(57)【要約】【課題】１つの無線通信用デバイスで、データ通信方向が基板取付け面に対して水平となる方向又は垂直となる方向のいずれにも取付け可能とする。【解決手段】第１種及び第２種リードフレーム１８、１９及び２０〜２７は、発光素子４及び受光素子７が水平前方を向く配向で、外形樹脂２８の下面２８ａより下方で水平方向に延在する水平端子部１８ａ、１９ａ及び２０ａ〜２７ａ、及び外形樹脂２８の背面２８ｃより後方で垂直方向に延在する垂直端子部１８ｂ、１９ｂ及び２０ｂ〜２７ｂを備える。【選択図】図１
2010028012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並んで配置される発光素子及び受光素子と、前記発光素子を介してデータを送信する送信部と、前記受光素子を介してデータを受信する受信部と、前記送信部及び受信部を外部基板に接続するための複数のリードフレームと、前記送信部及び受信部及びリードフレームを封止する略直方体形の外形樹脂と、を有する無線通信用デバイスにおいて、
前記複数のリードフレームは、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で、前記外形樹脂の下面より下方で水平方向に延在する水平端子部及び前記外形樹脂の背面より後方で垂直方向に延在する垂直端子部を備えることを特徴とする無線通信用デバイス。
【請求項２】
前記複数のリードフレームが形状の異なる第１種及び第２種リードフレームから成り、第１種リードフレームは、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で、前記外形樹脂の前面と下面の稜線の近傍から外形樹脂の外部へ露出するアウターリードに前記水平端子部が形成されるとともに前記外形樹脂の背面と上面の稜線の近傍から前記外形樹脂の外部へ露出するアウターリードに前記垂直端子部が形成されたものであり、第２種リードフレームは、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で、前記外形樹脂の背面と下面の稜線の近傍から前記外形樹脂の外部へ露出するアウターリードに前記水平端子部及び前記垂直端子部が形成されたものである、ことを特徴とする請求項１に記載の無線通信用デバイス。
【請求項３】
前記第１種リードフレームに、前記発光素子又は前記受光素子をダイボンディングしたことを特徴とする請求項２に記載の無線通信用デバイス。
【請求項４】
前記第２種リードフレームと前記送信部又は前記受信部とをワイヤボンディングにより接続したことを特徴とする請求項２又は３に記載の無線通信用デバイス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の無線通信用デバイスを備えた無線通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の無線通信機器に使用できる無線通信用デバイス及びそれを備えた無線通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の無線通信用デバイスとして赤外線データ通信モジュールを例に説明する。赤外線データ通信モジュールは、一般的に、ＬＥＤ等からなる赤外線発光素子、フォトダイオードからなる赤外線受光素子及び赤外線発光素子を駆動する為の駆動回路と受光素子からの電気信号を増幅する増幅回路等を内蔵したＩＣチップをプリント配線基板や金属製リードフレームに直接ダイボンディング又はワイヤボンディングし、そして、赤外線透過性エポキシ樹脂から成るレンズ部で赤外線データの送信部と受信部が一体となるように封止した構造のものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
このような赤外線データ通信モジュールは、図１２、図１３に携帯電話機で例示するように、無線通信機器の扁平な外形形状に沿って平行に配置される基板上に半田付けにより取付けられ、機器同士の赤外線による無線データ通信を実現する。
【０００４】
ここで、近距離の無線データ通信プロトコルとして普及しているIrDA(Infrared Data Association )方式では、他の赤外線通信システムへの干渉や、外来光の影響を抑えた通信を実現するため、通信距離を０〜１ｍ、発光側の指向角±１５度〜±３０度、受光側の指向角を±１５度に規定している。
【０００５】
そのため、IrDA方式を用いたデータ通信では、通信し合う情報機器同士をほぼ対面に配置しなければならないし、それらの機器に内蔵する赤外線データ通信モジュールは、その受光・発光軸を合わせるために、データ通信方向（赤外線の送受信方向）が、無線通信機器の外形形状、つまりは外形形状に平行に配置される基板の取付け面に対して水平方向または垂直方向になるよう、赤外線データ通信モジュールは精度良く取り付けられる必要がある。
【０００６】
赤外線放射軸および受光軸方向が、基板取付け面に対して水平方向または垂直方向のいずれになるかは、無線通信機器の仕様によって決まるものであり、一律にどちらかに決まるものではない。このため、デバイスメーカーでは、いずれの通信方向にも対応できるよう、同一性能の赤外線データ通信モジュールとして、図１２に示すようにデータ通信方向が基板１０２取り付け面に対して水平方向であるモジュール１０１と、図１３に示すようにデータ通信方向が基板２０２取り付け面に対して垂直方向であるモジュール２０１とを、別々に用意することが必要となっていた（非特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−３１４７５号公報
【非特許文献１】http://www.sharp.co.jp/corporate/news/071214-b.html（2008年6月25日確認）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、デバイスメーカーでは両方のデバイスをそろえておくために、デバイスごとにプリント配線基板、樹脂成形用金型、シールドケース等を開発しなければならず、開発の手間やコストが上昇するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、１つの無線通信用デバイスで、データ通信方向が基板取付け面に対して垂直と水平の２方向のいずれにも取付けが可能なデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、並んで配置される発光素子及び受光素子と、前記発光素子を介してデータを送信する送信部と、前記受光素子を介してデータを受信する受信部と、前記送信部及び受信部を外部基板に接続するための複数のリードフレームと、前記送信部及び受信部及びリードフレームを封止する略直方体形の外形樹脂と、を有する無線通信用デバイスにおいて、前記複数のリードフレームは、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で、前記外形樹脂の下面より下方で水平方向に延在する水平端子部及び前記外形樹脂の背面より後方で垂直方向に延在する垂直端子部を備えることを特徴とする。
【００１０】
この構成によると、複数のリードフレームの水平端子部を用いて無線通信用デバイスを外部基板に取付けることで、無線通信用デバイスのデータ通信方向が外部基板の取付け面に対して水平方向となり、他方、複数のリードフレームの垂直端子部を用いて無線通信用デバイスを外部基板に取付けることで、無線通信用デバイスのデータ通信方向が外部基板の取付け面に対して垂直方向となる。従って、データ通信方向が基板取付け面に対して水平方向又は垂直方向のいずれにも取付けが可能な使い勝手のよい無線通信用デバイスを提供できる。
【００１１】
また本発明の無線通信用デバイスは、前記複数のリードフレームが形状の異なる第１種及び第２種リードフレームから成り、第１種リードフレームは、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で、前記外形樹脂の前面と下面の稜線の近傍から前記外形樹脂の外部へ露出するアウターリードに前記水平端子部が形成されるとともに前記外形樹脂の背面と上面の稜線の近傍から前記外形樹脂の外部へ露出するアウターリードに前記垂直端子部が形成されたものであり、第２種リードフレームは、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で、前記外形樹脂の背面と下面の稜線の近傍から前記外形樹脂の外部へ露出するアウターリードに前記水平端子部及び前記垂直端子部が形成されたものである、ことを特徴としている。
【００１２】
この構成によると、第１種リードフレームと第２種リードフレームの間で、水平端子部同士又は垂直端子部同士の距離が離されるので、無線通信用デバイスを安定して基板に取付けることができる。
【００１３】
このとき、第１種リードフレームに、発光素子又は受光素子をダイボンディングし電気的に接続すれば、第１種リードフレームの水平端子部と垂直端子部を発光素子のアノード又は受光素子のカソードと等電位の端子とすることができる。したがって、送信部又は受信部の回路構成を簡略化できる。また、発光素子又は受光素子が熱を持っても、熱伝導性を有する第１種リードフレームを熱が伝わり、送受信方向によって取付けに使われなかった余った第１リードフレームの端子部（データ通信方向が基板取付け面に対して水平方向であれば、垂直端子部）から放熱することができる。
【００１４】
また、第２種リードフレームと送信部又は受信部とをワイヤボンディングで接続すれば、接続の組み合わせ次第で様々な端子構成を持った無線通信用デバイスが実現でき、外部基板の回路パターンのバリエーションにも柔軟に対応できる。
【００１５】
本発明の無線通信用デバイスは、データ通信方向が水平か垂直かを選ばないので、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の無線通信機器に限らず、プリンタや液晶テレビなどにも搭載することが可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、１つの無線通信用デバイスで、データ通信方向が基板取付け面に対して水平となる方向又は垂直となる方向のいずれにも取付けが可能である。従って、水平と垂直のどちらのデータ通信方向も需要が予測される場合、各無線通信機器に合わせて２つの無線通信用デバイスを別々に開発する時の半分近いコストと手間で開発できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本発明の無線通信用デバイスの一例として赤外線データ通信モジュールを例に説明する。図１は本発明実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールの概略的な外観斜視図であり、図２は同赤外線データ通信モジュールの垂直断面図であり、そして図３は同赤外線データ通信モジュールの図２の矢視ｘ−ｘ線水平断面図である。図１〜図３では、発光素子及び受光素子が水平前方を向く配向で赤外線データ通信モジュールを図示している。図４は、赤外線データ通信モジュールの回路ブロック図である。
【００１８】
まず、図４を用いて赤外線データ通信モジュール通信機器の回路構成を説明する。赤外線データ通信モジュール１は、送信部２と受信部３から構成されている。
【００１９】
送信部２は、ＬＥＤから成る発光素子４、ＬＥＤドライバ５、及び５つの端子（Ｒ−ｅｘｔ、ＬＥＤ−Ｃ、Ｖｃｃ、ＴｘＧＮＤ、Ｔｘｉｎ）を備える。ＬＥＤドライバ５は入力信号に応じて発光素子４を駆動させるのに充分な電流を出力するものである。また、各端子は、後述する複数のリードフレームに形成されている。したがって、送信部３は各リードフレームに形成された端子部を介して外部基板に接続される。ここで、Ｒ−ｅｘｔ端子はＬＥＤのアノードと等電位の端子である。ＬＥＤ−Ｃ端子はＬＥＤのカソードと等電位の端子であり、ここにはモジュールの内部でＬＥＤドライバ５が接続されるが、外部からオシロスコープなどを接続して検査できるように外部端子にもなっている。Ｖｃｃ端子は、基準電圧をＬＥＤドライバ５に入力するための端子である。ＴｘＧＮＤ端子は受信部２の接地用端子である。Ｔｘｉｎ端子は送信データの入口となる端子である。
【００２０】
受信部３は、フォトダイオードから成る受光素子７、Ｉ−Ｖ変換アンプ８、リミッタアンプ９、コンパレータ１０、出力ドライバ１１、及び６つの端子（ＲｘＶｃｃ、ＰＤ−Ａ、ＩＶｉｎ、Ｖｃｃ、ＲｘＧＮＤ、Ｒｘｏｕｔ）を備える。Ｉ−Ｖ変換アンプ８は、受光することにより生じたフォトダイオードの出力電流を電圧に変換し、増幅するものである。リミッタアンプ９は、Ｉ−Ｖ変換アンプ８を含めてコンパレータ１０までの信号ラインの接続をＤＣ結合とするものである。コンパレータ１０は、内部で発生させた基準電圧との比較によりアナログ信号を波形整形するものである。出力ドライバ１１は、コンパレータ１０からの出力に基づいてＨレベル出力電圧を与えるものである。また、各端子は、後述する複数のリードフレームに形成されている。したがって、受信部３は、各リードフレームに形成された端子部により外部基板に接続される。ここで、ＲｘＶｃｃ端子はフォトダイオードのカソードと等電位の端子であり、ここからＤＣ逆バイアスを与えることにより、安定した出力電流を得るようにしている。ＰＤ−Ａ端子はフォトダイオードのアノードと等電位の端子であり、このＰＤ−Ａ端子とＩ−Ｖ変換アンプ８の入力端子であるＩＶｉｎとの間に、モジュール１の外部に設けたコンデンサ１２をＡＣ接続することによりＤＣ成分を除去し、日光等の外来光の影響を防いでいる。Ｖｃｃ端子は基準電圧をコンパレータ１０に入力するための端子であり、この端子は送信部２と共通となっている。ＲｘＧＮＤ端子は送信部３の接地用端子である。Ｒｘｏｕｔ端子は受信データの出口となる端子である。
【００２１】
次に、赤外線データ通信モジュールを用いたデータ通信の簡単な仕組みについて図５を参照して説明する。１３は、赤外線データ通信モジュール１を搭載した無線通信機器である。無線通信機器１３は、赤外線による無線データ通信を実現する構成として、赤外線通信変調器１４、赤外線通信復調器１５、及びこれらを制御する送受信制御部１６を備える。
【００２２】
画像など送信データにした信号は、赤外線変調器１３に与えられた後、送受信制御部１６の指令により変調され、赤外線データ通信モジュール１のＴｘｉｎ端子を介して赤外線データ通信モジュールの送信部２に与えられる。送信部２は、送信データを発光素子４から赤外線として他の無線通信機器に送信する。
【００２３】
一方、他の無線通信機器から送信される画像などを赤外線にした信号は、受信部３の受光素子７により受光される。この信号は赤外線データ通信モジュール１のＲｘｏｕｔ端子を介して赤外線通信復調器１５に与えられた後、送受信制御部１６の指令により復調され、受信データとして取り込まれる。
【００２４】
次に、本発明の赤外線送受信モジュール１の構造について図１〜図３を参照して説明する。これらの図において、１は赤外線データ通信モジュール自体、４、７はそれぞれ並んで配置される発光素子及び受光素子、１７は送信部２（不図示）及び受信部３（不図示）が形成されたプリント配線基板、１８及び１９はそれぞれ発光素子４及び受光素子７がダイボンディングされた第１種リードフレーム、２０〜２７は送信部２及び受信部３がワイヤボンディングされた第２種リードフレーム、２８は送信部２（不図示）及び受信部３（不図示）及び第１種及び第２種リードフレーム１８〜２７を封止する略直方体形の外形樹脂である。
【００２５】
外形樹脂２８は、図１及び図２に示すように、発光素子４及び受光素子７が水平前方を向く配向で、直方体の背面側の上下が長手方向全体に段状に切り取られた形状である（段部２９、３０参照）。外形樹脂２８は、発光素子４及び受光素子７の前方に位置する部分が、それぞれドーム上に膨らんだ形状のレンズ部２８ｅ、２８ｆに形成されている。
【００２６】
図２において、Ａは外形樹脂２８の前面２８ａと上面２８ｄの稜線であり、Ｂは外形樹脂２８の前面２８ａと上面２８ｄの稜線である。また、段部２９の水平面２９ａと垂直面２９ｂの稜線は、外形樹脂２８の背面２８ｃと上面２８ｄの稜線Ｄとみなされ、段部３０の水平面３０ａと垂直面３０ｂの稜線は外形樹脂２８の背面２８ｃと上面２８ｄの稜線Ｃとみなされる。
【００２７】
図２に示すように、第１種リードフレーム１８、１９は、帯状の板金の曲げ加工によって形成されている。第１種リードフレーム１８、１９のインナーリードは、外形樹脂２８の前面２８ａと上面２８ｄの稜線Ａの近傍で直角に曲げられ、一方は上面２８ｄに沿って後方に延び、他方は前面２８ａに沿って下方に延びる。
【００２８】
図２に示すように、外形樹脂２８の上面２８ｄに沿って後方に延びる第１種リードフレーム１８、１９のインナーリードは、外形樹脂２８の上面２８ｄと段部２９の垂直面２９ｂの稜線の近傍で下向きに直角に曲がり、稜線Ｃを巻き込むように４５度で２回曲がり、外形樹脂の２８の背面２８ｃと段部２９の水平面２９ａの稜線の近傍で直角に曲がり、段部２９の水平面２９ａから上方に突出するアウターリードとなる。このアウターリードは、段部２９に囲まれる空間内で後方に４５度で曲がり、さらに外形樹脂２８の背面２８ｃの後方で４５度曲がり、垂直に延在する足部に半田付け用の垂直端子部１８ｂ、１９ｂが形成される。
【００２９】
他方、図２に示すように、外形樹脂２８の前面２８ａに沿って下方に延びる第１種リードフレーム１８、１９のインナーリードは、外形樹脂２８の前面２８ａと下面２８ｂの稜線Ｂの近傍で直角に曲がり、外形樹脂２８の前面から前方に突出するアウターリードとなる。このアウターリードは、外形樹脂２８の前面のわずか前方で下方に４５度曲がり、さらに外形樹脂２８の下面２８ｂの下方で４５度曲がり、水平に延在する足部に半田付け用の水平端子部１８ａ、１９ａが形成される。
【００３０】
また、図２に示すように、外形樹脂２８の前面２８ａに沿って下方に延びる第１種リードフレーム１８、１９のインナーリードの途中には、碗状の窪み１８ｃ、１９ｃが形成されていて、この窪み１８ｃ、１９ｃに発光素子４、受光素子７がそれぞれダイボンディングされている。これにより、第１種リードフレーム１８の水平端子部１８ａと垂直端子部１８ｂを、図４に示すＬＥＤのアノードと等電位のＲ−ｅｘｔ端子することができ、第１種リードフレーム１９の水平端子部１９ａと垂直端子部１９ｂを、図４に示すフォトダイオードのカソードと等電位のＲｘＶｃｃ端子とすることができる。
【００３１】
第２種リードフレーム２０〜２７は、図２に示すように、帯状の板金の両端を閉じた形状に曲げ加工したものである。以下の説明では、アウターリードの中央で板金を閉じた形状について説明するが、同じ形状ができさえすれば、どこで閉じるかは自由である。
【００３２】
図２に示すように、第２種リードフレーム２０〜２７のインナーリードは、稜線Ｃを巻き込むように２箇所で４５度に曲がっていて、一方は段部３０の水平面３０ａに沿って後方に延び、他方は段部３０の垂直面３０ｂに沿って下方に延びる。
【００３３】
図２に示すように、段部３０の水平面３０ａに沿って後方に延びる第２種リードフレーム２０〜２７のインナーリードは、外形樹脂の２８の背面２８ｃと段部３０の水平面３０ａの稜線の近傍で直角に曲がり、段部３０の水平面３０ａから下方に突出するアウターリードとなる。このアウターリードは、段部３０に囲まれる空間内で後方に４５度で曲がり、さらに外形樹脂２８の背面２８ｃの後方で４５度曲がり、垂直に延在する足部に半田付け用の垂直端子部２０ｂ〜２７ｂが形成される。
【００３４】
他方、図２に示すように、段部３０の垂直面３０ｂに沿って下方に延びる第２種リードフレーム２０〜２７のインナーリードは、外形樹脂の２８の下面２８ｂと段部３０の垂直面３０ｂの稜線の近傍で直角に曲がり、段部３０の垂直面３０ｂから後方に突出するアウターリードとなる。このアウターリードは、段部３０に囲まれる空間内で下方に４５度で曲がり、さらに外形樹脂２８の下面２８ｂの下方で４５度曲がり、水平に延在する足部に半田付けに使われる水平端子部２０ａ〜２７ａが形成される。
【００３５】
図３に示すように、第２種リードフレーム２０〜２７と、ＬＥＤドライバ５、Ｉ−Ｖ変換アンプ８、リミッタアンプ９、コンパレータ１０、及び出力ドライバ１１で構成される回路チップ１７とはワイヤボンディングにより接続されている。これにより、各第２種リードフレームの水平端子部と垂直端子部を、図４に示された送信部２と受信部３の１０個の端子のうち前記のＲ−ｅｘｔ端子とＲｘＶｃｃ端子を除く８つの端子のそれぞれとすることができる。このとき、接続の組み合わせ次第で様々な端子構成を持った赤外線データ通信モジュールを実現できる。
【００３６】
第１種リードフレーム１８、１９と第２種リードフレーム２０〜２７の水平端子部同士及び垂直端子部同士は面一とされ、外部基板３１（図６、図７参照）の取付け面などの平らな面の上に安定して載置できるようになっている。
【００３７】
上記のように構成された本発明の赤外線データ通信モジュールの、無線通信機器の外部基板への取付けについて図６、図７を参照して説明する。図６又は図７に示すように、赤外線データ通信モジュール１は、第１種及び第２種リードフレームの水平端子部１８ａ、１９ａ、２０ａ〜２７ａ又は垂直端子部１８ｂ、１９ｂ、２０ｂ〜２７ｂで外部基板３１のランドパターンに半田付けして取付けられる。このとき、段部２９、３０に囲まれた空間は、半田ごてのこて先を挿入できる空間として利用できるため、作業性が向上する。
【００３８】
図６に示すように、第１種及び第２種リードフレームの水平端子部１８ａ、１９ａ、２０ａ〜２７ａを用いて外部基板３１に半田付けすることにより、赤外線データ通信モジュール１のデータ通信方向が外部基板３１の取付け面に対して水平方向となるように取付けることができる。他方、図７に示すように、第１種及び第２種リードフレームの垂直端子部１８ｂ、１９ｂ、２０ｂ〜２７ｂを用いて外部基板３１に半田付けすることにより、赤外線データ通信モジュール１のデータ通信方向が外部基板３１の取付け面に対して垂直方向となるように取付けることができる。
【００３９】
つまり、１つの赤外線データ通信モジュール１を、データ通信方向が外部基板３１の取付け面に対して水平となる方向と垂直となる方向のいずれにも取付けが可能である。これにより、水平と垂直のどちらのデータ通信方向も需要が予測される場合、図１２及び図１３に示される従来例のように各無線通信機器に合わせて２つの赤外線データ通信モジュールを別々に開発する時の半分近いコストと手間で開発できるという効果を奏する。
【００４０】
また、無線通信機器の小型化やデザイン変更により、赤外線データ通信モジュール１を搭載すべき外部基板（メイン基板）３１の面積が縮小されても、図８に示すように、水平と垂直のデータ通信方向ごとに赤外線データ通信モジュール１と必要な部品を搭載した小さめのサブ基板３２を準備しておき、このサブ基板３２をメイン基板３１の裏側に配置してスルホール（不図示）を利用して必要な接続を行えば、メイン基板３１に省スペースに赤外線データ通信モジュール１を搭載することが可能となる。
【００４１】
また、図２に示すように、本発明の赤外線データ通信モジュール１では、第１種及び第２種リードフレームの水平端子部１８ａ、１９ａ、２０ａ〜２７ａは、外形樹脂２８の下面２８ｂより下方で延在する一方、垂直端子部１８ｂ、１９ｂ、２０ｂ〜２７ｂは、外形樹脂２８の背面２８ｃより後方で延在している。よって、図６又は図７に示すように、赤外線データ通信モジュール１は、外部基板３１の取付け面との間に隙間を有した状態、つまりから浮かされた状態で取付けられることとなる。従って、半田付けの作業の際に半田リフローが起こって高温の溶融半田が外部基板３１と近接する外形樹脂２８の方に流れ出しても、前記の隙間で半田と外形樹脂の接触が防がれるので、外形樹脂２８の損傷を効果的に防止することができる。
【００４２】
さらに、本発明の赤外線データ通信モジュール１が外部基板３１に取付けられた状態では、発光素子４又は受光素子７がダイボンディングされている第１種リードフレーム１８又は１９は、外部基板３１への取付けに使われない端子部（図６の取付け例では垂直端子部１８ｂ、１９ｂ、図７の取付け例では水平端子部１８ａ、１９ａ）が余っていて、これらが空気中に晒されている。したがって、発光素子４又は受光素子７が熱を持っても、熱伝導性を有する第１種リードフレーム１８、１９を熱が伝わり、第１リードフレーム１８、１９の余った端子部から空気中に放熱させる放熱効果が期待できる。なお、余った端子部に放熱板を取付けて放熱を促進するようにしても構わない。
【００４３】
上記の実施形態で説明した赤外線データ通信モジュールは、本発明を実施するための最良の形態を示すものであって、第１種及び第２種リードフレームの形状、それらの水平端子部及び垂直端子部の形状、或いは外形樹脂の形状などは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。例えば、図２では、第１種リードフレーム１８、１９の垂直端子部１８ｂ、１９ｂに繋がるアウターリードを、外形樹脂２８の段部２９の水平面２８ａから突出させているが、これに代えて、図９に示すように、垂直面２９ｂから突出させるようにしてもよい。また、図２では、第１種リードフレーム１８、１９と第２種リードフレーム２０〜２７の水平端子部同士或いは垂直端子部同士が互いに遠ざかる向きに形成されているが、図１０に示すように、互いに近づく向きに形成してもよい。さらに、図２では、外形樹脂２８を、直方体の背面側の上下が長手方向全体に段状に切り取られた形状で示すが、図１１のように、外形樹脂２８を単純な直方体としても勿論構わない。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ等の無線通信機器の他、携帯電話等とデータ通信して静止画像等を印刷するプリンタ、或いは携帯電話等とデータ通信して静止画像等を表示する表示装置にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】は、本発明の一実施の形態に係る赤外線データ通信モジュールの斜視図である。
【図２】は、同上赤外線データ通信モジュールの垂直断面図である。
【図３】は、図２の矢視ｘ−ｘ線水平断面図である。
【図４】は、同上赤外線データ通信モジュールの回路ブロック図である。
【図５】は、同上赤外線データ通信モジュールを搭載した無線通信機器によるデータ通信の概略を説明するブロック図である。
【図６】は、同上赤外線データ通信モジュールを、データ通信方向が外部基板の取付け面に対して水平となるように取付けた状態を示す垂直断面図である。
【図７】は、同上赤外線データ通信モジュールを、データ通信方向が外部基板の取付け面に対して垂直となるように取付けた状態を示す垂直断面図である。
【図８】は、同上赤外線データ通信モジュールを、データ通信方向がサブ基板の取付け面に対して水平（ａ）及び垂直（ｂ）となるように取付けた状態を示す垂直断面図である。
【図９】は、本発明の他の実施形態に係る赤外線データ通信モジュールの垂直断面図である。
【図１０】は、本発明のさらに他の実施形態に係る赤外線データ通信モジュールの垂直断面図である。
【図１１】は、本発明のまたさらに他の実施形態に係る赤外線データ通信モジュールの垂直断面図である。
【図１２】は、従来の赤外線データ通信モジュールの一例であって、データ通信方向が外部基板の取付け面に対して水平であるモジュールの斜視図である。
【図１３】は、従来の赤外線データ通信モジュールの他の例であって、データ通信方向が外部基板の取付け面に対して垂直であるモジュールの斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    赤外線データ通信モジュール（無線通信用デバイスの一例）
２    送信部
３    受信部
４    発光素子
７    受光素子
１３  携帯電話機（無線通信機器の一例）
１８、１９  第１種リードフレーム
１８ａ、１９ａ  水平端子部
１８ｂ、１９ｂ  垂直端子部
２０〜２７  第２種リードフレーム
２０ａ〜２７ａ  水平端子部
２０ｂ〜２７ｂ  垂直端子部
２８  外形樹脂
３１  外部基板
【図１】
2010028012.tif 000003
【図２】
2010028012.tif 000004
【図３】
2010028012.tif 000005
【図４】
2010028012.tif 000006
【図５】
2010028012.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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