(57)【要約】【課題】発光装置の使用時においては、発光素子が発熱するため基体及び封止部材が熱膨張する。そして、基体と封止部材の熱膨張係数が異なるため、基体と封止部材との界面に反りが生じて、発光装置が変形する可能性がある。また、このような発光装置の変形により、発光装置の発光効率が低下する可能性がある。【解決手段】封止部材が、基体と接合する下面に複数の凹部を有するとともに、凹部により基体と封止部材との間に空隙が存在する。さらに、発光装置を平面視した時に、封止部材の外周域よりも封止部材の中央域の方が凹部の開口部の面積比率が小さい。【選択図】図１
2010010335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、該基体上に配設された発光素子と、該発光素子上に一部が配置され、前記発光素子の周囲を含む領域で前記基体に接合される封止部材と、を備え、
前記封止部材は、その外周よりも内側に前記基体と離隔する非接合部を有しており、前記封止部材を平面視した場合に、前記非接合部の面積比率が前記封止部材の外周域に比して中央域で小さいことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記封止部材は、前記基体と接合する下面に複数の凹部を有するとともに、前記凹部により前記基体と前記封止部材との間に空隙が存在することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光装置を平面視した時に、前記発光素子を中心とした場合における前記凹部の径方向の幅が、前記外周域よりも前記中央域において小さいことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光装置を平面視した時に、前記発光素子を中心とした場合における径方向に隣り合う前記凹部の径方向の間隔が、前記外周域よりも前記中央域において大きいことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
基体と、該基体上に配設された発光素子と、該発光素子上に一部が配置され、前記発光素子の周囲を含む領域で前記基体に接合される封止部材と、を備え、
前記封止部材は、その外周よりも内側に前記基体と離隔する非接合部を有しており、前記発光素子を含み前記基体の主面に垂直な断面において、前記非接合部の比率が前記封止部材の外周域に比して中央域で小さいことを特徴とする発光装置。
【請求項６】
前記封止部材は、前記基体と接合する下面に複数の凹部を有するとともに、前記凹部により前記基体と前記封止部材との間に空隙が存在することを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子を含み前記基体の主面に垂直な断面において、前記凹部の面積比率が前記封止部材の外周域に比して中央域で小さいことを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光装置を、前記発光素子を含み前記基体の主面に垂直な断面において断面視した場合に、前記凹部の幅が、前記外周域よりも前記中央域において小さいことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光装置を、前記発光素子を含み前記基体の主面に垂直な断面において断面視した場合に、隣り合う前記凹部の間隔が、前記外周域よりも前記中央域において大きいことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光装置を、前記発光素子を含み前記基体の主面に垂直な断面において断面視した場合に、前記凹部の高さが、前記外周域よりも前記中央域において小さいことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の発光装置と、前記発光装置が搭載される搭載板と、前記発光装置に通電する電気配線と、前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を備えた発光装置及び照明装置に関するものである。発光装置及び照明装置は、例えば、電子ディスプレイ用のバックライト電源、蛍光ランプに好適に用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光素子を備えた発光装置は、発光効率の向上が求められている。そこで、特許文献１に記載されているように、主面を有する基体と、該基体の主面上に配設された発光素子と、前記基体及び前記発光素子上に配設された封止部材とを備えた発光装置が提案されている。ここで、上記特許文献１に記載された封止部材は、基体の主面と隙間なく接合されている。
【特許文献１】特開２００８−４１８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載されているように、封止部材を備えることにより発光素子が変性することを抑制できるので、発光効率の向上を図ることができる。一方、発光装置の使用時においては、発光素子が発熱するため基体及び封止部材が熱膨張する。そして、基体と封止部材の熱膨張係数が異なるため、基体と封止部材との界面に反りが生じて、発光装置が変形する可能性がある。また、このような発光装置の変形により、発光装置の発光効率が低下する可能性があった。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、発光装置の変形を抑制して、発光効率を向上させた発光装置及びこれを用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の発光装置は、基体と、該基体上に配設された発光素子と、該発光素子上に一部が配置され、前記発光素子の周囲を含む領域で前記基体に接合される封止部材と、を備えている。また、前記封止部材が、その外周よりも内側に前記基体と離隔する非接合部を有しており、前記封止部材を平面視した場合に、前記非接合部の面積比率が前記封止部材の外周域に比して中央域で小さい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の発光装置によれば、封止部材を平面視した場合に、非接合部の面積比率が封止部材の外周域に比して中央域で小さいため、基体と封止部材との界面における反りが低減される。これにより、発光装置の変形が抑制されて、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の発光装置について図面を用いて詳細に説明する。
【０００８】
図１〜３に示すように、本発明の第１の実施形態にかかる発光装置１は、基体３と、基体３上に配設された発光素子５と、発光素子５上に一部が配置され、発光素子５の周囲を含む領域で基体３に接合される封止部材７と、を備えている。また、封止部材７が、その外周よりも内側に基体３と離隔する非接合部９を有しており、封止部材７を平面視した場合に、非接合部９の面積比率が封止部材７の外周域７Ｂに比して中央域７Ａで小さい。このように、封止部材７が、基体３から離隔する非接合部９を部分的に有していることにより、この非接合部９で、上記の熱膨張差に起因する基体３と封止部材７との界面における反りを抑制することができる。
【０００９】
そして、封止部材７を平面視した場合に、非接合部９の面積比率が封止部材７の外周域７Ｂに比して中央域７Ａで小さい。封止部材７の外周域７Ｂでは、発光素子５に近い封止部材７の中央域における熱応力の影響も受けるため、比較的大きな応力が加わりやすいが、封止部材７を平面視した時に、封止部材７の外周域７Ｂよりも封止部材７の中央域７Ａの方が非接合部９の面積比率が小さいことから、封止部材７の外周域における上記応力を分散させる効果を高めることができる。なお、本実施形態において非接合部９の面積比率とは、封止部材７を平面視した場合における中央域７Ａ及び外周域７Ｂのそれぞれにおける全体の面積に対する複数の非接合部９の面積和の比率を意味している。
【００１０】
このように、本実施形態における発光装置１は、封止部材７と基体３との界面、特に外周域における上記の熱応力を分散させる効果が高いため、基体３と封止部材７との界面における反りが低減される。結果として、発光装置１の変形が抑制されて、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００１１】
なお、本実施形態においては、封止部材７の下面における縦方向の幅及び横方向の幅をそれぞれ中心に向かって１／２に縮小した領域を中央域として、この中央域を除いた領域を外周域としている。具体的には、例えば、封止部材７の下面が円形である場合、中心に向かって径を１／２にした領域を中央域とするとともに、この中央域を除いた領域を外周域としている。また、本実施形態のように、封止部材７の下面が長方形である場合には、縦幅及び横幅をそれぞれ１／２に縮小した領域を中央域として、この中央域を除いた領域を外周域とすればよい。
【００１２】
非接合部９には、封止部材７よりも弾性率の高い樹脂を充填してもよいが、図１〜３に示すように、封止部材７が、基体３と接合する下面に複数の凹部１０を有するとともに、凹部１０により基体３と封止部材７との間に空隙１１が存在することが好ましい。このように、基体３と封止部材７との間に空隙１１が存在することにより、上記の熱膨張差に起因する基体３と封止部材７との界面における反りを抑制することができる。これは、基体３と封止部材７との間に隙間を形成することにより、基体３と封止部材７との離隔した部分で基体３と封止部材７とがそれぞれ変形するため、基体３と封止部材７との界面に集中する応力を分散させることができるからである。
【００１３】
また、各凹部１０の開口部の面積が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいので、各凹部１０の開口部の面積が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることにより、封止部材７と基体３との界面の一部の応力が集中して、大きな反りが生じる可能性をさらに低減できるからである。
【００１４】
基体３としては、例えば、アルミナセラミックス、窒化アルミニウム焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックスのようなセラミックス、又は、エポキシ樹脂のような樹脂を用いることができる。また、セラミックスの上に樹脂を重ねた積層体であってもよい。セラミックスの上に樹脂を積層した積層体を用いることにより、発光装置１の耐久性を向上させることができる。発光素子５に通電すると、発光素子５は、発光すると同時に発熱する。また、樹脂は、セラミックスと比較して弾性変形しやすい。そのため、セラミックスにより基体３の強度を向上させつつ、樹脂により発光素子５の発熱により生じる熱応力を吸収することができるからである。
【００１５】
発光素子５としては、駆動電力により光を発生させることのできる素子を用いればよい。例えば、半導体材料からなる発光ダイオードを用いることができる。具体的には、ＧａＡｓ、ＧａＮ或いはＡｌＮを主成分とする発光ダイオードを用いることができる。
【００１６】
発光素子５は、ワイヤ部材などを介して通電板と電気的に接続される。そして、通電板及びワイヤ部材を介して発光素子５に通電することにより、発光素子５を発光させることができる。なお、発光素子５と通電板とが電気的に接続されればよいことから、発光素子５と通電板とを接続する部材が、特にワイヤ部材に限定されることはない。通電板としては、導電性の良いものを用いればよく、例えば、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕなど金属を用いることができる。
【００１７】
封止部材７としては、光透過性の高いものを用いることが好ましく、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂のような透明樹脂を用いることができる。
【００１８】
凹部１０の形状としては、特に限定されないが、図１〜３に示すように、表面が曲面であることが好ましい。これにより、封止部材７が膨張した場合においても、凹部１０表面の一部に過度に応力が集中することを避けることができるからである。
【００１９】
次に、本発明の第２の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００２０】
図４に示すように、本実施形態にかかる発光装置１は、第１の実施形態にかかる発光装置１と比較して、発光装置１を平面視した時に、発光素子５を中心とした場合における凹部１０の径方向の幅が、外周域よりも中央域において小さい。
【００２１】
発光素子５を中心とした場合における凹部１０の径方向の幅が、外周域よりも中央域において小さい場合には、外周域に位置する凹部１０の数を少なくしつつも、外周域における凹部１０の開口部の面積比率を大きくすることができる。このように外周域における凹部１０の数を減らすことができるので、基体３と封止部材７との界面における反りを抑制できる封止部材７をより安価に作製することができる。
【００２２】
具体的には、図４に示すように、発光素子５に最も近い箇所に位置する凹部１０Ａの径方向の幅をＲ１、発光素子５に最も遠い箇所に位置する凹部１０Ｃの径方向の幅をＲ３、これらの凹部１０の間に位置する凹部１０Ｂの径方向の幅をＲ２としたとき、Ｒ１＜Ｒ２＜Ｒ３であることが好ましい。
【００２３】
特に、各凹部１０の径方向の幅が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいが、複数の凹部１０が上記のように位置していることにより、少ない凹部１０の数で効率よく上記の応力を分散させることができるからである。
【００２４】
次に、本発明の第３の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００２５】
図５に示すように、本実施形態にかかる発光装置１は、第１の実施形態にかかる発光装置１と比較して、発光装置１を平面視した時に、発光素子５を中心とした場合における径方向に隣り合う凹部１０の径方向の間隔が、外周域よりも中央域において大きい。
【００２６】
発光素子５を中心とした場合における径方向に隣り合う凹部１０の径方向の間隔が、外周域よりも中央域において大きい場合には、第２の実施形態と同様に、外周域に位置する凹部１０の数を少なくしつつも、外周域における凹部１０の開口部の面積比率を大きくすることができる。このように外周域における凹部１０の数を減らすことができるので、基体３と封止部材７との界面における反りを抑制できる封止部材７をより安価に作製することができる。
【００２７】
具体的には、図５に示すように、発光素子５に最も近い箇所に位置する凹部１０Ａとこの凹部１０Ａに対して端部側に位置する凹部１０Ｂとの間の距離をＬ１、凹部１０Ｂと凹部１０Ｂに対して端部側に位置する凹部１０Ｃとの間の距離をＬ２としたとき、Ｌ２＜Ｌ１であることが好ましい。
【００２８】
特に、各々径方向に隣り合う凹部１０の径方向の間隔が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいが、複数の凹部１０が上記のように位置していることにより、第２の実施形態と同様に、少ない凹部１０の数で効率よく上記の応力を分散させることができるからである。
【００２９】
次に、本発明の第４の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００３０】
凹部１０の形状としては、図６及び７に示すように、発光素子５を囲うように環状に形成されていてもよい。第１〜３の実施形態に示すように、周方向に隣り合う凹部１０が互いに離隔している場合、これらの凹部１０の間に応力が集中する可能性があるが、本実施形態に示すように、凹部１０が発光素子５を囲うように環状に形成されていることにより、このような応力の集中を防ぐことができる。
【００３１】
次に、本発明の第５の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００３２】
図１〜３に示すように、本実施形態にかかる発光装置１は、基体３と、基体３上に配設された発光素子５と、発光素子５上に一部が配置され、発光素子５の周囲を含む領域で基体３に接合される封止部材７と、を備えている。また、封止部材７が、その外周よりも内側に基体３と離隔する非接合部９を有しており、発光素子５を含み基体３の主面に垂直な封止部材７の断面において、非接合部９の比率が封止部材７の外周域７Ｂに比して中央域７Ａで小さい。このように、封止部材７が、基体３から離隔する非接合部９を部分的に有していることにより、この非接合部９で、上記の熱膨張差に起因する基体３と封止部材７との界面における反りを抑制することができる。
【００３３】
そして、本実施形態の発光装置１は、発光素子を含み前記基体の主面に垂直な断面において封止部材７を断面視した場合に、非接合部９の比率が封止部材７の外周域に比して中央域で小さい。これにより、封止部材７の外周域７Ｂにおける上記応力を分散させる効果を高めることができる。なお、本実施形態において非接合部９の比率とは、中央域７Ａ及び外周域７Ｂのそれぞれにおける下面全体の面積に対する非接合部９の和の比率を意味している。
【００３４】
非接合部９には、封止部材７よりも弾性率の高い樹脂を充填してもよいが、第１の実施形態と同様に、封止部材７が、基体３と接合する下面に複数の凹部１０を有するとともに、凹部１０により基体３と封止部材７との間に空隙１１が存在することが好ましい。このように、基体３と封止部材７との間に空隙１１が存在することにより、上記の熱膨張差に起因する基体３と封止部材７との界面における反りを抑制することができる。これは、基体３と封止部材７との間に隙間を形成することにより、基体３と封止部材７との離隔した部分で基体３と封止部材７とがそれぞれ変形するため、基体３と封止部材７との界面に集中する応力を分散させることができるからである。
【００３５】
また、各凹部１０の開口部の面積が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいので、各凹部１０の開口部の面積が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることにより、封止部材７と基体３との界面の一部の応力が集中して、大きな反りが生じる可能性をさらに低減できるからである。
【００３６】
次に、本発明の第６の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００３７】
図８に示すように、本実施形態にかかる発光装置１は、第５の実施形態にかかる発光装置１と比較して、発光装置１を、発光素子５を含み基体３の主面に垂直な断面において断面視した場合に、凹部１０の幅が、外周域よりも前記中央域において小さい。
【００３８】
発光素子５を中心とした場合における凹部１０の径方向の幅が、外周域よりも中央域において小さい場合には、第２の実施形態において示したように、基体３と封止部材７との界面における反りを抑制できる封止部材７をより安価に作製することができる。
【００３９】
具体的には、図８に示すように、発光素子５に最も近い箇所に位置する凹部１０Ａの幅をＲ１、発光素子５に最も遠い箇所に位置する凹部１０Ｃの幅をＲ３、これらの凹部１０の間に位置する凹部１０Ｂの幅をＲ２としたとき、Ｒ１＜Ｒ２＜Ｒ３であることが好ましい。
【００４０】
特に、各凹部１０の径方向の幅が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいが、複数の凹部１０が上記のように位置していることにより、少ない凹部１０の数で効率よく上記の応力を分散させることができるからである。
【００４１】
次に、本発明の第７の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００４２】
図９に示すように、本実施形態にかかる発光装置１は、第５の実施形態にかかる発光装置１と比較して、発光装置１を、発光素子５を含み基体３の主面に垂直な断面において断面視した場合に、隣り合う凹部１０の間隔が、外周域よりも中央域において大きい。
【００４３】
発光素子５を中心とした場合における径方向に隣り合う凹部１０の径方向の間隔が、外周域よりも中央域において大きい場合には、第３の実施形態と同様に、基体３と封止部材７との界面における反りを抑制できる封止部材７をより安価に作製することができる。
【００４４】
具体的には、図９に示すように、発光素子５に最も近い箇所に位置する凹部１０Ａとこの凹部１０Ａに対して端部側に位置する凹部１０Ｂとの間の距離をＬ１、凹部１０Ｂと凹部１０Ｂに対して端部側に位置する凹部１０Ｃとの間の距離をＬ２としたとき、Ｌ２＜Ｌ１であることが好ましい。
【００４５】
特に、各々径方向に隣り合う凹部１０の径方向の間隔が、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいが、複数の凹部１０が上記のように位置していることにより、第３の実施形態と同様に、少ない凹部１０の数で効率よく上記の応力を分散させることができるからである。
【００４６】
次に、本発明の第８の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００４７】
図１０に示すように、本実施形態にかかる発光装置１は、第５の実施形態にかかる発光装置１と比較して、発光装置１を、発光素子５を含み基体３の主面に垂直な断面において断面視した場合に、凹部１０の高さが、外周域よりも中央域において小さい。
【００４８】
既に示したように、封止部材７の中央域よりも外周域に大きな応力が加わるため、中央域よりも外周域の方が大きく反りやすい。しかしながら、本実施形態のように外周域に位置する凹部１０の高さを大きくすることで、外周域における反りを抑制する効果をより高めることができるので、発光装置１の変形がさらに抑制されて、発光装置１の発光効率をより向上させることができる。
【００４９】
具体的には、図１０に示すように、発光素子５に最も近い箇所に位置する凹部１０Ａの高さをＨ１、発光素子５に最も遠い箇所に位置する凹部１０Ｃの高さをＨ３、これらの凹部１０の間に位置する凹部１０Ｂの高さをＨ２としたとき、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ３であることが好ましい。
【００５０】
特に、各々径方向に隣り合う凹部１０の高さが、発光素子５から離れるに従い漸次減少していることが好ましい。封止部材７と基体３との界面に加わる応力は発光素子５に近い中心側よりも発光素子５から遠い端部側の方が大きくなりやすいが、複数の凹部１０が上記のように位置していることにより、効率よく封止部材７の反りを抑制させることができるからである。
【００５１】
次に、本発明の第９の実施形態にかかる発光装置１について説明をする。
【００５２】
図１１に示すように、本実施形態の発光装置１は、基体３の主面上であって発光素子５を取り囲むように位置し、内周面が発光素子５から発光される光を反射する反射面である枠状の反射部材１３を備えている。上記のような反射部材１３を備えることにより、発光素子５から放出された光を集光して、所望の光出射方向へ放出することができる。
【００５３】
反射部材１３としては、発光素子５と対抗する面（図１１では内側面）における光の反射率が高いものであれば良く、例えば、Ａｌ，Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金などの金属を用いることができる。また、アルミナセラミックスなどのセラミックス及びエポキシ樹脂などの樹脂の表面に、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕなどの反射率の高い金属薄膜が配設されたものを反射部材１３として用いることもできる。さらに、金属薄膜としてＡｇ，Ｃｕのように腐食しやすい部材を用いる場合には、金属薄膜の表面をＮｉのような腐食しにくい部材で被覆することが好ましい。
【００５４】
次に、本発明の一実施形態にかかる照明装置について説明する。
【００５５】
図１２に示すように、本実施形態の照明装置１５は、上記の実施形態に代表される発光装置１と、発光装置１が搭載される搭載板１７と、発光装置１に通電する電気配線１９と、発光装置１から出射される光を反射する光反射手段２１とを備えている。
【００５６】
本実施形態の照明装置１５における発光装置１は搭載板１７上に載置される。このとき、図１２に示すように、本実施形態の照明装置１５は、下方を照明するように形成されているため、発光装置１は発光素子５が基体３よりも下方に位置するようにして、搭載板１７上に載置される。本実施形態の照明装置１５においては、電気配線１９を通じて発光装置１に通電することにより、発光素子５が光を射出する。そして、光反射手段２１により、上記射出された光を反射させることで所望の方向を照らす照明装置１５として機能する。
【００５７】
照明装置１５は、発光装置１を一つのみ備えていてもよく、また、図１２に示すように、複数備えていても良い。また、発光装置１を複数備えている場合には、各発光装置１を電気配線１９により、直列配置としても、並列配置としても良い。
【００５８】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何ら差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態及び第５の実施形態にかかる発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１に示す実施形態の断面図である。
【図３】図１に示す実施形態の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる発光装置における封止部材近傍を拡大した拡大平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態にかかる発光装置における封止部材近傍を拡大した拡大平面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態にかかる発光装置を示す斜視図である。
【図７】図６に示す実施形態の平面図である。
【図８】本発明の第６の実施形態にかかる発光装置を示す断面図である。
【図９】本発明の第７の実施形態にかかる発光装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の第８の実施形態にかかる発光装置を示す断面図である。
【図１１】本発明の第９の実施形態にかかる発光装置を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態にかかる照明装置を示す斜視断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・発光装置
３・・・基体
５・・・発光素子
７・・・封止部材
７Ａ・・・中央域
７Ｂ・・・外周域
９・・・非接合部
１０・・・凹部
１１・・・空隙
１３・・・反射部材
１５・・・照明装置
１７・・・搭載板
１９・・・電気配線
２１・・・光反射手段
【図１】
2010010335.tif 000003
【図２】
2010010335.tif 000004
【図３】
2010010335.tif 000005
【図４】
2010010335.tif 000006
【図５】
2010010335.tif 000007
【図６】
2010010335.tif 000008
【図７】
2010010335.tif 000009
【図８】
2010010335.tif 000010
【図９】
2010010335.tif 000011
【図１０】
2010010335.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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