とを備えている。素子基板２０上には、陽極としての第１電極１０と陰極としての第２電極１１との間に有機発光層１２を有した複数の有機ＥＬ素子２２が形成されている。また、素子基板２０上には、複数の有機ＥＬ素子２２を覆うように封止層２３が形成されている。
【００１４】
有機ＥＬ素子２２は、単色の発光色の光を発生する、例えば白色の光を発生する有機発光層を有している。素子基板２０上では、これら複数の有機ＥＬ素子２２がマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ｌを成している。なお、有機ＥＬ素子２２は、ＲＧＢの三つの有機材料を使い塗り分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。なお、表示領域Ｌ外に相当する領域を非表示領域Ｍとする。
【００１５】
素子基板２０は、素子基板本体２１と、素子基板本体２１の封止基板３０側の面を覆う無機絶縁層１４とを備えている。素子基板本体２１は、例えばガラスやプラスチック等の絶縁材料により形成されている。無機絶縁層１４は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ２）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物から形成されている。素子基板本体２１上には、複数の有機ＥＬ素子２２に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１２３及び各種の配線（図示略）が形成され、無機絶縁層１４はこれらを覆うように形成されている。
【００１６】
無機絶縁層１４上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射板１５が内装された平坦化層１６が形成されている。平坦化層１６は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。
【００１７】
平坦化層１６上の金属反射板１５に平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子２２の第１電極１０が形成されている。第１電極１０は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。第１電極１０は、平坦化層１６及び無機絶縁層１４を貫通するコンタクトホールを介して、素子基板本体２１上のＴＦＴ１２３に接続されている。
【００１８】
また、平坦化層１６上には、有機ＥＬ素子２２を区画する絶縁性の隔壁層１３が、例えばアクリル樹脂等から形成されている。隔壁層１３は、第１電極１０の上部を露出させる複数の開口部を備えている。
【００１９】
この開口部と隔壁層１３による凹凸形状に沿って、隔壁層１３及び第１電極１０の上面を覆うように有機発光層１２が形成されている。有機発光層１２は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含む。なお、発光層以外の層をも含むように多層からなる有機発光層１２を構成することも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層や、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層などの、上記の再結合に寄与する層がある。
【００２０】
有機発光層１２の発光層は低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料から形成されている。低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。有機ＥＬ素子２２を形成している低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子２２の発する単色の発光色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。
【００２１】
有機発光層１２上には、有機発光層１２の凹凸形状に沿って、有機発光層１２を覆うように、第２電極１１が形成されている。第２電極１１は、例えば有機発光層１２へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上にＩＴＯやＡｌ等の金属から形成された電気抵抗の小さい層とを有する。電子注入バッファ層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）から形成されている。
【００２２】
また、素子基板２０上には、無機絶縁層１４、平坦化層１６、及び有機ＥＬ素子２２の第２電極１１を覆って、電極保護層１７が形成されている。電極保護層１７は、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。
【００２３】
電極保護層１７上には、電極保護層１７を覆うように有機緩衝層１８が形成されている。有機緩衝層１８は、隔壁層１３とその開口部による凹凸形状を埋めるように形成され、素子基板２０上を平坦化している。有機緩衝層１８の形成材料としては、例えばエポキシ化合物等を用いることができる。
【００２４】
有機緩衝層１８上には、有機緩衝層１８を覆い、さらに電極保護層１７の終端部までを覆うガスバリア層１９が形成されている。ガスバリア層１９は、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等によって形成される。本実施形態では、このガスバリア層１９と、上述の電極保護層１７及び有機緩衝層１８により、有機ＥＬ素子２２を覆う封止層２３が形成されている。
【００２５】
素子基板２０のガスバリア層１９が形成された面には、封止基板３０が対向して配置されている。封止基板３０は、接着層４０を介して素子基板２０上のガスバリア層１９に接着されている。封止基板３０は、例えばガラス又は透明プラスチック等の光透過性を有する材料で構成された封止基板本体３１を備えている。
【００２６】
封止基板本体３１の素子基板２０と対向する面には、カラーフィルタ層３７として、赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂがマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ｌを成している。また、各着色層３７Ｒ，３７Ｇ，３７Ｂの周囲を囲む位置に、より具体的には隔壁層１３に対応する領域にブラックマトリクス層（遮光層）３２が形成されている。ブラックマトリクス層３２の形成材料は、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。なお、表示領域Ｌ外に相当する領域を非表示領域Ｍとする。
【００２７】
各着色層３７Ｒ，３７Ｇ，３７Ｂは、第１電極１０上に形成された白色の有機発光層１２に対向して平面的に重なるように配置されている。これにより、有機発光層１２から発せられた光が、着色層３７Ｒ，３７Ｇ，３７Ｂの各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。
【００２８】
また、封止基板本体３１上には、表示領域Ｌに形成されたカラーフィルタ層３７及びブラックマトリクス層３２上を覆うオーバーコート層（被覆層）３３が形成されている。オーバーコート層３３は、表示領域Ｌの内側から非表示領域Ｍの周辺シール層４３の形成領域まで延設されている。オーバーコート層３３は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料により形成されている。
【００２９】
素子基板２０と封止基板３０との間には、ガスバリア層１９の少なくとも表示領域Ｌに対応する部位を覆う第１接着層４１が形成されている。第１接着層４１の形成材料は、例えばウレタン、アクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂構成としたものを用いることができる。
【００３０】
また、素子基板２０と封止基板３０との間には、第１接着層４１を囲むように非表示領域Ｍに第２接着層４２が形成されている。第２接着層４２の形成材料は、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着剤樹脂構成としたものを用いることができる。
【００３１】
また、素子基板２０と封止基板３０との間の額縁部には、周辺シール層４３が形成されている。周辺シール層４３の形成材料は、例えばエポキシ系樹脂にフィラーとしてシリカ、アルミナ等を添加した低透湿性樹脂構成としたものを用いることができる。なお、周辺シール層４３の内部には、例えば樹脂やガラス等から形成されたギャップ剤４４が配置されている。なお、周辺シール層４３には、ギャップ剤４４を含まない構成としても良い。
【００３２】
第１接着層４１、第２接着層４２、周辺シール層４３において、上述した材料を用いて形成することにより、第１接着層４１は第２接着層４２よりも低い弾性率を有することができる。また、第２接着層４２は第１接着層４１よりも高い接着強度を得ることができる。また、周辺シール層４３は、第１接着層４１と第２接着層４２よりも水分透過率を低くすることができる。
【００３３】
図２は封止基板３０の素子基板２０と対向する側に形成された接着層４０の平面概略図である。図示左右方向に長手を有する矩形状の封止基板本体３１上には、ブラックマトリクス層３２が設けられ、このブラックマトリクス層３２によりカラーフィルタ層３７が区分されている。カラーフィルタ層３７は、例えば赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂを有している。封止基板本体３１上では、これら３種類の着色層がマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ｌ（図２の破線部内）を成している。なお、表示領域Ｌ外に相当する領域を非表示領域Ｍ（図２の破線部外）とする。表示領域Ｌの全面と重なるように、かつ、非表示領域Ｍと一部重なるように、オーバーコート層３３（図２の２点鎖線部内）が図示左右方向に長手を有する矩形状に形成されている。
【００３４】
表示領域Ｌの全面と重なるように、かつ、非表示領域Ｍと一部重なるように、第１接着層４１（図２の１点鎖線部内）が図示左右方向に長手を有する矩形状に形成されている。第１接着層４１の周囲にはオーバーコート層３３と重なるように、第２接着層４２が口の字状（図２の１点鎖線と２点鎖線の間の領域）に形成されている。第２接着層４２の周囲には封止基板本体３１の額縁部に、周辺シール層４３が口の字状に形成されている。
【００３５】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、本発明の有機ＥＬ装置１の製造方法の一例を説明する。有機ＥＬ装置１の製造工程は素子基板２０側の工程と、封止基板３０側の工程と、素子基板２０と封止基板３０の固定の工程と、からなる。
【００３６】
先ず、素子基板本体２１上にＴＦＴ１２３及び各種配線（図示略）を形成し、それらを覆うように無機絶縁層１４を熱酸化法、ＣＶＤ法、スパッタリング法等の乾式成膜法や、スピンコート法等の湿式成膜法を用いて形成する。
【００３７】
次に、無機絶縁層１４上にＡｌ合金などの光反射性の金属反射板１５を形成し、それを覆うように平坦化層１６をスクリーン印刷法やスピンコート法等の湿式成膜法を用いて形成する。
【００３８】
次に、平坦化層１６上の金属反射板１５に平面的に重なる領域に、透明なＩＴＯをスパッタリング法により成膜して複数の画素となる第１電極１０を形成する。
【００３９】
次に、無機絶縁層１４上に第１電極１０を囲むように、公知のレジスト技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術等を用いてパターニングし、隔壁層１３を形成する。次に、素子基板２０上から有機物系の異物除去とＩＴＯ表面の濡れ性を向上させるために、プラズマ洗浄などの洗浄処理を行う。
【００４０】
次に、隔壁層１３に囲まれた開口部と隔壁層１３による凹凸形状に沿って、隔壁層１３及び第１電極１０の上面を覆うように、例えば蒸着、あるいはスピンコートやスリットコート法等の湿式成膜法により有機発光層１２を形成する。有機発光層１２が複数の層からなる場合には、各層を順に成膜することになる。
【００４１】
次に、複数の有機ＥＬ素子２２に共通の電極となる第２電極１２を、有機発光層１２上に有機発光層１２の凹凸形状に沿って有機発光層１２を覆うように形成する。例えば、先ず、加熱ボート（るつぼ）を用いた真空蒸着法によりＬｉＦ及びＣａやＭｇなどの電子注入性の高い金属又は合金を成膜する。次に、電極抵抗を下げるため、真空蒸着法により画素部を避けるようにパターン形成したＡｌか、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ：電子サイクロトロン共鳴）プラズマスパッタ法やイオンプレーティング法、対向ターゲットスパッタ法などの減圧雰囲気下で高密度プラズマ成膜法により透明なＩＴＯを成膜する。
【００４２】
次に、素子基板２０上に、無機絶縁層１４、平坦化層１６、及び有機ＥＬ素子２２の第２電極１１を覆うように電極保護層１７を形成する。電極保護層１７は、例えばＳｉＯＮ等の珪素化合物をＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法により成膜して形成する。
【００４３】
次に、電極保護層１７上に有機緩衝層１８を形成する。有機緩衝層１８は、減圧雰囲気下でスクリーン印刷を行った後、加熱硬化させることにより形成する。
【００４４】
次に、有機緩衝層１８上にガスバリア層１９を形成する。ガスバリア層１９は、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法などの高密度プラズマ成膜法で形成する。また、ガスバリア層１９の形成前には、酸素プラズマ処理によって密着性を向上させると信頼性が向上する。以上の工程により、複数の有機ＥＬ素子２２を備え、それらが電極保護層１７、有機緩衝層１８、及びガスバリア層１９からなる封止層２３により被覆された素子基板２０が形成される。
【００４５】
一方、封止基板本体３１上の隔壁層１３に対応する領域に、例えば蒸着法やスパッタリング法でＣｒ（クロム）を成膜し、この膜を公知のレジスト技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術等を用いてパターニングし、ブラックマトリクス層３２を形成する。
【００４６】
次に、ブラックマトリクス層３２を隔壁として、例えばインクジェットなどの液滴吐出法により、カラーフィルタ層３７を形成する。具体的には、液滴吐出ヘッドから所定のブラックマトリクス層３２の間に、例えば赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂの液状の材料を選択的に配し、これを所定の温度で加熱乾燥させて、赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂを形成する。このようにして、赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂからなるカラーフィルタ層３７を形成することができる。
【００４７】
次に、カラーフィルタ層３７及びブラックマトリクス層３２を覆い、表示領域Ｌの内側から外側まで延設するようにオーバーコート層３３を形成する。オーバーコート層３３は、アクリルやポリイミド等の樹脂材料を原料成分又は有機溶媒等で希釈して、スリットコート法やスクリーン印刷法等を用いてパターン塗布し、熱オーブン等で蒸発及び硬化することにより形成する。これにより、封止基板本体３１上に、カラーフィルタ層３７及びブラックマトリクス層３２が形成され、これらを覆うオーバーコート層３３を備えた封止基板３０が形成される。
【００４８】
次に、封止基板３０上の額縁部、より具体的には封止基板３０上の非表示領域Ｍのオーバーコート層３３が形成されていない領域に、周辺シール層４３の形成材料を塗布する。このとき、周辺シール層４３の形成材料の中にギャップ剤４３を混入させてもよい。具体的には、例えばディスペンス描画法やスクリーン印刷法により前述した樹脂材料を塗布していく。次に、封止基板３０上の少なくとも表示領域Ｌに形成されたオーバーコート層３３を覆うように、第１接着層４１の形成材料を塗布する。具体的には、例えばディスペンス滴下法により前述した樹脂材料を塗布していく。次に、第１接着層４１を囲むように第２接着層４２の形成材料を塗布する。具体的には、例えばディスペンス滴下法により前述した樹脂材料を塗布していく。
【００４９】
次に、周辺シール層４３、第１接着層４１及び第２接着層４２の形成材料が塗布された封止基板３０に紫外線照射を行う。具体的には、周辺シール層４３、第１接着層４１及び第２接着層４２の形成材料の硬化反応を開始させる目的で、例えば照度３０ｍＷ／ｃｍ２、光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を封止基板３０に照射する。これにより、周辺シール層４３、第１接着層４１及び第２接着層４２の形成材料が反応し、徐々に粘度が向上する。
【００５０】
次に、素子基板２０の封止層２３が形成された面と、封止基板３０の接着層材料が配置された面とを対向させ、周辺シール層４３、第１接着層４１及び第２接着層４２の形成材料を介して素子基板２０と封止基板３０とを貼り合せる。このとき、貼り合わせた素子基板２０と封止基板３０とのアライメント位置の微調整を行いながら、素子基板２０と封止基板３０の双方を接近させていく。具体的には、素子基板２０と封止基板３０とを面方向（平行方向）に相対移動させ、有機ＥＬ素子２２とカラーフィルタ層３７との対向位置を調整する。このように、アライメント位置精度をしながら最終的な位置合わせを行う。
【００５１】
次に、素子基板２０と封止基板３０とを圧着する。具体的には、例えば真空度１Ｐａの真空雰囲気下で、加圧６００Ｎで２００秒間保持して圧着させる。次に圧着して貼り合わせた素子基板２０と封止基板３０とを大気雰囲気中で加熱する。具体的には、素子基板２０と封止基板３０とを貼り合わせた状態で、大気中において所定の温度で加熱することで、前述した硬化反応が開始した周辺シール層４３、第１接着層４１及び第２接着層４２の形成材料を熱硬化させ、周辺シール層４３、第１接着層４１及び第２接着層４２を形成する。以上により、上述した本発明の有機ＥＬ装置１を形成することができる。
【００５２】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、少なくとも２種類の接着層４１，４２により複数の有機ＥＬ素子２２を保護する封止層２３が覆われ、第１接着層４１は第２接着層４２に比べて弾性率が低いので、パネル全体の応力を分散させ易くなり、クラック等の不具合が発生し難い封止層２３で有機ＥＬ素子２２を十分に封止することが可能となる。また、第２接着層４２は第１接着層４１よりも接着強度が高いので、十分な接着強度を確保することができる。その結果、製品としてより封止性能向上を図った、より高い接着強度を確保することが可能な有機ＥＬ装置１が提供できる。
【００５３】
また、この構成によれば、２種類の接着層４１，４２の側部の界面が非表示領域Ｍに形成されるので接着界面が表示領域Ｌに表示されることがなく、より表示品質の向上を図った有機ＥＬ装置１が提供できる。
【００５４】
また、この構成によれば、第２接着層４２が途切れることなく一本で形成され接着可能な領域が同一の条件で複数の接着層に分断して形成されたものと比べて接着面積を多く確保できるので、より高い接着強度を確保することができる。
【００５５】
また、この構成によれば、２種類の接着層４１，４２よりも水分透過率が低い周辺シール層４３により両基板間を封止することができ、より水分等の侵入を防止して有機ＥＬ素子２２の劣化を防止することができる。その結果、製品としてより封止性能向上を図った有機ＥＬ装置１が提供できる。
【００５６】
（変形例１）
図３は本発明の有機ＥＬ装置１の接着層の他の概略構成例を示す平面図である。封止基板３０の素子基板２０と対向する側には接着層４０Ａが形成されている。表示領域Ｌの全面と重なるように非表示領域Ｍと一部重なるように、第１接着層４１Ａ（図３の２点鎖線部内）が形成されている。第１接着層４１Ａの額縁部には非表示領域Ｍと重なるように、第２接着層４２Ａが複数の楕円形状に分けられて口の字状に形成されている。第２接着層４２Ａの周囲には封止基板本体３１の額縁部に、周辺シール層４３が口の字状に形成されている。
【００５７】
本変形例では、第２接着層４２が複数の接着層に分断して形成されるので、途切れることなく一本で形成されたものと比べて、より硬化収縮による応力を分散させ易くなる。その結果、クラック等の不具合が発生し難い封止層２３で有機ＥＬ素子２２を十分に封止することが可能となる。
【００５８】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図４は、携帯電話６００の全体構成を示す斜視図である。携帯電話６００は、筺体６０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部６０２、画像や動画、文字等を表示する表示部６０３を有する。表示部６０３には、本発明に係る有機ＥＬ装置１が搭載される。
このように、封止層にクラック等の不具合の発生を防ぎ有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能な、より高い接着強度を確保することが可能な有機ＥＬ装置１を備えているので、高信頼性かつ高性能な電子機器（携帯電話）６００を得ることができる。
【００５９】
なお、電子機器としては、上記携帯電話６００以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは投射型液晶表示装置、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の有機ＥＬ装置の概略構成断面図である。
【図２】封止基板の素子基板と対向する側に形成された接着層の平面概略図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ装置の接着層の他の概略構成例を示す平面図である。
【図４】電子機器の一例である携帯電話の概略構成図である。
【符号の説明】
【００６１】
Ｌ…表示領域、１…有機ＥＬ装置、２２…有機ＥＬ素子、２０…素子基板、１０…第１電極（電極）、１１…第２電極（電極）、１２…有機発光層、２３…封止層、３０…封止基板、４０…接着層、４１，４１Ａ…第１接着層、４２，４２Ａ…第２接着層、４３…周辺シール層、６００…携帯電話（電子機器）
【図１】
2010040408.tif 000003
【図２】
2010040408.tif 000004
【図３】
2010040408.tif 000005
【図４】
2010040408.tif 000006