(57)【要約】【課題】互いに別個の実装済基板となる複数の領域を有し、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行い易いプリント配線板を得ること。【解決手段】電気・電子部品５，１５の実装後に第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとを含む複数枚の実装済基板に分割されるプリント配線板３０Ａを構成するにあたり、第１実装済基板用の配線パターン１０が形成された第１領域Ｒ1と、第１領域に隣接配置されて第２実装済基板用の配線パターン２０が形成された第２領域Ｒ2と、第１領域および第２領域の少なくとも一方に形成されて該領域中の配線パターンに電気的に接続された製品検査用ノード２３と、第１実装済基板用の配線パターンと第２実装済基板用の配線パターンとを電気的に接続する導電体層２５とを設ける。【選択図】        図１
2010010619.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気・電子部品の実装後に第１実装済基板と第２実装済基板とを含む少なくとも２枚の実装済基板に分割されるプリント配線板であって、
前記第１実装済基板用の配線パターンが形成された第１領域と、
該第１領域に隣接配置されて前記第２実装済基板用の配線パターンが形成された第２領域と、
前記第１領域および前記第２領域の少なくとも一方に形成されて該領域中の配線パターンに電気的に接続された製品検査用ノードと、
前記第１実装済基板用の配線パターンと前記第２実装済基板用の配線パターンとを電気的に接続する導電体層と、
を有することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板に関するものであり、特に複数枚の実装済基板の元となるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気機器では、複数個の電気・電子部品を相互に接続して所望機能の回路を効率よく得るために、所定形状の配線パターンが形成されたプリント配線板に電気・電子部品を実装した実装済基板が多用される。この実装済基板を製造するにあたっては、一般に、「テストポイント」等と呼ばれる製品検査用ノードもプリント配線板に形成され、該プリント配線板に電気・電子部品を実装した後に「テストポイント」に検査用プローブを当てて、導通確認や電気的特性の確認等の製品検査が行われる。
【０００３】
実装済基板の小型化や製造コストの低減を図るうえからは、プリント配線板のうちで回路形成に関わらない領域（以下「余白部分」という）をできるだけ削減することが望まれる。例えば特許文献１に記載された実装回路基板では、多層厚膜焼成基板を実装基板部と補助基板とに分け、実装基板部には測定端子を設けずに電子部品を実装し、補助基板部には実装基板部検査用の測定端子を配置し、検査後には補助基板部を切り離して実装基板部のみを残すことで小型の実装済基板を得ている。
【０００４】
また、１枚のプリント配線板から複数枚の実装済基板を切り出すことでプリント配線板での余白部分を削減する手法もある。後に複数枚の実装済基板に分割される実装済基板は「キット」等と呼ばれ、上記の手法は「セット取り」等と呼ばれる。なお、本明細書においては、上記キットの作製に用いられる電気・電子部品実装前のプリント配線板（配線パターンを形成済みのもの）と上記キットとを、以下、「プリント配線板」と総称する。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１９３３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電気機器内での配置スペース等の制約から、セット取りした各実装済基板を電気機器内でリード線により互いに結線して使用することがある。この場合、各実装済基板についての製品検査は、プリント配線板をこれらの実装基板に分割した後、個々の実装済基板を電気機器内に配置する前に、当該実装済基板同士をリード線で結線して実使用状態を模擬した状態で行われる。このため、製品検査に比較的長時間を要する。
【０００７】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、互いに別個の実装済基板となる複数の領域を有し、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行い易いプリント配線板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明のプリント配線板は、電気・電子部品の実装後に第１実装済基板と第２実装済基板とを含む少なくとも２枚の実装済基板に分割されるプリント配線板であって、第１実装済基板用の配線パターンが形成された第１領域と、第１領域に隣接配置されて第２実装済基板用の配線パターンが形成された第２領域と、第１領域および第２領域の少なくとも一方に形成されて該領域中の配線パターンに電気的に接続された製品検査用ノードと、第１実装済基板用の配線パターンと第２実装済基板用の配線パターンとを電気的に接続する導電体層とを有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電気・電子部品の実装後、第１実装済基板と第２実装済基板とに分割する前に、上記導電体層を利用して第１実装済基板および第２実装済基板それぞれの製品検査を行うことができる。製品検査に先だって当該プリント配線板を第１実装済基板と第２実装済基板とに分割する作業、および分割して得た第１実装済基板と第２実装済基板とをリード線で結線する作業がそれぞれ不要となるので、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行い易いプリント配線板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明のプリント配線板の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する実施の形態に限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明のプリント配線板の一例を概略的に示す平面図である。同図に示すプリント配線板３０Ａは、最終的に第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとに分割されるものであり、第１実装済基板用の配線パターン１０が形成された第１領域Ｒ1と、第２実装済基板用の配線パターン２０が形成された第２領域Ｒ2とを有している。また、第１領域Ｒ1に形成された製品検査用ノード２３、および第１実装済基板用の配線パターン１０と第２実装済基板用の配線パターン２０とを電気的に接続する導電体層２５を有している。
【００１２】
図１においては、配線パターン１０のうち、パッド１と、該パッド１に一端が接続された１本の配線３とが示されている。配線３の他端は、第１領域Ｒ1に実装された電気・電子部品５に接続されている。また、同図には、配線パターン２０のうち、パッド１１と、該パッド１１に一端が接続された１本の配線１３とが示されている。配線１３の他端は、第２領域Ｒ2に実装された電気・電子部品１５に接続されている。
【００１３】
製品検査用ノード２３は、製品検査時に検査用プローブ（図示せず）が当てられる部材であり、当該製品検査用ノード２３は、導電体層２５によりパッド１とパッド１１とに電気的に接続されている。上記の導電体層２５は、パッド１とパッド１１とを電気的に接続する第１セクション２５ａ、および該第１セクション２５ａと製品検査用ノード２３とを電気的に接続する第２セクション２５ｂとを有している。結果として、配線パターン１０および配線パターン２０の各々と製品検査用ノード２３とが導電体層２５により電気的に接続されている。
【００１４】
上述した配線パターン１０，２０、製品検査用ノード２３、および導電体層２５の各々は、例えば、プリント配線板３０Ａでの基板２７上に設けられた銅箔等の金属層をパターニングすることにより形成される。１回のパターニング工程で、これら配線パターン１０，２０、製品検査用ノード２３、および導電体層２５の各々を形成することが可能である。なお、プリント配線板３０Ａでは、第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとに分割する際の便宜を図るために、第１領域Ｒ1と第２領域Ｒ2との境界を跨ぐようにして開口部ＯＰが形成されている。
【００１５】
このように構成されたプリント配線板３０Ａでは、配線パターン１０および配線パターン２０の各々と製品検査用ノード２３とが導電体層２５により電気的に接続されているので、第１領域Ｒ1および第２領域Ｒ2の各々に電気・電子部品５や電気・電子部品１５等の所望の部品を実装した後、製品検査用ノード２３に検査用プローブを当てて第１実装済基板３０ａおよび第２実装済基板３０ｂそれぞれの製品検査を行うことができる。プリント配線板３０Ａを第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとに分割しなくても、第１実装済基板３０ａおよび第２実装済基板３０ｂそれぞれの実使用状態を模擬した状態で製品検査を行うことができる。
【００１６】
その結果として、プリント配線板３０Ａでは、製品検査に先だって第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとに分割する作業、および第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとをリード線で結線する作業がそれぞれ不要となり、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行うことができる。また、製品検査のために第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとをリード線で結線することが不要になるのに伴ってリード線自体が不要になり、またリード線の接続やリード線の除去に用いる資材も不要になるので、第１実装済基板３０ａおよび第２実装済基板３０ｂの製造歩留りが向上する。
【００１７】
製品検査に合格すると、プリント配線板３０Ａは、図１中に二点鎖線で示す分割予定線ＣＬに沿って第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとに分割される。該分割により得られた第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとは、その後、所定の電気機器の筐体内に配置される。
【００１８】
図２は、図１に示したプリント配線板を分割して得られる第１実装済基板および第２実装済基板それぞれの使用形態の一例を概略的に示す部分断面図である。同図に示す例では、第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとが電気機器の筐体４０内、例えば電気温水器用のリモートコントローラの筐体内に配置されている。図２に示す構成要素のうちで図１に示した構成要素と共通するものについては、図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付して説明を省略する。
【００１９】
図２に示すように、筐体４０内には、第１実装済基板３０ａを支持する第１支持壁４０ａと、第２実装済基板３０ｂを支持する第２支持壁４０ｂとが形成されている。第１支持壁４０ａにより支持された第１実装済基板３０ａの上面は第２支持壁４０ｂにより支持された第２実装済基板３０ｂの上面よりも下方にある。第１実装済基板３０ａ中のパッド１と第２実装済基板３０ｂ中のパッド１１とは、例えば金属細線により形成されたリード線３５で互いに電気的に接続されている。
【００２０】
なお、図２中の参照符号「２５ａ1」は、図１に示したプリント配線板３０Ａを第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとに分割するのに伴って２つのセグメントに分断された第１セクション２５ａ（図１参照）での第１領域Ｒ1側のセグメントを示し、参照符号「２５ａ2」は、当該分断された第１セクション２５ａでの第２領域Ｒ2側のセグメントを示している。
【００２１】
実施の形態２．
本発明のプリント配線板においては、互いに隣接配置された第１領域および第２領域の少なくとも一方に製品検査用ノードを形成することができる。第１領域および第２領域の一方にのみ製品検査用ノードを形成する場合に当該製品検査用ノードを第１領域と第２領域とのどちらの領域に形成するかは、任意に選択することができる。例えば、第１領域での電気・電子部品の実装密度が高くて製品検査用ノードを配置する余地がない場合は第２領域に製品検査用ノードを配置し、第２領域での電気・電子部品の実装密度が高くて製品検査用ノードを配置する余地がない場合は第１領域に製品検査用ノードを配置することで、基板実装効率を向上させることができる。
【００２２】
図３は、第２領域に製品検査用ノードが配置されたプリント配線板の一例を概略的に示す平面図である。同図に示すプリント配線板３０Ｂは、第１領域Ｒ1にではなく第２領域Ｒ2に製品検査用ノード２３が配置されているという点を除き、図１に示したプリント配線板３０Ａと同様の構成を有している。図３においては、図１に示した構成要素と機能が共通する構成要素に図１で用いた参照符号と同じ参照符号を付してある。このように構成されたプリント配線板３０Ｂは、プリント配線板３０Ａと同様の技術的効果を奏する。
【００２３】
以上、本発明のプリント配線板について実施の形態を挙げて説明したが、前述のように、本発明は上述の形態に限定されるものではない。例えば、本発明のプリント配線板は片面にのみ配線パターンが形成された片面プリント配線板であってもよいし、両面に配線パターンが形成された両面プリント配線板であってもよいし、内層配線を有する多層配線板であってもよい。また、電気・電子部品が未実装の中間品も本発明のプリント配線板に含まれる。
【００２４】
また、本発明のプリント配線板は、第１実装済基板と第２実装済基板との２つの実装済基板に最終的に分割されるものの他に、最終的に３つ以上の実装済基板に分割されるものであってもよい。製品検査用ノードおよび導電体層それぞれの総数は、分割により得られる実装済基板の数や個々の実装済基板での配線パターンの構成等に応じて適宜選定可能である。
【００２５】
本発明のプリント配線板は、最終的に何枚の実装済基板に分割されるかに関わらず、第１実装済基板用の配線パターンが形成された第１領域と第２実装済基板用の配線パターンが形成された第２領域とが互いに隣接配置されると共に、第１領域および第２領域の少なくとも一方に製品検査用ノードが配置されて当該領域中の配線パターンに電気的に接続され、第１実装済基板用の配線パターンと第２実装済基板用の配線パターンとが導電体層により電気的に接続されたものであればよい。本発明については、上述した以外にも種々の変形、修飾、組み合わせ等が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、電気機器で用いられる種々の実装済基板を得るうえで有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のプリント配線板の一例を概略的に示す平面図である。
【図２】図１に示したプリント配線板を分割して得られる第１実装済基板および第２実装済基板それぞれの使用形態の一例を概略的に示す部分断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板のうちで第２領域に製品検査用ノードが配置されたものの一例を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００２８】
５  電気・電子部品
１０  配線パターン
１５  電気・電子部品
２０  配線パターン
２３  製品検査用ノード
２５  導電体層
３０Ａ，３０Ｂ  プリント配線板
Ｒ1  第１領域
Ｒ2  第２領域
ＣＬ  分割予定線
【図１】
2010010619.tif 000003
【図２】
2010010619.tif 000004
【図３】
2010010619.tif 000005