(57)【要約】【課題】実装方向に係わらずに電子機器に形成されたプリント配線の端子パッドと発振器の面実装端子との対応誤りをなくす。【解決手段】水晶振動子３、発振回路を構成するＩＣチップ５を搭載するセラミック基板１と封止蓋２で構成され、セラミック基板１の背面に複数の面実装端子１０（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ）を有する発振器に設ける複数の面実装端子１０として、セラミック基板１の背面内で複数の連続環状導体をそれらの同心点に関して多重に配置した。【選択図】図１
2010028601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発振回路を収容する筐体と、該筐体の背面に複数の面実装端子を有する表面実装型発振器であって、
前記複数の面実装端子は、前記背面内で同心状に設けられていることを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記複数の面実装端子は、連続環状導体をそれらの同心点に関して多重に配置してなることを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項３】
請求項１において、
前記複数の面実装端子のそれぞれは、不連続導体をそれらの同心点から等距離で環状に沿って配置して形成されていることを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項４】
請求項３において、
前記筐体の前記実装面の平面形状は矩形であり、
前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が前記同心点を通って、前記矩形の辺の何れかに平行な直線に対して４５度の直線の上に位置することを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項５】
請求項３において、
前記筐体の前記実装面の平面形状は矩形であり、
前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が前記同心点を通って、前記矩形の辺の何れかに並行な直線に対して９０度の直線の上に位置することを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項６】
請求項１から５の何れかにおいて、
前記発振器に有する前記複数の面実装端子のうちの最外側は接地端子であることを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項７】
請求項１から５の何れかにおいて、
前記発振器に有する前記複数の面実装端子のうちの最内側は発振出力端子であることを特徴とする表面実装型の発振器。
【請求項８】
発振回路を収容する筐体と、該筐体の背面に複数の面実装端子を有する表面実装型の発振器と、前記発振器の前記複数の端子のそれぞれに対応した端子パッドを形成したプリント回路基板とを有し、前記プリント回路基板に有する前記端子パッドに前記発振器の前記複数の面実装端子を面接続して搭載した電子機器であって、
前記発振器の前記複数の面実装端子は、前記実装面内で同心状に設けられており、
前記プリント回路基板に有する前記端子パッドは、前記発振器の姿勢がその実装面内での回転に対して等方性を有して配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８において、
前記発振器に有する前記複数の端子のそれぞれは、連続環状導体をそれらの同心点に関して多重に配置してなることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項８において、
前記複数の面実装端子のそれぞれは、不連続導体をそれらの同心点から等距離で環状に沿って配置して形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１０において、
前記筐体の前記実装面の平面形状は矩形であり、
前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が前記同心点を通って、前記矩形の辺の何れかに平行な直線に対して４５度の直線の上に位置することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１０において、
前記筐体の前記実装面の平面形状は矩形であり、
前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が前記同心点を通って、前記矩形の辺の何れかに並行な直線に対して９０度の直線の上に位置することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項８において、
前記プリント回路基板は多層のプリント回路基板であり、前記端子パッドの一つ以上は前記多層のプリント回路基板の内層配線パターンにスルーホールを通して接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項８において、
前記プリント回路基板は単層のプリント回路基板であり、前記端子パッドにつながる配線パターンは当該端子パッドと同一面に形成され、各対応する端子パッドに接続する配線パターンを除く配線パターンには前記面実装端子間の短絡を防止する絶縁膜が被覆されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項８から１４の何れかにおいて、
前記発振器に有する前記複数の面実装端子のうちの最外側は接地端子であることを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項８から１４の何れかにおいて、
前記発振器に有する前記複数の面実装端子のうちの最内側は発振出力端子であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発振器とこの発振器を搭載した電子機器に係り、特に表面実装型の面実装端子を有する表面実装型の発振器およびこの発振器を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化に伴い、表面実装型の電子部品（デバイスとも言う）が広く採用されるようになっている。特に、携帯電話に代表される移動通信機器や高密度実装を要する各種の電子機器では表面実装型の電子部品の需要が高まっている。そして、多くの通信装置に用いられる発振器もまた例外ではない。
【０００３】
図９は、従来の面実装型の発振器構造例の説明図であって、同図（ａ）は断面図を、同図（ｂ）は背面図を示す。図９（ａ）は図９（ｂ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面に相当する。この発振器は、セラミック基板１に水晶振動子３、水晶振動子３と共に発振器の主要部を構成する発振回路を組み込んだＩＣチップ５を搭載し、この搭載空間を封止蓋２で外部環境から遮蔽している。封止蓋２は封止蓋固着剤７でセラミック基板の外縁に気密封着して固定されている。
【０００４】
水晶振動子３はホルダ４でセラミック基板１に設置される。ホルダ４はセラミックあるいは樹脂の絶縁材からなり、ホルダ固着剤８でセラミック基板１に固定されている。ホルダ４の表面には水晶振動子３の電極に接続する導電路が形成されており、セラミック基板１に設けた図示しない配線パターンに接続している。
【０００５】
ＩＣチップ５は、その腹面（セラミックの内面に対向する面）に外部端子である複数のバンプ６を有している。バンプ６はセラミック基板１の内面に設けられている配線パターンに接続する。なお、超音波熱圧着されるバンプ６の代わりに半田に代表される加熱融着される導電性接着剤を用いることもできる。このＩＣチップ５には、発振回路、分周回路、出力回路などの発振器として必要な回路が形成されている。
【０００６】
そして、セラミック基板１の背面には複数の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が設けられており、内面に設けられている配線パターンとはビアホール９を通して接続されている。面実装端子は蒸着で形成されるのが一般的であるが、他の成膜法で形成することもできる。この種の表面実装型の発振器に関する従来技術を開示したものとしては、特許文献１、特許文献２を挙げることができる。なお、図9には、説明を簡単にするため、面実装端子が４個のものを例としたが、これに限らないことは言うまでもない。
【特許文献１】特開２００８―４２８７６号公報
【特許文献２】特開２００７―１８４８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、背面に複数の面実装端子を設けたこの種の発振器は、当該複数の面実装端子のそれぞれに独立した機能（電源入力、１つ又は２つの発振出力、制御、接地、など）が割り当てられている。これらの機能が付与された各面実装端子は実装する電子機器のプリント基板に設けた接続端子パッド（単に、端子パッドとも称する）と一対一に対応している。発振器側に有する複数の面実装端子は極めて限定された背面に配置され、その配置には方向性すなわち実装時におけるデバイスの向きがあり、発振器の実装方向が異なるとパッドとの対応が取れず、不正な方向で実装された電子機器は正常に動作しない誤実装となる。この種の発振器の実装はテープオートメーテッドボンダ（自動実装機）が用いられるが、自動実装機に装填するキャリアテープに発振器を載せる場合に、その載置方向にミスがあると、上記と同様の誤実装をもたらす。
【０００８】
また、従来の面実装端子は、端子パッドとの間で、謂わば点接続であるため、接続強度の確保には限度がある。振動環境下などで使用される電子機器では、この接続強度の不足は深刻である。
【０００９】
しかし、従来の発振器では、前記図９に示したように、背面の限られた範囲内で、隣接する端子との干渉を回避しながら最大限の端子面積を確保しているが、それにも限度がある。
【００１０】
さらに、図９に示したような端子配置では、高周波出力端子であっても、この端子を外部ノイズから遮蔽し、あるいは外部回路への高周波干渉を抑制する構造までも考慮する余裕はなかった。
【００１１】
本発明の目的は、実装方向に誤りがあっても、電子機器に形成された配線の端子パッドと発振器の面実装端子との対応に誤りなく、かつ強固に接続できると共に、外部ノイズからの遮蔽や外部回路等への高周波漏洩による干渉の防止又は抑制を実現した表面実装型の発振器およびこの発振器を搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明にかかる表面実装型の発振器は、発振回路を収容する筐体（ここでは、セラミック基板と封止蓋を一体化したもの）と、該筐体を構成するセラミック基板の背面に複数の面実装端子を有する。そして、上記目的を達成するため、本発明は、前記複数の面実装端子を、前記背面内で同心状に設けた点に特徴を有する。
【００１３】
同心状に設けた複数の面実装端子の具体例としては、連続環状導体をそれらの同心点に関して多重に配置した構造、不連続導体をそれらの同心点から等距離の環状に沿って配置して形成した構造を挙げることができる。後者の場合は、前者の連続環状導体に部分的な切り欠きを設けた形状に相当する（以下、同じ）。
【００１４】
前記筐体の前記実装面の平面形状が矩形（正方形、長方形を含む）であるものでは、前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が、前記同心点を通り、前記矩形の辺の何れかに平行な直線に対して４５度の直線の上に位置するようにする。
【００１５】
また、前記筐体の前記実装面の平面形状は矩形であって、前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が、前記同心点を通り、前記矩形の辺の何れかに並行な直線に対して９０度の直線の上に位置するようにする。
【００１６】
また、同心状に設ける複数の面実装端子のうち、最外側を接地端子とすることで内側の端子を遮蔽する。また、好ましくは最内側を発振出力端子とすることで高周波の遮蔽構造を構成して高周波漏洩を効果的に抑制又は防止する。
【００１７】
本発明による電子機器は、発振回路を収容する前記した筐体と、該筐体の背面に複数の面実装端子を有する表面実装型の発振器と、前記発振器の前記複数の端子のそれぞれに対応した端子パッドを形成したプリント回路基板とを有し、前記プリント回路基板に有する前記端子パッドに前記発振器の前記複数の面実装端子を面接続した構成としている。
【００１８】
そして、前記発振器の前記複数の面実装端子は、前記実装面内で同心状に設けられていると共に、前記プリント回路基板に有する前記端子パッドは、前記発振器の姿勢がその実装面内での全ての回転角に対して、あるいは特定の回転角に対して、等方性をもって配置されている。
【００１９】
前記発振器に有する前記複数の端子のそれぞれを連続環状導体が、それらの同心点に関して多重に配置する構成、あるいは前記複数の面実装端子のそれぞれが、不連続導体をそれらの同心点から等距離の環状に沿って配置する構成とする。
【００２０】
また、前記筐体の前記実装面の平面形状を矩形とし、前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々の不連続部の中央部を、前記同心点を通り、前記矩形の辺の何れかに平行な直線に対して４５度の直線の上に位置する。
【００２１】
また、前記筐体の前記実装面の平面形状は矩形であり、前記同心点から等距離で配置された前記複数の不連続導体の各々の不連続部の中央部を、前記同心点を通り、前記矩形の辺の何れかに並行な直線に対して９０度の直線の上に位置する。
【００２２】
また、前記プリント回路基板を多層のプリント回路基板としたものでは、前記端子パッドの一つ以上は前記多層のプリント回路基板の内層配線パターンにスルーホールを通して接続する。なお、前記プリント回路基板は単層のプリント回路基板の場合は、前記端子パッドにつながる配線パターンは当該端子パッドと同一面に形成され、各対応する端子パッドに接続する配線パターンを除く配線パターンに前記面実装端子間の短絡を防止する絶縁膜を被覆する。
【発明の効果】
【００２３】
発振器の複数の面実装端子を当該発振器の筐体を構成する背面内に同心状に、もしくは同心の環状に沿って設けることで、発振器の実装姿勢（実装基板面における発振器の面内回転配置方向）に関わらずに対応する配線パッドとの間で正しい接続がなされる。
【００２４】
発振器の平面形状が円形の場合は、その面実装端子は同心の連続導体、若しくは同心点から等距離で環状に沿って配置した不連続導体とし、実装基板面側に設ける複数の端子パッドを連続導体を同心環状に沿って設けることで、発振器の実装姿勢に関わらずに正しい実装が可能となる。言い替えると、正規の実装位置に対して３６０度の範囲での全ての回転角で正しく接続される（この場合、完全な等方性をもつことになる）。
【００２５】
発振器の平面形状が矩形の場合は、その面実装端子を同心の連続導体、若しくは同心点から等距離で環状に沿って所定の方向に切り欠きをもって配置した不連続導体とし、配線基板側の端子パッドは同心の連続導体、又は同心点から等距離で環状に沿って配置した不連続導体、若しくは発振器の面実装端子に対して等方性をもって配置することで、発振器の上下方向、左右方向の実装姿勢に関わらずに正しい実装が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の最良の実施形態について、実施例の図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２７】
図1は、本発明にかかる発振器の実施例１を説明する図であり、図１（ａ）は断面図を、図１（ｂ）は背面図を示す。図１（ａ）は図１（ｂ）のＸ−Ｘ’線に沿った断面に相当する。前記の図９で説明した従来の発振器と同様、この発振器はデバイス平面形状が円形であり、背面形状も円形である。背面を構成するセラミック基板１に水晶振動子３、水晶振動子３と共に発振器の主要部を構成する発振回路を組み込んだＩＣチップ５を搭載する。水晶振動子３とＩＣチップ５の搭載空間は真空にし、あるいは不活性ガスを封入して、封止蓋２で外部環境から遮蔽される。封止蓋２は封止蓋固着剤７でセラミック基板の外縁に気密封着して固定される。
【００２８】
水晶振動子３はホルダ４でセラミック基板１に設置される。ホルダ４はセラミックあるいは樹脂等の絶縁材からなり、ホルダ固着剤８でセラミック基板１に固定されている。ホルダ４の表面には水晶振動子３の電極に接続する導電路が形成されており、セラミック基板１に設けた図示しない配線パターンに接続している。
【００２９】
ＩＣチップ５は、その腹面に外部端子である複数のバンプ６を有している。バンプ６は金などの良導体で形成され、セラミック基板１の内側に設けられている配線パターンに超音波熱圧着で接続される。なお、超音波熱圧着されるバンプ６の代わりに半田に代表される加熱融着される導電性接着剤が用いられることは、図9に示したものと同様である。ＩＣチップ５には、発振回路、分周回路、出力回路などの発振器として必要な回路が形成されている。
【００３０】
実施例１では、セラミック基板１の背面には複数の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が設けられており、内面に設けられている配線パターンとはビアホール（コンタクトホール）９を通して接続されている。面実装端子は蒸着で形成されるのが一般的であるが、他の成膜法で形成することもできる。
【００３１】
図１（ｂ）に示したように、面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）は発振器の背面内で同心状に設けられている。この実施例では、これら複数の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）は、連続環状導体をそれらの同心点に関して多重に配置されている。この同心点は、当該発振器の背面中心に配置するのが望ましく、電子機器の配線基板に仮想実装位置を表示した場合には、その仮想実装位置に発振器を置いたときに、面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が当該仮想実装位置に設けたそれぞれの接続端子にのみ正しく対面して接続される。
【００３２】
なお、図１（ｂ）においては、面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）は次のように配置されている。まず、同心点には発振出力端子１０ａ、最外周には接地端子１０ｄが割り当てられ、両者の間に電源端子１０ｂ、制御端子１０ｃが配置される。面実装端子の配置はこのようなものに限るものではないが、高周波信号である発振出力端子が接地端子１０ｄで囲まれる配置が望ましく、また接地端子１０ｄの導電体は他の端子の導体よりも幅広とするのが遮蔽効果の点、接着強度の点からも好ましい。他の端子の幅、相互の間隔などは適宜に設定される。
【００３３】
実施例１の構成とした発振器を、後述する電子機器の回路基板に設ける接続端子パッドとの組合せで端子間接続に誤りのない実装が可能となる。
【実施例２】
【００３４】
図２は、本発明にかかる発振器の実施例２を説明するは背面図である。実施例２の発振器は、その平面形状は矩形（ここでは、長方形、正方形でも同様、以下の各実施例も同様）であり、背面形状も矩形である。背面を構成するセラミック基板１の内部に搭載収納される水晶振動子やＩＣチップなどの配置や封止蓋の構造等は図1（ａ）と同様である。セラミック基板１の背面には実施例１で説明したものと同様の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が設けられている。
【００３５】
この実施例の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）の構成、配置は、最外側の端子１０dが接地端子であることも含めて実施例１と同様である。この発振器は矩形であるので、電子機器のプリント回路基板に設けた接続端子パッド対して、当該プリント回路基板に設けた仮想実装位置の表示に対し、上下方向、あるいは左右方向の搭載自由度がある。
【００３６】
実施例２の構成とした発振器を、後述する電子機器の回路基板に設ける接続端子パッドとの組合せで端子間接続に誤りのない実装が可能となる。
【実施例３】
【００３７】
図３は、本発明にかかる発振器の実施例３を説明するは背面図である。実施例３の発振器も、実施例２と同様にその平面形状は矩形であり、背面形状も矩形である。背面を構成するセラミック基板１の内部に搭載収納される水晶振動子やＩＣチップなどの配置や封止蓋の構造等は図1（ａ）と同様である。セラミック基板１の背面には面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が設けられている。
【００３８】
実施例３の発振器では、その背面の上下方向（図3に正対した位置で同図の上下）に対し４５度をなす直線に沿って不連続部（以下、切り欠き）２７を設けた不連続導体で構成されている。すなわち、同心点から等距離で配置された複数の不連続導体の各々は、その切り欠きの中央部が、前記同心点を通り、前記矩形の辺の何れかに平行な直線（矩形の辺）に対して４５度の直線の上に位置する。
【００３９】
４５度の直線は同心点から４方向に伸びており、図３では４方向全ての直線上に不連続部２７が設けてある。これらの切り欠き２７のそれぞれが面実装端子１０a, １０b, １０c, １０dに対応して電子機器のプリント回路基板側に形成した接続端子パッドにつながる配線パターンを通す隙間となる。なお、切り欠き２７のそれぞれは各４箇所でなくてもよく、配線パターンを通すのに十分であれば、４箇所未満、最低１箇所とすることができる。
【００４０】
この実施例の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）の構成、配置も、最外側の端子１０dが接地端子であることも含めて実施例１、２と同様である。
【００４１】
この実施例の発振器は矩形であるので、電子機器のプリント回路基板に設けた端子パッド対して、当該プリント回路基板に設けた仮想実装位置の表示に対し、上下方向、あるいは左右方向の搭載自由度があり、これらの方向での姿勢の違いによる実装に誤りはなくなる。
【００４２】
実施例３の構成とした発振器を、後述する電子機器の回路基板に設ける端子パッドとの組合せで端子間接続に誤りのない実装が可能となる。
【実施例４】
【００４３】
図４は、本発明にかかる発振器の実施例４を説明する背面図である。実施例４の発振器も、実施例２、３と同様にその平面形状は矩形であり、背面形状も矩形である。背面を構成するセラミック基板１の内部に搭載収納される水晶振動子やＩＣチップなどの配置や封止蓋の構造等は図1（ａ）と同様である。セラミック基板１の背面には面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が設けられている。
【００４４】
実施例４の発振器では、その背面の上下方向又は左右方向（図４に正対した位置で同図の上下、又は左右）に対し９０度をなす直線に沿って切り欠き２７を設けた不連続導体で構成されている。すなわち、同心点から等距離で配置された複数の不連続導体の各々は、その不連続部の中央部が、前記同心点を通り、前記矩形の辺の何れかに平行な直線（矩形の辺）に対して９０度の直線の上に位置する。
【００４５】
９０度の直線は同心点から４方向に伸びており、図４では４方向全ての直線上に切り欠き２７が設けてある。これらの切り欠き２７のそれぞれが面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）に対応して電子機器のプリント回路基板側に形成した端子パッドにつながる配線パターンを通す隙間となる。なお、切り欠き２７のそれぞれは各４箇所でなくてもよく、配線パターンを通すのに十分であれば、４箇所未満でもよく、最低１箇所とすることができる。
【００４６】
この実施例の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）の構成、配置も、最外側の端子１０dが接地端子であることも含めて実施例１、２と同様である。
【００４７】
この実施例の発振器も矩形であるので、電子機器のプリント回路基板に設けた接続端子パッド対して、当該プリント回路基板に設けた仮想実装位置の表示に対し、上下方向、あるいは左右方向の搭載自由度があり、これらの方向での姿勢の違いによる実装に誤りはなくなる。
【００４８】
実施例４の構成とした発振器を、後述する電子機器の回路基板に設ける端子パッドとの組合せで端子間接続に誤りのない実装が可能となる。
【００４９】
図５は、本発明にかかる発振器の背面に設ける面実装端子のパターン例を説明する図であり、図５（a）はセラミック基板の背面図、（b）は同じくセラミック基板の断面図である。図５において、符号２３はセラミック基板１に形成されて図１で説明したＩＣチップ５のバンプ６を接続する接続パッドを有する回路パターンである。
【００５０】
面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）は、前記実施例１で説明したものである。面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）のうち、同心点にあるのは発振出力端子１０a、最外側にあるのが接地端子１０dである。そして、両者の間に電源端子１０bと制御端子１０cが配置されている。制御端子１０cは発振周波数を制御する信号を入力する端子である。
【００５１】
これらの面実装端子のうち、その最外側にある接地端子１０dの幅Ｗｄは他の端子１０b, １０ｃ,の幅Ｗｂ，Ｗｃよりも幅広に形成されている。なお、発振出力端子１０ａの幅Ｗａは他の端子の幅とは関係なく設定できる。これにより、発振出力端子１０ａを外部ノイズから遮蔽し、あるいは発振出力端子１０aからの高周波漏洩を効果的に抑制あるいは防止する。なお、接地端子１０ｄ以外の端子の幅、端子間相互の間隔は実装対象である電子機器の仕様に合わせて設計すればよい。
【００５２】
図５の構成例では、セラミック基板１の背面に形成した面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）と内面の回路パターン２３とは、それぞれビアホール９（９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ）で接続されている。
【００５３】
セラミック基板１との接続構造に関しては、実施例２−実施例４の面実装端子にも同様に適用できる。但し、図３又は図４で説明した切り欠き構造の面実装端子の場合は、それぞれ独立の端子部分と回路パターン２３の所定パターンとの接続は当該回路パターン２３の中で行われる。
【００５４】
次に、上記した各実施例の発振器を搭載する電子機器の実施例について、当該電子機器に設けられるプリント回路基板側の構成を説明する。
【実施例５】
【００５５】
図６は、本発明にかかる電子機器の１実施例を説明するためのプリント回路基板に配置される端子パッドとその配線の説明図である。図６（ａ）は端子パッドの配置例を示す平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ−Ｏ−Ｘ’線に沿ったプリント回路基板の断面図である。
【００５６】
電子機器側のプリント回路基板２０は多層プリント回路基板である。なお、ここでは、説明の単純化のため、内層プリント配線２２は一層のみとしてある。符号２４は絶縁層である。このような多層プリント回路基板２２を用いた場合は、その表面における一点鎖線で示した発振器の仮想実装位置に端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）を配置している。そして、これらの端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）をコンタクトホールで内層プリント配線２２に接続している。
【００５７】
端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）の位置は、図５の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）のそれぞれと対応する位置にある。この例では、接続端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）に、半田膜２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ（２５ｄは図示されない）が塗布されており、所謂、リフローで発振器の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）のそれぞれと接続される。
【００５８】
なお、図６（ａ）には端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）を各一個のみ設けたものとして示してあるが、接続の確実性と機械的強度を考慮して、面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）の各対向位置に複数個ずつ設けることもできる。
【実施例６】
【００５９】
図７は、本発明にかかる電子機器の他の実施例を説明するためのプリント回路基板に配置される端子パッドとその配線の説明図である。図７（ａ）は端子パッドの配置例を示す平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＸ−Ｏ−Ｘ’線に沿ったプリント回路基板の断面図である。
【００６０】
本実施例における電子機器側のプリント回路基板２９は単層プリント回路基板であり、図３又は図４で説明した構造の面実装端子に好適なものである。単層プリント回路基板２９は、図７（ａ）に示したように、その表面における一点鎖線で示した発振器の仮想実装位置に端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）を配置している。そして、これらの端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）は、プリント配線２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）で 図３又は図４における発振器側の面実装端子の切り欠き２７を通って仮想実装位置の外に引き出される。
【００６１】
図７（ａ）には、プリント配線２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）をそれぞれ４つの切り欠き２７を通って仮想実装位置の外に引き出しているが、一箇所の切り欠き、あるいは二箇所、若しくは三箇所で引き出すようにもできる。さらに、発振器側の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）の切り欠きを２箇所、あるいは３箇所とし、それに対応させて、このプリント配線２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）のパターンを種々変更することもできる。
【００６２】
図７では、単層プリント回路基板２９の端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）の位置は、図３または図４の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）のそれぞれと対応する位置にある。この例では、端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）には、半田膜２５（２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ（２５ｄは図示されない））が塗布されており、リフローで発振器の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）のそれぞれと接続される。
【００６３】
なお、図７（ａ）には端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）を各一個のみ設けたものとして示してあるが、接続の確実性と機械的強度を考慮して、面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）の各対向位置に複数個ずつ設けることもできる。また、プリント配線２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）を多層プリント回路基板の表層配線に適用することもできる。
【実施例７】
【００６４】
図８は、本発明にかかる電子機器のさらに他の実施例を説明するためのプリント回路基板に配置される端子パッドとその配線の説明図である。この実施例では、図７と同様の単層プリント回路基板２９に端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）を設けたものである。図８において、単層プリント回路基板２９の表面における一点鎖線で示した発振器の仮想実装位置に端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）を配置している。
【００６５】
プリント配線２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）は絶縁膜で被覆されている。そして、端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）は、発振器の面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）に対応するプリント配線２６（２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）の部分の絶縁膜を剥離した状態としている。発振器は前記実施例１〜実施例４の何れでもよく、仮想実装位置に搭載したときに、その面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）が端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）に接続される。端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）には、前記実施例と同様に半田膜が塗布されており、リフローによって面実装端子１０a, １０b, １０c, １０dが接続される。半田膜は、絶縁膜よりも厚く設けるのが望ましい。なお、実施例６と同様に、プリント配線として多層プリント回路基板の表層配線を用いることができる。
【００６６】
以上の各実施例において、面実装端子１０（１０a, １０b, １０c, １０d）と端子パッド２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）は半田膜のリフローで接続したが、これに限るものではなく、導電性接着剤を用いる方法、その他の既知の溶着あるいは接着方法を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明にかかる発振器の実施例１を説明する図である。
【図２】本発明にかかる発振器の実施例２を説明する背面図である。
【図３】本発明にかかる発振器の実施例３を説明する背面図である。
【図４】本発明にかかる発振器の実施例４を説明する背面図である。
【図５】本発明にかかる発振器の背面に設ける面実装端子のパターン例を説明する図である。
【図６】本発明にかかる電子機器の１実施例を説明するためのプリント回路基板に配置される端子パッドとその配線の説明図である。
【図７】本発明にかかる電子機器の他の実施例を説明するためのプリント回路基板に配置される端子パッドとその配線の説明図である。
【図８】本発明にかかる電子機器のさらに他の実施例を説明するためのプリント回路基板に配置される端子パッドとその配線の説明図である。
【図９】従来の面実装型の発振器構造例を説明する図である。
【符号の説明】
【００６８】
１・・・セラミック基板
２・・・封止蓋
３・・・水晶振動子
４・・・ホルダ
５・・・ＩＣチップ
６・・・バンプ
７・・・封止蓋固着剤
８・・・ホルダ固着剤
９・・・ビアホール
１０・・・面実装端子
２０・・・多層プリント回路基板
２１・・・端子パッド
２２・・・内層プリント配線
２３・・・回路パターン
２４・・・絶縁層
２５・・・半田膜
２６・・・プリント配線
２７・・・切り欠き部
２９・・・単層プリント回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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