(57)【要約】【課題】金属キャップの固着強度を向上させ、かつ、高い絶縁性を確保することができる圧電共振部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】少なくとも上面に端子電極１６ａ、１７ａが形成された絶縁性材料からなる基板１１と、この基板上面に搭載された圧電共振素子１３と、前記圧電共振素子１３を密閉するように前記基板上面に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備え、前記金属キャップ１５は金属板をハーフエッチングして形成したもので同一平面の底面を有し、前記封止樹脂１４は絶縁性フィラーを含有することにより、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができ、かつ、構成部品点数及び工数を増やすことなく、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の高い絶縁性を確保することができる。【選択図】図２
2010245932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも上面に端子電極が形成された絶縁性材料からなる基板と、この基板上面に搭載された圧電素子と、前記圧電素子を密閉するように前記基板上面に封止樹脂を介して固定された金属キャップとを備え、前記金属キャップは金属板をハーフエッチングして形成したもので同一平面の底面を有し、前記封止樹脂は絶縁性フィラーを含有することを特徴とする圧電共振部品。
【請求項２】
絶縁性フィラーの含有率が封止樹脂の重量に対して３０％以上９０％以下とすることを特徴とする請求項１に記載の圧電共振部品。
【請求項３】
絶縁性フィラーの平均粒子径は基板上面の端子電極の表面粗さより大きく、かつ、金属キャップ底面の表面粗さより大きいことを特徴とする請求項１に記載の圧電共振部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば圧電発振子などに代表される容量基板上に圧電共振素子を備えた圧電共振部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・低背化、高精度化、低価格化に伴い、電子機器に使用される圧電発振子などでは、より小型で高精度なものの要求が高まっており、リード付き部品に代わって表面実装型の圧電共振部品が広く用いられている。表面実装型の圧電共振部品の一例として、圧電発振子が知られている。圧電発振子は矩形の内部電極層と端子電極とを有する容量基板と、この容量基板上に導電性接着剤を介して搭載された圧電共振素子と、この圧電共振素子を密閉するように前記容量基板上に封止樹脂を介して固定されたアルミナキャップをパッケージとして備えたものである。このように表面実装型の圧電共振部品のパッケージとしては、一般にアルミナなどのセラミックキャップや樹脂キャップが用いられているが、成形コストが高価になることに加え、パッケージの厚みにより製品が全体的に嵩高になり、小型・低背化の要求に満足できない場合があった。そこで、製品を低背化するためにパッケージとして、金属キャップを採用したものが提案されている。
【０００３】
そして、例えば、特許文献１には、金属キャップの開口部の外周にフランジ部が形成されるように薄肉金属板を絞り成形した後、フランジ部をキャップの外側面の近傍位置でかつ外側面と平行にカットすることにより、金属キャップの開口部が基板に対してほぼ線接触状態で接着封止される圧電部品が開示されている。
【０００４】
また、金属キャップを採用した圧電共振部品は、金属キャップと基板上面の端子電極との距離が短いことから、金属キャップと基板上面の端子電極との間の高い絶縁性を確保することが重要である。
【０００５】
そして、例えば、特許文献２には、開口の端面及びその近傍に絶縁皮膜を有する金属キャップが、基板に絶縁性接着剤により接合されている電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１１６２７号公報
【特許文献２】特開２００１−１１０９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、金属キャップと基板上面とが封止樹脂を介して接続される際に、金属キャップと封止樹脂との接着面積が小さいため、金属キャップの固着強度が弱いという課題があった。
【０００８】
また、特許文献２では、金属キャップに絶縁皮膜を形成した後、金属キャップを基板に絶縁性接着剤により接合させるため、構成部品点数及び工数が増えるという課題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するもので、金属キャップの固着強度を向上させ、かつ、構成部品点数及び工数を増やすことなく、金属キャップと基板上面の端子電極との間の高い絶縁性を確保することができる圧電共振部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の圧電共振部品は、少なくとも上面に端子電極が形成された絶縁性材料からなる基板と、この基板上面に搭載された圧電素子と、前記圧電素子を密閉するように前記基板上面に封止樹脂を介して固定された金属キャップとを備え、前記金属キャップは金属板をハーフエッチングして形成したもので同一平面の底面を有し、前記封止樹脂は絶縁性フィラーを含有する構成としたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の圧電共振部品によれば、金属キャップ底面全体で封止樹脂を介して金属キャップと容量基板とが接続されるため、金属キャップと封止樹脂との接着面積が大きくなり、金属キャップの固着強度を向上することができる。
【００１２】
また、封止樹脂が絶縁性フィラーを含有しているので、金属キャップに荷重を加えながら高温で封止樹脂を硬化する際に、金属キャップ底面と基板上面の端子電極との間に絶縁性フィラーが介在することによって、金属キャップ底面と基板上面の端子電極との間の距離を確保することができるため、構成部品点数及び工数を増やすことなく、金属キャップ底面と基板上面の端子電極との間の高い絶縁性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態における圧電発振子の分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態における圧電発振子のＡ−Ａ面の断面図
【図３】本発明の実施の形態における圧電発振子のＢ−Ｂ面の断面図
【図４】本発明の実施の形態における金属キャップの底面図
【図５】比較例２における圧電発振子の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態）
以下、実施の形態を用いて、本発明の圧電共振部品について、圧電共振部品の一つである圧電発振子を例に図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態における圧電発振子の分解斜視図、図２は本発明の実施の形態１における圧電発振子のＡ−Ａ面の断面図である。
【００１６】
図１および図２に示すように、本発明の実施の形態における圧電発振子は、容量基板１１上に導電性接着剤１２を介して搭載された、閉じ込め電極１８を有する圧電共振素子１３と、この圧電共振素子１３を密閉するように容量基板１１上に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備えている。金属キャップ１５は同一平面の金属キャップ底面１５ａと金属板からハーフエッチングすることにより形成された金属キャップ内側面１５ｂとを有し、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さは、金属キャップ底面１５ａの表面粗さよりも粗くなっている。そして、金属キャップ底面１５ａと金属キャップの内側面１５ｂの一部と金属キャップの外側面１５ｃの一部が封止樹脂１４と接着している。ここで、封止樹脂１４は、絶縁性フィラーを含有している。
【００１７】
次に本発明の圧電共振部品について、圧電共振部品の一つである圧電発振子を例に、一実施の製造方法とともに効果を以下に説明する。
【００１８】
まず、容量基板１１の製造方法について図１、図２を用いて説明する。
【００１９】
まず、ＣａＴｉＯ3を主成分とする誘電体粉末に、有機結合剤、可塑剤、有機溶剤や必要に応じて分散剤などを混合しセラミックスラリーを作成し、このセラミックスラリーをドクターブレード法などによりシート成形し、グリーンシートを得る。次に、グリーンシート上にＰｄペーストをスクリーン印刷し内部電極１９となる導体層パターンを形成する。また、他のグリーンシート上にＰｄペーストをスクリーン印刷し基板下面の端子電極１６ｃ、１７ｃ、１８ｃとなる導体層パターンを形成する。そして、これらのグリーンシートを複数枚、積層した後、基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとなる導体層パターンを転写により形成し、積層体を得る。そして、この積層体を切断し、個片の積層体を得る。
【００２０】
次に、この個片の積層体を、可塑剤と有機結合剤を除去するため、脱脂を行った後、１２００〜１４００℃の温度で２時間程度焼成して焼結体を得る。
【００２１】
次に、内部電極が露出している側面の所定の位置に、Ａｇペーストを塗布、乾燥し、その後７００〜９００℃の温度で焼付けを行い、基板側面の端子電極１６ｂ、１７ｂ、１８ｂを形成する。これにより、基板側面の端子電極１６ｂは、一方の内部電極１９、基板上面の端子電極１６ａおよび基板下面の端子電極１６ｃと接続され、基板側面の端子電極１７ｂは、他方の内部電極１９、基板上面の端子電極１７ａおよび基板下面の端子電極１７ｃと接続され、基板側面の端子電極１８ｂは、内部電極２０および基板下面の端子電極１８ｃと接続される。
【００２２】
次に、端子電極１６、１７、１８の表面にＮｉめっきおよびＡｕめっきを施し、図１に示す容量基板１１を得る。上記により得られた容量基板１１の寸法は、長さが３．２ｍｍ、幅が１．３ｍｍ、厚みが０．３ｍｍであった。また、Ａｕめっき後の基板上面の端子電極１６ａ、１７ａの表面粗さＲａは１．０μｍであった。表面粗さは接触型表面粗さ計を用いて測定した。
【００２３】
次に、圧電共振素子１３の製造方法について図１、図２を用いて説明する。
【００２４】
まず、ＰｂＴｉＺｒＯ3を主成分とする圧電セラミック材料からなる厚板状の焼結体ブロックの表裏面にＡｇペーストを塗布、乾燥した後、７５０℃で焼付けし分極用電極を形成する。この分極用電極を形成した焼結体ブロックを焼結体ブロックの厚み方向に直流電圧を印加して分極する。
【００２５】
次に、この焼結体ブロックをダイシングソーにより切断し、矩形の薄板とする。そして、圧電共振素子としての所定の共振周波数が得られるように、この矩形の薄板の厚み方向を精密研磨する。その後、この矩形の薄板の表面と裏面と一方の端面に、Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇの順でスパッタリングし振動閉じ込め電極２１を形成する。その後、振動閉じ込め電極２１を形成した矩形の薄板を幅寸法が０．３８ｍｍになるようダイシングソーにより切り出し、長さが２．０ｍｍ、幅が０．３８ｍｍ、厚みが約１６０μｍの圧電共振素子１３を得る。
【００２６】
続いて、金属キャップ１５の製造方法について図２、図４を用いて説明する。
【００２７】
まず、ステンレスの一種であるＳＵＳ３０４で、外形が１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．４ｍｍの金属板を準備する。次に、この金属板を後に縦方向と横方向に切断することにより、多数個の金属キャップが得られるように、マスキングし、ハーフエッチングを行う。ここで、ハーフエッチングとは、片面からエッチングし、もう片方の面に貫通しないエッチングを言う。金属板をマスキングし、ハーフエッチングを行う方法について以下に詳細に説明する。
【００２８】
まず、金属板の片方の面の金属キャップ底面１５ａとなる部分にレジストを用いてマスキングを行い、エッチング液による腐食を防止する。また、もう一方の面は、レジストを用いて面全体にマスキングを行う。次に、マスキングされた金属板に、エッチング液を作用させハーフエッチングを行う。ハーフエッチングを行う際のエッチング液は塩化第二鉄液を用いた。また、このハーフエッチングでは、金属キャップ上面１５ｄの中央部の厚みＣが金属板の厚みに対し、５〜５０％とするのが好ましい。
【００２９】
次に、ハーフエッチングされた金属板をレーザー加工機、ダイシングソーなどの加工機を用いて所定の寸法となるように個片に切断し、実施の形態の金属キャップ１５を得る。ここで、得られた金属キャップ１５の外形寸法は、３．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．４ｍｍ。金属キャップ底面１５ａでの縦方向の幅Ｄは０．２ｍｍ、横方向の幅Ｅは０．１ｍｍで、金属キャップ上面１５ｄの中央部の厚みＣは０．１ｍｍであった。また、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さＲａを１０μｍとし、金属キャップ底面１５ａの表面粗さＲａを約０．１μｍとし、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さＲａを金属キャップ底面１５ａの表面粗さＲａよりも粗くした。
【００３０】
次に、上記で得られた容量基板１１、圧電共振素子１３、金属キャップ１５、及び導電性接着剤１２、封止樹脂１４を用いた圧電発振子の製造方法について図１、図２を用いて説明する。
【００３１】
まず、容量基板１１上の基板上面の端子電極１６ａ、１７ａにスクリーン印刷法により導電性接着剤１２を形成する。その後、振動閉じ込め電極２１を有する圧電共振素子１３を搭載し、押し付け固定した後、７０〜２５０℃の温度で導電性接着剤１２を硬化し、容量基板１１上に圧電共振素子１３を搭載固定するとともに、圧電共振素子１３の振動閉じ込め電極２１と基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとを電気的に接続する。
【００３２】
次に、封止樹脂について以下に説明する。封止樹脂は、絶縁性フィラーを含有したエポキシ系樹脂を使用し、絶縁性フィラーとしてＳｉＯ2粉末を使用した。絶縁性フィラーの平均粒子径は５μｍで球状とし、絶縁性フィラー含有率が封止樹脂の重量に対して５％、３０％、７０％、９０％の封止樹脂と、比較例として絶縁性フィラーを含有しない封止樹脂の５種類の封止樹脂を準備した。ここで、平均粒子径の測定は、硬化した封止樹脂の断面の電子顕微鏡の画像をもとに行った。
【００３３】
そして、上記で作製した５種類の封止樹脂を用いて、それぞれについて５種類の圧電発振子を以下の方法で作製した。
【００３４】
まず、図１に示す金属キャップ１５を準備し、この金属キャップ１５の金属キャップ底面１５ａと金属キャップ内側面１５ｂの一部と金属キャップ外側面１５ｃの一部に上記で準備したペースト状の封止樹脂を塗布し、金属キャップ１５を容量基板１１に搭載する。
【００３５】
次に、金属キャップ１５に約１００ｇｆの荷重を加えながら１８５℃の温度で封止樹脂を硬化し、容量基板１１と金属キャップ１５とを接続し、５種類の圧電発振子を得る。
【００３６】
ここで、絶縁性フィラー含有率が５％の封止樹脂を用いて作製した圧電発振子を実施例１の圧電発振子、絶縁性フィラー含有率が３０％の封止樹脂を用いて作製した圧電発振子を実施例２の圧電発振子、絶縁性フィラー含有率が７０％の封止樹脂を用いて作製した圧電発振子を実施例３の圧電発振子、絶縁性フィラー含有率が９０％の封止樹脂を用いて作製した圧電発振子を実施例４の圧電発振子、絶縁性フィラーを含有しない封止樹脂を用いて作製した圧電発振子を比較例１の圧電発振子とした。作製した５種類の圧電発振子は、用いた封止樹脂が異なる以外は、いずれも同一の設計仕様とした。
【００３７】
そして、実施例１〜４と比較例１の圧電発振子について、容量基板１１の端子電極１６と端子電極１７との間の絶縁抵抗を各１００個評価し、平均値と最小値を求めた。なお、絶縁抵抗の測定は絶縁抵抗計を用いて印加電圧１０Ｖで行った。また、圧電発振子として十分な絶縁抵抗値は１０10Ω以上として評価した。
【００３８】
これらの結果を（表１）に示す。
【００３９】
【表１】
2010245932.tif 000003
【００４０】
（表１）の結果から明らかなように、実施例１〜４の圧電発振子は、比較例１の圧電発振子に比べて、絶縁抵抗の最小値が高くなっている。また、絶縁性フィラーの含有率が封止樹脂の重量に対して３０％以上９０％以下である実施例２〜４の圧電発振子は、絶縁性フィラーの含有率が封止樹脂の重量に対して５％である実施例１の圧電発振子に比べ、さらに絶縁抵抗の最小値が高くなっている。
【００４１】
この結果について以下に説明する。
【００４２】
比較例１の圧電発振子は、封止樹脂が絶縁性フィラーを含有していないので、金属キャップ１５に荷重を加えながら高温で封止樹脂を硬化する際に、封止樹脂の粘性が低下し、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の距離が短くなるものがあるため、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の絶縁性が十分に確保できず、絶縁抵抗の最小値は２×１０9Ωであった。
【００４３】
これに対して、実施例１〜４の圧電発振子は、封止樹脂が絶縁性フィラーを含有しているので、金属キャップ１５に荷重を加えながら高温で封止樹脂を硬化する際に、図３に示す金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間に絶縁性フィラーが介在することによって、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の距離を確保することができるため、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の高い絶縁性を確保することができ、実施例１の圧電発振子の絶縁抵抗の最小値は２×１０10Ωであった。
【００４４】
また、絶縁性フィラーの含有率が封止樹脂の重量に対して３０％以上９０％以下である実施例２〜４の圧電発振子は、更に、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の距離を確保することができるため、絶縁性フィラーの含有率が封止樹脂の重量に対して５％である実施例１の圧電発振子に比べ、更に、高い絶縁性を確保することができ、実施例２〜４の圧電発振子の絶縁抵抗の最小値は２×１０11Ω以上であった。
【００４５】
また、絶縁性フィラーの含有率が封止樹脂の重量に対して９０％を超える封止樹脂を用いて作製した圧電発振子は、金属キャップ１５の固着強度が弱くなるため、封止樹脂の絶縁性フィラーの含有率は封止樹脂の重量に対して９０％以下とすることが好ましい。
【００４６】
また、絶縁性フィラーの平均粒子径を基板の表面側の端子電極１６ａ、１７ａの表面粗さより大きく、かつ、金属キャップ底面１５ａの表面粗さより大きくすることによって、確実に金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の距離を確保することができるため、更に、金属キャップ１５と容量基板の基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の高い絶縁性を確保することができる。
【００４７】
次に、固着強度を比較評価するために比較例として比較例２の圧電発振子を作製した。以下に比較例２の圧電発振子とその製造方法について説明する。
【００４８】
比較例２の圧電発振子は、金属キャップ２５の形状と封止樹脂１４を介した金属キャップ２５と容量基板１１との接続とが上記実施例と異なる以外は、実施例３の圧電発振子と同様である。比較例２の圧電発振子は、図５に示すように、金属キャップ２５の開口部の形状は同一平面の底面を有しない、フランジ部をカットした形状であり、封止樹脂を介してこの金属キャップ２５の開口部と容量基板１１とが接続されている。
【００４９】
また、比較例２の圧電発振子の製造方法は、以下のように、金属キャップ２５の製造方法と、封止樹脂１４を介した金属キャップ２５と容量基板１１との接続方法とが上記実施例と異なる以外は、実施例３と同様である。まず、金属キャップ２５の開口部の外周にフランジ部が形成されるように０．１ｍｍの薄肉金属板を絞り成形した後、フランジ部を金属キャップの外側面の近傍位置でかつ外側面と平行にカットして金属キャップ２５を作製する。そして、この金属キャップ２５の開口部に封止樹脂１４を塗布し、金属キャップ２５を容量基板１１に搭載する。次に、本実施例と同様に、金属キャップ２５に約１００ｇｆの荷重を加えながら１８５℃の温度で封止樹脂１４を硬化し、容量基板１１と金属キャップ２５とを接続し、比較例２の圧電発振子を得る。ここで、金属キャップ２５の外形寸法は実施の形態の金属キャップ１５と同じ寸法とした。また、封止樹脂は実施例３の封止樹脂と同じものを用いた。
【００５０】
そして、実施例３と比較例２の圧電発振子について、金属キャップの固着強度を、それぞれ各試料につき３０個測定し、その平均値を求めて評価した。固着強度は、プッシュプルゲージを用いて金属キャップを図１に示すＧの方向から押して剥離するときの強度を測定した。これらの評価結果を（表２）に示す。
【００５１】
【表２】
2010245932.tif 000004
【００５２】
（表２）の結果から明らかなように、実施例３の圧電発振子は、金属キャップの固着強度が比較例２の圧電発振子よりも大きくなっている。
【００５３】
以上のように本発明の圧電発振子は、同一平面の金属キャップ底面１５ａを有しており、この金属キャップ底面１５ａ全体で封止樹脂１４を介して金属キャップ１５と容量基板１１とが接続されるため、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができる。
【００５４】
また、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さを金属キャップ底面１５ａの表面粗さよりも粗くすることにより、金属キャップ１５に封止樹脂１４を塗布した際の金属キャップ内側面１５ｂへの封止樹脂１４の濡れ性がよくなり、そのため、金属キャップ内側面１５ｂと封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を更に向上することができる。
【００５５】
ここで、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さを金属キャップ底面１５ａの表面粗さよりも粗い構成としたのは、金属キャップ底面１５ａの表面粗さを小さくし、かつ、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さを粗くすることにより、金属キャップ１５と基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の絶縁性を保ち、かつ、金属キャップ１５の固着強度を向上することができるためである。
【００５６】
また、同一平面の金属キャップ底面１５ａを有していることにより、金属キャップ１５に荷重を加える際の加圧力を平面で受けるので、加圧力が局部に集中することなく、図３に示す金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの距離を保つことができるため、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの絶縁性を確保することができる。
【００５７】
以上のように本発明の圧電発振子は、同一平面の金属キャップ底面１５ａを有し、かつ、封止樹脂に絶縁性フィラーを含有することによって、金属キャップ１５の固着強度を向上することができ、かつ、金属キャップ１５と基板上面の端子電極１６ａ、１７ａとの間の絶縁性を確保することができる。
【００５８】
なお、上記実施の形態では、図４に示すように、金属キャップ底面での縦方向の幅Ｄを０．２ｍｍ、横方向の幅Ｅを０．１ｍｍとしたが、金属キャップ底面での縦方向の幅Ｄ及び横方向の幅Ｅは０．０５ｍｍ以上で比較例２に比べて大きな固着強度が得られる。
【００５９】
また、上記実施の形態では、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さＲａを１０μｍとしたが、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さＲａが１μｍ以上で、金属キャップに封止樹脂を塗布した際の金属キャップ内側面１５ｂへの封止樹脂１４の濡れ性がよくなるため、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さＲａを１μｍ以上とすることが好ましい。
【００６０】
なお、上記実施の形態では、封止樹脂の絶縁性フィラーはＳｉＯ2を用いたが、絶縁性フィラーとしてＡｌ2Ｏ3などを含有する封止樹脂を用いた圧電発振子においても同様の効果が得られる。
【００６１】
また、上記実施の形態では、容量基板の寸法を、長さ３．２ｍｍ、幅１．３ｍｍとし、これに対応した金属キャップの寸法を挙げたが、他のサイズの金属キャップを用いた圧電発振子においても同様の効果が得られる。
【００６２】
また、上記実施の形態では、金属キャップの材質にステンレスを用いたが、アルミニウム、鉄ニッケル合金、銅などを主成分とした金属キャップを用いても固着強度を大きくすることができるという効果が得られ、また表面に皮膜形成するなどの表面処理を施した金属キャップを用いても同様の効果が得られる。
【００６３】
また、上記実施の形態では、圧電発振子を例に説明したが、圧電フィルタなどの圧電共振部品においても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明にかかる圧電共振部品は、金属キャップの固着強度を向上することができ、かつ、高い絶縁性を確保できるので、圧電発振子、圧電フィルタなどの圧電共振部品に特に有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１１  容量基板
１２  導電性接着剤
１３  圧電共振素子
１４  封止樹脂
１５  金属キャップ
１５ａ  金属キャップ底面
１５ｂ  金属キャップ内側面
１５ｃ  金属キャップ外側面
１５ｄ  金属キャップ上面
１６、１７、１８  端子電極
１６ａ、１７ａ  基板上面の端子電極
１６ｂ、１７ｂ、１８ｂ  基板側面の端子電極
１６ｃ、１７ｃ、１８ｃ  基板下面の端子電極
１９、２０  内部電極
２１  振動閉じ込め電極
２５  金属キャップ
【図１】
2010245932.tif 000005
【図２】
2010245932.tif 000006
【図３】
2010245932.tif 000007
【図４】
2010245932.tif 000008
【図５】
2010245932.tif 000009