(57)【要約】【課題】本発明は、保存安定性に優れる熱伝導性組成物を提供し、熱伝導率の高い熱伝導性部材を提供する。【解決手段】ガラス粉末（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ）および樹脂成分（Ｃ）を含有し、熱伝導性組成物の固形分中におけるガラス粉末（Ａ）の割合Ｖ1（重量％）と、窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合Ｖ2（重量％）とが下記式（１）〜（３）を満たし、かつ、空気比較式比重計で測定したガラス粉末（Ａ）の比重が２．０〜３．０ｇ／ｃｍ3の範囲にあることを特徴とする熱伝導性組成物。（１）５≦Ｖ1≦６５（２）１５≦Ｖ2≦７５（３）５０≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス粉末（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ）および樹脂成分（Ｃ）を含有し、熱伝導性組成物の固形分中におけるガラス粉末（Ａ）の割合Ｖ1（重量％）と、窒化ホウ素粉末（Ｂ
）の割合Ｖ2（重量％）とが下記式（１）〜（３）を満たし、かつ、空気比較式比重計で
測定したガラス粉末（Ａ）の比重が２．０〜３．０ｇ／ｃｍ3の範囲にあることを特徴と
する熱伝導性組成物。
（１）５≦Ｖ1≦６５
（２）１５≦Ｖ2≦７５
（３）５０≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０
【請求項２】
前記窒化ホウ素粉末（Ｂ）の５０重量％平均粒子径Ｄ５０が
３．０μｍ≦Ｄ５０≦４０．０μｍ
の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の熱伝導性組成物。
【請求項３】
前記ガラス粉末（Ａ）が酸化物換算表記で、
ＳｉＯ2：１０〜６０重量％、
Ｂ2Ｏ3 ：２０〜５０重量％、
ＺｎＯ ：１〜３０重量％、
Ａｌ2Ｏ3：１〜６５重量％
の化合物を含有し、かつ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＣｏＯ、ＣｕＯおよびＴｉＯ2から選ばれる
少なくとも１種の化合物を０．１〜２０重量％含有するガラス粉末であることを特徴とする請求項１あるいは請求項２に記載の熱伝導性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物から製造され、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・K以上であることを特徴とする熱伝導性部材。
【請求項５】
厚さが１０μｍ〜３００μｍの範囲にある熱伝導性フィルムであることを特徴とする請求項４に記載の熱伝導性部材。
【請求項６】
有機エレクトロルミネッセンス照明装置の放熱フィルムであることを特徴とする請求項４または５に記載の熱伝導性部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性組成物およびそれを用いた熱伝導性部材に関する。詳しくは、ガラス粉末と窒化ホウ素粉末および樹脂組成物とを含有してなる熱伝導性組成物およびそれを用いた熱伝導性部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と略称する）照明装置は、有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ光源を備えている。有機ＥＬ素子は電流駆動素子であり、電流が流れることにより発光している。このような有機ＥＬ照明装置では、有機ＥＬ素子自身に電流が流れる際に発熱し、素子近傍の温度が高くなることに起因して、輝度寿命や発光特性に悪影響を与えるという不都合が生じることがある。そのため、有機ＥＬ照明装置には放熱を考慮した構造を有することが望まれている。
【０００３】
しかしながら、有機ＥＬ照明装置では、有機ＥＬ素子の近傍で発生する熱を効率よく簡便な方法で逃がすことができないという問題があった。
【０００４】
そこで従来では、有機ＥＬ素子で発生した熱を、パネル内に不活性ガスを流し、冷却する方法が提案されている（特許文献１）。しかしこの特許文献１の方法では、大掛かりな装置が必要となってしまう。
【０００５】
また、別の解決手段として有機ＥＬ素子周縁の封止空間内を、熱伝導体である液体もしくは流動性を有する固体で充填するという方法が提案されている（特許文献２）。しかしこの特許文献２の方法では、破損時の漏洩が懸念され、さらに熱伝導体である液体等を注入する際に減圧状態にする必要があるため工程が煩雑なものとなるという問題がある。
【０００６】
さらに、特許文献３には、熱可塑性樹脂と、高熱伝導性無機化合物、電気絶縁性低融点無機物を含有する電気絶縁性高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物が開示されている。また、特許文献４には、高分子量ポリマーと熱伝導性フィラーを含有する熱伝導シートが開示されている。ここで、高熱伝導性無機化合物や、熱伝導性フィラーとしては、窒化ホウ素や酸化アルミニウム等が挙げられている。しかし、この特許文献３、４に記載の組成物は保存安定性に劣り、また、さらなる熱伝導性に優れた放熱材料が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１９６１６５号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９２１８号公報
【特許文献３】特開２００８−１６９２６５号公報
【特許文献４】特開２００８−２７７７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、保存安定性に優れる熱伝導性組成物を提供し、熱伝導率の高い熱伝導性部材を提供することを課題としている。特に本発明は、照明装置の発光素子の発熱による悪影響を軽減することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の熱伝導性組成物は、ガラス粉末（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ）および樹脂成分（Ｃ）を含有し、熱伝導性組成物の固形分中におけるガラス粉末（Ａ）の割合Ｖ1（重量
％）と、窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合Ｖ2（重量％）とが下記式（１）〜（３）を満たし
、かつ、空気比較式比重計で測定したガラス粉末（Ａ）の比重が２．０〜３．０ｇ／ｃｍ3の範囲にあることを特徴とする。
（１）５≦Ｖ1≦６５
（２）１５≦Ｖ2≦７５
（３）５０≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０
本発明の熱伝導性組成物は、前記窒化ホウ素粉末（Ｂ）の５０重量％平均粒子径Ｄ５０が３．０μｍ≦Ｄ５０≦４０．０μｍの範囲にあることが好ましい。
【００１０】
本発明の熱伝導性組成物は、前記ガラス粉末（Ａ）が酸化物換算表記で、
ＳｉＯ2：１０〜６０重量％、
Ｂ2Ｏ3：２０〜５０重量％、
ＺｎＯ ：１〜３０重量％、
Ａｌ2Ｏ3：１〜６５重量％
の化合物を含有し、かつ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＣｏＯ、ＣｕＯおよびＴｉＯ2から選ばれる
少なくとも１種の化合物を０．１〜２０重量％含有するガラス粉末であることが好ましい。
【００１１】
本発明の熱伝導性部材は、熱伝導性組成物から製造され、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・K以上
であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の熱伝導性部材は、厚さが１０μｍ〜３００μｍの範囲にある熱伝導性フィルムであることが好ましい。
【００１３】
本発明の熱伝導性部材は、有機エレクトロルミネッセンス照明装置の放熱フィルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、保存安定性に優れる熱伝導性組成物を提供することができる。また、本発明は、熱伝導率の高い熱伝導性部材を提供することができる。
【００１５】
さらに、本発明によれば放熱性に優れた放熱フィルム、特に、有機エレクトロルミネッセンス照明装置用の放熱フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１７】
〔熱伝導性組成物〕
本発明の保存安定性に優れた熱伝導性組成物は、ガラス粉末（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ）および樹脂成分（Ｃ）を含有してなる。
【００１８】
また、熱伝導性組成物中には、本発明の効果を損なわない限りにおいて、任意成分を含有してもよい。任意成分としては、溶剤、可塑剤、分散剤、乾燥剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤および連鎖移動剤などが挙げられる。
【００１９】
＜ガラス粉末（Ａ）＞
本発明のガラス粉末（Ａ）は、本発明の目的を損なわない限りどのような成分を有する
ガラス粉末でも用いることができるが、その比重は少なくとも２．０〜３．０ｇ／ｃｍ3
の値をとり、好ましくは２．０〜２．８ｇ／ｃｍ3、さらに好ましくは２，０〜２．６ｇ
／ｃｍ3であることが望ましい。
【００２０】
ガラス粉末（Ａ）は、比重が大きい酸化鉛や酸化ビスマス等の比重が８．０を超える成分を含まない原料を選択して用い、これを粉砕することで上記範囲の比重を有する。
【００２１】
ここで、ガラス粉末（Ａ）の比重は、真比重のことを言い、例えば、空気比較式比重計（東京サイエンス１０００型、東京サイエンス株式会社製）により測定することができる。
【００２２】
ガラス粉末（Ａ）の比重が上記範囲にあると、ガラス粉末(Ａ)の比重が２．１〜２．６ｇ／ｃｍ3程度の比重を有する窒化ホウ素粉末(Ｂ)の比重に近づく。そのため、該ガラス
粉末（Ａ）を含有してなる熱伝導性組成物は、相分離が起こりにくくなり、熱伝導性組成物の保存安定性が向上するため好ましい。
【００２３】
ガラス粉末（Ａ）としては、酸化鉛や酸化ビスマスを含まないガラス粉末である。酸化鉛含有のガラス粉末は、通常その比重が３以上であるため、そのような酸化鉛含有ガラス粉末を含有する熱伝導性組成物は、相分離が起こりやすくなり、保存安定性に劣る恐れがある。また、熱伝導性組成物に酸化鉛や酸化ビスマスを含まないことで、環境への悪影響を抑制することができるため好ましい。
【００２４】
本発明のガラス粉末（Ａ）は酸化物換算表記で、
ＳｉＯ2：１０〜６０重量％、
Ｂ2Ｏ3：２０〜５０重量％、
ＺｎＯ ：１〜３０重量％、
Ａｌ2Ｏ3：１〜６５重量％
の化合物を含有し、かつ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＣｏＯ、ＣｕＯおよびＴｉＯ2から選ばれる
少なくとも１種の化合物を０．１〜２０重量％含有するガラス粉末であることが好ましい。
【００２５】
ここで、酸化物換算表記とは、ガラス粉末に含まれている金属成分をその最も一般的な酸化物として表す表記のことを言う。
【００２６】
ＳｉＯ2はガラス粉末（Ａ）中において、１０〜６０重量％、好ましくは１０〜５０重
量％、さらに好ましくは１０〜４０重量％含まれていることが望ましい。
【００２７】
ＳｉＯ2がガラス粉末（Ａ）中に上記量で含まれていると、熱伝導性組成物の保存安定
性が向上し、熱伝導性組成物から得られる熱伝導性部材の熱伝導性、緻密性、強度、耐熱性が向上するため好ましい。
【００２８】
Ｂ2Ｏ3はガラス粉末（Ａ）中において、２０〜５０重量％、好ましくは２０〜４５重量％、さらに好ましくは２０〜４０重量％含まれていることが望ましい。
【００２９】
Ｂ2Ｏ3がガラス粉末（Ａ）中に上記量で含まれていると、熱伝導性組成物の保存安定性が向上し、熱伝導性組成物から得られる熱伝導性部材の電気絶縁性、緻密性、強度、熱的特性、形状安定性が向上するため好ましい。
【００３０】
ＺｎＯはガラス粉末（Ａ）中において、１〜３０重量％、好ましくは５〜２５重量％、さらに好ましくは５〜２０重量％含まれていることが望ましい。
【００３１】
ＺｎＯがガラス粉末（Ａ）中に上記量で含まれていると、熱伝導性組成物の保存安定性が向上し、熱伝導性組成物から得られる熱伝導性部材の緻密性、強度が向上するため好ましい。
【００３２】
Ａｌ2Ｏ3はガラス粉末（Ａ）中において、１〜６５重量％、好ましくは５〜５５重量％、さらに好ましくは５〜４５重量％含まれていることが望ましい。
【００３３】
Ａｌ2Ｏ3がガラス粉末（Ａ）中に上記量で含まれていると、熱伝導性組成物の保存安定性が向上し、熱伝導性組成物から得られる熱伝導性部材の緻密性、強度が向上するため好ましい。
【００３４】
さらに、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＣｏＯ、ＣｕＯおよびＴｉＯ2の少なくとも１種の化合物は
ガラス粉末（Ａ）中において、０．１〜２０重量％、好ましくは１〜１５重量％、さらに好ましくは１〜１０重量％含まれていることが好ましい。
【００３５】
Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＣｏＯ、ＣｕＯおよびＴｉＯ2の少なくとも１種の化合物がガラス粉
末（Ａ）中に上記量で含まれていると、熱伝導性組成物の保存安定性が向上し、熱伝導性組成物から得られる熱伝導性部材の熱伝導性が向上するため好ましい。
【００３６】
本発明におけるガラス粉末（Ａ）の平均粒子径は、０．５〜５．０μｍであることが好ましく、１．５〜３．５μｍであることがより好ましい。平均粒子径が上記範囲にあると、保存安定性に優れる熱伝導性組成物を得ることができ、また、該熱伝導性組成物から製造される熱伝導性部材が熱伝導性に優れるため好ましい。なお、本発明におけるガラス粉末（Ａ）の平均粒子径は、レーザー回折散乱粒子径分布測定法（株式会社堀場製作所製  Partica LA-950）によって測定される値である。
【００３７】
また、ガラス粉末（Ａ）の軟化点は４００〜６１０℃であることが好ましく、４５０〜５８０℃のガラス粉体を用いることがより好ましい。ガラス粉体の軟化点が上記範囲にあると、熱伝導性組成物中に含まれる樹脂成分（Ｃ）を焼成して無機フィルムを成形する場合において、樹脂成分（Ｃ）などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉体（Ａ）が溶融することがなく、形成される熱伝導性部材中に有機物質が残留することがなくなる。そのため、このような熱伝導性部材を照明装置等の放熱フィルム等として用いる場合には、前記有機物質によるアウトガスがセル内に拡散して、有機ＥＬ素子等の発光素子の寿命が低下することがなくなり好ましい。
【００３８】
また、上記ガラス粉末（Ａ）と共に、例えば、酸化クロム、酸化マンガン、酸化チタン、酸化ジルコニウムおよび酸化セリウムなどの無機酸化物を配合してもよい。
【００３９】
＜窒化ホウ素粉末（Ｂ）＞
本発明の窒化ホウ素粉末（Ｂ）は、比重が２．１〜２．６と比較的小さく、かつ絶縁性のフィラーとしては熱伝導率が非常に高いため、比較的少量の添加でも熱伝導性組成物や熱伝導性部材の熱伝導率を向上させることが可能であるため好ましい。
【００４０】
窒化ホウ素粉末（Ｂ）としては、本発明の目的を損なわない限り制限されないが、アモルファス窒化ホウ素粉末、六方晶窒化ホウ素粉末および立方晶窒化ホウ素粉末等の窒化ホウ素粉末等が挙げられるが、中でも結晶性の窒化ホウ素粉末が好ましい。
【００４１】
本発明の窒化ホウ素粉末（Ｂ）の５０重量％平均粒子径Ｄ５０は、３．０μｍ≦Ｄ５０≦４０．０μｍ、好ましくは３μｍ≦Ｄ５０≦３５μｍ、さらに好ましくは３μｍ≦Ｄ５
０≦３０μｍの範囲にあることが望ましい。
【００４２】
窒化ホウ素粉末（Ｂ）の５０重量％平均粒子径が上記範囲にあると、保存安定性に優れる熱伝導性組成物が得られ、該熱伝導性組成物から製造される熱伝導性部材は、熱伝導性に優れるため好ましい。
【００４３】
なお、本発明の窒化ホウ素粉末（Ｂ）は粒度分布を有する粉末であって、該粉末を粒子径の小さいものから累積して累積量が全粒子量の５０重量％になる粒子径を５０重量％平均粒子径Ｄ５０としている。この５０重量％平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折散乱粒子径分布測定法（株式会社堀場製作所製  Partica LA-950）によって測定される粒度から求められる平均粒子径である。
【００４４】
本発明における窒化ホウ素粉末（Ｂ）の形状としては、特に制限されないが、凝集粒状のものが好ましい。通常、窒化ホウ素はその結晶が平らな鱗片状（平板状）であるため、その面方向の熱伝導率が厚さ方向の熱伝導率に比べて約２０倍優れているという異方性がある。
【００４５】
その鱗片状の窒化ホウ素を用いた熱伝導性組成物を例えばシート状に成形したものは、通常、窒化ホウ素の鱗片状結晶がシートの面方向に配向するので、シートの厚さ方向の熱伝導率が低くなるのに対し、凝集粒状の窒化ホウ素は配向性がないので、厚さ方向の熱伝導率を確保することができるため好ましい。
【００４６】
＜樹脂成分（Ｃ）＞
樹脂成分（Ｃ）としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、アクリル系重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、これらの重合体にカルボキシル基やエポキシ基などの官能基を付与した重合体、シリコーンゴム、天然ゴムなどが挙げられる。これらの中では、熱伝導性組成物の取り扱い性、塗工性および柔軟性の観点から、アクリル系重合体を好ましく用いることができる。
【００４７】
なお、アクリル系重合体とは、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合体の総称であり、具体的には（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位を、全構成単位中に５０〜１００重量％含有する重合体のことを示す。
【００４８】
アクリル系重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ、東ソー（株）製、商品名：ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値で、好ましくは１００００〜４０００００、より好ましくは２００００〜２０００００、特に好ましくは３００００〜１６００００である。Ｍｗが前記範囲を下回ると熱伝導性組成物から製造される熱伝導性部材に適度な強度を付与することが困難となる傾向があり、Ｍｗが前記範囲を上回ると熱伝導性組成物の取り扱い性が劣る傾向がある。Ｍｗは、モノマーの共重合割合および重合温度などの条件を適宜選択することにより制御することができる。
【００４９】
アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸エステル、および必要に応じて他の単量体を重合することにより製造することができる。なお、アクリル系重合体を製造するに際して、重合開始剤を用いることが好ましい。
【００５０】
−（メタ）アクリル酸エステル−
（メタ）アクリル酸エステルは、下記一般式（１）で表される。
【００５１】
【化１】
2010195959.tif 000002
【００５２】
式（１）中、Ｚは水素原子またはメチル基を表し、Ｒは１価の有機基を表す。
【００５３】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノキシアルキル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）アクリレート、アルキルグリシジル（メタ）アクリレート、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５４】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５５】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５６】
フェノキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５７】
アルコキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５８】
アルキルグリシジル（メタ）アクリレートとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００５９】
シクロアルキル（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６０】
ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレートとしては、ポリエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００６１】
また、（メタ）アクリル酸エステルとしては、末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレートなどのマクロモノマー類を挙げることもできる。
【００６２】
これらの（メタ）アクリル酸エステルの中では、アルキル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
【００６３】
（メタ）アクリル酸エステルは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６４】
上記アクリル系重合体において、その全構成単位中、上記（メタ）アクリル酸エステル由来の構成単位は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含まれる。
【００６５】
−他の単量体−
（メタ）アクリル酸エステルとともに使用可能な他の単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニル安息香酸、ビニルフタル酸、ビニルトルエンなどの芳香族ビニル化合物類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；（メタ）アクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物類；１，３−ブタジエン、イソプレンなどの脂肪族共役ジエン類；（メタ）アクリル酸、クロトン酸などの不飽和モノカルボン酸；イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などの不飽和ジカルボン酸；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテルなどのビニルエーテル類；末端に（メタ）アクリロイル基を有する、ポリスチレン、ポリシリコーンなどのマクロモノマー類などが挙げられる。他の単量体は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６６】
−重合開始剤−
重合開始剤としては、Ｎ，Ｎ'−アゾビスイソブチロニトリル、４−アジドベンズアル
デヒドなどのアゾ化合物またはアジド化合物；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４'−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プ
ロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；ジｔ−ブチルパーオキサイド、ジｔ−ヘキシルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などが挙げられる。重合開始剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００６７】
熱伝導性組成物中において、樹脂成分（Ｃ）は、通常、ガラス粉末（Ａ）と窒化ホウ素粉末（Ｂ）の和１００重量部に対して、５〜１００重量部、好ましくは５〜８０重量部、さらに好ましくは１０〜５０重量部で用いられる。樹脂成分（Ｃ）の量が過小である場合には、ガラス粉末（Ａ）や窒化ホウ素粉末（Ｂ）などの無機化合物粉末を確実に結着保持
することができない場合がある。一方、樹脂成分（Ｃ）の量が過大である場合には、得られる熱伝導性部材が十分な熱伝導性を呈しない場合がある。
【００６８】
＜任意成分＞
≪溶剤≫
本発明の熱伝導性組成物は溶剤を含有してもよい。
【００６９】
本発明の熱伝導性組成物において、用いられる溶剤は、ガラス粉末（Ａ）や窒化ホウ素粉末（Ｂ）等の無機粉末との親和性および樹脂成分（Ｃ）等や任意成分との溶解性が良好で、かつ、熱伝導性組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥処理により容易に蒸発除去できる溶剤であることが好ましい
上記溶剤としては、好ましくは標準沸点（１気圧における沸点）が、６０〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」ともいう。）が挙げられる。
【００７０】
上記特定溶剤の具体例としては、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトンおよびシクロヘキサノンなどのケトン類；
ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノールおよびジアセトンアルコールなどのアルコール類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；
酢酸−ｎ−ブチルおよび酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；
乳酸エチルおよび乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などが挙げられる。
【００７１】
これらの中では、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルおよびエチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。また、上記特定溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００７２】
さらに、上記特定溶剤以外の溶剤を用いてもよく、例えば、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコールおよびベンジルアルコールなどが挙げられる。
【００７３】
上記溶剤は、熱伝導性組成物の固形分中において、好ましくは５〜５０重量％、より好ましくは１０〜４０重量％となる量で用いられる。溶剤の含有量が上記範囲にあると、熱伝導性組成物の粘度を好適な範囲に維持することができ、熱伝導性部材の成形容易性に優れるため好ましい。また、全溶剤に対する上記特定溶剤の割合は、通常は５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上である。  
【００７４】
≪可塑剤≫
本発明において、熱伝導性組成物に可塑剤を配合することにより、柔軟性に優れた熱伝導性部材を得ることができる。
【００７５】
前記可塑剤としては、下記一般式（２）で表される化合物、下記一般式（３）で表される化合物からなる群より選ばれる可塑剤、ポリプロピレングリコール、前述した（メタ）
アクリレート化合物などの共重合性単量体などが挙げられ、これらの中では沸点が１５０℃以上のものが好ましい。このような可塑剤は１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７６】
【化２】
2010195959.tif 000003
【００７７】
（式（２）中、Ｒ3 およびＲ6 は、それぞれ独立して炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示し、Ｒ4 およびＲ5 は、それぞれ独立してメチレン基または炭素数が２〜３０の２価の鎖式炭化水素基を示す。ｓは０〜５の整数であり、ｔは１〜１０の整数である。）
【００７８】
【化３】
2010195959.tif 000004
【００７９】
（式（３）中、Ｒ7は炭素数が１〜３０の１価の鎖式炭化水素基を示す。）
上記一般式（２）において、Ｒ3 またはＲ6 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは４〜１０である。鎖式炭化水素基の炭素数が上記範囲を超える場合には、前述した溶剤に対する溶解性が低くなり、熱伝導性組成物の保存安定性が低下する場合がある。
【００８０】
Ｒ4 またはＲ5 で示される２価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基（飽和基）またはアルケニレン基（不飽和基）である。
【００８１】
上記一般式（２）で表される化合物の例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケートおよびジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。
【００８２】
上記一般式（３）において、Ｒ7 で示される１価の鎖式炭化水素基は、直鎖状もしくは分岐状のアルキル基（飽和基）またはアルケニル基（不飽和基）であり、鎖式炭化水素基の炭素数は１〜３０、好ましくは２〜２０、より好ましくは１０〜１８である。
【００８３】
上記一般式（３）で表される化合物の例としては、プロピレングリコールモノラウレートおよびプロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
【００８４】
また、可塑剤としてポリプロピレングリコールを用いる場合には、該ポリプロピレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２００〜３，０００の範囲にあることが好ましく、３００〜２，０００の範囲にあることが特に好ましい。Ｍｗが２００未満である場合には、熱伝導性フィルムを形成することが困難になる場合があり、また、熱伝導性フィルムを支持フィルムから剥離する際に、該熱伝導性フィルムが凝集破壊を起こすことがある。一方、Ｍｗが３，０００を超える場合には、熱伝導性フィルムは基板との接着性に劣る場
合がある。
【００８５】
上記可塑剤は、本発明の熱伝導性組成物が、上記可塑剤を含有する場合、通常、熱伝導性組成物から溶剤を除いた全成分の３重量％以上、好ましくは４〜１５重量％となる量で用いられる。可塑剤の含有量が過小である場合には、製造される熱伝導性部材に良好な柔軟性を与えることが困難となる場合がある。
【００８６】
≪分散剤≫
熱伝導性組成物は、さらに分散剤を含有してもよい。分散剤としては、シランカップリング剤などが挙げられる。シランカップリング剤としては、下記一般式（２）で表される化合物；３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリヘキシルシランなどのメタクリロキシ基含有シラン化合物などが挙げられる。
【００８７】
【化４】
2010195959.tif 000005
【００８８】
式（４）中、ｐは３〜２０、好ましくは４〜１６の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、ａは１〜３の整数である。
【００８９】
上記一般式（４）で表される化合物の具体例としては、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランが挙げられる。また、分散剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００９０】
熱伝導性組成物において、上記分散剤は、ガラス粉末（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ）および樹脂成分（Ｃ）の合計１００重量部に対して、好ましくは０．１〜５．０重量部、より好ましくは０．５〜３．０重量部の範囲で含まれる。
【００９１】
［熱伝導性組成物の組成等］
本発明の熱伝導性組成物は、該熱伝導性組成物の固形分中のガラス粉末（Ａ）の割合Ｖ1（重量％）、窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合Ｖ2（重量％）が下記式（１）〜（３）を満たすことを特徴とする。
（１）５≦Ｖ1≦６５
（２）１５≦Ｖ2≦７５
（３）５０≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０
ここで、本発明において、熱伝導性組成物の固形分とは、熱伝導性組成物から溶剤を除いた成分のことを言う。
【００９２】
本発明の熱伝導性組成物は、ペースト状、固形状、液状等いずれの形状でも構わないが、フィルムへの成形性等の観点からペースト状組成物であることが好ましい。
【００９３】
上記式（１）で表される熱伝導性組成物の固形分中のガラス粉末（Ａ）の割合Ｖ1（重
量％）は、５≦Ｖ1≦６５、好ましくは、５≦Ｖ1≦５５、さらに好ましくは５≦Ｖ1≦４
５であることが望ましい。
【００９４】
熱伝導性組成物の固形分中のガラス粉末（Ａ）の割合が上記範囲にあると、保存安定性に優れた熱伝導性組成物が得られるため好ましい。
【００９５】
上記式（２）で表される熱伝導性組成物の固形分中の窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合Ｖ2
（重量％）は、１５≦Ｖ2≦７５、好ましくは、２０≦Ｖ2≦７０、さらに好ましくは２５≦Ｖ2≦６５であることが望ましい。
【００９６】
熱伝導性組成物の固形分中の窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合が上記範囲にあると、該熱伝導性組成物から得られる熱伝導性部材は高い熱伝導率を有するため好ましい。
【００９７】
上記式（３）で表されるガラス粉末（Ａ）の割合Ｖ1と窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合Ｖ2の和は、５０≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０、好ましくは、５５≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０、さらに好ましくは６０≦Ｖ1＋Ｖ2≦８０であることが望ましい。
【００９８】
熱伝導性組成物の固形分中のガラス粉末（Ａ）の割合と窒化ホウ素粉末（Ｂ）の割合の和が上記範囲にあると、保存安定性に優れた熱伝導性組成物が得られるため好ましい。
【００９９】
このような熱伝導性組成物の粘度は、通常は０．５〜７Ｐａ・ｓ、好ましくは０．５〜３Ｐａ・ｓである。熱伝導性組成物の粘度が上記範囲にあると、熱伝導性部材の製造が容易となるため好ましい。
【０１００】
［熱伝導性部材］
本発明の熱伝導性部材は、熱伝導性組成物から製造され、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・K以上
であることを特徴とする。
【０１０１】
本発明において、熱伝導性部材は、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・K以上、好ましくは１．０〜
１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ、さらに好ましくは２．０〜５．０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲であるのが望ましい。
【０１０２】
本発明の熱伝導性組成物をロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンドミルなどの混練機・分散機を用いて調整することで熱伝導率が上記範囲を有する熱伝導性部材が得られる。
【０１０３】
ここで、熱伝導率はホットワイヤ法熱伝導率測定方法（QTM−５００、京都電子工業株
式会社製）により測定される値である。
【０１０４】
熱伝導性部材の熱伝導率が上記範囲にあると、熱伝導性に優れた熱伝導性部材が得られるため好ましい。
【０１０５】
このような熱伝導性部材としては特に制限はされないが、熱伝導性フィルム、さらには、放熱フィルムであることが好ましい。
【０１０６】
＜熱伝導性フィルム＞
本発明における熱伝導性フィルムは、照明装置等における光源で発生した熱を放熱するための放熱フィルムとして用いることができる。特に、有機ＥＬ光源を用いた場合においては、熱伝導性フィルムが有機ＥＬ光源で発生した熱を効率よく放熱させるため、発熱による発光素子の発光特性の悪化を抑制することができ好ましい。
【０１０７】
本発明において、熱伝導性フィルムの厚さは、用いる用途によって適宜選択すればよいが、１０μｍ〜３００μｍ、好ましくは２０μｍ〜２５０μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜２００μｍであることが望ましい。
【０１０８】
熱伝導性フィルムの厚さが上記範囲にあると該熱伝導性フィルムを照明装置等における光源で発生した熱を放熱するためのフィルムとして用いる場合、該照明装置等の小型化、薄肉化が可能となり、光源で発生した熱を効率よく放熱することができるため好ましい。
【０１０９】
また、この熱伝導性フィルムは、その使用目的に応じて、他の樹脂組成物との多層構造からなるものであってもよい。
【０１１０】
このような熱伝導性フィルムは、前記熱伝導性組成物をそのままフィルム状に成形したものであってもよく、前記熱伝導性組成物を支持フィルム上に塗布した転写フィルムであってもよく、前記熱伝導性組成物を一旦、支持フィルム上に塗布した後、該支持フィルムを剥離除去することでフィルムを成形してもよく、放熱したい部分の上に直接熱伝導性組成物を充填してフィルム状に成形したものであってもよい。
【０１１１】
フィルムに成形する方法としては従来から公知のいずれの方法も用いることができる。
【０１１２】
また、本発明で用いる熱伝導性フィルムは、熱伝導性組成物を単にフィルム状に成形したものであってもよく、また、樹脂成分（Ｃ）を焼成して形成した無機フィルムであってもよい。
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜測定方法＞
熱伝導性組成物の保存安定性；
熱伝導性組成物を調製後２５℃雰囲気下で静置し、層分離が生じて上澄みが発生するまでの日数を調べた（最長で３０日）。３０日経過後も上澄みが生じていない場合（＞３０）に熱伝導性組成物が保存安定性に優れると判断した。
【０１１３】
ガラス粉末の比重の測定；
空気比較式比重計（東京サイエンス１０００型、東京サイエンス株式会社製）を用いてガラス粉末の比重を測定した。
【０１１４】
熱伝導性フィルムの熱伝導率；
京都電子工業株式会社製ホットワイヤ法熱伝導率測定方法（QTM−５００）を用いて熱
伝導性フィルムの熱電等率（Ｗ／ｍ・Ｋ）を測定した。
【０１１５】
ガラス粉末および窒化ホウ素の５０重量％平均粒子径Ｄ５０；
レーザー回折散乱粒子径分布測定法（株式会社堀場製作所製  Partica LA-950）を用いてガラス粉末および窒化ホウ素の５０重量％平均粒子径Ｄ５０（μｍ）を測定した。
＜合成例１＞
ブチルメタクリレート３０部、エチルヘキシルメタクリレート３０部、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート２０部およびＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．７５部
を、攪拌機付きオートクレーブに仕込み、窒素雰囲気下において室温で均一になるまで攪拌した。
【０１１６】
攪拌後、８０℃で３時間重合させ、さらにＮ，Ｎ’−アゾビスイソブチロニトリル０．２５部を加えて１時間重合し、１００℃で１時間重合反応を継続させた後、室温まで冷却してポリマー溶液を得た。
【０１１７】
得られたポリマー溶液は、重合率が９８％であり、このポリマー溶液から析出した共重合体（以下「樹脂（１）」ともいう）のＭｗは８０，０００であり、得られた樹脂（１）の３００℃での熱重量減少率は５重量％であった。
【０１１８】
（１）熱伝導性組成物の調製
［実施例１］
ガラス粉末として、表２記載のＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス粉末（不定形、Ｄ５
０＝２．５、比重＝２．６）３５重量％、窒化ホウ素粉末（不定形、Ｄ５０＝４．０、比重＝２．６）３５重量％、樹脂成分として、合成例１で得られた樹脂（１）３０重量％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを前記総固形分対比４０重量％、分散剤として、ｎ−デシルトリメトキシシラン１．５重量％をビーズミルで混練りした後、ステンレスメッシュ（４００メッシュ、３８μｍ径）でフィルタリングすることにより、熱伝導性組成物を調製した。得られた熱伝導性組成物中の総固形分含有量（ＴＳＣ）は７０．７％であった。各成分の配合量と、得られた熱伝導性組成物の測定結果を表１に示す。
【０１１９】
［実施例２〜１１、比較例１〜３］
ガラス粉末として表２記載のガラス粉末を用い、樹脂成分、カラス粉末、窒化ホウ素粉末を表１記載の成分・組成で用いた以外は実施例１と同様にして熱伝導性組成物を調製した。
なお、実施例、比較例で用いた窒化ホウ素の比重はすべて２．６である。
【０１２０】
得られた熱伝導性組成物の保存安定性を表１に示す。
【０１２１】
（２）熱伝導性フィルムの作製
上記実施例１〜１１、比較例１〜３で得られた熱伝導性組成物を、ＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上に、ブレードコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去した後、支持フィルムを剥離除去して、平均膜厚２０μｍの熱伝導性フィルムを形成した。
【０１２２】
得られた熱伝導性フィルムの熱伝導率を表１に示す。
【０１２３】
【表１】
2010195959.tif 000006
【０１２４】
【表２】
2010195959.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
本発明によれば、保存安定性に優れた熱伝導性組成物を提供することができ、熱伝導性に優れた熱伝導性部材を提供することができる。
【０１２６】
さらに、熱伝導性に優れた熱伝導性フィルムを提供することができ、詳しくは、有機ＥＬ照明装置等の照明装置における光源で発生した熱を放熱するための放熱フィルムを提供することができる。