(57)【要約】【課題】両面に金属膜が形成された金属化フィルムにプレヒーリング処理を行ってもフィルム体の絶縁性を劣化させないようにする。【解決手段】両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら、その一方の面の金属膜（20b）の一部をバーンオフ用ローラ（36）の１回転毎に除去することで複数の分割電極（21a）を形成し、正極側のプレヒーリング用ローラ（32）に印可された電圧を分割電極（21a）側から絶縁欠陥部（25）を介して金属化フィルム（21）の反対面側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（33）に導通させることで絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去する。【選択図】図２
2010118586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム体（20a）の両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら該金属化フィルム（21）に対して電圧を印可することで、該金属化フィルム（21）の両面が短絡した絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去したコンデンサ用フィルムの製造装置であって、
搬送中の前記金属化フィルム（21）の一方の面に対して所定間隔毎に電圧を印可して前記金属膜（20b）の一部を除去することで、その除去領域（22）を挟んで搬送方向に分割された複数の分割電極（21a）を形成する金属膜除去手段（35）と、
前記金属膜除去手段（35）よりも搬送方向の下流側に設けられ、且つ前記分割電極（21a）側から電圧を印可して前記絶縁欠陥部（25）を介して反対面側へ導通させることで該絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去するプレヒーリング手段（31）とを備えていることを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記金属化フィルム（21）における前記除去領域（22）を切断する切断手段（48）を備えていることを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記金属膜除去手段（35）は、前記除去領域（22）よりも前記金属膜（20b）の除去範囲が拡大された拡大除去領域（22a）を形成するように構成され、
前記切断手段（48）は、前記拡大除去領域（22a）を切断するように構成されていることを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造装置。
【請求項４】
フィルム体（20a）の両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら該金属化フィルム（21）に対して電圧を印可することで、該金属化フィルム（21）の両面が短絡した絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去したコンデンサ用フィルムの製造方法であって、
搬送中の前記金属化フィルム（21）の一方の面に対して所定間隔毎に電圧を印可して前記金属膜（20b）の一部を除去することで、その除去領域（22）を挟んで搬送方向に分割された複数の分割電極（21a）を形成する金属膜除去工程と、
前記金属膜除去工程よりも搬送方向の下流側において、前記分割電極（21a）側から電圧を印可して前記絶縁欠陥部（25）を介して反対面側へ導通させることで該絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去するプレヒーリング工程とを備えていることを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記金属化フィルム（21）における前記除去領域（22）を切断する切断工程を備えていることを特徴とするコンデンサ用フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ用フィルムの製造装置及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属膜が蒸着された金属化フィルムを巻芯上に巻回してなるフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、電子機器や電気機器等において、特に安定した電気特性を要する回路に多く用いられている。また、近年のフィルムコンデンサは、電解コンデンサと比較して低損失であり、信頼性にも優れているため、空調機やハイブリッド自動車等のインバータ回路の平滑コンデンサとしても利用されている。
【０００３】
このようなフィルムコンデンサでは、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタラートを延伸して厚さ数μｍ程度に薄膜化するためにピンホールができやすい。そして、フィルム体に金属膜を蒸着させる際に、フィルム体にピンホールが形成されていると、このピンホールに金属が侵入することで、金属化フィルムの両面が短絡してしまい絶縁欠陥部となることがある。この絶縁欠陥部が存在した状態で製品としてのコンデンサ素子を製造した場合には、巻回して積層された金属膜同士が絶縁欠陥部を介して導通してしまうため、耐電圧特性が低く、製品検査時に不良となってしまう。
【０００４】
特許文献１には、フィルム体の一方の面に金属膜を蒸着させた金属化フィルムを連続して巻き取りながら、金属化フィルムの両面に転接する金属ロール間に電圧を印可（プレヒーリング）することで、その電気エネルギーにより絶縁欠陥部の金属膜を溶融除去するようにした構成が開示されている。
【特許文献１】特開平３−７９０１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のフィルムコンデンサの製造装置では、両面に金属膜が形成された金属化フィルムに対してプレヒーリング処理を行うために一方の面に電圧を印可すると、その全面に亘って導通してしまうため、金属化フィルムに存在する全ての絶縁欠陥部で略同時に金属膜の溶融が起こる。このとき、電圧を印可する位置から離れた箇所では、金属膜の抵抗によって電流が弱くなるから、その位置に絶縁欠陥部が存在した場合には、絶縁欠陥部周辺の金属膜を除去するために比較的長い時間電流が流れることになり発熱してしまうおそれがある。その結果、その熱によってフィルム体の絶縁性が劣化してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、両面に金属膜が形成された金属化フィルムにプレヒーリング処理を行ってもフィルム体の絶縁性を劣化させないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するため、本発明は、金属化フィルムの一方の面の金属膜の一部を所定間隔毎に除去することで複数の分割電極を形成するようにした。
【０００８】
具体的に、本発明は、フィルム体（20a）の両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら該金属化フィルム（21）に対して電圧を印可することで、該金属化フィルム（21）の両面が短絡した絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去したコンデンサ用フィルムの製造装置を対象とし、次のような解決手段を講じた。
【０００９】
すなわち、第１の発明は、搬送中の前記金属化フィルム（21）の一方の面に対して所定間隔毎に電圧を印可して前記金属膜（20b）の一部を除去することで、その除去領域（22）を挟んで搬送方向に分割された複数の分割電極（21a）を形成する金属膜除去手段（35）と、
前記金属膜除去手段（35）よりも搬送方向の下流側に設けられ、且つ前記分割電極（21a）側から電圧を印可して前記絶縁欠陥部（25）を介して反対面側へ導通させることで該絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去するプレヒーリング手段（31）とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
第１の発明では、金属膜除去手段（35）によって、搬送中の金属化フィルム（21）の一方の面の金属膜（20b）の一部を除去することで、複数の分割電極（21a）が形成される。そして、プレヒーリング手段（31）によって、分割電極（21a）側から電圧を印可して絶縁欠陥部（25）を介して反対面側に導通させることで絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）が除去される。
【００１１】
このような構成とすれば、両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）に電圧を印可して絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去するいわゆるプレヒーリング処理を行っても、金属化フィルム（21）の全面に電圧が印可された状態となることを回避でき、フィルム体（20a）の絶縁性が劣化するのを防止することができる。
【００１２】
具体的に、両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）では、プレヒーリング処理を行うために一方の面に電圧を印可すると、その面の全面に亘って導通してしまう。したがって、金属化フィルム（21）に絶縁欠陥部（25）が存在する場合には、全ての絶縁欠陥部（25）周辺で略同時に金属膜（20b）の溶融が起こることになる。
【００１３】
このとき、電圧を印可する位置から離れた箇所では、金属膜（20b）の抵抗によって電流が弱くなるから、その位置に絶縁欠陥部（25）が存在している場合には、プレヒーリング処理を行うために比較的長い時間電流が流れることになり発熱してしまうおそれがある。その結果、その熱によってフィルム体（20a）の絶縁抵抗が小さくなったり、絶縁破壊電圧が低下したりして絶縁性が劣化してしまうという問題がある。
【００１４】
これに対して、本発明では、両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）の一方の面に金属膜除去手段（35）によって複数の分割電極（21a）を形成した後に、プレヒーリング手段（31）によって複数の分割電極（21a）のうちの１つにプレヒーリング処理を行うことで、その分割電極（21a）に含まれる絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去することができる。また、複数の分割電極（21a）のうちの１つに電圧を印可しても他の分割電極（21a）に導通することがないから、金属膜（20b）の発熱によってフィルム体（20a）の絶縁性が劣化するのを防止することができる。
【００１５】
第２の発明は、第１の発明において、
前記金属化フィルム（21）における前記除去領域（22）を切断する切断手段（48）を備えていることを特徴とするものである。
【００１６】
第２の発明では、切断手段（48）によって金属化フィルム（21）における除去領域（22）が切断されるようになっている。このため、金属化フィルム（21）の切断端部での短絡の発生を防止することができる。
【００１７】
具体的に、金属化フィルム（21）を切断する際には、金属化フィルム（21）の厚み方向からカッター等で切断する。ここで、金属化フィルム（21）における金属膜（20b）部分を切断した場合には、その切断端部の金属膜（20b）がカッター等によって互いに近接するように押しつけられてしてしまい短絡するおそれがある。
【００１８】
これに対して、本発明では、除去領域（22）を切断するようにしたから、金属化フィルム（21）の切断端部で短絡が発生するのを防止することができる。
【００１９】
第３の発明は、第２の発明において、
前記金属膜除去手段（35）は、前記除去領域（22）よりも前記金属膜（20b）の除去範囲が拡大された拡大除去領域（22a）を形成するように構成され、
前記切断手段（48）は、前記拡大除去領域（22a）を切断するように構成されていることを特徴とするものである。
【００２０】
第３の発明では、金属膜除去手段（35）によって、除去領域（22）よりも金属膜（20b）の除去範囲が拡大されるように電圧が印可される。そして、切断手段（48）によって、拡大除去領域（22a）が切断される。このため、金属化フィルム（21）の搬送時に若干ずれが生じても、確実に除去範囲内で切断することができる。
【００２１】
第４の発明は、フィルム体（20a）の両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）を搬送しながら該金属化フィルム（21）に対して電圧を印可することで、該金属化フィルム（21）の両面が短絡した絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去したコンデンサ用フィルムの製造方法を対象とし、次のような解決手段を講じた。
【００２２】
すなわち、第４の発明は、搬送中の前記金属化フィルム（21）の一方の面に対して所定間隔毎に電圧を印可して前記金属膜（20b）の一部を除去することで、その除去領域（22）を挟んで搬送方向に分割された複数の分割電極（21a）を形成する金属膜除去工程と、
前記金属膜除去工程よりも搬送方向の下流側において、前記分割電極（21a）側から電圧を印可して前記絶縁欠陥部（25）を介して反対面側へ導通させることで該絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去するプレヒーリング工程とを備えていることを特徴とするものである。
【００２３】
第４の発明では、金属膜除去工程で、搬送中の金属化フィルム（21）の一方の面の金属膜（20b）一部が除去されて複数の分割電極（21a）が形成される。そして、プレヒーリング工程で、分割電極（21a）側から電圧を印可して絶縁欠陥部（25）を介して反対面側に導通させることで絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）が除去される。
【００２４】
このため、両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）の一方の面に複数の分割電極（21a）を形成した後に、そのうちの１つにプレヒーリング処理を行うことで、その分割電極（21a）に含まれる絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去することができる。また、複数の分割電極（21a）のうちの１つに電圧を印可しても他の分割電極（21a）に導通することがないから、金属膜（20b）の発熱によってフィルム体（20a）の絶縁性が劣化するのを防止することができる。
【００２５】
第５の発明は、第４の発明において、
前記金属化フィルム（21）における前記除去領域（22）を切断する切断工程を備えていることを特徴とするものである。
【００２６】
第５の発明では、切断工程において、金属化フィルム（21）における除去領域（22）が切断される。このため、金属化フィルム（21）の切断端部で短絡が発生するのを防止することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、両面に金属膜（20b）が形成された金属化フィルム（21）の一方の面に金属膜除去手段（35）によって複数の分割電極（21a）を形成した後に、プレヒーリング手段（31）によって複数の分割電極（21a）のうちの１つにプレヒーリング処理を行うことで、その分割電極（21a）に含まれる絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去することができる。また、複数の分割電極（21a）のうちの１つに電圧を印可しても他の分割電極（21a）に導通することがないから、金属膜（20b）の発熱によってフィルム体（20a）の絶縁性が劣化するのを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２９】
＜実施形態１＞
図１は、本発明の実施形態１に係るコンデンサ用フィルムを用いて製造されたフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。図１に示すように、このフィルムコンデンサ（11）は、巻芯（13）に巻回されたコンデンサ素子（20）の両端部にメタリコン電極（14）が設けられたものであり、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。
【００３０】
詳しくは、前記フィルムコンデンサ（11）は、コンデンサ素子（20）と、該コンデンサ素子（20）が巻回される巻芯（13）と、コンデンサ素子（20）の両端部に設けられた２つのメタリコン電極（14）と、それらのメタリコン電極（14）にそれぞれ電気的に接続された外部端子（16）と、コンデンサ素子（20）の外周面を覆うように配設される絶縁カバー（24）と、絶縁カバー（24）、コンデンサ素子（20）、巻芯（13）、メタリコン電極（14）及び外部端子（16）を封止するための封止樹脂（18）とを備えている。
【００３１】
前記コンデンサ素子（20）は、コンデンサ用フィルムとしての金属化フィルム（21）が巻芯（13）の外周に巻回されて構成されている。このコンデンサ用フィルムは、例えばＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）系の誘電体フィルムからなる帯状のフィルム体（20a）の両面にアルミニウム等の金属箔を蒸着させて金属膜（20b）を形成した金属化フィルム（21）に含まれる後述する絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を除去することで製造される。
【００３２】
なお、本実施形態１では、フィルムコンデンサ（11）として、ＰＶＤＦ系の誘電体フィルムを用いるようにしているが、これに限らず、フィルムコンデンサ（11）として機能する材料であれば、どのようなフィルム材料であってもよい。
【００３３】
前記巻芯（13）は、円筒状の樹脂部材で構成されている。なお、この円筒状の巻芯（13）の内部には、金属製の芯部を設けてもよい。この場合、芯部は、メタリコン電極（14）を介して外部端子（16）に接続されていて、金属化フィルム（21）で発生した熱を芯部からメタリコン電極（14）及び外部端子（16）を介して外部へ放出することができる。
【００３４】
前記メタリコン電極（14）は、巻芯（13）に巻回されて略円柱状に形成されたコンデンサ素子（20）の軸方向両端部にそれぞれ設けられている。このメタリコン電極（14）は、それぞれ、コンデンサ素子（20）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、コンデンサ素子（20）の軸方向端部においてはみ出している金属化フィルム（21）に電気的に導通している。
【００３５】
前記外部端子（16）は、その基端部が巻芯（13）に対応する位置で、メタリコン電極（14）と電気的に接続されている。これらの外部端子（16）は、メタリコン電極（14）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が封止樹脂（18）から外方に突出して基板（26）に接続されている。
【００３６】
前記絶縁カバー（24）は、樹脂材料からなるシート状の部材を、円筒状のコンデンサ素子（20）の外周面に沿うように丸めて円筒状にしたものである。この絶縁カバー（24）は、コンデンサ素子（20）全体を覆うように設けられている。なお、コンデンサ素子（20）の外周側を覆うように絶縁カバー（24）を配設しているが、この限りではなく、絶縁カバー（24）がなく、該コンデンサ素子（20）を封止樹脂（18）で直接、封止するような構成であってもよい。
【００３７】
前記封止樹脂（18）は、絶縁カバー（24）の外周側、メタリコン電極（14）及び外部端子（16）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（18）は、外部端子（16）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（11）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００３８】
図２は、コンデンサ用フィルムの製造装置の構成を示す概略図であり、図３は、図２のＡ矢視図である。図２及び図３に示すように、この製造装置（30）では、金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた上流側の巻芯（12）と、上流側の巻芯（12）から金属化フィルム（21）を引き出して巻き取りながら搬送する下流側の巻芯（13）と、その搬送途中で金属化フィルム（21）の図２に示す下面に対して電圧を印加して金属膜（20b）の一部を除去することで分割された複数の分割電極（21a）を形成するバーンオフユニット（35）（金属膜除去手段）と、分割電極（21a）側から電圧を印可することで分割電極（21a）に含まれる絶縁欠陥部（25）（図６参照）周辺の金属膜（20b）を除去するプレヒーリングユニット（31）（プレヒーリング手段）とを備えている。
【００３９】
前記金属化フィルム（21）は、フィルム体（20a）の両面に長さ方向に亘って金属膜（20b）が蒸着されて形成されている。この金属化フィルム（21）は、フィルム体（20a）の幅方向の一端側縁部の金属膜（20b）が長さ方向に亘って除去されている。
【００４０】
前記絶縁欠陥部（25）は、フィルム体（20a）を厚み方向に貫通するピンホール（27）に侵入した金属膜（20b）を介して、金属化フィルム（21）の両面が短絡した部分である。
【００４１】
図４は、バーンオフユニットの構成を示す側面図である。図３及び図４に示すように、前記バーンオフユニット（35）は、金属化フィルム（21）が巻き掛けられて金属化フィルム（21）の搬送に伴って回転するバーンオフ用ローラ（36）と、バーンオフ用ローラ（36）の外周面に設けられた一対の正極側及び負極側のバーンオフ用電極（36a,36b）と、正極側及び負極側のバーンオフ用電極（36a,36b）に接続されたバーンオフ用電源部（37）とを備えている。
【００４２】
前記バーンオフ用ローラ（36）は、その軸方向の長さが金属化フィルム（21）の幅方向の長さよりも長くなるように形成されている。このバーンオフ用ローラ（36）には、図４に示す上側から外周面に沿って金属化フィルム（21）の下面が巻き掛けられている。
【００４３】
前記バーンオフ用電極（36a,36b）は、バーンオフ用ローラ（36）が回転してバーンオフ用ローラ（36）の図４に示す上側に位置したときに、金属化フィルム（21）の幅方向両端部に電気的に接するようにバーンオフ用ローラ（36）の軸方向に対向して外周面にそれぞれ１つ設けられている。
【００４４】
前記正極側のバーンオフ用電極（36a）は、図３に示すバーンオフ用電源部（37）の正極側に接続されている。そして、負極側のバーンオフ用電極（36b）は、バーンオフ用電源部（37）の負極側に接続されている。
【００４５】
ここで、前記正極側のバーンオフ用電極（36a）には、バーンオフ用電源部（37）から電圧が印可されている。そして、金属化フィルム（21）が搬送方向の下流側に向かって搬送されるのに伴ってバーンオフ用ローラ（36）が回転し、バーンオフ用電極（36a,36b）と搬送中の金属化フィルム（21）の金属膜（20b）とが接する毎に、正極側のバーンオフ用電極（36a）から金属膜（20b）を介して負極側のバーンオフ用電極（36b）に向かって電圧が導通される。
【００４６】
これによって、図３及び図５に示すように前記バーンオフ用電極（36a,36b）と金属膜（20b）とが接した部分において、金属化フィルム（21）の幅方向に亘って金属膜（20b）を除去するバーンオフ処理が行われる。すなわち、バーンオフ用ローラ（36）が１回転する毎に、バーンオフ処理が行われて金属膜（20b）の一部が除去された除去領域（22）が形成される。これにより、除去領域（22）を挟んで金属膜（20b）が搬送方向に分割されて複数の分割電極（21a）が形成される。
【００４７】
一方、前記バーンオフユニット（35）のバーンオフ用ローラ（36）が所定数だけ回転するとバーンオフ処理が停止される。ここで所定数とは、既に下流側の巻芯（13）に巻き取られた金属化フィルム（21）に加え、停止後に最も上流側の除去領域（22）まで巻き取られた金属化フィルム（21）を用いて図１に示すフィルムコンデンサ（11）を製造した場合に所望の静電容量が得られるようになる回転数のことである。
【００４８】
前記バーンオフユニット（35）よりも搬送方向の下流側には、図３に示すようにプレヒーリングユニット（31）が配設されている。このプレヒーリングユニット（31）は、金属化フィルム（21）の分割電極（21a）側から電圧を印加して絶縁欠陥部（25）を介して金属化フィルム（21）の反対面側に導通させることで、その電気エネルギにより図６に示す絶縁欠陥部（25）周辺の金属膜（20b）を溶融除去するプレヒーリング処理を行うものである。
【００４９】
図６は、金属化フィルムの絶縁欠陥部周辺を一部拡大して示す縦断面図である。図６に示すように、前記プレヒーリングユニット（31）は、金属化フィルム（21）を厚み方向から挟むように設けられた一対の正極側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（32,33）と、正極側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（32,33）に接続されたプレヒーリング用電源部（34）とを備えている。
【００５０】
前記プレヒーリング用ローラ（32,33）は、その軸方向の長さが金属化フィルム（21）の幅方向の長さよりも長くなるように形成されている。そして、正極側のプレヒーリング用ローラ（32）は、負極側のプレヒーリング用ローラ（33）よりも搬送方向の下流側に配設されている。
【００５１】
前記正極側のプレヒーリング用ローラ（32）には、図６に示す上側から外周面に沿って金属化フィルム（21）の分割電極（21a）側が巻き掛けられている。一方、負極側のプレヒーリング用ローラ（33）には、下側から外周面に沿って金属化フィルム（21）の反対面側が巻き掛けられている。
【００５２】
前記正極側のプレヒーリング用ローラ（32）は、プレヒーリング用電源部（34）の正極側に接続されている。そして、負極側のプレヒーリング用ローラ（33）は、プレヒーリング用電源部（34）の負極側に接続されている。
【００５３】
ここで、前記正極側のプレヒーリング用ローラ（32）には、プレヒーリング用電源部（34）から電圧が印可されている。そして、金属化フィルム（21）の分割電極（21a）に絶縁欠陥部（25）が含まれていない場合には、金属化フィルム（21）の反対面側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（33）に向かって電圧が導通されないから、プレヒーリング処理が行われない。
【００５４】
一方、前記分割電極（21a）に絶縁欠陥部（25）が含まれている場合には、図７に示すように、分割電極（21a）側から絶縁欠陥部（25）を介して金属化フィルム（21）の反対面側及び負極側のプレヒーリング用ローラ（33）に向かって電圧が導通されてプレヒーリング処理が行われ、コンデンサ用フィルムが製造される。
【００５５】
このように、バーンオフユニット（35）によって複数の分割電極（21a）を形成した後に、プレヒーリングユニット（31）によってそのうちの１つに対してプレヒーリング処理を行うようにしているから、金属化フィルム（21）の全面にプレヒーリング処理を行う場合に比べて、電圧の印可による金属膜（20b）の発熱が抑制されて、その熱によってフィルム体（20a）の絶縁性が劣化するのを防止することができる。
【００５６】
また、金属膜（20b）は分割されており、プレヒーリング処理が行われている分割電極（21a）から他の分割電極（21a）に電圧が導通することがないから、電圧が印可されている位置から離れた位置、例えば、下流側の巻芯（13）に巻回された金属化フィルム（21）に作業者が触れても感電することがなく安全を確保することができる。
【００５７】
図２に示す前記下流側の巻芯（13）は、図示しない駆動モータに接続され、駆動モータの回転駆動により、金属化フィルム（21）をその外周に巻き取ることができるようになっている。
【００５８】
前記下流側の巻芯（13）よりも上方位置には、カッターユニット（48）（切断手段）が配設されている。このカッターユニット（48）は、カッター刃（48a）を上下方向に移動させて下流側の巻芯（13）に巻き取られる直前の切断位置で金属化フィルム（21）を切断するものである。
【００５９】
具体的に、バーンオフ処理が停止された後に、前記金属化フィルム（21）の最も上流側の除去領域（22）が切断位置に搬送されるまで下流側の巻芯（13）で巻き取られると、カッターユニット（48）は、カッター刃（48a）によって最も上流側の除去領域（22）を切断するようになっている。これにより、金属化フィルム（21）の切断端部で短絡が発生するのを防止することができる。
【００６０】
前記下流側の巻芯（13）よりも右方位置には、ヒートシールユニット（49）が配設されている。このヒートシールユニット（49）は、先端に設けられた圧着部（49a）を左右方向に移動させて下流側の巻芯（13）に巻き取られた金属化フィルム（21）の切断端部を加熱及び加圧することでフィルム体（20a）を溶融させて接着するヒートシール処理を行うものである。
【００６１】
なお、本実施形態１では、バーンオフ処理を行うことで金属膜（20b）を除去して分割電極（21a）を形成する構成について説明したが、この形態に限定するものではなく、金属膜（20b）に対してレーザーを照射することで、金属膜（20b）を除去して分割電極（21a）を形成するようにしてもよい。また、バーンオフ用ローラ（36）の１回転毎にバーンオフ処理を行うようにしているが、バーンオフ用ローラ（36）自体を電極として構成し、所定時間毎にバーンオフ用電源部（37）のＯＮ又はＯＦＦを切り替えてバーンオフ処理を行うようにしても良い。
【００６２】
次に、図２の製造装置（30）を用いたコンデンサ用フィルムの製造方法について説明する。図８はコンデンサ用フィルムの製造工程を示すフローチャート図である。図８に示すように、まず、ステップＳ１０１では金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた上流側の巻芯（12）を、この製造装置（30）にセットして、続くステップＳ１０２に進む。
【００６３】
ステップＳ１０２では、上流側の巻芯（12）から金属化フィルム（21）を引き出し、バーンオフ用ローラ（36）、負極側のプレヒーリング用ローラ（33）及び正極側のプレヒーリング用ローラ（32）の順に巻き掛け、下流側の巻芯（13）にセットして、続くステップＳ１０３に進む。
【００６４】
ステップＳ１０３では、下流側の巻芯（13）を回転駆動して金属化フィルム（21）を巻き取りながら搬送して、続くステップＳ１０４に進む。
【００６５】
ステップＳ１０４では、バーンオフユニット（35）のバーンオフ用ローラ（36）が金属化フィルム（21）の搬送に伴って１回転する毎にバーンオフ処理を行うことで、所定間隔毎に分割電極（21a）を形成して、続くステップＳ１０５に進む。
【００６６】
ステップＳ１０５では、プレヒーリングユニット（31）により、分割電極（21a）に対してプレヒーリング処理を行い、続くステップＳ１０６に進む。
【００６７】
ステップＳ１０６では、バーンオフユニット（35）のバーンオフ用ローラ（36）が所定の数だけ回転したか否か、すなわち、分割電極（21a）が所定数だけ形成されたか否かを判定する。ステップＳ１０６での判定が「ＹＥＳ」の場合には、ステップＳ１０７に進む。ステップＳ１０６での判定が「ＮＯ」の場合には、ステップＳ１０３に分岐して処理を繰り返す。
【００６８】
ステップＳ１０７では、バーンオフユニット（35）によるバーンオフ処理を停止して、続くステップＳ１０８に進む。
【００６９】
ステップＳ１０８では、下流側の巻芯（13）により、最も上流側の除去領域（22）が切断位置に搬送されるまで金属化フィルム（21）を巻き取り、続くステップＳ１０９に進む。
【００７０】
ステップＳ１０９では、カッターユニット（48）により、下流側の巻芯（13）に巻き取られる直前の金属化フィルム（21）における除去領域（22）を切断し、ヒートシールユニット（49）でヒートシール処理を行い、処理を終了する。
【００７１】
以上のように、本実施形態１に係るコンデンサ用フィルムの製造装置（30）によれば、バーンオフユニット（35）によって複数の分割電極（21a）が形成された後に、そのうちの１つに対してプレヒーリングユニット（31）によってプレヒーリング処理を行うようにしているから、金属化フィルム（21）の全面にプレヒーリング処理を行う場合に比べて、電圧の印可による金属膜（20b）の発熱が抑制されて、その熱によってフィルム体（20a）の絶縁性が劣化するのを防止することができる。
【００７２】
＜実施形態２＞
図９は、本実施形態２に係るバーンオフユニットの構成を示す側面図である。前記実施形態１との違いは、バーンオフ用ローラ（36）に金属膜（20b）の除去範囲を拡大するためのバーンオフ用サブ電極（38a,38b）が設けられている点であるため、以下、実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。
【００７３】
図９に示すように、前記バーンオフ用ローラ（36）の外周面には、一対の正極側及び負極側のバーンオフ用電極（36a,36b）と、一対の正極側及び負極側のバーンオフ用サブ電極（38a,38b）とが設けられている。このバーンオフ用サブ電極（38a,38b）は、バーンオフ用電極（36a,36b）を挟んで両側に配置されている。
【００７４】
前記バーンオフ用電極（36a,36b）は、バーンオフ用ローラ（36）が回転してバーンオフ用ローラ（36）の図９に示す上側に位置したときに、金属化フィルム（21）の幅方向両端部に電気的に接するようにバーンオフ用ローラ（36）の軸方向に対向して外周面にそれぞれ１つ設けられている。
【００７５】
前記正極側のバーンオフ用電極（36a）は、バーンオフ用電源部（37）（図３参照）の正極側に接続されている。そして、負極側のバーンオフ用電極（36b）は、バーンオフ用電源部（37）の負極側に接続されている。
【００７６】
前記バーンオフ用サブ電極（38a,38b）は、バーンオフ用電極（36a,36b）と同様に正極側と負極側とが対向するように構成されている。そして、このように構成された一対のバーンオフ用サブ電極（38a,38b）が、バーンオフ用電極（36a,36b）を挟んで両側に配置されている。
【００７７】
ここで、前記分割電極（21a）が形成されるときには、正極側のバーンオフ用電極（36a）にのみバーンオフ用電源部（37）から電圧が印可されており、正極側のバーンオフ用サブ電極（38a,38a）には電圧が印可されていない。そして、金属化フィルム（21）が搬送方向の下流側に向かって搬送されるのに伴ってバーンオフ用ローラ（36）が回転し、バーンオフ用電極（36a,36b）と搬送中の金属化フィルム（21）の金属膜（20b）とが接する毎に、正極側のバーンオフ用電極（36a）から金属膜（20b）を介して負極側のバーンオフ用電極（36b）に向かって電圧が導通される。
【００７８】
これによって、図９に示すように前記バーンオフ用電極（36a,36b）と金属膜（20b）とが接した部分において、金属化フィルム（21）の幅方向に亘って金属膜（20b）を除去するバーンオフ処理が行われる。すなわち、バーンオフ用ローラ（36）が１回転する毎に、バーンオフ処理が行われて金属膜（20b）の一部が除去された除去領域（22）が形成される。これにより、除去領域（22）を挟んで金属膜（20b）が搬送方向に分割されて複数の分割電極（21a）が形成される。
【００７９】
一方、前記バーンオフユニット（35）のバーンオフ用ローラ（36）が所定数だけ回転すると、バーンオフ用電源部（37）から正極側のバーンオフ用サブ電極（38a,38a）にも電圧が印可される。そして、金属化フィルム（21）が搬送方向の下流側に向かって搬送されるのに伴ってバーンオフ用ローラ（36）が回転し、バーンオフ用電極（36a,36b）及びバーンオフ用サブ電極（38a,38b）と搬送中の金属化フィルム（21）の金属膜（20b）とが接する。そうすると、正極側のバーンオフ用電極（36a）から金属膜（20b）を介して負極側のバーンオフ用電極（36b）に向かって電圧が導通されるとともに、正極側のバーンオフ用サブ電極（38a）から金属膜（20b）を介して負極側のバーンオフ用サブ電極（38b）に電圧が導通される。
【００８０】
これによって、図１０に示すように、前記バーンオフ用電極（36a,36b）及びバーンオフ用サブ電極（38a,38b）と金属膜（20b）とが接した部分において、金属化フィルム（21）の幅方向に亘って金属膜（20b）の一部を除去するバーンオフ処理が行われて、バーンオフ用電極（36a,36b）のみで形成された除去領域（22）よりもその除去範囲が拡大された拡大除去領域（22a）が形成される。
【００８１】
その後、バーンオフ処理が停止される。そして、前記金属化フィルム（21）の拡大除去領域（22a）が切断位置に搬送されるまで下流側の巻芯（13）で巻き取られると、カッターユニット（48）は、カッター刃（48a）によって下流側の巻芯（13）に巻き取られる直前の金属化フィルム（21）における拡大除去領域（22a）を切断するようになっている。
【００８２】
次に、本実施形態２に係るコンデンサ用フィルムの製造方法について説明する。図１１は、コンデンサ用フィルムの製造工程を示すフローチャート図である。図１１に示すように、まず、ステップＳ２０１では金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた上流側の巻芯（12）を、この製造装置（30）にセットして、続くステップＳ２０２に進む。
【００８３】
ステップＳ２０２では、上流側の巻芯（12）から金属化フィルム（21）を引き出し、バーンオフ用ローラ（36）、負極側のプレヒーリング用ローラ（33）及び正極側のプレヒーリング用ローラ（32）の順に巻き掛け、下流側の巻芯（13）にセットして、続くステップＳ２０３に進む。
【００８４】
ステップＳ２０３では、下流側の巻芯（13）を回転駆動して金属化フィルム（21）を巻き取りながら搬送して、続くステップＳ２０４に進む。
【００８５】
ステップＳ２０４では、バーンオフユニット（35）のバーンオフ用ローラ（36）が金属化フィルム（21）の搬送に伴って１回転する毎にバーンオフ処理を行うことで、所定間隔毎に分割電極（21a）を形成して、続くステップＳ２０５に進む。
【００８６】
ステップＳ２０５では、プレヒーリングユニット（31）により、分割電極（21a）に対してプレヒーリング処理を行い、続くステップＳ２０６に進む。
【００８７】
ステップＳ２０６では、バーンオフユニット（35）のバーンオフ用ローラ（36）が所定の数だけ回転したか否か、すなわち、分割電極（21a）が所定数だけ形成されたか否かを判定する。ステップＳ２０６での判定が「ＹＥＳ」の場合には、ステップＳ２０７に進む。ステップＳ２０６での判定が「ＮＯ」の場合には、ステップＳ２０３に分岐して処理を繰り返す。
【００８８】
ステップＳ２０７では、バーンオフユニット（35）の正極側のバーンオフ用サブ電極（38a,38a）にも電圧を印可してバーンオフ処理を行うことで拡大除去領域（22a）を形成して、続くステップＳ２０８に進む。
【００８９】
ステップＳ２０８では、バーンオフユニット（35）によるバーンオフ処理を停止して、続くステップＳ２０９に進む。
【００９０】
ステップＳ２０９では、下流側の巻芯（13）により、拡大除去領域（22a）が切断位置に搬送されるまで金属化フィルム（21）を巻き取り、続くステップＳ２１０に進む。
【００９１】
ステップＳ２１０では、カッターユニット（48）により、下流側の巻芯（13）に巻き取られる直前の金属化フィルム（21）における拡大除去領域（22a）を切断し、ヒートシールユニット（49）でヒートシール処理を行い、処理を終了する。
【００９２】
以上のように、本実施形態２に係るコンデンサ用フィルムの製造装置（30）によれば、拡大除去領域（22a）を形成するようにしたから、金属化フィルム（21）の搬送時に若干ずれが生じても、確実に金属膜（20b）の除去範囲内で切断することができ、金属化フィルム（21）の切断端部で短絡が発生するのを確実に防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
以上説明したように、本発明は、両面に金属膜が形成された金属化フィルムにプレヒーリング処理を行ってもフィルム体の絶縁性を劣化させないようにすることができるという実用性の高い効果が得られることから、きわめて有用で産業上の利用可能性は高い。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の実施形態１に係るコンデンサ用フィルムを用いて製造されたフィルムコンデンサの概略構成を示す縦断面図である。
【図２】コンデンサ用フィルムの製造装置の構成を示す概略図である。
【図３】図２のＡ矢視図である。
【図４】バーンオフユニットの構成を示す側面図である。
【図５】除去領域を形成した後のフィルム体の状態を示す側面図である。
【図６】金属化フィルムの絶縁欠陥部周辺を一部拡大して示す縦断面図である。
【図７】絶縁欠陥部を除去した後の金属化フィルムの状態を示す縦断面図である。
【図８】コンデンサ用フィルムの製造工程を示すフローチャート図である。
【図９】本実施形態２に係るバーンオフユニットの構成を示す側面図である。
【図１０】拡大除去領域を形成した後の金属化フィルムの状態を示す側面図である。
【図１１】コンデンサ用フィルムの製造工程を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００９５】
20a フィルム体
20b 金属膜
21 金属化フィルム（コンデンサ用フィルム）
21a 分割電極
22 除去領域
22a 拡大除去領域
25 絶縁欠陥部
30 製造装置
31 プレヒーリング手段（プレヒーリングユニット）
35 金属膜除去手段（バーンオフユニット）
48 切断手段（カッターユニット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010118586.tif 000009
【図８】
2010118586.tif 000010
【図９】
2010118586.tif 000011
【図１０】
2010118586.tif 000012
【図１１】
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