(57)【要約】【課題】筐体と蓋を溶接する工程において発生するスプラッシュによって光学装置の特性が劣化してしまうことを防止する。【解決手段】上面に電極を有する光学部品３０と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品４０とが開口面を有する筐体１０の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋２０を筐体１０に溶接してなる光学装置１において、筐体１０と蓋２０との溶接箇所と、光学部品３０及び電気部品４０との間に、光学部品３０及び電気部品４０の少なくとも一部を覆う遮蔽板５０を設ける。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電極を有する光学部品と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品とが開口面を有する筐体の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋を前記筐体に溶接してなる光学装置において、
前記筐体と前記蓋との接触箇所の筐体内側端部と、前記光学部品及び前記電気部品とを結ぶ直線を横切るように遮蔽構造物を設けた
ことを特徴とする光学装置。
【請求項２】
前記遮蔽構造物は、前記光学部品及び前記電気部品の少なくとも一部を覆う遮蔽板であることを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
前記遮蔽構造物は樹脂製であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光学装置。
【請求項４】
前記筐体と前記蓋は抵抗溶接により溶接されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１の項に記載の光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に光学部品を収容した光学装置に関し、特に、光学装置の筐体を溶接する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば光通信用の光学装置（光変調器、光送信器、光受信器、光合分波器、光増幅器など）は、動作特性の長期信頼性を確保するために、シーム溶接等により筐体を気密封止している。図４に、従来の光学装置１０１の断面構成図を示す。図４において、光学装置１０１は、筐体１０の内部底面に光学部品３０や光学部品３０に電気信号を供給して光学部品３０を制御する電気部品４０等が設置され、筐体１０上面の開口を覆うように設けられた蓋２０と筐体１０とがその接触面でシーム溶接（抵抗溶接）されて、構成されている。
シーム溶接の従来技術として、例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２７４２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、筐体１０と蓋２０をシーム溶接する際、その溶接部分において、溶融した筐体１０の一部や蓋２０の一部から金属の微粒子が噴出して、その飛沫（スプラッシュ）が光学部品３０や電気部品４０の表面（上面）に飛散することがある。光学部品３０や電気部品４０の上面には、電気部品４０から光学部品３０へ電気信号を供給するための電極（不図示）が形成されており、また、それら電極間には、金属配線（不図示）が接続されている。そのため、溶接工程で上記のようにスプラッシュが発生して電極や配線に付着すると、光学装置１０１に電気的な不具合が生じてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体と蓋を溶接する工程において発生するスプラッシュによって光学装置の特性が劣化してしまうことを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、上面に電極を有する光学部品と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品とが開口面を有する筐体の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋を前記筐体に溶接してなる光学装置において、前記筐体と前記蓋との接触箇所の筐体内側端部と、前記光学部品及び前記電気部品とを結ぶ直線を横切るように遮蔽構造物を設けたことを特徴とする。
また、本発明は、上記光学装置において、前記遮蔽構造物は、前記光学部品及び前記電気部品の少なくとも一部を覆う遮蔽板であることを特徴とする。
また、本発明は、上記光学装置において、前記遮蔽構造物は樹脂製であることを特徴とする。
また、本発明は、上記光学装置において、前記筐体と前記蓋は抵抗溶接により溶接されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、遮蔽板が、溶接により発生する金属微粒子の飛沫（スプラッシュ）を遮蔽するので、スプラッシュが光学部品や電気部品の表面へ飛散せず、電気的な不具合が生じないため、溶接工程による光学装置の特性劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態による光学装置の断面構成図である。
【図２】本発明の変形例を示す図である。
【図３】本発明の変形例を示す図である。
【図４】従来の光学装置の断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
図１は、本発明の一実施形態による光学装置１の断面構成図である。
光学装置１は、上面が開口した金属製の筐体１０の内部底面に光学部品３０と電気部品４０が設置され、筐体１０の開口を覆うように金属製の蓋２０が筐体１０と溶接された構造を有する。更に、光学部品３０と電気部品４０の上方であって蓋２０の下方には、遮蔽板５０が光学部品３０と電気部品４０を覆うようにして設置されている。この遮蔽板５０は、図１に示されるように、筐体１０の片側の内壁からもう片側の内壁まで届く大きさを備え、筐体１０の内側において二重蓋の役割を果たすものであることが望ましく、特に、遮蔽板５０の外周全体が隙間なく筐体１０の内壁と接していることがより望ましいが、光学部品３０と電気部品４０の少なくとも一部を覆う程度の大きさ（溶接時に金属微粒子の飛沫が光学部品３０等に到達しないように遮蔽し得る大きさ）であればよい。なお、遮蔽板５０の材質は、例えば樹脂製のものが好ましい。
【００１０】
本実施形態において、光学装置１は、光通信用の光学装置である。光通信用の光学装置として、例えば、光変調器、光送信器、光受信器、光合分波器、光増幅器などがあり、光学部品３０や電気部品４０は、適宜、それらのいずれかに応じた部品が利用される。
【００１１】
光学部品３０は、例えばニオブ酸リチウム基板を用いた光導波路素子であり、その表面に所定形状の電極パターンが形成され、その一部が露出している。
電気部品４０は、光学部品３０に電気信号を供給する回路基板であり、その上部表面には電極が形成されている。
光学部品３０側の電極の上記露出部分と電気部品４０側の電極は、例えばワイヤボンディング等の金属配線によって接続されている。
これにより、電気部品４０から光学部品３０の電極パターンへ電気信号が供給され、電極パターンに供給された電気信号によって光学部品３０の光導波路に電界が印加されて、この電界に応じて変化する光導波路の屈折率変化を受けて、光導波路を伝搬する光の位相が制御される。
【００１２】
上記構成の光学装置１を製造する組立て工程を説明する。
まず、筐体１０に光学部品３０と電気部品４０を所定の方法（例えば、接着剤による接着固定やレーザ溶接など）により固定する。
次に、光学部品３０の電極と電気部品４０の電極をワイヤボンディング等で接続する。
その次に、筐体１０の内部に遮蔽板５０を設置する。このとき、遮蔽板５０は、動かないように例えば接着剤を用いて筐体１０に固定することが好ましい。
その後、蓋２０を筐体１０の開口を覆うように配置して、その接触部分をシーム溶接（抵抗溶接）によって溶接し両者を接合することで、光学装置１が完成する。なお、シーム溶接に代えて、例えばＹＡＧレーザを用いたレーザ溶接により筐体１０と蓋２０を接合するようにしてもよい。
【００１３】
ここで、筐体１０と蓋２０を溶接する工程では、溶接箇所の溶融した筐体１０と蓋２０から金属微粒子が噴出することもある。しかし、図１において、点Ｐ（筐体１０と蓋２０が接触している部分のうち筐体１０の内側の端部となる点）から噴出した金属微粒子の飛沫は、遮蔽板５０によって遮られて光学部品３０や電気部品４０の表面に飛散してしまうことがない。特に、遮蔽板５０が樹脂製である場合には、溶接箇所から噴出した高温の金属微粒子が遮蔽板５０に触れると樹脂の接触部分が溶けて冷却後に金属微粒子と樹脂が固着されるので、金属微粒子が遮蔽板５０上を転がって光学部品３０や電気部品４０の表面に落下してしまうことがない。したがって、光学装置１に電気的な不具合が生じないため、溶接工程による光学装置１の特性劣化を防止することができる。
【００１４】
以上、図面を参照してこの発明の一実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。
【００１５】
例えば、図２（Ａ）や図２（Ｂ）に示すように、筐体１０の内部に遮蔽構造物５１又は遮蔽構造物５２を設けた構成としてもよい。これら遮蔽構造物５１，５２は、金属微粒子の飛沫が噴出する溶接箇所の点Ｐ（筐体１０と蓋２０が接触している部分のうち筐体１０の内側の端部となる点）と光学部品３０及び電気部品４０とを結ぶ直線Ｌを、当該遮蔽構造物の一部分が横切るようにして筐体１０に設置（固定）されている。したがって、図１の構成の場合と同様、点Ｐから噴出した金属微粒子の飛沫は、遮蔽構造物５１，５２によって遮られて光学部品３０や電気部品４０の表面に飛散してしまうことがない。
【００１６】
また、図３に示すように、蓋２０の下部（内側の面）に遮蔽構造物５３を設けた構成としてもよい。この遮蔽構造物５３は、金属微粒子の飛沫が噴出する溶接箇所の点Ｐ（筐体１０と蓋２０が接触している部分のうち筐体１０の内側の端部となる点）と光学部品３０及び電気部品４０とを結ぶ直線Ｌを、当該遮蔽構造物の一部分が横切るようにして蓋２０に取り付けられている。したがって、図１の構成の場合と同様、点Ｐから噴出した金属微粒子の飛沫は、遮蔽構造物５３によって遮られて光学部品３０や電気部品４０の表面に飛散してしまうことがない。
【００１７】
なお、筐体１０に設けられた遮蔽構造物５１，５２と蓋２０との隙間の大きさ、及び、蓋２０に設けられた遮蔽構造物５３と筐体１０との隙間の大きさは、当該遮蔽構造物の一部分が直線Ｌを横切る位置関係が満たされていれば、任意である。
また、各遮蔽構造物５１，５２，５３は、筐体１０や蓋２０の一部分として構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００１８】
１〜４，１０１…光学装置  １０…筐体  ２０…蓋  ３０…光学部品  ４０…電気部品  ５０…遮蔽板  ５１〜５３…遮蔽構造物
【図１】
2010239072.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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