(57)【要約】      （修正有）【課題】パッドが格子状に配列されたプリント基板において、各パッドの電気めっき用引き出し線の本数を低減し、めっき用引き出し線が電気特性に悪影響を及ぼすことを防止するプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】格子状に配列された複数の導電性パッドとを含むプリント基板の製造方法において、絶縁性基板の表面に導電性膜を形成する工程と、導電性膜にパターニングを施して、導電性パッドと、導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線とを形成する工程と、絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、引き出し線を介して導電性パッドの各々を通電して導電性パッドの各々にめっき処理を施す工程と、パッド間配線を除去する工程とを含む。【選択図】図４
2010010346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に格子状に配列された複数の導電性パッドと、を含むプリント基板の製造方法であって、
前記絶縁性基板の表面に導電性膜を形成する工程と、
前記導電性膜にパターニングを施して、前記導電性パッドと、前記導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて前記引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を前記引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線と、を形成する工程と、
前記絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、前記引き出し線を介して前記導電性パッドの各々を通電して前記導電性パッドの各々にめっき処理を施す工程と、
前記パッド間配線を除去する工程と、を含むことを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記引き出し線は、前記格子状に配列された複数の導電性パッドの最外周に位置する導電性パッドに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記引き出し線は、複数の前記導電性パッドに接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記パッド間配線は、互いに隣接する導電性パッド間の離間距離が大となる方向に伸張していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記パッド間配線は、互いに隣接する導電性パッド間の中間点において分岐点を有していることを特徴とする請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記パッド間配線を除去する工程は、前記分岐点を含むように前記パッド間配線をエッチングする工程を含むことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記導電性パッドは、前記絶縁性基板の両面に形成され、一方の面に形成された導電性パッドの各々は、他方の面に形成された導電性パッドの各々とスルーホールを介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記パッド間配線は、前記絶縁性基板の両面に形成されることを特徴とする請求項７に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に格子状に配列された複数の導電性パッドと、を含むプリント基板の前記導電性パッドの各々にめっき処理を施すプリント基板のめっき方法であって、
前記絶縁性基板上に前記導電性パッドと、前記導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて前記引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を前記引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線と、を形成するステップと、
前記絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、前記引き出し線を介して前記導電性パッドの各々を通電して前記導電性パッドの各々にめっき処理を施すステップと、
前記パッド間配線を除去するステップと、を含むことを特徴とするプリント基板のめっき方法。
【請求項１０】
絶縁性基板と前記絶縁性基板上に格子状に配列された複数の導電性パッドとを含むプリント基板と、前記プリント基板上に搭載された半導体装置と、を含む半導体パッケージの製造方法であって、
前記絶縁性基板の表面に導電性膜を形成する工程と、
前記導電性膜にパターニングを施して、前記導電性パッドと、前記導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて前記引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を前記引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線と、を形成する工程と、
前記絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、前記引き出し線を介して前記導電性パッドの各々を通電して前記導電性パッドの各々にめっき処理を施す工程と、
前記パッド間配線を除去する工程と、
前記半導体装置を前記プリント基板上に搭載し、前記半導体装置の外部接続端子と前記導電性パッドの各々とを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置等の電子部品を実装するためのプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップをプリント基板上に搭載し、チップ搭載部に樹脂を注入して封止したプラスチックパッケージが知られている。かかるプラスチックパッケージは、搭載する半導体チップの多端子化やパッケージの小型化を図る観点からＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものが多く採用されている。
【０００３】
ＢＧＡタイプのプラスチックパッケージに使用されるプリント基板の表面には、複数のボンディングパッドや導体配線等が形成され、裏面側には、外部接続端子である半田ボールを形成するための複数の半田ボールパッドが格子状に形成される。半田ボールパッドの各々は、プリント基板に形成されたスルーホールを介して基板表面に形成されているボンディングパッドを含む導体配線に電気的に接続される。これにより、プリント基板の裏面側の外部接続端子から入出力信号のやりとりができるようになっている。ボンディングパッドや半田ボールパッドには、通常ボンディングワイヤーや半田ボールとの接合強度を確保するために、金めっき処理が施される。
【０００４】
図１は、従来のプリント基板１００の構成を模式的に表した平面図であり、チップ搭載面とは反対側の基板裏面側の構成を示したものである。同図に示すように、基材２００には、プリント基板１００の外周を囲むようにめっき用タイバー１１０が形成されている。めっき用タイバー１１０からは、スルーホール１３０や、半田ボールパッド１４０の各々に向けて伸張する複数のめっき用引き出し線１２０が形成されている。めっき用引き出し線１２０は、スルーホール１３０および半田ボールパッド１４０毎に独立して設けられている。このため、プラスチップ基板中央部に位置する半田ボールパッド１４０に接続されるめっき用引き出し線１２０は、他の半田ボールパッドやめっき用引き出し線の間を縫うように配設される。半田ボールパッド１４０に対するＡｕめっき処理は、めっき浴中でめっき用タイバー１１およびめっき用引き出し線１２０を介して半田ボールパッドの各々を通電する電気めっきにより行われる。プリント基板１００は、基材２００をカットライン３００でカットすることにより個片化される。
【特許文献１】特開２００５−７９１２９号公報
【特許文献２】特開２００１−６８５８８号公報
【特許文献３】特開２００２−５０７１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
今後、半導体チップの多機能化やパッケージの小型化が更に進展すると、ボンディングパッドや半田ボールパッドの数が増加し、プリント基板上の配線パターンの密度は更に高くなっていくことが考えられる。そうすると、図１に示す如き、半田ボールパッド毎にめっき用引き出し線を設ける構成では、パッド数の増加に伴ってめっき用引き出し線の本数も増加することとなり、めっき用引き出し線を配置するスペースを確保することが困難となる。特に、基板外周領域にめっき用タイバーを有するものにおいては、全てのめっき用引き出し線をめっき用タイバーに向けて引き出す必要があるため、基板外周付近にめっき用引き出し線が密集することとなり、これらの配線をパッド間に配設するのは容易ではなく、パッケージサイズの拡大を余儀なくされる。
【０００６】
また、めっき用引き出し線は、専らめっき処理を行うために必要とされる配線であり、製品の本来的機能には何ら寄与しないにもかかわらず、完成品の状態においても基板上にそのまま残っていた。これらの配線は、入出力信号端子に接続された冗長配線となり得、半導体装置の動作上様々な問題を引き起こすおそれがある。例えば、これらの冗長配線がアンテナとなって入出力信号にノイズが混入したり、隣接する配線間で信号の干渉が生じるおそれがある。また、めっき用引き出し線の配線容量が増大し、入出力信号に信号遅延が生じるおそれもある。
【０００７】
特許文献１には、パッドが形成されていない基板の中央部の空きスペースにめっき用タイバーと引き出し線を介して接続された繋ぎ線を設け、この繋ぎ線にめっき処理対象となるパッドを接続させた構成が開示されている。これにより、繋ぎ線に面したパッドに関しては、繋ぎ線を介して通電が行われるので、基板の外周に形成されているめっき用タイバーに向けて引き出し線を引き出す必要がなくなる。その結果、基板外周近傍の引き出し線の配線密度を低減することができる。しかしながら、この構成の場合、基板中央部の繋ぎ線に面した一部のパッドに付随する引き出し線のみを削減できるにとどまるため、パッド数がさらに増加した場合には、結局基板外周近傍の配線密度が増加することとなり、根本的な解決に至っていない。
【０００８】
また、特許文献２にも、特許文献１と同様の思想に基づくプリント基板の構成が提案されているが、この構成においても、パッド数の増加に伴うめっき用引き出し線の増加や冗長配線の問題を解消するのは困難である。
【０００９】
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、複数のパッドが格子状に配列されたプリント基板において、各パッドに電気めっきを行うためのめっき用引き出し線の本数を低減することができ、しかも、めっき用引き出し線が冗長配線となって完成品の電気特性に悪影響を及ぼすことを防止することができるプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のプリント基板の製造方法は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に格子状に配列された複数の導電性パッドと、を含むプリント基板の製造方法であって、前記絶縁性基板の表面に導電性膜を形成する工程と、前記導電性膜にパターニングを施して、前記導電性パッドと、前記導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて前記引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を前記引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線と、を形成する工程と、前記絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、前記引き出し線を介して前記導電性パッドの各々を通電して前記導電性パッドの各々にめっき処理を施す工程と、前記パッド間配線を除去する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明のプリント基板のめっき方法は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に格子状に配列された複数の導電性パッドと、を含むプリント基板の前記導電性パッドの各々にめっき処理を施すプリント基板のめっき方法であって、前記絶縁性基板上に前記導電性パッドと、前記導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて前記引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を前記引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線と、を形成するステップと、前記絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、前記引き出し線を介して前記導電性パッドの各々を通電して前記導電性パッドの各々にめっき処理を施すステップと、前記パッド間配線を除去するステップと、を含むことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の半導体パッケージの製造方法は、絶縁性基板と前記絶縁性基板上に格子状に配列された複数の導電性パッドとを含むプリント基板と、前記プリント基板上に搭載された半導体装置と、を含む半導体パッケージの製造方法であって、前記絶縁性基板の表面に導電性膜を形成する工程と、前記導電性膜にパターニングを施して、前記導電性パッドと、前記導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて前記引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を前記引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線と、を形成する工程と、前記絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、前記引き出し線を介して前記導電性パッドの各々を通電して前記導電性パッドの各々にめっき処理を施す工程と、前記パッド間配線を除去する工程と、前記半導体装置を前記プリント基板上に搭載し、前記半導体装置の外部接続端子と前記導電性パッドの各々とを電気的に接続する工程と、を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプリント基板の製造方法によれば、互いに隣接するパッド間にパッド間配線を形成することにより、めっき用引き出し線に接続されていないパッドの各々をめっき用引き出し線に接続されたパッドのいずれかに電気的に接続されるようにしたので、パッド毎にめっき用引き出し線を設ける必要がなくなり、めっき用引き出し線の数を大幅に削減することができる。故にパッド数が増加した場合でも基板外周付近の配線密度が増加してめっき用引き出し線を配置するスペースが確保できないといった問題を解消することができる。
【００１４】
また、本発明のプリント基板の製造方法によれば、めっき用引き出し線の本数の大幅な削減を達成できることから、めっき用引き出し線が冗長配線となって製品特性に悪影響を及ぼしてしまうといった従来の問題を解消することができる。特に各パッド間に設けられるパッド間配線は、その後のエッチング処理によって除去されるので、冗長配線をほぼ完全に排除することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ説明する。図２は、本発明の実施例であるプリント基板１０の表面側の構成を示す平面図であり、図３は、裏面側の構成を示す平面図である。尚、これらの図は、後述する各種パッドに対して行われるＡｕめっき処理前の状態を示している。
【００１６】
プリント基板１０の基材としては、例えばガラスエポキシ樹脂、紙フェノール樹脂、紙エポキシ樹脂等の樹脂基板が用いられる。プリント基板１０の表面側にはＩＣチップが搭載されるべきチップ搭載エリア２０とＢＧＡパッケージが搭載されるべきＢＧＡ搭載エリア３０とが設けられている。チップ搭載エリア２０には、ダイパッド２１が設けられており、半田付け等によりダイパッド２１上にＩＣチップが搭載される。プリント基板１０上に搭載されたＩＣチップは、ボンディングワイヤーによってボンディングパッド２２と接続され、導体配線４０等によって他の部品との間で回路接続が行われる。ＢＧＡ搭載エリア３０には、実装されるべきＢＧＡパッケージの半田ボールの各々に対応する複数のランドパッド３１が格子上に配設されている。尚、ランドパッドとは、ＢＧＡパッケージの外部接続端子である半田ボールと接続されるパッドをいう。ランドパッド３１は、導体配線２３等により、ＩＣチップと電気的に接続される。本実施例のプリント基板１０では、ＢＧＡ搭載エリア２２において１５行×１５列のランドパッド３１が形成されている。このように、プリント基板１０には、ＩＣチップやＢＧＡ等の複数の電子部品が搭載され、これらがプリント基板１０上に形成された導体配線４０等によって回路接続が行われることにより、これらを一体として１つの機能モジュールが構成される。
【００１７】
プリント基板１０は、最終工程においてカットライン９０でカットされることにより、個片化されて１つの製品部分が構成されるが、個片化される前の基材には、製品部分の外周を取り囲むようにめっき用タイバー５０が形成されている。めっき用タイバー５０からは、ＢＧＡ搭載エリア３０内のランドパッド３１およびチップ搭載エリア２０内のダイパッド２１に向けてめっき用引き出し線５１が伸張している。ランドパッド３１、ダイパッド２１およびボンディングパッド２２には、半田ボールやボンディングワイヤーとの接合強度を確保するためにＡｕめっきが施される。これらの各種パッドに対するめっき処理は、めっき浴中にプリント基板１０を浸漬させて、めっき用タイバー５０およびめっき用引き出し線５１を介して各パッドを通電することにより行われる。本実施例のプリント基板１０では、パッド毎に引き出し線を設ける従来構成のものとは異なり、格子状に配列された複数のランドパッドのうち最外周に位置するランドパッドのうちの特定のパッドにのみめっき用引き出し線５１が接続される。これにより、図１に示す従来構成と比較して、パッド数が大幅に増加しているにも関わらず、めっき用引き出し線の本数が減少しているのが理解できる。尚、ダイパッド２１やボンディングパッド２２は、プリント基板上に形成された導体配線およびめっき用引き出し線５１を介してめっき用タイバー５０に接続される。
【００１８】
図４は、図２中の破線で囲まれたＡ部の拡大図である。めっき用タイバー５０に接続されためっき用引き出し線５１は、最外周に位置しているランドパッド３１ａに接続される。ランドパッド３１ａには３方向に分岐するパッド間配線５２が設けられ、このパッド間配線５２に接続されたランドパッド３１ｂ、３１ｃ、３１ｄは、めっき用引き出し線５２が接続されたランドパッド３１ａと電気的に接続される。同様に、ランドパッド３１ｄには３方向に分岐するパッド間配線５２および隣接するランドパッド３１ｅに向けて伸張するパッド間配線５２が設けられ、これらのパッド間配線に接続されたランドパッド３１ｅ、３１ｆ、３１ｇは、ランドパッド３１ｄと電気的に接続される。同様にランドパッド３１ｈから伸張するパッド間配線５２によってランドパッド３１ｈとランドパッド３１ｉは電気的に接続される。このように、互いに隣接するランドパッド間に設けられたパッド間配線５２によって、図４中に示された全てのランドパッド３１ａ〜３１ｉは相互に電気的に接続されるので、最外周のランドパッド３１ａにのみ接続されためっき用引き出し線５１を介して通電することに、めっき用引き出し線５２が接続されていない他のランドパッド３１ｂ〜３１ｉも通電することができる。すなわち、かかる構成とすることにより、ランドパッド毎にめっき用引き出し線を設けることなく内周部に位置するランドパッドを通電することが可能となり、これらのパッドに電気めっき処理を施すことが可能となる。
【００１９】
図２に示すように、めっき用引き出し線５１は、めっき用タイバー５０の伸張方向において略等間隔に配置され、最外周に位置する特定のランドパッド３２に接続される。めっき用引き出し線５２が接続されていない他のランドパッドはパッド間配線５２によってめっき用引き出し線５１に接続されたいずれかのランドパッドに電気的接続される。これにより、めっき用タイバー５０、めっき用引き出し線５１およびパッド間配線５２を介して格子状に配列された全てのランドパッドが通電可能となり、これら全てのランドパッドにめっき処理を施すことが可能となる。
【００２０】
また、図４に示すように、パッド間配線５２は、図中上下左右方向（すなわち、ランドパッドの配列方向）に隣接するランドパッド間を繋ぐのではなく、ランドパッドの配列方向に対して斜め方向に隣接するランドパッド間を繋ぐように配設した点、および斜め方向に隣接するランドパッド間の中間点に集結するようにパッド間配線の分岐点５３を設けた点に更なる特徴を有する。その詳細については後述する。
【００２１】
図５（ａ）は、ランドパッド３１の拡大図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図である。ランドパッド３１の各々の近傍にはスルーホール３２が設けられている。スルーホール３２は、プリント基板１０を貫通する貫通孔３２ａと貫通孔３２ａの内壁を覆うＣｕ膜３２ｂとにより構成される。ランドパッド３１の各々は、スルーホール３２を介してプリント基板１０の裏面側に設けられた半田ボールパッド３４の各々に電気的に接続される。
【００２２】
半田ボールパッド３３は、外部接続端子としての半田ボールを形成するためのパッドである。半田ボールパッド３３は、図３および図５（ｂ）から明らかなように、ＢＧＡ搭載エリア３０とプリント基板１０の基材を挟んで対象となる半田ボール形成エリア３５に形成される。半田ボールパッド３３の各々は、ランドパッド３１の各々に対応しており、各ランドパッド３１と基材を挟んで対象となる位置に形成される。従って、半田ボールパッドは、ランドパッド３１と同様１５行×１５列の配列形態で配列している。
【００２３】
半田ボールパッド３３の各々は、半田ボールとの接着強度を確保するべく、めっき処理の対象とされるが、図２に示すようにプリント基板１０の裏面側には、半田ボールパッド３３にめっき処理を施すためのめっき用引き出し線や、パッド間配線が殆ど設けられていない。これは、半田ボールパッド３１の各々がスルーホール３２を介してプリント基板１０の表面側のランドパッド３１の各々と電気的に接続されており、対応するランドパッド３１が通電されることにより、裏面側の半田ボールパッド３３も通電されるからである。尚、図３中の破線で囲まれたＢ部のように、裏面側にもめっき用引き出し線５２が形成されている箇所が存在する。これは、表面側のランドパッド間に導体配線を引き回す必要がある場合等、ランドパッド間にパッド間配線５２を設けることができない部分について、当該部分の裏面側にパッド間配線５２を形成することにより、電気的に接続された裏面側の半田ボールパッドを介して導通を確保するためである。すなわち、プリント基板１０の裏面側のパッド間配線５２は、表面側のパッド間配線５２を補完する目的で設けられている。従って、裏面側は、表面側と比較してパッド間配線の量が少なくて済むので、半田ボールパッド間には、回路結線を行うための導体配線を高密度に形成することが可能となる。尚、本実施例では基板表面側により高密度にパッド間配線５２を設けることとしているが、裏面側をより高密度としたり、表面側と裏面側で均一な密度となるようにパッド間配線５２を形成することとしてもよい。
【００２４】
また、プリント基板１０の裏面側には、導体配線や各種パッドが形成されていない領域に完成品の本来的な機能には寄与しないダミーパターン６０が設けられている。これは、本実施例の効果によってプリント基板１０の外周付近に延在するめっき用引き出し線５２の密度が低下したことにより、基板上においてパターンの密度差が生じ、その結果、プリント基板１０に反りが生じてしまうのを防止するために設けられたものである。ダミーパターン６０は、プリント基板１０上に形成されている各種配線と同じＣｕ膜等により形成され、プリント基板１０上の空き領域を埋めて全体としてパターン密度が均一となるように配設される。
【００２５】
また、チップ搭載エリア２０の裏面側には半田ボール形成エリア２３が設けられ、この半田ボール形成エリア２３内には、半田ボールを搭載するための複数の半田ボールパッド２４が形成されている。この半田ボールパッド２４もめっき処理対象とされる。半田ボールパッド２４は、スルーホール２５を介して基板表面側のダイパッド２１に電気的に接続され、ダイパッド２１がめっき用引き出し線５１およびめっき用タイバー５０を介して通電されことにより通電することができ、これにより半田ボールパッド２４に電気めっき処理を施すことが可能となっている。
【００２６】
次に、上記した構成のプリント基板１０の製造方法について説明する。まず、プリント基板１０の基材となるガラスエポキシ樹脂基板を用意する。ガラスエポキシ樹脂基板は、ガラスクロスを重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させることにより形成される。樹脂基板の表面および裏面には、銅箔が貼り付けられている。尚、プリント基板の基材としては、樹脂基板以外にもセラミック基板やガラス基板等の他の絶縁性基板を使用することも可能である。続いて、配線パターンのパターン設計の際に生成されたドリルデータに基づいてＮＣ加工によりスルーホールを構成する貫通孔を形成する。続いて無電界めっきにより基材の表面および裏面と、貫通孔の内壁面にＣｕ膜を形成する。これにより、スルーホール内部が導通し、基板の表面と裏面とが電気的に接続される。この後、電気めっきにてＣｕ膜の厚付けを行う。次に、感光性皮膜をフィルム状にしたドライフィルムをＣｕ膜が形成された樹脂基板の表面および裏面に貼り付ける。次に、ドライフィルムを貼り付けた基板の上に配線パターンの形状を写し取ったネガフィルムを密着させて、紫外線を照射してドライフィルムを露光する。これにより、ネガフィルムを介して露光された部分のドライフィルムが硬化する。続いて、未露光部分のドライフィルムを除去して基板表面のＣｕ膜を部分的に露出させる。次に、露出した部分のＣｕ膜をエッチングして、基板表面および裏面に導体パターンを形成する。以上の工程を経ることにより、樹脂基板の表面および裏面には、各種パッド、パッド間配線５２、めっき用引き出し線５１、めっき用タイバー５０およびその他の導体配線が形成され、図２および図３に示すプリント基板１０が得られる。
【００２７】
上記各工程が完了した後に行われる処理工程を図６に示す。図６（ａ）は、上記各工程を経て、導体パターンのパターニングまで完了した状態のプリント基板１０の一部を示す上面図である。図６（ｂ）〜（ｅ）は、上記各工程後に行われる各処理を示した図であり、図６（ａ）のＹ−Ｙ線に沿った断面図である。図６（ｆ）は、プリント基板１０の完成時における当該部分の上面図である。尚、図６（ａ）〜（ｆ）の各図は、例えば図４中の破線で囲まれたＣ部の如く、ランドパッド３１の配列方向に対して斜め方向に隣接する３つのランドパッドを抽出したものである。
【００２８】
プリント基板１０に導体パターンを形成した後、基板上にソルダーレジスト７０を形成する。ソルダーレジスト７０は、レジスト樹脂を溶剤で溶かした液状ソルダーレジストやフィルム状に加工したドライフィルム型ソルダーレジストを用いることができる。続いて、露光および現像処理を経て、ソルダーレジスト７０に開口部７１を形成してランドパッド３１およびパッド間配線５２の分岐点５３を含む所定領域を露出させる（図６（ｂ））。図６（ａ）には、ソルダーレジストの開口部７１が破線で示されている。
【００２９】
次に、ソルダーレジスト７０が形成されたプリント基板１０上にフォトレジスト７２を形成し、露光および現像処理を経てランドパッド３１の形成部分に開口部７３を形成する。これにより、ランドパッド３１がフォトレジスト７２およびソルダーレジスト７１の開口部を介して露出する（図６（ｃ））。
【００３０】
次に、プリント基板１０をＡｕめっき浴中に浸漬し、フォトレジストの開口部７３より露出したランドパッド３２にＡｕめっき皮膜８０を形成する。Ａｕめっきは、めっき浴中でめっき処理対象のランドパッド３２を通電させることにより行われる。すなわち、めっき用タイバー５０に電源の陰極側が接続され、めっき用タイバー５０、めっき用引き出し線５１およびパッド間配線５２を介してランドパッド３２の各々が通電される（図６（ｄ））。図示していないが、ボンディンパッド２２や基板裏面側の半田ボールパッド２４および３４も同様の処理にてＡｕめっきが施される。このように各種パッド部にＡｕめっきを施すことにより半田付け性およびボンディング性が向上する。尚、Ａｕめっきを施す前に下地めっきとしてＮｉめっき皮膜を形成することとしてもよい。また、Ａｕめっき皮膜の代わりにパラジウムめっき皮膜を形成することとしてもよい。
【００３１】
次に、フォトレジスト７２を除去した後、ソルダーレジスト７０の開口部７１から露出したパッド間配線の分岐点５３を含む所定領域を例えば塩化第二鉄水溶液等を使用したエッチングにより除去する。このとき、Ａｕめっきが施されたランドパッド３２は、このＡｕめっきがマスクとなるのでエッチングされることはなく、Ｃｕ膜からなるパッド間配線５２のみを選択的に除去することができる（図６（ｅ））。図６（ｆ）は、パッド間配線５２のエッチング処理後の上面図である。同図に示すように、分岐点５３を含むようにパッド間配線５２を除去することにより、隣接するランドパッド間を電気的に分離することができる。
【００３２】
本実施例では、その配列方向に対して斜め方向すなわち、離間距離が大となる方向において隣接するランドパッド間を繋ぐようにパッド間配線５２を配設しているので、離間距離がより短くなる方向、すなわちランドパッドの配列方向である上下左右方向に隣接するランドパッド間を繋ぐようにパッド間配線を配設した場合と比較して配線長を長くとることができ、従って、パッド間配線５２を除去するためのフォトレジストの開口部７３の開口面積を大きくすることができる。このため、エッチングにより切断されたパッド間配線５２の対向する端部間の距離を長くすることができ、例えば異物付着等による線間ショートのリスクを低減できる。また、配列方向に対して斜め方向に隣接するランドパッド間の中間点に集結するようにパッド間配線の分岐点５３が設けられているので、分岐点５３を含むようにパッド間配線５２をエッチングするだけで、当該分岐点５３を囲む４つのランドパッド間の絶縁分離を行うことができる。このため、フォトレジスト７２の開口パターンを簡略化することができ、パターン設計が容易となる。また、本実施例では、パッド間配線５２の除去を半導体装置の微細加工プロセスを使用して行うことができるので、ランドパッド３２のピッチが狭くなった場合でも確実かつ容易に対応することができる。また、パッド間配線５２の除去をフォトレジストを使用したエッチング法を用いることにより一括処理でランドパッド間の絶縁分離を行うことができる。
【００３３】
以上の処理まで完了したプリント基板１０は、最終工程においてカットライン９０でカットされることにより、めっき用タイバー５０から分離され、１つの製品部分に個片化される。以上の各工程を経ることによりプリント基板１０が完成する。
【００３４】
このように、格子状に配列された複数のパッドを有するプリント基板において、最外周に位置する特定のパッドにのみめっき用引き出し線を接続するとともに互いに隣接するパッド間にパッド間配線を形成することにより、めっき用引き出し線に接続されていないパッドの各々をめっき用引き出し線に接続されたパッドのいずれかに電気的に接続されるようにしたので、パッド毎にめっき用引き出し線を設ける必要がなくなる。その結果、パッド毎に引き出し線を有する図１に示す如き従来構成のプリント基板と比較して、めっき用引き出し線の数を大幅に削減することができ、パッド数が増加した場合でも外周付近の配線密度が増加して配線スペースを確保できないといった問題を解消することができる。
【００３５】
また、本発明に係るプリント基板の製造方法によれば、めっき用引き出し線の本数の大幅な削減を実現できることから、めっき用引き出し線が冗長配線となって製品特性に悪影響を及ぼしてしまうといった従来の問題を解消することができる。特に各パッド間に設けられるパッド間配線は、その後のエッチング処理によって除去されるので、冗長配線をほぼ完全に排除することができる。
【００３６】
図７は、プリント基板１０を用いて製造された半導体装置の概略断面図である。ＩＣチップ５００は、プリント基板１０のＩＣチップ搭載エリア２０内のダイパッド２１上に半田付けされる。ＩＣチップ５００とプリント基板１０とは、ワイヤーボンディングにより電気的に接続される。ボンディングワイヤー５２０は、ＩＣチップ５００の電極パッドとプリント基板１０に形成されたボンディングパッド２２との間を繋ぐ。ＩＣチップ５００およびボンディングワイヤーは、絶縁性樹脂５１０で封止される。プリント基板１０のＩＣチップ搭載エリアの裏面側には、半田ボール５３０が形成される。半田ボール５３０は、プリント基板１０に形成された半田ボールパッド２４上に形成される。スルーホール２５は、半田ボールパッド２４に電気めっきを行うための通電経路となる。ＢＧＡパッケージ６００は、プリント基板１０のＢＧＡ搭載エリア３０に搭載される。ＢＧＡパッケージの外部接続端子である半田ボールの各々は、リフローされてプリント基板１０に形成されたランドパッド３２の各々と接合する。プリント基板１０のＢＧＡ搭載エリアの裏面側には、半田ボール６１０が形成される。半田ボール６１０は、プリント基板１０に形成された半田ボールパッド３３上に形成される。ＢＧＡパッケージ６００の半田ボールの各々は、スルーホール３２を介してプリント基板上の対応する半田ボール６１０と電気的に接続される。かかる構成の半導体装置１０００は、プリント基板１０上に搭載されたＩＣチップ５００およびＢＧＡパッケージ６００が、プリント基板１０上に形成されている導体配線によって相互に接続されることにより、１つの機能モジュールが構成される。半導体装置１０００は、プリント基板１０の裏面側に形成された半田ボール５３０および６１０が外部接続端子となってマザーボード上に搭載される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】従来のプリント基板の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例であるプリント基板の表面側の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例であるプリント基板の裏面側の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の実施例であるプリント基板の部分拡大図である。
【図５】（ａ）はランドパッドの構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＸ−Ｘ線に沿った断面図である。
【図６】（ｂ）〜（ｅ）は、本発明の実施例であるプリント基板の製造工程を示す断面図、（ａ）および（ｆ）は、それぞれめっき処理前後におけるパッド部の平面図である。
【図７】本発明の実施例であるプリント基板を使用して製造された半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  プリント基板
２０  ＩＣチップ搭載エリア
２１  ダイパッド
２２  ボンディングパッド
２３  半田ボール形成エリア
２４  半田ボールパッド
２５  スルーホール
３０  ＢＧＡ搭載エリア
３１  ランドパッド
３２  スルーホール
３３  半田ボールパッド
５０  めっき用タイバー
５１  めっき用引き出し線
５２  パッド間配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010010346.tif 000007
【図６】
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【図７】
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