(57)【要約】【課題】コンデンサを内蔵した小型の電子部品を提供することである。【解決手段】積層体１４は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている。コイルは、積層体１４に内蔵されている。外部電極２２ａ，２２ｃは、コイルに接続されていると共に、積層体１４の表面に設けられている。絶縁体２４は、外部電極２２ａ，２２ｃ上に設けられている。外部電極２０ａ，２０ｃは、外部電極２２ａ，２２ｃと共に絶縁体２４を挟むことにより容量を形成している。【選択図】図１
2010040882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性物質からなる基体と、
前記基体に内蔵されている内部電極と、
前記内部電極に接続されていると共に、前記基体の表面に設けられている第１の外部電極と、
前記第１の外部電極上に設けられている絶縁体と、
前記第１の外部電極と共に前記絶縁体を挟むことにより容量を形成している第２の外部電極と、
を備えること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記内部電極は、コイルを構成していること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記内部電極は、複数設けられていると共に、磁気的に結合している複数の前記コイルからなるトランスを構成していること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記トランスは、バルントランスであること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記バルントランスの出力端子を構成していること、
を特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基体は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体であり、
前記基体を積層方向の上下方向から挟むことにより、該基体と共に本体を構成している２つの磁性体基板を、
更に備え、
前記第１の外部電極及び前記第２の外部電極は、前記本体の表面に設けられていること、
を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、絶縁体層が積層されてなる積層体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型バルントランスが知られている。該積層型バルントランスは、アンバランス信号をバランス信号に変換して出力する素子であり、２枚の磁性体基板、積層体及び外部電極を備えている。積層体は、２枚の磁性体基板により挟まれており、ポリイミドなどの絶縁体からなる層が積層されて構成されている。また、積層体は、２つのトランスを内蔵している。各トランスは、２つのコイルが磁気的に結合することにより構成されている。外部電極は、磁性体基板及び積層体の側面に形成されており、前記トランスに接続されている。
【０００３】
前記積層型バルントランスは、例えば、携帯電話のチューナに用いられる。具体的には、携帯電話のチューナにおいて、積層型バルントランスは、アンテナが受信したアンバランス信号をバランス信号に変換して後段のＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）トランシーバＩＣ（以下、ＲＦ  ＩＣと称す）に出力する。
【０００４】
ところで、携帯電話のチューナでは、積層型バルントランスの前段にローノイズアンプが設けられている。該ローノイズアンプには、駆動のためのバイアス電圧が印加されている。故に、ローノイズアンプから出力されるアンバランス信号には、直流電流が重畳されている。そのため、積層型バルントランスから出力されるバランス信号にも、直流電流が重畳されている。このように、直流電流が重畳されたバランス信号が、ＲＦ  ＩＣに入力すると、ＲＦ  ＩＣに不具合が発生する。そこで、積層型バルントランスとＲＦ  ＩＣとの間には、通常、バランス信号の直流成分を除去するためのコンデンサが設けられている。
【０００５】
しかしながら、積層型バルントランスとは別にコンデンサを設けた場合には、素子数が増加するため、携帯電話のチューナが大型化する問題がある。
【特許文献１】国際公開第２００６／１２３４８５号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明の目的は、直流成分を除去するコンデンサを内蔵した小型の電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る電子部品は、絶縁性物質からなる基体と、前記基体に内蔵されている内部電極と、前記内部電極に接続されていると共に、前記基体の表面に設けられている第１の外部電極と、前記第１の外部電極上に設けられている絶縁体と、前記第１の外部電極と共に前記絶縁体を挟むことにより容量を形成している第２の外部電極と、を備えること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コンデンサを内蔵した小型の電子部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、１対１のインピーダンス比を有するバルントランスである。バルントランスは、携帯電話のチューナにおいて、アンテナが受信したアンバランス信号をバランス信号に変換して後段のＲＦ  ＩＣに出力する素子である。図１（ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図１（ｂ）は、該電子部品１０ａの分解斜視図である。図２は、電子部品１０ａの本体１２の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０ａの等価回路図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００１１】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品１０ａは、本体１２、外部電極２０ａ〜２０ｄ，２２ａ，２２ｃ及び絶縁体２４を備えている。本体１２は、直方体状をなしており、磁性体基板１６、積層体１４及び磁性体基板１８がｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積み重ねられて構成されている。外部電極２２ａ，２２ｃは、図１（ｂ）に示すように、本体１２のｙ軸方向の負方向側に位置する側面（表面）において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。外部電極２２ａ，２２ｃは、側面からはみ出さないように形成されている。よって、外部電極２２ａ，２２ｃとｚ軸方向の両端に位置している稜線との間には、隙間が設けられている。
【００１２】
絶縁体２４は、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の負方向側に位置する側面全体を覆うように外部電極２２ａ，２２ｂ上に形成された樹脂層である。外部電極２２ａ，２２ｃは、側面からはみ出さないように形成されているので、絶縁体２４により覆い隠されるようになる。
【００１３】
外部電極２０ａ，２０ｃはそれぞれ、本体１２のｙ軸方向の負方向側に位置する側面において、絶縁体２４を挟んで外部電極２２ａ，２２ｃと対向するように設けられている。外部電極２２ａ，２２ｃは、絶縁体２４により覆い隠されているので、外部電極２０ａ，２０ｃとは絶縁状態にある。これにより、外部電極２０ａと外部電極２２ａとの間において、容量が形成され、外部電極２０ａ，２２ａ及び絶縁体２４によりコンデンサＣ１が構成される。また、外部電極２０ｃと外部電極２２ｃとの間において、容量が形成され、外部電極２０ｃ，２２ｃ及び絶縁体２４によりコンデンサＣ２が構成される。
【００１４】
外部電極２０ｂ，２０ｄはそれぞれ、本体１２のｙ軸方向の正方向側に位置する側面において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。
【００１５】
磁性体基板１６，１８は、図２に示すように、直方体状をなしており、ｚ軸方向の正方向側及び負方向側から積層体１４を挟んでいる。該磁性体基板１６，１８は、フェライト等の磁性体材料により構成されている。
【００１６】
積層体１４は、図２に示すように、トランスＴを内蔵しており、絶縁体層１４ａ〜１４ｄがｚ軸方向の正方向側からこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１４ａ〜１４ｄは、長方形状をなしている樹脂層である。トランスＴは、互いに磁気的に結合しているコイルＬ１，Ｌ２により構成されている。以下に、コイルＬ１，Ｌ２について説明する。
【００１７】
コイルＬ１は、図２に示すように、コイル電極２６ａ，２６ｂ及びビアホール導体２８ａ〜２８ｄにより構成されている。コイル電極２６ａは、コイル部３０ａ、引出し部３２ａ，３４ａ及び配線部３６ａを備え、絶縁体層１４ａ上に設けられている。引出し部３２ａは、コイル部３０ａと外部電極２２ａとを接続する部分であり、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の負方向側の側面の中央よりもｘ軸方向の正方向側において、積層体１４から露出している。これにより、引出し部３２ａは、外部電極２２ａと接続されている。引出し部３４ａは、コイル部３０ａと外部電極２０ｂとを接続する部分であり、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の正方向側の側面の中央よりもｘ軸方向の正方向側において、積層体１４から露出している。これにより、引出し部３４ａは、外部電極２０ｂと接続されている。
【００１８】
コイル部３０ａは、その一端が引出し部３２ａに接続され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１４ａの中心（対角線の交点）に向かって時計回りに旋廻する螺旋状の線状電極である。配線部３６ａは、コイル部３０ａの他端及び引出し部３４ａに接続されており、ｙ軸方向に延在している。コイル部３０ａは、配線部３６ａと短絡しないように、配線部３６ａが通過する領域において、切断されている。そのため、コイル部３０ａは、配線部３６ａのｘ軸方向の両側方において、端部３８ａ〜３８ｄを有している。
【００１９】
ビアホール導体２８ａ〜２８ｄはそれぞれ、絶縁体層１４ａを貫通するように設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、端部３８ａ〜３８ｄと重なるように設けられている。該ビアホール導体２８ａ〜２８ｄは、絶縁体層１４ａに形成されたビアホールにコイル電極２６ａと同じ導電性材料が埋め込まれることにより形成されている。なお、ビアホール導体２８ａ〜２８ｄは、コイル電極２６ａの形成と同時に形成されるものであるので、実際には、図２に示すように、コイル電極２６ａと分離されているのではなく、コイル電極２６ａと一体となっている。ただし、ここでは、説明を容易にするために、ビアホール導体２８ａ〜２８ｄとコイル電極２６ａとを分離して記載した。
【００２０】
コイル電極２６ｂは、コイル部３０ｂ及び引出し部３２ｂ，３４ｂを備え、絶縁体層１４ｂ上に設けられている。引出し部３２ｂは、コイル部３０ｂと外部電極２２ａとを接続する部分であり、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の負方向側の側面の中央よりもｘ軸方向の正方向側において、積層体１４から露出している。これにより、引出し部３２ｂは、外部電極２２ａと接続されている。引出し部３４ｂは、ダミー電極であり、コイル部３０ｂとは接続されていない。
【００２１】
コイル部３０ｂは、その一端が引出し部３２ｂに接続され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１４ｂの中心（対角線の交点）に向かって時計回りに旋廻する螺旋状の線状電極である。該コイル部３０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル部３０ａと重なるように該コイル部３０ｂと同じ形状を有している。ただし、コイル電極２６ｂは、配線部を有していないので、コイル電極２６ａのような端部３８ａ〜３８ｄを有していない。すなわち、コイル部３０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、配線部３６ａと重なる位置においても配線が設けられており、途中で断線していない。
【００２２】
更に、コイル部３０ａ，３０ｂは、同じ形状を有し、互いに重なるように設けられているので、ビアホール導体２８ａ〜２８ｄによりコイル部３０ａとコイル部３０ｂとが接続されるようになる。これにより、端部３８ａと端部３８ｂとの間は、ビアホール導体２８ａ，２８ｂ及びコイル電極３０ｂにより接続されるようになる。また、端部３８ｃと端部３８ｄとの間は、ビアホール導体２８ｃ，２８ｄ及びコイル部３０ｂにより接続されるようになる。したがって、引出し部３４ａから入力した信号は、配線部３６ａ、コイル部３０ａ、ビアホール導体２８ｄ、コイル部３０ｂ、ビアホール導体２８ｃ、コイル部３０ａ、ビアホール導体２８ｂ、コイル部３０ｂ、ビアホール導体２８ａ、コイル部３０ａの順に通過して、引出し部３２ａへと到達することができる。
【００２３】
また、ビアホール導体２８ａ〜２８ｄによりコイル部３０ａとコイル部３０ｂとが接続されている。故に、コイル部３０ｂは、外部電極２２ａとビアホール導体２８ａとの間、及び、ビアホール導体２８ｂとビアホール導体２８ｃとの間において、コイル部３０ａに対して並列接続されていることになる。したがって、引出し部３４ａから入力した信号は、配線部３６ａ、コイル部３０ａ、ビアホール導体２８ｄ、コイル部３０ｂの順に通過して、引出し部３２ｂへと到達することもできる。ここで、引出し部３２ａ，３２ｂは、図１（ｂ）に示すように、外部電極２２ａに接続されているので、コイル電極２６ａ，２６ｂ及びビアホール導体２８ａ〜２８ｄは、一つのコイルＬ１を構成している。
【００２４】
コイルＬ２は、図２に示すように、コイル電極２６ｃ，２６ｄ及びビアホール導体２８ｅ〜２８ｈにより構成されている。コイル電極２６ｃは、コイル部３０ｃ、引出し部３２ｃ，３４ｃ及び配線部３６ｂを備え、絶縁体層１４ｃ上に設けられている。引出し部３２ｃは、コイル部３０ｃと外部電極２２ｃとを接続する部分であり、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の負方向側の側面の中央よりもｘ軸方向の負方向側において、積層体１４から露出している。これにより、引出し部３２ｃは、外部電極２２ｃと接続されている。引出し部３４ｃは、コイル部３０ｃと外部電極２０ｄとを接続する部分であり、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の正方向側の側面の中央よりもｘ軸方向の負方向側において、積層体１４から露出している。これにより、引出し部３４ｃは、外部電極２０ｄと接続されている。
【００２５】
コイル部３０ｃは、その一端が引出し部３２ｃに接続され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１４ａの中心（対角線の交点）に向かって時計回りに旋廻する螺旋状の線状電極である。該コイル部３０ｃは、コイル部３０ａ，３０ｂと磁気的に結合するために、コイル部３０ａ，３０ｂとｚ軸方向に重なっていると共に、コイル部３０ａ，３０ｂと同じ方向に旋廻している。配線部３６ｂは、コイル部３０ｃの他端及び引出し部３４ｃに接続されており、ｙ軸方向に延在している。コイル部３０ｃは、配線部３６ｂと短絡しないように、配線部３６ｂが通過する領域において、切断されている。そのため、コイル部３０ｃは、配線部３６ｂのｘ軸方向の両側方において、端部３８ｅ〜３８ｈを有している。
【００２６】
ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈはそれぞれ、絶縁体層１４ｃを貫通するように設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、端部３８ｅ〜３８ｈと重なるように設けられている。該ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈは、絶縁体層１４ｃに形成されたビアホールにコイル電極２６ｃと同じ導電体材料が埋め込まれることにより形成されている。なお、ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈは、コイル電極２６ｃの形成と同時に形成されるものであるので、実際には、図２に示すように、コイル電極２６ｃと分離されているのではなく、コイル電極２６ｃと一体となっている。ただし、ここでは、説明を容易にするために、ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈとコイル電極２６ｃとを分離して記載した。
【００２７】
コイル電極２６ｄは、コイル部３０ｄ及び引出し部３２ｄ，３４ｄを備え、絶縁体層１４ｄ上に設けられている。引出し部３２ｄは、コイル部３０ｄと外部電極２２ｃとを接続する部分であり、図１（ｂ）に示すように、ｙ軸方向の負方向側の側面の中央よりもｘ軸方向の負方向側において、積層体１４から露出している。これにより、引出し部３２ｄは、外部電極２２ｃと接続されている。引出し部３４ｄは、ダミー電極であり、コイル部３０ｄとは接続されていない。
【００２８】
コイル部３０ｄは、その一端が引出し部３２ｄに接続され、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１４ｄの中心（対角線の交点）に向かって時計回りに旋廻する螺旋状の線状電極である。該コイル部３０ｄは、コイル部３０ａ，３０ｂと磁気的に結合するために、コイル部３０ａ，３０ｂとｚ軸方向に重なっていると共に、コイル部３０ａ，３０ｂと同じ方向に旋廻している。ただし、コイル電極２６ｄは、配線部を有していないので、コイル電極２６ｃのような端部３８ｅ〜３８ｈを有していない。すなわち、コイル部３０ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、配線部３６ｂと重なる位置においても配線が設けられており、途中で断線していない。
【００２９】
更に、コイル部３０ｃ，３０ｄは、同じ形状を有し、互いに重なるように設けられているので、ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈによりコイル部３０ｃとコイル部３０ｄとが接続されるようになる。これにより、端部３８ｅと端部３８ｆとの間及び端部３８ｇと端部３８ｈとの間は、ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈ及びコイル部３０ｄにより接続されるようになる。したがって、引出し部３４ｃから入力した信号は、配線部３６ｂ、コイル部３０ｃ、ビアホール導体２８ｈ、コイル部３０ｄ、ビアホール導体２８ｇ、コイル部３０ｃ、ビアホール導体２８ｆ、コイル部３０ｄ、ビアホール導体２８ｅ、コイル部３０ｃの順に通過して、引出し部３２ｃへと到達することができる。
【００３０】
また、ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈによりコイル部３０ｃとコイル部３０ｄとが接続されている。故に、コイル部３０ｄは、外部電極２２ｃとビアホール導体２８ｅとの間、及び、ビアホール導体２８ｆとビアホール導体２８ｇとの間において、コイル部３０ｃに対して並列接続されていることになる。したがって、引出し部３４ｃから入力した信号は、配線部３６ｂ、コイル部３０ｃ、ビアホール導体２８ｈ、コイル部３０ｄの順に通過して、引出し部３２ｄへと到達することもできる。ここで、引出し部３２ｃ，３２ｄは、図１（ｂ）に示すように、外部電極２２ｃに接続されているので、コイル電極２６ｃ，２６ｄ及びビアホール導体２８ｅ〜２８ｈは、一つのコイルＬ２を構成している。
【００３１】
以上のように構成された電子部品１０ａでは、図３に示すように、外部電極２０ａと外部電極２０ｂとの間に、コンデンサＣ１及びコイルＬ１が直列接続されている。また、外部電極２０ｃと外部電極２０ｄとの間に、コンデンサＣ２及びコイルＬ２が直列接続されている。また、コイル部３０ａ〜３０ｄは、ｚ軸方向に重なった状態で並んでいると共に、同じ方向に旋廻しているので、コイルＬ１とコイルＬ２とは、磁気的に結合するようになる。その結果、コイルＬ１，Ｌ２は、トランスＴを構成するようになる。
【００３２】
また、電子部品１０ａでは、コイルＬ１とコイルＬ２が同じ構造を有していると共に、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２が同じ構造を有している。そのため、外部電極２０ｂと外部電極２０ｄとの間のインピーダンスと、外部電極２０ａと外部電極２０ｃとの間のインピーダンスとが等しくなる。よって、電子部品１０ａは、１対１のインピーダンス比を有している。
【００３３】
以上のように構成された電子部品１０ａでは、図３に示すように、外部電極２０ｄを接地し、外部電極２０ｂを入力端子（アンバランス端子）、外部電極２０ａ，２０ｃを出力端子（バランス端子）とすることにより、バルントランスとして用いることができる。外部電極２０ｂを介してアンバランス信号が入力すると、コイルＬ１とコイルＬ２との間の電磁誘導によりバランス信号が生成される。該バランス信号は、外部電極２０ａ，２０ｃから出力する。
【００３４】
（効果）
前記電子部品１０ａによれば、コンデンサＣ１，Ｃ２を有する小型のバルントランスを得ることができる。より詳細には、電子部品１０ａでは、外部電極２０ａ〜２０ｄ，２２ａ，２２ｃ及び絶縁体２４は、コンデンサＣ１，Ｃ２を構成している。故に、コンデンサＣ１，Ｃ２は、電子部品１０ａに内蔵されていることになる。その結果、電子部品１０ａは、電子部品とコンデンサとが別々に設けられた場合に比べて、小型化を図ることができる。
【００３５】
また、電子部品１０ａによれば、トランスＴの特性を殆ど変化させることなく、コンデンサＣ１，Ｃ２を内蔵させることができる。例えば、電子部品１０ａにおいて、コンデンサＣ１，Ｃ２を該電子部品１０ａ内に設けたい場合には、コンデンサＣ１，Ｃ２を積層体１４内に設けることが考えられる。この場合、トランスＴの特性が以下に説明するように大きく変化してしまう。より詳細には、トランスＴにおいて高い変換効率を得るために、積層体１４は、磁性体基板１６，１８により挟まれている。これにより、コイルＬ１，Ｌ２により発生した磁束は、積層体１４及び磁性体基板１６，１８を通過するようになる。磁性体基板１６，１８は、比較的高い透磁率を有しているので、コイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値も比較的高いものとなる。そのため、トランスＴの変換効率も、比較的高いものとなる。
【００３６】
しかしながら、積層体１４内にコンデンサＣ１，Ｃ２の電極が設けられた場合には、コンデンサＣ１，Ｃ２の電極により、磁性体基板１６，１８へと向かう磁束が遮られてしまう。その結果、コイルＬ１，Ｌ２により発生した磁束は、磁性体基板１６，１８を殆ど通過することなく、積層体１４内を通過することになる。積層体１４の透磁率は、磁性体基板１６，１８の透磁率に比べて低いので、コイルＬ１，Ｌ２のインダクタンス値も、比較的低くなる。そのため、トランスＴの変換効率も、比較的低くなる。よって、積層体１４内にコンデンサＣ１，Ｃ２を設けた場合には、トランスＴの特性が所望の特性から大きくずれてしまうという問題があった。
【００３７】
一方、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１，Ｃ２を構成する外部電極２０ａ〜２０ｄ，２２ａ，２２ｃは、本体１２の側面に設けられている。したがって、外部電極２０ａ〜２０ｄ，２２ａ，２２ｃは、積層体１４と磁性体基板１６，１８との間に位置しなくなるので、磁性体基板１６，１８へと向かう磁束を遮ることがなくなる。そのため、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１，Ｃ２が積層体１４内に設けられた場合に比べて、コンデンサＣ１，Ｃ２の存在によるトランスＴの特性のずれが小さくなる。よって、電子部品１０ａによれば、トランスＴの特性を殆ど変化させることなく、コンデンサＣ１，Ｃ２を内蔵させることができる。
【００３８】
また、電子部品１０ａは、携帯電話等のチューナのバルントランスとして好適に用いることができる。より詳細には、バルントランスの後段に接続されるＲＦ  ＩＣに入力するバランス信号は、直流成分が除去された状態でなければならない。故に、特許文献１に記載の積層型バルントランスでは、該積層型バルントランスとＲＦ  ＩＣとの間に、バランス信号の直流成分を除去するためのコンデンサを設ける必要があった。
【００３９】
一方、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１，Ｃ２は、コイルＬ１，Ｌ２と外部電極２０ａ，２０ｃとの間に直列に接続されている。コンデンサＣ１，Ｃ２は、直列接続された場合には、バランス信号の交流成分のみを通過させ、バランス信号の直流成分を通過させない。故に、トランスＴを通過したバランス信号は、コンデンサＣ１，Ｃ２を通過する際に、直流成分のみが除去されるようになる。その結果、直流成分が除去されたバランス信号が、ＲＦ  ＩＣに入力するようになる。すなわち、電子部品１０ａは、携帯電話等のチューナのバルントランスに用いる場合において、新たにコンデンサを設ける必要がないので、携帯電話等のチューナのバルントランスに適している。
【００４０】
なお、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１，Ｃ２は、外部電極２０ａとコイルＬ１との間、及び、外部電極２０ｃとコイルＬ２との間のそれぞれに設けられている。これにより、コンデンサＣ１，Ｃ２を構成している外部電極２０ａ，２０ｃは、電子部品１０ａの出力端子を構成している。このように、出力端子（外部電極２０ａ，２０ｃ）側にのみコンデンサＣ１，Ｃ２を設けた場合、接地される外部電極２０ｄ側にコンデンサが設けられた場合に比べて、電子部品１０ａの変換効率が高くなる。ただし、コンデンサＣ１，Ｃ２が設けられる場所は、これに限らない。コンデンサは、外部電極２０ｂとコイルＬ１との間、及び、外部電極２０ｄとコイルＬ２との間のそれぞれにも設けられていてもよい。このように、４つのコンデンサを設けることにより、電子部品１０ａの方向性をなくすことができる。より詳細には、電子部品１０ａのようにコンデンサＣ１，Ｃ２しか設けられていない場合には、外部電極２０ａ，２０ｃは、必ず出力端子として用いられる必要がある。すなわち、電子部品１０ａでは、実装時に電子部品１０ａの方向を意識して実装する必要がある。
【００４１】
これに対して、４つのコンデンサを備える電子部品では、コンデンサは、外部電極２０ａとコイルＬ１との間、外部電極２０ｂとコイルＬ１との間、外部電極２０ｃとコイルＬ２との間、及び、外部電極２０ｄとコイルＬ２との間のそれぞれに設けられている。そのため、外部電極２０ａ〜２０ｄのいずれも出力端子として用いることができる。その結果、４つの電子部品では、実装時に電子部品の方向性を意識する必要がなくなる。
【００４２】
（シミュレーション）
本願発明者は、電子部品１０ａが奏する前記効果をより明確なものとするために、以下に図面を参照しながら説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図１及び図２に示す電子部品１０ａのモデル（以下、第１のモデル）、及び、図１及び図２に示す電子部品１０ａにおいて外部電極２２ａ，２２ｃ及び絶縁体２４が設けられていないモデル（以下、第２のモデル）を作製した。そして、第１のモデル及び第２のモデルの挿入損失特性及び同相信号除去比（ＣＭＲＲ：Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ  Ｒｅｊｅｃｔｉｏｎ  Ｒａｔｉｏ）特性を調べた。図４は、該シミュレーション結果を示したグラフである。図４（ａ）は、周波数と挿入損失との関係を示したグラフである。縦軸は、挿入損失を示し、横軸は、周波数を示している。図４（ｂ）は、周波数と同相信号除去比との関係を示したグラフである。縦軸は、同相信号除去比を示し、横軸は、周波数を示している。
【００４３】
図４（ａ）及び図４（ｂ）によれば、第１のサンプルの特性と第２のサンプルの特性とが近しいことが分かる。故に、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１，Ｃ２が設けられたとしても、トランスＴの特性が変化しにくいことがわかる。なお、電子部品１０ａが携帯電話のチューナ又は地上波デジタルチューナのバルントランスとして用いられる場合には、信号の周波数は、４７０ＭＨｚ〜７８０ＭＨｚ又は４７０ＭＨｚ〜８７０ＭＨｚである。図４（ａ）及び図４（ｂ）では、これらの周波数において、第１のサンプルの特性と第２のサンプルの特性とは、殆ど同じである。故に、電子部品１０ａを携帯電話のチューナのバルントランスとして好適に用いることが可能であることが分かる。
【００４４】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子部品は、１対４のインピーダンス比を有するバルントランスである。図５（ａ）は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。図５（ｂ）は、該電子部品１０ｂの分解斜視図である。図６は、電子部品１０ｂの本体１１２の分解斜視図である。図７は、図５の電子部品１０ｂの等価回路図である。以下、電子部品１０ｂの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
【００４５】
電子部品１０ｂと電子部品１０ａとの相違点は、インピーダンス比が異なる点である。そこで、以下では、かかる相違点を中心に電子部品１０ｂについて説明を行う。なお、電子部品１０ｂの構成において、電子部品１０ａの構成と同じものについては、電子部品１０ａに用いた参照符号の最初に「１」を付した。
【００４６】
電子部品１０ｂは、特許文献１に記載の積層型バルントランスに、コンデンサＣ１１，Ｃ１３を設けたものである。より詳細には、電子部品１０ｂは、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、本体１１２及び外部電極１２０ａ〜１２０ｆ，１２２ａ，１２２ｅ及び絶縁体１２４を備えている。なお、本体１１２及び外部電極１２０ａ〜１２０ｆ，１２２ａ，１２２ｅ及び絶縁体１２４については、基本的には、本体１２及び外部電極２０ａ〜２０ｄ，２２ａ，２２ｃ及び絶縁体２４と同じであるので、詳細な説明を省略する。外部電極１２０ａ，１２２ａ及び絶縁体１２４は、コンデンサＣ１１を構成している。外部電極１２０ｅ，１２２ｅ及び絶縁体１２４は、コンデンサＣ１３を構成している。
【００４７】
電子部品１０ｂは、図７に示すように、コイルＬ１１〜Ｌ１４及びコンデンサＣ１１，Ｃ１３を備えている。コイルＬ１１は、図６に示すように、コイル電極１２６ａ，１２６ｂ及びビアホール導体１２８により構成されている。コイルＬ１２は、コイル電極１２６ｃ，１２６ｄ及びビアホール導体１２８により構成されている。コイルＬ１３は、コイル電極１２６ｅ，１２６ｆ及びビアホール導体１２８により構成されている。コイルＬ１４は、コイル電極１２６ｇ，１２６ｈ及びビアホール導体１２８により構成されている。
【００４８】
コイルＬ１１は、外部電極１２０ｃと外部電極１２０ｆとの間に接続されている。コイルＬ１２は、外部電極１２２ａと外部電極１２０ｂとの間に接続されている。コイルＬ１３は、外部電極１２２ｅと外部電極１２０ｆとの間に接続されている。コイルＬ１４は、外部電極１２０ｃと外部電極１２０ｂとの間に接続されている。
【００４９】
また、コイルＬ１１とコイルＬ１２とは磁気的に結合して、トランスＴ１を構成している。コイルＬ１３とコイルＬ１４とは磁気的に結合してトランスＴ２を構成している。
【００５０】
以上のような構成を有する電子部品１０ｂは、外部電極１２０ｃ，１２０ｆを接地し、外部電極１２０ｂを入力端子（アンバランス端子）、外部電極１２０ａ，１２０ｅを出力端子（バランス端子）とすることにより、図７に示すようなバルントランスとして用いることができる。外部電極１２０ｂを介してアンバランス信号が入力すると、コイルＬ１２とコイルＬ１１との間の電磁誘導及びコイルＬ１３とコイルＬ１４との間の電磁誘導によりバランス信号が生成される。該バランス信号は、外部電極１２０ａ，１２０ｅから出力する。
【００５１】
また、電子部品１０ｂでは、コイルＬ１１〜Ｌ１４が同じ構造を有している。そのため、外部電極１２０ｂと外部電極１２０ｆとの間のインピーダンスと、外部電極１２０ａと外部電極１２０ｅとの間のインピーダンスとが１対４になる。よって、電子部品１０ｂは、１対４のインピーダンス比を有するバルントランスを構成している。
【００５２】
電子部品１０ｂによれば、電子部品１０ａと同様に、素子の小型化を図ることができる。また、電子部品１０ｂは、電子部品１０ａと同様に、トランスＴの特性を大きく変化させることなく、コンデンサＣ１１，Ｃ１３を内蔵することができる。また、電子部品１０ｂは、電子部品１０ａと同様に、バルントランスに好適に用いることができる。
【００５３】
（その他の実施形態）
本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ，１０ｂは、バルントランスであるとしたが、バルントランスに限らず、例えば、コモンモードチョークコイルであってもよい。図８（ａ）は、その他の実施形態に係る電子部品１０ｃの外観斜視図である。図８（ｂ）は、該電子部品１０ｃの分解斜視図である。図９は、電子部品１０ｃの積層体２１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０ｃの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、電子部品１０ｃの構成において、電子部品１０ａの構成と同じものについては、電子部品１０ａに用いた参照符号の最初に「２」を付した。
【００５４】
図８に示すように、電子部品１０ｃでは、外部電極２２０ａ，２２２ａ及び絶縁体２２４がコンデンサＣ２１を構成している。また、外部電極２２０ｃ，２２２ｃ及び絶縁体２２４がコンデンサＣ２２を構成している。
【００５５】
図９に示すように、コイルＬ２１は、コイル電極２２６ａ、引出し電極２３２ａ及びビアホール導体２２８ａ，２２８ｂにより構成され、外部電極２２２ａと外部電極２２０ｂとの間に接続されている。コイルＬ２２は、コイル電極２２６ｂ、引出し電極２３２ｂ及びビアホール導体２２８ｃにより構成され、外部電極２２２ｃと外部電極２２０ｄとの間に接続されている。更に、コイルＬ２１とコイルＬ２２とが磁気的に結合してトランスＴ３を構成している。以上のような構成により、電子部品１０ｃは、コモンモードチョークコイルを構成している。なお、コモンモードチョークコイルの回路構成は、図３を用いて説明を行ったバルントランスと同じであるので説明を省略する。
【００５６】
このような電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａ，１０ｂと同様に、素子の小型化を図ることができる。また、電子部品１０ｃは、電子部品１０ａと同様に、トランスＴの特性を大きく変化させることなく、コンデンサＣ２１，Ｃ２２を内蔵することができる。
【００５７】
また、電子部品１０ａ〜１０ｃは、バルントランス及びコモンモードチョークコイル以外に、例えば、図１０に示すような回路構成を有する方向性結合器（電子部品１０ｄ）や図１１に示すような回路構成を有する分配器（電子部品１０ｅ）に対して適用することも可能である。
【００５８】
更に、電子部品１０ａ〜１０ｅは、複数のコイルが磁気結合したトランスを内蔵しているが、必ずしも、トランスを内蔵している必要はない。電子部品１０ａ〜１０ｅにおいて、磁気結合していないコイルが設けられていてもよい。この場合、電子部品１０ａ〜１０ｅは、コイルとコンデンサとからなるノイズフィルタを内蔵していることになる。
【００５９】
また、電子部品１０ｂ〜１０ｅにおいても、出力端子側に加えて入力端子側にもコンデンサが設けられていてもよい。
【００６０】
また、電子部品１０ａ〜１０ｅでは、１対の外部電極とその間に設けられた絶縁体によりコンデンサが構成されているが、コンデンサの構成はこれに限らない。例えば、１対のコンデンサの間に、更なる外部電極が挿入されていてもよい。
【００６１】
なお、電子部品１０ａ〜１０ｅでは、絶縁体の厚みを調整したり外部電極の形状を調整したりして、コンデンサを通過する信号の周波数成分を調整しておくことが好ましい。
【００６２】
なお、積層体１４，１１４，２１４は、絶縁体層が積層されて構成されている。しかしながら、積層体１４，１１４，２１４の代わりに、絶縁性物質からなる基体が用いられてもよい。
【００６３】
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０ａ〜１０ｅの製造方法について、以下に図面を参照しながら説明する。以下では、電子部品１０ａ〜１０ｅの製造方法の一例として、電子部品１０ａの製造方法について説明を行う。また、電子部品１０ｂ〜１０ｅは、電子部品１０ａと同様の製造方法により作製できるので、その説明を省略する。なお、以下では電子部品１０ａを単品で製造する場合について説明するが、量産の際には複数個の電子部品１０ａを備えたマザー基板を使用して効率良く生産する。図１２ないし図１８は、電子部品１０ａの製造手順を示す外観斜視図である。
【００６４】
まず、強磁性体のフェライトからなる磁性体基板１８を用意する。次に、図１２に示すように、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはＳｉＯ2等のガラス、ガラスセラミックス等からなる層絶縁体層１４ｄを磁性体基板１８上に薄膜形成手段により形成する。薄膜形成手段としては、例えばフォトリソグラフィや印刷等の方法が採用される。フォトリソグラフィでは、例えばスピン法、ディップ法、スプレー法、転写法等によって感光性樹脂膜を磁性体基板１８の表面全面に形成した後、露光、現像して所定の絶縁体層１４ｄを得る。また、その他のフォトリソグラフィでは、前記スピン法等によって絶縁性樹脂膜を磁性体基板１８の表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を絶縁性樹脂膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性レジスト膜から露出した絶縁性樹脂膜の部分をエッチングして不要な部分の絶縁性樹脂膜を除去した後、感光性レジスト膜を剥離する。あるいは、前記スピン法等により得た絶縁体膜を、レーザビームによって穴明け、切断を行う。こうして磁性体基板１８の表面に絶縁体層１４ｄを形成する。
【００６５】
次に、図１２に示すように、絶縁体層１４ｄ上にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段により、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等からなるコイル電極２６ｄを形成する。より詳細には、めっき、蒸着、スパッタリング等によって金属膜を絶縁体層１４ｄの表面全面に形成した後、感光性レジスト膜を金属膜の表面に塗布し、露光、現像する。次に、感光性レジスト膜から露出した金属膜の部分をエッチングして不要な部分の金属膜を除去した後、感光性レジスト膜を剥離する。こうして、絶縁体層１４ｄ上にコイル電極２６ｄを形成する。
【００６６】
次に、図１３に示すように、薄膜形成手段にて絶縁体層１４ｃを形成する。この際、ビアホール導体２８ｅ〜２８ｈを形成すべき位置に、絶縁体層１４ｃを貫通するビアホール２８'ｅ〜２８'ｈを形成する。次に、図１４に示すように、絶縁体層１４ｃ上にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段により、コイル電極２６ｃ及びビアホール導体２８ｅ〜２８ｈを形成する。これにより、コイル電極２６ｃとコイル電極２６ｄとがビアホール導体２８ｅ〜２８ｈにより接続される。
【００６７】
次に、図１５に示すように、薄膜形成手段にて絶縁体層１４ｂを形成する。次に、図１６に示すように、絶縁体層１４ｂ上にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段により、コイル電極２６ｂを形成する。
【００６８】
次に、図１７に示すように、薄膜形成手段にて絶縁体層１４ａを形成する。この際、ビアホール導体２８ａ〜２８ｄを形成すべき位置に、絶縁体層１４ａを貫通するビアホール２８'ａ〜２８'ｄを形成する。次に、図１８に示すように、絶縁体層１４ａ上にフォトリソグラフィ等の薄膜形成手段により、コイル電極２６ａ及びビアホール導体２８ａ〜２８ｄを形成する。これにより、コイル電極２６ａとコイル電極２６ｂとがビアホール導体２８ａ〜２８ｄにより接続される。
【００６９】
次に、図２に示すように、磁性体基板１６を絶縁体層１４ａ上に載置した後、真空ホットプレス機にセットして真空中にて熱圧着する。これにより、磁性体基板１６，１８と絶縁体層１４ａ〜１４ｄが一体化された本体１２が得られる。
【００７０】
次に、外部電極２２ａ，２２ｃが形成されるべき部分に開口を有する箱の中に本体１２を入れる。そして、本体１２に対して、例えば、蒸着、スパッタリング、無電解めっき等を施して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等からなる外部電極２２ａ，２２ｃを形成する。更に、前記箱から本体１２を取り出し、本体１２のｙ軸方向の負方向側の側面に、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、環状オレフィン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂あるいはＳｉＯ2等のガラス、ガラスセラミックス等からなる絶縁体２４を貼り付ける。
【００７１】
次に、外部電極２０ａ〜２０ｄが形成されるべき部分に開口を有する箱の中に本体１２を入れる。そして、本体１２に対して、例えば、蒸着、スパッタリング、無電解めっき等を施して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌあるいはこれらの合金等からなる外部電極２２ａ，２２ｃを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図１（ｂ）は、該電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品の本体の分解斜視図である。
【図３】図１の電子部品の等価回路図である。
【図４】図４（ａ）は、周波数と挿入損失との関係を示したグラフである。図４（ｂ）は、周波数と同相信号除去比との関係を示したグラフである。
【図５】図５（ａ）は、第２の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図５（ｂ）は、該電子部品の分解斜視図である。
【図６】図５の電子部品の本体の分解斜視図である。
【図７】図５の電子部品の等価回路図である。
【図８】図８（ａ）は、その他の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図８（ｂ）は、該電子部品の分解斜視図である。
【図９】図８の電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図１０】電子部品の等価回路図である。
【図１１】電子部品の等価回路図である。
【図１２】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１３】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１４】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１５】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１６】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１７】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【図１８】電子部品の製造手順を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
【００７３】
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ１１，Ｃ１３，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ４１，Ｃ４２  コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１〜Ｌ１４，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３２，Ｌ３３，Ｌ４１，Ｌ４２  コイル
Ｔ，Ｔ１，Ｔ２  トランス
１０ａ〜１０ｅ  電子部品
１２，１１２，２１２  本体
１４，１１４，２１４  積層体
１４ａ〜１４ｄ  絶縁体層
１６，１８  磁性体基板
２０ａ〜２０ｄ，２２ａ，２２ｃ，１２０ａ〜１２０ｆ，１２２ａ，１２２ｅ，２２０ａ〜２２０ｄ，２２２ａ，２２２ｃ  外部電極
２４，１２４，２２４  絶縁体
２６ａ〜２６ｄ，１２６ａ〜１２６ｈ，２２６ａ，２２６ｂ  コイル電極
２８ａ〜２８ｈ，１２８，２２８ａ〜２２８ｃ  ビアホール導体
【図１】
2010040882.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010040882.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2010040882.tif 000017
【図１６】
2010040882.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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