(57)【要約】【課題】紫外光又は近紫外光を波長変換材である蛍光体を用いて可視光線に変換する発光素収納用パッケージにおいて、高品質で、高出力で、高耐久性を有する発光素収納用パッケージを効率よく生産する方法を提供する。【解決手段】発光素子を搭載するための配線基板１０上に、リフレクタ本体２と枠体４とを備えたリフレクタ１を有する発光素子搭載用パッケージ１９の製造方法であって、白色セラミックス原料からリフレクタ本体２を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に、リフレクタ本体２の外側面を囲うように混合体２１により複数の枠体４を一体に形成する第２の工程と、この第２の工程の後に、一体に形成された複数の枠体４を分割して個片化したリフレクタ１を製造する第３の工程と、この第３工程の後に、リフレクタを配線基板上に搭載する第４の工程を有することを特徴とする発光素子搭載用パッケージの製造方法による。【選択図】図５
2010118560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載するための配線基板上に、白色セラミックスからなり前記発光素子を囲繞するリフレクタ本体と、このリフレクタ本体の外側面に一体に周設され,合成樹脂とこの合成樹脂の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する粉体材料との混合体からなる枠体とを具備するリフレクタを備えた発光素子搭載用パッケージの製造方法であって、
白色セラミックス原料に有機質バインダーを混合した後、粒状体にし、この粒状体を用いてその厚み部分に貫通孔を有するセラミック成形体を作製し、このセラミック成形体を焼成してリフレクタ本体を製造する第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記リフレクタ本体を樹脂モールド金型に固定して、前記リフレクタ本体の外側面を囲うように前記混合体を充填して複数の枠体を一体に形成する第２の工程と、
この第２の工程の後に、前記一体に形成された複数の枠体を分割して個片化した前記リフレクタを製造する第３の工程と、
この第３工程の後に、前記リフレクタを前記配線基板上に搭載する第４の工程を有することを特徴とする発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２】
発光素子を搭載するための配線基板上に、白色セラミックスからなり前記発光素子を囲繞するリフレクタ本体と、このリフレクタ本体の外側面に一体に周設され,合成樹脂とこの合成樹脂の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する粉体材料との混合体からなる枠体とを具備するリフレクタを備えた発光素子搭載用パッケージの製造方法であって、
白色セラミックス原料に有機質バインダーを混合した後、粒状体にし、この粒状体を用いてその厚み部分に貫通孔を有するセラミック成形体を作製し、このセラミック成形体を焼成してリフレクタ本体を製造する第１の工程と、
この第１の工程の後に、前記リフレクタ本体及び前記配線基板を樹脂モールド金型に固定して、前記配線基板の上面でかつ前記リフレクタ本体の外側面を囲うように前記混合体を充填して前記リフレクタ本体と前記配線基板とを前記混合体により固定するとともに前記枠体を形成する第２の工程とを有することを特徴とする発光素子搭載用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外光又は近紫外光を発する発光素子を搭載する発光素子搭載用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高機能化に伴い、電子機器に使用される電子部品もより小型化、高密度化のデザインが要求されるようになってきている。特に照明機器の分野では白色発光素子の需要が高く、白色蛍光体用励起光源として期待されているのは、４００ｎｍ以下の波長で発光する紫外光発光素子や、波長４００ｎｍ近傍で発光する近紫外発光素子である。
このような素子を搭載するパッケージは低背、小型、そして低コストという電子部品への共通要求項目の他に、素子を稼動させるために大電流を注入する理由で高熱伝導性が要求されている。
さらに、紫外線や近紫外線の照射に耐えることや、可視光線に対して高反射率の素材であることなども要求されている。
このような課題に対処する目的でいくつかの発明が開示されている。
【０００３】
特許文献１には「発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード」という名称で、アルミナセラミックスを用いた発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオードに関する発明が開示されている。
特許文献１記載の発明は、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記ベース体及びカバー体を気孔直径が０．１０〜１．２５μｍのアルミナセラミックス又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いて形成したことを特徴とするものである。
上記構成の特許文献１に記載の発明によれば、アルミナセラミックスの気孔直径を０．１０〜１．２５μｍ又は気孔率を１０％以上とすることで、アルミナセラミックス自体の反射率を向上させることができる。また、これを発光ダイオードのパッケージの反射板として利用した場合には、発光ダイオードの輝度を向上させることができる。さらに、反射率を向上させたアルミナセラミックスの上部に発光ダイオード素子を実装することによって、発光ダイオード素子から下方へ向かう光も良好に反射させることができるので、発光ダイオードの輝度をより一層向上させることができる。
【０００４】
特許文献２には「光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法およびこれを用いた光半導体装置の製造方法」という名称で、光半導体素子と蛍光体などの波長変換手段とを組み合わせた光半導体装置を製造するのに有用な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献２に記載の発明は、光半導体素子搭載領域となる凹部が２つ以上形成された光反射用熱硬化性樹脂組成物層を配線基板上に有する光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であって、前記光反射用熱硬化性樹脂組成物層をトランスファー成型により形成することを特徴とするものである。
上記構成の特許文献２に記載の発明によれば、光反射用熱硬化性樹脂組成物を用いて凹部を形成することで、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が特に優れた光半導体素子搭載用パッケージ基板や光半導体装置を提供することが可能となる。
【０００５】
特許文献３には「発光ダイオード用パッケージの製造方法」という名称で、発光ダイオード用パッケージ及びその製造方法並びに発光ダイオード用パッケージを用いた発光ダイオードに関する発明が開示されている。
特許文献３に記載の発明は、発光ダイオード素子を実装するためのセラミックス製のベース体に、前記発光ダイオード素子から放射される光を反射する反射面を有するセラミックス製のカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージの製造方法において、複数個の発光ダイオード素子が実装される一枚のベース体に複数枚のカバー体を貼着し、その後、前記ベース体を各カバー体ごとに分離することを特徴とするものである。
上記構成の特許文献３記載の発明によれば、複数個の発光ダイオード素子が実装される一枚のベース体に複数枚のカバー体を貼着しているために、カバー体とベース体とを異なる形状とすることができ、或いは、各カバー体の形状を異ならせることができ、カバー体の形状の自由度が増大して、多種多様な形状の発光ダイオードやそのパッケージを形成することができる。特に、ベース体を各カバー体ごとに分離するようにした場合には、板状のセラミックスからなるベース体だけを切断すればよく、切断作業が容易なものとなり、切断作業に要する労力や時間やコストを低減することができる。
【０００６】
特許文献４には「ＬＥＤ照明光源」という名称で、一般照明用の白色光源として好適に使用され得るＬＥＤ照明光源に関する発明が開示されている。
特許文献４記載の発明は、上面および下面を有する基板と、この基板の上面上に配列された複数のＬＥＤ素子と、各ＬＥＤ素子から発せられた光の少なくとも一部を反射する反射面を有する反射部材と、を備えたＬＥＤ照明光源であって反射部材は、樹脂と、前記樹脂よりも曲げ強度が高い骨格とを備えることを特徴とするものである。
上記構成の特許文献４記載の発明によれば、反射部材が、樹脂よりも曲げ剛性の大きな材料から形成された骨格を備えているため、樹脂のみから形成されている場合に比べて反射部材の剛性が効果的に高められている。このため、ＬＥＤ照明光源を安価に製造することができるとともに、その反りを抑制できる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２８７１３２号公報
【特許文献２】特開２００７−２３５０８５号公報
【特許文献３】特許３８９１３０８号公報
【特許文献４】特許３８９５３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の発明おいては、気孔の径及び気孔の含有率を調整したアルミナセラミックスを用いることで、その表面における可視光領域の光の反射率を高めることができるものの、一般にセラミックスはその焼成工程において必ず焼成収縮が起こるので、寸法精度を高めることが難しかった。
特に、プレス成形法によりセラミックスで三次元的な立体形状を形成する場合、その外側面にバリが生じたり変形が起こりやすく、とりわけ、外形寸法を高度に維持管理することは極めて難しかった。
しかも、特許文献１に記載の発明においては、ベース体及びカバー体に十分な高反射性を付与するためにセラミックス内部における気孔率を１０％以上にする必要があり、この場合、焼成後のセラミックスの寸法精度を制御することが一層困難になってしまうという課題がある。
この場合、ベース体とカバー体を別々に製造し、その後の工程においてベース体上にカバー体を搭載する際に、自動化が困難になるだけでなく、搭載位置にバラツキが生じ高品質な製品を製造し難いという課題があった。
また、特許文献１に記載の発明を小型化した場合、カバー体における反射面を構成するセラミックス部分も薄くなってしまい、強度の低下が避けられなかった。この場合、セラミックス製の小型のカバー体を剛性の高いベース体に金属ろう材を用いて強固に接合する必要があった。他方、発光素子は熱に弱いので、配線基板上に発光素子を搭載した後に焼成等の加熱処理を行うことは望ましくないので、カバー体をセラミックスのみで形成する場合には、配線基板上に金属ろう材を用いてカバー体を予め接合しておいてから、ベース体が接合された配線基板上に発光素子を搭載する必要があった。
また、カバー体が小型化して強度が低下した場合、被接合対象であるベース体はセラミックス製又はガラスセラミックス製の比較的剛性が高いもの選択する必要があり、カバー体を接合できるベース体が限定されてしまうという課題もあった。
【０００９】
また、特許文献２記載の発明においては、光半導体素子から発せられる光を反射する反射面が熱硬化性樹脂組成物により形成されている。このような樹脂は、可視光領域の光では劣化のスピードが緩やかであるが、光半導体素子から発せられる光が紫外光又は近紫外光の場合、樹脂の劣化が急速に進んでしまうため、高出力でかつ耐久性が求められる室内照明用の光源には適さなかった。
すなわち、反射面を構成する樹脂が劣化すると、機械的強度が低下するのみならず、樹脂自体が変色してしまって、光源から放射される光の色が変化したり、発光出力の低下が起こってしまうので、室内の照明用の光源には適さないという課題があった。
【００１０】
特許文献３記載の発明においては、ベース体とカバー体をそれぞれ別々にセラミックスで形成することでカバー体の形状の自由度が高まるものの、カバー体をセラミックスで形成した場合、焼成収縮に伴う寸法精度のバラツキが生じやすく、ベース体へのカバー体の搭載作業を自動化することが困難であり、生産性を向上し難いという課題があった。
また、カバー体を白色系のセラミックスで構成した場合は、その小型化に伴って特許文献１の場合と同様に、被接合対象の材質が限定されたり、製造工程が特定の製造方法に限定されてしまうという課題を有していた。
【００１１】
特許文献４記載の発明においては、樹脂よりも曲げ強度の強い骨格を供えることで、ＬＥＤ素子の発光に伴って熱が生じた際に、樹脂の変形に伴うＬＥＤ光源の破損等の不具合を防止することができると考えられるものの、特許文献２の場合と同様に、反射面が樹脂により構成されるため、ＬＥＤ素子が紫外光又は近紫外光を発する場合に、高出力、高耐久性、高品質が求められる室内照明用光源には適さないという課題があった。
【００１２】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものでありその目的は、紫外光又は近紫外光を波長変換材である蛍光体を用いて可視光線に変換する発光素収納用パッケージにおいて、高品質で、高出力で、高耐久性を有する発光素収納用パッケージを効率よく生産することができる発光素収納用パッケージの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため請求項１記載の発明である発光素子搭載用パッケージの製造方法は、発光素子を搭載するための配線基板上に、白色セラミックスからなり前記発光素子を囲繞するリフレクタ本体と、このリフレクタ本体の外側面に一体に周設され,合成樹脂とこの合成樹脂の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する粉体材料との混合体からなる枠体とを具備するリフレクタを備えた発光素子搭載用パッケージの製造方法であって、白色セラミックス原料に有機質バインダーを混合した後、粒状体にし、この粒状体を用いてその厚み部分に貫通孔を有するセラミック成形体を作製し、このセラミック成形体を焼成してリフレクタ本体を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に、前記リフレクタ本体を樹脂モールド金型に固定して、前記リフレクタ本体の外側面を囲うように前記混合体を充填して複数の枠体を一体に形成する第２の工程と、この第２の工程の後に、前記一体に形成された複数の枠体を分割して個片化した前記リフレクタを製造する第３の工程と、この第３工程の後に、前記リフレクタを前記配線基板上に搭載する第４の工程を有することを特徴とするものである。
上記構成の発明における第１の工程は、反射面において高効率で可視光線を反射する白色セラミックス製のリフレクタ本体を製造するという作用を有する。
次の第２の工程は、リフレクタ本体の外側面に接合する枠体を混合体により形成するという作用を有する。
続く第３の工程においては、リフレクタ本体を複数備えた成形済みの混合体を碁盤目状に分割して、枠体を有した状態でリフレクタを個片化させるとともに、その外形寸法精度を高めるという作用を有する。
最後の第４の工程においては、第３の工程において製造されたリフレクタを配線基板上に搭載するという作用を有する。
なお、上記第１−第４の工程により製造された発光素子搭載用パッケージのリフレクタは発光素子を囲繞するための貫通孔を備えており、この貫通孔の内側面が反射面となる。
そして、第１の工程において製造されるリフレクタ本体は、発光素子から放射される紫外光又は近紫外光を遮って、第２の工程において製造される枠体の合成樹脂が紫外光又は近紫外光により劣化するのを妨げるという作用を有する。
また、リフレクタ本体を白色セラミックス（標準白板と比較した場合に反射面における可視光線の反射率が７０％以上の白色セラミックス）により構成することで、反射面において可視光線を高効率で反射させるという作用を有する。
また、第２の工程において製造される形成される枠体は、リフレクタ本体を補強するという作用を有する。さらに、この枠体の外形は、成形された混合体を機械裁断することで形成されるので、その外形寸法精度を、高精度な機械部品並みにするという作用を有する。この結果、配線基板上に第１−第３の工程により製造されたリフレクタを搭載する際に、画像処理設備を備えた自動機の利用を可能にするという作用を有する。
また、混合体を構成する合成樹脂中の粉体材料は、成形時に熱可塑性樹脂である合成樹脂が変形収縮するのを抑制するという作用を有する。加えて、粉体材料として合成樹脂の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有するものを選択することで、枠体を構成する混合体の熱膨張係数とリフレクタ本体の熱膨張係数とを整合させるという作用を有する。
この結果、第１−第４の工程により製造された発光素子搭載用パッケージに熱が作用した場合に、枠体とリフレクタ本体との接合面に生じる熱応力を低減するという作用を有する。
さらに、混合体中の粉体材料は、合成樹脂の透光性を著しく低下させるという作用を有する。このため、第２及び第３の工程においてリフレクタ本体の周囲に枠体を設けることで、リフレクタ本体の外側面が遮光され、リフレクタ本体の内部を紫外光や近紫外光、あるいは、可視光線が透過するのを抑制するという作用を有する。
この結果、リフレクタ本体において紫外光や近紫外光、あるいは、可視光線の透過損失が生じるのを抑制して、発光出力の低下が起こるのを防止するという作用を有する。
【００１４】
請求項２記載の発明である発光素子搭載用パッケージの製造方法は、発光素子を搭載するための配線基板上に、白色セラミックスからなり前記発光素子を囲繞するリフレクタ本体と、このリフレクタ本体の外側面に一体に周設され,合成樹脂とこの合成樹脂の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する粉体材料との混合体からなる枠体とを具備するリフレクタを備えた発光素子搭載用パッケージの製造方法であって、白色セラミックス原料に有機質バインダーを混合した後、粒状体にし、この粒状体を用いてその厚み部分に貫通孔を有するセラミック成形体を作製し、このセラミック成形体を焼成してリフレクタ本体を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に、前記リフレクタ本体及び前記配線基板を樹脂モールド金型に固定して、前記配線基板の上面でかつ前記リフレクタ本体の外側面を囲うように前記混合体を充填して前記リフレクタ本体と前記配線基板とを前記混合体により固定するとともに前記枠体を形成する第２の工程とを有することを特徴とするものである。
上記構成の発明において第１の工程は、請求項１記載の発明の第１の工程と同じ作用を有する。また、第２の工程は、第１の工程において製造されたリフレクタ本体の外側面に混合体により枠体を形成するとともに、この混合体により間接的にリフレクタ本体を配線基板上に接合するという作用を有する。
この結果、請求項２記載の第１及び第２の工程は、配線基板上にリフレクタ本体の外側面に枠体を備えたリフレクタが搭載された発光素子搭載用パッケージを簡素な工程で製造可能にするという作用を有する。
なお、請求項２記載の発明におけるリフレクタ本体及び枠体（混合体）は、請求項１記載の発明におけるリフレクタ本体及び枠体（混合体）と同じ作用を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１記載の発明によれば、反射面が紫外光や近紫外光に長期間曝されても劣化したり変色することがなく、しかも、反射面において可視光線を高効率で反射することができるリフレクタを備えた高出力の発光素子搭載用パッケージを製造することができるという効果を有する。
また、請求項１記載の発明においては、第１の工程により反射面が近紫外光や紫外光に長期間曝されても劣化したり変色することがなく、しかも、反射面において可視光線を高効率で反射することができるリフレクタ本体を製造することができるという効果を有する。
さらに、この第１の工程で製造したリフレクタ本体に第２及び第３の工程により枠体を形成することで、続く第４の工程において、例えば、ＣＣＤカメラ等の画像処理設備を備えた自動機を用いてリフレクタを配線基板上に高速で搭載することが可能になるので、発光素子搭載用パッケージの生産性を向上することができるという効果を有する。
また、請求項１記載の発明では、第２及び第３の工程を有することで白色セラミックス製のリフレクタ本体が枠体により補強されるため、第１−第３の工程により製造されたリフレクタを、セラミックス製やガラスセラミックス製の配線基板よりも剛性の低い合成樹脂製の配線基板や、フレキシブルな配線基板への搭載を可能にするという効果を有する。この結果、セラミックス製のリフレクタ本体の汎用性を広げることができるという効果を有する。
さらに、枠体を構成する混合体を、合成樹脂と粉体材料とにより構成することで、枠体の形成時の混合体に流動性を付与してその取扱いを容易にするとともに、第２の工程においてモールド成形する際に合成樹脂の変形収縮を抑制することができるという効果を有する。さらに、枠体を構成する合成樹脂に粉体材料を添加することで、枠体（混合体）の熱膨張係数をリフレクタ本体の熱膨張係数に整合させることができる。
この結果、第１−第４の工程により製造された発光素子搭載用パッケージに熱が作用した場合に、リフレクタ本体から枠体が剥離したり、枠体が変形したりする不具合を防止することができるという効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項２記載の発明によれば、反射面が紫外光や近紫外光に長期間曝されても劣化したり変色することがなく、しかも、反射面において可視光線を高効率で反射することができるリフレクタを備えた高出力の発光素子搭載用パッケージを提供することができるという効果を有する。
また、請求項２記載の発明において、第１の工程は、請求項１記載の発明の第１の工程と同じ効果を有する。
さらに、第２の工程において枠体の形成に用いられる混合体は、請求項１に係る混合体と同じ効果を有する。
加えて、第２の工程により、リフレクタ本体の枠体による補強作業と、配線基板へのリフレクタ本体の搭載作業を同時に完了することができる。この結果、発光素子搭載用パッケージの生産効率を向上するとともに、リフレクタ本体を補強しながらリフレクタ本体から可視光線が透過損失するのを防止することができるという効果を有する。
従って、この点からも請求項２に記載の方法により製造された発光素子搭載用パッケージの発光出力を向上することができるという効果を有する。
また、リフレクタ本体が枠体により補強されることで、第１の工程により製造されるリフレクタ本体を、セラミックス製やガラスセラミックス製の配線基板よりも剛性の低い合成樹脂製の配線基板や、フレキシブルな配線基板にも搭載可能にするという効果を有する。
この結果、セラミックス製のリフレクタ本体の汎用性を広げることができるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るリフレクタ及び発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法について実施例を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００１８】
まず、実施例１に係るリフレクタ及びその製造方法について図１乃至４を参照しながら詳細に説明する。
図１（ａ）本発明の実施例１に係るリフレクタの概念図であり、（ｂ）はその平面図である。また、図２は本発明の実施例１に係るリフレクタの断面図である。
図１（ａ）,（ｂ）及び図２に示すように、実施例１に係るリフレクタ１は、例えば、円柱状の白色セラミックスの肉厚部分に少なくとも１の貫通孔３が形成されたリフレクタ本体２の側面２ｂに、合成樹脂５と粉体材料６の混合体２１からなる矩形状の枠体４を備えるものである。
このような、実施例１に係るリフレクタ１においては、リフレクタ本体２を白色セラミックスである、例えば、アルミナセラミックスやガラスセラミックスで構成することで、反射面２ｃにおいて光を高効率で反射させることができるという効果を有する。この場合、リフレクタ本体２から放射される光は、人の目に柔らかく映るので、室内用照明具に適したリフレクタ１とすることができるという効果を有する。
また、白色セラミックスは、紫外光や近紫外光によって劣化しないので、貫通孔３内に紫外光や近紫外光を発する発光素子を収容した際に、反射面２ｃが紫外光や近紫外光に対する耐久性を備えたリフレクタ１とすることができる。
【００１９】
また、リフレクタ本体２の側面２ｂに、合成樹脂５にそれよりも熱膨張係数が小さい粉体材料６を混合した混合体２１を成形した枠体４を設けることで、リフレクタ１の外形寸法精度を高めることができるという効果を有する。なお、この効果の詳細については後述する。
さらに、混合体２１を、合成樹脂５と粉体材料６とにより構成することで、枠体４の熱膨張係数と、リフレクタ本体２を構成する白色セラミックスの熱膨張係数とを整合させることができる。これにより、リフレクタ１に熱が作用した際に、リフレクタ本体２と枠体４のそれぞれの熱膨張係数差に起因する熱応力によりリフレクタ本体２から枠体４が剥離したり、リフレクタ１が変形するのを防止することができる。
また、一般に混合体２１を構成する合成樹脂５である熱可塑性樹脂は、収縮率が大きいため、それのみを単独で用いると成形時に大幅に収縮変形してしまい、所望の形状に成形することが困難であった。このため、熱可塑性樹脂の成形時には変形収縮を防止する目的で粉体材料を添加することが知られているが、このとき、粉体材料６として合成樹脂５よりも熱膨張係数の小さいもの、より具体的には、リフレクタ本体２を構成するセラミックス原料を選択することで、合成樹脂５の変形収縮を防止しながら枠体４の熱膨張係数とリフレクタ本体２の熱膨張係数とを整合させることができる。
【００２０】
また、リフレクタ本体２を小型化すると白色セラミックスの厚みや径が小さくなり、リフレクタ本体２自体の強度が大幅に低下してしまう。
そして、例えば、リフレクタをセラミックス製のリフレクタ本体２のみで構成する場合、このようなリフレクタ本体２の強度の低下を補うために、リフレクタ本体２を金属ろう材を用いて被接合対象に強固に接合する必要があり、この場合、被接合対象である配線基板の剛性が高いほど実装し易くなるので、被接合対象が、セラミックス製又はガラスセラミックス製の配線基板に限定されてしまっていた。
これに対し、実施例１に係るリフレクタ１は、リフレクタ本体２の外周に枠体４を備えることでリフレクタ本体２が補強されている。この結果、実施例１に係るリフレクタ１を比較的剛性の低い合成樹脂製の配線基板やフレキシブルな配線基板にも実装することが可能になる。
さらに、リフレクタ本体２の小型化に伴い、貫通孔３内に収容される波長変換材である蛍光体（図示せず）を用いて発光素子から放射される紫外光や近紫外光を可視光線に変換する場合、可視光線の一部がリフレクタ本体２を透過してしまい、可視光線の発光出力の低下を招く恐れがあった。
これに対して、実施例１に係るリフレクタ１においては、リフレクタ本体２の外側面に周設される枠体４が、合成樹脂５に粉体材料６が添加されてなる混合体２１により構成されることで遮光材として機能する。このため、リフレクタ本体２から可視光線が透過損失して発光出力の低下が起こるのを防止することができる。
【００２１】
また、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を形成した場合、それぞれの貫通孔３に発光素子を単数又は複数個収容することができる。
これまで、照明装置の光源に用いられる発光素子は１ｍｍ×１ｍｍのものが主流であった。
他方、発光素子の発光出力を上げるためには、この発光素子に過電流を流す必要があり、この場合発光素子から発生する熱が照明装置に悪影響を及ぼしてその耐久性を低下させるという課題があった。
近年、外形寸法が０.３５ｍｍ×０.３５ｍｍの小さな発光素子が製造されるようになり、発明者らは同じ出力の光を得るために１ｍｍ×１ｍｍの大きさの発光素子を単数用いる代わりに、０.３５ｍｍ×０.３５ｍｍの大きさの発光素子を複数用いることで、発光素子１個当たりの発熱量を低下させると同時に、発熱する場所を「局所」から「一定のエリア内」に分散させることができることを見出し、実用化に向けた鋭意研究を重ねてきた。
しかしながら、このような外形寸法の小さな発光素子を１つの空間に複数個同時に収容した場合、１つの発光素子から放射された光が他の発光素子に光吸収されてしまう現象が起こり、発光効率が著しく低下するという課題が生じた。
そこで、発明者は、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を形成し、それぞれの貫通孔３に発光素子を単数又は複数収容することで、発光素子同士による光吸収現象を抑制して、発光効率の低下を抑制できることを見出した。
このため、実施例１に係るリフレクタ１においては、白色セラミックス製のリフレクタ本体２に貫通孔３を複数形成することで、発光素子の発光出力の低下を防止することができるという効果も期待できる。
【００２２】
なお、図１及び図２にはリフレクタ本体２に貫通孔３を複数形成した場合を例に挙げて説明しているが、貫通孔３の数は少なくとも１以上であればよい。
また、図１及び図２においては、貫通孔３がリフレクタ本体２の上面に向って拡径する場合を例に挙げて説明しているが、貫通孔３はリフレクタ本体２の下面に向って拡径していても、均一な径であってもよい。
【００２３】
ここで、図３及び図４を参照しながら実施例１に係るリフレクタの製造工程について詳細に説明する。
図３は本発明の実施例１に係るリフレクタの製造工程の一例を示すフローチャートである。また、図４（ａ）〜（ｅ）はいずれも本発明の実施例１に係るリフレクタの製造工程を示す断面図である。なお、図１又は図２に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例１に係るリフレクタの製造方法１７においては、図３及び図４（ａ）に示すように、まず、粉体状のセラミックス原料に有機質バインダーを加えて混合したものを、例えば、スプレードラヤ等により粒状体に形成する。
そして、この粒状体を、例えば、プレス成形法により成形して複数の貫通孔３を有するセラミックス成形体とした後、焼成して白色セラミックス製のリフレクタ本体２を得る（ステップＳ１）。
なお、本実施例においては、表面における可視光領域の光（波長が３８０ｍ〜７８０ｎｍの領域の光）の反射率が標準白板と比較して７０％以上であるものを白色セラミックスと呼んでいる。
実施例１に係るリフレクタ１においては、リフレクタ本体２を白色セラミックスにより構成することで、貫通孔３に発光素子を収容した場合に、その表面において光を効率よく反射させることができるという効果を有する。
このため、リフレクタ１の貫通孔３に発光素子を収容した際に、発光効率の低下を抑制することができるという効果を有する。
また、上記方法以外にも、例えば、ドクターブレード法等により粉体状のセラミックス原料と有機質バインダーからセラミックスグリーンシートを作製し、このセラミックスグリーンシートに貫通孔３を形成したものを複数層積層した後、焼成した後個片化してもよい。
【００２４】
このステップＳ１が完了した後、図３及び図４（ｂ）に示すように、樹脂成形用モールド金型の下金型８の内側面上に、ステップＳ１において製造したリフレクタ本体２を複数個載置した後、上金型７を下金型８上の所定の位置にセットする（ステップＳ２）。
この場合、下金型８上におけるリフレクタ本体２の下面に予め嵌合用凹部２ａを形成しておき、さらに、下金型８の表面に嵌合用凸部８ａを形成し、下金型８の嵌合用凸部８ａにリフレクタ本体２嵌合用凹部２ａを嵌合させてリフレクタ本体２の位置決めを行っても良い。この場合、リフレクタ本体２の位置決め精度を高めることができるという効果を有する。
さらに、上金型７の内側面上にもリフレクタ本体２に形成される貫通孔３の一部と嵌合する嵌合用凸部７ａを形成しておいてもよい。この場合、その後の樹脂成形時にリフレクタ本体２が位置ズレを起こすのを一層確実に防止することができる。
なお、図４（ｂ）においては、リフレクタ本体２に形成される貫通孔３が拡径する面を上向きにしてモールド金型に載置しているが、このリフレクタ本体２を上下逆転させてモールド金型に載置してもよい。この場合、上金型７と下金型８も上下が逆転し、嵌合用凸部８ａや嵌合用凹部２ａの形成を省略することもできる。
【００２５】
このステップＳ２が完了した後、図３及び図４（ｃ）に示すように、モールド金型を構成する上金型７の内側面と、下金型８の内側面により形成される樹脂供給部２０から合成樹脂５に粉体材料６を混合して成る混合体２１を、リフレクタ本体２同士の隙間に圧入して成形し（ステップＳ３）た後、上金型７及び下金型８を取外して、図４（ｄ）に示すような、混合体２１により複数のリフレクタ本体２が一体に形成された平板状のモールド体９を得る。
このステップＳ２において用いられる混合体２１は、合成樹脂５の全容積に対して粉体材料６としてリフレクタ本体２を構成するセラミックス原料を４０〜６０容積％配合したものであることが望ましい。一般に、合成樹脂５である熱可塑性樹脂は、硬化時に大幅に収縮変形するため、粉体材料６（リフレクタ本体２を構成するセラミックス原料）の添加量が４０容積％よりも少ないと、合成樹脂５の十分な変形防止効果が期待できない。逆に、合成樹脂５への粉体材料６の添加量が６０容積％を越えると、混合体２１の流動性が低下して上金型７と下金型８の隙間に流し込むことが困難になってしまう。
【００２６】
このステップＳ２が完了した後、図４（ｄ）において破線で示す部分をルーターにより切断して、図４（ｅ）に示すように、リフレクタ本体２を個片化する（ステップＳ４）。このステップＳ４により、リフレクタ本体２の側面２ｂに粉体材料６を含有する合成樹脂５で形成された枠体４を備えたリフレクタ１が得られる。
【００２７】
このように、実施例１に係るリフレクタの製造方法１７においては、セラミックス原料を焼成して成るリフレクタ本体２を複数個、合成樹脂５を用いて一体化し、その後、リフレクタ本体２と合成樹脂５とが一体化したモールド体９の合成樹脂５部分を切断してリフレクタ１の外形を形成することで、外形寸法のばらつきの少ないリフレクタ本体２を提供することができる。
一般に、セラミックスは焼成時に必ず焼成収縮を起こすので、外形寸法のばらつきを少なくすることは極めて難しかった。また、特にリフレクタをプレス成形法により形成する場合、リフレクタの側面にバリ等が生じる可能性が高く、このような点からもリフレクタの外形寸法のバラツキを少なくすることは難しかった。
しかしながら、実施例１に係るリフレクタ１においては、リフレクタ１をリフレクタ本体２と枠体４の異なる２種類の部材により構成することで、リフレクタ本体２を製造する際の焼成収縮や、バリ等の発生により生じたリフレクタ１の外形寸法のバラツキを枠体４で確実に吸収することができる。すなわち、実施例１に係るリフレクタ１は、枠体４を備えることでリフレクタ本体２が外形寸法のバラツキを有する場合でも、リフレクタ１の外形寸法精度を機械部品と同様に高めることができるという効果を有する。
この結果、配線基板上にリフレクタ１を搭載する場合に、ＣＣＤカメラ等の画像処理装置を備えた自動機によりリフレクタ１を高速で搭載することが可能になるので、リフレクタ１を備えた発光素子搭載用パッケージの生産性を大幅に向上することができるという効果を有する。
【００２８】
また、実施例１に係るリフレクタの製造方法１７によれば、リフレクタ本体２の側面２ｂにバリ等の突起物ができてその外形寸法が大きく変わった場合であっても、このバリは枠体４に収容されてリフレクタ１の外形寸法には影響を及ぼさないので、反射面２ｃに不具合がなければ、側面２ｂにバリが生じたリフレクタ本体２も実施例１に係るリフレクタ１として用いることができる。従って、実施例１に係るリフレクタの製造方法１７によれば、白色セラミックス製でプレス成形されたリフレクタ本体２の歩留まりを向上することができるという効果を有する。
なお、図４においては、それぞれの工程が理解されやすいよう、リフレクタ本体２に貫通孔３を１つのみ形成した場合を例に挙げて説明しているが、リフレクタ本体２に形成される貫通孔３は複数でもよい。
【実施例２】
【００２９】
次に、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ及びその製造方法について図５乃至９を参照しながら詳細に説明する。
図５（ａ）本発明の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの平面図であり、（ｂ）はその断面図である。なお、図１乃至図４に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図５（ａ），（ｂ）に示すように、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９は、セラミックス製又は合成樹脂製の基板１１の内部に、導電体１２を収容し、さらに、その下面に外部から導電体１２に電気信号を供給するための端子１３を備えた配線基板１０上に、発光素子１４が搭載され、さらに、この発光素子１４を貫通孔３のそれぞれに単数又は複数個収容しながら、実施例１に係るリフレクタ１が配線基板１０上に搭載され、それぞれの貫通孔３に、例えば、波長変換材である蛍光体１６を分散混合した封止用樹脂２２を充填した後、レンズ１５が覆設されるものである。
なお、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９においては、特に図示しないが、配線基板１０上にリフレクタ１は、例えば、エポキシ樹脂等の合成樹脂を用いて接合されている。
また、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９では、配線基板１０上に必ずしもリフレクタ１を接合する必要はなく、配線基板１０上に接合材を何ら用いることなくリフレクタ１を載置した後、リフレクタ１の枠体４と配線基板１０の端部とを併せてクリップ状の挟持具で挟持したり、リベットをリフレクタ１の枠体４と配線基板１０とを貫通するように挿設してこれをかしめて配線基板１０上にリフレクタ１を固定してもよい。
さらに、図５には貫通孔３内に蛍光体１６を分散混合した封止用樹脂２２を充填する場合を例に挙げて説明しているが、封止用樹脂２２を用いる代わりに、蛍光体１６を塗布材に分散混合してレンズ１５の裏面に塗布してもよいし、塗布材に蛍光体１６を分散混合したものを発光素子１４の表面に塗布してもよい。あるいは、レンズ１５の内部に蛍光体１６を予め分散混合しておいてもよい。
このように、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９においては、波長変換材である蛍光体１６を備えることで、発光素子１４から発せられる紫外光や近紫外光を可視光線に変換して出力することができる。
【００３０】
図５に示す発光素子搭載用パッケージ１９におけるリフレクタ１は、上述の実施例１に記載のリフレクタ１であるため、その作用・効果についての詳細な説明は省略する。
実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９においては、外部から端子１３に電気が供給されると、導電体１２を通じて発光素子１４に供給されて、発光素子１４から紫外光又は近紫外光が放射される。
そして、この紫外光又は近紫外光は、リフレクタ本体２の貫通孔３内に収容される蛍光体１６により波長変換されて可視光線となる。そして、蛍光体１６から放射された可視光線はリフレクタ本体２の反射面２ｃにおいて反射されて発光素子搭載用パッケージ１９から出力される。
このとき、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を形成しておき、それぞれの貫通孔３に蛍光体１６を１種類のみ収容しておくことで、それぞれの貫通孔３からは単色の可視光線が放射されることになる。この場合、それぞれの貫通孔３から放射される単色の可視光線は発光素子搭載用パッケージ１９の外において互いに混合されて、所望の色の可視光線、例えば、白色光にすることが可能となる。
【００３１】
ここで、リフレクタ本体２に貫通孔３を複数形成する場合に発揮される有益な作用・効果について詳細に説明する。
これまで、紫外光又は近紫外光により、Ｒ（Ｒｅｄ；赤）、Ｇ（Ｇｒｅｅｎ；緑）、Ｂ（Ｂｌｕｅ；青）のそれぞれの色に発光する蛍光体を励起して、例えば、白色光を得る場合、リフレクタに貫通孔を１つのみ形成し、この貫通孔３に１ｍｍ×１ｍｍの大きさの紫外光又は近紫外光を発する発光素子１４を１つ収容する形態の発光素子搭載用パッケージが用いられてきた。
この場合、貫通孔内に３種類の蛍光体の全てを収容させる方法が用いられてきた。
このような従来技術においては、ある蛍光体が励起されて発光した光が他の蛍光体に再度励起される現象、すなわち、短波長の光が長波長を発光する蛍光体に吸収される蛍光体の二次吸収現象が起こり、白色光への変換効率が大幅に低下し、白色光の演色性を制御することが難しいという課題もあった。
そこで、発明者らは、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を形成し、それぞれの貫通孔３に、蛍光体を１種類だけ収容することで、上述のような蛍光体の二次吸収現象を防止できることを見出した。
従って、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を備えた形態の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９によれば、発光効率が高く、可視光線の変色性の制御が容易な光源を提供することができるという効果を有する。
なお、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９においては、配線基板１０の内部に導電体１２を備える場合を例に挙げて説明しているが、導電体１２は平板状の基板１１の表面や裏面に形成されるものでもよい。
【００３２】
また、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９においては、リフレクタ本体２が枠体４により補強されたリフレクタ１を用いているので、配線基板１０上にリフレクタ１を、必ずしも金属ろう材を用いて接合する必要がないので、セラミックス製やガラスセラミックス製の配線基板１０だけでなく、合成樹脂配線基板やフレキシブル基板も配線基板１０として用いることが可能である。
さらに、リフレクタ１の接合に必ずしも金属ろう材を用いる必要がないので、すなわち、配線基板１０上にリフレクタ１を搭載した後に焼成工程を行う必要がないので、配線基板１０に熱に弱い発光素子１４を搭載した後にリフレクタ１を接合するという製造方法を採用することが可能になる。
この場合、従来のように、配線基板１０上にリフレクタを接合した後に発光素子１４を搭載する場合に比べて、立体障害となるリフレクタがない状態で発光素子１４を搭載することができるので、発光素子１４の搭載の高速化が可能となり、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９の生産性を向上することができるという効果を有する。
【００３３】
次に、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９の製造方法を、図６乃至図９を参照しながら詳細に説明する。
なお、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９の製造方法は大きく分けて２種類あり、それぞれは、配線基板１０上に枠体４を備えたリフレクタ１を搭載する第１の方法と、配線基板１０上にリフレクタ本体２を載置して枠体４を形成する樹脂により枠体４を形成すると同時にリフレクタ本体２を配線基板１０上に接合する第２の方法である。
【００３４】
まず、第１の方法について図６及び図７を参照しながら詳細に説明する。
図６本発明の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示すフローチャートであり、図７（ａ）〜（ｃ）はいずれも実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示す断面図である。なお、図１乃至図５に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９を製造するための第１の方法である発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ａは、図６に示すように、まず、セラミックス又は合成樹脂を用いて基板１１の内部に導電体１２を備え、基板１１の下面に端子１３を有する配線基板１０を製造する（ステップＳ１０）。
なお、配線基板１０の製造方法としては、例えば、セラミックス原料を、ドクターブレード法等によりシート状に形成し、その表面又は裏面に導電性ペーストを印刷塗布したものを積層して、セラミックスグリーンシートと導電性ペーストを同時焼成する方法や、平板状のセラミックス又はガラスセラミックス製の基板１１をまず製造し、その上にメッキ法又はポストファイヤ法により配線パターンを形成する方法がある。
また、合成樹脂を用いて配線基板１０を形成する場合は、従来公知のプリント配線基板の製造方法を適用することができる。
【００３５】
このステップＳ１０の後に、図６及び図７（ａ）に示すように、配線基板１０上に実施例１に係るリフレクタ１を搭載し（ステップＳ１１）、さらに、リフレクタ１が搭載された配線基板１０上でかつリフレクタ本体２に形成される貫通孔３の内に、紫外光又は近紫外光を発する発光素子１４を搭載する（ステップＳ１２）。
この場合、リフレクタ１の外形寸法は、枠体４が形成されることでその外形寸法のバラツキが極めて少ない精度の高いものになっている。このため、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いた画像処理設備を用いて、リフレクタ１の搭載作業を自動化することができ、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９の生産性を向上することができるという効果を有する。
また、配線基板１０の表面へのリフレクタ１の接合は、例えば、エポキシ樹脂を用いて行っても良いし、あるいは、配線基板１０とリフレクタ１の間に接合材を何ら介することなく単に配線基板１０上にリフレクタ１を載置し、リフレクタ１と配線基板１０とを、 図７（ｂ）に破線で示すような、クリップ状の挟持具で固定したり、先に述べたようにリベットをかしめてこれらを固定しても良い。
特に、挟持具を用いてリフレクタ１を固定する場合、配線基板１０にどのような材質を用いても、リフレクタ１を接合するための接合材の選定に苦慮する必要がなく、接合材とリフレクタ１との、あるいは、配線基板１０を構成する基板１１と接合材との熱膨張係数に起因する剥離や変形等の不具合が生じる恐れがないので、信頼性の高い製品を提供することができるという効果を有する。
なお、図６及び図７においては、配線基板１０上にリフレクタ１を搭載した後に発光素子１４を接合する場合を例に挙げて説明しているが、配線基板１０上に予め発光素子１４を搭載した後にリフレクタ１を配線基板１０上に接合しても良い。つまり、図６におけるステップＳ１１とステップＳ１２は順序を入れ換えてもよい。この場合、配線基板１０上に発光素子１４を搭載する際にリフレクタ１が立体障害とならないので、発光素子１４の搭載作業を高速化できるという効果も期待できる。
【００３６】
そして、このステップＳ１２を完了した後に、リフレクタ本体２に形成されるそれぞれの貫通孔３に、例えば、蛍光体１６を分散混合した封止用樹脂２２を充填した後、レンズ１５を被覆すればよい（ステップＳ１３）。
なお、図４では、発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ａの流れが理解されやすいよう、リフレクタ本体２に貫通孔３を単数のみ形成した場合を例に挙げて説明しているが、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を形成してもよい。
また、貫通孔３内に蛍光体１６を収容する方法としては、図７（ｃ）に示すもの以外にも、レンズ１５の裏面に蛍光体１６を塗布材とともに塗布してもよいし、発光素子１４の表面に蛍光体１６を塗布材とともに塗布してもよい。
あるいは、レンズ１５に蛍光体１６を分散混合してもよい。いずれの場合においても、発光素子１４から放射される紫外光又は近紫外光を可視光線に変換することが可能である。
上述のような発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ａによれば、発光効率の高い発光素子搭載用パッケージ１９を効率よく生産することができるという効果を有する。
【００３７】
次に、第２の方法について図８及び図９を参照しながら詳細に説明する。
図８は本発明の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示すフローチャートであり、図９（ａ）〜（ｆ）はいずれも実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示す断面図である。なお、図１乃至図７に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９を製造するための第２の方法である発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ｂにおける配線基板１０の製造工程については、先に述べた、発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ａと同じであるため、ここではその詳細な説明を省略する。
実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ｂにおいては、図９（ａ）に示すように、配線基板１０の上面に、まず、白色セラミックス製のリフレクタ本体２を載置して仮止めしておく（ステップＳ３０）。
この場合、図９（ｂ）に示すように、リフレクタ本体２の下面に嵌合用凹部２ａを、配線基板１０の上面に嵌合用凸部１１ａをそれぞれ形成しておき、嵌合用凹部２ａと嵌合用凸部１１ａを夫々嵌合させて位置決めを行ってもよい。これにより、配線基板１０上におけるリフレクタ本体２の位置決めを容易にすると同時に、以下の工程において合成樹脂５を圧入する際のリフレクタ本体２の位置ズレを防止することができるという効果を有する。
この場合、配線基板１０へのリフレクタ本体２の載置作業を迅速かつ正確に行うことができるという効果を有する。
【００３８】
この工程を完了した後に、図９（ｃ）に示すようにリフレクタ本体２を載置した配線基板１０をモールド金型の下金型８にセットし、上金型７を所定の位置にセットして（ステップＳ３１）、図９（ｄ）に示すように、上金型７と下金型８により形成される樹脂供給部２０から合成樹脂５に粉体材料６を混合して成る混合体２１を圧入して、リフレクタ本体２の側面２ｂを囲うような枠体４を形成するとともに、混合体２１によりリフレクタ本体２を配線基板１０の上面に間接的に固定する。（ステップＳ３２）、そして、図９（ｅ）に示すような実施例１に係るリフレクタ１を備えた配線基板１０を得る。
そして、このステップＳ３２の後に、配線基板１０の上面でかつリフレクタ本体２に形成される貫通孔３内に発光素子１４を搭載する（ステップＳ１１）。
なお、ステップ３１では配線基板１０にリフレクタ本体２を載置したものを下金型８にセットする場合を例に挙げて説明しているが、下金型８に配線基板１０をセットした後にリフレクタ本体２を配線基板１０上に仮止めしてもよい。
また、ステップ３１では、モールド金型の上金型７に、リフレクタ本体２の貫通孔３の一部と嵌合する嵌合用凸部７ａを形成しておき、貫通孔３に嵌合用凸部７ａを嵌合させることで、合成樹脂５を圧入する際のリフレクタ本体２の位置ズレを防止することができるという効果を有する。
なお、図８及び図９においては、配線基板１０上に混合体２１によりリフレクタ本体２を接合した後に、発光素子１４を搭載する場合を例に挙げて説明しているが、発光素子１４はリフレクタ本体２を接合する前に予め配線基板１０上に搭載しておいてもよい。この場合、配線基板１０上に発光素子１４を搭載する際にリフレクタ本体２が立体障害とならないので、発光素子１４の搭載作業を高速化できるという効果も期待できる。
【００３９】
そして、図８に示すステップＳ１１を完了した後に、リフレクタ本体２に形成される貫通孔３内に、蛍光体１６を分散混合した封止用樹脂２２を充填してから、レンズ１５を覆設し（ステップＳ３３）、必要に応じて、枠体４と配線基板１０とを併せて、例えば、ルーターにより切断して個片化すると、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９が得られる。
なお、図９においては、それぞれの工程が理解され易いようリフレクタ本体２に形成される貫通孔３が単数の場合を例に挙げて説明しているが、リフレクタ本体２に複数の貫通孔３を形成してもよい。
また、貫通孔３内に蛍光体１６を収容する方法としては、図９（ｆ）に示すもの以外にも、レンズ１５の裏面に蛍光体１６を塗布材とともに塗布してもよいし、発光素子１４の表面に蛍光体１６を塗布材とともに塗布してもよい。
あるいは、レンズ１５に蛍光体１６を分散混合してもよい。いずれの場合においても、発光素子１４から放射される紫外光又は近紫外光を可視光線に変換することが可能である。
上記工程から成る発光素子搭載用パッケージの製造方法１８ｂによれば、リフレクタ本体２を枠体４により補強する工程と、リフレクタ本体２を配線基板１０上に接合する工程を同時に行うことが可能になる。
【００４０】
また、特に配線基板１０を構成する基板１１がリフレクタ本体２を構成する白色セラミックスにより構成される場合、配線基板１０の表面においても光を効率よく反射することができるので発光素子搭載用パッケージ１９の発光出力を向上することができるという効果を有する。
加えて、この場合、枠体４に合成樹脂５の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有する粉体材料６を添加することで、リフレクタ本体２と枠体４のそれぞれの熱膨張係数を互いに整合させることができると同時に、枠体４と基板１１の熱膨張係数も互いに整合させることができる。
さらに、粉体材料６として、リフレクタ本体２を構成するセラミックス原料を用いることで、枠体４を成形する際の混合体２１の流動性の低下を損なうことなく、合成樹脂５の硬化時の変形収縮を防止し、かつ、上述のようなリフレクタ本体２と枠体４、及び、枠体４と基板１１の熱膨張係数を整合させることができる。
この結果、発光素子１４が発光時に発熱した際に、リフレクタ本体２から枠体４が剥離するのを、また、基板１１から枠体４が剥離したりするのを防止すると同時に、リフレクタ１や基板１１の変形に伴う損傷が起こるのを防止することができるという効果を有する。
従って、耐久性の高い発光素子搭載用パッケージ１９を提供することができるという効果を有する。
【００４１】
さらに、合成樹脂５に添加する粉体材料６を、リフレクタ本体２を形成するセラミックス粉体とした場合、合成樹脂５への添加量を、合成樹脂５に対して４０〜６０容積％とすることができる。
この場合、枠体４の形成時に合成樹脂５の流動性を好適に保つと同時に、合成樹脂５の光の透過性を十分に低下させることができるという効果を有する。
これにより、リフレクタ本体２を小型化した際に、発光素子１４から発せられる紫外光や近紫外光が、あるいは、蛍光体１６から発せられる可視光領域の光が、リフレクタ本体２を構成する白色セラミックスを透過して外部に拡散するのを防止することができる。
この結果、実施例２に係る発光素子搭載用パッケージ１９の発光出力の低下が起こるのを防止することができる。
なお、粉体材料６としてセラミックス粉体を用いる場合、単一組成からなるセラミックス粉体を用いても良いし、複数種類から成るセラミックス粉体を用いてもよい。
【００４２】
なお、上述の実施例１及び実施例２においては、リフレクタ本体の外形が円形である場合を例に挙げて説明しているが、リフレクタ本体２の外形は円形でなくとも良い。
また、同様に枠体４の外形も、必ずしも矩形である必要はなく、目的に応じて適宜変更されて良い。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、紫外光又は近紫外光を波長変換材である蛍光体を用いて可視光線に変換する発光素収納用パッケージにおいて、高品質で、高出力で、高耐久性を有する発光素収納用パッケージを効率よく生産することができる発光素収納用パッケージの製造方法であり、室内向けの照明装置や発光装置に関する分野において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】（ａ）本発明の実施例１に係るリフレクタの概念図であり、（ｂ）はその平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係るリフレクタの断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係るリフレクタの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）〜（ｅ）はいずれも本発明の実施例１に係るリフレクタの製造工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）本発明の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図６】本発明の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図７】（ａ）〜（ｃ）はいずれも実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】（ａ）〜（ｆ）はいずれも実施例２に係る発光素子搭載用パッケージの製造工程の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１…リフレクタ  ２…リフレクタ本体（白色セラミックス）  ２ａ…嵌合用凹部  ２ｂ…側面  ２ｃ…反射面  ３…貫通孔  ４…枠体  ５…合成樹脂  ６…粉体材料  ７…上金型（モールド金型）  ７ａ…嵌合用凸部  ８…下金型（モールド金型）  ８ａ…嵌合用凸部  ９…モールド体  １０…配線基板  １１…基板  １１ａ…嵌合用凸部  １２…導電体  １３…端子  １４…発光素子  １５…レンズ  １６…蛍光体  １７…リフレクタの製造方法  １８ａ，１８ｂ…発光素子搭載用パッケージの製造方法  １９…発光素子搭載用パッケージ  ２０…樹脂供給部  ２１…混合体  ２２…封止用樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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