(57)【要約】【課題】接続される導体の微細化および挟ピッチ化に対応しうる異方導電性シートおよび基板体を提供する。【解決手段】基板体Ｂは、基板１１に異方導電性シート２０を貼り付けて構成されている。異方導電性シート２０は、多孔質ＰＴＦＥからなるフレーム板２１を用いている。フレーム板２１には、テーパ付きの貫通孔が形成されている。そして、貫通孔の内壁部に無電解めっきを用いた貫通導電部材２２が形成されている。基板側導体１５と相手側導体とが、貫通導電部材２２を間に挟んで導通する。その際、テーパ付き貫通孔の大径側が基板側導体１５に接触し、小径側が相手側導体に接触する。相手側導体が微細化，挟ピッチ化されても、導通不良，誤接続，短絡の発生が抑制される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の微細孔を有する多孔質樹脂からなり、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、
前記貫通孔の内壁面および各微細孔内を含む表面領域に形成され、無電解めっき層を含む貫通導電部材と、
を備え、
前記複数の貫通孔は、共通の方向に傾いたテーパを、貫通孔全体に亘って有している、異方導電性シート。
【請求項２】
基板側導体が形成された基板と、
前記基板上に取り付けられた，請求項１記載の異方導電性シートと、
を備え、
前記異方導電性シートの貫通孔は、基板側から基板に対向する側に向かって径が小さくなるテーパを有している、基板体。
【請求項３】
請求項２記載の基板体において、
前記貫通導電部材は、前記基板側導体の配置部位ごとに分散して配置されており、
前記異方導電性シートの前記基板への取付位置を位置決めする位置決め機構をさらに備えている、基板体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の検査や、配線板等の接続に用いられる異方導電性シートを配置した基板体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種電子部品の検査は、プローブピンを用いて行われている。検査には、半導体デバイスのバーンイン試験や、各種配線板のコネクタの電気的接続試験等がある。配線板には，ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板），ＰＣＢ（プリント基板）等がある。
【０００３】
ところが、電子部品の高密度実装化が進むと、プローブピンが押し当てられる電極の数も多くなり、かつ、挟ピッチ化されている。そのため、電極に押し当てるためのバネ式プローブピンのコストが極めて高くなっている。
【０００４】
そこで、最近では、バネ式プローブピンに代えて、異方導電性シートを用いるケースが増えている。異方導電性シートは、板厚方向のみに導電性を示すものである。異方導電性シートは、相手側導体と基板側導体との平面上の位置が一致していれば、両者間が導通するように設けられている。異方導電性シート中の導電部材の位置と、相手側導体および基板側導体の位置との整合は不要なので、挟ピッチ化に有利である。
【０００５】
特許文献１の技術では、弾性高分子シートからなるフレーム板に、貫通導電部材となる多数の孔を形成したものを用いている。各孔には、ワイヤや導電ペーストを埋め込んだ導通部が設けられている。
特許文献２の技術では、高強度樹脂等の弾性高分子からなるフレーム板を用いている。そして、フレーム板の孔を導電性磁性体粒子を充填した貫通導電部材で埋めている。
特許文献３の技術では、フレーム板として多孔質ＰＴＦＥを用い、各孔の内壁部に、無電解めっきにより貫通導電部材を形成する技術が開示されている。
【０００６】
また、特許文献４には、基板に、特許文献３の異方導電性シートを貼り合わせた検査装置が開示されている。この検査装置では、電子部品を異方導電性シートに押し当てて、検査を行なう。そして、基板から、検査回路に向かってリード線が延びている。
【特許文献１】特開平９−３５７８９号公報
【特許文献２】特開平９−３２０６６７号公報
【特許文献３】特開２００４−２６５８４４号公報
【特許文献４】特塊２００７−２９２５３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１〜４の技術のように、検査装置に異方導電性シートを用いた基板を装着することにより、挟ピッチのプローブピンを用いる必要がない。よって、低コストで検査装置を構成することができる利点がある。しかしながら、特許文献１〜４の技術において、以下のような不具合を生じるおそれもあった。
【０００８】
一般に、異方導電性シートの貫通導電部材のピッチは、電子部品の電極等の相手側導体のピッチよりも十分小さい。また、貫通導電部材は、基材に均一に配置されている。したがって、貫通導電部材の中心位置が、相手側導体や基板側導体の中心位置と一致している必要はない。また、全ての貫通導電部材が、相手側導体または基板側導体に接触している必要はない。相手側導体と基板側導体との平面上の位置が一致していれば、異方導電性シート中のいずれかの貫通導電部材を介して、両者が導通する。
【０００９】
しかしながら、上記従来の技術では、電子部品の挟ピッチ化がさらに進むと、以下のような不具合が生じている。電子部品の形状にばらつきが生じると、検査装置に挿入した電子部品の位置ずれが大きくなる。そのために、基板側導体と電子部品の電極等の相手側導体との導通が十分確保でない場合がある。
反面、貫通導電部材を極小化すると、基板側導体と相手側導体との導通不良を招くおそれがあった。
【００１０】
本発明の目的は、接続される導体の微細化および挟ピッチ化に対応しうる異方導電性シートおよびこれを用いた基板体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の異方導電性シートは、電子部品を検査するための検査装置や、配線板間の電気的接続用コネクタに配置されるものである。異方導電性シートは、多孔質樹脂からなり、板厚方向に貫通する複数の貫通孔が形成されたフレーム板を備えている。貫通孔は、その全体に亘ってテーパを有している。そして、貫通孔の内壁面および各微細孔内を含む表面領域に、無電解めっき層を含む貫通導電部材を設けたものである。
【００１２】
これにより、多孔質樹脂の弾力性を利用して、多数回の繰り返し使用が可能で、微細形状の貫通導電部材が得られる。そして、貫通孔がテーパを有しているので、貫通孔を微細化しても、無電解めっき液が貫通孔内に浸入しやすくなる。よって、貫通孔の内壁部に形成される貫通導電部材を小さくしても、無電解めっきされる金属量を確保することができる。よって、貫通導電部材を挟んだ基板側導体と相手側導体との間の導通不良を抑制することができ、挟ピッチ化に対応することができる。
また、貫通孔の大径側では、めっき層が厚くなり、小径側ではめっき層が薄くなる。したがって、電子部品の相手側導体に小径側が接続されるように用いることで、相手側導体の挟ピッチ化にも対応することができる。
【００１３】
本発明の基板体は、基板側導体が形成された基板と、上記異方導電性シートとを備えて
いる。そして、異方導電性シートの貫通孔のテーパは、基板側から基板に対向する側に向かって径が縮小するテーパである。
【００１４】
これにより、基板体を検査装置やコネクタにセットして、電子部品の検査や配線板の接続などを行うことができる。その際、貫通導電部材が、基板に対向する側に向かって径が小さくなるテーパを有しているので、相手側導体の挟ピッチ化に対応することができる。また、貫通導電部材を微細化しても、その金属量を確保することができるので、基板側導体の挟ピッチ化にも対応することができる。
【００１５】
本発明の基板体において、貫通導電部材を、基板側導体の配置部位ごとに分散して配置することが好ましい。その場合には、異方導電性シートの前記基板への取付位置を位置決めする位置決め機構を設けておく。
【００１６】
これにより、貫通導電部材は、従来のように均一に配置されているのではなく、基板側導体の配置領域に分散して配置されている。また、位置決め機構により、基板側導体と貫通導電部材との平面的な位置を整合させることができる。よって、基板側導体や相手側導体が挟ピッチ化されたときにも、誤接続や短絡のおそれを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の異方導電性シートまたは基板体によると、微細化された導体間の導通不良を抑制しつつ、挟ピッチ化に対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る検査装置Ａの断面図である。図２は、基板体Ｂの裏面図である。図２において、嵌合部材１６の図示は省略されている。図３は、基板体Ｂの縦断面図である。ただし、図１，図３には、各要部の部分断面を示しており、図中に示される全ての部材が共通の切断面に存在しているわけではない。
【００１９】
図１に示すように、検査装置Ａは、下側治具４１と、上側治具４３と、両治具間で上下動可能な可動治具４２とを有している。下側治具４１と、上側治具４３とは、支柱４４によって互いに固定されている。可動治具４２は、バネ部材４７によって、上側治具４３側に引っ張られている。そして、ハンドル４５によって、可動治具４２を下方に押圧する構造となっている。
また、可動治具４２には、基板体Ｂの外部電極１３に対応して、バネ式プローブピン（外部端子）４０が配置されている。バネ式プローブピン４０の基端側から、検査用の信号を外部に送るための配線４０ａが延びている。
【００２０】
図２及び図３に示すように、基板体Ｂは、基板１１と、異方導電性シート２０と、嵌合部材１６とを備えている。基板１１の主面（図３における上側の面）上には、挟ピッチ化された基板側導体１５が配置されている。そして、挟ピッチ化された領域ごとに、複数の異方導電性シート２０が貼り付けられている。
【００２１】
本実施の形態においては、異方導電性シート２０は、特許文献３や特許文献４に記載されているものが用いられている。すなわち、図４の斜視図に示すように、多孔質ＰＴＦＥ膜からなるフレーム板２１に、貫通導電部材２２を設けたものである。多孔質ＰＴＦＥ膜は、気孔率が２０〜８０％程度の多数の微細孔を有するＰＴＦＥによって構成されている。フレーム板２１には、その全体に亘ってテーパが設けられたテーパ付きの貫通孔２３が形成されている。そして、貫通孔２３の内壁面および微細孔内を含む内壁部に、無電解めっきを施すことにより、貫通導電部材２２が形成されている。異方導電性シート２０の形成方法については、後に詳述する。
【００２２】
基板１１の裏面には、裏面電極１２が形成されている。基板側導体１５と、裏面電極１２とは、スルーホール導電部１７を介して、互いに導通している。基板１１の裏面において、裏面電極１２と外部電極１３とは、配線１４を介して互いに導通している。スルーホール導電部１７，裏面電極１２，及び配線１４により、基板側導体１５と外部電極１３とを電気的に接続する接続部材が構成されている。
【００２３】
基板１１には、電源ラインやグランドラインなどの電極に接続される，バネ式プローブピン２５が設けられている。電源ライン等の電極は、挟ピッチ化された領域外に配置されているので、異方導電性シート２０を用いる必要はない。これにより、無駄な異方導電性シート２０をなくし、製造コストを削減することができる。バネ式プローブピン２５は、スルーホール導電部や配線１４を介して、外部電極１３に導通している。
なお、基板１１には、基板側導体１５と相手側導体３３との位置決めを行うための１対の位置決めピン２６が設けられている。電子部品は、下側ジグ４１の凹部にセットされるが、嵌合状態ではなく、遊びがある状態でセットされるに過ぎないからである。
【００２４】
基板１１の裏面側には、基板体Ｂを可動治具４２に嵌合させるための嵌合部材１６が設けられている。嵌合部材１６は、ベークライト，アクリル樹脂等の樹脂によって構成されている。そして、バネ式プローブピン２５や位置決めピン２６の基端側は、嵌合部材１６中に埋め込まれている。図１に示すように、基板体Ｂは、嵌合部材１６を可動治具４２の凹部に嵌合させて、可動治具４２に取り付けられている。このとき、バネ式プローブピン４０の先端は、外部電極１３に押し当てられる。これにより、外部電極１３から、外部に信号が取り出される。
【００２５】
図５は、相手側導体３３と基板側導体２２との間に異方導電性シート２０を挟んだ状態を拡大して示す平面図である。
異方導電性シート２０において、多孔質樹脂からなるフレーム板２１に、貫通導電部材２２が均一に配置されている。貫通導電部材２２の位置が、相手側導体３３や基板側導体１５の位置と一致している必要はない。また、全ての貫通導電部材２２が、相手側導体３３または基板側導体１５に接触している必要はない。相手側導体３３と基板側導体１５との平面上の位置が一致していれば、異方導電性シート２０中のいずれかの貫通導電部材２２を介して、両者が導通する。
【００２６】
本実施の形態では、貫通導電部材２２を千鳥配置パターンとしているが、碁盤目状パターン、その他のパターンでもよい。
【００２７】
次に、電子部品の検査手順について説明する。
図１に示す状態の前、つまり電子部品を取り付ける前には、可動治具４２は、バネ部材４７により、上方に引き上げられている。この状態で、電子部品（本実施の形態では、ＦＰＣ３１のコネクタ３２）を下側治具４１にセットする。コネクタ３２には、挟ピッチの相手側導体３３が設けられている。また、挟ピッチ以外の領域には、電源ラインやグランドラインの特殊電極３３ａが設けられている。
基板体Ｂと上側治具４２とは、嵌合部材１６により比較的高精度に位置決めされるが、電子部品は形状のばらつきが大きい。そのために、位置決めピン２６が装着されているが、基板側導体１５に比べ、相手側導体３３の位置等のばらつきは大きい。反面、電子部品の微細化に伴う相手側導体３３の挟ピッチ化が、進行しつつある。
【００２８】
次に、ハンドル４５により、可動治具４２を下方に移動させる。そして、位置決めピン２６により、コネクタ３２の相手側導体３３と、基板体Ｂの基板側導体１５との平面上の位置を整合させる８図５参照）。
そして、異方導電性シート２０に相手側導体３３を押し当てる。これにより、基板側導体１５と相手側導体３３とが、貫通導電部材２２を間に挟んで導通する。なお、特殊電極３３ａには、バネ式プローブピン２５を押し当てる。
【００２９】
図示されていないが、配線４０ａ及びＦＰＣ３１の他端は、検査用回路に接続されている。そして、バネ式プローブピン４０の配線４０ａと、ＦＰＣ３１との導通状態を検査することで、コネクタ３２の良否等を判定することができる。
【００３０】
−異方導電性シートの製造方法−
図６（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態１に係る異方導電性シート２０の製造工程を示す斜視図である。以下、図６（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ、異方導電性シート２０の製造工程について説明する。ただし、本発明の異方導電性シートの製造方法は、下記の方法に限定されるものではない。
【００３１】
図６（ａ）に示す工程では、多孔質ＰＴＦＥ膜であるフレーム板２１を準備する。一般に、合成樹脂を用いて多孔質膜を作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザ照射法などが挙げられる。合成樹脂を用いて多孔質膜を形成することにより、板厚方向に弾性を持たせることができる。また、誘電率をさらに下げることができる。特に、延伸法により得られた多孔質膜（本実施の形態では多孔質ＰＴＦＥ膜）は、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などに優れている。しかも、均一な孔径分布を有する多孔質膜が得られ易い。したがって、異方導電性シート２０の基板（フレーム板２１）には最適の材料である。
【００３２】
本実施の形態の多孔質ＰＴＦＥ膜は、例えば、特公昭４２−１３５６０号公報に記載の延伸法により製造される。まず、ＰＴＦＥの未焼結粉末に液体潤滑剤を混合し、ラム押し出しによってチューブ状または板状に押し出す。厚みの薄いシートが所望な場合は、圧延ロールによって板状体の圧延を行う。押出圧延工程の後、必要に応じて、押出品または圧延品から液体潤滑剤を除去する。こうして得られた押出品または圧延品を少なくとも一軸方向に延伸すると、未焼結の多孔質ＰＴＦＥが膜状で得られる。未焼結の多孔質ＰＴＦＥ膜は、収縮が起こらないように固定しながら、ＰＴＦＥの融点である３２７℃以上の温度に加熱される。このように、延伸した構造を焼結・固定すると、強度の高い多孔質ＰＴＦＥ膜が得られる。多孔質ＰＴＦＥ膜がチューブ状である場合には、チューブを切り開くことにより、平らな膜にすることができる。
【００３３】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、上記延伸法により得られたフレーム板２１の両面に、マスク膜２８，２９を融着させる。これにより、３層構成の積層体２４が形成される。そして、積層体２４全体にテーパ付きの貫通孔２３を形成する（破線参照）。マスク膜２８，２９、フレーム板２１と同じ材質のＰＴＦＥ膜、好ましくは多孔質ＰＴＦＥ膜を用いる。このとき、たとえば、積層された３枚の多孔質ＰＴＦＥ膜の両面を２枚のステンレス板で挟み、各ステンレス板を高温に加熱する。これにより、３層の多孔質ＰＴＦＥ膜を互いに融着させることができる。
【００３４】
一般に、合成樹脂の特定位置の膜厚方向に貫通孔を形成する方法としては、例えば、化学エッチング法、熱分解法、レーザ光や軟Ｘ線照射によるアブレーション法、超音波法などが挙げられる。延伸法による多孔質ＰＴＦＥ膜からなる積層体２４については、シンクロトロン放射光または波長２５０ｎｍ以下のレーザ光を照射する方法、及び超音波法が好ましい。特に、テーパ付きの貫通孔２３を形成するためには、アブレーション法が好ましい。
【００３５】
シンクロトロン放射光または波長２５０ｎｍ以下のレーザ光を照射して貫通孔２３を形成する場合には、以下の手順による。貫通孔２３を形成する前に、積層体２４の上面に光遮蔽シート（図示せず）を形成する。光遮蔽シートとしては、例えば、タングステンシートが好ましい。タングステンシートに、フォトリソグラフィーなどを用いて複数の開口部を形成し、この開口部を光透過部とする。光遮蔽シートの複数の開口部より積層体２４側に光が透過し照射された箇所は、エッチングされて貫通孔２３が形成される。光遮蔽シートの開口部のパターンは、円形、星型、八角形、六角形、四角形、三角形など任意の形状が可能である。開口部の孔径は、使用する多孔質ＰＴＦＥ膜の平均孔径より大きければよい。貫通孔２３の孔径は、作製したい貫通導電部材２２のサイズに応じて適宜形成すればよい。
【００３６】
本実施の形態では、貫通孔２３間のピッチｐは、３０μｍ以下（具体的には、２５μｍ程度）に挟ピッチ化されている。貫通孔２３の径ｄは、一般的には、５〜１００μｍ程度であるが、挟ピッチ化に対応するためには、１５μｍ以下が好ましい。本実施の形態では、貫通孔５の径ｄは、大径部で１５μｍ程度，小径部で１０μｍ程度である。
【００３７】
超音波法により貫通孔２３を形成する方法についての説明は省略するが、特開２００４−２６５８４４号公報（段落［００４２］〜［００５１］参照）に開示されている通りである。通常のパンチング法により多孔質ＰＴＦＥ膜に貫通孔２３を形成すると、バリが発生して、付着物のない正確な形状の貫通孔２３を形成することが困難である。これに対して、同公報の超音波法により加工すると、多孔質ＰＴＦＥ膜に容易かつ安価に所望の形状の貫通孔５を形成することができる。その場合にも、貫通孔２３の断面形状は、円形、星型、八角形、六角形、四角形、三角形など任意である。
【００３８】
次に、図６（ｃ）に示す工程では、積層体２４のコンディショニング、水洗、プレディップを経て、触媒の付与を施す。コンディショニングにより、撥水性を有するＰＴＦＥの表面にできるだけ親水性を持たせ、後の工程における触媒（Ｐｄ）の付着を容易化する。多孔質ＰＴＦＥ膜に対しては、コンディショナーとして、エタノール等のアルコールや、界面活性剤などを含む溶液を用いる。これにより、コンディショナーを多孔質構造中の各繊維まで浸透させる。
【００３９】
プレディップ工程の終了後に、積層体２４を、Ｐｄを含む触媒液（たとえば塩化スズ−塩化パラジウムコロイド液）に浸漬する。すると、積層体２４を構成するＰＴＦＥの各繊維の表面にＰｄ化合物からなるコロイド粒子が付着する。これにより、貫通孔２３の内壁部などの表面領域に、コロイド粒子付着領域２２ｘが形成される。触媒付与の工程が終了すると、積層体２４の水洗を行なって、次工程に進む。
【００４０】
次に、図６（ｄ）に示す工程で、フレーム板２１の両面からマスク膜２８，２９をはがす。このとき、フレーム板２１の両面にはコロイド粒子形成領域２２ｘは形成されていない。一方、フレーム板２１の側端部もコロイド粒子付着領域２２ｘが形成されている。このコロイド粒子付着領域２２ｘは、この工程の終了後、または無電解めっきの終了後に適宜除去される。
【００４１】
次に、図６（ｅ）に示す工程で、無電解めっきを行なって、貫通導電部材２２を形成するが、その前に、希塩酸、希硫酸等を用いて、Ｐｄ化合物からなるコロイド粒子付着領域２２ｘ中のＰｄを活性化する処理を行う。これにより、活性化された触媒粒子が形成される。この触媒粒子は、Ｐｄ化合物（たとえばパラジウム−塩化スズ）と、Ｐｄ単体とを含んでいるのが一般的である。その後、フレーム板２１の表面に付着している処理液を水洗により洗い落とす。
【００４２】
無電解めっき工程では、硫酸銅などの銅イオンを含む溶液と、ホルムアルデヒドなどの還元剤とを用いた無電解Ｃｕめっきにより、硫酸銅溶液などから触媒粒子の周囲にＣｕを析出させる。析出したＣｕも触媒活性を有しているので、めっき時間に応じた厚みのＣｕ層が形成されることになる。Ｃｕの無電解めっきが終了すると、水洗をしてから、次工程に進む。
【００４３】
次に、Ｃｕ層の表面に触媒を付着させるために、再びフレーム板２１を触媒液に浸漬する。ここでは、触媒液として塩化パラジウム溶液を用いる。プレディップやコンディショニングを行なわず、かつ、触媒液が塩化スズを含んでいないので、Ｃｕ層で覆われていない，ＰＴＦＥが露出している部分には、触媒粒子はほとんど付着しない。その後、水洗を行なって、表面に残留する触媒液を除去する。
【００４４】
次に、硫酸ニッケル等のＮｉイオンを含む溶液と、ホスフィン酸イオンを含む還元剤とを用いた無電解Ｎｉめっきを行う。これにより、Ｃｕ層上にＮｉ合金層が堆積される。その後、水洗を行う。なお、Ｃｕ層を形成せずに、活性化した触媒粒子上に無電解Ｎｉめっきを行うこともできる。
【００４５】
その後、置換金めっきにより、Ａｕ層を形成する。このとき、電気化学的に貴な金属（Ａｕ）のイオンを含む溶液に、電気化学的に卑な金属（Ｎｉ）を浸す。すると、卑な金属の溶解で放出される電子によって貴な金属イオンが還元され、貴な金属（Ａｕ）の被膜が卑な金属（Ｎｉ）表面上に析出する。以上の工程により、触媒粒子，Ｃｕ層，Ｎｉ−Ｐ合金層およびＡｕ層からなる貫通導電部材２２を形成する。なお、置換めっきの後、自己触媒型の無電解めっきによりＡｕ層を形成してもよい。その後、水洗、アルコール置換を経て乾燥することにより、無電解めっき工程を終了する。
【００４６】
以上の工程によって形成された貫通導電部材２２は、テーパの大径側で厚く（ｔ２）、小径側で薄い（ｔ１）無電解めっき層を有している。すなわち、上記各工程で、各種液に浸漬されたときに、大径側の方が、小径側よりも各種液が浸透しやすいからである。たとえば、貫通孔２３の大径が１５μｍ程度で、小径が１０μｍ程度の場合、ｔ１≒１（μｍ），ｔ２≒２（μｍ）である。
【００４７】
異方導電性シート２０は、貫通孔２３の径が、１０μｍ（０．０１ｍｍ）以下まで小さくできる。また、貫通導電部材２２のピッチは２５μｍ（０．０２５ｍｍ）以下まで、十分に挟ピッチ化することができる。したがって、基板側導体１５の幅が０．１ｍｍ以下で、基板側導体１５のピッチｐ１が０．０５ｍｍ以下に挟ピッチ化されていっても、十分な余裕を持って対応することがきる。
【００４８】
本実施の形態によると、以下の作用効果を得ることができる。異方導電性シート２０に、テーパ付きの貫通孔２３を形成し、その内壁部に、無電解めっきを用いた貫通導電部材２２を形成している。貫通孔２３がテーパを有しているので、貫通孔２３を微細化しても、無電解めっき液が貫通孔２３内に浸入しやすくなる。よって、貫通孔２３の内壁部に形成される貫通導電部材２２を小さくしても、無電解めっきされる金属量を確保することができる。よって、貫通導電部材２２を挟んだ基板側導体１５と相手側導体３３との間の導通不良を抑制することができ、挟ピッチ化に対応することができる。
【００４９】
また、貫通孔２３の大径側では、めっき層が厚くなり、小径側ではめっき層が薄くなる。したがって、貫通導電部材２２の小径側に接触する相手側導体３３の挟ピッチ化にも対応することができる。
【００５０】
本実施の形態においては、基板体Ｂの定期交換時には、基板体Ｂ全体を検査装置Ａから取り外せばよく、異方導電性シート２０を剥がす必要がない。よって、検査基板の交換の時間と手間が低減される。ただし、本発明の基板体Ｂの構造は、この例に限定されるものではない。たとえば、特許文献４に開示されているように、基板１１の全体に大きな異方導電性シート２０が貼り付けられているものでもよい。
【００５１】
本実施の形態では、被検査物である電子部品として、ＦＰＣ３１のコネクタ３２を検査する例について説明した。しかし、本発明の検査装置Ａや基板体Ａは、半導体デバイスのバーンイン試験や、ＰＣＢ等の他の種類の配線板のコネクタ等の電気的接続試験等にも用いることができる。さらに、検査装置だけでなく、実施の形態２のごとく、コネクタ等の接続部としても用いることができる。
【００５２】
（実施の形態１の変形例）
図７は、実施の形態１の変形例に係る相手側導体３３と基板側導体１５との間に異方導電性シート２２を挟んだ状態を拡大して示す平面図である。本変形例においても、フレーム板２１には、テーパ付きの貫通孔が形成されている。そして、貫通孔の内壁部に無電解めっきを用いた貫通導電部材２２が形成されている。
【００５３】
ここで、本変形例では、貫通導電部材２２は、基板側導体１５の配置領域ごとに分散して配置されている。そして、複数の貫通導電部材２２により、貫通導電部材群２２ｇが構成されている。
また、図７には図示されていないが、基板には位置決めピンが、異方導電性シート２０にはピン穴が形成されている。これによって、基板側導体１５と貫通導電部材２２との位置整合が確保されている。
【００５４】
そして、本変形例では、実施の形態１の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。すなわち、図７に示すように、相手側導体３３がずれても、隣接領域の貫通導電部材２２に接触する事態は避けることができる。よって、基板側導体１５や相手側導体３３のピッチが、０．０５ｍｍ以下まで挟ピッチ化されても、誤接続や短絡の発生を抑制することができる。
【００５５】
本変形例では、貫通導電部材２２は、基板側導体１５の配置領域ごとに複数個（貫通導電部材群２２ｇ）設けられていることが好ましい。こうすれば、相手側導体３３と基板側導体１５との位置がずれたときにも、より確実に両者を導通させることができる。
【００５６】
相異なる導電性部材群２２ｇ中の貫通導電部材２２同士の整列方向距離ｘ２は、共通の貫通導電部材群２２ｇ中の貫通導電部材２２同士の整列方向距離ｘ１よりも大きい。これにより、上述の効果を確実に得ることができる。
【００５７】
（実施の形態２）
図８（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係る接続構造体Ｃの接続前、および接続後の構造を示す断面図である。接続構造体Ｃにおいて、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ）は、リジッド基板５０と、その上の配線である相手側導体５１とを有している。ＦＰＣ（基板体）は、フレキシブル基板６０と、その上の配線である基板側導体６１とを有している。フレキシブル基板６０には、貫通導電部材２２を有する異方導電性シート２０が貼り付けられている。
【００５８】
図示しないが、本実施の形態においても、貫通導電部材２２は、図５に示す通りの配置パターンを有している。すなわち、貫通導電部材２２は、平面上で、均一に配置されている。本実施の形態では、ＦＰＣ及び異方導電性シート２０により、本発明の基板体が構成されている。
【００５９】
ただし、本実施の形態においても、実施の形態１の変形例と同様に、貫通導電部材２２を基板側導体１５の配置領域ごとに分散して配置してもよい。その場合には、位置決めピンあるいは、段差部などによって、貫通導電部材２２と基板側導体３３との位置整合を行っておく。
【００６０】
リジッド基板５０には、支持部５２と、支持部５２の軸５６の回りにロック部５５とが接着剤等により連結されている。接続時には、図８（ａ）に示すように、ＦＰＣと異方導電性シート２０とを、支持部５２の内部に挿入する。
【００６１】
次に、図８（ｂ）に示すように、ロック部５５を軸５６の回りに回動させて、ＦＰＣ８３をＲＣＢに押し付ける。これにより、異方導電性シート２０の貫通導電部材２２がリジッド基板６０上の相手側導体６１に接触し、両者が導通する。ロック部５５の先端部は、最下方位置において、支持部５２の側方に延びる両腕部（図示せず）に係止される。また、周知慣用の手段により、ロック部５５の係止は、解除可能に設けられている。この構造は、周知のＺＩＦ（Zero Insertion Force）コネクタの機構を利用したものである。異方導電性シート２０を利用することにより、接続のやり直しが簡単な接続構造体Ｃが得られる。
【００６２】
本実施の形態では、異方導電性シート２０をＦＰＣに貼り付けて、本発明の基板体を構成している。これにより、配線板やコネクタの挟ピッチ化に適した基板体が得られる。なお、本実施の形態においても、実施の形態１と同様の好ましい形態を採用することができる。
【００６３】
上記各実施の形態の構造は、例示にすぎず、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と、その記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、半導体集積回路や各種デバイスなどの電子部品の試験，検査、あるいは各種配線板や電子部品の接続に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る検査装置の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板体の裏面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る基板体の縦断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る基板体の斜視図である。
【図５】実施の形態１における相手側導体と基板側導体との間に異方導電性シートを挟んだ状態を拡大して示す平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態１に係る異方導電性シートの製造工程を示す斜視図である。
【図７】実施の形態１における相手側導体と基板側導体との間に異方導電性シートを挟んだ状態を拡大して示す平面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係る接続構造体Ｃの接続前、および接続後の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
Ａ      検査装置
Ｂ      基板体
Ｃ      接続構造体
１１    基板
１２    裏面電極
１３    外部電極
１４    配線
１５    基板側導体
１６    嵌合部材
１７    スルーホール導通部
２０    異方導電性シート
２１    フレーム板
２２    貫通導電部材
２２ｘ  コロイド付着領域
２４    積層体
２５    バネ式プローブピン
２６    位置決めピン
２８    マスク膜
２８    マスク膜
３１    ＦＰＣ
３２    コネクタ
３３    相手側導体
４０    バネ式プローブピン
４０ａ  配線
４１    下側治具
４２    可動治具
４３    上側治具
４４    支柱
４５    ハンドル
４７    バネ部材
５０    リジッド基板
５１    相手側導体
５２    支持部
５５    ロック部
５６    軸
６０    フレキシブル基板
６１    基板側導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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