(57)【要約】【課題】ビアを形成するためのホール加工を容易に行うことができ、高い設計自由度を得ることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による層間導通のためのビアを含む印刷回路基板の製造方法は、キャリアの一面に回路パターンを形成する工程と、キャリアの一面にビアに対応する穴を加工する工程と、キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程と、キャリアを除去する工程と、穴の位置に対応して絶縁体にビアホールを加工する工程と、ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間導通のためのビアを含む印刷回路基板の製造方法であって、
キャリアの一面に回路パターンを形成する工程と、
前記キャリアの一面に前記ビアに対応する穴を加工する工程と、
前記キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程と、
前記キャリアを除去する工程と、
前記穴の位置に対応して前記絶縁体にビアホールを加工する工程と、
前記ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記回路パターンを形成する工程は、
前記キャリアの一面に障壁層を形成する工程と、
前記障壁層上に前記回路パターンを形成する工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記障壁層上に前記障壁層と異なる材質の第１シード層を形成する工程をさらに含み、
前記回路パターンは、電解メッキにより前記第１シード層上に形成されることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程は、
前記ビアホールの内壁及び前記障壁層の表面に第２シード層を形成する工程と、
電解メッキにより前記ビアホールの内部及び前記障壁層上に導電性物質を形成する工程と、
前記障壁層上の導電性物質を除去する工程と、
を含むことを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記キャリアの一面を前記絶縁体の一面に圧着する工程の前に、
前記第１シード層の一部を除去する工程をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記穴は、前記第１シード層及び前記障壁層を貫通するように形成されることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記回路パターンはビアランドを含み、
前記穴は、前記ビアランドの中央部を貫通するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電性物質を形成する工程は、前記ビアホールの内部が充填されるように行われることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子産業の発達に伴って電子部品の高機能化、小型化に対する要求が急増している。このような傾向に対応するために、印刷回路基板の回路パターン（circuit pattern）においても高密度化が求められており、多様な微細回路パターンを実現するための工法が考案、提示され、適用されている。
【０００３】
その一例として、回路パターンを絶縁体の表面に形成した従来の構造を高密度回路（２０／２０μｍ以下）に適用する場合には様々な問題点が発生した。これに対する代案として、回路パターンが絶縁体に埋め込まれる構造が提示された。このために、別途のキャリア（carrier）の上に回路パターンを形成した後、キャリアを絶縁体に圧着して回路パターンを絶縁体に転写する回路形成方法が行われた。
【０００４】
しかし、このような従来技術によれば、層間導通のためのビアを形成するためにレーザドリルなどを用いてビアホール（via hole）を加工するが、過度なエネルギーの使用のため、最初に意図したビアホールの形状を確保できず、様々な問題点が発生した。これらの問題点は、回路パターンを絶縁体に埋め込むことにより解決しようとした構造的な長所を損なっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした従来技術の問題点を解決するために、本発明は、ビアを形成するためのホール加工を容易に行うことができ、高い設計自由度を得ることができる印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、層間導通のためのビアを含む印刷回路基板の製造方法であって、キャリアの一面に回路パターンを形成する工程と、キャリアの一面にビアに対応する穴を加工する工程と、キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程と、キャリアを除去する工程と、穴の位置に対応して絶縁体にビアホールを加工する工程と、ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００７】
回路パターンを形成する工程は、キャリアの一面に障壁層（barrier）を形成する工程と、障壁層上に障壁層と異なる材質の第１シード層（seed layer）を形成する工程と、電解メッキにより第１シード層上に回路パターンを形成する工程と、で行われることができる。
【０００８】
ここで、ビアホールの内部に導電性物質を形成する工程は、ビアホールの内壁及び障壁層の表面に第２シード層を形成する工程と、電解メッキによりビアホールの内部及び障壁層上に導電性物質を形成する工程と、障壁層上の導電性物質を除去する工程と、で行われることができる。
【０００９】
また、キャリアの一面を絶縁体の一面に圧着する工程の前に、第１シード層の一部を除去する工程を行ってもよく、穴は第１シード層及び障壁層を貫通するように形成されてもよい。
【００１０】
また、回路パターンはビアランド（via land）を含み、穴はビアランドの中央部を貫通するように形成されてもよく、導電性物質を形成する工程はビアホールの内部が充填されるように行われてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の好ましい実施例によれば、ビアを形成するためのホール加工を容易に行うことができ、高い設計自由度を得ることができる。
【００１２】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図２】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図９】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１６】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１７】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１８】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１９】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２０】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２１】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２２】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２３】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２４】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２５】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２６】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２７】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２８】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２９】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３０】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３１】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３２】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３３】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１５】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００１６】
「第１」、「第２」のような序数を含む用語は、多様な構成要素を説明するために用いられるに過ぎず、構成要素がそれらの用語により限定されるものではない。それらの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。
【００１７】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組合せたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組合せたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００１８】
以下、添付した図面を参照して、本発明による印刷回路基板の製造方法の好ましい実施例を詳細に説明し、本発明を説明するに当たって、図面番号に拘わらず同一かつ対応の構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００１９】
図１は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図であり、図２乃至図１７は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。図２乃至図１７を参照すると、キャリア１０ａ，１０ｂ、障壁層１２ａ，１２ｂ、シード層１４ａ，１４ｂ、メッキレジスト（plating resist）１６ａ，１６ｂ、回路パターン１８ａ，１８ｂ、接着層２０、穴３０、内層基板（inner layer）４０、内層回路（inner circuit）４２、絶縁体５０、ビアホール５４、シード層５６，５８、導電性物質６２，６４、ソルダーレジスト（solder resist，ＳＲ）７０が示されている。
【００２０】
先ず、ステップＳ１１０で、キャリア１０ａの一面に回路パターン１８ａを形成する。キャリア１０ａの一面に形成される回路パターン１８ａは、キャリア１０ａにより移動され、後で絶縁体５０に埋め込まれる。以下では、キャリア１０ａに回路パターン１８ａを形成する方法について簡略に説明する。
【００２１】
先ず、ステップＳ１１２で、図２に示すように、接着層２０を用いて二つのキャリア１０ａ，１０ｂを接合した後に、キャリア１０ａ，１０ｂの一面に障壁層１２ａ，１２ｂを形成する。キャリア１０ａ，１０ｂに障壁層１２ａ，１２ｂを形成する方法には、メッキ法を用いてもよく、フィルムタイプの資材をキャリア１０ａ，１０ｂに圧着する方法を用いてもよい。
【００２２】
障壁層１２ａ，１２ｂは、キャリア１０ａ，１０ｂとは異なる材質、具体的にはキャリア１０ａ，１０ｂが反応するエッチング液に反応しない材質からなることができる。例えば、キャリア１０ａ，１０ｂが銅からなる場合、障壁層１２ａ，１２ｂはニッケル、クロム、アルミニウムなどからなることができる。これにより、障壁層１２ａ，１２ｂは後でエッチング障壁（etch-stop）としての機能を行うことができる。
【００２３】
次に、ステップＳ１１４で、図２に示すように、障壁層１２ａ上にシード層１４ａ，１４ｂを形成する。シード層１４ａ，１４ｂを形成するためには無電解銅メッキのような方法を用いることができる。
【００２４】
次に、ステップＳ１１６で、図３に示すように、メッキレジスト１６ａ，１６ｂを用いて電解メッキを行い、 ステップＳ１１８で、フラッシュエッチングを行うことで、回路パターン１８ａ，１８ｂを形成することができる。
【００２５】
一方、本実施例では、障壁層１２ａ，１２ｂ上にシード層１４ａ，１４ｂを形成した後に電解メッキを行う方法が提示されたが、設計上の条件または工程上の条件などに応じて、シード層１４ａ，１４ｂを形成せずに、障壁層１２ａ，１２ｂ上に直接電解メッキを行って回路パターン１８ａ，１８ｂを形成することもできる。
【００２６】
このようにして回路パターン１８ａ，１８ｂがを形成された後に、ステップＳ１２０で、図４に示すように、キャリア１０ａの一面にビアに対応する穴３０を加工する。すなわち、後でビアが形成される位置に穴３０を加工することである。穴３０を加工するためにＣＯ２レーザーまたはＹＡＧレーザーなどを利用することができる。
【００２７】
ここで、穴３０はシード層１４ａ及び障壁層１２ａを貫通するように形成されることができる。これについては後述する。
【００２８】
このように穴３０を加工した後、図５に示すように、メッキレジスト１６ａ，１６ｂを除去し、図６に示すように、接着層２０からキャリア１０ａ，１０ｂを分離する。このようにして、表面に回路パターン１８ａ，１８ｂが形成された二つのキャリア１０ａ，１０ｂを製造することができる。
【００２９】
次に、ステップＳ１３０で、図７に示すように、穴３０が加工されたキャリア１０ａの一面を絶縁体５０の一面に圧着する。ここで、多層基板を製造する場合には、絶縁体５０の他面、すなわち、キャリア１０ａが圧着される面の反対側に別途の内層基板４０を積層することができる。キャリア１０ａ、絶縁体５０、及び内層基板４０は、図７に示すように一括して積層してもよく、内層基板４０に絶縁体５０を積層した後、その上にキャリア１０ａを順次積層してもよい。
【００３０】
このようにしてキャリア１０ａを絶縁体５０に圧着すると、図８に示すように、図７の穴３０が加工された部分に対応する絶縁体５２部分は凸状になり、ステップＳ１４０で、キャリア１０ａを除去すると、図９に示すように穴３０が形成されていた部分に対応する絶縁体５２は露出することになる。
【００３１】
一方、キャリア１０ａを除去するためには機械的研磨方法を利用してもよく、本実施例のようにエッチング液を用いた化学的な方法を利用してもよい。エッチング液を用いた化学的な方法は、ニッケル、クロムのような材質の障壁層１２ａが下層に配置された状態で、銅のような材質のキャリア１０ａに対するエッチング液を用いたエッチングを行うと、該エッチング液は障壁層１２ａに何ら影響を与えることなく、障壁層１２ａはエッチング障壁としての機能を行うことになり、エッチングの深さをより効率的に制御することができる。
【００３２】
キャリア１０ａを除去した後、ステップＳ１５０で、図１０に示すように、図７の穴３０の位置に対応して絶縁体５２にビアホール５４を加工する。上述したように、ビアが形成される部分の絶縁体５０が選択的に露出されているので、その露出部分のみを加工すればビアホール５４を形成することができる。
【００３３】
ビアホール５４を加工するためにＣＯ２レーザーまたはＹＡＧレーザーなどを利用することができる。上述したように、キャリア１０ａの穴３０が障壁層１２ａを貫通するように形成されると、ビアホール５４の形成部分には別途の金属層、具体的には障壁層またはシード層がないため、レーザドリルを用いてビアホール５４を加工する場合、少ないエネルギーでもビアホール５４を充分に形成できるようになり、ビアホール５４を確保するのに有利である。
【００３４】
このようにビアホール５４を加工した後に、ステップＳ１６０で、ビアホール５４の内部に導電性物質６２，６４を形成する。これについてより詳細に説明すると次の通りである。
【００３５】
先ず、ステップＳ１６２で、図１１に示すように、ビアホール５４の内壁及び障壁層１２ａの表面にシード層５６，５８を形成する。このようなシード層５６，５８を形成するためには無電解銅メッキのような方法を用いることができる。
【００３６】
シード層５６，５８を形成した後に、ステップＳ１６４で、図１２に示すように、電解メッキによりビアホール５４の内部及び障壁層１２ａ上に導電性物質６２，６４を形成する。このような工程は、ビアホール５４の内部に銅のような導電性物質６２，６４を充填することにより行われることができる。すなわち、ビアホール５４の内部が導電性物質６２，６４で完全に充填されるまで電解メッキを行うことができる。ビアホール５４の内部に形成される導電性物質６２，６４は後で層間導通をのためのビアとして機能するため、予め形成されていたビアホール５４の内部に導電性物質を充填することで、層間導通の信頼性を確保できる有利な構造を有することになる。
【００３７】
次に、ステップＳ１６６で、図１３に示すように、障壁層１２ａ上の導電性物質６２を除去する。本実施例では障壁層１２ａ上の導電性物質６２を除去する方法として、エッチング液を用いた化学的方法を提示する。ニッケル、クロムのような材質の障壁層１２ａが下層に配置された状態で、銅のような材質の導電性物質６２に対するエッチング液を用いてエッチングを行うと、該エッチング液は障壁層１２ａには何ら影響を与えることなく、障壁層１２ａはエッチング障壁としての機能を行うようになり、エッチング深さをより効率的に制御することができる。
【００３８】
次に、図１４に示すように、障壁層１２ａを除去する。障壁層１２ａを除去するためにはエッチング液を用いた化学的方法を利用することができる。障壁層１２ａ及びその下方に位置したシード層１４ａは、相互エッチング液に対する反応性が異なるため、シード層１４ａには何ら影響を与えることなく、障壁層１２ａのみを効率的に除去することができる。
【００３９】
次に、図１５に示すように、フラッシュエッチングなどでシード層１４ａを除去し、その後、図１６に示すように、最外郭にソルダーレジスト７０を形成する。図示していないが多層構造を形成しようとする場合は、ソルダーレジスト７０は形成せず、絶縁体５０の上に絶縁体をさらに積層することができる。
【００４０】
一方、上述した工程では絶縁体５０の他面に内層基板４０が配置された場合を例に挙げて説明したが、図１７に示すように、絶縁層の他面にも所定の回路パターン１８ｂが形成されたキャリア１０ｂを積層することにより、２層構造の印刷回路基板を実現することができる。ここで、絶縁層の他面に積層されるキャリア１０ａとしては、図２乃至図６に示された工程から製造されたものを用いてもよい。
【００４１】
以下では、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法について図１８乃至図２０を参照して説明する。図１８乃至図２０は本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図であり、図１８乃至図２０を参照すると、キャリア１０ａ、障壁層１２ａ、シード層１４ａ、回路パターン１８ａ、穴３０、内層基板４０、内層回路４２、絶縁体５０、導電性物質６４が示されている。
【００４２】
本実施例による印刷回路基板の製造方法は、上述した実施例による印刷回路基板の製造方法と比べると、回路パターン１８ａが形成されたキャリア１０ａを絶縁体５０に圧着する前に、フラッシュエッチングなどを行ってシード層１４ａを除去するということに特徴がある。
【００４３】
すなわち、図１８に示すように、フラッシュエッチングなどによりシード層１４ａの一部を先に除去し、絶縁体５０にキャリア１０ａを圧着した後に、キャリア１０ａを除去する。以後、図１９に示すように、レーザドリルなどを用いて絶縁体５０にビアホール（図１０の５４参照）を加工し、ビアホールの内部に導電性物質６４を形成することで、層間導通のためのビアを形成することができる。
【００４４】
次に、図２０に示すように、障壁層１２ａを除去することにより、回路パターン１８ａが埋め込まれた印刷回路基板を製造することができる。
【００４５】
本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法について図２１乃至図３３を参照して説明する。図２１乃至図３３を参照すると、キャリア１０ａ，１０ｂ、障壁層１２ａ，１２ｂ、シード層１４ａ，１４ｂ、メッキレジスト１６ａ，１６ｂ、回路パターン１８ａ，１８ｂ、ビアランド１９、接着層２０、穴３０、内層基板４０、内層回路４２、絶縁体５０、ビアホール５４、シード層５６，５８、導電性物質６２，６４、ソルダーレジスト７０が示されている。
【００４６】
本実施例による印刷回路基板の製造方法は、上述した実施例と比べるとビアランドが形成されるということに特徴がある。
【００４７】
すなわち、ビアランドを形成してビアの信頼性をより効果的に確保しようとする場合には、先ず、図２１に示すように、キャリア１０ａ上に回路パターン１８ａを形成する際にビアランド１９を共に形成し、その後、図２２に示すように、ビアランド１９の中央部を貫通するように穴３０を形成する。
【００４８】
ビアランド１９は、後でビアが形成される位置に対応してキャリア１０ａ上に形成され、ビアランド１９を貫通する穴３０を加工するためにはＣＯ２レーザーまたはＹＡＧレーザーなどを用いることができる。
【００４９】
この時、穴３０が障壁層１２ａを貫通するように形成できることは上述した通りである。
【００５０】
穴３０を形成した後に、図２３に示すように、接着層２０からキャリア１０ａ，１０ｂを分離する。このようにして、表面に回路パターン１８ａ，１８ｂが形成された二つのキャリア１０ａ，１０ｂを製造することができる。
【００５１】
次に、図２４及び図２５に示すように、穴３０が形成されたキャリア１０ａの一面を絶縁体５０の一面に圧着し、その後、キャリア１０ａを除去すると、図２６に示すように、穴３０が形成されていた部分の絶縁体５２が露出することになる。
【００５２】
次に、図２７に示すように、露出されている絶縁体５２を加工してビアホール５４を形成する。ビアホール５４を形成するためには、ＣＯ２レーザーまたはＹＡＧレーザーなどを用いることができる。本実施例では、ビアホール５４が形成される部分に別途の金属層が形成されていないため、レーザドリルを用いてビアホール５４を加工する場合に少ないエネルギーでもビアホール５４を充分に形成することができ、ビアホール５４を確保するのに有利である。
【００５３】
ビアホール５４を形成した後、図２８乃至図３０に示すように、ビアホール５４内部に導電性物質６２，６４を形成する。すなわち、図２８に示すように、ビアホール５４の内壁及び障壁層１２ａの表面にシード層５６，５８を形成し、図２９に示すように、電解メッキを行ってビアホール５４の内部及び障壁層１２ａ上に導電性物質６２，６４を形成し、その後、図３０に示すように、障壁層１２ａ上の導電性物質６４を除去する。
【００５４】
障壁層１２ａ上の導電性物質６２を除去するためにはエッチング液を用いた化学的方法を提示する。ニッケル、クロムのような材質の障壁層１２ａが下方に配置された状態で、銅などのような材質の導電性物質６２に対するエッチング液を用いたエッチングを行うと、該エッチング液は障壁層１２ａには何ら影響を与えることなく、障壁層１２ａはエッチング障壁としての機能を行うことになり、エッチング深さをより効率的に制御することができる。
【００５５】
次に、図３１に示すように、障壁層１２ａを除去した後、図３２に示すように、フラッシュエッチングなどを行ってシード層５６，５８を除去し、その後、図３３に示すように、最外郭にソルダーレジスト７０を形成する。
【００５６】
一方、上述した工程では、絶縁体５０の他面に内層基板４０が配置されることを例に挙げて説明したが、図１７に示すように、絶縁層の他面にも所定の回路パターン１８ｂが形成されたキャリア１０ｂを積層することで、２層構造の印刷回路基板を形成することができるのは上述した通りである。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５８】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、および方法における動作、手順、工程、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「先ず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００５９】
１０ａ，１０ｂ  キャリア
１２ａ，１２ｂ  障壁層
１４ａ，１４ｂ  シード層
１６ａ，１６ｂ  メッキレジスト
１８ａ，１８ｂ  回路パターン
１９  ビアランド
２０  接着層
３０  穴
４０  内層基板
４２  内層回路
５０  絶縁体
５４  ビアホール
５６，５８  シード層
６２，６４  導電性物質
７０  ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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