(57)【要約】【課題】回路基板の半田接合部にかかる重量ストレスを緩和できるようにする。【解決手段】端子２４ａの形状は、Ｌ字状の形状とされている。即ち、端子２４ａを構成している部位２４ａ−１と部位２４ａ−２とが、Ｌ字を構成する２本の線に相当する。具体的には、絶縁トランス２１が片面プリント基板２２のＡ面に装着された場合、重力方向の逆方向（垂直方向）に配置される第１の部位が、部位２４ａ−１である。また、Ａ面の垂線方向（水平方向）に配置される第２の部位が、部位２４ａ−２である。これにより、端子２４aと片面プリント基板２２の半田２３aによる接合面積は、従来の端子と片面プリント基板の半田による接合面積よりも拡大する。本発明は、電子部品に適用することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号により動作する本体部を基板に接合させる第１端子と第２端子と
を備え、
前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記基板の所定面に装着された場合、その所定面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置される第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置される第２の部位とを有する
電子部品。
【請求項２】
前記第１端子は、
前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、
前記第２の部位が、前記回路基板の第１の面から第２の面にかけて貫通して配置され、前記第１の部位が、前記第２の面と対向して配置されて、前記基板と接合される
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２端子は、
前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、
前記第１の部位は、前記基板の前記第１の面と対向して配置されて、前記基板と接合される
請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１端子と前記第２端子とのうちの少なくとも一方は、前記第１の部位と前記第２の部位とが垂直に配置されてＬ字型形状を形成している
請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
基板と、
電気信号により動作する本体部が前記基板の第１の面に配置され、第１端子と第２端子とが前記基板に対して半田により接合された電子部品と
を備え、
前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記第１の面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置されている第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている第２の部位とを有し、
前記第１の部位と、前記基板の第１の面またはそれと対向する第２の面とが前記半田により接合されている
回路基板。
【請求項６】
前記第１端子は、
前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、
前記第２の部位が、前記回路基板の所定面から第２の面にかけて貫通して配置され、前記第１の部位が、前記第２の面と対向して配置されて、前記第２の面と前記半田により接合されている
請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第２端子は、
前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、
前記第１の部位は、前記基板の前記第１の面と対向して配置されて、前記第１の面と前記半田により接合されている
請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第１端子と前記第２端子とのうちの少なくとも一方は、前記第１の部位と前記第２の部位とが垂直に配置されてＬ字型形状を形成している
請求項５に記載の回路基板。
【請求項９】
電気信号により動作する本体部、第１端子、および第２端子を有する電子部品を、基板の第１の面に配置させ、第１端子と第２端子とを前記基板に対して半田により接合して回路基板を製造する場合、
前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記第１の面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置されている第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている第２の部位とを有しており、
前記第１の部位と、前記基板の第１の面またはそれと対向する第２の面とを前記半田により接合する
回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、並びに回路基板およびその製造方法に関し、特に、回路基板の半田接合部にかかる重量ストレスが緩和できるようになった、電子部品、並びに回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば液晶モニタ等の製品で使用する電源プリント基板（例えば特許文献１参照）。は、その製品を組み立てる際に垂直にセットされる場合もある。
【特許文献１】特開２００２−１８５１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような場合には、従来の電源プリント基板上の電子部品のうち、絶縁トランスなどの重量部品の半田の接合部には、重力によるストレスが掛かり、半田の接合部の長期信頼性を悪化させていた。
【０００４】
また、安全の問題状、絶縁トランス等の１次側と２次側とが存在する電子部品では、１次と２次との間に一定以上の絶縁距離を取ることが必要である。日本国にはこのための法律も存在する。しかしながら、１次と２次との間に絶縁距離を確保する必要があるということから、従来の電源プリント基板サイズが大きくなってしまっていた。その結果、電源プリント基板の製造コストが増加したり、その基板配置スペースに影響を与えていた。
【０００５】
なお、上述の内容は、電源プリント基板のみならず、垂直にセットされる回路基板全体に当てはまることである。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、回路基板の半田接合部にかかる重量ストレスを緩和できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面の電子部品は、電気信号により動作する本体部を基板に接合させる第１端子と第２端子とを備え、前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記基板の所定面に装着された場合、その所定面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置される第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置される第２の部位とを有する。
【０００８】
前記第１端子は、前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、前記第２の部位が、前記回路基板の第１の面から第２の面にかけて貫通して配置され、前記第１の部位が、前記第２の面と対向して配置されて、前記基板と接合される。
【０００９】
前記第２端子は、前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、前記第１の部位は、前記基板の前記第１の面と対向して配置されて、前記基板と接合される。
【００１０】
前記第１端子と前記第２端子とのうちの少なくとも一方は、前記第１の部位と前記第２の部位とが垂直に配置されてＬ字型形状を形成している。
【００１１】
本発明の一側面の電子部品においては、電気信号により動作する本体部を基板に接合させる第１端子と第２端子とが備えられている。前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方には、前記基板の所定面に装着された場合、その所定面の垂線とは略垂直な第１の方向に第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置される第２の部位とが設けられている。
【００１２】
本発明の一側面の回路基板は、基板と、電気信号により動作する本体部が前記基板の第１の面に配置され、第１端子と第２端子とが前記基板に対して半田により接合された電子部品とを備え、前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記第１の面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置されている第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている第２の部位とを有し、前記第１の部位と、前記基板の第１の面またはそれと対向する第２の面とが前記半田により接合されている回路基板。
【００１３】
前記第１端子は、前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、前記第２の部位が、前記回路基板の所定面から第２の面にかけて貫通して配置され、前記第１の部位が、前記第２の面と対向して配置されて、前記第２の面と前記半田により接合されている。
【００１４】
前記第２端子は、前記第１の部位と前記第２の部位とを有し、前記第１の部位は、前記基板の前記第１の面と対向して配置されて、前記第１の面と前記半田により接合されている。
【００１５】
前記第１端子と前記第２端子とのうちの少なくとも一方は、前記第１の部位と前記第２の部位とが垂直に配置されてＬ字型形状を形成している。
【００１６】
本発明の一側面の回路基板においては、基板と、電気信号により動作する本体部が前記基板の第１の面に配置されて第１端子と第２端子とが前記基板に対して半田により接合された電子部品とが備えられている。前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方には、前記第１の面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置されている第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている第２の部位とが設けられており、前記第１の部位と、前記基板の第１の面またはそれと対向する第２の面とが前記半田により接合されている。
【００１７】
本発明の一側面の回路基板の製造方法は、電気信号により動作する本体部、第１端子、および第２端子を有する電子部品を、基板の第１の面に配置させ、第１端子と第２端子とを前記基板に対して半田により接合して回路基板を製造する場合、前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記第１の面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置されている第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている第２の部位とを有しており、前記第１の部位と、前記基板の第１の面またはそれと対向する第２の面とを前記半田により接合する。
【００１８】
本発明の一側面の回路基板の製造方法においては、電気信号により動作する本体部、第１端子、および第２端子を有する電子部品が、基板の第１の面に配置され、第１端子と第２端子とが前記基板に対して半田により接合されて回路基板が製造される。この場合、前記第１端子と第２端子のうち少なくとも一方は、前記第１の面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置されている第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている第２の部位とを有しており、前記第１の部位と、前記基板の第１の面またはそれと対向する第２の面とが前記半田により接合される。
【発明の効果】
【００１９】
以上のごとく、本発明によれば、回路基板の半田接合部にかかる重量ストレスを緩和させることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明が適用される回路基板の実施の形態について説明する。なお、本発明の理解を容易なものとするために、先ず従来の回路基板について説明する。次に、本発明が適用される回路基板の２つの実施の形態（以下、それぞれ第１の実施形態、第２の実施形態と称する）。よって、説明は以下の順序で行う。
１．従来の回路基板
２．第１の実施形態（片面プリント基板に本発明を適用した場合）
３．第２の実施形態（両面プリント基板に本発明を適用した場合）
【００２１】
＜１．従来の回路基板＞
図１は、従来の回路基板の構成例を示す側面図である。
【００２２】
図１においては、即ち、図１は、絶縁トランス１が少なくとも実装された片面プリント基板２から構成される従来の回路基板を示している。
【００２３】
なお、図１において、複数の点で表された領域は絶縁トランス１を、右下がり対角線で表された領域は絶縁トランス１の端子１４を、左下がり対角線で表された領域は片面プリント基板２を、複数の菱形で表された領域は半田３を、それぞれ示している。また、片面プリント基板２の面のうち、絶縁トランス１等が実装される面（図１中左方の面）をＡ面と称し、Ａ面に対向する面をＢ面と称する。以下、これらの前提事項は、図２や図３においても同様とする。
【００２４】
図１の従来の回路基板では、片面プリント基板２は、液晶モニタ等の製品を組み立てる際に垂直にセットされる。即ち、片面プリント基板２は、Ａ面とＢ面との垂線が重力方向に対して略垂直になるように配置される。
【００２５】
絶縁トランス１は、次のようにして片面プリント基板２に実装されている。即ち、絶縁トランス１の２次側の端子１４a（以下、端子１４aと略記する）と絶縁トランス１の１次側の端子１４b（以下、端子１４bと略記する）とは、片面プリント基板２の穴５aと５bとにそれぞれ挿入される。その後、端子１４ａは、半田３ａにより片面プリント基板２のＢ面側に接合される。また、端子１４ｂは、半田３ｂにより片面プリント基板２のＢ面側に接合される。
【００２６】
この場合、図１に示されるように、端子１４aと端子１４bとは、片面プリント基板２のＡ面とＢ面との垂線方向、即ち、重力方向とは垂直方向に接合される。その結果、片面プリント基板２のうち、半田３ａによる端子１４aの接合部６ａと、半田３ｂによる端子１４ｂの接合部６ｂとには重力によるストレスが掛かる。このような重力によるストレスが掛け続けられると、端子１４a，１４bと片面プリント基板２との接合強度が弱くなる。これにより、[発明が解決しようとする課題]の欄で説明したように、接合部６a，６bの長期信頼性が悪化してしまうことになる。
【００２７】
そこで、垂直にセットされたプリント基板と絶縁トランス等との接合部の長期信頼性を確保すべく、本発明人は、絶縁トランス等の電子部品の端子として、プリント基板との半田による接合面積を拡大させる形状の端子を採用するという技術的思想を創作した。これにより、端子とプリント基板との半田による接合強度は従来に増して強くなり、その結果、接合部の長期信頼性が確保されるのである。
【００２８】
本発明が適用される電子部品とは、プリント基板の所定面に装着された場合、その所定面の垂線とは略垂直な第１の方向に配置される第１の部位と、第１の方向とは異なる第２の方向に配置される第２の部位とを含むように形成される端子を有する電子部品である。この第１の部位とプリント基板のＡ面またはＢ面とを半田により接合することで、接合強度が従来に増して強くなるのである。また、本発明が適用される回路基板とは、このような本発明が適用される電子部品がプリント基板に少なくとも実装された回路基板をいう。
【００２９】
以下、図２と図３とをそれぞれ参照して、本発明が適用される回路基板の実施の形態として、第１の実施形態、第２実施形態とをその順番で個別に説明する。
【００３０】
＜２．第１の実施形態＞
図２は、本発明が適用される回路基板の第１の実施形態の構成例を示す側面図である。
【００３１】
図２の例の本発明が適用される回路基板（以下、第１実施形態の回路基板と称する）では、図２のＡに示されるように、片面プリント基板２２は、液晶モニタ等の製品を組み立てる際に垂直にセットされる。即ち、片面プリント基板２２は、Ａ面とＢ面との垂線が重力方向に対して略垂直になるように配置される。なお、片面プリント基板２２自体は、従来の片面プリント基板２をそのまま採用してもよい。
【００３２】
第１の実施形態の回路基板においては、絶縁トランス２１が片面プリント基板２２に実装されている。絶縁トランス２１は、２次側の端子２４a（以下、端子２４aと略記する）と１次側の端子２４b（以下、端子２４bと略記する）とを有している。
【００３３】
端子２４ｂは、従来の絶縁トランス１の端子１４ｂ（図１）と基本的に同様の形状を有している。
【００３４】
これに対して、端子２４ａは、図２のＢに示されるように、従来の絶縁トランス１の端子１４ａとは異なる形状を有している。具体的には、図２のＢに示されるように、端子２４ａの形状は、Ｌ字状の形状とされている。即ち、端子２４ａを構成している部位２４ａ−１と部位２４ａ−２とが、Ｌ字を構成する２本の線に相当する。具体的には、絶縁トランス２１が片面プリント基板２２のＡ面に装着された場合、重力方向の逆方向（垂直方向）に配置される第１の部位が、部位２４ａ−１である。また、Ａ面の垂線方向（水平方向）に配置される第２の部位が、部位２４ａ−２である。即ち、端子２４ａを有する絶縁トランス２１が、本発明が適用される電子部品の一実施の形態として採用されているのである。
【００３５】
絶縁トランス２１は、次のようにして片面プリント基板２２に実装されている。即ち、端子２４aと端子２４ｂとは、片面プリント基板２２の穴２５aと２５ｂとにそれぞれ挿入される。その後、端子２４ａは、半田２３ａにより片面プリント基板２２のＢ面側に接合される。また、端子２４ｂは、半田２３ｂにより片面プリント基板２２のＢ面側に接合される。
【００３６】
ここで注目すべき点は、接合部２６ａの接合強度が、従来の接合部６ａ（図１）と比較して増大しているという点である。即ち、上述の如く、接合部２６ａでプリント基板２２と接合される端子２４ａについては、重力方向の逆方向（垂直方向）に部位２４ａ−１が配置され、Ａ面の垂線方向（水平方向）に部位２４ａ−２が配置される。よって、端子２４aと片面プリント基板２２の半田２３aによる接合面積は、従来の端子１４aと片面プリント基板２の半田３aによる接合面積よりも拡大する。即ち、部位２４ａ−１とプリント基板Ｂ面側との間に挿入される半田２３ａの面積分だけ、接合面積が拡大する。これにより、端子２４ａと片面プリント基板２２との半田２３ａによる接合力は、従来の端子１４ａと片面プリント基板２との半田３ａによる接合力と比較して増大する、という第１の効果を奏することが可能になる。
【００３７】
さらに、端子２４ａは、Ｌ字状の形状を有しているので、重力方向に対して鍵状に架かることにより、接合部２６aの重力によるストレスへの耐性が増す、という第２の効果を奏することが可能になる。
【００３８】
これらの効果により、接合部２６aの長期信頼性を向上させることができるようになる。
【００３９】
＜３．第２の実施形態＞
図３は、本発明が適用される回路基板の第２の実施形態の構成例を示す側面図である。
【００４０】
図３の例の本発明が適用される回路基板（以下、第２実施形態の回路基板と称する）では、図３のＡに示されるように、片面プリント基板２２（図２のＡ）の代わりに、両面プリント基板３２が採用されている。両面プリント基板３２は、液晶モニタ等の製品を組み立てる際に垂直にセットされる。即ち、両面プリント基板３２は、Ａ面とＢ面との垂線が重力方向に対して略垂直になるように配置される。なお、両面プリント基板３２自体は、従来の両面プリント基板（図示せず）をそのまま採用してもよい。
【００４１】
第２の実施形態の回路基板においては、絶縁トランス３１が両面プリント基板３２に実装されている。絶縁トランス３１は、２次側の端子３４a（以下、端子３４aと略記する）と１次側の端子３４b（以下、端子３４bと略記する）とを有している。
【００４２】
端子３４ａは、第１実施形態の絶縁トランス２１の端子２４ａ（図２）と基本的に同様の形状を有している。
【００４３】
これに対して、端子３４ｂは、図３のＢに示されるように、第１実施形態の絶縁トランス２１の端子２４ｂ（図２）とは異なる形状、即ち、従来の絶縁トランス１の端子１４ｂとは異なる形状を有している。
【００４４】
具体的には、図３のＢに示されるように、端子３４ｂの形状は、Ｌ字状の形状とされている。即ち、端子３４ｂを構成している部位３４ｂ−１と部位３４ｂ−２とが、Ｌ字を構成する２本の線に相当する。具体的には、絶縁トランス３１が両面プリント基板３２のＡ面に装着された場合、重力方向（垂直方向）に配置される第１の部位が、部位３４ｂ−２である。また、Ａ面の垂線方向（水平方向）に配置される第２の部位が、部位３４ｂ−１である。即ち、端子３４ａと端子３４ｂとを有する絶縁トランス３１が、本発明が適用される電子部品の一実施の形態であって、図２とは異なる形態として採用されているのである。
【００４５】
絶縁トランス３１は、次のようにして両面プリント基板３２に実装されている。即ち、端子３４aは、両面プリント基板３２の穴３５aに挿入される。その後、端子３４ａは、半田３３ａにより両面プリント基板３２のＢ面側に接合される。一方、端子３４ｂのうち部位３４b−２は、半田３３ｂにより両面プリント基板３２のＡ面側に接合される。
【００４６】
ここで注目すべき点は、次の２つの点である。
【００４７】
即ち、第１の点は、第２の実施形態の回路基板は、第１の実施形態の回路基板と同様に第１の効果と第２の効果を奏することが可能となる点である。第２実施形態の端子３４ａは、第１実施形態の端子２４ａと同一の形状を有しているからである。第１の効果とは、端子３４ａと両面プリント基板３２との半田３３ａによる接合力は、従来の端子１４ａと片面プリント基板２との半田３ａによる接合力と比較して増大する、という効果をいう。第２の効果とは、端子３４ａは、Ｌ字状の形状を有しているので、重力方向に対して鍵状に架かることにより、接合部３６aの重力によるストレスへの耐性が増す、という第２の効果を奏することが可能になる。
【００４８】
第２の点とは、第２の実施形態の回路基板は、さらに、次のような第３の効果と第４の効果とを奏することが可能になる点である。
【００４９】
即ち、第２の実施形態の回路基板においては、実装工程において先に端子３４aと両面プリント基板３２のＢ面側とをリフローにより半田３３aで接合し、接合することができる。これにより、両面プリント基板３２のＡ面側を面実装するときの部品ズレ等を防止することができる。その結果、実装工程の接着剤による固定等の工程を省略することが可能となり、作業効率が向上する、という第３の効果を奏することが可能になる。また、絶縁トランス３１に対してだけではなく、１次と２次間の絶縁部品に対しても、両面プリント基板３２を介して絶縁距離を確保することができるため、さらに省スペース化、低コスト化を図ることが可能である、という第４の効果も奏することが可能になる。
【００５０】
さらに、第２の実施形態の回路基板においては、端子３４ｂは、Ａ面側でＬ字型に屈折させて面実装端子とする構造を取っているので、両面プリント基板３２により１次と２次間に絶縁距離を確保することができる。したがって、両面プリント基板３２のＢ面側をすべて２次側として使用することができるようになる。即ち、端子３４aのＢ面側のすべてに、２次側の部品を配置することができるようになる。その結果、両面プリント基板３２のスペースを効率よく使用できるようになる、という第４の効果を奏することが可能になる。即ち、基板面積の省スペース化が図れる、という第４の効果を奏することが可能になる。さらに言えば、絶縁トランス３１に対してだけではなく、１次と２次間の絶縁部品に対しても、両面プリント基板３２を介して絶縁距離を確保することができるため、より一段と省スペース化を図ることが可能となる。すなわち、第４の効果はより顕著なものとなる。
【００５１】
以上、本発明が適用される電子部品の実施の形態として絶縁トランスを用いて説明したが、本発明は絶縁トランスだけではなく、１次と２次間を有する電子部品に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来の回路基板の構成例を示す側面図である。
【図２】本発明が適用される回路基板の第１の実施形態の構成例を示す側面図である。
【図３】本発明が適用される回路基板の第２の実施形態の構成例を示す側面図である。
【００５３】
１  絶縁トランス、  ２  片面プリント基板、  ３a,３b  半田、  ５a,５b  穴、  ６a,６b  接合部、  １４a,１４b  端子、２１  絶縁トランス、  ２２  片面プリント基板、  ２３a,２３b  半田、  ２４a,２４b  端子、  ２５a,２５b  穴、  ２６a,２６b  接合部、３１  絶縁トランス、  ３２  両面プリント基板、  ３３a,３３b  半田、  ３４a,３４b  端子、  ３５a,３５b  穴、  ３６a,３６b  接合部
【図１】
2010045257.tif 000003
【図２】
2010045257.tif 000004
【図３】
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