(57)【要約】【課題】印刷法により基板表面の任意部分に平坦な絶縁被覆層を形成可能な絶縁体インクを提供する。【解決手段】回路加工した基板に印刷する絶縁体インクにおいて、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含む絶縁樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、を含有する絶縁体インク。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路加工した基板に印刷する絶縁体インクにおいて、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含む絶縁樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、を含有する絶縁体インク。
【請求項２】
表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上、４５ｍＮ／ｍ未満である、請求項１記載の絶縁体インク。
【請求項３】
絶縁樹脂組成物が、放射線硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含む、請求項１または２記載の絶縁体インク。
【請求項４】
さらに、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤を含有する、請求項１〜３いずれかに記載の絶縁体インク。
【請求項５】
２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である請求項１〜４いずれかに記載の絶縁体インク。
【請求項６】
請求項１〜５いずれかに記載の絶縁体インクを印刷法によって基板表面を被覆する第１工程と、前記第１工程で印刷した絶縁体インクに含まれる溶剤を揮発させる第２工程を有する、絶縁被覆層の作製方法。
【請求項７】
印刷法が、無版印刷法またはインクジェット装置を用いた印刷法である、請求項６記載の絶縁被覆層の作製方法。
【請求項８】
回路加工した基板と、前記回路加工した基板表面の任意部分を被覆してなる絶縁被覆層とを有する半導体装置であって、前記絶縁被覆層が、請求項１〜５いずれかに記載の絶縁体インクからなる絶縁被覆層、あるいは、請求項６または７記載の絶縁被覆層の作製方法で作製してなる絶縁被覆層である、半導体装置。
【請求項９】
回路加工した基板が、Ｓｉを含む材料からなる半導体形成用ウエハ、または、Ｓｉを含む材料を個片化して得られる半導体チップである、請求項８記載の半導体装置。
【請求項１０】
回路加工した基板が、半導体チップを半導体搭載用基板上に支持されてなる複合基板である、請求項８記載の半導体装置。
【請求項１１】
さらに、絶縁被覆層表面に配線層を有する、請求項８〜１０いずれかに記載の半導体装置。
【請求項１２】
絶縁被覆層が、再配線形成層である、請求項８〜１１いずれかに記載の半導体装置。
【請求項１３】
絶縁被覆層が、オーバーコート層である、請求項８〜１０いずれかに記載の半導体装置。
【請求項１４】
絶縁被覆層が、絶縁性接着層である、請求項８〜１０いずれかに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体インク、絶縁被覆層の作製方法及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子の高集積化、大型化が進み、封止樹脂パッケージの薄型化、小型化の要求がある。これに伴い、半導体素子の表面保護層及び層間絶縁層や、半導体パッケージの再配線形成層を、より優れた電気特性、耐熱性、機械特性等を併せ持つ材料により形成することが求められている。ポリイミド樹脂はそのような要求特性を満足し得る材料の一つであり、例えば、ポリイミド樹脂に感光特性を付与した感光性ポリイミドの使用が検討されている。感光性ポリイミドを用いることでパターン形成工程が容易になる（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
一般に、ポリイミド樹脂の膜は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られるポリイミド前駆体（ポリアミド酸）の溶液（いわゆるワニス）をスピンコート等の方法で薄膜化し、熱的に脱水閉環して形成される（例えば、非特許文献１参照）。この脱水閉環の過程を経てポリイミド樹脂が硬化する。しかし、ポリイミド前駆体を用いたポリイミド樹脂の場合、硬化に高温度が必要であり、脱水（イミド化）に起因する体積収縮が起き、膜厚の損失及び寸法精度の低下が起きるという問題がある。
【０００４】
そこで、ポリイミドのように脱水閉環を必要としないポリマーに感光性を付与し、高耐熱性、高機械特性を有するレジストパターンを形成する手法が検討されている。例えば、非特許文献２、特許文献３〜６では脂環式ポリマーについて検討されている。また、耐熱性、電気絶縁性、機械特性が比較的優れているフェノール樹脂についても検討されている（例えば、特許文献７）。
しかし、近年環境に対する関心が高まるにつれ、廃棄材料や工程数の削減が可能な印刷法で再配線形成層や半導体装置の表面保護膜及びオーバーコート層を直接形成することが求められている。
【０００５】
特に、版を必要とせず塗布とパターニングを同一工程で行える無版印刷法に注目が集まっている。無版印刷法によれば、フォトリソ法と異なり現像工程を必要とせず、必要な任意部分のみに製膜することが可能であるため、廃棄材料を大幅に削減することができる。
例えば、配線板の製造方法としてインクジェット印刷法により基板上の任意位置への所望のパターンを有する配線層や絶縁層を形成する手法（例えば、特許文献８及び９参照）が提案されている。また配線層及び絶縁層の両方を印刷法により形成させる方法も知られている（例えば、特許文献１０参照）。
【０００６】
また、低温での膜形成プロセスが望まれており、低温で脱水閉環が可能でありながら、脱水閉環後の膜の物性が高温で脱水閉環したものと遜色ない性能を有するようなポリイミド樹脂が求められている。ところが、ポリイミド前駆体を低温で硬化すると、イミド化が不完全であるために、形成される硬化膜は脆くなる等、その物性が低下する問題がある。
【０００７】
上記の問題に対し、エポキシ樹脂やメラニン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いた絶縁層形成インク（例えば、特許文献１１）は、ポリイミドやその前駆体の硬化温度より低温で硬化することが可能であり絶縁性に優れた絶縁被覆層を形成できる。
一方、半導体装置における半導体表面の被覆など高い平坦性が要求される分野では、その平坦性確保が課題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭４９−１１５５４１号公報
【特許文献２】特開昭５９−１０８０３１号公報
【特許文献３】国際公開第０４／００６０２０号パンフレット
【特許文献４】特開２００６−１０６２１４号公報
【特許文献５】特開２００４−２７５３号公報
【特許文献６】特開２００４−１９０００８号公報
【特許文献７】特許第３８１２６５４号公報
【特許文献８】特開２００３−８０６９４号公開
【特許文献９】特開平１１−５８９２１号公開
【特許文献１０】特開２００３−１１０２４２号公開
【特許文献１１】特開２００６−１４７２０２号公開
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】日本ポリイミド研究会編「最新ポリイミド〜基礎と応用〜」（２００２年）
【非特許文献２】Ｊ．Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．２００５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、印刷法により基板表面の任意部分に平坦な絶縁被覆層を形成可能な絶縁体インクを提供することである
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以下の通りである。
（１）  回路加工した基板に印刷する絶縁体インクにおいて、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含む絶縁樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、を含有する絶縁体インク。
（２）  表面張力が２０ｍＮ／ｍ以上、４５ｍＮ／ｍ未満である、前記の絶縁体インク。
（３）  絶縁樹脂組成物が、放射線硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含む、前記の絶縁体インク。
（４）  さらに、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤を含有する、前記の絶縁体インク。
（５）  ２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である前記の絶縁体インク。
（６）  前記の絶縁体インクを印刷法によって基板表面を被覆する第１工程と、前記第１工程で印刷した絶縁体インクに含まれる溶剤を揮発させる第２工程を有する、絶縁被覆層の作製方法。
（７）  印刷法が、無版印刷法またはインクジェット装置を用いた印刷法である、前記の絶縁被覆層の作製方法。
（８）  回路加工した基板と、前記回路加工した基板表面の任意部分を被覆してなる絶縁被覆層とを有する半導体装置であって、前記絶縁被覆層が、前記の絶縁体インクからなる絶縁被覆層、あるいは、前記の絶縁被覆層の作製方法で作製してなる絶縁被覆層である、半導体装置。
（９）  回路加工した基板が、Ｓｉを含む材料からなる半導体形成用ウエハ、または、Ｓｉを含む材料を個片化して得られる半導体チップである、前記の半導体装置。
（１０）  回路加工した基板が、半導体チップを半導体搭載用基板上に支持されてなる複合基板である、前記の半導体装置。
（１１）  さらに、絶縁被覆層表面に配線層を有する、前記の半導体装置。
（１２）  絶縁被覆層が、再配線形成層である、前記の半導体装置。
（１３）  絶縁被覆層が、オーバーコート層である、前記の半導体装置。
（１４）  絶縁被覆層が、絶縁性接着層である、前記の半導体装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、印刷法により基板表面の任意部分に平坦な絶縁被覆層を形成可能な絶縁体インクを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る絶縁被覆層（絶縁層）の第１の実施形態を示す工程図である。
【図２】本発明に係る絶縁被覆層（絶縁層）の第２の実施形態を示す上面図である。
【図３】本発明に係る絶縁被覆層（絶縁層）の第３の実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものでものではない。
本発明の絶縁体インクは、回路加工した基板に印刷する絶縁体インクであって、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含む絶縁樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と、を含有する。また、前記絶縁樹脂組成物が、さらに、放射線硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含むことが好ましい。
【００１５】
（溶剤）
本発明の絶縁体インクに含まれる溶剤は、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満である。蒸気圧が上記範囲内の溶剤を用いることで、溶剤の揮発による絶縁樹脂組成物の粘度上昇を十分に抑制することができる。したがって、粘度上昇に起因したインク印刷トラブルを十分に回避できる。これに対し、例えば、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤を単独で使用した場合にあっては、液滴が乾燥しやすく、例えばインクジェット装置のノズルから液滴を適正に吐出することが困難となりやすく、また、ノズルの目詰まりが生じやすくなる。
【００１６】
特に２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤を第１の溶剤（第１溶剤）とし、４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤を第２の溶剤（第２溶剤）として併用することで、塗布後の溶剤を段階的に揮発させ、塗布後のインク粘度の増大を促進し、乾燥工程時の樹脂流動による極端な凸部形成を抑制できる点で好ましい。
【００１７】
本絶縁体インクにおいて使用される２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤（第２溶剤）の沸点は１２０℃以上１６０℃未満のものを用いるのが好ましい。沸点が１２０℃未満であると樹脂を乾燥工程の加熱で印刷膜表面に凹凸を生じる可能性がある。また、沸点が１６０℃以上であると、溶剤が段階的に揮発せず、樹脂流動により極端な凸部を形成してしまう。
【００１８】
本絶縁体インクにおいて使用される２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤（第２溶剤）の含有量は、溶剤全量１００質量％に対して、２０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上７０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以上５０質量％以下であることが特に好ましい。２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤の含有量が２０質量％未満であると、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤の揮発が少なくインク粘度が増大せず、乾燥工程時の樹脂流動を十分に抑制できない。また、含有量が８０質量％を超えると、印刷膜からの溶剤の揮発速度が速すぎるため、印刷膜に凹凸を形成してしまう。
【００１９】
絶縁体インクにおいては、２５℃の蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤と、４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤の他に、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤とを併用してもよい。ただし、前述のような絶縁体インクの粘度上昇に起因する問題を回避する観点から、２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤の含有量は、溶剤全量１００質量％に対して、６０質量％以下であることが好ましく、５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることが更に好ましい。
【００２０】
２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤として、具体的にはγ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、イソホロン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アニソール、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチエーテルアセテート、１，３ブチレングリコールジアセテート、ジメチルスルホオキシド等が挙げられ、その中でも４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤としてγ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、イソホロン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジメチルスルホオキシド等を挙げることができる。これらの溶剤はそれぞれを１種または２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが、好ましい。
【００２１】
他方、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以上の溶剤として、具体的には、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２２】
絶縁体インクの調製に使用する溶剤は、２５℃における蒸気圧が所望の範囲であると共に、後述する絶縁性の樹脂を分散又は溶解可能なものであれば、特に限定されるものではない。
絶縁体インク全量に対する全溶剤の含有割合は特に制限はないが、絶縁体インクの２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下となるように、適宜調整すればよい。
【００２３】
（絶縁樹脂組成物）
絶縁被覆層を形成するために用いられる絶縁体インクは、絶縁樹脂組成物と、該樹脂組成物を溶解又は分散する溶媒とを含有する。そして、絶縁樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び高分子量成分を含有する。
【００２４】
絶縁樹脂組成物は、通常、電気絶縁性を示す材料（絶縁性樹脂）から構成される。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、（メタ）アクリル樹脂、シリコン樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂及びアルキッド樹脂等を構成する、モノマー、オリゴマー及びポリマー等を含む組成物、及びその硬化剤等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を併用することができる。
絶縁性樹脂のなかでも、熱硬化性樹脂を用いる。熱硬化性樹脂であれば絶縁被覆層形成の第２工程でインク含有溶剤の揮発と樹脂の硬化を同時に行える点で好ましい。
【００２５】
（エポキシ樹脂）
耐熱性が高い点から、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。エポキシ樹脂揮発によるワニス変質を抑制するため、２５℃で単独の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以上の液状エポキシ樹脂もしくは常温（２５℃）固形のエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、二官能以上であることが好ましい。また、エポキシ樹脂は、ワニス固形分を極端に低減せずに、ワニス粘度を印刷に好適な粘度範囲（５０ｍＰａ・ｓ以下）に容易に調整可能な点から、重量平均分子量２０，０００未満が好ましく５，０００未満がより好ましく、３，０００未満がさらに好ましい。好適なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物、多官能エポキシ樹脂、アミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等などが挙げられる。これらは併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。
【００２６】
市販のエポキシ樹脂としては、以下のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。エポキシ樹脂としては、１種又は２種以上を併用することもできる。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、例えば、エピコート８０７、エピコート８１５、エピコート８２５、エピコート８２７、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１０５５、エピコート１００４、エピコート１００４ＡＦ、エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１００３Ｆ、エピコート１００４Ｆ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３０１、ＤＥＲ−３６１、ＤＥＲ−６６１、ＤＥＲ−６６２、ＤＥＲ−６６３Ｕ、ＤＥＲ−６６４、ＤＥＲ−６６４Ｕ、ＤＥＲ−６６７、ＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ、ＤＥＲ−６６８、ＤＥＲ−６６９（以上、ダウケミカル社製、商品名）、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０（以上、東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００２７】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ＹＤＦ−２００４（東都化成株式会社製、商品名）等が挙げられる。
フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１５２、エピコート１５４（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬株式会社製、商品名）、ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル社製、商品名）Ｎ−８６５（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が挙げられる。
【００２８】
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、エピコート１８０Ｓ６５（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイトＥＣＮ１２７３、アラルダイトＥＣＮ１２８０、アラルダイトＥＣＮ１２９９（以上、チバジャパン社製、商品名）、ＹＤＣＮ−７０１、ＹＤＣＮ−７０２、ＹＤＣＮ−７０３、ＹＤＣＮ−７０４（以上、東都化成株式会社製、商品名）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、ＥＯＣＮ−１０１２、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２５、ＥＯＣＮ−１０２７（以上、日本化薬株式会社製、商品名）、ＥＳＣＮ−１９５Ｘ、ＥＳＣＮ−２００Ｌ、ＥＳＣＮ−２２０（以上、住友化学工業株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００２９】
多官能エポキシ樹脂としては、エポン１０３１Ｓ、エピコート１０３２Ｈ６０、エピコート１５７Ｓ７０（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、アラルダイト０１６３（チバジャパン社製、商品名）、デナコールＥＸ−６１１、デナコールＥＸ−６１４、デナコールＥＸ−６１４Ｂ、デナコールＥＸ−６２２、デナコールＥＸ−５１２、デナコールＥＸ−５２１、デナコールＥＸ−４２１、デナコールＥＸ−４１１、デナコールＥＸ−３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、ＥＰＰＮ５０２Ｈ（以上、日本化薬株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００３０】
アミン型エポキシ樹脂としては、エピコート６０４（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、ＹＨ−４３４（東都化成株式会社製、商品名）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ（以上、三菱ガス化学株式会社製、商品名）、ＥＬＭ−１２０（住友化学株式会社製、商品名）等が挙げられる。
複素環含有エポキシ樹脂としては、アラルダイトＰＴ８１０（チバスペシャリティーケミカルズ社製、商品名）等が挙げられる。
脂環式エポキシ樹脂としては、ＥＲＬ４２３４、ＥＲＬ４２９９、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２０６（以上、ＵＣＣ社製、商品名）等が挙げられる。
【００３１】
上記エポキシ樹脂のなかでも室温（２５℃）で固体であり且つ環球式で測定した軟化点が５０℃以上であれば、半導体パッケージの耐熱性の観点からより好適である。かかるエポキシ樹脂の含有量は、絶縁樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の全量中、２０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることが更に好ましい。
【００３２】
（硬化剤）
エポキシ樹脂を含有する絶縁樹脂組成物は、エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を更に含有してもよい。エポキシ樹脂を硬化させることが可能なものであれば、特に限定されないが、硬化剤としては、例えば、多官能フェノール類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物及びこれらのハロゲン化物、ポリアミド、ポリスルフィド、三ふっ化ほう素などが挙げられる。
【００３３】
多官能フェノール類の例としては、単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体などが挙げられる。また、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物であるフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂などが挙げられる。
【００３４】
市販されている好ましいフェノール樹脂硬化剤としては、例えば、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライトＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノライトＶＨ４１７０（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）などが挙げられる。
【００３５】
絶縁樹脂組成物は、水酸基当量１００ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂を含有することが好ましい。水酸基当量が１００ｇ／ｅｑ未満のフェノール樹脂を用いると軟化点、粘度が低く作業性が低下する。このようなフェノール樹脂としては、上記値を有する限り特に制限はないが、吸湿時の耐電食性に優れることから、ノボラック型又はレゾール型の樹脂を用いることが好ましい。上記フェノール樹脂の具体例として、例えば、下記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。
【００３６】
【化１】
2010245379.tif 000003
（式中、Ｒ１は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、ｎは、１〜３の整数を表し、ｍは、０〜５０の整数を表す。）
【００３７】
フェノール樹脂は、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができる。また、フェノール樹脂として、市販のものでは、ＸＬＣ−ＬＬ等の、ミレックスＸＬＣ−シリーズ、同ＸＬシリーズ（以上、三井化学株式会社製、商品名）などを挙げることができる。
【００３８】
フェノール樹脂としては、耐湿性の観点から、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に４８時間投入後の吸水率が２質量％以下であることが好ましい。また、熱重量分析計（ＴＧＡ）で測定した３５０℃での加熱重量減少率（昇温速度：５℃／分、雰囲気：窒素）が５質量％未満のものを使用することが好ましい。加熱重量減少率が上記範囲内のものを使用すると、加熱加工時などにおいて揮発分の発生が抑制され、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなると共に、揮発分による機器の汚染を十分に低減できる。
【００３９】
上記エポキシ樹脂と上記フェノール樹脂を組合せて使用する場合、両者の配合量は、エポキシ当量と水酸基当量の当量比（エポキシ当量／水酸基当量）で０．７０／０．３０〜０．３０／０．７０とするのが好ましく、０．６５／０．３５〜０．３５／０．６５とするのがより好ましく、０．６０／０．４０〜０．４０／０．６０とするのが更に好ましく、０．５５／０．４５〜０．４５／０．５５とするのが特に好ましい。両者の配合量が上記当量比の範囲外であると、硬化性が不十分となる傾向がある。
【００４０】
（硬化促進剤）
絶縁樹脂組成物において、硬化時の反応速度調整のため硬化促進剤を含有することが好ましい。本発明では、硬化促進剤にアミン系化合物を含む。ただし硬化性や保存安定性の観点から、イミダゾール類やジアミン類が好ましい。例としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル４メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノ１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノ−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾールトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加体、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加体、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、３，３’−メジレンジアニリン、４，４’−メチレンジアニリン、エポキシ樹脂とイミダゾール類の付加体などが挙げられる。これらは単独または２種以上を併用してもよい。また、これらをマイクロカプセル化して潜在性を高めたものを用いてもよい。これらは、常温（２５℃）で固形であり、作業性に優れる。
【００４１】
絶縁樹脂組成物において、添加する硬化促進剤の量は、高分子量成分を除く熱硬化性樹脂１００質量部に対し、好ましくは１質量部未満であり、０．５質量部以下がより好ましく、０．２質量部以下であることが特に好ましい。仮に絶縁性接着層として使用する場合、１質量部以上添加した場合、乾燥工程での樹脂が硬化してしまう可能性があり、チップ積層時の貼り合わせ性の低下が懸念される。
【００４２】
（高分子量成分）
高分子量成分としてはポリイミド樹脂、アクリル樹脂、メタアクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、シアネート樹脂、シリコン樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられるがこれに限定するものではない。これらの樹脂は基本骨格のみでもかまわないが、側鎖を熱硬化性官能基で修飾したものが好ましい。ここでいう熱硬化性反応基とはエポキシ基、アクリル基、イソシアネート基及びメタアクリル基等が挙げられるが、前述の熱硬化性樹脂と硬化条件が異なる官能基を有するものが硬化反応を段階的に進行させ、樹脂の溶融粘度の調整をしやすい点でさらに好ましい。
【００４３】
上記、高分子量成分の重量平均分子量は、８０，０００未満であることが好ましい。重量平均分子量が８０，０００以上であるとインクジェット印刷における液の吐出性が低下する場合がある。
【００４４】
上記、高分子量成分に好適な市販の樹脂としては、ＹＰ−５０、ＹＰ−５０Ｓ、ＹＰ−５５、ＹＰ−７０、ＦＸ−２９３（東都化成株式会社製、商品名）、フォレットＭＩＳ１１５、フォレットＭＩＳ−１１５ＬＬ（綜研化学社製、商品名）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
高分子量成分は、インクジェット印刷に好適な粘度範囲に絶縁体インクを容易に調整可能であり、硬化後の接着力を十分に確保する点から、熱硬化性樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上６０質量部未満含有することが好ましい。
【００４５】
（反応性希釈剤）
本発明の絶縁体インクは、粘度を所望の値に制御するために反応性希釈剤を含んでいてもよい。後述する絶縁性の樹脂を分散又は溶解可能なものであれば、特に限定されるものではない。このような反応性希釈剤の例としては、ＹＥＤ１１１Ｎ、ＹＥＤ１１１ＡＮ、ＹＥＤ１２２、ＹＥＤ１８８、ＹＥＤ２０５、ＹＥＤ２１６Ｎ（以上、ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名）、エポニットＡ−６、エポニット０１６、エポニット０１７、エポニット０１２、エポニット０２８、エポニット０１４（以上、日東化成株式会社製、商品名）ＥＰＩＣＬＯＮ５２０、ＥＰＩＣＬＯＮ７０３、ＥＰＩＣＬＯＮ７０５、ＥＰＩＣＬＯＮ７０７、ＥＰＩＣＬＯＮ７２０、ＥＰＩＣＬＯＮ７２５、ＥＰＩＣＬＯＮ７２６（以上、ＤＩＣ株式会社製、商品名）デコナールＥＸ−１１１、デコナールＥＸ−１２１、デコナールＥＸ−１４１、デコナールＥＸ−１４５、デコナールＥＸ−１４６、デコナールＥＸ−１９２、デコナールＥＸ−２１１、デコナールＥＸ−２１２、デコナールＥＸ−３１３、デコナールＥＸ−３１４、デコナールＥＸ−３２１（以上、ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。反応性希釈剤は、インクジェット吐出性の観点から２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満であることが好ましい。２５℃の蒸気圧が１．３４×１０３未満で併用であれば、使用する樹脂を溶解するものであれば、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤、若しくは４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤と同様に用いることができ、各溶剤の一部またはすべてと置き換えて使用しても良い。
【００４６】
（表面調整剤）
本発明の絶縁体インクの表面張力は、好ましくは、２０ｍＮ／ｍ以上４５ｍＮ／ｍ以下である。表面張力が上記範囲より外れた場合、インクジェット吐出性が損なわれる可能性がある。
本発明の絶縁体インクは、表面張力を上記範囲に調整するために、表面調整剤と含んでも良い。このような表面調整剤としては、シリコン系、ビニル系、アクリル系などが挙げられる。市販されているこのような表面調整剤としては，ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０２、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３１５、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３２２、ＢＹＫ−３２３、ＢＹＫ−３２５、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３３１、ＢＹＫ−３３３、ＢＹＫ−３３７、ＢＹＫ−３４０、ＢＹＫ−３４４、ＢＹＫ−３７０、ＢＹＫ−３７５、ＢＹＫ−３７７、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２、ＢＹＫ−３５４、ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５８Ｎ、ＢＹＫ−３６１Ｎ、ＢＹＫ−３９２、ＢＹＫ−ＵＶ３５００、ＢＹＫ−ＵＶ３５１０、ＢＹＫ−３５７０、ＢＹＫ−Ｓｉｌｃｌｅａｎ３７００（以上、ビックケミー・ジャパン株式会社製、商品名）、ＯＸ−８８０ＥＦ、ＯＸ−８８１、ＯＸ−８８３、ＯＸ−８８３ＨＦ、ＯＸ−７０、ＯＸ−７７ＥＦ、ＯＸ−６０、ＯＸ−７１０、ＯＸ−７２０、ＯＸ−７２０ＥＦ、ＯＸ−７５０ＨＦ、ＬＡＰ−１０、ＬＡＰ−２０、ＬＡＰ−３０、１９７０、２３０、ＬＦ−１９８０、ＬＦ−１９８２、ＬＦ−１９８３、ＬＦ−１９８４、ＬＦ−１９８５、ＬＨＰ−９０、ＬＨＰ−９１、ＬＨＰ−９５、ＬＨＰ−９６、１７１１、１７５１Ｎ、１７６１、ＬＳ−００１、ＬＳ−０５０（以上、楠本化学社製、商品名）、ＳＨ２００−１００ＣＳ、ＳＨ７ＰＡ、１１ＡＤＤＩＴＩＶＥ、ＳＨ２８ＰＡ、ＳＨ−２９ＰＡ，ＳＨ−３０ＰＡ、ＳＴ８０ＰＡ、ＳＴ８３ＰＡ、ＳＴ８６ＰＡ、ＳＴ９０ＰＡ、ＳＴ９７ＰＡ、ＳＴ１０５ＰＡ（東レ・ダウコーニング社製、商品名）、ポリフローＮｏ．３、ポリフローＮｏ．７、ポリフローＮｏ．５０Ｅ，ポリフローＮｏ．５０ＥＨＦ、ポリフローＮｏ．５４Ｎ、ポリフローＮｏ．５５、ポリフローＮｏ．６４、ポリフローＮｏ．７５、ポリフローＮｏ．７７、ポリフローＮｏ．８５、ポリフローＮｏ．８５ＨＦ、ポリフローＮｏ．Ｓ、ポリフローＮｏ．９０、ポリフローＮｏ．９０Ｄ−５０、ポリフローＮｏ．９５、ポリフローＮｏ．３００、ポリフローＮｏ．４６０、ポリフローＷＳ、ポリフローＷＳ−３０、ポリフローＷＳ−３１４（以上、共栄社化学社製、商品名）などが挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を併用してもよい。
【００４７】
（添加剤等）
本発明で使用される絶縁樹脂組成物は、上記成分の他、紫外線などの放射線の照射によって硬化する樹脂、硬化促進剤、触媒、添加剤、フィラー、カップリング剤等を含んでもよい。
基板表面に付設する絶縁被覆層（絶縁性接着層）の厚さは特に制限はないが、半導体パッケージの薄型化の要請から、バッファーコート層や層間絶縁層は極薄に付設することが求められており、０．５μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。絶縁被覆層（絶縁性接着層）の厚さが０．５μｍ未満であると応力緩和効果が不十分となる傾向があり、その下限は０．５μｍであることがより好ましく、１．０μｍ以上であることが更に好ましい。他方、絶縁被覆層（絶縁性接着層）の厚さが１０μｍを超えると、経済的でなくなると共に半導体パッケージの薄型化の要求に十分に対応できなくなる傾向があり、その上限が１０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることが更に好ましい。
【００４８】
絶縁体インクは、２５℃での粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。絶縁体インクの粘度が上記範囲内であると、これをインクジェット装置のインクとして用いた場合、ノズルの目詰まりを十分に防止できると共に、インクジェット印刷時においてインクを吐出しないノズルを十分に低減できる。その結果、良好な印刷性を得ることができる。より安定した吐出性を達成する観点から、絶縁体インクの２５℃での粘度は１〜３０ｍＰａ・ｓであることがより好ましく、１〜２０ｍＰｓ・ｓであることが更に好ましい。
【００４９】
本発明における回路加工した基板の表面は、Ｓｉの自然酸化膜、熱酸化膜、窒化膜及びポリイミドなどいずれの状態でもよい。
本発明の絶縁体インクは、再配線層形成層として使用できる。例えば図１に示すような工程が考えられる。回路加工した基板に絶縁体インクを、電極接続部を避けて印刷し再配線形成層（Ａ４）を形成する。この絶縁層（再配線形成層）上に再配線層（Ａ５）を形成する。
【００５０】
さらに上記再配線層上に絶縁体インクを、電極接続部を避けて印刷し第二の絶縁層（絶縁被覆層または再配線形成層）を形成後、第二の配線層を形成、これを繰り返すことで配線層を複数持つ半導体装置を形成することも可能である。
本発明の絶縁体インクは図２のように半導体ウエハの回路面を保護するオーバーコート層（バッファーコート層）としても利用できる。このため、Ｂ−ステージの状態で使用すれば、図３のように接着機能付きオーバーコート層（バッファーコート層）を形成できる。またＢ−ステージを経ずに使用することも可能である。さらに、インクジェット印刷によれば、半導体ウエハ上の電極を避けてパターニングが可能であるため、現状の感光性の再配線層形成材やバッファーコート材と比較して、現像、露光などの工程を必要とせず、工程数及び廃棄材料を削減することができる。
【実施例】
【００５１】
以下、実施例を用いて本発明を説明するが、本発明は実施例によって制限されるものではない。
以下に実施例及び比較例における評価方法を示す。
＜粘度測定＞
本実施例及び比較例においては、絶縁体インクの粘度を振動式粘度計（商品名：ＳＶ−１０、株式会社エー・アンド・ディー社製）を用いて２５℃で測定した。
＜インクジェット吐出性＞
絶縁体インクをインクジェット装置で吐出し、装置付属のカメラで吐出状態を観察した。インク吐出口から吐出されたインク液滴の形状が球状若しくは柱状であり、インクの直進性が良好なものを○、インクが液滴とならず霧状になったり、飛行曲がりを発生するものを×とした。
＜表面張力＞
表面張力の測定には協和界面科学製の表面張力計（型式：ＣＢＶＰ‐Ｚ）を使用した。
【００５２】
＜絶縁体インクの調製＞
（実施例１）
次の各成分を混合し、本実施例の絶縁体インクＡを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．４３ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．０６ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２質量％）２．５６ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００３ｇ
（ｖ）表面調整剤：ポリフローＰＷ−３１４（共栄社化学株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（第１溶剤；２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）１２．３ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（第２溶剤；２５℃における蒸気圧５．１×１０２Ｐａ）１０．７ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱泡して絶縁体インクＡを得た。この絶縁体インクＡの２５℃における粘度は、６．０ｍＰａ・ｓであり、インクジェット吐出性は良好であった（○）。また、表面張力を測定したところ、３３．０ｍＮ／ｍであった。調製した絶縁体インクＡを用いて印刷形状及びパターニング性の評価試験を行った。
【００５３】
（実施例２）
次の各成分を混合し、本実施例の絶縁体インクＢを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．４３ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．０６ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２質量％）２．５４ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００３ｇ
（ｖ）表面調整剤：ポリフローＰＷ−３１４（共栄社化学株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（第１溶剤；２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）１７．２ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（第２溶剤；２５℃における蒸気圧５．１×１０２Ｐａ）５．７ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱泡して絶縁体インクＢを得た。この絶縁体インクＢの２５℃における粘度は、６．５ｍＰａ・ｓであり、表面張力は３５．０ｍＮ／ｍであり、インクジェット吐出性は良好であった（○）。調製した絶縁体インクＢを用いて印刷形状及びパターニング性の評価試験を行った。
【００５４】
（比較例１）
次の各成分を混合し、絶縁体インクＣを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．４２ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）  ２．０７ｇ
（ｉｉｉ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００３ｇ
（ｉｖ）表面調整剤：ポリフローＰＷ−３１４（共栄社化学株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖ）溶剤：γ−ブチルラクトン（第１溶剤；２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）７．３８ｇおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（第２溶剤；２５℃における蒸気圧５．１×１０２Ｐａ）１５．６ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱泡して絶縁体インクＣを得た。この絶縁体インクＣの２５℃における粘度は、５．５ｍＰａ・ｓであり、表面張力は３０．０ｍＮ／ｍであり、インクジェット吐出性は不良であった（×）。調製した絶縁体インクＣを用いて印刷形状及びパターニング性の評価試験を行った。
【００５５】
（比較例２）
次の各成分を混合し、本実施例の絶縁体インクＤを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．４ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．０７ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００、ＰＭＡ溶液／固形分３５．２ｍａｓｓ％）２．５６ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００３ｇ
（ｖ）表面調整剤：ポリフローＰＷ−３１４（共栄社化学株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（第１溶剤；２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２１．８ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱泡して絶縁体インクＤを得た。この絶縁体インクＤの２５℃における粘度は、７．５ｍＰａ・ｓであり、表面張力は３６．０ｍＮ／ｍであり、インクジェット吐出性は良好であった（○）。調製した絶縁体インクＤを用いて印刷形状及びパターニング性の評価試験を行った。
【００５６】
（比較例３）
次の各成分を混合し、本実施例の絶縁体インクＥを調製した。次の各成分を混合し、本実施例の絶縁体インクＥを調製した。
（ｉ）ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量２１０、軟化点７０℃、重量平均分子量１２００）２．４３ｇ
（ｉｉ）フェノールアラルキル樹脂：ＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ、吸水率１．０％、５％加熱重量減少温度３９１℃、重量平均分子量１０５０）２．０７ｇ
（ｉｉｉ）フォレットＭＩＳ１１５（綜研化学社製品名、アクリル樹脂、重量平均分子量３５，０００）０．９０ｇ
（ｉｖ）１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（硬化促進剤）：キュアゾール２ＰＺ−ＣＮＳ（四国化成工業株式会社製、商品名）０．００３ｇ
（ｖ）表面調整剤：ポリフローＰＷ−３１４（共栄社化学株式会社製）０．０１４ｇ
（ｖｉ）溶剤：γ−ブチルラクトン（第１溶剤；２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）２１．８ｇおよびイソホロン（第１溶剤；２５℃における蒸気圧３．５×１０Ｐａ）２．８３ｇ
各成分を混合し十分に溶解させた後、真空脱泡して絶縁体インクＥを得た。この絶縁体インクＥの２５℃における粘度は、７．５ｍＰａ・ｓであり、表面張力は３５．０ｍＮ／ｍであり、インクジェット吐出性は良好であった（○）。調製した絶縁体インクＥを用いて印刷形状及びパターニング性の評価試験を行った。
【００５７】
以下に実施例及び比較例における評価方法を示す。
＜絶縁被覆層の形成＞
絶縁体インクをインクジェット装置で吐出し、ベアウエハ上に印刷サイズ５ｍｍ□の印刷膜を形成した。これを９０℃に加熱したホットプレート上で３分間加熱し溶剤を揮発させた。続いて１８０℃に加熱したホットプレート上に１時間硬化させ絶縁被覆層を作製した。
【００５８】
＜膜形状、凸部−平均厚み差＞
精密表面形状測定装置（Ａｍｂｉｏｓ社製、商品名「ＸＰ−２」）を用いて前項で作成した絶縁被覆層の断面を３箇所測定し、平均最大膜厚及び平均膜厚を算出した。また、平均最大膜厚と平均膜厚の差を樹脂流動高さとし２μｍ未満を○とし、それ以外を×とした（凸部−平均厚み差）。さらに、膜形状として、上に凸の形状を有するものを○、凹部を有するものを×とした。
【００５９】
＜面積変化率測定＞
ベアウエハ上に、絶縁体インクを、インクジェット装置を用いて印刷サイズ５ｍｍ□設定で印刷した。すなわち、インクジェット印刷装置（商品名：Ｎａｎｏ  Ｐｒｉｎｔｅｒ１０００、マイクロジェット社製）で平均厚さ：３．３μｍの絶縁被覆層を形成した。この絶縁被覆層を画像としてコンピュータに取り込み印刷面積を算出した。この実面積と設定印刷サイズからの面積変化率を測定した。さらに、設定印刷サイズからの面積変化率が±１０％未満であるものを○とし、１０％以上を×とした。
面積変化率＝絶縁被覆層実面積／設定印刷サイズ×１００
【００６０】
＜パターニング性＞
ベアウエハ上に回路中の電極を想定した１００μｍ□の非被覆領域を設けたパターンで印刷した。すなわち、インクジェット印刷装置（商品名：Ｎａｎｏ  Ｐｒｉｎｔｅｒ１０００、マイクロジェット社製）で５ｍｍ□の印刷領域に数個の非被覆領域がある絶縁被覆層膜を作製した。この絶縁被覆層において非被覆領域が被覆されなかったものを○、樹脂が流れ込み被覆されてしまったものを×とした。
表１に上記実施例及び比較例の評価結果を示した。
【００６１】
【表１】
2010245379.tif 000004
【００６２】
表１に示したように、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ未満の溶剤（第１溶剤）と、４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の溶剤（第２溶剤）を２種類以上併用し、併用割合が２０〜８０質量％の範囲である実施例１〜２は、インクジェット吐出性、膜形状、凸部−平均厚み差、面積変化率、およびパターニング性いずれも優れていることが判った。
それに対し、高分子量成分を含まない、比較例１は、インクジェット吐出性や絶縁被覆層の形成性に問題があった。また、第１溶剤のみで、２５℃における蒸気圧が４．０×１０２Ｐａ以上、１．３４×１０３Ｐａ未満の第２溶剤を含まない、比較例２及び比較例３は、平均最大膜厚と平均膜厚の差（凸部−平均厚み差）が、大きいことがわかった（２μｍ以上である）。
本発明によれば、本発明によれば、印刷法により基板表面の任意部分に平坦な絶縁被覆層を形成可能な絶縁体インクを提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００６３】
Ａ１：回路加工した基板、Ａ２：電極パット、Ａ３：回路面、Ａ４：再配線形成層、Ａ５：再配線層、Ｂ１：半導体ウエハ、Ｌ１：切断予定位置、Ｌ２：切断位置、Ｂ２：電極部、Ｂ３：絶縁樹脂（絶縁被覆層）印刷半導体ウエハ、Ｂ４：絶縁樹脂（絶縁被覆層）印刷領域、Ｃ１：絶縁性接着層付き半導体ウエハ、Ｃ２：絶縁性接着層付き半導体チップ、Ｃ３：半導体搭載用支持基板、Ｄ３：絶縁樹脂（絶縁被覆層）印刷半導体ウエハ
【図１】
2010245379.tif 000005
【図２】
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【図３】
2010245379.tif 000007