(57)【要約】【課題】発光素子において、発光ダイオードチップを第２のリードに電気的に接続するワイヤーの長さを等しくする。【解決手段】上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂを直線状に配列搭載する搭載部２ａを設けた第１のリード２と、上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂから引出されたワイヤー３ａ、３ｂをボンディングにより接続する接続面４ｂを設けた第２のリード４と、これらの第１のリード２、第２のリード４の上部及び発光ダイオードチップ１ａ、１ｂとワイヤー３ａ、３ｂを封止するモールド部６とからなる発光素子において、第２のリード４の接続面４ｂを発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅より長い幅を持ち、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂと第２のリード４を接続するワイヤー３ａ、３ｂを同じ長さとなるように構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に複数の発光ダイオードチップを直線状に配列搭載する搭載部を設けた第１のリードと、上部に前記複数の発光ダイオードチップから引出されたワイヤーをボンディングにより接続する接続面を設けた第２のリードと、これらの第１、第２のリードの上部及び発光ダイオードチップとワイヤーを封止するモールド部とからなる発光素子において、
前記第２のリードの接続面を複数の発光ダイオードチップの配列幅より長い幅を持ち、各発光ダイオードチップと第２のリードを接続するワイヤーを同じ長さとなるように構成したことを特徴とする発光素子。
【請求項２】
前記第２のリードの接続面を、上部に形成した幅広部が発光ダイオードチップの配列線に対して長い幅の部分が平行となるように形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記第２のリードの接続面を、上部に発光ダイオードチップの配列線に直交する方向に形成した幅広部を、発光ダイオードチップの配列線に対して長い幅の部分が対向するように捩って形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項４】
前記第２のリードの接続面の下部に捩りを容易とする捩り部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の発光素子。
【請求項５】
前記第２のリードの接続面を折り曲げにより形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項６】
前記折り曲げを複数回の折り曲げとしたことを特徴とする請求項５に記載の発光素子。
【請求項７】
前記折り曲げを曲面状としたことを特徴とする請求項５に記載の発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１のリードに搭載された複数の発光ダイオードチップを１つの第２のリードにワイヤーを用いて電気的に接続させる発光素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光素子の構成は、以下のような構成となっていた。
【０００３】
図９は３つの発光ダイオードチップを備えた従来の発光素子を示す上面断面図である。従来の発光素子は、図９に示すように上部に発光ダイオードチップ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを搭載する搭載部１０２ａを設けた第１のリード１０２と、上部に発光ダイオードチップ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃから引出されたワイヤー１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃをボンディングにより接続するための接続面を設けた第２のリード１０４ａ、第３のリード１０４ｂ、第４のリード１０４ｃと、これらの第１のリード１０２、第２〜第４のリード１０３ａ〜１０３ｃの上部および発光ダイオードチップ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃとワイヤー１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃを封止するモールド部１０５とを備えている。なお、第１のリード１０２、第２のリード１０４ａ、第３のリード１０４ｂ、第４のリード１０４ｃからなるリードフレーム１０６は１枚の金属板をプレス加工することによって形成されるので、これらは一直線上に配置される。したがって、この従来の発光素子では第１のリード１０２から見て同じ側に設けられた第３のリード１０４ｂ、第４のリード１０４ｃの一方を第１のリード１０２から遠ざけて配置しなくてはならないので、発光ダイオードチップ１０１ｂ、１０１ｃにそれぞれ接続するワイヤー１０３ｂ、１０３ｃの長さが異なっていた（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
また、図１０（ａ）は２つの発光ダイオードチップを１つの第２のリードに接続する従来の発光素子を示す上面断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す従来の発光素子の正面断面図である。図１０に示す従来の発光素子は、上部に発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂを搭載する搭載部１１２ａを設けた第１のリード１１２と、上部に発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂから引出されたワイヤー１１３ａ、１１３ｂをボンディングにより接続するための接続面１１４ａを設けた第２のリード１１４と、これらの第１のリード１１２と第２のリード１１４の上部および発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂとワイヤー１１３ａ、１１３ｂを封止するモールド部１１５とを備えている。図１０に示す従来の発光素子においてもワイヤー１１３ａ、１１３ｂの長さは異なっていた。
【０００５】
すなわち、近年求められている発光素子の小型化に伴って第１のリード１１２と第２のリード１１４からなるリードフレーム１１６の発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂの配列線に対して平行方向である板厚ｄが薄くなるように形成している。さらに、リードフレームにはプレス加工によって形成される際に、ワイヤーボンディングをすることのできない破断部１１４ｂができる。これは、プレス加工を行う金型のパンチとダイとの間には焼きつき防止などのためにクリアランスという微小の隙間が設けられており、そのため抜きの途中段階までは平坦に切断されて接続面１１４ａ（せん断面）となるが、抜き終わり途中からちぎれるように切断されるため平坦にすることができず、破断部１１４ｂが形成される。したがって、接続面４ａ（せん断面）のワイヤーボンディングが可能である有効接続幅ｄ１は更に小さくなって、発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂの配列幅よりも小さくなる。その結果、ワイヤー１１３ａをワイヤー１１３ｂよりも第１のリード１１２から遠ざけてワイヤーボンディングしなくてはならず、ワイヤー１１３ａがワイヤー１１３ｂよりも長くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２００１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように従来の発光素子ではワイヤー１１３ａ、１１３ｂの長さが異なっているため、その長さに比例して変化するワイヤー１１３ａ、１１３ｂに発生する抵抗の大きさにも差が生じる。ワイヤー１１３ａ、１１３ｂでの抵抗が異なると、等しい電圧を印加したときに流れる電流に差が生じ、その分だけ発光量にムラが生じる。さらに、発光量が異なれば発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂの寿命に差が生じる。
【０００８】
このとき、例えばワイヤー１１３ａ、１１３ｂの長さを均一にするために、発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂの配列線に平行方向であるリードフレームの板厚ｄを厚くすれば小型化に反し、第２のリード１１４のみを厚くすれば加工が煩雑になる上にコストアップにつながる。すなわち、接続面１１４ａの有効接続幅ｄ１を広くすることはできない。
【０００９】
そこで本発明は上記従来の問題を解決するもので、リードフレームの板厚を変えることなく複数のワイヤーの長さを均一にすることができる発光素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために本発明の発光素子は、上部に複数の発光ダイオードチップを直線状に配列搭載する搭載部を設けた第１のリードと、上部に複数の発光ダイオードチップから引出されたワイヤーをボンディングにより接続する接続面を設けた第２のリードと、これらの第１、第２のリードの上部及び発光ダイオードチップとワイヤーを封止するモールド部とからなる発光素子において、第２のリードの接続面を複数の発光ダイオードチップの配列幅より長い幅を持ち、各発光ダイオードチップと第２のリードを接続するワイヤーを同じ長さとなるように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上の構成により本発明は、発光素子に設けられるリードフレームの板厚を変えることなくワイヤーの長さを均一にし、複数のワイヤーのそれぞれに発生する抵抗を均一とすることができる。したがって、複数の発光ダイオードチップのそれぞれの発光量や寿命をほとんど均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における発光素子の正面断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１における第２のリードを捩る前のリードフレームの上面図、（ｂ）図２（ａ）に示すリードフレームの正面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態１における第２のリードを発光ダイオードチップの配列線に対して幅広部の長い幅の部分が平行となるように捩った後のリードフレームの上面図、（ｂ）図３（ａ）に示すリードフレームの正面図
【図４】（ａ）図３に示すリードフレームに２つの発光ダイオードチップを搭載した場合の上面図、（ｂ）図４（ａ）に示すリードフレームの正面図
【図５】（ａ）本発明の実施の形態１における第２のリードを捩る角度を９０度以下にして発光ダイオードチップの配列線に対して幅広部の長い幅の部分を対向させた場合のリードフレームに２つの発光ダイオードチップを搭載した場合の上面図、（ｂ）図５（ａ）に示すリードフレームの正面図
【図６】（ａ）本発明の実施の形態１における第２のリードを捩る角度を９０度以上にして発光ダイオードチップの配列線に対して幅広部の長い幅の部分を対向させた場合のリードフレームに２つの発光ダイオードチップを搭載した場合の上面図、（ｂ）図６（ａ）に示すリードフレームの正面図
【図７】本発明の実施の形態２における第２のリードの接続面を折り曲げにより形成する前のリードフレームの正面図
【図８】（ａ）、（ｂ）本発明の実施の形態２における第２のリードの接続面を折り曲げにより形成した場合の上部を示す拡大図、（ｃ）本発明の実施の形態２における第２のリードの接続面を折り曲げにより形成した後のリードフレームの上面図、（ｄ）図８（ｃ）に示すリードフレームの正面図
【図９】３つの発光ダイオードチップを備えた従来の発光素子を示す上面断面図
【図１０】（ａ）２つの発光ダイオードチップを１つのセカンドリードに接続する従来の発光素子を示す上面断面図、（ｂ）図１０（ａ）に示す従来の発光素子を示す正面断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明における請求項１に記載の発明は、上部に複数の発光ダイオードチップを直線状に配列搭載する搭載部を設けた第１のリードと、上部に複数の発光ダイオードチップから引出されたワイヤーをボンディングにより接続する接続面を設けた第２のリードと、これらの第１、第２のリードの上部及び発光ダイオードチップとワイヤーを封止するモールド部とからなる発光素子において、第２のリードの接続面を複数の発光ダイオードチップの配列幅より長い幅を持ち、各発光ダイオードチップと第２のリードを接続するワイヤーを同じ長さとなるように構成したことを特徴とする発光素子であって、発光素子に設けられるリードフレームの板厚を変えることなくワイヤーの長さを均一にし、複数のワイヤーのそれぞれに発生する抵抗を均一にすることができる。したがって、複数の発光ダイオードチップのそれぞれの発光量や寿命をほとんど均一にすることができる。また、従来の発光素子用リードフレームに比べて複数のワイヤーが接触してショートすることがほとんどなくなり、品質を向上させることができる。さらに、等しい長さのワイヤーをワイヤーボンディングするため、ワイヤーボンディングが非常に簡単化して作業効率を向上させることができる。
【００１４】
本発明における請求項２に記載の発明は、第２のリードの接続面を、上部に形成した幅広部が発光ダイオードチップの配列線に対して長い幅の部分が平行となるように形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子であって、接続面上のワイヤーを接続するためのスペースが最も効果的に確保され、ワイヤーをより容易にボンディングすることができる。
【００１５】
本発明における請求項３に記載の発明は、第２のリードの接続面を、上部に発光ダイオードチップの配列線に直交する方向に形成した幅広部を、発光ダイオードチップの配列線に対して長い幅の部分が対向するように捩って形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子であって、リードフレームの板厚を変えることなくワイヤーの長さを均一にすることができる。さらに、モールド部でリードフレームの搭載部を含む上部並びに発光ダイオードチップを封止するが、第２のワイヤーを捩った部分によってモールド部との密着性が向上し、第２のワイヤーを引っ張っても抜けにくくなる。また、１回捩るだけで接続面の第１のリードに対向する辺を十分に長くすることができるので、作業効率が良い。
【００１６】
本発明における請求項４に記載の発明は、第２のリードの接続面の下部に捩りを容易とする捩り部を設けたことを特徴とする請求項３に記載の発光素子であって、捩りを容易にする上、第２のリードを捩った状態で安定させやすい。
【００１７】
本発明における請求項５に記載の発明は、第２のリードの接続面を折り曲げにより形成したことを特徴とする請求項１に記載の発光素子であって、第２のリードを折り曲げるだけで、ワイヤーの長さがほぼ等しくなるように接続面を形成することができる。
【００１８】
本発明における請求項６に記載の発明は、折り曲げを複数回の折り曲げとしたことを特徴とする請求項５に記載の発光素子であって、平面状の接続面を容易に形成し、第１のリードの中心と接続面の中心をほとんど直線状にすることができる。
【００１９】
本発明における請求項７に記載の発明は、折り曲げを曲面状としたことを特徴とする請求項５に記載の発光素子であって、少ない回数の折り曲げで簡単に第１のリードの中心と接続面の中心をほとんど直線状にすることができる。
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態１における発光素子の正面断面図である。
【００２２】
本実施の形態１における発光素子は、上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂを直線状に配列搭載する搭載部２ａを設けた第１のリード２と、上部に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂから引出されたワイヤー３ａ、３ｂをボンディングにより接続する接続面４ｂを設けた第２のリード４とを備えた発光素子用としてのリードフレーム５と、第１のリード２、第２のリード４の上部および発光ダイオードチップ１ａ、１ｂとワイヤー３ａ、３ｂを封止するモールド部６とで構成される。なお、本実施の形態１においては発光ダイオードチップ１ａ、１ｂを２つとしたが、２つ以上を用いてもよい。
【００２３】
発光ダイオードチップ１ａ、１ｂはＧａＮ結晶からなり、搭載部２ａにダイボンディングにより電気的に接続される。もちろん、ワイヤーを用いてワイヤーボンディングにより電気的に接続しても良い。発光ダイオードチップ１ａはワイヤー３ａを介して、発光ダイオードチップ１ｂはワイヤー３ｂを介して第２のリード４に電気的に接続されている。
【００２４】
第１のリード２はアノードまたはカソードの一方として使用され、他方として第２のリード４が使用される。上部に搭載部２ａを設けた第１のリード２と上部に幅広部４ａを設けた第２のリード４からなるリードフレーム５は、１つの金型で複数のステージに分けて金属板をプレス加工で打ち抜いて一体成型される。搭載部２ａはその底面から上部に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹型形状をしており、底面及び底面から円錐のような形で広がる側面部を反射面としている。発光ダイオードチップ１ａ、１ｂは主に上方に向かって発光を行うが、側面から出射する側方への発光は搭載部２ａの反射面からなる側面によって上方へ反射される。
【００２５】
リードフレーム５の搭載部２ａを含む上部並びに発光ダイオードチップ１ａ、１ｂは、エポキシ樹脂などの透光性樹脂からなるモールド部６により封止される。モールド部６の外形形状はやや縦長の円柱の上に同径の半円が載っているような砲弾状であり、レンズ効果をもっている。
【００２６】
次に、図２〜図６を用いて、本発明の特徴点について説明する。
【００２７】
図２（ａ）は本実施の形態１における第２のリードを捩る前のリードフレームの上面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すリードフレームの正面図である。図３（ａ）は本実施の形態１における第２のリードを発光ダイオードチップの配列線に対して幅広部の長い幅の部分が平行となるように捩った後のリードフレームの上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すリードフレームの正面図である。図４（ａ）は図３に示すリードフレームに２つの発光ダイオードチップを搭載した場合の上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すリードフレームの正面図である。図５（ａ）は本実施の形態１における第２のリードを捩る角度を９０度以下にして発光ダイオードチップの配列線に対して幅広部の長い幅の部分を対向させた場合のリードフレームに２つの発光ダイオードチップを搭載した場合の上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すリードフレームの正面図である。図６（ａ）は本実施の形態１における第２のリードを捩る角度を９０度以上にして発光ダイオードチップの配列線に対して幅広部の長い幅の部分を対向させた場合のリードフレームに２つの発光ダイオードチップを搭載した場合の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すリードフレームの正面図である。
【００２８】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム５の板厚ｄは小型化のため発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅よりも薄く形成している。対して幅広部４ａの幅Ｘ（図２（ａ）中の左右方向）は小型化に影響を及ぼさないので、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅よりも広く形成することができる。リードフレーム５は金属板をプレス加工することによって形成されるが、プレス加工を行う金型のパンチとダイとの間には焼きつき防止などのためにクリアランスという微小の隙間が設けられており、そのため抜きの途中段階までは平坦に切断されて接続面４ｂ（せん断面）となるが、抜き終わり途中からちぎれるように切断されるため平坦に切断することができず破断部４ｃが形成される。この破断部４ｃにはワイヤー３ａ、３ｂをボンディングすることはできず、接続面４ｂ（せん断面）のうち有効接続幅ｄ１の部分にワイヤーボンディングしなくてはならない。しかしながら、このままの状態でワイヤー３ａ、３ｂを介して発光ダイオードチップ１ａ、１ｂと第２のリード４を電気的に接続しようとすると、ワイヤー３ａ、３ｂのいずれか一方を遠ざけて接続しなくてはならず、図９に示す従来の発光素子のように２本のワイヤー３ａ、３ｂの長さが異なってしまう。そのためにリードフレーム５の板厚ｄを厚くすれば小型化に反する。また、第２のリード４のみを厚く形成しようとすると製造する際の加工が難しくなる上、コストアップにもつながるため、第２のリード４のみを厚く形成することはできない。
【００２９】
そこで、第２のリード４に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して幅Ｘの部分が直交する方向に形成した幅広部４ａを、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して長い幅Ｘの部分が対向するように捩る。図３、図４に示すように発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して幅広部４ａの長い幅Ｘの部分が平行になるようにすると、接続面４ｂの幅Ｘは接続有効幅ｄ１よりも長いので、第１のリード２に対向する部分の幅をｄからＸへと長くすることができる。その結果、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂから同じ距離の接続面４ｂ上にワイヤーボンディングすることができるだけのスペースができ、ワイヤー３ａ、３ｂの長さを等しくすることができる。
【００３０】
また、図５に示すように第２のリード４を捩る角度を９０度以下にするか、図６に示すように第２のリード４を捩る角度を９０度以上にして発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して幅広部４ａの長い幅の部分を対向させる程度でも良い。すなわち、接続面４ｂに発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅よりも広いスペースを確保することでワイヤー３ａ、３ｂを等しい長さで接続することができるので、捩る角度は適宜調節すればよい。ただし、捩る角度を発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して幅広部４ａの長い幅Ｘの部分が平行になるようにすることで、接続面４ｂ上のワイヤー３ａ、３ｂを接続するためのスペースが最も効果的に確保され、ワイヤー３ａ、３ｂをより容易にボンディングすることができる。なお、接続面４ａの形状は平坦であることが好ましいが、曲面であってもワイヤーボンディングすることはできる。
【００３１】
さらに、図２〜図４に示すように、幅広部４ａよりも下部に、他の部分よりも幅狭または肉薄に形成した捩り部７を形成するとなお良い。また、捩り部７は第２のリード４の幅広部４ａよりも下方に孔を開けて形成しても良い。捩り部７を形成することによって、捩り作業が容易になる上、第２のリード４は捩られた状態で安定しやすくなる。
【００３２】
このように第２のリード４に発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に直交する方向に形成した幅広部４ａを設けて、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して長い幅Ｘの部分が対向する方向に向かって捩ることによって、リードフレーム５の板厚ｄを変えることなくワイヤー３ａ、３ｂの長さを均一にし、ワイヤー３ａ、３ｂのそれぞれに発生する抵抗を均一とすることができる。したがって、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂのそれぞれの発光量や寿命をほとんど均一にすることができる。
【００３３】
さらに、図１０に示す従来の発光素子においてはワイヤー１１３ａ、１１３ｂが発光ダイオードチップ１１１ａ、１１１ｂ側から第２のリード１１４側に向かって近づくように接続しなくてはならず接触する可能性があったが、本実施の形態１における発光素子では図４に示すようにワイヤー３ａ、３ｂを平行、または遠ざかるように接続することも可能となるのでワイヤー３ａ、３ｂが接触してショートすることがなくなり、品質を向上させることができる。
【００３４】
また、従来のリードフレーム１１６では異なる長さのワイヤー１１３ａ、１１３ｂを第２のリード１１２にワイヤーボンディングしていたが、本実施の形態１のリードフレーム５では等しい長さのワイヤー３ａ、３ｂをワイヤーボンディングするため、ワイヤーボンディングが非常に簡単化して作業効率を向上させることができる。
【００３５】
さらに、本実施の形態１では第２のリード４を捩ることによって、モールド部６でリードフレーム５の搭載部２ａを含む上部並びに発光ダイオードチップ１ａ、１ｂを封止するが、第２のリード４を捩った部分によってモールド部６との密着性が向上し、第２のリード４を引っ張っても抜けにくくなる。また、１回捩るだけで接続面４ｂの第１のリード２に対向する辺を十分に長くすることができるので、作業効率が良い。
【００３６】
（実施の形態２）
本実施の形態２は、実施の形態１にて説明した第２のリード４の形状を変更したものである。
【００３７】
図７は本実施の形態２における第２のリードの接続面を折り曲げにより形成する前のリードフレームの正面図である。図８（ａ）、（ｂ）は本実施の形態２における第２のリードの接続面を折り曲げにより形成した場合の上部を示す拡大して示す斜視図、図８（ｃ）は本実施の形態２における第２のリードの接続面を折り曲げにより形成した後のリードフレームの上面図、図８（ｄ）は図８（ｃ）に示すリードフレームの正面図である。
【００３８】
本実施の形態２におけるリードフレーム５は、図７に示すように第２のリード４を第１のリード２に比べて十分に長く形成する。この第２のリード４を図８（ａ）、図８（ｂ）に示すようにリードフレーム５の厚み方向（図７中の奥行き方向）に折り曲げることで接続面４ｂが形成される。
【００３９】
例えば図８（ａ）に示すように、図７に示すリードフレーム５の第２のリード４をまず図７の手前側に角度を設けて折り曲げ、次に鉛直に立ち上げる。さらにもう一度図７の奥側に向けて直角に折り曲げることで図７中の斜線部分が接続面４ｂとなる。また図８（ｂ）に示すように、図７に示すリードフレーム５の第２のリード４をまず図７の手前側に直角に折り曲げ、曲面状に図７の奥側に向けて折り返すことで図７中の斜線部分が接続面４ｂとなる。なお、折り曲げの形状は図８（ａ）、（ｂ）に示す形状に限るものではなく、適宜変更してもよい。
【００４０】
このように第２のリード４の接続面４ｂを折り曲げにより形成すると、図８（ｃ）、図８（ｄ）のようになり、実施の形態１におけるリードフレーム５と同様に、接続面４ｂに発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列幅より長い幅を持たせ、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂと第２のリード４を接続するワイヤー３ａ、３ｂを同じ長さにすることができる。したがって、ワイヤー３ａ、３ｂのそれぞれに発生する抵抗を均一とすることができるので、発光ダイオードチップ１ａ、１ｂのそれぞれの発光量や寿命をほとんど均一にすることができる。
【００４１】
また、図８（ｃ）に示すように発光ダイオードチップ１ａ、１ｂの配列線に対して幅広部４ａの長い幅Ｘの部分が平行になるように形成しなくてもよいが、平行にすることによって、接続面４ｂ上のワイヤー３ａ、３ｂを接続するためのスペースが最も効果的に確保され、ワイヤー３ａ、３ｂをより容易にボンディングすることができる。
【００４２】
なお、第２のリード４は第１のリード２よりも少なくとも接続面４ｂの幅Ｘに必要な長さ以上ほど長く形成しなければならない。また、接続面４ｂの形状は平坦であることが好ましいが、曲面であってもよく、ワイヤーボンディングは可能である。図８（ａ）に示すように複数回折り曲げることで、平面状の接続面４ｂを容易に形成し、第１のフレーム２の中心と接続面４ｂの中心をほとんど直線状にすることができる。図８（ｂ）に示すように折り曲げを曲面状に形成することによって、少ない回数の折り曲げで簡単に第１のフレーム２の中心と接続面４ｂの中心をほとんど直線状にすることができる。
【００４３】
さらに、実施の形態１における発光素子と同様に、図１０に示す従来例に比べて２本のワイヤー３ａ、３ｂが接触してショートすることがほとんどなくなり、品質を向上させることができる。また、従来のリードフレーム１１６では異なる長さのワイヤー１１３ａ、１１３ｂを第２のリード１１２にワイヤーボンディングしていたが、本実施の形態１のリードフレーム５では等しい長さのワイヤー３ａ、３ｂをワイヤーボンディングするため、ワイヤーボンディングが非常に簡単化して作業効率を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の発光素子は、リードフレームの板厚を変えることなく、複数の発光ダイオードチップを１つの第２のリードに接続するための複数のワイヤーの長さを均一にして、複数のワイヤーのそれぞれに発生する抵抗を均一にするので、複数の発光ダイオードチップのそれぞれの発光量や寿命をほとんど均一にすることができるものであり、リードフレームに搭載した複数の発光ダイオードチップとこれらを覆うモールド部とを備えて発光素子として有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１ａ，１ｂ    発光ダイオードチップ
２    第１のリード
２ａ    搭載部
３ａ，３ｂ    ワイヤー
４    第２のリード
４ａ    幅広部
４ｂ    接続面
４ｃ    破断部
５    リードフレーム
６    モールド部
７    捩り部
【図１】
2010245427.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010245427.tif 000005
【図４】
2010245427.tif 000006
【図５】
2010245427.tif 000007
【図６】
2010245427.tif 000008
【図７】
2010245427.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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