(57)【要約】【課題】電子機器の薄型化および小型化に適した固体撮像装置を提供する。【解決手段】本発明の固体撮像装置１００は、配線基板２１が折畳まれており、配線基板２１に形成された外部との信号の入出力を行うための端子２５が、撮像部２の天面に引き回されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部とを備えた固体撮像装置において、
配線基板は、外部との信号の入出力を行うための端子を有し、
配線基板が折畳まれ、配線基板に形成された端子が、撮像部の天面に引き回されていることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
撮像部は、固体撮像素子を収容する収容部と、レンズ部を保持するレンズホルダとを備え、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
収容部およびレンズホルダの少なくとも一方に、固体撮像装置の電子機器への搭載を補助するための搭載補助部を有することを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
上記搭載補助部は、レンズホルダの外径が相対的に大きい大径部であることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
上記搭載補助部は、収容部の外縁部が光軸方向に延在した延在部であることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項６】
上記搭載補助部は、レンズホルダの外側面に形成されたネジ部であることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。
【請求項７】
収容部に、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項８】
上記突起が、収容部の角部に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の固体撮像装置。
【請求項９】
配線基板が、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の薄型化および小型化に適した固体撮像装置およびそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置（カメラモジュール）は、基板上に固体撮像素子が実装された構成である。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種電子機器（携帯用端末）に使用される。最近の電子機器は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、このような電子機器に搭載される固体撮像装置が開示されている。図１８は、特許文献１の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。図１８のように、固体撮像装置３０１を電子機器に搭載する際には、まず、電子機器の基板３０３に形成された貫通孔３０４に、ソケット３０２を挿入する。次に、ソケット３０２に形成された端子３０５と、基板３０３に形成された端子３０６とを、半田接合する。最後に、基板３０３に半田接合されたソケット３０２の内部に、固体撮像装置３０１を挿入する。これにより、固体撮像装置３０１が電子機器に搭載され、ソケット３０２を介して、基板３０３に電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００７−１２３２１４号公報（２００７年５月１７日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の固体撮像装置は、電子機器の薄型化および小型化には適さない。
【０００５】
具体的には、特許文献１では、固体撮像装置３０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置３０１が、ソケット３０２内に挿入される。このとき、固体撮像装置３０１の外側面に形成された端子３０７と、ソケット３０２の内側面に形成された端子３０５とが接触する。つまり、固体撮像装置３０１が電子機器に搭載されると、ソケット３０２が、固体撮像装置３０１の外側に配置される。このため、当然、ソケット３０２のサイズは、固体撮像装置３０１のサイズよりも大きくなる。つまり、特許文献１の固体撮像装置３０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置の面方向（光軸に対して垂直方向）のサイズよりも大きいサイズのソケット３０２が必要になる。
【０００６】
しかも、特許文献１では、固体撮像装置３０１の裏面にソケット３０２が配置される。このため、固体撮像装置３０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置３０１の厚さに加えて、ソケット３０２の厚さも必要になる。
【０００７】
しかし、上述のように、最近では、特にカメラ付き携帯電話機等の電子機器には、薄型化および小型化が要求される。つまり、電子機器において、固体撮像装置が搭載されるスペースはごくわずかである。このため、固体撮像装置３０１がいくら小さくても、固体撮像装置３０１よりも大きなソケット３０２が必要になったり、固体撮像装置３０１の厚さに加えてソケット３０２の厚さが必要になると、この要求を満たすことができない。従って、特許文献１の固体撮像装置は、電子機器の薄型化および小型化には適さない。
【０００８】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子機器の薄型化および小型化に適した固体撮像装置とその固体撮像装置が搭載された電子機器を
実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部とを備えた固体撮像装置において、
配線基板は、外部との信号の入出力を行うための端子を有し、
配線基板が折畳まれ、配線基板に形成された端子が、撮像部の天面に引き回されていることを特徴としている。
【００１０】
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれることによって、配線基板に形成された外部接続用の端子が、撮像部の天面に引き回されている。つまり、配線基板の端子がレンズ部側に露出するように、配線基板が折畳まれている。このため、本発明の固体撮像装置が電子機器に搭載されると、撮像部の天面に引き回された配線基板の端子と、電子機器本体の端子とが、光軸方向に配置される。これにより、固体撮像装置の面方向（光軸に対して垂直方向）のサイズ内で、固体撮像装置を電子機器に搭載することができる。このため、電子機器の小型化が可能となる。
【００１１】
さらに、撮像部の天面に配線基板の端子が引き回されているため、撮像部の天面に、電子機器のソケットが配置されることになる。つまり、電子機器のソケットは、特許文献１のように固体撮像装置（撮像部）の裏面に配置されるのではなく、レンズ部側に配置される。このため、光学長（固体撮像素子の撮像面からレンズ部の先端までの距離）に、電子機器のソケットの厚さが含まれる。
【００１２】
一方、特許文献１のように、固体撮像装置の裏面にソケットが配置されると、光学長と、ソケットの厚さは、それぞれ独立して存在する。このため、固体撮像装置を電子機器に搭載すると、固体撮像装置の厚さに加え、ソケットの厚さも必要になる。
【００１３】
このように、上記の発明によれば、固体撮像装置を電子機器に搭載する際に、特許文献１では必要であったソケットの厚さは、光学長に吸収される。つまり、ソケットの厚さが不要になるため、電子機器の薄型化が可能となる。
【００１４】
従って、上記の発明によれば、電子機器の小型化および薄型化に適した固体撮像装置を実現することができる。
【００１５】
なお、固体撮像装置の光学長は、固体撮像素子とレンズとの位置関係によって、予め定められているため、固体撮像装置の厚さをその光学長よりも小さくすることはできない。
【００１６】
本発明の固体撮像装置では、撮像部は、固体撮像素子を収容する収容部と、レンズ部を保持するレンズホルダとを備え、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが貫通孔に挿入されていることが好ましい。
【００１７】
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、配線基板に形成された貫通孔に挿入される。これにより、レンズホルダを目標にして、配線基板を折畳むことができる。従って、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。さらに、配線基板を折畳んだ状態でレンズホルダが貫通孔に挿入されていると、貫通孔がレンズホルダに引っ掛った状態となる。このため、配線基板に対して力が作用
したとしても、配線基板の位置ずれが生じない。従って、配線基板の折畳み状態を固定（維持）することが可能となる。
【００１８】
本発明の固体撮像装置では、収容部およびレンズホルダの少なくとも一方に、固体撮像装置の電子機器への搭載を補助するための搭載補助部を有することが好ましい。
【００１９】
上記の発明によれば、収容部およびレンズホルダの少なくとも一方に形成された搭載補助部によって、固体撮像装置が電子機器に搭載される。従って、搭載補助部を基準にして、固体撮像装置を電子機器に搭載することができる。
【００２０】
本発明の固体撮像装置では、上記搭載補助部は、レンズホルダの外径が相対的に大きい大径部であることが好ましい。
【００２１】
上記の発明によれば、レンズホルダの大径部を基準にして、固体撮像装置を電子機器に搭載することができる。
【００２２】
本発明の固体撮像装置では、上記搭載補助部は、収容部の外縁部が光軸方向に延在した延在部であることが好ましい。
【００２３】
上記の発明によれば、収容部に形成された突起を基準にして、固体撮像装置を電子機器に搭載することができる。
【００２４】
本発明の固体撮像装置では、上記搭載補助部は、レンズホルダの外側面に形成されたネジ部であることが好ましい。
【００２５】
上記の発明によれば、レンズホルダの外側面にネジ部が形成されているため、固体撮像装置をねじ方式で電子機器に搭載することができる。
【００２６】
本発明の固体撮像装置では、収容部に、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることが好ましい。
【００２７】
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、収容部に形成された突起と、配線基板に形成された係止部とが、互いに係止される。これにより、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。しかも、配線基板を折畳んだ状態を、強固に固定（維持）することができる。
【００２８】
本発明の固体撮像装置では、上記突起が、収容部の角部に形成されていることが好ましい。
【００２９】
上記の発明によれば、収容部の角部に、配線基板と収容部とを係止するための突起が形成されている。従って、配線基板上の端子形成領域を避けて、配線基板と収容部とを互いに係止することが可能となる。
【００３０】
本発明の固体撮像装置では、配線基板が、フレキシブル基板であることが好ましい。
【００３１】
上記の発明によれば、配線基板がフレキシブル基板であるため、配線基板の折畳みが容易になる。
【００３２】
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するため、前記いずれかの固体撮像装置を備え
ることを特徴としている。
【００３３】
上記の発明によれば、電子機器の薄型化および小型化に適した固体撮像装置を備えているため、薄型および小型の電子機器を実現することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の固体撮像装置は、配線基板が折畳まれ、配線基板に形成された外部との信号の入出力を行う端子が、撮像部の天面に引き回されている構成である。それゆえ、電子機器の小型化および薄型化に適した固体撮像装置を実現することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体撮像装置の斜視図である。図２は、図１の固体撮像装置の断面図である。
【００３６】
図１のように、固体撮像装置１００は、レンズ部１および撮像部２から構成されている。レンズ部１は、撮像部２の中央部に保持されている。撮像部２の天面には、外部接続用の端子２５が引き回されており、端子２５が露出している。なお、説明の便宜上、レンズ部１側を上方、撮像部２側を下方とする。
【００３７】
レンズ部１は、外部からの光を撮像部２に導くものである。図２のように、レンズ部１は、撮像用のレンズ１１が、中空のレンズバレル１２の内部に保持された構成である。レンズ部１は、撮像部２の中央にねじ込まれている。
【００３８】
撮像部２は、レンズ部１によって形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部２は、レンズ部１から入射された入射光を光電変換する。図３は、撮像部２の分解斜視図である。撮像部２は、配線基板２１、固体撮像素子２２、およびセンサホルダ２７から構成されている。固体撮像素子２２は、配線基板２１上に実装されており、センサホルダ２７の内部に収容される。
【００３９】
配線基板２１は、固体撮像素子２２の電気信号を取り出すものである。配線基板２１は、固体撮像素子２２と電気的に接続するために、図示しないパターニングされた配線を有している。また、配線基板２１には、厚さ方向に貫通する貫通孔２４が形成されている。
【００４０】
図４は、配線基板２１を裏面からみた斜視図である。図４のように、配線基板２１の固体撮像素子２２の実装面とは逆の面（裏面）には、貫通孔２４の周囲に、複数の端子２５が形成されている。端子２５は、固体撮像装置１００の外部との信号の入出力を行うためのものである。このような配線基板２１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。なお、後述のように、配線基板２１は、折畳まれるため、フレキシブル基板であることが好ましい。
【００４１】
固体撮像素子２２は、レンズ部１で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。固体撮像素子２２は、配線基板２１のおもて面（端子２５の形成面とは逆の面）に接着されている。固体撮像素子２２は、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。
【００４２】
図３のように、固体撮像素子２２の表面（上面）には、複数の画素がマトリクス状に配
置された受光部２２ａが形成されている。受光部２２ａは、レンズ部１から入射される光を透過する領域（光透過領域）であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像部２の撮像面は、この受光部２２ａである。
【００４３】
固体撮像素子２２は、受光部２２ａに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部２２ａで、光電変換が行われる。固体撮像素子２２の動作は、図示しないＤＳＰで制御され、固体撮像素子２２で生成された画像信号は、ＤＳＰで処理される。
【００４４】
本実施形態では、配線基板２１と固体撮像素子２２とが、ワイヤ２３によって、互いに電気的に接続されている。
【００４５】
センサホルダ２７は、レンズ部１を保持するレンズホルダ２８と、固体撮像素子２２を内部に収容する収容部２９と、レンズホルダ２８の底面に保持された透明基板３０とから構成されている。本実施形態では、レンズホルダ２８と収容部２９とが、一体となっている。
【００４６】
レンズホルダ２８は、レンズ部１を内部に保持するものであり、センサホルダ２７の中央部に設けられている。図３のように、レンズホルダ２８の内側面にはねじ切りが施されている。これにより、レンズ部１を、レンズホルダ２８の内部にねじ込むことが可能となる。また、レンズ部１の位置の微調整も可能となっている。
【００４７】
本実施形態では、レンズホルダ２８が、固体撮像装置１００の電子機器への搭載を補助するための搭載補助部を有している。具体的には、本実施形態では、この搭載補助部として、レンズホルダ２８の外径が相対的に大きい大径部２８ａを有している。大径部２８ａは、レンズホルダ２８の側面から、周方向に延在した部分である。固体撮像装置１００の電子機器への搭載状態は、後述する。
【００４８】
収容部２９は、内部に固体撮像素子２２を収容する。収容部２９の上面（表面）の４つの角部には、突起２９ａが形成されている。この突起２９ａは、光軸に対して平行に、上方に突出している。後述のように、突起２９ａは、配線基板２１を折畳むときのガイドとなる。
【００４９】
透明基板３０は、レンズホルダ２８の底面に接着されている。透明基板３０は、固体撮像素子２２と離間して設けられる。透明基板３０は、少なくとも固体撮像素子２２の受光部２２ａを覆っている。つまり、透明基板３０の受光部２２ａとの対向面の面積は、受光部２２ａの面積よりも大きい。透明基板３０は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透明基板３０上（レンズ部１側の面）には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。
【００５０】
固体撮像装置１００では、撮像部２の配線基板２１が折畳まれている。図５は、撮像部２の斜視図であり、配線基板２１の折畳み状態を示している。図５のように、配線基板２１は、収容部２９に沿って折畳まれている。これにより、配線基板２１の裏面に形成された端子２５が撮像部２の天面（上面）に引き回される。
【００５１】
また、配線基板２１が折畳まれるときには、レンズホルダ２８が、配線基板２１の貫通孔２４に挿入される。このため、貫通孔２４の形状は、レンズホルダ２８の上面の形状と同様になっている。
【００５２】
さらに、配線基板２１が折畳まれた状態では、貫通孔２４の周囲の角部２６の切欠きが
、収容部２９の突起２９ａに引っ掛る。このように、レンズホルダ２８および収容部２９の突起２９ａは、配線基板２１を折畳む際のガイドとなる。つまり、角部２６は、突起２９ａに係止される係止部である。これにより、配線基板２１の位置合わせが可能となる。
【００５３】
このような固体撮像装置１００は、外部の光を、レンズ部１から透明基板３０を介して撮像部２の内部に取り込む。取り込まれた光は、固体撮像素子２２の受光部２２ａに導かれ、受光部２２ａに被写体像が結像される。固体撮像素子２２は、その被写体像を電気信号に変換する。撮像部２では、変換された電気信号に対し、各種処理（画像処理等）が施される。
【００５４】
図６は、固体撮像装置１００の電子機器への搭載例を示す断面図である。図７は、電子機器本体の接続部５の構成を示す分解斜視図である。
【００５５】
図６のように、固体撮像装置１００は、電子機器本体の接続部５に搭載される。具体的には、固体撮像装置１００を電子機器に搭載すると、レンズホルダ２８の大径部２８ａが、接続部５に形成された係止溝５７に係止される。この係止状態では、固体撮像装置１００の端子２５と、接続部５の端子５４とが接触する。これにより、固体撮像装置１００が、電子機器本体に電気的に接続される。
【００５６】
図７のように、電子機器本体の接続部５は、ソケット５１と基板５２とから構成される。ソケット５１および基板５２は、それぞれ、中央部に光路を確保するための開口５３，５５が形成されている。また、開口５３，５５には、固体撮像装置１００が搭載されたときに、レンズ部１およびレンズホルダ２８が挿入される。ソケット５１の開口５３の内側面には、係止溝５７が形成されている。係止溝５７は、固体撮像装置１００のレンズホルダ２８の大径部２８ａが係止される。これにより、電子機器に固体撮像装置１００が搭載される。
【００５７】
図８は、ソケット５１の係止溝５７付近の断面図である。係止溝５７は、固体撮像装置１００との対向面から厚さ方向（光軸方向）に貫通しない程度の深さを有している。さらに、係止溝５７の底部は、光軸に対して垂直方向（図では水平方向）に拡がると共に、再度、固体撮像装置１００との対向面側に延びている。つまり、係止溝５７の断面は、フック状（Ｊ字状）に折れ曲がった形状である。これにより、後述のように、固体撮像装置１００が電子機器に搭載されたときに、レンズホルダ２８の大径部２８ａが係止溝５７に係止される。
【００５８】
また、基板５２上に形成された端子５６と、ソケット５１に形成された端子５４とは、半田６０により半田接合されている。つまり、ソケット５１は、基板５２上に面実装されている。これにより、ソケット５１と基板５２とが互いに電気的に接続される。ソケット５１の端子５４は、半田接合部から、固体撮像装置１００との対向面まで引き回されている。これにより、端子５４は、半田接合部の逆の面に露出した状態となる。
【００５９】
次に、固体撮像装置１００および固体撮像装置１００を搭載した電子機器の製造方法の一例について説明する。図９および図１０は、固体撮像装置１００の製造工程を示す断面図である。図１１は、固体撮像装置１００を搭載した電子機器の製造工程を示す斜視図である。
【００６０】
図９のように、まず、配線基板２１上に固体撮像素子２２をダイボンドする。次に、配線基板２１と固体撮像素子２２とを、ワイヤ２３によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。次に、配線基板２１上にセンサホルダ２７を搭載し、センサホルダ２７の内部に固体撮像素子２２を収容する。
【００６１】
次に、センサホルダ２７に沿って配線基板２１を折畳む（図５参照）。このとき、配線基板２１に形成された貫通孔２４に、レンズホルダ２８を挿入する。また、配線基板２１の角部２６の切欠きを、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛ける。これにより、配線基板２１に形成された端子２５が撮像部２の上面に配置される。
【００６２】
最後に、図１０のように、レンズホルダ２８に、レンズ部１を装着する。また、レンズ部１をねじ込み、焦点距離を調整する。このようにして、固体撮像装置１００を製造することが可能となる。
【００６３】
次に、図１１のように、固体撮像装置１００のレンズ部１を下向きにして（裏返して）、電子機器本体の接続部５に搭載する。つまり、固体撮像装置１００をフェースダウンの状態で、電子機器本体の接続部５に搭載する。このとき、レンズホルダ２８の大径部２８ａを、係止溝５７に合わせて、レンズ部１を、ソケット５１および基板５２の開口５３，５５に挿入する。次に、大径部２８ａが係止溝５７の底部に到達したら、固体撮像装置１００と接続部５とを相対的に回転させる。
【００６４】
図１２は、図１１の製造工程において、レンズホルダ２８の大径部２８ａが、コネクタの溝に係止される状態を示す断面図である。図１２のように、係止溝５７の底部（基板５１側）には、押圧部材５８が設けられている。押圧部材５８は、レンズホルダ２８の大径部２８ａにテンションを与えるとともに、大径部２８ａを係止溝５７の奥に導く。
固体撮像装置１００をソケット５１に搭載する際に、レンズホルダ２８の大径部２８ａが係止溝５７に挿入される。次に、大径部２８ａが、係止溝５７の底部に達し、押圧部材５８に接触すると、固体撮像装置１００を回転させる。これにより、係止溝５７の底部に沿って、大径部２８ａが移動する。このとき、押圧部材５８は、大径部２８ａを、固体撮像装置１００側（大径部２８ａが挿入された方向）に付勢する。そして、最終的に、大径部２８ａが、係止溝５７の奥に係止された状態となる。
【００６５】
このようにして、大径部２８ａが、係止溝５７に係止され、固体撮像装置１００が、電子機器１１０に搭載される。固体撮像装置１００の電子機器本体への搭載は、簡便であり、手作業でも可能である。
図１３は、固体撮像装置１００が搭載された電子機器の部分断面図である。図１３のように、固体撮像装置１００搭載された状態では、固体撮像装置１００の撮像部２（配線基板２１）に形成された端子２５と、電子機器本体のソケット５１に形成された端子５４とが互いに接触する。これにより、固体撮像装置１００と電子機器本体の基板５２とが互いに電気的に接続される。しかも、端子２５は、撮像部２の天面に引き出されているため、端子２５と端子５４とが、光軸方向に積層して配置される。このため、固体撮像装置１００の面方向（光軸に対して垂直方向）のサイズ内で、固体撮像装置１００を電子機器１１０に搭載することができる。図１３では、撮像部２の側面と、ソケット５１の側面とが面一になっている。
【００６６】
以上のように、本実施形態の固体撮像装置１００によれば、配線基板２１が折畳まれることによって、配線基板２１に形成された外部接続用の端子２５が、撮像部２の天面に引き回されている。つまり、配線基板２１の端子２５がレンズ部１側に露出するように、配線基板２１が折畳まれている。このため、固体撮像装置１００が電子機器１１０に搭載されると、撮像部２の天面に引き回された配線基板２１の端子２５と、電子機器本体の端子５４とが、光軸方向に配置される。これにより、固体撮像装置１００の面方向（光軸に対して垂直方向）のサイズ内で、固体撮像装置１００を電子機器１１０に搭載することができる。従って、電子機器１１０の小型化および薄型化に適した固体撮像装置１００を実現することができる。
【００６７】
なお、本実施形態では、配線基板２１と固体撮像素子２２とが、ワイヤボンディングによって接続されていた。しかし、固体撮像素子２２は、配線基板２１にフリップチップ方式で接続されていてもよい。図１４は、固体撮像素子２２が、配線基板２１にフリップチップ方式で接続された固体撮像装置１０１が搭載された電子機器１２０を示す断面図である。この場合、配線基板２１の同一面に、固体撮像素子２２と端子２５とが設けられる。つまり、配線基板２１の固体撮像素子２２の実装面と、端子２５の形成面とが同一面となる。また、図１４の構成では、透明基板３０が固体撮像素子２２上に接着部３１を介して設けられている。透明基板３０は、受光部（図示せず）を覆っている。これにより、受光部へのゴミの付着を防止できる。また、図示しないが、接着部３１には、結露を防止するための通気路が形成されている。それ以外の構成は、上述の構成と同様である。
【００６８】
本実施形態の固体撮像装置１００は、以下の構成とすることも可能である。図１５〜図１７は、別の固体撮像装置１０２，１０３，１０４を示す斜視図である。
【００６９】
図１５の固体撮像装置１０２では、固体撮像装置１００よりも、レンズホルダ２８の大径部２８ａが大きい。これにより、固体撮像装置１０２の電子機器への搭載状態を、確実に維持することができる。
【００７０】
また、図１６の固体撮像装置１０３では、収容部２９に形成された突起（搭載補助部）２９ａが、固体撮像装置１００よりも、光軸方向（高さ方向）に、さらに延びている。これにより、突起２９ａが、固体撮像装置１０３を電子機器に搭載するときのガイドにもなる。従って、固体撮像装置１０３と電子機器本体との位置合わせを確実に行うことができる。
【００７１】
また、図１７の固体撮像装置１０４では、レンズホルダ２８に大径部２８ａは存在しない。この点が、上述の固体撮像装置と異なる。図１７の固体撮像装置１０４では、レンズホルダ２８は、外側面に、ネジ切りが施されたネジ部（搭載補助部）２８ｂを有する。これにより、固体撮像装置１０４を電子機器にネジ方式で搭載することができる。なお、この場合、ソケット５１の開口５３の内側面にはネジ部２８ｂに螺合するようにネジ切りが施されていればよく、係止溝５７は不要である。
【００７２】
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。
【００７３】
本発明は、以下のように表現することもできる。
〔１〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を具備する固体撮像装置用の配線基板において、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を持つ事を特徴とした配線基板。〔２〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を具備する固体撮像装置において、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す事で光学部品側に外部入出力端子を配置した事を特徴とする固体撮像装置。
〔３〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を具備する固体撮像装置において、固体撮像装置用ソケットを保持する為の機構を光学部品のホルダに有する事を特徴とした固体撮像装置。
〔４〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を具備する固体撮像装置の製造方法において
、固体撮像装置用ソケットの端子と固体撮像装置の端子が向かい合わせになるように固体撮像装置をフェイスダウン設置し保持した事を特徴とする固体撮像装置の製造方法。
〔５〕固体撮像装置を接続する端子を備え基板に表面実装する端子と光学領域を避ける貫通孔を具備する固体撮像装置用ソケットにおいて、貫通孔内に固体撮像装置を保持する機構を有する事を特徴とした固体撮像装置用ソケット。
【００７４】
本発明によれば、本発明は、益々小型薄型化する通信機器をはじめとする携帯端末用に用いられる小型の固体撮像素子を安価に提供することができる。
【００７５】
従来の技術では、固体撮像装置用ソケットを基板に挿入する為、基板に挿入用貫通孔を設ける必要があり基板加工が難しくコストがかかった。又、固体撮像装置をソケットに挿入する構造である為、固体撮像装置取りつけに必要なサイズ（面積及び容積）が大きくなる問題点もあった。
【００７６】
これに対し、本発明の固体撮像装置では、光学部品側に端子が配置される。このため、ソケットの端子と固体撮像装置の端子とが向かい合わせになるように、固体撮像装置をフェイスダウン設置することが可能である。これにより、固体撮像装置の面積方向のサイズを縮小することができる。さらに、ソケットが基板に対して表面実装されているため、基板へは光学系の貫通孔（開口５５）のみを形成すればよく、開口５５内には端子等の形成が不要である。従って、本発明によれば、従来技術よりも軽薄短小でより安価な固体撮像装置及び取りつけ方法が提供可能となる。
【００７７】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明は、益々小型化および薄型化が要求される通信機器をはじめとする携帯用端末（電子機器）に搭載される固体撮像装置に好適に利用することができる。しかも、高品質かつ安価な固体撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の固体撮像装置の斜視図である。
【図２】図１の固体撮像装置の矢視断面図である。
【図３】本発明の固体撮像装置における撮像部の分解斜視図である。
【図４】本発明の固体撮像装置の配線基板の裏面の斜視図である。
【図５】本発明の固体撮像装置の撮像部の斜視図である。
【図６】本発明の電子機器の断面図である。
【図７】図６の電子機器の接続部の示す斜視図である。
【図８】図６の電子機器の接続部に形成された係止溝を示す断面図である。
【図９】本発明の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。
【図１０】本発明の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。
【図１１】本発明の電子機器の製造工程を示す斜視図である。
【図１２】図１１の製造工程において、レンズホルダの大径部が、ソケットの溝に係止される状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の別の電子機器の断面図である。
【図１４】本発明の別の電子機器の断面図である。
【図１５】本発明の別の固体撮像装置の斜視図である。
【図１６】本発明の別の固体撮像装置の斜視図である。
【図１７】本発明の別の固体撮像装置の斜視図である。
【図１８】特許文献１の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  レンズ部
２  撮像部
２１  配線基板
２２  固体撮像素子
２４  貫通孔
２５  端子
２６  角部
２７  センサホルダ
２８  レンズホルダ
２８ａ  大径部（搭載補助部）
２８ｂ  ネジ部
２９  収容部
２９ａ  突起（搭載補助部，延在部）
３０  透明基板
５１  ソケット
５３，５５  開口
５４，５６  端子
５７  係止溝
１００，１０１，１０２，１０３，１０４  固体撮像装置
１１０，１２０  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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