(57)【要約】【課題】本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、回路基板と、前記回路基板上に配置される抵抗体と、前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、を含む回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。前記の構成結果、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。また、基板と放熱装置を連結する接着材料を熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。【選択図】図２
2010245501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板上に配置される抵抗体と、
前記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、
少なくとも前記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、
前記抵抗体上に配置され、前記接着部材により前記パッドと接合される放熱部材と、
を含むことを特徴とする回路基板モジュール。
【請求項２】
前記回路基板領域中に、前記パッドを除外した領域に形成される絶縁膜をさらに含む請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項３】
前記絶縁膜は、前記抵抗体の上面に形成されることを特徴とする請求項２に記載の回路基板モジュール。
【請求項４】
前記絶縁膜は、前記抵抗体が露出した抵抗露出部を含むことを特徴とする請求項２に記載の回路基板モジュール。
【請求項５】
前記接着部材は、熱伝導性物質からなることを特徴とする請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項６】
前記回路基板は、低温同時焼成セラミックス基板であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項７】
前記放熱部材は、アルミニウムからなることを特徴とする請求項１に記載の回路基板モジュール。
【請求項８】
回路基板上に抵抗体を配置するステップと、
前記抵抗体の両側端部を覆うようにパッドを形成するステップと、
少なくとも前記パッド上に電気絶縁物質からなる接着部材を形成するステップと、
前記接着部材を用いてパッドに放熱部材を接合するステップと、
を含むことを特徴とする回路基板モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記回路基板領域中に、前記パッドを除外した領域が露出するように開放部を備えた第１マスクを配置するステップと、
前記開放部を通じて露出された前記回路基板領域中に、前記パッドを除外した領域上に絶縁膜を形成するステップと、をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁膜は、前記抵抗体の上面に形成されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁膜に前記抵抗体が露出するように、抵抗露出部を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記抵抗露出部は、レーザを用いて所望の抵抗値を得るように形成されることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記接着部材は、熱伝導性物質からなることを特徴とする請求項８に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記接着部材を形成するステップは、
少なくとも前記パッドが露出するように開放部を備えた第２マスクを配置するステップと、
前記開放部を通じて露出された前記パッド上に電気絶縁性の接着ペーストを塗布するステップと、を含むことを特徴とする請求項８に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記接着部材は、少なくとも前記抵抗露出部を覆うように形成されることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記第１マスク及び前記第２マスクは、金属からなることを特徴とする請求項９または請求項１４に記載の回路基板モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板モジュール及びその製造方法に関するもので、さらに詳しくは優れた部品信頼性と熱放出効率を有する回路基板モジュール及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子部品の小型化が次第に強化・持続されるに従って、電子部品の精密化、微細パターン化、及び薄膜化を行った小型モジュール及び基板が開発されている。
【０００３】
このような小型モジュール及び基板に実装される素子のうち、抵抗は基板の表面に印刷後、焼成されて具現されることができる。
【０００４】
このように形成された抵抗の表面と基板の全面には別途の絶縁膜が塗布され、絶縁膜の塗布後、抵抗にはレーザ加工などの方法により抵抗露出部を形成する。
【０００５】
この時、抵抗露出部には絶縁膜が塗布されていないが、その理由は、所望の抵抗値を具現するために、抵抗が搭載されるパッド部位にプローブチップ（ｐｒｏｂｅ  ｔｉｐ）を接続して所望の抵抗値に達するまで抵抗体に抵抗露出部を形成しながら抵抗をトリミングする作業が要求されるためである。従って、抵抗パッド及び抵抗のトリミング作業が行われた抵抗部位は外部に露出している。
【０００６】
以後、基板上に接着部材をランダムに塗布した後、接着部材を用いて抵抗が搭載された基板と放熱板を接合する。
【０００７】
上記のような工程で、一部露出したパッドまたは抵抗露出部と伝導性放熱板との間で短絡される場合が頻繁に発生するという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、上記のような問題点を改善すべく案出されたもので、その目的は回路基板モジュール及びその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、優れた部品信頼性と熱放出効率を有する回路基板モジュール及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明による回路基板モジュールは、回路基板と、上記回路基板上に配置される抵抗体と、上記抵抗体の両側端部を覆うパッドと、少なくとも上記パッド上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材と、上記抵抗体上に配置され、上記接着部材により上記パッドと接合される放熱部材と、を含む。上記回路基板領域中に、上記パッドを除外した領域に形成される絶縁膜をさらに含むことができる。
【００１０】
上記絶縁膜は、上記抵抗体の上面に形成されることができる。上記絶縁膜は、上記抵抗体が露出した抵抗露出部を含むことができる。上記接着部材は、熱伝導性物質からなることができる。上記回路基板として、低温同時焼成セラミックス基板が使用されることができる。上記放熱部材は、アルミニウムからなることができる。
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明による回路基板モジュールの製造方法は、回路基板上に抵抗体を配置するステップと、上記抵抗体の両側端部を覆うようにパッドを形成するステップと、少なくとも上記パッド上に電気絶縁物質からなる接着部材を形成するステップと、上記接着部材を用いてパッドに放熱部材を接合するステップと、を含む。上記回路基板領域中に、上記パッドを除外した領域が露出するように開放部を備えた第１マスクを配置するステップと、上記開放部を通じて露出された上記回路基板領域中に、上記パッドを除外した領域上に絶縁膜を形成するステップと、をさらに含むことができる。
【００１２】
上記絶縁膜は、上記抵抗体の上面に形成されることができる。上記絶縁膜に上記抵抗体が露出するように、抵抗露出部を形成するステップをさらに含むことができる。上記抵抗露出部は、レーザを用いて所望の抵抗値を得るように形成されることができる。上記接着部材は、熱伝導性物質からなることができる。上記接着部材を形成するステップは、少なくとも上記パッドが露出するように開放部を備えた第２マスクを配置するステップと、上記開放部を通じて露出された上記パッド上に電気絶縁性の接着ペーストを塗布するステップと、を含むことができる。上記接着部材は、少なくとも上記抵抗露出部を覆うように形成されることができる。上記第１マスク及び上記第２マスクは、金属からなることができる。
【発明の効果】
【００１３】
上記した構成の結果、本発明による回路基板モジュールは、接着部材を選択的に形成することによって、回路基板に実装された抵抗と放熱部材との間の短絡を防止することができ、部品の信頼性を向上させることができる。  
また、基板と放熱装置を連結する接着材料に熱伝導性物質を使用することによって熱放出効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施例による回路基板モジュールの概略的な平面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の第２実施例による回路基板モジュールの概略的な平面図である。
【図４】図３の断面図である。
【図５】本発明の第３実施例による回路基板モジュールの製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【図６】本発明の第３実施例による回路基板モジュールの製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【図７】本発明の第３実施例による回路基板モジュールの製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【図８】本発明の第３実施例による回路基板モジュールの製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【図９】本発明の第３実施例による回路基板モジュールの製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【図１０】本発明の第３実施例による回路基板モジュールの製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明される実施形態のみに限定されるわけではない。本発明の実施形態は、当業界において通常の知識を有する者に、本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における構成要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張することもある。
【００１６】
以下、図１及び図２を参照し、本発明の第１実施例による回路基板モジュール１について説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１実施例による回路基板モジュール１の概略的な平面図であり、図２は、図１の断面図である。
【００１８】
本発明の第１実施例による回路基板モジュール１は、回路基板１０、上記回路基板１０上に配置される抵抗体３０、上記抵抗体３０の両側端部を覆うパッド２０、上記パッド２０及び抵抗体３０の一部の領域上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材６０ａ、及び抵抗体３０上に配置され、接着部材６０ａによりパッド２０と接合される放熱部材７０を含む。
【００１９】
回路基板モジュール１は、回路基板１０の領域中、パッド２０を除外した領域に形成される絶縁膜４０をさらに含んで構成されることができる。また、絶縁膜４０は抵抗体３０の上面に形成されることができる。
【００２０】
回路基板１０上には様々な部品が実装されることができ、本発明の実施例における回路基板１０は、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ、ＬＴＣＣ）基板を一例として説明する。
【００２１】
抵抗体３０は、回路基板１０上に配置され、抵抗体３０の一部が外部に露出する抵抗露出部３１を含む。抵抗体３０の抵抗露出部３１は、絶縁膜４０を抵抗体３０上に形成した後、レーザなどの方法を使用して所望の抵抗値を得るまでエッチングして形成する。
【００２２】
パッド２０は、抵抗体３０の両側端部を覆うように形成するが、パッド２０の第１領域２３は回路基板１０上に形成され、第２領域２１は抵抗体３０の両側端部を覆うように形成される。
【００２３】
電気絶縁性物質からなる接着部材６０ａは、パッド２０を覆うように抵抗体３０上に選択的に形成され、パッド２０と放熱部材７０を接合する。
【００２４】
放熱部材７０は、抵抗体３０上に配置され、接着部材６０ａを通じて回路基板１０及び抵抗体３０上に形成されたパッド２０と接合される。放熱部材７０はアルミニウムからなり、回路基板１０に搭載される抵抗体３０のような様々な部品から発生する熱を放出させる役割をする。
【００２５】
上記のように、接着部材６０ａにより、パッド２０を覆うように抵抗体３０上に選択的に形成することによって、従来において絶縁膜４０が覆われず露出したパッド２０、または抵抗体３０の抵抗露出部３１と伝導性の放熱部材７０との間で頻繁に発生する短絡現象を防止することができる。これによって、部品の信頼度を向上することができる。また、熱伝導性物質として接着部材６０ａを形成することによって放熱効率も増大させることができる。ここで、従来は、トリミング後に抵抗露出部上に別途の絶縁膜が形成されないため、抵抗露出部と放熱板との間で短絡が頻繁に発生するという問題があった。これに対して、本願発明はトリミング後に形成された抵抗露出部上に電気的絶縁性を有するとともに、放熱機能を有する接着部材により、抵抗露出部を覆うように選択的に形成することで、従来の抵抗露出部と放熱板との間の短絡の問題を解決することができる。
【００２６】
以下、図３及び図４を参照し、本発明の第２実施例による回路基板モジュール２について説明する。
【００２７】
図３は、本発明の第２実施例による回路基板モジュール２の概略的な平面図であり、図４は、図３の断面図である。
【００２８】
本発明の第２実施例による回路基板モジュール２は、回路基板１０、上記回路基板１０上に配置される抵抗体３０、上記抵抗体３０の両側端部を覆うパッド２０、上記パッド２０及び抵抗体３０の一部の領域上に形成され、電気絶縁物質からなる接着部材６０ｂ、及び抵抗体３０上に配置され、接着部材６０ｂによりパッド２０と接合される放熱部材７０を含む。
【００２９】
回路基板モジュール２は、回路基板１０の領域中、パッドを除外した領域に形成される絶縁膜４０をさらに含んで構成されることができる。また、絶縁膜４０は、抵抗体３０の上面に形成されることができる。
【００３０】
回路基板１０上には様々な部品が実装されることができ、本発明の実施例における回路基板１０は、低温同時焼成セラミックス基板を一例として説明する。
【００３１】
抵抗体３０は、回路基板１０上に配置され、抵抗体３０の一部が外部に露出する抵抗露出部３１を含む。抵抗体３０の抵抗露出部３１は、絶縁膜４０を抵抗体３０上に形成した後、レーザなどの方法を使用して所望の抵抗値を得るまでエッチングして形成する。
【００３２】
パッド２０は、抵抗体３０の両側端部を覆うように形成するが、パッド２０の第１領域２３は回路基板１０上に形成され、第２領域２１は抵抗体３０の両側端部を覆うように形成される。
【００３３】
電気絶縁性物質からなる接着部材６０ｂは、パッド２０を覆うように抵抗体３０上に選択的に形成されるが、第２実施例の接着部材６０ｂは、抵抗体３０の中でも抵抗露出部３１上に選択的に形成される。第２実施例の接着部材６０ｂも第１実施例と同様にパッド２０と放熱部材７０を接合する。
【００３４】
放熱部材７０は、抵抗体３０上に配置され、接着部材６０ｂを通じて回路基板１０及び抵抗体３０上に形成されたパッド２０と接合される。放熱部材７０はアルミニウムからなり、回路基板１０に搭載される抵抗体３０のような様々な部品から発生する熱を放出させる役割をする。
【００３５】
上記のように、接着部材６０ｂを、パッド２０を覆うように抵抗体３０の抵抗露出部３１上に選択的に形成することによって、従来において絶縁膜４０が覆われず露出したパッド２０または抵抗体３０の抵抗露出部３１と伝導性の放熱部材７０との間で頻繁に発生することがある短絡現象を防止することができる。これによって、部品の信頼度を向上することができる。また、熱伝導性物質として接着部材６０ｂを形成することによって放熱効率も増大させることができる。
【００３６】
次に、図５から図１０を参照し、本発明の第３実施例による回路基板モジュール３の製造方法について説明する。
【００３７】
図５から図１０は、本発明の第３実施例による回路基板モジュール３の製造方法を説明するための概略的な断面図である。
【００３８】
図５を参照すると、回路基板１０上に抵抗体３０を配置した後、抵抗体３０の両側端部を覆うようにパッド２０を形成する。パッド２０の第１領域２３は回路基板１０上に形成され、第２領域２１は抵抗体３０の両側端部を取り囲むように形成される。
【００３９】
次に、図６に示すように、パッド２０を除外した回路基板１０上に第１マスク５０を配置する。ここで、第１マスク５０は、パッド２０を除外した回路基板１０及び抵抗体３０の一部分を露出させる開放部を備えている。開放部のサイズは、その後形成される図７の絶縁膜４０と同一であるか、または、工程マージンを考慮して絶縁膜４０よりも少し大きく形成されることもできる。
【００４０】
次に、図７に示すように、第１マスク５０の開放部を通じて露出されたパッド２０を除外した回路基板１０及び抵抗体３０上に絶縁性物質を塗布して絶縁膜４０を形成する。絶縁膜４０を形成した後、パッド２０の両側に抵抗トリミング用プローブ（ｐｒｏｂｅ）を接続し、所望の抵抗値に達するまで抵抗体３０上に抵抗露出部３１を形成しながら抵抗トリミングを行う。ここで、抵抗トリミングは一般的なレーザを用いたエッチング方法を使用することができる。
【００４１】
次に、図８に示すように、絶縁膜４０が塗布された回路基板１０上に第２マスク５５を配置する。ここで、第２マスク５５は、抵抗体３０及びパッド２０を露出させる開放部を備えている。開放部のサイズは、その後形成される図９の接着部材６０ａ、６０ｂと同一であるか、または、工程マージンを考慮して接着部材６０ａ、６０ｂよりも少し大きく形成されることが好ましい。
【００４２】
次に、図９に示すように、第２マスク５５の開放部を通じて抵抗体３０及びパッド２０上に熱伝導性接着物質を塗布して接着部材６０ａ、６０ｂを形成する。第３実施例では、本発明の第１実施例による抵抗体３０及びパッド２０の全体を覆うように形成した接着部材６０ａと、第２実施例によるパッド２０及び抵抗体３０の抵抗露出部３１を選択的に覆うように形成した接着部材６０ｂと、をすべて含んでいるため、このように、必要に応じて接着部材６０ａ、６０ｂを選択的に形成することができる。
【００４３】
最後に、図１０に示すように、接着部材６０ａ、６０ｂ上に放熱部材７０を配置し、接着部材６０ａ、６０ｂを用いて回路基板１０上に実装されたパッド２０と放熱部材７０を取り付ける。ここで、熱伝導性接着物質は電気絶縁性の接着ペーストであることができ、上記第１マスクおよび上記第２マスクは金属からなることができるが、これに制限されない。
【００４４】
上記したように、接着部材６０ａ、６０ｂを、パッド２０及び抵抗体３０またはパッド２０及び抵抗体３０の抵抗露出部３１上に選択的に形成することによって、従来において絶縁膜４０が覆われず露出したパッド２０または抵抗体３０の抵抗露出部３１と放熱部材７０との間で頻繁に発生することがある短絡を防止することができる。これによって、部品の信頼度を向上させることができる。また、熱伝導性物質として接着部材６０ａ、６０ｂを形成して放熱効率を増大させることができる。
【００４５】
このように、接着部材６０ａ、６０ｂを、短絡が頻繁に発生することができる部品に選択的に形成するという簡単な構造変更を通じて、従来に比べて費用を増加させずに部品の信頼度をさらに増大させることができる。
【００４６】
上記したように、本発明は、当技術分野において通常の知識を有する者なら本発明の技術的思想を外れない範囲内でいくらでも多様な形態の置換、変形及び変更が可能であるということは自明である。例えば、本実施例の全般において、１つの抵抗体は、抵抗体の下面全体に形成されてもよく、本実施例の図面のように抵抗体の下面の一部に形成されてもよい。  
従って、本発明の権利範囲は、上述した実施形態及び添付の図面に限定されるわけではなく、以下に記述される請求範囲によって限定される。
【符号の説明】
【００４７】
１、２、３  回路基板モジュール
１０  回路基板
２０  パッド
２１  パッドの第２領域
２３  パッドの第１領域
３０  抵抗体  
３１  抵抗露出部
４０  絶縁膜
５０、５５  マスク
６０ａ、６０ｂ  熱伝導性接着部材
７０  放熱部材  
【図１】
2010245501.tif 000003
【図２】
2010245501.tif 000004
【図３】
2010245501.tif 000005
【図４】
2010245501.tif 000006
【図５】
2010245501.tif 000007
【図６】
2010245501.tif 000008
【図７】
2010245501.tif 000009
【図８】
2010245501.tif 000010
【図９】
2010245501.tif 000011
【図１０】
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