(57)【要約】      （修正有）【課題】ソルダボールの誘導加熱に使用可能なコイルとこれを備えた加熱部材及び半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップをパッケージする装置が提供され、パッケージ装置は、誘導加熱によって半導体チップのソルダボールをリフローするコイルを有する。本発明のコイル１０３０１は、第１本体１０３２０と、これと並べて提供される第２本体１０３４０と、第１本体１０３２０から第２本体１０３４０まで延長された第３本体１０３６０と、を有する。第１本体１０３２０と第２本体１０３４０とは、これらの間を横切る垂直平面に対して対称になるように提供される。第１本体１０３２０と第２本体１０３４０は、各々互いに向かい合う面が下方向へ行くほど互いに遠ざかるように提供される傾斜面を有する。【選択図】図３０
2010118346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向が第１方向に配置された第１本体と、
前記第１本体から前記第１方向と直角である第２方向に離隔されるように配置され、長さ方向が前記第１方向に配置された第２本体と、
前記第１本体と前記第２本体を連結する第３本体と、を有し、
前記第１本体と前記第２本体は、各々互いに向かい合う面が下方向へ行くほど互いに遠ざかるように提供される傾斜面を有することを特徴とするコイル。
【請求項２】
前記第１本体と前記第２本体は、これらの間を横切って前記第２方向に対して垂直した平面に対して互いに対称になるように提供されることを特徴とする請求項１に記載のコイル。
【請求項３】
前記第１本体は、上部及び下部を有し、
前記下部は、前記上部の領域のうちの前記第２本体と隣接した内側領域から下方向へ突出するように提供され、
前記傾斜面は、前記下部に提供されることを特徴とする請求項２に記載のコイル。
【請求項４】
前記下部の下端は、前記上部の底面より、更に低い高さに提供されることを特徴とする請求項３に記載のコイル。
【請求項５】
前記第１本体の前記下部は、前記第１本体の長さ方向に沿って互いに離隔されるように複数個が提供されることを特徴とする請求項４に記載のコイル。
【請求項６】
前記第１本体の前記下部のうちの少なくとも二つは、互いに下方向に突出する長さが相異して提供されることを特徴とする請求項５に記載のコイル。
【請求項７】
前記第１本体の前記下部のうちの少なくとも二つは、その底面の高さが互いに相異して提供されることを特徴とする請求項５に記載のコイル。
【請求項８】
前記第１本体は、順次的且つ連続的に提供された上面、第１内側面、第２内側面、第３内側面、第１底面、第１外側面、第２底面、及び第２外側面を有し、
前記第１内側面、前記第２内側面、及び前記第３内側面は、前記第２本体と向かい合うように提供され、前記上面、前記第１底面、及び前記第２底面は、互いに略平行に提供され、前記第２内側面、前記第１外側面、及び前記第２外側面は、互いに略平行に提供され、前記上面と前記第２内側面とは、互いに略垂直に提供され、前記第３内側面の下端は、前記第２底面より低い高さに位置し、
前記第３内側面は、前記傾斜面に提供されることを特徴とする請求項２に記載のコイル。
【請求項９】
前記第１本体は、前記第１方向に垂直した断面が略直角三角形の形状である面を含み、前記直角三角形の形状の面は、前記傾斜面に提供されることを特徴とする請求項２に記載のコイル。
【請求項１０】
前記第１本体は、順次的且つ連続的に提供された上面、内側面、第１外側面、底面、及び第２外側面を有し、
前記上面と前記底面とは、互いに略平行に提供され、前記第１外側面と前記第２外側面とは、互いに略平行に提供され、前記上面と前記第１外側面とは、互いに略垂直に提供され、
前記内側面は、前記傾斜面に提供され、
前記内側面の下端は、前記底面より低い高さに位置することを特徴とする請求項２に記載のコイル。
【請求項１１】
ソルダボールをリフローするために半導体チップの該ソルダボールを加熱する加熱部材であって、
前記加熱部材に熱を提供するための電源と、
前記加熱部材を冷却するための冷却ラインと、
コイルと、を具備し、
前記コイルは、
互いに平行に提供された上面、底面、及び該上面と底面との間に垂直に提供された内側面を有する本体を有することを特徴とする加熱部材。
【請求項１２】
前記底面は、下方向へ突出する下部を含むことを特徴とする請求項１１に記載の加熱部材。
【請求項１３】
前記底面は、互いに離隔されるように位置する複数の下部を含み、該下部の各々は、前記底面から下方向へ突出することを特徴とする請求項１１に記載の加熱部材。
【請求項１４】
前記少なくとも二つの下部は、下方向へ突出する長さが互いに相違することを特徴とする請求項１３に記載の加熱部材。
【請求項１５】
前記少なくとも二つの下部は、互いに異なる幅を有することを特徴とする請求項１３に記載の加熱部材。
【請求項１６】
前記内側面は、前記底面から前記上面に向かう上方向で上向きに傾斜する部分を含むことを特徴とする請求項１１に記載の加熱部材。
【請求項１７】
前記内側面は、第１内側面、第２内側面、及び第３内側面を有し、前記第１内側面は前記底面から前記上面に向かう上向きに傾斜し、前記第２内側面は前記第１内側面と前記第３内側面との間で前記上面及び前記底面と垂直に位置し、前記第３内側面は前記第２内側面で前記底面の突出した下端に向かって下方向で下向きに傾斜することを特徴とする請求項１１に記載の加熱部材。
【請求項１８】
半導体装置であって、
ソルダボールを有する少なくとも一つの半導体チップ及び少なくとも一つの受動素子が装着された回路基板と、
前記ソルダボールをリフローするために前記半導体チップの該ソルダボールを加熱する加熱部材と、を備え、
前記加熱部材は、
互いに平行に提供された上面、底面、及び該上面と底面との間に垂直に提供された内側面を有するコイルを有することを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップをパッケージするパッケージ装置に関し、より詳細には、ソルダボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）の誘導加熱に使用可能なコイルとこれを備えた加熱部材及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップをパッケージする工程は、半導体チップに外部との電気的な接続のための端子として機能するソルダボールを提供する組立工程と、ソルダボールが提供された半導体チップを印刷回路基板に実装する実装工程と、を含む。
【０００３】
組立工程と実装工程の後には、各々にソルダボールに熱を加えてソルダボールをリフローする工程が要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】韓国特許第０５１７０１０号明細書
【特許文献２】特開２００７−１４２３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来の技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、パッケージ工程でソルダボールの誘導加熱を効率的に遂行することができる構造を有するコイルとこれを備えた加熱部材及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた本発明のコイルは、長さ方向が第１方向に配置された第１本体と、前記第１本体から前記第１方向と直角である第２方向に離隔されるように配置され、長さ方向が前記第１方向に配置された第２本体と、前記第１本体と前記第２本体を連結する第３本体と、を有し、前記第１本体と前記第２本体は、各々互いに向かい合う面が下方向へ行くほど互いに遠ざかるように提供される傾斜面を有することを特徴とする。
前記第１本体と前記第２本体は、これらの間を横切って前記第２方向に対して垂直した平面に対して互いに対称になるように提供され得る。
一例によると、前記第１本体は、順次的且つ連続的に提供された上面、第１内側面、第２内側面、第３内側面、第１底面、第１外側面、第２底面、及び第２外側面を有し、前記第１内側面、前記第２内側面、及び前記第３内側面は、前記第２本体と向かい合うように提供され、前記上面、前記第１底面、及び前記第２底面は、互いに略平行に提供され、前記第２内側面、前記第１外側面、及び前記第２外側面は、互いに略平行に提供され、前記上面と前記第２内側面とは、互いに略垂直に提供され、前記第３内側面の下端は、前記第２底面より低い高さに位置し、前記第３内側面は、前記傾斜面に提供される。
他の例によると、前記第１本体は、前記第１方向に垂直した断面が略直角三角形の形状である面を含み、前記直角三角形の形状の面は、前記傾斜面に提供される。
更に他の例によると、前記第１本体は、順次的且つ連続的に提供された上面、内側面、第１外側面、底面、及び第２外側面を有し、前記上面と前記底面とは、互いに略平行に提供され、前記第１外側面と前記第２外側面とは、互いに略平行に提供され、前記上面と前記第１外側面とは、互いに略垂直に提供され、前記内側面は、前記傾斜面に提供され、前記内側面の下端は、前記底面より低い高さに位置する。
【０００７】
上記目的を達成するためになされた本発明の加熱部材は、ソルダボールをリフローするために半導体チップの該ソルダボールを加熱する加熱部材であって、前記加熱部材に熱を提供するための電源と、前記加熱部材を冷却するための冷却ラインと、コイルと、を具備し、前記コイルは、互いに平行に提供された上面、底面、及び該上面と底面との間に垂直に提供された内側面を有する本体を有することを特徴とする。
前記底面は、下方向へ突出し、互いに離隔されるように位置する複数の下部を含み得、該下部の各々は、前記底面から下方向へ突出し得る。
一例によると、前記少なくとも二つの下部は、下方向へ突出する長さが互いに相違し、また、互いに異なる幅を有し得る。
一例によると、前記内側面は、前記底面から前記上面に向かう上方向で上向きに傾斜する部分を含み得る。
他の例によると、前記内側面は、第１内側面、第２内側面、及び第３内側面を有し、前記第１内側面は前記底面から前記上面に向かう上向きに傾斜し、前記第２内側面は前記第１内側面と前記第３内側面との間で前記上面及び前記底面と垂直に位置し、前記第３内側面は前記第２内側面で前記底面の突出した下端に向かって下方向で下向きに傾斜する。
【０００８】
上記目的を達成するためになされた本発明の半導体装置は、ソルダボールを有する少なくとも一つの半導体チップ及び少なくとも一つの受動素子が装着された回路基板と、前記ソルダボールをリフローするために前記半導体チップの該ソルダボールを加熱する加熱部材と、を備え、前記加熱部材は、互いに平行に提供された上面、底面、及び該上面と底面との間に垂直に提供された内側面を有するコイルを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のコイルとこれを備えた加熱部材及び半導体装置によれば、パッケージ工程を効率的に遂行することができ、又、パッケージ工程に必要とする時間を短縮して、処理速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】半導体チップが実装された印刷回路基板の一例を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明のパッケージ装置の一例を概略的に示す平面図である。
【図３】図２の第２ユニットの構成を概略的に示す斜視図である。
【図４】図３の基板移動部材を概略的に示す斜視図である。
【図５】図２のコイルの一例を概略的に示す斜視図である。
【図６】図５の線Ｉ‐Ｉに沿って切断した断面図である。
【図７】図５のコイル周囲に形成された磁力線を概略的に示す図である。
【図８】図５のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図９】図５のコイルと半導体チップとの間の位置関係の他の例を示す図である。
【図１０】図５のコイルと半導体チップとの間の距離の一例を示す図である。
【図１１】コイルの他の例を概略的に示す斜視図である。
【図１２】図１１のコイルを‘Ｂ’方向から見た側面図である。
【図１３】図１１のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図１４】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図１５】図１４のコイルを‘Ｃ’方向から見た側面図である。
【図１６】図１４のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図１７】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図１８】図１７のコイルを‘Ｄ’方向から見た側面図である。
【図１９】図１７のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図２０】更に他の例を示すコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図２１】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図２２】図２１のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図２３】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図２４】図２３のコイル周囲に形成された磁力線を概略的に示す図である。
【図２５】図２３のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図２６】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図２７】図２６のコイルと半導体チップとの間の位置関係の一例を示す図である。
【図２８】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図２９】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図３０】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図３１】図３０の線ＩＩ‐ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【図３２】図３０のコイルの多様な変形形態を示す図である。
【図３３】図３０のコイルの多様な変形形態を示す図である。
【図３４】図３０のコイルの多様な変形形態を示す図である。
【図３５】図３４のコイル使用の際のコイル周辺の磁力線の大きさを示す図である。
【図３６】図３１のコイル使用の際のコイル周辺の磁力線の大きさを示す図である。
【図３７】図３１のコイルを使用して実装工程遂行の際の加熱対象物とコイルの位置関係の一例を示す図である。
【図３８】図３１のコイルを使用して、実装工程遂行の際の加熱対象物とコイルの位置関係の一例を示す図である。
【図３９】図３１のコイルを使用して、組立工程遂行の際の加熱対象物とコイルの位置関係の一例を示す図である。
【図４０】図３１のコイルを使用して、組立工程遂行の際の加熱対象物とコイルの位置関係の一例を示す図である。
【図４１】図３１のコイルを使用して、組立工程遂行の際の加熱対象物とコイルの位置関係の一例を示す図である。
【図４２】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【図４３】コイルの更に他の例を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明のコイルとこれを備えた加熱部材及び半導体装置を実施するための形態を、図面を参照しながらより詳細に説明する。本発明の実施形態は、様々な形態に変形することができ、本発明の範囲が以下の実施形態に限定されるものではない。本実施形態は、当業界で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面での要素の形状は、より明確な説明を強調するために誇張している。
【００１２】
図１は、半導体チップ２０が実装された印刷回路基板１０の一例を概略的に示す斜視図である。印刷回路基板１０は、薄い板の形状を有し、一側面に外部電子装置（図示せず）との電気的な接続のための接続端子１２を有する。印刷回路基板１０の上面には、半導体チップ２０と電気的に連結されるパッド１４のような連結端子が形成される。半導体チップ２０のソルダボール２２は、パッド１４と接触するようにパッド１４上に位置する。接続端子１２とパッド１４は、印刷回路基板１０に形成された複数の導電性ライン（図示せず）を通じて電気的に連結される。
【００１３】
図２は、パッケージ装置（ｐａｃｋａｇｅ  ａｐｐａｒａｔｕｓ）１の一例を概略的に示す平面図である。パッケージ装置１は、第１ユニット４０と、第２ユニット５０と、第３ユニット６０と、を有する。第２ユニット５０は、印刷回路基板１０上に実装された半導体チップ２０のソルダボール２２を加熱してソルダボール２２をリフローする工程を遂行する。第１ユニット４０は、半導体チップ２０が実装された印刷回路基板１０を第２ユニット５０に供給するローダーユニット（ｌｏａｄｅｒ  ｕｎｉｔ）であり、第３ユニット６０は、リフロー工程が完了した印刷回路基板１０を第２ユニット５０から外部に排出するアンローダーユニット（ｕｎｌｏａｄｅｒ  ｕｎｉｔ）であり得る。選択的に、第１ユニット４０又は第３ユニット６０は、第２ユニット５０とイン−ラインにパッケージ工程を遂行するためのユニットであり得る。例えば、第１ユニット４０は、印刷回路基板１０上に半導体チップ２０を実装する工程を遂行するユニットであり得る。
【００１４】
第１ユニット４０、第２ユニット５０、第３ユニット６０は、順次的に一方向に提供され得る。以下、第１ユニット４０、第２ユニット５０、第３ユニット６０が配列された方向と直角である方向を第１方向６２と称し、第１ユニット４０、第２ユニット５０、第３ユニット６０が配列された方向を第２方向６４と称し、第１方向６２及び第２方向６４と垂直である方向を第３方向６６（図３に示す）と称する。第１方向６２と第２方向６４によって提供される平面は、搬送コンベヤ２２０（図４に示す）上に置かれた印刷回路基板１０の表面と略平行した平面である。
【００１５】
以下、第２ユニット５０の構造に対して詳細に説明する。図３は、図２の第２ユニット５０の構造を概略的に示す斜視図である。第２ユニット５０は、ハウジング１００と、基板支持部材２００と、加熱部材３００と、を有する。ハウジング１００は、略直方体の形状で提供され、内部には、基板支持部材２００及び加熱部材３００が装着される空間を有する。ハウジング１００は、金属材質で提供されて外部との電磁気干渉（ｅｌｅｃｔｒｏ  ｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮蔽する。例えば、ハウジング１００は、アルミニウム材質で提供することができる。ハウジング１００は、その長さの方向が第２方向６４に沿って提供されるように配置される。ハウジング１００は、前方壁１１１と、後方壁１１２と、上部壁１１３と、下部壁１１４と、第１側壁１１５と、第２側壁１１６と、を有する。前方壁１１１は、第１ユニット４０と向かい合う壁であり、後方壁１１２は、第３ユニット６０と向かい合う壁である。前方壁１１１には、印刷回路基板１０がハウジング１００内に流入する通路として機能する入口１２１が形成され、後方壁１１２には、印刷回路基板１０がハウジング１００から流出する通路として機能する出口１２２が形成される。前方壁１１１には、入口１２１を開閉するシャッタ（図示せず）が設置され、後方壁１１２には、出口１２２を開閉するシャッタ１４２が設置される。各々のシャッタ１４２は、シリンダ１４４によって上下方向に直線移動する。シャッタ１４２の直線移動を導くように前方壁１１１及び後方壁１１２の各々には、ガイド１４６が提供され得る。シャッタ１４２は、電磁気干渉を遮蔽するようにアルミニウムなどのような金属材質で提供される。
【００１６】
基板支持部材２００は、ハウジング１００内で印刷回路基板１０を支持する。図４は、基板支持部材２００の一例を示す斜視図である。基板支持部材２００は、一対の搬送コンベヤ２２０、２４０を有し、印刷回路基板１０を支持して第２方向６４への搬送を遂行する。搬送コンベヤ２２０、２４０は、ハウジング１００内に配置される。各々の搬送コンベヤ２２０、２４０は、その長さ方向が第２方向６４と平行に配置される。搬送コンベヤ２２０、２４０の一端は、入口１２１と隣接した領域に位置し、搬送コンベヤ２２０、２４０の他端は、出口１２２と隣接した領域に位置する。各々の搬送コンベヤ２２０、２４０は、閉ループを形成するように提供される。搬送コンベヤ２２０、２４０の両側部の内側には、各々ローラ２６２が位置する。ローラ２６２の一方には、モータ２６４が連結され、モータ２６４の回転によって搬送コンベヤ２２０、２４０が回転する。搬送コンベヤ２２０、２４０は、互いに第１方向６２に離隔されるように配置される。印刷回路基板１０は、一対の搬送コンベヤ２２０、２４０上に置かれ、搬送コンベヤ２２０、２４０の回転によって印刷回路基板１０は、第２方向６４に沿って直線移動する。図４では、一対の搬送コンベヤ２２０、２４０が提供され、印刷回路基板１０の端が搬送コンベヤ２２０、２４０に接触するものを示した。しかし、これと異なり、搬送コンベヤは、その幅が印刷回路基板の大きさと対応するように一つのみを提供することができる。又、基板支持部材は、搬送コンベヤの代わりにレールを具備することができる。
【００１７】
加熱部材３００は、印刷回路基板１０上に実装された半導体チップ２０のソルダボール２２を加熱してリフロー工程を遂行する。再び、図２を参照すると、加熱部材３００は、コイル１３０１と、電源３０２と、冷却部材（図６の冷却ライン１３６２参照）と、を有する。コイル１３０１は、ハウジング１００内に提供され、搬送コンベヤ２２０の上部に位置する。選択的に、コイル１３０１は搬送コンベヤ２２０の下部に位置するか、或いは搬送コンベヤ２２０、２４０の上部及び下部の各々に位置することができる。
【００１８】
図５は、図２のコイル１３０１の斜視図であり、図６は、図５の線Ｉ‐Ｉに沿って切断した断面図である。図５及び図６を参照すると、コイル１３０１は、第１本体１３２０と、第２本体１３４０と、第３本体１３６０と、を有する。第１本体１３２０と第２本体１３４０は、各々長いロード形状を有する。第１本体１３２０と第２本体１３４０の各々はその長さ方向が第１方向６２に沿って配置される。第１本体１３２０と第２本体１３４０は、互いに第２方向６４に沿って離隔されるように位置する。これと異なって、第１本体１３２０と第２本体１３４０の各々は、その長さ方向が第２方向６４に沿って配置され得る。第１本体１３２０と第２本体１３４０は、略同一の形状を有し、これらの間を横切る垂直平面９０を基準に互いに対称になるように配置される。第３本体１３６０は、第１本体１３２０と第２本体１３４０を電気的に連結する。第３本体１３６０は、第１本体１３２０の一端から第２本体１３４０の一端まで延長される。第３本体１３６０は、その長さ方向が第２方向６４と平行に提供される。このような構造によってコイル１３０１は、上部から見た際に略‘コ’の形状を有する。
【００１９】
第１本体１３２０と第２本体１３４０は、同一の形状を有するので、第１本体１３２０の形状について以下に説明する。第１本体１３２０は、上部１３２２（ｔｏｐ  ｐｏｒｔｉｏｎ）と、下部１３２４（ｂｏｔｔｏｍ  ｐｏｒｔｉｏｎ）を有する。上部１３２２は、その長さ方向が略第１方向６２と平行に位置する。上部１３２２は、第１方向６２と垂直である断面が略長方形の形状を有し、第１方向６２に沿って同一の断面積を有する。上部１３２２は、内側領域１３２２ａと外側領域１３２２ｂを有する。内側領域１３２２ａは、第２本体１３４０と隣接した領域であり、外側領域１３２２ｂは、第２本体１３４０から離れた領域である。また、第２本体１３４０の上部１３４２の内側領域１３４２ａは、第１本体１３２０と隣接した領域であり、第２本体１３４０の上部１３４２の外側領域１３４２ｂは、第１本体１３２０から離れた領域である。
【００２０】
下部１３２４は、上部１３２２から第３方向６６に沿って下方向へ突出する。下部１３２４は、上部１３２２に比べて第３方向６６に垂直である断面が狭い面積を有する。下部１３２４は、上部１３２２の内側領域１３２２ａから下方向へ突出する。第１本体１３２０の下部１３２４と第２本体１３４０の下部１３４４は、互いに対向するように位置する。下部１３２４は、第３方向６６に垂直である断面が略長方形の形状を有する。下部１３２４は、第３方向６６に沿って同一な大きさの断面積を有する。
【００２１】
第１本体１３２０は、時計方向に沿って順次的に、そして連続的に提供された上面１８０１と、内側面１８０２と、第１底面１８０３と、第１外側面１８０４と、第２底面１８０５と、第２外側面１８０６と、を有する。内側面１８０２は、第２本体１３４０と向かい合う面である。上部１３２２は、上面１８０１、内側面１８０２の一部１８０２ｂ、第２底面１８０５、第２外側面１８０６によって定義される。下部１３２４は、内側面１８０２の他の一部１８０２ａ、第１底面１８０３、第１外側面１８０４によって定義される。上面１８０１、第１底面１８０３、第２底面１８０５は、互いに略平行し、内側面１８０２、第１外側面１８０４、第２外側面１８０６は、互いに略平行し、上面１８０１と内側面１８０２は、互いに略垂直に提供される。上部１３２２を定義する内側面１８０２の一部１８０２ｂと下部１３２４を定義する内側面１８０２の他の一部１８０２ａは、同一な平面に位置する。このような構造によって、第１本体１３２０は、略その長さ方向に垂直である断面が‘Ｌ’の形状を有する。
【００２２】
冷却部材は、コイル１３０１が熱によって損傷することを防止する。冷却部材は、冷却ライン１３６２を有する。一例によると、冷却ライン１３６２は、コイル１３０１内に形成される。冷却ライン１３６２は、コイル１３０１の内部に形成され、第１本体１３２０から第２本体１３４０まで延長されるように形成される。第１本体１３２０と第２本体１３４０で冷却ライン１３６２は、外側領域１３２２ｂ、１３４２ｂ内に形成することができる。第１本体１３２０の他端には、供給ポート１３６４が提供され、第２本体１３４０の他端には、回収ポート１３６６が提供される。供給ポート１３６４には、供給管１３６７（図２に示す）が連結され、回収ポート１３６６には、回収管１３６８（図２に示す）が連結される。冷却流体は、供給管１３６７を通じてコイル１３０１内に供給され、第１本体１３２０、第３本体１３６０、第２本体１３４０の内部を冷却ライン１３６２に沿って順次的に流れた後に回収管１３６８を通じてコイル１３０１外部に排出される。これと異なって、加熱部材３００は、コイル１３０１を囲むハウジング（図示せず）を更に含み、冷却部材は、ハウジング内でコイル１３０１の外側の周りに位置することができる。
【００２３】
電源３０２は、コイル１３０１と電気的に連結され、コイル１３０１に電流を供給する。電源３０２は、第１本体１３２０又は第２本体１３４０に電流を供給する。一例によると、第１本体１３２０は接地され、第２本体１３４０には交流電流が供給される。
【００２４】
加熱部材３００は、誘導加熱方式（ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  ｈｅａｔｉｎｇ  ｍｅｔｈｏｄ）でソルダボール２２を加熱する。コイル１３０１に交流電流を供給すると、コイル１３０１周囲に交流磁場が発生する。磁場が発生した領域に提供された導体には、磁場の方向と垂直な方向に渦電流（ｅｄｄｙ  ｃｕｒｒｅｎｔ）が発生する。渦電流は、導体の表面に沿って流れ、熱を発生させて損失する。誘導加熱方式は、この際に発生する熱を利用して対象物を加熱する方式である。
【００２５】
図７は、図５のコイル１３０１に電流供給の際のコイル１３０１の周囲に生成される磁力線８０を示す。コイル１３０１には、交流電流が供給されるので、磁力線８０の方向は、継続的に変わる。図７に示したように磁力線８０は、コイル１３０１の断面形状と略類似してコイル１３０１の周囲に沿って形成され、コイル１３０１から遠ざかるほど磁力線８０の強さが弱くなる。図５のような形状のコイル１３０１の下に半導体チップ２０が実装された印刷回路基板１０が置かれた場合、第１底面１８０３と対向する印刷回路基板１０の領域は、第２底面１８０５と対向する印刷回路基板１０の領域に比べて、高い温度に加熱される。一般的に印刷回路基板１０内には複数の導電性ライン（図示せず）が形成されている。ソルダボール２２に対してリフロー工程の遂行の際に、ソルダボール２２のみではなく、印刷回路基板１０内に形成された複数の導電性ラインも共に加熱され、これは望ましくない結果を招く。図５のコイル１３０１使用の際には、印刷回路基板１０に提供された導電性ラインには、熱的変形を少なく提供し、半導体チップ２０のみを選択的に高温に加熱することができる。
【００２６】
図８は、図５のコイル１３０１を使用してリフロー工程遂行の際に印刷回路基板１０とコイル１３０１との間の位置関係の一例を示す図である。図８を参照すると、第１本体１３２０の内側面１８０２と第２本体１３４０の内側面１９０２との間の距離Ｄ１は、略半導体チップ２０の幅Ｗと対応するように提供される。リフロー工程の遂行の際、半導体チップ２０は、第１本体１３２０の内側面１８０２と第２本体１３４０の内側面１９０２との間の空間と対向するように位置する。例えば、半導体チップ２０の第１側面２７は、略第１本体１３２０の内側面１８０２と一直線上に位置し、第２側面２８は、略第２本体１３４０の内側面１９０２と一直線上に位置する。選択的に、第１本体１３２０の内側面１８０２と第２本体１３４０の内側面１９０２との間の距離は、半導体チップ２０の幅Ｗより長く提供され、第１本体１３２０の内側面１８０２と第２本体１３４０の内側面１９０２は、半導体チップ２０の外側に位置することができる。図８のように配置された場合、半導体チップ２０が過度な温度に加熱することを防止することができる。
【００２７】
図９は、リフロー工程遂行の際に印刷回路基板１０とコイル１３０１との間の位置関係の他の例を示す図である。図９を参照すると、第１本体１３２０の第１外側面１８０４と第２本体１３４０の第１外側面１９０４との間の距離は、略半導体チップ２０の幅と同一に提供される。従って、第１本体１３２０の内側面１８０２と第２本体１３４０の内側面１９０２との間の距離Ｄ２は、半導体チップ２０の幅Ｗより狭く提供される。リフロー工程遂行の際、半導体チップ２０は、第１本体１３２０の第１底面１８０３及び第２本体１３４０の第１底面１９０３と対向するように位置する。例えば、第１本体１３２０の第１外側面１８０４は、半導体チップ２０の第１側面２７と一直線上に位置し、第２本体１３４０の第１外側面１９０４は、半導体チップ２０の第２側面２８と一直線上に位置する。選択的に、第１本体１３２０の第１外側面１８０４と、第２本体１３４０の第１外側面１９０４との間の距離は、半導体チップ２０の幅より短く提供され、第１本体１３２０の第１外側面１８０４と第２本体１３４０の第１外側面１９０４は、半導体チップ２０の内側に位置することができる。図９のように配置された場合、半導体チップ２０を高温で早く加熱することができる。
【００２８】
図１０は、図５のコイル１３０１を使用してリフロー工程遂行の際にコイル１３０１と半導体チップ２０との間の距離の関係を示す。リフロー工程遂行の際、図１０のようにコイル１３０１は、半導体チップ２０より高く位置し、第１本体１３２０及び第２本体１３４０の第１底面１８０３、１９０３と半導体チップ２０との間の距離Ｈは、１ｍｍ以下で提供することができる。選択的に、第１本体１３２０及び第２本体１３４０の第１底面１８０３、１９０３が半導体チップ２０の上面と同一の高さになるように提供することができる。
【００２９】
図１１は、他の例のコイル２３０１を示す斜視図であり、図１２は、図１１のコイル２３０１を‘Ｂ’方向から見た側面図である。又、図１３は、図１１のコイル２３０１使用の際にコイル２３０１と半導体チップ２０との間の位置関係の一例を示す図である。図１１〜図１３を参照すると、コイル２３０１は、第１本体２３２０と、第２本体２３４０と、第３本体２３６０と、を有し、第１本体２３２０と第２本体２３４０は、各々上部２３２２、２３４２と、下部２３２４、２３４４と、を有する。第１本体２３２０、第２本体２３４０、第３本体２３６０は、各々図５のコイル１３０１の第１本体１３２０、第２本体１３４０、第３本体１３６０と類似な構造を有し、上部２３２２、２３４２は、図５のコイル１３０１の上部１３２２、１３４２と類似の構造を有する。第１本体２３２０と第２本体２３４０は、各々複数の下部２３２４、２３４４を有する。第１本体２３２０の下部２３２４は、第１本体２３２０の長さ方向に沿って一列に配置される。第１本体２３２０の下部２３２４は、第１方向６２に沿って互いに一定の距離で離隔されるように配置される。第１本体２３２０の下部２３２４は、互いに同一の形状及び大きさを有する。第１本体２３２０の下部２３２４は、上部から突出する長さが互いに同一に提供される。隣接する下部２３２４の間の距離は、同一、或いは相違して提供され得る。隣接する下部２３２４の間の距離は、印刷回路基板１０に実装された半導体チップ２０の間の距離などを考慮して決定することができる。第２本体２３４０は、第１本体２３２０と同一の形状を有する。第２本体２３４０の下部２３４４は、第１本体２３２０の下部２３２４と各々対向するように配置される。リフロー工程遂行の際に第１本体２３２０と第２本体２３４０の下部２３２４、２３４４は、印刷回路基板１０に実装された半導体チップ２０の各々と対応するように位置して、複数の半導体チップ２０に対して同時にソルダボール２２のリフロー工程を同時に遂行することができる。
【００３０】
図１４は、更に他の例のコイル３３０１を示す斜視図であり、図１５は、図１４のコイル３３０１を‘Ｃ’方向から見た側面図である。又、図１６は、図１４のコイル３３０１使用の際のコイル３３０１と半導体チップ２０との間の位置関係の一例を示す。図１４〜図１６を参照すると、コイル３３０１は、第１本体３３２０と、第２本体３３４０と、第３本体３３６０を有し、第１本体３３２０と第２本体３３４０は、各々上部３３２２、３３４２と、下部３３２４、３３４４と、を有する。第１本体３３２０、第２本体３３４０、第３本体３３６０は、各々図１１のコイル２３０１の第１本体２３２０、第２本体２３４０、第３本体２３６０と類似な構造であり、上部３３２２、３３４２は、図１１のコイル２３０１の上部２３２２、２３４２と類似な構造を有する。
【００３１】
第１本体３３２０と第２本体３３４０は、各々少なくとも一つの第１下部３３２４ａ、３３４４ａと、少なくとも一つの第２下部３３２４ｂ、３３４４ｂを有する。図１４では、第１本体３３２０と第２本体３３４０は、各々二つの第１下部３３２４ａ、３３４４ａと、一つの第２下部３３２４ｂ、３３４４ｂを有するものを図示した。第１本体３３２０の第１下部３３２４ａは、第２本体３３４０の第１下部３３４４ａと対向するように位置し、第１本体３３２０の第２下部３３２４ｂは、第２本体３３４０の第２下部３３４４ｂと対向するように位置する。第１下部３３２４ａと第２下部３３２４ｂは、第１方向６２に沿って互いに異なる長さを有する。第１下部３３２４ａと第２下部３３２４ｂは、各々リフロー工程遂行の際に、その下側に配置する半導体チップの大きさと相応する長さを有する。図１４では、第２下部３３２４ｂが第１下部３３２４ａに比べて第１方向６２に沿って長い長さを有するものを示した。図１４のコイル３３０１使用の際に多様な大きさの複数の半導体チップ２０に対してソルダボール２２のリフロー工程を同時に遂行することができる。
【００３２】
図１６に示したように印刷回路基板１０には、少なくとも一つの第１半導体チップ２０ａと、少なくとも一つの第２半導体チップ２０ｂが実装される。第１半導体チップ２０ａは、第１下部３３２４ａと対応する長さＬ１を有し、第２半導体チップ２０ｂは、第２下部３３２４ｂと対応する長さＬ２を有する。リフロー工程遂行の際に第１下部３３２４ａは、第１半導体チップ２０ａと対応するように位置し、第２下部３３２４ｂは、第２半導体チップ２０ｂと対応するように位置する。上述した例では、第１本体１３２０は、二つの下部が互いに異なる長さを有するものを示したが、三つ以上の下部が互いに異なる長さを有するように提供することができる。
【００３３】
図１７は、更に他の例のコイル４３０１を示す斜視図であり、図１８は、図１７を‘Ｄ’方向から見た側面図である。又、図１９は、図１７のコイル４３０１使用の際にコイル４３０１と半導体チップ２０との間の位置関係の一例を示す。図１７〜図１９を参照すると、コイル４３０１は、第１本体４３２０と、第２本体４３４０と、第３本体４３６０と、を有し、第１本体４３２０と第２本体４３４０は、各々に上部４３２２、４３４２と、下部４３２４、４３４４と、を有する。第１本体４３２０、第２本体４３４０、第３本体４３６０は、各々図１１のコイル２３０１の第１本体２３２０、第２本体２３４０、第３本体２３６０と類似な構造を有し、上部４３２２、４３４２は、図１１の上部２３２２、２３４２と類似の構造を有する。
【００３４】
第１本体４３２０と第２本体４３４０の各々は、少なくとも一つの第１下部４３２４ａ、４３４４ａと、少なくとも一つの第２下部４３２４ｂ、４３４４ｂを有する。図１７では、第１本体４３２０と第２本体４３４０は、各々二つの第１下部４３２４ａ、４３４４ａと一つの第２下部４３２４ｂ、４３４４ｂを有するものを示した。第１本体４３２０の第１下部４３２４ａは、第２本体４３４０の第１下部４３４４ａと対向するように位置し、第１本体４３２０の第２下部４３２４ｂは、第２本体４３４０の第２下部４３４４ｂと対向するように位置する。第１下部４３２４ａと第２下部４３２４ｂは、第３方向６６に沿って互いに異なる長さを有する。図１７では、第２下部４３２４ｂが第１下部４３２４ａに比べて、第３方向６６に短い長さを有するものを示した。これは、リフロー工程遂行の際、半導体チップ２０の種類によって、半導体チップ２０とこれに対応する下部４３２４ａ、４３２４ｂとの間の距離を相異して提供する。
【００３５】
リフロー工程遂行の際に半導体チップ２０内に提供された導電性ライン（図示せず）は、加熱され、加熱された導電性ラインは、ソルダボール２２の加熱に影響を及ぼす。半導体チップ２０内に導電性ラインの提供面積が広いほどソルダボール２２の加熱温度は、より高まる。従って、導電性ラインが相対的に多く提供された半導体チップ２０とコイルの下部との間の距離は、相対的に導電性ラインが少なく提供された半導体チップ２０とコイルの下部との間の距離に比べて長く提供される。一般的に半導体チップ２０の大きさが大きい場合、内部に導電性ラインが多く提供される。
【００３６】
一例によると、印刷回路基板１０には、少なくとも一つの第１半導体チップ２０ａと、少なくとも一つの第２半導体チップ２０ｂが実装される。第２半導体チップ２０ｂは、第１半導体チップ２０ａに比べて上から見た際に大きい面積を有する。リフロー工程遂行の際、第３方向に沿って突出長さが長い第１下部４３２４ａは、第１半導体チップ２０ａと対応するように位置し、突出長さが短い第２下部４３２４ｂは、第２半導体チップ２０ｂと対応するように位置する。これによって第１半導体チップ２０ａと第１下部４３２４ａとの間の距離Ｈ１は、第２半導体チップ２０ｂと第２下部４３２４ｂとの間の距離Ｈ２より短く提供される。図１７のような構造のコイル４３０１使用の際、半導体チップ２０の間にソルダボール２２の温度均一度を向上させることに有用である。上述した例では、コイル４３０１が突出長さの異なる２種類の下部を有するものを示したが、コイル４３０１は、突出長さが異なる３種類以上の下部を具備することができる。又、上述した例では、第１下部４３２４ａと第２下部４３２４ｂが第１方向６２に沿ってその長さが異なるものを示したが、第１下部４３２４ａと第２下部４３２４ｂは、第１方向６２に沿ってその長さを同一とすることができる。
【００３７】
又、印刷回路基板１０には、半導体チップ２０以外にトランジスタ単体や受動素子３０も装着される。受動素子３０と印刷回路基板１０との間の電気的な接触のために受動素子３０に提供された端子（図示せず）と印刷回路基板１０に提供された端子（図示せず）を加熱しなければならない。トランジスタや受動素子３０の大きさは、半導体チップ２０の大きさより小さく、印刷回路基板１０に装着された状態で受動素子３０の高さは、半導体チップ２０より低い。図２０は、半導体チップ２０と受動素子３０を同時にリフローする状態の一例を示す。突出長さが長いコイル４３０１’の第１下部４３２４ａ’は、受動素子３０と対応するように提供され、相対的に突出長さが短い第２下部４３２４ｂ’は、半導体チップ２０と対応するように提供される。これによって、受動素子３０と第１下部４３２４ａ’との間の距離Ｈ３は、半導体チップ２０と第２下部４３２４ｂ’との間の距離Ｈ４より短く提供される。
【００３８】
図２１は、更に他の例のコイル５３０１を示す斜視図であり、図２２は、図２１のコイル５３０１使用の際にコイル５３０１と半導体チップ２０との間の位置関係を示す。図２１を参照すると、コイル５３０１は、第１本体５３２０と、第２本体５３４０と、第３本体５３６０を有し、第１本体５３２０と第２本体５３４０は、各々上部５３２２、５３４２と、下部５３２４、５３４４と、を有する。第１本体５３２０、第２本体５３４０、第３本体５３６０は、各々図５のコイル１３０１の第１本体１３２０、第２本体１３４０、第３本体１３６０と類似な構造を有し、上部５３２２、５３４２は、図５のコイル１３０１の上部１３２２、１３４２と類似な構造を有する。但し、図５のコイル１３０１に比べて第１本体５３２０の下部５３２４は、これと対向する位置に複数の半導体チップ２０が置かれるように長く提供される。第１本体５３２０の下部５３２４は、第１本体５３２０の一端又はこれと隣接した領域から第１本体５３２０の他端又はこれと隣接した領域まで延長される。第２本体５３４０は、第１本体５３２０と同一の形状を有し、第２本体５３４０の下部５３４４は、第１本体５３２０の下部５３２４と対向するように配置される。
【００３９】
図２３は、更に他の例のコイル６３０１を示す斜視図である。又、図２４は、図２３のコイル６３０１使用の際にコイル６３０１周囲に形成される磁力線８０を示し、図２５は、図２３のコイル６３０１使用の際の半導体チップ２０との位置関係を示す。図２４でコイル６３０１に交流電流が供給されると、磁力線８０の方向は、継続的に変わる。図２３〜図２５を参照すると、コイル６３０１は、第１本体６３２０と、第２本体６３４０と、第３本体６３６０と、を有する。第１本体６３２０と第２本体６３４０は、各々その長さ方向を第１方向６２と並べて提供される。又、第１本体６３２０と第２本体６３４０は、互いに第２方向６４に沿って一定の距離で離隔されるように位置する。第１本体６３２０と第２本体６３４０は、同一の形状を有し、互いに平行に提供される。第３本体６３６０は、第１本体６３２０の一端から第２本体６３４０の一端まで延長されるように提供され、第１本体６３２０と第２本体６３４０を電気的に連結する。
【００４０】
第１本体６３２０は、その長さ方向に垂直である断面がその長さ方向に沿って同一の形状及び面積を有するように提供される。第１本体６３２０は、上端から下端へ行くほど幅が狭くなる形状を有する。一例によると、第１本体６３２０は、その長さ方向に垂直である断面が直角三角形の形状を有する。第１本体６３２０は、上面６８０１と、内側面６８０２と、底面６８０３と、を有する。内側面６８０２は、第２本体６３４０と向かい合う面である。上面６８０１と内側面６８０２は、互いに垂直になるように提供される。底面６８０３は、第２本体６３４０と隣接した位置から遠ざかるほど上向き傾斜するように提供される。第１本体６３２０で比較的に上側に提供される一部は、上部６３２２として提供され、比較的に下側に提供される一部は、下部６３２４として提供される。
【００４１】
第１本体６３２０の内側面６８０２と第２本体６３４０の内側面６９０２との間の距離Ｄ３は、半導体チップ２０の幅Ｗと略同一に提供される。リフロー工程の際に半導体チップ２０の第１側面２７は、第１本体６３２０の内側面６８０２と対応するように位置し、半導体チップ２０の第２側面２８は、第２本体６３４０の内側面６９０２と対応するように位置する。選択的に、第１本体６３２０の内側面６８０２と第２本体６３４０の内側面６９０２との間の距離は、半導体チップ２０の幅より長く提供され、リフロー工程の際に半導体チップ２０は、第１本体６３２０の内側面６８０２と第２本体６３４０の内側面６９０２との間に位置する。
【００４２】
図２６は、更に他の例のコイル７３０１を示す斜視図であり、図２７は、図２６のコイル７３０１使用の際に半導体チップ２０との位置関係を示す図である。図２６及び図２７を参照すると、コイル７３０１は、第１本体７３２０と、第２本体７３４０と、第３本体７３６０と、を有する。第１本体７３２０と第２本体７３４０は、各々その長さ方向を第１方向６２と並べて提供される。又、第１本体７３２０と第２本体７３４０は、互いに第２方向６４に沿って一定の距離で離隔されるように位置する。第１本体７３２０と第２本体７３４０は、同一の形状を有し、互いに平行に提供される。第３本体７３６０は、第１本体７３２０の一端から第２本体７３４０の一端まで延長されるように提供され、第１本体７３２０と第２本体７３４０を電気的に連結する。
【００４３】
第１本体７３２０は、その長さ方向に垂直である断面がその長さ方向に沿って同一の形状及び面積を有するように提供される。第１本体７３２０は、上端から下端へ行くほど幅が増加する形状を有する。一例によると、第１本体７３２０は、その長さ方向に垂直である断面が直角三角形の形状を有する。第１本体７３２０は、内側面７８０１と、底面７８０２と、外側面７８０３と、を有する。内側面７８０１は、第２本体７３４０と向かい合う面であり、底面７８０２と外側面７８０３は、互いに垂直になるように提供される。内側面７８０１は、第２本体７３４０と隣接した位置から遠ざかるほど下向き傾斜するように提供される。底面７８０２は、第１本体７３２０と第２本体７３４０との間を横切る垂直平面に対して垂直に提供される。
【００４４】
第１本体７３２０の外側面７８０３と第２本体７３４０の外側面７９０３との間の距離Ｄ４は、半導体チップ２０の幅Ｗと略同一に提供される。リフロー工程の際に半導体チップ２０の第１側面２７は、第１本体７３２０の外側面７８０３と対応するように位置し、半導体チップ２０の第２側面２８は、第２本体７３４０の外側面７９０３と対応するように位置する。選択的に、第１本体７３２０の外側面７８０３と第２本体７３４０の外側面７９０３との間の距離は、半導体チップ２０の幅Ｗより長いか、或いは狭く提供することができる。
【００４５】
図２８は、更に他の例のコイル８３０１を示す斜視図である。コイル８３０１は、第１本体８３２０と、第２本体８３４０と、第３本体８３６０と、を有し、第１本体８３２０と第２本体８３４０は、各々上部８３２２、８３４２と、下部８３２４、８３４４と、を有する。第１本体８３２０、第２本体８３４０、第３本体８３６０は、各々図２１のコイル５３０１の第１本体５３２０、第２本体５３４０、第３本体５３６０と類似な構造を有し、下部８３２４、８３４４は、図２１のコイル５３０１の下部５３２４、５３４４と類似の構造を有する。第１本体８３２０の上部８３２２は、上面８８０１と、内側面８８０２と、底面８３０３と、外側面８３０４と、を有する。底面８３０３、外側面８３０４、上面８８０１、内側面８８０２は、時計方向に連続的に提供される。上面８８０１と外側面８３０４は、互いに垂直するように配置される。内側面８８０２は、その下端から上端へ行くほど第２本体８３４０から遠ざかるように上向き傾斜する。底面８３０３は、その下端から上端へ行くほど第２本体８３４０から遠ざかるように上向き傾斜する。第１本体８３２０と第２本体８３４０を横切る垂直平面に対して内側面８３０２の傾斜角は、底面８３０３の傾斜角より小さく提供される。下部８３２４は、内側面８３０２と底面８３０３との間で下方向に延長される。下部８３２４は、第３方向６６に垂直である断面積が第３方向６６に沿って同一に提供される。第２本体８３４０は、第１本体８３２０と同一の形状を有する。第１本体８３２０と第２本体８３４０は、これらの間を横切る垂直平面に対して互いに対称になるように配置される。図２８で、第１本体８３２０の下部８３２４と第２本体８３４０の下部８３４４の間の距離は、半導体チップ２０との関係で、図８又は図９のように提供することができる。
【００４６】
図２９は、更に他の例のコイル９３０１を示す斜視図である。図２９に示すように、コイル９３０１は、第１本体９３１０と、第２本体９３２０と、第３本体９３３０と、第４本体９３４０と、第５本体９３５０と、第６本体９３６０と、第７本体９３７０と、を有する。第１本体９３１０と第２本体９３２０は、互いに第２方向６４に一定の距離で離隔するように位置し、第５本体９３５０と第６本体９３６０も、互いに第２方向６４に一定の距離で離隔するように位置する。第５本体９３５０は、第１本体９３１０の下側に第１本体９３１０と対向するように位置し、第６本体９３６０は、第２本体９３２０の下側に第２本体９３２０と対向するように位置する。第１本体９３１０、第２本体９３２０、第５本体９３５０、第６本体９３６０は、各々その長さ方向に垂直である断面が図２１のコイル５３０１と類似に‘Ｌ’の形状を有する。第１本体９３１０と第２本体９３２０は、第３本体９３３０によって互いに電気的に連結され、第２本体９３２０と第５本体９３５０は、第４本体９３４０によって互いに電気的に連結され、第５本体９３５０と第６本体９３６０は、第７本体９３７０によって互いに電気的に連結される。半導体チップ２０は、第５本体９３５０と第６本体９３６０の下部の下側に位置する。第５本体９３５０の下部と第６本体９３６０の下部９３６４との間の距離は、半導体チップ２０との関係で図８又は図９のように提供することができる。
【００４７】
上述した例では、第１本体９３１０、第２本体９３２０、第５本体９３５０、第６本体９３６０の断面が各々‘Ｌ’の形状であると説明した。しかし、これと異なって、第１本体９３１０、第２本体９３２０、第５本体９３５０、第６本体９３６０の断面は、各々図２３又は図２６のように直角三角形の形状で提供することができる。
【００４８】
図３０及び図３１は、更に他の例のコイル１０３０１を示す。図３０は、コイル１０３０１の斜視図であり、図３１は、図３０の線ＩＩ‐ＩＩ’に沿って切断した断面図である。
【００４９】
図３０及び図３１を参照すると、コイル１０３０１は、第１本体１０３２０と、第２本体１０３４０と、第３本体１０３６０と、を有する。第１本体１０３２０、第２本体１０３４０、第３本体１０３６０の配置は、略図２１のコイル５３０１の第１本体５３２０、第２本体５３４０、第３本体５３６０の配置と同一に提供される。但し、コイル１０３０１の長さ方向に垂直した第１本体１０３２０及び第２本体１０３４０の断面は、図２１のコイル５３０１の第１本体５３２０及び第２本体５３４０の断面と相異して提供される。第１本体１０３２０と第２本体１０３４０は、同一の形状を有し、第１本体１０３２０と第２本体１０３４０との間を横切る垂直平面９０に対して対称になるように位置する。第１本体１０３２０の形状について以下に説明する。
【００５０】
第１本体１０３２０は、上部１０３２２と、下部１０３２４と、を有する。上部１０３２２は、その長さ方向が略第１方向６２と平行に位置し、第１方向６２に沿って同一の断面形状を有する。上部１０３２２は、内側領域と、外側領域を有する。内側領域は、第２本体１０３４０と隣接した領域であり、外側領域は、第２本体１０３４０から離れた領域である。上部１０３２２は、第１方向６２と垂直である断面が略長方形の形状で内側領域の上端が切開された形状を有する。
【００５１】
下部１０３２４は、上部１０３２２から第３方向６６に沿って下方向へ突出する。下部１０３２４は、上部１０３２２に比べて第３方向６６に垂直である断面が狭い面積を有する。下部１０３２４は、上部１０３２２の内側領域から下方向へ突出する。第１本体１０３２０の下部１０３２４と第２本体１０３４０の下部１０３４４は、互いに対向するように位置する。下部１０３２４は、第３方向６６に垂直である断面が略長方形の形状で第２本体１０３４０と隣接した部分の下端が切開された形状を有する。
【００５２】
第１本体１０３２０は、時計方向に沿って順次的に、連続的に提供された上面１０８０１と、第１内側面１０８０２と、第２内側面１０８０３と、第３内側面１０８０４と、第１底面１０８０５と、第１外側面１０８０６と、第２底面１０８０７と、第２外側面１０８０８と、を有する。第１内側面１０８０２、第２内側面１０８０３、第３内側面１０８０４は、第２本体１０３４０と向かい合う面である。上部１０３２２は、上面１０８０１、第１内側面１０８０２、第２内側面１０８０３又は第２内側面１０８０３の一部、第２底面１０８０７、第２外側面１０８０８によって定義される。下部１０３２４は、第３内側面１０８０４又は第２内側面１０８０３の一部と第３内側面１０８０４、第１底面１０８０５、第１外側面１０８０６によって定義される。上面１０８０１、第１底面１０８０５、第２底面１０８０７は、互いに略平行に提供される。第２内側面１０８０３、第１外側面１０８０６、第２外側面１０８０８は、互いに略平行に提供される。上面１０８０１と第２内側面１０８０３は、互いに略垂直に提供される。第１内側面１０８０２は、上面１０８０１と第２内側面１０８０３を連結し、第２内側面１０８０３から上面１０８０１へ行くほど第２本体１０３４０から遠ざかるように傾斜して提供される。第３内側面１０８０４は、第２内側面１０８０３と第１底面１０８０５を連結し、第２内側面１０８０３から第１底面１０８０７へ行くほど第２本体１０８４０から遠ざかるように傾斜して提供される。これによって、第１本体１０３２０と第２本体１０３４０との間の距離は、上から下方向へ行くほど、初めは近づき、以後は同一の距離を維持し、再び遠ざかるように提供される。一例によると、第１本体１０３２０の第１内側面１０８０２の上端と第２本体１０３４０の第１内側面１０８１２の上端との間の距離は、第１本体１０３２０の第３内側面１０８０４の下端と第２本体１０３４０の第３内側面１０８１４の下端との間の距離より広く提供される。
【００５３】
図３０のコイル１０３０１で下部１０３２４は、図２１のコイル５３０１のように上部１０３２２に対応する長さを有するものを示した。しかし、これと異なって、図３０のコイル１０３０１で下部１０３２４は、図５のコイル１３０１のように上部１０３２２より短い長さを有するように提供することができる。又、図３０のコイル１０３０１で下部１０３２４は、複数個を提供することができる。この場合、図１１、図１４、図１７のコイル２３０１、３３０１、４３０１のように下部１０３２４は、第１方向６２に沿って長さが互いに同一又は相異するか、或いは上部１０３２２から第３方向６６に沿って長さが互いに同一又は相異することができる。
【００５４】
図３２〜図３４のコイル１０３０２、１０３０３、１０３０４は、各々図３０のコイル１０３０１の多様な変形形態である。図３２のコイル１０３０２のように、第１本体１０３２０は、第１内側面を具備せず、上面１０８０１が第２内側面１０８０３と直接に連結することができる。又は、図３３のコイル１０３０３のように、第１本体１０３２０は、上部が無く、下部１０３２４のみを具備することができる。又は、図３４のコイル１０３０４のように、第１本体１０３２０は、第３内側面を具備せず、第１底面１０８０５が第２内側面１０８０３と直接に連結することができる。
【００５５】
上述した図３０及び図３２〜図３４のコイル１０３０１、１０３０２、１０３０３、１０３０４で、第１内側面１０８０２、第２内側面１０８０２、第３内側面１０８０４を、平面で示したが、これと異なって、第１内側面１０８０２、第２内側面１０８０３、第３内側面１０８０４は、凸又は凹な曲面で提供することができる。
【００５６】
図３５及び図３６は、各々図３４のコイル１０３０４と図３０のコイル１０３０１に電流供給した際に図３４のコイル１０３０４の周辺と図３０のコイル１０３０１の周辺に形成された磁場の強さを示す図である。‘Ａ’領域では、磁場の強さが１０ガウス以上であり、‘Ｄ’領域では、磁場の強さが５ガウス以下であった。‘Ａ’領域では、磁場の強さが非常に大きくて、‘Ａ’領域内ではリフロー工程が行われることが難しく、‘Ｂ’領域と‘Ｃ’領域では、リフロー工程の効率が優秀であり、‘Ｄ’領域では、相対的に低い磁場の強さによってリフロー工程の効率が低かった。しかし、図３６を参照すると、図３０のコイル１０３０１の使用の際に第１本体１０３２０の第３内側面１０８０４と第２本体１０３４０の第３内側面１０８１４との間の領域も‘Ｂ’領域に含まれて、優秀な工程効率が可能な加熱空間がより拡大した。
【００５７】
図３７及び図３８は、各々実装工程で図３０のコイル１０３０１を使用して、リフロー工程遂行の際に印刷回路基板１０上に置かれた半導体チップ２０とコイル１０３０１との間の位置関係を示す。図３７を参考すると、リフロー工程遂行の際に半導体チップ２０の一部は、第１本体１０３２０の第３内側面１０８０４と第２本体１０３４０の第３内側面１０８１４との間の領域に位置することができる。又は、図３８のように、リフロー工程遂行の際に半導体チップ２０の全体領域は、第１本体１０３２０の第１底面１０８０５より低い領域に位置することができる。
【００５８】
又、図３９〜図４１は、各々組立工程で図３０のコイル１０３０１を使用して、リフロー工程遂行の際に半導体チップ２０とコイル１０３０１との間の位置関係を示す。図３９のように、半導体チップ２０の全体領域が第１本体１０３２０の第３内側面１０８０４と第２本体１０３４０の第３内側面１０８１４との間の領域に位置することができる。選択的に、図４０のように半導体チップ２０の全体領域が第１本体１０３２０の第１底面１０８０５より下側に位置することができる。選択的に、図４１のように半導体チップ２０の一部領域は、第１本体１０３２０の第３内側面１０８０４と第２本体１０３４０の第３内側面１０８１４との間の領域に位置し、残りの領域は、第１本体１０３２０の第１底面１０８０５より下側に位置することができる。図３９〜図４１では、加熱対象に単一の半導体チップ２０を例とした。これと異なって、加熱対象物は、２個の半導体チップ２０が上下に積層された半導体チップパッケージであり得る。この場合、選択的に、一つの半導体チップは、第１本体１０３２０の第３内側面１０８０４と第２本体１０３４０の第３内側面１０８１４との間の領域に位置し、他の半導体チップは、第１本体１０３２０の第１底面１０８０５より下側に位置することができる。
【００５９】
図４２は、更に他の例のコイル１１３０１を示す斜視図である。図４２を参照すると、コイル１１３０１は、第１本体１１３２０と、第２本体１１３４０と、第３本体１１３６０と、を有する。第１本体１１３２０、第２本体１１３４０、第３本体１１３６０の配置は、略図２１のコイル５３０１の第１本体５３２０、第２本体５３４０、第３本体５３６０の配置と同一に提供される。但し、コイル１１３０１の長さ方向に垂直した第１本体１１３２０及び第２本体１１３４０の断面は、図２１のコイル５３０１の第１本体５３２０及び第２本体５３４０の断面と相異して提供される。第１本体１１３２０と第２本体１１３４０は、同一な形状を有し、第１本体１１３２０と第２本体１１３４０との間を横切る平面に対して対称になるように位置する。第１本体１１３２０の形状について以下に説明する。
【００６０】
第１本体１１３２０は、その長さ方向に垂直した断面が直角三角形の形状の前部１１３２２と、長方形の形状の後部１１３２４と、を有する。前部１１３２２は、第２本体１１３４０に隣接した領域であり、後部１１３２４は、前部１１３２２から第２本体１１３４０から遠ざかる方向に延長された部分である。第１本体１１３２０の前部１１３２２で斜辺は、第２本体１１８４０と向かい合う面として提供され、下方向へ行くほど第２本体１１３４０から遠ざかるように配置される。又、後部１１３２４は、前部１１３２２の下端より高く位置する。
【００６１】
第１本体１１３２０は、時計方向に沿って順次的に、そして連続的に提供された上面１１８０１と、内側面１１８０２と、第１外側面１１８０３と、底面１１８０４と、第２外側面１１８０５と、を有する。内側面１１８０２は、第２本体１１３４０と向かい合う面で上述した斜辺に該当する。前部１１３２２は、上面１１８０１の一部、内側面１１８０２、第１外側面１１８０３によって定義される。後部１１３２４は、上面１１８０１の残りの一部、底面１１８０４、第２外側面１１８０５によって定義される。上面１１８０１と底面１１８０４は、互いに略平行に提供され、第１外側面１１８０３と第２外側面１１８０５は、互いに略平行に提供される。上面１１８０１と第１外側面１１８０３は、互いに略垂直に提供される。内側面１１８０２は、上面１１８０１と第１外側面１１８０３を連結し、上面１１８０１から第２外側面１１８０３へ行くほど第２本体１１３４０から遠ざかるように下向き傾斜して提供される。これによって、第１本体１１３２０と第２本体１１３４０との間の距離は、上から下方向へ行くほど遠ざかるように提供される。上述した例とは異なって、第１本体１１３２０と第２本体１１３４０は、各々後部を無くし、前部のみを具備することができる。
【００６２】
図４２のコイル１１３０１の使用の際に半導体チップ２０は、その全体領域又は一部領域が第１本体１１３２０の内側面１１８０２と第２本体１１３２０の内側面１１８１２との間に位置するか、或いは第１本体１１３２０より下側に位置することができる。
【００６３】
図４３は、更に他の例のコイル１２３０１を示す斜視図である。図４３を参照すると、コイル１２３０１は、第１本体１２３２０と、第２本体１２３４０と、第３本体１２３６０と、を有する。第１本体１２３２０、第２本体１２３４０、第３本体１２３６０の配置は、略図４２のコイル１１３０１の第１本体１１３２０、第２本体１１３４０、第３本体１１３６０の配置と同一に提供される。但し、コイル１２３０１の長さ方向に垂直した第１本体１２３２０及び第２本体１２３４０の断面は、図４２のコイル１２３０１の第１本体１２３２０及び第２本体１２３４０の断面と相異して提供される。第１本体１２３２０と第２本体１２３４０は、同一な形状を有し、第１本体１２３２０と第２本体１２３４０との間を横切る平面に対して対称になるように位置する。第１本体１２３２０の形状について以下に説明する。
【００６４】
第１本体１２３２０は、その長さ方向に垂直した断面が長方形の形状の上部１２３２２と、直角三角形の形状の下部１２３２４と、を有する。下部１２３２４は、上部１２３２２の底面から下方向へ延長するように提供される。第１本体１２３２０の下部１２３２４で斜辺は、第２本体１２３４０と向かい合う面として提供され、下方向へ行くほど第２本体１２３４０から遠ざかるように配置される。
【００６５】
第１本体１２３２０は、時計方向に沿って順次的に、そして連続的に提供された上面１２８０１と、第１内側面１２８０２と、第２内側面１２８０３と、外側面１２８０４と、を有する。第１内側面１２８０２と第２内側面１２８０３は、第２本体１２３４０と向かい合う面である。上部１２３２２は、上面１２８０１、第１内側面１２８０２、外側面１２８０４の一部によって定義される。下部１２３２４は、第２内側面１２８０３と外側面１２８０４の残りの一部によって定義される。第１内側面１２８０２と外側面１２８０４は、略平行に提供され、上面１２８０１と外側面１２８０４は、互いに略垂直に提供される。第２内側面１２８０３は、第１内側面１２８０２と外側面１２８０４を連結し、第１内側面１２８０２から第２外側面１２８０４へ行くほど第２本体１２８４０から遠ざかるように下向き傾斜して提供される。これによって、第１本体１２８２０と第２本体１２８４０との間の距離は、上から下方向へ行くほど遠ざかるように提供される。
【００６６】
図４３のコイル１２３０１の使用の際に半導体チップ２０は、その全体領域又は一部領域が第１本体１２３２０の第２内側面１２８０３と第２本体１２３４０の第２内側面１２８１３との間に位置するか、或いは第１本体１２８２０よって下側に位置することができる。
【００６７】
以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１    パッケージ装置
１０    印刷回路基板
１２    接続端子
１４    パッド
２０    半導体チップ
２０ａ    第１半導体チップ
２０ｂ    第２半導体チップ
２２    ソルダボール
２７    半導体チップの第１側面
２８    半導体チップの第２側面
３０    受動素子
４０    第１ユニット
５０    第２ユニット
６０    第３ユニット
６２    第１方向
６４    第２方向
６６    第３方向
８０    磁力線
９０    第１本体と第２本体との間を横切る垂直平面
１００    ハウジング
１１１    前方壁
１１２    後方壁
１１３    上部壁
１１４    下部壁
１１５    第１側壁
１１６    第２側壁
１２１    入口
１２２    出口
１４２    シャッタ
１４４    シリンダ
１４６    ガイド
２００    基板支持部材
２２０、２４０    搬送コンベヤ
２６２    ローラ
２６４    モータ
３００    加熱部材
３０２    電源
１３０１、２３０１、３３０１、４３０１、４３０１’、５３０１、６３０１、７３０１、８３０１、９３０１、１０３０１、１０３０２、１０３０３、１０３０４、１１３０１、１２３０１    コイル
１３２０、２３２０、３３２０、４３２０、５３２０、６３２０、７３２０、８３２０、９３１０、１０３２０、１１３２０、１２３２０    第１本体
１３２２、２３２２、３３２２、４３２２、５３２２、６３２２、８３２２、１０３２２、１２３２２    第１本体の上部
１３２２ａ    第１本体の内側領域
１３２２ｂ    第１本体の外側領域
１３２４、２３２４、３３２４、４３２４、５３２４、６３２４、８３２４、１０３２４    第１本体の下部
１３４０、２３４０、３３４０、４３４０、５３４０、６３４０、７３４０、８３４０、９３２０、１０３４０、１１３４０、１２３４０    第２本体
１３４２、２３４２、３３４２、４３４２、５３４２、８３４２、１０３４２    第２本体の上部
１３４２ａ    第２本体の内側領域
１３４２ｂ    第２本体の外側領域
１３４４、２３４４、３３４４、４３４４、５３４４、８３４４、１０３４４    第２本体の下部
１３６０、２３６０、３３６０、４３６０、５３６０、６３６０、７３６０、８３６０、９３３０、１０３６０、１１３６０、１２３６０    第３本体
１３６２    冷却ライン
１３６４    供給ポート
１３６６    回収ポート
１３６７    供給管
１３６８    回収管
１８０１、６８０１、８８０１、１０８０１、１１８０１、１２８０１    第１本体の上面
１８０２、６８０２、７８０１、８８０２、１１８０２    第１本体の内側面
１８０２ａ    第１本体の内側面の他の一部
１８０２ｂ    第１本体の内側面の一部
１８０３、１０８０５    第１本体の第１底面
１８０４、１０８０６、１１８０３    第１本体の第１外側面
１８０５、１０８０７    第１本体の第２底面
１８０６、１０８０８、１１８０５    第１本体の第２外側面
１９０２、６９０２、１１８１２    第２本体の内側面
１９０３    第２本体の第１底面
１９０４    第３本体の第１外側面
３３２４ａ、４３２４ａ、４３２４ａ’    第１本体の第１下部
３３２４ｂ、４３２４ｂ、４３２４ｂ’    第１本体の第２下部
３３４４ａ、４３４４ａ，４３４４ａ’    第２本体の第１下部
３３４４ｂ，４３４４ｂ，４３４４ｂ’    第２本体の第２下部
６８０３、７８０２、８３０３、１１８０４    第１本体の底面
７８０３、８３０４、１２８０４    第１本体の外側面
７９０３    第２本体の外側面
９３４０    第４本体
９３５０    第５本体
９３６０    第６本体
９３６４    第６本体の下部
９３７０    第７本体
１０８０２、１２８０２    第１本体の第１内側面
１０８０３、１２８０３    第１本体の第２内側面
１０８０４    第１本体の第３内側面
１０８１２    第２本体の第１内側面
１０８１４    第２本体の第３内側面
１１３２２    第１本体の前部
１１３２４    第１本体の後部
１２８１３    第２本体の第２内側面
【図１】
2010118346.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010118346.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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