(57)【要約】【課題】合わせガラスを切断する際の工程数を削減する。【解決手段】マトリクス状に配置された複数のセルを区画するシーリング材５により張り合わされた第１ガラス基板Ｇ１と第２ガラス基板Ｇ２を含むディスプレイパネルのマザーガラス基板１を切断する方法が提供される。第１工程では、隣接するセルのシーリング材５の間隙に加工予定線Ｌ１を配置し、加工予定線Ｌ１に沿って、第１ガラス基板Ｇ１にレーザを照射し、第１ガラス基板Ｇ１にスクライブラインを形成する。第２工程では、加工予定線Ｌ１に沿って、第２ガラス基板Ｇ２にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域４０の近傍を冷却し、第２ガラス基板Ｇ２を割断する。第２ガラス基板Ｇ２が割断する際に発生する応力がシーリング材５を介して第１ガラス基板Ｇ１に伝わることにより、第２ガラス基板Ｇ２の割断と実質的に同時に、第１ガラス基板Ｇ１をスクライブラインに沿って割断する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に配置された複数のセルを区画するシーリング材により張り合わされた第１ガラス基板と第２ガラス基板を含むディスプレイパネルのマザーガラス基板を切断する方法であって、
隣接するセルの前記シーリング材の間隙に加工予定線を配置し、当該加工予定線に沿って、前記第１ガラス基板にレーザを照射し、前記第１ガラス基板にスクライブラインを形成するステップと、
前記加工予定線に沿って、前記第２ガラス基板にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域の近傍を冷却し、前記第２ガラス基板を割断するステップと、
を備え、
前記第２ガラス基板が割断する際に発生する応力が前記シーリング材を介して前記第１ガラス基板に伝わることにより、前記第２ガラス基板の割断と実質的に同時に、前記第１ガラス基板を前記スクライブラインに沿って割断することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１ガラス基板に形成されるスクライブラインの深さは、前記第１ガラス基板の厚みの１／３〜１／２の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２ガラス基板を割断するステップにおいて、前記レーザのプロファイルは、前記加工予定線方向に短径を、前記加工予定線と垂直方向に長径を有する略楕円もしくは略矩形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記長径と短径の比は、３：２以上５：１以下であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２ガラス基板を割断するステップにおいて、前記レーザのプロファイルは、前記第２ガラス基板上の前記レーザが照射される領域が前記シーリング材とオーバーラップしないように決定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記第２ガラス基板を割断するステップに先立ち、前記加工予定線に沿って、前記第２ガラス基板にレーザを照射してスクライブラインを形成するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の方法により、ディスプレイパネルのマザーガラス基板をセルに切断するステップと、
切断されたセルを筐体に組み込むステップと、
を備えることを特徴とするディスプレイの製造方法。
【請求項８】
固着材により張り合わされた第１の脆性材料基板と第２の脆性材料基板を含む加工対象の基板を切断する方法であって、
離間して配置される２箇所の固着材の間に配置される加工予定線に沿って、前記第１の脆性材料基板にレーザを照射し、前記第１の脆性材料基板にスクライブラインを形成するステップと、
前記加工予定線に沿って、前記第２の脆性材料基板にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域の近傍を冷却し、前記第２の脆性材料基板を割断するステップと、
を備え、
前記第２の脆性材料基板が割断する際に発生する応力が前記固着材を介して前記第１の脆性材料基板に伝わることにより、前記第２の脆性材料基板の割断と実質的に同時に、前記第１の脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って割断することを特徴とする方法。
【請求項９】
前記第１の脆性材料基板に形成されるスクライブラインの深さは、前記第１の脆性材料基板の厚みの１／３〜１／２の範囲であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記基板は、ディスプレイパネルのマザーガラス基板であり、前記固着材は複数のセルを区画するシーリング材であることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記第２の脆性材料基板を割断するステップにおいて、前記レーザのプロファイルは、前記加工予定線方向に短径を、前記加工予定線と垂直方向に長径を有する略楕円もしくは略矩形状であることを特徴とする請求項８から１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記長径と短径の比は、３：２以上５：１以下であることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の脆性材料基板を割断するステップに先立ち、前記加工予定線に沿って、前記第２の脆性材料基板にレーザを照射してスクライブラインを形成するステップをさらに備えることを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板や半導体基板をはじめとする脆性材料基板の加工技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイをはじめとするＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）は、一枚のマザーガラス基板を所定サイズの複数の領域に切断することにより形成される。ＦＰＤのサイズは、大型液晶テレビに使用されるような数十インチから、携帯電話端末に使用される数インチの多岐にわたっており、またＦＰＤの厚みも、大型液晶テレビに使用される数ｍｍから、携帯電話端末に使用される数百μｍ程度と幅広い。
【０００３】
ガラスなどの脆性材料基板を切断する方法として、従来よりダイヤモンドなどのカッターによってスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿ってブレーク（割断）する技術が用いられている。この方法では、割断時にガラス粉、ガラスカレットが発生するという問題がある。近年では、スクライブラインの形成に、カッターに代えてレーザビームを用いる技術（レーザスクライブという）が開発されている。
【０００４】
レーザスクライブでは、ガラス基板上を加工予定線に沿って移動させながら、加工予定線上に一点にレーザを照射して局所的に加熱し、しかる後に加熱領域近傍に冷却媒体を噴射して冷却する。その結果、レーザ基板上の熱分布に応じて、ガラス基板を加工予定線と垂直に引っ張る方向に熱応力が発生し、ガラス基板上に加工予定線に沿ったスクライブラインが成長していく。その後、必要に応じてブレイカ装置によってガラス基板に機械的な応力が印加され、スクライブラインに沿って割断される。
【０００５】
また、加熱条件、冷却条件、加工速度等を調整することによって、スクライブラインをガラス基板の厚み方向の深い箇所まで浸透させて、ブレイカ装置による割断処理を経ずに、ガラス基板を割断するフルカット（フルボディカットともいう）することも可能である。レーザを利用したフルカットは、ブレイカ装置による後処理が不要となり、単一工程でガラス基板を割断できることから、量産性の観点で非常に有用である。
【特許文献１】国際公開第０３／００８１６８号パンフレット
【特許文献２】特開２００７−５２１８８号公報
【特許文献３】特開２００２−１５３９８４号公報
【特許文献４】特開２００５−０８００３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
マザーガラス基板は、シーリング材によって互いに張り合わされた２枚のガラス基板で構成される。液晶パネルの製造工程においては、４辺を封止されたセル基板を複数個有するマザーガラス基板から、各セル基板の４辺を切断し、個辺を切り出す必要がある。
【０００７】
このとき、まず表面側の基板（第１基板）に対して、縦方向および横方向にスクライブラインを形成し、続いてマザーガラス基板を反転し、裏面側の基板（第２基板）に対して、縦方向および横方向にスクライブラインを形成する（スクライブ工程）。続いて、第２基板をスクライブ線に沿って割断し、再度マザーガラス基板を反転して、第１基板をスクライブ線に沿って割断する（切断工程）。
【０００８】
したがって従来の加工では、基板を２回反転させる必要があり、そのたびにスクライブラインを形成し、あるいは切断する必要があるため、加工操作と反転操作の回数が多くなり、作業能率が低下し、生産コストが増大するという課題があった。またその操作の過程で、振動などでマザーガラス基板の割れや欠けといった欠陥が発生する可能性があり、歩留まりが低下する要因のひとつとなっていた。
【０００９】
つまり、歩留まりを高め、あるいは良好な切断面を得るためには、スクライブ工程、切断工程、それらにともなうマザーガラス基板の反転回数は少ないことが望ましい。この要求は、フラットディスプレイ用マザーガラス基板の切断に限定されず、一般的な脆性材料基板の切断にも当てはまる。
【００１０】
本発明は係る課題に鑑みてなされたものであり、その目的のひとつは、工程数を削減した脆性材料基板の加工技術の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のある態様は、マトリクス状に配置された複数のセルを区画するシーリング材により張り合わされた第１ガラス基板と第２ガラス基板を含むディスプレイパネルのマザーガラス基板を切断する方法に関する。この方法は、以下の工程を有する。
１．  隣接するセルのシーリング材の間隙に加工予定線を配置し、当該加工予定線に沿って、第１ガラス基板にレーザを照射し、第１ガラス基板にスクライブラインを形成する。
２．  加工予定線に沿って、第２ガラス基板にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域の近傍を冷却し、第２ガラス基板を割断する。
３．  第２ガラス基板が割断する際に発生する応力がシーリング材を介して第１ガラス基板に伝わることにより、第２ガラス基板の割断と実質的に同時に、第１ガラス基板をスクライブラインに沿って割断する。
【００１２】
この態様によると、１回のスクライブ処理と１回のブレーク（割断）処理によって、２枚の合わせガラスを切断することができ、処理工程を簡素化し、歩留まりや加工品質の向上を図ることができる。
【００１３】
第１ガラス基板に形成されるスクライブラインの深さは、第１ガラス基板の厚みの１／３〜１／２の範囲であってもよい。スクライブラインの深さをこの範囲とすることにより、第２ガラス基板からの応力によって、第１ガラス基板を好適に割断することができる。
【００１４】
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや、本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のある態様によれば、工程数を削減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００１７】
本実施の形態は、液晶パネルの切断方法に関する。図１（ａ）、（ｂ）は、切断の対象とするマザーガラス基板の構成を示す図である。マザーガラス基板１の構成は一般的なものであるから、ここでは簡単に説明するにとどめる。図１（ａ）は、マザーガラス基板の平面図を、同図（ｂ）は断面図を示す。マザーガラス基板１は、マトリクス状に配置された複数のセル３を含んでいる。図１（ｂ）に示されるように、マザーガラス基板１は、シーリング材５によって張り合わされた第１ガラス基板Ｇ１と第２ガラス基板Ｇ２を備える。シーリング材５はセル３の周辺を規定しており、シーリング材５によって囲まれる発光領域には、液晶材料１１が充填される。
【００１８】
隣接するセル３のシーリング材５の間隙に、マトリクスの列方向、行方向それぞれの加工予定線Ｌ１、Ｌ２が配置される。加工予定線Ｌ１、Ｌ２は仮想的なものである。加工予定線Ｌ１、Ｌ２に沿ってマザーガラス基板１を切断することにより、セル３が個辺に分断される。
【００１９】
以上が加工対象となるマザーガラス基板１の概要である。続いて、実施の形態に係るマザーガラス基板１の切断方法を説明する。
【００２０】
図２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態に係る切断方法のフローを示す図である。切断方法は、実質的な工程として第１工程（図２（ａ））および第２工程（図２（ｂ））を含み、さらにそれらの付随的な工程として第３工程を含む。
【００２１】
１．  第１工程
図２（ａ）に示すように、第１ガラス基板Ｇ１にレーザビームＬＢを照射し、マザーガラス基板１とレーザビームＬＢを、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）の方向に相対移動させる。その結果、第１ガラス基板Ｇ１の表面には、スクライブラインＳＬが形成される。図２（ａ）において、レーザビームＬＢが照射される領域４０の形状は、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）方向に長径を有する縦長であることが望ましい。
【００２２】
２．  第２工程
図２（ｂ）は、図２（ａ）の状態からマザーガラス基板１の上下を反転した図を示す。この状態において、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）に沿って、第２ガラス基板Ｇ２にレーザビームＬＢを照射して加熱膨張させ、その後、レーザビームＬＢが照射される領域４０の近傍（冷却領域４４）に冷媒を噴射することにより冷却し、第２ガラス基板Ｇ２を割断する。なお、マザーガラス基板１の上面と下面の２方向からレーザビームＬＢを照射可能な加工装置を用いる場合、第１工程と第２工程の間で、マザーガラス基板１を反転する必要はない。なお、図２（ｂ）において、レーザビームＬＢが照射される領域４０の形状は、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）方向に長径を有しているが、後述するように、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）方向に短径を有してもよい。
【００２３】
なお、第２工程、すなわち第２ガラス基板Ｇ２を割断するステップに先立ち、加工予定線に沿って、第２ガラス基板Ｇ２にレーザを照射してスクライブラインを形成してもよい。この前処理を行うことにより、工程数が増加するというデメリットと引き替えに、第２ガラス基板Ｇ２を切断しやすくでき、さらに、加工品質、すなわち直線性や切断面の平坦性を高めることができる。
【００２４】
３．  第３工程
第２工程において、第２ガラス基板Ｇ２が割断する際に発生する応力がシーリング材５および液晶材料１１を介して第１ガラス基板Ｇ１に伝わる。この応力は、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）と垂直方向に第１ガラス基板Ｇ１を引き裂くように作用する。第１工程において第１ガラス基板Ｇ１にはスクライブラインＳＬが形成されているため、この応力によって第２ガラス基板Ｇ２と実質的に同時に割断される。
【００２５】
マザーガラス基板１を良好に切断するためには、第１工程で形成するスクライブラインＳＬの深さｄが、極めて重要なパラメータである。スクライブラインＳＬの深さｄは、第１ガラス基板Ｇ１の厚みｄ１の１／３〜１／２の範囲であることが望ましい。
【００２６】
本発明者の実験では、第１ガラス基板Ｇ１、第２ガラス基板Ｇ２の厚みがそれぞれｄ１＝０．１８ｍｍのマザーガラス基板１を切断する場合、スクライブラインＳＬの深さが０．０９ｍｍ、つまり基板厚みの１／２を超えると、スクライブによる亀裂が自ら伸長し第１ガラス基板Ｇ１のみを破断せしめて同時に両ガラス基板を割断することが不可能になるかあるいは亀裂進展の制御が不可能になるといった不都合を生じた。また、スクライブラインＳＬの深さが０．０６ｍｍ、つまり基板厚みの１／３に満たない場合、第１ガラス基板Ｇ１の強度が高すぎるため、第３工程において第１ガラス基板Ｇ１を割断することができない。
【００２７】
スクライブラインＳＬの深さを第１ガラス基板Ｇ１の厚みの１／３〜１／２の範囲とした場合、第３工程において第２ガラス基板Ｇ２と同時に、第１ガラス基板Ｇ１を割断することができる。その他の基板厚みに対しても同様の知見が得られている。
【００２８】
実施の形態に係る切断方法の効果は、従来の切断方法との対比によってより明確となろう。従来の切断方法は、以下の工程を経てなされるのが一般的であった。
第１工程  １ａ．  第１ガラス基板Ｇ１に対して、縦方向および横方向にスクライブラインＳＬを形成する。
第２工程  ２ａ．  続いてマザーガラス基板１を反転し、裏面側の第２ガラス基板Ｇ２に対して、縦方向および横方向にスクライブラインを形成する。
第３工程  ３ａ．  続いて、第２ガラス基板Ｇ２をスクライブ線に沿って割断する。
第４工程  ４ａ．  再度マザーガラス基板１を反転して、第１ガラス基板Ｇ１をスクライブ線に沿って割断する。
したがって従来の加工では、２回のスクライブ工程と、２回の切断工程が必要であった。
【００２９】
これに対して、実施の形態に係る切断方法では、１回のスクライブ工程と、１回の切断工程で、マザーガラス基板１を切断することができる。工程数の削減は、歩留まりや信頼性の向上につながり、液晶パネルの低コスト化にも資することになる。
【００３０】
またマザーガラス基板１の反転回数に着目すると、従来は２回であったのに対して、実施の形態では、１回となっている。マザーガラス基板１を反転させると、振動などによってマザーガラス基板１に割れや欠けといった欠陥が発生する可能性が高まるところ、実施の形態に係る切断方法では反転回数が低減されるため、欠陥の発生を抑制できる。
【００３１】
変形例として、実施の形態に係る切断方法において、マザーガラス基板１の反転工程そのものを省略することも可能である。この変形例は、マザーガラス基板１（ステージ）に対して、上面および下面の両方からレーザビームを照射可能であり、少なくとも一方の面側（通常はステージの上方である）に冷却機構が設けられる加工装置を利用して実現できる。この場合、ステージ上にマザーガラス基板１を、第１ガラス基板Ｇ１が冷却機構が設けられる上側となる向きにて配置する。そして第１工程において、マザーガラス基板１の第１ガラス基板Ｇ１の面側（下側）からのレーザビームを利用して、スクライブラインを形成し、第２工程において、第１ガラス基板Ｇ１を反転することなく、マザーガラス基板１の第２ガラス基板Ｇ２の面側（上側）からのレーザビームおよび冷却機構を利用して、第２ガラス基板Ｇ２を切断する。
【００３２】
この変形例によれば、マザーガラス基板１の反転工程が不要となるため、マザーガラス基板１に欠陥が発生する可能性をより一層低下させることができる。
【００３３】
続いて、第２工程におけるレーザビームＬＢの好適なプロファイルを説明する。
第２ガラス基板Ｇ２を割断する第２工程において、レーザビームＬＢのプロファイルは、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）方向に短径を、加工予定線と垂直方向に長径を有する略楕円もしくは略矩形状であることが望ましい。より具体的には、長径と短径の比は、３：２以上５：１以下である。
【００３４】
図３（ａ）〜（ｃ）は、横長のレーザビームＬＢを照射したときの、切断のメカニズムを示す図である。図３（ａ）は、レーザビームＬＢの加熱直後の温度分布を示す。加工予定線Ｌ１（Ｌ２）と垂直方向に長径を有するレーザビームＬＢを照射すると、広範囲が加熱される。
【００３５】
続いて加工予定線Ｌ１（Ｌ２）上に冷却媒体を噴射すると、図３（ｂ）に示すように、加工予定線Ｌ１（Ｌ２）を中心として温度が下がり、衝撃力が発生し、亀裂４５が発生する。加工予定線Ｌ１から垂直方向に離れた領域には熱が残っているが、亀裂４５の直下には熱は溜まっておらず、したがって第２ガラス基板Ｇ２の亀裂４５の直下の領域４７は力学的にニュートラルな状態となっている。
【００３６】
図３（ｃ）に示すように、亀裂４５が第２ガラス基板Ｇ２の下方向に成長することにより第２ガラス基板Ｇ２が割断される。
【００３７】
もし領域４７に熱が残っていると、そこに圧縮加重が発生するため、亀裂４５の成長を妨げることになってしまう。かかる状況は縦長のビームプロファイルで高い強度で加熱した場合に発生しうる。なぜならこの場合、第２ガラス基板Ｇ２が図３（ａ）よりも深い領域まで加熱されるからである。これに対して横長のレーザビームで加熱した場合、領域４７に圧縮加重が発生するのを抑制でき、亀裂４５の成長を妨げることなく、第２ガラス基板Ｇ２を良好に切断できる。
【００３８】
図４は、レーザビームＬＢを横長にパターニングするための照射光学系１６の構成を示す図である。
照射光学系１６は、第１シリンドリカルレンズＣＬ１、第２シリンドリカルレンズＣＬ２を含む。第１シリンドリカルレンズＣＬ１と第２シリンドリカルレンズＣＬ２は、曲率を有する断面が、互いに垂直となるよう配置される。
【００３９】
第１シリンドリカルレンズＣＬ１は、レーザビームＬＢを、その伝搬方向（Ｚ軸反対方向）と垂直な第１方向（Ｙ軸方向）に集光する光学素子である。具体的には、第１シリンドリカルレンズＣＬ１は平凸型のシリンドリカルレンズであり、レーザビームＬＢをＹ軸方向に縮小する。第１シリンドリカルレンズＣＬ１の曲率は、もとのレーザビームＬＢの径、レーザ照射領域のサイズに応じて決定される。第１シリンドリカルレンズＣＬ１の代替として、凹型のシリンドリカルミラーを用いてもよい。
【００４０】
第２シリンドリカルレンズＣＬ２は、レーザビームＬＢを、伝搬方向（Ｚ軸反対方向）および第１方向（Ｙ軸方向）とに対して垂直な第２方向（Ｘ軸方向）に発散させる光学素子である。Ｙ軸は加工予定線Ｌ１方向と一致する。具体的には第２シリンドリカルレンズＣＬ２は平凹型のシリンドリカルレンズであり、レーザビームＬＢをＸ軸方向に拡大させる。第１シリンドリカルレンズＣＬ１と同様、第２シリンドリカルレンズＣＬ２の曲率もまた、もとのレーザビームＬＢの径、レーザ照射領域のサイズに応じて決定される。第２シリンドリカルレンズＣＬ２の代替として、凸型のシリンドリカルミラーを用いてもよい。
【００４１】
第１シリンドリカルレンズＣＬ１および第２シリンドリカルレンズＣＬ２は、マザーガラス基板１側が平面となるよう配置されるが、反対向きであってもよく、また第１シリンドリカルレンズＣＬ１と第２シリンドリカルレンズＣＬ２の位置は入れ換えても良い。
【００４２】
第１シリンドリカルレンズＣＬ１および第２シリンドリカルレンズＣＬ２は可動マウンタにマウントされており、独立にレーザビームＬＢの経路方向に移動可能となっている。つまり第１シリンドリカルレンズＣＬ１とマザーガラス基板１の距離、第２シリンドリカルレンズＣＬ２とマザーガラス基板１の距離は独立に調節可能である。その結果、図３（ａ）に示すレーザ照射領域４０のＸ軸方向の長さ、Ｙ軸方向の幅が、独立に調整できる。
【００４３】
図２（ｂ）または図４（特に図４）に示されるレーザビームＬＢを用いて第２ガラス基板Ｇ２を割断する際、レーザ照射領域４０がシーリング材５とオーバーラップすると、レーザビームＬＢの強度が高すぎる場合、あるいはシーリング材５の耐熱性が低い場合に、シーリング材５にダメージを与えるおそれがある。この場合、レーザビームＬＢのプロファイルを決定する際に、レーザ照射領域４０の加工予定線Ｌ１（Ｌ２）と垂直方向の長さを、シーリング材５の間隔よりも短くして、レーザ照射領域４０がシーリング材５とオーバーラップしないように配慮することが望ましい。
【００４４】
上述の切断方法により切断されたセルは、ゲートドライバ（スキャンドライバ）、ソースドライバ（データドライバ）、メモリ、コントロールＩＣ、インタフェース回路などとともに、ディスプレイ装置の筐体にアッセンブリされ、ディスプレイ装置が完成する。
【００４５】
以上、実施の形態に係る切断方法について、ディスプレイ装置のマザーガラス基板１の切断を例に説明した。しかしながら本発明の適用範囲は、マザーガラス基板１の切断に限定されるものではなく、その他の用途で使用されるさまざまな貼り合わせガラスの切断に適用できる。さらにガラス基板に限定されるものでなく、その他の脆性材料基板にも適用しうる。
【００４６】
当業者には、本実施の形態に開示される技術には、以下の技術思想が含まれていることが理解されよう。すなわち、本発明のある態様では、固着材により張り合わされた第１の脆性材料基板と第２の脆性材料基板を含む加工対象の基板を切断する方法が提供される。
【００４７】
この方法では、第１工程として、離間して配置される２箇所の固着材の間に配置される加工予定線に沿って、第１の脆性材料基板にレーザを照射し、第１の脆性材料基板にスクライブラインを形成する。続いて第２工程として、加工予定線に沿って、第２の脆性材料基板にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域の近傍を冷却し、第２の脆性材料基板を割断する。第２工程において第２の脆性材料基板が割断する際に発生する応力が固着材を介して第１の脆性材料基板に伝わることにより、第２の脆性材料基板の割断と実質的に同時に、第１の脆性材料基板がスクライブラインに沿って割断される。
【００４８】
つまり、実施の形態では、固着材としてシーリング材５および液晶材料１１が例示されている。これらはマザーガラス基板１が本来の機能として有している構造を、本発明に係る切断方法に利用しているとも捉えることができる。視点を変えれば、２枚の脆性材料基板を同時に切断する際に、加工予定線を挟む２つの領域に、固着材を塗布して２枚の脆性材料基板を貼り合わせ、上述の手順によって切断してもよい。
【００４９】
また第２の脆性材料基板を割断するステップに先立ち、加工予定線に沿って、第２の脆性材料基板にレーザを照射してスクライブラインを形成してもよい。この場合、基板の切断をアシストできるとともに、加工品質を高めることができる。
【００５０】
実施の形態にもとづき、特定の語句を用いて本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、切断の対象とするマザーガラス基板の構成を示す図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態に係る切断方法のフローを示す図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は、横長のレーザビームＬＢを照射したときの、切断のメカニズムを示す図である。
【図４】レーザビームを横長にパターニングするための照射光学系の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…マザーガラス基板、Ｌ１…加工予定線、Ｌ２…加工予定線、３…セル、５…シーリング材、Ｇ１…第１ガラス基板、Ｇ２…第２ガラス基板、１１…液晶材料、１６…照射光学系、４０…レーザ照射領域、４４…冷却領域、ＣＬ１…第１シリンドリカルレンズ、ＣＬ２…第２シリンドリカルレンズ、ＬＢ…レーザビーム。
【図１】
2010095414.tif 000003
【図２】
2010095414.tif 000004
【図３】
2010095414.tif 000005
【図４】
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