(57)【要約】【課題】接合強度に優れ、かつリワークが容易なプリント回路板、電子機器および半導体パッケージを提供する。【解決手段】プリント回路板５は、プリント配線板１１と、半導体パッケージである電子部品１２と、接着部１３とを備える。電子部品１２の保護部材２４は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの周縁部に沿って設けられ、プリント配線板１１の実装面１１ａに当接される。接着部１３は、電子部品１２の周壁部３０と、プリント配線板１１の実装面１１ａのうち電子部品１２の近傍とで形成される段状の部位３３に形成される。【選択図】  図２
2010010212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の実装面と、前記第１の実装面に所定の間隔で設けられた複数の接続電極とを有するプリント配線板と、
前記接続電極に接続された複数の外部接続電極と、
前記外部接続電極が設けられた第２の実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、
前記第２の実装面の周縁部に設けられ、前記第１の実装面に当接された保護部材と、
前記半導体素子収容部の周囲壁と、前記保護部材の外側面と、前記第１の実装面とで形成された段状の部位に設けられた接着部とを備えたことを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記保護部材は、前記第２の実装面の全周縁に亘って設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の全周に亘って設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記保護部材は、前記第２の実装面の全周縁に亘って設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記保護部材は、前記第２の実装面の全周縁に亘って設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の角部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記保護部材は、前記半導体素子収容部の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記保護部材は、前記半導体素子収容部の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の角部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記保護部材は、前記半導体素子収容部の角部に設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の角部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項８】
プリント回路板が収容された筐体を備え、
前記プリント回路板は、
第１の実装面と、前記第１の実装面に所定の間隔で設けられた複数の接続電極とを有するプリント配線板と、
前記接続電極に接続された複数の外部接続電極と、
前記外部接続電極が設けられた第２の実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、
前記第２の実装面の周縁部に設けられ、前記第１の実装面に当接された保護部材と、
前記半導体素子収容部の周囲壁と、前記保護部材の外側面と、前記第１の実装面とで形成された段状の部位に設けられた接着部とを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
外部接続電極と、
前記外部接続電極が設けられた実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、
前記半導体素子収容部の実装面の周縁部に設けられた保護部材とを備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装形の半導体パッケージ、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージを実装したプリント回路板、このプリント回路板が収容された電子機器および半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器は筐体と、筐体に収容されたプリント回路板と、プリント回路板に実装された電子部品とを備える。プリント回路板は、電子部品と、電子部品が実装されたプリント配線板とから構成される。
【０００３】
従来より、電子回路には、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージと称される表面実装形の半導体パッケージがある。
【０００４】
ＢＧＡパッケージは、半導体素子と、半導体が実装され、収容されたパッケージ本体と、パッケージ本体の実装面に形成された外部接続電極とを備える。プリント配線板は、ＢＧＡパッケージの外部接続電極が接続される接続電極が形成される。ＢＧＡパッケージとプリント配線板との間には、接合強度を確保するために接着剤を用いた接着部が形成される。
【０００５】
特許文献１に記載のプリント回路板では、ＢＧＡパッケージの実装面を除く周壁を覆うカバー部材をパッケージ本体に設け、接着材の塗布面積を増大させて、接着部の接合強度を高める。
【特許文献１】特開２００２−１６４４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のプリント回路板では、ＢＧＡパッケージの周壁に接着面の確保が困難な場合に、十分な接着面積を有する接着部の形成が困難であった。
【０００７】
他方、接着面積を確保するために、ＢＧＡパッケージの外部接続電極近傍の実装面に接着部を形成してしまうと、ＢＧＡパッケージの外部接続電極とプリント配線板の接続電極の間に接続不良等の不適合が発見された場合に、プリント配線板からＢＧＡパッケージを取り外す、いわゆるリワークが困難になる。
【０００８】
そこで、本発明は、接合強度に優れ、かつリワークが容易なプリント回路板、電子機器および半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の課題を解決するため本発明に係るプリント回路板および電子機器は、第１の実装面と、前記第１の実装面に所定の間隔で設けられた複数の接続電極とを有するプリント配線板と、前記接続電極に接続された複数の外部接続電極と、前記外部接続電極が設けられた第２の実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、前記第２の実装面の周縁部に設けられ、前記第１の実装面に当接された保護部材と、前記半導体素子収容部の周囲壁と、前記保護部材の外側面と、前記第１の実装面とで形成された段状の部位に設けられた接着部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る半導体パッケージは、外部接続電極と、前記外部接続電極が設けられた実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、前記半導体素子収容部の実装面の周縁部に設けられた保護部材とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、接合強度に優れ、かつリワークが容易なプリント回路板、電子機器および半導体パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明に係るプリント回路板、電子機器、および半導体パッケージの実施形態について、図１から図１０を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係る電子機器としてのポータブルコンピュータを示す斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、電子機器としてのポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３とを備える。
【００１５】
本体２は、箱状の筐体４を備える。筐体４は、上壁４ａと、側壁４ｂと、底壁（図示省略）とを備える。筐体４には、プリント回路板５が収容される。ここで、プリント回路板５は、例えばポータブルコンピュータ１のメインボードであっても良いし、特定のモジュールを機能させる回路基板であっても良い。
【００１６】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング６と、ディスプレイハウジング６に収容された液晶表示パネル７とを備える。液晶表示パネル７は、表示画面７ａを有する。表示画面７ａは、ディスプレイハウジング６の前面の開口部６ａを通じてディスプレイハウジング６の外部に露出される。
【００１７】
また、表示ユニット３は、筐体４の後端部にヒンジ装置８を介して支持される。表示ユニット３は、ヒンジ装置８によって、筐体４の上壁４ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ａおよび表示画面７ａを露出させるように起立される開き位置との間で回動可能である。
【００１８】
図２は、本発明に係るプリント回路板を示す断面図である。
【００１９】
図２に示すように、プリント回路板５は、プリント配線板１１と、半導体パッケージである電子部品１２と、接着部１３とを備える。本実施形態では電子部品１２の一例として、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）タイプの半導体パッケージについて説明する。なお、電子部品１２は、ＢＧＡに限られない。電子部品１２は、例えばＬＧＡ（ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）やその他のタイプの半導体パッケージでも良い。電子部品１２は、表面実装形の半導体パッケージであれば幅広く適用可能である。
【００２０】
プリント配線板１１の一方の面である実装面１１ａ（第１の実装面）、電子部品１２が実装される。プリント配線板１１は、絶縁基板１５と、複数の導体パターン１６と、接続電極１７と、ソルダーレジスト１８とを備える。
【００２１】
絶縁基板１５は、例えばガラス布のような補強材に絶縁性のある例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、またはＢＴ樹脂などを含浸させて形成される。
【００２２】
導体パターン１６は、絶縁基板１５の表面に設けられる。導体パターン１６は、例えば銅箔のような導体材料で形成される。
【００２３】
接続電極１７は、プリント配線板１１の実装面１１ａに所定の間隔で配置され、露出させて設けられる。接続電極１７には、導体パターン１６が接続される。
【００２４】
ソルダーレジスト１８は、プリント配線板１１の最外層に設けられる。ソルダーレジスト１８は、例えばプリント配線板１１の略全面に亘って設けられ、導体パターン１６を覆う。ソルダーレジスト１８には、接続電極１７をプリント配線板１１の実装面１１ａに露出させる開口部１９を有する。
【００２５】
電子部品１２は、プリント配線板１１に搭載される半導体パッケージである。プリント回路板５の電子回路は、電子部品１２と、プリント配線板１１の導体パターン１６とから構成される。
【００２６】
電子部品１２は、半導体素子収容部であるパッケージ本体２２と、複数の外部接続電極２３と、保護部材２４とを備える。
【００２７】
パッケージ本体２２は、半導体素子２６と、インターポーザ基板２７と、フレーム２８とを備える。インターポーザ基板２７の一方の面には半導体素子２６が実装されるとともに、フレーム２８が設けられる。半導体素子２６は、フレーム２８に収容される。インターポーザ基板２７の他方の面は、プリント配線板１１に対向させて配置された実装面２２ａ（第２の実装面）である。実装面２２ａには、外部接続電極２３が設けられる。半導体素子２６は、例えばワイヤ３１などを介して外部接続電極２３に電気的に接続される。パッケージ本体２２の周囲壁２２ｂは、インターポーザ基板２７の周囲壁２７ａと、フレーム２８の周囲壁２８ａとから形成される。
【００２８】
外部接続電極２３は、実装面２２ａに所定の間隔で配置され、プリント配線板１１の接続電極１７に電気的に接続される。外部接続電極２３は、実装面２２ａに、例えば格子状に配置される。外部接続電極２３は、例えば半田ボールである。電子部品１２は、プリント配線板１１の実装面１１ａに配置された状態でリフロー加熱されると、外部接続電極２３が接続電極１７に接合されてプリント配線板１１に実装される。
【００２９】
保護部材２４は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの周縁部に沿って設けられ、プリント配線板１１の実装面１１ａに当接される。すなわち、保護部材２４は、実装面２２ａの周縁部からプリント配線板１１の実装面１１ａに突出させて設けられた凸状部材である。保護部材２４は、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅などの金属材料、耐熱性を有する樹脂材料、ガラスエポキシ基板などの材料を用いて形成される。好ましくは、保護部材２４の材料は、電子部品１２をリフロー加熱する際にパッケージ本体２２に生じる熱変形を抑制するように適宜に選定される。保護部材２４の表面のうち、実装面２２ａの周縁部に配置された外側面２９は、パッケージ本体２２の周囲壁２２ｂとともに、電子部品１２の周壁部３０を構成する。保護部材２４の表面のうち、外側面２９に対向する内側面３２は、外部接続電極２３から離間させて配置される。保護部材２４の突出長さＬは、はんだ付け前の外部接続電極２３の高さよりも小さく構成される。具体的には、保護部材２４の突出長さＬは、外部接続電極２３をプリント配線板１１の接続電極１７にリフロー方式ではんだ付けした際に、パッケージ本体２２の質量や、外部接続電極２３の数量や形状によって決まるパッケージ本体２２の実装面２２ａとプリント配線板１１の実装面１１ａとの隙間Ｓとほぼ同じ、もしくは若干小さく設定される。なお、保護部材２４は、パッケージ本体２２に一体に形成しても良い。
【００３０】
接着部１３は、プリント配線板１１に電子部品１２を固定する。接着部１３は、電子部品１２の周壁部３０と、プリント配線板１１の実装面１１ａのうち電子部品１２の近傍とで形成された段状の部位３３に設けられる。接着部１３には、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系など液状接着剤、高温で溶融特性を持たせたＢステージ状の樹脂等の半硬化状態で使用し得る熱硬化性樹脂系接着剤、熱硬化性エポキシ樹脂にシリコーン等を添加したゴム変性接着剤、アクリル系ゴム、シリコーン系、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）などのゴム系接着剤等の接着剤が用いられる。
【００３１】
図３は、本発明に係るプリント回路板を示す平面図である。
【００３２】
図３に示すように、電子部品１２の保護部材２４は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの全周縁に亘って設けられる。接着部１３は、電子部品１２のパッケージ本体２２の周囲壁２２ｂおよび保護部材２４の外側面２９の全周に亘って設けられる。すなわち、接着部１３は、電子部品１２の周壁部３０と、その周囲のプリント配線板１１とを覆うように設けられる。
【００３３】
保護部材２４は、外部環境から外部接続電極２３を遮断する枠状の構造体であり、また、接着部１３は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの全周囲を覆っているので、電子部品１２とプリント配線板１１との間にゴミ等の異物が侵入したり付着したりして近接する外部接続電極２３間にショートが発生する可能性が著しく低下する。
【００３４】
図４から図８は、本発明に係るプリント回路板の他の例を示す平面図である。
【００３５】
図４に示すように、プリント回路板５Ａは、平面視が略方形な電子部品１２と、接着部１３Ａとを備える。
【００３６】
電子部品１２は略方形に形成され、周壁部３０は角部３４と辺部３５とを有する。保護部材２４は、実装面２２ａの全周縁に亘って設けられる。
【００３７】
接着部１３Ａは、電子部品１２の辺部３５のうち、角部３４に偏倚させた部分に設けられる。すなわち、接着部１３Ａは、電子部品１２の周壁部３０の角部３４と、その周囲のプリント配線板１１とをＬ字状に覆うように設けられる。
【００３８】
図５に示すように、プリント回路板５Ｂは、平面視が略方形な電子部品１２と、保護部材２４と、接着部１３Ｂとを備える。
【００３９】
接着部１３Ｂは、電子部品１２の角部３４に設けられる。すなわち、接着部１３Ｂは、電子部品１２の周壁部３０の角部３４と、その周囲のプリント配線板１１とを円状に覆うように設けられる。
【００４０】
図６に示すように、プリント回路板５Ｃは、平面視が略方形な電子部品１２Ａと、接着部１３Ａとを備える。
【００４１】
電子部品１２Ａは略方形に形成され、周壁部３０は角部３４と辺部３５とを有する。保護部材２４Ａは、電子部品１２Ａの辺部３５のうち、角部３４に偏倚させた部分に対応させて、実装面２２ａの周縁に沿わせて設けられる。すなわち、保護部材２４Ａは、実装面２２ａの角部３４にＬ字状に設けられる。
【００４２】
接着部１３Ａは保護部材２４Ａに対応させて設けられる。接着部１３Ａは、電子部品１２Ａの辺部３５のうち、角部３４に偏倚させた部分に設けられる。すなわち、接着部１３Ａは、電子部品１２Ａの周壁部３０の角部３４と、その周囲のプリント配線板１１とをＬ字状に覆うように設けられる。
【００４３】
図７に示すように、プリント回路板５Ｄは、平面視が略方形な電子部品１２Ａと、接着部１３Ｂとを備える。
【００４４】
接着部１３Ｂは、電子部品１２Ａの角部３４に設けられる。すなわち、接着部１３Ｂは、電子部品１２Ａの周壁部３０の角部３４と、その周囲のプリント配線板１１とを円状に覆うように設けられる。
【００４５】
図８に示すように、プリント回路板５Ｅは、平面視が略方形な電子部品１２Ｂと、接着部１３Ｂとを備える。
【００４６】
電子部品１２Ｂは略方形に形成され、周壁部３０は角部３４と辺部３５とを有する。保護部材２４Ｂは、電子部品１２Ｂの角部３４に対応させて、実装面２２ａの周縁に沿わせて設けられる。
【００４７】
接着部１３Ｂは、保護部材２４Ｂに対応させて設けられる。接着部１３Ｂは、電子部品１２Ｂの角部３４に設けられる。すなわち、接着部１３Ｂは、電子部品１２Ｂの周壁部３０の角部３４と、その周囲のプリント配線板１１とを円状に覆うように設けられる。
【００４８】
次に、電子部品１２をプリント配線板１１に実装する方法を説明する。なお、電子部品１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅについても電子部品１２と同様な方法でプリント配線板１１に実装できるので説明は省略する。
【００４９】
図９は、本発明に係る半導体パッケージとしての回路部品を示す断面図である。
【００５０】
図９に示すように、プリント配線板１１に実装される前の電子部品１２は、保護部材２４の突出長さＬよりも突出した外部接続電極２３を有する。はんだ付け前の外部接続電極２３の高さＨと保護部材２４の突出長さＬとの差は、電子部品１２とプリント配線板１１とをリフロー加熱時する際に、外部接続電極２３が溶融によるパッケージ本体２２とプリント配線板１１との接近を阻害しないために設けられる。
【００５１】
図１０は、本発明に係るプリント回路板の製造方法を示したフローチャートである。
【００５２】
図１０に示すように、先ず、ステップＳ１では、プリント回路板５の製造者は、パッケージ本体２２の実装面２２ａの周縁部に保護部材２４を設けて電子部品１２を形成する。
【００５３】
次に、ステップＳ２では、プリント回路板５の製造者は、電子部品１２をプリント配線板１１に載置する。
【００５４】
次いで、ステップＳ３では、プリント回路板５の製造者は、電子部品１２を載置したプリント配線板１１を、リフロー炉内に入れて加熱する。これにより、図２に示すように、外部接続電極２３は接続電極１７に接合される。
【００５５】
次に、ステップＳ４では、プリント回路板５の製造者は、電子部品１２の周壁部３０と、その周囲のプリント配線板１１の実装面１１ａとの段状の部位３３に、接着剤を塗布して作業を終了する。このとき、接着剤は電子部品１２の全周に亘って塗布される。接着剤が硬化すると、電子部品１２がプリント配線板１１に接着されて固定される。
【００５６】
そうすると、プリント回路板５が製造される。
【００５７】
なお、リワークする際は、接着部１３を除去し、はんだの溶融点まで温度を上げることにより、プリント回路板５から電子部品１２を容易に取り外すことができる。
【００５８】
本実施形態に係るプリント回路板５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅでは、電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂは、パッケージ本体２２の周囲壁２２ｂおよび保護部材２４、２４Ａ、２４Ｂの外側面２９、２９Ａ、２９Ｂと、プリント配線板１１との間の段状の部位３３とが接着部１３、１３Ａ、１３Ｂの接着面を形成する。したがって、電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂは、保護部材２４、２４Ａ、２４Ｂによってパッケージ本体２２の剛性をより大きく確保できるとともに、接着面の面積を増加できる。したがって、接着部１３、１３Ａ、１３Ｂによる電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂとプリント配線板１１との機械的な接合強度が高まり、ストレスに対する堅牢化が図れて、信頼性が高く高精度な実装が実現できる。
【００５９】
また、電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂのフレーム２８の周囲壁２８ａの形状が接着部１３、１３Ａ、１３Ｂを設けるのに適さない場合、すなわち、パッケージ本体２２の周壁部３０に接着部１３、１３Ａ、１３Ｂのいずれかを形成可能な領域が十分に確保できない場合であっても、インターポーザ基板２７の周囲壁２７ａに加えて保護部材２４、２４Ａ、２４Ｂの外側面２９、２９Ａ、２９Ｂの面積分の接着面の面積を増加できる。したがって、電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂに十分な接着面を確保できない場合であっても、接着部１３、１３Ａ、１３Ｂによる電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂとプリント配線板１１との機械的な接合強度が高まり、ストレスに対する堅牢化が図れて、信頼性が高く高精度な実装が実現できる。
【００６０】
さらに、保護部材２４、２４Ａ、２４Ｂによって接着部１３、１３Ａ、１３Ｂがパッケージ本体２２の実装面２２ａ、すなわち外部接続電極２３の周囲に流れ込むことがなく、電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂをプリント配線板１１から取り外す際に、接着部１３、１３Ａ、１３Ｂを容易に除去することができる。したがって、電子部品１２とプリント配線板１１との接着部１３、１３Ａ、１３Ｂにおける機械的な強度が高まるとともに、容易にリワークできる。
【００６１】
したがって、本実施形態に係るプリント回路板５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、ポータブルコンピュータ１および電子部品１２、１２Ａ、１２Ｂは、接合強度に優れ、かつリワークが容易である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係る電子機器としてのポータブルコンピュータを示す斜視図。
【図２】本発明に係るプリント回路板を示す断面図。
【図３】本発明に係るプリント回路板を示す平面図。
【図４】本発明に係るプリント回路板の他の例を示す平面図。
【図５】本発明に係るプリント回路板の他の例を示す平面図。
【図６】本発明に係るプリント回路板の他の例を示す平面図。
【図７】本発明に係るプリント回路板の他の例を示す平面図。
【図８】本発明に係るプリント回路板の他の例を示す平面図。
【図９】本発明に係る半導体パッケージとしての回路部品を示す断面図。
【図１０】本発明に係るプリント回路板の製造方法を示したフローチャート。
【符号の説明】
【００６３】
１  ポータブルコンピュータ
２  本体
３  表示ユニット
４  筐体
４ａ  上壁
４ｂ  側壁
５  プリント回路板
６  ディスプレイハウジング
６ａ  開口部
７  液晶表示パネル
７ａ  表示画面
８  ヒンジ装置
１１  プリント配線板
１１ａ  実装面
１２  電子部品
１３  接着部
１５  絶縁基板
１６  導体パターン
１７  接続電極
１８  ソルダーレジスト
１９  開口部
２２  パッケージ本体
２２ａ  実装面
２２ｂ  周囲壁
２３  外部接続電極
２４  保護部材
２６  半導体素子
２７  インターポーザ基板
２７ａ  周囲壁
２８  フレーム
２８ａ  周囲壁
２９  外側面
３０  周壁部
３１  ワイヤ
３２  内側面
３３  段状の部位
３４  角部
３５  辺部
【図１】
2010010212.tif 000003
【図２】
2010010212.tif 000004
【図３】
2010010212.tif 000005
【図４】
2010010212.tif 000006
【図５】
2010010212.tif 000007
【図６】
2010010212.tif 000008
【図７】
2010010212.tif 000009
【図８】
2010010212.tif 000010
【図９】
2010010212.tif 000011
【図１０】
2010010212.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月10日(2009.8.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容され第１の実装面と前記第１の実装面に所定の間隔で設けられた複数の接続電極とを有するプリント配線板と、
前記接続電極に溶解させて接続された複数の外部接続電極と、
前記第１の実装面に対向させて配置され前記外部接続電極が設けられた第２の実装面を有し前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、
前記第２の実装面の周縁部から突出され前記第１の実装面に当接された保護部材と、
前記半導体素子収容部の周囲壁と前記保護部材の外側面と前記第１の実装面とで形成された段状の部位に設けられ前記半導体素子収容部と前記プリント配線板とを固定させる接着部と、を備え、
前記外部接続電極の溶解前の高さは、前記保護部材の突出高さよりも大きく、
前記外部接続電極が前記接続電極に接続されるとき前記外部接続電極の溶解にともない前記保護部材が前記第１の実装面に当接されて前記外部接続電極の周囲への前記接着部の侵入が抑制されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記保護部材は、前記第２の実装面の全周縁に亘って設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の全周に亘って設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記保護部材は、前記第２の実装面の全周縁に亘って設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記保護部材は、前記第２の実装面の全周縁に亘って設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の角部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記保護部材は、前記半導体素子収容部の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記保護部材は、前記半導体素子収容部の辺部のうち、角部に偏倚させて設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の角部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記保護部材は、前記半導体素子収容部の角部に設けられ、
前記接着部は、前記半導体素子収容部の周囲壁および前記保護部材の外側面の角部に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
第１の実装面と前記第１の実装面に所定の間隔で設けられた複数の接続電極とを有するプリント配線板と、
前記接続電極に溶解させて接続された複数の外部接続電極と、
前記第１の実装面に対向させて配置され前記外部接続電極が設けられた第２の実装面を有し前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、
前記第２の実装面の周縁部から突出され前記第１の実装面に当接された保護部材と、
前記半導体素子収容部の周囲壁と前記保護部材の外側面と前記第１の実装面とで形成された段状の部位に設けられ前記半導体素子収容部と前記プリント配線板とを固定させる接着部と、を備え、
前記外部接続電極の溶解前の高さは、前記保護部材の突出高さよりも大きく、
前記外部接続電極が前記接続電極に接続されるとき前記外部接続電極の溶解にともない前記保護部材が前記第１の実装面に当接されて前記外部接続電極の周囲への前記接着部の侵入が抑制されることを特徴とするプリント回路板。
【請求項９】
半田で構成された外部接続電極と、
前記外部接続電極が設けられた実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、
前記外部接続電極の高さよりも小さい高さを有し前記半導体素子収容部の実装面の周縁部に設けられた保護部材と、を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記の課題を解決するため本発明に係る電子機器およびプリント回路板は、第１の実装面と前記第１の実装面に所定の間隔で設けられた複数の接続電極とを有するプリント配線板と、前記接続電極に溶解させて接続された複数の外部接続電極と、前記第１の実装面に対向させて配置され前記外部接続電極が設けられた第２の実装面を有し前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、前記第２の実装面の周縁部から突出され前記第１の実装面に当接された保護部材と、前記半導体素子収容部の周囲壁と前記保護部材の外側面と前記第１の実装面とで形成された段状の部位に設けられ前記半導体素子収容部と前記プリント配線板とを固定させる接着部と、を備え、前記外部接続電極の溶解前の高さは、前記保護部材の突出高さよりも大きく、前記外部接続電極が前記接続電極に接続されるとき前記外部接続電極の溶解にともない前記保護部材が前記第１の実装面に当接されて前記外部接続電極の周囲への前記接着部の侵入が抑制されることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明に係る半導体パッケージは、半田で構成された外部接続電極と、前記外部接続電極が設けられた実装面を有し、前記外部接続電極に電気的に接続された半導体素子が実装された半導体素子収容部と、前記外部接続電極の高さよりも小さい高さを有し前記半導体素子収容部の実装面の周縁部に設けられた保護部材と、を備えたことを特徴とする。