(57)【要約】      （修正有）【課題】出発材料の剛性を高めて製造プロセスでの搬送トラブルが発生しないようにし、生産性を高める。【解決手段】支持基板１００の周囲にプリプレグを配置し、その両面に第１銅箔層２１０，３１０を配置し、その上に第２プリプレグ２２０，３２０を配置し、その上に第２銅箔層２３０，３３０を配置して第１回目の積層プレスを行ったのち、各第２銅箔層の上にさらに第３プリプレグ２４０，３４０を配置し、その上に第３銅箔層２５０，３５０を配置して第２回目の積層プレスを行ったのち、第３銅箔層２５０，３５０の上にさらに第４プリプレグ２６０、３６０を配置し、その上に第４銅箔層２７０、３７０を配置して第３回目の積層プレスを行ったのち、支持基板１００の端部の内側の所定の輪郭線Ｃに沿って切断して周辺のプリプレグ結合部分を切り離すことにより、持基板１００の両面から４層構成のプリント配線板２００，３００を分離する。【選択図】図１ｉ
2010239012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも４層の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、
両面が平滑な支持基板の周囲に第１プリプレグを配置する第１工程と、
上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置する第２工程と、
上記各第１銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２プリプレグをそれぞれ配置する第３工程と、
上記各第２プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２銅箔層をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行う第４工程と、
上記各第２銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３プリプレグをそれぞれ配置する第５工程と、
上記各第３プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３銅箔層をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行う第６工程と、
上記各第３銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置する第７工程と、
上記各第４プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４銅箔層をそれぞれ配置して第３回目の積層プレスを行う第８工程と、
上記第３回目の積層プレスで得られた積層体を上記支持基板の端部の内側の所定の輪郭線に沿って切断する第９工程とを順次行って、
上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ、上記第３銅箔層、上記第４プリプレグおよび上記第４銅箔層を含む４層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記支持基板として、両面銅張り積層基板を用いることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記第１プリプレグとして、上記両面銅張り積層基板から引き出された基材を用いることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記第１銅箔層が面積的に上記支持基板よりも小さい場合には、上記第９工程における切断が上記第１銅箔層の端部の内側の所定の輪郭線に沿って行われることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記第４工程と上記第５工程との間で上記各第２銅箔層に第１内層回路配線が形成され、上記第６工程と上記第７工程との間で上記各第３銅箔層に第２内層回路配線が形成され、上記第９工程を行ったのちに上記第１銅箔層と上記第４銅箔層とに外層回路配線が形成されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記外層回路配線に、上記外層回路配線と上記内層回路配線との間で電気的導通をとるビアコンタクトが形成される請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
上記第８工程と上記第９工程との間で、上記各第４銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第５プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、上記各第５銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第６プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、上記第９工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ、第４銅箔層、上記第５プリプレグ、上記第５銅箔層、上記第６プリプレグ、上記第６銅箔層を含む６層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
上記プリプレグに代えて、ビルドアップ用の絶縁樹脂を用いることを特徴とする請求項１ないし請求項７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法によって製造された偶数層構成の回路配線を有するプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、逐次積層して作成されるプリント配線板の製造方法およびそれによって製造されたプリント配線板に関し、さらに詳しく言えば、偶数層構成のプリント配線板を製造プロセスでトラブルを発生させるこなく、効率よく生産する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層のプリント配線板は、通常、配線形成層としての銅箔層をプリブレグを介して逐次積層（ビルドアップ）することにより製造される（例えば特許文献１，２参照）。その一例を図２（ａ）〜（ｅ）により説明する。
【０００３】
まず、図２（ａ）に示すように、プリプレグ（コア基材）１１の一方の面に銅箔層２１を配置し、他方の面に銅箔層３１を配置し積層プレスして、出発材料としての両面プリント配線板１０を作成する。
【０００４】
次に、図２（ｂ）に示すように、一方の例えば銅箔層２１側からレーザーを照射して接続用ビア２１ｂを形成したのち、図２（ｃ）に示すように、フィルドめっきにより銅箔層２１，３１にそれぞれ回路配線２１ａ，３１ａを形成する。
【０００５】
次に、他の材料との密着性を高めるため、回路配線２１ａ，３１ａの銅箔を所定の薬剤で粗面化処理したのち、図２（ｄ）に示すように、回路配線２１ａの形成面上と回路配線３１ａの形成面上の各々にプリプレグ１２，１３を介して銅箔層２２，３２を配置し積層プレスして４層構成のプリント配線板１０Ａとする。
【０００６】
そして、図２（ｅ）に示すように、銅箔層２２，３２に、適宜レーザー加工にて接続用ビアの穴開けを行い、フィルドめっきにより銅箔層２２，３２にそれぞれ回路配線２２ａ，３２ａを形成する。６層構成とする場合には、回路配線２２ａ，３２ａの各形成面上にさらにプリプレグを介して銅箔層を配置し積層プレス（ビルドアップ）する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−３０４９３１号公報
【特許文献２】特開平７−３０４９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の多層プリント配線板の製造方法では、図２（ａ）の両面プリント配線板１０を出発材料としているが、この出発材料の板厚は、例えば６０〜８０μｍ程度ときわめて薄いため、製造プロセスで薄板特有の搬送トラブルなとが発生しやすい。
【０００９】
また、図２（ｂ）で説明したように、両面プリント配線板１０に接続用ビア２１ｂをレーザー加工にて形成する際、レーザー光を受ける側が１枚の銅箔のみである。そのため、レーザー光が銅箔を貫通してしまった場合、加工機のステージに傷をつけてしまうおそれがある。
【００１０】
また、レーザーにより接続用ビア２１ｂをあけた後のビア底は銅箔１枚のみで、機械的強度がきわめて弱いため、わずかな衝撃や負荷加重などにより破損することがあり、これが歩留まりを悪くしている。
【００１１】
したがって、本発明の課題は、偶数層構成のプリント配線板を作成するにあたり、出発材料の剛性を高めて製造プロセスでの搬送トラブルが発生しないようにし、また、生産性を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は、少なくとも４層の回路配線を有するプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法において、両面が平滑な支持基板の周囲に第１プリプレグを配置する第１工程と、上記支持基板の両面にそれぞれ第１銅箔層を配置する第２工程と、上記各第１銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２プリプレグをそれぞれ配置する第３工程と、上記各第２プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第２銅箔層をそれぞれ配置して第１回目の積層プレスを行う第４工程と、上記各第２銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３プリプレグをそれぞれ配置する第５工程と、上記各第３プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第３銅箔層をそれぞれ配置して第２回目の積層プレスを行う第６工程と、上記各第３銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４プリプレグをそれぞれ配置する第７工程と、上記各第４プリプレグの上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第４銅箔層をそれぞれ配置して第３回目の積層プレスを行う第８工程と、上記第３回目の積層プレスで得られた積層体を上記支持基板の端部の内側の所定の輪郭線に沿って切断する第９工程とを順次行って、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ、上記第３銅箔層、上記第４プリプレグおよび上記第４銅箔層を含む４層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することを特徴としている。
【００１３】
本発明において、上記支持基板として、好ましくは、両面銅張り積層基板が用いられる。  
【００１４】
上記支持基板が両面銅張り積層基板である場合、上記第１プリプレグとして、上記両面銅張り積層基板から引き出された基材（プリプレグ）を用いることができる。
【００１５】
また、上記第１銅箔層が面積的に上記支持基板よりも小さい場合には、上記第９工程における切断が上記第１銅箔層の端部の内側の所定の輪郭線に沿って行われる。
【００１６】
また、本発明には、上記第４工程と上記第５工程との間で上記各第２銅箔層に第１内層回路配線が形成され、上記第６工程と上記第７工程との間で上記各第３銅箔層に第２内層回路配線が形成され、上記第９工程を行ったのちに上記第１銅箔層と上記第４銅箔層とにそれぞれ外層回路配線が形成されることも含まれる。
【００１７】
本発明には、上記外層回路配線に、上記外層回路配線と上記内層回路配線との間で電気的導通をとるビアコンタクトが形成される態様も含まれる。
【００１８】
また、本発明には、上記第８工程と上記第９工程との間で、上記各第４銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第５プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、上記各第５銅箔層の上に上記支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、上記各第６プリプレグの上にさらに上記支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、上記第９工程の切断工程を経て、上記支持基板の両面から、それぞれ上記第１銅箔層，上記第２プリプレグ，上記第２銅箔層，上記第３プリプレグ，上記第３銅箔層，上記第４プリプレグ、第４銅箔層、上記第５プリプレグ、上記第５銅箔層、上記第６プリプレグ、上記第６銅箔層を含む６層構成の回路配線を有するプリント配線板を分離することも含まれる。
【００１９】
また、上記プリプレグに代えて、ビルドアップ用の絶縁樹脂を用いてもよい。本発明には、上記したプリント配線板の製造方法によって製造された偶数層構成の回路配線を有するプリント配線板も含まれる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、支持基板の両面に、それぞれ第１銅箔層，第２プリプレグ，第２銅箔層，第３プリプレグ、第３銅箔層、第４プリプレグおよび第４銅箔層を含む４層構成のプリント配線板が同時に形成されるため、生産性が２倍程度高められる（６層以上の偶数層構成のプリント配線板も同様）。
【００２１】
また、銅箔層同士を電気的に接続するのに必要なビアの形成については、レーザー光を最低４層以上の積層体に対して照射して形成することができるので、レーザー光が積層体を貫通して作業台（ステージ）を傷つけてしまうことがなくなる。
【００２２】
また、支持基板の両面に対称的に積層していく工程により、最終的にプリント配線板が作成されるまで全体的な板厚を厚い状態として作業することができるので、製造工程間で搬送や取り扱いを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１ａ】本発明に使用される支持基板を示す模式図。
【図１ｂ】本発明の第１工程〜第４工程を説明するための模式図。
【図１ｃ】本発明の第１回目の積層プレスで得られる積層体を示す模式図。
【図１ｄ】本発明で上記積層体に第１内層回路配線を形成した状態を示す模式図。
【図１ｅ】本発明の第５〜６工程（第２回目の積層プレス）を説明するための模式図。
【図１ｆ】上記第６工程で得られた積層体に接続用ビアを形成した状態を示す模式図。
【図１ｇ】上記積層体に第２内層回路配線を形成した状態を示す模式図。
【図１ｈ】本発明の第７〜９工程を説明するための模式図。
【図１ｉ】本発明で支持基板から４層プリント配線板を分離する工程を示す模式図。
【図１ｊ】上記４層プリント配線板に外層回路配線を形成した実基板を示す模式図。
【図２】従来の４層プリント配線板の製造工程を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、図１ａないし図１ｊにより、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
偶数層構成のプリント配線板のうち、４層構成のプリント配線板を製造する場合について説明すると、まず、図１ａに示すように、両面が平滑な支持基板１００を用意する。
【００２６】
支持基板１００は、最終的に廃材として処理されるが、その廃材処理時の分別を容易とするため、積層基板と同じ組成の両面プリント配線板、すなわち、基材（プリプレグ）１１１の両面に銅箔層１１２，１１３を有する両面銅張り積層基板１１０であることが好ましい。
【００２７】
第１工程として、図１ｂに示すように、支持基板１００の周囲に第１プリプレグ１０１を配置する。支持基板１００に両面銅張り積層基板１１０を用いる場合、その周面から基材１１１を引き出して、基材部が銅箔部よりも大きくなっている形態とし、基材１１１を第１プリプレグ１０１として用いてもよい。
【００２８】
第２工程として、図１ｂに示すように、支持基板１００の両面に、それぞれ第１銅箔層２１０，３１０を配置する。第１銅箔層２１０，３１０は、面積的に支持基板１００と同じであることが好ましいが、支持基板１００よりも大きくてもよいし、反対に小さくてもよい。
【００２９】
第３工程として、図１ｂに示すように、一方の第１銅箔層２１０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２プリプレグ２２０を配置し、同様に、他方の第１銅箔層３１０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２プリプレグ３２０を配置する。第２プリプレグ２２０と第２プリプレグ３２０は、同一素材かつ同一厚さであることが好ましい。
【００３０】
第４工程として、図１ｂに示すように、一方の第２プリプレグ２２０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２銅箔層２３０を配置し、同様に、他方の第２プリプレグ３２０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第２銅箔層３３０を配置したのち、第１回目の積層プレスを行う。
【００３１】
この第１回目の積層プレスにより、図１ｃに示すように、支持基板１００の周辺部において、第１プリプレグ１０１と、第２プリプレグ２２０，３２０とが密着結合し、支持基板１００を中心コアとして第１銅箔層２１０，３１０と第２銅箔層２３０，３３０とが一体化された積層体１２０が得られる。
【００３２】
このように、積層体１２０の周辺部分は、各プリプレグの樹脂により封止されているため、内部に空気溜まりが発生したり、製造プロセスで外部から薬液等が流入することもない。
【００３３】
４層構成のプリント配線板において、積層体１２０の外面に露出している第２銅箔層２３０，３３０は内層回路配線形成用の銅箔層であるため、図１ｄに示すように、第２銅箔層２３０，３３０に第１内層回路配線２３０ａ，３３０ａを形成する。回路配線の形成は、例えばサブトラクティブ法などが適用されてよい。
【００３４】
なお、第２銅箔層２３０，３３０を例えば回路基板の内部電源層もしくは内部シールド層とする場合には、第２銅箔層２３０，３３０をベタパターンとして、そのまま残すこともできる。
【００３５】
次に、第５工程として、好ましくは第１内層回路配線２３０ａ，３３０ａの銅箔に粗面化処理を施したのち、図１ｅに示すように、一方の内層回路配線２３０ａ（第２銅箔層２３０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３プリプレグ２４０を配置するとともに、他方の内層回路配線３３０ａ（第２銅箔層３３０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３プリプレグ３４０を配置する。
【００３６】
そして、第６工程として、一方の第３プリプレグ２４０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３銅箔層２５０を配置し、同様に、他方の第３プリプレグ３４０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第３銅箔層３５０を配置したのち、第２回目の積層プレスを行う。
【００３７】
この第２回目の積層プレスにより、図１ｅに示すように、上記積層体１２０の両面に第３プリプレグ２４０，３４０介して第３銅箔層２５０，３５０が一体的に積層された積層体１３０が得られる。
【００３８】
４層構成のプリント配線板において、積層体１３０の外面に露出している第３銅箔層２５０，３５０は内層回路配線形成用の銅箔層であるため、図１ｆに示すように、第３銅箔層２５０，３５０にレーザー光を照射して、第１内層回路配線２３０ａ，３３０ａとの導電接続用ビア２５０ｂ、３５０ｂを形成したのち、フィルドめっきを行って、図１ｇに示すように、第３銅箔層２５０，３５０に第２内層回路配線２５０ａ，３５０ａを形成する。この回路配線の形成にも、例えばサブトラクティブ法などが適用されてよい。
【００３９】
この場合、レーザー光が第１内層回路配線２３０ａ，３３０ａを貫通したとしても、出力的に積層体１３０を貫通することはないため、レーザー加工機のステージを傷つけることはない。また、積層体１３０はビルドアップにより剛性が高められているため、取り扱いも容易で搬送トラブル等を回避できる。
【００４０】
なお、第２銅箔層２３０、３３０と同様に、第３銅箔層２５０，３５０も、回路基板の内部電源層もしくは内部シールド層とする場合には、第３銅箔層２５０，３５０をベタパターンとして、そのまま残すこともできる。
【００４１】
次に、第７工程として、好ましくは第２内層回路配線２５０ａ，３５０ａの銅箔に粗面化処理を施したのち、図１ｈに示すように、一方の第２内層回路配線２５０ａ（第３銅箔層２５０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第４プリプレグ２６０を配置するとともに、他方の第２内層回路配線３５０ａ（第３銅箔層３５０）の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第４プリプレグ３６０を配置する。
【００４２】
そして、第８工程として、図１ｈに示すように、一方の第４プリプレグ２６０の上に、支持基板１００よりも大きな面積を有する第４銅箔層２７０を配置し、同様に、他方の第４プリプレグ３６０の上にも、支持基板１００よりも大きな面積を有する第４銅箔層３７０を配置したのち、第３回目の積層プレスを行って積層体１４０を得る。
【００４３】
積層体１４０には、第１銅箔層２１０，第２プリプレグ２２０，第２銅箔層２３０，第３プリプレグ２４０，第３銅箔層２５０、第４プリプレグ２６０、第４銅箔層２７０を含み支持基板１００の一方の面側に形成された４層構成のプリント配線板２００と、第１銅箔層３１０，第２プリプレグ３２０，第２銅箔層３３０，第３プリプレグ３４０，第３銅箔層３５０、第４プリプレグ３６０、第４銅箔層３７０を含み支持基板１００の他方の面側に形成された４層構成のプリント配線板３００の２枚の４層構成のプリント配線板が含まれている。
【００４４】
この積層体１４０の周辺部分も、各プリプレグの樹脂により封止されているため、内部に空気溜まりが発生したり、製造プロセスで外部から薬液等が流入することもない。
【００４５】
次に、第９工程として、積層体１４０を図１ｈに示す支持基板１００の端部の内側の所定の輪郭線Ｃに沿ってルーターなどにより切断して、積層体１４０の各プリプレグ１０１，２２０，３２０，２４０，３４０、２６０，３６０にて結合されている周辺部分を切り離す。
【００４６】
なお、第１銅箔層２１０，３１０が面積的に支持基板１００よりも小さい場合には、第１銅箔層２１０，３１０の端部の内側の所定の輪郭線に沿って積層体１３０の周辺部分を切り離す。
【００４７】
支持基板１００と第１銅箔層２１０，３１０は接着されていないため、積層体１４０の周辺部分を切り離すことにより、図１ｉに示すように、支持基板１００から４層構成のプリント配線板２００と３００とを容易に分離することができる。
【００４８】
この４層構成のプリント配線板２００，３００において、第１銅箔層２１０，３１０と、第４銅箔層２７０，３７０はそれぞれ外層回路配線形成用の銅箔層であるため、図１ｊに示すように、レーザー加工により、第１銅箔層２１０，３１０と第４銅箔層２７０，３７０とに内層回路配線との導電接続用ビア２１０ｂ，３１０ｂおよび２７０ｂ，３７０ｂを形成し、また、フィルドめっきを行って外層回路配線２１０ａ，３１０ａ，２７０ａ，３７０ａを形成して、４層構成のプリント配線板２００，３００の実基板を得る。
【００４９】
外層回路配線の形成は、内層回路配線と同じく、例えばサブトラクティブ法などが適用されてよい。また、プリプレグに代えてビルドアップ用の絶縁樹脂を用いてもよい。なお、支持基板１００の厚さが薄く、第２プリプレグ２２０，３２０にて支持基板１００の周辺部分を結合できる場合には、第１プリプレグ１０１を省略することができる。
【００５０】
なお、６層構成のプリント配線板を製造する場合には、一例として、第８工程と第９工程との間で、各第４銅箔層２７０，３７０の上に支持基板よりも大きな面積を有する第５プリプレグをそれぞれ配置したのち、各第５プリプレグの上にさらに支持基板よりも大きな面積を有する第５銅箔層を積層して第４回目の積層プレスを行い、各第５銅箔層の上に支持基板よりも大きな面積を有する第６プリプレグをそれぞれ配置したのち、各第６プリプレグの上にさらに支持基板よりも大きな面積を有する第６銅箔層を積層して第５回目の積層プレスを行い、第９工程での切断を行えばよい。
【００５１】
上記したように、本発明によれば、支持基板を中心に配置し、その両面側に均等に逐次積層（ビルドアップ）し、積層体の周囲の接合部を切断・除去することにより、２枚の４層基板（もしくは６層，８層などの偶数層基板）が同時に得られるため、生産性がよい。
【００５２】
また、製造工程で取り扱う積層基板の厚さが比較的厚くなるため、薄板特有の搬送トラブルの発生や設備改造（専用設備の新規導入を含む）を回避することができ、既存の厚膜基板の製造設備で対応することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１００  支持基板
１０１  第１プリプレグ
１１０  両面銅張り積層基板
２１０，３１０  第１銅箔層
２１０ｂ，３１０ｂ  ビア
２２０，３２０  第２プリプレグ
２３０，３３０  第２銅箔層
２３０ａ，３３０ａ  内層回路配線
２４０，３４０  第３プリプレグ
２５０，３５０  第３銅箔層
２５０ａ，３５０ａ  内層回路配線
２５０ｂ，３５０ｂ  ビア
２６０，３６０  第４プリプレグ
２７０，３７０  第４銅箔層
２７０ａ，３７０ａ  外層回路配線
２７０ｂ，３７０ｂ  ビア
【図１ａ】
2010239012.tif 000003
【図１ｂ】
2010239012.tif 000004
【図１ｃ】
2010239012.tif 000005
【図１ｄ】
2010239012.tif 000006
【図１ｅ】
2010239012.tif 000007
【図１ｆ】
2010239012.tif 000008
【図１ｇ】
2010239012.tif 000009
【図１ｈ】
2010239012.tif 000010
【図１ｉ】
2010239012.tif 000011
【図１ｊ】
2010239012.tif 000012
【図２】
2010239012.tif 000013