(57)【要約】【課題】各半導体装置の形状寸法に左右されることなく、各半導体装置に対し適切な押圧力を作用させることができること。【解決手段】押圧部材１０が、所定の範囲の外形寸法を有する異なる形状の半導体装置ＤＶＡを押圧可能な押圧部１０Ｐを有し、ソケット本体部２に回動可能に支持される一対のレバー部材６に連結ピン１６を介して連結される一対のアーム部材８に保持され、押圧部材１０が押圧状態の位置をとる場合、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢの円弧面部２ＳＴに保持され、押圧部材１０が、待機状態となる場合、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢの円弧面部２ＳＴから離脱されるもの。【選択図】図１
2010118275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状寸法の異なる複数の半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部に一端が回動可能に支持され、該一端および他端のうち少なくとも一方に係合部を有するレバー部材と、
前記レバー部材の他端に連結部を介して連結されるアーム部材と、
前記アーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、前記形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する押圧部材と、
前記ソケット本体部に対し昇降動可能に支持され、前記アーム部材の他端に連結されるカバー部材と、を備え、
前記カバー部材の動作に応じて前記押圧部材の押圧部が前記半導体装置を押圧する場合、前記連結部の一端が前記ソケット本体部の係合溝に係合されることにより、該押圧部の押圧状態が保持され、前記押圧部材が前記半導体装置載置部から離隔した待機状態をとる場合、該連結部の一端が前記ソケット本体部の係合溝から離脱せしめられることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記レバー部材が、前記他端に係合部を有する場合、前記レバー部材を前記半導体装置載置部に近接させる方向に付勢する付勢部材が、さらに備えられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記押圧部材は、前記アーム部材に回動可能に支持されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記半導体装置載置部に昇降動可能に支持される位置決め部材をさらに備え、前記押圧部材の押圧部が押圧状態をとるとき、該位置決め部材が下降せしめられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記レバー部材が、前記一端に係合部を有する場合、該レバー部材を前記半導体装置載置部に対し離隔させる方向に付勢する付勢部材が、さらに備えられることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
形状寸法の異なる複数の半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部を有するソケット本体部と、
前記半導体装置載置部を挟んで相対向し前記ソケット本体部に一端が回動可能に支持され、該一端および他端のうち少なくとも一方に係合部をそれぞれ有する第１および第２のレバー部材と、
前記第１のレバー部材および第２のレバー部材の他端に連結部を介してそれぞれ連結される第１および第２のアーム部材と、
前記第１のアーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、前記形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する第１の押圧部材と、
前記第２のアーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、前記形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する第２の押圧部材と、
前記ソケット本体部に対し昇降動可能に支持され、前記第１のアーム部材および第２のアーム部材の他端に連結されるカバー部材と、を備え、
前記カバー部材の動作に応じて前記第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧部が前記半導体装置を協働して押圧する場合、前記連結部の一端が前記ソケット本体部の係合溝に係合されることにより、該第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧部の押圧状態が保持され、前記第１の押圧部材および第２の押圧部材が前記半導体装置載置部から離隔した待機状態をとる場合、該連結部の一端が前記ソケット本体部の係合溝から離脱せしめられることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記第１および第２のレバー部材が、前記他端に係合部を有する場合、前記第１および第２のレバー部材を前記半導体装置載置部に近接させる方向に付勢する付勢部材が、さらに備えられることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項８】
前記第１および第２の押圧部材は、それぞれ、前記第１のアーム部材および第２のアーム部材に回動可能に支持されることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項９】
第１および第２のレバー部材が、前記一端に係合部を、それぞれ、有する場合、前記第１および第２のレバー部材を前記半導体装置載置部に対し離隔させる方向に付勢する付勢部材が、さらに備えられることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１０】
前記係合溝は、前記連結部の一端が進入または離脱する開口を一端に有することを特徴とする請求項１または請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、形状寸法の異なる複数の半導体装置をそれぞれ、着脱可能に収容できる半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置において、一般に、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するために例えば、初期動作不良集積回路の除去に有効とされるバーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験が半導体装置用ソケットを介してなされる。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（テストボード）上に配される。半導体装置用ソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体部と、ソケット本体部の半導体装置収容部に配され半導体装置の端子部をプリント配線基板の電極部に電気的に接続するコンタクトピンと、ソケット本体部に対し昇降動可能に設けられるカバー部材と、カバー部材の昇降動に連動して回動せしめられる押圧部材を含むラッチ機構と、カバー部材をソケット本体部から離隔する方向に付勢する弾性部材とを主な要素として含んで構成されている。
【０００４】
半導体装置収容部の周囲における相対向する２箇所には、それぞれ、ラッチ機構の一部を構成する押圧部材支持部材の一端が連結されるリンク機構が設けられている。各押圧部材支持部材の他端には、押圧部材が設けられている。
【０００５】
カバー部材が最上端の位置にあるとき、弾性部材の付勢力がカバー部材およびリンク機構を介して押圧部材支持部材に作用することにより、各押圧部材が半導体装置収容部に配される半導体装置の共通の上面に所定の圧力で当接せしめられる。これにより、その半導体装置の端子部が、コンタクトピンの接点部に対し所定の圧力で押圧される。
【０００６】
一方、カバー部材がソケット本体部に向けて近接するように弾性部材の付勢力に抗して押圧される場合、押圧部材支持部材の他端に設けられる押圧部材は、半導体装置収容部から離隔されるようにリンク機構を介して所定の待機位置まで回動される。
【０００７】
試験設備の標準化を図る観点から半導体装置用ソケットにおいては、外形寸法の異なる半導体装置、例えば、一辺が１０ｍｍから２５ｍｍまでの正方形の半導体装置を、共通の半導体装置用ソケットを利用して試験することが要望される場合がある。
【０００８】
外形寸法の異なる半導体装置を共通の押圧部材および押圧部材支持部材を介して所定の弾性部材の付勢力により押圧できるようにする場合、押圧部材支持部材の他端に設けられる押圧部材が、最小外形寸法を有する半導体装置を押圧できるように押圧部材支持部材の長さを設定することが考えられる。このような場合、最大外形寸法を有する半導体装置は、最小外形寸法を有する半導体装置に比してその端子数も増大するのでその押圧力は、最小外形寸法を有する半導体装置に対応した押圧力よりも増大させる必要がある。
【０００９】
押圧力を増大させる場合、特許文献２にも示されるように、押圧レバー部材の支点ピンから当接部までの長さをその支点ピンから連結ピンまでの距離に比して短くなるようにレバー比が変更されるもとで、押圧レバー部材が、カバー部材の下降動作に連動して半導体装置が載置される台座を押し下げるように前進した後、その当接部が半導体装置の上面に当接するように回動するように構成したものが提案されている。
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−５９６０２号公報
【特許文献２】特開２００５−１７４６７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述のように、最小外形寸法を有する半導体装置を押圧できるように押圧部材支持部材の長さが設定された場合、押圧力を増大させるために特許文献２に示されるように、レバー比を変更すべく支点ピンの位置をさらにその当接部に近づけることが困難となる場合がある。従って、共通の押圧部材および押圧部材支持部材を介して所定の弾性部材の付勢力によって、最大外形寸法を有する半導体装置に対して適切な押圧力が作用しない虞がある。
【００１２】
また、特許文献２において、その当接部が待機位置にある場合、当接部が着脱される最大外形寸法を有する半導体装置に干渉しないように押圧レバー部材および当接部の回動角度を、最小外形寸法を有する半導体装置の場合に比べてさらに大にすることは、最小外形寸法を有する半導体装置を押圧できるように押圧部材支持部材の長さが設定された場合、カバー部材およびソケット本体等をさらに大きくしない限り、困難となる。
【００１３】
以上の問題点を考慮し、本発明は、形状寸法の異なる複数の半導体装置をそれぞれ、着脱可能に収容できる半導体装置用ソケットであって、各半導体装置の形状寸法に左右されることなく、各半導体装置に対し適切な押圧力を作用させることができる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、形状寸法の異なる複数の半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部を有するソケット本体部と、
ソケット本体部に一端が回動可能に支持され、一端および他端のうち少なくとも一方に係合部を有するレバー部材と、レバー部材の他端に連結部を介して連結されるアーム部材と、アーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する押圧部材と、ソケット本体部に対し昇降動可能に支持され、アーム部材の他端に連結されるカバー部材と、を備え、カバー部材の動作に応じて押圧部材の押圧部が半導体装置を押圧する場合、連結部の一端がソケット本体部の係合溝に係合されることにより、押圧部の押圧状態が保持され、押圧部材が半導体装置載置部から離隔した待機状態をとる場合、連結部の一端がソケット本体部の係合溝から離脱せしめられることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、形状寸法の異なる複数の半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部を有するソケット本体部と、半導体装置載置部を挟んで相対向しソケット本体部に一端が回動可能に支持され、一端および他端のうち少なくとも一方に係合部をそれぞれ有する第１および第２のレバー部材と、第１のレバー部材および第２のレバー部材の他端に連結部を介してそれぞれ連結される第１および第２のアーム部材と、第１のアーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する第１の押圧部材と、第２のアーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する第２の押圧部材と、ソケット本体部に対し昇降動可能に支持され、第１のアーム部材および第２のアーム部材の他端に連結されるカバー部材と、を備え、カバー部材の動作に応じて第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧部が半導体装置を協働して押圧する場合、連結部の一端がソケット本体部の係合溝に係合されることにより、第１の押圧部材および第２の押圧部材の押圧部の押圧状態が保持され、第１の押圧部材および第２の押圧部材が半導体装置載置部から離隔した待機状態をとる場合、連結部の一端がソケット本体部の係合溝から離脱せしめられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、形状寸法の異なる複数の半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部を有するソケット本体部と、アーム部材における連結部が連結される部分よりも先端に支持され、形状寸法の異なる複数の半導体装置に対応した押圧部を有する押圧部材と、を備え、カバー部材の動作に応じて押圧部材の押圧部が半導体装置を押圧する場合、連結部の一端がソケット本体部の係合溝に係合されることにより、押圧部の押圧状態が保持されるので各半導体装置の形状寸法に左右されることなく、各半導体装置に対し適切な押圧力を作用させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図２（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。
【００１８】
図２（Ａ）において、半導体装置用ソケットは、例えば、プリント基板ＰＢ（図７参照）上における所定位置に縦横に複数個配される。なお、図２（Ａ）においては、代表して１個の半導体装置用ソケットを示す。
【００１９】
半導体装置用ソケットは、半導体装置ＤＶＡを着脱可能に収容する収容部を有する位置決め部材１２と、位置決め部材１２が着脱可能に搭載される凹部２Ａを有するソケット本体部２と、ソケット本体部２に対し昇降動可能に設けられるカバー部材４と、上述の位置決め部材１２の収容部に配される半導体装置ＤＶＡの端子部とプリント基板ＰＢの電極部とを電気的に接続する複数のコンタクトピン３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図７参照）と、半導体装置ＤＶＡの端子部を複数のコンタクトピン３０ａｉに対し所定の圧力で押圧する押圧部材１０を含んでなる押圧保持機構と、を含んで構成されている。
【００２０】
プリント基板ＰＢの表層部には、ソケット本体部２のコンタクトピン３０ａｉ群に対応して電極群が形成されている。電極群は、図示が省略される導電体層を通じて試験信号の入出力を行なうプリント基板ＰＢの信号入出力部に電気的に接続されている。
【００２１】
半導体装置ＤＶＡは、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）またはＬＧＡ型（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＱＦＮ型（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）等の半導体装置とされる。装着可能な半導体装置ＤＶＡの外形寸法は、例えば、一辺が１０ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲のものとされる。即ち、後述する位置決め部材１２を半導体装置ＤＶＡの外形寸法に合致した位置決め部材に取り替えることにより、異なる外形寸法の半導体装置がソケット本体部２に装着可能となる。
【００２２】
位置決め部材１２は、図１に示されるように、半導体装置ＤＶＡが着脱可能に載置される略正方形の半導体装置載置部１２Ａを中央部に有している。半導体装置載置部１２Ａを
を形成する壁部における４隅には、それぞれ、半導体装置ＤＶＡの角部を案内し係合する案内壁１２Ｃａ、１２Ｃｂ，１２Ｃｃ，および、１２Ｃｄが形成されている。位置決め部材１２には、図９に示されるように、その弾性変形可能な一対の相対向する爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが設けられる。爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢは、それぞれ、ソケット本体部２の凹部２Ａを形成する内壁部に設けられる一対の相対向する突起部２ＮＡ、２ＮＢに係止される。これにより、位置決め部材１２は、昇降動可能に凹部２Ａに保持される。なお、一対の相対向する爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢは、他の相対向する辺にも形成されている。
【００２３】
位置決め部材１２は、爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢがそれ自体の弾性力に抗して突起部２ＮＡ、２ＮＢから外されることにより、後述するソケット本体部２の凹部２Ａに対し離脱可能とされる。
【００２４】
位置決め部材１２の半導体装置載置部１２Ａの底部を形成する底壁部１２ＣＢには、図６に示されるように、コンタクト端子３０ａｉの一端が移動可能に挿入される細孔が形成される。複数の細孔は、コンタクト端子３０ａｉの配列に対応して縦横に形成されている。コンタクト端子３０ａｉは、コイルスプリングにより付勢される一対の端子をスリーブ内に移動可能に有するものとされる。コンタクト端子３０ａｉは、斯かる例に限られることなく、例えば、特開２００５−１７４６７０号公報にも示されるような、弾性変形可能な湾曲部を有するコンタクトピンであってもよい。
【００２５】
底壁部１２ＣＢの下方には、端子支持基板３６Ａおよび３６Ｂがソケット本体部２に配されている。端子支持基板３６Ａおよび３６Ｂは、それぞれ、複数のコンタクト端子３０ａｉの両端を協働して挟持するようにソケット本体部２に固定されている。複数のコンタクト端子３０ａｉは、その中心軸線が端子支持基板３６Ａおよび３６Ｂの平坦面に略直交するように挟持されている。
【００２６】
また、底壁部１２ＣＢと端子支持基板３６Ａとの間には、底壁部１２ＣＢの４隅にそれぞれ設けられる軸に巻装されるコイルスプリング３８が配されている。コイルスプリング３８は、位置決め部材１２を端子支持基板３６Ａに対し離隔する方向に付勢するものとされる。付勢される位置決め部材１２は、その爪部１２ＮＡおよび１２ＮＢが上述したソケット本体２の突起部２ＮＡおよび２ＮＢに係止されることにより、図６に示される最上端位置で保持されることとなる。
【００２７】
即ち、半導体装置載置部１２Ａに載置される半導体装置ＤＶＡが、図６に示されるように、押圧されていない場合、底壁部１２ＣＢと端子支持基板３６Ａとが離隔した状態とされる。このため、底壁部１２ＣＢの細孔内のコンタクト端子３０ａｉの一端は、突出しない状態とされる。一方、図７に示されるように、半導体装置載置部１２Ａに載置される半導体装置ＤＶＡが、押圧される場合、底壁部１２ＣＢと端子支持基板３６Ａとが近接される。このため、底壁部１２ＣＢの細孔内のコンタクト端子３０ａｉの一端は、半導体装置ＤＶＡの端子に当接される。
【００２８】
ソケット本体部２は、図５（Ａ）に示されるように、凹部２Ａの周囲に外郭壁２ＷＡ，２ＷＢ，２ＷＣ、および、２ＷＤを有している。外郭壁２ＷＡは、後述するカバー部材の爪部４Ｎａおよび４Ｎｂを案内する案内溝２Ｇａおよび２Ｇｂを所定の間隔をもって互いに平行に有している。外郭壁２ＷＢは、後述するカバー部材の爪部４Ｎｄおよび４Ｎｃを案内する案内溝２Ｇｄおよび２Ｇｃを所定の間隔をもって互いに平行に有している。外郭壁２ＷＣおよび２ＷＤも、それぞれ、同様にカバー部材の爪部を案内する案内溝を所定の間隔をもって互いに平行に有している。
【００２９】
案内溝２Ｇｄおよび２Ｇｃに、それぞれ、隣接した位置には、後述する支持軸２４Ａおよび２４Ｂが挿入される孔２ｈａおよび２ｈｂが形成されている。
【００３０】
外郭壁２ＷＡ，２ＷＢ，２ＷＣ、および、２ＷＤを連結する各隅部には、後述するコイルスプリング１８の一端を受け止めるスプリング受部２ＳＢが一体に形成されている。外郭壁２ＷＡ，２ＷＢ，２ＷＣ、および、２ＷＤにおける案内溝相互間には、後述する各サブコイルスプリング３４の一端を受け止める一対のスプリング受部２ＳＲが形成されている。外郭壁２ＷＡと凹部２Ａとの間、および、外郭壁２ＷＣと凹部２Ａとの間には、後述する連結ピン２０を案内する案内溝２ＧＵ（図５（Ａ）および図７参照）が形成されている。また、外郭部２ＷＢと凹部２Ａとの間、および、外郭部２ＷＤと凹部２Ａとの間には、それぞれ、保持壁２ＳＷＢ、および、保持壁２ＳＷＤが形成されている。
【００３１】
保持壁２ＳＷＢ、および、保持壁２ＳＷＤは、凹部２Ａを挟んで互いに向かい合い、対称的に形成されているので保持壁２ＳＷＤについて説明し、保持壁２ＳＷＢについての説明を省略する。
【００３２】
保持壁２ＳＷＤは、図７に示されるように、後述する連結ピン１６を保持する係合溝を一対有している。図２（Ａ）に示される例においては、一方の係合溝のみが利用されているが、後述する図２１に示される例のように、双方の係合溝が利用されてもよい。
【００３３】
図５（Ａ）に示されるように、図５（Ａ）において左側の係合溝における連結ピン１６の侵入路は、左側に開口しており、一方、右側の係合溝における連結ピン１６の侵入路は、右側に開口している。左側の係合溝および右側の係合溝の構造は、侵入路の開口方向を除き、互いに同一とされるので左側の係合溝の構造について説明し、右側の係合溝の構造についての説明を省略する。
【００３４】
係合溝は、図６に拡大されて示されるように、上述の侵入路の底部を形成する斜面部２ＳＬＢと、斜面部２ＳＬＢの裾に連なる下方平坦面部２ＳＬＣＤと、下方平坦面部２ＳＬＣＤに連なり係合溝の閉塞端部を形成する円弧面部２ＳＴと、円弧面部２ＳＴの上端に連なり下方平坦面部２ＳＬＣＤに対し略平行に形成される上方平坦面部２ＳＬＣＵと、上方平坦面部２ＳＬＣＵに連なり下方平坦面部２ＳＬＣＤの真上に形成される湾曲面部２ＳＬＡとから構成されている。湾曲面部２ＳＬＡに隣接する斜面部２ＳＬＢの真上は、開口している。円弧面部２ＳＴおよび／または、上方平坦面部２ＳＬＣＵが、図７および図９に示されるように、半導体装置ＤＶＡが押圧される場合、連結ピン１６を所定位置に保持するものとされる。なお、上述の係合溝は、閉塞端部を形成する円弧面部２ＳＴを有する構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、係合溝は、円弧面部２ＳＴの代わりに、円弧面部２ＳＴに対応する部分が開口するように形成されてもよい。
【００３５】
位置決め部材１２の周囲を取り囲むカバー部材４は、位置決め部材１２または保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢが選択的に通過する開口部４ａを中央に有している。カバー部材４は、図１および図２（Ａ）に示されるように、ソケット本体部２に対し昇降動可能に支持されている。カバー部材４におけるソケット本体部２に向けて突出する爪部４Ｎａおよび４Ｎｂ、４Ｎｃおよび４Ｎｄの先端は、それぞれ、カバー部材４が最上端の位置にある場合、図２（Ａ）および図７に示されるように、ソケット本体部２の案内溝２Ｇａ〜２Ｇｄに形成される係止端に係合されている。図２（Ａ）は、カバー部材４が最上端の位置にある状態を示し、図１は、ソケット本体部２の全体を覆うカバー部材４が最下端の位置にある状態を示す。
【００３６】
また、カバー部材４の内側部分とソケット本体部２におけるスプリング受部２ＳＢとの間には、カバー部材４を上方に向けて付勢するコイルスプリング１８が４個設けられている。なお、装着される半導体装置ＤＶＡに対する押圧力が適正な値となるようにサブコイルスプリング３４が、適宜、スプリング受部２ＳＲに対し配置されてもよい。
【００３７】
カバー部材４の開口部４ａの周縁には、後述する押圧部材支持部材としてのアーム部材８およびレバー部材６がそれぞれ係合される溝部４Ｓａ、４Ｓｂが、所定の間隔で形成されている。
【００３８】
カバー部材４の溝部４Ｓａおよび４Ｓｂの相互間の部分には、図２（Ｂ）に拡大されて示されるように、互いに平行に配される一対のアーム部材８の一端を連結する連結ピン２０が貫通するアーム部４Ｄが一体に互いに略平行に形成されている。連結ピン２０の中央部は、図２（Ｂ）、および、図４に示されるように、そのアーム部４Ｄの相互間に形成される係止部４ＦにＥリングにより連結されている。連結ピン２０の両端部には、それぞれ、アーム部材８の一端が連結されている。
【００３９】
アーム部材８は、図１２に拡大されて示されるように、押圧部材１０を保持する保持部８Ｅと、連結ピン２０の一端に連結される孔８ａを有する基端部８Ａと、基端部８Ａと保持部８Ｅとの間を連結する連結部８Ｂとから構成されている。
【００４０】
保持部８Ｅは、後述する連結ピン１６および支持軸１４が挿入される孔８ｂ、８ｃを所定の距離Ｌａをもって共通の直線上に離隔して有している。距離Ｌａは、孔８ａと孔８ｂとの間の対応する同一方向の距離Ｌｂよりも小に設定されており、後述する押圧力を高める観点から極力小とされることが好ましい。保持部８Ｅにおける孔８ｂ、および、孔８ｃの共通の直線の位置は、図７および図１２において、孔８ａの位置に対し距離Ｌｄだけカバー部材４の上面側に偏倚した位置とされる。
【００４１】
アーム部材８の相互間には、図１０および図１１に示されるように、押圧部材１０が配されている。押圧部材１０は、その内部の中央部を貫通する支持軸１４の両端がアーム部材８の孔８ｃに挿入されＥリングＥａにより係止されることにより、アーム部材８の保持部８Ｅに回動可能に支持されている。これにより、押圧部材１０の押圧部１０Ｐが、半導体装置ＤＶＡを押圧する場合、押圧面１０ＰＳの端部が半導体装置に干渉することなく、押圧面１０ＰＳが半導体装置ＤＶＡの上面に対し略平行に保たれるので半導体装置が均等の圧力で押圧される。
【００４２】
略直方体の押圧部材１０は、その中央部に矩形状の孔１０Ｈを有している。孔１０Ｈの周縁には、図１に示されるように、半導体装置ＤＶＡの上面に当接し押圧する押圧部１０Ｐが形成されている。押圧部１０Ｐの端面には、押圧面１０ＰＳが孔１０Ｈの周縁に形成されている。押圧部材１０における長辺の中央部には、それぞれ、図８に拡大されて示されるように、張出部１０Ｔが形成されている。各張出部１０Ｔは、半導体装置ＤＶＡが半導体装置載置部１２Ａに載置されていない場合、位置決め部材１２の受面部１２ＲＡおよび１２ＲＢに受け止められる。これにより、半導体装置ＤＶＡが半導体装置載置部１２Ａに載置されていない場合、押圧面１０ＰＳと底壁部１２ＣＢの内面との間には、隙間ＣＬＢが形成されるので押圧面１０ＰＳと底壁部１２ＣＢとが干渉する虞がない。
【００４３】
また、連結ピン１６におけるアーム部材８の相互間には、図９に示されるように、一対のレバー部材６の一端が連結されている。連結ピン１６における軸線方向の移動は、レバー部材６に隣接して配されるＥリングＥａにより規制されている。
【００４４】
レバー部材６は、図１３に拡大されて示されるように、支持軸２４Ａが貫通される孔６ａを有する基端部６Ａと、連結ピン１６が貫通する長孔６ｂを有する腕部６Ｅと、基端部６Ａと腕部６Ｅとを連結する連結部６Ｂとから構成されている。長孔６ｂは、図７において、保持壁２ＳＷＢ、および、保持壁２ＳＷＤにおける円弧面部２ＳＴに対応して下方平坦面部２ＳＬＣＤに対し略平行となる方向に延在して形成されている。
【００４５】
連結部６Ｂには、図４に示されるように、支持軸２４Ａに巻装される捩りコイルばね２２の一端が係止される孔６Ｓが形成されている。捩りコイルばね２２の他端は、ソケット本体部２に係止されている。これにより、レバー部材６は、図７において、時計回り方向に、即ち、レバー部材６の腕部６Ｅが位置決め部材１２に近接する方向に付勢されることとなる。
【００４６】
押圧部材１０が、図７に実線で示される状態から二点鎖線で示されるように、位置決め部材１２における半導体装置載置部１２Ａから離隔せしめられる場合、図１４（Ａ）に示されるように、先ず、カバー部材４が矢印Ｆの示す方向に所定の圧力で押圧されることにより、アーム部材８は、連結ピン１６の両端が下方平坦面２ＳＬＣＤに当接した状態で連結ピン１６をレバー部材６とアーム部材８との間の瞬間中心として反時計回り方向に回動し始めるとともに、アーム部材８全体が引っ張られる。その引張力における矢印Ｈの示す方向の分力により、図１４（Ｂ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、矢印Ｈの示す方向にレバー部材６の長孔６ｂおよび保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴ、上方平坦面部２ＳＬＣＵ、および、下方平坦面部２ＳＬＣＤに対し摺動し始める。その際、レバー部材６は、捩りコイルばね２２により、図１４（Ｃ）および（Ｄ）に示される矢印ＢＦの示す方向、即ち、時計回り方向に付勢されているので連結ピン１６が長孔６ｂ内で自由に動く虞がない。
【００４７】
次に、カバー部材４がさらに押圧されることにより、図１４（Ｃ）に示されるように、連結ピン１６の両端がレバー部材６の長孔６ｂの他端に到達し、円弧面部２ＳＴから離脱され湾曲面部２ＳＬＡに摺接したとき、図１４（Ｄ）に示されるように、連結ピン１６の両端が保持壁２ＳＷＤに対し離脱されるとともに、レバー部材６がさらに回動される。
【００４８】
そして、カバー部材４がさらに最下端位置まで押圧され保持されるとき、図１４（Ｅ）に示されるように、連結ピン２０が案内溝２ＧＵに案内され、支持軸２４Ａに近接せしめられる。即ち、連結ピン１６の両端が保持壁２ＳＷＤに対し離脱されることにより、押圧部材１０およびアーム部材８が、位置決め部材１２から最大限離隔した所定の待機位置に保持されることとなる。これにより、半導体装置ＤＶＡの着脱のとき、押圧部材１０が、半導体装置ＤＶＡに干渉する虞がない。
【００４９】
一方、押圧部材１０が、図６に示される状態から図７に示される状態に回動され位置決め部材１２における半導体装置載置部１２Ａに載置される半導体装置ＤＶＡを押圧する場合にあっては、先ず、カバー部材４が最下端位置まで押圧され保持される状態からカバー部材４が解放されるとき、カバー部材４がコイルスプリング１８の付勢力により、カバー部材４がソケット本体部２から離隔する方向に移動せしめられる。その際、レバー部材６は、その長孔６ｂの端部に連結ピン１６が当接している状態で捩りコイルばね２２の付勢力により、時計回り方向に回動される。これにより、図１４（Ｄ）に示されるように、連結ピン２０が支持軸２４Ａから離隔せしめられるとともに、アーム部材８が保持壁２ＳＷＤに近接せしめられるように連結ピン１６がレバー部材６の長孔６ｂの一端部に当接した状態で回動せしめられる。仮に捩りコイルばね２２がない場合、連結ピン１６の運動軌跡において、連結ピン１６が長孔６ｂの他端側に移動することによって、連結ピン１６の運動軌跡において連結ピン１６の中心軸線と支持軸２４Ａとの間の距離が、より大きくなり、連結ピン１６が、保持壁２ＳＷＤの湾曲面部２ＳＬＡに干渉し噛み合った状態となる虞がある。しかし、本実施例のように、捩りコイルばね２２がある場合、そのような事態が回避される。万一、連結ピン１６が、保持壁２ＳＷＤの湾曲面部２ＳＬＡに干渉しても、連結ピン１６が、湾曲面部２ＳＬＡによって円弧面部２ＳＴまで案内される。
【００５０】
さらに、カバー部材４が移動せしめられるとき、図１４（Ｃ）に示されるように、アーム部材８全体および連結ピン１６が図１４（Ａ）の矢印Ｈとは反対方向に移動せしめられる。これにより、図１４（Ａ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴ、および、上方平坦面部２ＳＬＣＵに保持される。従って、アーム部材８における連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴ、および、上方平坦面部２ＳＬＣＵに保持されるので押圧部材１０の押圧面部１０ＰＳには、てこの原理に従い、コイルスプリング１８の付勢力に基づくアーム部材８における上述の距離ＬａおよびＬｂの比に応じた押圧力が作用することとなる。即ち、カバー部材４の押圧力を低減することも可能となる。また、押圧部材１０は、半導体装置ＤＶＡの外形寸法が、例えば、一辺が１０ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲のものを押圧できるので押圧力を高めるために半導体装置ＤＶＡの大きさに応じてアーム部材の全長を長くする必要がない。
【００５１】
上述の例においては、レバー部材６は、長孔６ｂを有する腕部６Ｅを備えるものとされるが、斯かる例に限られることなく、レバー部材６’は、例えば、図１５に示されるように、円形孔６’ｂを有する腕部６’Ｅと、長孔６’ａを有する基端部６’Ａとを備えるものであってもよい。なお、レバー部材６’を備える場合においては、捩りコイルばね２２に代えて、捩り方向が逆方向となる捩りコイルばねが備えられる。
【００５２】
図１５において、レバー部材６’は、支持軸２４Ａが貫通される長孔６’ａを有する基端部６’Ａと、連結ピン１６が貫通する円形孔６’ｂを有する腕部６’Ｅと、基端部６’Ａと腕部６’Ｅとを連結する連結部６’Ｂとから構成されている。長孔６’ａは、図７において、保持壁２ＳＷＢ、２ＳＷＤにおける円弧面部２ＳＴに対応して下方平坦面部２ＳＬＣＤに対し略平行となる方向に延在して形成されている。
【００５３】
連結部６’Ｂには、支持軸２４Ａに巻装される捩りコイルばねの一端が係止される孔６’Ｓが形成されている。これにより、レバー部材６’は、図７において、反時計回り方向に、即ち、レバー部材６’の腕部６’Ｅが位置決め部材１２に離隔する方向に付勢されることとなる。
【００５４】
斯かる例において、押圧部材１０が、図７に実線で示される状態から二点鎖線で示されるように、位置決め部材１２における半導体装置載置部１２Ａから離隔せしめられる場合、図１６（Ａ）に示されるように、先ず、カバー部材４が矢印Ｆの示す方向に所定の圧力で押圧されることにより、アーム部材８は、連結ピン１６の両端が下方平坦面２ＳＬＣＤに当接した状態で、連結ピン１６をレバー部材６’とアーム部材８との間の瞬間中心として反時計回り方向に回動し始めるとともに、アーム部材８全体が引っ張られる。これにより、その引張力における矢印Ｈの示す方向の分力により、図１６（Ｂ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、矢印Ｈの示す方向にレバー部材６’の長孔６’ａおよび保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴ、下方平坦面２ＳＬＣＤ、および、上方平坦面２ＳＬＣＵに対し摺動し始める。その際、レバー部材６’は、捩りコイルばねにより、図１６（Ｃ）および（Ｄ）に示される矢印ＢＦの示す方向、即ち、反時計回り方向に付勢されているので連結ピン１６が長孔６’ａ内で自由に動く虞がない。
【００５５】
次に、カバー部材４がさらに押圧されることにより、図１６（Ｃ）に示されるように、連結ピン１６の両端がレバー部材６’の長孔６’ａの他端に到達し、円弧面部２ＳＴから離脱されるとき、図１６（Ｄ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤから離脱されるとともに、レバー部材６’がさらに回動される。そして、カバー部材４がさらに最下端位置まで押圧され保持されるとき、図１６（Ｅ）に示されるように、連結ピン２０が案内溝２ＧＵに案内され、支持軸２４Ａに近接せしめられる。即ち、押圧部材１０およびアーム部材８が、位置決め部材１２から離隔した所定の待機位置に保持されることとなる。
【００５６】
一方、押圧部材１０が、図６に示される状態から図７に示される状態に回動され、位置決め部材１２における半導体装置載置部１２Ａに載置される半導体装置ＤＶＡを押圧する場合にあっては、先ず、カバー部材４が最下端位置まで押圧され保持される状態からカバー部材４が解放されるとき、カバー部材４がコイルスプリング１８の付勢力により、カバー部材４がソケット本体部２から離隔する方向に移動せしめられる。その際、レバー部材６’は、その長孔６’ａの端部に連結ピン１６が当接している状態で捩りコイルばねの付勢力に抗して、時計回り方向に回動される。これにより、図１６（Ｄ）に示されるように、連結ピン２０が支持軸２４Ａから離隔せしめられるとともに、アーム部材８が保持壁２ＳＷＤに近接せしめられるように連結ピン１６をレバー部材６とアーム部材８との間の瞬間中心として回動せしめられる。さらに、カバー部材４が移動せしめられるとき、図１６（Ｃ）に示されるように、アーム部材８全体および連結ピン１６が図１６（Ａ）の矢印Ｈとは反対方向に移動せしめられる。これにより、図１６（Ａ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴおよび上方平坦面２ＳＬＣＵに保持される。従って、アーム部材８における連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴおよび上方平坦面２ＳＬＣＵに保持されるので押圧部材１０の押圧面部１０ＰＳには、てこの原理に従い、コイルスプリング１８の付勢力に基づくアーム部材８における上述の距離ＬａおよびＬｂの比に応じた押圧力が作用することとなる。即ち、カバー部材４の押圧力を低減することも可能となる。また、押圧部材１０は、半導体装置ＤＶＡの外形寸法が、例えば、一辺が１０ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲のものを押圧できるので押圧力を高めるために半導体装置ＤＶＡの大きさに応じてアーム部材の全長を長くする必要がない。
【００５７】
上述の例においては、レバー部材６は、長孔６ｂを有する腕部６Ｅを備えるものとされるが、斯かる例に限られることなく、レバー部材６”は、例えば、図１７に示されるように、一端が開口する切欠孔６”ｂを有する腕部６”Ｅと、円形の孔６”ａを有する基端部６”Ａとを備えるものであってもよい。なお、レバー部材６”を備える場合においては、捩りコイルばね２２が備えられる。
【００５８】
図１７において、レバー部材６”は、支持軸２４Ａが貫通される孔６”ａを有する基端部６”Ａと、連結ピン１６が貫通する切欠孔６”ｂを有する腕部６”Ｅと、基端部６”Ａと腕部６”Ｅとを連結する連結部６”Ｂとから構成されている。切欠孔６”ｂは、図７において、保持壁２ＳＷＢ、２ＳＷＤにおける円弧面部２ＳＴに対応して下方平坦面部２ＳＬＣＤに対し略平行となる方向に延在して形成されている。
【００５９】
連結部６”Ｂには、支持軸２４Ａに巻装される捩りコイルばねの一端が係止される孔６”Ｓが形成されている。これにより、レバー部材６”は、図７において、時計回り方向に、即ち、レバー部材６”の腕部６”Ｅが位置決め部材１２に近接する方向に付勢されることとなる。
【００６０】
斯かる例において、押圧部材１０が、図７に実線で示される状態から二点鎖線で示されるように、位置決め部材１２における半導体装置載置部１２Ａから離隔せしめられる場合、図１８（Ａ）に示されるように、先ず、カバー部材４が矢印Ｆの示す方向に所定の圧力で押圧されることにより、アーム部材８は、連結ピン１６の両端が下方平坦面２ＳＬＣＤに当接した状態で反時計回り方向に回動し始めるとともに、アーム部材８全体が引っ張られる。その引張力における矢印Ｈの示す方向の分力により、図１８（Ｂ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、矢印Ｈの示す方向にレバー部材６”の切欠孔６”ｂおよび保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴに対し摺動し始める。その際、レバー部材６”は、捩りコイルばね２２により、図１８（Ｃ）および（Ｄ）に示される矢印ＢＦの示す方向、即ち、時計回り方向に付勢されているので連結ピン１６が切欠孔６”ｂ内で自由に動く虞がない。
【００６１】
次に、カバー部材４がさらに押圧されることにより、図１８（Ｃ）に示されるように、連結ピン１６の両端がレバー部材６”の切欠孔６”ｂの他端に到達し、円弧面部２ＳＴから離脱されたとき、図１４（Ｄ）に示されるように、連結ピン１６の両端が保持壁２ＳＷＤに対し離脱されるとともに、レバー部材６”がさらに回動される。
【００６２】
そして、カバー部材４がさらに最下端位置まで押圧され保持されるとき、図１８（Ｅ）に示されるように、連結ピン２０が案内溝２ＧＵに案内され、支持軸２４Ａに近接せしめられる。即ち、連結ピン１６の両端が保持壁２ＳＷＤに対し離脱されることにより、押圧部材１０およびアーム部材８が、位置決め部材１２から最大限離隔した所定の待機位置に保持されることとなる。これにより、半導体装置ＤＶＡの着脱のとき、押圧部材１０が、半導体装置ＤＶＡに干渉する虞がない。
【００６３】
一方、押圧部材１０が、図６に示される状態から図７に示される状態に回動され位置決め部材１２における半導体装置載置部１２Ａに載置される半導体装置ＤＶＡを押圧する場合にあっては、先ず、カバー部材４が最下端位置まで押圧され保持される状態からカバー部材４が解放されるとき、カバー部材４がコイルスプリング１８の付勢力により、カバー部材４がソケット本体部２から離隔する方向に移動せしめられる。その際、レバー部材６”は、その切欠孔６”ｂの端部に連結ピン１６が当接している状態で捩りコイルばね２２の付勢力により、時計回り方向に回動される。これにより、図１８（Ｄ）に示されるように、連結ピン２０が支持軸２４Ａから離隔せしめられるとともに、アーム部材８が保持壁２ＳＷＤに近接せしめられるように連結ピン１６がレバー部材６”の切欠孔６”ｂの一端部に当接した状態で回動せしめられる。仮に捩りコイルばね２２がない場合、連結ピン１６の運動軌跡において、連結ピン１６が切欠孔６”ｂの他端側に移動することによって、連結ピン１６の運動軌跡において連結ピン１６の中心軸線と支持軸２４Ａとの間の距離が、より大きくなり、連結ピン１６が、保持壁２ＳＷＤの湾曲面部２ＳＬＡに干渉する虞がある。しかし、本実施例のように、捩りコイルばね２２がある場合、そのような事態が回避される。
【００６４】
さらに、カバー部材４が移動せしめられるとき、図１８（Ｃ）に示されるように、アーム部材８全体および連結ピン１６が図１８（Ａ）の矢印Ｈとは反対方向に移動せしめられる。これにより、図１８（Ａ）に示されるように、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴおよび上方平坦面２ＳＬＣＵに保持される。従って、アーム部材８における連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴに保持されるので押圧部材１０の押圧面部１０ＰＳには、てこの原理に従い、コイルスプリング１８の付勢力に基づくアーム部材８における上述の距離ＬａおよびＬｂの比に応じた押圧力が作用することとなる。即ち、カバー部材４の押圧力を低減することも可能となる。また、押圧部材１０は、半導体装置ＤＶＡの外形寸法が、例えば、一辺が１０ｍｍ以上２５ｍｍ以下の範囲のものを押圧できるので押圧力を高めるために半導体装置ＤＶＡの大きさに応じてアーム部材の全長を長くする必要がない。
【００６５】
上述の例において、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢは、それぞれ、ソケット本体部２と一体に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図５（Ｂ）に示されるように、保持壁２’ＳＷＤおよび２’ＳＷＢは、それぞれ、ソケット本体部２’とは別体に形成され、保持壁２’ＳＷＤおよび２’ＳＷＢは、ソケット本体部２’に対し着脱可能に配置されるものであってもよい。
【００６６】
図５（Ｂ）において、ソケット本体部２’は、凹部２’Ａの周囲に外郭壁２’ＷＡ，２’ＷＢ，２’ＷＣ、および、２’ＷＤを有している。外郭壁２’ＷＡ，２’ＷＢ，２’ＷＣ、および、２’ＷＤの構成は、上述のソケット本体部２における外郭壁２ＷＡ，２ＷＢ，２ＷＣ、および、２ＷＤの構成と同一とされる。
【００６７】
案内溝２’Ｇｄおよび２’Ｇｃに、それぞれ、隣接した位置には、支持軸２４Ａおよび２４Ｂが挿入される孔２’ｈａおよび２’ｈｂが形成されている。
【００６８】
外郭壁を連結する各隅部には、コイルスプリング１８の一端を受け止めるスプリング受部２’ＳＢが一体に形成されている。外郭壁２’ＷＡ，２’ＷＢ，２’ＷＣ、および、２’ＷＤにおける案内溝相互間には、後述する各サブコイルスプリング３４の一端を受け止める一対のスプリング受部が形成されている。また、外郭部２’ＷＢと凹部２’Ａとの間、および、外郭部２’ＷＤと凹部２’Ａとの間には、それぞれ、保持壁２’ＳＷＢ、および、保持壁２’ＳＷＤの一対の爪部２’ｎａ、爪部２’ｎｃが係止される凹部２’ＨＢ、２’ＨＤが形成されている。
【００６９】
保持壁２’ＳＷＢ、および、２’ＳＷＤは、凹部２’Ａを挟んで互いに向かい合い、対称的に形成されている。保持壁２’ＳＷＢ、および、２’ＳＷＤの係合溝の構造は、上述の保持壁２ＳＷＤの係合溝の構造と同一とされる。
【００７０】
図２４および図２５は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す。
【００７１】
図２４および図２５においては、上述の押圧部材１０の上面にヒートシンク４０が設けられたものとされる。なお、図２４および図２５においては、図１に示される例において同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７２】
ヒートシンク４０は、押圧部材１０を介して伝達される半導体装置ＤＶＡから発生する熱を放熱するものとされ、複数の放熱フィン４０ｆａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。また、ヒートシンク４０は、カバー部材４の開口部４ａの中央部に位置するものとされる。
【００７３】
図１９および図２０は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の外観を示す。
【００７４】
図１９および図２０に示される例においては、上述の半導体装置ＤＶＡとは大きさの異なる半導体装置ＤＶＢが装着されるものとされる。半導体装置ＤＶＢの外形寸法は、半導体装置ＤＶＡの外形寸法よりも大なる寸法を有し、また、半導体装置ＤＶＢにおける適正な圧力は、半導体装置ＤＶＡの押圧力よりも大とされる。さらに、半導体装置ＤＶＢを協働して押圧する押圧部材５０および６０が相対向して設けられている。
【００７５】
なお、図１９および図２０においては、図１に示される例における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００７６】
半導体装置用ソケットは、半導体装置ＤＶＢを着脱可能に収容する収容部を有する位置決め部材５２と、位置決め部材５２が着脱可能に搭載される凹部２Ａを有するソケット本体部２と、ソケット本体部２に対し昇降動可能に設けられるカバー部材４と、上述の位置決め部材５２の収容部に配される半導体装置ＤＶＢの端子部とプリント基板ＰＢの電極部とを電気的に接続する複数のコンタクトピン３０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図２１参照）と、半導体装置ＤＶＢの端子部を複数のコンタクトピン３０ａｉに対し所定の圧力で協働して押圧する押圧部材５０および６０を含んでなる押圧保持機構と、を含んで構成されている。
【００７７】
位置決め部材５２は、半導体装置ＤＶＢが着脱可能に載置される略正方形の半導体装置載置部５２Ａを中央部に有している。半導体装置載置部５２Ａを形成する壁部における４隅には、それぞれ、半導体装置ＤＶＢの角部を案内し係合する案内壁が形成されている。位置決め部材５２は、その弾性変形可能な一対の相対向する爪部が、それぞれ、ソケット本体部２の凹部２Ａを形成する内壁部に設けられる一対の相対向する突起部２ＮＡ、２ＮＢに係止されることにより、昇降動可能に凹部２Ａに保持される。なお、一対の相対向する爪部は、他の相対向する辺にも形成されている。これにより、位置決め部材５２は、爪部がそれ自体の弾性力に抗して突起部２ＮＡ、２ＮＢから外されることにより、ソケット本体部２の凹部２Ａに対し離脱可能とされる。
【００７８】
位置決め部材５２の半導体装置載置部５２Ａの底部を形成する底壁部５２ＣＢには、図２１および２２に示されるように、コンタクト端子３０ａｉの一端が移動可能に挿入される細孔が、コンタクト端子３０ａｉの配列に対応して縦横に形成されている。また、底壁部５２ＣＢと端子支持基板３６Ａとの間には、底壁部５２ＣＢの４隅にそれぞれ設けられる軸に巻装されるコイルスプリング３８が配されている。付勢される位置決め部材５２は、その爪部が上述したソケット本体２の突起部２ＮＡおよび２ＮＢに係止されることにより、図１９および図２１に示される最上端位置で保持されることとなる。
【００７９】
即ち、半導体装置載置部５２Ａに載置される半導体装置ＤＶＢが、図２２に示されるように、押圧されていない場合、底壁部５２ＣＢと端子支持基板３６Ａとが離隔した状態とされるので底壁部５２ＣＢの細孔内のコンタクト端子３０ａｉの一端は、突出しない状態とされ、一方、図２１に示されるように、半導体装置載置部５２Ａに載置される半導体装置ＤＶＢが、押圧される場合、底壁部５２ＣＢと端子支持基板３６Ａとが近接されるので底壁部５２ＣＢの細孔内のコンタクト端子３０ａｉの一端は、突出し半導体装置ＤＶＢの端子に当接される。
【００８０】
保持壁２ＳＷＢ、および、保持壁２ＳＷＤは、凹部２Ａを挟んで互いに向かい合い、対称的に形成されている。
【００８１】
保持壁２ＳＷＤは、図２１に示されるように、連結ピン１６を保持する係合溝を一対有している。図２１に示される例においては、双方の係合溝が利用される。
【００８２】
アーム部材４８は、押圧部材５０または６０を保持する保持部と、連結ピン２０の一端に連結される孔を有する基端部と、基端部と保持部との間を連結する連結部とから構成されている。
【００８３】
保持部は、連結ピン１６および支持軸４４がそれぞれ、挿入される孔を所定の距離Ｌａ（図２１参照）をもって共通の直線上に離隔して有している。距離Ｌａは、連結ピン２０が挿入される孔と連結ピン１６が挿入される孔との間の対応する同一方向の距離よりも小に設定されており、後述する押圧力を高める観点から極力小とされることが好ましい。保持部における上述の共通の直線の位置は、図７および図１２において、連結ピン２０が挿入される孔の位置に対し所定距離だけカバー部材４の上面側に偏倚した位置とされる。
【００８４】
アーム部材４８の相互間には、図２０に示されるように、押圧部材５０または押圧部材６０が配されている。押圧部材５０および押圧部材６０の構造は、その押圧面の形状を除き、互いに同一構造とされるので押圧部材５０について説明し、押圧部材６０の説明を省略する。
【００８５】
押圧部材５０は、その内部を貫通する支持軸４４の両端がアーム部材４８の孔に挿入され、ＥリングＥａにより係止されることにより、アーム部材４８の保持部に回動可能に支持されている。
【００８６】
略直方体の押圧部材５０は、その中央部に半導体装置ＤＶＢの上面に当接し押圧する押圧部５０Ｐが形成されている。押圧部５０Ｐの端面には、押圧面５０ＰＳが形成されている。
【００８７】
また、連結ピン１６におけるアーム部材４８の相互間には、図２０に示されるように、一対のレバー部材６の一端が連結されている。連結ピン１６における軸線方向の移動は、レバー部材６に隣接して配されるＥリングＥａにより規制されている。
【００８８】
押圧部材５０および６０が、それぞれ、図２１に示される状態から図２２に示されるように、位置決め部材５２における半導体装置載置部５２Ａから離隔せしめられる場合、先ず、カバー部材４が所定の圧力で押圧されることにより、各アーム部材４８が連結ピン１６を回転中心として図２１において反時計回り方向、あるいは、時計回り方向に回動し始めるとともに、各アーム部材４８全体が引っ張られることにより、その引張力における矢印ＨＡまたはＨＢの示す方向の分力により、連結ピン１６の両端が、矢印ＨＡまたはＨＢの示す方向にレバー部材６の長孔６ｂおよび保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴに対し摺動し始める。その際、各レバー部材６は、捩りコイルばね２２により、図２２において、時計回り方向、あるいは反時計回り方向に付勢されているので連結ピン１６が長孔６ｂ内で自由に動く虞がない。
【００８９】
次に、カバー部材４がさらに押圧されることにより、連結ピン１６の両端がレバー部材６の長孔６ｂの他端に到達し、円弧面部２ＳＴから離脱され湾曲面部２ＳＬＡに摺接したとき、連結ピン１６の両端が保持壁２ＳＷＤから離脱されるとともに、レバー部材６がさらに回動される。そして、カバー部材４がさらに最下端位置まで押圧され保持されるとき、連結ピン２０が案内溝２ＧＵに案内され、支持軸２４Ａおよび２４Ｂに近接せしめられる。即ち、押圧部材５０および６０と、アーム部材４８とが、位置決め部材５２から離隔した所定の待機位置に保持されることとなる。
【００９０】
一方、押圧部材５０および６０が、図２２に示される状態から図２１に示される状態に回動され、位置決め部材５２における半導体装置載置部５２Ａに載置される半導体装置ＤＶＢを押圧する場合にあっては、カバー部材４が最下端位置まで押圧され保持される状態からカバー部材４が解放されるとき、カバー部材４がコイルスプリング１８の付勢力により、カバー部材４がソケット本体部２から離隔する方向に移動せしめられる。その際、各レバー部材６は、その長孔６ｂの端部に連結ピン１６が当接している状態で捩りコイルばね２２の付勢力により、時計回り方向、あるいは、反時計回り方向に回動される。これにより、連結ピン２０が支持軸２４Ａおよび２４Ｂに対し離隔せしめられるとともに、アーム部材４８が保持壁２ＳＷＤに近接せしめられるように連結ピン１６を中心として回動せしめられる。さらに、カバー部材４が移動せしめられるとき、連結ピン１６の両端が保持壁２ＳＷＤの湾曲面部２ＳＬＡに向かって移動された後、アーム部材４８全体および連結ピン１６が移動せしめられる。これにより、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴおよび上方平坦面２ＳＬＣＵに保持される。従って、アーム部材４８における連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴおよび上方平坦面２ＳＬＣＵに保持されるので押圧部材５０および６０の押圧面部５０ＰＳおよび６０ＰＳには、てこの原理に従い、コイルスプリング１８の付勢力に基づくアーム部材４８における上述のレバー比に応じた押圧力が作用することとなる。即ち、カバー部材４の押圧力を低減することも可能となる。
【００９１】
なお、上述の第３実施例においては、第２実施例のように、ヒートシンクが各押圧部材に設けられてもよい。また、図１５に示されるような、レバー部材６’および、捩りコイルばね２２の捩り方向とは逆方向に捩じられた捩りコイルばねが備えられてもよい。
【００９２】
上述の第１実施例乃至第３実施例においては、アーム部材およびレバー部材を貫通し連結する連結ピン１６が設けられているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図２３に示されるように、アーム部材８’が連結軸部８’Ｓ１および８’Ｓ２を有するものであってもよい。連結軸部８’Ｓ１は、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＤの円弧面部２ＳＴにそれぞれ係合保持されるものとされる。また、連結軸部８’Ｓ２は、レバー部材６の長孔６ｂに係合される。なお、図２３において、図１に示される例における同一の構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す斜視図であり、(Ｂ)は、(Ａ)において、ソケット本体部を取り外した状態で下方から見た斜視図である。
【図３】図２（Ａ）に示される例における平面図である。
【図４】図３に示される平面図において、カバー部材を取り除いた状態で示す平面図である。
【図５】（Ａ）は、図２（Ａ）に示される例において備えられるソケット本体部を示す斜視図であり、（Ｂ）は、ソケット本体部の変形例を示す斜視図である。
【図６】図１に示される例における断面図である。
【図７】図２（Ａ）に示される例における断面図である。
【図８】図２（Ａ）に示される例において、半導体装置が装着されていない状態を示す部分断面図である。
【図９】図２（Ａ）において、ＩＸ−ＩＸ線に沿って示される部分断面図である。
【図１０】図２（Ａ）に示される例において備えられる押圧部材およびアーム部材を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示される押圧部材の正面図である。
【図１２】図１０に示されるアーム部材の正面図である。
【図１３】図２（Ａ）に示される例において備えられるレバー部材を示す正面図である。
【図１４】（Ａ）乃至（Ｅ）は、それぞれ、図２（Ａ）に示される例における動作説明に供される図である。
【図１５】レバー部材の他の例を示す正面図である。
【図１６】（Ａ）乃至（Ｅ）は、それぞれ、図１５に示されるレバー部材が利用された場合において、図２（Ａ）に示される例における動作説明に供される図である。
【図１７】レバー部材のさらなる他の一例を示す正面図である。
【図１８】（Ａ）乃至（Ｅ）は、それぞれ、図１７に示されるレバー部材が利用された場合において、図２（Ａ）に示される例における動作説明に供される図である。
【図１９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の外観を示す斜視図である。
【図２０】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例の外観を示す斜視図である。
【図２１】図１９に示される例における断面図である。
【図２２】図２０に示される例における断面図である。
【図２３】アーム部材の他の一例を示す部分断面図である。
【図２４】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す斜視図である。
【図２５】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９４】
２、２’    ソケット本体部
２ＳＷＤ、２ＳＷＢ    保持壁
２ＳＴ    円弧面部
４    カバー部材
６、６’    レバー部材
８、８’、４８    アーム部材
１０、５０、６０    押圧部材
１２、５２    位置決め部材
１６    連結ピン
１８    コイルスプリング
４０    ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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