(57)【要約】【課題】本発明は、電子機器筐体外に新たなスペースや大きな圧力損失成分を設けることなく、電子機器の低騒音化を図ることが可能な電子部品冷却用ヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートシンクの冷却風流入面1とヒートシンクの冷却風流出面2の一部を、発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜させることにより、冷却風との接触による渦の発生とヒートシンク付近での渦の滞留を抑制し、流体騒音の低減と冷却効率の向上を図り、新たなスペースや大きな圧力損失成分を設けることなく電子機器の低騒音化が可能となる。【選択図】  図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンク放熱部（フィン）と接触部（ヒートシンクベース）の接合部に可動部を設けることで、ヒートシンクの冷却風流入面・流出面のいずれかまたは両方の一部を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能とし、冷却風との接触で発生する渦による流体騒音の低減と放熱性能のバランスの最適化を図ることを特徴とする電子部品冷却用のヒートシンク。
【請求項２】
発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面に対し鉛直に設けられた放熱部（フィン）の途中に可動部を設けることで、ヒートシンクの冷却風流入面・流出面のいずれかまたは両方の一部を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能とし、冷却風との接触で発生する渦による流体騒音の低減と放熱性能のバランスの最適化を図ることを特徴とする電子部品冷却用のヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品冷却用のヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられる半導体、とりわけ情報処理装置のCPUに代表されるような半導体の進化は急激であり、高密度化・高発熱量化の一途をたどっているのは周知の事実である。これに伴い、半導体をはじめとする電子部品の冷却のため、ファンの実装数あるいは回転数を増加させており、装置の騒音値も上昇傾向にある。一方で電子機器が事務室などに置かれることが増えてきたことから、ユーザの低騒音化の要望は強くなっている。これらユーザからの低騒音化の要求に応えるため、従来は電子機器の筐体外部に消音器を取り付ける方法が行われてきた。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７７９５６
【特許文献２】特開２００３−２４３５８１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来は、電子機器筐体外部に消音器を設けており、消音器のためのスペースが筐体外に別途必要となる。またブロック状の吸音材等により構成される消音器が、電子機器背面の冷却流体の流路上に設置されることにより、電子機器に新たな圧力損失体が付加されることになるため、電子機器の騒音が低減する一方で、電子機器の冷却性能が著しく低下してしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため本発明では、ヒートシンクの冷却風流入面・流出面となる放熱部（フィン）の全部または一部に、発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜させた部分を設けることで、流体騒音の低減と、放熱性能のバランスの最適化を図り、電子機器筐体外に新たなスペースや大きな圧力損失成分を設けることなく、電子機器の低騒音化を図ることが可能となる。
【０００６】
電子部品を冷却するために一般に用いられるヒートシンクは、放熱部（フィン）が接触部（ヒートシンクベース）の接触面に対し鉛直に設けられており、電子機器筐体内で水平方向に流れる冷却風と衝突する際の流体抵抗により大きな放熱性能を得る。しかし同時に乱流摩擦による渦が生じ、流体騒音を増大させる。
【０００７】
上記騒音の増大を低減するため、ヒートシンクの冷却風流入・流出面となる放熱部（フィン）の全部または一部を発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能とする可動部を設けることで、渦の発生を抑制し、流体騒音の低減と放熱性能のバランスの最適化を図る。
【０００８】
同時にヒートシンクの高さが同一であれば、ヒートシンクの冷却風流入・流出面が発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜していることで、放熱部（フィン）が接触部（ヒートシンクベース）の接触面に対し鉛直に設けられている従来のヒートシンクと比較した場合、冷却風との接触面積を大きくとることが可能となり、放熱効率が向上する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、ヒートシンクの冷却風流入面・流出面を発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能とすることで流体騒音の低減と放熱性能のバランスの最適化が可能となるので、送風機風量の増大及びヒートシンクの大型化が不要となり、騒音の低減と電子機器筐体を小さくすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
【００１１】
本発明の請求項1に記載した発明の第1の実施例となるヒートシンクの全体図を図1に、側面図を図2、正面図を図3に示す。本ヒートシンクは、ヒートシンクの放熱部分を、ヒートシンク放熱部とヒートシンク発熱体接触部の間にある可動部5と可動部により動くヒートシンク放熱部（ピン型フィン）4により構成することで、ヒートシンクの冷却風流入・流出面の一部を、発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜させている。
【００１２】
本発明の請求項2に記載した発明の第2の実施例となるヒートシンクの側面図を図4、正面図を図5に示す。本ヒートシンクは、ヒートシンクの放熱部分を、２つのヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の間にある可動部8と可動部を支えるため動かない放熱部（ピン型フィン）6、可動部により動くヒートシンク放熱部（ピン型フィン）7により構成することで、ヒートシンクの冷却風流入・流出面の一部を、発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面の鉛直方向に対し傾斜させている。
【産業上の利用可能性】
【００１３】
本発明の、冷却用風量ならびに全体のサイズを変えることなく、流体騒音を低減し、冷却性能を向上させた電子部品冷却用ヒートシンクは、送風機とヒートシンクによって発熱体の冷却を行う構造を持つ電子機器の筐体内に設置して利用しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の請求項1に記載の、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）と接触部（ヒートシンクベース）の接合部に可動部を設けることで、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の冷却風流入面・流出面を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能させたヒートシンクの全体図。
【図２】本発明の請求項1に記載の、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）と接触部（ヒートシンクベース）の接合部に可動部を設けることで、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の冷却風流入面・流出面を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能させたヒートシンクの側面図。
【図３】本発明の請求項1に記載の、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）と接触部（ヒートシンクベース）の接合部に可動部を設けることで、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の冷却風流入面・流出面を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜可能させたヒートシンクの正面図。
【図４】本発明の請求項2に記載の、発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面に対し鉛直に設けられたヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の途中に可動部を設けることで、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の冷却風流入面・流出面の一部を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜させたヒートシンクの側面図。
【図５】本発明の請求項2に記載の、発熱体との接触部（ヒートシンクベース）の接触面に対し鉛直に設けられたヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の途中に可動部を設けることで、ヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の冷却風流入面・流出面の一部を、前記接触部の接触面の鉛直方向に対し傾斜させたヒートシンクの正面図。
【符号の説明】
【００１５】
１  ヒートシンクの冷却風流入面
２  ヒートシンクの冷却風流出面
３  冷却風流入方向
４  可動部により動くヒートシンク放熱部（ピン型フィン）
５  ヒートシンク放熱部とヒートシンク発熱体接触部の間にある可動部
６  可動部を支えるため動かない放熱部（ピン型フィン）
７  可動部により動くヒートシンク放熱部（ピン型フィン）
８  ２つのヒートシンク放熱部（ピン型フィン）の間にある可動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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