(57)【要約】【課題】余剰のアンダーフィル剤の配線基板の外周縁方向への広がりを防止する凹溝を、搭載された半導体素子と配線基板との間に形成することを要し、小型化が困難な従来の半導体パッケージの課題を解決する。【解決手段】配線基板１２の一面側に半導体素子２０をフリップチップ方式で搭載し、半導体素子２０と配線基板１２との間にアンダーフィル剤２２を滴下して充填し、配線基板１２の周縁近傍で且つこの周縁に沿って形成した、半導体素子２０の上方に積層する電子部品と電気的に接続する複数のパッド１８から成るパッド群を、配線基板１２の一面側を被覆するソルダーレジスト１４に形成した溝部１６の底面に形成しており、アンダーフィル剤２２の滴下開始部近傍の溝部１６の角部縁を鈍角に形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の一面側に半導体素子がフリップチップ方式で搭載され、前記半導体素子と配線基板との間にアンダーフィル剤が滴下されて充填され、
前記配線基板の周縁近傍で且つ前記周縁に沿って形成された、前記半導体素子の上方に積層される電子部品と電気的に接続される複数のパッドから成るパッド群が、前記配線基板の一面側を被覆するソルダーレジストに形成された溝部の底面に形成されている半導体パッケージであって、
前記アンダーフィル剤の滴下開始部近傍の前記溝部の角部縁が、滴下されたアンダーフィル剤の溝部内への進入を防止できるように、鈍角又は円弧状に形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
アンダーフィル剤の滴下開始部近傍の溝部の角部縁が鈍角であって、前記アンダーフィル剤の滴下開始近傍の複数の溝部同士が、前記溝部よりも幅狭の細幅溝部によって連結されている請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
パッド群を構成するパッドが、ワイヤボンディング用パッドである請求項１又は請求項２記載の半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置には、図６に示す様に、配線基板上に半導体素子が搭載された半導体パッケージ上に、他の半導体素子又は半導体装置等の電子部品が三次元実装された半導体装置が提案されている。図６（ａ）に示す半導体装置は、配線基板１００の一面側にフリップチップ方式によって搭載された半導体素子１０２上に積層された半導体素子１０４が、配線基板１００の一面側にワイヤ１０６，１０６・・によって電気的に接続されている。
また、図６（ｂ）に示すＰＯＰ構造の半導体装置も提案されている。図６（ｂ）に示す半導体装置は、配線基板２００の一面側にフリップチップ方式によって搭載された半導体素子２０２から成る第１半導体装置上に積層された第２半導体装置２０４が、配線基板２００の一面側に接続端子２０６，２０６・・によって電気的に接続されている。
【０００３】
かかる図６に示す半導体装置では、いずれも配線基板１００（２００）と半導体素子１０２（２０２）との隙間にはアンダーフィル剤１０８（２０８）が充填されている。
かかるアンダーフィル剤１０８（２０８）は、液状のアンダーフィル剤を搭載された半導体素子１０２（２０２）の近傍にノズル（図示せず）から滴下して、半導体素子１０２（２０２）と配線基板１００（２００）との隙間に充填する。
しかし、図６に示す半導体装置においても、その薄層化の要望に応えるべく、搭載された半導体素子と配線基板との隙間が狭くなり、滴下された液状のアンダーフィル剤が半導体素子と配線基板との隙間に進入し難くなる。このため、滴下された液状のアンダーフィル剤が、配線基板の外周縁方向に広がり易くなって、図６に示す配線基板１００（２００）の外周縁近傍に設けられている、ワイヤ１０６の端部が接続されるパッドや接続端子２０６が装着されるパッドがアンダーフィル剤によって部分的又は全面が被覆され易くなる。
【０００４】
かかる液状のアンダーフィル剤のよってパッドの部分的又は全面が被覆される事態を防止しすべく、下記特許文献１には、図７（ａ）に示す半導体パケージが提案されている。
図７に示す半導体パッケージでは、配線基板３００の一面側を被覆するソルダーレジスト３０２に、フリップチップ方式で搭載された半導体素子３０４と配線基板３００の外周縁との間に、半導体素子３０４とソルダーレジスト３０２との間の隙間に充填されなかった余剰のアンダーフィル剤３０８が配線基板３００の外周縁方向に広がることを防止する凹溝３０６が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３４９３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７（ａ）に示す半導体パッケージによれば、図７（ｂ）に示す様に、余剰のアンダーフィル剤３０８の配線基板３００の外周縁方向への広がりは、凹溝３０６によって妨げられる。このため、配線基板３００の外周縁近傍に設けられているパッド等の部材が、アンダーフィル剤によって部分的又は全面的に被覆されることを防止できる。
しかしながら、半導体パッケージには、薄層化の要請と共に小型化の要請があり、図７に示す半導体パッケージの如く、搭載された半導体素子３０４と配線基板３００の外周縁との間に、凹溝３０６を形成する隙間がなくなりつつある。
そこで、本発明は、配線基板の外周縁近傍に形成された部材が余剰のアンダーフィル剤によって被覆されないように、余剰のアンダーフィル剤の配線基板の外周縁方向への広がりを防止する凹溝を、搭載された半導体素子と配線基板との間に形成することを要し、小型化が困難な従来の半導体パッケージの課題を解決し、配線基板の外周縁近傍に形成された部材が余剰のアンダーフィル剤によって被覆されることがなく、且つ小型化が可能な半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、前記課題を解決すべく、図８に示す半導体パッケージを試作した。図８に示す半導体パッケージは、配線基板４００の一面側を覆うソルダーレジスト４０２に、長方形状の溝部４０６を形成し、溝部４０６の底面にパッド４０８，４０８・・から成るパッド群を形成した。このパッド４０８，４０８・・は、配線基板４００にフリップチップ方式によって搭載された半導体素子４０４上に積層される半導体素子とワイヤボンディングされるパッドである。
しかし、半導体素子４０４と溝部４０６との間のＡ位置に、ノズルから液状のアンダーフィル剤４１０の滴下を開始し、矢印の方向にノズルを移動させて、アンダーフィル剤４１０を半導体素子４０４と配線基板４００との隙間に充填したところ、図８に示す如く、余剰のアンダーフィル剤４１０が溝部４０６内に進入し、アンダーフィル剤４１０によって部分的又は全面が被複されたパッド４０８が発生した。
ところで、溝部４０６にアンダーフィル剤４１０が進入開始した箇所について調査すると、ノズルから液状のアンダーフィル剤４１０の滴下を開始した箇所に近い溝部４０６の角部縁（図８に○印で示す角部縁）であることが判明した。
このため、本発明者等は、液状のアンダーフィル剤４１０の滴下を開始したＡ位置に近い溝部４０６の角部を鈍角にしたところ、溝部４０６内へのアンダーフィル剤４１０の進入を防止できることを見出し、本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、本発明は、配線基板の一面側に半導体素子がフリップチップ方式で搭載され、前記半導体素子と配線基板との間にアンダーフィル剤が滴下されて充填され、前記配線基板の周縁近傍で且つ前記周縁に沿って形成された、前記半導体素子の上方に積層される電子部品と電気的に接続される複数のパッドから成るパッド群が、前記配線基板の一面側を被覆するソルダーレジストに形成された溝部の底面に形成されている半導体パッケージであって、前記アンダーフィル剤の滴下開始部近傍の前記溝部の角部縁が、滴下されたアンダーフィル剤の溝部内への進入を防止できるように、鈍角又は円弧状に形成されていることを特徴とする半導体パッケージにある。
かかる本発明において、アンダーフィル剤の滴下開始部近傍の溝部の角部縁を鈍角とし、前記アンダーフィル剤の滴下開始近傍の複数の溝部同士を、前記溝部よりも幅狭の細幅溝部によって連結することによって、アンダーフィル剤の滴下開始近傍の溝部の角部よりも配線基板の外周縁側に位置する角部縁からのアンダーフィル剤の進入を防止できる。
また、パッド群を構成するパッドを、ワイヤボンディング用パッドとすることによって、多数のワイヤボンディング用パッドが形成された溝部内に、アンダーフィル剤の進入を防止できる。
【発明の効果】
【０００９】
図８に示す半導体パッケージの如く、底面にパッド４０８，４０８・・から成るパッド群を形成した長方形状の溝部４０６では、液状のアンダーフィル剤の滴下を開始したＡ位置に近い溝部４０６の角部縁から内部にアンダーフィル剤４１０が進入し易い。
この現象は、滴下されたアンダーフィル剤４１０は、その滴下開始部に近い溝部４０６の角部縁に最初に接触する。この最初にアンダーフィル剤４１０が接触した角部縁の角度が直角である場合、角部縁の交点部にアンダーフィル剤４１０の表面張力が集中して、交点部に接触するアンダーフィル剤量が増加し、遂には交点部から溝部４０６内にアンダーフィル剤４１０が進入するものと考えられる。
この点、本発明では、底面にパッド群を形成した溝部のうち、アンダーフィル剤の滴下開始部近傍の溝部の角部縁を鈍角又は円弧状に形成することによって、溝部内にアンダーフィル剤が進入することを防止できる。
この現象は、液状のアンダーフィル剤の滴下を開始した滴下開始部に近い溝部の角部縁にアンダーフィル剤が接触しても、アンダーフィル剤の表面張力が分散され、角部縁に接触するアンダーフィル剤量を平均化できることによるものと推察される。
この様に、溝部内にアンダーフィル剤が進入することを防止できる結果、溝部内に進入したアンダーフィル剤によってパッドが部分的又は全面的に被覆されることによる不良率の低下を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る半導体パッケージの一例を示す正面図である。
【図２】図１に示す半導体パッケージの部分拡大図である。
【図３】半導体素子と配線基板との間の隙間にアンダーフィル剤を充填した半導体パッケージの部分断面図である。
【図４】本発明に係る半導体パッケージの他の例を説明する部分拡大図である。
【図５】本発明に係る半導体パッケージの他の例を説明する正面図である。
【図６】電子部品として他の半導体素子又は半導体装置が三次元実装された半導体装置を説明する断面図である。
【図７】半導体素子と配線基板との間の隙間に充填したアンダーフィル剤の流出を防止する凹溝を形成した従来の半導体パッケージを説明する断面図及び正面図である。
【図８】本発明者がパッド群を底面に形成した溝部によって半導体素子と配線基板との間の隙間に充填したアンダーフィル剤の流出を防止できるか試作した半導体パッケージの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る半導体パッケージの一例を図１に示す。図１に示す半導体パッケージ１０は、配線基板１２の一面側を覆うソルダーレジスト１４に、溝部１６を形成し、溝部１６の底面にパッド１８，１８・・から成るパッド群を形成した。このパッド１８，１８・・は、配線基板１２にフリップチップ方式によって搭載された半導体素子２０上に積層される半導体素子とワイヤボンディングされるパッドである。かかる溝部１６は、搭載された半導体素子２０の各辺に対応して形成した。
この溝部１６，１６・・は、図１に示す様に、台形形状であって、短辺側が半導体素子２０側に位置するように形成されている。このため、溝部１６の角部縁の角度θは、図２に示すように鈍角に形成されている。
【００１２】
かかる図１に示す配線基板１２に搭載した半導体素子２０と配線基板１２との間の隙間にアンダーフィル剤２２を充填する際には、半導体素子２０と溝部１６との間であって、半導体素子２０の角部近傍、例えば図１に示すＡ位置でノズル（図示せず）から液状のアンダーフィル剤２２の滴下を開始し、ノズルからアンダーフィル剤２２を滴下しつつ、半導体素子２０の外周縁に沿って矢印方向にノズルを移動する。
この際に、ノズルからアンダーフィル剤２２の滴下を開始したＡ位置（滴下開始部）に近い溝部１６の角部縁に接触するアンダーフィル剤２２は、角部縁の交点部に集中せず分散し、角部縁の交点部からアンダーフィル剤２２が溝部１６内に進入することを防止できる。
この現象は、Ａ位置で滴下開始されたアンダーフィル剤２２は、Ａ位置に近い溝部１６の角部縁に接触する。この溝部１６の角部縁の角度θが鈍角であるため、角部縁の全体にアンダーフィル剤２２の表面張力が分散され、角部縁の交点部にアンダーフィル剤２２が集中することを防止できるためであると推察される。
【００１３】
この様にして、半導体素子２０と配線基板１２との間の隙間にアンダーフィル剤２２を充填することによって、図３（ａ）に示す様に、半導体素子２０と溝部１６との間のソルダーレジスト１４上に流出したアンダーフィル剤２２は、ソルダーレジスト１４上に留まっている。従って、溝部１６の底面には、パッド１８，１８・・の各上面が露出している。
かかるパッド１８，１８・・の各上面には、例えば図３（ａ）に示す様に、半導体素子２０上に搭載される半導体素子３０の電極端子に一端部が接続されたワイヤ３２の他端部が接続される。
或いは、パッド１８，１８・・の各上面は、図３（ｂ）に示す様に、半導体素子２０の上方に搭載される半導体装置４０と一端部が接続された接続端子４２の他端部が接続される。
【００１４】
図１及び図２に示す半導体パッケージの様に、溝部１６が台形形状であるため、図２に示す様に、液状のアンダーフィル剤２２が溝部１６の長辺側に回り込む場合がある。この場合、長辺側の角部縁の角度θ′が鋭角であるため、この角部縁の交点部からアンダーフィル剤２２が溝部１６内に進入するおそれがある。
この場合、図４に示す様に、アンダーフィル剤２２の滴下開始部であるＡ位置に近い、溝部１６，１６が、溝部１６よりも幅狭の細幅溝部２４、２４によって連結することによって、長辺側の角部縁の角度θ′を鈍角とすることができる。
尚、図４に示す細幅溝部２４、２４が直角に交差しているが、この交差部に到達するアンダーフィル剤２２の量は少なく、この交差部から細幅溝部２４、２４内にアンダーフィル剤２２が進入するおそれはない。
【００１５】
図１〜図４に示す半導体パッケージでは、溝部１６を台形形状としたが、図５に示す半導体パッケージの様に、溝部１６の端部形状を円弧状に形成することによって、ノズルから滴下した液状のアンダーフィル剤が溝部１６内に進入することを更に一層防止できる。この端部が円弧状に形成された溝部１６によれば、図２に示す様に、配線基板１２の周縁側に回り込んでくるアンダーフィル剤２２に対しても、溝部１６の角部縁を弧状に形成できる。このため、図４に示す細幅溝部２４、２４によって、溝部１６，１６を連結することを要しない。
また、図１〜図５に示す半導体パッケージでは、配線基板１２に搭載した半導体素子２０の各辺に対応して台形形状の溝部１６や端部が円弧状に形成された溝部１６を形成しているが、ノズルから液状のアンダーフィル剤２２の滴下を開始するＡ位置（滴下開始部）に近い溝部１６，１６を、台形形状の溝部１６や端部が円弧状に形成された溝部１６に形成することによって、溝部１６内へのアンダーフィル剤の進入を防止できる。
更に、図１〜図５に示す半導体パッケージでは、配線基板１２に搭載した半導体素子２０の各辺に対応して溝部１６が形成されているが、図７に示す様に、配線基板１２の一方側に片寄って半導体素子２０を搭載し、半導体素子２０の一方側のみに溝部１６を形成してもよい。
また、図１〜図５に示す半導体パッケージの溝部１６の角部縁に、鈍角に形成された複数の屈曲部が設けられていてもよい。
尚、半導体パケージ１０上に三次元実装する電子部品としては、半導体素子、半導体装置の他に、チップコンデンサーやチップ抵抗等を用いることができる。
【符号の説明】
【００１６】
１０  半導体パッケージ
１２  配線基板
１４  ソルダーレジスト
１６  溝部
１８  パッド
２０，３０  半導体素子
２２  アンダーフィル剤
２４  細幅溝部
３２  ワイヤ
４０  半導体装置
４２  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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