(57)【要約】【課題】  特に、従来に比べて、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接続装置を提供することを目的としている。  【解決手段】  接触子の芯部の表面には、ＮｉあるいはＮｉ合金からなる金属層３４、及び、金属層３４中に分散されたフッ素樹脂粒子３５を有して形成され、フッ素樹脂粒子３５の一部が表面に露出してなる被覆部３３が形成される。さらに、露出するフッ素樹脂粒子３５の表面を除いて、金属層３４の表面には白金族元素からなる中間層３６が形成される。さらに、中間層３６の表面には、中間層３６よりも薄い膜厚のＡｕからなる最表面層３７が形成される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の半田で形成された電極と電気的に接続される接触子において、
導電性の芯部と、
前記芯部の少なくとも前記電極と接触する表面に、ＮｉあるいはＮｉ合金からなる金属層、及び、前記金属層中に分散されたフッ素樹脂粒子を有して形成された被覆部と、
前記被覆部の表面に形成された白金族元素からなる中間層と、
前記中間層の表面に前記中間層よりも薄い膜厚で形成されたＡｕからなる最表面層との積層構造で構成されていることを特徴とする接触子。
【請求項２】
前記フッ素樹脂粒子の一部は前記被覆部の表面に露出しており、露出する前記フッ素樹脂粒子の表面を除いて、前記金属層の表面に前記中間層が形成されており、
前記接触子の表面には、前記最表面層と前記フッ素樹脂粒子とが露出している請求項１記載の接触子。
【請求項３】
前記中間層はＰｄで形成される請求項１又は２に記載の接触子。
【請求項４】
前記芯部は、ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層を備える請求項１ないし３のいずれかに記載の接触子。
【請求項５】
前記被覆部は、前記芯部の周囲を覆っている請求項１ないし４のいずれかに記載の接触子。
【請求項６】
弾性変形可能な部分を備え、前記電極が前記接触子に対して滑り接触する請求項１ないし５のいずれかに記載の接触子。
【請求項７】
電子部品の半田で形成された電極と電気的に接続される接触子を備えた接続装置において、
前記接触子は請求項１ないし６のいずれかに記載された発明により形成されていることを特徴とする接続装置。
【請求項８】
前記接触子に対して、前記電極を有する前記電子部品の装着と離脱とが繰り返し行われる検査用として用いられる請求項７記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージなどの電子部品の電極と当接する接触子に係り、特に、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接触子及びそれを用いた接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１には、複数のスパイラル状の弾性腕を有する接触子を備えた接続装置が開示されている。ＩＣパッケージなどの電子部品の底面には複数の球状の電極が設けられており、それぞれの電極が弾性腕に弾圧されて、電極と接触子とが一対一の関係で個別で接続される。
【０００３】
特許文献１の図４Ｆには、例えば金（Ａｕ）で形成された最表面層（特許文献１では導電性部材４０）を有する接触子の断面形状が示されている。
【特許文献１】特開２００５−０３２７０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の構成において、電子部品の電極が半田で形成されている場合、電極と接触子との間で金属間化合物が生成され、接触子側へ半田転写が生じるという問題があった。このため接触信頼性に欠け、接続装置の短命化が問題となった。
【０００５】
特に接続装置が検査用で、電子部品との間で装着と離脱とが繰り返して行われる用途である場合、上記した従来課題が顕著化した。さらに、接続装置の接触子が弾性変形可能な材質及び形状で形成されているとき、電極は接触子に対して滑り接触する。このような滑り接触では、凝着磨耗が生じることで、上記した従来課題がより顕著化した。
【０００６】
化学的に極めて安定で且つ接触抵抗の低減を図ることが出来るＡｕを最表面層に使用し、且つ、従来に比べて接触信頼性を向上させるには、電極と接触する接触子の表面側の構造を改良することが必要となった。
【０００７】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接続装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品の半田で形成された電極と電気的に接続される接触子において、
導電性の芯部と、
前記芯部の少なくとも前記電極と接触する表面に、ＮｉあるいはＮｉ合金からなる金属層、及び、前記金属層中に分散されたフッ素樹脂粒子を有して形成された被覆部と、
前記被覆部の表面に形成された白金族元素からなる中間層と、
前記中間層の表面に前記中間層よりも薄い膜厚で形成されたＡｕからなる最表面層との積層構造で構成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明では、前記フッ素樹脂粒子の一部は前記被覆部の表面に露出しており、露出する前記フッ素樹脂粒子の表面を除いて、前記金属層の表面に前記中間層が形成されており、
前記接触子の表面には、前記最表面層と前記フッ素樹脂粒子とが露出していることが好ましい。
【００１０】
上記のように本発明では、被覆部にフッ素樹脂粒子が含有されている。そして好ましくは、フッ素樹脂粒子の一部は接触子の表面に露出している。また本発明では、被覆部の表面に露出した金属層の表面に白金族元素からなる中間層、及びＡｕからなり、中間層より薄い膜厚の最表面層が積層されている。このような構成により、半田転写の改善、接触抵抗の安定性、使用環境の自由度の向上、耐環境特性の向上等を図ることができ、よって、従来に比べて優れた接触信頼性を得ることができ、長寿命化を図ることが可能になる。
【００１１】
本発明では、前記中間層はＰｄで形成されることが好ましい。中間層では極薄のＰｄＯ（酸化パラジウム）が形成されて安定化し、触媒作用が抑制される。これにより酸化力の大きい原子状酸素の発生が抑制され、より効果的に、使用環境の自由度の向上を図ることが出来る。
【００１２】
また本発明では、前記芯部は、ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層を備えることが好ましい。
【００１３】
また本発明では、前記被覆部は、前記芯部の周囲を覆っていることが好ましい。
また本発明では、弾性変形可能な部分を備え、前記電極が前記接触子に対して滑り接触する場合に特に有効である。本発明では、従来に比べて効果的に凝着磨耗を抑制でき、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る。
【００１４】
また本発明は、電子部品の半田で形成された電極と電気的に接続される接触子を備えた接続装置において、
前記接触子は上記のいずれかに記載された発明により形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また本発明では、前記接触子に対して、前記電極を有する前記電子部品の装着と離脱とが繰り返し行われる検査用として用いられる場合に特に有効である。電子部品の着脱を繰り返しても、効果的に、電極と接触子間の接続による半田転写を従来に比べて抑制することが出来る。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の接触子及び接続装置によれば、従来に比べて優れた接触信頼性を得ることができ、長寿命化を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１は、本実施形態である接続装置の部分断面図、図２は、図１に示す接続装置の接触子付近を示す拡大断面図、図３は、本実施形態の接触子の平面図、図４は、前記接触子の弾性腕の部分を図３のＡ−Ａ線に沿って膜厚方向から切断した切断面を示す断面図、図５は、図４に示す接触子の表面付近を拡大した部分拡大断面図、図６，図７は、比較例であり、接触子の表面付近を拡大した部分拡大断面図である。
【００１８】
図１に示す接続装置１は、基台１０を有している。基台１０の平面形状は例えば四角形状であり、基台１０の４辺のそれぞれにはほぼ垂直に立ち上がる側壁部１０ａが形成されている。４辺の側壁部１０ａで囲まれた領域は凹部であり、その底部１０ｂの上面が支持面１２である。支持面１２の上には、接続シート１５が設置されている。接続シート１５は、例えば、可撓性の基材シート１６の表面に複数の接触子２０が設けられた構成である。
【００１９】
図２に示すように、基材シート１６には、多数のスルーホール１６ａが形成され、それぞれのスルーホール１６ａの内周面には導電層１７がメッキなどの手段で形成されている。基材シート１６の表面には、導電層１７に導通する表側の接続ランド１７ａが形成され、基材シート１６の裏面には、導電層１７に導通する裏側の接続ランド１７ｂが形成されている。
【００２０】
接触子２０は、例えば、薄い導電性金属板を打ち抜いて形成され、さらにメッキ処理されたものであり、個々の接触子２０が、接続ランド１７ａの表面に導電性接着剤などで接合されている。あるいは、接触子２０は、銅やニッケルなどの導電性材料を使用してメッキ工程で形成される。例えば、基材シート１６とは別個のシートの表面に複数の接触子２０がメッキ工程で形成され、シートが、基材シート１６に重ね合わされて、それぞれの接触子２０が、導電性接着剤などで接続ランド１７ａに接合される。
【００２１】
それぞれの接触子２０は、基材シート１６に設置された後に、例えば、外力が与えられて立体形状に形成される。このとき、加熱処理で内部の残留応力が除去され、接触子２０は立体形状で弾性力を発揮できるようになる。
【００２２】
図２に示すように、基材シート１６の裏面側では、接続ランド１７ｂに個別に接続する導電性材料のバンプ電極１８が形成されている。図１に示すように、接続シート１５が基台１０の底部１０ｂの表面である支持面１２に設置されると、バンプ電極１８が、支持面１２に設けられた導電部に接続される。
【００２３】
支持面１２上での接触子２０の配列ピッチは、例えば２ｍｍ以下であり、あるいは１ｍｍ以下である。接触子２０の外形寸法の最大値も２ｍｍ以下であり、あるいは１ｍｍ以下である。
【００２４】
なお上記の接続シート１５の構成は一例である。例えば、図２では基材シート１６にスルーホール１６ａが設けられているが、スルーホール１６ａが形成されず、基材シート１６の表面に接触子２０と導通する配線パターンが形成された構成でもよい。
【００２５】
図２と図３に示すように、接触子２０は、支持部２１と弾性腕２２が一体に連続して形成されている。弾性腕２２は例えば螺旋形状に形成されており、弾性腕２２の巻き始端である基部２２ａが、支持部２１と一体化されている。弾性腕２２の巻き終端である先端部２２ｂは、螺旋のほぼ中心部に位置している。図２に示す形態では、接触子２０を構成している支持部２１が接続ランド１７ａに接続され、弾性腕２２は、先端部２２ｂが支持面１２から離れるように立体成形されている。
【００２６】
なお、接触子２０は立体成形されず平面形状であってもよい。また弾性腕２２は螺旋形状であることに限定されない。弾性腕２２は帯状（直線状）や湾曲形状等であってもよい。また弾性腕２２は片側だけが支持部２１に支持されているが両側が支持部に支持された構成であってもよい。
【００２７】
図４の断面図で示すように、弾性腕２２は、芯部３０と、この芯部３０の表面の全周を覆う被覆部３３と、被覆部３３の表面に部分的に形成される中間層３６及び最表面層３７との積層構造で構成される。芯部３０は、導電層３１の周囲の全周が弾性層３２で覆われたものである。導電層３１は、銅（Ｃｕ）または銅を含む合金の単層である。銅合金は、高い電気導電度と高い機械的強度を有するＣｕ，Ｓｉ，Ｎｉを有するコルソン合金が好ましく使用される。コルソン合金は、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇで、Ｃｕが９６．２質量％、Ｎｉが３．０質量％、Ｓｉが０．６５質量％、Ｍｇが０．１５質量％のものが使用される。
【００２８】
弾性層３２は、導電性であり且つ高い機械的強度と高い曲げ弾性係数を発揮する金属材料であり、ニッケル（Ｎｉ）層またはＮｉを含む合金層である。Ｎｉ合金は、Ｎｉ−Ｘ合金（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｂのいずれか一種以上）が使用される。弾性層３２は、導電層３１の周囲に電解メッキまたは無電解メッキを施すことで形成される。弾性層３２は、好ましくは無電解メッキで形成されたＮｉ−Ｐ合金である。Ｎｉ−Ｐ合金では、リン（Ｐ）の濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下（より好ましくは１７〜２５ａｔ％）とすることにより、少なくとも一部が非晶質となり（好ましくは全体が非晶質）、高い弾性係数と高い引っ張り強度を得ることができる。あるいは、弾性層３２はＮｉ−Ｗ合金で形成される。この場合もタングステン（Ｗ）の濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下とすることにより、少なくとも一部が非晶質となり（好ましくは全体が非晶質）、高い弾性係数と高い引っ張り強度を得ることができる。
【００２９】
図４において、弾性層３２の断面積は、芯部３０の断面積の２０％以上で８０％以下であることが好ましい。この範囲であると、芯部３０が導電性とばね性の双方の機能を発揮できる。また図４の断面図において、芯部３０の厚さ寸法および幅寸法は、共に１０μｍ以上で１００μｍ以下であることが好適である。
【００３０】
図５に示すように、被覆部３３は、金属層３４と、金属層３４中に分散された多数のフッ素樹脂粒子３５を有して構成される。
【００３１】
金属層３４は、ＮｉまたはＮｉ合金で形成される。Ｎｉ合金は、Ｎｉ−Ｘ合金（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｂのいずれか一種以上）が好ましく使用される。金属層３４をＮｉ合金で形成する場合、弾性層３２と同様にＮｉ−Ｐ合金やＮｉ−Ｗ合金で形成することが好適である。金属層３４中に占めるＮｉ−Ｐ合金及びＮｉ−Ｗ合金のＰ及びＷの濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下（好ましくは１７〜２５ａｔ％）の範囲内にて調整する。そして、金属層３４は、弾性層３２と同じように機能するために、非晶質であることが好適である。
【００３２】
フッ素樹脂粒子３５は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）で形成される。
【００３３】
フッ素樹脂粒子３５は、図５に示すように、被覆部３３の表面３３ａに露出している。被覆部３３の表面３３ａに露出しているのは一部のフッ素樹脂粒子３５であり、図５のように被覆部３３の内部に完全に埋もれているフッ素樹脂粒子３５があってもよい。
【００３４】
また図５の形態では、被覆部３３の平均膜厚はフッ素樹脂粒子３５の平均粒径以上となっている。被覆部３３の平均膜厚とは、被覆部３３の全域（金属層３４が存在するかフッ素樹脂粒子３５が存在するかは問わない）での膜厚を平均化したものであるが、実際には任意に定めた複数の測定点での膜厚を平均化して被覆部３３の平均膜厚を求める。被覆部３３の平均膜厚はフッ素樹脂粒子３５の平均粒径より小さくてもよい。しかしながら、それにより、フッ素樹脂粒子３５の表面３３ａからの突出量が大きくなりすぎて接触信頼性が低下することと、絶対的な金属層３４の量が減ることで被覆部３３と芯部３０間の接合強度が低下しやすくなる。よって、被覆部３３の平均膜厚をフッ素樹脂粒子３５の平均粒径以上に調整することが好適である。ただし、被覆部３３の内部にフッ素樹脂粒子３５が埋まってしまうと、フッ素樹脂粒子３５を設けたことの効果が適切に発揮されないから、被覆部３３をメッキ形成した後、被覆部３３の表面をエッチングして、被覆部３３の表面に、フッ素樹脂粒子３５の表面を露出させ、好ましくは、最表部にあるフッ素樹脂粒子３５の一部（例えば半分程度）を突出させることが好適である。
【００３５】
フッ素樹脂粒子３５の平均粒径は０．１〜５μｍ程度であることが好ましい。フッ素樹脂粒子３５は、球状、半楕円球状、鱗片状等、特に限定しないが、フッ素樹脂粒子３５が球状以外の形態である場合には、長径、長辺の長さの平均を、「平均粒径」と設定する。フッ素樹脂粒子３５の平均粒径は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて複数個のフッ素樹脂粒子３５の粒径を測定し、その平均を算出して特定したものである。
【００３６】
また被覆部３３の平均膜厚は、０．５〜６μｍ程度であることが好適である。
またフッ素樹脂粒子３５は、被覆部３３中に１０〜５０ｖｏｌ％含まれることが好適である。これにより、被覆部３３を設けた効果を大きくでき、しかも、被覆部３３と電子部品の突出電極４２間の導通性を適切に確保できる。
【００３７】
また図５に示すように本実施形態では、被覆部３３の表面３３ａに露出する金属層３４の表面に白金族元素で形成された中間層３６が形成される。すなわち中間層３６は、露出するフッ素樹脂粒子３５の表面には形成されない。さらに、中間層３６の表面には、Ａｕで形成された最表面層３７が形成されている。
【００３８】
図５に示すように、最表面層３７の膜厚は、中間層３６の膜厚より薄い。最表面層３７の膜厚は、０．０１〜０．６μｍの範囲内（好ましくは０．０６μｍ以下）であることが好適である。また、中間層３６の膜厚は、０．１〜１μｍの範囲内であることが好適である。
【００３９】
図１に示すように、接続装置１には、電子部品４０が設置される。電子部品４０は、ＩＣパッケージなどであり、ＩＣベアチップなどの各種電子素子が本体部４１内に密閉されている。本体部４１の底面４１ａには、複数の突出電極４２が設けられており、それぞれの突出電極４２が本体部４１内の回路に導通している。この実施の形態の電子部品４０は、突出電極４２が球形状である。また、突出電極４２は裁頭円錐形状などであってもよい。
【００４０】
突出電極４２は、スズを含む導電性の合金で形成されている。すなわち、鉛を含まない半田で形成されており、例えばスズ・ビスマス合金や、スズ・銀合金である。
【００４１】
本実施形態の接続装置１は、例えば、電子部品４０の検査用であり、図１に示すように、被検査物である電子部品４０が、基台１０の凹部内に装着される。このとき、電子部品４０は、本体部４１の底面４１ａに設けられた個々の突出電極４２が接触子２０の上に設置されるように位置決めされる。基台１０の上には図示しない押圧用の蓋体が設けられており、この蓋体を基台１０上に被せると、この蓋体により電子部品４０が矢印Ｆ方向へ押圧される。この押圧力により、それぞれの突出電極４２が弾性腕２２に押し付けられ、立体形状の弾性腕２２が押しつぶされて、突出電極４２と弾性腕２２とが個別に導通させられる。
【００４２】
接続装置１がいわゆるバーン・イン検査に使用される場合には、周囲の温度が１５０℃程度に設定された状態で、外部の検査用の回路から接触子２０を経て突出電極４２に電流が与えられて、電子部品４０の本体部４１内の回路が断線しているか否かの検査が行われる。あるいは、接触子２０から突出電極４２に所定の信号が与えられて、本体部４１内の回路の動作試験が行われる。
【００４３】
検査が完了した電子部品４０は、接続装置１から取り出され、次に検査すべき電子部品４０が接続装置１内に設置されて、同様にして検査が行われる。この検査が繰り返される。そのため、接触子２０の弾性腕２２には、新たな電子部品４０の突出電極４２が次々に接触することになる。
【００４４】
本実施形態では図４で説明したように、弾性腕２２は、導電性の金属で形成された芯部３０の表面に被覆部３３が形成されており、この被覆部３３は、金属層３４と、金属層３４中に分散され一部が表面に露出するフッ素樹脂粒子３５とを有して構成される。
【００４５】
上記した被覆部３３を導電性の芯部３０の表面に形成することで、フッ素樹脂粒子３５の金属に対する反発機能や分離・剥離機能（金属に対する非付着性）が適切に作用する。
【００４６】
本実施形態では、突出電極４２との接触安定性、及び接触抵抗の低減を図るために、Ａｕで形成された最表面層３７を、被覆部３３の表面３３ａに露出した金属層３４との対向位置に形成するが、このとき、最表面層３７を金属層３４上に直接形成せず、最表面層３７と金属層３４との間に、白金族元素で形成された中間層３６を介在させている。
【００４７】
図６は、露出する金属層３４の表面に、直接、Ａｕで形成された最表面層３７を形成した比較例１である。比較例１の構成では、製造過程や使用時の加熱等により、金属層３４の表面付近にて芯部（特に、ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層３１）の構成元素が拡散腐食するのを抑制するために、最表面層３７の膜厚を非常に厚く形成しなければならない。例えば、Ａｕからなる最表面層３７を、０．２〜１μｍ程度の膜厚で形成する。このように比較例１では、Ａｕで形成された最表面層３７の膜厚を薄くできないので、半田転写量を十分に少なくすることが出来ない。
【００４８】
一方、図７は、露出する金属層３４の表面に、白金族元素で形成された中間層３６のみを形成した比較例２である。比較例２の構成では、中間層３６が最表面層となる。しかしながら比較例２の構成では、露出する中間層３６の触媒作用により、使用環境によっては有機物汚染等が生じ、潤滑油を併用できない等、使用環境が限定されてしまう。
【００４９】
そこで本実施形態では、露出するフッ素樹脂粒子３５の表面を除く金属層３４の表面に、中間層３６と最表面層３７とを積層したのである。すなわち本実施形態では、白金族元素から成る中間層３６が、被覆部３３の表面３３ａに露出する金属層３４の表面に形成される。白金族元素で形成された中間層３６は、芯部（特に、ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層３１）を構成する元素の金属層３４の表面付近での拡散腐食を効果的に抑制する。
【００５０】
中間層３６はＰｄであることが好適である。ＰｄとＡｕの標準電極電位は、ＡｕのほうがＰｄより大きい。このため、中間層３６と、Ａｕで形成された最表面層３７とを重ねて形成することで、中間層３６は、表面（最表面層３７との界面等）に、金属酸化物（ＰｄＯ）を形成し安定化する。金属酸化物は極薄膜であり、膜厚としては１Å〜５００Å程度である。よって中間層３６の触媒作用は抑制され、酸化力が大きい原子状酸素の発生等を効果的に抑制できる。
【００５１】
さらに本実施形態では、Ａｕから成る最表面層３７が中間層３６の表面に形成されている。上記したように、芯部（特に、ＣｕあるいはＣｕ合金で形成された導電層３１）を構成する元素の金属層３４の表面付近での拡散腐食は、白金族元素で形成された中間層３６の形成により効果的に抑制されているので、図６の比較例１のように最表面層３７の膜厚を厚く形成する必要はない。本実施形態では、最表面層３７の膜厚を、中間層３６の膜厚より薄く形成できる。このようにＡｕで形成された最表面層３７を備えることで、接触抵抗の低減、接触安定性の向上を図ることができ、さらに最表面層３７の膜厚を薄く形成できるので、半田転写量を比較例１に比べて激減できる。
【００５２】
このように本実施形態では、接触子２０の表面には、フッ素樹脂粒子３５の一部が露出し、それ以外の領域（ＮｉあるいはＮｉ合金から成る金属層３４の表面）では、白金族元素から成る中間層３６、及び中間層３６よりも薄い膜厚のＡｕからなる最表面層３７が積層された構成である。最表面層３７は、フッ素樹脂粒子３５とともに、接触子２０の表面に露出する。このような構成により、半田転写の改善、接触抵抗の安定性、使用環境の自由度の向上、耐環境特性の向上等を図ることができる。よって、従来に比べて優れた接触信頼性を得ることができ、長寿命化を図ることが可能になる。
【００５３】
被覆部３３，中間層３６及び最表面層３７は、いずれも、無電解メッキあるいは電解メッキで形成できる。
【００５４】
また中間層３６は上記したように被覆部３３のうち、フッ素樹脂粒子３５の表面に形成されず、金属層３４の表面にのみ形成されるので、中間層３６の平面形状及び、中間層３６上に形成される最表面層３７の平面形状は例えば網目形状で形成される。また本実施形態では、接触子２０の表面には、最表面層３７及びフッ素樹脂粒子３５のみならず、中間層３６の一部が露出してもよい。最表面層３７は中間層３６上を完全に覆っていることが好ましいが、例えば、最表面層３７を非常に薄い膜厚で形成して、最表面層３７にピンホールが形成される等した場合のように、最表面層３７が中間層３６の表面全体を覆っていない構成も本実施形態として含まれる。
【００５５】
また本実施形態には、フッ素樹脂粒子３５が被覆部３３の表面に露出していない形態も含まれる。このとき、被覆部３３の表面全体に中間層３６及び最表面層３７が形成される。なお中間層３６及び最表面層３７の膜厚が薄い場合には、中間層３６及び最表面層３７が島状や格子状等で被覆部３３の表面に形成されてもよい。
【００５６】
この実施形態では、被覆部３３の表面付近にあるフッ素樹脂粒子３５と金属層３４や中間層３６間の接合強度が弱いので（密着性が低いので）、少しの摺動で、フッ素樹脂粒子３５上を覆う金属層が突出電極４２側に転写され、フッ素樹脂粒子３５が露出する。そして図５のような形態とほぼ同じになる。
【００５７】
上記したように本実施形態での接続装置１は、例えば、検査用として用いられるが、このとき、電子部品４０の着脱を繰り返しても、効果的に、突出電極４２と接触子２０間の接続による半田転写を従来に比べて抑制することが出来る。
【００５８】
また本実施形態では、接触子２０には弾性変形可能な弾性腕２２が設けられる。この弾性腕２２が電子部品４０の突出電極４２と当接する。図１のように、電子部品４０を矢印Ｆ方向へ押圧することで、弾性腕２２が押しつぶされて、突出電極４２と弾性腕２２とが導通させられる。このとき、突出電極４２は弾性腕２２に対して滑り接触する。本実施形態では、このような滑り接触においても、フッ素樹脂粒子３５による潤滑、反発効果により、凝着磨耗を防ぎ、よって、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る。
【００５９】
なお、本実施形態での接触子２０は図１に示す接続装置１以外の用途に使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本実施形態である接続装置の部分断面図、
【図２】図１に示す接続装置の接触子付近を示す拡大断面図、
【図３】本実施形態の接触子の平面図、
【図４】接触子の弾性腕の部分を図３のＡ−Ａ線に沿って膜厚方向から切断した切断面を示す断面図、
【図５】図４に示す接触子の表面付近を拡大した部分拡大断面図、
【図６】比較例１の接触子の表面付近を拡大した部分拡大断面図、
【図７】比較例２の接触子の表面付近を拡大した部分拡大断面図、
【符号の説明】
【００６１】
１  接続装置
１０  基台
１２  支持面
１５  接続シート
１６  基材シート
２０  接触子
２１  支持部
２２  弾性腕
３０  芯部
３１  導電層
３２  弾性層
３３  被覆部
３４  金属層
３５  フッ素樹脂粒子
３６  中間層
３７  最表面層
４０  電子部品
４２  突出電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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