(57)【要約】【課題】マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールにおいて、送受信信号間のアイソレーションを確保する。【解決手段】第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタと、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタとを第１の基板上に設け、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタと、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタとを第２の基板上に設け、送信信号経路と受信信号経路を互いに異なる基板上に分けて構成する。【選択図】図１
2010010765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールであって、
アンテナ側から入力された信号を第１の通信帯域の信号と第２の通信帯域の信号とに分波する分波回路と、
第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタと、
第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタと、
上記第１の送信帯域フィルタ及び上記第２の送信帯域フィルタが設けられた第１の基板と、
上記分波された第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタと、
上記分波された第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタと、
上記第１の受信帯域フィルタ及び上記第２の受信帯域フィルタが設けられた第２の基板と、
を備えたことを特徴とする移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項２】
マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールであって、
アンテナが接続される信号経路を、第１の通信帯域の信号経路か第２の通信帯域の信号経路かに切替える高周波スイッチと、
上記第１の通信帯域の信号経路において、第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタと、
上記第２の通信帯域の信号経路において、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタと、
上記第１の送信帯域フィルタ及び上記第２の送信帯域フィルタが設けられた第１の基板と、
上記第１の通信帯域の信号経路において、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタと、
上記第２の通信帯域の信号経路において、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタと、
上記第１の受信帯域フィルタ及び上記第２の受信帯域フィルタが設けられた第２の基板と、
を備えたことを特徴とする移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項３】
上記第１の基板上または上記第２の基板上には、上記第１の送信帯域フィルタと上記第１の受信帯域フィルタの接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第１の位相回路と、上記第２の送信帯域フィルタと上記第２の受信帯域フィルタの接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第２の位相回路とが設けられた構成である請求項１または請求項２に記載の移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項４】
上記第１、第２の送信帯域フィルタと上記第１、第２の受信帯域フィルタのいずれか一方または両方がＳＡＷフィルタまたはＢＡＷフィルタである請求項１から３のいずれかに記載の移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項５】
上記第１、第２の送信帯域フィルタ及び上記第１、第２の受信帯域フィルタがＳＡＷフィルタであり、上記第１、第２の基板が圧電基板である請求項１から３のいずれかに記載の移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項６】
上記分波回路は、ダイプレクサである請求項１、３、４または５に記載の移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項７】
上記第１の基板は、表面に導体電極を有する複数の誘電体の単位基板が積層されて成り、上記分波回路及び上記第１、第２の位相回路は、上記導体電極がスルーホールで接続されることで形成されるインダクタ及びキャパシタを備えて成る請求項１、３、４または５に記載の移動通信端末用電子回路モジュール。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の移動通信端末用電子回路モジュールと、
上記移動通信端末用電子回路モジュールからの信号に対して変調処理及び復調処理を行う信号処理回路と、
を備えて成ることを特徴とする移動通信端末用回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機などの移動通信端末に係り、特に、マルチバンド対応の移動通信端末用の電子回路モジュールの構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、国際的な移動体通信サービス網として実施されている３ＧＰＰ（３ｒｄ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ  Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ  Ｐｒｏｊｅｃｔ）規格のＷ−ＣＤＭＡ方式では、Ｂａｎｄ−ＩからＢａｎｄ−VIの６種類の通信帯域（バンド）を規定しており、各国の電波利用状況や計画に適したバンドでの通信が可能である。この通信方式においては、周波数分割による送受複信方式が採用されており、送受信それぞれの周波数に対応したフィルタで構成されるデュプレクサにより送受信回路の選択が行われている。一方、ｘｘｘと呼ばれるような次世代移動体通信方式においても、周波数分割による送受信複信方式が採用される見込みであり、この場合にも送受信回路の選択にはデュプレクサが用いられることになると考えられる。
【０００３】
移動通信端末においては、上記のような複数の通信帯域に対応(マルチバンド化)するために、さらには、汎欧州ディジタル移動電話方式（ＧＳＭ）のような他の通信方式へ対応(マルチモード化)するために、端末無線部の回路規模はますます増大する方向にある。また、通信端末の高機能化やマルチメディア化などの点からも、端末全体の回路規模は増大しつつあり、このため、各部品の小型化への要求は高まっている。
【０００４】
デュプレクサに関しては、かかる小型化の要求に応えるために、異なる通信帯域に対応した複数のデュプレクサをモジュール化することにより実装面積を減らすことが検討されている。しかしながら、周波数分割による送受複信方式においては、送信と受信とが同時に行われるため、送受信信号間のアイソレーションが劣化して相互干渉が発生し易いし、加えて、複数のデュプレクサをモジュール化して小型化した場合には、送信端子と受信端子の間の間隔が狭くなっているため、この点からもアイソレーションの劣化が起き易い。このため、このアイソレーションの劣化を抑えるための改善策の検討も進められており、例えば、特開２００５−２４４３３６号公報（特許文献１）に記載の技術が提案されている。該特開２００５−２４４３３６号公報には、電子回路モジュールにおいて、電力増幅器と、分波回路または合波回路（デュプレクサ）あるいは弾性表面波素子との間に干渉防止接地部を設け、電子回路モジュール内における電磁波の干渉、電磁結合による信号の漏洩などを抑えるとした技術が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２４４３３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特開２００５−２４４３３６号公報記載の技術では、電力増幅器からデュプレクサへ送信信号経路以外の経路を通って漏洩する信号電力を抑圧している。しかしながら、該公報記載の技術においては、送信信号が電力増幅器から信号線路を経由してデュプレクサへ到達するため、デュプレクサの送信帯域フィルタ経由でデュプレクサ受信出力端子へ送信信号が漏洩する。この受信出力端子へ漏洩する漏洩信号のレベルは、信号線路以外へ漏洩する漏洩信号のレベルと比べて著しく高い。このため、このデュプレクサ受信出力端子への信号漏洩は、電子回路モジュールの受信特性を著しく劣化させてしまうおそれがある。
【０００７】
また、一般に、複数の通信帯域に対応したマルチバンド対応通信端末においては、通信端末の設計簡略化や部品実装面積削減のために、複数の通信帯域の送信帯域フィルタ、受信帯域フィルタが一つのモジュールとして構成されている。しかしながら、かかる構成においては、一つの通信帯域の送信帯域フィルタ、受信帯域フィルタ及び位相回路を同一基板上に構成したデュプレクサを、それぞれの通信帯域毎に使用しているため、個々のデュプレクサを小型化した場合、デュプレクサの送信信号入力端子と受信信号出力端子との相互間距離が接近し、受信フィルタを介さない送信信号の漏洩が大きくなってしまうという問題があった。
【０００８】
本発明の課題点は、上記従来技術の状況に鑑み、マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールにおいて、小型化した場合にも、送信信号と受信信号との間でアイソレーションが確保されるようにすることである。
本発明の目的は、上記課題点を解決し、小型化に適した移動通信端末用電子回路モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題点を解決するために、本発明では、マルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールとして、第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタと、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタとを第１の基板上に設け、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタと、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタとを第２の基板上に設け、送信信号経路と受信信号経路を互いに異なる基板上に分けて構成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、小型化された場合にも、送信信号、受信信号間のアイソレーションが確保されるマルチバンド対応型の移動通信端末用電子回路モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
以下の各実施例においては、マルチバンドのうち、第１の通信帯域は、信号周波数が例えば９００ＭＨｚ帯、第２の通信帯域は、例えば１８００ＭＨｚ帯であるとして説明する。
【００１２】
図１〜図５は、本発明の第１の実施例の説明図である。図１は、本発明の第１の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図、図２は、図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおけるダイプレクサと位相回路の回路構成を示す図、図３は、図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおける受信帯域フィルタモジュールの構成を示す図、図４は、図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおける送信帯域フィルタモジュールの構成を示す図、図５は、図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおける送信帯域フィルタモジュールの他の構成例を示す図である。
【００１３】
図１において、１Ａは、マルチバンド対応型の移動通信端末用回路、１０はアンテナ、２０は、本発明の第１の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール、２００は、移動通信端末用電子回路モジュール２０からの信号に対して変調処理及び復調処理し、処理信号を該移動通信端末用電子回路モジュール２０側に供給する信号処理回路としてのＲＦＩＣ、９１は、ＲＦＩＣ２００から出力された第１の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第１の電力増幅器、９２は、ＲＦＩＣ２００から出力された第２の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第２の電力増幅器、３０は、移動通信端末用電子回路モジュール２０内において送信信号経路を形成する送信帯域フィルタモジュール、４０は、移動通信端末用電子回路モジュール２０内において受信信号経路を形成する受信帯域フィルタモジュール、５０は、送信帯域フィルタモジュール３０内にあって、アンテナ１０側から入力された信号を第１の通信帯域（周波数）の信号と第２の通信帯域（周波数）の信号とに分波する分波回路としてのダイプレクサ、６１は、送信帯域フィルタモジュール３０内にあって、第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタ、６２は、送信帯域フィルタモジュール３０内にあって、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタ、８１は、受信帯域フィルタモジュール４０内にあって、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタ、８２は、受信帯域フィルタモジュール４０内にあって、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタ、７１は、送信帯域フィルタモジュール３０内に設けられ、上記第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第１の位相回路、７２は、送信帯域フィルタモジュール３０内に設けられ、上記第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第２の位相回路である。
【００１４】
上記移動通信端末用電子回路モジュール２０は、アンテナ１０と、ＲＦＩＣ２００における第１、第２の通信帯域の信号入力端子とに接続されている。アンテナ１０、第１の電力増幅器９１及び第２の電力増幅器９２には、送信帯域フィルタモジュール３０が接続され、ＲＦＩＣ２００の第１、第２の通信帯域の信号入力端子には、受信帯域フィルタモジュール４０が接続されている。アンテナ１０は、送信帯域フィルタモジュール３０内のダイプレクサ５０に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の信号出力端子に接続され、第２の電力増幅器９２は、ＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の信号出力端子に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第１の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３０内の第１の送信帯域フィルタ６１側に供給し、第２の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第２の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３０内の第２の送信帯域フィルタ６２側に供給する。
【００１５】
また、受信帯域フィルタモジュール４０は、その内部の第１の受信帯域フィルタ８１の出力側がＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の入力端子に接続され、同第１の受信帯域フィルタ８１の入力側が送信帯域フィルタモジュール３０内の第１の位相回路７１に接続され、第２の受信帯域フィルタ８２の出力側がＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の入力端子に接続され、同第２の受信帯域フィルタ８２の入力側が送信帯域フィルタモジュール３０内の第２の位相回路７２に接続されている。
【００１６】
上記第１の送信帯域フィルタ６１は第１の送信信号経路を構成し、上記第２の送信帯域フィルタ６２は第２の送信信号経路を構成し、上記第１の受信帯域フィルタ８１は第１の受信信号経路を構成し、上記第２の受信帯域フィルタ８２は第２の受信信号経路を構成する。上記第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、上記第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２のうちのいずれか一方（送信帯域フィルタまたは受信帯域フィルタのいずれか）または両方（送信帯域フィルタと受信帯域フィルタの双方）は、例えばＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタやＢＡＷ（Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタを用いて構成される。これらのフィルタは、圧電基板（圧電素子）の表面に形成した電極の間の信号電位差を音響波に変換して伝達するもので、ＳＡＷフィルタは、圧電基板の表面音響波を利用して信号伝達を行い、ＢＡＷフィルタは、圧電基板の厚さ方向に伝わるバルク音響波を利用して信号伝達を行う。
【００１７】
上記送信帯域フィルタモジュール３０内においては、上記ダイプレクサ５０、上記第１の送信帯域フィルタ６１、上記第２の送信帯域フィルタ６２、上記第１の位相回路７１及び上記第２の位相回路７２が１個の基板上（基板内部も含む）すなわち第１の基板上（基板内部も含む）に設けられている。また、上記受信帯域フィルタモジュール４０においては、上記第１の受信帯域フィルタ８１と上記第２の受信帯域フィルタ８２とが１個の基板上すなわち第２の基板上に設けられている。
以下、説明中で用いる図１の各構成要素には、図１の場合と同じ符号を付して用いる。
【００１８】
図２は、図１の移動通信端末用電子回路モジュール２０におけるダイプレクサ５０と位相回路７１、７２の回路構成を示す図である。ダイプレクサ５０と位相回路７１、７２はともに、キャパシタとインダクタの接続により構成される。
図２において、５０１〜５０５はダイプレクサ５０を構成するキャパシタ、５０７、５０８はダイプレクサ５０を構成するインダクタ、７１１は第１の位相回路７１を構成するキャパシタ、７１２、７１３は第１の位相回路７１を構成するインダクタ、７２１は第２の位相回路７２を構成するキャパシタ、７２２、７２３は第２の位相回路７２を構成するインダクタである。
【００１９】
ダイプレクサ５０内で、キャパシタ５０１とインダクタ５０７は、第１の送信帯域フィルタ６１側に接続される並列共振回路を構成し、キャパシタ５０５とインダクタ５０８は、第２の送信帯域フィルタ６２側に接続される直列共振回路を構成する。上記並列共振回路では、第１の通信帯域の信号を通過させ、第２の通信帯域の信号を減衰させるように周波数帯域が選択され、上記直列共振回路では、第２の通信帯域の信号を通過させ、第１の通信帯域の信号を減衰させるように周波数帯域が選択される。このようにして第１の通信帯域の信号と第２の通信帯域の信号とが分波される。また、ダイプレクサ５０内のキャパシタ５０２〜５０４は、アンテナ１０と、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２と、第１、第２の位相回路７１、７２との間のインピーダンスを整合する。
【００２０】
第１の位相回路７１を構成するキャパシタ７１１、インダクタ７１２、７１３は、該第１の位相回路７１と上記第１の送信帯域フィルタ６１の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを、例えば約５０Ωとされ、該第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第１の位相回路７１、第１の送信帯域フィルタ６１及び第１の受信帯域フィルタ８１は、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。同様に、第２の位相回路７２を構成するキャパシタ７２１、インダクタ７２２、７２３は、該第２の位相回路７２と上記第２の送信帯域フィルタ６２の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを、例えば約５０Ωとされ、該第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第２の位相回路７２、第２の送信帯域フィルタ６２及び第２の受信帯域フィルタ８２は、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。
【００２１】
上記構成の移動通信端末用電子回路モジュール２０において、ダイプレクサ５０により、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の信号が分波され、両通信帯域の信号経路が併設される。移動通信端末が第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第１の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第１の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は第１の電力増幅器９１によって増幅され、送信帯域フィルタ６１により帯域外の不要輻射が抑圧される。第１の送信帯域フィルタ６１を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、第１の受信帯域フィルタ８１によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該第１の受信帯域フィルタ８１により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、第１の送信帯域フィルタ６１により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、第１の電力増幅器９１側へ漏れる受信帯域の信号の損失が抑えられる。また、同様に、移動通信端末が第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第２の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第２の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は第２の電力増幅器９２によって増幅され、第２の送信帯域フィルタ６２により帯域外の不要輻射が抑圧される。第２の送信帯域フィルタ６２を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、第２の受信帯域フィルタ８２によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該第２の受信帯域フィルタ８２により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、第２の送信帯域フィルタ６２により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、第２の電力増幅器９２側へ漏れる受信帯域信号の損失が抑えられる。
【００２２】
本第１の実施例では、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を同一の基板上すなわち１個の第１の基板上に、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を他の同一の基板上すなわち１個の第２の基板上に備える構成としているが、これらそれぞれのフィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）にＳＡＷフィルタを用い、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２をそれぞれ構成する電極を同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第１の圧電基板（第１の圧電素子）上に配し、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２をそれぞれ構成する電極を、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を構成する電極が配される圧電基板とは別の同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第２の圧電基板（第２の圧電素子）上に配する構成としてもよい。このように、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２が設けられる第１の基板または第１の圧電基板と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２が設けられる第２の基板または第２の圧電基板とを互いに別個に設ける構成は、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間に空隙または空気層を形成する。該空隙または空気層は、その誘電率が基板の誘電率よりも大幅に低いために、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間での電磁波の伝播を抑える。このため、該構成は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２との間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）を向上させ、高周波信号どうしが該両フィルタ間で干渉することや、高周波信号の漏洩による信号損失を抑える。
以下、説明中で用いる図２の各構成要素には、図２の場合と同じ符号を付して用いる。
【００２３】
図３に、図１の移動通信端末用電子回路モジュール２０において、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を、１個の圧電基板（第２の圧電基板）上に配した場合の受信帯域フィルタモジュール４０の構成例を示す。
図３において、４０１はマザーボードとしての基板、４０３は１個の圧電基板（第２の圧電基板）、８１１は、第１の受信帯域フィルタ８１を構成する電極、８２１は、第２の受信帯域フィルタ８２を構成する電極、４０２は、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２及び圧電基板（第２の圧電基板）４０３を覆う金属製のキャップである。電極８１１、８２１はそれぞれ、櫛状の導体が互いに噛合った構成を有する。かかる構成では、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を１個の圧電基板上に設けているため、第１の受信帯域フィルタ８１と、第２の受信帯域フィルタ８２とを互いに別の２個の圧電基板上に分けて設ける場合に比べ、受信フィルタモジュール４０の実装面積が小さくなる。かかる図３の構成は、送信フィルタモジュール３０内の第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を、１個の圧電基板（第１の圧電基板）上に配する場合も同様である。この場合は、図３の構成において、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２が第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２に置き換わることになり、他の部分は図３の場合と同じである。第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を、１個の圧電基板（第１の圧電基板）上に配し、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を他の１個の圧電基板（第２の圧電基板）上に配する構成の場合、マザーボードとしての基板を、これら両圧電基板（第１、第２の圧電基板）に対応させて２個別個に設けてもよいし、または、１個の基板を用い、これがこれら両圧電基板（第１、第２の圧電基板）に共用されるようにしてもよい。
【００２４】
図４は、図１の移動通信端末用電子回路モジュール２０における送信帯域フィルタモジュール３０の構成例を示す図である。本構成例は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を、それぞれ別個の圧電基板上に設けるとともに、第１、第２の位相回路７１、７２及びダイプレクサ５０のキャパシタ及びインダクタをチップ部品とした場合の例である。
図４において、３０Ａは送信帯域フィルタモジュール（図１、２における送信帯域フィルタモジュール３０に該当）、３０１ａはマザーボードとしての基板、３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、…３０４ｍ、３０４ｎは、第１、第２の位相回路７１、７２及びダイプレクサ５０を構成するキャパシタ及びインダクタがチップ化されたチップ部品、３０３ａは第１の送信帯域フィルタ６１が設けられた圧電基板（第１の圧電基板）、３０３ｂは第２の送信帯域フィルタ６１が設けられた圧電基板（第１の圧電基板）、３０２は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２及び圧電基板（第１の圧電基板）３０３ａ、３０３ｂを覆う金属製のキャップである。基板３０１ａ上に、チップ部品３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、…、３０４ｍ、３０４ｎ及び圧電基板（第１の圧電基板）３０３ａ、３０３ｂが配されている。該基板３０１ａ上には、さらに、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を配した１個の圧電基板（第２の圧電基板）４０３を設けてもよい。
【００２５】
図５は、図１の移動通信端末用電子回路モジュール２０における送信帯域フィルタモジュール３０の他の構成例を示す図である。本構成例は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を、１個の積層基板上に設けるとともに、第１、第２の位相回路７１、７２及びダイプレクサ５０を構成するキャパシタ及びインダクタを導体電極とスルーホールで形成した場合の例である。
図５において、３０Ｂは送信帯域フィルタモジュール（図１、２における送信帯域フィルタモジュール３０に該当）、３０１ｂは、誘電体の単位基板が積層されて成る第１の基板としての積層基板、３２２は、キャパシタやインダクタを構成するために、誘電体の各単位基板の表面に形成された導体電極、３２３は、積層された単位基板相互間の導体電極間を接続するスルーホール、３２４〜３２６はインダクタ、３２７はキャパシタ、３０２は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を覆う金属製のキャップである。インダクタ３２４〜３２６は、複数の導体電極３２２がスルーホール３２３により直列に接続されて構成され、キャパシタ３２７は、複数の導体電極３２２がスルーホール３２３により並列に接続されて構成される。第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２はともに、１個の積層基板３０１ｂ（第１の基板）上にあって、第１、第２の位相回路７１、７２及びダイプレクサ５０が構成された平面上に配される。このため、本図５の構成の送信帯域フィルタモジュール３０Ｂでは、その平面積が縮小されるし、また、基板表面に実装される部品数も削減され、移動通信端末用電子回路モジュール２０の小型化や低コスト化が可能となる。なお、上記積層基板３０１ｂ上には、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２は設けられず、該第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２は、該積層基板３０１ｂとは別の基板（第２の基板）に設けられる。
【００２６】
上記本発明の第１の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール２０によれば、同じ通信帯域の送信帯域フィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２）と受信帯域フィルタ（第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）が別々の基板上に構成されているため、両基板間に空隙または空気層が形成され、両基板間での電磁波の伝播が抑えられる。このため、送信帯域フィルタと受信帯域フィルタとの間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）が向上され、該両フィルタ間での高周波信号どうしの干渉や、高周波信号の漏洩による信号損失が抑えられる。特に、受信フィルタを介さずに受信フィルタの出力端子すなわちＲＦＩＣ２００の受信端子に漏洩する送信信号を、従来技術に比べて低減化させることができ、通信端末における受信性能の向上が可能となる。また、送信帯域フィルタモジュール３０及び受信帯域フィルタモジュール４０を小型化した場合にも、送信信号の漏洩レベルが増加しないため、従来のモジュール構成に比べ、移動通信端末用電子回路モジュール２０全体の小型化も可能となる。また、ダイプレクサ５０を用いた構成であるため、第１、第２の通信帯域で同時に通信を行うことが可能であり、通信網との接続を確保したまま通信帯域間を切り替えるハンドオーバー動作に対応することができる。
【００２７】
図６は、本発明の第２の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。本実施例の移動通信端末用電子回路モジュールは、アンテナが接続される信号経路の選択を高周波スイッチで行う構成である。
図６において、１Ｂは、マルチバンド対応型の移動通信端末用回路、２１は、本発明の第２の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール、１０はアンテナ、２００は、移動通信端末用電子回路モジュール２１からの信号に対して変調処理及び復調処理し、処理信号を該移動通信端末用電子回路モジュール２１側に供給する信号処理回路としてのＲＦＩＣ、９１は、ＲＦＩＣ２００から出力された第１の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第１の電力増幅器、９２は、ＲＦＩＣ２００から出力された第２の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第２の電力増幅器、３３は、移動通信端末用電子回路モジュール２１内において送信信号経路を形成する送信帯域フィルタモジュール、４０は、移動通信端末用電子回路モジュール２１内において受信信号経路を形成する受信帯域フィルタモジュール、１２０は、高周波スイッチとしてのアンテナスイッチ、６１は、送信帯域フィルタモジュール３３内にあって、第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタ、６２は、送信帯域フィルタモジュール３３内にあって、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタ、８１は、受信帯域フィルタモジュール４０内にあって、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタ、８２は、受信帯域フィルタモジュール４０内にあって、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタ、７１は、送信帯域フィルタモジュール３３内に設けられ、上記第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第１の位相回路、７２は、送信帯域フィルタモジュール３３内に設けられ、上記第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第２の位相回路である。
高周波スイッチとしてのアンテナスイッチ１２０は、半導体で構成され、制御電圧信号により、アンテナ１０が接続される信号経路を、第１の信号経路すなわち第１の送信帯域フィルタ６１が接続された信号経路か、第２の信号経路すなわち第２の送信帯域フィルタ６２が接続された信号経路かに選択的に切替える構成を有する。
【００２８】
上記移動通信端末用電子回路モジュール２１は、アンテナ１０と、ＲＦＩＣ２００における第１、第２の通信帯域の信号入力端子とに接続されている。アンテナ１０、第１の電力増幅器９１及び第２の電力増幅器９２には、送信帯域フィルタモジュール３３が接続され、ＲＦＩＣ２００の第１、第２の通信帯域の信号入力端子には、受信帯域フィルタモジュール４０が接続されている。アンテナ１０は、送信帯域フィルタモジュール３３内の、高周波スイッチとしてのアンテナスイッチ１２０に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の信号出力端子に接続され、第２の電力増幅器９２は、ＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の信号出力端子に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第１の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３３内の第１の送信帯域フィルタ６１側に供給し、第２の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第２の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３３内の第２の送信帯域フィルタ６２側に供給する。
【００２９】
また、受信帯域フィルタモジュール４０は、その内部の第１の受信帯域フィルタ８１の出力側がＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の入力端子に接続され、同第１の受信帯域フィルタ８１の入力側が送信帯域フィルタモジュール３３内の第１の位相回路７１に接続され、第２の受信帯域フィルタ８２の出力側がＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の入力端子に接続され、同第２の受信帯域フィルタ８２の入力側が送信帯域フィルタモジュール３３内の第２の位相回路７２に接続されている。
【００３０】
上記第１の送信帯域フィルタ６１は第１の送信信号経路を構成し、上記第２の送信帯域フィルタ６２は第２の送信信号経路を構成し、上記第１の受信帯域フィルタ８１は第１の受信信号経路を構成し、上記第２の受信帯域フィルタ８２は第２の受信信号経路を構成する。上記第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、上記第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２のうちのいずれか一方（送信帯域フィルタまたは受信帯域フィルタのいずれか）または両方（送信帯域フィルタと受信帯域フィルタの双方）は、例えばＳＡＷフィルタやＢＡＷフィルタを用いて構成される。
【００３１】
上記送信帯域フィルタモジュール３３内においては、上記アンテナスイッチ１２０、上記第１の送信帯域フィルタ６１、上記第２の送信帯域フィルタ６２、上記第１の位相回路７１及び上記第２の位相回路７２が１個の基板上（基板内部も含む）すなわち第１の基板上（基板内部も含む）に設けられている。また、上記受信帯域フィルタモジュール４０においては、上記第１の受信帯域フィルタ８１と上記第２の受信帯域フィルタ８２とが１個の基板上すなわち第２の基板上に設けられている。
【００３２】
送信帯域モジュール３３内の位相回路７１、７２は、キャパシタとインダクタの接続により構成される。該キャパシタやインダクタは、上記第１の実施例（図４、図５）におけると同様、チップ部品として構成してもよいし、誘電体の単位基板が積層されて成る積層基板を用いて導体電極とスルーホールにより構成してもよい。
【００３３】
第１の位相回路７１を構成するキャパシタとインダクタは、該第１の位相回路７１と上記第１の送信帯域フィルタ６１の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを、例えば約５０Ωとされ、該第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第１の位相回路７１、第１の送信帯域フィルタ６１及び第１の受信帯域フィルタ８１は、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。同様に、第２の位相回路７２を構成するキャパシタ７とインダクタは、該第２の位相回路７２と上記第２の送信帯域フィルタ６２の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを約５０Ωとされ、該第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第２の位相回路７２、第２の送信帯域フィルタ６２及び第２の受信帯域フィルタ８２は、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。
【００３４】
上記構成の移動通信端末用電子回路モジュール２１において、移動通信端末が第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第１の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第１の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は電力増幅器９１によって増幅され、送信帯域フィルタ６１により帯域外の不要輻射が抑圧される。送信帯域フィルタ６１を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、受信帯域フィルタ８１によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該受信帯域フィルタ８１により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、送信帯域フィルタ６１により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、電力増幅器９１側へ漏れる受信帯域の信号の損失が抑えられる。また、同様に、移動通信端末が第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第２の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第２の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は電力増幅器９２によって増幅され、送信帯域フィルタ６２により帯域外の不要輻射が抑圧される。送信帯域フィルタ６２を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、受信帯域フィルタ８２によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該受信帯域フィルタ８２により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、送信帯域フィルタ６２により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、電力増幅器９２側へ漏れる受信帯域信号の損失が抑えられる。
【００３５】
移動通信端末用電子回路モジュール２１においては、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を同一の基板上すなわち１個の第１の基板上に、また、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を他の同一の基板上すなわち１個の第２の基板上に備える構成としているが、これらそれぞれのフィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）にＳＡＷフィルタを用い、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２をそれぞれ構成する電極を同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第１の圧電基板（第１の圧電素子）上に配し、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２をそれぞれ構成する電極を、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を構成する電極が配される圧電基板とは別の同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第２の圧電基板（第２の圧電素子）上に配する構成としてもよい。第１の圧電基板は、第１の送信帯域フィルタ６１が設けられる圧電基板と、第２の送信帯域フィルタ６２が設けられる圧電基板とを別個の基板としてもよい。同様に、第２の圧電基板は、第１の受信帯域フィルタ８１が設けられる圧電基板と、第２の受信帯域フィルタ８２が設けられる圧電基板とを別個の基板としてもよい。このように、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２が設けられる第１の基板または第１の圧電基板と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２が設けられる第２の基板または第２の圧電基板とを互いに別個に設ける構成は、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間に空隙または空気層を形成する。該空隙または空気層は、その誘電率が基板の誘電率よりも大幅に低いために、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間での電磁波の伝播を抑える。このため、該構成は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２との間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）を向上させ、高周波信号どうしが該両フィルタ間で干渉することや、高周波信号の漏洩による信号損失を抑える。
【００３６】
上記本発明の第２の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール２１によっても、同じ通信帯域の送信帯域フィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２）と受信帯域フィルタ（第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）が別々の基板上に構成されているため、両基板間に空隙または空気層が形成され、両基板間での電磁波の伝播が抑えられる。このため、送信帯域フィルタと受信帯域フィルタとの間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）が向上され、該両フィルタ間での高周波信号どうしの干渉や、高周波信号の漏洩による信号損失が抑えられる。特に、受信フィルタを介さずに受信フィルタの出力端子すなわちＲＦＩＣ２００の受信端子に漏洩する送信信号を、従来技術に比べて低減化させることができ、通信端末における受信性能の向上が可能となる。また、送信帯域フィルタモジュール３３及び受信帯域フィルタモジュール４０を小型化した場合にも、送信信号の漏洩レベルが増加しないため、従来のモジュール構成に比べ、移動通信端末用電子回路モジュール２１全体の小型化も可能となる。また、アンテナスイッチ１２０を用いた構成であるため、非接続信号経路のインピーダンスが極めて高く、接続信号経路から非接続信号経路への信号損失を低くすることができる。このため、接続信号経路の通信帯域での送受信における信号損失を低く抑えることができ、例えば３つ以上の通信帯域で送受信動作させる場合にも送受信性能の低下を抑えることが可能となる。
図７は、本発明の第３の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。本実施例の移動通信端末用電子回路モジュールは、受信帯域フィルタモジュールとＲＦＩＣとの間に低雑音増幅器を設けた構成である。
図７において、１Ｃは、マルチバンド対応型の移動通信端末用回路、１０はアンテナ、２２は、本発明の第３の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール、２００は、移動通信端末用電子回路モジュール２２からの信号に対して変調処理及び復調処理し、処理信号を該移動通信端末用電子回路モジュール２２側に供給する信号処理回路としてのＲＦＩＣ、９１は、ＲＦＩＣ２００から出力された第１の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第１の電力増幅器、９２は、ＲＦＩＣ２００から出力された第２の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第２の電力増幅器、３０は、移動通信端末用電子回路モジュール２２内において送信信号経路を形成する送信帯域フィルタモジュール、４０は、移動通信端末用電子回路モジュール２２内において受信信号経路を形成する受信帯域フィルタモジュール、５０は、送信帯域フィルタモジュール３０内にあって、アンテナ１０側から入力された信号を第１の通信帯域（周波数）の信号と第２の通信帯域（周波数）の信号とに分波する分波回路としてのダイプレクサ、６１は、送信帯域フィルタモジュール３０内にあって、第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタ、６２は、送信帯域フィルタモジュール３０内にあって、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタ、８１は、受信帯域フィルタモジュール４０内にあって、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタ、８２は、受信帯域フィルタモジュール４０内にあって、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタ、７１は、送信帯域フィルタモジュール３０内に設けられ、上記第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第１の位相回路、７２は、送信帯域フィルタモジュール３０内に設けられ、上記第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第２の位相回路、１０１は、第１の受信帯域フィルタ８１の出力側に接続され、第１の通信帯域に対応した低雑音増幅器、１０２は、第２の受信帯域フィルタ８２の出力側に接続され、第２の通信帯域に対応した低雑音増幅器、１１１は、低雑音増幅器１０１の出力側に接続され、第１の通信帯域に対応した受信帯域フィルタ、１１２は、低雑音増幅器１０２の出力側に接続され、第２の通信帯域に対応した受信帯域フィルタである。
【００３７】
上記移動通信端末用電子回路モジュール２２は、アンテナ１０と、ＲＦＩＣ２００における第１、第２の通信帯域の信号入力端子とに接続されている。アンテナ１０、第１の電力増幅器９１及び第２の電力増幅器９２には、送信帯域フィルタモジュール３０が接続され、ＲＦＩＣ２００の第１、第２の通信帯域の信号入力端子には、受信帯域フィルタモジュール４０、低雑音増幅器１０１、１０２及び受信帯域フィルタ１１１、１１２が接続されている。アンテナ１０は、送信帯域フィルタモジュール３０内のダイプレクサ５０に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の信号出力端子に接続され、第２の電力増幅器９２は、ＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の信号出力端子に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第１の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３０内の第１の送信帯域フィルタ６１側に供給し、第２の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第２の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３０内の第２の送信帯域フィルタ６２側に供給する。
【００３８】
また、受信帯域フィルタモジュール４０は、その内部の第１の受信帯域フィルタ８１の出力側が、低雑音増幅器１０１及び受信帯域フィルタ１１１を介してＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の入力端子に接続され、同第１の受信帯域フィルタ８１の入力側が送信帯域フィルタモジュール３０内の第１の位相回路７１に接続され、第２の受信帯域フィルタ８２の出力側が、低雑音増幅器１０２及び受信帯域フィルタ１１２を介してＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の入力端子に接続され、同第２の受信帯域フィルタ８２の入力側が送信帯域フィルタモジュール３０内の第２の位相回路７２に接続されている。
【００３９】
上記第１の送信帯域フィルタ６１は第１の送信信号経路を構成し、上記第２の送信帯域フィルタ６２は第２の送信信号経路を構成し、上記第１の受信帯域フィルタ８１、低雑音増幅器１０１及び受信帯域フィルタ１１１は第１の受信信号経路を構成し、上記第２の受信帯域フィルタ８２、低雑音増幅器１０２及び受信帯域フィルタ１１２は第２の受信信号経路を構成する。上記第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、上記第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２のうちのいずれか一方（送信帯域フィルタまたは受信帯域フィルタのいずれか）または両方（送信帯域フィルタと受信帯域フィルタの双方）は、例えばＳＡＷフィルタやＢＡＷフィルタを用いて構成される。
【００４０】
上記送信帯域フィルタモジュール３０内においては、上記ダイプレクサ５０、上記第１の送信帯域フィルタ６１、上記第２の送信帯域フィルタ６２、上記第１の位相回路７１及び上記第２の位相回路７２が１個の基板上（基板内部も含む）すなわち第１の基板上（基板内部も含む）に設けられている。また、上記受信帯域フィルタモジュール４０においては、上記第１の受信帯域フィルタ８１と上記第２の受信帯域フィルタ８２とが１個の基板上すなわち第２の基板上に設けられている。
【００４１】
送信帯域モジュール３０内のダイプレクサ５０や位相回路７１、７２は、キャパシタとインダクタの接続により構成される。該キャパシタやインダクタは、上記第１の実施例（図４、図５）におけると同様、チップ部品として構成してもよいし、誘電体の単位基板が積層されて成る積層基板を用いて導体電極とスルーホールにより構成してもよい。
【００４２】
第１の位相回路７１を構成するキャパシタとインダクタは、該第１の位相回路７１と上記第１の送信帯域フィルタ６１の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを、例えば約５０Ωとされ、該第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第１の位相回路７１、第１の送信帯域フィルタ６１及び第１の受信帯域フィルタ８１は、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。同様に、第２の位相回路７２を構成するキャパシタ７とインダクタは、該第２の位相回路７２と上記第２の送信帯域フィルタ６２の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを約５０Ωとされ、該第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第２の位相回路７２、第２の送信帯域フィルタ６２及び第２の受信帯域フィルタ８２は、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。
【００４３】
上記構成の移動通信端末用電子回路モジュール２２において、ダイプレクサ５０により、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の信号が分波され、両通信帯域の信号経路が併設される。移動通信端末が第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第１の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第１の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は第１の電力増幅器９１によって増幅され、第１の送信帯域フィルタ６１により帯域外の不要輻射が抑圧される。第１の送信帯域フィルタ６１を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、第１の受信帯域フィルタ８１によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該第１の受信帯域フィルタ８１により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、低雑音増幅器１０１により増幅されて受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、第１の送信帯域フィルタ６１により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、第１の電力増幅器９１側へ漏れる受信帯域の信号の損失が抑えられる。また、同様に、移動通信端末が第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第２の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第２の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は第２の電力増幅器９２によって増幅され、第２の送信帯域フィルタ６２により帯域外の不要輻射が抑圧される。第２の送信帯域フィルタ６２を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、第２の受信帯域フィルタ８２によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該第２の受信帯域フィルタ８２により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、低雑音増幅器１０２により増幅されて受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、第２の送信帯域フィルタ６２により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、第２の電力増幅器９２側へ漏れる受信帯域信号の損失が抑えられる。
【００４４】
移動通信端末用電子回路モジュール２２においては、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を同一の基板上すなわち１個の第１の基板上に、また、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を他の同一の基板上すなわち１個の第２の基板上に備える構成としているが、これらそれぞれのフィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）にＳＡＷフィルタを用い、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２をそれぞれ構成する電極を同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第１の圧電基板（第１の圧電素子）上に配し、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２をそれぞれ構成する電極を、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を構成する電極が配される圧電基板とは別の同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第２の圧電基板（第２の圧電素子）上に配する構成としてもよい。また、第１の圧電基板は、第１の送信帯域フィルタ６１が設けられる圧電基板と、第２の送信帯域フィルタ６２が設けられる圧電基板とを別個の基板としてもよい。同様に、第２の圧電基板も、第１の受信帯域フィルタ８１が設けられる圧電基板と、第２の受信帯域フィルタ８２が設けられる圧電基板とを別個の基板としてもよい。このように、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２が設けられる第１の基板または第１の圧電基板と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２が設けられる第２の基板または第２の圧電基板とを互いに別個に設ける構成は、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間に空隙または空気層を形成する。該空隙または空気層は、その誘電率が基板の誘電率よりも大幅に低いために、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間での電磁波の伝播を抑える。このため、該構成は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２との間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）を向上させ、高周波信号どうしが該両フィルタ間で干渉することや、高周波信号の漏洩による信号損失を抑える。
【００４５】
上記本発明の第３の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール２２によっても、同じ通信帯域の送信帯域フィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２）と受信帯域フィルタ（第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）が別々の基板上に構成されているため、両基板間に空隙または空気層が形成され、両基板間での電磁波の伝播が抑えられる。このため、送信帯域フィルタと受信帯域フィルタとの間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）が向上され、該両フィルタ間での高周波信号どうしの干渉や、高周波信号の漏洩による信号損失が抑えられる。特に、受信フィルタを介さずに受信フィルタの出力端子すなわちＲＦＩＣ２００の受信端子に漏洩する送信信号を、従来技術に比べて低減化させることができ、通信端末における受信性能の向上が可能となる。また、送信帯域フィルタモジュール３０及び受信帯域フィルタモジュール４０を小型化した場合にも、送信信号の漏洩レベルが増加しないため、従来のモジュール構成に比べ、移動通信端末用電子回路モジュール２２全体の小型化も可能となる。また、ダイプレクサ５０を用いた構成であるため、第１、第２の通信帯域で同時に通信を行うことが可能であり、通信網との接続を確保したまま通信帯域間を切り替えるハンドオーバー動作に対応することができる。さらに、本構成の移動通信端末用電子回路モジュール２２によれば、電力増幅器９１、９２と送信帯域フィルタ６１、６２との間のインピーダンス整合及び、低雑音増幅器１０１、１０２と受信帯域フィルタ８１、８２、１１１、１１２との間のインピーダンス整合を、モジュール内で行うことができるため、移動通信端末の設計が容易となる。また、低雑音増幅器１０１、１０２をモジュール内に構成してあるため、ＲＦＩＣ２００には低雑音増幅器が不要となり、このため、ＲＦＩＣ２００にＣＭＯＳを用い、低コスト化を図ることが可能となる。特に、例えばベースバンドＩＣが既にＣＭＯＳプロセスで製造されている場合、ＣＭＯＳを用いたＲＦＩＣ２００は、該ベースバンドＩＣとの統合構成化が可能となるため、移動通信端末全体においてさらなる低コスト化が可能となる。
【００４６】
図８は、本発明の第４の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。本実施例の移動通信端末用電子回路モジュールは、受信帯域フィルタモジュールとＲＦＩＣとの間に低雑音増幅器を設けるとともに、位相回路を受信帯域フィルタモジュール内に設けた構成である。
図８において、１Ｄは、マルチバンド対応型の移動通信端末用回路、１０はアンテナ、２３は、本発明の第３の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール、２００は、移動通信端末用電子回路モジュール２３からの信号に対して変調処理及び復調処理し、処理信号を該移動通信端末用電子回路モジュール２３側に供給する信号処理回路としてのＲＦＩＣ、９１は、ＲＦＩＣ２００から出力された第１の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第１の電力増幅器、９２は、ＲＦＩＣ２００から出力された第２の通信帯域（周波数）の送信信号の電力を増幅する第２の電力増幅器、３１は、移動通信端末用電子回路モジュール２３内において送信信号経路を形成する送信帯域フィルタモジュール、４１は、移動通信端末用電子回路モジュール２３内において受信信号経路を形成する受信帯域フィルタモジュール、５０は、送信帯域フィルタモジュール３１内にあって、アンテナ１０側から入力された信号を第１の通信帯域の信号と第２の通信帯域の信号とに分波する分波回路としてのダイプレクサ、６１は、送信帯域フィルタモジュール３１内にあって、第１の通信帯域の送信信号を通過させる第１の送信帯域フィルタ、６２は、送信帯域フィルタモジュール３１内にあって、第２の通信帯域の送信信号を通過させる第２の送信帯域フィルタ、８１は、受信帯域フィルタモジュール４１内にあって、第１の通信帯域の受信信号を通過させる第１の受信帯域フィルタ、８２は、受信帯域フィルタモジュール４１内にあって、第２の通信帯域の受信信号を通過させる第２の受信帯域フィルタ、７１は、受信帯域フィルタモジュール４１内に設けられ、上記第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第１の位相回路、７２は、受信帯域フィルタモジュール４１内に設けられ、上記第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させる第２の位相回路、１０１は、第１の受信帯域フィルタ８１の出力側に接続され、第１の通信帯域に対応した低雑音増幅器、１０２は、第２の受信帯域フィルタ８２の出力側に接続され、第２の通信帯域に対応した低雑音増幅器、１１１は、低雑音増幅器１０１の出力側に接続され、第１の通信帯域に対応した受信帯域フィルタ、１１２は、低雑音増幅器１０２の出力側に接続され、第２の通信帯域に対応した受信帯域フィルタである。
【００４７】
上記移動通信端末用電子回路モジュール２３は、アンテナ１０と、ＲＦＩＣ２００における第１、第２の通信帯域の信号入力端子とに接続されている。アンテナ１０、第１の電力増幅器９１及び第２の電力増幅器９２には、送信帯域フィルタモジュール３１が接続され、ＲＦＩＣ２００の第１、第２の通信帯域の信号入力端子には、受信帯域フィルタモジュール４１、低雑音増幅器１０１、１０２及び受信帯域フィルタ１１１、１１２が接続されている。アンテナ１０は、送信帯域フィルタモジュール３１内のダイプレクサ５０に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の信号出力端子に接続され、第２の電力増幅器９２は、ＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の信号出力端子に接続されている。第１の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第１の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３０内の第１の送信帯域フィルタ６１側に供給し、第２の電力増幅器９１は、ＲＦＩＣ２００から出力される第２の通信帯域の送信信号を、送信帯域フィルタモジュール３１内の第２の送信帯域フィルタ６２側に供給する。
【００４８】
また、受信帯域フィルタモジュール４１は、その内部の第１の受信帯域フィルタ８１の出力側が、低雑音増幅器１０１及び受信帯域フィルタ１１１を介してＲＦＩＣ２００の第１の通信帯域の入力端子に接続され、同第１の受信帯域フィルタ８１の入力側が第１の位相回路７１に接続され、第２の受信帯域フィルタ８２の出力側が、低雑音増幅器１０２及び受信帯域フィルタ１１２を介してＲＦＩＣ２００の第２の通信帯域の入力端子に接続され、同第２の受信帯域フィルタ８２の入力側が第２の位相回路７２に接続されている。
【００４９】
上記第１の送信帯域フィルタ６１は第１の送信信号経路を構成し、上記第２の送信帯域フィルタ６２は第２の送信信号経路を構成し、上記第１の受信帯域フィルタ８１、低雑音増幅器１０１及び受信帯域フィルタ１１１は第１の受信信号経路を構成し、上記第２の受信帯域フィルタ８２、低雑音増幅器１０２及び受信帯域フィルタ１１２は第２の受信信号経路を構成する。上記第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、上記第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２のうちのいずれか一方（送信帯域フィルタまたは受信帯域フィルタのいずれか）または両方（送信帯域フィルタと受信帯域フィルタの双方）は、例えばＳＡＷフィルタやＢＡＷフィルタを用いて構成される。
【００５０】
上記送信帯域フィルタモジュール３１内においては、上記ダイプレクサ５０、上記第１の送信帯域フィルタ６１及び上記第２の送信帯域フィルタ６２が１個の基板上（基板内部も含む）すなわち第１の基板上（基板内部も含む）に設けられている。また、上記受信帯域フィルタモジュール４１においては、上記第１の位相回路７１、上記第２の位相回路７２、上記第１の受信帯域フィルタ８１及び上記第２の受信帯域フィルタ８２が１個の基板上すなわち第２の基板上に設けられている。
【００５１】
送信帯域モジュール３１内のダイプレクサ５０や受信帯域モジュール４１内の位相回路７１、７２は、キャパシタとインダクタの接続により構成される。該キャパシタやインダクタは、上記第１の実施例（図４、図５）におけると同様、チップ部品として構成してもよいし、誘電体の単位基板が積層されて成る積層基板を用いて導体電極とスルーホールにより構成してもよい。
【００５２】
受信帯域モジュール４１内において第１の位相回路７１を構成するキャパシタとインダクタは、該第１の位相回路７１と上記第１の送信帯域フィルタ６１の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを例えば約５０Ωとされ、該第１の送信帯域フィルタ６１と上記第１の受信帯域フィルタ８１の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第１の位相回路７１、第１の送信帯域フィルタ６１及び第１の受信帯域フィルタ８１は、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。同様に、受信帯域モジュール４１内において第２の位相回路７２を構成するキャパシタ７とインダクタは、該第２の位相回路７２と上記第２の送信帯域フィルタ６２の接続点において、送信信号及び受信信号に対し、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の周波数でのインピーダンスを例えば約５０Ωとされ、該第２の送信帯域フィルタ６２と上記第２の受信帯域フィルタ８２の接続点で該両フィルタのインピーダンスを整合させるようになっている。また、かかる構成の第２の位相回路７２、第２の送信帯域フィルタ６２及び第２の受信帯域フィルタ８２は、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の送信信号と受信信号とを分波する。
【００５３】
上記構成の移動通信端末用電子回路モジュール２３において、ダイプレクサ５０により、第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）、第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）の信号が分波され、両通信帯域の信号経路が併設される。移動通信端末が第１の通信帯域（９００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第１の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第１の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は第１の電力増幅器９１によって増幅され、第１の送信帯域フィルタ６１により帯域外の不要輻射が抑圧される。第１の送信帯域フィルタ６１を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、第１の受信帯域フィルタ８１によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該第１の受信帯域フィルタ８１により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、低雑音増幅器１０１により増幅されて受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、第１の送信帯域フィルタ６１により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、第１の電力増幅器９１側へ漏れる受信帯域の信号の損失が抑えられる。また、同様に、移動通信端末が第２の通信帯域（１８００Ｈｚ帯）で通信を行う場合には、ＲＦＩＣ２００は、第２の通信帯域の送信信号出力端子から送信信号を出力し、同時に該第２の通信帯域の受信信号入力端子で信号の受信を行う。送信信号は第２の電力増幅器９２によって増幅され、第２の送信帯域フィルタ６２により帯域外の不要輻射が抑圧される。第２の送信帯域フィルタ６２を通過した送信信号はアンテナ１０から放射されるが、このとき、ＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する送信信号は、第２の受信帯域フィルタ８２によって減衰される。一方、アンテナ１０で受信された信号は、該第２の受信帯域フィルタ８２により、帯域外の雑音、妨害波が減衰され、低雑音増幅器１０２により増幅されて受信帯域の信号がＲＦＩＣ２００の受信信号入力端子に到達する。このとき、第２の送信帯域フィルタ６２により受信帯域周波数の信号が抑圧されるため、第２の電力増幅器９２側へ漏れる受信帯域信号の損失が抑えられる。
【００５４】
移動通信端末用電子回路モジュール２３においては、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を同一の基板上すなわち１個の第１の基板上に、また、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２を他の同一の基板上すなわち１個の第２の基板上に備える構成としているが、これらそれぞれのフィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）にＳＡＷフィルタを用い、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２をそれぞれ構成する電極を同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第１の圧電基板（第１の圧電素子）上に配し、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２をそれぞれ構成する電極を、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２を構成する電極が配される圧電基板とは別の同一の圧電基板（圧電素子）上すなわち１個の第２の圧電基板（第２の圧電素子）上に配する構成としてもよい。また、第１の圧電基板は、第１の送信帯域フィルタ６１が設けられる圧電基板と、第２の送信帯域フィルタ６２が設けられる圧電基板とを別個の基板としてもよい。同様に、第２の圧電基板も、第１の受信帯域フィルタ８１が設けられる圧電基板と、第２の受信帯域フィルタ８２が設けられる圧電基板とを別個の基板としてもよい。このように、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２が設けられる第１の基板または第１の圧電基板と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２が設けられる第２の基板または第２の圧電基板とを互いに別個に設ける構成は、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間に空隙または空気層を形成する。該空隙または空気層は、その誘電率が基板の誘電率よりも大幅に低いために、該第１の基板または第１の圧電基板と、該第２の基板または第２の圧電基板との間での電磁波の伝播を抑える。このため、該構成は、第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２と、第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２との間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）を向上させ、高周波信号どうしが該両フィルタ間で干渉することや、高周波信号の漏洩による信号損失を抑える。
【００５５】
上記本発明の第４の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュール２３によっても、同じ通信帯域の送信帯域フィルタ（第１、第２の送信帯域フィルタ６１、６２）と受信帯域フィルタ（第１、第２の受信帯域フィルタ８１、８２）が別々の基板上に構成されているため、両基板間に空隙または空気層が形成され、両基板間での電磁波の伝播が抑えられる。このため、送信帯域フィルタと受信帯域フィルタとの間でそれぞれにおける高周波信号の分離性（アイソレーション）が向上され、該両フィルタ間での高周波信号どうしの干渉や、高周波信号の漏洩による信号損失が抑えられる。特に、受信フィルタを介さずに受信フィルタの出力端子すなわちＲＦＩＣ２００の受信端子に漏洩する送信信号を、従来技術に比べて低減化させることができるため、通信端末における受信性能の向上が可能となる。また、第１、第２の位相回路７１、７２を送信帯域フィルタモジュール３１内には設けずに、受信帯域フィルタモジュール４１内に設ける構成としているため、特に送信帯域フィルタモジュール３１の小型化が可能となる。送信帯域フィルタモジュール３１及び受信帯域フィルタモジュール４１を、それぞれの基板として積層基板を用い、ダイプレクサ５０や第１、第２の位相回路７１、７２のキャパシタやインダクタをそれぞれ、導体電極とスルーホールで該積層基板内に構成した場合には、該両モジュール３１、４１の実装面積の大幅な縮小化が可能となる。また、送信帯域フィルタモジュール３１及び受信帯域フィルタモジュール４１を小型化した場合にも、送信信号の漏洩レベルが増加しないため、従来のモジュール構成に比べ、移動通信端末用電子回路モジュール２３全体の小型化も可能となる。また、ダイプレクサ５０を用いた構成であるため、第１、第２の通信帯域で同時に通信を行うことが可能であり、通信網との接続を確保したまま通信帯域間を切り替えるハンドオーバー動作に対応することができる。さらに、本構成の移動通信端末用電子回路モジュール２３によれば、電力増幅器９１、９２と送信帯域フィルタ６１、６２との間のインピーダンス整合及び、低雑音増幅器１０１、１０２と受信帯域フィルタ８１、８２、１１１、１１２との間のインピーダンス整合を、モジュール内で行うことができるため、移動通信端末の設計が容易となる。また、低雑音増幅器１０１、１０２をモジュール内に構成してあるため、ＲＦＩＣ２００には低雑音増幅器が不要となり、このため、ＲＦＩＣ２００にＣＭＯＳを用い、低コスト化を図ることが可能となる。特に、例えばベースバンドＩＣが既にＣＭＯＳプロセスで製造されている場合、ＣＭＯＳを用いたＲＦＩＣ２００は、該ベースバンドＩＣとの統合構成化が可能となるため、移動通信端末全体においてさらなる低コスト化が可能となる。
【００５６】
また、図８の構成において、ダイプレクサ５０に替えて、図６に示す構成・機能を有した高周波スイッチとしてのアンテナスイッチを用いる構成としてもよい。かかる構成の移動通信端末用電子回路モジュールにおいては、ダイプレクサ５０による作用・効果に替えて、第２の実施例において述べたアンテナスイッチによる作用・効果が得られる。その他の作用・効果は上記第４の実施例の場合と同様である。
【００５７】
なお、上記各実施例においては、２つの通信帯域に対応する構成につき述べたが、本発明はこれに限定されず、３つ以上の通信帯域に対応する構成も含む。また、上記各実施例では、ＲＦＩＣ２００は移動通信端末用電子回路モジュールの外部に設ける構成としたが、ＲＦＩＣ２００は移動通信端末用電子回路モジュール内に含まれる構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明の第１の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。
【図２】図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおけるダイプレクサと位相回路の回路構成を示す図である。
【図３】図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおける受信帯域フィルタモジュールの構成を示す図である。
【図４】図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおける送信帯域フィルタモジュールの構成を示す図である。
【図５】図１の移動通信端末用電子回路モジュールにおける送信帯域フィルタモジュールの他の構成例を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。
【図７】本発明の第３の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。
【図８】本発明の第４の実施例としての移動通信端末用電子回路モジュールの構成図である。
【符号の説明】
【００５９】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ…移動通信端末用回路、
１０…アンテナ、
２０、２１、２２、２３…移動通信端末用電子回路モジュール、
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３１、３３…送信帯域フィルタモジュール、
４０、４１…受信帯域フィルタモジュール、
５０…ダイプレクサ、
６１…第１の送信帯域フィルタ、
６２…第２の送信帯域フィルタ、
７１…第１の位相回路、
７２…第２の位相回路、
８１…第１の受信帯域フィルタ、
８２…第２の受信帯域フィルタ、
９１…第１の電力増幅器、
９２…第２の電力増幅器、
１０１、１０２…低雑音増幅器、
１１１、１１２…受信帯域フィルタ、
１２０…アンテナスイッチ、
２００…ＲＦＩＣ、
３０１ａ…基板、
３０１ｂ…積層基板、
３０２、４０２…キャップ、
３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、…３０４ｍ、３０４ｎ…チップ部品、
３２２…導体電極、
３２３…スルーホール、
３２７、５０１〜５０５、７１１、７２１…キャパシタ、
３２４、３２５、３２６、５０７、５０８、７１２、７１３、７２３…インダクタ、
４０１…基板、
４０３、３０３ａ、３０３ｂ…圧電基板、
８１１、８２１…電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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