(57)【要約】【課題】金属キャップの固着強度を向上させる圧電共振部品及び圧電共振部品の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】少なくとも上面に端子電極１６ａが形成された絶縁性材料からなる基板１１と、この基板上面に搭載された圧電素子１３と、前記圧電素子１３を密閉するように前記基板上面に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備えた圧電共振部品であって、前記金属キャップ１５が、金属板をハーフエッチングして形成したもので、同一平面の底面を有することにより、金属キャップ底面全体で封止樹脂１４を介して金属キャップ１５と容量基板１１とが接続されるため、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができる。【選択図】図２
2010245933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも上面に端子電極が形成された絶縁性材料からなる基板と、この基板上面に搭載された圧電素子と、前記圧電素子を密閉するように前記基板上面に封止樹脂を介して固定された金属キャップとを備え、前記金属キャップは金属板をハーフエッチングして形成したもので同一平面の底面を有することを特徴とする圧電共振部品。
【請求項２】
金属キャップの内側面の表面粗さは、金属キャップ底面の表面粗さよりも粗いことを特徴とする請求項１に記載の圧電共振部品。
【請求項３】
金属キャップの外側面の封止樹脂が接着する少なくとも一部の表面粗さは、金属キャップ底面の表面粗さよりも粗いことを特徴とする請求項２に記載の圧電共振部品。
【請求項４】
金属キャップの材質がステンレスであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧電共振部品。
【請求項５】
少なくとも上面に端子電極が形成された絶縁性材料からなる基板に圧電素子を搭載する工程と、前記圧電素子を密閉するように前記基板上面に封止樹脂を介して金属キャップを固定する工程とを備え、前記金属キャップは、金属板をハーフエッチングして作製することを特徴とする圧電共振部品の製造方法。
【請求項６】
金属キャップは、金属板をハーフエッチングし、それを個片に切断して作製するもので、金属板を個片に切断する際の切断部に、ハーフエッチングによる溝を形成することを特徴とする請求項５に記載の圧電共振部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば圧電発振子などに代表される容量基板上に圧電共振素子を備えた圧電共振部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型・低背化、高精度化、低価格化に伴い、電子機器に使用される圧電発振子などでは、より小型で高精度なものの要求が高まっており、リード付き部品に代わって表面実装型の圧電共振部品が広く用いられている。表面実装型の圧電共振部品の一例として、圧電発振子が知られている。圧電発振子は矩形の内部電極層を有する容量基板と、この容量基板上に導電性接着剤を介して搭載された圧電共振素子と、この圧電共振素子を密閉するように前記容量基板上に封止樹脂を介して固定されたアルミナキャップをパッケージとして備えたものである。このように表面実装型の圧電共振部品のパッケージとしては、一般にアルミナなどのセラミックキャップや樹脂キャップが用いられているが、成形コストが高価になることに加え、パッケージの厚みにより製品が全体的に嵩高になり、小型・低背化の要求に満足できない場合があった。そこで、製品を低背化するためにパッケージとして、金属キャップを採用したものが提案されている。
【０００３】
そして、例えば、特許文献１には、金属キャップの開口部の外周にフランジ部が形成されるように薄肉金属板を絞り成形した後、フランジ部をキャップの外側面の近傍位置でかつ外側面と平行にカットすることにより、金属キャップの開口部が基板に対してほぼ線接触状態で接着封止される圧電部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１１６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属キャップと容量基板上面とが封止樹脂を介して接続される際に、金属キャップと封止樹脂との接着面積が小さいため、金属キャップの固着強度が弱いという課題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するもので、金属キャップの固着強度を向上させる圧電共振部品及び圧電共振部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の圧電共振部品は、少なくとも上面に端子電極が形成された絶縁性材料からなる基板と、この基板上面に搭載された圧電素子と、前記圧電素子を密閉するように前記基板上面に封止樹脂を介して固定された金属キャップとを備え、前記金属キャップは、金属板をハーフエッチングして形成したもので、同一平面の底面を有する構成としたものである。
【０００８】
また、本発明の圧電共振部品の製造方法は、少なくとも上面に端子電極が形成された絶縁性材料からなる基板に圧電素子を搭載する工程と、前記圧電素子を密閉するように前記基板上面に封止樹脂を介して金属キャップを固定する工程とを備え、前記金属キャップは、金属板をハーフエッチングして作製する構成としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電共振部品によれば、金属キャップ底面全体で封止樹脂を介して金属キャップと容量基板とが接続されるため、金属キャップと封止樹脂との接着面積が大きくなり、金属キャップの固着強度を向上することができる。
【００１０】
また、本発明の圧電共振部品の製造方法によれば、金属板をハーフエッチングして金属キャップを作製するので、同一平面の底面を有する金属キャップを容易に作製することができる。また、金属キャップ内側面の表面粗さが金属キャップ底面の表面粗さよりも粗い金属キャップを容易に作製することができる。よって、金属キャップ底面全体で封止樹脂を介して金属キャップと容量基板とが接続され、かつ、金属キャップに封止樹脂を塗布した際の金属キャップ内側面への封止樹脂の濡れ性がよくなるため、金属キャップと封止樹脂との接着面積が大きくなり、金属キャップの固着強度が強い圧電共振部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１における圧電発振子の分解斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における圧電発振子のＡ−Ａ面の断面図
【図３】本発明の実施の形態１における圧電発振子のＢ−Ｂ面の断面図
【図４】本発明の実施の形態１における金属キャップの底面図
【図５】本発明の実施の形態２における圧電発振子の断面図
【図６】比較例における圧電発振子の断面図
【図７】本発明の実施の形態２における金属キャップの製造方法を説明するための断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の圧電共振部品とその製造方法について、圧電共振部品の一つである圧電発振子を例に図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の実施の形態１における圧電発振子の分解斜視図、図２は本発明の実施の形態１における圧電発振子のＡ−Ａ面の断面図である。
【００１４】
図１および図２に示すように、本発明の実施の形態１における圧電発振子は、容量基板１１上に導電性接着剤１２を介して搭載された、振動閉じ込め電極１８を有する圧電共振素子１３と、この圧電共振素子１３を密閉するように容量基板１１上に封止樹脂１４を介して固定された金属キャップ１５とを備えている。金属キャップ１５は同一平面の金属キャップ底面１５ａと金属板からハーフエッチングすることにより形成された金属キャップ内側面１５ｂとを有し、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さは、金属キャップ底面１５ａの表面粗さよりも粗くなっている。そして、金属キャップ底面１５ａと金属キャップの内側面１５ｂの一部と金属キャップの外側面１５ｃの一部が封止樹脂１４と接着している。
【００１５】
以上のように本発明の圧電発振子は、同一平面の金属キャップ底面１５ａを有しており、この金属キャップ底面１５ａ全体で封止樹脂１４を介して金属キャップ１５と容量基板１１とが接続されるため、金属キャップ１５と封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を向上することができる。
【００１６】
また、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さを金属キャップ底面１５ａの表面粗さよりも粗くすることにより、金属キャップ１５に封止樹脂１４を塗布した際の金属キャップ内側面１５ｂへの封止樹脂１４の濡れ性がよくなり、そのため、金属キャップ内側面１５ｂと封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を更に向上することができる。
【００１７】
ここで、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さを金属キャップ底面１５ａの表面粗さよりも粗い構成としたのは、金属キャップ底面１５ａの表面粗さを小さくし、かつ、金属キャップ内側面１５ｂの表面粗さを粗くすることにより、金属キャップ１５と基板上面の端子電極１６ａとの間の絶縁性を保ち、かつ、金属キャップ１５の固着強度を向上することができるためである。
【００１８】
また、同一平面の金属キャップ底面１５ａを有していることにより、金属キャップ１５に荷重を加える際の加圧力を平面で受けるので、加圧力が局部に集中することなく、図３に示す金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａとの距離を保つことができるため、金属キャップ底面１５ａと基板上面の端子電極１６ａとの絶縁性を確保することができる。
【００１９】
また更に、金属キャップの材質をステンレスとすることにより、金属キャップの腐食を抑制し、かつ、強固な圧電発振子を得ることができる。
【００２０】
次に本発明の実施の形態１における圧電発振子の製造方法について説明する。
【００２１】
まず、容量基板１１の製造方法について図１、図２を用いて説明する。
【００２２】
まず、ＣａＴｉＯ3を主成分とする誘電体粉末に、有機結合剤、可塑剤、有機溶剤や必要に応じて分散剤などを混合しセラミックスラリーを作成し、このセラミックスラリーをドクターブレード法などによりシート成形し、グリーンシートを得る。次に、グリーンシート上にＰｄペーストをスクリーン印刷し内部電極１７となる導体層パターンを形成する。また、他のグリーンシート上にＰｄペーストをスクリーン印刷し基板下面の端子電極１６ｃとなる導体層パターンを形成する。そして、これらのグリーンシートを複数枚、積層した後、基板上面の端子電極１６ａとなる導体層パターンを転写により形成し、積層体を得る。そして、この積層体を切断し、個片の積層体を得る。
【００２３】
次に、この個片の積層体を、可塑剤と有機結合剤を除去するため、脱脂を行った後、１２００〜１４００℃の温度で２時間程度焼成して焼結体を得る。
【００２４】
次に、内部電極が露出している側面の所定の位置に、Ａｇペーストを塗布、乾燥し、その後７００〜９００℃の温度で焼付けを行い、基板側面の端子電極１６ｂを形成する。次に、端子電極１６の表面にＮｉめっきおよびＡｕめっきを施し、図１に示す容量基板１１を得る。上記により得られた容量基板１１の寸法は、長さが３．２ｍｍ、幅が１．３ｍｍ、厚みが０．３ｍｍであった。また、Ａｕめっき後の基板上面の端子電極１６ａの表面粗さＲａは１．０μｍであった。表面粗さは接触型表面粗さ計を用いて測定した。
【００２５】
次に、圧電共振素子１３の製造方法について図１、図２を用いて説明する。
【００２６】
まず、ＰｂＴｉＺｒＯ3を主成分とする圧電セラミック材料からなる厚板状の焼結体ブロックの表裏面にＡｇペーストを塗布、乾燥した後、７５０℃で焼付けし分極用電極を形成する。この分極用電極を形成した焼結体ブロックを焼結体ブロックの厚み方向に直流電圧を印加して分極する。
【００２７】
次に、この焼結体ブロックをダイシングソーにより切断し、矩形の薄板とする。そして、圧電共振素子としての所定の共振周波数が得られるように、この矩形の薄板の厚み方向を精密研磨する。その後、この矩形の薄板の表面と裏面と一方の端面に、Ｃｒ，Ｃｕ，Ａｇの順でスパッタリングし振動閉じ込め電極１８を形成する。その後、振動閉じ込め電極１８を形成した矩形の薄板を幅寸法が０．３８ｍｍになるようダイシングソーにより切り出し、長さが２．０ｍｍ、幅が０．３８ｍｍ、厚みが約１６０μｍの圧電共振素子１３を得る。
【００２８】
続いて、金属キャップ１５の製造方法について図２、図４を用いて説明する。
【００２９】
まず、ステンレスの一種であるＳＵＳ３０４で、外形が１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．４ｍｍの金属板を準備する。次に、この金属板を後に縦方向と横方向に切断することにより、多数個の金属キャップが得られるように、マスキングし、ハーフエッチングを行う。ここで、ハーフエッチングとは、片面からエッチングし、もう片方の面に貫通しないエッチングを言う。金属板をマスキングし、ハーフエッチングを行う方法について以下に詳細に説明する。
【００３０】
まず、金属板の片方の面の金属キャップ底面１５ａとなる部分にレジストを用いてマスキングを行い、エッチング液による腐食を防止する。また、もう一方の面は、レジストを用いて面全体にマスキングを行う。次に、マスキングされた金属板に、エッチング液を作用させハーフエッチングを行う。ハーフエッチングを行う際のエッチング液は塩化第二鉄液を用いた。また、このハーフエッチングでは、金属キャップ上面１５ｄの中央部の厚みＣが金属板の厚みに対し、５〜５０％とするのが好ましい。
【００３１】
次に、ハーフエッチングされた金属板をレーザー加工機、ダイシングソーなどの加工機を用いて所定の寸法となるように個片に切断し、実施の形態１の金属キャップ１５を得る。ここで、得られた金属キャップ１５の外形寸法は、３．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．４ｍｍ。金属キャップ底面１５ａでの縦方向の幅Ｄは０．２ｍｍ、横方向の幅Ｅは０．１ｍｍで、金属キャップ上面１５ｄの中央部の厚みＣは０．１ｍｍであった。また、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さＲａを１０μｍとし、金属キャップ底面１５ａの表面粗さＲａを約０．１μｍとし、金属キャップの内側面１５ｂの表面粗さＲａを金属キャップ底面１５ａの表面粗さＲａよりも粗くした。
【００３２】
次に、上記で得られた容量基板１１、圧電共振子１３、金属キャップ１５、及び導電性接着剤１２、封止樹脂１４を用いた圧電発振子の製造方法について図１、図２を用いて説明する。
【００３３】
まず、容量基板１１上の基板上面の端子電極１６ａにスクリーン印刷法により導電性接着剤１２を形成する。その後、振動閉じ込め電極１８を有する圧電共振素子１３を搭載し、押し付け固定した後、７０〜２５０℃の温度で導電性接着剤１２を硬化し、容量基板１１上に圧電共振素子１３を搭載固定するとともに、圧電共振素子１３の振動閉じ込め電極１８と基板上面の端子電極１６ａとを電気的に接続する。
【００３４】
次に、図１に示す金属キャップ１５を準備し、この金属キャップ１５の金属キャップ底面１５ａと金属キャップ内側面１５ｂの一部と金属キャップ外側面１５ｃの一部にペースト状の封止樹脂１４を塗布し、金属キャップ１５を容量基板１１に搭載する。封止樹脂１４は、絶縁性フィラーを含有したエポキシ系樹脂を使用し、絶縁性フィラーとしてＳｉＯ2粉末を使ったものを使用し、絶縁性フィラー含有率は７０ｗｔ％、絶縁性フィラーの平均粒子径は５μｍで球状のものを用いた。ここで、平均粒子径の測定は、硬化した封止樹脂の断面の電子顕微鏡の画像をもとに行った。
【００３５】
次に、金属キャップ１５に約１００ｇｆの荷重を加えながら１８５℃の温度で封止樹脂１４を硬化し、容量基板１１と金属キャップ１５とを接続し、本実施の形態１の圧電発振子を得る。
【００３６】
これに対し、比較例の圧電発振子の構成と製造方法は以下のようにした。
【００３７】
比較例の圧電発振子は、金属キャップ３５の形状と、封止樹脂１４を介した金属キャップ３５と容量基板１１との接続とが、実施の形態１の圧電発振子と異なり、それ以外は実施の形態１の圧電発振子と同様である。
【００３８】
すなわち、比較例の圧電発振子は、図６に示すように金属キャップ３５の開口部の形状は同一平面の底面を有しない、フランジ部をカットした形状であり、封止樹脂を介してこの金属キャップ３５の開口部と容量基板１１とが接続されている。
【００３９】
また、比較例の圧電発振子の製造方法は、金属キャップ３５の製造方法と、封止樹脂１４を介した金属キャップ３５と容量基板１１との接続方法とが、実施の形態１の圧電発振子の製造方法と異なり、それ以外は、実施の形態１の圧電発振子の製造方法と同様である。
【００４０】
比較例の圧電発振子の製造方法の詳細について、以下に説明する。
【００４１】
図６に示すように、金属キャップ３５の開口部の外周にフランジ部が形成されるように０．１ｍｍの薄肉金属板を絞り成形した後、フランジ部を金属キャップの外側面の近傍位置でかつ外側面と平行にカットして金属キャップ３５を作製する。そして、この金属キャップ３５の開口部に封止樹脂１４を塗布し、金属キャップ３５を容量基板１１に搭載する。次に、本実施の形態１と同様に、金属キャップ３５に約１００ｇｆの荷重を加えながら１８５℃の温度で封止樹脂１４を硬化し、容量基板１１と金属キャップ３５とを接続し、比較例の圧電発振子を得る。ここで、金属キャップ３５の外形寸法は本実施の形態１の金属キャップ１５と同じ寸法とした。
【００４２】
そして、本実施の形態１と比較例の圧電発振子について、金属キャップの固着強度を、それぞれ各試料につき３０個測定し、その平均値を求めて評価した。固着強度は、プッシュプルゲージを用いて金属キャップを図１に示すＧの方向から押して剥離するときの強度を測定した。これらの評価結果を（表１）に示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
（表１）の結果から明らかなように、実施の形態１の圧電発振子は、金属キャップの固着強度が比較例の圧電発振子よりも大きくなっている。
【００４５】
以上のように本発明の圧電発振子の製造方法は、金属板をハーフエッチングして金属キャップを作製するので、同一平面の底面を有する金属キャップを容易に作製することができる。また、金属キャップ内側面の表面粗さが金属キャップ底面の表面粗さよりも粗い金属キャップを容易に作製することができる。よって、金属キャップ底面全体で封止樹脂を介して金属キャップと容量基板とが接続され、かつ、金属キャップに封止樹脂を塗布した際の金属キャップ内側面への封止樹脂の濡れ性がよくなるため、金属キャップと封止樹脂との接着面積が大きくなり、金属キャップの固着強度が強い圧電発振子を得ることができる。
【００４６】
また、金属板をハーフエッチングして金属キャップを作製するので、寸法精度がよく、小型化にも有利である。
【００４７】
なお、図４に示すように、実施の形態１では、金属キャップ底面での縦方向の幅Ｄを０．２ｍｍ、横方向の幅Ｅを０．１ｍｍとしたが、金属キャップ底面での縦方向の幅Ｄ及び横方向の幅Ｅは０．０５ｍｍ以上で比較例に比べて大きな固着強度が得られる。
【００４８】
また、図２に示すように、金属キャップ上面１５ｄの厚みを中央付近から周辺部に向かって厚くなるように構成したため、圧電発振子自身の圧縮強度も強くなる。プッシュプルゲージを用いて金属キャップ上面から押し、金属キャップが変形する強度を測定したところ、比較例の圧電発振子は４ｋｇｆから変形し始めたのに対し、本実施の形態１の圧電発振子は、３倍の１２ｋｇｆより変形が始まった。このことから、本実施の形態１の圧電発振子は比較例の圧電発振子に比べ、圧縮強度が強くなっている。金属キャップの変形は、金属キャップの圧電共振素子との接触による発振性能の低下もしくは圧電共振素子の剥離を招くことになるため、好ましくなく、本発明の圧電発振子は、金属キャップの変形によるこのような不具合を抑制できる点でも効果がある。
【００４９】
また、図４に示すように金属キャップ底面１５ａのコーナー部の厚みＦが、縦方向の幅Ｄ、横方向の幅Ｅより厚くなるように作製した。これにより、金属キャップの固着強度をさらに向上させることができる。
【００５０】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の圧電共振部品とその製造方法について、圧電共振部品の一つである圧電発振子を例に図面を参照しながら説明する。図５は本発明の実施の形態２における圧電発振子の断面図である。
【００５１】
本発明の実施の形態２における圧電発振子は、金属キャップ２５の形状と、封止樹脂１４を介した金属キャップ２５と容量基板１１との接続とが、実施の形態１の圧電発振子と異なり、それ以外は、実施の形態１の圧電発振子と同様である。
【００５２】
すなわち、実施の形態２における圧電発振子は、図５に示すように、金属キャップ２５がハーフエッチングすることにより形成された金属キャップ外側面２５ｅを有し、金属キャップの外側面２５ｅの表面粗さは、金属キャップ底面２５ａの表面粗さよりも粗くなっている。そして、金属キャップ底面２５ａと金属キャップの内側面２５ｂの一部とハーフエッチングすることにより形成された金属キャップ外側面２５ｅと金属キャップ外側面２５ｃの一部が封止樹脂１４と接着しており、封止樹脂１４を介して金属キャップ２５と容量基板１１とが接続されている。
【００５３】
以上のように、本発明の圧電発振子は、金属キャップ２５の外側面の封止樹脂１４が接着する少なくとも一部の表面粗さを、金属キャップ底面２５ａの表面粗さよりも粗くすることにより、金属キャップ２５に封止樹脂１４を塗布した際の、エッチングすることにより形成された金属キャップ外側面１５ｅへの封止樹脂１４の濡れ性がよくなり、そのため、金属キャップ外側面１５ｅと封止樹脂１４との接着面積が大きくなり、金属キャップ１５の固着強度を更に向上することができる。
【００５４】
ここで、ハーフエッチングすることにより形成された金属キャップ外側面２５ｅの表面粗さを金属キャップ底面２５ａの表面粗さよりも粗い構成としたのは、金属キャップ底面２５ａの表面粗さを小さくし、かつ、ハーフエッチングすることにより形成された金属キャップ外側面２５ｅの表面粗さを粗くすることにより、金属キャップ２５と基板上面の端子電極１６ａとの間の絶縁性を保ち、かつ、金属キャップ２５の固着強度を向上することができるためである。
【００５５】
次に本発明の実施の形態２における圧電発振子の製造方法について説明する。
【００５６】
本発明の実施の形態２における圧電発振子の製造方法は、金属キャップ２５の製造方法と、封止樹脂１４を介した金属キャップ２５と容量基板１１との接続方法とが、実施の形態１の圧電発振子の製造方法と異なり、それ以外は、実施の形態１の圧電発振子の製造方法と同様である。
【００５７】
実施の形態２の圧電発振子の製造方法の詳細について、以下に説明する。
【００５８】
まず、金属キャップの製造方法について図５、図７を用いて以下に説明する。
【００５９】
ステンレスの一種であるＳＵＳ３０４で、外形が１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚み０．４ｍｍの金属板を準備する。次に、この金属板を後に縦方向と横方向に切断することにより、多数個の金属キャップが得られるように、マスキングし、ハーフエッチングを行う。金属板をマスキングし、ハーフエッチングを行う方法について以下に詳細に説明する。
【００６０】
まず、金属板を個片に切断する際に使用する溝２０を作製するため、表面と裏面の溝２０とならない部分に、レジストを用いてマスキングを行いエッチング液による腐食を防止する。次に、マスキングされた金属板に、エッチング液を作用させてハーフエッチングを行い、金属板を個片に切断する際に使用する溝２０を金属板の表面と裏面に作製する。ここで、作製した溝２０の幅は１００μｍ、切断代の幅は５０μｍとし、溝２０の幅は切断代２１の幅よりも大きい溝とした。その後、表面と裏面のレジストを除去する。次に、実施の形態１と同様に金属板の片方の面にハーフエッチングを行い、図７に示すようなハーフエッチングされた金属板１９を作製する。なお、ハーフエッチングを行う際のエッチング液は実施の形態１と同じものを用いた。次に、このハーフエッチングされた金属板１９を、所定の寸法の金属キャップの個片に分割するため、レーザー加工機、ダイシングソーなどの加工機を用い、表面と裏面に形成した溝２０の幅１００μｍより狭い切断代の幅５０μｍで切断し、図５に示す実施の形態２の金属キャップ２５を得る。なお、得られた金属キャップ２５の外形寸法は、３．０ｍｍ×１．０ｍｍ×０．４ｍｍで、金属キャップ底面での縦方向の幅は０．１７５ｍｍ、横方向の幅は０．０７５ｍｍであった。
【００６１】
また、図７に示すようにハーフエッチングされた金属板１９を個片に切断する時に、予め形成していた溝２０の部分を溝２０より狭い切断代２１の幅で切断しているため、金属キャップ外側面にハーフエッチング加工により表面粗さが粗い領域を形成することができる。
【００６２】
また、金属キャップ内側面２５ｂとハーフエッチングすることにより形成された金属キャップの外側面２５ｅの表面粗さＲａを１０μｍ、金属キャップ底面２５ａの表面粗さＲａを約０．１μｍとし、金属キャップの内側面２５ｂの表面粗さとハーフエッチングすることにより形成された金属キャップの外側面２５ｅの表面粗さを金属キャップ底面２５ａの表面粗さよりも粗くした。
【００６３】
次に、封止樹脂を介した金属キャップと容量基板との接続方法について説明する。金属キャップ２５の金属キャップ底面２５ａと金属キャップ内側面２５ｂの一部とハーフエッチングすることにより形成された金属キャップの外側面２５ｅと金属キャップ外側面２５ｃの一部にペースト状の封止樹脂１４を塗布し、金属キャップ２５を容量基板１１に搭載する。ここで、封止樹脂１４は実施の形態１と同じものを用いた。
【００６４】
次に、金属キャップ２５に約１００ｇｆの荷重を加えながら１８５℃の温度で封止樹脂１４を硬化し、容量基板１１と金属キャップ２５とを接続し、本実施の形態２における圧電発振子を得る。
【００６５】
そして、本実施の形態２の圧電発振子について、本実施の形態１と同様に、金属キャップの固着強度を、それぞれ各試料につき３０個測定し、その平均値を求めて評価した。これらの評価結果を（表２）に示す。
【００６６】
【表２】
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【００６７】
（表２）の結果から明らかなように、本実施の形態２の圧電発振子は、金属キャップの固着強度が本実施の形態１の圧電発振子に比べて大きくなっている。
【００６８】
以上のように本発明の圧電発振子の製造方法は、金属板を個片に切断する際の切断部に、ハーフエッチングによる溝を形成することにより、金属キャップの外側面の封止樹脂が接着する少なくとも一部の表面粗さを金属キャップ底面の表面粗さよりも粗くすることができるので、金属キャップに封止樹脂を塗布した際の、エッチングすることにより形成された金属キャップ外側面への封止樹脂の濡れ性がよくなり、そのため、金属キャップ外側面と封止樹脂との接着面積が大きくなり、更に金属キャップの固着強度が強い圧電発振子を得ることができる。
【００６９】
また、金属板を個片に切断するときに用いる溝をハーフエッチングで形成することにより、個片に切断する際の金属板の厚みを薄くすることになり、設備の負荷を低減することが可能になり、実施の形態１に比較して、更に外形寸法の精度の高い圧電発振子を得ることができる。
【００７０】
また、上記実施の形態では、金属キャップ内側面の表面粗さＲａとハーフエッチングすることにより形成された金属キャップの外側面の表面粗さＲａを１０μｍとしたが、金属キャップ内側面の表面粗さＲａ及びハーフエッチングすることにより形成された金属キャップの外側面の表面粗さＲａが１μｍ以上で、金属キャップに封止樹脂を塗布した際の金属キャップ内側面と金属キャップ外側面への封止樹脂の濡れ性がよくなるため、金属キャップの内側面の表面粗さＲａ及びハーフエッチングすることにより形成された金属キャップの外側面の表面粗さＲａを１μｍ以上とすることが好ましい。
【００７１】
また、上記実施の形態では、容量基板の寸法を、長さ３．２ｍｍ、幅１．３ｍｍとし、これに対応した金属キャップの寸法を挙げたが、他のサイズの金属キャップを用いた圧電発振子においても同様の効果が得られる。
【００７２】
また、上記実施の形態では、金属キャップの材質にステンレスを用いたが、アルミニウム、鉄ニッケル合金、銅などを主成分とした金属キャップを用いても固着強度を大きくすることができるという効果が得られ、また表面に皮膜形成するなどの表面処理を施した金属キャップを用いても同様の効果が得られる。
【００７３】
また、上記実施の形態では、圧電発振子を例に説明したが、圧電フィルタなどの圧電共振部品においても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明にかかる圧電共振部品とその製造方法によれば、金属キャップの固着強度を向上することができるので、圧電発振子、圧電フィルタなどの圧電共振部品の製造に特に有用である。
【符号の説明】
【００７５】
１１  容量基板
１２  導電性接着剤
１３  圧電共振素子
１４  封止樹脂
１５  金属キャップ
１５ａ  金属キャップ底面
１５ｂ  金属キャップ内側面
１５ｃ  金属キャップ外側面
１５ｄ  金属キャップ上面
１６  端子電極
１６ａ  基板上面の端子電極
１６ｂ  基板側面の端子電極
１６ｃ  基板下面の端子電極
１７  内部電極
１８  振動閉じ込め電極
１９  ハーフエッチングされた金属板
２０  溝
２１  切断代
２５  金属キャップ
２５ａ  金属キャップ底面
２５ｂ  金属キャップ内側面
２５ｃ  金属キャップ外側面
２５ｄ  金属キャップ上面
２５ｅ  エッチングすることにより形成された金属キャップ外側面
３５  金属キャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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