(57)【要約】      （修正有）【課題】検出手段の配置数が少ない場合であっても、複数の回路基板が連結している可能性の有無を判断可能な基板搬送装置を提供する。【解決手段】基板搬送装置２は、複数の回路基板９０が並んで搬送されるレーンの一部を構成するレーン分割区間Ｌを備える。レーン分割区間Ｌは、回路基板９０が通過する第一検出位置Ｄを備える。基板搬送装置２は、さらに、第一検出位置Ｄにおける回路基板９０を検出可能な第一検出手段６０と、第一検出手段６０の検出信号から第一検出位置Ｄにおける回路基板９０の通過時間Ｔ１を計測可能な第一タイマと、少なくとも通過時間Ｔ１から、複数の回路基板９０が連結している可能性の有無を判断する制御部６６０と、を備える。【選択図】図３
2010239024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路基板が並んで搬送されるレーンの一部を構成するレーン分割区間を備えてなる基板搬送装置であって、
前記レーン分割区間は、前記回路基板が通過する第一検出位置を備え、
さらに、該第一検出位置における該回路基板を検出可能な第一検出手段と、
該第一検出手段の検出信号から該第一検出位置における該回路基板の通過時間を計測可能な第一タイマと、
少なくとも該通過時間から、複数の該回路基板が連結している可能性の有無を判断する制御部と、
を備えてなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記レーン分割区間は、前記回路基板に所定の処理を施す処理位置を備え、
前記第一検出位置は、該処理位置の上流側および下流側のうち、少なくとも一方に配置されている請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記通過時間と所定の搬送許容時間とを比較し、該通過時間が該搬送許容時間以下の場合に、前記第一検出位置よりも上流側からの前記回路基板の搬出が完了したと判断する請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記回路基板が前記第一検出位置を通過し終える時点において、該回路基板の速度が該回路基板の最高速度に到達している場合は、該速度が該最高速度に到達していない場合よりも、前記搬送許容時間を短く設定する請求項３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記レーン分割区間は、前記第一検出位置よりも下流側に配置され、前記回路基板が通過する第二検出位置を備え、
さらに、該第二検出位置における該回路基板を検出可能な第二検出手段と、
前記第一検出手段の検出信号および該第二検出手段の検出信号から、該回路基板が該第一検出位置を通過し終えてから該第二検出位置に到着するまでの時間である到着時間を計測可能な第二タイマと、を備え、
前記制御部は、前記通過時間が前記搬送許容時間超過の場合に、該到着時間と所定の到着予定時間とを比較し、
該到着時間と該到着予定時間とが略等しい場合に、該第二検出位置よりも上流側からの該回路基板の搬出が完了したと判断し、
該到着時間が該到着予定時間よりも略短い場合に、複数の該回路基板が連結していると判断し、
該到着時間が該到着予定時間よりも略長い場合に、エラーが発生していると判断する請求項３または請求項４に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品実装機やスクリーン印刷機などに用いられ、回路基板を所定のレーン（基板搬送路）に沿って搬送する基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に電子部品を実装する生産ラインには、例えば、基板供給装置やスクリーン印刷機や電子部品実装機などが、一列に配置されている。これらの機器が連なることにより、生産ラインには、レーンが形成されている。レーンには、複数の回路基板が、所定間隔ごとに、一列に並んで配置されている。
【０００３】
しかしながら、例えば、先発の回路基板がレーンの途中で引っかかり、後発の回路基板が先発の回路基板に追いついてしまう場合がある。また、例えば、隣り合う二枚の回路基板の搬送間隔が広い場合、当該搬送間隔にオペレータが新たな回路基板を割り込ませてしまう場合がある。また、例えば、前工程のコンベアベルトに不具合が発生し、回路基板の搬送間隔が極めて狭くなる場合がある。これらの場合、二枚の回路基板が連結した状態で、レーンを流れることになる。二枚の回路基板の連結が電子部品実装機で発生すると、電子部品実装後の先発の回路基板と、電子部品実装前の後発の回路基板と、が連結したまま、当該電子部品実装機の下流側に送り出されることになる。
【０００４】
この点に鑑み、特許文献１には、レーンにおける複数の回路基板の連結を検出可能な電子部品実装機が開示されている。同文献開示の電子部品実装機は、複数のセンサを備えている。複数のセンサは、電子部品実装機の基板搬出待機位置に配置されている。複数のセンサは、回路基板の搬送方向に沿って、所定間隔だけ離間して、配置されている。
【０００５】
回路基板が単独の場合と、複数の回路基板が連結している場合と、では搬送方向全長が異なる。同文献開示の電子部品実装機は、この搬送方向全長の相違を検出している。すなわち、複数のセンサのうち、最も下流側のセンサの位置に回路基板の下流端を揃え、上流側のセンサが当該回路基板の上流側部分を検出しているか否かにより、回路基板の搬送方向全長の長短を計測している。そして、回路基板の搬送方向全長が長い場合に、複数の回路基板が連結していると判断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−７１８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の電子部品実装機によると、複数の回路基板の連結を検出するために、少なくとも二つのセンサが必要になる。このため、電子部品実装機の機器的構造、電気的構造が複雑になる。
【０００８】
また、特許文献１の電子部品実装機によると、回路基板の搬送方向全長を計測するために、回路基板の搬送を一旦停止する必要がある。このため、例えば基板搬出待機位置など、回路基板の搬送が必然的に停止する位置でしか、回路基板の搬送方向全長を計測することができない。つまり、回路基板の搬送が必然的に停止する位置でしか、複数の回路基板の連結を検出することができない。このように、特許文献１の電子部品実装機によると、複数の回路基板の連結を検出する位置の、配置の自由度が低い。
【０００９】
本発明の基板搬送装置は、上記課題に鑑みて完成されたものである。したがって、本発明は、検出手段の配置数が少ない場合であっても、複数の回路基板が連結している可能性の有無を判断可能な基板搬送装置を提供することを目的とする。また、本発明は、複数の回路基板の連結を検出する位置の、配置の自由度が高い基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記課題を解決するため、本発明の基板搬送装置は、複数の回路基板が並んで搬送されるレーンの一部を構成するレーン分割区間を備えてなる基板搬送装置であって、前記レーン分割区間は、前記回路基板が通過する第一検出位置を備え、さらに、該第一検出位置における該回路基板を検出可能な第一検出手段と、該第一検出手段の検出信号から該第一検出位置における該回路基板の通過時間を計測可能な第一タイマと、少なくとも該通過時間から、複数の該回路基板が連結している可能性の有無を判断する制御部と、を備えてなることを特徴とする（請求項１に対応）。
【００１１】
ここで、「複数の回路基板が連結している」とは、複数の回路基板が接触して連なっている場合は勿論、複数の回路基板の搬送間隔が極めて狭い場合（つまり非接触の場合）も含む。第一検出位置における通過時間は、単独の回路基板を搬送する場合よりも、連結した複数の回路基板を搬送する場合の方が、長くなる。この点に着目して、本発明の基板搬送装置は、複数の回路基板の連結の可能性の有無を判断している。本発明の基板搬送装置によると、複数の回路基板の連結を検出するために要する、検出手段の配置数が少なくなる。
【００１２】
また、本発明の基板搬送装置によると、回路基板の搬送を停止することなく、複数の回路基板の連結の可能性の有無を判断することができる。このため、第一検出位置の配置の自由度が高い。すなわち、レーン分割区間のあらゆる部分に、第一検出位置を配置することができる。
【００１３】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記レーン分割区間は、前記回路基板に所定の処理を施す処理位置を備え、前記第一検出位置は、該処理位置の上流側および下流側のうち、少なくとも一方に配置されている構成とする方がよい（請求項２に対応）。
【００１４】
第一検出位置が処理位置の下流側に配置されている場合は、処理位置の下流側における、複数の回路基板の連結の可能性の有無を判断することができる。このため、処理後の回路基板に連なって、処理前の回路基板が、次工程に搬送されるのを抑制することができる。
【００１５】
第一検出位置が処理位置の上流側に配置されている場合は、処理位置の上流側における、複数の回路基板の連結の可能性の有無を判断することができる。すなわち、処理位置において所定の処理を施す前に、複数の回路基板の連結を認識することができる。このため、全ての回路基板に確実に処理を施すことができる。特に、レーンにおける複数の回路基板の搬送間隔が狭くなっている場合に、第一検出位置を処理位置の上流側に配置すると、回路基板に対する処理漏れを抑制することができる。このため、回路基板の生産効率を向上させることができる。
【００１６】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記制御部は、前記通過時間と所定の搬送許容時間とを比較し、該通過時間が該搬送許容時間以下の場合に、前記第一検出位置よりも上流側からの前記回路基板の搬出が完了したと判断する構成とする方がよい（請求項３に対応）。
【００１７】
本構成によると、実際の回路基板の通過時間と所定の搬送許容時間とを比較することで、複数の回路基板の連結の可能性の有無を判断している。具体的には、通過時間が搬送許容時間以下の場合に、制御部が、複数の回路基板が連結している可能性がない、つまり単独の回路基板の、第一検出位置よりも上流側からの搬出が完了したと判断している。本構成によると、回路基板連結の可能性がない場合を、確実に抽出することができる。
【００１８】
（４）好ましくは、上記（３）の構成において、前記回路基板が前記第一検出位置を通過し終える時点において、該回路基板の速度が該回路基板の最高速度に到達している場合は、該速度が該最高速度に到達していない場合よりも、前記搬送許容時間を短く設定する構成とする方がよい（請求項４に対応）。
【００１９】
回路基板の速度は、複数の回路基板において、必ずしも一定ではない。すなわち、充分に加速されていない回路基板の場合、第一検出位置を通過し終える時点において、当該回路基板の速度は未だ最高速度に到達していない。これに対して、充分に加速されている回路基板の場合、第一検出位置を通過し終える時点において、当該回路基板の速度は最高速度に到達している。
【００２０】
この点に鑑み、本構成では、第一検出位置を通過し終える時点における回路基板の速度に応じて、搬送許容時間を切り替えている。すなわち、第一検出位置を通過し終える時点の回路基板の速度が、回路基板の最高速度に到達している場合は、第一検出位置における回路基板の通過時間が短くなる。この場合は、搬送許容時間を短く設定している。これに対して、第一検出位置を通過し終える時点の回路基板の速度が、回路基板の最高速度に到達していない場合は、第一検出位置における回路基板の通過時間が長くなる。この場合は、搬送許容時間を長く設定している。本構成によると、回路基板の加速状況に応じて搬送許容時間を切り替えない場合と比較して、より確実に複数の回路基板の連結を検出することができる。
【００２１】
（４−１）好ましくは、上記（４）の構成において、前記搬送許容時間をｔ１、前記回路基板が前記第一検出位置に到着した時点の速度をＶ０、該回路基板の最高速度をＶ、該回路基板の加速度をａ、該回路基板の搬送方向全長をＸ、補正係数をｎとして、前記制御部は、該搬送許容時間ｔ１を下記の式から算出する構成とする方がよい。
【００２２】
（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）がＸｎ以上の場合、
【数１】
2010239024.tif 000003
【００２３】
（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）がＸｎ未満の場合、
【数２】
2010239024.tif 000004
【００２４】
ここで、回路基板の最高速度Ｖ、回路基板の加速度ａは、本構成の基板搬送装置のスペックから算出される定数である。例えば、レーン分割区間がコンベアベルトの場合、コンベア駆動用のモータ、ギア、プーリなどのスペックから、回路基板の最高速度Ｖ、回路基板の加速度ａは算出される。
【００２５】
搬送許容時間ｔ１は、（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）＝Ｘｎを境に、二段階に切り替えられる。式１は、回路基板が第一検出位置を通過し終える時点において、回路基板の速度が回路基板の最高速度Ｖに到達していない場合に用いられる。式１を用いると、搬送許容時間ｔ１が長くなる。これに対して、式２は、回路基板が第一検出位置を通過し終える時点において、回路基板の速度が回路基板の最高速度Ｖに到達している場合に用いられる。式２を用いると、搬送許容時間ｔ１が短くなる。本構成によると、回路基板の加速状況に応じて、より確実に、複数の回路基板の連結の可能性の有無を判断することができる。
【００２６】
（４−２）好ましくは、上記（４−１）の構成において、前記補正係数ｎは、１以上２以下とする方がよい。ここで、補正係数ｎを１以上２以下としたのは、１未満の場合、搬送されている回路基板が連結していない場合であっても、複数の回路基板が連結している可能性があると判断されてしまうからである。また、補正係数ｎを２以下としたのは、２超過の場合、搬送されている回路基板が複数連結している場合であっても、複数の回路基板が連結している可能性がないと判断されてしまうからである。
【００２７】
（５）好ましくは、上記（３）または（４）の構成において、前記レーン分割区間は、前記第一検出位置よりも下流側に配置され、前記回路基板が通過する第二検出位置を備え、さらに、該第二検出位置における該回路基板を検出可能な第二検出手段と、前記第一検出手段の検出信号および該第二検出手段の検出信号から、該回路基板が該第一検出位置を通過し終えてから該第二検出位置に到着するまでの時間である到着時間を計測可能な第二タイマと、を備え、前記制御部は、前記通過時間が前記搬送許容時間超過の場合に、該到着時間と所定の到着予定時間とを比較し、該到着時間と該到着予定時間とが略等しい場合に、該第二検出位置よりも上流側からの該回路基板の搬出が完了したと判断し、該到着時間が該到着予定時間よりも略短い場合に、複数の該回路基板が連結していると判断し、該到着時間が該到着予定時間よりも略長い場合に、エラーが発生していると判断する構成とする方がよい（請求項５に対応）。
【００２８】
ここで、「到着時間と到着予定時間とが略等しい場合」とは、到着時間と到着予定時間とが同値である場合は勿論、到着時間と到着予定時間との間に所定の補正量が設定されている場合も含む。
【００２９】
例えば、到着予定時間を１００％として、到着時間に長短１０％の補正量が設定されている場合は、到着時間が到着予定時間に対して９０％以上１１０％以下であれば、到着時間と到着予定時間とが略等しいと判断される。
【００３０】
「到着時間が到着予定時間よりも略短い場合」とは、到着時間と到着予定時間との間に所定の補正量が設定されていない場合は、到着時間が到着予定時間よりも短いことをいう。到着時間と到着予定時間との間に所定の補正量が設定されている場合は、当該補正量を考慮してもなお、到着時間が到着予定時間よりも短いことをいう。
【００３１】
例えば、到着予定時間を１００％として、到着時間に長短１０％の補正量が設定されている場合は、到着時間が到着予定時間に対して９０％未満であれば、到着時間が到着予定時間よりも略短いと判断される。
【００３２】
「到着時間が到着予定時間よりも略長い場合」とは、到着時間と到着予定時間との間に所定の補正量が設定されていない場合は、到着時間が到着予定時間よりも長いことをいう。到着時間と到着予定時間との間に所定の補正量が設定されている場合は、当該補正量を考慮してもなお、到着時間が到着予定時間よりも長いことをいう。
【００３３】
例えば、到着予定時間を１００％として、到着時間に長短１０％の補正量が設定されている場合は、到着時間が到着予定時間に対して１１０％超過であれば、到着時間が到着予定時間よりも略長いと判断される。
【００３４】
なお、補正量は、到着時間に対する相対値であっても、絶対値であってもよい。相対値の場合、補正量は、到着予定時間を１００％として、長短５％以上１０％以下であってもよい。絶対値の場合、補正量は、長短０．０５秒以上０．１秒以下であってもよい。
【００３５】
通過時間が搬送許容時間超過の場合であって、かつ到着時間と到着予定時間とが略等しい場合、到着時間の遅延分（＝到着時間の終点と到着予定時間の終点との時刻差）は、通過時間の遅延分（＝通過時間の終点と搬送許容時間の終点との時刻差）だけに起因していると考えられる。この場合、制御部は、第二検出位置よりも上流側からの回路基板の搬出が完了したと判断する。つまり、単独の回路基板の搬出が完了したと判断する。
【００３６】
通過時間が搬送許容時間超過の場合であって、かつ到着時間が到着予定時間よりも略短い場合、回路基板の搬送方向全長が長いことが考えられる。すなわち、複数の回路基板が連結していると考えられる。この場合、制御部は、複数の回路基板が連結していると判断する。
【００３７】
通過時間が搬送許容時間超過の場合であって、かつ到着時間が到着予定時間よりも略長い場合、第一検出位置と第二検出位置との間で、回路基板の搬送が正常に行われていないと考えられる。この場合、制御部は、何らかのエラーが発生したと判断する。
【００３８】
本構成によると、回路基板の搬出完了と複数の回路基板の連結とエラーとを、確実に判別することができる。
【００３９】
また、特許文献１の電子部品実装機の場合、少なくとも二つのセンサが必須である。これに対して、本構成も、二つの検出位置（第一検出位置および第二検出位置）が必須である。
【００４０】
しかしながら、特許文献１の電子部品実装機の場合、生産する回路基板の搬送方向全長に応じて、逐一、二つのセンサの間隔を変更する必要がある。この点、本構成の場合、生産する回路基板の搬送方向全長に応じて、二つの検出位置の間隔を変更する必要がない。このため、本構成は、搬送方向全長の異なる複数種類の回路基板を生産する生産ラインに用いるのに好適である。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によると、検出手段の配置数が少ない場合であっても、複数の回路基板が連結している可能性の有無を判断可能な基板搬送装置を提供することができる。また、本発明によると、複数の回路基板の連結を検出する位置の、配置の自由度が高い基板搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施形態の基板搬送装置を備える電子部品実装機の上面図である。
【図２】（ａ）は、回路基板搬送時の同電子部品実装機の処理位置付近を右方向から見た断面図である。（ｂ）は、電子部品実装時の同電子部品実装機の処理位置付近を右方向から見た断面図である。
【図３】本実施形態の基板搬送装置の模式図である。
【図４】同基板搬送装置の、回路基板に電子部品を実装する前の状態の模式図である。
【図５】同基板搬送装置の、回路基板に電子部品を実装した後の状態の模式図である。
【図６】同基板搬送装置の、回路基板が第一検出位置に到着した状態の模式図である。
【図７】同基板搬送装置の、回路基板が第一検出位置を通過し終えた状態の模式図である。
【図８】同基板搬送装置の、回路基板が第二検出位置に到着した状態の模式図である。
【図９】同基板搬送装置の、二枚の連結した回路基板が第一検出位置に到着した状態の模式図である。
【図１０】同基板搬送装置の、二枚の連結した回路基板が第一検出位置を通過し終えた状態の模式図である。
【図１１】同基板搬送装置の、二枚の連結した回路基板が第二検出位置に到着した状態の模式図である。
【図１２】本実施形態の基板搬送装置における回路基板の連結判断方法のフローチャートである。
【図１３】回路基板の軸方向全長が短く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が短い場合の回路基板の速度変化の模式図である。
【図１４】回路基板の軸方向全長が短く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が長い場合の回路基板の速度変化の模式図である。
【図１５】回路基板の軸方向全長が長く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が短い場合の回路基板の速度変化の模式図である。
【図１６】回路基板の軸方向全長が長く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が長い場合の回路基板の速度変化の模式図である。
【図１７】第一検出位置に到達する前に回路基板がコンベアベルト上で小さく跳ねた場合の回路基板の速度変化の模式図である。
【図１８】第一検出位置に到達する前に回路基板がコンベアベルト上で大きく跳ねた場合の回路基板の速度変化の模式図である。
【図１９】回路基板の通過時間が搬送時間以内の場合の模式図である。
【図２０】回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合の模式図である。
【図２１】回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合であって、かつ到着時間が到着予定時間未満の場合の模式図である。
【図２２】回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合であって、かつ到着時間と到着予定時間とが等しい場合の模式図である。
【図２３】回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合であって、かつ到着時間が到着予定時間超過の場合の模式図である。
【図２４】三組のコンベアベルトを備える基板搬送装置の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の基板搬送装置を、電子部品実装機に用いた実施の形態について説明する。
【００４４】
＜電子部品実装機の機械的構成＞
まず、本実施形態の基板搬送装置を備える電子部品実装機の機械的構成について説明する。図１に、本実施形態の基板搬送装置を備える電子部品実装機の上面図を示す。図２（ａ）に、回路基板搬送時の同電子部品実装機の処理位置付近を右方向から見た断面図を示す。図２（ｂ）に、電子部品実装時の同電子部品実装機の処理位置付近を右方向から見た断面図を示す。以下に示す図においては、説明の便宜のため、電子部品実装前の回路基板９０に平行ハッチングを、電子部品実装後の回路基板９０にクロスハッチングを、それぞれ施す。図１、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、電子部品実装機１は、基板搬送装置２と、スライダ３と、部品供給装置４と、基台５と、を備えている。電子部品実装機１の左右両側には、複数の電子部品実装機（図略）が、直列に並んでいる。
【００４５】
［基台および部品供給装置］
基台５は、直方体箱状を呈している。基台５は、工場のフロアに配置されている。部品供給装置４は、基台５の前方に配置されている。部品供給装置４は、複数のカセット式フィーダ４０を備えている。カセット式フィーダ４０には、多数の電子部品が装着されている。電子部品は、カセット式フィーダ４０から、後述する吸着ノズル３０により、取り出される。
【００４６】
［スライダ］
スライダ３は、基台５の上面に配置されている。スライダ３は、基台５の上面に対して、左右方向に移動可能である。スライダ３は、吸着ノズル３０を備えている。吸着ノズル３０は、電子部品を吸着、解放可能である。吸着ノズル３０は、スライダ３に対して、前後方向に移動可能である。スライダ３の左右方向の移動と、吸着ノズル３０の前後方向の移動と、を適宜組み合わせることにより、吸着ノズル３０は、前後左右方向に自在に移動することができる。
【００４７】
［基板搬送装置］
基板搬送装置２は、前後一対の支持部材２０Ｆ、２０Ｒと、前後一対のコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒと、前後一対の搬入位置用リフタ装置２５Ｆ、２５Ｒと、前後一対の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒと、前後一対の搬出位置用リフタ装置２７Ｆ、２７Ｒと、前後一対の押圧部材２３Ｆ、２３Ｒと、バックアッププレート昇降装置２４とレーン分割区間Ｌと、第一センサと、第二センサと、第一タイマと、第二タイマと、制御ユニットと、表示装置と、を備えている。第一センサは、本発明の第一検出手段に含まれる。第二センサは、本発明の第二検出手段に含まれる。第一センサ、第二センサ、第一タイマ、第二タイマ、制御ユニット、表示装置については、後で詳しく説明する。
【００４８】
前後一対の支持部材２０Ｆ、２０Ｒは、各々、基台５の左右方向全長に亘って延在している。支持部材２０Ｆ、２０Ｒは、基台５の上面に配置されている。前方の支持部材２０Ｆは、基台５の上面に固定されている。後方の支持部材２０Ｒは、前後方向に移動可能である。
【００４９】
前後一対のコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒは、各々、基台５の左右方向全長に亘って延在している。前方のコンベアベルト２１Ｆは、前方の支持部材２０Ｆに配置されている。後方のコンベアベルト２１Ｒは、後方の支持部材２０Ｒに配置されている。コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒは、前後方向に対向している。コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒは、各々、図示しないモータにより駆動される。
【００５０】
コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒにより、回路基板９０は、左側（上流側）から右側（下流側）に向かって搬送される。すなわち、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒには、左側の電子部品実装機のコンベアベルトから、回路基板９０が受け渡される。また、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒは、右側の電子部品実装機のコンベアベルトに、回路基板９０を払い出す。このように、複数のコンベアベルトが、左右方向に一列に連なることにより、回路基板９０を生産するレーンが形成されている。コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒが延在している区間が、電子部品実装機１の基板搬送装置２の、レーン分割区間Ｌである。
【００５１】
レーン分割区間Ｌには、左側から右側に向かって、搬入位置Ａと、処理位置Ｂと、搬出位置Ｃと、が割り当てられている。処理位置Ｂにおいて、回路基板９０に電子部品（図略）が実装される。また、レーン分割区間Ｌの処理位置Ｂと搬出位置Ｃとの間には、第一検出位置Ｄが配置されている。また、レーン分割区間Ｌの搬出位置Ｃの右側には、第二検出位置Ｅが配置されている。
【００５２】
前後一対の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒは、各々、処理位置Ｂの左右方向全長を含むように、配置されている。前方の処理位置用リフタ装置２６Ｆは、コンベアベルト２１Ｆの後方に配置されている。処理位置用リフタ装置２６Ｆは、支持部材２０Ｆと略平行に配置されている。
【００５３】
後方の処理位置用リフタ装置２６Ｒは、コンベアベルト２１Ｒの前方に配置されている。処理位置用リフタ装置２６Ｒは、処理位置用リフタ装置２６Ｆと、前後方向に対称に配置されている。処理位置用リフタ装置２６Ｒの構成は、処理位置用リフタ装置２６Ｆの構成と同様である。
【００５４】
前後一対の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒが上下動することにより、前後一対のコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒと、前後一対の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒと、の間で、回路基板９０の受け渡しをすることができる。
【００５５】
前後一対の搬入位置用リフタ装置２５Ｆ、２５Ｒは、前後一対の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒの左側に配置されている。搬入位置用リフタ装置２５Ｆ、２５Ｒの構成は、処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒの構成と同様である。
【００５６】
前後一対の搬出位置用リフタ装置２７Ｆ、２７Ｒは、前後一対の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒの右側に配置されている。搬出位置用リフタ装置２７Ｆ、２７Ｒの構成は、処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒの構成と同様である。
【００５７】
前後一対の押圧部材２３Ｆ、２３Ｒは、各々、処理位置Ｂの左右方向全長を含むように、配置されている。前方の押圧部材２３Ｆは、支持部材２０Ｆの上方に配置されている。後方の押圧部材２３Ｒは、支持部材２０Ｒの上方に配置されている。
【００５８】
バックアッププレート昇降装置２４は、処理位置Ｂの左右方向全長を含むように配置されている。バックアッププレート昇降装置２４は、処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒの下方に配置されている。バックアッププレート昇降装置２４は、モータ２４０と、ベルト２４１と、三つのボールねじ２４２と、を備えている。ボールねじ２４２は、ナット（図略）とシャフトとを備えている。モータ２４０の駆動力は、ベルト２４１を介して、ナットに伝達される。シャフトに対してナットが螺動することにより、シャフトは上下方向に移動可能である。
【００５９】
ボールねじ２４２のシャフトの上端には、バックアッププレート９１が固定されている。バックアッププレート９１の上面には、複数のバックアップピン９２が、脱着可能に植設されている。
【００６０】
＜基板搬送装置の電気的構成＞
次に、本実施形態の基板搬送装置の電気的構成について説明する。図３に、本実施形態の基板搬送装置の模式図を示す。図３に示すように、第一検出位置Ｄの直近には、第一センサ６０が配置されている。第一センサ６０は、第一検出位置Ｄを通過する回路基板９０を、検出可能である。また、第一センサ６０は、第一検出位置Ｄに到着した時点の回路基板９０の速度を、検出可能である。第一検出位置Ｄにおける回路基板９０の通過時間Ｔ１（回路基板９０の右縁（複数の回路基板９０が連結している場合は、最も右側の回路基板の右縁）が第一検出位置Ｄに到着してから、回路基板９０の左縁（複数の回路基板９０が連結している場合は、最も左側の回路基板の左縁）が第一検出位置Ｄを通過し終わるまでの時間）は、第一タイマ（図略）により計測される。
【００６１】
また、第二検出位置Ｅの直近には、第二センサ６１が配置されている。第二センサ６１は、第二検出位置Ｅを通過する回路基板９０を、検出可能である。回路基板９０の到着時間Ｔ２（回路基板９０の左縁が第一検出位置Ｄを通過し終わってから、回路基板９０の右縁が第二検出位置Ｅに到着するまでの時間）は、第二タイマ（図略）により計測される。
【００６２】
制御ユニット６６は、制御部６６０と入出力ポート６６１と、を備えている。入出力ポート６６１は、第一センサ６０、第二センサ６１に、電気的に接続されている。制御部６６０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）６６０ａと、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）６６０ｂと、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）６６０ｃと、を備えている。制御部６６０は、入出力ポート６６１に電気的に接続されている。表示装置６７は、入出力ポート６６１に電気的に接続されている。
【００６３】
＜基板搬送装置の動き＞
次に、本実施形態の基板搬送装置の動きについて説明する。
【００６４】
［回路基板が単独の場合］
まず、搬送される回路基板９０が単独の場合、つまり回路基板９０が複数連なっていない場合について説明する。
【００６５】
まず、回路基板９０を、左側の電子部品実装機から搬入位置Ａに搬入する。次いで、回路基板９０を、搬入位置Ａから処理位置Ｂに搬送する。
【００６６】
図４に、本実施形態の基板搬送装置の、回路基板に電子部品を実装する前の状態の模式図を示す。図５に、同基板搬送装置の、回路基板に電子部品を実装した後の状態の模式図を示す。
【００６７】
処理位置Ｂにおいては、図４に示すように回路基板９０を所定の実装高さまで上昇させ、回路基板９０に電子部品を実装する。詳しく説明すると、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、まず、モータ２４０を駆動し、ボールねじ２４２すなわちバックアッププレート９１を上昇させる。次いで、バックアッププレート９１により、処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒを持ち上げる。そして、処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒにより、回路基板９０の下面の前後両縁付近を持ち上げる。並びに、バックアップピン９２により、回路基板９０の下面の所定部分を持ち上げる。その後、回路基板９０の上面の前後両縁付近を、押圧部材２３Ｆ、２３Ｒに、当接させる。すなわち、上方の押圧部材２３Ｆ、２３Ｒと、下方の処理位置用リフタ装置２６Ｆ、２６Ｒと、により回路基板９０を上下方向から挟持、固定する。それから、図１に示す吸着ノズル３０により、カセット式フィーダ４０から取り出した電子部品を、回路基板９０の所定の位置に実装する。その後、図５に示すように、実装高さから回路基板９０を下降させ、回路基板９０をコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒに復帰させる。回路基板９０をコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒに搭載した後、モータによりコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒを駆動させる。
【００６８】
図６に、本実施形態の基板搬送装置の、回路基板が第一検出位置に到着した状態の模式図を示す。図７に、同基板搬送装置の、回路基板が第一検出位置を通過し終えた状態の模式図を示す。図８に、同基板搬送装置の、回路基板が第二検出位置に到着した状態の模式図を示す。
【００６９】
コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒは、処理位置Ｂ、搬出位置Ｃを経由させた後、回路基板９０を右側の電子部品実装機に払い出す。回路基板９０を処理位置Ｂから搬出位置Ｃに搬送する際、回路基板９０は、図６、図７に示すように、第一検出位置Ｄを通過する。この際、回路基板９０の通過時間Ｔ１を、第一タイマにより計測する。
【００７０】
回路基板９０を搬出位置Ｃからレーン分割区間Ｌの右側に搬出する際、回路基板９０は、図８に示すように、第二検出位置Ｅを通過する。この際、回路基板９０の到着時間Ｔ２を、第二タイマにより計測する。
【００７１】
［回路基板が複数連なっている場合］
次に、搬送される回路基板９０が二枚連なっている場合について説明する。図９に、本実施形態の基板搬送装置の、二枚の連結した回路基板が第一検出位置に到着した状態の模式図を示す。図１０に、同基板搬送装置の、二枚の連結した回路基板が第一検出位置を通過し終えた状態の模式図を示す。図１１に、同基板搬送装置の、二枚の連結した回路基板が第二検出位置に到着した状態の模式図を示す。
【００７２】
図９〜図１１に示すように、回路基板９０は二枚連結している。二枚の連結した回路基板９０の左右方向全長は、図６〜図８に示す単独の回路基板９０の左右方向全長の、略二倍である。このため、図９、図１０に示すように、第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１は、二枚の連結した回路基板９０の方が、単独の回路基板９０よりも、長くなる。また、図１０、図１１に示すように、第二検出位置Ｅの到着時間Ｔ２は、二枚の連結した回路基板９０の方が、単独の回路基板９０よりも、短くなる。
【００７３】
＜基板搬送装置における回路基板の連結判断方法＞
次に、本実施形態の基板搬送装置における回路基板の連結判断方法について説明する。図１２に、本実施形態の基板搬送装置における回路基板の連結判断方法のフローチャートを示す。なお、説明においては、前出の図３〜図１１を適宜参照する。
【００７４】
図４に示すように、回路基板９０に電子部品を実装した後、処理位置Ｂからの回路基板９０の搬出を開始する（Ｓ１）。搬出に際しては、図５に示すように、まず、回路基板９０をコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒ上に復帰させる（Ｓ２）。次いで、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒを駆動するために、モータを始動する（Ｓ３）。モータが始動すると、図６に示すように、回路基板９０は、右方向に移動し、第一検出位置Ｄに到着する（Ｓ４）。続いて、第一センサ６０により、第一検出位置Ｄに到着した時点の回路基板９０の速度Ｖ０を、検出する。
【００７５】
図１３に、回路基板の軸方向全長が短く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が短い場合の回路基板の速度変化の模式図を示す。図１４に、回路基板の軸方向全長が短く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が長い場合の回路基板の速度変化の模式図を示す。図１３、図１４に示すように、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒの速度は、モータ始動直後から一定の加速度（後述する回路基板９０の加速度ａに相当）で徐々に大きくなり、最高速度（後述する回路基板９０の最高速度Ｖに相当）に到達する。
【００７６】
図１３に示すように、処理位置Ｂから第一検出位置Ｄまでの距離が短い場合、回路基板９０は充分に加速されていない状態のまま、第一検出位置Ｄを通過する。このため、回路基板９０の第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１ａは、長くなる。これに対して、図１４に示すように、処理位置Ｂから第一検出位置Ｄまでの距離が長い場合、回路基板９０は充分に加速された状態で、第一検出位置Ｄを通過する。このため、回路基板９０の第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１ｂは、短くなる。すなわち、Ｔ１ｂ＜Ｔ１ａとなる。
【００７７】
図１５に、回路基板の軸方向全長が長く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が短い場合の回路基板の速度変化の模式図を示す。図１６に、回路基板の軸方向全長が長く、かつ処理位置から第一検出位置までの距離が長い場合の回路基板の速度変化の模式図を示す。
【００７８】
図１５に示すように、処理位置Ｂから第一検出位置Ｄまでの距離が短い場合、第一検出位置Ｄを通過し終えた時点において、回路基板９０は充分に加速されている。しかしながら、第一検出位置Ｄに到着した時点においては、回路基板９０は未だ充分に加速されていない。このため、回路基板９０の第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１ｃは、長くなる。これに対して、図１６に示すように、処理位置Ｂから第一検出位置Ｄまでの距離が長い場合、第一検出位置Ｄを通過し終えた時点において、回路基板９０は充分に加速されている。かつ、第一検出位置Ｄに到着した時点において、回路基板９０は充分に加速されている。このため、回路基板９０の第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１ｄは、短くなる。すなわち、Ｔ１ｄ＜Ｔ１ｃとなる。
【００７９】
図１７に、第一検出位置に到達する前に回路基板がコンベアベルト上で小さく跳ねた場合の回路基板の速度変化の模式図を示す。図１８に、第一検出位置に到達する前に回路基板がコンベアベルト上で大きく跳ねた場合の回路基板の速度変化の模式図を示す。
【００８０】
図１７、図１８に示すように、回路基板９０がコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒ上で跳ねている間、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒの速度は上昇している。このため、回路基板９０の第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１ｅ、Ｔ１ｆは、図１３に示す回路基板９０がコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒ上で跳ねない場合の通過時間Ｔ１ａと比較して、短くなる。また、回路基板９０が跳ねている時間が長いほど、その間におけるコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒの速度の上昇幅は大きくなる。このため、図１７、図１８に示すように、回路基板９０が小さく跳ねた場合の通過時間Ｔ１ｅよりも、回路基板９０が大きく跳ねた場合の通過時間Ｔ１ｆの方が、短くなる。すなわち、Ｔ１ｆ＜Ｔ１ｅ＜Ｔ１ａとなる。
【００８１】
このように、回路基板９０の加速状況は、回路基板９０の搬送方向全長や、搬送状態などにより変化する。また、回路基板９０の加速状況の変化に応じて、第一検出位置Ｄの通過時間Ｔ１ａ〜Ｔ１ｆは異なってくる。
【００８２】
この点に鑑み、制御ユニット６６は、回路基板９０の加速状況に応じて、搬送許容時間ｔ１を切り替えている。具体的には、図３に示すように、第一検出位置Ｄに到着した時点の回路基板９０の速度Ｖ０は、制御ユニット６６の制御部６６０のＲＡＭ６６０ｃに、一時的に格納される。一方、ＲＯＭ６６０ｂには、予め、回路基板９０の最高速度Ｖ、回路基板９０の加速度（モータ回転数に由来する加速度であり、実際の加速度ではない）ａ、回路基板９０の搬送方向全長Ｘ、補正係数ｎ、前出の式１、式２が格納されている。ＣＰＵ６６０ａは、ＲＡＭ６６０ｃから読み出した速度Ｖ０と、ＲＯＭ６６０ｂから読み出した最高速度Ｖ、加速度ａと、を用いて、（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）を演算する。並びに、ＣＰＵ６６０ａは、ＲＯＭ６６０ｂから読み出した搬送方向全長Ｘ、補正係数ｎを用いて、Ｘｎを演算する。そして、ＣＰＵ６６０ａは、（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）がＸｎ以上の場合、式１を選択し、式１により搬送許容時間ｔ１を設定する。一方、（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）がＸｎ未満の場合、式２を選択し、式２により搬送許容時間ｔ１を設定する（Ｓ５）。
【００８３】
図７に示すように、回路基板９０が第一検出位置Ｄを完全に通過し終えると（Ｓ６）、まず、第一タイマにより、第一検出位置Ｄにおける回路基板９０の通過時間Ｔ１を計測する（Ｓ７）。次いで、制御ユニット６６の制御部により、実際の通過時間Ｔ１と、所定の搬送許容時間ｔ１と、を比較する（Ｓ８）。
【００８４】
図１９に、回路基板の通過時間が搬送時間以内の場合の模式図を示す。図１９に示すように、比較の結果、通過時間Ｔ１（Ｓ４〜Ｓ６間）が搬送許容時間ｔ１以内の場合、制御部は、第一検出位置Ｄよりも上流側からの、回路基板９０の搬出が完了したと判断する（Ｓ９）。
【００８５】
図２０に、回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合の模式図を示す。図２０に示すように、比較の結果、通過時間Ｔ１が搬送許容時間ｔ１超過の場合は、回路基板９０が複数連結していることが考えられる。また、第一検出位置Ｄを通過中に、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒ上で、回路基板９０が、引っかかったり、跳ねたり、スリップしていることも考えられる。この場合は、図８、図１１に示すように、回路基板９０が第二検出位置Ｅに到着するのを待つ（Ｓ１０）。そして、第二タイマにより、回路基板９０の到着時間Ｔ２を計測する（Ｓ１１）。続いて、制御ユニット６６の制御部により、実際の到着時間Ｔ２と、所定の到着予定時間ｔ２と、を比較する（Ｓ１２）。具体的には、図３に示すように、到着時間Ｔ２は、制御ユニット６６の制御部６６０のＲＡＭ６６０ｃに、一時的に格納される。一方、ＲＯＭ６６０ｂには、予め、到着予定時間ｔ２が格納されている。なお、到着予定時間ｔ２は、単独の回路基板９０が、正常に、第一検出位置Ｄを通過し終えてから、第二検出位置Ｅに到着するまでの時間である。
【００８６】
図２１に、回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合であって、かつ到着時間が到着予定時間未満の場合の模式図を示す。図２１に示すように、比較の結果、到着時間Ｔ２（Ｓ６〜Ｓ１０間）が到着予定時間ｔ２未満の場合は、図１０、図１１に示すように、搬送されている回路基板９０の搬送方向全長が、単独の回路基板９０と比較して、長いことが考えられる。この場合、制御部は、回路基板９０が複数連結していると判断する（Ｓ１３）。そして、図３に示すように、制御ユニット６６からの指示により、表示装置６７に、回路基板連結エラーが発生した旨を表示する。
【００８７】
図２２に、回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合であって、かつ到着時間と到着予定時間とが等しい場合の模式図を示す。図２２に示すように、比較の結果、到着時間Ｔ２と到着予定時間ｔ２とが等しい場合は（Ｓ１４）、到着時間Ｔ２の遅延分ΔＴ２（＝到着時間Ｔ２の終点と到着予定時間ｔ２の終点との時刻差）は、通過時間Ｔ１の遅延分ΔＴ１（＝通過時間Ｔ１の終点と搬送許容時間ｔ１の終点との時刻差）だけに起因していると考えられる。すなわち、第一検出位置Ｄを通過中に、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒ上で、回路基板９０が、引っかかったり、跳ねたり、スリップしたりして、遅延時間Ｈ１が発生し、当該遅延時間Ｈ１を反映して、通過時間Ｔ１の遅延分ΔＴ１、到着時間Ｔ２の遅延分ΔＴ２が発生したと考えられる。この場合、制御部は、第二検出位置Ｅよりも上流側からの、回路基板９０の搬出が完了したと判断する（Ｓ１５）。
【００８８】
図２３に、回路基板の通過時間が搬送時間超過の場合であって、かつ到着時間が到着予定時間超過の場合の模式図を示す。図２３に示すように、比較の結果、到着時間Ｔ２が到着予定時間ｔ２超過の場合は、第一検出位置Ｄ〜第二検出位置Ｅ間において、回路基板９０に、何らかの遅延時間Ｈ２が発生したと考えられる。例えば、第一検出位置Ｄ〜第二検出位置Ｅ間において、コンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒ上で、回路基板９０が、引っかかったり、跳ねたり、スリップしていることが考えられる。この場合は、到着時間Ｔ２の遅延分ΔＴ２は、通過時間Ｔ１の遅延分ΔＴ１よりも、大きくなる。この場合、制御部は、何らかのエラーが発生したと判断する（Ｓ１６）。そして、図３に示すように、制御ユニット６６からの指示により、表示装置６７に、エラーが発生した旨を表示する。このようにして、本実施形態の基板搬送装置２は、回路基板９０の連結の有無を判断している。
【００８９】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板搬送装置２の作用効果について説明する。本実施形態の基板搬送装置２によると、複数の回路基板の連結を検出するために要する、センサの配置数が少なくなる。
【００９０】
また、本実施形態の基板搬送装置２によると、回路基板９０の搬送を停止することなく、複数の回路基板９０の連結の可能性の有無を判断することができる。このため、第一検出位置Ｄの配置の自由度が高い。すなわち、レーン分割区間Ｌのあらゆる部分に、第一検出位置Ｄを配置することができる。
【００９１】
また、本実施形態の基板搬送装置２によると、生産する回路基板９０の搬送方向全長に応じて、第一検出位置Ｄと第二検出位置Ｅとの間隔を変更する必要がない。このため、搬送方向全長の異なる複数種類の回路基板９０を生産する生産ラインに用いるのに好適である。
【００９２】
また、本実施形態の基板搬送装置２によると、第一検出位置Ｄが処理位置Ｂの下流側に配置されている。このため、電子部品実装後の回路基板９０に連なって、電子部品実装前の回路基板９０が、下流側の電子部品実装機に搬送されるのを抑制することができる。
【００９３】
また、本実施形態の基板搬送装置２によると、実際の回路基板９０の通過時間Ｔ１と所定の搬送許容時間ｔ１とを比較することで、複数の回路基板９０の連結の可能性の有無を判断している。具体的には、図１２のＳ８、Ｓ９に示すように、通過時間Ｔ１が搬送許容時間ｔ１以下の場合に、制御部６６０が、複数の回路基板９０が連結している可能性がない、つまり単独の回路基板９０の、第一検出位置Ｄよりも上流側からの搬出が完了したと判断している。このため、回路基板９０連結の可能性がない場合を、確実に抽出することができる。
【００９４】
また、本実施形態の基板搬送装置２によると、第一検出位置Ｄを通過し終える時点における回路基板９０の加速状況に応じて、搬送許容時間ｔ１を切り替えている。具体的には、（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）がＸｎ以上の場合には、式１を用いて搬送許容時間ｔ１を設定している。また、（Ｖ２−Ｖ０２）／（２ａ）がＸｎ未満の場合には、式２を用いて搬送許容時間ｔ１を設定している。このため、回路基板９０の加速状況に応じて搬送許容時間ｔ１を切り替えない場合と比較して、より確実に複数の回路基板９０の連結を検出することができる。
【００９５】
また、本実施形態の基板搬送装置２によると、図１２のＳ１２〜Ｓ１６に示すように、通過時間Ｔ１が搬送許容時間ｔ１超過の場合であって、かつ到着時間Ｔ２と到着予定時間ｔ２とが等しい場合、制御部６６０は、単独の回路基板９０の、第二検出位置Ｅよりも上流側からの搬出、つまりレーン分割区間Ｌからの搬出が完了したと判断している。また、通過時間Ｔ１が搬送許容時間ｔ１超過の場合であって、かつ到着時間Ｔ２が到着予定時間ｔ２よりも短い場合、制御部６６０は、複数の回路基板９０が連結していると判断している。また、通過時間Ｔ１が搬送許容時間ｔ１超過の場合であって、かつ到着時間Ｔ２が到着予定時間ｔ２よりも長い場合、制御部６６０は、何らかのエラーが発生したと判断している。このように、本実施形態の基板搬送装置２によると、回路基板９０の搬出完了と複数の回路基板９０の連結とエラーとを、確実に判別することができる。
【００９６】
＜その他＞
以上、本発明の基板搬送装置の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００９７】
図２４に、三組のコンベアベルトを備える基板搬送装置の模式図を示す。なお、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。上記実施形態においては一組のコンベアベルト２１Ｆ、２１Ｒを備える基板搬送装置２として本発明を具現化したが、図２４に示すように三組のコンベアベルトを備える基板搬送装置２として本発明を具現化してもよい。この場合、三組のコンベアベルトと搬入位置Ａ、処理位置Ｂ、搬出位置Ｃとを、一対一に対応させてもよい。
【００９８】
また、上記実施形態においては、第一検出位置Ｄの直近に第一センサ６０を、第二検出位置Ｅの直近に第二センサ６１を、それぞれ配置した。しかしながら、第一検出位置Ｄから離間して第一センサ６０を配置してもよい。また、第二検出位置Ｅから離間して第二センサ６１を配置してもよい。すなわち、第一センサ６０は、第一検出位置Ｄの回路基板９０を検出可能であればよい。同様に、第二センサ６１は、第二検出位置Ｅの回路基板９０を検出可能であればよい。
【００９９】
また、第一センサ６０、第二センサ６１として、基板搬送装置２に既設のセンサを流用してもよい。具体的には、搬入位置Ａに回路基板９０が搬入されたことを検出するための搬入センサ、搬入位置Ａの下流端付近に回路基板９０が待機していることを検出するための上流側待機センサ、処理位置Ｂに回路基板９０が位置決めされていることを検出するための位置確認センサ、搬出位置Ｃの下流端付近に回路基板９０が待機していることを検出するための下流側待機センサなどを、第一センサ６０、第二センサ６１として用いてもよい。また、例示した各センサの機能と第一センサ６０、第二センサ６１の機能とを併有するセンサを配置してもよい。また、第一センサ６０を搬入位置Ａに配置すると、処理位置Ｂよりも上流側において、複数の回路基板９０の連結を検出することができる。このため、複数の回路基板９０の搬送間隔が狭い場合であっても、回路基板９０に対する処理漏れを抑制することができる。したがって、生産効率を向上させることができる。
【０１００】
また、第一センサ６０、第二センサ６１の回路基板検出機構も特に限定しない。例えば、光線を用いて回路基板９０を検出してもよい。すなわち、第一センサ６０、第二センサ６１から第一検出位置Ｄ、第二検出位置Ｅに光線を照射し、当該光線が回路基板９０の通過により遮断されることを利用して、回路基板９０を検出してもよい。
【０１０１】
また、上記実施形態においては、二枚の回路基板９０の連結を例示したが、三枚以上の回路基板９０が連結する場合であっても、基板搬送装置２は、回路基板９０の連結を検出することができる。
【０１０２】
また、上記実施形態においては、電子部品実装機１の上流側および下流側に、各々、別の電子部品実装機を配置した。しかしながら、電子部品実装機１の上流側にスクリーン印刷機などを配置してもよい。また、電子部品実装機１の下流側にリフロー装置や回路基板検査装置などを配置してもよい。また、上記実施形態においては、基板搬送装置２を電子部品実装機１に組み込んだが、基板搬送装置２をスクリーン印刷機や基板供給装置に組み込んでもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１：電子部品実装機、２：基板搬送装置、３：スライダ、４：部品供給装置、５：基台。
２０Ｆ：支持部材、２０Ｒ：支持部材、２１Ｆ：コンベアベルト、２１Ｒ：コンベアベルト、２３Ｆ：押圧部材、２３Ｒ：押圧部材、２４：バックアッププレート昇降装置、２５Ｆ：搬入位置用リフタ装置、２５Ｒ：搬入位置用リフタ装置、２６Ｆ：処理位置用リフタ装置、２６Ｒ：処理位置用リフタ装置、２７Ｆ：搬出位置用リフタ装置、２７Ｒ：搬出位置用リフタ装置、３０：吸着ノズル、４０：カセット式フィーダ、６０：第一センサ（第一検出手段）、６１：第二センサ（第二検出手段）、６６：制御ユニット、６７：表示装置、９０：回路基板、９１：バックアッププレート、９２：バックアップピン。
２４０：モータ、２４１：ベルト、２４２：ボールねじ、６６０：制御部、６６１：入出力ポート。
Ａ：搬入位置、Ｂ：処理位置、Ｃ：搬出位置、Ｄ：第一検出位置、Ｅ：第二検出位置、Ｈ１：遅延時間、Ｈ２：遅延時間、Ｌ：レーン分割区間、Ｔ１：通過時間、Ｔ１ａ〜Ｔ１ｆ：通過時間、Ｔ２：到着時間、Ｖ：最高速度、Ｖ０：速度、Ｘ：搬送方向全長、ΔＴ１：遅延分、ΔＴ２：遅延分、ａ：加速度、ｎ：補正係数、ｔ１：搬送許容時間、ｔ２：到着予定時間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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