(57)【要約】【課題】異なる物性を持った液体を配管内で混合可能な半導体ウェハの研磨装置、継手、および撹拌コマを提供すること。【解決手段】半導体ウェハの研磨装置において、流体混合部４２に、流量の大きな流体の流れ方向となす角αが鋭角で、かつ端部が主流配管接続部５１１の内部に突出し、流体の流れ方向に沿って折曲して設けられた支流配管接続部５２１を備えた継手５１と、継手５１より下流の配管内に撹拌コマ６１を備えた。【選択図】図２
2010263135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる物性、流量を持つ少なくとも２種以上の流体を配管中で混合する流体混合部を備え、この混合液により半導体ウェハを研磨する半導体ウェハの研磨装置であって、
前記流体混合部は、
流量の大きな流体を供給する主流配管が接続される主流配管接続部と、
この主流配管接続部に設置され、流量の小さな流体を供給する支流配管が接続される支流配管接続部と、
前記主流配管接続部より下流の配管内部に、流れ方向を軸とするらせん状の流路が形成された撹拌部とを備え、
前記支流配管接続部は、前記主流配管接続部内を流れる流体の流れ方向となす角が鋭角となるように設置されている
ことを特徴とする半導体ウェハの研磨装置。
【請求項２】
異なる物性、流量を持つ少なくとも２種以上の流体を配管中で混合する流体混合部を備え、この混合液により半導体ウェハを研磨する半導体ウェハの研磨装置であって、
前記流体混合部は、
流量の大きな流体を供給する主流配管が接続される主流配管接続部と、
この主流配管接続部に設置され、流量の小さな流体を供給する支流配管が接続される支流配管接続部と、
前記主流配管接続部より下流の配管内部に、流れ方向を軸とするらせん状の流路が形成された撹拌部とを備え、
前記支流配管接続部は、その先端が前記主流配管接続部の内部に突出し、
前記支流配管接続部の先端には、流量の小さな流体の吐出口を、流量の大きな流体の流れの下流方向に向ける逆流規制部が形成されている
ことを特徴とする半導体ウェハの研磨装置。
【請求項３】
請求項１に記載の半導体ウェハの研磨装置であって、
前記支流配管接続部の先端には、流量の小さな流体の吐出口を、流量の大きな流体の流れの下流方向に向ける逆流規制部が形成されている
ことを特徴とする半導体ウェハの研磨装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の半導体ウェハの研磨装置であって、
前記撹拌部は、前記流量の大きな流体および前記流量の小さな流体を混合する撹拌コマを設けることにより形成されている
ことを特徴とした半導体ウェハの研磨装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の半導体ウェハの研磨装置であって、
前記支流配管接続部を流れる流量の小さな流体の流速は、前記主流配管接続部を流れる流量の大きな流体の流速よりも遅い
ことを特徴とした半導体ウェハの研磨装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の半導体ウェハの研磨装置であって、
前記支流配管接続部が複数設けられた
ことを特徴とした半導体ウェハの研磨装置。
【請求項７】
流量の大きな流体を供給する主流配管が接続される主流配管接続部と、この主流配管接続部に設置され、流量の小さな流体を供給する支流配管が接続される支流配管接続部とを備えた継手であって、
前記支流配管接続部は、前記主流配管接続部内を流れる流体の流れ方向となす角が鋭角となるように設置されており、
かつ、その先端は前記主流配管接続部の内部に突出し、
前記支流配管の接続部の先端には、流量の小さな流体の吐出口を、流量の大きな流体の流れの下流方向に向ける逆流規制部が形成されている
ことを特徴とする継手。
【請求項８】
撹拌コマであって、
配管内部を塞ぐ一対の底面及び上面を有する円筒状または円錐台状に形成され、
円筒または円錐台の胴部外周面にらせん状の溝部が形成されている
ことを特徴とする撹拌コマ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハの研磨装置、継手、および撹拌コマに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ等の研磨においては、純水に砥粒、および洗浄剤等、各種成分を混合して研磨液とし、半導体ウェハに供給する必要がある。この研磨液は通常、研磨装置内において、各成分が例えば別々に設置されたタンクからチューブにより供給され、ユースポイントの手前で合流することにより混合される。各成分の合流点には、図１２に示すチーズ継手と呼ばれるＴ字型の継手５５が使用される。この継手５５は、互いに対向する連結部５５１、５５２と、これら連結部５５１、５５２と直交する方向に設けられる連結部５５３とを備え、連結部５５１、５５２には、純水等を供給する主流配管４２１が接続され、連結部５５３には、砥粒、添加剤等を供給するための支流配管４２２が接続される。
流体用の継手としては前述のＴ字型の継手が一般的であるが、流体の性質や混合時の条件等により、独自の継手が採用されている場合もある。例えば、特許文献１には自動車エンジン用の粘性流体継手が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２６２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、砥粒は、純水とは粘性が大きく異なる上、配合割合により、流速や流量が異なる。そのため、従来のチーズ継手を使用した合流のみでは、砥粒と純水の混合が十分ではなく、粘性の高い砥粒がゲル化するなどの問題が生じていた。また、特許文献１の粘性流体継手は自動車エンジンと連動する複雑な構造のものであり、研磨装置における研磨液の混合には適してない。
【０００５】
そこで本発明の目的は、異なる物性を持った液体を配管内で混合可能な半導体ウェハの研磨装置、継手、および撹拌コマを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る半導体ウェハの研磨装置は、異なる物性、流量を持つ少なくとも２種以上の流体を配管中で混合する流体混合部を備え、この混合液により半導体ウェハを研磨する半導体ウェハの研磨装置であって、前記流体混合部は、流量の大きな流体を供給する主流配管が接続される主流配管接続部と、この主流配管接続部に設置され、流量の小さな流体を供給する支流配管が接続される支流配管接続部と、前記主流配管接続部より下流の配管内部に、流れ方向を軸とするらせん状の流路が形成された撹拌部とを備え、前記支流配管接続部は、前記主流配管接続部内を流れる流体の流れ方向となす角が鋭角となるように設置されていることを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、支流配管接続部が主流配管接続部内を流れる流体の流れ方向に対して鋭角に設置されているので、支流配管接続部を流れる流体が流量の大きな流体にスムーズに合流する。
また、この発明によれば、流体混合部の下流の配管内部に、流れ方向を軸とするらせん状の流路が形成された撹拌部を備えるので、混合部で合流し混合された流体がさらに均一に混合される。
ここで撹拌部としては、らせん状の流路を形成するものであればよく、例えば、主流配管の内径に略等しく、中空の筒型栓状体として形成し、一対の孔を栓の上面と底面に最も距離が遠くなるよう対角に配置した部材を設け、栓状体内部にらせん状の流路を形成してもよい。
【０００８】
本発明に係る研磨装置は、異なる物性、流量を持つ少なくとも２種以上の流体を配管中で混合する流体混合部を備え、この混合液により半導体ウェハを研磨する半導体ウェハの研磨装置であって、前記流体混合部は、流量の大きな流体を供給する主流配管が接続される主流配管接続部と、この主流配管接続部に設置され、流量の小さな流体を供給する支流配管が接続される支流配管接続部と、前記主流配管接続部より下流の配管内部に、流れ方向を軸とするらせん状の流路が形成された撹拌部とを備え、前記支流配管接続部は、その先端が前記主流配管接続部の内部に突出し、前記支流配管接続部の先端には、流量の小さな流体の吐出口を、流量の大きな流体の流れの下流方向に向ける逆流規制部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、逆流規制部としては、例えば、支流配管接続部の先端を斜めに切断してもよく、支流配管接続部の先端を下流側に曲折した構造も採用することができる。
この発明によれば、支流配管接続部を設けることにより、支流配管接続部を流れる流体の流路が、主流配管接続部を流れる流体に合流する際、同じ方向になり、主流配管接続部を流れる流体や気泡が支流配管接続部内に逆流することもなく、逆流防止弁などを別途設ける必要がない。
【００１０】
本発明では、前記支流配管接続部は、前記主流配管接続部内を流れる流体の流れ方向となす角が鋭角となるように設置され、かつ前記支流配管接続部の先端には、流量の小さな流体の吐出口を、流量の大きな流体の流れの下流方向に向ける逆流規制部が形成されていることがより好ましい。
また、本発明では、前記撹拌部は、前記流量の大きな流体および前記流量の小さな流体を混合する撹拌コマを設けることにより形成されていることが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明では、前記支流配管接続部を流れる流量の小さな流体の流速は、前記主流配管接続部を流れる流量の大きな流体の流速よりも遅いことが好ましい。
この場合、ベルヌーイの定理により、主流配管接続部内の圧力が下がり、支流配管接続部に対してはアスピレーターと同様の働きが生じる。つまり、支流配管接続部を流れる流体は主流配管接続部に引っ張られ、双方の流体の合流がよりスムーズに行われる上、下流方向から空気が混入し、気泡ができるのを防ぐことができる。支流配管接続部は使用する流体の粘度、比重、温度にも応じて設置されることが好ましい。流速または流量の大きい流体は主流配管接続部を用い、流速または流量の小さい流体は支流配管接続部を用いるようにする。このようにすることで、前述のアスピレーター様の効果をより効果的に奏することが可能になる。
また、本発明では、前記支流配管接続部を複数設けることができる。
【００１２】
本発明に係る継手は、流量の大きな流体を供給する主流配管が接続される主流配管接続部と、この主流配管接続部に設置され、流量の小さな流体を供給する支流配管が接続される支流配管接続部とを備えた継手であって、前記支流配管接続部は、前記主流配管接続部内を流れる流体の流れ方向となす角が鋭角となるように接続されており、かつ、その先端は前記主流配管接続部の内部に突出し、前記支流配管接続部の先端には、流量の小さな流体の吐出口を、流量の大きな流体の流れの下流方向に向ける逆流規制部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明は前記半導体ウェハの研磨装置のサブコンビネーション発明としての撹拌コマとしても成立する。具体的には、本発明に係る撹拌コマは、配管内部を塞ぐ一対の底面及び上面を有する円筒状または円錐台状に形成され、円筒または円錐台の胴部外周面にらせん状の溝部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、半導体ウェハの研磨装置において、純水や砥粒など、複数の物性や、流量、流速の異なる流体を配管内で混合し、従来よりも均一な混合液をユースポイントに供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体ウェハの研磨装置の要部を示す模式図である。
【図２】前記一実施形態に係る研磨装置の流体混合部の一部を切り欠いた図である。
【図３】前記一実施形態に係る継手の支流配管接続部の内径と流速の関係を示すグラフである。
【図４】前記一実施形態に係る継手の支流配管接続部の内径と流速の関係を示すグラフである。
【図５】前記一実施形態に係る継手の支流配管接続部の内径と流速の関係を示すグラフである。
【図６】前記継手の一変形例を示す正面図において一部を切り欠いた図である。
【図７】前記継手の一変形例を示す正面図において一部を切り欠いた図である。
【図８】前記継手の一変形例を示す正面図において一部を切り欠いた図である。
【図９】実施例および比較例における研磨液の二次粒子径の粒度分布を示すグラフである。
【図１０】実施例および比較例における研磨液０．０３Ｌ中の粒子径３μｎ以上の粒子数をカウントし、ばらつきとＳｔｕｄｅｎｔのｔ検定の結果を示したグラフである。
【図１１】実施例および比較例における研磨液０．０３Ｌ中の粒子径５μｎ以上の粒子数をカウントし、一元配置分布とＳｔｕｄｅｎｔのｔ検定の結果を示したグラフである。
【図１２】チーズ継手を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
〔１〕研磨装置の構成
本発明に係る半導体ウェハＷの研磨装置１は研磨液を用いて直径寸法が２００ｍｍの半導体ウェハＷの表面を複数段階的に研磨する枚葉式の装置である。具体的には、研磨装置１は、半導体ウェハＷを１次研磨、２次研磨、仕上げ研磨する装置である。なお、直径寸法が２００ｍｍ以外の半導体ウェハＷを対象とした研磨装置としてもよい。
この研磨装置１は、１次研磨よりも細かい粗さで研磨する２次研磨および仕上げ研磨において砥粒や純水などの流体を混合する流体混合部を備え、ユースポイントの直前で研磨液を混合する。
【００１８】
図１に本発明の一実施形態に係る研磨装置１の要部として、２次研磨部の模式図を示す。２次研磨部は研磨定盤２、研磨ヘッド３、研磨液供給部４を備えて構成される。
研磨定盤２は、図示しないモータによって回転駆動する定盤本体２２と、この定盤本体２２上にスポンジ等の弾性材料を介して貼設される研磨布２３を備えて構成され、研磨布２３上に半導体ウェハＷの研磨面が当接する。
【００１９】
研磨ヘッド３は、半導体ウェハＷと略同じ半径の円板上の押圧部３１と、この押圧部３１の円形中心に設けられる駆動軸３２とを備えて構成される。押圧部３１による所定の荷重により、半導体ウェハＷは研磨定盤２上に押圧される。さらに、駆動軸３２が不図示の動力源によって回転することにより、押圧部３１が回転し、それとともに、押圧された半導体ウェハＷも回転するようになっている。
【００２０】
研磨液供給部４は、研磨定盤２上に砥粒を含む研磨液を供給する部分であり、砥粒原液を所定の流量で供給するタンク４１や図示を省略したが、純水を供給するタンク、およびそれらの制御部を備え、流体混合部４２において研磨液を混合し、ノズル４３から研磨定盤２の研磨布２３上に研磨液を供給する。
研磨が終了すると図示しない搬送部により半導体ウェハＷは、仕上げ研磨部へ搬送され、仕上げ研磨される。２次研磨部と仕上げ研磨部は同様の構造であるので説明は省略する。
【００２１】
〔２〕継手の構造
図２は、本発明の一実施形態に係る流体混合部４２の一部を切り欠いた図である。
流体混合部４２は、継手５１と撹拌コマ６１を備えてなる。
継手５１は、流量の大きな流体を供給する主流配管４２１が接続される主流配管接続部５１１と、この主流配管接続部５１１に接続され、流量の小さな流体を供給する支流配管４２２が接続される支流配管接続部５２１とを備える。継手５１と主流配管４２１および支流配管４２２はそれぞれ内側に図示しないねじ構造を有する連結部５１２、５１３、５２３により連結されている。これらの連結部５１２、５１３、５２３の構造については、流体が漏れたり、空気が管内に入ってくる構造でなければ、特に限定せず、一般的な流体用の継手の連結部と同様の構造が使用できる。
【００２２】
支流配管接続部５２１は主流配管接続部５１１を流れる流量の大きな流体の流れ方向に対し、角度αが４５度になるよう設けられている。さらに、支流配管接続部５２１の下流側の先端は、主流配管接続部５１１内に突出して設けられており、突出した先端は主流配管接続部内を流れる流量の大きな流体の流れ方向に曲折されている。これにより、支流配管接続部５２１には壁面５２２が形成され、流体の逆流を防止できる。
【００２３】
支流配管接続部５２１の角度αは鋭角であれば特に制限はなく、溶接等により主流配管接続部５１１に設置される。
また壁面５２２は支流配管接続部５２１の先端を折曲して形成してもよいし、壁面５２２を有する先端を別に製造し、支流配管接続部５２１に溶接してもよい。
主流配管接続部５１１の管径には特に制限はないが、流れる流体の流量により選択されるのが好ましい。例えば、１０００ｃｃ／分の純水を流す場合には、内径が１０ｍｍであることが好ましい。流量に対して内径が大きすぎると気泡が入り易く、好ましくない。
一方、支流配管接続部５２１の管径は主流配管接続部５１１の管径よりも細く、かつ支流配管接続部５２１を流れる流体の流速が主流配管接続部５１１を流れる流体の流速よりも遅いことが好ましい。このことにより、支流配管接続部５２１内にアスピレーターの効果が生じ、合流がスムーズになると共に、逆流を防止できる。尚、支流配管接続部５２１においても、流量に対し内径が大きすぎると、前述のように気泡が入るので好ましくない。
【００２４】
主流配管接続部５１１と支流配管接続部５２１の内径の最適な組み合わせは、下記式（１）により、流体の断面積、すなわち配管の断面積と流量から求められる流速を比較することにより求めることができる。
【００２５】
［数１］
Ｖ＝Ｑ／Ａ  ・・・（１）
Ｖは流速（ｍ／ｓｅｃ）、Ｑは流量（Ｌ／ｓｅｃ）、Ａは流水の断面積（ｍ２）を示す。
【００２６】
図３〜図５に上記式（１）を用いて計算した配管内径と流速の関係の例を示す。本発明においては、支流配管接続部５２１は主流配管接続部５１１よりも細く、かつ純水の流速よりも砥粒の流速が遅くなるよう支流配管接続部５２１の配管内径を選択することが好ましいので、各図において純水の流速を示す破線よりも下方にプロットされる配管内径が好ましい。すなわち、配管内径１０ｍｍの主流配管接続部５１１に１Ｌ／ｍｉｎの流量で純水を流し砥粒と混合する場合、砥粒の流量が０．０５Ｌ／ｍｉｎのときは、図３に示すように、例えば、３ｍｍ以上１０ｍｍ未満の内径の支流配管接続部５２１であることが好ましい。また、砥粒の流量が０．１Ｌ／ｍｉｎのときは、図４に示す通り、例えば配管内径が４ｍｍ以上１０ｍｍ未満の支流配管接続部５２１であることが好ましく、砥粒の流量が０．０２５Ｌ／ｍｉｎのときは図５に示すように、配管内径が２ｍｍ以上１０ｍｍ未満の支流配管接続部５２１であることが好ましい。
【００２７】
〔３〕撹拌コマの構造
図２に示された撹拌コマ６１は、本発明の一実施形態に係る撹拌コマの正面図である。撹拌コマ６１は流れ方向を軸とするらせん状の流路を形成することにより、主流配管４２１から供給される流量の大きな流体と支流配管４２２から供給される流量の小さな流体を混合撹拌する部材であり、継手５１の下流側の主流配管４２１内に設けられる。
この撹拌コマ６１は、シリコーン樹脂等の合成樹脂を一体成形した円錐台形状の部材であり、その胴部外周面には、円錐台の底面６１１から上面６１２に向かう方向を軸としてらせん状の溝部６１３が幅３ｍｍで２回転分形成されている。撹拌コマ６１は、径の大きな底面を主流配管４２１の上流側に向けて配置され、底面６１１側の径は主流配管４２１の内径１０ｍｍより小さい。
従って、上流から流れてきた流体はこの撹拌コマ６１の溝部６１３に沿いらせん状に下流に向かって流れていくので、自動的に撹拌される。撹拌コマ６１は円錐台形で、円筒形のものと比べて、配管内で流体が流れる空間を大きくとることができるので、小さな撹拌コマ６１でも撹拌効率が高いものが得られる。
撹拌コマ６１の径の大きさは主流配管４２１内に収容でき、かつ流体が詰まることなくらせん状に通過可能な大きさであれば特に制限はない。尚、形状についても、前述の両端面の断面積が同じ円筒形の撹拌コマはもちろん、配管内にらせん状の流路を形成できるものであれば、特に制限なく使用できる。
【００２８】
〔４〕実施形態の変形
本発明は、前述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能である。
例えば、前記実施形態において、継手５１の構造を図６、図７、図８の形状にしたものも使用できる。
図６において、継手５２の支流配管接続部５２４は主流配管接続部５１４に鋭角に形成されている。
図７において、継手５３の支流配管接続部５２５は主流配管接続部５１５に垂直な角度に形成されたＴ字型の継手であり、主流配管接続部５１５内に突出した支流配管接続部５２５の先端が主流配管接続部５１５を流れる流体の流れに沿って曲折形成され、主流配管接続部５１５を流れる流体の流れに沿った壁面５２６を有する。
図８は例えば継手５１において、支流配管接続部５２７を複数設けた継手５４を示した図である。本継手において、支流配管接続部は、支流配管接続部５２７Ａ、５２７Ｂのように混合液に混合する成分の数に応じて、複数設けることができる。このようにすることで、複数の流体を継手５４内で混合できる。支流配管接続部５２７Ａ、５２７Ｂの位置は特に制限はなく、図８に示すように主流配管接続部５１６内のやや上流と下流に順に配置してもよいし、他の支流配管接続部に対向するように配置することも可能である。尚、支流配管接続部５２７Ａの先端は主流配管接続部５１６内に突出し、主流配管接続部５１６を流れる流体の流れに沿った壁面５２８Ａが曲折形成され、支流配管接続部５２７Ｂの先端にも同様に主流配管接続部５１６を流れる流体の流れに沿った壁面５２８Ｂが設けられている。
また、本発明の流体混合部４２、４４、４５、４６は半導体ウェハの二次研磨および仕上げ研磨用の砥粒や各種成分の混合のみでなく、他の流体の混合にも利用可能である。
【００２９】
本発明を実施するための最良の構成などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ、説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。
したがって、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【実施例】
【００３０】
次に本発明の実施例について説明する。
〔実施例１〕
図２に示した継手５１と撹拌コマ６１を用い純水１Ｌ／ｍｉｎを主流配管４２１に、砥粒０．０５Ｌ／ｍｉｎを支流配管４２２に流し研磨液を混合した。尚、継手５１の主流配管接続部５１１は内径１０ｍｍ、支流配管接続部５２１を内径３ｍｍとした。
〔比較例１〕
従来の流体混合部、すなわち図１２に示すように主流配管接続部と支流配管接続部の内径が共に１０ｍｍである従来型のチーズ継手５５を用い、撹拌コマは設置せず、実施例１と同量・同流速の純水と砥粒を流し、研磨液を混合した。
〔比較例２〕
実施例１において、撹拌コマを設置しない流体混合部を用い研磨液を混合した。
【００３１】
実施例１および比較例１により研磨液を混合し、それぞれの研磨液について、ｐＨ、比重、電導度、粘度、および二次粒子径を測定した。
二次粒子径の測定は、濃厚系粒径アナライザー（大塚電子株式会社製、商品名：ＦＰＡＲ-１０００）を用いて、動的光散乱法により行った。
各測定結果を表１に、二次粒子径の粒度分布を図９に示す。
【００３２】
〔測定結果〕
図９において、実施例１と比較例1を比較すると、実施例１においては１０００ｎｍより大きい粒子が減少していることがわかる。これは砥粒のゲル化による径の大きな粒子が減少していることを意味し、混合部による研磨液の混合が良好に行われていることを示している。
また、表１に示された研磨液の物性から、二次粒子径以外の物性にはほとんど変化がなく、研磨液として必要なその他の物性は保たれていることがわかる。二次粒子径は実施例１でより小さくなっており、これは、前述の通り、１０００ｎｍより大きい粒子が減少したことによるものである。
【００３３】
【表１】
2010263135.tif 000003
【００３４】
次に、液中パーティクルカウンタ（Ｒｉｏｎ社製、商品名：ＫＳ７１）を用いて、実施例１〜比較例２により混合した研磨液０．０３Ｌ中の３μｍ以上と５μｍ以上の粒子数をそれぞれ測定し、一元配置分析およびＳｔｕｄｅｎｔのｔ検定を用い、有意水準０．０５として、有意差の有無を検討した。  
図１０に３μｍ以上の粒子の一元配置分析、図１１に５μｍ以上の粒子の一元配置分析の結果を示し、それぞれ有意水準０．０５としたＳｔｕｄｅｎｔのｔ検定結果を合わせて示した。
【００３５】
〔検討結果〕
図１０より、３μｍ以上の粒子をカウントした場合、実施例１、比較例１および比較例２について、それぞれ有意差が認められることがわかった。また図１１より、５μｍ以上の粒子をカウントした場合、実施例１と比較例１および比較例２との間には有意差が認められるが、比較例１と比較例２の間には有意差が認められないことがわかった。
【００３６】
以上の結果から、本発明の継手と撹拌コマを備えた研磨液混合部は従来のチーズ継手を利用した流体混合部と比較して、混合された流体内の粒子が細かく、好ましく混合されることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の継手および撹拌コマは、純水と砥粒を良好に混合できるため、半導体ウェハの研磨装置に利用できる。
【符号の説明】
【００３８】
１…研磨装置、２…研磨定盤、３…研磨ヘッド、４…研磨液供給部、２２…定盤本体、２３…研磨布、３１…押圧部、３２…駆動軸、４１…タンク、４２…流体混合部、４３…ノズル、５１…継手、６１…撹拌コマ、４２１…主流配管、４２２…支流配管、５１１…主流配管接続部、５１２,５１３,５２３…連結部、５２１…支流配管接続部、５２２…壁面、６１３…溝部、Ｗ…半導体ウェハ
【図１】
2010263135.tif 000004
【図２】
2010263135.tif 000005
【図３】
2010263135.tif 000006
【図４】
2010263135.tif 000007
【図５】
2010263135.tif 000008
【図６】
2010263135.tif 000009
【図７】
2010263135.tif 000010
【図８】
2010263135.tif 000011
【図９】
2010263135.tif 000012
【図１０】
2010263135.tif 000013
【図１１】
2010263135.tif 000014
【図１２】
2010263135.tif 000015