(57)【要約】【課題】フレキシブル部の屈曲性に優れ、回路板の厚さを薄くした、高屈曲性と薄型化を両立させた、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供すること。【解決手段】フレキシブル部８０１とリジッド部８０２とを備えるリジッドフレックス回路板８００であって、リジッド部８０２の第一の基材１１０の、一方の面側に接して第一の絶縁層２００ａが、他方の面側に接して第二の絶縁層２００ｂがそれぞれ設けられており、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５は、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７よりも、リジッド部８０２側に位置していることを特徴とする。【選択図】図１
2010040934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路板であって、
前記フレキシブル部は、第一の基材と、前記第一の基材の一方の面側に設けられた第一の導体回路と、前記第一の導体回路を覆う第一の被覆層が設けられ、
他方の面側は、前記フレキシブル部において前記第一の基材が露出している構成を有し、
前記第一の基材は、前記フレキシブル部から前記リジッド部まで延在して前記リジッド部を構成しており、
前記リジッド部の前記第一の基材は、一方の面側に接して第一の絶縁層が、他方の面側に接して第二の絶縁層がそれぞれ設けられており、
前記第一の被覆層のリジッド部側端面は、前記第二の絶縁層のフレキシブル部側端面よりも、リジッド部側に位置していることを特徴とするリジッドフレックス回路板。
【請求項２】
前記第一の被覆層のリジッド部側端面と、前記第一の絶縁層のフレキシブル部側端面とは、離間して離間部が設けられている請求項１に記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項３】
前記第一の被覆層は、前記第一の基材の上に設けられた接着層と、前記接着層の上に設けられた樹脂フィルムとで構成されている請求項１または２に記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項４】
前記第一の絶縁層は、前記第一の基材の前記一方の面に対して、第一の層間接着層と、第一の導体層と、第一の保護層とがこの順番に積層配置されたものであり、
前記第二の絶縁層は、前記第一の基材の前記他方の面に対して、第二の層間接着層と、第二の導体層と、第二の保護層とがこの順番に積層配置されたものである請求項１ないし３のいずれかに記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項５】
前記接着層を構成する樹脂の樹脂成分と、前記第一および第二の層間接着層とを構成する樹脂の樹脂成分とは、互いに異なる樹脂成分である請求項４に記載のリジッドフレックス回路板。
【請求項６】
前記第一の保護層は、前記離間部を埋め込み前記第一の被覆層の一部を覆うように形成されている請求項４または５に記載のリジッドフレックス回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックス回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これらに用いられるフレキシブル回路基板等の多層化、細線化、高密度化、が進んでいる。
フレキシブル回路基板については、フレキシブル部とリジッド部を併せ持つ複合基板であるリジッドフレックス回路板が多く使われている（例えば特許文献１、２）。
【０００３】
リジッドフレックス回路板に要求される情報量や信号量は、年々増加しており、基板内部、外部機器から伝達される信号自身も、より高速化、高周波化が進んでいる。こうした中、リジッドフレックス回路板は、信号の高速化および高密度化要求に伴い、複数の高速信号線を狭小な基板上に配線せざるを得ない状況下にあり、フレキシブル部から放射される電磁波による影響が無視出来なくなっている。この為、信号回路の配線設計も制約され、高密度な配線が困難となっている。
【０００４】
一方、携帯電話等携帯機器は折り畳み構造、スライド構造などヒンジ屈曲部を有し、このヒンジ屈曲部に用いられるフレキシブル回路基板には高屈曲特性の要求が各携帯機器メーカーから高まっている。
そして、携帯機器の利便性により高機能化が進み、より一層の小型、薄型、軽量化が要求されている。また、実装する部品もより小型化し、狭ピッチ化となり、それらが実装される基板に対しても小型、薄型、軽量化等の要求が出てきている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−０２４２９７号公報
【特許文献２】特開平０６−０２１６５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、フレキシブル部の屈曲性に優れ、回路板の厚さを薄くした、高屈曲性と薄型化を両立させた、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるリジッドフレックス回路板は、フレキシブル部とリジッド部とを備えるリジッドフレックス回路板であって、前記フレキシブル部は、第一の基材と、前記第一の基材の一方の面側に設けられた第一の導体回路と、前記第一の導体回路を覆う第一の被覆層が設けられ、他方の面側は、フレキシブル部において前記第一の基材が露出している構成を有し、前記第一の基材は、前記フレキシブル部から前記リジッド部まで延在してリジッド部を構成しており、前記リジッド部の前記第一の基材は、一方の面側に接して第一の絶縁層が、他方の面側に接して第二の絶縁層がそれぞれ設けられており、  前記第一の被覆層のリジッド部側端面は、前記第二の絶縁層のフレキシブル部側端面よりも、リジッド部側に位置していることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るリジッドフレックス回路板は、第一の被覆層が設けられていない他方の面側は、フレキシブル部において前記第一の基材が露出している。また、第一の被覆層のリジッド部側端面は前記第二の絶縁層のフレキシブル部側端面に比較して、リジッド部側に位置している。これにより、リジッドフレックス回路板から延出しているフレキシブル部は片側にのみ導体回路と被覆層が積層されているので、フレキシブル部の厚さが薄くなり屈曲信頼性に優れる。また、第二の絶縁層のフレキシブル側端面に比較して第一の被覆層のリジッド部側端面がリジッド部側に入り込んで位置している。これにより、フレキシブル部が屈曲運動をしたとき、屈曲する領域は第一の被覆層で積層接着されて覆われているので、第一の導体回路が疲労により破断しにくくなる。また、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面は、第一の被覆層で覆われているので第二の絶縁層の境界部であるフレキシブル部とリジッド部との境界で急激な曲げが発生したとしてもノッチ作用による導体回路の破断を防ぐことができる。
【０００９】
また、前記第一の被覆層のリジッド部側端面と、前記第一の絶縁層のフレキシブル部側端面とは、離間して離間部を構成していてもよい。これにより、第一の被覆層に、第一の絶縁層が乗り上げることがないので、局所的に厚さが変動することのないリジッドフレックス回路板を提供することができる。
【００１０】
また、前記第一の被覆層は、前記第一の基材の上に設けられた接着層と、前記接着層の上に設けられた樹脂フィルムとで構成されており、また、前記第一の絶縁層は、前記第一の基材の前記一方の面に対して、第一の層間接着層と、第一の導体層と、第一の保護層とがこの順番に積層配置されたもので、前記第二の絶縁層は、前記第一の基材の前記他方の面に対して、第二の層間接着層と、第二の導体層と、第二の保護層とがこの順番に積層配置されたものとしてもよい。さらに、前記接着層を構成する樹脂の樹脂成分と、前記第一および第二の層間接着層とを構成する樹脂の樹脂成分は、互いに異なる樹脂成分であってもよい。
【００１１】
また、前記第一の保護層は、前記離間部を埋め込み前記第一の被覆層の一部を覆うように形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、フレキシブル部の屈曲性に優れ、回路板の厚さを薄くした、高屈曲性と薄型化を両立させた、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の概略構成を示す断面図である。
【００１４】
リジッドフレックス回路板８００は、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２とを備える。フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と、第一の基材１１０の一方の面側に設けられた第一の導体回路１４０と、第一の導体回路１４０を覆う第一の被覆層１５０が設けられている。他方の面側は、フレキシブル部８０１において第一の基材１１０が露出している構成となっている。これにより、フレキシブル部８０１は、片面側にのみ第一の導体回路１４０と第一の被覆層１５０が構成された片面回路板構成となっているので、可撓性、屈曲性に優れたフレキシブル部を有するリジッドフレックス回路板８００とすることができる。
【００１５】
第一の基材１１０が、フレキシブル部８０１からリジッド部８０２まで延在してリジッド部８０２を構成している。リジッド部８０２の第一の基材１１０は、一方の面側に接して第一の絶縁層２００ａが、他方の面側に接して第二の絶縁層２００ｂがそれぞれ設けられており、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５は、第二の絶縁層のフレキシブル部８０１側端面１０７に比較して、リジッド部８０２側に入り込んでいる。これにより、フレキシブル部８０１が屈曲運動をしたとき、屈曲する領域は第一の被覆層１５０で積層接着されて覆われているので、第一の導体回路１４０が疲労により破断しにくくなる。また、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７は、第一の被覆層１５０で覆われているので第二の絶縁層２００ｂの境界部で急激な曲げが発生したとしてもノッチ作用による導体回路の破断を防ぐことができる。
【００１６】
また、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５と、第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３とは、離間して離間部２０９を設けていてもよい。離間していることにより、第一の被覆層１５０に第一の絶縁層２００ａが乗り上げることがない。第一の絶縁層２００ａが第一の被覆層１５０に乗り上げた場合、乗上げ部分の厚さが周辺に比べて厚くなり、リジッドフレックス回路板の多層成形において成形圧力が乗上げ部分に多く掛ることになる。その結果、乗上げ部分への変形またはシワの発生要因となる。第一の被覆層のリジッド部側端面１０５と、第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３の間に離間部２０９が設けられていることにより、上述の成形時に圧力の不均一が解消され変形およびシワのないリジッドフレックス回路板とすることができる。なお、ここで第一の被覆層のリジッド部側端面１０５と第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３は、第一の絶縁層２００ａが第一の被覆層１５０に乗上げない範囲内で接着されずに接触していてもよい。
【００１７】
第一の被覆層１５０は、第一の基材１１０の上に設けられた接着層１５５と、接着層１５５の上に設けられた樹脂フィルム１５３とで構成されていてもよい。また、第一の絶縁層２００ａは、第一の基材１１０の一方の面に対して、第一の層間接着層２０３ａと、第一の導体層２０５ａと、第一の保護層２０７ａとがこの順番に積層配置されたもので、また、第二の絶縁層２００ｂは、第一の基材１１０の他方の面に対して、第二の層間接着層２０３ｂと、第二の導体層２０５ｂと、第二の保護層２０７ｂとがこの順番に積層配置されたものである。
【００１８】
接着層１５５を構成する樹脂の樹脂成分と、第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂとを構成する樹脂の樹脂成分とは、互いに異なる樹脂成分であってもよい。また、第一の保護層２０７ａは、離間部２０９を埋め込み第一の被覆層１５０の一部を覆うように形成されていてもよい。
【００１９】
以下、リジッドフレックス回路板８００を構成する各部について説明する。
【００２０】
第一の基板１１０を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。
【００２１】
第一の基板１１０の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に９〜２５μｍが好ましい。厚さがこの範囲内であると、特に屈曲性に優れる。
【００２２】
第一の導体回路１４０は、第一の基板１１０の両面に金属箔を接着剤を介して直接ラミネート法で張り合わされたもの、または銅箔に樹脂ワニスを塗布しフィルム化させたものなど接着剤を用いずに導体と張り合わされた２層材と呼ばれているもの、またはエポキシ系の接着剤などを用いて導体層と張り合わせた３層材とよばれているものを用いる。この中でも、耐熱性と屈曲性に優れた２層材を用いることが好ましい。第一の導体回路１４０を形成する金属箔１２０としては、電気を通す金属系の薄い箔、合金箔が好ましく、特に銅を用いることが好ましく、特に種類は限定しないが、圧延箔が電解箔より屈曲性に優れることから好ましい。厚みは、３μｍから３５μｍの範囲であればよいが、屈曲性と作業性から９μｍから１８μｍが特に好ましい。この金属箔１２０はエッチングを施すことにより、所望の第一の導体回路１４０を形成する。
【００２３】
第一の被覆層１５０は、樹脂フィルム１５３と接着層１５５とで構成されており、構成する樹脂フィルム１５３としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。このうち、弾性率と耐熱性を向上させる観点から、特にポリイミド樹脂系フィルムが好ましく用いられる。フィルム厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に９〜２５μｍが好ましい。また、接着剤層１５５を構成する材料としては、特に限定はされないが、熱硬化型の接着剤または粘着剤が用いられ、熱硬化型の接着剤が耐熱性、屈曲性に優れるため好ましく用いられ、特にエポキシ系の接着剤またはポリイミド系接着剤が好ましい。また、厚さは、第一の導体回路１４０を埋め込むため、５μｍから３５μｍがよいが、屈曲性、接着剤の染み出し抑制から１０μｍから２５μｍが好ましい。
【００２４】
また、第一の被覆層１５０は、樹脂フィルム１５３と接着層１５５とで構成されるカバーレイフィルムに代えて、感光性を持つ樹脂フィルムを熱ラミネートし、露光にて開口部を形成することができる感光性カバーレイを用いてもよい。
【００２５】
次に、第一および第二の絶縁層２００ａ、２００ｂについて説明する。
【００２６】
第一および第二の絶縁層２００ａ、２００ｂは、第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂと、第一および第二の導体層２０５ａ、２０５ｂと、第一および第二の保護層２０７ａ、２０７ｂで構成されている。また、図示はされていないが、第一および第二の絶縁層２００ａ、２００ｂは、第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂと、第一および第二の回路基板で構成されていてもよい。回路基板は、基材、導体回路、保護層で構成されている。
【００２７】
第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂを構成する材料としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等に接着剤を含浸し乾燥したプリプレグが用いられる。また、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。樹脂フィルムを用いる場合は液状またはシート状の接着剤（層間接着剤）を用いてもよい。このうち、弾性率の観点から、ガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましく用いられる。
【００２８】
第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂの積層接着は、特に限定はされないが、熱プレスや真空熱プレスを用いることが好ましい。
【００２９】
回路基板の基材を構成する材料としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等に接着剤を含浸し加熱硬化した積層板が用いられる。また、樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。
【００３０】
導体回路としては、金属箔にエッチングを施すことにより形成することができる。金属箔としては、電気を通す金属系の薄い箔、合金箔が好ましく、特に銅を用いることが好ましく、特に種類は限定しないが、圧延箔が電解箔より屈曲性に優れることから好ましい。厚みは、３μｍから３５μｍの範囲であればよいが、屈曲性と作業性から９μｍから１８μｍが特に好ましい。
【００３１】
保護層としては、樹脂フィルムと接着層とから構成されるカバーレイフィルムであってもよいし、感光性を持つ樹脂フィルムを熱ラミネートし、露光にて開口部を形成することができる感光性カバーレイを用いてもよい。
【００３２】
以上、各構成について説明してきたが、例えば、第一の基材１１０の両面側に形成されている第一および第二の絶縁層２００ａ、２００ｂを構成する第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂは、それぞれ同じ材料であってもよいし、異なっていてもよい。また、第一および第二の保護層２０７ａ、２０７ｂを構成する材料は、それぞれ同じ材料であってもよいし、異なっていてもよい。また、第一および第二の導体層２０５ａ、２０５ｂに形成されている回路パターンについても同じでも異なっていてもよい。
【００３３】
次に、リジッドフレックス回路板８００の製造方法について説明する。
【００３４】
ｉ）ステップ（ａ）
ステップ（ａ）では、フレキシブル部８０１を構成しコアとなるフレキシブル回路基板１００を作成する（図２）。
まず、第一の基材１１０に金属箔１２０を施した両面金属張積層板１０１を用意する（図２（ａ））。金属箔１２０をエッチング等により加工し第一の導体回路１４０を形成する。このとき、フレキシブル部８０１では、第一の基材１１０に対して、一方の面側のみ回路形成を行い他方の面側の金属箔はすべてエッチング等により除去する（図２（ｂ））。次に、第一の導体回路１４０のフレキシブル部８０１を覆うように第一の被覆層１５０を形成する。このとき、第一の被覆層１５０のフレキシブル部側端面１０５は、フレキシブル部８０１の境界線よりもリジッド部８０２側に入り込むように配置し、さらに、後工程でリジッド部８０２を形成する第一の絶縁層２００ａのフレキシブル部側端面１０３と、密着または離間するような位置に配置する。離間寸法は、特に限定はされないが、１ｍｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．２ｍｍ以下である。
次に、第一の被覆層１５０を、積層配置した状態で熱圧着する（図２（ｃ））。
【００３５】
熱圧着する条件は、温度として１１０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａの熱圧成形装置で一体成形することが好ましい。
【００３６】
（ｉｉ）ステップ（ｂ）
図３および図４に示すように、ステップ（ｂ）では、４層のリジッドフレックス回路板８００を作成する。まず、リジッド部８０２形成箇所の両面側に、第一の基材を挟んで、それぞれ、第一および第二の層間接着層２０３ａ、２０３ｂと金属箔２３０、または、図示はしていないが第一および第二の層間接着剤２０３ａ、２０３ｂと片面積層板とを配置する（図３（ａ））。次に、積層接着することで中間体２５０を得る（図３（ｂ））。このとき、前述したように、第一の層間接着層２０３ａと金属箔２３０は、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５に覆い被さることがないように離間させるか密着させて配置し、積層成形する。
【００３７】
得られた積層体２５０の第一および第二の絶縁層にレーザー加工によりビア２６０を形成し、さらに銅めっき２７０により第一の導体回路１４０とを電気的に接続する（図３（ｃ））。
【００３８】
次いでサブトラクティブ法にて第一および第二の導体層２０５ａ、２０５ｂを形成し（図４（ａ））、回路保護のため第一および第二の保護層２０７ａ、２０７ｂを設け第一および第二の絶縁層２００ａ、２００ｂを形成するる（図４（ｂ））。この時、第一の保護層２０７ａは、第一の被覆層１５０の一部を覆うように、また、離間部２０９を埋め込むように被覆する。必要により、部品実装を行う搭載部や他の回路と接続する開口部２２０に表面処理を施し、外形加工を行い、リジッドフレックス回路板８００を得る（図４（ｂ））。
【００３９】
第一および第二の導体層２０５ａ、２０５ｂと第一の導体回路１４０を電気的に接続するビア形成と導通処理について説明する。まず、レーザー加工によりビア２６０を形成する。この時レーザーは炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザーなどを用いて加工するが、基材にガラスが含まれるものは炭酸ガスレーザーでの加工が望ましく、有機系樹脂のみの基材であれば、ＵＶレーザーや、エキシマレーザーを用いて加工することが望ましい。その後、ビア２６０はデスミア処理により、有機系炭化物を除去する。さらに銅めっき２７０により第一の導体回路１４０とを電気的に接続する。無電解銅めっきと電解銅めっきにより電気的な接続がなされるが、導電ペーストでビア２６０を充填することで導通をとってもよい。
【００４０】
引き続き、サブトラクティブ法にて金属箔２３０および銅めっき２７０をエッチングすることにより、第一および第二の導体層２０５ａ、２０５ｂを形成する。
【００４１】
次に、第一および第二の保護層２０７ａ、２０７ｂについて説明する。第一および第二の保護層２０７ａ、２０７ｂは、液状のもの、フィルムシート状のもののどちらを用いてもよい。液状のものは印刷により、保護層を形成するが、印刷時に部品実装を行う搭載部や他の回路と接続する開口部２２０を形成する。また、感光性をもった材料の場合、露光により部品実装を行う搭載部や他の回路と接続する開口部２２０を容易に形成することができるので好ましい。
【００４２】
以上、本発明のリジッドフレックス回路板８００の好ましい実施形態として第一の基材１１０の両面側に絶縁層が形成された４層のリジッドフレックス回路板について説明してきた。
【００４３】
他の実施形態として、絶縁層が複数で構成されている場合の一例について説明する。図５および図６は、６層のリジッドフレックス回路板８０３、８０５を示す。
【００４４】
リジッド部８０２の第一の基材１１０の両面側には、絶縁層が両面に各２層設けられている。上述した４層のリジッドフレックス回路板８００と同様、第一の基材１１０のリジッド部８０２の他方の面に接して設けられた第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７に対して、第一の基材１１０のリジッド部８０２の一方の面に接して設けられた第一の絶縁層２００ａのフレキシブル部８０１の一方の面側に設けられた第一の被覆層のリジッド部側端面１０５が、リジッド部８０２側に位置している。そして、それぞれの層にビルドアップされている第三および第四の絶縁層２１０ａ、２１０ｂは、同一形状で積層配置されている（図５）。層数が増えた場合でも同様の断面形状を有する。
【００４５】
それに対して、図６に示すように、それぞれの絶縁層にビルドアップされている第五および第四の絶縁層２１５ａ、２１０ｂのうち、第五の絶縁層２１５ａのフレキシブル部側端面は、第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３と比較してフレキシブル部８０１側に位置している構造となっている。フレキシブル部８０１側に位置していても、第一の基材１１０に接している第一の絶縁層２００ａが存在するため、第五の絶縁層２１５ａは第一の被覆層１５０に接着されず、局所的に厚さが不均一な領域は発生しない。ただし、用いる絶縁層の厚さ構成によって第五の絶縁層２１５ａが第一の被覆層１５０に接する場合には適宜絶縁層の層数を第一の絶縁層２００ａのような配置で積層してもよい。
【００４６】
次に、これらリジッドフレックス回路板８００、８０３、８０５の効果について説明する。
【００４７】
本実施形態に係るリジッドフレックス回路板８００の効果について、従来例と比較しながら説明していく。図７は、従来例を示したもので、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２を備えるリジッドフレックス回路板８０７である。そして、フレキシブル部８０１は、第一の基材１１０と第一の基材１１０の両面に導体回路１４１が設けられ、さらに、導体回路１４１を覆うように両面に被覆層１５１が設けられている。これにより、フレキシブル部８０１は、本実施形態のフレキシブル部８０１と比較して厚くなると同時に、第一の基材１１０の両面に導体回路１４１が形成されている。フレキシブル部８０１が厚くなると、曲げたとき曲率半径が増大し、外側に位置する導体回路１４１の伸びが大きくなり、曲げが繰りかえされると金属疲労などにより導体回路１４１が破断しやすくなる。
【００４８】
また、第一および第二の絶縁層２００ａ、２００ｂが被覆層１５１に乗り上げ乗上げ部２１１を形成していると、局所的に厚さが不均一な領域がでてくるため、例えば、リジッドフレックス回路板８０７の積層成形時に、フレキシブル部８０１の境界に成形時の成形圧力が集中しやすいためフレキシブル部８０１の境界部に変形、シワが発生しやすく、ひいては繰返しの曲げに対しても信頼性が低下する要因となることがある。
【００４９】
それに対して、図１に示す本発明の一実施形態では、第一の被覆層１５０が設けられていない他方の面側は、フレキシブル部８０１において第一の基材１１０が露出し、第一の基材１１０の片面側にのみ回路形成、被覆形成されている。また、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５は、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７に比較して、リジッド部８０２側に位置している。これにより、リジッドフレックス回路板８００から延出しているフレキシブル部８０１は片側にのみ第一の導体回路１４０と第一の被覆層１５０が積層されているので、フレキシブル部８０１の厚さが薄くなり屈曲信頼性に優れる。
【００５０】
次に、図８は、他の従来例を示したものである。図７の従来例と異なり、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２との境界に乗上げ部２１１がなく、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２との境界の両面に離間部２０９が設けられている。両面に離間部２０９が設けられていると、リジッドフレックス回路板８０９のフレキシブル部８０１に繰返しの曲げを加えたとき、曲げる態様によっては、フレキシブル部８０１とリジッド部８０２との境界部（離間部２０９）を中心に繰返し曲げ行われることになる。離間部２０９を中心に繰返し曲げられたとき、離間部２０９は被覆層１５１で覆われていないため、曲げたとき離間部２０９を中心に曲げ動作が働くことになる。離間部２０９は、導体回路１４１が被覆層１５１に覆われていないため曲げたとき導体回路１４１に直接曲げの応力が掛ることにより導体回路１４１が破断しやすくなる。さらに、フレキシブル部８０１を鋭角に折り曲げたとき、ノッチ効果により離間部２０９の導体回路１４１が破断するしやすくなる。
【００５１】
これに対して、図１に示すように、第二の絶縁層のフレキシブル側端面１０７に比較して第一の被覆層のリジッド部側端面１０５がリジッド部８０２側に入り込んで位置している。これにより、フレキシブル部８０１が屈曲運動をしたとき、屈曲する領域は第一の被覆層１５０で積層接着されて覆われているので、第一の導体回路１４０が疲労により破断しにくくなる。また、第二の絶縁層のフレキシブル部側端面１０７の上面Ａ（図１）は、第一の被覆層１５０で覆われているので第二の絶縁層２００ｂの境界部で鋭角な曲げが発生したとしてもノッチ効果による第一の導体回路１４０の破断を防ぐことができる。
また、第一の被覆層のリジッド部側端面１０５と、第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３とは、離間して離間部２０９を設けていてもよい。離間していることにより、第一の被覆層１５０に第一の絶縁層２００ａが乗り上げることがない。第一の絶縁層２００ａが第一の被覆層１５０に乗り上げた場合、乗上げ部の厚さが周辺に比べて厚くなり、リジッドフレックス回路板の多層成形において成形圧力が乗上げ部に多く掛ることになる。その結果、乗上げ部への変形またはシワの発生要因となる。第一の被覆層のリジッド部側端面１０５と、第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３の間に離間部２０９が設けられていることにより、上述の成形時に圧力の不均一が解消され変形およびシワのないリジッドフレックス回路板とすることができる。なお、ここで第一の被覆層のリジッド部側端面１０５と第一の絶縁層のフレキシブル部側端面１０３は、第一の絶縁層２００ａが第一の被覆層１５０に乗上げない範囲内で接着されることなく接触してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態を示す４層リジッドフレックス回路板の断面図である。
【図２】本発明の実施形態の４層リジッドフレックス回路板の製造方法を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態の４層リジッドフレックス回路板の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態の４層リジッドフレックス回路板の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態を示す６層リジッドフレックス回路板の断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態を示す６層リジッドフレックス回路板の断面図である。
【図７】従来例のリジッドフレックス回路板を示す断面図である。
【図８】従来例のリジッドフレックス回路板を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１００  フレキシブル回路基板
１０１  両面金属張積層板
１０３  第一の絶縁層のフレキシブル部側端面
１０５  第一の被覆層のリジッド部側端面
１０７  第二の絶縁層のフレキシブル部側端面
１１０  第一の基材
１２０  金属箔
１４０  第一の導体回路
１４１  導体回路
１５０  第一の被覆層
１５１  被覆層
１５３  樹脂フィルム
１５５  接着層
２００ａ、２００ｂ  第一の絶縁層、第二の絶縁層
２０３ａ、２０３ｂ  第一の層間接着層、第二の層間接着層
２０５ａ、２０５ｂ  第一の導体層、第二の導体層
２０７ａ、２０７ｂ  第一の保護層、第二の保護層
２０９  離間部
２１０ａ、２１０ｂ  第三の絶縁層、第四の絶縁層
２１１  乗り上げ部
２１５ａ  第五の絶縁層
２２０  開口部
２３０  金属箔
２５０  中間体
２６０  ビア
２７０  銅めっき
８００、８０３、８０５、８０７、８０９  リジッドフレックス回路板
８０１  フレキシブル部
８０２  リジッド部
Ａ      第二の絶縁層のフレキシブル部側端面の上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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