(57)【要約】  【課題】  絶縁基板の上面および下面の搭載部にそれぞれ電子部品が搭載されてなる電子装置において、搭載部への電子部品の搭載（実装）が容易で、製作が容易な電子装置を提供する。  【解決手段】  上面および下面に電子部品の搭載部１ａ，１ｂを有し、搭載部１ａ，１ｂのそれぞれから下面の外周部にかけて配線導体２が形成された絶縁基板１の各搭載部１ａ，１ｂに電子部品５が搭載されてなる電子部品搭載基板６に、上面から下面にかけて接続導体４が形成された枠体３を、接続導体４を絶縁基板１の下面において配線導体２と接合するとともに、絶縁基板１の下面の搭載部１ｂを取り囲むように接合して製作した電子装置９である。下面の搭載部１ｂに電子部品５を搭載した後、搭載部５を囲む枠体３を接合するため、電子部品の搭載が容易であり、製作が容易である。【選択図】  図１
2010010360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面および下面に電子部品の搭載部を有し、該搭載部のそれぞれから前記下面の外周部にかけて配線導体が形成された絶縁基板の前記各搭載部に電子部品が搭載されてなる電子部品搭載基板に、上面から下面にかけて接続導体が形成された枠体を、前記接続導体を前記絶縁基板の下面において前記配線導体と接合するとともに、前記絶縁基板の下面の搭載部を取り囲むように接合して製作したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
上面および下面に電子部品の搭載部を有し、該搭載部のそれぞれから下面の外周部にかけて配線導体が形成された絶縁基板を作製する工程と、
上面が前記絶縁基板の下面に前記搭載部を囲むように接合されるとともに下面が外部電気回路基板に対向して実装される実装面となり、前記絶縁基板の下面において前記配線導体と接続される接続導体が前記上面から下面にかけて形成された枠体を作製する工程と、
前記絶縁基板の上面および下面それぞれの搭載部に電子部品を搭載して電子部品搭載基板を作製する工程と、
前記電子部品搭載基板の配線導体と前記枠体の接続導体とを前記電子部品搭載基板の下面において接合して、前記枠体を前記電子部品搭載基板に、該電子部品搭載基板の下面の搭載部を取り囲むように接合する工程とを備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板の上面および下面に電子部品の搭載部を有する絶縁基板に電子部品が搭載され、下面が外部電気回路基板に対向して実装される電子装置、およびその電子装置を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電素子等の電子部品は、酸化アルミニウム質焼結体等の絶縁材料からなる絶縁基板の上面に設けられた搭載部に搭載されて使用されている。
【０００３】
この絶縁基板の搭載部から下面にかけて配線導体が形成され、搭載部に搭載される電子部品が配線導体と電気的に接続される。そして搭載部に電子部品を接合するとともに電子部品と配線導体とをボンディングワイヤやはんだ等の導電性接続材で電気的に接続し、搭載部を樹脂や蓋体等の封止材で封止することにより電子装置が製作される。なお、電子部品の搭載部への接合は、はんだや樹脂材料等の接合材を介して行なわれる。
【０００４】
この電子装置について、配線導体のうち絶縁基板の下面に形成された部分を外部電気回路基板の電気回路（外部電気回路）に電気的に接続することにより、電子部品と外部電気回路とが電気的に接続される。
【０００５】
このような電子部品が搭載される搭載部を有する絶縁基板においては、近年、搭載される電子部品の個数の増加等にともない、絶縁基板の下面にも電子部品が搭載されるようになってきている。
【０００６】
この場合、絶縁基板の下面は外部電気回路に対向して実装される実装面であるため、絶縁基板の下面に搭載した電子部品と外部電気回路基板との接触を避けるために、絶縁基板の下面に凹部が設けられ、この凹部の底面が電子部品の搭載部とされた電子装置が一般的である。
【特許文献１】特開2003-41596号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来の絶縁基板に電子部品を搭載して製作された電子装置においては、絶縁基板の下面に凹部が設けられ、この凹部の底面が電子部品の搭載部とされているため、電子部品を搭載部に搭載すること（電子部品を搭載部に機械的に接続するとともに配線導体と電気的に接続する実装）が難しいという問題点があった。
【０００８】
すなわち、このような場合には、絶縁基板のうち凹部を取り囲む枠状の部分が妨げになるため、搭載部に電子部品を位置決めして搭載することや、搭載部の電子部品が搭載される位置にはんだ等の接合材を被着させることが難しい。
【０００９】
本発明はこのような従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、絶縁基板の上面および下面に電子部品の搭載部が設けられ、それぞれの搭載部に電子部品が搭載されてなる電子装置において、搭載部への電子部品の搭載（実装）が容易で、製作が容易な電子装置を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、絶縁基板の下面に設けられた電子部品の搭載部への電子部品の搭載が容易な、電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子装置は、上面および下面に電子部品の搭載部を有し、該搭載部のそれぞれから前記下面の外周部にかけて配線導体が形成された絶縁基板の前記各搭載部に電子部品が搭載されてなる電子部品搭載基板に、上面から下面にかけて接続導体が形成された枠体を、前記接続導体を前記絶縁基板の下面において前記配線導体と接合するとともに、前記絶縁基板の下面の搭載部を取り囲むように接合して製作した電子装置であることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子装置の製造方法は、上面および下面に電子部品の搭載部を有し、該搭載部のそれぞれから下面の外周部にかけて配線導体が形成された絶縁基板を作製する工程と、上面が前記絶縁基板の下面に前記搭載部を囲むように接合されるとともに下面が外部電気回路基板に対向して実装される実装面となり、前記絶縁基板の下面において前記配線導体と接続される接続導体が前記上面から下面にかけて形成された枠体を作製する工程と、前記絶縁基板の上面および下面それぞれの搭載部に電子部品を搭載して電子部品搭載基板を作製する工程と、前記電子部品搭載基板の配線導体と前記枠体の接続導体とを前記電子部品搭載基板の下面において接合して、前記枠体を前記電子部品搭載基板に、該電子部品搭載基板の下面の搭載部を取り囲むように接合する工程とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子装置によれば、上面および下面に電子部品の搭載部を有し、搭載部のそれぞれから下面の外周部にかけて配線導体が形成された絶縁基板の各搭載部に電子部品が搭載されてなる電子部品搭載基板に、上面から下面にかけて接続導体が形成された枠体を、接続導体を絶縁基板の下面において配線導体と接合するとともに、絶縁基板の下面の搭載部を取り囲むように接合して製作したものであることから、絶縁基板の搭載部への電子部品の搭載が容易で、製作が容易な電子装置を提供することができる。
【００１４】
すなわち、この電子装置は、絶縁基板の各搭載部に電子部品を搭載して電子部品搭載基板とした後に、この電子部品搭載基板に枠体を、電子部品搭載基板の下面の搭載部を取り囲んで接合して製作したものであるため、下面の搭載部に電子部品を搭載（搭載部への接合や配線導体との電気的な接続）するときに、凹部を取り囲む枠状の部分等の妨げとなる部分がない。そのため、搭載部に電子部品を搭載する際の電子部品の位置決めや、電子部品が搭載される位置へのはんだや樹脂材料の被着等が容易である。
【００１５】
また、本発明の電子装置の製造方法によれば、上記各工程を備えることから、例えば板状の絶縁基板の下面の搭載部に電子部品を容易に搭載することができる。そして、電子部品を搭載した後、枠体の接続導体を絶縁基板の配線導体と接続して、枠体を絶縁基板の下面に搭載部を取り囲むように接合することにより、電子部品搭載基板の下面において電子部品を取り囲む枠状の部分を有する構造の電子装置を容易に製作することができる。また、この製作された電子装置は、接続導体のうち枠体の下面に形成されている部分を外部電気回路に接続することにより外部電気回路と電子部品とを電気的に接続させることができる。したがって、絶縁基板の下面に設けられた搭載部への電子部品の搭載が容易な電子装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の電子装置および電子装置の製造方法ついて、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１は、本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は、図１に示す電子装置を下側から見た斜視図である。図１および図２において、１は絶縁基板、１ａおよび１ｂは電子部品の搭載部、２は配線導体、３は枠体、４は接続導体、６は、絶縁基板１に電子部品５が搭載されてなる電子部品搭載基板である。電子部品搭載基板６と枠体３とにより電子装置９が基本的に構成されている。なお、図面を見やすくするために、図１および図２においては、電子部品搭載基板６と枠体３とを離して示している。また、図２では配線導体２および接続導体４を省略している。
【００１８】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック材料により形成されている。
【００１９】
絶縁基板１は、上面および下面に電子部品５を搭載するための搭載部１ａ，１ｂを有し、この搭載部１ａ，１ｂにそれぞれ電子部品５が搭載されている。電子部品５としては、例えば半導体素子や圧電素子，容量素子，抵抗器等が挙げられる。
【００２０】
このような絶縁基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダとともにシート状に成形して複数のグリーンシートを作製し、これらのグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して所定の形状および寸法に形成した後、積層するとともに約1300〜1600℃で焼成することにより製作される。
【００２１】
配線導体２は、絶縁基板１の上面および下面の各搭載部１ａ，１ｂから絶縁基板１の下面の外周部にかけて形成されている。この配線導体２は、それぞれの搭載部１ａ，１ｂに搭載された電子部品５同士の間の電気的な接続や、電子部品５と外部電気回路（図示せず）との間の電気的な接続のための導電路として機能する。
【００２２】
すなわち、搭載部１ａ，１ｂに搭載される電子部品５の電極（図示せず）がはんだやボンディングワイヤ等の導電性接続材（図示せず）を介して接続されて、電子部品５の電極が配線導体２と電気的に接続されている。そして、この配線導体２を介して、配線導体２に電気的に接続された電子部品５同士の電気的な接続や、後述する枠体３の接続導体４と電子部品５との電気的な接続が行われ、接続導体４を介して電子部品５と外部電気回路との電気的な接続が行われる。
【００２３】
なお、配線導体２は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等の金属材料からなる。これらの金属材料は、例えば絶縁基板１との同時焼成により形成されたメタライズ層として絶縁基板１に形成されている。
【００２４】
配線導体２は、例えばタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシート（図示せず）にスクリーン印刷法で所定パターンに印刷しておき、絶縁基板１（セラミックグリーンシートの積層体）と同時焼成することにより形成することができる。
【００２５】
搭載部１ａ，１ｂに対する電子部品５の搭載（実装）は、例えば、搭載部１ａ，１ｂの所定部位にあらかじめはんだや接着剤等の接合材を被着させておいて、その上に電子部品５を位置決めして載せ、その後、加熱して接合材を加熱（溶融接合や硬化等）することにより電子部品５を搭載部１ａ，１ｂに機械的に接続するとともに、電子部品５の電極と配線導体２とを前述のように電気的に接続することにより行なわれる。
【００２６】
以上の絶縁基板１の搭載部１ａ，１ｂに電子部品５が搭載されて電子部品搭載基板６が構成されている。電子部品搭載基板６の下面に枠体３が、配線導体３と接続導体４とが接合されるとともに、搭載部１ｂを囲むように接合されることにより電子装置９が製作されている。
【００２７】
すなわち、この電子装置９は、絶縁基板１の各搭載部１ａ，１ｂに電子部品５を搭載して電子部品搭載基板６とした後に、この電子部品搭載基板６に枠体３を、絶縁基板１の下面の搭載部１ｂを取り囲んで接合して製作したものであるため、下面の搭載部１ｂに電子部品５を搭載するときに、凹部を取り囲む枠状の部分等の妨げとなる部分がない。そのため、搭載部１ｂに電子部品５を搭載する際の電子部品５の位置決めや、電子部品５が搭載される位置へのはんだや樹脂材料の被着等が容易である。
【００２８】
枠体３は、絶縁基板１の下面に、絶縁基板１の下面の搭載部１ｂを取り囲んで接合されており、搭載部１ｂに搭載された電子部品５が外部電気回路と接触することを防止するためのものである。そのため、枠体３は、絶縁基板１の下面の搭載部１ｂに搭載された電子部品５の高さよりも高さが高いものが使用される。
【００２９】
また、枠体３は、配線導体２と電気的に接続されるとともに、この配線導体２（配線導体２と電気的に接続された電子部品５）を外部電気回路に電気的に接続するための接続導体４を形成するためのものである。そのため、枠体３は、セラミック材料等の電気絶縁性材料により形成されている。
【００３０】
なお、この実施の形態の例において、枠体３は、その外側面が絶縁基板１の外側面と同じ平面を構成する（いわゆる面一になる）ように形成されているが、外側面が絶縁基板１の外側面よりも内側に位置しているようなものでもよい。
【００３１】
このような枠体３は、例えば絶縁基板１と同様の材料を用い、同様の方法（セラミックグリーンシートを積層し、焼成する方法）で製作することができる。すなわち、例えば絶縁基板１を作製するのと同様の材料および方法でセラミックグリーンシートを作製した後、このセラミックグリーンシートに機械的な打ち抜き加工を施して枠状に成形し、その後、枠状のセラミックグリーンシートを、前述した所定の高さ（電子部品５の高さ以上）になるように積層し、この積層体を焼成することにより枠体３を作製することができる。
【００３２】
なお、例えば図３に示すように、枠体３の外側面が絶縁基板１の外側面よりも外側に位置するとともに、この絶縁基板１の外側面よりも外側の部分において、枠体３の外周部が絶縁基板１の外側面に沿って上方に凸状に延びたものでもよい。この場合には、枠体３の外周の凸状の部分の内側面３ａを絶縁基板１の外側面に接合すれば、枠体３と絶縁基板１との接合強度を高めることができる。なお、図３は本発明の電子装置９の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３３】
接続導体４は、枠体３の上面から下面にかけて形成されており、絶縁基板１の下面において配線導体２と接合されている。接続導体４と配線導体３との接合は、例えばはんだや導電性接着剤等の導電性の接合材を介して、直接接合し合うことにより行なうことができる。この実施の形態の例においては、接続導体４は、枠体３の幅方向の中央部分において、枠体３の上面から下面にかけて貫通する貫通導体として形成されている。
【００３４】
この接続導体４が絶縁基板１の下面において配線導体３と接合されて、枠体３が絶縁基板１に接合されている。なお、枠体３の絶縁基板１に対する接合において、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料やホウケイ酸系ガラス等の接合材（図示せず）を介して、接続導体４や配線導体３が接合し合う部分以外の部分同士を接合し合うようにしてもよい。枠体３を絶縁基板１に接合する接合材としては、配線導体２や接続導体４の間の電気的短絡を防止するために、電気絶縁性の材料が用いられる。
【００３５】
接続導体４のうち枠体３の下面に位置する部位は、この電子装置９を外部電気回路に接続する際の接続用端子として用いられる。つまり、接続導体４は、配線導体２により絶縁基板１の下面の外周部に電気的に導出された電子部品５を外部電気回路に電気的に接続するための導電路として機能する。
【００３６】
この接続導体４が形成された枠体３は、下面が、外部電気回路が形成されている外部電気回路基板に対向して実装される実装面として機能し、接続導体４のうち枠体３の下面に形成された部位が外部電気回路とはんだや導電性接着剤等の導電性接続材を介して電気的に接続される。これにより、接続導体４および配線導体２を介して電子部品５と外部電気回路とが電気的に接続される。また、枠体３の下面（接続導体４が形成されている部位以外の表面）を、樹脂材料やガラス等の絶縁性の接合材を介して外部電気回路基板（図示せず）に接合すれば、電子装置９と外部電気回路基板とがより強固に接合される。
【００３７】
このような電子装置９によれば、前述のように絶縁基板１の下面の搭載部１ｂへの電子部品５の搭載が容易である。また、絶縁基板１の上面および下面の搭載部１ａ，１ｂから下面の外周部にかけて形成された配線導体２に枠体３の接続導体４を絶縁基板１の下面において接合するとともに、枠体３を絶縁基板１に接合することにより製作されたものであるため、絶縁基板１の下面において電子部品５を取り囲む枠状の部分を有する構造の電子装置９としての製作が容易である。また、接続導体４のうち枠体３の下面に形成されている部分を外部電気回路に接続することにより外部電気回路と電子部品５とを電気的に接続させることができる。
【００３８】
したがって、絶縁基板１の上面および下面それぞれの搭載部１ａ，１ｂに電子部品５が搭載されてなる電子装置９において、搭載部１ａ，１ｂへの電子部品５の搭載が容易で、製作が容易な電子装置９を提供することができる。
【００３９】
なお、接続導体４は、枠体３の外側面や内側面に、上面から下面にかけて形成されたようなものでもよく、これらを組み合わせたようなもの、例えば、図４（ａ）に示すように、枠体３の上面から厚み方向の途中にかけては枠体３の内部を貫通し、それよりも下側では枠体３の外側面に形成されているようなものでもよい。また、図４（ｂ）に示すように、枠体３を貫通するものと外側面に形成されているものとを併用したものでもよい。なお、図４（ａ）および（ｂ）は、本発明の電子装置９の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。この、図４に示すような構成の場合には、接続導体４の位置が視認しやすいので、後述するように外部電気回路に接続導体４を接続する際の作業を容易にすることができる。
【００４０】
また、接続導体４は、配線導体２と同様の金属材料（タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金等）を用い、同様の方法で形成することができる。例えば、接続導体４がタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの金属ペーストを枠体３となる枠状のセラミックグリーンシート（図示せず）に印刷して枠体３と焼成することにより形成することができる。なお、貫通導体である接続導体４は、枠体３となる枠状のセラミックグリーンシートの積層体に、積層体の上面から下面にかけて貫通する貫通孔を形成しておき、この貫通孔内に金属ペースト充填することにより形成することができる。この貫通孔は、例えば、金属製の打ち抜きピンを用いた機械的な打ち抜き加工やレーザ加工等の方法により形成することができる。
【００４１】
以上のような電子装置９は、例えば上面の搭載部１ａに半導体素子が搭載されるとともに下面の搭載部１ｂに容量素子や抵抗器等が搭載されて、例えば携帯電話等の携帯端末用電子部品モジュールとして使用される。このような電子装置９において、絶縁基板１は、１辺の長さが５〜25ｍｍ程度で厚さが約0.3〜2.5ｍｍ程度の四角形の板状に形成される。
【００４２】
また、枠体３は、外側の辺の長さが５〜25ｍｍ程度で、内側の辺の長さが３〜23ｍｍ程度であり、幅が１〜５ｍｍ程度の四角枠状等の枠状に形成される。
【００４３】
例えば、電子部品５として、１辺の長さが約12.5ｍｍの正方形状の半導体素子と、複数の容量素子および抵抗器，インダクタ素子（平面視したときの１辺の長さが約１〜２ｍｍ程度の直方体状）とを搭載するような場合、１辺の長さが約14ｍｍ程度の絶縁基板１の上面の搭載部１ａに半導体素子を搭載し、下面の搭載部１ｂに複数の容量素子および抵抗器を搭載すれば、半導体素子と同じ程度の平面面積で、半導体素子以外にも複数の電子部品５が搭載された電子装置９を製作することができる。
【００４４】
なお、このような電子装置９において、絶縁基板１と枠体３とを異なるセラミック材料で形成するようにしてもよい。例えば、枠体３をリチウムガラス系のガラスセラミック焼結体（線膨張係数が約12〜13×10−６／Ｋ程度）で形成し、絶縁基板１を酸化アルミニウム質焼結体（線膨張係数が約６〜７×10−６／Ｋ程度）で形成するようにしてもよい。
【００４５】
このような電子装置９が、エポキシ樹脂等の樹脂系材料（ＦＲ４等、線膨張係数が約15〜20×10−６／Ｋ程度）を用いた外部電気回路基板に実装される場合には、外部電気回路基板と枠体３との間、枠体３と絶縁基板１との間でそれぞれ線膨張係数の差を小さく抑える上で有効である。そのため、外部電気回路基板，枠体３および絶縁基板１それぞれの間で生じる熱応力をより小さく抑えることができ、電子装置９の外部電気回路基板に対する実装の信頼性をより向上させることができる。
【００４６】
次に、本発明の電子装置の製造方法について、図５を参照しつつ説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の電子装置の製造方法を工程順に示す断面図である。図５において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４７】
まず、図５（ａ）に示すように、上面および下面に電子部品の搭載部１ａ，１ｂを有し、搭載部１ａ，１ｂのそれぞれから下面の外周部にかけて配線導体２が形成された絶縁基板１を作製する。
【００４８】
絶縁基板１および配線導体２は、前述した電子装置９の絶縁基板１および配線導体２を作製する工程と同様の方法により作製することができる。
【００４９】
例えば、絶縁基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダとともにシート状に成形して作製した複数のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を約1300〜1600℃で焼成することにより絶縁基板１を作製することができる。
【００５０】
また、この絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに、タングステンの粉末を用いて作製した金属ペーストをスクリーン印刷法で所定パターンに印刷しておき、絶縁基板１（セラミックグリーンシートの積層体）と同時焼成することにより配線導体２を形成することができる。
【００５１】
次に、図５（ｂ）に示すように、上面が絶縁基板１の下面に搭載部１ｂを囲むように接合されるとともに下面が外部電気回路基板に対向して実装される実装面となり、絶縁基板１の下面において配線導体２と接続される接続導体４が上面から下面にかけて形成されている枠体３を作製する。
【００５２】
枠体３および接続導体４も、前述した電子装置９の場合と同様の方法により作製することができる。
【００５３】
例えば、枠体３が酸化アルミニウム質からなる場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末を用いてセラミックグリーンシートを作製するとともに、このセラミックグリーンシートに機械的な打ち抜き加工を施して枠状に成形し、この枠状のセラミックグリーンシートを所定の高さ（搭載しようとする電子部品の高さ以上）になるように積層した後、焼成することにより枠体３を作製することができる。
【００５４】
また、枠体３となる枠状のセラミックグリーンシート（図示せず）に貫通孔を形成しておき、この貫通孔内に配線導体２を形成するのと同様の金属ペーストを充填し、焼成することにより接続導体４を形成することができる。
【００５５】
次に、図５（ｃ）に示すように、絶縁基板１の上面および下面それぞれの搭載部１ａ，１ｂに電子部品５を搭載（実装）して電子部品搭載基板６を作製する。搭載部１ａ，１ｂに対する電子部品５の搭載は、例えば、搭載部１ａ，１ｂのうち電子部品５が搭載される部分にあらかじめはんだ（いわゆるクリームはんだ等）や導電性接着剤（有機樹脂成分が未硬化で流動性を有するもの）等の接合材を被着させておき、その後、接合材を加熱することにより行なう。
【００５６】
この場合、絶縁基板１の下面の搭載部１ｂにおいて、この搭載部１ｂを取り囲む枠状の部分がないので、はんだ等の接合材の被着や、電子部品５の位置決めセット等を行なう作業が容易である。
【００５７】
例えば、搭載部１ｂの電子部品５が搭載される部分にはんだを塗布する際には、妨げになる枠状部分がないので、印刷法等の作業性のよい方法で、はんだを所定部分に被着させることができる。このように、はんだの被着等においても作業性が良好であるので、電子部品５の搭載部１ａ，１ｂへの搭載の作業性を高めることができる。
【００５８】
なお、絶縁基板１の上面の搭載部１ａは、絶縁基板１の上面が、外部電気回路基板に対向して実装される実装面ではないので、電子部品５と外部電気回路基板との接触を防ぐための枠状の部分は必ずしも必要ではない。
【００５９】
そして、図５（ｄ）に示すように、絶縁基板１の配線導体２と枠体３の接続導体４とを絶縁基板１の下面において接合して、枠体３を電子部品搭載基板６に、絶縁基板１の下面の搭載部１ｂを取り囲むように接合することにより電子装置９が製作される。
【００６０】
枠体３の絶縁基板１に対する接合は、前述したように、エポキシ樹脂等の樹脂材料やホウケイ酸系ガラス等のガラスを介して行なう。また、接続導体４と配線導体２との接続は、はんだや導電性接着剤等の導電性接合材を介して行なう。
【００６１】
この場合、例えば、まず初めに接続導体４と配線導体２とをはんだを用いて接合し、その後、枠体３と絶縁基板１の間（はんだの厚さ程度の分、両者の間に隙間が生じている場合がある）に未硬化のエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂材料を充填させるとともに加熱硬化させるようにすればよい。
【００６２】
はんだを用いた接合は、はんだ（ペースト状のはんだ）を絶縁基板１の下面に露出する配線導体２に被着させておき、その上に枠体３を、配線導体２と接続導体４とを位置合わせしながらセットし、その後、リフロー炉等で加熱することにより行なう。
【００６３】
このときのリフロー炉による加熱温度は、例えばはんだとして錫−銀系のはんだ（鉛フリーはんだ）を用いる場合であれば、約220〜250℃程度である。また、樹脂材料の硬化温度は100〜200℃程度であるので、はんだによる接合部分が再溶融することはない。
【００６４】
以上のように、本発明の電子装置の製造方法によれば、板状の絶縁基板１の下面の搭載部１ｂに電子部品５を容易に実装することができる。そして、電子部品５を実装した後、この下面に枠体３を接合するとともに、枠体３の接続導体４を絶縁基板１の配線導体２と接続することにより、絶縁基板１の下面において電子部品５を取り囲む枠状の部分を有する構造を有する電子装置９を容易に製作することができる。したがって、絶縁基板１の下面に設けられた電子部品の搭載部１ｂへの電子部品５の搭載が容易な、電子装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子装置を下側から見た斜視図である。
【図３】本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す要部拡大断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の電子装置の製造方法を工程順に説明する断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・・・・絶縁基板
１ａ，１ｂ・・搭載部
２・・・・・・配線導体
３・・・・・・枠体
３ａ・・・・・凸状の部分の内側面
４・・・・・・接続導体
５・・・・・・電子部品
６・・・・・・電子部品搭載基板
９・・・・・・電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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