(57)【要約】【課題】静電容量結合方式のタッチパネルにおいて、指による入力に加えて、非導電性の入力手段によるタッチにも反応し、かつ可視光透過率、耐久性の高いタッチパネルを実現する。【解決手段】第１の絶縁層２を介して交差するＸ電極ＸＰとＹ電極ＹＰと、第２の絶縁層３を介して、透明弾性導電樹脂層４からなるＺ電極を設ける。透明弾性導電樹脂層４は、導電性微粒子が分散されている高分子弾性樹脂層であり、タッチによる押圧で導電性微粒子の濃度が上昇する材質を用いる。また、Ｚ電極は、タッチ前の抵抗値は高く、Ｘ電極とＹ電極の両方に対しては電極として作用しないが、タッチによる抵抗値の低下で容量が発生し、座標を検出することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の透明な基板上に複数のＸ電極と複数のＹ電極とＺ電極を備え、
前記Ｘ電極と前記Ｙ電極は、第１の絶縁層を介して交差されており、
第２の絶縁層を介して前記Ｚ電極が形成されているとともに、タッチする側には第２の透明な基板が形成され、
前記Ｚ電極は、平面的に観た場合に、前記Ｘ電極と前記Ｙ電極に重なるように、形成されているとともに、タッチによる押圧により圧縮されて抵抗値が低下し、前記複数のＸ電極と複数のＹ電極との間に静電容量を発生することでタッチ位置座標を検出することを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項２】
前記Ｚ電極は、電気的にフローティングであり、透明な高分子弾性樹脂層に導電性を有する微粒子を分散させたものであることを特徴とする請求項１に記載の静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項３】
前記Ｚ電極は、前記導電性を有する微粒子が、平均粒子径０．０１〜５μｍであることを特徴とする請求項２に記載の静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項４】
前記Ｚ電極は、その厚さが０．５〜２００μｍの範囲であることを特徴とする請求項３に記載の静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項５】
前記第２の透明な基板は、その厚さが１００〜８００μｍの範囲であることを特徴とする請求項４に記載の静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載された静電容量結合方式タッチパネルを表示装置の表示部の前面に備えたことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
複数のＸ電極と複数のＹ電極とを有する第１の基板と、
前記Ｘ電極および前記Ｙ電極上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層より上に設けられ、弾性材料により形成されるとともに、複数の導電性部材をその間に前記弾性材料を介在させて前記基板の面とは垂直な方向に重なってその内部に保持する弾性層とを備えたことを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項８】
前記弾性層上に、前記弾性層よりも剛性の高い第２の基板を備えたことを特徴とする請求項７に記載の静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項９】
前記導電性部材は、導電性粒子であることを特徴とする請求項７に記載の静電容量結合方式タッチパネル。
【請求項１０】
複数のＸ電極と複数のＹ電極とを有する第１の基板と、
前記Ｘ電極および前記Ｙ電極上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層より上に設けられ、複数の導電性粒子をその内部に分散させて保持する弾性層と、
前記弾性層上に設けられ、前記弾性層よりも剛性が高い第２の基板とを備えたことを特徴とする静電容量結合方式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画面へ座標を入力する入力装置、およびそれを備えた表示装置に関し、特に容量結合方式の入力装置を絶縁体である樹脂ペン等で入力を可能とする入力装置およびそれを備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示画面に使用者の指などでタッチ操作（接触押圧操作、以下、単にタッチと称する）して情報を入力する画面入力機能をもつ入力装置（以下、タッチセンサまたはタッチパネルとも称する）を備えた表示装置は、ＰＤＡや携帯端末などのモバイル用電子機器、各種の家電製品、無人受付機等の据置型顧客案内端末に用いられている。このようなタッチによる入力装置として、タッチされた部分の抵抗値変化を検出する抵抗膜方式、あるいは容量変化を検出する静電容量結合方式、タッチにより遮蔽された部分の光量変化を検出する光センサ方式、などが知られている。
【０００３】
静電容量結合方式は、抵抗膜方式や光センサ方式と比較した場合に次のような利点がある。例えば、抵抗膜方式や光センサ方式では透過率が８０％程度と低いのに対し静電容量結合方式は約９０％と透過率が高く表示画質を低下させない点があげられる。また、抵抗膜方式では抵抗膜の機械的接触によりタッチ位置を検知するため、抵抗膜が劣化または破損（クラック）するおそれがあるのに対し、静電容量結合方式では検出用電極が他の電極などと接触するような機械的接触がなく、耐久性の点からも有利である。
【０００４】
静電容量結合方式のタッチパネルとしては、例えば、特許文献１で開示されているような方式がある。この開示された方式では、縦横二次元マトリクス状に配置した検出用縦方向の電極（Ｘ電極）と検出用横方向の電極（Ｙ電極）とを設け、入力処理部で各電極の容量を検出する。タッチパネルの表面に指などの導体が接触した場合には、各電極の容量が増加するため、入力処理部でこれを検知し、各電極が検知した容量変化の信号を基に入力座標を計算する。ここでは、検出用の電極が劣化して物理的特性である抵抗値が変化しても容量検出に及ぼす影響は少ないため、タッチパネルの入力位置検出精度に及ぼす影響が少ない。そのため、高い入力位置検出精度を実現することができる。
【０００５】
また、特許文献２には、タッチパネルの透明電極表面上に導電性微粒子を含んだ高分子層を形成することにより、優れた減反射効果が得られ透明度が向上することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００３−５１１７９９号公報
【特許文献２】特開２００４−５６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、静電容量結合方式のタッチパネルは、上記特許文献１のように検出用の各電極の容量変化を検出して、入力座標を検出するため、入力手段としては導電性のある物質が前提となる。この導電性のある物質とは人間の指に代表され、指入力用タッチパネルとして認知されている。そのため、抵抗膜式などで使用されている導電性の無い絶縁体である樹脂製スタイラスなどを静電容量結合方式のタッチパネルに接触させた場合には、電極の容量変化がほとんど発生しないため、入力座標を検出できないという課題がある。
【０００８】
また、一方で導電性のある物質、例えば金属などでスタイラスを作り、それにより静電容量結合方式のタッチパネルに入力しようとした場合には、電極本数が増加する。例えば、対角４インチで縦横の寸法比が３対４の静電容量結合方式タッチパネルを、特許文献１のような菱形を基本とした電極形状で実現する場合を考える。ここで指を入力対象とする場合には最小の接触面を直径６ｍｍと仮定し、このサイズを電極間隔として検出用電極を用意すると、電極総数は２２本となる。一方でスタイラスの接触面を直径１ｍｍと仮定し、このサイズを電極間隔として検出用電極を用意すると１３９本となり、約６倍まで電極本数が増加する。電極本数が増加すると入力処理部への配線引回しに必要となる額縁面積が大きくなり、また制御回路との信号接続本数が増えるため衝撃などに対する信頼性も低下する。入力処理部の端子数が増加するため回路面積も増え、コスト増加が懸念される。一方、先端が導電性ゴム製のスタイラスを使用した場合、電極数を同等とすると接触面で直径６ｍｍ程度の形状が必要なため、文字入力の違和感を伴う。
【０００９】
以上のことから、上記特許文献１に開示される静電容量結合方式タッチパネルでは、絶縁性物質による入力への対応（スタイラス対応）が課題となる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題の解決を実現するため本発明では、複数のＸ電極と複数のＹ電極と透明導電性弾性樹脂層であるＺ電極を備えた静電容量結合方式タッチパネルを用いる。この静電容量結合方式タッチパネルにおいて、前記Ｘ電極と前記Ｙ電極は、第１の絶縁層を介して交差されており、それぞれ、その延在方向にパッド部と細線部とが交互に並ぶようにして形成され、平面的に観た場合に、前記Ｘ電極のパッド部と前記Ｙ電極のパッド部は重畳することなく配置される。前記Ｚ電極は、導電性微粒子が分散された透明な導電性弾性樹脂層であるため、タッチした押圧による圧縮で内部に分散された導電性微粒子の濃度が増加し、抵抗値が低下する。これにより、非導電性の入力手段においても前記Ｘ電極および前記Ｙ電極と、前記Ｚ電極（押圧により低下した抵抗値を有する部位）間の容量変化を検出することが可能となり、タッチした位置座標を特定することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、静電容量結合方式タッチパネルにおいて、指だけでなく樹脂ペンなどの絶縁体による入力が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例における入力装置、およびそれを備えた表示装置のシステム構成図
【図２】本発明の実施例におけるタッチパネルの電極構造を示す断面図
【図３】本発明の実施例におけるタッチパネルの電極構造を示す断面図
【図４】本発明の実施例におけるタッチパネルにおいて指による入力時の容量変化を示す模式図
【図５】本発明の実施例におけるタッチパネルにおいて樹脂ペンによる入力時の容量変化を示す模式図
【図６】タッチパネルにおける容量検出用電極の配置図
【図７】本発明の実施例においてＺ電極の抵抗値と信号強度を示したグラフ
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図を用いて詳細に説明する。
【実施例１】
【００１４】
入力装置（以下、タッチパネルと呼ぶ）、およびそれを備えた表示装置の構成を、図１に示す。
【００１５】
図１において、１０１は本発明の第１の実施例によるタッチパネルである。タッチパネル１０１は、容量検出用のＸ電極ＸＰとＹ電極ＹＰを有する。ここでは、例えばＸ電極を４本（ＸＰ１からＸＰ４）、Ｙ電極を４本（ＹＰ１からＹＰ４）で図示しているが、電極数はこれに限らない。タッチパネル１０１は表示装置の表示部１０６の前面に設置される。従って、表示装置の表示部１０６に表示された画像を使用者が見る場合には、表示画像がタッチパネルを透過する必要があるため、タッチパネルは透過率が高いことが望ましい。タッチパネル１０１のＸ電極とＹ電極は、検出用配線によって容量検出部１０２に接続される。容量検出部１０２は、制御演算部１０３から出力される検出制御信号により制御され、タッチパネルに含まれる各電極（Ｘ電極、Ｙ電極）の容量を検出し、各電極の容量値によって変化する容量検出信号を制御演算部１０３に出力する。制御演算部１０３は、各電極の容量検出信号から各電極の信号成分を計算するとともに、各電極の信号成分から入力座標を演算して求める。システム１０４は、タッチ操作によりタッチパネル１０１から入力座標が転送されると、そのタッチ操作に応じた表示画像を生成して、表示制御信号として表示制御回路１０５に転送する。表示制御回路１０５は、表示制御信号により転送される表示画像に応じて表示信号を生成し、表示装置の表示部１０６に画像を表示する。
【００１６】
図２は本実施例のタッチパネルの構成図であり、図３において点Ａから点Ｂまでのタッチパネル１０１の断面形状を示した図である。この断面図では、タッチパネル動作の説明に必要となる層のみ示している。図中、１および５は透明基板、２および３は透明絶縁膜、４は透明弾性導電樹脂層、ＸＰ、ＹＰ、ＺＰは検出用電極である。
【００１７】
本実施例のタッチパネルは、第１の透明基板１上に透明導電膜ＸＰ、透明な第１の絶縁膜２、透明導電膜ＹＰ、透明な第２の絶縁膜３、導電性を有する微粒子を分散した透明弾性導電樹脂層ＺＰ４を順次積層し、その上に第２の透明基板５を積層したタッチパネルである。
【００１８】
次に、本発明の第１の実施例によるタッチパネル１０１に設けた容量検出用の電極について、図３、図４および図５を用いて説明する。
【００１９】
図３は、タッチパネル１０１の容量検出用のＸ電極ＸＰおよびＹ電極ＹＰの電極パターンを示した図である。Ｘ電極ＸＰとＹ電極ＹＰは、検出用配線によって容量検出部１０２に接続される。Ｙ電極はタッチパネル１０１の横方向に伸びており、複数のＹ電極が縦方向に複数本並べられている。Ｙ電極とＸ電極の交差部分は、各電極の交差容量を削減するためにＹ電極とＸ電極の電極幅を細くしている。この部分を仮に細線部と呼ぶ。したがって、Ｙ電極はその延在方向に細線部と、それ以外の電極部分（以下では、パッド部と呼ぶ）とを交互に配置した形状となる。隣接するＹ電極の間に、Ｘ電極を配置する。Ｘ電極はタッチパネル１０１の縦方向に延びており、複数のＸ電極が横方向に複数本並べられる。Ｙ電極と同様に、Ｘ電極はその延在方向に細線部とパッド部を交互に配置した形状となる。
【００２０】
次に、Ｘ電極のパッド部の形状を説明する上で、仮にＸ電極を検出用配線に接続するための配線位置（或いはＸ電極の細線部）を、Ｘ電極の横方向の中心と仮定する。Ｘ電極のパッド部の電極形状は、隣接するＸ電極の中心に近くなるにつれて面積が小さくなり、該Ｘ電極の中心に近いほど面積が大きくなる。よって、隣接する２本のＸ電極、例えばＸＰ１とＸＰ２の間におけるＸ電極の面積を考えた場合には、ＸＰ１電極の中心付近ではＸＰ１電極のパッド部の電極面積が最大となり、且つＸＰ２電極のパッド部の電極面積は最小となる。一方、ＸＰ２電極の中心付近ではＸＰ１電極のパッド部の電極面積が最小となり、且つＸＰ２電極のパッド部の電極面積が最大となる。
【００２１】
次に、タッチパネル１０１の層構造について、第１の透明基板１から近い層から遠い層へ順に説明する。使用する第１の透明基板１の材質、厚さなどは特に限定するものではなく、その用途目的に応じてバリウムホウケイ酸ガラス、ソーダガラスなどの無機ガラス、化学強化ガラスやポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂フィルム等のようなものの中から選ぶことが好ましい。また、ＸＰ、ＹＰに使用する電極は透明導電膜であり、導電性を有する薄膜であれば特に限定するものではなく、従来のＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン錫）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等を使用することができる。透明導電膜（厚さ５０〜２００Å）は、表面抵抗が５００〜２０００Ωになるように、スパッタリング法により成膜、次にレジスト材料を塗布し、露光、現像プロセスによりパターニングする。このときレジスト材料としてはポジ型、ネガ型どちらでもよく、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。その後、ＩＴＯをエッチングによりパターン形成する。このときのエッチング液は臭化水素酸水溶液等を選択すればよい。
【００２２】
第１の透明基板１に近い箇所にＸ電極ＸＰを形成し、次にＸ電極とＹ電極を絶縁するための第１の絶縁膜２を形成する。その次に、Ｙ電極ＹＰを形成する。ここで、Ｘ電極ＸＰとＹ電極ＹＰの順番を入れ換えても良い。Ｙ電極ＹＰの次には第２の絶縁膜３を配置し、次に設けるＺ電極ＺＰとの絶縁性を確保する。第１の絶縁膜２、第２の絶縁膜３としては、膜厚は絶縁膜材料の誘電率を考慮すれば各種選択できるが、比誘電率２〜４で調整するのが容易であり、膜厚は１〜２０μｍで形成することができる。絶縁膜層の材料としては、ＵＶ（紫外線）硬化型樹脂材料やアルカリ現像可能なネガまたはポジ型の絶縁膜材料、加熱で硬化する熱硬化型樹脂材料を用いることができるが、アルカリ現像タイプが容易に形成できる。
【００２３】
透明弾性導電樹脂層４は、導電性を有する微粒子を分散した樹脂層である。分散された各々の微粒子は、第１の透明基板の面方向および面とは垂直な方向に重なっており、微粒子同士の間には、樹脂が介在している。導電性を有する微粒子はペンによって加えられた圧力によりＺ電極ＺＰの抵抗が下がることでＸＰ１とＸＰ２の間に閉回路ができ、容量の変化を伝えることを目的としている。また、タッチパネル１０１面全体で均一な圧力応答性を得るためには、粒径が単一なほど好ましく、形状は球状、針状、板状等の微粒子を適宜選択できる。また、導電性微粒子の粒径は０．０１〜５μｍの範囲のうちから選ばれる。導電性を有する微粒子とは少なくとも表面に導電層があればよく、例えばニッケル、金、銀、銅などの金属微粒子のほか、絶縁性の無機微粒子や樹脂微粒子に金属メッキを施したもの等が使用できる。また、Ａｌ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、（Ｉｎ２Ｏ３・ＳｎＯ２）、ＨｆＯ２、Ｌａ２Ｏ３、ＭｇＦ２、Ｓｂ２Ｏ５、（Ｓｂ２Ｏ５・ＳｎＯ２）、ＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＺｎＯおよびＺｒＯ２からなる群から少なくとも１種の金属酸化物、または金属フッ化物からなる微粒子も使用できる。また、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリピロール、ポリイソチアナフテン、ポリイソナフトチオフェンを含む微粒子も使用できる。微粒子は光屈折率や光反射による光の吸収や散乱が少ないものが好ましく、適宜選択する事が好ましい。
【００２４】
導電性を有する微粒子を分散した樹脂層に使用される樹脂は透明で弾性を有するものであれば特に好ましく制限するものではないが、透過率の向上を図る目的から透明電極の屈折率に近い値である方が良い。例えば、ブチルゴム、フッ素ゴム、エチレン-プロピレン-ジエン共重合ゴム（ＥＰＤＭ）、アクリルニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチレン-ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、シリコーンゴム、ポリウレタンゴム、ポリノルボルネンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、エピクロロヒドリンゴム、ＮＢＲの水素化物、多硫化ゴム、ウレタンゴム等のゴムを単独であるいは２種類以上を混合して用いることができる。また、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等の高分子樹脂があげられ、これらゴムまたは樹脂の屈折率は１．４〜１．８の範囲であると好ましく、その膜厚は０．５〜２００μｍの範囲が好ましい。
【００２５】
使用する第２の透明基板１の材質は特に限定するものではないが、押圧に対する圧縮力を透明弾性導電樹脂層４に伝える必要があることから、バリウムホウケイ酸ガラス、ソーダガラスなどの無機ガラス、化学強化ガラス等は好ましくなく、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの柔軟性のある樹脂、または柔軟性を向上させるためにこれらの樹脂にエラストマー成分を含むものの中から選ぶことが好ましい。これらの材料で構成すれば、剛性が透明弾性導電樹脂層４より高くなるので、押圧を樹脂層４に伝えやすくなる。また、前記柔軟性を満たすためには第２の透明基板５の厚みは８００μｍ以下がこのましい。さらに、第２の透明基板５としてフィルムを使用すると、大きな荷重をかけた場合に対する透明弾性導電樹脂層４の変形量が大きく、第２の透明基板５と透明弾性導電樹脂層４の界面が剥離しやすいため、第２の透明基板５の厚みは１００μｍ以上が好ましい。
【００２６】
次に、本発明の第１の実施例によるタッチパネル１０１におけるタッチ操作時の容量変化について、図４および図５を用いて説明する。
【００２７】
図４は、タッチ操作の入力手段が指などの導体である場合の容量変化を説明する模式図である。ここでは、タッチ時の押圧が小さくて透明弾性導電樹脂層４の厚さが変化しないと仮定する。指は接触面積が広く柔らかいため、このように仮定できると考える。また、各電極の電極容量は、隣接電極とのフリンジ容量、交差容量、その他の寄生容量との合成容量となるが、ここではＺ電極との間の平行平板容量のみ着目し、その他の電極容量はタッチ操作時とタッチ操作が無い場合で変化しないと仮定した。
【００２８】
Ｘ電極ＸＰ１の電極容量を容量検出部１０２が検出する際には、Ｙ電極ＹＰ２はリセット状態でＧＮＤ電位となる。そのためＸ電極ＸＰ１からみた場合の合成容量は、Ｚ電極ＺＰＡが高抵抗であるため、導体である指を経由するＸ電極ＸＰ１とＹ電極ＹＰ２間の静電容量Ｃｆに相当する。この場合は、通常の静電容量結合方式のタッチパネルにおける容量検出と同様である。
【００２９】
図５は、タッチ操作の入力手段が非導電性であり、タッチ時の押圧により透明弾性導電樹脂層４の厚さが変化する場合の容量変化を説明する模式図である。ここでは、タッチ時の押圧が大きくタッチした部分の透明弾性導電樹脂層４の厚さが変化すると仮定する。ペンは接触面積が狭く硬いという性質を持っているため、このように仮定できると考える。タッチ操作が無い場合の容量は、Ｘ電極ＸＰ１とＹ電極ＹＰ２間の絶縁膜２を介した微弱な隣接電極間容量に相当する。ペンでタッチすると、タッチした部分の透明弾性導電樹脂層４が透明基板１の面とは垂直な方向に圧縮され、透明弾性導電樹脂層４内に分散された導電性を有する微粒子の垂直方向の距離が小さくなって濃度が増加し、その結果、タッチした部分の透明弾性導電樹脂層４の抵抗値が低下する。タッチ時の押圧によりＺ電極ＺＰＡの抵抗値が下がった場合、Ｚ電極ＺＰＡとＸ電極ＸＰ１間の容量をＣｘｚａとし、Ｚ電極ＺＰＡとＹ電極ＹＰ２間の容量をＣｙｚａとした場合、Ｘ電極ＸＰ１の電極容量を容量検出部１０２が検出する際には、Ｙ電極ＹＰ２はリセット状態でＧＮＤ電位となる。そのためＸ電極ＸＰ１からみた場合の合成容量は、Ｚ電極ＺＰＡがフローティングの状態であるため、ＣｘｚａとＣｙｚａの直列接続の容量となる。このときのＸ電極の合成容量Ｃｘｐａは、次の式で表される。
【００３０】
Ｃｘｐａ＝Ｃｘｚａ・Ｃｙｚａ／（Ｃｘｚａ＋Ｃｙｚａ）        ・・・式（１）
制御演算部１０３は、タッチ操作があるときのＸＰ１電極容量ＣｘｐａをＸＰ１電極の信号成分として計算する。タッチ操作有無での電極容量を容量検出部１０２により検出できるため、制御演算部１０３によりＸＰ１電極の信号成分として算出できる。
【００３１】
以上のことから、透明弾性導電樹脂層４であるＺ電極ＺＰを用いることで、非導電性の入力手段であっても、押圧により透明弾性導電樹脂層４の厚さが変化することで容量変化により入力座標を検知することが可能になる。
【００３２】
以上で述べた本発明の第１の実施例におけるＸ電極、Ｙ電極、およびＺ電極の電極形状による容量検出効果を示すため、図６に示すような対角４インチ（縦横比は、３対４と仮定）のタッチパネルで信号強度を測定した。図６ではＸ電極、Ｙ電極の形状を簡略化して記載しているが、実際は図３に示す形状のＸ電極、Ｙ電極が図６に示す電極間隔で配置されている。
【００３３】
透明弾性導電樹脂層４に分散する導電性微粒子の濃度は、第２の絶縁層３の膜厚、その誘電率、透明弾性導電樹脂層４の膜厚、検出回路により、適宜調整すればよく、導電性微粒子の凝集による光の散乱、透過率の低下を避けるために好ましくは、低濃度にするのが良い。
【００３４】
図７に示すように使用した回路から得られたＺ電極の抵抗値と得られる信号の関係から、抵抗値に対する閾値がある。横軸はＺ電極のシート抵抗（Ω／□）、縦軸は信号成分（相対値）である。タッチ前は図の右側の領域（高抵抗）に入るようにし、タッチでの押圧で前記閾値を越えて図の左側の領域（低抵抗）になるようにＺ電極の導電性微粒子濃度を調整するのが良い。
【００３５】
以上説明したように、本発明の実施例によれば、非導電性の入力手段によりタッチパネル上へ接触した場合でも、容量検出用のＸ電極やＹ電極と、その上部のＺ電極の圧縮による抵抗値が変化することで容量変化を発生できるため、静電容量結合方式として入力座標を検出することが出来る。
【符号の説明】
【００３６】
ＸＰ            容量検出用のＸ電極
ＹＰ            容量検出用のＹ電極
ＺＰ，ＺＰＡ    Ｚ電極
１              第１の透明基板
２              第１の絶縁膜
３              第２の絶縁膜
４              透明弾性導電樹脂層
５              第２の透明基板
１０１          タッチパネル
１０２          容量検出部
１０３          制御演算部
１０４          システム（ＣＰＵ）
１０５          表示制御回路
１０６          表示部
Ｃｆ            静電容量
Ｃｘｚ，Ｃｘｚａ        Ｘ電極とＺ電極との間の容量成分
Ｃｙｚ，Ｃｙｚａ        Ｙ電極とＺ電極との間の容量成分
【図１】
2010256956.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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