(57)【要約】【課題】赤外線を用いた温度センサを備えた炊飯器において、赤外線センサ設置場所の温度が変化して鍋との温度差が変化しても、炊飯器の炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上し、炊飯性能や保温性能を優れたものとする。【解決手段】鍋１の温度と基準温度の温度差を赤外線センサ４により測定して温度差検知手段５により温度に換算し、赤外線センサ４の設置場所の温度を基準温度センサ６により検知して基準温度検知手段７により基準温度に換算し、温度差検知手段５の出力と基準温度検知手段７の出力とを受けて温度検知手段９により鍋１の温度を検知する。温度検知手段９の出力値と温度設定手段１０の出力値が同じになるように加熱手段２を制御して鍋１の温度を制御する。赤外線センサの増幅率を変える増幅率切換手段８は、温度差検知手段５により検知する温度差により増幅率を変えるよう構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱手段で加熱される鍋と、この鍋の温度を設定する温度設定手段と、前記鍋の温度と基準温度の温度差を測定する赤外線センサと、この赤外線センサの設置場所の温度を検知する基準温度センサと、前記赤外線センサに接続され、同赤外線センサの増幅率を変える増幅率切換手段と、前記赤外線センサの出力により温度に換算する温度差検知手段と、前記基準温度センサの出力により基準温度に換算する基準温度検知手段と、前記温度差検知手段の出力と前記基準温度検知手段の出力とを受けて前記鍋の温度を検知する温度検知手段と、前記温度検知手段の出力と前記温度設定手段の出力を入力し前記温度検知手段の出力値と温度設定手段の出力値が同じになるように前記加熱手段を制御し前記鍋の温度を制御する温度制御手段とを備え、前記増幅率切換手段は、前記温度差検知手段により検知する温度差により増幅率を変えるよう構成した炊飯器。
【請求項２】
増幅率切換手段は、炊飯動作時において少なくとも炊き上げ温度近傍で増幅率を変えるよう構成した請求項１記載の炊飯器。
【請求項３】
増幅率切換手段は、温度差が小さい側から変化させて増幅率を変更する第１の変更設定温度差と温度差が大きい側から変化させて増幅率を変更する第２の変更設定温度差との間に温度差を持つヒステリシス機能を有する請求項１または２記載の炊飯器。
【請求項４】
温度差検知手段により検知する温度差を補正する補正値を記憶する温度差補正不揮発性メモリを設けた請求項１または２記載の炊飯器。
【請求項５】
少なくとも、温度差補正不揮発性メモリと赤外線センサと基準温度センサと温度差検知手段と基準温度検知手段と温度検知手段とを実装する単一もしくは複数で構成された温度検知基板を備え、前記温度検知基板は一つのユニットとして構成した請求項４記載の炊飯器。
【請求項６】
少なくとも、基準温度センサと温度差検知手段と基準温度検知手段と温度検知手段とに電力を供給する電源回路を備え、前記電源回路は、温度検知基板に実装した請求項５記載の炊飯器。
【請求項７】
温度検知手段は、シリアル通信データにより温度制御手段に検知温度を出力するようにした請求項１〜６のいずれか１項に記載の炊飯器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線を用いた温度センサを備えた炊飯器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の炊飯器にあって、鍋の底部に赤外線を用いた温度センサを配置してその温度を検知するのが一般的である。
【０００３】
そして、鍋と温度センサのケース間に異物が挟まることにより正確な温度制御ができなくなることを防ぐことを目的として、鍋と温度センサは非接触に設置している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平４−４９９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一般的に赤外線センサは、そのセンサを配置した場所の温度と測定物の温度差を測定するものであり、センサを配置した場所の温度と赤外線センサが測定した温度差を加算して測定物の温度を計測するものである。しかし、炊飯中や保温動作中には、炊飯器本体内の温度は、鍋の温度上昇や加熱手段や加熱手段を駆動制御するパワー半導体等の発熱により温度が常に変動するが、赤外線センサの設置場所の温度変動について対策していないため、炊飯器の炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度が良くないという問題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、赤外線センサ設置場所の温度が変化して鍋との温度差が変化しても、炊飯器の炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上し、炊飯性能や保温性能を優れたものとすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するために、加熱手段で加熱される鍋の温度を温度設定手段により設定し、鍋の温度と基準温度の温度差を赤外線センサにより測定し、この赤外線センサの設置場所の温度を基準温度センサにより検知し、赤外線センサに増幅率切換手段を接続して赤外線センサの増幅率を変えるようにし、温度差検知手段により赤外線センサの出力より温度に換算するとともに、基準温度検知手段により基準温度センサの出力より基準温度に換算し、温度差検知手段の出力と基準温度検知手段の出力とを受けて温度検知手段により鍋の温度を検知し、温度検知手段の出力と温度設定手段の出力を温度制御手段に入力し温度検知手段の出力値と温度設定手段の出力値が同じになるように加熱手段を制御して鍋の温度を制御するよう構成し、増幅率切換手段は、温度差検知手段により検知する温度差により増幅率を変えるよう構成したものである。
【０００７】
これにより、赤外線センサ設置場所の温度が変化して鍋との温度差が変化しても、炊飯での前炊き温度、炊き上げ温度や保温温度を精度よく検知することができ、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の炊飯器は、赤外線センサ設置場所の温度が変化して鍋との温度差が変化しても、炊飯での前炊き温度、炊き上げ温度や保温温度を精度よく検知することができ、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性
能を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
第１の発明は、加熱手段で加熱される鍋と、この鍋の温度を設定する温度設定手段と、前記鍋の温度と基準温度の温度差を測定する赤外線センサと、この赤外線センサの設置場所の温度を検知する基準温度センサと、前記赤外線センサに接続され、同赤外線センサの増幅率を変える増幅率切換手段と、前記赤外線センサの出力により温度に換算する温度差検知手段と、前記基準温度センサの出力により基準温度に換算する基準温度検知手段と、前記温度差検知手段の出力と前記基準温度検知手段の出力とを受けて前記鍋の温度を検知する温度検知手段と、前記温度検知手段の出力と前記温度設定手段の出力を入力し前記温度検知手段の出力値と温度設定手段の出力値が同じになるように前記加熱手段を制御し前記鍋の温度を制御する温度制御手段とを備え、前記増幅率切換手段は、前記温度差検知手段により検知する温度差により増幅率を変えるよう構成したものであり、赤外線センサ設置場所の温度が変化して鍋との温度差が変化しても、炊飯での前炊き温度、炊き上げ温度や保温温度を精度よく検知することができ、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００１０】
第２の発明は、上記第１の発明において、増幅率切換手段は、炊飯動作時において少なくとも炊き上げ温度近傍で増幅率を変えるよう構成したものであり、炊き上げ状態以外の温度差検知手段が検知する差の少ない温度差領域で、感度が最高になるように感度を設定し、その領域での検知精度をあげ、また、炊き上げ温度近傍の温度差検知手段が検知する差の大きい温度領域で、感度が最高になるように感度を設定することができ、前炊き浸漬温度近傍でも、精度よく温度制御ができ、さらに炊き上げ温度でも精度よく温度制御ができ、炊飯性能を向上することができる。
【００１１】
第３の発明は、上記第１または第２の発明において、増幅率切換手段は、温度差が小さい側から変化させて増幅率を変更する第１の変更設定温度差と温度差が大きい側から変化させて増幅率を変更する第２の変更設定温度差との間に温度差を持つヒステリシス機能を有するものであり、増幅率を変更したとき、変更後に検知された温度差が変更前の温度差領域になり再度感度を変更するといった、チャタリングのような動作をせず、閾値でも安定した温度検知ができ、安定した温度制御ができる。
【００１２】
第４の発明は、上記第１または第２の発明において、温度差検知手段により検知する温度差を補正する補正値を記憶する温度差補正不揮発性メモリを設けたものであり、所定の温度差における温度差検知手段の出力電圧を温度差補正不揮発性メモリに記憶させることにより、部品ばらつきによる検知温度差のずれを補正することができ、鍋の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上し、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００１３】
第５の発明は、上記第４の発明において、少なくとも、温度差補正不揮発性メモリと赤外線センサと基準温度センサと温度差検知手段と基準温度検知手段と温度検知手段とを実装する単一もしくは複数で構成された温度検知基板を備え、前記温度検知基板は一つのユニットとして構成したものであり、温度検知基板ユニット単体で部品ばらつきによる検知温度のずれを補正することができ、鍋の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上できて、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００１４】
第６の発明は、上記第５の発明において、少なくとも、基準温度センサと温度差検知手段と基準温度検知手段と温度検知手段とに電力を供給する電源回路を備え、前記電源回路は、温度検知基板に実装したものであり、電源回路の発生する電源電圧の違いによる検知
温度のずれを補正することができ、鍋の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上できて、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００１５】
第７の発明は、上記第１〜６のいずれか１つの発明において、温度検知手段は、シリアル通信データにより温度制御手段に検知温度を出力するようにしたものであり、温度検知手段と温度制御手段を離れた位置に設置しても、配線により検知温度を伝達する際に、重畳される外来ノイズの影響を受けずに、正確な検知温度を温度制御手段に入力できるので、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上できて、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における炊飯器のシステム構成図を示し、図２は、同炊飯器の一部ブロック化した回路図を示すものである。
【００１８】
図１に示すように、鍋１は米を入れ、加熱手段２により加熱するもので、加熱手段２は温度制御手段３に接続し、温度制御手段３により加熱手段２を制御して鍋１の温度を制御するように構成している。赤外線センサ４は鍋１の温度と設置場所の温度（基準温度）の温度差を測定するもので、この赤外線センサ４は温度差検知手段５に接続し、温度差検知手段５により赤外線センサの出力より温度に換算するようにしている。基準温度センサ６は赤外線センサ４の設置場所の温度を計測するもので、サーミスタで構成し、基準温度検知手段７に接続し、基準温度検知手段７により基準温度センサ６の出力より基準温度に換算するようにしている。
【００１９】
増幅率切換手段８は赤外線センサ４に接続し、赤外線センサ４の増幅率を変えるものである。温度検知手段９は基準温度検知手段７の出力と温度差検知手段５の出力とを受けて鍋１の温度を検知するもので、温度制御手段３に接続している。温度設定手段１０は鍋１の温度を設定するもので、温度制御手段３に接続している。この温度設定手段１０は炊飯工程を構成する前炊き工程、炊き上げ工程、むらし工程と保温工程などで設定する温度が複数になるため、例えば、マイクロコンピュータの記憶装置（ＲＯＭ）に記憶させている。温度制御手段３は、温度検知手段９の出力と温度設定手段１０の出力を入力し、温度検知手段９の出力値と温度設定手段１０の出力値が同じになるように加熱手段２を制御し、鍋１の温度を制御するよう構成している。
【００２０】
ここで、増幅率切換手段８は、温度差検知手段５により検知する温度差により増幅率を変えるよう構成し、炊飯動作時において少なくとも炊き上げ温度近傍で増幅率を変えるよう構成している。
【００２１】
つぎに、図２を参照しながらさらに詳しく説明する。抵抗１２は、一端を電源１１の正端子に接続し、他端を基準温度センサ６の一端と抵抗１３の一端と基準温度検知手段７の入力に接続し、基準温度検知手段７の出力は温度検知手段９の第１の入力に接続している。
【００２２】
基準温度センサ６の他端を電源１１の負端子に接続し、抵抗１４の一端を電源の正端子に接続し、他端を抵抗１５と抵抗１６と赤外線センサ４の一端に接続し、抵抗１５の他端を電源１１の負端子に接続している。抵抗１６の他端を抵抗１７の一端とオペアンプ１８のマイナス入力に接続し、赤外線センサ４の他端をオペアンプ１８のプラス入力接続して
いる。オペアンプ１８の出力を抵抗１７の他端と温度差検知手段５の入力に接続し、温度差検知手段５の出力を温度検知手段９の第２の入力と温度制御手段３の第１の入力に接続し、温度検知手段９の出力を温度制御手段３の第２の入力に接続している。
【００２３】
温度制御手段３の第１の出力を増幅率切換手段８に接続している。増幅率切換手段８は抵抗１６の両端に接続している。温度設定手段１０は温度制御手段３の第３の入力に接続し、温度制御手段３の第２の出力を加熱手段２に接続している。
【００２４】
上記構成において、まず、温度制御手段３により加熱手段２を制御し、鍋１の温度を制御するときの動作について図３を参照しながら説明する。図３は、鍋１の温度ａと赤外線センサ４の設置場所の温度ｂ（基準温度）を示すものである。
【００２５】
温度制御手段３は、温度検知手段９から送られる信号により、鍋１の温度が設定温度より低い場合は加熱手段２に通電して鍋１を加熱する。これに伴って、鍋１の温度ａが図３に示すように上昇とともに、その近傍の設置場所の温度ｂ（基準温度）も上昇する。
【００２６】
基準温度センサ６は、この設置場所の温度ｂ（基準温度）の温度を検知し、基準温度検知手段７は基準温度センサ６からの検知信号を入力し、温度検知手段９に検知した温度ｂを出力する。また、赤外線センサ４は、鍋１の温度ａと設置場所の温度ｂの差を検知し、温度差検知手段５は赤外線センサ４からの検知信号を入力し、温度検知手段９に検知した温度差（ａ−ｂ）を出力する。温度検知手段９は、温度差（ａ−ｂ）と温度ｂを加算して鍋１の温度ａを検知する。
【００２７】
温度制御手段３は、温度検知手段９の出力と温度設定手段１０の出力を入力し、温度検知手段９の出力値と温度設定手段１０の出力値が同じになるように加熱手段２を制御し、鍋１の温度を制御する。このとき、図３に示すように、マイクロコンピュータの記憶装置（ＲＯＭ）に記憶した記憶内容に基づいて、炊飯工程を構成する前炊き工程、炊き上げ工程、むらし工程を順次実行し、保温工程に移行する。
【００２８】
つぎに、炊飯動作時の炊き上げ温度近傍における増幅率切換手段８の動作について、図２〜図４を参照しながら説明する。図４は本実施の形態の鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差に対する温度差検知手段５の入力電圧の関係を示すものである。
【００２９】
温度制御手段３は、温度検知手段９から送られる信号により、鍋１の温度が温度設定手段１０により設定された設定温度より低い場合は加熱手段２に通電して鍋１を加熱する。これに伴って、図３に示すように、炊飯工程での炊き上げ時には、鍋１の温度は最高温度１４０℃まで上昇し、鍋１の温度の上昇とともに赤外線センサ４の設置場所の温度ｂ（基準温度）も上昇する。そのときの基準温度は約５０℃であり、最大温度差は９０ｄｅｇである。
【００３０】
一方、電源１１の電圧を５Ｖとすると、基準温度と鍋１の温度の温度差が赤外線センサ４の出力として現れ、オペアンプ１８により抵抗１７を抵抗１６で割った比率で赤外線センサ４の出力は増幅される。オペアンプ１８の最大出力は電源１１の電圧が５Ｖなので、抵抗１４と抵抗１６の分圧で決まる２Ｖ付近から５Ｖまでの差である３Ｖが最大で増幅できる電圧になる。
【００３１】
しかし、赤外線センサ４が検知する最大温度差は９０ｄｅｇなので、９０ｄｅｇを３Ｖで分解すると、０．１Ｖあたりの検知温度差は９０ｄｅｇ／３０＝３ｄｅｇになる。
【００３２】
そこで、図４に示すように、最大温度差は９０ｄｅｇの約１／２となる４５ｄｅｇで、上記の最大増幅電圧３Ｖ程度になるように抵抗１７と抵抗１６を設定する。
【００３３】
これにより、温度差検知手段５は、この状態で、入力電圧が所定の電圧（図４では４．８Ｖ）になると、赤外線センサ４が検知する温度差が４５ｄｅｇであると検知する。温度制御手段３はこれを受けて増幅率切換手段８を切換え、オペアンプ１８の増幅率を変えて、入力電圧が約２．２Ｖになるようにし、９０ｄｅｇで４．８Ｖになるように設定する。これにより、０．１Ｖあたりの検知温度差は４５ｄｅｇ／２６＝１．７ｄｅｇとなり、検知精度が約２倍にすることができる。
【００３４】
このように、温度差検知手段５で温度差が４５ｄｅｇでオペアンプ１８の出力がぎりぎり３Ｖになるように設定し、さらに温度差が９０ｄｅｇでオペアンプ１８の出力がぎりぎり３Ｖになるように増幅率切換手段８の増幅率を変えることにより、最高温度を精度良く検知することができることになり、炊き上げ時の最高温度を正確に温度制御でき、例えばご飯の焦げ具合の程度を制御することができる。
【００３５】
なお、本実施の形態では、炊飯工程を構成する炊き上げ工程の炊き上げ温度近傍における動作について説明したが、炊飯工程を構成する前炊き工程、むらし工程および保温工程についても同様にして、鍋１の温度ａと赤外線センサ４の設置場所の温度ｂ（基準温度）の最大温度差の約１／２となる温度差で、最大増幅電圧３Ｖ程度になるように抵抗１７と抵抗１６を設定し、最大温度差の約１／２となる温度差と最大温度差とで温度差検知手段５の入力電圧が最小から最大になるように増幅率を変えることにより、最高温度を精度良く検知することができることになり、正確に温度制御することができる。
【００３６】
また、工程ごとに増幅率を変更してもよいし、炊飯工程と保温工程における最大温度差を複数に分割し、それぞれ温度差検知手段５の入力電圧が最小から最大になるように増幅率を変えるようにしてもよい。
【００３７】
なお、上記実施の形態では、炊飯動作時の炊き上げ温度近傍における増幅率切換手段８の動作説明で、鍋１の温度ａと赤外線センサ４の設置場所の温度ｂ（基準温度）との温度差が最大温度差９０ｄｅｇで、温度差検知手段５の入力電圧が所定の電圧（４．８Ｖ）になるように設定しているが、余裕を取って温度差１００ｄｅｇで、温度差検知手段５の入力電圧が所定の電圧（４．８Ｖ）になるように設定するようにしてもよい。また、炊飯工程を構成する前炊き工程、むらし工程および保温工程についても同様である。
【００３８】
以上のように、本実施の形態においては、増幅率切換手段８は、温度差検知手段５により検知する温度差により増幅率を変えるよう構成したので、赤外線センサ４の設置場所の温度が変化して鍋１の温度との温度差が変化しても、炊飯での前炊き温度、炊き上げ温度や保温温度を精度よく検知することができ、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００３９】
また、増幅率切換手段８は、炊飯動作時において少なくとも炊き上げ温度近傍で増幅率を変えるよう構成したので、炊き上げ状態以外の温度差検知手段５が検知する差の少ない温度差領域で、感度が最高になるように感度を設定し、その領域での検知精度をあげ、また、炊き上げ温度近傍の温度差検知手段５が検知する差の大きい温度領域で、感度が最高になるように感度を設定することができ、前炊き浸漬温度近傍でも、精度よく温度制御ができ、さらに炊き上げ温度でも精度よく温度制御ができ、炊飯性能を向上することができる。
【００４０】
（実施の形態２）
図１に示す増幅率切換手段８は、温度差が小さい側から変化させて増幅率を変更する第１の変更設定温度差と温度差が大きい側から変化させて増幅率を変更する第２の変更設定温度差との間に温度差を持つヒステリシス機能を有している。他の構成は上記実施の形態１と同じである。
【００４１】
上記構成において、図５を参照しながら動作を説明する。図５は、本実施の形態の鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差に対する温度差検知手段５の入力電圧の関係を示すものである。
【００４２】
赤外線センサ４の検知温度に対する温度差検知手段５の入力電圧は、上記実施の形態１と同様に変化し、鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差が小さい側、すなわち０から変化するときは、温度差検知手段５の入力電圧は、温度差０のときの電圧Ｖ１（Ａ点）から第１の変更設定温度差（４５ｄｅｇ）のときの電圧Ｖ４（Ｂ点）になるまで増幅率は変更しない。電圧Ｖ１（Ｂ点）を検知すると、増幅率を切換えて電圧Ｖ２（Ｃ点）に変える。そのまま温度差が大きくなると電圧が上昇し、電圧Ｖ４（Ｄ点）に到達する。すなわち、図面のＡ点からＢ点、Ｃ点を経由してＤ点に到達するように、鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差に応じて温度差検知手段５の入力電圧が変動する。
【００４３】
つぎに、鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差が大きい側から変化するときは、温度差検知手段５の入力電圧は、電圧Ｖ４（Ｄ点）から第２の変更設定温度差より小さい第２の変更設定温度差のときの電圧Ｖ１（Ｅ点）になるまで増幅率は変更しない。電圧Ｖ１（Ｅ点）を検知すると、増幅率を切換えて電圧Ｖ３（Ｆ点）に変える。そのまま温度差が小さくなると電圧が下降し、温度差０のときの電圧Ｖ１（Ａ点）に到達する。すなわち、図面のＤ点からＥ点、Ｆ点を経由してＡ点に到達するように、鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差に応じて温度差検知手段５の入力電圧が変動する。
【００４４】
これにより、増幅率切換手段８は、温度差（第１の変更設定温度差−第２の変更設定温度差）を持つヒステリシス機能を有し、増幅率切換手段８により赤外線センサ４の増幅率を変更したとき、変更後に検知された温度差が変更前の温度差領域になり再度感度を変えるといった、チャタリングのような動作をせず、閾値でも安定した温度検知ができる。
【００４５】
以上のように、本実施の形態においては、増幅率切換手段９は、温度差が小さい側から変化させて増幅率を変更する第１の変更設定温度差と温度差が大きい側から変化させて増幅率を変更する第２の変更設定温度差との間に温度差を持つヒステリシス機能を有するので、増幅率を変更したとき、変更後に検知された温度差が変更前の温度差領域になり再度感度を変更するといった、チャタリングのような動作をせず、閾値でも安定した温度検知ができ、安定した温度制御ができる。
【００４６】
（実施の形態３）
図６は、本発明の実施の形態３における炊飯器のシステム構成図を示すものである。
【００４７】
図６に示すように、温度差補正不揮発性メモリ１９は、所定の温度差において、温度差検知手段５により検知する温度差を補正する補正値を記憶するようにしている。ここで、所定の温度差は、炊飯工程を構成する前炊き工程、炊き上げ工程、むらし工程と保温工程では、図３に示す鍋温度ａと赤外線センサ４の設置場所の温度ｂとの温度差の最大値より小さい値である。他の構成は上記実施の形態１と同じであり、同一符号を付して説明を省略する。
【００４８】
上記構成において図７を参照しながら炊き上げ工程の動作を説明する。図７は、本実施の形態の鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差に対する温度差検知手段５の入力電圧の関係を示すものである。
【００４９】
鍋１の温度と赤外線センサ４の設置場所の温度との温度差に対する温度差検知手段５の入力電圧は、上記実施の形態１と同様に変化する。ここで、赤外線センサ４や温度差検知手段５や増幅率切換手段８の特性ばらつきにより、入力電圧特性は特性ａから特性ｂの範囲にばらつく。すなわち、赤外線センサ４が所定の温度（８０ｄｅｇ）を検知したとき、入力電圧Ｖ２は、ＶａからＶｂの範囲で存在する。
【００５０】
したがって、赤外線センサ４を２０℃の環境化におき、１００℃の鍋温度を検知した状態で、温度検知手段９は、そのときの入力電圧Ｖ２（例えばＶａ）を８０ｄｅｇであると判断するように、設計中心値Ｖ２とＶａの差を温度差補正不揮発メモリ１９に記憶させる。
【００５１】
このように、炊き上げ制御する温度に一番近い温度差で、検知電圧を補正するので、必要な温度を精度よく検知できる。
【００５２】
以上のように本実施の形態においては、温度差検知手段５により検知する温度差を補正する補正値を記憶する温度差補正不揮発性メモリ１９を設けたので、所定の温度差における温度差検知手段５の出力電圧を温度差補正不揮発性メモリ１９に記憶させることにより、部品ばらつきによる検知温度差のずれを補正することができ、鍋１の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御の精度を向上し、炊飯性能を向上することができる。
【００５３】
なお、本実施の形態では、炊き上げ工程について説明したが、炊飯工程を構成する前炊き工程、むらし工程および保温工程についても同様にして、温度差補正不揮発性メモリ１９に記憶した補正値により、部品ばらつきによる検知温度のずれを補正することができ、炊飯時の温度制御や保温動作時の精度を向上できて、炊飯性能および保温性能を向上することができる。
【００５４】
（実施の形態４）
図８は、本発明の実施の形態４における炊飯器のシステム構成図を示すものである。
【００５５】
図８に示すように、温度検知基板２０は、赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と増幅率切換手段８と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装し、単一もしくは複数で構成しており、この温度検知基板２０は一つのユニットとして構成している。他の構成は上記実施の形態３と同じであり、同一符号を付して説明を省略する。
【００５６】
上記構成において作用を説明する。赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを同一基板上に実装することで、温度検知手段９が検知する温度は温度検知基板２０内の部品特性ばらつきをすべて補正することができ、ユニットとして鍋１の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００５７】
以上のように、本実施の形態においては、赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と増幅率切換手段８と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装する単一もしくは複数で構成した温度検知基板２０を備え、この温度検知基板２０は一つのユニットとして構成したので、温度検知基板２０により構成す
るユニット単体で部品ばらつきによる検知温度のずれを補正することができ、鍋１の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上できて、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００５８】
なお、本実施の形態では、温度検知基板２０に、赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と増幅率切換手段８と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装しているが、少なくとも赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装していればよい。
【００５９】
（実施の形態５）
図９は、本発明の実施の形態５における炊飯器のシステム構成図を示すものである。
【００６０】
図９に示すように、電源回路２１は、温度差検知手段５と基準温度センサ６と基準温度検知手段７と温度検知手段９とに電力を供給するもので、この電源回路２１は、赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と増幅率切換手段８と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装した温度検知基板２２に実装している。他の構成は上記実施の形態３または４と同じであり、同一符号を付して説明を省略する。
【００６１】
上記構成において作用を説明する。赤外線センサ４は、検知する温度差に対応した電圧を発生する。一方、基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と温度検知手段９は、駆動する電源の電圧によって検知電圧が変動する。
【００６２】
したがって、温度差補正不揮発性メモリ１９と赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と温度検知手段９を搭載した同一基板上に電源回路２１を実装することで、温度検知手段９により検知する温度は温度検知基板２２の電源電圧ばらつきを補正することができ、ユニットとして鍋１の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００６３】
以上のように、本実施の形態においては、温度差検知手段５と基準温度センサ６と基準温度検知手段７と温度検知手段９とに電力を供給する電源回路２１を備え、この電源回路２１は、温度検知基板２２に実装したので、電源回路２１の発生する電源電圧の違いによる検知温度のずれを補正することができ、鍋１の温度を精度よく検知でき、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上できて、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００６４】
なお、本実施の形態では、温度検知基板２２に、赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と増幅率切換手段８と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装しているが、少なくとも赤外線センサ４と基準温度センサ６と温度差検知手段５と基準温度検知手段７と温度検知手段９と温度差補正不揮発性メモリ１９とを実装していればよい。
【００６５】
（実施の形態６）
図１０は、本発明の実施の形態６における炊飯器の一部ブロック化した回路図を示すものである。
【００６６】
図１０に示すように、第１のマイクロコンピュータ２３は、温度差検知手段５、基準温度検知手段７、温度検知手段９を構成している。温度差検知手段５、基準温度検知手段７
は、第１のマイクロコンピュータ２３のＡＤ入力端子に接続しており、第１のマイクロコンピュータ２３がＡＤ入力された電圧を検知し、温度差検知手段５、基準温度検知手段７がそれぞれ赤外線センサ４により検知した温度差と、基準温度センサ６により検知した温度を入力電圧から換算する。
【００６７】
温度制御手段３は第２のマイクロコンピュータ２４により構成し、第１のマイクロコンピュータ２３（温度検知手段９）は、第２のマイクロコンピュータ２４（温度制御手段３）にシリアル通信データで鍋１の検知温度を出力するようにしている。他の構成は上記実施の形態１と同じであり、同一符号を付して説明を省略する。
【００６８】
上記構成において作用を説明する。第１のマイクロコンピュータ２３（温度検知手段９）と、第２のマイクロコンピュータ２４（温度制御手段３）との通信をシリアル通信データにすることで、加熱手段２にインバータを使用した場合は、インバータの高調波ノイズが通信信号に重畳しても、ノイズによる電圧変動が発生しないので正確な検知温度を伝達することができる。
【００６９】
以上のように、本実施の形態においては、温度検知手段９は、シリアル通信データにより温度制御手段３に検知温度を出力するようにしたので、温度検知手段９と温度制御手段３を離れた位置に設置しても、配線により検知温度を伝達する際に、重畳される外来ノイズの影響を受けずに、正確な検知温度を温度制御手段３に入力できるので、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上できて、炊飯性能や保温性能を向上することができる。
【００７０】
なお、本実施の形態では、温度差検知手段５、基準温度検知手段７、温度検知手段９を構成する第１のマイクロコンピュータ２３と、温度制御手段３を構成する第２のマイクロコンピュータ２４で構成しているが、温度差検知手段５、基準温度検知手段７、温度検知手段９と、温度制御手段３を一つのマイクロコンピュータに集積した構成としても、同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上のように、本発明にかかる炊飯器は、赤外線センサ設置場所の温度が変化して鍋との温度差が変化しても、炊飯での前炊き温度、炊き上げ温度や保温温度を精度よく検知することができ、炊飯時の温度制御や保温動作時の保温温度制御の精度を向上することができ、炊飯性能や保温性能を向上することができるので、赤外線を用いた温度センサを備えた炊飯器として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態１における炊飯器のシステム構成図
【図２】同炊飯器の一部ブロック化した回路図
【図３】同炊飯器の鍋の温度と赤外線センサの設置場所の温度を示すタイムチャート
【図４】同炊飯器の鍋の温度と赤外線センサの設置場所の温度との温度差と温度差検知手段の入力電圧の関係を示す図
【図５】本発明の実施の形態２における炊飯器の鍋の温度と赤外線センサの設置場所の温度との温度差と温度差検知手段の入力電圧の関係を示す図
【図６】本発明の実施の形態３における炊飯器のシステム構成図
【図７】同炊飯器の鍋の温度と赤外線センサの設置場所の温度との温度差と温度差検知手段の入力電圧の関係を示す図
【図８】本発明の実施の形態４における炊飯器のシステム構成図
【図９】本発明の実施の形態５における炊飯器のシステム構成図
【図１０】本発明の実施の形態６における炊飯器の一部ブロック化した回路図
【符号の説明】
【００７３】
１  鍋
２  加熱手段
３  温度制御手段
４  赤外線センサ
５  温度差検知手段
６  基準温度センサ
７  基準温度検知手段
８  増幅率切換手段
９  温度検知手段
１０  温度設定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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