(57)【要約】【課題】製造コストを低減することができる光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機を提供する。【解決手段】入力側リード５が、発光側ヘッダー部４または発光側電極パッド（不図示）に電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材１５と、当該パッケージ側リード部材１５に接続されており、全体が前記パッケージ７の外部に配置されている複数の付加接合側リード部材２５とから構成されており、前記出力側リード６が、前記受光用ヘッダー部３または発光側電極パッド（不図示）に電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材１６と、当該パッケージ側リード部材１６に接続されており、全体が前記パッケージ７の外部に配置されている複数の付加接合用リード部材２６とから構成されている。【選択図】図１
2010010201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力された電気信号に応じた光信号を発光面から出力する発光素子と、前記光信号を受光面で受光し当該光信号に応じた電気信号を出力する受光素子と、発光素子を搭載する発光側ヘッダー部及び発光側電極パッドと、受光素子を搭載する受光用ヘッダー部及び受光側電極パッドと、前記発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数の入力側リードと、前記受光用ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数の出力側リードと、前記発光素子及び受光素子を内包する透光性樹脂部ならびに当該透光性樹脂部表面を覆う遮光性樹脂部からなるパッケージとを備え、前記入力側リード及び前記出力側リードが前記パッケージの外部へ個別に導出されている光結合装置において、
前記入力側リードが、前記発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と、各パッケージ側リード部材に接続された複数の付加接合側リード部材とから構成されており、前記出力側リードが、前記受光用ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と、各パッケージ側リード部材に接続された複数の付加接合用リード部材とから構成されており、前記付加接合側リード部材の全体または前記パッケージ側リード部材との接続部位を除く部位が、前記パッケージの外部に配置されていることを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
請求項１記載の光結合装置において、前記付加接合側リード部材の全体が前記パッケージの外部に配置されており、前記パッケージ側リード部材と前記付加接合側リード部材との接続部位がリード接合部封止樹脂部によって樹脂封止されている光結合装置。
【請求項３】
請求項１記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リードの長さが、前記付加接合側リード部材の長さを変更することによって設定されたものである光結合装置。
【請求項４】
請求項１記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リードの形状が、前記付加接合側リード部材の形状を変更することによって設定されたものである光結合装置。
【請求項５】
請求項１記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リードの仕様が、前記付加接合側リード部材の材質及び付加接合側リード部材へのめっきのうちの少なくとも一方を変更することによって設定されたものである光結合装置。
【請求項６】
請求項１記載の光結合装置において、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも１本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか１本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設されたピッチ切換え部位を備えている光結合装置。
【請求項７】
請求項１記載の光結合装置において、前記入力側リード及び出力側リード間の離間距離が、前記付加接合側リード部材に形成する屈曲部位の位置を変更することによって設定されたものである光結合装置。
【請求項８】
請求項１記載の光結合装置において、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも１本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか１本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設された斜行部位と、屈曲加工することにより形成された離間距離調整部位とを備えており、前記隣接する複数の付加接合用リード部材が互いに接触することなくクロスするよう配置されている光結合装置。
【請求項９】
請求項１〜８のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置において、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材のうちの少なくとも一方の接続部位に、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材が互いに嵌合する形状の嵌合部が形成されている光結合装置。
【請求項１０】
請求項９記載の光結合装置において、前記嵌合部が、パッケージ側リード部材または付加接合用リード部材の先端部に設けられた切り欠き部、もしくはパッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の両先端部の互いに回避する位置にそれぞれ設けられた切り欠き部である光結合装置。
【請求項１１】
請求項９記載の光結合装置において、前記嵌合部が、パッケージ側リード部材に幅方向に沿って設けられた溝部と付加接合用リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるもの、付加接合用リード部材に幅方向に沿って設けられた溝部と前記パッケージ側リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるもの、またはパッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材にそれぞれ設けられた溝部及び凸部からなるものである光結合装置。
【請求項１２】
請求項１〜８のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置において、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位に貫通孔がそれぞれ形成されており、前記貫通孔にピンが挿入されている光結合装置。
【請求項１３】
請求項１及び３〜１２のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置において、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位が、前記パッケージを形成する前記遮光性樹脂部に覆われ樹脂封止されている光結合装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のうちのいずれか一つの請求項記載の光結合装置を搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入出力間にて絶縁を取りながら、光を用いて信号を伝達するデバイスである光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器に関するものである。特に、電源フィードバック、スイッチング素子またはドライバ回路としての光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光結合装置は、入出力間にて絶縁を取りながら、光にて信号を伝達するデバイスであり、従来の光結合装置の一例としては対向型の光結合装置がある。
【０００３】
図１３は従来の対向型の光結合装置の一例を示す断面図である。また、図１４は図１３に示す光結合装置を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図であり、同図（ａ）は第１リードフレームを、同図（ｂ）は第２リードフレームを、同図（ｃ）は第１リードフレーム上に第２リードフレームを重ね合わせた状態をそれぞれ示す。
【０００４】
対向型の光結合装置は、図１３に示すように、発光素子１１２より伝達される光を効率的に受けるために、受光素子１２２を発光素子１１２に対向位置に配置させた構造となっている。即ち、第１リードフレーム１１１（図１４（ａ）参照）上に搭載された発光素子１１２、第２リードフレーム１２１（図１４（ｂ）参照）上に搭載された受光素子１２２、ならびに発光素子１１２及び受光素子１２２を対向配置させた状態で内包する透光性樹脂部１３１と当該透光性樹脂部１３１表面を覆う遮光性樹脂部１３２とからなるパッケージ１３０から構成されており、発光素子１１２から出力された光信号は対向する受光素子１２２に直接入射する。
【０００５】
図１４に示すように、前記第１リードフレーム１１１及び第２リードフレーム１２１は、効率よく光結合装置を製造するために、光結合装置複数個分のリードフレーム領域Ｘ１１１，Ｘ１２１から構成されている（図１４には光結合装置４個分のリードフレーム領域Ｘ１１１，Ｘ１２１を示した）。
【０００６】
第１リードフレーム１１１の各リードフレーム領域Ｘ１１１は、１つの素子搭載部１１１ａ１と、当該素子搭載部１１１ａ１から延設されたリード１１１ｂ１と、一端部（前記素子搭載部１１１ａ１に隣接する側の端部）が発光素子用電極パッド１１１ａ２を成すリード１１１ｂ２とから構成されている。なお、２本のリード１１１ｂ１，１１１ｂ２は、樹脂漏れ防止用のタイバー部１１１ｃによって連結され、支持されている。また、タイバー部１１１ｃは、第１リードフレーム１１１の紙面左右端辺部を形成する支持領域対Ｘ１１２ａ，Ｘ１１２ｂから延設されており、これら支持領域対Ｘ１１２ａ，Ｘ１１２ｂによって支持されている。
【０００７】
一方、第２リードフレーム１２１の各リードフレーム領域Ｘ１２１は、１つの素子搭載部１２１ａ１と、当該素子搭載部１２１ａ１から延設されたリード１２１ｂ１と、一端部（前記素子搭載部１２１ａ１に隣接する側の端部）が受光素子用電極パッド１２１ａ２を成すリード１２１ｂ２とから構成されている。なお、２本のリード１２１ｂ１，１２１ｂ２は、樹脂漏れ防止用のタイバー部１２１ｃによって連結され、支持されている。また、タイバー部１２１ｃは、第２リードフレーム１２１の紙面左右端辺部を形成する支持領域対Ｘ１２２ａ，Ｘ１２２ｂから延設されており、これら支持領域対Ｘ１２２ａ，Ｘ１２２ｂによって支持されている。
【０００８】
また、光結合装置製造時には、第１リードフレーム１１１及び第２リードフレーム１２１を重ね合わせることによって、各素子搭載部１１１ａ１，１２１ａ１を対向させている。従って、例えば、図１４（ｃ）に示すように第１リードフレーム１１１表面上に第２リードフレーム１２１を配置する場合には、第１リードフレーム１１１の素子搭載部１１１ａ１の表面に発光素子（不図示）を搭載し、第２リードフレーム１２１の素子搭載部１２１ａ１の裏面に受光素子（不図示）を搭載すればよい。
【０００９】
図１４に示す第１リードフレーム１１１及び第２リードフレーム１２１を用いて図１３に示す光結合装置を製造する際には、まず初めに、第１リードフレーム１１１の素子搭載部１１１ａ１に導電性ペースト等を用いて発光素子１１２を配置して発光素子１１２の第１電極（不図示）と第１リードフレーム１１１の素子搭載部１１１ａ１を電気的に接続し、さらに、発光素子用電極パッド１１１ａ２に発光素子１１２の第２電極１１２ａをワイヤ１１３を用いて電気的に接続するとともに、第２リードフレーム１２１の素子搭載部１２１ａ１に導電性ペースト等を用いて受光素子１２２を配置して受光素子１２２の第１電極（不図示）と第２リードフレーム１２１の素子搭載部１２１ａ１を電気的に接続し、さらに、ワイヤ１２３を用いて受光素子用電極パッド１２１ａ２に受光素子１２２の第２電極１２２ａを電気的に接続する。
【００１０】
次いで、トランスファーモールド工程にて、第１リードフレーム１１１及び第２リードフレーム１２１を重ね合わせることによって発光素子１１２の発光面と受光素子１２２の受光面とを対向配置させた状態で、金型等を用いて透光性樹脂部１３１を形成し、続いて、透光性樹脂部１３１形成時に発生した樹脂バリを除去した後、金型等を用いて透光性樹脂部１３１表面に遮光性樹脂部１３２を形成してパッケージ１３０を得る。
【００１１】
さらに、遮光性樹脂部１３２形成時に発生した樹脂バリを除去し、必要に応じてリード１１１ｂ１，１１１ｂ２，１２１ｂ１，１２１ｂ２のパッケージ１３０から導出した部位に外装めっきを施した後、フォーミング工程により、リード１１１ｂ１，１１１ｂ２，１２１ｂ１，１２１ｂ２のパッケージ１３０から導出した部位に対してリードフォーミングを施して、リード１１１ｂ１，１１１ｂ２，１２１ｂ１，１２１ｂ２に屈曲部１１１ｂ１１，１１１ｂ２１，１２１ｂ１１，１２１ｂ２１を形成する。
【００１２】
最後に、タイバー部１１１ｃ，１２１ｃを除去して第１リードフレーム１１１及び第２リードフレーム１２１を１製品単位に分離し、光結合装置を得る。
【００１３】
また、従来の光結合装置の他の例として、特開２００７−７３８３６号公報に開示されている光結合素子がある。この光結合素子は、図１３に示す光結合装置と比較すると、透光性樹脂部（１次モールド樹脂）内に受光素子の出力信号を処理するための電力素子を、遮光性樹脂部（２次モールド樹脂）内に放熱用リードフレームに形成された放熱板をさらに備えている。なお、電力素子のリード端子は、１次モールド樹脂から導出し、かつ、２次モールド樹脂からは導出しない程度の長さで切断されており、２次モールド樹脂の内部で放熱用リードフレームと接触している。
【００１４】
また、従来の光結合装置のさらに他の例として、特開２００６−１７９５８６号公報に開示されている光結合素子がある。この光結合素子は、同一平面上の左右に配置された発光素子と受光素子とを、絶縁性を有する導光体の左右の端部にそれぞれ載設し接着するとともに、この導光体を主フレームの上面に載設し、さらに、発光素子及び受光素子に備えられた各電極をそれぞれ別のリードフレームに接続し、これら導光体、発光素子及び受光素子を不透明樹脂でモールドすることにより形成されたものである。
【特許文献１】特開２００７−７３８３６号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の結合装置によれば、リードのパッケージから導出した部位の規格（例えば、長さ（リード長さ）、形状（リード形状）、及び各リードのピッチ（リードピッチ））は、第１リードフレーム及び第２リードフレーム（いわゆる、アウターリードフレーム）を設計する際にすでに設定されており、この設定に応じて第１リードフレーム及び第２リードフレームが製造される。そのため、ユーザからのリード長変更やリード形状変更等の詳細要望に対応するためには、アウターリードフレームを新規に設計・製造する必要があり、ユーザからの詳細要望に個別に対応するためには多額の費用が必要となり、対応困難であるといった問題があった。
【００１６】
また、リード形状が複雑な場合、フォーミング工程にて最終的なリード形状を完成させるときに、パッケージクラックやパッケージ内部のワイヤ切れ等の不具合を発生させる恐れがある。このような不具合の発生を防止するためには、フォーミング工程で用いるフォーミング装置及び金型の設計や、これらフォーミング装置及び金型による最終的なリード形状への加工が困難になるといった問題があった。
【００１７】
さらに、光結合装置にて入出力間の空間距離（図１３に示す、パッケージ１３０の一側面から導出されたリード１１１ｂ１，１１１ｂ２の先端部と他の側面から導出されたリード１２１ｂ１，１２１ｂ２の先端部との間の離間距離Ｌ１００）を大きくしたい場合、パッケージの側面からリードの屈曲部までの距離が通常よりも長くなるようにフォーミング工程を実施すればよいが、アウターリードフレーム設計時にリード長さを予め長い目に確保しておく必要がある。そのため、アウターリードフレームを重ね合わせる際に隣り合うリードフレーム領域間で互いのリードが重なり合わないように、リードを長い目に確保した分だけ各リードフレーム領域を広く確保する必要がある。
【００１８】
具体例を示すと、図１５に示すように、リードフレーム領域の大きさを変更することなく第１リードフレーム１１１においてリード長さを長くした場合、第１リードフレーム１１１の紙面上から１列目のリードフレーム領域Ｘ１１１を構成するリード１１１ｂ１，１１１ｂ２の紙面下端部と、紙面上から２列目のリードフレーム領域Ｘ１１１を構成する素子搭載部１１１ａ１及び発光素子用電極パッド１１１ａ２の紙面上端部とが重なり合ってしまう。このようなリードの重なりを防止するためには、各リードフレーム領域Ｘ１１１を広く確保する必要がある。
【００１９】
しかしながら、リードフレーム領域を広く確保した場合、各アウターリードフレーム当りの取れ数（１つのアウターリードフレームを構成するリードフレーム領域の数）が減ってしまうため、光結合装置の単価が大きく上昇してしまうといった問題があった。
【００２０】
また、近年のプリント基板実装時の鉛フリー化に伴い、リードの材質やリードに施す外装めっきの種類としては、各種の鉛フリーめっきでの実装を可能にするものが必要とされている。通常、前記リードの材質は、アウターリードフレーム作成時の材料により確定し、前記リードに施す外装めっきの種類は、アウターリードフレーム作成時に施すめっきまたはトランスファーモールド工程後の外装めっきにより確定する。そのため、いずれの場合においてもアウターリードフレーム単位にて確定することとなり、ユーザからのリードの材質やリードに施す外装めっきの種類に関する変更に個別対応することは困難であるといった問題があった。さらに、アウターリードフレームの材質によっては変更可能な外装めっきの種類が限定されてしまうので、詳細要望に個別に対応できない場合があるといった問題があった。
【００２１】
また、発光素子や受光素子を搭載する素子搭載部（ヘッダー部）はリードと一体形成されているため、リードの仕様（特に材質）を変更する際にはリードのみならずヘッダー部の仕様も同時に変更されてしまう。即ち、アウターリードフレーム全体を新規に製造することとなり、詳細要望に個別に対応するとアウターリードフレームを製造する際に多額の費用が必要となるため、対応困難であるといった問題があった。
【００２２】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、光結合装置の単価上昇を抑えつつ詳細要望への個別対応を可能とする光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記課題を解決するため、本発明の光結合装置は、図１に示すように、入力された電気信号に応じた光信号を発光面から出力する発光素子２と、前記光信号を受光面で受光し当該光信号に応じた電気信号を出力する受光素子１と、発光素子２を搭載する発光側ヘッダー部４及び発光側電極パッド（不図示）と、受光素子１を搭載する受光用ヘッダー部３及び受光側電極パッド（不図示）と、前記発光側ヘッダー部４または発光側電極パッドに電気的に接続された複数の入力側リード５と、前記受光用ヘッダー部３または受光側電極パッドに電気的に接続された複数の出力側リード６と、前記発光素子２及び受光素子１を内包する透光性樹脂部７ａならびに当該透光性樹脂部７ａ表面を覆う遮光性樹脂部７ｂからなるパッケージ７とを備え、前記入力側リード５及び前記出力側リード６が前記パッケージ７の外部へ個別に導出されたものである。
【００２４】
さらに、前記入力側リード５は、前記発光側ヘッダー部４または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材１５と、各パッケージ側リード部材１５に接続された複数の付加接合側リード部材２５とから構成されている。一方、前記出力側リード６は、前記受光用ヘッダー部３または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材１６と、各パッケージ側リード部材１６に接続された複数の付加接合側リード部材２６とから構成されている。またさらに、前記付加接合側リード部材２５，２６の全体または前記パッケージ側リード部材１５，１６との接続部位を除く部位が前記パッケージ７の外部に配置されている。
【００２５】
これにより、各アウターリードフレームの取れ数を増加させることができ、光結合装置の単価を低減することができる。
【００２６】
また、前記付加接合側リード部材の全体が前記パッケージの外部に配置されており、前記パッケージ側リード部材と前記付加接合側リード部材との接続部位がリード接合部封止樹脂部によって樹脂封止されているものであってもよく、この場合には、従来のものと同様の製造方法を用いて光結合装置を製造することができる。一方、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位が、前記パッケージを形成する前記遮光性樹脂部に覆われ樹脂封止されているものであってもよい。この場合には、接合部を、リード接合部封止樹脂部で個別に樹脂封止することなく、パッケージを構成する遮光性樹脂部で効率的に樹脂封止することができる。
【００２７】
また、前記入力側リード及び出力側リードの長さが前記付加接合側リード部材の長さを変更することによって設定されたものであってもよく、前記入力側リード及び出力側リードの形状が前記付加接合側リード部材の形状を変更することによって設定されたものであってもよく、前記入力側リード及び出力側リードの仕様が前記付加接合側リード部材の材質及び付加接合側リード部材へのめっきのうちの少なくとも一方を変更することによって設定されたものであってもよい。さらに、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも１本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか１本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設されたピッチ切換え部位を備えていてもよく、前記入力側リード及び出力側リード間の離間距離が、前記付加接合側リード部材に形成する屈曲部位の位置を変更することによって設定されたものであってもよい。またさらに、前記パッケージの一つの側面において隣接する複数の付加接合用リード部材を備えており、少なくとも１本の付加接合用リード部材が、隣接するいずれか１本の付加接合用リード部材側に向けて斜めに延設された斜行部位と、屈曲加工することにより形成された離間距離調整部位とを備えており、前記隣接する複数の付加接合用リード部材が互いに接触することなくクロスするよう配置されていてもよい。
【００２８】
この場合には、新規のアウターリードフレームを製造することなくユーザからの詳細要望に個別対応することができる。
【００２９】
また、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位に嵌合部が形成されていてもよい。前記嵌合部は、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の各端部に形成されており、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の境界部位をＬ字型に嵌合させる凹部及び凸部からなるものであってもよく、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の互いに密着する面に形成されており、前記パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の境界部位を鍵型に嵌合させる凹凸部であってもよい。
【００３０】
この場合には、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
【００３１】
また、前記パッケージ側リード部材及び前記付加接合側リード部材の接続部位に貫通孔がそれぞれ形成されており、前記貫通孔にピン（付加接合用ピン）が挿入されていてもよい。
【００３２】
この場合には、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
【００３３】
本発明の電子機器は、前述したいずれかの光結合装置を搭載した、例えば、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ  ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  ｄｉｓｃ）、ＴＶ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ＶＴＲ（ｖｉｄｅｏｔａｐｅ  ｒｅｃｏｒｄｅｒ）、ＳＴＢ（Ｓｅｔ  Ｔｏｐ  Ｂｏｘ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｄｉｓｃ）、ＭＤ（Ｍｉｎｉ  Ｄｉｓｃ）、電源機器、及びインバータ制御機器である。
【００３４】
これにより、電子機器搭載時の形態に従って安価に個別製造された光結合装置を電子機器に搭載することができる。その結果、電子機器の製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明は上記のように構成したので、１つのアウターリードフレーム当りの取れ数を増加させることによって光結合装置の単価を低減することができる。さらに、ユーザからの詳細要望に新規のアウターリードフレームを製造することなく個別対応することができるので、光結合装置及び電子機器の製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器の実施形態について説明する。
【００３７】
＜光結合装置の実施形態１＞
まず、本発明の光結合装置の実施形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００３８】
図１は本発明の光結合装置の実施形態１を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【００３９】
本実施形態の光結合装置は、発光素子２より伝達される光を効率的に受けるために、受光素子１を発光素子２に対向位置に配置させた構造を備えた対向型の光結合装置である。これら発光素子２及び受光素子１は、発光素子２を搭載する第１リードフレームと受光素子１を搭載する第２リードフレームとを重ね合わせることにより、発光素子２と受光素子１を対向可能としている。なお、本実施形態では、光結合装置内部において、光結合装置の上面側に発光素子２が、この上面に対向する底面側に受光素子１が配置されている。
【００４０】
この光結合装置は、第１リードフレームに形成された発光側ヘッダー部４に搭載された発光素子２、第２リードフレームに形成された受光側ヘッダー部３に搭載された受光素子１、第１リードフレームに形成された後述する２本のパッケージ側リード部材１５と第１リードフレームとは別に形成された２本の付加接合用リード部材２５とからなる２本の入力側リード５、第２リードフレームに形成された後述する２本のパッケージ側リード部材１６と第２リードフレームとは別に形成された２本の付加接合側リード部材２６とからなる２本の出力側リード６、ならびに発光素子２及び受光素子１を対向配置させた状態で内包する透光性樹脂部７ａと当該透光性樹脂部７ａ表面を覆う遮光性樹脂部７ｂとからなるパッケージ７から構成されており、発光素子２から出力された光信号は対向する受光素子１に直接入射する。
【００４１】
前記２本のパッケージ側リード部材１５のうちの一本のパッケージ側リード部材１５は、前記発光側ヘッダー部４から延設されており、他方のパッケージ側リード部材１５は、発光素子２の電極２ａにワイヤ８ａを介して電気的に接続された発光側電極パッド（不図示）から延設されている。また、前記２本のパッケージ側リード部材１６のうちの一本のパッケージ側リード部材１６は、前記受光側ヘッダー部３から延設されており、他方のパッケージ側リード部材１６は、受光素子１の電極１ａにワイヤ８ｂを介して電気的に接続された受光側電極パッド（不図示）から延設されている。
【００４２】
また、各パッケージ側リード部材１５，１６それぞれのパッケージ７外部に導出された導出部位１５ａ，１６ａに前記付加接合用リード部材２５，２６の一端部がそれぞれ接続されることによって、前記入力側リード５及び出力側リード６が形成されている。
【００４３】
ここで、パッケージ側リード部材１５，１６と前記付加接合用リード部材２５，２６との接続方法の具体例について説明する。まず初めに、前記パッケージ側リード部材１５，１６の導出部位１５ａ，１６ａ上面に前記付加接合用リード部材２５，２６の一端部を載置した状態で熱圧着を行い、前記パッケージ側リード部材１５，１６に前記付加接合用リード部材２５，２６を接続し導通させる。さらに、前記付加接合用リード部材２５，２６がパッケージ側リード部材１５，１６から外れないように、パッケージ側リード部材１５，１６と前記付加接合用リード部材２５，２６との接続部位である接合部５ａ，６ａをリード接合部封止樹脂部１０によって樹脂封止することによって、前記入力側リード５及び出力側リード６を形成する。なお、前記リード接合部封止樹脂部１０を形成する際には、例えばエポキシ樹脂またはＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）を用いることができる。
【００４４】
また、前記入力側リード５及び出力側リード６には、接合部５ａ，６ａの近傍に屈曲部位２５ａ，２６ａが形成されている。これら屈曲部位２５ａ，２６ａは、パッケージ７側面に対して垂直に導出された入力側リード５及び出力側リード６を、通常のフォーミング工程で用いるフォーミング装置及び（または）金型によって、光結合装置の底面側（紙面下方側）に９０°（または９０°程度）屈曲加工することにより形成される。この屈曲部位２５ａ，２６ａは、パッケージ側リード部材１５，１６と前記付加接合用リード部材２５，２６との接続前に形成してもよく、また、接続後に形成してもよい。
【００４５】
次いで、本実施形態の光結合装置の製造方法の一例について説明する。
【００４６】
まず初めに、第１リードフレームの発光側ヘッダー部４に導電性ペースト等を用いて発光素子２を接着して発光素子２の第１電極と発光側ヘッダー部４とを電気的に接続し、さらに、ワイヤ８ａを用いて発光側電極パッドに発光素子２の第２電極２ａを電気的に接続する。また、第２リードフレームの受光側ヘッダー部３に導電性ペースト等を用いて受光素子１を接着して受光素子１の第１電極と受光側ヘッダー部３とを電気的に接続し、さらに、ワイヤ８ｂを用いて受光側電極パッドに受光素子１の第２電極１ａを電気的に接続する。
【００４７】
その後、トランスファーモールド工程にて、金型等を用いて第１リードフレーム及び第２リードフレームを重ね合わせた状態で保持することによって、発光素子１の発光面と受光素子１の受光面とを対向配置させた状態で透光性樹脂部７ａによって樹脂封止し、続いて、透光性樹脂部７ａ形成時に発生した樹脂バリを除去した後、金型等を用いて透光性樹脂部７ａ表面に遮光性樹脂部７ｂを形成してパッケージ７を得る。このとき、前記各パッケージ側リード部材１５，１６の先端部である導出部位１５ａ，１６ａは、パッケージ７側面から外部に導出された状態となっている。
【００４８】
続いて、遮光性樹脂部７ｂ形成時に発生した樹脂バリを除去した後、パッケージ側リード部材１５，１６の導出部位１５ａ，１６ａに、前述したような接続方法を用いて、前記付加接合用リード部材２５，２６の一端部を接続する。さらに、パッケージ側リード部材１５，１６と前記付加接合用リード部材２５，２６との接続部位である接合部５ａ，６ａをリード接合部封止樹脂部１０によって樹脂封止する。
【００４９】
最後に、必要に応じて前記付加接合用リード部材２５，２６にリードフォーミングを施した後、第１リードフレーム及び第２リードフレームのタイバー部（不図示）を除去して第１リードフレーム及び第２リードフレームを１製品単位に分離する。
【００５０】
本実施形態の光結合装置は、このような構成を備えているため、第１リードフレーム及び第２リードフレーム（アウターリードフレーム）設計時には、前記導出部位１５ａ，１６ａと付加接合用リード部材２５，２６とを接続可能な範囲でパッケージ側リード部材１５，１６の長さを短く設定することができる。その結果、各アウターリードフレームの取れ数を増加させることができ、光結合装置の単価を低減することができる。
【００５１】
＜光結合装置の実施形態２＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態２について図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
図２は本発明の光結合装置の実施形態２を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【００５３】
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材３５，３６の長さ（屈曲部位３５ａ，３６ａから付加接合用リード部材３５，３６の先端部３５ｂ，３６ｂまでの長さ）Ｌ１を変更することにより、入力側リード５及び出力側リード６の長さを変更している。ここでは、前述の実施形態１に示す光結合装置よりも付加接合用リード部材３５，３６の長さを長くしているが、短くすることも可能である。
【００５４】
図２に示す光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
【００５５】
本実施形態の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、新規のアウターリードフレームを製造することなく付加接合用リード部材３５，３６の規格（形状や寸法）を変更するのみでユーザからの詳細要望に対応することができる。
【００５６】
さらに、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材３５，３６を形成する際に、付加接合用リード部材３５，３６の幅を部分的に変更することも可能である。ここでは、図２（ｂ）に示すように、付加接合用リード部材３５，３６の途中部位から先端部３５ｂ，３６ｂまでの間の幅Ｗ１を屈曲部位３５ａ，３６ａ付近の幅Ｗ０と比較して細くしている。なお、前記幅Ｗ１を光結合装置を搭載するプリント基板に設けられたスルーホールに挿入可能な幅に、前記幅Ｗ０を前記スルーホールに挿入不可能な幅に設定し、幅Ｗ０の部位の長さを変更することによって、プリント基板に光結合装置を搭載したときのプリント基板表面から光結合装置底面までの距離をコントロールすることができ、ユーザからの詳細要望に対応して光結合装置の放熱性を変更することができる。
【００５７】
＜光結合装置の実施形態３＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態３について図面を参照しつつ説明する。
【００５８】
図３は本発明の光結合装置の実施形態３を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【００５９】
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応するために、付加接合用リード部材４５，４６の屈曲加工時の形状を変更することによって、入力側リード５及び出力側リード６の実装部位の形状を変更している。例えば、面実装型の光結合装置を得るためには、付加接合用リード部材４５，４６を面実装型に屈曲加工すればよい。即ち、図３に示す面実装型の光結合装置の付加接合用リード部材４５，４６には、前述の実施形態１，２に示す光結合装置と同様に接合部５ａ，６ａの近傍を底面側（紙面下方側）に９０°（または９０°程度）屈曲加工することによって第１屈曲部位４５ａ１，４６ａ１が形成されており、さらに、光結合装置底面の近傍部位をパッケージ７から離反する方向に屈曲加工することによって第２屈曲部位４５ａ２，４６ａ２が形成されている。
【００６０】
図３に示す光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
【００６１】
本実施形態の光結合装置は、このような構成を有しているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、従来の光結合装置ではフォーミング工程にてパッケージクラックやパッケージ内部のワイヤ切れ等の不具合を発生させる恐れがあった複雑なリード形状を、不具合を生じさせることなく実現することができるため、ユーザからの詳細要望に対応することができる。
【００６２】
＜光結合装置の実施形態４＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態４について説明する。なお、本実施形態の光結合装置は前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の構成を有しているため、ここでは図面の参照を省略する。
【００６３】
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して選択された材質の付加接合用リード部材、及び（または）ユーザからの詳細要望に対応して個別めっきが施された付加接合用リード部材を備えることによって、入力側リード５及び出力側リード６の仕様（材質及び（または）めっき）を変更している。
【００６４】
具体例を示すと、４２Ａｌｌｏｙ（ニッケル合金の一種であり、Ｎｉを４２％含む）を用いて形成した第１リードフレーム及び第２リードフレームと、Ｃｕ（銅）材に無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕめっきを施して形成した付加接合用リード部材とを用いて製造した光結合装置がある。
【００６５】
本実施形態の光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。さらに、このような構成を有しているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、同一の第１リードフレーム及び第２リードフレームを用いて製造した光結合装置であっても、第１リードフレーム及び第２リードフレームの材質にかかわらず、付加接合用リード部材の材質及び（または）めっきを変更するだけで、前記入力側リード及び出力側リードの仕様を変更することができる。その結果、新規のアウターリードフレームを製造することなくユーザからの詳細要望に対応することができる。
【００６６】
＜光結合装置の実施形態５＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態５について図面を参照しつつ説明する。
【００６７】
図４は本発明の光結合装置の実施形態５を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【００６８】
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材５５，５６のプリント基板への実装に用いる部位のリードピッチを、パッケージ側リード部材１５，１６のリードピッチ（パッケージ７側面において隣接する２本のパッケージ側リード部材１５，１６間の間隙距離）に対して変更することによって、入力側リード５及び出力側リード６の実装部位のリードピッチを変更したものである。
【００６９】
図４（ｂ）を参照しつつ具体例を示すと、パッケージ７の一側面において隣接する２本の付加接合用リード部材５５には、屈曲部位５５ａから先端部５５ｂまでの間に、隣接する付加接合用リード部材５５側に向けて斜めに延設されたピッチ切換え部位５５ｃがそれぞれ設けられている。このピッチ切換え部位５５ｃよりも先端部５５ｂ側の部位が、プリント基板への実装に用いる部位（実装部位）となっている。図示されているように、パッケージ側リード部材１５のリードピッチＰ０に対して、付加接合用リード部材５５の実装部位のリードピッチＰ１は短くなっている。なお、ここでは、ユーザからの詳細要望に対応して、リードピッチのみならず実装部位の幅Ｗ２も変更（細く）している。
【００７０】
図４に示す光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
【００７１】
本実施形態の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、付加接合用リード部材５５，５６の形状を変更するだけで、実装部位のリードピッチをユーザからの詳細要望に対応させることができる。
【００７２】
＜光結合装置の実施形態６＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態６について図面を参照しつつ説明する。
【００７３】
図５は本発明の光結合装置の実施形態６を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【００７４】
本実施形態の光結合装置は、ユーザからの詳細要望に対応して、付加接合用リード部材６５，６６の屈曲部位６５ａ，６６ａを形成する位置を変更することにより、光結合装置の入力側リード５及び出力側リード６間の離間距離を変更したものである。
【００７５】
具体例を示すと、前述の実施形態１に示す光結合装置と比較して、接合部５ａ（リード接合部封止樹脂部１０）から付加接合用リード部材６５の屈曲部位６５ａまでの距離を長くし、同様に接合部６ａ（リード接合部封止樹脂部１０）から付加接合用リード部材６６の屈曲部位６６ａまでの距離を長くすることによって、図５（ａ）に示すように、パッケージ７の一側面側に配置された付加接合用リード部材６５の先端部６５ｂと他の側面に配置された付加接合用リード部材６６の先端部６６ｂとの間の離間距離Ｌ２を長くしている。なお、ここでは、付加接合用リードの部材低減及び加工作業簡易化のために、付加接合用リード部材６５，６６のリード接合部封止樹脂部１０の近傍部位６５ｃ，６６ｃを１０〜２０度程度紙面下方向に屈曲させている。
【００７６】
図５に示す光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
【００７７】
本実施形態の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができる。さらに、離間距離Ｌ２を変更する際には、従来の光結合装置ではアウターリードフレーム設計段階でリード長さを予め長く設定しておく必要があったが、本実施形態の光結合装置では、新規のアウターリードフレームを製造することなく、付加接合用リード部材６５，６６設計時に長さや屈曲部位形成位置を設定して離間距離Ｌ２を変更することで、ユーザからの詳細要望に個別に対応することができる。さらに、離間距離Ｌ２を長くする場合においても、第１リードフレーム及び第２リードフレーム（アウターリードフレーム）に形成されるパッケージ側リード部材１５，１６の長さを長くする必要がない。その結果、各アウターリードフレームの取れ数が減少することを防止でき、光結合装置の単価上昇を低減することができる。
【００７８】
＜光結合装置の実施形態７＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態７について図面を参照しつつ説明する。
【００７９】
図６は本発明の光結合装置の実施形態７を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【００８０】
本実施形態の光結合装置は、パッケージの一つの側面において隣接する２本の付加接合用リード部材を互いに接触させることなくクロスして、前記入力側リード及び出力側リードの端子チャンネルを変更したものである。ここでは、本実施形態の一具体例として、図６（ａ）において紙面左側に配置された隣接する２本の付加接合用リード部材について図６（ｂ）を参照しつつより詳細に説明する。なお、ここでは、特に、図６（ａ）において紙面手前側（図６（ｂ）において紙面右側）に図示されたパッケージ側リード部材１６に接続された付加接合用リード部材を第１付加接合用リード部材７６とし、図６（ａ）において紙面奥側（図６（ｂ）において紙面左側）に図示されたパッケージ側リード部材１６´に接続された付加接合用リード部材を第２付加接合用リード部材７６´と称す。
【００８１】
図６（ａ）に示すように、第１付加接合用リード部材７６の屈曲部位７６ａは、リード接合部封止樹脂部１０の近傍に設けられており、これに対して、第２付加接合用リード部材７６´の屈曲部位７６ａ´は、リード接合部封止樹脂部１０からより離れた位置に設けられている。
【００８２】
第１付加接合用リード部材７６及び第２付加接合用リード部材７６´には、屈曲部位７６ａ，７６ａ´から先端部７６ｂ，７６ｂ´までの途中部位にクロス用斜行部位７６ｃ，７６ｃ´がそれぞれ設けられている。図６（ｂ）に示すように、第１付加接合用リード部材７６のクロス用斜行部位７６ｃは紙面左下側に向けて延設されており、第２付加接合用リード部材７６´のクロス用斜行部位７６ｃ´は紙面右下側に向けて延設されている。
【００８３】
さらに、第１付加接合用リード部材７６のクロス用斜行部位７６ｃは第２付加接合用リード部材７６´のクロス用斜行部位７６ｃ´よりも下側に配置されている。具体的には、第１付加接合用リード部材７６と対向する位置に第２付加接合用リード部材７６´のクロス用斜行部位７６ｃ´の終端部が設けられており、当該クロス用斜行部位７６ｃ´の終端部の下方に第１付加接合用リード部材７６のクロス用斜行部位７６ｃの始端部が設けられており、前記第２付加接合用リード部材７６´のクロス用斜行部位７６ｃ´の始端部の下方に第１付加接合用リード部材７６のクロス用斜行部位７６ｃの終端部が設けられている。また、第１付加接合用リード部材７６には、クロス用斜行部位７６ｃの始端部と終端部とにそれぞれ第１離間距離調整部位７６ｄ１及び第２離間距離調整部位７６ｄ２が設けられている。このように第１離間距離調整部位７６ｄ１及び第２離間距離調整部位７６ｄ２の形成位置を変更することにより、パッケージ７の一側面側に配置された付加接合用リード部材７５の先端部７５ｂと他の側面に配置された付加接合用リード部材７６，７６´の先端部７６ｂ，７６ｂ´との間の離間距離を調整することができる。
【００８４】
前記第１離間距離調整部位７６ｄ１はクロス用斜行部位７６ｃの始端部をパッケージ７から離反する方向に屈曲加工することにより形成されている。一方、前記第２離間距離調整部位７６ｄ２は、クロス用斜行部位７６ｃの終端部（第２付加接合用リード部材７６´に並設する位置）を紙面下側に屈曲加工することにより形成されている。
【００８５】
光結合装置が図６に示すような構成を備えることによって、第１付加接合用リード部材７６と第２付加接合用リード７６´とを接触させることなくクロスさせることができる。
【００８６】
図６に示す光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
【００８７】
本実施形態の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、従来の光結合装置ではアウターリードフレーム設計段階で決定していたヘッダー位置（リードの導出配置）の変更を、付加接合用リード部材を接続する際に実施することできる。その結果、同一の第１リードフレーム及び第２リードフレームを用いて製造した光結合装置であっても、ユーザからの詳細要望に個別対応することができる。
【００８８】
＜光結合装置の実施形態８＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態８について説明する。
【００８９】
この光結合装置は、接合部位においてパッケージ側リード部材と付加接合用リード部材との少なくとも一方に嵌合部が形成されたものである。
【００９０】
本実施形態の光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。また、本実施形態の光結合装置は、このような構造を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
【００９１】
前記嵌合部の一例としては、パッケージ側リード部材または付加接合用リード部材の先端部に設けられた切り欠き部がある。この場合、パッケージ側リード部材と付加接合用リード部材とを接続する際には、前記切り欠き部に付加接合用リード部材またはパッケージ側リード部材の先端部が嵌め込まれる。なお、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材の両先端部の互いに回避する位置に切り欠き部をそれぞれ設けてもよい。
【００９２】
また、前記嵌合部の他の例としては、パッケージ側リード部材に幅Ｗ０方向に沿って設けられた溝部と、付加接合用リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるもの、または付加接合用リード部材に幅Ｗ０方向に沿って設けられた溝部と、パッケージ側リード部材に設けられ前記溝部に嵌まり込む凸部とからなるものがある。この場合、パッケージ側リード部材と付加接合用リード部材とを接続する際には、前記溝部に凸部が嵌め込まれる。なお、前記溝部及び凸部をパッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材にそれぞれ形成してもよい。
【００９３】
まず、本実施形態の光結合装置の実施例１について図面を参照しつつ説明する。
【００９４】
なお、本実施例の光結合装置では、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材と、受光側ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材とに、前記嵌合部としての切り欠き部がそれぞれ形成されるが、ここでは、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材に形成された前記嵌合部としての切り欠き部についてのみ詳細に説明する。
【００９５】
図７は本発明の光結合装置の実施形態８の実施例１を示す説明図であり、同図（ａ）は接合部を示す上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ａで示す方向から見た状態を示す説明図である。
【００９６】
本実施例においては、前記嵌合部として、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の対向する各端部に、Ｌ字型の切り欠き部１５ｅ１，２５ｅ１が形成されており、これら切り欠き部１５ｅ１，２５ｅ１が形成されずに残された先端部分が、対向する付加接合用リード部材２５またはパッケージ側リード部材１５の先端部に形成された切り欠き部１５ｅ１，２５ｅ１に嵌め合わされる突起部１５ｅ２，２５ｅ２となっている。ここでは、切り欠き部１５ｅ１，２５ｅ１及び突起部１５ｅ２，２５ｅ２の幅は、ともに端部の幅Ｗ０の１／２の幅Ｗ３となっている。
【００９７】
これらパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５は前述したような形状を備えているため、接続時には、パッケージ側リード部材１５の切り欠き部１５ｅ１に付加接合用リード部材２５の突起部２５ｅ２が嵌まり込み、付加接合用リード部材２５の切り欠き部２５ｅ１にパッケージ側リード部材１５の突起部１５ｅ２が嵌まり込んだ状態となる。これにより、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の接合部位が階段形状になる。
【００９８】
なお、本実施例の光結合装置を製造する際には、パッケージ側リード部材１５に付加接合用リード部材２５を嵌め込んだ状態でパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の接合部に熱圧着を行い、さらに、接合部５ａをリード接合部封止樹脂部１０によって樹脂封止する。
【００９９】
本実施例の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の幅方向Ｗ０に対して平行な方向におけるパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５間のずれを防止することができ、接合部における引っ張り強度を強化することができる。
【０１００】
なお、本実施例においては、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５に切り欠き部１５ｅ１，２５ｅ１がそれぞれ形成されているが、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５のうちのいずれか一方のみに切り欠き部を形成してもよい。この場合、パッケージ側リード部材１５と付加接合用リード部材２５とは幅Ｗ０に沿う方向にずれた状態で接続され固定される。
【０１０１】
次いで、本実施形態の光結合装置の実施例２について図面を参照しつつ説明する。
【０１０２】
なお、本実施例の光結合装置においては、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材と、受光側ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材とに、前記嵌合部としての溝部及び凸部が形成されるが、ここでは、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材及び付加接合側リード部材に形成された前記嵌合部としての溝部及び凸部についてのみ詳細に説明する。
【０１０３】
図８は本発明の光結合装置の実施形態８の実施例２を示す説明図であり、同図（ａ）は接合部を示す上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ｂで示す方向から見た状態を示す説明図である。
【０１０４】
本実施例においては、前記嵌合部として、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５それぞれに溝部及び凸部が形成されている。ここでは、パッケージ側リード部材１５については紙面下面に溝部１５ｆ１及び凸部１５ｆ２が形成されており、凸部１５ｆ２は溝部１５ｆ１よりも先端部側に形成されている。一方、付加接合用リード部材２５については紙面上面に溝部２５ｆ１及び凸部２５ｆ２が形成されており、凸部２５ｆ２は溝部２５ｆ１よりも先端部側に形成されている。これら溝部１５ｆ１，２５ｆ１及び凸部１５ｆ２，２５ｆ２は、パッケージ側リード部材１５と付加接合用リード部材２５とを接続したときに、パッケージ側リード部材１５の溝部１５ｆ１に付加接合用リード部材２５の凸部２５ｆ２が、付加接合用リード部材２５の溝部２５ｆ１にパッケージ側リード部材１５の凸部１５ｆ２がそれぞれ嵌まり込む位置に形成されている。さらに、パッケージ側リード部材１５の溝部１５ｆ１の深さと付加接合用リード部材２５の凸部２５ｆ２の高さは同じ寸法Ｔ１になっており、付加接合用リード部材２５の溝部２５ｆ１の深さはパッケージ側リード部材１５の凸部１５ｆ２高さと同じ寸法Ｔ２になっている。
【０１０５】
これらパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５は前述したような形状を備えているため、接続時には、付加接合用リード部材２５の凸部２５ｆ２がパッケージ側リード部材１５の溝部１５ｆ１に嵌まり込み、パッケージ側リード部材１５の凸部１５ｆ２が付加接合用リード部材２５の溝部２５ｆ１に嵌まり込んだ状態となる。これにより、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の境界部位が鍵型になる。
【０１０６】
なお、本実施例の光結合装置を製造する際には、パッケージ側リード部材１５に付加接合用リード部材２５を嵌め込んだ状態でパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の接合部５ａに熱圧着を行い、さらに、接合部５ａをリード接合部封止樹脂部１０によって樹脂封止する。
【０１０７】
本実施例の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５の長さ方向Ｃに対して平行な方向におけるパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５間のずれを防止することができ、接合部における引っ張り強度を強化することができる。
【０１０８】
なお、本実施例においては、パッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５に溝部１５ｆ１，２５ｆ１及び凸部１５ｆ２，２５ｆ２がそれぞれ形成されているが、パッケージ側リード部材１５のみに溝部を形成し、付加接合用リード部材２５のみに凸部を形成（または付加接合用リード部材２５のみに溝部を形成し、パッケージ側リード部材１５のみに凸部を形成）してもよい。この場合、パッケージ側リード部材１５と付加接合用リード部材２５とは厚さＴ０に沿う方向にずれた状態で接続され固定される。
【０１０９】
＜光結合装置の実施形態９＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態９について図面を参照しつつ説明する。
【０１１０】
なお、本実施形態の光結合装置においては、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と付加接合側リード部材との接合部、及び受光側ヘッダー部または受光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と付加接合側リード部材との接合部に、同様の貫通孔がそれぞれ形成されるが、ここでは、発光側ヘッダー部または発光側電極パッドに電気的に接続された複数のパッケージ側リード部材と付加接合側リード部材との接合部に形成された貫通孔についてのみ説明する。
【０１１１】
図９は本発明の光結合装置の実施形態９を示す説明図であり、同図（ａ）は接合部を示す上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ｄで示す方向から見た状態を示す説明図である。
【０１１２】
本実施形態の光結合装置は、接合部５ａにおいてパッケージ側リード部材１５及び付加接合用リード部材２５に貫通孔１５ｃ，２５ｄを備えており、これら貫通孔１５ｃ，２５ｄに付加接合用ピン１１が挿入されたものである。
【０１１３】
この光結合装置を製造する際には、パッケージ側リード部材１５の導出部位１５ａに付加接合用リード部材２５の一端部を載置した状態で、前記貫通孔１５ｃ，２５ｄに付加接合用ピン１１を挿入し、熱圧着によってパッケージ側リード部材１５と付加接合用リード部材２５とを接続する。さらに、付加接合用ピン１１ごとパッケージ側リード部材１５の導出部位１５ａと付加接合用リード部材２５の一端部とを（即ち接合部５ａを）リード接合部封止樹脂部１０によって樹脂封止することによって、パッケージ側リード部材１５と付加接合用リード部材２５とを接続している。
【０１１４】
図９に示す光結合装置は、貫通孔１５ｃ，２５ｄに付加接合用ピン１１を挿入する以外は、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の手順で製造することができる。
【０１１５】
本実施形態の光結合装置によれば、このような構造を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、パッケージ側リード部材及び付加接合用リード部材間のずれを防止することによって接合部における引っ張り強度を強化することができる。
【０１１６】
＜光結合装置の実施形態１０＞
次に、本発明の光結合装置の実施形態１０について説明する。
【０１１７】
この光結合装置は、パッケージ側リード部材の導出部位と付加接合用リード部材の一端部との接続部位である接合部をパッケージを構成する遮光性樹脂部で樹脂封止したものである。
【０１１８】
本実施形態の光結合装置は、このような構成を有しているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、接合部を、リード接合部封止樹脂部で個別に樹脂封止することなく、パッケージを構成する遮光性樹脂部で効率的に樹脂封止することができる。
【０１１９】
まず、本実施形態の光結合装置の実施例１について図面を参照しつつ説明する。
【０１２０】
図１０は本発明の光結合装置の実施形態１０の実施例１を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【０１２１】
本実施例の光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と比較すると、透光性樹脂部７ａ（図１参照）の代わりに、発光素子２及び受光素子１の間隙部をゲル状樹脂を用いて形成されたゲル状樹脂部１７ａで樹脂封止して発光素子２及び受光素子１間を光接続している点と、リード接合部封止樹脂部１０（図１参照）の代わりに、遮光性樹脂部１７ｂで接合部５ａ，６ａを樹脂封止している点とが異なっている。
【０１２２】
なお、前記ゲル状樹脂の具体例としては、シリコーン樹脂がある。
【０１２３】
ここで、本実施例の光結合装置の製造方法の一例について説明する。
【０１２４】
まず初めに、前述の実施形態１と同様の手順で、第１リードフレームに発光素子２を搭載し、第２リードフレームに受光素子１を搭載する。
【０１２５】
次いで、樹脂封止工程にて、第１リードフレーム及び第２リードフレームを重ね合わせることによって発光素子２の発光面と受光素子１の受光面とを対向配置させた状態で、発光素子２の発光面と受光素子１の受光面との間の間隙部にゲル状樹脂を注入し硬化させて、ゲル状樹脂部１７ａを形成する。
【０１２６】
続いて、パッケージ側リード部材１５，１６の導出部位（即ち、ゲル状樹脂部１７ａで覆われていない部位）１５ａ，１６ａに前記付加接合用リード部材２５，２６の一端部を熱圧着によって固定した状態で、トランスファーモールド工程にて、前記ゲル状樹脂部１７ａ、及び前記導出部位１５ａ，１６ａと前記付加接合用リード部材２５，２６との接続部位である接合部５ａ，６ａを、金型等を用いて形成された遮光性樹脂部１７ｂで樹脂封止して、パッケージ１７を得る。
【０１２７】
最後に、遮光性樹脂部１７ｂ形成時に発生した樹脂バリを除去した後、必要に応じて前記付加接合用リード部材２５，２６にリードフォーミングを施し、第１リードフレーム及び第２リードフレームのタイバー部（不図示）を除去して第１リードフレーム及び第２リードフレームの各リードフレーム領域を１製品単位に分離する。
【０１２８】
本実施例の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、接合部５ａ，６ａを、リード接合部封止樹脂部１０（図１参照）で個別に樹脂封止することなく、遮光性樹脂部１７ｂで効率的に樹脂封止することができる。
【０１２９】
次いで、本実施形態の光結合装置の実施例２について図面を参照しつつ説明する。
【０１３０】
図１１は本発明の光結合装置の実施形態１０の実施例２を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【０１３１】
本実施例の光結合装置は、前述の実施形態１に示す光結合装置と比較すると、リード接合部封止樹脂部１０（図１参照）の代わりに、遮光性樹脂部７ｂで接合部５ａ，６ａを樹脂封止している点が異なっている。
【０１３２】
ここで、本実施例の光結合装置の製造方法の一例について説明する。
【０１３３】
まず初めに、前述の実施形態１と同様の手順で、第１リードフレームに発光素子２を搭載し、第２リードフレームに受光素子１を搭載する。
【０１３４】
次いで、トランスファーモールド工程にて、金型等を用いて第１リードフレーム及び第２リードフレームを重ね合わせた状態で保持することによって、発光素子２の発光面と受光素子１の受光面とを対向配置させた状態で透光性樹脂部７ａによって樹脂封止する。
【０１３５】
次いで、透光性樹脂部７ａ形成時に発生した樹脂バリを除去した後、パッケージ側リード部材１５，１６の導出部位１５ａ，１６ａに前記付加接合用リード部材２５，２６の一端部を熱圧着によって固定した状態で、トランスファーモールド工程にて、前記透光性樹脂部７ａと、前記導出部位１５ａ，１６ａ及び前記付加接合用リード部材２５，２６の一端部の接続部位である接合部５ａ，６ａとを、金型等を用いて形成された遮光性樹脂部７ｂで樹脂封止して、パッケージ７を得る。
【０１３６】
最後に、遮光性樹脂部７ｂ形成時に発生した樹脂バリを除去した後、必要に応じて前記付加接合用リード部材２５，２６にリードフォーミングを施し、第１リードフレーム及び第２リードフレームのタイバー部（不図示）を除去して第１リードフレーム及び第２リードフレームの各リードフレーム領域を１製品単位に分離する。
【０１３７】
本実施例の光結合装置は、このような構成を備えているため、前述の実施形態１に示す光結合装置と同様の効果を得ることができるとともに、接合部５ａ，６ａを、リード接合部封止樹脂部１０（図１参照）で個別に樹脂封止することなく、遮光性樹脂部７ｂで効率的に樹脂封止することができる。
【０１３８】
なお、本発明は前述の実施形態１〜１０に示す光結合装置に限定されるものではなく、前述の実施形態１〜１０のうちの少なくとも２つの実施形態を組み合わせたものであってもよい。例えば、実施形態１〜９のうちの一つに示す光結合装置において、実施形態１０に示す光結合装置と同様に、リード接合部封止樹脂部の代わりに遮光性樹脂部で接合部を覆って樹脂封止したものであってもよい。
【０１３９】
＜第１リードフレーム及び第２リードフレームの具体例＞
次に、前述の実施形態１〜１０に示す光結合装置を製造する際に用いられる第１リードフレーム及び第２リードフレームの具体例について説明する。
【０１４０】
図１２は、本発明の光結合装置を製造する際に用いられる第１リードフレーム及び第２リードフレームの一具体例を示す説明図であり、同図（ａ）は第１リードフレームを、同図（ｂ）は第２リードフレームを、同図（ｃ）は第１リードフレーム上に第２リードフレームを重ね合わせた状態を示す。
【０１４１】
なお、前述の実施形態８及び実施形態９に示す光結合装置を製造する際には、第１リードフレーム５０及び第２リードフレーム６０のパッケージ側リード部材１５，１６の端部に嵌合部または付加接合用ピンを挿入するための貫通孔が設けられているが、ここでは図示を省略している。
【０１４２】
ここでは、第１リードフレーム５０及び第２リードフレーム６０それぞれにおいて、紙面横方向に光結合装置２個分のリードフレーム領域Ｅ１、Ｅ２が配置されている。
【０１４３】
前記第１リードフレーム５０の各リードフレーム領域Ｅ１は、１つの発光側ヘッダー部４と、当該発光側ヘッダー部４から延設されたパッケージ側リード部材１５と、一端部（前記発光側ヘッダー部４に隣接する側の端部）が発光側電極パッド５４を成すパッケージ側リード部材１５とから構成されている。なお、２本のパッケージ側リード部材１５は、樹脂漏れ防止用のタイバー部５１で連結され、支持されている。また、タイバー部５１は、第１リードフレーム５０の紙面左右端辺部を形成する支持領域対Ｆ５０ａ，Ｆ５０ｂから延設されており、これら支持領域対Ｆ５０ａ，Ｆ５０ｂによって支持されている。
【０１４４】
一方、第２リードフレーム６０の各リードフレーム領域Ｅ２は、１つの受光側ヘッダー部３と、当該受光側ヘッダー部３から延設されたパッケージ側リード部材１６と、一端部（前記素子搭載部３に隣接する側の端部）が受光側電極パッド６３を成すパッケージ側リード部材１６とから構成されている。なお、２本のパッケージ側リード部材１６は、樹脂漏れ防止用のタイバー部６１で連結され、支持されている。また、タイバー部６１は、第１リードフレーム６０の紙面左右端辺部を形成する支持領域対Ｆ６０ａ，Ｆ６０ｂから延設されており、これら支持領域対Ｆ６０ａ，Ｆ６０ｂによって支持されている。
【０１４５】
また、光結合装置製造時には、図１２（ｃ）に示すように、第１リードフレーム５０及び第２リードフレーム６０を重ね合わせることによって、受光側ヘッダー部３と発光側ヘッダー部４とを対向させる。
【０１４６】
これら第１リードフレーム５０及び第２リードフレーム６０は、従来の光結合装置を製造する際に用いられる第１リードフレーム１１１及び第２リードフレーム１２１（図１４参照）と比較すると、２本のリード１２１ｂ１，１２１ｂ２の代わりに、パッケージ側リード部材１５，１６を備えている点が異なっている。これらパッケージ側リード部材１５，１６は、付加接合用リード部材２５，２６との接続が可能な程度の長さを備えていればよく、前記リード１２１ｂ１，１２１ｂ２よりも短く形成することができる。その結果、従来のものと比較してアウターリードフレーム（第１リードフレーム５０及び第２リードフレーム６０）の取れ数を増加できる。さらに、ユーザからの詳細要望に対応するために寸法や形状等を個別に変更する必要がない。その結果、新規のアウターリードフレームを製造する必要がなく、各アウターリードフレームの取れ数が減少することを防止できる。
【０１４７】
＜電子機器の実施形態＞
本発明の電子機器は、前述の実施形態１〜１０のうちの１つの実施形態に示す光結合装置を搭載したものである。
【０１４８】
電子機器の具体例としては、ＤＶＤ、ＴＶ、ＶＴＲ、ＳＴＢ、ＣＤ、ＭＤ、電源機器、及びインバータ制御機器がある。
【０１４９】
本発明の電子機器は、このような構成を備えているため、電子機器搭載時の形態に従って安価に個別製造された光結合装置を電子機器に搭載することができる。その結果、電子機器の製造コストを低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
本発明の光結合装置及びこの光結合装置を搭載した電子機器は、リードに関する詳細要望に個別に対応する際に活用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１５１】
【図１】本発明の光結合装置の実施形態１を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図２】本発明の光結合装置の実施形態２を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図３】本発明の光結合装置の実施形態３を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図４】本発明の光結合装置の実施形態５を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図５】本発明の光結合装置の実施形態６を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図６】本発明の光結合装置の実施形態７を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図７】本発明の光結合装置の実施形態８の実施例１を示す説明図であり、同図（ａ）は接合部を示す上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ａで示す方向から見た状態を示す説明図である。
【図８】本発明の光結合装置の実施形態８の実施例２を示す説明図であり、同図（ａ）は接合部を示す上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ｂで示す方向から見た状態を示す説明図である。
【図９】本発明の光結合装置の実施形態９を示す説明図であり、同図（ａ）は接合部を示す上面図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）を矢印Ｄで示す方向から見た状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の光結合装置の実施形態１０の実施例１を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図１１】本発明の光結合装置の実施形態１０の実施例２を示す説明図であり、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はリード導出側側面図を示す。
【図１２】本発明の光結合装置を製造する際に用いられる第１リードフレーム及び第２リードフレームの一具体例を示す説明図であり、同図（ａ）は第１リードフレームを、同図（ｂ）は第２リードフレームを、同図（ｃ）は第１リードフレーム上に第２リードフレームを重ね合わせた状態を示す。
【図１３】従来の対向型の光結合装置の一例を示す断面図である。
【図１４】図１３に示す光結合装置を製造する際に用いられるリードフレームの一例を示す説明図であり、同図（ａ）は第１リードフレームを、同図（ｂ）は第２リードフレームを、同図（ｃ）は第１リードフレーム上に第２リードフレームを重ね合わせた状態を示す。
【図１５】リードフレーム領域の大きさを変更することなくリード長さを長くした場合のリードフレームの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１５２】
１    受光素子
２    発光素子
３    受光側ヘッダー部
４    発光側ヘッダー部
５    入力側リード
６    出力側リード
５ａ，６ａ    接合部
７ａ    透光性樹脂部
７ｂ    遮光性樹脂部
７    パッケージ
８ａ，８ｂ    ワイヤ
１０    リード接合部封止樹脂部
１１    付加接合用ピン
１５，１６    パッケージ側リード部材
１５ａ，１６ａ    導出部位
２５，２６    付加接合側リード部材
５０    第１リードフレーム
６０    第２リードフレーム
【図１】
2010010201.tif 000003
【図２】
2010010201.tif 000004
【図３】
2010010201.tif 000005
【図４】
2010010201.tif 000006
【図５】
2010010201.tif 000007
【図６】
2010010201.tif 000008
【図７】
2010010201.tif 000009
【図８】
2010010201.tif 000010
【図９】
2010010201.tif 000011
【図１０】
2010010201.tif 000012
【図１１】
2010010201.tif 000013
【図１２】
2010010201.tif 000014
【図１３】
2010010201.tif 000015
【図１４】
2010010201.tif 000016
【図１５】
2010010201.tif 000017