(57)【要約】      （修正有）【課題】工程が省け迅速であって作業性が良好であり、また、絶縁皮膜の絶縁性、耐熱性、密着性（メッキ処理金属との剥離防止）、追随性（プレス時におけるクラックなし）等の要求に応じ得る絶縁皮膜付き電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】多数の電子部品が成形される広さおよび形状を有する金属箔からなる原部材の表面にメッキを施してから電子部品毎の絶縁皮膜を形成するについて、インクジェット方式を取り、コンピュータからの信号によりプリントヘッドと原部材との相対的な移動を伴わせながら、原部材の所定箇所に絶縁樹脂材を着弾させて規則的間隔でドット集団からなる画像の絶縁皮膜を形成し、各絶縁皮膜を基準に切り取りながらそれぞれに製品または半製品としてのプレス成形を施す。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電子部品が成形される広さおよび形状を有する金属箔からなる原部材の表面にメッキを施してから電子部品毎の絶縁皮膜を形成するについて、インクジェット方式を取り、コンピュータからの信号によりプリントヘッドと原部材との相対的な移動を伴わせながら、原部材の所定箇所に絶縁樹脂材を着弾させて規則的間隔でドット集団からなる画像の絶縁皮膜を形成し、各絶縁皮膜を基準に切り取りながらそれぞれに製品または半製品としてのプレス成形を施すことを特徴とする絶縁皮膜付き電子部品の製造方法。
【請求項２】
原部材が細帯状の基材に細連結片を介して製品の展開型としての被成形板を配列して一体成形してなり、メッキ処理した該原部材の各被成形板の中央部に絶縁皮膜を形成することを特徴とする請求項１記載の絶縁皮膜付き電子部品の製造方法。
【請求項３】
原部材が矩形ないし帯状であって、それに規則的に間隔をおいて絶縁皮膜を形成することを特徴とする請求項１記載の絶縁皮膜付き電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、絶縁ないし電磁波シールドを目的とする絶縁皮膜を有する、ケーシングやパッケージ、キャップ等のプレス成形部品を作る絶縁皮膜付き電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるエレクトロニクス製品の高性能化や高周波化に伴いそれに使用される電子部品には高い電磁波シールド性が要求される。そのため、電子部品を周波デバイスや水晶振動子等のように外部電磁波ノイズの影響で特性が変化してしまう電子部品、あるいは電磁波ノイズを発生する電子部品を収納する金属キャップやケーシングが用いられる（特許文献１，２，３，４，５）。こられの金属キャップ等は、アルミニウムや銅等の薄板ないし金属箔にプレス加工を施して成形されるが、絶縁皮膜を付与する前にメッキ処理が施される。
【０００３】
図４は、電磁波シールド性を有する金属キャップを製造する従来の一例を示したもので、この場合、原部材５０は、銅合金やアルミニウム合金等の薄板又は箔を打ち抜くことにより、細帯状の基材５２に細連結片５４，５４，・・を介して四角形の被成形板５６，５６，・・を配列して一体成形された形状で、全体がメッキ処理してあって（ａ）、これから各被成形板５６を切り取り（ｂ）、各被成形板５６に中央部に広く絶縁フィルム５８を貼り付け（ｃ）、絶縁フィルム５８の面を天面または底面として、周囲の未絶縁部６０を側面として箱形にプレス成形される（ｄ）。
【０００４】
図５は、他の従来例として、ＥＣＭ（エレクトロコンデンサーマイク）に使用する部品を製造する工程を示したもので、原部材７０は、帯状の金属箔にメッキ加工を施したもので、その幅中央に沿ってストライプ状に絶縁フィルム７２を貼り付け（ａ）、それからリング状の絶縁部７４（絶縁皮膜）を残して絶縁フィルムを剥離し（ｂ）、絶縁部７４を基準にそれぞれプレス成形を施すことにより切り抜いて、底部に絶縁部７４を有するキャップ状の成形品が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２３７５４２号公報
【特許文献２】特開２００２−２０８６５１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１８０３６号公報
【特許文献４】特開２００３−１１８０３６号公報
【特許文献５】特開２００７−２９５３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に絶縁皮膜付き電子部品の製造方法においては、絶縁皮膜の絶縁性、耐熱性、密着性（メッキ処理金属との剥離防止）、追随性（プレス時におけるクラックなし）が要求される。このため従来絶縁フィルムないしテープの貼着により絶縁皮膜が設けられる。
【０００７】
従来の絶縁皮膜付き電子部品の製の形成方法によれば、絶縁皮膜の形成が原部材に予め絶縁フィルムを貼着しておくか、若しくは絶縁材料を塗布しておくものであったから、それが機械的になされるにしても工程が多く作業性が良くなく、部分貼着、部分塗布が困難なことから絶縁皮膜の形成が乱雑となり正確性が得られなかった。また、耐熱性に劣るために、例えば、製品を基板等にハンダ付けするのに不都合であり、さらに、リフローのための加熱に耐えない不都合もあった。
【０００８】
この発明は、上記のような実情に鑑みて、工程が省け迅速であって作業性が良好であり、また、絶縁皮膜の絶縁性、耐熱性、密着性（メッキ処理金属との剥離防止）、追随性（プレス時におけるクラックなし）が要求されに応じ得る絶縁皮膜付き電子部品の製造方法を提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、この発明は、多数の電子部品が成形される広さおよび形状を有する金属箔からなる原部材の表面にメッキを施してから電子部品毎の絶縁皮膜を形成するについて、インクジェット方式を取り、コンピュータからの信号によりプリントヘッドと原部材との相対的な移動を伴わせながら、原部材の所定箇所に絶縁樹脂材を着弾させて規則的間隔でドット集団からなる画像の絶縁皮膜を形成し、各絶縁皮膜を基準に切り取りながらそれぞれに製品または半製品としてのプレス成形を施すことを特徴とする絶縁皮膜付き電子部品の製造方法を提供するものである。
【００１０】
絶縁皮膜付き電子部品の製造方法を上記のように構成したから、インクジェット方式をとることによって絶縁皮膜を所定マーク形状に一挙に形成することができ、絶縁皮膜を削りとって最終の形状にする必要がなく、工程を大幅に省くことができる。
【００１１】
具体的には、原部材が細帯状の基材に細連結片を介して被成形板を配列して一体成形してなり、メッキ処理した該原部材の各被成形板の中央部に絶縁皮膜を形成することを特徴とする請求項１記載の絶縁皮膜付き電子部品の製造方法（請求項２）が好適に挙げられる。
【００１２】
加えて、原部材が矩形ないし帯状であって、それに規則的に間隔をおいて絶縁皮膜を形成することを特徴とする請求項１記載の絶縁皮膜付き電子部品の製造方法（請求項３）を好適なものとして挙げられる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、この発明によれば、インクジェット方式をとるために、絶縁皮膜付き電子部品の製造につき作業性を高めることができ、設備も過大とならないために、絶縁皮膜付き電子部品をコスト安に提供でき、また、絶縁樹脂材の適正により、絶縁皮膜の絶縁性、耐熱性、密着性、追随性の確保が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明に係るインクジェット方式を説明する模式図である。
【図２】この発明の実施例１を説明する模式的フロー図である。
【図３】この発明の実施例２を説明する模式的フロー図である。
【図４】図２の実施例に対応する従来例を説明するフロー図である。
【図５】図３の実施例に対応する従来例を説明するフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
原部材１に対して絶縁皮膜１１を形成するためにインクジェット方式を取るが、これは、プリントヘッド２と原部材１とが相対的に移動する言わばインクジェットプリンターの構造（図１）を利用するもので、特別に製造することができるが、インクジェットプリンターを使用し、或いはそれを改造したものを使用することができる。
【００１６】
原部材１は、アルミニウム、銅、ステンレスなどの合金であって、当該電子部品の材料となる金属箔や薄板材（例えば厚み０．０５〜０．５ｍｍ）であるが、絶縁皮膜をドッド形成する前段階では、紙片の如くに矩形であったり、特殊展開平面形状であったりする。インクジェットプリンターに正確に繰り込ませるために、パイロット穴を設ける手段をとることができる。メッキの材料についても様々であって、金、銀、ニッケル、スズ等を挙げられる。
【００１７】
絶縁皮膜の樹脂材料については、無溶剤系と溶剤系とに分けられるが、絶縁皮膜の絶縁性、耐熱性、密着性、追随性の適正が求められる。いずれにしても即結着乾燥させ得るものが望ましく、また、紫外線照射により瞬時に硬化するＵＶ系のものも適当である。耐熱性については、ハンダ付けやリフロー時の加熱に対して不具合のないよう特に求められる。現在のところ、開発中であるが、ポリアミドイミド、ポリイミド等が好適なものとして挙げられる。厚みは例えば５〜１０μｍとする。
【実施例１】
【００１８】
図２は、従来例として先に説明した図４に対応する実施例を示したもので、原部材１は、従来例のものと同様に、銅やアルミニウムの金属箔を打ち抜くことにより、細帯状の基材３に細連結片５，５，・・を介して四角形の被成形板７，７，・・を配列して一体成形したもので（ａ）、これをメッキ処理した後、基材３にリードさせることにより横軸に移動させながら、インクジェット装置（図１）に通し、ノズルから縦長に絶縁液を噴射させて四角形の範囲に絶縁皮膜１１がドット形成される（ａ）。類例の別の実施としては、メッキ処理した帯板に絶縁皮膜１１，１１，・・を形成してからプレス加工により（ａ）の連続形態に形成しても良い。いずれにしても、次に被成形板７を細連結片５の先から切り取り（ｂ）、それにプレス加工を施すことにより、天面に絶縁皮膜１１を有するケーシング１３が成形される（ｃ）。
（図４の従来例との比較）
従来（図４）では、被成形板５６を切り取って、単独となった被成形板５６に絶縁フィルム５８が貼着されるから、その作業は容易ではなく非効率的であるのに対して、実施例１の場合であると、連続的にジェット噴射により絶縁皮膜１１がドット形成され作業速度および正確性が得られる。
【実施例２】
【００１９】
図３は、従来例として先に挙げた図５に対応する実施例を示し、原部材１は、メッキ処理された帯板であって、その幅中央にそって点々とリング状の絶縁皮膜１１，１１，・・がインクジェット装置によりリング状にマークしてドット形成され、それがプレスにより打ち抜かれることにより底面に絶縁皮膜１１を有するキャップ状のケーシング１４が瞬時に形成される。
【００２０】
（従来例２との比較）
従来例２のものでは、絶縁フィルム７２の貼着と、レーザー剥離との工程で絶縁皮膜７４が形成されるが、実施例２では、メッキ処理された原部材１にインクジェット装置により一挙に絶縁皮膜１１が形成され、剥離工程は不要である。
【符号の説明】
【００２１】
１  原部材
２  プリントヘッド
３  基材
５  細連結片
７  被成形板
１１  絶縁皮膜
１３，１４  電子部品またはその半製品としてのケーシング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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