(57)【要約】      （修正有）【課題】振動部の一方の主面が曲面形状の凸部を有する水晶振動子を容易に製造し、該水晶振動子の製造コストを軽減する。【解決手段】水晶ウエハの一方の主面に複数の水晶基板凹部１１ａを形成して水晶基板凹部の間に基板内部配線を設ける水晶ウエハ形成工程と、水晶基板凹部の底面に第一の電極１３ａを形成する第一の電極形成工程と、複数の第一の容器体２０ａとなる部分からなる第一のウエハと複数の水晶基板凹部１１ａの設けられている水晶ウエハの一方の主面とを接合する第一の接合工程と、水晶ウエハの他方の主面を片面研磨する研磨工程と、水晶ウエハの他方の主面に第二の電極１４ａを形成する第二の電極形成工程と、複数の第二の容器体からなる第二のウエハと水晶ウエハの他方の主面とを接合する第二の接合工程と、水晶ウエハの水晶基板凹部の間を切断し水晶振動子ごとに個片化する個片化工程と、からなる。【選択図】図１
2010200072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶からなる水晶ウエハの一方の主面に複数の水晶基板凹部をマトリックス状に設けて前記水晶基板凹部の近傍に基板内部配線を厚み方向に設ける水晶ウエハ形成工程と、
前記水晶基板凹部の底面に第一の電極を設ける第一の電極形成工程と、
複数の第一の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第一のウエハと複数の前記水晶基板凹部の設けられている水晶ウエハの一方の主面とを接合する第一の接合工程と、
前記水晶ウエハの他方の主面を片面研磨する研磨工程と、
前記水晶ウエハの他方の主面に第二の電極を設ける第二の電極形成工程と、
複数の第二の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第二のウエハと前記水晶ウエハの他方の主面とを接合する第二の接合工程と、
水晶ウエハの水晶基板凹部の間を切断し水晶振動子ごとに個片化する個片化工程と、
からなることを特徴として水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる水晶振動子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、水晶振動子の小型化に対して、この水晶振動子に塔載されている水晶振動素子を個片に加工し扱い製造するには困難な状態となってきている。このため、このような小型化された水晶振動子の製造方法には、例えば、ウエハ状態で水晶振動素子を加工し扱う製造方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
まず、ウエハ状態で水晶振動素子を加工し扱う製造方法で製造された水晶振動子について説明する。このような水晶振動子は、例えば、水晶基板の一方の主面に設けられている第一の電極を第一の容器体で封止し、水晶基板の他方の主面に設けられている第二の電極を第二の容器体で封止している構造となっている。ここで、水晶基板は、振動部と振動部の端部に接続された枠部とから主に構成されおり、第一の電極および第二の電極は振動部に設けられている。
【０００４】
次に、ウエハ状態で水晶振動素子を加工し扱い水晶振動子を製造する製造方法について説明する。このような水晶振動子の製造方法は、例えば、水晶ウエハ形成工程、電極形成工程、第一の接合工程、第二の接合工程、個片化工程から主に構成されている。
【０００５】
水晶ウエハ形成工程は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて、複数の水晶基板となる部分を水晶ウエハにマトリックス状に配列されるように形成する工程である。
【０００６】
電極形成工程は、スパッタ等を用いて、水晶基板の一方の主面に第一の電極と２つ一対となる接続端子と第一の配線パターンがと設けられ、水晶基板の他方の主面に第二の電極と第二の配線パターンとが設けられる。
第一の配線パターンが第一の電極と所定の一つの接続端子とを接続するように設けられ、第二の配線パターンが第二の電極と所定の他の一つの接続端子とを接続するように設けられている。
【０００７】
第一の接合工程は、複数の第一の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第一のウエハと複数の水晶基板となる部分が設けられている水晶ウエハの一方の主面とを接合する工程である。
第一の容器体となる部分の一方の主面には２つ一対となる塔載端子が設けられており、他方の主面には複数の外部接続端子が設けられている。所定の各搭載端子と所定の各外部接続端子とが第一の容器体に設けられている容器体内部配線を介して電気的に接続されている。
水晶ウエハと第一のウエハとが接合されることによって、水晶基板となる部分に設けられている接続端子と第一の容器体となる部分に設けられている塔載端子とが接続される。
【０００８】
第二の接合工程は、複数の第二の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第二のウエハと複数の水晶基板となる部分が設けられている水晶ウエハの他方の主面とを接合する工程である。
【０００９】
個片化工程は、ダイシング等を用いて、水晶ウエハに設けられている凹部の間を切断し、水晶振動子ごとに個片化していく工程である。
【００１０】
また、近年の水晶振動子の小型化に対して、クリスタルインピーダンスの悪化やＱ値の低下を回避するために、例えば、振動部の一方の主面に曲面形状の凸部を有する構造の水晶振動子が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【００１１】
ここで、振動部の一方の主面に曲面形状の凸部を形成する工程が含まれている水晶ウエハ形成工程について説明する。
水晶ウエハ形成工程は、枠部形成工程と振動部形成工程とから主に構成される。
【００１２】
枠部形成工程は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて、水晶ウエハの一方の主面に複数の凹部を形成することにより、複数の枠部となる部分を形成する工程である。
【００１３】
振動部形成工程は、例えば、カバー形成工程とエッチング工程とレジスト除去工程とから構成されている。
カバー形成工程は、水晶ウエハの一方の主面に曲面形状の凸部を有したカバーを形成する工程である。このカバーの形成方法は、例えば、レジスト塗布工程と露光工程と現像工程とから構成されている。
レジスト塗布工程では、水晶と同一状態でエッチングされるレジストを平板の水晶からなるウエハの一方の主面に塗布する工程である。
露光工程は、振動部の中心位置から振動部の縁部が形成される位置に向かって、露光強度をレンズ及び／又はフィルタで変化させた電磁波を照射して、レジスト膜内に感光の有無による凸面状の露光領域を形成する工程である。
現像工程は、露光されたレジストを現像する工程である。
エッチング工程は、カバーの形成されている水晶ウエハをドライエッチングする。カバーは水晶と同じエッチング速度なので、エッチングされた水晶ウエハはカバーの形状が転写された形状となる。
カバー除去工程は、残っているレジストを除去する工程である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００６−１４８７５８号公報
【特許文献２】特開２００５−２４４６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の水晶振動子の製造方法は、カバー形成工程に於いて、レンズ及び／又はフィルタで露光強度を変化させた電磁波をレジストに照射して水晶振動子と同一形状のカバーが形成しているが、このカバーを形成するために手間と時間を要する。従って、従来の水晶振動子の製造方法は、製造コストが増大する恐れがある。
【００１６】
そこで、本発明は、振動部の一方の主面が曲面形状の凸部となっている水晶振動子を容易に製造し、その水晶振動子の製造コストを軽減することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記課題を解決するため、水晶からなる水晶ウエハの一方の主面に複数の水晶基板凹部をマトリックス状に設けて前記水晶基板凹部の近傍に基板内部配線を厚み方向に設ける水晶ウエハ形成工程と、前記水晶基板凹部の底面に第一の電極を設ける第一の電極形成工程と、複数の第一の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第一のウエハと複数の前記水晶基板凹部の設けられている水晶ウエハの一方の主面とを接合する第一の接合工程と、前記水晶ウエハの他方の主面を片面研磨する研磨工程と、前記水晶ウエハの他方の主面に第二の電極を設ける第二の電極形成工程と、複数の第二の容器体となる部分がマトリックス状に配列されている第二のウエハと前記水晶ウエハの他方の主面とを接合する第二の接合工程と、水晶ウエハの水晶基板凹部の間を切断し水晶振動子ごとに個片化する個片化工程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
このような水晶振動子の製造方法は、一方の主面に複数の水晶基板凹部が設けられている水晶ウエハの他方の主面を研磨することで、振動部となる部分の他方の主面に曲面形状の凸部を容易に製造することができる。
また、このような水晶振動子の製造方法は、振動部と同一形状のカバーを形成するカバー形成工程が不要となるため、このカバー形成工程の時間と手間の分だけ製造コストを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子の断面図である。
【図２】水晶ウエハ形成工程後の水晶ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図３】第一の電極形成工程後の水晶ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図４】第一の接合工程前の水晶ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図５】第一の接合工程前の第一のウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図６】第一の接合工程後の水晶ウエハと第一ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図７】研磨工程後の水晶ウエハと第一のウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図８】（ａ）は、水晶ウエハと片面研磨機の研磨パットとの境界における力の向きと大きさの概念を示した概念図であり、（ｂ）は、水晶ウエハと接合されている第一のウエハとの境界における力の向きと大きさを示した概念図である。
【図９】（ａ）は、水晶基板凹部の底面での力の向きと大きさを示した概念図であり、（ｂ）は、研磨中の水晶ウエハと第一のウエハの状態を示した概念図である。
【図１０】第二の電極形成工程後の水晶ウエハと第一のウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図１１】第二の接合工程前の第二のウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図１２】第二の接合工程後の状態の一例を示す概念図である。
【図１３】個片化工程後の状態を示す概念図である。
【図１４】本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子の状態の断面図である。
【図１５】第一の電極形成工程後の水晶ウエハの一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２１】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。
まず、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子１００について説明する。
【００２２】
本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子１００は、図１に示すように、水晶基板１０ａと第一の容器体２０ａと第二の容器体３０ａとから主に構成されている。この水晶振動子１００は、水晶基板１０ａが第一の容器体２０ａと第二の容器体３０ａとで挟まれた構造となっている。また、この水晶振動子１００は、水晶基板１０ａに設けられている第一の電極１３ａが水晶基板１０ａと第一の容器体２０ａとで封止された状態となっており、水晶基板１０ａに設けられている第二の電極１４ａが水晶基板１０ａと第二の容器体３０ａとで封止された状態となっている。
ここで、この水晶振動子１００は、例えば、水晶基板１０ａの一方の主面と第一の容器体２０ａとが陽極接合により接合され、水晶基板１０ａの他方の主面と第二の容器体３０ａとが陽極接合により接合されている。
【００２３】
水晶基板１０ａは、例えば、図１から図４に示すように、矩形形状の平板となっており、一方の主面に水晶基板凹部１１ａが形成され、他方の主面に曲面形状の凸部１２ｂが設けられている。また、水晶基板１０ａは、水晶基板１０ａの厚み方向であって、水晶基板凹部１１ａの近傍に基板貫通孔（図示せず）が設けられている。
また、水晶基板１０ａは、図１から図４に示すように、前記一方の主面側に第一の電極１３ａと第一の配線パターン１７ａと２つ一対となる接続端子Ｓと第一の接合用金属層１５ａとが設けられており、前記他方の主面側に第二の電極１４ａと第二の配線パターン１８ａと第二の接合用金属層１６ａとが設けられている。また、水晶基板１０ａは、内部配線ＮＳが基板貫通孔の内部に設けられている。
【００２４】
水晶基板凹部１１ａは、図１及び図２に示すように、水晶基板１０ａの一方の主面に設けられている。
曲面形状の凸部１２ａは、図１に示すように、水晶基板凹部１１ａと対向する位置にあって、その最大の高さの位置が水晶基板凹部１１ａの底面の中心と一致するように水晶基板１０ａの他方の主面に設けられている。
【００２５】
第一の電極１３ａは、図１及び図３に示すように、水晶基板凹部１１ａの底面であって、その第一の電極１３ａの中心が水晶基板凹部１１ａの底面の中心と一致する場所又はその中心付近の場所に設けられている。
第二の電極１４ａは、図１に示すように、水晶基板１０ａの他方の主面であって第一の電極１３ａと対向する位置に設けられている。
【００２６】
基板内部配線ＮＳは、図１及び図３に示すように、水晶基板凹部１１ａの近傍に設けられた基板貫通孔に金属や導電ペーストを埋め込むことによって形成される。ここで、近傍とは、水晶基板凹部１１ａの設けられていない水晶基板１０ａの一方の主面であって、水晶基板１０ａの縁部とする。
接続端子Ｓは、例えば、図３に示すように、水晶基板１０ａの一方の主面であって、一方の短辺側に２個並んで設けられている。所定の一つの接続端子Ｓは、前述した基板内部配線ＮＳと接続され、所定の他の一つの接続端子Ｓは、後述する第一の配線パターン１７ａと接続される。
【００２７】
第一の配線パターン１７ａは、図３に示すように、第一の電極１３ａと所定の他の一つの接続端子Ｓとに接続するように、水晶基板１０ａの一方の主面と水晶基板凹部１１ａ内の面とに設けられている。従って、第一の配線パターン１７ａにより、第一の電極１３ａと所定の他の一つの接続端子Ｓとが電気的に接続される。
第二の配線パターン１８ａは、図１に示すように、水晶基板１０ａの他方の主面であって、第二の電極１４ａと基板内部配線ＮＳと接続するように設けられている。従って、基板内部配線ＮＳは所定の一つの接続端子と接続しているので、第二の配線パターン１８ａにより、第二の電極１４ａと所定の一つの接続端子Ｓとが電気的に接続される。
【００２８】
第一の接合用金属層１５ａは、図４に示すように、水晶基板１０ａの一方の主面の縁部であって、接続端子Ｓ及び第一の配線パターン１７ａと接触しないように、環状に設けられている。この第一の接合用金属層１５ａは、後述する第一の容器体２０ａに設けられている第一の電極封止用金属層２１ａと陽極接合により接合される。
第二の接合用金属層１６ａは、水晶基板１０ａの他方の主面の縁部であって、後述する第二の容器体３０ａの容器体凹部３２ａの設けられた一方の主面と対向する位置に、環状に設けられている。また、第二の接合用金属層１６ａは、第二の電極１４ａと第二の配線パターン１８ａと接触しないように設けられている。この第二の接合用金属層１６ａは、後述する第二の容器体３０ａに設けられている第二の電極封止用金属層３１ａと陽極接合により接合される。
【００２９】
第一の容器体２０ａは、例えば、図１及び図５に示すように、矩形形状の平板となっており、その主面の大きさが水晶基板１０ａの主面の大きさと同じとなっている。また、第一の容器体２０ａは、複数の容器体貫通孔（図示せず）が設けられている。
第一の容器体２０ａは、一方の主面に２つ一対の塔載端子Ｐと第一の電極封止用金属層２１ａとが設けられており、他方の主面に複数の外部接続端子Ｇが設けられている。また、第一の容器体２０ａは、容器体内部配線ＮＹ１が容器体貫通孔の内部に設けられている。
【００３０】
塔載端子Ｐは、例えば、図５に示すように、第一の容器体２０ａの一方の主面の一方の短辺側であって水晶基板１０ａに設けられた接続端子Ｓと対向する位置に設けられている。
外部接続端子Ｇは、例えば、第一の容器体２０ａの他方の主面であって、第一の容器体２０ａの４隅に４個設けられている。
容器体内部配線ＮＹ１は、図１に示すように、各所定の塔載端子Ｐから各所定の外部接続端子Ｇに向かって設けられた容器体内部貫通孔に、金属や導電ペースト等を埋め込むことによって形成されている。従って、容器体内部配線ＮＹ１によって、各所定の塔載端子Ｐと各所定の外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。
【００３１】
第一の電極封止用金属層２１ａは、図５に示すように、第一の容器体２０ａの一方の主面の縁部であって、水晶基板１０ａに設けられている第一の接合用金属層１５ａと対向する位置に、塔載端子Ｐと接触しないように環状に設けられている。
【００３２】
この第一の電極封止用金属層２１ａが第一の接合用金属層１５ａと陽極接合により接合されることにより、第一の容器体２０ａは水晶基板１０ａと接合される。従って、水晶基板１０ａは水晶基板凹部１１ａを第一の容器体２０ａ側に向けた状態で第一の容器体２０ａと接合されるので、水晶基板凹部１１ａの底面に設けられている第一の電極１３ａが封止された状態となる。
【００３３】
また、水晶基板１０ａと第一の容器体２０ａとが接合されることで、各所定の接続端子Ｓと各所定の塔載端子Ｐとが接触され電気的に接続される状態となる。従って、水晶基板１０ａと第一の容器体２０ａが接合されることで、第一の電極１３ａと所定の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となり、第二の電極１４ａと所定の他の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となる。  
【００３４】
第二の容器体３０ａは、例えば、図１及び図１１に示すように、矩形形状の平板となっており、その主面の大きさが水晶基板１０ａの主面の大きさと同じとなっている。また、第二の容器体３０ａは、一方の主面に容器体凹部３２ａが設けられており、一方の主面に第二の電極封止用金属層３１ａが設けられている。
【００３５】
容器体凹部３２ａは、水晶基板１０ａに設けられている曲面形状の凸部１２ａと第二の電極１４ａと第二の配線パターン１８ａとに接触しない大きさで設けられている。
第二の電極封止用金属層３１ａは、図１及び図１１に示すように、第二の容器体３０ａの一方の主面の縁部であって、水晶基板１０ａに設けられている第二の接合用金属層１６ａと対向する位置に、第二の電極１４ａと第二の配線パターン１８ａとに接触しないように、環状に設けられている。
この第二の電極封止用金属層３１ａが、第二の接合用金属層１６ａと陽極接合により接合されることにより、第二の容器体３０ａは水晶基板１０ａと接合される。従って、第二の容器体３０ａは、容器体凹部３２ａを水晶基板１０ａ側に向けた状態で接合されるので、第二の電極１４ａが封止された状態となる。
【００３６】
次に、本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子１００の製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る水晶振動子１００の製造方法は、主に、水晶ウエハ形成工程、第一の電極形成工程、第一の接合工程、研磨工程、第二の電極形成工程、第二の接合工程、個片化工程からなる。
【００３７】
水晶ウエハ形成工程は、図２に示すように、水晶からなる水晶ウエハＷ１０ａの一方の主面に複数の水晶基板凹部１１ａをマトリックス状に設けて、前記水晶基板凹部１１ａの近傍に基板内部配線ＮＳを厚み方向に設ける工程である。この水晶ウエハ形成工程は、外形形成工程と基板内部配線形成工程とからなる。
【００３８】
外形形成工程は、平板状の水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分に設けられる水晶基板凹部１１ａ及び基板貫通孔（図示せず）を設ける工程である。水晶基板凹部１１ａは水晶基板１０ａとなる部分の一方の主面にフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成される。また、基板貫通孔は水晶基板１０ａとなる部分であって水晶基板凹部１１ａの近傍に、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成される。なお、水晶基板凹部１１ａ及び基板貫通孔が同時に形成されている場合について説明したが、それぞれ別々に形成してもよい。
ここで、近傍とは、水晶基板１０ａとなる部分の縁部であって、水晶基板凹部１１ａとなる部分が設けられていない箇所とする。例えば、基板貫通孔は、水晶基板１０ａとなる部分の４隅のうち所定の１隅に形成される。
基板内部配線形成工程は、水晶ウエハＷ１０ａに設けられている複数の基板貫通孔に金属や導電ペースト等を埋め込み基板内部配線ＮＳを形成する工程である。
【００３９】
第一の電極形成工程は、前記水晶基板凹部１１ａの底面に第一の電極１３ａを設ける工程である。また、第一の電極形成工程では、図３に示すように、第一の電極１３ａだけでなく２つ一対となる接続端子Ｓと第一の配線パターン１７ａとが、水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分に設けられる。第一の電極１３ａと接続端子Ｓと第一の配線パターン１７ａとは、水晶基板１０ａとなる部分に、例えば、スパッタ等を用いて形成される。
【００４０】
第一の電極１３ａは、水晶基板凹部１１ａの底面であって、その第一の電極１３ａの中心が水晶基板凹部の中心と一致する場所又はその中心付近の場所に形成される。
接続端子Ｓは、２つ一対となっており、所定の一つの接続端子Ｓが基板内部配線ＮＳと接触するように、水晶基板１０ａとなる部分の一方の主面の一方の短辺側に２個並んで形成される。
第一の配線パターン１７ａは、第一の電極１３ａと所定の他の一つの接続端子Ｓとに接続するように、水晶基板１０ａとなる部分の一方の主面と水晶基板凹部１１ａ内の面に沿って形成される。
【００４１】
第一の接合工程は、図６に示すように、複数の第一の容器体２０ａとなる部分がマトリックス状に配列されている第一のウエハＷ２０ａと複数の前記水晶基板凹部１１ａの設けられている水晶ウエハＷ１０ａの一方の主面とを接合する工程である。
ここで、水晶ウエハ１０ａと第一のウエハＷ２０ａとが、例えば、陽極接合により接合されている。
水晶ウエハＷ１０ａは、図５に示すように、第一のウエハＷ２０ａと陽極接合により接合するために、接合される一方の主面に第一の接合用金属層１５ａが設けられる。
第一の接合用金属層１５ａは、例えば、スパッタ等を用いて形成される。また、第一の接合用金属層１５ａは、水晶基板１０ａとなる部分の一方の主面の縁部であって、後述する第一のウエハＷ２０ａの第一の容器体２０ａとなる部分に設けられた第一の電極封止用金属層２１ａと対向する位置に、接続端子Ｓ及び第一の配線パターン１７ａと接触しないように環状に形成される。
【００４２】
第一のウエハＷ２０ａは、図４に示すように、複数の第一の容器体２０ａとなる部分がマトリック状に配列されている。なお、第一のウエハＷ２０ａの第一の容器体２０ａとなる部分の配列位置は、水晶ウエハ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分の配列位置に対応している。
【００４３】
第一の容器体２０ａとなる部分は、例えば、矩形形状であって、その主面は水晶基板１０ａとなる部分の主面と同じ大きさとなっている。
第一の容器体２０ａとなる部分は、一方の主面に２つ一対となる塔載端子Ｐと第一の電極封止用金属層２１ａとが設けられており、他方の主面に複数の外部接続端子Ｇが設けられている。また、第一の容器体２０ａとなる部分は、複数の容器体内部配線ＮＹ１が設けられている。
【００４４】
塔載端子Ｐは、例えば、水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分に形成されている接続端子Ｓと対向する位置に、第一の容器体２０ａとなる部分の一方の主面の一方の短辺側に２個並んで設けられている。
外部接続端子Ｇは、例えば、第一の容器体２０ａとなる部分の他方の主面であって、その４隅となる部分に４個設けられている。
容器体内部配線ＮＹ１は、各所定の塔載端子Ｐから各所定の外部接続端子に向かって設けられている容器体貫通孔に、金属や導電ペースト等を埋め込むことによって形成されている。
第一の電極封止用金属層２１ａは、第一の容器体２０ａとなる部分の一方の主面の縁部であって、水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分に形成されている第一の接合用金属層１５ａと対向する位置に、塔載端子Ｐと接触しないように、環状に設けられている。
【００４５】
この第一の容器体２０ａとなる部分に設けられた第一の電極封止用金属層２１ａと水晶基板１０ａとなる部分に形成された第一の接合用金属層１５ａとが陽極接合により接合されることで、第一のウエハＷ２０ａと水晶ウエハＷ１０ａとが接合される。従って、水晶ウエハＷ１０に形成された複数の水晶基板凹部１１ａを、第一のウエハＷ２０ａの一方の主面側に向けて重ね合わされて接合された状態となるため、水晶基板１０ａとなる部分に形成されている第一の電極１３ａが封止された状態となる。
【００４６】
また、第一のウエハＷ２０ａと水晶ウエハＷ１０ａとが接合されることで、第一の容器体２０ａとなる部分に設けられている各所定の塔載端子Ｐと水晶基板１０ａとなる部分に形成されている各所定の接続端子Ｓとが接触され電気的に接続された状態となる。
従って、第一のウエハＷ２０ａと水晶ウエハＷ１０ａとが接合されることで、第一の電極１３ａと所定の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となる。また、後述する第二の電極形成工程に於いて第二の電極１４ａが形成されると、第二の電極１４ａと所定の他の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となる。
【００４７】
研磨工程は、前記水晶ウエハＷ１０ａの他方の主面を片面研磨する工程である。研磨工程では、第一の接合工程で接合されている水晶ウエハＷ１０ａが片面研磨加工機等により研磨される。
第一のウエハＷ２０ａと接合されている水晶ウエハＷ１０ａは、片面研磨加工機等により研磨され、図７に示すように、研磨された主面に複数の曲面形状の凸部１２ａが形成される。この曲面形状の凸部１２ａは、水晶基板凹部１１ａと対向する位置であって、凸部の最大の高さとなる位置と水晶基板凹部１１ａの底面の中心の位置とが一致するように形成される。
なお、この曲面形状の凸部１２ｂと対向する水晶基板凹部１１ａとの間が水晶振動子１００となった場合に振動部となる部分である。
【００４８】
ここで、接合されている水晶ウエハＷ１０ａを研磨することで、複数の曲面形状の凸部１２ａが形成される原理について説明する。
図８（ａ）は、水晶ウエハと片面研磨機の研磨パットとの境界における力の向きと大きさの概念を示した概念図であり、（ｂ）は、水晶ウエハと接合されている第一のウエハとの境界における力の向きと大きさの概念を示した概念図である。図９（ａ）は、水晶基板凹部１１ａの底面での力の向きと大きさの概念を示した概念図であり、（ｂ）は、研磨中の水晶ウエハと第一のウエハの状態の概念を示した概念図である。ここで、図８及び図９では、分かりやすくするために、第一の電極１３ａ、接続端子Ｓ、塔載端子Ｐ、第一の接合用金属層１５ａ、第一の電極封止用金属層２１ａを図示しない。
【００４９】
図８（ａ）に示すように、水晶ウエハＷ１０ａと研磨パット４０との境界面では、水晶ウエハＷ１０ａは研磨パット４０から均等な力で押されており、研磨パット４０を同じ力で押している状態となっている。
また、図８（ｂ）に示すように、水晶ウエハＷ１０ａと第一のウエハＷ２０ａとの境界面では、水晶ウエハＷ１０ａは、第一のウエハＷ２０ａを押しており、第一のウエハＷ２０から同じ力で押されている。
従って、図８（ａ）及び図８（ｂ）で示すような、水晶ウエハＷ１０ａと研磨パット４０又は第一のウエハＷ２０ａとの境界では、力のつりあいがとれている状態となっている。
また水晶ウエハ１０ａの内部の平面では、図９（ａ）に示すように、第一のウエハＷ２０ａ側の部分は、研磨パット４０側から押されており、研磨パット４０側を押している。従って、水晶ウエハＷ１０ａ内部の面では、力のつりあいがとれている状態となっている。
水晶基板凹部１１ａの底面では、図９（ａ）に示すように、研磨パット４０側の部分は第一ウエハＷ２０ａ側を押しており、その水晶基板凹部１１ａの底面の端部では力のつりあいがとれている状態となっている。
従って、接合された水晶ウエハＷ１０ａが片面研磨されているとき、図９（ｂ）に示すように、水晶基板凹部１１ａの端部が固定端の役割を果たすため水晶基板凹部１１ａの底面が第一のウエハＷ２０ａ側に向かって曲面形状の凸形状となる。このとき、水晶ウエハＷ１０ａは、研磨パット４０から均等な力が加えられている状態となっている。
【００５０】
接合された水晶ウエハＷ１０ａは、片面研磨を終了したときに、研磨パット４０からの力が加わらなくなるため、元に戻ろうとする力が加わる。このため、図７に示すような、水晶ウエハの片面研磨された主面側に曲面形状の凸部１２ａが形成される。
【００５１】
第二の電極形成工程は、前記水晶ウエハＷ１０ａの他方の主面に第二の電極１４ａを設ける工程である。また、第二の電極形成工程では、第二の電極１４ａだけでなく、第二の配線パターン１８ａが水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分に設けられる。  第二の電極１４ａと第二の配線パターン１８ａとは、例えば、スパッタ等を用いて形成される。
【００５２】
第二の電極１４ａは、水晶基板凹部１１ａの底面に設けられた第一の電極１３ａと対向する面に設けられている。
第二の配線パターン１８ａは、水晶基板１０ａとなる部分の他方の主面であって、第二の電極１４ａと基板内部配線ＮＳと接続するように形成される。従って、基板内部配線ＮＳは所定の一つの接続端子と接続しているので、第二の配線パターン１８ａにより、第二の電極１４ａと所定の一つの接続端子Ｓとが電気的に接続される。
また、前述したように、所定の一つの接続端子Ｓと所定の一つの外部接続端子Ｇとは電気的に接続された状態となっているので、第二の電極１４ａと所定の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となる。
【００５３】
第二の接合工程は、図１２に示すように、複数の第二の容器体３０ａとなる部分がマトリックス状に配列されている第二のウエハＷ３０ａと前記水晶ウエハＷ１０ａの他方の主面とを接合する工程である。ここで、水晶ウエハ１０ａと第二のウエハＷ３０ａとが、例えば、陽極接合により接合される。
【００５４】
水晶ウエハＷ１０ａは、第二のウエハＷ３０ａと陽極接合により接合するために、接合される一方の主面に第二の接合用金属層１６ａが設けられる。
第二の接合用金属層１６ａは、例えば、スパッタ等を用いて形成される。また、第二の接合用金属層１６ａは、水晶基板１０ａとなる部分の他方の主面の縁部であって、後述する第二のウエハＷ３０ａの第二の容器体３０ａとなる部分に設けられた第二の電極封止用金属層３１ａと対向する位置に、第二の電極１４ａ及び第二の配線パターン１８ａと接触しないように環状に形成される。
【００５５】
第二のウエハＷ３０ａは、図１１に示すように、複数の第二の容器体３０ａとなる部分がマトリック状に配列されている。なお、第二のウエハＷ３０ａの第二の容器体３０ａとなる部分の配列位置は、水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分の配列位置に対応している。
【００５６】
第二の容器体３０ａとなる部分は、例えば、矩形形状であって、その主面は水晶基板１０ａとなる部分の主面と同じ大きさとなっている。
第二の容器体３０ａとなる部分は、一方の主面に容器体凹部３２ａが設けられており、また、容器体凹部３２ａが設けられていない一方の主面に第二の電極封止用金属層３１ａが設けられている。
【００５７】
容器体凹部３２ａは、水晶基板１０ａに設けられている曲面形状の凸部１２ａと第二の電極１４ａと第二の配線パターン１８ａとに接触しない大きさで設けられている。
第二の電極封止用金属層３１ａは、第二の容器体３０ａとなる部分の一方の主面の縁部であって、水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板１０ａとなる部分に形成されている第二の接合用金属層１６ａと対向する位置に環状に設けられている。
【００５８】
この第二の容器体３０ａとなる部分に形成された第二の電極封止用金属層３１ａが、水晶基板１０ａとなる部分に第二の接合用金属層１６ａと陽極接合により接合されることにより、第二のウエハＷ３０ａと水晶ウエハＷ１０ａとが接合される。従って、第二のウエハＷ３０ａに設けられた複数の容器体凹部３２ａを、水晶ウエハＷ１０ａの他方の主面側に向けて重ね合わされて接合された状態となるため、水晶基板１０ａとなる部分に形成されている第二の電極１４ａが封止された状態となる。
【００５９】
個片化工程は、図１３に示すように、水晶ウエハＷ１０ａの水晶基板凹部１１ａの間を切断し水晶振動子１００ごとに個片化する工程である。個片化工程では、第一のウエハＷ２０ａと第二のウエハＷ３０ａとに接合されている水晶ウエハＷ１０ａが、第一の容器体２０ａと第二の容器体３０ａとに挟んで接合されている水晶基板１０ａごとに、ダイシング等により切断される。
【００６０】
このような水晶振動子１００の製造方法は、水晶ウエハＷ１０ａの複数の水晶基板凹部１１ａが設けられていない他方の主面を片面研磨することで、振動部となる部分の他方の主面に曲面形状の凸部１２ａを容易に形成することができる。従って、このような水晶振動子１００の製造方法は、振動部の一方の主面に曲面形状の凸部１２ａを有している水晶振動子１００を容易に製造できる。
また、このような水晶振動子の製造方法は、振動部と同一形状のカバーを形成する工程が不要となるため、時間と手間がかからず、水晶振動子１００の製造コストを軽減することができる。
【００６１】
（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子１１０について説明する。
図１４に示すように、第二の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子１１０は、接続端子Ｓが水晶基板１０ｂの第二の電極１４ｂが設けられている主面に設けられており、外部接続端子Ｇが第二の容器体３０ｂに設けられている点で実施第一の形態と異なる。また、第二の実施形態に係る水晶振動子１１０の製造方法は、接続端子Ｓが第二の電極形成工程で設けられている点で第一の実施形態と異なる。
【００６２】
まず、第二の実施形態に係る水晶振動子の製造方法で製造された水晶振動子１１０について説明する。
水晶基板１０ｂは、例えば、矩形形状の平板となっており、一方の主面に水晶基板凹部１１ｂが形成されおり、他方の主面に曲面形状の凸部１２ｂが設けられている。また水晶基板１０ｂは、水晶基板１０ｂの厚み方向であって、水晶基板凹部１１ｂの近傍に基板貫通孔（図示せず）が設けられている。
水晶基板１０ａは、一方の主面側に第一の電極１３ｂと第一の配線パターン１７ｂと第一の接合用金属層１５ｂとが設けられており、他方の主面側に第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと２つ一対となる接続端子Ｓと第二の接合用金属層１６ｂとが設けられている。また、水晶基板１０ｂは、内部配線ＮＳが基板貫通孔の内部に設けられている。
【００６３】
水晶基板凹部１１ｂは、図１４及び図１５に示すように、水晶基板１０ｂの一方の主面に設けられている。
曲面形状の凸部１２ｂは、図１４に示すように、水晶基板凹部１１ｂと対向する位置にあって、その最大の高さの位置が水晶基板凹部１１ｂの底面の中心と一致するように水晶基板１０ｂの他方の主面に設けられている。
【００６４】
第一の電極１３ｂは、図１４及び図１５に示すように、水晶基板凹部１１ｂの底面であって、その中心軸が水晶基板凹部１１ｂの底面の中心と一致する場所又はその中心の近傍に設けられている。
第二の電極１４ｂは、図１４に示すように、水晶基板１０ｂの他方の主面であって第一の電極１３ｂと対向する位置に設けられている。
【００６５】
基板内部配線ＮＳは、図１４に示すように、水晶基板凹部１１ｂの近傍に設けられた基板貫通孔に金属や導電ペーストを埋め込むことによって形成される。ここで、近傍とは、水晶基板凹部１１ｂの設けられていない水晶基板１０ｂの一方の主面であって、水晶基板１０ｂの縁部とする。
接続端子Ｓは、例えば、水晶基板１０ｂの他方の主面であって、一方の短辺側に２個並んで設けられている。所定の一つの接続端子Ｓは、前述した基板内部配線ＮＳと接続され、所定の他の一つの接続端子Ｓは、後述する第二の配線パターン１８ｂと接続される。
【００６６】
第一の配線パターン１７ｂは、第一の電極１３ｂと基板内部配線ＮＳと接続するように水晶基板１０ｂの一方の主面と水晶基板凹部１１ｂ内の面とに設けられている。従って、基板内部配線ＮＳは所定の一つの接続端子Ｓと接続しているので、第一の配線パターン１７ｂによって、第一の電極１３ｂと所定の一つの接続端子Ｓとが電気的に接続される。
第二の配線パターン１８ｂは、第二の電極１４ｂと所定の他の一つの接続端子Ｓとに接続するように水晶基板１０ｂの他方の主面に設けられている。従って、第二の配線パターン１８ｂにより、第二の電極１３ｂと所定の他の一つの接続端子Ｓとが電気的に接続される。
【００６７】
第一の接合用金属層１５ｂは、水晶基板１０ｂの一方の主面の縁部であって、第一の配線パターン１７ｂ及び基板内部配線ＮＳに接触しないように、環状に設けられている。
この第一の接合用金属層１５ｂは、後述する第一の容器体２０ｂに設けられている第一の電極封止用金属層２１ｂと陽極接合により接合される。
第二の接合用金属層１６ｂは、水晶基板１０ｂの他方の主面の縁部であって、後述する第二の容器体３０ｂの容器体凹部３２ｂの設けられた一方の主面と対向する位置に、環状に設けられている。また、第二の接合用金属層１６ｂは、第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓとに接触しないように設けられている。この第二の接合用金属層１６ｂは、後述する第二の容器体３０ｂに設けられている第二の電極封止用金属層３１ｂと陽極接合により接合される。
【００６８】
第一の容器体２０ｂは、例えば、矩形形状の平板となっており、その主面の大きさが水晶基板１０ｂの主面の大きさと同じとなっている。
また、第一の容器体２０ｂは、一方の主面に第一の電極封止用金属層２１ｂが設けられている。この第一の電極封止用金属層２１ｂは、第一の容器体２０ｂの一方の主面の縁部であって、水晶基板１０ｂに形成された第一の接合用金属層１５ｂと対向する位置に、環状に設けられている。
【００６９】
第二の容器体３０ｂは、例えば、矩形形状の平板となっており、その主面の大きさが水晶基板１０ｂの主面と同じ大きさとなっている。また、第二の容器体３０ｂは、一方の主面に容器体凹部３２ｂが設けられており、第二の容器体３０ｂの厚み方向であって、この容器体凹部３２ｂの近傍に容器体貫通孔ＢＹ２が設けられている。
また、第二の容器体３０ｂは、一方の主面側に塔載端子Ｐと第二の電極封止用金属層３１ｂとが設けられており、他方の主面側に外部接続端子Ｇが設けられている。また、第二の容器体３０ｂは、容器体内部配線ＮＹ２が容器体貫通孔の内部に設けられている。
【００７０】
塔載端子Ｐは、例えば、第二の容器体３０ｂの容器体凹部３２ｂの設けられていない一方の主面の一方の短辺側であって、水晶基板１０ｂに形成された接続端子Ｓと対向する位置に設けられている。
外部接続端子Ｇは、例えば、第二の容器体３０ｂの他方の主面であって、第二の容器体３０ｂの４隅に４個設けられている。
容器体内部配線ＮＹ２は、各所定の塔載端子Ｐから各所定の外部接続端子Ｇに向かって設けられた容器体内部貫通孔に、金属や導電ペースト等を埋め込むことによって、形成されている。従って、容器体内部配線ＮＹ２によって、各所定の塔載端子Ｐと各所定の外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。
容器体凹部３２ｂは、水晶基板１０ｂに設けられている曲面形状の凸部１２ｂと第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓに接触しない大きさで設けられている。
【００７１】
第二の電極封止用金属層３１ｂは、第二の容器体３０ｂの容器体凹部３２ｂの設けられていない一方の主面の縁部であって、水晶基板１０ｂに設けられている第二の接合用金属層１６ｂと対向する位置に、第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓとに接触しないように、環状に設けられている。
【００７２】
この第二の電極封止用金属層３１ｂが、第二の接合用金属層１６ｂと陽極接合により接合されることにより、第二の容器体３０ｂは水晶基板１０ｂと接合される。従って、第二の容器体３０ｂは、容器体凹部３２ｂを水晶基板１０ｂ側に向けた状態で接合されるので、第二の電極１４ｂが封止された状態となる。
【００７３】
また、水晶基板１０ｂと第二の容器体３０ｂとが接合されることで、各所定の接続端子Ｓと各所定の塔載端子Ｐとが接触され電気的に接続される状態となる。従って、水晶基板１０ｂと第二の容器体３０ｂが接合されることで、第一の電極１３ｂと所定の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となり、第二の電極１４ｂと所定の他の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となる。  
【００７４】
次に、第二の実施形態に係る水晶振動子の製造方法について説明する。前述したように、第二の実施形態に係る水晶振動子１１０の製造方法は、接続端子Ｓが第二の電極形成工程において形成されている点で第一の実施形態と異なる。
【００７５】
第一の電極形成工程は、前記水晶基板凹部１１ｂの底面に第一の電極１３ｂを設ける工程である。また、第一の電極形成工程では、図１５に示すように、水晶ウエハＷ１０ｂの水晶基板１０ｂとなる部分に、第一の電極１３ｂと第一の配線パターン１７ｂとが、設けられる。第一の電極１３ｂと第一の配線パターン１７ｂとは、例えばスパッタ等を用いて形成される。
【００７６】
第一の電極１３ｂは、水晶基板凹部１１ｂの底面であって、その第一の電極１３ｂの中心が水晶基板凹部１１ｂの中心と一致する場所又はその中心付近の場所に形成される。
第一の配線パターン１７ｂは、第一の電極１３ｂと基板内部配線ＮＳとに接続するように、水晶基板１０ｂとなる部分の一方の主面と水晶基板凹部１１ｂ内の面に沿って形成される。
【００７７】
第二の電極形成工程は、前記水晶ウエハＷ１０ｂの他方の主面に第二の電極１４ｂを設ける工程である。また、第二の電極形成工程では、水晶ウエハＷ１０ｂの水晶基板１０ｂとなる部分に、第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓとが、設けられる。第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓとは、例えば、スパッタ等を用いて形成される。
【００７８】
第二の電極１４ｂは、水晶基板凹部１１ｂの底面に設けられた第一の電極１３ｂと対向する面に設けられている。
接続端子Ｓは、２つ一対となっており、所定の一つの接続端子Ｓが基板内部配線ＮＳと接触するように、水晶基板１０ｂとなる部分の他方の主面の一方の短辺側に２個並んで形成される。従って、所定の一つ接続端子Ｓは、第一の配線パターン１７ｂ及び基板内部配線ＮＳを介して第一の電極１３ｂと電気的に接続される。また、所定の他の一つの接続端子Ｓは、後述する第二の配線パターンを介して第二の電極１４ｂと電気的に接続される。
第二の配線パターン１８ｂは、水晶基板１０ｂとなる部分の他方の主面であって、第二の電極１４ｂと所定の他の一つの接続端子Ｓと接続するように形成される。
【００７９】
第二の接合工程は、複数の第二の容器体３０ｂとなる部分がマトリックス状に配列されている第二のウエハＷ３０ｂと前記水晶ウエハＷ１０ｂの他方の主面とを接合する工程である。ここで、水晶ウエハ１０ｂと第二のウエハＷ３０ｂとが、例えば、陽極接合により接合される。
水晶ウエハＷ１０ｂは、第二のウエハＷ３０ｂと陽極接合により接合するために、接合される一方の主面に第二の接合用金属層１６ｂが設けられる。
第二の接合用金属層１６ｂは、例えば、スパッタ等を用いて形成される。また、第二の接合用金属層１６ｂは、水晶基板１０ｂとなる部分の他方の主面の縁部であって、後述する第二のウエハＷ３０ｂの第二の容器体３０ｂとなる部分に設けられた第二の電極封止用金属層３１ｂと対向する位置に、第二の電極１４ｂ及び第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓとに接触しないように環状に形成される。
【００８０】
第二のウエハＷ３０ｂは、複数の第二の容器体３０ｂとなる部分がマトリック状に配列されている。なお、第二のウエハＷ３０ｂの第二の容器体３０ｂとなる部分の配列位置は、水晶ウエハＷ１０ｂの水晶基板１０ｂとなる部分の配列位置に対応している。
第二の容器体３０ｂとなる部分は、例えば、矩形形状の平板となっており、その主面の大きさが水晶基板１０ｂの主面と同じ大きさとなっている。また、第二の容器体３０ｂは、一方の主面に容器体凹部３２ｂと容器体凹部３２ｂの近傍に容器体貫通孔ＢＹ２とが設けられている。
第二の容器体３０ｂとなる部分は、一方の主面側に塔載端子Ｐと第二の電極封止用金属層３１ｂとが設けられており、他方の主面側に外部接続端子Ｇが設けられている。また、第二の容器体３０ｂは、容器体内部配線ＮＹ２が容器体貫通孔の内部に設けられている。
【００８１】
塔載端子Ｐは、例えば、第二の容器体３０ｂとなる部分の容器体凹部３２ｂの設けられていない一方の主面の一方の短辺側であって、水晶基板１０ｂとなる部分に形成された接続端子Ｓと対向する位置に設けられている。
外部接続端子Ｇは、例えば、第二の容器体３０ｂとなる部分の他方の主面であって、第二の容器体３０ｂとなる部分の４隅に４個設けられている。
容器体内部配線ＮＹ２は、各所定の塔載端子Ｐから各所定の外部接続端子Ｇに向かって設けられた容器体内部貫通孔に、金属や導電ペースト等を埋め込むことによって形成されている。従って、容器体内部配線ＮＹ２によって、各所定の塔載端子Ｐと各所定の外部接続端子Ｇとが電気的に接続されている。
容器体凹部３２ｂは、水晶基板１０ｂとなる部分に設けられている曲面形状の凸部１２ｂと第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓに接触しない大きさで設けられている。
【００８２】
第二の電極封止用金属層３１ｂは、第二の容器体３０ｂとなる部分の容器体凹部３２ｂの設けられていない一方の主面の縁部であって、水晶基板１０ｂとなる部分に設けられている第二の接合用金属層１６ｂと対向する位置に、第二の電極１４ｂと第二の配線パターン１８ｂと接続端子Ｓとに接触しないように、環状に設けられている。
【００８３】
この第二の容器体３０ｂとなる部分に形成された第二の電極封止用金属層３１ｂと水晶基板１０ｂとなる部分に形成された第二の接合用金属層１６ｂとが陽極接合により接合されることで、第二のウエハＷ３０ｂと水晶ウエハＷ１０ｂとが接合される。従って、第二のウエハＷ３０ｂに形成された複数の容器体凹部３２ｂを、水晶ウエハＷ１０ｂの他方の主面側に向けて重ね合わされて接合された状態となるため、水晶基板１０ｂとなる部分に形成されている第二の電極１４ｂが封止された状態となる。
【００８４】
また、第二のウエハＷ３０ｂと水晶ウエハＷ１０ｂとが接合されることで、第二の容器体３０ｂとなる部分に設けられている各所定の塔載端子Ｐと水晶基板１０ｂとなる部分に形成されている各所定の接続端子Ｓとが接触され電気的に接続された状態となる。従って、第二のウエハＷ３０ｂと水晶ウエハＷ１０ｂとが接合されることで、第一の電極１３ｂと所定の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となり、第二の電極１４ｂと所定の他の一つの外部接続端子Ｇとが電気的に接続された状態となる。
【００８５】
このような本発明の第二の実施形態に係る水晶振動子の製造方法は、複数の水晶基板１０ｂからなる水晶ウエハＷ１０ｂを複数の第一の容器体２０ｂからなる第一のウエハＷ２０ｂと複数の第二の容器体３０ｂからなる第二のウエハＷ２０ｂとではさんで接合して、水晶振動子１１０を製造している。つまり、第一の実施形態に係る水晶振動子の製造方法と同じであるので、同様の効果を奏する。
【００８６】
なお、第一の電極形成工程では、スパッタを用いて形成する場合について説明したが、ウエハ全面に金属膜を形成した後にその金属膜をフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成する方法を用いてもよい。
【００８７】
なお、第一の接合工程では、第一の接合用金属層をスパッタ等により形成する場合について説明したが、ウエハ全面に金属膜を形成した後にその金属膜をフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成する方法を用いてもよい。
【００８８】
なお、第二の電極形成工程では、スパッタを用いて形成する場合について説明したが、ウエハ全面に金属膜を形成した後にその金属膜をフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成する方法を用いてもよい。
【００８９】
なお、第二の接合工程では、第二の接合用金属層をスパッタ等により形成する場合について説明したが、ウエハ全面に金属膜を形成した後にその金属膜をフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成する方法を用いてもよい。
【００９０】
なお、第一の容器体が平板状の場合について説明したが、第一の容器体で第一の電極が封止できる構造であれば、第一の容器体に第一の容器体凹部が設けられていてもよい。
【００９１】
なお、水晶ウエハと第一のウエハとが陽極接合により接合されている場合で説明しているが、水晶ウエハと第一のウエハとを直接接合や樹脂等で接合してもよい。
【００９２】
なお、水晶ウエハと第二のウエハとが陽極接合により接合されている場合で説明しているが、水晶ウエハと第二のウエハとを直接接合や樹脂等で接合してもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１００，１１０  水晶振動子
Ｗ１０ａ，Ｗ１０ｂ  水晶ウエハ
Ｗ２０ａ，Ｗ２０ｂ  第一のウエハ
Ｗ３０ａ，Ｗ３０ｂ  第二のウエハ
１０ａ，１０ｂ  水晶基板
１１ａ，１１ｂ水晶基板凹部
１２ａ，１２ｂ  曲面形状の凸部
１３ａ，１３ｂ  第一の電極
１４ａ，１４ｂ  第二の電極
１５ａ，１５ｂ  第一の接合用金属層
１６ａ，１６ｂ  第二の接合用金属層
１７ａ，１７ｂ  第一の配線パターン
１８ａ，１８ｂ  第二の配線パターン
２０ａ，２０ｂ  第一の容器体
２１ａ，２１ｂ  第一の電極封止用金属層
３０ａ，３０ｂ  第二の容器体
３１ａ，３１ｂ  第二の電極封止用金属層
３２ａ，３２ｂ  容器体凹部
４０  研磨板
ＮＳ  基板内部配線
ＮＹ１，ＮＹ２  容器体内部配線
Ｐ  塔載端子
Ｓ  接続端子
【図１】
2010200072.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2010200072.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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