(57)【要約】【課題】光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることのできる光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】受光及び発光のうち少なくとも一方を行う受光部２１を有するＶＣＳＥＬ２０を内部に含む光モジュール１の製造方法において、開口部１１を有するパッケージ１０の内部に、発光部２１を開口部１１に向けてＶＣＳＥＬ２０を設置する設置工程と、パッケージ１０に所定熱量を付与する付与工程と、所定熱量が付与されたパッケージ１０の内部のＶＣＳＥＬ２０に、光透過性を有する樹脂３０を所定量塗布する塗布工程と、開口部１１をカバーガラス４０で封止する封止工程とを備える。【選択図】図１
2010010341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光及び発光のうち少なくとも一方を行う受発光部を有する光素子を内部に含む光モジュールの製造方法において、
開口部を有するパッケージの内部に、前記受発光部を前記開口部に向けて前記光素子を設置する設置工程と、
前記パッケージに所定熱量を付与する付与工程と、
前記所定熱量が付与されたパッケージの内部の前記光素子に、光透過性を有する樹脂を所定量塗布する塗布工程と、
前記開口部をカバーガラスで封止する封止工程とを備える
ことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記設置工程は、前記光素子が有する電極と前記パッケージが有する端子とを所定方向に伸びるワイヤで電気接続する接続工程を更に含み、
前記ワイヤが伸びる所定方向を、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記接続工程は、前記電極上の所定位置にバンプを形成する工程を更に含み、前記電極と前記端子との電気接続を、前記バンプと前記端子とを前記所定方向に伸びる前記ワイヤで電気接続することで行い、
前記ワイヤが伸びる所定方向及び前記バンプが形成される所定位置のうち少なくとも一方を、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める
ことを特徴とする請求項２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記設置工程は、前記光素子の所定位置に突起部を形成する工程を更に含み、
前記ワイヤが伸びる所定方向及び前記突起部が形成される所定位置のうち少なくとも一方を、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める
ことを特徴とする請求項２に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記設置工程は、前記光素子の所定位置に突起部を形成する工程を更に含み、
前記ワイヤが伸びる所定方向、前記バンプが形成される所定位置及び前記突起部が形成される所定位置のうち少なくとも何れか１つを、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める
ことを特徴とする請求項３に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記塗布工程は、前記樹脂が硬化したときに前記開口部の高さより低くなるように前記樹脂を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程で塗布した前記樹脂を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程で硬化させた樹脂の上に更に前記樹脂を塗布する第２塗布工程とを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記塗布された樹脂が前記パッケージの前記開口部の高さより高くなり、かつ、前記塗布された樹脂が所定粘度になるように、前記所定熱量と前記所定量とを定め、
前記封止工程は、前記カバーガラスで前記樹脂を前記開口部の高さまで押し下げて前記開口部を封止する
ことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光及び発光のうち少なくとも一方を行う受発光部を有する光素子を内部に含む光モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の光モジュールの製造方法では、パッケージの内部に光素子を設置し、光素子が設置されたパッケージの内部を樹脂で充填し、カバーガラスを被せた後、熱などで樹脂を硬化させているが、硬化収縮による応力がカバーガラスに加わり、カバーガラスが歪んだり、割れたりしてしまうという問題があった。
【０００３】
この問題を解決するため、セラミック基板上にＣＣＤチップを載置するとともに、ＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、樹脂封止枠内において、透明樹脂を樹脂封止枠の所定レベルまで充填するとともに、減圧下に脱泡を行って仮硬化させ、次いで仮硬化した樹脂表面に透明樹脂を補充してカバーガラスを載置し、樹脂を硬化させることにより、樹脂及びカバーガラスにおけるクラック（ひび割れ）の発生を確実に防止するようにしたものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−２４１９７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の光モジュールの製造方法では、樹脂封止枠の内部を樹脂で充填しているので、硬化後における樹脂の高さを制御することが難しかった。そのため、カバーガラスとパッケージとの隙間に樹脂が入り込み、パッケージに対してカバーガラスが浮いてしまうことがあり、光素子とカバーガラスとの距離の精度が低くなるという問題があった。光素子とカバーガラスとの距離の精度が低いと、例えば光素子から発光した光をカバーガラス上部に設けられた導波路を介して外部の機器と光結合する場合に、光素子からの光が樹脂により広がって導波路に入射されるので、当初設計した光路長（光学的距離）と異なるため、光結合の効率が低下するおそれがあった。
【０００５】
本発明は前述の問題に鑑みてなされたものであり、光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることのできる光モジュールの製造方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る光モジュールの製造方法は、前記課題を解決するために、受光及び発光のうち少なくとも一方を行う受発光部を有する光素子を内部に含む光モジュールの製造方法において、開口部を有するパッケージの内部に、前記受発光部を前記開口部に向けて前記光素子を設置する設置工程と、前記パッケージに所定熱量を付与する付与工程と、前記所定熱量が付与されたパッケージの内部の前記光素子に、光透過性を有する樹脂を所定量塗布する塗布工程と、前記開口部をカバーガラスで封止する封止工程とを備える。
【０００７】
かかる構成によれば、所定熱量が付与されたパッケージの内部の光素子に所定量の樹脂が塗布されるので、光素子に塗布された樹脂をパッケージの余熱で硬化させ、硬化により樹脂の粘度を高め、低粘度の樹脂を用いる場合でも樹脂の広がりが抑制され、従来のようにパッケージの内部を充填することなく、所定量の樹脂で光素子を覆うことができる。これにより、光素子に塗布された樹脂がカバーガラスとパッケージとの隙間に入り込むのを防止することができ、光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることができる。また、樹脂の使用量を削減することができるとともに、光素子及びカバーガラスの周囲の樹脂量を削減することができ、樹脂の硬化収縮によって光素子及びカバーガラスに加わる応力を低減することができる。
【０００８】
好ましくは、前記設置工程は、前記光素子が有する電極と前記パッケージが有する端子とを所定方向に伸びるワイヤで電気接続する接続工程を更に含み、前記ワイヤが伸びる所定方向を、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める。
【０００９】
かかる構成によれば、光素子が有する電極と前記パッケージが有する端子とが所定方向に伸びるワイヤで電気接続され、塗布工程において塗布する所定量の樹脂が受発光部を覆うことができるように、ワイヤの伸びる所定方向が定められる。ここで、塗布された樹脂はワイヤに引き寄せられて広がるので、ワイヤの伸びる方向によっては受発光部を覆うのに十分な量の樹脂を塗布しても受発光部が覆われない場合がある。かかる場合に、ワイヤが伸びる所定方向を定めることにより、塗布された所定量の樹脂で受発光部を覆うことができる。これにより、ワイヤが伸びる所定方向で、塗布された樹脂の広がりを制御することができ、所定量の樹脂で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００１０】
好ましくは、前記接続工程は、前記電極上の所定位置にバンプを形成する工程を更に含み、前記電極と前記端子との電気接続を、前記バンプと前記端子とを前記所定方向に伸びる前記ワイヤで電気接続することで行い、前記ワイヤが伸びる所定方向及び前記バンプが形成される所定位置のうち少なくとも一方を、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める。
【００１１】
かかる構成によれば、電極上の所定位置にバンプが形成され、電極と端子との電気接続が、バンプと端子とを所定方向に伸びるワイヤで電気接続することで行われ、塗布工程において塗布する所定量の樹脂が受発光部を覆うことができるように、ワイヤが伸びる所定方向及びバンプが形成される所定位置のうち少なくとも一方が定められる。ここで、塗布された樹脂はバンプにも引き寄せられて広がるので、バンプの形成される位置によっては受発光部を覆うのに十分な量の樹脂を塗布しても受発光部が覆われない場合がある。かかる場合に、ワイヤが伸びる所定方向及びバンプが形成される所定位置のうち少なくとも一方を定めることにより、塗布された所定量の樹脂で受発光部を覆うことができる。これにより、ワイヤが伸びる所定方向及びバンプが形成される所定位置のうち少なくとも一方で、塗布された樹脂の広がりを制御することができ、所定量の樹脂で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００１２】
好ましくは、前記設置工程は、前記光素子の所定位置に突起部を形成する工程を更に含み、前記ワイヤが伸びる所定方向及び前記突起部が形成される所定位置のうち少なくとも一方を、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める。
【００１３】
かかる構成によれば、光素子の所定位置に突起部が形成され、塗布工程において塗布する所定量の樹脂が受発光部を覆うことができるように、ワイヤが伸びる所定方向及び突起部が形成される所定位置のうち少なくとも一方が定められる。ここで、塗布された樹脂は突起部にも引き寄せられて広がるので、突起部の形成される位置によっては受発光部を覆うのに十分な量の樹脂を塗布しても受発光部が覆われない場合がある。かかる場合に、ワイヤが伸びる所定方向及び突起部が形成される所定位置のうち少なくとも一方を定めることにより、塗布された樹脂で受発光部を覆うことができる。これにより、ワイヤが伸びる所定方向及び突起部が形成される所定位置のうち少なくとも一方で、塗布された樹脂の広がりを制御することができ、所定量の樹脂で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００１４】
好ましくは、前記設置工程は、前記光素子の所定位置に突起部を形成する工程を更に含み、前記ワイヤが伸びる所定方向、前記バンプが形成される所定位置及び前記突起部が形成される所定位置のうち少なくとも何れか１つを、前記塗布工程において塗布する前記所定量の樹脂が前記受発光部を覆うことができるように定める。
【００１５】
かかる構成によれば、光素子の所定位置に突起部が形成され、塗布工程において塗布する所定量の樹脂が受発光部を覆うことができるように、ワイヤが伸びる所定方向、バンプが形成される所定位置及び突起部が形成される所定位置のうち少なくとも何れか１つが定められる。ここで、塗布された樹脂は突起部にも引き寄せられて広がるので、突起部の形成される位置によっては受発光部を覆うのに十分な量の樹脂を塗布しても受発光部が覆われない場合がある。かかる場合に、ワイヤが伸びる所定方向、バンプが形成される所定位置及び突起部が形成される所定位置のうち少なくとも何れか１つを定めることにより、塗布された樹脂で受発光部を覆うことができる。これにより、ワイヤが伸びる所定方向、バンプが形成される所定位置及び突起部が形成される所定位置のうち少なくとも１つで、塗布された樹脂の広がりを制御することができ、所定量の樹脂で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００１６】
好ましくは、前記塗布工程は、前記樹脂が硬化したときに前記開口部の高さより低くなるように前記樹脂を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程で塗布した前記樹脂を硬化させる硬化工程と、前記硬化工程で硬化させた樹脂の上に更に前記樹脂を塗布する第２塗布工程とを含む。
【００１７】
かかる構成によれば、樹脂が硬化したときに開口部の高さより低くなるように当該樹脂が塗布され、第１塗布工程で塗布した樹脂が硬化し、硬化工程で硬化させた樹脂の上に更に樹脂が塗布されるので、開口部をカバーガラスで封止する前に、第１塗布工程で塗布された樹脂をパッケージの余熱で硬化させ、開口部をカバーガラスで封止した後に、第２塗布工程で塗布された樹脂を硬化させることができる。これにより、樹脂の塗布を２回に分散して１回あたりの樹脂の使用量を削減することができ、最初に塗布された樹脂の硬化収縮によって光素子に加わる応力と、次に塗布された樹脂の硬化収縮によってカバーガラスに加わる応力とをそれぞれ低減することができる。
【００１８】
好ましくは、前記塗布された樹脂が前記パッケージの前記開口部の高さより高くなり、かつ、前記塗布された樹脂が所定粘度になるように、前記所定熱量と前記所定量とを定め、前記封止工程は、前記カバーガラスで前記樹脂を前記開口部の高さまで押し下げて前記開口部を封止する。
【００１９】
かかる構成によれば、塗布された樹脂がパッケージの開口部の高さより高くなり、かつ、塗布された樹脂が所定粘度になるように、パッケージに付与される所定熱量と光素子に塗布される樹脂の所定量とが定められ、カバーガラスで樹脂を開口部の高さまで押し下げて開口部が封止されるので、カバーガラスが浮くことなく開口部を封止することができる。これにより、光素子とカバーガラスとの距離がばらつくことなく、光素子とカバーガラスとの距離の精度を高めることができるとともに、樹脂の塗布を１回で済ますことができ、光モジュールの製造効率を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。
＜第１実施形態＞
最初に図１乃至図１７を用いて本発明の第１実施形態について説明する。
【００２１】
まず、図１乃至図３を用いて光モジュールの構成を説明する。図１は、第１実施形態における光モジュールの全体構成を説明する概略側断面図である。図１に示すように、光学モジュール１は、図においてカバーガラス４０の上部に設けられる光ファイバなどの導波路（図示せず）を介して他の光学モジュールと光結合するためのものである。光学モジュール１は、パッケージ１０、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）２０、樹脂３０及びカバーガラス４０を含んで構成されている。パッケージ１０とパッケージ１０の内部に含まれるＶＣＳＥＬ２０とは、ワイヤ２で電気接続される。
【００２２】
パッケージ１０は、光学モジュール１の本体部分を構成し、図において上部が開口された開口部１１を有する筐体である。また、パッケージ１０は、ＶＣＳＥＬ２０が載置される回路基板１２及び枠１３を含んで構成されている。なお、枠１３の高さは、回路基板１２上に載置されたＶＣＳＥＬ２０の高さよりも高く設定される。
【００２３】
ＶＣＳＥＬ２０はパッケージ１０の内部に含まれる面発光型の発光素子であり、発光部２１を有する。本実施形態では、光素子としてＶＣＳＥＬ２０を用いるようにしたが、これに限定されず、ＶＣＳＥＬ２０に代えて受光部を有する受光素子、例えばフォトダイオードなどを用いるようにしてもよいし、ＶＣＳＥＬ２０とともにフォトダイオードを用いるようにしてもよい。
【００２４】
樹脂３０はシリコーンなどの光透過性を有する樹脂であり、ＶＣＳＥＬ２０に塗布される。なお、通常、樹脂３０は硬化収縮するとＶＣＳＥＬ２０及びカバーガラス４０に応力が加わるので、ＶＣＳＥＬ２０及びカバーガラス４０を破損させたり性能を低下させたりするおそれがある。よって、樹脂３０はゲル状の柔らかいものを用いることが好ましい。
【００２５】
カバーガラス４０は、パッケージ１０の開口部１１を封止するためのものであり、開口部１１以上の大きさを有し、パッケージ１０の枠１３上に載置される。なお、回路基板１２上に載置されたＶＣＳＥＬ２０とパッケージ１０の開口面との距離、すなわちＶＣＳＥＬ２０とカバーガラス４０との距離は、あらかじめ設計された距離になるように、設定される。
【００２６】
図２は図１に示したＶＣＳＥＬの要部拡大図である。図３は図１に示したＶＣＳＥＬの変形例を説明する要部拡大図である。図２に示すように、ＶＣＳＥＬ２０は、発光部２１と同一の平面、又は略同一の平面に電極２２を有している。電極２２は回路基板１２が有する端子（図示せず）にワイヤ２で電気接続される。本実施形態では、電極２２と端子との電気接続の方法を問わない。図３に示すように、例えばボールボンディングにより電極２２上にバンプ３を形成するとともに、ワイヤボンディングによりバンプ３と回路基板１２が有する端子とをワイヤ２で電気接続するようにしてもよい。なお、バンプ３の形成方法は、ボールボンディング法に限定されず、めっき法や蒸着法であってもよい。また、図では電極２２を１つだけ示したが、これに限定されず、ＶＣＳＥＬ２０は複数の電極を有してもよい。かかる場合に、複数の電極２２は回路基板１２が有する複数の端子と複数のワイヤ２で電気接続される。
【００２７】
次に、図４乃至図１７を用いて光モジュールの製造方法について説明する。図４及び図５は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における設置工程を説明する側断面図である。
【００２８】
（設置工程）
図４に示すように、ＶＣＳＥＬ２０は発光部２１をパッケージ１０の開口部１１に向けてパッケージ１０の内部の回路基板１２上に載置される。次に、図５に示すように、ＶＣＳＥＬ２０が有する電極２２とパッケージ１０の回路基板１２が有する端子（図示せず）とを所定方向に伸びるワイヤ２で電気接続し、パッケージ１０の内部にＶＣＳＥＬ２０が設置される。
【００２９】
（付与工程）
図６は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における付与工程を説明する側断面図である。図６に示すように、内部にＶＣＳＥＬ２０が設置されたパッケージ１０は、例えば１２０〜１５０℃に設定されたオーブンで３分程度加熱され、パッケージ１０に所定熱量が付与される。本実施形態では、オーブンによってパッケージに所定熱量を付与するようにしたが、これに限定されず、ヒータなどで加熱するようにしてもよい。また、パッケージ１０を加熱する方向も限定されない。
【００３０】
（塗布工程）
図７は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。図７に示すように、所定熱量が付与されたパッケージ１０の内部のＶＣＳＥＬ２０に対し、時間を置かず、すぐに所定量の樹脂３０を塗布する。これにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０をパッケージ１０の余熱で硬化させ、硬化により樹脂３０の粘度を高め、低粘度の樹脂３０を用いる場合でも樹脂３０の広がりが抑制され、従来のようにパッケージの内部を充填することなく、所定量の樹脂３０でＶＣＳＥＬ２０を覆うことができる。
【００３１】
本実施形態では、付与工程においてパッケージ１０に所定熱量を付与した後、樹脂３０を塗布するようにしたが、これに限定されず、付与工程で所定熱量を付与しつつ、塗布工程においてもパッケージ１０を加熱しながら樹脂３０を塗布するようにしてもよい。
【００３２】
図８は、図７に示した塗布工程の変形例を説明する側断面図である。一般に、光素子に塗布された所定量の樹脂は光素子の受発光部のみを覆うようにすればよいが、ＶＣＳＥＬ２０は面発光型の発光素子なので、当初設計した光路長（光学的距離）を形成するためには、図７に示したように、発光部２１を含む面の全体を覆うようにするのが望ましい。また、図８に示すように、塗布された所定量の樹脂３０がＶＣＳＥＬ２０全体を覆うようにしてもよい。これにより、ＶＣＳＥＬ２０への熱や力などに対する強度を高めることができる。
【００３３】
図９は、ＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりを説明する上面図である。図１０は、図７に示した塗布工程においてＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりを説明する上面図である。塗布工程において、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、パッケージ１０の余熱で瞬間的に硬化させられるわけではなく、ある程度広がりながら徐々に硬化させられる。ここで、図９に示すように、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、ワイヤ２に引き寄せられて広がるので、ワイヤ２の伸びる方向によっては発光部２１を覆うのに十分な量の樹脂３０を塗布しても発光部２１が覆われない場合がある。かかる場合に、図１０に示すように、ワイヤ２が伸びる所定方向を、例えば発光部２１に関して対称となるように定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。
【００３４】
図１１は、図７に示した塗布工程においてＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりの変形例を説明する上面図である。図３に示したように、ワイヤボンディングにより電気接続する場合、電極２２上の所定位置に電極２２を含む平面から突起するバンプ３が形成される。ここで、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、バンプ３にも引き寄せられて広がるので、バンプ３の形成される位置によっては発光部２１を覆うのに十分な量の樹脂３０を塗布しても発光部２１が覆われない場合がある。かかる場合に、図１１に示すように、バンプ３が形成される所定位置を、例えば発光部２１に関して対称となるように定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。
【００３５】
なお、図１１ではバンプ３の所定位置を定めることにより、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うようにしたが、これに限定されず、ワイヤ２が伸びる所定方向及びバンプ３が形成される所定位置のうち少なくとも何れか一方を定めることにより、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うようにしてもよい。
【００３６】
図１２は、図７に示した塗布工程においてＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりの変形例を説明する上面図である。ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、発光部２１を含む面に突起する部分に引き寄せられて広がるので、図４に示した設置工程の前又は後において、電極２２の位置によらずＶＣＳＥＬ２０の所定位置に、ボールボンディングなどの方法により、発光部２１を含む平面から突起するダミーバンプ４を形成してもよい。ここで、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、ダミーバンプ４にも引き寄せられて広がるので、図１２に示すように、ダミーバンプ４が形成される所定位置を、例えば発光部２１に関してワイヤ２と反対側に定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。
【００３７】
なお、図１２ではダミーバンプ４の所定位置を定めることにより、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うようにしたが、これに限定されず、ワイヤ２が伸びる所定方向及びダミーバンプ４が形成される所定位置のうち少なくとも何れか一方を定めることにより、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うようにしてもよい。
【００３８】
図１３は、塗布工程において光素子に塗布された樹脂の広がりの変形例を説明する上面図である。図１３に示すように、ＶＣＳＥＬ２０とともに、受光部５１を有するフォトダイオード５０をパッケージ１０の内部に設置すると、ＶＣＳＥＬ２０及びフォトダイオード５０に所定量の樹脂３０が塗布される。かかる場合に、ダミーバンプ４が形成される所定位置を、例えば発光部２１に関してワイヤ２及びバンプ３と反対側に定めるとともに、受光部５１に関してワイヤ２及びバンプ３と反対側に定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０及びフォトダイオード５０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１及び受光部５１を覆うことができる。
【００３９】
なお、図１３ではダミーバンプ４の所定位置を定めることにより、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１及び受光部５１を覆うようにしたが、これに限定されず、ワイヤ２が伸びる所定方向、バンプ３が形成される所定位置及びダミーバンプ４が形成される所定位置のうち少なくとも何れか１つを定めることにより、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１及び受光部５１を覆うようにしてもよい。また、図１３ではＶＣＳＥＬ２０とともにフォトダイオード５０を設置し、塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１及び受光部５１を含む面の全てを覆うようにしたが、これに限定されず、発光部２１及び受光部５１のみを覆うようにしてもよいし、発光部２１と受光部５１とをそれぞれ覆うようにしてもよい。さらに、図１３では説明のためにＶＣＳＥＬ２０とともにフォトダイオード５０を設置するようにしたが、ＶＣＳＥＬ２０のみ又はフォトダイオード５０のみであってもよい。
【００４０】
図１４及び図１５は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。図１４に示すように、パッケージ１０の余熱で硬化させた樹脂３０の高さがパッケージ１０の開口部１１の高さより低くなるように、付与工程においてパッケージ１０に付与される所定熱量と、塗布工程においてＶＣＳＥＬ２０に塗布される樹脂３０の所定量とが定められる。なお、パッケージ１０の余熱で硬化させた樹脂３０は、完全に硬化させた状態でもよいし、所定粘度を有する半硬化の状態であってもよい。次に、パッケージ１０の温度が樹脂３０を硬化させない温度まで下がった後に、図１５に示すように、硬化させた樹脂３０に再び樹脂３０を塗布する。
【００４１】
（封止工程）
図１６は、第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における封止工程を説明する側断面図である。図１７は、図１６に示した封止工程の変形例を説明する側断面図である。塗布工程において再び樹脂３０を塗布した後に、図１６に示すように、パッケージ１０の開口部１１をカバーガラス４０で封止する。また、図８に示した塗布工程において、塗布された所定量の樹脂３０でＶＣＳＥＬ２０全体を覆うようにした場合も、塗布工程において再び樹脂３０を塗布した後に、図１７に示すように、パッケージ１０の開口部１１をカバーガラス４０で封止する。カバーガラス４０で封止した後、パッケージ１０を加熱するなどにより、再び塗布した樹脂３０を硬化させる。これにより、開口部１１をカバーガラス４０で封止する前に、最初に塗布された樹脂３０をパッケージ１０の余熱で硬化させ、開口部１１をカバーガラス４０で封止した後に、次に塗布された樹脂３０を硬化させることができる。
【００４２】
本実施形態では、樹脂３０の塗布及び硬化を２回ずつ行うようにしたが、これに限定されず、３回以上の複数回ずつ行うようにしてもよい。
【００４３】
このように、本実施形態によれば、所定熱量が付与されたパッケージ１０の内部のＶＣＳＥＬ２０に所定量の樹脂３０が塗布されるので、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０をパッケージ１０の余熱で硬化させ、硬化により樹脂３０の粘度を高め、低粘度の樹脂３０を用いる場合でも樹脂３０の広がりが抑制され、従来のようにパッケージの内部を充填することなく、所定量の樹脂３０でＶＣＳＥＬ２０を覆うことができる。これにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０がカバーガラス４０とパッケージ１０との隙間に入り込むのを防止することができ、ＶＣＳＥＬ２０とカバーガラス４０との距離の精度を高めることができる。また、樹脂３０の使用量を削減することができるとともに、ＶＣＳＥＬ２０及びカバーガラス４０の周囲の樹脂量を削減することができ、樹脂３０の硬化収縮によってＶＣＳＥＬ２０及びカバーガラス４０に加わる応力を低減することができる。
【００４４】
また、塗布工程において塗布する所定量の樹脂３０が発光部２１を覆うことができるように、ワイヤ２の伸びる所定方向が定められる。ここで、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、ワイヤ２に引き寄せられて広がるので、ワイヤ２の伸びる方向によっては発光部２１を覆うのに十分な量の樹脂３０を塗布しても発光部２１が覆われない場合がある。かかる場合に、ワイヤ２が伸びる所定方向を、例えば発光部２１に関して対称となるように定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。これにより、ワイヤ２が伸びる所定方向で、塗布された樹脂３０の広がりを制御することができ、所定量の樹脂３０で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００４５】
また、電極２２上の所定位置にバンプ３が形成され、電極２２と端子との電気接続が、バンプと端子とを所定方向に伸びるワイヤで電気接続することで行われ、塗布工程において塗布する所定量の樹脂３０が発光部２１を覆うことができるように、ワイヤ２が伸びる所定方向及びバンプ３が形成される所定位置のうち少なくとも一方が定められる。ここで、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、バンプ３にも引き寄せられて広がるので、バンプ３の形成される位置によっては発光部２１を覆うのに十分な量の樹脂３０を塗布しても発光部２１が覆われない場合がある。かかる場合に、バンプ３が形成される所定位置を、例えば発光部２１に関して対称となるように定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。これにより、ワイヤ２が伸びる所定方向及びバンプ３が形成される所定位置のうち少なくとも一方で、塗布された樹脂３０の広がりを制御することができ、所定量の樹脂３０で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００４６】
また、ＶＣＳＥＬ２０の所定位置にダミーバンプ４が形成され、塗布工程において塗布する所定量の樹脂３０が発光部２１を覆うことができるように、ワイヤ２が伸びる所定方向及びダミーバンプ４が形成される所定位置のうち少なくとも一方が定められる。ここで、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０は、ダミーバンプ４にも引き寄せられて広がるので、ダミーバンプ４が形成される位置によっては発光部２１を覆うのに十分な量の樹脂３０を塗布しても発光部２１が覆われない場合がある。かかる場合に、ダミーバンプ４が形成される所定位置を、例えば発光部２１に関してワイヤ２と反対側に定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。これにより、ワイヤ２が伸びる所定方向及びダミーバンプ４が形成される所定位置のうち少なくとも一方で、塗布された樹脂３０の広がりを制御することができ、所定量の樹脂３０で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００４７】
また、ＶＣＳＥ２０の所定位置にダミーバンプ４が形成され、塗布工程において塗布する所定量の樹脂３０が発光部２１を覆うことができるように、ワイヤ２が伸びる所定方向、バンプ３が形成される所定位置及びダミーバンプ４が形成される所定位置のうち少なくとも何れか１つが定められる。ここで、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された樹脂３０はダミーバンプ４にも引き寄せられて広がるので、ダミーバンプ４が形成される位置によっては発光部２１を覆うのに十分な量の樹脂３０を塗布しても発光部２１が覆われない場合がある。かかる場合に、ダミーバンプ４が形成される所定位置を、例えば発光部２１に関してワイヤ２及びバンプ３と反対側に定めることにより、ＶＣＳＥＬ２０に塗布された所定量の樹脂３０で発光部２１を覆うことができる。これにより、ワイヤ２が伸びる所定方向、バンプ３が形成される所定位置及びダミーバンプ４が形成される所定位置のうち少なくとも１つで、塗布された樹脂３０の広がりを制御することができ、所定量の樹脂３０で確実に当初設計した光路長（光学的距離）を形成することができる。
【００４８】
また、樹脂３０が硬化したときに開口部１１の高さより低くなるように当該樹脂３０が塗布され、塗布工程で塗布した樹脂３０が硬化し、硬化させた樹脂３０の上に更に樹脂３０が塗布されるので、開口部１１をカバーガラス４０で封止する前に、最初に塗布された樹脂３０をパッケージ１０の余熱で硬化させ、開口部１１をカバーガラス４０で封止した後に、次に塗布された樹脂３０を硬化させることができる。これにより、樹脂３０の塗布を２回に分散して１回あたりの樹脂３０の使用量を削減することができ、最初に塗布された樹脂３０の硬化収縮によってＶＣＳＥＬ２０に加わる応力と、次に塗布された樹脂３０の硬化収縮によってカバーガラス４０に加わる応力とをそれぞれ低減することができる。
【００４９】
＜第２実施形態＞
次に図１８乃至図２２を用いて本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態と第１実施形態との相違点は、塗布された樹脂がパッケージの開口部の高さより高くなり、かつ、所定粘度になるようにしたことである。なお、光モジュールの構成、並びに設置工程及び付与工程は前述した第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。また、図において前述した第１実施形態と同一構成部分は同一符号をもって表し、その説明を省略する。
【００５０】
（塗布工程）
図１８及び図１９は、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。図２０は、図１９に示した塗布工程の変形例を説明する側断面図である。図１８に示すように、付与工程において所定熱量が付与されたパッケージ１０の内部のＶＣＳＥＬ２０に対し、所定量の樹脂３０を塗布する。図１９に示すように、塗布された樹脂３０の高さがパッケージ１０の開口部１１の高さより高くなり、かつ、ＶＣＳＥＬ２０に塗布されてパッケージ１０の余熱で硬化させた樹脂３０が所定粘度になるように、付与工程においてパッケージ１０に付与される所定熱量と、塗布工程においてＶＣＳＥＬ２０に塗布される樹脂３０の所定量とが定められる。なお、図２０に示すように、第１実施形態と同様に、塗布された所定量の樹脂３０でＶＣＳＥＬ２０全体を覆うようにしてもよい。
【００５１】
（封止工程）
図２１は、第２実施形態に係る光モジュールの製造方法における封止工程を説明する側断面図である。図２２は、図２１に示した封止工程の変形例を説明する側断面図である。図１９に示したように、塗布工程において塗布された樹脂３０を所定粘度に硬化させた後、図２１に示すように、時間を置かず、すぐにカバーガラス４０で樹脂３０を開口部１１の高さまで押し下げてパッケージ１０の開口部１１を封止する。また、図２０に示したように、塗布工程において塗布された所定量の樹脂３０でＶＣＳＥＬ２０全体を覆うようにした場合も、図２２に示すように、カバーガラス４０で樹脂３０を開口部１１の高さまで押し下げてパッケージ１０の開口部１１を封止する。カバーガラス４０で封止した後、パッケージ１０を加熱するなどにより、樹脂３０を完全に硬化させる。このように、塗布された樹脂３０がパッケージ１０の開口部１１の高さより高くなり、かつ、塗布された樹脂３０が所定粘度になるように、パッケージ１０に付与される所定熱量とＶＣＳＥＬ２０に塗布される樹脂３０の所定量とが定められ、カバーガラス４０で樹脂３０を開口部１１の高さまで押し下げて開口部１１が封止されるので、カバーガラス４０が浮くことなく開口部１１を封止することができる。
【００５２】
このように、本実施形態によれば、塗布された樹脂３０がパッケージ１０の開口部１１の高さより高くなり、かつ、塗布された樹脂３０が所定粘度になるように、パッケージ１０に付与される所定熱量とＶＣＳＥＬ２０に塗布される樹脂３０の所定量とが定められ、カバーガラス４０で所定粘度の樹脂３０を開口部１１の高さまで押し下げて開口部１１が封止されるので、カバーガラス４０が浮くことなく開口部１１を封止することができる。これにより、ＶＣＳＥＬ２０とカバーガラス４０との距離がばらつくことなく、光素子ＶＣＳＥＬ２０とカバーガラス４０との距離の精度を高めることができるとともに、樹脂３０の塗布を１回で済ますことができ、光モジュール１の製造効率を高めることができる。
【００５３】
なお、本発明の構成は、前述の各実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１実施形態における光モジュールの全体構成を説明する概略側断面図である。
【図２】図１に示したＶＣＳＥＬの要部拡大図である。
【図３】図１に示したＶＣＳＥＬの変形例を説明する要部拡大図である。
【図４】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における設置工程を説明する側断面図である。
【図５】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における設置工程を説明する側断面図である。
【図６】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における付与工程を説明する側断面図である。
【図７】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。
【図８】図７に示した塗布工程の変形例を説明する側断面図である。
【図９】ＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりを説明する上面図である。
【図１０】図７に示した塗布工程においてＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりを説明する上面図である。
【図１１】図７に示した塗布工程においてＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりの変形例を説明する上面図である。
【図１２】図７に示した塗布工程においてＶＣＳＥＬに塗布された樹脂の広がりの変形例を説明する上面図である。
【図１３】塗布工程において光素子に塗布された樹脂の広がりの変形例を説明する上面図である。
【図１４】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。
【図１５】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。
【図１６】第１実施形態に係る光モジュールの製造方法における封止工程を説明する側断面図である。
【図１７】図１６に示した封止工程の変形例を説明する側断面図である。
【図１８】第２実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。
【図１９】第２実施形態に係る光モジュールの製造方法における塗布工程を説明する側断面図である。
【図２０】図１９に示した塗布工程の変形例を説明する側断面図である。
【図２１】第２実施形態に係る光モジュールの製造方法における封止工程を説明する側断面図である。
【図２２】図２１に示した封止工程の変形例を説明する側断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１…光モジュール、２…ワイヤ、１０…パッケージ、１１…開口部、２０…ＶＣＳＥＬ、２１…発光部、３０…樹脂、４０…カバーガラス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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