(57)【要約】【課題】小型化かつ気密性を確保することができる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置を提供すること。【解決手段】収納容器本体２の開口部の周囲には、蓋３をはめ合わせるための本体リブ部１１が設けられており、蓋３には、蓋リブ部１２が設けられている。そして、加熱チップ２０を加熱したまま凹形状の溝部２１に本体リブ部１１および蓋リブ部１２を合わせ荷重を加える。つぎに、加熱チップ２０を急冷することで、本体リブ部１１の材料と、蓋リブ部１２の材料とが混ざり合った領域が固化され、加熱チップ２０の凹形状の溝部２１の形状が転写された溶融部が形成される。このように、収納容器本体２と蓋３との境界部分に、本体リブ部１１の材料と、蓋リブ部１２の材料とが混ざり合った溶融部が、全周囲に渡って形成される。【選択図】図７
2010263117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、
前記収納容器本体の開口部を覆う蓋と、
前記収納容器本体と蓋との境界の全周囲に設けられ、当該収納容器本体の一部と前記蓋の一部とが溶融された溶融部と、
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
上面に多角形状の開口部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、
前記収納容器本体の開口部を覆う多角形状の蓋と、
前記収納容器本体と蓋との境界の全周囲に設けられ、当該収納容器本体の一部と前記蓋の一部とが溶融された多角形状の溶融部と、
を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項３】
前記溶融部の周囲に設けられた、前記収納容器本体の一部と前記蓋の一部との溶融物のはみ出し領域をさらに備え、
前記はみ出し領域は、前記溶融部の辺部よりも角部の方が大きいことを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記溶融部は、辺部よりも角部の方が、高さが低いことを特徴とする請求項２または３に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
上面に開口部および当該開口部の周囲にリブ部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の前記リブ部の内周よりも外周の小さいリブ部が周囲に設けられた蓋とを、はめ合わせる合わせ工程と、
前記収納容器本体のリブ部および前記蓋のリブ部に接する領域に溝部が設けられた金属部品の当該溝部を、加熱したまま、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部とに押し当て当該収納容器本体のリブ部と当該蓋のリブ部とを溶融させる溶融工程と、
前記金属部品を急冷させることにより、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部との溶融物を固化させて前記溝部の形状を転写させる固化工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項６】
上面に多角形状の開口部および当該開口部の周囲にリブ部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の前記リブ部の内周よりも外周の小さいリブ部が周囲に設けられた多角形状の蓋とを、はめ合わせる合わせ工程と、
前記収納容器本体のリブ部および前記蓋のリブ部に接する領域に溝部が設けられた金属部品の当該溝部を、加熱したまま、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部とに押し当て当該収納容器本体のリブ部と当該蓋のリブ部とを溶融させる溶融工程と、
前記金属部品を急冷させることにより、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部との溶融物を固化させて前記溝部の形状を転写させる固化工程と、
を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項７】
前記収納容器本体のリブ部は、辺部の幅よりも角部の幅の方が広いことを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項８】
前記蓋のリブ部は、辺部の幅よりも角部の幅の方が広いことを特徴とする請求項６または７に記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項９】
前記収納容器本体のリブ部は、辺部の高さよりも角部の高さの方が高いことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一つに記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記蓋のリブ部は、辺部の高さよりも角部の高さの方が高いことを特徴とする請求項６〜９のいずれか一つに記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記溶融工程においては、辺部よりも角部の溝部の深さが浅い前記金属部品の当該溝部を、加熱したまま、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部とに押し当て当該収納容器本体のリブ部と当該蓋のリブ部とを溶融させることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか一つに記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項１２】
上面に多角形状の開口部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の開口部を覆う蓋とを溶着させる半導体パッケージの製造装置であって、
前記収納容器本体の開口部の周囲に設けられたリブ部と、前記蓋の周囲に設けられたリブ部とに接する領域の全周囲に設けられた溝部と、
前記溝部の表面を加熱する発熱体と、
前記溝部の表面を急冷する機構と、
を設けることを特徴とする半導体パッケージの製造装置。
【請求項１３】
前記溝部の深さは、辺部よりも角部の方が浅いことを特徴とする請求項１２に記載の半導体パッケージの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、気密性が必要な半導体センサなどの半導体装置を収納する半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば自動車などに用いられる電子制御式燃料噴射装置におけるエンジン吸気側の吸気圧測定用の圧力検出装置では、いわゆるピエゾ抵抗効果を利用した半導体圧力センサチップを用いることが一般的となっている（例えば、下記特許文献１、下記特許文献２参照。）。このような半導体圧力センサチップを用いた圧力検出装置の動作原理は周知であり、ここでは説明を省略するが、このような圧力検出装置は、例えばピエゾ抵抗効果を有した材料（例えば、単結晶シリコン）からなるダイヤフラム上に複数の半導体歪みゲージを形成し、これらの半導体歪みゲージをブリッジ接続したブリッジ回路を備える構造からなる。そして、ダイヤフラムの変形に応じた半導体歪みゲージのゲージ抵抗の変化を、ブリッジ回路から電気信号として取り出すことにより圧力を検出する。
【０００３】
図１９は、上述した従来の圧力センサ装置の断面構造を示す断面図である。この圧力センサ装置は、収納容器本体７１に形成された凹状のセンサマウント部７２内に半導体圧力センサチップ７３を収納し、収納容器本体７１に収納容器の蓋となる圧力導入管７４を接着剤により接着させた構成となっている。半導体圧力センサチップ７３は、収納容器本体７１を貫通して一体にインサート成型された外部導出用のリード端子（リードフレーム）７５にボンディングワイヤ７６を介して電気的に接続される。半導体圧力センサチップ７３の表面とボンディングワイヤ７６は、ゲル状保護部材７７により、被測定圧力媒体に含まれる汚染物質などの付着から保護されている。収納容器本体７１と圧力導入管７４の基部との間の空間部分が圧力検出室（センサ収納室）７８となる。
【０００４】
ここで、正確な圧力の測定を行うためには、圧力検出室７８の気密性を良好にする必要がある。しかしながら、特許文献１または２の技術では、収納容器本体７１と圧力導入管７４を接着剤によって接着させるため、温度の変化に応じた空気膨張によるブロースルーにより接着剤に穴が生じ、気密性が確保できないという問題がある。
【０００５】
このような問題を解決するため、上面が多角形状に開口した収納容器本体の側壁上面全周に溝部を形成するとともに、該側壁の角部に、その上面に形成した溝部から外周側の上面の高さよりも内周側の上面の高さが低くなった窪み部分を形成した半導体パッケージが提案されている（例えば、下記特許文献３参照。）。この半導体パッケージを製造する際には、収納容器本体の開口から電子部品を収容し、溝部に接着剤を充填した後、外周に絞り部を有した金属製の蓋の端部を溝部に挿入し、しかる後、接着剤を硬化させて収納容器本体内を気密封止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３１０８３６号公報
【特許文献２】特開２００３−３１５１８８号公報
【特許文献３】特開２００２−２３１８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献３の技術では、収納容器本体と蓋とを接着剤を用いて接着させるため、収納容器本体と蓋との間に接着エリアが必要となり、また、センサ収納室内の気密性を維持させるための工夫が必要であるため、半導体パッケージの寸法が大きくなるという問題がある。さらに、異なる材料を接着剤を介して接着させるため、収納容器本体と蓋との接着力が弱く、センサ収納室内の気密性を確保することが難しいという問題がある。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、小型化かつ気密性を確保することができる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、請求項１の発明にかかる半導体パッケージは、上面に開口部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の開口部を覆う蓋と、前記収納容器本体と蓋との境界の全周囲に設けられ、当該収納容器本体の一部と前記蓋の一部とが溶融された溶融部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明にかかる半導体パッケージは、上面に多角形状の開口部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の開口部を覆う多角形状の蓋と、前記収納容器本体と蓋との境界の全周囲に設けられ、当該収納容器本体の一部と前記蓋の一部とが溶融された多角形状の溶融部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明にかかる半導体パッケージは、請求項２に記載の発明において、前記溶融部の周囲に設けられた、前記収納容器本体の一部と前記蓋の一部との溶融物のはみ出し領域をさらに備え、前記はみ出し領域は、前記溶融部の辺部よりも角部の方が大きいことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明にかかる半導体パッケージは、請求項２または３に記載の発明において、前記溶融部は、辺部よりも角部の方が、高さが低いことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、上面に開口部および当該開口部の周囲にリブ部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の前記リブ部の内周よりも外周の小さいリブ部が周囲に設けられた蓋とを、はめ合わせる合わせ工程と、前記収納容器本体のリブ部および前記蓋のリブ部に接する領域に溝部が設けられた金属部品の当該溝部を、加熱したまま、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部とに押し当て当該収納容器本体のリブ部と当該蓋のリブ部とを溶融させる溶融工程と、前記金属部品を急冷させることにより、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部との溶融物を固化させて前記溝部の形状を転写させる固化工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、上面に多角形状の開口部および当該開口部の周囲にリブ部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の前記リブ部の内周よりも外周の小さいリブ部が周囲に設けられた多角形状の蓋とを、はめ合わせる合わせ工程と、前記収納容器本体のリブ部および前記蓋のリブ部に接する領域に溝部が設けられた金属部品の当該溝部を、加熱したまま、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部とに押し当て当該収納容器本体のリブ部と当該蓋のリブ部とを溶融させる溶融工程と、前記金属部品を急冷させることにより、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部との溶融物を固化させて前記溝部の形状を転写させる固化工程と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、請求項６に記載の発明において、前記収納容器本体のリブ部は、辺部の幅よりも角部の幅の方が広いことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、請求項６または７に記載の発明において、前記蓋のリブ部は、辺部の幅よりも角部の幅の方が広いことを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、請求項６〜８のいずれか一つに記載の発明において、前記収納容器本体のリブ部は、辺部の高さよりも角部の高さの方が高いことを特徴とする。
【００１８】
また、請求項１０の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、請求項６〜９のいずれか一つに記載の発明において、前記蓋のリブ部は、辺部の高さよりも角部の高さの方が高いことを特徴とする。
【００１９】
また、請求項１１の発明にかかる半導体パッケージの製造方法は、請求項６〜１０のいずれか一つに記載の発明において、前記溶融工程においては、辺部よりも角部の溝部の深さが浅い前記金属部品の当該溝部を、加熱したまま、前記収納容器本体のリブ部と前記蓋のリブ部とに押し当て当該収納容器本体のリブ部と当該蓋のリブ部とを溶融させることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項１２の発明にかかる半導体パッケージの製造装置は、上面に多角形状の開口部が設けられ、内部に半導体装置が収納された収納容器本体と、前記収納容器本体の開口部を覆う蓋とを溶着させる半導体パッケージの製造装置であって、前記収納容器本体の開口部の周囲に設けられたリブ部と、前記蓋の周囲に設けられたリブ部とに接する領域の全周囲に設けられた溝部と、前記溝部の表面を加熱する発熱体と、前記溝部の表面を急冷する機構と、を設けることを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１３の発明にかかる半導体パッケージの製造装置は、請求項１２に記載の発明において、前記溝部の深さは、辺部よりも角部の方が浅いことを特徴とする。
【００２２】
上述した各請求項の発明によれば、収納容器本体と蓋との境界の全周囲に、収納容器本体の材料と蓋の材料とが混ざり合った溶融部が形成される。このため、収納容器内の気密性を確保することができる。また、接着剤によって接着させる接着エリアが要らないため、半導体パッケージを小型化することができる。
【００２３】
また、請求項２〜４、６〜１３の発明によれば、多角形状の収納容器本体の開口部の角部において、組み立てやすくするために、辺部よりも蓋とのクリアランスを大きく確保しつつ、収納容器本体と蓋との間の隙間を、収納容器本体の材料と蓋の材料とが混ざり合った溶融部によって埋め尽くすことができる。したがって、角部における気密性を確保することができる。また、請求項１３の発明によれば、収納容器本体および蓋に特別な工夫をせずに、角部における気密性を確保することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明にかかる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置によれば、小型化かつ気密性を確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態１にかかる半導体パッケージの構造について示す平面図である。
【図２】図１の切断線Ａ−Ａ’における断面構造について示す断面図である。
【図３】図２の領域Ｂにおける詳細な構造を示す拡大図である。
【図４】実施の形態２にかかる半導体パッケージの各部品について示す説明図である。
【図５】実施の形態２にかかる半導体パッケージの製造方法について示す説明図である。
【図６】実施の形態２にかかる半導体パッケージの製造方法について示す説明図である。
【図７】実施の形態２にかかる半導体パッケージの製造方法について示す説明図である。
【図８】図７の領域Ｅの構造を詳細に示す拡大図である。
【図９】多角形状の半導体パッケージの問題点について示す説明図である。
【図１０】多角形状の半導体パッケージの問題点について示す説明図である。
【図１１】実施の形態３にかかる半導体パッケージの構造について示す説明図である。
【図１２】図９の領域Ｈの構造を詳細に示す拡大図である。
【図１３】図９の切断線Ｇ−Ｇ’における断面構造を示す断面図である。
【図１４】図１３の領域Ｉの構造を詳細に示す拡大図である。
【図１５】図９の領域Ｈの構造を詳細に示す拡大図である。
【図１６】図１３の領域Ｉの構造を詳細に示す拡大図である。
【図１７】実施の形態６にかかる半導体パッケージの構造について示す要部断面図である。
【図１８】実施の形態７にかかる半導体パッケージの製造方法について示す要部断面図である。
【図１９】従来の圧力センサ装置の断面構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、各実施の形態の説明およびすべての添付図面において、同様の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２７】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１にかかる半導体パッケージの構造について示す平面図である。また、図２は、図１の切断線Ａ−Ａ’における断面構造について示す断面図であり、図３は、図２の領域Ｂにおける詳細な構造を示す拡大図である。図１または図２に示すように、半導体パッケージ１００は、半導体装置１が収納された収納容器本体２と、蓋３とによって構成されている。収納容器本体２と、蓋３との境界には、収納容器本体２と、蓋３とに接し、収納容器本体２の材料と蓋３の材料とが溶融された溶融部４が全周囲に設けられている。図３に示すように、この溶融部４によって収納容器本体２と蓋３とが溶着されている。そして、収納容器本体２と蓋３との間の空間部分がセンサ収納室５であり、収納容器本体２と蓋３とが溶着されていることで、センサ収納室５内においては気密性が保たれている。ここで、半導体装置１としては、例えば圧力センサ、加速度センサ、マイクロフォン、スピーカ等が挙げられる。
【００２８】
なお、収納容器本体２と蓋３は樹脂であり、同じ材料でも良いし、融点が近ければ異なる材料でも良い。また、収納容器本体２と蓋３の、一方もしくは両方に開口部が設けられていても良い。具体的には、半導体装置１が圧力センサの場合、蓋３が圧力導入管でも良い。さらに、図２に示すように、収納容器本体２には、収納容器本体２を貫通する外部導出用のリード端子（リードフレーム）６が一体にインサート成型されていても良い。この場合、例えば半導体装置１は、収納容器本体２内において、ボンディングワイヤ７によってリード端子６と電気的に接続されている。また、図１および図２においては、半導体パッケージ１００を多角形状として説明したが、これに限らず円形状でも良い。
【００２９】
実施の形態１によれば溶融部によって、収納容器本体と、蓋とが、全周囲に渡って溶着されているため、センサ収納室の気密性が向上する。また、溶融部において収納容器本体の一部と蓋の一部とが溶融されているため、接着力が向上する。
【００３０】
（実施の形態２）
つぎに、実施の形態２にかかる半導体パッケージの製造方法について説明する。図４は、実施の形態２にかかる半導体パッケージの各部品について示す説明図である。図４に示すように、実施の形態２にかかる半導体パッケージ１００は、半導体装置１が収納された収納容器本体２と、蓋３と、によって形成される。収納容器本体２には、蓋３によって覆われる開口部８が設けられている。また、この開口部８の周囲には、蓋３をはめ合わせるためのリブ部（以下、本体リブ部とする）１１が設けられている。
【００３１】
さらに、蓋３において、収納容器本体２とはめ合わせる領域には、リブ部（以下、蓋リブ部とする）１２が設けられている。ここで、蓋リブ部１２の外周は、収納容器本体２に蓋３をはめ込むため、本体リブ部１１の内周より小さくなっている。具体的には、図４に示すように、半導体パッケージ１００が四角形状の場合、収納容器本体２における開口部８の本体リブ部１１の長手方向の開口幅がＫＬ１であり、開口部８の本体リブ部１１の短手方向の開口幅がＫＬ２であるとする。そして、蓋３における蓋リブ部１２の長辺がＣＬ１であり、蓋リブ部１２の短辺がＣＬ２であるとする。この場合、ＣＬ１＜ＫＬ１であり、ＣＬ２＜ＫＬ２である。そして、本体リブ部１１の内周と蓋リブ部１２の外周との差、すなわちＫＬ１−ＣＬ１およびＫＬ２−ＣＬ２がクリアランスとなる。
【００３２】
つぎに、実施の形態２にかかる半導体パッケージの製造方法について説明する。図５〜図７は、実施の形態２にかかる半導体パッケージの製造方法について順に示す説明図であり、図８は、図７の領域Ｅの構造を詳細に示す拡大図である。まず、図５に示すように、収納容器本体２の開口部８に蓋３をはめ込む。このとき、本体リブ部１１と蓋リブ部１２の間にクリアランスが形成されるように本体リブ部１１と蓋リブ部１２を形成しているため、収納容器本体２と蓋３とを容易にはめ合わせることができる。このように、クリアランスによって簡単な位置決めを行うが、収納容器本体２の中心と蓋３の中心とにクリアランス分のずれが生じており、本体リブ部１１と蓋リブ部１２との間の隙間が広い部分と狭い部分が生じる。
【００３３】
つぎに、図６および図７に示すように、発熱体（不図示）を有した金属部品に、本体リブ部１１および蓋リブ部１２に接する凹形状（円弧形状）の溝部２１が全周囲に設けられた加熱チップ２０を用意する。そして、図７に示すように、加熱チップ２０の凹形状の溝部２１に本体リブ部１１および蓋リブ部１２を合わせ、加熱チップ２０を加熱したまま押し当て、例えば方向Ｄ１に向けて荷重を加える。このようにすることで、本体リブ部１１と蓋リブ部１２とが凹形状の溝部２１内で溶融し、本体リブ部１１の材料と、蓋リブ部１２の材料とが混ざり合う。
【００３４】
このとき、図８に示すように、加熱チップ２０の凹形状の溝部２１を、本体リブ部１１および蓋リブ部１２に押し当て、方向Ｄ１に向けて荷重を加えることにより、蓋３が方向Ｄ２へ向かって移動するため、本体リブ部１１と蓋リブ部１２との間の隙間Ｆ１が全周囲に渡ってほぼ同じ広さとなり、収納容器本体２の中心と蓋３の中心とのずれを修正することができる。
【００３５】
つぎに、加熱チップ２０を急冷することで、本体リブ部１１の材料と、蓋リブ部１２の材料とが混ざり合った領域が固化され、加熱チップ２０の凹形状の溝部２１の形状が転写された溶融部４が形成される（図１〜３参照）。このように、収納容器本体２と蓋３との境界部分に、本体リブ部１１の材料と、蓋リブ部１２の材料とが混ざり合った溶融部４が、全周囲に渡って形成され、収納容器本体２と蓋３とが溶着される。このため、センサ収納室５内には、気密性が確保される。
【００３６】
実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、実施の形態２によれば、収納容器本体と蓋の全周囲との溶着を一度に行うことができる。したがって、溶着に要する時間を低減することができ、かつ溶着中に位置がずれることを抑えることができる。
【００３７】
（実施の形態３）
図９および図１０は、多角形状の半導体パッケージの問題点について示す説明図である。ここで、図９および図１０に示すように、半導体パッケージ１００の蓋３の形状が多角形状の場合、収納容器本体２と蓋３とのクリアランスにおいて、辺部３１のクリアランスＨＣ１よりも角部３２のクリアランスＫＣ１を大きく（ＫＣ１＞ＨＣ１）する必要がある。その理由は、辺部３１のクリアランスＨＣ１を有効に位置決めさせるためである。しかしながら、角部３２のクリアランスを大きくすると、溶融部４が角部３２の隙間（クリアランスＫＣ１）を埋め尽くせないことがある。このため、辺部３１のクリアランスＨＣ１および角部３２のクリアランスＫＣ１をともに小さくすることも考えられるが、クリアランスが小さいと、収納容器本体２と蓋３とのはめ合わせが困難であるという問題がある。
【００３８】
図１１は、実施の形態３にかかる半導体パッケージの構造について示す説明図である。図１１に示すように、収納容器本体２と蓋３とを隙間無く溶着させるためには、加熱チップ２０の凹形状の溝部２１の体積よりも、本体リブ部１１と蓋リブ部１２を合わせた体積を大きくする必要がある。したがって、溶融部４の周囲には、本体リブ部１１と蓋リブ部１２とが溶融されたはみ出し領域４１，４２が形成される。ここで、実施の形態３においては、角部のはみ出し領域４２が、辺部のはみ出し領域４１よりも大きくなるようにする。したがって、辺部３１よりも角部３２における溶融部４の体積が大きくなるので、角部３２において収納容器本体２と蓋３との間の隙間をより確実に埋めることができる。
【００３９】
実施の形態３によれば、多角形状の蓋を溶着する場合に、角部における気密性を向上させることができる。
【００４０】
（実施の形態４）
つぎに、実施の形態４にかかる半導体パッケージの製造方法について説明する。図１２は、図９の領域Ｈの構造を詳細に示す拡大図である。また、図１３は、図９の切断線Ｇ−Ｇ’における断面構造を示す断面図であり、図１４は、図１３の領域Ｉの構造を詳細に示す拡大図である。図１２〜１４に示すように、本体リブ部１１および蓋リブ部１２の高さが辺部３１および角部３２において同様で、本体リブ部１１または蓋リブ部１２の少なくともいずれかの厚さが、辺部３１（Ｌ１，Ｌ２）より角部３２（ＬＣ１，ＬＣ２）の方が厚い。すなわち、図１２に示すように、ＬＣ１＞Ｌ１またはＬＣ２＞Ｌ２の少なくともいずれかが成り立つ。その他の処理については、実施の形態２と同様のため説明を省略する。
【００４１】
実施の形態４によれば、組み立てやすいクリアランスを確保しつつ、角部における気密性を向上させることができる。したがって、クリアランスを確保しつつ、角部の隙間を埋め尽くすことができる。
【００４２】
（実施の形態５）
つぎに、実施の形態５にかかる半導体パッケージの製造方法について説明する。図１５は、図９の領域Ｈの構造を詳細に示す拡大図である。図１６は、図１３の領域Ｉの構造を詳細に示す拡大図である。図１５および図１６に示すように、本体リブ部１１および蓋リブ部１２の厚さが辺部３１および角部３２において同様で、本体リブ部１１または蓋リブ部１２の少なくともいずれかの高さが、辺部３１（ＨＬＨ）より角部３２（ＣＬＨ）の方が高い。すなわち、図１６に示すように、ＨＬＨ＜ＣＬＨとなる。その他の処理については、実施の形態２または実施の形態４と同様のため説明を省略する。
【００４３】
実施の形態５によれば、実施の形態４と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
（実施の形態６）
つぎに、実施の形態６にかかる半導体パッケージの構造について説明する。図１７は、実施の形態６にかかる半導体パッケージの構造について示す要部断面図である。図１７においては、図２の領域Ｂの構造を詳細に示している。図１７に示すように、実施の形態６にかかる半導体パッケージは、実施の形態１と平面構造が同様で、断面構造が異なる。すなわち、溶融部４の角部５２の高さが、溶融部４の辺部５１の高さより低い。その他の構造については、実施の形態１または実施の形態３と同様のため、説明を省略する。
【００４５】
実施の形態６によれば、実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
（実施の形態７）
つぎに、実施の形態７にかかる半導体パッケージの製造方法について説明する。実施の形態７においては、実施の形態２と同様の構成の収納容器本体２および蓋３を用いて、実施の形態６にかかる半導体パッケージを製造する方法について説明する。図１８は、実施の形態７にかかる半導体パッケージの製造方法について示す要部断面図である。図１８においては、図７の領域Ｅを詳細に示している。
【００４７】
図１８に示すように、角部の凹形状の溝部６２の深さが辺部の凹形状の溝部６１の深さよりも浅い加熱チップ２０を、図６に示すように、辺部および角部で幅および高さが同様の本体リブ部１１および蓋リブ部１２に加熱しながら押し当てる。このようにすることで、角部における、本体リブ部１１の材料と蓋リブ部１２の材料の溶融量が実施の形態２に比べて多くなり、実施の形態２よりも角部の隙間に入る溶融した材料の量も多くなる。このため、角部において隙間が生じることを防ぐことができる。その他の処理は、実施の形態２と同様のため説明を省略する。
【００４８】
なお、実施の形態７においては、実施の形態２と同様の構成の収納容器本体および蓋を用いたが、これに限るものではない。例えば、実施の形態４または実施の形態５と同様の構成の収納容器本体および蓋でも良いし、その他の構成の収納容器本体および蓋でも良い。
【００４９】
実施の形態７によれば、本体リブ部や蓋リブ部に特別な工夫をせずに、実施の形態３〜６と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
以上説明したように、半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置によれば、小型化かつ気密性を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上のように、本発明にかかる半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージの製造装置は、内部に気密性が必要なパッケージに有用であり、特に、半導体装置のパッケージに適している。
【符号の説明】
【００５２】
１  半導体装置
２  収納容器本体
３  蓋
４  溶融部
５  センサ収納室
６  リード端子
７  ボンディングワイヤ
【図１】
2010263117.tif 000003
【図２】
2010263117.tif 000004
【図３】
2010263117.tif 000005
【図４】
2010263117.tif 000006
【図５】
2010263117.tif 000007
【図６】
2010263117.tif 000008
【図７】
2010263117.tif 000009
【図８】
2010263117.tif 000010
【図９】
2010263117.tif 000011
【図１０】
2010263117.tif 000012
【図１１】
2010263117.tif 000013
【図１２】
2010263117.tif 000014
【図１３】
2010263117.tif 000015
【図１４】
2010263117.tif 000016
【図１５】
2010263117.tif 000017
【図１６】
2010263117.tif 000018
【図１７】
2010263117.tif 000019
【図１８】
2010263117.tif 000020
【図１９】
2010263117.tif 000021