(57)【要約】【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋体と、隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように設けられている絶縁性支点用バンプと、を備えていることを特徴とするものである。【選択図】図１
2010239342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材と、
前記圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、
前記圧電振動素子を気密封止する蓋体と、
隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように設けられている絶縁性支点用バンプと、を備えていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記素子搭載部材に少なくとも発振回路を備えた集積回路素子を備え、前記集積回路素子と前記圧電振動素子とが電気的に接続された状態となっていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の圧電デバイスを示す断面図である。以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
図７に示すように、従来の圧電振動子４００は、その例として素子搭載部材４１０、圧電振動素子４２０、蓋体４３０とから主に構成されている。
素子搭載部材４１０は、基板部４１０ａと枠部４１０ｂで主に構成されている。
この素子搭載部材４１０は、基板部４１０ａの一方の主面に枠部４１０ｂが設けられて凹部空間４１１が形成される。
また、枠部４１０ｂは、基板部４１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜４１２上にロウ付けなどにより接続される。
その凹部空間４１１内に露出する基板部４１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド４１３が設けられている。
また、基板部４１０ａは、積層構造となっており、基板部４１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッド４１３は、素子搭載部材４１０の基板部４１０ａの他方の主面に設けられている外部接続用電極端子４１４と接続している。
これら圧電振動素子搭載パッド４１３上には、導電性接着剤４５０を介して電気的に接続される一対の励振用電極４２２を表裏主面に有した圧電振動素子４２０が搭載されている。この圧電振動素子４２０を囲繞する素子搭載部材４１０の枠部４１０ｂの頂面には金属製の蓋体４３０が被せられ、接合されている。これにより、凹部空間４１１が気密封止されている。
【０００３】
また、このような圧電振動素子４２０は、圧電素板４２１の表裏主面にそれぞれ設けられた励振用電極４２２から一辺に延設された引き出し電極を圧電振動素子搭載パッド４１３に導電性接着剤４５０で固着することで片持ち固定されている。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子４２０の自由端である先端部４２３とする（特許文献１参照）。
このように構成される圧電デバイス４００は、圧電振動素子４２０の先端部４２３が素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内底面に接触すると、発振周波数が変動してしまう。このため、従来の圧電デバイス４００では、前記素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内底面の圧電振動素子搭載パッド４１３に支点用バンプＢＰ２が形成されている構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
この支点用バンプＢＰ２によって、圧電振動素子４２０を支持すると共に梃子の原理が働き、圧電振動素子４２０の先端部４２３が凹部空間４１１内底面に接触させないように浮かすことができる。
また、圧電振動素子搭載パッド４１３に支点用バンプＢＰ２を形成するには、まず、圧電振動素子搭載パッド４１３となる導体ペースト（図示せず）を基板部４１０ａの主面に印刷した後、圧電振動素子搭載パッド４１３上に支点用バンプＢＰ２となる導体ペーストを印刷する。その後、素子搭載部材４１０を焼成することで、圧電振動素子搭載パッド４１３と支点用バンプＢＰ２が形成される。このように圧電振動素子搭載パッド４１３となる導体ペースト上にそれぞれ支点用バンプＢＰ２となる導体ペーストを印刷するので、寸法バラツキや位置ずれが生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５２７８２号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２８９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の圧電デバイス４００においては、圧電振動素子４２０を搭載する際に、圧電振動素子４２０の先端部４２３が素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内に露出した基板部４１１ａに接触した場合、振動が阻害されるため、圧電デバイス４００の発振周波数が変動してしまうといった課題があった。
【０００６】
また、従来の圧電デバイス４００においては、圧電振動素子４２０の先端部４２３を浮かすために、支点用バンプＢＰ２が形成されている。しかしながら、圧電デバイスの小型化が進むと、２個一対の圧電振動素子搭載パッド４１３の上にそれぞれ支点用バンプＢＰ２を形成する場合には、支点用バンプＢＰ２を印刷により形成しているため、支点用バンプＢＰ２の長辺の長さ、支点用バンプＢＰ２の短辺の長さ、支点用バンプＢＰ２の厚みの調整をすることが困難であった。よって、支点用バンプＢＰ２の寸法バラツキや位置ずれが生じ、隣接する支持用バンプ同士が短絡することで圧電振動素子搭載パッド４１３が短絡してしまうといった課題もあった。
また、支点用バンプＢＰ２の寸法バラツキや位置ずれが生じることで、圧電振動素子４２０の先端部４２３が支点用バンプＢＰによる梃子の原理により浮かずに、素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内に露出した基板部４１１ａに接触してしまい、圧電振動素子４２０の振動が阻害されるため、圧電デバイス４００の発振周波数が変動してしまうといった課題もあった。
【０００７】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッドが短絡することを防ぎ、発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋体と、隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように設けられている絶縁性支点用バンプと、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、素子搭載部材に少なくとも発振回路を備えた集積回路素子を備え、集積回路素子と圧電振動素子とが電気的に接続された状態となっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の圧電デバイスによれば、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッドに跨るように絶縁性支点用バンプを設けているため、従来のような圧電振動素子搭載パッドに設けられている支点用バンプが位置ずれを起こすことを防ぐことができる。よって、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッドが短絡することを防ぐことができる。
また、隣り合う圧電振動素子搭載パッドに跨るように絶縁性支点用バンプを形成しているため、絶縁性支点用バンプの長辺の長さ、絶縁性支点用バンプの短辺の長さ、絶縁性支点用バンプの厚みの調整を容易に行うことができる。これにより、絶縁性支点用バンプの寸法バラツキや位置ずれを防ぐことができ、圧電振動素子の先端部を絶縁性支点用バンプによる梃子の原理により素子搭載部材の主面から間隔を空けて設けることができる。よって、圧電振動素子の先端部が素子搭載部材の主面に接触することがないため、発振周波数の変動を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの水晶振動素子と絶縁性支点用バンプとの位置関係を示す概略図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの絶縁性支点用バンプと導電性接着剤との関係を示す概略図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図７】従来の圧電デバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの水晶振動素子と絶縁性支点用バンプとの位置関係を示す概略図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの絶縁性支点用バンプと導電性接着剤との関係を示す概略図である。
【００１４】
本実施形態において、圧電デバイスの一例として、圧電振動子について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子１００は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋体１３０で主に構成されている。この圧電振動子１００は、前記素子搭載部材１１０に形成されている凹部空間１１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、その凹部空間１１１が蓋体１３０により気密封止された構造となっている。
【００１５】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極と後述する凹部空間１１１内底面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド１１３とを、導電性接着剤１５０を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間１１１に搭載される。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子１２０の自由端である先端部１２３とする。
また、この引き出し電極が設けられた一辺は、水晶振動素子１２０の固定端側の短辺外縁部１２４とする。
【００１６】
図１〜図３に示すように、素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａと、枠部１１０ｂと、圧電振動素子搭載パッド１１３と、絶縁性支点用バンプＢＰ１とで主に構成されている。
この素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて、凹部空間１１１が形成されている。
尚、この素子搭載部材１１０を構成する基板部１１０ａは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部１１０ｂは、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部１１０ｂは、４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜１１２上にロウ付けなどにより接続される。
凹部空間１１１内で露出した基板部１１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）が設けられている。
素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子１１４が設けられている。
基板部１１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッド１１３は、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの他方の主面に設けられている外部接続用電極端子１１４と接続している。
【００１７】
図１〜図３に示すように、絶縁性支点用バンプＢＰ１は、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに跨るように設けられている。
前記絶縁性支点用バンプＢＰ１は、前記素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂと平行となるように、所定の間隔を空けて基板部１１０ａの圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂの主面に跨るように四角形状に形成されている。尚、絶縁性支点用バンプＢＰ１の形状は、楕円状でも良い。
【００１８】
前記絶縁性支点用バンプＢＰ１は、平面視において長方形であり、その長辺が枠部１１０ｂの短辺と平行になっている。ここで、絶縁性支点用バンプＢＰ１の短辺の中間を通る線を絶縁性支点用バンプＢＰ１の２等分線Ｘとする。この２等分線Ｘは、枠部１１０ｂの短辺と平行になっている。
絶縁性支点用バンプＢＰ１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂や酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から形成される。
【００１９】
また、図２及び図３（ｂ）に示すように、この導電性接着剤１５０は、絶縁性支点用バンプＢＰ１の中心の軸線Ｘにかかるように、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの圧電振動素子搭載パッドの主面に形成されている。
前記導電性接着剤１５０の中心点Ｙは、絶縁性支点用バンプＢＰ１の枠部１１０ｂ側の長辺と枠部１１０ｂの短辺との間にある。
この中心点Ｙから絶縁性支点用バンプＢＰ１の中心の軸線Ｘとの間隔が半径となるように導電性接着剤１５０が形成されている。つまり、導電性接着剤１５０は、水晶振動素子１２０を搭載したときに、絶縁性支点用バンプＢＰ１の２等分線Ｘよりも、素子搭載部材１１０の中心側に導電性接着剤１５０が越えないように形成されている。
【００２０】
また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、水晶振動素子１２０は、水晶振動素子１２０の固定端側の短辺外縁部１２４の位置が、前記導電性接着剤１５０の中心点Ｙよりも前記枠部１１０ｂ側に位置している。このことにより、圧電振動素子１２０の先端部１２３が絶縁性支点用バンプＢＰ１による梃子の原理で、より効果的に素子搭載部材１１０の主面と間隔を空けて設けることができる。
【００２１】
ここで素子搭載部材１１０は、縦寸法が２．５ｍｍであり、横寸法が２．０ｍｍである場合を例にして、絶縁性支点用バンプＢＰ１の大きさを説明する。
図３（ｂ）に示す絶縁性支点用バンプＢＰ１の短辺の長さｄ１は、１５０〜２５０μｍであり、絶縁性支点用バンプＢＰ１の長辺の長さｄ２は、２５０〜３５０μｍである。また、絶縁性支点用バンプＢＰ１の厚みは、５〜３０μｍである。
絶縁性支点用バンプＢＰ１は、導電性接着剤１５０の直径の１／２以下になるように設けられている。
【００２２】
蓋体１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋体１３０は、凹部空間１１１を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋体１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋体１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。
【００２３】
前記導電性接着剤１５０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２４】
尚、前記素子搭載部材１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体膜１１２、圧電振動素子搭載パッド１１３、外部接続用電極端子１１４等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２５】
本発明の圧電デバイス１００によれば、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに跨るように絶縁性支点用バンプＢＰ１を設けているため、従来の圧電デバイス４００のような圧電振動素子搭載パッド４１３に設けられている支点用バンプＢＰ２が位置ずれを起こすことを防ぐことができる。よって、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂが短絡することを防ぐことができる。
また、隣り合う圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに跨るように絶縁性支点用バンプＢＰ１を形成しているため、絶縁性支点用バンプＢＰ１の長辺の長さ、絶縁性支点用バンプＢＰ１の短辺の長さ、絶縁性支点用バンプＢＰ１の厚みの調整を容易に行うことができる。これにより、絶縁性支点用バンプＢＰ１の寸法バラツキや位置ずれを防ぐことができ、圧電振動素子１２０の先端部１２３を絶縁性支点用バンプＢＰ１による梃子の原理により素子搭載部材１１０の主面から間隔を空けて設けることができる。よって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面に接触することがないため、発振周波数の変動を防ぐことができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
次に本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。本実施形態における圧電デバイスの一例として、圧電発振器について説明する。
図４は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａと第２の枠部２１０ｃによって設けられた第２の凹部空間２１６内に集積回路素子２４０が搭載されている点で第１の実施形態と異なる。
【００２７】
図４及び図５に示すように、本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器２００は、素子搭載部材２１０と圧電振動素子１２０と蓋体１３０と集積回路素子２４０で主に構成されている。この圧電発振器２００は、前記素子搭載部材２１０に形成されている第１の凹部空間２１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、前記素子搭載部材２１０に形成されている第２の凹部空間２１６内に集積回路素子２４０が搭載され、その第１の凹部空間２１１が蓋体１３０により気密封止された構造となっている。
【００２８】
集積回路素子２４０は、図４及び図５に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子２１４を介して圧電発振器２００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子２４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子２４０は、素子搭載部材２１０の第２の凹部空間２１６内に露出した基板部２１０ａに形成された集積回路素子搭載パッド２１５に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
【００２９】
図４及び図５示すように、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、枠部２１０ｂ、２１０ｃ、圧電振動素子搭載パッド２１３、絶縁性支点用バンプＢＰ１とで主に構成されている。
この素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に枠部２１０ｂが設けられて、第１の凹部空間２１１が形成されている。また、素子搭載部材２１０の他方の主面に枠部２１０ｃが設けられて、第２の凹部空間２１６が形成されている。
尚、この素子搭載部材２１０を構成する基板部２１０ａと枠部２１０ｃは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部２１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部２１０ｂは、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部２１０ｂは、４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部２１０ｂは、基板部２１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜２１２上にロウ付けなどにより接続される。
第１の凹部空間２１１内で露出した基板部２１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１３（２１３ａ、２１３ｂ）が設けられている。
素子搭載部材２１０の枠部２１０ｃの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子２１４が設けられている。
図４及び図５に示すように、第２の凹部空間２１６内で露出した基板部２１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド２１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド（図示せず）が形成されている。
【００３０】
図４及び図５に示すように、絶縁性支点用バンプＢＰ１は、隣り合う圧電振動素子搭載パッド２１３ａ、２１３ｂに跨るように設けられている。
前記絶縁性支点用バンプＢＰ１は、前記素子搭載部材２１０の枠部２１０ｂと平行となるように、所定の間隔を空けて圧電振動素子搭載パッド２１３ａ、２１３ｂの主面に四角形状に形成されている。尚、絶縁性支点用バンプＢＰ１の形状は、楕円状でも良い。
【００３１】
前記絶縁性支点用バンプＢＰ１は、平面視において長方形であり、その長辺が枠部２１０ｂの短辺と平行になっている。ここで、絶縁性支点用バンプＢＰ１の短辺の中間を通る線を絶縁性支点用バンプＢＰ１の２等分線とする。この２等分線は、枠部２１０ｂの短辺と平行になっている。
絶縁性支点用バンプＢＰ１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂や酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から形成される。
【００３２】
また、図５に示すように、導電性接着剤１５０は、絶縁性支点用バンプＢＰ１の中心の軸線にかかるように、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの主面に形成されている。
前記導電性接着剤１５０の中心点は、絶縁性支点用バンプＢＰ１の枠体２１０ｂ側の長辺と枠部２１０ｂの短辺との間にある。
この中心点から絶縁性支点用バンプＢＰ１の中心の軸線との間隔が半径となるように導電性接着剤１５０が形成されている。つまり、導電性接着剤１５０は、水晶振動素子１２０を搭載した際に、絶縁性支点用バンプＢＰ１の２等分線よりも、素子搭載部材２１０の中心側に導電性接着剤１５０が越えないように塗布されている。
【００３３】
また、水晶振動素子１２０は、水晶振動素子１２０の固定端側の短辺外縁部１２４の位置が、前記導電性接着剤１５０の中心点よりも前記枠部２１０ｂ側に位置している。このことにより、圧電振動素子１２０の先端部１２３が絶縁性支点用バンプＢＰ１による梃子の原理で、より効果的に素子搭載部材１１０の主面と間隔を空けて設けることができる。
【００３４】
このように本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを構成しても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００３５】
（第３の実施形態）
図６は、本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。
本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイス３００は、平板状の素子搭載部材３１０に、凹部空間３３１を有する蓋体３３０を設けた点で第１の実施形態と異なる。
【００３６】
図６に示すように、本発明の第３の実施形態に係る圧電振動子３００は、素子搭載部材３１０と圧電振動素子１２０と蓋体３３０で主に構成されている。この圧電振動子３００は、前記素子搭載部材３１０に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間３３１が設けられた蓋体３３０により気密封止された構造となっている。
【００３７】
図６に示すように、素子搭載部材３１０は平板状に形成され、その一方の主面に圧電振動素子搭載パッド３１３と絶縁性支点用バンプＢＰ１が設けられている。
尚、この素子搭載部材３１０は、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、素子搭載部材３１０は、セラミック材が積層した構造となっている。
素子搭載部材３１０は、その一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体パターン３１２上に後述する蓋体３３０が封止材３３２を介して接合される。
また、素子搭載部材３１０の一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド３１３が設けられ、素子搭載部材３１０の他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子３１４が設けられている。
素子搭載部材３１０の内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッド３１３は、素子搭載部材３１０の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子３１４と接続している。
【００３８】
図６に示すように、絶縁性支点用バンプＢＰ１は、隣り合う圧電振動素子搭載パッド３１３に跨るように設けられている。
前記絶縁性支点用バンプＢＰ１は、前記素子搭載部材１１０の外周縁と平行となるように、所定の間隔を空けて素子搭載用部材３１０の圧電振動素子搭載パッド３１３の主面に跨るように四角形状に形成されている。尚、絶縁性支点用バンプＢＰ１の形状は、楕円状でも良い。
【００３９】
前記絶縁性支点用バンプＢＰ１は、平面視して長方形であり、その長辺が素子搭載部材３１０の外周縁の短辺と平行になっている。ここで、絶縁性支点用バンプＢＰ１の短辺の中間を通る線を絶縁性支点用バンプＢＰ１の２等分線とする。この２等分線は、素子搭載部材３１０の外周縁の短辺と平行になっている。
絶縁性支点用バンプＢＰ１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂や酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から形成される。
【００４０】
また、図６に示すように、この導電性接着剤１５０は、絶縁性支点用バンプＢＰ１の中心の軸線にかかるように、素子搭載部材３１０の圧電振動素子搭載パッド３１３の主面に形成されている。
前記導電性接着剤１５０の中心点は、絶縁性支点用バンプＢＰ１の素子搭載部材３１０の外周縁側の長辺と素子搭載部材３１０の外周縁の短辺との間にある。
この中心点から絶縁性支点用バンプＢＰ１の中心の軸線との間隔が半径となるように導電性接着剤１５０が形成されている。つまり、導電性接着剤１５０は、水晶振動素子１２０を搭載したときに、絶縁性支点用バンプＢＰ１の２等分線よりも、素子搭載部材３１０の中心側に導電性接着剤１５０が越えないように形成されている。
【００４１】
また、水晶振動素子１２０は、水晶振動素子１２０の固定端側の短辺外縁部１２４の位置が、前記導電性接着剤１５０の中心点よりも前記素子搭載部材３１０の外周縁側に位置している。このことにより、圧電振動素子１２０の先端部１２３が絶縁性支点用バンプＢＰ１による梃子の原理で、より効果的により効果的に素子搭載部材１１０の主面と間隔を空けて設けることができる。
【００４２】
蓋体３３０は、前記圧電振動素子１２０を内包できるように、凹部空間３３１が形成され、その凹部空間３３１を囲繞し且つ延設した鍔部３３２を有している。
また、その鍔部３３２の素子搭載部材３１０に設けられた封止用導体パターン３１２と対応する位置には、例えば、Ｎｉメッキ、ＡｇＣｕ、ＡｕＳｎ等の封止材３３３が設けられている。
前記蓋体３３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。
具体的には、蓋体３３０は、所定雰囲気で、素子搭載部材３１０の封止用導体パターン３１２上に載置され、蓋体３３０の鍔部３３２に設けられた封止材３３３が溶融されるように、例えば、レーザやシーム溶接機を用いることにより、封止用導体パターン３１２に接合される。
【００４３】
このように本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスを構成しても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４４】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【００４５】
また、前記した本実施形態では、枠部にシールリングを用いた場合を説明したが、基板部と同様にセラミック材で形成しても構わない。
この場合、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋体は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋体は、前記素子搭載部材の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。
【符号の説明】
【００４６】
１１０、２１０、３１０・・・素子搭載部材
１１０ａ、２１０ａ・・・基板部
１１０ｂ、１１０ｃ、２１０ｂ、２１０ｃ・・・枠部
１１１、２１１、３３１・・・凹部空間（第１の凹部空間）
１１２、２１２・・・封止用導体膜
３１２・・・封止用導体パターン
１１３、２１３、３１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１１４、２１４、３１４・・・外部接続用電極端子
２１５・・・集積回路素子搭載パッド
２１６・・・第２の凹部空間
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１２４・・・短辺外縁部
１３０、３３０・・・蓋体
３３２・・・鍔部
３３３・・・封止材
２４０・・・集積回路素子
１５０・・・導電性接着剤
１００、２００、３００・・・圧電デバイス
ＢＰ１・・・絶縁性支点用バンプ
Ｘ・・・絶縁性支点用バンプの２等分線
Ｙ・・・導電性接着剤の中心点
【図１】
2010239342.tif 000003
【図２】
2010239342.tif 000004
【図３】
2010239342.tif 000005
【図４】
2010239342.tif 000006
【図５】
2010239342.tif 000007
【図６】
2010239342.tif 000008
【図７】
2010239342.tif 000009