(57)【要約】【課題】筐体と蓋を溶接する工程において発生するスプラッシュによって光学装置の特性が劣化してしまうことを防止する。【解決手段】上面に電極を有する光学部品３０と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品４０とが開口面を有する筐体１０の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋２０を筐体１０に溶接してなる光学装置１において、蓋２０には、筐体１０と溶接される接触面に凸部２０Ａ又は凹部が形成され、筐体１０には、蓋２０と溶接される接触面に蓋２０の凸部２０Ａと嵌合する凹部１０Ａ又は蓋２０の凹部と嵌合する凸部が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電極を有する光学部品と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品とが開口面を有する筐体の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋を前記筐体に溶接してなる光学装置において、
前記蓋には、前記筐体と溶接される接触面に凸部又は凹部が形成され、
前記筐体には、前記蓋と溶接される接触面に前記蓋の凸部と嵌合する凹部又は前記蓋の凹部と嵌合する凸部が形成されている
ことを特徴とする光学装置。
【請求項２】
前記蓋の凸部又は凹部、及び前記筐体の凹部又は凸部は、前記開口の外周に沿って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光学装置。
【請求項３】
上面に電極を有する光学部品と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品とが開口面を有する筐体の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋を前記筐体に溶接してなる光学装置において、
前記筐体の壁の少なくとも一部は、外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置となるようにその上面が形成されている
ことを特徴とする光学装置。
【請求項４】
前記筐体の壁は、その全周にわたって外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置となるようにその上面が形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の光学装置。
【請求項５】
前記筐体の壁の上面には、外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置となるように段差が形成され、
前記蓋には、前記筐体の段差と対向するように凸部が形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の光学装置。
【請求項６】
前記筐体の段差及び前記蓋の凸部は、前記開口の外周に沿って形成されていることを特徴とする請求項５に記載の光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に光学部品を収容した光学装置に関し、特に、光学装置の筐体を溶接する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば光通信用の光学装置（光変調器、光送信器、光受信器、光合分波器、光増幅器など）は、動作特性の長期信頼性を確保するために、シーム溶接等により筐体を気密封止している。図３に、従来の光学装置１０１の断面構成図を示す。図３において、光学装置１０１は、筐体１１０の内部底面に光学部品３０や光学部品３０に電気信号を供給して光学部品３０を制御する電気部品４０等が設置され、筐体１１０上面の開口を覆うように設けられた蓋１２０と筐体１１０とがＡ部及びＢ部でシーム溶接（抵抗溶接）されて、構成されている。
シーム溶接の従来技術として、例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２７４２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、筐体１１０と蓋１２０をシーム溶接する際、溶接されるＡ部及びＢ部において、溶融した筐体１１０の一部や蓋１２０の一部から金属の微粒子が噴出して、その飛沫（スプラッシュ）が光学部品３０や電気部品４０の表面（上面）に飛散することがある。光学部品３０や電気部品４０の上面には、電気部品４０から光学部品３０へ電気信号を供給するための電極（不図示）が形成されており、また、それら電極間には、金属配線（不図示）が接続されている。そのため、溶接工程で上記のようにスプラッシュが発生して電極や配線に付着すると、光学装置１０１に電気的な不具合が生じてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体と蓋を溶接する工程において発生するスプラッシュによって光学装置の特性が劣化してしまうことを防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、上面に電極を有する光学部品と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品とが開口面を有する筐体の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋を前記筐体に溶接してなる光学装置において、前記蓋には、前記筐体と溶接される接触面に凸部又は凹部が形成され、前記筐体には、前記蓋と溶接される接触面に前記蓋の凸部と嵌合する凹部又は前記蓋の凹部と嵌合する凸部が形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、上記の光学装置において、前記蓋の凸部又は凹部、及び前記筐体の凹部又は凸部は、前記開口の外周に沿って形成されていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、上面に電極を有する光学部品と前記電極に接続された電極を上面に有する電気部品とが開口面を有する筐体の内部に設置され、前記開口面を覆う蓋を前記筐体に溶接してなる光学装置において、前記筐体の壁の少なくとも一部は、外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置となるようにその上面が形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、上記の光学装置において、前記筐体の壁は、その全周にわたって外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置となるようにその上面が形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、上記の光学装置において、前記筐体の壁の上面には、外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置となるように段差が形成され、前記蓋には、前記筐体の段差と対向するように凸部が形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、上記の光学装置において、前記筐体の段差及び前記蓋の凸部は、前記開口の外周に沿って形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、筐体及び蓋の溶接される接触面に互いに嵌合する凸部と凹部、あるいは互いに対向する段差と凸部を設けたので、溶接により発生する金属微粒子の飛沫（スプラッシュ）は、この凸部と凹部の嵌合部分あるいは段差と凸部の対向部分に入り込んで、光学部品や電気部品が設置されている筐体内部空間へ飛び出してくることがない。したがって、スプラッシュが光学部品や電気部品の表面へ飛散せず、電気的な不具合が生じないため、溶接工程による光学装置の特性劣化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態による光学装置の断面構成図である。
【図２】本発明の変形例を示す図である。
【図３】従来の光学装置の断面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
図１は、本発明の一実施形態による光学装置１の断面構成図である。
光学装置１は、上面が開口した金属製の筐体１０の内部底面に光学部品３０と電気部品４０が設置され、筐体１０の開口を覆うように金属製の蓋２０が筐体１０と溶接された構造を有する。本実施形態において、光学装置１は、光通信用の光学装置である。光通信用の光学装置として、例えば、光変調器、光送信器、光受信器、光合分波器、光増幅器などがあり、光学部品３０や電気部品４０は、適宜、それらのいずれかに応じた部品が利用される。
【００１１】
光学部品３０は、例えばニオブ酸リチウム基板を用いた光導波路素子であり、その表面に所定形状の電極パターンが形成され、その一部が露出している。
電気部品４０は、光学部品３０に電気信号を供給する回路基板であり、その上部表面には電極が形成されている。
光学部品３０側の電極の上記露出部分と電気部品４０側の電極は、例えばワイヤボンディング等の金属配線によって接続されている。
これにより、電気部品４０から光学部品３０の電極パターンへ電気信号が供給され、電極パターンに供給された電気信号によって光学部品３０の光導波路に電界が印加されて、この電界に応じて変化する光導波路の屈折率変化を受けて、光導波路を伝搬する光の位相が制御される。
【００１２】
筐体１０と蓋２０は、筐体１０の開口の外周、即ち図１中のＡ部及びＢ部で互いに接触している。図１のＡ部拡大図に示すように、この接触面において、蓋２０の側には、凸部２０Ａが形成されており、また、筐体１０の側には、蓋２０の凸部２０Ａと嵌合するように凹部１０Ａが形成されている（点線Ｃ部）。なお、ここでいう「嵌合」とは、図１のように凸部２０Ａと凹部１０Ａの間に遊び（隙間）があるいわゆる「すきま嵌め」の状態を指すが、凸部２０Ａと凹部１０Ａの間に遊びがないいわゆる「締まり嵌め」の状態であってもよい。
【００１３】
凸部２０Ａと凹部１０Ａは、筐体１０の上面の開口を取り囲むように当該開口の外周に沿って設けられていることが望ましいが、光学部品３０や電気部品４０から十分に（溶接時に金属微粒子の飛沫が光学部品３０等に到達しない程度に）離れた場所では、凸部２０Ａや凹部１０Ａはなくてもよい。
【００１４】
上記構成の光学装置１を製造する組立て工程を説明する。
まず、筐体１０に光学部品３０と電気部品４０を所定の方法（例えば、接着剤による接着固定やレーザ溶接など）により固定する。
次に、光学部品３０の電極と電気部品４０の電極をワイヤボンディング等で接続する。
その後、筐体１０と蓋２０をそれぞれの凹部１０Ａと凸部２０Ａが噛み合うように嵌め合わせ、その接触部分（Ａ部及びＢ部）をシーム溶接（抵抗溶接）によって溶接し両者を接合することで、光学装置１が完成する。なお、シーム溶接に代えて、例えばＹＡＧレーザを用いたレーザ溶接により筐体１０と蓋２０を接合するようにしてもよい。
【００１５】
ここで、筐体１０と蓋２０を溶接する工程では、溶接箇所（Ａ部及びＢ部）の溶融した筐体１０と蓋２０から金属微粒子が噴出することもある。しかし、図１のＡ部拡大図において、凸部２０Ａと凹部１０Ａの嵌合部分（図中点線Ｃ部）より右側の領域で発生した金属微粒子の飛沫は、筐体１０と蓋２０の接触面の間隙を図の左方向へ向けて飛び出した場合、その噴出箇所から当該間隙を左側へ直線的に進んだ後に蓋２０の凸部２０Ａに衝突することになる。よって、嵌合部分の存在により、金属微粒子の飛沫は、筐体１０と蓋２０の接触面の間隙を抜けて筐体１０内側の空間へ飛び出すことができない。そのため、この金属微粒子の飛沫が光学部品３０や電気部品４０の表面に飛散してしまうことが防止される。
【００１６】
以上、図面を参照してこの発明の一実施形態について詳しく説明してきたが、具体的な構成は上述のものに限られることはなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲内において様々な設計変更等をすることが可能である。
例えば、筐体１０の側に凸部を形成し、蓋２０の側に凹部を形成した構成としてもよい。
また、凸部と凹部を複数列（図１のＡ部拡大図において左右に複数並べて）設けてもよい。
【００１７】
また、図２のように、筐体１０に外壁面の最上部が内壁面の最上部よりも低い位置（図の下側）となるように段差１０Ｂを形成し、この段差１０Ｂと対向するように蓋２０に凸部２０Ｂを形成した構成としてもよい。この構成においても、筐体１０の外壁面側で発生した金属微粒子の飛沫は、筐体１０と蓋２０の接触面の間隙を図の左方向へ向けて進むと段差１０Ｂの壁に衝突することになり、図１の場合と同様、筐体１０内側の空間へ飛び出すことができない。よって、この金属微粒子の飛沫が光学部品３０や電気部品４０の表面に飛散してしまうことが防止される。また、図２のような段差に代えて、例えば、筐体１０の内壁面の最上部とそれよりも低い位置（図２では下側）にある外壁面の最上部との間を傾斜面（平面又は曲面）として構成してもよい。
【符号の説明】
【００１８】
１…光学装置  １０…筐体  １０Ａ…凹部  １０Ｂ…段差  ２０…蓋  ２０Ａ…凸部  ２０Ｂ…凸部  ３０…光学部品  ４０…電気部品
【図１】
2010239071.tif 000003
【図２】
2010239071.tif 000004
【図３】
2010239071.tif 000005