(57)【要約】【課題】円形状のワークや矩形状のワークを加工対象物とする場合、交換を必要とせず、作業の効率化や処理の迅速化が図られる保持テーブルを提供する。【解決手段】保持面３２ａに、円形状のワーク１Ａを保持する円形ワーク保持領域３３と、４つの角部を有する長方形状のワーク１Ｂを保持する長方形ワーク保持領域３５とを、同心状、かつ、重畳した状態に形成する。円形ワーク保持領域３３からは、長方形状のワーク１Ｂの４つの角部がそれぞれ合致する４つの角部保持部３６ａが突出している。【選択図】図３
2010118426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを吸着して保持する保持面を有する保持テーブルであって、
前記保持面は、
円形状のワークを保持する円形ワーク保持領域と、
４つの角部を有する矩形状のワークを保持する矩形ワーク保持領域とを有しており、
該矩形ワーク保持領域は、前記矩形状のワークの前記４つの角部がそれぞれ合致して保持される４つの角部保持部が、前記円形ワーク保持領域から突出して形成されていることを特徴とする保持テーブル。
【請求項２】
前記ワークは、環状のフレームの開口部に配置され、該フレームに粘着テープを介して支持されており、
該フレームを保持するフレーム保持部が併設された請求項１に記載の保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された前記ワークに加工を施す加工手段と、
を少なくとも含むことを特徴とする加工装置。
【請求項３】
前記フレームの内周縁における前記矩形ワーク保持領域の前記角部保持部に対応する箇所に、欠損部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項４】
前記加工手段は、回転ブレードで前記ワークを切削する切削手段であることを特徴とする請求項２または３に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークに切断や溝形成といった加工を施すにあたり、該ワークを吸着して加工面を保持する保持テーブルと、このような保持テーブルを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切削して切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
特許文献１には、負圧作用により保持テーブル（同文献ではチャックテーブル）に吸着させて保持した半導体ウェーハに対して、スピンドルの先端に装着した円板状の切削ブレードを高速回転させて切り込ませていく切削式のダイシング装置が記載されている（特許文献１参照）。このように切削ブレードでダイシングする電子デバイスの基板としては、シリコンウェーハに代表される上記円板状の半導体ウェーハの他に、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）等の基板のような矩形状のものもある。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記保持テーブルは、ワーク（上記ウェーハや基板等を総称して言う）の形状および寸法に対応したものが用いられていることが多い。したがって、ワークの形状ごとに保持テーブルを交換して加工を行っていた。しかしながら保持テーブルを交換すると、その都度、加工基準面である保持テーブルの高さ位置を計測して装置のセットアップをする必要が生じる。このため、作業が繁雑となったり、処理時間に遅滞を招いたりするといった問題があった。
【０００６】
よって本発明は、円形状のワークと矩形状のワークを加工対象物とする場合、交換する必要がなく、その結果、交換作業を省略することができることによる作業の効率化や処理の迅速化を図ることができる保持テーブルと、そのような保持テーブルを備えた切削装置等の加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の保持テーブルは、ワークを吸着して保持する保持面を有する保持テーブルであって、保持面が、円形状のワークを保持する円形ワーク保持領域と、４つの角部を有する矩形状のワークを保持する矩形ワーク保持領域とを有しており、該矩形ワーク保持領域は、矩形状のワークの４つの角部がそれぞれ合致して保持される４つの角部保持部が、前記円形ワーク保持領域から突出して形成されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の保持テーブルによれば、保持面の、円形ワーク保持領域および矩形ワーク保持領域を、それぞれ円形状のワークおよび矩形状のワークの寸法に対応させて形成することにより、当該保持テーブルを交換することなく、円形状および矩形状のワークを保持することができる。
【０００９】
次に、本発明の加工装置は、上記本発明（請求項１）のワークが、環状のフレームの開口部に配置され、該フレームに粘着テープを介して支持されることを前提としている。そして、該フレームを保持するフレーム保持部が併設された請求項１に記載の保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたワークに加工を施す加工手段とを少なくとも含むことを特徴としている。
【００１０】
本発明の加工装置では、上記フレームの内周縁における矩形ワーク保持領域の角部保持部に対応する箇所に、欠損部が形成されている形態を含む。また、本発明の加工装置の加工手段としては、回転ブレードでワークを切削する切削手段が挙げられる。
【００１１】
なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えば円形状のものとしてはシリコンウェーハ等の半導体ウェーハや、チップ実装用として半導体ウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいはサファイア基板等が挙げられる。また、矩形状のものとしては、半導体製品のパッケージ、セラミックやガラス系の基板、各種電子部品、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種ドライバ、さらにはミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の保持テーブルによれば、円形状のワークと矩形状のワークの双方を保持することが可能であり、このため、円形状のワークや矩形状のワークを保持する都度、交換する必要がなく、その結果、交換作業を省略することができることによる作業の効率化や処理の迅速化を図ることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、一実施形態の切削加工装置１０を示している。この切削加工装置１０は、例えば、厚さ１ｍｍ前後、あるいは厚さ１ｍｍ以下の薄板状のワークに対し、自動制御により切削加工を施してワークを多数の矩形状の個片（例えばチップやデバイス）にダイシングするダイシング装置である。
【００１４】
（１）ワーク
はじめに、ワークについて説明する。本実施形態の切削加工装置１０では、図２（ａ）に示す円形状のワーク１Ａと、図２（ｂ）に示す長方形状のワーク１Ｂのいずれもが加工対象物とされる。円形状のワーク１Ａとしては、例えばシリコンウェーハ等の半導体ウェーハが挙げられる。一方、長方形状のワーク１Ｂとしては、例えば半導体製品のパッケージや、セラミックあるいはガラス等からなる基板等が挙げられる。長方形状のワーク１Ｂの長さは円形状のワーク１Ａの直径よりもやや長く、縦横比（短辺側の長さ／長辺側の長さ）は、例えば１／２〜１／４程度のものである。
【００１５】
円形状のワーク１Ａと長方形状のワーク１Ｂには、分割予定ライン２が格子状に設定されており、これによって多数の矩形状の個片３が区画されている。ワーク１Ａ，１Ｂは、全ての分割予定ライン２が切削加工装置１０によって切削加工されることにより、多数の個片３に分割される。なお、以下の説明において、ワークを、円形状のワーク１Ａと長方形状のワーク１Ｂを区別する必要のない場合は、ワーク１と総称する。
【００１６】
この場合の切削加工装置１０による切削加工（ダイシング）は、厚さを貫通して完全に切断するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで切削して溝を形成する加工を含む。溝を形成した場合には、後工程でさらに溝の残り厚さ部分を切削ブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、ワーク１が多数の個片３に分割される。
【００１７】
ワーク１Ａあるいはワーク１Ｂが切削加工装置１０に供給される際には、図２（ａ），（ｂ）に示すように、環状のフレーム４の開口部４ａに配置され、このフレーム４に、粘着テープ５を介して支持された状態とされる。フレーム４は、金属等の板材からなる剛性を有するものである。粘着テープ５は片面が粘着面とされたもので、その粘着面にフレーム４とワーク１Ａ，１Ｂが貼着される。
【００１８】
（２）切削加工装置
（２−１）切削加工装置の構成
続いて図１に示す切削加工装置１０を説明する。この切削加工装置１０は、高速回転させた切削ブレード６２によってワーク１を切削加工するもので、一対の切削ブレード６２を互いに対向配置した２軸対向型である。図１の符合１１はベースフレームであり、このベースフレーム１１には門型コラム１２が固定されている。ベースフレーム１１上の中央部には、水平なＸ方向に延びる一対のＸ軸ガイド２１が設けられており、これらＸ軸ガイド２１に、Ｘ軸スライダ２２が摺動自在に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２２は、Ｘ軸送りモータ２３で作動するボールねじ送り機構２４によりＸ軸ガイド２１に沿って往復移動させられる。Ｘ軸スライダ２２上には、テーブルベース２５を介して、負圧作用によりワークを吸着して保持する負圧チャック式のチャックテーブル（保持テーブル）３０が設けられている。
【００１９】
チャックテーブル３０は略円板状であって、上面が水平で、かつ、Ｚ方向（鉛直方向）を回転軸として回転自在にテーブルベース２５に支持されている。テーブルベース２５には、チャックテーブル３０を回転させる回転駆動機構が配設されている（図示略）。チャックテーブル３０は、図３および図４に示すように、ステンレス等からなる円板状の枠体３１と、枠体３１の上面に固定された円板状の多孔質体３２とから構成されている。枠体３１の上面の大部分には、外周縁部３１ａを残して凹所３１ｂが同心状に形成されており、この凹所３１ｂに多孔質体３２が嵌合して固定されている。多孔質体３２の上面は枠体３１の外周縁部３１ａの上面と面一となっており、多孔質体３２の上面がワーク１を吸着して保持する保持面３２ａとして構成されている。
【００２０】
チャックテーブル３０は、負圧発生の運転がなされると、多孔質体３２の上方の空気が吸引されて負圧が発生するようになっており、上記のようにフレーム４に支持されたワーク１は、負圧発生の運転がなされているチャックテーブル３０に載置されると同時に、多孔質体３２の保持面３２ａに吸着、保持される。チャックテーブル３０の周囲には、フレーム４を着脱自在に保持する複数のクランプ（フレーム保持部）３９が配設されている。これらクランプ３９は、枠体３１に取り付けられている。ワーク１がチャックテーブル３０に保持されると同時に、フレーム４はクランプ３９で把持され、保持される。
【００２１】
図５は、ワーク１がチャックテーブル３０に保持され、かつ、フレーム４がクランプ３９に保持された状態を示している。同図で示すように、クランプ３９は、フレーム４を把持した状態で、その上面がチャックテーブル３０の保持面３２ａと同等か、保持面３２ａよりも低い位置になるように配設されている。したがって、フレーム４は保持面３２ａよりも下方に引き落とされ、これにより、粘着テープ５におけるワーク１とフレーム４との間の環状部分５ａにおけるチャックテーブル３０より外側部分は、外周側に向かうにつれて下方に傾斜して引っ張られた状態となる。このようなクランプ３９によるいわゆる“フレームの引き落とし”は、後述するように切削ブレード６２でワークを切削加工する際、切削ブレード６２がクランプ３９に干渉することを回避するためになされる。
【００２２】
図３に示すように、本実施形態のチャックテーブル３０における多孔質体３２の保持面３２ａは、平面視が単純な円形状ではなく、上記円形状のワーク１Ａが合致してこのワーク１Ａを保持する円形ワーク保持領域３３（鎖線で示す）と、上記長方形状のワーク１Ｂが合致してこのワーク１Ｂを保持する長方形ワーク保持領域３５（二点鎖線で示す）とが、同心状に重畳した形状となっている。すなわち保持面３２ａは、ワーク１Ａ，１Ｂを中心が一致する状態で重ねた状態の外形形状に一致している。円形ワーク保持領域３３の直径は円形状のワーク１Ａの直径とほぼ同径である。
【００２３】
長方形ワーク保持領域３５の長手方向両端部は円形ワーク保持領域３３から突出しており、各突出部３６に、一対の角部保持部３６ａがそれぞれ形成されている。これら角部保持部３６ａには、長方形状のワーク１Ｂの４つの角部がそれぞれ合致して保持される。枠体３１の外周縁部３１ａは保持面３２ａの外形に沿った形状であり、幅が一定に形成されている。
【００２４】
図３に示すように、上記フレーム４は、ワーク１がチャックテーブル３０に保持された状態でチャックテーブル３０の周囲に同心状に配される。このフレーム４の内周縁の、長方形ワーク保持領域３５の４つの角部保持部３６ａから放射方向に当たる箇所には、角部保持部３６ａに対応する直角三角形状の欠損部４ｂが形成されている。
【００２５】
上記チャックテーブル３０によれば、円形状のワーク１Ａが、保持面３２ａの円形ワーク保持領域３３に重ねられて保持され、長方形状のワーク１Ｂが、保持面３２ａの長方形ワーク保持領域３５に重ねられて保持される。このようにしてチャックテーブル３０に保持されたワーク１Ａ（１Ｂ）は、チャックテーブル３０とともに、Ｘ軸スライダ２２の移動に伴ってＸ方向に往復移動させられる。
【００２６】
次に、図１に示すように、上記門型コラム１２は、Ｘ軸ガイド２１を挟んでＹ方向に並ぶ一対の脚部１２ａと、これら脚部１２ａの上端部間に水平に架け渡された梁部１２ｂとを有している。梁部１２ｂの表面には、Ｙ方向に延びる上下一対のＹ軸ガイド１３が設けられており、これらＹ軸ガイド１３に、第１Ｙ軸スライダ４１と第２Ｙ軸スライダ５１がそれぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｙ軸スライダ４１は、図示せぬ第１Ｙ軸送りモータによって作動する第１Ｙ軸ボールねじ送り機構４３によりＹ軸ガイド１３に沿って往復移動させられる。また、第２Ｙ軸スライダ５１は、第２Ｙ軸送りモータ５２によって作動する第２Ｙ軸ボールねじ送り機構５３によりＹ軸ガイド１３に沿って往復移動させられる。
【００２７】
第１Ｙ軸スライダ４１および第２Ｙ軸スライダ５１には、Ｚ方向に延びる一対のＺ軸ガイド１４がそれぞれ設けられており、第１Ｙ軸スライダ４１のＺ軸ガイド１４には第１Ｚ軸スライダ４４が、また、第２Ｙ軸スライダ５１のＺ軸ガイド１４には第２Ｚ軸スライダ５４が、それぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｚ軸スライダ４４は、第１Ｚ軸送りモータ４５によって作動する図示せぬ第１Ｚ軸ボールねじ送り機構により、Ｚ軸ガイド１４に沿って昇降させられる。また、第２Ｚ軸スライダ５４は、第２Ｚ軸送りモータ５５によって作動する図示せぬ第２Ｚ軸ボールねじ送り機構により、Ｚ軸ガイド１４に沿って昇降させられる。
【００２８】
第１Ｚ軸スライダ４４の下端部には、第１ブラケット４６を介して第１切削スピンドル（加工手段、切削手段）４７が固定されており、第２Ｚ軸スライダ５４の下端部には、第２ブラケット５６を介して第２切削スピンドル（加工手段、切削手段）５７が固定されている。各切削スピンドル４７，５７は同一構成であって、直方体状のハウジング６１内に、サーボモータ等により回転駆動される図示せぬスピンドルシャフトが収容され、ハウジング６１の先端開口から突出するスピンドルシャフトの先端に、円板状の切削ブレード６２が装着されたものである。切削ブレード６２はワーク１に応じたものが用いられ、例えば円板状の基体の周縁にダイヤモンド砥粒を固着させたものなどが用いられる。
【００２９】
各切削スピンドル４７，５７は、スピンドルシャフトがＹ方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード６２が向かい合う状態となるようにしてハウジング６１が各ブラケット４６，５６の下端部に固定されている。切削スピンドル４７，５７は、それぞれＹ軸スライダ４１，５１と一体にＹ方向に移動させられ、Ｙ方向に互いに接近したり離間したりする。
【００３０】
切削ブレード６２は、チャックテーブル３０に保持されたワーク１に切り込んで切削加工を施す。この切削加工装置１０では、切削ブレード６２の回転軸である上記スピンドルシャフトがＹ方向に沿っているので、切削ブレード６２がワーク１に切り込んで切削を進行する加工送り方向はＸ方向であり、分割予定ライン２に切削ブレード６２を位置決めする割り出し方向はＹ方向である。したがって、加工送りはチャックテーブル３０をＸ方向に移動させて、切削ブレード６２に対し相対的にＸ方向にワーク１を移動させることによりなされる。また、割り出しは各Ｙ軸スライダ４１，５１によって切削ブレード６２をＹ方向に移動させることによりなされる。
【００３１】
切削ブレード６２はブレードカバー６３で覆われており、ブレードカバー６３には、切削ブレード６２や切削加工点に切削水を供給するノズルが設けられている。切削水は、冷却や潤滑、加工点の清浄化等を目的として供給され、切削水の飛散がブレードカバー６３で抑えられるようになっている。なお、図１で図示は省略しているが、チャックテーブル３０の周囲には、切削加工時に生じる切削屑や切削水が下方のＸ軸ガイド２１、Ｘ軸スライダ２２、Ｘ軸送りモータ２３およびボールねじ送り機構２４に落下することを防ぐ防水カバーが設けられる。
【００３２】
（２−２）切削加工装置の動作
以上が一実施形態に係る切削加工装置１０の全体構成であり、次に、この切削加工装置１０によってワーク１を多数の個片にダイシングする動作例を説明する。
【００３３】
はじめに、粘着テープ５を介してフレーム４に支持されたワーク１をチャックテーブル３０に吸着、保持させるが、本実施形態では上述したように、図２（ａ）に示す円形状のワーク１Ａと長方形状のワーク１Ｂのいずれもチャックテーブル３０に保持可能である。
【００３４】
円形状のワーク１Ａをチャックテーブル３０に保持するには、保持面３２ａの円形ワーク保持領域３３にワーク１Ａを合致させて重ねる。また、長方形状のワーク１Ｂをチャックテーブル３０に保持するには、ワーク１Ｂの４つの角部を、保持面３２ａの長方形ワーク保持領域３５の４つの角部保持部３６ａにそれぞれ合致させ、かつ、全体を長方形ワーク保持領域３５に合致させて重ねる。これにより、ワーク１Ａ（１Ｂ）は予め負圧発生運転されているチャックテーブル３０の多孔質体３２に吸着、保持される。そして、ワーク１Ａ（１Ｂ）がチャックテーブル３０に保持されると同時に、フレーム４がクランプ３９に把持されて保持される。
【００３５】
チャックテーブル３０にワーク１が保持されたら、チャックテーブル３０が移動してワーク１が各切削スピンドル４７，５７の下方位置に当たる加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、ワーク１は切削ブレード６２により切削加工されて多数の個片３にダイシングされる。
【００３６】
なお、切削加工に先だって、チャックテーブル３０と各切削ブレード６２との間の距離を認識するためのセットアップが行われる。セットアップは、各切削スピンドル４７，５７を下降させてそれぞれの切削ブレード６２の刃先を枠体３１の外周縁部３１ａに接触させ、この時の高さ位置を、各切削スピンドル４７，５７の基準高さ位置とする。各切削スピンドル４７，５７は、基準高さ位置からの距離に基づいてワーク１への切り込み量が制御される。
【００３７】
ワーク１を効率的に切削加工する方法として、１回のＸ方向の加工送りで２本の分割予定ライン２を同時に切削加工する方法がある。この方法は、まず、第１および第２の切削スピンドル４７，５７のＺ方向位置を同一とし、さらにＹ方向に互いに近付けて、同軸的に対向する各切削ブレード６２の間隔を、ワーク１に設定されている格子状の分割予定ライン２のうちの平行な２本の分割予定ライン２に対応し、かつ、その間隔が最小となる距離に設定する。各切削ブレード６２間の最小間隔は、例えば３，４個程度の複数の個片３を挟む間隔である。以下、切削加工を、ワーク１の表面から所定深さまで切り込んで溝を形成する溝加工を行うものとして説明を続ける。
【００３８】
上記の状態を保持して各切削スピンドル４７，５７を下降させ、切削ブレード６２のＺ方向位置を、チャックテーブル３０上に保持したワーク１に刃先が所定深さ切り込む位置に位置付ける。次いで、各切削ブレード６２を回転させた状態から、Ｘ軸スライダ２２をＸ方向に移動させて加工送りし、各切削ブレード６２を、チャックテーブル３０上のワーク１の分割予定ライン２に切り込ませ、溝を形成する。なお、分割予定ライン２に切削ブレード６２を位置決めするには、カメラ等を用いた周知のアライメント手段を利用して行われる。
【００３９】
はじめの２本のＸ方向の分割予定ライン２に溝が形成されたら、各切削スピンドル４７，５７を上昇させてチャックテーブル３０を加工送りの開始点まで戻し、続いて、次の２本の分割予定ライン２に溝を形成すべく、各切削スピンドル４７，５７を分割予定ライン２の間隔の長さだけＹ方向に移動させる割り出し送りを行う。次いで、各切削スピンドル４７，５７を加工高さ位置に下降させてから、チャックテーブル３０を加工送り方向に移動させ、先に切断した２本の分割予定ライン２の隣の分割予定ライン２に溝を形成する。
【００４０】
以上のＸ方向への往復による加工送りと加工開始点への戻りと、Ｙ方向への割り出し送りを繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ライン２を切断する。続いてチャックテーブル３０を９０°回転させて、今までＹ方向に延びていた未切断の分割予定ライン２を、改めてＸ方向と平行になるよう切り替える。そして、上記要領を繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ライン２に溝を形成する。これによって、格子状の多数の分割予定ライン２の全てに溝が形成される。この後、ワーク１は、溝の残り厚さ部分を他の切削ブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、多数の個片３に分割される。分割された多数の個片３は、粘着テープ５に貼り付いたままの状態であってワーク１としての形態は保たれており、この後、ピックアップ工程に移されて個片３が個々に取り出される。
【００４１】
（３）チャックテーブル３０の作用効果
本実施形態のチャックテーブル３０によれば、多孔質体３２の保持面３２ａに、円形状のワーク１Ａが合致して吸着、保持される円形ワーク保持領域３３と、長方形状のワーク１Ｂが合致して吸着、保持される長方形ワーク保持領域３５とが、同心状に重畳して形成されている。このため、このチャックテーブル３０に、ワーク１Ａまたはワーク１Ｂのいずれかを保持することができる。すなわち、処理するワークがワーク１Ａからワーク１Ｂに変わる際、あるいはワーク１Ｂからワーク１Ａに変わる際にも、チャックテーブル３０を交換する必要がない。そして、チャックテーブル３０の交換が必要なくなったため、煩雑な上記セットアップの作業を行う必要もない。これらの結果、作業の効率化や処理の迅速化を図ることができるといった効果を奏する。さらに、ワーク１Ａとワーク１Ｂのそれぞれに対応したチャックテーブルを用意する必要がなく、部品の共通化を図ることもできる。
【００４２】
また、フレーム４の内周縁には、長方形ワーク保持領域３５の４つの角部保持部３６ａに対応して欠損部４ｂが形成されていることにより、粘着テープ５の、各角部保持部３６ａからフレーム４までの最短距離を長くすることができる。このため、フレーム４をクランプ３９で保持する際の上記“フレームの引き落とし”を、フレーム４に近接する角部保持部３６ａに対応した部分でも遂行することができる。これは、各角部保持部３６ａからフレーム４までの最短距離を長くしたことにより上記“フレームの引き落とし”分のテープの伸び幅を確保できるからである。
【００４３】
以上のように、フレーム４の内径の範囲内で、円形状のワーク１Ａと長方形状のワーク１Ｂの双方を保持可能とし、なおかつ、チャックテーブル３０とフレーム４の内周縁の距離を上記“フレームの引き落とし”が可能となる長さとするためには、本実施形態のように、円形ワーク保持領域３３と長方形ワーク保持領域３５とが重畳した形態のチャックテーブルが有効である。さらに、フレーム４の内周縁に、長方形ワーク保持領域３５の４つの角部保持部３６ａに対応して欠損部４ｂを形成することは、より確実に上記“フレームの引き落とし”が可能となるため特に有効である。
【００４４】
（４）チャックテーブルの変形例
図６は、チャックテーブル３０の変形例を示している。このチャックテーブル３０における多孔質体３２の保持面３２ａは、上記円形ワーク保持領域３３（鎖線で示す）を備えるとともに、図示せぬ正方形状のワークが合致して保持される正方形ワーク保持領域３７（二点鎖線で示す）が、円形ワーク保持領域３３と同心状に形成されている。
【００４５】
正方形ワーク保持領域３７の一辺の長さは円形ワーク保持領域３３の直径よりも短く、正方形状のワークの４つの角部がそれぞれ合致する４つの角部保持部３７ａが円形ワーク保持領域３３から突出して形成されている。これら角部保持部３７ａは、周方向に等間隔をおいて配置されている。そして、このチャックテーブル３０に保持されるワーク１を支持するフレーム４の内周縁の、正方形ワーク保持領域３７の４つの角部保持部３７ａから放射方向に当たる箇所には、角部保持部３７ａに対応する直角三角形状の欠損部４ｂが形成される。
【００４６】
このチャックテーブル３０によれば、円形状のワーク１Ａが、保持面３２ａの円形ワーク保持領域３３に合致されて吸着、保持される。また、長方形状のワーク１Ｂが、４つの角部を４つの角部保持部３７ａにそれぞれ合致させ、かつ、全体を正方形ワーク保持領域３７に合致させることにより、吸着、保持される。
【００４７】
なお、上記実施形態のチャックテーブル３０は、多孔質体３２を用い、負圧作用でワークを吸着して保持するものであるが、本発明のチャックテーブルはワークを吸着して保持する手段に関して限定はされない。例えば、ステンレス等の中実な材料を用い、ワークの保持面に多数の孔や溝を形成し、この孔や溝内の空気を吸引することで負圧を発生して吸着する形式のチャックテーブルにも、本発明を適用することができる。また吸着の原理が負圧でなくてもよく、電磁吸着、あるいは静電吸着を利用したチャックテーブルであってもよい。また、加工手段としては、切削ブレード以外のものを用いてもよく、例えばレーザ光線を照射するレーザ加工手段等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の一実施形態に係る切削加工装置の斜視図である。
【図２】切削加工が施されるワークが粘着テープを介してフレームに支持された状態を示す斜視図であって、（ａ）はワークが円形状、（ｂ）はワークが長方形状である。
【図３】一実施形態の切削加工装置が備えるチャックテーブル、およびフレームを示す平面図である。
【図４】一実施形態のチャックテーブルの断面図である。
【図５】一実施形態のチャックテーブルにワークを保持した状態を示す断面図である。
【図６】一実施形態のチャックテーブルの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…ワーク
１Ａ…円形状のワーク
１Ｂ…長方形状のワーク
４…フレーム
４ａ…フレームの開口部
５…粘着テープ
１０…切削加工装置
３０…チャックテーブル（保持テーブル）
３２ａ…保持面
３３…円形ワーク保持領域
３５…長方形ワーク保持領域
３６ａ，３７ａ…角部保持部
３７…正方形ワーク保持領域
３９…クランプ（フレーム保持部）
４７，５７…切削スピンドル（加工手段、切削手段）
６２…切削ブレード
【図１】
2010118426.tif 000003
【図２】
2010118426.tif 000004
【図３】
2010118426.tif 000005
【図４】
2010118426.tif 000006
【図５】
2010118426.tif 000007
【図６】
2010118426.tif 000008