(57)【要約】【課題】本発明は加工が容易で、かつ、ＥＭＣ特性の向上させるシールド用ケース１６を提供する。【解決手段】本目的は基板８０に実装される電気コネクタ１０に使用されるシールド用ケース１６であって、相手物との嵌合口１８と基板８０に実装する複数の端子部３６を有し、嵌合口１８側の全周に複数の接触片２０を有する略箱形状のシールド用ケース１６において、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された接触片２０の間に切起し加工により接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けるか、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された接触片２０の間に切起し加工により接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けることを特徴とするシールド用ケース１６により達成できる。【選択図】  図２
2010010030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される電気コネクタに使用されるシールド用ケースであって、
相手物との嵌合口と基板に実装する複数の端子部を有し、前記嵌合口側の全周に複数の接触片を有する略箱形状のシールド用ケースにおいて、
上面（基板接続と反対側）に配置された前記接触片の間に切起し加工により前記接触片と同一の高さの第２接触片を設け、かつ、両側面に配置された前記接触片の間に前記接触片と同様に曲げ加工により前記接触片と同一の高さの第３接触片を設けることを特徴とするシールド用ケース。
【請求項２】
基板に実装される電気コネクタに使用されるシールド用ケースであって、
相手物との嵌合口と基板に実装する複数の端子部を有し、前記嵌合口側の全周に複数の接触片を有する略箱形状のシールド用ケースにおいて、
上面（基板接続と反対側）及び両側面に配置された前記接触片の間に切起し加工により前記接触片と同一の高さの第２接触片を設けることを特徴とするシールド用ケース。
【請求項３】
前記第２接触片の自由端が変位した際にケース本体に干渉するように潰し加工で潰し部を設けることを特徴とする請求項１または２記載のシールド用ケース。
【請求項４】
前記接触片と前記第２接触片との隙間を、０．１〜０．４ｍｍにすることを特徴とする請求項１または２、３記載のシールド用ケース。
【請求項５】
両側面の前記接触片と前記第３接触片並びに前記接触片と前記第２接触片を、曲げ加工により一体の第４接触片にすることを特徴とする請求項１、２または３、４記載のシールド用ケース。
【請求項６】
前記端子部をプレスフィット構造にし、かつ、前記コンタクトが保持された前記ハウジングを覆うように略Ｌ字形状に延設した延設部を設けることを特徴とする請求項１から５項のうちいずれか１項記載のシールド用ケース。
【請求項７】
請求項１から６のシールド用ケースで、複数のコンタクトが保持・配列されたハウジングを覆うことを特徴とする電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファイバチャンネルやギガビットイーサネット（登録商標）等に使用される電気コネクタに用いるシールド用ケースに関するもので、特に、ＥＭＣ特性の向上のためのシールド用ケースの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
遮蔽効果を持たせるシェルは、下記に示すような文献を挙げることができる。電気コネクタはＳｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ（ＳＦＰ）規格に示されている。該電気コネクタは、主に複数のコンタクトとハウジングとシェルとを具えている。図４に従来の電気コネクタ１０１を示す。従来の電気コネクタ１０１はコネクタ本体１１（ハウジング１２に２種類のコンタクト１４、１５を装着したもの）とシールド用ケース１６１とカバー１７を備えている。図４はシールド用ケースとカバーと基板に取付られたコネクタ本体の斜視図である。
下記に、特許文献として、本出願人が既に提案した特許文献１（特開２００５−５６６１５）の文献を示す。
【特許文献１】特許文献１の特開２００５−５６６１５の要約によると、嵌合時のこじりでもシェル１６、１８が変形することなく、破壊するがなく、コネクタ本体２０と同時実装可能なシェル１６、１８の構造を有する電気コネクタ１０を提供することを目的とし、複数のコンタクト１４と、コンタクト１４を固定・配列するハウジング１２と、ハウジング１２を覆い、相手物との嵌合口２２と基板４０に実装する複数の端子部３２とを有し、２分割されたシェル１６、１８とを具える電気コネクタ１０において、一方のシェル１６を略筐体にするとともに嵌合口２２側のシェル１６を一体構造にし、嵌合口２２の反対側にハウジング１２が入る大きさの開口部２３を有し、もう一方のシェル１８を略Ｌ字形状にし、一方のシェル１６の開口部２３に装着するように配置することにより達成できる構造の電気コネクタが開示されている。  ちなみに、特開２００５−５６６１５の特許請求の範囲には、請求項１として、基板に実装される電気コネクタであって、複数のコンタクトと、該コンタクトを固定・配列するハウジングと、該ハウジングを覆い、相手物との嵌合口と基板に実装する複数の端子部とを有し、２分割されたシェルとを具える電気コネクタにおいて、一方のシェルを略筐体にするとともに嵌合口側の前記シェルを一体構造にし、嵌合口の反対側に前記ハウジングが入る大きさの開口部を有し、もう一方のシェルを略Ｌ字形状にし、前記一方のシェルの開口部に装着するように配置したことを特徴とする電気コネクタ、請求項２として、前記開口部を前記ハウジングの長さの１．５〜２．０倍にしたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ、請求項３として、前記一方のシェルの長さを、前記開口部の１．５〜３．０倍にしたことを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ、請求項４として、一方のシェルと前記コンタクトが固定・配列されたハウジングとを基板に同時に実装できるようにしたことを特徴とする請求項２記載の電気コネクタ等が開示されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、より一層、ＥＭＣ特性を向上させてほしいという要求が強くなってきている。ＥＭＣ特性の向上させるためには、嵌合口側の前記接触片を出来る限り隙間を小さく、かつ、全周に設ける必要がある。本発明のシールド用ケースは長さが長く、かつ、重さが重いために、嵌合口側とその反対側を、キャリアに直接連結するか、桟部（繋ぎ部）を設けて桟部（繋ぎ部）と連結する必要が生じる。材料の送り方向と曲げ方向の関係から、前記ケースは桟部（繋ぎ部）を設けて桟部（繋ぎ部）と連結している。連結した部分には、ＥＭＣ特性の向上させるため前記接触片を設けることができない。前記接触片の間隔は出来る限り狭い方が望ましいが、強度（ケースやパンチ等）を考慮する必要がある。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、加工が容易で、かつ、ＥＭＣ特性の向上させるシールド用ケース及び該シールド用ケースを用いた電気コネクタを提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本目的は、請求項１記載のように、基板８０に実装される電気コネクタ１０に使用されるシールド用ケース１６であって、相手物との嵌合口１８と基板８０に実装する複数の端子部３６を有し、前記嵌合口１８側の全周に複数の接触片２０を有する略箱形状のシールド用ケース１６において、上面２８（基板接続と反対側）に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設け、かつ、両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に前記接触片２０と同様に曲げ加工により前記接触片２０と同一の高さの第３接触片２４を設けることを特徴とするシールド用ケース１６により達成できる。
【０００６】
本目的は、請求項２記載のように、基板８０に実装される電気コネクタ１０に使用されるシールド用ケース１６であって、相手物との嵌合口１８と基板８０に実装する複数の端子部３６を有し、前記嵌合口１８側の全周に複数の接触片２０を有する略箱形状のシールド用ケース１６において、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けることを特徴とするシールド用ケース１６によっても達成できる。
【０００７】
請求項３のシールド用ケース１６は、前記第２接触片２２の自由端が変位した際にケース本体１９に干渉するように潰し加工で潰し部２６を設けることを特徴とする請求項１または２記載のシールド用ケース１６にある。
また、請求項４のシールド用ケース１６は、前記接触片２０と前記第２接触片２２との隙間を、０．１〜０．４ｍｍにすることを特徴とする請求項１または２、３記載のシールド用ケース１６にある。
【０００８】
請求項５のシールド用ケース１６は、両側面３０、３０の前記接触片２０と前記第３接触片２４並びに前記接触片２０と前記第２接触片２２を、曲げ加工により一体の第４接触片３８にすることを特徴とする請求項１、２または３、４記載のシールド用ケース１６にある。
また、請求項６のシールド用ケース１６は、前記端子部３６をプレスフィット構造にし、かつ、前記コンタクト１４が保持された前記ハウジング１２を覆うように略Ｌ字形状に延設した延設部３９を設けることを特徴とする請求項１から５項のうちいずれか１項記載のシールド用ケース１６にある。
【０００９】
請求項７の電気コネクタ１０は、請求項１から６のシールド用ケース１６で、複数のコンタクト１４が保持・配列されたハウジング１２を覆うことを特徴とする電気コネクタ１０にある。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明から明らかなように、本発明のシールド用ケース及び該シールド用ケースを用いた電気コネクタによると、次のような優れた効果が得られる。
（１）請求項１記載のように、基板８０に実装される電気コネクタ１０に使用されるシールド用ケース１６であって、相手物との嵌合口１８と基板８０に実装する複数の端子部３６を有し、前記嵌合口１８側の全周に複数の接触片２０を有する略箱形状のシールド用ケース１６において、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けることを特徴とするシールド用ケース１６にしているので、簡単な加工方法で、従来よりもＥＭＣ特性の向上を図ることができる。
（２）請求項２記載のように、基板８０に実装される電気コネクタ１０に使用されるシールド用ケース１６であって、相手物との嵌合口１８と基板８０に実装する複数の端子部３６を有し、前記嵌合口１８側の全周に複数の接触片２０を有する略箱形状のシールド用ケース１６において、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けることを特徴とするシールド用ケース１６にしているので、簡単な加工方法で、従来よりもＥＭＣ特性の向上を図ることができる。
（３）請求項３のシールド用ケース１６は、前記第２接触片２２の自由端が変位した際にケース本体１９に干渉するように潰し加工で潰し部２６を設けることを特徴とする請求項１または２記載のシールド用ケース１６にしているので、簡単な加工方法で、従来よりもＥＭＣ特性の向上を図ることができ、前記第２接触片２２が変位した際に嵌合口１８内に入ることがない。
（４）請求項４のシールド用ケース１６は、前記接触片２０と前記第２接触片２２との隙間を、０．１〜０．４ｍｍにすることを特徴とする請求項１または２、３記載のシールド用ケース１６にしているので、簡単な加工方法で、従来よりもＥＭＣ特性の向上を図ることができる。
（５）請求項５のシールド用ケース１６は、両側面３０、３０の前記接触片２０と前記第３接触片２４並びに前記接触片２０と前記第２接触片２２を、曲げ加工により一体の第４接触片３８にすることを特徴とする請求項１、２または３、４記載のシールド用ケース１６にしているので、簡単な加工方法で、ＥＭＣ特性の向上を図ることができる。
（６）請求項６のシールド用ケース１６は、前記端子部３６をプレスフィット構造にし、かつ、前記コンタクト１４が保持された前記ハウジング１２を覆うように略Ｌ字形状に延設した延設部３９を設けることを特徴とする請求項１から５項のうちいずれか１項記載のシールド用ケース１６にしているので、簡単な加工方法で、従来よりもＥＭＣ特性の向上を図ることができる。
【００１１】
（７）請求項７の電気コネクタ１０は、請求項１から６のシールド用ケース１６で、複数のコンタクト１４が保持・配列されたハウジング１２を覆うことを特徴とする電気コネクタ１０にしているので、簡単な加工方法で、従来よりもＥＭＣ特性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の特徴は、基板８０に実装される電気コネクタ１０に使用されるシールド用ケース１６であって、相手物との嵌合口１８と基板８０に実装する複数の端子部３６を有し、前記嵌合口１８側の全周に複数の接触片２０を有する略箱形状のシールド用ケース１６において、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けるか、上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設けることを特徴とするシールド用ケースである。
つまり、従来より前記嵌合口１８の全周に有った前記接触片２０の少なくとも上面２８及び両側面３０、３０の間に、前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２か、第２接触片２２（上面２８に）と第３接触片２４（両側面３０、３０に）を設けることで、パネルにより多く接触できるようにし、ＥＭＣ特性の向上を図ったものである。
【００１３】
最初に、本発明のシールド用ケース及び該シールド用ケースを用いた電気コネクタについて、図１〜図３に基づいて説明する。図１（Ａ）は本発明のシールド用ケースを嵌合口上方よりみた斜視図であり、（Ｂ）は本発明のシールド用ケースを嵌合口下方よりみた斜視図である。図２はシールド用ケースと基板に取付られたコネクタ本体の斜視図である。図３（Ａ）はハウジングの斜視図であり、（Ｂ）は２種類のコンタクトの斜視図である。
【００１４】
前記シールド用ケース１６は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記シールド用ケース１６の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。本実施例における前記シールド用ケース１６は、図１のように略箱型形状をしている。前記シールド用ケース１６は、少なくとも、基板８０に接続する複数の端子部３６とパネルに接触するように前記嵌合口１８側の外周に設けられた複数の接触片（２０、２２、２２、２４）等を有している。
以下で、それぞれの部位について説明する。
【００１５】
前記シールド用ケース１６には、一方側に相手物が挿入される嵌合口１８が設けられている。つまり、前記嵌合口１８はケース本体１９の上面２８、２つの側面３０、３０と底面３２で覆われることで形成されている。前記嵌合口１８の大きさ・形状は、相手物が入ればよく、相手物の大きさ・形状や相手物とのクリアランスやＥＭＣ特性等を考慮して適宜設計する。
【００１６】
前記シールド用ケース１６の嵌合口１８側の全周（外周）には、従来同様に、曲げ加工により複数の接触片２０が設けられている。つまり、前記上面２８には、幅２ｍｍの前記接触片２０が両サイドと中央に３個設けられており、前記側面３０には、幅２ｍｍの前記接触片２０が両サイドに２個設けられており、前記底面３２には、幅２ｍｍの前記接触片２０が両サイドに２個設けられている。これ以上に、ＥＭＣ特性の向上を図るために次のようにした。
【００１７】
前記上面２８（基板接続と反対側）に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設け、かつ、両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に前記接触片２０と同様に曲げ加工により前記接触片２０と同一の高さの第３接触片２４を設ける。上面２８では、上記課題で説明したように、前記接触片２０の間は、桟部（繋ぎ部）と連結しているため、曲げ加工で前記接触片２０を形成できないので、切起し加工で前記第２接触片２２を形成した。側面３０は桟部（繋ぎ部）と連結していないため、曲げ加工により第３接触片２４を形成した。ＥＭＣ特性の向上を考慮して、前記接触片２０と第２接触片２２の間及び前記接触片２０と第３接触片２４の間は、出来る限り隙間が無い様にした。さらに、底面３２には前記接触片２０の間に、相手物とのロックのために第５接触片４１が設けられている。
【００１８】
別の方法としては、前記上面２８（基板接続と反対側）及び両側面３０、３０に配置された前記接触片２０の間に切起し加工により前記接触片２０と同一の高さの第２接触片２２を設ける。上面２８では、上記課題で説明したように、前記接触片２０の間は、桟部（繋ぎ部）と連結しているため、曲げ加工で前記接触片２０を形成できないので、切起し加工で前記第２接触片２２を形成した。側面３０は桟部（繋ぎ部）と連結していないが、強度を考慮して、切起し加工で前記第２接触片２２を形成した。ＥＭＣ特性の向上を考慮して、前記接触片２０と第２接触片２２の間は、出来る限り隙間が無い様にした。さらに、底面３２には前記接触片２０の間に、相手物とのロックのために第５接触片４１が設けられている。
【００１９】
前記第２接触片２２は、切起し加工のため、前記第２接触片２２の自由端が変位した際に、自由端がケース本体１９内に入り込んでしまう恐れがあるため、前記第２接触片２２の自由端が変位した際にケース本体１９に干渉するように潰し加工で潰し部２６を設けることが望ましい。前記潰し部２６は変位の際に干渉すれば、如何なる形状・大きさであってもよいが、加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
【００２０】
前記シールド用ケース１６では、前記接触片２０と前記第２接触片２２との隙間を、０．１〜０．４ｍｍにしている。０．１ｍｍ以下では隣接する接触片同士が干渉する可能性があり、０．４ｍｍ以上ではＥＭＣ特性の向上に繋がらない。
【００２１】
図示しないが、前記シールド用ケース１６では、両側面３０、３０の前記接触片２０と前記第３接触片２４並びに前記接触片２０と前記第２接触片２２を、曲げ加工により一体の第４接触片３８にしてもよい。
【００２２】
前記シールド用ケース１６には、ケース本体１９から嵌合口１８と反対側に両側面３０、３０と一体に略Ｌ字形状に延設された延設部３９が設けられ、前記延設部３９の一部に前記嵌合口１８と対向するように背面３４が形成されている。
前記シールド用ケース１６には、前記嵌合口１８の反対側に、前記背面３４と両側面３０、３０と底面３２によって形成されたコネクタ本体１１を逃げる（入る）ための逃げ部３７が設けられている。前記逃げ部３７は、コネクタ本体１１が基板８０に取付られた状態で、前記シールド用ケース１６を基板８０に取付られれば良い。前記逃げ部３７の大きさは、強度やＥＭＣ特性等を考慮して適宜設計する。前記底面３２と前記逃げ部３７との長さの比は、１．５〜３．０にしている。
【００２３】
２つの前記側面３０、３０と背面３４には、基板８０方向に突出した複数の端子部３６が所定の位置に設けられている。本実施例では、前記端子部３６はプレスフィット構造にしている。つまり、基板８０に圧入するだけで固定できる構造になっている。前記端子部３６の位置・大きさは、保持力や固定バラランスや基板８０の強度等を考慮して適宜設計している。本実施例では、図１のように両側面３０、３０に各４本（計８本）、背面３４に３本配置している。
【００２４】
前記嵌合口１８の反対側で、かつ、上面２８側の前記側面３０には、振動に対する信頼性を上げるために相手物を押圧する押圧片３５が両側に設けられている。前記押圧片３５は、確実に相手物を押圧できればよく、弾性や強度やコネクタへの干渉を考慮して適宜設計する。
【００２５】
次に、前記ハウジング１２について説明する。このハウジング１２は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリアミド（６６ＰＡ、４６ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリカーボネート（ＰＣ）やこれらの合成材料を挙げることができる。
【００２６】
前記ハウジング１２には、前記コンタクト１４が装着される挿入孔４４が所要数だけ設けられており、圧入や引っ掛け（ランス）や溶着等によって固定されている。本実施例では、圧入によって固定されている。
【００２７】
最後に、第１コンタクト１４及び第２コンタクト１５について説明する。前記第１コンタクト１４及び第２コンタクト１５は金属製であり、公知技術のプレス加工によって作成され、バネ性などを考慮すると、黄銅やベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記第１コンタクト１４及び前記第２コンタクト１５は主に相手物（基板）と接触する第１接触部４６及び第２接触部４７と前記ハウジング１２に固定される第１固定部４８及び第２固定部４９と基板８０に接続される第１接続部５０及び第２接続部５１とを具えている。前記第１接続部５０及び前記第２接続部５１の形状としては、表面実装タイプ（ＳＭＴ）でも、ディップタイプでもよく、仕様等によって適宜設計する。前記第１接触部４６及び前記第２接触部４７は、相手物と接触し易いように湾曲させている。つまり、前記第１コンタクト１４の第１接触部４６と前記第２コンタクト１５の第２接触部４７とで、相手物を挟持するようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明の活用例としては、ファイバチャンネルやギガビットイーサネット（登録商標）等に使用される電気コネクタに活用され、特に、ＥＭＣ特性の向上ためのシールド用ケースの構造に関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（Ａ）  本発明のシールド用ケースを嵌合口上方よりみた斜視図である。（Ｂ）  本発明のシールド用ケースを嵌合口下方よりみた斜視図である。
【図２】シールド用ケースと基板に取付られたコネクタ本体の斜視図である。
【図３】（Ａ）  ハウジングの斜視図である。（Ｂ）  ２種類のコンタクトの斜視図である。
【図４】従来のシールド用ケースとカバーと基板に取付られたコネクタ本体の斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０、１０１    電気コネクタ
１１            コネクタ本体
１２            ハウジング
１４            第１コンタクト
１５            第２コンタクト
１６、１６１    シールド用ケース
１７            カバー
１８            嵌合口
１９            ケース本体
２０            接触片
２２            第２接触片
２４            第３接触片
２６            潰し部
２８            上面
３０            側面
３２            底面
３４            背面
３５            押圧片
３６            端子部
３８            第４接触片
３９            延設部
４０            押圧片
４１            第５接触片
４２            挿入口
４４            挿入孔
４６            第１接触部
４７            第２接触部
４８            第１固定部
４９            第２固定部
５０            第１接続部
５１            第２接続部
８０            基板
【図１】
2010010030.tif 000003
【図２】
2010010030.tif 000004
【図３】
2010010030.tif 000005
【図４】
2010010030.tif 000006