(57)【要約】 【課題】  コネクタが実装される基板に反りが発生しても、コネクタのハウジングに設けられたリードに半田クラックが発生せず、リードの位置ずれが起こらないコネクタ構造を提供する。【解決手段】  基板３に対向する一端部側に基板３にリフロー半田付けされるリード５が設けられるハウジング２を有し、ハウジング２は、基板３に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが形成され、複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃは隣接するハウジング部と低融点半田８によって半田付けされ互いに固定される。【選択図】  図３
2010118193.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対向する一端部側に前記基板にリフロー半田付けされるリードが設けられるハウジング部材を有するコネクタであって、
前記ハウジング部材は、前記基板に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部が形成され、前記複数のハウジング部は隣接するハウジング部と低融点半田によって半田付けされ互いに固定されることを特徴とするコネクタ構造。
【請求項２】
前記低融点半田は、前記リードが前記基板にリフロー半田付けされる予熱温度で溶解することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ構造。
【請求項３】
前記低融点半田によって半田付けされ互いに固定された前記複数のハウジング部は、前記低融点半田が溶解することによって互いに分離されることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタが実装される基板に反りが発生しても、コネクタのハウジングに設けられたリードに半田クラックが発生せず、リードの位置ずれが起こらないコネクタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の技術によるコネクタ７１を基板７３に実装した状態を示す概略図である。コネクタ７１は、ハウジング７２が単体構造で成形されている。コネクタ７１は、コネクタ７１が実装される基板７３にねじ止めされることもあるが、最近では、ハウジング７２に設けられる固定用部材７６が基板７３に半田付けされることによって固定される。ハウジング７２が基板７３に対向する対向面７７の周縁の近傍には、リード７５が基板７３の表面に対向して複数個設けられる。リード７５は、基板７３にリフロー半田付けされる。基板７３がハウジング７２側に凸状に反っている場合には、ハウジング７２の両端部の対向面７７と基板７３とのに隙間７８が生じやすい。
【０００３】
図２は、ハウジング７２にハウジング部７２ａ，７２ｂ，７２ｃが複数個成形されたコネクタを示す概略図である。ハウジング７２のリード７５が設けられる一端部側に対する他端部側である上部には、ハウジング７２が３つに分割されたハウジング部７２ａ，７２ｂ，７２ｃが形成される。ハウジング７２の上部が複数のハウジング部７２ａ，７２ｂ，７２ｃに分割されると、ハウジング７２は、長手方向に変形し易くなる。基板７３に反りが生じた場合には、ハウジング７２の対向面７７は、反りが生じた基板７３の表面に追従する。対向面７７の周縁の近傍に設けられるリード７５は、基板７３の表面の反りに追従することができるので、負荷が加えられることなく基板７３に半田付けされる。
【０００４】
特許文献１には、コネクタ本体に設けられたリードが半田付けされた基板の反り返りに追従して湾曲するために、コネクタ本体の基板と対向する面と、コネクタ本体の基板と対向する面に対する他端部側の面である相手コネクタが接続される面とに、切り込みが設けられることが開示されている。
【０００５】
特許文献２には、繰り返しの通電による熱膨張または熱収縮があっても、コネクタを基板に実装する接続ピンを基板に固定する半田にクラックが生じないようにするために、コネクタ本体の基板と対向する面と、コネクタ本体の基板と対向する面に対する他端部側の面である相手コネクタが接続される面とに切り込みまたは割りが形成されることが開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１３１３９号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１に示すように、基板７３がハウジング７２側に凸状に反って、ハウジング７２の両端部の対向面７７と基板７３との間に隙間７８が生じると、ハウジング７２の両端部に設けられたリード７５には負荷が加えられた状態で半田付けされる。コネクタ７１が基板７３に実装されるときには、基板７３に反りが発生していなくても、ハウジング７２が基板７３に半田付けされた後に、経年変化によって基板７３に反りが発生することがある。基板７３が、たとえばハウジング７２側に凸状に反る場合には、ハウジング７２の両端部のリード７５には負荷が加えられる。リード７５に大きな負荷が加えられると、半田付け部に半田クラックが生じ易くなる。
【０００８】
図２に示すように、ハウジング部７２ａ，７２ｂ，７２ｃが複数個形成されたハウジング７２は、コネクタ７１を基板７３に実装するときにリード７５と基板７３との位置ずれが発生し易くなり、コネクタ７１を基板７３に実装する実装効率が低下するという問題がある。特に、リード７５のピッチが狭いコネクタ７１を面実装する場合には、リード７５の位置ずれが発生し易くなる。特許文献１および特許文献２には、リードを基板の反りに追従させて基板に半田付けすることが開示されているが、リードと基板との位置ずれを防止することは開示されていない。
【０００９】
本発明の目的は、コネクタが実装される基板に反りが発生しても、コネクタのハウジングに設けられたリードに半田クラックが発生せず、リードの位置ずれが起こらないコネクタ構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明（１）は、基板に対向する一端部側に前記基板にリフロー半田付けされるリードが設けられるハウジング部材を有するコネクタであって、
前記ハウジング部材は、前記基板に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部が形成され、前記複数のハウジング部は隣接するハウジング部と低融点半田によって半田付けされ互いに固定されることを特徴とするコネクタ構造である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明（１）によれば、基板に対向する一端部側に基板にリフロー半田付けされるリードが設けられるハウジング部材を有し、ハウジング部材は、基板に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部が形成され、複数のハウジング部は隣接するハウジング部と低融点半田によって半田付けされ互いに固定されるので、コネクタが実装される基板に反りが発生しても、コネクタのハウジングに設けられたリードに半田クラックが発生せず、リードの位置ずれの発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図３は、本発明の実施の形態であるコネクタ１を示す概略図である。ハウジング部材であるハウジング２には、ハウジング２の長手方向に略３等分されたハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが形成される。ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの形状は、略直方体である。ハウジング２は、基板３に対抗する対向面側であるハウジング２の下部においては一体で成形され、上部が略直方体に分割されている。ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃは、ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの上部と隣接するハウジング部の上部とが低融点半田８によって仮固定される。ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの上部が仮固定されると、ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの動きは規制される。ハウジング２が基板３に対向する対向面７の周縁の近傍には、リード５が設けられる。ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの動きが規制されることによって、リード５の動きが規制される。ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを仮固定している低融点半田８は、リフロー予熱が与えられるまで溶解しないので、ハウジング２は、基板３に実装される直前まで仮固定されている。したがって、ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを設けたことに起因するリードピッチの位置ずれの発生を防止することができる。
【００１３】
図４は、リフロー時の予熱が与えられたコネクタ１を示す概略図である。リード５がリフロー半田付けされる場合に用いられる鉛フリー半田の融点は、２３０℃であり、各ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを仮固定している低融点半田８の融点は１８０℃であるので、各ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを仮固定している半田は、リフロー予熱温度で溶解する。各ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを仮固定している半田が溶解すると、ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの上部の仮固定が解除される。
【００１４】
図５は、低融点半田が溶解し、各ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが分離された状態を示す概略図である。ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃの仮固定が解除されると、ハウジング２の基板３との対向面７は、基板３の反りに追従することができるようになり、ハウジング２の基板３に対向する対向面７のうち長手方向両端部は、基板３との間に隙間が生じることなく基板３に対向することができるようになる。ハウジング２の長手方向両端部のリード５は、基板３の反りに追従することができるようになり、基板３との間に隙間が生じることなく基板３に半田付けされる。
【００１５】
ハウジング２は、ハウジング２の上部の仮固定が解除された状態で基板３に実装されるので、コネクタ１が基板３に実装された後に経年変化によって基板３に反りが発生した場合には、ハウジング２の対向面７は、基板３の反りに追従して基板に対向することができる。ハウジング２の長手方向両端部のリード５は、基板３の反りに追従することができるようになり、基板３との間に隙間が生じることなく基板３に半田付けされる。各ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを仮固定する低融点半田８は微量であるので、溶解した低融点半田８がリード５上に落下することはない。ハウジング２を仮固定する低融点半田８が溶解することによって、溶解した半田が短絡を起こすなどの問題は生じない。
【００１６】
このように、基板３に対向する一端部側に基板３にリフロー半田付けされるリード５が設けられるハウジング２を有し、ハウジング２は、基板３に対向する一端部側に対する他端部側に複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが形成され、複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃは隣接するハウジング部と低融点半田８によって半田付けされ互いに固定されるので、コネクタ１が実装される基板３に反りが発生しても、コネクタ１のハウジング２に設けられたリード５に半田クラックが発生せず、リード５の位置ずれの発生を防止することができる。
【００１７】
さらに、低融点半田８は、リード５が基板３にリフロー半田付けされる予熱温度で溶解するので、ハウジング２は、基板３に実装される直前まで仮固定され、ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃを設けたことに起因するリードピッチの位置ずれの発生を防止することができる。
【００１８】
さらに、低融点半田８によって半田付けされ互いに固定された複数のハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃは、低融点半田８が溶解することによって互いに分離されるので、ハウジング２の長手方向両端部のリード５は、基板３の反りに追従することができるようになり、基板３との間に隙間が生じることなく基板３に半田付けされる。コネクタ１が基板３に実装された後に経年変化によって基板３に反りが発生した場合には、ハウジング２の長手方向両端部のリード５は、基板３の反りに追従することができるようになり、基板３との間に隙間が生じることなく基板３に半田付けされる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の技術によるコネクタ７１を基板７３に実装した状態を示す概略図である。
【図２】ハウジング７２にハウジング部７２ａ，７２ｂ，７２ｃが複数個成形されたコネクタを示す概略図である。
【図３】本発明の実施の形態であるコネクタ１を示す概略図である。
【図４】リフロー時の予熱が与えられたコネクタ１を示す概略図である。
【図５】低融点半田が溶解し、各ハウジング部２ａ，２ｂ，２ｃが分離された状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２０】
１，７１  コネクタ
２，７２  ハウジング
２ａ，２ｂ，２ｃ  ハウジング部
３，７３  基板
５，７５  リード
７，７７  対向面
８  低融点半田
７６  固定用部材
７８  隙間
【図１】
2010118193.tif 000003
【図２】
2010118193.tif 000004
【図３】
2010118193.tif 000005
【図４】
2010118193.tif 000006
【図５】
2010118193.tif 000007