(57)【要約】【課題】外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】電子回路ユニット１の回路基板４には、その下面４ａに半田付けされた外部回路接続用の複数本の端子３が一側縁４ｃに沿って列設されている。各端子３は、橋絡部３ａの一端から下方へ延びて回路基板４の第１の貫通孔４ｄを貫通する短尺な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から下方へ延びて回路基板４の第２の貫通孔４ｅを貫通する長尺な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されており、各端子３の橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で連結されている。第１リード部３ｂは回路基板４の下面４ａ側でランド部２ｂに半田付けされており、マザーボード２０上への実装時に第２リード部３ｃが該マザーボード２０の端子取付穴２１へ挿入される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の下面に半田付けされた端子を介してマザーボードと電気的に接続される電子回路ユニットであって、
前記端子が、前記回路基板の上面側に配置された橋絡部と、この橋絡部の一端から下方へ延びて前記回路基板の第１の貫通孔を貫通する第１リード部と、前記橋絡部の他端から前記第１リード部よりも長く下方へ延びて前記回路基板の第２の貫通孔を貫通する第２リード部とを有する折り返し形状に形成されており、前記第１リード部が前記回路基板の下面に半田付けされていると共に、前記マザーボード上への実装時に前記第２リード部が該マザーボードの端子取付穴へ挿入されるようにしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記回路基板に複数本の前記端子が列設されていると共に、これら複数本の端子の前記橋絡部どうしを埋設状態で連結してなる合成樹脂製の連結体が前記回路基板の上面に搭載されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記回路基板の一側縁の近傍に前記第２の貫通孔が設けられていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記回路基板の下面には前記第２の貫通孔の近傍領域に接地パターンが延設されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記回路基板を収納して保持する金属製のシールド枠体を備えており、このシールド枠体の一側板と前記接地パターンとによって前記第２の貫通孔が包囲されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばテレビジョンチューナ等として好適な電子回路ユニットに係り、特に、回路基板の下面側に外部回路接続用の端子が半田付けされている電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
マザーボードに実装されるテレビジョンチューナ等の電子回路ユニットには、マザーボードに設けられた端子取付穴に挿入される比較的長い端子群を有するものが存在する。これら端子は電子回路ユニットの回路基板の配線パターンに半田付けされて、該回路基板の一側縁に沿って列設されることが多い。そして、電子回路ユニットをマザーボード上へ実装する際に、各端子の下端部がマザーボード側の外部回路に半田付けされるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような電子回路ユニットに用いられる回路基板は、所定の配線パターンに各種電子部品や端子等を半田付けして構成されているが、このうち、回路基板の上面には半田付け部を設けず回路基板の下面だけに半田付け部を集約させている片面基板は、安価に製造できるため広く採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、外部回路接続用の比較的長い端子を有する電子回路ユニットにおいて、この端子を回路基板の下面で配線パターンに半田付けする場合には、配線パターンのランド部（半田付け部）にクリーム半田を塗布した後、このランド部に隣接する貫通孔に端子を挿通した状態でリフロー炉に搬送して加熱することにより、溶融したクリーム半田を端子に付着させる。しかしながら、端子を貫通孔へ挿通する際にクリーム半田が該端子の下端部に付着してしまったり、リフロー炉で加熱されて溶融したクリーム半田が端子の下端側へ流れてしまうことがあるため、リフロー半田工程が終了した後、端子の下端部に半田が付着している場合には、これを手作業等で除去しなければならないという煩雑さがあった。また、長寸な端子の下端部に多量の半田が付着してしまうと、回路基板に対する端子の取付強度が不足する虞もあった。なお、外部回路接続用の端子の下端部に半田が付着したままだと、この端子をマザーボードの端子取付穴へ挿入することが困難となるため、電子回路ユニットの実装不良を招来する。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、外部回路接続用の端子を回路基板の下面に確実に半田付けすることができる電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明は、回路基板の下面に半田付けされた端子を介してマザーボードと電気的に接続される電子回路ユニットにおいて、前記端子が、前記回路基板の上面側に配置された橋絡部と、この橋絡部の一端から下方へ延びて前記回路基板の第１の貫通孔を貫通する第１リード部と、前記橋絡部の他端から前記第１リード部よりも長く下方へ延びて前記回路基板の第２の貫通孔を貫通する第２リード部とを有する折り返し形状に形成されており、前記第１リード部が前記回路基板の下面に半田付けされていると共に、前記マザーボード上への実装時に前記第２リード部が該マザーボードの端子取付穴へ挿入されるようにした。
【０００８】
このように構成された電子回路ユニットは、外部回路接続用の端子が略平行に延びて長さが異なる第１および第２リード部を有しており、この端子を回路基板に取り付ける際に、回路基板の下面に設けられた配線パターンのランド部に短寸な第１リード部を確実に半田付けすることができるため、第１リード部から離隔している長寸な第２リード部には半田を付着させる必要がない。したがって、この電子回路ユニットをマザーボード上へ実装する際には、端子の長寸な第２リード部をマザーボードの端子取付穴へ容易に挿入することができる。
【０００９】
上記の構成において、回路基板に外部回路接続用の複数本の端子が列設されていると共に、これら複数本の端子の橋絡部どうしを埋設状態で連結してなる合成樹脂製の連結体が回路基板の上面に搭載されていると、複数本の端子の相対位置を連結体によって高精度に規定でき、かつ回路基板への取付時にこれら複数本の端子を一体品として取り扱うことができ、しかも回路基板上における橋絡部の位置が安定させやすくなるため好ましい。
【００１０】
また、上記の構成において、回路基板の一側縁の近傍に第２の貫通孔が設けられていると、外部回路接続用の端子とマザーボード側の電子部品との距離を短く設定することができるため、高周波信号の減衰を抑制できて好ましい。
【００１１】
また、上記の構成において、回路基板の下面には第２の貫通孔の近傍領域に接地パターンが延設されていることが好ましく、こうすることによって外部回路接続用の端子が外来ノイズの影響を受けにくくなる。この場合において、回路基板を収納して保持する金属製のシールド枠体を備えており、このシールド枠体の一側板と回路基板の接地パターンとによって第２の貫通孔が包囲されていると、回路基板の下方へ長く突出する第２リード部に外来ノイズが流入しにくくなるため、電子回路ユニットの信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子回路ユニットは、外部回路接続用の端子を回路基板に取り付ける際に、回路基板の下面に設けられた配線パターンのランド部に該端子の短寸な第１リード部を確実に半田付けすることができるため、第１リード部から離隔している端子の長寸な第２リード部には半田を付着させる必要がない。それゆえ、この電子回路ユニットをマザーボード上へ実装する際には、端子の第２リード部をマザーボードの端子取付穴へ容易に挿入することができる。すなわち、この電子回路ユニットは外部回路接続用の端子に半田付け不良が起こりにくい端子構造を採用しているため、端子取付強度が確保しやすく、かつ煩雑な半田除去作業が省略でき、しかもマザーボードに対する実装不良が回避しやすい等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットの端子構造を示す説明図である。
【図２】該電子回路ユニットの端子群を示す斜視図である。
【図３】該電子回路ユニットの回路基板に該端子群を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図４】該回路基板にシールド枠体を取り付けた状態を示す斜視図である。
【図５】該シールド枠体に下カバーを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図６】該電子回路ユニットの外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットについて図１〜図６を参照しつつ説明する。この電子回路ユニット１はテレビジョンチューナであり、配線パターン２や端子３等が配設された回路基板４と、回路基板４を収納して保持するシールド枠体５と、シールド枠体５の一側板５ａから外方へ突出するＦ型コネクタ６と、シールド枠体５の上部開口および下部開口を蓋閉する上カバー７および下カバー８とによって主に構成されている。
【００１５】
回路基板４はチューナ回路を構成している片面基板であり、その下面４ａに接地パターン２ａを含む配線パターン２が形成されている。回路基板４の上面４ｂには複数の電子部品（図示せず）が配設されており、これらの電子部品は回路基板４の下面４ａ側で配線パターン２に半田付けされている。また、回路基板４の一側縁４ｃに沿って外部回路接続用の複数本の端子３が列設されている。後述するように、各端子３は短寸な第１リード部３ｂと長寸な第２リード部３ｃとを有しており、これに対応するように、回路基板４には各端子３ごとに、第１リード部３ｂを挿通させる第１の貫通孔４ｄと、一側縁４ｃの近傍で第２リード部３ｃを挿通させる第２の貫通孔４ｅとが開設されている（図１参照）。そして、回路基板４の下面４ａには、第１の貫通孔４ｄの周囲に配線パターン２のランド部２ｂが形成されており、このランド部２ｂに第１リード部３ｂが半田付けされていると共に、第２の貫通孔４ｅの近傍領域に接地パターン２ａが延設されている。なお、図１と図４において符号１０は半田を示しており、図３では半田を図示省略してある。
【００１６】
各端子３は、合成樹脂製の連結体９に埋設されて回路基板４の上面４ｂ側に配置された橋絡部３ａと、橋絡部３ａの一端から略直角に折れ曲がって下方へ延びる短寸な第１リード部３ｂと、橋絡部３ａの他端から略直角に折れ曲がって下方へ延びる長寸な第２リード部３ｃとを有する折り返し形状に形成されている。第１リード部３ｂは回路基板４の上面４ｂ側から第１の貫通孔４ｄを貫通して下面４ａ側へ僅かに突出しており、この突出部分が配線パターン２の対応するランド部２ｂに半田付けされている。また、第２リード部３ｃは回路基板４の上面４ｂ側から第２の貫通孔４ｅを貫通して下面４ａ側へ長く突出しており、この突出部分の下端部はマザーボード２０の端子取付穴２１（図１参照）へ挿入されて図示せぬ外部回路と半田付けされるようになっている。
【００１７】
なお、第２リード部３ｃ用の第２の貫通孔４ｅが回路基板４の一側縁４ｃの近傍に設けられているため、外部回路接続用の端子３は第２リード部３ｃとマザーボード２０側の電子部品との距離を短く設定することができる。これにより、高周波信号の減衰を抑制することができる。
【００１８】
また、各端子３の橋絡部３ａは、連結体９の成形金型内に配置させるというインサート成形技術によって該連結体９に一体化されている。そのため、図２に示すように、複数本の端子３は１列に並んだ所定の位置関係を保ったまま、橋絡部３ａどうしが連結体９によって連結されている。
【００１９】
シールド枠体５は回路基板４を包囲するように取り付けられた金属板であり、回路基板４の外周部を保持して接地パターン２ａと電気的に接続されている。図６に示すように、シールド枠体５の一側板５ａにはアンテナ信号が入力されるＦ型コネクタ６がかしめや半田付けによって固着されており、このＦ型コネクタ６内の芯線接続部（図示せず）は回路基板４の配線パターン２と電気的に接続されている。また、図１と図４に示すように、シールド枠体５の別の側板５ｂは外部回路接続用の各端子３の第２リード部３ｃと近接しており、回路基板４に設けられた第２リード部３ｃ用の第２の貫通孔４ｅが、この側板５ｂと接地パターン２ａとによって包囲されている。シールド枠体５の隅部には脚片５ｃが垂設されており、この脚片５ｃがマザーボード２０に取り付けられるようになっている。シールド枠体５の上部開口は上カバー７によって蓋閉され、シールド枠体５の下部開口は下カバー８によって蓋閉されるため、回路基板４は電磁的にほぼシールドされた状態となって外来ノイズの影響を受けにくくなっている。なお、図５に示すように、下カバー８には第２リード部３ｃを遊挿させるための逃げ孔８ａが開設されている。
【００２０】
このような構成の電子回路ユニット１において、外部回路接続用の端子３を回路基板４に取り付ける際には、図２に示すように連結体９を介して一体化されている端子３群を、上面４ｂ側から回路基板４に差し込んで図３の状態にする。すなわち、各端子３の第１リード部３ｂと第２リード部３ｃをそれぞれ対応する第１の貫通孔４ｄと第２の貫通孔４ｅに挿通した後、第１リード部３ｂを対応するランド部２ｂにリフロー半田する。このリフロー半田工程は、第１の貫通孔４ｄの周囲のランド部２ｂに予め塗布しておいたクリーム半田（図示せず）をリフロー炉で溶融させるというものであるが、短寸な第１リード部３ｂが第１の貫通孔４ｄから下方へ大きく突出することはないので、第１リード部３ｂはランド部２ｂに確実に半田付けされ、その際、第２リード部３ｃに半田が付着する虞はない。そして、図４に示すように回路基板４にシールド枠体５を取り付けた後、このシールド枠体５に下カバー８と上カバー７を取り付けることによって、図６に示すような電子回路ユニット１が完成する。
【００２１】
以上説明したように、本実施形態例に係る電子回路ユニット１は、外部回路接続用の端子３が略平行に延びて長さが異なる第１および第２リード部３ｂ，３ｃを有しており、この端子３を回路基板４に取り付ける際に、回路基板４の下面４ａに設けられた配線パターン２の対応するランド部２ｂに短寸な第１リード部３ｂを確実に半田付けすることができるため、第１リード部３ｂから離隔している長寸な第２リード部３ｃには半田を付着させる必要がない。したがって、この電子回路ユニット１をマザーボード２０上へ実装する際には、端子３の第２リード部３ｃをマザーボード２０の端子取付穴２１へ容易に挿入することができる。すなわち、この電子回路ユニット１は、外部回路接続用の端子３を折り返し形状とすることで半田付け不良が起こりにくい端子構造を採用しているため、端子取付強度が確保しやすく、かつ煩雑な半田除去作業を省略でき、しかもマザーボード２０に対する実装不良が回避しやすくなっている。
【００２２】
また、本実施形態例に係る電子回路ユニット１において、回路基板４に列設された外部回路接続用の複数本の端子３は、その橋絡部３ａどうしが合成樹脂製の連結体９に埋設された状態で互いに連結されているため、これら複数本の端子３の相対位置を連結体９によって高精度に規定できるのみならず、回路基板４への取付時にこれら複数本の端子３を一体品として取り扱うことができる。しかも、回路基板４の上面４ｂに連結体９を安定した姿勢で搭載することができるため、回路基板４上における橋絡部３ａの位置も安定させやすい。それゆえ、この電子回路ユニット１は、端子３群を回路基板４へ取り付ける作業を容易かつ正確に行うことができる。
【００２３】
また、本実施形態例に係る電子回路ユニット１において、回路基板４の下面４ａには第２の貫通孔４ｅの近傍領域に接地パターン２ａが延設されているため、外部回路接続用の端子３が外来ノイズの影響を受けにくくなっている。しかも、端子３群用の全ての第２の貫通孔４ｅがシールド枠体５の側板５ｂと接地パターン２ａとによって包囲されているため、回路基板４の一側縁４ｃの近傍から下方へ突出する各第２リード部３ｃに外来ノイズが流入する可能性が低く、それゆえ端子３群を回路基板４の一側縁４ｃに沿って列設した信頼性の高い電子回路ユニット１となっている。
【００２４】
なお、上記の実施形態例では、電子回路ユニット１がテレビジョンチューナである場合について説明したが、回路基板４の下面４ａに外部回路接続用の端子３が半田付けされているテレビジョンチューナ以外の電子回路ユニットにおいても本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１  電子回路ユニット
２  配線パターン
２ａ  接地パターン
２ｂ  ランド部
３  端子
３ａ  橋絡部
３ｂ  第１リード部
３ｃ  第２リード部
４  回路基板
４ａ  （回路基板の）下面
４ｂ  （回路基板の）上面
４ｃ  （回路基板の）一側縁
４ｄ  第１の貫通孔
４ｅ  第２の貫通孔
５  枠体
５ｂ  側板
６  Ｆ型コネクタ
７  上カバー
８  下カバー
９  連結体
１０  半田
２０  マザーボード
２１  端子取付穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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