(57)【要約】【課題】不要輻射電磁波による基板上の回路が異常動作を防ぐために配置したシールド板を簡単に取り付け、また確実に接地することができるようにした発振器を提供する。【解決手段】磁極５の中心軸部５ｂに雄ねじ部５ａを形成し、磁束発生手段の下部側に基板２への不要輻射磁束を遮蔽するようにシールド板８を配置すると共に、このシールド板８を導電性があり、かつ磁気を透し難い材質で構成し、磁極５の雄ねじ部５ａを利用してシールド板８をねじ連結することによって、シールド板８を磁極５へ機械的に支持すると共に、両者間を電気的に接続し、配線接続を行うことなく磁極５とシールド板８の接地作業を容易にした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁束を透過する磁極と、この磁極の先端部に空隙を介して対向配置されて磁束密度に応じて共振周波数を変化させる共振器と、この共振器を有した基板と、前記磁極を通して前記共振器に磁束を与える磁束発生手段と、これら磁極、共振器、基板および磁束発生手段を収納すると共に、上記磁極と電気的に接続したケースとを備えた発振器において、導電性があり、かつ上記磁極と共振器または基板間の空隙に発生する不要輻射電磁波を遮蔽するシールド板を設け、上記磁極の先端部にねじ部を形成し、上記シールド板は、上記磁極のねじ部を利用した螺合連結によって上記磁極へ固定すると共に、上記磁極と電気的に接続したことを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器で使用する発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の発振器として、空隙を介して磁極と基板上に配置したＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ｉｒｏｎ  Ｇａｒｎｅｔ）共振器とを対向配置し、永久磁石やコイル等から成る磁束発生手段で発生した磁束を、磁極を経由してＹＩＧ共振器に与え、このＹＩＧ共振器で透過した磁束密度に応じて共振周波数を出力するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような発振器では、磁極とＹＩＧ共振器または基板間の空隙に不要輻射電磁波が発生して基板上の配線パターン間で干渉し、基板上の回路が異常動作を発生する危険がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９１７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の発振器において、上述した不要輻射磁束による異常動作を防ぐために、基板の上方部に電磁波を透し易い材質で構成したシールド板を配置することが考えられるが、追加したシールド板を配線接続によって接地するとき狭隘作業となって作業性が悪く、また、この配線作業を考慮してスペースを確保しなければならなかった。
【０００５】
本発明の目的は、不要輻射磁束による基板上回路の異常動作を防ぐために配置したシールド板を簡単に取り付け、また確実に接地することができるようにした発振器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために、磁束を透過する磁極と、この磁極の先端部に空隙を介して対向配置されて磁束密度に応じて共振周波数を変化させる共振器と、この共振器を有した基板と、前記磁極を通して前記共振器に磁束を与える磁束発生手段と、これら磁極、共振器、基板および磁束発生手段を収納すると共に、上記磁極と電気的に接続したケースとを備えた発振器において、導電性があり、かつ上記磁束発生手段から上記発振器の外周部に位置する基板側へ漏洩する不要輻射磁束を遮蔽するシールド板を設け、上記磁極の先端部にねじ部を形成し、上記シールド板は、上記磁極のねじ部を利用した螺合連結によって上記磁極へ固定すると共に、上記磁極と電気的に接続したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明による発振器によれば、導電性があり磁気を透し難い材質で構成したシールド板を磁極の先端部に螺合連結によって取り付けると、このシールド板は、基板への不要輻射磁束を遮蔽することになって基板上の回路の異常動作を防止することができると共に、狭隘作業となる配線接続を行うことなく螺合連結によって磁極と電気的にも接続したことになり、確実に接地することができる。また狭隘作業となる配線接続によってシールド板を接地する場合に比べて、狭いスペースでも簡単に作業できるようになり、組立作業および接地作業が非常に簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態による発振器の断面図である。
【図２】図２は、図１に示した発振器の組み立て初期における磁極の斜視図である。
【図３】図３は、磁極にコイルを配置する状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、シールド板の取り付け状態を示す部分断面正面図である。
【図５】図５は、シールド板の取り付け完了状態を示す部分断面正面図である。
【図６】図６は、組み立て完了後の発振器を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１０】
図１は、本発明の一実施の形態による発振器を示す断面図である。導電性があり磁気を透し易い材質、例えば透磁率が高い金属のパーマロイ等で形成したケース４は、その内側に他の構成要素を収納配置するための円柱状空間部４ａを形成するように有底筒状にし、この筒状構成によって後述する磁界が特定の方向に集中しないようにしている。このようなケース４の外観形状は円柱状であるが、直方体のような外観形状であっても良い。ケース４内の円柱状空間部４ａにおける上方部には、ニッケル等の良導性材質でメッキした永久磁石３と、パーマロイ等の導電性があり磁気を透し易い材質で形成した磁極５とを配置し、この磁極５における中心軸部５ｂの外周部には、周波数疎調整用コイル６と周波数微調整用コイル７を配置している。永久磁石３はその発生する定常的な磁束によって発振周波数の中心を設定し、電気的に制御可能な周波数疎調整用コイル６と周波数微調整用コイル７はその発生磁束によって発振周波数の可変幅を設定するようにしており、これら永久磁石３、周波数疎調整用コイル６および周波数微調整用コイル７などによって磁束発生手段を構成している。一方、ケース４の筒部に対する底部４ｂには、円柱状空間部４ａに合致する円形状の基板２が配置されており、磁極５の先端部と空隙を介して対向した位置の基板２上には、磁束密度によって共振周波数が変化するＹＩＧ共振器１を配置している。
【００１１】
上述した発振器では、永久磁石３、周波数疎調整用コイル６および周波数微調整用コイル７で成る磁束発生手段で発生した磁束を、磁極５を経由して基板２上に配置したＹＩＧ共振器１に透過させ、このときの磁束密度に応じた共振周波数を出力するように構成している。磁極６とＹＩＧ共振器１または基板２間空隙に不要輻射電磁波が発生して基板２上の配線パターン間で干渉し、基板２上の回路の異常動作を招くことが考えられる。
【００１２】
そこで、ここでは両コイル６，７などの磁束発生手段と基板２との対向部に、不要輻射磁束を遮蔽するシールド板８を配置している。このシールド板８は、導電性があり、かつ磁気を透し難い材質、例えば比透磁率が１に近い金属の銅やアルミニウム等で形成し、有底筒状のケース４における内面形状に合わせて円板状に形成している。このシールド板８の中央部には貫通孔を形成しており、この貫通孔部の内面側には雌ねじ部８ａを形成している。一方、磁極５における中心軸部５ｂの先端部外周には雄ねじ部５ａを形成しており、この雄ねじ部５ａにシールド板８の雌ねじ部８ａを螺合し、この螺合関係によってシールド板８を磁極５の中心軸部５ａに固定保持している。
【００１３】
従って、磁束発生手段で発生した磁束は、磁極５の中心軸部５ｂからＹＩＧ共振器１に供給されるが、空隙部で発生した不要輻射電磁波はシールド板８によって遮蔽される。しかも、シールド板８は磁極５の先端部に螺合連結しているため、磁極５における中心軸部５ｂの外周とシールド板８間に空隙は殆ど存在せず、ここから基板２側へ不要輻射磁束が漏洩することもない。
【００１４】
導電性があり磁気を透し易い材質で形成したケース４は図示しない手段によって接地されており、磁極５も良導性材質でメッキした永久磁石３の接触部を通してケース４と電気的に接続され、ケース４を通して接地されることになる。新たに追加したシールド板８もケース４を通して一括接地することになるが、このシールド板８は、導電性があって磁気を透し難い材質で形成されているため、磁極５の雄ねじ部５ａへその雌ねじ部８ａを螺合すると、機械的に結合されたことになると共に磁極５と電気的に接続したことになる。このため、シールド板８は、磁極５、良導性材質でメッキした永久磁石３を介してケース４に電気的に接続され、従来と同様にケース４を接地することにより、シールド板８も簡単かつ確実に接地することができる。
【００１５】
基板２への不要輻射磁束を遮蔽するために配置したシールド板８の取り付けは、種々の構成によって行うことができる。例えば、基板２に対向した周波数微調整用コイル７の対向面にシールド板８を接着することが考えられるが、この場合、シールド板８の支持構造は簡単になるが、このときのシールド板８を接地するためには磁極５と電気的な接続のために配線による接続作業が必要となる。このような配線による接続構造は、配線作業のためにスペースを確保する必要があり、小型に構成した発振器では狭隘作業となって組立作業性が非常に煩わしくなってしまう。しかしながら、シールド板８と磁極５とを上述したようにねじによる螺合連結にすると、組み立て作業は極めて容易になる。
【００１６】
次に、図１に示した発振器の組み立て手順について説明する。
先ず、図２に示したように磁極５の背面側に永久磁石３を磁気結合し、この状態で磁気結合部の外周面を覆うように接着剤９を塗布する。このとき、永久磁石３の両メッキ面および磁極５との磁気結合面における電気的導通を妨げないように注意しながら、同部には接着剤９を塗布しない。
【００１７】
次に、図３に示したように永久磁石３と磁極５との結合体の向きを反転し、磁極５の裏面に接着剤１０を塗布し、また周波数疎調整用コイル６と周波数微調整用コイル７の対向面にも接着剤１１を塗布する。同図の点で示す箇所が接着剤１０，１１を塗布した部分である。その後、磁極５の中心軸部５ｂに周波数疎調整用コイル６と周波数微調整用コイル７の中心孔を挿入し、各接触部を密着させながら接着剤１０，１１を乾燥させて各部を結合する。
【００１８】
次いで、図４に示すように底部４ｂを取り外した状態のケース４を図１の状態とは逆向きにして、図３に示した結合体をケース４内の円柱状空間部４ａに挿入する。その後、永久磁石３のメッキ面をケース４に密着させた状態で、円柱状空間部４ａ内と永久磁石３および磁極５の外周部に接着剤１２を流し込んで乾燥させる。乾燥を確認した後、磁極５の中心軸部５ｂに形成した雄ねじ部５ａに、シールド板８の雌ねじ部８ａを螺合する。
【００１９】
磁極５にシールド板８をねじ連結すると、図５に示したようにシールド板８は、磁極５に機械的に結合されると共に、磁極５、永久磁石３を通してケース４と電気的に接続されたことになる。従って、ケース４を図示しない方法で接地すると、永久磁石３および磁極５を介してシールド板８も接地される。
【００２０】
その後、図５に示した組み立て体の向きを反転し、図６に示すように基板２を取り付けたケース４の底部４ｂの上に載せ、ケース４の底部４ｂとケース４の筒部を接着剤やねじなどの固定手段を用いて結合して組み立てを完了する。尚、上述した組み立て手順において、各部の結合のために接着剤９〜１２を用いたが、電気的に接続しても良い部分では金属製ねじを用いても同様である。
【００２１】
このように本発明による発振器では、磁極５へシールド板８をねじ連結するようにしたため、配線による接続に比べて、狭いスペースでも簡単に連結して電気的な接続も行うことができるようになり、組立作業および接地作業が非常に簡単になる。また、磁極５の中心軸部５ｂに雄ねじ部５ａ形成し、この雄ねじ部５ａへシールド板８に形成した雌ねじ部８ａを直接螺合して固定しているため、同部の部品点数が少なく簡単な構成となると共に、基板２側への不要輻射電磁波を良好に遮蔽することができる。
【００２２】
しかも、磁極５に形成した雄ねじ部５ａへシールド板８に形成した雌ねじ部８ａを螺合連結するようにしたため、シールド板８の螺合連結作業と同時に、周波数疎調整用コイル６および周波数微調整用コイル７をシールド板８と磁極５間に挟み込む構造になり、シールド板８の固定構造を周波数疎調整用コイル６および周波数微調整用コイル７の支持構造として兼用することができ、全体的にも簡単な構成とすることができる。
【００２３】
上述した実施例では、磁極５における中心軸部５ｂに形成した雄ねじ部５ａへシールド板８に形成した雌ねじ部８ａを直接に螺合連結しているが、シールド板８には磁極５の中心軸部５ｂを挿入可能な単なる貫通孔を形成し、この貫通孔に磁極５の中心軸部５ｂを挿入した後に、新たに設けたナット状部材の雌ねじ部を中心軸部５ｂの雄ねじ部５ａに螺合させ、ナット状部材と周波数微調整用コイル７間にシールド板８を挟み込んで磁極５に固定すると共に、このナット状部材を介してシールド板８と磁極５間を電気的に接続し、ケース４を介して接地するようにしても良い。この場合、ナット状部材が追加されて構造は多少複雑になるが、シールド板８は同様にねじ連結によって磁極５へ支持することができ電気的にも接続できるため、この点では先の実施例とほぼ同様の効果を得ることができる。また、上述した実施の形態では、磁極５の中心軸５ｂに雄ねじ部５ａを設け、シールド板８に雌ねじ部８ａを設けたが、中心軸部５ｂに雌ねじ部を形成し、シールド板８に雄ねじ部を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明による発振器は、図１に示した構成以外の他の構成のものにも適用することができる。
【符号の説明】
【００２５】
１    ＹＩＧ共振器
２    基板
３    永久磁石
４    ケース
４ａ    円柱状空間部
４ｂ    底部
５    磁極
５ａ    雄ねじ部
５ｂ    中心軸部
６    周波数疎調整用コイル
７    周波数微調整用コイル
８    シールド板
８ａ    雌ねじ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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