(57)【要約】【課題】  弾性接点に触れることなく、中継ボードの着脱を簡単且つ迅速に行えるようにした電子部品用の接続装置を提供すること。【解決手段】  中継ボードＡが、第１のカバー３０、中継シート４０及び第２のカバー５０が積層されて一体化されており、第１のカバー３０の両端に設けられた被保持部３５，３５を摘むことにより、スパイラル接触子（弾性接点）４４Ａ，４４Ｂに触れることなく中継ボードＡを取り扱うことができる。また操作部１７ａ，１７ａを操作して保持部材１７，１７を回動させて開放状態に設定すると、中継ボードＡを装着部１２の底面１１Ｂ側に装着することができ、保持部材１７，１７の回動を戻して保持状態とすると、被保持部３５，３５が爪部１７ｂ２，１７ｂ２によって保持される。よって、中継ボードＡの着脱を簡単且つ迅速に行うことが可能となる。【選択図】図３
2010245009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に多数の外部接続端子を有する電子部品が装着される装着部が形成された基台と、前記外部接続端子と接続される弾性接点を備えた中継ボードとを備え、前記基台上の前記装着部と対向する位置に前記中継ボードが取り付けられる接続装置において、
前記中継ボートには側方に突出する被保持部が設けられており、
前記基台の側部には、前記被保持部を着脱自在に保持する保持部材が設けられていることを特徴とする接続装置。
【請求項２】
前記保持部材に前記被保持部を係止する爪部が形成され、前記保持部材が前記装着部の両側の位置に回動自在にそれぞれ設けられており、それぞれの前記保持部材は前記爪部同士が互いに接近する方向に付勢されている請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
前記中継ボードが、多数の弾性接点が形成された中継シートと、多数の小孔が形成されるとともに前記中継シートの一方の面に対向配置される第１のカバーと、多数の小孔が形成されるとともに他方の面に対向配置された第２のカバーとを組み立てることにより形成されており、前記被保持部が前記第１のカバーの両端にそれぞれ設けられている請求項１または２記載の接続装置。
【請求項４】
前記第１のカバーと前記第２のカバーの少なくとも一方と前記中継シートとの間が付勢部材により付勢されており、前記付勢部材は固定端側が前記中継シートに固定され自由端側が前記第１のカバー又は前記第２のカバーに向けて延びる板ばねであり、前記自由端側の先端に設けられた凸部が前記第１のカバー又は前記第２のカバーに形成された長穴内に挿入されている請求項３記載の接続装置。
【請求項５】
前記装着部と前記中継ボードとの間に、前記外部接続端子を弾性接点に案内する多数の小孔が形成されたガイド部材が設けられており、前記ガイド部材に形成された長穴に、前記凸部の先端が挿入されている請求項４記載の接続装置。
【請求項６】
前記第１のカバーに掛止凹部が形成され、前記第２のカバーに掛止部が形成されており、前記掛止部と前記掛止凹部とが掛止し合うことにより、前記中継ボードが前記第１のカバーと前記第２のカバーとの間に保持される請求項３ないし５のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項７】
前記弾性接点が、スパイラル接触子である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子などの電子部品を検査するための接続装置に係わり、特に電子部品側の端子と接続される弾性接点を多数備えた中継ボードの交換が可能な電子部品用の接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）やＬＳＩ（Large Scale Integration：素子の集積度が1000個〜10000個のＩＣ）などの各種の電子部品の製造工程においては、電子部品を検査用のソケット（接続装置）を介して試験回路に接続して導通検査等を行い、電子部品の不良品が実装回路に搭載されることを防止している。
【０００３】
以下の特許文献１には、バーイン試験用のソケットが開示されている。特許文献１に記載されたソケットでは、装填部１１の下面にガイド部材３０が設けられ、さらにその下面には着脱可能な中継ボード２０が設けられている。中継ボード２０の両面には多数のスパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂが配列されており、ガイド部材３０には多数の小孔３１が設けられている。上側のスパイラル接触子２４Ａは、ガイド部材３０に設けられた小孔３１内に挿入されている。電子部品１が装填部１１に装着されると、電子部品１の底面に設けられた球状接触子（外部接続端子）２ａが、ガイド部材３０の小孔３１に案内され、スパイラル接触子２４Ａとの接続が行われるようになっている。
【０００４】
そして、電子部品１はソケットに装着された状態でバーンイン試験が行われ、不良品と認定された電子部品はソケットから取り出されて廃棄等され、良品のみが出荷される。このようなソケットを用いることにより、多数の電子部品について同様の試験が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２００８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
中継ボード２０は消耗品であり、数百ないしは数千時間ごとにこれまで使用していた古い中継ボード２０を新たな中継ボード２０に交換する必要がある。
【０００７】
特許文献１に記載のソケットでは、ソケット１０の底面に設けられたボス１０ａが、シート２１の隅部に形成された位置決め穴２７に遊挿され、ボス１０ａの先端に形成された第１の掛止部１０ａ１が位置決め穴２７の内縁を支持することにより、中継ボード２０がソケット１０の底面に装着される構成である。
【０００８】
ここで、位置決め穴２７の直径は、ボス１０ａよりも大きく、且つ第１の掛止部１０ａ１の直径よりも僅かに小さい寸法で形成されている。このため、中継ボード２０の交換作業においては、位置決め穴２７に第１の掛止部１０ａ１を強制的に挿入させる必要があり、着脱が煩雑であるという問題があった。
【０００９】
また、中継ボード２０を着脱する際に、作業員が中継ボード２０に設けられたスパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂに直接触れてしまうことがあり、スパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂに変形や損傷を与えることがあった。
【００１０】
さらには、位置決め穴２７に第１の掛止部１０ａ１を挿入する時に、位置決め穴２７が必要以上に拡張されてしまうことがあり、第１の掛止部１０ａ１による中継ボード２０の支持が不十分になるという問題もあった。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、弾性接点に触れることなく、中継ボードの着脱を簡単且つ迅速に行えるようにした電子部品用の接続装置を提供することを目的としている。
【００１２】
また本発明は、中継ボードを確実に支持することのできる電子部品用の接続装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、底面に多数の外部接続端子を有する電子部品が装着される装着部が形成された基台と、前記外部接続端子と接続される弾性接点を備えた中継ボードとを備え、前記基台上の前記装着部と対向する位置に前記中継ボードが取り付けられる接続装置において、
前記中継ボートには側方に突出する被保持部が設けられており、
前記基台の側部には、前記被保持部を着脱自在に保持する保持部材が設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明では、弾性接点を備えた中継ボードを容易且つ迅速に交換することができる。また弾性接点に直接触れることを少なくできるため、弾性接点を変形や損傷などから保護することができる。
【００１５】
例えば、前記保持部材に前記被保持部を係止する爪部が形成され、前記保持部材が前記装着部の両側の位置に回動自在にそれぞれ設けられており、それぞれの前記保持部材は前記爪部同士が互いに接近する方向に付勢されているものとして構成される。
【００１６】
上記において、前記中継ボードが、多数の弾性接点が形成された中継シートと、多数の小孔が形成されるとともに前記中継シートの一方の面に対向配置される第１のカバーと、多数の小孔が形成されるとともに他方の面に対向配置された第２のカバーとを組み立てることにより形成されており、前記被保持部が前記第１のカバーの両端にそれぞれ設けられているものが好ましい。
【００１７】
上記手段では、第１のカバーや第２のカバーが、作業者の手などが中継シート上に形成された多数の弾性接点に直接触れることを防止するとともに、電子部品に対しては外部接続端子と弾性接点との間の接続を確保することができる。
【００１８】
さらには、前記第１のカバーと前記第２のカバーの少なくとも一方と前記中継シートとの間が付勢部材により付勢されており、前記付勢部材は固定端側が前記中継シートに固定され自由端側が前記第１のカバー又は前記第２のカバーに向けて延びる板ばねであり、前記自由端側の先端に設けられた凸部が前記第１のカバー又は前記第２のカバーに形成された長穴内に挿入されているものが好ましい。
【００１９】
上位機手段では、第１のカバー、中継シート及び前記第２のカバーの水平方向の位置決めを高精度に行うことができる。第１のカバーの個々の小孔、中継シートの個々の弾性接点及び第１のカバーの個々の小孔が重なるようにすることができる。
【００２０】
また前記装着部と前記中継ボードとの間に、前記外部接続端子を弾性接点に案内する多数の小孔が形成されたガイド部材が設けられており、前記ガイド部材に形成された長穴に、前記凸部の先端が挿入されているものが好ましい。
【００２１】
上記手段では、基台の底面に対し、中継ボードを高精度に位置決めすることができ、ガイド部材の個々の小孔、第１のカバーの個々の小孔及び中継シートの個々の弾性接点とを高さ方向でそれぞれ対向させることができる。
【００２２】
また前記第１のカバーに掛止凹部が形成され、前記第２のカバーに掛止部が形成されており、前記掛止部と前記掛止凹部とが掛止し合うことにより、前記中継ボードが前記第１のカバーと前記第２のカバーとの間に保持されるものが好ましい。
【００２３】
上記構成では、中継ボードを簡単に組み立てることができる。
また前記弾性接点は、スパイラル接触子とすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、中継ボードの交換する際、中継ボードの少なくとも一方の面に直接触れることなく着脱を行うことができるため、弾性接点に変形や損傷を与えることがない。
【００２５】
また接続装置の基台に対して中継ボードを簡単、迅速且つ確実に取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態を示す接続装置の斜視図、
【図２】底面側から見た状態を示す電子部品用の接続装置の斜視図、
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図、
【図４】第１のカバー、中継シート及び第２のカバーを示す分解斜視図、
【図５】第１のカバー、中継シート及び第２のカバーを組み立てた中継ボードとガイド部材とを示す斜視図、
【図６】中継シートの一部を拡大して示す断面図、
【図７】電子部品が接続装置に装着された状態を部分的に拡大して示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は本発明の実施の形態として電子部品用の接続装置を示す斜視図、図２は底面側から見た電子部品用の接続装置の斜視図である。なお、図２では接続装置とガイド部材のみを示しており、第１のカバー、中継シート及び第２のカバーは省略している。また図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図、図４は第１のカバー、中継シート及び第２のカバーを示す分解斜視図、図５は第１のカバー、中継シート及び第２のカバーを組み立てた中継ボードとガイド部材とを示す斜視図、図６は中継シートの一部を拡大して示す断面図、図７は電子部品が接続装置に装着された状態を部分的に拡大して示す断面図である。
【００２８】
図１に示す接続装置１０は、ＩＣやＬＳＩなどの各種の電子部品について、導通試験等の各種の試験を行う際に用いられる検査用の接続装置１０である。
【００２９】
接続装置１０は、絶縁性を有する樹脂材料により略長方形状に形成された基台１１を有している。基台１１の中央には装着部１２が設けられている。この装着部１２は板厚方向に貫ける略正方形状からなる貫通穴で形成されており、試験を受ける電子部品１はこの装着部１２内に装着される。
【００３０】
装着部１２を形成する４つの内壁には、電子部品１を位置決めするための位置決め凸部１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成されている。なお、この実施の形態では、図示Ｘ方向にて対向する一対の内壁のそれぞれに２つの位置決め凸部１３ａ，１３ａが形成され、図示Ｙ方向にて対向する一対の内壁のそれぞれに１つの位置決め凸部１３ｂが形成されている。各位置決め凸部１３ａ，１３ｂは、傾斜面からなる案内部１３ａ１，１３ｂ１と、垂直面からなる位置決め部１３ａ２，１３ｂ２をそれぞれ有している。図示上方から装着部１２内に装着された電子部品１は、各案内部１３ａ１，１３ｂ１によりセンタリングされ、さらに互いに対向する位置決め部１３ａ２，１３ａ２及び位置決め部１３ｂ２，１３ｂ２により、装着部１２内に正確に位置決めされる。
【００３１】
図１に示すように、基台１１のＸ方向の側面１１Ｄ，１１Ｄには、一定の間隔を有して突出する一対の壁部１１Ｅ，１１Ｅがそれぞれ形成されている。一対の壁部１１Ｅ，１１Ｅが対向し合う壁面には、回転軸１８，１８が架設されており、この回転軸１８，１８には、回動自在に支持された保持部材１７，１７がそれぞれ設けられている。
【００３２】
図３に示すように、Ｘ方向の左右に設けられた保持部材１７，１７は同じ構成である。保持部材１７は、基台１１の表面１１Ａ側に設けられた操作部１７ａと、底面１１Ｂ側に設けられた保持凹部１７ｂと、これらの中間に設けられた軸孔１７ｃとを有し、これらが合成樹脂材料または金属材料により一体に形成された部材である。回転軸１８は軸孔１７ｃに挿通されており、保持部材１７を回動自在に支持する。  保持凹部１７ｂ，１７ｂは、軸孔１７ｃ側に対向部１７ｂ１，１７ｂ１が設けられ、先端側に爪部１７ｂ２，１７ｂ２が設けられ、さらにこれらの間に側部１７ｂ３，１７ｂ３が設けられている。対向部１７ｂ１，１７ｂ１と爪部１７ｂ２，１７ｂ２とは高さ（Ｚ）方向に一定の隙間Ｈを有して対向している。
【００３３】
回動軸１８には、捩りコイルばねなどからなる付勢部材（図示せず）がそれぞれ設けられており、保持部材１７，１７は互いの爪部１７ｂ２，１７ｂ２が接近する方向に付勢されている。なお、保持部材１７，１７は、一方の爪部１７ｂ２と他方の爪部１７ｂ２とが互いに接近する状態が保持状態である。
【００３４】
図３に示すように、各一対の壁部１１Ｅ，１１Ｅの間には、側面１１Ｄ，１１Ｄから側方に水平に延びるストッパ部１１Ｆ，１１Ｆが形成されている。ストッパ部１１Ｆ，１１Ｆの先端は、保持凹部１７ｂ，１７ｂ内に入り込んでおり、この先端が側部１７ｂ３，１７ｂ３に当接することにより、保持部材１７，１７の回動して一方の爪部１７ｂ２と他方の爪部１７ｂ２との間の距離がこれ以上接近することを制限している。
【００３５】
図３に示す状態において、操作部１７ａ，１７ａを両側から互いに接近する方向に押圧すると、保持部材１７，１７が回動して一方の爪部１７ｂ２と他方の爪部１７ｂ２との間の距離が離れる開放状態に設定することができる。
【００３６】
図１に示すように、装着部１２の底部には、ガイド部材２０が設けられている。図２に示すように、ガイド部材２０は略正方形状からなる板状の部材であり、例えば合成樹脂または絶縁性を備えた金属材料により形成されている。ガイド部材２０のＹ方向の両端には、それぞれ両側方向に突出する２つの凸部２０ａ，２０ａがＸ方向に一定の距離を有して一体に形成されている。
【００３７】
ガイド部材２０の中央に小孔エリア２２が設けられている。この小孔エリア２２には、板厚方向に貫通する多数の小孔２１がマトリックス状に配置されている。個々の小孔２１の大きさは、後述するスパイラル接触子の弾性腕の直径とほぼ同じであり、数十μｍないし数百μｍの大きさである。なお、縦横（ＸＹ）方向において隣接する小孔２１間のピッチは１ｍｍ以内である。
【００３８】
多数の小孔２１が形成された小孔エリア２２の外側のエリアには長穴２３が各辺に沿って平行にそれぞれ形成されている。またガイド部材２０の四隅には板厚方向に貫通する保持穴２７，２７，２７，２７がそれぞれ形成されている。なお、個々の小孔２１は、電子部品１の底面に形成された球状接触子（ＢＧＡ）などの外部接続端子２に対応して形成されている。
【００３９】
図２に示すように、基台１１の底面１１Ｂには取付凹部１１Ｃが形成されており、この取付凹部１１Ｃの３つの角部には垂直に立設する支柱１４，１４，１４がそれぞれ形成されている。
【００４０】
また取付凹部１１Ｃの両側には固定部材１５，１５が設けられている。２つの固定部材１５は同じ構成であり、取付凹部１１Ｃと対向する面には、Ｘ方向に一定の距離を隔てて設けられた保持凹部１５ａ，１５ａがそれぞれ形成されている。固定部材１５は、Ｘ方向の両端に設けられた螺子１６，１６により、取付凹部１１ＣのＹ方向の両側にそれぞれ固定される。
【００４１】
ガイド部材２０は、保持部材１７を開放状態に設定し且つ固定部材１５，１５を外した状態で、保持穴２７，２７，２７に支柱１４，１４，１４を挿通させることにより、取付凹部１１Ｃに位置決めされた状態で装着される。そして、固定部材１５，１５を取付凹部１１Ｃの両側に装着し、対応する螺子１６，１６をそれぞれ締め付けることにより、ガイド部材２０を基台１１の底面１１Ｂ、より詳しくは取付凹部１１Ｃ内に固定される。このとき、ガイド部材２０の凸部２０ａ，２０ａが、固定部材１５に形成された保持凹部１５ａ，１５ａによって保持される。このように、ガイド部材２０は、固定部材１５，１５を取り外すことにより、簡単、迅速且つ確実に交換することが可能である。
【００４２】
図３ないし図５に示すように、ガイド部材２０の下方（Ｚ２側）には、上層側から下層側に向かって第１のカバー３０、中継シート４０及び第２のカバー５０からなる中継ボードＡが設けられている。
【００４３】
第１のカバー３０と第２のカバー５０は、共にポリイミドフィルムなど絶縁性の高いシート状の部材から形成されている。
【００４４】
図４に示すように、最上層に設けられる第１のカバー３０のＹ方向の両端には、図示Ｙ１方向及びＹ２方向に突出する被保持部３５，３５が設けられている。第１のカバー３０の中心部には小孔エリア３２が形成されており、この小孔エリア３２内に多数の小孔３１がマトリックス状に配列されている。個々の小孔３１は、電子部品１の底面に形成された球状接触子（ＢＧＡ）などの外部接続端子及び前記ガイド部材２０に形成された小孔２１に対応して形成されている。
【００４５】
また小孔エリア３２の外側には、各辺に平行に延びる複数の長穴３３が形成されている。長穴３３の形成位置は、前記ガイド部材２０に形成された長穴２３に一致している。さらに第１のカバー３０の３つの角部には保持穴３７，３７，３７が形成され、４つの辺の所定の箇所には掛止凹部３６がそれぞれ形成されている。
【００４６】
最下層に設けられた第２のカバー５０の構成は、上記第１のカバー３０とほぼ同様である。すなわち、第２のカバー５０は、小孔エリア５２内に多数の小孔５１を有しており、また小孔エリア５２の外側には各辺に沿って平行に延びる複数の長孔５３を有している。また第２のカバー５０の３つの角部には、保持穴５７，５７，５７が形成されている。
【００４７】
ただし、第２のカバー５０では第１のカバー３０に設けられた被保持部３５，３５の代わりに、複数の掛止部５５が形成されている点で異なる。
【００４８】
図４に示すように掛止部５５は、シートの縁部からＸ方向及びＹ方向に延びる延出部５５ａとその先端に形成された幅広部５５ｂより構成されている。延出部５５ａは第２のカバー５０の縁部から垂直に折り曲げられており、さらに幅広部５５ｂは延出部５５ａに対して傾斜する状態に折り曲げられている。
【００４９】
中継シート４０は上記従来の中継ボードと同様の構成である。すなわち、中継シート４０は例えばポリイミドなどの樹脂からなる絶縁性のシート４１からなる基材上に形成されている。シート４１には多数のスルーホール４２がマトリックス状に穿設されており、個々のスルーホール４２の上下にスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂがそれぞれ設けられている。なお、縦横方向に並ぶ多数のスルーホール４２の配列ピッチは、電子部品１の底面に形成された外部接続端子２の配列に従っている（図６参照）。
【００５０】
次に、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂについて説明する。
図６に示すように、個々のスルーホール４２の内周面には銅メッキを施した導電部４３が形成され、導電部４３の上端（図示Ｚ１側の端部）および下端（図示Ｚ２側の端部）にはシート４１の表面および裏面に露出する接続部４３ａ，４３ｂが形成されている。上端側の接続部４３ａと下端側の接続部４３ａとは導電部４３を介して導通接続されている。
【００５１】
スルーホール４２の上側には、弾性接点として機能するスパイラル接触子４４Ａが、同じくスルーホール４２の下側にはスパイラル接触子４４Ｂが、スルーホール４２の両開口端部を覆うように設けられている。
【００５２】
スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは、例えば銅などの導電性材料の表面にニッケルなどをメッキ形成することにより形成されており、全体として導電性および弾性に優れている。
【００５３】
スパイラル接触子４４Ａとスパイラル接触子４４Ｂとは同一の構成であり、これらの外周側には基部４４ａが設けられている。そして、スパイラル接触子４４Ａの基部４４ａが上端側の接続部４３ａに、スパイラル接触子４４Ｂの基部４４ａが下端側の接続部４３ｂにそれぞれ接続されている。よって、スパイラル接触子４４Ａとスパイラル接触子４４Ｂとは導電部４３を介して導通接続されている。
【００５４】
スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは、ともに基部４４ａ側に設けられた巻き始端４４ｂから先端側の巻き終端４４ｃに向かうにしたがって渦巻き形状に延びており、巻き終端４４ｃはスルーホール４２のほぼ中心に位置している。そして、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂは、巻き始端４４ｂから巻き終端４４ｃに向かうにしたがってシート４１から徐々に離れるように凸型に立体成形されている。よって、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂはスルーホール４２の両開口端部において、上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に弾性変形可能な状態にある。
【００５５】
図４に示すように、中継シート４０の３つの角には、保持穴４７，４７，４７が形成されている。
【００５６】
図４に示すように、中継シート４０を形成するシート４１の表面には、前記多数のスパイラル接触子４４Ａが形成された領域の外側に、複数の板ばね（付勢部材）４５が形成されている。同様に、シート４１の裏面にも多数のスパイラル接触子４４Ｂが形成された領域の外側に、複数の板ばね（付勢部材）４５が設けられている（図３、図７参照）。
【００５７】
板ばね４５は薄い導電性の金属で帯状に形成されており、基端側に弾性部４５ａを有し、先端側に弾性部４５ａよりも狭い幅寸法からなる凸部４５ｂとを有している。各板ばね４５は、長手方向を前記シート４１の各辺に沿う平衡な状態で形成されている。そして、各板ばね４５は、前記弾性部４５ａの基端（固定端）側がシート４１の表面に固定され、凸部４５ｂが設けられた先端がシート４１から図示上方（Ｚ１）に向かって傾斜状に立ち上がる自由端として形成されている。
【００５８】
なお、板ばね４５は、例えば銅板の表面に弾性力を付与するニッケルメッキを施すなどして形成することができ、この場合にはスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂと同じ工程において同時に形成することが可能である。このため、前記シート４１上に、板ばね４５をスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂ同様の高い精度で形成することができる。
【００５９】
次に、第１のカバー、中継シート及び第２のカバーからなる中継ボードＡの組立てについて説明する。
【００６０】
図４及び図５に示すように、中継ボードＡは、第２のカバー５０の上に中継シート４０を載せ、さらに中継シート４０の上に第１のカバー３０を載せることにより組み立てられる。
【００６１】
また組立てでは、第１のカバー３０の保持穴３７，３７，３７、中継シート４０の保持穴４７，４７，４７および第２のカバー５０の保持穴５７，５７，５７のすべて重なる状態に設定される。
【００６２】
このとき、中継シート４０の上部側では、中継シート４０の上面に形成されている各板ばね４５の凸部４５ｂが、第１のカバー３０に形成されている長穴３３にそれぞれ挿入される。同様に、中継シート４０の下部側では、中継シート４０の下面に形成されている各板ばね４５の凸部４５ｂが、第２のカバー５０に形成されている長穴５３にそれぞれ挿入される。これにより、第１のカバー３０、中継シート４０および第２のカバー５０は互いに水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に高精度に位置決めされる。同時に、各板ばね４５が有する付勢力により、第１のカバー３０と中継シート４０との間、および中継シート４０と第２のカバー５０との間に弾性が付与される。
【００６３】
また第２のカバー５０に形成されている掛止部５５の延出部５５ａが第１のカバー３０に形成されている掛止凹部３６に嵌合し、さらに幅広部５５ｂと掛止凹部３６とが掛止し合う。この実施の形態に示す中継ボードＡでは、６箇所の位置で掛止部５５と掛止凹部３６とによる掛止が行われている。これにより、第１のカバー３０と第２のカバー５０及びこれらの間に設けられた中継シート４０とは互いに離れることなく、且つ互いの間に弾性力が付与された状態で一体化される。
【００６４】
このため、例えば親指と人差し指と用いて、最上層に設けられた第１のカバー３０の被保持部３５，３５をＸ方向の両側から摘むことにより、中継ボードＡを容易に保持することができる。よって、内部の中継シート４０の上下の面に配置されている多数のスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂに触れることなく、中継ボードＡを取り扱うことが可能となる。
【００６５】
そして、第１のカバー３０、中継シート４０および第２のカバー５０は、一体化された中継ボードＡの状態で基台１１の底面１１Ｂに装着される。
【００６６】
このときには、保持部材１７，１７を開放状態に設定し、且つ中継ボードＡは最上層の第１のカバー３０の上面を基台１１の底面１１Ｂに向けた状態、より正確にはガイド部材２０に向けた状態で装着される。このときには、基台１１の底面１１Ｂ側に設けられた支柱１４，１４，１４が、第１のカバー３０の保持穴３７，３７，３７、中継シート４０の保持穴４７，４７，４７、第２のカバー５０の保持穴５７，５７，５７の順にそれぞれ挿入される。これにより、中継ボードＡが水平方向に位置決めされる。
【００６７】
なお、中継ボードＡの装着の際には、図２及び図３に示すように、各掛止部５５の幅広部５５ｂが、接続装置１０の底面１１Ｂ側で且つ装着部１２の周囲に形成された逃げ溝１９にそれぞれ挿入される。
【００６８】
次に、第２のカバー５０の長穴５３を通り抜けた板ばね４５の凸部４５ｂの先端が、さらにガイド部材２０に形成されている長穴２３内にそれぞれ挿入される。これにより、基台１１の底面１１Ｂに対し、中継ボードＡを水平方向に高精度に位置決めすることができる。
【００６９】
そして、図３に示すように、保持部材１７，１７を保持状態に戻すと、第１のカバー３０に設けられた被保持部３５，３５が、保持部材１７の爪部１７ｂ２とストッパ部１１Ｆの下面とが対向する部分に形成される隙間ｈの間に収納される。この隙間ｈは、被保持部３５，３５の板厚寸法に比較して十分に大きい。このため、第１のカバー３０、すなわち中継ボードＡは、隙間ｈによって形成される空間内を高さ（Ｚ）方向に移動することが可能である。
【００７０】
また第１のカバー３０の両側の被保持部３５，３５間の長さ寸法は、一方の保持部材１７の側部１７ｂ３と他方の保持部材１７の側部１７ｂ３との対向間隔よりも短い。さらに第１のカバー３０の両側の被保持部３５，３５間の長さ寸法は、保持状態にあるときの一方の保持部材１７の爪部１７ｂ２と他方の保持部材１７の爪部１７ｂ２との対向間隔よりも長く、且つ開放状態にあるときの一方の保持部材１７の爪部１７ｂ２と他方の保持部材１７の爪部１７ｂ２との対向間隔よりも短い。よって、保持部材１７，１７を保持状態に戻すことにより、接続装置１０の天地を逆さまにしても、被保持部３５，３５が保持部材１７の爪部１７ｂ２とストッパ部１１Ｆの下面とが対向する部分に形成される隙間ｈから外れることがない。すなわち、中継ボードＡを接続装置１０の底面１１Ｂ側に確実に保持することができる。
【００７１】
図７に示すように、中継ボードＡが接続装置１０の底面１１Ｂに装着されると、ガイド部材２０の個々の小孔２１と第１のカバー３０に形成された個々の小孔３１とが対向する。
【００７２】
さらに、中継シート４０の上部側では、立体成形されたスパイラル接触子４４Ａの先端が、第１のカバー３０に形成された小孔３１及びガイド部材２０の小孔２１に入り込める状態に設定される。また中継シート４０の下面側では、立体成形されたスパイラル接触子４４Ｂの先端が、第２のカバー５０に形成された小孔５１を通って第２のカバー５０の下面に露出可能な状態に設定される。
【００７３】
よって、図７に示すように、底面にＢＧＡなどからなる複数の外部接続端子２を備えた電子部品１が接続装置１０の装着部１２に装着されて位置決めされると、個々の外部接続端子２をガイド部材２０の個々の小孔２１及び第１のカバー３０の個々の小孔３１を介して個々のスパイラル接触子４４Ａに接触させることができる。
【００７４】
また第２のカバー５０の下面側に露出されたスパイラル接触子４４Ｂの先端は図示しない基板上に形成されたランド部などの接続端子に接続させることが可能となる。
【００７５】
本発明では、中継シート４０の上層側に第１のカバー３０を、下層側に第２のカバー５０をそれぞれ配置して積層して中継ボードＡを一体構成し、中継シート４０単独ではなく、一体化された中継ボードＡごと交換することが可能である。このため、中継ボードＡの交換作業の際に、作業者が中継シート４０の表裏両面に設けられた多数のスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂに直接触れる機会を少なくすることができる。このため、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂを、変形や損傷などから防護することができる。
【００７６】
また回動自在に設けられた一対の保持部材１７，１７により中継ボードＡを構成する第１のカバー３０に設けられた被保持部３５，３５を保持する構成としたことから、従来に比較して容易且つ迅速に、さらには確実に中継ボードＡを接続装置１０に取り付けることができる。
【００７７】
上記実施の形態では、中継シート４０の上面及び下面に、スパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂを保護する第１のカバー３０と第２のカバー５０を設けるとともに、一方の第１のカバー３０に被保持部３５，３５を形成し、保持部材１７，１７がこの被保持部３５，３５を保持する構成を示して説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、中継シート４０そのものに被保持部を設け、保持部材１７，１７が中継シート４０の被保持部を保持する構成とするものであってもよい。なお、この場合には、中継ボードＡは中継シート４０のみから構成されることになる。この場合も、中継シート４０の両端に突出する被保持部を摘むことにより、中継ボードＡ（中継シート４０）を取り扱うことができ、上下の面に形成されたスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂを変形させたり、損傷させたりする機会を少なくできる。
【００７８】
また上記実施の形態では、中継シート４０に形成されている弾性接点としてスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂを示して説明したが、本発明の弾性接点はスパイラル接触子に限定されるものではなく、その他例えばいわゆるポゴ・ピン方式の弾性接点、あるいは板ばね状の弾性接点などであってもよい。
【００７９】
さらに、上記実施の形態では、弾性接点としてのスパイラル接触子４４Ａ，４４Ｂを中継シート４０の上下両面に設けた構成を示して説明したが、電子部品１の外部接続端子２と接触する中継シート４０の上面だけに弾性接点を設けた構成とするものであってもよい。この場合、中継シート４０の下面の端子は凸状のバンプ電極などで構成することが可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１  電子部品
２  外部接続端子
１０  接続装置
１１  基台
１１Ａ  表面
１１Ｂ  底面
１１Ｃ  取付凹部
１１Ｄ  側面
１１Ｅ  壁部
１１Ｆ  ストッパ部
１２  装着部
１４  支柱
１５  固定部材
１７  保持部材
２０  ガイド部材
２１  小孔
２３  長穴
２４  保持穴
３０  第１のカバー
３１  小孔
３３  長穴
３５  被保持部
３６  掛止凹部
３７  保持穴
４０  中継シート
４２  スルーホール
４４Ａ，４４Ｂ  スパイラル接触子（弾性接点）
４５  板ばね
４７  保持穴
５０  第２のカバー
５１  小孔
５３  長穴
５７  保持穴
Ａ  中継ボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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