(57)【要約】【課題】実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】液滴Ｄ１をその吐出毎に硬化したスロープ要素２６によってスロープ１７のバルク２５を形成する。このバルク２５の表面に、液滴Ｄ１よりも粘度の低い絶縁性インクからなる液滴Ｄ２をさらに吐出する。低粘度の液滴Ｄ２は、着弾した後に濡れ広がりやすく、バルク２５の表面の凸部の間に流動する。そして、その状態で液滴Ｄ２を硬化させた硬化物３５とバルク２５とによってスロープ１７を形成する。【選択図】図４
2010245291.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板の実装面と該実装面に配置された電子部品との段差を緩和する絶縁性のスロープが前記電子部品の外周に形成されて、前記実装基板と前記電子部品とを接続する配線が前記スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、
前記スロープが形成される領域に、吐出毎に硬化された液滴からなる層が重なるかたちに、第１の絶縁性インクからなる第１の液滴の吐出と硬化とを繰り返し、前記第１の液滴からなる凸部が表面に形成されるかたちに前記スロープのバルクを形成する工程と、
前記バルクの表面に、前記バルクの表面に着弾した液滴が前記凸部の間を埋めるように、前記第１の絶縁性インクよりも粘度が低い第２の絶縁性インクからなる第２の液滴をさらに吐出し、同第２の液滴を硬化させることにより、前記スロープの表面を形成する工程とを備えた
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記凸部に前記第２の液滴を積み重ねる
請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１の液滴と同じ容量からなる前記第２の液滴を、一部の前記凸部に積み重ねて前記スロープの表面を形成する
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の液滴よりも小さい容量からなる前記第２の液滴を、全ての前記凸部に積み重ねて前記スロープの表面を形成する
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性インクとして光硬化性樹脂を用いる
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
実装基板の電極パッドとこれに実装される半導体チップなどの電極パッドとを接続する配線の形成方法には、近年、導電性インクからなる液滴を乾燥して焼成することにより配線を形成するといったインクジェット法が提案されている。インクジェット法は、配線の形状を液滴の単位で変更できるために、従来のワイヤボンディング法に比べて、配線構造の自由度を大幅に拡張させることができる。そのうえ、ワイヤボンディング法のような空中配線を必要としないために、配線の占有空間を小さくすることもでき、その結果、電子部品の実装スペースそのものを縮小することもできる。
【０００３】
ところで、上述のようにして電子部品を実装する場合には、実装基板の実装面と電子部品との間に電子部品の厚みに相当する段差が形成されることになる。インクジェット法を利用する場合であれば、このような段差に沿っても配線を形成することはできる。ただし、こうした段差に沿って形成される配線は、屈曲する箇所が段差の分だけ多くなってしまい、配線そのものの機械的さらには電気的な信頼性を損なう虞がある。そのため、配線の接続対象である電極パッド間に段差があるような場合、上述したインクジェット法では、通常、配線へのこうした機械的なストレスを抑えるべく、段差を緩和するための技術が採用されている。
【０００４】
このような段差を緩和するための技術には、例えば特許文献１に記載されるように、電子部品のパッド形成面と実装面とを繋ぐように吐出された絶縁性の樹脂材料からなる絶縁性スロープが利用されている。そして上記段差を緩和するかたちに構成された絶縁性スロープ上に導電性インクからなる液滴が吐出されて、この導電性インクが乾燥及び焼成されることにより上記配線が形成される。これにより配線としての屈曲が緩和され、機械的かつ電気的な信頼性も高く維持されるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１４７６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、実装スペースのさらなる縮小化や実装基板の微細化が進行する近年では、上述した絶縁性スロープの位置や形状などにも高い精度が必要とされている。そしてこうした要請に応える絶縁性スロープの製造方法としても上記インクジェット法が検討されている。インクジェット法を用いた絶縁性スロープの製造方法としては、吐出毎に硬化させられる液滴がスロープ状に積み重ねられる態様にて、こうした吐出と硬化とが繰り返される方法が提案されている。しかしながら、こうした製造方法にあっては、絶縁性スロープの形状や位置が高い精度の下で再現されるものの、液滴の吐出と硬化とが液滴毎に繰り返されるために、絶縁性スロープの表面には、各々が球面形状をなす複数の凸部が形成されてしまう。こうした絶縁性スロープ上に導電性インクからなる液滴が吐出されると、着弾した液滴が凸部の間に流れ込み、その結果、配線幅の拡大や膜厚のばらつきなどが生じてしまう。そして、こうした配線幅の拡大や膜厚のばらつきは、隣接する配線との短絡や配線
の機械的強度の不足など、配線の信頼性を低下させばかりか、電子装置自体の信頼性をも低下させてしまう。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子装置の製造方法は、実装基板の実装面と該実装面に配置された電子部品との段差を緩和する絶縁性のスロープが前記電子部品の外周に形成されて、前記実装基板と前記電子部品とを接続する配線が前記スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、前記スロープが形成される領域に、吐出毎に硬化された液滴からなる層が重なるかたちに、第１の絶縁性インクからなる第１の液滴の吐出と硬化とを繰り返し、前記第１の液滴からなる凸部が表面に形成されるかたちに前記スロープのバルクを形成する工程と、前記バルクの表面に、前記バルクの表面に着弾した液滴が前記凸部の間を埋めるように、前記第１の絶縁性インクよりも粘度が低い第２の絶縁性インクからなる第２の液滴をさらに吐出し、同第２の液滴を硬化させることにより、前記スロープの表面を形成する工程とを備えた。
【０００９】
この電子装置の製造方法によれば、バルクを形成するための第１の絶縁性インクよりも粘度が低い第２の絶縁性インクからなる第２の液滴が、表面に凸部を有するバルクに対して、そのバルクの表面の凸部間を埋めるかたちに吐出され、この第２の絶縁性インクが硬化されることにより、スロープの表面が形成される。このため、スロープの表面が第２の液滴により滑らかとなり、こうしたスロープの表面に積層される配線は、その配線幅及びその膜厚の均一化が図られることとなり、隣接した配線との短絡や配線の機械的強度の不足などの問題を低減することが可能になる。それゆえ配線の信頼性、ひいては電子装置の信頼性をも向上させることが可能となる。
【００１０】
この電子装置の製造方法は、前記凸部に前記第２の液滴を積み重ねることが好ましい。
硬化された第１の液滴からなる凸部の表面は、第１の絶縁性インクの表面張力により例えば球面形状をなし、その周辺を構成する他の第１の液滴に向けて、少なからず等方的なかたちをなす。この電子装置の製造方法によれば、こうした凸部に第２の液滴が積み重ねられることから、粘度が低く流動性が高い第２の液滴は、それが重なる第１の液滴の周囲に向けて、少なからず等方的に流動することになる。この結果、第１の液滴からなる凸部間が、第２の液滴によって、より効果的に埋められることになる。
【００１１】
この電子装置の製造方法は、前記第１の液滴と同じ容量からなる前記第２の液滴を、一部の前記凸部に積み重ねて前記スロープの表面を形成してもよい。
ここで、バルク表面の全ての凸部に対して第１の液滴と同じ容量の第２の液滴を吐出した場合、第２の液滴の容量が過剰となり、その過剰な分の第２の液滴が、実装面に流れ出す虞がある。この点、この電子装置の製造方法によれば、第１の液滴と同じ容量の第２の液滴が一部の凸部に積み重ねられることから、液滴の容量を変更せずとも、上述した液滴の流れ出しが抑制されることになる。こうすることにより、スロープを所望形状に確実に形成することが可能になる。
【００１２】
この電子装置の製造方法は、前記第１の液滴よりも小さい容量からなる前記第２の液滴を、全ての前記凸部に積み重ねて前記スロープの表面を形成してもよい。
この電子装置の製造方法によれば、全ての凸部に対して、第１の液滴の容量よりも小さ
い容量からなる第２の液滴が全ての凸部に対して積み重ねられることから、第１の液滴と第２の液滴との吐出位置を変更せずとも、上述した液滴の流れ出しが抑制されることになる。こうすることにより、スロープを所望形状に確実に形成することが可能になる。
【００１３】
この電子装置の製造方法は、前記絶縁性インクとして光硬化性樹脂を用いることが好ましい。
絶縁性インクに熱硬化性樹脂が用いられる場合、第１の液滴の吐出と硬化とを繰り返してバルクを形成する上では、例えば実装基板を加熱し続けながら第１の液滴を吐出することが必要である。こうした場合には、着弾した第２の液滴が凸部の間を埋める前に、その余熱によって硬化してしまう虞があるため、バルクを形成する工程とスロープの表面を形成する工程との間にバルクなどを冷却する期間が必要となる。この点、この電子装置の製造方法によれば、上述したようなバルクの冷却期間が必要ないばかりか、バルクを形成する工程とスロープの表面を形成する工程とを連続して実行することが可能であることから、電子装置の生産効率を向上させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）電子装置を示す平面図、（ｂ）１ｂ−１ｂ線に沿った断面図。
【図２】（ａ）（ｂ）絶縁性スロープのパターン格子を模式的に示す図。
【図３】（ａ）（ｂ）電子装置の製造方法、特に電子部品の実装方法を示すフローチャート。
【図４】（ａ）〜（ｄ）絶縁性スロープの形成過程を示す図。
【図５】吐出工程における液滴の吐出位置をパターン格子に模式的に示す図。
【図６】（ａ）（ｂ）着弾後の低粘度液滴の様子を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の電子装置の製造方法を具体化した一実施形態について図１〜図６を参照して説明する。図１（ａ）は本実施形態の電子装置１０の平面構造を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す１ｂ−１ｂ線に沿うような断面構造を示す部分断面図である。
【００１６】
図１（ａ），（ｂ）に示されるように、電子装置１０が具備する矩形板状の実装基板１１にはその最上層に絶縁層が設けられており、この絶縁層の上面である実装面１１ａには矩形状の第１電極パッド１３が同実装面１１ａの四辺に沿って配列されている。実装基板１１の最上層である絶縁層の構成材料としては、可撓性あるいは非可撓性の各種絶縁材料を用いることができる。可撓性を有する具体的な材料としては、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂などの合成樹脂を用いることが可能である。また非不可撓性を有する具体的な材料としては、低温焼結基材であるガラスセラミックの他、高温焼結基材や誘電体材料などを用いることが可能である。
【００１７】
なお、上述する実装基板１１は、上記第１電極パッド１３の他、実装基板１１の実装面１１ａに各種配線を有する構成であってもよい。さらに、上述する実装基板１１は、各種配線がプリントされた複数の回路基板を下層に有する多層基板であってもよく、上記実装面１１ａに第１電極パッド１３が形成されているものであればよい。さらにまた、実装基板１１の第１電極パッド１３は、実装面１１ａの四辺に沿って配列されているが、例えば実装面１１ａの１辺にだけ形成される構成でもよい。
【００１８】
実装面１１ａには、上記複数の第１電極パッド１３に取り囲まれるように、電子部品としての矩形板状の半導体チップ１２が図示しない接着層を介して接合されている。半導体チップ１２の上面であるパッド形成面１２ａには、矩形状をなす複数の第２電極パッド１５が、実装基板１１の各第１電極パッド１３に対応するかたちで、半導体チップ１２の四
辺に沿って配列されている。さらにパッド形成面１２ａには、第２電極パッド１５を囲うかたちで絶縁層が形成されている。第２電極パッド１５を囲う絶縁層は、無機絶縁材料や有機絶縁材料からなる薄膜であって、無機絶縁材料としては、ＳｉＯ２やＳｉＮなどを用いることが可能であり、有機絶縁材料としては、ポリイミド樹脂などを用いることが可能である。
【００１９】
なお、上述する電子部品は、半導体チップ１２等の能動部品に限らず、抵抗器やコンデンサなどに代表されるような受動部品であってもよく、パッド形成面１２ａに第２電極パッド１５が形成されて、そのパッド形成面１２ａの反対側面を実装面１１ａに向けた実装、所謂フェイスアップ方式の実装が可能なものであればよい。さらに、半導体チップ１２の第２電極パッド１５は、パッド形成面１２ａの四辺に沿って配列されているが、実装基板１１の第１電極パッド１３と同様に、例えばパッド形成面１２ａの１辺にだけ第２電極パッド１５が形成される構成や第２電極パッド１５が１つだけ形成される構成であってもよい。
【００２０】
上述する実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間には、半導体チップ１２の厚さに相当する段差が存在する。半導体チップ１２の外周には、実装面１１ａとパッド形成面１２ａとをつなぐ連続面を有した絶縁性スロープ１７（以下、単にスロープという。）が設けられている。スロープ１７は半導体チップ１２から離間するにつれてその膜厚が薄くなるかたちに構成されており、またスロープ１７の表面である上記連続面は実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間の段差を緩和するかたちに構成されている。
【００２１】
このスロープ１７は、絶縁材料からなる構造単位（スロープ要素）が積み重なる態様で構成されている。詳述すると、図２（ａ），（ｂ）に示されるように、上記スロープ１７が設けられる空間には、実装面１１ａを構成する２つの独立な方向（行方向と列方向）及び半導体チップ１２の厚み方向（層方向）への所定距離の平行移動により不変な空間格子である３次元のパターン格子２０が規定されている。この３次元のパターン格子２０において上記スロープが占有する空間は、例えば実装面１１ａの面方向において４行ｎ列の単位格子２１で構成されており、また半導体チップ１２の厚み方向において１層〜４層の単位格子２１で構成されている。このパターン格子２０を構成する単位格子２１は、スロープ１７の構造単位であるスロープ要素が占有する空間である。つまり単位格子２１を占有する絶縁材料により構造単位であるスロープ要素が構成されており、このスロープ要素が積み重ねられる態様で上記スロープ１７が構成されている。なお図２では、パターン格子２０の構成を説明する便宜上、単位格子２１を十分に拡大して示している。
【００２２】
なおスロープ１７を構成する絶縁性材料としては、エポキシ系の熱硬化性樹脂やアクリル系の光硬化性樹脂、あるいはこれらを混合させたものを用いることが可能であるが、本実施形態では、所定波長の紫外光を一定時間照射することにより硬化される紫外光硬化性樹脂が用いられている。
【００２３】
図１に示されるように、こうしたスロープ１７の表面には、第１電極パッド１３と第２電極パッド１５とを電気的に接続する配線１９が積層されている。上述したように実装面１１ａとパッド形成面１２ａとの間の段差がスロープ１７により緩和されているため、こうしたスロープ１７に積層された配線１９も、上記段差による屈曲が十分に抑えられたものとなっている。実装基板１１の第１電極パッド１３とそれらに対応する半導体チップ１２の各第２電極パッド１５とが段差による屈曲により機械的な信頼性が低下されることのない、すなわちスロープ１７を介して配置された機械的な信頼性の高い配線１９により接続されるようになる。
【００２４】
次に、上述した電子装置１０の製造方法について図３及び図４を参照しながら説明する
。図３（ａ）（ｂ）は、電子装置１０の製造方法、特に半導体チップ１２の実装工程における各工程の流れを示すフローチャートである。図４（ａ）〜（ｄ）は、スロープの形成工程を示した図である。
【００２５】
図３（ａ）に示されるように、電子装置１０の製造方法、特に半導体チップ１２の実装工程においては、配置工程（ステップＳ１１）と、スロープ形成工程（ステップＳ１２）と、配線形成工程（ステップＳ１３）とが順に実施される。
【００２６】
配置工程（ステップＳ１１）は、実装基板１１の実装面１１ａに半導体チップ１２を配置する工程である。この工程ではまず、電子装置１０の設計ルールに基づき、実装面１１ａの所定範囲に図示しない接着層が形成される。次いでチップマウンターなどの搬送装置によって半導体チップ１２が接着層上に載置されて、実装基板１１と半導体チップ１２とが接着層を介して接合される。
【００２７】
スロープ形成工程（ステップＳ１２）は、インクジェット法を用いてスロープ１７を形成する工程である。図３（ｂ）に示されるように、このスロープ形成工程（ステップＳ１２）においては、バルク形成工程（ステップＳ１２−１）、吐出工程（ステップＳ１２−２）、硬化工程（Ｓ１２−３）が順に実行される。
【００２８】
バルク形成工程（ステップＳ１２−１）は、図４（ａ）に示されるように、液滴吐出ヘッド３０から第１の絶縁性インクからなる第１の液滴である液滴Ｄ１をその吐出毎に硬化させたスロープ要素２６をパターン格子２０における１層目の１行目から４行目まで、２層目の１行目から３行目まで、３層目の１行目から２行目まで、４層目の１行目に対して順に形成することによりバルク２５が形成される。
【００２９】
詳述すると、絶縁材料である紫外光硬化樹脂が溶媒中に分散した絶縁性インクからなる複数の液滴Ｄ１は、それが他の液滴Ｄ１から離間する態様で液滴吐出ヘッド３０から単位格子２１に吐出される。次いで単位格子２１内の液滴Ｄ１が孤立した状態のまま硬化されることにより、１つのスロープ要素２６が形成される。
【００３０】
この際、硬化する前の液滴Ｄ１が隣接する単位格子２１に存在すると、絶縁性インクの表面張力によって液滴Ｄ１同士が合一するように流動して本来定着すべき位置から各液滴Ｄ１が流動してしまう。こうした状況の下で形成されるスロープ１７は、その位置や形状がスロープ１７を構成する液滴Ｄ１の流動によって本来形成されるべき位置や形状と異なるものとなってしまう。そこで、本実施形態の液滴吐出ヘッド３０においては、着弾した液滴Ｄ１がそれぞれ孤立するように、パターン格子２０における同じ行の奇数列あるいは偶数列にのみ液滴Ｄ１が吐出される。１行目の奇数列の単位格子２１に液滴Ｄ１が着弾すると、その着弾タイミングにあわせて紫外光３１が照射されて同液滴Ｄ１が硬化し、１行目の奇数列の単位格子２１にスロープ要素２６が形成される。
【００３１】
続いて、液滴吐出ヘッド３０のノズルをパターン格子２０の偶数列の直上に移動させて再び駆動することにより、先行した形成された２つのスロープ要素２６の間に液滴Ｄ１が着弾する。そしてこの液滴Ｄ１の着弾タイミングに合わせて再び紫外光３１が照射されることによりパターン格子２０における１層目の１行目のスロープ要素２６が形成される。そして複数のスロープ要素２６をパターン格子２０に敷き詰めて、かつ、積み重ねる態様で液滴Ｄ１の吐出及び硬化を繰り返すことにより、バルク２５が形成される。これらのスロープ要素２６は、着弾した液滴Ｄ１の表面張力によりその各々が球面形状をなすように形成される。そのため、上述したように液滴Ｄ１をその吐出毎に硬化させて形成されるバルク２５は、その形成位置や形状の再現性が向上されるものの、その表面にスロープ要素２６による凸部２５ａ（図６参照）を有したかたちに形成される。
【００３２】
ちなみに、各層のスロープ要素２６を半導体チップ１２に近い側から形成していくことにより、先行して形成したスロープ要素２６が、後続する液滴Ｄ１への紫外光３１の照射する際に光学的な障害になることを回避することが可能になる。
【００３３】
なお、バルク２５は、吐出された液滴Ｄ１をその吐出毎に硬化させたスロープ要素２６を敷き詰めて、かつ、積み重ねられる態様で形成されればよく、例えばスロープ要素２６を積み重ねた積層体をパターン格子２０の１行目から順に形成する態様であってもよい。
【００３４】
吐出工程（ステップＳ１２−２）は、図４（ｂ）に示されるように、バルク形成工程（ステップＳ１２−１）で形成されたバルク２５の表面に対して、第２の液滴である液滴Ｄ２を吐出する工程である。この際吐出される液滴Ｄ２は、バルク２５の形成時に用いた第１の絶縁性インクと同じ絶縁材料を含むとともに同絶縁性インクよりも粘度の低い第２の絶縁性インクからなり、バルク２５の表面の凸部間を埋める流動性を有している。
【００３５】
ところで、こうした液滴Ｄ２を吐出する際に、バルク２５の形成時とその液滴の容量を変更せずにパターン格子２０の各行各列に液滴Ｄ２を吐出したのでは、その吐出量が過剰となってバルク２５の周辺に流れ出してしまい、かえってスロープ１７の形状を崩してしまうばかりか、第１電極パッド１３を覆い隠してしまう虞もある。
【００３６】
そこで本実施形態では、図５に示されるように、パターン格子２０を構成する各単位格子２１の中から予め選択された一部の単位格子２１（吐出位置）に向けて液滴Ｄ２が吐出される。これにより、液滴Ｄ１と同じ容量の液滴Ｄ２がバルク２５の一部の凸部２５ａに積み重ねられるとともに、液滴Ｄ２の容量が液滴Ｄ１から変更されずとも、上述するような液滴Ｄ２の流れ出しが回避可能になる。
【００３７】
バルク２５の表面、特に凸部２５ａに積み重ねられた低粘度の液滴Ｄ２は、その流動性が高いことから、図６に示されるように、着弾した凸部２５ａの周辺に等方的に濡れ広がることでバルク２５の表面の凸部２５ａの間へと流動することになり、この凸部２５ａの間を液滴Ｄ２によって効果的に埋めることが可能である。こうした液滴Ｄ２の流動により、バルク２５の表面は、その段差が軽減されて、見かけ上、滑らかな表面となる。
【００３８】
ここで、絶縁材料として熱硬化性樹脂が用いられる場合には、バルク形成工程（ステップＳ１２−１）では、例えば実装基板１１が加熱されながら液滴Ｄ１が吐出されることになる。このバルク形成工程と吐出工程（ステップＳ１２−２）とが連続して実行されると、バルク形成工程において実装基板１１やバルク２５の温度が昇温されていることから、吐出工程で吐出された液滴Ｄ２がこうしたバルク２５の余熱を受けて着弾後に硬化してしまう場合がある。こうした場合には、バルク２５の表面における凸部２５ａの間に液滴Ｄ２が流動するどころか、同液滴Ｄ２が凸部２５ａ上で硬化してしまうことにより、かえってバルク２５の表面の段差を大きくしてしまう虞がある。そのため、バルク形成工程と吐出工程とを連続して行うことができず、これらの間にバルク２５などを冷却する期間が必要となってしまうことで電子装置１０の生産効率を低下させてしまう虞がある。これに対して、本実施形態では、絶縁材料として紫外光硬化樹脂が用いられることから、上述したような冷却期間が必要ないばかりか、バルク形成工程と吐出工程とを連続して行うことも可能であることから、電子装置１０の生産効率を向上させることもできる。
【００３９】
硬化工程（ステップＳ１２−３）は、吐出工程（ステップＳ１２−２）でバルク２５の凸部２５ａの間へ流動した液滴Ｄ２を硬化させる工程である。本工程では、バルク形成工程（ステップＳ１２−１）と同様に、液滴Ｄ２に対して紫外光３１が照射される。そして、紫外光３１が照射されることによって、液滴Ｄ２はバルク２５の表面を滑らかにした状
態で硬化されることとなり、バルク２５の表面に硬化物３５が形成される。つまり、バルク２５と硬化物３５とによってスロープ１７を構成することにより、液滴Ｄ１のみからなるスロープの表面と比較して、スロープ１７の表面を滑らかにすることが可能になる。
【００４０】
配線形成工程（ステップＳ１３）は、実装面１１ａの第１電極パッド１３とパッド形成面１２ａの第２電極パッド１５とを電気的に接続する配線１９を形成する工程である。すなわち、スロープ形成工程（ステップＳ１２）において形成されたスロープ１７の表面に配線１９を形成する工程である。配線１９は、導電性材料としての導電性微粒子の分散系からなる導電性インクを用いたインクジェット法によって形成される。本実施形態では、実装面１１ａの第１電極パッド１３の上面からスロープ１７上を通りパッド形成面１２ａの第２電極パッド１５までの各位置に導電性インクからなる液滴が吐出され連続的に配置される。次いで、配置された液滴に加熱処理が施されることにより分散媒の蒸発と導電性微粒子の焼成とが進行して配線１９が形成される。滑らかな表面を有するスロープ１７上に配置された導電性インクからなる配線１９は、液滴Ｄ１のみからなるスロープに比べて、その配線幅や膜厚のばらつきが抑制されることになる。すなわち、隣接した配線との短絡や配線の機械的強度の不足、さらには電気的な抵抗値のばらつきなども低減されて、配線１９の機械的な安定性とともに、電気的な安定性も向上されることになる。つまりは配線１９の信頼性、ひいては電子装置１０の信頼性を向上させることが可能になる。
【００４１】
なお、導電性インクの導電性微粒子は、数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する微粒子であり、例えば銀、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウム等の金属、あるいはこれらの合金を用いることができる。
【００４２】
一方、分散媒は、導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、縺|ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。
【００４３】
以上説明したように本実施形態の電子装置の製造方法によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態によれば、表面に段差があるバルク２５に対して液滴Ｄ１よりも低粘度であって流動性の高い液滴Ｄ２を吐出して、着弾した液滴Ｄ２をバルク２５の凸部２５ａの間へ流動させて、凸部２５ａの間を埋めた状態で同液滴Ｄ２を硬化させた。そして、その液滴Ｄ２を硬化させた硬化物３５とバルク２５とでスロープ１７を構成した。こうすることにより、スロープ１７の表面を滑らかにすることが可能となる。そして、こうしたスロープ１７に描画される配線１９は、その配線幅及びその膜厚の均一化が図られることとなり、隣接した配線１９との短絡や配線１９の機械的強度の不足などの問題を低減することが可能になる。それゆえ配線の信頼性、ひいては電子装置の信頼性をも向上させることが可能となる。
【００４４】
（２）上記実施形態の吐出工程（ステップＳ１２−２）では、パターン格子２０を構成する単位格子２１の中から予め選択された一部の単位格子２１（吐出位置）に向けて液滴Ｄ２を吐出した。こうすることにより、凸部２５ａを形成するスロープ要素２６に液滴Ｄ２が積み重ねられることから、低粘度であってその流動性が高い液滴Ｄ２は、これら凸部２５ａの間を効果的に埋めることが可能になる。
【００４５】
（３）また、一部の単位格子２１（吐出位置）に向けて液滴Ｄ２を吐出することにより、液滴Ｄ１の容量と同じ容量の液滴Ｄ２を吐出したとしても、バルク２５の周辺への液滴Ｄ２の流れ出しが回避可能になる。それゆえスロープ１７を所望の形状に確実に形成することが可能になる。
【００４６】
（４）上記実施形態では、絶縁材料として紫外光硬化樹脂を用いてスロープ１７を形成した。こうすることにより、バルク形成工程（ステップＳ１２−１）と吐出工程（ステップＳ１２−２）とを連続して行ったとしても、絶縁材料として熱硬化性樹脂を用いた場合のように余熱による液滴Ｄ２の硬化が回避される。つまり、バルク２５を冷却する期間を設けることなく、バルク形成工程と吐出工程とを連続して実行することが可能であることから、電子装置１０の生産効率を向上させることも可能である。
【００４７】
（５）上記実施形態では、液滴Ｄ１をその吐出毎に硬化させながらバルク２５を形成した。こうすることにより、バルク２５の形成位置やその形状の再現性を向上させることが可能になる。再現性が向上したバルク２５で構成されるスロープ１７もその形成位置やその形状の再現性が向上することになる。それゆえ、そうしたスロープ１７に形成される配線１９においては、その配線幅及び膜厚の均一化がより確実に得られることになる。
【００４８】
なお、上記実施形態は以下のように変更して実施することもできる。
・上記実施形態では、絶縁材料として紫外光硬化樹脂を用いたが、他の光硬化性樹脂を用いてもよいし、熱硬化性樹脂を用いてもよい。なお、熱硬化性樹脂を用いる場合には、吐出工程（ステップＳ１２−２）において、液滴Ｄ２の硬化が開始されず、バルク２５の凸部２５ａの間へ液滴Ｄ２が確実に流動するような温度までバルク２５の表面を冷却するとよい。
【００４９】
・上記実施形態の吐出工程（ステップＳ１２−２）では、パターン格子２０を構成する各単位格子２１の中から予め選択された一部の単位格子２１に対してのみ、バルク２５の形成時と同じ容量の液滴Ｄ２を吐出した。これに限らず、バルク２５にさらに液滴を吐出する上では、例えばバルク２５の形成時よりも少ない容量の液滴Ｄ２を、パターン格子２０の１層目における全ての単位格子２１に向かって吐出するようにしてもよい。すなわち、バルク２５の表面にある全ての凸部２５ａに対して液滴Ｄ２を積み重ねる態様であってもよい。こうした構成であれば、バルク２５の全ての凸部２５ａの間に対してより確実に液滴Ｄ２が流動することから、スロープ１７の表面をより滑らかにすることが可能になる。
【００５０】
・上記実施形態では、パターン格子２０の単位格子２１に向けて液滴Ｄ２を吐出することにより、バルク２５の凸部２５ａに液滴Ｄ２が積み重ねらえる態様とした。これに限らず、バルク２５の表面にさらに液滴を吐出する上では、例えば凸部２５ａの間に向けて液滴を吐出するようにしてもよい。
【００５１】
・上記実施形態では、吐出工程（ステップＳ１２−２）、硬化工程（ステップＳ１２−３）を順に行った。すなわち、全ての液滴Ｄ２の吐出した上で、同液滴Ｄ２の硬化を行った。これに限らず、液滴Ｄ２を硬化させる上では、例えば、液滴Ｄ２をその吐出毎に硬化
を行う態様であってもよい。また例えば、パターン格子２０を複数の単位格子２１から構成される領域に分割し、その分割された領域毎に吐出工程、硬化工程を行う態様であってもよい。絶縁性インクを硬化させた場合には、少なからずその容量が減少することから、上述した構成であれば、後続する液滴Ｄ２が凸部２５ａの間に流動したときにその余剰分が少なくなり、液滴Ｄ２の流れ出しをより抑制することが可能になる。
【符号の説明】
【００５２】
Ｄ１，Ｄ２…液滴、１０…電子装置、１１…実装基板、１１ａ…実装面、１２…半導体チップ、１２ａ…パッド形成面、１３…第１電極パッド、１５…第２電極パッド、１７…スロープ、１９…配線、２０…パターン格子、２１…単位格子、２５…バルク、２５ａ…凸部、２６…スロープ要素、３０…液滴吐出ヘッド、３１…紫外光、３５…硬化物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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