(57)【要約】【課題】  生産性を低下させることなく、外部端子へのダメージを軽減した信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】  圧電振動板に形成された励振電極を気密封止するパッケージ部材３は、該パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビア３４を備え、ビア３４によって、一主面３１に形成された電極パターン３３と、他主面３２に形成された外部端子３５とが導通接続されるとともに、ビア３４の両端はパッケージ部材の両主面（３１，３２）より窪んで形成され、外部端子３４は、該外部端子の内側に凹部３６を有し、ビア３４の他主面３２側の端部と導通接続されている。【選択図】  図３
2010200262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動板に形成された励振電極を気密封止するパッケージ部材を備えた圧電振動デバイスであって、
前記パッケージ部材は、該パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビアを備え、前記ビアによって該パッケージ部材の一主面に形成された電極パターンと、該パッケージ部材の他主面に形成された外部端子とが導通接続されるとともに、前記ビアの両端はパッケージ部材の両主面より窪んで形成され、
前記外部端子は、該外部端子の内側に凹部を有し、前記ビアの前記他主面側の端部と導通接続されていることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
前記外部端子の凹部は、前記ビアの前記他主面側の端部の窪みの上に、該窪みに倣った金属膜を配することによって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電振動デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子機器等に用いられる圧電振動デバイスとして水晶振動子が広く使用されている。例えば表面実装型の水晶振動子の構造の一例を挙げると、上部に開口部を、底面に外部端子を有する容器体（パッケージ部材）の内部に、圧電振動を行う水晶振動板を導電性接着材を介して接合し、前記開口部を平板状の蓋で気密封止した構造がある。前記容器体はセラミックシート等の絶縁材料を積層した後、焼成によって一体的に成形されている。ここで前記焼成時の収縮によって容器体には僅かな積層ずれが発生することがある。前記積層ずれは水晶振動子の超小型化が進むと無視できないレベルになってくる。そこで超小型の水晶振動子に用いられる容器体の構成材料に、水晶やガラスを用い、例えばフォトリソグラフィ技術や湿式エッチングによって高い寸法精度の容器体を成形することが可能となっている。
【０００３】
前述のように水晶振動子が超小型化してくると、水晶振動子の製造において、水晶振動板の構成部材を個体で取り扱うよりも、集合体で取り扱う方が生産効率に優れる。例えば集合基板状態で形成された水晶振動子をダイシング等によって個割り切断する工法であれば、多数の水晶振動子を一括同時に得ることができる。このような集合基板を用いた水晶振動子の製造過程において、個々の水晶振動板の発振周波数を確認する作業が必要となる。例えば、前記集合基板状態の各容器体に水晶振動板を一対一で導通接合した後、各容器体の底面に形成された外部端子に、周波数を測定するためのプローブを基板外部から直接接触させて周波数を測定する方法がある。また、前記外部端子から集合基板の外周付近の領域まで周波数確認用電極を導出し、個々の周波数確認用電極に前記プローブを接触させて周波数を測定する方法もある。
【０００４】
水晶ウエハ（集合基板状態）で成形された水晶振動板において、各水晶振動板の端子からウエハのフレーム部分等に前記周波数確認用電極を導出形成し、該周波数確認用電極にプローブを接触させて周波数を測定する方法が、例えば特許文献１および特許文献２に開示されている。また、フレーム部分ではなく、多数個の水晶振動板を形成する領域中にモニタ用の水晶振動板を形成し、モニタ用水晶振動板を用いて周波数を確認する方法が特許文献３に開示されている。
【０００５】
集合基板状態の各容器体の外部端子に直接プローブを接触させて周波数を測定する方法の場合、先端が尖った測定プローブが外部端子に当接することにより、金属で構成された外部端子に傷が付きやすいという問題がある。一方、各外部端子から集合基板の外周付近の領域まで導出された周波数確認用端子に前記プローブを接触させて周波数を測定する方法の場合、周波数確認用端子を形成する領域が必要となるため、１枚の集合基板内に形成できる容器体の数量（取れ枚数）が減少し、生産性が低下してしまう問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５９−１２８８１６号
【特許文献２】特開昭５９−１５１５１６号
【特許文献３】特開昭５７−１８８１２０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、生産性を低下させることなく、外部端子へのダメージを軽減した信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、圧電振動板に形成された励振電極を気密封止するパッケージ部材を備えた圧電振動デバイスであって、前記パッケージ部材は、該パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビアを備え、前記ビアによって該パッケージ部材の一主面に形成された電極パターンと、該パッケージ部材の他主面に形成された外部端子とが導通接続されるとともに、前記ビアの両端はパッケージ部材の両主面より窪んで形成され、前記外部端子は、該外部端子の内側に凹部を有し、前記ビアの前記他主面側の端部と導通接続されている。
【０００９】
上記構成によれば、外部端子には凹部が形成されているため、該凹部に前述のプローブを当接して周波数を測定し、外部端子の凹部以外の領域で外部機器等と半田等を介して接合することができる。これにより、凹部にプローブ接触による傷が発生しても、外部機器等との接合は、外部端子の凹部以外の領域で行うため、外部機器等との良好な接合状態を確保することができる。
【００１０】
また上記構成によると、外部端子に形成された凹部にプローブを当接して周波数を測定することができるので、例えば集合基板状態の容器体に圧電振動板を接合した状態で、個々の圧電振動板の周波数を測定する際に、集合基板内の容器体の各外部端子から周波数確認用端子を導出形成する必要がなくなる。これにより、１枚の集合基板内に形成できる容器体の数量（取れ枚数）を減少させることがないため、生産性低下を防止することができる。
【００１１】
また上記構成によると、前記パッケージ部材は、該パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビアを備え、前記ビアによって該パッケージ部材の一主面に形成された電極パターンと、該パッケージ部材の他主面に形成された外部端子とが導通接続されるとともに、前記ビアの両端はパッケージ部材の両主面より窪んで形成されている。前記ビアの両端がパッケージ部材の両主面より窪んで形成されているため、ビア両端上に導体（具体的に電極パターンや外部端子）を形成すると、当該部分が水平方向の応力に対して“楔”のように機能する（いわゆる、アンカー効果）。つまり前記導体のパッケージ部材の母材に対する付着力を向上させることができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するために、前記外部端子の凹部は、前記ビアの前記他主面側の端部の窪みの上に、該窪みに倣った金属膜を配することによって形成されていてもよい。上記構成によれば、ビアの端部の窪みを利用して外部端子の凹部を形成することができる。上記構成では、凹部の直下にビア端部の窪みが位置しているため、当該部分が水平方向の応力に対して“楔”のように機能する。つまりビアの導体の，パッケージ部材の母材に対する付着力を向上させることができる。
【００１３】
さらに上記構成によれば、前記ビアの他主面側の端部の窪み上に配された金属膜の下方に軟質金属からなる導体を充填することにより、例えば前記プローブの先端が鋭利であっても前記導体部分が緩衝材のように機能するため、プローブの接触信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、生産性を低下させることなく、外部端子へのダメージを軽減した信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す水晶振動子の断面模式図
【図２】図１のＡ部拡大図
【図３】本発明の第２の実施形態におけるパッケージ部材の部分断面図
【図４】本発明の第２の実施形態における外部端子の底面図
【図５】本発明の第２の実施形態の変形例を示すパッケージ部材の部分断面図
【図６】本発明の第３の実施形態を示す水晶振動子の断面模式図
【図７】本発明の第４の実施形態を示すパッケージ部材の部分断面図
【図８】本発明の第４の実施形態における外部端子の底面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
−第１の実施形態−
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態においては、圧電振動板として水晶板を使用した水晶振動子を例に挙げて説明する。
図１は本発明の第１の実施形態を示す水晶振動子の断面模式図であり、図２は図１のＡ部拡大図を表している。本実施形態において、水晶振動子１は平面視矩形状で略直方体形状の圧電振動デバイスであり、水晶振動板２の上下を挟むように２つのパッケージ部材（上パッケージ部材４、下パッケージ部材３）が接合された構造となっている（図１参照）。水晶振動板２は、上パッケージ部材４および下パッケージ部材３と水晶振動板の表裏面の外周付近の領域で、接合材５を介してそれぞれ接合されている。水晶振動板２と上パッケージ部材４および下パッケージ部材３とが接合されることによって、水晶振動板の表裏主面に形成された励振電極が気密封止される。具体的に、上パッケージ部材４と水晶振動板２とが接合されることによって、水晶振動板の他主面２２上の励振電極２３が内部区間１０内に気密封止される。また、水晶振動板２と下パッケージ部材３とが接合されることによって、水晶振動板の一主面２１上の励振電極２３が内部区間１０内に気密封止される。
【００１７】
水晶振動子１を製造するにあたって、下パッケージ部材は、多数個の下パッケージ部材３が整列形成された集合基板状態で取り扱われ、水晶振動板２および上パッケージ部材４は個片状態で取り扱われている。つまり、集合基板（ウエハ）状態の下パッケージ部材上に個片状態の水晶振動板の一主面側が接合され、水晶振動板の他主面側に上パッケージ部材が接合される。そして、所定の工程を経た後、隣接する水晶振動子の間（具体的にウエハ状態の下パッケージ部材）をダイシング等によって切断する。これによって一括同時に多数の水晶振動子を得ることができる。
【００１８】
図１において水晶振動板２はＡＴカット水晶板であり、ウエットエッチングおよびフォトリソグラフィ技術を用いて外形が成形されている。水晶振動板２の中央部分の振動部２０の表裏主面には励振電極２３，２３が対向形成されている。ここで励振電極２３は、クロムの上層に金がそれぞれ蒸着法によって積層された膜構成になっている。振動部の外周には厚肉部２８が形成されている。厚肉部２８は振動部２０を環状に包囲するように形成され、振動部２０よりも厚肉となっている。そして、前記振動部２０と厚肉部２８との間には薄肉部２７が形成されており、薄肉部２７は振動部２０よりも薄肉に形成されている。
【００１９】
水晶振動板２の表裏主面の振動部２０に形成された励振電極２３，２３からは、それぞれ引出電極２４，２４が導出され、他主面２２側の引出電極は水晶振動板の内部を経由して、一主面２１側へ引き回されている。これらの引出電極２４の終端はそれぞれ、振動部の一主面２１の外周付近に形成された突起部２６まで延出されている。そして突起部２６に形成された引出電極は接合電極２５となっている。なお、接合電極２５の上面には金からなる第２金属ロウ材６２が電解めっき法によって形成されている。
【００２０】
水晶振動板２の表裏主面の各外周付近には、接合材５を構成する金属膜（図示省略）が周状に形成されている。本実施形態では前記金属膜として、下地がクロム、その上層が金となる膜構成でそれぞれ真空蒸着によって形成されている。ここで、前記金属膜の厚さは厚肉部２８の表裏主面で略同一となっている。なお、後述する上パッケージ部材および下パッケージ部材の，水晶振動板との接合面側の外周付近にも、接合材５を構成する金属膜が周状に形成されており、水晶振動板の表裏外周に形成された金属膜と、上パッケージ部材および下パッケージ部材の金属膜とがそれぞれ接合されることによって接合材５が形成される。
【００２１】
図１において下パッケージ部材３はＺ板水晶からなり、平面視矩形状の直方体となっている。本実施形態では、下パッケージ部材は多数個の下パッケージ部材３が整列して一体形成された集合基板の状態（ウエハ状態）で成形されている。下パッケージ部材３の外形はウエットエッチングおよびフォトリソグラフィ技術を用いて所定の形状に成形されている。下パッケージ部材３の一主面３１の外周付近には、接合材５を構成する金属膜（図示省略）が周状に形成されている。本実施形態では前記金属膜として、下地がクロム、その上層が金となる膜構成でそれぞれ真空蒸着によって形成されている。ここで下パッケージ部材の外周付近に形成される前記金属膜の形成幅と、水晶振動板の外周付近に形成される前述の金属膜の形成幅は略同一となっている。
【００２２】
下パッケージ部材の一主面３１には、前述の金属膜（下パッケージ部材の外周付近の）よりも内側の位置に電極パターン３３が形成されている。電極パターン３３は下地がクロム、その上層が金となる膜構成でそれぞれ真空蒸着によって形成されている。
【００２３】
電極パターン３３の一端部は、下パッケージ部材３を厚さ方向に貫くように形成されたビア３４の上端部（一主面側の端部）と接続されている。ビア３４は、下パッケージ部材３を厚さ方向に貫くように形成された貫通孔の内部に導体が充填されている。本実施形態において前記導体は金錫合金となっている。本実施形態においてビア３４は、まず前記貫通孔の内壁面にシード層となる金をクロムを下地層として真空蒸着によって形成する。そしてシード層（金）上に電解めっき法によって錫および金を貫通孔内部に形成させ、加熱溶融させることによって錫と金を一体化させて、ビア内部に金錫合金を充填させる。このとき、ビアの両端はパッケージ部材の両主面よりも窪んだ状態となっている。なお、本実施形態においてビアの形状は断面視で略長方形となっているが、本形状に限定はされない。例えばパッケージ部材の内部における開口径がパッケージ部材の両主面における開口径よりも狭くなっている形状であってもよい。
【００２４】
電極パターン３３の他端部には、第１金属ロウ材６１が形成されている。第１金属ロウ材６１の形成幅は、前述の第２金属ロウ材６２の形成幅と略同一となっている。本実施形態において第１金属ロウ材６１は金錫合金からなり、電解めっき法によって形成されている。なお、第１金属ロウ材６１は錫のめっき層の上に金めっき層を積層し、後述する本接合において溶融一体化させて金錫合金を形成してもよい。この場合、前記錫めっき層と金めっき層との間に、シード層の役割を果たす極薄の金ストライクめっき層を形成するのが好ましい。
【００２５】
下パッケージ部材の他主面３２には、外部機器等と半田等によって接合される外部端子３５が形成されている。図２に示すように、外部端子３５は、３層の金属膜で構成されており、下パッケージ部材の母材上に、蒸着層３５１、第１めっき層３５２、第２めっき層３５３の順で積層されている。本実施形態では、蒸着層３５１はクロムを下地層とし、その上に金層がそれぞれ真空蒸着によって形成されている。第１めっき層３５２はニッケル、第２めっき層３５３は金からなり、電解めっき法によってそれぞれ形成されている。そして、外部端子３５には凹部３６が形成されており、凹部３６は第１めっき層３５２および第２めっき層３５３で構成されるめっき層内で形成されている。具体的に、第１メッキ層３５２を形成した後に、凹部を形成させる位置および電解めっきによって金属膜を形成させる必要がない領域にレジストを形成してから電解めっきを行い、該レジストを除去することによって凹部３６が形成される。
【００２６】
図２に示すように、外部端子３５はビア３４の下端部（他主面側の端部）と導通接続されている。具体的に、ビア３４は下端部の窪みを覆うように、他主面３２上に蒸着層３５１が形成されている。そして、ビア３４の下端部上の蒸着層３５１の上にも第１めっき層３５２と第２めっき層３５３が積層されている。なお、下パッケージ部材３の一主面側においては、ビア３４の上端部の窪みの上に電極パターン３３が形成されている。
【００２７】
図１において上パッケージ部材４はＺ板水晶からなり、平面視矩形状の直方体となっている。上パッケージ部材４の外形はウエットエッチングおよびフォトリソグラフィ技術を用いて所定の形状に成形されている。上パッケージ部材４の水晶振動板２との接合面側の外周付近には、接合材５を構成する金属膜（図示省略）が周状に形成されている。本実施形態では前記金属膜として、下地がクロム、その上層が金となる膜構成でそれぞれ真空蒸着によって形成されている。ここで上パッケージ部材の外周付近に形成される前記金属膜の形成幅と、水晶振動板の外周付近に形成される前述の金属膜の形成幅は略同一となっている。
【００２８】
水晶振動板２と下パッケージ部材３との接合は、水晶振動板の外周付近（厚肉部２８）と下パッケージ部材の外周付近とが接合材５を介して接合されると同時に、水晶振動板の突起部２６（接合電極２５）と下パッケージ部材３の電極パターン３３の他端部とが、金属ロウ材６（具体的に第１金属ロウ材６１と第２金属ロウ材６２）を介して接合される。
一方、上パッケージ部材４と水晶振動板２との接合は、上パッケージ部材の外周付近と水晶振動板の外周付近（厚肉部２８）とが接合材５を介して接合される。なお、水晶振動板と、上パッケージ部材および下パッケージ部材とは、まず仮止め接合を行った後に、本接合が行われる。具体的に、前記仮止め接合は例えば超音波を用いて行い、前記本接合は所定温度プロファイルで管理された加熱炉中に仮止め接合された水晶振動板と上下パッケージ部材を放置し、接合材５および金属ロウ材６を溶融させることによって行われる。水晶振動板２と下パッケージ部材３とが接合されることよって、水晶振動板の励振電極２３と、外部端子３５とが導通接続される。
【００２９】
上記構成によれば、外部端子３５には凹部３６が形成されているため、凹部３６に周波数を測定するためのプローブを当接し、外部端子３５の凹部以外の領域で外部機器等と半田等を介して接合することができる。これにより、凹部３６にプローブを接触することによって傷が発生したとしても、外部機器等との接合は、外部端子３５の凹部３６以外の領域で行うため、外部機器等との良好な接合状態を確保することができる。
【００３０】
また上記構成によると、外部端子３５に形成された凹部３６にプローブを当接して周波数を測定することができるので、例えば集合基板状態のパッケージ部材に水晶振動板を接合した状態で、個々の水晶振動板の周波数を測定する際に、集合基板内のパッケージ部材の各外部端子から周波数確認用端子を導出形成する必要がなくなる。これにより、１枚の集合基板内に形成できるパッケージ部材の数量（取れ枚数）を減少させることがないので生産性低下を防止することができる。
【００３１】
また上記構成によると、下パッケージ部材３は、パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビア３４を備え、該ビアによって下パッケージ部材３の一主面３１に形成された電極パターン３３と、下パッケージ部材の他主面３２に形成された外部端子３５とが導通接続されるとともに、ビア３４の両端は下パッケージ部材の両主面より窪んで形成されている。ビア３４の両端が下パッケージ部材３の両主面より窪んで形成されているため、ビア両端上に導体（具体的に電極パターンや外部端子）を形成すると、当該部分が水平方向の応力に対して“楔”のように機能する（いわゆる、アンカー効果）。つまり前記導体のパッケージ部材の母材に対する付着力を向上させることができる。
【００３２】
本発明の実施形態では、２つのパッケージ部材（上パッケージ部材および下パッケージ部材）の材料として水晶が使用されているが、水晶以外にガラスやサファイアを使用してもよい。また、接合材５および金属ロウ材６の材料として、金錫合金以外に金ゲルマニウム合金を用いてもよい。
【００３３】
−第２の実施形態−
本発明の第２の実施形態を図３乃至４を用いて説明する。図３は本発明の第２の実施形態におけるパッケージ部材の部分断面図であり、図４は本発明の第２の実施形態における外部端子の底面図である。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３４】
本実施形態では、ビア３４は、断面視で下パッケージ部材３の内部における開口径が、下パッケージ部材３の両主面（３１，３２）における開口径よりも狭くなった形状となっている。そして前記形状の貫通孔の内部には導体が充填され、導体充填後の状態においてビアの両端面はパッケージ部材の両主面より窪んだ状態となっている。ここで前記導体の充填は、まずクロムと金の順で貫通孔の内壁面に金属膜を真空蒸着によって形成する。その後、前記金蒸着膜の上に金めっき層を電解めっき法によって形成する。さらに金めっき層の上に錫めっき層を電解めっき法によって形成する。そして、雰囲気加熱によって
これらの蒸着層およびめっき層を溶融させて一体化させる。これにより金錫合金が生成される。
【００３５】
図３に示すように、本実施形態において外部端子３５は３層の金属膜からなり、下パッケージ部材３の母材側から、蒸着層３５１、第１めっき層３５２、第２めっき層３５３の順で積層されている。外部端子３５には凹部３６が形成されている。凹部３６は、ビア３４の下端部（他主面３２側の端部）の窪みの上に、該窪みに倣った金属膜（蒸着層３５１）が配され、窪んだ蒸着層３５１の部分の周囲に第２めっき層３５３が成膜されることによって形成されている（図３乃至４参照）。
【００３６】
上記構成によれば、ビア３４の端部の窪みを利用して外部端子３５の凹部３６を形成することができる。上記構成では、凹部３６の直下にビア端部の窪みが位置しているため、当該部分が水平方向の応力に対して“楔”のように機能する。つまりビアの導体の，パッケージ部材の母材に対する付着力を向上させることができる。
【００３７】
また、上記構成によれば、ビア３４の他主面側（３２）の端部の窪みは、断面視で円弧状に形成されており、該窪み上に配された金属膜（蒸着層３５１）も同様に断面視で円弧状の窪み（凹部３６）となっている。したがって、プローブを前記円弧状の窪み（凹部３６）に接触させる際、凹部３６の曲面によってプローブ先端が凹部３６の最深部に誘導されやすくなるため、より確実に外部端子にプローブを接触させることができる。
【００３８】
また上記構成によれば、蒸着層３５１はメッキ層（３５２，３５３）に比べて極薄状態で形成されている。つまり、ビア３４の他主面側の端部の窪み上に配された金属膜（蒸着層３５１）はメッキ層の厚さに比べて非常に薄い状態となっている。しかし、ビア３４の他主面側の端部の窪み上に配された金属膜の下方には、貫通孔内に充填された軟質金属（金錫合金）からなる導体が位置している。これにより、例えば前記プローブの先端が鋭利であっても前記導体部分が緩衝材のように機能するため、プローブの接触信頼性を向上させることができる。
【００３９】
−第２の実施形態の変形例−
本発明の第２の実施形態の変形例として図５に示すようにビアを配置してもよい。図５では、ビア３４は第１金属ロウ材６１が形成された電極パターン３３の端部付近の領域に形成されている。そして、ビア３４の下端部（他主面３２側の端部）の窪みの上に、該窪みに倣った金属膜（蒸着層３５１）が配され、窪んだ蒸着層３５１の部分の周囲に第２めっき層３５３が形成されている。つまり凹部３６とビア３４は平面視で第１金属ロウ材６１の内部に位置するように形成されている。
【００４０】
図５のような位置関係でビア３４を形成することにより、以下の効果が得られる。すなわち、第１金属ロウ材６１と第２金属ロウ材６２とを本接合する際に、金属ロウ材６に電極パターン３３の一部が取り込まれてしまうことによる電極パターン３３の断線を防止することができる。これは、第１金属ロウ材６１の下にある電極パターン３３のさらに下層に、導体（金錫合金）が充填されたビア３４が存在しているため、電極パターン３３の断線を防止することができる。これにより、水晶振動子の等価抵抗値が悪化を防止することができる。
【００４１】
また、ビア３４の他主面側（３２）の端部の窪みは、断面視で円弧状に形成されており、該窪み上に配された金属膜（蒸着層３５１）も同様に断面視で円弧状の窪み（凹部３６）となっている。したがって、プローブを前記円弧状の窪み（凹部３６）に接触させる際、凹部３６の曲面によってプローブ先端が凹部３６の最深部に誘導されやすくなるため、より確実に外部端子にプローブを接触させることができる。
【００４２】
−第３の実施形態−
本発明の第３の実施形態を図６を用いて説明する。図６は本発明の第３の実施形態を示す水晶振動子の断面模式図である。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
図５に示す圧電振動デバイス（水晶振動子１）では、第１および第２の実施形態における上パッケージ部材４が蓋体に、第１および第２の実施形態における下パッケージ部材３がベースにそれぞれ対応している。ここで、上パッケージ部材４（以下、蓋体４と表記）と下パッケージ部材３（以下、ベース３と表記）は水晶またはガラスで形成されている。
【００４３】
図５においてベース３には、内底面３０１の一端側に形成された搭載パッド７（金属からなる）上と、底面３０２に形成された外部端子３５とを導通接続するビア３４が形成されている。図５では図示していないが、ビア３４の両端は内底面３０１および底面３０２よりも窪んだ状態となっている。そして、ビア３４の底面３０２側の端部を覆うように蒸着層３５１が形成され、蒸着層３５１の上にニッケルめっき層（図示省略）、金めっき層（図示省略）の順で電解めっき法によって、めっき層が形成されている。なお、図５では前記ニッケルめっき層および前記金めっき層は一体化して表している。また、外部端子３５には凹部３６が形成されている。
【００４４】
水晶振動板２と、ベース３とは金属ロウ材６によって接合されている。ここで、金属ロウ材６には金錫合金が用いられている。水晶振動板２は平面視矩形状のＡＴカット水晶片であり、該水晶片の表裏主面（２１，２２）に形成された励振電極２３から、水晶片の一端側に引出電極２４が表裏それぞれにおいて延出されている。そして他主面２２側の励振電極２３から引き出された引出電極２４は、水晶片の一短辺側面を経由して一主面２１の一端側へ引き回されている。そして前記引出電極２４の端部と、搭載パッド７とが金属ロウ材６を介して接合されることにより、励振電極２３と外部端子３５とが導通接続されている。
【００４５】
上記構成によると、ベース３は、該ベースを厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビア３４を備え、前記ビアによってベースの一主面（内底面３０１）に形成された搭載パッド７と、ベースの他主面（底面３０２）に形成された外部端子３５とが導通接続されるとともに、ビア３４の両端はベースの両主面（３０１，３０２）より窪んで形成されている。ビア３４の両端がベースの両主面より窪んで形成されているため、ビア両端上に導体（具体的に搭載パッドや外部端子）を形成すると、当該部分が水平方向の応力に対して“楔”のように機能する（いわゆる、アンカー効果）。つまり前記導体のベース母材に対する付着力を向上させることができる。
【００４６】
−第４の実施形態−
本発明の第４の実施形態を図７乃至８を用いて説明する。図７は本発明の第４の実施形態を示すパッケージ部材の部分断面図であり、図８は本発明の第４の実施形態における外部端子の底面図である。以下、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
本実施形態では、１つの外部端子３５に凹部は２箇所（３６，３７）形成されている。具体的に、一つの凹部はビア３４の他主面側（３２）の端部の窪みの上に、該窪みに倣った金属膜を配することによって形成されている凹部３６である。そしてもう一つの凹部は、第１めっき層３５２および第２めっき層３５３で構成されためっき層内に形成された凹部３７である。平面視では図８に示すように矩形と円形とが繋がった形状となっている。また断面視では、ビア３４の窪みに倣った部分の金属膜（蒸着層３５１）は、図７においてビア３４の左側にある蒸着層３５１の上面よりも窪んだ状態となっている。
【００４８】
上記構成によれば、１つの外部端子に２つの凹部が形成されているため、水晶振動子の外部端子にプローブを接触させて周波数を測定する際に、プローブをより確実に外部端子に接触させることができる。ビア３４の他主面側（３２）の端部の窪みは、断面視で円弧状に形成されており、該窪み上に配された金属膜（蒸着層３５１）も同様に断面視で円弧状の窪み（凹部３６）となっている。したがって、例えば前記プローブを前記円弧状の窪み（凹部３６）に接触させる場合、凹部３６の曲面によってプローブ先端が凹部３６の最深部に誘導されやすくなるため、より確実に外部端子にプローブを接触させることができる。
【００４９】
本実施形態では蒸着層３５１はメッキ層（３５２，３５３）に比べて極薄状態で形成されている。つまり、ビア３４の他主面側の端部の窪み上に配された金属膜（蒸着層３５１）はメッキ層の厚さに比べて非常に薄い状態となっている。しかし、図７に示すようにビア３４の他主面側の端部の窪み上に配された金属膜の下方には、貫通孔内に充填された軟質金属（金錫合金）からなる導体が位置している。これにより、例えば前記プローブの先端が鋭利であっても前記導体部分が緩衝材のように機能するため、プローブの接触信頼性を向上させることができる。
【００５０】
本発明の実施形態では表面実装型水晶振動子を例にしているが、水晶フィルタ、集積回路等の電子部品に水晶振動子を組み込んだ水晶発振器など、電子機器等に用いられる他の表面実装型の圧電振動デバイスの製造方法にも適用可能である。
【００５１】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
圧電振動デバイスの量産に適用できる。
【符号の説明】
【００５３】
１    水晶振動子
２    水晶振動板
２０    振動部
２３    励振電極
３    下パッケージ部材
３１    一主面（下パッケージ部材）
３２    他主面（下パッケージ部材）
３３    電極パターン
３４    ビア
３５    外部端子
３６、３７    凹部
４    上パッケージ部材
５    接合材
６    金属ロウ材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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