(57)【要約】【課題】回転自在な複数の回転ロッドの両端の可動ピンで処理対象部材を支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材で処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに円滑に支障なく移動させることができるリフトピン機構を提供する。【解決手段】リフトピン機構１００は、回転ロッド１１１，１２１の回動により処理対象部材ＧＢを支持する可動ピン１１０，１２０の位置が適宜変位するので、可動ピン１１０，１２０の支持に起因した処理不良を良好に防止できる。部材移動機構１４２が処理対象部材ＧＢを外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アーム１４１の間隙に位置する複数の回転ロッド１１１，１２１を前後方向に位置させる。【選択図】図１
2010245205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピンにより平板状の処理対象部材を複数箇所で支持するリフトピン機構であって、
水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に前記可動ピンが個々に形成されていて前後左右に配列されている複数の回転ロッドと、
前後左右に配列されている複数の前記回転ロッドを複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した前記可動ピンで前記処理対象部材を支持させる上下往復機構と、
下降した複数の前記回転ロッドを水平方向に回動させて前記処理対象部材から離間した前記可動ピンの位置を水平方向に変位させる水平変位機構と、
前後方向に細長い対象支持アームが左右方向に配列された櫛歯状に形成されていて前記処理対象部材を少なくとも前記可動ピンで支持されない外部待機位置で支持する対象支持部材と、
前記処理対象部材を支持した前記対象支持部材を前記外部待機位置と前記可動ピンで支持される内部処理位置とに前後移動させる部材移動機構と、
前記部材移動機構が前記対象支持部材を前後移動させるときに少なくとも複数の前記対象支持アームの間隙の下方に回転中心が位置する複数の前記回転ロッドを長手方向が前後方向となる回転角度に保持する回転制御機構と、
を有するリフトピン機構。
【請求項２】
前記回転ロッドの両端近傍で前記回転中心から距離が相違する位置に少なくとも一対の前記可動ピンが配置されている請求項１に記載のリフトピン機構。
【請求項３】
前記水平変位機構は、前記回転ロッドを軸支している駆動軸を磁力により非接触に回転させる磁力回転機構を有する請求項１または２に記載のリフトピン機構。
【請求項４】
平板状の処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理装置であって、
前記処理対象部材を支持する請求項１ないし３の何れか一項に記載のリフトピン機構と、
前記リフトピン機構で支持された前記処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理部と、
を有する部材処理装置。
【請求項５】
前記部材処理部は、
前記リフトピン機構で実施された前記処理対象部材を密閉チャンバに密閉する本体ハウジングと、
少なくとも前記密閉チャンバを減圧するチャンバ減圧機構と、
を有する請求項４に記載の部材処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピンにより平板状の処理対象部材を複数箇所で支持するリフトピン機構、このリフトピン機構を利用した部材処理装置、に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部材処理装置である加熱処理装置などで処理対象部材であるガラス基板などを加熱処理するとき、ガラス基板をリフトピン機構の不動ピンと可動ピンとで支持している。このリフトピン機構には、可動ピンが上下方向だけでなく、水平方向に移動するものがある。
【０００３】
そこで、上昇した可動ピンで処理対象部材を支持して水平方向に移動させ、可動ピンを下降させて不動ピンで支持させる。この動作を繰り返すことにより、可動ピンと不動ピンとが処理対象部材に接触する位置が常時変化するので、ピン接触に起因した処理対象部材の温度ムラなどを抑制することができる(例えば、特許文献１〜３参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−７６２１１号公報
【特許文献２】特開２００６−６１７５５号公報
【特許文献３】ＷＯ２００８／０２９９４３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上述のリフトピン機構では、可動ピンと不動ピンとで交互に処理対象部材を支持するため、処理基板を水平方向に常時移動させる必要がある。しかし、処理基板の移動範囲には限界がある。しかも、従来のリフトピン機構では、可動ピンをソレノイドなどにより水平方向に線形移動させている。
【０００６】
このため、可動ピンや不動ピンが同一箇所に接触しないように、処理基板を何度も移動させることは困難である。従って、処理基板を何度か移動させると結果的に可動ピンや不動ピンが同一箇所に接触してピン跡が発生する可能性が高い。
【０００７】
さらに、上述のようなリフトピン機構では、可動ピンを上下方向と水平方向とに移動させるため、各々にソレノイドなどの専用機構を必要としている。このため、構造が複雑である。
【０００８】
また、上述のようなリフトピン機構では、一般的に櫛歯状の対象支持部材で処理対象部材を支持して外部待機位置と内部処理位置とに移動させる。しかし、内部処理位置で処理対象部材を支持する可動ピンを移動させるために複雑な機構を採用すると、その機構が対象支持部材と干渉して円滑な出し入れが困難となることがある。
【０００９】
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、回転自在な複数の回転ロッドの両端の可動ピンで処理対象部材を支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材で処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに円滑に支障なく移動させることができるリフトピン機構、このリフトピン機構を利用した部材処理装置、を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のリフトピン機構は、相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピンにより平板状の処理対象部材を複数箇所で支持するリフトピン機構であって、水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に可動ピンが個々に形成されていて前後左右に配列されている複数の回転ロッドと、前後左右に配列されている複数の回転ロッドを複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した可動ピンで処理対象部材を支持させる上下往復機構と、下降した複数の回転ロッドを水平方向に回動させて処理対象部材から離間した可動ピンの位置を水平方向に変位させる水平変位機構と、前後方向に細長い対象支持アームが左右方向に配列された櫛歯状に形成されていて処理対象部材を少なくとも可動ピンで支持されない外部待機位置で支持する対象支持部材と、処理対象部材を支持した対象支持部材を外部待機位置と可動ピンで支持される内部処理位置とに前後移動させる部材移動機構と、部材移動機構が対象支持部材を前後移動させるときに少なくとも複数の対象支持アームの間隙の下方に回転中心が位置する複数の回転ロッドを長手方向が前後方向となる回転角度に保持する回転制御機構と、を有する。
【００１１】
従って、本発明のリフトピン機構では、水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に可動ピンが個々に形成されている複数の回転ロッドが前後左右に配列されている。この前後左右に配列されている複数の回転ロッドを上下往復機構が複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した可動ピンで処理対象部材を支持させる。このとき、下降した複数の回転ロッドを水平変位機構が水平方向に回動させて処理対象部材から離間した可動ピンの位置を水平方向に変位させる。前後方向に細長い対象支持アームが左右方向に配列された櫛歯状に形成されている対象支持部材が処理対象部材を少なくとも可動ピンで支持されない外部待機位置で支持する。この処理対象部材を支持した対象支持部材を外部待機位置と可動ピンで支持される内部処理位置とに部材移動機構が前後移動させる。このように部材移動機構が対象支持部材を前後移動させるときに少なくとも複数の対象支持アームの間隙の下方に回転中心が位置する複数の回転ロッドを長手方向が前後方向となる回転角度に回転制御機構が保持する。このため、処理対象部材を支持する可動ピンの位置が適宜変位するので、可動ピンの支持に起因した処理対象部材の加熱などの処理不良が良好に防止される。可動ピンの変位は細長形状の回転ロッドの回動により実行されるが、部材移動機構が処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アームの間隙に位置する複数の回転ロッドを回転制御機構が前後方向に位置させる。このため、対象支持部材に支持されている処理対象部材が外部待機位置から内部処理位置まで移動されて可動ピンで支持されるときや、可動ピンで支持されていた処理対象部材が対象支持部材に支持されて内部処理位置から外部待機位置まで移動するときに、複数の回転ロッドや複数の可動ピンに複数の対象支持アームが衝突することがない。
【００１２】
また、上述のようなリフトピン機構において、回転ロッドの両端近傍で回転中心から距離が相違する位置に少なくとも一対の可動ピンが配置されていてもよい。
【００１３】
また、上述のようなリフトピン機構において、水平変位機構は、回転ロッドを軸支している駆動軸を磁力により非接触に回転させる磁力回転機構を有してもよい。
【００１４】
本発明の部材処理装置は、平板状の処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理装置であって、処理対象部材を支持する本発明のリフトピン機構と、リフトピン機構で支持された処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理部と、を有する。
【００１５】
また、上述のような部材処理装置において、部材処理部は、リフトピン機構で実施された処理対象部材を密閉チャンバに密閉する本体ハウジングと、少なくとも密閉チャンバを減圧するチャンバ減圧機構と、を有してもよい。
【００１６】
なお、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。
【００１７】
さらに、本発明では前後左右上下の方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のリフトピン機構では、処理対象部材を支持する可動ピンの位置が適宜変位するので、可動ピンの支持に起因した処理対象部材の加熱などの処理不良を良好に防止することができる。その可動ピンの変位は細長形状の回転ロッドの回動により実行されるが、部材移動機構が処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アームの間隙に位置する複数の回転ロッドを回転制御機構が前後方向に位置させる。このため、対象支持部材に支持されている処理対象部材が外部待機位置から内部処理位置まで移動されて可動ピンで支持されるときや、可動ピンで支持されていた処理対象部材が対象支持部材に支持されて内部処理位置から外部待機位置まで移動するときに、複数の回転ロッドや複数の可動ピンに複数の対象支持アームが衝突することを良好に防止できる。従って、複数の回転ロッドの可動ピンで処理対象部材を支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材で円滑に処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態のリフトピン機構の対象支持部材の動作を示す模式的な平面図である。
【図２】リフトピン機構の要部を示す平面図である。
【図３】可動ピンのグループ構成を示す模式図である。
【図４】図２および図３のＣＣ断面を示す縦断側面図である。
【図５】リフトピン機構の対象支持部材の動作を示す模式的な側面図である。
【図６】リフトピン機構の回転ロッドの動作を示す工程図である。
【図７】図６に対応した可動ピンの支持位置を示す模式図である。
【図８】一の変形例のリフトピン機構の要部を示す平面図である。
【図９】リフトピン機構の要部を示す側面図である。
【図１０】他の変形例のリフトピン機構の要部を示す側面図である。
【図１１】図１０のＤＤ断面を示す横断平面図である。
【図１２】さらに他の変形例のリフトピン機構の要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の一形態を図１ないし図７を参照して以下に説明する。なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
【００２１】
本実施の形態のリフトピン機構１００は、詳細には後述するが、図６および図７に示すように、相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピン１１０，１２０により平板状の処理対象部材であるガラス基板ＧＢを複数箇所で支持する。
【００２２】
このため、本実施の形態のリフトピン機構１００は、図１ないし図５に示すように、水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に可動ピン１１０，１２０が個々に形成されていて前後左右に配列されている複数の回転ロッド１１１，１２１と、前後左右に配列されている複数の回転ロッド１１１，１２１を複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した可動ピン１１０，１２０でガラス基板ＧＢを支持させる上下往復機構１３０と、下降した複数の回転ロッド１１１，１２１を水平方向に回動させてガラス基板ＧＢから離間した可動ピン１１０，１２０の位置を水平方向に変位させる水平変位機構１３１と、前後方向に細長い対象支持アーム１４１が左右方向に配列された櫛歯状に形成されていてガラス基板ＧＢを少なくとも可動ピン１１０，１２０で支持されない外部待機位置で支持する対象支持部材１４０と、ガラス基板ＧＢを支持した対象支持部材１４０を外部待機位置と可動ピン１１０，１２０で支持される内部処理位置とに前後移動させる部材移動機構１４２と、部材移動機構１４２が対象支持部材１４０を前後移動させるときに少なくとも複数の対象支持アーム１４１の間隙の下方に回転中心が位置する複数の回転ロッド１１１，１２１を長手方向が前後方向となる回転角度に保持する回転制御機構(図示せず)と、を有する。
【００２３】
より具体的には、本実施の形態のリフトピン機構１００は、例えば、加熱処理装置(図示せず)の一部として形成されている。この加熱処理装置は、上述のガラス基板ＧＢを支持するリフトピン機構１００と、リフトピン機構１００で支持されたガラス基板ＧＢを加熱処理する対象加熱部であるヒータボード１０１と、を有する。
【００２４】
本実施の形態のリフトピン機構１００は、図１ないし図３に示すように、ガラス基板ＧＢを外周近傍で支持する位置に複数の固定ピン１５０が矩形に配列されている。回転ロッド１１１，１２１で支持されている可動ピン１１０，１２０は、上下往復機構１３０により固定ピン１５０より上方の位置と下方の位置とに往復移動する。
【００２５】
図１および図２に示すように、可動ピン１１０，１２０が両端近傍に立設されている回転ロッド１１１，１２１は、前後左右に行列形態に配列されている。そして、このように配列されている可動ピン１１０，１２０および回転ロッド１１１，１２１が、図３に示すように、千鳥配列でＡグループとＢグループとに区分されている。
【００２６】
そこで、上下往復機構１３０は、Ａグループの回転ロッド１１１を上下移動させる第一上下機構１６０と、Ｂグループの回転ロッド１２１を上下移動させる第二上下機構１７０と、からなる。
【００２７】
なお、本実施の形態のリフトピン機構１００では、ガラス基板ＧＢをヒータボード１０１に近接させるため、上下往復機構１３０は、固定ピン１５０を上下移動させる第三上下機構１８０も有する。
【００２８】
図４に示すように、第三上下機構１８０は、本体ベース１０２の四隅近傍に個々に設置されている四個のサーボモータ１８１、これら四個のサーボモータ１８１で個々に回転駆動される四本のスクリューシャフト１８２、これら四本のスクリューシャフト１８２が個々に螺合している四個のボールナット１８３、これら四個のボールナット１８３が四隅近傍に固定されている第三ベース１８４、を有する。この第三ベース１８４の外周近傍に固定ピン１５０が固定されており、これらの固定ピン１５０が上下方向にスライド自在にヒータボード１０１を貫通している。
【００２９】
第二上下機構１７０は、第三ベース１８４の四隅近傍に個々に設置されている四個のサーボモータ１７１、これら四個のサーボモータ１７１で個々に回転駆動される四本のスクリューシャフト１７２、これら四本のスクリューシャフト１７２が個々に螺合している四個のボールナット１７３、これら四個のボールナット１７３が四隅近傍に固定されている第二ベース１７４、を有する。
【００３０】
この第二ベース１７４の上面に水平変位機構１３１となるサーボモータ１７５が千鳥配列で固定されており、そのサーボモータ１７５の各々の駆動軸１７６で、Ｂグループの回転ロッド１２１が個々に回転自在に軸支されている。
【００３１】
第一上下機構１６０は、第三ベース１８４の四隅近傍に個々に設置されている四個のサーボモータ１６１、これら四個のサーボモータ１６１で個々に回転駆動される四本のスクリューシャフト１６２、これら四本のスクリューシャフト１６２が個々に螺合している四個のボールナット１６３、これら四個のボールナット１６３が四隅近傍に固定されている第一ベース１６４、を有する。
【００３２】
この第一ベース１６４の上面に水平変位機構１３１となるサーボモータ１６５が千鳥配列で固定されており、そのサーボモータ１６５の各々の駆動軸１６６で、Ａグループの回転ロッド１２１が個々に回転自在に軸支されている。
【００３３】
上述のような構成において、本実施の形態の加熱処理装置でガラス基板ＧＢを加熱処理するときは、図５に示すように、まず、第三上下機構１８０により固定ピン１５０が最上位まで移動されるとともに、第一上下機構１６０および第二上下機構１７０により全部の可動ピン１１０，１２０が固定ピン１５０と同一位置に配置される。
【００３４】
このような状態で、ヒータボード１０１の上方より外側の外部待機位置でガラス基板ＧＢを支持した対象支持部材１４０が、部材移動機構１４２により固定ピン１５０および可動ピン１１０，１２０より上方に配置される。
【００３５】
このとき、水平変位機構１３１のサーボモータ１６５，１７５が動作制御されることにより、図１に示すように、全部の回転ロッド１１１，１２１が前後方向と平行な状態に配置される。
【００３６】
このような状態で、図５に示すように、部材移動機構１４２によりガラス基板ＧＢを支持した対象支持部材１４０が外部待機位置からヒータボード１０１の上方となる内部処理位置まで前進される。
【００３７】
そして、部材移動機構１４２が対象支持部材１４０を下降させることにより、ガラス基板ＧＢが固定ピン１５０および可動ピン１１０，１２０で支持される。このとき、図１に示すように、前後方向と平行な全部の回転ロッド１１１，１２１は対象支持部材１４０の対象支持アーム１４１の間隙に位置する。
【００３８】
このような状態で部材移動機構１４２が対象支持部材１４０を後退させることにより、ガラス基板ＧＢは固定ピン１５０および可動ピン１１０，１２０で支持されてヒータボード１０１に対向した状態となる。
【００３９】
本実施の形態の加熱処理装置では、上述のような状態で内部処理位置が加熱チャンバとして密閉される(図示せず)。そして、ガラス基板ＧＢを支持している固定ピン１５０および可動ピン１１０，１２０が第三上下機構１８０により下降されてヒータボード１０１に近接される。
【００４０】
このような状態でヒータボード１０１が発熱してガラス基板ＧＢを加熱処理する。このとき、図６および図７に示すように、第一上下機構１６０によりＡグループの回転ロッド１１１が上昇されて可動ピン１１０でガラス基板ＧＢが支持された状態と、第二上下機構１７０によりＢグループの回転ロッド１２１が上昇されて可動ピン１２０でガラス基板ＧＢが支持された状態とが、交互に実行される。
【００４１】
そして、上述のような支持状態が交互に実行されるとき、下降してガラス基板ＧＢから離間した可動ピン１１０，１２０の回転ロッド１１１，１２１が、図６に示すように、例えば、１５°ずつ水平変位機構１３１のサーボモータ１６５，１７５により回動される。
【００４２】
このため、図７に示すように、ガラス基板ＧＢを支持する可動ピン１１０，１２０の位置が微少に変位することになる。なお、図６および図７では、可動ピン１１０，１２０で固定ピン１５０とともにガラス基板ＧＢを支持する方式を例示しているが、固定ピン１５０を使用せずに可動ピン１１０，１２０のみでガラス基板ＧＢを支持することもできる。
【００４３】
上述のように位置が微少に変位する可動ピン１１０，１２０で支持しながらガラス基板ＧＢを加熱処理すると、可動ピン１１０，１２０の支持位置による温度偏差が最小限となり、ガラス基板ＧＢを全体的に均質に加熱処理することができる。
【００４４】
そこで、この加熱処理が完了すると、前述とは反対の手順により、部材移動機構１４２が駆動する対象支持部材１４０により、ガラス基板ＧＢが内部処理位置から外部待機位置まで搬出される。
【００４５】
本実施の形態のリフトピン機構１００では、上述のようにガラス基板ＧＢを支持する可動ピン１１０，１２０の位置が適宜変位するので、可動ピン１１０，１２０の支持に起因したガラス基板ＧＢの加熱などの処理不良を良好に防止することができる。
【００４６】
その可動ピン１１０，１２０の変位は細長形状の回転ロッド１１１，１２１の回動により実行されるが、部材移動機構１４２がガラス基板ＧＢを外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アーム１４１の間隙に位置する複数の回転ロッド１１１，１２１を回転制御機構が前後方向に位置させる。
【００４７】
このため、対象支持部材１４０に支持されているガラス基板ＧＢが外部待機位置から内部処理位置まで移動されて可動ピン１１０，１２０で支持されるときや、可動ピン１１０，１２０で支持されていたガラス基板ＧＢが対象支持部材１４０に支持されて内部処理位置から外部待機位置まで移動するときに、複数の回転ロッド１１１，１２１や複数の可動ピン１１０，１２０に複数の対象支持アーム１４１が衝突することを良好に防止できる。
【００４８】
従って、複数の回転ロッド１１１，１２１の可動ピン１１０，１２０でガラス基板ＧＢを支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材１４０で円滑にガラス基板ＧＢを外部待機位置と内部処理位置とに移動させることができる。
【００４９】
なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では処理対象部材がガラス基板ＧＢからなることを例示した。しかし、この処理対象部材が半導体基板やセラミック基板からなってもよい(図示せず)。
【００５０】
さらに、上記形態ではリフトピン機構１００を加熱処理装置に利用することを例示した。しかし、このようなリフトピン機構１００を減圧乾燥装置(図示せず)に利用してもよい。
【００５１】
このような減圧乾燥装置は、ガラス基板ＧＢを密閉チャンバに密閉する本体ハウジングと、密閉チャンバに密閉されたガラス基板ＧＢを支持するリフトピン機構１００と、密閉チャンバを減圧するチャンバ減圧機構と、を有する(図示せず)。
【００５２】
また、上記形態では可動ピン１１０，１２０とともに固定ピン１５０を有し、この固定ピン１５０も利用してガラス基板ＧＢを支持することを例示した。しかし、このような固定ピン１５０を有しない構造で可動ピン１１０，１２０のみでガラス基板ＧＢを支持するリフトピン機構(図示せず)なども可能である。
【００５３】
さらに、上記形態では回転ロッド１１１，１２１の両端近傍に可動ピン１１０，１２０が回転中心から同一の距離に位置することを想定した。しかし、これでは両端の可動ピン１１０，１２０がガラス基板ＧＢを同一の位置で支持することになる。
【００５４】
そこで、図８および図９に例示するリフトピン機構２００のように、回転ロッド１１１，１２１の両端近傍で回転中心から距離が相違する位置に少なくとも一対の可動ピン１１０，１２０が配置されていてもよい。
【００５５】
この場合、回転ロッド１１１，１２１が回転しても両端近傍に位置する一対の可動ピン１１０，１２０がガラス基板ＧＢの同一位置を支持することがない。このため、ガラス基板ＧＢの支持位置の個数が増大するので、より均質にガラス基板ＧＢを処理することができる。
【００５６】
さらに、上記形態では複数の回転ロッド１１１，１２１を個々に回転させるため、その各々をサーボモータ１６５，１７５の駆動軸１６６，１７６で軸支することを例示した。
【００５７】
しかし、これでは多数のサーボモータ１６５，１７５が必要となるのでリフトピン機構１００の生産性が低下する。そこで、図１０および図１１に例示するリフトピン機構２１０のように、水平変位機構１３１が、回転ロッド１１１，１２１を軸支している駆動軸１６６，１７６を磁力により非接触に回転させる磁力回転機構２１１を有してもよい。
【００５８】
このような磁力回転機構２１１は、例えば、多極に着磁された一対の円筒体からなり、マグトラン(登録商標)なる製品として販売されている。このような磁力回転機構２１１は、非接触に回転を伝達するので、パーティクルが発生する問題がない。
【００５９】
しかも、ヒータボード１０１や冷却ボード(図示せず)の膨張，収縮などのために、回転ロッド１１１の穴位置にズレなどが生じても、支障なく円滑に回転を伝達することができる。
【００６０】
また、上記形態では複数の可動ピン１１０，１２０がＡグループとＢグループの二つに区分されていることを例示した。しかし、このような複数の可動ピンが三つ以上のグループに区分されており、例えば、一つずつ下降するグループの可動ピンが変位されてもよい。
【００６１】
例えば、図１２に例示するリフトピン機構２２０のように、ヒータボード２０１上にＡグループとＢグループとＣグループとの三グループの回転ロッド２２１〜２２３が三角形状の密集配置に配列されていてもよい。この場合でも、図示するように、対象支持部材１４０の対象支持アーム１４１は問題なく移動することができる。
【００６２】
なお、当然ながら、上述した実施の形態および複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。また、上述した実施の形態および変形例では、各部の構造などを具体的に説明したが、その構造などは本願発明を満足する範囲で各種に変更することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１００    リフトピン機構
１０１    ヒータボード
１０２    本体ベース
１１０    可動ピン
１１１    回転ロッド
１２０    可動ピン
１２１    回転ロッド
１３０    上下往復機構
１３１    水平変位機構
１４０    対象支持部材
１４１    対象支持アーム
１４２    部材移動機構
１５０    固定ピン
１６０    第一上下機構
１６１    サーボモータ
１６２    スクリューシャフト
１６３    ボールナット
１６４    第一ベース
１６５    サーボモータ
１６６    駆動軸
１７０    第二上下機構
１７１    サーボモータ
１７２    スクリューシャフト
１７３    ボールナット
１７４    第二ベース
１７５    サーボモータ
１７６    駆動軸
１８０    第三上下機構
１８１    サーボモータ
１８２    スクリューシャフト
１８３    ボールナット
１８４    第三ベース
２００    リフトピン機構
２０１    ヒータボード
２１０    リフトピン機構
２１１    磁力回転機構
２２０    リフトピン機構
２２１    回転ロッド
２２２    回転ロッド
２２３    回転ロッド
ＧＢ    ガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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