(57)【要約】【課題】はんだバンプ形成に必要な材料の使用量を低減できると共にはんだバンプ形成後の基板の洗浄工程を削減することができ、かつ基板取出し後の容器の洗浄工程を簡略化することができ、コストダウンを図れるようになるはんだバンプ形成装置を提供する。【解決手段】はんだバンプ形成装置１は、表面にパッド電極１５を有する基板１４と、はんだ組成物１６とを収容する収容本体１０、収容本体１０を加熱しはんだ組成物１６に含まれるはんだ微粒子をパッド電極１５上に付着させる加熱手段３０を備えている。また、基板１４を載置する外側収容体１１の環状底面部１１Ａとの間で基板１４の外周部を挟み込むパッキン部材１３、パッキン部材１３を押圧し外側収容体１１に装着される内側収容体１２を備えて構成され、外側収容体１１と内側収容体１２とが係止機構１８で係止される。【選択図】図５
2010010483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にパッド電極が設けられた基板を保持する収容本体と、前記基板上に供給されるはんだ組成物を溶融させ当該はんだ組成物に含まれるはんだ微粒子を前記パッド電極上に付着させる加熱手段と、を備えたはんだバンプ形成装置において、
前記収容本体を、
前記基板を載置する環状底面部を有する外側収容体と、この外側収容体の前記環状底面部に収容されると共に当該環状底面部との間で前記基板の外周部を挟み込むパッキン部材と、このパッキン部材を前記環状底面部側に押圧可能とすると共に前記外側収容体に装脱可能に装着される内側収容体と、を備えて構成し、
前記外側収容体および内側収容体に当該内側収容体により前記パッキン部材を前記環状底面部側に押圧して前記基板を挟み込んだ状態に係止する係止機構を設けたことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項２】
前記請求項１に記載のはんだバンプ形成装置において、
前記環状底面部で前記基板の前記外周部を載置する基板載置部を形成すると共に前記環状底面部の前記基板載置部を除く部位を開口部としたことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項３】
前記請求項１または２に記載のはんだバンプ形成装置において、
前記係止機構を、前記内側収容体の上端周囲に設けられ外側に突出した複数の突出片と、前記外側収容体の上端部に形成され前記複数の突出片のそれぞれと係合して相互に係止される係合溝部と、で形成したことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項４】
前記請求項３に記載のはんだバンプ形成装置において、
前記係合溝部を、
前記外側収容体の高さ方向に沿って所定寸法切り欠かれると共に前記突出片をガイドする縦溝と、
この縦溝の下端に連続すると共に前記外側収容体の外周に沿って前記縦溝と直交してその一方側に形成されかつ前記突出片をガイドする横溝と、で形成したことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項５】
前記請求項２ないし４のいずれか一つに記載のはんだバンプ形成装置において、
前記外側収容体の環状底面部に前記開口部を跨いで架けわたされた補強部材を設けたことを特徴とする請求項２ないし４のいずれか一つに記載のはんだバンプ形成装置。
【請求項６】
前記請求項５に記載のはんだバンプ形成装置において、
前記補強部材を前記開口部の中心を通る十文字形状に形成したことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項７】
前記請求項５または請求項６に記載のはんだバンプ形成装置において、
前記補強部材を多数の穴があけられている多孔板で構成したことを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【請求項８】
前記請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載のはんだバンプ形成装置において、
前記基板は円板状基板であり、前記外側収容体および前記内側収容体が円筒状に形成されると共に前記パッキン部材が丸型リング状に形成されていることを特徴とするはんだバンプ形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだバンプ形成装置に係り、より詳しくは、上面にパッド電極が設けられた基板と、はんだ微粒子を含むはんだ組成物とを収容本体内に収容し、基板上のパッド電極にはんだ微粒子を付着させてはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体基板等のパッド電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプ形成装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
はんだバンプ形成装置としては、図１４，１５に示すような構成のはんだバンプ形成装置１００がある。この装置１００では、シリコンウェハ等の基板１１２上に供給されたはんだ微粒子を含むはんだ組成物１１４を加熱処理、つまりリフロー処理によって、溶融したはんだ微粒子を基板１１２上に設けられたパッド電極上に付着させる構成となっている。
【０００３】
そして、以上のような構成のはんだバンプ形成装置１００によるはんだバンプ形成は概略次のように行われる。
まず、例えば皿状の収容本体（容器）１１０に載置された基板１１２上に、はんだ微粒子混合材料として、はんだ組成物１１４を均一に供給する。
次いで、はんだ組成物１１４が供給された基板１１２を、はんだバンプ形成専用リフローユニットにより加熱する。そうすると、はんだ微粒子が沈降しながら徐々にパッド電極上に堆積溶融され、選択的にはんだ付けが行われる。
最後に、冷却工程終了後、洗浄工程にて基板１１２を洗浄して、基板１１２にはんだバンプを形成するプロセスが完了する。
【０００４】
はんだバンプ形成に際しては、前述のように、はんだ組成物１１４および基板１１２を収容する略皿状の容器１１０が用いられている。この略皿状の容器１１０は、底面部１１０Ａとその外周に立設された周壁部１１０Ｂとで形成されている。底面部１１０Ａには、基板浮かし用として、複数個（例えば３個）の突起状ピン１１１が設けられ、これらの突起状ピン１１１の上端に、前記基板１１２が載置されるようになっている。
また、これらの容器１１０の底面部１１０Ａにおいて突起状ピン１１１の外方には、基板１１２を位置決めする複数個の位置決めピン１１３が設けられている。
【０００５】
容器１１０は、前記リフローユニットにおいて、図１５に示すように、加熱手段１４０により加熱されるようになっている。
すなわち、加熱手段１４０は、図示しないヒータ等の加熱源、この加熱源で加熱された熱を蓄える蓄熱部材１４４、この蓄熱部材１４４の噴出口１４４Ａから噴出された熱風Ｈを循環させる熱風循環ダクト１４５等を備えて構成されている。
【０００６】
以上のような容器１１０は、リフロー装置において、搬送手段１２２により搬送されるようになっている。
この搬送手段１２２の先端部１２２Ａの例えば４箇所には容器支持機構１３０が設けられ、それぞれの容器支持機構１３０に、例えばピン形状の支持部材１３０Ａが設けられている。そして、容器１１０は、その底面部１１０Ａの下面を、４個の支持部材１３０Ａにより支持されるようになっている。
【０００７】
はんだバンプ形成装置１００は、図示しないが、予備加熱部と、リフロー部と、冷却部と、入出口とが、この順に同心円上、かつ図１４に矢印Ｓで示すように、右回りに配列されている。
そして、処理前、つまりはんだバンプ形成前の容器１１０は、図示しない保管場所等から入出口に搬送された後、そこから、予備加熱部を経て、搬送手段１２２の搬送手段１２２によりリフロー部に送られる。そこではんだバンプ形成処理が行われ、次いで、リフロー部から冷却部に送られ、最後に入出口に送られ、そこから上記保管場所等に移されるようになっている。
【０００８】
【特許文献１】国際公開番号ＷＯ２００５／０９１３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、容器内に収容される材料である液状体のはんだ組成物は、経費の面からも、後処理の面からも、はんだバンプを形成できる必要最小限あることが好ましい。
【００１０】
ところが、前記従来のはんだバンプ形成装置１００では、基板１１２が容器１１０の底面部１１０Ａに載置されており、この容器１１０の内周は、各種大きさの基板１１２に対応するため、基板１１２の外径寸法よりも大きく形成されている。
そのため、供給されたはんだ組成物１１４は基板１１２を覆って、かつ基板１１２の裏面側にも入り込み、容器１１０の全面に広がり、はんだ組成物１１４は基板１１２を覆えるだけあればよいのに、はるかに多くのはんだ組成物１１４が使用されることになる。その結果、材料の無駄使いとなり、必要以上の経費がかかるという問題が生じている。
【００１１】
また、基板１１２が、容器１１０の底面部１１０Ａに突起状ピン１１１で支持されて載置されているので、容器１１０内に供給されたはんだ組成物１１４は基板１１２の裏面側にも入り込んでしまう。その結果、はんだバンプ形成後、基板１１２を取り出して後処理を行うとき、裏面に付着したはんだ組成物１１４も洗浄しなくてはならず、そのための洗浄工程が必要となる。
【００１２】
さらに、基板１１２を取り出し、最終的に容器１１０の洗浄を行なう際にも、周壁部１１Ｂの内周部はもちろん、底面部１１０Ａの全面にはんだ組成物１１４が残っているため、そのはんだ組成物１１４の処理や洗浄に多くの手間がかかるという問題も生じている。
【００１３】
本発明の目的は、はんだバンプ形成に必要な材料の使用量を低減できると共にはんだバンプ形成後の基板の洗浄工程を削減することができ、かつ基板取出し後の容器の洗浄工程を簡略化することができ、コストダウンを図れるようになるはんだバンプ形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のはんだバンプ形成装置は、表面にパッド電極が設けられた基板を保持する収容本体と、前記基板上に供給されるはんだ組成物を溶融させ当該はんだ組成物に含まれるはんだ微粒子を前記パッド電極上に付着させる加熱手段と、を備えたはんだバンプ形成装置において、前記収容本体を、前記基板を載置する環状底面部を有する外側収容体と、この外側収容体の前記環状底面部に収容されると共に当該環状底面部との間で前記基板の外周部を挟み込むパッキン部材と、このパッキン部材を前記環状底面部側に押圧可能とすると共に前記外側収容体に装脱可能に装着される内側収容体と、を備えて構成し、前記外側収容体および内側収容体に当該内側収容体により前記パッキン部材を前記環状底面部側に押圧して前記基板を挟み込んだ状態に係止する係止機構を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のはんだバンプ形成装置では、基板が収容本体を構成する外側収容体の環状底面部に載置され、その基板の上面に内側収容体を介して基板を環状底面部に押圧するパッキン部材が設けられている。パッキン部材は、基板の外周部を環状底面部とで挟み込むようになっているので、使用される材料としてのはんだ組成物は、基板の上面だけに収容されることになる。
その結果、はんだバンプ形成に必要な材料の使用量を低減することができ、コストダウンを図ることができる。
【００１６】
また、基板の外周部をパッキン部材と外側収容体の環状底面部とで挟み込むようになっているので、基板の裏面側にはんだ組成物が漏れることがなくなり、これにより、はんだバンプ形成後に基板の裏面を洗浄しなくてもよくなり、その分の洗浄工程を削減することができ、結果的にコストダウンを図ることができる。
【００１７】
さらに、収容本体内のはんだ組成物の処理および収容本体の洗浄は、まず、内側収容体内のはんだ組成物を排出した後、例えば内側収容体とパッキン部材と基板とを同時に外側収容体から取出し、次いで、内側収容体の内周部およびパッキン部材に付着して残留しているはんだ組成物を洗浄することで行なえる。そのため、主に内側収容体の内周部を洗浄するだけであり、基板取出し後の容器である収容本体の洗浄工程を簡略化することができ、この場合も、結果的にコストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明に係るはんだバンプ形成装置１の一実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、図１，２に基づいて、はんだバンプ形成装置１の全体を説明する。
図１は、はんだバンプ形成装置１の平面図であり、図２は図１におけるII−II線に沿った縦断面図である。
【００１９】
図１，２に示すように、本実施形態のはんだバンプ形成装置１は、表面にパッド電極１５（図５参照）が設けられた基板１４に、はんだ組成物１６に含まれるはんだ微粒子を付着させてはんだバンプ１７（図５参照）を形成するものであリ、フロー装置で構成されている。
【００２０】
はんだバンプ形成装置１は、上記基板１４を保持すると共に、この基板１４上に供給される上記はんだ組成物１６を収容する収容本体１０と、この収容本体１０を搬送する搬送手段２０と、所定位置に搬送された収容本体１０を加熱してはんだ組成物１６を溶融させ、当該はんだ組成物１６に含まれるはんだ微粒子をパッド電極１５上に付着させる加熱手段３０とを備えて構成されている。
【００２１】
また、はんだバンプ形成装置１には、予備加熱部Ａと、リフロー部Ｂと、冷却部Ｃと、入出口Ｄとが、この順に同心円上、かつ図１中右回りに配列して設けられている。
そして、処理前、つまりはんだバンプ形成前の収容本体１０は、図示しない保管場所等から入出口Ｄに搬送された後、そこから、予備加熱部Ａを経て、図１に矢印Ｓで示すように、搬送手段２０の搬送アーム２２によりリフロー部Ｂに送られる。そこではんだバンプ形成処理が行われ、次いで、リフロー部Ｂから冷却部Ｃに送られ、最後に入出口Ｄに送られ、そこから上記保管場所等に移されるようになっている。
【００２２】
図３〜図６に示すように、前記収容本体１０は、当該収容本体１０の内部に前記基板１４を保持する外側収容体１１と、この外側収容体１１内に収容されると共に、当該外側収容体１１の環状底面部１１Ａとの間で上記基板１４の外周部１４Ａを挟み込むパッキン部材１３と、このパッキン部材１３を装備すると共に外側収容体１１に装脱可能に装着される内側収容体１２とを備えて二重構造に構成されている。
【００２３】
外側収容体１１は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウム製とされ、筒状の所定高さの周壁部１１Ｂと、この周壁部１１Ｂの下端に例えば折り曲げ形成され、当該周壁部１１Ｂと一体に形成された環状底面部１１Ａとで形成されている。環状底面部１１Ａは、周壁部１１Ｂから中心側に突出した所定寸法のリング状に形成されており、環状底面部１１Ａの内径が開口部１１Ｃを形成していることになる。
そして、環状底面部１１Ａが基板１４を載置する基板載置部となっている。
【００２４】
前記基板１４は、薄い円板状に形成された例えばシリコンウェハであり、この基板１４には升目状に切断線１４Ｂが刻まれている。
そして、基板１４上の多数のパッド電極１５にはんだバンプ１７〈図４，５参照〉が形成された後、基板１４は最終的に切断線１４Ｂに沿って切断され、１個ずつのＩＣチップとして使用されるようになっている。
【００２５】
図５に示すように、基板１４の表面には上述のように、多数のパッド電極１５が設けられている。このパッド電極１５上に供給されたはんだ微粒子を含むはんだ組成物１６が溶融し、かつはんだ微粒子が付着することによってはんだバンプ１７が形成されるようになっている。
そして、前記１個ずつのＩＣチップは、はんだバンプ１７を介して、他の半導体チップや配線板等に電気的あるいは機械的に接続されるようになっている。
【００２６】
また、はんだ組成物１６は、油とはんだ微粒子とを含み構成され、油はエステルと活性剤とで構成されている。エステルは、はんだ微粒子を分散させるための液体であり、活性剤は、はんだ酸化膜を除去するための成分である。このはんだ微粒子は約２２０℃で溶融される。
【００２７】
基板１４は、前述したように、外側収容体１１の環状底面部１１Ａ上に載置されるようになっている。また、図６に仮想線で示すように、完成後の取り外しも容易となっている。
その結果、基板１４はその外周部１４Ａのみが外側収容体１１の環状底面部１１Ａ上に載置され、その中央部側のほとんどが上記開口部１１Ｃに臨み、これにより、基板１４の下面は、前記リフロー装置の前記加熱手段３０で直接加熱されるようになっている。
なお、実際の順序としては、予め所定寸法に設定されている基板１４に合わせて外側収容体１１が形成されている。
【００２８】
環状底面部１１Ａ上に載置された基板１４の上面には、前述のように、パッキン部材１３が配置されるようになっている。このパッキン部材１３は、ゴムあるいはポリウレタン等で所定幅寸法のリング状に形成されている。
【００２９】
パッキン部材１３は、その外径寸法が上記基板１４の外径寸法と略同じに形成され、その内径寸法は前記外側収容体１１の環状底面部１１Ａの内径寸法と略同じに形成されている。
そして、基板１４の上面に設けられると共にその基板１４を押圧し、これにより、基板１４の上面に供給された前記はんだ組成物１６が、基板１４の裏面側に流れ出ることを防止することができる構成となっている。
【００３０】
前記内側収容体１２は、熱伝導性に優れた例えばアルミニウム製とされ、筒状の所定高さの周壁部１２Ｂと、この周壁部１２Ｂの下端に当該周壁部１２Ｂと一体に形成されたパッキン押え部１２Ａと、周壁部１２Ｂの上端周囲に形成され当該周壁部１２Ｂから外方に突出した突出片１２Ｃとで形成されている。
【００３１】
内側収容体１２は、前述のように、前記外側収容体１１に対して装脱自在に形成されており、かつ内側収容体１２の高さ寸法は、外側収容体１１の高さ寸法より低く形成されている。パッキン押え部１２Ａは、周壁部１２Ｂの中心側に突出した所定寸法のリング状に形成されており、上記パッキン部材１３の上面の例えば略半分と当接するようになっている。
また、内側収容体１２の外周大きさは、パッキン部材１３および基板１４の外周大きさと略同じ寸法に形成されている。
【００３２】
前記外側収容体１１および内側収容体１２には、前記パッキン部材１３を外側収容体１１の環状底面部１１Ａ側に押圧して、両者１３，１１Ａで前記基板１４を挟み込んだ状態に係止する係止機構１８が設けられている。
【００３３】
すなわち、係止機構１８は、図５〜図８に示すように、内側収容体１２の上端に設けられ外側に突出した複数の前記突出片１２Ｃと、外側収容体１１の上端部に形成されると共に複数の突出片１２Ｃのそれぞれが係合して係止される係合溝部１９とで形成されている。
【００３４】
内側収容体１２の上記突出片１２Ｃは、内側収容体１２の上端周囲に設けられた平面矩形形状部材で形成されている。この突出片１２Ｃは内側収容体１２の上端から外側に突出しており、例えば内側収容体１２の上端縁部に溶接等で固着され、あるいは上端縁部を折り曲げする等して設けられている。
【００３５】
また、係合溝部１９は、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、外側収容体１１の高さ方向（図８において左右方向）に沿って所定寸法切り欠かかれると共に上記突出片１２Ｃをガイドするガイド縦溝１９Ａと、このガイド縦溝１９Ａの下端に連続すると共に、外側収容体１１の外周に沿ってガイド縦溝１９Ａと直交してガイド縦溝１９Ａの一方側に形成され、かつ突出片１２Ｃをガイド縦溝１９Ａと直交方向にガイドするガイド横溝１９Ｂとで形成されている。
そして、このような係合溝部１９は、複数（８箇所）の突出片１２Ｃに対応して外側収容体１１の全周８箇所に形成されている。
【００３６】
ガイド縦溝１９Ａは、図８（Ａ）に示すように、前記突出片１２Ｃが水平状態で上方から挿通できる幅寸法に形成されると共に、突出片１２Ｃの厚さ寸法の少なくとも２倍の深さ寸法に形成されている。
また、ガイド横溝１９Ｂは、上述のようにガイド縦溝１９Ａの下端に当該ガイド縦溝１９Ａと直交して形成されると共に、突出片１２Ｃが挿通できる深さ寸法と突出片１２Ｃの幅寸法と略同じ幅寸法に形成されている。
【００３７】
したがって、図８（Ｂ）に示すように、内側収容体１２が外側収容体１１の上方から内側収容体１２の突出片１２Ｃが外側収容体１１の係合溝部１９と対峙する位置に移動した後、外側収容体１１側に移動させて内側収容体１２を外側収容体１１に収容させる。
この際、まず、図７（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、突出片１２Ｃがガイド縦溝１９Ａ内に挿通され、次に、図７（Ｂ）および図８（Ｃ）に示すように、内側収容体１２を矢印Ｍ方向に回し、突出片１２Ｃをガイド横溝１９Ｂに係合させることで、内側収容体１２と外側収容体１１とが係止、固定されるようになっている。
【００３８】
このとき、内側収容体１２、外側収容体１１、パッキン部材１３、および基板１４との相互の高さ方向の位置関係は、図５に示すようになっている。
すなわち、図５は、内側収容体１２の突出片１２Ｃを外側収容体１１における係合溝部１９のガイド横溝１９Ｂに係合させた状態である。
【００３９】
これによれば、基板１４が、外側収容体１１の環状底面部１１Ａに載置されると共にパッキン部材１３とで挟み込まれて基板１４の外周部１４Ａが押えられ、このパッキン部材１３が内側収容体１２のパッキン押え部１２Ａで押えられている。このとき、パッキン部材１３が所定の圧力で基板１４を環状底面部１１Ａに押圧するように、各部位の寸法等が設定されている。
そのため、基板１４の上面および内側収容体１２の内部に充満されているはんだ組成物１６が基板１４の裏面側に漏れることがない。
【００４０】
図１，２に戻って、以上のような収容本体１０を搬送する前記搬送手段２０は、その略中心に配置された駆動部２１と、この駆動部２１に設けられ、かつ十文字状に外側に突出した連結部である４本の前記搬送アーム２２とを備えて構成され、これらの搬送アーム２２によって収容本体１０が支持されるようになっている。
【００４１】
ここで、収容本体１０は、搬送アーム２２の先端部２２Ａに載置され、この先端部２２Ａには、収容本体１０を位置決めする位置決め部２２Ｂが形成されている（図３，５参照）。位置決め部２２Ｂは、先端部２２Ａの上面にリング状に立設され、これにより、収容本体１０を所定位置に位置決めしている。また、先端部２２Ａには、前記外側収容体１１の環状底面部１１Ａの開口部１１Ｃより大きな開口部２２Ｃが形成され、これにより、加熱手段３０からの熱風が搬送アーム２２の先端部２２Ａに邪魔されることなくスムーズに基板１４に到達する構成となっている。
【００４２】
なお、図１において、搬送アーム２２の移動を、冷却部Ｃから入出口Ｄに移動する状態のみを仮想線で示したが、他の部分、つまり、入出口Ｄから予備加熱部Ａ、予備加熱部Ａからリフロー部Ｂ、リフロー部Ｂから冷却部Ｃへの移動も、上記仮想線で示したように、搬送アーム２２および収容本体１０が移動するようになっている。
【００４３】
駆動部２１は、上記４本の搬送アーム２２を支持する載置部である中心板２４と、この中心板２４を移動させる際に上下動させるシリンダ２５と、これらの中心板２４、シリンダ２５を共に回転させる例えばサーボモータ２６とを備えて構成されている。
【００４４】
収容本体１０は、搬送アーム２２の先端部２２Ａにより支持された状態で予備加熱部Ａからリフロー部Ｂに搬送され、このリフロー部Ｂにおいてリフロー工程が行われる。
リフロー部Ｂでは、図２に示すように、収容本体１０および搬送アーム２２の先端部２２Ａの下方位置に配置された加熱手段３０を備えている。この加熱手段３０は、例えば電熱ヒータからなる加熱源３１，３２、ブロワ３３、蓄熱部材３４、熱風循環ダクト３５等を備えて構成され、熱風循環ダクト３５には開口部３５Ａが形成されている。
【００４５】
また、図２に示すように、蓄熱部材３４には熱風Ｈを噴出させるための多数の熱風噴出口３４Ａが形成されている。
熱風Ｈは、加熱源３１から蓄熱部材３４、開口部３５Ａ、収容本体１０の環状底面部１１Ａ、循環ダクト３５、加熱源３２、循環ダクト３５、ブロワ３３、加熱源３１に至る循環路３６を通って循環するようになっている。
なお、加熱手段３０による加熱は、はんだの融点以上、例えば２４０℃以上で行われるようになっている。
【００４６】
さらに、本実施形態では、図２に示すように、収容本体１０の上方位置にも加熱手段３０Ａが設けられている。この加熱手段３０Ａの詳細は省略するが、風等の影響を避けるために、例えば赤外線加熱による加熱手段３０が構成されている。
これにより、収容本体１０の下方および上方からの加熱が実施されるため、より効果的に、かつ短時間で加熱できる。
【００４７】
次に、前記実施形態のはんだバンプ形成装置１の作用を説明する。
まず、図６に示すように、収容本体１０内の環状底面部１１Ａに基板１４を保持した後、内側収容体１２を外側収容体１１に収容して、内側収容体１２のパッキン押え部１２Ａの下面に取り付けられているパッキン部材１３と外側収容体１１の環状底面部１１Ａとで基板１４を挟みつけ、両者１２，１１を係止する。
【００４８】
この際、図７（Ａ），（Ｂ）、図８（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように、内側収容体１２の突出片１２Ｃを外側収容体１１のガイド縦溝１９Ａ内に挿通し、次に、内側収容体１２を矢印Ｍで示すようにガイド横溝１９Ｂ側に回し、突出片１２Ｃをガイド横溝１９Ｂに係合させ、これにより、内側収容体１２と外側収容体１１とが係止、固定される。
そして、このとき、基板１４はパッキン部材１３と外側収容体１１の環状底面部１１Ａとで挟み込まれた状態が維持されている。
【００４９】
次に、図５に示すように、はんだ組成物１６を、基板１４を覆いかつはんだバンプ１７を形成できる所定量だけ収容本体１０の内側収容体１２に供給し、リフロー処理の準備を完了する。
準備が完了したら、はんだバンプ形成装置１の運転を開始し、収容本体１０を搬送アーム２２によりリフロー部Ｂの位置に搬送し、そこで加熱手段３０により例えば２４０℃以上で加熱する。
【００５０】
内側収容体１２の内部および基板１４の上面に供給されたはんだ組成物１６は、加熱手段３０からの例えば２４０℃以上の熱風Ｈが基板１４の下面に直接吹き付けられることにより、短時間で溶融し始める。
そして、はんだ組成物１６に含まれているはんだ微粒子が溶融して、基板１４に設けられているパッド電極１５に付着し、これにより、はんだバンプ１７が形成される。
【００５１】
はんだバンプ１７の形成後、図示しない設備による冷却工程終了後、収容本体１０を搬送アーム２２により入出口Ｄに搬送すると共に、別の手段により、収容本体１０を洗浄位置に移載し、そこで洗浄工程が実施されて基板１４が洗浄され、これにより、はんだバンプの形成プロセスが完了する。
この際、基板１４の裏面（下面）には、はんだ組成物１６が付着していないので、裏面の洗浄を行なわなくてもよく、その分の手間が省ける。
【００５２】
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
（１）基板１４が外側収容体１１の環状底面部１１Ａに載置され、その基板１４の上面に内側収容体１２を介して基板１４を環状底面部１１Ａに押圧するパッキン部材１３が設けられている。パッキン部材１３は、基板１４の外周部１４Ａを環状底面部１１Ａとで挟み込むようになっているので、材料としてのはんだ組成物１６は、基板１４の上面だけに供給すればよい。その結果、材料の無駄な使用がなくなり、これにより、はんだバンプ形成に必要な材料の使用量を低減することができ、コストダウンを図ることができる。
【００５３】
（２）基板１４の外周部１４Ａをパッキン部材１３と環状底面部１１Ａとで挟み込むようになっているので、基板１４の裏面側にはんだ組成物１６が漏れることがなくなる。そのため、はんだバンプ形成後に基板１４の洗浄工程に移行した場合に、基板１４の裏面を洗浄しなくてもよくなり、その分の洗浄工程を削減することができ、結果的にコストダウンを図ることができる。
【００５４】
（３）収容本体１０内のはんだ組成物１６の処理および収容本体１０の洗浄は、まず、内側収容体１２内のはんだ組成物１６を排出した後、例えば内側収容体１２とパッキン部材１３と基板１４とを同時に外側収容体１１から取出し、次いで、内側収容体１２の内周部およびパッキン部材１３に付着して残留しているはんだ組成物１６を洗浄することで行なえる。そのため、主に内側収容体１２の内周部を洗浄するだけであり、基板１４取出し後の容器である収容本体１０の洗浄工程を簡略化することができ、この場合も、結果的にコストダウンを図ることができる。
【００５５】
（４）基板１４は外側収容体１１の環状底面部１１Ａに載置され、環状底面部１１Ａは、搬送手段２２の搬送アーム２２Ａ上に載置されている。環状底面部１１Ａと搬送アーム２２Ａとには、それぞれ開口部１１Ｃ，２２Ｃが形成され、それらの開口部１１Ｃ，２２Ｃの下方から加熱手段３０からの熱風Ｈが直接基板１４の下面に吹き付けられる。そのため、従来のように皿部材を介しての加熱ではないので、迅速にはんだ組成物１６を加熱することができ、これにより、全体の作業工程を短縮化できるうえ、加熱手段３０の熱効率の向上をはかることができる。
【００５６】
（５）内側収容体１２と外側収容体１１との係止は、まず、内側収容体１２の上端に設けられ外側に突出した複数の突出片１２Ｃを、外側収容体１１の上端部に形成された係合溝部１９のガイド縦溝１９Ａに挿通した後、ガイド横溝１９Ｂ方向に回し、かつそのガイド横溝１９Ｂに係合させて行なわれる。ガイド横溝１９Ｂはガイド縦溝１９Ａの下端に当該ガイド縦溝１９Ａと直交して形成され、その位置で突出片１２Ｃと係合しているので、確実な係止が可能となり、また、内側収容体１２を外側収容体１１に対して回すだけの操作で両者１２，１１を係止、あるいはその開放をできるので、操作が容易である。
【００５７】
（６）搬送アーム２２の先端部２２Ａには、先端部２２Ａの上面にリング状に立設され、かつ収容本体１０を位置決めする位置決め部２２Ｂが形成されているので、収容本体１０を搬送アーム２２の先端部２２Ａに載置する際、位置決め部２２Ｂ内に収容すればよく、位置決めが容易である。
【００５８】
（７）搬送アーム２２の先端部２２Ａには、先端部２２Ａの上面にリング状に立設され、かつ収容本体１０を位置決めする位置決め部２２Ｂが形成されているので、搬送アーム２２の先端部２２Ａに載置された状態で搬送手段２０により搬送される収容本体１０が、搬送時に先端部２２Ａを滑ったりしても位置決め部２２Ｂで止められるので、搬送アーム２２から落下することがなく、安心して搬送できる。
【００５９】
次に、図９〜図１１に基づいて本発明に係るはんだバンプ形成装置の第２実施形態を説明する。
本実施形態において、前記第１実施形態と同様の構成および同一の使用部材には同一符号を付すと共に、改めてそれらの詳細な説明は省略する。
【００６０】
本実施形態のはんだバンプ形成装置５１は、前記第１実施形態のはんだバンプ形成装置１における外側収容体１１の環状底面部１１Ａに補強部材５２を設けたものである。
すなわち、図９に示すように、外側収容体１１の環状底面部１１Ａには、補強部材５２が十文字形状に架けわたされている。この補強部材５２は、図１１に示すように、多数の孔５２Ａがあけられている所定厚さのパンチングプレート（多孔板）で形成され、外側収容体１１の径方向中心を通り、その中心線上の環状底面部１１Ａ間に架けわたされ、溶接等により固定されている。
そして、図１０にも示すように、補強部材５２を有する外側収容体１１と内側収容体１２とで、第２実施形態におけるはんだバンプ形成装置５１の収容本体１０Ａが構成されている。
また、収容本体１０Ａの下方には、図２と同様に加熱手段３０が設けられている。
【００６１】
以上に説明した第２実施形態のはんだバンプ形成装置５１によれば、前記第１実施形態の作用と同様の作用、および（１）〜（７）と略同様の効果の他、次のような効果を得ることができる。
（８）外側収容体１１の環状底面部１１Ａに補強部材５２が設けられているので、外側収容体１１の強度を確保でき、ひいては基板１４を正常な姿勢に保持できる。
【００６２】
（９）補強部材５２がパンチングプレートで形成されているので、加熱手段３０から伝わる熱風Ｈが、補強部材５２で遮られて加熱状態が大幅に変わるということもなく、比較的均一な状態での加熱を確保できる。
【００６３】
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００６４】
例えば、前記第２実施形態では、外側収容体１１の環状底面部１１Ａの下面間にパンチングプレートからなる補強部材５２を架けわたして設けたが、これに限らず、図１２に示すような構成としてもよい。
すなわち、外側収容体１１の環状底面部１１Ａに、一部が当該環状底面部１１Ａの下面に当接し、上端面が基板１４の裏面に当接するような構成の補強部材６２を設け、この補強部材６２でも基板１４を支持できるようにしたものである。この補強部材６２には多数の孔６２Ａがあけられている。
このようにしても、前記（１）〜（９）と略同様の効果を得ることができる他、基板１４の変形を略完全に防止することができる。
【００６５】
また、前記各実施形態では、パッキン部材１３と外側収容体１１の環状底面部１１Ａとで、基板１４を上下方向に挟んでいたが、基板１４の保持はこれに限らない。
例えば、図１３に示すように、基板１４の周囲および裏面一部もパッキン部材１３Ａで挟み込むようにしてもよい。
このようにすれば、はんだ組成物１６が基板１４の上面からはもちろん、周囲および裏面からの漏れを略完全に防止することができる。
なお、図１３は前記第１実施形態の収容本体１０を示しているが、パッキン部材１３Ａを設ける構成は、第２実施形態の収容本体１０Ａにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、シリコンウェハ等の基板上のパッド電極に、はんだ組成物のはんだ微粒子を付着させてはんだバンプを形成する際に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明に係るはんだバンプ形成装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図1におけるII−II線に沿った縦断面図である。
【図３】図２におけるIII矢視図である。
【図４】前記実施形態の収容本体を示す分解図である。
【図５】図３におけるV−V線に沿った縦断面図である。
【図６】前記実施形態の収容本体の一部を示す分解断面図である。
【図７】前記実施形態の収容本体の外側収容体と内側収容本との係止状態を表し、同図（Ａ）は係止開始、同図（Ｂ）は係止終了後を示す平面図である。
【図８】前記実施形態の収容本体の外側収容体と内側収容本との係止状態を表し、同図（Ａ）は係合溝部の詳細図、同図（Ｂ）は係止開始、同図（Ｃ）は係止終了後を示す側面図である。
【図９】本発明に係るはんだバンプ形成装置の第２実施形態を示す平面図である。
【図１０】前記第２実施形態の収容本体を示す分解図である。
【図１１】図９におけるXI−XI線に沿った縦断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態の収容本体の変形形態を示す縦断面図である。
【図１３】本発明の収容本体の変形形態を示す縦断面図である。
【図１４】従来のはんだバンプ形成装置を示す縦断面図である。
【図１５】図１４におけるXV−XV線に沿った縦断面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１  はんだバンプ形成装置
１０  収容本体
１１  外側収容体
１１Ａ  基板載置部を構成する環状底面部
１２  内側収容体
１２Ｃ  係止機構を構成する突出片
１３  パッキン部材
１４  基板
１４Ａ  外周部
１５  パッド電極
１６  はんだ組成物
１８  係止機構
１９  係止機構を構成する係合溝部
１９Ａ  係合溝部を構成するガイド縦溝
１９Ｂ  係合溝部を構成するガイド横溝
２０  搬送手段    
２２  搬送アーム
２２Ａ  先端部
３０  加熱手段
３４Ａ  熱風噴出口
５１  はんだバンプ形成装置（第２実施形態）
５２  補強部材
【図１】
2010010483.tif 000003
【図２】
2010010483.tif 000004
【図３】
2010010483.tif 000005
【図４】
2010010483.tif 000006
【図５】
2010010483.tif 000007
【図６】
2010010483.tif 000008
【図７】
2010010483.tif 000009
【図８】
2010010483.tif 000010
【図９】
2010010483.tif 000011
【図１０】
2010010483.tif 000012
【図１１】
2010010483.tif 000013
【図１２】
2010010483.tif 000014
【図１３】
2010010483.tif 000015
【図１４】
2010010483.tif 000016
【図１５】
2010010483.tif 000017