(57)【要約】【課題】小型であり且つ安定した高いインダクタンスを持つインダクタを提供することである。【解決手段】インダクタが、巻線と、内部に空洞が形成されると共に空洞に巻線を収容するための第１の開口が一面に設けられているケースと、空洞内に収容されるよう前記ケースに固定される柱状のコアと、を有し、空洞の少なくとも内周面及びコアの側面は樹脂にて形成されている構成として上記課題を解決した。好ましくは、ケースが金属製のケースであり、インサート成形によってコアが固定されたケースの内周面及びコアの側面に樹脂層が形成される。【選択図】  図２
2010118465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線と、
内部に空洞が形成されると共に該空洞に前記巻線を収容するための第１の開口が一面に設けられているケースと、
前記空洞内に収容されるよう前記ケースに固定される柱状のコアと、
を有し、
前記空洞の少なくとも内周面及び前記コアの側面は樹脂にて形成されている
ことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記ケースが金属製のケースであり、
インサート成形によって前記コアが固定された前記ケースの内周面及び該コアの側面に樹脂層を形成することを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項３】
前記ケースの外周面の少なくとも一部には樹脂層が形成されていないことを特徴とする請求項２に記載のインダクタ。
【請求項４】
前記ケースの外周面において前記樹脂層が形成されていない第１の領域には、前記第１の開口と反対側に位置する面が含まれることを特徴とする請求項３に記載のインダクタ。
【請求項５】
前記コアにおいて前記ケースに固定されない自由端に取りつけられ且つ前記ケースに固定される放熱板をさらに有することを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載のインダクタ。
【請求項６】
前記放熱板に形成された係合孔に前記コアの自由端に形成された係合突起を合わせることによって該コアに対する該放熱板の位置決めが行われることを特徴とする請求項５に記載のインダクタ。
【請求項７】
前記ケースにおいて前記放熱板が固定される第２の領域には樹脂層が形成されていないことを特徴とする請求項５又は６に記載のインダクタ。
【請求項８】
前記コアにおいて前記ケースに固定される固定端にはフランジ部が設けられており、
前記ケースにおいて前記第１の開口の反対側に位置する面には、前記コアのフランジ部以外の部分であるコア本体が通過可能であり且つ該フランジ部が通過できない大きさの第２の開口が形成され、
前記第２の開口の側面の全周には、前記フランジ部と係合可能な段差部が形成されており、
前記コア本体を前記ケースの外側から前記第２の開口に通し、前記段差部と前記フランジ部とを係合させることによって前記コアが該ケースに取りつけられる
ことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のインダクタ。
【請求項９】
前記ケースが樹脂製であることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ。
【請求項１０】
インサート成形によって前記ケースが前記コアと一体に成形されると共に前記コアの表面に樹脂層が形成されることを特徴とする請求項９に記載のインダクタ。
【請求項１１】
前記コアにおいて前記ケースに固定される固定端側の側面には、該固定端側が小さく且つ該固定端と反対側の自由端側が大きくなるような段差部が形成されており、インサート成型時に該段差部が樹脂層に覆われることによって該ケースと該コアとが一体化することを特徴とする請求項１０に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柱状のコアとこのコアの周りに配置される巻線とを備えたインダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路において、電圧の平滑化やノイズ除去等の為にインダクタが使用される。このような用途に適したインダクタとしては、特許文献１や２に記載されているような、磁芯（コア）に巻線を巻き付けたものがある。このようなインダクタは、小型であり且つ高いインダクタンスを持つものが望まれる。
【特許文献１】特開２００３−１７３９１５
【特許文献２】特開２００５−４５０９３
【０００３】
このようなインダクタの巻線に電流を流すと、巻線の持つ電気抵抗により熱が発生して巻線の温度が上昇する。巻線の温度が上昇すると、インダクタのインダクタンスが変化してしまうため、巻線の温度上昇を抑えることが望まれる。このため、インダクタには巻線に発生した熱を外部に逃がすための放熱機構が使用される。
【０００４】
このようなインダクタの放熱機構としては、熱伝導率の高い材料、例えばアルミニウム等で形成されたケースで巻線を覆い、巻線に発生した熱を逃がす構成が考えられる。この時、巻線と金属製のケースとの間で短絡が発生しないよう、巻線及びコアをケースに収納した状態で熱伝導率の高い樹脂（エポキシ樹脂など）をケースに充填し、巻線とケース内周との間に樹脂を介在させる。ケースには冷却板が取りつけられ、コイルから発生した熱は樹脂及び放熱ケースを経て冷却板に移動し、巻線が冷却される。
【０００５】
ここで、巻線に電流を流すとコアに鉄損が発生するため、コアの温度も上昇する。このため、従来のインダクタにおいては、コアの熱をケースに効率よく逃がすことができるようコアをボルト等によって確実にケースに密着させている。また、コアと巻線との短絡を防止するため、巻線は樹脂などの絶縁性材料にて形成されたボビンに巻き付けられており、このボビンにコアを差し込む構成となっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、従来のインダクタにおいては、コアと巻線との間にボビンを介在させる必要があったため、このボビンの厚み分だけインダクタが大型化してしまうという問題があった。換言すれば、従来のインダクタは、大きさのわりにインダクタンスの低いものであったといえる。
【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明は、小型であり且つ安定した高いインダクタンスを持つインダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本発明のインダクタにおいては、ケースの空洞の少なくとも内周面及びコアの側面が樹脂にて形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のインダクタによれば、ケースの空洞の少なくとも内周面及びコアの側面が樹脂にて形成されているため、ボビンを用いずにケース及びコアと巻線との絶縁を確保することができる。また、従来のものと比べて部品点数が少なくなるため、インダクタ全体の寸法の累積誤差を小さく抑えることができる。これらの特徴により、インダクタを小型化する、或いはインダクタを大型化することなく内部コア部を大きくしてインダクタンスを大きくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態によるインダクタ１０１の斜視図である。また、図２は、設置面（冷却板）に垂直な一面で切断されたインダクタ１０１の斜視図である。図３は、本実施形態のインダクタ１０１の分解図である。図２に示されるように、本実施形態のインダクタ１０１は、ケース１１０及びコア１２０が部分的に樹脂層１３０に覆われた形状となっている。
【００１１】
図３に示されるように、ケース１１０は、内部に空洞Ｈが形成された容器であり、一端に開口Ｏが形成されている。インダクタ１０１の巻線１４０は、空洞Ｈにおいて、コア１２０が配置されていない略円筒部形状の領域に配置される。また、ケース１１０において開口Ｏと反対側に位置する面は、冷却板に取りつけられる冷却板取付面１１１となっている。冷却板取付面１１１の一部は、ケース１１０からフランジ状に伸びたフランジ部１１２となっており、このフランジ部１１２にはねじ穴１１３が形成されている。このねじ穴１１３にボルトを通して、冷却板に形成されためねじ、或いは冷却板の裏面（冷却板取付面１１１に当接しない面）に配置されたナットにこのボルトをねじ込むことにより、冷却板にインダクタ１０１が固定されるようになっている。なお、ケース１１０に移動した熱が速やかに冷却板に移動できるよう、ケース１１０はアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料をダイカストにて鋳造することによって形成されている。
【００１２】
図２に示されるように、コア１２０は円柱形状であり、その一端側（図中下側）の端面は冷却板取付面１１１の裏側の面（底面）１１４に形成された凹部１１４ａ上に配置される固定端面１２１となっている。そして、インサート成形によって、コア１２０の固定端面１２１がケース１１０の底面１１４の凹部１１４ａに密着した状態で、ケース１１０及びコア１２０の露出面（すなわち、冷却板取付面１１１を除くケース１１０の表面、および固定端面１２１を除くコア１２０の表面に樹脂層１３０）が樹脂層により被覆され、これによってコア１２０とケース１１０とが一体化する。コア１２０とケース１１０とは、上記のように樹脂層を介することなく密着しているので、インダクタ１０１の使用時にコア１２０に発生する熱は、速やかにケース１１０に移動し、コア１２０の温度上昇を抑えることができる。
【００１３】
巻線１４０は、上記のようにコア１２０と一体化した状態のケース１１０内に収容される。そして、図１および２に示されるように、巻線１４０が取りつけられた後のケース１１０の空洞Ｈ（図３）には、樹脂モールド１５０が充填される。樹脂モールド１５０を構成する樹脂としては、ウレタン、エポキシ、シリコーン樹脂等の熱伝導率の比較的高いものが使用され、巻線１４０に発生した熱を速やかにケース１１０に逃がせるようになっている。また、樹脂モールド１５０の注入時に熱によってケース１１０およびコア１２０上の樹脂層１３０が溶融しないよう、樹脂層１３０を構成する樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等、絶縁性を有し且つガラス転移温度が比較的高いものが使用されている。
【００１４】
なお、図３に示されるように、巻線１４０の両端１４１、１４２は、ケース１１０の冷却板取付面１１１から開口Ｏに向かう方向（図中下から上に向かう方向）に向かって伸びており、巻線１４０をケース１１０内に収容し、さらに樹脂モールド１５０を充填した状態では、図１および２に示されるように、樹脂モールド１５０の表面から両端１４１、１４２が突出するようになっている。インダクタ１０１を使用する際は、この両端１４１、１４２を電気回路に接続するようになっている。
【００１５】
以上のように、本実施形態のインダクタ１０１は、コア１２０やケース１１０と巻線１４０との間に絶縁性の樹脂層１３０が介在しているため、ボビンを用いることなくコア１２０やケース１１０とコイル１４０との接触による短絡を避けることができる。また、インサート成形によりケース１１０とコア１２０とが一体となるため、ボルト止めなどのコアを破損する可能性のある手段を用いずともコア１２０がケース１１０に固定される。また、本実施形態のインダクタ１０１は、ボビンを使用しないため巻線１４０とコア１２０の側面との間隔も小さくすることができる。そのため、ボビンを使用するインダクタと比べるとケース１１０の大きさを小さくすることができる。或いは、ケースの大きさを変えることなく、コアを大型化することができる。さらに、本実施形態のインダクタ１０１は、ボビンを使用する従来品と比べて部品点数や組立工数が少ないため、製造コストの低いインダクタ１０１が実現される。加えて、本実施形態のインダクタ１０１は部品点数が少ないため、インダクタ全体としての寸法の累積誤差が小さくなり、これによっても、従来品に対して、ケース１１０の大きさを小さくするか、ケースの大きさを変えずにコアを大型化することができる。従って、本実施形態によれば、小型且つインダクタンスの高いインダクタが実現される。
【００１６】
なお、本実施形態のコア１２０には、純鉄、フェライト、或いはパーマロイ等を材料とする圧粉磁芯又は焼結磁芯等が使用可能である。
【００１７】
以上説明した本発明の第１の実施形態においては、コア１２０の固定端面１２１のみが金属製のケース１１０に当接し、コア１２０に発生する熱の大半は固定端面１２１からケース１１０に逃げるようになっているが、本発明は上記の構成に限定されるものではない。コアの固定端面以外の部分から放熱を可能とするタイプのインダクタを、本発明の第２の実施形態として以下に説明する。
【００１８】
図４は、本発明の第２の実施形態によるインダクタ２０１の斜視図である。また、図５は、設置面（冷却板）に垂直な一面で切断されたインダクタ２０１の斜視図である。図６は、本実施形態のインダクタ２０１の分解図である。図５に示されるように、本実施形態のインダクタ２０１は、第１の実施形態と同様、ケース２１０とコア２２０とが部分的に樹脂層２３０に覆われた形状となっている。
【００１９】
図６に示されるように、ケース２１０は、内部に空洞Ｈが形成された容器であり、一端に開口Ｏが形成されている。インダクタ２０１の巻線２４０は、空洞Ｈにおいて、コア２２０が配置されていない略円筒部形状の領域に配置される。また、ケース２１０において開口Ｏと反対側に位置する面は、冷却板に取りつけられる冷却板取付面２１１となっている。冷却板取付面２１１の一部は、ケース２１０からフランジ状に伸びたフランジ部２１２となっており、このフランジ部２１２にはねじ穴２１３が形成されている。このねじ穴２１３にボルトを通して、冷却板に形成されためねじ、或いは冷却板の裏面（冷却板取付面２１１に当接しない面）に配置されたナットにこのボルトをねじ込むことにより、冷却板にインダクタ２０１が固定されるようになっている。なお、ケース２１０に移動した熱が速やかに冷却板に移動できるよう、ケース２１０はアルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料によって形成されている。
【００２０】
図５に示されるように、冷却板取付面２１１の略中央には、貫通孔２１５が形成されている。貫通孔２１５は、冷却板取付面２１１側（図中下側）の太径部２１５ａと、その裏面である底面２１４側（図中上側）の細径部２１５ｂとからなる段付きの穴である。コア２２０は、その一端（図中下側）側の固定端２２１にてケース２１０に取りつけられるようになっている円柱形状の部材である。コア２２０の固定端２２１にはフランジ状に突出するフランジ部２２２が形成されている。コア２２０のフランジ部２２２以外の部分の径は、貫通孔２１５の細径部２１５ｂよりもわずかに小さい程度であり、この部分は貫通孔２１５を通過可能となっている。一方、フランジ部２２２の径は、貫通孔２１５の細径部２１５ｂの径よりも充分に大きく、且つ太径部２１５ａの径よりもわずかに小さい程度となっている。このため、固定端２２１の反対側の自由端２２３を冷却板取付面２１１側から貫通孔に差し込むと、コア２２０の大部分はケース２１０の空洞部Ｈに入る。この時、貫通孔２１５の太径部２１５ａにフランジ部２２２がはまり込み、太径部２１５ａと細径部２１５ｂとの間の段差部２１５ｃや太径部２１５ａの内周面と、フランジ部２２２とが密着する。
【００２１】
上記のようにコア２２０のフランジ部２２２とケース２１０の貫通孔２１５とが密着した状態で、インサート成形によって、冷却板取付面２１１を除くケース２１０の表面およびフランジ部２２２や自由端２２３を除くコア２２０の表面に樹脂層２３０が被覆され、これによってコア２２０とケース２１０とが一体化する。また、コア２２０の固定面２２１とケース２１０の冷却板取付面２１１とは略同一平面状に位置する。このため、インダクタ２００を冷却板に固定すると、冷却板とコア２２０とが直接密着する。このため、インダクタ２０１の使用時にコア２２０に発生する熱は、速やかに冷却板に移動し、コア２２０の温度上昇を抑えることができる。
【００２２】
巻線２４０は、上記のようにコア２２０と一体化した状態のケース２１０内に収容される。そして、図５に示されるように、巻線２４０が取りつけられた後のケース２１０の空洞Ｈ（図６）には、樹脂モールド２５０が充填される。樹脂モールド２５０を構成する樹脂としては、ウレタン、エポキシ、シリコーン樹脂等の熱伝導率の比較的高いものが使用され、巻線２４０に発生した熱を速やかにケース２１０に逃がせるようになっている。また、樹脂モールド２５０の注入時に熱によってケース２１０およびコア２２０上の樹脂層２３０が溶融しないよう、樹脂層２３０を構成する樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等、絶縁性を有し且つガラス転移温度が比較的高いものが使用されている。
【００２３】
なお、図６に示されるように、巻線２４０の両端２４１、２４２は、ケース２１０の冷却板取付面２１１から開口Ｏに向かう方向（図中下から上に向かう方向）に向かって伸びており、巻線２４０をケース２１０内に収容し、さらに樹脂モールド２５０を充填した状態では、図４および５に示されるように、樹脂モールド２５０の表面から両端２４１、２４２が突出するようになっている。インダクタ２０１を使用する際は、この両端２４１、２４２を電気回路に接続するようになっている。
【００２４】
本実施形態においては、コア２２０の冷却効率を高めるため、コア２２０の自由端２２３に放熱板２６０が取りつけられるようになっている。図４に示されるように、放熱板２６０は、開口Ｏ（図６）に嵌まる程度の大きさ、形状に打ち抜き加工されたプレートであり、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料から形成されている。図６に示されるように、放熱板２６０の縁部付近には、ねじ穴２６２が設けられている。また、ケース２１０の開口部Ｏ側の端面には、このねじ穴に対応するめねじ２１６が形成されている。ボルト２７２をこのねじ穴２６２に通し、めねじ２１６にねじ込むことによって、放熱板２６０はケース２１０上に固定される。なお、放熱板２６０とケース２１０との間での熱の移動を容易にするため、めねじ２１６の周囲には樹脂層２３０は形成されておらず、ケース２１０と放熱板２６０は樹脂層２３０を介さずに直接密着する。
【００２５】
また、放熱板２６０の略中央には係合孔２６１が形成されている。この係合孔２６１の径は、コア２２０の自由端２２３に形成されている係合突起２２４よりわずかに大きい程度であり、係合孔２６１に係合突起２２４を嵌め込むことにより、放熱板２６０のケース２１０に対する位置決めがなされる。
【００２６】
図５に示されるように、放熱板２６０をケース２１０に取りつけた状態では、自由端２２３と放熱板２６０とが互いに当接するようになっている。前述のように、自由端２２３には樹脂層２３０は形成されていないため、自由端２２３と放熱板２６０とは樹脂層を介さずに密着し、両者間の熱の移動は容易である。
【００２７】
以上のように、本実施形態のインダクタ２０１は、コア２２０やケース２１０と巻線２４０との間に絶縁性の樹脂層２３０が介在しているため、ボビンを用いることなくコア２２０やケース２１０とコイル２４０との接触による短絡を避けることができる。また、インサート成形によりケース２１０とコア２２０とが一体となるため、ボルト止めなどのコアを破損する可能性のある手段を用いずともコア２２０がケース２１０に固定される。また、本実施形態のインダクタ２０１は、ボビンを使用しないため巻線２４０とコア２２０の側面との間隔も小さくすることができる。そのため、ボビンを使用するインダクタと比べるとケース２１０の大きさを小さくすることができる。或いは、ケースの大きさを変えることなく、コアを大型化することができる。さらに、本実施形態のインダクタ２０１は、ボビンを使用する従来品と比べて部品点数や組立工数が少ないため、製造コストの低いインダクタ２０１が実現される。加えて、本実施形態のインダクタ２０１は部品点数が少ないため、インダクタ全体としての累積誤差が小さくなり、これによっても、従来品に対して、ケース２１０の大きさを小さくするか、ケースの大きさを変えずにコアを大型化することができる。従って、本実施形態によれば、小型且つインダクタンスの高いインダクタが実現される。
【００２８】
また、図５に示されるように，本実施形態のインダクタ２０１は、ケース２１０に設けられた段差付きの貫通孔２１５にコア２２０のフランジ部２２２を嵌め込み、さらに放熱板２６０によってコア２２０をケース２１０の底面２１４に向かって押さえ込む構成となっている。これにより、コア２２０はより強固にケース２１０に固定され、脱落しにくくなっている。
【００２９】
さらに、本実施形態においては、コア２２０に発生した熱をケース２１０と放熱板２６０の双方に逃がすようになっているため、コアの冷却効率は高いものとなっている。
【００３０】
なお、本実施形態のコア２２０には、純鉄、フェライト、或いはパーマロイ等を材料とする圧粉磁芯又は焼結磁芯等が使用可能である。
【００３１】
以上説明した本発明の第１及び第２の実施形態においては、金属製のケース内にコア及びコイルが収容される構成となっているが、ケースは金属製に限定されるものではない。以下に説明する本発明の第３の実施形態は、金属製のケースの代わりに樹脂製のケースを採用したものである。
【００３２】
図７は、本発明の第３の実施形態によるインダクタ３０１の斜視図である。また、図８は、設置面（冷却板）に垂直な一面で切断されたインダクタ３０１の斜視図である。図９は、本実施形態のインダクタ３０１の分解図である。図８に示されるように、本実施形態のインダクタ３０１は、樹脂製のケース３１０がコア３２０と一体に形成されている。
【００３３】
図９に示されるように、ケース３１０は、内部に空洞Ｈが形成された容器であり、一端に開口Ｏが形成されている。インダクタ３０１の巻線３４０は、空洞Ｈにおける、コア３２０が配置されていない略円筒部形状の領域に配置される。また、図７に示されるように、ケース３１０において開口Ｏと反対側に位置する面は、冷却板に取りつけられる冷却板取付面３１１となっている。冷却板取付面３１１の一部は、ケース３１０からフランジ状に伸びたフランジ部３１２となっており、このフランジ部３１２にはねじ穴３１３が形成されている。このねじ穴３１３にボルトを通して、冷却板に形成されためねじ、或いは冷却板の裏面（冷却板取付面３１１に当接しない面）に配置されたナットにこのボルトをねじ込むことにより、冷却板にインダクタ３０１が固定されるようになっている。
【００３４】
図８に示されるように、コア３２０は円柱形状であり、その一端側（図中下側）の端面は冷却板取付面３１１と同一平面上に配置される固定端面３２１となっている。そして、インサート成形によって、コア３２０と一体となったケース３１０が形成されると共に、固定端面３２１以外のコア３２０の表面が樹脂層３３０に覆われるようになっている。図８に示されるように、コア３２０の固定端３２１付近の側面には段差部３２２が設けられており、固定端３２１の径はコア３２０の他の部分の径よりも小さくなっている。インサート成形によって、ケース３１０の冷却板取付面３１１はこの段差部３２２を覆うように形成されており、段差部３２２にケース３１０が係合しているため、コア３２０の他端側から一端側に向かう荷重が加わったとしてもコア３２０が抜けることはない。
【００３５】
本実施形態においては、上記のようにコア３２０の固定端面３２１はケース３１０の冷却板取付面３１１と同一平面上にあるため、インダクタ３０１を冷却板に固定すると、固定端面３２１が冷却板に密着する。これにより、インダクタ３０１の使用時にコア３２０に発生する熱は速やかに冷却板に移動し、コア３２０の温度上昇を抑えることができる。
【００３６】
巻線３４０は、上記のようにコア３２０と一体化した状態のケース３１０内に収容される。そして、図７および８に示されるように、巻線３４０が取りつけられた後のケース３１０の空洞Ｈ（図９）には、樹脂モールド３５０が充填される。樹脂モールド３５０を構成する樹脂としては、ウレタン、エポキシ、シリコーン樹脂等の熱伝導率の比較的高いものが使用され、巻線３４０に発生した熱を速やかにケース３１０に逃がすことができるようになっている。また、樹脂モールド３５０の注入時に熱によってケース３１０や、コア３２０上の樹脂層３３０が溶融しないよう、ケース３１０及び樹脂層３３０を構成する樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等、絶縁性を有し且つガラス転移温度が比較的高いものが使用されている。
【００３７】
なお、図９に示されるように、巻線３４０の両端３４１、３４２は、ケース３１０の冷却板取付面３１１から開口Ｏに向かう方向（図中下から上に向かう方向）に向かって伸びており、巻線３４０をケース３１０内に収容し、さらに樹脂モールド３５０を充填した状態では、図７および８に示されるように、樹脂モールド３５０の表面から両端３４１、３４２が突出するようになっている。インダクタ３０１を使用する際は、この両端３４１、３４２を電気回路に接続するようになっている。
【００３８】
以上のように、本実施形態のインダクタ３０１は、ケース３１０が絶縁性の樹脂製であり、且つコア３２０と巻線３４０との間に絶縁性の樹脂層３３０が介在しているため、ボビンを用いることなくコア３２０とコイル３４０との接触による短絡を避けることができる。また、インサート成形によりケース３１０とコア３２０とが一体となるため、ボルト止めなどのコアを破損する可能性のある手段を用いずともコア３２０がケース３１０に固定される。また、本実施形態のインダクタ３０１は、ボビンを使用しないため巻線３２０とコア３２０の側面との間隔も小さくすることができる。そのため、ボビンを使用するインダクタと比べるとケース３１０の大きさを小さくすることができる。或いは、ケースの大きさを変えることなく、コアを大型化することができる。さらに、本実施形態のインダクタ３０１は、ボビンを使用する従来品と比べて部品点数や組立工数が少ないため、製造コストの低いインダクタ３０１が実現される。加えて、本実施形態のインダクタ３０１は部品点数が少ないため、インダクタ全体としての累積誤差が小さくなり、これによっても、従来品に対して、ケース３１０の大きさを小さくするか、ケースの大きさを変えずにコアを大型化することができる。また、本実施形態のインダクタ３０１は、ケース３１０が樹脂製であるため、ケース３１０と巻線３４０との間に樹脂層を形成する必要がなく、第１及び第２の実施形態のインダクタよりもさらに、ケース３１０の大きさを小さくするか、ケースの大きさを変えずにコアを大型化することができる。従って、本実施形態によれば、小型且つインダクタンスの高いインダクタが実現される。
【００３９】
なお、本実施形態のコア３２０には、純鉄、フェライト、或いはパーマロイ等を材料とする圧粉磁芯又は焼結磁芯等が使用可能である。
【００４０】
前述の本発明の第２の実施形態においては、コアを保持すると共にコアの冷却効率を上げるための放熱板がコアの自由端側に設けられているが、この放熱板を第１及び第３の実施形態のインダクタに採用することも可能である。また、第２の実施形態においては、コアの固定端にフランジ部が設けられ、且つケースの冷却板取付面にこのフランジ部と係合する段付き穴が形成され、フランジ部を段付き穴に嵌め込むことによってコアをケースに取りつけているが、この構成を第１の実施形態のインダクタに採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１の実施形態によるインダクタの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態において、水平面に垂直な一面で切断したインダクタを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態によるインダクタの分解図である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるインダクタの斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態において、水平面に垂直な一面で切断したインダクタを示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態によるインダクタの分解図である。
【図７】本発明の第３の実施形態によるインダクタの斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施形態において、水平面に垂直な一面で切断したインダクタを示す斜視図である。
【図９】本発明の第３の実施形態によるインダクタの分解図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０１    インダクタ
１１０    ケース
１１１    冷却板取付面
１２０    コア
１２１    固定端面
１３０    樹脂層
１４０    巻線
１５０    樹脂モールド
２０１    インダクタ
２１０    ケース
２１１    冷却板取付面
２１５    貫通孔
２１５ａ  太径部
２１５ｂ  細径部
２１５ｃ  段差部
２２０    コア
２２１    固定端
２２２    フランジ部
２２３    自由端
２２４    係合突起
２３０    樹脂層
２４０    巻線
２５０    樹脂モールド
２６０    放熱板
２６１    係合孔
３０１    インダクタ
３１０    ケース
３１１    冷却板取付面
３２０    コア
３２１    固定端面
３２２    段差部
３３０    樹脂層
３４０    巻線
３５０    樹脂モールド
Ｈ    空洞
Ｏ    開口
【図１】
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【図２】
2010118465.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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