(57)【要約】【課題】小型化に適し、熱電対の正確な温度補償を行うことができるパネル計器を実現することを目的にする。【解決手段】本発明は、ケースに配置され、熱電対が接続される端子の温度を測定するパネル計器に改良を加えたものである。本装置は、ケースの側面に取り付けられると共に、端子に取り付けられる等温板を備えたことを特徴とする装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースに配置され、熱電対が接続される端子の温度を測定するパネル計器において、
前記ケースの側面に取り付けられると共に、前記端子に取り付けられる等温板を備えたことを特徴とするパネル計器。
【請求項２】
前記等温板は、周囲の熱を前記端子に伝熱することを特徴とする請求項１記載のパネル計器。
【請求項３】
前記ケースの側面に前記等温板が嵌められる溝部と、
この溝部の端部に形成され、前記端子に前記等温板を導く貫通穴と
を設けたことを特徴とする請求項１または２記載のパネル計器。
【請求項４】
前記等温板は、長方形状の板状に略Ｌ字で形成され、略Ｌ字の短辺を前記貫通穴に挿入し、略Ｌ字の短辺に前記端子のネジが挿入される穴を有することを特徴とする請求項３記載のパネル計器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに配置され、熱電対が接続される端子の温度を測定するパネル計器に関し、小型化に適し、熱電対の正確な温度補償を行うことができるパネル計器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パネル計器、例えば、温度調節計、温度指示計、温度記録計等は、温度センサで温度を測定し、温度補償を行い、熱電対により温度測定を行っている。このような装置は、例えば下記特許文献１，２等に示されている。
【０００３】
近年、技術進歩に伴い、大型のパネル計器も小型化になり、パネル計器内の回路基板に、従来の大型のパネル計器と同等の回路が搭載されるようになり、機器内の発熱量が増加し、機器内の温度上昇を招いた。この温度上昇の影響を受けて、熱電対に接続される端子の温度を測定する温度センサの温度が、実際の端子の温度と誤差を生じ、実際の温度より高い温度測定を行ってしまった。また、複数のパネル計器をパネルに並べて設置すると、パネル計器内部がさらに温められ、さらに誤差が大きくなってしまった。この結果、温度補償が正確に行えなくなり、熱電対の温度測定の精度を悪化させてしまった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２１８１０８号公報
【特許文献２】特開平７−２０９０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、小型化に適し、熱電対の正確な温度補償を行うことができるパネル計器を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項１記載の発明は、
ケースに配置され、熱電対が接続される端子の温度を測定するパネル計器において、
前記ケースの側面に取り付けられると共に、前記端子に取り付けられる等温板を備えたことを特徴とするものである。
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明であって、
前記等温板は、周囲の熱を前記端子に伝熱することを特徴とするものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明であって、
前記ケースの側面に前記等温板が嵌められる溝部と、
この溝部の端部に形成され、前記端子に前記等温板を導く貫通穴と
を設けたことを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、請求項３記載の発明であって、
前記等温板は、長方形状の板状に略Ｌ字で形成され、略Ｌ字の短辺を前記貫通穴に挿入し、略Ｌ字の短辺に前記端子のネジが挿入される穴を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、等温板が、熱を吸収して端子を温め、端子の温度をケース内の温度に近づけるので、小型化に適し、熱電対の正確な温度補償を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例を示した全体構成図である。
【図２】図１に示す装置の要部組立断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した全体構成図である。図２は図１に示す装置の要部組立断面図である。
【００１０】
図１において、ケース１は、箱状に形成され、内部に回路を有し、背面に複数の端子が配列して設けられ、前面のカバーに表示部やスイッチ等が設けられている。そして、２つの溝部１１は、ケース１の側面に、ケース１の背面から前面へ長方形状に形成される。貫通穴１１１は、溝部１１の背面側の端部に形成される。溝部１２は、２つの溝部１１を囲むように、溝部１１より浅く、長方形状に形成される。溝部１３は、溝部１１，１２を囲み、溝部１２より浅く、ケース１の側面のほぼ全域に形成される。
【００１１】
２つの等温板２は、長方形状の金メッキされた銅板で、長辺である長板２１、短辺である短板２２の略Ｌ字状に形成される。長板２１は、溝部１１に嵌められる。短板２２は、穴２３が形成され、貫通穴１１１に挿入される。保護シート３は、ポリカーボネートで形成され、溝部１２に貼り付けられる。銘柄シート４は、溝部１３に貼り付けられる。
【００１２】
次に、図２を用いて、図１に示す装置の内部を説明する。図２において、取付穴１４は、ケース１の背面に貫通して複数設けられ、挿入溝１５を有する。両面テープ１６は、等温板２をケース１に貼り付ける。端子５は、ナット部材５１，バネ部材５２，座金５３，ネジ５４からなり、熱電対を接続する端子５５（図１では図示せず）が取り付けられ、取付穴１４に挿入され、取り付けられる。ナット部材５１は厚手の板材で形成され、ネジ穴が形成される。バネ部材５２は、例えば銅のバネ板で概略コ字形に形成され、内側にナット部材５１が取り付けられ、ナット部材５１のネジ穴に対応する部分に穴が設けられる。ネジ５４は、座金５３の穴、端子５５の穴、等温板２の穴２３、バネ部材５２の穴を貫通して、ナット部材５１にネジ止めされる。
【００１３】
回路基板６は、ケース１に格納され、挿入溝１５により端子５に導かれ、搭載する回路（図示せず）に接続する電極（図示せず）が、バネ部材５２と電気的に接続する。ホルダー７は、断熱材料、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂などで形成され、バネ部材５２と熱的に接続する。温度センサ７１をカバー７２により保持し、回路基板４０に左右スライド可能に取り付けられる。
【００１４】
このような装置の組立動作を以下に説明する。図２に示すように、ナット部材５１とバネ部材５２を取付穴１４に取り付ける。そして、図１に示すように、等温板２の短板２２を貫通穴１１１に挿入し、長板２１を溝部１１に嵌め、図２に示すように、両面テープ１６により、ケース１に貼り付ける。この上に、保護シート３を溝部１２に貼り付けて、等温板２をケース１の側面に固定する。さらに、この上に、銘板シート４を溝部１３に貼り付ける。
【００１５】
そして、図２の左側から右側に挿入溝１５に沿って回路基板６０が挿入される。これにより、回路基板６０の電極にバネ部材５２が電気的に接続されると共に、温度センサ７１とバネ部材５２が熱的に接続される。ネジ５４を、座金５３の穴、端子５５の穴、等温板２の穴２３、バネ部材５２の穴を貫通して、ネット部材５１にネジ止めさせる。
【００１６】
等温板２が、外気の熱を吸収すると共に、ケース１を介して、回路基板４０の回路等が発生する熱を吸収する。そして、等温板２は、吸収した熱を端子５に伝熱し、端子５を温める。この端子５の熱が温度センサ７１に伝熱する。この温度センサ７１が感知する温度により、熱電対の温度補償を行う。
【００１７】
このように、等温板２が、周囲の熱を吸収して端子５を温め、端子５の温度をケース１内の温度に近づけるので、小型化に適し、熱電対の正確な温度補償を行うことができる。
【００１８】
なお、本発明はこれに限定されるものではなく、図１ではケース１が熱電対を２つ設ける構成を示し、等温板２を２つ設けた例を示したが、熱電対が１つの場合は、等温板２が１つの構成でよい。
【００１９】
また、ナット部材５１とバネ部材５２とを別々にした構成を示したが、１つの部材で構成してもよい。
【００２０】
また、温度センサ７１は、ホルダー７に取り付けられて、回路基板６に搭載される例を示したが、回路基板６に直接取り付ける構成でもよい。
【００２１】
そして、等温板２が設けられる側面とは、表示部等が設けられる正面、端子が設けられる背面と異なる面を意味する。つまり、ケース１の横側だけでなく、上側、下側に設ける構成でもよい。
【符号の説明】
【００２２】
１  ケース
１１  溝部
１１１  貫通穴
２  等温板
２３  穴
５  端子
７１  温度センサ
【図１】
2010256115.tif 000003
【図２】
2010256115.tif 000004