(57)【要約】【課題】穴あけ後の絶縁層の表面残渣を少なくし、絶縁層の表面を平滑に形成するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】コア基板４、基材３１と熱硬化性樹脂３２とを含むプリプレグ３及び保護シート２をこの順となるように重ねる。その際、好ましくは、コア基板４を重ねるよりも前に、プリプレグ３と保護シート２とを重ねて接着シート５を形成しておく。次に、重ねられたコア基板４、プリプレグ３及び保護シート２をラミネートする。そして、加熱によりプリプレグ３を硬化させてコア基板４と一体化した絶縁層６を形成する。その後、保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけを行う。そして、保護シート２を絶縁層６から剥離する。さらに、外層回路７をセミアディティブ法等で形成することによりプリント配線板１を得る。【選択図】図１
2010010295.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板、基材と熱硬化性樹脂とを含むプリプレグ及び保護シートをこの順となるように重ねてラミネートし、加熱によりプリプレグを硬化させてコア基板と一体化した絶縁層を形成した後、保護シートを貫通させて絶縁層に穴あけを行い、保護シートを絶縁層から剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
保護シートが、プリプレグの重ねられる面に離型処理が施されているものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
保護シートのプリプレグが重ねられない面に凹凸を形成する処理を行うと共に、上記穴あけをレーザにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
保護シートが透明であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
絶縁層が透明であることを特徴とする請求項１から４のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
プリプレグと保護シートとを重ねて接着シートを形成した後、当該接着シートにコア基板を重ねることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものであり、詳しくは、アディティブめっき法を用いたビルドアップ工法に適したプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント配線板は様々な方法で製造されている（例えば、特許文献１及び２）。図２は、特許文献２の実施例に記載の方法と同様のものである。この方法では、ポリエチレンテレフタレートで形成された保護シート２の片面に、半硬化状態のエポキシ樹脂組成物を塗布することにより得られた接着シート５ａが用いられている。そしてプリント配線板を製造するにあたっては、まず図２（ａ）（ｂ）に示すように、内層回路４１が表面に形成された回路基板４ａに、樹脂層３２ａの面を向けて接着シート５ａを重ねてラミネートする。次いで図２（ｃ）に示すように、保護シート２を剥離する。そして、図２（ｄ）に示すように加熱することによって樹脂層３２ａを硬化させて絶縁層６ａを形成する。その後、図２（ｅ）に示すように、絶縁層６ａに対してレーザ加工による穴あけを行い、さらに図２（ｆ）に示すように無電解めっき法等により、導電材８で層間の導通を確保する。その後、樹脂表面をアルカリ性酸化剤で粗化処理し、銅めっき後、サブトラクト法又はアディティブ法により図２（ｇ）に示すような外層回路７を有するプリント配線板１ａを得ることができるものである。
【０００３】
一方、近年、プリント配線板の絶縁層として、熱硬化性樹脂とガラス繊布等の基材とを用いたプリプレグが開発されている（例えば、特許文献３）。このプリプレグは、加熱されて絶縁層を形成する際の寸法安定性が良好であるという特徴を有している。
【特許文献１】特許第３８６１５３７号公報
【特許文献２】特開２００１−１９６７４３号公報
【特許文献３】特開２００２−１９２５２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリプレグを用いたプリント配線板は、プリプレグ中に基材が含まれるなどの性質から、従来の製造方法では問題が生じるおそれがある。すなわち、プリプレグを用いた絶縁層の穴あけにおいては、プリプレグに含まれる樹脂や繊維に由来する残渣の発生が多く、それらの残渣が絶縁層の表面に飛散したり堆積したりすることにより、めっきで回路を形成する際にめっき不良を生じるおそれがある。そのような事態を防ぐために、飛散や堆積した樹脂等の残渣を除去しようとすると、残渣の除去に伴って絶縁層の表面が荒れるおそれがある。
【０００５】
また、プリプレグを加熱硬化する前に保護シートを剥離すると、保護シートの剥離に伴ってプリプレグの表面が荒れるおそれがある。そして、表面が露出された状態のプリプレグには、ほこりなどの汚れが付着しやすく、プリプレグ表面がさらに荒れるおそれがある。さらに、プリプレグ表面が露出された状態でプリプレグを硬化させると、プリプレグの表面が硬化収縮したり、回路基板に形成された内層回路の凹凸によりうねりが発生したりするおそれがある。このようにして、絶縁層がプリプレグの硬化により形成される際に、絶縁層の表面の平滑性が損なわれるおそれがある。
【０００６】
また、プリプレグを用いて絶縁層を形成することにより光の透過性が悪化すると、内層回路が視認できなくなり、穴あけの位置合わせを容易に行うことができず、穴あけの位置を誤るおそれがある。
【０００７】
また、プリプレグは、基材に樹脂を含浸させた後に乾燥することにより製造されるために半硬化状態であり、キャスティング法により、エポキシ樹脂組成物を保護シートに塗布することができない。そのため、ラミネートの際に、別々に調製されたプリプレグと保護シートとを回路基板のサイズに合わせて重ねる必要があり、汎用の機械ではオートメーション化ができず、手作業で重ねなければならないので、生産の効率がよくない。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、穴あけ後の絶縁層の表面残渣を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。また、絶縁層の表面を平滑に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。また、絶縁層の穴あけの位置合わせを容易行うことができ、作業性や生産性を向上させるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。特に、アディティブめっき法を用いたビルドアップ工法に適したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に係るプリント配線板１の製造方法は、コア基板４、基材３１と熱硬化性樹脂３２とを含むプリプレグ３及び保護シート２をこの順となるように重ねてラミネートし、加熱によりプリプレグ３を硬化させてコア基板４と一体化した絶縁層６を形成した後、保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけを行い、保護シート２を絶縁層６から剥離することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２に係るプリント配線板１の製造方法は、上記構成に加え、保護シート２が、プリプレグ３の重ねられる面に離型処理が施されているものであることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に係るプリント配線板１の製造方法は、上記構成に加え、保護シート２のプリプレグ３が重ねられない面に凹凸を形成する処理を行うと共に、上記穴あけをレーザにより行うことを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４に係るプリント配線板１の製造方法は、上記構成に加え、保護シート２が透明であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５に係るプリント配線板１の製造方法は、上記構成に加え、絶縁層６が透明であることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６に係るプリント配線板１の製造方法は、上記構成に加え、プリプレグ３と保護シート２とを重ねて接着シート５を形成した後、当該接着シート５にコア基板４を重ねることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１に係るプリント配線板の製造方法によれば、保護シートを貫通させて絶縁層に穴あけを行うことにより、穴あけ時に保護シートおよび絶縁層から生じる樹脂や繊維の残渣を保護シート上に堆積させることができる。そして、この残渣が堆積されている保護シートを絶縁層から剥離することによって、残渣を容易に取り除くことができるので、絶縁層の表面に樹脂や繊維の残渣が堆積するのを防ぐことができる。したがって、穴あけ時の残渣が堆積することにより絶縁層の表面の平滑性が損なわれたり、残渣の除去に伴って絶縁層の表面が荒れたりするのを防止することができる。また、プリプレグ及び保護シートが重ねられた状態のまま加熱して絶縁層を形成することにより、プリプレグで形成される絶縁層の表面が荒れるのを防止して、この絶縁層の表面を平滑に形成することができる。このように、穴あけがなされた、表面の平滑な絶縁層を容易に形成することができるので、アディティブめっき法によるビルドアップ工法によって、精度の良好なプリント配線板を容易に製造することができる。なお、本発明において、コア基板とは、プリント配線板のコアとして用いられる板状の層であり、内層回路が形成された回路基板や銅などの金属箔からなる導電性の板状体などを含むものである。
【００１６】
請求項２に係るプリント配線板の製造方法によれば、保護シートのプリプレグが重ねられる面があらかじめ離型処理されていることにより、穴あけ後に絶縁層から容易に保護シートを剥離することができるので、保護シートの剥離に伴って絶縁層の表面が荒れたり、穴あけ時の残渣が飛散したりするのを防止することができる。
【００１７】
請求項３に係るプリント配線板の製造方法によれば、保護シートのレーザ光が照射される面に凹凸が形成されることにより、レーザ光の収束が向上するので、効率良くレーザ光を絶縁層に照射することができ、絶縁層に良好な形状の穴を形成することができる。
【００１８】
請求項４に係るプリント配線板の製造方法によれば、保護シートが透明であることにより、内部の層を視認することができるので、層の重ね合わせや絶縁層の穴あけの際の作業効率を向上することができる。なお、本発明において「透明」とは、保護シート等の層において一方の面から層を目視した際に、輪郭が判別する程度で、他方の面側に隣接している物体を視認可能であるという意味である。したがって、層に濁りや曇りがある場合であっても上記程度において視認可能であれば、層は透明であるということができる。
【００１９】
請求項５に係るプリント配線板の製造方法によれば、絶縁層が透明であることにより、保護シートが剥離された後、内部の回路基板に形成された内層回路を視認することができので、外層の回路を形成する際の位置合わせを容易に行うことができ、作業効率を向上することができる。とりわけ、保護シートと絶縁層とが共に透明である場合、回路基板に形成された内層回路を視認しながら穴あけを行うことができるので、穴の位置合わせが容易になり、作業効率を向上させると共に、良好な精度で穴あけを行うことができる。
【００２０】
請求項６に係るプリント配線板の製造方法によれば、コア基板を重ねるよりも前にプリプレグと保護シートとを重ねるので、保護シートとプリプレグの境界面の状態が良好なものを選別してコア基板に重ねることができる。したがって、絶縁層の表面が平滑なものを効率よく製造することができ、生産効率を向上することができる。また、プリプレグと保護シートとが重ねられた接着シートをコア基板の形状にあわせて所望の大きさに一度に裁断することができるので、作業効率を向上することができる。また、この積層物をロール材等にすることにより、機械による繰り返し製造が可能となるので、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１には、本発明に係るプリント配線板１の製造方法の一例が示されている。この方法では、保護シート２、基材３１と熱硬化性樹脂組成物３２とを含むプリプレグ３、及び、内層回路４１が形成されたコア基板４を用いる。
【００２２】
保護シート２は、ラミネートに用いられるシート材である。このような保護シート２としては、硬化炉による加熱時に溶融・変形等が起こらないものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ、ＰＶＡ）、シリコン、テフロン（登録商標）（ＰＴＦＥ）等を用いることができる。中でも保護シート２としては、ポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂からなるものを用いるのが好ましい。これにより、プリプレグ３が硬化した絶縁層６から容易に保護シート２を剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができる。また、ポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂を適当な量でそれ以外の樹脂に一緒に練り込んで保護シート２を形成してもよい。それにより、絶縁層６から保護シート２を容易に剥離することができ、絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができる。
【００２３】
保護シート２は、プリプレグ３に重ねる面に対してポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂による表面処理が施されているのが好ましい。この表面処理は、保護シート２のプリプレグ３に重ねる面にポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂の溶液又は懸濁液をスプレー又はコーティングすることによって施すことができる。また、表面処理は、ポリビニルアルコール系樹脂、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂からなるフィルムを貼り合わせることによっても施すことができる。このように、あらかじめ表面処理が施された保護シート２を用いると、保護シート２の剥離性が高められているので、保護シート２を容易に絶縁層６から剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができるものである。
【００２４】
また、保護シート２は、プリプレグ３に重ねる面に対しては、プリプレグ３との密着性もある程度確保するため、アクリル系、メタクリル系又はウレタン系の微粘着剤が部分的に又は微量コーティングされていてもよい。この場合、微粘着剤により形成される層の厚みは２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。
【００２５】
このようにして表面処理等がされた保護シート２は、全体としての厚みが１０〜１００μｍであることが好ましい。このような厚みにすることにより、強度が十分で絶縁層から剥離しやすいシートを得ることができる。保護シート２の厚みが１０μｍより薄いと強度が弱くなり、プリプレグ３と重ねる工程や加熱工程において破損したり、絶縁層６から剥離する際に裂けたりするおそれがある。また、保護シート２の厚みが１００μｍより厚いと保護シート２の折曲性が低下し、保管時に保護シート２を折り曲げることができなくなったり、穴あけ後に保護シート２を絶縁層６から剥離しにくくなったりするおそれがある。
【００２６】
保護シート２は、透明であることが好ましい。ここで、透明とは、必ずしも濁りや曇りがないといった意味ではなく、保護シート２の層の一方の面から層を目視した際に輪郭が判別する程度で、他方の面側に隣接している物体を視認可能であるという意味である。また、無色であっても着色されていてもよい。このように、保護シート２を透明にすることにより、内部の層を視認することができるので、保護シート２とプリプレグ３又は絶縁層６との境界の状態を確認することができ、層の境界表面が良好なものを選別することができ、作業効率を向上することができる。このような透明性のある保護シート２のうち、さらに可視光線（波長３８０〜７８０ｎｍ）の透過率が５０〜９５％のものがより好ましい。このような可視光線の透過率の保護シート２を用いることで、さらに作業性を向上させることができる。
【００２７】
保護シート２は、プリプレグ３に重ねる面の平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以下であり、かつ十点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以下であることが好ましい。このようにＲａ及びＲｚを設定しておくと、より平滑性の高い面を保護シート２からプリプレグ３に転写することができ、絶縁層６の表面の平滑性を高めることができる。これによって、デスミア処理による影響を小さくすることができる。しかし、Ｒａが０．３μｍを超えたり、Ｒｚが３μｍを超えたりすると、平滑性の低い面が保護シート２からプリプレグ３に転写され、絶縁層６の表面の平滑性を高めることができないおそれがある。
【００２８】
また、保護シート２は、プリプレグが重ねられない面に凹凸を形成する処理が施されるのが好ましい。保護シート２の凹凸は、保護シート２の一面にコロナ処理やブラスト処理を行うことにより形成することができる。保護シート２に凹凸が形成されることにより、レーザ光の収束が向上し、絶縁層６に効率よくレーザ光を照射することができるので、穴あけ時に、形状の良好な穴を形成することができる。この凹凸は、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜１．０μｍの範囲で形成されるのが好ましい。このような範囲にすることにより、レーザ光の収束をさらに向上することができる。
【００２９】
プリプレグ３は、加熱工程により絶縁層６を形成する絶縁材料である。このプリプレグ３は、基材３１に熱硬化性樹脂組成物３２を含浸させ、これを乾燥して半硬化状態（Ｂステージ状態）にすることによって作製することができる。
【００３０】
基材３１としては、無機系又は有機系の材料であって織布又は不織布であるものを用いるのが好ましい。具体的には、無機系織布としては、ガラスクロスである日東紡（株）製「ＷＥＡ１１１６」（厚み０．０８ｍｍ）や「ＷＥＡ１０７８」（厚み０．０４ｍｍ）等を例示することができ、無機系不織布としては、ガラス不織布、日本バイリーン（株）製「キュムラスＥＰＭ−４０２５」等を例示することができ、有機系織布としては、アラミド織布等を例示することができ、有機系不織布としては、アラミド不織布、帝人（株）製「テクノーラＴ−３３０」等を例示することができる。このような基材３１を用いると、プリント配線板１の耐熱性及び長期信頼性を得ることができるものである。
【００３１】
また熱硬化性樹脂組成物３２としては、エポキシ樹脂組成物を用いるのが好ましい。エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を混合し、さらに溶媒を加えることによってエポキシ樹脂ワニスとして調製することができる。ここで、エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等を用いることができ、また硬化剤としては、フェノール樹脂等を用いることができ、また硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール等を用いることができ、また溶媒としては、メチルエチルケトン等を用いることができる。さらに必要に応じてレベリング剤等を用いることができる。このような熱硬化性樹脂組成物３２を用いると、プリント配線板１の耐熱性及び長期信頼性を得ることができるものである。
【００３２】
プリプレグ３が加熱工程を経て硬化されることにより形成される絶縁層６は、透明であることが好ましい。透明とは、必ずしも濁りや曇りがないいった意味ではなく、上記保護シート２における透明と同様に、絶縁層６の一方の面から層を目視した際に輪郭が判別する程度で、他方の面側に隣接している物体を視認可能であればよい。また、無色であっても着色されていてもよい。このように絶縁層６が透明であることにより、保護シート２が剥離された後、アディティブ法等で回路を形成する際に、内層の回路を視認することができるので、回路の形成の位置合わせを容易に行うことができ、作業効率を向上することができる。また、保護シート２と絶縁層６とが共に透明にされている場合、内部の層を視認することができることにより、穴あけ時にコア基板４に形成された内層回路４１を視認しながら穴あけを行うことができるので、穴の位置合わせが容易になり、作業効率を向上させると共に、良好な精度で穴あけを行うことができる。
【００３３】
透明である絶縁層６を形成するには、その材料であるプリプレグ３が透明であるのが好ましい。さらに、プリプレグ３に含まれる基材３１及び熱硬化性樹脂組成物３２が透明であるのが好ましい。このようなプリプレグ３及び保護シート２の透明性としては、プリプレグ３と保護シート２とを重ね合わせた二層の全体で、可視光線（波長３８０〜７８０ｎｍ）の透過率が５０〜９５％のものがより好ましい。このような可視光線の透過率の保護シート２とプリプレグ３とを用いることで、加熱硬化後においても透明性のある保護シート２と絶縁層６とを形成することができ、作業効率を向上させることができる。
【００３４】
このようなプリプレグ３と保護シート２は、コア基板４よりも先に重ねられるのが好ましい。あらかじめプリプレグ３と保護シート２とを重ねて接着シート５を形成することにより、保護シート２とプリプレグ３の境界面の状態が良好なものを選別してコア基板４に重ねることができる。また、プリプレグ３と保護シート２とが重ねられた接着シート５をコア基板４の形状にあわせて所望の大きさに一度に裁断することができるので、作業効率を向上することができる。また、この積層物をロール材等にすることにより、機械による繰り返し製造が可能となるので、生産性を向上することができる。
【００３５】
このプリプレグ３と保護シート２とからなる接着シート５には、プリプレグ３の面に保護フィルムを付着しておき、コア基板４を重ねる際に保護フィルムを剥離するように形成することができる。保護フィルムによりプリプレグ３の露出面を覆うことにより、ほこりやちりが混入してプリプレグ３が汚染されるのを防止することができるので、保存性を向上させることができる。保護フィルムは、保護シート２と同様の高分子材料等から形成することができる。
【００３６】
コア基板４は、本実施の形態では、内層回路４１が形成された回路基板である。内層回路４１が形成されたコア基板４は、例えば、銅張積層板等の金属張積層板を用い、サブトラクティブ法等を使用することにより作製される。また、本発明の方法により製造されたプリント配線板１をコア基板４として用いることもできる。なお、異なる実施の形態として、内層回路４１が表面に形成されていないコア基板４を用いてもよい。また、回路基板の代わりに、銅等の金属箔からなる導電性の層をコア基板４として用いて、この上にプリプレグ３を重ねることもできる。
【００３７】
プリント配線板１を製造するにあたっては、まず、コア基板４、プリプレグ３、保護シート２をこの順となるように重ねる。この例では、図１（ａ）（ｂ）に示すように、コア基板４よりも先に、保護シート２とプリプレグ３とを重ねて接着シート５を形成している。なお、図１ではコア基板４の両側にプリプレグ３を重ねるようにしているが、片側のみにプリプレグ３を重ねるようにしてもよい。
【００３８】
次に、図１（ｃ）に示すように、重ねられたコア基板４、プリプレグ３及び保護シート２を真空ラミネータによりラミネートすることによって仮接着する。このときの温度は８０〜１６０℃、圧力は０．１〜１．０ＭＰａ、時間は２０〜１８０秒に設定することができる。
【００３９】
次いで、図１（ｄ）に示すように、保護シート２をプリプレグ３に密着させたまま加熱して、プリプレグ３を硬化させて絶縁層６を形成することにより、コア基板４と絶縁層６とを一体化する。このときの加熱は、加圧の状態で行ってもよいし、無加圧の状態で行ってもよい。また、このときの温度は１５０〜２００℃、時間は２０〜１８０分に設定することができる。このように、プリプレグ３と保護シート２とが重ねられた状態のまま加熱して絶縁層６を形成することにより、プリプレグ３で形成される絶縁層６の表面が加熱によって荒れるのを防止して、絶縁層６の表面を平滑に形成することができる。
【００４０】
その後、図１（ｅ）に示すように、保護シート２が絶縁層６に密着している状態でレーザにより穴あけを行う。このように保護シート２が絶縁層６から剥離される前に保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけを行うことにより、保護シート２および絶縁層６から生じる樹脂や繊維の残渣を保護シート２上に堆積させることができる。この際、保護シート２と絶縁層６とが共に透明であれば、内層回路４１の位置を確認しながら、穴あけを行うことができるので、作業効率を向上させることができる。また、内層回路４１に対する穴の位置を容易に確認することができるので、導通性の不良な回路の選別を簡単に行うことができる。
【００４１】
そして、図１（ｆ）に示すように、保護シート２を絶縁層６から剥離することにより、絶縁層６を露出させる。このように、穴あけ後に保護シート２を剥離することにより、穴あけ時に発生した樹脂等の残渣を容易に除去することができる。この際、保護シート２が透明であれば、保護シート２が絶縁層６から剥離される境界付近の状態を視認しながら、保護シート２を剥離することができ、作業効率を向上させることができる。また、このとき、既述のようにあらかじめ表面処理が施された保護シート２を用いていると、容易に絶縁層６から保護シート２を剥離することができ、この剥離に伴って絶縁層６の表面が荒れるのを防止することができる。
【００４２】
次に、露出した絶縁層６の表面に、アディティブ法等により外層回路７を形成する。すなわち、穴の洗浄と表面粗化を行い、さらにめっき工程で外層回路７を形成することによって、バイアホールで層間接続が行われた図１（ｇ）のような多層のプリント配線板１を得ることができる。この際、絶縁層６が透明であれば、内層回路４１の位置を確認しながら、外層回路７を形成することができるので、作業効率を向上させることができる。また、内層回路４１と外層回路７との導通性を容易に確認することができるので、導通性の不良な回路の選別を簡単に行うことができる。
【００４３】
このようにして得られたプリント配線板１をコア基板４として用いることにより、さらに多層のプリント配線板を得ることができる。
【実施例】
【００４４】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１）
プリプレグ３の基材３１として、ガラスクロスである日東紡（株）製ガラスクロス「ＷＥＡ１０７８」（厚み０．０４ｍｍ）を用いた。また、熱硬化性樹脂組成物３２として、エポキシ樹脂組成物を用いた。
【００４５】
エポキシ樹脂組成物は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「Ｎ６９０」１１質量部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「１０５１」７４質量部、トリアジン環を有するフェノール樹脂である大日本インキ化学工業（株）製「ＬＡ３０１８」１５質量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールである四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」０．０６質量部を混合し、固形分が６５質量％となるように、さらにメチルエチルケトンを加えることによってエポキシ樹脂ワニスとして調製した。
【００４６】
このエポキシ樹脂組成物をガラスクロスに含浸させ、これを１６０℃、５分間の条件で加熱乾燥して半硬化状態（Ｂステージ状態）にすることによってプリプレグ３を作製した。
【００４７】
保護シート２として、ＰＥＴシートである東レフィルム加工（株）製「セラピールＱ１」（シリコン系樹脂による表面処理が施されたＰＥＴ）を用いた。このＰＥＴシート（ポリエチレンテレフタレートシート）は、厚みが３８μｍで、可視光線（波長３８０〜７８０ｎｍ）の透過率が８８％の透明なシートである。
【００４８】
コア基板４として、松下電工（株）製「Ｒ−１５６６」を用い、サブトラクティブ法を使用して表面に内層回路４１が形成されたものを用いた。
【００４９】
まず、保護シート２とプリプレグ３とを加熱ロールで貼り合わせることによりプリプレグ３と保護シート２とが重ねられた接着シート５を得た。この接着シート５のプリプレグ３の面にコア基板４を重ねて、ニチゴー・モートン（株）製「加圧式真空ラミネータＶ１３０」を用いてラミネートすることによって仮接着した。このときの温度は１１０℃、圧力は０．２ＭＰａ、時間は３０秒に設定した。
【００５０】
次いで、保護シート２をプリプレグ３に密着させたまま、硬化炉で加熱することによってプリプレグ３を硬化させて絶縁層６を形成し、コア基板４と絶縁層６とを一体化した。このときの温度は１６０℃、時間は４５分に設定した。このとき、絶縁層６と保護シート２は透明であり、コア基板４に形成された内層回路４１を視認することが可能であった。
【００５１】
次に、保護シート２が絶縁層６に密着した状態で日立ビアメカニクス（株）製ＣＯ２レーザにより、保護シート２を貫通させて絶縁層６に穴あけ加工を行った。その後、保護シート２を絶縁層６から剥離した。
【００５２】
続いて穴の洗浄と表面の粗化を行い、セミアディティブ法により外層回路７を形成してプリント配線板１を得た。
（実施例２）
実施例１のＰＥＴシートを用い、このＰＥＴシートのプリプレグ３が重ねられない面にコロナ処理を行って、この面に平均表面粗さ（Ｒａ）＝０．３μｍの凹凸を設けた。コロナ処理は、春日電機（株）製「コロナ表面処理装置」で行った。それ以外は、実施例１と同様の材料・方法でプリント配線板１を得た。なお、平均表面粗さ（Ｒａ）は、オリンパス（株）製レーザ顕微鏡「ＯＬＳ３０００」を用い、半導体レーザ波：４０８ｎｍ、測定ピッチ：０．１μｍ、測定範囲：０．０１２ｍｍ２（平面）の条件で測定した。
（比較例１）
実施例１と同じ材料・方法を用いて、保護シート２、プリプレグ３及びコア基板４とを重ねてラミネートした。次に、保護シート２をプリプレグ３から剥離して硬化炉で加熱することによってプリプレグ３を硬化させて絶縁層６を形成し、コア基板４と絶縁層６とを一体化した。このときの温度は１６０℃、時間は４５分に設定した。その後は実施例１と同様の方法により、プリント配線板を得た。
（比較例２）
実施例１と同じ材料・方法を用いて、保護シート２が密着した状態でプリプレグ３を硬化させて絶縁層６を形成した。次に、保護シート２を絶縁層６から剥離した。その後、日立ビアメカニクス（株）製ＣＯ２レーザにより、穴あけ加工を行った。その後は実施例１と同様の方法により、プリント配線板を得た。
（サンプルの評価）
各評価は、穴あけの行われた絶縁層６が露出した状態のものを用いた。すなわち、実施例１及び２は保護シート２の剥離後のものをサンプルとし、比較例１及び２は穴あけ後のものをサンプルとして、各評価を行った。各評価の具体的な方法は次の通りである。各評価の結果を表１に示す。
［絶縁層表面の平滑性］
絶縁層６の表面を目視により観察した。表面に光沢が見られる場合は、表面の平滑性が良好である（○）とした。一方、表面に光沢が見られない場合は、表面の平滑性は良好でない（×）とした。
［絶縁層表面の残渣］
絶縁層６の表面を光学顕微鏡により観察した。残渣が確認できた場合は良好でない（×）とし、残渣が確認できなかった場合は良好である（○）とした。
［ガラスクロスの突き出し］
絶縁層６に形成された穴を上部からＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により観察し、穴に突き出したガラスクロスの長さを測定した。
【００５３】
【表１】
2010010295.tif 000003
【００５４】
表１に示す通り、実施例１及び２のサンプルは、比較例１及び２に比較して、残渣、表面の平滑性、ガラスクロスの突き出しにおいていずれも良好であった。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係るプリント配線板１の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【図２】従来のプリント配線板１ａの製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｇ）は断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１    プリント配線板
２    保護シート
３    プリプレグ
３１  基材
３２  熱硬化性樹脂組成物
４    コア基板
５    接着シート
６    絶縁層
【図１】
2010010295.tif 000004
【図２】
2010010295.tif 000005