(57)【要約】【課題】例えば小型のタッチパネルにも利用可能で、利用者に見えにくい静電容量型タッチパッドの電極構造を提供する。【解決手段】行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する静電容量型タッチパッド１００の電極構造は、静電容量の変化を検出する検出領域７０に線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数の第１電極１０と、線状の非透明導電部材を用いて複数の第１電極１０に個別に通電可能に形成された複数の第１引き出し線２０と、複数の第１電極１０に対して絶縁層５０を介し、検出領域７０に線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数の第２電極３０と、線状の非透明導電部材を用いて複数の第２電極３０に個別に通電可能に形成された複数の第２引き出し線４０と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する静電容量型タッチパッドの電極構造であって、
前記静電容量の変化を検出する検出領域に線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第１電極と、
前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第１電極に個別に通電可能に形成された複数の第１引き出し線と、
前記複数の第１電極に対して絶縁層を介し、前記検出領域に前記線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第２電極と、
前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第２電極に個別に通電可能に形成された複数の第２引き出し線と、
を備えた静電容量型タッチパッドの電極構造。
【請求項２】
前記第１電極と前記第２電極とが積層された部位を有して形成され、
前記絶縁層は、前記第１電極と前記第２電極とが交差する交差部位にのみ形成されてある請求項１に記載の静電容量型タッチパッドの電極構造。
【請求項３】
前記電極パッドの形状が四角形であり、前記線状の非透明導電部材が当該四角形内を曲折して引き回されてある請求項１又は２に記載の静電容量型タッチパッドの電極構造。
【請求項４】
行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法であって、
支持基板上の前記静電容量の変化を検出する検出領域に対応する領域に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第１電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第１電極に個別に通電可能に接続された複数の第１引き出し線とを形成する第１パターン形成工程と、
前記検出領域上に形成された前記複数の第１電極の鉛直方向上面に、絶縁部材を用いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の鉛直方向上面に、前記線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第２電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第２電極に個別に通電可能に接続された複数の第２引き出し線とを形成する第２パターン形成工程と、
を有する静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法。
【請求項５】
行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法であって、
支持基板上の前記静電容量の変化を検出する検出領域に対応する領域に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第１電極及び前記線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第２電極の一方と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記一方の電極と交差する部位以外の他方の電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第１電極に個別に通電可能に接続された複数の第１引き出し線と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第２電極に個別に通電可能に接続された複数の第２引き出し線と、を形成する第１パターン形成工程と、
前記交差する部位に絶縁部材で絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層の鉛直方向上面及び側面に、当該絶縁層の鉛直方向下部で断線状態にある前記他方の電極を導通状態に接続する接続線を前記線状の非透明導電部材を用いて形成する第２パターン形成工程と、
を有する静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する静電容量型タッチパッドの電極構造とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネルの需要が飛躍的に伸び、例えば、携帯電話や携帯用音楽端末やカーナビゲーション装置等に広く利用されている。また、現金自動預け払い機（ＡＴＭ：Automated Teller Machine）や券売機等にも広く利用されている。従来、この種のタッチパネルに利用可能な技術として下記に出典を示す特許文献１−３に記載の技術がある。
【０００３】
特許文献１には、同一平面状にセンサ電極及び電極引き出し線が形成されたタッチパネルに関して記載されている。これらのセンサ電極及び電極引き出し線は、夫々が交差することなく極細の金属ワイヤ配線で形成され、三角形、角型、櫛歯型、波型等の形状で構成される。
【０００４】
特許文献２には、第一軸方向導電ユニットと第二軸方向導電ユニットとを有する静電容量式タッチパッドが記載されている。このタッチパッドは、第一軸方向導電ユニットと、所定のグループで規定される第一軸方向導電ユニットを接続する第一軸方向導電線と、第二軸方向導電ユニットとが透明電極で形成される。その後、導電線の表面に絶縁被覆層を形成する。更に、その後、絶縁被覆線の上を介して、所定のグループで規定される第二軸方向導電ユニットを接続する第二軸方向導電線を形成する。また、特許文献２の所定のグループで規定される第二軸方向導電ユニットを接続する第二軸方向導電線を形成する際に利用可能な技術して、導電線を電極のスルーホールと接続する技術もある（例えば特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６２９７８１１号明細書
【特許文献２】実用新案登録第３１３４９２５号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２４２０５４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の技術において、例えばセンサ電極を長方形で形成した際、当該センサ電極の固有抵抗が小さい場合には、長方形の何れの部分を触っても判別し難いといった問題がある。また、センサ電極を三角形で形成した場合には、当該三角形の頂点付近と底辺付近とでは、触った時に検出精度に差が生じてしまう。また、センサ電極及び引き出し線が交差しないようにセンサ電極の所定の形状を形成する必要があることから、センサ電極を緻密に配線することが容易ではない。したがって、小型のタッチパネルへの利用が困難である。
【０００７】
特許文献２に記載の技術においては、全面に透明電極が配置されている。このように電極を透明に形成したとしても、光の入射方向によっては利用者に見えてしまう可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、例えば小型のタッチパネルにも利用可能で、利用者に見えにくい静電容量型タッチパッドの電極構造とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の特徴構成は、行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出するために、前記静電容量の変化を検出する検出領域に線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第１電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第１電極に個別に通電可能に形成された複数の第１引き出し線と、前記複数の第１電極に対して絶縁層を介し、前記検出領域に前記線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第２電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第２電極に個別に通電可能に形成された複数の第２引き出し線と、を備える点にある。
【００１０】
このような特徴構成とすれば、電極パッドを線状の部材で形成しているので緻密な配線が可能となり、小型のタッチパネルにも好適に利用することが可能となる。また、線状の部材として例えば１０〜２５ミクロン程度の細線を用いることにより、利用者の目にも見えにくくすることができる。
【００１１】
また、前記第１電極と前記第２電極とが積層された部位を有して形成され、前記絶縁層は、前記第１電極と前記第２電極とが交差する交差部位にのみ形成されてあると好適である。
【００１２】
このような構成であれば、第１電極及び第２電極の大部分を同層で形成することができるので、利用者の目に更に見えにくくすることができる。また、第１電極と第２電極とが同層で形成されるので、両電極の感度差を少なくすることも可能となる。したがって、感度の良い検出が可能となる。
【００１３】
また、前記電極パッドの形状が四角形であり、前記線状の非透明導電部材が当該四角形内を曲折して引き回されてあると好適である。
【００１４】
このような構成とすれば、利用者の目に見えにくく、且つ、検出感度の良い電極を構成することが可能となる。
【００１５】
また、上記目的を達成するために、本発明においては静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法も権利範囲としており、その特徴構成は、行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出するために、支持基板上の前記静電容量の変化を検出する検出領域に対応する領域に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第１電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第１電極に個別に通電可能に接続された複数の第１引き出し線とを形成する第１パターン形成工程と、前記検出領域上に形成された前記複数の第１電極の鉛直方向上面に、絶縁部材を用いて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の鉛直方向上面に、前記線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第２電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第２電極に個別に通電可能に接続された複数の第２引き出し線とを形成する第２パターン形成工程と、を有する点にある。
【００１６】
このような特徴構成とすれば、第１電極と第１引き出し線とを同一の工程で形成し、第２電極と第２引き出し線とを同一の工程で形成することができるので、電極構造の工程を簡素にすることができる。また、その工程は、一般的なメタル配線のプロセスを用いることができるので、簡便に行うことが可能となる。
【００１７】
更に、上記目的を達成するために、本発明における別の静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法の特徴構成は、行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出するために、支持基板上の前記静電容量の変化を検出する検出領域に対応する領域に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第１電極及び前記線状の非透明導電部材を引き回して形成された前記電極パッドを有する複数の第２電極の一方と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記一方の電極と交差する部位以外の他方の電極と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第１電極に個別に通電可能に接続された複数の第１引き出し線と、前記線状の非透明導電部材を用いて前記複数の第２電極に個別に通電可能に接続された複数の第２引き出し線と、を形成する第１パターン形成工程と、前記交差する部位に絶縁部材で絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層の鉛直方向上面及び側面に、当該絶縁層の鉛直方向下部で断線状態にある前記他方の電極を導通状態に接続する接続線を前記線状の非透明導電部材を用いて形成する第２パターン形成工程と、を有する点にある。
【００１８】
このような特徴構成とすれば、第１電極と第１引き出し線と第２電極の大部分と第２引き出し線とを同一の工程で形成することができるので、電極構造の工程を簡素にすることができる。また、その工程は、一般的なメタル配線のプロセスを用いることができるので、簡便に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の鳥瞰図である。
【図２】第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の展開斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法を示す平面図である。
【図５】第２の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の鳥瞰図である。
【図６】第２の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の断面図である。
【図７】第２の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の斜視図である。
【図８】第２の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の製造方法を示す平面図である。
【図９】その他の実施形態に係る静電容量型タッチパッドの電極構造の他の製造方法を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明の第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の電極構造について説明する。本静電容量型タッチパッド１００の電極構造は、行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する機能を備えている。このような静電容量型タッチパッド１００は、例えばタッチパネルに利用される。このようなタッチパネルにあっては、詳細は後述するが、入力の有無の検出対象となる検出領域７０に複数の検出電極が配設される。当該検出電極は、検出領域７０において夫々が静電容量を形成する端子電極として機能するように配設され、検出電極毎に予め規定された所定の位相を有する交流電流が通電される。
【００２１】
このような通電状態にあるタッチパネルにおいて、利用者８０が当該タッチパネルに触れていない状態にあっては、前記交流電流の位相は変化しない。一方、利用者８０がタッチパネルの検出領域７０内の所定の部位に触れた場合には、当該触れた部位の静電容量に、利用者８０対大地間容量が並列接続された状態となり、静電容量の合成値が変化する。したがって、当該静電容量を形成する検出電極に通電される前記交流電流の位相が変化するので、静電容量型タッチパッド１００に付設される演算部が、当該交流電流の位相の変化に基づいて利用者８０が触れた部位を特定することが可能となる。
【００２２】
図１は本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の鳥瞰図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図である。また、図３は静電容量型タッチパッド１００の一部を展開した斜視図である。このような静電容量型タッチパッド１００は、第１電極１０、第１引き出し線２０、第２電極３０、第２引き出し線４０を有して構成される。本実施形態では、第１電極１０は検出領域７０に対して縦方向に配設され、第２電極３０は検出領域７０に対して横方向に配設される。本実施形態にあっては、第１電極１０はカラム電極１０、第２電極３０はロウ電極３０であるとして説明する。
【００２３】
カラム電極１０は、静電容量の変化を検出する検出領域７０に線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する。静電容量の変化を検出する検出領域７０とは、例えば利用者８０が触れて入力を行うことが可能な領域である。線状の非透明導電部材は、透明材料でない導電性の線状の材料である。このようなものとしては、例えばモリブデンやアルミニウムや銀等の金属材料を用いることが可能である。モリブデンやアルミニウムを用いる場合には、モリブデン／アルミニウム／モリブデンの３層構造とすると好適である。
【００２４】
カラム電極１０は、このような線状の非透明性導電部材を用いて支持基板６０上に形成される。本実施形態では、支持基板６０とはガラス基板が相当する。したがって、以下の実施形態では支持基板６０はガラス基板６０であるとして説明する。本実施形態においては、電極パッドの形状は四角形であり、線状の非透明導電部材が当該四角形内を曲折して引き回される。曲折して引き回されるとは、四角形の電極パッド内を所謂「一筆書き」のような線で形成されている状態を示す。このような線は、例えば１０〜２５ミクロン程度の細線で形成すると好適である。この細線は、例えば蒸着や印刷等を用いて形成することが可能である。このような電極パッドは縦方向に電気的に接続され、カラム電極１０が形成される。図１に例示される１本のカラム電極１０は５つの電極パッドを備えて構成される。カラム電極１０は、このような細線で形成されることにより、透明材料でない材料であっても、実質、利用者８０には目視で目立たなくすることができる。また、カラム電極１０は、図１−図３に示されるように、複数のカラム電極１０からなる。図１にはカラム電極１０が４本図示されている。
【００２５】
第１引き出し線２０は、線状の非透明導電部材を用いて複数のカラム電極１０に個別に通電可能に形成される。第１引き出し線２０を形成する線状の非透明導電部材は、上述のカラム電極１０を形成する非透明導電部材と同じ材料である。ここで、上述のようにカラム電極１０は複数からなる。このため、第１引き出し線２０は夫々のカラム電極１０に対して個別に通電可能に形成される。即ち、１本のカラム電極１０に対して、１本の第１引き出し線２０が接続されて形成される。したがって、第１引き出し線２０は、図１−図３に示されるように、複数の第１引き出し線２０からなる。また、第１引き出し線２０とカラム電極１０とは、図１−図３に示されるように、同層内（即ち、同一平面内）に形成される。したがって、第１引き出し線２０とカラム電極１０とは、同一の工程により形成することが可能である。
【００２６】
本実施形態では、ガラス基板６０上に形成されたカラム電極１０及び第１引き出し線２０との鉛直方向上部には、絶縁部材からなる絶縁層５０が積層される。この絶縁部材としては、例えばシリコン酸化物（SiO2）やアクリル系樹脂材料（透明材料）を用いることが可能である。したがって、カラム電極１０及び第１引き出し線２０と、他の部材（例えば、後述するロウ電極３０及び第２引き出し線４０）との短絡を防止することができる。
【００２７】
ロウ電極３０は、複数のカラム電極１０に対して絶縁層５０を介し、検出領域７０に線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する。ロウ電極３０は、上述のカラム電極１０及び第１引き出し線２０と同様に、線状の非透明導電部材を用いて形成される。また、ロウ電極３０は、カラム電極１０が形成された検出領域７０の鉛直方向上部、即ち、上述の絶縁層５０上に形成される。図１−図３に示されるように、ロウ電極３０とカラム電極１０とは（ロウ電極３０の電極パッドとカラム電極１０の電極パッドとは）マトリクスを形成するように配設される。したがって、絶縁層５０を介してカラム電極１０とロウ電極３０とが、検出領域７０において一様に静電容量を形成することが可能となる。このため、利用者８０（例えば利用者８０の指）が検出領域７０に触れた場合には、好適に静電容量の変化を検出することが可能となる（図１参照）。
【００２８】
また、ロウ電極３０は、カラム電極１０と同様に線状の非透明導電部材を用いて電極パッド内を所謂「一筆書き」して形成される。当該ロウ電極３０も、カラム電極１０と同様に、例えば１０〜２５ミクロン程度の細線で形成すると好適である。このような電極パッドは横方向に電気的に接続され、ロウ電極３０が形成される。図１に例示される１本のロウ電極３０は５つの電極パッドを備えて構成される。上述のようにロウ電極３０は細線で形成されるので、透明材料でない材料であっても、実質、利用者８０には目視では目立たなくすることができる。また、ロウ電極３０は、カラム電極１０と同様に、複数のロウ電極３０からなる。図１にはロウ電極３０が４本図示されている。
【００２９】
第２引き出し線４０は、線状の非透明導電部材を用いて複数のロウ電極３０に個別に通電可能に形成される。第２引き出し線４０を形成する線状の非透明導電部材は、上述のロウ電極３０を形成する線状の非透明導電部材と同じ材料である。ここで、上述のようにロウ電極３０は複数からなる。このため、第２引き出し線４０は夫々のロウ電極３０に対して個別に通電可能に形成される。即ち、１本のロウ電極３０に対して、１本の第２引き出し線４０が接続されて形成される。したがって、第２引き出し線４０は、図１−図３に示されるように、複数の第２引き出し線４０からなる。また、第２引き出し線４０とロウ電極３０とは、図１−図３に示されるように、同層内（即ち、同一平面内）に形成される。したがって、第２引き出し線４０とロウ電極３０とは、同一の工程により形成することが可能である。
【００３０】
このように、静電容量型タッチパッド１００は、ロウ電極３０及び第２引き出し線４０／絶縁層５０／カラム電極１０及び第１引き出し線２０／ガラス基板６０の４層構造で形成される。また、ガラス基板６０の下層には、利用者８０が視認可能なボタン等の名称を明示するプレート（図示せず）が配設される。したがって、利用者８０は、所望するプレートの鉛直方向上部の検出領域７０に触れることにより、入力を行うことが可能となる。なお、静電容量型タッチパッド１００は、上述のように４層構造で形成されるが、最表面を絶縁層５０と同じ材料からなるコーティング膜で覆うことも可能である。このように最表面を絶縁層５０で覆うことにより、ロウ電極３０及び第２引き出し線４０の短絡を防止することが可能となる。
【００３１】
次に、本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の電極構造の製造方法について説明する。図４は、静電容量型タッチパッド１００の製造方法を示す平面図である。まず、図４（ａ）に示されるように、支持基板６０上の静電容量の変化を検出する検出領域７０に対応する領域に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のカラム電極１０と、線状の非透明導電部材を用いて複数のカラム電極１０に個別に通電可能に接続された複数の第１引き出し線２０とを形成する第１パターン形成工程が行われる。支持基板６０とは、上述のようにガラス基板６０である。したがって、カラム電極１０及び第１引き出し線２０は、ガラス基板６０上に線状の非透明導電部材によりパターンニングされて形成される。
【００３２】
このパターンニングは、ガラス基板６０上の検出領域７０に対応する領域に行われる。また、パターンニングは、一般的な半導体プロセスに利用されるフォトリソグラフィー技術や蒸着やエッチング等を用いて行われる。これらの技術は周知技術であるため説明は省略する。カラム電極１０及び第１引き出し線２０は、一対一対応で接続された状態で同一の工程で形成される。即ち、カラム電極１０と第１引き出し線２０を同時に形成することが可能である。
【００３３】
次に、図４（ｂ）に示されるように、検出領域７０上に形成された複数のカラム電極１０の鉛直方向上面に、絶縁部材を用いて絶縁層５０を形成する絶縁層形成工程が行われる。即ち、ガラス基板６０上に形成されたカラム電極１０及び第１引き出し線２０を絶縁部材で覆うように、絶縁層５０が形成される。この絶縁層５０は、カラム電極１０と後述の工程により形成されるロウ電極３０とが端子電極となって静電容量を形成することが可能な膜厚で形成され、表面が平坦になるように形成される。このような絶縁層５０を形成する絶縁部材として、例えばシリコン酸化物を利用する場合には、一般的な半導体プロセスに利用されるシリコン酸化膜気相成長法（SiO2-CVD（CVD：Chemical Vapor Deposition））を用いると好適である。本実施形態においては、カラム電極１０及び第１引き出し線２０が形成される検出領域７０の全面が絶縁層５０により覆われる。
【００３４】
そして、図４（ｃ）に示されるように、絶縁層５０の鉛直方向上面に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のロウ電極３０と、線状の非透明導電部材を用いて複数のロウ電極３０に個別に通電可能に接続された複数の第２引き出し線４０とを形成する第２パターン形成工程が行われる。絶縁層５０の鉛直方向上面とは、絶縁層５０の表面である。したがって、ロウ電極３０及び第２引き出し線４０は、絶縁層５０の表面に線状の非透明導電部材によりパターンニングされて形成される。ロウ電極３０及び第２引き出し線４０は、個別に通電可能に一対一対応で接続された状態で、同一の工程で形成される。即ち、ロウ電極３０と第２引き出し線４０とを同時に形成することが可能である。このような方法により、静電容量型タッチパッド１００の電極構造は形成される。
【００３５】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００について説明する。本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００は、カラム電極１０（第１電極１０）とロウ電極３０（第２電極３０）とが交差する以外の部位が同一平面上に形成される点が、上述の第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００と異なる。このため、以下では特に第１の実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００との差異について中心に説明する。
【００３６】
図５は本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の鳥瞰図であり、図６は図５の一部断面図である。また、図７は静電容量型タッチパッド１００の斜視図である。本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００は、第１電極１０、第１引き出し線２０、第２電極３０、第２引き出し線４０、接続線９０を備えて構成される。本実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様、第１電極１０はカラム電極１０であり、第２電極３０はロウ電極３０であるとして説明する。
【００３７】
本実施形態においては、カラム電極１０、第１引き出し線２０、カラム電極１０と交差しない部位のロウ電極３０、第２引き出し線４０、接続線９０が、第１の実施形態と同様に、線状の非透明導電部材を用いて形成される。即ち、本実施形態に係る静電容量型タッチパッド２００は、カラム電極１０とロウ電極３０とが積層された部位を有して形成され、カラム電極１０とロウ電極３０とが交差する交差部位にのみ、カラム電極１０とロウ電極３０とを絶縁分離する絶縁層５０が形成される。この絶縁層５０は、上述の第１の実施形態と同様、シリコン酸化物を用いて構成すると好適である。
【００３８】
本実施形態に係るロウ電極３０は、形成初期段階にあっては断線状態で形成される。このため、絶縁層５０を形成した後、断線状態にあるロウ電極３０が導通状態となるように、絶縁層５０の上面及び側面を介して接続線９０が形成される。この接続線９０も、カラム電極１０、第１引き出し線２０、カラム電極１０と交差しない部位のロウ電極３０、第２引き出し線４０と同様に、線状の非透明導電部材を用いて線状に形成される。このように、本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００は、カラム電極１０とロウ電極３０とが交差する交差部位にのみ絶縁層５０が形成されると共に、接続線９０以外の細線は、同一平面上に形成される。したがって、カラム電極１０とロウ電極３０との静電容量の変化の検出に寄与する部分の多くは同層で形成されるため、透明でない部材で細線を形成したとしてもより目立たなくすることが可能となる。また、静電容量の変化に対する検出感度を向上させることも可能となる。
【００３９】
次に、本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の電極構造の製造方法について説明する。図８は、本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の製造方法を示す平面図である。まず、図８（ａ）に示されるように、支持基板６０上の静電容量の変化を検出する検出領域７０に対応する領域に、線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のカラム電極１０及び線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のロウ電極３０の一方と、当該線状の非透明導電部材を用いて一方の電極と交差する部位以外の他方の電極と、線状の非透明導電部材を用いて複数のカラム電極１０に個別に通電可能に接続された第１引き出し線２０と、線状の非透明導電部材を用いて複数のロウ電極３０に個別に通電可能に接続された第２引き出し線４０と、を形成する第１パターン形成工程が行われる。
【００４０】
本実施形態では、線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のカラム電極１０及び線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のロウ電極３０の一方とは、線状の非透明導電部材を引き回して形成された電極パッドを有する複数のカラム電極１０が相当する。また、線状の非透明導電部材を用いて一方の電極と交差する部位以外の他方の電極とは、当該カラム電極１０と交差する部位以外のロウ電極３０が相当する。したがって、ロウ電極３０は形成初期段階にあっては断線状態で形成される。また、支持基板６０とはガラス基板６０である。したがって、線状の複数のカラム電極１０と、カラム電極１０と交差する部位以外の線状のロウ電極３０と、複数のカラム電極１０に個別に通電可能に接続された第１引き出し線２０と、複数のロウ電極３０に個別に接続された第２引き出し線４０とがガラス基板６０上に線状の非透明導電部材を用いてパターンニングにより形成される。このパターンニングは、ガラス基板６０上の検出領域７０に対応する領域に行われる。また、パターンニングは、一般的な半導体プロセスに利用されるフォトリソグラフィー技術や蒸着やエッチング等を用いて行われる。これらの技術は周知技術であるため説明は省略する。
【００４１】
カラム電極１０及び第１引き出し線２０、ロウ電極３０及び第２引き出し線４０は、夫々一対一対応で接続された状態で形成される。したがって、同一の工程で形成することが可能である。即ち、複数のカラム電極１０と、当該カラム電極１０と交差する部位以外のロウ電極３０と、複数のカラム電極１０に個別に通電可能に接続された第１引き出し線２０と、複数のロウ電極３０に個別に接続された第２引き出し線４０とを、同時に形成することが可能である。
【００４２】
次に、図８（ｂ）に示されるように、上述の交差する部位に絶縁部材で絶縁層５０を形成する絶縁層形成工程が行われる。即ち、カラム電極１０とロウ電極３０とが交差する部位に絶縁部材で絶縁層５０を形成する。このような絶縁層５０を形成する絶縁部材として、例えばシリコン酸化物を利用する場合には、一般的な半導体プロセスに利用される、シリコン酸化膜気相成長法（SiO2-CVD（CVD：Chemical Vapor Deposition））を用いると好適である。
【００４３】
最後に、図８（ｃ）に示されるように、絶縁層５０の鉛直方向上面及び側面に、当該絶縁層５０の鉛直方向下部で絶縁状態にある他方の電極を導通状態に接続する接続線９０を線状の非透明導電部材を用いて形成する第２パターン形成工程が行われる。本実施形態では、一方の電極とはカラム電極１０であり、他方の電極とはロウ電極３０である。したがって、絶縁層５０の鉛直方向下部で絶縁状態にある他方の電極とは、ロウ電極３０が相当する。このため、接続線９０は、カラム電極１０と交差する部位に相当し、断線状態にあるロウ電極３０を導通状態に接続する。絶縁層５０の鉛直方向上面及び側面とは、絶縁層５０の上側表面及び側表面である。したがって、接続線９０は、絶縁層５０の上側表面及び側表面に線状の非透明導電部材を用いてパターンニングにより形成される。これにより、断線状態にあったロウ電極３０を導通状態とすることが可能となる。本実施形態に係る静電容量型タッチパッド１００の電極構造は、このような方法により形成される。
【００４４】
〔その他の実施形態〕
上記実施形態では、第１電極１０がカラム電極であり、第２電極３０がロウ電極であるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。第１電極１０をロウ電極とし、第２電極３０をカラム電極とすることも当然に可能である。このような構成であっても、上述の第１の実施形態及び第２の実施形態を好適に実現することは当然に可能である。
【００４５】
上記実施形態では、支持基板６０はガラス基板６０であるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。例えば、ガラス基板６０に代えて、プラスチック基板やフィルム材料を用いることも当然に可能である。このような支持基板６０を用いた場合であっても、適切に利用者８０の入力を検出することが可能な静電容量型タッチパッド１００を実現することが可能である。
【００４６】
上記第１の実施形態では、絶縁層５０は、カラム電極１０及び第１引き出し線２０を覆うように全面に亘って形成されるように図示した。しかしながら、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。即ち、図９（ａ）に示されるようなカラム電極１０及び第１引き出し線２０を形成した後、図９（ｂ）に示されるようにカラム電極１０の所定の部位のみ、絶縁物を配設する（絶縁層５０を形成する）構成とすることも可能である。そして、図９（ｃ）に示されるように当該絶縁物（絶縁層５０）で、カラム電極１０とロウ電極３０とを交差させるように、ロウ電極３０及び第２引き出し線４０を形成することも可能である。このような方法で形成することにより、カラム電極１０とロウ電極３０との多くの部位を、同一平面上で形成することが可能となる。したがって、カラム電極１０とロウ電極３０とをより目立たなくさせることが可能となると共に、カラム電極１０とロウ電極３０との感度差を少なくすることが可能となる。
【００４７】
上記第２の実施形態では、複数のカラム電極１０及び複数のロウ電極３０の一方がカラム電極１０であり、他方がロウ電極３０であるとして説明した。即ち、カラム電極１０と、第１引き出し線２０と、カラム電極１０と交差する部位以外のロウ電極３０と、第２引き出し線４０とが同一平面上に形成されるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。複数のカラム電極１０及び複数のロウ電極３０の一方がロウ電極３０であり、他方がカラム電極１０であるとすることも当然に可能である。係る場合には、ロウ電極３０と交差する部位以外のカラム電極１０と、第１引き出し線２０と、ロウ電極３０と、第２引き出し線４０とが同一平面に形成される。このような構成であっても、上述の効果を有することは当然である。
【００４８】
上記実施形態では、電極パッドの形状が四角形であるとして説明した。しかしながら、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではない。四角形以外の形状で電極パッドを形成することは当然に可能である。係る場合にも、電極パッド内を線状の非透明導電部材を曲折して引き回すことにより電極パッドを適切に形成することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、行毎及び列毎に電気的に接続された所定の形状からなる複数の電極パッドを備えた静電容量の変化に応じて入力を検出する静電容量型タッチパッドの電極構造とその製造方法とに利用することが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０：カラム電極（第１電極）
２０：第１引き出し線
３０：ロウ電極（第２電極）
４０：第２引き出し線
５０：絶縁層
６０：ガラス基板（支持基板）
７０：検出領域
８０：利用者
９０：接続線
１００：静電容量型タッチパッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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