(57)【要約】      （修正有）【課題】製造工程で素子に加わるストレスを軽減し、品質を向上させ、かつ、歩留まりをあげる。回路基板に実装したときの耐振動性が改善された素子を提供する。【解決手段】０４タイプのコンデンサの２本のリード線を含む面と直交する方向から該リード線を２個の金型で挟むようにしてプレスし、座板などを挿入した後に偏平面を互いに反対方向に９０度折り曲げる。これによりリード線間隔の製造誤差に起因して生ずるプレス加工時のひずみが内部のコンデンサ素子に与えるストレスを軽減させることで問題が解決できるほか従来よりも半田付け端子面の面積が増加することで耐振性が強化される。【選択図】図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一方向に２本のリード線を有するコンデンサのリード線の根元付近を、該リード線を含む平面と直交する方向から２個の金型で該リード線２本を挟さむようにしてプレスして半田付け端子となる偏平部分を形成した後、前記平面と直角方向で、互いに反対方向に９０度折り曲げて形成した半田付け端子を有することを特徴とする縦型チップコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、縦型チップコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】  以下図面について従来の製造工程の一部を説明する。図１は一例として、回路基板に実装する縦型チップコンデンサ（以下コンデンサという）の外観を示す。【０００３】  該コンデンサは一般的には図２（ａ）に示すように、それぞれリード線４を付した電極のアルミ箔１，２の間に絶縁紙等３を挟んだものを同図（ｂ）のようにロール状に巻き込んで素子５を形成する。【０００４】  このようにして出来上がった素子をケース６に収容し蓋を付して密閉して出来上がったのが図３（ａ）に示すように同一方向に２本のリード線が出ている通称０４タイプと称するコンデンサである。【０００５】  次に前記のリード線の根元に近いところをプレスして図３（ｂ）のように扁平な部分７を形成させてから座板８をはめ込む。【０００６】  次いで図３（ｃ）のように前記リード線を互いに相反する方向に９０度折り曲げ、更に同図（ｄ）のように座板８の縁辺のＡ−Ａ’面でリード線の扁平部分を切断して図４に示すような半田付け端子９及び１０を有する縦型チップコンデンサとなる。【０００７】  先に述べたリード線の扁平加工工程について詳述すると、図５に模式的に示すように２本のリード線の間に金型１１を挿入し、次に金型１２及び１３で金型１１を左右からプレスすることでリード線が圧縮されて前記の扁平部分７が形成される。【０００８】  形成された扁平部分７を具体的に示すと図６（ａ）｛斜視図｝及び同図（ｂ）｛コンデンサ底面の平面図｝に示すような扁平部分が互いに平行した形になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  課題１  図７（ａ）に示すように、金型１１が２本のリード線の間に差し込まれたとき金型１１の幅Ｄに対してコンデンサのリード線間隔ｄ１がその製造上の誤差により若干狭いとき（ｄ１＜Ｄ）にはリード線は互いに外側に押し広げられ、逆に同図（ｂ）のようにｄ２＞Ｄの場合にはリード線を内側に狭めるような力が作用する。【００１０】  このようにリード線間隔が外力で押し広げられ又は狭められるとその外力がリード線を介して図２（ｂ）に示したロール状の素子に押し広げあるいは狭めるようなストレス（ひずみ）が加わりその結果コンデンサの特性に悪影響を及ぼして製品の品質低下等をきたすという問題が生ずる。【００１１】  課題２  図８（ａ）は印刷回路基盤１４に搭載されたコンデンサの部分断面を示し、同図（ｂ）のように座板８の中心軸ｂ−ｂ’上に半田付け端子９，１０が占位し、この端子の半田面で回路基盤のパターン配線１５と接合させている。【００１２】  コンデンサが回路基盤に実装された状態で機械的な振動が加わったとき、同コンデンサは図９に示すように軸線ｂ−ｂ’を中心に図示のように揺すられ半田付け面を剥離するように力が作用する。特にコンデンサが大型になるほど半田面の剥離の可能性は大きくなってくる。この剥離によってコンデンサとしての機能が失われ結果として回路の動作不良を招くに至ることになる。【００１３】  このため従来は図１０（ａ）に示すように座板８の四隅にスタンドオフと称する突起１６を付加するか、或いは同図（ｂ）又は（ｃ）のように半田付け端子９，１０とは電気的に無関係の補助端子１７，１８を設けて基盤上の対応する位置にある印刷パターンに半田付けするなどして耐振性を保持させているが前記半田付け端子の折り曲げ精度のバラツキなどが原因で十分にその機能を発揮できないなどの問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】  課題１の解決策  リード線の扁平工程でのコンデンサ素子にストレスを与えないようなプレス方法の採用と、【００１５】  課題２の解決策  端子の半田付け面の拡大と耐振強度を増強するような端子形状とする。
【発明の効果】
【００１６】  （１）コンデンサ素子に加わるストレス軽減により製品品質と歩留まりの向上。
（２）耐振性が向上し、基盤に実装し実用上の振動環境下での半田付け端子の剥離等の        リスクが低減する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】縦型チップコンデンサの外観を示す斜視図
【図２】コンデンサの素子の構成と形状の一例の概念図
【図３】コンデンサの加工工程の一部と加工方法の一例を示す模式図
【図４】コンデンサの半田付け端子側の底面を示す斜視図
【図５】コンデンサのリード線を扁平加工する従来の加工方法例の概念図
【図６】扁平に加工されたリード線の状況を示す斜視図とコンデンサ底面の平面図
【図７】内部の素子にストレスを与える要因となるプレス加工の状況を示す側面図
【図８】コンデンサと回路基盤の接合状況を示す側面図及びコンデンサ底面の平面図
【図９】コンデンサに振動が加わったときの状態を示す側面図
【図１０】耐振性を確保するための従来の方法の例を示す斜視図
【図１１】本発明に係るリード線プレス加工方法の例を示す概念図
【図１２】本発明の方法で加工されたリード線の状況を示す斜視図
【図１３】本発明に係る加工の流れを示す説明図
【図１４】耐振安定性の比較説明図
【発明を実施するための形態】
【００１８】  本発明について具体的にその実施方法を述べる。図１１に示すように、２本のリード線４を含む面に対して直角の方向からそのリード線を金型１２及び１３で圧縮する。その結果、リード線は図１２に示すように面｛ＡＢＣＤ｝に沿って偏平にプレスされる。このプレス方法では図５における金型１１を必要とせず、従って図７で説明したようなリード線間隔の拡張又は縮小といった外力が働かず、この外力による素子のストレスが解消される。
【００１９】  次に図１３（ａ）のように座板６をはめ込み同図（ｂ）のように互いに反対方向に９０度折り曲げ更に同図（ｃ）のようにＡ−Ａ‘で偏平部を切断して同図（ｄ）に示すように半田付け端子９，１０を形成する。
【００２０】  図１４（ａ）は従来品の端子とこれを含む面２１を示し、同図（ａ’）はその底面の平面図であり、両端子を含む方形の長軸方向は振動に強いがその幅方向では図９で説明したように振動の「ふれ」に弱い。それに対して本発明による端子形状（同図（ｂ）及び（ｂ‘））では、先ず半田付け端子の面積が従来品に比べておおよそ１．５倍あり、さらに菱形状の面２２は幅広な面積を有するのでＸ軸およびＹ軸（ｂ−ｂ’軸）に対して安定性が良く著しく耐振性が改善される。
【符号の説明】
【００２１】１，２  アルミ箔
３  絶縁紙等
４  リード線
５  コンデンサの素子
６  ケース
７  偏平部分
８  座板
９，１０  半田付け端子
１１，１２，１３  金型
１４  回路基盤
１５  パターン配線
１６  スタンドオフ（突起）
１７、１８  補助端子
２１  従来品の耐振性に寄与する仮想平面
２２  本発明に係る耐振性に寄与する仮想平面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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