(57)【要約】【課題】磁気ヘッドの追従性を向上させながら、変形を防止でき、優れたハンドリング性を有する回路付サスペンション基板を提供すること。【解決手段】長手方向に延びる金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成されるベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４とを備える回路付サスペンション基板１であって、先端部において、磁気ヘッド２３を実装するスライダ２４が搭載される磁気ヘッド搭載領域１１（ジンバル部２１）の金属支持基板２の厚みＴ１を、配線部１３および外部側領域１２の金属支持基板２の厚みＴ２よりも、薄くする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に延びる金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える回路付サスペンション基板であって、
前記長手方向一端部には、磁気ヘッドを実装するスライダが搭載される磁気ヘッド搭載領域が配置され、
前記磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の前記金属支持基板の厚みが、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みより、薄いことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記磁気ヘッド搭載領域には、前記長手方向一側に向かって開く略Ｕ字形状の開口部が形成され、
前記磁気ヘッド搭載領域は、
前記長手方向に直交する直交方向において前記開口部によって挟まれるタング部と、
前記開口部の前記直交方向両外側に配置されるアウトリガー部とを備え、
少なくとも前記タング部および／または前記アウトリガー部の前記金属支持基板の厚みが、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みより、薄いことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の前記金属支持基板の厚みが、１０μｍ以上１５μｍ未満であり、
前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みが、１５μｍ以上２５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の前記金属支持基板の厚みが、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みよりも、１〜１５μｍ薄いことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに好適に用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドを搭載する回路付サスペンション基板が用いられている。例えば、ステンレス箔基材の上に、絶縁層および導体層が順次積層された回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
そして、特許文献１の回路付サスペンション基板では、ステンレス箔基材が、磁気ヘッドを実装するスライダを支持することにより、磁気ヘッドと磁気ディスクとを相対的に走行させながら、それらの間に微小な間隔を維持している。
【０００３】
近年、ハードディスクドライブの記録密度の向上を図るべく、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隔をさらに狭めたい要望がある。その場合には、磁気ディスクの表面の微小な凹凸に対しても、磁気ヘッドを柔軟に追従させて、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隔を精度よく維持する必要がある。
【特許文献１】特開平１０−１２９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、特許文献１の回路付サスペンション基板において、ステンレス箔基材の厚みを薄くすれば、磁気ヘッドの磁気ディスクに対する追従性を向上させることができる。しかし、ステンレス箔基材の厚みが全体的に薄くなると、ステンレス箔基材の剛性が低下する。そのため、回路付サスペンション基板の製造工程において、反りやしわなどの変形を発生し易くなり、不良品を生じるという不具合がある。
【０００５】
また、ステンレス箔基材の厚みが薄い回路付サスペンション基板を、ハードディスクドライブに組み込む場合には、剛性の低下に起因して、ハンドリング性が低下するという不具合もある。
本発明の目的は、磁気ヘッドの追従性を向上させながら、変形を防止でき、優れたハンドリング性を有する回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板は、長手方向に延びる金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備える回路付サスペンション基板であって、前記長手方向一端部には、磁気ヘッドを実装するスライダが搭載される磁気ヘッド搭載領域が配置され、前記磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の前記金属支持基板の厚みが、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みより、薄いことを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記磁気ヘッド搭載領域には、前記長手方向一側に向かって開く略Ｕ字形状の開口部が形成され、前記磁気ヘッド搭載領域は、前記長手方向に直交する直交方向において前記開口部によって挟まれるタング部と、前記開口部の前記直交方向両外側に配置されるアウトリガー部とを備え、少なくとも前記タング部および／または前記アウトリガー部の前記金属支持基板の厚みが、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みより、薄いことが好適である。
【０００８】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の前記金属支持基板の厚みが、１０μｍ以上１５μｍ未満であり、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みが、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の前記金属支持基板の厚みが、前記磁気ヘッド搭載領域以外の前記金属支持基板の厚みよりも、１〜１５μｍ薄いことが好適である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の回路付サスペンション基板では、磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の金属支持基板が、磁気ヘッド搭載領域以外の金属支持基板より、厚みが薄く形成されている。そのため、磁気ヘッド搭載領域の金属支持基板は、優れた柔軟性および追従性を得ることができる。そして、磁気ヘッド搭載領域にスライダを搭載すれば、磁気ヘッドを磁気ディスクの表面の凹凸に柔軟に追従させることができる。よって、ハードディスクドライブの記録密度の向上を図ることができる。
【００１０】
一方、磁気ヘッド搭載領域以外の金属支持基板は、磁気ヘッド搭載領域の少なくとも一部の金属支持基板よりも、厚みが厚く形成されている。そのため、磁気ヘッド搭載領域以外の金属支持基板は、良好な剛性を確保することができる。
その結果、回路付サスペンション基板のハードディスクドライブへの実装時には、磁気ヘッドの磁気ディスクに対する優れた追従性を得ることができながら、回路付サスペンション基板の製造時には、不良品の発生を防止でき、さらに、回路付サスペンション基板のハードディスクドライブへの組込時には、良好なハンドリング性で組み込むことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の一部切欠平面図を示し、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の長手方向一端部（先端部）のＡ−Ａ線に沿う断面図を示し、図３および図４は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図を示し、図５は、エッチング工程を説明するための工程図を示す。なお、図１において、後述する金属支持基板２に対する導体パターン４の相対配置を明確に示すために、後述するベース絶縁層３、カバー絶縁層５および金属めっき層８は省略されている。
【００１２】
図１において、この回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド２３（図２の仮想線）を実装するスライダ２４（図２の仮想線）が搭載される金属支持基板２に、磁気ヘッド２３とリード・ライト基板などの外部基板（図示せず）とを接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。
金属支持基板２は、実装される磁気ヘッド２３を磁気ディスク（図示せず）と相対的に走行させながら、磁気ヘッド２３と磁気ディスクとの微少な間隔を維持するために設けられている。金属支持基板２は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成され、長手方向に延びる平面視略平帯状に形成されている。
【００１３】
導体パターン４は、後述するが、磁気ヘッド２３の接続端子（図示せず）に接続するためのヘッド側端子部６と、外部基板の接続端子（図示せず）に接続するための外部側端子部７と、ヘッド側端子部６および外部側端子部７（以下、これらを単に「端子部９」と総称する場合がある。）を接続するための複数の配線１０とを一体的に備えている。
ヘッド側端子部６は、回路付サスペンション基板１の先端部に配置されており、かかる回路付サスペンション基板１の先端部が、磁気ヘッド搭載領域１１とされている。
【００１４】
外部側端子部７は、回路付サスペンション基板１の長手方向他端部（以下、後端部という。）に配置され、かかる回路付サスペンション基板１の後端部が、外部側領域１２とされている。また、回路付サスペンション基板１において、磁気ヘッド搭載領域１１（後述するジンバル部２１に相当。）と外部側領域１２との間に配置される部分が、配線部１３とされている。外部側領域１２は、配線部１３の後端部の幅方向（長手方向に直交する方向）一端から、幅方向一方側に突出する平面視略矩形状に形成されている。
【００１５】
配線部１３は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。配線部１３には、各配線１０が幅方向に整列配置されている。
そして、この回路付サスペンション基板１は、図２に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体パターン４と、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を被覆するように形成されるカバー絶縁層５を備えている。
【００１６】
金属支持基板２は、金属箔や金属薄板から形成されている。また、金属支持基板２は、図１に示すように、磁気ヘッド搭載領域１１、配線部１３および外部側領域１２において、それらの外形形状にそれぞれ対応して形成されている。また、金属支持基板２は、後で詳述するが、磁気ヘッド搭載領域１１における厚みＴ１が、配線部１３および外部側領域１２における厚みＴ２に比べて、薄く形成されている。
【００１７】
ベース絶縁層３は、図２に示すように、金属支持基板２の表面に、導体パターン４に対応する部分に形成されている。また、ベース絶縁層３は、磁気ヘッド搭載領域１１、配線部１３および外部側領域１２にわたって連続して形成されており、金属支持基板２の周端部を露出している。
導体パターン４は、ベース絶縁層３の表面に形成されている。また、導体パターン４は、図１に示すように、長手方向途中、具体的には、配線部１３において、長手方向に沿って並行状に設けられる複数（例えば、６本）の配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆと、磁気ヘッド搭載領域１１におけるヘッド側端子部６と、外部側領域１２における外部側端子部７とからなる配線回路パターンとして形成されている。
【００１８】
導体パターン４は、配線部１３において、配線１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって順次並列配置されている。
ヘッド側端子部６は、磁気ヘッド搭載領域１１に形成され、幅方向に沿って配列配置されており、角ランドとして形成されている。ヘッド側端子部６には、各配線１０の先端が接続されている。
【００１９】
外部側端子部７は、外部側領域１２に形成され、長手方向に沿って整列配置されており、角ランドとして形成されている。外部側端子部７には、各配線１０の後端が接続されている。
各配線１０の幅は、例えば、１０〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。各配線１０間の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍである。
【００２０】
カバー絶縁層５は、図２に示すように、ベース絶縁層３の表面において、配線１０を被覆するとともに、端子部９を露出するように、形成されている。また、カバー絶縁層５は、磁気ヘッド搭載領域１１、配線部１３および外部側領域１２にわたって、配線１０に対応するように連続して形成されている。
また、回路付サスペンション基板１の端子部９の表面には、金属めっき層８が形成されている。
【００２１】
次に、回路付サスペンション基板１の先端部について、詳細に説明する。
回路付サスペンション基板１の先端部には、図１および図２に示すように、磁気ヘッド搭載領域１１が、磁気ヘッド２３に磁気ディスクに対する追従性を付与するジンバル部２１として形成されている。
ジンバル部２１は、回路付サスペンション基板１の先端部に配置されており、配線部１３の先端から先側に延びるように連続して形成され、配線部１３に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル部２１には、平面視において先側（長手方向一方側）に向かって開く略Ｕ字状の開口部としてのスリット１５が形成されている。スリット１５は、金属支持基板２を厚み方向に貫通している。
【００２２】
ジンバル部２１は、スリット１５の後側に配置される後部１９と、幅方向においてスリット１５によって挟まれるタング部１６と、スリット１５の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部１７と、タング部１６の先側に配置される先部１８とを一体的に備えている。
後部１９は、長手方向において配線部１３の先端からスリット１５に至る平面視略矩形状の領域として区画されている。
【００２３】
タング部１６は、スリット１５により仕切られており、これにより、平面視略矩形状に形成されている。また、タング部１６は、搭載部２０と端子形成部２２とを備えている。
搭載部２０は、図２の仮想線で示す磁気ヘッド２３を実装するスライダ２４が搭載される領域であって、タング部１６の後側部に配置され、幅方向に延びる平面視略矩形状に区画されている。
【００２４】
端子形成部２２は、ヘッド側端子部６が形成される領域であって、搭載部２０の先側部に対向配置されている。
アウトリガー部１７は、後部１９および先部１８に対して幅方向両外側に張り出ように形成されている。具体的には、アウトリガー部１７は、長手方向に沿って延びる平面視略矩形状に区画されており、アウトリガー部１７は、後部１９の幅方向外側端部および先部１８の幅方向外側端部を接続するように、形成されている。
【００２５】
先部１８は、タング部１６の先端からジンバル部２１の先端縁に至る平面視略矩形状の領域として区画されている。また、先部１８は、アウトリガー部１７の先端部の幅方向内側端部を架設するように区画されている。
このジンバル部２１において、各配線１０は、幅方向一方側の３つの配線１０（１０ａ、１０ｂおよび１０ｃ）と、幅方向他方側の３つの配線１０（１０ｄ、１０ｅおよび１０ｆ）とが、それぞれ、配線部１３の先端から、後部１９、アウトリガー部１７および先部１８を通過して、端子形成部２２に至り、ヘッド側端子部６に接続されるように引き回されている。具体的には、各配線１０は、後部１９において、幅方向両外側に向かって屈曲した後、アウトリガー部１７の後端部において長手方向一側に向かって屈曲し、さらに、アウトリガー部１７の先端部において幅方向内側に向かって屈曲し、その後、先部１８において長手方向他側に向かって屈曲するように、引き回されている。
【００２６】
そして、この回路付サスペンション基板１では、図２に示すように、ジンバル部２１および配線部１３の先端部２５の金属支持基板２の厚みＴ１が、それ以外の金属支持基板２、つまり、配線部１３の長手方向途中（以下、単に途中部という。）および後端部と外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２よりも、薄く形成されている。
具体的には、図１の網掛け部分および図２で示すように、ジンバル部２１（後部１９、タング部１６、アウトリガー部１７および先部１８）と配線部１３の先端部２５との金属支持基板２の厚みＴ１は、例えば、１０μｍ以上１５μｍ未満であり、好ましくは、１１μｍ以上１４μｍ未満である。ジンバル部２１の金属支持基板２の厚みＴ１が上記範囲内であれば、磁気ヘッド２３に優れた追従性を確実に付与することができる。
【００２７】
また、配線部１３の途中部および後端部と、外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２は、例えば、１５μｍ以上２５μｍ以下、好ましくは、１８μｍ以上２０μｍ以下である。配線部１３（途中部および後端部）と外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２が上記範囲内であれば、回路付サスペンション基板１における良好な剛性を確実に確保することができる。
【００２８】
すなわち、ジンバル部２１および配線部１３の先端部２５の金属支持基板２の厚みＴ１は、配線部１３の途中部および後端部と外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２より、例えば、１〜１５μｍ薄く、好ましくは、４〜１２μｍ薄く形成されている。
上記した金属支持基板２の厚みＴ１およびＴ２が上記関係を満たす場合には、磁気ヘッド２３に優れた追従性を確実に付与することができながら、回路付サスペンション基板１に良好な剛性を確実に確保することができる。
【００２９】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３〜図５を参照して説明する。
まず、この方法では、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。
金属支持基板２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持基板２の厚みＴは、上記した外部側領域１２における金属支持基板２の厚みＴ２と同様である。
【００３０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板２の上に、ベース絶縁層３を形成する。
ベース絶縁層３を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
【００３１】
ベース絶縁層３を形成するには、金属支持基板２の表面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、ベース絶縁層３が形成されるパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、ベース絶縁層３の形成は、金属支持基板２の表面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。
【００３２】
さらに、ベース絶縁層３の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
このようにして形成されるベース絶縁層３の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００３３】
次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース絶縁層３の上に、導体パターン４を形成する。
導体パターン４を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
導体パターン４を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００３４】
アディティブ法では、具体的には、まず、ベース絶縁層３を含む金属支持基板２の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成する。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、導体パターン４の反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する、ベース絶縁層３の導体種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン４を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
【００３５】
このようにして形成される導体パターン４の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁層３の上に、カバー絶縁層５を形成する。カバー絶縁層５を形成する絶縁材料は、ベース絶縁層３の絶縁材料と同様のものが挙げられる。
【００３６】
カバー絶縁層５を形成するには、導体パターン４を含むベース絶縁層３の表面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、カバー絶縁層５の形成は、導体パターン４を含むベース絶縁層３の表面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。
【００３７】
さらに、カバー絶縁層５の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、導体パターン４を含むベース絶縁層３の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
このようにして形成されるカバー絶縁層５の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。
【００３８】
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、カバー絶縁層５から露出する端子部９の表面に、金属めっき層８を形成する。
金属めっき層８を形成する金属としては、例えば、金、ニッケルなどの金属材料が用いられる。
金属めっき層８を形成するには、例えば、金属支持基板２を被覆するように図示しないめっきレジストを形成した後、例えば、電解めっきまたは無電解めっき、好ましくは、電解金めっきまたは無電解金めっきする。その後、めっきレジストを除去する。
【００３９】
このようにして形成される金属めっき層８の厚みは、例えば、０．２〜３μｍ、好ましくは、０．５〜２μｍである。
次いで、この方法では、図４（ｆ）に示すように、ジンバル部２１と配線部１３の先端部２５に対応する金属支持基板２を薄くする。
具体的には、ジンバル部２１と配線部１３の先端部２５に対応する金属支持基板２の下部を除去する。
【００４０】
金属支持基板２の下部を除去する方法としては、例えば、エッチングが用いられる。
金属支持基板２の下部をエッチングするには、図５（ａ）に示すように、回路付サスペンション基板１の表面（カバー絶縁層５、導体パターン４、ベース絶縁層３および金属支持基板２の上面）と、配線部１３の途中部および後端部と外部側領域１２とに対応する金属支持基板２の裏面（下面）とに、エッチングレジスト（エッチングマスク）２６を積層する。
【００４１】
エッチングレジスト２６を積層するには、回路付サスペンション基板１の表面および裏面に、感光性のドライフィルムレジストを積層する。次いで、ドライフィルムレジストをフォトマスクを介して露光および現像して、上記したパターンのエッチングレジストを形成する。
次いで、図５（ｂ）に示すように、エッチングレジスト２６から露出する金属支持基板２の下部をエッチングにより除去する。
【００４２】
エッチングに用いられるエッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液などの公知のエッチング液が用いられる。また、エッチング条件としては、用途および目的に応じて、公知のハーフエッチング条件が適宜選択される。
その後、エッチングレジスト２６を、例えば、剥離またはエッチングなどにより除去する。
【００４３】
これにより、ジンバル部２１と配線部１３の先端部２５に対応する金属支持基板２の厚みＴ１を、配線部１３の途中部および後端部と外部側領域１２とに対応する金属支持基板２の厚みＴ２より、薄くすることができる。
次いで、この方法では、図４（ｇ）に示すように、金属支持基板２を、例えば、エッチング、穿孔、レーザー加工などにより外形加工するとともに、スリット１５を形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。これにより、回路付サスペンション基板１には、ジンバル部２１、配線部１３および外部側領域１２が形成される。
【００４４】
そして、この回路付サスペンション基板１では、ジンバル部２１および先端部２５の金属支持基板２の厚みＴ１が、配線部１３の途中部および後端部と外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２より、薄く形成されている。そのため、ジンバル部２１の金属支持基板２は、優れた柔軟性および追従性を得ることができる。そして、ジンバル部２１の搭載部２０にスライダ２４を搭載すれば、磁気ヘッド２３を磁気ディスク（図示せず）の表面の凹凸に柔軟に追従させることができる。よって、ハードディスクドライブの記録密度の向上を図ることができる。
【００４５】
一方、配線部１３の途中部および後端部と、外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２は、ジンバル部２１の金属支持基板２の厚みＴ１よりも、厚く形成されている。そのため、配線部１３の途中部および後端部と、外部側領域１２との金属支持基板２は、良好な剛性を確保することができる。
その結果、回路付サスペンション基板１のハードディスクドライブへの実装時には、磁気ヘッド２３の磁気ディスクに対する優れた追従性を得ることができながら、回路付サスペンション基板１の製造時には、反りやしわなどの変形による不良品の発生を防止でき、さらに、回路付サスペンション基板１のハードディスクドライブへの組込時には、良好なハンドリング性で組み込むことができる。
【００４６】
なお、上記した説明では、配線部１３の途中部および後端部と外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２に対して、ジンバル部２１および配線部１３の先端部２５の両方の金属支持基板２の厚みＴ１を薄くしたが、例えば、図示しないが、ジンバル部２１の金属支持基板２の厚みＴ１のみを薄くすることもできる。
また、図６の網掛け部分で示すように、ジンバル部２１において、タング部１６およびアウトリガー部１７の金属支持基板２の厚みＴ１のみを、配線部１３と外部側領域１２との金属支持基板２の厚みＴ２に対して、薄くすることができる。さらには、タング部１６の金属支持基板２、および、アウトリガー部１７の金属支持基板２のいずれか一方の厚みＴ１のみを薄くすることもできる。
【実施例】
【００４７】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
まず、厚み（Ｔ）２５μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意し（図３（ａ）参照）、次いで、金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み１０μｍのポリイミドからなるベース絶縁層を、上記したパターンで形成した（図３（ｂ）参照）。
【００４８】
次いで、金属支持基板を含むベース絶縁層の表面に、導体薄膜として厚み０．０３μｍのクロム薄膜と厚み０．０７μｍの銅薄膜とを、クロムスパッタリングと銅スパッタリングとによって順次形成した。続いて、導体パターンと反転パターンのめっきレジストを、導体薄膜の表面に形成し、その後、めっきレジストから露出する導体薄膜の表面に、厚み１５μｍの導体パターンを、電解銅めっきにより形成した。次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の導体薄膜を、化学エッチングにより除去した（図３（ｃ）参照）。
【００４９】
次いで、導体パターンを含むベース絶縁層の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層を、配線を被覆し、端子部を露出するパターンで形成した（図３（ｄ）参照）。続いて、端子部の表面に、電解金めっきにより、金からなる厚み０．５μｍの金属めっき層を形成した（図４（ｅ）参照）。
【００５０】
次いで、ジンバル部および配線部の先端部の金属支持基板をエッチングした（図４（ｆ）参照）。
すなわち、まず、回路付サスペンション基板の表面および裏面に、感光性のドライフィルムレジストを積層し、これをフォトマスクを介して露光および現像することにより、ジンバル部および配線部の先端部を露出するパターンのエッチングレジストを形成した（図５（ａ）参照）。
【００５１】
次いで、エッチングレジストから露出する金属支持基板の下部を、エッチング液として塩化第２鉄水溶液を用いるエッチングにより除去した（図５（ｂ）参照）。
その後、エッチングレジストを、剥離液として水酸化ナトリウム水溶液を用いる剥離により除去した。
これにより、ジンバル部および配線部の先端部の金属支持基板の厚み（Ｔ１）は、外部側領域の金属支持基板の厚み（Ｔ２）２５μｍよりも１２μｍ薄く形成され、具体的には、１３μｍとなった。
【００５２】
次いで、金属支持基板を、化学エッチングにより外形加工するとともに、スリットを形成することにより、回路付サスペンション基板を得た（図１および図４（ｇ）参照）。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の一部切欠平面図を示す。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板の先端部のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図４】図３に引き続き、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、（ｅ）は、端子部の表面に、金属めっき層を形成する工程、（ｆ）は、ジンバル部の金属支持基板の下部をエッチングする工程、（ｇ）は、金属支持基板を外形加工するとともに、スリットを形成する工程を示す。
【図５】エッチング工程を説明するための工程図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の表面と裏面とに、エッチングレジストを積層する工程、（ｂ）は、エッチングレジストから露出する金属支持基板の下部をエッチングにより除去する工程を示す。
【図６】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の要部拡大平面図を示す。
【符号の説明】
【００５４】
１    回路付サスペンション基板
２    金属支持基板
３    ベース絶縁層
４    導体パターン
１１  磁気ヘッド搭載領域
１５  スリット
１６  タング部
１７  アウトリガー部
２１  ジンバル部
２３  磁気ヘッド
２４  スライダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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