(57)【要約】【課題】  固体電解コンデンサのＥＳＬの低減を図り、過渡応答特性が良好な固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】  上面視形状が十字形状に形成した平板状の陽極体のそれぞれの突出部３１の少なくとも一部を陽極引出部３２、中央部を陰極引出部３３としたコンデンサ素子とする。搭載基板４１として、搭載面にコンデンサ素子の陽極引出部２２，２２と陰極引出し部２３と合致した導体４４，４５を有し、実装面に陽極端子部４２、陰極端子部４３を有し、導体４４，４５と陽極端子部４２、陰極端子部４３がスルーホール接続された搭載基板４１を用意する。コンデンサ素子２０を搭載基板４１に搭載して固体電解コンデンサを作成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面視形状が十字形状に形成した平板状の陽極体のそれぞれの突出部の少なくとも一部を陽極引出部、中央部を陰極引出部としたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサ。
【請求項２】
中央部の陰極引出部が前記突出部の一部にそれぞれ形成されるとともに、該突出部に形成された陰極引出部の側面を導電材料で接続した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関するものであり、より詳細には、電気的特性として等価直列インダクタンスが低く、また過渡応答特性が良好な固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
また、近年、コンピュータに代表されるＣＰＵ等のＬＳＩやテレビジョンの画像処理用ＬＳＩ、それらＬＳＩとデータのやり取りを行うメモリー等の周辺に配置されて、これらのデバイスに対しての電力供給用途として使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。
【０００４】
一般に、低ＥＳＬ化を図る方法としては、第１に、電流経路の長さを極力短くする方法、第２に、電流経路によって形成される磁場を別の電流経路によって形成される磁場により相殺する方法、第３に、電流経路をｎ個に分割して実効的なＥＳＬを１／ｎにする方法が知られている。
【０００５】
例えば、特開２０００−３１１８３２号公報に開示された発明は、第１および第３の方法を採用するものであり、また特開平０６−２６７８０２号公報に開示された発明は、第２および第３の方法を採用するものであり、また特開平０６−２６７８０１号公報、および特開平１１−２８８８４６号公報、特許４２０８８３１号に開示された発明は、第３の方法を採用するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３１１８３２号
【特許文献２】特開平０６−２６７８０２号
【特許文献３】特開平０６−２６７８０１号
【特許文献４】特開平１１−２８８８４６号
【特許文献５】特許４２０８８３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した文献の中では、特許文献１で開示されたコンデンサでは、薄膜コンデンサによって高周波対応を行うことはできるが、静電容量の大容量化のためには、誘電体層の領域を大きくするか、誘電体層を積層することが必要になる。そして、誘電体層として利用しているのは、Ｂａ、Ｔｉを含むペロブスカイト型複合酸化物結晶であり、実現できる静電容量はナノファラド(ｎＦ)オーダーの静電容量であり、マイクロファラド（μＦ）オーダーの静電容量が要求される場合には採用が困難であるという欠点がある。
【０００８】
また、特許文献２、特許文献４で開示された固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサを４端子化することで電流経路を分割して、従来の２端子型の固体電解コンデンサよりも、固体電解コンデンサの低ＥＳＬ化を図っている。しかしながら、特許文献２では、コンデンサ素子に外部陽極端子部、外部陰極端子部を取付けた構造となっており、固体電解コンデンサ内部での電流経路が必ず短いものとはなっていない。
【０００９】
また、特許文献４で開示された固体電解コンデンサでは、陽極と陰極の各端子は固体電解コンデンサの４つの側面に配置され、外部電極同士は離間した形態となってしまい、誘導磁界の相殺という効果を期待することはできない。
【００１０】
特許文献３に記載された固体電解コンデンサでは、コンデンサ部とコンデンサ部の間に位置する複数の金属基板部を互いに反対方向にジグザク状に折り曲げてコンデンサ部を互いに接合して積層するか、又は積層した固体コンデンサ単位板のコンデンサ部の両端に位置する金属基板を全金属基板が直列接続になるように接合するので、折り曲げた金属基板部又は互いに接合された金属基板部がコイルとして作用し、積層形の固体電解コンデンサは一種のフィルタ回路として構成される。そして、折り曲げた金属基板部又は互いに接合された金属基板部の縁周を磁性体で覆うことにより、この積層形の固体電解コンデンサはコンデンサとコイルを組み合わせることにより効果的なフィルターディバイスとして構成することができ、高周波数領域において、ノイズ吸収装置として利用できることが示されているが、固体電解コンデンサ内部でのコンデンサ素子から、外部電極にいたるまでの電流経路としてリードフレームを用いているために、固体電解コンデンサ内部での電流経路が冗長になり、ＥＳＬ低減効果が充分でないという問題を抱えている。
【００１１】
特許文献５に開示された固体電解コンデンサでは、擬似５端子型の固体電解コンデンサを採用し、陽極の電流経路を４個に分割して実効的なＥＳＬを低減している。しかし、固体電解コンデンサ内部でのコンデンサ素子から、外部電極にいたるまでの電流経路としてリードフレームを用いているために、固体電解コンデンサ内部での電流経路が冗長になり、ＥＳＬ低減効果が充分でないという問題を抱えている。
【００１２】
また、特許文献５に開示された、擬似５端子型の固体電解コンデンサは、４つの固体電解コンデンサ素子を積層する構造となっており、静電容量を蓄積する誘電体酸化皮膜からそれぞれの陽極端子までの導電経路の距離、また誘電体酸化皮膜から固体電解質層、導電層を介して陰極端子までの導電経路の距離が、それぞれ異なることとなる。このため、擬似５端子型の固体電解コンデンサでありながら、各陽極端子のＥＳＬ特性にばらつきが生じることとなる。
【００１３】
以上のように、前述の特許文献１から特許文献５に記載された固体電解コンデンサは、従来より知られる２端子型のコンデンサよりも、ＥＳＬの低減効果はあり、過渡応答特性の改善は期待されるものの、近年求められる低ＥＳＬの要請に対しては、必ずしも充分な効果を得るものではなかった。
【００１４】
本発明では、静電容量の大容量化が容易な固体電解コンデンサを利用して、固体電解コンデンサのさらなるＥＳＬの低減を図る構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そこで、この出願の請求項１に係る発明は、上面視形状が四つの突出部を有する十字形状に形成した平板状の陽極体の、四つの突出部の端部を陽極引出部、中央部を陰極引出部としたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサとした。
【００１６】
また、この出願の請求項２に係る発明は、請求項１に記載の固体電解コンデンサにおいて、中央部の陰極引出部が前記四つの突出部の一部に形成されるとともに、該四つの突出部に形成された陰極引出部の側面を導電材料で接続したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、上面視形状が四つの突出部を有する十字形状に形成した平板状の陽極体の、四つの突出部の端部を陽極引出部、中央部を陰極引出部としたコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサとしたことで、陽極端子部が４箇所によって、電流経路を４分割することができ、実質的なＥＳＬを１／４にすることができる。
【００１８】
しかも、静電容量を蓄積する誘電体酸化皮膜からそれぞれの陽極引出部までの導電経路の距離はそれぞれ等しい距離となる。また誘電体酸化皮膜から固体電解質層、導電層を介して陰極引出部までは共通であるため、導電経路は全て等距離となり、四つの陽極引出部のＥＳＬはばらつきが無くなる。
【００１９】
請求項２の発明によれば、中央部の陰極引出部が前記四つの突出部の一部に形成されるとともに、該四つの突出部に形成された陰極引出部の側面を導電材料で接続したことで、コンデンサ素子の表裏面に形成された陰極引出部同士を接続する導電経路が形成される。このため、コンデンサ素子の表裏面の容量形成部に蓄積された電荷を、四つの陽極引出部のどこからでも速やかに供給できるようになるため、固体電解コンデンサ全体として、過渡応答特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００２０】
すなわち、本発明の固体電解コンデンサでは、低ＥＳＬ化のために電流経路の長さを極力短くする方法と電流経路をｎ個に分割して実効的なＥＳＬを１／ｎにする方法を利用して、総合的にＥＳＬの低減の効果を高めた固体電解コンデンサを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子を示す図面で、(ａ)、（ｂ）は断面図、（ｃ）は上面図である。
【図２】この発明の固体電解コンデンサに用いる搭載基板の形状を示す図面で、（ａ）はコンデンサ素子の搭載面、（ｂ）は実装面を示す図面である。
【図３】この発明の固体電解コンデンサに用いる搭載基板の断面図である。
【図４】この発明の固体電解コンデンサを示す図面で、（ａ）は上面図、（ｂ）は断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
次にこの発明を実施するための形態について詳細に説明する。
【００２３】
まず、この発明の固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子について説明する。図１に示すように、コンデンサ素子３０は、上面視形状が四つの突出部３１を有する十字形状に形成した平板状の形状となる。このようなコンデンサ素子を得るには、まず、アルミニウム等の弁金属板又は弁金属箔（以下、陽極体という）を上面視形状が四つの突出部を有する十字形状に裁断して出発材料とし、陽極体の中央部をエッチング処理により拡面化処理し（図１（ａ））、陽極体の両面に多孔質のエッチング層３５を形成する。そして、陽極体の他端の未エッチング部はコンデンサ素子３０の陽極引出部３２となる。エッチング処理の際、陽極体の内部はエッチングされることなくアルミニウムの地金が残されており、このアルミニウム地金が残芯層となる。次に、エッチング層３５の表面には陽極酸化処理により誘電体層となる誘電体酸化皮膜を形成する。
【００２４】
より詳細には、厚さ１２０μｍ、断面サイズが１０×１０ｍｍの正方形のアルミニウム箔の四つの角部をそれぞれ２．５×２．５ｍｍの大きさで切り欠いて、上面視形状が四つの突出部３１を有する十字形状に裁断して出発材料（陽極体）とする。そして四つの突出部３０ａの端部より１．５ｍｍの位置までをレジスト材を塗布してレジスト保護膜（図示せず）を形成する。次に、エッチング処理を行う。エッチング処理は、陽極体の両面を、塩酸等により溶解し、多孔質のエッチング層を形成する工程である。エッチング処理では、陽極体の両面よりそれぞれ４０μｍの深さでエッチング層を形成する。この場合、残芯層の厚さは４０μｍとなる。そして、このエッチングした陽極体を陽極酸化による化成処理を行い、酸化アルミニウムからなる誘電体酸化皮膜層を形成する。陽極酸化は、エッチング箔をホウ酸、アジピン酸等の水溶液に浸漬した状態で所定の電圧を印加して、誘電体酸化皮膜を形成するものである。
【００２５】
このコンデンサ素子３０には分離層３４が形成されており、コンデンサ素子３０の陽極引出部３２と陰極引出部１３を区分してある。分離層３４は、エッチング処理が終了した後に、絶縁性の樹脂を塗布してエッチング層３５に浸透させ、陽極引出部３２とエッチング層１５の絶縁を図っている。例えば、この分離層３４は未エッチング部から０．５ｍｍの位置まで形成することができる。
【００２６】
さらに誘電体酸化皮膜の上に固体電解質層（図示せず）を形成する。固体電解質層は重合して導電性高分子となる重合性モノマーを含有する溶液と酸化剤溶液に順次浸漬し、各液より引き上げて重合反応を進める。これらの固体電解質層の形成は、重合性モノマーを含有する溶液と酸化剤溶液を塗布または吐出する方法によって形成してもよい。また、重合性モノマー溶液と酸化剤を混合した混合溶液に浸漬、塗布する方法であってもよい。
【００２７】
また、固体電解コンデンサの分野で用いられる電解重合による方法や、導電性高分子溶液を塗布・乾燥する方法によっても固体電解質層を形成することができる。さらに、これらの固体電解質層の形成方法を組み合わせて固体電解質層を形成することも可能である。
【００２８】
以上のように固体電解質層の形成に用いる重合性モノマーとしてはチオフェン、ピロールまたはそれら誘導体を好適に使用することができる。特にモノマーがチオフェン又はその誘導体であると好適である。
【００２９】
チオフェンの誘導体としては次に掲げる構造のものを例示できる、チオフェン又はその誘導体は、ポリピロール又はポリアニリンと比較して、導電率が高いとともに熱安定性が特に優れているため、低ＥＳＲで耐熱特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００３０】
【化１】
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ＸはＯまたはＳ
ＸがＯのとき、Ａはアルキレン、又はポリオキシアルキレン
Ｘの少なくとも一方がＳのとき、
Ａはアルキレン、ポリオキシアルキレン、置換アルキレン、置換ポリオキシアルキレン：ここで、置換基はアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基
【００３１】
チオフェンの誘導体の中でも、３，４−エチレンジオキシチオフェンを用いると好適である。
【００３２】
重合性モノマーの重合に用いる酸化剤としては、エタノールに溶解したパラトルエンスルホン酸第二鉄、過ヨウ素酸もしくはヨウ素酸の水溶液を用いることができる。
【００３３】
さらに、図１（ｂ）に示すように、コンデンサ素子個片の固体電解質層の上には、グラファイト層および銀ペースト層を順次形成し、陰極引出部１３とする。
【００３４】
陰極引出部３３まで作成が終了したら、予め陽極体に形成していたレジスト保護膜を除去し、陽極体の両端部のアルミニウムを露出させて陽極引出部３２とし、コンデンサ素子３０とする。このコンデンサ素子３０は、四つの突出部３１の陽極引出部３２がそれぞれ端部より１．５ｍｍ、分離層３４がそれぞれ０．５ｍｍ、陰極引出部３３は６×６ｍｍの略正方形の形状となる。ここで、出発材料である陽極体の突出部は２．５ｍｍの長さであったため、陰極引出部３３は、ほぼ６×６ｍｍの正方形状で、その４つの角部がそれぞれ０．５×０．５ｍｍの大きさで切り欠かれた形状となる。この切り欠かれた箇所に、後述する導電材料を充填することで、コンデンサ素子３０の両面に形成された陰極引出部３３同士を導通する導電経路が形成されるようになる。
【００３５】
次にコンデンサ素子を搭載する搭載基板について説明する。図２、図３に示すように、搭載基板４１は矩形状のガラスエポキシ基板等の絶縁基板をベースとし、下面に陽極電極４２及び陰極電極４３を備え、上面にはコンデンサ素子の陽極引出部、陰極引出部とそれぞれに接続される陽極導体４４，陰極導体４５を備えると共に、上面と裏面の陽極導体４６と陽極電極４４、陰極導体４５と陰極電極４３をそれぞれ導通させたものである。
【００３６】
搭載基板４１のコンデンサ素子搭載面の中央部にはコンデンサ素子の陰極引出部と接合する陰極導体が正方形状に形成されており、この陰極導体４５を取り囲むように、陽極導体４４が配置されている。一方、搭載基板４１の実装面には、中央部には陰極電極４３が形成され、この陰極電極４３を取り囲むように、四つの陽極電極４２が配置されている。この搭載基板４１の両面に形成された陽極導体４４と陽極電極４２、陰極導体４５と陰極電極４３はそれぞれビアホールまたはスルーホール等の表裏を貫通する電極４８を介して電気的に接合されている。
【００３７】
このような搭載基板のベースとなるガラスエポキシ基板は、２００μｍ程度の厚さのものを用いることが強度の面で好適であるが、８０μｍ程度の厚さのものも使用することが可能である。そして、ガラスエポキシ基板の上に形成する電極と導体は電気抵抗が小さいことと半田付けが可能であればよく、銅や、ニッケルに金をメッキした導体を用いることが好ましい。この電極、導体の厚さは片面で３〜５μｍの厚さで形成することが可能である。また、搭載基板４１の両面の電極と導体、およびそれらを電気的に接合するスルーホール等の形成は、プリント基板で多用されている両面プリント基板の作成方法によって形成することができる。この際のスルーホールの配置、内径等は、任意に設定することができる。
【００３８】
このような搭載基板では、第一に、コンデンサ素子の陽極引出部、陰極引出部から、電流の出口である搭載基板の陽極電極、陰極電極までの距離は、搭載基板の厚さだけの距離で達成することができ、電流経路の短縮化を図ることができる。特に搭載基板の厚さは、２００μ程度の厚さが好適であるが、８０μｍ程度の厚さのものも製造可能であることから、コンデンサ素子をリードフレームに取付けて樹脂モールドした場合に比べ、コンデンサ素子の陰極引出部から陰極電極までの距離を極めて短くすることができる。また、陽極電極を４箇所に形成することで、電流経路を４分割することができ、実質的なＥＳＬを１／４にすることができる。この二つのＥＳＬ低減効果が相俟って、固体電解コンデンサのＥＳＬの低減化を図ることができる。
【００３９】
次にコンデンサ素子を搭載基板に搭載する工程について説明する。
【００４０】
図４に示すように、コンデンサ素子２０を搭載基板４１に搭載し、コンデンサ素子２０の陰極引出部２２と搭載基板の陰極導体４５を導電性接着材によって接合する。また、コンデンサ素子２０の陽極引出部２１と陽極導体４４を接続する。この際、コンデンサ素子２０の陽極引出部２１はアルミニウムであり、銀ペースト等との濡れ性が良好ではなく、銀ペーストでの接着が困難な場合がある。このような場合には、コンデンサ素子２０の陽極引出部２１には、銅材等の接続部材２７をレーザー溶接、超音波溶接等により接続しておき、この接続部材２７を銀ペースト等の導電性接着材で搭載基板４１の陽極導体４４に接合することが好ましい。
【００４１】
さらに、コンデンサ素子３０の積層されたコンデンサ素子３０の陰極引出部３３の側面を導電材料４９で接続し、さらに陰極導体４５に接続することにより、コンデンサ素子３０の表裏面の陰極引出部３３を導通する導電経路が形成されるとともに、搭載基板４１の陰極導体４５に至る導電経路が形成される。このため、コンデンサ素子３０の容量形成部に蓄積された電荷を、四つの陽極電極４２のどこからでも速やかに供給できるようになるため、固体電解コンデンサ全体として、過渡応答特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００４２】
また、搭載基板４１に搭載するコンデンサ素子は１個とは限るものではない。大きな静電容量が求められる場合には、コンデンサ素子をさらに積層し、求められる静電容量を達成することも可能である。
【００４３】
そして、搭載基板に搭載したコンデンサ素子の機械的保護や、外気との遮断を目的として、外装樹脂によってモールド成形して外装を施す。なお、外装は、樹脂製のケースを用い基板に貼り付けることで外装しても良い。
【符号の説明】
【００４４】
３０  コンデンサ素子
３１  突出部
３２  陽極引出部
３３  陰極引出部
３４  分離部
３５  エッチング層
４１  搭載基板
４２  陽極端子部
４３  陰極端子部
４４  陽極導体
４５  陰極導体
４８  スルーホール（導体）
４９  導電材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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