(57)【要約】【課題】本発明は、データ復号化用チップとデータ圧縮及び解凍用チップとを電気的に接続する第１及び第２の信号用配線パターンから復号化デジタルデータが不正に取得されることを防止することのできるデジタル放送受信機を提供することを課題とする。【解決手段】データ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８とを多層配線基板３１にフリップチップ接続し、復号化デジタルデータを伝送する第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２に設けられた多層配線基板３１の面方向Ａに延在する第３の配線パターン８７，９３を、複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層５２，５３に配置した。【選択図】図２
2010028245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
暗号化されたデジタルデータを受信し、前記暗号化されたデジタルデータを復号化することで復号化デジタルデータを生成するデータ復号化用チップと、
録画機器と電気的に接続され、前記復号化デジタルデータを圧縮し、圧縮した前記復号化デジタルデータを前記録画機器に送信すると共に、前記録画機器に記憶された圧縮された前記復号化デジタルデータを解凍するデータ圧縮及び解凍用チップと、
積層された複数の絶縁層と、前記データ復号化用チップから前記データ圧縮及び解凍用チップに前記復号化デジタルデータを送信する第１の信号用配線パターンと、前記データ圧縮及び解凍用チップから前記データ復号化用チップに前記録画機器に記憶された前記復号化デジタルデータを送信する第２の信号用配線パターンと、有する多層配線基板と、を備えたデジタル放送受信機であって、
前記データ復号化用チップ及び前記データ圧縮及び解凍用チップは、前記多層配線基板にフリップチップ接続されており、
前記第１及び第２の信号用配線パターンは、前記データ復号化用チップの下方に配置される第１の配線パターンと、前記データ圧縮及び解凍用チップの下方に配置される第２の配線パターンと、前記多層配線基板の面方向に延在すると共に、前記第１及び第２の配線パターンと接続された第３の配線パターンとを有しており、
前記複数の絶縁層のうち、最上層に配置された絶縁層及び最下層に配置された絶縁層以外の絶縁層に、前記第１及び第２の信号用配線パターンを構成する前記第３の配線パターンを配置したことを特徴とするデジタル放送受信機。
【請求項２】
前記第１及び第２の信号用配線パターンを構成する前記第３の配線パターンは、前記複数の絶縁層のうち、中央付近に配置された絶縁層に設けたことを特徴とする請求項１記載のデジタル放送受信機。
【請求項３】
前記第１及び第２の信号用配線パターンを構成する前記第３の配線パターンは、配線部と、ビア部とを有しており、
前記第１及び第２の信号用配線パターンを構成する前記第３の配線パターンを、少なくとも２つの前記絶縁層に亘るように配置したことを特徴とする請求項１または２記載のデジタル放送受信機。
【請求項４】
前記多層配線基板は、前記第１及び第２の信号用配線パターンを構成する前記第３の配線パターンと絶縁された電源層及びグラウンド層を有しており、
前記第１及び第２の信号用配線パターンを構成する前記第３の配線パターンを、前記電源層と前記グラウンド層との間に配置したことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載のデジタル放送受信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ復号化用チップにより複合化された復号化デジタルデータを、多層配線基板に形成された信号用配線パターンを介して、録画機器と電気的に接続されたデータ圧縮及び解凍用チップとデータ復号化用チップとの間で送受信するデジタル放送受信機に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のデジタル放送受信機では、例えばハードディスク等の録画機器と接続可能であり、録画機能を有するものがある。録画機能を有するデジタル放送受信機は、外部から受信した暗号化されたデジタルデータを復号化して、さらに圧縮して録画機器へ送信することで、録画機能を実現することができる。
【０００３】
従来の録画機能を有していないデジタル放送受信機では、暗号化されたデジタルデータの復号化を行うデータ復号化用チップに、デジタルデータの圧縮及び解凍を行う圧縮及び解凍用チップを接続することで、既存の資源を活かして録画機能を実現することができる。この場合、復号化用チップと圧縮及び解凍用チップとの間では、復号化されたデジタルデータの受け渡しが行われるため、復号化されたデジタルデータが不正に取得される虞があり、著作権保護の観点から考えて好ましくない。
【０００４】
そこで、復号化されたデジタルデータの不正な取得を防止する必要となる。デジタルデータの不正な取得を防止する技術の一例として、例えば特許文献１が挙げられる。
【０００５】
特許文献１には、多層基板と、多層基板に実装された復号化回路、モニター回路、及び再生回路とを備えたモニター装置が記載されている。このモニター装置には、復号回路により複合化された復号化データを伝送する信号用配線のうち、多層基板の面方向に延在する部分の信号用配線を多層基板の最下層に内設することで、信号用配線を介して、複合化データが不正に取得されることを防止可能な構成とすることが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−１６３６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記説明した従来のモニター装置では、復号化データを送信する信号用配線を多層基板の最下層に内設していたため、最下層に配置された層を少し削ることで、復号化されたデータが容易かつ不正に取得されてしまう。
【０００７】
このような構成（信号用配線を多層基板の最下層に内設した構成）を、暗号化されたデジタルデータを復号化して復号化デジタルデータを生成するデータ復号化用チップと、録画機器と電気的に接続され、復号化デジタルデータを圧縮し、圧縮した復号化デジタルデータを録画機器に送信するデータ圧縮及び解凍用チップと、積層された複数の絶縁層、データ復号化用チップからデータ圧縮及び解凍用チップに復号化デジタルデータを送信する第１の信号用配線パターン、及びデータ圧縮及び解凍用チップからデータ復号化用チップに復号化デジタルデータを送信する第２の信号用配線パターンを有する多層配線基板と、を備えたデジタル放送受信機に適用した場合、第１及び第２の信号用配線パターンから復号化デジタルデータが容易かつ不正に取得されてしまうという問題があった。
【０００８】
なお、１つの信号用配線パターンを用いて復号化デジタルデータを送信する場合も同様な問題が発生する。
【０００９】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、データ復号化用チップからデータ圧縮及び解凍用チップに復号化デジタルデータを送信する第１の信号用配線パターン、及びデータ圧縮及び解凍用チップからデータ復号化用チップに復号化デジタルデータを送信する第２の信号用配線パターンから復号デジタルデータが不正に取得されることを防止することのできるデジタル放送受信機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一観点によれば、暗号化されたデジタルデータを受信し、暗号化されたデジタルデータを復号化することで復号化デジタルデータを生成するデータ復号化用チップ（１２）と、録画機器（２４）と電気的に接続され、前記復号化デジタルデータを圧縮し、圧縮した前記復号化デジタルデータを録画機器（２４）に送信すると共に、前記録画機器（２４）に記憶された圧縮された前記復号化デジタルデータを解凍するデータ圧縮及び解凍用チップ（１８）と、積層された複数の絶縁層（５１〜５６）と、前記データ復号化用チップ（１２）から前記データ圧縮及び解凍用チップ（１８）に前記復号化デジタルデータを送信する第１の信号用配線パターン（８１）と、前記データ圧縮及び解凍用チップ（１８）から前記データ復号化用チップ（１２）に解凍された前記復号化デジタルデータを送信する第２の信号用配線パターン（８２）と、有する多層配線基板（３１）と、を備えたデジタル放送受信機（１０）であって、前記データ復号化用チップ（１２）及び前記データ圧縮及び解凍用チップ（１８）は、多層配線基板（３１）にフリップチップ接続されており、前記第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）は、前記データ復号化用チップ（１２）の下方に配置される第１の配線パターン（８５，９１）と、前記データ圧縮及び解凍用チップ（１８）の下方に配置される第２の配線パターン（８６，９２）と、前記多層配線基板（３１）の面方向（Ａ）に延在すると共に、前記第１及び第２の配線パターン（８５，９１，８６，９２）と接続された第３の配線パターン（８７，９３）とを有しており、前記複数の絶縁層（５１〜５６）のうち、最上層に配置された絶縁層（５６）及び最下層に配置された絶縁層（５１）以外の絶縁層（５２〜５５）に、前記第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）を構成する第３の配線パターン（８７，９３）を配置したことを特徴とするデジタル放送受信機（１０）が提供される。
【００１１】
本発明によれば、データ復号化用チップ（１２）及びデータ圧縮及び解凍用チップ（１８）を多層配線基板（３１）にフリップチップ接続し、第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）は、データ復号化用チップ（１２）の下方に配置される第１の配線パターン（８５，９１）と、データ圧縮及び解凍用チップ（１８）の下方に配置される第２の配線パターン（８６，９２）と、多層配線基板（３１）の面方向（Ａ）に延在すると共に、第１及び第２の配線パターン（８５，９１，８６，９２）と接続された第３の配線パターン（８７，９３）とを有し、複数の絶縁層（５１〜５６）のうち、最上層に配置された絶縁層（５６）及び最下層に配置された絶縁層（５１）以外の絶縁層（５２〜５５）に、第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）を構成する第３の配線パターン（８７，９３）を配置することにより、多層配線基板（３１）から第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）を露出させることが困難となるため、第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）から復号化デジタルデータが不正に取得されることを防止できる。
【００１２】
また、前記第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）を構成する前記第３の配線パターン（８７，９３）を、前記複数の絶縁層（５１〜５６）のうち、中央付近に配置された絶縁層（５３，５４）に設けてもよい。これにより、第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）から復号化デジタルデータが不正に取得されることを確実に防止できる。
【００１３】
また、前記多層配線基板（３１）は、前記第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）を構成する前記第３の配線パターン（８７，９３）と絶縁された電源層（７５）及びグラウンド層（７１）を有しており、前記第１及び第２の信号用配線パターン（８１，８２）を構成する前記第３の配線パターン（８７，９３）を、前記電源層（７５）と前記グラウンド層（７１）との間に配置してもよい。これにより、電源層（７５）及びグラウンド層（７１）が、第３の配線パターン（８７，９３）を保護するシールド層として機能するため、第３の配線パターン（８７，９３）により伝送される復号化デジタルデータがデジタル放送受信機（１０）の外部で発生したノイズの影響を受けることを防止できる。
【００１４】
尚、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、データ復号化用チップとデータ圧縮及び解凍用チップとを電気的に接続する第１及び第２の信号用配線パターンから復号化デジタルデータが不正に取得されることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
（実施の形態）
図１は、本発明の実施の形態に係るデジタル放送受信機の概略構成図である。なお、図１では、本実施の形態のデジタル放送受信機１０の構成要素の１つである多層配線基板３１（図２参照）の図示を省略する。
【００１８】
図１を参照するに、本実施の形態のデジタル放送受信機１０は、デジタルチューナ１１と、データ復号化用チップ１２と、デコーダ１４と、映像出力部１５と、音声出力部１６と、データ圧縮及び解凍用チップ１８と、記憶部１９と、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）２１と、多層配線基板３１（後述する図２参照）を有する。
【００１９】
デジタルチューナ１１は、デジタル放送受信機１０の外部から送信される暗号化されたデジタルデータ（以下、「暗号化デジタルデータＢ」という）を受信し、暗号化デジタルデータＢをデータ復号化用チップ１２（具体的には、後述するインターフェース２６）に送信する。暗号化デジタルデータＢとしては、例えば、所望のチャンネルの地上デジタルテレビション放送信号（Ｈ．２６４に対応した放送信号）を用いることができる。
【００２０】
データ復号化用チップ１２は、インターフェース２６と、暗号解除部２７とを有する。インターフェース２６は、デジタルチューナ１１が受信した暗号化デジタルデータＢを受信可能な状態で、デジタルチューナ１１と接続されると共に、映像出力部１５、音声出力部１６、データ圧縮及び解凍用チップ１８、記憶部１９、及び暗号解除部２７と接続されている。インターフェース２６は、記憶部１９に格納された起動用ソフトにより起動させられる。インターフェース２６は、デジタルチューナ１１から暗号化デジタルデータＢを受信した際、暗号解除部２７に暗号化デジタルデータＢを送信する。
【００２１】
また、インターフェース２６は、暗号解除部２７を介して、暗号解除部２７が復号化した暗号化デジタルデータＢ（以下、「復号化デジタルデータＣ」という）をデコーダ１４が変換したデータ（以下、「復号化デジタルデータＤ」という）を受信する。また、インターフェース２６は、復号化デジタルデータＤを受信した際、データ圧縮及び解凍用チップ１８に復号化デジタルデータＤを送信する。また、インターフェース２６は、録画機器２４に記憶された圧縮された復号化デジタルデータＤ（以下、「圧縮復号化デジタルデータＥ」という）をテレビ２２で再生する際、データ圧縮及び解凍用チップ１８が解凍した圧縮復号化デジタルデータＥ（復号化デジタルデータＤ）を受信し、復号化デジタルデータＤを映像出力部１５及び音声出力部１６に出力する。
【００２２】
暗号解除部２７は、記憶部１９、インターフェース２６、及びデコーダ１４と接続されている。暗号解除部２７は、記憶部１９に格納された起動用ソフトに基づいて、起動させられる。暗号解除部２７は、インターフェース２６から送信された暗号化デジタルデータＢを復号化（暗号を解除）することで、復号化デジタルデータＣを取得すると共に、デコーダ１４に復号化デジタルデータＣを送信する。また、暗号解除部２７は、デコーダ１４が復号化デジタルデータＣを変換することで取得される復号化デジタルデータＤを受信すると共に、復号化デジタルデータＤをインターフェース２６に送信する。
【００２３】
図２は、図１に示すデジタルチューナ及びデータ復号化用チップが多層配線基板に実装された部分のデジタル放送受信機の断面図である。図２において、Ａは多層配線基板３１の面方向（以下、「面方向Ａ」という）を示している。また、図２において、図１に示すデジタル放送受信機１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００２４】
図２を参照するに、データ復号化用チップ１２は、信号ＯＵＴ用電極パッド３３と、信号ＩＮ用電極パッド３４と、電源用電極パッド３５と、グラウンド用電極パッド３６とを有する。データ復号化用チップ１２は、多層配線基板３１に設けられた後述するパッド６１〜６４にフリップチップ接続されている。
【００２５】
このように、多層配線基板３１にデータ復号化用チップ１２をフリップチップ接続することにより、データ復号化用チップ１２の実装領域の下方に対応する部分の多層配線基板３１に、後述する第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２を構成する第１の配線パターン８５，９１を内設することができる。
【００２６】
なお、信号ＯＵＴ用電極パッド３３、信号ＩＮ用電極パッド３４、電源用電極パッド３５、及びグラウンド用電極パッド３６が、多層配線基板３１に設けられたどのパッド６１〜６４と接続されているかについては、多層配線基板３１の構成を説明する際に合わせて説明する。
【００２７】
図１を参照するに、デコーダ１４は、映像出力部１５、音声出力部１６、及び暗号解除部２７と接続されている。デコーダ１４は、例えば、暗号化デジタルデータＢがＨ．２６４に対応する放送信号の場合、暗号解除部２７から送信される復号化デジタルデータＣをＭＰＥＧ２−ＴＳ（MPEG2-Transport Stream）に対応する復号化デジタルデータＤに変換するためのものである。デコーダ１４は、リアルタイムでテレビ２２を観る場合、復号化デジタルデータＤを映像出力部１５及び音声出力部１６に送信する。また、録画機器２４により録画を行う場合、デコーダ１４は、暗号解除部２７を介して、インターフェース２６に復号化デジタルデータＤを送信する。
【００２８】
なお、暗号化デジタルデータＢがＭＰＥＧ２−ＴＳ（MPEG2-Transport Stream）に対応するデジタルデータの場合、デコーダ１４は不要となる。
【００２９】
映像出力部１５は、デコーダ１４、インターフェース２６、及びテレビ２２と接続されている。映像出力部１５は、デコーダ１４から送信される復号化デジタルデータＤ、又はインターフェース２６から送信される復号化デジタルデータＤ（解凍された圧縮復号化デジタルデータＥ）をアナログ映像データに変換し、このアナログ映像データをテレビ２２に出力する。
【００３０】
音声出力部１６は、デコーダ１４、インターフェース２６、及びテレビ２２と接続されている。音声出力部１６は、デコーダ１４から送信される復号化デジタルデータＤ、又はインターフェース２６から送信される復号化デジタルデータＤ（解凍された圧縮復号化デジタルデータＥ）をアナログ音声データに変換し、このアナログ音声データをテレビ２２に出力する。
【００３１】
データ圧縮及び解凍用チップ１８は、記憶部１９、ＵＳＢ２１、及びインターフェース２６と電気的に接続されている。データ圧縮及び解凍用チップ１８は、記憶部１９に格納された起動用ソフトにより起動させられる。データ圧縮及び解凍用チップ１８は、信号ＩＮ用電極パッド４１と、信号ＯＵＴ用電極パッド４２と、電源用電極パッド４３と、グラウンド用電極パッド４４とを有する（図２参照）。データ圧縮及び解凍用チップ１８は、多層配線基板３１に設けられた後述するパッド６５〜６８にフリップチップ接続されている。
【００３２】
このように、多層配線基板３１にデータ圧縮及び解凍用チップ１８をフリップチップ接続することにより、データ圧縮及び解凍用チップ１８の実装領域の下方に対応する部分の多層配線基板３１に後述する第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２を構成する第２の配線パターン８６，９２を内設することができる。
【００３３】
なお、信号ＩＮ用電極パッド４１、信号ＯＵＴ用電極パッド４２、電源用電極パッド４３、及びグラウンド用電極パッド４４が、多層配線基板３１に設けられたどのパッド６５〜６８と接続されているかについては、多層配線基板３１の構成を説明する際に合わせて説明する。
【００３４】
信号ＩＮ用電極パッド４１は、第１の信号用配線パターン８１を介して、データ復号化用チップ１２と電気的に接続されている。信号ＩＮ用電極パッド４１は、第１の信号用配線パターン８１を介して、データ復号化用チップ１２の信号ＯＵＴ用電極パッド３３から送信される復号デジタルデータＤを受信する。この際、データ圧縮及び解凍用チップ１８は、復号化デジタルデータＤを圧縮して、圧縮復号化デジタルデータＥを取得すると共に、ＵＳＢ２１を介して、圧縮復号化デジタルデータＥを録画機器２４に送信する。
【００３５】
信号ＯＵＴ用電極パッド４２は、第２の信号用配線パターン８２を介して、データ復号化用チップ１２と電気的に接続されている。データ圧縮及び解凍用チップ１８は、録画機器２４に記憶された圧縮復号化デジタルデータＥをテレビ２２で観る場合、圧縮復号化デジタルデータＥを解凍して復号化デジタルデータＤを取得し、第２の信号用配線パターン８２を介して、復号化デジタルデータＤをインターフェース２６に送信する。
【００３６】
記憶部１９は、データ復号化用チップ１２及びデータ圧縮及び解凍用チップ１８と電気的に接続されている。記憶部１９には、データ復号化用チップ１２（具体的には、インターフェース２６及び暗号解除部２７）を起動させるための起動用ソフト、及びデータ圧縮及び解凍用チップ１８を起動させるための起動用ソフトが格納されている。
【００３７】
ＵＳＢ２１は、データ圧縮及び解凍用チップ１８及び録画機器２４と電気的に接続されている。ＵＳＢ２１は、デジタル放送受信機１０と録画機器２４とを電気的に接続するための外部接続端子である。
【００３８】
図２を参照するに、多層配線基板３１は、積層された複数の絶縁層５１〜５６と、パッド６１〜６８と、グラウンド層７１と、ビア７２，７３，７６，７７と、電源層７５と、第１の信号用配線パターン８１と、第２の信号用配線パターン８２とを有する。
【００３９】
絶縁層５１は、複数の絶縁層５１〜５６のうち、最下層に配置された絶縁層である。絶縁層５２は、絶縁層５１の上面５１Ａに設けられている。絶縁層５３は、絶縁層５２の上面５２Ａに設けられている。絶縁層５４は、絶縁層５３の上面５３Ａに設けられている。絶縁層５５は、絶縁層５４の上面５４Ａに設けられている。絶縁層５６は、複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層であり、絶縁層５５の上面５５Ａに設けられている。
【００４０】
パッド６１〜６４は、データ復号化用チップ１２の実装領域に対応する部分の絶縁層５６の上面５６Ａに設けられている。パッド６１〜６４は、データ復号化用チップ１２をフリップチップ接続するためのパッドである。パッド６１は、信号ＯＵＴ用電極パッド３３及び第１の信号用配線パターン８１と電気的に接続されている。パッド６２は、信号ＩＮ用電極パッド３４及び第２の信号用配線パターン８２と電気的に接続されている。パッド６３は、電源用電極パッド３５及び電源層７５と電気的に接続されている。パッド６４は、グラウンド用電極パッド３６及びグラウンド層７１と電気的に接続されている。
【００４１】
パッド６５〜６８は、データ圧縮及び解凍用チップ１８の実装領域に対応する部分の絶縁層５６の上面５６Ａに設けられている。パッド６５〜６８は、データ圧縮及び解凍用チップ１８をフリップチップ接続するためのパッドである。パッド６５は、信号ＩＮ用電極パッド４１及び第１の信号用配線パターン８１と電気的に接続されている。パッド６６は、信号ＯＵＴ用電極パッド４２及び第２の信号用配線パターン８２と電気的に接続されている。パッド６７は、電源用電極パッド４３及び電源層７５と電気的に接続されている。パッド６８は、グラウンド用電極パッド４４及びグラウンド層７１と電気的に接続されている。上記パッド６１〜６８の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００４２】
グラウンド層７１は、後述する第３の配線パターン８７，９３（第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２の構成要素の１つ）の下方に位置する部分の絶縁層５１の上面５１Ａに設けられている。グラウンド層７１は、グラウンド電位とされた金属層である。グラウンド層７１としては、例えば、Ｃｕ層を用いることができる。
【００４３】
ビア７２は、パッド６４とグラウンド層７１との間に位置する部分の絶縁層５２〜５６を貫通するように配置されている。ビア７２の上端部は、パッド６４と接続されており、ビア７２の下端部は、グラウンド層７１と接続されている。これにより、ビア７２は、パッド６４とグラウンド層７１とを電気的に接続している。
【００４４】
ビア７３は、パッド６８とグラウンド層７１との間に位置する部分の絶縁層５２〜５６を貫通するように配置されている。ビア７３の上端部は、パッド６８と接続されており、ビア７３の下端部は、グラウンド層７１と接続されている。これにより、ビア７３は、パッド６８とグラウンド層７１とを電気的に接続している。ビア７２，７３の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００４５】
電源層７５は、後述する第３の配線パターン８７，９３（第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２の構成要素の１つ）の上方に位置する部分の絶縁層５５の上面５５Ａに設けられている。電源層７５は、電源電位とされた金属層である。電源層７５としては、例えば、Ｃｕ層を用いることができる。
【００４６】
このように、第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２の構成要素の１つである第３の配線パターン８７，９３の下方にグラウンド層７１を配置すると共に、第３の配線パターン８７，９３の上方に電源層７５を配置し、絶縁層５２，５４，５５を介して、グラウンド層７１と電源層７５との間に第３の配線パターン８７，９３を挟み込むことにより、第３の配線パターン８７，９３に伝送される復号化デジタルデータＤがデジタル放送受信機１０の外部で発生したノイズの影響を受けることを防止できる。
【００４７】
ビア７６は、パッド６３と電源層７５との間に位置する部分の絶縁層５６を貫通するように配置されている。ビア７６の上端部は、パッド６３と接続されており、ビア７６の下端部は、電源層７５と接続されている。これにより、ビア７６は、パッド６３と電源層７５とを電気的に接続している。
【００４８】
ビア７７は、パッド６７と電源層７５との間に位置する部分の絶縁層５６を貫通するように配置されている。ビア７７の上端部は、パッド６７と接続されており、ビア７７の下端部は、電源層７５と接続されている。これにより、ビア７７は、パッド６７と電源層７５とを電気的に接続している。上記ビア７６，７７の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００４９】
第１の信号用配線パターン８１は、パッド６１，６５と接続されている。第１の信号用配線パターン８１は、パッド６１を介して、データ復号化用チップ１２に設けられた信号ＯＵＴ用電極パッド３３と電気的に接続されている。また、第１の信号用配線パターン８１は、パッド６５を介して、データ圧縮及び解凍用チップ１８に設けられた信号ＩＮ用電極パッド４１と電気的に接続されている。第１の信号用配線パターン８１は、データ復号化用チップ１２からデータ圧縮及び解凍用チップ１８に、復号化デジタルデータＤを送信するための配線パターンである。
【００５０】
第１の信号用配線パターン８１は、第１〜第３の配線パターン８５〜８７を有した構成とされている。第１の配線パターン８５は、データ復号化用チップ１２の下方に配置されたパッド６１と第３の配線パターン８７との間に位置する部分の絶縁層５３〜５６を貫通するように配置されている。第１の配線パターン８５の上端部は、パッド６１と接続されており、第１の配線パターン８５の下端部は、第３の配線パターン８７と接続されている。
【００５１】
このように、第１の信号用配線パターン８１の構成要素の１つである第１の配線パターン８５を、データ復号化用チップ１２の下方に配置されたパッド６１と第３の配線パターン８７との間に位置する部分の絶縁層５３〜５６を貫通するように内設することにより、第１の配線パターン８５から復号化デジタルデータＣが不正に取得されることを防止できる。
【００５２】
第２の配線パターン８６は、データ圧縮及び解凍用チップ１８の下方に配置されたパッド６５と第３の配線パターン８７との間に位置する部分の絶縁層５３〜５６を貫通するように配置されている。第２の配線パターン８６の上端部は、パッド６５と接続されており、第２の配線パターン８６の下端部は、第３の配線パターン８７と接続されている。
【００５３】
このように、第１の信号用配線パターン８１の構成要素の１つである第２の配線パターン８６を、データ圧縮及び解凍用チップ１８の下方に配置されたパッド６５と第３の配線パターン８７との間に位置する部分の絶縁層５３〜５６を貫通するように内設することにより、第２の配線パターン８６から復号化デジタルデータＣが不正に取得されることを防止できる。
【００５４】
第３の配線パターン８７は、多層配線基板３１の面方向Ａに延在する配線パターンであり、第１及び第２の配線パターン８５，８６の下端部と接続されている。第３の配線パターン８７は、絶縁層５２の上面５２Ａに設けられている。言い換えれば、第３の配線パターン８７は、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層（この場合、絶縁層５２の上面５２Ａ）に設けられている。
【００５５】
このように、第１の信号用配線パターン８１の構成要素の１つであり、多層配線基板３１の面方向Ａに延在する第３の配線パターン８７を、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層５２の上面５２Ａに設けることにより、第３の配線パターン８７を絶縁層５１，５２から露出させることが困難となる。これにより、第３の配線パターン８７から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを防止できる。
【００５６】
また、第３の配線パターン８７は、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、中央付近に配置された絶縁層（この場合、絶縁層５２〜５４の上面５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ）に形成するとよい。これにより、第３の配線パターン８７から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを確実に防止することができる。
【００５７】
また、第３の配線パーン８７の下方にグラウンド層７１を配置することで、第３の配線パターン８７がグラウンド層７１により保護されるため、第３の配線パターン８７から復号化デジタルデータＣが不正に取得されることを防止できる。
【００５８】
第２の信号用配線パターン８２は、パッド６２，６６と接続されている。第２の信号用配線パターン８２は、パッド６２を介して、データ復号化用チップ１２に設けられた信号ＩＮ用電極パッド３４と電気的に接続されている。また、第２の信号用配線パターン８２は、パッド６６を介して、データ圧縮及び解凍用チップ１８に設けられた信号ＯＵＴ用電極パッド４２と電気的に接続されている。第２の信号用配線パターン８２は、データ圧縮及び解凍用チップ１８が圧縮復号化デジタルデータＥ（録画機器２４に記憶されたデータ）を解凍することで取得される復号化デジタルデータＤをデータ圧縮及び解凍用チップ１８からデータ復号化用チップ１２に送信するための配線パターンである。
【００５９】
第２の信号用配線パターン８２は、第１〜第３の配線パターン９１〜９３を有した構成とされている。第１の配線パターン９１は、データ復号化用チップ１２の下方に配置されたパッド６２と第３の配線パターン９３との間に位置する部分の絶縁層５４〜５６を貫通するように配置されている。第１の配線パターン９１の上端部は、パッド６２と接続されており、第１の配線パターン９１の下端部は、第３の配線パターン９３と接続されている。
【００６０】
このように、第２の信号用配線パターン８２の構成要素の１つである第１の配線パターン９１を、データ復号化用チップ１２の下方に配置されたパッド６２と第３の配線パターン９３との間に位置する部分の絶縁層５４〜５６を貫通するように内設することにより、第１の配線パターン９１から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを防止できる。
【００６１】
第２の配線パターン９２は、データ圧縮及び解凍用チップ１８の下方に配置されたパッド６６と第３の配線パターン９３との間に位置する部分の絶縁層５４〜５６を貫通するように配置されている。第２の配線パターン９２の上端部は、パッド６６と接続されており、第２の配線パターン９２の下端部は、第３の配線パターン９３と接続されている。
【００６２】
このように、第２の信号用配線パターン８２の構成要素の１つである第２の配線パターン９２を、データ圧縮及び解凍用チップ１８の下方に配置されたパッド６６と第３の配線パターン９３との間に位置する部分の絶縁層５４〜５６を貫通するように内設することにより、第２の配線パターン９２から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを防止できる。
【００６３】
第３の配線パターン９３は、多層配線基板３１の面方向Ａに延在する配線パターンであり、第１及び第２の配線パターン９１，９２の下端部と接続されている。第３の配線パターン９３は、絶縁層５３の上面５３Ａに設けられている。言い換えれば、第３の配線パターン９３は、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層（この場合、絶縁層５３の上面）に設けられている。
【００６４】
このように、第１の信号用配線パターン８２の構成要素の１つであり、多層配線基板３１の面方向Ａに延在する第３の配線パターン９３を、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層５３の上面５３Ａに設けることにより、第３の配線パターン８７を絶縁層５４〜５６から露出させることが困難となる。これにより、第３の配線パターン９３から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを防止できる。
【００６５】
また、第３の配線パターン９３は、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、中央付近に配置された絶縁層（この場合、絶縁層５２〜５４の上面５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ）に形成するとよい。これにより、第３の配線パターン９３から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを確実に防止することができる。
【００６６】
また、第３の配線パーン９３の上方に電源層７５を配置することで、第３の配線パターン９３が電源層７５により保護されるため、第３の配線パターン９３から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを防止できる。
【００６７】
本実施の形態のデジタル放送受信機によれば、データ復号化用チップ１２及びデータ圧縮及び解凍用チップ１８を多層配線基板３１にフリップチップ接続して、第１及び第２の信号用配線パターンを構成する第１の配線パターン８５，９１をデータ復号化用チップ１２の下方に位置する部分の絶縁層に内設させ、第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２を構成する第２の配線パターン８６，９２をデータ圧縮及び解凍用チップ１８の下方に位置する部分の絶縁層に内設させ、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層５２，５３に、第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２を構成する第３の配線パターン８７，９３を配置することにより、多層配線基板３１から第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２を露出させることが困難となるため、第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２から復号化デジタルデータＤが不正に取得されることを防止できる。
【００６８】
なお、本実施の形態では、第３の配線パターン８７を絶縁層５２の上面５２Ａに設けると共に、第３の配線パターン９３を絶縁層５３の上面５３Ａに設けた場合を例に挙げて説明したが、第３の配線パターン８７，９３は、積層された複数の絶縁層５１〜５６のうち、最上層に配置された絶縁層５６及び最下層に配置された絶縁層５１以外の絶縁層５２〜５５に設ければよく、第３の配線パターン８７，９３の形成位置は、本実施の形態の形成位置に限定されない。
【００６９】
また、グラウンド層７１及び電源層７５は、少なくとも１つの絶縁層を介して、第３の配線パターン８７，９３を挟むように形成されておればよく、グラウンド層７１及び電源層７５の形成位置は、本実施の形態の形成位置に限定されない。
【００７０】
また、本実施の形態で説明した第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２のいずれか一方のみの信号用配線パターンを用いて、データ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８との間の復号化デジタルデータＤの送受信を行ってもよい。この場合、第１及び第２の信号用配線パターン８１，８２を用いてデータ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８との間の復号化デジタルデータＤの送受信を行った場合（図２に示す構成の場合）と同様な効果を得ることができる。
【００７１】
さらに、本実施の形態において、上記説明した多層配線基板３１の代わりに、後述する図３に示す多層配線基板１０１又は図４に示す多層配線基板１１１を用いてもよい。
【００７２】
図３は、デジタルチューナ及びデータ復号化用チップが実装される多層配線基板の変形例を示す図である。図３において、図２に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７３】
図３を参照するに、多層配線基板１０１は、先に説明した多層配線基板３１（図２参照）に設けられた第２の信号用配線パターン８２の代わりに、第２の信号用配線パターン１０３を設けた以外は、多層配線基板３１と同様に構成される。
【００７４】
第２の信号用配線パターン１０３は、先に説明した第２の信号用配線パターン８２に設けられた第１及び第３の配線パターン９１，９３の代わりに、第１及び第３の配線パターン１０４，１０５を設けた以外は第２の信号用配線パターン８２と同様に構成される。
【００７５】
第１の配線パターン１０４は、パッド６２と第３の配線パターン１０５の構成要素の１つである後述する配線部１０７との間に配置された部分の絶縁層５５，５６を貫通するように配置されている。第１の配線パターン１０４の上端部は、パッド６２と接続されており、第１の配線パターン１０４の下端部は、第３の配線パターン１０５の構成要素の１つである配線部１０７と接続されている。これにより、パッド６２と第３の配線パターン１０３とが電気的に接続されている。
【００７６】
第３の配線パターン１０５は、配線部１０７，１０８と、ビア部１０９とを有する。配線部１０７は、絶縁層５４の上面５４Ａに設けられている。配線部１０７は、第１の配線パターン１０４を介して、パッド６２と電気的に接続されている。
【００７７】
配線部１０８は、絶縁層５３の上面５３Ａに設けられている。つまり、配線部１０８は、配線部１０７とは異なる層に配置されている。配線部１０８は、第２の配線パターン９２の下端部と接続されている。これにより、配線部１０８は、パッド６６と電気的に接続されている。
【００７８】
ビア部１０９は、配線部１０７と配線部１０８との間に位置する部分の絶縁層５４を貫通するように配置されている。ビア部１０９の上端部は、配線部１０７と接続されており、ビア部１０９の下端部は、配線部１０８と接続されている。これにより、ビア部１０９は、配線部１０７と配線部１０８とを電気的に接続している。
【００７９】
このように、第２の信号用配線パターン１０３を２つの絶縁層５３，５４に亘って配置することにより、他の配線パターンの形成領域と重ならないように、第２の信号用配線パターン１０３を形成することができる。
【００８０】
上記構成とされた第２の信号用配線パターン１０３の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００８１】
なお、図３では、第２の信号用配線パターン１０３が２つの絶縁層５３，５４に亘るように配置した場合を例に挙げて説明したが、絶縁層の積層数に応じて、例えば、３つ以上の絶縁層に亘るように、第２の信号用配線パターン１０３を配置してもよい。
【００８２】
また、第２の信号用配線パターン１０３を２つの絶縁層５３，５４に亘るように配置する代わりに、第１の信号用配線パターン８１を２つの絶縁層５３，５４に亘るように配置してもよい。
【００８３】
また、第１及び第２の信号用配線パターン８１，１０３のいずれか一方のみの信号用配線パターンを用いて、データ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８との間の復号化デジタルデータＤの送受信を行ってもよい。この場合、第１及び第２の信号用配線パターン８１，１０３を用いてデータ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８との間の復号化デジタルデータＤの送受信を行った場合（図３に示す構成の場合）と同様な効果を得ることができる。
【００８４】
図４は、デジタルチューナ及びデータ復号化用チップが実装される多層配線基板の変形例を示す図である。図４において、図３に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８５】
図４を参照するに、多層配線基板１１１は、図３に示す多層配線基板１０１に設けられた第１の信号用配線パターン８１の代わりに、第１の信号用配線パターン１１３を設けた以外は、多層配線基板１０１と同様に構成される。
【００８６】
第１の信号用配線パターン１１３は、第１の信号用配線パターン８１に設けられた第１及び第３の配線パターン８５，８７の代わりに、第１及び第３の配線パターン１１４，１１５を設けた以外は第１の信号用配線パターン８１と同様に構成される。
【００８７】
第１の配線パターン１１４は、パッド６１と第３の配線パターン１１３の構成要素の１つである後述する配線部１１６との間に配置された部分の絶縁層５４〜５６を貫通するように配置されている。第１の配線パターン１１４の上端部は、パッド６１と接続されており、第１の配線パターン１１４の下端部は、第３の配線パターン１１５の構成要素の１つである配線部１１６と接続されている。これにより、パッド６１と第３の配線パターン１１５とが電気的に接続されている。
【００８８】
第３の配線パターン１１５は、配線部１１６，１１７と、ビア部１１８とを有する。配線部１１６は、絶縁層５３の上面５３Ａに設けられている。配線部１１６は、第１の配線パターン１１４を介して、パッド６１と電気的に接続されている。
【００８９】
配線部１１７は、絶縁層５２の上面５２Ａに設けられている。つまり、配線部１１７は、配線部１１６とは異なる層に配置されている。配線部１１７は、第２の配線パターン８６の下端部と接続されている。これにより、配線部１１７は、パッド６５と電気的に接続されている。
【００９０】
ビア部１１８は、配線部１１６と配線部１１７との間に位置する部分の絶縁層５３を貫通するように配置されている。ビア部１１８の上端部は、配線部１１６と接続されており、ビア部１１８の下端部は、配線部１１７と接続されている。ビア部１１８は、配線部１１６と配線部１１７とを電気的に接続している。
【００９１】
このように、第１の信号用配線パターン１１３を２つの絶縁層５２，５３に亘って配置すると共に、第２の信号用配線パターン１０３を２つの絶縁層５３，５４に亘って配置することにより、他の配線パターンの形成領域と重ならないように、第１の信号用配線パターン１１３及び第２の信号用配線パターン１０３を形成することができる。
【００９２】
上記構成とされた第１の信号用配線パターン１１３の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００９３】
なお、図４では、第１の信号用配線パターン１１３が２つの絶縁層５２，５３に亘るように配置した場合を例に挙げて説明したが、絶縁層の積層数に応じて、例えば、３つ以上の絶縁層に亘るように、第１の信号用配線パターン１１３を配置してもよい。
【００９４】
また、第１及び第２の信号用配線パターン１１３，１０３のいずれか一方のみの信号用配線パターンを用いて、データ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８との間の復号化デジタルデータＤの送受信を行ってもよい。この場合、第１及び第２の信号用配線パターン１１３，１０３を用いてデータ復号化用チップ１２とデータ圧縮及び解凍用チップ１８との間の復号化デジタルデータＤの送受信を行った場合（図４に示す構成の場合）と同様な効果を得ることができる。
【００９５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明は、データ復号化用チップにより複合化された復号化デジタルデータを、多層配線基板に形成された信号用配線パターンを介して、録画機器と電気的に接続されたデータ圧縮及び解凍用チップとデータ復号化用チップとの間で送受信するデジタル放送受信機に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の実施の形態に係るデジタル放送受信機の概略構成図である。
【図２】図１に示すデジタルチューナ及びデータ復号化用チップが多層配線基板に実装された部分のデジタル放送受信機の断面図である。
【図３】デジタルチューナ及びデータ復号化用チップが実装される多層配線基板の変形例を示す図（その１）である。
【図４】デジタルチューナ及びデータ復号化用チップが実装される多層配線基板の変形例を示す図（その２）である。
【符号の説明】
【００９８】
１０  デジタル放送受信機
１１  デジタルチューナ
１２  データ復号化用チップ
１４  デコーダ
１５  映像出力部
１６  音声出力部
１８  データ圧縮及び解凍用チップ
１９  記憶部
２１  ＵＳＢ
２２  テレビ
２４  録画機器
２６  インターフェース
２７  暗号解除部
３１，１０１，１１１  多層配線基板
３３，４２  信号ＯＵＴ用電極パッド
３４，４１  信号ＩＮ用電極パッド
３５，４３  電源用電極パッド
３６，４４  グラウンド用電極パッド
５１〜５６  絶縁層
５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ，５５Ａ，５６Ａ  上面
６１〜６８  パッド
７１  グラウンド層
７２，７３，７６，７７  ビア
７５  電源層
８１，１１３  第１の信号用配線パターン
８２，１０３  第２の信号用配線パターン
８５，９１，１０４，１１４  第１の配線パターン
８６，９２  第２の配線パターン
８７，９３，１０５，１１５  第３の配線パターン
１０７，１０８，１１６，１１７  配線部
１０９，１１８  ビア部
Ａ  面方向
Ｂ  暗号化デジタルデータ
Ｃ，Ｄ  復号化デジタルデータ
Ｅ  圧縮復号化デジタルデータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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