(57)【要約】【課題】電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れたフィルムを提供すること。【解決手段】（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％とを含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダー樹脂と、
（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、
（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、
（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％と
を含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
【請求項２】
前記熱伝導性樹脂層において、
体積固有抵抗値が１．０×１０10Ω・ｃｍ以上であり、
破断強度が１．５Ｎ／ｍｍ2以上であり、かつ
熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である
ことを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項３】
前記窒化ホウ素粉末（Ｂ１）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）が、３．０〜４０．０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載の熱伝導性フィルム。
【請求項４】
前記セラミックス粉末（Ｂ２）が、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【請求項５】
前記ガラス粉末（Ｂ３）の２３℃、１ＭＨｚにおける誘電率が、５〜８の範囲にあることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【請求項６】
前記バインダー樹脂（Ａ）が、アクリル系重合体であることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【請求項７】
膜厚が１０〜３００μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【請求項８】
前記熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【請求項９】
放熱部材として用いられることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性フィルムに関する。より詳しくは、本発明は、電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れ、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として使用可能な熱伝導性フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすため、該発熱部材と筐体などとの間に、放熱部材として熱伝導性フィルムが介設されている。この熱伝導性フィルムは熱可塑性樹脂組成物からなるが、熱可塑性樹脂は金属材料などの無機物と比較して熱伝導性が低い。このため、熱伝導性無機粉末を熱可塑性樹脂に配合することで高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記のように熱伝導性無機粉末を配合して高熱伝導性樹脂組成物を得る際、熱伝導性無機粉末として、黒鉛などの無機フィラー；アルミニウム、銅などの金属フィラーなどの導電性かつ熱伝導性物質が用いられる。しかしながら、このような樹脂組成物は導電性を示してしまうため、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。
【０００４】
従って、電気絶縁性が要求される熱伝導性フィルムにあっては、熱伝導性無機粉末として上記導電性フィラーを使用することは困難であることから、窒化アルミニウムなどのセラミック系無機粉末が用いられることが多い（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、熱可塑性樹脂（Ａ）と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムなどの高熱伝導性無機化合物（Ｂ）と、低融点ガラスなどの低融点無機物（Ｃ）とを含有する熱可塑性樹脂組成物を用いることで、電気絶縁性および熱伝導性を改善する技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
しかしながら、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムは誘電率が高いため、これを単に含有する熱伝導性フィルムは、電気絶縁性に関する性能が未だ充分ではなく、電気・電子部品などの電気絶縁性が要求される用途では利用範囲が制限されてしまう。また、フィルムの強靭性という観点からも、上記熱可塑性樹脂組成物からなる熱伝導性フィルムは、利用範囲が制限されるという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２９１２２０号公報
【特許文献２】特開２００８−２７７７６８号公報
【特許文献３】特開２００８−１６９２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の従来技術に存在する課題を解決しようとするものである。すなわち、本発明の課題は、電気絶縁性、強靭性および熱伝導性のバランスに優れたフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、窒化ホウ素粉末とセ
ラミックス粉末とガラス粉末とを特定量用いることで、誘電率、破断強度および熱伝導率のバランスに優れたフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は以下の［１］〜［９］に関する。
［１］（Ａ）バインダー樹脂と、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末１５〜７０重量％と、（Ｂ２）セラミックス粉末（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）５〜５０重量％と、（Ｂ３）ガラス粉末５〜３０重量％とを含有する熱伝導性樹脂層（但し、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計を１００重量％とする。）を少なくとも一層有することを特徴とする熱伝導性フィルム。
［２］前記熱伝導性樹脂層において、体積固有抵抗値が１．０×１０10Ω・ｃｍ以上であり、破断強度が１．５Ｎ／ｍｍ2以上であり、かつ熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であ
ることを特徴とする前記［１］に記載の熱伝導性フィルム。
［３］前記窒化ホウ素粉末（Ｂ１）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）が、３．０〜４０．０μｍの範囲にあることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の熱伝導性フィルム。
［４］前記セラミックス粉末（Ｂ２）が、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末であることを特徴とする前記［１］〜［３］の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
［５］前記ガラス粉末（Ｂ３）の２３℃、１ＭＨｚにおける誘電率が、５〜８の範囲にあることを特徴とする前記［１］〜［４］の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
［６］前記バインダー樹脂（Ａ）が、アクリル系重合体であることを特徴とする前記［１］〜［５］の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
［７］膜厚が１０〜３００μｍの範囲にあることを特徴とする前記［１］〜［６］の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
［８］前記熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであることを特徴とする前記［１］〜［７］の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
［９］放熱部材として用いられることを特徴とする前記［１］〜［８］の何れかに記載の熱伝導性フィルム。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電気絶縁性、強靭性および熱伝導性のバランスに優れたフィルムが提供される。本発明の熱伝導性フィルムは前記特性を有するため、電気・電子部品などの発熱部材から発生する熱を逃がすための放熱部材として、好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の熱伝導性フィルムについて、好適な態様も含めて具体的に説明する。
【００１３】
〔熱伝導性フィルム〕
本発明の熱伝導性フィルムは、バインダー樹脂（Ａ）と特定無機粉末（Ｂ）とを含有する層（以下「熱伝導性樹脂層」ともいう。）を少なくとも一層有する。ここで、前記熱伝導性樹脂層は、バインダー樹脂（Ａ）と特定無機粉末（Ｂ）とを含有する熱伝導性樹脂組成物からなり；特定無機粉末（Ｂ）は、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）とガラス粉末（Ｂ３）とからなる。
【００１４】
例えば、本発明の熱伝導性フィルムは、熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであってもよく、熱伝導性樹脂層を二層以上有する多層フィルムであってもよく、熱伝導性樹脂層と他の樹脂組成物からなる層とを有する二層以上の多層フィルムであってもよい。
【００１５】
これらの中では、本発明の熱伝導性フィルムは、その製造を簡易かつ迅速にできること
から、熱伝導性樹脂層のみからなる単層フィルムであることが好ましい。また、本発明の熱伝導性フィルムは、バインダー樹脂（Ａ）と特定無機粉末（Ｂ）とを含有するため、単層構造とした場合であっても、優れた電気絶縁性、強靭性および熱伝導性と、熱源などの被接着物に対する優れた密着性とを兼ね備えたものとなる。
【００１６】
なお、熱伝導性樹脂層は、本発明の目的を損なわない範囲で、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）以外に、後述する分散剤、溶剤および添加剤などを含有してもよい。
【００１７】
本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値は、通常は１．０×１０10Ω・ｃｍ以上、好ましくは１．０×１０12Ω・ｃｍ以上である。体積固有抵抗値が前記値未満であると電気絶縁性が充分でない場合がある。なお、体積固有抵抗値は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は１．０×１０15Ω・ｃｍ、好ましくは１．０×１０14Ω・ｃｍ程度である。
【００１８】
本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の破断強度は、通常は１．５Ｎ／ｍｍ2以上、好ましくは２．０Ｎ／ｍｍ2以上である。破断強度が前記値未満であると、使用時に熱伝導性フィルムが容易に破断してしまうことがある。なお、破断強度は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は１０．０Ｎ／ｍｍ2、好ましくは８
．０Ｎ／ｍｍ2程度である。
【００１９】
本発明の熱伝導性フィルムにおいて、熱伝導性樹脂層の熱伝導率は、通常は１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは２．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。熱伝導率が前記値未満であると、熱伝導性フィルムを放熱部材として用いた場合に、その熱伝導性が不充分となることがある。なお、熱伝導率は高いほど好ましいため上限は特にないが、その上限は、通常は１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは７．０Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【００２０】
なお、本発明の熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値、破断強度および熱伝導率は、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。
【００２１】
本発明の熱伝導性フィルムの膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜８０μｍである。また、熱伝導性フィルムが多層フィルムである場合には、熱伝導性フィルムの全膜厚に対する上記熱伝導性樹脂層の膜厚（熱伝導性樹脂層が二層以上ある場合はその合計の膜厚）の割合は、通常は２０〜８０％、好ましくは３０〜７０％の範囲にある。膜厚または割合が前記範囲を下回ると、熱伝導性フィルムの電気絶縁性が低下することがある。膜厚または割合が前記範囲を上回ると、キャスト塗工方式で生産する場合には、溶剤を充分に除去することが困難になってくるため、例えば、薄いフィルムを張り合わせて厚みを確保するなどの工程が必要になり、生産性が落ちることがある。
【００２２】
〔熱伝導性樹脂組成物〕
上記熱伝導性樹脂層は、熱伝導性樹脂組成物からなる。前記熱伝導性樹脂組成物は、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）を必須成分として含有し、さらに分散剤、溶剤および添加剤などを任意成分として含有してもよい。
【００２３】
《バインダー樹脂（Ａ）》
バインダー樹脂（Ａ）としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル系重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、これらの重合体にカルボキシル基やエポキシ基などの官能基を付与した重合体、シリコーンゴム、天然ゴムなどが挙げられる。これらの中では、熱伝導性樹脂組成物の取り扱い性、塗工性および柔
軟性の観点から、アクリル系重合体を好ましく用いることができる。
【００２４】
なお、アクリル系重合体とは、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体の総称であり、具体的には（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を、全構成単位中に５０〜１００重量％含有する重合体のことを示す。
【００２５】
アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは１００００〜４０００００、より好ましくは２００００〜２０００００、特に好ましくは３００００〜１６００００である。Ｍｗが前記範囲を下回ると熱伝導性フィルムに適度な強度を付与することが困難となる傾向があり、Ｍｗが前記範囲を上回ると熱伝導性樹脂組成物の取り扱い性が劣る傾向がある。Ｍｗは、モノマーの共重合割合および重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。なお、Ｍｗは、後述する実施例に記載の条件下で測定される値である。
【００２６】
アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸エステル、および必要に応じて他の単量体を重合することにより製造することができる。なお、アクリル系重合体を製造するに際して、重合開始剤を用いることが好ましい。
【００２７】
−（メタ）アクリル酸エステル−
（メタ）アクリル酸エステルは、下記一般式（１）で表される。
【００２８】
【化１】
2010195960.tif 000002
【００２９】
式（１）中、Ｚは水素原子またはメチル基を表し、Ｒは１価の有機基を表す。
【００３０】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルキルグリシジル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３１】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３２】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（
メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３３】
フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３４】
アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３５】
アルキルグリシジル（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３６】
シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３７】
ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３８】
また、（メタ）アクリル酸エステルとしては、末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートなどのマクロモノマー類を挙げることもできる。
【００３９】
これらの（メタ）アクリル酸エステルの中では、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００４０】
（メタ）アクリル酸エステルは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
上記アクリル系重合体において、その全構成単位中、上記（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれる。
【００４２】
−他の単量体−
（メタ）アクリル酸エステルとともに使用可能な他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカル
ボン酸；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。他の単量体は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
−重合開始剤−
重合開始剤としては、Ｎ，Ｎ'−アゾビスイソブチロニトリル、４−アジドベンズアル
デヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４'−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジｔ−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などが挙げられる。重合開始剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
《特定無機粉末（Ｂ）》
特定無機粉末（Ｂ）は、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）（但し、窒化ホウ素粉末を除く。）とガラス粉末（Ｂ３）とからなる。
【００４５】
＜窒化ホウ素粉末（Ｂ１）＞
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた電気絶縁性および熱伝導性を付与することができる。窒化ホウ素粉末（Ｂ１）としては、凝集粒状、その結晶が平らな鱗片状（平板状）の窒化ホウ素が挙げられるが、凝集粒状の窒化ホウ素が好ましい。
【００４６】
窒化ホウ素の形状は、通常は鱗片状であるため、その面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率に比べて約２０倍優れているという異方性がある。従って、鱗片状の窒化ホウ素を含有する熱伝導性樹脂組成物をフィルム成形した場合には、通常は窒化ホウ素の鱗片状結晶がフィルムの面方向に配向するので、フィルムの厚み方向の熱伝導率が低くなる。これに対して、凝集粒状の窒化ホウ素を含有する熱伝導性樹脂組成物をフィルム成形した場合には、凝集粒状の窒化ホウ素は配向性がないので、フィルムの厚み方向の熱伝導率を確保することができる。
【００４７】
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、３．０〜４０．０μｍの範囲にあることが好ましく、３．０〜２０．０μｍの範囲にあることがより好ましい。Ｄ５０が前記範囲にあると、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）などの固形分を高密度に充填することができる。なお、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）のＤ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される値である。ここでＤ５０とは、粒度分布を有する粉末において、該粉末を粒子径の小さいものから累積して、累積量が全粉末量の５０重量％になる粒子径をいう。
【００４８】
＜セラミックス粉末（Ｂ２）＞
セラミックス粉末（Ｂ２）を用いることで、本発明の熱伝導性フィルムに優れた強靭性および熱伝導性を付与することができる。セラミックス粉末（Ｂ２）としては、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの金属窒化物；酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化亜鉛、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅などの金属酸化物；炭化ケイ素、炭化ホウ素などの金属炭化物；ダイヤモンドなどの絶縁性炭素材料などからなる粉末が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
これらの中では、粒度分布の制御が容易で、熱伝導性に優れることから、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭化ケイ素および炭化ホウ素から選ばれる１種以上の無機化合物からなる粉末が好ましい。
【００５０】
セラミックス粉末（Ｂ２）の形状としては、粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状などが挙げられる。
【００５１】
セラミックス粉末（Ｂ２）とバインダー樹脂（Ａ）との密着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、セラミックス粉末（Ｂ２）はシラン処理剤などの表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としてば、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などが挙げられる。表面処理方法としては、従来公知の処理方法を利用できる。
【００５２】
セラミックス粉末（Ｂ２）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、１．０〜３０．０μｍの範囲にあることが好ましく、２．０〜１０．０μｍの範囲にあることがより好ましい。Ｄ５０が前記範囲にあると、セラミックス粉末（Ｂ２）などの固形分を高密度に充填することができる。なお、本発明におけるセラミックス粉末（Ｂ２）のＤ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される値である。
【００５３】
＜ガラス粉末（Ｂ３）＞
ガラス粉末（Ｂ３）を用いることにより、本発明の熱伝導性フィルムに優れた電気絶縁性および強靭性を付与することができる。特に、誘電率が後述する範囲にあるガラス粉末を用いることにより、電気絶縁性、強靭性および熱伝導性のバランスに優れたフィルムを得ることが出来る。
【００５４】
また、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）、セラミックス粉末（Ｂ２）およびガラス粉末（Ｂ３）の密度は、通常は窒化ホウ素粉末（Ｂ１）＜ガラス粉末（Ｂ３）＜セラミックス粉末（Ｂ２）の順に大きくなる。このため、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）およびセラミックス粉末（Ｂ２）とともにガラス粉末（Ｂ３）を用いることにより、熱伝導性樹脂組成物における特定無機粉末（Ｂ）の分散性（安定性）が向上するとともに、フィルムの強靭性および熱伝導性が向上する。
【００５５】
ガラス粉末（Ｂ３）の密度は、２．０〜３．５ｇ／ｃｍ3の範囲にあることが好ましく
、２．０〜３．０ｇ／ｃｍ3の範囲にあることがより好ましい。ガラス粉末（Ｂ３）の密
度が前記範囲を上回ると、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）との密度差が大きくなり過ぎ、ペーストの分散安定性が悪くなる。
【００５６】
ガラス粉末（Ｂ３）としては、
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カルシウム
（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛および酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化アルミニウム
（ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化ケイ素
（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系；
酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化チタン
（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−ＴｉＯ2）系；
酸化ビスマス、酸化ホウ素および酸化ケイ素（Ｂｉ2Ｏ3−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系；
酸化亜鉛、酸化リンおよび酸化ケイ素（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素および酸化カリウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ）系；
酸化リン、酸化ホウ素および酸化アルミニウム（Ｐ2Ｏ5−Ｂ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素および酸化アルミニウム
（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＳｉＯ2−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化リンおよび酸化チタン（ＺｎＯ−Ｐ2Ｏ5−ＴｉＯ2）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素および酸化カリウム
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウムおよび酸化カルシウム
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウムおよび酸化アルミニウム
（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウムおよび酸化アルミニウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3）系；
酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化アルミニウム、酸化カルシウムおよび酸化ストロンチウム（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2−Ｋ2Ｏ−Ａｌ2Ｏ3−ＣａＯ−ＳｒＯ）系などが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５７】
ガラス粉末（Ｂ３）の５０重量％平均粒子径（Ｄ５０）は、０．５〜５．０μｍの範囲にあることが好ましく、１．５〜３．５μｍの範囲にあることがより好ましい。Ｄ５０が前記範囲にあると、ガラス粉末（Ｂ３）などの固形分を高密度に充填することができる。なお、本発明におけるガラス粉末（Ｂ３）のＤ５０は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法によって測定される値である。
【００５８】
ガラス粉末（Ｂ３）の２３℃、１ＭＨｚにおける誘電率は、５〜８の範囲にあることが好ましく、５〜７の範囲にあることがより好ましい。誘電率が前記範囲にあると、電気絶縁性に優れたフィルムを得ることができる。
【００５９】
ガラス粉末（Ｂ３）の軟化点は、４００℃以上であることが好ましく、４５０℃以上であることがより好ましい。軟化点が前記値未満のガラス粉末は、耐水性や耐候性が低いため、該ガラス粉末を含有するフィルムは劣化しやすいという問題がある。また軟化点が前記値未満のガラス粉末は、原材料が高価であり、製造上の安定性も乏しい。軟化点の上限は特に限定されないが、通常は７５０℃、好ましくは６５０℃程度である。なお、ガラス粉末（Ｂ３）の軟化点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される値である。
【００６０】
ガラス粉末（Ｂ３）は、従来公知の方法および装置を用いて、所定の組成および軟化点を有するように原料酸化物を混合・溶融・固化させた後、所定の平均粒子径となるように粉砕することにより得ることができる。また、ガラス粉末（Ｂ３）の形状は、不定形など特に限定されない。
【００６１】
粉砕方法としては、媒体撹拌ミル、コロイドミル、湿式ボールミルなどの湿式粉砕方法；ジェットミル、乾式ボールミル、ロールクラッシャーなどの乾式粉砕方法などが挙げられ、複数の粉砕方法を組み合せて用いてもよい。また、粉砕して得られる粉末の平均粒子径を調整するために分級処理を行ってもよい。分級処理としては、風力式分級機や篩い分け装置などを用いることができる。
【００６２】
＜特定無機粉末（Ｂ）の含有量＞
上記熱伝導性樹脂層または熱伝導性樹脂組成物において、バインダー樹脂（Ａ）、窒化
ホウ素粉末（Ｂ１）、セラミックス粉末（Ｂ２）およびガラス粉末（Ｂ３）の含有量は、下記範囲にある。すなわち、バインダー樹脂（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ１）とセラミックス粉末（Ｂ２）とガラス粉末（Ｂ３）との合計１００重量％に対して、
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）が１５〜７０重量％、セラミックス粉末（Ｂ２）が５〜５０重量％、ガラス粉末（Ｂ３）が５〜３０重量％の範囲で含まれ；
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）が２５〜６５重量％、セラミックス粉末（Ｂ２）が１０〜４５重量％、ガラス粉末（Ｂ３）が５〜２０重量％の範囲で含まれることが好ましく；
窒化ホウ素粉末（Ｂ１）が３５〜６０重量％、セラミックス粉末（Ｂ２）が１５〜４０重量％、ガラス粉末（Ｂ３）が５〜１５重量％の範囲で含まれることが特に好ましい。
【００６３】
バインダー樹脂（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ１）、セラミックス粉末（Ｂ２）およびガラス粉末（Ｂ３）が上記範囲で含まれることにより、電気絶縁性、強靭性および熱伝導性のバランスに優れたフィルムを得ることが出来る。
【００６４】
《分散剤》
熱伝導性樹脂組成物は、さらに分散剤を含有してもよい。分散剤としては、シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤としては、下記一般式（２）で表される化合物；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリヘキシルシランなどのメタクリロキシ基含有シラン化合物などが挙げられる。
【００６５】
【化２】
2010195960.tif 000003
【００６６】
式（２）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。
【００６７】
上記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが挙げられる。また、分散剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６８】
上記熱伝導性樹脂組成物において、上記分散剤は、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）の合計１００重量部に対して、好ましくは０．１〜５．０重量部、より好ましくは０．５〜３．０重量部の範囲で含まれる。
【００６９】
《溶剤》
熱伝導性樹脂組成物は、その塗工性が向上することから、さらに溶剤を含有してもよい。溶剤は、バインダー樹脂（Ａ）の溶解性および特定無機粉末（Ｂ）との親和性が良好で
あり、熱伝導性樹脂組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい。
【００７０】
上記溶剤としては、標準沸点（１気圧における沸点）が６０〜２００℃の範囲にある、ケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」ともいう。）が好ましい。
【００７１】
上記特定溶剤としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類などが挙げられる。
【００７２】
これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートおよび乳酸エチルが好ましい。また、上記特定溶剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７３】
さらに、上記特定溶剤以外の溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールが挙げられる。
【００７４】
上記熱伝導性樹脂組成物において、上記溶剤は、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）の合計１００重量部に対して、好ましくは１０〜７０重量部、より好ましくは２０〜６０重量部の範囲で含まれる。
【００７５】
《添加剤》
上記熱伝導性樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で、特定無機粉末（Ｂ）以外の無機粉末を含有してもよい。また、上記熱伝導性樹脂組成物は、可塑剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの添加剤を含有してもよい。
【００７６】
《熱伝導性樹脂組成物の調製方法》
上記熱伝導性樹脂組成物は、バインダー樹脂（Ａ）、特定無機粉末（Ｂ）ならびに必要に応じて用いられる分散剤、溶剤および添加剤などの任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサーまたはサンドミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調製することができる。
【００７７】
上記熱伝導性樹脂組成物は、ペースト状、固体状、液体状など何れの形状の組成物でも構わないが、フィルムへの成形性などの観点から、ペースト状組成物であることが好ましい。例えば、上記のようにして調製される熱伝導性樹脂組成物の粘度は、１〜２０Ｐａ・ｓであることが好ましく、３〜１５Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【００７８】
〔熱伝導性フィルムの製造方法〕
本発明の熱伝導性フィルムは、上記熱伝導性樹脂組成物をそのままフィルム状に成形して製造することができる。また、本発明の熱伝導性フィルムは、上記熱伝導性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して熱伝導性樹脂層を形成し、該樹脂層を支持フィルムから剥離することにより製造することもできる。また、上記熱伝導性樹脂組成物および他の樹脂組成物の塗布を複数回行うことにより、二層以上の多層フィルムを製造することもできる。
【００７９】
また、支持フィルム上に上記熱伝導性樹脂層が形成されたフィルムは、転写フィルムとして用いることができる。すなわち、前記転写フィルムは、支持フィルム、および該支持フィルム上に形成された、上記熱伝導性樹脂組成物からなる熱伝導性樹脂層を有する。さらに前記転写フィルムは、熱伝導性樹脂層上に形成されたカバーフィルムを有していてもよい。以下、転写フィルムの各構成要素について具体的に説明する。
【００８０】
《支持フィルム》
支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターまたはブレードコーターなどによって支持フィルム上に上記熱伝導性樹脂組成物を塗布することができる。また、転写フィルムを、ロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。
【００８１】
支持フィルムを形成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルおよびポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどが挙げられる。
【００８２】
支持フィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、支持フィルム表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、熱源などの被接着物への転写工程において、支持フィルムからの熱伝導性樹脂層の剥離操作を容易に行うことができる。
【００８３】
《カバーフィルム》
転写フィルムには、熱伝導性樹脂層表面を保護するために、該樹脂層上にカバーフィルムが設けられていてもよい。前記カバーフィルムは、可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。これにより、転写フィルムをロール状に巻回した状態で保存および供給することができる。
【００８４】
カバーフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルムおよびポリビニルアルコール系フィルムなどが挙げられる。
【００８５】
カバーフィルムの膜厚は、通常は２０〜１００μｍである。また、カバーフィルム表面には離型処理が施されていてもよく、これによりカバーフィルムの剥離操作を容易に行うことができる。
【００８６】
また、カバーフィルムと熱伝導性樹脂層との密着力は、転写フィルムの性質上、熱伝導性樹脂層と支持フィルムとの密着力よりも小さいことが好ましい。
【００８７】
《熱伝導性樹脂層》
熱伝導性樹脂層は、通常は上記熱伝導性樹脂組成物を支持フィルム上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を乾燥して溶剤の全部または一部を除去することにより形成される。
【００８８】
熱伝導性樹脂層を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性が高く、かつ
膜厚が大きい（例えば１０μｍ以上の）塗膜を効率よく形成することができる方法であることが好ましく、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法およびワイヤーコーターによる塗布方法などが挙げられる。
【００８９】
塗膜の乾燥条件としては、例えば５０〜１５０℃で０．５〜３０分程度であり、乾燥後における溶剤の残存割合（熱伝導性樹脂層中の溶剤の含有量）は、通常は２重量％以内である。
【００９０】
上述のようにして形成される熱伝導性樹脂層の膜厚は、通常は１０〜３００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍである。膜厚が前記範囲にあると、所期の電気絶縁性、強靭性および熱伝導性を確保することができる。
【００９１】
〔熱伝導性フィルムの用途〕
本発明の熱伝導性フィルムは、体積固有抵抗値、破断強度および熱伝導率が上述の範囲とすることができ、電気絶縁性、強靭性および熱伝導性に優れる。このため、本発明の熱伝導性フィルムは、電気・電子部品などの発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。
【００９２】
具体的には、本発明の熱伝導性フィルムは、家電製品、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品などの発熱部材に対する放熱部材として好適に用いることができる。特に、多量の熱を発する家電製品やＯＡ機器の外装材料として好適に用いることができる。
【００９３】
また、本発明の熱伝導性フィルムは、照明装置などが有する光源で発生した熱を放熱するための放熱部材として用いることができる。特に有機ＥＬ（Electro Luminescence）照明装置において、有機ＥＬ発光素子近傍で発生する熱を逃がすための放熱部材として好適に用いることができる。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明の熱伝導性フィルムについて実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、「重量部」および「重量％」を示す。
【００９５】
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定方法＞
バインダー樹脂（アクリル系重合体）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）を用いて、ポリスチレン換算で測定した値である。
測定方法：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法
標準物質：ポリスチレン
装置：東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ
カラム：東ソー（株）製、商品名：Tskguardcolumn SuperHZM-M
溶媒：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
測定温度：４０℃
＜ガラス粉末（Ｂ３）の誘電率の測定方法＞
ガラス粉末（Ｂ３）を溶融し、型中に流し込み、除冷してガラスブロックを作製した。ガラスブロックの両面を鏡面研磨した後、その表面に全電極を蒸着し、アジレントテクノロジー株式会社製インピーダンスアナライザ４２９４Ａを用いて、周波数１ＭＨｚにて静電容量を測定し、試料の面積と厚みから誘電率を算出した。
【００９６】
＜ガラス粉末（Ｂ３）の比重の測定方法＞
ガラス粉末（Ｂ３）の比重は、東京サイエンス株式会社製空気比較式比重計（東京サイエンス１０００型）を用いて測定した。
【００９７】
＜ガラス粉末（Ｂ３）の軟化点の測定方法＞
ガラス粉末（Ｂ３）を試料ホルダーに封入し、示差走査熱量計（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  ２９２０ＮＤＳＣ）を用い、窒素雰囲気下に１０℃／分で３０℃から７００℃まで昇温して、得られた吸熱ピークトップの温度をガラス粉末（Ｂ３）の軟化点とした。
【００９８】
〔熱伝導性フィルムの評価〕
（１）熱伝導率
熱伝導性樹脂層からなる熱伝導性フィルムの熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、株式会社アイフェイズ製熱伝導率測定システム（ａｉ−Ｐｈａｓｅ  Ｍｏｂｉｌｅ  １ｕ、温度波分析法により測定）を用いて測定した。
【００９９】
（２）体積固有抵抗値
熱伝導性樹脂層からなる熱伝導性フィルムの体積固有抵抗（μΩ・ｃｍ）は、熱伝導性樹脂組成物を用いて、ガラス基板からなるパネル（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×１．８ｍｍ）上に所定膜厚の熱伝導性樹脂層を形成し、ＮＰＳ社製の「Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ  Ｐｒｏｃｃｅｓｓｏｒ  ＭｏｄｅｌΣ−５」を用いて評価した。
【０１００】
（３）破断強度
熱伝導性フィルムから、１２ｍｍ×７５ｍｍのダンベル状のサンプルをそれぞれ作製し、このサンプルの両端をつかみ、距離３５ｍｍとなるように、引っ張り試験機（ＥＺ  ＧＲＡＰＨ、島津製作所製）のチャックに固定した。引張速度３００ｍｍ/ｍｉｎで引っ張
り試験を行い、熱伝導性樹脂層からなる熱伝導性フィルムの破断強度を測定した。
【０１０１】
〔合成例１〕バインダー樹脂の合成
ブチルメタクリレート３０部、エチルヘキシルメタクリレート３０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。
【０１０２】
攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合させ、１００℃で１時間重合を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。
【０１０３】
得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下「バインダー樹脂（Ａ１）」ともいう。）のＭｗは８００００であり、３００℃での熱重量減少率は５重量％であった。
【０１０４】
［実施例１］
（１）熱伝導性樹脂組成物の調製
（Ａ）バインダー樹脂として合成例１で得られたバインダー樹脂（Ａ１）３０％、（Ｂ１）窒化ホウ素粉末（Ｄ５０＝４．０μｍ）３５％、（Ｂ２）セラミックス粉末として酸化アルミニウム粉末（Ｄ５０＝２．５μｍ）２５％、および（Ｂ３）ガラス粉末としてＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス粉末（不定形、Ｄ５０＝２．５μｍ、密度２．６ｇ／ｃ
ｍ3、誘電率６．５、軟化点５６０℃）１０％からなる混合物１００部と、溶剤としてプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０部と、分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシラン１．５部とをビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００
メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、熱伝導性樹脂組成物を調製した。この熱伝導性樹脂組成物を用いて、上記（２）体積固有抵抗値に従い、乾燥後の膜厚２０μｍの熱伝導性樹脂層の体積固有抵抗値を測定した。測定結果を表１に示す。
【０１０５】
（２）転写フィルムの作製、評価
（１）で得られた熱伝導性樹脂組成物を、ＰＥＴフィルムからなる支持フィルム上に、ブレードコーターを用いて塗布して塗膜を形成し、該塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去することにより、膜厚２０μｍの熱伝導性樹脂層を支持フィルム上に形成した。次いで、支持フィルムから熱伝導性樹脂層を剥離し、該樹脂層からなる熱伝導性フィルムを得た。この熱伝導性フィルムを用いて、上記（１）熱伝導率および（３）破断強度に従い、熱伝導率および破断強度を測定した。測定結果を表１に示す。
【０１０６】
［実施例２〜８、比較例１〜３］
実施例１において、バインダー樹脂（Ａ）および特定無機粉末（Ｂ）を表１記載の成分・組成で用いたこと以外は実施例１と同様にして、熱伝導性樹脂組成物を調製し、転写フィルムを作製した。次いで、支持フィルムから熱伝導性樹脂層を剥離し、該樹脂層からなる熱伝導性フィルムを得た。上記（１）〜（３）の測定結果を表１に示す。
【０１０７】
【表１】
2010195960.tif 000004