(57)【要約】      （修正有）【課題】基板実装用スイッチの半田付強度を上げると同時にスイッチ内部へのフラックスの浸入を防止する。【解決手段】ハウジング側面から突出する端子３０に貫通孔３２を設け、ハウジング側面との間に隙間９０を形成する切り欠き部５２に本体部１１を組み入れ、端子３０の半田接続面を基板５０の半田実装面５１に半田付けすることにより、フラックスが貫通孔３２と隙間９０に連続して形成された空間を通り基板端面に流出する。これによりフラックスがスイッチ内部に侵入することが無くなり接触動作が安定する。また貫通孔３２の内面に半田フィレットが形成されることにより半田接続強度も向上する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された切り欠き部に、本体部を組み入れ実装するスイッチであり、前記本体部の側面からは内面にメッキが施された貫通孔部を有する端子が突出し、実装の際には前記端子が前記基板に載置され、前記本体部の側面と前記切り欠き部との間には隙間が形成され、前記貫通孔部の一部が前記隙間と連続した空間を有することを特徴とするスイッチ。  
【請求項２】
前記本体は開口部を有する絶縁体からなるハウジングと、前記開口部内に移動可能に収容されている操作部材と、前記開口部内に設置され前記操作部材によって動作する可動接触片と、前記開口部を覆うカバーとからなり、前記開口部の底面には前記可動接触片が接離される固定接点が間隔を隔てて複数備えられ、前記固定接点は前記端子部と連続していることを特徴とする請求項１に記載のスイッチ。  
【請求項３】
前記ハウジングまたは前記カバーは、前記端子とほぼ同方向に突出する突出部を形成していることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ。  
【請求項４】
前記ハウジングまたは前記カバーは、前記端子とほぼ同方向にほぼ等しい突出量を有して突出する複数の突出部を形成し、前記本体部を前記切り欠き部に組み入れた際に、前記隙間が前記突出部によりほぼ等しく規制されることを特徴とする請求項２に記載のスイッチ。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の基板（例えばプリント配線基板）に実装されるスイッチ（例えば押釦スイッチ）に係り、特に基板の切欠き部に実装される押釦スイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の押釦スイッチ１００は、図１１、図１２に示すように、接点部を収納し基板１７０に取付けられるハウジング１１０と、ハウジング１１０の一側面１１１から突出し基板１７０の板面と平行方向に操作可能な押釦１２０とを備え、ハウジング１１０は接点部に連続する端子１３０を側面１１１から導出させ、端子１３０は基板１７０に対する半田付け面１３１を有し、端子１３０は押釦１２０の操作方向に前後一対づつハウジング１１０の側面１１１から導出されている。
【特許文献１】特開２００６−２１０１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述の従来例では、端子１３０に貫通孔や切欠きなどの開口部が形成されていないので、押釦スイッチの基板１７０への半田接続における半田接続面積を大きくすることが難しく、半田付け強度を大きくすることができないという問題点があった。また、端子１３０に開口部が形成されていないので、押釦スイッチ１００の基板１７０への半田接続時に半田が溶融すると、フラックスが端子１３０を伝わり、ハウジング１１０とハウジング１１０の外側に固定された金属製カバー１６０の間から毛細管現象で押釦スイッチ１００内へ侵入し易いという問題点があった。  
【０００４】
そしてこれは、電気機器の小型化に伴い、押釦スイッチを基板に実装する際、基板高さを抑制するために基板に切欠き部を形成し、この切欠き部に押釦スイッチを組み入れ実装する方法を利用した場合においても発生する問題であった。  
【０００５】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、基板面からの高さを抑制するために基板に切欠き部を形成し、この切欠き部にスイッチを実装する方法において、基板への半田接続強度を大きくすることができるとともに、スイッチ内部へのフラックスの浸入を抑制することのできる基板実装用スイッチを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、基板に形成された切り欠き部に、本体部を組み入れ実装するスイッチであり、前記本体部の側面からは内面にメッキが施された貫通孔部を有する端子が突出し、実装の際には前記端子が前記基板に載置され、前記本体部の側面と前記切り欠き部との間には隙間が形成され、前記貫通孔部の一部が前記隙間と連続した空間を有することを特徴とする。  
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記本体は開口部を有する絶縁体からなるハウジングと、前記開口部内に移動可能に収容されている操作部材と、前記開口部内に設置され前記操作部材によって動作する可動接触片と、前記開口部を覆うカバーとからなり、前記開口部の底面には前記可動接触片が接離される固定接点が間隔を隔てて複数備えられ、前記固定接点は前記端子部と連続していることを特徴とする。  
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項２の発明において、前記ハウジングまたは前記カバーは、前記端子とほぼ同方向に突出する突出部を形成していることを特徴とする。  
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項２の発明において、前記ハウジングまたは前記カバーは、前記端子とほぼ同方向にほぼ等しい突出量を有して突出する複数の突出部を形成し、前記本体部を前記切り欠き部に組み入れた際に、前記隙間が前記突出部によりほぼ等しく規制されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の発明は、実装高さを小さくするため基板に形成された切欠きに本体を組み入れ実装するスイッチにおいて、端子に形成した貫通孔の一部がスイッチ本体と基板との間に設けた隙間と連続した空間を有しているので、スイッチを半田接合にて基板に実装する際、端子の貫通孔部に溜まったフラックスが基板の端面に流れ出すため、フラックスが端子を伝わり本体内部に侵入することを防ぐことができる。また、貫通孔部の内面にはメッキが施されているため、内面全体に半田フィレットが形成され実装強度を大きくすることができる。  
【００１１】
請求項２記載の発明は、可動接触片を動作させる作動力が加わるスイッチの実装に対して安定した実装強度および安定した動作を可能とすることができる。  
【００１２】
請求項３記載の発明は、スイッチを構成するハウジングまたはカバーに端子と同方向に突出する突出部を形成したため、スイッチを基板に実装する際、治具あるいは画像認識等の特別な方法を用いなくともスイッチの本体部と基板との間に一定の隙間を設けることができ、これによって安定した実装強度と安定した動作を可能にすることができる。  
【００１３】
請求項４記載の発明は、スイッチを構成するハウジングまたはカバーに突出量を等しく有する突出部を形成することにより、安定した実装強度と実装時にフラックスが確実に基板端面に流れ出て安定した動作が可能となり、さらにそれぞれの隙間は等しく規制され、これによってスイッチのセンタリングが容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に本発明の実施形態について説明する。図１は本発明を実施した押釦スイッチの正面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は正面側斜視図であり、本発明を実施した押釦スイッチ１０は、接点部３４を含むハウジング２０に、導電性の接触板４０、操作部材６０を組み入れ、その上からカバー７０を被せて組み立てられる構造となっており、各個品は以下の通りのものである。  
【００１５】
ハウジング２０は絶縁材料からなり、上面側に開口部２２を有し、内面である底面部２３には開口側に互いに離間した接点部３４を露出する端子３０がハウジング２０に一体成形されたものである。  
【００１６】
接触板４０は厚みが０．０１〜０．０５ｍｍ程度の導電性の薄板状金属からなり、凸状に湾曲した皿状の形状を有し、中央部がハウジング２０から露出した一方の接点部３４から離間され、外周部がハウジング２０の他方の接点部３４に載置される状態でハウジング２０に組み入れられる。  
【００１７】
操作部材６０は先端部６１に半球状の押圧部６２を備えた押圧片６３と組み込み時にハウジング２０の外部に位置される操作方向に対して垂直な平面６４を有する操作部６５からなり、押圧部６２と押釦スイッチ１０に組み入れられた接触板４０の中央とを結ぶ仮の線が操作方向と一致するようにハウジングに組み込まれるものである。  
【００１８】
そして、この操作部材６０を組み込んだ上から、薄板金属からなり天面部７１のほぼ中央を切り欠いて斜め下方へ突出する誘導舌部７２が形成され、ハウジング２０に組み合わせた際、ハウジング２０から突出する端子３０と同じ方向に左右から等しい突出量をもって折り曲げられた折曲部７４が形成され、ハウジング外形と略同形の天面部７１の端部から下方へ折り曲げ延出した複数の係止部７３を有するカバー７０をハウジング２０に形成した係止凸部２４へ係止することによって、ハウジングの開口部２２を塞ぎ押釦スイッチ１０の組み立てを完了させることができる。  
【００１９】
このように組み立てられた押釦スイッチ１０は、図２に示すように操作部６５の前記平面６４に対して略垂直な方向の力を加えることにより、操作部材６０の押圧部６２がカバー７０に形成された誘導舌部７２により下方へ移動し、接触板４０の中央凸部がハウジング２０に露出した一方の接点部に接触することで接触板４０を介して２つの接点部３４が電気的に導通され、スイッチがＯＮ状態となる。  
【００２０】
次に本押釦スイッチ１０を基板５０に実装する際に半田接合される端子３０の構造について説明する。端子３０は導電性の薄板金属からなり、一端部には前述したようにハウジング内に一体成形され、ハウジング２０の開口部側に露出する接点部３４が形成されたものであり、他端には押釦スイッチ１０が実装される基板５０に半田付けされる半田接続部３１が形成されている。この半田接続部３１は長板状の形状を有し、両側が半円からなる長穴状の貫通穴３２が板厚方向に開口されており、半田接続部３１の長手方向の端部には半円状の切り欠き部が設けられ、貫通穴３２および半円状の切り欠き部の板厚方向の内面３６には半田接合が確実に行なわれ、内面３６と基板に形成された実装パターン５１との間で半田フィレットが形成される様にＡｇメッキ等の各種メッキが施されている。  
【００２１】
そして、このような押釦スイッチ１０は各種電気機器の小型化、薄型化に伴い図５に示すように略長方形状の基板切り欠き部５２を有する回路が形成された基板５０に押釦スイッチ１０の本体部１１を組み入れて実装し、これによって基板５０に押釦スイッチ１０を実装した際の実装高さを小さくすることが可能な実装方法がとられている。  
【００２２】
押釦スイッチ１０の端子３０が突出する方向において基板切り欠き部５２は、本体部１１よりも大きく切り欠かれており、これによって本体部１１が基板切り欠き部５２に組み入れられた際には、図６、図７に示すように押釦スイッチ１０の端子３０が突出する方向において、本体部１１と基板切り欠き部５２との間に隙間９０を有することとなる。この隙間は押釦スイッチ１０を実装する際、画像認識等の技術によって、本体部１１の左右方向の隙間を等しくすることも可能であるが、ここでは本体部１１のカバー７０に突出量の等しい折曲部７４が形成されているため、これによって左右の隙間９０が左右ほぼ等しく規制されることとなる。  
【００２３】
これによって端子３０に開口されている貫通孔３２は大部分が基板５０の上に位置することになるが、図７において端子突出方向に対となって形成された左右の端子部３０の貫通孔３２の本体部１１に最も近い端面３７と端面３７との距離Ａが切り欠き部５２の端子突出方向の長さＢよりも小さく形成されているため、貫通孔３２の一部は基板５０の上ではなく、隙間９０の上に位置し、隙間９０と連続する空間を有するように位置される。  
【００２４】
そして、押釦スイッチ１０の基板５０への実装における半田接合は、基板に形成された半田接続部３１と相似形で大きく形成された実装パターン５１にペ−スト状の半田を印刷または塗布し、その上に実装機等により押釦スイッチ１０の半田接続部３１が実装パターン５１に合うように押釦スイッチ１０を基板５０に載置し、この基板５０に実装された押釦スイッチ１０を３００℃前後のリフロー槽に通すことにより半田を溶融させ基板の実装パターン５１と半田接続部３１とを半田接続し、押釦スイッチ１０と基板５０とが電気的に接続状態となる。  
【００２５】
この際、半田が溶融し、これによって半田接続部３１の板厚方向の壁面と基板の実装パターン５１で形成される角部に半田フィレットが形成される。よって本押釦スイッチ１０の半田接続部３１においては、長板状の外周に形成される半田フィレットだけでなく、前述の半田接合部３１に開口された長穴状の貫通孔３２の内面３６である壁面にも半田フィレットが形成される。これにより貫通孔３２が形成されていない通常の半田接続部に比較して本押釦スイッチ１０は貫通孔３２によって形成される半田フィレットの分だけ基板５０との半田接合力が増し、従来の押釦スイッチ１００に比較して押釦スイッチ１０の実装パターン５１からの耐剥離強度を増すことができる。さらに、貫通孔３２の内面３６にはメッキ処理が施されているため貫通孔３２にフィレットが形成されると同時にフラックスが流れ込む、ここで通常であればフラックスは貫通孔３２と基板で形成される穴部に溜まるのみであり、フラックスの量が多い場合には、貫通孔３２と基板により形成される穴部から溢れて端子３０を伝わり、本体部１１に侵入する。しかしながら、本発明においては貫通孔３２の一部が隙間９０と連続する空間９１を有するため、一時的に貫通孔３２と基板により形成される穴に溜まったフラックスが隙間９０と連続する空間９１を通り基板５０の切り欠き端面５３に流れ出るた
め、端子３０を伝わり本体部へ流れこもうとするフラックスの量が極端に減り、押釦スイッチ内へのフラックスの侵入を抑制することができる。  
【００２６】
このように本スイッチは実装基板との間にカバーから突出した折曲部７２により規制される隙間９０を設け、貫通孔の一部と隙間との間で連続した空間９１を有することとなる貫通孔３２をスイッチ端子部に形成したことにより、実装時の半田接合にて発生するフラックスを貫通孔３２の一部と隙間９０との間に形成した空間９１を通り、基板の切り欠き部５２の端面５３に沿って流出させることにより、端子部３０を伝わりスイッチ本体１１の内部へのフラックスの侵入を対策したものであり、これによってスイッチにおける接触不良等を防ぎ安定した動作を可能にし、また、貫通孔３２の内面３６に形成される半田フィレットにより実装強度を改善したものである。  
【００２７】
本実施例においては、隙間９０を規制するためにカバー７０に折曲部７４を形成したが、本発明を実施する形態はこれに限るものではなく、図８、図９に示すようにカバー７０の係止部７３を端子３０の突出方向に延出させ、これによって規制することも可能であり、また本体部１１のハウジング２０から端子３０の突出方向に凸部を形成することにより隙間９０を規制することによっても本発明の実施は可能である。さらに、端子３０に形成する貫通孔３２においても、両端が半円状の貫通孔である他に、長方形の貫通孔でも本発明の実施は可能であり、貫通孔の一部と隙間９０との間に連続した空間を有することができれば、いかなる形状であってもよい。しいては、端子突出方向に切り欠きを設ける形状であっても本発明の実施は可能である。  
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る押釦スイッチの正面図
【図２】図１Ａ−Ａ箇所における断面図
【図３】本発明に係る押釦スイッチの正面側斜視図
【図４】本発明に係る押釦スイッチの背面側斜視図
【図５】本発明に係る押釦スイッチの基板実装時の背面側斜視図
【図６】図５の押釦スイッチの動作方向（ア方向）からの矢視図
【図７】図５の押釦スイッチの底面方向（イ方向）からの矢視図
【図８】図５の押釦スイッチにおいてカバーの係止部を延出させた実施例
【図９】カバーの係止部を延出させた押釦スイッチの別の基板実装例
【図１０】図５Ｂ−Ｂ箇所における半田接合時の断面図
【図１１】従来の押釦スイッチの正面側斜視図
【図１２】従来の押釦スイッチの基板実装時の背面側斜視図
【符号の説明】
【００２９】
１０  押釦スイッチ  １１  本体部  ２０  ハウジング  ２１  ハウジング側面  ２２  開口部  ２３  底面部  ２４  係止凸部  ２５  ハウジング底面  ３０  端子  ３１  端子の半田接続部  ３２  貫通孔  ３３  切り欠き部  ３４  接点部  ３５  半田接続面  ３６  内面  ３７  端面  ４０  接触板  ５０  基板  ５１  基板の半田実装面（実装パターン）  ５２  基板切り欠き部  ５３  基板切り欠き端面  ６０  操作部材  ６１  先端部  ６２  押圧部  ６３  押圧片  ６４  垂直な平面  ６５  操作部  ７０  カバー  ７１  天面部  ７２  誘導舌部  ７３  係止部  ７４  折曲部  ８０  半田フィレット  ９０  隙間  ９１  連続した空間  １００  従来の押釦スイッチ  １０１  接点部  １１０  ハウジング  １１１  ハウジング側面  １１２  ハウジング底面  １２０  押釦  １３０  端子  １３１  半田付け面  １３２  半田接続部  １３３  出力部  １６０  金属製カバー  １７０  基板  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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