(57)【要約】【課題】プローブ実装時に生じるプローブの変形を抑制し、プローブの先端位置を正確に保つことが可能なプローブを提供する。【解決手段】底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブであって、上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記実装部の上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブであって、
上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記実装部の底辺の上記２つの突出部の間に縦方向にスリットが設けられていることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブであって、
上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記実装部の上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられていることを特徴とするプローブ。
【請求項３】
底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブを複数実装したプローブカードであって、
上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記突出部が基板に接合され、上記実装部の底辺の上記２つの突出部の間に縦方向にスリットが設けられていることを特徴とするプローブカード。
【請求項４】
底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブを複数実装したプローブカードであって、
上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記突出部が基板に接合され、上記実装部の上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられていることを特徴とするプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部にスリットが設けられたプローブ、および上記プローブが複数実装されたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の検査には、基板に複数のプローブが実装されたプローブカードを用いている。基板上には複数のプローブが狭ピッチで配置されているが、プローブは基板に設けられた電極に接合されて基板に実装されている。
【０００３】
プローブの実装方法には幾つかの方法があるが、その1つとして、特許文献１に記載されているように、プローブのベース部に設けられた２つの突出部をはんだによって電極パッドに接合する方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３０９５３４号公報
【特許文献２】特開２００９−６３３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、２つの突出部をはんだを用いて電極パッドに接合する際に、プローブのはんだバンプが形成されているベース部にレーザーを照射することではんだバンプに熱を加えて溶融させて電極パッドにプローブを接合している。
【０００６】
このようなレーザー照射によって、レーザーが直接照射されるプローブのベース部ははんだバンプ以上に高温となり、プローブのベース部は熱膨張する。このようにベース部が熱膨張した状態でプローブが電極パッドに接合されると、はんだが固まった後に、ベース部は膨張状態から収縮して元に戻ろうとする。この収縮時に、プローブのベース部には応力が生じてプローブが変形してアーム部に反りが生じ、プローブ先端位置がずれてしまうという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような従来の問題点を解消し、プローブ実装時に生じるプローブの変形を抑制し、プローブの先端位置を正確に保つことが可能なプローブおよび上記プローブが複数実装されたプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプローブは、底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブであって、上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記実装部の底辺の上記２つの突出部の間に縦方向にスリットが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
本発明のプローブは、底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブであって、上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記実装部の上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のプローブカードは、底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブが複数実装されたプローブカードであって、上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記突出部が基板に接合され、上記実装部の底辺の上記２つの突出部の間に縦方向にスリットが設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のプローブカードは、底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブが複数実装されたプローブカードであって、上記実装部には、底辺から突出した２つの突出部を設け、上記突出部が基板に接合され、上記実装部の上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のプローブは、底部を有する実装部、上記実装部から延在するアーム部、および上記アーム部の先端に設けられた先端部から構成されるプローブであって、上記実装部に、実装部の底辺から突出した２つの突出部を設け、上記実装部には、上記実装部の底辺の上記２つの突出部の間に縦方向に、あるいは、上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられていることにより、プローブ実装時の実装部の変形応力が上記スリットによって吸収され、アーム部に及ぼす影響を抑制することが可能となり、プローブ先端の位置ずれを少なくすることが可能となる。
【００１３】
本発明のプローブカードは、上記実装部に、上記実装部の底辺の上記２つの突出部の間に縦方向に、あるいは、上記アーム部が延在する方の側面から横方向にスリットが設けられているプローブを複数実装することにより、プローブ先端の位置ずれが少なく、精度の高いプローブカードを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態のプローブの側面図である。
【図２】第１の実施形態のプローブカードの概略断面図である。
【図３】第２の実施形態のプローブの側面図である。
【図４】第２の実施形態のプローブカードの概略断面図である。
【図５】スリットの様々な形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図を用いて本発明を以下に詳細に説明する。図１が本発明の第１の実施形態のプローブ１の側面図である。
【００１６】
本発明の第１の実施形態のプローブ１は、図１に示すように、プローブカードの基板上に設けられた電極パッドに接合される底部を有する実装部２、上記実装部２から延在しバネ性を有するアーム部３、および上記アーム部３の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部４から構成され、上記実装部２には、実装部２の底辺から突出した２つの突出部５、５’を設け、上記突出部５、５’には、プローブカードの基板に設けられた電極パッドにプローブ１を実装する際に使用するはんだバンプ６が形成されている。
【００１７】
そして、上記実装部２には、底辺から縦方向にスリット７を設けている。上記スリット７を設ける位置は、上記突出部５と上記突出部５’の間（図１の矢印の範囲）であり、その幅は５０μｍ以上、上記突出部５と上記突出部５’の間の距離の２分の１以下とすることが好ましい。また、上記スリット７の高さは、１００μｍ以上、上記実装部の高さの２分の１以下とすることが好ましい。
【００１８】
上記スリット７の形状は、特に限定するものではなく、様々な形状を用いることができる。例えば、図５（ａ）に示す３角形のスリットや、図５（ｂ）に示す台形のスリットのように、先が狭まっていく形状のスリットを用いることもできる。あるいは、図５（ｃ）に示す半円形のスリットや、図５（ｄ）に示す半円と矩形を組み合わせたスリットのように、曲線を用いたスリットとすることもできる。さらに、図５（ｅ）、（ｆ）に示すような、奥が広がった形状のスリットとしてもよい。このように、スリットの形状は適宜選択することが可能である。
【００１９】
このようにして、上記実装部２にスリット７を設けることで、プローブ１を電極パッドに接合する際に生じる熱膨張後の応力による実装部２の変形がアーム部３に及ぼす影響は抑制され、プローブ１の先端部４の位置ずれを少なくすることが可能となる。
【００２０】
次に、上記プローブ１を複数実装した本発明のプローブカード１０について説明する。本発明のプローブカード１０は、図２に示すように、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子１１と内部配線１２を有するメイン基板１３と、上記メイン基板１３に固定され、上記プローブ１が実装される電極１４が設けられたプローブ基板１５とを備える。
【００２１】
続いてプローブ１のプローブカード１０への実装方法について説明する。プローブ１を電極パッド１４に接合する際に、先端部４の位置決めを行うが、この時、後側の突出部５’を基準として用いて先端部４の位置決めを行う。先端部４の位置決めが完了したら実装部２にレーザー照射を行い、はんだバンプ６を溶融させて電極パッド１４にプローブ１を接合する。
【００２２】
このようにして実装されたプローブ１の先端部４は従来のような位置ずれが少なくなり、高精度のプローブカードが実現できる。
【００２３】
次に、第２の実施形態のプローブ１’について説明する。プローブ１’は、図３に示すように、プローブカードの基板上に設けられた電極パッドに接合される実装部２’、上記実装部２’から延在しバネ性を有するアーム部３、および上記アーム部３の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部４から構成され、上記実装部２には、実装部２の底辺から突出した２つの突出部５、５’を設け、上記突出部５、５’には、プローブカードの基板に設けられた電極パッドにプローブ１を実装する際に使用するはんだバンプ６が形成されている。
【００２４】
そして、上記実装部２’には、上記アーム部３が延在する方の側面から横方向にスリット８を設けている。上記スリット８を設ける位置は、上述のように、上記アーム部３が延在する方の側面であり、その幅は５０μｍ以上、上記実装部２’の高さの２分の１以下とすることが好ましい。また、上記スリット８の長さは、１００μｍ以上、上記実装部２’の長さの２分の１以下とすることが好ましい。スリット８の形状については第１の実施形態と同様に、図５に示すような様々な形状のスリットを用いることができる。
【００２５】
このようにして、上記実装部２’にスリット８を設けることで、プローブ１’を電極パッドに接合する際に生じる熱膨張後の応力による実装部２’の変形がアーム部３に及ぼす影響は抑制され、プローブ１’の先端部４の位置ずれを少なくすることが可能となる。
【００２６】
次に、上記プローブ１’を複数実装したプローブカード１０’について説明する。本発明のプローブカード１０’は、図４に示すように、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子１１と内部配線１２を有するメイン基板１３と、上記メイン基板１３に固定され、上記プローブ１’が実装される電極１４が設けられたプローブ基板１５とを備える。
【００２７】
続いてプローブ１’のプローブカード１０’への実装方法について説明する。プローブ１’を電極パッド１４に接合する際に、先端部４の位置決めを行うが、この時、前側の突出部５を基準として用いて先端部４の位置決めを行う。先端部４の位置決めが完了したら実装部２’にレーザー照射を行い、はんだバンプ６を溶融させて電極パッド１４にプローブ１’を接合する。
【００２８】
このようにして実装されたプローブ１’の先端部４は従来のような位置ずれが少なくなり、高精度のプローブカードが実現できる。
【００２９】
このように本発明のプローブは電極パッドに接合する際の実装部の変形によるアーム部の反りを抑制し、先端部の位置ずれを少なくすることが可能であり、より精度の高いプローブカードを実現できる。
【符号の説明】
【００３０】
１、１’  プローブ
２、２’  実装部
３        アーム部
４        先端部
５、５’  突出部
６        はんだバンプ
７、８    スリット
１０，１０’  プローブカード
１１      外部端子
１２      内部配線
１３      メイン基板
１４      電極パッド
１５      プローブ基板
【図１】
2010256047.tif 000003
【図２】
2010256047.tif 000004
【図３】
2010256047.tif 000005
【図４】
2010256047.tif 000006
【図５】
2010256047.tif 000007